(57)【要約】【課題】ビルドアップ高密度プリント配線板において、配線層内に形成する信号線等の配線パターンを微細化することが可能となり、配線密度が向上するコア基板、及びそれを用いた高密度プリント配線板を提供することである。【解決手段】コア基板両面上の複数層に形成する各配線層がビアスルーホール、若しくはスルーホールを介して電気的に接続した構造を持つコア基板が、前記スルーホールの孔壁内に絶縁樹脂を完全に埋め込んだ構造を形成し、前記貫通孔内に複数の導通路を形成し、前記導通路が信号線の配線幅と同じ線幅により形成、該導通路を介して電気的に接続した構造を具備し、該コア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板。【選択図】図１
2004063641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板であって、前記コア基板を貫通するスルーホールの貫通孔が形成され、前記コア基板両面上の各導体層に形成された配線層が前記スルーホールを介して電気的に接続された構造を持つコア基板において、前記スルーホールが該貫通孔内に複数の導通路を形成したことを特徴としたコア基板。
【請求項２】
コア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板であって、コア基板の両面上に第１配線層のパターンが形成され、前記第１配線層上にビルドアップ樹脂からなる第１絶縁層を形成し、該第１絶縁層内にビアスルーホールの非貫通孔と、前記コア基板を貫通するスルーホールの貫通孔が形成され、前記コア基板の両面の第１絶縁層上全面に形成された第２配線層と、前記スルーホールの孔壁内には絶縁樹脂を完全に埋め込んだ構造を形成し、前記コア基板両面上の各配線層がビアスルーホール、若しくはスルーホールを介して電気的に接続した構造を持つコア基板において、前記スルーホールが該貫通孔内に複数の導通路を形成され、該導通路を介して電気的に接続した構造をもつことを特徴としたコア基板。
【請求項３】
前記導通路が、前記配線層に形成された信号線の線幅と同じ線幅の導通路により形成したことを特徴とした請求項１、又は請求項２項記載のコア基板。
【請求項４】
前記コア基板を用いたことを特徴とした請求項１乃至３のいずれか１項記載のコア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コア基板、及びそれを用いたビルドアップ高密度プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高密度プリント配線板の構成を図３により説明する。
【０００３】
図３は、従来のコア基板のスルーホールの構成を説明する概念図であり、図３（ａ）は、スルーホール近傍の平面図である。コア基板１０両面上の配線層１１、２１には信号線（Ｘ、Ｙ方向の）が形成され、前記コア基板を貫通するスルーホール５が２個（Ｓ０、Ｓ１）形成されている。１本の信号線（ａ０）１１がスルーホール（Ｓ０）５を介して、他層の１本の信号線（ａ１）２１に電気的に接続している。又、１本の信号線ｂ０がスルーホール（Ｓ１）５を介して、他層の１本の信号線（ｂ１）に電気的に接続している。前記スルーホールは１本の信号線を他層の１本の信号線に電気的に接続する役割を持っている。すなわち、スルーホールの貫通孔内壁の表面に１個の垂直方向（Ｚ方向）の信号線（以下導通路１８と記す）（ｔ１）を形成した構成を持っている。
【０００４】
図３（ｂ）は、スルーホール５内壁の展開平面図である。従来のスルーホールの貫通孔の内壁全面に導通路１８が形成されている。コア材１の両面上に形成した配線層１１と、配線層２１に、めっき析出層よりなる前記導通路（ｔ１）１８が接続され、前記コア材１両面上の前記各配線層１１，２１がスルーホールの導通路１８（ｔ１）を介して電気的に接続した構造である。
【０００５】
