(57)【要約】【課題】クロストークをさらに抑制するとともに、高周波特性を向上した、積層型電子部品を提供する。【解決手段】積層型電子部品１０は、磁性体からなる４つの磁性体部分１２ａ〜１２ｄを含む。磁性体部分１２ａ〜１２ｄは、非磁性体からなる非磁性体層１４ａ〜１４ｃを介して接合される。磁性体部分１２ａ〜１２ｄの内部には、コイル状導体１６ａ〜１６ｄが形成される。コイル状導体１６ａ〜１６ｄは、その巻軸方向が非磁性体層１４ａ〜１４ｃの主面に平行するように形成される。複数の磁性体部分１２ａ〜１２ｄの表面には、複数の外部電極１８ａ〜１８ｄ、２０ａ〜２０ｄが形成される。外部電極１８ａ〜１８ｄ、２０ａ〜２０ｄは、コイル状電極１６ａ〜１６ｄの両端部に接続される。【選択図】      図２
2004363291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にコイル状導体が形成された複数の磁性体部分と前記複数の磁性体部分の間に形成された非磁性体層とからなる焼結体、および
前記複数の磁性体部分の表面に形成され、前記複数のコイル状導体に接続される複数の外部電極を備える積層型電子部品において、
前記コイル状導体は、その巻軸方向が前記非磁性体層の主面に平行になるように形成され、
前記外部電極は、前記コイル状導体の巻軸上に配置されるとともに、前記コイル状導体の端部に電気的に接続されていることを特徴とする、積層型電子部品。
【請求項２】
内部にコイル状導体が形成された複数の磁性体部分と前記複数の磁性体部分の間に形成された非磁性体層とからなる焼結体、および前記複数の磁性体部分の表面に形成され、前記複数のコイル状導体に接続される複数の外部電極を備える積層型電子部品において、前記コイル状導体は、その巻軸方向が前記非磁性体層の主面に平行になるように形成され、前記外部電極は、前記コイル状導体の巻軸上に配置されるとともに、前記コイル状導体の端部に電気的に接続されていることを特徴とする、積層型電子部品を製造するための積層型電子部品の製造方法であって、
磁性体層を準備する工程、
前記磁性体層の所定のものに導体パターンを形成する工程、
前記磁性体層の所定のものにビアホールを形成する工程、
前記ビアホールに導電ペーストを充填する工程、
非磁性体層を準備する工程、
前記磁性体層および前記非磁性体層を積層して積層体を形成する工程、
前記積層体を焼成して焼結体ブロックを形成する工程、および
前記焼結体ブロックに外部電極を形成する工程を備え、
前記積層体を形成する工程において、前記導体パターンは、前記ビアホールに充填された前記導電性ペーストを介して接続され、巻軸方向が前記積層体の積層方向と直交する方向になるようにコイル状に形成され、
前記外部電極を形成する工程において、前記外部電極は、前記コイル状に形成された前記導体パターンの巻軸上に配置されるとともに、前記コイル状に形成された前記導体パターンの端部に電気的に接続されるように形成される、積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
内部にコイル状導体が形成された複数の磁性体部分と前記複数の磁性体部分の間に形成された非磁性体層とからなる焼結体、および前記複数の磁性体部分の表面に形成され、前記複数のコイル状導体に接続される複数の外部電極を備える積層型電子部品において、前記コイル状導体は、その巻軸方向が前記非磁性体層の主面に平行になるように形成され、前記外部電極は、前記コイル状導体の巻軸上に配置されるとともに、前記コイル状導体の端部に電気的に接続されていることを特徴とする、積層型電子部品を製造するための積層型電子部品の製造方法であって、
磁性体層を準備する工程、
前記磁性体層の所定のものに導体パターンを形成する工程、
前記磁性体層にビアホールを形成する工程、
前記ビアホールに導電ペーストを充填する工程、
前記磁性体層を積層して積層体を形成する工程、
前記積層体を固定する工程、
前記積層体に前記積層体の積層方向に平行する方向に溝を形成する工程、
前記溝に非磁性体ペーストを充填する工程、
前記積層体および前記非磁性ペーストを焼成して焼結体ブロックを形成する工程、および
前記焼結体ブロックに外部電極を形成する工程を備え、
