(57)【要約】【課題】減圧環境下にて電子部品を基板に装着する際の電子部品への押圧力を簡単に求める方法を提供する。【解決手段】減圧されたチャンバに挿入されるシャフトに取り付けられた装着ヘッドに電子部品を保持し、電子部品を基板に所定の押圧力にて装着する電子部品装着装置において、チャンバ外からシャフトに力を与えるヘッド昇降機構、および、シャフトとヘッド昇降機構との間に生じる力を検出するロードセルが設けられる。さらに、シャフトが挿入される挿入口はベローズにより外部と隔離される。電子部品装着装置では、装着が行われる前にチャンバ内を減圧した状態で装着ヘッドを下降させてロードセルからの出力がリセットされる（ステップＳ３１〜Ｓ３３）。これにより、装着時の電子部品への押圧力を求める際にベローズおよび減圧環境がシャフトに与える力を無視することができる。【選択図】図１１
2004063999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、
基板が載置されるステージと、
前記ステージが内部に配置され、内部空間が減圧されるチャンバと、
前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、
前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた装着ヘッドと、
前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより、前記装着ヘッドを介して電子部品に基板へと向かう押圧力を与える押圧機構と、
一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離するとともに前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、
前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部と、
前記力検出部の出力に基づいて電子部品に与えられる押圧力を求める演算部と、
前記チャンバ内が減圧された状態で前記ステージに近接する位置に前記装着ヘッドを位置させ、前記力検出部からの出力をリセットする制御部と、
を備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品装着装置であって、
前記弾性隔離部材がベローズであることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品装着装置であって、
前記装着ヘッドに保持された電子部品をプラズマ洗浄する洗浄部をさらに備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記ステージに載置された基板をプラズマ洗浄するもう１つの洗浄部をさらに備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項５】
基板が載置されるステージと、前記ステージが配置される内部空間が減圧されるチャンバと、前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた装着ヘッドと、前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより、前記装着ヘッドを介して電子部品に基板へと向かう押圧力を与える押圧機構と、一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離するとともに前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部とを備える電子部品装着装置における電子部品装着方法であって、
前記ステージに基板を載置し、前記装着ヘッドにより電子部品を保持する工程と、
前記チャンバの内部空間が減圧された状態で前記電子部品を前記基板に装着するとともに、前記力検出部からの出力に基づいて前記電子部品に前記基板へと向かう所定の押圧力を与える工程と、
を有し、前記基板を載置する工程の前に、
前記チャンバの内部空間が減圧された状態で前記ステージに近接する位置に前記装着ヘッドを位置させる工程と、
前記力検出部からの出力をリセットする工程と、
をさらに有することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項６】
対象物に押圧力を与える押圧装置であって、
対象物が内部に配置され、内部空間が減圧されるチャンバと、
前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、
前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた押圧ヘッドと、
前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより前記押圧ヘッドを介して対象物に押圧力を与える押圧機構と、
