(57)【要約】【課題】本発明は、帯電特性を制御した樹脂組成物の調整方法に関するものであり、また調製された樹脂組成物を用いた材料を得ることを目的とする。これにより、樹脂組成物の帯電量を制御出来るだけでなく、摩擦相手となる物質の帯電も制御可能となる。【解決手段】本発明は、tert.-ブチル骨格を有する分子量８００以下の低分子量化合物、および／またはポリオキシエチレン骨格を有する分子量８００以下の低分子量化合物を樹脂に添加することによる帯電特性の調整方法であり、さらにはその手法を用いて得た樹脂組成物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
tert.-ブチル骨格を有する分子量が９００以下の低分子量化合物と官能基として水酸基を有する分子量８００以下の界面活性剤を樹脂に添加することによる帯電特性の調製方法。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂に添加するtert.−ブチル骨格を有する低分子量化合物が、(a)リン酸２，２-メチレン-ビス（４，６−ジ−tert.−ブチルフェニル）ナトリウム、(b)２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−tert.−ブチルフェニル）−ベンゾトリアゾールのいずれかである帯電特性の調整方法。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂に官能基として水酸基を有する分子量８００以下の界面活性剤がポリオキシエチレンアルキルエーテル、アルキルジエタノールアミンである帯電特性の調整方法。
【請求項４】
低分子量化合物が添加される樹脂が、ポリオレフィン、ポリスチレン樹脂である請求項１及び
至請求項３記載の帯電特性の調整方法。
【請求項５】
カーボンブラックや炭素繊維、金属繊維等の導電性充填材を含有した、請求項１及至請求項５に記載の、帯電特性の調製方法。
【請求項６】
非イオン系、陽イオン系、陰イオン系、両性イオン系の帯電防止剤を含有した、請求項１及至５に記載の、帯電特性の調整方法。
【請求項７】
請求項１及至請求項７に記載の、帯電特性を調製した樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１及至請求項８に記載の、樹脂組成物を用いて作成された、電子デバイス用包装容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は摩擦対象物に対する帯電の制御を目的とし、対象物との接触、摩擦により発生する帯電を制御した樹脂組成物の調整方法、および調製された樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体に代表される電子デバイスは、その配線の微細化と、酸化膜の薄膜化により破壊電圧の低下が問題となっており、静電気による破壊を受け易くなっている。静電気は電子デバイスを包装容器に梱包し、運搬した時の電子デバイスと包装容器間の振動、摩擦によっても発生する。これらの静電気により電子デバイスの素子破壊が生じ問題視されている。
【０００３】
また、電子デバイスは総じて小型軽量化が進んでおり、静電気によって電子デバイスが包装容器に付着し、実装作業の効率低下に繋がることが問題視されている。
【０００４】
一方、静電気を利用して、金属とプラスチックを分離したり、あるいはプラスチックにおいては帯電の度合いを使用して、プラスチックの種類を分別する静電分離技術など、帯電を制御する技術が必要とされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】
本発明は、帯電特性を制御した樹脂組成物の調整方法に関するものであり、また調製された樹脂組成物を用いた材料を得ることを目的とする。これにより、樹脂組成物の帯電量を制御出来るだけでなく、摩擦相手となる物質の帯電も制御可能となる。
【０００６】
【問題を解決するための手段】
本発明は、tert.-ブチル骨格を有する分子量８００以下の低分子量化合物、および／またはポリオキシエチレン骨格を有する分子量８００以下の低分子量化合物を樹脂に添加することによる帯電特性の調整方法であり、さらにはその手法を用いて得た樹脂組成物である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明のtert.−ブチル骨格を有する低分子量化合物とは、リン酸２,２−メチレンビス（４,６−ジ−tert−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸ビス（４−tert−ブチルフェニル）ナトリウム、２−（２’−ヒドロキシ−３’,５’−ジ−tert−ブチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’,５’−ジ−tert−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２,４−ジ−tert−ブチルフェニル−３’,５’−ジ−tert−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、２−（３,５−ジ−tert−アミル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