(57)【要約】【課題】排気カップ内の基板外面でミストの滞留、中心方向への移動、及び基板外面への巻き込みによる異物再付着を防止する基板洗浄処理装置を提供する。【解決手段】基板１を回転可能に支持して洗浄処理する基板洗浄処理装置であって、基板１の外周より大きく下方でドーナツ状に囲んだ内部に空洞Ａを備えて基板１の下側を囲む内壁１８下端から中心に延在する傾斜した底面１６を備える排気カップ１０と、この排気カップ１０の上部に覆設されて底面１６の上部に基板１を収納して外部から閉塞した洗浄可能な閉塞空間Ｂを設ける蓋体２０とを備え、基板１の下側を囲む排気カップ１０の内壁１８全周にわたり開口穴１８ａを複数設け、この開口穴１８ａを介して隣接した基板１を閉塞する閉塞空間Ｂと排気カップ１０内の排気用空洞Ａとが連通し、基板１を洗浄した閉塞空間Ｂ内の停留ミストを開口穴１８ａから排気用の内圧が低い空洞Ａ内に誘導して排気可能に設ける。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハ又はガラス基板などの板状の基板を水平に載置して回転可能に支持し、純水あるいは薬液で洗浄処理を行う基板洗浄処理装置において、
前記基板の外周より大きく下方で外側をドーナツ状に囲んだ内部に排気用の空洞を備え、この基板の下側を囲む内壁下端から中心に延在する傾斜した排液用の底面を備える排気カップと、
前記排気カップの上部に覆設され、前記底面の上部に前記基板を収納して外部から閉塞した洗浄可能な閉塞空間を設ける蓋体とを備え、
前記基板の下側を囲む前記排気カップの内壁全周にわたり所定の大きさの穴、又は所定の幅のスリットなどの開口穴を複数設け、この開口穴を介して隣接した前記基板を閉塞する閉塞空間と前記排気カップ内の排気用空洞とが連通し、前記基板を収納して洗浄した前記閉塞空間内の停留ミストを前記開口穴から前記排気用の内圧が低い前記空洞内に誘導して排気可能に設けたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気カップの内壁に設けた前記開口穴は、前記基板の裏面より３０ｍｍ〜５０ｍｍ下側に設置されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項３】
請求項１記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気カップの内壁に設けた前記開口穴は、前記内壁にスリット状に開口して前記基板に対して平行、垂直、又は適度な角度を付けて設けられ、前記基板の裏面より３０ｍｍ〜５０ｍｍ下側に設置されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気カップの排気用空洞内には、外側から接続される少なくとも１箇所以上の排気口を設けたことを特徴とする基板洗浄処理装置
【請求項５】
請求項４に記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気カップの内壁に設けた前記開口穴は、前記内壁に穴あるいはスリットにより開口され、その総面積は前記排気カップの空洞内に設けた前記排気口の面積にほぼ等しく設けたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気カップの底面には、前記基板の下側を囲む内壁下端から中心に向かって下方に角度を付けて傾斜し、その最低部に少なくとも１箇所以上の排液孔が設けられていることを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記蓋体は、前記排気カップ上を覆う外周下端が前記基板の裏面より１０〜１５ｍｍ下側に位置し、この下端から上部に前記基板の外側を覆うように角度を３０〜４０°に傾斜させた笠状の液受け斜面を設け、この上部中央に連通して清浄な空気を前記閉塞空間内に供給する供給部を設けたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気カップの内壁は、前記基板の回転半径より４０〜８０ｍｍ大きい半径で設けたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気口は、前記排気カップの排気用空洞内の底面あるいは側面に少なくとも１箇所以上設けられ、この空洞内に複数設けた場合に円周上均等に分割した位置に各々配置することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板洗浄処理装置において、
