(57)【要約】【課題】放電点灯用等の電子回路モジュールにおいて、電磁波による電子回路の機能低下、及び電子回路から外部機器への電磁波の漏洩を抑制し、しかも、筐体強度を維持しつつ、筐体の小型化、軽量化を図る。【解決手段】ケース本体４を、軽量で、充分な強度を有し、成形性、寸法精度が良好なマグネシウム合金で形成したことにより、ケース本体４の小型化及び軽量化を図ることができる。また、間仕切り６ａ，６ｂ，６ｃをマグネシウム合金で形成したことにより、間仕切り６ａ，６ｂ，６ｃを薄肉化することができるので、回路基板３上における電子部品が高集積化、高配置密度化されている場合でも、電気入力側ノイズフィルタ２３とスイッチング回路部２２との間、スイッチング回路部２２と制御部２１との間、及びスイッチング回路部２２と電気出力側ノイズフィルタ２４との間に電磁波遮蔽用の間仕切り６を配することができる。【選択図】　　　　図１
2004140035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路と、この電子回路を収容する筐体とを備え、この筐体がマグネシウムを主成分とする材料で形成された電子回路モジュールにおいて、
前記筐体は、前記電子回路に含まれる電気入力側ノイズフィルタとスイッチング回路との間、又はスイッチング回路と制御部との間、又はスイッチング回路と電気出力側ノイズフィルタとの間の少なくとも何れか１箇所に配された略リブ状の構造体を有することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記略リブ状の構造体を前記電子回路の回路配線パターン以外の部分に接触させたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記電子回路の回路基板が前記略リブ状の構造体により挟持されていることを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記略リブ状の構造体が、前記電子回路の回路基板に設けられた穴に挿入されて、前記略リブ状の構造体と対峙する側の筐体に嵌合されたことを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記電子回路の回路基板表裏の同電位部に前記略リブ状の構造体を接触させたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記回路基板表裏の同電位部がスルーホール構成とされていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
前記略リブ状の構造体が接触した前記回路基板上の同電位部がグランド機能を兼ねることを特徴とする請求項５に記載の電子回路モジュール。
【請求項８】
前記電子回路が放電灯点灯用の電子回路であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、照明装置のランプ点灯用回路等の電子回路を筐体内に収容した電子回路モジュールに係り、特に、電磁波による電子回路の機能低下、及び電子回路から外部機器への電磁波の漏洩を防止する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、照明機器装置の軽量化、小型化に伴い、使用される電子回路モジュールの軽量化、小型化が進んでいる。一般に、電子回路モジュールは、電子部品が実装された回路基板を保護用の筐体内に収納して構成される。ＨＩＤ（Ｈｉｇｈ　Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ　Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ　ｌａｍｐ：高圧放電ランプ）等の放電灯点灯装置に用いられる電子回路モジュールの場合、電気入力側の配線から筐体内のスイッチング回路への電磁波侵入、又はその逆方向への電磁波漏洩を低減するために、電気入力側配線とスイッチング回路との間に電気入力側ノイズフィルタを配することが多い。しかし、電子部品の配置や筐体の構造によっては、ノイズフィルタによる電磁波の抑制が不充分となって、外部から侵入した電磁波の影響によりスイッチング回路の機能が低下したり、外部に漏洩した電磁波の影響により外部機器に障害が発生する可能性があった。また、スイッチング回路から電気出力先の機器への電磁波漏洩、又はその逆方向への電磁波侵入を低減するために、電子回路モジュール内のスイッチング回路と電気出力側配線との間に電気出力側ノイズフィルタを配することが多い。この電気出力側ノイズフィルタについても、電子部品の配置や筐体の構造によっては、ノイズフィルタによる電磁波の抑制が不充分となり、電磁波の影響によって、スイッチング回路の機能が低下したり、外部機器に障害が発生する可能性があった。さらにまた、スイッチング回路から生ずる電磁波の制御部への影響、又はその逆方向への影響を低減するための対策として、回路基板上におけるスイッチング回路と制御部との距離を大きくすることが多いが、これについても、電磁波の抑制が不充分となる場合があった。
