(57)【要約】【課題】  回路設計の自由度を高めて回路構成の簡略化やコスト低減を図る。【解決手段】  複数の回路基板２を、端縁部分の導体ランドパターン４の形成位置を揃えて間隔を介して積層配置し、位置を揃えた導体ランドパターン４同士は導電体から成る端子５，１２によって接続する。端子１２は、回路基板２間の接続を専用に行う基板間接続専用端子であり、端子５は、回路基板間の接続と外部接続とを兼用して行う端子である。基板間接続専用端子１２を設けたことによって、外部には接続しない基板間だけの接続が可能となり、これにより、回路設計の自由度が高くなって、スイッチング電源モジュール１に内蔵されている回路構成の新たな展開を図ることが可能となる。これにより、回路構成の簡略化を図ることが容易となってスイッチング電源モジュール１のコスト低減を図ることが可能となる。【選択図】        図１
2004222486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力変換回路部が形成された回路基板を複数有し、それら各回路基板にはそれぞれその端縁部分に複数の導体ランドパターンが互いに間隔を介して回路基板の端縁に沿って配列形成されており、複数の回路基板は導体ランドパターンの形成位置を揃えて間隔を介し積層配置され、前記位置を揃えた導体ランドパターン同士は導電体から成る端子によって接続されている構成を備えたスイッチング電源モジュールであって、前記複数の端子のうちの少なくとも１つは、各回路基板の導体ランドパターン同士を接続する基板間接続用部位を有すると共に、その基板間接続用部位よりも回路基板の積層方向に沿って伸設されて外部接続用部位として機能する脚部を有し、当該端子は、回路基板間の接続と外部接続とを兼用して行う基板間接続・外部接続兼用端子と成しており、残りの端子は、回路基板間の接続を専用に行う基板間接続専用端子と成していることを特徴とするスイッチング電源モジュール。
【請求項２】
各回路基板に形成されている電力変換回路部の入力部は、それぞれ、各回路基板の同じ位置の導体ランドパターンに接続され、それら電力変換回路部の入力部に接続している導体ランドパターン同士は基板間接続・外部接続兼用端子によって接続されており、各回路基板の電力変換回路部の入力部は共通の基板間接続・外部接続兼用端子を介して外部と接続することを特徴とする請求項１記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項３】
各回路基板に形成されている電力変換回路部の出力部は、それぞれ、各回路基板の同じ位置の導体ランドパターンに接続され、それら電力変換回路部の出力部に接続している導体ランドパターン同士は基板間接続・外部接続兼用端子によって接続されており、各回路基板の電力変換回路部の出力部は共通の基板間接続・外部接続兼用端子を介して外部と接続する構成と成し、各回路基板の電力変換回路部は並列接続されていることを特徴とする請求項２記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項４】
各回路基板に形成される回路は同一の回路構成であることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項５】
電力変換回路部の入力側には入力側整流平滑回路部が半導体スイッチを介して接続され、また、電力変換回路部の出力側には出力側整流平滑回路部が接続されており、電力変換回路部は、前記半導体スイッチのスイッチング動作によって、入力側整流平滑回路部を介し入力した電力に応じた交流電力を出力し、この出力された交流電力が出力側整流平滑回路部により直流に変換されて外部に出力される構成と成し、また、当該直流の出力電圧を予め定められた設定の電圧に安定化すべく前記半導体スイッチのスイッチング動作を制御するための制御回路部が設けられる構成と成しており、複数の回路基板のうちの予め定めた代表の回路基板に形成された前記入力側整流平滑回路部と出力側整流平滑回路部のうちの一方又は両方の回路部はその全て又は一部分が他の回路基板の電力変換回路部に共通の回路部分と成し、他の回路基板に形成されている回路は、前記共通の回路部分が省略されて簡略化された回路構成を有し、当該回路基板の回路は、省略された回路部分を補完すべく基板間接続専用端子を介して代表の回路基板の前記共通の回路部分に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項６】
電力変換回路部の入力側には入力側整流平滑回路部が半導体スイッチを介して接続され、また、電力変換回路部の出力側には出力側整流平滑回路部が接続されており、電力変換回路部は、前記半導体スイッチのスイッチング動作によって、入力側整流平滑回路部を介し入力した電力に応じた交流電力を出力し、この出力された交流電力が出力側整流平滑回路部により直流に変換されて外部に出力される構成と成し、また、当該直流の出力電圧を予め定められた設定の電圧に安定化すべく前記半導体スイッチのスイッチング動作を制御するための制御回路部が設けられる構成と成しており、制御回路部は、複数の回路基板のうちの予め定めた代表の回路基板に形成されて他の回路基板の半導体スイッチに共通の制御回路部と成し、他の回路基板は制御回路部が省略されて簡略化された回路構成を有し、当該回路基板の半導体スイッチは、基板間接続専用端子を介して代表の回路基板の制御回路部に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項７】
電力変換回路部はトランスを有し、複数の回路基板のうちの少なくとも２つの回路基板にそれぞれ形成されている電力変換回路部のトランスの一次コイルは、基板間接続専用端子によって直列接続又は並列接続されている構成と成し、それら接続し合う一次コイルが形成されている複数の回路基板のうちの一つに、その接続し合う一次コイルを持つ複数の電力変換回路部に共通の半導体スイッチとその制御回路部が設けられ、残りの回路基板の電力変換回路部の入力側は基板間接続専用端子を介して前記共通の半導体スイッチに接続されていることを特徴とする請求項５記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項８】
各回路基板にはそれぞれ電力変換回路部が設けられると共に、半導体スイッチが設けられており、各回路基板の半導体スイッチは、制御回路部の制御動作によって、同じスイッチング周波数で、かつ、互いに位相をずらしてスイッチング動作を行うことを特徴とする請求項５又は請求項６記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項９】
