(57)【要約】【課題】可撓配線基板の折り曲げ加工がし易く、折り曲げた後の状態を維持させることができ、しかも、可撓配線基板自体の強度も保持することのできる折り曲げ部位の構造を有する可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法を提供する。【解決手段】可撓配線基板１０の折り曲げ部位１０Ａを、当該折り曲げ部位１０Ａに積層形成された熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる熱収縮層１６を加熱処理して熱収縮層１６が内側に位置するようにして折り曲げ形成する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の積層構造を有する可撓配線基板であって、
当該可撓配線基板の折り曲げ部位は、当該折り曲げ部位に積層形成された熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる熱収縮層を加熱処理して、熱収縮層が内側に位置するように折り曲げ形成されていることを特徴とする可撓配線基板。
【請求項２】
前記折り曲げ部位に積層形成された熱収縮層は、前記樹脂製保護層を構成することを特徴とする請求項１に記載の可撓配線基板。
【請求項３】
前記折り曲げ部位に積層形成された熱収縮層を構成する樹脂材は、フィラーが添加されていない熱硬化性の樹脂材であり、前記折り曲げ部位以外の前記樹脂製保護層を構成する樹脂材は、フィラーが添加された熱硬化性の樹脂材であることを特徴とする請求項２に記載の可撓配線基板。
【請求項４】
前記折り曲げ部位に積層形成された熱収縮層は、当該可撓配線基板の折り曲げ形成時に内側に位置させる前記ベースフィルムあるいは樹脂製保護層のいずれかの面に積層形成されていることを特徴とする請求項１に記載の可撓配線基板。
【請求項５】
前記折り曲げ部位に積層形成された熱収縮層の当該可撓配線基板の折り曲げラインに沿った直線状の加熱部には、スリットが形成されていることを特徴とする請求項４に記載の可撓配線基板。
【請求項６】
ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の積層構造を有する可撓配線基板の折り曲げ形成方法であって、
当該可撓配線基板の折り曲げ形成時に内側に位置させる面の折り曲げ部位に、熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる熱収縮層を形成し、この熱収縮層を加熱して熱収縮させることにより、前記熱収縮層を形成した面側に当該可撓配線基板を折り曲げ形成することを特徴とする可撓配線基板の折り曲げ形成方法。
【請求項７】
当該可撓配線基板の樹脂製保護層は、その折り曲げ部位を、フィラーが添加されていない熱硬化性の樹脂材を用いて前記熱収縮層として積層形成し、前記折り曲げ部位以外の部位を、フィラーが添加された熱硬化性の樹脂材を用いて積層形成することを特徴とする請求項６に記載の可撓配線基板の折り曲げ形成方法。
【請求項８】
当該可撓配線基板の折り曲げ形成時に内側に位置させる前記ベースフィルムあるいは樹脂製保護層のいずれかの面の折り曲げ部位に、当該可撓配線基板の折り曲げラインに沿った加熱部にスリットが形成された熱収縮層を積層形成することを特徴とする請求項６に記載の可撓配線基板の折り曲げ形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネルの表示用電極の電極端子と接続される可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法に係り、特に、折り曲げ部位の構造に特徴のある可撓配線基板とその折り曲げ形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、中間に液晶を充填した２枚の透明基板の所定の部分に選択的に電界を与えて特定の図形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネル１が内蔵された液晶表示装置がコンピュータ等の表示装置として多く用いられている。
【０００３】