一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離し、前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部と、
前記力検出部の出力に基づいて対象物に与えられる押圧力を求める演算部と、前記チャンバ内が減圧された状態で対象物の配置位置に近接する位置に前記押圧ヘッドを位置させ、前記力検出部からの出力をリセットする制御部と、
を備えることを特徴とする押圧装置。
【請求項７】
対象物が配置される内部空間が減圧されるチャンバと、前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた押圧ヘッドと、前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより前記押圧ヘッドを介して対象物に押圧力を与える押圧機構と、一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離し、前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部とを備える押圧装置における押圧方法であって、
前記押圧ヘッドを前記チャンバ内にて対象物に対向させる工程と、
前記チャンバの内部空間が減圧された状態で前記力検出部からの出力に基づいて前記押圧ヘッドが前記対象物に所定の押圧力を与える工程と、
を有し、前記対象物に対向させる工程の前に、
前記チャンバの内部空間が減圧された状態で、前記対象物に押圧力を与える工程における前記押圧ヘッドの位置と同様の位置に前記押圧ヘッドを位置させる工程と、
前記力検出部からの出力をリセットする工程と、
をさらに有することを特徴とする押圧方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、対象物に押圧力を与える技術に関し、特に、電子部品を基板に装着する際の技術に適している。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線基板に電子部品を実装する際には、基板にペースト状のはんだが塗布されて電子部品が装着され、その後、基板を加熱および冷却することにより電子部品が基板に固着される。近年では、電子部品の電極ピッチの微細化に伴い、電子部品を基板に接着するために導電性の樹脂を利用する手法も提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、携帯型の情報端末に代表されるように情報機器のさらなる小型化が進むと、従来の実装手法では電子部品や基板の電極のピッチの微細化に対応することが困難となり、新たな実装手法が必要となる。新たな実装手法には減圧環境あるいは高真空環境下にて行われるものも想定され、このような手法では常圧下における実装とは異なる装置構造が必要となる。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、減圧環境下の電子部品等の対象物に所定の押圧力を容易に与えることができる手法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、基板が載置されるステージと、前記ステージが内部に配置され、内部空間が減圧されるチャンバと、前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた装着ヘッドと、前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより、前記装着ヘッドを介して電子部品に基板へと向かう押圧力を与える押圧機構と、一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離するとともに前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部と、前記力検出部の出力に基づいて電子部品に与えられる押圧力を求める演算部と、前記チャンバ内が減圧された状態で前記ステージに近接する位置に前記装着ヘッドを位置させ、前記力検出部からの出力をリセットする制御部とを備える。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品装着装置であって、前記弾性隔離部材がベローズである。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子部品装着装置であって、前記装着ヘッドに保持された電子部品をプラズマ洗浄する洗浄部をさらに備える。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記ステージに載置された基板をプラズマ洗浄するもう１つの洗浄部をさらに備える。