(57)【要約】【課題】フェライト系磁石粉末／フレキシブル系／カレンダ−リングまたは押出成形という連携のもとで製造された磁石，および磁気的に等方性の希土類系磁石粉末と熱硬化性樹脂とともに圧縮成形した磁石の２つがある。それらの磁石の発生し得る静磁界を改善し，より効率的な小型モ−タを提供する必要がある。【解決手段】図１のようにボンド磁石製造における３大要素技術の中のひとつと位置付けられる結合剤と成形加工との連携要素を見直し，新形態のフィルムからシ−トに至る希土類ボンド磁石，並びにそれを利用した新規な小型高性能永久磁石型モ−タを提供する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石粉末を希土類磁石粉末とし、結合剤を熱硬化性樹脂組成物とし、成形加工法を圧縮成形と圧延とする、厚さ２．５ｍｍ以下のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２】
磁石粉末を希土類磁石粉末とし，結合剤を熱硬化性樹脂組成物とし、成形加工法を圧縮成形とスタンピング加工とする、厚さ２．５ｍｍ以下のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３】
磁石粉末を希土類磁石粉末とし、結合剤を熱硬化性樹脂組成物とし、成形加工法を圧縮成形と圧延とスタンピング加工とする、厚さ２．５ｍｍ以下のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４】
希土類磁石粉末と熱硬化性樹脂組成物とを主成分とした粉末状のコンパウンドを圧縮成形し、得られたグリ−ンシ−トの結合剤成分を熱硬化してシ−ト磁石を作製し、当該シ−ト磁石を圧延する請求項１記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項５】
希土類磁石粉末と熱硬化性樹脂組成物とを主成分とした粉末状のコンパウンドを圧縮成形し、得られたグリ−ンシ−トを圧延し、然る後，結合剤成分を熱硬化する請求項１記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項６】
希土類磁石粉末と熱硬化性樹脂組成物とを主成分とした粉末状のコンパウンドを圧縮成形し、得られたグリ−ンシ−トを圧延し、然る後，結合剤成分を熱硬化したのち、再圧延する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項７】
結合剤が、少なくとも融点以下での熱圧着機能と熱硬化性官能基を有する粉末状樹脂成分を必須とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項８】
コンパウンドが、１種または２種以上の粘着剤によって希土類磁石粉末と他の結合剤成分を物理的に統合する結合剤で構成される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項９】
結合剤を構成する熱硬化性樹脂組成物が少なくとも室温で固体のエポキシオリゴマ−と室温で粘着性を付与した熱圧着性ポリアミドまたは／およびポリアミドイミド粉末、および必要に応じて適宜加える粉末状潜在性エポキシ硬化剤、滑剤からなる請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１０】
希土類磁石粉末が予め室温で固体のエポキシオリゴマ−で表面被覆されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１１】
室温で固体のエポキシオリゴマ−の平均膜厚が０．１μｍ以下である請求項１０記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１２】
室温で固体のエポキシオリゴマ‐を有機溶媒に溶解して希土類磁石粉末と湿式混合し、溶媒を除去した当該塊状混合物を解砕し、予め希土類磁石粉末表面に室温で固体のエポキシオリゴマ‐を被覆する請求項９または請求項１０に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１３】
室温で固体のエポキシオリゴマ‐が分子鎖内にエポキシ基を有するノボラック型エポキシである請求項１２記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１４】
ポリアミドまたは／およびポリアミドイミド粉末の可塑剤としてグリシジル化合物のカルボン酸付加物を用いる請求項９記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１５】
粉末状の潜在性エポキシ硬化剤がジヒドラジッド系化合物である請求項９記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１６】
必要に応じて適宜加える添加剤として成形型よりも高融点の高級脂肪酸，高級脂肪酸アミド，高級脂肪酸金属石鹸類から選ばれる１種または２種以上を０．２ｗｔ．％以下用いる請求項９記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１７】
希土類磁石粉末の含有量が９２ｗｔ．％から９７ｗｔ．％の範囲である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１８】
コンパウンドの圧縮成形圧力が３９０ＭＰａ以上である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１９】
磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含む粉末状のコンパウンドを複数の非磁性成形型に充填し，アキシャル磁界中で同時に圧縮成形する特許請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２０】
グリ−ンシ−トの結合剤成分の熱処理が当該エポキシオリゴマ−の反応開始温度以上である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２１】
磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含むグリ−ンシ−トまたは当該磁石の圧延前の厚さを１．５ｍｍ以下，圧延率を１５％以下とした請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２２】
磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含むグリ−ンシ−トまたは当該磁石の圧延後の厚さを０．２ｍｍ以下のフィルム状，圧延率を１５％以下とした請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２３】
磁気的に等方性の希土類磁石粉末を含むグリ−ンシ−トまたは当該磁石の圧延後の厚さが１．２ｍｍ以下，圧延率を８０％以下とした請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２４】
グリ−ンシ−トが不等幅である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２５】
グリ−ンシ−トが不等肉厚である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２６】
飽和磁化１．３Ｔ以上のＦｅ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎ、Ｆｅ−Ｂの群から選ばれる１種または２種以上のソフト磁性粉末を含有したグリ−ンシ−トと希土類磁石粉末を含有したグリ−ンシ−トを一体的に成形し，熱処理，圧延するシ−トからフィルムに至る複合希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２７】
希土類磁石粉末がスビニングカップアトマイゼ−ションによって準備された磁気的に等方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系球状粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２８】
希土類磁石粉末がメルトスピニングによって準備された磁気的に等方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項２９】
希土類磁石粉末がメルトスピニングによって準備された磁気的に等方性のαＦｅ／Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３０】
希土類磁石粉末がメルトスピニングによって準備された磁気的に等方性のＦｅ３Ｂ／Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３１】
希土類磁石粉末がメルトスピニングによって準備された磁気的に等方性のＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系フレ−ク状粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３２】
希土類磁石粉末がメルトスピニングによって準備された磁気的に等方性のαＦｅ／Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系フレ−ク状粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３３】
フレ−ク状粉末の厚さに対する粒子径の比を４以下とする請求項２８から請求項３２のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３４】
希土類磁石粉末が熱間据込加工（Ｄｉｅ−Ｕｐ−Ｓｅｔｔｉｎｇ）によって準備された磁気的に異方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３５】
希土類磁石粉末がＨＤＤＲ処理（水素分解／再結合）によって準備された磁気的に異方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３６】
希土類磁石粉末がＨＤＤＲ処理（水素分解／再結合）によって準備された磁気的に異方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末の表面を予め不活性化処理した請求項３５記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３７】
希土類磁石粉末がＲＤ（酸化還元）処理によって準備された磁気的に異方性のＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系微粉末の表面を予め不活性化処理した請求項１から請求項３のいずれか１項に記載記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３８】
希土類磁石粉末が請求項３４から請求項３６記載の磁気的に異方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末と請求項３７記載のＲＤ（酸化還元）処理によって準備された磁気的に異方性のＳｍ−Ｆｅ−Ｎ微粉末１０％未満との混合物である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３９】