前記液晶表示装置を構成するために用いられる液晶表示パネル１は、図６に示すように、それぞれ偏光膜（図示せず）を備え相互に平行に配置されてなる一対の透明基板２Ａ、２Ｂを有しており、これらの透明基板２Ａ、２Ｂの間にはシール材３を介して密閉空間４が形成され、この密閉空間４には液晶５が封入されている。また、一方の透明基板２Ａの側縁よりさらに側方に突出するように透明基板２Ａより大型とされた他方の透明基板２ＢにはＩＴＯ膜等からなる表示用電極６Ｂが形成されており、この表示用電極６Ｂに連設されている電極端子７および一方の透明基板２Ａに形成されたＩＴＯ膜等からなる表示用電極６Ａをシール材３に混入された導電材（図示せず）等を介して電気的に接続された電極端子７が前記透明基板２Ｂ上に延出形成されている。
【０００４】
また、前記透明基板２Ｂの表面には、前記表示用電極６Ａ，６Ｂへの通電を行うための可撓配線基板１０が配設されている。前記可撓配線基板１０は、例えば、ポリイミドやポリエステル等からなるベースフィルムを有しており、このベースフィルムの一方の表面には、金属の導電材料からなり、所定のパターンに形成された複数本の電極がベースフィルムの幅方向に並列に形成されている。そして、ベースフィルムの電極が形成された表面側には、前記電極を被覆する樹脂等からなる樹脂製保護層が形成されて構成されている。そして、前記可撓配線基板１０の前記電極の端子部と前記電極端子７とが導電部材１４を介して接続されている。この導電部材１４としては、異方性導電膜でもよいし、あるいは紫外線硬化樹脂等に導電粒子を混在させた異方性導電接着材でもよい。
【０００５】
また、前記可撓配線基板１０上には、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等のチップ部品１５が電気的に接続され搭載されている。
【０００６】
そして、図６に示すように、透明基板２Ａを表面側に配置した場合、液晶表示装置の小型化を図るために、前記チップ部品１５が搭載されている可撓配線基板１０は透明基板２Ｂの背面側に折り曲げるようにして収納されている。
【０００７】
そして、従来においては、前述のように可撓配線基板１０を透明基板２Ｂの背面側に折り曲げるようにして収納する場合に、可撓配線基板の曲率の大小に拘わらず、その折り曲げ加工を容易に行なうべく、また、折り曲げた後に、その状態を維持させるべく、様々な工夫がなされていた。
【０００８】
例えば、前述の折り曲げ加工を容易に行なうために、前記可撓配線基板１０の折り曲げ部位１０Ａにおけるベースフィルムにスリットを形成したり、または折り曲げ部位１０Ａの前記電極をその近傍の他の部位の導体パターンの幅に比して狭幅に形成したり、あるいは、折り曲げ部位１０Ａにおける前記各電極１３の導体パターンの間に、複数の貫通孔をその折り曲げラインに沿って直線状に穿設する加工が施されたりしていた。また、折り曲げた後の状態を維持させるために、両面接着テープを用いて折り曲げた可撓配線基板の対向する面を貼り合わせて、折りたたんだ状態を固定させる加工が施されていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のように前記可撓配線基板１０の折り曲げ部位１０Ａにおけるベースフィルムにスリットを形成する方法では、導体パターンを支える補強がなくなるため、可撓配線基板１０自体の強度が低下するという問題が生じていた。また、折り曲げ部位１０Ａの前記電極をその近傍の他の部位の導体パターンの幅に比して狭幅に形成する方法は、隣接する導体パターンの間隔が狭い場合には適用できなかった。さらにまた、折り曲げ部位１０Ａにおける前記各電極の導体パターンの間に、複数の貫通孔をその折り曲げラインに沿って直線状に穿設する方法も同様であり、さらに、貫通孔を穿設した分だけ強度も低下するという問題が生じていた。
【００１０】
そして、折り曲げた後の状態を維持させるために、両面接着テープを用いて折り曲げた可撓配線基板の対向する面を貼り合わせる加工を施す場合、折り曲げ部位１０Ａの半径Ｒが小さくなり、耐折性の低い可撓配線基板では断線が懸念されていた。
【００１１】
