(57)【要約】【課題】小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化可能とする。【解決手段】フレキシブル基板３上には、直流電圧を三相電圧に変換するドライバＩＣ４や受動部品１１、ドライバＩＣ４にて磁界を周期的に発生させるためのＦＰコイル１が搭載される。該ドライバＩＣは、樹脂などによりモールドされていない、回路部分が露出したいわゆるベアチップである。シャフト５を有するヨーク６には、マグネット２およびアンバランス錘７が取り付けられる。ＦＰコイル１とマグネット２とは対面するように配置される。底部１２には、蓋部１６がカシメにより固定される。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に駆動用電子部品および起動トルク発生用コイルを搭載する工程と、
ロータヨークとシャフトとからなるロータにおいて前記ロータヨークに前記起動トルク発生用コイルに対面するようにマグネットを配設する工程と、
前記ロータヨークの一部にアンバランス錘を配設する工程と、
底板に軸受けを固定する工程と、
前記軸受けが設けられた底板を前記基板に装着する工程と、
前記軸受けに前記シャフトを嵌合し、前記ロータを装着する工程と、
さらに、前記基板、前記駆動用電子部品、前記ロータを蓋部で覆い、前記蓋部を前記底板と接合してパッケージングする工程と
を有することを特徴とする振動発生装置製造方法。
【請求項２】
前記駆動用電子部品として、少なくとも、モールドされていないベアチップからなる集積回路を前記基板上に搭載することを特徴とすることを特徴とする請求項１記載の振動発生装置製造方法。
【請求項３】
前記基板は、フレキシブル基板からなり、前記起動トルク発生用コイルは、前記フレキシブル基板に３端子で電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の振動発生装置製造方法。
【請求項４】
マザー基板に搭載されたコネクタに嵌合することで電気的に接続する端子を、前記パッケージより突出させた基板に形成する工程を有することを特徴とする請求項１記載の振動発生装置製造方法。
【請求項５】
マザー基板に搭載されたソケットに嵌合することで電気的に接続する端子を、前記パッケージに設ける工程を有することを特徴とする請求項１記載の振動発生装置製造方法。
【請求項６】
マザー基板に形成されたランドと電気的に接続されるランドを、前記パッケージの前記マザー基板と当接する面に形成する工程を有することを特徴とする請求項１記載の振動発生装置製造方法。
【請求項７】
アンバランス錘とマグネットとが配設され、シャフトに固定されたロータヨークと、
前記マグネットに対面するように基板上に配設された起動トルク発生用コイルと、
モールドされていないベアチップからなる集積回路を含み、前記起動トルク発生用コイルに交番電流を供給し、前記ロータヨークを前記シャフトを中心に回転させるべく、前記基板上に配設された駆動用電子部品と、
前記基板を支持し、前記シャフトが嵌合される軸受けが固定された底板と、
前記ロータヨーク、前記起動トルク発生用コイルおよび前記駆動用電子部品を覆い、前記底板と接合された蓋部と
を具備することを特徴とする振動発生装置。
【請求項８】
前記基板は、フレキシブル基板からなり、前記起動トルク発生用コイルは、前記フレキシブル基板に３端子で電気的に接続されることを特徴とする請求項７記載の振動発生装置。
【請求項９】
前記パッケージより突出させた基板に形成され、マザー基板に搭載されたコネクタに嵌合することで電気的に接続される端子を具備することを特徴とする請求項７記載の振動発生装置。
【請求項１０】
前記蓋部または前記底部に設けられ、マザー基板に搭載されたソケットに嵌合することで電気的に接続される端子を具備することを特徴とする請求項７記載の振動発生装置。
【請求項１１】
前記蓋部または前記底部の、マザー基板と当接する面に形成され、前記マザー基板に形成されたランドと電気的に接続されるランドを具備することを特徴とする請求項７記載の振動発生装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器に内蔵され、振動を発生させるための振動発生装置製造方法および振動発生装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器は、いわゆる着信音を振動で通知するマナーモードや、所定の時刻になったことを振動で通知するアラームなどの機構を備えている。このような電子機器には、振動を発生させるための機構として、振動アクチュエータが内蔵されている。
