(57)【要約】　　　（修正有）【課題】マスクとスキージを用いて細長い塗布予定部を樹脂被覆する場合、スキージを高速移動させると樹脂補充が間に合わず樹脂中に空気を巻き込んで、そのまま硬化するとボイドを発生することがない樹脂塗布が可能である樹脂塗布装置を提供する。【解決手段】要部に樹脂が塗布される被塗布体の塗布予定部に対応した形状、寸法の開口窓口を有するマスク７を、塗布予定部と開口部とが重合するように位置決めし、マスク７上で移動方向に傾斜配置され開口窓上を横切って移動するスキージ１１により樹脂を開口窓から塗布予定部７ａ上に供給し被覆する樹脂塗布装置において上記スキージ１１の開口窓上を移動する位置に、スキージ側後端がマスク７から離隔し、前端に向かってマスク７に近接する突起部１３を形成したことを特徴とする樹脂塗布装置。【選択図】　図１
2004025052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
要部に樹脂が塗布される被塗布体の塗布予定部に対応した形状、寸法の開口窓を有するマスクを、前記塗布予定部と開口窓とが重合するように位置決めし、マスク上で移動方向に傾斜配置され開口窓上を横切って移動するスキージにより粘稠性樹脂を開口窓から塗布予定部上に供給し被覆する樹脂塗布装置において、
上記スキージの開口窓上を移動する位置に、スキージ側後端がマスクから離隔し、前端に向かってマスクに近接する突起部を形成したことを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項２】
塗布予定部の平面形状が略矩形状で、マスクの略矩形開口窓の長辺方向にスキージを移動させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂塗布装置。
【請求項３】
突起部前端の巾とマスクに形成した開口窓の巾とがほぼ等しいことを特徴とする請求項１に記載の樹脂塗布装置。
【請求項４】
突起部前端の巾に比して突起部後端の巾が広く設定され、前端と後端の間の側壁を傾斜させたことを特徴とする請求項３に記載の樹脂塗布装置。
【請求項５】
被塗布体がＴＡＢテープを用いた電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は被塗布体上に開口窓を形成したマスクを位置決め配置し、マスク上に供給した粘稠性樹脂をスキージによって移動させ、開口窓から塗布予定部上に所定厚みの樹脂を被覆する樹脂塗布装置に関し、特にスキージを改良することにより、粘稠性樹脂中に空気の巻き込みを防止した樹脂塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品は一般的に電子部品本体を外力や外部の腐食性ガスから保護するため外装している。この外装材として粘稠性樹脂が一般的に用いられており、リードフレームを用いた電子部品では、樹脂成形金型を用いてリードフレーム上にマウントされた電子部品本体を樹脂で被覆している。
【０００３】
また図４及び図５はＴＡＢテープを用いた電子部品を示す。図において１は透孔１ａを穿設した絶縁フィルムで、一方の面に導電パターン２を積層しその一部を前記透孔１ａ内に延在させてインナリード２ａを形成することによりＴＡＢテープ３を構成している。４は電子部品本体、例えば半導体ペレットで、多数の電極を有しＴＡＢテープ３の透孔１ａ内に配置されている。この電子部品本体４とインナリード２ａは電気的に接続され、透孔１ａ内の電子部品本体４上は定量の粘稠性樹脂５で被覆され電子部品本体４とインナリード２ａの電気的接続部分が保護されている。
【０００４】
リードフレームを用い樹脂成形金型を用いて樹脂外装される電子部品は、金型キャビティにより外装樹脂の量が決定されるが、ＴＡＢテープ３を用いた電子部品では、粘稠性樹脂５をシリンジ（図示せず）を用いて供給する場合、樹脂５の粘度のばらつきによって供給量がばらつき易く、この樹脂５の粘度は樹脂材と溶剤の混合割合や混合後の経過時間、温度などによって大幅に変化するため管理が繁雑であるという問題があった。
