(57)【要約】【課題】封止済基板１を切断刃１０で効率良く切断することにより、製品５の生産性を向上させることを目的とする。【解決手段】基板の切断装置を用いて、まず、封止済基板１をプラットホーム６に吸着固定し、次に、基準ブロック１１へ前記切断刃１０の刃先位置を合致させることにより前記切断刃１０に基準位置を設定し、次に、前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量１８を設定し、次に、前記切断刃１０を介して前記基準位置を前記基準位置記憶機構１２に記憶させ、次からは、前記基準位置記憶機構１２に挿入すれば前記切断刃１０に前記基準位置が設定されるので、非接触状態の前記切断刃１０で前記基板１を切断分離することができる。また、前記切断刃１０の目詰まりを目詰まり検出機構２５が検出すると、ドレッシング機構１３にて前記切断刃１０をドレッシングすることができる。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラットホームの上面を基準位置とし且つ前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量が設定された切断刃によって前記プラットホームの上面に載置した封止済基板の所定個所を切断する基板の切断方法であって、
前記切断刃の刃先位置と前記基準位置とを合致させた前記切断刃を介して前記基準位置を基準位置記憶機構に記憶させる工程を含むことを特徴とする基板の切断方法。
【請求項２】
切断刃の刃先位置と基準位置とを合致させた前記切断刃を介して前記基準位置を基準位置記憶機構に記憶させる工程の前に、前記切断刃の刃先をドレッシングする工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の基板の切断方法。
【請求項３】
プラットホームの上面を基準位置とし且つ前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量が設定された切断刃によって前記プラットホームの上面に載置した封止済基板の所定個所を切断する基板の切断装置であって、
前記切断刃の刃先位置と前記基準位置とを合致させた前記切断刃を介して前記基準位置を記憶させる基準位置記憶機構を設けたことを特徴とする基板の切断装置。
【請求項４】
切断刃の刃先の目詰まりを検出する目詰まり検出機構と、前記目詰まり検出機構で該目詰まりを検出された前記切断刃の刃先をドレッシングするドレッシング機構とを含むことを特徴とする請求項３に記載の基板の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＩＣ等の電子部品を装着した基板を樹脂封止成形した封止済基板を切断する基板の切断方法及び装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、基板の切断装置を用いて複数個の電子部品を樹脂成形体内に一括モールドした封止済基板を切断刃（ブレード）で切断することが行われている。
【０００３】
例えば、前記した切断装置において、前記封止済基板を吸着固定するプラットホームと、前記プラットホームを載置するテーブルと、前記した封止済基板の所定個所を切断する切断刃と、前記プラットホームの上面を基準位置として同じ位置に設定された前記基準位置を備えた基準ブロックと、前記切断装置全体を制御する制御機構とから構成されている。
【０００４】
従って、まず、前記した封止済基板の樹脂成形体側を下向きにした状態で前記プラットホームの上面に吸着固定し、次に、前記基準位置を備えた基準ブロックの上面に前記切断刃の刃先位置を合致させ、次に、前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量を前記制御機構に設定し、次に、前記切断刃で前記した封止済基板の所定個所を切断して製品（個々のパッケージ）にすることができるように構成されている。
なお、前記した封止済基板に設定された所定個所（切断部位）と前記したプラットホームの収容溝とが合致するように設定されるので、前記基板の切断時に前記収容溝に前記切断刃を収容することができるように構成されている。
【０００５】
即ち、前記した封止済基板を連続して切断すると前記した切断刃の刃先が摩耗するので、前記基板を１枚毎に、前記基準ブロックの上面に前記切断刃の刃先位置（下端位置）を合致させて、前記基準位置よりも下方位置となる所要の前記切込量を前記制御機構に設定することが行われている。