【０００３】
図１４（ａ）は、従来の振動アクチュエータとして振動モータが内蔵されている携帯電話の内部構造を示す模式図であり、同図（ｂ）は、振動モータの外観を示す模式図である。携帯電話１００の内部には、図１４（ａ）に示すように、　プリント基板（マザー基板）１０１，１０２が搭載されている。プリント基板１０１側には、スピーカ１０３や振動モータ１０４が接続されている。振動モータ１０４は、プリント基板１０１上に搭載されたドライバＩＣ１０５により駆動される。一方、プリント基板１０２側には、電源ＩＣ１１０、コンバータＩＣ、ＭＰＵ１１２、メモリＩＣ１１３などが搭載されている。
【０００４】
図示の振動モータ１０４は、ブラシ付きモータであり、図１４（ｂ）に示すように、出力軸１２０には、錘（ウエイト）１２５が固定されている。振動モータ１０４が作動すると、出力軸１２０が回転し、錘１２５が偏心して回転するようになっている。錘１２５が偏心して回転することにより、回転アンバランスエネルギが振動成分として現れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来、振動モータとしてブラシ付きモータを用いた場合には、いわゆるスリットショートによる不転不良をゼロにすることができないため、振動発生動作の信頼性に問題があった。
【０００６】
また、携帯機器の容積などの観点から、振動モータは、より小さいほうがよいことは言うまでもない。モータ本体は、例えば、直径３．５ｍｍ程度までに小さくすることができる。しかしながら、モータ本体の直径を小さくしようとすると、回転アンバランスエネルギ発生用の錘の直径が取れなくなり、振動成分が少なくなってしまい、十分な振動を得ることができなくなるという問題がある。特に、近年、携帯電話やＰＤＡなどの携帯機器は、薄型化の傾向があり、円筒形状の振動モータを内蔵するのが難しくなるという問題がある。
【０００７】
また、携帯電話などのような携帯機器の電池寿命などの観点から、消費電力は低いほうがよいことは明らかである。しかしながら、モータ本体を小さくすることで、回転数や消費電力は上がってしまうという問題がある。
【０００８】
また、従来の振動モータの電子機器への取り付けは、人手に頼らざるを得ず、自動化するのが困難であった。
【０００９】
そこで本発明は、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができる振動発生装置製造方法および振動発生装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、請求項１記載の発明による振動発生装置製造方法は、基板上に駆動用電子部品および起動トルク発生用コイルを搭載する工程と、ロータヨークとシャフトとからなるロータにおいて前記ロータヨークに前記起動トルク発生用コイルに対面するようにマグネットを配設する工程と、前記ロータヨークの一部にアンバランス錘を配設する工程と、底板に軸受けを固定する工程と、前記軸受けが設けられた底板を前記基板に装着する工程と、前記軸受けに前記シャフトを嵌合し、前記ロータを装着する工程と、さらに、前記基板、前記駆動用電子部品、前記ロータを蓋部で覆い、前記蓋部を前記底板と接合してパッケージングする工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、好ましい態様として、例えば請求項２記載のように、請求項１記載の振動発生装置製造方法において、前記駆動用電子部品として、少なくとも、モールドされていないベアチップからなる集積回路を前記基板上に搭載することを特徴とするようにしてもよい。
【００１２】
また、好ましい態様として、例えば請求項３記載のように、請求項１記載の振動発生装置製造方法において、前記基板は、フレキシブル基板からなり、前記起動トルク発生用コイルは、前記フレキシブル基板に３端子で電気的に接続されるようにしてもよい。
【００１３】
また、好ましい態様として、例えば請求項４記載のように、請求項１記載の振動発生装置製造方法において、マザー基板に搭載されたコネクタに嵌合することで電気的に接続する端子を、前記パッケージより突出させた基板に形成する工程を有するようにしてもよい。
