(57)【要約】【課題】如何なる切削条件においても切削領域を確実に洗浄することができる洗浄手段を備えた切削装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削機構と、チャックテーブルを切削機構に対して相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り機構と、切削機構をチャックテーブルに対して切削送り方向と直角な割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り機構とを具備し、切削機構がスピンドルハウジングと、スピンドルハウジングに回転自在に支持されされた回転スピンドルと、回転スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、被加工物の切削領域に切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段を具備する切削装置であって、切削ブレードの両側にそれぞれ配設され被加工物に洗浄水を噴出する第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルと、第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを備えている。【選択図】        図３
2004303855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削機構と、該チャックテーブルを該切削機構に対して相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り機構と、該切削機構を該チャックテーブルに対して該切削送り方向と直角な割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り機構とを具備し、
該切削機構は、スピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに回転自在に支持され先端部が該スピンドルハウジングの先端から突出して配設された回転スピンドルと、該回転スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、該スピンドルハウジングに取り付けられたブレードカバーと、該ブレードカバーに取り付けられ該切削ブレードによる被加工物の切削領域に切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段を具備する切削装置において、
該切削ブレードの割り出し送り方向両側にそれぞれ配設され被加工物に洗浄水を噴出する第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルと、該第１の洗浄ノズルおよび該第２の洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを備えている、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該第１の洗浄ノズルおよび該第２の洗浄ノズルは、該切削ブレードの回転により切削水が飛散する側と反対側に配置されている、請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該第１の洗浄ノズルおよび該第２の洗浄ノズルは、それぞれ洗浄水供給通路と高圧エアー供給通路とを備えており、該洗浄水供給通路が該洗浄水供給手段に接続され、該高圧エアー供給通路は高圧エアー供給手段に接続されている、請求項１又は２記載の切削装置。
【請求項４】
該切削機構は、第１の切削手段と第２の切削手段を備え、該第１の切削手段の該切削ブレードと該第２の切削手段の該切削ブレードとが互いに対向するように配設されており、
該第１の洗浄ノズルおよび該第２の洗浄ノズルは、該第１の切削手段の該切削ブレードおよび該第２の切削手段の該切削ブレードの両側にそれぞれ配設されている、請求項１から３のいずれかに記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリート（切断ライン）によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、一般にダイヤモンド砥粒からなる砥石ブレードによって構成された切削ブレードを回転しつつストリートに沿って相対的に切削送りさせることにより切削する。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。しかるに、切削装置は切削ブレードによる半導体ウエーハの切削領域に切削水を供給しつつ切削するため、切削屑を含んだ泥水のような切削水が半導体ウエーハの表面に滞留して半導体ウエーハを汚染するという問題がある。
【０００３】
