(57)【要約】　　　（修正有）【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を組み立てるための組立装置であって、
圧縮力を受ける上面と、
ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具への接近を可能にする下面が含まれており、
前記組立装置が、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて、前記圧縮装置を圧縮して、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける働きが可能であることを特徴とする、
組立装置。
【請求項２】
前記下面が、前記ランド・グリッド・アレイ組立体の一部である荷重板との接触を回避し、同時に、前記複数の圧縮装置を圧縮して、前記荷重板に荷重をかけるように成形されていることを特徴とする、請求項１に記載の組立装置。
【請求項３】
前記下面が、前記ランド・グリッド・アレイ組立体の一部であるヒート・シンクに直接荷重をかけることを回避し、同時に、前記複数の圧縮装置を圧縮して、前記ヒート・シンクに荷重をかけるように成形されていることを特徴とする、請求項１に記載の組立装置。
【請求項４】
前記組立装置が、前記上面から前記下面まで延びる複数の穴を備えていることと、前記複数の穴が、前記複数の締結具への接近を可能にするのに十分なほど大きく、前記下面が前記複数の圧縮装置を圧縮する働きを可能にするほど小さいことを特徴とする、請求項１に記載の組立装置。
【請求項５】
前記上面がプレス・ラムと整列するように成形されていることを特徴とする、請求項１に記載の組立装置。
【請求項６】
前記下面が、さらに、前記複数の圧縮装置の上の複数のワッシャを押さえ付ける働きが可能であることを特徴とする、請求項５に記載の組立装置。
【請求項７】
前記組立装置が、前記上面から前記下面に延びる複数の穴を備え、前記複数の穴の直径が、ネジ付き固定具にねじ込まれるナットの外径より大きく、前記ナットと前記圧縮装置の間のワッシャの外径より小さく、前記ナット、前記ネジ付き固定具、及び、前記ワッシャによって、前記複数の締結具のうちの１つの締結具が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の組立装置。
【請求項８】
回路基板の組立てる方法であって、
ａ）チップ・パッケージを備えたランド・グリッド・アレイ組立体、及び、荷重部品を回路基板で受けるステップと、
ｂ）プレス装置を押し当てて、前記荷重部品に結合力を働かせる複数の圧縮装置を圧縮し、前記荷重部品によって、前記チップ・パッケージが前記回路基板に対して圧縮されるようにするステップと、
ｃ）前記プレス装置を押し当て続けている間に、前記複数の圧縮装置に関連した複数の締結具を締め付けるステップと、
ｄ）前記複数の圧縮装置から前記プレス装置を離して、前記複数の締結具によって、前記複数の圧縮装置が圧縮されるようにするステップとが含まれている、
組立方法。
【請求項９】
前記ステップｃ）に、
ｃ１）前記複数の締結具のうちの第１の締結具をその最終トルクまで締め付けるステップと、
ｃ２）前記第１の締結具の他の前記複数の締結具に関して、１回につき、前記複数の締結具のうちの１つずつに前記ステップｃ１）を反復するステップが含まれることを特徴とする、
請求項８に記載の組立方法。
【請求項１０】
前記ステップｂ）に、前記プレス装置を前記荷重部品に直接接触させることなく、前記複数の圧縮装置に前記プレス装置を押し当てるステップが含まれることを特徴とする、
請求項８に記載の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の組立に関し、とりわけ、圧縮装置に予荷重力をかけることによって、チップ・パッケージを回路基板上のランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ　）接点に接続するための方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
