(57)【要約】【課題】この発明は基板をエアーナイフを用いて乾燥処理する際に、基板に形成された回路パターンが静電気によって損傷するのを防止した干渉処理装置を提供することにある。【解決手段】基板に気体を噴射して乾燥させる乾燥処理室６を備えた処理装置において、上記乾燥処理室に基板を搬送する搬送ローラ１２と、上記乾燥処理室に設けられ上記搬送ローラによって搬送される基板に気体を噴射してこの基板を乾燥処理するエアーナイフ２１と、上記基板の乾燥処理時に上記乾燥処理室で発生した静電気がこの処理室に残留するのを防止する第１の導電性部材２３及び第１のアース線２４とを具備する。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に気体を噴射して乾燥させる乾燥処理室を備えた処理装置において、
上記乾燥処理室に基板を搬送する搬送手段と、
上記乾燥処理室に設けられ上記搬送手段によって搬送される基板に気体を噴射してこの基板を乾燥処理するエアーナイフと、
上記基板の乾燥処理時に上記乾燥処理室で発生した静電気がこの処理室に残留するのを防止する帯電防止手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
上記乾燥処理室は非導電性の材料で作られており、上記帯電防止手段は上記乾燥処理室の壁体に設けられるとともにアースされた第１の導電性部材であることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項３】
上記帯電防止手段は、導電性の材料で作られるとともにアースされた上記エアーナイフであることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項４】
上記乾燥処理室にはファン・フィルタユニットによって清浄空気が供給されるようになっており、上記帯電防止手段は上記ファン・フィルタユニットに設けられるとともにアースされた第２の導電性部材であることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はウエット処理された基板に気体を噴射して乾燥処理する基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの処理液によって基板を処理する処理工程、さらに処理液による処理後に処理液による基板の反応を停止させるために純水などの洗浄液により基板を洗浄するリンス工程、及びリンス工程の後で基板に付着残留する洗浄液を乾燥除去する乾燥工程がある。
【０００５】
上記乾燥工程においては、基板を搬送ローラによって乾燥処理室に搬送し、この乾燥処理室に配置されたエアーナイフから清浄な圧縮空気を基板の上下面に向けて噴射することで、この基板に付着残留する洗浄液を乾燥除去するということが行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、エアーナイフから基板に向けて圧縮空気を噴射すると、基板と圧縮空気との摩擦力によって静電気が発生する。上記乾燥処理室が導電性材料である金属によって作られていれば、乾燥処理室をアースすることで、乾燥処理時に乾燥処理室で発生した静電気を、この乾燥処理室を通じてアースすることが可能となる。
【０００７】
しかしながら、上記乾燥処理室は処理液や洗浄液などによる腐蝕を防止したり、基板に対する金属汚染を防止するなどのために塩化ビニールなどの耐薬品性を備えた合成樹脂によって作られる。そのため、乾燥処理時に発生した静電気は乾燥処理室に残留し、このこの乾燥処理室に搬送された基板の電位を上昇させることになるから、基板に形成された配線パターンの損傷を招く虞があった。
【０００８】
この発明は、基板の乾燥処理時に乾燥処理室で発生した静電気が処理室に残留するのを防止できるようにした基板の処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板に気体を噴射して乾燥させる乾燥処理室を備えた処理装置において、
上記乾燥処理室に基板を搬送する搬送手段と、
上記乾燥処理室に設けられ上記搬送手段によって搬送される基板に気体を噴射してこの基板を乾燥処理するエアーナイフと、
上記基板の乾燥処理時に上記乾燥処理室で発生した静電気がこの処理室に残留するのを防止する帯電防止手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１０】
請求項２の発明は、上記乾燥処理室は非導電性の材料で作られており、上記帯電防止手段は上記乾燥処理室の壁体に設けられるとともにアースされた第１の導電性部材であることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１１】
請求項３の発明は、上記帯電防止手段は、導電性の材料で作られるとともにアースされた上記エアーナイフであることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１２】
請求項４の発明は、上記乾燥処理室にはファン・フィルタユニットによって清浄空気が供給されるようになっており、上記帯電防止手段は上記ファン・フィルタユニットに設けられるとともにアースされた第２の導電性部材であることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１３】
この発明によれば、基板の乾燥処理時に乾燥処理室で発生した静電気が乾燥処理室に残留するのを帯電防止手段によって防止できるから、基板の電位が上昇して回路パターンの損傷を招くことがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１はこの発明の一実施の形態に係る基板の処理装置を示し、この処理装置は箱形状の本体１を備えている。この本体１は塩化ビニールなどの耐薬品性を有する合成樹脂によって形成されている。
【００１６】
上記本体１の内部は、合成樹脂製の仕切り板２によってローディング室３、処理室４、リンス室５、乾燥処理室６及びアンローディング室７が直列に順次区画形成されている。上記仕切り板２にはシャッタ８によって開閉される開口部９が形成されている。
