(57)【要約】【課題】複数のプロセッサ基板、バックプレーン基板を備えた制御装置において、上記プロセッサ基板のコネクタ、上記バックプレーン基板のコネクタの構成を煩雑にすることなく、上記各プロセッサ基板間で、単位時間あたり従来よりも多くの信号を伝送する。【解決手段】バックプレーン基板１０４に設置され、バックプレーン基板１０４に設置される他のプロセッサ基板３Ｂとの間で信号の伝送が可能なプロセッサ基板３Ａにおいて、他のプロセッサ基板３Ｂに設けられた他の受光素子９Ｂａと対向するようにプロセッサ基板３Ａに設けられ、上記他の受光素子９Ｂａに投光可能な発光素子７Ａを用いて、他のプロセッサ基板３Ｂとの間で、信号を伝送可能に構成されている。【選択図】      図１
2004303121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックプレーン基板に設置され、上記バックプレーン基板に設置される他のプロセッサ基板との間で信号の伝送が可能なプロセッサ基板において、
上記他のプロセッサ基板の基板本体に設けられた他の受光素子と対向するように上記プロセッサ基板の基板本体に設けられ、上記他の受光素子に投光可能な発光素子と；
上記他のプロセッサ基板の基板本体に設けられた他の発光素子と対向するように上記プロセッサ基板の基板本体に設けられ、上記他の発光素子が投光した光を受光可能な受光素子と；
を有し、上記発光素子と上記受光素子とを用いて、上記バックプレーンに設置される上記他のプロセッサ基板との間で、信号を伝送可能に構成されていることを特徴とするプロセッサ基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプロセッサ基板において、
上記バックプレーン基板に設けられたバックプレーンコネクタと接続可能なコネクタを備え、上記バックプレーンコネクタと上記コネクタとを介して、上記バックプレーン基板に設置される上記他のプロセッサ基板との間で信号を伝送可能に構成されていることを特徴とするプロセッサ基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプロセッサ基板において、
上記発光素子を複数個備え、これらの各発光素子は上記プロセッサ基板の基板本体の面にほぼ平行な平面上で整列して並べられており、
上記受光素子を複数個備え、これらの各受光素子は上記プロセッサ基板の基板面にほぼ平行な平面上で整列して並べられていることを特徴とするプロセッサ基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプロセッサ基板において、
上記発光素子と上記受光素子との光路を覆うためのフードを備え、
上記フードは、上記プロセッサ基板と上記他のプロセッサ基板とを上記バックプレーン基板に設置した後に、設置可能に構成されていることを特徴とするプロセッサ基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプロセッサ基板において、
上記発光素子と上記受光素子との光路に光ファイバを使用したことを特徴とするプロセッサ基板。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載のプロセッサ基板において、
上記発光素子から上記受光素子へ、波長が互いに異なる光を用いて信号を伝送可能に構成されていることを特徴とするプロセッサ基板。
【請求項７】
バックプレーン基板に設置され、上記バックプレーン基板に設置される他のプロセッサ基板へ信号を伝送することが可能なプロセッサ基板において、
上記他のプロセッサ基板の基板本体に設けられた他の受光素子と対向するように上記プロセッサ基板の基板本体に設けられ、上記他の受光素子に投光可能な発光素子を有し、上記発光素子を用いて、上記バックプレーンに設置される上記他のプロセッサ基板へ信号を伝送可能に構成されていることを特徴とするプロセッサ基板。
【請求項８】
バックプレーン基板と、上記バックプレーン基板に設置された第１プロセッサ基板と、上記第１プロセッサ基板とほぼ平行に上記バックプレーン基板に設置された第２プロセッサ基板とを備え、上記第１プロセッサ基板と上記第２プロセッサ基板との間で信号の伝送が可能なように構成されている制御装置において、
上記第１プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第２プロセッサ基板本体と対向する面に設けられた第１発光素子と；
上記第２プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第１プロセッサ基板本体と対向する面に設けられ、上記第１発光素子からの光を受光可能な第２受光光素子と；