上記問題を解消するために、高圧洗浄水を噴出する洗浄ノズルを切削ブレードの一側方に配設し、該洗浄ノズルから切削後の領域に高圧洗浄水を噴出するようにしている。また、洗浄ノズルに洗浄水供給通路と高圧エアー供給通路を設け、洗浄水供給通路を通して供給された洗浄水を高圧エアー供給通路を通して供給された高圧エアーで噴出するようにしたものも提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−３０６８７８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上述した切削装置は、切削手段を被加工物に対して切削送り方向に相対的に切削送りした後、切削送り方向と直角な割り出し送り方向に相対的に割り出し送りしながら切削を行うため、割り出し送り方向が逆方向になると、切削する前の領域を洗浄してしまい、切削された領域が実質的に洗浄されないという問題がある。かかる問題は、２個の切削手段を備え切削ブレードが互いに対向して配設された所謂２スピンドル切削装置において顕著に現れる。即ち、２個の切削手段はそれぞれ切削ブレードを被加工物の最外側に位置付け互いに接近する方向に割り出し送りしながら切削したり、被加工物の中央部にそれぞれ切削ブレードを位置付け互いに離反する方向に割り出し送りしながら切削したり、また、２個の切削ブレードの間隔を一定に保ちつつ同一方向に割り出し送りしながら切削する等、切削条件が被加工物に対応して適宜変更されるため、切削領域が洗浄できたり、洗浄できなかったりする。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、如何なる切削条件においても切削領域を確実に洗浄することができる洗浄手段を備えた切削装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削機構と、該チャックテーブルを該切削機構に対して相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り機構と、該切削機構を該チャックテーブルに対して該切削送り方向と直角な割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り機構とを具備し、
該切削機構は、スピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに回転自在に支持され先端部が該スピンドルハウジングの先端から突出して配設された回転スピンドルと、該回転スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、該スピンドルハウジングに取り付けられたブレードカバーと、該ブレードカバーに取り付けられ該切削ブレードによる被加工物の切削領域に切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段を具備する切削装置において、
該切削ブレードの両側にそれぞれ配設され被加工物に洗浄水を噴出する第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルと、該第１の洗浄ノズルおよび該第２の洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを備えている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００８】
上記第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルは、上記切削ブレードの回転により切削水が飛散する側と反対側に配置されていることが望ましい。また、上記第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルは、それぞれ洗浄水供給通路と高圧エアー供給通路とを備えており、該洗浄水供給通路が上記洗浄水供給手段に接続され、該高圧エアー供給通路は高圧エアー供給手段に接続されていることが望ましい。更に、上記切削機構は、第１の切削手段と第２の切削手段を備え、該第１の切削手段の切削ブレードと該第２の切削手段の切削ブレードとが互いに対向するように配設されており、上記第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルは、第１の切削手段の切削ブレードおよび第２の切削手段の切削ブレードの両側にそれぞれ配設されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成された２スピンドル切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具備している。この装置ハウジング１には、半導体ウエーハ等の被加工物をストックするカセット機構２と、該カセット機構２に収納された被加工物を搬出するとともに切削作業終了後の被加工物をカセット機構２に搬入する被加工物搬出・搬入機構３と、該被加工物搬出・搬入機構３によって搬出された被加工物を保持するチャックテーブル機構４と、該チャックテーブル機構４に保持された被加工物を切削する切削機構５と、該切削機構５によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構６と、チャックテーブル機構４と洗浄機構６との間で被加工物を搬送する被加工物搬送機構７が配設されている。また、装置ハウジング１には、後述する光学手段によって撮像された画像を表示するモニター８が配設されている。
【００１１】
