(57)【要約】【課題】配線基板に対し、信頼性の高い試験を行える技術を提供する。【解決手段】表示制御用の半導体集積回路に替え、検査用仮配線装置を検査対象の配線基板１０に搭載し、配線基板１０の信号線に検査プローブを当接し、試験炉４５内に配置する。その状態で検査回路３２で生成した検査信号を各信号線に印加し、電圧や電流を測定する。検査信号を、実動作時の波形と同じ波形にすることで、配線基板１０を実動作に近い状態に置くことができる。試験炉４５内を昇温させると、実動作に近い状態で信頼性試験を行うことができる。【選択図】　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の配線基板が有する複数本の信号線に、それぞれ１本以上ずつ当接可能な複数のコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを介して、前記信号線に所望波形の電圧信号を印加し、
前記信号線のうち、所望の信号線に流れる電流を測定する検査回路とを有する配線基板検査装置。
【請求項２】
前記検査対象の配線基板に搭載され、前記信号線のうちの所望の信号線間を接続する検査用仮配線装置を有する請求項１記載の配線基板検査装置。
【請求項３】
前記配線基板を加熱する加熱装置を有する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の配線基板の検査装置。
【請求項４】
複数の信号線と、搭載領域とを有し、前記搭載領域に集積回路装置が搭載されると、前記集積回路装置の内部回路と前記信号線とが接続されるように構成された配線基板を検査する検査方法であって、
前記集積回路装置に替え、検査用仮配線装置を前記搭載領域に搭載し、前記検査用仮配線装置が有する内部配線を介して前記信号線間を接続させ、
前記内部配線によって接続された二本以上の前記信号線間に所望の検査信号を印加する配線基板の検査方法。
【請求項５】
前記検査信号として矩形波の電圧を印加し、流れる電流を測定する請求項４記載の配線基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板を検査する検査装置及び検査方法に関し、特に、信頼性の高い検査を行うことができる検査装置及び検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、液晶表示装置は、液晶パネルと、可撓性を有する配線基板と、液晶パネルの表示制御用集積回路装置とを有している。表示制御用集積回路装置は配線基板に搭載された状態で、液晶パネルの表示領域の周囲に貼付されており、液晶パネル内部の薄膜トランジスタで構成される表示回路と、液晶パネルの外部に位置し、液晶パネルの表示を制御する制御回路とが、この配線基板上の表示制御用集積回路装置を介して接続されている。
【０００３】
そして、外部の制御回路から入力される信号によって表示制御用集積回路装置が駆動され、それが出力する出力信号によって、液用パネルの表示が制御される。その結果、液晶パネルには所望の文字や図形が表示されるようになっている。
【０００４】
このような液晶表示装置を検査する場合は、実際に配線基板に表示制御用集積回路装置を搭載し、制御回路に替え、検査装置によって表示制御用集積回路装置を動作させ、液晶パネルに試験用のパターンを表示させると、その状態を見て良否を判断することができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−２０２２７８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線基板に表示制御用集積回路装置を搭載し、実際に液晶パネルに接続してしまうと、配線基板単独の信頼性試験が行えなくなってしまう。
【０００７】
表示制御用集積回路装置を配線基板に搭載した後、それを液晶パネルに接続せず、検査装置を配線基板に接続し、検査装置を用いて配線基板上の表示制御用集積回路装置を動作させても、配線基板の信号線には、液晶パネルに搭載された状態とは異なる電圧信号が印加されてしまい。実際の動作状態を反映した信頼性試験を行うことはできない。従って、そのような信頼性試験で良品であっても、実際に使用すると不良品となってしまう場合があるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、配線基板の信号線に実際の動作状態と同じ信号を印加しながら信頼性試験を行うことができる検査装置及び検査方法を提供することにある。
【０００９】
また、他の目的は、液晶パネルに搭載される配線基板の検査を簡便且つ精度よく行うことができる技術を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、検査対象の配線基板が有する複数本の信号線に、それぞれ１本以上ずつ当接可能な複数のコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを介して、前記信号線に所望波形の電圧信号を印加し、前記信号線のうち、所望の信号線に流れる電流を測定する検査回路とを有する配線基板検査装置である。
請求項２記載の発明は、前記検査対象の配線基板に搭載され、前記信号線のうちの所望の信号線間を接続する検査用仮配線装置を有する請求項１記載の配線基板検査装置である。
請求項３記載の発明は、前記配線基板を加熱する加熱装置を有する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の配線基板の検査装置である。
