(57)【要約】【課題】水分等の浸入による表示品位の低下を防止し、また、基板同士を貼り合わせる際に、基板同士の接触を防止する。【解決手段】素子側基板２に有機ＥＬ素子５を配置し、対向基板３にスペーサを混入していないシール材４を塗布する。基板同士を貼り合わせる際には、素子側基板２および対向基板３の板厚をそれぞれ測定する。そして、２枚の基板の板厚の測定値と所望のシール材の厚さの和を求める。その後、素子側基板２を配置した定盤と対向基板３を配置した定盤の対向面の距離が、算出した和に等しくなるように定盤を制御して２枚の基板を貼り合わせる。【選択図】  図１
2004303631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板とがシール材を介して対向して配置されてなる有機ＥＬディスプレイであって、
表面基板および対向基板は、定盤上に配置した場合に、定盤の表面から定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差の絶対値が１０μｍ以下になるように研磨された基板であり、
対向基板に凹面が設けられておらず、
表示基板の対向面と対向基板の対向面との間に、基板間の距離を均一にするギャップ制御材として作用し得る固体物を含まない
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項２】
シール材の厚さの最大値とシール材の厚さの最小値との差が２０μｍ以内である請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項３】
シール材は、光硬化型樹脂材料である請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項４】
有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、表示基板保持具と対向基板保持具の間隔が所定の距離になるように配置し、
対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、
表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させる
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項５】
有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、
対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、
表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させ、
基板保持具を移動させている間に表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を少なくとも一回測定する
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項６】
生産順にグループ分けされた基板の各グループにおいて代表となる基板の板厚を測定し、前記グループに属する基板を表示基板または対向基板として用いる場合に、前記表示基板または前記対向基板の板厚が、代表となる基板の板厚と同一であるとみなす請求項４、５に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項７】
有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、
対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、
表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させ、基板保持具を移動させている間に前記間隙を少なくとも一回測定する
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項８】
対向基板が凹面を有する基板であり、表示基板と対向基板外周部分との間隙を所定の距離にまで減少させる請求項４、５、６または７に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項９】
閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、基板保持具の移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる請求項４、５、６、７または８に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１０】
有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具を設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、表示基板と対向基板との間隙を所定の値にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１１】
有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造装置であって、
前記表示基板と前記対向基板をそれぞれ設置するための互いに対向し合う一対の基板保持具と、
一方の基板保持具の対向面と他方の基板保持具の対向面との距離である基板保持具間距離を制御する制御手段と、
前記表示基板の板厚および前記対向基板の板厚の情報を取得する板厚取得手段とを備え、
前記制御手段は、前記表示基板と前記対向基板とがそれぞれ設置された基板保持具の基板保持具間距離を、前記板厚取得手段が取得した前記表示基板の板厚と前記対向基板の板厚に応じた距離になるまで減少させる
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造装置。
【請求項１２】
一対の基板保持具の周囲に閉鎖空間を形成する隔壁と、
前記閉鎖空間内の気圧を調整する気圧調整手段とを備え、
前記気圧調整手段は、
塗布されたときのシール材の厚さをｄ（μｍ）、有機ＥＬディスプレイ完成時における所望のシール材の厚さをＤ（μｍ）、大気圧をＰ（Ｐａ）とした場合に、
対向基板または表示基板のいずれか一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触するときの閉鎖空間内の気圧をＰ・（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調節し、
対向基板または表示基板のいずれか一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触してから、基板保持具間距離の減少を停止させるまでの間に、前記閉鎖空間内の気圧をＰ（Ｐａ）に変化させる
請求項１１に記載の有機ＥＬディスプレイの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  ）ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイの製造方法および有機ＥＬディスプレイの製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有機ＥＬ素子を使用した有機ＥＬディスプレイの開発が盛んに行われている。有機ＥＬディスプレイは、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。有機ＥＬディスプレイに用いられる有機ＥＬ素子は、基板上に陽極が形成され、陽極の上に薄膜状の有機化合物が積層され、その有機化合物の層の上に、基板上に形成された陽極と対向するように陰極が形成された構造である。有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に配置された有機化合物の層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示素子である。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、水分や酸素に非常に弱いという問題がある。例えば、水分による有機化合物の変質や電極の腐食等が発生し、その結果、非発光領域の発生および拡大、発光効率の低下等が生じて発光品位が著しく低下してしまうことがある。
【０００４】
そのため、有機ＥＬ素子を封止する技術が種々提案されている（例えば、特許文献１，２）。特許文献１，２には、基板間（または基板とケースとの間）に配置した有機ＥＬの構造体の周囲を封止剤やシールド層で覆う構成が記載されている。一般に、有機ＥＬ素子の構造体と対向する基板やケースには、凹状部を形成する凹面が設けられる。ただし、有機ＥＬ素子の構造体と対向する基板として、凹面を有さない平板状の基板を用いる場合もある。
【０００５】
有機ＥＬ素子を挟むように一対の基板を固定する場合、基板同士をシール材によって接着する。一対の基板およびシール材によって、有機ＥＬ素子が存在する空間への水分の浸入が防止される。しかし、シール材の厚みを厚くすると、水分が浸入し易くなり、有機ＥＬディスプレイの表示品位の低下を速める一因となる。シール材の厚みは、例えば、１００μｍ以下であることが求められ、２５μｍの厚みが要求される場合もある。
【０００６】
また、基板同士を貼り合わせる装置が、例えば特許文献３に記載されている。特許文献３に記載された貼合せ基板製造装置は、基板周囲の気圧を調節することにより対になる基板をそれぞれ上側の定盤（特許文献３では平板と記載されている。）と下側の定盤に吸着させる。そして、基板を吸着した下側の定盤に対して、もう一枚の基板を吸着した上側の定盤を下降させ、基板同士を貼り合わせる。
