(57)【要約】【課題】歩留まりが高く、生産性の良好な有機ＥＬパネル及びその形成方法を実現する。【解決手段】支持基板１０上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域２０を複数箇所形成し、各単位パネル領域２０を囲むように設定された接着領域Ｆに塗布される接着剤１１を介して支持基板１０に封止基板３０を接着する。隣接する単位パネル領域２０間を分割する切断位置が、封止基板３０に対しては接着領域Ｆの外縁に沿って設定され、支持基板１０に対しては接着領域Ｆの外縁より所定間隔Ｓ外側の位置に沿って設定される。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、各単位パネル領域を囲むように設定された接着領域に塗布される接着剤を介して前記支持基板に封止基板を接着する有機ＥＬパネルであって、
隣接する前記単位パネル領域間を分割する切断位置が、前記封止基板に対しては前記接着領域の外縁に沿って設定され、前記支持基板に対しては前記接着領域の外縁より所定間隔外側の位置に沿って設定されることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記単位パネル領域の少なくとも一側に、前記有機ＥＬ素子の電極から前記接着領域を越えて引き出される引き出し線が形成され、
前記封止基板に対する切断位置が前記引き出し線上に設定され、前記支持基板に対する切断位置が前記引き出し線が無い側に設定されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記単位パネル領域における引き出し線の無い側において、前記接着領域の外縁に沿って、分割された前記封止基板の不要部分を切断する切断位置が設定されることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記封止基板の前記支持基板への対向面には、前記単位パネル領域の形成位置に応じて封止凹部が形成されると共に、該封止凹部間に平面部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、各単位パネル領域を囲むように設定された接着領域に塗布される接着剤を介して前記支持基板に封止基板を接着する有機ＥＬパネルの形成方法であって、
隣接する前記単位パネル領域間を分割する分割工程において、
前記封止基板を前記接着領域の外縁に沿って設定された切断位置で切断すると共に、前記支持基板を前記接着領域の外縁より所定間隔外側の位置に沿って設定された切断位置で切断することを特徴とする有機ＥＬパネルの形成方法。
【請求項６】
前記有機ＥＬパネルには、前記単位パネル領域の少なくとも一側に、前記有機ＥＬ素子の電極から前記接着領域を越えて引き出される引き出し線が形成され、
前記分割工程における前記封止基板の切断位置を前記引き出し線上に設定すると共に前記支持基板の切断位置を前記引き出し線の無い側に設定することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬパネルの形成方法。
【請求項７】
前記単位パネル領域における引き出し線の無い側において、分割された前記封止基板の不要部分を前記接着領域の外縁で切断する不要部除去工程を有することを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬパネルの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬパネル及びその形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルは、支持基板上に一対の電極によって発光機能層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を面発光要素として、これを単数又は複数配列することで表示領域を形成するものである。この有機ＥＬパネルにおいては、有機層及び電極が外気に曝されると有機ＥＬ素子の発光特性が劣化することから、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を設けることが不可欠になっている。
【０００３】
図１は、このような有機ＥＬパネルの形成方法に係る従来技術を説明する説明図である。同図（ａ）に示すように、先ずは、一対の電極１Ａ，１Ｂ間に有機層１Ｃを挟持した有機ＥＬ素子１を支持基板２上に複数箇所形成し、各有機ＥＬ素子１に対応して収容空間となる第１の凹部３Ａとこの第１の凹部３Ａ間に形成された第２の凹部３Ｂとを有する封止基板３を用意する。各有機ＥＬ素子１には、少なくとも一つの側に電極１Ａ又は１Ｂから引き出される引き出し線１Ｄが形成されている。
【０００４】
次に、封止基板３における支持基板２との当接面３Ｃに接着剤４を塗布し、第１の凹部３Ａが有機ＥＬ素子１に対応し、第２の凹部３Ｂが引き出し線１Ｄの形成部に対応するように、封止基板３を支持基板２上に接着して固定する（同図（ｂ））。そして、第２の凹部３Ｂの底面の幅Ｗに対応する箇所の封止基板３の表面に切断溝３Ｄ１，３Ｄ２を形成し、一つの有機ＥＬパネルの区画領域に応じた支持基板２の表面に切断溝２Ｄを形成して、第２の凹部における外側に位置する切断溝３Ｄ１と一つの有機ＥＬパネルの区画領域に応じた支持基板２の切断溝２Ｄとの形成位置を切断線Ｃに沿って切断し、個々の有機ＥＬパネルに分割する（同図（ｂ））。