【０００６】
また、前記した封止済基板を連続して切断すると前記切断刃の刃先が目詰まりをして、前記切断刃で前記基板を切断することが困難となり、前記した切断刃の刃先をドレッシングすることが行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記封止済基板を連続して切断する場合、前述したように、前記した基準ブロックの上面が前記切断刃にて摩耗することにより前記切断装置全体を停止して前記した基準ブロックを頻繁に交換しなければならないと共に、前記切断刃にて前記した封止済基板を効率良く切断できないので、前記製品（個々のパッケージ）の生産性が低いと云う問題がある。
【０００８】
従って、本発明は、前記した封止済基板を切断刃で効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させることを目的とする。
【０００９】
また、前述したように、前記した切断刃に目詰まりが発生することにより、前記切断装置全体を停止して前記切断刃の刃先をドレッシングしなければならないと共に、前記切断刃にて前記した封止済基板を効率良く切断できないので、前記した製品の生産性が低いと云う問題がある。
【００１０】
従って、本発明は、前記した封止済基板を切断刃で効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、プラットホームの上面を基準位置とし且つ前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量が設定された切断刃によって前記プラットホームの上面に載置した封止済基板の所定個所を切断する基板の切断方法であって、前記切断刃の刃先位置と前記基準位置とを合致させた前記切断刃を介して前記基準位置を基準位置記憶機構に記憶させる工程を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、プラットホームの上面を基準位置とし且つ前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量が設定された切断刃によって前記プラットホームの上面に載置した封止済基板の所定個所を切断する基板の切断方法であって、切断刃の刃先位置と基準位置とを合致させた前記切断刃を介して前記基準位置を基準位置記憶機構に記憶させる工程の前に、前記切断刃の刃先をドレッシングする工程を行うことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、プラットホームの上面を基準位置とし且つ前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量が設定された切断刃によって前記プラットホームの上面に載置した封止済基板の所定個所を切断する基板の切断装置であって、前記切断刃の刃先位置と前記基準位置とを合致させた前記切断刃を介して前記基準位置を記憶させる基準位置記憶機構を設けたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、プラットホームの上面を基準位置とし且つ前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量が設定された切断刃によって前記プラットホームの上面に載置した封止済基板の所定個所を切断する基板の切断装置であって、切断刃の刃先の目詰まりを検出する目詰まり検出機構と、前記目詰まり検出機構で該目詰まりを検出された前記切断刃の刃先をドレッシングするドレッシング機構とを含むことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
前述したように、基板の切断装置を用いて、まず、一括モールドした封止済基板をプラットホームの上面に吸着固定し、次に、基準位置を備えた基準ブロックの上面へ前記切断刃の刃先位置を合致させることにより前記切断刃に前記基準位置を設定し、次に、前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量を設定し、次に、前記切断刃を介して前記基準位置を前記基準位置記憶機構に記憶させるように構成されている。
