(57)【要約】【課題】コンタクトピンの高周波特性を向上させることができると共に、配設スペースも狭くできる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣソケット１１において、コンタクトピン１７は、ＩＣパッケージに接触される電気部品側接触部材２６と、プリント基板１３に接触されるプリント基板側接触部材２７とから構成されると共に、コンタクトピン１７の側方には付勢部材２３を設け、ＩＣパッケージ１２がソケット本体１５に収容されたときに、電気部品側接触部材２６が押されて、両接触部材２６，２７が接触した状態で、側方に変位することにより、付勢部材２３が弾性変形されて、付勢部材２３の弾性力にて各接触部材２６，２７の少なくとも一方が側方から押圧されて、両接触部材２６，２７が元の姿勢に復帰するように付勢されている。【選択図】　　図４
2004047188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に配設されると共に、電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品に接触される電気部品側接触部材と、前記プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、該コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、
前記電気部品が前記ソケット本体に収容されたときに、前記電気部品側接触部材が押されて、該電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とが接触した状態で、側方に変位することにより、前記付勢部材が弾性変形されて、該付勢部材の弾性力にて前記電気部品側接触部材又は前記プリント基板側接触部材の少なくとも一方が側方から押圧されて、前記電気部品側接触部材及び前記プリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記電気部品収容時に、前記電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とは、互いに回動しながら変位するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記電気部品収容時に、前記電気部品側接触部材は略平行に下降し、前記プリント基板側接触部材は回動しながら変位するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記電気部品収容時に、前記電気部品側接触部材は略平行に下降し、前記プリント基板側接触部材は横方向に平行移動するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記付勢部材は、絶縁性及び弾力性を有するシリコーンゴムであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、このソケットに配設されて電気部品端子に接触されるコンタクトピン等の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のものとしては、例えば図１３に示すようなものがある（特開平１０−１１６６７０号公報参照）。これは「電気部品」としてのＩＣパッケージ１の端子１ａと、回路基板２のターミナル２ａとを電気的に接続する装置で、装置本体３にコンタクト４が配設されている。
【０００３】
このコンタクト４は、導電性を有する板材で形成され、両端部に係合溝４ａ，４ｂが形成され、その一方の係合溝４ａに弾性エレメント５が嵌合されると共に、他方の係合溝４ｂに硬質エレメント６が嵌合されて支持されている。
【０００４】
そして、このコンタクト４の上端部がＩＣパッケージ１の端子１ａに当接すると共に、コンタクト４の下端部が回路基板２のターミナル２ａに当接されることにより、このコンタクト４を介してＩＣパッケージ端子１ａと回路基板ターミナル２ａとが電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
かかる場合には、その係合溝４ｂが略上下方向に長い長孔形状に形成されているため、ＩＣパッケージ１が下方に押圧されることにより、コンタクト４が多少回動されることから、コンタクト４の接触部がＩＣパッケージ端子１ａの下面を僅かに摺動することにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。また、コンタクト４と回路基板ターミナル２ａとの間でも僅かに摺動することとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクト４が所定の幅を有しているが、回動する構成とすべく斜め方向に長く形成されているため、装置本体３に対する配設スペースが大きくなると共に、コンタクト４の高周波特性をそれ程向上させることができなかった。
【０００７】