【０００７】
また、シール材の厚みを均一にするためにはスペーサが用いられている。例えば、特許文献４に記載の有機ＥＬ表示装置では、接着剤（シール材）が有機ＥＬ素子まで流動するのを防止する内部隔壁をスペーサとして用いることによって、接着剤の厚みを均一にしている。また、特許文献４に記載されているように、通常、粒径の揃った粒状物をスペーサとして用いる。なお、有機ＥＬ素子に対向する基板に凹面を形成した場合には、スペーサは使用しても、使用しなくてもよいことが、例えば特許文献４に示されている。
【０００８】
また、特許文献３に記載された貼合せ基板製造装置では、パルスモータ等で上側の定盤を上下方向に移動させる。基板間にスペーサを配置しているにもかかわらず、上下の定盤を近付けすぎると、基板が割れてしまう場合もある。そのため、パルスモータ等で上側の定盤を下降させ、二枚の基板が近づいたときにばね部材等により上側の定盤を下側の定盤に押し込む形態も考えられる。
【０００９】
一般的に、有機ＥＬディスプレイに使用される基板には、基板表面の微少なうねりがある。図１３は、基板表面のうねりの定義の説明図である。図１３に示すように、有機ＥＬディスプレイに使用される基板１０２を定盤１０１上に配置したとする。このとき定盤１０１から基板１０２の表面（定盤１０１に接していない方の面）までの高さにはばらつきがある。「基板表面のうねり」とは、定盤１０１を基準とする高さのうち、最高の高さａと最低の高さｂとの差である。このような基板表面のうねりは、フロート製法等によって製造されたガラス基板には必ず存在している。なお、ここではフロート製法を例示したが、他の製法で製造されたガラス基板にも基板表面のうねりは存在する。
【００１０】
有機ＥＬディスプレイや液晶表示装置に使用される基板は、基板表面のうねりが規格値（±１０μｍ）に収まるように研磨される。なお、一般的な有機ＥＬディスプレイでは、基板表面のうねりの規格値は±１０μｍであるが、製品の仕様や用途によっては、基板表面のうねりがより小さくなるように要求される場合もある。
【００１１】
また、有機ＥＬディスプレイに使用される基板として、例えば、板厚が０．７ｍｍの基板を製造する場合、基板の板厚は０．６５〜０．７５ｍｍの範囲に収まるように規格として定められている。板厚が０．７ｍｍの場合だけでなく、一般に、有機ＥＬディスプレイに使用される基板を製造する場合、所望の板厚に対する誤差の最大値は５０μｍになるように規格として定められている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平７−１６９５６７号公報（段落００７７、第６図）
【００１３】
【特許文献２】
特開平５−８９９５９号公報（段落００４５−００５０、第１図−第３図）
【００１４】
【特許文献３】
特開２００２−２２９０４４号公報（段落００９１−００９９，段落０１３８−０１５１，第７図および第１５図）
【００１５】
【特許文献４】
特開２０００−３０８５８号公報（段落００３０，００３２〜００３６）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献３に記載の貼合せ基板製造は、基板同士を貼り合わせる際に、個々の基板の板厚の個体差を考慮していない。従って、シール材の高さが一定である有機ＥＬディスプレイを量産する際、基板同士が直接接触してしまう場合が生じうる。ここでは基板と基板の間隙（シール材の厚さ）が１００μｍである有機ＥＬディスプレイを製造する場合を例に説明する。特許文献３に記載の貼合せ基板製造装置は、個々の基板の個体差を考慮していないので、プレス時における二つの定盤の最小間隔は一定になる。しかし、下側の定盤に配置される基板の板厚には、基準となる板厚に対して最大５０μｍの誤差が存在している可能性がある。上側の定盤に配置された基板においても同様である。その結果、シール材の厚さを１００μｍにする場合であっても、各定盤に設置する基板の組み合わせによっては、プレス時に基板同士が直接接してしまうことがある。また、シール材の厚さを１００μｍからさらに小さくしていくと、基板同士が接触する可能性が高くなってしまう。
【００１７】
また、基板間にスペーサを配置すると、基板同士が直接接触することを抑えることができる。図１４は、スペーサを用いて基板同士を押し当てる状況を示す説明図である。図１４（ａ）に示すように、スペーサ１０４を混入したシール材１０５を一対の基板１０２の間に配置する。そして、二枚の基板１０２を押し当てると、図１４（ｂ）に示すように、スペーサによって基板同士の接触が防止される。しかし、基板間にスペーサを配置すると、定盤によって押し当てられた基板に歪みが残留する。この歪みはヒートサイクル試験時におけるシール材の剥離の大きな要因となっている。シール材の剥離により水分等が基板間に浸入し易くなり、有機ＥＬディスプレイ装置の表示品位を低下させてしまう。なお、図１４では、基板間に配置される有機ＥＬ素子の図示を省略した。また、下側の基板における基板表面のうねりも省略して示した。
【００１８】
また、粒状物をシール材に混入してスペーサとして用いる場合、シール材内におけるスペーサの分布に偏りが生じることがある。するとシール材の接着力が著しく低下してしまう。基板上にシール材を塗布する装置（ディスペンサ）の内部においても、シール材に混入しているスペーサが凝集し、シール材の塗布不良を引き起こす場合がある。このように、粒状物をスペーサとして用いると、製造工程での歩留まりが低下してしまう原因となる。
【００１９】
そこで、本発明は、水分等の浸入による表示品位の低下を防止することができる有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイの製造方法および有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供することを目的とする。また、基板同士を貼り合わせる際に、基板同士の接触を防止することができる有機ＥＬディスプレイの製造方法および有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の態様１は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とがシール材を介して対向して配置されてなる有機ＥＬディスプレイであって、表面基板および対向基板は、定盤上に配置した場合に、定盤の表面から定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差の絶対値が１０μｍ以下になるように研磨された基板であり、対向基板に凹面が設けられておらず、表示基板の対向面と対向基板の対向面との間に、基板間の距離を均一にするギャップ制御材として作用し得る固体物を含まないことを特徴とする有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２１】
本発明の態様２は、態様１において、シール材の厚さの最大値とシール材の厚さの最小値との差が２０μｍ以内である有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２２】
本発明の態様３は、態様１または態様２において、シール材が光硬化型樹脂材料である有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２３】
本発明の態様４は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、表示基板保持具と対向基板保持具の間隔が所定の距離になるように配置し、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させることを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２４】
本発明の態様５は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させ、基板保持具を移動させている間に表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を少なくとも一回測定する  ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２５】
本発明の態様６は、態様４または態様５において、生産順にグループ分けされた基板の各グループにおいて代表となる基板の板厚を測定し、グループに属する基板を表示基板または対向基板として用いる場合に、表示基板または対向基板の板厚が、代表となる基板の板厚と同一であるとみなす有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２６】
本発明の態様７は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させ、基板保持具を移動させている間に間隙を少なくとも一回測定することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２７】
本発明の態様８は、態様４から態様７のいずれかにおいて、対向基板が凹面を有する基板であり、表示基板と対向基板外周部分との間隙を所定の距離にまで減少させる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２８】
本発明の態様９は、態様４から態様８のいずれかにおいて、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、基板保持具の移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２９】