従って、前記切断刃を介して前記基準位置を前記テ−ブルに載置された前記基準位置記憶機構に記憶させてから前記基板を切断する場合、前記基準位置記憶機構に挿入すれば前記切断刃の刃先位置に前記基準位置が設定されるので、前記切断刃で前記基板を製品に切断分離することができるように構成されている。
即ち、前記した封止済基板を前記切断刃で効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させる。
【００１６】
また、前記切断刃の刃先の目詰まりを目詰まり検出機構がを検出すると、前記テーブルに載置されたドレッシング機構にて前記切断刃の刃先をドレッシングするように構成されている。
即ち、前記した封止済基板を前記切断刃で効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させる。
【００１７】
【実施例】
以下、図１・図２・図３に基づいて、説明する。
なお、図１は、本発明に係る切断装置を概略的に示す概略斜視図である。
また、図２・図３は、図１に対応する装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図である。
【００１８】
即ち、図１に示すように、本発明に用いられる封止済基板１は、例えば、回路基板２と前記基板１の一方の面に装着した複数個の電子部品を一括モールドした樹脂成形体３とから構成されている。
また、前記した封止済基板１には、所定個所４（切断部位）が設定されると共に、前記基板１を前記した所定個所４に沿って切断することにより製品５（個々のパッケージ）に分離することができるように構成されている。
【００１９】
また、図１に示すように、本発明に係る切断装置は、前記した封止済基板１を吸着固定するプラットホーム６と、前記プラットホーム６を載置するテーブル７と、前記プラットホーム６から真空経路８を通して強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き機構（減圧機構）９と、前記したプラットホーム６に吸着固定した前記基板１を切断分離する切断刃（ブレード）１０と、前記した切断装置全体を制御する制御機構とから構成されている。
【００２０】
また、前記したプラットホーム６は、前記封止済基板１を吸着固定する凸状の吸着部１４と、前記した切断刃１０の刃先を収容する収容溝１５とから構成されていると共に、前記基板１の前記プラットホーム６装着時に前記した所定個所４と収容溝１５とが合致するように構成されている。
また、前記したプラットホーム６の上面（吸着部１４上面）には、吸着固定用のパッド１６（凹部）が設けられていると共に、前記したパッド１６には前記した真空経路８の吸引口１７が設けられている。
【００２１】
従って、前記切断装置において、前記した封止済基板１の前記樹脂成形体３側を下向きにした状態で吸着固定すると共に、前記した切断刃１０で前記基板１を前記した所定個所４に沿って切断することができるように構成されている（図２参照）。
また、前記した真空引き機構９にて、前記プラットホーム６の吸着部１４の吸引口１７から前記真空経路８を通して強制的に吸引排出することにより、前記した吸着部１４で前記基板１を吸着固定することができるように構成されている。即ち、前記した封止済基板１から切断時に、前記した切断分離された製品５を各別に前記吸着部１４で吸着固定することができるように構成されている。
【００２２】
また、図１に示すように、前記切断装置における前記テーブル７の上面には、前記プラットホーム６の上面の前記基準位置と同じ位置に設定された前記基準位置を備えた基準ブロック１１と、前記した切断刃１０の刃先位置（下端位置）と前記基準位置とを合致させた前記切断刃１０を介して前記基準位置を記憶させる基準位置記憶機構１２とが載置された状態で設けられている。
【００２３】
また、前記した切断刃１０の刃先位置を前記基準ブロック１１の上面に合致させることにより、前記した切断刃１０と基準ブロック１１とテーブル７とを通して電流が流れるように構成され、前記した切断刃１０と基準ブロック１１とは、スイッチの作用を行うことができるように構成されている。
また、この時、前記した切断刃１０の刃先位置を前記基準ブロック１１の上面に合致させ電流を流すことにより、前記制御機構に前記した切断刃１０の刃先を介して前記した基準位置を設定することができるように構成されている。
また、前記した切断装置における制御機構には、前記した基準ブロック１１の上面を前記基準位置よりも下方位置となる所要の切込量１８を前記切断刃１０に設定することができるように構成されている（図２参照）。