マイクロプロセッサや専用集積回路（ＡＳＩＣ）などの部品は絶え間なくより複雑になっており、それら部品と印刷回路基板との間に良好な電気的接続をえることがいっそう難しい問題になっている。例えば、これらの部品は、印刷回路基板に接続される数百の「ピン」を備えている可能性がある。ランド・グリッド・アレイ環境が、こうした部品と印刷回路基板を接続する一般的な手段である。ランド・グリッド・アレイには、印刷回路基板上の同様の接触パッドと組み合わせられる、部品上の接触パッド・アレイを含むことが可能である。チップ・パッケージと印刷回路基板の間の挿入物によって、チップ・パッケージを支持するフレームが得られ、さらに、各接触パッドの導電経路も得られる。
【０００３】
こうしたランド・グリッド・アレイ組立体との良好な電気接触を生じさせるため、挿入物の導体を圧縮する必要がある。従って、その間に挿入物を挟んで、チップ・パッケージと印刷回路基板を圧縮するため、垂直力が加えられる。この垂直力は、均一でなければならない、さもなければ、接触パッドの一部に、他のパッドより強く圧縮されるものが生じ、その結果、全体としての電気的接続が不良になる可能性がある。均一な圧縮を助けるため、ランド・グリッド・アレイ環境は、一般に、荷重板またはヒートシンク／ヒートパイプ・アセンブリに結合力が加えられるように、バネを利用して形成される。これによって、最終的に、チップ・パッケージと印刷回路基板上のそのランド・グリッド・アレイ接点との良好な電気的接続が確保される。しかし、従来の方法は、バネの圧縮に、複雑な締結具によるトルク付与手順が必要になる可能性があり、接触パッドの圧縮が不均一になる可能性があり、かつ加える荷重が大きくなりすぎる可能性がある。
【０００４】
図１には、ランド・グリッド・アレイを利用して、部品と印刷回路基板の間を電気的に接触させる方法の１つが図解されている。しかし、この従来の方法では、部品を適正に取り付けて、印刷回路基板１１０とチップ・パッケージ（例えば、プロセッサ、ＡＳＩＣ等）の間に良好な電気的接続を得るには、締結具（例えば、ネジまたはナット１３５）に対して複雑な手順でトルクを加えることが必要になる。あいにく、こうしたトルク付与手順は、必ずしも、信頼できるものではない。
【０００５】
図１には、支持固定具１２０に配置された印刷回路基板１１０が示されている。ヒートシンク１３０が、４つの締結具によって取り付けられている。締結具には、上部にネジが切られたナット１３５と共に、印刷回路基板１１０から上に延びるネジ付き固定具（不図示）を含むことが可能である。ネジ付き固定具のまわり、及び、ナット１３５の底部とヒートシンク１３０の間に位置する圧縮装置１４０（例えば、バネ）は、ナット１３５がネジ付き固定具にねじ込まれるのに応じて、ヒートシンク１３０に結合力を加える。導電性挿入物（不図示）は、印刷回路基板１１０とヒートシンク１３０の下のチップ・パッケージ（不図示）の間に位置している。従って、チップ・パッケージ、挿入物、及び、印刷回路基板１１０は、互いに圧縮し合う。しかし、この圧縮は、良好な電気的接続を生じさせるが、部品に損傷を与えないように、均一であって、適正な強さであることが望ましい。
【０００６】
従って、この従来の方法では、単純に、一度に、１つずつ、ナット１３５を締め付けるというわけにはいかない。というのも、その結果、ヒートシンク１３０、挿入物等に不均一な荷重がかかり、電気的接続が不良になるためである。従って、一般に、１つのナット１３５に対して小トルクが加えられ、これによって、そのバネ１４０がわずかに圧縮され、その結果、さらに、ヒートシンク１３０及びその下にある部品に対する荷重がわずかに増すことになる。しかし、この技法では、ナット１３５に対して大トルクを加えることができないか、あるいはそうでないと、そのバネ１４０が過剰に圧縮されそのヒートシンク１３０に加えられる荷重が、他のバネ１４０によってヒートシンク１３０に加えられる荷重に対して大きくなりすぎる。換言すれば、結果として、ヒートシンク１３０に対する荷重が不均一になる。従って、上記の問題が生じることになる。
【０００７】