そこで、本発明の可撓配線基板は、可撓配線基板の折り曲げ加工がし易く、折り曲げた後の状態を維持させることができ、しかも、可撓配線基板自体の強度も保持することのできる折り曲げ部位の構造を有する可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の請求項１に記載の可撓配線基板は、ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の積層構造を有する可撓配線基板であって、当該可撓配線基板の折り曲げ部位は、当該折り曲げ部位に積層形成された熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる熱収縮層を加熱処理して熱収縮層が内側に位置するように折り曲げ形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の可撓配線基板によれば、ベースフィルムにスリットを形成するわけではないので、可撓配線基板の強度を保持することができ、また、導体パターンを部分的に狭幅に形成するわけでもなく、折り曲げ部位の曲率も無理がない状態とすることができるので断線の問題もない可撓配線基板を提供することができ、液晶表示装置の小型化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明の請求項２に記載の可撓配線基板は、請求項１に記載の可撓配線基板であって、前記折り曲げ部位に積層形成された熱収縮層は、前記樹脂製保護層を構成することを特徴とする。
【００１５】
本発明の可撓配線基板によれば、折り曲げ部位における積層数を少なくすることができるので、可撓配線基板の折り曲げ加工を容易に行なうことができ、液晶表示装置の小型化を図ることができる。
【００１６】
そして、本発明の請求項３に記載の可撓配線基板は、請求項２に記載の可撓配線基板であって、前記折り曲げ部位に積層形成された熱収縮層を構成する樹脂材は、フィラーが添加されていない熱硬化性の樹脂材であり、前記折り曲げ部位以外の前記樹脂製保護層を構成する樹脂材は、フィラーが添加された熱硬化性の樹脂材であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の可撓配線基板によれば、フィラーの添加の有無により、収縮率が変化することを利用して、可撓配線基板の前記折り曲げ部位に、大きな熱収縮性を有する、フィラーが添加されていない前記熱硬化性の樹脂材を用いて樹脂製保護層を形成し、このフィラーの添加されていない樹脂材を加熱することで曲げ形成されているので、折り曲げ部位の曲率も無理がない状態とすることができ、断線の問題もない可撓配線基板を提供することができ、液晶表示装置の小型化を図ることができる。
【００１８】
そして、本発明の請求項４に記載の可撓配線基板は、請求項１に記載の可撓配線基板であって、前記折り曲げ部位に形成された熱収縮層は、当該可撓配線基板の折り曲げ形成時に内側に位置させる前記ベースフィルムあるいは樹脂製保護層のいずれかの面に積層形成されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の可撓配線基板によれば、ベースフィルム、導体および樹脂製保護層にさらに熱収縮層を加えた四層構造とされているので、可撓配線基板の強度を保持することができ、また、導体パターンを部分的に狭幅に形成するわけでもなく、折り曲げ部位の曲率も無理がない状態とすることができるので断線の問題もない可撓配線基板を提供することができ、液晶表示装置の小型化を図ることができる。
【００２０】
さらに、本発明の請求項５に記載の可撓配線基板は、請求項４に記載の可撓配線基板であって、前記前記折り曲げ部位に積層形成された熱収縮層の当該可撓配線基板の折り曲げラインに沿った直線状の加熱部には、スリットが形成されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明の可撓配線基板によれば、加熱部に形成されたスリットにより、加熱による収縮を抑止したい方向への前記折り曲げ部位の収縮を吸収し、可撓配線基板の折り曲げ加工以外の影響を及ぼす熱収縮を緩和することができるので、適正に折り曲げ形成された可撓配線基板を提供することができ、液晶表示装置の小型化を図ることができる。