前記積層体を形成する工程において、前記導体パターンは、前記ビアホールに充填された前記導電性ペーストを介して接続され、巻軸方向が前記積層体の積層方向と平行する方向になるようにコイル状に形成され、
前記外部電極を形成する工程において、前記外部電極は、前記コイル状に形成された前記導体パターンの巻軸上に配置されるとともに、前記コイル状に形成された前記導体パターンの端部に電気的に接続されるように形成される、積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は積層型電子部品およびその製造方法に関し、特に磁性体の内部に複数のコイル状導体が形成され、たとえばアレイタイプのノイズフィルタなどとして用いられる、積層型電子部品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この発明の背景となる従来の積層形フィルタ素子には、蛇行した導体を含む構成単位と他の蛇行した導体を含む構成単位との間に、磁気回路上のクロストークを防ぐために、非磁性体層が、蛇行した導体を形成した面に平行に形成されたものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平４−２７１６０９号公報（段落［００１２］および図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来の積層形フィルタ素子では、蛇行した導体間に非磁性体層が形成されているので、そのような非磁性体層を形成しない場合に比べて、クロストークが抑制される。
しかしながら、磁性体の内部に形成された複数のコイル状導体を有する積層型電子部品において、クロストークをさらに抑制するとともに、高周波特性を向上することが望まれている。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、クロストークをさらに抑制するとともに、高周波特性を向上した、積層型電子部品およびその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかる積層型電子部品は、内部にコイル状導体が形成された複数の磁性体部分と複数の磁性体部分の間に形成された非磁性体層とからなる焼結体と、複数の磁性体部分の表面に形成され、複数のコイル状導体に接続される複数の外部電極とを備える積層型電子部品において、コイル状導体は、その巻軸方向が非磁性体層の主面に平行になるように形成され、外部電極は、コイル状導体の巻軸上に配置されるとともに、コイル状導体の端部に電気的に接続されていることを特徴とする、積層型電子部品である。
この発明にかかる積層型電子部品では、コイル状導体は、その巻軸方向が非磁性体層の主面に平行になるように形成されるので、複数のコイル状導体は、巻軸を共有しないように配置されることになる。さらに、この発明にかかる積層型電子部品では、外部電極がコイル状導体の巻軸上に配置されるとともにコイル状導体の端部に電気的に接続されているので、コイル状導体は、その巻軸上に引き出されることになる。その結果、この発明にかかる積層型電子部品では、クロストークを抑制する効果が大きくなるとともに、高周波特性が向上する。
【０００７】
この発明にかかる積層型電子部品の製造方法は、内部にコイル状導体が形成された複数の磁性体部分と複数の磁性体部分の間に形成された非磁性体層とからなる焼結体と、複数の磁性体部分の表面に形成され、複数のコイル状導体に接続される複数の外部電極とを備える積層型電子部品において、コイル状導体は、その巻軸方向が非磁性体層の主面に平行になるように形成され、外部電極は、コイル状導体の巻軸上に配置されるとともに、コイル状導体の端部に電気的に接続されていることを特徴とする、積層型電子部品を製造するための積層型電子部品の製造方法であって、磁性体層を準備する工程と、磁性体層の所定のものに導体パターンを形成する工程と、磁性体層の所定のものにビアホールを形成する工程と、ビアホールに導電ペーストを充填する工程と、非磁性体層を準備する工程と、磁性体層および非磁性体層を積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成して焼結体ブロックを形成する工程と、焼結体ブロックに外部電極を形成する工程とを備え、積層体を形成する工程において、導体パターンは、ビアホールに充填された導電性ペーストを介して接続され、巻軸方向が積層体の積層方向と直交する方向になるようにコイル状に形成され、外部電極を形成する工程において、外部電極は、コイル状に形成された導体パターンの巻軸上に配置されるとともに、コイル状に形成された導体パターンの端部に電気的に接続されるように形成される、積層型電子部品の製造方法である。