引き続きこの従来の工程について述べると、第１のナット１３５に小トルクを加えた後、第２のナット１３５に小トルクが加えられ、第２のネジ付き固定具まわりのバネ１４０によって、ヒートシンク１３０にわずかな荷重が加えられることになる。一般に、４つのナット１３５が、全て、この第１の小トルクを加えられてから、各ナット１３５に第２の小トルクが加えられることになる。最終的には、全てのナット１３５が締め付けられることになる。しかし、この工程では、トルク・ドライバ１５０を繰り返し移動させて、次のナット１３５に対する再位置決めをしなければならない可能性があるので、比較的時間のかかる可能性がある。さらに、各ステップ毎に、ネジ付き固定具に対して、各ナット１３５を部分的にねじ込むことしかできない。さらに、この従来の技法では、ナット１３５に加えられる回転数またはトルクをカウントしなければならない。回転数をカウントしても、加えられるトルクの大まかな推定しか得られず、従って、不正確である。各締め付け時にトルクを測定するには、トルク・ドライバ１５０に適切な較正を施して、精密なトルクを測定する必要がある。さらに、ナット１３５の締め付け手順を反復する毎に、新たな、より大きいトルク値が必要になる。従って、トルク・ドライバ１５０を調整しなければならないか、あるいは、異なるトルク・ドライバ１５０を利用しなければならない。この結果、印刷回路基板の組立を完遂する工程は、時間のかかる、極めて厄介なものになる。
【０００８】
一般的な従来の方法に対する改良として、図２に図解するように、部品に予荷重力を直接加える方法がある。従って、チップ・パッケージに対して、直接力を加えることが可能になる。あるいはまた、チップパッケージの上にあるヒートシンク／パイプまたは荷重板に力を加えることが可能になる。あいにく、この方法によると、最終（例えば、動作）荷重を超える荷重が生じ、不均一な荷重を生じることになる。
【０００９】
次に、図２を参照すると、プレス・ラム２１０によって、ヒートシンク１３０が圧縮される。しかし、ナット１３５にトルクを加えて、ねじ込むと、ヒートシンク１３０は、プレス・ラム２１０とバネ１４０の両方による累積荷重を受けることになる。従って、荷重が、最終動作加重よりはるかに大きくなる（例えば、動作荷重の２倍）。このため、挿入物の接触部には意図する荷重より大きい荷重がかかり、印刷回路基板１１０との良好な電気的接続が行えなくなる可能性がある。さらに、図２に示す方法によれば、ナット１３５の締め付けによって、一連の段階的締め付けが進められる手順全般にわたって、慎重に１ステップずつ実行するように気をつけなければ、ヒートシンク１３０（及び他の部品）にかかる荷重が不均一になる可能性もある。
【００１０】
さらに、過度の荷重によって、回路基板１１０及び関連部品が損傷を受け、欠陥を生じる可能性もある。あいにく、この欠陥は、製造工程のかなり後になるまで発見されない可能性がある。従って、欠陥が検出されるまでに、回路基板１１０の組立にかなり余分な費用がつぎ込まれる可能性がある。さらに、欠陥が全く検出されない可能性があり、従って、顧客は欠陥が潜在する部品を受け取ることになる。
【００１１】
従って、ランド・グリッド・アレイを利用して、回路基板に部品を接続するための従来の方法及び装置に関する問題の１つは、複雑なトルク付与手順が必要になる可能性があるという点である。こうした従来の方法及び装置に関するもう１つの問題は、これら工程中で、過剰な荷重または不均一な荷重が加えられる可能性があるという点である。従って、従来の方法及び装置によれば、接続工程において、印刷回路基板及び／またはその部品に損傷を加えるか、または、結果として、チップ・パッケージと印刷回路基板の電気的接続が不十分になるか、あるいは、その両方の可能性がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、新規な組立装置と方法とにより、チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得ることにある。
【００１３】
また、本発明の組立方法において、組立中に過剰な荷重をかけたり、均一で適正な動作荷重を発生させて、チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を損なわないことも本発明の更なる目的である。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路基板を組み立てるための組立装置に関するものである。この装置には、圧縮力を受けるための上面が含まれている。この組立装置には、ランド・グリッド・アレイ組立体におけるいくつかの圧縮装置を圧縮し、同時に、圧縮装置に関連したいくつかの締結具への接近を可能にする下面も含まれている。　この装置は、下面を圧縮装置に押し付けて、圧縮装置を圧縮し、それによって、複数の締結具を締め付けることにより、ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板の電気的接続を助けることが可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の完全な理解が得られるようにするため、本発明の以下の説明において、ランド・グリッド・アレイを利用して回路基板を組み立てるための方法及び装置の数多くの特定の細部が提示される。しかし、本発明は、これらの特定の細部がなくても、あるいは、代替構成要素及び方法を用いることによっても実施可能である。また、本発明の趣旨を不必要にぼかさないために、周知の方法、手順、部品、及び、回路については、詳細な説明が行われていない場合もある。
