(57)【要約】【課題】水晶デバイスや半導体などの電子部品を封止する電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法において、封止の際に用いるシ−ル剤が部品の搭載、格納空間に進入することを阻止し、雰囲気の継続保持を実現して、格納している電子部品の特性劣化を抑え、電子部品としての信頼性の向上を実現させた電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法を提供する。【解決手段】電子部品２を格納、保護する空間を備え、周辺端部には平坦部３ａが形成され、この平坦部３ａのベ−ス１の周辺端部と接合する面に突出部３ｂが一体形成されたキャップ３を用い、このキャップ３を周辺端部にシ−ル剤４が塗布されたベ−ス１に被せた後に加熱してシ−ル剤４を溶融し、ベ−ス１の周辺端部とキャップ３の平端部３ａ、突出部３ｂとを接着させる構成である。このシ−ル剤４の溶融時、突出部３ｂの作用により、溶融したシ−ル剤４の電子部品が搭載される格納空間Ｓ側への流入阻止を実現し、課題の解決を図った。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体などの電子部品を搭載したベ−スと、そのベ−ス上面に被せて搭載の電子部品を格納し保護する空間を形成するとともに、その周辺端部がベ−ス周辺端部と接触するキャップとの間をシ−ル剤を用いて接合し、電子部品を封止する電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法において、
上記キャップの周辺端部に、上記ベ−スの周辺端部と接合する面に突出部を形成した平坦部を一体形成し、
上記ベ−スの周辺端部にシ−ル剤を塗布し、
上記キャップをベ−ス上に載置後、シ−ル剤にてベ−スとキャップとを接合することにより、キャップに形成された突出部によってシ−ル剤の電子部品格納空間への流入を阻止して、封止することを特徴とする電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法において、前記封止するシ−ル剤として、半田、樹脂、またはＡｇロウを用いたことを特徴とする電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法。
【請求項３】
請求項１及び請求項２に記載の電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法において、前記ベ−スとキャップとの接合を、加熱してシ−ル剤を溶融させて行うことを特徴とする電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法において、前記ベ−ス材とキャップ材として、セラミック、金属材、及び樹脂材を選択し、組合せ使用したことを特徴とする電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法において、前記ベ−ス周辺端部に、キャップの突出部先端に対応する位置に窪みを形成し、封止時、ベ−ス周辺端部に形成した窪みに前記キャップの突出部先端を填め込み、封止することを特徴とする電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶デバイスや半導体などの電子部品を搭載したベ−スと、そのベ−スに被せて電子部品を保護する空間を形成するとともに、その周辺端部がベ−ス周辺端部と接触するキャップとの間をシ−ル剤を用いて接合し、電子部品を封止する電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２は、従来のこの種のパッケ−ジのキャップ封止方法の第１の例を説明する図であり、図２（ａ）はその主要部断面図であり、図２（ｂ）はその封止後の状態を説明するための主要部断面図である。以下、図を用いて説明する。
【０００３】
図２において、２１は電子部品２２を搭載したベ−スであり、２３は電子部品２２を覆い保護する格納空間Ｓを有するキャップである。また、２４は導電性を備えたシ−ル剤で、ベ−ス２１とキャップ２３を接合して、電子部品２２を封止して格納空間Ｓの気密性を維持し、雰囲気の継続保持を実現している。
【０００４】
図３は、従来のこの種のパッケ−ジのキャップ封止方法の第２の例を説明する図であって、その封止状態を説明するための主要部断面図である。以下、図を用いて説明する。
【０００５】
図３において、３１は電子部品３２を搭載したベ−スであり、３３は電子部品３２を覆い保護する格納空間Ｓを有するキャップである。また、３４はベ−ス３１とキャップ３３を接合するシ−ル剤で、電子部品３２を封止して格納空間Ｓの気密性を維持し、雰囲気の継続保持を実現している。この例では、キャップ３３の周辺端部には、先が尖った突起部３３ａが形成されている。
