(57)【要約】      （修正有）【課題】高密度で小型の液晶装置を提供する。【解決手段】電極を有する２枚の基板が液晶を内側に封止するシール材１４を挟んで対向して配置されてなる液晶装置において、重ね合わされた接続電極よりなる電極とシール材１４の端面が少なくとも一方の基板端面と同じ位置にあり、接続電極がシール材１４の内側から基板端面に配線されて接続電極とシール材１４が重ね合わされて露出する。【選択図】        図１
2004205729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有する２枚の基板が液晶を内側に封止するシール材を挟んで対向して配置されてなる液晶装置において、
重ね合わされた接続電極よりなる電極と前記シール材の端面が少なくとも一方の前記基板の基板端面と同じ位置にあることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記接続電極が前記シール材の内側から前記基板端面に配線されて前記基板端面で前記接続電極と前記シール材が重ね合わされて露出したことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置
【請求項３】
前記基板端面の前記接続電極と前記シール材が重ね合わされて位置する前記基板端面あるいは前記基板端面で前記接続電極と前記シール材が重ね合わされて露出した露出部位を絶縁材料で覆ったことを特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置。
【請求項４】
対向する上部及び下部の２枚の大型基板である第１の基板と第２の基板に複数の液晶セルを形成し、切断することで複数の液晶装置を得る製造方法において、
前記第１の基板に第１の電極線と第１の電極線と導通する接続電極線を形成する工程あるいは前記第２の基板に第２の電極線と第２の電極線と導通する接続電極線を形成する工程の少なくとも１つの前記工程が前記境界線を跨って接続電極線あるいは電極線を配設する工程を有する工程、
前記基板の少なくとも一方の基板に枠状のシール材を配設すると共にこのシール材の一部が隣り合う液晶セルの境界である境界線を跨るようにシール材を配設する工程、
液晶セルに液晶を注入する工程、
前記液晶装置を得るために境界線に沿って基板を分割する工程を少なくとも有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項５】
対向する上部及び下部の２枚の大型基板である第１の基板と第２の基板から複数の液晶セルを形成し、切断することで複数の液晶装置を得る製造方法において、
前記第１の基板に第１の電極線と第１の電極線と導通する接続電極線を形成する工程あるいは前記第２の基板に第２の電極線と第２の電極線と導通する接続電極線を形成する工程の少なくとも１つの前記工程が
前記シール材の液晶側から前記境界に至る前記接続電極線を配設する工程を有する工程、
前記基板の少なくとも一方の基板に枠状のシール材を配設すると共にこのシール材の一部が隣り合う液晶セルの境界である境界線を跨るようにシール材を配設する工程、
液晶セルに液晶を注入する工程、
前記液晶装置を得るために境界線に沿って基板を分割する工程を少なくとも有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶装置に関し、高密度配線であり且つ小型が求められる液晶装置に適する発明である。
【０００２】
【従来の技術】
従来携帯電話機等に用いられる小型液晶装置には、安価なＳＴＮタイプの液晶が多用され、さらに小型化と低コスト化のため液晶駆動用ＩＣから出力される走査電極と信号電極の双方を一方の基板に配設し走査電極もしくは信号電極を液晶パネルのシール内で他方の基板に電気的に接続している。これは、対向する基板に於いて、一方の基板から他方の基板へ導電材料を用いて信号が伝達されるので、このような配線をトランスファー方式と当業者が称してところのものである。
【０００３】
本発明の前提となる液晶装置の構成を図６，７を用いて説明する。
