(57)【要約】【課題】厚み１００μｍ以上の銅回路１２を配した内層回路板１にプリプレグ層を介して銅箔４を重ね、これらを加熱加圧成形により一体化するに当り、次の点を解決する。すなわち、内層銅回路間の凹部を樹脂で確実に埋める。製造した内層回路入り銅張り積層板の表面平滑性を良好にする。ドリル加工時の内層銅回路と絶縁層間の剥離をなくする。【解決手段】内層回路板１に当接するプリプレグ層２には厚さ６０μｍ以下のガラス繊維織布基材を使用する。そして、前記プリプレグ層２の外側に配置するプリプレグ層３には厚さ１００μｍ以上のガラス繊維織布基材を使用する。内層回路板１の絶縁基板１１を、ガラス繊維不織布基材プリプレグ層を加熱加圧成形して構成すると、表面平滑性は一層良好になる。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み１００μｍ以上の銅回路を配した内層回路板にプリプレグ層を介して銅箔を重ね、これらを加熱加圧成形により一体化するに当り、
内層回路板に当接するプリプレグ層には厚さ６０μｍ以下のガラス繊維織布基材を使用し、前記プリプレグ層の外側に配置するプリプレグ層には厚さ１００μｍ以上のガラス繊維織布基材を使用することを特徴とする内層回路入り銅張り積層板の製造法。
【請求項２】
内層回路板の絶縁基板を、ガラス繊維不織布基材プリプレグの層を加熱加圧成形して構成することを特徴とする請求項１記載の内層回路入り銅張り積層板の製造法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の方法により製造した内層回路入り銅張り積層板の表面銅箔を所定の回路パターンにエッチング加工することを特徴とする多層プリント回路板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚み１００μｍ以上の銅回路を配した内層回路板を用いる内層回路入り銅張り積層板の製造法に関する。また、前記内層回路板を用いる多層プリン回路板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
厚み１００μｍ以上の銅回路を配した内層回路板にプリプレグ層を介して銅箔を重ね、これらを加熱加圧成形により一体化して内層回路入り銅張り積層板を製造する場合、内層回路板に当接するプリプレグ層には厚さ２００μｍ程度の厚いガラス繊維織布基材を使用している。これは、前記加熱加圧成形に当り、内層回路板の銅回路間凹部をプリプレグから流動した樹脂で十分に埋められるようにするためである。
しかし、上記の構成では、内層回路板に１００μｍ以上の厚い銅回路を配しているので、加熱加圧成形工程において、銅回路のエッジ部分によってガラス繊維織布基材が押しつぶされる。このような状態の箇所に、後工程（プリント回路板製造工程）でドリル加工を施すと、内層銅回路とプリプレグによる絶縁層の接着界面で剥離が発生する問題があった。また、内層銅回路を厚くしているために、大きな回路間凹凸が表面に現れやすく、内層回路入り銅張り積層板の仕上り表面が平滑でないといった問題もあった。
【０００３】
そこで、内層銅回路間の凹部に対応したパターン形状に打ち抜いた埋込み用プリプレグを準備し、当該埋込み用プリプレグを前記内層銅回路間の凹所に所定厚さになるよう重ねて嵌め込み、その外側にプリプレグ層を介して銅箔を重ね、これらを加熱加圧成形により一体化することことが提案されている（例えば、特許文献１）。
しかし、埋込み用プリプレグの準備と嵌め込みの作業は煩雑である。また、前記所定厚さになるよう重ねて凹所に嵌め込んだ埋込み用プリプレグは、加熱加圧成形時に溶融して位置ずれを起こしやすいし、内層銅回路の厚みに規制されて十分に加圧できないので、ボイドが発生する懸念がある。一般に、ボイドの存在は、絶縁基板の耐熱・絶縁特性を著しく低下させるので、極力避けるようにしなければならない。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−５５５８２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、厚み１００μｍ以上の銅回路を配した内層回路板にプリプレグ層を介して銅箔を重ね、これらを加熱加圧成形により一体化するに当り、次の点を解決する。すなわち、内層銅回路間の凹部を樹脂で確実に埋める。製造した内層回路入り銅張り積層板の表面平滑性を良好にする。ドリル加工時の内層銅回路と絶縁層間の剥離をなくする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る方法は、厚み１００μｍ以上の銅回路を配した内層回路板にプリプレグ層を介して銅箔を重ね、これらを加熱加圧成形により一体化するに当り、内層回路板に当接するプリプレグ層には厚さ６０μｍ以下のガラス繊維織布基材を使用する。そして、前記プリプレグ層の外側に配置するプリプレグ層には厚さ１００μｍ以上のガラス繊維織布基材を使用する。
