(57)【要約】【課題】外部と電磁気的にシールドできるにも拘わらず、製造が容易で、余り制約を課さずに回路設計可能な高周波電子回路モジュールを実現する。【解決手段】接地導体層６を有する第１プリント配線基板１の表面には、チップ部品９・１０と、外縁部に沿って配された導体ブロック１２となどが実装されている。また、第１プリント配線基板１の実装面側には、接地導体層１５を有する第２プリント配線基板１３が配されている。上記両接地導体層６・１５は、チップ部品１０の一部および導体ブロック１２を介して、電気的に接続されている。当該構成では、上記両接地導体層６・１５により、高周波電子回路を外部と電磁気的に遮蔽できる。また、両接地導体層６・１５は、第１プリント配線基板１の実装部品を介して接続されるので、チップ部品１０などを実装する装置で製造でき、接地可能場所の制約を緩和できる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電子回路を構成するための実装部品が表面実装され、接地導体層が設けられた第１基板と、
上記第１基板の実装部品側表面を覆うように配され、接地導体層が設けられた第２基板とを備え、
上記第１基板の接地導体層および第２基板の接地導体層が、上記実装部品の少なくとも１つを介して、電気的に接続されていることを特徴とする高周波電子回路モジュール
【請求項２】
上記第１および第２基板の少なくとも一方は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１記載の高周波電子回路モジュール。
【請求項３】
上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品は、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って配されていることを特徴とする請求項１記載の高周波電子回路モジュール。
【請求項４】
上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品は、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って実装された導体ブロックであることを特徴とする請求項１記載の高周波電子回路モジュール。
【請求項５】
上記第１基板および第２基板の間の空隙の少なくとも一部分には、絶縁性樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１または２記載の高周波電子回路モジュール。
【請求項６】
上記絶縁性樹脂がゲル状樹脂であることを特徴とする請求項５記載の高周波電子回路モジュール。
【請求項７】
上記第１基板に実装された実装部品の少なくとも一部には、上記第２基板側に電極が設けられており、
上記第２基板には、上記電極のうち、接地電極以外の電極どうしを接続する配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項１記載の高周波電子回路モジュール。
【請求項８】
上記第２基板には、上記第１基板に実装された実装部品のうち、第２基板に電気的に接続されない実装部品と上記第２基板とを絶縁する絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項１記載の高周波電子回路モジュール。
【請求項９】
接地導体層が設けられていると共に、高周波電子回路モジュールの高周波電子回路を構成するための実装部品を表面実装する箇所には、はんだが配置されている第１基板に、当該実装部品をマウントするマウント工程と、
上記実装部品を上記第１基板に、はんだ付けする第１はんだ付け工程と、
接地導体層が設けられていると共に、上記実装部品を表面実装する箇所には、はんだが配置されている第２基板を、上記第１基板の実装部品側表面を覆うように配置する基板配置工程と、
上記実装部品の少なくとも１つを介して、上記第１基板の接地導体層および第２基板の接地導体層が電気的に接続されるように、上記実装部品を上記第２基板に、はんだ付けする第２はんだ付け工程とを含んでいることを特徴とする高周波電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１０】
上記第１および第２はんだ付け工程は、上記基板配置工程の後で一括して行われることを特徴とする請求項９記載の高周波電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１１】
上記マウント工程には、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品としての導体ブロックを、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿ってマウントする工程が含まれ、
さらに、上記第２はんだ付け工程の後、上記第１および第２基板の端部と共に、上記導体ブロックの一部を切断する工程を含んでいることを特徴とする請求項９記載の高周波電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１２】
複数の上記第１基板がマトリックス状に配置された第１綴りシート状基板を製造する工程と、
複数の上記第２基板がマトリックス状に配置された第２綴りシート状基板を製造する工程とを含み、
上記基板配置工程では、上記第２綴りシート状基板が上記第１綴りシート状基板の実装部品側を覆うように配置することにより、上記各第２基板が、それぞれに対応する各第１基板の実装部品側を覆うように配置すると共に、
さらに、上記第２はんだ付け工程の後、上記第１および第２綴りシート状基板を、個々の第１および第２基板に分割して、それぞれが上記第１および第２基板を含んでいる高周波電子回路モジュールに分割する分割工程とを含んでいることを特徴とする請求項９または１０記載の高周波電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１３】
上記マウント工程は、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品としての導体ブロックを、上記第１綴りシート状基板のうち、上記分割工程で切り代となる位置に重なるようにマウントする工程を含み、
上記分割工程では、上記第１および第２綴りシート状基板を切断して、個々の第１および第２基板に分割する際に、上記導体ブロックの一部も同時に切断することを特徴とする請求項１２記載の高周波電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１４】
上記導体ブロックの幅は、上記切り代の幅よりも広い値に設定されており、
上記マウント工程にて、当該導体ブロックは、上記切り代の両側に、はみ出すようにマウントされていることを特徴とする請求項１３記載の高周波電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器などに用いられ、回路セット周囲を電磁気的に遮蔽する必要のある高周波電子回路モジュール、および、その製造方法に関し、特に、モバイル機器搭載用などの小型化が要望される用途に好適な高周波電子回路モジュール、および、その製造方法に関するものであり、