この発明にかかる積層型電子部品の製造方法では、この発明にかかる積層型電子部品を製造することができる。
さらに、この発明にかかる積層型電子部品の製造方法では、積層体として積層される磁性体層および非磁性体層の積層数を変えることによって、コイル状導体の数を変えることができる。
また、この発明にかかる積層型電子部品の製造方法では、磁性体層を積層して積層体を形成する工程、その積層体に溝を形成する工程およびその溝に非磁性体ペーストを充填する工程は不要であり、磁性体層および非磁性体層を積層して積層体を形成する工程などによって、非磁性体層を含む積層型電子部品を製造することができるので、工程の簡略化を図ることができる。
【０００８】
また、この発明にかかる積層型電子部品の製造方法は、内部にコイル状導体が形成された複数の磁性体部分と複数の磁性体部分の間に形成された非磁性体層とからなる焼結体と、複数の磁性体部分の表面に形成され、複数のコイル状導体に接続される複数の外部電極とを備える積層型電子部品において、コイル状導体は、その巻軸方向が非磁性体層の主面に平行になるように形成され、外部電極は、コイル状導体の巻軸上に配置されるとともに、コイル状導体の端部に電気的に接続されていることを特徴とする、積層型電子部品を製造するための積層型電子部品の製造方法であって、磁性体層を準備する工程と、磁性体層の所定のものに導体パターンを形成する工程と、磁性体層にビアホールを形成する工程と、ビアホールに導電ペーストを充填する工程と、磁性体層を積層して積層体を形成する工程と、積層体を固定する工程と、積層体に積層体の積層方向に平行する方向に溝を形成する工程と、溝に非磁性体ペーストを充填する工程と、積層体および非磁性ペーストを焼成して焼結体ブロックを形成する工程と、焼結体ブロックに外部電極を形成する工程とを備え、積層体を形成する工程において、導体パターンは、ビアホールに充填された導電性ペーストを介して接続され、巻軸方向が積層体の積層方向と平行する方向になるようにコイル状に形成され、外部電極を形成する工程において、外部電極は、コイル状に形成された導体パターンの巻軸上に配置されるとともに、コイル状に形成された導体パターンの端部に電気的に接続されるように形成される、積層型電子部品の製造方法である。
この発明にかかる積層型電子部品の製造方法でも、この発明にかかる積層型電子部品を製造することができる。
さらに、この発明にかかる積層型電子部品の製造方法では、積層体として積層される磁性体層の積層数を変えることによって、コイル状導体の巻数やインダクタンスを変えることができる。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明にかかる積層型電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその積層型電子部品の内部構造を示す図解図である。この積層型電子部品１０は、たとえばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトなどの磁性体からなる直方体状の４つの磁性体部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄを含む。これらの磁性体部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄは、たとえばＳｉＯ２  、ＭｇＯ、Ａｌ２  Ｏ３  、Ｂ２  Ｏ３  などを主成分とするガラスなどの非磁性体からなる非磁性体層１４ａ、１４ｂおよび１４ｃを介して、一列に並ぶように接合される。非磁性体層１４ａ〜１４ｃは、磁性体部分１２ａ〜１２ｄを接合するとともに磁気遮蔽するためのものである。