次に、図３（ｃ）は、スルーホールの側断面図である。コア材１の表面上の第１配線層１１の信号線のパターンが形成され、該第１配線層１１内のスルーホール５の貫通孔内壁表面に導通路１８（ｔ１）が形成され、前記コア材１の裏面上に形成された第１配線層２１と、前記スルーホール５の導通路１８（ｔ１）を介して電気的に接続した構造である。
【０００６】
上記コア基板１０のスルーホール５は、特定の信号線を他層の所定の信号線に電気的に接続する単一の導通路を形成した構造の信号線である。従って、１本の信号線には、１個のスルーホールが必要となる。また、信号線が増加し、配線層数が増える場合、スルーホール５の数量も比例して増加する。
【０００７】
一般に、信号線等の配線幅を設計する基準ルール（以下配線デザインルールと記す）では、信号線幅、例えば５０μｍ〜１００μｍに対して、スルーホールは２００μｍ〜３００μｍφの円形のパターン形状によって設計配置する。
【０００８】
次に、前記スルーホールの形成は、ドリルビットを用いたドリル孔明け加工機で穿孔する。穿孔する孔径は基材厚に影響され、厚い程、孔径を大きくする必要がある。また、近年では、スルーホールの小径化のために、レーザードリルを使用した貫通孔加工も行われている。
【０００９】
次に、従来の技術では、微細なパターンを持つビルドアップ高密度プリント配線板の製造方法は、ビルドアップ工法を用いて製造する方法が一般的である。その製造方法は、まず従来のプリント配線板の製造工程を用いて、中間工程のプリント配線板（以下、コア基板１０と記す）を製造する。次に、前記コア基板１０の両面にビルドアップ工法を用い、ビルドアップ配線層を順次積層形成する。
【００１０】
次に、従来のコア基板の製造方法を説明する。
【００１１】
従来のビルドアップ高密度プリント配線板に用いるコア基板の製造方法は、（Ａ）両面に銅箔２を積層したコア材１の両面から貫通したスルーホール５用孔を穿孔する。まず、絶縁材料、例えばガラスクロス、絶縁樹脂、等を用いて薄板状に形成したコア材１の両面に所定の樹脂を介して加熱、加圧の条件で極薄厚の銅箔を張り合わせる。次に、専用のドリルビット孔明け加工機を用いて所定の孔径の貫通孔を穿孔する。
【００１２】
次に、（Ｂ）前記貫通したスルーホール５用孔内から、前記銅箔層２上まで全面に第１配線層１１、２１と、スルーホール５を形成するめっき工程は、まず、ビアスルーホール６用孔内を洗浄する。前記コア材を過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬して孔内の孔壁に付着した残さを除去するために洗浄する。前記銅箔上全面にめっき層が析出形成され、銅箔とめっき層からなる第１配線層１１、２１、及びスルーホール５用孔内にもめっき層が析出され、スルーホール５を形成する。前記第１配線層１１、２１は、前記スルーホール５を介して電気的に接続される。
【００１３】
次に、（Ｃ）前記貫通したスルーホール５孔内壁に絶縁樹脂を完全に埋め込む穴埋め樹脂７工程は、スルーホール５内の空間に回路保護と基板の強度アップのため、所定の絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂等が埋め込まれる。以上からなる工程を経てコア基板１０が完成する。
【００１４】
次に、従来の前記コア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する。
【００１５】
（Ｄ）前記コア基板１０の両面の銅箔めっき層からなる第１配線層１１、２１内に第１配線層のパターンを形成する。前記コア基板１０の両面の第１配線層１１、２１内にパターンを形成する方法はフォトプロセス法を用いて形成する。
【００１６】
次に、（Ｅ）前記第１配線層１１，２１の表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層１４、２４を形成する。前記第１絶縁層１４、２４の塗布形成の方法は、スクリーン印刷法、カーテンコート法、ロール塗布法、スピンコート法等が使用される。また、前記ビルドアップ絶縁樹脂は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から適宜選択する。