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話などのモバイル機器に用いられる小型高周波モジュールとして、ＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ　Ｌｏｃｋｅｄ　Ｌｏｏｐ　）回路やＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ　）回路モジュールが用いられている。これらのモジュールは、一般的には、図１０および図１１に示すように、多層のプリント配線基板３１の上に、表面実装型の電子部品類３２…を実装し、プリント配線基板３１の裏面の大部分を、印刷された導体からなる接地層３３で覆うと共に、上記電子部品類の実装面上部を、金属製のキャップシールドケース３４で覆う構造とすることによって、周囲との電磁気的な遮蔽を行う構造をとっている。なお、図１０では、説明の便宜上、キャップシールドケース３４を透明体として表現している。
【０００３】
また、これら小型のモジュールの製造においては、各モジュールをマトリックス状に配列した綴りシート基板上に、複数モジュール分の部品実装を一括して行った後、各モジュールへの分割を行い、キャップシールドケース３４の装着を行う手順が取られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、キャップシールドケースの接地箇所の制限によって、設計に制約が課されると共に、キャップシールドケースの装着用に特別の設備や工程が必要になるという問題を生じる。
【０００５】
具体的には、これら従来の金属製キャップシールドケース３４を用いる構造では、任意の電子部品から、上記基板３１の裏側もしくは基板３１内部の接地層３３への接地接続は、基板３１に設けたＶＩＡなどを介して、比較的自由に行うことができるものの、これらの部品上部を覆うキャップシールドケース３４への接地接続ポイントは、該キャップシールドケース３４が取り付けられているモジュール外縁部のみに限られている。
【０００６】
なお、プリント配線基板３１の内側に配置された部品から直接的に、上部のキャップシールドケース３４へ接地を行うためには、例えば、図１０および図１１に示すように、キャップシールドケース３４の内側に、接地ピン３５を設けると共に、上記プリント配線基板３１のうち、モジュール部品レイアウトの内側の接地パターンへ接触するように、キャップシールドケース３４をマウントするなどの構造が採られる。ところが、上記キャップシールドケース３４は、多くの場合、板金をプレスして製造されるため、モバイル機器に搭載されるＶＣＯ回路モジュールなどの小型モジュールでは、これらキャップシールドケース３４の製造精度の問題やコストの問題から、現実的にはこのような複雑な構造を採ることは難しく、シールドケース外縁部の取り付け部分のみで接地する構造とすることが多い。したがって、分布定数回路的な性格が強い高周波回路においては設計に制約を課せる結果となっている。
【０００７】
また、キャップシールドケース３４は、一般的に、各モジュールのプリント配線基板３１の端面に設けられたスルーホールへ爪を勘合するなどの手法によって装着されている為、一般的な表面実装型電子部品の実装設備での装着が困難である。したがって、綴りシート状基板上に一括して高速でマウントされ、リフロー半田付け処理される電子部品類とは別に、実装ロボットなどの専用実装設備を用いて、別工程で実装する必要がある。この結果、これらモジュールの生産性は、低下しがちである。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外部と電磁気的にシールドできるにも拘わらず、製造が容易で、しかも、余り制約を課さずに回路設計が可能な高周波電子回路モジュール、および、その製造方法を実現することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、上記課題を解決するために、高周波電子回路を構成するための実装部品が表面実装され、接地導体層が設けられた第１基板と、上記第１基板の実装部品側表面を覆うように配され、接地導体層が設けられた第２基板とを備え、上記第１基板の接地導体層および第２基板の接地導体層が、上記実装部品の少なくとも１つを介して、電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１０】
上記構成によれば、第１基板上に実装された実装部品は、互いに電気的に接続された第１基板の接地導体層と第２基板の接地導体層とによって、外部から電磁気的にシールド（遮蔽）される。
【００１１】
また、両接地導体層は、実装部品を介して電気的に接続されているので、シールドケースを装着するために実装部品の実装とは異なる設備が必要な従来技術と異なり、実装部品を実装する設備と同じ設備により、両接地導体層同士を接続できる。
【００１２】
さらに、両接地導体層を接続するのが実装部品なので、実装部品を配置可能な場所であれば、任意の場所（例えば、基板中央部など）で、両接地導体層を接続できる。したがって、シールドケースを装着する従来技術と比較して、シールドする部材同士を接続可能な場所の制限が大幅に緩和される。この結果、分布定数回路的な設計が必要となる高周波回路における制約を緩和できる。
【００１３】
これらの結果、外部と電磁気的にシールドできるにも拘わらず、製造が容易で、しかも、余り制約を課さずに回路設計可能な高周波電子回路モジュールを実現できる。
【００１４】
上記第１および第２基板の少なくとも一方は、フレキシブル基板であってもよい。当該構成によれば、フレキシブル基板は、可撓性があるので、硬質の基板の場合と異なり、実装部品類の高さ方向の凹凸をある程度吸収でき、はんだ付け不良など、当該凹凸に起因する不具合を軽減できる。また、硬質の基板の場合よりも、薄い高周波電子回路を実現できる。
【００１５】
また、上記構成に加えて、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品は、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って配されていてもよい。
【００１６】
上記構成によれば、高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って設けられた実装部品を介して、上記両接地導体層間が電気的に接続されているので、第１基板に実装された実装部品の側面方向（第１または第２基板の表面に沿った方向）に対しても、外部との電磁気的な遮蔽を行うことが可能となる。
【００１７】
さらに、上記構成に加えて、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品は、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って実装された導体ブロックであってもよい。
【００１８】
当該構成によれば、高周波電子回路モジュールの外縁部に配された導体ブロックを介して、上記両接地導体層が接続され、当該導体ブロックが側面シールド板として作用するので、より確実に側面方向をシールドできる。
