(57)【要約】【課題】非フッ素系溶剤で希釈した場合でも、ピンホールやハジキの原因となるロール塗工時の消泡性に優れ、しかも剥離力が小さく、かつ残留接着率の低下が小さい硬化被膜を与える剥離紙用シリコーン組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有し、フッ素含有量が２０〜４０重量％であるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）直鎖状パーフルオロポリエーテル系消泡剤（Ｄ）白金族金属系触媒を配合することを特徴とする剥離剤用シリコーン組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有し、フッ素含有量が２０〜４０重量％であるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）直鎖状パーフルオロポリエーテル系消泡剤
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有することを特徴とする剥離剤用シリコーン組成物。
【請求項２】
上記（Ａ）成分の含フッ素置換基が下記式（１）〜（６）で示される基から選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の剥離剤用シリコーン組成物。
【化１】
2004300414.tif 000010
（式中、ｎは１〜５の整数、ｍは３〜１０の整数である。）
【請求項３】
上記（Ｃ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル系消泡剤が下記式（７）で示される請求項１記載の剥離剤用シリコーン組成物。
Ｒｆ１（ＣＯＯＲ１）ａ                          （７）
（式中、Ｒｆ１はパーフロロポリエーテル基、Ｒ１は低級アルキル基、ａは１又は２である）
【請求項４】
上記式（７）において、Ｒｆ１が炭素数１〜４のパーフルオロポリエーテル基を繰返し単位とする一価または二価の直鎖型パーフルオロポリエーテルである請求項３記載の剥離剤用シリコーン組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分０．１〜２０重量部（Ｃ）成分１〜５０００ｐｐｍ（Ｄ）成分を白金族金属量として１〜１０００ｐｐｍ及び非ハロゲン系溶剤を１００〜２００００重量部からなる請求項１乃至４のいずれか１項に記載の剥離剤用シリコーン組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非ハロゲン系溶剤で希釈可能で表面エネルギーの小さいシリコーン硬化皮膜を形成し得る剥離剤用シリコーン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、紙やプラスチックフィルムなどの基材と感圧性粘着物質との間の接着又は固着を防止することを目的として、基材面にシリコーン組成物の硬化皮膜を形成させて剥離性を付与することが行われており、このものは一般に剥離紙と称されている。
【０００３】
上記感圧性粘着物質のうち、オルガノポリシロキサンを主成分としたシリコーン系粘着剤は、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気絶縁性、低毒性などに優れているため、広範囲の用途に用いられている。シリコーン系粘着剤は粘着力が非常に強いため、これを塗布した粘着テープや粘着ラベルが上記基材から容易に剥離するようにするためには、上記基材上に形成するシリコーン硬化皮膜を離型性に優れたものとすることが必要である。
【０００４】
離型性に優れたシリコーン硬化被膜を与えるシリコーン組成物としては、（Ａ）ＣｎＦ２ｎ＋１ＣＨ２ＣＨ２−（ｎは１以上の整数）で表されるパーフルオロアルキル基とアルケニル基を持つオルガノポリシロキサン（Ｂ）白金を含有するヒドロシリレーション触媒及びオルガノヒドロキシポリシロキサン架橋剤を含む硬化性コーティング組成物（特公平５−７４３４号公報）、（ａ）式〔ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ〕ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−（ｎは１〜５の整数）で表されるパーフルオロポリエーテル基とアルケニル基を持つオルガノポリシロキサン（ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｃ）付加反応触媒を含む硬化性シリコーン組成物（特公平４−７６３９１号公報）などが提案されている。
【０００５】
これらのオルガノポリシロキサン組成物を基材に塗布する際にはこれを溶剤で希釈したものを用いるが、この場合、溶剤としては含フッ素オルガノポリシロキサン組成物の溶解性の点からフッ素系溶剤が好適に用いられる。
【０００６】
しかしながら、フッ素系溶剤は、含フッ素オルガノポリシロキサンを十分に希釈し得るものの、高価なものであり、また、大気中に拡散した場合、自然環境に悪影響を及ぼすという問題がある。
【０００７】