上記第２プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第１プロセッサ基板本体と対向する面に設けられた第２発光素子と；
上記第１プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第２プロセッサ基板本体と対向する面に設けられ、上記第２発光素子からの光を受光可能な第１受光光素子と；
を有し、上記各発光素子と上記各受光素子とを用いて、上記各プロセッサ基板間で、信号を伝送可能に構成されていることを特徴とする制御装置。
【請求項９】
バックプレーン基板に設置されたプロセッサ基板と、上記バックプレーン基板に設置された他のプロセッサ基板との間で信号を伝送する信号伝送方法において、
上記各プロセッサ基板の各基板本体に設けられた発光素子と受光素子とを用いて、上記バックプレーン基板に設けられた信号伝送経路を介することなく、光信号を伝送することを特徴とする信号伝送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バックプレーン基板に設置されるプロセッサ基板等に係り、特に、発光素子と受光素子とを備え、これらの各素子を用いて、上記バックプレーン基板に設置された他のプロセッサ基板との間で信号の伝送が可能なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、バックプレーン基板に設けられたバックプレーンコネクタと接続可能なコネクタを基板本体の基端部側に備え、上記バックプレーン基板に設置されたときに、上記各コネクタと上記バックプレーン基板に設けられた信号伝送経路とを介して、上記バックプレーン基板に設置された他のプロセッサ基板との間で信号を伝送することができるプロセッサ基板や上記各プロセッサ基板とバックプレーン基板とを備えた制御装置が知られている（たとえば、特許文献１）。
【０００３】
図３は、従来のプロセッサ基板１０２Ａ〜１０２Ｃが複数個設けられた大規模な従来の制御装置１００の概略構成を示す斜視図である。
【０００４】
上記制御装置１００は、バックプレーン基板１０４を備え、このバックプレーン基板１０４のたとえば一方の面には、複数のプロセッサ基板（ドーターカード）１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃが設けられている。
【０００５】
なお、上記各プロセッサ基板１０２Ａ〜１０２Ｃは、上記バックプレーン基板１０４に対して、ほぼ直交して設置され、また、上記各プロセッサ基板１０２Ａ〜１０２Ｃは、互いがほぼ平行になるように、上記バックプレーン基板１０４に設置されている。
【０００６】
プロセッサ基板１０２Ｃは、基板本体１０６Ｃを備え、この基板本体１０６Ｃには、上記プロセッサ基板１０２Ｃの全体を制御するためのプロセッサ１０８Ｃと、上記プロセッサ１０８Ｃの演算結果を一時的若しくは継続して格納するメモリ１１０Ｃが設けられている。
【０００７】
また、上記プロセッサ基板１０２Ｃの基板本体１０６Ｃの基端部側には、上記バックプレーン基板１０４の上記一方の面に設けられたバックプレーンコネクタ１１２Ｃと接続可能なコネクタ１１４Ｃが設けられている。なお、上記基板本体１０６Ｃには、上記コネクタ１１４Ｃと上記プロセッサ１０８Ｃとの間で信号を伝送するための配線がされている。
【０００８】
そして、上記バックプレーンコネクタ１１２Ｃと上記コネクタ１１４Ｃとを互いに接続することによって、上記プロセッサ基板１０２Ｃは、この基板本体１０６Ｃ基端部側を上記バックプレーン基板１０４の上記一方の面に向けて、上記バックプレーン基板１０４に設置されている。
【０００９】
なお、プロセッサ基板１０２Ａ、プロセッサ基板１０２Ｂも、上記プロセッサ基板１０２Ｃとほぼ同様に構成されている。すなわち、プロセッサ基板１０２Ａは、基板本体１０６Ａ、プロセッサ１０８Ａ、メモリ１１０Ａ、コネクタ１１４Ａを備え、プロセッサ基板１０２Ｂも、基板本体１０６Ｂ、プロセッサ１０８Ｂ、メモリ１１０Ｂ、コネクタ１１４Ｂを備える。さらに、バックプレーン基板１０４には、上記各コネクタ１１４Ａ、１１４Ｂと接続可能な各バックプレーンコネクタ１１２Ａ、１１２Ｂが設けられている。
【００１０】
また、上記制御装置１００は、プロセッサ基板を３つ備えているが、２つまたは４つ以上の複数個、プロセッサ基板を備えている場合もある。
【００１１】
さらに、上記バックプレーン基板１０４には、上記各バックプレーンコネクタ１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃとを互いに接続し、これらの各バックプレーンコネクタ１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃの間で信号を伝送するための配線がされている。