本発明の態様１０は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具を設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、表示基板と対向基板との間隙を所定の値にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００３０】
本発明の態様１１は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造装置であって、表示基板と対向基板をそれぞれ設置するための互いに対向し合う一対の基板保持具と、一方の基板保持具の対向面と他方の基板保持具の対向面との距離である基板保持具間距離を制御する制御手段と、表示基板の板厚および対向基板の板厚の情報を取得する板厚取得手段とを備え、制御手段は、表示基板と対向基板とがそれぞれ設置された基板保持具の基板保持具間距離を、板厚取得手段が取得した表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離になるまで減少させることを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供する。
【００３１】
本発明の態様１２は、態様１１において、一対の基板保持具の周囲に閉鎖空間を形成する隔壁と、閉鎖空間内の気圧を調整する気圧調整手段とを備え、気圧調整手段は、塗布されたときのシール材の厚さをｄ（μｍ）、有機ＥＬディスプレイ完成時における所望のシール材の厚さをＤ（μｍ）、大気圧をＰ（Ｐａ）とした場合に、対向基板または表示基板のいずれか一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触するときの閉鎖空間内の気圧をＰ・（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調節し、対向基板または表示基板のいずれか一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触してから、基板保持具間距離の減少を停止させるまでの間に、閉鎖空間内の気圧をＰ（Ｐａ）に変化させる有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供する。このような構成によれば、シール材が破けるのを防止することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明による有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図である。本発明による有機ＥＬディスプレイ１は、有機ＥＬ素子５が配置される表示基板（以下、素子側基板と記す。）２と、素子側基板と対になる対向基板３とを備える。対向基板３は、素子側基板２上の有機ＥＬ素子５に対向するように配置され、この二枚の基板はシール材４によって接着される。なお、素子側基板２および対向基板３は、ガラス基板等の透明基板である。有機ＥＬ素子５は、例えば、陽極、有機化合物によって形成される複数の層、陰極が順に積層された構成である。また、対向基板３の基板面のうち、有機ＥＬ素子５に対向する面には、捕水材（図示せず。）が配置されている。捕水材は、シール材４と素子側基板２（または対向基板３）との界面から浸入する微量な水分を捕捉し、除去する。なお、捕水材は、素子側基板２や有機ＥＬ素子５には接しない。
【００３３】
素子側基板２および対向基板３は、いずれも基板表面のうねりの絶対値が１０μｍ以下になるように研磨されている。すなわち、素子側基板２および対向基板３は、いずれも定盤（基板保持具）上に配置した場合、定盤の表面から、定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差の絶対値が１０μｍ以下になるように研磨されている。
【００３４】
また、対向基板３は、有機ＥＬ素子５に対向する側の面に、捕水材を収めるための凹面が設けられていても、設けられていなくてもよい。なお、図１では、対向基板３に凹面が設けられていない場合を例に示している。
【００３５】
基板表面のうねりの絶対値が１０μｍ以下である対向基板３に凹面を設けたとする。すると、凹面とは反対側の面が定盤に接するように定盤上に配置した場合、定盤の表面から、定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差は、凹面の深さの分だけ大きくなる。しかし、凹面の外周部分における基板表面のうねりの絶対値は１０μｍ以下のままである。「凹面の外周部分」とは、凹面を設けた側の面における、凹面の外側に位置する領域である。
【００３６】
また、対向基板３に凹面を設けない場合には、凹面を設けた場合よりも捕水材が有機ＥＬ素子に近づいてしまうことになる。そのため、対向基板３に凹面を設けない場合には、捕水材の厚さを薄くする構成、あるいはシール材４を高くする構成にすればよい。
【００３７】
シール材４は、対向基板３に塗布される。そして、シール材４は、素子側基板２と対向基板３とが対向した状態で硬化することによって、両基板を接着する。シール材４として、例えば、光硬化型樹脂材料を用いればよい。光硬化型樹脂材料としては、例えば、紫外線を照射されることによって硬化するエポシキ系の材料等がある。ただし、シール材４の種類は、紫外線硬化型のエポシキ系シール材に限定されない。
【００３８】
有機ＥＬディスプレイ１は、素子側基板２の対向面と対向基板３の対向面との間に、スペーサ（基板間の距離を均一にするギャップ制御材）として作用する固体物を備えていない。例えば、シール材４は、スペーサとなる固体物（粒状物等）を含まない。また、素子側基板２および対向基板３は、いずれもシール材４と接する面に、スペーサとして機能する構造物（例えば、特許文献４に記載の内部隔壁）を備えていない。すなわち、素子側基板２と対向基板３とは、基板間にスペーサを配置せずに対向し、その状態でシール材４によって接着されている。従って、有機ＥＬディスプレイ１は、素子側基板２の対向面と対向基板３の対向面の双方に接する部材としてシール材４のみを備える。なお、シール材４は、スペーサとして機能しない固体物であれば、含んでいてもよい。例えば、基板間の距離よりも小さな粒径の粒状物は、シール材４に混入していても、スペーサとして機能しない。このような微少な固体物であれば、シール材４中に混入していてもよい。
【００３９】
基板間にスペーサが存在しない状態で、素子側基板２と対向基板３とが貼り合わされる。従って、貼り合わせ前後で各基板が変形せず、素子側基板２と対向基板３に歪みは生じていない。なお、この基板貼り合わせ工程を含む有機ＥＬディスプレイの製造方法については後述する。
【００４０】
貼り合わせ前後で各基板が変形しないので、各基板の基板表面のうねりにより、シール材４の厚さはシール材の配置位置によって変動する。素子側基板２および対向基板３における基板表面のうねりの最大値は１０μｍである。従って、シール材の厚さの最大値（図１に示すｑ）と、シール材の厚さの最小値（図１に示すｐ）との差は、２０μｍ以内である。対向基板３に凹面を設けた場合、シール材４は凹面の外周部分に塗布する。また、凹面の外周部分における基板表面のうねりの絶対値は１０μｍ以下である。従って、対向基板３に凹面を設けたとしても、シール材の厚さの最大値と最小値との差は、２０μｍ以内である。
【００４１】
このような有機ＥＬディスプレイによれば、基板間にスペーサが存在しない状態で素子側基板２と対向基板３とが貼り合わされているので、素子側基板２および対向基板３に歪みが生じていない。従って、有機ＥＬディスプレイ１に対しヒートサイクル試験を行ったとしても、基板の歪みに起因するシール材３の剥離は生じない。また、シール材３にはスペーサが混入していないので、スペーサの分布の偏りに起因するシール材３の剥離も生じない。よって、有機ＥＬ素子５が存在する空間への水分や酸素の浸入を防ぐことができる。
【００４２】
次に、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造に適用される有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法について説明する。
【００４３】
図２は、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置の第一の実施の形態の構成例を示す説明図である。第一の定盤１１は、素子側基板２または対向基板３のいずれか一方を設置するための定盤であり、第二の定盤１２は、もう一方の基板を設置するための定盤である。すなわち、第一の定盤１１と第二の定盤１２のいずれか一方が、表示基板保持具に相当し、他方が対向基板保持具に相当する。
【００４４】
第一の定盤１１は、固定される。また、第一の定盤１１は、紫外線を通過させることができる材料を用いて形成する。このような材料として、例えば石英がある。第二の定盤１２は、第一の定盤１１と対向する。第二の定盤１２には、軸受け３１を介してボールねじ１３が取り付けられる。ボールねじ１３は、第一ギア３２を取り付けられ、第一ギア３２の回転運動を直線運動に変換する。また、第一ギア３２には、第二ギア３３が噛み合わされる。第二ギア３３の径は、第一ギア３２の径よりも小さい。パルスモータ１４は、制御部１５から入力されるパルス信号に応じ、第二ギア３３を回転させる。第二ギア３３の回転は第一ギア３２に伝えられ、ボールねじ１３によって直線運動に変換され、第二の定盤１２を移動させる。このように、パルスモータ１４は、制御部１５からのパルス信号数に応じて、第二ギア３３、第一ギア３２およびボールねじ１３を介して第二の定盤１２を移動させる。パルスモータ１４は、第二の定盤１２と第一の定盤１１とが対向したまま、定盤間距離が変化するように第二の定盤１２を移動させる。定盤間距離とは、一方の定盤の対向面から他方の定盤の対向面までの距離である。パルスモータ１４として、例えば０．１μｍ単位で第二の定盤１２を制御可能なパルスモータを用いればよい。