希土類ボンド磁石の厚さが１ｍｍ以下である請求項３８記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４０】
希土類磁石粉末の４ＭＡ／ｍパルス着磁後の２０℃における保磁力が０．６ＭＡ／ｍ以上である請求項２７から請求項３２のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４１】
異方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末の４ＭＡ／ｍパルス着磁後の２０℃における保磁力が１．１ＭＡ／ｍ以上である請求項３４から請求項３８のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４２】
圧延後，表面に自己融着層を設ける請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４３】
自己融着層が溶融接着（ホットメルト接着）型である請求項４２記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４４】
自己融着層が安定化イソシアナ−トを混合したフィルム形成能を有するポリマ−の１種または２種以上である請求項４２記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４５】
円筒枠の内周面に請求項１から請求項３記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を巻きつけ、固定、および多極着磁した環状磁石を永久磁石界磁とした永久磁石型モ−タ。
【請求項４６】
円筒枠の内周面に請求項１から請求項３記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を巻きつけ、固定、および多極着磁した環状磁石を備えた半径方向空隙型回転子とした永久磁石型モ−タ。
【請求項４７】
円柱の外周面に請求項１から請求項３記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を巻きつけ、固定、多極着磁した環状磁石で表面磁石型回転子を形成する永久磁石型モ−タ。
【請求項４８】
スタンピング加工した請求項２または請求項３記載のシ−トからフィルムに至る円弧状希土類ボンド磁石を回転子鉄心に固定した表面磁石型回転子を有する永久磁石型モ−タ。
【請求項４９】
スタンピング加工した請求項２または請求項３記載のシ−トからフィルムに至る円弧状希土類ボンド磁石をフレ−ム枠に固定した永久磁石界磁を有する永久磁石型モ−タ。
【請求項５０】
スタンピング加工した請求項２または請求項３記載のシ−トからフィルムに至る中空希土類ボンド磁石を多極着磁した軸方向空隙型永久磁石モ−タ。
【請求項５１】
圧延または／およびスタンピング加工した希土類ボンド磁石と回転子鉄心から構成した埋め込み磁石型回転子を有する永久磁石型モ−タ。
【請求項５２】
シ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の自己融着層で相手材と接合する請求項４５から請求項４９のいずれか１項に記載の永久磁石型モ−タ。
【請求項５３】
環状形状に巻きつけたシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の両端を自己融着層で接合しリング磁石とした請求項４５から請求項４７のいずれか１項に記載の永久磁石型モ−タ。
【請求項５４】
４ＭＡ／ｍパルス着磁後の室温における最大エネルギ−積（ＢＨ）ｍａｘが４０ｋＪ／ｍ３以上の請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を搭載した永久磁石型モ−タ。
【請求項５５】
４ＭＡ／ｍパルス着磁後の室温における最大エネルギ−積（ＢＨ）ｍａｘが１４０ｋＪ／ｍ３以上の請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を搭載した永久磁石型モ−タ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は希土類磁石粉末，熱硬化性樹脂組成物からなる結合剤，粉末成形と圧延または／およびスタンピング加工により可撓性を制御したシートから厚さ２００μｍ以下のフィルムに至る希土類ボンド磁石，並びにそれらを利用した効率的な永久磁石型モ−タの製造方法に関する。例えば，１９９２年から２０００年までの小型モータ生産台数の概算は２４億から４７億を既に超えた。直流モ−タ、ブラシレスモ−タ、ステッピングモ−タ、および無鉄心モ−タの４種の生産台数の増加が特に顕著で１９９２年から２０００年まで２６億も増加した。その上，将来も年率平均で９％の成長を見積もることができる。しかしながら，小型誘導モ−タと小型同期モ−タの生産数は徐々に減少傾向にある。この傾向は，小型モ−タ産業における高性能磁石による効率的な小型モータの開発と，電気電子機器分野における効率的な小型モータの需要が高度であることを示唆する。小型モータの生産台数のおよそ７０％は直流モ−タである。なお，一般の小型直流モ−タではフェライトゴム磁石，高性能小型直流モ−タではメルトスピニングによって準備されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系のフレ−ク状の希土類磁石粉末をエポキシ樹脂のような堅い熱硬化性樹脂で圧縮成形した環状磁石が現在，主として利用されている。
【０００２】
一方，経済産業省・資源エネルギ−庁の統計では日本における電力総消費は２０００年で，およそ９５００億ｋＷｈであった。その資料から推計すると，モータによる消費電力は総内需の５０％を超えると推定される。モ−タの電力消費は大容量の動力用モ−タとは限らない。例えば，２．５インチのＨＤＤスピンドルモータの消費電力はアイドルの状態におけるＰＣの消費電力の５０％を超える。（Ｊ．Ｇ．Ｗ．Ｗｅｓｔ，Ｐｏｗｅｒ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｇ　Ｊ．Ａｐｒｉｌ７７，１９９４）。すなわち，小型モータに関しては，それ自体の電力消費は高々数１０Ｗ以下が多数である。しかしながら，電気電子機器など先端デバイス分野における需要が高度であることを勘案すれば，効率的な小型モータの広い利用と普及が環境保全や省資源の見地からも強く必要である。本発明は，上記，効率的な小型モ−タを主体とした各種先端デバイス機器に利用される効率的な小型モ−タと，それに適応するシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の新規な製造方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】
各種先端デバイスに利用される小型モ−タは，当該機器の小型軽量化に伴う更なるモ−タ体格の減少とともに小型，高出力，或いは高効率化が求められている。１９６０年代から永久磁石型モ−タが普及したのも，磁石の応用がモ−タの損失削減につながり，ひいては効率的な小型モ−タの作製に効果的であったからである。このような小型モ−タの発展は磁石粉末を結合剤で固めたボンド磁石の場合には磁石粉末，結合剤システム，成形加工方法が３大要素技術として，それぞれ等しく重要である。
【０００４】
上記，小型モ−タに広く使われているボンド磁石に関して，広沢，富澤らのＲｅｃｅｎｔ　Ｐｒｏｇｒｅｓｓ　ｉｎ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　ａｎｄ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　Ｒｅｌａｔｅｄ　ｔｏ　Ｂｏｎｄｅｄ　Ｒａｒｅ−Ｅｒａｔｈ　Ｐｅｒｍａｎｅｎｔ　Ｍａｇｎｅｔｓ日本応用磁気学会誌，Ｖｏｌ．２１，Ｎｏ．４−１，ＰＰ．１６１−１６７（１９９７）が端的に解説している。したがって，引用文献に基づく図１を用いてボンド磁石作製における３大要素技術，すなわち磁石粉末，結合剤，成形加工法の連携を説明する。
【０００５】
先ず，磁石粉末▲１▼としてはフェライト系▲１▼−ａ，アルニコ系▲１▼−ｂ，希土類系▲１▼−ｃ，結合剤▲２▼としてはフレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）▲２▼−ａ，堅い熱可塑性樹脂▲２▼−ｂ，堅い熱硬化性樹脂▲２▼−ｃ，加工方法▲３▼としてはカレンダ−リング／押出成形▲３▼−ａ，射出成形▲３▼−ｂ，圧縮成形▲３▼−ｃがある。そして，それらの連携は図中の実線で示すように整理される。例えば，希土類磁石粉末▲１▼−ｃは結合剤▲２▼としてフレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）▲２▼−ａ，堅い熱可塑性樹脂▲２▼−ｂ，堅い熱硬化性樹脂▲２▼−ｃ，また，成形加工法▲３▼としてカレンダ−リング／押出成形▲３▼−ａ，射出成形▲３▼−ｂ，圧縮成形▲３▼−ｃというように▲２▼と▲３▼の全ての要素と連携している。しかし，圧縮成形▲３▼−ｃと希土類磁石粉末▲１▼−ｃとの連携では，結合剤▲２▼の要素が，例えばエポキシ樹脂のような堅い熱硬化性樹脂▲２▼−ｃとの関係に限られているのが現状である。
【０００６】
上記，ボンド磁石作製における３大要素技術，すなわち希土類磁石粉末▲１▼−ｃ，結合剤▲２▼，成形加工法▲３▼との連携とモ−タの高性能化の関係としては，例えばＦ．Ｙａｍａｓｈｉｔａ，Ｙ．Ｓａｓａｋｉ，Ｈ．Ｆｕｋｕｎａｇａ，Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ　Ｔｈｉｎ　Ａｒｃ−ｓｈａｐｅｄ　ＢｏｎｄｅｄＭａｇｎｅｔｓ　ｆｏｒ　Ｓｍａｌｌ　ＤＣ　Ｍｏｔｏｒｓ　Ｐｒｅｐａｒｅｄ　ｂｙ　Ｐｏｗｄｅｒ　Ｃｏｍｐａｃｔｉｎｇ　Ｐｒｅｓｓ　ｗｉｔｈＭｅｔａｌ　Ｉｏｎ−ｉｍｐｌａｎｔｅｄ　Ｐｕｎｃｈｅｓ，日本応用磁気学会誌，Ｖｏｌ．２５，Ｎｏ．４−２，ＰＰ．６８３−６８６（２００１）の記載のように，最大厚さ０．９ｍｍの薄肉円弧状磁石の作製において，希土類磁石粉末▲１▼−ｃ／堅い熱可塑性樹脂▲２▼−ｂ／押出成形▲３▼−ａとの連携から，希土類磁石粉末▲１▼−ｃ／堅い熱硬化性樹脂▲２▼−ｃ／圧縮成形▲３▼−ｃへの連携に変更することで，出力２００ｍＷ級の永久磁石界磁型小型直流モ−タの最大効率を８％改善している。このことは，希土類磁石粉末が全く同じであっても，連携要素の組換えにより効率的な小型モ−タが提供できることを示唆している。
【０００７】
ところで，本発明が対象とする主に機械出力数１０Ｗ以下の小型モ−タの磁石として，従来検討されてきたシ−ト磁石を図１のボンド磁石製造における３大要素技術の連携の観点から整理すると，フェライト系磁石粉末▲１▼−ａまたは希土類系磁石粉末▲１▼−ｃ／フレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）▲２▼−ａ／カレンダ−リング／押出成形▲３▼−ａの連携で表すことができる。この連携のもとで従来多くの工夫が行われている。
【０００８】