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、基板が載置されるステージと、前記ステージが配置される内部空間が減圧されるチャンバと、前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた装着ヘッドと、前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより、前記装着ヘッドを介して電子部品に基板へと向かう押圧力を与える押圧機構と、一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離するとともに前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部とを備える電子部品装着装置における電子部品装着方法であって、前記ステージに基板を載置し、前記装着ヘッドにより電子部品を保持する工程と、前記チャンバの内部空間が減圧された状態で前記電子部品を前記基板に装着するとともに、前記力検出部からの出力に基づいて前記電子部品に前記基板へと向かう所定の押圧力を与える工程とを有し、前記基板を載置する工程の前に、前記チャンバの内部空間が減圧された状態で前記ステージに近接する位置に前記装着ヘッドを位置させる工程と、前記力検出部からの出力をリセットする工程とをさらに有する。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、対象物に押圧力を与える押圧装置であって、対象物が内部に配置され、内部空間が減圧されるチャンバと、前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた押圧ヘッドと、前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより前記押圧ヘッドを介して対象物に押圧力を与える押圧機構と、一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離し、前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部と、前記力検出部の出力に基づいて対象物に与えられる押圧力を求める演算部と、前記チャンバ内が減圧された状態で対象物の配置位置に近接する位置に前記押圧ヘッドを位置させ、前記力検出部からの出力をリセットする制御部とを備える。
【００１１】
請求項７に記載の発明は、対象物が配置される内部空間が減圧されるチャンバと、前記チャンバの挿入口に挿入されるシャフトと、前記チャンバ内にて前記シャフトに取り付けられた押圧ヘッドと、前記チャンバ外から前記シャフトに力を与えることにより前記押圧ヘッドを介して対象物に押圧力を与える押圧機構と、一端が前記シャフト側に、他端が前記チャンバ側に取り付けられて前記挿入口を外部から隔離し、前記シャフトの移動に応じて弾性変形する弾性隔離部材と、前記押圧機構と前記シャフトとの間に生じる力に応じた出力を行う力検出部とを備える押圧装置における押圧方法であって、前記押圧ヘッドを前記チャンバ内にて対象物に対向させる工程と、前記チャンバの内部空間が減圧された状態で前記力検出部からの出力に基づいて前記押圧ヘッドが前記対象物に所定の押圧力を与える工程とを有し、前記対象物に対向させる工程の前に、前記チャンバの内部空間が減圧された状態で、前記対象物に押圧力を与える工程における前記押圧ヘッドの位置と同様の位置に前記押圧ヘッドを位置させる工程と、前記力検出部からの出力をリセットする工程とをさらに有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は電子部品装着装置１の構成を示す正面図であり、図２は図１中の矢印Ａ−Ａにおける横断面図である。図１では構成の一部を断面にて図示している。電子部品装着装置１は、減圧下にてセラミックの基板にＩＣベアチップである電子部品を装着する装置であり、中央にチャンバ１１を有する。チャンバ１１は図１に示す排気管１１１を介してロータリーポンプ１１２およびターボ分子ポンプ１１３に接続され、ロータリーポンプ１１２にて急速排気を行った後にターボ分子ポンプ１１３によりチャンバ１１の内部空間を高真空の状態とすることが可能となっている。
【００１３】
図１および図２に示すように、チャンバ１１内の下部には基板が載置されるステージ１２が配置され、ステージ１２は、ステージ移動機構１３により水平面内で移動可能とされる。チャンバ１１内の上部には図１に示すように電子部品を保持する装着ヘッド１４が配置され、装着ヘッド１４はチャンバ１１の挿入口に挿入されるシャフト１４１に取り付けられ、シャフト１４１を介してヘッド回動機構１４３に接続される。シャフト１４１はチャンバ１１外において、一端がシャフト１４１側に、他端がチャンバ１１側に取り付けられたベローズ１４２に覆われ、シャフト１４１が挿入される挿入口が外部から隔離される。ヘッド回動機構１４３はヘッド昇降機構１４４により昇降し、ヘッド回動機構１４３およびヘッド昇降機構１４４により、装着ヘッド１４はシャフト１４１を中心とする回動および昇降を行う。装着ヘッド１４の昇降に伴ってベローズ１４２は弾性変形する。
【００１４】