【００４５】
初期状態において、第二の定盤１２は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が所定の距離になるように配置される。制御部１５は、この状態から、目標とする定盤間距離に応じた数のパルス信号を出力して第二の定盤１２を移動させる。
【００４６】
板厚取得部１６は、基板の板厚を測定する測定装置であり、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定し、測定値を制御部１５に出力する。板厚取得部１６は、一枚の基板の板厚を測定する場合、その基板の一箇所における板厚を測定すればよい。ただし、板厚取得部１６は、凹面を有する対向基板の板厚を測定する場合、凹面の外周部分における一点の板厚を測定する。また、板厚取得部１６による板厚の測定は、接触式測定であっても非接触式測定であってもよい。本製造装置が接触式測定を採用する場合、板厚取得部１６は、例えば、マグネスケールやマイクロゲージ等によって実現される。また、非接触式測定を採用する場合、板厚取得部１６は、例えば、レーザ干渉を利用した板厚測定器等によって実現される。
【００４７】
制御部１５は、素子側基板２および対向基板３を貼り合わせる際に、貼り合わせ完了時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離を決定し、その距離になるまで第二の定盤１２が第一の定盤１１に近づくようにパルスモータ１４を制御する。また、その距離になったときに定盤の移動を停止する。制御部１５は、素子側基板２および対向基板３の板厚の測定結果に基づいて、貼り合わせ完了時時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離を決定する。例えば、板厚取得部１６が、素子側基板２および対向基板３の板厚の測定結果としてそれぞれｓ（μｍ），ｔ（μｍ）を制御部１５に出力したとする。制御部１５は、素子側基板２の板厚ｓ（μｍ）と、対向基板３の板厚ｔ（μｍ）と、所望のシール材の厚さＤ（μｍ）との和を算出し、その和を貼り合わせ完了時における定盤間距離として決定する。なお、所望のシール材の厚さＤ（μｍ）は、有機ＥＬディスプレイ完成時におけるシール材の厚さであり、予め定められた値である。なお、板厚を表す場合ｍｍ（ミリメートル）単位で表すことも多いが、ここでは便宜上μｍ（マイクロメートル）単位で表す。
【００４８】
また、製造装置は、第一の定盤１１および第二の定盤１２の周囲を閉鎖空間とする隔壁１７を備える。板厚取得部１６において板厚を計測された素子側基板２および対向基板３は、それぞれ各定盤まで搬送される。そして、各定盤に設置された基板同士が貼り合わされると、その一対の基板は、隔壁１７の外部に搬送される。隔壁１７は、板厚取得部１６から搬送される各基板を通過させるための開閉可能な搬入口（図示せず。）や隔壁１７の内部から外部に基板を通過させるための開平可能な搬出口（図示せず）を有する。隔壁１７の内部に各基板を通過させるときには、搬入口を開く。そして、各定盤に設置された素子側基板２および対向基板３を貼り合わせる場合には、搬入口および搬出口を閉じ、閉鎖空間１９を形成する。貼り合わせた基板を隔壁１７の外部に出す場合には、搬出口を開く。なお、搬入口および搬出口の開閉は、基板の搬送タイミングに応じて行われるように制御される。この搬入口および搬出口の開閉制御は、制御部１５が行ってもよいし、制御部１５以外の他の制御装置が行ってもよい。
【００４９】
製造装置は、紫外線を照射する紫外線光源２２を隔壁１７の外部に備える。また、隔壁１７の一部として、隔壁外部から閉鎖空間１９に紫外線を通過させるための紫外線透過部２１を備える。紫外線透過部２１は、第一の定盤１１と同様に、紫外線を通過させることができる材料（例えば、石英等）によって形成される。紫外線光源２２、紫外線透過部２１および第一の定盤１１は、紫外線光源２２から照射された紫外線が第一の定盤１１上に配置された基板（貼り合わされた基板）に到達することができるように配置される。例えば、紫外線光源２２と第一の定盤１１との間に紫外線透過部２１が位置するように配置される。
【００５０】
ボールねじ１３は、隔壁１７を貫くように配置され、第一ギア３２、第二ギア３３およびパルスモータ１４は、隔壁１７の外部に配置される。
【００５１】
また、隔壁１７には、閉鎖空間１９内の気圧を調整する気圧調整部１８が設けられる。気圧調整部１８は、例えば、バルブおよびポンプを備え、閉鎖空間１９内の気体を外部に排出することで、閉鎖空間１９内の気圧を減圧する。また、減圧した状態から閉鎖空間１９に気体を流入させることで閉鎖空間１９内の気圧を大気圧に戻す。なお、気圧調節部１８は、制御部１５からの指示に基づいて閉鎖空間１９の気圧を調節してもよい。あるいは、制御部１５以外の制御装置（図示せず。）からの指示によって、閉鎖空間１９の気圧を調節してもよい。制御部１５が気圧調節部１８を制御する場合、図３に示すように、気圧調節部１８への制御信号を送信するための信号線２０を設ける。制御部１５以外の制御装置が気圧調節部１８を制御する場合、図３に示す信号線２０は不要である。
【００５２】
図４は、気圧調整部１８による気圧調整の例を示す説明図である。図４（ａ）は、対向基板３にシール材４を塗布した状態を示す。塗布されたシール材４の厚さはｄ（μｍ）であるとする。図４（ｂ）は、定盤間で二枚の基板が押し当てられた状態を示す。基板貼り合わせ工程では、定盤間の間隔が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるように二枚の基板を押し当てる。従って、シール材の厚さは、ｄ（μｍ）からＤ（μｍ）に減少する。素子側基板２にシール材４が接触すると、二枚の基板とシール材によって基板間の空間が密閉される。この状態で、シール材の厚さをｄ（μｍ）からＤ（μｍ）に減少させると、基板間の空間における気圧が上昇する。従って、基板周囲の気圧を大気圧のままにした状態で基板貼り合わせ工程を開始すると、基板間の気圧が大気圧以上になりシール材４が破けてしまう。
【００５３】
そこで、基板貼り合わせ工程の開始時（図４（ａ）参照。）には、気圧調節部１８によって閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整しておく。ここで、Ｐ（Ｐａ）は大気圧、Ｄ（μｍ）は、有機ＥＬディスプレイ完成時における所望のシール材の厚さ、ｄ（μｍ）は塗布されたときのシール材の厚さである。またｄ＞Ｄである。気圧調節部１８は、素子側基板２が対向基板３上のシール材４に接触するタイミングで、閉鎖空間１９の気圧を上昇させ始める。気圧調整部１８は、定盤間距離が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるとき（図４（ｂ）参照。）に、閉鎖空間１９の気圧が大気圧Ｐ（Ｐａ）になるように気圧を上昇させる。素子側基板２が対向基板３上のシール材４に接触してから、定盤間距離を（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）にするまでの第二の定盤１２の移動時間は、例えば２〜３分である。従って、気圧調節部１８は、この時間（２〜３分）の間に、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）まで上昇させる。
【００５４】
この結果、基板間の空間と基板の周囲とでは、気圧がほぼ等しくなり、基板貼り合わせ工程でのシール材４の破損を防止できる。なお、基板貼り合わせ工程において、基板間の空間の気圧と基板の周囲の気圧とが、完全に等しくなるように厳密に閉鎖空間１９の気圧を調節する必要はない。例えば、閉鎖空間１９の気圧が大気圧Ｐ（Ｐａ）になるタイミングと、定盤間距離が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミングとが多少ずれていてもよい。
【００５５】
このような有機ＥＬディスプレイの製造装置によれば、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測し、各基板の板厚測定値および所望のシール材の厚さの和を算出する。そして、基板同士を貼り合わせるときには、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が算出した和に等しくなるように、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。従って、基板の板厚に個体差があったとしても、貼り合わせ完了時における定盤間距離は、各基板の板厚に応じて定められるので、対向する基板同士が接触してしまうことはない。
【００５６】
続いて、本実施の形態の製造装置を用いて有機ＥＬディスプレイを製造する製造方法について説明する。図５は、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造方法の処理過程の例を示す流れ図である。
【００５７】
まず、素子側基板２上に、有機ＥＬ素子５を配置する（ステップＳ１０１）。ステップＳ１０１では、素子側基板２上に、例えば、陽極、有機ＥＬ層（正孔注入層、正孔輸送層、発光層等を含む有機化合物層）、陰極を順に積層していけばよい。また、対向基板３上に、スペーサが混入していないシール材を塗布する（ステップＳ１０２）。シール材の塗布位置は、貼り合わせ時に有機ＥＬ素子５に対向することになる領域の周囲である。凹面を有する対向基板にシール材を塗布する場合、凹面の外周部分にシール材を塗布する。また、シール材塗布工程は、ノズルの先端からシール材を排出するディスペンサによって行えばよい。シール材を塗布する際には、予め定められた厚さｄ（μｍ）になるように塗布する。シール材としては、例えば、紫外線によって硬化するエポキシ系のシール材を用いればよい。なお、対向基板３に対し、シール材だけでなく捕水材も配置する。捕水材の配置は、例えば、シール材塗布工程（ステップＳ１０２）の前あるいは後に行えばよい。捕水材の配置位置は、シール材によって囲まれる領域（凹面を設けた場合には凹面内）である。