例えば，希土類磁石粉末▲１▼−ｃと柔軟なゴム，熱可塑性エラストマ−▲２▼−ａとで構成したシ−ト磁石を帯状に切断し，環状にカ−リングして枠の周壁内面に固着し，電機子鉄心の突極面と対向させた構成の永久磁石型モ−タが知られている。この磁石およびモ−タの先行技術として，特許第２７６６７４６号公報では，（１）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、（Ｃｅ，Ｌａ）−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石粉末，（２）天然ゴム，イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム，ブチルゴム，エチレンプロピレンゴム，エチレン酢ビゴム，ニトリルゴム，アクリルゴム，ウレタンゴム，（３）クロロプレンゴム，クロロスルホン化ポリエチレン，塩化ポリエチレンの各（１）〜（３）の群の１種または２種以を選択し，（１）が９２〜９６ｗｔ．％、密度４．９〜５．８Ｍｇ／ｍ３としたシ−ト磁石。また，特許第２５２８５７４号公報には，（ａ）Ｒ−Ｆｅ−Ｂ（ＲはＮｄ／Ｐｒ）系希土類磁石粉末とゴム，熱可塑性エラストマ−などの樹脂を混練する工程，（ｂ）前記混練物を粉砕した後，シ−トにカレンダ−リングする工程，（ｃ）前記シ−ト磁石を１２５〜１８０℃で６０〜１８０ｍｕｎ熱処理する工程、とからなるシ−ト磁石の製造方法が開示されている。
【０００９】
しかし、▲１▼．シ−ト磁石の密度が４．９〜５．８Ｍｇ／ｍ３であることからの磁気性能の限界，▲２▼．柔軟な熱可塑性エラストマ−やゴムと希土類磁石粉末とは接着力に乏しく，励磁された電機子鉄心の磁気吸引力で希土類磁石粉末が脱落飛散してモ−タ運転中に回転雑音や回転障害を引き起こすなどの信頼性への課題，▲３▼．ゴムの加硫と切断面の再加熱など工程が瀕雑で，加硫による残存硫黄ガスによるブラシ−整流子など電気摺動接点の腐食や磨耗促進など信頼性にも課題があった。
【００１０】
なお，特開平５−２９９２２１号公報に，Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の希土類磁石粉末と酸変性したスチレン系エラストマ−をカレンダ−リング（混練／圧延）し，更に切断した短冊をカ−リングすることにより小型モ−タに使用するような密度５．６Ｍｇ／ｍ３，最大エネルギ−積（ＢＨ）ｍａｘ３５ｋＪ／ｍ３の環状磁石が開示されている。しかし，磁気的に等方性のＲ−Ｆｅ−Ｂ（ＲはＮｄ／Ｐｒ）希土類系磁石粉末と堅いエポキシ樹脂とを圧縮成形した（ＢＨ）ｍａｘ〜８０ｋＪ／ｍ３の磁石に比べると磁気性能では及ばず，所望する電機子鉄心との空隙に強力な静磁界が得られない。また，Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ磁石粉末は数μｍのＳｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁石相単相から成る微粉体のため一般には化学的に活性で，切断面で希土類−鉄−窒素磁石粉末が大気中に暴露され，酸化腐食による永久減磁に基づく不可逆磁束損失や熱可塑性エラストマ−と磁石粉末との密着力低下による磁石の部分崩壊，ひいては磁石粉末が脱落飛散するという重大な課題もあった。
【００１１】
一方，厚さ２００μｍ以下のフィルム磁石はマイクロロボット，医療，宇宙開発等において駆動源として利用されるミリメ−トルサイズの高性能モータ，アクチュエ−タ、磁気駆動素子等に利用される。言うもでもなく、薄膜の希土類磁石はスパッタリング法による作製が一般的である。例えば，特開平０５−２１８６５号公報には薄膜の希土類磁石をスパッタ法によりガラス基板，石英基板およびシリコンウエハ−等の基板等の上に形成する方法において，前記基板等と前記希土類薄膜磁石との間に金属層を形成する方法が開示されている。特開平０６−１５１２２６号公報には，薄膜の希土類磁石をスパッタリング法で形成する方法において，膜厚が約１〜４０ｎｍの金属層と膜厚方向に異方性を持つ５μｍ未満のＲ２Ｆｅ１４Ｂ（ＲはＹを含む希土類元素）合金層とを交互に積層する薄膜の希土類磁石の形成方法，特開平０８−８３７１３号公報にはＮｄ２Ｆｅ１４Ｂを主相とする薄膜の希土類磁石のスパッタリング法における最適作製条件として，基板温度５３０〜５７０℃，成膜速度０．１〜４μｍ／ｈｒ，ガス圧力０．０５〜４Ｐａとすることが開示されている。さらに，特開平０９−１６２０３４号公報には基板上にＮｄ２Ｆｅ１４Ｂ，ＳｍＣｏ５，Ｓｍ（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｒ）７，ＳｍＦｅ１１Ｔｉ，Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ２などの所謂希土類磁石からなる硬磁性層とＦｅ，Ｆｅ−Ｎｉ，Ｆｅ−Ｃｏ，Ｆｅ−Ｓｉ，Ｆｅ−Ｎ，Ｆｅ−Ｂなどの軟磁性層を交互に積層した多層合金膜を有する膜磁石において，基板温度４５０〜８００℃でのスパッタリング法により基板上に一層あたり２〜４ｎｍの厚さを有し，且つ厚さ方向に異方性をもつ前記硬磁性層と，基板温度１５０〜６５０℃でのスパッタリング法により一層あたり６〜１２ｎｍの厚さを有し，且つ厚さ方向に磁気的な異方性をもつ前記軟磁性層とが交互に積層された多層構造の薄膜希土類磁石も開示されている。また，特開平０９−２３７７１４，特開平１１−２１４２１９号公報にも，例えばスパッタリング法により基板温度３００〜８００℃で，膜面内方向において互いに隣接する軟磁性層と硬磁性層の厚さをｎｍ水準で厳密に制御した厚さ０．０１〜３００μｍの多層構造の薄膜希土類磁石が開示されている。
【００１２】
しかしながら，スバッタリング法で薄膜の希土類磁石を作製するには基板を４５０℃以上に加熱する必要があり，成膜速度が０．１〜４μｍ／ｈｒと制限される。とくに，Ｎｄ２Ｆｅ１４Ｂを主相とする薄膜の希土類磁石では酸化による保磁力低下を抑制するため，膜厚が５μｍ未満に制限される。また，軟磁性層と硬磁性層の厚さをｎｍ水準で厳密に制御した厚さ０．０１〜３００μｍの多層構造の薄膜希土類磁石では，更に磁石作製が瀕雑で経済的な整合性が乏しくなる。そこで，特開平１１−２８８８１２号公報では基板を加熱することなくスパッタリング法にて成膜し，かつ成膜後に熱処理した薄膜のＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石が開示されている。しかしながら，この方法においても成膜速度が４μｍ／ｈｒ以下であるという課題や磁石の膜厚が十数μｍ以下に制限されるという課題があった。
【００１３】
上記，モータやアクチュエ−タには小型化への強い要求がある。モ−タやアクチュエ−タでの小型化の要点は構成部品を少なくし，組立を単純化することである。このことから小型モ−タやアクチュエ−タの可動子を粉末冶金学的手法による希土類焼結磁石やメルトスパン法によるフレ−ク状の磁石粉末などを樹脂で特定形状に固めた希土類ボンド磁石で構成することが一般的である。なお，磁石と電機子巻線の位置関係から，磁石と電機子巻線が軸方向に空隙をもつ軸方向空隙型と，磁石と電機子巻線が半径方向に空隙をもつ径方向空隙型とが提案されている。ところが，例えば，図２のような直径５ｍｍ，高さ１ｍｍというミリメ−トルサイズのモ−タやアクチュエ−タ（この場合は軸方向空隙型）では可動子を構成する希土類磁石も厚さ３００μｍ，或いはそれ以下のフィルム磁石で構成する必要がある。ただし，図において１はフィルム磁石，２は回転軸，３は電機子巻線、４は軸受である。
【００１４】
ところで，Ｎｄ２Ｆｅ１４Ｂを主相とする希土類焼結磁石は結晶粒子径が一般に６〜９μｍと大きく，その結晶粒界にはＲリッチ相が存在するため研削加工時に表面から深さ数１０μｍに至る表層の磁気性能が加工劣化を起こす。また，材料が脆く難加工性であるため，歩留まりを考慮した加工限界は５００μｍ程度と見積もられ，図２に示す用途への対応が困難となる。また，メルトスパン法によるＮｄ２Ｆｅ１４Ｂを主相とする希土類ボンド磁石は磁石のＮｄ２Ｆｅ１４Ｂ結晶粒径が２０〜１００ｎｍと比較的小さいが，磁石の密度の低下による磁気性能の低下が避けられず，磁気性能の維持と歩留まりを考慮した加工限界はやはり，５００μｍ程度と見積もられる。
【００１５】
以上のように，ミリメ−トルサイズのモ−タやアクチュエ−タ，磁気駆動素子では従来の粉末冶金学的手法による希土類焼結磁石，或いは希土類磁石粉末を樹脂で固めるボンド磁石を，そのまま採用しても希土類磁石の本来の磁気性能をモ−タやアクチュエ−タとして十分に引出して利用することができなかった。
【００１６】
また，スバッタリング法で薄膜の希土類磁石を作製には一般に基板を４５０℃以上に加熱する必要があり，成膜速度が０．１〜４μｍ／ｈｒと制限される。とくに，Ｎｄ２Ｆｅ１４Ｂを主相とする薄膜の希土類磁石ではスバッタ時の酸化による保磁力低下のため膜厚が５μｍ未満に制限される。また，軟磁性層と硬磁性層の厚さをｎｍ水準で厳密に制御した厚さ０．０１〜３００μｍの多層構造の薄膜希土類磁石では，磁石作製が，とくに瀕雑なため経済的な整合性が乏しくなる欠点がある。なお，モ−タやアクチュエ−タを小型化した場合，スケ−リング則によれば，電磁力は「Ｌ３」（Ｌは体格）であるため，例えば可動子寸法（磁石）が１／１０になった場合，電磁力は１／１０００に減少する。したがって膜厚が５μｍ未満の薄膜の希土類磁石を，そのまま可動子とすると実使用の負荷に対応した出力が得られない本質的な課題もあった。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように，図１のボンド磁石製造における３大要素技術の連携の観点から整理すると，希土類磁石粉末▲１▼−ｃ／フレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）▲２▼−ａ／カレンダ−リングまたは押出成形▲３▼−ａの連携のもとで，従来多くの工夫が行われてきた。にも拘らず，この連携のもとで作製された磁石には課題が多く，永久磁石型モ−タには殆ど利用されなかった。そして，この連携のもとでは，フェライト系磁石粉末▲１▼−ａ／フレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）▲２▼−ａ／カレンダ−リングまたは押出成形▲３▼−ａという連携で製造されたフェライト磁石粉末を使用したシ−ト磁石が小型モ−タに適用されている。しかし，この磁石は（ＢＨ）ｍａｘが高々〜１２ｋＪ／ｍ３と低く，電機子鉄心と界磁との空隙に強力な静磁界を得ることはできない。したがって，近年の電気電子機器にとっては，効率的でない小型モ−タといっても過言ではない。
【００１８】
しからば，機械出力数１０Ｗ以下における効率的な小型モ−タにはどのような連携で作製した磁石が主流となっているのか，以下に説明する。
【００１９】
