(57)【要約】【課題】静電特性及び成型性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂で結合された高弾性及び高強度の炭素繊維織物による成型物を１．０ｍｍ以下の繊維長に粗砕し、さらに分級粉砕後、焼成温度６００℃以下で加熱分解して、繊維径が７μｍφ以上、繊維長が０．１ｍｍ以下とした分級品で、かつ０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの繊維長分布が３０％以下の炭素短繊維を、エンジニアリング樹脂の組成物として１０％〜３０％含む。エポキシ樹脂焼成物から発生する残存炭化物である非晶系炭素粒子であって上記繊維成分の表面に付着すると共に含有率が２０％以下の粒子成分を混合する。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素粒子が炭素繊維表面に付着してなる、粒子成分と繊維成分混合の炭素短繊維を混練したことを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂で結合された高弾性及び高強度の炭素繊維織物による成型物を１．０ｍｍ以下の繊維長に粗砕し、さらに分級粉砕後、焼成温度６００℃以下で加熱分解して、繊維径が７μｍφ以上、繊維長が０．１ｍｍ以下とした分級品で、かつ０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの繊維長分布が３０％以下の炭素短繊維を、エンジニアリング樹脂の組成物として１０％〜３０％含むことを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項２に記載の静電防止用樹脂組成物において、
上記炭素短繊維の炭素繊維単体でのアスペクト比が１５以下、平均繊維長が６０±２０μｍ、比表面積（ＢＥＴ）が４０〜７０ｍ２／ｇで、かつＰＨ（ＪＩＳＲ７６０１）が、樹脂組成物製造時に粘性が増して樹脂の分子量低下防止に寄与する値である７〜３の範囲の中性から酸性側であることを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項４】
繊維成分と、エポキシ樹脂焼成物から発生する残存炭化物である非晶系炭素粒子であって上記繊維成分の表面に付着すると共に含有率が２０％以下の粒子成分とを混合してなる炭素短繊維を混練したことを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂で結合された高弾性及び高強度の炭素繊維織物による成型物を１．０ｍｍ以下の繊維長に粗砕し、さらに分級粉砕後、焼成温度６００℃以下で加熱分解して、繊維径が７μｍφ以上、繊維長が０．１ｍｍ以下とした分級品で、かつ０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの繊維長分布が３０％以下の繊維成分と、エポキシ樹脂焼成物から発生する残存炭化物である非晶系炭素粒子であって上記繊維成分の表面に付着すると共に含有率が２０％以下の粒子成分とを混合してなる炭素短繊維を、エンジニアリング樹脂の組成物として１０％〜３０％含むことを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項６】
エポキシ等の有機材料系の結着剤乃至サイジング剤を一切含まない０．１ｍｍ以下の繊維長のミルド炭素短繊維または切断炭素短繊維中に、ＤＢＰ吸油量１５０ｍｌ／１００ｇ（ＪＩＳＫ６２２１Ａ）以上の性能を有しかつ窒素比表面積１０００ｍ２／ｇ以上の粒子形態の炭素成分が２０％以下配合された炭素短繊維を、エンジニアリング樹脂の組成物として、１０％〜３０％含有してなることを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６に記載の静電防止用樹脂組成物において、
