(57)【要約】　　　（修正有）【課題】蓋部を基板面と平行に枠体にスライド係合するようにして、蓋部と枠体の接合面積及び接合強度の増大を図ることができるシールド装置を提供する。【解決手段】基板１１上に立接して基板１１上に実装した電子部品群を包囲する外周部分に沿って段差形状の枠体周部分２２を有する枠体２１と、天面の周縁部から下方へ曲折し、さらに内方へ曲折して枠体２１に設けた枠体周部分２２とスライド係合する形状の蓋部周部分３２を有する蓋部３１とを備え、蓋部周部分３２を枠体周部分２２にスライド係合して、蓋部３１により枠体２１の天面開口部２３を蓋閉するという構成により、シールド装置の強度を増大することができる。【選択図】　図２
2004047840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有し、外周に段差形状の枠体周部分を有し、基板上に立設する枠体と、天面、および前記天面の周縁部に形成され、前記枠体周部分とスライド係合する断面がコの字形の蓋部周部分を有する蓋部とを備え、前記蓋部により前記枠体の開口部を蓋閉することを特徴とする電子機器のシールド装置。
【請求項２】
前記枠体周部分に、前記蓋部周部分と係合する外部に向けて形成された凹形状を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド装置。
【請求項３】
前記蓋部周部分のない前記天面の周縁部に下方へ延び、かつ基板実装面に接する接合片を有することを特徴とする請求項１または２記載の電子機器のシールド装置。
【請求項４】
前記蓋部周部分の内側先端部に第１のガイド部を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【請求項５】
前記枠体周部分に第２のガイド部を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【請求項６】
前記蓋部周部分の前記枠体周部分と係合する箇所にばね部を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【請求項７】
前記枠体周部分に前記ばね部を受ける溝部を有することを特徴とする請求項６記載の電子機器のシールド装置。
【請求項８】
前記枠体周部分に前記ばね部を受ける孔部を有することを特徴とする請求項６記載の電子機器のシールド装置。
【請求項９】
前記枠体周部分の前記基板側に突起部を有することを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【請求項１０】
前記枠体または前記蓋部に複数の孔を有することを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【請求項１１】
前記枠体の開口部側に吸着面を有することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【請求項１２】
前記枠体の前記基板に取りつける側に切り欠きを有することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【請求項１３】
前記枠体の前記基板に取りつける側に、前記枠体を前記基板に位置決めする突起部を有することを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話等の電子機器のシールド装置に関し、特に基板上に実装された電子部品群を金属製の枠体及び蓋部によって包囲するシールド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高周波機器のシールド装置としては、図２４に示すような特開２００１―１９６７５８号公報に記載されたものが知られている。同公報によると、高周波機器のシールド装置は枠体および蓋部から構成され、枠体を半田等で基板に実装している。枠体に蓋部を実装する際、図２４に示すように基板面と垂直の方向から蓋部３を枠体２に押圧することによりスナップインされる。また、枠体２と蓋部３は、凸部をそれを受ける凹部あるいは通し孔などの受入部に対し外嵌することによりシールド筐体を構成している。このように構成することにより、電子部品を外部から電気的に遮蔽して回路特性の信頼性を確保するとともに、実装されている他の電子回路への発振信号の漏れ等による弊害を防止するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のシールド装置では、落下等の衝撃によって蓋部あるいは枠体が変形し、枠体と蓋部が正しく外嵌できなくなるという不具合があった。また、正しく外嵌できないと、それによって、十分安定した取りつけ強度及び電気的安定性を得ることが難しくなるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、蓋部と枠体とのスライド部分の接合の安定性を向上させた電子機器のシールド装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明における電子機器のシールド装置は、導電性を有し、外周に段差形状の枠体周部分を有し、基板上に立設する枠体と、天面、および前記天面の周縁部に形成され、前記枠体周部分とスライド係合する断面がコの字形の蓋部周部分を有する蓋部とを備え、前記蓋部により前記枠体の開口部を蓋閉するという構成を有している。この構成により、枠体と蓋部をスライド係合することにより、蓋部を容易に枠体に蓋閉して、シールド装置の強度の増大を図ることができる。
【０００６】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に、前記蓋部周部分と係合する外部に向けて形成された凹形状を有するという構成を有している。この構成により、シールド内部における電子部品の実装面積の増大を図ることができる。
【０００７】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記蓋部周部分のない前記天面の周縁部に下方へ延び、かつ基板実装面に接する接合片を有するという構成を有している。この構成により、蓋部は基板と直接接合することができ、枠体に依存せずに蓋部が電気的役割を果たすことができるとともに、曲折した部分により蓋部のストッパーとして作用させることができる。
