(57)【要約】　【課題】全体として掛ける手間を従来に比べて格段に少なくし従って製造コストも大幅に削減して、発熱性電子部品を含む回路装置内に該電子部品からの発生熱をヒートシンクへ導くための導熱手段を組み込むことを可能にする、該導熱手段としての熱伝導用シート（スペーサ）を提供する。　【解決手段】基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサ（１）であって、上記発熱性電子部品に密接させるべきそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シート（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）を電気絶縁用シート（２）の予め決められた位置に一体状に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。　【選択図】 図１
2004040127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の発熱性電子部品が設置された基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なくとも１つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項２】
基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、前記発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板は、電気絶縁用シートであることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項４】
請求項３に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは合成樹脂からなることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは熱伝導性充填材を混入した合成樹脂からなることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項６】
請求項３から５までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは前記ヒートシンクと接する側の面に金属表面層を備えるものとされ、該金属表面層は前記ヒートシンク又はその一部を形成して用いられることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項７】
請求項１又２に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板は、導電性材料で構成されたことを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾性材からなることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導用シートは前記支持板に設けた孔に該支持板の一方の面側から設けられることにより、該熱伝導用シートの少なくとも一部の面が前記支持板の他方の面側に露呈されており、それにより該熱伝導用シートが直接ヒートシンクに接して用いられることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板の前記熱伝導用シートが取り付けられない部分に孔を設け該孔を通気孔として用いることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板の部分が前記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片を備え、該舌状突起片を介して前記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項１２】
請求項１から１１までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記熱伝導用シートの前記支持板と接する面又は該支持板の該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該支持板とを接着してなることを特徴とする熱伝導スペーサ。
【請求項１３】
請求項１から１２までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導スペーサは、前記発熱性電子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板を取り付けたシャーシに対して一体的に取り付けられたヒートシンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いることを特徴とする熱伝導スペーサ。　
【請求項１４】
基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とするヒートシンク。
【請求項１５】
基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とするヒートシンク。
【請求項１６】
請求項１４又は１５に記載のヒートシンクにおいて、前記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾性材からなることを特徴とするヒートシンク。
【請求項１７】
請求項１４から１６までのいずれかに記載のヒートシンクにおいて、前記熱伝導用シートの前記ヒートシンクと接する面又は該ヒートシンクの該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該ヒートシンクトとを接着してなることを特徴とするヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、回路装置における発熱性の電子部品の放熱を促進させるための熱伝導用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、プリント配線基盤等の基板上に設置された１つ以上の、多くの場合複数の半導体集積回路装置（ＩＣ）等の発熱性電子部品の放熱を促進させるために、それぞれの発熱性電子部品に、各１つの熱伝導性のシリコンゴム等からなる熱伝導用シートの一面側を密接させ、該各熱伝導用シートの他面側を共通のヒートシンクとしての１つの金属板、例えば上記基板を含む回路装置のための金属製シャーシに密接させることが行われていた。