前記排気口は、前記排気カップの底面あるいは側面に１個所だけ設けた場合、この１個所から前記排気用空洞内に排気ダクトを複数延在させて先端を円周上均等に分割した位置に各々配置することを特徴とする基板洗浄処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板洗浄処理装置に係り、より詳細には半導体ウェーハ又はガラス基板などの板状基板を回転させて純水あるいは薬液を用いて洗浄処理する基板洗浄処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２００２−３７３８７７号公報
【０００３】
従来、基板洗浄処理装置は、導体ウェーハ又はガラス基板などの板状基板を製造する製造工程で、その基板の表面を洗浄する場合に用いる装置として、基板を回転させた状態で純水あるいは薬液を噴射することで洗浄処理する基板洗浄処理装置が知られている。この従来の基板洗浄処理装置では、基板の表面に付着したパーティクルを除去するだけでなく、回転して洗浄する洗浄液のミストの影響で、処理後に異物の再付着またはウォーターマークの付着などを効果的に防止することが重要な目的となる。図５は、このようなミストによる悪影響を防止する従来の基板洗浄処理装置の一実施形態を示す構成図である。また、図６は、従来の基板洗浄処理装置の他の実施形態を示す構成図である。また、図７は、図６に示したＣ−Ｃ線の断面を示す断面図である。
【０００４】
図５に示すように、従来の基板洗浄処理装置の一実施形態は、基板１を水平に載置して回転可能に支持する回転台３４と、この回転する基板１上に純水あるいは薬液などの洗浄液を噴射して洗浄処理を行うノズル（図示せず）と、この回転台３４及びノズルを外側から覆うように閉塞して側面に洗浄液のミストを排出する排気口３１を備えた排気カップ３０とを備えている。このような従来の基板洗浄処理装置は、回転台３４に基板１を設置して回転させた状態でノズルから基板１の表面に洗浄液を噴射させることで表面に付着したパーティクルを除去する。この際、排気カップ３０内では、ノズルから基板１に吹き付けられた洗浄液がミスト化して内部で浮遊することを防止するため、排気口３１を側面に設けてミストを局所排出できるように形成（例えば、特許文献１）している。
【０００５】
一方、このような排気口３１を排気カップ３０の側面に設けた基板洗浄処理装置とは異なり、排気カップ内の底面に排気口を複数設けた従来の基板洗浄処理装置の他の実施形態が知られている。このような排気カップ内の底面に排気口を設けた従来の基板洗浄処理装置の他の実施形態は、図６に示すように、基板１を回転可能に支持する回転台４４と、この回転する基板１上に洗浄液を噴射するノズル（図示せず）と、この回転台４４及びノズルを覆うように閉塞する排気カップ４０とを備えている。この基板洗浄処理装置は、図５に示した基板洗浄処理装置とは異なり、排気カップ４０内の閉塞した底面に排気口４２を複数設けている。この排気口４２は、図７に示すように、例えば、排気カップ４０内の底面に４箇所設ける場合、この排気カップ４０の空洞内で基板１の外周近傍に配置して円周上均等に分割した位置に各々配置している。従って、この排気カップ４０内では、洗浄液のミストが基板１の表面から外側の排気口４２に均等に排気されるため、ミストが内部で浮遊することを効果的に防止できる。尚、図５及び図６に示した排気カップ４０には、基板１の表面に噴射した洗浄液が閉塞した内壁面に飛散して、再び跳ね返ることで基板１に再付着することを防止するため、基板１の外周を囲む内壁に所定の角度で傾斜させた笠状の液受け斜面Ｄを設けいる。
【０００６】
