(57)【要約】【目的】搬送板１上に複数の回路基盤２を位置精度よく載置、固定するＢＧＡ製品基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】低粘着性の粘着層（１ａ）が形成された搬送板（１）上に複数の半田ボール搭載ランド（３）が形成された回路基板（２）の複数を載置、固定する工程において、前記回路基板（２）の複数のそれぞれは、前記回路基板（２）の中心近傍をチャック手段（５）によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランドの仮想原点に対する位置座標、ずれ角θ１を画像認識カメラ（４）で読み取り、読み取ったデータに基き搬送板（１）上の仮想原点を基準とした座標位置に載置固定するようにしたことを特徴とするＢＧＡ製品基板の製造方法。【選択図】図１
2004047678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低粘着性の粘着層（１ａ）が形成された搬送板（１）上に複数の半田ボール搭載ランド（３）が形成された回路基板（２）の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板（２）のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド（３）上にスクリーンマスク（９）を用いてスキージ（７）によりフラックス（８）を塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板（２）のそれぞれに形成されたフラックス（８）が塗布された半田ボール搭載ランド（３）上に半田ボール（１２）を搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板（２）のそれぞれを加熱することにより前記半田ボール（１２）を半田ボール搭載ランド（３）に溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板（２）のそれぞれを前記搬送板（１）から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、前記回路基板（２）の搬送板載置固定工程は、前記回路基板（２）の中心近傍をチャック手段（５）によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド（３ａ１、３ｂ１）の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ１ａ、Ｙ１ａ）、（Ｘ１ｂ、Ｙ１ｂ）、及びずれ角θ１を画像認識カメラ（４）で読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド（３ａ１、３ｂ１）が搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする２つの仮想画像認識用半田ボール搭載ランド（３ａ１´、３ｂ１´）の位置座標（Ｘ１ａ´、Ｙ１ａ´）、（Ｘ１ｂ´、Ｙ１ｂ´）と一致するように載置する、次に、前記回路基板（２）の２つ目をチャック手段（５）によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド（３ａ２、３ｂ２）の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ２ａ、Ｙ２ａ）、（Ｘ２ｂ、Ｙ２ｂ）、及びずれ角θ２を読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド（３ａ２、３ｂ２）が搬送板（１）上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする仮想画像認識用半田ボール搭載ランド（３ａ２、３ｂ２）の位置座標（Ｘ２ａ´、Ｙ２ａ´）、（Ｘ２ｂ´、Ｙ２ｂ´）と一致するように載置する、３つ目以降の回路基板（２）も１つ目、２つ目の回路基板（２）と同様な方法で画像認識カメラ（４）で位置座標を読み取り、前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド（３）が仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした仮想画像認識用半田ボール搭載ランド（３ａ３、３ｂ３・・・・３ａｎ、３ｂｎ）の位置座標（Ｘ３ａ´、Ｙ３ａ´）、（Ｘ３ｂ´、Ｙ３ｂ´）・・・・（Ｘｎａ´、Ｙｎａ´）、（Ｘｎｂ´、Ｙｎｂ´）と一致するように載置する工程であり、
前記フラックス塗布工程は、使用するスクリーンマスク（９）は複数のスクリーンメッシュからなる一のスクリーンメッシュ穴部（１６ｃ）が複数形成されてなり、前記一のスクリーンメッシュ穴部（１６ｃ）の複数のスクリーンメッシュ穴（１６）は前記回路基板（２）に形成された半田ボール搭載ランド（３）と同じ位置に同じ大きさで形成されたものであり、一のスクリーンメッシュ穴部（１６ｃ）の複数は前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした前記回路基板（２）の複数が載置された同じ位置に形成されたものであり、前記スクリーンマスク（９）と前記複数の回路基板（２）が載置された搬送板（１）との重ね合わせは、画像認識カメラ（４）で前記搬送板（１）上に載置された複数の回路基板（２）のうち、配置距離の遠い回路基板（２）の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランド（３ｃ１、３ｃ２）の１つの位置とスクリーンマスク（９）の配置距離が遠いスクリーンメッシュ穴部（１６ｃ）の２つのそれぞれから画像認識用スクリーンメッシュ穴（１６ａ、１６ｂ）の位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にしてスクリーンマスク（９）の前記２つの画像認識用スクリーンメッシュ穴（１６ａ、１６ｂ）の位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド（３ｃ１、３ｃ２）の位置とが一致するようにした工程であり、半田ボール搭載工程は、半田ボール搭載ヘッド（１１）に吸引された複数の半田ボール（１２）を搬送板（１）上に載置された回路基板（２）のフラックス（８）が塗布された半田ボール搭載ランド（３）上に搭載するものであり、半田ボール搭載ヘッド（１１）と前記複数の回路基板（２）が載置された搬送板（１）との重ね合わせは、画像認識カメラ（４）で前記搬送板（１）上に載置された複数の回路基板（２）のうち配置距離の遠い回路基板（２）の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランド（３ｃ１、３ｃ２）の１つの位置と半田ボール搭載ヘッド（１１）の配置距離が遠い半田ボール部（１２ｅ）の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール（１２ａ、１２ｂ）の１つの位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にして半田ボール搭載ヘッド（１１）の前記２つの画像認識用半田ボール（１２ａ、１２ｂ）の位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド（３ｃ１、３ｃ２）との位置が一致するようにした工程であることを特徴とするＢＧＡ製品基板の製造方法。
【請求項２】
上記スクリーンマスク（９）の画像認識カメラ（４）での読み取りは、スクリーンマスク（９）の一番外側に配置されスクリーンメッシュ穴部（１６ｃ）の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴（１０）の位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にしてスクリーンマスク（９）の複数のスクリーンメッシュ穴（１６）と前記搬送板（１）に載置された回路基板（２）に形成された半田ボール搭載ランド（３）の位置が一致するようにした工程であることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ製品基板の製造方法。
【請求項３】
上記半田ボール搭載ヘッド（１１）の画像認識カメラ（４）での読み取りは、半田ボール搭載ヘッド（１１）の一番外側に配置され半田ボール部（１２ｅ）の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴（１０）の位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にして半田ボール搭載ヘッド（１１）の複数の半田ボール（１２）と前記搬送板（１）に載置された回路基板（２）に形成された半田ボール搭載ランド（３）の位置が一致するようにした工程であることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ製品基板の製造方法。
【請求項４】