上記カセット機構２、チャックテーブル機構４および切削機構５について、図２を参照して説明する。
図示の実施形態における切削装置は、装置ハウジング１内に配設され上記各機構を装着する静止基台１０を具備している。上記カセット機構２は、静止基台１０の側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール２１、２１に摺動可能に配設されたカセットテーブル２２と、該カセットテーブル２２をガイドレール２１に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための昇降手段２３を具備している。昇降手段２３は、上記２本のガイドレール２１と２１の間に平行に配設された雄ネジロッド２３１と、カセットテーブル２２に装着され雄ネジロッド２３１に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド２３１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド２３１を回動することにより、カセットテーブル２２が上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動せしめられる。このように上下方向に移動可能に構成されたカセットテーブル２２上に複数段の収容室を備えたカセット２４が載置される。このカセット２４の複数段の収容室に被加工物２５が１枚ずつ収容される。なお、図示の実施形態においては、被加工物２５として環状のフレーム２５１にテープ２５２によって装着された半導体ウエーハ２５０が示されている。
【００１２】
上記チャックテーブル機構４は、静止基台１０上に固定された支持台４１と、該支持台４１上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール４２、４２と、該ガイドレール４２、４２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル４３を具備している。このチャックテーブル４３は、ガイドレール４２、４２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台４３１と、該吸着チャック支持台４３１上に装着された吸着チャック４３２とを具備しており、該吸着チャック４３２上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。なお、チャックテーブル機構４は、チャックテーブル４３を２本のガイドレール４２、４２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆動手段４４は、上記２本のガイドレール４２、４２の間に平行に配設された雄ネジロッド４４１と、吸着チャック支持台４３１に装着され雄ネジロッド４４１に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド４４１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータを正転または逆転駆動して雄ネジロッド４４１を回動することにより、チャックテーブル４３が矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。即ち、チャックテーブル４３は図１および図２で示す被加工物載置領域１０１から切削領域１０２の間を移動することができる。従って、上記２本のガイドレール４２、４２および駆動手段４４は、チャックテーブル４３を切削送り方向（Ｘ方向）に移動する切削送り機構として機能する。なお、上記チャックテーブル機構４は、吸着チャック４３２を回転する図示しない回転機構を具備している。
【００１３】
次に、上記切削機構５について説明する。
切削機構５は、上記静止基台１０上に固定された門型の支持台５１を具備している。この門型の支持台５１は、上記切削領域１０２を跨ぐように配設されている。支持台５１の側壁には矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール５１１、５１１が設けられており、このガイドレール５１１、５１１に沿って後述する第１の切削手段を支持する第１の支持機構５２ａの基板５２１ａおよび後述する第２の切削手段を支持する第２の支持機構５２ｂの基板５２１ｂがそれぞれ矢印Ｙで示す方向に摺動可能に配設されている。
【００１４】
また、上記支持台５１には、上記第１の支持機構５２ａおよび第２の支持機構５２ｂを上記２本のガイドレール５１１、５１１に沿ってそれぞれ矢印Ｙで示す方向に移動させるための第１の駆動手段５３ａおよび第２の駆動手段５３ｂが配設されている。第１の駆動手段５３ａおよび第２の駆動手段５３ｂは、それぞれ上記２本のガイドレール５１１、５１１の間に配設された雄ネジロッド５３１ａおよび５３１ｂと、該雄ネジロッド５３１ａおよび５３１ｂをそれぞれ回転駆動するためのパルスモータ５３２ａおよび５３２ｂ等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド５３１ａおよび５３１ｂは、それぞれ対向する内端部がそれぞれ軸受５３３ａおよび５３３ｂによって回転自在に支持されており、それぞれ外端がパルスモータ５３２ａおよび５３２ｂの駆動軸に連結されている。