【００５８】
続いて、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３では、有機ＥＬディスプレイの製造装置の板厚取得部１６が、素子側基板２および対向基板３のそれぞれの板厚を計測する。一枚の基板の板厚を計測する際には、基板上の一箇所における板厚を計測すればよい。ただし、凹面を有する対向基板の板厚を測定する場合、凹面の外周部分における一点の板厚を測定する。また、凹面を有さない対向基板や素子基板の板厚を測定する場合、マグネスケールやマイクロゲージ等を用いて接触式測定を行うのであれば、基板の端部における板厚を測定することが好ましい。接触式測定によって基板中央付近の板厚を測定すると、測定の際、表示領域に汚れが付着する可能性が生じるからである。また、凹面を有さない対向基板や素子基板に対して非接触式測定を行う場合、板厚測定個所は基板の端部でなくてもよい。板厚取得部１６は、測定した素子側基板２の板厚ｓ（μｍ）と対向基板３の板厚ｔ（μｍ）を制御部１５に出力する。
【００５９】
制御部１５は、板厚取得部１６から入力された板厚ｓ（μｍ），ｔ（μｍ）と、所望のシール材の厚さＤ（μｍ）（有機ＥＬディスプレイ完成時におけるシール材の厚さ）から、基板貼り合わせ完了時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離を算出する（ステップＳ１０４）。制御部１５は、板厚ｓ（μｍ），ｔ（μｍ）と所望のシール材の厚さＤ（μｍ）の和を、定盤間距離とする。
【００６０】
また、ステップＳ１０３で板厚を測定された素子側基板２および対向基板３を、それぞれ第一の定盤１１，第二の定盤１２に搬送し、各定盤に設置する（ステップＳ１０５）。このとき、隔壁１７の搬入口を開け、搬入口から各基板を隔壁１７の内側に搬送する。各基板をそれぞれ第一の定盤１１、第二の定盤１２に設置したならば、搬入口を閉じ、隔壁１７の内部を閉鎖空間とする。また、ステップＳ１０５では、第二の定盤１２は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が所定の距離になるように配置される。この所定の距離は、定盤の対向面に各基板を設置できる距離として予め定められる。
【００６１】
続いて、隔壁１７によって閉鎖された閉鎖空間１９内の気圧を調節する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６では、気圧調節部１８が、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）にする。
【００６２】
気圧調節後、制御部１５は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が、ステップＳ１０４で算出した距離（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるまで、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づけるようにパルスモータ１４を制御する（ステップＳ１０７）。パルスモータ１４は、制御部１５に従い、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になったときに、対向基板３に塗布されたシール材４は素子側基板２に接触する。ｄ（μｍ）は、ステップＳ１０２で塗布されたシール材の厚さである。そして、制御部１５は、定盤間距離が、ステップＳ１０４で算出した距離（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になったならば第二の定盤１２を停止させる。制御部１５は、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）から（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるまでの時間が例えば２〜３分程度になるようにパルスモータを制御する。
【００６３】
また、気圧調整部１８は、ステップＳ１０７において、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になったとき（シール材４が素子側基板２に接触するとき）に、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める。気圧調整部１８は、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）から（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるまでの時間（例えば２〜３分）で、気圧がＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）になるように気圧を上昇させる。ただし、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミングと気圧上昇開始タイミングとが完全に一致している必要はない。また、定盤間距離が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミングと気圧上昇終了タイミングとが完全に一致している必要はない。
【００６４】
なお、図４に示すように気圧調整部１８が制御部１５によって制御される場合には、制御部１５が気圧調整部１８に気圧上昇開始タイミング（定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミング）を通知すればよい。気圧調整部１８が制御部１５以外の制御装置（図示せず。）によって制御される場合には、制御部１５が、その制御装置に気圧上昇開始タイミングを通知すればよい。
【００６５】
また、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）となった後、基板間の気圧と閉鎖空間１９内の圧力とが等しくなるように第二の定盤１２を移動させることが好ましい。この場合、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足するように第二の定盤１２を移動させればよい。ただし、ｄ’（μｍ）は、素子側基板２の対向面から対向基板３の対向面までの距離である。この距離ｄ’（μｍ）は、第二の定盤１２を移動させている間における距離であり、Ｄ≦ｄ’≦ｄが成立する。また、Ｐ’（Ｐａ）は、閉鎖空間１９内における上昇中の気圧である。この気圧Ｐ’（Ｐａ）の値は、気圧調整部１８が制御部１５に通知すればよい。
【００６６】
ステップＳ１０７において素子側基板２と対向基板３とを貼り合わせた後、紫外線光源２２から紫外線を照射して、シール材を硬化させる（ステップＳ１０８）。照射された紫外線は、紫外線透過部２１および第一の定盤１１を通過し、貼り合わされた基板に達する。また、貼り合わされた基板は透明基板であるので、紫外線は基板間に配置したシール材に達する。シール材は、紫外線を照射されることで硬化し、二枚の基板同士を接着する。その後、隔壁１７の搬出口を開け、基板を隔壁１７の外部に移動させる。
【００６７】
このような有機ＥＬディスプレイ装置の製造方法によれば、スペーサを混入していないシール材を塗布して基板を貼り合わせている。従って、基板の貼り合わせ前後において、素子側基板２および対向基板３に歪みは発生しない。そのため、製造した有機ＥＬディスプレイに対しヒートサイクル試験を行ったとしても、基板の歪みに起因するシール材の剥離は生じない。また、シール材にはスペーサが混入していないので、スペーサの分布の偏りに起因するシール材の剥離も生じない。よって、有機ＥＬ素子５が存在する空間への水分や酸素の浸入を防ぐことができる。また、ステップＳ１０２で用いるディスペンサにおいてもスペーサの凝集に起因する塗布不良は生じない。よって、歩留まりを向上させることができる。
【００６８】
また、本製造方法によれば、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測し、各基板の板厚測定値および所望のシール材の厚さの和を算出する。そして、基板同士を貼り合わせるときには、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が算出した和に等しくなるように、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。従って、基板の板厚に個体差があったとしても、定盤間距離は、各基板の板厚に応じて定められるので、対向する基板同士が接触してしまうことはない。
【００６９】
さらに、ステップＳ１０７において、シール材が素子側基板２に接触した後、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させる。従って、シール材の厚さがｄ（μｍ）（塗布されたときの厚さ）からＤ（μｍ）（有機ＥＬディスプレイ完成時における所望のシール材の厚さ）に変化するのに伴い基板間の気圧が上昇しても、シール材が破れることはない。
【００７０】