【特許文献１】特開平７−１１１３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　そして上記回路装置をラインで組み立てる際には予め、１つの、又は複数の場合は形状（大きさ）と厚みが同じではない熱伝導用シートをいちいち基板（例えばプリント配線基盤）上の所定の発熱性電子部品の位置を確認してその上面に正確に貼り付けていき、その後ヒートシンクをなすべきシャーシ上の所定位置に、該熱伝導用シートを貼着した電子部品が取り付けられた上記基板を取り付けるようにしていた。そのためいちいち基板上の所定の発熱性電子部品の位置を探して正確にその上に熱伝導用シートを貼り付けていくのに大きい手間が掛かっていた。
【０００４】
　本発明の課題は、全体として掛ける手間を従来に比べて格段に少なくし、従って製造コストも大幅に削減して上記回路装置の製作を可能にする熱伝導用シート（スペーサ）を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　上記課題を解決するための請求項１に記載の本発明の熱伝導スペーサは、１つ又は複数の発熱性電子部品が設置された基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、上記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なくとも１つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
【０００６】
　請求項１に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上の１つの又は複数の発熱性電子部品近傍の基板面に対して所定の熱伝導用シートが当接し得るよう、予め熱伝導用シートを１つの所定形状の支持板上に配設しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能となる。また、このように、上記熱伝導用シートは、基板面に対して当接される態様をとるため、該熱伝導用シートの厚みは、上記基板と支持板との間隔にほぼ一致させればよく、発熱性電子部品の形状に左右されることなく製作できる。
【０００７】
　請求項２に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、上記発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
【０００８】
　請求項２に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上の１つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部品に対して所定の熱伝導用シート（スペーサ）が対応し得るよう、予め熱伝導用シートを１つの所定形状の支持板上に配設しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能となり、一方上記回路装置の組立ラインではこの発明の熱伝導スペーサを基板付き発熱性電子部品とヒートシンクとに対して所定の位置関係に容易に配置し得てそれらを固定するだけでよくなる。
【０００９】
　請求項３に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板が、電気絶縁用シートであることを特徴とする。　請求項３に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記支持板を電気絶縁用シート、すなわち、電気絶縁性とすることにより、通常金属製とされるヒートシンクに対して基板上の電子回路を電気絶縁的環境に置いて安全を補償するようにするためである。
【００１０】
　請求項４に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項３に記載の熱伝導スペーサにおいて、上記電気絶縁用シートは合成樹脂からなることを特徴とする。
　請求項４に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記電気絶縁用シートを合成樹脂とするので、安価かつ製造容易にして、軽量で電気絶縁性のシートを得ることができる。合成樹脂として例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリイミド等を好ましく用いることができる。
【００１１】
　請求項５に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項３又は４に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは熱伝導性充填材を混入した合成樹脂からなることを特徴とする。
【００１２】
　請求項５に記載の発明の熱伝導スペーサは、合成樹脂に上記したような熱伝導性充填材を混入するので、電気絶縁性を何ら損なうことなく熱伝導性も、上記熱伝導用シートと同程度に高めておくことができる。
【００１３】
　請求項６に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項３から５までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記電気絶縁用シートは上記ヒートシンクと接する側の面に金属表面層を備えるものとされ、該金属表面層は上記ヒートシンク又はその一部を形成して用いられることを特徴とする。
【００１４】
　請求項６に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記電気絶縁用シートと密着して設けられる上記金属表面層がヒートシンクの少なくとも一部を形成した場合、上記電気絶縁用シート中で熱伝導用シートに近い部分における熱の分散が有利に行われる。従って又、別途ヒートシンクが用いられる場合には熱伝導スペーサは該ヒートシンクに対する比較的低い接触圧下においても該ヒートシンクへの放熱をより多く行うことができる。上記金属表面層は、金属のコーティングや真空蒸着、金属箔の接合等によって設けることができる。
【００１５】