そこで、この発明は、コンタクト（この発明の「コンタクトピン」に相当する）の高周波特性を向上させることができると共に、配設スペースも狭くできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、プリント基板上に配設されると共に、電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品に接触される電気部品側接触部材と、前記プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、該コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、前記電気部品が前記ソケット本体に収容されたときに、前記電気部品側接触部材が押されて、該電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とが接触した状態で、側方に変位することにより、前記付勢部材が弾性変形されて、該付勢部材の弾性力にて前記電気部品側接触部材又は前記プリント基板側接触部材の少なくとも一方が側方から押圧されて、前記電気部品側接触部材及び前記プリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記電気部品収容時に、前記電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とは、互いに回動しながら変位するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記電気部品収容時に、前記電気部品側接触部材は略平行に下降し、前記プリント基板側接触部材は回動しながら変位するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記電気部品収容時に、前記電気部品側接触部材は略平行に下降し、前記プリント基板側接触部材は横方向に平行移動するようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記付勢部材は、絶縁性及び弾力性を有するシリコーンゴムであることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図７には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、いわゆるクラムシェルタイプと称される「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）のプリント基板１３との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、図７に示すように、扁平な直方体のパッケージ本体１２ａの相対向する２辺から側方に向けて、クランク形状のＩＣリード１２が突設されている。
【００１７】
また、そのＩＣソケット１１は、図２及び図３に示すように、プリント基板１３上に装着されるソケット本体１５を有し、このソケット本体１５は、ソケットボディ１６に、コンタクトピン１７が保持されると共に、ＩＣパッケージ１２を押圧するカバー部材１９がソケットボディ１６に回動自在に取付けられ、そのカバー部材１９の閉状態を維持するストッパ部材２０が設けられている。
【００１８】
詳しくは、ソケットボディ１６の中央部に、ＩＣパッケージ１２より大きな凹所１６ａが形成され、この凹所１６ａの底板部１６ｂ上に、コンタクトピンガイド部材２２及び付勢部材２３が配設されると共に、この上側にガイド板２４が配設されている。
【００１９】
そして、このガイド板２４と底板部１６ｂとの間にコンタクトピン１７がＩＣリード１２に対応して２列に配置されている。
【００２０】
このコンタクトピン１７は、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂに接触される電気部品側接触部材２６と、プリント基板１３に接触されるプリント基板側接触部材２７とから構成されている。
【００２１】
その電気部品側接触部材２６とプリント基板側接触部材２７とは、導電性を有する金属材料で、板状に形成され、コンタクトピンガイド部材２２に多数隣接して形成された収容溝に各コンタクトピン１７毎に互いに絶縁状態で配置されている。その収容溝は幅が各接触部材２６，２７と略同じに形成されて板厚方向のがた付きが規制された状態で、板厚方向と直交する方向の移動が可能となっている。
【００２２】
その電気部品側接触部材２６は、上部側に一定幅の長板部２６ａを有し、この長板部２６ａが図５に示すようにガイド板２４の挿通孔２４ａに挿入されて上方に突出されると共に、この長板部２６ａの下側にはガイド板２４の下面に当接して、上方への抜けを規制するストッパ部２６ｂが形成されている。そのガイド板２４の挿通孔２４ａは電気部品側接触部材２６が多少傾いても良いように、テーパ形状に形成されている。
【００２３】
また、この電気部品側接触部材２６には、長板部２６の上端部が円弧形状に形成されると共に、下部に円弧形状の摺動突部２６ｃが形成されている。