この雄ネジロッド５３１ａおよび５３１ｂの中間部には、上記第１の支持機構５２ａの基板５２１ａおよび第２の支持機構５２ｂの基板５２１ｂにそれぞれ装着された図示しない雌ネジブロックが螺合される。この結果、パルスモータ５３２ａおよび５３２ｂを正転または逆転駆動して雄ネジロッド５３１ａおよび５３１ｂを回動することにより、第１の支持機構５２ａの基板５２１ａおよび第２の支持機構５２ｂの基板５２１ｂはガイドレール５１１、５１１に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめられる。従って、上記ガイドレール５１１、５１１および第１の駆動手段５３ａおよび第２の駆動手段５３ｂは、後述する第１の切削手段および第２の切削手段を矢印Ｙで示す割り出し方向に移動する第１の割り出し送り機構および第２の割り出し送り機構として機能する。
【００１５】
上記第１の支持機構５２ａの基板５２１ａおよび第２の支持機構５２ｂの基板５２１ｂにはそれぞれ第１のガイドレール５２２ａおよび第２のガイドレール５２２ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向に沿って設けられており、この第１のガイドレール５２２ａおよび第２のガイドレール５２２ｂに沿って第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の懸垂ブラケット５２３ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込み送り方向に摺動可能に配設されている。また、第１の支持機構５２ａの基板５２１ａおよび第２の支持機構５２ｂの基板５２１ｂには、第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の懸垂ブラケット５２３ｂをそれぞれ第１のガイドレール５２２ａおよび第２のガイドレール５２２ｂに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための第１の駆動手段５４ａおよび第２の駆動手段５４ｂが配設されている。第１の駆動手段５４ａおよび第２の駆動手段５４ｂは、それぞれ第１のガイドレール５２２ａおよび第２のガイドレール５２２ｂと平行に配設された図示しない雄ネジロッドと、該雄ネジロッドをそれぞれ回転駆動するためのパルスモータ５４１ａおよび５４１ｂ等の駆動源を含んでいる。なお、上記第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の懸垂ブラケット５２３ｂには、それぞれ上記雄ネジロッドに螺合する雌ネジブロックが装着されている。この結果、パルスモータ５４１ａおよび５４１ｂを正転または逆転駆動して図示しない雄ネジロッドを回動することにより、第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の懸垂ブラケット５２３ｂは第１のガイドレール５２２ａおよび第２のガイドレール５２２ｂに沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動するとができる。従って、上記第１のガイドレール５２２ａおよび第２のガイドレール５２２ｂおよび第１の駆動手段５４ａおよび第２の駆動手段５４ｂは、後述する第１の切削手段および第２の切削手段を矢印Ｚで示す切り込み方向に移動する第１の切り込み送り機構および第２の切り込み送り機構として機能する。
【００１６】
上記第１の支持機構５２ａの第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の支持機構５２ｂの第２の懸垂ブラケット５２３ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット５５ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット５５ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂについて、図３を参照して説明する。なお、第１のスピンドルユニット５５ａと第２のスピンドルユニット５５ｂは、対向して配設されている以外は実質的に同一の構成であるため、同一部材には同一符号を付して説明する。スピンドルユニット５５ｂ（５５ａ）は、スピンドルハウジング５５１と、該スピンドルハウジング５５１に回転自在に支持され先端部が該スピンドルハウジング５５１の先端から突出して配設された回転スピンドル５５２と、該回転スピンドル５５２の先端部に装着された切削ブレード５５３とを具備しており、回転スピンドル５５２が図示しないサーボモータによって回転駆動されるようになっている。なお、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂは、図２に示すように切削ブレード５５３が互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット５５ａと第２のスピンドルユニット５５ｂは、それぞれ軸芯が矢印Ｙで示す割り出し送り方向に向くように一直線上に配設されている。