【０００８】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記蓋部周部分の内側先端部に第１のガイド部を有するという構成を有している。この構成により、蓋部のスライド部を切削した蓋部切削部をスライド挿入する際、案内面として作用し、スライド挿入を円滑にすることができる。
【０００９】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に第２のガイド部を有するという構成を有している。この構成により、枠体の切削した枠体切削部に蓋部の蓋部切削部をスライド挿入する際、案内面として作用し、蓋部のスライド挿入を円滑にすることができる。
【００１０】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記蓋部周部分の前記枠体周部分と係合する箇所にばね部を有するという構成を有している。この構成により、枠体と蓋部が係合する際に、蓋部のばね部によって係合部に接圧を与えることができ、衝撃などの外力が加わった場合においても、係合を安定させることができる。
【００１１】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に前記ばね部を受ける溝部を有するという構成を有している。この構成により、スライドによって移動してきたばね部が溝部に収まることによりスライドを停止させることができる。
【００１２】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に前記ばね部を受ける孔部を有するという構成を有している。この構成により、スライドによって移動してきたばね部が孔部に収まることによりスライドを停止させることができる。
【００１３】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分の前記基板側に突起部を有するという構成を有している。この構成により、スライドによって移動してきた蓋部を枠体周部分に引っ掛かりを持たせることができ、スライドを停止させることができる。
【００１４】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体または前記蓋部に複数の孔を有するという構成を有している。この構成により、シールド効果を満足させつつ、シールドの軽量化を果たすことができる。
【００１５】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体の開口部側に吸着面を有するという構成を有している。この構成により、生産工程において、枠体を実装する際に吸着装置で取り扱うことができる。
【００１６】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体の前記基板に取りつける側に切り欠きを有するという構成を有している。この構成により、枠体を実装基板に半田付けする際に半田付けの接合性を向上させることができる。
【００１７】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体の前記基板に取りつける側に、前記枠体を前記基板に位置決めする突起部を有するという構成を有している。この構成により、枠体を実装基板に実装する際に、位置決めを容易にすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき、本発明の第１ないし第１６の実施の形態を詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
まず、図１の概略斜視図を参照して、本発明の第１の実施の形態における電子機器のシールド装置の構成を説明する。図１に示すシールド装置は、電子部品の実装基板１１上に立設した金属製の枠体２１と、枠体２１の開口部２３を蓋閉する蓋部３１とにより構成される。
【００１９】
次に、図２及び図４に示すシールド装置の要部断面図を参照して、本実施の形態におけるシールド装置の詳細な構成を説明する。図２に示すシールド装置は、枠体２１から外部に延び、蓋部３１を枠体２１に対しスライド蓋閉するときに、蓋部３１をスライドさせるスライド部２４と、スライド部２４から上に延びクランク形状を形成して蓋部３１をスライドするための段差形状を構成する枠体周部分２２と、枠体２１の上部に開口部を形成する開口部２３と、蓋部３１を枠体２１に対しスライド保持する蓋部周部分３２とにより構成される。
更に、図４に示すシールド装置には、蓋部周部分３２の先端から内方に折設され、蓋部３１を枠体２１のスライド部２４にスライド保持する断面が爪形状の爪部３３が形成される。
【００２０】
次に、図１、図２及び図４を参照して、本発明の第１の実施の形態におけるシールド装置の詳細な構成及び作用を説明する。図１において、実装基板１１はその上には高周波回路を構成する電子部品群が実装されている。枠体２１は実装基板１１上に立設した金属製の枠体であり、この枠体２１は実装基板１１に実装された電子部品群を包囲するように実装される。また、蓋部３１は実装基板１１上に立設された枠体２１に対し実装基板面に水平方向にスライドして枠体２１に係合する。
【００２１】
図２および図４において、枠体周部分２２は、相互に向かい合う二辺の適宜箇所を曲げ加工等によって断面がクランク形状になるように構成され、このクランク形状により、枠体天面の開口部２３が枠体２１より更に外部に突出すように形成される。これにより、枠体２１の外周部分に蓋部３１と係合するスライド部２４を構成する。蓋部３１は金属製であり、蓋部３１の天面は枠体２１の開口部２３を蓋閉する。蓋部３１の天面の周縁部は枠体２１とスライド係合できるように下方に曲折（折り曲げ）され、断面がコの字形になるようにさらに内方へ曲折して爪部３３を構成し、枠体２１を外側から覆うように構成される。なお、蓋部３１の爪部３３は枠体２１に設けたクランク形のスライド部２４と係合して蓋部３１を枠体２１の上に保持するよう構成する。すなわち、蓋部３１および枠体２１によってスライド装置を構成する。
【００２２】
（第２の実施の形態）