非フッ素系溶剤で希釈可能で離型性に優れるシリコーン硬化被膜を与えるシリコーン組成物としては、（Ａ）１分中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有し、フッ素含有量が２０〜４０重量％であるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒を含有することを特徴とする剥離剤用シリコーン組成物（特開平７−１８１８５号公報）が提案されている。
【０００８】
しかし、この剥離剤用シリコーン組成物を非フッ素系溶剤に溶解させた場合、外見的には透明であり均一溶解してはいるものの、若干の相溶性の違いから泡立ちやすく、特には、塗工液中でロールコーターが回転するために泡が多く発生し、塗工面にピンホールやハジキ現象を発生させ部分的な重剥離化の原因となってしまう。
【０００９】
【特許文献１】特公平５−７４３４号公報
【特許文献２】特公平４−７６３９１号公報
【特許文献３】特開平７−１８１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、非フッ素系溶剤で希釈した場合でも、ピンホールやハジキの原因となるロール塗工時の消泡性に優れ、しかも剥離力が小さく、かつ残留接着率の低下が小さい硬化被膜を与える剥離剤用シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明者は上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有し、フッ素含有量が２０〜４０重量％であるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）直鎖状パーフルオロポリエーテル系消泡剤（Ｄ）白金族金属系触媒を配合することにより、剥離力が小さく、かつ残留接着率の低下が小さい硬化被膜を与える剥離紙用シリコーン組成物を得る事ができ、また、この組成物を非フッ素系溶剤に希釈し塗工した場合には消泡性に優れ、ピンホールやハジキのない剥離性シリコーン硬化被膜を作成すること、また、この組成物は非フッ素系溶剤に希釈可能であるため、安価に、かつ大気汚染のおそれもなく剥離性シリコーン硬化皮膜を作製することができ、更に、この硬化皮膜は撥水性、撥油性、耐熱性に優れることを知見し、本発明をなすに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
従って、本発明は、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有し、フッ素含有量が２０〜４０重量％であるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個及びケイ素原子に結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）フッ素系消泡剤（Ｄ）白金族金属系触媒を含有することを特徴とする剥離紙用シリコーン組成物を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のシリコーン組成物はピンホールやハジキのない離型性に優れた硬化被膜を与えるので、粘着テープ、粘着ラベル用の剥離紙用途に好適であり、また、ゴム、プラスチックなどを成型するための金型用離型剤、紙、布などの繊維処理剤、食品包装用などの撥水剤撥油剤、耐熱コーティング用途に好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を更に詳しく説明すると、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有し、フッ素含有量が２０〜４０重量％のものである。
【００１５】
オルガノポリシロキサンとしてフッ素の含有率が４０重量％を越えるものでは非フッ素系溶剤に不溶のものとなり、２０重量％未満のものでは得られる硬化皮膜のシリコーン粘着剤に対する離型性が悪くなってしまう。
【００１６】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては下記式で表されるものが好適に用いられる。
【００１７】
【化１】
2004300414.tif 000002
ここで、Ｒ２は炭素数２〜１０のアルケニル基であり、具体的にはビニル基、アリル基、へキセニル基などが挙げられる。
【００１８】
Ｒ３は非置換又は置換の炭素数１〜１０の脂肪族不飽和基を除く１価炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基等で置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基などが挙げられる。ｂは１，２又は３、ｘ、ｙ、ｚはそれぞれ０≦ｘ≦５、１≦ｙ≦１０００、２≦ｚ≦２０００の整数であるが、好ましくは、０≦ｘ≦２、１０≦ｙ≦５００、２０≦ｚ≦１０００の整数である。
【００１９】
Ｒｆ２は下記式（１）〜（６）で示される基から選ばれる少なくとも１種である。
【００２０】
【化２】
2004300414.tif 000003
（式中、ｎは１〜５の整数、ｍは３〜１０の整数である。）
【００２１】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは直鎖状、分岐状のいずれでもよい。具体的には下記式で表されるものが例示される。