この場合には、封止方法にもよるが、突起部３３ａの多くは金属で形成され、封止時にこの金属突起部３３ａを対面するベ−ス３１に食い込ませることによって、第１の例と比較してシ−ル剤３４の格納空間Ｓへの進入を防ぎ、気密状態の維持を向上させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記第１の従来例の場合では、封止時にシ−ル剤２４を溶かし、接合することになるが、その際、キャップ２３上からの圧力の加減によって、図２（ｂ）に示すように、シ−ル剤２４がはみ出すことがある。外側にはみ出した場合には、電子部品としての特性に影響を与えることはないが、内側にはみ出し、換言すると一部のシ−ル剤２４ａが部品の格納空間Ｓに進入した場合には、格納している電子部品２２の特性に影響を与えることになる。即ち、シ−ル剤の欠損を招き十分な封止状態が保証出来なくなり、結果として電子部品格納空間Ｓの所期の気密状態が維持出来ず、雰囲気の継続保持が困難となり、電子部品２２の特性劣化を招くことになるのである。
【０００７】
また、上記第２の従来例の場合には、第１の例と較べて気密状態の維持が期待できるが、多くの場合、突起部３３ａは金属で形成され、封止時にこの金属突起部を対面する基材、この場合ベ−ス３１に十分な加圧工程を経て食い込ませ、潰していることからベ−ス３１に対して少なからずダメ−ジを与え、場合によってはベ−ス３１を破損する事態を招く恐れがあった。このような事態にならないよう、ベ−ス材にも金属を用いることも考えられるが、この場合には、近年の携帯電話機やデジタルカメラ等に使用する小さな電子部品の場合には全体の軽量化を損ねることになり、好ましい実施形態ではなかった。
【０００８】
本発明は上記課題を解消するためになされたものであって、ベ−ス材とキャップの接合時、シ−ル材が電子部品格納空間への流入を阻止して、その後の気密状態の継続維持を実現し、パッケ−ジとしての信頼性をより高めた電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法においては、キャップの周辺端部に、部品搭載ベ−スの周辺端部と接合する面に突出部を形成した平坦部を一体形成し、上記ベ−スの周辺端部へのシ−ル剤の塗布後に上記キャップをベ−ス上に載置することで、ベ−スとキャップとがシ−ル剤を介して接合することになり、この接合時、キャップに形成された突出部によってシ−ル剤の電子部品搭載側への流入を阻止して、封止出来るようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法の実施形態を図面を参照しながら説明する。
図１は本発明に関わる電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法の一実施形態の主要部を示す断面図である。
【００１１】
図１において、１は、厚さが１ミリ程度のセラミック材よりなり、その上面には、収納する電子部品２、例えば帯域フィルタであるＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｗａｖｅ：弾性表面波）フィルタを搭載したベ−スである。
３は前記ベ−ス１に搭載された電子部品２を保護する格納空間Ｓを形成した金属材より成るキャップである。また、このキャップ３の周辺端部には平坦部３ａが形成され、併せて、この平坦部３ａの前記ベ−ス１の周辺端部と接着する面となる内側には、面接触となるように先端が平坦を形成した突出部３ｂが一体形成されている。
【００１２】
この時の突出部３ｂの高さは、その役割から０．１ミリ程度あれば十分であり、同様に突出部３ｂ先端に形成の平坦幅については広くするほどその作用の向上が期待出来るが、必要以上に広くする必要はなく、その形成する位置もシ−ル剤の種類、塗布量に応じて適宜選択して形成される。また、先端はベ−ス１との接触面積が確保出来れば、平坦でなく、多少の丸みがあってもその作用に影響はない。
【００１３】
以下、以上の構成において、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法について、図１を参照しつつ順を追って詳述する。
【００１４】
先ず、図１から明らかなように、電子部品２が搭載されたセラミック材から成るベ−ス１の周辺端部外側にシ−ル剤４を塗布する。
ここでのシ−ル剤としては、導電性を備えた半田、樹脂、Ａｇロウ材等があり、ベ−ス１やキャップ３の材質に応じて適宜選択し、使用することになるが、ここでは、半田を例として説明する。
続いて、図１からも明らかなように、ベ−ス１上に位置合わせをしつつキャップ３を被せ、載置する。この時、キャップ３の平坦部３ａはその突出部３ｂが、ベ−ス１と面接触して載置されるので、該突出部３ｂによってシ−ル剤４を充填出来る一定の隙間、ここでは、前述の通り０．１ミリ程度の隙間が確保されるとともに、この突出部３ｂ（高さ相当）と平坦部３ａ（上辺部相当）、およびベ−ス１の周辺端部（下辺部相当）とで一辺が開放されたシ−ル剤４の充填空間を形成する。
この時の充填空間は、封止後のシ−ル剤４の厚みが突出部３ｂと同じとなるように、事前に使用するシ−ル剤４の種類、及びその塗布量を考慮して形成することが好ましい。
【００１５】