【００１７】
次に、（Ｆ）前記第１絶縁層１４、２４内に非貫通のビアスルーホール６用孔を穿孔する。前記ビアスルーホール６の形成は、炭酸ガス、若しくはＵＶ，ＹＡＧレーザー等の照射光を用いたレーザー孔明け加工機を使用して、所定の深さ、形状のビアスルーホール孔を形成する。
【００１８】
次に、（Ｇ）前記第１絶縁層１４、２４の表面上からビアスルーホール用孔内迄全面にめっきにより第２配線層１２、２２を形成する工程を説明する。まず、ビアスルーホール６用孔内を洗浄する。前記コア材を過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬して孔内の孔壁に付着した残さを除去するために洗浄する。次いで、前記第１絶縁層１４上、ビアスルーホール６用孔内の全面に、無電解めっき、電解めっき等により第２配線層１２、２２と、ビアスルーホール６を形成する。
【００１９】
次、（Ｈ）前記第２配線層１２、２２内に第２配線層１２，２２の信号線のパターンを形成する。前記第２配線層１２，２２パターンを形成は、前記（Ｄ）工程と同じ工程の繰返しのため説明を省略する。
【００２０】
次に、（Ｍ）前記第２配線層１２、２２の表面上にＳＲ用の絶縁樹脂を塗布し、ＳＲ層８を形成する工程を説明する。前記ＳＲ層８は、信号線、電源等配線パターン層を保護するためＳＲ層を形成するものである。前記ＳＲ層８は、ＳＲ用パターンを備えている。前記ＳＲ層８の形成方法は、ＳＲ用パターンを具備したシルクスクリーン印刷版を用いて形成する場合、また、光硬化性のレジスト膜にＳＲ用パターンを具備したフォトマスクを用いてフォトプロセス法を用いて形成する等、適宜に選択して決めることが好ましい。以上で、コア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板が完成する。
【００２１】
前述のＸ方向、Ｙ方向の信号線の線幅を微細にする技術は、日々改善され、微細化が達成されている。例えば、前記線幅が２０μｍ〜３０μｍのデザインルールも実現されている。
【００２２】
信号線の線幅の微細化に従い、配線密度が高くなり、スルーホールの数が急激に増大するビルドアップ高密度プリント配線板が急増している。また、ビルドアップ高密度プリント配線板の層数構成は増加し、高多層化により、基板の厚さが厚くなるビルドアップ高密度プリント配線板が急増している。
【００２３】
上述のように、スルーホール数が急激に増大し、その為、前記スルーホールのパターンを配置する領域面積が増大し、基板面積の大型化となる問題が生じてきた。スルーホール数が急激に増大の為、配線密度が上がらずに、ビルドアップ高密度プリント配線板の微細化が困難となりつつある。
【００２４】
次に、スルーホールの微細化において、スルーホールの穿孔は、ドリル孔明け加工機を使用するが、１００μｍφ以下の孔径では効率面、技術面から実現するこが難しい。また、スルーホールの微細化は、加工効率の低下、及び製造コストの上昇となる。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、本発明の課題は、ビルドアップ高密度プリント配線板において、配線層内に形成する信号線等の配線パターンを微細化することが可能となり、配線密度が向上するコア基板、及びそれを用いた高密度プリント配線板を提供することである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、コア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板であって、前記コア基板を貫通するスルーホールの貫通孔が形成され、前記コア基板両面上の各導体層に形成された配線層が前記スルーホールを介して電気的に接続された構造を持つコア基板において、前記スルーホールが該貫通孔内に複数の導通路を形成したことを特徴としたコア基板ある。
【００２７】