【００１４】
また、好ましい態様として、例えば請求項５記載のように、請求項１記載の振動発生装置製造方法において、マザー基板に搭載されたソケットに嵌合することで電気的に接続する端子を、前記パッケージに設ける工程を有するようにしてもよい。
【００１５】
また、好ましい態様として、例えば請求項６記載のように、請求項１記載の振動発生装置製造方法において、マザー基板に形成されたランドと電気的に接続されるランドを、前記パッケージの前記マザー基板と当接する面に形成する工程を有するようにしてもよい。
【００１６】
上記目的達成のため、請求項７記載の発明による振動発生装置は、アンバランス錘とマグネットとが配設され、シャフトに固定されたロータヨークと、前記マグネットに対面するように基板上に配設された起動トルク発生用コイルと、モールドされていないベアチップからなる集積回路を含み、前記起動トルク発生用コイルに交番電流を供給し、前記ロータヨークを前記シャフトを中心に回転させるべく、前記基板上に配設された駆動用電子部品と、前記基板を支持し、前記シャフトが嵌合される軸受けが固定された底板と、前記ロータヨーク、前記起動トルク発生用コイルおよび前記駆動用電子部品を覆い、前記底板と接合された蓋部とを具備することを特徴とする。
【００１７】
また、好ましい態様として、例えば請求項８記載のように、請求項７記載の振動発生装置において、前記基板は、フレキシブル基板からなり、前記起動トルク発生用コイルは、前記フレキシブル基板に３端子で電気的に接続されるようにしてもよい。
【００１８】
また、好ましい態様として、例えば請求項９記載のように、請求項７記載の振動発生装置において、前記パッケージより突出させた基板に形成され、マザー基板に搭載されたコネクタに嵌合することで電気的に接続される端子を具備するようにしてもよい。
【００１９】
また、好ましい態様として、例えば請求項１０記載のように、請求項７記載の振動発生装置において、前記蓋部または前記底部に設けられ、マザー基板に搭載されたソケットに嵌合することで電気的に接続される端子を具備するようにしてもよい。
【００２０】
また、好ましい態様として、例えば請求項１１記載のように、請求項７記載の振動発生装置において、前記蓋部または前記底部の、マザー基板と当接する面に形成され、前記マザー基板に形成されたランドと電気的に接続されるランドを具備するようにしてもよい。
【００２１】
この発明では、基板上に駆動用電子部品および起動トルク発生用コイルを搭載し、ロータヨークとシャフトとからなるロータにおいて前記ロータヨークに前記起動トルク発生用コイルに対面するようにマグネットを配設し、前記ロータヨークの一部にアンバランス錘を配設し、底板に軸受けを固定し、前記軸受けが設けられた底板を前記基板に装着し、前記軸受けに前記シャフトを嵌合し、前記ロータを装着し、さらに、前記基板、前記駆動用電子部品、前記ロータを蓋部で覆い、前記蓋部を前記底板と接合してパッケージングする。したがって、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００２３】
Ａ．小型振動モータの構造
図１は、本発明の実施形態による小型振動モータの構造を示す模式図である。ＦＰ（フレキシブル基板）コイル１とマグネット２とは対面する形で配置されている。ＦＰコイル１は、複数層の配線層で構成されており、フレキシブル基板３を介して入力された信号がドライバＩＣ４にて三相電圧に変換され磁界が周期的に発生する。マグネット２は、シャフト５を有するヨーク６に連結されており、上記ＦＰコイル１の回転磁界により、マグネット２およびヨーク６が回転する。ヨーク６には、偏心させてアンバランス錘７が取り付けられており、該アンバランス錘７の回転により、アンバランス成分が生じ、振動が発生するようになっている。
【００２４】
ＦＰコイル１には、その四隅に切り欠け部１０，１０，１０，１０が形成されており、フレキシブル基板３が露出している。該切り欠け部１０…１０には、上記ドライバＩＣ４や受動部品（Ｃ，Ｒ）１１などが配置される。フレキシブル基板３は、ポリイミドを基材とし、その配線表面は、Ｃｕ＋Ｎｉ＋Ａｕにて処理されている。
【００２５】
上記回転軸５は、底板１２に装着された軸受け１３と、スラスト受け１４と、スラスト押さえ１５により支持されている。軸受け１３は、例えば、銅系、鉄鋼系、または鉄系のオイルを含浸した焼結メタルにより作られており、円筒形状の部材である。なお、軸受け１３は、樹脂で形成されていても構わない。
