(57)【要約】【課題】電気配線を覆う電気絶縁層を精度良く形成することができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性を備えたフレキシブルプリント基板本体１３の一方の面１３Ａに形成された電気配線９が、電気絶縁層１１で被覆されているフレキシブルプリント基板３の製造方法において、電気絶縁層１１形成するためのレジスト層２１を、エッチングによって一方の面１３Ａに形成し、レジスト層２１が形成されていない一方の面１３Ａの部位へ、流動性を備えた電気絶縁層形成部材を電気絶縁層１１を形成するために供給し、電気絶縁層１１を形成し、レジスト層２１を除去する。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を備えたフレキシブルプリント基板本体の一方の面に形成された電気配線が、電気絶縁層で被覆されているフレキシブルプリント基板の製造方法において、
上記電気絶縁層を形成するための第１のレジスト層を、エッチングによって上記一方の面に形成する第１のレジスト層形成工程と；
上記第１のレジスト層が形成されていない上記一方の面の部位へ、流動性を備えた電気絶縁層形成部材を上記電気絶縁層を形成するために供給し、上記電気絶縁層を形成する電気絶縁層形成工程と；
上記第１のレジスト層を除去する第１のレジスト層除去工程と；
を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
上記第１のレジスト層と共に、上記フレキシブルプリント基板本体の他方の面に、上記フレキシブルプリント基板本体をエッチングするための第２のレジスト層を、エッチングによって形成する第２のレジスト層形成工程と；
上記電気絶縁層の形成後、上記第１のレジスト層除去前に、上記フレキシブルプリント基板本体の他方の面側から、上記フレキシブルプリント基板本体をエッチングするフレキシブルプリント基板本体エッチング工程と；
上記第２のレジスト層を除去する第２のレジスト層除去工程と；
を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
上記フレキシブルプリント基板は、ハードディスク装置の磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド用サスペンション用のプリント基板であることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法に係り、特に、上記フレキシブルプリント基板に設けられた電気配線が電気絶縁層で被覆されているフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブルプリント基板は、たとえば、ハードディスク装置の磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッドサスペンション用のプリント基板として使用されているものである。すなわち、図１に示す磁気ヘッドサスペンション１用のフレキシブルプリント基板（本発明に係るフレキシブルプリント基板）３の代わりに使用されるものである。
【０００３】
そして、従来のフレキシブルプリント基板として、フレキシブルプリント基板本体の一方の面に設けられた電気配線が、上記一方の面のほぼ全部または一部に設けられた電気絶縁層によって被覆されている構成のものが知られている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
上記従来のフレキシブルプリント基板１００について説明する。
【０００５】
図８は、印刷によって電気絶縁層が形成された上記従来のフレキシブルプリント基板１００の概略構成を示す断面図である。
【０００６】
上記断面図は、たとえば、図１に示す磁気ヘッドサスペンション１用のフレキシブルプリント基板３の代わりに、上記従来のフレキシブルプリント基板１００を使用したときにおけるＩＩＡ−ＩＩＢ断面を示す図であり、電気配線が電気絶縁層で覆われている部位の断面を示す。
【０００７】
なお、上記従来のフレキシブルプリント基板１００において、図１に示す磁気ヘッド５の部分では、この磁気ヘッド５との間の導電性を確保するため、電気配線の表面にはたとえば金メッキが施されており、この金メッキがされている電気配線の部分は電気絶縁層で覆われていない。
【０００８】
