(57)【要約】【課題】リードフレームを使用した半導体装置の製造自由度及び信頼性を向上させることにある。【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体チップ４０と、半導体チップ４０が搭載されたシート３０と、半導体チップ４０及びシート３０を封止した封止部６０と、封止部６０から突出してなり、封止部６０内で半導体チップ４０にワイヤによって電気的に接続された複数のリード２０と、を含む。複数のリード２０は、シート３０が接着された第１のリード２１と、シート３０が接着されていない第２のリード２２と、からなる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
前記半導体チップが搭載されたシートと、
前記半導体チップ及び前記シートを封止した封止部と、
前記封止部内で前記半導体チップにワイヤによって電気的に接続された複数のリードと、
を含み、
前記複数のリードは、前記シートが接着された第１のリードと、前記シートが接着されていない第２のリードと、からなる半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、
前記シートは、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面とは反対側に接着されてなる半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置において、
前記シートは、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面側に接着されてなる半導体装置。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置において、
前記半導体チップは、前記複数のリードの先端部に平面的に重なるように配置され、
前記ワイヤは、前記リードの前記先端部に近い部分に電気的に接続されてなる半導体装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体装置において、
前記シートは、複数層からなる半導体装置。
【請求項６】
請求項５記載の半導体装置において、
前記シートは、コア層と、前記コア層の表面に設けられた接着層と、を含む半導体装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の半導体装置において、
前記シートは、前記半導体チップの中心点を基準として、ほぼ点対称となる形状をなす半導体装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の半導体装置において、
前記シートは、前記半導体チップの中心点から複数方向に延びる複数のライン部を含む半導体装置。
【請求項９】
請求項８記載の半導体装置において、
前記シートは、前記半導体チップの中心点において前記複数のライン部を接続する接続部を有し、
前記接続部の幅は、前記ライン部の幅よりも大きい半導体装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の半導体装置において、
前記シートは、中央部が開口してなるリング状をなす半導体装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置において、
前記シートは、前記リング状をなす外周に設けられた複数の突起部を有し、
前記突起部が前記第１のリードに接着されてなる半導体装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の半導体装置において、
前記半導体チップの外形は、矩形をなし、
前記第１のリードは、前記半導体チップの各辺の中央部付近に配置されてなる半導体装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載の半導体装置において、
前記封止部内に延びてなり、前記ワイヤに電気的に接続されていない第３のリードをさらに含み、
前記シートは、前記第１及び第３のリードに接着されてなる半導体装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載の半導体装置が実装された回路基板。
【請求項１５】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載の半導体装置を有する電子機器。
【請求項１６】
複数のリードを含むリードフレームにシートを接着させ、前記半導体チップを前記シートに搭載し、前記半導体チップをワイヤを介して前記複数のリードに電気的に接続させ、前記半導体チップ及び前記シートを封止することを含み、
前記複数のリードは、前記シートを接着する第１のリードと、前記シートを接着しない第２のリードと、からなる半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の半導体装置の製造方法において、
前記シートを、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面とは反対側に接着する半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１６記載の半導体装置の製造方法において、