【０００３】
これに対して、上記の電磁波を抑制するためには、例えば、筐体にリブ状の構造体を設けて、この構造体をスイッチング回路とノイズフィルタとの間仕切りとして配することが考えられる。そこで、電子回路モジュールの筐体にリブ状の構造体を設けて、この構造体によりノイズフィルタと他の電子部品との間仕切りをし、他の電子部品から発せられるノイズが筐体の外部に漏洩するのを防止するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、電子回路モジュールの筐体にリブ状の構造体を設けて、この構造体により回路基板上における各電子部品をシールドすると共に、これらの電子部品間を回路基板の内層に設けられた信号パターンを介して電気的に接続するようにしたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。一方、電子回路モジュールの軽量化、小型化を実現するために、筐体の薄肉化を図りつつ強度を維持する必要性も高まっている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−４４６８５号公報（第１−５頁、第１図及び第２図）
【特許文献２】
特開平５−１２９７８９号公報（第１−３頁、第１図及び第２図）
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２に示されるような従来の電子回路モジュールの筐体は、一般に鉄系の板金で成形されているか、又はアルミニウム合金でダイキャスト成形されているために、以下のような問題があった。すなわち、筐体を鉄系の板金で成形した場合には、加工方法による制限から筐体形状の自由度が低く、部品の複合化を図ることが困難であるという問題や、金属とはいえ、薄板を加工しているため、必ずしも充分な剛性が得られないという問題があった。
【０００６】
また、筐体をアルミニウム合金でダイキャスト成形した場合には、ダイキャスト成形時における溶融したアルミニウム合金の流動性の低さから、生産性を考慮すると、筐体の肉厚を薄くすることが難しく、筐体の小型化及び軽量化を図ることが困難であるという問題や、肉厚を薄くできたとしても、筐体の剛性が大きく低下してしまい、筐体としての強度を満足することができないという問題があった。
【０００７】
さらにまた、上記のような鉄系の板金やアルミニウム合金で形成した筐体に上記特許文献１及び特許文献２に示されるような電磁波遮蔽用のリブ状構造体を一体的に形成した場合には、リブ状構造体を薄型化することができないため、回路基板上における電子部品が高集積化、高配置密度化されている場合には、電子部品間にリブ状構造体を配設することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電磁波による電子回路の機能低下、及び電子回路から外部機器への電磁波の漏洩を抑制し、しかも、筐体強度を維持しつつ、筐体の小型化、軽量化を図ることが可能な電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、電子回路と、この電子回路を収容する筐体とを備え、この筐体がマグネシウムを主成分とする材料で形成された電子回路モジュールにおいて、筐体は、電子回路に含まれる電気入力側ノイズフィルタとスイッチング回路との間、又はスイッチング回路と制御部との間、又はスイッチング回路と電気出力側ノイズフィルタとの間の少なくとも何れか１箇所に配された略リブ状の構造体を有するものである。
【００１０】
上記構成においては、筐体を、アルミニウム合金等の材料と比べて軽量で、充分な強度を有し、成形性、寸法精度が良好なマグネシウムを主成分とする材料で形成したので、筐体の小型化及び軽量化を図ることができる。また、略リブ状の構造体を上記のような性質を有するマグネシウムを主成分とする材料で形成したので、回路基板上における電子部品が高集積化、高配置密度化されている場合でも、電磁波遮蔽用の略リブ状の構造体を薄肉化して、電子回路に含まれる電気入力側ノイズフィルタとスイッチング回路との間、又はスイッチング回路と制御部との間、又はスイッチング回路と電気出力側ノイズフィルタとの間の少なくとも何れか１箇所に略リブ状の構造体を配することができる。これにより、電磁波による電子回路の機能低下、及び電子回路から外部機器への電磁波の漏洩を抑制し、しかも、筐体強度を維持しつつ、筐体の小型化、軽量化を図ることができる。