図６は上側透明基板と下側透明基板とを重ね合わせた状態で透視した電極配線を説明するための電極図であり、図７ａは下側透明基板の透明電極線図であり、図７ｂは上側透明基板を通して見た上側透明基板の透明電極線図である。この例に於いては図７ａを上側基板に、図７ｂを下側基板にすることも可能である。なお本明細書を通じて同様の部材には同様の番号を付している。
【０００４】
図７ａの下側基板１０はチップオングラス（以下ＣＯＧと略記する）タイプの基板で、ＩＣ実装領域３０が液晶を駆動する駆動回路あるいは駆動回路と制御回路が内蔵されている液晶駆動用ＩＣとの接続部となっている。すなわち、液晶駆動用ＩＣの実装部となっている。１６が走査電極信号が接続された透明な接続電極線、３１が信号電極が接続された電極線である。上基板１２，下基板１０共に基板上の電極線には酸化インジウム錫（以下ＩＴＯと略記する）、アルミ（Ａｌ）等の導電体を用いている。１６，３１の両電極線共にＩＣ近傍に於いては高密度化を計るため細い線で引き回されている。図６の線３３と線３４で囲まれた領域がシール部１４で、信号電極が接続された電極線３１は、シール材が配設されたシール部で囲まれた表示領域内で画素幅を持った電極線４２となっている。走査電極が接続された接続電極線１６は細線のままシール部１４の駆動用ＩＣの実装側の辺を通過し、走査すべき電極の位置で画素方向と逆の方向に曲がって線幅を略画素幅に広げた接続電極線３８，４０となってシール部１４まで延びている。
【０００５】
ここで図７ａの場合は画面上方の走査電極線用の接続電極線１６は左方から引き回され、画面下方の走査電極線用の接続電極線１６は右方から引き回されている。画素密度が低く接続電極線１６の本数が少ない場合は一方からのみ引き回すことも可能である。
【０００６】
なお接続電極線１６に接続されていない左方の電極４１、右方の電極３９は液晶層のギャップを平坦化するためのダミー電極である。
【０００７】
図７ｂの上基板１２には走査電極線２６が配置されている。該走査電極２６と下基板１０上の接続電極線３８，４０とはシール部１４内で電気的な接続が取られている。シール部１４は導電粒がちりばめられた異方性導電性シール材（以下ＡＣＳと略記する）からなっており、上下基板１０，１２の正対する位置に導電性電極がある場合はこの電極同士を電気的に接続する。図６の重ね図から明らかなように接続電極線３８，４０と走査電極線２６とは、シール部１４で重なっているため電気的に接続される。
【０００８】
一般に液晶表示装置に於いてはシール部１４から画素までの距離、すなわち図６のＬ２は表示品質上狭くすることが出来ない。図６，７に示した構成では接続電極線１６をこのＬ２領域で引き回しているためかなりの小型化が出来ている。その結果画素領域から液晶表示装置のヘリまで、すなわち図６のＬ１、を３ｍｍ以内にするというような要求も満足することが出来ていた。
【０００９】
ここで接続電極線１６以外の液晶装置端部の様子を見てみる。小型液晶装置は上部及び下部の大板透明基板に縦方向、横方向共に複数の液晶セルを形成し、該液晶セルを個々に分割して得ている。図８は該複数の液晶セルを１方向に分割し、短冊状にした段階での隣り合う２個の液晶セル基板を図示したものである。なお本明細書では製作途上のものを液晶セル、完成体を液晶装置と呼ぶこととする。
【００１０】
図８ａは図７ａとほぼ同等な下基板１０が２個、図８ｂは図７ｂとほぼ同等な上基板が２個それぞれ描かれている。図８ｃは図８ａ，ｂにおけるシール部１４のみを示した図である。
【００１１】
図８の２個の液晶セルは駆動信号が接続される辺、封孔４４が存在する辺とは異なる辺の境界１８で分割される。図８ａの境界１８の上方部拡大図が図９である。
【００１２】
図９において、画素領域３２から境界１８までの寸法Ｌ３が図６のＬ１に相当する。シール部１４での接続電極線３８，４０と走査電極２６との電気的接続を確実にするためには、シール部１４の幅は最低０．４ｍｍは必要である。シール部１４のＡＣＳは印刷法で形成するため幅のばらつきが大きくなる、従って設計値としてはシール部１４の幅Ｌ４は０．６ｍｍ取る必要がある。
【００１３】