前記シートを、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面側に接着する半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを、前記複数のリードの先端部に平面的に重なるように配置し、
前記ワイヤを、前記リードの前記先端部に近い部分に電気的に接続する半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１６から請求項１９のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームは、前記ワイヤに電気的に接続されない第３のリードをさらに含み、
前記シートを、前記第１及び第３のリードに接着する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
リードフレームを使用した半導体装置では、ダイパッドに半導体チップが搭載され、半導体チップは樹脂封止されている。ここで、ダイパッドの外形は、半導体チップの外形に対応して設計されている。そのため、半導体チップの異なる外形ごとにリードフレームを製造する必要があり、手間及びコストが必要であった。また、ダイパッド（金属）は、封止樹脂との密着性に劣るので、封止樹脂がダイパッドから剥離することがあった。
【０００３】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、リードフレームを使用した半導体装置の製造自由度及び信頼性を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る半導体装置は、半導体チップと、
前記半導体チップが搭載されたシートと、
前記半導体チップ及び前記シートを封止した封止部と、
前記封止部内で前記半導体チップにワイヤによって電気的に接続された複数のリードと、
を含み、
前記複数のリードは、前記シートが接着された第１のリードと、前記シートが接着されていない第２のリードと、からなる。
【０００５】
本発明によれば、半導体チップは、第１のリードに接着されたシートに搭載されている。そのため、シートのサイズを調整することで、あらゆるサイズの半導体チップが搭載可能になる。したがって、半導体チップの異なる外形ごとにリードフレームを製造する手間及びコストを省略でき、半導体装置の製造自由度を向上させることができる。
【０００６】
また、シートは第１のリードに接着されているので、全てのリードに接着するよりもシートを小さくすることができる。したがって、例えば、シートが有機系の材料からなる場合に、封止部内のシートの水分の量を少なくすることができるので、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【０００７】
（２）この半導体装置において、
前記シートは、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面とは反対側に接着されてもよい。
【０００８】
（３）この半導体装置において、
前記シートは、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面側に接着されてもよい。
【０００９】
（４）この半導体装置において、
前記半導体チップは、前記複数のリードの先端部に平面的に重なるように配置され、
前記ワイヤは、前記リードの前記先端部に近い部分に電気的に接続されてもよい。
【００１０】
これによれば、複数のリードの先端部に平面的に重なる大きさの半導体チップを搭載することができる。
【００１１】
（５）この半導体装置において、
前記シートは、複数層からなるものであってもよい。
【００１２】
これによれば、複数層にすることでシートを補強することができる。
【００１３】
（６）この半導体装置において、
前記シートは、コア層と、前記コア層の表面に設けられた接着層と、を含んでもよい。
【００１４】
これによれば、コア層によってシートを補強することができる。
【００１５】
（７）この半導体装置において、
前記シートは、前記半導体チップの中心点を基準として、ほぼ点対称となる形状をなしてもよい。
【００１６】
これによれば、シートによって半導体チップを均等に支持することができる。
【００１７】
（８）この半導体装置において、
前記シートは、前記半導体チップの中心点から複数方向に延びる複数のライン部を含んでもよい。
【００１８】
（９）この半導体装置において、
前記シートは、前記半導体チップの中心点において前記複数のライン部を接続する接続部を有し、
前記接続部の幅は、前記ライン部の幅よりも大きくてもよい。
【００１９】
これによれば、接続部の幅はライン部の幅よりも大きいので、確実に半導体チップを支持することができる。
【００２０】
（１０）この半導体装置において、
前記シートは、中央部が開口してなるリング状をなしてもよい。
【００２１】
（１１）この半導体装置において、
前記シートは、前記リング状をなす外周に設けられた複数の突起部を有し、
前記突起部が前記第１のリードに接着されてもよい。
【００２２】
（１２）この半導体装置において、
前記半導体チップの外形は、矩形をなし、
前記第１のリードは、前記半導体チップの各辺の中央部付近に配置されてもよい。
【００２３】
