(57)【要約】【課題】樹脂モールド部を有する整流器モジュールについて、高い動作周波数と大容量・高負荷率条件の下でも樹脂モールド部などの誘電体損失を効果的に抑制することができるようにする。【解決手段】整流器モジュールは、箱形のフレーム１０の内部に、整流回路１１を組み込むとともに、この整流回路の出力電圧を検出するのために、複数の抵抗器１６と複数のコンデンサ１７を組み合わせて形成された分圧器１２が組み込まれ、またフレームの側面に整流回路の入力用交流端子１３と出力用直流端子１４が取り付けられており、そして複数のコンデンサが樹脂モールド部１０１に埋め込まれた構成である。このような整流器モジュールについて、樹脂モールド部の誘電体損失にともなう温度上昇を一定以下に抑えるのに必要な電界強度以下に樹脂モールド部の電界強度を保つのに必要な幅Ｗを有する隙間１０２を樹脂モールド部と交流端子との間に設けるようにしている。【選択図】　　　　図１
2004140914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外殻を形成する箱形のフレームの内部に、整流回路を組み込むとともに、この整流回路の出力電圧を検出するのために、複数の抵抗器と複数のコンデンサを組み合わせて形成された分圧器が組み込まれ、前記フレームの側面に前記整流回路の入力用交流端子と出力用直流端子が取り付けられており、前記複数のコンデンサが樹脂モールド化されてなる整流器モジュールにおいて、
所定以上の幅を有する隙間が前記樹脂モールド部と前記交流端子との間に設けられていることを特徴とする整流器モジュール。
【請求項２】
前記隙間は前記樹脂モールド部のモールド材よりも小さな誘電率を有する媒体を介在させてなる請求項１に記載の整流器モジュール。
【請求項３】
前記箱形のフレームは、前記外殻を形成するフレームの内部に内側フレームを配置した二重構造とされ、前記内側フレームの内部に前記樹脂モールドされた複数のコンデンサが組み込みこまれるとともに、前記隙間に対応する部分で前記内側フレームに通孔が設けられている請求項１または請求項２に記載の整流器モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、整流器モジュールに関し、特に整流回路に加えて、該整流回路の出力電圧を外部で検出するための分圧器を有し、その一部に樹脂モールドを用いた整流器モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂モールドを用いた整流器モジュールは、耐重負荷・高負荷率でしかも小型化が可能であるなどの特徴があり、その大きな用途の一つとして、Ｘ線ＣＴ装置やＸ線装置などのＸ線画像診断装置におけるＸ線発生装置用の高電圧装置、つまりＸ線高電圧装置への適用がある。Ｘ線高電圧装置は、その従来における一例を図９に示すように、商用の交流電圧を一旦整流するコンバータ１、コンバータ１で得られた直流電圧を高周波の交流電圧に変換するインバータ２、それにインバータ２の出力を入力とする高電圧発生部３を備えている。またその高電圧発生部３は、高電圧変圧器４と２個の整流器モジュール５を備えており、高電圧変圧器４によりインバータ２の出力を高電圧に変圧し、この交流高電圧を２個の整流器モジュール５のそれぞれで整流して高電圧の直流電圧とする。そしてこの２個の整流器モジュール５からの直流高電圧が中性点接地方式でＸ線管６のアノード６ａとカソード６ｃに印加される。高電圧変圧器４の出力電圧は例えば７５ｋＶで、一方の整流器モジュール５がアノード６ａに対アースで最大７５ｋＶの直流電圧を印加し、他方の整流器モジュール５がカソード６ｃに対アースで最大−７５ｋＶの直流電圧を印加することにより、Ｘ線管６に対して最大１５０ｋＶの直流高電圧が管電圧として与えられることになる。
【０００３】
