(57)【要約】【課題】ビルドアップの高密度プリント配線板において、コア基板の両面の第１めっき導体層内に形成する配線パターンの微細化を可能とする高密度プリント配線板及びその製造方法を提供することである。【解決手段】コア材の両面上の第１導体層の銅箔層内に、パターンが形成され、前記第１導体層上にビルドアップ樹脂の第１絶縁層を形成し、該層内にはビアホール用孔と、コア材を貫通するスルホール用貫通孔が形成され、前記コア材の両面の第１絶縁層上全面にめっきされ、第２導体層と、ビアホールと、貫通するスルホールを形成し、前記貫通したスルホールの孔壁内に絶縁樹脂を完全に埋め込んだ構造で、前記コア材両面上の各導体層の配線層が前記ビアホール、若しくはスルホールを介して電気的に接続したコア基板を形成後、前記コア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法。【選択図】図１
2004063642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア材の両面上に形成した第１導体層の銅箔層内に第１配線層のパターンが形成され、前記第１導体層上にビルドアップ樹脂からなる第１絶縁層を形成し、該第１絶縁層内にビアホール用孔と、前記コア材を貫通するスルホール用貫通孔が形成され、前記コア材の両面の第１絶縁層上全面にめっきされた第２導体層及びビアホール及びスルホールを形成し、前記スルホールの孔壁内には絶縁樹脂を完全に埋め込んだ構造を形成し、前記コア材両面上の前記各導体層に形成された配線層がビアホール、若しくはスルホールを介して電気的に接続した構造を持つことを特徴としたコア基板。
【請求項２】
請求項１記載のコア基板の両面上の第２導体層内に第２配線層のパターンが形成され、該第２導体層上にビルドアップ樹脂の第２絶縁層を形成し、該第２絶縁層内にビアホール用孔が形成され、該第２絶縁層上に第３導体層を形成することを繰り返して、両面上の前記各導体層に形成された配線層がビアホール、若しくはスルホールを介して電気的に接続した構造を持つことを特徴とした請求項１項記載のコア基板及びそれを用いた高密度プリント配線板。
【請求項３】
高密度プリント配線板に用いるコア基板の製造方法であって、
（Ａ）コア材の両面に積層した第１導体層の銅箔内に第１配線層のパターンを形成する工程と、
（Ｂ）前記第１導体層表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層を形成する工程と、
（Ｃ）前記第１絶縁層上にコア材の両面から貫通するスルホール用孔、若しくは非貫通のビアホール用孔を穿孔する工程と、
（Ｄ）前記貫通するスルホール用孔内、若しくは非貫通のビアホール用孔内迄と、又は、前記第１絶縁層上全面にめっきにより第２導体層と、スルホールと、ビアホールを形成する工程と、
（Ｅ）前記貫通するスルホールの孔内に絶縁樹脂を完全に埋め込む工程と、
からなることを特徴とする請求項１記載のコア基板の製造方法。
【請求項４】
前記コア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法であって、
（Ｆ）前記コア基板の両面の第２導体層内に第２配線層のパターンを形成する工程と、
（Ｇ）前記第２導体層の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第２絶縁層を形成する工程と、
（Ｈ）前記第２絶縁層内に非貫通のビアホール用孔を穿孔する工程と、
（Ｉ）前記第２絶縁層の表面上からビアホール用孔内迄全面にめっきにより第３導体層と、ビアホールを形成する工程と、
（Ｊ）前記第３導体層内に第３配線層のパターンを形成する工程と、
（Ｋ）前記第３導体層の表面上にＳＲ用の絶縁樹脂を塗布し、ＳＲ用パターンを持つＳＲ層を形成する工程と、
からなることを特徴する請求項３記載のコア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コア基板及びそれを用いた高密度プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高密度プリント配線板の構成を図４（ａ）〜（ｂ）により説明する。