【０００５】
更に、同図（ｃ）に示すように、第２の凹部３Ｂにおける内側に位置する切断溝３Ｄ２の形成位置を切断することで、封止基板３の不要部分３Ｅを除去して、引き出し線１Ｄの形成領域が露出する単体の有機ＥＬパネルを得るようにしている（下記特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−１１７１９３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来技術は、支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、支持基板に封止基板を接着することによって各単位パネル領域毎の封止を行い、その後封止基板及び支持基板を切断することによって各単位パネル領域毎に分割された有機ＥＬパネルを得るものであって、複数パネルに対応した有機ＥＬ素子を一括した工程で支持基板上に形成することができるので、生産性に優れ、低コストのパネル形成が可能になる。
【０００８】
しかしながら、前述した従来技術によると、隣接する有機ＥＬパネルの区画領域を分割する際に、封止基板を小さな切断力で分割できるように、切断位置に対応させて第２の凹部（３Ｂ）を形成しているが、封止基板の設置時にこの第２の凹部に破損が生じ易く、封止基板の取り扱い性に問題がある。また、第２の凹部を形成することで、封止基板の加工に時間と労力が掛かるので、これによってトータルの生産性を悪化させることになるという問題もある。
【０００９】
また、分割時の切断位置において、封止基板側の切断位置（３Ｄ１）と支持基板側の切断位置（３Ｄ３）とが重なるように設定されているが、これによると前述した第２の凹部（３Ｂ）を設ける場合には比較的スムースな切断が可能であるものの、このような第２の凹部を設けないとすると、切断に多大な力を要することになると共に、接着剤の塗布領域が拡がってしまった場合には切断部分に接着剤が付着する状態が生じて、円滑な分割を行うことができなくなるという問題がある。
【００１０】
更には、分割後、封止基板の第２の凹部に対応する不要部分（３Ｅ）を除去する際に、分割された支持基板の端部と封止基板の不要部分の端部とが一平面上に並んでいることから、不要部分の端部に力を加え難い状態になっており、また、この不要部分の下には引き出し線（１Ｄ）が形成されているので、不要部分の除去時に欠け等が生じるとこれによって引き出し線に損傷を与えてしまうという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、支持基板に封止基板を接着することによって各単位パネル領域毎の封止を行い、その後封止基板及び支持基板を切断することによって各単位パネル領域毎の分割を行う有機ＥＬパネル及びその形成方法において、小さな切断力で円滑な分割を行うことを可能にし、分割時における引き出し線の損傷を回避し、封止基板に形成される切断位置に対応した凹部を省くことで封止基板の取り扱い性を向上させると共にトータルの生産性向上を図ること等が本発明の目的である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその形成方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
（請求項１）支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、各単位パネル領域を囲むように設定された接着領域に塗布される接着剤を介して前記支持基板に封止基板を接着する有機ＥＬパネルであって、隣接する前記単位パネル領域間を分割する切断位置が、前記封止基板に対しては前記接着領域の外縁に沿って設定され、前記支持基板に対しては前記接着領域の外縁より所定間隔外側の位置に沿って設定されることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１４】
（請求項５）支持基板上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域を複数箇所形成し、各単位パネル領域を囲むように設定された接着領域に塗布される接着剤を介して前記支持基板に封止基板を接着する有機ＥＬパネルの形成方法であって、隣接する前記単位パネル領域間を分割する分割工程において、前記封止基板を前記接着領域の外縁に沿って設定された切断位置で切断すると共に、前記支持基板を前記接着領域の外縁より所定間隔外側の位置に沿って設定された切断位置で切断することを特徴とする有機ＥＬパネルの形成方法。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。この有機ＥＬパネルは、支持基板１０上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域２０を複数箇所形成し、支持基板１０に封止基板３０を接着することによって各単位パネル領域２０毎の封止を行い、その後封止基板３０及び支持基板１０を切断することによって各単位パネル領域２０毎に分割された有機ＥＬパネルを得るものである。単位パネル領域２０を形成する有機ＥＬ素子は、下部電極２１及び上部電極２２からなる一対の電極に有機発光機能層を含む有機層２３が挟持された構造を有しており、単位パネル領域２０の少なくとも一側には、有機ＥＬ素子の下部電極２１又は上部電極２２から引き出された引き出し線２４が形成されている。
【００１６】
