(57)【要約】【課題】プラスチック回路基板と放熱板とを反りや変形の発生を防止して機械的に接合するコスト的に有利な放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】プラスチック回路基板１１の片面に金属製の放熱板１２を有する放熱型ＢＧＡパッケージ１０において、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が締め付け部材１４で接合されると共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２が鍔付ピン１５で接合されており、しかも、鍔付ピン１５は圧入され先端部が放熱板１２内に収納されて放熱板１２と圧接して接合されている。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック回路基板の片面に金属製の放熱板を有する放熱型ＢＧＡパッケージにおいて、
前記プラスチック回路基板と前記放熱板が締め付け部材で接合されると共に、前記プラスチック回路基板と前記放熱板が鍔付ピンで接合されており、しかも、該鍔付ピンは圧入され先端部が前記放熱板内に収納されて該放熱板と圧接して接合されていることを特徴とする放熱型ＢＧＡパッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の放熱型ＢＧＡパッケージにおいて、前記締め付け部材が、かしめ部材、リベット、ねじ、鳩目のうちいずれか１つ又はこれらの内の複数の組み合わせからなることを特徴とする放熱型ＢＧＡパッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の放熱型ＢＧＡパッケージにおいて、前記鍔付ピンのピン部の直径が前記放熱板に形成される前記ピン部を圧入するための孔径と実質的に同等、又は、若干大きいことを特徴とする放熱型ＢＧＡパッケージ。
【請求項４】
プラスチック回路基板の片面に金属製の放熱板を接合する放熱型ＢＧＡパッケージの製造方法において、
前記プラスチック回路基板と前記放熱板を締め付け部材で接合する工程と、
前記プラスチック回路基板と前記放熱板を連通する予め穿孔されている貫通孔に、前記プラスチック回路基板の貫通孔に鍔付ピンのピン部先端から挿入させ、次いで前記放熱板の貫通孔に圧入する工程と、
前記鍔付ピンのピン部の外周面と前記放熱板の貫通孔の壁面とで圧接される工程を有することを特徴とする放熱型ＢＧＡパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体素子を搭載するための放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法に係り、より詳細には、プラスチック回路基板の片面に金属製の放熱板を備える放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体素子の高集積化に伴い、半導体用パッケージに対する高密度化、高速化、多端子化等の要求は益々高まっており、その対応のためにＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプのパッケージが多く求められている。このＢＧＡパッケージは、片面に多数の半田ボールからなる接続端子を配列した表面実装タイプのパッケージである。更に、このＢＧＡパッケージは、最近の高性能化に伴う半導体素子の発熱量増大の問題に対処するためにプラスチック回路基板に放熱板を接着した放熱型ＢＧＡパッケージが開発されている。
【０００３】
図４に示すように、従来例の放熱型ＢＧＡパッケージ５０は、銅や銅合金等からなる放熱板５１のプラスチック回路基板５２との接合面に、接着強度を高めるための黒化処理と呼ばれる酸化処理法等で粗化処理が施されている。放熱板５１と、中央部に切り欠き空間５３を有するプラスチック回路基板５２をプリプレグや接着剤等の接合材５４を介して加熱、加圧して接着する場合には、半導体素子の搭載部となるキャビティ部５５を設けることができる。この接着においては、プラスチック回路基板５２と接合材５４との接合面は、親和性があり、強固に接合されるが、放熱板５１と接合材５４との接合面は、上記の粗化処理によって、接合材５４のアンカー効果を引き出し、機械的な接着強度を高めることで接合されている。なお、従来例の放熱型ＢＧＡパッケージ５０には、プラスチック回路基板５２と平面視して実質的に同等の外形寸法の銅や、銅合金からなる銅板の両面に、黒化処理の酸化処理法等で粗化処理が施され、銅板を放熱板５１とプラスチック回路基板５２との間にプリプレグや接着剤等の接合材５４を介して配設して、加熱、加圧して接着することで作製するものもある。
