(57)【要約】【課題】ＢＧＡ等の多極の表面実装部品が実装されたプリント配線板に外力が加わったときのフットプリントや配線パターンの剥離やはんだ接続部分に発生するクラックを防止することである。【解決手段】レジスト開口７０に形成され、リードを持たない多極の表面実装部品であるＢＧＡ９０が実装される丸型フットプリント２０と、丸型フットプリント２０に接続された配線パターン４０とを備えているプリント配線板において、配線パターン４０の全部をレジスト６０で覆い、各フットプリント２０間に実質的な面積・形状の差異が生じないようにした。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト開口に形成され、リードを持たない多極の表面実装部品が実装される丸型フットプリントと、前記丸型フットプリントに接続された配線パターンとを備えているプリント配線板において、
前記配線パターンの全部がレジストで覆われていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
複数の前記フットプリントが格子状に配列されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント配線板に関し、例えばリードを持たないＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）パッケージを用いた表面実装部品を実装するためのプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（ａ）は従来のプリント配線板の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図である。
【０００３】
プリント配線板は基板１１０と複数の丸型のフットプリント１２０と配線パターン１４０とレジスト１６０とを備えている。
【０００４】
フットプリント１２０は格子状に配列されたレジスト開口１７０にそれぞれ形成されている。これらのフットプリント１２０にＢＧＡパッケージやＢＧＡタイプのＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）を用いた電子部品が実装される。
【０００５】
フットプリント１２０とレジスト１６０との間には所定寸法のギャップが形成されている。このギャップによって、プリント配線板の製造時にフットプリント１２０上にレジスト１６０がかからない領域を形成する。その結果、フットプリント１２０以外にはんだ領域ができるのを防止することができる。
【０００６】
プリント配線板には各フットプリント１２０から配線パターン１４０が様々な方向へ引き出されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図５（ａ）はＢＧＡパッケージを用いた電子部品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の５ｂ−５ｂ線に沿う断面図である。
【０００８】
ＢＧＡパッケージを用いた電子部品（以下ＢＧＡという）１９０をプリント配線板に実装するには、電極としてのはんだボール１９１をプリント配線板上のフットプリント１２０に正確に位置決めし、配置しなければならない。
【０００９】
そして、赤外線炉・熱風炉等を用いた加熱方法によって、はんだボール１９１を溶融させてはんだ付けを行う。
【００１０】
上記のようにフットプリント１２０には引出方向の異なる配線パターン１４０が接続されている。この配線パターン１４０の一部はレジスト開口１７０に入り込み、フットプリント１２０とともに露出している。
【００１１】
この露出している配線パターン１４０の一部は実質的にフットプリント１２０の一部となるため、はんだボール１９１が配線パターン１４０の引出方向に変形する（図５（ｂ）参照）。
【００１２】
そのため、はんだ接続部分のフットプリント１２０や配線パターン１４０にはんだボール１９１の変形方向の応力が集中する。
【００１３】
したがって、プリント配線板が振動、衝撃等の外力によって変形したときに、はんだ接続部分のフットプリント１２０や配線パターン１４０が剥離したりはんだ接続部分にクラックが入ったりするという問題が発生する。
【００１４】
とりわけ、近年においては電子部品の高密度実装の要求からＢＧＡ１９０等の表面実装部品の小型化が進み、フットプリント１２０の面積も小さくなっているため、上述の問題が起き易い傾向にある。
【００１５】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はＢＧＡ等の多極の表面実装部品が実装されたプリント配線板に外力が加わったときのフットプリントや配線パターンの剥離やはんだ接続部分に発生するクラックを防止することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１記載に発明は、レジスト開口に形成され、リードを持たない多極の表面実装部品が実装される丸型フットプリントと、前記丸型フットプリントに接続された配線パターンとを備えているプリント配線板において、前記配線パターンの全部がレジストで覆われていることを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のプリント配線板において、複数の前記フットプリントが格子状に配列されていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図２は丸型のフットプリントとレジスト開口とを示す図である。
【００２０】
複数のレジスト開口７０が格子状に配列されている。各レジスト開口７０は同一面積であるとともに、同一形状である。