次に、本発明の請求項２に係る発明は、コア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板であって、コア基板の両面上に第１配線層のパターンが形成され、前記第１配線層上にビルドアップ樹脂からなる第１絶縁層を形成し、該第１絶縁層内にビアスルーホールの非貫通孔と、前記コア基板を貫通するスルーホールの貫通孔が形成され、前記コア基板の両面の第１絶縁層上全面に形成された第２配線層と、前記スルーホールの孔壁内には絶縁樹脂を完全に埋め込んだ構造を形成し、前記コア基板両面上の各配線層がビアスルーホール、若しくはスルーホールを介して電気的に接続した構造を持つコア基板において、前記スルーホールが該貫通孔内に複数の導通路を形成され、該導通路を介して電気的に接続した構造をもつことを特徴としたコア基板である。
【００２８】
本発明の請求項３に係る発明は、前記導通路が、前記配線層に形成された信号線の線幅と同じ線幅の導通路により形成したことを特徴とした請求項１、又は請求項２項記載のコア基板である。
【００２９】
本発明の請求項４に係る発明は、前記コア基板を用いたことを特徴とした請求項１乃至３のいずれか１項記載のコア基板を用いたビルドアップ高密度プリント配線板である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明のコア基板の構造を図を用いて説明する。
【００３１】
図１（ａ）は、本発明のコア基板の一例のスルーホール部分を拡大した平面図である。コア基板１０の両面上に形成した第１配線層１１、２１内に第１配線層のパターンが形成され、コア基板を貫通する本発明の複数導通路のスルーホール１５が形成され、コア基板１０の表面第１配線層１１と、裏面第１配線層２１の配線層間が前記スルーホール１５を介して電気的に接続するコア基板１０である。前記コア基板両面上には、少なくとも２個以上の各配線、例えば、第１配線層１１内の信号線（ａ０）、（ｂ０）が１個のスルーホール１５、例えばｓ０を介して、他の配線層（第１配線層２１）の少なくとも２個以上の各信号線、例えば、信号線（ａ１）、（ｂ１）に電気的に接続した構造を持つコア基板１０である。また、前記スルーホール１５の孔内は、絶縁樹脂を完全に埋め込んだ穴埋め樹脂７構造を形成して、中間工程のプリント配線板の本発明のコア基板１０が完成する。
【００３２】
図１（ｂ）は、本発明のスルーホールに使用する導通路部品の一例を説明する平面図である。前記導通路部品１６は、ベースフイルム１７上に導通路１８（ｔ１）、（ｔ２）を形成している。又、前記導通路部品１６は、高さが、コア基板の厚さと略同じ長さで形成され、又、導通路部品１６の幅は、スルーホールの内径の円周の長さによって、シート状に断裁したものである。
【００３３】
図１（ｃ）は、本発明のコア基板の一例のスルーホール部分を拡大した断面図である。第１配線層１１内の信号線（ａ０）、（ｂ０）は、１個のスルーホール１５（ｓ０）のスルーホールの貫通孔内壁に形成された２本の導通路１８（ｔ１）、（ｔ２）の上部接点１９ｔ位置で、電気的に接続されている。又、前記２本の導通路１８（ｔ１）、（ｔ２）の下部接点１９ｂ位置では、第１配線層２１内の信号線（ａ１）、（ｂ１）に電気的に接続した構造を持つスルーホール１５を形成する。すなわち、信号線（ａ０）〜（ｔ１）〜（ａ１）と、信号線（ｂ０）〜（ｔ２）〜（ｂ１）と電気的に接続した構造を持つ２本の信号線回路が形成されている。前記スルーホール孔内には、前記孔表面全面に、導通路部品１６が挿入され、前記導通路部品のフイルムベース１７の裏面と、コア材が露出したスルーホール孔内壁を絶縁樹脂からなる接着剤３１を用いて固着させ、孔内表面上のに、前記導通路を形成する。
【００３４】
次に、本発明のコア基板の製造方法を説明する。
【００３５】
まず、高密度プリント配線板に用いるコア基板の製造方法を工程に順番に説明する。（図１（ｃ）参照）
【００３６】
（Ａ）前記第１導体層１１上にコア材を貫通したスルーホール５用孔を穿孔する。前記スルーホール５用孔の形成はドリル孔明け加工機を使用する。