【００１１】
具体的には、電気入力側ノイズフィルタとスイッチング回路との間に電磁波遮蔽用の略リブ状の構造体を配することにより、筐体外部から侵入した電磁波の影響によるスイッチング回路の機能低下や、筐体内のスイッチング回路から筐体外部に漏洩した電磁波の影響による外部機器の障害発生を抑制することができる。また、スイッチング回路と制御部との間に電磁波遮蔽用の略リブ状の構造体を配することにより、スイッチング回路から生ずる電磁波の制御部への影響、又はその逆方向への影響を低減することができる。さらにまた、スイッチング回路と電気出力側ノイズフィルタとの間に電磁波遮蔽用の略リブ状の構造体を配することにより、筐体外部から侵入した電磁波の影響によるスイッチング回路の機能低下や、筐体内のスイッチング回路から筐体外部に漏洩した電磁波の影響による外部機器の障害発生を抑制することができる。
【００１２】
また、上記略リブ状の構造体を電子回路の回路配線パターン以外の部分に接触させることが望ましい。これにより、電気入力側ノイズフィルタとスイッチング回路との間、又はスイッチング回路と制御部との間、又はスイッチング回路と電気出力側ノイズフィルタとの間の少なくとも何れか１箇所を、略リブ状の構造体で隙間無く遮蔽することができるので、上記の作用を的確に得ることができる。また、振動吸収性の高いマグネシウムを主成分とする材料で形成された略リブ状の構造体及び筐体により外部からの振動に起因する回路基板の振動を減衰させて、回路基板と電子部品との接合力の低下を防止することができる。
【００１３】
また、電子回路の回路基板を略リブ状の構造体により挟持することが望ましい。これにより、外部からの電磁波の影響による電子回路の機能低下の抑制や、電子回路から外部に漏洩する電磁波の抑制を回路基板の表裏両面で強化することができ、しかも、筐体強度を高めることができる。また、ねじ等の固定用部品を用いることなく、回路基板を筐体に固定することができるので、部品点数を削減することができ、しかも、外部からの振動に起因する回路基板と電子部品との接合力の低下を確実に防止することができる。
【００１４】
また、上記の略リブ状の構造体が、電子回路の回路基板に設けられた穴に挿入されて、略リブ状の構造体と対峙する側の筐体に嵌合されるようにしてもよい。これにより、上記に記載の作用に加えて、外部からの振動に起因する回路基板と電子部品との接合力の低下をより確実に防止することができる。
【００１５】
また、電子回路の回路基板表裏の同電位部に略リブ状の構造体を接触させてもよい。これにより、略リブ状の構造体を含む筐体と回路基板との間を同電位とすることができるので、これらの間に電磁波が生じないようにすることができる。
【００１６】
また、回路基板表裏の同電位部をスルーホール構成としてもよい。これにより、上記に記載の作用を的確に得ることができる。
【００１７】
また、略リブ状の構造体が接触した回路基板上の同電位部がグランド機能を兼ねるものであってもよい。これにより、電子回路を略リブ状の構造体を介して筐体に接地することができる。
【００１８】
また、上記の電子回路が放電灯点灯用の電子回路であってもよい。これにより、放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記の作用を得ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュールは、高圧放電ランプ（ＨＩＤ：Ｈｉｇｈ　Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ　Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ　ｌａｍｐ）の点灯用電子回路を内蔵したものである。第１の実施形態による電子回路モジュールの概略構成について図１を参照して説明する。この電子回路モジュール１は、点灯用電子回路２（以下、電子回路という）が構成された回路基板３と、この回路基板３を収納するマグネシウム合金製のケース本体４を有している。また、ケース本体４は、電子回路２上の各種回路ブロックを仕切るための電磁波遮蔽用の間仕切り６ａ，６ｂ，６ｃ（請求項１における略リブ状の構造体）を有しており、これらの間仕切り６ａ，６ｂ，６ｃは、ケース本体４と一体成型されている。
【００２０】
