(57)【要約】【課題】貫通導体間の短絡が発生せず、貫通導体の抵抗値が部分的に高くなることがない配線基板の製造方法。【解決手段】耐熱性樹脂から成る転写用シート基材１に接着剤を介して金属箔から成る配線導体２を被着した転写用シート３と、耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグ６と、熱硬化性樹脂３０〜７０質量％および無機フィラー３０〜７０質量％から成り、厚みがプリプレグ６の厚みの５〜３０％である薄膜フィルム５が一主面に形成された、プリプレグ６の上下面に被着される保護フィルム４とを用意する工程と、プリプレグ６の上下面に薄膜フィルム５を被着させ、上下面に保護フィルム４が被着した、プリプレグ６および５薄膜フィルムから成る絶縁シート７を得る工程と、保護フィルム４が被着した絶縁シート７を加熱加圧して表面を平坦化する工程とを順次行なうことを特徴とする製造方法。【選択図】　図１
2004063917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートと、耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグと、熱硬化性樹脂３０〜７０質量％および無機フィラー３０〜７０質量％から成り、厚みが前記プリプレグの厚みの５〜３０％である薄膜フィルムが一主面に形成された、前記プリプレグの上下面に被着される保護フィルムとを用意する工程と、
前記プリプレグの上下面に前記薄膜フィルムを前記プリプレグ側にして前記保護フィルムを被着させ、上下面に前記保護フィルムが被着した、前記プリプレグおよび前記薄膜フィルムから成る絶縁シートを得る工程と、
前記保護フィルムが被着した前記絶縁シートを加熱加圧して該絶縁シートの表面を平坦化する工程と、
前記保護フィルムが被着した前記絶縁シートにレーザ光の照射により前記保護フィルムおよび前記絶縁シートを貫通する貫通孔を穿孔する工程と、
該貫通孔内に導電性粉末と未硬化の熱硬化性樹脂とから成る導体ペーストを充填して貫通導体を形成する工程と、
前記絶縁シートから前記保護フィルムを剥離した後、前記配線導体と前記貫通導体とを接合するように前記絶縁シートの表面に前記転写用シートを積層して熱圧着した後、前記配線導体が転写された前記絶縁シートから前記転写用シート基材を剥離する工程と、
前記配線導体が転写された前記絶縁シートの複数枚を上下の前記配線導体を前記貫通導体で接合するように積層し加熱加圧して前記絶縁シートおよび前記導体ペースト中の熱硬化性樹脂を熱硬化する工程と
を順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するための配線基板の製造方法に関し、特に、貫通孔を均一な孔径に穿孔でき、配線導体と貫通導体との接続信頼性に優れた配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来、プリント基板は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸させるとともに硬化させて成る絶縁層の上下面に銅箔を被着した後、銅箔をエッチングして微細な配線導体を形成し、しかる後、耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグを介して配線導体を形成した複数の絶縁層を積層・硬化し、さらに、積層・硬化した絶縁層の所望位置にマイクロドリルにより貫通孔を形成し、その貫通孔の内壁に銅めっき膜を付着させて貫通導体を形成し、この貫通導体により上下に位置する各配線導体間を電気的に接続することにより製作されている。
【０００３】
しかしながら、上記のプリント基板は、絶縁層の積層数が増加するとともに貫通導体の数も増加し、配線導体に必要なスペースが確保できなくなり、その結果、電子部品の軽薄短小化にともなう配線基板の多層化、配線導体の微細化の要求に答えられないという問題点を有していた。
【０００４】
このような問題点を解決するために、本出願人は、特開平１０−２７９５９号公報において、各絶縁層の貫通導体を貫通孔中に導電性粉末および未硬化の熱硬化性樹脂を含む導体ペースト等を充填して形成するとともにこの貫通導体の上に配線導体を被着し、これらの貫通導体・配線導体が被着形成された絶縁層を複数積層して配線基板を製造する方法を提案した。
【０００５】