（１３）この半導体装置において、
前記封止部内に延びてなり、前記ワイヤに電気的に接続されていない第３のリードをさらに含み、
前記シートは、前記第１及び第３のリードに接着されてもよい。
【００２４】
（１４）本発明に係る回路基板は、上記半導体装置が実装されている。
【００２５】
（１５）本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
【００２６】
（１６）本発明に係る半導体装置の製造方法は、複数のリードを含むリードフレームにシートを接着させ、前記半導体チップを前記シートに搭載し、前記半導体チップをワイヤを介して前記複数のリードに電気的に接続させ、前記半導体チップ及び前記シートを封止することを含み、
前記複数のリードは、前記シートを接着する第１のリードと、前記シートを接着しない第２のリードと、からなる。
【００２７】
本発明によれば、半導体チップを、第１のリードに接着されたシートに搭載する。そのため、シートのサイズを調整することで、あらゆるサイズの半導体チップが搭載可能になる。したがって、半導体チップの異なる外形ごとにリードフレームを製造する手間及びコストを省略でき、半導体装置の製造自由度を向上させることができる。
【００２８】
また、シートを第１のリードに接着されているので、全てのリードに接着するよりもシートを小さくすることができる。したがって、例えば、シートが有機系の材料からなる場合に、封止部内のシートの水分の量を少なくすることができるので、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００２９】
（１７）この半導体装置の製造方法において、
前記シートを、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面とは反対側に接着してもよい。
【００３０】
（１８）この半導体装置の製造方法において、
前記シートを、前記第１のリードの前記ワイヤが形成された面側に接着してもよい。
【００３１】
（１９）この半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを、前記複数のリードの先端部に平面的に重なるように配置し、
前記ワイヤを、前記リードの前記先端部に近い部分に電気的に接続してもよい。
【００３２】
これによれば、複数のリードの先端部に平面的に重なる大きさの半導体チップを搭載することができる。
【００３３】
（２０）この半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームは、前記ワイヤに電気的に接続されない第３のリードをさらに含み、
前記シートを、前記第１及び第３のリードに接着してもよい。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００３５】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図５は、本発明の第１の実施の形態を説明する図である。図１（Ａ）は、本実施の形態で使用するリードフレームを示す図であり、図１（Ｂ）はシートを示す図である。
【００３６】
リードフレーム１０は、銅系又は鉄系の板材を加工して形成される。その加工方法には、化学的なエッチングや、機械的な打ち抜きが適用される。リードフレーム１０は、外枠１２を有する。外枠１２は、長方形（図１（Ａ）では上下の部分が省略してある）をなしていることが多く、外枠１２の形状がリードフレーム１０の外形となる。
【００３７】
外枠１２には、少なくとも１つの穴（治具穴）１４が形成されている。これにより、リードフレーム１０の型（例えば封止用の第１及び第２の型５０、５２（図３参照））に対する位置決めを簡単に行える。複数の穴１４を外枠１２の両端部に形成してもよい。その場合、外枠１２の一方の端部（例えば図１（Ａ）では左側の端部）に形成された穴１４と、他方の端部（例えば図１（Ａ）では右側の端部）に形成された穴１４とは、外枠１２の長さ方向（例えば図１（Ａ）では上下方向）にずれた位置に形成されていることが好ましい。こうすることで、向きを間違えずに、リードフレーム１０を型にセットすることができる。
【００３８】
リードフレーム１０は、複数のリード２０を有する。複数のリード２０は、図１（Ａ）の２点鎖線で示される半導体チップ４０の周囲に配置され、詳しくは、半導体チップ４０に向けて延びている。例えば、複数のリード２０は、矩形をなす半導体チップ４０の４辺のそれぞれに向けて延びてもよい。複数のリード２０は、その延びる方向の異なる複数（図１（Ａ）では４つ）のグループに分けられている。なお、変形例として、複数のリード２０は、矩形をなす半導体チップ４０の対向する２辺のそれぞれに向けて延びてもよい。
【００３９】
リード２０は、インナーリード２４及びアウターリード２６を含む。インナーリード２４は、ワイヤ４４を介して半導体チップ４０と電気的に接続され（図２参照）、２点鎖線で示される封止部６０で封止される。アウターリード２６は、封止部６０から外部に露出し、他の電子部品（例えば回路基板）と電気的な接続される（図５参照）。インナーリード２４又はアウターリード２６は、リード２０の先端部であってもよい。図１（Ａ）に示すように、インナーリード２４のピッチは、アウターリード２６のピッチよりも狭くなっている。リード２０は、水平に延びてもよいし、あるいは、インナーリード２４の部分で下方向に傾斜（ダウンセット）してもよい。