上記の回路基板３上には、電気入力側の配線を通じて電子回路２に伝播するノイズを除去する電気入力側ノイズフィルタ２３と、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、トランス、コンデンサ等から構成され、電気入力側ノイズフィルタ２３を介して送られた直流電力を交流電力に変換するスイッチング回路部２２と、ＩＣ、小型トランジスタ、コンデンサ、ダイオード等の電子部品から成り、スイッチング回路部２２から出力される交流電力の周波数、電圧等を制御するマイコン等の制御部２１と、スイッチング回路部２２と外部機器とを接続する電気出力側配線を通じて外部に伝播するノイズを除去する電気出力側ノイズフィルタ２４とが配設されている。上記のスイッチング回路部２２では、スイッチング素子が高速でオン／オフされるために高周波のノイズが発生する。
【００２１】
上記図１及び図２に示されるように、上記の電気入力側ノイズフィルタ２３とスイッチング回路部２２との間は、間仕切り６ａで仕切られ、スイッチング回路部２２と制御部２１との間は、間仕切り６ｃで仕切られ、スイッチング回路部２２と電気出力側ノイズフィルタ２４との間は、間仕切り６ｂで仕切られる。
【００２２】
上記のケース本体４（筐体）は、マグネシウムを主成分とする材料であるマグネシウム合金、例えばＡＳＴＭ（Ａｍｅｒｉｃａｎ　Ｓｏｃｉｅｔｙ　ｆｏｒ　Ｔｅｓｔｉｎｇ　ａｎｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ：アメリカ材料試験協会）規格のＡＺ９１Ｄ，ＡＺ９１Ｂ，ＡＭ６０Ｂ等の合金を、ダイカスト成形、射出成形（チクソモールディングを含む）、鋳造等の成形方法を用いて所定の形状に成形したものであり、薄型化、小型化、軽量化を図ることが容易である。以下に、その理由について説明する。マグネシウム合金の比重は、約１．８であって、一般に電子回路モジュールの筐体に用いられるダイカスト用アルミニウム合金ＡＤＣ１０〜１２（比重が約２．７）よりも軽量であり、同じ肉厚のマグネシウム合金と上記のアルミニウム合金とを比較すると、マグネシウム合金の重量は上記アルミニウム合金の３分の２程度の重量である。マグネシウム合金は、上記のように軽量でありながら、強度が高く、成形性が良く、寸法精度が高いため、マグネシウム合金製の筐体は、鉄系の板金製の筐体やアルミニウム合金製の筐体よりも薄肉化が可能である。従って、電子回路モジュール１の筐体であるケース本体４をマグネシウム合金で成形することにより、ケース本体４の薄型化、小型化、軽量化を図ることができる。また、ケース本体４から延設される間仕切り６ａ，６ｂ，６ｃ（間仕切り６と総称する）も薄肉化することができるので、図３に示されるように、回路基板３上における各電子部品３１が高集積化、高配置密度化されている場合でも、各電子部品３１の間に電磁波遮蔽用の間仕切り６を配することができる。
【００２３】
上記のような構成としたことにより、電磁波による電子回路２の機能低下、及び電子回路２から外部機器への電磁波の漏洩を抑制し、しかも、ケース本体４の強度を維持しつつ、ケース本体４の小型化、軽量化を図ることができる。具体的には、電気入力側ノイズフィルタ２３とスイッチング回路部２２との間に間仕切り６ａを配することにより、ケース本体４の外部から侵入した電磁波の影響によるスイッチング回路部２２の機能低下や、ケース本体４内のスイッチング回路部２２からケース本体４外部に漏洩した電磁波の影響による外部機器の障害発生を抑制することができる。また、スイッチング回路部２２と制御部２１との間に間仕切り６ｃを配することにより、スイッチング回路部２２から生ずる電磁波の制御部２１への影響、又はその逆方向への影響を低減することができる。さらにまた、スイッチング回路部２２と電気出力側ノイズフィルタ２４との間に間仕切り６ｂを配することにより、ケース本体４の外部から侵入した電磁波の影響によるスイッチング回路部２２の機能低下や、ケース本体４内のスイッチング回路部２２からケース本体４外部に漏洩した電磁波の影響による外部機器の障害発生を抑制することができる。また、ケース本体４の表面には使用環境に応じて防錆処理（化成処理、塗装、メッキ処理等）を施してもよいし、外観面を考慮して印刷や塗装を施してもよい。
【００２４】
上記のように、第１の実施形態による発明によれば、ケース本体４を、アルミニウム合金等の材料と比べて軽量で、充分な強度を有し、成形性、寸法精度が良好なマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、ケース本体４の小型化及び軽量化を図ることができる。また、間仕切り６を上記のような性質を有するマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、回路基板３上における電子部品３１が高集積化、高配置密度化されている場合でも、電磁波遮蔽用の間仕切り６を薄肉化して、電子回路２に含まれる電気入力側ノイズフィルタ２３とスイッチング回路部２２との間、スイッチング回路部２２と制御部２１との間、及びスイッチング回路部２２と電気出力側ノイズフィルタ２４との間に間仕切り６を配することができる。これにより、電磁波による電子回路２の機能低下、及び電子回路２から外部機器への電磁波の漏洩を抑制し、しかも、ケース本体４の強度を維持しつつ、ケース本体４の小型化、軽量化を図ることができる。