【００２２】
【化３】
2004300414.tif 000004
（式中、Ｒｆ２は上記と同様の意味を示し、Ｖｉはビニル基を表す。ｘ１、ｙ１〜ｙ３、ｚ１〜ｚ３はそれぞれ０≦ｘ１≦５、１≦ｙ１≦１０００、１≦ｙ２≦２００、１≦ｙ３≦１０００、２≦ｚ１≦２０００、２≦ｚ２≦５００、２≦ｚ３≦２０００の整数である。）
【００２３】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するものであり、このＳｉＨ基と（Ａ）成分中のアルケニル基とが付加反応して硬化皮膜が形成されるものである。
【００２４】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとの相溶性の点からフッ素含有率が０〜４０重量％であることが好ましい。また、このオルガノポリシロキサンは直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
【００２５】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては例えば下記式で表されるものが挙げられる。
【００２６】
【化４】
2004300414.tif 000005
【００２７】
式中、Ｒ４は上記Ｒ３、Ｒｆ２と同じ基から選ばれる少なくとも１種の基、ｃは０又は１、ｐ及びｑはそれぞれ１≦ｐ≦２００、０≦ｑ≦１００の整数である。ただし、３≦ｐ＋２ｃである。
【００２８】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には下記式で表されるものが例示される。
【００２９】
【化５】
2004300414.tif 000006
（式中、Ｍｅは上記と同じ意味を示し、ｐ１〜ｐ３、ｑ１〜ｑ３、ｒ１〜ｒ４はそれぞれ、１≦ｐ１≦１００、１≦ｐ２≦１００、１≦ｐ３≦１００、１≦ｐ４≦１００、１≦ｑ１≦５０、１≦ｑ３≦５０、１≦ｒ１≦５０、１≦ｒ４≦５０の整数である。）
【００３０】
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの配合量は（Ａ）成分１００部（重量部、以下同じ）に対して０．１〜２０部、特に０．２〜１０部とすることが好ましい。配合量が０．１部未満及び２０部を越える場合はいずれも目的とするシリコーン組成物の硬化性が低下したり、硬化物の物性が低下したりする場合がある。
【００３１】
（Ｃ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル消泡剤は本組成物を非フッ素系溶剤に均一溶解させ、ロール塗工した場合などに発生する泡立ちを抑制するものである。
【００３２】
（Ｃ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル系消泡剤は下記式（７）で表される。
Ｒｆ１（ＣＯＯＲ１）ａ                  …（７）
（式中、Ｒｆ１はパーフロロポリエーテル基、Ｒ１は低級アルキル基、ａは１又は２である。）
【００３３】
式中、Ｒｆ１は一価または二価の直鎖型パーフルオロポリエーテル基であり、各種鎖長のパーフルオロポリエーテル基が含まれるが、好ましくは炭素数１〜４程度のパーフルオロポリエーテル基を繰返し単位とする一価または二価の直鎖型パーフルオロポリエーテルである。
【００３４】
一価直鎖型パーフルオロポリエーテルとしては、具体的に例えば、次に示すようなものがある。
Ｆ−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｋＣＦ２ＣＦ２−  
−（ＯＣ２Ｆ４）ｓ−（ＯＣＦ２）ｔ−Ｆ
ＣＦ３Ｏ−（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｌＣＦ２−
【００３５】
また、二価直鎖型パーフルオロポリエーテルとしては、例えば次に示すようなものがある。
−ＣＦ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｋ‘ＣＦ２ＣＦ２−
−ＣＦ２（ＯＣ２Ｆ４）ｓ‘−（ＯＣＦ２）ｔ’−
尚、上記化学構造式中のｋ、ｌ、ｓ、ｔおよびｋ′、ｓ′、ｔ′はそれぞれ１以上の整数を示す。具体的には１≦ｋ≦３０、１≦ｌ≦４０、１≦ｓ≦３０、１≦ｔ≦３０、１≦ｋ′≦３０、１≦ｓ′≦３０、１≦ｔ′≦３０の整数の範囲が好ましい。尚、パーフルオロポリエーテルの分子構造は、これら例示したものに限定されるものではない。
【００３６】
Ｒ１は炭素数１〜５の低級アルキル基で具体的には具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基などであり中でもメチル基が好適である。
【００３７】
かかる直鎖状パーフルオロポリエーテル系消泡剤の分子量は、特に制限されないが、非フッ素系溶剤に対する溶解及び消泡性能等の点から、数平均分子量で１００〜１万、好ましくは５００〜５千のものが適当である。
【００３８】