【００４０】
この時点では、隣同士のリード２０は連結されている。図１（Ａ）に示す例では、隣同士のリード２０は、複数位置（図１（Ａ）では２つの位置）で連結されている。なお、複数のリード２０は、リードフレーム１０の外枠１２に連結されている。
【００４１】
第１の連結部２７は、複数のリード２０の中間部を連結している。第１の連結部２７は、封止部６０の外側に配置されている。第１の連結部２７は、ダムバー（又はタイバー）と呼ばれ、隣同士のリード２０の間から封止部６０の材料が漏れるのを防止する。
【００４２】
第２の連結部２８は、複数のリード２０の半導体チップ４０とは反対側の先端部（アウターリード）を連結している。第２の連結部２８が複数のリード２０の先端部であってもよい。第２の連結部２８を設けることで、例えば、リード２０のフォーミング工程で、リード２０が横方向（隣のリードの方向）に曲がるのを防止することができる。したがって、隣同士のリード２０が接触するのを防止することができる。なお、第１及び第２の連結部２７、２８は、封止工程後にカットされる。
【００４３】
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、上述のリードフレーム１０を使用するが、リードフレームの形態はこれに限定されない。
【００４４】
まず、図１（Ａ）に示すように、リードフレーム１０にシート３０を接着する。シート３０は、絶縁性の材料からなることが好ましい。こうすることで、リード２０同士、又は、リード２０と半導体チップ４０が電気的にショートするのを回避することができる。シート３０は、有機系（例えば樹脂）又は無機系（例えばセラミック、ガラス）の材料で形成されてもよい。シート３０は、フレキシブルな基材であってもよいし、リジッドな基材であってもよい。シート３０は、単一層（図２参照）で形成してもよい。シート３０の厚みは限定されない。
【００４５】
シート３０を、複数のリード２０のうちの第１のリード２１に接着する。第１のリード２１は、シート３０を支持するためのリードである。シート３０に接着材料を設けることで両者を接着してもよいし、シート３０自体が接着機能を有してもよい。シート３０自体が接着機能を有していれば、接着工程が簡単になる。
【００４６】
図１（Ａ）に示すように、複数のリード２０は、シート３０が接着された第１のリード２１と、シート３０が接着されていない第２のリード２２と、からなる。第１及び第２のリード２１、２２は、同一形態（形状、幅及び長さなど）のリードであってもよい。変形例として、第１及び第２のリード２１、２２は、互いに異なる形態のリードであってもよい。例えば、第１のリード２１の幅は、第２のリード２２の幅よりも大きければ、シート３０を接着しやすい。
【００４７】
図１（Ａ）又は図２に示すように、シート３０を、第１のリード２１におけるワイヤ４４が形成される面とは反対側に接着してもよい。すなわち、第１のリード２１及びワイヤ４４を、シート３０からみて同じ側（図２では上側）に配置する。これによって、シート３０が複数のリード２０よりも下側に配置されるので、半導体チップ４０の電極４２と、複数のリード２０と、の距離を小さくすることができる。したがって、ワイヤ４４の長さを短く（高さを低く）することができるので、薄型かつ高速の半導体装置を製造することができる。
【００４８】
シート３０を、複数（図１（Ａ）では４つであるが２つでもよい）の第１のリード２１に接着してもよい。複数の第１のリード２１は、半導体チップ４０の中心点（重心点）を基準として、ほぼ対称な位置（例えば点対称な位置）に配置されることが好ましい。こうすることで、後述するように半導体チップ４０を安定して搭載することができる。図１（Ａ）に示す例では、第１のリード２１は、矩形をなす半導体チップ４０の各辺の中央部付近（例えば中央部）に配置されている。詳しくは、第１のリード２１は、延びる方向の異なる各グループの中央部付近（例えば中央部）に配置されている。
【００４９】
シート３０の平面形状は、第１のリード２１の位置及び半導体チップ４０の外形などを考慮して決めればよい。シート３０は、半導体チップ４０を部分的に支持してもよい。シート３０の外形（表面積又は体積）は、可能な限り小さくすることが好ましい。こうすることで、例えば、シート３０と封止部６０との材質が異なる場合に、製造工程中の熱によって、半導体装置の不良（例えばシートの膨張又は収縮による不良）が発生するのを防止することができる。
【００５０】
シート３０は、半導体チップ４０の中心点（重心点）を基準として、ほぼ対称（例えば点対称）となる形状をなしてもよい。これによれば、シート３０によって半導体チップ４０を均等に支持することができる。したがって、シート３０上に半導体チップ４０を安定した状態で固定することができる。
【００５１】
シート３０は、半導体チップ４０の中心点（重心点）から複数方向に延びる複数のライン部３２を有する。そして、複数のライン部３２は、接続部３４によって接続されている。接続部３４は、半導体チップ４０の中心に配置される。接続部３４の幅は、ライン部３２の幅と同一であってもよい。ライン部３２の幅は、リード２０（第１のリード２１）の幅よりも大きくても小さくてもよく、あるいは同一であってもよい。ライン部同士の間の中心角度は、他の中心角度と同一であってもよい。
【００５２】