また、図示の実施形態におけるスピンドルユニット５５ｂ（５５ａ）は、図３に示すようにスピンドルハウジング５５１に取り付けられ切削ブレード５５３の上半部を覆うブレードカバー５５４と、該ブレードカバー５５４に取り付けられ切削ブレード５５３による被加工物の切削領域に切削水を供給する切削水供給ノズル５５５を備えている。なお、切削水供給ノズル５５５は、図３においては切削ブレード５５３の片側に配設された一方のみが示されているが、切削ブレード５５３の両側にそれぞれ配設されている。この切削水供給ノズル５５５には、切削水供給手段５５６によって切削水が供給される。切削水供給手段５５６は、切削水送給手段５５６ａと、該切削水送給手段５５６ａと切削水供給ノズル５５５とを接続する切削水供給管５５６ｂと、該切削水供給管５５６ｂに配設された電磁切替え弁５５６ｃとからなっている。なお、電磁切替え弁５５６ｃは、除勢（ＯＦＦ）している状態では切削水供給管５５６ｂの連通を遮断しており、付勢（ＯＮ）されると切削水供給管５５６ｂを連通するように構成されている。
【００１７】
図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、被加工物の切削後の領域を洗浄するための洗浄手段９を具備している。洗浄手段９は、上記ブレードカバー５５４に隣接して配設された第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂと、該第１の洗浄ノズル９１Ａおよび該第２の洗浄ノズル９２Ｂに洗浄水を供給する洗浄水供給手段９２と、第１の洗浄ノズル９１Ａおよび該第２の洗浄ノズル９１Ｂに高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段９３とからなっている。第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂについて、図４を参照して説明する。なお、第１の洗浄ノズル９１Ａと第２の洗浄ノズル９１Ｂは実質的に同一の構成である。第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂは、ノズル本体９１０と、該ノズル本体９１０の下端に開口する噴出口９１１と、該噴出口９１１に連通して設けられた洗浄水供給通路９１２および高圧エアー供給通路９１３と、該高圧エアー供給通路９１３に設けられた絞り部（オリフィス）９１４とからなっている。このように構成された第１の洗浄ノズル９１Ａと第２の洗浄ノズル９１Ｂは、図３に示すように切削ブレード５５３の回転（矢印で示す方向）により切削水が飛散する側と反対側において切削ブレード５５３をの割り出し送り方向（矢印Ｙ方向）両側にそれぞれ配置される。なお、第１の洗浄ノズル９１Ａと第２の洗浄ノズル９１Ｂは、噴出口９１１から噴出される洗浄水が被加工物として半導体ウエーハ２５０に垂直になるように配置される。
【００１８】
上記洗浄水供給手段９２は、洗浄水送給手段９２１と、該洗浄水送給手段９２１に接続された洗浄水供給管９２２と、上記第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂの洗浄水供給通路９１２および９１２にそれぞれ接続された洗浄水供給管９２３、９２４と、上記洗浄水供給管９２２に配設された電磁切替え弁９２５と、洗浄水供給管９２２と上記洗浄水供給管９２３、９２４との間に配設された電磁切替え弁９２６とからなっている。上記洗浄水送給手段９２１は、０．１５〜０．２ＭＰａの圧力で純水を送給する。上記電磁切替え弁９２５は、除勢（ＯＦＦ）している状態では洗浄水供給管９２２の連通を遮断し、付勢（ＯＮ）されると洗浄水供給管９２２を連通するように構成されている。また、上記電磁切替え弁９２６は除勢（ＯＦＦ）している状態では洗浄水供給管９２２と洗浄水供給管９２３とを連通して洗浄水供給管９２２と洗浄水供給管９２４との連通を遮断し、付勢（ＯＮ）されると洗浄水供給管９２２と洗浄水供給管９２３との連通を遮断して洗浄水供給管９２２と洗浄水供給管９２４とを連通するように構成されている。
【００１９】
上記高圧エアー供給手段９３は、高圧エアー送給手段９３１と、該高圧エアー送給手段９３１に接続されたエアー供給管９３２と、上記第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂのエアー給通路９３３および９１４にそれぞれ接続されたエアー供給管９３３、９３４と、上記エアー供給管９３２に配設された電磁切替え弁９３５と、エアー供給管９３２と上記洗浄水供給管９３３、９３４との間に配設された電磁切替え弁９３６とからなっている。上記エアー送給手段９３１は、０．３〜０．５ＭＰａの高圧エアーを送給する。上記電磁切替え弁９３５は、除勢（ＯＦＦ）している状態ではエアー供給管９３２の連通を遮断し、付勢（ＯＮ）されるとエアー供給管９３２を連通するように構成されている。また、上記電磁切替え弁９３６は除勢（ＯＦＦ）している状態ではエアー供給管９３２とエアー供給管９３３とを連通してエアー供給管９３２とエアー供給管９３４の連通を遮断し、付勢（ＯＮ）されるとエアー供給管９３２とエアー供給管９３３との連通を遮断してエアー供給管９３２とエアー供給管９３４とを連通するように構成されている。
【００２０】