【００２５】
次に、第２の実施形態による電子回路モジュールについて図４を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、上記請求項１における間仕切り６を回路基板３上の配線パターン７以外の部分に接触させたものである。図に示されるように、本実施形態の間仕切り６には、回路基板３上の配線パターン７を通すための凹部６１が設けられており、間仕切り６における凹部６１以外の部分は回路基板３上に当接した状態となっている。このような構成としたことにより、電気入力側ノイズフィルタ２３とスイッチング回路部２２との間、スイッチング回路部２２と制御部２１との間、及びスイッチング回路部２２と電気出力側ノイズフィルタ２４との間を、間仕切り６で隙間無く遮蔽することができるので、ケース本体４外部から侵入した電磁波の影響によるスイッチング回路部２２の機能低下や、スイッチング回路部２２から漏洩した電磁波の影響による制御部２１や外部機器の障害発生を抑制することができる。また、振動吸収性の高いマグネシウムを主成分とする材料で形成された間仕切り６及びケース本体４により外部からの振動に起因する回路基板３の振動を減衰させて、回路基板３と各電子部品３１との接合力の低下を防止することができる。
【００２６】
次に、第３の実施形態による電子回路モジュールについて図５（ａ）（ｂ）及び図６（ａ）（ｂ）を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、電子回路２の回路基板３を間仕切り６により挟持したものである。図５（ａ）（ｂ）は、配線パターン７を回路基板３の表側だけに設けた場合を示し、図６（ａ）（ｂ）は、配線パターン７を回路基板３の表裏両側に設けた場合を示す。図５（ａ）及び図６（ａ）は、本体ケース４内部における間仕切り６と回路基板３とが当接する部分を拡大して示したものであり、図５（ｂ）及び図６（ｂ）は、それぞれ電子回路モジュール１を図５（ａ）中のＡ−Ａ線に相当する位置で切った場合の断面と、図６（ａ）中のＢ−Ｂ線に相当する位置で切った場合の断面を示す。また、図５（ｂ）及び図６（ｂ）では、電子部品３１を省略している。図５（ａ）及び図６（ａ）に示されるように、本実施形態の間仕切り６には、第２の実施形態による間仕切り６と同様に、回路基板３上の配線パターン７を通すための凹部６１が設けられており、間仕切り６における凹部６１以外の部分は回路基板３上に当接した状態となっている。
【００２７】
上記のような構成としたことにより、電気入力側ノイズフィルタ２３とスイッチング回路部２２との間、スイッチング回路部２２と制御部２１との間、及びスイッチング回路部２２と電気出力側ノイズフィルタ２４との間を、回路基板３の表裏両側において、間仕切り６で隙間無く遮蔽することができる。従って、外部からの電磁波の影響による電子回路２の機能低下の抑制や、電子回路２から外部に漏洩する電磁波の抑制を回路基板３の表裏両面で強化することができ、しかも、ケース本体４とケース底板５からなる筐体９の強度を高めることができる。また、ねじ等の固定用部品を用いることなく、回路基板３を筐体９に固定することができるので、部品点数を削減することができ、しかも、外部からの振動に起因する回路基板３と電子部品３１との接合力の低下を防止することができる。
【００２８】
次に、第４の実施形態による電子回路モジュールについて図７（ａ）（ｂ）及び図８（ａ）（ｂ）を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、間仕切り６を電子回路２の回路基板３に設けられた穴３２に挿入して、ケース底板５に嵌合されるようにしたものである。図７（ａ）（ｂ）は、ケース底板５に凹部５２を持つ係合部５１を設けて、係合部５１の凹部５２にケース本体４側の間仕切り６の突起部６２を嵌合する場合を示し、図８（ａ）（ｂ）は、ケース底板５側に凹部５２を持つ間仕切り６を設けて、この間仕切り６の凹部５２にケース本体４側の間仕切り６の突起部６２を嵌合する場合を示す。図７（ａ）及び図８（ａ）は、筐体９内部における間仕切り６と回路基板３とが当接する部分、及び間仕切り６の突起部６２とケース底板５側の凹部５２とが嵌合する部分を拡大して示したものであり、図７（ｂ）及び図８（ｂ）は、それぞれ電子回路モジュール１を図７（ａ）中のＣ−Ｃ線に相当する位置で切った場合の断面と、図８（ａ）中のＤ−Ｄ線に相当する位置で切った場合の断面を示す。