(57)【要約】【解決手段】有機ＥＬ素子の周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を冷却する方法であって、上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する通気路を設け、上記通気路に空気を流通させて、上記有機ＥＬ素子の表面上に空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却することを特徴とする有機ＥＬ素子の冷却方法【効果】支持部材によって支持された有機ＥＬ素子、特に、有機ＥＬ素子を回路基板等の被取付物に取り付けるために用いられる支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を効率よく冷却することができ、有機ＥＬ素子の輝度の低下やダークスポットの発生を抑えることができ、特に、電子部品が密集して配置された回路基板等に取り付けられた有機ＥＬ素子であっても効果的に冷却が可能である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子の周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を冷却する方法であって、
上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する通気路を設け、上記通気路に空気を流通させて、上記有機ＥＬ素子の表面上に空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却することを特徴とする有機ＥＬ素子の冷却方法。
【請求項２】
有機ＥＬ素子の周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を冷却する方法であって、
上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する一対の通気路を、上記通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口同士が対向するように設け、上記一対の通気路のうち、一方の通気路の外側の開口から空気を供給し、有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を吐出させると共に、他方の通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を通気路に導入して外側面の開口から排出して、上記有機ＥＬ素子の表面に沿って流れる空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却することを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ素子の冷却方法。
【請求項３】
上記通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口が有機ＥＬ素子の表示面側と裏面側とに分かれて開口するように通気路を分岐させて設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の有機ＥＬ素子の冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ素子の冷却方法、特に、周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子の冷却方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ（エレクトロルミネセント）素子は、有機蛍光性化合物に電場を加えることにより発光させる発光素子であり、一般に、ガラス等の基板上に陽極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層等の有機層を積層し、更にこの有機層上に陰極を積層した構造を有する。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子は、その発光時に大きな発熱を伴うものであるが、有機ＥＬ素子は、一般に、陰極側を絶縁物で封止し、更に、回路基板には支持部材を用いて取り付けるため、発生した熱が蓄熱しやすく、この熱により発光層を構成する有機材料が変質して全体的に輝度が低下したり、ダークスポットと呼ばれる部分的な発光不良が発生したりするという問題がある。
【０００４】
このような発光層として用いる有機材料の変質を抑えるためには、ガラス転移点温度（Ｔｇ）が高い材料を選択すればよいが、有機ＥＬ素子を長時間駆動した場合には、やはり輝度の低下やダークスポットの発生は避けられない。また、近年、電子機器の小型化に伴い、回路基板上に電子部品を密に配置することが多くなり、有機ＥＬ素子が更に蓄熱しやすい傾向にあり、このような回路基板上に取り付けられた有機ＥＬ素子を効率的にかつ効果的に冷却する方法が望まれていた。
【０００５】
なお、この発明に関連する先行技術文献情報としては以下のものがある。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−３０１４９８号公報
【特許文献２】
特開２００１−１０９３８７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、支持部材によって支持された有機ＥＬ素子、特に、有機ＥＬ素子を回路基板等の被取付物に取り付けるために用いられる支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を効率よく冷却する方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、有機ＥＬ素子の周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を、上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する通気路を設け、上記通気路に空気を流通させて、上記有機ＥＬ素子の表面上に空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却すれば、有機ＥＬ素子の効率的な冷却が可能であることを見出した。