低粘着性の粘着層（１ａ）が形成された搬送板（１）上に少なくとも回路配線と複数の半田ボール搭載ランド（３）が形成された回路基板（２）の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板（２）のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド（３）上にスクリーンマスク（９）を用いてスキージ（７）によりフラックス（８）を塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板２のそれぞれに形成されたフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド（３）上に半田ボール（１２）を搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板（２）のそれぞれを加熱することにより前記半田ボール（１２）を半田ボール搭載ランド（３）に溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板（２）のそれぞれを前記搬送板（１）から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、
上記回路基板剥し工程は、少なくとも回路基板（２）の１つを回路基板吸着パット（１５）で吸引すると同時に、前記回路基板（２）の直下の搬送板（１）に明けられている突き上げピン用穴（１３）を通して突き上げピン（１４）で回路基板（２）を突き上げることにより前記回路基板（２）を前記搬送板（１）から剥す工程であることを特徴とするＢＧＡ製品基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は、ＢＧＡ半導体モジュールに関し、特に、ＩＣチップを搭載した製品基板１の半田ボール搭載ランド３に半田ボール１２を搭載するＢＧＡ製品基板の製造方法に関すものである。
【０００２】
【従来の技術】
露出面が低粘着性の機能を有するテープが形成された搬送板１に複数の半完成品の回路基板２を固着させ、搬送板１に固着された複数の回路基板２に所望の加工工程を施した後、搬送板１から回路基板２を剥すという回路基板２の製造方法が提案されている（特開２０００−２６１１９３号、特開２００１−１４４４３０号参照。）
【０００３】
上記の従来技術の搬送板１への回路基板２の位置決め方法は、搬送板１に立てたピンと回路基板２に形成された穴とを勘合させたり、または回路基板２に形成した凸部と搬送板１に形成した凹部を勘合させたり、または搬送板１上に回路基板２を同じ形状の穴を複数した基板位置合わせ治具を搭載し、前記穴に回路基板２を挿入して位置決め配置するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の方法は、回路基板２と搬送板１との位置決めは回路基板２と搬送板１に加工された二次的なもので行っているので、回路部品の半田ボール搭載ランド３の位置が所定の位置に正確に配置されているか不明である。また、回路部品の外形基準で位置決めした場合、回路基板２の外形と半田ボール搭載ランド３の位置が一致しているとは限らないので回路基板２の位置決め精度が劣る。特に、多数の回路基板２を搬送板１に搭載して自動化する場合には適していない。
すなわち、搬送板１に回路基板２を載置する位置決め精度が十分でないという問題点がある。
【０００５】
更に、搬送板１や回路部品に特別な加工をしたり、搬送板１以外に位置合わせの治具を必要とするなど余分な工数が必要となる問題点がある。
【０００６】
本発明は上述した点に鑑み、搬送板１上に回路基板２を位置精度よく載置、固定し、
搬送板１に載置固定された回路基板２とスクリーンマスク９や半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせの精度も良くでき、自動化に適したＢＧＡ製品基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】
上記の課題を解決するため、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、低粘着性の粘着層１ａが形成された搬送板１上に複数の半田ボール搭載ランド３が形成された回路基板２の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板２のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド３上にスクリーンマスク９を用いてスキージ７によりフラックスを塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板２のそれぞれに形成されたフラックス８が塗布された半田ボール搭載ランド３上に半田ボール１２を搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板２のそれぞれを加熱することにより前記半田ボール１２を半田ボール搭載ランド３に溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板２のそれぞれを前記搬送板１から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、前記回路基板の搬送板載置固定工程は、前記回路基板２の中心近傍をチャック手段５によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ１ａ、Ｙ１ａ）、（Ｘ１ｂ、Ｙ１ｂ）、及びずれ角θ１を画像認識カメラ４で読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１が搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする２つの仮想画像認識用半田ボール搭載ランド位置座標（Ｘ´１ａ、Ｙ´１ａ）、（Ｘ´１ｂ、Ｙ´１ｂ）と一致するように載置する、次に、前記回路基板２の２つ目をチャック手段５によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２、３ｂ２の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ２ａ、Ｙ２ａ）、（Ｘ２ｂ、Ｙ２ｂ）、及びずれ角θ２を読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２、３ｂ２が搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３の位置座標（Ｘ´２ａ、Ｙ´２ａ）、（Ｘ´２ｂ、Ｙ´２ｂ）と一致するように載置する、３つ目以降の回路基板２も１つ目、２つ目の回路基板２と同様な方法で画像認識カメラ４で位置座標を読み取り、前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ３、３ｂ３・・・・３ａｎ、３ｂｎが仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３の位置座標（Ｘ´３ａ、Ｙ´３ａ）、（Ｘ´３ｂ、Ｙ´３ｂ）・・・・（Ｘ´ｎａ、Ｙ´ｎａ）、（Ｘ´ｎｂ、Ｙ´ｎｂ）と一致するように載置する工程であり、
前記フラックス塗布工程は、使用するスクリーンマスク９は複数のスクリーンメッシュからなる一のスクリーンメッシュ穴部１６ｃが複数形成されてなり、前記一のスクリーンメッシュ穴部１６ｃの複数のスクリーンメッシュ穴１６は前記回路基板２に形成された半田ボール搭載ランド３と同じ位置に同じ大きさで形成されたものであり、一のスクリーンメッシュ穴部１６ｃの複数は前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした前記回路基板２の複数が載置された同じ位置に形成されたものであり、前記スクリーンマスク９と前記複数の回路基板２が載置された搬送板１との重ね合わせは、画像認識カメラ４で前記搬送板１上に載置された複数の回路基板２のうち、配置距離の遠い回路基板２の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２の１つの位置とスクリーンマスク９の配置距離が遠いスクリーンメッシュ穴部１６ｃの２つのそれぞれから画像認識用スクリーンメッシュ穴１６ａ、１６ｂの１つの位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にしてスクリーンマスク９の前記２つの画像認識用スクリーンメッシュ穴１６ａ、１６ｂの位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２の位置とが一致するようにした工程であり、半田ボール搭載工程は、半田ボール搭載ヘッド１１に吸引された複数の半田ボール１２を搬送板１上に載置された回路基板２のフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド３上に搭載するものであり、半田ボール搭載ヘッド１１と前記複数の回路基板２が載置された搬送板１との重ね合わせは、画像認識カメラ４で前記搬送板１上に載置された複数の回路基板２のうち配置距離の遠い回路基板２の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２の１つの位置とハンダボール搭載ヘッド１１の配置距離が遠い半田ボール部１２ｅの２つのそれぞれから画像認識用半田ボール１２ａ、１２ｂの１つの位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にして半田ボール搭載ヘッド１１の前記２つの画像認識用半田ボール１２ａ、１２ｂの位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１，３ｃ２との位置が一致するようにした工程であることを特徴とする。