また、図７（ｂ）及び図８（ｂ）では、電子部品３１を省略している。図７（ａ）及び図８（ａ）に示されるように、本実施形態の間仕切り６には、第２の実施形態による間仕切り６と同様に、回路基板３上の配線パターン７を通すための凹部６１が設けられており、間仕切り６における凹部６１以外の部分は回路基板３上に当接した状態となっている。また、回路基板３には、ケース本体４側の間仕切り６の突起部６２を通すための穴３２が設けられており、この穴３２に嵌入した間仕切り６の突起部６２を、図７（ｂ）に示されるケース底板５側の係合部５１の凹部５２、又は図８（ａ）に示されるケース底板５側の間仕切り６の凹部５２に嵌合することにより、回路基板３がケース本体４とケース底板５とからなる筐体９に固定される。
【００２９】
上記のような構成としたことにより、本実施形態による電子回路モジュール１によれば、上記第３の実施形態と同様な効果に加えて、外部からの振動に起因する回路基板３と電子部品３１との接合力の低下をより確実に防止することができる。
【００３０】
次に、第５の実施形態による電子回路モジュールについて図９（ａ）（ｂ）を参照して説明する。本実施形態の電子回路モジュール１は、回路基板３表裏の同電位部にケース本体４側とケース底板５側の間仕切り６を接触させたものである。図９（ａ）は、筐体９内部における間仕切り６と回路基板３上のスルーホール配線３５とが当接する部分を拡大して示したものであり、図９（ｂ）は、電子回路モジュール１を図９（ａ）中のＥ−Ｅ線に相当する位置で切った場合の断面を示す。また、図９（ｂ）では、電子部品３１を省略している。図９（ａ）に示されるように、本実施形態の回路基板３にはスルーホール３６が設けられており、回路基板３の表側の電子部品３１と裏側の電子部品３１とは、スルーホール配線３５で接続されている。また、間仕切り６は、ケース本体４側とケース底板５側の両方に設けられている。スルーホール配線３５の部分は同電位となっており、回路基板３表裏のスルーホール配線３５にケース本体４側とケース底板５側の間仕切り６を接触させることにより、間仕切り６を含む筐体９と回路基板３との間を同電位とすることができるので、間仕切り６と筐体９との間に電磁波が生じないようにすることができる。また、スルーホール配線３５にケース本体４側とケース底板５側の間仕切り６を接触させることにより、回路基板３上の電子回路２を間仕切り６を介して筐体９に接地することができる。
【００３１】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記第１の実施形態では、電気入力側ノイズフィルタ２３とスイッチング回路部２２との間、スイッチング回路部２２と制御部２１との間、及びスイッチング回路部２２と電気出力側ノイズフィルタ２４との間に電磁波遮蔽用の間仕切り６を配したが、これらのうちの何れか一箇所に間仕切りを配してもよい。また、上記第５の実施形態では、回路基板３表裏のスルーホール配線３５に間仕切り６を接触させた場合の例を示したが、回路基板表裏の他の同電位部にケース本体側とケース底板側の間仕切りを接触させてもよい。また、上記第１乃至第５の実施形態では、筐体の内部構造の一例を示したが、筐体の内部構造はこれに限定されず、回路基板上における電子部品の配置に応じて間仕切りの位置、肉厚、形状を変更することができる。また、筐体の外郭形状は特に限定されない。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、筐体を、アルミニウム合金等の材料と比べて軽量で、充分な強度を有し、成形性、寸法精度が良好なマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、筐体の小型化及び軽量化を図ることができる。また、略リブ状の構造体を上記のような性質を有するマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、回路基板上における電子部品が高集積化、高配置密度化されている場合でも、電磁波遮蔽用の略リブ状の構造体を薄肉化して、電子回路に含まれる電気入力側ノイズフィルタとスイッチング回路との間、又はスイッチング回路と制御部との間、又はスイッチング回路と電気出力側ノイズフィルタとの間の少なくとも何れか１箇所に略リブ状の構造体を配することができる。これにより、電磁波による電子回路の機能低下、及び電子回路から外部機器への電磁波の漏洩を抑制し、しかも、筐体強度を維持しつつ、筐体の小型化、軽量化を図ることができる。
【００３３】
具体的には、筐体外部から侵入した電磁波の影響によるスイッチング回路の機能低下や、筐体内のスイッチング回路から筐体外部に漏洩した電磁波の影響による外部機器の障害発生を抑制することができ、また、スイッチング回路から生ずる電磁波の制御部への影響、又はその逆方向への影響を低減することができる。