【００２２】
さらにまた、本発明の請求項６に記載の可撓配線基板の折り曲げ形成方法は、ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の積層構造を有する可撓配線基板の折り曲げ形成方法であって、当該可撓配線基板の折り曲げ形成時に内側に位置させる面の折り曲げ部位に、他の部分を構成する材料より大きな熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる熱収縮層を形成し、この熱収縮層を加熱して熱収縮させることにより、前記熱収縮層を形成した面側に当該可撓配線基板を折り曲げ形成することを特徴とする。
【００２３】
本発明の可撓配線基板の折り曲げ形成方法によれば、熱収縮層を構成する樹脂材の熱収縮性を利用し、この熱収縮層を加熱処理することで、可撓配線基板の折り曲げ部位を容易、かつ安定的に折り曲げることが可能となり、また、導体パターンの形成間隔を考慮することもなく、全ての可撓配線基板に適応でき、液晶表示装置の製造時の作業性を向上させることができる。
【００２４】
そして、本発明の請求項７に記載の可撓配線基板の折り曲げ形成方法は、請求項６に記載の可撓配線基板の折り曲げ形成方法であって、当該可撓配線基板の樹脂製保護層は、その折り曲げ部位を、他の部位を構成する材料より大きな熱収縮性を有する樹脂材としての、フィラーが添加されていない熱硬化性の樹脂材を用いて前記熱収縮層として積層形成し、前記他の部位を、フィラーが添加された熱硬化性の樹脂材を用いて積層形成することを特徴とする。
【００２５】
本発明の可撓配線基板の折り曲げ形成方法によれば、折り曲げ部位における積層数を、ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の３層とすることができるので、可撓配線基板の折り曲げ加工を容易に行なうことができ、折り曲げ部位の曲率も無理がない状態とすることができるので断線の問題もなく、安定的に折り曲げることが可能となり、また、導体パターンの形成間隔を考慮することもなく、全ての可撓配線基板に適応でき、液晶表示装置の製造時の作業性を向上させることができる。
【００２６】
さらに、本発明の請求項８に記載の可撓配線基板の折り曲げ形成方法は、請求項６に記載の可撓配線基板の折り曲げ形成方法であって、当該可撓配線基板の折り曲げ形成時に内側に位置させる前記ベースフィルムあるいは樹脂製保護層のいずれかの面の折り曲げ部位に、当該可撓配線基板の折り曲げラインに沿った加熱部にスリットが形成された熱収縮層を積層形成することを特徴とする。
【００２７】
本発明の可撓配線基板の折り曲げ形成方法によれば、加熱部に形成されたスリットにより、折り曲げライン方向に働く熱収縮を分断することができ、可撓配線基板の前記折り曲げライン方向の熱収縮を緩和することができるので、当該可撓配線基板が歪むことを防止しつつ適正に折り曲げることが可能となり、また、前記スリットにより、折り曲げラインの強度が弱められることで、折り曲げ形成が容易となり、さらには、ベースフィルム、導体パターンからなる電極ならびに樹脂製保護層の３層からなる可撓配線基板にさらに１層を積層する作業は簡単であり、液晶表示装置の製造の効率を向上させることができるものとなる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の可撓配線基板１０の構造の一実施形態を示す要部断面図である。本実施形態の可撓配線基板１０は、ポリイミド、ポリエステルなどからなるベースフィルム１１、金属の導電材料を用いた導体パターンからなる電極１３ならびに樹脂製の保護層１２の３層構造を有している。そして、本実施形態においては、前記保護層１２は、折り曲げ部位１０Ａとそれ以外の他の部位１０Ｂとで、それぞれを構成する樹脂材を異ならせて形成されている。つまり、本実施形態における前記折り曲げ部位１０Ａの保護層１２Ａは、前記他の部位１０Ｂを構成する保護層１２Ｂの樹脂材より大きな熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる。そして、本実施形態においては、一つの熱硬化性樹脂にフィラーを添加させた場合と、させない場合とでは、フィラーを添加させた場合の方が、添加させたフィラーによって、樹脂材の有する本来の特質の熱硬化性に起因する収縮が緩和されることに着目し、前記折り曲げ部位１０Ａに積層形成された保護層１２Ａは、フィラーが添加されていない熱硬化性の樹脂材により構成し、熱収縮層１６として形成されており、前記他の部位１０Ｂの前記保護層１２Ｂは、フィラーが添加された熱硬化性の樹脂材により構成されている。