【０００８】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板１の製造方法は、回路基板２の外周部にある対角上の２つの半田ボール搭載ランド３を画像認識で読み取り、搬送板１上の仮想原点を基準にして所定の場所に載置固定するので、回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３は仮想原点対して位置が正確に配置される、更に、複数の回路基板２が形成された搬送板１とスクリーンマスク９及び半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせは、画像認識カメラ４で搬送板１に載置固定された回路基板２の半田ボール搭載ランド３の位置とスクリーンマスク９のスクリーンメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッド１１の半田ボールの位置をそれぞれ読み取り、仮想原点を基準にして前記搬送板１に載置された回路基板２に形成された半田ボール搭載ランド３の位置とスクリーンマスク９の複数のメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッド１１の複数の半田ボール１２の位置とが一致するようにしたので、複数の回路基板２が形成された搬送板１とスクリーンマスク９及び半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせは精度よくできる。
【０００９】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板１の製造方法は、上記の請求項１において、上記スクリーンマスク９の画像認識カメラ４での読み取りは、スクリーンマスク９の一番外側に配置されスクリーンメッシュ穴１６部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴１０の位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にしてスクリーンマスク９の複数のメッシュと前記搬送板１に載置された回路基板２に形成された半田ボール搭載ランド３の位置が一致するようにした工程であることを特徴とする。
【００１０】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、スクリーンマスク９のスクリーンメッシュ穴１６の位置の読み取りを、スクリーンマスク９の一番外側に配置されスクリーンメッシュ部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴１０で行うので、複数の回路基板２が形成された搬送板１とスクリーンマスク９との重ね合わせが精度よくできる。
【００１１】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板１の製造方法は、上記半田ボール搭載ヘッド１１の画像認識カメラ４での読み取りは、半田ボール搭載ヘッド１１の一番外側に配置され半田ボール部１２ｅの外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴１０の位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にして半田ボール搭載ヘッド１１の複数の半田ボール１２と前記搬送板１に載置された回路基板２に形成された半田ボール搭載ランド３の位置が一致するようにした工程であることを特徴とする。
【００１２】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、半田ボール搭載ヘッド１１に吸引された複数の半田ボール１２の位置の読み取りを、半田ボール搭載ヘッド１１の半田ボール部１２ｅの一番外側に配置され半田ボール部１２ｅの外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴１０で行うので、複数の回路基板２が形成された搬送板１と半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせが精度よくできる。
【００１３】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、低粘着性の粘着層１ａが形成された搬送板１上に少なくとも回路配線と複数の半田ボール搭載ランド３が形成された回路基板２の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板２のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド３上にスクリーンマスク９を用いてスキージ７によりフラックスを塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板２のそれぞれに形成されたフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド３上に半田ボール１２を搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板２のそれぞれを加熱することにより前記半田ボール１２を半田ボール搭載ランド３に溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板２のそれぞれを前記搬送板１から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、
上記回路基板２剥し工程は、少なくとも回路基板２の１つを回路基板吸着用パット１５で吸引すると同時に、前記回路基板２の直下の搬送板１に明けられている突き上げピン用穴１３を通して突き上げピン１４で回路基板２を突き上げることにより前記回路基板２を前記搬送板１から剥す工程であることを特徴とする。
【００１４】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、搬送板１上の低粘着層１ａの粘着層に固定された複数の回路基板２を変形なく、容易に剥すことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について図を用いて説明する。
【００１６】
（実施例１）
図１は、本発明の回路基板２の搬送板１載置固定工程を説明する斜視図を示すものである。
【００１７】
図１に基いて、本発明の回路基板２の搬送板載置固定工程を説明する。
まず、回路基板仮置き容器６からチャック手段５により回路基板２をチャッキングして、露出面が低粘着性の粘着層１ａである搬送板１の上方に持ってくる。と同時に、チャック手段５によりチャッキングされた回路基板２に形成されている複数の半田ボール搭載ランド３のうち、外周の対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１のそれぞれの仮想原点を基準にした位置座標（Ｘ１ａ、Ｙ１ａ）、（Ｘ１ｂ、Ｙ１ｂ）と搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にしたずれ角θ１を画像認識カメラ４で読み取る。
搬送板１上には、仮想原点を基準として所定の位置に、前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の位置に対応した仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１´、３ｂ１´の位置座標（Ｘ１ａ´、Ｙ１ａ´）、（Ｘ１ｂ´、Ｙ１ｂ´）が設定されている。
チャッキングされた回路基板２は、前記画像認識カメラ４で読み取られた前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の位置座標とずれ角θのデータに基き、仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にして前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の位置が前記仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１´、３ｂ１´の位置座標（Ｘ１ａ´、Ｙ１ａ´）、（Ｘ１ｂ´、Ｙ１ｂ´）と一致する位置に載置する。
【００１８】
次に、前記回路基板２の２つ目を回路基板仮置き容器６からチャック手段５によりチャッキングして、露出面が低粘着性の粘着層１ａである搬送板１の上方に持ってくる。と同時に、チャック手段５によりチャッキングされた回路基板２に形成されている複数の半田ボール搭載ランド３のうち、外周の対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２、３ｂ２のそれぞれの仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にした位置座標（Ｘ２ａ、Ｙ２ａ）、（Ｘ２ｂ、Ｙ２ｂ）と搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にしたずれ角θ２を画像認識カメラ４で読み取る。
搬送板１上には、仮想原点を基準として所定の位置に、前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２、３ｂ２の位置に対応した仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２´、３ｂ２´の位置座標（Ｘ２ａ´、Ｙ２ａ´）、（Ｘ２ｂ´、Ｙ２ｂ´）が設定されている。