２,６−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェノール）、２,６−ジ−tert−ブチル−４−エチルフェノール）、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピネート］、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド］、３，３’，３’’，５，５’，５’’−ヘキサ−tert−ブチル−ａ,ａ’,ａ’’−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオネート］、１，３，５−トリス（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス［４−tert−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−キシリルメチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、２，６−ジ−tert−ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール等があげられ、tert-ブチル骨格をメタ位の位置関係を成してニつ以上有する、フェニル基を含有した、低分子量化合物が好ましい。
【０００８】
官能基として水酸基を有する分子量８００以下の界面活性剤としては、ポリオキシアルキルエーテル、アルキルジエタノールアミン等があげられ、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテルやラウリルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、セチルジエタノールアミン等があげられる。
【０００９】
添加される樹脂は特に制限があるわけではなく、各種樹脂を使用出来る。例えば、ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、及びエチレンとプロペン、ブテン、ヘキセンなどＣ３以上の側鎖を有するエチレン−αオレフィンの共重合体、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンやポリプロピレン樹脂、或いはポリスチレン樹脂としてはＧＰＰＳ（General Purpose）、ブタジエンゴムがグラフトしたハイインパクトポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、またα−メチルスチレン等スチレンモノマー誘導体とスチレンモノマーの共重合体、無水マレイン酸やアクリル酸モノマーをスチレンモノマーユニットの半分以下の重量を有する共重合体などが挙げられる。また、これらの添加物は単独で用いても併用して用いても良い。
【００１０】
tert.−ブチル骨格を有する低分子量化合物や、官能基として水酸基を有する分子量８００以下の界面活性剤を樹脂に添加する方法としては、ヘンシェルやタンブラーより機械的に混合した後、二軸押出機やバンバリー混練機にて溶融混練する方法がある。また、成形品を得る方法として、溶融混練した樹脂を単軸押出機にて押出しシートを得る方法や、射出成形機にて成形品を得るなどの一般的な手法を用いることが可能であり、その方法は特に限定されない。
【００１１】
本発明の樹脂組成物には、導電性を付与するためにカーボンブラック、炭素繊維などの導電性充填材や、導電性酸化チタン、導電性酸化錫などの電子伝導性物質を添加することも可能である。
【００１２】
本発明の樹脂組成物には、別途、帯電防止性を付与するために非イオン系、陽イオン系、陰イオン系、両性イオン系等の帯電防止剤を添加することも可能である。
【００１３】
tert.−ブチル骨格を有する低分子量化合物や水酸基またはスルホン酸塩を有する界面活性剤を樹脂に添加することで、樹脂の帯電列順位を、収納する電子デバイスの封止材の帯電列順位に調製することが可能である。 例えば、封止材を負に帯電させやすい樹脂の場合、封止材を正に帯電させやすい樹脂とするために、tert．−ブチル骨格を有する低分子量化合物を添加する。また同様に封止材を負に帯電させやすい樹脂の場合、ポリオキシエチレン骨格を有する非イオン系界面活性剤を添加することにより、電子デバイスとの摩擦よって電子デバイスに生じる帯電量を調製することが出来る。このようにして、電子デバイスと包装材料との摩擦によって生じる帯電から、電子デバイスを保護する樹脂組成物を得ることが出来る。
【００１４】
この樹脂組成物を用いて成形される電子デバイス用包装容器としては、例えば、マガジン、トレイ、キャリアテープ、バック、コンテナ等がある。これらは射出成形あるいはＴダイより押出されて作製されたシートをプレス成形、真空成形、圧空成形等の公知の方法により、キャリアテープ、トレイ等の電子部品包装容器に成形して得ることができる。またインフレーション法などのダイスからの溶融押出法によりフィルムを作製し、このフィルムを熱融着、あるいは接着剤により袋状のものを形成することによりバックを作製することも可能である。これらの容器は主に電子デバイスの収納、保管や運搬をする時に使用したり、またはこれらの部品を実装する際に使用することができる。
【００１５】