このように、従来の基板洗浄処理装置では、図５及び図６に示したように、排気カップ３０、４０の側面または底面に排気口３１、４２を少なくとも１箇所以上設けることにより、排気カップ３０、４０内で発生した浮遊する洗浄液のミストを効果的に排気して異物の再付着やウォーターマークの付着などの悪影響を効果的に防止していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板洗浄処理装置では、図５に示したように、排気口３１を排気カップ３０の側面に１個所だけ設けた構造の場合、この１個所のみの排気口３１では、近年、デバイスの微細化や基板の高清浄度化が進むことで、今までは無視されていたミストに含まれる微小な異物の付着が問題になって来ており充分に対応できなくなっている。特に、このような構造の基板洗浄処理装置では、基板１の表面及び裏面に平行して図５に示した片側１個所の排気口３１に向かう気流Ｅによって浮遊するミストが排出されるが、この気流Ｅに対して基板１の回転により表面及び裏面に向かって巻き込まれる気流Ｆも発生してしまい、結果的に排気カップ３０内にミストが滞留して基板１の表面に微小な異物が付着するという不具合があった。
【０００８】
また、従来の基板洗浄処理装置では、図６に示した排気カップ４０内の低部に排気口４２を複数設けた構造の場合、図７に示したように、基板１の外側に均等に複数の排気口４２を配置しているため、基板１の表面から外周側の排気口４２に直接向かう気流Ｇができ排気カップ４０内で均等にミストを排出するが、この排気口４２に向かう気流Ｇに強弱が発生し、弱い部分では基板１の中心方向に向かう気流Ｈが発生してミストの滞留が起こり基板１の表面に異物が再付着してしまう。この場合、基板１の搬送中や次工程への移送において、表面に再付着した異物により汚染が拡散してしまうという不具合があった。
本発明はこのような課題を解決し、排気カップ内における基板外面でのミストの滞留、中心方向への移動、及び基板外面への巻き込みなどによる異物の再付着を防止する事ができる基板洗浄処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題を解決するために、半導体ウェーハ又はガラス基板などの板状の基板を水平に載置して回転可能に支持して純水あるいは薬液で洗浄処理を行う基板洗浄処理装置であって、基板の外周より大きく下方で外側をドーナツ状に囲んだ内部に排気用の空洞を備えてこの基板の下側を囲む内壁下端から中心に延在する傾斜した排液用の底面を備える排気カップと、この排気カップの上部に覆設されて底面の上部に基板を収納して外部から閉塞した洗浄可能な閉塞空間を設ける蓋体とを備え、基板の下側を囲む排気カップの内壁全周にわたり所定の大きさの穴、又は所定の幅のスリットなどの開口穴を複数設け、この開口穴を介して隣接した基板を閉塞する閉塞空間と排気カップ内の排気用空洞とが連通し、基板を収納して洗浄した閉塞空間内の停留ミストを開口穴から排気用の内圧が低い空洞内に誘導して排気可能に設ける。
【００１０】
ここで、排気カップの内壁に設けた開口穴は、基板の裏面より３０ｍｍ〜５０ｍｍ下側に設置されることが好ましい。また、排気カップの内壁に設けた開口穴は、内壁にスリット状に開口して基板に対して平行、垂直、又は適度な角度を付けて設けられ、基板の裏面より３０ｍｍ〜５０ｍｍ下側に設置されることが好ましい。また、排気カップの排気用空洞内には、外側から接続される少なくとも１箇所以上の排気口を設けることが好ましい。また、排気カップの内壁に設けた開口穴は、内壁に穴あるいはスリットにより開口され、その総面積は排気カップの空洞内に設けた排気口の面積にほぼ等しく設けることが好ましい。また、排気カップの底面には、基板の下側を囲む内壁下端から中心に向かって下方に角度を付けて傾斜し、その最低部に少なくとも１箇所以上の排液孔が設けられていることが好ましい。また、蓋体は、排気カップ上を覆う外周下端が基板の裏面より１０〜１５ｍｍ下側に位置し、この下端から上部に基板の外側を覆うように角度を３０〜４０°に傾斜させた笠状の液受け斜面を設け、この上部中央に連通して清浄な空気を閉塞空間内に供給する供給部を設けることが好ましい。また、排気カップの内壁は、基板の回転半径より４０〜８０ｍｍ大きい半径で設けることが好ましい。