【００１６】
本発明の実施例の１つは、ランド・グリッド・アレイを利用して回路基板を組み立てるための方法である。第１のステップには、回路基板にランド・グリッド・アレイ組立体を配置することが含まれる。ランド・グリッド・アレイ組立体には、チップ・パッケージ、荷重板またはヒートシンク／パイプ、圧縮装置である圧縮部品（例えば、バネ）、及び、締結具（例えば、ネジ付き固定具及びナット）を含むことが可能である。次に、バネが圧縮される。この圧縮は、プレス・ラムに取り付けられた予備圧縮装置によって実施可能である。各バネは、締め付けられると、バネに最終（例えば、動作）力を加える、それに関連した締結具を備えることが可能である。予備圧縮装置は、組立装置であり、締結具の締め付けを可能にするのに十分なほど大きいが、バネの予備圧縮に十分なほど小さいいくつかの穴を備えることが可能である。こうしたやり方で、バネは、荷重板またはヒートシンクに結合力を加える。次に、ネジ付き固定具の端部におけるナットのような締結具が、他の締結具に調整を施すことなく、その最終トルクまで締め付けられる。これが、他の締結具のそれぞれについて繰り返される。最後に、予備圧縮装置を取り除き、締結具だけが、バネに力を加えるようにする。締結具の締め付けは、不均一な荷重または過剰な荷重を加える危険を冒すことなく、任意の手順で実施することが可能である。
【００１７】
本発明の実施例では、複雑なトルク付与手順を必要とすることなく、チップ・パッケージと印刷回路基板が接続される。本発明の実施例では、不均一な荷重または過剰な荷重が加えられることはない。従って、本発明の実施例では、接続工程において損傷を与える恐れが減る。さらに、本発明の実施例では、接続工程中に誤った荷重が加えられることによる、電気的接続不良の恐れがない。
【００１８】
図３には、印刷回路基板１１０及び支持固定具１２０と共に、本発明の実施例の１つであるランド・グリッド・アレイ組立体の分解図が例示されている。印刷回路基板１１０は、組立中、支持固定具１２０によって支持されている。印刷回路基板１１０の下の支持板３１０は、組み立てられると、印刷回路基板１１０の上面を貫いて突き出るネジ付き固定具３２０を備えている。ネジ付き固定具３２０は、他の部品の整列をとる働きと、固定具の一部として、例えば、円筒形コイル・バネのような圧縮部品１４０を圧縮する働きの両方の働きをする。支持固定具１２０の整列ピン３６５は、印刷回路基板１１０の整列に役立つ。印刷回路基板１１０のすぐ上には、４つの穴３３５を備え、そのうちの２つをヒートシンク１３０の近い側において見ることができる、ヒートシンク１３０を整列させる整列枠３３０が示されている。整列枠３３０は、ネジ付き固定具３２０によって所定位置に保持することが可能である。
【００１９】
さらに図３を参照すると、整列枠３３０の上には、挿入物３４０とチップ・パッケージ３５０が示されている。挿入物３４０によって、チップ・パッケージ３５０を支持する枠と、印刷回路基板１１０及びチップ・パッケージ３５０の接点のそれぞれに対する導電経路が得られる。チップ・パッケージ３５０は、例えば、プロセッサ、ＡＳＩＣ等とすることが可能である。チップ・パッケージ３５０と印刷回路基板１１０との良好な電気的接続を生じさせるため、チップ・パッケージ３５０に垂直力を加えて、挿入物３４０の接触パッドを圧縮することが可能である。この力は、荷重板、ヒートパイプ、ヒートシンク１３０、または、他の装置を介して、チップ・パッケージ３５０の上面または「蓋」に加えることが可能である。本発明の実施例では、圧縮部品１４０を介して、荷重板またはヒートシンク１３０に対して一定の垂直力が加えられる。しかし、組立工程の時点が異なると、異なる部品が、圧縮部品１４０を圧縮する働きをする。
【００２０】