境界１８に沿って液晶セルの透明基板、すなわち一般的にガラス、を切断するが、従来分割線の下にはシール材を置かないようにしていた。（例えば特許文献１参照）これは切断面にシール材があると切断面の直線性を出しにくいという問題があったからである。一般に境界１８からシール部１４まで、すなわちＬ５は０．２５ｍｍ程度取る必要があった。
【００１４】
また接続電極線４０，ダミー電極３９はシール部１４内で終端している。
以下、図１０を用いて説明する。
【００１５】
図１０ａは液晶セルを図８ａのＤ方向から切断し、断面をＣ方向から見た断面図である。従来の液晶セルの断面は図１０ａのように下基板１０と上基板１２の間には導電粒１５がちりばめられたシール部１４が見えるだけで電極は露出していなかった。
【００１６】
図１０ｂは図１０ａの断面を図８のＣ方向から切りＤ方向の逆方向から見た図である。接続電極線３８，ダミー電極３９，走査電極２６はシール部１４の内側で終端し外部には露出していない、従って電触による短絡の心配はない。
【００１７】
接続電極線３８，４０，走査電極２６が境界１８まで設けられている場合、図１０ｂに相当する断面は図１０ｃのようになる。すなわちシール部の外まで接続電極線３８，走査電極２６が露出し、かつ接続電極線３８，ダミー電極３９，走査電極２６、シール部１４、上基板１２、下基板１０で囲まれた窪みが出来てしまう。この窪み部の表面が汚染されていると、窪み部には水分がたまりやすいため、隣り合う接続電極線３８，４０内，走査電極２６内が電触によって電気的に短絡状態になってしまいやすいという問題がある。
【００１８】
一方、最近液晶装置の小型化に問題が起きている。高密度化が進み画素数が増えてきた結果接続電極線１６の本数が増えてしまい、図９におけるＬ７を広げないと引き回しが出来ないという問題が生じてきている。しかしながら接続電極線３８，４０と走査電極２６との電気的接続を満足させるためにはシール部１４の幅を狭くすることは危険が伴うし、また接続電極線１６の線ピッチを狭くすると接続電極線の断線、短絡問題が生じてしまう。すなわち画素から液晶表示装置のヘリまでを３ｍｍ以内にするという要求を満足することが再び困難になってきている。
【００１９】
【特許文献１】
特開昭６０−８７３１４号公報（第１図）
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は高密度で小型の液晶装置を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の第１の手段は、電極を有する２枚の基板が液晶を内側に封止するシール材を挟んで対向して配置されてなる液晶装置において、重ね合わされた接続電極よりなる電極と前記シール材の端面が少なくとも一方の前記基板の基板端面と同じ位置にあることを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明の第２の手段は、本発明の第１の手段において前記接続電極が前記シール材の内側から前記基板端面に配線されて前記基板端面で前記接続電極と前記シール材が重ね合わされて露出したことを特徴とする。
【００２３】
さらに、本発明の第３の手段は、本発明の第１または第２の手段において前記基板端面の前記接続電極と前記シール材が重ね合わされて位置する前記基板端面あるいは前記基板端面で前記接続電極と前記シール材が重ね合わされて露出した露出部位を絶縁材料で覆ったことを特徴とする。
【００２４】
さらに、本発明の第４の手段は、対向する上部及び下部の２枚の大型基板である第１の基板と第２の基板から複数の液晶セルを形成し、切断することで複数の液晶装置を得る製造方法において、前記第１の基板に第１の電極線と第１の電極線と導通する接続電極線を形成する工程あるいは前記第２の基板に第２の電極線と第２の電極線と導通する接続電極線を形成する工程の少なくとも１つの前記工程が前記境界線を跨って接続電極線あるいは電極線を配設する工程を有する工程、前記基板の少なくとも一方の基板に枠状のシール材を配設すると共にこのシール材の一部が隣り合う液晶セルの境界である境界線を跨るようにシール材を配設する工程、液晶セルに液晶を注入する工程、前記液晶装置を得るために境界線に沿って基板を分割する工程を少なくとも有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【００２５】
