(57)【要約】      （修正有）【課題】液晶表示装置の厚みを増やすことなく温度検知器を配設する。【解決手段】液晶表示装置１は、液晶表示素子２とフレキシブルプリント基板３とを有し、フレキシブルプリント基板３の端部の延設部に温度検知器用の信号配線を施し、先端に温度検知器８を実装する。温度検知器８は一定の厚さを有しているために、この厚さに相当する凹部を液晶表示素子２を形成している上側又は下側基板のいずれかに形成し、その中に度検知器８を挿嵌する。【選択図】      図１
2004151332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示素子とフレキシブルプリント基板とを有する液晶表示装置において、前記フレキシブルプリント基板には温度検知器が実装されており、前記温度検知器が前記液晶表示素子に形成された凹部に挿嵌されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記凹部が、前記液晶表示素子の２枚の基板を貼り合わせるシールが設けられた領域に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記温度検知器が前記液晶表示素子の前面側から前記凹部に挿嵌されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
液晶表示素子とフレキシブルプリント基板と加熱手段とを有する液晶表示装置において、前記フレキシブルプリント基板には温度検知器が実装されており、前記温度検知器が前記加熱手段に形成された凹部に挿嵌されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
前記温度検知器が挿嵌された凹部には合成樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度検知器を備えた液晶表示装置に係り、特に、液晶表示装置における温度検知器の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶は温度によって粘性、屈折率等の性質が変化するため、液晶表示装置の表示品質は、温度によって変化してしまう。このため、液晶表示装置の表示品質を安定させるには、加熱手段と冷却手段で周辺温度を一定に保つことおよび／または周辺温度に応じて印加する駆動電圧を変えて温度補償することが必要である。また、加熱手段で液晶を暖めて液晶表示装置の応答速度を速くすることもなされていた。
【０００３】
これらの加熱手段、冷却手段または温度補償機能を有する液晶表示装置は、周辺温度を検出するための温度検知器を備えている。液晶表示装置において温度検知器は、液晶表示素子に接続されたフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下「ＦＰＣ」という。）上に実装されていた（特許文献１）。
【０００４】
従来の液晶表示装置の概略断面図および概略平面図をそれぞれ図４（Ａ）および（Ｂ）に示す。液晶表示装置１０１は、液晶表示素子１０２およびＦＰＣ１０３を有している。液晶表示素子１０２は、電極が形成された２枚の基板１０４、１０５を対向させてシール１０６で貼り合わせ、その間に液晶１０７を封入させた構成であり、液晶表示素子１０２の端子部において、ＦＰＣ１０３と電気的に接続させている。
【０００５】
ＦＰＣ１０３は、ポリイミド樹脂などの絶縁性素材からなる可撓性を有するフィルム基板（ベース基材ともいう）の一方の面に、銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体を積層して構成されている。導体の上には、カバーフィルムなどの絶縁膜を被覆しているが、一部導体が露出しており端子として機能する。
【０００６】
ＦＰＣ１０３は、図４（Ｂ）の紙面上方に延在し、その先で左方に延在した鉤型の部分を有している（図４（Ｂ）においてはＦＰＣの左方に延在した部分は折り返されて右方に延在している）。そして、鉤型の左方に延在した部分の先端には、温度検知器１０８が実装されている。
【０００７】
温度検知器は、液晶表示素子近傍の環境の温度を正確に検出するために、液晶表示素子に近接して配置されることが望ましい。このため、温度検知器１０８は、ＦＰＣ１０３の鉤型の左方に延在した部分を右側に折り返して、液晶表示素子１０２の前面側に隣接するように配設されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−０６４８７７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４から明らかなように、従来の液晶表示装置１０１においては、温度検知器１０８が液晶表示素子１０２の前面側に隣接して配設されているため、液晶表示装置１０１が分厚くなっていた。
【００１０】
また、一方の面のみに端子を有するＦＰＣ１０３は、液晶表示素子１０２と電気的に接続されるため、端子を有する面は液晶表示素子１０２の背面側に向いている。それ故に、図４のように温度検知器１０８を液晶表示素子の前面側に配設させるためには、ＦＰＣの鉤型に延在した部分を折り返す必要があり、液晶表示装置１０１の内部構造が複雑なものとなり、またＦＰＣの折り返しの部分が嵩張ったり、導体の断線が発生することもあった。