【００１９】
特に、上記導体ブロックを、一般的なチップ部品（チップコンデンサなど）と同じ形状の導電性金属からなる直方体ブロックとすることで、一般的なチップ部品と共通の実装装置を用いて、安価かつ高速に、高周波電子回路モジュールの側面シールド板を形成できる。
【００２０】
また、上記構成に加えて、上記第１基板および第２基板の間の空隙の少なくとも一部分には、絶縁性樹脂が充填されていてもよい。
【００２１】
当該構成によれば、絶縁性樹脂を充填することにより、外部からの振動、衝撃等によって生じる各基板の接地導体層の振動が軽減されるので、高周波電子回路の動作安定度を増すことが可能となる。
【００２２】
特に、第１および第２基板の少なくとも一方がフレキシブル基板の場合は、硬質材の基板の場合に比べて厚みが薄く、振動しやすいので、上記絶縁性樹脂により、高周波電子回路の動作安定度を大幅に向上できる。
【００２３】
さらに、絶縁性樹脂が充填されているので、高周波電子回路モジュールの製造時に、各実装部品が実装されてから固定されるまでの位置ズレなどを抑えることができる。
【００２４】
また、上記構成に加えて、上記絶縁性樹脂は、ゲル状樹脂であってもよい。当該構成では、充填される樹脂がゲル状の樹脂なので、高周波電子回路モジュール動作時の発熱や外部環境変化に起因して発生する応力を緩和する効果がある。
【００２５】
さらに、上記構成に加えて、上記第１基板に実装された実装部品の少なくとも一部には、上記第２基板側に電極が設けられており、上記第２基板には、上記電極のうち、接地電極以外の電極どうしを接続する配線パターンが形成されていてもよい。当該構成によれば、第２基板側でも、実装部品を配線できるので、小型化および設計の自由度向上が可能になる。
【００２６】
また、上記構成に加えて、上記第２基板には、上記第１基板に実装された実装部品のうち、第２基板に電気的に接続されない実装部品と上記第２基板とを絶縁する絶縁層が設けられていてもよい。
【００２７】
当該構成によれば、第２基板を実装基板の上面に密着させることができるので、従来電気絶縁用として設けていた実装部品類上部とシールドケース間の空隙分の厚みが不要となり、モジュールの薄型化に寄与する。
【００２８】
一方、本発明に係る高周波電子回路モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、接地導体層が設けられていると共に、高周波電子回路モジュールの高周波電子回路を構成するための実装部品を表面実装する箇所には、はんだが配置されている第１基板に、当該実装部品をマウントするマウント工程と、上記実装部品を上記第１基板に、はんだ付けする第１はんだ付け工程と、接地導体層が設けられていると共に、上記実装部品を表面実装する箇所には、はんだが配置されている第２基板を、上記第１基板の実装部品側表面を覆うように配置する基板配置工程と、上記実装部品の少なくとも１つを介して、上記第１基板の接地導体層および第２基板の接地導体層が電気的に接続されるように、上記実装部品を上記第２基板に、はんだ付けする第２はんだ付け工程とを含んでいることを特徴としている。
【００２９】
上記各工程は、シールドケースを装着するための設備が別途必要な従来技術と異なり、実装部品を実装する設備と同じ設備により実施できる。したがって、外部と電磁気的にシールドできるにも拘わらず、余り制約を課さずに回路設計可能な高周波電子回路モジュールを、当該従来技術と比較して、容易に製造できる。
【００３０】
さらに、上記構成に加えて、上記第１および第２はんだ付け工程は、例えば、はんだリフロー加熱などによって、上記基板配置工程の後で一括して行われていてもよい。
【００３１】
当該構成では、第１基板へのはんだ付けと、第２基板へのはんだ付けとを同時に実施できるので、それぞれを別に実施する場合と比較して、製造工程を簡略化でき、製造時間を短縮できる。
【００３２】
また、上記構成に加えて、上記マウント工程には、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品としての導体ブロックを、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿ってマウントする工程を含まれ、さらに、上記第２はんだ付け工程の後、上記第１および第２基板の端部と共に、上記導体ブロックの一部を切断する工程を含んでいることを特徴としている。
【００３３】
当該構成では、導体ブロックの一部が第１および第２基板の端部と共に切断される。したがって、例えば、マウント装置の制限などによって、マウント可能な導体ブロックの薄さが制限されている場合であっても、側面シールド壁として機能する導体ブロックを、より薄く、かつ、モジュール外縁ぎりぎりに形成することが可能となる。
【００３４】
ところで、上記高周波電子回路モジュールを、それぞれ個別に製造してもよいが、より効率的な製造が求められる場合には、以下のように、複数の高周波電子回路モジュールを同時に製造することが望ましい。
【００３５】
具体的には、上記構成に加えて、複数の上記第１基板がマトリックス状に配置された第１綴りシート状基板を製造する工程と、複数の上記第２基板がマトリックス状に配置された第２綴りシート状基板を製造する工程とを含み、上記基板配置工程では、上記第２綴りシート状基板が上記第１綴りシート状基板の実装部品側を覆うように配置することにより、上記各第２基板が、それぞれに対応する各第１基板の実装部品側を覆うように配置すると共に、さらに、上記第２はんだ付け工程の後、上記第１および第２綴りシート状基板を、個々の第１および第２基板に分割して、それぞれが上記第１および第２基板を含んでいる高周波電子回路モジュールに分割する分割工程とを含んでいることが望ましい。
【００３６】
当該構成では、複数の高周波電子回路モジュールを一括して製造できるので、より効率的な製造プロセスの提供が可能になる。特に、第１および第２はんだ付け工程を一括して実装することで、さらに効率的な製造プロセスの提供が可能になる。
【００３７】
また、上記構成に加えて、上記マウント工程は、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品としての導体ブロックを、上記第１綴りシート状基板のうち、上記分割工程で切り代となる位置に重なるようにマウントする工程を含み、上記分割工程では、上記第１および第２綴りシート状基板を切断して、個々の第１および第２基板に分割する際に、上記導体ブロックの一部も同時に切断してもよい。
【００３８】
当該構成によれば、個々の第１および第２基板に分割する際に、上記導体ブロックの一部も同時に切断されるので、側面シールド壁として機能する導体ブロックを、より薄く、かつ、モジュール外縁ぎりぎりに形成することが可能となる。
【００３９】
さらに、上記構成に加えて、上記導体ブロックの幅は、上記切り代の幅よりも広い値に設定されており、上記マウント工程にて、当該導体ブロックは、上記切り代の両側に、はみ出すようにマウントされていてもよい。
【００４０】