【００１２】
上述のように構成されていることによって、上記各プロセッサ基板１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃの間で、上記各コネクタ１１４Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃ、上記各バックプレーンコネクタ１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃを介して信号を伝送できるようになっている。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００２−２６５４９号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の制御装置１００において、各プロセッサ基板間で単位時間あたり一層多くの信号を伝送しようとする場合、まず、コネクタの信号線の数を増やすことが考えられるが、コネクタ設置スペースの制約やコネクタに設けられる各信号線のピッチを小さくすることが難しいこと等により、コネクタの信号線の数を増やすことは困難である。
【００１５】
また、伝送に使用する信号の周波数を高くすることも考えられるが、周波数を高くすると、長い距離の伝送が困難になる。たとえば、制御装置１００では、プロセッサ１０８Ｃとプロセッサ１０８Ｂとは、コネクタ１１２Ｃ、１１２Ｂやバックプレーン基板に設けられた信号伝送路を介して互いに接続されているので、信号の伝送経路が長くなっている。
【００１６】
ここで、信号の周波数と伝送可能距離との関係について説明する。
【００１７】
図４は、信号の周波数と信号を伝送可能な距離との関係を示す図である。
【００１８】
なお、上記信号は電気信号であり、図４に破線で示すグラフは、通常の導線（たとえば基板の表面に固着して長く設けられた導線）を用いて信号を伝送する場合を示す。
【００１９】
上記破線で示すグラフから、信号の周波数が高くなると、信号の伝送距離が急激に短くなることがわかる。
【００２０】
また、図４に実線で示すグラフは、同軸ケーブルを用いて信号を伝送する場合を示す。
【００２１】
同軸ケーブルを用いれば、信号の周波数が高くなっても、信号の伝送可能距離が急激に短くはならないこと、すなわち、信号の周波数が高くなっても、信号の伝送可能距離を長くすることが可能であることがわかる。
【００２２】
しかし、制御装置１００のような装置では、信号伝送のために複数の同軸ケーブルを設置することは困難であり、また、通常の導線に比べて構成が煩雑である同軸ケーブルを用いて信号を伝送することにすると、制御装置１００のプロセッサ基板やバックプレーン基板の各コネクタの構成が煩雑になる。
【００２３】
すなわち、上記従来の制御装置では、この制御装置に設けられた各プロセッサ基板間で、単位時間あたり大量の信号を伝送することが困難であり、また、単位時間あたり大量の信号を伝送可能にするには、プロセッサ基板のコネクタやバックプレーンコネクタの構成が煩雑になるという問題がある。
【００２４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、複数のプロセッサ基板とバックプレーン基板とを備えた制御装置において、上記プロセッサ基板のコネクタや上記バックプレーン基板のコネクタの構成を煩雑にすることなく、上記各プロセッサ基板間で、単位時間あたり従来よりも多くの信号を伝送することができる制御装置、この制御装置を構成するプロセッサ基板および信号伝送方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、バックプレーン基板に設置され、上記バックプレーン基板に設置される他のプロセッサ基板との間で信号の伝送が可能なプロセッサ基板において、上記他のプロセッサ基板の基板本体に設けられた他の受光素子と対向するように上記プロセッサ基板の基板本体に設けられ、上記他の受光素子に投光可能な発光素子と、上記他のプロセッサ基板の基板本体に設けられた他の発光素子と対向するように上記プロセッサ基板の基板本体に設けられ、上記他の発光素子が投光した光を受光可能な受光素子とを有し、上記発光素子と上記受光素子とを用いて、上記バックプレーンに設置される上記他のプロセッサ基板との間で、信号を伝送可能に構成されているプロセッサ基板である。