チャッキングされた２つ目の回路基板２は、前記画像認識カメラ４で読み取られた前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２、３ｂ２の位置座標とずれ角θ２のデータに基き、仮想原点を基準にして前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２、３ｂ２の位置が前記仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ２´、３ｂ２´の位置座標（Ｘ２ａ´、Ｙ２ａ´）、（Ｘ２ｂ´、Ｙ２ｂ´）と一致する位置に載置する。
【００１９】
３つ目以降の回路基板２も１つ目、２つ目と同様な方法で画像認識カメラ４で回路基板２の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３の３ａ３、３ｂ３・・・・３ａｎ、３ｂｎのそれぞれの位置座標（Ｘ３ａ、Ｙ３ａ）、（Ｘ３ｂ、Ｙ３ｂ）・・・・（Ｘｎａ、Ｙｎａ）、（Ｘｎｂ、Ｙｎｂ）と搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）に対するずれ角θ３・・・・θｎを読み取り、前記２つの画像認識用半田搭載ランドのそれぞれの位置が前記仮想原点を基準にした仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３の位置座標（Ｘ３ａ´、Ｙ３ａ´）、（Ｘ３ｂ´、Ｙ３ｂ´）・・・・（Ｘｎａ´、Ｙｎａ´）、（Ｘｎｂ´、Ｙｎｂ´）と一致するように載置する。
【００２０】
上記の如く、複数の回路基板２の搬送板１への搭載は、それぞれの回路基板２の回路基板２の外周部にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の仮想原点を基準にした位置座標、仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）に対するずれ角θを画像認識で読み取り、搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にした所定の場所に載置固定するので、複数の回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３は仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にした所定の位置に正確に配置される。
更に詳しく説明すると、複数の回路基板２のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド３及び画像認識用半田ボール搭載ランド３ａａ１、３ｂ１の位置は同じ設計値で製作されたものであり、仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にして決められた仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１´、３ｂ１´の位置座標も、上記搬送板１に搭載する回路基板２の画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１及び半田ボール搭載ランド３の位置の設計値を基準にして決めたものであるので、実際に搭載する回路基板２の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の位置座標と仮想画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１´、３ｂ１´の位置座標とは回路基板２の半田ボール搭載ランド３の加工精度以内に精度よく一致するものである。
上記の貼り付け精度は、回路基板２が３０個（縦３個×横１０個）の場合、１６０ｍｍ×５０ｍｍの範囲で±０．２ｍｍ以内に抑えることが可能となる。
【００２１】
上記の回路基板２の外周の対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の搬送板１上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）に対するずれ角θ１とは、図７に示すものである。
図７は搬送板１上に回路基板２を配置した時の平面図であり、２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１の座標を決めているＸ軸（一点鎖線）とＹ軸（一点差線）と、搬送板１上の仮想原点を決めているＸ´軸（二点鎖線）、Ｙ´軸（二点鎖線）との傾きを仮想原点に対するずれ角θ１という。
【００２２】
上記の回路基板２に形成されている複数の半田ボール搭載ランド３のうち、外周の対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ａ１、３ｂ１は、図２の（ａ）、（ｂ）に示す如く、外周の対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ０、３ｄ０，３ｅ０、３ｆ０を選ぶことができ、できるだけ距離の離れた半田ボール搭載ランド３を選んだ方が位置精度が良い。
【００２３】
本発明で使用する搬送板１は低粘着性の粘着層１ａと搬送板用基板１ｂからなるものである。低粘着性の粘着層１ａは回路基板２を固定できる（搬送板１から脱落したり、固定された位置から動いてしまうことがないことを意味する）ものであり、しかも、搬送板１から回路基板２を剥すのに回路基板２が変形したり損傷しないことが必要となる。
更に、複数回使用しても粘着層の性能が劣化することがないものが望ましい。
また、半田の融点以上の温度に耐えうる耐熱性を有するものであることが望ましい。
【００２４】
図３は本発明のフラックス塗布工程を説明する斜視図を示すものである。
【００２５】
図３に基いて、本発明のフラックス塗布工程を説明する。
図３に示す複数の回路基板２が搭載された搬送板１は、図３に示された回路基板載置固定工程を終了した搬送板１である。
図３に示すスクリーンマスク９には複数のスクリーンメッシュ穴１６が形成されており、更に複数のスクリーンメッシュ穴１６によりなる一のスクリーンメッシュ穴部１６ｃが複数形成されており、前記一のスクリーンメッシュ穴部１６ｃの複数のスクリーンメッシュ穴１６は図１に示された仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にした前記回路基板２に形成された半田ボール搭載ランド３と同じ位置に同じ大きさで形成されたものであり、一のスクリーンメッシュ穴部１６ｃの複数は図１の搬送板１上の前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした前記回路基板２の複数が載置された同じ位置に形成されたものである。
【００２６】
前記スクリーンマスク９と前記複数の回路基板２が載置された搬送板１との重ね合わせは、画像認識カメラ４で前記搬送板１上に載置された複数の回路基板２のうち、配置距離の遠い回路基板２の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２の位置とスクリーンマスク９の配置距離が遠いスクリーンメッシュ穴部１６ｃの２つのそれぞれから画像認識用スクリーンメッシュ穴１６ａ、１６ｂの位置とを読み取り、搬送板１上の前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にしてスクリーンマスク９の前記２つの画像認識用スクリーンメッシュ１６ａ、１６ｂの位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２の位置とが一致するようにする。
【００２７】
前記スクリーンマスク９と前記複数の回路基板２が載置された搬送板１との重ね合わせをしたら、スキージ７によりフラックス８を複数のスクリーンメッシュ穴１６を通して、回路基板２の半田ボール搭載ランド３上にフラックスが塗布される。
【００２８】
上記の如く、搬送板１に配置された複数の回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３は仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とした所定の位置に精度よく配置され、同様にスクリーンマスク９の形成された複数のスクリーンメッシュ穴部１６ｃの複数のスクリーンメッシュ穴１６も仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にした所定の位置（上記、搬送板１に配置された複数の回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３は仮想原点を基準とした所定の位置と同じ位置）に配置されており、しかも、画像認識カメラ４で回路基板２に形成された画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２とスクリーンマスク９に形成され画像認識用スクリーンメッシュ穴１６ａ、１６ｂの位置を読み取り、それぞれが一致するように回路基板２とスクリーンマスク９を重ね合わせたので、搬送板１に配置された複数の回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３の位置とスクリーンマスク９に形成された複数のスクリーンメッシュ穴部１６ｃの複数のスクリーンメッシュ穴１６との重ね合わせが精度よくでき、複数の回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３上にフラックスを精度よく塗布することができる。