スイッチング電源モジュールはＤＣ−ＤＣコンバータであることを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れか１つに記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項１０】
基板間接続・外部接続兼用端子および基板間接続専用端子は、回路基板の端縁部を表裏両面側から挟持して回路基板と接続するクリップ部を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項９の何れか１つに記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項１１】
基板間接続・外部接続兼用端子の脚部の先端部が折り曲げられて面実装用の面が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１０の何れか１つに記載のスイッチング電源モジュール。
【請求項１２】
電力変換回路部が形成された回路基板を複数有し、それら各回路基板にはそれぞれその端縁部分に複数の導体ランドパターンが互いに間隔を介して回路基板の端縁に沿って配列形成され、複数の回路基板は導体ランドパターンの形成位置を揃えて間隔を介し積層配置されており、各回路基板の複数の導体ランドパターンにはそれぞれ回路基板の基板面に直交する方向に伸長する導電体の端子の端部が接続され、積層上側の回路基板の端子が下側の回路基板の端子に添接し当該添接部分が接合されて連結端子が形成されており、その複数の連結端子のうちの少なくとも１つは、各回路基板の導体ランドパターン同士を接続する基板間接続用部位を有すると共に、その基板間接続用部位よりも回路基板の積層方向に沿って伸設された外部接続用部位を有し、当該連結端子は、回路基板間の接続と外部接続とを兼用して行う基板間接続・外部接続兼用端子と成しており、残りの連結端子は、回路基板間の接続を専用に行う基板間接続専用端子と成していることを特徴とするスイッチング電源モジュール。
【請求項１３】
積層上側の回路基板の端子と下側の回路基板の端子との添接部分は、はんだ接合と、スポット溶接とのうちの何れか一方により接合されていることを特徴とする請求項１２記載のスイッチング電源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板にインバータやＤＣ−ＤＣコンバータなどのスイッチング電源回路が形成されて成るスイッチング電源モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８（ａ）にはスイッチング電源モジュールの一例が模式的な斜視図により示されている。このスイッチング電源モジュールにおいて、図中の符号１はスイッチング電源モジュールを示し、符号２（２Ａ，２Ｂ）は回路基板を示している。符号３は回路基板２（２Ａ，２Ｂ）上に搭載された電子部品を示す。電子部品３と配線パターン（図示せず）によって回路基板２（２Ａ，２Ｂ）にはスイッチング電源回路が形成されている。
【０００３】
符号４は回路基板２（２Ａ，２Ｂ）の端縁部に形成された導体ランドパターンを示している。符号５は導電体から成る端子を示している。この端子５には、図８（ｂ）の側面図に示されるように、複数のクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）が端子５の伸長方向に互いに間隔を介して設けられると共に、それらクリップ部７Ａ，７Ｂの配設部分よりも下方側に伸びる脚部８が設けられている。このような端子５は、クリップ部７（７Ａ，７Ｂ）が、それぞれ、回路基板２（２Ａ，２Ｂ）の導体ランドパターン４形成部分の端縁部分を挟み持つことにより、回路基板２Ａ，２Ｂを互いに間隔を介して積層配置させることができる。つまり、端子５のクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）が形成されている上側部分は、回路基板２Ａ，２Ｂの導体ランドパターン４同士を接続する基板間接続用部位と成している。また、端子５は、脚部８の先端部分をマザーボード１０に接続させることにより、回路基板２（２Ａ，２Ｂ）をマザーボード１０上に実装させることができる。
【０００４】
さらに、各回路基板２Ａ，２Ｂにそれぞれ形成されている複数の導体ランドパターン４のうちの少なくとも一つ以上は、回路基板２に形成されているスイッチング電源回路に接続されており、端子５は、回路基板２Ａ，２Ｂにそれぞれ形成されているスイッチング電源回路を、導体ランドパターン４を介して、例えばマザーボード１０に形成されている外部の回路に接続させることができる。つまり、端子５の脚部８は、回路基板２Ａ，２Ｂに形成されているスイッチング電源回路を外部の回路に接続させるための外部接続用部位として機能する。
【０００５】
例えば、回路基板２Ａ側のスイッチング電源回路と、回路基板２Ｂ側のスイッチング電源回路とは、同一の回路構成と成し、それら回路基板２Ａ側のスイッチング電源回路と、回路基板２Ｂ側のスイッチング電源回路との各入力部に接続する導体ランドパターン４同士を端子５によって接続させる。また同様に、回路基板２Ａ側のスイッチング電源回路と、回路基板２Ｂ側のスイッチング電源回路との各出力部に接続する導体ランドパターン４同士を端子５によって接続させることによって、回路基板２Ａ側のスイッチング電源回路と、回路基板２Ｂ側のスイッチング電源回路とが並列接続し、それらスイッチング電源回路を並列運転させることができる。
【０００６】
上記のようなスイッチング電源モジュール１では、スイッチング電源回路を形成した複数の回路基板２Ａ，２Ｂが、端子５により、互いに間隔を介して上下に積層され、それら回路基板２Ａ，２Ｂの各スイッチング電源回路が並列運転を行うことにより、例えばマザーボード１０上に占めるスイッチング電源回路の占有面積を増加させることなく、出力電力を容易に増加させることができる。
【０００７】
また、例えばマザーボード１０上におけるスイッチング電源回路の占有面積の上限値が定められている場合に、１枚の回路基板でスイッチング電源モジュール１を構成する場合よりも、複数の回路基板を積層してスイッチング電源モジュール１を形成した方が、回路基板の表面積を増加させることができる。回路基板の表面積が増加することにより、回路基板に搭載されている部品の発熱の放熱効率を高めることができる。
【０００８】