【００２９】
そして、熱収縮層１６である前記折り曲げ部位１０Ａの保護層１２Ａを加熱処理して、前記熱収縮層１６を熱収縮させ、変形させることにより、前記折り曲げ部位１０Ａにおいて前記保護層１２側に折り曲げ形成されている。また、この可撓配線基板１０の表面の一部にはチップ部品１５が搭載され、電気的に接続されている。
【００３０】
次に、前記第１実施形態の可撓配線基板の折り曲げ形成方法について、図２を用いて説明する。
【００３１】
まず、ポリイミド、ポリエステルなどからなるベースフィルム１１、金属の導電材料を用いた導体パターンからなる電極１３を積層形成する。そして、前記電極１３上の、当該可撓配線基板１０の折り曲げ部位１０Ａには、フィラーが添加されていない熱硬化性の樹脂材により、熱収縮層１６として作用することとなる保護層１２Ａを形成し、また、他の部位１０Ｂには、フィラーが添加された前記熱硬化性の樹脂材により保護層１２Ｂを形成する。前記保護層１２の形成方法としては、公知の薄膜層の形成方法としての印刷法、ディスペンサ塗布法などを用いることができる。なお、熱硬化性の樹脂材としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性フェノール樹脂、シリコーン樹脂などを例示することができる。また、前記熱収縮層１６は、熱収縮性や変形率、その加熱温度との関係から、５〜１００μｍ、好適には１０〜５０μｍの厚みに形成するとよい。
【００３２】
続いて、前記熱収縮層１６の当該可撓配線基板１０の折り曲げラインに沿う加熱部１８を、加熱治具１７を用いて加熱する。前記加熱治具１７として、例えばヒーターバーを用いる場合には、前記加熱部１８に対し、前記ヒーターバーを当接させる。なお、加熱方法としては、前記ヒーターバーのように直接、加熱部に接触させる方法（接触法）でなく、高温のエアーを加熱部に吹き付ける非接触法であってもよい。
【００３３】
この加熱処理により、フィラーが添加された前記熱硬化性の樹脂材から構成された前記保護層１２Ｂよりも大きな熱収縮性を有する、フィラーが添加されていない熱硬化性の樹脂材から構成された前記保護層１２Ｂ、つまり、熱収縮層１６に熱収縮を生じさせ、変形させる。このとき、前記熱収縮層１６が形成された前記可撓配線基板１０が熱収縮し、変形して曲げ形成されることとなる。また、折り曲げ形成の容易性の観点から、前記熱収縮層１６の熱収縮時に、前記可撓配線基板１０を折り曲げ方向に応力を加えるようにすることが好ましい。
【００３４】
このような方法により、可撓配線基板１０の折り曲げ形成を行えば、従来のように導体パターンの形成間隔を考慮することもなく、全ての可撓配線基板１０において、折り曲げ部位の曲率も無理がない状態で折り曲げ形成することができる。また、本実施形態の構成の可撓配線基板の構成および折り曲げ形成方法によれば、折り曲げ部位１０Ａにおける積層数は３層であり、少ない積層数であるので、容易に折り曲げることが可能となり、液晶表示装置の製造時の作業性を向上させることができる。また、前記熱収縮層１６は、一度収縮した後は、その収縮状態が持続されるので、当該可撓配線基板の折り曲げ状態を維持させることができる。
【００３５】
そして、このようにして形成された可撓配線基板１０は、従来のように、ベースフィルム１１にスリットを形成するわけではないので可撓配線基板の強度を保持することができ、また、導体パターンを部分的に幅狭に形成するわけでもなく、折り曲げ部位１０Ａの半径Ｒも無理がない状態の半径Ｒとすることができるので断線の問題もない可撓配線基板となる。
【００３６】