【００２４】
さらに、プリント基板側接触部材２７は、下部側に一定幅の長板部２７ａを有し、この長板部２７ａが図５に示すように底板部１６ｂの挿通孔１６ｃに挿入されると共に、この長板部２７ａの上側には底板部１６ｂの上面に当接して、下方への抜けを規制するストッパ部２７ｂが形成されている。その底板部１６ｂの挿通孔１６ｃはプリント基板側接触部材２７が多少傾いても良いように、テーパ形状に形成されている。
【００２５】
このプリント基板側接触部材２７は、長板部２７ａの下端部が円弧形状に形成されると共に、上部に円弧形状の摺動凹部２７ｃが形成され、この摺動凹部２７ｃ内に摺動突部２６ｃが係合され、この係合位置の中心Ｐが、各接触部材２６，２７の長板部２６ａ，２７ａの中心線Ｏに対してオフセットされた位置に設定されている。これにより、電気部品側接触部材２６が下方に押圧されたときに、両接触部材２６，２７が回動しながら変位して傾いて行くように形成されている（図５，図６中二点鎖線参照）。
【００２６】
さらに、そのプリント基板側接触部材２７には、その摺動凹部２７ｃの横に被押圧部２７ｄが形成され、この被押圧部２７ｄが図５中二点鎖線に示すように変位したときに、付勢部材２３が弾性変形されることにより、この付勢部材２３にて被押圧部２７ｄが側方から押圧されて、電気部品側接触部材２６又はプリント基板側接触部材２７が元の姿勢に復帰するように付勢される。
【００２７】
その付勢部材２３は、絶縁性及び弾力性を有する四角形の棒状のシリコーンゴムから形成され、一列に配列されたコンタクトピン１７の側方に１本横置きで配置されている。ここでは、コンタクトピン１７が２列配列されているため、各列毎に１本、計２本配列されている。
【００２８】
また、そのコンタクトピンガイド部材２２及びガイド板２４には、図４及び図５に示すように、中央部側に開口部２２ａ，２４ｂが形成され、これら開口部２２ａ，２４ｂ内には、ＩＣパッケージ１２が収容されるフローティングプレート３０が上下動自在に配置されると共に、このフローティングプレート３０は、底板部１６ｂとの間に配置されたスプリング３１により上方に付勢されている。このフローティングプレート３０の周縁部には、パッケージ本体１２ａの周端面に当接してガイドするモールドガイド３０ａが形成されている。
【００２９】
そして、このフローティングプレート３０上に収容されたＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂが、コンタクトピン１７の電気部品側接触部材２６に当接するようになっている。
【００３０】
さらに、ガイド板２４上には、シリコーンゴムから形成された枠形状のセットピース３３が配設され、このセットピース３３及びソケットボディ１６の上側には、合成樹脂製のセットプレート３４がボルト３５・ナット３６によりソケットボディ１６に固定されて配設されている。
【００３１】
一方、カバー部材１９は、図１及び図２に示すように、回動軸３９によりソケットボディ１６に回動自在に配設され、スプリング４０により開く方向に付勢され、先端部に設けられたストッパ部材２０が、ソケットボディ１６の形成された被係止部１６ｄに係脱されるようになっている。
【００３２】
また、そのカバー部材１９には、パッケージ押さえ４１が図２に示す状態で上下動自在に配設され、係止爪片４１ａがカバー部材１９に係止されることにより、脱落が阻止され、図２に示す状態で、パッケージ押さえ４１がスプリング４２により下方に付勢されている。
【００３３】
そして、このパッケージ押さえ４１は、図２に示す状態で、セットピース３３及びセットプレート３４の開口部３３ａ，３４ａに挿入されて、下面部の周縁部に形成された押圧部４１ｂで、図４に示すように、ＩＣリード１２ｂを押さえると共に、パッケージ本体１２ａが収容される収容凹部４１ｃが形成されている。
【００３４】
次に、作用について説明する。
【００３５】
予め、ＩＣソケット１１をプリント基板１３に取り付けた状態では、コンタクトピン１７のプリント基板側接触部材２７の長板部２７ａの下端部が、プリント基板１３の電極に接触している。この状態では、図５に示すように、その長板部２７の中心線Ｏは鉛直方向に沿った状態で起立している。
【００３６】
この状態から、ＩＣパッケージ１２を収容するには、カバー部材１９を開き、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート３０上に、モールドガイド３０ａにて案内して乗せる（図５参照）。
【００３７】
その後、カバー部材１９を閉じ、ストッパ部材２０をソケットボディ１６の被係止部１６ｄに係止させることにより、カバー部材１９を完全に閉じる。
【００３８】
これにより、図４に示すように、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂが、パッケージ押さえ４１の押圧部４１ｂで押圧され、フローティングプレート３０がスプリング３１の付勢力により下降される。
【００３９】
