(57)【要約】【課題】キャビティに収納されている電子部品連を自動実装機の吸着ノズル等によりより確実に取り出すことができ、特に電子部品連の始端側における電子部品の取り出しを確実に行うことを可能とする電子部品連を提供する。【解決手段】複数個のキャビティ２ａが長手方向に分散して形成されている長尺状のキャリアテープ２と、キャビティ２ａのそれぞれに収納されているチップ型電子部品３と、キャビティ２ａを覆うようにキャリアテープに接着されたカバーフィルム４とを備え、上記キャリアテープ２に、少なくとも始端側のキャビティ２ａの中心に対して所定の位置関係となるらうにキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられている、電子部品連１。【選択図】      図１
2004268916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のキャビティが長手方向に分散して形成されている長尺状のキャリアテープと、
前記キャリアテープのそれぞれに収納された電子部品と、
前記キャビティを覆うように前記キャリアテープに接着されたカバーフィルムとを備える電子部品連において、
前記キャリアテープに、少なくとも始端側のキャビティの中心に対して所定の位置関係に配置されたキャビティ中心検出マークが設けられていることを特徴とする、電子部品連。
【請求項２】
１つのキャビティに対して一対の前記キャビティ中心検出マークが設けられており、該一対のキャビティ中心検出マーク間の中点がキャビティの中心とされている、請求項１に記載の電子部品連。
【請求項３】
前記一対のキャビティ中心検出マークを結ぶ方向が、前記キャリアテープの長さ方向と交差している、請求項２に記載の電子部品連。
【請求項４】
前記キャビティ中心検出マークが、キャビティの中心と一致する中心を有し、かつキャビティよりも大きな図形である、請求項１に記載の電子部品連。
【請求項５】
前記図形が、円または多角形である、請求項４に記載の電子部品連。
【請求項６】
前記キャビティ中心検出マークが、電子部品連が収納されているキャビティに対してのみ形成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品連。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品または半導体等の電子部品を長尺状のキャリアテープを用いて収納してなる電子部品連に関し、より詳細には、電子部品連から電子部品を確実に取り出すことを可能とする構造が備えられた電子部品連に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多数の電子部品を供給する構造として、電子部品連が広く知られている。下記の特許文献１に記載のように、電子部品連では、長尺状のキャリアテープに電子部品を収納するために、複数のキャビティが分散して設けられている。各キャビティに電子部品が収納され、かつ該キャリアテープにホットメルト接着剤によりカバーフィルムが貼り合わされている。この種の電子部品連の使用に際しては、カバーフィルムが剥離され、かつ自動実装機の吸着ノズルによりキャビティに収納されている電子部品が吸着され、取り出される。そして、該吸着ノズルに保持された電子部品がプリント回路基板などの実装位置に供給される。
【０００３】
他方、下記の特許文献２には、図５に示す電子部品連が開示されている。電子部品連１０１では、キャリアテープ１０２のキャビティ１０２ａに電子部品１０３が収納されている。そして、キャリアテープ１０２に、残量認識用マークＡが設けられている。図５では、残量認識用マークＡとして、「１００」、「１」、「２」、………が付されている。この残量認識用マークＡは、電子部品の残量個数を把握するために設けられている。例えば、電子部品連１０１に５００個の電子部品が収納されている場合、１００個毎の電子部品を１つのグループとし、１〜１００の数字が各グループの電子部品に残量認識用マークとして付与されている。図５に示す「１００」は、前のグループの１００個目の電子部品であることを意味し、「１」、「２」は次のグループの電子部品の１番目、２番目の電子部品であることを意味している。
【０００４】
電子部品連１０１を用いた場合、自動実装機により取り出そうとしている電子部品の近傍に付与されている残量認識用マークＡにより、電子部品連１０１に残存している電子部品の個数を把握することができる。従って、電子部品連１０１に収納されている電子部品が全て取り出されるに先立ち、電子部品連１０１を、新たな電子部品連と交換し、実装作業の効率化を図ることができる。