図１（Ｂ）に示す例では、シート３０は、半導体チップ４０の中心点から４方向に延びる４つのライン部３２を有する。その場合、ライン部同士の間の中心角度は、９０°であってもよい。すなわち、シート３０は、十字（Ｘ字）状をなしている。変形例として、例えば、シートは、半導体チップ４０の中心点から２方向に延びる２つのライン部を有してもよく、ライン部同士の間の中心角度は１８０°であってもよい。
【００５３】
図２に示すように、ダイボンディング工程を行う。詳しくは、半導体チップ４０をシート３０に搭載する。図２は、図１のリードフレームのＩＩ−ＩＩ線断面図が示されており、リードフレーム１０の外枠１２は省略されている。
【００５４】
半導体チップ４０の外形（平面形状）は矩形をなすことが多いが、変形例として、円形又はその他の角形をなしてもよい。半導体チップ４０には、集積回路が形成されている。半導体チップ４０は、集積回路と電気的に接続された少なくとも１つ（多くの場合複数）の電極４２を有する。電極４２は、半導体チップ４０の面の端部に、外周の２辺又は４辺に沿って配置されてもよいし、面の中央部に形成されてもよい。電極４２は、アルミニウム系又は銅系の金属で形成されることが多い。また、半導体チップ４０には、電極４２の中央部を避けて端部を覆って、パッシベーション膜（図示しない）が形成されている。パッシベーション膜は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ポリイミド樹脂などで形成することができる。
【００５５】
図２に示す例では、半導体チップ４０は、複数のリード２０で囲まれた中央部に配置されている。半導体チップ４０は、複数のリード２０と平面的に重ならないように配置してもよい。半導体チップ４０は、接着材料を介してシート３０に接着してもよいし、シート３０自体が接着機能を有する場合には直接的にシート３０に接着してもよい。
【００５６】
次に、ワイヤボンディング工程を行う。すなわち、半導体チップ４０の電極４２と、複数のリード２０（詳しくはインナーリード２４）とを、ワイヤ４４を介して電気的に接続する。ワイヤ４４は、導電線（例えば金線）である。ボールボンディング法を適用して本工程を行ってもよい。例えば、ツール（例えばキャピラリ）の外部に引き出したワイヤ４４の先端部をボール状に溶融させ、その先端部を電極４２に熱圧着する。その後、ワイヤ４４をリード２０に向けて引き出して、ツールによってワイヤ４４の一部をインナーリード２４に熱圧着する。熱圧着時には、超音波振動を併用することが好ましい。ワイヤ４４を電極４２に最初にボンディングした場合には、図２に示すように電極４２上にはバンプが設けられる。なお、可能であれば、ワイヤ４４を、リード２０のインナーリード２４に最初にボンディングしてもよい。その場合には、インナーリード２４上にバンプが設けられる。
【００５７】
図３に示すように、封止工程（例えばモールディング工程）を行う。本実施の形態では、第１及び第２の型５０、５２を使用する。図３に示す例では、第１の型５０は半導体チップ４０側の上型（上金型）であり、第２の型５２はシート３０側の下型（下金型）である。第１及び第２の型５０、５２には凹部５１、５３が形成され、両方の型を閉じることで、キャビティ５４を形成することができる。そして、キャビティ５４に封止材料（例えば樹脂）を充填し、シート３０、半導体チップ４０、ワイヤ４４及びインナーリード２４を封止する。シート３０は、封止材料の流動によって、半導体チップ４０を傾かせないように支持することが好ましい。本実施の形態で示すように、シート３０を例えば十字（Ｘ字）状にすれば、半導体チップ４０が傾くのを防止することができる。
【００５８】
こうして、封止部６０を形成する。複数のリード２０は封止部６０から突出し、アウターリード２６が封止部６０の外側に露出している。
【００５９】
その後、リードのフォーミング工程を行う。リード２０の屈曲形状は限定されない。例えば、図４に示すように、表面実装型用のリードの屈曲形状を形成してもよい。すなわち、アウターリード２６の面が、回路基板などの実装面に平行に延びるようにフォーミングする。例えば、リード２０をガルウィング形状に屈曲させてもよい。フォーミング工程は、金型、ローラー又はポンチなどを使用して行うことができる。変形例として、挿入実装型用のリードの屈曲形状、すなわちアウターリード２６の面が回路基板などの実装面に垂直に延びるようにフォーミングしてもよい。
【００６０】
フォーミング工程の前後のいずれかに、バリ除去工程、外装処理（メッキ）工程、トリミング工程及びマーキング工程などを行ってもよい。例えば、封止工程後に、トリミング工程として第１の連結部２７をカット（ダムバーカット）し、封止部６０のバリを除去してもよい。封止部６０のバリの除去は、第１の連結部２７をカットするときに同時に行ってもよい、そして、リードフレーム１０の外装処理を行う。電解メッキを行うことで、リードフレーム１０の封止部６０から露出した部分に、金属皮膜（図示しない）を形成する。複数のリード２０が外枠１２と連結されていれば、外枠１２を介して電解メッキを行うことが可能になる。その後、リード２０を外枠１２から切断する。その場合、隣同士のリード２０が第２の連結部２８によって連結された状態で、複数のリード２０のフォーミング工程を行ってもよい。フォーミング工程後、第２の連結部２８をカットし、検査工程を経て半導体装置１が製造される。