ヒート・シンク１３０の上には、４つの圧縮部品１４０が示されている。図３の場合、圧縮部品１４０は、円筒形のコイル・バネとして示されているが、本発明の実施例は、そうした制限を受けるものではない。圧縮部品１４０の目的は、圧縮部品１４０の上にある構成要素と圧縮部品１４０の下にある部品との間に結合力を加えることにある。例えば、結合力は、圧縮部品１４０の上のワッシャ３５５と圧縮部品１４０の下のヒートシンク１３０との間に加えることが可能である。しかし、圧縮部品１４０は、他の部品間に結合力を加えることも可能である。
【００２１】
圧縮部品１４０は、４つのネジ付き固定具３２０に取り付けることが可能である。例えば、ナット１３５のような、中心ネジ付き穴を備えた部品は、ナット１３５の底部と圧縮部品１４０の上部の間にワッシャ３５５を入れて、ネジ付き固定具３２０にはめることが可能である。図３には、４つのネジ付き固定具３２０、４つのナット１３５、及び、４つの圧縮部品１４０を備えるように示されているが、本発明の実施例は、ネジ付き固定具３２０、ナット１３５、圧縮部品１４０、及び、関連構成要素（例えば、ヒートシンク穴３３５、ワッシャ３５５等）の数がより多くても、あるいは、少なくてもうまく適合できる。
【００２２】
ネジ付き固定具３２０及びナット１３５は、一緒に、荷重部品（例えば、荷重板、ヒートシンク／パイプ等）を回路基板１１０に固定し、圧縮部品１４０に最終圧縮を施すための締結具を形成するということができる。しかし、通常の当業者には明らかなように、他のやり方で適合する締結具を形成することも可能である。
【００２３】
次に図４を参照すると、圧縮部品１４０に予備圧縮を施すために、上部固定具または予備圧縮装置４１０が利用される。予備圧縮の意味するところは、締結具（例えば、ナット１３５）の締め付けに先立って行われる圧縮ということである。さらに、予備圧縮装置４１０は、締結具が締め付けられるまで、圧縮部品１４０の圧縮を維持する。従って、最初に、予備圧縮装置４１０によって、圧縮部品１４０が圧縮されるが、最終的には、荷重はナット１３５に伝達される。その目的は、予備圧縮装置４１０が取り除かれるやいなや、圧縮部品１４０を最終圧縮状態（動作圧縮状態）に保持することにある。
【００２４】
図４には、予備圧縮装置４１０に力を加えるためのプレス・ラム２１０も示されている。プレス・ラム２１０は、例えば、機械、空気圧、油圧プレスとすることが可能である。実施例の１つでは、圧縮荷重は、予備圧縮装置４１０に対して垂直に加えられる。プレス荷重設定によって、各特定のＬＧＡアタッチメント毎に設定される、目標締め付け荷重設計を整合させるのが望ましい。プレス・ラム２１０は、その最終的解放まで、実際の取り付け工程の間中、圧縮部品１４０に対する圧縮を維持すべきである。
【００２５】
予備圧縮装置４１０は、ナット１３５のヘッドに取り付けるのに十分な大きさの予備圧縮装置穴４２０を備えることが可能である。よって、ナット１３５上部に出てしっかりと締つけられる。ワッシャ３５５の外径は、ナット１３５の外径より大きくすることが可能である。予備圧縮装置穴４２０は、ワッシャ３５５が、予備圧縮装置４１０の下面に接触し、予備圧縮装置４１０でワッシャを押し下げることにより、圧縮部品１４０に予備圧縮を施すことが可能になる程度に十分小さくすることが可能である。しかし、予備圧縮装置４１０は、ナット１３５に接近するための穴を備えるように制限されるわけではない。例えば、予備圧縮装置４１０は、予備圧縮装置４１０による圧縮部品１４０の圧縮中に、締結具（例えば、ナット１３５）を締め付けるため自由に接近できるようにする、スロットまたは他の構造を備えるように形成することが可能である。さらに、予備圧縮装置４１０は、圧縮部品１４０の圧縮中、荷重板またはヒートシンク１３０との直接接触をほぼ回避できるように成形することが可能である。予備圧縮装置４１０は、プレス・ラム２１０と整列するようにする整列機能を備えることも可能であり、これによって、圧縮部品１４０の配置に対して、その中心に圧縮力を加えることが可能になる。
【００２６】
本発明の実施例の１つによれば、印刷回路基板１１０を組み立てる工程が得られる。次に、図５の工程５００及び図３、図４、図６、及び、図７を参照する。ステップ５１０では、ランド・グリッド・アレイ組立体が印刷回路基板（ＰＣＢ）１１０上に配置される（このステップは、代わりに、回路基板上にチップ・パッケージ及び荷重部品を備えたランド・グリッド・アレイ組立体を受けるステップとすることも可能である。）。ランド・グリッド・アレイ組立体には、チップ・パッケージ３５０、挿入物３４０、荷重板またはヒートシンク／パイプ１３０、圧縮部品１４０、及び、締結具を含むことが可能である。図３には、ランド・グリッド・アレイ組立体の分解図が示されており、一方、図４には、印刷回路基板１１０上に配置されたランド・グリッド・アレイの構成要素が、その上方のプレス・ラム２１０及び予備圧縮装置４１０と共に例示されている。この解説全体を通じて、プレス・ラム２１０及び予備圧縮装置４１０は、プレス装置と呼ばれることがある。