【００１１】
本発明は、液晶表示装置の厚みを増やすことなく温度検知器を配設した液晶表示装置を提供することを目的とする。また、本発明は、液晶の温度を正確に検出することができる液晶表示装置を提供することを目的とする。更に、本発明は、シンプルでコンパクトな構造の液晶表示装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために本発明の液晶表示装置は、液晶表示素子とフレキシブルプリント基板とを有し、前記フレキシブルプリント基板には温度検知器が実装されており、前記温度検知器が前記液晶表示素子に形成された凹部に挿嵌されていることを特徴とする。
【００１３】
このような構成を採用したことにより、液晶表示素子内に温度検知器が配設されるため、従来よりも液晶表示装置を薄くでき、液晶の温度をより正確に検出することができる。
【００１４】
また、第２の発明の液晶表示装置は、前記凹部が前記液晶表示素子の２枚の基板を貼り合わせるシールが設けられた領域に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成を採用したことにより、凹部の深さを十分に取ることができ、液晶表示素子の基板１枚の厚みよりも分厚い温度検知器でも凹部に配設することができる。
【００１６】
また、第３の発明の液晶表示装置は、前記温度検知器が前記液晶表示素子の前面側から前記凹部に挿嵌されていることを特徴とする。
【００１７】
このような構成を採用したことにより、ＦＰＣを折り返すことなく、温度検知器を液晶表示素子内に配置することができ、液晶表示装置をシンプルでコンパクトな構造にできる。
【００１８】
また、第４の発明の液晶表示装置は、液晶表示素子とフレキシブルプリント基板と加熱手段とを有し、前記フレキシブルプリント基板には温度検知器が実装されており、前記温度検知器が前記加熱手段に形成された凹部に挿嵌されていることを特徴とする。
【００１９】
このような構成を採用したことにより、従来よりも液晶表示装置を薄くできる。
【００２０】
また、第５の発明の液晶表示装置は、前記温度検知器が挿嵌された凹部には合成樹脂が充填されていることを特徴とする。
【００２１】
このような構成を採用したことにより、凹部を介して大気中から液晶表示素子内へ水分や汚染物が混入することを防止でき、液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２３】
図１（Ａ）および図２（Ａ）は本発明の液晶表示装置１の概略断面図であり、図１（Ｂ）および図２（Ｂ）は本発明の液晶表示装置１の概略平面図である。液晶表示装置１は、液晶表示素子２およびＦＰＣ３を有している。液晶表示素子２は、電極が形成された２枚の基板４、５を対向させてシール６で貼り合わせ、その間に液晶７を封入させた構成であり、液晶表示素子２の端子部において、ＦＰＣ３と電気的に接続させている。
【００２４】
ＦＰＣ３は、ポリイミド樹脂などの絶縁性素材からなる可撓性を有するフィルム基板（ベース基材ともいう）の一方の面に、銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体を積層して構成されている。導体の上には、カバーフィルムなどの絶縁膜を被覆しているが、一部導体が露出しており端子として機能する。
【００２５】
ＦＰＣ３は、図１（Ｂ）および図２（Ｂ）の紙面上方に延在し、その先で右方に延在した鉤型の部分を有している。そして、鉤型の右方に延在した部分の先端には、温度検知器８が実装されている。温度検知器８としては、サーミスタ等を使用することができる。
【００２６】
温度検知器８は、液晶表示素子２に形成された凹部９に挿嵌されている。凹部９に挿嵌された温度検知器８は、その全部が凹部９に収まっていることが好ましいが、その一部だけが収まる状態であっても、液晶表示装置を薄くするという目的は達せられる。
【００２７】
凹部９は、基板を貫通させて孔としてもよいし、基板を貫通させず窪みとしてもよい。また、凹部が設けられる基板は、前面側の基板４あるいは背面側の基板５だけ（図２参照）でもよいし、両基板４、５（図１参照）に設けてもよい。凹部９の位置は、液晶表示素子２の表示領域以外の領域、すなわちシール６が設けられた領域（図１参照）や端子部（図２参照）とすることが好ましい。
【００２８】
また、凹部９は、凹部形成領域だけを開口させたマスク材を液晶表示素子に配設してサンドブラスト法で形成してもよいし、水などの液体に砥粒を混在させた液体ホーニング法で形成してもよい。
【００２９】
図１は、シール６が設けられた領域に凹部９が両基板４、５を貫通する孔として形成された実施の形態であり、図２は、液晶表示素子２の端子部に凹部９が背面側の基板５を貫通する孔として形成された実施の形態である。
【００３０】