　請求項７に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１又は２に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板が、導電性材料で構成されたことを特徴とする。　請求項７に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記支持板を導電性材料のシートで構成することにより、熱伝導性に加え、ＥＭＣ効果（電磁適合性）をも得られる。なお、この場合の導電性材料としては、金属材料でもよいし、ＥＭＣ効果を高める素材としてのカーボン、カーボンファーバー、金属粒子等を混入した材料を使用してもよい。
【００１６】
　請求項８に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から７までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した合成樹脂からなることを特徴とする。
【００１７】
　請求項８に記載の発発明の熱伝導スペーサは、熱伝導用シートとして生ゴム、天然ゴム、合成ゴム（加硫ゴム及び熱可塑性エラストマーを含む）等のゴムを含む弾性材に、粉末状の熱伝導性充填材を混入したものを用いる。このため合成樹脂を用いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子部品に密着させ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シリコーンゴム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合成ゴムを好ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝導性充填材を混入して付与するので熱伝導性の調節を容易かつ安価に行うことができる。上記熱伝導性充填材としてアルミナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバー、酸化亜鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チタン酸アルミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミックス等のセラミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く保持されて有利である。一方、銀、銅、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いることができる。又この熱伝導用シートの、例えば合成樹脂からなる電気絶縁用シート又は金属のヒートシンクの面と接触する表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラスト加工等の粗面加工の予備加工を行っておくことによって、接触面同士を押圧したときに密着する面積が増えることによって熱伝導性が向上されるとともに上記押圧した際に両接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱伝導用シートの電気絶縁用シート又はヒートシンクに対する接合に有利に利用できる。
【００１８】
　請求項９に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から８までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導用シートは上記支持板に設けた孔に該支持板の一面側から設けられることにより、該熱伝導用シートの少なくとも一部の面が上記支持板の他方の面側に露呈されており、それにより該熱伝導用シートが直接ヒートシンクに接して用いられることを特徴とする。
【００１９】
　請求項９に記載の発明の熱伝導スペーサは、熱伝導用シートを直接ヒートシンクに密接させることができるので、ヒートシンクへの伝熱をより有効に行える。　請求項１０に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から９までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記支持板の上記熱伝導用シートが取り付けられない部分に孔を設け該孔を通気孔として用いることを特徴とする。
【００２０】
　請求項１０に記載の発明の熱伝導スペーサは、支持板に孔を設け、更にヒートシンクの対応位置にも孔を設けて通気孔を形成するようにするので、熱の対流による発散をより促進できる。
【００２１】
　請求項１１に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から１０までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記支持板の部分が上記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片を備え、該舌状突起片を介して上記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いることを特徴とする。
【００２２】
　請求項１１に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記舌状突起片の部分で支持板はヒートシンクに対して一段と強く、従って一段と密着性を増して接するので、熱伝導がより有効に行われる。
【００２３】
　請求項１２に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から１１までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記熱伝導用シートの上記支持板と接する面又は該支持板の該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該電気絶縁用シートとを接着してなることを特徴とする。
【００２４】
　請求項１２に記載の発明の熱伝導スペーサは、該熱伝導スペーサの製造工程で上記熱伝導用シートと上記支持板とを所定の位置関係で固定するのに、粘着材層を予めいずれか一方のシートの接触しあう部分に塗布しておくことで、該粘着材層を設けたシートと他方のシートとを圧接するようにするだけで両者の取付ができ、熱伝導スペーサの製作が容易となる。
【００２５】
　請求項１３に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項１から１２までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導スペーサは、上記発熱性電子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板が取り付けられたシャーシに対して一体的に設けられたヒートシンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いることを特徴とする。