【０００４】
しかしながら、これらの放熱型ＢＧＡパッケージ５０では、接合材５４の部分に閉じ込められる空隙や接合材５４の厚みバラツキにより、接着強度の低下が発生する場合がある。また、接合材５４を加熱、加圧して接合するので、キャビティ部に接合材５４が流れ込むことがあり、歩留の低下をきたしている。更には、プラスチック回路基板５２に形成されたスルーホール内に充填されたソルダーレジスト膜の形成時の樹脂材や、接合材５４に入り込んだ水分が半田リフロー等の加熱によって放熱板５１との間で逃げ場を失い、気化膨張して放熱型ＢＧＡパッケージ５０を破壊する場合がある。
【０００５】
そこで、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、放熱板５１とプラスチック回路基板５２との間を、かしめ部材５６を折り曲げてのかしめ、金属ピン５７によるリベット締めや、鳩目ピン５７ａでの鳩目締め、又はねじ５８とナット５９の締め付けによって、機械的に接合する放熱型ＢＧＡパッケージ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄあるいは、これらの方法を組み合わせて接合する放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法の開発が進められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来の放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法には、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）プラスチック回路基板と放熱板を締め付け部材で接合するだけでは、半導体素子を搭載する場合や、放熱型ＢＧＡパッケージをボードに取り付ける時の熱負荷によって、プラスチック回路基板に反りが発生し、プラスチック回路基板と放熱板の接合外周端部や、キャビティ部周縁部に隙間が発生する場合がある。これによって、プラスチック回路基板の平坦性が悪くなり、ボンディングワイヤを接続するためのコプラナリティが確保できなくなって、ワイヤボンドの接続信頼性が低下する問題が発生している。
（２）全ての場所に締め付け部材を用いて機械的に接合するのは、かしめたり、締め付けたりすることでプラスチック回路基板に塑性変形が発生しやすくなる。また、かしめ部材や、リベットや、金属ピンや、鳩目ピンや、ねじ等の先端が放熱板表面から飛び出していると、ワイヤボンドや気密封止時の治具への載置に対して安定性を欠き作業性が悪くなったり、特別な治具が必要となって汎用性が低くなるので実装のためのコストが高くなっている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、プラスチック回路基板と放熱板とを反りや変形の発生を防止して機械的に接合するコスト的に有利な放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係る放熱型ＢＧＡパッケージは、プラスチック回路基板の片面に金属製の放熱板を有する放熱型ＢＧＡパッケージにおいて、プラスチック回路基板と放熱板が締め付け部材で接合されると共に、プラスチック回路基板と放熱板が鍔付ピンで接合されており、しかも、鍔付ピンは圧入され先端部が放熱板内に収納されて放熱板と圧接して接合されている。これにより、鍔付ピンの鍔部と、鍔付ピンのピン部と圧接する放熱板とでプラスチック回路基板に反りや、変形を発生させることなく放熱板と接合させることができるので、プラスチック回路基板と放熱板との間に隙間を発生させることなく接合でき、プラスチック回路基板のコプラナリティを確保して、安定した信頼性の高いワイヤボンドを行うことができる。また、必要以上に機械的な応力のかからない接合であり、汎用性のある治具を用いて実装できるので、実装するためのコストを低く抑えることができる。
【０００８】
ここで、放熱型ＢＧＡパッケージは、締め付け部材が、かしめ部材、リベット、ねじ、鳩目のうちいずれか１つ又はこれらの内の複数の組み合わせからなるのがよい。これにより、プラスチック回路基板と放熱板を機械的に強固に接合することができる。