上述したように構成された洗浄手段９は、洗浄水供給手段９２の電磁切替え弁９２５が除勢（ＯＦＦ）している状態では洗浄水供給管９２２の連通を遮断しているので、第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂともに洗浄水は供給されない。また、高圧エアー供給手段９３の電磁切替え弁９３５が除勢（ＯＦＦ）している状態ではエアー供給管９３２の連通を遮断しているので、第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂともに高圧エアーは供給されない。次に、洗浄水供給手段９２の電磁切替え弁９２５が付勢（ＯＮ）され電磁切替え弁９２６が除勢（ＯＦＦ）している状態では、第１の洗浄ノズル９１Ａに洗浄水が供給される。また、高圧エアー供給手段９３の電磁切替え弁９３５が付勢（ＯＮ）され電磁切替え弁９３６が除勢（ＯＦＦ）している状態では、第１の洗浄ノズル９１Ａに高圧エアーが供給される。このように、第１の洗浄ノズル９１Ａに洗浄水と高圧エアーが供給されると、第１の洗浄ノズル９１Ａの噴出口９１１から高速の洗浄水が噴出される。この高速の洗浄水は、洗浄水の供給量が少なくても高圧水を噴出する場合と同等の洗浄効果が得られる。次に、洗浄水供給手段９２の電磁切替え弁９２５を付勢（ＯＮ）するとともに電磁切替え弁９２６を付勢（ＯＮ）すると、第２の洗浄ノズル９１Ｂに洗浄水が供給される。また、高圧エアー供給手段９３の電磁切替え弁９３５を付勢（ＯＮ）するとともに電磁切替え弁９３６を付勢（ＯＮ）すると、第２の洗浄ノズル９１Ｂに高圧エアーが供給される。このように、第２の洗浄ノズル９１Ｂに洗浄水と高圧エアーが供給されると、第２の洗浄ノズル９１Ｂの噴出口９１１から高速の洗浄水が噴出される。
【００２１】
図２に戻って説明を続けると、上述した第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂには、それぞれ顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成される第１の光学手段５６ａおよび第２の光学手段５６ｂが設けられている。第１の光学手段５６ａは第１のスピンドルハウジング５５１ａに固定され、第２の光学手段５６ｂは第２のスピンドルハウジング５５１ｂに固定されている。なお、図示の実施形態における切削装置は、支持台５１に２本のガイドレール５１１、５１１を平行に配設されたリニアスケール５７を備えている。このリニアスケール５７は上記第１のスピンドルユニット５５ａの切削ブレード５５３および第２のスピンドルユニット５５ｂの切削ブレード５５３の割り出し位置を検出し、その検出信号を図示しない制御手段へ出力する。
【００２２】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
先ず、カセット機構２の昇降手段２３を作動してカセットテーブル２２に載置されたカセット２４を適宜の高さに位置付ける。カセット２４が適宜の高さに位置付けられたら、被加工物搬出・搬入機構３を作動しカセット２４に収容された被加工物２５としての半導体ウエーハ２５０を挟持部３１で搬出して、被加工物載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル機構４の吸着チャック４３２上に載置する。吸着チャック４３２上に載置された被加工物２５としての半導体ウエーハ２５０は、図示しない吸着手段によって吸着チャック４３２上に吸引保持される。このようにして、吸着チャック４３２上に被加工物２５が吸引保持されたら、チャックテーブル４３を矢印Ｘ方向に移動するとともに、図２に示すように第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂを装着した第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の懸垂ブラケット５２３ｂが取り付けられている第１の基部５２１ａおよび第２の基部５２１ｂを矢印Ｙ方向に移動し、吸着チャック４３２上に載置された被加工物２５としての半導体ウエーハ２５０を第１の光学手段５６ａおよび第２の光学手段５６ｂの直下に位置付ける。
【００２３】
吸着チャック４３２上に載置された被加工物２５としての半導体ウエーハ２５０を第１の光学手段５６ａおよび第２の光学手段５６ｂの直下に位置付けられたならば、第１の光学手段５６ａおよび第２の光学手段５６ｂによって被加工物２５である半導体ウエーハ２５０の表面が撮像され、半導体ウエーハ２５０の表面に形成されたストリート（切断ライン）のうち少なくとも１本がそれぞれ検出されて、このそれぞれ検出された切断ラインと第１のスピンドルユニット５５ａの切削ブレード５５３および第２のスピンドルユニット５５ｂの切削ブレード５５３の矢印Ｙで示す割り出し方向の位置合わせ（割り出し制御）が行われる。このとき図示の実施形態においては、第１の支持機構５２ａおよび第２の支持機構５２ｂの矢印Ｙで示す割り出し方向の位置は、支持台５１に配設された１本のリニアスケール５７による計測値に基づいて精密制御される。なお、図示の実施形態においては、リニアスケールを１本にして第１の支持機構５２ａと第２の支持機構５２ｂとで共用しているので、同じスケールで矢印Ｙで示す割り出し方向の制御が遂行されるため、スケールをそれぞれ個別に設けた場合に比べ精度が向上する。このように、図示の実施形態においては、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂに関連してそれぞれ第１の光学手段５６ａおよび第２の光学手段５６ｂが設けられているので、第１のスピンドルユニット５５ａの切削ブレード５５３および第２のスピンドルユニット５５ｂの切削ブレード５５３の矢印Ｙで示す割り出し方向の位置合わせ作業を同時に効率的に行うことができる。