【０００３】
図４（ａ）は、従来のコア基板の側断面図である。コア材１の両面上に形成した銅箔層２内に、前記コア材を貫通するスルホール５用貫通孔が形成され、前記コア材の両面の前記銅箔層上全面にめっき層９を形成し、銅箔層２とめっき層９が複合した銅箔めっき層３からなる第１導体層１１と、めっきされたスルホール５用貫通孔が形成され、前記貫通するスルホール５の孔壁内には、絶縁樹脂を完全に埋め込んだ穴埋め樹脂７の構造を形成し、前記コア材両面上の前記各導体層に形成された各配線層がめっきされたスルホール５用孔（以下スルホール５と記す）を介して電気的に接続した構造を持つたコア基板１０である。
【０００４】
図４（ｂ）は、従来のコア基板を用いた高密度プリント配線板の側断面図である。前記コア基板１０の両面上の第１導体層１１内に第１配線層１７のパターンが形成され、該第１導体層上にビルドアップ樹脂からなる第１絶縁層１４を形成し、該第１絶縁層内にビアホール６用孔が形成され、該第１絶縁層１４上に第２配線層１８を形成することを繰り返して、第３配線層１９が形成し、表面保護のためＳＲ層８が形成されて、前記コア基板１０の両面上に前記各導体層に形成された各配線層がめっきされたビアホール６用孔（以下ビアホール６と記す）、若しくはスルホール５を介して電気的に接続した構造を持ったコア基板を用いた高密度プリント配線板である。
【０００５】
上記のコア基板１０の構造において、前記第１導体層１１内に第１配線層１７用パターンを形成する場合、前記第１導体層１１は、銅箔層２表面上に、めっき層９が析出形成した複合の銅箔めっき層３で形成されている。前記銅箔めっき層３からなる前記第１導体層１１の厚さは厚く、微細パターンを形成することが困難である。すなわち、第１導体層内１１の第１配線層１７用のパターン形成は、ビルドアップ工法と同等の微細なパターン形成は出来ないという問題がある。
【０００６】
次に、従来の技術では、微細なパターンを持つ高密度プリント配線板の製造方法は、ビルドアップ工法を用いて製造する方法が一般的である。その製造方法は、まず従来のプリント配線板の製造工程を用いて、中間工程のプリント配線板（以下、コア基板１０と記す）を製造する。次に、前記コア基板１０の両面にビルドアップ工法を用い、ビルドアップ配線層を形成する。
【０００７】
次に、従来のコア基板の製造方法を説明する。図５図（ａ）〜（ｄ）は、従来のコア基板の製造方法を説明する工程図であり、（ａ）〜（ｄ）は、側断面図である。
【０００８】
従来の高密度プリント配線板に用いるコア基板の製造方法は、
（Ａ）両面に銅箔２を積層したコア材１の両面から貫通したスルホール５用孔を穿孔する工程と、（図５（ａ）、（ｂ）参照）
（Ｂ）前記貫通したスルホール５用孔内迄から、前記銅箔層２上まで全面に第１導体層１１と、スルホール５を形成するめっき工程と、（図５（ｃ）参照）
（Ｃ）前記貫通したスルホール５孔内壁に絶縁樹脂を完全に埋め込む穴埋め樹脂７工程と、からなる工程を経てコア基板１０が完成する。
【０００９】
前記工程に従って説明する。まず、（Ａ）は、絶縁材料、例えばガラスクロス、絶縁樹脂、等を用いて薄板状に形成したコア材の両面に所定の樹脂を介して加熱、加圧の条件で極薄厚の銅箔を張り合わせる。（図５（ａ）参照）次に、専用のドリルビット孔明け加工機を用いて所定の孔径の貫通孔を穿孔する。（図５（ｂ）参照）
【００１０】
次に、（Ｂ）のめっき工程は、前記銅箔２上全面にめっき層９が析出形成され、銅箔めっき層３からなる第１導体層１１と、及びスルホール５用孔内にもめっき層９が析出したスルホール５を形成する。前記第１導体層１１は、前記スルホール５を介して電気的に接続される。（図５（ｃ）参照）
【００１１】
次に、（Ｃ）は、スルホール５内の空間に回路保護と基板の強度アップのため、所定の絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂等が埋め込まれる。（図５（ｄ）参照）
【００１２】
つぎに、従来の前記コア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する。図６（ｅ）〜（ｈ）は、従来のコア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する工程図であり、（ｅ）〜（ｈ）は、側断面図である。