さらに、本発明の第５の手段は、対向する上部及び下部の２枚の大型基板である第１の基板と第２の基板から複数の液晶セルを形成し、切断することで複数の液晶装置を得る製造方法において、前記第１の基板に第１の電極線と第１の電極線と導通する接続電極線を形成する工程あるいは前記第２の基板に第２の電極線と第２の電極線と導通する接続電極線を形成する工程の少なくとも１つの前記工程が前記シール材の液晶側から前記境界に至る前記接続電極線を配設する工程を有する工程、前記基板の少なくとも一方の基板に枠状のシール材を配設すると共にこのシール材の一部が隣り合う液晶セルの境界である境界線を跨るようにシール材を配設する工程、液晶セルに液晶を注入する工程、
前記液晶装置を得るために境界線に沿って基板を分割する工程を少なくとも有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明による液晶装置を図１〜５を用いて説明する。
【００２７】
【実施例】
図１は本発明による液晶セルの平面図で、図８と同様に、大板の基板上に形成された複数の液晶セルを１方向に分割し、短冊状に液晶セルが一列に繋がっている状態で、隣り合う２個の液晶セルに対応する電極が基板上に形成された基板を図示したものである。図１ａは該２個の液晶セルの第１の基板で有る下基板１０の電極及びシール材が設けられたシール部１４を示した図、図１ｂは該２個の液晶セルの第２の基板で有る上基板１２の電極及びシール部１４を示した図、図１ｃは該２個の液晶セルのシール部１４のみを示した図である。すなわち、図１ａ本発明による単個の液晶装置対応する液晶セルが２個配設された第１基板の平面図である。図１ｂ本発明による単個の液晶装置に対応する液晶セルが２個配設された第２基板の平面図である。図１ｃ本発明による単個の液晶装置に対応するシール部が２個配設された基板の平面図である。
【００２８】
図１ａの第１の基板である下側基板１０は液晶駆動用ＩＣ（近年は駆動回路、コントローラ、メモリ等が集積されている）を基板上に直接実装したＣＯＧタイプの基板で、ＩＣ実装領域３０が液晶駆動用ＩＣとの接続部となっている。ＣＯＧタイプでない場合はこのＩＣ実装領域３０のあたりに信号電極及び走査電極及び接続電極線が適宜配線される。１６が走査電極が接続された接続電極線、３１が信号電極が接続された接続電極線である。上基板１２，下基板１０共に基板上の電極線にはＩＴＯ等の透明導電体を用いている。１６，３１の両電極線共にＩＣ近傍に於いては高密度化を計るため細い線で引き回されている。信号電極が接続された接続電極線３１は、シール部で囲まれた表示領域内３２で、画素幅を持った電極線４２となっている。シール部内には液晶が注入される。該４２が第１の電極線である。走査電極が接続された接続電極線１６は細線のままシール部１４を通過し、走査すべき電極の位置で画素方向と逆の方向に曲がって線幅を画素幅に広げた接続電極線２０，２１となってシール部１４まで延びている。なお接続電極線１６に接続されていない電極２４は液晶層のギャップ（間隙）を均一にするためのダミー電極である。なお図１ａにおいては説明のためシール部のみ左右方向に延長して描いてある。
【００２９】
図１ａが従来と異なるのはシール部１４あるいは接続電極線２０，２１が隣の液晶セルとの境界１８を跨いであるいは越えて隣の液晶セルまで延長されている点である。
【００３０】
図１ｂは  第２の基板である上基板１２を示した図であるが、従来と異なるのは第２の電極線である走査電極線２６が隣の液晶セルとの境界１８を跨いであるいは越えて隣の液晶セルの走査電極線と繋がっている点である。シール部１４も隣の液晶セルとの境界１８を跨いであるいは越えて隣の液晶セルの領域に連続して配設されている。
【００３１】
このように構成することにより、大板形状の上基板であらかじめ走査電極線２６の導通、短絡試験を行う時、液晶セル毎ではなく液晶セルが横に繋がった短冊毎に試験が行え、コストダウン効果も生じている。
【００３２】