さらに、例えば２０Ｗの出力電力を持つスイッチング電源モジュール１が要求されている場合に、既に、１０Ｗの出力電力のスイッチング電源回路が設計できている場合には、その１０Ｗの出力電力のスイッチング電源回路を備えた回路基板を２枚積層配置するだけで、要望に合った２０Ｗの出力電力のスイッチング電源モジュール１を簡単に作製することができる。これにより、設計に要する労力や多大な時間を無くすことができる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−５８２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図８に示すようなスイッチング電源モジュール１では、全ての端子５が外部接続機能を備えている。このため、そのことを考慮して、スイッチング電源モジュール１に形成される回路を設計しなければならず、全ての端子５が持つ外部接続機能に起因して回路設計の自由度が低くなっているという問題がある。
【００１１】
また、スイッチング電源モジュール１の製造工程では、スイッチング電源回路が形成された複数の回路基板２Ａ，２Ｂを、端子５を利用して、組み合わせた後に、回路基板２Ａ，２Ｂにそれぞれ形成されている各スイッチング電源回路の回路動作の異常の有無を検査する。このため、それらスイッチング電源回路の両方が不良である場合にはもちろんのこと、一方が不良で、他方側が正常である場合にも、スイッチング電源モジュール１は動作不良となって、廃棄されてしまうことがある。つまり、正常なスイッチング電源回路をも廃棄されてしまうことがあるので、無駄が生じる。
【００１２】
また、スイッチング電源モジュール１の検査工程においてスイッチング電源モジュール１が動作不良となったときに、その動作不良となった異常部分が分かった場合に、その異常部分の修理を行おうとしても、例えば、その修理対象部分が下側の回路基板２Ｂにある場合には、その下側の回路基板２Ｂは上側の回路基板２Ａの陰になっているので、下側の回路基板２Ｂの回路を修理することは非常に困難である。このため、そのような場合には回路基板２Ａ，２Ｂを分解して下側の回路基板２Ｂの修理を行うことが考えられるが、この場合には、多大な手間と時間を要するという問題が生じる。
【００１３】
本発明は上記課題を解決すべく成されたものであり、その第１の目的は、回路設計の自由度を高めることが容易なスイッチング電源モジュールを提供することであり、第２の目的は、無駄に廃棄されてしまうスイッチング電源回路の削減を図ることができるスイッチング電源モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の構成の一つは、電力変換回路部が形成された回路基板を複数有し、それら各回路基板にはそれぞれその端縁部分に複数の導体ランドパターンが互いに間隔を介して回路基板の端縁に沿って配列形成されており、複数の回路基板は導体ランドパターンの形成位置を揃えて間隔を介し積層配置され、前記位置を揃えた導体ランドパターン同士は導電体から成る端子によって接続されている構成を備えたスイッチング電源モジュールであって、前記複数の端子のうちの少なくとも１つは、各回路基板の導体ランドパターン同士を接続する基板間接続用部位を有すると共に、その基板間接続用部位よりも回路基板の積層方向に沿って伸設されて外部接続用部位として機能する脚部を有し、当該端子は、回路基板間の接続と外部接続とを兼用して行う基板間接続・外部接続兼用端子と成しており、残りの端子は、回路基板間の接続を専用に行う基板間接続専用端子と成していることを特徴としている。
【００１５】
また、この発明の別の構成の一つは、電力変換回路部が形成された回路基板を複数有し、それら各回路基板にはそれぞれその端縁部分に複数の導体ランドパターンが互いに間隔を介して回路基板の端縁に沿って配列形成され、複数の回路基板は導体ランドパターンの形成位置を揃えて間隔を介し積層配置されており、各回路基板の複数の導体ランドパターンにはそれぞれ回路基板の基板面に直交する方向に伸長する導電体の端子の端部が接続され、積層上側の回路基板の端子が下側の回路基板の端子に添接し当該添接部分が接合されて連結端子が形成されており、その複数の連結端子のうちの少なくとも１つは、各回路基板の導体ランドパターン同士を接続する基板間接続用部位を有すると共に、その基板間接続用部位よりも回路基板の積層方向に沿って伸設された外部接続用部位を有し、当該連結端子は、回路基板間の接続と外部接続とを兼用して行う基板間接続・外部接続兼用端子と成しており、残りの連結端子は、回路基板間の接続を専用に行う基板間接続専用端子と成していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、電力変換回路部を有する複数の回路基板を互いに間隔を介して積層配置したので、例えば、マザーボードに占める実装面積を増加させることなく、スイッチング電源モジュールから出力する電力を増加させることが容易にできる。また、例えばマザーボードにおける占有面積の上限が定められている場合に、この発明の如く複数の回路基板を積層配置することによって、１枚の回路基板でスイッチング電源モジュールを構成するよりも、回路基板の表面積を増加させることができる。このため、部品発熱の放熱の点においてとても有利である。
【００１７】
さらに、基板間接続・外部接続兼用端子だけでなく、基板間接続専用端子を設けたので、設計の自由度を向上させることができる。これにより、設計に要する労力や時間を軽減させることができるので、スイッチング電源モジュールのコスト低減を図ることができる。また、回路基板間だけの接続でよいのにも拘わらず、外部にも接続されてしまうことに因る不都合を防止することができるので、スイッチング電源モジュールの電気的特性の向上を図ることができる。
【００１８】
さらに、基板間接続専用端子を設けたことによって、スイッチング電源モジュールの回路構成の新たな展開を図ることができる。これにより、例えば、入力側整流平滑回路部と出力側整流平滑回路部のうちの少なくとも一方又は両方の全部又は一部分が複数の電力変換回路部に共通の回路部分となっている回路構成や、制御回路部や半導体スイッチが複数の回路基板の回路に共通のものとなっている回路構成を採用できる。そのような回路構成を採用することにより、積層配置の複数の回路基板のうちの少なくとも１つは、共通の回路部分が省略されて簡略化された回路構成を持つ回路基板とすることができるので、部品点数の削減を図ることができる。これにより、スイッチング電源モジュールのコスト低減を図ることができる。