上記粒子形態の炭素成分が、ケッチェンブラック、導電性カーボンブラック又はグラファイトであることを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の静電防止用樹脂組成物において、
成型物となったときの表面抵抗値が１０１２Ω／□以下、上記成型物を１５０℃で１時間加熱して発生する有機性揮発ガスが、ＰＣ樹脂で３０ｐｐｍ以下、ＰＢＴ樹脂で１０ｐｐｍ以下となる上記炭素短繊維を含有したことを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項８に記載の静電防止用樹脂組成物において、
上記表面抵抗値が１０９〜１０５Ω／□であることを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９に記載の静電防止用樹脂組成物において、
エンジニアリング樹脂の中で、有機性揮発ガスの発生が少ない、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）又はポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）から構成されたことを特徴とする静電防止用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハー容器やトレー等の材料となる静電防止用樹脂組成物に関し、特に静電防止機能と成型性を向上させた静電防止用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体ウェハー容器のプロセス内クリーンルームの極小化に伴い、静電防止機能を有する樹脂容器の必要性はとみに高まってきた。この静電防止機能を合成樹脂に持たせるために、カーボンブラック等の導電体を合成樹脂に混練して達成していた。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５８−２０７６５１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、カーボンブラック等を合成樹脂へ混練する場合、添加量１０ｗｔ％以下で静電防止機能を一応発揮するものの、チョーキング性の改良が難しい。
【０００５】
また、炭素繊維は、それ自体繋がる時に、樹脂組成物内で導電性を発揮する。しかし、短繊維化しただけでは、炭素繊維表面に電子を伝播する電子軌道を有する炭素成分、即ちＳｐ−２軌道の炭素成分が存在しないため、静電特性があまり高くない。アスペクト比１００以上の３〜６ｍｍ繊維長のチョップドストランドでは、１０ｗｔ％前後で静電特性を一応発揮するが、その静電減衰性は著しく劣る。
【０００６】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたもので、静電特性及び成型性に優れた静電防止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明者は鋭意研究を重ねた結果、特定長の炭素繊維を特定比率で樹脂に添加することにより、又は特定長の炭素繊維及び粒子形状の炭素を特定比率で樹脂に添加することにより、樹脂組成物の成型性及び静電特性が向上することを見出して、本発明をなすに至った。
【０００８】
樹脂組成物にするに際して炭素粒子は、静電機能に必要な凝集体間の電子の飛翔、伝播を助ける、いわゆるトンネル効果を発揮する。炭素短繊維と炭素粒子とを組み合わせることにより、導電効果を高め、かつ炭素粒子が結果的に高価な炭素繊維を減量し、低コストで高性能の静電特性を発揮することができる。
【０００９】
さらに、短繊維の炭素粒子を含む炭素繊維を選ぶことにより、成型時の成型収縮の異方向性を均等化し、成型性に優れた成型材料として、繰り返す型修正の煩雑さを軽減でき、金型設計から製品化までのトータルコストの低減を図ることができる。
【００１０】