【０００５】
また供給された樹脂５の形状がばらつき、特に凸湾曲すると中央部が厚くなり電子部品を薄型化できないという問題もあった。
【０００６】
そのため、図６に示すように支持テーブル６上で位置決めされたＴＡＢテープ３の透孔１ａに合わせて寸法、形状を設定した開口窓７ａを有するマスク７と、マスク７上で粘稠性樹脂５を移動させるスキージ８を用い、マスク７の厚みを利用して、ＴＡＢテープ３上に定量の樹脂５を供給することにより、厚みが一定の樹脂外装を可能にしている。
【０００７】
このマスク７とスキージ８を用いた樹脂塗布装置９はシリンジを用いた場合に比して粘稠性樹脂５の粘度を高く設定でき、粘度のばらつきが小さく、樹脂５の供給量は、マスク７の厚みで設定できるため、安定して一定量の樹脂を供給することができ、外装樹脂の表面はスキージ８により平坦にできるため、薄型の電子部品を実現できる。
【０００８】
ＴＡＢテープ３は薄い導電パターン２をエッチングして形成できるため、リードフレームを用いた電子部品に比してリードの巾や配列ピッチを狭く設定できるため、多リードの電子部品に好適である。
【０００９】
また、小型、薄型化に対応できるため、液晶表示装置の駆動用半導体装置などに多く用いられている。
【００１０】
このような電子部品は外装樹脂５の平面寸法が例えば１．５×５ｍｍで、絶縁フィルム１からの突出高さが０．２ｍｍに設定される。このように巾狭の透孔１ａに樹脂５を供給する場合、スキージ８は開口窓７ａの長辺方向に移動させている。
【００１１】
このようにマスク７とスキージ８を用いた樹脂塗布装置９はスキージ８によって押されて移動する樹脂５を開口窓７ａから透孔１ａ内にその一端から他端に向かって順次供給し、スキージ８の下端で余剰の樹脂５を摺り切り、電子部品本体４上にマスク７の厚みで決定される厚みの樹脂５を供給することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、スキージ８が移動すると樹脂５はスキージ８の巾方向中央部ではほぼ一定の高さで移動する。ところが、１．５ｍｍ巾に対して長さが５ｍｍ程度と細長い開口窓７ａに樹脂５を供給すると、開口窓７ａ部分のスキージ８によって押される樹脂の量が減少し、図７に示すように樹脂５表面に極めて浅いが巾狭の凹溝５ａが形成される。スキージ８によって押される樹脂５は巾方向に連続しているため、開口窓７ａの両側に位置する樹脂が凹溝５ａを埋めるように補充し開口窓７ａへの樹脂供給には支障がない。
【００１３】
しかしながらスキージ８を高速移動させると、前記補充が間に合わず、凹溝５ａが開口窓７ａ内に入り込み樹脂中に空気を巻き込んで、そのまま硬化すると図４に示すようにボイド１０を形成することがあった。
【００１４】
樹脂外装されたＴＡＢテープ３は高温保管されて樹脂５を完全に硬化させているが、樹脂５中にボイド１０を巻き込むと、高温加熱によりボイド１０は膨張し、はじけると外装樹脂５の表面にクレータを形成する。またはじけない場合にはドーム状の突出部を形成する。
【００１５】
このようなクレータやドーム部分は樹脂の厚みが薄く耐湿性を低下させるが、樹脂中に閉じ込められたボイド１０に浸入した水分は外部へ放出されにくいため、インナリードの電気的接続部近傍にボイド１０が配置されると比較的短時間で電気的接続部を腐食させ電気的接続を損ない、電子部品の信頼性低下させ虞があった。
【００１６】
そのため巾１．５ｍｍ、絶縁フィルム１上の厚み０．２ｍｍで樹脂外装される電子部品の場合、直径３００μｍを超えるボイド１０を有するものは不良とする必要があった。
【００１７】
このボイド１０は径や発生部位は不定であるため、外観検査が必要であった。
【００１８】
また図６に示す装置の変形例として特開平２０００−１２５７５号公報（先行技術）には被塗布体に重ねたマスクの開口窓にシリンジを用いて粘稠性樹脂を直接供給し、余剰の樹脂をスキージで除去するものが開示されている。
【００１９】