また、図５に示した製造方法では、一つの有機ＥＬディスプレイを製造する際に、必ず素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する場合を示した。しかし、連続して生産される基板の板厚は、それほど大きく変動しない。したがって、同じロットに属する基板を用いて有機ＥＬディスプレイを製造する場合には、所定枚数（例えば２〜１０枚）ごとに素子側基板２の板厚を計測し、上記のステップＳ１０３において測定する板厚ｓ（μｍ）の変わりに、所定枚数毎に測定した板厚を代表値として用いてもよい。同様に、所定枚数（例えば２〜１０枚）ごとに対向基板３の板厚を計測し、上記のステップＳ１０３において測定する板厚ｔ（μｍ）の変わりに、所定枚数毎に測定した板厚を代表値として用いてもよい。すなわち、Ｘ枚（Ｘ＝２〜１０）毎に基板の板厚を測定し、その測定値を代表値とし、板厚（代表値）を測定した基板からＸ枚目までの基板の板厚は代表値と同一であるとみなしてもよい。このＸ枚の基板は、生産順にまとめられた一つのグループである。このように、生産順にグループ分けされた素子側基板の各グループにおいて代表となる素子側基板の板厚を測定し、そのグループに属する素子側基板を用いる場合に、その素子側基板の板厚が、代表となる素子側基板の板厚と同一であるとみなしてもよい。そして、生産順にグループ分けされた対向基板の各グループにおいて代表となる対向基板の板厚を測定し、そのグループに属する対向基板を用いる場合に、その対向基板の板厚が、代表となる対向基板の板厚と同一であるとみなしてもよい。
【００７１】
また、このように代表値を計測する場合には、オペレータが所定枚数毎に代表値を測定してもよい。そして、板厚取得部１６をテンキーやキーボードによって実現し、制御部１５は、テンキー等を介してオペレータから測定結果を入力されてもよい。
【００７２】
なお、板厚取得部１６をオペレータから板厚を入力される構成（例えば、テンキーやキーボードを含む構成）としない場合には、板厚取得部１６を隔壁１７の内部に配置してもよい。ただし、オペレータが板厚の測定結果を入力する構成とする場合には、板厚取得部１６を隔壁１７の外部に配置する。
【００７３】
また、上記の例では制御部１５が目標とする定盤間距離に応じた数のパルス信号を出力して、第二の定盤１２を移動させる場合を示した。オペレータが、定盤間距離を判定しながら第二の基板１２を移動させる操作を行ってもよい。この場合、定盤間距離を測定してオペレータに提示する測定装置を設け、オペレータはこの測定装置によって定盤間距離を判定すればよい。
【００７４】
また、上記の例では対向基板３にシール材を塗布する場合を示したが、表示基板２にシール材を塗布して二枚の基板を貼り合わせてもよい。
【００７５】
次に、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法の第二の実施の形態ついて説明する。図６は、本発明の第二の実施の形態の構成例を示す説明図である。第一の実施の形態と同様の構成部は、図２と同一の符号を付し説明を省略する。
【００７６】
第一センサ５２は、対向基板３の対向面から素子側基板２の対向面までの距離（以下、面間距離と記す。）を測定するレーザフォーカス式変位計である。第一センサ５２は、第二の定盤１２の面（軸受け１３と同じ側の面）に設置される。第一センサ５２は、素子側基板２の対向面でレーザ光を反射させ、第一センサ５２から素子側基板２の対向面までの距離を測定する。第一センサ５２は、対向基板３の対向面までの距離も同様に測定し、各測定結果の差分により面間距離を測定する。また、第一センサ５２は、その測定結果を制御部１５に出力する。第二の定盤１２には、レーザ光を通過させるための中空部５３が設けられる。なお、レーザフォーカス式変位計が測定できる面間距離には上限がある。
【００７７】
また、本実施の形態では、製造装置は、図２に示す板厚取得部１６を備えている必要はない。
【００７８】
図７は、第二の実施の形態の製造装置を用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法の例を示す流れ図である。まず、素子側基板２上に、有機ＥＬ素子５を配置する（ステップＳ１１１）。また、対向基板３上に、スペーサが混入していないシール材を塗布する（ステップＳ１１２）。シール材の厚さは予め定められた厚さｄ（μｍ）とする。なお、対向基板３に捕水材も配置する。この処理は、ステップＳ１０１，Ｓ１０２と同様である。
【００７９】
続いて、素子側基板２および対向基板３を、それぞれ第一の定盤１１，第二の定盤１２に搬送し、各定盤に設置する（ステップＳ１１３）。ただし、対向基板３は、中空部５３から照射されるレーザ光が凹面の外周部分を通過するように配置する。また、このとき、第二の定盤１２は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が所定の距離になるように配置されている。なお、本実施の形態では、ステップＳ１１３の前に、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する必要はない。
【００８０】
各基板を各定盤に配置した後、搬入口（図示せず。）を閉じ、隔壁１７の内部を閉鎖空間とする。そして、気圧調節部１８は、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整する（ステップＳ１１４）。
【００８１】
制御部１５は、ステップＳ１１４の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１１５）。図８は、ステップＳ１１５において第二の定盤１２が移動した後の各定盤の位置関係を示す説明図である。ステップＳ１１５終了時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離をＷ（μｍ）とすると、Ｗは（ａ＋ｂ）＋ｄ＋（ａ’＋ｂ’）となるように定められる。ここで、ａ（μｍ）は、素子側基板２を製造する際に、板厚の目標値とされる所望の板厚である。ｂ（μｍ）は、所望の板厚ａ（μｍ）を目標値として素子側基板２を製造する際に生じる誤差の最大値である。同様に、ａ’（μｍ）は、対向基板３を製造する際に、板厚の目標値とされる所望の板厚である。ｂ’（μｍ）は、所望の板厚ａ’（μｍ）を目標値として対向基板３を製造する際に生じる誤差の最大値である。各基板の板厚目標値ａ，ａ’および誤差の最大値ｂ，ｂ’は予め定められている値であり、ステップＳ１１２で塗布されるシール材の厚さｄ（μｍ）も一定である。従って、Ｗ（μｍ）も一定値である。
【００８２】
制御部１５は、ステップＳ１１５の後、所定数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１１６）。そして、制御部１５は、第一センサ５２に面間距離を測定させ、面間距離が所望のシール材の厚さをＤ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１１７）。
【００８３】
なお、距離Ｗ（μｍ）は、レーザフォーカス式変位計が測定できる距離の上限値よりも十分に小さな値である。従って、ステップＳ１１７において、第一センサ５２は面間距離を計測できる。
【００８４】
ステップＳ１１７において、面間距離がＤ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１１６以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１１７において、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、パルス信号の出力を停止し、第二の定盤１２の移動を停止させる。その後、シール材を硬化させる（ステップＳ１１８）。このシール材硬化処理は、ステップＳ１０８と同様である。シール材硬化処理を実行するまでに、面間距離の測定（ステップＳ１１７）は、少なくとも１回行われる。
【００８５】
また、気圧調整部１８は、ステップＳ１１５の処理が終了して定盤間距離がＷ（μｍ）になったときに、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める。気圧調整部１８は、一定時間の間に閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）に上昇させる。従って、ステップＳ１１６，Ｓ１１７の処理を繰り返している間、閉鎖空間内１９の気圧はＰ（Ｐａ）まで上昇する。この結果、ステップＳ１１６，Ｓ１１７の処理を繰り返す過程で、基板間の気圧が上昇しても、シール材が破れることはない。
【００８６】
ステップＳ１１５の処理を終了してから、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定されるまでの時間は、素子側基板２や対向基板３の板厚によって変化する。気圧調整部１８が、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）まで上昇させる時間は、ステップＳ１１５の処理を終了してから、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定されるまでの時間の平均値として定めておけばよい。
【００８７】
なお、気圧調整部１８が気圧を上昇させ始めるタイミング（ステップＳ１１５終了時）に、必ずしも素子側基板２が対向基板３上のシール材４に接触しているわけではない。また、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定されるタイミングと、閉鎖空間１９内の気圧がＰ（Ｐａ）になるタイミングとが一致するとは限らない。しかし、このようなタイミングのずれが生じていても、そのずれはわずかであり、シール材の破損を防止することができる。
【００８８】