【００２４】
その後、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂを支持した第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の懸垂ブラケット５２３ｂを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ２５０を吸引保持したチャックテーブル４３を切削送り方向である矢印Ｘ方向に切削領域１０２まで移動することにより、高速回転する第１のスピンドルユニット５５ａの切削ブレード５５３および第２のスピンドルユニット５５ｂの切削ブレード５５３の作用を受けて、上述のようにして検出された切断ラインが切削される。このとき、切削水供給手段５５６の電磁切替え弁５５６ｃを付勢（ＯＮ）して切削水供給管５５６ｂを連通して、切削水を切削水供給ノズル５５５から切削領域に供給する。なお、切削時には洗浄手段９も作動するが、洗浄手段９の作動については後で詳細に説明する。
【００２５】
上述したように、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂを装着した第１の懸垂ブラケット５２３ａおよび第２の懸垂ブラケット５２３ｂが取り付けられている第１の基部５２１ａおよび第２の基部５２１ｂの矢印Ｙ方向の割り出し移動と、半導体ウエーハ２５０を吸引保持したチャックテーブル４３の矢印Ｘ方向切削送りを繰り返し実行することにより、半導体ウエーハ２５０に形成された複数の切断ラインが順次切削される。そして、半導体ウエーハ２５０に形成された同方向の切断ラインが全て切削されたら、半導体ウエーハ２５０を吸引保持した吸着チャック４３２を９０度回転させて、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ２５０に格子状に形成された全ての切断ラインが切削されて個々のペレットが形成される。
【００２６】
上述したように切削作業が終了したら、図１に示す切削領域１０２に位置しているチャックテーブル４３を被加工物載置領域１０１に移動する。チャックテーブル４３が被加工物載置領域１０１に位置付けられたら、被加工物搬送機構７を作動しチャックテーブル４３に保持された半導体ウエーハ２５０を装着したフレーム２５１を吸着パッド７１によって吸着して洗浄機構６のスピンナーテーブル６１１上に搬送する。スピンナーテーブル６１１上に搬送され上述したように切削された半導体ウエーハ２５０は、洗浄水供給ノズル６１２から噴射される洗浄水によって洗浄され切削屑が除去されるとともに、スピンナーテーブル６１１が回転することによる遠心力によって乾燥せしめられる。このようにして半導体ウエーハ２５０が洗浄されたならば、被加工物搬送機構７を作動し半導体ウエーハ２５０を装着したフレーム２５１を吸着パッド７１によって吸着して被加工物載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル４３の吸着チャック４３２上に載置する。そして、被加工物搬出・搬入機構３を作動し、吸着チャック４３２上に載置され洗浄済の半導体ウエーハ２５０およびフレーム２５１をカセット２４の所定の収容室に収容する。
【００２７】
次に、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂの割り出し移動と洗浄手段９の作動について図５を参照して説明する。
図５の（ａ）は、第１のスピンドルユニット５５ａがＹ１で示す方向に割り出し送りされ、第２のスピンドルユニット５５ｂがＹ２で示す方向に割り出し送りされる状態を示している。図５の（ａ）の場合洗浄手段９は、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂとも第１の洗浄ノズル９１Ａ、９１Ａに洗浄水および高圧エアーを供給せしめる。従って、第１の洗浄ノズル９１Ａ、９１Ａは第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂのそれぞれ割り出し送り方向に対して上流側となる。この結果、第１の洗浄ノズル９１Ａ、９１Ａは、いずれも第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂの切削ブレード５５３、５５３によって切削された領域に洗浄水を噴出し、切削屑を含んだ泥水のような切削水が滞留している切削された領域を洗浄する。
【００２８】