図１ｃはシール部１４の形状を示した図であるが、従来と異なるのはシール部１４が液晶セル毎に分離されておらず、封孔部４４の有る辺と直角の辺で隣の液晶セルのシール部と繋がっている点である。すなわち、封孔部４４の有る辺と直角の辺で、隣り合う液晶セルがシール部を共有している。
【００３３】
図２は図１ａの境界１８上方部の拡大図で、図２で本発明の効果を検討する。図２においては、図９と異なり、接続電極２０が境界１８を越えて隣の液晶セルのシール材が配設されているシール部のヘリまで延長されている。シール部は共有されているため図９におけるシール部間の隙間は存在しない。ここで境界１８からシール部１４のヘリまでの寸法Ｌ４は図９の場合と同様０．６ｍｍもしくは若干狭く設定している。
境界１８は、隣り合う単個の液晶セルの境界であるため、単個の液晶装置を得るためにはこの境界をなす境界線に沿ってスクライバーやレーザカッターの切断用いて切断する。切断箇所としては、前記隣り合う液晶セルの境界の切断以外に所定の液晶装置の形状とするための切断も行う。
【００３４】
このように構成すると必然的に液晶セルを分割する時にシール部１４の上を切断することになるが、レーザー切断機による切断等最近の切断技術の進歩によってシール部上の切断が可能になった。
【００３５】
走査電極２６も境界１８を跨いであるいは境界を越えて引き回されているので、シール部１４上で液晶セルを切断した場合シール部全域が接続電極線２０，２１と走査電極２６との接続領域として使える。したがって図９のように接続電極線４０をシール部内で終端させている場合に比べ接続領域が広くなる。そのため図２の構成においてはシール部１４の幅Ｌ４を若干狭くすることが可能である。また、切断後の基板端面は、重ね合わされた接続電極よりなる電極と前記シール材の端面が基板の基板端面と同じ位置にある。
一方、走査電極２６をシール材の内側から基板端面に向かって境界の位置まで配設してもよく、このように配設しても、シール部１４上で液晶セルを切断した場合シール部全域が接続電極線２０，２１と走査電極２６との接続領域として使える。したがって図９のように接続電極線４０をシール部内で終端させている場合に比べ接続領域が広くなる。そのため、例えば図２の構成のごとくシール部１４の幅Ｌ４を若干狭くすることが可能である。
また、切断後の基板端面は、重ね合わされた接続電極よりなる電極と前記シール材の端面が基板の基板端面と同じ位置にくる。
接続電極を前記シール材の液晶側から前記境界に至るように配設した場合において、レーザカッタを用いて切断すると、切断線の幅が狭いため、電極が基板端面と同じ面に位置しないことがあるが、この場合にも本発明の効果が得られる。
【００３６】
このように構成することにより、図９におけるシール部間の隙間を省くことができた。従来は境界１８から０，２５ｍｍずつ必要としていたのでその分のスペースを接続電極線１６の引き回し部に回せるようになった。すなわち本発明の液晶装置においては接続電極線１６の引き回し部の寸法Ｌ７を０．２５ｍｍ大きくしても境界１８から画素領域までの寸法Ｌ３が変わらないという効果が出た。またシール部１４の幅を若干狭めることによりさらに接続電極線１６の引き回し部の寸法Ｌ７を大きくすることも可能である。
【００３７】
なお液晶セルを切断後接続電極線２０の端部が隣り合う液晶セルに残るが、残った電極はダミー電極２４と同様ギャップ平坦化のダミー電極として働くので、ギャップ均一化に効果がある。
【００３８】
図３ａは、図１ａのＤ方向から切断した断面をＣ方向から見た状態に相当する本発明の液晶装置の側面図である。すなわち図３ａは切断面を正面から見た正面図である。
従来の液晶セルの断面には電極は露出していなかったが本発明による液晶装置では走査電極２６、接続電極線２０，２１が断面に露出して露出部位が存在する。しかし、従来技術の図１０ｂで取り上げた窪みが図３ｂでは生じないので、窪みに水分や塵がつき、そのために上下基板に配設された電極線が上下基板間でショートすることはほとんど無い。
【００３９】
図３ｂは、上下基板が重ね合わされた位置を切断線Ｄと直行する方向から切断した状態の上下基板の切断線Ｄ側の端部に相当する本発明の液晶装置の部分拡大図である。すなわち図３ｂは切断面を横から見た側面図である
接続電極線２０，２１，第２の電極線である走査電極２６、シール部１４