【００１１】
４つの磁性体部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄの内部には、４つのコイル状導体１６ａ、１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄが、それぞれ形成される。この場合、コイル状導体１６ａ〜１６ｄは、それらの巻軸方向が非磁性体層１４ａ〜１４ｃの主面に平行になるとともに磁性体部分１２ａ〜１２ｄの一端面から他端面にのびるように形成される。
また、コイル状導体１６ａ〜１６ｄの一端部は、磁性体部分１２ａ〜１２ｄの一端面にそれぞれ引き出される。
さらに、コイル状導体１６ａ〜１６ｄの他端部は、磁性体部分１２ａ〜１２ｄの一端面に対向する他端面にそれぞれ引き出される。
上述のように内部にコイル状導体１６ａ〜１６ｄが形成された磁性体部分１２ａ〜１２ｄと磁性体部分１２ａ〜１２ｄの間に形成された非磁性体層１４ａ〜１４ｃとによって、直方体状の焼結体が形成される。
【００１２】
磁性体部分１２ａ〜１２ｄの一端部には、外部電極１８ａ〜１８ｄがそれぞれ形成される。これらの外部電極１８ａ〜１８ｄは、コイル状導体１６ａ〜１６ｄの一端部にそれぞれ電気的に接続される。
また、磁性体部分１２ａ〜１２ｄの他端部には、外部電極２０ａ〜２０ｄがそれぞれ形成される。これらの外部電極２０ａ〜２０ｄは、コイル状導体１６ａ〜１６ｄの他端部にそれぞれ電気的に接続される。
【００１３】
この積層型電子部品１０では、コイル状導体１６ａ〜１６ｄは、その巻軸方向が非磁性体層１４ａ〜１４ｃの主面に平行になるように形成されるので、巻軸を共有しないように配置される。さらに、この積層型電子部品１０では、外部電極１８ａ〜１８ｄおよび２０ａ〜２０ｄがコイル状導体１６ａ〜１６ｄの巻軸上に配置されるとともにコイル状導体１６ａ〜１６ｄの端部に電気的に接続されているので、コイル状導体１６ａ〜１６ｄは、その巻軸上に引き出される。その結果、この積層型電子部品１０では、クロストークを抑制する効果が大きくなるとともに、高周波特性が向上する。
【００１４】
次に、この積層型電子部品１０を製造するための積層型電子部品の製造方法の一例について説明する。
【００１５】
まず、たとえばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトなどの磁性体グリーンシートが準備される。磁性体グリーンシートの大部分のものには、導体パターンやビアホールが形成される。
さらに、たとえばＳｉＯ２  、ＭｇＯ、Ａｌ２  Ｏ３  、Ｂ２  Ｏ３  などを主成分とするガラスなどの非磁性体グリーンシートが準備される。
【００１６】
そして、磁性体グリーンシートおよび非磁性体グリーンシートを所定枚数積層することによって、図３に示す積層体３０が形成される。なお、磁性体グリーンシートおよび非磁性体グリーンシートは、たとえばスラリービルド法またはシート積層法などの方法で積層することができる。
【００１７】
積層体３０は、図３に示すように、４つの磁性体グリーンシート層３２ａ、３２ｂ、３２ｃおよび３２ｄを含む。これらの磁性体グリーンシート層３２ａ、３２ｂ、３２ｃおよび３２ｄ間には、非磁性体グリーンシート層３４ａ、３４ｂおよび３４ｃがそれぞれ形成されている。
【００１８】
また、積層体３０は、直立させた複数の積層型電子部品１０を縦横に複数ずつ並べた構成に近い構成を有する。
そこで、次に、積層体３０の磁性体グリーンシート層３２ａ〜３２ｄおよび非磁性体グリーンシート層３４ａ〜３４ｃにおいて、１つの積層型電子部品１０に対応する部分のみの構成について詳しく説明する。
【００１９】
磁性体グリーンシート層３２ａは、図４に示すように、積層される９層の磁性体グリーンシート３２ａ１〜３２ａ９を含む。これらの磁性体グリーンシート３２ａ１〜３２ａ９の所定のものには、導体パターンやビアホールが形成される。
すなわち、下から２番目の磁性体グリーンシート３２ａ２上には、帯状の３つの導体パターン３６ａ１、３６ａ２および３６ａ３が形成される。
また、下から５番目の磁性体グリーンシート３２ａ５上には、Ｌ字状の２つの導体パターン３６ａ４および３６ａ５が形成される。