これで、コンタクトピン１７の電気部品側接触部材２６の長板部２６ａが下方に向けて押圧されることにより、両接触部材２６，２７の係合位置の中心Ｐが、両長板部２６ａの中心線Ｏに対してオフセットされた位置に設定されているため、図６中実線から二点鎖線に示すように、電気部品側接触部材２６が下方に移動しながら回動して傾いて行くと同時に、この電気部品側接触部材２６にて押圧されることにより、プリント基板側接触部材２７も回動しながら傾いて行く。
【００４０】
このプリント基板側接触部材２７が傾くことにより、被押圧部２７ｄにて付勢部材２３が図６中二点鎖線に示すように押圧されて、この付勢部材２３が弾性変形することで、この反力がプリント基板側接触部材２７及び電気部品側接触部材２６に作用し、これらを元の姿勢に復帰させる力として作用する。
【００４１】
この付勢部材２３からの反力により、コンタクトピン１７の両接触部材２６，２７と、ＩＣリード１２ｂ及びプリント基板１３との接圧が確保されることとなる。
【００４２】
これで、コンタクトピン１７を介してＩＣパッケージ１２とプリント基板１３とが電気的に接続されて、ＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等が行われることとなる。
【００４３】
試験が終了したＩＣパッケージ１２を取り出す場合には、上述とは逆に、ストッパ部材２０を回動させて係止状態を解除した後、カバー部材１９を開くことにより、ＩＣパッケージ１２を取り出すことができる。ＩＣパッケージ１２を取り出した状態では、付勢部材２３の復帰力により、コンタクトピン１７の両接触部材２６，２７は、元の姿勢に復帰して起立した姿勢となる（図６中実線参照）。
【００４４】
このようなものにあっては、コンタクトピン１７を２部品とし、接圧等を確保するための弾性力は側方に配置された付勢部材２３により確保するようにしているため、２部品（電気部品側接触部材２６及びプリント基板側接触部材２７）を小型にすることができることから、電流が流れる経路を短くできる。従って、高周波数のＩＣパッケージ１２の試験を良好に行うことができると共に、コンタクトピン１７の配設スペースも狭くすることができる。
【００４５】
また、プリント基板側接触部材２７の長板部２７ａの下端部は、円弧形状に形成され、この円弧の一部がプリント基板１３に当接した状態で、このプリント基板側接触部材２７がその当接部分を中心に回動することにより、この接触部材２７がプリント基板１３を殆ど摺動することがないため、プリント基板１３側の損傷を抑制できる。
【００４６】
さらに、コンタクトピン１７を２部品（電気部品側接触部材２６及びプリント基板側接触部材２７）とし、両接触部材２６，２７が回動して倒れるように構成されているため、電気部品側接触部材２６の上下方向の変位量Ｈを大きくでき、多数のＩＣリード１２ｂに上下方向のばら付きがあるようなＩＣパッケージ１２でも良好に対応できる。
【００４７】
さらにまた、付勢部材２３はシリコーンゴムで形成することにより、多数のコンタクトピン１７に対して一つの付勢部材２３を配設すれば良いため、各コンタクトピン１７毎に付勢部材を配設する必要がないことから、部品点数を削減できると共に、付勢部材２３の配設作業も簡単に行うことができる。
【００４８】
［発明の実施の形態２］
図８には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４９】
この実施の形態２は、コンタクトピン４５の電気部品側接触部材４６及びプリント基板側接触部材４７が、実施の形態１のものと比較すると上下が略逆の関係となっていると共に、２つのコンタクトピン４５が隣接して線対称な関係で配置されている。
【００５０】
すなわち、電気部品側接触部材４６には、上部側に長板部４６ａが形成されると共に、下部側に摺動凹部４６ｃが形成され、更に、この摺動凹部４６ｃの側方には付勢部材２３により押圧される被押圧部４６ｄが形成されている。
【００５１】
また、プリント基板側接触部材４７には、下部側に長板部４７ａが形成されると共に、上部側に摺動突部４７ｃが形成され、この摺動突部４７ｃが、電気部品側接触部材４６の摺動凹部４６ｃに係合するようになっている。
【００５２】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１２が収容されて電気部品側接触部材４６が押圧されて回動しながら下方に変位すると、この電気部品側接触部材４６に押されて、プリント基板側接触部材４７が下端部を中心に回動して傾いて行く。これと同時に、電気部品側接触部材４６の被押圧部４６ｄで、付勢部材２３が弾性変形される。
【００５３】
一方、ＩＣパッケージ１２を取り出した後では、この付勢部材２３の反力により、電気部品側接触部材４６が元の姿勢となるように押圧され、この電気部品側接触部材４６の摺動凹部４６ｃにプリント基板側接触部材４７の摺動突部４７ｃが係合していることから、この電気部品側接触部材４６に押されて、プリント基板側接触部材４７が元の姿勢となるように押圧される。
【００５４】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００５５】