の端部が第２の基板端面８０、第２の電極線（走査電極）２６が延長されて形成された接続電極線６０の端面８２、シール材（シール部１４）の端面８４、接続電極線２１の端面８３および第１の基板１０の端面８１が共に太線で示した同一断面に露出している。しかしながら接続電極線２０，２１，走査電極２６共にシール部１４で覆われているため露出部位の露出面積は非常に小さい。したがって従来技術の図１０ｃのように面で露出しかつ窪みがあって水分が溜まる状況に比べて図３ｂは電触発生の危険はきわめて小さい。
【００４０】
図４は本発明の図３に対する追加の態様を示す図で、走査電極２６、接続電極線２０，２１の露出部位である切断面を光硬化性もしくは熱硬化性の絶縁性樹脂１９で覆っている。このように単個の液晶装置を得るために基板、接続電極線、シール材などを切断した切断部位の露出部位を絶縁材料で保護すれば電触の心配が全くなくなるという効果がある。絶縁材料としては、エポキシ樹脂等の樹脂材料が好ましい。
【００４１】
図５は本発明の他の態様を示した図で、境界１８部のみ接続電極線２８の幅を狭くしてある。これは電触対策で、このようにすることにより断面における電極間距離が広がり電触の可能性がさらに小さくなるという効果がある。幅を狭くする部分の長さとしては、液晶セルを分割する時のスクライブ公差である境界１８から左右５０ミクロン程度が妥当である。なお対応する走査電極２６も当然同様に境界１８部のみ幅を狭くする。
【００４２】
上記実施例では、走査電極２６が境界１８を跨いであるいは境界を越えて引き回されていたが、他の実施例としては、走査電極２６が境界１８まで延出する場合がある。この場合、境界線を跨いでいないため、延出先の隣の基板上に配設される主な電極の配線パターンの自由度が確保され、さらに小型や配線抵抗の削減や配線電極の幅を確保したり広くできる効果を有する。
図示はしていないが、この他の実施例の説明をする。
この実施例は、図１の接続電極線２１、あるいは接続電極線２０が境界線を越えずに境界線Ｄの上あるいは境界線Ｄの手前まで配線されていることに特徴がある。
すなわち、対向する上部及び下部の２枚の大板基板である第１の基板と第２の基板に複数の液晶装置が得られるように、前記第１の基板に第１の電極線と第１の電極線と導通あるいは接続する第１の接続電極線を配設し、前記第２の基板に第２の電極線と第２の電極線と導通あるいは接続する第２の接続電極線を配設し、前記基板の少なくとも一方の基板に複数の枠状のシール材でシール部を形成し、且つ隣り合う枠状のシール部が境界線Ｄを跨ってあるいは越えて一体で配設される。このように形成された大板基板を前記シール材を挟み前記基板を重ね合わせることで対向する大板基板を液晶注入のための間隙を設けて接着し液晶セルを形成し、単個に相当する液晶セルの前記シール部の内側に液晶を注入する。隣り合う前記液晶セルの間には切断のための境界を設け、この境界に沿って大板基板を分割する。上記工程には、配向膜や、配向膜塗布する工程、配向膜をラビング処理する工程、電極上に絶縁膜を配設する工程、カラーフィルター配設する工程、半透過反射液晶装置とするために誘電体多層膜を基板上に設ける工程等は省略している。前記第１の電極線または前記第１の接続電極線または前記第２の電極線または前記第２の接続電極線の少なくとも１の電極線または接続電極線が、前記シール材の液晶側から前記境界の近傍に至り配設ており、この境界に沿って前記大板基板を切断することで基板と共にシール材を切断して液晶装置を得る。
【００４３】
本発明の製造工程を図１を参照しながら以下に説明する。
本発明は、対向する上部及び下部の２枚の基板である第１の基板１０と第２の基板１２に単個の液晶装置に対応するごとく、第１の基板１０に第１の電極線３２と第１の電極線４２と導通する接続電極線１６，２０，２１を形成する工程、第２の基板１２に液晶装置に対応する第２の電極線２６と第２の電極線と導通する接続電極線を形成する工程。このとき第２の電極線２６と導通する接続電極線は、図１ｂ、ｃにおけるシール部材１４に配設される電極をすくなくとも指す。