【００３４】
また、上記略リブ状の構造体を電子回路の回路配線パターン以外の部分に接触させることにより、電気入力側ノイズフィルタとスイッチング回路との間、又はスイッチング回路と制御部との間、又はスイッチング回路と電気出力側ノイズフィルタとの間の少なくとも何れか１箇所を、略リブ状の構造体で隙間無く遮蔽することができるので、上記に記載の効果を的確に得ることができる。また、上記の略リブ状の構造体及び筐体を振動吸収性の高いマグネシウムを主成分とする材料で形成したことにより、外部からの振動に起因する回路基板の振動を略リブ状の構造体と筐体とで減衰させて、回路基板と電子部品との接合力の低下を防止することができる。
【００３５】
また、電子回路の回路基板を略リブ状の構造体で挟持することにより、外部からの電磁波の影響による電子回路の機能低下の抑制や、電子回路から外部に漏洩する電磁波の抑制を回路基板の表裏両面で強化することができ、しかも、筐体強度を高めることができる。また、部品点数を削減することができ、しかも、外部からの振動に起因する回路基板と電子部品との接合力の低下を確実に防止することができる。
【００３６】
また、上記の略リブ状の構造体が、電子回路の回路基板に設けられた穴に挿入されて、略リブ状の構造体と対峙する側の筐体に嵌合されるようにすることにより、上記に記載の効果に加えて、外部からの振動に起因する回路基板と電子部品との接合力の低下をより確実に防止することができる。
【００３７】
また、電子回路の回路基板表裏の同電位部に略リブ状の構造体を接触させることにより、略リブ状の構造体を含む筐体と回路基板との間に電磁波が生じないようにすることができる。
【００３８】
また、回路基板表裏の同電位部をスルーホール構成とすることにより、上記に記載の効果を的確に得ることができる。
【００３９】
また、略リブ状の構造体が接触した回路基板上の同電位部がグランド機能を兼ねるものすることにより、電子回路を略リブ状の構造体を介して筐体に接地することができる。
【００４０】
また、上記の電子回路を放電灯点灯用の電子回路とすることにより、放電灯点灯用の電子回路モジュールにおいて、上記に記載の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子回路モジュールの分解斜視図。
【図２】上記電子回路モジュール内における間仕切りを示す概念図。
【図３】上記電子回路モジュールの内部構造を示す断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態による電子回路モジュールの間仕切りを示す図。
【図５】（ａ）は本発明の第３の実施形態による電子回路モジュールの間仕切りの一例を示す図、（ｂ）は上記電子回路モジュールを（ａ）のＡ−Ａ線に相当する位置で切った場合の断面図。
【図６】（ａ）は本発明の第３の実施形態による電子回路モジュールの間仕切りの他例を示す図、（ｂ）は上記電子回路モジュールを（ａ）のＢ−Ｂ線に相当する位置で切った場合の断面図。
【図７】（ａ）は本発明の第４の実施形態による電子回路モジュールの間仕切りの一例を示す図、（ｂ）は上記電子回路モジュールを（ａ）のＣ−Ｃ線に相当する位置で切った場合の断面図。
【図８】（ａ）は本発明の第４の実施形態による電子回路モジュールの間仕切りの他例を示す図、（ｂ）は上記電子回路モジュールを（ａ）のＤ−Ｄ線に相当する位置で切った場合の断面図。
【図９】（ａ）は本発明の第５の実施形態による電子回路モジュールの間仕切りを示す図、（ｂ）は上記電子回路モジュールを（ａ）のＥ−Ｅ線に相当する位置で切った場合の断面図。
【符号の説明】
１　　電子回路モジュール
２　　電子回路
３　　回路基板
４　　ケース本体（筐体）
５　　ケース底板（略リブ状の構造体と対峙する側の筐体）
６　　間仕切り（略リブ状の構造体）
７　　配線パターン（回路配線パターン）
９　　筐体
２１　制御部
２２　スイッチング回路部
２３　電気入力側ノイズフィルタ
２４　電気出力側ノイズフィルタ
３２　穴
３５　スルーホール配線
３６　スルーホール
６ａ，６ｂ，６ｃ　間仕切り（略リブ状の構造体）
【図１】
2004140035.tif 000003
【図２】
2004140035.tif 000004
【図３】
2004140035.tif 000005
【図４】
2004140035.tif 000006
【図５】
2004140035.tif 000007
【図６】
2004140035.tif 000008
【図７】
2004140035.tif 000009
【図８】
2004140035.tif 000010
【図９】
2004140035.tif 000011