この製造方法は、耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートと、耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成り、その上下面に保護フィルムを被着させたプリプレグとを用意する工程と、保護フィルムを被着したプリプレグにレーザ光の照射により保護フィルムおよびプリプレグを貫通する貫通孔を穿孔する工程と、この貫通孔内に導電性粉末と未硬化の熱硬化性樹脂とから成る導体ペーストを充填して貫通導体を形成する工程と、プリプレグから保護フィルムを剥離した後、配線導体と貫通導体とを接合するように絶縁シートの表面に転写用シートを積層して熱圧着した後、配線導体が転写されたプリプレグから転写用シート基材を剥離する工程と、配線導体が転写されたプリプレグの複数枚を上下の配線導体を貫通導体で接合するように積層し加熱加圧してプリプレグおよび導体ペースト中の熱硬化性樹脂を熱硬化する工程とを順次行なうことにより配線基板を製造する方法である。
【０００６】
この製造方法によれば、従来の貫通孔の内壁に銅めっき膜を形成して配線導体間を接続する方法に比較して、貫通導体の径を小さくできるとともに貫通導体の形成位置を自由に設計できることから、高密度の配線導体の形成が可能であり、また、各プリプレグを積層して一括して硬化させることが可能となるために、工程数が少ない等の利点を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の配線基板の製造方法では、上下面に保護フィルムを被着したプリプレグに、レーザ光の照射により貫通孔を穿孔する工程で、プリプレグは耐熱性繊維の網目構造により熱硬化性樹脂の密な部分と粗な部分とが存在し不均一な状態であり、これらにレーザ光の照射により貫通孔を穿孔した場合、貫通孔の開口径や内部径が熱硬化性樹脂の粗な部分では小さく、熱硬化性樹脂の密な部分では大きくなり、均一な開口径や内部径の貫通孔が加工できず、そのため、貫通孔に導体ペーストを充填する時に開口径や内部径の小さな貫通孔では充填不足が生じやすく、硬化後の貫通導体の抵抗値が部分的に高くなってしまうという問題点を有していた。
【０００８】
また、プリプレグが耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成ることから、その表面の平坦性が悪く、絶縁シートと保護フィルムとの間に隙間が生じ、この隙間に、貫通孔内に導体ペーストを充填して貫通導体を形成する際に導電ペーストが浸入し、隣接する貫通導体間を短絡させてしまうという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、貫通導体の抵抗値が部分的に高くなることがない接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の製造方法は、耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートと、耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグと、熱硬化性樹脂３０〜７０質量％および無機フィラー３０〜７０質量％から成り、厚みが前記プリプレグの厚みの５〜３０％である薄膜フィルムが一主面に形成された、前記プリプレグの上下面に被着される保護フィルムとを用意する工程と、前記プリプレグの上下面に前記薄膜フィルムを被着させ、上下面に前記保護フィルムが被着した、前記プリプレグおよび前記薄膜フィルムから成る絶縁シート得る工程と、前記保護フィルムが被着した前記絶縁シートを加熱加圧してこの絶縁シートの表面を平坦化する工程と、前記保護フィルムが被着した前記絶縁シートにレーザ光の照射により前記保護フィルムおよび前記絶縁シートを貫通する貫通孔を穿孔する工程と、この貫通孔内に導電性粉末と未硬化の熱硬化性樹脂とから成る導体ペーストを充填して貫通導体を形成する工程と、前記絶縁シートから前記保護フィルムを剥離した後、前記配線導体と前記貫通導体とを接合するように前記絶縁シートの表面に前記転写用シートを積層して熱圧着した後、前記配線導体が転写された前記絶縁シートから前記転写用シート基材を剥離する工程と、前記配線導体が転写された前記絶縁シートの複数枚を上下の前記配線導体を前記貫通導体で接合するように積層し加熱加圧して前記絶縁シートおよび前記導体ペースト中の熱硬化性樹脂を熱硬化する工程とを順次行なうことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁シートを耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグとその上下面に被着した、厚みがプリプレグの厚みの５〜３０％であり、熱硬化性樹脂３０〜７０質量％および無機フィラー３０〜７０質量％から成る薄膜フィルムとから成るものとし、絶縁シートを加熱・加圧して平坦化することから、プリプレグの耐熱性繊維の網目の粗な部分に、薄膜フィルムが含有する無機フィラーが均一に押し込まれることにより、断面構造において熱硬化性樹脂の粗密差のない絶縁シートが得られ、貫通孔の開口径や内部径が均一になり、その結果、貫通孔に導体ペーストを均一に充填でき、貫通導体の抵抗値が部分的に高くなることなく、接続信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板の製造方法を、図１に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面図であり、これらの図において、１は転写用シート基材、２は配線導体、３は転写用シート、４は保護フィルム、５は薄膜フィルム、６はプリプレグ、７はプリプレグ６の上下面に薄膜フィルム５を被着して成る絶縁シート、８は貫通孔、９は貫通導体、１０は絶縁層である。
【００１３】
まず、図１（ａ）に示すように、耐熱性樹脂から成る転写用シート基材１に金属箔から成る配線導体２を被着して成る転写用シート３と、耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグ６と、熱硬化性樹脂および３０〜７０質量％の無機フィラーから成り、厚みがプリプレグ６の厚みの５〜３０％である薄膜フィルム５が一主面に形成された、プリプレグ６の上下面に被着される保護フィルムとを用意する。
【００１４】
転写用シート基材１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の耐熱性樹脂が用いられ、金属箔をエッチングして配線導体２を形成する際の支持体、および配線導体２を絶縁シート７に転写する際の支持体としての機能を有する。その厚みは２０〜５０μｍが好ましく、厚みが２０μｍ未満であると剛性が低下し金属箔をエッチングする際に配線導体２が変形し易くなる傾向にあり、５０μｍを超えると柔軟性が低下し絶縁シート５から剥離し難くなる傾向にある。従って、転写用シート基材１の厚みは２０〜５０μｍが好ましい。
【００１５】
また、配線導体２は、例えば金・銀・銅・アルミニウムの少なくとも１種を含む低抵抗金属の電解金属箔から成り、その厚みは１〜３５μｍが好ましく、さらには５〜１８μｍが好ましい。配線導体２の厚みが１μｍ未満であると配線導体２の抵抗値が大きなものとなる傾向があり、また、３５μｍを超えると積層・熱圧着時に絶縁シート５への配線導体２の埋め込み量が多くなり、絶縁シート５の歪みが大きくなり熱硬化性樹脂の硬化後に基板が変形を起こしやすくなる傾向がある。従って、配線導体２の厚みは１〜３５μｍが好ましい。
【００１６】
このような転写用シート３は、例えば厚みが２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂から成る転写シート基材１の一方の主面全面に接着材を介して厚みが１２μｍ程度の銅やアルミニウムから成る金属箔を剥離可能に接着した後、金属箔上にフィルム状感光性レジストを被着するとともにこのレジストを露光・現像して配線導体２のパターンに対応するパターンのエッチングマスクを形成し、しかる後、塩化第二鉄溶液中に浸漬して金属箔の非パターン部をエッチング除去し、最後に、感光性レジストを剥離除去することにより配線導体２を形成することにより製作される。
【００１７】
他方、プリプレグ６は、配線基板における絶縁層１０となるものであり、その厚みは５０〜２００μｍが好ましく、厚みが５０μｍ未満であると絶縁性が低下する傾向があり、２００μｍを超えると配線基板を軽量化できなくなる傾向がある。従って、プリプレグ６の厚みは５０〜２００μｍが好ましい。
【００１８】
このようなプリプレグ６は、ガラスクロスやアラミド繊維等の耐熱性繊維にエポキシ樹脂や変性ポリフェニレン樹脂等から成る熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化させたものから成り、その表面は配線導体２を埋入可能な程度の可塑性を備えている。
【００１９】