上記従来のフレキシブルプリント基板１００は、フレキシブルプリント基板本体１０２を備え、このフレキシブルプリント基板本体１０２の一方の面１０２Ａには、エッチングで形成された電気配線１０４が設けられている。また、上記フレキシブルプリント基板本体１０２の上記一方の面１０２Ａには、上記電気配線１０４を覆うための電気絶縁層１０６が形成されている。
【０００９】
この電気絶縁層１０６は、たとえば、印刷用の樹脂インク（凝固すると合成樹脂が残るインク）を、上記一方の面１０２Ａに印刷することによって形成されたものである。また、上記電気絶縁層１０６は、図８に示す一方の面１０２Ａの全面に形成されているものではなく、電気配線１０４を適宜被覆するために設けられているので、上記一方の面１０２Ａの両端部側（図８に示す左右方向の右側と左側）や、上述したように、たとえば磁気ヘッド５に応じて金メッキが施されている部位には、電気絶縁層１０６が形成されていない。
【００１０】
ところで、上記フレキシブルプリント基板１００の電気絶縁層１０６は、印刷によって形成されるので、図８に示すように、樹脂インクの流動性によって、電気絶縁層１０６の端部側に、厚さが次第に薄くなる部分１０６Ａが形成され、また、樹脂インクの粘度の僅かな差等によって、上記部分１０６Ａの形態が変化し、電気絶縁層１０６の端部１０６Ｂの位置等にばらつきが発生しやすい。
【００１１】
すなわち、上記フレキシブルプリント基板１００では、電気絶縁層１０６の周辺部がだれることがあり、このだれによって、電気絶縁層１０６を精度良く形成することが困難となる。また、上記フレキシブルプリント基板１００が組み込まれた機器（たとえば、ハードディスク装置）内で、上記だれによるコンタミネーション（ゴミ）が発生じ、クラッシュ等の不良が発生する場合がある。
【００１２】
なお、上記樹脂インクの粘度を高くすれば、上記だれを少なくすることができるが、その一方で、電気絶縁層１０６におけるインク抜けが発生し、電気絶縁層１０６を精度良く形成することが困難になると共に、印刷性が悪化しフレキシブルプリント基板１００の生産性が低下する。
【００１３】
そこで、マスキング・露光等を用いるフォトリソグラフィイによって、電気絶縁層を形成することが考えられる。
【００１４】
図９は、マスキング・露光等によって（フォトリソグラフィイよって）、電気絶縁層が形成された上記従来のフレキシブルプリント基板１２０の概略構成を示す断面図である。
【００１５】
上記フレキシブルプリント基板１２０は、フレキシブルプリント基板本体１２２を備え、このフレキシブルプリント基板本体１２２の一方の面１２２Ａには、エッチングで形成された電気配線１２４が設けられている。また、上記フレキシブルプリント基板本体１２２の上記一方の面１２２Ａには、上記電気配線１２４を覆うための電気絶縁層１２６が適宜形成されている。
【００１６】
次に、上記従来のフレキシブルプリント基板１２０の電気絶縁層１２６の形成方法について説明する。
【００１７】
図１０は、上記従来のフレキシブルプリント基板１２０の電気絶縁層１２６の形成工程の一部を示す図である。
【００１８】
上記電気絶縁層１２６を形成する場合、電気配線１２４が形成されているフレキシブルプリント基板本体１２２の一方の面１２２Ａに、感光性インク（たとえば、液状のエポキシ系樹脂）をコーティングして、このコーティングしたものを仮硬化し、続いて、上記仮硬化した樹脂の表面をたとえば、ＰＥＴフィルム１２８で覆う。
【００１９】
図１０に示すように、仮硬化したエポシキ系樹脂の表面をＰＥＴフィルム１２８で覆った後、マスク１３０を上記ＰＥＴフィルム１２８に接触させて設置し、仮硬化したエポシキ系樹脂にマスキングを行い、図１０に示す矢印ＡＲ１０の方向からたとえば紫外線を投光する。
【００２０】
上記投光によって、光が当たったエポキシ系樹脂の部分では、エポキシ系樹脂が完全に硬化し、光が当たらなかったエポキシ系樹脂の部分では、エポキシ系樹脂が仮硬化の状態のままになる。
【００２１】
続いて、上記ＰＥＴフィルム１２８を除去する（はがす）と共に、仮硬化状態のままのエポキシ系樹脂の部分を除去すると、図９に示す電気絶縁層１０６が形成される。
【００２２】
【特許文献１】
特開２００１−１１１１７８号公報
【００２３】
【特許文献２】
特開２００２−２６９７１２号公報
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記フレキシブルプリント基板１２０の電気絶縁層１２６は、マスキング・露光等によって形成されるのであるが、上記露光をするときに、マスク１３０と仮硬化したエポキシ系樹脂とが僅かに離反しているので、図１０に矢印ＡＲ１０で示す方向から投光された光が、上記マスク１３０と上記仮硬化したエポキシ系樹脂との間の僅かな離反距離で拡散して、上記仮硬化したエポキシ系樹脂に到達する。
