(57)【要約】【課題】耐熱性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する方法において、耐熱性樹脂前駆体組成物の基板裏面、基板端縁部等の洗浄が良好なリンス液を提供する。【解決手段】（Ａ）乳酸エステルを５０重量％以上９０重量％未満、（Ｂ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトンから選ばれる少なくとも１種類以上の溶剤を合計で１０重量％以上４０重量％未満含有し、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が７０重量％以上である耐熱性樹脂前駆体組成物除去用のリンス液。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）乳酸エステルを５０重量％以上９０重量％未満、（Ｂ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトンから選ばれる少なくとも１種類以上の溶剤を１０重量％以上４０重量％未満含有し、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が７０重量％以上である樹脂前駆体組成物除去用のリンス液。
【請求項２】
前記リンス液の２５℃における比重が１より大きいことを特徴とする樹脂前駆体組成物除去用のリンス液。
【請求項３】
前記樹脂前駆体組成物が下記一般式（１）で表されるポリマーを必須成分とすることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂前駆体組成物除去用のリンス液。
【化１】
2004051765.tif 000005
（Ｒ３は水素、または炭素数１から２０までの有機基を示す。Ｒ３は同じでも異なっていてもよい。ｍは３から１０００００までの整数である。Ｒ４、Ｒ５は水素、１から２０までの炭素数を有する１価から４価の有機基である。Ｒ４とＲ５は同じであっても、異なっていてもよい。）
【請求項４】
基板に付着した樹脂組成物を、塗布後の加熱処理前に請求項１または２記載のリンス液で洗浄することを特徴とする基板端縁部および／または基板裏面の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、および有機電界発光素子のスペーサーなどに適した、耐熱性樹脂前駆体組成物を用いる工程に於て使用されるリンス液に関するものである。詳しくは耐熱性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する工程において用いるリンス液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には、耐熱性が優れ、また卓越した電気特性、機械特性等を有する耐熱性樹脂が求められ、中でもポリイミド樹脂が好ましく用いられている。
【０００３】
通常、これら耐熱性樹脂前駆体組成物はシリコンウエハー等の基板にスピンコート法等によって塗布されるが、この際、基板裏面に耐熱性樹脂前駆体組成物が回り込むと、次工程以降の搬送ベルト、搬送アームを汚染するので、耐熱性樹脂前駆体組成物のスピンコート時にウェハー端縁部、裏面等にリンス液を噴射、洗浄しているのが通例である。このリンス液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の耐熱性樹脂前駆体組成物に用いる溶媒が一般的に用いられており、また、Ｎ−メチル−２−ピロリドンと乳酸エステルを有するリンス液（特開平８−１６５４９５号公報）や、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとメタノール等を有するリンス液（特開２００１−８９７９４号公報）が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこれらの溶剤は樹脂組成物への溶解性は高いものの、沸点が２００℃以上と高く揮発性が少ないため噴射洗浄後もウエハー上に未乾燥のまま残り、洗浄部ににじみが出る、ウエハー搬送部分に耐熱性樹脂前駆体組成物の残渣が付着するなどの問題が生じていた。
【０００５】
以上の点を考慮し、本発明は耐熱性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する方法において、耐熱性樹脂前駆体組成物の基板裏面、基板端縁部等の洗浄が良好なリンス液を提供することにある。本発明は前記の背景に鑑みなされたものであり、洗浄後の乾燥状態が良好で、かつ耐熱性樹脂前駆体組成物の残渣が基板上に残らない優れたリンス液を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、（Ａ）乳酸エステルを５０重量％以上９０重量％未満、（Ｂ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトンから選ばれる少なくとも１種類以上の溶剤を１０重量％以上４０重量％未満含有し、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が７０重量％以上である樹脂前駆体組成物除去用のリンス液である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のリンス液は、（Ａ）乳酸エステルを５０重量％以上９０重量％未満含有し、（Ｂ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトンから選ばれる少なくとも１種類の溶剤を１０重量％以上４０重量％未満含有することに特徴がある。
【０００８】