また、チョーキング等の不純物発生を抑えるために、黒鉛系の炭素繊維は避け、ＰＡＮ系炭素繊維を使用することで、高強度、高剛性、高硬度を実現する。
【００１１】
また、シリコンウエハーを扱う半導体プロセスや搬送に使用する容器の材料になる合成樹脂には、金属元素を含有しないことは言うに及ばず、静電防止機能、チョーキング防止及び有機性揮発ガスの抑制の３つの機能が要求される。これらの機能が、新世代の半導体製造に不可欠な要素となる。補助材料としての樹脂組成物にもこれらの機能が要求される。
【００１２】
従来の切断炭素繊維（ＣＣＦ）も機械粉砕ミルド炭素繊維（ＭＣＦ）の体積抵抗率は本発明品より繊維自体では高抵抗率を示している。例えば、ＣＣＦでは１０．５Ωｃｍとなる。これに対しては本発明品カーボンミルドファイバ（ＣＭＦ）では７．９Ωｃｍとなる。
【００１３】
このために第１の発明は、炭素粒子が炭素繊維表面に付着してなる、粒子成分と繊維成分混合の炭素短繊維を混練したことを特徴とする。
【００１４】
上記構成により、炭素粒子が炭素繊維と相まって、上述のように静電特性及び成型性を向上させる。
【００１５】
即ち、炭素繊維表面に付着した炭素粒子は、炭素繊維間の電子の飛翔、伝播を助ける。炭素繊維の長さ方向に伝播する傾向の強い電子を、炭素繊維表面に付着した炭素粒子が近隣の炭素繊維に伝播させる。これにより、導電効果が高まり、静電特性が向上する。
【００１６】
さらに、炭素粒子を含むことで、樹脂の流動する方向が炭素繊維の方向に拘束される傾向が弱まり、成型時の成型収縮の異方向性を均等化させることができる。これにより、静電防止用樹脂組成物は、成型性に優れた成型材料となる。この結果、繰り返す型修正の煩雑さを軽減でき、金型設計から製品化までのトータルコストの低減を図ることができる。
【００１７】
上記粒子成分及び繊維成分は、以下の限定によって静電特性及び成型性を向上させることができる。
【００１８】
第２の発明は、エポキシ樹脂で結合された高弾性及び高強度の炭素繊維織物による成型物を１．０ｍｍ以下の繊維長に粗砕し、さらに分級粉砕後、焼成温度６００℃以下で加熱分解して、繊維径が７μｍφ以上、繊維長が０．１ｍｍ以下とした分級品で、かつ０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの繊維長分布が３０％以下の炭素短繊維を、エンジニアリング樹脂の組成物として１０％〜３０％含むことを特徴とする。
【００１９】
さらに、この静電防止用樹脂組成物は、上記炭素短繊維の炭素繊維単体でのアスペクト比が１５以下、平均繊維長が６０±２０μｍ、比表面積（ＢＥＴ）が４０〜７０ｍ２／ｇで、かつＰＨ（ＪＩＳＲ７６０１）が、樹脂組成物製造時に粘性が増して樹脂の分子量低下防止に寄与する値である７〜３の範囲の中性から酸性側であることを特徴とする。
【００２０】
第３の発明は、繊維成分と、エポキシ樹脂焼成物から発生する残存炭化物である非晶系炭素粒子であって上記繊維成分の表面に付着すると共に含有率が２０％以下の粒子成分とを混合してなる炭素短繊維（ＣＭＦ）を混練したことを特徴とする。なお、市販一般の高温度焼成炭素繊維の熱分析炭素量はゼロになる。
【００２１】
第４の発明は、エポキシ樹脂で結合された高弾性及び高強度の炭素繊維織物による成型物を１．０ｍｍ以下の繊維長に粗砕し、さらに分級粉砕後、焼成温度６００℃以下で加熱分解して、繊維径が７μｍφ以上、繊維長が０．１ｍｍ以下とした分級品で、かつ０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの繊維長分布が３０％以下の繊維成分と、エポキシ樹脂焼成物から発生する残存炭化物である非晶系炭素粒子であって上記繊維成分の表面に付着すると共に含有率が２０％以下の粒子成分とを混合してなる炭素短繊維（ＣＭＦ）を、エンジニアリング樹脂の組成物として１０％〜３０％含むことを特徴とする。
【００２２】