［発明の実施の形態３］
図９には、この発明の実施の形態３を示す。
【００５６】
この実施の形態３は、コンタクトピン５５の電気部品側接触部材５６が傾くことなくガイド板２４の挿通孔２４ａに上下動自在に配設されている。
【００５７】
この電気部品側接触部材５６は、上側に長板部５６ａが形成されると共に、下端部に傾斜部５６ｂが形成されている。
【００５８】
また、プリント基板側接触部材５７には、下側に長板部５７ａが形成されると共に、上端部にその傾斜部５６ｂが摺動することにより押圧される摺動部５７ｂが形成されている。そして、この摺動部５７ｂの側方に付勢部材２３に押圧される被押圧部５７ｃが形成されている。
【００５９】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１２が収容されることにより、図９中実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで、電気部品側接触部材５６が平行移動して下降され、この接触部材５６の傾斜部５６ｂが、プリント基板側接触部材５７の摺動部５７ｂを摺動しながら、この摺動部５７ｂが押圧される。
【００６０】
これで、プリント基板側接触部材５７は、下端部側を中心に回動して傾くことにより、被押圧部５７ｃで付勢部材２３が押圧され、この付勢部材２３からの反力により、ＩＣリード１２ｂ及びプリント基板１３に対する接圧が確保されることとなる。
【００６１】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６２】
［発明の実施の形態４］
図１０には、この発明の実施の形態４を示す。
【００６３】
この実施の形態４は、コンタクトピン６５の電気部品側接触部材６６が傾くことなくガイド板２４の挿通孔２４ａに上下動自在に配設されている。
【００６４】
この電気部品側接触部材６６は、実施の形態３と同様、上側に長板部６６ａが形成されると共に、下端部に傾斜部６６ｂが形成されている。
【００６５】
また、プリント基板側接触部材６７には、下側に長板部６７ａが形成されると共に、上端部にその傾斜部６６ｂが摺動することにより押圧される摺動部６７ｂが形成されている。そして、この摺動部６７ｂの側方に付勢部材２３に押圧される被押圧部６７ｃが形成されている。
【００６６】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１２が収容されることにより、図１０中実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで電気部品側接触部材６６が平行移動して下降され、この接触部材６６の傾斜部６６ｂが、プリント基板側接触部材６７の摺動部６７ｂを摺動しながら、この摺動部６７ｂが押圧される。
【００６７】
これで、プリント基板側接触部材６７は、図中左方向に平行移動され、被押圧部６７ｃで付勢部材２３が押圧され、この付勢部材２３からの反力により、ＩＣリード１２ｂ及びプリント基板１３に対する接圧が確保されることとなる。
【００６８】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６９】
［発明の実施の形態５］
図１１及び図１２には、この発明の実施の形態５を示す。
【００７０】
この実施の形態５は、コンタクトピン１７と付勢部材２３との配置関係が実施の形態１と相違している。
【００７１】
すなわち、図１１に示すものは、四角形のパッケージ本体の４辺にＩＣリードが設けられたＩＣパッケージに対応したものであり、４辺に対応してコンタクトピン１７が配置され、この内側に四角形の付勢部材２３が配置されている。なお、図では説明を分かり易くするため、簡略化することにより、各辺に対応してコンタクトピン１７が２カ所配置されているが、現実には多数配置されている。
【００７２】
図１２に示すものは、四角形のパッケージ本体の下面に端子がマトリックス状に設けられたＩＣパッケージに対応したものであり、これら端子に対応してコンタクトピン１７がマトリックス状に配置され、これらコンタクトピン１７の間に四角形の枠形状に付勢部材２３が配置されている。なお、この図でも説明を分かり易くするため、付勢部材２３の各辺に対応してコンタクトピン１７が２カ所配置されているが、現実には多数配置されている。
【００７３】
このようにコンタクトピン１７と付勢部材２３との配置関係は、ＩＣパッケージとの関係において適宜設定することができる。