【００２７】
図５のステップ５２０及び図６を参照すると、圧縮部品１４０は、プレス装置（例えば、プレス・ラム２１０及び予備圧縮装置４１０）によって予備圧縮される。圧縮部品１４０は、荷重板またはヒートシンク１３０に結合荷重を加えることが可能である。
【００２８】
次に、図５のステップ５３０及び図７を参照すると、ナット１３５の１つ（図７では見えない）が締め付けられる。これは、プレス装置によって、まだ、圧縮部品１４０に力が加えられている間に実施される。図７には、空気圧で駆動することが可能な、トルク・ドライバ１５０によって行われる締め付けが示されている。しかし、本発明の実施例は、ナット１３５にトルクを加えるのに適した任意の方法を用いることが可能である。
【００２９】
図５の工程５００のステップ５４０において、ナット１３５の残りに対して、その最終（例えば、動作）トルクまでトルクが加えられる。従来の方法とは異なり、他のナット１３５のいずれかにトルクを加える前に、第１のナット１３５に対して最終（例えば、動作）トルクまでトルクを加えることが可能である。これによって、工程が単純化され、単一のトルク・ドライバ１５０だけしか必要としなくなる。例えば、トルク・ドライバ１５０に対して、第１の締結具に完全に締まるまでトルクを加えてから、第２の締結具に完全に締まるまでトルクを加えるようにプログラミングを施すことが可能である。しかし、本発明の実施例は、発明を制限するわけではない。例えば、多数のトルク・ドライバ１５０を利用することも可能であり、第１のナット１３５を最終トルクまで締め付けてから、第２のナット１３５にトルクを加える必要はない。
【００３０】
最後に、ステップ５５０において、圧縮装置４１０及びプレス・ラム２１０が離される。これによって、ナット１３５だけが、そのまま、ワッシャ３５５を介して圧縮部品１４０上に下方への力を加えることになる。これによって、工程５００が終了する。工程５００全体を通じて、ヒートシンク１３０及び他の部品（例えば、挿入物３４０、チップ・パッケージ、接触パッド等）が、過剰な荷重を加えられたり、あるいは、不均一の荷重にさらされることはない。
【００３１】
本発明の説明は、特定の実施例に関して行われたが、当然明らかなように、本発明は、こうした実施例によって制限されるものと解釈すべきではなく、付属の請求項に従って解釈すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】印刷回路基板に部品を接続する従来の方法を図解する分解図である。
【図２】印刷回路基板に部品を接続する従来の方法を図解する分解図である。
【図３】本発明の実施例におけるランド・グリッド・アレイ組立体、印刷回路基板、及び、ベース支持体を図解する分解図である。
【図４】本発明の実施例に置けるベース支持体上のプレス・ラム、圧縮装置、及び、印刷回路基板を図解する図である。
【図５】本発明の実施例による印刷回路基板を組み立てる工程のステップを例示したフローチャートである。
【図６】本発明の実施例におけるランド・グリッド・アレイ組立体に係合する圧縮装置を説明するための図である。
【図７】本発明の実施例における、トルクを加えられているランド・グリッド・アレイ組立体における締結具を説明するための図である。
【符号の説明】
１１０　回路基板
１３０　荷重板
１３５　締結具
１４０　圧縮装置、圧縮部品
２１０　プレス・ラム
３２０　ネジ付き固定具
３５０　チップ・パッケージ
３５５　ワッシャ
４１０　組立装置、予備圧縮装置
４２０　組立装置の穴
【図１】
2004047953.tif 000003
【図２】
2004047953.tif 000004
【図３】
2004047953.tif 000005
【図４】
2004047953.tif 000006
【図５】
2004047953.tif 000007
【図６】
2004047953.tif 000008
【図７】
2004047953.tif 000009