当該構成では、隣接する高周波電子回路モジュールの双方において、側壁シールドとして機能する導体ブロックを、１つの部品実装で、同時に形成することができ、より効率的な製造プロセスの提供が可能となる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図１ないし図９に基づいて説明すると以下の通りである。すなわち、本実施形態に係るＶＣＯ回路モジュールは、図２に示すように、第１基板としての第１プリント配線基板１上に、０６０３〔公称　０．６×０．３　×０．３　ｍｍ〕サイズのチップ部品（例えば、チップ抵抗およびチップコンデンサなど）９と、１００５〔公称　１．０×０．５　×０．５　ｍｍ〕サイズのチップ部品（例えば、チップ抵抗およびチップコンデンサなど）１０と、樹脂モールドパッケージ型の部品１１（バラクタダイオードやトランジスタ素子など）と、上記モジュールの外縁部に沿って配された導体ブロック１２（例えば、洋白製）とが、表面実装された構造を有している。
【００４２】
上記図２のＡ−Ａ線断面図を図１に示す。当該図１に示すように、第１プリント配線基板１は、パターニングされた導体層３〜６と、はんだレジスト層７とを、ガラスエポキシ樹脂製の基材２に印刷した厚さ約０．６ｍｍの４層積層硬質基板であって、部品類を実装する面側の導体層３と、部品実装側の面から３層目の導体層５とによって、部品間の主な配線が形成されている。一方、基板内部の２層目の導体層４と、基板裏面側の導体層６の外部接続用電極ランド６ａを除く大部分６ｂとは、接地導体であり、ＶＣＯ回路モジュールの裏側を電磁気的にシールドする構造となっている。また、これらの各導体層３〜６は、基板面に対して垂直方向に設けられるＶＩＡ導体８によって、電気的に接続されている。
【００４３】
上記第１プリント配線基板１上に実装されている電子部品類の上部には、第２基板としての第２プリント配線基板１３が実装されている。当該基板１３は、導体ブロック１２の上部部分と、はんだ付けされていると共に、１００５サイズのチップ部品１０の一部と、その電極の上部部分で、はんだ付けされている。
【００４４】
これにより、第２プリント配線基板１３は、第１プリント配線基板１と、その上に実装される電子部品類（９〜１１など）とによって形成される電子回路へ、電気的に接続された構造となっている。なお、図１では、ＶＣＯ回路モジュール構造の説明の便宜上、第２プリント配線基板１３を透明体として示しているが、透明体であってもよいし、透明体でなくてもよい。
【００４５】
より具体的には、本実施形態に係る第２プリント配線基板１３は、フレキシブル配線基板であって、厚さ０．２ｍｍのポリイミド製のフィルム基材１４に導体層１５を張り合わせ、当該導体層１５の張り合わせ面とは、反対側の面に、例えば、銅などにより、導体配線パターン１６を形成し、さらにその上に、はんだレジスト層１７を塗布した構造となっている。
【００４６】
上記はんだレジスト層１７は、第１プリント配線基板１上に実装される１００５サイズの部品１０の一部の上部電極部分に相対する位置と、第１プリント配線基板１上に実装される導体ブロック１２の上面に相対する位置とに開口が設けられ、当該開口を介して、はんだ付けを行う構造となっている。
【００４７】
また、同第２プリント配線基板１３の導体配線パターン１６のうち、ＶＣＯ回路モジュール外縁部に沿って実装された導体ブロック１２の上面に相対する部分と、上記導体配線パターン１６のうち、上記モジュール内の１００５チップ部品１０の電極中、接地されている電極に相対する部分のランドとは、第２プリント配線基板１３のフィルム基材１４に形成された孔１８を介して、第２プリント配線基板１３の裏面の裏面の導体層１５へ電気的に接続されている。上記孔１８は、例えば、エッチングによって形成される。
【００４８】
以上のように、本実施形態に係るＶＣＯ回路モジュールには、第１プリント配線基板１の裏面の接地導体層６と、実装部品類の上部に設けられた第２プリント配線基板１３の接地導体層１５と、モジュール外縁部に沿って実装され、これらの第１および第２プリント配線基板１・１３の接地導体層６・１５どうしを電気的に接続している導体ブロック１２とが設けられている。これにより、上記ＶＣＯ回路モジュールは、外部と電磁気的に概略的にシールドされた構造を得ている。
【００４９】
ここで、図１０および図１１に示すように、従来のＶＣＯ回路モジュールでは、金属製のキャップシールドケース３４と、実装部品類３２の間には絶縁性を確保するため、一般的には、一定間隔の空隙を設ける構造となっており、当該空隙寸法は、一般的に、実装部品寸法誤差、実装精度誤差、シールドケースの寸法誤差、基板へのはんだ印刷厚み誤差等を考慮した大きめの設定となる。したがって、ＶＣＯ回路モジュールの薄型化を妨げる要因の１つとなっている。
【００５０】
また、これらの構造では、電子部品間の回路配線を行えるのは、部品が実装されている基板表面及び基板内部に形成されるプリント配線パターンによってのみであり、部品上部の空間は配線スペースとして利用することはできない。
【００５１】
また、これらの金属製のシールドケースは、一般的に薄い金属板をプレス加工したものであり、周囲の数点で基板に固定され、内部が空洞となっている為、外部からの振動の影響を受けやすく、携帯電話に装着された一部のＶＣＯ回路モジュール等においては、着信時にアラームやバイブレータの影響を受け、発振が不安定になる等の事例も見られる。
【００５２】
これに対して、本実施形態では、上記導体ブロック１２は、他の電子部品類（９〜１１など）と同様に、第１プリント配線基板１上に実装された部品である。また、当該導体ブロック１２は、第２プリント配線基板１３上に実装された部品でもある。したがって、従来のキャップシールドケース３４（図１０および図１１参照）とは異なり、例えば、部品をマウントする装置およびリフローはんだ付け装置など、ＶＣＯ回路モジュールの電子回路を構成する上記電子部品類をプリント配線基板１・１３に実装するための装置によって、上記電子部品類をプリント配線基板１・１３に実装する工程と同じ工程で実装できる。この結果、外部と電磁気的に概略的にシールドされているにも拘わらず、キャップシールドケース３４を装着するための専用設備および専用工程が不要となり、高速かつ安価な製造工程で製造できる。
【００５３】
また、上記接地導体層６・１５どうしは、ＶＣＯ回路モジュールの外縁部に沿って実装された導体ブロック１２だけではなく、他の位置に配された導体ブロック１２あるいはチップ部品１０の一部を介しても接続することができる。ここで、これらのチップ部品１０および導体ブロック１２も、上記電子部品類をプリント配線基板１・１３に実装する装置および工程と同じ装置および工程で実装できる。また、上記導体ブロック１２およびチップ部品１０は、板金プレスなどにより製造される接地ピン３５（図１０および図１１）と比較すると、より多くの数を設けることができ、より自由な位置に配置できる。
【００５４】
したがって、第１プリント配線基板１の中央部であっても、これらの導体ブロック１２およびチップ部品１０を介して、接地上部シールドとして機能する、第２プリント配線基板１３の接地導体層１５に接地できる。この結果、ＶＣＯ回路モジュールのように、分布定数的な設計が必要となる高周波回路であっても、接地可能な場所が制限される上記従来の回路モジュール（図１０および図１１参照）と比較して、回路設計における制約（回路のレイアウトなど）が緩和され、設計の自由度を向上できる。