（Ｃ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル系消泡剤の添加量は、（Ａ）成分に対して１〜５０００ｐｐｍ、好ましくは５０〜１０００ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。添加量が１ｐｐｍ未満では目的とする消泡効果が得られず、また、５０００ｐｐｍを超える場合には硬化物の特性が低下したりする場合がある。
【００３９】
（Ｄ）成分の白金族金属系触媒は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との付加反応を促進させるための触媒であり、反応触媒として公知のものが使用できる。このような白金族金属系触媒としては、例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系などの触媒が挙げられ、これらの中で特に白金系触媒が好ましい。このような白金系触媒としては、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸と各種オレフィン又はビニルシロキサンとの錯体などが挙げられる。
【００４０】
これら白金族金属系触媒の添加量は触媒量とすればよいが、硬化皮膜を得る際の反応性と経済性の見地から、（Ａ）成分に対して白金族金属量として１〜１０００ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。
【００４１】
本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の所定量を配合することによって得られるが、以上の各成分の外に、他の任意成分、例えば白金族金属系触媒の触媒活性を制御する目的で、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、有機ケイ素化合物、アセチレン化合物、オキシム化合物などの活性制御剤を添加することができ、活性制御剤の中では３−メチル−１−ブチン−３−オール等のアセチレン化合物及びそのシリル化物、ジビニルテトラメチルジシロキサン、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン等のケイ素化合物が好適に用いられる。
【００４２】
活性制御剤配合量は（Ａ）成分１００部に対して０．０５〜３部とすることが好ましい。０．０５部未満では目的とするシリコーン組成物がゲル化する場合があり、３部を越えるとシリコーン組成物の硬化が阻害される場合がある。また、他の任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。
【００４３】
本発明のシリコーン組成物の調製に際しては、（Ａ）、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を予め均一に混合した後、（Ｄ）成分を添加することが好ましく、各成分は単一で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００４４】
このようにして調製されたシリコーン組成物を基材に塗布する場合、この組成物を均一に希釈して塗布を容易にするために溶剤に溶解するが、本発明のシリコーン組成物は非ハロゲン系溶剤に溶解可能なものである。非ハロゲン溶剤として、具体的にはヘキサン，ヘプタン，オクタン，イソオクタン，石油ベンジン，リグロイン，工業ガソリン，ナフサソルベント等の脂肪族炭化水素系溶剤、トルエン，キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジエチルエーテル，ジイソプロピルエーテル，ジブチルエーテル，ジオキサン等のエーテル系溶剤、アセトン，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン，シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸メチル，酢酸エチル，酢酸イソプロピル，酢酸ブチル，プロピオン酸メチル等のエステル系溶剤などが挙げられ、特にエーテル系、ケトン系、エステル系溶剤が好ましい。これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００４５】
本発明のシリコーン組成物を剥離剤として用いる場合、耐熱性の点からポリエステルフィルムに塗布することが好ましく、この場合、ポリエステルフィルム基材への濡れ性の点から、非ハロゲン系溶剤としては脂肪族炭化水素系溶剤を使用することが好ましい。
【００４６】
非ハロゲン系溶剤の使用量は、これを用いて溶解したシリコーン組成物を塗布する際の作業性、塗布量の制御しやすさ点で希釈後のシリコーン組成物の粘度が１００ｃｐ以下となる量を用いることが好ましく、（Ａ）成分１００部に対して１００〜２０，０００部とすることが好ましい。
【００４７】
本発明のシリコーン組成物を基材に塗布し、硬化させて基材表面に剥離性の硬化皮膜を形成したものは、剥離紙として使用することができる。この場合、基材としては、ポリエステル，ポリプロピレン，ポリエチレン，ポリ塩化ビニル，ポリテトラフルオロエチレン，ポリイミド等の合成樹脂から得られるプラスチックフィルムやシート、グラシン紙，クラフト紙，クレーコート紙等の紙基材、ポリエチレンラミネート上質紙，ポリエチレンラミネートクラフト紙等のラミネート紙基材、アルミニウム箔などの金属箔などが挙げられる。