【００２６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプロセッサ基板において、上記バックプレーン基板に設けられたバックプレーンコネクタと接続可能なコネクタを備え、上記バックプレーンコネクタと上記コネクタとを介して、上記バックプレーン基板に設置される上記他のプロセッサ基板との間で信号を伝送可能に構成されているプロセッサ基板である。
【００２７】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のプロセッサ基板において、上記発光素子を複数個備え、これらの各発光素子は上記プロセッサ基板の基板本体の面にほぼ平行な平面上で整列して並べられており、上記受光素子を複数個備え、これらの各受光素子は上記プロセッサ基板の基板面にほぼ平行な平面上で整列して並べられているプロセッサ基板である。
【００２８】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプロセッサ基板において、上記発光素子と上記受光素子との光路を覆うためのフードを備え、上記フードは、上記プロセッサ基板と上記他のプロセッサ基板とを上記バックプレーン基板に設置した後に、設置可能に構成されているプロセッサ基板である。
【００２９】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプロセッサ基板において、上記発光素子と上記受光素子との光路に光ファイバを使用したプロセッサ基板である。
【００３０】
請求項６に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のプロセッサ基板において、上記発光素子から上記受光素子へ、波長が互いに異なる光を用いて信号を伝送可能に構成されているプロセッサ基板である。
【００３１】
請求項７に記載の発明は、バックプレーン基板に設置され、上記バックプレーン基板に設置される他のプロセッサ基板へ信号を伝送することが可能なプロセッサ基板において、上記他のプロセッサ基板の基板本体に設けられた他の受光素子と対向するように上記プロセッサ基板の基板本体に設けられ、上記他の受光素子に投光可能な発光素子を有し、上記発光素子を用いて、上記バックプレーンに設置される上記他のプロセッサ基板へ信号を伝送可能に構成されているプロセッサ基板である。
【００３２】
請求項８に記載の発明は、バックプレーン基板と、上記バックプレーン基板に設置された第１プロセッサ基板と、上記第１プロセッサ基板とほぼ平行に上記バックプレーン基板に設置された第２プロセッサ基板とを備え、上記第１プロセッサ基板と上記第２プロセッサ基板との間で信号の伝送が可能なように構成されている制御装置において、上記第１プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第２プロセッサ基板本体と対向する面に設けられた第１発光素子と、上記第２プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第１プロセッサ基板本体と対向する面に設けられ、上記第１発光素子からの光を受光可能な第２受光光素子と、上記第２プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第１プロセッサ基板本体と対向する面に設けられた第２発光素子と、上記第１プロセッサ基板の基板本体の一方の面であって、上記第２プロセッサ基板本体と対向する面に設けられ、上記第２発光素子からの光を受光可能な第１受光光素子とを有し、上記各発光素子と上記各受光素子とを用いて、上記各プロセッサ基板間で、信号を伝送可能に構成されている制御装置である。
【００３３】
請求項９に記載の発明は、バックプレーン基板に設置されたプロセッサ基板と、上記バックプレーン基板に設置された他のプロセッサ基板との間で信号を伝送する信号伝送方法において、上記各プロセッサ基板の各基板本体に設けられた発光素子と受光素子とを用いて、上記バックプレーン基板に設けられた信号伝送経路を介することなく、光信号を伝送する信号伝送方法である。
【００３４】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施形態に係る制御装置１の概略構成を示す図であり、図３におけるＩ矢視図である。なお、図１に示す制御装置１には、後述するように、図３で示す制御装置１００には設けられていない発光素子や受光素子等が設けられている。
【００３５】
図２は、図１におけるＩＩＡ−ＩＩＢ断面を示す矢視図である。
【００３６】
制御装置１は、各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃに、互いが対向した発光素子や受光素子が設けられ、これらの発光素子、受光素子を用いて、各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃ間で、信号を伝送可能に構成されている点が、従来の制御装置１００とは異なり、その他の点は従来の制御装置１００とほぼ同様に構成されている。
