(57)【要約】【課題】接続部材の粘着剤と電子部品及び回路基板との間の低荷重剥離の発生を防止でき、また、接続部材と電子部品と回路基板の各電極の導通不良が起き難い電子部品と回路基板との接続部材を提供する。【解決手段】接続部材１は、基材２と、基材に積層される粘着剤３と、粘着剤上に形成される複数の薄膜電極４とから構成される。ベアチップ１１が実装される粘着剤の部分に対応する基材の中央部分２Ａには、複数本のスリット２Ｂが形成される。ベアチップの複数の電極１３は、接続部材の複数の薄膜電極を介して回路基板２１の複数の電極２３に、それぞれ接続する。ベアチップは、回路基板の基材２２の表面から上方に若干突出し、これに応じて、接続部材の粘着剤も上方に若干突出する。しかし、接続部材の基材は、スリットが形成されているため、容易に変形する。各スリットは、基材に生じる応力を分散低減する作用を営む。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と回路基板とを電気的に接続する接続部材において、
前記接続部材は、基材と、前記基材に積層される粘着剤と、前記粘着剤上に形成される複数の薄膜電極とから構成され、
前記電子部品が実装される前記粘着剤の部分に対応する前記基材の部分には、複数本のスリットが形成され、
前記電子部品の複数の電極が前記接続部材の複数の薄膜電極を介して前記回路基板の複数の電極に、それぞれ接続されることを特徴とする電子部品と回路基板との接続部材。
【請求項２】
前記複数本のスリットが形成された前記基材の部分は、前記基材の他の部分から完全に切り離されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品と回路基板との接続部材。
【請求項３】
前記基材の部分に裏打ち板が固定されることを特徴とする請求項２記載の電子部品と回路基板との接続部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板とを電気的に接続する部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品と回路基板との接続部材について図７を参照して説明する。
【０００３】
接続部材３１は、基材３２と、基材３２に積層される粘着剤３３と、粘着剤３３上に形成される複数の薄膜電極３４とから構成される。
【０００４】
ベアチップ４１は、本体４２と、本体４２に配設された複数のバンプ４３とから構成される。
【０００５】
回路基板５１は、基材５２と、基材５２上に形成された複数の電極５３とから構成される。
【０００６】
ベアチップ４１を回路基板５１の基材５２の孔５２Ａに収納し、接続部材３１の粘着剤３３を基材５２に粘着すると、各バンプ４３は、各薄膜電極３４を介して各電極５３と接続する。
【０００７】
この従来の技術においては、ベアチップ４１の外形や各バンプ４３の凹凸に基因して、基材３２に次の応力が発生する。すなわち、粘着剤３３が若干上方に押し上げられ、また、基材３２も若干上方に押し上げられる。したがって、基材３２が変形するため、粘着剤３３にベアチップ４１及び回路基板５１から剥離するように低荷重がかかる。
【０００８】
なお、次の平板状被検査体検査用プローブユニットが、提案されている（例えば、特許文献１参照。）。プローブユニットは、可撓性でシート状の非導電性部材と、非導電性部材の一方の面に形成された配線パターンと、非導電性部材の他方の面に積層されたシート状のばね部材と、非導電性部材及びばね部材に形成された複数のスリットとを有する。プローブユニットの各プローブ領域は、他のプローブ領域から各スリットにより分離されて独立し、したがって独立して変形する。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−１２３１７３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の技術においては、ベアチップ等の電子部品の外形やバンプの凹凸によって、接続部材の基材に応力がかかる。したがって、接続部材の粘着剤と電子部品との間、及び、接続部材の粘着剤と回路基板との間に低荷重剥離が起き、この結果、電子部品の電極と接続部材の薄膜電極との導通不良、及び、回路基板の電極と接続部材の薄膜電極との導通不良が、発生する。