【００１９】
また、例えば、各回路基板に、それぞれ、単体でもスイッチング電源回路として動作することができる回路を形成し、各回路基板のスイッチング電源回路の出力電力が互いに異なる複数種のものを用意しておけば、積層配置の複数の回路基板の組み合わせを変化させて、それら各回路基板のスイッチング電源回路を並列接続させることで、簡単且つスピーディに出力電力の異なる複数種のスイッチング電源モジュールを作製することができる。これにより、設計の省力化が実現できる。
【００２０】
さらに、各回路基板の半導体スイッチは、スイッチング周波数が同じで、かつ、互いに位相をずらしたスイッチング動作を行うものにあっては、ＤＣ−ＤＣコバータであるスイッチング電源回路の入力帰還ノイズと、出力リプル電圧を低減できる。
【００２１】
さらに、各回路基板の回路が、同一の回路構成となっているものにあっては、複数種の回路基板を用意しなくて済むので、回路設計の省力化や、回路基板の管理費の低減が実現できる。また、製造工程における回路基板の組み合わせのミスを回避することができる。
【００２２】
さらに、クリップ部を備えた端子を用いることによって、そのクリップ部で回路基板の端縁部を挟み持つことで、簡単且つ迅速に端子と回路基板を接続させることができるので、製造効率を向上させることができる。さらに、端子の先端部が折り曲げられて面実装用の面が形成されているものにあっては、スイッチング電源モジュールを例えばマザーボードに搭載することが容易となる。
【００２３】
さらにまた、各回路基板の端縁部分の導体ランドパターンには、それぞれ、端子の端部が接続されており、積層上側の回路基板の端子と、下側の回路基板の端子とが接合されてスイッチング電源モジュールが構成されているものにあっては、回路基板単体の状態で回路動作の検査を行うことが可能になる。例えば、複数の回路基板を積層配置して組み合わせた後に回路動作の検査を行う場合に、積層配置の複数の回路基板の何れか１つでも回路動作に異常があるときには、正常な回路を持つ回路基板が含まれていても、組み合わされた全ての回路基板が廃棄される場合があり、無駄があった。また、検査によって回路動作の異常部分が分かったときに、その異常部分を修理することがあるが、このようなときに、積層下側の回路基板に異常がある場合には、その下側の回路基板は上側の回路基板の陰になっているために、修理を行うことができない。このため、スイッチング電源モジュールを分解して、各回路基板毎に分離した後に修理を行うことになり、非常に手間と時間が掛かってしまうという問題が生じる。これに対して、各回路基板単体の状態で回路動作の検査を行うので、上記のような無駄を無くすことができるし、また、修理を簡単に行うことができる。
【００２４】
さらにまた、積層上側の回路基板の端子と、下側の回路基板の端子とをはんだ付け、またはスポット溶接によって接合するものにあっては、端子同士の接続の信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２６】
図１には本発明に係るスイッチング電源モジュールの第１実施形態例が模式的な外形図により示され、図２にはその第１実施形態例のスイッチング電源モジュールの概略回路構成例が示され、図３には第１実施形態例のスイッチング電源モジュールの主要な回路構成部分の動作波形例が示されている。なお、この第１実施形態例の説明において、図８に示すスイッチング電源モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２７】
第１実施形態例のスイッチング電源モジュール１において、複数の回路基板２（２Ａ，２Ｂ）を有し、それら回路基板２（２Ａ，２Ｂ）には、それぞれ、互いに対向し合う端縁部分に複数の導体ランドパターン４が端縁に沿って互いに間隔を介し配列形成されている。回路基板２Ａ，２Ｂは、導体ランドパターン４の形成位置を揃えて間隔を介し積層配置されており、位置を揃えた導体ランドパターン４同士は、導電体から成る端子５（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊ，５ｋ，５ｌ）や端子１２（１２ｄ，１２ｅ）でもって相互に接続されている。
【００２８】
つまり、端子５は前記図８（ｂ）に示すようなクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）と脚部８を備えている。また、端子１２は、端子５から脚部８が省略された形態と成し、端子５と同様のクリップ部が設けられている。端子５，１２のそれぞれのクリップ部７（７Ａ，７Ｂ）によって、回路基板２（２Ａ，２Ｂ）の導体ランドパターン４形成部分を挟み持つことにより、端子５，１２は、それぞれ、回路基板２（２Ａ，２Ｂ）を隙間を介してほぼ平行に保持すると共に、上下に位置が揃った導体ランドパターン４同士を接続している。
【００２９】
また、端子５において、クリップ部７（７Ａ，７Ｂ）よりも回路基板２Ａ，２Ｂの積層方向に沿って伸びた脚部８の先端側はスイッチング電源モジュール１の外側に向かって折り曲げ加工されている。脚部８は、その先端折り曲げ部の底面が例えばマザーボード１０上に当接され例えばはんだ付けされる。つまり、脚部８の先端の折り曲げ部分の面は、マザーボード１０上にスイッチング電源モジュール１を表面実装させるための面実装用の面と成し、当該脚部８は、回路基板２Ａ，２Ｂに形成されているスイッチング電源回路をマザーボード１０の回路に接続させるための外部接続用部位となっている。
【００３０】
このように、端子５は、クリップ部７（７Ａ，７Ｂ）が設けられている基板間接続用部位を有すると共に、外部接続用の脚部８を有しており、当該端子５は、回路基板２Ａ，２Ｂ間の接続と、外部接続とを兼用して行う基板間接続・外部接続兼用端子と成している。また、端子１２は、脚部８が省略されているために外部接続の機能は備えておらず、回路基板２Ａ，２Ｂ間の接続専用の端子、つまり、基板間接続専用端子となっている。
【００３１】
図２に示す第１実施形態例のスイッチング電源モジュール１の回路構成において、符号２０はスイッチング電源モジュール１に接続される直流入力電源を示し、符号２５はスイッチング電源モジュール１の出力側に接続される負荷を示している。
【００３２】
この第１実施形態例のスイッチング電源モジュール１では、２つのスイッチング電源回路ＰA，ＰBが設けられている。これらスイッチング電源回路ＰA，ＰBはそれぞれフォワード方式のＤＣ−ＤＣコンバータ回路である。スイッチング電源回路ＰA，ＰBの入力側は両方共に直流入力電源２０に接続され、また、スイッチング電源回路ＰA，ＰBの出力側は両方共に同じ負荷２５に接続されており、スイッチング電源回路ＰA，ＰBは並列運転する構成となっている。