【０００９】
また、放熱型ＢＧＡパッケージは、鍔付ピンのピン部の直径が放熱板に形成されるピン部を圧入するための孔径と実質的に同等、又は、若干大きいのがよい。これにより、鍔付ピンを放熱板に強固に圧接することができる。
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る放熱型ＢＧＡパッケージの製造方法は、プラスチック回路基板の片面に金属製の放熱板を接合する放熱型ＢＧＡパッケージの製造方法において、プラスチック回路基板と放熱板を締め付け部材で接合する工程と、プラスチック回路基板と放熱板を連通する予め穿孔されている貫通孔に、プラスチック回路基板の貫通孔に鍔付ピンのピン部先端から挿入させ、次いで放熱板の貫通孔に圧入する工程と、鍔付ピンのピン部の外周面と放熱板の貫通孔の壁面とで圧接される工程を有する。これにより、プラスチック回路基板を鍔付ピンの鍔部と放熱板とで挟み込んで、プラスチック回路基板と放熱板を強固に接合することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る放熱型ＢＧＡパッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の放熱型ＢＧＡパッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線断面図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の変形例の放熱型ＢＧＡパッケージの平面図、Ｃ−Ｃ’線断面図である。
【００１２】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る放熱型ＢＧＡパッケージ１０は、プラスチック回路基板１１と、Ｃｕ板等からなる金属製の放熱板１２の中心部寄りの所定の位置に、重ね合わせると連通する１又は複数（本実施の形態では４箇所）の挿通孔１３、１３ａが設けられている。この挿通孔１３、１３ａには、金属ピンや、鳩目ピン、又はねじが挿入され、金属ピンや、鳩目ピンの端部を外側方向に押し曲げたりするかしめや、鳩目締めしたり、リベット打ちして端部を押し広げるリベット締めしたり、ねじとナットで締め付けしたり等を行うことができる締め付け部材１４で機械的に締め付けて、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を接合している。
【００１３】
そして、締め付け部材１４での締め付けと共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２は、例えば、中心部に空洞のない無空ピンからなり、一方の端部に鍔部１６を有し、鍔部１６以外がピン部１７からなる鍔付ピン１５で接合されている。この鍔付ピン１５は、プラスチック回路基板１１と放熱板１２の外周端部のそれぞれの所定位置に予め設けられている貫通孔１８、１８ａに圧入され、ピン部１７の先端部が放熱板１２の貫通孔１８ａ内に収納され、放熱板１２と圧接して接合されている。鍔部１６と、ピン部１７の先端部の放熱板１２との圧接との締め付けによって、プラスチック回路基板１１を放熱板１２に強固に接合させることができる。この放熱型ＢＧＡパッケージ１０は、プラスチック回路基板１１の中央部に形成された切り欠き部１９と、放熱板１２の露出面とによって形成される半導体素子を搭載するためのキャビティ部２０寄りに締め付け部材１４で、外周端部側に鍔付ピン１５でプラスチック回路基板１１と放熱板１２を接合するので、全体を強固に接合することができる。
【００１４】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る変形例の放熱型ＢＧＡパッケージ１０ａは、プラスチック回路基板１１と、Ｃｕ板等からなる金属製の放熱板１２の外周端部側の所定の位置にそれぞれ設けられ、重ね合わせると連通する挿通孔１３、１３ａが設けられている。この挿通孔１３、１３ａには、金属ピンや、鳩目ピン、又はねじが挿入され、金属ピンや、鳩目ピンの端部を外側方向に押し曲げたりするかしめや、鳩目締めしたり、リベット打ちして端部を押し広げるリベット締めしたり、ねじとナットで締め付けしたり等を行うことができる締め付け部材１４で機械的に締め付けて、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を接合している。