なお、図２に示すように、前記した所要の切込量１８は、垂直方向において、前記したプラットホーム６の上面の前記基準位置と前記切断刃１０の刃先位置との間の距離である。
【００２４】
また、前記基準位置記憶機構１２には、赤外線１９（図３の破線矢印部分）を投光させる投光部２０と前記投光部２０からの当該赤外線１９を受光する受光部２２とが設けられていると共に、前記した投光部２０から受光部２２への当該赤外線１９の経路には、前記切断刃１０の刃先位置（下端位置）に設定された前記基準位置を検知する検知部２４が設けられている。
また、前記基準位置記憶機構１２には、少なくとも前記した切断刃１０の刃先位置（下端位置）を挿入する開口部２３が設けられていると共に、前記した開口部２３に前記切断刃１０を挿入することで、非接触状態にて前記切断刃１０の前記基準位置を検知することができるように構成されている。
従って、前述したように、前記基準位置記憶機構１２において、前記した切断刃１０の刃先位置の前記基準位置を検知して、前記基準位置を前記基準位置記憶機構１２に記憶することができるように構成されている。
【００２５】
なお、図３示すように、前記投光部２０から投光された当該赤外線１９を反射プリズム２１Ａ・２１Ｂにて反射させることにより前記検出部２４を透過させることができるように構成されると共に、前記した検出部２４を透過した当該赤外線１９を前記反射プリズム２１Ａ・２１Ｂにて反射させることにより、前記受光部２２に前記検出部２４を透過した当該赤外線１９を受光することができるように構成されている。
【００２６】
従って、前述したように、前記した基準位置を備えた前記基準ブロック１１に前記切断刃１０の刃先位置（下端位置）を合致させて前記切断刃１０に前記基準位置を設定して、前記切断刃１０の刃先を介して前記基準位置記憶機構１２に前記基準位置を記憶させるので、連続的に前記基準ブロック１１を用いずに前記基準位置記憶機構１２を用いて切断することが可能となる。
また、連続して前記基板１を切断すると前記切断刃１０の刃先が摩耗して前記切断刃１０の刃先位置が変化してくるが、常に、前記した基準位置記憶機構１２にある検出部２４を透過する当該赤外線１９の遮断位置まで前記した切断刃１０の刃先位置（下端位置）を到達させることで、前記基準位置であると前記した装置全体の制御機構にも記憶できるので、前記基準ブロック１１とを交換する頻度が著しく低下して、前記装置全体を停止させることなく、前記基板１を効率良く切断することができるので、製品５（個々のパッケージ）の生産性を向上することができる。
【００２７】
即ち、前記封止済基板を連続して切断する場合、前述したように、まず、前記した基準ブロック１１の上面に前記した切断刃１０の刃先位置（下端位置）を合致させて前記切断刃１０の前記基準位置を設定し、次に、前記制御機構に所要の前記切込量１８を設定し、次に、前記した切断刃１０を介して前記基準位置を前記テ−ブル７に載置された該基準位置記憶機構１２に記憶させる。
次に、前記基板１を前記切断刃１０にて前記製品５を前記した基板１の所定個所４に沿って切断分離し、次からは、前記した切断刃１０を前記した基準位置記憶機構１２に挿入しておけば、前記基板１を前記切断刃１０にて所要の前記切込量１８にて製品５（個々のパッケージ）に切断分離できると共に、前記基準ブロック１１が摩耗することを効率良く防止して且つ前記切断刃１０で効率良く前記基板１を切断することができるので、前記製品５（個々のパッケージ）の生産性を向上させることができる。
【００２８】
また、図１で示すように、前記切断装置における前記テーブル７には、切断刃１０の刃先の目詰まり検出する目詰まり検出機構２５と、前記目詰まり検出機構２５で目詰まりを検出すると前記切断刃１０の刃先をドレッシングするドレッシング機構１３とが載置された状態で設けられている。
また、前記した目詰まり検出機構２５は、前記切断刃１０と連結されており、前記基板１を前記切断刃１０で切断時に前記切断刃１０の刃先が目詰まりを発生させると前記目詰まり検出機構２５にて切断刃１０自体の負荷を検出して、前記目詰まり検出機構２５より前記ドレッシング機構１３へ移動させてドレッシングすることができるように構成されている。
なお、前記ドレッシング機構１３には、例えば、直方体形状の砥石を採用して前記切断刃１０の刃先をドレッシングするように構成されている（図１参照）。
【００２９】