【００１１】
そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点を改良し、接続部材の粘着剤と電子部品及び回路基板との間の低荷重剥離の発生を防止することができ、また、接続部材と電子部品と回路基板の各電極の導通不良が起き難い電子部品と回路基板との接続部材を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため次の手段を採用する。
【００１３】
１．電子部品と回路基板とを電気的に接続する接続部材において、前記接続部材は、基材と、前記基材に積層される粘着剤と、前記粘着剤上に形成される複数の薄膜電極とから構成され、前記電子部品が実装される前記粘着剤の部分に対応する前記基材の部分には、複数本のスリットが形成され、前記電子部品の複数の電極が前記接続部材の複数の薄膜電極を介して前記回路基板の複数の電極に、それぞれ接続される電子部品と回路基板との接続部材。
【００１４】
２．前記複数本のスリットが形成された前記基材の部分は、前記基材の他の部分から完全に切り離されている前記１記載の電子部品と回路基板との接続部材。
【００１５】
３．前記基材の部分に裏打ち板が固定される前記２記載の電子部品と回路基板との接続部材。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の２つの実施の形態例の電子部品と回路基板との接続部材について説明する。
【００１７】
まず、本発明の第１実施の形態例について図１〜図５を参照して説明する。
【００１８】
接続部材１は、図３（ａ）に示されるように、長方形の板状の基材２と、基材２に積層される粘着剤３と、粘着剤３上に形成される１６個の薄膜電極４とから構成される。粘着剤３の上辺付近に一定の間隔で配設された５個の薄膜電極４と、下辺付近に一定の間隔で配設された５個の薄膜電極４とは、対向し、また、左辺付近に一定の間隔で配設された３個の薄膜電極４と、右辺付近に一定の間隔で配設された３個の薄膜電極４とは、対向する。
【００１９】
ベアチップ１１は、図３（ｂ）に示されるように、長方形の板状の本体１２と、本体１２の四辺付近に配設された１６個の電極１３とから構成される。
【００２０】
ベアチップ１１の各電極１３を接続部材１の各薄膜電極４に接触するようにベアチップ１１を接続部材１に実装すると、図３（ｃ）に示される状態に至る。
【００２１】
図１と図２に示されるように、粘着剤３の裏面の中央におけるベアチップ１１が実装される部分に対応する基材２の中央部分２Ａには、複数本のスリット２Ｂが形成される。図２（ａ）では、一方向に４本のスリット２Ｂが一定の間隔で形成され、また、図２（ｂ）では、相互に直交する二方向に各４本のスリット２Ｂが形成されている。図２（ｂ）の場合には、基材２の中央における合計９個の長方形部分２Ｃは、基材２から完全に切り離されて、粘着剤３に粘着されている。
【００２２】
具体的な数値の一例として、接続部材１の各薄膜電極４が、１ｍｍピッチで０．５ｍｍ幅の場合、各スリット２Ｂを、０．０５ｍｍ幅で０．５ｍｍピッチに形成する。すると、ベアチップ１１の外形やバンプの凹凸等によって基材２に応力がかかっても、基材２の小領域だけがベアチップ１１の外形やバンプの凹凸に追随するので、基材２は全体として変形を抑えられる。したがって、粘着剤３とベアチップ１１及び回路基板２１との間に低荷重剥離が発生しないので、接続部材１とベアチップ１１及び回路基板２１とは、強固に密着する。
【００２３】
基板２から９個の長方形部分２Ｃを除去した状態を図４に示す。
【００２４】
ベアチップ１１が実装された接続部材１の回路基板２１への実装について図５を参照して説明する。
【００２５】
回路基板２１は、図５（ｂ）に示されるように、長方形の板状の基材２２と、基材２２上に形成される１６個の電極２３とから構成される。基材２２の中央には、長方形状の孔２２Ａが設けられ、基材２２の上辺付近に一定の間隔で配設された５個の電極２３と、下辺付近に一定の間隔で配設された５個の電極２３とは、対向し、また、左辺付近に一定の間隔で配設された３個の電極２３と、右辺付近に一定の間隔で配設された３個の電極２３とは、対向する。