希土類ボンド磁石による効率的な小型モ−タへの代表的な提案の一つとして，本発明者らによる特公平６−８７６３４号公報を引用できる。すなわち，電機子鉄心と対向した空隙に強力な静磁界をつくるため磁気的に等方性のＲ−Ｆｅ−Ｂ（ＲはＮｄ／Ｐｒ）希土類磁石粉末▲１▼−ｃと堅いエポキシ樹脂▲２▼−ｃとを圧縮成形▲３▼−ｃした外径２５ｍｍ以下，密度５Ｍｇ／ｍ３以上の環状希土類ボンド磁石を多極着磁した構成の永久磁石型モ−タである。磁気的に異方性の希土類磁石粉末▲１▼−ｃは結合剤として堅い熱可塑性樹脂（▲２▼−ｂ）で射出成形（▲３▼−ｂ）したり，堅い熱硬化性樹脂（▲２▼−ｃ）で圧縮成形（▲３▼−ｃ）する連携に拘らず，ラジアル異方性磁石は小径化に伴って配向度が低下するため半径方向の磁気特性が低下する。したがって，ラジアル異方性磁石を使ったモ−タは環状磁石の小径化に伴って半径方向の磁気特性低下に連動してモ−タの機械出力低下が避けられなかった。すなわち，ラジアル異方性磁石では小型化に伴って次第に効率的でないモ−タとなってしまう欠点があった。しかしながら，磁気的に等方性の希土類磁石粉末であれば環状磁石の径に依存することなく，例えば磁気的に等方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石粉末を圧縮成形することで（ＢＨ）ｍａｘ８０ｋＪ／ｍ３に達する。この値は，フェライト系シ−ト磁石の（ＢＨ）ｍａｘ１２ｋＪ／ｍ３のおよそ６．７倍である。その結果，この種の磁石は小型モ−タの高出力化，低消費電流化に効果を奏し，電気電子機器分野を主体に，所謂効率的な小型モ−タとしての認知を獲得した。例えば，フェライト系磁石粉末（▲１▼−ａ）／フレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）（▲２▼−ａ）／カレンダ−リングまたは押出（▲３▼−ａ）という連携で製造された厚さ１．５５ｍｍ、幅７．２ｍｍのシ−ト磁石を帯状に切断し，カ−リングして内径２２．５ｍｍの回転子枠の周壁内面に固着した小型モ−タの起動トルク１．５ｍＮ−ｍに対し，磁気的に等方性の希土類磁石粉末（▲１▼−ｃ）と堅いエポキシ樹脂（▲２▼−ｃ）とを圧縮成形（▲３▼−ｃ）した外径２２．５ｍｍ，厚さ１．１０ｍｍ，高さ９．４ｍｍ，密度５．８Ｍｇ／ｍ３の磁石を使った永久磁石型モ−タの起動トルクは１３倍の２０ｍＮ−ｍに達する。
【００２０】
以上，本発明で対象とする代表的な磁石はフェライト系磁石粉末（▲１▼−ａ）／フレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）（▲２▼−ａ）／カレンダ−リングまたは押出（▲３▼−ｂ）の連携で製造された磁石，および磁気的に等方性の希土類磁石粉末（▲１▼−ｃ）と堅いエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂（▲２▼−ｃ）とともに圧縮成形（▲３▼−ｃ）した磁石の２つを挙げることができる。そして，それらを利用した小型モ−タ生産台数の７０％，年間約３０億台を占める小型直流モ−タなどを主対象として，より効率的なモ−タと，それに伴う希土類ボンド磁石製造方法の提供が本発明の目的である。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明は，図１のようにボンド磁石製造における３大要素技術のひとつである結合剤▲２▼において，柔軟な熱硬化性樹脂組成物（▲２▼−ｄ）を登場させることにより，希土類磁石粉末（▲１▼−ｃ）と圧縮成形と圧延またはスタンピング加工（▲３▼−ｄ）を連携させ，シ−トからフィルムに至る新形態の希土類ボンド磁石，並びにそれを利用した新規な高性能永久磁石型モ−タ▲４▼の提供を目的とする。
なお，図中の太実線の矢印が本発明に掛かる磁石製造要素の新規な連携を示す。
【００２２】
例えば，磁気的に異方性の希土類磁石粉末を高充填したコンパウンドをアキシャル方向磁界中で高度に配向したグリ−ンシ−トとし，これを熱硬化，圧延したのち，環状とすれば，従来の磁気的に等方性の希土類系磁石粉末（▲１▼−ｃ）と堅いエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂（▲２▼−ｃ）とともに圧縮成形（▲３▼−ｄ）した磁石の（ＢＨ）ｍａｘ８０ｋＪ／ｍ３に比べて，例えば，半径方向で（ＢＨ）ｍａｘ１４０ｋＪ／ｍ３と遥かに高性能な環状磁石が，その径に影響されることなく提供できる。また，ボンド磁石製造プロセスからみて，高い生産性を有するので希土類磁石粉末の種類を選ばす適用できる利点がある。したがって，磁気的に等方性の希土類磁石粉末から（ＢＨ）ｍａｘ４０ｋＪ／ｍ３程度の磁石を経済的整合性の基に作製することもでき，フェライトゴム磁石を使った効率的でない小型モ−タの効率改善にも効果を奏する。したがって，新規な形態から準備した磁石を利用した，より一層効率的な小型モ−タ▲４▼を提供することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明は，図１の太実線矢印で示すような柔軟な熱硬化性樹脂結合剤（▲２▼−ｄ）によって希土類磁石粉末（▲１▼−ｃ），圧縮成形と圧延または／およびスタンピング加工（▲３▼−ｄ）を連携させ，高度な性能と信頼性を兼備えたシ−トからフィルムに至る様々な形態の希土類ボンド磁石，およびそれを用いた新規な高性能永久磁石型モ−タ▲４▼の製造方法の提供にある。
【００２４】
本発明は希土類磁石粉末（▲１▼−ｃ）と柔軟な熱硬化性結合剤（▲２▼−ｄ）とを主成分としたコンパウンドを圧縮成形して結合剤成分を熱硬化し，圧延または／およびスタンピング加工（▲３▼−ｄ）するシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法が骨子となる。すなわち，従来のように，ゴムや熱可塑性エラストマ−による結合剤（▲２▼−ａ），更にはカレンダ−リングや押出成形（▲３▼−ａ）などの成型加工とも異にする新規な希土類ボンド磁石作製要素の連携に立脚した技術に関する。更に，例えば，それらを巻きつけ，固定，磁化して電気電子機器のための効率的な小型モ−タ▲４▼とするものである。
【００２５】
図１の結合剤（▲２▼−ｄ）に関し，更に詳しくは，結合剤として＜少なくとも熱圧着機能と熱硬化性官能基を有する粉末状樹脂成分を必須とすること。コンパウンドは結合剤成分の粘着力によって希土類磁石粉末を統合し，圧縮成形まえの結合剤と希土類磁石粉末の機械的分離を防ぐ役割を付与すること。そのための具体的手段として，結合剤は少なくとも室温で固体のエポキシオリゴマ−と室温で粘着性を付与した熱圧着性ポリアミドまたは／およびポリアミドイミド粉末，および必要に応じて適宜加える粉末状の潜在性エポキシ硬化剤から構成することが好ましい。
【００２６】
なお，本発明においてポリアミドまたは／およびポリアミドイミド粉末の粘着性と熱圧着性とは，粘着付与剤などを添加して，先ず，圧縮成形するまえの，コンパウンド状態で希土類磁石粉末と結合剤とを，その粘着力によって固定する。次に，コンパウンドを圧縮してグリ−ンシ−トを成形する際，ポリアミドまたは／およびポリアミドイミドの熱軟化による塑性変形の促進，接合面間の濡れ性を改善することによってポリアミドまたは／およびポリアミドイミド，或いはエポキシオリゴマ‐の熱圧着性を高めるものである。また，可塑剤のような他の成分は適宜本結合剤成分に使用される。可塑剤は粘着剤を含むポリアミドまたは／およびポリアミドイミドの全粘度を減少させ可撓性および湿りを促進する。使用される可塑剤は具体的にはジベンジルトルエン類，ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステル，ベンゼンスルホンアミド類など比較的ポリアミドまたは／およびポリアミドイミ／との相溶性の良好な化合物を挙げることができる。また，それらの可塑剤は相溶性が良好であるが，相溶性と可塑化効率，すなわち，均質な熱圧着性の観点からは，とくに下記構造のグリシジル化合物のカルボン酸付加物類を用いることが望ましい。
【００２７】
【化１】
2004047872.tif 000003
【００２８】
上式中、Ｒ１、Ｒ２は同一又は異なって、脂肪族、脂環族若しくは芳香族の炭化水素基を表す。但し、Ｒ１、Ｒ２の少なくとも何れかは芳香族炭化水素基を表す。本化合物は、少なくとも１個の芳香族基を有することをその特徴とし、具体的には、以下の３群に分類される。（Ａ）脂肪族グリシジルエーテル又は脂環族グリシジルエーテルの芳香族カルボン酸付加物、（Ｂ）芳香族グリシジルエーテルの脂肪族カルボン酸又は脂環族カルボン酸付加物、（Ｃ）芳香族グリシジルエーテルの芳香族カルボン酸付加物。前記各群に属する化合物は、例えば、夫々のグリシジルエーテルに対して所定のカルボン酸を第三級アミン、イミダゾール類、金属エステル系化合物、燐系化合物等から選ばれる反応触媒の存在下，６０〜１２０℃の加熱攪拌しながら、常圧から減圧下で付加することにより調製することができる。
【００２９】
また，希土類磁石粉末は結合剤との結合力を強固にするため，予め室温で固体のエポキシオリゴマ−で表面被覆することが望ましい。また，その平均膜厚は０．１μｍ以下とする。これは，異方性の希土類磁石粉末同士の２次凝集による配向度の低下を防ぐために重要である。更に，希土類磁石粉末へのエポキシオリゴマ−の被覆方法としては，先ず，当該エポキシオリゴマ‐を有機溶媒に溶解し，その後，希土類磁石粉末と湿式混合し，溶媒を除去した当該塊状混合物を解砕する。なお，エポキシオリゴマ‐の架橋密度を高めるためには分子鎖内にもエポキシ基を有するノボラック型エポキシが望ましい。また，前記エポキシオリゴマ‐と架橋する粉末エポキシ硬化剤とはジシアンジアミドおよびその誘導体，カルボン酸ジヒドラジド，ジアミノマレオニトリルおよびその誘導体のヒドラジドの群より選ばれた１種または２種以上などを挙げることができる。これ等は一般に有機溶媒に難溶の高融点化合物であるが，粒子径を数ないし数十μｍに調整したものが好ましい。なお，ジシアンジアミド誘導体としては，例えばｏ−トリルビグアニド，α−２・５−ジメチルビクアニド，α−ω−ジフェニルビグアニド，５−ヒドロキシブチル−１−ビグアニド，フェニルビグアニド，α−，ω−ジメチルビクアニドなどがある。更に，カルボン酸ジヒドラジドとしてはコハク酸ヒドラジド，アジピン酸ヒドラジド，イソフタル酸ヒドラジド，ｐ−アキシ安息香酸ヒドラジドなどがある。これらの硬化剤はコンパウンドに乾式混合によって添加することが望ましい。なお，コンパウンドの成形型への移着を防ぐには，成形型の設定温度よりも高融点の高級脂肪酸，高級脂肪酸アミド，高級脂肪酸金属石鹸類から選ばれる１種または２種以上を０．２ｗｔ．％以下コンパウンドに乾式混合によって添加することが望ましい。
【００３０】
上記，コンパウンドの希土類磁石粉末の含有量は９２ｗｔ．％から９７ｗｔ．％，圧縮成形圧力は４ｔｏｎ／ｃｍ２以上，グリ−ンシ−トの結合剤成分の熱処理が当該エポキシオリゴマ−の反応開始温度以上とし，最終的な圧延では圧延率２％以上，巻き付け限界径８ｍｍ以下とするか，もしくは圧延率１０％以上，巻き付け限界径２ｍｍ以下とすると機械強度との整合性のよい希土類ボンド磁石が得られる。なお，最終的に用いる効率的な小型モ−タのコギングトルク低減のために，グリ−ンシ−トを不等幅としたり，不等肉厚とすることは当該モ−タの設計思想に委ねるところである。しかし，本発明は通常厚さが０．５〜２．０ｍｍ程度のグリ−ンシ−トを圧縮成形するものであるから，カレンダ−リングや押出成形の成型加工時では対応できないところも，柔軟に対応できる利点がある。
【００３１】
一方，短冊状のグリ−ンシ−トを例えば円弧状成形型を用いてスタンピング加工し，必要に応じて加熱処理するとシ−トからフィルムに至る円弧状の希土類ボンド磁石が準備できる。なお，スタンピング加工とは一般には熱可塑性シ−トを加熱・軟化し，プレス成形する方法で，板金プレスと同様のシステムで成型加工するためスタンパブルシ−ト成形とも呼ばれる。（斎藤進六監修，新材料成型加工辞典，Ｐ７７５，産業調査会材料情報センタ−，１９８８）。本発明に掛かる結合剤は熱硬化性エポキシ樹脂を成分とするものであるが，成形加工法から言えば，引用のスタンピング加工が最も類似な方法と考えられるので，スタンピング加工とした。
【００３２】
更に，本発明では，ソフト磁性粉末を含有したグリ−ンシ−トと希土類磁石粉末を含有したグリ−ンシ−トを一体的に成形し，熱処理，圧延するソフト磁性複合フレキシブル磁石を作製することもできる。このような，ソフト磁性複合フレキシブル磁石は接着層なしでソフト磁性層が磁石と一体化するので効率のよい磁気回路を形成するのに有利である。