【００３７】
（Ｂ）前記貫通したスルーホール用孔内に、複数導通路のスルーホール１５を形成する。事前に、前記スルーホール５用孔内を洗浄する。前記コア材を過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬して孔内の孔壁に付着した残さを除去するために洗浄する。
【００３８】
次いで、前記スルーホール５用孔内に、所定の複数の導通路を形成した導通路部品１６を挿入する。該導通路部品１６は、上部接点１９ｔと、下部接点１９ｂとを具備し、上下接点は導通路１８と電気的に接続されている。次に、第１配線層１１内に形成する信号線端部３２と、前記上部接点１９ｔを電気的に接続する。また、第１配線層２１内に形成する信号線端部３２と、前記上部接点１９ｂを電気的に接続する。前記接続する方法は、導電性接着剤をもちいた張り合わせ法、導電性金属材料を用いたワイヤーボンデング法、導電性樹脂を印刷する方法、例えばシルクスクリーン法等を適宜用いて形成する。又、メタルマスクをもちいた導電性金属薄膜を形成する金属膜蒸着法、光硬化レジストパタンをマスクとして用いた無電解めっき、電解めっき等も適宜選択可能である。上記の方法によりスルーホール５用孔内に所定の複数個の導通路を形成し、該導通路を介して電気的に接続したスルーホール１５を形成する。
【００３９】
次に、本発明のコア基板を多層化する方法を説明する。（図２（ｃ）参照）
【００４０】
（Ａ）コア材１の両面に積層した配線層１１、２１内に第１配線層１１、２１のパターンを形成する。リジットなガラスエポキシ基板等からなるコア材１上に銅箔を張り合わせた銅張りコア材を上に、レジスト層塗布形成と、所定のパターンを具備したマスクを用いて露光と、レジストの現像と、エッチングと、レジストの剥膜からなるフォトプロセス法を用いてパターンを形成する。コア材厚は、０．５ｍｍ近傍が選択される。銅箔厚は、２０μｍ近傍が選択される。なお、フォトプロセス法は装置、工法ともに一般のもので良い。なお、一般に、配線層を形成する工程は、上述の方法の他に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等適宜行われている。
【００４１】
次に、（Ｂ）前記第１配線層１１，２１表面上にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層１４、２４を形成する。前記絶縁層の塗布形成の方法は、スクリーン印刷法、カーテンコート法、ロール塗布法、スピンコート法が使用される。又、前記ビルドアップ樹脂は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等から適宜選択する。層の厚さは２０μｍ〜６０μｍ近傍で選択することが好ましい。
【００４２】
次に、（Ｃ）前記第１絶縁層１４、２４上にコア材を貫通したスルーホール用孔、若しくは非貫通のビアスルーホール用孔を穿孔する。まずスルーホール１５用孔の形成は、ドリル孔明け加工機を使用して、０．１５ｍｍ〜０．３ｍｍの穿孔する。次に、ビアスルーホール６の形成は炭酸ガス、若しくはＵＶ，ＹＡＧレーザー等の照射光のレーザー孔明け加工機を用いて、所定の深さ、形状のビアスルーホール孔を形成する。孔径は１００μｍφ以下が好ましい。
【００４３】
次に、（Ｄ）前記貫通したスルーホール用孔内に複数の導通路を形成した導通路部品１６を挿入する。まず、前記スルーホール５用孔内、若しくはビアスルーホール６用孔内を洗浄する。前記コア材を過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬して孔内の孔壁に付着した残さを除去するために洗浄する。
【００４４】
次いで、前記スルーホール５用孔内に、所定の複数の導通路を形成した導通路部品１６を挿入する。該導通路部品１６は、上部接点１９ｔと、下部接点１９ｂとを具備し、上下接点は導通路１８と電気的の接続されている。
【００４５】