前記第１の基板１０または前記第２の基板１２の少なくとも一方の基板には枠状のシール材を図１ｃのシール部１４に形成する工程の後、前記第１の基板１０または前記第２の基板１２の少なくとも一方の基板には液晶を狭持するための空間の間隙を一定にするためのスペーサなる粒子が散布する工程、前記シール材を挟み前記基板を重ね合わせ熱圧着し接着する工程、これらの工程を経て液晶が注入されていない状態の液晶セル（図２では、液晶セルが２個並んでいる）が得られる。その後液晶を封孔部４４から注入する工程で液晶を注入する。図１では、液晶の注入は２個の液晶セルが同時に行われる。注入後に接着材で封孔部４４を封孔する。その後、単個の液晶装置とするために境界線Ｄに沿って第１の基板１０と第２の基板１２を切断し分割する工程をへて液晶装置が製造される。
このとき、図１に示したごとく、第１の基板１０または第２の基板１２の一方の基板に枠状のシール材をで形成する工程に、境界線Ｄを跨ってシール部１４にシール材を配設する工程を設けている。
さらに、第１の基板１０に液晶装置に対応する第１の電極線４２と第１の電極線４２と導通する接続電極線１６，２０，２１を形成する工程、第２の基板１２に液晶装置に対応する第２の電極線２６と第２の電極線２６と導通する接続電極線を形成する工程の少なくとも一方の工程に境界線Ｄを跨った接続電極線２０，２１，２８及び第２の電極線２６の接続配線部を配設する工程を設けている。一つの基板においては、電極線をすべて同じ材料で形成する。このときは電極線と接続線を同じ材料で一度に形成する。
図２の実施例では第１の基板１０と第２の基板１２が共に境界線を跨いで接続電極が配設されている。これを、一方の基板は図１の如く境界線を跨いで接続電極を配設し、この接続電極に対向する他方の基板の接続電極をシール材の内側から境界線Ｄに至るあるいはシール材の内側から境界線Ｄのわずか手前で止まる接続線としてもよい。
図１ｂでは第２の電極線２６が隣り合う液晶セル間の境界を跨ぐ電極が配線されているが、境界線Ｄにおけるシール部１４に配設された第２の電極線２６は接続線のとしての役割をも果たすので、図面上では明瞭に識別の記載はないが表示画素を形成するための電極線が第２の電極線２６であり、第２の電極線２６が延長されたその他の部分は、接続電極線６０である。
また、第１の基板１０と前記第２の基板１２には複数の前記液晶装置に対応するごとくシール部１４にシール材、前記電極線、前記接続電極線が少なくとも形成されると共に、図１のごとく隣り合う液晶セル間に前記境界線Ｄが設けられており、境界線Ｄを切断することで個々の液晶装置を得ている。
基板の切断に関して説明を加えると、図１ｂの図面を正面にみて、第２の基板１２のシール部１４あるいはシール材の下方に延出した基板部分である基板耳部５０は切断して廃棄する。このような切断により、液晶装置において第１の基板１０のＩＣ実装領域３０を露出させ、後工程で実装部に液晶駆動ＩＣを実装する。
図１では境界線Ｄを切断すれば液晶装置を単個状態で２個得られる。また第１，第２の基板に単個の液晶セルが基板の４方に１個ずつ計４個設けられたときにも図１と同様にして、隣り合う液晶セルの間の境界線を跨ぐ必要があるシール材と跨がなくてもよいシール材が設けられる。このように、ある液晶セルと隣り合う他の液晶セルがあったとしても、その間の境界を跨ぐことがないシール材の辺が存在する。例えば、図１においては、封孔部４４側の基板の辺には、隣り合う液晶セル間に跨ってシール材を配設しなくてもよい場合がある。すなわち、枠状シール材の一部が境界あるいは境界線を跨ぐようにシール材を配設する。またこのような工程を設ける。
例えば、図１においては、封孔部４４側の基板の辺には、隣り合う液晶セルと液晶セルとの間に跨ってシール材を配設する場所は、引き廻し接続電極線と電極線と液晶装置の外形形状、外形寸法により適宜決めるのがよい。
上記した発明の実施の形態では、例えば、２個の液晶装置、３個の液晶装置、５個の液晶装置、１０個の液晶装置、２０個の液晶装置、５０個の液晶装置のように第１と第２の大型の基板から複数個の液晶装置を取り出すところの、多数個取りの実施形態を説明したが、本発明は多数個取りのほかに、第１と第２の基板から１個の液晶装置を取り出す場合にも部材節約による経済的な及びより小型が得られる効果を有するものである。