【００２５】
したがって、図９に示すように、上記光の拡散によって、電気絶縁層１２６の端部側に、不規則な形状の部分１２６Ａが形成され、また、上記離反距離の僅かな差等によって、上記部分１２６Ａの形態が変化し、電気絶縁層１２６の端部１２６Ｂの位置等にばらつきが発生しやすい。
【００２６】
すなわち、上記フレキシブルプリント基板１２０の電気絶縁層１２６の周辺部は、拡散された光によって形状が形成されるので、電気絶縁層１２６の周辺部の形状が不規則になり、電気絶縁層１２６を精度良く形成することが困難であるという問題がある。また、電気絶縁層１２６が、印刷用インクよりも高価な感光性インクで構成されているために、電気絶縁層１２６を安価に形成することが困難であるという問題がある。
【００２７】
なお上記各問題は、ハードディスク装置の磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド用サスペンション用のプリント基板以外のフレキシブルプント基板においても発生する問題である。
【００２８】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、絶縁性を備えたフレキシブルプリント基板本体の一方の面に形成された電気配線が電気絶縁層で被覆されているフレキシブルプリント基板の製造方法において、上記電気絶縁層を精度良く安価に形成することができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、絶縁性を備えたフレキシブルプリント基板本体の一方の面に形成された電気配線が、電気絶縁層で被覆されているフレキシブルプリント基板の製造方法において、上記電気絶縁層を形成するための第１のレジスト層を、エッチングによって上記一方の面に形成する第１のレジスト層形成工程と、上記第１のレジスト層が形成されていない上記一方の面の部位へ、流動性を備えた電気絶縁層形成部材を上記電気絶縁層を形成するために供給し、上記電気絶縁層を形成する電気絶縁層形成工程と、上記第１のレジスト層を除去する第１のレジスト層除去工程とを有するフレキシブルプリント基板の製造方法である。
【００３０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、上記第１のレジスト層と共に、上記フレキシブルプリント基板本体の他方の面に、上記フレキシブルプリント基板本体をエッチングするための第２のレジスト層を、エッチングによって形成する第２のレジスト層形成工程と；
上記電気絶縁層の形成後、上記第１のレジスト層除去前に、上記フレキシブルプリント基板本体の他方の面側から、上記フレキシブルプリント基板本体をエッチングするフレキシブルプリント基板本体エッチング工程と、記第２のレジスト層を除去する第２のレジスト層除去工程とを有するフレキシブルプリント基板の製造方法である。
【００３１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、上記フレキシブルプリント基板は、ハードディスク装置の磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド用サスペンション用のプリント基板であるフレキシブルプリント基板の製造方法である。
【００３２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板３が設けられたハードディスク装置の磁気ヘッド５を搭載する磁気ヘッド用サスペンション１の概略構成を示す図である。
【００３３】
フレキシブルプリント基板３は、ハードディスク装置の磁気ヘッド５を搭載する磁気ヘッドサスペンション用のプリント基板として使用されるものであり、フレキシブルプリント基板３の先端部３Ａ側には、ハードディスク装置のディスクを初期化し、ディスクに情報を記録し、ディスクの情報を削除し、また、ディスクから情報を読み取るための磁気ヘッド５が設けらている。
【００３４】
また、フレキシブルプリント基板３が、図１に示す矢印ＡＲ１の方向に移動してバネ部材７に取り付けられることによって、ハードディスク装置の磁気ヘッド用サスペンションが形成される。
【００３５】
次に、フレキシブルプリント基板３の構成について説明する。
【００３６】