【００３３】
次に，磁気的に等方性の希土類磁石粉末としてはスピニングカップアトマイゼ−ションによって準備されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系球状粉末（Ｂ．Ｈ．Ｒａｂｉｎ，Ｂ．Ｍ．Ｍａ，”Ｒｅｃｅｎｔ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ　ｉｎ　ＮｄＦｅＢＰｏｗｄｅｒ”１２０ｔｈ　Ｔｏｐｉｃａｌ　Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　ｏｆ　ｔｈｅＭａｇｎｅｔｉｃ　Ｓｏｃｉｅｔｙ　ｏｆ　Ｊａｐａｎ　２３，　２００１）。
【００３４】
メルトスピニング（Ｊ．Ｊ．Ｃｒｏａｔ，Ｊ．Ｆ．Ｈｅｒｂｓｔ，Ｒ．Ｗ．Ｌｅｅ　ａｎｄ　Ｆ．Ｅ．Ｐｉｎｋｅｒｔｏｎ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．５５，２０７８，　１９８４）によって準備されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末（Ｒ．Ｗ．Ｌｅｅ　ａｎｄ　Ｊ．Ｊ．Ｃｒｏａｔ，ＵＳ−Ｐａｔｅｎｔ　４，９０２，３６１．１９９０），αＦｅ／Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末，Ｆｅ３Ｂ／Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末，Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系フレ−ク状粉末，αＦｅ／Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系フレ−ク状粉末，などを挙げることができる。なお，それらのフレ−ク状粉末の厚さに対する粒子径の比は４以下とすることが望ましい。
【００３５】
なお，図３は上記スピニングカップアトマイゼ−ション（図３左）とメルトスピニング（図３右）の製造概念図を示す。
【００３６】
次に，磁気的に異方性の希土類磁石粉末としては熱間据込加工（Ｄｉｅ−Ｕｐ−Ｓｅｔｔｉｎｇ）によって準備されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末（例えば，Ｍ．Ｄｏｓｅｒ，Ｖ．Ｐａｎｃｈａｎａｔｈａｎ；Ｐｕｌｖｅｒｉｚｉｎｇ　ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　ｒａｐｉｄｌｙ　ｓｏｌｉｄｉｆｉｅｄ　Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｆｏｒ　ｂｏｎｄｅｄ　ｍａｇｎｅｔ；Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．７０（１０），１５，１９９３）。ＨＤＤＲ処理（水素分解／再結合）によって準備された磁気的に異方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末，すなわち，Ｎｄ−Ｆｅ（Ｃｏ）−Ｂ系合金のＮｄ２（Ｆｅ，Ｃｏ）１４Ｂ相の水素化（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｉｏｎ，Ｎｄ２［Ｆｅ，Ｃｏ］１４ＢＨｘ）、６５０〜１０００℃での相分解（Ｄｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ，ＮｄＨ２＋Ｆｅ＋Ｆｅ２Ｂ）、脱水素（Ｄｅｓｏｒｐｓｉｏｎ）、再結合（Ｒｅｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）するＨＤＤＲ処理（Ｔ．Ｔａｋｅｓｈｉｔａ　ａｎｄ　Ｒ．Ｎａｋａｙａｍａ：Ｐｒｏｃ．ｏｆ　ｔｈｅ　１０ｔｈ　ＲＥ　Ｍａｇｎｅｔｓ　ａｎｄ　Ｔｈｅｉｒ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，Ｋｙｏｔｏ，Ｖｏｌ．１，５５１　１９８９）で作製した磁気的に異方性の希土類磁石粉末である。前記粉末の表面を予め光分解したＺｎなど不活性化処理した粉末など（例えば，Ｋ．Ｍａｃｈｉｄａ，Ｋ．Ｎｏｇｕｃｈｉ，Ｍ．Ｎｕｓｈｉｍｕｒａ，Ｙ．Ｈａｍａｇｕｃｈｉ，Ｇ．Ａｄａｃｈｉ，Ｐｒｏｃ．９ｔｈＩｎｔ．Ｗｏｒｋｓｈｏｐ　ｏｎ　Ｒａｒｅ−Ｅａｒｔｈ　Ｍａｇｎｅｔｓ　ａｎｄＴｔｈｅｉｒ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，Ｓｅｎｄａｉ，Ｊａｐａｎ，ＩＩ，８４５　２０００，或いは，Ｋ．Ｍａｃｈｉｄａ，Ｙ．Ｈａｍａｇｕｃｈｉ，Ｋ．Ｎｏｇｕｃｈｉ，Ｇ．Ａｄａｃｈｉ，Ｄｉｇｅｓｔｓ　ｏｆ　ｔｈｅ２５ｔｈ　Ａｎｎｕａｌ　ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｍａｇｎｅｔｃｓ　ｉｎ　Ｊａｐａｎ，２８ａＣ−６　２００１）を挙げることができる。なお，それらの磁石粉末の４ＭＡ／ｍパルス着磁後の２０℃における保磁力は１．１ＭＡ／ｍ以上のものが望ましい。
【００３７】
一方，磁気的に異方性の希土類磁石粉末としてはＲＤ（酸化還元）処理によって準備された磁気的に異方性のＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系微粉末，前記粉末の表面を予め不活性化処理した粉末を挙げることもでき，前記粉末の４ＭＡ／ｍパルス着磁後の２０℃における保磁力は０．６ＭＡ／ｍ以上のものが望ましい。
【００３８】
上記希土類磁石粉末は単独でも，或いは２種以上の混合系であっても差し支えない。ただし，混合した全希土類磁石粉末の４ＭＡ／ｍパルス着磁後の２０℃における保磁力の平均値が０．６ＭＡ／ｍ以上であることが望ましい。
【００３９】
なお，最終的な圧延後，表面に溶融接着（ホツトメルト接着）型自己融着層を設けることや安定化イソシアナ−トを混合したフィルム形成能を有するポリマ−の１種または２種以上から形成した自己融着層を設けることにより，永久磁石型モ−タへの実装性を高めることも有効である。
【００４０】
上記のようなフレキシブル磁石を円筒枠の内周面に巻きつけ，固定，および多極着磁した環状の磁石を永久磁石界磁とする永久磁石型直流モ−タ。円筒枠の内周面に環状の磁石を備え，半径方向空隙型回転子とする永久磁石型モ−タ。円柱枠の外周面に環状の磁石を備えた表面磁石型回転子を搭載する永久磁石型モ−タなどを挙げることができる。更に，それらは自己融着層で相手材と接合するなど，設計思想によって多様な永久磁石型モ−タに対応することができる。とくに，４ＭＡ／ｍパルス着磁後の室温における最大エネルギ−積（ＢＨ）ｍａｘが１４０ｋＪ／ｍ３以上のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を搭載した永久磁石型モ−タはメルトスピニングによって準備されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末−堅い熱硬化性樹脂−圧縮成形から作製した永久磁石型モ−タの次世代型として，とくに小口径で有望であり，４ＭＡ／ｍパルス着磁後の室温における最大エネルギ−積（ＢＨ）ｍａｘが４０ｋＪ／ｍ３以上のフレキシブル磁石を搭載した永久磁石型モ−タはフェライトゴム磁石を使った永久磁石型モ−タの次世代型として有望である。
【００４１】
【実施例】
以下，本発明を実施例により更に詳しく説明する。ただし，本発明は実施例によって限定されるものではない。
【００４２】
（実施例１）
１．材料
本実施例では，４種類の形態の異なる希土類磁石粉末を使用した。すなわち，ＨＤＤＲ処理（水素分解／再結合）によって準備された磁気的に異方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ粉末（Ｎｄ１２．３Ｄｙ０．３Ｆｅ６４．７Ｃｏ１２．３Ｂ６．０Ｇａ０．６Ｚｒ０．１）ｐｏｗｄｅｒ−Ａ、スピニングカップアトマイゼ−ションによって準備されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ球状粉末（Ｎｄ１３．３Ｆｅ６２．５Ｂ６．８Ｇａ０．３Ｚｒ０．１）ｐｏｗｄｅｒ−Ｂ，およびメルトスピニングによって準備されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系フレ−ク状粉末（Ｎｄ１２Ｆｅ７７Ｃｏ５Ｂ６）ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ，ＲＤ（酸化還元）したＳｍ２Ｆｅ１７Ｎ３微粉末ｐｏｗｄｅｒ−Ｄである。また，結合剤システムの構成成分としては室温で固体のノボラック型エポキシオリゴマ−，粒子径１５μｍ以下の粉末状潜在性エポキシ硬化剤，粘着剤を含み予め１００μｍ以下に冷凍粉砕したポリアミド粉末，並びに粒子径１０μｍ以下の滑剤が，この実施例で使用された。なお，ノボラック型エポキシオリゴマ，粉末状潜在性エポキシ硬化剤の化学構造は以下の通りであった。
【００４３】
【化２】
2004047872.tif 000004
【００４４】
【化３】
2004047872.tif 000005
【００４５】
なお，固体のエポキシオリゴマ−はｐｏｗｄｅｒ−Ａの配向度向上のため２次凝集するような顆粒状にならないように調整した。なお，調整はオリゴマ−の密度，磁石粉末の平均的な比表面積から平均膜を求めると０．１μｍ以下に調整されるべきであった。また，硬化後の強度は平均膜厚を０．２μｍまで増加しても，殆ど変化することはなかった。
【００４６】
２．希土類ボンド磁石の準備
本発明はｐｏｗｄｅｒ−Ａ、−Ｂ、−Ｃおよび−Ｄのような様々な希土類磁石粉末の１種または２種以上からシ−トからフィルムに至る様々な形態の希土類ボンド磁石を合理的に作製し，効率的な小型モ−タを提供するためになされた。とくに，ｐｏｗｄｅｒ−Ａのようなアキシャル磁界配向した異方性を含む本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る環状の希土類ボンド磁石は磁化の前後にシ−トからフィルムに至る磁石をフレ−ムまたはマンドレルに巻きつけることによって得られた。その結果，ラジアル磁界配向の小径に伴う配向度の低下，すなわち磁気特性低下という困難を克服する。
【００４７】
図４（ａ）はｐｏｗｄｅｒ−Ａ、−Ｂ、−Ｃ，−Ｄおよび固体のエポキシオリゴマ−、そして、粉末状潜在性エポキシ硬化剤，および粘着剤を含むポリアミド粉体からフレキシブルなボンド磁石を準備するための工程を示すブロック図である。また，図４（ｂ）は従来の磁気的に等方性の希土類磁石粉末（▲１▼−ｃ）と堅いエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂（▲２▼−ｃ）とともに圧縮成形（▲３▼−ｄ）した磁石を準備するための工程を示すブロック図である。図４（ｂ）は，例えばＦ．Ｙａｍａｓｈｉｔａ，Ｙ．Ｓａｓａｋｉ，Ｈ．Ｆｕｋｕｎａｇａ，Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ　Ｔｈｉｎ　Ａｒｃ−ｓｈａｐｅｄ　Ｂｏｎｄｅｄ　Ｍａｇｎｅｔｓ　ｆｏｒ　Ｓｍａｌｌ　ＤＣ　Ｍｏｔｏｒｓ　Ｐｒｅｐａｒｅｄｂｙ　Ｐｏｗｄｅｒ　Ｃｏｍｐａｃｔｉｎｇ　Ｐｒｅｓｓ　ｗｉｔｈ　Ｍｅｔａｌ　Ｉｏｎ−ｉｍｐｌａｎｔｅｄ　ＰｕｎｃｈｅｓＪ．Ｍａｇｎ．Ｓｏｃ．Ｊａｐａｎ，Ｖｏｌ．２５，Ｎｏ．４，ＰＰ．６８３−６８６（２００１）．に記載されている。図４（ａ），（ｂ）のブロック図から明らかなように，本発明例は従来の方法に比較して希土類磁石粉末と結合剤成分のミキシングによってコンパウンドが準備できる。また，コンパウンドの圧縮成形と硬化は同じであり，本発明ではシ−ト状磁石を最終形態とするための圧延およびまたはスタンピング工程が必須工程として存在する。