【００３３】
この第１実施形態例では、スイッチング電源回路ＰAは図１に示す積層配置の上側の回路基板２Ａに形成されている。このスイッチング電源回路ＰAにおいて、図２中の符号２１ａは入力側整流平滑回路部を示し、符号２２は制御回路部を示し、符号２３ａは電力変換回路部を示し、符号２４ａは出力側整流平滑回路部を示し、符号３０ａは半導体スイッチを示し、符号３１ａは電流検出用抵抗体を示している。また、スイッチング電源回路ＰBは積層配置の下側の回路基板２Ｂに形成されている。このスイッチング電源回路ＰBにおいて、符号２１ｂは入力側整流平滑回路部を示し、符号２３ｂは電力変換回路部を示し、符号２４ｂは出力側整流平滑回路部を示し、符号３０ｂは半導体スイッチを示し、符号３１ｂは電流検出用抵抗体を示している。
【００３４】
さらに、スイッチング電源回路ＰA，ＰBのそれぞれの入力側整流平滑回路部２１ａ，２１ｂはπ型入力フィルタの回路構成と成し、当該入力側整流平滑回路部２１ａ，２１ｂは、インダクタ２６（２６ａ，２６ｂ）と、コンデンサ２７（２７ａ，２７ｂ），２８（２８ａ，２８ｂ）と有して構成されている。また、電力変換回路部２３ａ，２３ｂは、トランス２９（２９ａ，２９ｂ）を有して構成されている。さらに、出力側整流平滑回路部２４ａ，２４ｂは、ダイオード３２（３２ａ，３２ｂ）とダイオード３３（３３ａ，３３ｂ）とインダクタ３４（３４ａ，３４ｂ）とコンデンサ３５（３５ａ，３５ｂ）とを有して構成されている。
【００３５】
この第１実施形態例では、制御回路部２２は、スイッチング電源回路ＰAだけに設けられ、スイッチング電源回路ＰBにおいては省略されており、当該制御回路部２２はスイッチング電源回路ＰA，ＰBに共通の制御回路部と成っている。この制御回路部２２の半導体スイッチ駆動信号出力端ＯＵＴ１はスイッチング電源回路ＰAの半導体スイッチ３０ａに接続され、また、半導体スイッチ駆動信号出力端ＯＵＴ２はスイッチング電源回路ＰBの半導体スイッチ３０ｂに接続されている。さらに、制御回路部２２のスイッチング電流検出用端部ＣＳ１はスイッチング電源回路ＰAの電流検出用抵抗体３１ａの一端側に接続され、スイッチング電流検出用端部ＣＳ２はスイッチング電源回路ＰBの電流検出用抵抗体３１ｂの一端側に接続されている。なお、制御回路部２２のＧＮＤはグランド接続部を示している。
【００３６】
上記のような回路基板２Ａのスイッチング電源回路ＰAと、回路基板２Ｂのスイッチング電源回路ＰBとの各入力部３７（３７ａ，３７ｂ）は、それぞれ、各回路基板２の同じ位置の導体ランドパターン４に接続されている。また同様に、スイッチング電源回路ＰA，ＰBの各入力部３８（３８ａ，３８ｂ）は、それぞれ、各回路基板２の同じ位置の導体ランドパターン４に接続されている。そして、例えば、入力部３７ａ，３７ｂは導体ランドパターン４を介し共通の端子５（例えば、図１の端子５ｂ）によって接続され、また同様に、入力部３８ａ，３８ｂは、導体ランドパターン４を介して共通の端子５（例えば、端子５ｃ）によって接続されて、それら入力部３７（３７ａ，３７ｂ）と、入力部３８（３８ａ，３８ｂ）とは、それぞれ、外部の回路に接続される。
【００３７】
同様に、回路基板２Ａのスイッチング電源回路ＰAと、回路基板２Ｂのスイッチング電源回路ＰBとのそれぞれの出力部３９（３９ａ，３９ｂ）同士と、出力部４０（４０ａ，４０ｂ）同士は、それぞれ、各回路基板２の同じ位置の導体ランドパターン４に接続されている。それら出力部３９（３９ａ，３９ｂ）同士と、出力部４０（４０ａ，４０ｂ）同士は、導体ランドパターン４を介し端子５によって接続されて、例えばマザーボードの回路に接続される。なお、出力部３９，４０は、それぞれ、一対一に対応する端子５に接続される構成としてもよいし、あるいは、出力側の抵抗による電力損失を低減するために、例えば、出力部３９（３９ａ，３９ｂ）は図１に示す複数の端子５ｇ，５ｈ，５ｉに接続し、また、出力部４０（４０ａ，４０ｂ）は複数の端子５ｊ，５ｋ，５ｌに接続する構成としてもよい。
【００３８】
この第１実施形態例では、回路基板２Ａに形成されている制御回路部２２のＯＵＴ２と、回路基板２Ｂに形成されている半導体スイッチ３０ｂとは、それぞれ、各回路基板２Ａ，２Ｂの同じ位置の導体ランドパターン４に接続されており、その同じ位置の導体ランドパターン４同士を端子によって接続することで、制御回路部２２のＯＵＴ２と半導体スイッチ３０ｂとが接続される。また同様に、回路基板２Ａの制御回路部２２のＣＳ２と、回路基板２Ｂの電流検出用抵抗体３１ｂとは、それぞれ、各回路基板２Ａ，２Ｂの同じ位置の導体ランドパターン４に接続されており、その同じ位置の導体ランドパターン４同士を端子によって接続することで、制御回路部２２のＣＳ２と電流検出用抵抗体３１ｂとが接続される。
【００３９】
ところで、上記回路基板２Ａ側の制御回路部２２に接続する導体ランドパターン４と、回路基板２Ｂ側の半導体スイッチ３０ｂや電流検出用抵抗体３１ｂに接続する導体ランドパターン４とは、回路基板２Ａ，２Ｂの間だけで接続されていればよく、それら導体ランドパターン４を外部に接続する必要はない。また、仮にそれら導体ランドパターン４を外部に接続してしまうと、不都合が生じることが懸念される。このことを考慮して、この第１実施形態例では、回路基板２Ａ側の制御回路部２２と、回路基板２Ｂ側の半導体スイッチ３０ｂや電流検出用抵抗体３１ｂとの接続は、基板間接続用専用の端子１２（例えば図１の端子１２ｄ，１２ｅ）を介して成されている。
【００４０】
以下に、図２に示す第１実施形態例のスイッチング電源モジュール１の回路動作例を図３の波形図を利用して説明する。例えば、直流入力電源２０から入力された直流電力は、入力側整流平滑回路部２１ａ，２１ｂのπ型入力フィルタを経由して、電力変換回路部のトランス２９ａ，２９ｂに印加される。トランス２９ａ，２９ｂでは、半導体スイッチ３０ａ，３０ｂのスイッチング動作によって、入力側整流平滑回路部２１ａ，２１ｂ側から入力された直流電力を交流電力に変換し、当該交流電力がトランス２９ａ，２９ｂから出力される。出力側整流平滑回路部２４ａ，２４ｂは、その交流電力を直流電力に変換してスイッチング電源モジュール１から負荷２５に出力する。
【００４１】