【０００５】
【特許文献１】
実開昭６０−５７１９９号公報
【特許文献２】
実開平２−１３８１６９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
自動実装機の吸着ノズルにより、電子部品連に収納されている電子部品を吸着し、取り出すに際しては、吸着ノズルの中心と電子部品の中心とが一致するように位置決めされることが必要である。さもないと、電子部品を吸着ノズルで確実に吸着・保持することができない。
【０００７】
そこで、従来の自動実装機においては、画像処理装置などを用いて、吸着ノズルの中心と電子部品の中心とが一致するように、フィードバック制御による補正が行われていた。
【０００８】
このフィードバック制御は、吸着ノズルが電子部品を吸着したものにおいて吸着ノズルの中心と電子部品の中心とを比較してフィードバックするものであり、吸着ミスを生じたような場合にはフィードバック制御ができない。
【０００９】
近年の電子部品の小型化により、小型の電子部品では吸着ノズルの中心位置と電子部品の中心位置との差が従来の電子部品の場合に比べて大きくなるため、吸着ミスが発生する確率は高く、このようなフィードバック制御が困難である。
【００１０】
また、一般に、電子部品連を繰り出すための供給装置の送り精度や電子部品連の寸法精度等により、取り出し位置がばらつくものではあるが、特に、電子部品連から電子部品の取り出しを開始する初期段階でのばらつきは大きい。従って、吸着ミスが発生しやすく、フィードバック制御ができない。初期段階においてはフィードバック制御ではなく、予め吸着ノズルの中心と電子部品の中心とが一致するように準備する必要があり、時間を要することになる。
【００１１】
本発明の目的は、電子部品連に収納されている電子部品を自動実装機により確実に取り出すことを可能とし、特に電子部品連から電子部品の取り出しを開始する初期段階において早期に電子部品を確実に取り出すことを可能とする電子部品連を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数個のキャビティが長手方向に分散して形成されている長尺状のキャリアテープと、前記キャリアテープのそれぞれに収納された電子部品と、前記キャビティを覆うように前記キャリアテープに接着されたカバーフィルムとを備える電子部品連において、前記キャリアテープに、少なくとも始端側のキャビティの中心に対して所定の位置関係に配置されたキャビティ中心検出マークが設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る電子部品連では、好ましくは、１つのキャビティに対して一対の前記キャビティ中心検出マークが設けられており、該一対のキャビティ中心検出マーク間の中点がキャビティの中心とされている。
【００１４】
また、本発明のより特定の局面では、前記一対のキャビティ中心検出マークを結ぶ方向が、前記キャリアテープの長さ方向と交差している。
本発明に係る電子部品連の他の特定の局面では、前記キャビティ中心検出マークが、キャビティの中心と一致する中心を有し、かつキャビティよりも大きな図形である。このような図形としては、例えば、円または正多角形などの等方性の図形が好ましく用いられる。
【００１５】
本発明に係る電子部品連のさらに別の特定の局面では、前記キャビティ中心検出マークが、電子部品連が収納されているキャビティに対してのみ形成されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品連を模式的に示す斜視図であり、図２は、その要部を示す切欠平面図である。
電子部品連１は、長尺状のキャリアテープ２を有する。キャリアテープ２には、複数のキャビティ２ａが長さ方向に等間隔に分散して形成されている。各キャビティ２ａは、本実施形態では、矩形の平面形状を有し、キャリアテープ２の一方面２ｂに開いている。またキャビティ２ａは底を有し、キャビティ２ａ内にそれぞれ、チップ型電子部品３が収納されている。キャビティ２ａの大きさは、チップ型電子部品３が収納される大きさとされており、収納される電子部品３の形状に応じて定められている。キャビティ２ａとチップ型電子部品３との間のクリアランスは、通常、チップ型電子部品寸法の１０〜３５％である。従って、キャビティ２ａの中心と、収納されている電子部品３の中心とはほぼ一致されている。
【００１８】
キャリアテープ２には、電子部品連３を収納し、保持するために、カバーフィルム４が貼り合わされている。チップ型電子部品３を電子部品連１から取り出す際には、カバーフィルム４は剥離される。
【００１９】