また、ここでは定盤間距離がＷ（μｍ）になったとき（ステップＳ１１５終了後）に、気圧調整部１８が気圧を上昇させ始める場合について説明した。ステップＳ１１６，Ｓ１１７を繰り返す過程において、面間距離がｄ（μｍ）となったタイミングで気圧調整部１８が気圧を上昇させ始めれば、シール材が各基板に接するタイミングと気圧上昇開始タイミングとを一致させることができる。従って、面間距離がｄ（μｍ）となったときに、気圧上昇を開始させることが好ましい。この場合、特に、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足しながら第二の定盤１２を移動させるように、ステップＳ１１６，Ｓ１１７の処理を繰り返すことが好ましい。なお、ｄ’（μｍ）は、第二の定盤１２を移動させている間における面間距離であり、Ｄ≦ｄ’≦ｄである。Ｐ’（Ｐａ）は、閉鎖空間１９内における上昇中の気圧である。
【００８９】
本実施の形態による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法によれば、面間距離を測定しながら、基板同士を近づける。従って、個々の基板の板厚に個体差が生じていても、基板同士が接触してしまうことを防止することができる。また、スペーサを用いないので、歪みの発生を防止することができる。
【００９０】
次に、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法の第三の実施の形態ついて説明する。図９は、本発明の第三の実施の形態の構成例を示す説明図である。第二の実施の形態と同様の構成部は、図６と同一の符号を付し説明を省略する。
【００９１】
第二センサ５１は、定盤間距離を測定する測定器である。以下、第二センサ５１が、マグネスケールである場合を例に説明する。第二センサ５１は、いずれか一方の定盤に配置され、マグネスケールのセンサヘッド５５が他の定盤に接触するように設置される。第二センサ５１は、センサヘッド５５の変位に基づいて定盤間距離を測定する。図９では、第二センサ５１を第二の定盤１２に配置した場合の例を示す。第二センサ５１は、制御部１５に従って、第一の定盤１１の対向面から第二の定盤１２の対向面までの定盤間距離を測定し、その測定結果を制御部１５に出力する。なお、マグネスケールが測定できる距離には上限がある。この上限値は、マグネスケールの種類によって異なるが、１０００ｍｍを超える距離を測定できるものもある。従って、測定可能な距離の上限値が測定対象距離よりも十分に大きなマグネスケールを第二センサ５１として用いればよい。
【００９２】
また、第二の実施の形態と同様、製造装置は、図２に示す板厚取得部１６を備えている必要はない。
【００９３】
図１０は、第三の実施の形態の製造装置を用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法の例を示す流れ図である。まず、素子側基板２上に、有機ＥＬ素子５を配置する（ステップＳ１２１）。また、対向基板３上に、スペーサが混入していないシール材を塗布する（ステップＳ１２２）。シール材の厚さは予め定められた厚さｄ（μｍ）とする。なお、対向基板３に捕水材も配置する。この処理は、ステップＳ１０１，Ｓ１０２と同様である。
【００９４】
続いて、素子側基板２および対向基板３を、それぞれ第一の定盤１１，第二の定盤１２に搬送し、各定盤に設置する（ステップＳ１２３）。第一の実施の形態や第二の実施の形態とは異なり、このときの定盤間距離は所定の距離に設定されている必要はない。ステップＳ１２３における定盤間距離は、各基板を各定盤に配置できる十分な距離であればよい。また、本実施の形態では、ステップＳ１２３の前に、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する必要はない。
【００９５】
また、各基板を各定盤に配置した後、ステップＳ１１４の処理と同様に、気圧調整部１８は、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整する（ステップＳ１２４）。
【００９６】
制御部１５は、ステップＳ１２４の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１２５）。そして、制御部１５は、第二センサ５１に定盤間距離を測定させ、定盤間距離がＷ（μｍ）（図８参照）になったか否かを判定する（ステップＳ１２６）。
【００９７】
ステップＳ１２６において、定盤間距離がＷ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１２５以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１２６において、定盤間距離がＷ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、閉鎖空間１９内の気圧上昇開始を指示する。気圧調整部１８は、この指示に従い、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める（ステップＳ１２７）。気圧調整部１８は、一定時間の間に閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）に上昇させる。気圧調整部１８が気圧を上昇させる動作は、第二の実施の形態における気圧調整部１８の動作と同様である。ステップＳ１２７の処理を実行するまでに、定盤間距離の測定（ステップＳ１２６）は、少なくとも１回行われる。
【００９８】
また、制御部１５は、ステップＳ１２７の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１２８）。そして、制御部１５は、第一センサ５２に面間距離を測定させ、面間距離が所望のシール材の厚さＤ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１２９）。ステップＳ１２９において、面間距離がＤ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１２８以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１２９において、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、パルス信号の出力を停止し、第二の定盤１２の移動を停止させる。その後、シール材を硬化させる（ステップＳ１３０）。シール材硬化処理を実行するまでに、面間距離の測定（ステップＳ１２９）は、少なくとも１回行われる。ステップＳ１２８〜Ｓ１３０の動作は、第二の実施の形態のステップＳ１１６〜Ｓ１１８と同様である。
【００９９】
また、第二の実施の形態と同様に、ステップＳ１２８，Ｓ１２９の処理を繰り返す過程において面間距離がｄ（μｍ）となったときに、気圧調整部１８が気圧を上昇させ始めることが好ましい。この場合、特に、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足しながら第二の定盤１２を移動させるように、ステップＳ１２８，Ｓ１２９の処理を繰り返すことが好ましい。
【０１００】
本実施の形態においても、面間距離を測定しながら基板同士を近づけるので、個々の基板の板厚に個体差が生じていても、基板同士が接触してしまうことを防止することができる。また、スペーサを用いないので、歪みの発生を防止することができる。また、第二の実施の形態と同様、ステップＳ１２８，Ｓ１２９の処理を繰り返す間に気圧調整部１８が気圧を上昇させるので、シール材の破損を防止することができる。
【０１０１】
次に、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法の第四の実施の形態ついて説明する。図１１は、本発明の第四の実施の形態の構成例を示す説明図である。第一および第三の実施の形態と同様の構成部は、図２および図９と同一の符号を付し説明を省略する。
【０１０２】
本実施の形態において、製造装置は、第三の実施の形態と同様に、第二センサ５１を備える。また、第一の実施の形態と同様に、板厚取得部１６を備える。なお、第一センサ５２を備えている必要はない。
【０１０３】
本実施の形態の製造装置を用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法では、第一の実施の形態におけるステップＳ１０１〜Ｓ１０６と同様の処理を行う。従って、本実施の形態では、板厚取得部１６が、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する。なお、第一の実施の形態では、素子側基板２および対向基板３を各定盤に設置する際（ステップＳ１０５）、定盤間距離は所定の距離に設定されていたが、本実施の形態では、所定の距離に設定されている必要はない。各基板を設置する際の定盤間距離は、各基板を各定盤に配置できる十分な距離であればよい。
【０１０４】
図１２は、素子側基板２および対向基板３を各定盤に設置し、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整した後の処理経過の例を示す流れ図である。
【０１０５】
制御部１５は、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１４１）。そして、制御部１５は、第二センサ５１に定盤間距離を測定させ、定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１４２）。既に説明したように、ｓ（μｍ），ｔ（μｍ）は、それぞれ素子側基板２および対向基板３の板厚の測定結果である。また、ｄ（μｍ）は、塗布したシール材の厚さである。
【０１０６】