この第１実施形態例のスイッチング電源モジュール１を構成するスイッチング電源回路ＰA，ＰBは、それぞれ、上記のような基本動作（ＤＣ−ＤＣ変換動作）を行うと共に、例えば、図示を省略したフィードバック回路が、負荷２５への出力電圧を検出し、当該検出電圧と基準電圧との差異に応じた誤差信号を作成して制御回路部２２にフィードバックするという動作を行う。制御回路部２２は、スイッチング電源モジュール１から出力される出力電圧を安定化すべく、そのフィードバック信号に基づいて、例えば半導体スイッチ３０ａ，３０ｂに加えるスイッチング制御用の駆動信号のパルス幅を変調して、出力電圧の安定化を図っている。
【００４２】
この第１実施形態例では、制御回路部２２が半導体スイッチ３０ａ，３０ｂのゲートに加える駆動信号は、図３（ａ）、（ｄ）に示すように、同じスイッチング周波数で、かつ、互いに位相が１８０°ずれている。この逆位相動作によって、入力帰還ノイズと出力リプル電圧を低減することができる。
【００４３】
また、この第１実施形態例のスイッチング電源モジュール１では、電流検出用抵抗体３１ａ，３１ｂによって、図３（ｃ）、（ｆ）に示すような半導体スイッチ３０ａ，３０ｂのソース電流を検出し、この検出電流を制御回路部２２の電流検出端部ＣＳ１，ＣＳ２に入力させている。制御回路部２２は、その電流検出端部ＣＳ１，ＣＳ２に入力した半導体スイッチ３０ａ，３０ｂのソース電流に基づいてスイッチング電源回路ＰA，ＰBのそれぞれの出力電流を間接的に検出する。そして、制御回路部２２は、それら検出電流を利用して、スイッチング電源回路ＰA，ＰBの出力電流のバランスを取るための制御を行う。この制御によって、スイッチング電源回路ＰA，ＰBのそれぞれの通電電流量がほぼ等しくなって、スイッチング電源回路ＰA，ＰBの部品発熱の均等化を図ることができる。また、この第１実施形態例のスイッチング電源モジュール１では、スイッチング電源回路ＰA，ＰBのうちの少なくとも一方に過電流が流れた場合には、その過電流が通電している側のスイッチング電源回路の半導体スイッチ３０ａあるいは３０ｂのスイッチオン期間を狭めることで回路を保護する動作を行う。
【００４４】
以下に、第２実施形態例を説明する。この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４５】
この第２実施形態例のスイッチング電源モジュール１では、図４の回路図に示されるように、回路基板２Ａに形成されるスイッチング電源回路ＰAは、電力変換回路部２３ａと、出力側整流平滑回路２４ａとを有して構成され、入力側整流平滑回路部と、制御回路部と、半導体スイッチとが省略されて簡略化された回路構成となっている。
【００４６】
また、回路基板２Ｂに形成されるスイッチング電源回路ＰBは、入力側整流平滑回路部２１と、制御回路部２２と、電力変換回路部２３ｂと、出力側整流平滑回路部２４ｂと、半導体スイッチ３０とを有して構成されている。このスイッチング電源回路ＰBの入力側整流平滑回路部２１と、制御回路部２２と、半導体スイッチ３０とは、スイッチング電源回路ＰA，ＰBに共通となっている。
【００４７】
すなわち、この第２実施形態例では、回路基板２Ａのトランス２９ａの一次コイルと、回路基板２Ｂのトランス２９ｂの一次コイルとは、導体ランドパターン４と基板間接続専用端子１２によって、直列に接続されている。また、回路基板２Ａのトランス２９ａは、基板間接続用端子１２によって、回路基板２Ｂの入力側整流平滑回路部２１に接続されている。
【００４８】
この第２実施形態例では、半導体スイッチ３０のスイッチング動作に基づいて、入力側整流平滑回路部２１を介しトランス２９ａ，２９ｂの一次コイルの直列接続体に電力が供給され、その入力電力に応じてトランス２９ａ，２９ｂのそれぞれから交流電力が出力される。そして、トランス２９ａの出力電力は出力側整流平滑回路部２４ａによって直流に変換されスイッチング電源回路ＰAの出力電力として出力される。また同様に、トランス２９ｂの出力電力は出力側整流平滑回路部２４ｂによって直流に変換されスイッチング電源回路ＰBの出力電力として出力される。それらスイッチング電源回路ＰA，ＰBの各出力電力の合計の電力が負荷２５に供給される。なお、この第２実施形態例では、出力側整流平滑回路部２４ａ，２４ｂにおいて、第１実施形態例のようにダイオード３２，３３によって整流するのではなく、同期整流器駆動回路部４４（４４ａ，４４ｂ）に制御された同期整流器４２（４２ａ，４２ｂ），４３（４３ａ，４３ｂ）によって整流動作を行っている。
【００４９】
この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、例えば、図示を省略したフィードバック回路によって、スイッチング電源回路ＰBの出力電圧を検出する。この検出電圧に基づいて、制御回路部２２は、スイッチング電源モジュール１の出力電圧の安定化を図るべく、半導体スイッチ３０のスイッチング制御を行う。また、過電流を検出する手段（図示せず）が設けられ、当該過電流検出手段によって過電流が検出されたときには、例えば半導体スイッチ３０のオン期間を狭めて過電流に対する保護動作を行う。
【００５０】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において、第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００５１】
図５（ａ）には、第３実施形態例のスイッチング電源モジュールが斜視図により示され、図５（ｂ）には、そのスイッチング電源モジュールが分解状態で示されている。この第３実施形態例のスイッチング電源モジュール１は、複数の回路基板２（２Ａ，２Ｂ）を有し、これら各回路基板２Ａ，２Ｂには、それぞれ、同一構成のスイッチング電源回路（例えば、図２に示すスイッチング電源回路ＰAとほぼ同様の回路）が形成されている。
【００５２】
回路基板２Ａの端縁部分の各導体ランドパターン４には、それぞれ、端子１４の端部が接続され、また、回路基板２Ｂの端縁部分の各導体ランドパターン４には、それぞれ、端子１５の端部が接続されている。
【００５３】
この第３実施形態例では、それら端子１４，１５には、それぞれ、図５（ｃ）の拡大図に示されるように、第１や第２の各実施形態例の端子５，１２のクリップ部７と同様のクリップ部７が１個ずつ設けられている。端子１４，１５は、そのクリップ部７によって、回路基板２の導体ランドパターン４の形成部分を表裏両面側から挟持して回路基板２と接続する構成と成している。また、端子１４，１５は、クリップ部７よりも回路基板の基板面に直交する方向に伸びる脚部８を有しており、端子１４の脚部８は折り曲げ加工されている。つまり、端子１４，１５をクリップ部７の位置を揃えて上下に配置したときに端子１４の脚部８の回路基板２側となる内側部分を端子１５の外側部分に添わせることができるように、端子１４の脚部８が折り曲げられている。