【００１３】
従来のコア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法は、
（Ｄ）前記コア基板１０の両面の銅箔めっき層３からなる第１導体層１１内に第１配線層１７のパターンを形成する工程と、
（Ｅ）前記第１導体層の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層１４を形成する工程と、
（Ｆ）前記第１絶縁層１４内に非貫通のビアホール６用孔を穿孔する工程と、
（Ｇ）前記第１絶縁層１４の表面上からビアホール用孔内迄全面にめっきにより第２導体層１２を形成する工程と、
（Ｈ）前記第２導体層１２内に第２配線層１８のパターンを形成する工程と、
（Ｉ）前記第２導体層１２の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第２絶縁層１５を形成する工程と、
（Ｊ）前記第２絶縁層１５内に非貫通のビアホール６用孔を穿孔する工程と、
（Ｋ）前記第２絶縁層１５の表面上からビアホール用孔内迄、全面にめっきにより第３導体層１３と、ビアホール６を形成する工程と、
（Ｌ）前記第３導体層１３内に第３配線層１９のパターンを形成する工程と、
（Ｍ）前記第３導体層１３の表面上にＳＲ用の絶縁樹脂を塗布し、ＳＲ層８を形成する工程からなる工程を経てコア基板１０を用いた高密度プリント配線板が完成する。
【００１４】
前記工程に従って説明する。まず、（Ｄ）前記コア基板１０の両面の銅箔めっき層３からなる第１導体層１１内に第１配線層１７のパターンを形成する工程の説明をする。前記銅箔めっき層３からなる第１導体層１１の導体層の厚さは、３０μｍ近傍となり、該層内に微細なパターンを形成することが困難である。例えば、８０μｍ〜１００μｍ近傍、例えば、ライン／スペース＝８０μｍ／８０μｍが限度となる。図６（ｅ）参照）
【００１５】
（Ｅ）前記第１導体層の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層１４を形成する工程の説明をする。ビルドアップ樹脂はアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から適宜選択する。層の厚さは２０μｍ〜１００μｍ近傍で選択することが好ましい。又、層の塗布形成の方法は、スクリーン印刷法、カーテンコート法、ロール塗布法、スピンコート法等が使用される。（図６（ｆ）参照）
【００１６】
（Ｆ）前記第１絶縁層１４内に非貫通のビアホール６用孔を穿孔する工程の説明をする。ビアホール６の形成は、炭酸ガス、若しくはＵＶ，ＹＡＧレーザー等の照射光を用いたレーザー孔明け加工機を使用して、所定の深さ、形状のビアホール孔を形成する。孔径は１００μｍφ以下が好ましい。（図６（ｆ）参照）
【００１７】
（Ｇ）前記第１絶縁層１４の表面上からビアホール用孔内迄全面にめっきにより第２導体層１２を形成する工程を説明する。まず、ビアホール６用孔内を洗浄する。前記コア材を過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬して孔内の孔壁に付着した残さを除去するために洗浄する。次いで、前記第１絶縁層上、ビアホール６用孔内の全面に、無電解めっき、電解めっき等により第２導体層１２と、ビアホール６を形成する。（図６（ｇ）参照）
【００１８】
（Ｈ）前記第２導体層１２内に第２配線層１８のパターンを形成する工程を説明する。前記めっき層９からなる第２導体層１２の厚さは、１０μｍ近傍となり、該第２導体層１２内に微細なパターンを形成することが可能である。例えば、２０μｍ〜８０μｍ近傍、例えば、ライン／スペース＝２０μｍ／２０μｍが限度となる。（図６（ｇ）参照）
【００１９】
（Ｉ）前記第２導体層１２の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第２絶縁層１５を形成する工程と、（Ｊ）前記第２絶縁層１５内に非貫通のビアホール６用孔を穿孔する工程と、（Ｋ）前記第２絶縁層１５の表面上からビアホール用孔内迄全面に上全面にめっきにより第３導体層１３と、ビアホール６を形成する工程と、（Ｌ）前記第３導体層１３内に第３配線層１９のパターンを形成する工程と、を説明する。（Ｉ）〜（Ｌ）は前記の工程（Ｅ）〜（Ｈ）の工程の繰返しである。説明は省略する。