【０００７】
上記の構成により、内層回路板に当接したプリプレグ層のガラス繊維織布基材は、加熱加圧成形工程において内層銅回路間の凹部形状に追随して容易に変形し、流動する樹脂と一緒になって当該凹部を埋める。従って、ボイドの発生は回避され、ガラス繊維織布基材が内層銅回路のエッジ部分によって押しつぶしされることもなくなる。この結果、ドリル加工による層間剥離も防止される。
【０００８】
内層回路板に当接したプリプレグ層のガラス繊維織布基材が内層銅回路間の凹部形状に追随して変形すること、ならびに、外側のプリプレグ層に厚さ１００μｍ以上のガラス繊維織布基材を使用するにより、内層回路入り銅張り積層板の表面平滑性を向上させることができるが、さらに、内層回路板の絶縁基板を、ガラス繊維不織布基材プリプレグ層を加熱加圧成形して構成することにより、さらに表面平滑性を良好にすることができる。このような絶縁基板は、内層回路入り銅張り積層板の加熱加圧成形工程で軟化したとき、良好なクッション性を発揮するからである。
【０００９】
上記本発明に係る方法で製造した内層回路入り銅張り積層板の表面銅箔を所定の回路パターンにエッチング加工することにより、多層プリント回路板を製造する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は本発明に係る方法で内層回路入り銅張り積層板を製造するときの層構成を示したものである。内層回路板１は、その絶縁基板１１が、厚み０．６ｍｍのガラス繊維不織布基材を用いた熱硬化性樹脂プリプレグの層を加熱加圧成形して構成してある。内層銅回路１２の厚みは、１０５μｍである。
内層回路板１の両面それぞれ当接するプリプレグ層２には、厚み６０μｍのガラス繊維織布基材を使用する。プリプレグ層２は、前記ガラス繊維織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、樹脂含有量を６０質量％としたプリプレグ３枚からなっている。プリプレグ層２の外側に配置するプリプレグ層３には、厚み２００μｍのガラス繊維織布基材を使用する。プリプレグ層３は、前記ガラス繊維織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、樹脂含有量を４２質量％としたプリプレグ１枚からなっている。
プリプレグ層３の外側に厚さ１８μｍの銅箔４を配置し、これらを加熱加圧成形により一体化して、内層回路入り銅張り積層板とする。
【００１１】
上記発明の実施の形態において、内層回路板１の厚みは０．４〜０．６ｍｍが好ましい。内層回路入り銅張り積層板の加熱加圧成形時に、十分なクッション性を期待できるからである。
プリプレグ層２に使用する厚さ６０μｍ以下のガラス繊維織布基材は、径５μｍ以下のガラスフィラメントで基材を構成するのが好ましい。プリプレグにさらなる柔軟性を付与するために有利であり、内層銅回路間の凹部形状への追随性を良好にする。プリプレグ層２を構成するプリプレグの樹脂含有量は５０質量％以上が好ましく、内層銅回路間の深い凹部を樹脂で埋めるのに都合が良い。
プリプレグ層２の外側に配置するプリプレグ層３は、厚み１００μｍ以上のガラス繊維織布基材を使用することにより、内層銅回路間の凹部形状に追随してできるプリプレグ層２の凹凸を吸収し、内層回路入り銅張り積層板の表面を平滑にする。
プリプレグ層２、３に適用できる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリエステル樹脂などであり、その種類は特に限定しない。
【００１２】
図２は、本発明の他の実施の形態を示している。内層回路板１の絶縁基板１１を、ガラス繊維織布基材を用いた熱硬化性樹脂プリプレグの層を加熱加圧成形して構成してある。そのほかは、図１に基づいて説明した構成と同様である。
【００１３】
多層プリント回路板は、上記の内層回路入り銅張り積層板の表面銅箔を常法に従って所定の回路パターンにエッチング加工して製造する。
【００１４】
【実施例】
本発明に係る実施例を、以下従来例とともに説明する。
（エポキシ樹脂ワニスの調製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「エピコート１００１」，エポキシ当量：５００）９６質量部、硬化剤としてジシアンジアミド４質量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５質量部を樹脂固形分が６０質量％となるようにメチルエチルケトンに溶解し、以下の各例で用いるエポキシ樹脂ワニスを調製した。
（プリプレグＡの調製）