また、キャリアテープ２には、複数の送り孔２ｃが長さ方向に整列形成されている。
上記キャリアテープ２は、紙、合成樹脂等の適宜の材料で構成される。また、キャリアテープ２は、積層材により構成されていてもよい。積層材でキャリアテープ２が構成されている場合、キャビティ２ａを構成するための貫通孔が形成されている部材に、該キャビティ２ａの底を形成するための他の部材が積層された構造を用いてもよい。
【００２０】
カバーフィルム４は、適宜の合成樹脂フィルム等で構成され、接着剤を用いてキャリアテープ２に貼り合わされている。
本実施形態の電子部品連１の特徴は、キャビティ２ａの中心を検出するためのキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが１つのキャビティ２ａに対してそれぞれ形成されていることにある。キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂは、キャリアテープ２の一方面２ｂ上に形成されている。キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂは、印刷により形成されてもよく、あるいはキャリアテープ２を成形する際に突出部あるいは凹部として形成されてもよい。
【００２１】
本実施形態では、円形のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが形成されているが、正方形等の他の形状であってもよい。
一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂは、その中点がキャビティ２ａの中心と一致するように設けられている。
【００２２】
本実施形態の電子部品連の作用効果を説明する。使用に際しては、電子部品連１が自動実装機の供給装置により自動実装機に所定の位置に取り付けられる。そして、カバーフィルム４が剥離され、自動実装機の吸着ノズルにより、キャビティ２ａ内に収納されている電子部品３が吸着・保持され、取り出される。この場合、自動実装機の吸着ノズルは、取り付けられている電子部品連の始端側のキャビティ２ａから電子部品３を取り出すための吸着位置に移動される。ところが、自動実装機に電子部品連１を取り付ける供給装置の位置決め精度によっては、電子部品連１が正しい位置から僅かにずれることがある。また、電子部品連１におけるキャリアテープ２の寸法精度にばらつきがある。従って、前述したように、自動実装機の吸着ノズルの吸着位置と、チップ型電子部品３の中心位置とがずれることがある。
【００２３】
これに対して、本実施形態では、上記キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられているので、キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂ間の中点に自動実装機の吸着ノズルを移動させればよい。キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂの中点が、キャビティ２ａの中心と一致しているため、該中点に吸着ノズルを位置決めすることにより、吸着ノズルの中心をキャビティ２ａの中心と一致させることができる。他方、キャビティ２ａの中心と、チップ型電子部品３の中心はほぼ一致している。従って、本実施形態によれば、電子部品連１の始端側のチップ型電子部品３を、自動実装機の吸着ノズルを用いて確実に吸着・保持し、取り出すことができる。
【００２４】
２番目以降のキャビティ２ａに収納されているチップ型電子部品３についても、同様に一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂ間の中点に吸着ノズルを移動させて電子部品３を吸着することにより、確実に電子部品３を取り出すことができる。
【００２５】
上記のように、本実施形態の電子部品連１では、キャビティ２ａの中心に対して所定の関係に配置されたキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを用いることにより、キャビティ２ａ内に収納されているチップ型電子部品を吸着ノズルにより確実に取り出すことができる。
【００２６】
特に、自動実装機に新たな電子部品連２をセットした場合の初期段階における吸着ノズルの位置ズレを確実に抑制することができ、電子部品連２に収納されているより多くの電子部品３を確実に回路基板等に実装することが可能となる。
【００２７】