次に、図３及び図５を参照して、本発明の第２の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図３及び図５に示した枠体２１において、スライド部２４を構成する枠体周部分２２の実装基板１１と接合している端部をさらに数回曲折し、外側に張り出して枠体２１を構成することにより、図３に示す網掛け部Ａの領域の分だけ領域を広げることが、図２及び図４に示す第１の実施の形態のものと異なる点である。
このようにしたことにより、本実施の形態におけるシールド装置は、第１の実施の形態のものに比べて、枠体２１内部の実装面積を拡大することができる。
【００２３】
（第３の実施の形態）
次に、図６ないし図９を参照して、本発明の第３の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図６は本実施の形態におけるシールド装置の構成図、図７ないし図９は本実施の形態におけるシールド装置の全体の様子を示した概略斜視図である。図６に示すように、蓋部３１には、天面の周縁部に下方へ延び、かつ実装基板１１と接触するように構成した接合片３４を有し、これによって、実装基板１１と蓋部３１とを直接導通させることができ、蓋部３１をグランドエリア等の電気的な要素として利用することができる。これにより、さらに電子部品の実装領域を確保することができる。蓋部３１の実装基板１１と接触する部分には、ばね性を持たせるように構成することにより、実装基板１１と蓋部３１との間にばね圧による反力が作用する。また、図６に示すように、蓋部３１の一部がＬ字形に実装基板側へ曲折するように構成するので、蓋部３１を枠体２１にスライドインしたときに、このＬ字形の曲折部分によってスライドインが規制され、ストッパーとして作用することができる。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成した点で、本発明の第１の実施の形態のものと相違する。
【００２４】
（第４の実施の形態）
次に、図１０（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、本発明の第４の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、蓋部３１の蓋部周部分３２にばね部３５を形成している点で本発明の第１の実施の形態のものと相違している。このばね部３５は蓋部周部分３２の面の一部に切り込みをいれ、係合する枠体２１に向かって隆起させるように折り曲げて形成される。図１０（Ｂ）は、蓋部周部分３２のばね部３５が形成されている部分を枠体２１に実装した状態で、蓋部３１の天面側から実装基板１１を見た場合の要部断面図である。図１０（Ｂ）に示すように、枠体２１はその外周から蓋部外周部分３２に設けたばね部３５により挟み込まれて、ばね圧が加わるようにしたことにより、枠体２１と蓋部３１とが弾力性を持って係合するので、衝撃等が加わった場合でも安定した接合を得ることができる。
【００２５】
（第５の実施の形態）
次に、図１１（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、本発明の第５の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１１（Ａ）はばね部３６を有する蓋部３１を示し、図１１（Ｂ）は、枠体２１と蓋部３１とを実装基板１１に実装した状態で、ばね接合部付近をシールドの側方から見たシールド装置の断面図を示す。本実施の形態におけるシールド装置は、爪部３３にばね部３６を形成している点で本発明の第１の実施の形態のものと相違している。すなわち、図１１（Ａ）に示すように、枠体２１と係合する爪部３３の一部に切り込みを入れ、図１１（Ｂ）に示すように、枠体２１のスライド部２４に向かって隆起させ、ばね部３６を形成することにより、第４の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００２６】
（第６の実施の形態）
次に、図１２を参照して、本発明の第６の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１２は、例えば図１０（Ｂ）に示すように、蓋部３１に設けたばね部３５を枠体２１に押圧した状態の要部断面図である。本実施の形態におけるシールド装置は、蓋部３１に設けたばね部３５を受ける溝部２５を絞り加工等で枠体２１に設けることにより、ばね部３５が溝部２５に落ち込み、ばね部３５の押圧による接圧が溝部２５に加えられるように構成する。本実施の形態におけるシールド装置は、このようにばね部３５と溝部２５とにより、安定してスライドを停止するスライド停止手段を構成する。
【００２７】
（第７の実施の形態）
次に、図１３を参照して、本発明の第７の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１３は、ばね部３５を設けた蓋部３１と枠体２１の要部断面図である。本実施の形態におけるシールド装置は、枠体２１に、蓋部３１に設けたばね部３５を受ける孔部２６を設けることにより、ばね部３５が孔部２６に落ち込み、ばね部３５により孔部２６に対して接圧が加えられることにより、スライド停止手段を構成することができる。さらに、孔部２６を構成することにより軽量化することができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１、第３及び第６の実施の形態と相違している。
【００２８】
（第８の実施の形態）
次に、図１４を参照して、本発明の第８の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１４は、蓋部３１の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、蓋部３１の爪部３３の端部にガイドとなる傾斜面３７を有する第１のガイド部を形成する。この誘い込みの傾斜面３７の形状は、スライド係合する爪部３３を切削によって傾斜面３７を設け、枠体２１に蓋部３１を組付ける際の引っかかりを防止して円滑に係合できるようにしたものであり、これによって、組立性を向上させることができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１の実施の形態と相違する。
【００２９】
（第９の実施の形態）