また、保護フィルム４は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性樹脂が用いられ、後述する貫通孔８を穿設する際のレーザから照射塵がプリプレグ６に薄膜フィルム５を積層したに絶縁シート７に付着するのを防止する機能がある。その厚みは１０〜３０μｍが好ましく、厚みが１０μｍ未満であると後述するレーザ光で貫通孔８を形成する際に、レーザの熱で貫通孔８の開口周辺部の保護フィルム４が変形し、貫通孔８に導体ペーストを良好に充填できなくなる傾向にあり、３０μｍを超えると柔軟性が低下し薄膜フィルム５から剥離し難くなる傾向にある。従って、保護フィルム４の厚みは１０〜３０μｍが好ましい。なお、保護フィルム４は、後述するプリプレグ６および薄膜フィルム５から成る絶縁シート７を、保護フィルム４が被着した状態で加熱加圧して絶縁シート７の表面を平坦化することから、その表面が平坦であることが重要である。
【００２０】
また、薄膜フィルム５は、プリプレグ６に用いるエポキシ樹脂や変性ポリフェニレン樹脂等から成る熱硬化性樹脂３０〜７０質量％に無機フィラー３０〜７０質量％を加えて混練しスラリー状にして、これをドクターブレードやリップダイス等の成形機を用いて保護フィルム４上に塗布することにより、厚みがプリプレグ６の厚みに対し５〜３０％に成形されている。
【００２１】
なお、熱硬化性樹脂に対して無機フィラーの含有量が３０質量％未満になると、無機フィラーの含有量が不足し、プリプレグ６の上下面に薄膜フィルム５を積層して絶縁シート７とした際にプリプレグ６の耐熱性繊維の粗な部分に無機フィラーが十分に充填されず、得られた絶縁シート７表面の平坦性が一般に要求される５μｍより大きくなり、保護フィルム４と絶縁シート７との間に空隙が発生し、貫通孔８に導体ペーストを充填して貫通導体９を形成する際に、隙間に導体ペーストが毛細管現象で流れ込み隣接する貫通導体９間で短絡が生じ易くなる傾向がある。また、７０質量％を超えるとレーザによる貫通孔８の穿孔性が悪く、貫通孔８の開口径が小さくなり、貫通孔８に貫通導体９となる導体ペーストを充填することが困難となる傾向がある。従って、無機フィラーの含有率は３０〜７０質量％が好ましい。
【００２２】
また、薄膜フィルム５の厚みがプリプレグ６の厚みの５％未満になると、薄膜フィルム５の厚みが薄過ぎて、プリプレグ６表面の凹凸部を十分に平坦化することが出来ず得られた絶縁シート７表面の平坦性が一般に要求される５μｍより大きくなり、保護フィルム４と絶縁シート７との間に空隙が発生し、貫通孔８に導体ペーストを充填して貫通導体９を形成する際に、隙間に導体ペーストが毛細管現象で流れ込み隣接する貫通導体９間で短絡が生じ易くなる傾向がある。さらに、３０％を超えると、絶縁シート７の全体厚みが厚くなりレーザで貫通孔８を穿孔した際に貫通孔８のレーザとは反対側の開口径が小さくなり、貫通導体９の抵抗が上昇する傾向にある。従って、薄膜フィルム５の厚みはプリプレグ６の厚みに対し５〜３０％が好ましい。
【００２３】
次に、図１（ｂ）に断面図で示すように、プリプレグ６の上下面に薄膜フィルム５を被着させ、上下面に保護フィルム４が被着した、プリプレグ６および薄膜フィルム５から成る絶縁シート７を得る。
【００２４】
次に、図１（ｃ）に断面図で示すように、保護フィルム４が被着した絶縁シート７を加熱加圧して表面を平坦化する。絶縁シート７を平坦化するには、熱プレス機を用い温度が１００〜１５０℃の条件で、１〜５分間で絶縁シート７をプレスすれば良い。このとき触針式表面粗さ計で絶縁シート７の表面の算術平均粗さを測定した結果、その値は１〜５μｍとなった。絶縁シート７を加熱加圧して表面を平坦化することにより、絶縁シートが含有する熱硬化性樹脂の分布が均一となり、絶縁シート７にレーザで貫通孔８を穿孔する際に、開口径や内部径が耐熱性繊維の粗密に関係なく均一な貫通孔８が加工でき、貫通孔８に導体ペーストを均一に充填することができ、貫通導体９の抵抗値が部分的に高くなったりすることない。また、保護フィルム４および薄膜フィルム５を同時に被着させることができ工程の簡略化が可能となり、さらに絶縁シート７の表面は耐熱性繊維の網目などによる数十μｍの凹凸に薄膜フィルム５が良好に追従するとともに保護フィルム４と絶縁シート７との接着が安定することから、絶縁シート７と保護フィルム４との間に導体ペーストが浸入することはなく、隣接した貫通導体８間で短絡することのない接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００２５】