チャンバ１１内の側方には、カメラユニット１５１が配置され、カメラユニット１５１はチャンバ１１の側壁の開口に挿入されるハウジング１５２に覆われる。カメラユニット１５１およびハウジング１５２はチャンバ１１の外部にてカメラ移動機構１５３に接続され、チャンバ１１の中央へ向かう方向に対して進退可能とされる。ハウジング１５２はチャンバ１１外においてベローズ１５４に覆われ、チャンバ１１の側壁の開口が外部から隔離される。
【００１５】
チャンバ１１の上部には、チャンバ１１内へとアルゴンの高速原子ビーム（Ｆａｓｔ　Ａｔｏｍ　Ｂｅａｍ、以下「ＦＡＢ」という。）を基板に向けて照射するＦＡＢ照射装置１６１が取り付けられ、チャンバ１１の外部にはＦＡＢ照射装置１６１に隣接してレーザユニット１６２が配置される。チャンバ１１の上面にはレーザユニット１６２からのレーザ光を透過する透光窓１６３が取り付けられ、レーザユニット１６２からのレーザ光は透光窓１６３を透過してチャンバ１１内の基板へと照射される。チャンバ１１の下部にも装着ヘッド１４に保持された電子部品に向けてＦＡＢを照射するＦＡＢ照射装置１６４が設けられる。
【００１６】
図２に示すようにチャンバ１１の側面には開閉自在なゲート１１５が設けられており、基板９１および電子部品９２はそれぞれアーム９５１，９５２により保持されてチャンバ１１内へと搬入される。基板９１はアーム９５１の下面に吸引吸着され、電子部品９２はアーム９５２の上面に吸引吸着される。
【００１７】
図３はチャンバ１１の内部を拡大して示す図である。ステージ移動機構１３は、２つの移動テーブル１３１１，１３１２を有し、両移動テーブル１３１１，１３１２はモータ１３２１（図２参照）、ガイドレールおよびボールネジ機構により図３において紙面に垂直な方向に移動する。また、上側の移動テーブル１３１２は、モータ１３２２、ガイドレールおよびボールネジ機構により左右方向に移動する。ステージ移動機構１３によりステージ１２が水平面内にて自在に移動可能とされる。なお、上側の移動テーブル１３１２には開口１３３が形成されており、図３に示す状態において装着ヘッド１４とＦＡＢ照射装置１６４とが開口１３３を介して対向する。
【００１８】
図４は電子部品装着装置１の動作の流れを示す図である。電子部品装着装置１では、まず、図５に示すようにチャンバ１１のゲート１１５から開かれ、アーム９５１，９５２により基板９１および電子部品９２がチャンバ１１内へと搬入される。このとき、図３に示すように、基板９１はステージ１２と対向するように上方に位置し、電子部品９２は装着ヘッド１４と対向するように下方に位置する。
【００１９】
その後、図６に示すようにアーム９５１が下降して基板９１をステージ１２に当接させる。ステージ１２は静電チャックとなっており、ステージ１２が基板９１を静電吸着により保持するとアーム９５１が吸引吸着を解除してチャンバ１１外へと待避する。一方、アーム９５２は上昇して電子部品９２を装着ヘッド１４近傍まで移動し、装着ヘッド１４がヘッド昇降機構１４４により下降するとともに電子部品９２を吸引吸着する（ステップＳ１１）。
【００２０】
ここで、装着ヘッド１４は吸着保持およびメカニカルチャックによる保持が可能とされており、アーム９５２が電子部品９２の吸着を解除してチャンバ１１外へと待避する際に、装着ヘッド１４では電子部品９２の保持が吸引吸着からメカニカルチャックによる保持へと切り替えられる（ステップＳ１２）。
【００２１】
基板９１および電子部品９２がチャンバ１１内に保持されると、ゲート１１５が閉じられ、ロータリーポンプ１１２によりチャンバ１１内が減圧され、ターボ分子ポンプ１１３によりチャンバ１１内（すなわち、電子部品９２の周囲）が高真空状態とされる（ステップＳ１３、図１参照）。その後、装着ヘッド１４が下降し、図７に示すように電子部品９２とＦＡＢ照射装置１６４との間の距離が基板９１とＦＡＢ照射装置１６１との間の距離におよそ等しくされる（ステップＳ１４）。
【００２２】
図７に示す状態において、ＦＡＢ照射装置１６１から基板９１に向けてＦＡＢが照射され、ＦＡＢ照射装置１６４から電子部品９２に向けてＦＡＢが照射される。これにより、基板９１および電子部品９２の電極の表面が洗浄される（すなわち、表面の不要な物質の除去および表面の活性化が行われる）。なお、ＦＡＢ照射装置１６４からのＦＡＢは、図３に示す移動テーブル１３１２の開口１３３を介して行われる。さらに、ＦＡＢの照射と同時にレーザユニット１６２からのレーザ光が透光窓１６３を介して基板９１に照射され、基板９１が加熱される（ステップＳ１５）。
【００２３】
ＦＡＢおよびレーザ光の照射が完了すると、図８に示すように装着ヘッド１４が上昇し、ステージ１２が装着ヘッド１４の下方へと移動する。さらに、カメラ移動機構１５３によりカメラユニット１５１がハウジング１５２と共に装着ヘッド１４とステージ１２との間へと進入する（ステップＳ１６）。
【００２４】