次に、（Ｅ）前記貫通したスルーホール５孔内に絶縁樹脂を完全に埋め込む工程は、貫通したスルーホール５内にエポキシ樹脂等の穴埋め樹脂７を充填して完全に穴埋めする。
【００４６】
次に、前記穴埋め樹脂７の表面、若しくはビアスルーホール用孔内、又は前記第１絶縁層上全面にめっき層により第２配線層１２、２２を形成する。
【００４７】
次に、コア材１の両面に形成した第２配線層１２、２２に第２配線層のパターンを形成する。第２配線層１２内に形成する信号線端部３２と、前記上部接点１９ｔとを電気的に接続する。第２配線層２２内に形成する信号線端部３２と、前記下部接点１９ｂとを電気的に接続する。接続方法は、導電性接着剤を用いた張り合わせ法、導電性金属材料を用いたワイヤーボンデング法、導電性樹脂を印刷する方法、例えばシルクスクリーン法等を適宜用いて形成する。又、メタルマスクをもちいた導電性金属薄膜を形成する金属膜蒸着法、光硬化レジストパタンをマスクとして用いた無電解めっき、電解めっき等も適宜選択可能である。上記の方法によりスルーホール１５用孔内に所定の複数個の導通路を形成したスルーホール１５を形成する。
【００４８】
以上の工程を経て、本発明の複数導通路のスルーホールを持ち、両面に各々２層の配線層を形成した中間工程のプリント配線板として使用する為の本発明のコア基板１０が製造される。次に、本発明の前記コア基板を用いた高密度プリント配線板の製造方法を説明する。製造方法は従来のビルドアップ法と同じ方法のため説明は省略する。
【００４９】
【作用】
従来の中間工程のプリント配線板のコア基板のスルーホールの構造は、１個のスルーホールと、１本の信号線からなる信号線回路を構成する。対して、本発明のコア基板のスルーホールの構造は、１個のスルーホールと、所定の複数本の信号線からなる回路を構成する。スルーホール孔内壁に形成する導通路が、従来の工法は、１本の単数導通路の形成であり、めっき法で電気的に接続し、本発明の工法は、スルーホール孔内壁に形成する導通路が複数導通路の形成であり、上下接点に結線する方法を用いて電気的に接続する製造方法のため、スルーホールの形成数が減少する。
【００５０】
【実施例】
次に、本発明のコア基板の製造を、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて具体的な実施例に従って説明する。
【００５１】
＜実施例１＞
コア材１は、ＢＴレジン（三菱ガス化学工業（株）製造）、厚さは０．４ｍｍを使用した。該材料の両面には１８μｍ厚の銅箔２を積層し、第１配線層１１、２１を形成した。
【００５２】
次に、前記第１配線層１１、２１の銅箔層内にビルドアップ法のフォトプロセス法を用いて、微細なパターンの第１配線層１１，２１パターンを形成した。前記第１配線層１１，２１上全面にビルドアップ樹脂を塗布し、第１絶縁層１４を形成した。使用したビルドアップ樹脂は、プロビコート５０００（商品名、日本ペイント（株）製造）である。
【００５３】
次に、前記第１絶縁層１４、２４上に、まず前記コア材１を貫通するスルーホール５用孔は、ドリルビットを用いて穿孔した。次に、非貫通のビアスルーホール６用孔は、前記第１絶縁層１４、２４上に、レーザー孔明け加工機を用いて穿孔した。前記スルーホール５用孔は０．３ｍｍφ形状で形成し、ビアスルーホール６は０．１ｍｍφで形成した。
【００５４】
スルーホール５用孔に４本の導通路を形成した導通路部品１６を挿入する。図２（ａ）に示すように、前記導通路部品１６は、１００μｍ厚のポリイミド樹脂フイルムベース１７上に１８μｍ厚銅箔を張り合わせ、該ベースフイルム上の銅箔に０．０８ｍｍ幅の信号線パターンを形成し、該パターンを導通路１８とした。前記ベースフイルムは、高さコア基板と同じ寸法、０．４ｍｍと、幅方向は、前記導通路１８のパターンが４本形成する範囲で、約０．９２ｍｍ幅にシート断裁した。次に、図２（ｂ）に示すように、前記シート状の導通路部品１６をスルーホール孔内側に挿入し、前記ベースフイルムの裏面と、スルーホール５用孔内壁コア材１面間に、エポキシ絶縁樹脂からなる接着剤３１を用いてベースフイルムと接着させた。前記スルーホール５用孔内に０．０８ｍｍ幅の４本の導通路１８を形成した。