【００１５】
そして、締め付け部材１４での締め付けと共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２は、例えば、中心部に空洞のない無空ピンからなり、一方の端部に鍔部１６を有し、鍔部１６以外がピン部１７からなる鍔付ピン１５で接合されている。この鍔付ピン１５は、プラスチック回路基板１１と放熱板１２で形成するキャビティ部２０寄りの、プラスチック回路基板１１と放熱板１２のそれぞれの所定位置に予め設けられている貫通孔１８、１８ａに圧入され、ピン部１７の先端部が放熱板１２の貫通孔１８ａ内に収納され、放熱板１２と圧接して接合されている。鍔部１６と、ピン部１７の先端部の放熱板１２との圧接での締め付けによって、プラスチック回路基板１１を放熱板１２に強固に接合させることができる。この放熱型ＢＧＡパッケージ１０ａは、プラスチック回路基板１１の中央部に形成された切り欠き部１９と、放熱板１２の露出面とによって形成される半導体素子を搭載するためのキャビティ部２０寄りに鍔付ピン１５で、外周端部側に締め付け部材１４でプラスチック回路基板１１と放熱板１２を接合するので、全体を強固に接合することができる。
【００１６】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の変形例の放熱型ＢＧＡパッケージ１０ｂは、プラスチック回路基板１１と、Ｃｕ板等からなる金属製の放熱板１２が重ね合わされ、外周縁部の複数（本実施の形態では８箇所）の所定の位置にかしめ部材でプラスチック回路基板１１と放熱板１２を挟み込んでかしめて締め付けしたり等を行うことができる締め付け部材１４ａで機械的に締め付けて、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を接合している。
【００１７】
そして、締め付け部材１４ａでの締め付けと共に、プラスチック回路基板１１と放熱板１２は、例えば、中心部に空洞のない無空ピンからなり、一方の端部に鍔部１６を有し、鍔部１６以外がピン部１７からなる鍔付ピン１５で接合されている。この鍔付ピン１５は、プラスチック回路基板１１と放熱板１２の、例えば、外周端部のそれぞれの所定位置に予め設けられている貫通孔１８、１８ａに圧入され、ピン部１７の先端部が放熱板１２の貫通孔１８ａ内に収納され、放熱板１２と圧接して接合されている。鍔部１６と、ピン部１７の先端部の放熱板１２との圧接との締め付けによって、プラスチック回路基板１１を放熱板１２に強固に接合させることができる。この放熱型ＢＧＡパッケージ１０ｂは、外周縁部でかしめ部材で締め付ける締め付け部材１４ａと、プラスチック回路基板１１の中央部に形成された切り欠き部１９と放熱板１２の露出面とによって形成される半導体素子を搭載するためのキャビティ部２０寄りに設けた鍔付ピン１５とで、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を接合するので、全体を強固に接合することができる。
【００１８】
なお、鍔付ピン１５は、その数が限定されるものではなく１又は複数であってもよい。また、設置される位置は、外周端部及びキャビティ部２０寄りの両方にあってもよく、あるいは、外周端部とキャビティ部寄りの中間部分にあってもよく、特に限定されるものではない。
【００１９】
上記の放熱型ＢＧＡパッケージ１０、１０ａ、１０ｂに用いられる締め付け部材１４、１４ａは、かしめ部材、リベット、ねじ、鳩目のうちのいずれか１つ又はこれらの内の複数の組合せからなるのがよい。例えば、締め付け部材１４ａがかしめ部材からなる場合には、このかしめ部材でプラスチック回路基板１１と放熱板１２を挟み込んで接合することができる。また、締め付け部材１４がリベットからなる場合には、鍔付リベットの鍔部と反対の端面を叩く、あるいは柱状リベットの両端面を叩いて押し広げることでリベット締めができる。また、締め付け部材１４がねじからなる場合には、ナットを用いて締め付けることができる。更に、締め付け部材１４が鳩目からなる場合には、鍔付鳩目ピンの鍔部と反対の端面を押し広げる、あるいは柱状鳩目ピンの両端面を押し広げることで鳩目締めができる。いずれの締め付け部材１４、１４ａ、あるいはこれらの複数の組み合わせであっても、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を強固に接合させることができる。