また、半導体装置のような比較的大きな電子部品に比べて、電子部品の中心位置を求め難い非常に小型の電子部品に対して本実施形態の電子部品連１が特に有効である。このような小型の電子部品としては、例えば長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×高さ０．３ｍｍ、あるいは長さ０．４ｍｍ×幅０．２ｍｍ×高さ０．２ｍｍのチップ型電子部品、あるいはこれらよりも小さなチップ型電子部品が挙げられる。
【００２８】
なお、本実施形態では、一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを結ぶ方向は、キャリアテープ２の長さ方向と斜めに交差している方向とされている。このように、一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを結ぶ方向をキャリアテープ２の長さ方向と斜めに交差する方向とすることにより、長さ方向に平行に一対のキャビティ中心検出マークを配置した場合や幅方向と平行に一対のキャビティ中心検出マークを配置した場合に比べて、吸着ノズルをより確実にキャビティ２ａの中心に一致させることができる。
【００２９】
図２に示した実施形態では、全てのキャビティ２ａに対してキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていたが、少なくとも始端側の少なくとも１つのキャビティに対してキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていてもよい。その場合であっても、最初に取り出されるチップ型電子部品を吸着ノズルに確実に取り出すことができる。
【００３０】
従って、２番目以降のチップ型電子部品にキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていない場合であっても、２番目以降のチップ型電子部品３の取り出しについても、最初のチップ型電子部品３を取り出す際の吸着ノズルの位置が高精度に設定されるため、２番目以降のチップ型電子部品３についてもほぼ確実に取り出すことかできる。
【００３１】
もっとも、好ましくは、上記実施形態のように、全てのチップ型電子部品３が収納されているキャビティに、それぞれ、キャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂを形成しておくことが望ましい。
【００３２】
図３は、第１の実施形態の電子部品連１の変形例を示す部分切欠平面図である。図２に示したように、上記実施形態では、一対のキャビティ中心検出マーク５ａ，５ｂが設けられていたが、図３に示す変形例では、円形のキャビティ中心検出マーク１５が用いられている。キャビティ中心検出マーク１５は、各キャビティ２ａの中心と、中心位置が一致するように形成されている。また、円形のキャビティ中心検出マーク１５の大きさは、キャビティ２ａよりも大きくされている。
【００３３】
このように、キャビティ２ａよりも大きく、中心がキャビティ２ａと一致されているキャビティ中心検出マーク１５を用いた場合においても、キャビティ中心検出マーク１５の中心に吸着ノズルを配置させて吸着することにより、上記実施形態と同様に確実にチップ型電子部品３をキャビティ２ａから取り出すことができる。
【００３４】
キャビティ中心検出マーク１５は円形の形状とされていたが、正方形、三角形、長方形等の他の形状とされてもよい。もっとも、好ましくは、円形または正多角形のような等方性の形状を有するキャビティ中心検出マークを用いることが好ましく、それによって吸着ノズルをキャビティ中心検出マークの中心に容易に一致させることができる。
【００３５】
図４は、本発明のさらに他の変形例を説明するための部分切欠平面図である。図４に示す変形例の電子部品連２１では、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａ，２ａと、チップ型電子部品３が収納されているキャビティ２ａとが存在する。本変形例では、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａにはキャビティ中心検出マーク１５が設けられておらず、チップ型電子部品３が収納されているキャビティ２ａに対してのみキャビティ中心検出マーク１５が形成されている。
【００３６】