（Ｂ）成分を単独で用いると、耐熱性樹脂前駆体組成物に対する溶解性は高いが、沸点が２００℃以上と高く揮発性が小さいため噴射洗浄後もウエハー上に未乾燥のまま残り、洗浄部ににじみが出る。そこで本発明は（Ａ）成分を添加することにより、リンス液の溶解性を保持したまま、揮発性を高くすることができる。
【０００９】
リンス液中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計は７０重量％以上が好ましく、これ以下であると、本発明の効果を十分に発現できなくなる。
【００１０】
（Ａ）成分は５０重量％以上９０重量％未満を含有することが好ましい。含有量が５０重量％より少ないと、噴射洗浄後もウェハー上に未乾燥のままリンス液が残るため、耐熱性樹脂前駆体組成物が溶け出し、洗浄部ににじみが発生する。一方、含有量が９０重量％以上になると、耐熱性樹脂前駆体組成物の溶解性が低下し、洗浄部に残渣が残る。（Ａ）成分の具体例としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸−ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸−ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸−ｔｅｒｔ−ブチルなどが挙げられるが、これらに限定されない。溶解性と揮発性の観点から、乳酸エチルが好ましい。
【００１１】
（Ｂ）成分は１０重量％以上４０重量％未満含有することが好ましい。Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトンの両方を有する場合は、両方の合計値が１０重量％以上４０重量％未満であることが好ましい。さらに好ましくは、２５重量％以上であり、また３５重量％以下含有することが良い。含有量が１０重量％よりも少ないと、耐熱性樹脂前駆体組成物の溶解性が低下し、洗浄部に残渣が残る。一方、含有量が４０重量％以上になると、噴射洗浄後もウェハー上に未乾燥のままリンス液が残るため、耐熱性樹脂前駆体組成物が溶け出し、洗浄部ににじみが発生する。
【００１２】
本発明のリンス液は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分以外に他の溶剤を含んでいても良い。溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチルエトキシプロピオネート、ジアセトンアルコール、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、Ｎ−シクロへキシルピロリドンなどが挙げられる。これら溶剤は単独で用いても良いし、二種類以上を混合しても良い。
【００１３】
さらに本発明のリンス液は、２５℃における比重を１より大きくすることにより、基板裏面のみならず、基板端縁部も効率的に除去できる効果が得られる。より好ましくは、１．０３以上の比重が良い。リンス液の比重が１以下の場合、耐熱性樹脂をスピンコートしながら同時にリンス液を噴射して除去しようとすると、比重が小さいために遠心力で飛ばされ、基板端縁部の耐熱性樹脂前駆体組成物に接触するリンス液の割合が少なく、効率的に除去することができない。
【００１４】
ここで、比重とは、ある温度で、ある体積を占める質量と、それと同体積の４℃の水の質量との比をいう。一般に、液体の比重は浮き秤や比重計を用いて測定され、２種類以上の混合液の場合は相加平均値で近似される。
【００１５】
また、ウェハーと塗れ性を向上させる目的で、必要に応じて界面活性剤を添加することもできる。
【００１６】
次に本発明のリンス液を用いた基板の洗浄方法について説明する。本発明のリンス液を用いた洗浄は、耐熱性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する工程に用いられる。基板としてはシリコンウエハー、セラミックス類、ガリウムヒ素、ガラス、金属酸化絶縁膜、窒化ケイ素、金属、ポリマーフィルムなどが用いられるが、これらに限定されない。塗布方法としてはスピンナを用いたスピンコート法、スリットダイコート法、スプレーコート法、ロールコート法、ディップ法などの方法がある。本発明のリンス液はこれらの方法で耐熱性樹脂前駆体組成物を塗布する際、具体的には塗布後の加熱処理前にリンス液用のノズルから基板裏面、基板端縁部等に噴射され、耐熱性樹脂前駆体組成物を除去する。また、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが通常、乾燥後の膜厚が、０．１から１５０μｍになるように塗布される。
【００１７】
スピンコート法の場合、耐熱性樹脂前駆体組成物を含む溶液を基板上に滴下しスピンコートすると同時にリンス液を噴射し、基板端縁および／または基板裏面を洗浄することができるので好ましい。溶液の塗布とリンス液の噴射を同時に行うことにより、基板側面および裏面の樹脂を効果的に除去することが可能である。
【００１８】
また、本発明のリンス液は耐熱性樹脂前駆体組成物塗布装置のスピンカップ内、ドレン配管、耐熱性樹脂前駆体組成物の送液配管等に通液し、洗浄溶媒として使用することもできる。
【００１９】
本発明のリンス液を適用する対象としては、上記に記載されているような基板に塗布される各種耐熱性樹脂が挙げられるが、特にポリイミド前駆体であることが好ましい。より具体的には、一般式（１）で示される構造単位を主成分とするポリマーが好ましい。対象となる耐熱性樹脂が感光性を有すると、リンス液と感光基、感光剤が反応して、本発明の効果が十分に得られないことがあるため、該耐熱性樹脂は非感光性であることが好ましい。
【００２０】
【化２】