即ち、前記した封止済基板１を連続して切断する場合、前述したように、前記した切断刃１０の刃先が目詰まりをして前記切断刃１０自体の負荷を前記した目詰まり検出機構２５が検出すると、前記目詰まり検出機構２５から前記制御機構に記憶されて、前記テーブル７に載置された前記ドレッシング機構１３へ前記切断刃１０が移動して、前記ドレッシング機構１３の上面にて前記切断刃１０の刃先をドレッシングするので、前記切断装置全体を停止してドレッシングする必要がなく前記基板１を前記切断刃１０にて効率良く切断することにより、前記した製品５（個々のパッケージ）の生産性を向上することができる。
【００３０】
なお、本実施例において、前述した基準位置記憶機構１２での切断工程とドレッシング工程とを併用して実施することもできる。
このとき、前述したように、まず、前記した切断刃１０の刃先が目詰まりをして前記切断刃１０自体の負荷を前記した目詰まり検出機構２５が検出し、次に、前記目詰まり検出機構２５から前記制御機構に記憶され、次に、前記テーブル７に載置された前記ドレッシング機構１３へ前記切断刃１０が移動し、次に、前記ドレッシング機構１３の上面にて前記切断刃１０の刃先をドレッシングする。
次に、ドレッシングされた前記切断刃１０の刃先位置（下端位置）は、当然ながら最初に使用していた切断刃１０の外周径より小さくなっているので、再度、前述したように、前記基準ブロック１１の上面に前記した切断刃１０の刃先位置を合致させ、次に、前記切断刃１０の刃先に前記基準位置を設定し、次に、前記した制御機構に所要の前記切込量１８を設定し、次に、前記した切断刃１０を介して前記基準位置を前記テ−ブル７に載置された前記した基準位置記憶機構１２に記憶させ、次に、前記基板１を前記切断刃１０にて前記した製品５に切断分離するように実施することもできる。
【００３１】
即ち、前述した基準位置記憶機構１２での切断工程とドレッシング工程を併用して実施して前記した封止済基板１を連続して切断する場合においても、前記切断刃１０を前記した基準位置記憶機構１２に挿入しておけば、連続的に前記基準ブロック１１を用いずに基準位置記憶機構１２を用いて前記切断刃１０の刃先を非接触状態にすることで、前記基準ブロック１１の摩耗も効率良く防止でき、前記基板１を前記切断刃１０で効率良く切断することが可能となる。
従って、前記基板１を前記切断刃１０で効率良く切断することにより、前記した製品５（個々のパッケージ）の生産性を向上することができる。
【００３２】
なお、本実施例において、前記基板１の種類に応じて、前記基準ブロック１１の上面に合致させる工程を、例えば、１００回に１回と定期的に適宜対応して前記基板１を連続的に前記切断刃１０で切断分離することもできる。
また、本実施例では、前記基準ブロック１１の上面に前記切断刃１０の刃先位置を合致させて前記基準位置を設定するように説明したが、前記プラットホーム６の上面（吸着部１４上面）に前記切断刃１０の刃先位置を合致させて設定させることもできる。
【００３３】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、前記した封止済基板を前記切断刃で効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る切断装置を概略的に示す概略斜視図である。
【図２】図１に対応するに対応する装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、前記切断装置における基板を切断する状態を示したものである。
【図３】図１に対応するに対応する装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、前記切断装置における切断刃を基準位置記憶機構に挿入する状態を示したものである。
【符号の説明】
１　封止済基板
２　回路基板
３　樹脂成形体
４　所定個所（切断部位）
５　製品（個々のパッケージ）
６　プラットホーム
７　テーブル
８　真空経路
９　真空引き機構（減圧機構）
１０　切断刃（ブレード）
１１　基準ブロック
１２　基準位置記憶機構
１３　ドレッシング機構
１４　吸着部
１５　収容溝
１６　パッド（凹部）
１７　吸引口
１８　切込量
１９　赤外線
２０　投光部
２１Ａ・２１Ｂ　プリズム
２２　受光部
２３　開口部
２４　検知部
２５　目詰まり検出機構
【図１】
2004025414.tif 000003
【図２】
2004025414.tif 000004
【図３】
2004025414.tif 000005