【００２０】
（Ｍ）前記第３導体層１３の表面上にＳＲ用の絶縁樹脂を塗布し、ＳＲ層８を形成する工程を説明する。配線、電源等配線パターン層を保護するためＳＲ層を形成する。前記ＳＲ層８はＳＲ用パターンを備えている。前記形成方法は、ＳＲ用パターンを具備したシルクスクリーン印刷版を用いて形成する場合、また、光硬化性のレジスト膜にＳＲ用パターンを具備したフォトマスクを用いてフォトプロセス法を用いて形成する等、適宜に選択して決めることが好ましい。以上で、コア基板を用いた高密度プリント配線板が完成する。（図６（ｈ）参照）
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、本発明の課題は、ビルドアップの高密度プリント配線板において、コア基板の両面の第１めっき導体層内に形成する配線パターンの微細化を可能とするコア基板及びそれを用いた高密度プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、コア材の両面上に形成した第１導体層の銅箔層内に第１配線層のパターンが形成され、前記第１導体層上にビルドアップ樹脂からなる第１絶縁層を形成し、該第１絶縁層内にビアホール用孔と、前記コア材を貫通するスルホール用貫通孔が形成され、前記コア材の両面の第１絶縁層上全面にめっきされた第２導体層及びビアホール及びスルホールを形成し、前記スルホールの孔壁内には絶縁樹脂を完全に埋め込んだ構造を形成し、前記コア材両面上の前記各導体層に形成された配線層がビアホール、若しくはスルホールを介して電気的に接続した構造を持つことを特徴としたコア基板である。
【００２３】
次に、本発明の請求項２に係る発明は、請求項１記載のコア基板の両面上の第２導体層内に第２配線層のパターンが形成され、該第２導体層上にビルドアップ樹脂の第２絶縁層を形成し、該第２絶縁層内にビアホール用孔が形成され、該第２絶縁層上に第３導体層を形成することを繰り返して、両面上の前記各導体層に形成された配線層がビアホール、若しくはスルホールを介して電気的に接続した構造を持つことを特徴とした請求項１項記載のコア基板及びそれを用いた高密度プリント配線板である。
【００２４】
本発明の請求項３に係る発明は、高密度プリント配線板に用いるコア基板の製造方法であって、
（Ａ）コア材の両面に積層した第１導体層の銅箔内に第１配線層のパターンを形成する工程と、
（Ｂ）前記第１導体層表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層を形成する工程と、
（Ｃ）前記第１絶縁層上にコア材の両面から貫通するスルホール用孔、若しくは非貫通のビアホール用孔を穿孔する工程と、
（Ｄ）前記貫通するスルホール用孔内、若しくは非貫通のビアホール用孔内迄と、又は、前記第１絶縁層上全面にめっきにより第２導体層と、スルホールと、ビアホールを形成する工程と、
（Ｅ）前記貫通するスルホールの孔内に絶縁樹脂を完全に埋め込む工程と、
からなることを特徴とする請求項１記載のコア基板の製造方法である。
【００２５】
本発明の請求項４に係る発明は、前記コア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法であって、
（Ｆ）前記コア基板の両面の第２導体層内に第２配線層のパターンを形成する工程と、
（Ｇ）前記第２導体層の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第２絶縁層を形成する工程と、
（Ｈ）前記第２絶縁層内に非貫通のビアホール用孔を穿孔する工程と、
（Ｉ）前記第２絶縁層の表面上からビアホール用孔内迄全面にめっきにより第３導体層と、ビアホールを形成する工程と、
（Ｊ）前記第３導体層内に第３配線層のパターンを形成する工程と、
（Ｋ）前記第３導体層の表面上にＳＲ用の絶縁樹脂を塗布し、ＳＲ用パターンを持つＳＲ層を形成する工程と、