そして、本実施形態の有機ＥＬパネルにおいては、各単位パネル領域２０を囲むように接着領域Ｆが設定されており、この接着領域Ｆに塗布された接着剤１１を介して支持基板１０に封止基板３０が接着されている。また、単位パネル領域２０の少なくとも一側に形成された引き出し線２４は、接着領域Ｆを越えて端部が封止領域の外に露出するように形成されており、接着領域Ｆの外縁としては、引き出し線２４上の外縁Ｆ１と引き出し線２４が無い側の外縁Ｆ２が形成されることになる。
【００１７】
図３は、実施形態に係る封止基板３０を支持基板１０側からみた平面図である。図示した封止基板３０の支持基板１０への対向面には、単位パネル領域２０の形成位置に応じて封止凹部３０Ａが形成されており、その封止凹部３０Ａ間に平面部３０Ｂが形成されている。ここでは、封止凹部３０Ａを有する例を示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、接着剤１１にスペーサを混入するなどして単位パネル領域２０の厚さ分が確保できる場合には、封止凹部３０Ａを無くして平面部３０Ｂのみの封止基板を用いることもできる。
【００１８】
図４は、実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法を説明する説明図である（前述した説明と共通する箇所には同じ符号を付して重複した説明を一部省略する。）。先ずは、従来技術と同様に、支持基板１０上の複数箇所に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域２０を形成する。また、単位パネル領域２０の形成位置に応じた封止凹部３０Ａと接着領域Ｆが形成される平面部３０Ｂを有する封止基板３０が用意される（同図（ａ））。
【００１９】
そして、接着領域Ｆに対応する封止基板３０又は支持基板１０の接着面に接着剤１１が塗布され、この接着剤１１を介して支持基板１０に封止基板３０を接着する。この際、接着領域Ｆは前述のように単位パネル領域２０を囲むように設定され、接着領域Ｆの内側に単位パネル領域２０毎の封止領域が形成される（同図（ｂ））。
【００２０】
この接着の後に行われる分割工程について説明すると、接着領域Ｆの外縁Ｆ１，Ｆ２の何れかを選択して、それに沿って封止基板３０の切断位置Ｃ１又はＣ２を設定し、また、それより間隔Ｓだけ外側の位置に沿って支持基板１０の切断位置Ｃ３を設定する（同図（ｂ））。そして、設定された切断位置で封止基板３０及び支持基板１０を切断することによって単位パネル領域２０毎の分割が行われる。同図（ｃ）に示す例では、封止基板３０の切断位置Ｃ１を引き出し線２４上に設定し、支持基板１０の切断位置Ｃ３を引き出し線２４が無い側の外縁Ｆ２から外側に間隔Ｓだけ離れた位置に設定して単位パネル領域２０毎の分割を行っている。
【００２１】
図５及び図６は、前述した分割工程によって分割された単位パネル領域２０毎のパネル状態を示している。分割工程の後には、単位パネル領域２０の引き出し線２４が無い側において、分割された封止基板３０の不要部分３０Ｃを接着領域の外縁Ｆ２で切断する不要部除去工程が行われる。
【００２２】
このような実施形態によると、封止基板３０は引き出し線２４上の切断位置Ｃ１で切断されるので、分割と同時に引き出し線２４の露出が可能になる。また、支持基板１０の切断は引き出し線２４に接触しない箇所（切断位置Ｃ３）で行われ、また、分割された封止基板３０の不要部分３０Ｃの切断も引き出し線２４の無い側で行われるので、形成工程で引き出し線２４に損傷を与えることがない。また、不要部分３０Ｃの切断に際しては、不要部分３０Ｃの自由端が支持基板１０の端部よりかなり突出した状態で切り出されるので、不要部分３０Ｃの自由端に力Ｇを作用させることによって、比較的小さな力で切断位置Ｃ２の切断を行うことが可能になり、封止基板３０の欠けも生じない。
【００２３】
更には、支持基板１０の切断位置Ｃ３は、設定された接着領域Ｆの外縁Ｆ２から間隔Ｓだけ外側に離れているので、接着剤１１が接着領域Ｆよりはみ出してしまった場合にも切断位置に接着剤が付着することが無く円滑な切断を行うことができる。そして、結果的に、接着領域Ｆの外縁は分割された支持基板１０の端部から少なくとも間隔Ｓだけ内側に形成されることになるので、分割された支持基板１０の端部から接着剤１１がはみ出すことがない。
【００２４】
このような実施形態に係る有機ＥＬパネルおよびその形成方法の特徴をまとめると以下のとおりである。
【００２５】
第１には（請求項１，５）、実施形態に係る有機ＥＬパネルは、隣接する単位パネル領域２０間を分割する際に、封止部材３０における切断位置Ｃ１，Ｃ２が接着領域Ｆの外縁に沿って設定されているのに対して、支持基板１０における切断位置Ｃ３が接着領域Ｆの外縁より間隔Ｓだけ外側の位置に沿って設定されていることを特徴とし、また、実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法においては、このように設定された切断位置で封止基板３０及び支持基板１０の切断を行うことを特徴とする。
【００２６】
ここでは、隣接する単位パネル領域２０を分割するにあたって、封止部材３０における切断位置は、引き出し線２４上の切断位置Ｃ１か或いは引き出し線２４が無い側の切断位置Ｃ２の何れかが選択されれば良く、これに対して、支持基板１０の切断位置Ｃ３を接着領域Ｆの外縁Ｆ１又はＦ２より間隔Ｓだけ外側に離して設定していればよい。
【００２７】