なお、本出願に係る図２〜図１０では、理解を容易にするために、フレキシブルプリント基板の厚さ方向（各図の上下方向）を拡大してある。
【００３７】
図６は、図１におけるＩＩＡ−ＩＩＢ断面を示す図であり、電気配線９が電気絶縁層１１で覆われている部位におけるフレキシブルプリント基板３の断面を示す。
【００３８】
図７は、図６とほぼ同様に、フレキシブルプリント基板３の断面を示す図である。ただし、図７は、電気配線９が電気絶縁層１１で覆われていない部位の断面を示す。
【００３９】
フレキシブルプリント基板３は、絶縁性を備えたフレキシブルプリント基板本体１３を備え、このフレキシブルプリント基板本体１３は、たとえば、厚さ約２５μｍのポリイミドで形成されている。
【００４０】
また、フレキシブルプリント基板本体１３の一方の面１３Ａには、たとえばエッチングによって電気配線９が形成されており、この電気配線９が電気絶縁層１１で被覆されている。換言すれば、上記フレキシブルプリント基板本体１３の一方の面１３Ａに固着して形成された薄い膜状の電気配線（たとえば厚さ約１８ｕｍの電気配線）９が露出しないように、上記フレキシブルプリント基板本体１３と接している上記電気配線９の面９Ａとは反対側の上記電気配線９の面９Ｂや、上記電気配線９の側面が、薄い膜状の電気絶縁層１１で被覆されている。
【００４１】
上述のように、電気絶縁層１１で被覆する理由は、電気配線９の腐食、たとえば酸化を防止するためである。
【００４２】
なお、電気絶縁層１１は、感光性インクではなく、たとえば、印刷用の樹脂インク（凝固すると合成樹脂が残るインク）で形成されている。
【００４３】
また、電気絶縁層１１は、フレキシブルプリント基板本体１３の一方の面１３Ａの全面に形成されているものではなく、電気配線９を適宜被覆するために設けられているので、上記一方の面１３Ａの両端部側（図１に示す左右方向の右側と左側）や中央部、また、磁気ヘッド５の部分等には、電気絶縁層１１が形成されていない。
【００４４】
このように、フレキシブルプリント基板本体１３の一方の面１３Ａの全面に電気絶縁層１１を形成しないことによって、すなわち、電気配線９の一部を適宜被覆するように上記一方の面１３Ａの一部の面に適宜電気絶縁層１１を設けることによって、フレキシブルプリント基板３の質量を軽減し、剛性を小さくすることができ、フレキシブルプリント基板３を磁気ヘッド用サスペンション１に用いた場合、磁気ヘッド５の追従性の悪化する抑制することができる。
【００４５】
すなわち、上記フレキシブルプリント基板３の質量が少なくまた剛性が低くなっていることにより、磁気ヘッド用サスペンション１の応答性が向上し、上記磁気ヘッドサスペンション１の磁気ヘッド５の追従性（ハードディスク装置のディスクに対する追従性）が向上し、より高速なデータアクセスが可能なハードディスク装置を構成することができる。
【００４６】
また、フレキシブルプリント基板本体１３には、このフレキシブルプリント基板本体１３の厚さ方向に貫通した貫通孔１５や切り欠き１７が適宜の個数設けられている。なお、これらの貫通孔１５や切り欠き１７が設けられている位置は、電気配線９や電気絶縁層１１が設けられている位置ではフレキシブルプリント基板本体１３が存在している必要があるので、電気配線９や電気絶縁層１１が設けられている位置とは異なっている。
【００４７】
なお、上記フレキシブルプリント基板本体１３の一部に貫通穴や切り欠きを設ける理由は、たとえば、上記フレキシブルプリント基板本体１３の質量を軽減し、また、上記フレキシブルプリント基板本体１３の剛性を下げ、また、上記フレキシブルプリント基板本体１３の誘電率を下げて、上記フレキシブルプリント基板を電子機器等（たとえば、ハードディスクの磁気ヘッド）に使用した場合、上記電子機器等に悪影響を及ぼすおそれを極力排除するためである。
【００４８】
また、上記フレキシブルプリント基板３が、ハードディスク装置の磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド用サスペンション１のプリント基板として使用された場合、上記フレキシブルプリント基板３の質量が少なくまた剛性が低くなっていることにより、上記電気絶縁層１１のときとほぼ同様に電気磁気ヘッド用サスペンション１の応答性が向上する。
【００４９】