【００１７】
上記本体１内には、上記各室３〜７にわたって搬送手段を構成する搬送軸１１が軸線を平行にして所定間隔で回転可能に設けられている。各搬送軸１１にはそれぞれ複数の搬送ローラ１２が軸方向に所定間隔で設けられている。上記搬送軸１１及び搬送ローラ１２は耐薬品性を備えた合成樹脂によって作られている。なお、上記搬送軸１１は図示しない駆動機構によって回転駆動されるようになっている。
【００１８】
上記ローディング室３には未処理の基板Ｗが供給される。ローディング室３に供給された基板Ｗは処理室４に搬送される。この処理室４には基板Ｗの上面に薬液などの処理液を供給する複数のシャワ−パイプ１３が基板Ｗの搬送方向に沿って所定間隔で配置されている。
【００１９】
上記処理室４で薬液によって処理された基板Ｗはリンス室５に搬送される。このリンス室５には、容器１４からリンス液を基板Ｗの上面にオーバフローさせてリンスする第１のリンス部１５と、上下一対のシャワ−パイプ１６によって基板Ｗの上面と下面とにリンス液を高圧で噴射する第２のリンス部１７と、複数のシャワ−パイプ１８によって基板Ｗの上面にリンス液を噴射する第３のリンス部１９とが設けられている。
【００２０】
上記リンス室５でリンス処理された基板Ｗは乾燥処理室６に搬送される。この乾燥処理室６には、基板Ｗの上下面に清浄な圧縮空気を、この基板Ｗの搬送方向と逆方向に向けて噴射する上下一対の金属製のエアーナイフ２１が配設されている。さらに、乾燥処理室６には、ＨＥＰＡやＵＬＰＡなどのファン・フィルタユニット２２によって清浄空気が供給されるようになっている。
【００２１】
上記乾燥処理室６を形成する本体１の上部壁と下部壁との外面には、それぞれステンレス鋼板などの乾燥処理室６の雰囲気によって腐食しない金属などの導電性材料からなる板状の第１の導電性部材２３が密着固定されている。一対の第１の導電性部材２３はそれぞれ第１のアース線２４によってアースされている。一対の第１の導電性部材２３は本体１の上部壁と株壁との外面に設けたが、内面に設けても差し支えない。
【００２２】
上記ファン・フィルタユニット２２の上記乾燥処理室６内に突出した部分の一対の側面には一対の第２の導電性部材２５が密着固定されている。一対の第２の導電性部材２５はそれぞれ第２のアース線２６によってアースされている。さらに、一対のエアーナイフ２１は、それぞれ第３のアース線２７によってアースされている。上記第２の導電性部材２５は、たとえばステンレス鋼鈑などの乾燥処理室６内の雰囲気によって腐蝕しない金属材料が用いられている。
【００２３】
このように、乾燥処理室６、ファン・フィルタユニット２２及びエアーナイフ２１をそれぞれアース線２４，２６，２７によってアースしたので、基板Ｗの乾燥処理時に、エアーナイフ２１から噴射される圧縮空気と基板Ｗとの摩擦抵抗によって静電気が発生しても、その静電気は第１、第２の導電性部材２３，２５及びエアーナイフ２１を通じてアースされる。
【００２４】
そのため、乾燥処理室６の電位が上昇することがないから、この乾燥処理室６で発生する静電気によって基板Ｗの回路パターンが損傷するのが防止される。すなわち、上記一実施の形態では、上記第１、第２の導電性部材２３，２５及び各アース線２４，２６，２７によって帯電防止手段を構成している。
【００２５】
なお、乾燥処理室６で生じる静電気は、エアーナイフ２１から噴射される圧縮空気と基板Ｗとの摩擦力によって発生するだけでなく、基板Ｗを搬送ローラ１２によって搬送することでも発生することも考えられる。
【００２６】
そして、上記乾燥処理室６で乾燥処理された基板Ｗはアンローディング室７に搬送され、このアンローディング室７からつぎの工程に搬出され、種々の処理が行われることになる。
【００２７】
このように、この発明の乾燥処理装置によれば、乾燥処理室６を構成する本体１の外壁には第１の導電性部材２３を設けて第１のアース線２４でアースし、上記乾燥処理室６に設けられたファン・フィルタユニット２２には第２の導電性部材２５を設けて第２のアース線２６でアースし、さらにエアーナイフ２１は第３のアース線２７でアースするようにした。
【００２８】
そのため、乾燥処理室６において、エアーナイフ２１から圧縮空気を噴射して基板Ｗを乾燥処理する際、圧縮空気と基板Ｗの摩擦抵抗などによって静電気が発生しても、その静電気は第１、第２の導電性部材２３，２５及びエアーナイフ２１を通じてアースされる。
【００２９】
このように、乾燥処理室６で発生する静電気がアースされれば、乾燥処理室６内の電位が上昇することがないから、上記基板Ｗの乾燥処理を基板Ｗに形成された回路パターンを静電気によって損傷させることなく、行うことができる。
【００３０】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。たとえば、乾燥処理室内で発生した静電気を除去する帯電防止手段として、第１の導電性部材と第２の導電性部材とを設け、これらをアースするとともに、エアーナイフをアースするようにしたが、帯電防止手段としては上記３つのうち、少なくともどれか１つを備えていればよい。
【００３１】
さらに、帯電防止手段としてはたとえば搬送軸をアースするようにしてもよく、乾燥処理室で発生する静電気をアースすることができる構成であれば、上記一実施の形態に限定されるものでない。
【００３２】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板の乾燥処理時に乾燥処理室で発生した静電気が乾燥処理室に残留するのを帯電防止手段によって防止するようにした。
【００３３】
そのため、乾燥処理時に乾燥処理室内で基板の電位が上昇することがないから、基板に形成された回路パターンの損傷を招くことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る乾燥処理装置の概略的構成図。
【符号の説明】
１…本体
６…乾燥処理室
１２…搬送ローラ（搬送手段）
２１…エアーナイフ
２３…第１の導電性部材
２４…第１のアース線
２５…第２の導電性部材
２６…第２のアース線
２７…第３のアース線
【図１】
2004063201.tif 000003