このような特徴によると、封止基板３０側の切断位置と支持基板１０側の切断位置をずらすことで、設定された接着領域Ｆに塗布される接着剤がこの接着領域Ｆからはみ出した場合にも、少なくとも支持基板１０側の切断位置が接着領域Ｆの外縁からずれているので、接着剤がこの切断位置に付着することが無く、隣接する単位パネル領域間の分割を円滑に行うことが可能になる。
【００２８】
第２には（請求項２，６）、隣接する単位パネル領域２０を分割するにあたって、封止基板３０に対する切断位置Ｃ１を、引き出し線２４上における接着領域Ｆの外縁Ｆ１に沿って設定し、支持基板１０に対する切断位置Ｃ３を、引き出し線２４が無い側における接着領域Ｆの外縁Ｆ２から間隔Ｓだけ外側の位置に沿って設定することを特徴とする。
【００２９】
この特徴によると、前述した特徴に加えて、最初の分割時に引き出し線２４を露出させることができ、また、支持基板１０の切断は引き出し線２４に関わらない位置を切断することになるので、引き出し線２４を損傷することなく単位パネル領域２０毎の分割を行うことができる。
【００３０】
第３には（請求項３，７）、隣接する単位パネル領域２０を分割するにあたって、封止基板３０に対する切断位置Ｃ１を、引き出し線２４上における接着領域Ｆの外縁Ｆ１に沿って設定し、支持基板１０に対する切断位置Ｃ３を、引き出し線２４が無い側における接着領域Ｆの外縁Ｆ２から間隔Ｓだけ外側の位置に沿って設定して、分割された封止基板１０の不要部分３０Ｃを切断する切断位置Ｃ２を、単位パネル領域２０の引き出し線２４の無い側における接着領域Ｆの外縁Ｆ２に沿って設定することを特徴とする。
【００３１】
この特徴によると、前述の特徴に加えて、封止基板３０の不要部分３０Ｃを除去する際にも引き出し線２４とは関わりなく切断を行うことができる。これによって、引き出し線２４を損傷することなく単位パネル領域２０毎に独立した有機ＥＬパネルを得ることができる。また、封止基板３０は不要部分３０Ｃを支持基板１０の端部から大きく突出させた状態で切り出されるので、不要部分３０Ｃの切断を比較的小さな力で確実に行うことができる。
【００３２】
第４には（請求項４）、前述した特徴によって、切断位置の設定により隣接する単位パネル領域２０間の分割を円滑に行うことができるので、切断位置に対応して封止基板３０に凹部を設ける必要が無くなる。すなわち、切断位置に対しても平面部３０Ｂが形成された封止基板３０を用いることが可能になり、封止基板３０の取り扱い性が向上すると共に、切断位置に対応した凹部を形成する加工が不要になるので封止基板３０の形成が容易になり、トータルの生産性を向上させることがことができる。
【００３３】
そして、これらの特徴によると、歩留まりが高く、生産性の良好な有機ＥＬパネル及びその形成方法を実現することが可能になる。
【００３４】
【実施例】
以下に、前述した実施形態の各部を更に具体的に示して本発明の実施例とする。
【００３５】
有機ＥＬ素子の構造について；
単位パネル領域２０を形成する有機ＥＬ素子の構造は、前述したように、支持基板１０上に、下部電極２１，上部電極２２からなる一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層２３が挟まれる構造となっているが、支持基板１０を透明基板で形成し、下部電極２１を透明電極とすることで、支持基板１０側から光と取り出す構造（ボトム・エミッション）にしてもよいし、上部電極２２を透明電極として支持基板１０と反対側（封止基板３０側）から光を取り出す構造（トップ・エミッション）にしてもよい。
【００３６】
有機層２３における有機発光機能層は、下部電極２１を陽極、上部電極２２を陰極とした場合には、正孔輸送層／発光層／電子輸送層の構成が一般的であるが、発光層，正孔輸送層，電子輸送層はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層，電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略して発光層のみにしても構わない。また、有機層２３としては、正孔注入層，電子注入層，正孔障壁層，電子障壁層等の有機機能層を用途に応じて挿入することができる。また、有機発光機能層を電子輸送層／発光層／正孔輸送層として、下部電極を陰極、上部電極を陽極にすることもできる。
【００３７】
有機ＥＬパネルの各種方式について；
有機ＥＬパネルの表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）等によりなされる。
【００３８】
また、有機ＥＬ素子の駆動方式は、引き出し線２４を図６に示すように直交する２方向に引き出したパッシブ駆動方式によって実施することができるが、これに限らず、適宜の引き出し線２４を備えたアクティブ駆動方式でも実施可能である。
【００３９】
構成要素の材質について；
（ａ）封止基板
封止基板３０の材質は特に拘らないが、好ましくは、ガラスで形成される。封止基板３０に封止凹部３０Ａを形成した場合には、封止凹部３０Ａ内に乾燥剤装填用のポケット部を形成することもできる。乾燥剤としては、物理的乾燥剤（ゼオライト、シリカゲル、カーボン、カーボンナノチューブ等）、化学的乾燥剤（アルカリ金属酸化物、金属ハロゲン化物、過酸化塩素等）、特開２００２−３３１８７号公報に記載の有機金属錯体を石油系溶媒（トルエン、キシレン、脂肪族有機溶剤等）に溶解した乾燥剤、特開２００２−１８２２７号公報に記載の乾燥剤粒子を透明性を有するバインダ（ポリエチレン、ポリイソプレン、ポリビニルシンナエート等）に分散させた乾燥剤などが使用できる。乾燥剤の透明性有無は特に問わない。