カメラユニット１５１は２つの撮像デバイスと、ハウジング１５２の上方および下方からの光をそれぞれ撮像デバイスへと導く光学系とを有し、図８に示す状態でカメラユニット１５１は上方の電子部品９２の画像および下方の基板９１の画像を同時に取得する。なお、カメラユニット１５１には別途設けられた光源ユニットから照明光が導入される。そして、取得された両画像に基づいて、ヘッド回動機構１４３が電子部品９２の向きを調整し、ステージ移動機構１３が電子部品９２の中心と基板９１上の装着位置の中心とを合わせる。これにより、電子部品９２と基板９１とのアライメント（位置合わせ）が完了する（ステップＳ１７）。
【００２５】
アライメントが完了すると図９に示すようにカメラユニット１５１がチャンバ１１の側壁へと待避し（ステップＳ１８）、ヘッド昇降機構１４４が装着ヘッド１４を下降させて電子部品９２を基板９１に装着する（ステップＳ１９）。これにより、電子部品９２の電極と基板９１の電極とが原子間の強い結合力により結合し、電子部品９２が基板９１上に固着する。なお、高真空中に基板９１が配置されるため、レーザ光により加熱された基板９１は電子部品９２の装着時においても高温状態が維持される。また、装着ヘッド１４の平行度は装着ヘッド１４の上方に設けられた調整機構１４５により予め調整されており、電子部品９２が基板９１に装着される際には電子部品９２を基板９１へと付勢する力が制御される。
【００２６】
装着が完了すると装着ヘッド１４が上昇し、チャンバ１１内が大気圧に戻され、ゲート１１５が開放される。装着済みの基板９１は他のアームによりチャンバ１１外へと搬出される（ステップＳ２０）。
【００２７】
以上のように、電子部品装着装置１では高真空中において装着が行われ、接着材料を用いることなく電子部品９２が基板９１に実装される。その結果、微細電極同士の接合の信頼性が高められる。
【００２８】
図１０は、ヘッド回動機構１４３、ヘッド昇降機構１４４およびこれらの機構に付随する構成を拡大して示す図である。ヘッド昇降機構１４４は、モータ２５およびボールネジ機構２６を有し、モータ２５が回転することにより支持部材２７が上下に移動する。ヘッド回動機構１４３は、シャフト１４１を回動させるためのモータ２１および減速機構２２（さらに、ベローズ１４２と共にチャンバ１１の挿入口を隔離するための磁性流体軸受（図示省略））を有し、これらの構成はガイド２８により上下移動可能に支持される。なお、ガイド２８にはヘッド回動機構１４３の位置を検出して電子部品装着装置１の全体動作を司る全体制御部４１へと入力するエンコーダが設けられている。
【００２９】
支持部材２７とモータ２１との間には、上から順にロードセル３１および当接部材３２が配置され、支持部材２７とモータ２１との間には複数のバネ３３により互いに引き合うように力が作用している。これにより、ロードセル３１と当接部材３２とが常に当接した状態とされる。ロードセル３１は押圧を行うヘッド昇降機構１４４とシャフト１４１との間に生じる力に応じた出力を行い、ロードセル３１の出力は全体制御部４１に入力される。
【００３０】
全体制御部４１はロードセル３１の出力に基づいて昇降モータ駆動回路４２へと信号を送出し、モータ２５のトルクが制御される。これにより、図４中のステップＳ１９においてヘッド昇降機構１４４がチャンバ１１外からシャフト１４１に力を与えることにより装着ヘッド１４を介して電子部品９２が基板９１に向かって押しつけられる際の押圧力が制御される。
【００３１】
図１１は、電子部品９２への押圧力を適切なものとするために電子部品装着装置１の稼働前に行われる作業（すなわち、押圧力のキャリブレーション）の流れを示す図である。
【００３２】
押圧力調整作業では、まず、全体制御部４１がロータリーポンプ１１２およびターボ分子ポンプ１１３を駆動してチャンバ１１内が高真空となるまで減圧される（ステップＳ３１）。その後、図１２に示すようにヘッド昇降機構１４４により装着ヘッド１４が電子部品９２を保持しない状態で電子部品９２を装着する際の位置（ステージ１２に近接する位置）まで下降する（ステップＳ３２）。この状態で全体制御部４１はロードセル３１からの出力をリセットし、装着ヘッド１４が押圧力を作用させていない状態であるとみなす設定が行われる（ステップＳ３３）。設定が完了すると、装着ヘッド１４が上昇し、チャンバ１１内が常圧へと戻されて基板９１および電子部品９２を受け入れる状態へと移行する（ステップＳ３４，Ｓ３５）。
【００３３】
次に、電子部品９２の装着の際に全体制御部４１が電子部品９２への押圧力を計測する方法について図１０を参照しながら説明する。
【００３４】
全体制御部４１には予めロードセル３１からの出力の変化とロードセル３１に作用する力との関係、および、複数のバネ３３に係るバネ定数が記憶されている。一方、全体制御部４１にはロードセル３１およびガイド２８のエンコーダからの出力が入力される。全体制御部４１の演算部４１１では、まず、ヘッド昇降機構１４４のモータ２５の状態（モータ２５に取り付けられたエンコーダの出力）、および、ガイド２８のエンコーダの出力に基づいてバネ３３の長さの変化が算出される。そして、長さの変化およびバネ定数から複数のバネ３３がロードセル３１に作用させる力の変化を算出する。
【００３５】