【００３７】
すなわち、制御装置１は、バックプレーン基板１０４を備え、このバックプレーン基板１０４の一方の面から、プロセッサ基板３Ａの基板本体５Ａが、基端部側を上記一方の面に向けてほぼ垂直に起立して設置されている。また、プロセッサ基板３Ｂの基板本体５Ｂ、プロセッサ基板３Ｃの基板本体５Ｃも同様に起立して設置されている。
【００３８】
各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃは、各基板本体５Ａ〜５Ｃに各プロセッサ１０８Ａ〜１０８Ｃ、メモリ１１０Ａ〜１１０Ｃ等を備えている。各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃの各基板本体５Ａ〜５Ｃは、互いがほぼ平行になるように、所定の間隔をあけて、バックプレーン基板１０４に設置されている。
【００３９】
各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃの各基板本体５Ａ〜５Ｃの基端部側（バックプレーン基板１０４側）にはコネクタ１１４Ａ〜１１４Ｃがそれぞれ設けられ、これらの各コネクタ１１４Ａ〜１１４Ｃと接続可能なバックプレーンコネクタ１１２Ａ〜１１２Ｃのそれぞれが、バックブレーン基板１０４の上記一方の面に設けられている。そして、上記各コネクタ１１４Ａ〜１１４Ｃ、上記各バックプレーンコネクタ１１２Ａ〜１１２Ｃが互いに接続され、これらの互いに接続された各コネクタを介して、上記各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃ間で信号伝送ができるように構成されている。
【００４０】
次に、発光素子、受光素子が設けられているプロセッサ基板について詳しく説明する。
【００４１】
上述したように、プロセッサ基板３Ａは、基板本体５Ａを備え、また、プロセッサ基板３Ｂは、基板本体５Ｂを備え、上記基板本体５Ａのたとえば先端部側の一方の面であって、上記プロセッサ基板３Ｂの上記基板本体５Ｂと対向する面には、発光素子７Ａが設けられている。一方、上記基板本体５Ｂのたとえば先端部側の一方の面であって、上記プロセッサ基板３Ａの上記基板本体５Ａと対向する面には、受光素子９Ｂａが設けられている。
【００４２】
そして、上記発光素子７Ａと上記受光素子９Ｂａは互いに対向して設けられ、上記発光素子７Ａで上記受光素子９Ｂａを直接的に投光可能になっている。
【００４３】
また、上記基板本体５Ｂのたとえば先端部側の一方の面であって、上記プロセッサ基板３Ａの上記基板本体５Ａと対向する面には、発光素子７Ｂａが設けられている。一方、上記基板本体５Ａのたとえば先端部側の一方の面であって、上記プロセッサ基板３Ｂの上記基板本体５Ｂと対向する面には、受光素子９Ａが設けられている。
【００４４】
そして、上記発光素子７Ｂａと上記受光素子９Ａは互いに対向して設けられ、上記発光素子７Ｂａで上記受光素子９Ａを直接的に投光可能になっている。換言すれば、上記発光素子７Ｂａが発した光を、上記受光素子９Ａで直接的に受光可能になっている。
【００４５】
このように構成されていることによって、互いに隣接して設けられた各プロセッサ基板３Ａ、３Ｂ間で、各発光素子と各受光素子とを用いて、上記バックプレーン基板１０４に設けられた信号伝送経路や各コネクタ１１２Ａ、１１２Ｂ、１１４Ａ、１１４Ｂを介することなく、信号（光信号）を伝送可能になっている。
【００４６】
なお、プロセッサ基板３Ａに設けられた発光素子７Ａは、プロセッサ１０８Ａの制御によって発光するようになっており、また、受光素子９Ａは、受光した光信号をプロセッサ１０８Ａに伝送するようになっている。
【００４７】
また、プロセッサ基板３Ｂの基板本体５Ｂの他方の面（プロセッサ基板３Ｃの基板本体５Ｃ側の面）にも、同様に、発光素子７Ｂｂと受光素子９Ｂｂが設けられ、プロセッサ基板３Ｃの基板本体５Ｃの一方の面（プロセッサ基板３Ｂの基板本体５Ｂ側の面）にも、同様に、発光素子７Ｃａと受光素子９Ｃａが設けられ、各プロセッサ基板３Ｂ、３Ｃ間で、上記各発光素子と各受光素子とを用いて、上記バックプレーン基板１０４に設けられた信号伝送経路や各コネクタ１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１４Ｂ、１１４Ｃを介することなく、信号（光信号）を伝送可能になっている。
【００４８】
なお、図１に示す制御装置１では、３つのプロセッサ基板が表示されているが、２つ以上の複数のプロセッサ基板を備えている場合にも、本実施形態を適用することができる。