第５の発明は、エポキシ等の有機材料系の結着剤乃至サイジング剤を一切含まない０．１ｍｍ以下の繊維長のミルド炭素短繊維または切断炭素短繊維中に、ＤＢＰ吸油量１５０ｍｌ／１００ｇ（ＪＩＳＫ６２２１Ａ）以上の性能を有しかつ窒素比表面積１０００ｍ２／ｇ以上の粒子形態の炭素成分が２０％以下配合された炭素短繊維（ＣＭＦ）を、エンジニアリング樹脂の組成物として、１０％〜３０％含有してなることを特徴とする。
【００２３】
上記粒子形態の炭素成分は、ケッチェンブラック、導電性カーボンブラック又はグラファイトであることが望ましい。
【００２４】
上記各発明において、成型物となったときの表面抵抗値が１０１２Ω／□以下、上記成型物を１５０℃で１時間加熱して発生する有機性揮発ガスが、ＰＣ樹脂で３０ｐｐｍ以下、ＰＢＴ樹脂で１０ｐｐｍ以下となる上記炭素短繊維を含有することが望ましい。また、表面抵抗値は１０９〜１０５Ω／□であることが望ましい。
【００２５】
また、静電防止用樹脂組成物は、エンジニアリング樹脂の中で、有機性揮発ガスの発生が少ない、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）又はポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）から構成することが望ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に本発明の静電防止樹脂組成物について詳細に説明する。
【００２７】
本発明に用いる、炭素繊維を結合させる樹脂としては、熱硬化性樹脂を用いる。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの一般に知られているもの全てを用いることができる。
【００２８】
本発明の炭素繊維（ＣＭＦ）は、焼成時に、Ｓｐ−２の電子軌道を飛翔・伝播させる（ダイヤモンド／フラーレン炭素はＳｐ−３電子軌道と言われる）炭素微粒子が炭素繊維表面に付着して残存するため、添加量が３０ｗｔ％以下で静電特性、並びに帯電減衰性を発揮する特徴を発見した。この炭素繊維以外の炭素量を熱分析で計量したところ、付着炭素成分は２５％以下、特に１０〜１５％前後含む時、静電特性をいかんなく発揮する。即ち、炭素成分が樹脂組成物に２％〜４％含み、該当炭素繊維が樹脂組成物に１０〜３０％含む樹脂組成物を構成することにより、半導体用樹脂組成物を提供する。
【００２９】
なお、ここで用いた熱分析法は、該当炭素繊維を、酸素空気共存下で１０００℃まで昇温し、５００℃以下までの焼成減量を付着炭素％として計量する方法を採用している。
【００３０】
特に、次の実施例でも述べるが、従来のＭＣＦ３０ｗｔ％添加量に対し、本発明はＣＭＦ２０ｗｔ％前後の添加量で同等以上の性能を発揮できる技術である。
【００３１】
〔実施例１〕
分子量２万５千の帝人化成（株）製ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）に本発明の、熱分析による炭素成分１５％を含む平均繊維長６０μｍの炭素短繊維（ＣＭＦ）１０ｗｔ％，２０ｗｔ％および３０ｗｔ％になるよう配合して混合し、２軸押出機にて、２６０℃〜２８０℃にて（１軸押出機では３００℃±１０）押出しペレットを作成した。同様に、東邦テナックス社製の平均繊維長４５μｍ（ＨＴＡ−ＣＭＦ−００４０−ＯＨ：通常ミルドファイバー、以下では「ＭＣＦ」と略す）、熱分析による炭素成分０％の短炭素繊維をＰＣ樹脂に比較例として、１０ｗｔ％，２０ｗｔ％および３０ｗｔ％に混合押出ペレットを作成した。ついで、射出成型機にて、３００ｍｍ半導体用シリコンウエハー容器を作成した。その静電特性の成型品の表面抵抗を測定した。
【００３２】
【表１】
2004225003.tif 000002
この表において、表面抵抗は三菱油化製Ｈｉｒｅｓｔａ  ｌＰリング状プローブを用い、印加電圧１００Ｖにて測定した。
【００３３】
〔実施例２〕