からなることを特徴する請求項３記載のコア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明のコア基板及びそれを用いた高密度プリント配線板の構造を図を用いて説明する。
【００２７】
図１（ａ）は、本発明のコア基板の部分拡大した側断面図である。コア材１の両面上に形成した第１導体層１１の銅箔層２内に第１配線層１７のパターンが形成され、前記第１導体層上にビルドアップ樹脂を塗布して第１絶縁層１４を形成する。前記第１絶縁層内に非貫通のビアホール６用孔と、前記コア材を貫通するスルホール５用貫通孔が形成され、前記第１絶縁層１４上全面に第２導体層１２を形成する。めっきされたビアホール６用孔（以下ビアホール６と記す）は、第１導体層１１と、第２導体層１２間を電気的に接続する。また、めっきされたスルホール５用孔（以下スルホール５と記す）は、コア材１の表面と裏面の導体層間を電気的に接続する。前記コア材両面上の前記各導体層に具備された各配線層がビアホール６若しくはスルホール５を介して電気的に接続した構造を持つコア基板１０ができる。次に、前記コア基板１０のスルホール５の孔内は、絶縁樹脂を完全に埋め込んだ穴埋め樹脂７構造を形成して、中間工程のプリント配線板の本発明のコア基板１０が完成する。
【００２８】
図１（ｂ）は、本発明のコア基板１０を用いた高密度プリント配線板の側断面図である。請求項１記載の本発明のコア基板１０の両面上の第２導体層１２内に第２配線層１８のパターンが形成され、前記第２導体層上にビルドアップ樹脂からなる第２絶縁層１５を形成し、前記第２絶縁層内にビアホール６用孔が形成され、前記第２絶縁層１５上に、第３導体層１９を形成することを繰り返して、所望の層数の導体層を形成することができる。めっきされたビアホール用孔（ビアホール６）は該導体層と真上の導体層間と電気的に接続する。コア基板１０の両面上に前記各導体層に形成された配線層がビアホール６、若しくはスルホール５を介して電気的に接続した構造をができる。コア基板１０の両面の前記第３導体層１９の表面上にＳＲ用の絶縁樹脂を塗布し、ＳＲ用パターンを持つＳＲ層８を形成し、本発明のコア基板１０を用いた高密度プリント配線板２０が完成する。
【００２９】
次に、本発明のコア基板の製造方法を説明する。図２は、本発明のコア基板の製造方法を説明する工程図であり、（ａ）〜（ｆ）は、側断面図である。
【００３０】
高密度プリント配線板に用いるコア基板の製造方法を工程に順番に説明する。
【００３１】
（Ａ）コア材１の両面に積層した第１導体層１１の銅箔層２内に第１配線層のパターンを形成する工程は、リジットなガラスエポキシ基板等からなるコア材１上に銅箔を張り合わせた銅張りコア材の上に、レジスト層塗布形成と、所定のパターンを具備したマスクを用いて露光と、レジストの現像と、エッチングと、レジストの剥膜からなるフォトプロセス法を用いてパターンを形成する。コア材厚は、０．０６ｍｍ〜１．０ｍｍ近傍が選択される。銅箔厚は、２０μｍ近傍が選択される。なお、フォトプロセス法は装置、工法ともに一般のもので良い。なお、一般に、配線層を形成する工程は、上述の方法の他に、セミアディティブ法、フルアディティブ法等適宜行われている。（図２（ａ）、（ｂ）参照）
【００３２】
（Ｂ）前記第１導体層表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層１４を形成する工程は、ビルドアップ樹脂はアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から適宜選択する。層の厚さは２０μｍ〜６０μｍ近傍で選択することが好ましい。又、層の塗布形成の方法はスクリーン印刷法、カーテンコート法、ロール塗布法、スピンコート法、真空プレス法が使用される。（図２（ｃ）参照）
【００３３】
（Ｃ）前記第１絶縁層上にコア材を貫通したスルホール用孔、若しくはビアホール用孔を穿孔する工程は、まずスルホール５用孔の形成は、ドリル孔明け加工機を使用して、０．１５ｍｍ〜０．３ｍｍの穿孔、または、０．１５ｍｍ以下の場合はレーザー孔明け加工機を使用する場合があり、適宜選択する必要がある。次に、ビアホール６の形成は炭酸ガス、若しくはＵＶ，ＹＡＧレーザー等の照射光のレーザー孔明け加工機を用いて、所定の深さ、形状のビアホール孔を形成する。孔径は１００μｍφ以下が好ましい。（図２（ｄ）参照）