【００４９】
また、上記制御装置１では、プロセッサ基板３Ｂの各発光素子、各受光素子を介して、プロセッサ基板３Ａとプロセッサ基板３Ｃとの間で信号を伝送してもよい。
【００５０】
さらに、プロセッサ基板３Ｂにおいて、プロセッサ基板３Ｂの各受光素子や各発光素子を削除し、また、これらの受光素子、発光素子が設けられている基板本体５Ｂの部分を削除し、プロセッサ基板３Ａの発光素子７Ａがプロセッサ基板３Ｃの受光素子９Ｃａを直接投光できるようにし、プロセッサ基板３Ｃの発光素子７Ｃａがプロセッサ基板３Ａの受光素子９Ａを直接投光できるようにし、プロセッサ基板３Ａとプロセッサ基板３Ｃとの間で、光信号を直接伝送できるようにしてもよい。
【００５１】
また、制御装置１では、プロセッサ基板３Ａの発光素子７Ａとプロセッサ基板３Ｂの受光素子９Ｂａとの光路や、プロセッサ基板３Ｂの発光素子７Ｂａとプロセッサ基板３Ａの受光素子９Ａとの光路を覆うためのフード１１Ａが設けられている。
【００５２】
上記フード１１Ａは、上記各光路に外部から光が進入して上記各発光素子と上記各受光素子との間で伝送される信号に外乱が付加されることを防止するために設けられたものである。
【００５３】
なお、上記フード１１Ａは、たとえば、プロセッサ基板３Ａの基板本体５Ａやプロセッサ基板３Ｂの基板本体５Ｂに固定されて取り付けられており、このように上記フード１１Ａが設けられたことによって、プロセッサ基板３Ａやプロセッサ基板３Ｂをバックプレーン基板１０４に堅固に取り付けることができる。
【００５４】
また、たとえば、上記フード１１Ａを２つに分割し、または、上記フード１１Ａを上記光路の方向に、ある程度伸縮自在に構成することによって、上記プロセッサ基板３Ａと上記プロセッサ基板３Ｂとを上記バックプレーン基板１０４に設置した後に、上記設置した各プロセッサ基板３Ａ、３Ｂを上記バックプレーン基板１０４から取り外すことなく、また、上記バックプレーン基板１０４に対する、上記設置した各プロセッサ基板３Ａ、３Ｂの位置や姿勢を変えることなく、上記フード１１Ａを設置することができるように構成されている。
【００５５】
なお、他のフード１１Ｂ、１１Ｃもフード１１Ａと同様に構成されている。
【００５６】
また、上述した各発光素子や各受光素子は、各プロセッサ基板間でより多くの信号を伝達できるようにするために、それぞれが独立して発光しまたは受光できるような素子を複数個備えている。
【００５７】
つまり、発光素子７Ａは、図２に示すように、複数の発光素子１３Ａを備えている。なお、上記各発光素子１３Ａは、上記プロセッサ基板３Ａの基板本体５Ａの面にほぼ平行な平面上で整列して並べられて（配列されて）おり（アレイ状に形成されており）、各発光素子の設置箇所の省スペース化が図られている。
【００５８】
また、同様に、受光素子９Ａは、複数の受光素子１５Ａを備えている。なお、上記各受光素子１５Ａは、上記プロセッサ基板３Ａの基板本体５Ａの面にほぼ平行な平面上で整列して並べられて（配列されて）おり（アレイ状に形成されており）、発光素子の設置箇所の省スペース化が図られている。
【００５９】
なお、複数の発光素子１３Ａで構成された発光素子７Ａの代わりに、たとえば面発光レーザを使用してもよい。面発光レーザは、この面発光レーザの基板に垂直な方向に多数のレーザ光を発射可能なものであり、エッチィング等で容易に製作することができ、小型化が容易であり、発光素子を面状に二次元アレイ化することが容易になる。
【００６０】
また、他の各プロセッサ基板３Ｂ、３Ｃにも、上記発光素子７Ａや受光素子９Ｂに対応して、同様に複数の発光素子、受光素子がアレイ状に設けられている。
【００６１】
さらに、複数の受光素子を備えた受光素子の集光には、たとえばレンズアレイ（平面状の並んでいるレンズ）が使用される。
【００６２】
また、上述のように、複数の受光素子や発光素子がアレイ状に配列されている場合は、図２に示すように、フード１１Ａ（１１Ｂ、１１Ｃ）も格子状に形成され、各格子によって、各光路を覆うことができるように構成されている。そして、各光路における各光信号が互いに干渉するおそれを避けることができる。
【００６３】
さらに、制御装置１の各コネクタを介して、電気的信号以外に光信号を伝送するようにしてもよい。
【００６４】
また、フードを使用する代わりに、上記発光素子と上記受光素子との光路に（上記発光素子から上記受光素子へ光を伝送する媒体として）光ファイバを使用してもよい。
【００６５】