このようにしてＸ線高電圧装置に用いられる整流器モジュールの従来における代表的な構造を図１０〜１２に示す（特許文献１）。これらの図に見られるように、整流器モジュールは、合成樹脂などの絶縁材料で形成された箱形のフレーム１０に全波整流型の整流回路１１とその出力電圧を外部で検出させるための分圧器１２を内蔵し（分圧器１２による電圧の検出は管電圧の検出となるので、これに基づいて目標管電圧となるようにインバータ２に対するフィードバック制御がなされる）、さらに高電圧変圧器４からの交流電圧を入力するための２個の交流端子１３と整流回路１１からの直流電圧を出力するための２個の直流端子１４をフレーム１０の４側面のそれぞれに１個ずつ突出させた構造となっている。このようにフレーム１０の４側面に１個ずつ端子を突出させることにより、電気的結線がし易くなるが、さらに電気的結線をし易くするためにこれらの端子は雌ねじなどで接続する形態をとっている。整流回路１１の４個のアームは、上記のような７５ｋＶの高電圧に対する耐圧を確保するために、それぞれ多数のダイオード、例えば２ｋＶ耐圧のダイオードを４０個直列に接続して実装したプリント基板１５として形成されている（非特許文献１）。そしてこの４枚のプリント基板１５は、箱形のフレーム１０の内周面に沿って環状に配列されている。また４枚のプリント基板１５は、それぞれ交流端子１３または直流端子１４がこれを貫通して支持するようにされている。つまりフレーム１０の側面に固定されている交流端子１３や直流端子１４を介してプリント基板１５の強固な支持・固定をなすようにされている。
【０００４】
分圧器１２は、直列接続された複数の抵抗器１６による抵抗器ユニット１６ｕと直列接続された複数のコンデンサ１７によるコンデンサユニット１７ｕからなる。このように抵抗器とコンデンサを組み合わせたのは、過渡的に電圧が変動する場合と定常状態の何れについても、直列接続の抵抗器の電圧分担を平均化できるようにするためである。これら抵抗器ユニット１６ｕとコンデンサユニット１７ｕは、抵抗器ユニット１６ｕがコンデンサユニット１７ｕの上に載るような状態にして、プリント基板１５の環状配列の内側に組み込まれている。そしてコンデンサユニット１７ｕは、例えばエポキシ樹脂などの合成樹脂を用いて樹脂モールドされている。またその樹脂モールド部１８は、その端が交流端子１３に近接する状態になるように形成されている。このようにコンデンサユニット１７ｕを樹脂でモールドすることには、整流回路モジュールの小型化を図ることができる、耐圧性を高めることができる、コンデンサユニット１７ｕの機械的安定性を高めることができるなどの利点があり、特に後述するＸ線ＣＴ装置におけるスキャンの高速化に関してはコンデンサユニット１７ｕの機械的安定性の向上が有効である。
【０００５】
ここで、整流回路モジュール中でコンデンサだけを樹脂モールドし、ダイオードや抵抗器を樹脂モールドしていないのは、ダイオードや抵抗器は発熱が大きくて放熱が必要であり、樹脂モールドするとこの放熱を効率的に行なえないのに対し、コンデンサは発熱が小さいので放熱の心配がないということ、それにコンデンサはダイオードや抵抗器に較べて固定し難い形状であるということが理由である。また図１０に見られるように、コンデンサ１７の端子１７ｔは交流端子１３と対向する状態になっている。これは複数（通常は４個）のコンデンサ１７をできるだけコンパクトに配置する配置構造との関係でそのようにならざるを得ないものである。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−１０８４６６号公報：高電圧に耐えるために複数の整流器を直列に接続して高電圧整流器を構成する例を開示。
【非特許文献１】
オリジン電気株式会社出版の「ＯＲＩＪＩＮ　ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＪＯＵＲＮＡＬ」第６５号の第１０７頁“ＣＴ・Ｘ線用高電圧モジュール”の欄：Ｘ線ＣＴ用の整流器モジュールの例を開示。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような整流器モジュールがそのＸ線高電圧装置に用いられるＸ線画像診断装置については、近年、新しい撮影技法が開発されてきている。例えばＸ線ＣＴ装置においては、“短時間で広い範囲のスキャンが可能”、“体軸方向に連続したデータが得られ、これにより３次元画像の生成が可能になる”などの特徴を持つ、ヘリカルスキャンやスパイラルスキャンと呼ばれるスキャンを行なえるようにした、ら旋ＣＴが普及してきている。このら旋ＣＴは、スキャンを連続して行なうために撮影時間が長くなる。またモーションアーチファクトをなくし、心臓の診断などを可能とするために、スキャン速度がますます高速化する傾向にあり、１スキャン時間が０．５秒以下のものも要望されるようになってきている。
【０００８】