【００２６】
　請求項１３に記載の本発明の熱伝導スペーサは、熱伝導スペーサを、上記発熱性電子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板が取り付けられたシャーシに対して一体的に設けられたヒートシンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いるので、上記発熱性電子部品を設けた基板をシャーシを用いて使用する際に該発熱性電子部品とヒートシンクとに対する上記熱伝導スペーサの密着性、従って伝熱的結合をより充分にかつ容易に得ることができる。
【００２７】
　請求項１４に記載の本発明のヒートシンクは、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
【００２８】
　請求項１４に記載の本発明のヒートシンクは、熱伝導用シートが、ヒートシンクそのものに直接配置された態様のものである。例えば、ヒートシンク内面における、プリント基板上の発熱性電子部品に対向する位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプリント基板面に対向する位置に熱伝導用シートを直接取り付けた態様のものでもよい。この場合、発熱性電子部品から発生した熱は、上記熱伝導用シートを介して直接ヒートシンクに伝えられる。このため、さらに優れた散熱効果が得られる。
【００２９】
　請求項１５に記載の本発明のヒートシンクは、基板上に設置された１つ又は複数の発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。
【００３０】
　請求項１５に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上の１つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部品に対して所定の熱伝導用シートが対応し得るよう、予め熱伝導用シートを配設しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能となり、一方上記回路装置の組立ラインでは基板付き発熱性電子部品をこのヒートシンクに対して所定の位置関係に容易に配置し得てそれらを固定するだけでよくなる。
【００３１】
　請求項１６に記載の本発明のヒートシンクは、請求項１４又は１５に記載のヒートシンクにおいて、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾性材からなることを特徴とする。
【００３２】
　請求項１６に記載の本発明のヒートシンクは、熱伝導用シートとして生ゴム、天然ゴム、合成ゴム（加硫ゴム及び熱可塑性エラストマーを含む）等のゴムを含む弾性材に、粉末状の熱伝導性充填材を混入したものを用いる。このため合成樹脂を用いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子部品に密着させ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シリコーンゴム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合成ゴムを好ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝導性充填材を混入して付与するので熱伝導性の調節を容易かつ安価に行うことができる。上記熱伝導性充填材としてアルミナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバー、酸化亜鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チタン酸アルミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミックス等のセラミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く保持されて有利である。一方、銀、銅、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いることができる。又この熱伝導用シートのヒートシンクの面と接触する表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラスト加工等の粗面加工の予備加工を行っておくことによって、接触面同士を押圧したときに密着する面積が増えることによって熱伝導性が向上されるとともに上記押圧した際に両接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱伝導用シートのヒートシンクに対する接合に有利に利用できる。
【００３３】
　請求項１７に記載の本発明のヒートシンクは、請求項１４〜１６までのいずれかに記載のヒートシンクにおいて、上記熱伝導用シートの上記ヒートシンクと接する面又は該ヒートシンクの該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該ヒートシンクトとを接着してなることを特徴とする。
【００３４】
　請求項１７に記載の本発明のヒートシンクは、ヒートシンクの製造工程で上記熱伝導用シートとヒートシンク本体とを所定の位置関係で固定するのに、粘着材層を予めいずれか一方の接触しあう部分に塗布しておくことで、該粘着材層を設けた一方と他方とを圧接するようにするだけで両者の取付ができ、ヒートシンクの製作が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
　本発明の第１実施形態の熱伝導スペーサを、図１と図２に示す。なお、図１は本発明の第１実施形態の熱伝導スペーサの斜視図であり、図２は上記熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図である。
【００３６】