なお、本実施形態においては、可撓配線基板１０の折り曲げ部位１０Ａとその他の部位１０Ｂとを構成するそれぞれの保護層１２Ａ（熱収縮層１６），１２Ｂを形成する材料の熱収縮率を、同一の樹脂材に対するフィラーの添加の有無によって異ならせることとしたが、樹脂材自体が元来有する熱収縮性に着目して２種の樹脂材を選択し、より大きな熱収縮性を示す樹脂材により保護層１２Ａ（熱収縮層１６）を形成し、他の樹脂材により保護層１２Ｂを形成するようにしてもよい。
【００３７】
また、図３は、本発明の可撓配線基板１０の構造の第２実施形態を示す要部断面図である。本実施形態の可撓配線基板１０は、ポリイミド、ポリエステルなどからなるベースフィルム１１、金属の導電材料を用いた導体パターンからなる電極１３、樹脂製の保護層１２、並びに折り曲げ部位１０Ａの前記保護層１２上に積層形成された、加熱処理によって熱収縮し変形する熱収縮層１６の４層構造を有しており、前記熱収縮層１６を加熱処理して熱収縮させ、変形させることにより、前記折り曲げ部位１０Ａにおいて前記保護層１２側に折り曲げ形成されている。
【００３８】
なお、本実施形態において、前記熱収縮層１６の当該可撓配線基板１０の折り曲げラインに沿った直線状の加熱部１８には、図４に示すような複数のスリット１９が形成されている。さらに、この可撓配線基板１０の表面の一部にはチップ部品１５が搭載され、電気的に接続されている。
【００３９】
次に、本実施形態の可撓配線基板の折り曲げ形成方法について、図５を用いて説明する。
【００４０】
まず、ポリイミド、ポリエステルなどからなるベースフィルム１１、金属の導電材料を用いた導体パターンからなる電極１３、保護層１２の３層構造を有する可撓配線基板１０の、当該可撓配線基板１０の折り曲げ形成時に内側に位置させる層、すなわち、当該可撓配線基板１０の折り曲げ側の層（図３においては前記保護層１２）の折り曲げ部位１０Ａに、大きな熱収縮性を有する熱硬化性の樹脂材からなる熱収縮層１６を形成する。前記熱収縮層１６には、当該可撓配線基板１０の折り曲げラインに沿った直線状の加熱部１８に複数個のスリット１９を形成する。前記熱収縮層１６の形成方法としては、公知の薄膜層の形成方法としての印刷法、ディスペンサ塗布法などを用いることができる。なお、熱硬化性の樹脂材としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性フェノール樹脂、シリコーン樹脂などを例示することができる。また、前記熱収縮層１６は、熱収縮性や変形率、その加熱温度との関係から、５〜１００μｍ、好適には１０〜５０μｍの厚みに形成するとよい。
【００４１】
続いて、前記折り曲げ部位１０Ａの前記熱収縮層１６の当該可撓配線基板１０の折り曲げラインに沿う加熱部１８を、加熱治具１７を用いて加熱する。前記加熱治具１７として、例えばヒーターバーを用いる場合には、前記加熱部１８に対し、前記ヒーターバーを当接させる。なお、加熱方法としては、前記ヒーターバーのように直接、加熱部に接触させる方法（接触法）でなく、高温のエアーを加熱部に吹き付ける非接触法であってもよい。
【００４２】
この加熱処理により、熱収縮性を有する前記熱収縮層１６に熱収縮を生じさせ、変形させる。このとき、前記熱収縮層１６が形成された前記可撓配線基板１０も、熱収縮し、変形する前記熱収縮層１６と一体に変形し、曲げ形成されることとなる。
そして、本実施形態のように、前記熱収縮層１６の加熱部１８にスリット１９を形成したことにより、熱収縮層１６の折り曲げライン方向に働く熱収縮を分断して、可撓配線基板１０の前記折り曲げライン方向に働く熱収縮を十分に緩衝させることができる。また、折り曲げ形成の容易性の観点から、前記熱収縮層１６の熱収縮時に、前記可撓配線基板１０を折り曲げ方向に応力を加えるようにすることが好ましい。
【００４３】
なお、この可撓配線基板１０をベースフィルム１１側に折り曲げ形成する場合は、前記熱収縮層１６をベースフィルム１１側に形成して、前述の加熱処理を施すようにすればよい。
【００４４】