このような撮影の長時間化とスキャンの高速化にともなって、Ｘ線高電圧装置に対して大容量化・高負荷率化とともに小型軽量化が強く求められるようになってきている。Ｘ線高電圧装置の小型軽量化には、管電圧の脈動低減も含めて、インバータの動作周波数を高めることが有効で、近年では動作周波数が２０ｋＨｚ以上といった高周波化されたものが用いられるようになっている。このように、Ｘ線高電圧装置における動作周波数の高周波化および大容量化・高負荷率化が進むと、整流器モジュールについてもそれに安定的に耐える性能が要求される。特に上記のような樹脂モールドが用いられている整流器モジュールについては、高周波化にともなって樹脂モールド部における誘電体損失が増大することによる発熱で整流器モジュールの安定性に大きな影響を与えることが予測され、これをいかに抑えるかが重要な課題になってくる。すなわち誘電体損失による発熱で樹脂モールド部のモールド樹脂や交流端子を被覆する樹脂絶縁材（これもモールド樹脂と同じか同系統の合成樹脂であるのが通常である）の温度が上昇して樹脂材の耐熱温度を超えるようになると、樹脂モールドされているコンデンサユニットと交流入力端子との間の絶縁性の大幅な低下や破壊を生じる場合があり、整流器モジュールの信頼性の確保が困難になることが予測され、このことへの対処が求められるということである。
【０００９】
本発明は、このような事情を背景にされたものであり、従来よりも高い動作周波数と大容量・高負荷率条件の下でも樹脂モールド部などの誘電体損失を効果的に抑制することができ、高い信頼性を実現可能とする整流器モジュールの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記目的のために、外殻を形成する箱形のフレームの内部に、整流回路を組み込むとともに、この整流回路の出力電圧を検出するのために、複数の抵抗器と複数のコンデンサを組み合わせて形成された分圧器が組み込まれ、また前記フレームの側面に前記整流回路の入力用交流端子と出力用直流端子が取り付けられており、そして前記複数のコンデンサが樹脂モールド化されてなる整流器モジュールにおいて、所定以上の幅を有する隙間が前記樹脂モールド部と前記交流端子との間に設けられていることを特徴としている。
【００１１】
また本発明では、上記のような整流器モジュールについて、前記箱形のフレームの内部に箱形の内側フレームが設けられ、この内側フレームの内部に前記樹脂モールドされた複数のコンデンサが組み込みこまれ、そして前記隙間に対応する部分で前記内側フレームに通孔が設けられた構造としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１〜図３に本発明の第１の実施形態による整流器モジュールの内部構造を示す。この整流器モジュールは、基本的構造においては上で説明した従来のそれと同様である。したがって従来と共通する部分には同一の符号を付してその説明は適宜省略する。本発明による整流器モジュールの特徴とするところは、コンデンサユニット１７ｕの樹脂モールド部１０１と交流端子１３の間に所定の幅Ｗの隙間１０２を設けていることである。
上述のように樹脂モールド部１０１には、コンデンサ１７と交流端子１３との間に発生する高圧の交流電界に起因した誘電体損失により発熱がある。樹脂モールド部１０１での誘電体損失は、その部分における交流電界の強度の２乗に比例し、また交流の周波数に比例する。樹脂モールド部１０１の電界強度は、樹脂モールド部１０１の誘電率に依存する。図４に、樹脂モールド部１０１と交流端子１３およびこの両者の間に介在する隙間１０２の関係を示す。交流端子１３を覆う絶縁材１３ｉの誘電率をε１、隙間１０２の誘電率をε２、樹脂モールド部１０１の誘電率をε３とする。また絶縁材１３ｉ、隙間１０２、樹脂モールド部１０１それぞれを平行板キャパシタとみなしてそれぞれが有する静電容量をＣ１、Ｃ２、Ｃ３とし、さらにコンデンサ１７の端子１７ｔと交流端子１３の間の電位差をＶ、この電位差について絶縁材１３ｉ、隙間１０２、樹脂モールド部１０１それぞれが負担する電圧をＶ１、Ｖ２、Ｖ３とする。また平行板キャパシタとしての絶縁材１３ｉ、隙間１０２、樹脂モールド部１０１それぞれの厚みをｄ１、ｄ２、ｄ３とし、絶縁材１３ｉ、隙間１０２、樹脂モールド部１０１の互いの対向面積をＳとすると、コンデンサ１７と交流端子１３の間の交流電界については以下の数１〜数３式が成立する。
【００１３】