【００２０】
上記の放熱型ＢＧＡパッケージ１０、１０ａ、１０ｂに用いられる鍔付ピン１５は、ピン部１７の直径が放熱板１２に形成されるピン部１７を圧入するための貫通孔１８ａの孔径と実質的に同等、又は、若干大きいのがよい。鍔付ピン１５のピンと放熱板１２の孔との間に殆どクリアランスがなく圧入させて接合できるので、強固に接合して固定することができる。なお、鍔付ピン１５と放熱板１２の金属材料の硬度には、特別に差を設けなければならないということではないが、差を設けることで圧入が行いやすくなるので、若干差を設けることが好ましい。また、プラスチック回路基板１１の貫通孔１８の孔径は、特に限定するものではないが、鍔付ピン１５が挿入された時に塑性変形が起こらないように、ピン部１７の直径と実質的に同等、又は、若干大きめであるのが好ましい。
【００２１】
次に、本発明の一実施の形態に係る放熱型ＢＧＡパッケージ１０、１０ａ、１０ｂ（以下１０で代表して示す）の製造方法について説明する。
放熱型ＢＧＡパッケージ１０を形成するための、プラスチック回路基板１１は、例えば、ＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）や、エポキシ樹脂等の高耐熱性、誘電特性、絶縁特性、加工性等に優れた樹脂からなるコア材の表面に、銅箔を接合して基材として用いている。そして、銅箔や、銅めっき等で形成された銅層にフォトリソグラフィ法やエッチング等で導体配線の回路パターンを形成する単層、又は単層を積層して多層とし、中央部に打ち抜き加工や、ルーター加工等によって切り欠き部１９を形成してプラスチック回路基板１１を形成している。更に、このプラスチック回路基板１１には、締め付け部材１４を挿入させるための挿通孔１３と、鍔付ピン１５を挿入させるための貫通孔１８をドリル加工や、レーザー加工等で穿孔して形成する。なお、かしめ部材からなる締め付け部材１４ａが使用される場合には、挿通孔１３を穿孔する必要はない。
【００２２】
一方、プラスチック回路基板１１と接合する金属製の放熱板１２は、例えば、銅板、銅合金板等の放熱性に優れた金属板により形成され、プラスチック回路基板１１と接合する面の反対面に、Ｎｉめっき等により酸化防止処置（耐酸化性処理）を施す。プラスチック回路基板１１と接合する面には、キャビティ部２０の底部の面を、半導体素子を接合するのに用いられるＡｇペーストや、封止樹脂との密着性をよくするために、黒化処理等の化学処理による酸化銅層を形成するのがよい。そして、放熱板１２には、締め付け部材１４を挿入させるための挿通孔１３ａと、鍔付ピン１５を挿入させるための貫通孔１８ａをドリル加工や、レーザー加工等でプラスチック回路基板１１に形成した挿通孔１３及び貫通孔１８と実質的に同じ位置になるように穿孔して形成する。
【００２３】
なお、放熱板１２には、プラスチック回路基板１１と接合する面の反対面に、締め付け部材１４の鍔部、又は、かしめる時の押し広げた部分が収納できるようにザグリ部を切削加工等で形成するのがよい。また、かしめ部材からなる締め付け部材１４ａが使用される場合には、挿通孔１３ａを穿孔する必要はない。
【００２４】
プラスチック回路基板１１及び放熱板１２に形成したそれぞれの挿通孔１３、１３ａや、貫通孔１８、１８ａに挿入するための締め付け部材１４や、鍔付ピン１５は、例えば、銅合金や、ステンレス等の耐蝕性に富む金属を基材とし、円柱体や、筒体等の形状に形成されている。円柱体や、筒体等の一方の端部には、円柱体や、筒体等の外径より大きい鍔部を圧延加工や、切削加工等で形成するのがよい。
【００２５】
次いで、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を重ね合わせ、それぞれの挿通孔１３、１３ａに、リベット、ねじ、鳩目等からなる締め付け部材１４を連通させて挿入する。そして、例えば、一方の端部に鍔部を有する締め付け部材１４の場合には、他方の端部を中心部から外側に押し広げてかしめることによって、プラスチック回路基板１１と放熱板１２の接合する。また、鍔部を有さない締め付け部材１４の場合には、両方の端部を中心部から外側に押し広げてかしめることで、放熱板１１とプラスチック回路基板１２の接合する。また、かしめ部材からなる締め付け部材１４ａを用いる場合には、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を重ね合わせ、プラスチック回路基板１１と放熱板１２の外周縁部で締め付け部材１４ａで挟み込むようにして締め付けて接合する。なお、放熱板１２の下面にザグリ部を形成した場合には、締め付け部材１４の鍔部、又は、端部をかしめた時の押し広げた部分を収納できるので、半導体素子を実装するときにパッケージ自体の傾きを防止できる。また、半導体素子からの発熱を放熱させるための放熱フィンを容易に取り付けることができる。