【００６１】
本実施の形態に係る半導体装置は、複数のリード２０と、シート３０と、半導体チップ４０と、封止部６０と、を含む。複数のリード２０は、封止部６０から突出しており、封止部６０内で半導体チップ４０とワイヤ４４によって電気的に接続されている。そして、複数のリード２０の一部（第１のリード２１）には、シート３０が接着されている。すなわち、シート３０は、複数のリード２０の全部に支持させるのではなく、第１のリード２１によって支持されている。シート３０の形態はすでに説明した通りである。なお、シート３０上には、半導体チップ４０が搭載されている。
【００６２】
図５では、本実施の形態に係る半導体装置が回路基板に実装されている。回路基板７０は、マザーボードであってもよい。回路基板７０には、有機系基板を用いることが一般的であり、銅などの所望の配線パターン７２が形成されている。半導体装置１のリード２０のアウターリード２６と、配線パターン７２と、が電気的に接続されている。例えば、両者を、ロウ材（例えばハンダ）７４を介して接合してもよい。
【００６３】
本実施の形態に係る半導体装置は、上述の製造方法から選択したいずれかの特定事項から導かれる構成を含み、その効果は上述の効果を備える。本実施の形態に係る半導体装置は、上述の製造方法によって製造されるものを含む。
【００６４】
本実施の形態によれば、半導体チップ４０は、第１のリード２１に接着されたシート３０に搭載されている。そのため、シート３０のサイズを調整することで、あらゆるサイズの半導体チップ４０が搭載可能になる。したがって、半導体チップ４０の異なる外形ごとにリードフレーム１０を製造する手間及びコストを省略でき、半導体装置の製造自由度を向上させることができる。
【００６５】
また、シート３０は第１のリード２１に接着されているので、全てのリード２０に接着するよりもシート３０を小さくすることができる。したがって、例えば、シート３０が有機系の材料からなる場合に、封止部６０内のシート３０の水分の量を少なくすることができるので、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００６６】
さらに、ダイパッドが形成されないことによって、リードフレーム（金属）の面積が減少するので、封止部６０とリードフレームとの密着性が向上し、それに伴い半導体装置の耐熱性を向上させることができる。
【００６７】
本発明は、この実施の形態に限定されるものではなく、様々な形態に適用可能である。以下の実施の形態の説明では、他の実施の形態と共通する事項（構成、作用、機能及び効果）及び他の実施の形態から想定され得る事項は省略する。なお、本発明は、複数の実施の形態を組み合わせることで達成される事項も含む。
【００６８】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２の実施の形態を説明する図であり、シートの断面図である。本実施の形態では、シート８０は複数層からなる。
【００６９】
シート８０は、コア層８２と、コア層８２の表面に設けられた接着層（接着材料からなる層）８４と、を含む。コア層８２は、有機系（例えば樹脂）又は無機系（例えばセラミック、ガラス）の材料で形成されてもよい。コア層８２は、導電性（例えば金属）の材料で形成してもよい。コア層８２は、フレキシブルな基材であってもよいし、リジッドな基材であってもよい。コア層８２を設けることで、シート８０をより補強することができる。
【００７０】
接着層８４は、複数のコア層８２を接着するのに使用してもよいし、第１のリード２１又は半導体チップ４０を接着するのに使用してもよい。シート８０が１つのコア層８２を含む場合、接着層８２はコア層８２の片面又は両面に設けられる。
【００７１】
複数（図６では２つ）のコア層８２を積層させてもよい。その場合、接着層８４は、複数のコア層８２の間に設けられる。また、接着層８４は、図６に示すように複数のコア層８２の積層体の両面に設けられてもよいし、片面に設けられてもよい。
【００７２】
本実施の形態によれば、シート８０は複数層からなるので、シート８０を補強することができ、安定して半導体チップ４０を固定することができる。
【００７３】
（第３の実施の形態）
図７及び図８は、本発明の第３の実施の形態を説明する図である。図７は、半導体装置の部分平面図であり、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。本実施の形態では、シート３０を、第１のリード２１におけるワイヤ４４が形成される面に接着する。言い換えれば、シート３０の一方の面を半導体チップ４０に接着し、他方の面を第１のリード２１に接着する。
【００７４】
シート３０は、第１のリード２１のワイヤ４４のボンディング領域を避けて設ける。例えば、図８に示すように、シート３０を第１のリード２１の先端部に接着し、ワイヤ４４を、第１のリード２１の先端部を除く部分（例えば先端部に近い部分）にボンディングする。図７及び図８に示す例では、半導体チップ４０は、複数のリード２０（第１のリード２１を含む）と平面的に重ならないように配置されている。
【００７５】
（第４の実施の形態）
図９及び図１０は、本発明の第４の実施の形態を説明する図である。図９は、半導体装置の部分平面図であり、図１０は、図９のＸ−Ｘ線断面図である。本実施の形態では、半導体チップ９０が複数のリード２０の先端部に平面的に重なるように配置されており、その他の形態は、第３の実施の形態と同様である。