また、排気口は、排気カップの排気用空洞内の底面あるいは側面に少なくとも１箇所以上設けられ、この空洞内に複数設けた場合に円周上均等に分割した位置に各々配置することが好ましい。また、排気口の他の実施例は、排気カップの底面あるいは側面に１個所だけ設けた場合、この１個所から排気用空洞内に排気ダクトを複数延在させて先端を円周上均等に分割した位置に各々配置することが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による基板洗浄処理装置の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明による基板洗浄処理装置の第１実施形態を示す一部切り欠いた構成図である。また、図２は、図１に示した基板洗浄処理装置を組み立てた状態を示す図である。また、図３は、本発明による基板洗浄処理装置の第２実施形態を示す構成図である。また、図４は、図３に示した基板洗浄処理装置を上部から見た排気ダクト１３の配置状況を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、本発明による基板洗浄処理装置の第１実施形態は、図６に示した従来技術と同様に排気カップ１０の底面に複数の排気口１２を設けており、この排気カップ１０内に基板１を水平に載置して回転可能に支持する回転台１４と、この回転する基板１上に純水あるいは薬液などの洗浄液を噴射して洗浄処理を行うノズル（図示せず）とを備えている。また、第１の実施形態は、図６に示した従来技術とは異なり、基板１の外周より大きく下方で外側をドーナツ状に囲んだ内部に排気用の空洞Ａを備えて基板１の下側を囲む内壁１８下端から中心に延在する傾斜した排液用の底面１６を備える排気カップ１０と、この排気カップ１０の上部に覆設されて底面１６の上部に基板１を収納して外部から閉塞した洗浄可能な閉塞空間Ｂを設ける蓋体２０とを備えている。そして、排気カップ１０には、基板１の下側を囲む内壁１８全周にわたり所定幅のスリットによる開口穴１８ａを複数設け、この開口穴１８ａを介して隣接した基板１を閉塞する閉塞空間Ｂと、排気用の空洞Ａとを連通している。従って、第１の実施形態では、図２に示すように、排気カップ１０と蓋体２０とを組み立てた内部で、基板１を収納して洗浄する閉塞空間Ｂ内の滞留ミストを周囲に複数開口した開口穴１８ａから排気用の内圧が低い空洞Ａ内に誘導して排気口１２から排気するように設けている。
【００１３】
ここで、排気カップ１０は、基板１の下側を囲むように設けられ、この下側を囲む内壁１８の半径が、好ましくは、基板１の回転半径より４０〜８０ｍｍ大きい半径、即ち、基板１の外周に沿って図１に示した幅Ｃが４０〜８０ｍｍになるように内壁１８の開口径を大きく設けている。この内壁１８には、全周にわたって垂直方向に細長く切り欠いてスリット状に開口した開口穴１８ａを所定の幅で複数配列させて設けている。この際、開口穴１８ａは、垂直方向に細長く切り欠いたスリット状に限定されず、例えば、基板１に対して平行または適度な角度を付けて開口しても良い。さらに、開口穴１８ａは、スリット状に開口することに限定されず、例えば、パンチング板のような多数の丸穴、または波線あるいは曲線の長穴でも良い。この開口穴１８ａは、排気カップ１０内に設置した基板１の裏面から図２に示した幅Ｄである３０ｍｍ〜５０ｍｍ下側に設置することで、基板１の周囲に浮遊するミストを良好に排出することができる。この開口穴１８ａは、排気カップ１０の空洞Ａ内底面に複数開口した排気口１２の総面積にほぼ等しく設けることが好ましいが、例えば、滞留ミストを閉塞空間Ｂから空洞Ａに排出する際の抵抗を低減する場合には排出口１２の面積に比べて大きく設け、逆に流速を上げる場合には小さく設けることが望ましい。
【００１４】