この後、加熱することで前記塗布したシ−ル剤４の半田が溶け、ベ−ス１の周辺端部と、キャップ３の平坦部３ａと突出部３ｂとで形成される空間がシ−ル剤４で充填されて固化する。これにより、ベ−ス１とキャップ３とは接合し、パッケ−ジとして封止される。
この時加熱によりシ−ル剤４の半田は溶けて流動性を持つが、キャップ３に形成された突出部３ｂの作用によって、電子部品２が搭載される格納空間Ｓへの流入は阻止されることになる。
また、この時の上記形成されたシ−ル剤充填空間に充填し切れなかったシ−ル剤４が存在していた場合、その時の半田は溢れることになるが、その場合にはベ−ス１とキャップ３より組み立てられるパッケ−ジ外にはみ出すことになり、電子部品２の格納空間Ｓに流入することはない。
【００１６】
尚、上記加熱時、キャップ３はその自重で溶融したシ−ル剤４を押し下げつつベ−ス１と接合することは出来るが、キャップ３上から軽く押圧しながら加熱することで、シ−ル剤４の電子部品用パッケ−ジの格納空間Ｓへの流入を阻止するとともに、両者の接着をより確実なものとすることが出来る。加えて、押圧によってベ−ス１とキャップ３の傾き接着も防げるので、電子部品としての外観上の見栄えの良さの確保や、高さのバラツキを抑えることが出来る。
【００１７】
その他の実施形態例として、ベ−ス１の周辺端部に、キャップ３の突出部３ｂ先端に対応する位置に窪み（図示せず）を形成し、組み立て時、ベ−ス１の周辺端部外側にシ−ル剤４を塗布し、このベ−ス１の周辺端部に形成した窪みに前記突出部先端３ｂを填め込み、加熱して接合し、封止する構成としてもよい。
この場合には、キャップ３の一部である突出部３ｂ先端が填め込まれた窪みの作用により、先の例と比較しても、電子部品２の搭載、格納空間へのシ−ル剤４（半田）の流入阻止効果は優れたものが期待出来ることは明らかである。尚、この時の突出部３ｂの高さは、先の例で述べた高さに加え、窪みの深さを考慮して形成することは説明するまでもない事項である。
【００１８】
また、上述のキャップ３の一実施形態として金属材を用いて説明したが、これは、搭載する電子部品がＳＡＷフィルタを例としたためであり、この場合、電磁シ−ルド効果（グランド効果）を高めてフィルタの帯域特性を維持する必要があることに配慮したもので、ＳＡＷフィルタを金属のキャップで覆うことで、帯域特性の維持を実現したものである。
【００１９】
このように、本発明では、ベ−スに搭載する電子部品や、本パッケ−ジを組み込み使用する携帯電話機やデジタルカメラ等の電子機器に応じて、ベ−ス材とキャップの素材をセラミック、金属材、及び樹脂材の中から適宜選択し、組合せ使用することも可能で、このことにより、本発明の効果をより高めることが期待出来る。
【００２０】
また、シ−ル剤４は、ベ−スに塗布後、加熱工程を経て、固化（硬化）し、接合するものとして説明したが、本発明は、その他、粘性を持ち、経時変化により固化、硬化する材料であって、特に加熱工程を経る必要がないものであっても適用可能である。
【００２１】
更に、実施形態の中で、突出部３ｂの高さを０．１ミリ程度としたが、シ−ル剤としてクラッド（半田などを圧延にて接合したもの）や、シ−ル剤を薄膜化したものを利用した場合、前者では４０μｍ、後者では３００μｍ程度の厚みがあれば充分であることから、突出部３ｂの高さを使用するシ−ル剤に応じて変化させることで、発明の効果を高めることが出来る。
【００２２】
【発明の効果】
以上詳述の通り、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法によれば、電子部品を搭載するベ−スとシ−ル剤を用いて接合、封止するキャップの周辺端部に突出部を一体形成することで、封止時における電子部品格納空間へのシ−ル剤の流入を確実に阻止できるもので、該空間の雰囲気の継続保持を実現して、搭載、格納している電子部品の特性劣化を抑え、電子部品としての信頼性の向上を実現させたパッケ−ジを提供できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関わる電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法の一実施形態の主要部を示す断面図である。
【図２】従来の電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法の第１の構成例を示す断面図である。
【図３】従来の電子部品用パッケ−ジのキャップ封止方法の第２の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１　　ベ−ス
２　　電子部品
３　　キャップ
３ａ　平坦部
３ｂ　突出部
４　　シ−ル剤
Ｓ　　格納空間
【図１】
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【図２】
2004064013.tif 000004
【図３】
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