さらに、下から８番目の磁性体グリーンシート３２ａ８上には、帯状の３つの導体パターン３６ａ６、３６ａ７および３６ａ８が形成される。
また、磁性体グリーンシート３２ａ３〜３２ａ５には導体パターン３６ａ１〜３６ａ３の両端部に対応した部分に、磁性体グリーンシート３２ａ６〜３２ａ８には導体パターン３６ａ６〜３６ａ８の両端部に対応した部分に、それぞれ、ビアホール３７ａが形成される。
これらのビアホール３７ａには、導電性ペーストがそれぞれ充填される。
そして、それらの導体パターン３６ａ１〜３６ａ８は、ビアホール３７ａに充填された導電性ペーストを介して、コイル状に接続される。この場合、導体パターン３６ａ４、３６ａ１、３６ａ６、３６ａ２、３６ａ７、３６ａ３、３６ａ８、３６ａ５の順に接続される。また、コイル状に接続される導体パターン３６ａ１〜３６ａ８は、その巻軸方向が積層体３０の積層方向と直交する方向になるように形成される。
【００２０】
他の磁性体グリーンシート層３２ｂ、３２ｃおよび３２ｄも、それぞれ、磁性体グリーンシート層３２ａと同様の構成である。
【００２１】
すなわち、磁性体グリーンシート層３２ｂは、図５に示すように、積層される９層の磁性体グリーンシート３２ｂ１〜３２ｂ９を含み、磁性体グリーンシート３２ｂ２、３２ｂ５および３２ｂ８上に導体パターン３６ｂ１〜３６ｂ８が形成され、磁性体グリーンシート３２ｂ３〜３２ｂ８にビアホール３７ｂが形成され、それらのビアホール３７ｂに導電性ペーストが充填される。
そして、導体パターン３６ｂ１〜３６ｂ８は、ビアホール３７ｂに充填された導電性ペーストを介して、その巻軸方向が積層体３０の積層方向と直交する方向になるように、コイル状に接続される。
【００２２】
同様に、磁性体グリーンシート層３２ｃは、図６に示すように、積層される９層の磁性体グリーンシート３２ｃ１〜３２ｃ９を含み、磁性体グリーンシート３２ｃ２、３２ｃ５および３２ｃ８上に導体パターン３６ｃ１〜３６ｃ８が形成され、磁性体グリーンシート３２ｃ３〜３２ｃ８にビアホール３７ｃが形成され、それらのビアホール３７ｃに導電性ペーストが充填される。
そして、導体パターン３６ｃ１〜３６ｃ８は、ビアホール３７ｃに充填された導電性ペーストを介して、その巻軸方向が積層体３０の積層方向と直交する方向になるように、コイル状に接続される。
【００２３】
さらに、同様に、磁性体グリーンシート層３２ｄは、図７に示すように、積層される９層の磁性体グリーンシート３２ｄ１〜３２ｄ９を含み、磁性体グリーンシート３２ｄ２、３２ｄ５および３２ｄ８上に導体パターン３６ｄ１〜３６ｄ８が形成され、磁性体グリーンシート３２ｄ３〜３２ｄ８にビアホール３７ｄが形成され、それらのビアホール３７ｄに導電性ペーストが充填される。
そして、導体パターン３６ｄ１〜３６ｄ８は、ビアホール３７ｄを介して、その巻軸方向が積層体３０の積層方向と直交する方向になるように、コイル状に接続される。
【００２４】
また、非磁性体グリーンシート層３４ａ、３４ｂおよび３４ｃは、それぞれ、１層の非磁性体グリーンシートからなる。
【００２５】
そして、積層体３０は、圧着され、所定の大きさの複数の素子に切断される。切断された素子を脱脂処理し、焼成することによって、焼結体ブロックが形成される。焼結体ブロックをバレル研磨し、それに焼付け電極を形成し、焼付け電極の表面にめっき膜を形成することによって、積層型電子部品１０が製造される。
【００２６】
この場合、積層型電子部品１０の磁性体部分１２ａ〜１２ｄは、焼結体ブロックにおいて積層体３０の磁性体グリーンシート層３２ａ〜３２ｄを焼成した部分で形成される。
また、積層型電子部品１０の非磁性体層１４ａ〜１４ｃは、焼結体ブロックにおいて積層体３０の非磁性体グリーンシート層３４ａ〜３４ｃを焼成した部分で形成される。
さらに、積層型電子部品１０のコイル状導体１６ａは、その巻軸方向が積層体３０の積層方向と直交する方向になるように、ビアホール３７ａに充填された導電性ペーストを介してコイル状に接続された導体パターン３６ａ１〜３６ａ８で形成される。同様に、コイル状導体１６ｂ〜１６ｄも、その巻軸方向が積層体３０の積層方向と直交する方向になるように、ビアホール３７ｂ〜３７ｄに充填された導電性ペーストを介してコイル状に接続された導体パターン３６ｂ１〜３６ｂ８、３６ｃ１〜３６ｃ８、３６ｄ１〜３６ｄ８で形成される。