【００３４】
（Ｄ）前記貫通したスルホール用孔内、若しくはビアホール用孔内、又は前記第１絶縁層上全面にめっき層により第２導体層１２を形成する工程は、事前に、前記スルホール５用孔内、若しくはビアホール６用孔内を洗浄する。前記コア材を過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬して孔内の孔壁に付着した残さを除去するために洗浄する。次いで、前記第１絶縁層１４上、スルホール５用孔内、若しくはビアホール６用孔内に全面に、無電解めっき、電解めっき等により第２導体層と、スルホール５と、ビアホール６を形成する。（図２（ｅ）参照）
【００３５】
（Ｅ）前記貫通したスルホール５孔内に絶縁樹脂を完全に埋め込む工程は、貫通したスルホール５内にエポキシ樹脂等の穴埋め樹脂７を充填して完全に穴埋めする。（図２（ｆ）参照）
【００３６】
以上の工程が、中間工程のプリント配線板として使用する為の本発明のコア基板１０の製造方法である。
【００３７】
次に、図３は、本発明のコア基板１０を用いた高密度プリント配線板２０の製造方法であり、（ｇ）〜（ｊ）はコア基板１０を用いた高密度プリント配線板の工程図である。中間工程のプリント配線板として、前記コア基板１０を工程に投入する。
（Ｆ）前記コア基板１０の両面の第２導体層内１２に第２配線層１８のパターンを形成する工程と、（図３（ｇ）参照）
（Ｇ）前記第２導体層１２の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第２絶縁層１５を形成する工程と、（図３（ｈ）参照）
（Ｈ）前記第２絶縁層１５内に非貫通のビアホール６用孔を穿孔する工程と、（図３（ｈ）参照）
（Ｈ）前記第２絶縁層１５の表面上からビアホール６用孔内迄全面にめっきにより第３導体層１３を形成する工程と、（図３（ｈ）参照）
（Ｊ）前記第３導体層１３内に第３配線層１９のパターンを形成する工程と、（図３（ｉ）参照）
（Ｋ）前記第３導体層１３の表面上にＳＲ用の絶縁樹脂を塗布し、ＳＲ層８を形成する工程と、（図３（ｊ）参照）
からなる本発明のコア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法である。
【００３８】
前記（Ｆ）〜（Ｋ）は、従来の製造工程と同じ為、説明は省略する。
【００３９】
【作用】
従来の中間工程のプリント配線板のコア基板の製造方法は、（Ａ）両面に銅箔を積層したコア材に、コア材両面から貫通したスルホール用孔を穿孔する工程と、（Ｂ）前記貫通したスルホール用孔内迄から、前記銅箔層上まで全面に第１めっき導体層を形成するめっき工程と、（Ｃ）前記貫通したスルホール孔内壁に完全に絶縁樹脂を埋め込む工程と、からなるコア基板の製造方法である。対して、本発明のコア基板の製造方法は、（Ａ）両面に銅箔を積層したコア材に、第１導体層の前記銅箔内に第１配線層のパターンを形成する工程と、（Ｂ）前記第１導体層表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層を形成する工程と、（Ｃ）前記第１絶縁層上にコアー両面から貫通したスルホール用孔、若しくはビアホール用孔を穿孔する工程と、（Ｄ）前記貫通したスルホール用孔内、若しくはビアホール用孔内迄と、若しくは、前記第１絶縁層上全面にめっきにより第２導体層を形成する工程と、（Ｅ）前記貫通したスルホール孔内壁に完全に絶縁樹脂を埋め込む工程と、からなるコア基板の製造方法であり、パターンを形成する工程が、従来の工法は、めっきの後であり、本発明の工法は、めっき前に加工する。（図７参照）
【００４０】
図７に示すように、コア基板の工程において、従来の技術は、コア基板の工程は、全部の工程が従来のプリントプリント配線板の技術２１のレベルで生産し、逆に、本発明のコア基板の工程は全て、ビルドアッププリント配線板の技術２２レベルで生産するため、どの導体層のパターン形成もビルドアップと同等の微細なパターンが形成できる。また、表裏各々３配線層を形成する場合、例えば、第１配線層、第２配線層、第３配線層、従来と本発明の工程数の比較は本発明の製造方法が少ないし、製造コストも削減する効果もある。