次に、図１５を参照して、本発明の第９の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１５は、蓋部３１の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、図１５に示すように、第８の実施の形態の傾斜面３７の代わりに曲面３８に切削して構成したものである。このように、蓋部３１の爪部３３を曲面３８にしても、枠体２１に蓋部３１を組付ける際の引っかかりを防止して円滑に係合することができる。爪部３３に曲面３８を形成することにより、第８の実施の形態の傾斜面３７より角部が無いため、さらに引っ掛かりを防止して、円滑に枠体２１を導くことができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１および第８の実施の形態のものと相違する。
【００３０】
（第１０の実施の形態）
次に、図１６を参照して、本発明の第１０の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１６は、枠体２１の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、図１６に示すように、枠体２１の枠体周部分２２を曲折する部分に、第２のガイド部である切り欠き２７を入れている。本実施の形態におけるシールド装置は、枠体２１を曲折して傾斜部２８を形成することにより、第８および第９の実施の形態と同様に、蓋部３１を導くときの引っ掛かりを防止して、蓋部３１を枠体２１に円滑に導くことができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１、第８及び第９の実施の形態と相違する。
【００３１】
（第１１の実施の形態）
次に、図１７を参照して、本発明の第１１の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１７は、枠体２１の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、図１７に示すように、枠体周部分２２の曲折する部分に必要に応じて切り欠き４５を入れ、任意の曲率で曲折して枠体２１の切り欠き４５の部分から枠体周部分２２を除去することにより、その部分の枠体２１を円弧状に曲折することができるようにする。本実施の形態におけるシールド装置は、枠体２１を円弧状に曲折して曲面部２９を形成することにより、曲面部２９が傾斜部２８よりも角部が無いため、第８ないし第１０の実施の形態より更に、蓋部３１を導くときに引っ掛かりを防止して、蓋部３１を枠体２１に円滑に導くことができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１及び第８ないし第１０の実施の形態と相違する。
【００３２】
（第１２の実施の形態）
次に、図１８及び図１９を参照して、本発明の第１２の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図１８は蓋部３１の要部斜視図であり、図１９は蓋部３１が枠体２１とスライドして係合する様子を示す要部断面図である。図１８は、蓋部３１の一点鎖線で示すスライド方向に直角に突起部３９を設けたことを示し、また、図１９は、蓋部３１を枠体２１にスライドして蓋部３１を実装基板１１に実装した状態を、図１８に示す一点鎖線に沿い切断してシールド側から見た断面を示す。
【００３３】
図１８および図１９に示す突起部３９は蓋部３１を実装した際に、蓋部３１の実装基板側を向く面に設ける。突起部３９はスライドする際にわずかながら枠体２１と干渉する高さで構成され、蓋部３１が開いている状態から全閉にする際、図１９に示すように、突起部３９が枠体２１の端部を乗り越えて通過するように構成する。この構成により、全閉状態から蓋部３１を開ける際、突起部３９が枠体２１に干渉するため、突起部３９を蓋部３１の停止手段として作用させることができる。なお、本実施の形態における突起部３９については、停止手段を満足できる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１、第６及び第７の実施の形態と相違する。
【００３４】
（第１３の実施の形態）
次に、図２０に示すシールド装置の斜視図を参照して、本発明の第１３の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図２０に示すように、蓋部３１および枠体２１の適宜箇所に複数の孔４１を設けることにより、蓋部３１および枠体２１の軽量化を図りつつ、シールド効果を得ることができる。なお、本実施の形態の孔については、シールド効果を満足することができる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１の実施の形態と相違する。
【００３５】
（第１４の実施の形態）
次に、図２１に示す吸着面２ａを有する枠体２１の斜視図を参照して、本発明の第１４の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図２１に示すように、枠体周部分２２の開口部側の適宜箇所に枠体２１を実装基板１１に実装する際に用いる吸着面２ａを形成する。この構成により、枠体２１を実装基板１１に実装する際に吸着ノズルにより枠体２１を吸着して適切な実装位置に配置することにより、生産工程の効率を向上させることができる。なお、本実施の形態の吸着面２ａについては、吸着ノズルで吸着できる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１の実施の形態と相違する。
【００３６】
（第１５の実施の形態）
次に、図２２に示す枠体２１の概略斜視図を参照して、本発明の第１５の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図２２に示すように、枠体２１の実装基板側の適宜箇所に複数の切り欠き２ｂを構成する。このように、枠体２１に切り欠き２ｂを構成することにより、枠体２１を実装基板１１に半田付けする際に半田による接合を確実にすることができる。なお、本実施の形態における切り欠き２ｂの数は、半田付けをするために必要な数であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１の実施の形態と相違する。