次に、図１（ｄ）に断面図で示すように、保護フィルム４を被着した絶縁シート７にレーザ光の照射により貫通孔８を穿孔する。このような貫通孔８は、保護フィルム４が被着した絶縁シート７に従来周知の炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザなどを用いることにより形成される。貫通孔８の径は３０〜２００μｍであることが好ましく、径が３０μｍより小さいと導体ペーストが良好に充填されず貫通導体９の電気抵抗が大きくなってしまう傾向があり、２００μｍより大きいと高密度配線ができなくなる傾向にある。従って、貫通孔８の径は３０〜２００μｍであることが好ましい。
【００２６】
次に、図１（ｅ）に断面図で示すように、貫通孔８内に導電性粉末と未硬化の熱硬化性樹脂とから成る導体ペーストを充填して貫通導体９を形成する。このような導体ペーストとしては、銅や銀等の導電性粉末に未硬化のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と液状の硬化剤とを混練したものが好ましく、導体ペーストを熱硬化して成る貫通導体７を低抵抗化するという観点からは、金属粉末に少なくとも鉛や錫を含む低融点金属を含有させても良い。さらに、貫通孔８への導体ペーストの充填は、貫通孔８に対応する孔を有するメタルマスクを用いたスクリーン印刷法で行なわれる。
【００２７】
なお、このような導体ペーストは、その上下の端面が保護フィルム４の表面より１〜５μｍ程度盛り上がるようにして充填されている。さらに、貫通導体９の保護フィルム４の表面より盛り上がった部分を、例えば掻き取ることにより除去し、貫通導体９の上下の端面の高さを揃える。貫通導体９の盛り上がった部分を掻き取る方法は、ゴム製のスキージの下面に無塵紙を取り付け、それで保護フィルム４の表面を数回擦り、保護フィルム４上の貫通導体９を除去する等の方法が用いられる。また、貫通導体９の上下の端面は、保護フィルム４の表面と略等しい高さとなる。
【００２８】
次に、図１（ｆ）に断面図で示すように、絶縁シート７から保護フィルム４を剥離した後、配線導体２と導体ペーストとが接合するようにして絶縁シート７の表面に転写用シート３を積層するとともにそれらを加熱加圧して配線導体２と絶縁シート７とを熱圧着した後、絶縁シート７から転写用シート基材１を剥離して絶縁シート５に配線導体２を転写する。熱圧着は、熱プレス機を用いて温度が１００〜１５０℃、圧力が０．５〜５ＭＰａの条件で数分間加圧することにより行なわれ、転写用シート３を絶縁シート７に圧接して、配線導体２を絶縁シート７に転写埋入させる。なお、熱圧着は加熱に先行して加圧のみを行なう方が良い。加熱を先に行なうと熱によって転写用シート３が伸び、配線導体２と貫通導体９の正確な位置合わせが困難となる傾向がある。従って、熱圧着は加熱に先行して加圧のみを行なうことが好ましい。
【００２９】
また、絶縁シート７はロール状の連続体ではなく、１枚ずつカットされて供給されることが望ましい。これは、転写用シート３がロール状の連続体で供給されるため、絶縁シート７を動かして細かな位置の調整を行い、転写用シート３との位置合わせを行ったほうが、位置合わせ機構がコンパクトになるためである。さらに、転写用シート３と絶縁シート７の位置合わせはＣＣＤにより、光学的に行なうことができるが、その他、様々な公知の方法も使用しても良い。
【００３０】
次に、配線導体２が転写された絶縁シート７から転写用シート基材１を剥離する。この時、絶縁シート７から転写用シート基材１を絶縁シート７と転写用シート基材１とのなす角度が６０°以上で剥離することが望ましい。剥離の角度が６０°未満の場合、配線導体２の転写不良が生じ易くなる傾向がある。この剥離の角度はできるだけ大きいほうが良く、望ましくは１００°〜１８０°、最適には１１０°〜１７０°が用いられる。
【００３１】
最後に、図１（ｇ）に断面図で示すように、配線導体２が転写された絶縁シート７の複数枚を、各絶縁シート７に転写された配線導体２同士が貫通導体９で接続されるようにして積層するとともにそれらを加熱加圧して絶縁シート７および導体ペースト中の熱硬化性樹脂を熱硬化する。なお、加熱処理にあたっては、絶縁シート７の積層体をフッ素系樹脂などから成る離型性シートで上下から挟みこみ、１〜５ＭＰａの圧力で１５０〜２４０℃の温度で熱処理することにより、絶縁シート５および導体ペースト中の熱硬化性樹脂を熱硬化させて、絶縁層１０および貫通導体９を形成する。
【００３２】