また、積層型電子部品１０において外部電極１８ａ〜１８ｄ、２０ａ〜２０ｄは、焼付け電極およびめっき膜で形成される。
【００２７】
上述の積層型電子部品１０を製造する積層型電子部品の製造方法では、積層体３０として積層される磁性体グリーンシートおよび非磁性体グリーンシートの積層数を変えることによって、コイル状導体の数を変えることができる。
【００２８】
また、上述の積層型電子部品１０を製造する積層型電子部品の製造方法では、後述する積層型電子部品の製造方法の他の例と比べて、磁性体グリーンシートを積層して積層体を形成する工程、その積層体に溝を形成する工程およびその溝に非磁性体ペーストを充填する工程は不要であり、磁性体グリーンシートおよび非磁性体グリーンシートを積層して積層体を形成する工程などによって、非磁性体層を含む積層型電子部品を製造することができるので、工程の簡略化を図ることができる。
【００２９】
次に、上述の積層型電子部品１０を製造するための積層型電子部品の製造方法の他の例について説明する。
【００３０】
まず、たとえばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトなどの磁性体グリーンシートが準備される。磁性体グリーンシートには、導体パターンやビアホールが形成される。
【００３１】
そして、磁性体グリーンシートを所定枚数積層することによって、図８に示す積層体５０が形成される。なお、磁性体グリーンシートは、たとえばスラリービルド法またはシート積層法などの方法で積層することができる。
【００３２】
積層体５０は、図８に示すように、複数のコイル状導体５６、５６、・・を縦横に複数ずつ並べた構成を有する。
そこで、次に、積層体５０において、１つのコイル状導体５６に対応する部分のみの構成について詳しく説明する。
【００３３】
積層体５０は、図９に示すように、積層される複数の磁性体グリーンシート５２−１〜５２−ｎを含む。これらの磁性体グリーンシート５２−１〜５２−ｎの所定のものには、導体パターンが形成される。また、これらの磁性体グリーンシート５２−１〜５２−ｎには、ビアホールが形成される。
すなわち、下から４番目の磁性体グリーンシート５２−４上には、略矩形状の導体パターン５６−４が形成される。
また、下から５番目の磁性体グリーンシート５２−５〜上から５番目の磁性体グリーンシート５２−ｎ−４上には、コ字状の導体パターン５６−５〜５６−ｎ−４が、それぞれ形成される。
さらに、上から４番目の磁性体グリーンシート５２−ｎ−３上には、略矩形状の導体パターン５６−ｎ−３が形成される。
また、それらの磁性体グリーンシート５２−１〜５２−ｎには、ビアホール５７がそれぞれ形成される。
これらのビアホール５７には、導電性ペーストがそれぞれ充填される。
そして、それらの導体パターン５６−４〜５６−ｎ−３は、ビアホール５７に充填された導電性ペーストを介して、コイル状導体５６としてコイル状に接続されるとともに、上面および下面に引き出される。また、コイル状に接続される導体パターン５６−４〜５６−ｎ−３は、その巻軸方向が積層体３０の積層方向と平行する方向になるように形成される。
【００３４】
積層体５０は、圧着され、図１０に示すように、粘着部材１００上に固定される。さらに、積層体５０には、コイル状導体５６間において、非磁性体層を形成すべき部分に、溝５３がそれぞれダイシングカットによって形成される。
【００３５】
そして、積層体５０の溝５３には、図１１に示すように、熱硬化性樹脂を含み、ＳｉＯ２  、ＭｇＯ、Ａｌ２  Ｏ３  、Ｂ２  Ｏ３  などを主成分とするガラスペーストなどの非磁性体ペースト５４が充填され、その非磁性体ペースト５４が硬化される。
【００３６】
そして、積層体５０などは、図１２に示すように、所定の大きさの素子に切断される。切断された素子を脱脂処理し、焼成することによって、焼結体ブロックが形成される。焼結体ブロックをバレル研磨し、それに焼付け電極を形成し、焼付け電極の表面にめっき膜を形成することによって、積層型電子部品１０が製造される。
【００３７】