【００５５】
また、第１プリント配線基板１に実装された電子部品類（９〜１１など）の上面（第２プリント配線基板１３側の面）は、例えば、一部のチップ部品１０に設けられた電極など、プリント配線基板１３と接続すべき電極を除いて、例えば、第２プリント配線基板１３のはんだレジスト層１７やフィルム基材１４などの絶縁体によって、第２プリント配線基板１３の接地導体層１５と電気的に絶縁されている。したがって、第２プリント配線基板１３を、上記電子部品類（９〜１１など）の上部に密着設置させる構造を取ることができる。これにより、図１０および図１１に記載の従来技術の構成と異なり、電子部品類の上部と金属のキャップシールドケース３４間に電気絶縁用として設けていた空隙分の厚みが不要となり、ＶＣＯ回路モジュールの薄型化に寄与する。
【００５６】
さらに、本実施形態に係る第２プリント配線基板１３では、図３に示すように、その内側（第１プリント配線基板１に実装された電子部品類に対面する側の面）に設けられた導体配線パターン１６のうち、基板１３の裏面側の接地導体層１５に接続されない導体配線パターンの一部１６ｂは、第１プリント配線基板１に実装された部品類（９〜１１など）の上部において、該部品どうしを結線する配線パターンを形成している。
【００５７】
したがって、これらの実装部品上部においても回路の配線を形成することが可能となり、より複雑な配線回路を、より小型かつ小さい面積で実現することが可能となるのみならず、部品配列の制約が緩和され、設計の自由度を増すことが可能となる。
【００５８】
また、本実施形態に係るＶＣＯ回路モジュールは、第１プリント配線基板１と、第２プリント配線基板１３と、該モジュール外縁部に実装された導体ブロック１２とで囲まれた部分の実装部品空隙部分に、ゲル状のシリコン樹脂１９が充填された構造となっている。当該樹脂１９は、本実施形態のＶＣＯ回路モジュールの好適な用途である携帯電話において、例えば、着信アラームおよび着信バイブレータ動作時など、特に顕著に本モジュールに対して衝撃や振動が加わった際、比較的薄い第２プリント配線基板１３上の接地導体層１５の振動を抑えることができ、発振回路の動作をより安定させる効果を有する。
【００５９】
また、当該樹脂１９がゲル状であるので、硬質樹脂を充填した場合に比較して、外部の温湿度などの環境変化や経時変化によって発生する応力の影響を抑えることが可能であり、本実施形態に係るＶＣＯ回路モジュールの信頼性を、より高いものとすることに寄与する。
【００６０】
次に、本実施形態のＶＣＯ回路モジュールの製造手順に関して説明する。なお、ＶＣＯ回路モジュールを１つずつ製造することもできるが、以下では、さらに好適な例として、複数のＶＣＯ回路モジュールを同時に製造する場合について説明する。
【００６１】
すなわち、本実施形態に係るＶＣＯ回路モジュールは、図４に示す如く、１５×１５個のモジュールをマトリックス状に配列した綴りシート状基板２０として、各第１プリント配線基板１を形成する。さらに、各第１プリント配線基板１上の所定の部品実装ランド上に、はんだペーストを印刷し、図５に示すように、その上に、各第１プリント配線基板１の実装部品類（９〜１２など）を一括してマウントする。その後、各実装部品間の間隙部分に、ディスペンサーによって、シリコン樹脂１９を適量塗布する。
【００６２】
一方、上記第１の綴りシート状基板２０と同じ配列で、各第２プリント配線基板１３がマトリックス状に配置されている第２の綴りシート状基板２１には、各第２プリント配線基板１３の所定の部品接続ランド上に、はんだペーストが印刷される。
【００６３】
さらに、図６に示すように、上記両綴りシート状基板２０・２１を、当該第２の綴りシート状基板２１のはんだ印刷面が第１プリント配線基板１上に実装された部品上部に対面させる方向で重ね合わせ、はんだリフロー装置へ投入し、一括して、はんだリフローを実施する。これにより、第１プリント配線基板１と実装部品類とのはんだ付け、および、第２プリント配線基板１３と当該基板１３に接続される実装部品類とのはんだ付けが一括して行われる。さらに、はんだリフロー工程を終了した後、図７に示すように、綴りシート基板状態のモジュールを、ダイシング装置によって、個片モジュールに分割する（図８）。
【００６４】
ここで、本実施形態におけるダイシングブレード２２の厚みは、０．２ｍｍであり、ダイシング実施時に、この幅の部分は粉々に粉砕されてしまうので、上記両綴りシート状基板２１・２２において、隣接モジュールの間には、図９中ｃ−ｄにはさまれた部分のように、切り代として、ダイシングブレードの厚みと同寸法（例えば、０．２ｍｍ幅）の余裕が設けられている。
【００６５】
本実施形態においては、図９に示すように、各個片モジュールの外縁部に配置される導体ブロック１２は、チップ部品の標準的な規格寸法の１つである１００５サイズ（幅１．０　×長さ０．５　×高さ０．５　ｍｍ）に合わせたサイズの直方体の導体ブロック１２（例えば、洋白製）を、上記両綴りシート状基板２１・２２において隣接するモジュールどうしの境界上の中央に、切断線に沿って長手方向に実装し、上記の分割工程において、両プリント配線基板１・１３と一括してダイシングする。
【００６６】
これによって、導体ブロック１２の中央部分、すなわち、基板の切り代幅に重なって実装された部分（図９の点線ｃ−ｄに挟まれた斜線部分）は、基板と一括して除去され、隣接するモジュール双方の外縁部には、厚さ約０．１５ｍｍずつの導体ブロック１２の壁面が同時に残される。同手法を採る事により、隣接する両モジュール、それぞれの外縁部に設けられる接地導体ブロック１２を、一回の部品実装で同時に形成できる。したがって、綴りシート状基板２０での部品実装点数を減らすことが可能である。また、実装する導体ブロック１２をチップ部品の規格サイズ（例えば、１００５）に合わせることで、他のチップ部品実装と同じ高速マウント装置の使用が可能となる。さらに、分割後の導体ブロックを、各モジュールの外縁部分ぎりぎりに形成できる。また、綴りシート状基板２０に実装する導体ブロック１２がチップ部品の規格サイズに合わされているにも拘わらず、基板分割後の導体ブロック１２の厚みを、約０．１５ｍｍ程度まで薄くすることが可能となり、モジュール内部の実装部品のスペースを増やすことが可能となる。
【００６７】
さらに、内部に充填される樹脂１９は、ダイシング装置を用いて、上記導体ブロック１２の切断を行う際、同ブロック１２に加わる衝撃を緩和し、切断時にブロック１２のはんだ付け部分が剥離するなどのトラブルが発生するのを防ぐ効果もある。加えて、同ダイシング工程において、導体ブロック１２や両プリント配線基板１・１３上の電極導体を切断したときの切りくずが、実装部品の間に入り込むのを防ぎ、ショートなどのトラブルを防ぐ効果もある。
【００６８】
なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、例えば、第２プリント配線基板１３を接地導体のみの構成とした構造や、同基板１３を第１プリント配線基板１と同様、硬質材の多層基板で構成した構造とするなど、請求項の範囲内で他の組み合わせを取りうることは無論である。