【０００９】
また、上記通気路として、上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する一対の通気路を、上記通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口同士が対向するように設け、上記一対の通気路のうち、一方の通気路の外側の開口から空気を供給し、有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を吐出させると共に、他方の通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を通気路に導入して外側面の開口から排出して、上記有機ＥＬ素子の表面に沿って流れる空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却すれば、有機ＥＬ素子の表面に沿って流れる空気流により効果的に有機ＥＬ素子を冷却することができること、これにより有機ＥＬ素子の輝度の低下やダークスポットの発生を抑えることを知見し、本発明をなすに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、
（１）有機ＥＬ素子の周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を冷却する方法であって、
上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する通気路を設け、上記通気路に空気を流通させて、上記有機ＥＬ素子の表面上に空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却することを特徴とする有機ＥＬ素子の冷却方法、
（２）有機ＥＬ素子の周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を冷却する方法であって、
上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する一対の通気路を、上記通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口同士が対向するように設け、上記一対の通気路のうち、一方の通気路の外側の開口から空気を供給し、有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を吐出させると共に、他方の通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を通気路に導入して外側面の開口から排出して、上記有機ＥＬ素子の表面に沿って流れる空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却することを特徴とする（１）記載の有機ＥＬ素子の冷却方法、及び
（３）上記通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口が有機ＥＬ素子の表示面側と裏面側とに分かれて開口するように通気路を分岐させて設けたことを特徴とする（１）又は（２）記載の有機ＥＬ素子の冷却方法
を提供する。
【発明の実施の形態及び実施例】
【００１１】
以下、本発明につき更に詳述する。
本発明は、有機ＥＬ素子の周縁部を支持する支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を冷却する方法であり、支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍からこの支持部材の外側に向けて貫通する通気路を設け、この通気路に空気を流通させて、有機ＥＬ素子の表面上に空気流を形成することにより有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却する方法である。
【００１２】
上記支持部材としては、具体的には、回路基板等の被取付物に固定するために有機ＥＬ素子の周縁部を支持する部材などが挙げられ、本発明においては、このような支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から外側に向けて貫通する通気路を設け、この通気路に空気を流通させる。この空気の流通の方法としては、例えば、この通気路の外側面の開口に送風機などを接続して空気を供給する方法や、この開口に吸引機などを接続して空気を排出する方法などが挙げられる。このような方法により、通気路に空気を流通させることにより、通気路に空気を供給させた場合には、有機ＥＬ素子表面付近に空気が吐出して有機ＥＬ素子表面付近の蓄熱した空気を押し流し、空気を排出した場合には、有機ＥＬ素子の表面付近から空気が排出（この場合、新たな空気は周囲から供給される）して有機ＥＬ素子表面付近の蓄熱した空気を除去することにより有機ＥＬ素子が冷される。
【００１３】
この場合、特に、上記通気路として、上記支持部材の内部に有機ＥＬ素子近傍から該支持部材の外側に向けて貫通する一対の通気路を、上記通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口同士が対向するように設け、上記一対の通気路のうち、一方の通気路の外側の開口から空気を供給し、有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を吐出させると共に、他方の通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口から空気を通気路に導入して外側面の開口から排出することにより有機ＥＬ素子の表面に沿って流れる空気流を形成して有機ＥＬ素子から発生する熱を徐熱して冷却することが好ましい。通気路をこのように設けることにより、一方の通気路から有機ＥＬ素子近傍に吐出した空気が、有機ＥＬ素子表面に沿ってほぼ一定方向に流れる空気流を形成し、この空気流により有機ＥＬ素子を更に効率的に冷却することが可能となるため好ましい。
【００１４】
また、上記通気路の有機ＥＬ素子近傍の開口が有機ＥＬ素子の表示面側と裏面側とに分かれて開口するように通気路を分岐させて設ければ、有機ＥＬ素子の表示面側を裏面側の両面から冷却できるため更に好ましい。