本変形例の電子部品連２１の使用に際しては、電子部品連２１において、最初に検出されるキャビティ中心検出マーク１５を検出することにより、チップ型電子部品３が収納されているキャビティ２ａの中心に対して吸着ノズルが移動され、チップ型電子部品３の取り出しが行われる。従って、前述した実施形態と同様に、始端側においても、チップ型電子部品３が確実に取り出され得る。加えて、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａにおいては、キャビティ中心検出マーク１５が設けられていないため、この場合には、吸着ノズルはキャビティ２ａの中心に移動されず、取り出し動作は行われない。このようして、電子部品３が収納されているキャビティ２ａにのみ吸着ノズルを移動させ、チップ型電子部品を吸着ノズルの動作の度毎に確実に取り出すことができる。
【００３７】
２以上の電子部品連のスプライシングを可能とするために、電子部品連では、始端側あるいは終端側においてキャビティに電子部品が収納されていないことがある。このような電子部品連においては、本変形例に従ってキャビティ中心検出マークをチップ型電子部品３が収納されているキャビティのみに形成しておくことにより、上記のようにチップ型電子部品３の取り出しを円滑に行うことができる。
【００３８】
また、終端側のキャビティにはチップ型電子部品３が収納されていない場合には、本変形例では、チップ型電子部品３が収納されていないキャビティ２ａにキャビティ中心検出マーク１５が形成されていないため、使用している電子部品連２の終端、言い換えればチップ型電子部品３がもはや収納されていない部分を容易に検出することもできる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るチップ型電子部品連では、キャリアテープに、少なくとも始端側のキャビティの中心に対して所定の位置関係とされているキャビティ中心検出マークが設けられているので、該キャビティ中心検出マークに従って自動実装機の吸着ノズルの吸着位置を一致させることにより、少なくとも始端側のキャビティに収納されている電子部品を吸着ノズルにより確実に取り出すことができる。よって、取り出しの初期段階において吸着ミスが生じがちであった、従来の電子部品連と異なり、収納されている電子部品を吸着ノズルにより早期に確実に取り出すことができる。
【００４０】
本発明において、一対のキャビティ中心検出マーク間の中点がキャビティの中心と一致されている場合には、一対のキャビティ中心検出マークを検出し、その中点に吸着ノズルを一致させるだけで、吸着ノズルをキャビティの中心に一致させることができる。
【００４１】
一対のキャビティ中心検出マークを結ぶ方向が、キャリアテープの長さ方向と交差している場合には、一対のキャビティ中心検出マークの中点が、キャビティの中心とより確実に一致されるた、吸着ノズルをより確実にキャビティの中心に移動させることができる。
【００４２】
キャビティ中心検出マークがキャビティの中心と一致している中心を有し、かつキャビティよりも大きな図形である場合には、該図形の中心に吸着ノズルを移動させるだけで、吸着ノズルの中心をキャビティの中心と一致させることが可能となる。特に、図形が円や正多角形などの等方性である場合には、該図形の中心に吸着ノズルを容易に位置させることができるので、吸着ノズルをより確実にキャビティの中心に容易に一致させることができる。
【００４３】
上記キャビティ中心検出マークは、電子部品が収納されているキャビティに対してのみ形成されている場合には、キャビティ中心検出マークの有無により、吸着ノズルの動作を停止することができ、電子部品が収納されているキャビティにのみ吸着ノズルを移動させて、確実にかつ速やかに電子部品の取り出し作業を行うことができる。また、電子部品連後端側のキャビティにスプライシングを行うために電子部品が収納されていない場合には、上記キャビティ中心検出マークの有無により、使用している電子部品の終端を検出することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品連を説明するための模式的斜視図。
【図２】図１に示した実施形態の電子部品連の要部を示す部分切欠平面図。
【図３】図１及び図２に示した実施形態の電子部品連の変形例を説明するための部分切欠平面図。
【図４】図１及び図２に示した実施形態の電子部品連のさらに他の変形例を説明するための部分切欠平面図。
【図５】従来の電子部品連の一例を説明するための模式的斜視図。
【符号の説明】
１…電子部品連
２…キャリアテープ
２ａ…キャビティ
２ｃ…送り孔
３…チップ型電子部品
４…カバーフィルム
５ａ，５ｂ…キャビティ中心検出マーク
１５…キャビティ中心検出マーク
２１…電子部品連
【図１】
2004268916.tif 000003
【図２】
2004268916.tif 000004
【図３】
2004268916.tif 000005
【図４】
2004268916.tif 000006
【図５】
2004268916.tif 000007