一方、電子部品９２に押圧力が付与されている間、演算部４１１はロードセル３１の出力の変化に基づいてロードセル３１に作用している力を求める。そして、ロードセル３１に作用している力と複数のバネ３３による力の変化とに基づいて電子部品９２に作用している押圧力を求める。さらに、演算部４１１による押圧力の算出および全体制御部４１によるモータ２５への電流制御がリアルタイムに行われることにより、電子部品９２が所定の押圧力（あるいは、時間と共に変化する予め定められた押圧力）にて基板９１に付勢され、適切な装着が実現される。
【００３６】
ところで、電子部品９２が装着される際の上述の力制御では、ヘッド回動機構１４３（または、シャフト１４１）とチャンバ１１の外壁との間においてベローズ１４２が与える力は考慮されない。なぜならば、事前に行われる押圧力調整作業において、装着ヘッド１４が下降した状態でロードセル３１からの出力がリセットされることから、ベローズ１４２がヘッド回動機構１４３に与える力を無視することができ、さらに、押圧時のベローズ１４２の長さの変化によるベローズ１４２からの力の変化も無視できるほど小さいからである。
【００３７】
また、チャンバ１１内が減圧されることによりシャフト１４１に生じる力（シャフト１４１がチャンバ１１内へと引き込まれる力）も、ロードセル３１のリセットが減圧後に行われることから無視することができる。
【００３８】
このように、電子部品装着装置１では、チャンバ１１内を減圧した状態で装着ヘッド１４を下降させてロードセル３１からの出力をリセットするため、電子部品９２への押圧力の算出を非常に簡単に行うことができる。また、ベローズ１４２の影響を受けない計測が可能であることから、経時変化によりベローズ１４２のバネ定数が変化したとしても、押圧力調整作業を所定期間毎に行うことにより、押圧力の計測には何ら影響が生じることはない。
【００３９】
以上、本発明の一の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００４０】
上記実施の形態では、基板９１はセラミック基板であるが、半導体基板やフィルム基板等の他の基板に電子部品９２を装着する際にも上記電子部品装着装置１を利用することができる。さらに、装着対象は電子部品以外であってもよい。
【００４１】
また、減圧環境下にて対象物への押圧力を制御する装置にも上記押圧力調整作業を利用することができ、この場合、対象物はステージに載置された状態で押圧されても、押圧ヘッド（装着ヘッド１４に相当）に保持された状態でステージに向かって押圧されてもよい。いずれの場合においても押圧力調整作業では押圧する際の対象物の配置位置に近接する位置（押圧する際の押圧ヘッドの位置）に押圧ヘッドを位置させてロードセルからの出力をリセットすることにより、ベローズおよび減圧環境の影響を考慮することなく簡単に押圧力の計測を行うことができる。
【００４２】
上記実施の形態ではＦＡＢとしてアルゴンが使用されるが、窒素、水素等の他の原子もＦＡＢとして利用可能である。なお、ＦＡＢによる洗浄はプラズマ洗浄の一態様であり、ＦＡＢ照射装置は他の様々なプラズマ洗浄装置に置き換えられてよい。
【００４３】
また、ベローズ１４２はシャフト１４１が挿入される挿入口を外部と隔離するのであるならば、いわゆる蛇腹形状には限定されず、樹脂以外の材料にて形成されてもよい。
【００４４】
上記実施の形態では、電子部品９２への押圧力を求める演算機能と、押圧力調整作業を行う制御機能とを全体制御部４１が有するものとして説明を行ったが、これらの機能は個別の構成（すなわち、専用の電気的回路）として設けられてもよい。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品等の押圧の対象物への押圧力の算出を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の構成を示す正面図。
【図２】電子部品装着装置の構成を示す横断面図。
【図３】チャンバの内部を拡大して示す図。
【図４】電子部品装着装置の動作の流れを示す図。
【図５】動作途上の電子部品装着装置を示す図。
【図６】動作途上の電子部品装着装置を示す図。
【図７】動作途上の電子部品装着装置を示す図。
【図８】動作途上の電子部品装着装置を示す図。
【図９】動作途上の電子部品装着装置を示す図。
【図１０】ヘッド回動機構、ヘッド昇降機構等を拡大して示す図。
【図１１】電子部品装着装置の稼働前に行われる作業の流れを示す図。
【図１２】押圧力調整作業途上の電子部品装着装置の様子を示す図。
【符号の説明】
１　電子部品装着装置
１１　チャンバ
１２　ステージ
１４　装着ヘッド
３１　ロードセル
４１　全体制御部
９１　基板
９２　電子部品
１４１　シャフト
１４２　ベローズ
１４４　ヘッド昇降機構
１６１，１６４　ＦＡＢ照射装置
４１１　演算部
Ｓ１１，Ｓ１３，Ｓ１９，Ｓ３１〜Ｓ３３　ステップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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