【００７４】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、いわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、オープントップタイプのＩＣソケットにも適用することができる。さらに、「電気部品」として、ガルウイングタイプのＩＣパッケージ１２を収容するＩＣソケット１１にこの発明を適用しているが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ），ＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）等、他のタイプのＩＣパッケージを収容するＩＣソケットにもこの発明を適用できることは勿論である。さらにまた、上記実施の形態では、付勢部材２３をシリコーンゴムで形成しているが、これに限らず、板ばね等でも良い。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、コンタクトピンは、電気部品に接触される電気部品側接触部材と、プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、電気部品がソケット本体に収容されたときに、電気部品側接触部材が押されて、電気部品側接触部材とプリント基板側接触部材とが接触した状態で、側方に変位することにより、付勢部材が弾性変形されて、付勢部材の弾性力にて電気部品側接触部材又はプリント基板側接触部材の少なくとも一方が側方から押圧されて、電気部品側接触部材及びプリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されているため、コンタクトピンを２部品とし、接圧等を確保するための弾性力は側方に配置された付勢部材により確保するようにしていることから、２部品（電気部品側接触部材及びプリント基板側接触部材）を小型にすることができ、電流が流れる経路を短くできる。従って、高周波数の電気部品の試験を良好に行うことができると共に、コンタクトピン配設スペースも狭くできる。
【００７６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、電気部品収容時に、電気部品側接触部材とプリント基板側接触部材とは、互いに回動しながら変位するようにしたため、両接触部材が回動して倒れるように構成されていることから、電気部品側接触部材の上下方向の変位量を大きくでき、多数の端子に上下方向のばら付きがあるような電気部品でも良好に対応できる。また、プリント基板側接触部材の下端部を中心に回動することにより、この接触部材がプリント基板を殆ど摺動することがないため、プリント基板側の損傷を抑制できる。
【００７７】
請求項５に記載の発明によれば、付勢部材は、絶縁性及び弾力性を有するシリコーンゴムであるため、多数のコンタクトピンに対して一つの付勢部材を配設すれば良く、各コンタクトピン毎に付勢部材を配設する必要がないことから、部品点数を削減できると共に、付勢部材の配設作業も簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットを示す平面図で、カバー部材を開いた状態を示す図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットを示す断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図２と直交する方向に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図２のＸ部の拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る要部拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンの動きを示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図８】この発明の実施の形態２に係る要部拡大断面図である。
【図９】この発明の実施の形態３に係る要部拡大断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態４に係る要部拡大断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態５に係るコンタクトピンと付勢部材との配置関係を示す概略図である。
【図１２】この発明の実施の形態５に係るコンタクトピンと付勢部材との、図１１とは異なる他の配置関係を示す概略図である。
【図１３】従来例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１１　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２　ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ　パッケージ本体
１２ｂ　ＩＣリード（端子）
１３　プリント基板
１５　ソケット本体
１６　ソケットボディ
１７，４５，５５，６５　　コンタクトピン
１８　コンタクトユニット
２３　付勢部材
２６，４６，５６，６６　　電気部品側接触部材
２７，４７，５７，６７　　プリント基板側接触部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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