【００４１】
【実施例】
次に、本発明のコア基板の、具体的な実施例に従って説明する。
【００４２】
＜実施例１＞
コア材１は、ＢＴレジン（三菱ガス化学工業（株）製造）、厚さは０．４ｍｍを使用した。該材料の両面には１８μｍ厚の銅箔２を積層し、第１導体層１１を形成した。（図２（ａ）参照）
【００４３】
次に、前記第１導体層１１の銅箔層内にビルドアップ法のフォトプロセス法を用いて、微細なパターンの第１配線層１７を形成した。前記第１配線層上全面にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層１４を形成した。使用したビルドアップ樹脂は、プロビコート５０００（商品名、日本ペイント（株）製造）である。（図２（ｂ）、（ｃ）参照）
【００４４】
次に、前記第１絶縁層上に、まず前記コア材１を貫通するスルホール５用孔をドリルビットを用いて穿孔した。次に、前記第１絶縁層上に、非貫通のビアホール６用孔をレーザー孔明け加工機を用いて穿孔した。（図２（ｄ）参照）
【００４５】
次に、両面の第１絶縁層上からスルホール５用孔、若しくはビアホール６用孔迄の全面にめっき加工によるめっき層９を形成した。
【００４６】
次に、エポキシ樹脂を用いて、コア材を貫通するスルーホール５孔内を完全に穴埋めし、穴埋め樹脂７を充填した。以上の工程を経て本発明の中間工程のプリント配線板のコア基板が完成した。（図２（ｆ）参照）
【００４７】
【発明の効果】
ビルドアップの高密度プリント配線板において、本発明のコア基板の両面の第１導体層が銅箔単体より形成したため、第１導体層の層厚がより薄くなり、第１導体層内に形成する配線パターンは、微細化が可能となった。又、その製造方法において、中間工程のプリント配線板に前記本発明のコア基板を用いたため、高密度プリント配線板及びその製造方法を提供すること可能となり、ビルドアップの高密度プリント板において、パターンのファイン化できる効果がある。更に、製造コストも削減できる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコア基板及びそれを用いた高密度プリント配線板の側断面図であり、（ａ）はコア基板、（ｂ）はコア基板を用いた高密度プリント配線板である。
【図２】本発明のコア基板用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する側断面図の工程図であり、（ａ）〜（ｆ）はコア基板の製造工程である。
【図３】本発明のコア基板用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する側断面図の工程図であり、（ｇ）〜（ｊ）はコア基板を用いた高密度プリント配線板の工程である。
【図４】従来のコア基板及びそれを用いた高密度プリント配線板の側断面図であり、（ａ）はコア基板、（ｂ）はコア基板を用いた高密度プリント配線板である。
【図５】従来のコア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する側断面図の工程図であり、（ａ）〜（ｄ）はコア基板である。
【図６】従来のコア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する側断面図の工程図であり、（ｅ）〜（ｈ）はコア基板を用いた高密度プリント配線板である。
【図７】本発明と、従来のコア基板用いた高密度プリント配線板の製造工程の比較する工程図である。
【符号の説明】
１…コア材
２…銅箔層
３…銅箔めっき層
４…絶縁樹脂層
５…スルホール
６…ビアホール
７…穴埋め樹脂
８…ＳＲ層
９…めっき層
１０…コア基板
１１…第１導体層
１２…第２導体層
１３…第３導体層
１４…第１絶縁層
１５…第２絶縁層
１６…第３絶縁層
１７…第１配線層
１８…第２配線層
１９…第３配線層
２０…高密度プリント配線板
２１…従来のプリントプリント配線板の技術
２２…ビルドアッププリント配線板の技術
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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