さらに、フレキシブルプリント基板３において、電気配線９が電気絶縁層１１で覆われていない部位（電気配線９の露出部分）には、電気配線９の酸化等を防止すると共に、電気配線９の露出部を他の電気配線や電気回路（たとえば、図１に示す磁気ヘッド５）の他の導体に接触させたときに、上記他の導体と上記電気配線９との間の電気抵抗を少なくするためのメッキ（たとえば金メッキ）１９が、図７に示すごとく、電気配線９の表面に施されている。
【００５０】
次に、フレキシブルプリント基板３の製造工程について説明する。
【００５１】
図２〜図５は、フレキシブルプリント基板３の製造工程を示す図である。
【００５２】
まず、一方の面１３Ａの全面に薄い銅等の導体層が形成されているフレキシブルプリント基板本体１３にエッチングを施すことによって、図２に示すように、上記フレキシブルプリント基板本体１３の上記一方の面１３Ａに電気配線９を形成する。
【００５３】
続いて、図３に示すように、電気絶縁層１１を形成するための感光性レジスト層２１を、エッチングによって上記一方の面１３Ａに形成する。（たとえば、上記電気絶縁層１１が形成される部位を取り囲むように、感光性レジスト層２１を形成する。）
また、図３に示すように、上記レジスト層２１と共に、上記フレキシブルプリント基板本体１３の他方の面（上記一方の面の裏側の面）１３Ｂに、上記フレキシブルプリント基板本体１３をエッチングするための感光性レジスト層２３を、エッチングによって形成する。
【００５４】
すなわち、上記フレキシブルプリント基板本体１３の上記一方の面１３Ａのたとえば全面に設けられているレジスト層に、上記レジスト層２１を形成するためのマククを接触させて設置すると共に、上記フレキシブルプリント基板本体１３の上記他方の面１３Ｂのたとえば全面に設けられているレジスト層に、上記レジスト層２３を形成するためのマスクを接触させて設置し、この両面にマスキングがされた状態のフレキシブルプリント基板本体１３の上記一方の面１３Ａおよび上記他方の面１３Ｂへ、上記レジスト層２１と上記レジスト層２３とを形成するための光をたとえばほぼ同時に照射し、この照射後、エンチング液を用いて、上記レジスト層２１と上記レジスト層２３とを形成する。
【００５５】
続いて、図４で示すように、上記電気絶縁層１１を形成するために、上記レジスト層２１が形成されていない上記一方の面１３Ａの部位（図７に示す金メッキ１９が施される部位を除く）へ、流動性を備えた電気絶縁層形成部材を供給し（ディスペンスし）、この供給された電気絶縁層形成部材を凝固して、上記電気絶縁層１１を形成する。なお、上記レジスト層２１を形成した後、印刷によって電気絶縁層１１を形成してもよい。
【００５６】
また、上記電気絶縁層１１の形成後、上記レジスト層２１の除去前に、図５に示すように、上記フレキシブルプリント基板本体１３の他方の面１３Ｂ側からフレキシブルプリント基板本体１３をエッチングする。なお、このエッチングの際、上記一方の面１３Ａから上記フレキシブルプリント基板本体１３がエッチングされることを防止すべく、上記フレキシブルプリント基板本体１３の一方の面１３Ａの全面が、たとえば、上記電気絶縁層１１や上記レジスト層２１等で覆われているものとする。
【００５７】
次に、上記レジスト層２１を除去すると共に、上記レジスト層２３を除去し、上記電気配線９の露出部分に（上記電気絶縁層１１で覆われていない部分に）、メッキ（たとえば金メッキ１９）を施し、図６や図７に示すようなフレキシブルプリント基板３が形成される。
【００５８】
なお、図６や図７に示すようなフレキシブルプリント基板３が形成されるのであれば、上述した各工程の順序を適宜入れ替えてもよい。
【００５９】
フレキシブルプリント基板３の製造方法によれば、上記フレキシブルプリント基板本体１３に上記電気絶縁層１１を形成する場合、上記レジスト層２１の形状に応じて上記電気絶縁層１１が形成されるので、つまり、流動性を備えた上記電気絶縁層形成部材を上記レジスト層２１が形成されていない部位に供給し、この供給された流動性の電気絶縁層形成部材が上記レジスト層２１が形成されていない部位（上記電気絶縁層１１が形成されるべき部位）を覆い、エッチングによって正確な形状に形成されている上記レジスト層２１によって上記電気絶縁層形成部材の端部（上記レジスト層２１との境界部位）が形成されるので、上記電気絶縁層１１の端部の形状がだれることなく、上記電気絶縁層１１を正確な形状で正確な位置に形成することができる。すなわち、電気絶縁層１１を精度良く形成することができる。
【００６０】
また、上記電気絶縁層１１が、感光性を備えたインクではなく、印刷用の安価なインクで構成されているので、フレキシブルプリント基板３を安価に製造（形成）することができる。