　この実施形態の熱伝導スペーサ１は、合成樹脂シートの打ち抜き加工で形成し電気絶縁用シート２の一方の表面上に、複数のそれぞれ予め決められた厚みと断面形状をもつシリコーンゴム製の熱伝導用シート３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを予め決められた配置で貼着して形成されている。より詳細には例えば、先ず転写又はスクリーン印刷等の手法で電気絶縁用シート２上の所定の複数の部位に所定の薄い厚みの粘着材層を一度に形成する。その後それぞれの粘着材層形成部位に治具を用いてそれぞれ所定の熱伝導用シート３ａ、３ｂ、３ｃ又は３ｄを配置し、しかる後に押圧して貼り付けることによって作製する。この熱伝導スペーサは、例えば金属製シャーシ４のヒートシンクをなすべき一方の金属板部分４２の側に所定位置関係を保持して仮止めしておき、次いでＩＣチップ等の発熱性電子部品７ｂ，７ｄ・・・が取り付けられたプリント配線基板（図２では簡略して描かれている）６を上記金属製シャーシ４の他方の金属板部分４１に対して所定の面方向位置関係を保持しながら該他方の金属板部分４１の底部側から、両端側に拡幅ピンが設けられたロッキングカードスペーサ５１、５２・・・を、上記他方の金属板部分４１と上記プリント配線基板６とのそれぞれ所定位置に設けられた取り付け孔に向けて差し込んでいくとともに該ロッキングカードスペーサ５１、５２・・・の他端側でスナップを押し込んで止めることによって殆どワンタッチで、上記プリント配線基板６が上記金属板部分４１に対し所定面方向位置と所定高さに固定される。その際熱伝導スペーサ１はヒートシンクをなすシャーシ４の金属板部分４２と発熱性電子部品７ｂ，７ｄ・・・との間に正しくかつ所定の加圧下に介装されて、該熱伝導スペーサ１の熱伝導用シート３ｂ，３ｄ・・・の面は該発熱性電子部品７ｂ，７ｄに密着し、電気絶縁用シート２の面はヒートシンク４２に密着する。しかして発熱性電子部品７ｂ、７ｄ・・・からの熱がヒートシンク４２側へ充分に良好に伝達されるようなる。
【００３７】
　次に、本発明の第２実施形態の熱伝導スペーサを、図３に示す。なお、図３は本発明の第２実施形態の熱伝導スペーサを、基板上に設置された発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を示す図である。又、図１と図２とで用いた符号と同じ符号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特には行わない。
【００３８】
　この第２実施形態の熱伝導スペーサ１０は、上記第１実施形態の熱伝導スペーサ１の場合とは、熱伝導用シート３０ａ・・・の電気絶縁用シート２０に対する取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート３０ａ・・・の一方の面側の周縁部には、ほぼ段差が電気絶縁用シート２０の厚みに等しくされた段部３１ａが形成されており、この部分を電気絶縁用シート２０に設けた孔２１に強くはめ込んで取り付けが行われている。そして上記熱伝導スペーサ１０を、発熱性電子部品７ａ・・・とヒートシンク４３との間に介装したときには、各熱伝導用シート３０ａ・・・は直接ヒートシンク４３に密設するようにして用いられる。
【００３９】
　上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの、他の第１の変形例を図４に示す。なお、図４は上記他の第１の変形例の部分断面を示す図である。
　電気絶縁用シートの他の第１の変形例２０１は、その本体をなす電気絶縁性シート部分、ここでは合成樹脂の部分２０２のヒートシンクと接する側に、該合成樹脂部分２０２の面に密着して形成された金属の薄膜技術によるコーティング層２０３を備える。上記金属コーティング層２０３は、例えば別途設けられるヒートシンクと接触させてヒートシンクの一部をなすようにして用いられ、熱伝導用シートから該ヒートシンクへの熱の伝導性をより効率化する。
【００４０】
　上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第２の変形例を図５に示す。なお、図５は上記他の第２の変形例の部分断面を示す図である。
　電気絶縁用シートの他の第２の変形例２０４は、その熱伝導用シートが取り付けられない部分に、通気用の孔２０５、２０５・・・が設けられ、ヒートシンク側の対応部位にも設けられた孔と協働して通気孔を形成して、対流による放熱を促進するようにする。なお、上記電気絶縁用シート２０４は、そのヒートシンクと接するべき側の表面に、ヒートシンク又はその一部をなすべき金属表面層２０６が設けられている場合を示す。
【００４１】
　上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第３の変形例を図６に示す。なお、図６は上記他の第３の変形例の部分断面を示す図である。
　電気絶縁用シートの上記他の第３の変形例２０７は、その舌片状に切断された部分が上記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片２０８、２０８・・・を備え、該舌状突起片を介して上記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いるようにする。上記舌状突起片２０８、２０８・・・の部分で電気絶縁用シートはヒートシンクに対して一段と強く、従って一段と密着性を増して接するので、熱の発散がより有利に行われる。なお、上記電気絶縁用シート２０７は、そのヒートシンクと接するべき側の表面に、ヒートシンクの一部をなすべき金属表面層２０９が設けられている場合を示す。
【００４２】
　次に、本発明の第３実施形態の熱伝導スペーサを、図７に示す。図７は本発明熱伝導スペーサを、基板とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を示す図である。なお、第３実施形態の主たる構成は第１実施形態と同様であり、図２と図７とで用いた符号と同じ符号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特には行わない。
【００４３】