かくして、本発明の配線基板の製造方法によれば、プリプレグ６の上下面に薄膜フィルム５を形成した保護フィルム４を積層し加熱加圧して平坦化することにより、貫通孔８の径が耐熱性繊維の粗密に関係なく均一な貫通孔８が加工でき、貫通孔８に導体ペーストを充填する時に充填しやすく、貫通導体９の抵抗値が部分的に高くなったりすることはない。また、保護フィルム４および薄膜フィルム５を同時に被着させることができ工程の簡略化が可能となり、絶縁シート７の表面は耐熱性繊維の網目などによる数十μｍの凹凸に薄膜フィルム５が追従し、かつ保護フィルム４との接着が安定することから、毛細管現象で導体ペーストが隣接した貫通導体８間へ流れ込むことによる短絡や配線導体との短絡が発生することのない接続信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【００３３】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００３４】
【実施例】
本発明の絶縁シートの平坦性および貫通導体の抵抗値を評価するために、次に説明する配線基板を製作した。
【００３５】
まず、耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグを用意し、保護フィルム上に熱硬化性樹脂に対して２５〜７５質量％の無機フィラーから成り、プリプレグの厚みに対して３〜３５％の厚みの薄膜フィルムを形成し、プリプレグの上下面に薄膜フィルムを積層し加熱加圧して絶縁シートの表面を平坦化した。絶縁シート表面の算術平均粗さを触針式表面粗さ計で測定した。
【００３６】
次に絶縁シートに炭酸ガスレーザで３０〜２００μｍの貫通孔を形成し、銅と低融点金属および熱硬化性樹脂からなる導体ペーストを貫通孔に充填させ貫通導体を形成したのち、金属箔からなる配線導体を絶縁シートに転写し、これらを複数枚積層した後、温度２４０℃、圧力５ＭＰａの条件で硬化して配線基板を製作した。貫通導体の抵抗値は４端子測定器で測定した。また抵抗値の高い貫通導体については断面にて貫通孔の形状観察を実施した。
【００３７】
【表１】
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【００３８】
表１に示したように、薄膜フィルムのフィラー含有率が３０質量％未満の場合（試料Ｎｏ．１）、表面の算術平均粗さが５μｍ以上と大きな表面粗さとなってしまった。また薄膜フィルムのフィラー含有率が７０質量％を超えると（試料Ｎｏ．５）、貫通孔が小さくなり貫通導体の抵抗値が２０ｍΩを超えてしまった。
【００３９】
次にプリプレグに対する厚み比率が５％未満の薄膜フィルムを使って平坦化したものは（試料Ｎｏ．６）、表面の算術平均粗さが５μｍ以上になり貫通導体間での短絡が生じた。またプリプレグに対する厚み比率が３０％を超える薄膜フィルムを使って平坦化したものは（試料Ｎｏ．１０）、貫通孔が小さくなり貫通導体の抵抗値が２０ｍΩを超えてしまった。
【００４０】
それに対し、フィラー含有率が３０〜７０質量％およびプリプレグに対する厚み比率が５〜３０％の薄膜フィルムを使用したものは（試料Ｎｏ．２〜４、Ｎｏ．７〜９）は表面の算術平均粗さが５μｍ以下であり、貫通導体の抵抗値は２０ｍΩ以下であった。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁シートを耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグとその上下面に被着した、厚みがプリプレグの厚みの５〜３０％であり、熱硬化性樹脂３０〜７０質量％および無機フィラー３０〜７０質量％から成る薄膜フィルムとから成るものとし、絶縁シートを加熱・加圧して平坦化することから、プリプレグの耐熱性繊維の網目の粗な部分に、薄膜フィルムが含有する無機フィラーが均一に押し込まれることにより、断面構造において熱硬化性樹脂の粗密差のない絶縁シートが得られ、貫通孔の開口径や内部径が均一になり、その結果、貫通孔に導体ペーストを均一に充填でき、貫通導体の抵抗値が部分的に高くなることなく、接続信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・転写用シート基材
２・・・・・・配線導体
３・・・・・・転写用シート
４・・・・・・保護フィルム
５・・・・・・薄膜フィルム
６・・・・・・プリプレグ
７・・・・・・絶縁シート
８・・・・・・貫通孔
９・・・・・・貫通導体
１０・・・・・・絶縁層
【図１】
2004063917.tif 000004