このような方法により、可撓配線基板１０の折り曲げ形成を行えば、従来のように導体パターンの形成間隔を考慮することもなく、全ての可撓配線基板１０において、前記熱収縮層１６を形成した可撓配線基板１０の折り曲げ部位１０Ａを容易かつ安定的に折り曲げることが可能となり、液晶表示装置の製造時の作業性を向上させることができる。また、前記熱収縮層１６は、一度収縮した後は、その収縮状態が持続されるので、当該可撓配線基板の折り曲げ状態を維持させることができる。また、前記スリット１９により、熱収縮層１６の折り曲げラインの強度が弱められることで、折り曲げ形成が容易となる。
【００４５】
そして、このようにして形成された可撓配線基板１０は、従来のように、ベースフィルム１１にスリットを形成するわけではないので可撓配線基板の強度を保持することができ、また、導体パターンを部分的に幅狭に形成するわけでもなく、折り曲げ部位１０Ａの半径Ｒも無理がない状態の半径Ｒとすることができるので断線の問題もない可撓配線基板となる。さらに、熱収縮層１６に形成したスリットにより、可撓配線基板１０の折り曲げライン方向の収縮が緩衝されるので、可撓配線基板１０の両端辺がカールしてしまうことも防止することができ、よって、導体等の配線に過分な負担のかかることのない、適正な可撓配線基板となる。
【００４６】
なお、本実施形態においては、熱収縮層１６には複数個のスリット１９を整列させて形成したが、スリット１９の形成数は、その折り曲げラインの長さに応じて１乃至複数個を形成することができ、また、その配列も等間隔に整列させることにこだわらない。例えば、収縮の作用が最も大きく現れる可撓配線基板の折り曲げラインの端部近傍に１つずつ、計２個のスリット１９を形成してもよいし、さらには、前記折り曲げラインの中央に１つのスリット１９を形成するようにしてもよい。またさらに、前記熱収縮層１６に形成するスリット１９は任意であるので、形成しなくてもよい。
【００４７】
さらに、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４８】
例えば、本実施形態の可撓配線基板は、ベースフィルム、電極、樹脂製保護層の３層構造であったが、これに限らず、ベースフィルムの両面側に電極、樹脂製保護層を有する５層構造であってもよいし、ベースフィルムとベースフィルムを対向させて、その両外側に電極および樹脂製保護層をそれぞれ積層したものであってもよい。
【００４９】
また、可撓配線基板の折り曲げライン方向の収縮を緩和させる方法としては、前述の第２実施形態のように熱収縮層の加熱部にスリットを形成する方法の他、例えば、加熱範囲を前記熱収縮層上の加熱部以外の部分に熱収縮率の小さい補強板を貼付する等の方法を採用することもできる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の可撓配線基板によれば、可撓配線基板の強度を保持し、また、断線の問題もなく、その折り曲げ状態を維持させることができる可撓配線基板を提供することができ、液晶表示装置の小型化を図ることができる等の優れた効果を奏する。
【００５１】
また、本発明の可撓配線基板の折り曲げ形成方法によれば、熱収縮層の有する熱収縮性を利用して、熱収縮層を貼付した可撓配線基板の部位を容易かつ安定的に折り曲げることが可能となり、液晶表示装置の製造時の作業性を向上させることができる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の可撓配線基板の構造を示した要部断面図
【図２】図１の可撓配線基板の折り曲げ形成方法を示す説明図
【図３】本発明の第２実施形態の可撓配線基板の構造を示した要部断面図
【図４】図３の可撓配線基板における熱収縮層の要部構成を示す説明図
【図５】図３の可撓配線基板の折り曲げ形成方法を示す説明図
【図６】従来の液晶表示装置の可撓配線基板を折り曲げた状態を示す縦断面図
【符号の説明】
１　液晶表示パネル
２　透明基板
３　シール材
４　密閉空間
５　液晶
６　表示用電極
７　電極端子
１０　可撓配線基板
１１　ベースフィルム
１２　樹脂製保護層
１３　電極
１４　導電部材
１５　チップ部品
１６　熱収縮層
１７　加熱治具（ヒーターバー）
１８　加熱部
１９　スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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