【００４８】
図４の説明を行う。（Ｍｉｘｉｎｇ：混合，　Ｃｏｍｐａｃｔｉｎｇ　ｐｒｅｓｓ：　粉末成形，Ｃｕｒｉｎｇ：硬化，Ｒｏｌｌｉｎｇ：圧延，Ｓｔａｍｐｉｎｇ：スタンピング，Ｐｒｅ−ｃｒｕｓｈｉｎｇ：予備粉砕，Ｗｅｔ−ｍｉｘｉｎｇ：湿式混合，Ｅｖａｐｏｒａｔｉｎｇ：蒸発，Ｃｒｕｓｈｉｎｇ：粉砕，Ｓｉｅｖｉｎｇ：分級，Ｄｒｙ−ｂｌｅｎｄｉｎｇ：乾式混合，Ｃｏａｔｉｎｇ：
塗装）。
【００４９】
図４（ａ）の本発明例の製造工程に従って，先ず，コンパウンドの調整を説明する。６０℃に加温したΣブレイドミキサ−に所定量の希土類磁石粉末ｐｏｗｄｅｒ−Ａ，Ｂ，ＣおよびＤを５ｋｇ投入し，前記粉末を攪拌しながら，室温で固体のエポキシオリゴマ−の５０％アセトン溶液５０ｇを滴下した。攪拌を続けるとおよそ５ｍｉｎで乾燥したエポキシオリゴマ−を被覆した希土類磁石粉末が得られた。なお，希土類磁石粉末ｐｏｗｄｅｒ−Ａ、Ｂ、ＣおよびＤの表面被覆膜厚がおよそ０．１μｍ以下のとき，ｐｏｗｄｅｒ−Ａ、Ｂ、ＣおよびＤの被覆前後の粉末粒子径分布は殆ど変化しなかった。続いて，前記エポキシオリゴマ−を表面被覆した希土類　磁石粉末に対して３〜７ｗｔ．％の粘着剤２０％含有ポリアミド粒子、粉末状の潜在性エポキシ硬化剤、および潤滑剤（粒子径１０μｍ以下のステアリン酸カルシウム）を添加し，粉末状のコンパウンドとした。それらの粉末状のコンパウンドは潤滑剤によって粉末成形機に供することが可能な粉末流動性を持っていた。
【００５０】
次に、粉末圧縮成形機のフィーダーカップに粉末状のコンパウンドを投入し，成形型キャビティに粉末状のコンパウンドを充填した。ただし，成形型の上下パンチとキャビティ周辺のみ７０〜８０℃に加熱されている。キャビティに充填した磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含むコンパウンドは１．４ＭＡ／ｍのアキシャル磁界の中で上下パンチによって圧縮され、脱磁され，圧粉体（グリ−ンシ−ト）を得た。このグリ−ンシ−トは十分なハンドリング性を備えていた。
【００５１】
図５において（Ｎｕｍｂｅｒ　ｏｆ　ｓｈｏｔｓ：成形回数，Ｗｅｉｇｈｔ：重量）である。
【００５２】
図５は幅６．１，長さ７１ｍｍ，厚さ１．２５ｍｍのＰｏｗｄｅｒ−Ａが９６ｗｔ．％からなるグリ−ンシ−トを粉末成形機で繰返し成形したときの成形回数に対するグリ−ンシ−トの重量（ｇ）を示す特性図である。９０回成形した際のグリ−ンシ−トの重量平均は１．９９１ｇ，その標準偏差は０．００７ｇであり粉末成形性が工業的に可能なコンパウンドが得られる。
【００５３】
次に，上記Ｐｏｗｄｅｒ−Ａが９６ｗｔ．％からなるグリ−ンシ−トを１８０℃で２０　ｍｉｎ加熱し，熱硬化した堅いシ−トとした。図６は厚さ０．８〜２．５ｍｍの磁気的に異方性のＰｏｗｄｅｒ−Ａが９６ｗｔ．％からなるグリ−ンシ−トを熱硬化したのち，シ−トを厚さ方向に４ＭＡ／ｍパルス着磁したときの磁束とシ−トの厚みの関係を示す。更に，このシ−トを直径６０ｍｍ，７０℃に加熱した等速ロ−ルで圧延し，圧延後の厚さと磁束の関係を示した。図中の回帰式のように観測される圧延まえの磁束はシ−ト厚さの減少に応じて低下する。また，圧延したシ−トは圧延まえのシ−ト厚さと比べると磁束の低下が大きく，とくに圧延まえのシ−ト厚さが２ｍｍ以上の場合に著しい。しかし，圧延まえのシ−ト厚みが１．３ｍｍ以下になると，圧延による磁束の低下は２ｍｍ以上の場合よりも抑制され，圧延まえのシ−ト厚さに対する磁束変化の回帰式上に沿った値が得られるようになる。これは，Ｐｏｗｄｅｒ−Ａのような磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含むシ−トでは厚さ２ｍｍ以上では圧延によって配向が乱れやすいが，１．３ｍｍ以下になると乱れにくくなるためと言える。従って，Ｐｏｗｄｅｒ−Ａのような磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含むシ−トでは１．３ｍｍ以下のものを圧延しシ−トからフィルムに至る本発明に掛かる希土類ボンド磁石とすることが望ましい。
【００５４】
図６において（○：圧延まえＢｅｆｏｒｅ　ｒｏｌｌｉｎｇ，●：圧延後Ｒｏｌｌｉｎｇ　ｏｕｔ，Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ：厚み，Ｆｌｕｘ：磁束，Ｒ２：相関係数）である。
【００５５】
図７において（○：圧延まえＢｅｆｏｒｅ　ｒｏｌｌｉｎｇ，●：圧延後Ｒｏｌｌｉｎｇ　ｏｕｔ，Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ：厚み，Ｆｌｕｘ：磁束，Ｒ２：相関係数）である。
【００５６】
図７は９５ｗｔ．％のＰｏｗｄｅｒ−Ａの１０％をＰｏｗｄｅｒ−Ｄに置換した磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含むシ−トの厚みと圧延による磁束の変化を示す特性図である。Ｐｏｗｄｅｒ−Ｄは粉末粒子径が２〜３μｍと小さいが，１．３ｍｍ以下のシ−トで圧延率が少ない場合には圧延によって磁束が増加する傾向も観測される。図８は９５ｗｔ．％のＰｏｗｄｅｒ−Ａの０から最大５０％をＰｏｗｄｅｒ−Ｄに置換した磁気的に異方性の希土類磁石粉末を含む厚さ１．１７ｍｍのシ−ト磁石（成形圧力４００ＭＰａ）において，Ｐｏｗｄｅｒ−Ｄの置換率に対する磁石密度を示す特性図である。Ｐｏｗｄｅｒ−Ｄのように粉末粒子径が２〜３μｍと小さい場合，置換量が１０％を越えると磁石密度は低下する。そこで，密度低下の少ないＰｏｗｄｅｒ−Ｄの置換率５，１０％とした場合のシ−ト磁石の厚みと磁束の関係を図９に示す。図から明らかなように，磁石密度は同等にも拘らず，磁石の厚さが１ｍｍ以下になるとＰｏｗｄｅｒ−Ｄの置換率５，１０％としたシ−トからフィルムに至る磁石の磁束はＰｏｗｄｅｒ−Ａのみのシ−ト磁石よりも高い磁束が得られる。図から明らかなように，この傾向は薄いフィルム磁石になるほど顕著となる。したがって，Ｐｏｗｄｅｒ−Ａの平均粉末粒子径は８０μｍと大きいため，１ｍｍ以下の薄いシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を準備する際には，Ｐｏｗｄｅｒ−Ａのような粉末粒子径の大きな希土類磁石粉末を単独で使用するよりも，Ｐｏｗｄｅｒ−Ｄのような小さな粉末粒子径の希土類磁石粉末を磁石密度が低下しない１０％以下の範囲で併用することが好ましい。
【００５７】
図８において（Ｗｅｉｇｈｔ　ｆｒａｃｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｐｏｗｄｅｒ−Ｄ：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｄの割合，Ｄｅｎｓｉｔｙ：密度）である。
【００５８】
図１０は厚さ１．３ｍｍ以下のシ−トの圧延率に対する磁束変化を示す特性図である。ただし，何れも希土類磁石粉末は９６ｗｔ．％含まれている。図のように，圧延率が概ね１５％以下であればシ−トに含まれる希土類磁石粉末の形状（フレ−ク状，球状など）に拘らず１０％を越える磁束変化は起こらない。しかし，１５％を越えるとメルトスピニングによるフレ−ク状の希土類磁石粉末であるＰｏｗｄｅｒ−Ｃでは磁束が増加に転じ，スピニングカップアトマイゼ−ションによる球状の希土類磁石粉末であるＰｏｗｄｅｒ−Ｂも磁束は増加に転じる。しかし，磁気的に異方性の希土類磁石粉末Ｐｏｗｄｅｒ−Ａは磁束が増加に転じることがない。磁気的に等方性のＰｏｗｄｅｒ−Ｂ，−Ｃは圧延率の増加に伴う密度の上昇が磁束を増加に転じさせたものと言える。
【００５９】
図９において（Ｔｉｃｋｎｅｓｓ：厚さ，Ｉｎｃｒｅａｄｉｎｇ　ｒａｔｅ　ｏｆ　ｆｌｕｘ：磁束の増加率）である。
【００６０】
図１０において（□：Ｐｏｗｄｅｒ−Ａ，●：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂ，×：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ，Ｒｏｌｌｉｎｇ　ｒａｔｅ：圧延率，Ｃｈａｎｇｅｓ　ｉｎ　ｆｌｕｘ：磁束の変化）である。
【００６１】
図１１（ａ）はＰｏｗｄｅｒ−Ａを９６ｗｔ．％含むシ−トを圧延し，厚さ２００μｍのフィルム磁石，図１１（ｂ）は前記フィルム磁石を直径０．８ｍｍのマンドレルに巻きつけた様子を示す外観図である。図のように，本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は直径１ｍｍ以下のマンドレルに容易に巻きつけ固定することができる。とくに，フィルム形成能の良好な自己融着層を付与した本発明の希土類ボンド磁石を回転軸に巻きつけて焼き付け固定すると図１１（ｂ）のような直径１ｍｍ程度のラジアル異方性希土類ボンド磁石を備えた表面磁石型回転子を準備することができる。このように，本発明に掛かるフィルム磁石はスパッタリングによる薄膜の希土類磁石，研削加工によって作製した厚膜の希土類焼結磁石や密度の低い圧縮成形希土類ボンド磁石や射出成形希土類ボンド磁石よりも機械的に脆弱でなく，打抜き，巻きつけなどの加工や接着などが容易であるから，ミリサイズモ−タの磁石としても優れていると言える。
【００６２】
図１２はＰｏｗｄｅｒ−Ａを９７ｗｔ．％含む幅４ｍｍ，長さ１５．５ｍｍ，厚さ０．９ｍｍの短冊状グリ−ンシ−トを８０℃の円弧状成形型を用いて約４００ＭＰａの圧力でスタンピング加工し，更に１８０℃で１５ｍｉｎの加熱硬化処理をした最大厚さ０．９ｍｍ，内半径３．５５ｍｍ，外半径３．６５ｍｍのラジアル異方性円弧状磁石の外観図である。なお，スタンピング加工とは一般には熱可塑性シ−トを加熱・軟化し，プレス成形する方法で，板金プレスと同様のシステムで成型加工するためスタンパブルシ−ト成形とも呼ばれる。（斎藤進六監修，新材料成型加工辞典，Ｐ７７５，産業調査会材料情報センタ−，１９８８）。本発明に掛かる結合剤は熱硬化性エポキシ樹脂を成分とするものであるが，成形加工法から言えば，引用のスタンピング加工が最も類似な方法と考えられるので，図１２の加工をスタンピング加工とした。
【００６３】
以上のように，本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る圧延または／およびスタンピングで最終形態に変換した希土類ボンド磁石は磁気的に異方性の希土類磁石粉末，および等方性のフレ−ク状から球状に至る希土類磁石粉末ｐｏｗｄｅｒ−Ｂ，−Ｃ，Ｐｏｗｄｅｒ−Ｄの１種または２種以上から準備することができ，希土類ボンド磁石としての磁気特性と磁石としての形態を多様化させることができる。
【００６４】
３．耐久性
準備されたそれらの磁石は張力と伸張などの力学的性質と減磁曲線から求められる磁気特性や不可逆磁束損失について調べられた。図１３は希土類磁石粉末を９６ｗｔ．％含む１．１７ｍｍ厚シ−ト磁石の張力と伸長の温度依存性を示す特性図である。ただし，図の実線は張力，破線は伸長を表している。図のように希土類磁石粉末の種類に拘らず低温では張力が高く，高温では伸長が大きくなる。しかし，何れも室温付近の張力は希土類磁石粉末を９６ｗｔ．％含むにも拘らず，フェライト磁石粉末（▲１▼−ａ）／フレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）（▲２▼−ａ）／カレンダ−リングまたは押出（▲３▼−ａ）の連携で準備された従来磁石と同等の５０−１００ｋｇｆ／ｃｍ２の張力と２〜８％程度の伸長を備えている。