さらにまた、たとえば、プロセッサ基板３Ａの発光素子７Ａを１つの発光素子で構成し、この１つの発光素子から波長多重で、プロセッサ基板３Ｂに設けられた複数の受光素子に送信を行い、上記各受光素子（たとえば、フォトダイオード）は、上記各受光素子のそれぞれが受信すべき波長（帯域）の光だけを通すフィルター使用して、上記受信すべき波長の光のみを受信して、上記発光素子７Ａからの信号を受信するように構成してもよい。
【００６６】
換言すれば、発光素子から受光素子へ、波長が互いに異なる光を用いて（波長多重によって）信号を伝送可能なように構成してもよい。このように構成することによって、発光素子の個数を削減することができ、プロセッサ基板の構成を簡素化することができる。
【００６７】
上記制御装置１や各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃによれば、互いが対向している各発光素子や各受光素子を用いて、各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃ間で信号を伝送することができるので、すなわち、各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃの各コネクタやバックプレーン基板１０４の各コネクタや配線を介さないで、各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃ間で信号を伝送することができると共に、各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃの各コネクタやバックプレーン基板１０４の各コネクタや配線を介した信号伝達を行うこともできるので、上記各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃの各コネクタや上記バックプレーン基板１０４の各コネクタの構成を煩雑にすることなく、上記各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃ間で、単位時間あたり従来よりも多くの信号を伝送することができる。
【００６８】
また、上記制御装置１や各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃによれば、互いが対向している各発光素子や各受光素子を用いて信号を伝送するので、信号の伝送距離を短くすることができ、さらに、波長の短い光を使って信号を伝送するので、単位時間あたり従来よりも大量の信号を伝送することができる。
【００６９】
また、バックプレーン基板１０４の伝送経路を介することなく、各プロセッサ基板３Ａ〜３Ｃ間で信号を伝送することができるので、バックプレーン基板１０４の配線を削減することができ、バックプレーン基板１０４の構成を簡素化することができ、バックプレーン基板１０４を小型化することができる。
【００７０】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のプロセッサ基板とバックプレーン基板とを備えた制御装置において、上記プロセッサ基板のコネクタや上記バックプレーン基板のコネクタの構成を煩雑にすることなく、上記各プロセッサ基板間で、単位時間あたり従来よりも多くの信号を伝送することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る制御装置の概略構成を示す図であり、図３におけるＩ矢視図である。
【図２】図１におけるＩＩＡ−ＩＩＢ断面を示す矢視図である。
【図３】従来のプロセッサ基板が複数個設けられた大規模な制御装置の概略構成を示す斜視図である。
【図４】信号の周波数と信号を伝送可能な距離との関係を示す図である。
【符号の説明】
１  制御装置
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ  プロセッサ基板
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ  基板本体
７Ａ、７Ｂａ、７Ｂｂ、７Ｃａ、７Ｃｂ  発光素子
９Ａ、９Ｂａ、９Ｂｂ、９Ｃａ、９Ｃｂ  受光素子
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  フード
１０４  バックプレーンコネクタ
１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１４Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃ  コネクタ
【図１】
2004303121.tif 000003
【図２】
2004303121.tif 000004
【図３】
2004303121.tif 000005
【図４】
2004303121.tif 000006