シール６が設けられた領域に凹部を形成すると、凹部を基板２枚分まで深くすることができるので、基板１枚分の厚みよりも分厚い温度検知器を採用しても凹部に全部収めることができる。また、シール６が設けられた領域は、液晶と隣接しており、液晶の温度をより正確に検出することができる。
【００３１】
図１および図２では、液晶表示素子２の前面側から温度検知器８を凹部９に挿嵌しているが、液晶表示素子の背面側から挿嵌する構成としてもよい。液晶表示素子２の前面側から温度検知器８を凹部９に挿嵌する構成は、背面側に向けて端子を有するＦＰＣを折り返すことなく、温度検知器８を液晶表示素子内に配置することができ、液晶表示装置をシンプルでコンパクトな構造にできる。
【００３２】
なお、液晶表示素子の背面側から温度検知器８を凹部９に挿嵌する構成とする場合は、ＦＰＣの鉤型の形状を左右逆にして、ＦＰＣを背面側に折り返して挿嵌すればよい。あるいは、温度検知器を実装するＦＰＣを液晶表示素子と電気的に接続するためのＦＰＣとは別に設けてもよい。
【００３３】
温度検知器８が挿嵌された凹部９に合成樹脂を充填すると、凹部を介して大気中から液晶表示素子内へ水分や汚染物が混入することを防止でき、液晶表示装置の信頼性を高めることができる。合成樹脂としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等を使用することができる。
【００３４】
図３（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の他の実施の形態であり、それぞれ本発明の液晶表示装置１の概略断面図である。本実施の形態の液晶表示装置１は、液晶表示素子２、ＦＰＣ３および加熱手段１０を有しており、加熱手段１０に形成された凹部１１に温度検知器８を挿嵌した構造である。加熱手段１０としては、基板の一面に導電膜を形成したＩＴＯヒーターが利用できる。
【００３５】
図３において、液晶表示素子２の構造は、凹部９が形成されていない点を除いて図１と同じである。またＦＰＣ３の構造は図１と同じである。
【００３６】
ＦＰＣ３に実装された温度検知器８は、加熱手段１０に形成された凹部１１に、図３（Ａ）においては前面側から、図３（Ｂ）においては背面側から挿嵌されている。加熱手段１０は、発熱体にフレームを組み合わせた構成であるから、発熱体またはフレームの形状、配置を適当に設計することで、隙間を設けることができ容易に凹部１１を形成することができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の液晶表示装置は、温度検知器を液晶表示素子に形成された凹部に挿嵌したことにより、液晶表示素子内に温度検知器が配設されるため、従来よりも液晶表示装置を薄くでき、液晶の温度をより正確に検出することができる。
【００３８】
また、凹部を液晶表示素子のシールが設けられた領域に形成すれば、凹部の深さを十分に取ることができ、液晶表示素子の基板１枚の厚みよりも分厚い温度検知器でも凹部に配設することができる。
【００３９】
また、液晶表示素子の前面側から温度検知器を凹部に挿嵌したことにより、ＦＰＣを折り返すことなく、温度検知器を液晶表示素子内に配置することができ、液晶表示装置はシンプルでコンパクトな構造にできる。
【００４０】
また、本発明の液晶表示装置は、温度検知器を加熱手段に形成された凹部に挿嵌したことにより、従来よりも薄くできる。
【００４１】
また、温度検知器が挿嵌された凹部に合成樹脂を充填することにより、凹部を介して大気中から液晶表示素子内へ水分や汚染物が混入することを防止でき、液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ本発明の液晶表示装置の第１実施形態を示す概略断面図および概略平面図
【図２】（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ本発明の液晶表示装置の第２実施形態を示す概略断面図および概略平面図
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の液晶表示装置の第３実施形態を示す概略断面図
【図４】（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ従来の液晶表示装置の概略断面図および概略平面図
【符号の説明】
１                        液晶表示装置
２                      液晶表示素子
３                        フレキシブルプリント基板
４、５                基板
６                        シール
７                        液晶
８                        温度検知器
９                        凹部
１０                    加熱手段
１１                    凹部
【図１】
2004151332.tif 000003
【図２】
2004151332.tif 000004
【図３】
2004151332.tif 000005
【図４】
2004151332.tif 000006