電子デバイスとしては特に限定されず、例えばＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード（LED）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等があげられる。ＩＣの形式も特に限定するものでなく、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等があげられる。
【００１６】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１、２、３、４）
ポリスチレン樹脂ペレットにそれぞれ、リン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル）ナトリウム（旭電化工業製、商品名：アデカスタブＮＡ−１１）５重量％、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−tert−ブチルフェニル）−ベンゾトリアゾール（住友化学工業社製、商品名スミソーブ３２０）１重量％、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（ライオン社製、商品名：レオコール１２０）３重量％、アルキルジエタノールアミン（花王製、商品名：エレクトロストリッパーＥＡ）３重量％を添加しタンブラーミキサーにてブレンド後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて、溶融押出コンパウンドを作製した。このコンパウンドから射出成形機を用いて３ｃｍ角の板状摩擦試験片を作製した。
【００１７】
（実施例５）
ポリスチレン樹脂ペレットにリン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル）ナトリウム（旭電化工業製、商品名：アデカスタブＮＡ−１１）５重量％を添加しタンブラーミキサーにてブレンド後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて、溶融押出コンパウンドを作製後、さらにアルキルジエタノールアミン（花王製、商品名：エレクトロストリッパーＥＡ）１重量％を添加しタンブラーミキサーにてブレンド後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて、溶融押出コンパウンドを作製した。このコンパウンドから射出成形機を用いて３ｃｍ角の板状摩擦試験片を作製した。
【００１８】
（実施例６、７）
ポリプロピレン樹脂ペレットにそれぞれ、リン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル）ナトリウム（旭電化工業製、商品名：アデカスタブＮＡ−１１）５重量％、アルキルジエタノールアミン（花王製、商品名：エレクトロストリッパーＥＡ）３重量％を添加しタンブラーミキサーにてブレンド後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて、溶融押出コンパウンドを作製した。このコンパウンドから射出成形機を用いて３ｃｍ角の板状摩擦試験片を作製した。
【００１９】
（実施例８）
ポリプロピレン樹脂ペレットにリン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル）ナトリウム（旭電化工業製、商品名：アデカスタブＮＡ−１１）５重量％を添加しタンブラーミキサーにてブレンド後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて、溶融押出コンパウンドを作製後、さらにアルキルジエタノールアミン（花王製、商品名：エレクトロストリッパーＥＡ）１重量％を添加しタンブラーミキサーにてブレンド後、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて、溶融押出コンパウンドを作製した。このコンパウンドから射出成形機を用いて３ｃｍ角の板状摩擦試験片を作製した。
【００２０】
（比較例１、２）
ポリスチレン、ポリプロピレン樹脂ペレットをそのまま射出成形機を用いて３ｃｍ角の板状摩擦試験片を作製した。
【００２１】
（測定方法）
得られたサンプルをイオナイザー：キーエンス社製イオナイザーＳＪ−Ｆ０２０を使用し除電した後、同様に除電したＩＣ（ＮＥＣ社製  Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、振動機：東京理科器械社製キュートミキサーを使用して７００ｒｐｍ１分間で摩擦させた。その後、ＩＣをピンセットではさみとり、Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ  Ｓｙｓｔｅｍ社製ファラデーカップに投入し、ナノクーロンメータにて電子デバイスの帯電電荷量を測定した。表にはその際測定した帯電電荷量を記す。
【００２２】
【表１】
2004196979.tif 000002
【００２３】
【表２】
2004196979.tif 000003
【００２４】
【発明の効果】
本発明の調整方法を用いることで、摩擦により帯電した材料の帯電傾向を調整することができる。また摩擦対象の組成に合わせて帯電量を調整した組成物を提供することが可能となる。