【数１】
2004140914.tif 000003
【数２】
2004140914.tif 000004
【数３】
2004140914.tif 000005
【００１４】
これらの式からわかるように、隙間１０２が分担する電圧Ｖ２は、隙間１０２の誘電率が小さいほど大きく、また隙間１０２の厚みｄ２が厚くなるほど大きくなる。ここで、例えば図９に関して説明したようなＸ線高電圧装置に整流器モジュールが用いられる場合には、Ｘ線高電圧装置の高電圧変圧器とともに冷却用の絶縁油に浸されるのが通常である。そのため隙間１０２は絶縁油で満たされることになるが、その絶縁油の比誘電率は約２であり、樹脂モールド部１０１や絶縁材１３ｉに用いられる合成樹脂のそれが３〜６程度であるのに較べて小さい。また整流器モジュールが空気中で使用される場合、隙間１０２を満たす空気の比誘電率は約２で、やはり合成樹脂のそれより小さい。このような隙間１０２における樹脂モールド部１０１や絶縁材１３ｉよりも小さな誘電率を前提に、厚みｄ２を適切に設定すれば、樹脂モールド部１０１と絶縁材１３ｉがそれぞれ負担する電圧Ｖ３、Ｖ１を一定以下に低下させることができ、したがって樹脂モールド部１０１や絶縁材１３ｉにおける誘電体損失による発熱を一定以下に抑えることができる。そしてこのことにより、上記したような樹脂モールド構造の利点を有効に活かしてなおかつ、樹脂モールドの誘電体損失に起因する問題を解消することができるようになる。
【００１５】
次に、整流器モジュールを適用する例えばＸ線ＣＴ装置などの負荷パターン（負荷の大きさ、負荷の持続時間など）、樹脂モールド部１０１に用いられている樹脂の許容温度および整流器モジュールが使用される周囲の雰囲気温度といったパラメータから樹脂モールド部１０１に許容される最大電界強度を求めることができる。また同様にして絶縁材１３ｉについても許容最大電界強度を求めることができる。通常は樹脂モールド部１０１のモールド樹脂と絶縁材１３ｉに用いられる樹脂は、例えばエポキシ樹脂やポリカーボネート樹脂などで、その比誘電率や耐熱性は実際上同じであるとしてよい。そこで樹脂モールド部１０１と絶縁材１３ｉの許容最大電界強度をＥｍａｘとし、Ｅ１＜ＥｍａｘとＥ３＜Ｅｍａｘ（Ｅ１は、絶縁材１３ｉにおける電界強度、Ｅ３は樹脂モールド部１０１における電界強度）をともに満足させるような隙間１０２の厚みｄ２を上の式から求める。そしてこの厚みｄ２を基にし、それに適切な安全率をかけるなどした値を隙間１０２の幅Ｗとして設定すれば、樹脂モールド部１０１や絶縁材１３ｉにおける誘電体損失による発熱を一定以下に抑えることができ、したがって樹脂モールド部１０１や絶縁材１３ｉの発熱による温度上昇がもたらす絶縁性の低下や絶縁破壊の発生を有効的に防止することができるようになる。すなわち隙間１０２に与える所定の幅Ｗは、以上のような基本的な理論をもとにして設定される。このことから、隙間１０２に与える所定の幅Ｗは、樹脂モールド部１０１の誘電体損失にともなう温度上昇を一定以下に抑えるのに必要な電界強度以下に樹脂モールド部１０１の電界強度を保つのに必要であるという条件に基づいて定められるものであると一般化することができる。なお隙間１０２の幅の必要最小限は以上のようにして与えられることになるが、整流器モジュールの小型化との関係で、この必要最小限を満足させる範囲においてできるだけ小さくすることが好ましい。
【００１６】
ここで、上述したＸ線高電圧装置への適用例のように整流器モジュールが冷却用の絶縁油に浸された状態で使用される場合には隙間１０２が絶縁油で満たされる。この結果、隙間１０２は、冷却用絶縁油の樹脂モールド部１０１への接触効率を高める、つまり樹脂モールド部１０１の放熱効率を高めるのにも機能し、このことも樹脂モールド部１０１の温度上昇を抑えるのに大きく役立つ。また隙間１０２が絶縁油で満たされる使用条件にあっては、絶縁油の誘電正接（ｔａｎδ）が一般的に合成樹脂よりも一桁小さいことから、トータルでの誘電体損失を減少させることができるという利点も隙間１０２によって得られる。
【００１７】
このような交流端子１３との間に所定幅Ｗの隙間１０２を有する樹脂モールド部１０１は以下のようにして形成される。整流器モジュールの外殻を形成する箱形のフレーム１０の内部に同じく箱形の内側フレーム１０３を設けた二重構造とし、内側フレーム１０３の中にコンデンサユニット１７ｕを実装する。それから内側フレーム１０３にモールド樹脂を隙間１０２が空くようにして充填することで樹脂モールド部１０２を形成する。