【００２６】
次いで、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を連通するそれぞれの貫通孔１８、１８ａには、プラスチック回路基板１１の貫通孔１８側から鍔付ピン１５のピン部１７の先端を挿入させる。そして、更に、鍔付ピン１５を挿入させ、放熱板１２の貫通孔１８ａにピン部１７の先端部を圧入させる。鍔付ピン１５は、ピン部１７の先端部の外周面と放熱板１２の貫通孔１８ａの壁面とで圧接される。これにより、鍔付ピン１５の鍔部１６と、ピン部１７の先端部で圧接する放熱板１２とでプラスチック回路基板１１を挟み込むので、プラスチック回路基板１１と放熱板１２を強固に接合することができる。
【００２７】
【発明の効果】
請求項１とこれに従属する請求項２又は３記載の放熱型ＢＧＡパッケージは、プラスチック回路基板と放熱板が締め付け部材で接合されると共に、プラスチック回路基板と放熱板が鍔付ピンで接合されており、しかも、鍔付ピンは圧入され先端部が放熱板内に収納されて放熱板と圧接して接合されているので、鍔付ピンの鍔部と、ピン部で圧接する放熱板とでプラスチック回路基板に反りや、変形を発生させることなく放熱板と接合させることができ、プラスチック回路基板と放熱板との間に隙間を発生がなく、プラスチック回路基板のコプラナリティが確保でき、安定した信頼性の高いワイヤボンドを行うことができる。また、必要以上に機械的な応力のかからない接合であり、汎用性のある治具を用いて実装できるので、実装するためのコストを低く抑えることができる。
【００２８】
特に、請求項２記載の放熱型ＢＧＡパッケージは、締め付け部材が、かしめ部材、リベット、ねじ、鳩目のうちいずれか１つ又はこれらの内の複数の組み合わせからなるので、プラスチック回路基板と放熱板を容易に強固に接合することができる。
【００２９】
また、請求項３記載の放熱型ＢＧＡパッケージは、鍔付ピンのピン部の直径が放熱板に形成されるピン部を圧入するための孔径と実質的に同等、又は、若干大きいので、鍔付ピンを放熱板に強固に圧接することができる。
【００３０】
請求項４記載の放熱型ＢＧＡパッケージの製造方法は、プラスチック回路基板と放熱板を締め付け部材で接合する工程と、プラスチック回路基板と放熱板を連通する予め穿孔されている貫通孔に、プラスチック回路基板の貫通孔に鍔付ピンのピン部先端から挿入させ、次いで放熱板の貫通孔に圧入する工程と、鍔付ピンのピン部の外周面と放熱板の貫通孔の壁面とで圧接される工程を有するので、プラスチック回路基板を鍔付ピンの鍔部と放熱板とで挟み込んで、プラスチック回路基板と放熱板を強固に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る放熱型ＢＧＡパッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の放熱型ＢＧＡパッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の変形例の放熱型ＢＧＡパッケージの平面図、Ｃ−Ｃ’線断面図である。
【図４】従来の放熱型ＢＧＡパッケージの縦断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ他の従来の放熱型ＢＧＡパッケージの平面図、縦断面図である。
【符号の説明】
１０、１０ａ、１０ｂ：放熱型ＢＧＡパッケージ、１１：プラスチック回路基板、１２：放熱板、１３、１３ａ：挿通孔、１４、１４ａ：締め付け部材、１５：鍔付ピン、１６：鍔部、１７：ピン部、１８、１８ａ：貫通孔、１９：切り欠き部、２０：キャビティ部
【図１】
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【図２】
2004063830.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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