第１と第２の基板の全体から１個の液晶装置を取り出す場合には、図１ａ、ｂ、ｃの右側あるいは左側のセルのみになる。このとき、右側のセルを単個で形成するとしたときには、切断線Ｄの左側のセル部分は、図１ｂで切断後廃棄されるとした耳部５０と同様なものが形成される。この耳部とセル部との間の切断線を跨いでシール材や接続電極線を配設してもよい。
【００４４】
なお第１の電極線を信号電極線、第２の電極線を走査電極線として実施例の説明をしてきたが、この関係を逆にすることは勿論可能である。
以上の実施の形態では、透明電極を用いた説明であったが、一方の電極を反射機能を有していても、本願発明の効果は得られる。
また、上記では一方の基板にストライプ配線、他方の基板にストライプ配線を用いたパッシブ液晶装置について説明したが、本願発明は、トランジスタ、ＭＩＭ素子、ダイオードなどを用いたアクティブ液晶装置にも適用でき、本願発明の効果を得ることが出来る。
上記実施形態の説明では、主に透過型液晶装置を説明したので、透明電極、透明接続電極線として説明した。しかし本願発明は、反射型液晶装置、半透過反射型液晶装置にも適用でき、下記の効果が得られるため、電極、接続電極線を適宜のものに選定して用いることができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば画素外の寸法を大きくせずに画素密度を上げることが出来る効果がある。
また、高密度配線を要求される液晶装置においても、電極配線領域が広くでき電極線或いは接続電極線の線幅を細くすることが軽減され、電極線や接続電極線自身が有する抵抗分の増加を抑え（このときは、液晶装置の小型化が得られている）、或いは従来にくれべて抵抗分の削減できる効果を有する。
さらに、シール部における第１の基板と第２の基板の間の電極の接続する接続部の面積を確保でき、小型、高密度による接続不良や接続抵抗の上昇を防ぎ、接続の信頼性が向上する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明による単個の液晶装置に対応する液晶セルが２個配設された第１基板の平面図である。
（ｂ）本発明による単個の液晶装置に対応する液晶セルが２個配設された第２基板の平面図である。
（ｃ）本発明による単個の液晶装置に対応するシール部が２個配設された基板の平面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】（ａ）は、図１ａのＤ方向から切断した断面をＣ方向から見た状態に相当する本発明の液晶装置の側面図である。すなわち、切断面を正面から見た正面図である。
（ｂ）は、上下基板が重ね合わされた位置を切断線Ｄと直行する方向から切断した状態の上下基板の切断線Ｄ側の端部に相当する本発明の液晶装置の部分拡大図である。すなわち切断面を横から見た側面図である
【図４】本発明による液晶装置の追加の態様を示す断面図である。
【図５】本発明による液晶装置の他の態様を示す部分拡大図である。
【図６】従来の単個状態の液晶装置の上側透明基板と下側透明基板とを重ね合わせた電極図である。
【図７】従来の単個状態の液晶装置の上下各基板の平面図である。
【図８】従来の液晶装置の隣り合う２個の液晶装置の上下各基板の平面図である。
【図９】図８の部分拡大図である。
【図１０】従来の液晶装置の断面図である。
【符号の説明】
１０  下基板または第１の基板
１２  上基板または第２の基板
１４  シール部
１６，２０、２１、２８、３１、６０  接続電極線
１８  境界
２４  ダミー電極
２６  第２の電極線または走査電極
３０  ＩＣ実装領域
３１  電極線
３２  表示領域
４２  第１の電極線または信号電極
５０  基板耳部
６０  接続電極線
８０  第２の基板端面
８１  （第１の基板の）端面
８２  （接続電極線の）端面
８３  （接続電極線の）端面
８４  （シール材の）端面
Ｄ    境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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