ステップＳ１４２において、定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１４１以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１４２において、定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、閉鎖空間１９内の気圧上昇開始を指示する。定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になるということは、一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触することを意味する。気圧調整部１８は、制御部１５に従い、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める（ステップＳ１４３）。気圧調整部１８は、一定時間の間に閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）に上昇させる。気圧調整部１８が気圧を上昇させる動作は、第二の実施の形態における気圧調整部１８の動作と同様である。ステップＳ１４３の処理を実行するまでに、定盤間距離の測定（ステップＳ１４２）は、少なくとも１回行われる。
【０１０７】
また、制御部１５は、ステップＳ１４３の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１４４）。そして、制御部１５は、第二センサ５１に定盤間距離を測定させ、定盤間距離がｓ＋Ｄ＋ｔ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１４５）。Ｄ（μｍ）は、シール材の所望の厚さである。
【０１０８】
ステップＳ１４５において、定盤間距離がｓ＋Ｄ＋ｔ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１４４以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１４５において、定盤間距離がｓ＋Ｄ＋ｔ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、パルス信号の出力を停止し、第二の定盤１２の移動を停止させる。その後、シール材を硬化させる（ステップＳ１４６）。シール材硬化処理を実行するまでに、定盤間距離の測定（ステップＳ１４５）は、少なくとも１回行われる。
【０１０９】
また、他の実施の形態と同様に、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足しながら第二の定盤１２を移動させるように、ステップＳ１４４，Ｓ１４５の処理を繰り返すことが好ましい。
【０１１０】
本実施の形態では、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測し、各基板の板厚測定値および所望のシール材の厚さの和を算出する。そして、基板同士を貼り合わせるときには、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が算出した和に等しくなるように、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。従って、対向する基板同士が接触してしまうことはない。そして、スペーサを用いないので、歪みの発生を防止することができる。また、ステップＳ１４４，Ｓ１４５の処理を繰り返す間に気圧調整部１８が気圧を上昇させるので、シール材の破損を防止することができる。
【０１１１】
なお、第三の実施の形態および第四の実施の形態における第二センサ５１は、マグネスケールでなくてもよい。第一センサと同様のレーザフォーカス式変位計を第二センサ５１として用いてもよい。この場合、レーザフォーカス式変位計を第一の定盤１１の面（基板設置面とは反対側の面）に設置する。そして、レーザフォーカス式変位計から各定盤の対向面までの距離を測定し、その測定距離の差分から定盤間距離を求めればよい。なお、第一の定盤１１は、石英等の光を通過させることができる材料で形成されている。従って、レーザフォーカス式変位計から各定盤の対向面までのレーザ光を照射することができ、定盤間距離を測定できる。
【０１１２】
上記の各実施の形態において、Ｐ・（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）は第一の圧力に相当し、Ｐ（Ｐａ）は第二の圧力に相当する。
【０１１３】
本発明による有機ＥＬディスプレイの製造方法および製造装置は、基板表面のうねりが１０μｍより大きな基板を貼り合わせる場合に適用してもよい。
【０１１４】
【発明の効果】
本発明の有機ＥＬディスプレイによれば、表面基板および対向基板が、定盤上に配置した場合に、定盤の表面から定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差の絶対値が１０μｍ以下になるように研磨された基板であり、対向基板に凹面が設けられておらず、表示基板の対向面と対向基板の対向面との間に、基板間の距離を均一にするギャップ制御材として作用し得る固体物を含まないので、表示基板および対向基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【０１１５】
本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させる。従って、各基板の板厚に個体差が生じていても基板同士の接触を防ぐことができる。また、スペーサを配置する必要がないので、各基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【０１１６】
本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させ、基板保持具を移動させている間に間隙を少なくとも一回測定する。従って、各基板の板厚に個体差が生じていても基板同士の接触を防ぐことができる。また、スペーサを配置する必要がないので、各基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【０１１７】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、表示基板と対向基板との間隙を所定の値にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる。従って、基板間の気圧が上昇しても、閉鎖空間内の圧力も上昇させるので、シール材の破損を防止することができる。
【０１１８】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造装置によれば、制御手段が、表示基板と対向基板とがそれぞれ設置された定盤の定盤間距離を、板厚取得手段が取得した表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離になるまで減少させる。従って、各基板の板厚に個体差が生じていても基板同士の接触を防ぐことができる。また、スペーサを配置する必要がないので、各基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図。
【図２】本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置の構成例を示す説明図。
【図３】本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置の構成例を示す説明図。
【図４】隔壁内部の気圧調整の例を示す説明図。
【図５】本発明による有機ＥＬディスプレイの製造方法の処理過程の例を示す流れ図。
【図６】第二の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図７】第二の実施の形態の製造方法の例を示す流れ図。
【図８】第二の定盤を移動させた後の各定盤の位置関係を示す説明図。
【図９】第三の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図１０】第三の実施の形態の製造方法の例を示す流れ図。
【図１１】第四の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図１２】第四の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図１３】基板表面のうねりの定義の説明図。
【図１４】スペーサを用いて基板同士を押し当てる状況を示す説明図。
【符号の説明】
１  有機ＥＬディスプレイ
２  素子側基板
３  対向基板
４  シール材
５  有機ＥＬ素子
１１  第一の定盤
１２  第二の定盤
１４  パルスモータ
１５  制御部
１６  板厚取得部
１７  隔壁
１８  気圧調整部
【図１】
2004303631.tif 000003
【図２】
2004303631.tif 000004
【図３】
2004303631.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004303631.tif 000009
【図８】
2004303631.tif 000010
【図９】
2004303631.tif 000011
【図１０】
2004303631.tif 000012
【図１１】
2004303631.tif 000013
【図１２】
2004303631.tif 000014
【図１３】
2004303631.tif 000015
【図１４】
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