【００４８】
これらの基材にシリコーン組成物を塗布する方法としては、ロール塗布、グラビア塗布、ワイヤードクター塗布、エアーナイフ塗布、ディッピング塗布などの公知の方法を用いることができる。
【００４９】
本発明のシリコーン組成物の硬化皮膜を基材上に形成するには、シリコーン組成物を塗布した基材を８０〜２５０℃の温度で２〜６０秒間加熱するか、上記非ハロゲン系溶剤を揮発させた後、高圧水銀灯などの紫外線照射装置から紫外線を０．２秒間以上照射することによってシリコーン組成物を硬化させ、基材表面に剥離性のシリコーン硬化皮膜を形成することができる。
【実施例】
【００５０】
以下、実験例及び実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
＜実施例１＞
【００５１】
下記式Ｉで示されるアルケニル置換基及び含フッ素置換基含有オルガノポリシロキサン（フッ素含有率：３８．４％）に対して、下記式IIに示すオルガノハイドロジェンポリシロキサンをＳｉ−Ｈ基／Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が２．５となるように混合したもの１５部を非ハロゲン系混合溶剤（イソプロピルエーテル／メチルイソブチルケトン＝７０／３０重量％で混合）８５部で希釈し、これに３−メチル−１−ブチン−３−オール０．１部を添加し、さらに塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩を白金量で３０ｐｐｍとなるように添加した。
【００５２】
【化６】
2004300414.tif 000007
式−Ｉ、IIにおいてＲｆは下記の基を表す。
【００５３】
【化７】
2004300414.tif 000008
【００５４】
次いでこれに、数平均分子量２０００の両末端メチルエステル直鎖状パーフロロポリエーテル（ＦＯＭＢＬＩＮ  Ｚ  ＤＥＡＬ：ソルベイ  ソレクシス（株）社製）をアルケニル置換基及び含フッ素置換基含有オルガノポリシロキサン１００部に対して０．０１部、０．０５部、０．１部添加したものを試料１〜３とした。
【００５５】
このようにして得られたシリコーン組成物溶液について、消泡性、ピンホール、ハジキの有無、剥離力、残留接着力を下記の方法で測定した。それらの結果を表−１に示した。
【００５６】
＜比較例１＞
実施例において、数平均分子量２０００の両末端メチルエステル直鎖状パーフロロポリエーテルを添加しなかった以外は実施例と同様にして、シリコーン組成物溶液を調整した（試料４）。得られたシリコーン組成物溶液について、消泡性、ピンホール、ハジキの有無、剥離力、残留接着力を下記の方法で測定した。それらの結果を表−１に示した。
【００５７】
＜比較例２＞
実施例において、数平均分子量２０００の両末端メチルエステル直鎖状パーフロロポリエーテルの代わりに、平均分子量１５００の分岐状パーフロロポリエーテル（ＦＯＭＢＬＩＮ  Ｙ−０４：ソルベイ  ソレクシス（株）社製）を０．０５部添加した以外は実施例と同様にして、シリコーン組成物溶液を調整した（試料５）。得られたシリコーン組成物溶液について、消泡性、ピンホール、ハジキの有無、剥離力、残留接着力を下記の方法で測定した。それらの結果を表−１に示した。
【００５８】
＜測定方法＞
（ａ）消泡性
１００ｍｌ透明蓋付きガラス瓶に上記実施例で調整した試料（濃度１５％）を５０ｇ採取し、これを振とう機で５分間振とうした後、泡が完全に消えるまでの時間を測定した。
【００５９】
（ｂ）ピンホール、ハジキの有無
１００ｍｌ透明蓋付きガラス瓶に上記実施例で調整した試料（濃度１５％）を非ハロゲン系混合溶剤（イソプロピルエーテル／メチルイソブチルケトン＝７０／３０重量％で混合）で３倍に希釈した試料（濃度５％）を５０ｇ採取し、これを振とう機で５分間振とうした後、直ちにワイヤードクターＮｏ．７を用いて厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムに塗工量が０．５ｇ／ｍ２となるように塗工した。塗工後、１５０℃で６０秒間熱処理して剥離フィルムを作成した。そして硬化面のピンホール及びハジキの有無を目視にて観察した。
【００６０】
（ｃ）剥離力
（ｂ）で得られた剥離フィルムに幅１９ｍｍのシリコーン系粘着テープ（ニトフロンＮｏ．９０３ＵＬ、日東電工（株）社製）を貼り合せ、２５ｇ／ｃｍ２の荷重下、２５℃及び７０℃でそれぞれ２０時間貼り合せ、エージングさせた。引張り試験機を用いて貼り合せテープを１８０度の角度で剥離速度０．３ｍ／分で剥がし、剥離に要する力（Ｎ／１９ｍｍ）を測定した。
【００６１】
（ｄ）残留接着率
（ｂ）で得られた剥離フィルムに剥離測定と同様の粘着テープを貼り合せ、２５ｇ／ｃｍ２の荷重下、７０℃で２０時間貼り合せ、エージングさせた。エージング後、粘着テープを剥がし、ＳＵＳ板に貼り付けた。この粘着テープを引張り試験機を用いて１８０度の角度で剥離速度０．３ｍ／分で剥がし、剥離に要する力（Ｎ／１９ｍｍ）を測定した。一方、剥離フィルムに貼り合せない粘着テープのＳＵＳ板から剥離するのに要する力（Ｎ／１９ｍｍ）を測定し、これらの比をとって百分率で表した。
【００６２】
【表１】
2004300414.tif 000009