この場合、積層型電子部品１０の磁性体部分１２ａ〜１２ｄは、焼結体ブロックにおいて積層体５０を焼成した部分で形成される。
また、積層型電子部品１０の非磁性体層１４ａ〜１４ｃは、焼結体ブロックにおいて非磁性体ペースト５４を焼成した部分で形成される。
さらに、積層型電子部品１０のコイル状導体１６ａ〜１６ｄは、その巻軸方向が積層体５０の積層方向と平行する方向になるように、ビアホール５７に充填された導電性ペーストを介してコイル状に接続された導体パターン５６−４〜５６−ｎ−３で形成される。
また、積層型電子部品１０において外部電極１８ａ〜１８ｄ、２０ａ〜２０ｄは、焼付け電極およびめっき膜で形成される。
【００３８】
上述の積層型電子部品１０を製造する積層型電子部品の製造方法では、積層体５０として積層される磁性体グリーンシートの積層数を変えることによって、コイル状導体の巻数を多くしたり、コイル状導体のインダクタンスまたはインピーダンスを大きくしたりすることができる。
【００３９】
なお、上述の積層型電子部品１０では４つの磁性体部分１２ａ〜１２ｄおよび４つのコイル状導体１６ａ〜１６ｄを有するが、この発明では磁性体部分やコイル状導体の数は任意に変更されてもよい。
【００４０】
また、上述の積層型電子部品１０を製造する各製造方法において、磁性体部分１２ａ〜１２ｄを形成する磁性体グリーンシートの数や非磁性体層１４ａ〜１４ｃを形成する非磁性体グリーンシートの数も任意に変更されてもよい。
さらに、本実施例においては磁性体および非磁性体としてセラミックを用いているが、セラミック以外の材料、たとえば樹脂や、磁性粉に樹脂を混合した材料を用いてもよい。
【００４１】
【発明の効果】
この発明によれば、クロストークをさらに抑制するとともに、高周波特性を向上した、積層型電子部品およびその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる積層型電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層型電子部品の内部構造を示す図解図である。
【図３】図１に示す積層型電子部品を製造するための積層体の一例を示す図解図である。
【図４】図３に示す積層体において磁性体グリーンシート層などを示す部分分解図である。
【図５】図３に示す積層体において他の磁性体グリーンシート層などを示す部分分解図である。
【図６】図３に示す積層体において他の磁性体グリーンシート層などを示す部分分解図である。
【図７】図３に示す積層体において他の磁性体グリーンシート層などを示す部分分解図である。
【図８】図１に示す積層型電子部品を製造するための積層体の他の例を示す図解図である。
【図９】図８に示す積層体において磁性体グリーンシート層などを示す部分分解図である。
【図１０】図８に示す積層体を粘着部材上に固定し、積層体に溝を形成した状態を示す図解図である。
【図１１】図１０に示す状態から積層体の溝に非磁性体ペーストを充填して硬化した状態を示す図解図である。
【図１２】図１１に示す状態から積層体を素子に切断した状態を示す図解図である。
【符号の説明】
１０  積層型電子部品
１２ａ〜１２ｄ  磁性体部分
１４ａ〜１４ｃ  非磁性体層
１６ａ〜１６ｄ  コイル状導体
１８ａ〜１８ｄ、２０ａ〜２０ｄ  外部電極
３０  積層体
３２ａ〜３２ｄ  磁性体グリーンシート層
３４ａ〜３４ｃ  非磁性体グリーンシート層
３６ａ１〜３６ａ８、３６ｂ１〜３６ｂ８、３６ｃ１〜３６ｃ８、３６ｄ１〜３６ｄ８  導体パターン
３７ａ〜３７ｄ  ビアホール
５０  積層体
５２−１〜５２−ｎ  磁性体グリーンシート
５３  溝
５４  非磁性体ペースト
５６  コイル状導体
５６−４〜５６−ｎ−３  導体パターン
５７  ビアホール
１００  粘着部材
【図１】
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【図２】
2004363291.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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