【００７６】
半導体チップ９０の外形は、複数のリード２０で囲まれる中央部の領域よりも大きい。その場合であっても、本実施の形態によれば、リードフレームの設計をやり直さずに済む。すなわち、シート３０を第１のリード２１に接着し、シート３０の第１のリード２１とは反対側に半導体チップ９０を搭載する。そのため、半導体チップ９０と複数のリード２０との接触を回避することができる。シート３０の厚みは、半導体チップ９０とリード２０との接触を回避できる程度に厚くすることが好ましい。
【００７７】
本実施の形態によれば、複数のリード２０の先端部に平面的に重なる大きさの半導体チップ９０を搭載することができる。
【００７８】
（第５の実施の形態）
図１１は、本発明の第５の実施の形態を説明する図であり、シートの形態を示す図である。本実施の形態では、第１のリード２１の位置が第１の実施の形態と異なっている。
【００７９】
複数のリード２０の形態は、第１のリード２１の位置を除いて、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。すなわち、複数のリード２０は、その延びる方向の異なる複数（図１１では４つ）のグループに分けられている。そして、第１のリード２１は、各グループの端部付近（例えば最も外側の端部）に配置されている。なお、図１１に示すように、複数の第１のリード２１は、半導体チップ４０の中心点（重心点）を基準として、ほぼ対称な位置（例えば点対称な位置）に配置されることが好ましい。
【００８０】
シート１００は、半導体チップ４０の中心点から４方向に延びる４つのライン部１０２を有し、それらは接続部１０４によって接続されている。シート１００は、第１の実施の形態で説明したシート３０と同様に、ライン部同士の間における中心角度は９０°であってもよく、十字（Ｘ字）状をなしてもよい。
【００８１】
本実施の形態によれば、シート１００によって、半導体チップ４０を傾かせないように均等に支持することができる。
【００８２】
なお、シート１００は、第１のリード２１のいずれの面（ワイヤ側の面又はそれとは反対側の面）に接着してもよい。このことは、以下の実施の形態でも同様である。
【００８３】
（第６の実施の形態）
図１２は、本発明の第６の実施の形態を説明する図であり、シートの形態を示す図である。本実施の形態では、シート１１０は、複数のライン部１１２と、接続部１１４と、を有し、接続部１１４の幅はライン部１１２の幅よりも大きくなっている。ライン部１１２及び接続部１１４の説明は、第１の実施の形態の内容を可能な限り適用することができる。
【００８４】
接続部１１４の外形は、図１２に示すように、矩形（例えば正方形（例えば４ｍｍ×４ｍｍ程度））であってもよく、あるいは円形又はその他の角形であってもよい。また、接続部１１４の外形の大きさは、図１２に示すように、半導体チップ４０の外形よりも小さくても大きくてもよい。
【００８５】
本実施の形態では、接続部１１４の幅はライン部１１２の幅よりも大きいので、確実に半導体チップ４０を支持することができる。
【００８６】
（第７の実施の形態）
図１３及び図１４は、本発明の第７の実施の形態を説明する図であり、シートの形態を示す図である。本実施の形態では、シートはリング状をなしている。
【００８７】
図１３に示すように、シート１２０は、中央部が開口してなるリング状をなしている。シート１２０の外周及び内周（開口の周り）の形状は、例えば、矩形又は円形をなしてもよく限定されるものではない。シート１２０の外周の形状は、シート１２０の内周の形状よりもわずかに大きい相似形状をなしてもよい。シート１２０は、図１３に示すように角リング状をなしてもよいし、変形例として丸リング状をなしてもよい。
【００８８】
シート１２０は、角リング状（例えば四角形のリング状）の角部によって、第１のリード２１に接着されている。図１３に示すように、シート１２０は、半導体チップ４０の平面上で、例えば４５°回転する向きに配置されてもよい。シート１２０の内周の形状が半導体チップ４０の外側にはみ出して、封止部の材料が入り込むスペースが設けられていれば、封止部の密着性が向上して好ましい。
【００８９】
図１４は、本実施の形態の変形例を示す図である。シート１３０は、リング状をなす外周に設けられた複数の突起部１３２を含む。突起部１３２は、第１のリード２１に接着するのに使用される。突起部１３２の形成位置は、第１のリード２１の位置に対応して決めればよい。突起部１３２によって、シート１３０の形状に限定されることなく、シート１３０を簡単に第１のリード２１に接着することができる。なお、図１４に示す例では、シート１３０の外周及び内周の間に、半導体チップ４０の外周が配置されている。すなわち、シート１３０は、半導体チップ４０の外周端部を支持している。
【００９０】
（第８の実施の形態）
図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、本発明の第８の実施の形態を説明する図である。図１５（Ａ）は、本実施の形態で使用するリードフレームを説明する図であり、図１５（Ｂ）はシートを説明する図である。本実施の形態では、リードフレームの形態が上述と異なる。
【００９１】