【００３７】
（第１６の実施の形態）
次に、図２３（Ａ）及び（Ｂ）に示す枠体２１の斜視図を参照して、本発明の第１６の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図２３（Ａ）は枠体２１の実装基板側に設けられた突起部２ｃを示し、図２３（Ｂ）は枠体２１に設けられた突起部２ｃを拡大して示す。本実施の形態におけるシールド装置は、図２３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、枠体２１の実装基板側の適宜箇所に１つもしくは複数の突起部２ｃを形成し、実装基板１１上には、突起部２ｃを受ける孔を適宜箇所に形成する。このように構成したことにより、枠体２１を実装基板１１に実装する際に枠体２１の位置決めを確実にすることができ、生産工程の効率化を図ることができる。なお、突起部２ｃについては、位置決めをすることができる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第１の実施の形態と相違する。
【００３８】
【発明の効果】
本発明における電子機器のシールド装置は、上記のように構成され、特に、枠体に蓋部をスライド係合することによって基板をシールドする形状としたことにより、蓋部を容易に枠体に蓋閉してシールド装置の強度の増大を図り、衝撃等による変形で引き起こされるような接合の不安定を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子機器のシールド装置を示す概略斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図３】本発明の第２の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図４】図２に示すスライド係合部の拡大断面図、
【図５】本発明の第２の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図６】本発明の第３の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図７】本発明の第３の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に対する蓋部の嵌合前の状態を示す概略斜視図、
【図８】本発明の第３の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に対する蓋部のスライド時の状態を示す概略斜視図、
【図９】本発明の第３の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に対する蓋部の嵌合後の状態を示す概略斜視図、
【図１０】本発明の第４の実施の形態における電子機器のシールド装置であって、
（Ａ）　蓋部に設けたばね部を示す概略斜視図、
（Ｂ）　蓋部に設けたばね部と枠体の関係を示す主要部断面図、
【図１１】本発明の第５の実施の形態における電子機器のシールド装置であって、
（Ａ）　蓋部に設けたばね部の他の例を示す概略斜視図、
（Ｂ）　蓋部に設けたばね部と枠体の関係を示す主要部断面図、
【図１２】本発明の第６の実施の形態における電子機器のシールド装置のばね部と溝部の係合部分を示す要部断面図、
【図１３】本発明の第７の実施の形態における電子機器のシールド装置のばね部と孔部の係合部分を示す要部断面図、
【図１４】本発明の第８の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図１５】本発明の第９の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた他の誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図１６】本発明の第１０の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に設けた誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図１７】本発明の第１１の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に設けた他の誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図１８】本発明の第１２の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた突起部を示す要部斜視図、
【図１９】本発明の第１２の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた突起部を示す要部断面図、
【図２０】本発明の第１３の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部及び枠体に設けた孔を示す全体斜視図、
【図２１】本発明の第１４の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に設けた吸着面を示す枠体の全体斜視図、
【図２２】本発明の第１５の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体の実装基板面側に設けた切り欠き形状を示す枠体の全体斜視図、
【図２３】本発明の第１６の実施の形態における電子機器のシールド装置であって、
（Ａ）　実装基板面側に突起部を有する枠体の全体斜視図、
（Ｂ）　突起部の要部拡大図、
【図２４】従来技術の電子機器のシールド装置を示す一部断面図。
【符号の説明】
１１　実装基板
２１　枠体
２２　枠体周部分
２３　開口部
２４　スライド部
２５　溝部
２６　孔部
２８　傾斜部
２９　曲面部
２ａ　吸着面
２ｂ、２７、４５　切り欠き
２ｃ、３９　突起部
３１　蓋部
３２　蓋部周部分
３３　爪部
３４　接合片
３５、３６　ばね部
３７　傾斜面
３８　曲面
４１　孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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