【００６５】
図１３において（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ：温度，Ｔｅｎｓｉｌｅ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ：張力，Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ：伸長）である。
【００６６】
図１４（ａ），（ｂ）は本発明に掛かる１．１７ｍｍ厚シ−ト希土類ボンド磁石を１２０℃，１０００ｈｒｓ暴露したときの張力，伸長の変化を示す特性図である。図のように，長期間高温暴露では張力は殆ど変化しないか，または次第に増加する。張力が増加する場合には，それに対応して伸長が低下する。希土類磁石粉末の形態に拘らず，本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は力学的性質耐久性からみると実用に耐える水準にある。
【００６７】
図１５は本発明に掛かる圧延率６〜８％で圧延した１．１７ｍｍ厚のシ−ト状希土類ボンド磁石を１２０℃，１０００ｈｒｓ暴露したときの磁石の厚み変化を示す特性図である。図のように，長期間高温暴露では厚みなど磁石の寸法は殆ど変化しない。メルトスピニングによるフレ−ク状の希土類磁石粉末を含むシ−ト磁石の場合にも，寸法変化は高々１％未満である。したがって，希土類磁石粉末の形態に拘らず，本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は寸法安定性からみると小型で効率的なモ−タに実装しても実用に耐える水準にある。
【００６８】
図１４において（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　ｔｉｍｅ：放置時間，Ｔｅｎｓｉｌｅ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ：張力，Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ：伸長，●：Ｐｏｗｄｅｒ−Ａ，◯：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂ，◇：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ）である。
【００６９】
図１５において（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　ｔｉｍｅ：放置時間，Ｔｅｎｓｉｌｅ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ：張力，Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ：伸長，●：Ｐｏｗｄｅｒ−Ａ，◯：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂ，◇：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ）である。
【００７０】
図１６は本発明に掛かる７０〜８０℃で４００ＭＰａの圧力でスタンピングした図１２に示す最大厚さ０．９０ｍｍ厚のＰｏｗｄｅｒ−Ａを９７ｗｔ．％含む円弧状希土類ボンド磁石を１２０℃，１０００ｈｒｓ暴露したときの磁石の厚み変化を示す特性図である。図のように，スタンピング加工による応力緩和によって約１５０ｈｒｓまでの間に７％程度の厚み変化が観測される。しかし，スタンピング加工後に１８０℃，２０ｍｉｎの熱処理を施すことで，応力緩和によると考えられる寸法変化はなくなり，長期間高温暴露の厚みなど磁石の寸法は殆どなくなる。したがって，本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は圧延ばかりか，スタンピング加工であっても小型で効率的なモ−タに実装しても実用に耐える寸法安定性を確保している。とくに，スタンピング加工後の熱処理は初期的な寸法安定性の確保に有効である。
【００７１】
図１６において（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　ｔｉｍｅ：　暴露時間，Ｃｈａｎｇｅｓｉｎ　ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ：厚さ変化，Ａｆｔｅｒ　ｓｔａｍｐｉｎｇ：スタンピング後，Ｓｔａｍｐｉｎｇ　ａｎｄ　ａｎｎｅａｌｉｎｇ：スタンピングと熱処理）である。
【００７２】
図１７は６．１ｍｍ幅，２５ｍｍ長，１．１７ｍｍ厚の本発明に掛かる希土類ボンド磁石初期不可逆磁束損失を示す特性図である。初期不可逆磁束損失は希土類磁石粉末の保磁力と保磁力の温度係数に強く依存するが，保磁力１．１ＭＡ／ｍ，保磁力の温度係数−０．５％／℃程度のＰｏｗｄｅｒ−Ａ（異方性ＮｄＦｅＢ系ＨＤＤＲ粉末）であれば，１００℃程度までの減磁はメルトスピニングによるフレ−ク状の希土類磁石粉末を含むシ−ト磁石と同等の磁気安定性を示す。また，スピニングカップアトマイズドによる球状粉末はメルトスピニングによるフレ−ク状の希土類磁石粉末を含むシ−ト磁石と１８０℃の高温領域まで同等の磁気安定性を示す。したがって，希土類磁石粉末の形態に拘らず，本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は磁気安定性からみると小型で効率的なモ−タに実装しても実用に耐える水準にある。
【００７３】
図１７において（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ：温度，Ｉｎｉｔｉａｌ　ｉｒｒｅｖｅｒｓｉｂｌｅ　ｆｌｕｘ　ｌｏｓｓ：初期不可逆磁束損失，：Ｐｏｗｄｅｒ−Ａ，○：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂ，◇：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ）である。
【００７４】
なお，本発明で対象とする殆どの電気電子機器に搭載されたときのモ−タ運転中の磁石温度は１００℃以下である。したがって本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は，ｐｏｗｄｅｒ−Ａ，Ｂ，およびＣに拘らず，一般に小型ＤＣモ−タの運転温度領域における磁気安定性を備えている。ただし，このような磁気安定性を確保するには，希土類系磁石粉末の室温で４ＭＡ／ｍのパルス着磁後の保磁力が６００ｋＡ／ｍ以上であることが望ましい。なお，ｐｏｗｄｅｒ−Ａから準備される異方性のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の場合は保磁力の温度係数が−０．５％／℃程度と，一般の希土類系磁石粉末−０．４％／℃よりも大きく，その分ｐｏｗｄｅｒ−Ａのような異方性の希土類系磁石粉末の場合は，室温で４ＭＡ／ｍのパルス着磁後の保磁力が６００ｋＡ／ｍ以上であること１．１ＭＡ／ｍ以上であることが望ましい。なお，ｐｏｗｄｅｒ−Ａのような異方性の希土類系磁石粉末から準備される本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は異方性の堅いエポキシ樹脂ボンド磁石のように長期の磁束損失が問題になるかも知れない。ところが、最近，その困難がｐｏｗｄｅｒ−Ａのような異方性の希土類磁石粉末への表面処理で克服できると報告される。例えば，Ｋ．Ｍａｃｈｉｄａ，Ｋ．Ｎｏｇｕｃｈｉ，Ｍ．Ｎｕｓｈｉｍｕｒａ，Ｙ．Ｈａｍａｇｕｃｈｉ，Ｇ．Ａｄａｃｈｉ，Ｐｒｏｃ．９ｔｈ　Ｉｎｔ．Ｗｏｒｋｓｈｏｐ　ｏｎ　Ｒａｒｅ−Ｅａｒｔｈ　Ｍａｇｎｅｔｓ　ａｎｄＴｔｈｅｉｒ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，Ｓｅｎｄａｉ，Ｊａｐａｎ，（ＩＩ），８４５（２０００）。或いは，Ｋ．Ｍａｃｈｉｄａ，Ｙ．Ｈａｍａｇｕｃｈｉ，Ｋ．Ｎｏｇｕｃｈｉ，Ｇ．Ａｄａｃｈｉ，Ｄｉｇｅｓｔｓ　ｏｆ　ｔｈｅ２５ｔｈ　Ａｎｎｕａｌ　ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｍａｇｎｅｔｃｓ　ｉｎ　Ｊａｐａｎ，２８ａＣ−６（２００１）などの引用文献によれば，ｐｏｗｄｅｒ−Ａのような磁気的に異方性の希土類磁石粉末を堅いエポキシボンド磁石で９８０ＭＰａ程度の高い圧縮圧力で成形した磁石である。引用文献と比べると、本発明は，それらの４０％程度という低い３８０ＭＰａの圧縮圧力でｐｏｗｄｅｒ−Ａから準備される希土類ボンド磁石を作ることができるので、ｐｏｗｄｅｒ−Ａの圧縮時の破壊，また，それに伴って発生する新生面は減少する。したがって、１００℃以下の運転温度領域でｐｏｗｄｅｒ−Ａから準備されるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の長期磁束損失の一層の減少は期待される。
【００７５】
４．磁石の磁気特性とモ−タ特性
図１８はｐｏｗｄｅｒ−Ａと−Ｂから準備される本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の典型的な減磁曲線、およびＢ−Ｈ曲線を，本発明で比較対象とする代表的な磁石であるフェライト系磁石粉末（▲１▼−ａ）／フレキシブル系（ゴム，熱可塑性エラストマ−）（▲２▼−ａ）／カレンダ−リングまたは押出成形（▲３▼−ａ）の連携で作製した磁石，および磁気的に等方性の希土類磁石粉末ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ（▲１▼−ｃ）と堅いエポキシ樹脂（▲２▼−ｃ）とともに圧縮成形（▲３▼−ｄ）した磁石と比較して示す特性図である。ただし，試験片はそれぞれ１．１ｍｍ厚、７．５ｍｍ幅、７．５ｍｍ長である。図中の付番１，２はｐｏｗｄｅｒ−Ａ、Ｂから準備された本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る典型的な希土類ボンド磁石，３および４は、従来のＮｄ−Ｆｅ−Ｂボンド磁石とフェライトゴム磁石である。なお，すべての測定は４ＭＡ／ｍのパルス磁場の下での磁化の後に実行された。また，比較された磁石は小型直流モ−タや小型ブラシレスモ−タに一般的に適用されている磁石である。
【００７６】
図から明らかなように，従来の典型的な磁石の特性３，４の領域に比べて，本発明に掛かる典型的な磁石１，２の特性領域は，明らかにモ−タの電機子鉄心との空隙への静磁界を高めることが了解される。とくに図１８のように本発明に掛かるｐｏｗｄｅｒ−Ａを９７ｗｔ．％含む磁石（密度５．８４Ｍｇ／ｍ３）の（ＢＨ）ｍａｘは１４０ｋＪ／ｍ３に達し，磁気的に等方性の希土類系磁石粉末▲１▼−ｃ（ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ）と堅いエポキシ樹脂（▲２▼−ｃ）とともに圧縮成形（▲３▼−ｄ）した磁石の（ＢＨ）ｍａｘ８０ｋＪ／ｍ３と比較して１．７５倍高い。また本発明に掛かるｐｏｗｄｅｒ−Ｂを９７ｗｔ．％含む磁石（５．４５Ｍｇ／ｍ３）の（ＢＨ）ｍａｘも４０ｋＪ／ｍ３が得られ、従来のフェライトゴム磁石と比較して３倍以上高い。