【００４０】
封止凹部３０Ａの形成は、例えば、ガラス製の平板に対してプレス、エッチング、ブラスト処理等の加工を施して形成することができるし、または、型枠に材料を流し込んで形成することもできる。
【００４１】
（ｂ）支持基板
支持基板１０としては、平板状、フィルム状、球面状等、形状は特にこだわらず、材質としてはガラス、プラスチック、石英、金属等、さらには透明性を有するものが好ましく、ガラス、透明プラスチックを用いることができる。
【００４２】
（ｃ）電極
下部電極２１または上部電極２２は、前述したように、いずれが陽極又は陰極になっても構わない。陽極材料としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものを挙げることができる。具体的には、Ａｕ、ＩＴＯ、ＺｎＯ等を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。陰極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、金属酸化物、金属フッ化物、合金等を挙げることができる。具体的には、Ａｌ、Ｉｎ、Ｍｇ等の単層構造、ＬｉＯ２／Ａｌ等の積層構造を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。
【００４３】
（ｄ）有機層
有機層２３の材料は、有機ＥＬ素子の用途に合わせて適宜選択可能である。以下に例を示すがこれらに限定されるものではない。
【００４４】
正孔輸送層としては、正孔移動度が高い機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、銅フタロシアニン等のポルフィリン化合物、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族第三アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベンゼン等のスチルベン化合物や、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子中に低分子の正孔輸送用の有機材料を分散させた、高分子分散系の材料も使用できる。
【００４５】
発光層は、公知の発光材料が使用可能であり、具体例としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料、白金錯体やイリジウム錯体等の三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料（特表２００１−５２０４５０）を使用できる。上述したような発光材料のみから構成したものでもよいし、正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）または発光性ドーパント等が含有されてもよい。また、これらが高分子材料又は無機材料中に分散されてもよい。
【００４６】
電子輸送層は、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン等が使用できる。
【００４７】
上記の正孔輸送層、発光層、電子輸送層は、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。
【００４８】
（ｅ）接着剤
接着剤１１は、熱硬化型、化学硬化型（ニ液混合）、光（紫外線）硬化型等の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂の使用が好ましい。このような接着剤に、１〜１００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、接着領域Ｆにディスペンサー等を使用し塗布する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る封止基板を支持基板側からみた平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である（分割工程によって分割された単位パネル領域毎のパネル状態を示している断面図。）。
【図６】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である（分割工程によって分割された単位パネル領域毎のパネル状態を示している平面図。）。
【符号の説明】
１０  支持基板
１１  接着剤
２０  単位パネル領域
２１  下部電極
２２  上部電極
２３  有機層
２４  引き出し線
３０  封止基板    ３０Ａ  封止凹部    ３０Ｂ  平面部
３０Ｃ  不要部分
Ｆ  接着領域    Ｆ１，Ｆ２  （接着領域の）外縁
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３  切断位置
Ｓ  間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004303425.tif 000005
【図４】
2004303425.tif 000006
【図５】
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【図６】
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