【００６９】
ただし、本実施形態のように、第２プリント配線基板１３にも導体配線パターン１６を形成し、実装部品と接続することで、実装部品の上部（第２プリント配線基板１３側）においても、回路の配線を形成することが可能となり、小型化および設計の自由度向上が可能になる。
【００７０】
また、本実施形態のように、第１および第２プリント配線基板１・１３の少なくとも一方（本実施形態では、第２プリント配線基板１３）の基材をフィルムとすることで、硬質材の多層基板で構成する場合と異なり、実装部品類の高さ方向の凹凸をある程度吸収でき、はんだ付け不良など、当該凹凸に起因する不具合を軽減できると共に、硬質材の多層基板で構成する場合よりも、薄いＶＣＯ回路モジュールを実現できる。
【００７１】
また、上記では、第１プリント配線基板１の接地導体層６と、第２プリント配線基板１３の接地導体層１５とを接続する導体ブロック１２が、モジュール外縁部に沿って実装されている場合を例に説明したが、これに限るものではない。例えば、導体ブロック１２を他の箇所に配置してもよいし、導体ブロック１２に代えて、チップ部品１０などの実装部品によって、両接地導体層６・１５を接続してもよい。ただし、本実施形態のように、モジュール外縁部に沿って配された導体ブロック１２により、上記両接地導体層６・１５を接続した場合、これらの導体ブロック１２によっても、ＶＣＯ回路モジュールを電磁気的にシールドできるので、より確実に遮蔽できる。
【００７２】
以上のように、本発明に係る高周波電子回路モジュールは、第１プリント配線基板上に、ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、インダクター等の電子部品類を表面実装した高周波電子回路であって、当該電子部品類の実装面上面に、第２プリント配線基板を配し、第１プリント配線基板の大部分を覆っている。さらに、前記電子部品類および同第１プリント配線基板により構成される高周波電子回路と外部を電磁気的に遮蔽する接地導体層を、それぞれのプリント配線基板が有し、少なくとも第１プリント配線基板は、回路配線を構成する配線層と絶縁層を介して異なる層に設けられた接地絶縁層とを有する多層配線板である。また、第１プリント配線基板と、第２プリント配線基板との電気的接続を、第１プリント配線基板上に実装されている電子部品類の少なくとも一部分を介して行う構造を有する。さらに、当該接続を行う電子部品類の少なくとも一点が、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との接地導体層どうしを電気的に接続する。
【００７３】
当該構成では、裏面もしくは内部の導体層の大部分を接地導体層とする等の構造で、プリント配線基板裏面方向外部との電磁気的な遮蔽を図り、その表面にＩＣ、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、インダクター等の電子部品類を表面実装した従来の高周波電子回路の上部に設けられていた金属製のキャップシールドケースに代えて、当該電子部品類の実装面上面に、その大部分を接地導体で覆った接地導体層を有する第２プリント配線基板を配し、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との電気的接続を、第１プリント配線基板上に実装されている電子部品類の少なくとも一部分を介して行う構造とし、当該接続を行う電子部品類の少なくとも一点が、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との接地導体層どうしを電気的に接続する構造になっている。
【００７４】
同手法を採用し、第２プリント配線基板の接地用部品接続ランドを基板上の任意の位置に設けることにより、高周波電子回路モジュールの外縁部にレイアウトされた部品のみならず、中央部にレイアウトされた部品からも、上部の接地シールド（第２プリント配線基板の接地導体層）への接地が可能となり、分布定数回路的な設計が必要となる高周波回路の設計における制約が緩和される。
【００７５】
また、第２プリント配線基板を第１プリント配線基板同様、配線回路及び接地導体回路を有する多層板とすることで、実装部品上部においても回路の配線を形成することが可能となり、より複雑な配線回路をより小型小さい面積で実現することが可能となるのみならず、部品配列の制約が緩和され、設計の自由度を増すことが可能となる。
【００７６】
また、本発明では、第２プリント配線基板は、実装部品上部に密着設置される構造となる為、従来電気絶縁用として設けていた実装部品類上部と金属キャップシールドケース間の空隙分の厚みが不要となり、モジュールの薄型化に寄与する。
【００７７】
さらに、本発明においては、第１および第２の少なくとも一方の側のプリント配線基板が、フレキシブルフィルム上に導体及び絶縁体を設けたフレキシブル配線板とすることにより、実装部品類の高さ方向の凹凸をある程度吸収し、半田付け不良を軽減すると同時に、通常の硬質基板を第１および第２の両方の基板に用いる場合に比べて、薄型化を可能とする。
【００７８】
また、本発明によると、第１および第２のプリント配線基板の接地導体間の電気接続を行う電子部品類を、各モジュールの部品レイアウトの外縁部沿って配置することによって、電子部品類が実装される側面方向に関しても、外部との電磁気的な遮蔽を行うことが可能となる。
【００７９】
より具体的には、第１および第２のプリント配線基板の接地導体間の電気接続を行う電子部品類を、チップコンデンサなどと同形状などの導電性金属の直方体ブロックとし、当該導体ブロックを電子回路外縁部分に沿って実装することで、一般チップ部品と共通の実装装置を用いて安価かつ高速に基板上へ側面シールド板を形成することが可能となる。
【００８０】
加えて、本発明によると、第１および第２のプリント配線基板間の電子部品類が実装された空隙の少なくとも一部分に絶縁性樹脂を充填することにより、外部からの振動、衝撃等によって生じる第２のプリント配線基板のシールド接地層の振動が軽減され、回路の動作安定度を増すことが可能となる。さらに、モジュール製造時、各部品が実装されてから、はんだリフローによって固定される間の位置ずれ等を抑える効果がある。また、本充填樹脂をゲル状樹脂とすることによって、モジュール動作時の発熱や外部環境変化に起因して発生する応力を緩和する効果がある。
【００８１】
本発明の製造方法として、まず、当該高周波回路モジュールの第１及び第２のプリント配線基板を、それぞれマトリックス状に、かつ、お互いに同一配列となるよう、高周波回路モジュールの配線パターンが複数配列印刷された綴りシート状の基板として作成する。
【００８２】
次に、第１の綴りシート状基板の所定の位置に、はんだペーストを印刷し、綴りシート状基板上に実装される、全ての電子部品類のマウントを一括して行った後、第２の綴りシート状基板上の所定の位置に、はんだペーストを印刷し、先に電子部品類のマウントを行った、第１の綴りシート状基板上の所定の位置に、第２の綴りシート状基板を重ねて配置する。さらに、はんだリフローにより各部品のはんだ付けを行った後、各高周波回路モジュール個片への分割を実施する。同製造法の採用により、シールド構造の形成までのプロセスを、通常の電子部品類のマウント装置、および、リフローはんだ付け装置のみの工程で行うことが可能になり、従来のキャップシールドケース実装の為の専用設備を要する工程が不要となる。これにより、高速かつ安価な製造プロセスの提供が可能となる。