【００７７】
上記で示されたように、本発明に掛かる磁石には環状磁石を形成するための良い巻きつけ性と磁気特性がある。また，スタンピングによって例えば薄肉の円弧状形態に変換することもできる。例えば，（ＢＨ）ｍａｘ１４０ｋＪ／ｍ３を示したＰｏｗｄｅｒ−Ａを９７ｗｔ．％含む磁石は直径０．８ｍｍのマンドレルに巻きつけできる。
【００７８】
図１９は環状磁石の直径と磁石のラジアル方向の（ＢＨ）ｍａｘの関係を示す。図において，比較例２はＳｍ−Ｃｏ系希土類磁石粉末（▲１▼−ｃ）を堅い熱可塑性樹脂（▲２▼−ｂ）とともに射出成形（▲３▼−ｃ）したラジアル異方性磁石であり，環状磁石の直径とともに希土類磁石粉末の配向度が低下し，それに伴って（ＢＨ）ｍａｘが減少する。一方，比較例１のように磁気的に等方性のメルトスピニングによるフレ−ク状の希土類磁石粉末▲１▼−ｃ（ｐｏｗｄｅｒ−Ｃ）を堅いエポキシ樹脂（▲２▼−ｃ）とともに圧縮成形（▲３▼−ｄ）した磁石の（ＢＨ）ｍａｘは環状磁石の直径に依存することなく６０〜８０ｋＪ／ｍ３という値が得られる。
【００７９】
しかしながら，直径５ｍｍ以下の環状磁石，特に環状自社君の肉厚が２００μｍとフィルム状となるまで小径化することは粉末成形から困難である。これに対して，本発明例に示すように，本発明例では厚さ２００μｍのフィルム磁石を環状に形成することで，小口径で且つ高（ＢＨ）ｍａｘの環状磁石を提供することができる。このように，本発明は希土類ボンド磁石による効率的な小型モ−タへの代表的な提案の一つとして，本発明者らによる特公平６−８７６３４号公報，すなわち，電機子鉄心と対向した空隙に強力な静磁界をつくるため磁気的に等方性のＲ−Ｆｅ−Ｂ（ＲはＮｄ／Ｐｒ）希土類磁石粉末▲１▼−ｃと堅いエポキシ樹脂▲２▼−ｃとを圧縮成形▲３▼−ｃした外径２５ｍｍ以下，密度５Ｍｇ／ｍ３以上の環状希土類ボンド磁石を多極着磁した構成の永久磁石型モ−タの次世代型高性能モ−タを提供することができる。
【００８０】
次に，磁気的に等方性のスピニングカップアトマイゼ−ションによる球状の希土類磁石粉末Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂを９４ｗｔ．％含む（ＢＨ）ｍａｘ４０ｋＪ／ｍ３，１．１７ｍｍ厚，６．１ｍｍ幅のシ−ト磁石をリング形状に変換して永久磁石界磁にしたときの直流モ−タの特性を図２０に示す。なお，モ−タは図２１のような外観で，直径は２４ｍｍ，高さは１２．５ｍｍである。図のように（ＢＨ）ｍａｘ１２ｋＪ／ｍ３，１．１７ｍｍ厚，６．１ｍｍ幅のフェライトゴム磁石を界磁とした場合に比べ，消費電流が１／３削減できる効果を奏する。
【００８１】
図２０において（Ｔｏｒｑｅｕ：トルク，Ｃｕｒｒｅｎｔ：電流，Ｒｏｔａｔｉｎｇ　ｓｐｅｅｄ：　回転数，Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｏｕｔｐｕｔ：　機械出力，Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ：効率，Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ　ｆｅｒｒｉｔｅ：　従来のフェライト）である。
【００８２】
図２２において（Ｍａｇｎｅｄｔｉｚｉｎｇ　ｆｉｅｌｄ：着磁界，Ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ　ｏｆ　ｆｌｕｘ　ｒａｔｉｏ：磁束増加率，Ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ　ｗｉｔｈ　Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂ：Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂとの比較，Ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ　ｗｉｔｈ　ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ　Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ：従来のＮｄ−Ｆｅ−Ｂとの比較）である。
【００８３】
図２２は磁気的に等方性のスピニングカップアトマイゼ−ションによる球状の希土類磁石粉末Ｐｏｗｄｅｒ−Ｂを９４ｗｔ．％含む（ＢＨ）ｍａｘ　　　　　　　　　　　　　４０ｋＪ／ｍ３，
１．１７ｍｍ厚シ−ト磁石に対する（ＢＨ）ｍａｘ１４０ｋＪ／ｍ３を示したＰｏｗｄｅｒ−Ａを９７ｗｔ．％含む１．１７ｍｍ厚のシ−ト磁石の着磁界に対する磁束の増加率，磁気的に等方性のＲ−Ｆｅ−Ｂ（ＲはＮｄ／Ｐｒ）希土類磁石粉末▲１▼−ｃと堅いエポキシ樹脂▲２▼−ｃとを圧縮成形▲３▼−ｃした従来の典型的な（ＢＨ）ｍａｘ８０ｋＪ／ｍ３，１．１７ｍｍ厚の板状希土類ボンド磁石に対するする（ＢＨ）ｍａｘ１４０ｋＪ／ｍ３を示したＰｏｗｄｅｒ−Ａを９７ｗｔ．％含む１。１７ｍｍ厚のシ−ト磁石の着磁界に対する磁束の増加率を示す特性図である。図のように，着磁界１．５ＭＡ／ｍ以上，好ましくは２ＭＡ／ｍ以上で本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石を磁化すると，それぞれ１．６倍，１．３倍量の磁束が得られる。実際に図１２に示したスタンピング加工し，更に１８０℃で１５ｍｉｎの加熱硬化処理をした最大厚さ０．９ｍｍ，内半径３．５５ｍｍ，外半径３．６５ｍｍのラジアル異方性円弧状磁石を永久磁石界磁とした直流モ−タの誘起電圧は，磁気的に等方性のＲ−Ｆｅ−Ｂ（ＲはＮｄ／Ｐｒ）希土類磁石粉末▲１▼−ｃと堅いエポキシ樹脂▲２▼−ｃとを圧縮成形▲３▼−ｃした従来の典型的な希土類ボンド磁石を永久磁石界磁とした図２３のような直流モ−タの誘起電圧０．２１８ｍＶ／ｒｐｍの１．３６倍，０．２９６ｍＶ／ｒｐｍを示した。
【００８４】
ところで，本発明に掛かる直流モ−タのように電機子鉄心と界磁磁石との空隙磁束密度を増加させると一般的にコギングトルクの増大を招くことがある。ここで言うコギングトルクとは界磁と対向する電機子の外周表面に電機子鉄心ティ−スとスロットが存在するため、電機子の回転に伴ってパ−ミアンス係数Ｐｃが変化することによるトルク脈動である。本発明に掛かる磁石のように高い（ＢＨ）ｍａｘの磁石を実装したモ−タではコギングトルクが増大するため、モ−タの振動や騒音の増加要因となったり、位置制御の精度に障害が発生する原因となることがある。コギングトルクについては，当該モ−タの設計思想に委ねるところである。しかし，本発明に掛かるシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は最終的に用いる効率的なモ−タのコギングトルク低減のために，予めグリ−ンシ−トを不等幅としたり，不等肉厚とすることで，電機子鉄心と界磁との空隙をより正弦波状に近づけ，コギングトルクの増加を抑制する手段を容易に採用することができる。これは，カレンダ−リングや押出成形など，従来のシ−ト磁石の成型加工では合理的な対応ができない。しかし，本発明は粉末状のコンパウンドを通常では，厚さ０．５〜２．５ｍｍ程度のグリ−ンシ−トに圧縮成形するものであるから，モ−タの設計思想に従って柔軟な形状対応を採ることができる。
【００８５】
なお，本発明に掛かる粉末状のコンパウンドにおいて，希土類磁石粉末に代えて飽和磁化１．３Ｔ以上のＦｅ，Ｆｅ−Ｎｉ，Ｆｅ−Ｃｏ，Ｆｅ−Ｓｉ，Ｆｅ−Ｎ，Ｆｅ−Ｂの群から選ばれる１種または２種以上のソフト磁性粉末のコンパウンドを調整し，グリ−ンシ−トとしたものを成形型キャビティに装填し，然る後，本発明に掛かる粉末状のコンパウンドをキャビティに充填して圧縮成形する。或いは，結合剤成分の一部のみを先に圧縮し，然る後，本発明に掛かる粉末状のコンパウンドをキャビティに充填して圧縮成形する。すると，異種機能をもったグリ−ンシ−トの複合体が得られる。この複合体を熱処理，圧延するとバックヨ−ク付きのシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石や熱溶着性をもった磁石が得られる。さらに，安定化イソシアナ−トを混合した，例えば下記構造（化３）のようなフィルム形成能を有するポリマ−の１種または２種以上の自己融着層を磁石表面に予め形成し，磁石端部や他の部材との接合に利用することもできる。
【００８６】
【化４】
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【００８７】
【発明の効果】
以上のように，本発明は新規な概念の導入により鋭意研究した結果，高い生産性で希土類磁石粉末の種類を選ばずシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石の製造方法を提供できる。とくに，本発明のシ−トからフィルムに至る希土類ボンド磁石は，従来の成形加工方法（カレンダ−リング，押出成形）などのように２００℃を越える成形加工が不要で，不可逆磁束損失などの熱安定性を兼備えた希土類磁石粉末本来の高い磁気性能をモ−タ性能に反映させることができる。したがって，フェライト磁石や磁気的に等方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類ボンド磁石を搭載した従来の小型モ−タを上回る効率的な小型モ−タを高い競争力で提供することができる。よって，電気電子機器への寄与ばかりか，幅広い普及によって電力消費削減や省資源化に効果を奏することが期待される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ボンド磁石作製における３大要素技術，すなわち磁石粉末，結合剤システム，成形加工方法の連携を示す概念図
【図２】小型モ−タの断面構成図
【図３】スピニングカップアトマイゼ−ション（左）とメルトスピニング（右）の製造概念図
【図４】磁石を準備するための工程図
【図５】粉末成形性をグリ−ンシ−トの重量変化で示す特性図
【図６】シ−トからフィルムに至る磁石の厚みと磁束の関係を示す特性図
【図７】異種希土類磁石粉末を混合したシ−トからフィルムに至る磁石の厚みと磁束の関係を示す特性図
【図８】異種粉末の混合率と密度の関係を示す特性図
【図９】厚さと磁束増加率の関係を示す特性図
【図１０】圧延率と磁束変化を示す特性図
【図１１】フィルム磁石と小口径磁石回転子の外観図
【図１２】シ−トスタンピング後の薄肉円弧状磁石の外観図
【図１３】張力，伸長の温度依存性を示す特性図
【図１４】長期高温暴露における張力，伸長変化を示す特性図
【図１５】シ−ト磁石の長期高温暴露における寸法変化を示す特性図
【図１６】円弧状磁石の長期高温暴露における寸法変化を示す特性図
【図１７】初期不可逆磁束損失を示す特性図
【図１８】減磁曲線を示す特性図
【図１９】環状磁石の径と（ＢＨ）ｍａｘの関係を示す特性図
【図２０】直流モ−タの特性図
【図２１】リング状に巻きつけた磁石を界磁とした直流モ−タの外観図
【図２２】着磁界に対する磁束増加率を示す特性図
【図２３】円弧状磁石を界磁とした直流モ−タの外観図
【符号の説明】
１　フィルム磁石
２　回転軸
３　電気子巻線
４　軸受
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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