【００２９】
画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２、及び画像認識用スクリーンメッシュ穴１６ａ、１６ｂはそれぞれ、搬送板１上に載置された回路基板２のうち配置距離ができるだけ遠い回路基板２から、スクリーンマスク９に形成されたスクリーンメッシュ穴部１６ｃのうち配置距離ができるだけ遠いスクリーンメッシュ穴部１６ｃから選ぶ方が精度の点で有利であるが、これに限るものではない。
【００３０】
図４は、２つの画像認識用穴１０が形成されたスクリーンマスク９の平面図を示す。このスクリーン穴は前記スクリーンメッシュ穴１６と同じように仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にして所定の位置に形成されているので、前記の画像認識用スクリーンメッシュ穴１６ａ、１６ｂと同様な役割を果たすものである。図４に示す如く、画像認識用穴１０は複数のスクリーンメッシュ穴部１６ｃの対角上に形成するのが、回路基板２とスクリーンマスク９の合わせ精度の点で望ましい。
【００３１】
図５は本発明の半田ボール搭載工程を説明する斜視図を示すものである。
【００３２】
図５に基いて、本発明の半田ボール搭載工程を説明する。
図５に示す、フラックスが塗布された複数の半田ボール搭載ランド３を有する回路基板２の複数が搭載された搬送板１は、図３に示されたフラックス塗布工程を終了した搬送板１である。
図５に示す半田ボール搭載ヘッド１１には多数の半田ボール１２が吸引されており、多数の半田ボール１２は複数の半田ボール１２からなる半田ボール部１２ｅが複数形成されており、前記半田ボール部１２ｅを構成する複数の半田ボール１２は、仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にして所定の前記回路基板２に形成された複数の半田ボール搭載ランド３の位置と同じ位置に吸引されており、複数の半田ボール部１２ｅは前記仮想原点を基準にして所定の複数の回路基板２と同じ位置に配置されている。
【００３３】
前記半田ボール搭載ヘッド１１と前記複数の回路基板２が載置された搬送板１との重ね合わせは、画像認識カメラ４で前記搬送板１上に載置された複数の回路基板２のうち、配置距離の遠い回路基板２の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２の位置と前記半田搭載ヘッドの配置距離が遠い半田ボール部１２ｅの２つのそれぞれから画像認識用半田ボール１２ａ、１２ｂの位置とを読み取り、搬送板１上の前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にして前記２つの画像認識用半田ボール１２ａ、１２ｂの位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２の位置とが一致するようにする。
【００３４】
前記半田ボール搭載ヘッド１１と前記複数の回路基板２が載置された搬送板１との重ね合わせをしたら、半田ボール搭載ヘッド１１の半田ボール１２の吸引を止めて、回路基板２のフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド３上に半田ボール１２を載置する。載置された半田ボール１２は粘着性のあるフラックスを介して半田ボール搭載ランド３に付着される。
【００３５】
上記の如く、搬送板１に配置された複数の回路基板２の複数のフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド３は、仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とした所定の位置に精度よく配置され、同様に半田ボール搭載ヘッド１１に吸引された複数の半田ボール部１２ｅの複数の半田ボール１２も仮想原点を基準にした所定の位置に配置されており、しかも、画像認識カメラ４で回路基板２に形成された画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２と半田ボール搭載ヘッド１１に形成された画像認識用半田ボールの位置を読み取り、それぞれが一致するように回路基板２と半田ボール搭載ヘッド１１を重ね合わせたので、搬送板１に配置された複数の回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３の位置と半田ボール搭載ヘッド１１に形成された複数の半田ボール１２の複数の半田ボール部１２ｅとの重ね合わせが精度よくでき、複数の回路基板２の複数のフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド３上に半田ボール１２を載置することができる。
【００３６】
画像認識用半田ボール搭載ランド３ｃ１、３ｃ２、及び画像認識用半田ボール１２はそれぞれ、搬送板１上に載置された回路基板２のうち配置距離ができるだけ遠い回路基板２から、半田ボール搭載ヘッド１１に吸引配置された半田ボール部１２ｅのうち配置距離ができるだけ遠い半田ボール部１２ｅから選ぶ方が精度の点で有利であるが、これに限るものではない。
【００３７】
図８は、半田ボール搭載ヘッド１１の半田ボール吸引面１１ａに２つの画像認識用穴１０が形成された半田ボール搭載ヘッド１１の半田ボール吸引面１１ａの平面図を示す。この画像認識用穴１０は前記半田ボール１２の吸引位置と同じように仮想原点（Ｘ０，Ｙ０）を基準にして所定の位置に形成されているので、前記の画像認識用半田ボール１２と同様な役割を果たすものである。図４に示す如く、画像認識用穴１０は複数の半田ボール部１２ｅの外側の対角上に形成するのが、回路基板２と半田ボール搭載ヘッド１１の合わせ精度の点で望ましい。
【００３８】
図６（ａ）は、搬送板１の回路基板２の半田ボール搭載ランド３の半田ボール搭載ヘッド１１で半田ボール１２を搭載するのに、２回に分けて行う半田ボール搭載工程を示す斜視図である。同図（ｂ）は半田ボール搭載ヘッド１１の半田ボール吸引面１１ａの平面図を示すものである。
【００３９】
搬送板１に載置する回路基板２の数量が多くなると（例えば３０個）、半田ボール搭載ヘッド１１の大きさも大きくなり、半田ボール搭載ヘッド１１の製作費用もかさみ、重量も重くなり、動作も容易ではなくなる。それで、搬送板１に搭載された回路基板２の３０個のうち、半分の１５個の回路基板２分に対応した半田ボール搭載ヘッド１１で行うものである。
【００４０】
図６（ａ）では、縦に３個、横に６個、合計１８個（６個＊３個）の場合、一点鎖線を境にして、２度に分けて半田ボール１２を搭載する。
まず、右側の９個（３個＊３個）の回路基板２の半田ボール搭載ランド３に半田ボール１２を搭載する工程を説明する。
搬送板１には１８個の回路基板２が並べられ、回路基板２上に形成された半田ボール搭載ランド３の位置は搬送板１上の仮想原点を基準にして所定の位置に正確に配置されている。
一方、半田ボール搭載ヘッド１１に吸引された複数の半田ボール１２は、上記の搬送板１上の複数の回路基板２が形成されたそれぞれの半田ボール搭載ランド３の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準にした位置座標と同じ位置座標に配置吸引されている。
画像認識カメラ４で、半田ボール搭載ヘッド１１に吸引されている画像認識用半田ボール１２と搬送板１上に載置された回路基板２の画像認識用半田ボール搭載ランド３との位置座標を読み取り、搬送板１上の前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にして前記２つの画像認識用半田ボール１２ｃ、１２ｄの位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３ｄ１、３ｄ２の位置とが一致するようにしてから複数のフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド３上に半田ボール１２を載置する。
上記と同様な工程で、左側の９個（３個＊３個）の回路基板２の半田ボール搭載ランド３に半田ボール１２を搭載する。
【００４１】
図５、６に示す半田ボール搭載工程を終えた搬送板１は、フラックスを介して半田ボール１２を半田ボール搭載ランド３に溶着するために、前記半田ボール溶着工程に進む。前記半田ボール溶着工程は、上記半田ボール搭載工程を終えた搬送板１を加熱炉（加熱炉の温度は使用した半田ボール１２の融点以上に設定されている）に通して行う。
図９は、半田ボール溶着工程を終えた搬送板１から回路基板２を剥す工程を説明する斜視図である。
【００４２】
図９に基いて、搬送板１から回路基板２を剥す工程を説明する。
回路基板２が載置固着されている直下の搬送板１には突き上げピン１４用穴１３が形成されている。
まず、右上の回路基板２を搬送板１から剥すには、回路基板２を回路基板２吸着パットに吸着させる。吸着パットで上方に回路基板２を持ち上げると同時に突き上げピン１４用穴１３から突き上げピン１４で回路基板２を上方に突き上げる動作により、回路基板２を変形したり、損傷もなく、搬送板１から容易にはがすことができる。
吸着パットは真空で吸引するタイプのものを使用すると良い。突き上げピン１４用穴１３の大きさ、突き上げピン１４の径は回路基板２の大きさ、及び搬送板１の低粘着性の粘着層１ａの粘着力の程度によって、適宜選択できる。