また、排気カップ１０には、基板１の下側を囲む内壁１８の下端から中心に向かって下方に角度を付けて傾斜し、その最低部に少なくとも１箇所以上（図１及び２では１箇所）の排液孔１７を設けた底面１６を備えている。この底面１６は、中心に向かって下方に傾斜させることに限定されず、例えば、中心に向かって上方に円錐状に傾斜させて排液孔１７を外周下端に複数設けることも可能である。このように形成された底面１６は、洗浄液がミスト化により浮遊して基板１などに付着して冷却されて滴下した際に、下方で液受けの役割をして傾斜面により排液孔１７に集めて排出するように設けている。また、排液孔１７は、空洞Ａの底面に設けた排気口１２に対して総面積を少なく設定し、閉塞空間Ｂ内の圧力を高くし、空洞Ａ内の圧力を低くなるように設けている。これにより閉塞空間Ｂ内で発生したミストは、圧力の低い空洞Ａ内に必然的に誘導される気流が発生し、排気口１２から自動的に排出される。一方、排気口１２は、排気カップ１０の外側から空洞Ａ内の底面に複数接続されており、この空洞Ａ内の底面で図７に示した従来技術と同様に円周上均等に分割した位置に各々配置している。これにより閉塞空間Ｂ内で発生したミストは、内壁１８内の中心から円周外側に向かって均等に拡散（誘導）して開口穴１８ａを介して排気口１２に排出できる。
【００１５】
また、蓋体２０は、図２に示したように、排気カップ１０上を覆う外周下端が基板１の裏面から幅Ｅである１０ｍｍ〜１５ｍｍ下側に位置し、この下端から上部に向かって基板１の外側を覆うように所定の角度αを３０〜４０°に傾斜させた笠状の液受け斜面２２（図３参照）を設けている。また、蓋体２０は、図１に示した斜面２２の上部中央から円筒状に延在して連通し、この円筒状内を介して清浄な空気を閉塞空間Ｂ内に供給する供給部２４を設けている。これにより閉塞空間Ｂでは、回転している基板１から遠心力で水平方向に飛散した液滴が前述した斜面に当たることで残留せず下方に流出でき、先にある液滴に次の液滴が衝突する液敵同士の衝突により様々な方向に飛び散ることがなく、且つ、基板１の表面に飛来して液滴に含まれる異物が再付着することを防止できる。
【００１６】
このように形成された本発明による基板洗浄処理装置の第１実施形態を用いて洗浄処理する場合、基板１を回転台１４に保持して排水カップ１０の閉塞空間Ｂ内を蓋体２０により閉塞した後、基板１の表面にノズル（図示せず）から洗浄液を噴射して洗浄処理する。この際、閉塞空間Ｂ内では、基板１の外周からミストを均一に効率よく排出するとともに、蓋体２０の外周に傾斜する笠状の液受け斜面により液滴の飛散を抑えることで基板１への異物の再付着を抑制している。
【００１７】
具体的には、洗浄処理により発生したミストは、圧力の高い閉塞空間Ｂ内から圧力の低い空洞Ａ内に誘導され、且つ、排水カップ１０の底面に円周上均等に分割して配置した複数の排気口１２により閉塞空間Ｂ内の外側内壁１８に向かって均一に排気される。この際、排水カップ１０の開口穴１８ａは、排気口１２の総面積に対して開口する穴の数及び大きさを調整することで、排気口１２の吸引速度を調節でき、この相乗効果により基板１外周から遠心力によりミスト及び液滴が基板１の表面に向かって飛散することを防止している。
【００１８】
このように本発明による基板洗浄処理装置の第１実施形態によると、基板１を収納して閉塞する閉塞空間Ｂと、この下部に排気口１２を円周上均等に分割して複数配置した空洞Ａとを開口穴１８ａを介して連設することで、内圧の高い閉塞空間Ｂ内のミストを圧力の低い空洞Ａ内に均一に誘導して排気するため、図７に示した従来技術のように基板１の表面で気流の強弱が生じて中心方向に向かう気流Ｈが発生せずミストが中心に滞留することを防止できる。このようにミストの滞留を防止することで、基板１の表面に異物が再付着することを抑え、基板１の搬送や次工程への移送時に汚染が拡散することを防止できる。
【００１９】
次に、図３及び図４を参照して、本発明による基板洗浄処理装置の第２実施形態を詳細に説明する。ここで、図３及び図４に示した排気口１１及び排気ダクト１３以外は、図１及び図２に示した第１実施形態と同じ構成要素であり、同一の構成要素には同じ符号を記載するとともに、重複する説明は省略する。
【００２０】
図３に示すように、本発明による基板洗浄処理装置の第２実施形態は、図１に示した第１の実施形態と同様に、基板１を水平に載置して回転可能に支持する回転台１４と、この回転する基板１上に純水あるいは薬液などの洗浄液を噴射して洗浄処理を行うノズル（図示せず）と、基板１の外周より大きく下方で外側をドーナツ状に囲んだ内部に排気用の空洞Ａを備えて基板１を囲む内壁１８下端から中心に延在する傾斜した排液用の底面１６を備える排気カップ１０と、この排気カップ１０の上部に覆設されて底面１６の上部に基板１を収納して外部から閉塞した洗浄可能な閉塞空間Ａを設ける蓋体２０とを備えている。また、第２実施形態は、第１の実施形態とは異なり、排気カップの下部に排気口を複数接続するのではなく、図５に示した従来技術のように排気カップ１０の側面に排気口１１を１箇所設たものである。また、この第２の実施形態では、排気カップ１０の側面に１個所だけ設けた排気口１１を介して排気用の空洞Ａ内に延在する複数の排気ダクト１３を配置している。
【００２１】
ここで、排気ダクト１３は、図４に示すように、排気口１１を介して空洞Ａ（図３参照）内に４本延在しており、この先端を空洞Ａ内の円周上均等に分割した所定の位置に各々配置している。従って、第２の実施形態では、第１の実施形態のように、図３に示した排気カップ１０の閉塞空間Ｂ内で洗浄により発生したミストを、内壁１８に設けた開口穴１８ａを介して全周にわたって均一に誘導して排気口１１を有した空洞Ａ内に排気することができる。
【００２２】
このように、本発明による基板洗浄処理装置の第２実施形態によると、排気カップ１０の側面に一箇所だけ設けた排気口１１でも内部に複数の排気ダクト１３を介在させて空洞Ａ内の円周上均等に分割した所定の位置に排気ダクト１３の先端を各々配置することで、図５に示した従来技術のような基板１の回転により表面及び裏面に向かって巻き込まれる気流Ｆが発生せず、閉塞空間Ｂ内のミストを全周にわたって均一に誘導して空洞Ａ内に排気できるため、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第２の実施形態では、排気カップ１０の側面に一箇所だけ排気口１１を設けるため、第１の実施形態に比べて配置スペースを少なくすることが可能になる。
【００２３】
以上、本発明による基板洗浄処理装置の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、排気カップの側面に一箇所だけ設けた排気口に４本の排気ダクト（図４参照）を介在させた実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、排気ダクトを少なくとも２本以上配置して排気することも可能である。
【００２４】
【発明の効果】
このように本発明による基板洗浄処理装置によれば、基板の下方全周を囲む排気（開口穴）を設けることにより、排気カップの閉塞空間内で基板表面の気流を制御して均一に空洞内に誘導するため、基板表面でのミストの滞留及び中心方向への移動を防止し、異物の再付着を防止することが出きる。さらに、基板裏面の巻き込みを抑えることにより、裏面への異物付着も防止する事が出来る。これにより高清浄度が要求される半導体デバイスやガラス基板等などの基板洗浄処理を効率よく行う事が可能となり、安価で高性能な製品の製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板洗浄処理装置の第１実施形態を示す一部切り欠いた構成図。
【図２】図１に示した基板洗浄処理装置を組み立てた状態を示す図。
【図３】本発明による基板洗浄処理装置の第２実施形態を示す構成図。
【図４】図３に示した基板洗浄処理装置を上部から見た排気ダクトの配置状況を示す図。
【図５】従来の基板洗浄処理装置の一実施形態を示す構成図。
【図６】従来の基板洗浄処理装置の他の実施形態を示す構成図。
【図７】図６に示したＣ−Ｃ線の断面を示す断面図。
【符号の説明】
Ａ    空洞
Ｂ    閉塞空間
１    基板
１０    排気カップ
１２    排気口
１４    回転台
１６    底面
１７    排気孔
１８    内壁
１８ａ  開口穴
【図１】
2004303904.tif 000003
【図２】
2004303904.tif 000004
【図３】
2004303904.tif 000005
【図４】
2004303904.tif 000006
【図５】
2004303904.tif 000007
【図６】
2004303904.tif 000008
【図７】
2004303904.tif 000009