【００２６】
また、底板１２には、カシメ、はんだ付けにより蓋部１６が固定されている。蓋部１６の上面は、当該小型振動モータをマザー基板へ実装する際に、ロボットアーム等による組み立て（吸着）が可能なように、平坦形状となっている。また、フレキシブル基板３の一部は、マザー基板との配線のために突出しているが、必須要件ではない。
【００２７】
上述した本実施形態による小型振動モータは、約８．６×８．６ｍｍ、厚さ１．９ｍｍ程度の大きさとなり、容積は、約１４０ｍｍ３程度になる。従来のブラシ付きモータは、約３００〜５００ｍｍ３程度であるので、本実施形態による小型振動モータは、１／２〜１／３程度の容積となる。
【００２８】
Ｂ．小型振動モータの製造プロセス
次に、上述した小型振動モータの製造プロセスについて説明する。ここで、図２は、上述したドライバＩＣ４の製造プロセスを示す概念図である。また、図３ないし図６は、小型振動モータの製造プロセス全体を示すフローチャートである。さらに、図７ないし図１１は、小型振動モータの製造プロセスを説明するための模式図である。
【００２９】
Ｂ−１．ドライバＩＣ製造工程
まず、図２（ａ）に示すように、Ｓｉウエハ上に通常のフォトプロセス等により必要な回路を形成し、その後、図２（ｂ）に示すように、突起電極を形成する。次に、図２（ｃ）に示すように、１つ１つのチップ毎にダイシングし、図２（ｄ）に示すように、延伸リングにより個片化する。該ドライバＩＣは、通常のパッケージＩＣ（樹脂などによりモールドされているＩＣ）ではなく、回路部分が露出したいわゆるベアチップである。また、突起電極は、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｕスタッドバンプ方式、もしくははんだバンプ方式などで形成することが可能である。このような突起電極は、ウエハの供給状態や検査方式に対して柔軟に対応可能である。
【００３０】
Ｂ−２．フレキシブル基板工程
一方、図示しない別工程において製造されたフレキシブル基板を用意する（ステップＳ１０）。まず、図７（ａ）に示すように、該フレキシブル基板３の所定位置にドライバＩＣ（ベアチップ）４、能動素子（Ｃ，Ｒ）１１を搭載し、はんだ付け（リフロー）を行ない、ペーストに含まれるフラックス成分を洗浄し、ドライバＩＣ４の機械的補強を行なうべく、アンダーフィル樹脂を塗布し、再度、熱キュア工程にて樹脂を硬化させる（ステップＳ１２）。次に、図７（ｂ）に示すように、別工程で製造されたＦＰコイル１を所定位置に搭載し、はんだ付け（リフロー）を行なう（ステップＳ１４）。
【００３１】
ＦＰコイル１とフレキシブル基板３との接続部は３箇所であり、フレキシブル基板３を介してマザー基板（図示略）への接続端子も３箇所のみである。したがって、電気的には、振動部とドライバＩＣ４とは接続されているものの、強固な振動体ではなく、フレキシブル基板３自体が発生する振動を減衰する働きを有するので、実装部分への機械的ストレスを軽減することができる。そして、回路検査を行ない（ステップＳ１６）、修正可能な不具合があれば、ステップＳ１２へ戻り、再度、はんだ付けを行なうなどして再検査する。一方、修正不可能な不具合があれば、廃棄する（ステップＳ１８）。また、検査結果がＯＫであれば、後述する次工程へ進む。
【００３２】
Ｂ−３．軸受け装着工程
一方、小型振動モータをパッケージングするための底板を用意する（ステップＳ２０）。底板１２は、アルミ板などを圧延処理により製造される。まず、図８（ａ）に示すように、底板１２に軸受け１３を挿着し（ステップＳ２２）、次いで、図８（ｂ），（ｃ）に示すように、スラスト受け１４、スラスト押さえ１５を装着し（ステップＳ２４）、カシメにより固定する（ステップＳ２６）。次に、軸受け１３、スラスト受け１４およびスラスト押さえ１５が正しく装着されているかなどを検査する（ステップＳ２８）。ここで、不具合があれば廃棄する（ステップＳ３０）。一方、不具合がなければ、後述する次工程へ進む。
【００３３】
Ｂ−４．ロータヨーク工程
一方、ロータヨーク６を用意し（ステップＳ４０）、図９（ａ）に示すように、マグネット２を接着する（ステップＳ４２）。次いで、マグネット２を着磁し（ステップＳ４４）、図９（ｂ）に示すように、シャフト５を圧入する（ステップＳ４６）。そして、図９（ｃ）に示すように、アンバランス錘７を接着／カシメにより固定する（ステップＳ４８）。