次に、図５の（ｂ）は、第１のスピンドルユニット５５ａがＹ１で示す方向に割り出し送りされ、第２のスピンドルユニット５５ｂが第１のスピンドルユニット５５ａと所定の間隔を維持しつつＹ１で示す方向に割り出し送りされる状態を示している。図５の（ｂ）の場合洗浄手段９は、第１のスピンドルユニット５５ａは第１の洗浄ノズル９１Ａに洗浄水および高圧エアーを供給せしめ、第２のスピンドルユニット５５ｂには第２の洗浄ノズル９１Ｂに洗浄水および高圧エアーを供給せしめる。従って、第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂは第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂのそれぞれ割り出し送り方向に対して上流側となる。この結果、第１の洗浄ノズル９１Ａおよび第２の洗浄ノズル９１Ｂは、いずれも第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂの切削ブレード５５３、５５３によって切削された領域に洗浄水を噴出し、切削水および切削屑が付着している切削された領域を洗浄する。
【００２９】
以上のように、図示の実施形態における切削装置は、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂの切削ブレード５５３、５５３のそれぞれの両側に第１の洗浄ノズル９１Ａと第２の洗浄ノズル９１Ｂを配設したので、第１のスピンドルユニット５５ａおよび第２のスピンドルユニット５５ｂの割り出し送り方向に従って切削ブレード５５３の上流側となる第１の洗浄ノズル９１Ａまたは第２の洗浄ノズル９１Ｂから洗浄水を噴出することにより、如何なる切削条件においても切削された直後の切削領域を確実に洗浄することができる。
【００３０】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、実施形態においては２個の切削手段を備えた所謂２スピンドル切削装置に本発明の適用した例を示したが、１個の切削手段を備えた切削装置に本発明の適用しても同様の作用効果を奏する。また、実施形態においては洗浄手段は切削水と高圧エアーを噴出する例を示したが、高圧の切削水を噴出するものにおいても同様の作用効果を奏する。
【００３１】
【発明の効果】
本発明による切削装置は以上のように構成されており、切削ブレードの割り出し方向両側にそれぞれ配設され被加工物に洗浄水を噴出する第１の洗浄ノズルおよび第２の洗浄ノズルを備えているので、割り出し送り方向に従って切削ブレードの上流側となる第１の洗浄ノズルまたは第２の洗浄ノズルから洗浄水を噴出することにより、如何なる切削条件においても切削された直後の切削領域を確実に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された切削装置である切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置の要部斜視図。
【図３】図１に示す切削装置の切削機構を構成する切削手段と被加工物との関係を拡大して示す要部斜視図。
【図４】図１に示す切削装置に装備される洗浄手段を構成する洗浄ノズルの断面図。
【図５】図１に示す切削装置の切削機構を構成する第１の切削手段としての第１のスピンドルユニットおよび第２の切削手段としての第２のスピンドルユニットの割り出し移動と洗浄手段の作動について説明図。
【符号の説明】
１：装置ハウジング
１０：静止基台
２：カセット機構
２１：ガイドレール
２２：カセットテーブル
２３：昇降手段
２４：カセット
２５：被加工物
３：被加工物搬出・搬入機構
４：チャックテーブル機構
４１：支持台
４２：ガイドレール
４３：チャックテーブル
４４：駆動手段
５：切削機構
５１：支持台
５１１：ガイドレール
５２ａ：第１の支持機構
５２ｂ：第２の支持機構
５２３ａ：第１の懸垂ブラケット
５２３ｂ：第２の懸垂ブラケット
５３ａ：第１の駆動手段
５３ｂ：第２の駆動手段
５３２ａ：パルスモータ
５３２ｂ：パルスモータ
５４ａ：第１の駆動手段
５４ｂ：第２の駆動手段
５４１ａ：パルスモータ
５４１ｂ：パルスモータ
５５ａ：第１のスピンドルユニット
５５ｂ：第２のスピンドルユニット
５５１：スピンドルハウジング
５５２：回転スピンドル
５５３：切削ブレード
５５４：ブレードカバー
５５５：切削水供給ノズル
５５６：切削水供給手段
５５６ａ：切削水送給手段
５５６ｂ：切削水供給管
５５６ｃ：電磁切替え弁
５６ａ：第１の光学手段
５６ｂ：第２の光学手段
５７：リニアスケール
６：洗浄機構
６１１：スピンナーテーブル
６１２：洗浄水供給ノズル
７：被加工物搬送機構
７１：被加工物搬送機構の吸着パッド
８：モニター
９：洗浄手段
９１Ａ：第１の洗浄ノズル
９１Ｂ：第２の洗浄ノズル
９１０：ノズル本体
９１１：噴出口
９１２：浄水供給通路
９１３：高圧エアー供給通路
９１４：絞り部（オリフィス）
９２：洗浄水供給手段
９２１：洗浄水送給手段
９２２、９２３、９２４：洗浄水供給管
９２５、９２６：電磁切替え弁
９３：高圧エアー供給手段
９３１：高圧エアー送給手段
９３２、９３３、９３４：エアー供給管
９３５、９３６：電磁切替え弁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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