【００８３】
さらに本発明の製造法によれば、第１及び第２のプリント配線基板の接地導体層間を接続する電子部品の一部分を、後の各高周波回路モジュールへの分割を行う工程で、切り代となる部分に位置するようにマウントを行い、各高周波回路モジュール個片への分割工程において、その切り代部分に配置された一部分をプリント配線基板と同時に切断することによって、側面シールド壁をより薄くかつモジュール外縁ぎりぎりに形成することが可能となる。
【００８４】
さらに望ましくは、切り代上に配置される第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板との接地導体層間を接続する電子部品を、切断前の綴りシート状基板上において、隣接するモジュールの境界部の概略中央に、かつ、切断線に沿って平行に配置する。さらに、当該電子部品の切断線に直角かつプリント配線基板表面に平行な方向の寸法を、切り代の幅よりも大きい寸法とし、個片モジュールへの分割後、当該部品の一部分が隣接する両方のモジュールの外縁部に残るようにする。
【００８５】
これにより、隣接するモジュールにおける第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板との接地導体を接続する側面シールド部を、１つの部品実装で同時に形成することができ、より効率的な製造プロセスの提供が可能となる。
【００８６】
以上説明したように、本発明により、キャップシールドケース等の異形部品を装着する為の特別な装置および工程を設けることなしに、小型かつ高信頼性の高周波回路モジュールを、一般の電子部品実装設備のみで安価かつ高効率に製造することが可能となる。また、接地ポイントの制約の緩和と、実装部品上面における配線の可能化とにより、より自由度の高い設計が可能となる。
【００８７】
【発明の効果】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、高周波電子回路を構成するための実装部品が表面実装され、接地導体層が設けられた第１基板と、上記第１基板の実装部品側表面を覆うように配され、接地導体層が設けられた第２基板とを備え、上記第１基板の接地導体層および第２基板の接地導体層が、上記実装部品の少なくとも１つを介して、電気的に接続されている構成である。
【００８８】
上記構成によれば、第１基板上に実装された実装部品は、互いに電気的に接続された第１基板の接地導体層と第２基板の接地導体層とによって、外部から電磁気的にシールド（遮蔽）される。また、両接地導体層は、実装部品を介して電気的に接続されているので、実装部品を実装する設備と同じ設備により、両接地導体層同士を接続でき、シールドする部材同士を接続可能な場所の制限が大幅に緩和される。これらの結果、外部と電磁気的にシールドできるにも拘わらず、製造が容易で、しかも、余り制約を課さずに回路設計可能な高周波電子回路モジュールを実現できるという効果を奏する。
【００８９】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、上記構成に加えて、上記第１および第２基板の少なくとも一方を、フレキシブル基板とした構成である。それゆえ、実装部品類の高さ方向の凹凸をある程度吸収でき、はんだ付け不良など、当該凹凸に起因する不具合を軽減でき、より薄い高周波電子回路を実現できるという効果を奏する。
【００９０】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、上記構成に加えて、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品を、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って配した構成である。
【００９１】
上記構成によれば、高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って設けられた実装部品を介して、上記両接地導体層間が電気的に接続されているので、第１基板に実装された実装部品の側面方向（第１または第２基板の表面に沿った方向）に対しても、外部との電磁気的に遮蔽できるという効果を奏する。
【００９２】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、上記構成に加え、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品を、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿って実装された導体ブロックとした構成である。
【００９３】
当該構成によれば、高周波電子回路モジュールの外縁部に配された導体ブロックを介して上記両接地導体層が接続され、当該導体ブロックが側面シールド板として作用するので、より確実に側面方向をシールドできるという効果を奏する。
【００９４】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、上記構成に加えて、上記第１基板および第２基板の間の空隙の少なくとも一部分には、絶縁性樹脂が充填されている構成である。
【００９５】
当該構成によれば、絶縁性樹脂を充填することにより、外部からの振動、衝撃等によって生じる各基板の接地導体層の振動が軽減されるので、高周波電子回路の動作安定度を向上できるという効果を奏する。さらに、絶縁性樹脂が充填されているので、高周波電子回路モジュールの製造時に、各実装部品が実装されてから固定されるまでの位置ズレなどを抑えることができるという効果を併せて奏する。
【００９６】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、上記構成に加えて、上記絶縁性樹脂をゲル状樹脂とした構成である。それゆえ、高周波電子回路モジュール動作時の発熱や外部環境変化に起因して発生する応力を緩和できるという効果を奏する。
【００９７】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、上記構成に加えて、上記第１基板に実装された実装部品の少なくとも一部には、上記第２基板側に電極が設けられており、上記第２基板には、上記電極のうち、接地電極以外の電極どうしを接続する配線パターンが形成されている構成である。当該構成によれば、第２基板側でも、実装部品を配線できるので、小型化および設計の自由度を向上できるという効果を奏する。
【００９８】
本発明に係る高周波電子回路モジュールは、以上のように、上記構成に加えて、上記第２基板には、上記第１基板に実装された実装部品のうち、第２基板に電気的に接続されない実装部品と上記第２基板とを絶縁する絶縁層が設けられている構成である。
【００９９】
当該構成によれば、第２基板を実装基板の上面に密着させることができるので、従来電気絶縁用として設けていた実装部品類上部とシールドケース間の空隙分の厚みが不要となり、より薄型な高周波電子回路モジュールを実現できるという効果を奏する。