リードフレーム２１０は、複数のリード２２０（第１及び第２のリード２２１、２２２）と、１つ又は複数の第３のリード２２３と、を含む。複数のリード２２０は、ワイヤボンディングされるためのリードであり、第１の実施の形態で説明した通りである。第３のリード２２３は、外枠２１２に支持され、２点鎖線で示される封止部６０の領域内に延びている。第３のリード２２３は、半導体チップ４０に向けて延びている。図１５（Ａ）に示すように、第３のリード２２３は、半導体チップ４０とは平面的に重ならなくてもよい。変形例として、第３のリード２２３は、半導体チップ４０の内側に延びて、半導体チップ４０と平面的に重なってもよい。
【００９２】
図１５（Ａ）に示すように、複数のリード２２０がその延びる方向の異なる複数（図１５（Ａ）では４つ）のグループに分けられる場合に、第３のリード２２３は、隣同士のグループの間に配置されてもよい。第３のリード２２３は、矩形をなす半導体チップ４０の角部に向けて延びてもよい。
【００９３】
第３のリード２２３は、封止部６０を外枠２１２に支持するのに使用される。こうすることで、第１及び第２の連結部２２７、２２８をカットした後であっても、封止部６０をリードフレーム２１０ごと取り扱うことができる。
【００９４】
第３のリード２２３には、ワイヤはボンディングされない。すなわち、第３のリード２２３は、半導体チップ４０とは電気的に接続されないリードを指す。第３のリード２２３は、リードフレーム２１０と同一材料で形成してもよいし、別材料で形成してもよい。
【００９５】
本実施の形態では、シート１４０を、第１及び第３のリード２２１、２２３に接着する。その場合、シート１４０を、複数の第３のリード２２３の全部に接着してもよいし、その一部に接着してもよい。シート１４０は、図１５（Ａ）に示すように、第３のリード２２３の半導体チップ４０とは反対側の面に接着してもよいし、半導体チップ４０側の面に接着してもよい。
【００９６】
シート１４０の平面形状は、第１及び第３のリード２２１、２２３の位置などを考慮して決めることができる。シート１４０は、半導体チップ４０の中心点（重心点）から複数方向に延びる複数のライン部１４２と、複数のライン部１４２を接続する接続部１４４と、を含む。図１５（Ｂ）に示す例では、シート１４０は、８方向に延びる８つのライン部１４２を有する。そして、シート１４０のライン部１４２は、４つの第１のリード２２１と、４つの第３のリード２２３と、に接着されている。なお、シート１４０の形態の詳細は、上述の実施の形態で説明した内容を可能な限り適用することができる。
【００９７】
本実施の形態によれば、シート１４０は、第３のリード２２３にも接着しているので、例えば封止部の材料の流動によって、シート１４０がリードから剥がれるのを確実に防止することができる。
【００９８】
本発明の実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図１６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１７には携帯電話２０００が示されている。
【００９９】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態のリードフレーム及びシートを示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態の回路基板を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態のシートを示す図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第４の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第６の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の第７の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の第７の実施の形態の変形例の半導体装置を示す図である。
【図１５】図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、本発明の第８の実施の形態のリードフレーム及びシートを示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態の電子機器を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態の電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０　リードフレーム
２０　リード
２１　第１のリード
２２　第２のリード
３０、１００、１１０、１４０　シート
３２、１０２、１１２、１４２　ライン部
３４、１０４、１１４、１４４　接続部
４０、９０　半導体チップ
４４　ワイヤ
６０　封止部
７０　回路基板
８０　シート
８２　コア層
８４　接着層
１２０　シート
１３０　シート
１３２　突起部
２１０　リードフレーム
２２０　リード
２２１　第１のリード
２２２　第２のリード
２２３　第３のリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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