しかしながら、シリンジに供給する樹脂の粘度調整、管理が繁雑であることのほか、シリンジに供給する粘稠性樹脂の脱泡処理をしてもマスク上に供給する樹脂から完全にボイド１０をなくすことはできなかった。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題の解決を目的として提案されたもので、要部に樹脂が塗布される被塗布体の塗布予定部に対応した形状、寸法の開口窓を有するマスクを、前記塗布予定部と開口窓とが重合するように位置決めし、マスク上で移動方向に傾斜配置され開口窓上を横切って移動するスキージにより粘稠性樹脂を開口窓から塗布予定部上に供給し被覆する樹脂塗布装置において、上記スキージの開口窓上を移動する位置に、スキージ側後端がマスクから離隔し、前端に向かってマスクに近接する突起部を形成したことを特徴とする樹脂塗布装置を提供する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明による樹脂塗布装置は、マスクとスキージを用いたもので、スキージの開口窓上を移動する位置に、スキージ側後端がマスクから離隔し、前端に向かってマスクに近接する突起部を形成したことにより、開口窓内に供給される樹脂中にボイドが巻き込まれても、容易に開口窓から排出し、外装樹脂中にボイドが形成されないようにしたものであるが、塗布予定部の平面形状が略矩形状で、マスクの略矩形開口窓の長辺方向にスキージを移動させるものに好適である。
【００２２】
また突起部前端の巾はマスクに形成した開口窓の巾とほぼ等しく設定する。
【００２３】
さらには突起部前端の巾に比して突起部後端の巾が広く設定され、前端と後端の間の側壁を傾斜させる。
【００２４】
【実施例】
以下に本発明の実施例を図１及び図２から説明する。図において、図４〜図６と同一物には同一符号を付し重複する説明を省略する。
【００２５】
図中、支持テーブル６上にＴＡＢテープ３が位置決めされ、その上に、ＴＡＢテープ３の樹脂塗布予定部である巾狭の矩形状の透孔１ａに合わせて形成された開口窓７ａを有するマスク７が位置決め配置されている。
【００２６】
１１は本発明装置の特徴部分であるスキージで、図示矢印で示す進行方向に傾斜配置され、下端がマスク７に接触し、マスク７上に供給された粘稠性樹脂５を押して移動させ、開口窓７ａからＴＡＢテープ３の透孔（塗布予定部）１ａに樹脂５を供給し、余剰の樹脂５を刷り切って定量供給する。
【００２７】
このスキージ１１はエポキシ系樹脂などの外装樹脂５に対して濡れ性が劣り摺動性、耐磨耗性に優れた樹脂、例えば、ポリアセタール樹脂、商品名「ジュラコン」（ポリプラスチック社の登録商標）などを用い、巾１．５ｍｍ、長さ５ｍｍの開口窓７ａに対して、巾２０ｍｍ、厚み１．５ｍｍの板状に成形されたスキージ基部１２に突起部１３を一体化したものである。
【００２８】
突起部１３は図２に示すように台形柱状で、スキージ基部１２の移動方向前面１２ａで、開口窓７ａを通過する位置の上方に固定されている。
【００２９】
この突起部１３の下端のスキージ側後端１３ａはマスク７から離隔し、前端１３ｂに向かってマスク７に近接している。そのため、マスク７と突起部１３の下端、スキージ基部１２との間には空間が形成されている。
【００３０】
台形柱状の下面前端１３ｂの巾は開口窓７ａの短辺長さとほぼ同じ長さに設定され、突起部１３下端の長さ（台形柱の高さ）は開口窓７ａの長辺長さのほぼ半分の長さ、２ｍｍに設定されている。
【００３１】
このスキージ１１はマスク７上に一直線状に供給された樹脂５を図示矢印方向に押して移動させ、開口窓７ａから塗布予定部に樹脂５を供給するが、スキージ１１前方で樹脂は図示湾曲矢印方向に回転しながらマスク７上を移動する。この回転は樹脂５表面の上方から下方に向かう回転であるため、樹脂５の最前端は、開口窓７ａから押し込まれるようにして塗布予定部に供給される。
【００３２】
スキージ１１の移動とともに新たな樹脂は開口窓７ａに供給されるため、開口窓７ａ内で樹脂中に空気が巻き込まれると、この空気は塗布予定部から離脱できずボイドとなり易い。