【００２６】
図５（ａ）に示されるベアチップ１１が実装された接続部材１を表裏反転し、ベアチップ１１が基材２２の孔２２Ａにはまるように、ベアチップ１１が実装された接続部材１を回路基板２１に実装すると、図５（ｃ）に示される状態に至る。この状態では、接続部材１の各薄膜電極４は、回路基板２１の各電極２３と接触するので、ベアチップ１１は、接続部材１を介して回路基板２１と接続する。
【００２７】
接続部材１の基材２におけるスリット２Ｂの役割について図１を参照して説明する。ベアチップ１１は、図１（ａ）に示されるように、回路基板２１の基材２２の表面から上方に若干突出する。すると、これに応じて、接続部材１の粘着剤３も上方に若干突出する。したがって、接続部材１の基材２は、その中央部に４本のスリット２Ｂが形成されているため、図１（ａ）における楕円形部及びその付近の拡大図である図１（ｂ）に示されるように、容易に変形する。よって、ベアチップ１１の各電極１３は、接続部材１の各薄膜電極４を介して、回路基板２１の各電極２３と接続する。各スリット２Ｂは、基材２に生じる応力を分散低減する作用を営む。
【００２８】
次に、本発明の第２実施の形態例について図６を参照して説明する。第２実施の形態例については、第１実施の形態例と同様な点の説明を省略し、相違する点のみを説明する。
【００２９】
接続部材１の基材２の中央部分２Ａ、すなわち、粘着剤３の裏面におけるベアチップ１１が実装される部分に対応する長方形状の中央部分２Ａの周囲には、四角枠形状のスリット２Ｄが、形成される。中央部分２Ａの表面には、裏打ち板５が固定される。スリット２Ｄは、基材２に生じる応力を分散低減する作用を営み、また、裏打ち板５は、基材２の中央部分２Ａの変形を防止する作用を営む。
【００３０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、次の効果が奏される。
【００３１】
１．接続部材の基材にスリットを形成したので、ベアチップ等の電子部品の外形やバンプの凹凸等による基材に対する応力を分散低減することができる。したがって、接続部材の粘着剤と電子部品及び回路基板との間に低荷重剥離が発生することを防止できる。
【００３２】
２．電子部品の電極と接続部材の薄膜電極との導通不良、及び、回路基板の電極と接続部材の薄膜電極との導通不良が起き難い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態例の電子部品と回路基板との接続部材の断面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）における楕円形部及びその付近の拡大図である。
【図２】同接続部材における基材の平面図であり、（ａ）はスリットが一方向に形成されたもの、（ｂ）はスリットが相互に直交する二方向に形成されたものを、それぞれ示す。
【図３】同第１実施の形態例（ただし、スリットは示されていない。）の諸斜視図であり、（ａ）は接続部材、（ｂ）はベアチップ、（ｃ）はベアチップが実装された接続部材を、それぞれ示す。
【図４】複数本のスリットが形成されるべき基材の中央部分が示される同第１実施の形態例における接続部材の斜視図である。
【図５】同第１実施の形態例の諸斜視図であり、（ａ）はベアチップが実装された接続部材、（ｂ）は回路基板、（ｃ）は同接続部材が実装された回路基板を、それぞれ示す。
【図６】本発明の第２実施の形態例の断面図である。
【図７】従来の電子部品と回路基板との接続部材の断面図である。
【符号の説明】
１　　接続部材
２　　基材
２Ａ　　中央部分
２Ｂ　　スリット
２Ｃ　　長方形部分
２Ｄ　　スリット
３　　粘着剤
４　　薄膜電極
５　　裏打ち板
１１　　ベアチップ
１２　　本体
１３　　電極
２１　　回路基板
２２　　基材
２２Ａ　　孔
２３　　電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004140272.tif 000006
【図５】
2004140272.tif 000007
【図６】
2004140272.tif 000008
【図７】
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