【００５４】
この第３実施形態例においても、第１や第２の各実施形態例と同様に、複数の回路基板２（２Ａ，２Ｂ）は互いに間隔を介して積層配置されている。その積層上側の回路基板２Ａの端子１４の脚部８は、下側の回路基板２Ｂの端子１５に添接し当該添接部分がはんだ接合やスポット溶接などによって接合されて、連結端子１６を構成している。複数の回路基板２Ａ，２Ｂは、その複数の連結端子１６によって、組み合わされている。
【００５５】
なお、端子１４の脚部８が真っ直ぐな状態のままであると、回路基板２Ａ，２Ｂを上下に積層配置して端子１４の脚部８を端子１５に添接しようとする際に、端子１４，１５を構成している導体板の板厚分、端子１４が端子１５の外側にずれようとするので、下側の回路基板２Ｂに対して上側の回路基板２Ａが相対的に図５（ａ）に示すα方向に位置ずれし易い。これに対して、この第３実施形態例では、端子１４の脚部８が前述のように折り曲げ加工されているので、例えば回路基板２Ａに取り付けられた図５（ｂ）の左右両側の端子１４の脚部８間に、端子１５が接続された回路基板２Ｂを殆ど隙間無く嵌め合わせることができて、回路基板２Ａ，２Ｂの相対的なα方向の位置ずれを防止できる。また、端子１４の脚部８の折り曲げ部分が端子１５のクリップ部７の頂部に当接して、端子１４を端子１５に対して相対的に位置決めすることができるので、回路基板２Ａ，２Ｂを設計通りの間隔でもって上下に積層配置することが容易となる。
【００５６】
この第３実施形態例では、全ての連結端子１６が、第１や第２の各実施形態例に示したような基板間接続・外部接続兼用端子５と同様に機能するのではなく、少なくとも１つの連結端子１６は、基板間接続専用端子１２と同様に機能する。つまり、その基板間接続専用端子として機能する連結端子１６は、例えば、その先端部が折り曲げられて例えばマザーボードに接しない構成となっているか、あるいは、先端部がマザーボードの例えば絶縁材料部分に接する構成となっている。
【００５７】
この第３実施形態例のスイッチング電源モジュール１は上記のように構成されている。この第３実施形態例のスイッチング電源モジュール１の製造工程では、例えば、まず、各回路基板２に、それぞれ、電子部品３を搭載するなどしてスイッチング電源回路を形成する。その後、各回路基板２の導体ランドパターン４に、それぞれ、端子１４（１５）を取り付ける。
【００５８】
そして、その回路基板単体の状態で回路動作が正常であるか否かの検査を行う。回路基板の回路動作に不良が見つかった場合は、その不良の回路基板の回路の修理、あるいは、修理不可能な場合には当該回路基板を廃棄する。
【００５９】
その回路動作の検査後に、上側配置に指定された回路基板２Ａに取り付けられている端子１４の脚部８の折り曲げ加工を行い、その後、導体ランドパターン４の形成位置を揃えて回路基板２（２Ａ，２Ｂ）を積層配置する。このとき、積層上側の回路基板２Ａの端子１４を回路基板２Ｂの端子１５の外側に添接させる。そして、その端子１４，１５の添接部分をはんだ付けやスポット溶接等により接合させて、回路基板２Ａ，２Ｂの組み立てが完了する。
【００６０】
このような製造工程では、単体の状態で回路基板２の回路動作の検査を行っているので、複数の回路基板２が組み立てられてスイッチング電源モジュール１が形作られた後に、当該回路動作の検査を行わなくて済む。
【００６１】
また、仮に、複数の回路基板２を組み立ててスイッチング電源モジュール１を作製した後に各回路基板２の回路動作の検査を行うとした場合に、スイッチング電源モジュール１を構成している複数の回路基板２の何れか１つでも回路動作に異常が見つかったときには、例えば、その異常が見つかったスイッチング電源モジュール１を各回路基板２毎に分解して、その不具合が生じた回路基板２を修理、又は、廃棄し、改めてスイッチング電源モジュール１を組み立て直すという作業が必要となる。これに対して、この第３実施形態例では、回路基板２を単体の状態で回路動作の検査を行うので、不具合が見つかった回路基板２だけを修理、又は、廃棄すればよいので、スイッチング電源モジュール１を分解したり、組み立て直す等の面倒が無くなって、生産性を向上させることができる。
【００６２】
さらに、この第３実施形態例では、クリップ部７を１つ有する端子１４，１５を利用しており、その端子１４，１５は汎用の部品であることから、入手し易く、スイッチング電源モジュール１専用の端子部品をわざわざ作製しなくともよいというメリットがある。
【００６３】
さらにまた、例えば、図８（ｂ）に示すような複数のクリップ部７を備えた端子５を利用して複数の回路基板２を組み合わせてスイッチング電源モジュール１を構成する場合には、例えば、端子５のクリップ部７と回路基板２（導体ランドパターン４）をはんだ接続させるべく、端子５のクリップ部７と回路基板２との接続部分をはんだバスに浸漬して引き上げた後に、次に示すような問題が発生する虞がある。つまり、上側の回路基板２（２Ａ）から端子５を伝って下側の回路基板２（２Ｂ）に溶融はんだが垂れ、下側の回路基板２（２Ｂ）において、例えば隣り合っている端子５（クリップ部７）同士間や、導体ランドパターン４同士間にその垂れたはんだに因るはんだブリッジが形成されて当該端子５同士がショートしてしまうという問題発生の虞があった。これに対して、この第３実施形態例では、各回路基板２毎にそれぞれ端子１４，１５を回路基板２にはんだ接続させるので、そのような上側の回路基板２Ａ側から下側の回路基板２Ｂ側へはんだが垂れてはんだブリッジが発生するという問題を回避することができる。
【００６４】
なお、本発明は第１〜第３の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１〜第３の各実施形態例では、ＤＣ−ＤＣコンバータの回路構成を持つスイッチング電源回路を例にして説明したが、スイッチング電源回路は、ＡＣ入力タイプの回路構成や、インバータの回路構成を備えてもよい。
【００６５】
また、第１と第２の各実施形態例に示した基板間接続専用端子１２は、回路基板２Ａ，２Ｂのうちの一方側だけに形成された回路部分を他方側の回路基板の回路に接続させるための端子であったが、例えば、外部から省電力モードを指示する信号が入力したときに、複数のスイッチング電源回路のうちの一方又は両方の一部分の動作を休止させることで消費電力を低減させることがあり、そのような場合に、基板間接続専用端子は、スイッチング電源回路ＰA，ＰB間の連絡を取るための端子として機能してもよい。