【００３４】
Ｂ−５．アセンブル工程
次に、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、前述したフレキシブル基板工程で作成した、部品が搭載されたフレキシブル基板３を、前述した軸受け装着工程で作成した底板１２に貼り付ける（ステップＳ５０）。次に、図１０（ｂ）に示すように、前述したロータヨーク工程で作成したロータヨーク６、シャフト５を軸受け１３に装着する（ステップＳ５２）。次に、図１０（ｃ）に示すように、別途製造しておいた蓋部１６を底部１２にカシメにより固定し（ステップＳ５４）、フレキシブル基板３の突出部分にマザー基板と電気的に接続するための端子をはんだ付けする（ステップＳ５６）。そして、外観や電気的な検査を行ない（ステップＳ５８）、不具合があれば廃棄する（ステップＳ６０）。一方、不具合がなければ出荷する（ステップＳ６２）。以上により、小型振動モータ３０が完成する。
【００３５】
上述した実施形態による小型振動モータ３０は、小型化、薄型化が可能であり、従来のブラシ付きモータに比べ、縦横８．６×８．６ｍｍ、厚さ１．９ｍｍ程度、容積１４０ｍｍ３程度になり、１／２〜１／３程度の容積となる。また、ドライバＩＣは、ベアチップの状態で搭載可能であるので、チップ製造工程が少なくて済み、また、内部でのロータヨーク６の回転により冷却効率も高いという効果がある。
【００３６】
また、ドライバＩＣ１４を内蔵しているので、図示しないマザー基板への搭載は、表面実装部品と同様に取り扱うことができる。このとき、小型振動モータ３０の実装方向を識別する必要があるが、これは、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、簡易なマーク３１を印刷したり、図１１（ｄ）に示すように、外装を一部カットして切り欠け部３２したりすればよい。
【００３７】
なお、小型振動モータ３０のマザー基板への搭載方式としては、図１２（ａ）に示すように、フレキシブル基板３の突出部分に形成した端子と電気的に接続するＦＰＣ（フレキシブル基板）コネクタ４０を用いる形態、図１２（ｂ）に示すように、パッケージに設けた端子に嵌合し、電気的に接続するソケット４１を用いる形態、図１２（ｃ）に示すように、小型振動モータ３０の背面にランド４２を形成し、表面実装部品と同様にマザー基板へ実装する形態、というように、顧客の要望に柔軟に対応することが可能である。
【００３８】
また、部品出荷・納入形態としては、図１３に示すように、リール状のテープ５０にて梱包が可能であり、部品管理を容易にすることが可能である。小型振動モータ３０は、には、リールホイール用穴５２が設けられたリール状のテープ５０の小型振動モータ格納部５１に格納されている。
【００３９】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、基板上に駆動用電子部品および起動トルク発生用コイルを搭載し、ロータヨークとシャフトとからなるロータにおいて前記ロータヨークに前記起動トルク発生用コイルに対面するようにマグネットを配設し、前記ロータヨークの一部にアンバランス錘を配設し、底板に軸受けを固定し、前記軸受けが設けられた底板を前記基板に装着し、前記軸受けに前記シャフトを嵌合し、前記ロータを装着し、さらに、前記基板、前記駆動用電子部品、前記ロータを蓋部で覆い、前記蓋部を前記底板と接合してパッケージングするようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４０】
また、請求項２記載の発明によれば、前記駆動用電子部品として、少なくとも、モールドされていないベアチップからなる集積回路を前記基板上に搭載するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４１】
また、請求項３記載の発明によれば、前記基板を、フレキシブル基板から形成し、前記起動トルク発生用コイルを、前記フレキシブル基板に３端子で電気的に接続するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４２】
また、請求項４記載の発明によれば、マザー基板に搭載されたコネクタに嵌合することで電気的に接続する端子を、前記パッケージより突出させた基板に形成するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４３】