実施例２は、実施例１のＰＣ樹脂をポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）に変えたものである。
【００３４】
ポリプラスチックス社製Ｃ７０００タイプの本発明の炭素短繊維を、１５ｗｔ％、２０ｗｔ％および２５ｗｔ％配合して混合し、２軸押出機にて、２４０℃〜２７０℃押出しペレットを作成した。比較用として、実施例１と同じＭＣＦを用い、１５ｗｔ％、２０ｗｔ％および２５ｗｔ％配合混合、押出しペレットを作成した。ついで、それぞれの樹脂を、２００ｍｍφ半導体シリコンウエハー用キャリヤーを射出成形した。キャリヤー側面の静電特性を測定した。
【００３５】
【表２】
2004225003.tif 000003
〔実施例３〕
本発明の実施例炭素繊維（ＣＭＦ）は、（株）アシックス社製のＣＦＲＰを焼成し分級した再生短炭素繊維ＡＣＦ００１を用いた。
【００３６】
炭素繊維中の平均繊維長および付着炭素量が有効に働いていることが、特に静電特性において、実施例１および実施例２にて、知見された。さらに、本発明の短炭素繊維中の熱分析による炭素量の影響による窒素置換比表面積（ＢＥＴ）および繊維長の分布が特に鋭敏に反応する。さらに、樹脂の２軸押出し成形時の摩擦発熱並びに増粘度による分子量低下が観察された。
【００３７】
０．８ｍｍ以下に分級した短炭素繊維の繊維長分布を１０等分し、０〜０．０１ｍｍをＳ０として、Ｓ１：０．０１〜０．０５ｍｍ、Ｓ２：０．０５〜０．１ｍｍ、最大Ｓ８：０．７〜０．８ｍｍまでの繊維長、および各水準のＭＦＲに及ぼす相関性は、ＰＣ樹脂３００℃／１．２ｋｇでの、ＭＦＲ＝Ｙとすると、
Ｙ＝０．７８×Ｓ２（％）−１．６Ｓ０（％）＋０．０４ＢＥＴ＋３１．１
となり、本発明実施例１の成形金型へのＰＣ樹脂組成物の最適ＭＦＲが平均繊維長Ｓ２分布：０．０５〜０．１ｍｍの分布が重要で有ることを把握した。これは、従来、ＣＣＦや、ＭＣＦに見られない現象で有り、分子量に鋭敏に反応するＰＣ樹脂にて発見された。
【００３８】
【表３】
2004225003.tif 000004
更に、各水準の平均繊維長の炭素繊維に含む微粒の付着炭素量を熱分析にて測定し、炭素量２０％以上含有の炭素繊維は押出成形時の増粘度による分子量低下が著しく、実用的でないことを把握した。
【００３９】
【表４】
2004225003.tif 000005
〔実施例４〕
従来使用しているカーボンパウダー（ＣＰ）の代表ケッチェンブラック（ライオンＥＣ）を５％以上含む樹脂組成物が静電特性を発揮するが、その一方でチョーキング現象が発現する。一方、ＰＡＮ系炭素繊維の通常の製法のものは、熱分析によると、付着炭素は存在しないことがわかる。
【００４０】
この通常の短炭素繊維、ＣＣＦまたはＣＭＦ（東邦テナックスＨＴＡ−ＣＭＦ−００４０−ＯＨ）に微量添加することにより、チョーキングが起きない全樹脂組成物中３％以下の範囲で添加してやると、実施例３の知見から、焼成による炭素が表面に付着してなる再生炭素繊維のごとく、電子を飛翔、伝播させる機能を期待できると判断した。
【００４１】
そこで、目標の導電性を発揮しなかった実施例１の比較短炭素繊維に１０ｗｔ％添加し、その混合炭素繊維を２０部（＋炭素含有３％）とＰＣ樹脂８０部を配合・混合し押出し、ペレットを作成した。ついで、実施例１の成形品を射出成形した。その射出成形品の静電特性を測定した。
【００４２】
同様の手法により、実施例２のＰＢＴ樹脂８０部に混合炭素繊維２０％（＋炭素含有３％）の成形品を作成し、静電特性（表面抵抗値）を測定したところ、以下のようになった。
【００４３】
ＤＢＰ吸油量３００（ｍｌ／１００ｇ）以上ＣＰ添加の例：ＰＣ樹脂の場合
比較    ＰＣ８０部＋ＣＭＦ２０部                    ９．５×１０１５
ＰＣ８０部＋混合ＣＦ２０部（ＣＭＦ２７＋ＣＰ３）    ８．５×１０７
ＤＢＰ吸油量３００（ｍｌ／１００ｇ）以上ＣＰ添加の例：ＰＢＴ樹脂の場合
比較  ＰＢＴ８０部＋ＣＭＦ２０部                    ６．８×１０１６
