(57)【要約】【目的】不良品のシート中に含まれる良品の部品を少なくすることを目的とするものである。【構成】長尺シート基板（１）上に長尺方向に複数個以上及び短尺方向に１個以上形成された部品（２、３）を順次、良、不良を検査し、決められたブロック単位で短尺方向に切断するシート切断方法において、前記ブロック単位の検査歩留まり〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％〕が設定歩留まり〔（（ブロック単位部品数−設定不良品部品数／ブロック単位部品数）＊１００％）以内であればブロック単位に切断し良品シートとして分別し、前記ブロック単位内で前記検査歩留まりが前記設定歩留まりを超えた場合は超えた時点で切断し不良品シートとして分別することを特徴とする長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法。【選択図】図１
2004025317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺シート基板（１）上に長尺方向に複数個以上及び短尺方向に１個以上形成された部品（２、３）を順次、良、不良を検査し、決められたブロック単位で短尺方向に切断する切断シート作成方法において、前記ブロック単位の検査歩留まり〔（（ブロック単位部品数−不良品部品個数）／ブロック単位部品数）＊１００％〕が設定歩留まり〔（（ブロック単位部品数−設定不良品部品個数／ブロック単位部品数）＊１００％）以内であればブロック単位に切断し良品シートとして分別し、前記ブロック単位内で前記検査歩留まりが前記設定歩留まりを超えた場合は超えた時点で切断し不良品シートとして分別することを特徴とする長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法。
【請求項２】
上記部品（２、３）の検査において不良品には識別マークを付し、識別マークを読み取って歩留まりを常に計算することを特徴とする請求項１記載の長尺シートの多数個とり部品の切断シート作成方法。
【請求項３】
上記部品（２、３）はシート切断後の工程で半導体チップを搭載する回路基板であることを特徴とする請求項１、または２に記載の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を、図３を用いて説明する。
【０００３】
図３は、従来の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を示す平面図である。
長尺シート基板１上には、複数の部品２、３が形成されている。まず、複数の部品２、３を検査し、良品と不良品とを区別する。検査した結果を図３に示す。不良部品３には不良マーク（図では×印）が付されている。
図３の場合、短尺方向の３個と長尺方向の３個の合計９個の部品２、３で１ブロック単位とし、１ブロック単位毎に切断線５の位置で切断し、切断された１ブロックを切断シートという。
【０００４】
図３では、４個の切断シート（シート▲１▼、▲２▼、▲３▼、▲４▼）が作成される。作成された切断シートの検査結果を読み取り、歩留まりが設定値歩留まりの７７％以上だと良品シートとして分別し、歩留まりが設定値歩留まりの７７％以下だと不良シートとして分別する。図３では、シート▲１▼の歩留まりは７７．７％（（７／９）＊１００％）、シート▲２▼の歩留まりは６６．６％（（６／９）＊１００％）、シート３の歩留まりは１００％（（９／９）＊１００％）、シート４の歩留まりは６６．６％（（６／９）＊１００％）であるので、シート▲１▼、▲３▼は良品シートとして分別され、シート▲２▼、▲４▼は不良シートとして分別される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の方法は、不良マークを付してから、設定されたブロック単位（図３の場合、短尺方向の３個と長尺方向の３個の合計９個の部品２、３で１ブロック単位として設定されている）により切断し、切断シートの歩留まりを計算し、良品切断シートと不良品切断シートに分別しているので、不良品切断シートに含まれる良品も不良品とみなされてしまうという問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明は上述した点に鑑み、不良品の切断シート中に含まれる良品の部品を少なくすることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】
上記の課題を解決するため、本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、長尺シート基板１上に長尺方向に複数個以上及び短尺方向に１個以上形成された部品２、３を順次、良、不良を検査し、決められたブロック単位で短尺方向に切断する切断シート作成方法において、前記ブロック単位の検査歩留まり〔（（ブロック単位部品数−不良品部品個数）／ブロック単位部品数）＊１００％〕が設定歩留まり〔（（ブロック単位部品数−設定不良品部品個数）／ブロック単位部品数）＊１００％〕以内であればブロック単位に切断し良品切断シートとして分別し、前記ブロック単位内で前記検査歩留まりが前記設定歩留まりを超えた場合は超えた時点で切断し不良品切断シートとして分別することを特徴とする。
【０００８】
上記の本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断方法は、ブロック単位内で前記検査歩留まりが前記設定歩留まりを超えた場合は超えた時点で切断し不良品切断シートとして分別するようにしたので、不良品シート中に含まれる良品部品２に数が少なくすることが出来る。