　この第３実施形態の熱伝導スペーサ１１は、上記第１実施形態の熱伝導スペーサ１の場合とは、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の基板６に対する取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・は、基板６に対して、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・とは反対側に面する基板面に圧接される。すなわち、熱伝導スペーサ１１はヒートシンクをなすシャーシ４の金属板部分４２と基板６の上記基板面上に正しくかつ所定の加圧下に介装されている。熱伝導スペーサ１１の熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の面は、基板６における発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄが設けられた面とは反対側の面に密着し、一方、電気絶縁用シート２における熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄが設けられた面とは反対側の面は、ヒートシンク４２に密着する。この結果、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・から発生した熱は基板６を介してヒートシンク４２側へ充分良好に伝達される。
【００４４】
　この第３実施形態は、特に上記発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・が挿入実装タイプの部品である場合に都合がよい。すなわち、部品から延出したリード線が、基板６の当該各発熱性電子部品とは反対側の面に突出し、はんだ付けされているような部品である場合には、このはんだ等に上記熱伝導用シートを密着させて熱を奪う構成とすればよい。このようにすると、上記熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の厚みはいずれも上記金属板部分４２と基板６の裏面との間の間隔にほぼ一致させればよいため、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・の高さ等を考慮する必要がなくなる。また、このため、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・の厚みを薄く構成することができ、熱伝導用シートのコスト削減にもつながる。また更に、熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・を各発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・の各々について設ける必要がなく、一体的の薄いシートとして構成することができる。
【００４５】
　なお、本実施例では、挿入実装タイプの発熱性電子部品に好適だと述べたが、表面実装タイプ、その他のタイプの発熱性電子部品に使用してもよいことはもちろんである。ただし、この場合発熱性電子部品から発生した熱は、基板を介して伝達されるため、熱伝導用シートを発熱性電子部品の近傍に配置する必要がある。また、図７では、好適な例として熱伝導用シート１３ｂ，１３ｄ・・・が発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄ・・・のちょうど裏側に配置される構成を示しているが、多少ずれていてもかまわない。また、発熱性電子部品１７ｂ，１７ｄを、基板６に対して熱伝導用シート１３ａ・・・とは反対側に設けているが（図７においては、基板６の下面）、同じ側（図７においては、基板６の上面）に設けてもよいことはもちろんである。
【００４６】
　以上、本発明の実施例について説明したが、本発明の実施の形態は、上記の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の態様で実施できることはいうまでもない。
【００４７】
　上記実施例では、熱伝導スペーサ１１の支持板として電気絶縁用シート２を使用したが、該電気絶縁用シートではなく、導電性材料で構成される支持板を使用してもよい。具体的には、図２における電気絶縁用シート２、あるいは図３における電気絶縁用シート２０を導電性材料のシートで構成してもよい。このようにすれば、熱伝導性に加え、ＥＭＣ効果をも得られる。なお、この場合の導電性材料としては、金属材料でもよいし、ＥＭＣ効果を高める素材としてのカーボン、カーボンファーバー、金属粒子等を混入した材料を使用してもよい。
【００４８】
　また、本発明の熱伝導用シートは、上記のように、支持板に取り付けられ、スペーサの一部として使用される態様の他に、ヒートシンクそのものに直接配置させて使用する態様をとってもよい。すなわち、ヒートシンク内面における、プリント基板上の発熱性電子部品に対向する位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプリント基板面に対向する位置に熱伝導用シートを直接取り付けた態様のものでもよい。この場合、発熱性電子部品から発生した熱は、上記熱伝導用シートを介して直接ヒートシンクに伝えられることになる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施形態の熱伝導スペーサの斜視図である。
【図２】上記熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図である。
【図３】発明の第２実施形態の熱伝導スペーサを、基板上に設置された発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を示す図である。
【図４】本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第１の変形例の部分断面を示す図である。
【図５】本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第２の変形例の部分断面を示す図である。
【図６】本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第３の変形例の部分断面を示す図である。
【図７】本発明の第３実施形態の熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
　１、１０…熱伝導スペーサ
　２、２０、２０１、２０４、２０７…電気絶縁用シート
　３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，１３ｂ，１３ｄ…熱伝導用シート
　４２、４３…ヒートシンク
　６…基板、　７ａ，７ｂ，７ｄ，１７ｂ，１７ｄ・・・…発熱性電子部品
【図１】
2004040127.tif 000003
【図２】
2004040127.tif 000004
【図３】
2004040127.tif 000005
【図４】
2004040127.tif 000006
【図５】
2004040127.tif 000007
【図６】
2004040127.tif 000008
【図７】
2004040127.tif 000009