【００１８】
図５と図６に第２の実施形態による整流器モジュールの内部構造を示す。本実施形態も基本的には第１の実施形態と同じである。したがって第１の実施形態と共通する部分には同一の符号を付してその説明は適宜省略する。相違する点は、隙間１０２に対応する部分で内側フレーム１０３に通孔２０１を設けていることである。この通孔２０１は、整流器モジュールがＸ線高電圧装置に適用されて、Ｘ線高電圧装置の高電圧変圧器とともに冷却用の絶縁油に浸される状態で使用される場合に、絶縁油の通路として働き、樹脂モールド部１０１の冷却をより効率的なものとするのに機能する。ここで、隙間１０２を内側フレーム１０３が覆う状態になっているが、これは抵抗器１６の端子とコンデンサユニット１７の端子との絶縁性を確保するためそうならざるを得ない構造である。
【００１９】
図７に本発明による整流器モジュールが適用されるＸ線ＣＴ装置の構成例を示す。Ｘ線ＣＴ装置は、対向配置されたＸ線管３０１とＸ線検出部３０２を備えており、このＸ線管３０１とＸ線検出部３０２を被検体Ｍの周りに回転させながら、Ｘ線管３０１から放射されるＸ線の被検体Ｍに対する透過分布をＸ線検出部３０２で検出し、これに基づいて被検体Ｍの断層像を再構成して表示できるようにされたものである。そのために、Ｘ線管３０１とＸ線検出部３０２の他に、Ｘ線管３０１に管電圧を印加するＸ線高電圧装置３０３、画像処理装置３０４、および画像表示装置３０５を備えている。またＸ線管３０１とＸ線検出部３０２の上記のような回転のためにスキャナ回転部３０６を備えており、このスキャナ回転部３０６に、Ｘ線管３０１とともにその管電圧を供給するＸ線高電圧装置３０３の後述する高電圧発生部３１３が組み込まれ、またＸ線検出部３０２が組み込まれている。なおＸ線検出部３０２は、Ｘ線検出器３０２ｄとプリアンプ３０２ａから構成されている。
【００２０】
Ｘ線管３０１に管電圧を印加するＸ線高電圧装置３０３は、商用の交流電源からの交流電圧を一旦整流するコンバータ３１１、コンバータ３１１で得られた直流電圧を高周波の交流電圧に変換するインバータ３１２、それにインバータ３１２の出力を入力とする高電圧発生部３１３を備えている。高電圧発生部３１３は、高電圧変圧器３１４とともに本発明による整流器モジュール３１５を２個備え（図中では２個一組を一体にして示してある）を、高電圧変圧器３１４によりインバータ３１２の出力を高電圧に変圧し、この交流高電圧を２個の整流器モジュール３１５のそれぞれで整流して高電圧の直流電圧とする。そしてこの２個の整流器モジュール３１５からの直流高電圧が中性点接地方式でＸ線管３０１のアノードとカソードに印加される。高電圧変圧器３１４の出力電圧は例えば７５ｋＶで、一方の整流器モジュール３１５がアノードに対アースで最大７５ｋＶの直流電圧を印加し、他方の整流器モジュール３１５がカソードに対アースで最大−７５ｋＶの直流電圧を印加することにより、Ｘ線管３０１に対して最大１５０ｋＶの管電圧として与えられる。
【００２１】
このＸ線高電圧装置３０３は、上述のようにその一部である高電圧発生部３１３がスキャナ回転部３０６に組み込まれる。それゆえ、固定のインバータ３１２と回転する高電圧変圧器３１４との間で電力を伝えるための電力伝送部が設けられ、また同様に回転するＸ線検出部３０２からの出力信号を受ける固定の画像処理装置３０４との間についても信号伝送部が設けられる。その電力伝送部は、スリップスプリング３２１とブラシ３２２の組み合わせで形成され、また信号伝送部も同じくスリップスプリング３２３とブラシ３２４の組み合わせで形成される。
【００２２】
なおＸ線高電圧装置３０３は、上記の他に、コンバータ３１１の出力電圧を平滑にする平滑コンデンサ３１７、インバータ３１２の出力電圧を高電圧変圧器３１４の漏れインダクタンスとで共振を起させて十分な電力を得るための共振コンデンサ３１８、整流器モジュール３１５の出力電圧を平滑にする平滑コンデンサ３１９を備えるのが通常であるが、共振コンデンサ３１８については適宜省略するようにしてもよい。すなわち共振コンデンサ３１８は、高電圧変圧器３１４の漏れインダクタンスの影響で高周波の電流が高電圧変圧器３１４の巻線に十分に流れないことを改善する目的のものであり、その必要のない場合には省略することができる。また以上の例でのＸ線高電圧装置３０３は、商用の交流電源から電力を得る構成としているが、これに代えてバッテリなどを用いることも可能である。