【００６６】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、２個の回路基板２Ａ，２Ｂが積層配置されている例を示したが、例えば、３個以上の回路基板２を積層配置する構成としてもよい。この場合には、例えば、基板間接続専用端子１２は、図６（ａ）に示すように積層配置された全ての回路基板間を接続する形態としてもよいし、図６（ｂ）に示すように、積層配置された複数の回路基板のうちの選択された２つ以上の回路基板間を接続する形態としてもよい。
【００６７】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、クリップ部を備えた形状の端子５，１２，１４，１５を例示したが、例えば、図７に示すように、回路基板２に開けた貫通孔４６に端子５（１２，１４，１５）を挿通し当該端子５（１２，１４，１５）を導体ランドパターン４にはんだ等の接合手段により接合することによって回路基板２に固定するタイプの端子５（１２，１４，１５）を用いてもよい。
【００６８】
さらに、第１と第２の各実施形態例では、積層配置される複数の回路基板２のうちの少なくとも１つの回路基板に形成されるスイッチング電源回路は、一部の回路部分が省略されて簡略化された回路構成であり、各回路基板に形成される回路は同一の回路構成ではなかったが、もちろん、積層配置される全ての回路基板の回路構成が同一であってもよい。さらに、第３実施形態例では、積層配置の全ての回路基板の回路は同一の回路構成を備えていたが、例えば、第１や第２の各実施形態例と同様に、複数の回路基板のうちの少なくとも１つは、一部の回路が省略されて簡略された回路構成を有してもよい。
【００６９】
さらに、第２実施形態例では、入力側整流平滑回路部２１が、複数の電力変換回路部２３ａ，２３ｂに共通の回路部と成している例を示したが、例えば、入力側整流平滑回路部２１だけではなく、出力側整流平滑回路部をも複数の電力変換回路部２３ａ，２３ｂに共通の回路部としてもよい。このように入力側整流平滑回路部２１と出力側整流平滑回路部の両方を共通化する場合には、例えば、回路基板２Ａには電力変換回路部２３ａと半導体スイッチ３０ａと入力側整流平滑回路部２１を設け、また、回路基板２Ｂには電力変換回路部２３ｂと半導体スイッチ３０ｂと出力側整流平滑回路部２４を設ける。そして、回路基板２Ａ側の電力変換回路部２３ａの出力側は回路基板２Ｂに形成されている出力側整流平滑回路部２４に例えば基板間接続専用端子１２を介して接続させ、回路基板２Ｂ側の電力変換回路部２３ｂの入力側は回路基板２Ａに形成されている入力側整流平滑回路部２１に例えば基板間接続専用端子１２を介して接続させることによって、第１や第２の各実施形態例に示した構成に比べて、回路基板２を小型化させることができる。
【００７０】
さらに、上記のように、入力側整流平滑回路部２１又は出力側整流平滑回路部２４を共通化させる場合に、入力側整流平滑回路部２１あるいは出力側整流平滑回路部２４の全てを共通化させるのではなく、一部分を共通化させる構成としてもよい。
【００７１】
さらに、第１実施形態例では、複数の半導体スイッチ３０ａ，３０ｂは、制御回路部２２によって、同じスイッチング周波数で、かつ、互いに位相をずらしてスイッチング動作を行っていたが、もちろん、複数の半導体スイッチ３０ａ，３０ｂは、同じスイッチング周波数で、かつ、同位相でもってスイッチング動作を行ってもよく、半導体スイッチのスイッチング動作は限定されるものではない。
【００７２】
さらに、スイッチング電源モジュール１を例えばマザーボード１０に接続させるための機能を備えた端子５は、その先端部が折り曲げられて面実装用の面が形成されているものであったが、例えば、端子５は、当該端子５の先端部をマザーボード１０に形成された穴部に挿通しはんだ付けにより端子５の先端部とマザーボード１０が接続されるタイプのものであってもよい。
【００７３】
さらに、第２実施形態例では、複数の電力変換回路部にそれぞれ設けられるトランスの一次コイル同士が直列に接続される例を示したが、それら一次コイルを並列接続する構成としてもよい。
【００７４】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、電力変換回路部はトランスを有する構成であったが、例えば、電力変換回路部はトランスではなく、インダクタを有する回路構成を備えていてもよい。また、入力側整流平滑回路部や出力側整流平滑回路部の回路構成は、図２や図４に示した回路構成に限定されるものではなく、様々な回路構成を採り得る。さらに、スイッチング電源回路には、過電流保護動作を行うための構成と、出力電流バランスを取るための構成とが備えられている例を示したが、それらは必要に応じて設けるものであり、必ずしも設けなければならないものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】第１実施形態例のスイッチング電源モジュールを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態例のスイッチング電源モジュールの回路構成の一例を示す回路図である。
【図３】第１実施形態例のスイッチング電源モジュールに形成されているスイッチング電源回路の主要な回路構成部分の動作例を示す波形図である。
【図４】第２実施形態例を説明するための回路図である。
【図５】第３実施形態例のスイッチング電源モジュールを説明するための図である。
【図６】基板間接続専用端子による基板間の接続のその他の形態例を説明するための図である。
【図７】端子のその他の形態例を説明するための図である。
【図８】スイッチング電源モジュールの一例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  スイッチング電源モジュール
２  回路基板
４  導体ランドパターン
５，１２，１４，１５  端子
７  クリップ部
８  脚部
１６  連結端子
２１，２１ａ，２１ｂ  入力側整流平滑回路部
２２  制御回路部
２３ａ，２３ｂ  電力変換回路部
２４ａ，２４ｂ  出力側整流平滑回路部
２９ａ，２９ｂ  トランス
３０，３０ａ，３０ｂ  半導体スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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