【００５５】
次に、エポキシ樹脂を用いて、コア材を貫通するスルーホール５孔内を完全に穴埋めし、穴埋め樹脂７を充填した。
【００５６】
次に、両面の第１絶縁層上から貫通のスルーホール５用孔、若しくは非貫通のビアスルーホール６用孔迄の全面にめっき加工による第２配線層１２、２２を形成した。該層厚は１８μｍとした。
【００５７】
前記第２配線層１２、２２上に、フォトプロセス法を用いて第２配線層の信号線のパターンを形成した。信号線幅は８０μｍとした。
【００５８】
前記第２配線層１２、２２に形成した信号線端部３２と、上下部接点１９ｔ、１９ｂとをシルクスクリーン版を用いて、導電性樹脂を所定に位置に信号線形状の接点パターンを形成した。前記接点パターンは、幅１００μｍとした。なお、前記信号線端部３２、及び上下部接点１９ｔ、１９ｂは１００μｍφ半円形状の端子を形成した。すなわち、図２（ｂ）に示すように、まず、第２配線層１２内信号線（ａ０）〜導通路１８（ｔ１）〜第２配線層２２内信号線（ａ１）間の信号線の回路を形成した。次に、第２配線層１２内信号線（ｂ０）〜導通路１８（ｔ２）〜第２配線層２２内信号線（ｂ１）間の信号線の回路を形成した。次に、第２配線層１２内信号線（ｃ０）〜導通路１８（ｔ３）〜第２配線層２２内信号線（ｃ１）間の信号線の回路を形成した。次に、第２配線層１２内信号線（ｄ０）〜導通路１８（ｔ４）〜第２配線層２２内信号線（ｄ１）間の信号線の回路を形成した。以上で、４系統の信号線を形成した。
【００５９】
図２（ｃ）に示すように、以上に工程を経て本発明の中間工程のプリント配線板のコア基板１０が完成した。
【００６０】
【発明の効果】
ビルドアップの高密度プリント配線板において、本発明の複数の導通路を形成したスルーホールを備えたコア基板を用いたことにより、両面上に形成した各配線層の配線パターンは、微細化が可能となる。又、コア基板上に形成した各配線パターンを電気的に接続するスルーホールの数量が大幅に削減された。本発明のコア基板を用いたビルドアップの高密度プリント板は、パターンの微細化する効果があり、入出力端子数が増加しても、基板サイズの大型化をせずに製造することができるため、製造コストも削減できる効果があり、コスト競争力も増加する。
【図面の簡単な説明】
【図１】コア基板の本発明のスルーホール部の一例を説明する部分拡大図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は、スルーホールの展開図、（ｃ）は、スルーホールの側断面図である。
【図２】本発明の多層化コア基板のスルーホールの一例を説明する概念図であり、（ａ）は、スルーホール近傍の斜視図であり、（ｂ）は導通路部品の斜視図、（ｃ）はスルーホールの側断面図である。
【図３】コア基板の従来のスルーホール部の一例を説明する部分拡大図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は、スルーホールの展開図、（ｃ）は、スルーホールの側断面図である。
【符号の説明】
１…コア材
４…ビルドアップ絶縁層
５…（従来の単数導通路の）スルーホール
６…ビアスルーホール
７…穴埋め樹脂
１０…コア基板
１１…第１配線層（コア基板の表面の）
１２…第２配線層（コア基板の表面の）
１４…第１絶縁層（コア基板の表面の）
１５…（本発明の複数導通路の）スルーホール
１６…導通路部品
１７…ベースフイルム
１８…導通路
１９ｔ…上部接点
１９ｂ…下部接点
２０…高密度プリント配線板
２１…第１配線層（コア基板の裏面の）
２２…第２配線層（コア基板の裏面の）
２４…第１絶縁層（コア基板の裏面の）
３１…接着剤
３２…信号線端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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