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明をより具体的に説明する。
図１は、本発明の冷却方法により有機ＥＬ素子を冷却するように構成した有機ＥＬ素子及び支持部材の一例を示すものである。
【００１６】
図１において、１は有機ＥＬ素子、２は支持部材であり、有機ＥＬ素子１は支持部材２の高さ方向ほぼ中央に、支持部材２の底面よりも浮いた状態で支持されている。より具体的には、図２に示されるように、支持部材２には、その内側面の高さ方向ほぼ中央に溝が形成されており、有機ＥＬ素子１の周縁部がこの溝に挿入され、支持部材２と一体化されて支持されている。
【００１７】
図１において、有機ＥＬ素子１は長方形板状であり、この場合、支持部材２は、その短辺を支持する支持体２１，２１及び長辺を支持する支持体２２，２２の２組、計４つの支持体で構成されている。
【００１８】
この短辺側を支持する支持体２１には、その内側面の高さ方向ほぼ中央に有機ＥＬ素子の短辺側の縁部が挿入される溝２１１が形成されている。また短辺側を支持する支持体２１の内部には、通気路２１２が形成されている。この通気路２１２は、図４に示されているように、支持体２１の底面から、その内部を通って有機ＥＬ素子の表示部側（図４中上側）及び裏面側（図４中下側）の近傍で開口するように内部で分岐させて形成され、更に、有機ＥＬ素子１近傍で開口が複数（この場合は、表示部側、裏面側各々五つ）となるように内部で更に分岐させて形成されている。そして、この場合、支持体２１，２１各々の内部には通気路２１２，２１２が形成されており、この通気路２１２，２１２は、各々の有機ＥＬ素子側の開口同士が対向するように形成されている。
【００１９】
一方、長辺側を支持する支持体２２にはその内側面の高さ方向ほぼ中央に有機ＥＬ素子の長辺側の縁部が挿入される溝２２１が形成され、これらの支持体は、短辺側を支持する支持体２１，２１に形成された溝２１１，２１１と長辺を支持する支持体２２，２２に形成された溝２２１，２２１に有機ＥＬ素子１の短辺側縁部、長辺側縁部を各々挿入することにより、有機ＥＬ素子１が支持されると共に、支持部材２が一体となるように構成されている。
【００２０】
有機ＥＬ素子を冷却するための空気は、図４に示されるように、二つの短辺に相対して設けられた短辺側を支持する支持体２１，２１のうちの一方の内部に形成された通気路２１２の底面側の開口２１３ａから適宜な手段（図示せず）により供給し、通気路２１２を通り有機ＥＬ素子の表示部側及び裏面側の開口２１４ａ，２１４ｂから吐出される（図４中の矢印の方向）。通気口から空気が吐出することにより、吐出した空気は、有機ＥＬ素子の表示部側及び裏面側で各々有機ＥＬ素子の表面に沿って流れる空気流を形成してもう一つの短辺側を支持する支持体２１に形成された通気路２１２の有機ＥＬ素子の表示部側及び裏面側の開口２１４ｃ，２１４ｄに到達し、到達した空気はこの開口２１４ｃ，２１４ｄから通気路２１２を通って底面側の開口２１３ｂより排出される（図４中の矢印の方向）。このような空気の流れによって、有機ＥＬ素子の表面近傍に滞留している空気に蓄熱されている熱を除去することにより、有機ＥＬ素子を冷却することができる。
【００２１】
本発明の方法は、特に、上記支持部材が被取付物に取り付けられることにより該被取付物上に固定された有機ＥＬ素子を冷却する方法として好適である。例えば、上記実施例で示した支持部材の底面が回路基板等に接合され、有機ＥＬ素子の裏面側に有機ＥＬ素子、支持部材及び回路基板によって囲まれた空間が形成されているような場合であっても、有機ＥＬ素子から発生した熱はこの空間を流れる空気流によって上記空間から除去されるため、効率的な冷却が可能である。また、この支持部材の上面が有機ＥＬ素子を保護するために用いられる透明板等に接合されている場合等も同様である。
【００２２】
なお、本発明の有機ＥＬ素子の冷却方法は、上記実施例に限定されるものではなく、各部の構成等は種々変更することができる。上記実施例では長方形板状の有機ＥＬ素子の例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば円形板状、楕円形板状等の有機ＥＬ素子の冷却方法としても有効である。また、上記例では通気路の外側面の開口を、支持部材の底面に設けたが、通気路に系外から空気を供給又は系外に空気を排出することができる位置であれば特に限定されず、支持部材の上面、有機ＥＬ素子を支持していない側の側面などに設けることも可能である。
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、支持部材によって支持された有機ＥＬ素子、特に、有機ＥＬ素子を回路基板等の被取付物に取り付けるために用いられる支持部材によって支持された有機ＥＬ素子を効率よく冷却することができ、有機ＥＬ素子の輝度の低下やダークスポットの発生を抑えることができ、特に、電子部品が密集して配置された回路基板等に取り付けられた有機ＥＬ素子であっても効果的に冷却が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の冷却方法により有機ＥＬ素子を冷却するように構成した支持部材及び支持部材によって支持された有機ＥＬ素子の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の冷却方法により有機ＥＬ素子を冷却するように構成した支持部材及び支持部材によって支持された有機ＥＬ素子の一例を示す分解斜視図である。
【図３】有機ＥＬ素子の短辺を支持する支持体内に形成された通気路を説明するための図であり、この支持体を図１中、Ａ及びＢで示す線に沿って切断したときの状態を示す斜視図である。
【図４】有機ＥＬ素子の短辺を支持する支持体内に形成された通気路と、この通気路を通って流れる空気流を説明するための図であり、図１中、Ｘで示す線に沿った断面図である。
【符号の説明】
１  有機ＥＬ素子
２  支持部材
２１２  通気路
【図１】
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【図２】
2004205937.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004205937.tif 000006