ＰＢＴ８０部＋混合ＣＦ２０部（ＣＭＦ１９．４＋ＣＰ０．６）  ４．７×１０９
この事実は、静電防止機能を本発明の再生炭素短繊維（ＣＭＦ）が発揮している事実と同様、本来の導電性材料を改良するＣＰにより一定の条件を選び機能を与えれば発揮できることを証明するもので、市販の炭素繊維とＣＰを混合して組成物ができることを証明した。
【００４４】
因みに、ＣＰの同系の窒素置換比表面積がライオンＥＣは１０００ｍ２／ｇに比べ、極端に低い６１ｍ２／ｇのデンカブラックを使用しジブチルフタレート［ＤＢＰ］吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以下、デンカブラックは１１５ｍｌ／ｇ、ライオンＥＣ３５０ｍｌ／ｇを、東邦テナックスＣＭＦに１０ｗｔ％添加した。
【００４５】
ＰＣを選び、前述の方法と同様、混合押出し、射出成形し、成形品の表面静電特性を測定した。
【００４６】
ＤＢＰ吸油量３００〔ｍｌ／１００ｇ〕以下のＣＰ添加の例
比較
ＰＣ８０部＋ＣＭＦ１９＋デンカブラック１部        ７．２×１０１５Ω／□
ＰＣ８０部＋混合ＣＦ２０部（ＣＭＦ２７＋ＣＰ３）  ８．５×１０７Ω／□
以上の通り、半導体用静電防止機能の目標値である表面抵抗値１０１２Ω／□
以下にする製造技術を達成できた。
【００４７】
〔実施例５〕有機性揮発ガス
本発明は、有機揮発性ガスはＰＣ樹脂、ＰＢＴ樹脂共に、下記の測定法に従い：１５０℃×１ｈｒ．）ニートポリマーとして発生する有機性揮発ガスが、標準条件〔８０℃×２ｈｒ．で、１．０ＰＰＭ以下の原料樹脂を使用し、ペレット化後、射出成形後の有機性揮発ガスを測定した。
【００４８】
なお、発生ガスの測定法は、試料の成形品を切断し、粉砕し１０ｇｒサンプリング後、三角フラスコに密閉、条件〔１５０℃×１Ｈｒ．〕で放置後、有機性揮発ガスを採取して密閉式ＨＳ−ＧＣ／ＭＳ法にて、ＰＣ樹脂はトルエン換算有機性揮発ガス総量、ＰＢＴ樹脂はテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）の総量［ｐｐｍ／ｇ］にて算出した。
【００４９】
【表５】
2004225003.tif 000006
［実施例６］  収縮率の方向性
通常、樹脂成形品の成形縮率は、原料メーカー側では平板（１００×６０×３ｍｍ：フィルムゲート）試験片を用いて測定するが、射出スピードが早く、本成形品参考値として有効である。半導体用ウェハー（薄板）収納容器、搬送用容器の射出成形品発生ガス同様、クリーンルーム内自動化ラインの寸法に適合する、立体型との対応収縮率が実用的であり、その方法で評価した。この結果、異方向性が大幅に改善され、実用に適した、炭素微粒子混合ＣＭＦの樹脂組成物の成果を確認した。
【００５０】
【表６】
2004225003.tif 000007
【表７】
2004225003.tif 000008
［変形例］
上記実施形態では、静電防止用樹脂組成物を半導体ウエハー収納容器の材料として使用した場合を例に説明したが、本発明はこれに限らず、半導体ウエハートレー等の、静電特性、成型性、有機性揮発ガス低含有及び成型性を要求される用途に使用される樹脂組成物全てに使用することができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上、詳述したように、本発明の静電防止用樹脂組成物によれば、静電特性及び成型性に優れ、有機性揮発ガス含有の低い樹脂組成物とすることができる。
【００５２】
また、樹脂収縮率を、異方向性±０．３％以内、特にＰＣで０．３％以下、ＰＢＴでアニ一ル収縮を含めて０．９％以下の、異方向性の少ない値にすることができる。これにより、成型時の成型収縮の異方向性を均等化し、成型性に優れた成型材料とすることができる。この結果、繰り返す型修正の煩雑さを軽減でき、金型設計から製品化までのトータルコストの低減を図ることができる。