また、回路基板を剥すときに、回路基板を加熱してやると粘着層１ａの粘着力が弱くなり、剥し易くなる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明のＢＧＡ製品基板１の製造方法は、回路基板２の外周部にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３を画像認識で読み取り、搬送板１上の仮想原点を基準にして所定の場所に載置固定するので、回路基板２の複数の半田ボール搭載ランド３は仮想原点対して位置が正確に配置される、更に、上記回路基板２の搬送板１載置固定工程を終えた複数の回路基板２が形成された搬送板１とスクリーンマスク９及び半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせは、画像認識カメラ４で搬送板１に載置固定された回路基板２の画像認識用半田ボール搭載ランド３の位置とスクリーンマスク９の画像認識用スクリーンメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッド１１の画像認識用ハンダボールの位置をそれぞれ読み取り、仮想原点を基準にして前記搬送板１に載置された回路基板２に形成された半田ボール搭載ランド３の位置とスクリーンマスク９の複数のメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッド１１の複数の半田ボール１２の位置とが一致するようにしたので、複数の回路基板２が形成された搬送板１とスクリーンマスク９及び半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせは精度よくできる。
上記の効果は、上記の複数の回路基板２が搭載された搬送板１は、複数個の回路基板２を擬似的に１枚の基板として扱えるようにしたことによるものである。
【００４４】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、スクリーンマスク９のスクリーンメッシュ穴１６の位置の読み取りを、スクリーンマスク９の一番外側に配置されスクリーンメッシュ部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴１０で行うので、複数の回路基板２が形成された搬送板１とスクリーンマスク９との重ね合わせが精度よくできる。
【００４５】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、半田ボール搭載ヘッド１１に吸引された複数の半田ボール１２の位置の読み取りを、半田ボール搭載ヘッド１１の半田ボール部１２ｅの一番外側に配置され半田ボール部１２ｅの外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴１０で行うので、複数の回路基板２が形成された搬送板１と半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせが精度よくできる。複数の回路基板２が形成された搬送板１と半田ボール搭載ヘッド１１との重ね合わせが精度よくできる。
【００４６】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、回路基板２の１つを真空チャックで吸引すると同時に、前記回路基板２の直下の搬送板１に明けられている穴を通して突き上げピン１４で回路基板２を突き上げることにより、搬送板１上の低粘着性のテープに固定された複数の回路基板２を変形なく、容易に剥すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板２の搬送板１載置固定工程を説明する斜視図を示す。
【図２】本発明の回路基板２の画像認識用半田ボール搭載ランド３の別の例を示す。
【図３】本発明の半田ボール搭載工程を説明する斜視図を示す。
【図４】本発明の画像認識用穴１０が形成されたスクリーンマスク９の平面図を示す。
【図５】本発明の半田ボール搭載工程を説明する斜視図を示す。
【図６】本発明の半田ボール搭載工程を説明する斜視図の別の例を示す。
【図７】２つの画像認識用半田ボール搭載ランド３の仮想原点に対するずれ角θ１を説明する回路基板２と搬送板１の平面図を示す。
【図８】本発明の画像認識用穴１０が形成された半田ボール搭載ヘッド１１の平面図を示す。
【図９】本発明の回路基板２剥し工程を説明する斜視図を示す。
【符号の説明】
１　　　　搬送板
１ａ　　　低粘着性の粘着層
１ｂ　　　搬送板用基板
２　　　　回路基板
３　　　　半田ボール搭載ランド
３ａ１、３ａ２、・・・３ａｎ、３ｃ１、３ｃ２、３ｄ１、３ｄ２、３ｄ３、３ｄ４
一の画像認識用半田ボール搭載ランド
３ｂ１、３ｂ１、・・・３ｂｎ　　二の画像認識用半田ボール搭載ランド
３ａ１´、３ａ２´、・・・３ａｎ´
一の仮想画像認識用半田ボール搭載ランド
３ｂ１´、３ｂ２´、・・・３ｂｎ´
二の仮想画像認識用半田ボール搭載ランド
４　　　　画像認識カメラ
５　　　　チャック手段
６　　　　回路基板２仮置き容器
７　　　　スキ−ジ
８　　　　フラックス
９　　　　スクリーンマスク
１０　　　画像認識用穴
１１　　　半田ボール搭載ヘッド
１１ａ　　半田ボール吸引面
１２　　　半田ボール
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ　　画像認識用半田ボール
１３　　　突き上げピン用穴
１４　　　突き上げピン
１５　　　回路基板吸着パッド
１６　　　スクリーンメッシュ穴
１６ａ、１６ｂ　　　画像認識用スクリーンメッシュ穴
１６ｃ　　一のスクリーンメッシュ穴部
【図１】
2004047678.tif 000003
【図２】
2004047678.tif 000004
【図３】
2004047678.tif 000005
【図４】
2004047678.tif 000006
【図５】
2004047678.tif 000007
【図６】
2004047678.tif 000008
【図７】
2004047678.tif 000009
【図８】
2004047678.tif 000010
【図９】
2004047678.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成15年5月13日(2003.5.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低粘着性の粘着層が形成された搬送板上に複数の半田ボール搭載ランドが形成された回路基板の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド上にスクリーンマスクを用いてスキージによりフラックスを塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成されたフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド上に半田ボールを搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板のそれぞれを加熱することにより前記半田ボールを半田ボール搭載ランドに溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれを前記搬送板から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、前記回路基板の搬送板載置固定工程は、前記回路基板の中心近傍をチャック手段によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランドの仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ１ａ、Ｙ１ａ）、（Ｘ１ｂ、Ｙ１ｂ）、及びずれ角θ１を画像認識カメラで読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドが搬送板上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする２つの仮想画像認識用半田ボール搭載ランドの位置座標（Ｘ１ａ´、Ｙ１ａ´）、（Ｘ１ｂ´、Ｙ１ｂ´）と一致するように載置する、次に、前記回路基板の２つ目をチャック手段によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランドの仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ２ａ、Ｙ２ａ）、（Ｘ２ｂ、Ｙ２ｂ）、及びずれ角θ２を読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドが搬送板上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする仮想画像認識用半田ボール搭載ランドの位置座標（Ｘ２ａ´、Ｙ２ａ´）、（Ｘ２ｂ´、Ｙ２ｂ´）と一致するように載置する、３つ目以降の回路基板も１つ目、２つ目の回路基板と同様な方法で画像認識カメラで位置座標を読み取り、前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドが仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした仮想画像認識用半田ボール搭載ランドの位置座標（Ｘ３ａ´、Ｙ３ａ´）、（Ｘ３ｂ´、Ｙ３ｂ´）・・・・（Ｘｎａ´、Ｙｎａ´）、（Ｘｎｂ´、Ｙｎｂ´）と一致するように載置する工程であり、前記フラックス塗布工程は、使用するスクリーンマスクは複数のスクリーンメッシュからなる一のスクリーンメッシュ穴部が複数形成されてなり、前記一のスクリーンメッシュ穴部の複数のスクリーンメッシュ穴は前記回路基板に形成された半田ボール搭載ランドと同じ位置に同じ大きさで形成されたものであり、一のスクリーンメッシュ穴部の複数は前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした前記回路基板の複数が載置された同じ位置に形成されたものであり、前記スクリーンマスクと前記複数の回路基板が載置された搬送板との重ね合わせは、画像認識カメラで前記搬送板上に載置された複数の回路基板のうち、配置距離の遠い回路基板の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランドの１つの位置とスクリーンマスクの配置距離が遠いスクリーンメッシュ穴部の２つのそれぞれから画像認識用スクリーンメッシュ穴の位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にしてスクリーンマスクの前記２つの画像認識用スクリーンメッシュ穴の位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドの位置とが一致するようにした工程であり、半田ボール搭載工程は、半田ボール搭載ヘッドに吸引された複数の半田ボールを搬送板上に載置された回路基板のフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド上に搭載するものであり、半田ボール搭載ヘッドと前記複数の回路基板が載置された搬送板との重ね合わせは、画像認識カメラで前記搬送板上に載置された複数の回路基板のうち配置距離の遠い回路基板の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランドの１つの位置と半田ボール搭載ヘッドの配置距離が遠い半田ボール部の２つのそれぞれから画像認識用半田ボールの１つの位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にして半田ボール搭載ヘッドの前記２つの画像認識用半田ボールの位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドとの位置が一致するようにした工程であることを特徴とするＢＧＡ製品基板の製造方法。
【請求項２】
上記スクリーンマスクの画像認識カメラでの読み取りは、スクリーンマスクの一番外側に配置されスクリーンメッシュ穴部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴の位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にしてスクリーンマスクの複数のスクリーンメッシュ穴と前記搬送板に載置された回路基板に形成された半田ボール搭載ランドの位置が一致するようにした工程であることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ製品基板の製造方法。
【請求項３】
上記半田ボール搭載ヘッドの画像認識カメラでの読み取りは、半田ボール搭載ヘッドの一番外側に配置され半田ボール部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴の位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にして半田ボール搭載ヘッドの複数の半田ボールと前記搬送板に載置された回路基板に形成された半田ボール搭載ランドの位置が一致するようにした工程であることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ製品基板の製造方法。
【請求項４】
低粘着性の粘着層が形成された搬送板上に少なくとも回路配線と複数の半田ボール搭載ランドが形成された回路基板の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド上にスクリーンマスクを用いてスキージによりフラックスを塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成されたフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド上に半田ボールを搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板のそれぞれを加熱することにより前記半田ボールを半田ボール搭載ランドに溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれを前記搬送板から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、上記回路基板剥し工程は、少なくとも回路基板の１つを回路基板吸着パットで吸引すると同時に、前記回路基板の直下の搬送板に明けられている突き上げピン用穴を通して突き上げピンで回路基板を突き上げることにより前記回路基板を前記搬送板から剥す工程であることを特徴とするＢＧＡ製品基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月3日(2003.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決する手段】
上記の課題を解決するため、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、低粘着性の粘着層が形成された搬送板上に複数の半田ボール搭載ランドが形成された回路基板の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド上にスクリーンマスクを用いてスキージによりフラックスを塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成されたフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド上に半田ボールを搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板のそれぞれを加熱することにより前記半田ボールを半田ボール搭載ランドに溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれを前記搬送板から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、前記回路基板の搬送板載置固定工程は、前記回路基板の中心近傍をチャック手段によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランドの仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ１ａ、Ｙ１ａ）、（Ｘ１ｂ、Ｙ１ｂ）、及びずれ角θ１を画像認識カメラで読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドが搬送板上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする２つの仮想画像認識用半田ボール搭載ランド位置座標（Ｘ´１ａ、Ｙ´１ａ）、（Ｘ´１ｂ、Ｙ´１ｂ）と一致するように載置する、丙次に、前記回路基板の２つ目をチャック手段によりチャックし、外周近傍にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランドの仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする位置座標（Ｘ２ａ、Ｙ２ａ）、（Ｘ２ｂ、Ｙ２ｂ）、及びずれ角θ２を読み取り、読み取ったデータに基き前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドが搬送板上の仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を基準とする仮想画像認識用半田ボール搭載ランドの位置座標（Ｘ´２ａ、Ｙ´２ａ）、（Ｘ´２ｂ、Ｙ´２ｂ）と一致するように載置する、３つ目以降の回路基板も１つ目、２つ目の回路基板と同様な方法で画像認識カメラで位置座標を読み取り、前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドが仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした仮想画像認識用半田ボール搭載ランドの位置座標（Ｘ´３ａ、Ｙ´３ａ）、（Ｘ´３ｂ、Ｙ´３ｂ）・・・・（Ｘ´ｎａ、Ｙ´ｎａ）、（Ｘ´ｎｂ、Ｙ´ｎｂ）と一致するように載置する工程であり、前記フラックス塗布工程は、使用するスクリーンマスクは複数のスクリーンメッシュからなる一のスクリーンメッシュ穴部が複数形成されてなり、前記一のスクリーンメッシュ穴部の複数のスクリーンメッシュ穴は前記回路基板に形成された半田ボール搭載ランドと同じ位置に同じ大きさで形成されたものであり、一のスクリーンメッシュ穴部の複数は前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にした前記回路基板の複数が載置された同じ位置に形成されたものであり、前記スクリーンマスクと前記複数の回路基板が載置された搬送板との重ね合わせは、画像認識カメラで前記搬送板上に載置された複数の回路基板のうち、配置距離の遠い回路基板の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランドの１つの位置とスクリーンマスクの配置距離が遠いスクリーンメッシュ穴部の２つのそれぞれから画像認識用スクリーンメッシュ穴の１つの位置とを読み取り、前記仮想原点（Ｘ０、Ｙ０）を規準にしてスクリーンマスクの前記２つの画像認識用スクリーンメッシュ穴の位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドの位置とが一致するようにした工程であり、半田ボール搭載工程は、半田ボール搭載ヘッドに吸引された複数の半田ボールを搬送板上に載置された回路基板のフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド上に搭載するものであり、半田ボール搭載ヘッドと前記複数の回路基板が載置された搬送板との重ね合わせは、画像認識カメラで前記搬送板上に載置された複数の回路基板のうち配置距離の遠い回路基板の２つのそれぞれから画像認識用半田ボール搭載ランドの１つの位置とハンダボール搭載ヘッドの配置距離が遠い半田ボール部の２つのそれぞれから画像認識用半田ボールの１つの位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にして半田ボール搭載ヘッドの前記２つの画像認識用半田ボールの位置と前記２つの画像認識用半田ボール搭載ランドとの位置が一致するようにした工程であることを特徴とする。