基準厚２００μｍのガラス繊維不織布基材（ガラス繊維径９μｍ，平均ガラス繊維長２０ｍｍ）を移送しながら、これに上記エポキシ樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥して樹脂含有量５０質量％のプリプレグＡを得た。
（プリプレグＢの調製）
基準厚６０μｍのガラス繊維織布基材（織り密度：縦糸６０本／２５ｍｍ，横糸４７本／２５ｍｍ，旭シュエーベル製「Ｇ１０８０」）を移送しながら、これに上記エポキシ樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥して樹脂含有量６０質量％のプリプレグＢを得た。
（プリプレグＣの調製）
基準厚２００μｍのガラス繊維織布基材（織り密度：縦糸４４本／２５ｍｍ，横糸３３本／２５ｍｍ，旭シュエーベル製「Ｇ７６２８」）を移送しながら、これに上記エポキシ樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥して樹脂含有量５０質量％のプリプレグＣを得た。
（プリプレグＤの調製）
基準厚２００μｍのガラス繊維織布基材（織り密度：縦糸４４本／２５ｍｍ，横糸３３本／２５ｍｍ，旭シュエーベル製「Ｇ７６２８」）を移送しながら、これに上記エポキシ樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥して樹脂含有量４０質量％のプリプレグＤを得た。
【００１５】
実施例１
プリプレグＡを３枚重ねたプリプレグ層の両側に１０５μｍ厚の銅箔を配置し、温度１７０℃、圧力４ＭＰａで９０分間加熱加圧成形して、両面銅張り積層板を得た。この両面銅張り積層板の銅箔を所定の回路パターンにエッチング加工して内層回路板１とした。内層銅回路１２は、幅３００μｍ、平行に配置した回路の間隔３００μｍとした。
上記内層回路板１と、プリプレグ層２としてプリプレグＢを３枚、プリプレグ層３としてプリプレグＣを１枚用いて、図１に基づいて説明した構成にて、プレス熱盤間に投入し、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで９０分間加熱加圧成形し、内層回路入り銅張り積層板を得た。
【００１６】
実施例２
プリプレグＤを３枚重ねたプリプレグ層の両側に１０５μｍ厚の銅箔を配置し、温度１７０℃、圧力４ＭＰａで９０分間加熱加圧成形して、両面銅張り積層板を得た。この両面銅張り積層板の銅箔を所定の回路パターンにエッチング加工して内層回路板１とした。内層銅回路１２は、幅３００μｍ、平行に配置した回路の間隔３００μｍとした。
上記内層回路板１と、プリプレグ層２としてプリプレグＢを３枚、プリプレグ層３としてプリプレグＣを１枚用いて、図２に基づいて説明した構成にて、プレス熱盤間に投入し、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで９０分間加熱加圧成形し、内層回路入り銅張り積層板を得た。
【００１７】
従来例１
実施例２で使用した内層回路板１を用い、図３に示す構成にて、プレス熱盤間に投入し、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで９０分間加熱加圧成形し、内層回路入り銅張り積層板を得た。すなわち、内層回路板１に当接するプリプレグ層５としてプリプレグＢを２枚重ね、その外側に厚さ１８μｍの銅箔４を配置する構成である。
【００１８】
以上の各例における内層回路入り銅張り積層板について、断面観察によるボイドの有無、表面粗さ（平均線からの最大山高さと最大谷深さの和）、ドリル加工時の層間剥離の有無について評価を行なった。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
2004140118.tif 000003
【００２０】
【発明の効果】
表１から明らかなように、本発明に係る方法によれば、内層回路板に厚い内層銅回路を配置した場合にも、ボイドの発生を抑え、表面粗さの小さい内層回路入り両面銅張り積層板を製造することができる。そして、ドリル加工をしたときに発生しやすい内層銅回路と絶縁層間の剥離も起こりにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施の形態を示す説明図である。
【図２】本発明に係る他の実施の形態を示す説明図である。
【図３】従来例の説明図である。
【符号の説明】
１は内層回路板
１１は絶縁基板
１２は内層銅回路
２はプリプレグ層
３はプリプレグ層
４は銅箔
５はプリプレグ層
【図１】
2004140118.tif 000004
【図２】
2004140118.tif 000005
【図３】
2004140118.tif 000006