2004051765.tif 000002
【００２１】
式中、Ｒ３は水素、または炭素数１から２０までの有機基を示す。Ｒ３は同じであっても異なっていてもよい。ｍは３から１０００００までの整数を示す。また、（ｂ）群中のＲ４、Ｒ５は水素、１から２０までの炭素数を有する１価から４価の有機基である。Ｒ４とＲ５は同じであっても、異なっていてもよい。
【００２２】
本発明における一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーとは、加熱あるいは適当な触媒により、イミド環を有するポリマーとなり得るものである。環構造となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に向上する。
【００２３】
上記一般式（１）は、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステルを表している。
【００２４】
上記一般式（１）中、Ｒ１は酸二無水物の残基を表しており、上記（ａ）群から選ばれる構造が好ましい。酸無水物の具体例としては、ピロメリット酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物が挙げられる。
【００２５】
また、耐熱性を損なわない範囲で、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸やそのカルボキシル基２個をメチル基やエチル基にしたジエステル化合物、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸などの脂肪族のテトラカルボン酸やそのカルボキシル基２個をメチル基やエチル基にしたジエステル化合物、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸などで変性することもできる。これらは、酸成分の５０モル％以下の変性が好ましいが、さらに好ましくは３０モル％以下である。５０モル％より大きい変性を行うと、耐熱性が損なわれる恐れがある。
【００２６】
上記一般式（１）中、Ｒ２はジアミンの残基を表しており、上記（ｂ）群から選ばれる構造が好ましい。ジアミンの具体例としては、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，５−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’、５−トリメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。
【００２７】
また、１〜４０モル％の範囲の、他のジアミン成分を用いて変性することもできる。これらの例としては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル、アミノフェノキシベンゼン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス（トリフルオロメチル）ベンチジン、ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス（アミノフェノキシフェニル）スルホンあるいはこれらの芳香族環にアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物など、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどが挙げられる。このようなジアミン成分を４０モル％より大きい範囲で共重合すると得られるポリマーの耐熱性が低下する。
【００２８】
一般式（１）のＲ３は水素、炭素数１から２０までの有機基を示す。Ｒ３は同じであっても異なっていてもよい。Ｒ３の好ましいアルキル基の具体例は、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−へキシル基、などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２９】
また、一般式（１）のｍは本発明のポリマーの構造単位の繰り返し数を示しており、３〜１０００００の範囲であることが好ましい。
【００３０】
さらに、基板との接着性を向上させるために、耐熱性を低下させない範囲で　一般式（１）のＲ１、Ｒ２にシロキサン構造を有する脂肪族の基を共重合してもよい。具体的には、ジアミン成分として、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（ｐ−アミノ−フェニル）オクタメチルペンタシロキサンなどを１〜１０モル％共重合したものなどがあげられる
本発明で用いる耐熱性樹脂組成物は一般式（１）で表される構造単位のみからなるものであっても良いし、他の構造単位との共重合体あるいはブレンド体であっても良い。その際、一般式（１）で表される構造単位を９０モル％以上含有していることが好ましい。共重合あるいはブレンドに用いられる構造単位の種類および量は最終加熱処理によって得られるポリマの耐熱性を損なわない範囲で選択することが好ましい。
【００３１】
本発明の耐熱性樹脂前駆体は公知の方法により合成される。例えば、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物を反応させる方法、テトラカルボン酸２無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後アミンと縮合剤の存在下で反応させる方法、テトラカルボン酸２無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後残りのジカルボン酸を酸クロリド化し、アミンと反応させる方法などで合成することができる。