【０００９】
更に本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、上記請求項１において、上記部品２、３の検査において不良品には識別マークを付し、識別マークを読み取ってブロック内の歩留まりを常に計算することを特徴とする。
【００１０】
上記の本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、ブロック内の不良品には識別マークを付し、識別マークを読み取ってブロック内の歩留まりを計算するので、正確な情報が迅速に得られるとともに電子データとして取り出すことができる。
【０００１１】
更に本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、上記請求項１、２において、上記部品２、３はシート切断後の工程で半導体チップを搭載する回路基板であることを特徴とする。
【００１２】
上記の本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、前記切断シート中の部品２、３の歩留まりを向上させることができるので、後工程で前記部品２、３の回路基板に半導体チップを搭載する半導体モジュールの場合、高価な半導体チップ（例えば、ＣＰＵ）を無駄にすることが無くなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について図を用いて説明する。
【００１４】
（実施例１）
図１は、本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を示す平面図である。
【００１５】
図１は×印を付された部品は不良品部品３を示し、×印を付されていない部品は良品部品２を示す。
１ブロックは短尺方向の３個と長尺方向の３個の合計９個（ブロック単位部品数）で構成され、１ブロックの歩留まりが７７％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％〕以上であると切断後良品シートとして分別され、１プロック内の歩留まりが７７％〔（（ブロック単位部品数−品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％〕以下であると不良のシートとして分別される。
長尺シートの一番右側の部品２、３を１列と呼び、順次２列、３列と呼称するようにする。
【００１６】
１列の部品２、３から検査が開始され、１列の部品２、３の検査が終わった時点での歩留まりは７７．７％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数／ブロック部品数）＊１００％＝（７／９）＊１００〕であり、歩留まりは設定歩留まりの７７％以上であるので次の列に進む。
２列の部品２、３の検査が終わった時点でも歩留まりは７７．７％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（７／９）＊１００〕であるので次の列に進む。
３列終わった時点での歩留まりは７７．７％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（７／９）＊１００〕であり、この時点で１ブロック単位となっている。１ブロックでの歩留まりは設定歩留まりの７７％を超えているので切断線５にしたがって切断すると良品のシート▲１▼が出来上がり、７７％以上良品トレイに分別される。
次に、４列目の部品２、３の検査が終わった時点での歩留まりは７７．７％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（７／９）＊１００〕であるので、次の列に進む。
５列目の部品２、３の検査が終わった時点での歩留まりは６６．６％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（６／９）＊１００〕であるので、この値は設定歩留まりの７７％以下であるので切断線５にしたがって切断し不良のシート▲２▼として、不良トレイに分別される。
次に６列目、７列目、８列目の検査が終わった時点で歩留まりが１００％であるので切断線５にしたがって切断し、１００％良品トレイに分別される。
次に９列目、１０列目、１１列目と検査が時点で歩留まりは７７．７％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（７／９）＊１００〕であるので、切断線５にしたがって切断し、７７％以上良品トレイに分別する。
【００１７】
上記の如く、図１においては、良品の切断シートが歩留まり７７％以上の切断シートが２枚、歩留まり１００％の切断シートが１枚出来上がっている。
従来の方法による図３に示すものと較べて７７％以上の良品の切断シートが１枚余計に出来ていることが分かる。
【００１８】
（実施例２）
別の実施例を示す。
図２は、別の本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を示す平面図である。
【００１９】
１ブロックは短尺方向の３個と長尺方向の３個の合計９個（ブロック単位部品数）で構成され、１ブロックの歩留まりが１００％〔（（ブロック単位部品数−良品部品数＝ブロック単位部品数／ブロック単位部品数）＊１００％）であると切断後良品シートとして分別され、１プロック内の歩留まりが１００％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数／ブロック単位部品数）＊１００％〕以下であると不良のシートとして分別される。