【００２１】
各レジスト開口７０に形成されるフットプリント２０は丸型であり、リードを持たない多極の表面実装部品であるＢＧＡ９０（図３参照）の電極形成位置に対応する位置に銅箔で形成されている。各フットプリント２０は同一面積であるとともに、同一形状である。
【００２２】
図１（ａ）はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿う断面図である。
【００２３】
プリント配線板は基板１０とフットプリント２０と配線パターン４０とレジスト６０とを備えている。
【００２４】
フットプリント２０には所定の方向へ引き出される配線パターン４０が接続されている。配線パターン４０はフットプリント２０と同様に銅箔で形成され、その全部がレジスト６０で覆われている。
【００２５】
そのため、レジスト開口７０内で露出している部分はフットプリント２０の表面だけになり、各フットプリント２０の実質的な面積・形状には差異が生じない。
【００２６】
次に、プリント配線板製造用のアートワークについて説明する。
【００２７】
部品配置、配線等の一連の設計工程終了後、プリント配線板製造用のアートワークが行われる。
【００２８】
アートワークは例えば回路図の入力からアートワークまでの一連の機能を備えるＣＡＤシステムを用いて行われる。
【００２９】
ＣＡＤのデータベースに登録されている図２に示すような丸型のフットプリント２０とレジスト開口７０とをグラフィックディスプレイに表示させ、配線パターン４０を例えば自動配線により行う。
【００３０】
レジスト開口７０の中央に位置する丸型のフットプリント２０から複数の配線パターン４０を異なる方向へ引き出したとき、レジスト開口７０に配線パターン４０の一部が露出し、その露出部分が実質的にフットプリント２０の一部になり、フットプリント２０の面積・形状が変わる。
【００３１】
各フットプリント２０の実質的な面積・形状が変わらないようにするため、グラフィックディスプレイを見ながらグラフィック端末を用いて配線パターン４０が引き出されている方向にレジスト６０のデータを付加する。
【００３２】
すなわち、レジスト開口７０に露出した配線パターン４０の全部を覆うようにレジストデータを入力する。
【００３３】
その結果、配線パターン４０の全部がレジストで覆われることになるので、各フットプリント２０の実質的な面積・形状は変化しない。
【００３４】
その後、製造部門で必要とする、プリント配線板製造データ等を出力し、プリント配線板の製造部門へ発送する。
【００３５】
図３（ａ）はこの発明のプリント配線板にＢＧＡを実装した状態を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の３ｂ−３ｂ線に沿う断面図である。
【００３６】
ＢＧＡ９０をプリント配線板に実装するには、まず電極としてのはんだボール９１をプリント配線板上のフットプリント２０に正確に位置決めし、配置する。
【００３７】
次に、赤外線炉・熱風炉等を用いた加熱方法によって、はんだボール９１を溶融させてはんだ付けを行う。
【００３８】
このとき、レジスト開口７０に露出する部分はフットプリント２０の表面だけであり、各フットプリント２０間の実質的な面積・形状には差異がない（図３（ｂ）参照）ので、はんだボール９１が配線パターン４０の引出方向に変形することがない。
【００３９】
この実施形態によれば、はんだ接続部分に変形方向の応力が集中することがなく均一に加わるので、ＢＧＡ９０が実装されたプリント配線板に外力が加わったときのフットプリントや配線パターンの剥離やはんだ接続部分に発生するクラックを防止することができる。
【００４０】
なお、上記実施形態では図１に示すように配線パターン４０だけでなくレジスト開口７０における配線パターン４０の近傍部分に対してもレジスト６０を被覆したが、この構成に限るものではなく、配線パターン４０の露出部分だけにレジスト６０を被覆するようにしてもよい。
【００４１】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明のプリント配線板によれば、ＢＧＡ等の多極の表面実装部品が実装されたプリント配線板に外力が加わったときのフットプリントや配線パターンの剥離やはんだ接続部分に発生するクラックを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿う断面図である。
【図２】図２は丸型のフットプリントとレジスト開口とを示す図である。
【図３】図３（ａ）はこの発明のプリント配線板にＢＧＡパッケージを実装した状態を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の３ｂ−３ｂ線に沿う断面図である。
【図４】図４（ａ）は従来のプリント配線板の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図である。
【図５】図５（ａ）はＢＧＡをプリント配線板に実装した状態を示す平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の５ｂ−５ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１０　プリント配線板
２０　フットプリント
４０　配線パターン
６０　レジスト
７０　レジスト開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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