【００３２】
また、必要に応じて上記、耐熱性前駆体組成物と基板との塗れ性を向上させる目的で界面活性剤、乳酸エチルやプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、エタノールなどのアルコール類、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエ−テル類を混合しても良い。また、２酸化ケイ素、２酸化チタンなどの無機粒子、あるいはポリイミドの粉末などを添加することもできる。
【００３３】
さらにシリコンウエハーなどの下地基板との接着性を高めるために、シランカップリング剤、チタンキレート剤などを耐熱性樹脂前駆体組成物のワニスに０．５から１０重量％添加したり、下地基板をこのような薬液で前処理したりすることもできる。
【００３４】
ワニスに添加する場合、メチルメタクリロキシジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、などのシランカップリング剤、チタンキレート剤、アルミキレート剤をワニス中のポリマーに対して０．５から１０重量％添加する。
【００３５】
基板を処理する場合、上記で述べたカップリング剤をイソプロパノール、エタノール、メタノール、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルなどの溶媒に０．５から２０重量％溶解させた溶液をスピンコート、浸漬、スプレー塗布、蒸気処理などで表面処理をする。場合によっては、その後５０℃から３００℃までの温度をかけることで、基板と上記カップリング剤との反応を進行させる。
【００３６】
【実施例】
以下に実施例を示すが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
＜比重の測定方法＞
比重の測定は、浮秤法で行った。測定対象の溶剤を２００ｍＬのメスシリンダーに２００ｍＬ入れ、浮秤型比重計（（株）横田計器製作所）を用いて測定した。測定温度は２５℃とした。単独溶剤については、溶剤ハンドブック（講談社）を参照した。
【００３７】
実施例１
乾燥窒素気流下、４，４’−ジアミノフェニルスルホン６．２１ｇ（０．０２５モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３５ｇに溶解させた。ここにピロメリット酸無水物３．２７ｇ（０．０１５モル）と３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物４．８３ｇ（０．０１５モル）をＮＭＰ５ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間反応させ、ポリイミド前駆体組成物のワニスＡを得た。
【００３８】
得られたワニスを直径が２００ｍｍのシリコンウェハー上に滴下し、７００ｒｐｍで１０秒、２５００ｒｐｍで３０秒、１５００ｒｐｍで３０秒、３０００ｒｐｍで２秒スピンコートした。１５００ｒｐｍの回転速度の際にサイドリンス用ノズルから乳酸エチル（ＥＬ）７０重量部、ＮＭＰ３０重量部からなるリンス液組成物ａをウエハー端縁部から５ｍｍの位置に当たるように１５ｍｌ／ｍｉｎの流量で吐出し、同時にスピンチャック横のノズルからウエハー裏面において端縁部から２５ｍｍの位置に当たるように４０ｍｌ／ｍｉｎの流量で吐出し、洗浄を行った。塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００３９】
実施例２
乾燥窒素気流下、３，４’−ジアミノフェニルスルホン６．２１ｇ（０．０２５モル）をＮＭＰ５０ｇに溶解させた。ここに３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物８．０６ｇ（０．０２５モル）をピリジン３０ｇとともに加えて、６０℃で６時間反応させた。反応終了後、溶液を水２ｌに投入して、ポリマー固体の沈殿をろ過で集めた。ポリマー固体を８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥した。
【００４０】
このようにして得たポリマーの固体１０ｇを計り、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）２６ｇに溶解させてポリイミド前駆体組成物のワニスＢを得た。得られたワニスを用いてＥＬ８０重量部、ＧＢＬ２０重量部からなるリンス液組成物ｂを用いた他は実施例１と同様に塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００４１】
実施例３
乾燥窒素気流下、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル９．０１ｇ（０．０４５モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮＭＰ４５ｇに溶解させた。ここに３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物１１．７７ｇ（０．０４モル）をＮＭＰ１４ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。ここに無水マレイン酸０．９８ｇ（０．０１モル）を加え、５０℃で２時間攪拌し、ポリイミド前駆体組成物のワニスＣを得た。
【００４２】
得られたワニスを用いて、ＥＬ５０重量部、ＮＭＰ３０重量部、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）２０重量部からなるリンス液組成物ｃを用いた他は実施例１と同様に塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００４３】