長尺シートの一番右側の部品２、３を１列と呼び、順次２列、３列と呼称するようにする。
【００２０】
１列目の部品２、３から検査が開始され、１列目の部品２、３の検査が終わった時点での歩留まりは８８．８％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（８／９）＊１００〕であるので、切断線５にしたがって切断し、不良トレイに分別される。
次に２列目、３列目、４列目の部品２、３の検査が終わった時点の１ブロックでの歩留まりは１００％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（９／９）＊１００％〕であるので、切断線５にしたがって切断し、１００％良品トレイに分別する。
次に５列目の歩留まりは７７．７％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（７／９）＊１００〕であるので、切断線５に従って切断し、不良品トレイに分別する。
次に６列目、７列目、８列目の部品２、３の検査が終わった時点での１ブロックでの歩留まりは１００％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（９／９）＊１００％〕であるので、切断線にしたがって切断し、１００％良品トレイに分別する。
次に、９列目の部品２、３の歩留まりは８８．８％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（８／９）＊１００〕であるので、切断線５にしたがって切断し、不良トレイに分別される。
次に、１０列目、１１列目、１２列目部品２、３の検査が終わった時点での１ブロックでの歩留まりは１００％〔（（ブロック単位部品数−不良品部品数）／ブロック単位部品数）＊１００％＝（９／９）＊１００％〕であるので、切断線にしたがって切断し、１００％良品トレイに分別する。
【００２１】
上記の如く、図２おいては、歩留まり１００％のシートが３枚出来上がっている。
【００２２】
従来の方法による図４に示すものは１００％歩留まりのシートは１枚しかできないのと較べてと２枚余計に出来ることになるのでその効果は明らかである。
上記の実施例１、２において、部品２、３が後工程で半導体チップを搭載する回路基板の場合、本発明によればシート中の歩留まりが向上するので高価な半導体チップ（例えば、ＣＰＵ）を無駄にすることがなくなる。
【００２３】
上記の実施例１、２において、不良品部品３には識別マークを付し、識別マークを常に読み取って、ブロック単位の歩留まりを常に把握している。ブロック単位内でも設定歩留まりを超えたならば、切断線５に従って切断する。
【００２４】
上記識別マークの付し方、読み取り方は、例えば、不良品にインク等でマークを付し、そのマークをＣＣＤセンサーで読み取るとか、または不良品のパンチングして穴をあけ、レーザ光で穴を読み取る方法などが適用できる。
【００２５】
切断方法は長尺シートがポリイミドフイルム等である場合は、トムソン刃による切断が有効である。
【００２６】
上記の一連の操作は、自動化することが容易に可能である。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、ブロック単位内で前記検査歩留まりが前記設定歩留まりを超えた場合は超えた時点で切断し不良品シートとして分別するようにしたので、不良品シート中に含まれる良品部品２の数を少なくすることが出来、良品部品２を無駄にすることが少なくすることが出来る。
また、ブロック単位のシートの歩留まりを向上させることができる。
【００２８】
更に、本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、ブロック内の不良品には識別マークを付し、識別マークを読み取ってブロック単位内の歩留まりを常時計算できるので、ブロック単位内で不良品を取り除くことが出来、情報が正確、迅速に得られるとともに電子データとして取り出すことができ一連の作業を自動化できる。
【００２９】
更に、本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法は、前記シート中の部品２、３の歩留まりを向上させることができるので、後工程で前記部品２、３の回路基板に半導体チップを搭載する半導体モジュールの場合、高価な半導体チップ（例えば、ＣＰＵ）を無駄にすることが無くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を示す平面図である。
【図２】別の本発明の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を示す平面図である。
【図３】従来の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を示す平面図である。
【図４】別の従来の長尺シートの多数個取り部品の切断シート作成方法を示す平面図である。
【符号の説明】
１　　長尺シート基板
２　　良品部品
３　　不良品部品
４　　パイロットホール
５　　切断線
６　　多数個の部品が形成された長尺シート
【図１】
2004025317.tif 000003
【図２】
2004025317.tif 000004
【図３】
2004025317.tif 000005
【図４】
2004025317.tif 000006