また、請求項５記載の発明によれば、マザー基板に搭載されたソケットに嵌合することで電気的に接続する端子を、前記パッケージに設けるようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４４】
また、請求項６記載の発明によれば、マザー基板に形成されたランドと電気的に接続されるランドを、前記パッケージの前記マザー基板と当接する面に形成するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４５】
また、請求項７記載の発明によれば、アンバランス錘とマグネットとが配設され、シャフトに固定されたロータヨークと、前記マグネットに対面するように基板上に配設された起動トルク発生用コイルと、モールドされていないベアチップからなる集積回路を含み、前記起動トルク発生用コイルに交番電流を供給し、前記ロータヨークを前記シャフトを中心に回転させるべく、前記基板上に配設された駆動用電子部品と、前記基板を支持し、前記シャフトが嵌合される軸受けが固定された底板と、前記ロータヨーク、前記起動トルク発生用コイルおよび前記駆動用電子部品を覆い、前記底板と接合された蓋部とを具備するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４６】
また、請求項８記載の発明によれば、前記基板をフレキシブル基板から形成し、前記起動トルク発生用コイルを、前記フレキシブル基板に３端子で電気的に接続するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４７】
また、請求項９記載の発明によれば、マザー基板に搭載されたコネクタに嵌合することで電気的に接続される端子を、前記パッケージより突出させた基板に形成するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４８】
また、請求項１０記載の発明によれば、マザー基板に搭載されたソケットに嵌合することで電気的に接続される端子を、前記蓋部または前記底部に設けるようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【００４９】
また、請求項１１記載の発明によれば、前記マザー基板に形成されたランドと電気的に接続されるランドを、前記蓋部または前記底部の、マザー基板と当接する面に形成するようにしたので、小型化、薄型化することができるとともに、電子機器への取り付けを自動化することができるという利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による小型振動モータの構造を示す模式図である。
【図２】ドライバＩＣ４の製造プロセスを示す概念図である。
【図３】小型振動モータの製造プロセス全体を示すフローチャートである。
【図４】小型振動モータの製造プロセス全体を示すフローチャートである。
【図５】小型振動モータの製造プロセス全体を示すフローチャートである。
【図６】小型振動モータの製造プロセス全体を示すフローチャートである。
【図７】小型振動モータの製造プロセスを説明するための模式図である。
【図８】小型振動モータの製造プロセスを説明するための模式図である。
【図９】小型振動モータの製造プロセスを説明するための模式図である。
【図１０】小型振動モータの製造プロセスを説明するための模式図である。
【図１１】小型振動モータの製造プロセスを説明するための模式図である。
【図１２】小型振動モータ３０のマザー基板への搭載方式の例を示す模式図である。
【図１３】小型振動モータ３０の部品出荷・納入形態の一例を示す模式図である。
【図１４】従来の振動アクチュエータとして振動モータが内蔵されている携帯電話の内部構造を示す模式図である。
【符号の説明】
１……ＦＰコイル（起動トルク発生用コイル）、２……マグネット、３……フレキシブル基板（基板）、４……ドライバＩＣ（駆動用電子部品）、５……シャフト、６……ヨーク、７……アンバランス錘、１０……切り欠け部、１１……受動部品（駆動用電子部品）、１２……底板、１３……軸受け、１４……スラスト受け、１５……スラスト押さえ、１６……蓋部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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