実施例４
乾燥窒素気流下、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル９．５１ｇ（０．０４７５モル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン０．６２ｇ（０．００２５モル）をＮＭＰ５５ｇに溶解させた。３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸２無水物１４．７１ｇ（０．０５０モル）を室温でＮＭＰ１０ｇとともに加え、そのまま室温で１時間、その後５０℃で２時間攪拌した。ついで、グリシジルメチルエーテル１７．６ｇ（０．２モル）をＮＭＰ１０ｇで希釈した溶液を加え、７０℃で６時間攪拌し、ポリイミド前駆体組成物のワニスＤを得た。
【００４４】
得られたワニスを用いて、実施例１と同様に塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００４５】
実施例５
実施例１で得られたワニスＡを用いて、ＥＬ７０重量部、ＮＭＰ１５重量部、ＧＢＬ１５重量部からなるリンス液組成物ｄを用いた他は実施例１と同様に塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００４６】
実施例６
実施例１で得られたワニスＡを用いて、乳酸−ｎ−ブチル５０重量部、ＰＧＭＥ２０重量部、ＧＢＬ３０重量部からなるリンス液組成物ｅを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００４７】
実施例７
乾燥窒素気流下、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン６．３６ｇ（０．０２５モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３５ｇに溶解させた。ここにジフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物９．３１ｇ（０．０３０モル）をＮＭＰ５ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間反応させ、ポリイミド前駆体組成物のワニスＥを得た。
【００４８】
得られたワニスを用いて、実施例１と同様に塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００４９】
実施例８
実施例７で得られたワニスＥを用いて、乳酸エチル６５重量部、ＮＭＰ３５重量部からなるリンス液組成物ｆを用いた他は実施例１と同様に塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５０】
比較例１
実施例１のワニスＡを用いて、ＮＭＰ１００重量部からなるリンス液組成物ｇを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５１】
比較例２
実施例２のワニスＢを用いて、ＮＭＰ５０重量部、ＥＬ５０重量部からなるリンス液組成物ｈを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５２】
比較例３
実施例３のワニスＣを用いて、ＮＭＰ３０重量部、ＧＢＬ３０重量部、ＥＬ４０重量部からなるリンス液組成物ｉを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５３】
比較例４
実施例４のワニスＤを用いて、ＥＬ１００重量部からなるリンス液組成物ｊを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５４】
比較例５
実施例１のワニスＡを用いて、ＮＭＰ１０重量部、ＥＬ３０重量部、ＰＧＭＥＡ６０重量部からなるリンス液組成物ｋを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５５】
比較例６
実施例１のワニスＡを用いて、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド８０重量部、ＥＬ２０重量部からなるリンス液組成物ｌを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５６】
比較例７
実施例２のワニスＢを用いて、ＮＭＰ１０重量部、ＥＬ５０重量部、ＰＧＭＥＡ４０重量部からなるリンス液組成物ｍを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。
【００５７】
実施例１〜７、比較例１〜７で使用した溶媒の２５℃における比重を表１に、使用したリンス液の比重とウエハー洗浄除去性評価結果については表２に示した。なお、洗浄後の除去性における「良好」とは、洗浄後ににじみや白化が生じず、目的とする部分のみが完全に除去されていることを示す。
【００５８】
【表１】
2004051765.tif 000003
【００５９】
【表２】
2004051765.tif 000004
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、耐熱性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する方法において、耐熱性樹脂前駆体組成物の基板裏面、基板端縁部等を良好に洗浄できる。また本発明のリンス液を用いることで、洗浄後の乾燥状態が良好でかつ耐熱性樹脂前駆体組成物の残渣が基板上に残らない優れた基板の洗浄が可能となる。