請求項４記載の発明は、複数の信号線と、搭載領域とを有し、前記搭載領域に集積回路装置が搭載されると、前記集積回路装置の内部回路と前記信号線とが接続されるように構成された配線基板を検査する検査方法であって、前記集積回路装置に替え、検査用仮配線装置を前記搭載領域に搭載し、前記検査用仮配線装置が有する内部配線を介して前記信号線間を接続させ、前記内部配線によって接続された二本以上の前記信号線間に所望の検査信号を印加する配線基板の検査方法である。
請求項５記載の発明は、前記検査信号として矩形波の電圧を印加し、流れる電流を測定する請求項４記載の配線基板の検査方法である。
【００１１】
本発明は上記のように構成されており、実際に用いられる液晶表示制御用の集積回路装置に替え、検査用仮配線装置を搭載領域に搭載し、検査用仮配線装置が有する内部配線により、配線基板が有する信号線同士を接続させている。
【００１２】
従って、一本の信号線は、内部配線を介して、他の一本又は二本以上の信号線に接続されるため、一本の信号線にはコンタクトプローブが一本しか当接できない場合であっても、内部配線によって接続された二本以上の各信号線にそれぞれコンタクトプローブを当接させ、所望の信号を印加することができる。
【００１３】
電圧や電流を測定することにより、信号線間の短絡状態や、信号線の断線等の開放状態の不良を検出することができる。
【００１４】
電圧印加の際、測定対象の配線基板を高温又は高温高湿状態に置くと、信頼性試験を行うことが可能になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図４の符号１０は、検査対象の配線基板を示している。
この配線基板１０は可撓性を有するフレキシブル配線基板であり、樹脂フィルムで構成されたベースフィルム１１と、金属配線で構成されたそれぞれ複数本の出力信号線１３と入力信号線１４とを有している。
【００１６】
この配線基板１０の両端部は、一方の端部の幅が広く、他方の端部の幅が狭く形成されている。また、ベースフィルム１１の中央位置には、搭載領域１２が設けられており、各出力信号線１３は、一端が搭載領域１２内に位置し、他端がベースフィルム１１の幅の広い端部に位置するように配置されており、他方、各入力信号線は、一端が搭載領域１２内に位置し、他端が、ベースフィルム１１の幅の狭い端部に位置するように配置されている。
【００１７】
出力信号線１３は多数本数必要とされるため、入力信号線１４よりも多数本が設けられており、搭載領域１２内では、出力信号線１３の配線幅及びピッチは入力信号線１４よりも小さくなっている。
【００１８】
ベースフィルム１１の出力信号線１３と入力信号線１４とが配置された側の表面には、不図示の保護フィルムが設けられており、全ての出力信号線１３及び入力信号線１４は、両端が露出された状態で、その表面が保護フィルムによって覆われている。
【００１９】
従って、全ての出力信号線１３は、搭載領域１２内に位置する部分とベースフィルム１１の幅広の端部に位置する部分の表面が露出されており、全ての入力信号線１４は、同様に搭載領域１２内に位置する部分とベースフィルムの幅の狭い端部に位置する部分の表面が露出されている。
【００２０】
各信号線１３、１４の露出部分の搭載領域１２内での位置は、搭載領域１２に搭載される表示制御用の半導体集積回路装置の外部端子の位置に対応付けられており、半導体集積回路装置を異方導電性フィルム等を介して搭載領域１２上に配置し、加熱・押圧すると半導体集積回路装置の外部端子が各信号線１３、１４の露出部分に機械的・電気的に接続され、その結果、半導体集積回路装置の内部回路が各信号線１３、１４に電気的に接続されるように構成されている。
【００２１】
ベースフィルム１１端部のうち、狭い方は電源や制御装置に接続される側の端部であり、各入力信号線１４の端部表面が露出され、その部分でコンピュータ本体等の外部の制御回路に接続される。
【００２２】
他方、それとは反対側の幅の広い方は液晶パネルの薄膜トランジスタ等で構成された内部回路に接続される側の端部である。
【００２３】
従って、搭載領域１２に搭載された半導体集積回路装置は、出力信号線１３によって液晶パネルと接続され、入力信号線１４によって電源や制御回路等の外部回路に接続される。
【００２４】
図５は、検査用仮配線装置２０の内部の平面図である。
この検査用仮配線装置２０は、搭載領域１２に搭載される半導体集積回路装置と外部端子の配置パターンが同じであり、また、外形も略同じ形状、同じ大きさにされており、表示制御用の半導体集積回路装置に替え、検査対象の配線基板１０の搭載領域１２に接続され、後述するように配線基板１０の検査に用いられる。
【００２５】
この検査用仮配線装置２０は、１本又は二本以上の内部配線２１を有しており、内部配線２１は、検査用仮配線装置２０を搭載領域１２に搭載したときに、出力信号線１３と入力信号線１４で構成される信号線１３、１４の二本以上の信号線１３、１４に接続されるように構成されている。即ち、この内部配線２１により、信号線１３、１４は、二本、又は三本以上が互いに接続される。ここでは一例として、複数の内部配線２１により、隣接する二本の出力信号線１３同士が接続され、また、隣接する二本の入力信号線１４同士が接続されている。
【００２６】
図２に示すように、検査用仮配線装置２０を配線基板１０の搭載領域１２に搭載し、内部配線２１を出力信号線１３や入力信号線１４に接続させ、配線基板１０を検査用台に配置する。