【０１００】
本発明に係る高周波電子回路モジュールの製造方法は、以上のように、接地導体層が設けられていると共に、高周波電子回路モジュールの高周波電子回路を構成するための実装部品を表面実装する箇所には、はんだが配置されている第１基板に、当該実装部品をマウントするマウント工程と、上記実装部品を上記第１基板に、はんだ付けする第１はんだ付け工程と、接地導体層が設けられていると共に、上記実装部品を表面実装する箇所には、はんだが配置されている第２基板を、上記第１基板の実装部品側表面を覆うように配置する基板配置工程と、上記実装部品の少なくとも１つを介して、上記第１基板の接地導体層および第２基板の接地導体層が電気的に接続されるように、上記実装部品を上記第２基板に、はんだ付けする第２はんだ付け工程とを含んでいる構成である。
【０１０１】
上記各工程は、シールドケースを装着するための設備が別途必要な従来技術と異なり、実装部品を実装する設備と同じ設備により実施できる。したがって、外部と電磁気的にシールドできるにも拘わらず、余り制約を課さずに回路設計可能な高周波電子回路モジュールを、当該従来技術と比較して、容易に製造できるという効果を奏する。
【０１０２】
本発明に係る高周波電子回路モジュールの製造方法は、以上のように、上記構成に加えて、上記第１および第２はんだ付け工程は、例えば、はんだリフロー加熱などによって、上記基板配置工程の後で一括して行われている構成である。
【０１０３】
当該構成では、第１基板へのはんだ付けと、第２基板へのはんだ付けとを同時に実施できるので、それぞれを別に実施する場合と比較して、製造工程を簡略化でき、製造時間を短縮できるという効果を奏する。
【０１０４】
本発明に係る高周波電子回路モジュールの製造方法は、以上のように、上記構成に加えて、上記マウント工程には、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品としての導体ブロックを、上記高周波電子回路モジュールの外縁部に沿ってマウントする工程を含まれ、さらに、上記第２はんだ付け工程の後、上記第１および第２基板の端部と共に、上記導体ブロックの一部を切断する工程を含んでいる構成である。
【０１０５】
当該構成では、導体ブロックの一部が第１および第２基板の端部と共に切断される。したがって、例えば、マウント装置の制限などによって、マウント可能な導体ブロックの薄さが制限されている場合であっても、側面シールド壁として機能する導体ブロックを、より薄く、かつ、モジュール外縁ぎりぎりに形成できるという効果を奏する。
【０１０６】
本発明に係る高周波電子回路モジュールの製造方法は、以上のように、上記構成に加えて、複数の上記第１基板がマトリックス状に配置された第１綴りシート状基板を製造する工程と、複数の上記第２基板がマトリックス状に配置された第２綴りシート状基板を製造する工程とを含み、上記基板配置工程では、上記第２綴りシート状基板が上記第１綴りシート状基板の実装部品側を覆うように配置することにより、上記各第２基板が、それぞれに対応する各第１基板の実装部品側を覆うように配置すると共に、さらに、上記第２はんだ付け工程の後、上記第１および第２綴りシート状基板を、個々の第１および第２基板に分割して、それぞれが上記第１および第２基板を含んでいる高周波電子回路モジュールに分割する分割工程とを含んでいる構成である。
【０１０７】
当該構成では、複数の高周波電子回路モジュールを一括して製造できるので、より効率的な製造プロセスの提供が可能になる。特に、第１および第２はんだ付け工程を一括して実装することで、さらに効率的な製造プロセスを提供できるという効果を奏する。
【０１０８】
本発明に係る高周波電子回路モジュールの製造方法は、以上のように、上記構成に加えて、上記マウント工程は、上記両接地導体層間の電気的接続経路に介在する上記実装部品としての導体ブロックを、上記第１綴りシート状基板のうち、上記分割工程で切り代となる位置に重なるようにマウントする工程を含み、上記分割工程では、上記第１および第２綴りシート状基板を切断して、個々の第１および第２基板に分割する際に、上記導体ブロックの一部も同時に切断する構成である。
【０１０９】
当該構成によれば、個々の第１および第２基板に分割する際に、上記導体ブロックの一部も同時に切断されるので、側面シールド壁として機能する導体ブロックを、より薄く、かつ、モジュール外縁ぎりぎりに形成できるという効果を奏する。
【０１１０】
本発明に係る高周波電子回路モジュールの製造方法は、以上のように、上記構成に加えて、上記導体ブロックの幅は、上記切り代の幅よりも広い値に設定されており、上記マウント工程にて、当該導体ブロックは、上記切り代の両側に、はみ出すようにマウントされている構成である。
【０１１１】
当該構成では、隣接する高周波電子回路モジュールの双方において、側壁シールドとして機能する導体ブロックを、１つの部品実装で、同時に形成することができ、より効率的な製造プロセスを提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示すものであり、ＶＣＯ回路モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２】上記ＶＣＯ回路モジュールの要部構成を示す斜視図である。
【図３】上記ＶＣＯ回路モジュールの第２プリント配線基板を示す斜視図である。
【図４】上記ＶＣＯ回路モジュールの製造工程を示すものであり、第１の綴りシート状基板を示す斜視図である。
【図５】上記ＶＣＯ回路モジュールの製造工程を示すものであり、上記第１の綴りシート状基板に実装部品がマウントされた状態を示す斜視図である。
【図６】上記ＶＣＯ回路モジュールの製造工程を示すものであり、第１および第２の綴りシート状基板を重ね合わせた状態を示す斜視図である。
【図７】上記ＶＣＯ回路モジュールの製造工程を示すものであり、上記第１および第２の綴りシート状基板をダイシングしている状態を示す斜視図である。
【図８】上記ＶＣＯ回路モジュールの製造工程を示すものであり、ダイシングが終了した状態を示す斜視図である。
【図９】上記綴りシート状基板において、モジュールの切断箇所を示す平面図である。
【図１０】従来技術を示すものであり、ＶＣＯ回路モジュールの要部構成を示す斜視図である。
【図１１】上記ＶＣＯ回路モジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
１　　　　　第１プリント配線基板（第１基板）
６・１５　　接地導体層
９・１０　　チップ部品（実装部品）
７　　　　　はんだレジスト層（絶縁層）
１１　　　　　部品（実装部品）
１２　　　　　導体ブロック（実装部品）
１３　　　　　第２プリント配線基板（第２基板）
１４　　　　　フィルム基材（絶縁層）
１６　　　　　導体配線パターン（配線パターン）
１９　　　　　樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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