【００３３】
スキージ１１は突起部１３の前端１３ｂがマスク７に近接しているため、その前方の樹脂（図２、図３Ａ−Ａ領域の樹脂）は表面上方から下降してマスク７に接近しマスク７と接触するが、樹脂５が開口窓７ａ上にないとき、マスク７に接触した樹脂は突起部１３の傾斜面に沿って上昇し、小さな円ＣＡを描いて高速回転し、粘度が低下する。そして樹脂５が開口窓７ａ位置に来ると、開口窓７ａ内に充填された樹脂は循環を停止し、スキージ１１の移動とともに順次開口窓７ａ内に供給される。
【００３４】
また突起部１３の側壁部分の樹脂（図２、図３Ｂ−Ｂ領域の樹脂）は開口窓７ａ上を通過しないためスキージ１１の移動中、大きな円ＣＢを描き低速回転する。
【００３５】
さらに外方部分の樹脂（図２、図３Ｃ−Ｃ領域の樹脂）も開口窓７ａ上を通過しないためスキージ１１の移動中、小さな円ＣＣを描き高速回転するが、Ｂ−Ｂ領域から樹脂が補充されるため、Ａ−Ａ領域の樹脂より低速で粘度が高い。
【００３６】
このようにスキージ１１によって移動する樹脂はスキージ１１の前方で異なる半径で異なる回転速度で回転し移動するが、開口窓７ａに供給される樹脂は高速回転により粘度が低下しており流動性が他の部分の樹脂より良好である。
【００３７】
そのため、開口窓７ａへの供給位置にある樹脂に空気が巻き込まれても高速回転により微細化され、低粘性の樹脂表面に露呈したボイドは外気と触れて消滅し易く、開口窓７ａ内でボイドを巻き込んでも、突起部１３の前端１３ｂが通過後、前端１３ｂの後方で開口窓７ａの両側方から粘度の高い樹脂が開口窓７ａ内に供給され、ボイドとともに低粘度の樹脂を開口窓７ａ内から押し出すため、押出された樹脂表面にボイドを集中させることができ、この樹脂表面をスキージ基部１２の下端で刷り切って平坦面とすることによりボイドを大幅に低減させることができる。
【００３８】
そのためボイドによる外観不良は皆無となり、樹脂中のボイドの有無を確認する外観検査が不要で作業効率を向上させることができ、耐湿性が良好で信頼性の高い電子部品を製造することができる。
【００３９】
尚、突起部１３の平面形状は略方形状や略矩形状、逆台形柱状など種々の形状が可能であるが、上記実施例のように台形柱状とすることにより、突起部１３の下端の巾を広げることができ、突起部１３の側方を通る樹脂を突起部１３の下面に短時間で大量に回り込ませ、マスク７の開口窓７ａ内に容易に再注入させることができる。
【００４０】
また本発明はＴＡＢテープを用いた電子部品にのみ適用が限定されるものではないが、細長い塗布予定部を有する被塗布体に好適である。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ボイドのない樹脂塗布が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す樹脂塗布装置の要部側断面図
【図２】図１装置をスキージの配置方向にみた要部平面図
【図３】図１装置の樹脂塗布状態を示す要部側断面図
【図４】ＴＡＢテープを用いた電子部品の一例を示す要部平面図
【図５】図４電子部品の部分側断面図
【図６】従来の樹脂塗布装置を示す要部側断面図
【図７】図６装置の課題を説明する図６装置の正面図
【符号の説明】
１ａ　塗布予定部
３　ＴＡＢテープ
４　電子部品本体
５　粘稠性樹脂
７　マスク
７ａ　開口窓
１１　スキージ
１２　スキージ基部
１２ａ　移動方向前面
１３　突起部
１３ａ　スキージ側後端
１３ｂ　前端
【図１】
2004025052.tif 000003
【図２】
2004025052.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004025052.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004025052.tif 000008
【図７】
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