【００２３】
このように本発明による整流器モジュールがＸ線ＣＴ装置に適用されると、上述したような医療分野の近年における技術革新を受けて、整流器モジュールにはスキャナ回転部の高速な回転により１０Ｇを超えるような強力な遠心力がかかることになる。このような荷重に耐え得るようにするためには、整流器モジュールにおけるコンデンサユニットを樹脂モールド構造とすることがきわめて有効である。その一方で、Ｘ線ＣＴにおけるＸ線高電圧装置の動作周波数が２０ｋＨｚを超えるような高周波になるのにともなって、樹脂モールド部の誘電体損失による発熱・温度上昇の問題が発生することになるが、これを上記のような隙間を設ける構成により効果的に解消することで、上記のような樹脂モールド構造の有用性をより高い信頼性で活かすことができるようになる。
【００２４】
図８に示すのは、上記各実施形態での整流器モジュールにおける整流回路のアームの構成についての他の例である。この例では、アームを構成する各ダイオードにコンデンサを並列に接続している。このような構成とすることで、周辺の浮遊容量の影響によって交流側のダイオードの分担電圧が過度に大きくなることを回避し、直列接続された各ダイオードの分担電圧の均等化を図ることができ、信頼性をさらに高めるのに役立つ。
【００２５】
以上の実施形態では、整流回路をダイオードによる全波整流型としていたが、これに代えて、例えば半波整流回路あるいはコッククロフト・ウォルトンの回路などを適用することも可能である。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、小型化、耐圧性の向上、分圧器におけるコンデンサの機械的安定性の向上などの利点をもたらす樹脂モールド構造を有した整流器モジュールについて、その樹脂モールド構造の利点を活かしつつ、例えばＸ線ＣＴなどのＸ線画像診断装置の高機能化にともなって要求される、２０ｋＨｚ以上といった高い動作周波数と大容量・高負荷率条件の下で使用される場合でも、樹脂モールド部における誘電体損失を有効に抑え、高い信頼性を実現することができ、ひいてはＸ線画像診断装置などの機能向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態による整流器モジュールの平面から見た内部構造を示す図である。
【図２】図１の整流器モジュールを側面から見た内部構造を示す図である。
【図３】図１の整流器モジュールを他の側面から見た内部構造を示す図である。
【図４】図１の整流器モジュールにおける樹脂モールド部、交流端子、隙間の関係を示す図である。
【図５】第２の実施形態による整流器モジュールの平面から見た内部構造を示す図である。
【図６】図５の整流器モジュールを側面から見た内部構造を示す図である。
【図７】本発明による整流器モジュールが適用されるＸ線ＣＴ装置の構成例を示す図である。
【図８】整流回路のアームについての他の構成例を示す図である。
【図９】従来のＸ線高電圧装置の構成例を示す図である。
【図１０】従来の代表的な整流器モジュールの平面から見た内部構造を示す図である。
【図１１】図１０の整流器モジュールを側面から見た内部構造を示す図である。
【図１２】図１０の整流器モジュールを他の側面から見た内部構造を示す図である。
【符号の説明】
１０　フレーム
１１　整流回路
１２　分圧器
１３　交流端子
１４　直流端子
１６　抵抗器
１７　コンデンサ
１０１　樹脂モールド部
１０２　隙間
１０３　内側フレーム
２０１　通孔
【図１】
2004140914.tif 000006
【図２】
2004140914.tif 000007
【図３】
2004140914.tif 000008
【図４】
2004140914.tif 000009
【図５】
2004140914.tif 000010
【図６】
2004140914.tif 000011
【図７】
2004140914.tif 000012
【図８】
2004140914.tif 000013
【図９】
2004140914.tif 000014
【図１０】
2004140914.tif 000015
【図１１】
2004140914.tif 000016
【図１２】
2004140914.tif 000017