【００２７】
図１の符号３０は、検査装置本体であり、回路基板３１とコンタクトプローブ３３とを有しており、コンタクトプローブ３３は、出力信号線１３と入力信号線１４を合計した本数以上の本数が設けられている。
【００２８】
回路基板３１には、液晶駆動用の信号を発生させる波形生成用の半導体装置３４等の電子部品から成る検査用回路３２が搭載されており、各コンタクトプローブ３３は、検査用回路３２に電気的に接続されている。
【００２９】
検査用仮配線装置２０を搭載した配線基板１０の、全ての出力信号線１３の露出部分と全ての入力信号線１４の露出部分に、コンタクトプローブ３３の先端を１本ずつ当接させると、全ての信号線１３、１４を、コンタクトプローブ３３を介して検査回路３２に接続される。
【００３０】
図３に示すように、その状態で、検査用基板４１と回路基板３１とを連結棒４２によって連結し、試験炉４５の内部に配置する。
【００３１】
検査炉４５の外部には、測定用のコンピュータ３８が配置されており、符号２は、その状態の本発明の一例の配線基板検査装置であり、試験炉４５内に検査装置本体３０が配置され、回路基板３１に設けられたコネクタ３７を介して、コンピュータ３８と検査用回路３２とが接続されている。
【００３２】
検査炉４５には、加熱装置と加湿器を内蔵した環境試験器４７が設けられており、コンピュータ３８に記憶された所定の測定プログラムを動作させ、該環境試験器４７によって検査炉４５内を所定温度、所定湿度にし、その状態が維持される恒温恒湿状態になった後、検査用回路３２に所望波形の検査信号を生成させ、コンタクトプローブ３３を介して、出力信号線１３と入力信号線１４に一定時間継続して印加する。ここでは、検査信号として、矩形波の電圧を用いた。
【００３３】
検査回路３２内には電圧測定器及び電流測定器が設けられており、矩形波の検査信号を印加している間、所定の信号線１３、１４間に流れる電流や、現れる電圧を測定する。
【００３４】
このような測定を一定時間継続して、又は間欠的に行い、それらの結果をコンピュータ３８に送信し、良否を判断する。
【００３５】
例えば、各信号線１３、１４のうち、検査用仮配線装置２０の内部で短絡されている信号線１３、１４間に電流が流れなくなったことを測定した場合は、断線や導通不良が生じ、それによって不良になったことが分かる。
【００３６】
逆に、検査用仮配線装置２０内部で接続されていない信号線１３、１４間で電流が流れ始めたことが検出された場合は、短絡不良が生じ、不良になったと判断する。
【００３７】
上記のようにコンピュータ３８は送信された信号に基き、当該検査対象となっている配線基板１０の良否を判断する。
【００３８】
ここで測定した検査対象の配線基板１０が不良であった場合、同一工程で製造した配線基板の不良率が高いことが予想されるので、それらは廃棄又はスクリーニングを行い、不良品及びその可能性が高い製品を除去することができる。
【００３９】
以上のように、本発明の検査装置２では、検査対象の配線基板１０に検査用仮配線装置２０を搭載しているので、検査用仮配線装置２０の内部配線２１のパターンを変えることで、出力信号線１３と入力信号線１４のうちの所望の信号線１３、１４間を接続し、それらの間に所望波形の信号を印加することができる。
【００４０】
従って、色々なパターンの配線基板の各信号線に対し、実動作時と同じ電圧波形の信号を印加することができる。
【００４１】
また、配線基板の信号線に、実動作と同じ電圧波形を印加しながら加熱又は加熱・加湿等の加速試験を行うことができるので、得られた試験結果は実際の不良結果をよく反映することになる。
【００４２】
以上は、検査信号として矩形波の電圧を用いたが、実動作と同じ波形の信号を印加できればよく、例えば、実動作では正弦波の信号が印加される信号線には正弦波の電圧を印加し、パルス状の信号が印加される信号線にはパルス状の電圧を印加することができる。
【００４３】
なお、上記実施例では、各信号線１３、１４に１本ずつコンタクトプローブ３３を当接させたが、可能であれば、２本以上当接させても良い。
【００４４】
また、上記実施例では、配線基板１０として、フレキシブル配線基板を検査対象とした場合について説明したが、本発明の配線基板検査装置、及び配線基板の検査方法はフレキシブル配線板を対象とする場合に限定されるものではなく、ガラスの薄板上に金属配線膜が形成された配線基板等、可撓性を有さないものも含まれる。
【００４５】
【発明の効果】
配線基板の信号線に検査信号を直接印加できるので、検査信号を、実動作時の波形と同じ波形にすることで、配線基板を実動作に近い状態に置くことができる。従って、実動作に近い状態で信頼性試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】検査装置本体を説明するための図
【図２】検査用基板と検査用仮配線装置を説明するための図
【図３】本発明の検査装置を説明するための図
【図４】検査対象の配線基板の平面図
【図５】検査用仮配線装置の内部配線を説明するための図
【図６】（ａ）：矩形波の信号波形　　（ｂ）：正弦波の信号波形
【符号の説明】
２……配線基板検査装置
１０……配線基板
１３、１４……信号線
２０……検査用仮配線装置
３２……検査回路
３３……コンタクトプローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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