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、回路基板の外周部にある対角上の２つの半田ボール搭載ランドを画像認識で読み取り、搬送板上の仮想原点を基準にして所定の場所に載置固定するので、回路基板の複数の半田ボール搭載ランドは仮想原点対して位置が正確に配置される、更に、複数の回路基板が形成された搬送板とスクリーンマスク及び半田ボール搭載ヘッドとの重ね合わせは、画像認識カメラで搬送板に載置固定された回路基板の半田ボール搭載ランドの位置とスクリーンマスクのスクリーンメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッドの半田ボールの位置をそれぞれ読み取り、仮想原点を基準にして前記搬送板に載置された回路基板に形成された半田ボール搭載ランドの位置とスクリーンマスクの複数のメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッドの複数の半田ボールの位置とが一致するようにしたので、複数の回路基板が形成された搬送板とスクリーンマスク及び半田ボール搭載ヘッドとの重ね合わせは精度よくできる。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、上記の請求項１において、上記スクリーンマスクの画像認識カメラでの読み取りは、スクリーンマスクの一番外側に配置されスクリーンメッシュ穴部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴の位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にしてスクリーンマスクの複数のメッシュと前記搬送板に載置された回路基板に形成された半田ボール搭載ランドの位置が一致するようにした工程であることを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、スクリーンマスクのスクリーンメッシュ穴の位置の読み取りを、スクリーンマスクの一番外側に配置されスクリーンメッシュ部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴で行うので、複数の回路基板が形成された搬送板とスクリーンマスクとの重ね合わせが精度よくできる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、上記半田ボール搭載ヘッドの画像認識カメラでの読み取りは、半田ボール搭載ヘッドの一番外側に配置され半田ボール部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴の位置とを読み取り、前記仮想原点を規準にして半田ボール搭載ヘッドの複数の半田ボールと前記搬送板に載置された回路基板に形成された半田ボール搭載ランドの位置が一致するようにした工程であることを特徴とする。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、半田ボール搭載ヘッドに吸引された複数の半田ボールの位置の読み取りを、半田ボール搭載ヘッドの半田ボール部の一番外側に配置され半田ボール部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴で行うので、複数の回路基板が形成された搬送板と半田ボール搭載ヘッドとの重ね合わせが精度よくできる。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、低粘着性の粘着層が形成された搬送板上に少なくとも回路配線と複数の半田ボール搭載ランドが形成された回路基板の複数を載置、固定する工程（以下、回路基板の搬送板載置固定工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成された半田ボール搭載ランド上にスクリーンマスクを用いてスキージによりフラックスを塗布する工程（以下、フラックス塗布工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれに形成されたフラックスが塗布された半田ボール搭載ランド上に半田ボールを搭載する工程（以下、半田ボール搭載工程という）、前記回路基板のそれぞれを加熱することにより前記半田ボールを半田ボール搭載ランドに溶着させる工程（以下半田ボール溶着工程という）、前記複数の回路基板のそれぞれを前記搬送板から剥がす工程（以下、回路基板剥し工程という）、とからなるＢＧＡ製品基板の製造方法において、
上記回路基板剥し工程は、少なくとも回路基板の１つを回路基板吸着用パットで吸引すると同時に、前記回路基板の直下の搬送板に明けられている突き上げピン用穴を通して突き上げピンで回路基板を突き上げることにより前記回路基板を前記搬送板から剥す工程であることを特徴とする。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記の本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、搬送板上の低粘着層の粘着層に固定された複数の回路基板を変形なく、容易に剥すことができる。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
【発明の効果】
本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、回路基板の外周部にある対角上の２つの画像認識用半田ボール搭載ランドを画像認識で読み取り、搬送板上の仮想原点を基準にして所定の場所に載置固定するので、回路基板の複数の半田ボール搭載ランドは仮想原点対して位置が正確に配置される、更に、上記回路基板の搬送板載置固定工程を終えた複数の回路基板が形成された搬送板とスクリーンマスク及び半田ボール搭載ヘッドとの重ね合わせは、画像認識カメラで搬送板に載置固定された回路基板の画像認識用半田ボール搭載ランドの位置とスクリーンマスクの画像認識用スクリーンメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッドの画像認識用ハンダボールの位置をそれぞれ読み取り、仮想原点を基準にして前記搬送板に載置された回路基板に形成された半田ボール搭載ランドの位置とスクリーンマスクの複数のメッシュの位置、及び半田ボール搭載ヘッドの複数の半田ボールの位置とが一致するようにしたので、複数の回路基板が形成された搬送板とスクリーンマスク及び半田ボール搭載ヘッドとの重ね合わせは精度よくできる。
上記の効果は、上記の複数の回路基板が搭載された搬送板は、複数個の回路基板を擬似的に１枚の基板として扱えるようにしたことによるものである。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、スクリーンマスクのスクリーンメッシュ穴の位置の読み取りを、スクリーンマスクの一番外側に配置されスクリーンメッシュ部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴で行うので、複数の回路基板が形成された搬送板とスクリーンマスクとの重ね合わせが精度よくできる。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、半田ボール搭載ヘッドに吸引された複数の半田ボールの位置の読み取りを、半田ボール搭載ヘッドの半田ボール部の一番外側に配置され半田ボール部の外周部に対角上に形成された２つの画像認識用穴で行うので、複数の回路基板が形成された搬送板と半田ボール搭載ヘッドとの重ね合わせが精度よくできる。複数の回路基板が形成された搬送板と半田ボール搭載ヘッドとの重ね合わせが精度よくできる。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
更に、本発明のＢＧＡ製品基板の製造方法は、回路基板の１つを真空チャックで吸引すると同時に、前記回路基板の直下の搬送板に明けられている穴を通して突き上げピンで回路基板を突き上げることにより、搬送板上の低粘着性のテープに固定された複数の回路基板を変形なく、容易に剥すことができる。