【００６１】
また、フレキシブルプリント基板３の製造方法によれば、さらに、レジスト層２１とレジスト層２３とを形成する場合、上記各レジスト層２１、２３をほぼ同時に感光することができる。若しくは、同時に感光を行わなくても、上記フレキシブルプリント基板本体１３に各マスク（上記各レジスト層２１、２３を形成するためのマスク）を、装置に設置したままの状態で、上記各感光を行うことができるので、上記レジスト層２１と上記レジスト層２３との間の位置ずれが発生するおそれがほぼ無くなり、たとえば、上記電気配線９に対する上記レジスト層２１の位置と上記のレジスト層２３の位置とが正確になる。
【００６２】
そして、上記各レジスト層２１、２３の位置が正確になっているので、上記電気配線９に対する電気絶縁層１１の位置が正確になり、また、上記電気配線９に対する上記フレキシブルプリント基板本体１３のエッチング部の位置（貫通孔１５や切り欠き１７の位置）が正確になる。そして、フレキシブルプリント基板３の形態の精度が向上する。
【００６３】
また、フレキシブルプリント基板３の製造方法によれば、電気絶縁層１１やフレキシブルプリント基板本体１３の貫通孔１５や切り欠き１７の位置や形状を正確に形成することができるので、電気配線９のパターンの微細化、電気絶縁層１１のパターンの微細化が容易になり、複雑な回路をフレキシブルプリント基板３に形成可能となり、より高記録密度なハードディスク装置の磁気ヘッドサスペンションに、フレキシブルプリント基板３を使用可能になる。
【００６４】
なお、上記実施の形態では、フレキシブルプリント基板３を、ハードディスク装置の磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド用サスペンション１に用いる場合について説明したが、その他の電子機器に、上記フレキシブルプリント基板３を使用してもよい。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁性を備えたフレキシブルプリント基板本体の一方の面に形成された電気配線が電気絶縁層で被覆されているフレキシブルプリント基板の製造方法において、上記電気絶縁層を精度良く安価に形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板が設けられたハードディスク装置の磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド用サスペンションの概略構成を示す図である。
【図２】フレキシブルプリント基板の製造工程を示す図である。
【図３】フレキシブルプリント基板の製造工程を示す図である。
【図４】フレキシブルプリント基板の製造工程を示す図である。
【図５】フレキシブルプリント基板の製造工程を示す図である。
【図６】図１におけるフレキシブルプリント基板のＩＩＡ−ＩＩＢ断面を示す図であり、電気配線が電気絶縁層で覆われている部位におけるフレキシブルプリント基板の断面を示す。
【図７】図６とほぼ同様に、フレキシブルプリント基板の断面を示す図であり、電気配線が電気絶縁層で覆われていない部位の断面を示す図である。
【図８】印刷によって電気絶縁層が形成された従来のフレキシブルプリント基板の概略構成を示す断面図である。
【図９】マスキング・露光等によって電気絶縁層が形成された従来のフレキシブルプリント基板の概略構成を示す断面図である。
【図１０】従来のフレキシブルプリント基板の電気絶縁層の形成工程の一部を示す図である。
【符号の説明】
１  磁気ヘッドサスペンション
３  フレキシブルプリント基板
５  磁気ヘッド
９  電気配線
１１  電気絶縁層
１３  フレキシブルプリント基板本体
１３Ａ  一方の面
１５  貫通孔
１７  切り欠き
１９  金メッキ
２１、２３  レジスト層
【図１】
2004363278.tif 000003
【図２】
2004363278.tif 000004
【図３】
2004363278.tif 000005
【図４】
2004363278.tif 000006
【図５】
2004363278.tif 000007
【図６】
2004363278.tif 000008
【図７】
2004363278.tif 000009
【図８】
2004363278.tif 000010
【図９】
2004363278.tif 000011
【図１０】
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