(57)【要約】【課題】本発明は情報通信用機器に使用されるスピーカとそれを取り付けたモジュールおよび電子機器に関するものであり、電子機器の性能向上と小型化を図る。【解決手段】第１の振動板２７と、材厚が場所により異なる第２の振動板３０とを密閉空間３１を媒体として音響結合して構成し、これにより、周波数特性の良好化を実現しつつ、大きな第２の振動板３０を使用しても携帯電話装置の小型化、デザインの自由度向上を図るものである。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の振動板と、この第１の振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁器ギャップに嵌め込まれたボイスコイルと、前記第１の振動板を結合した密閉空間と、この密閉空間に結合した略平面状の第２の振動板とからなるスピーカであって、前記第２の振動板は、その材厚が場所により異なるスピーカ。
【請求項２】
第１の振動板は第２の振動板よりも小さくし、この第１の振動板を密閉空間を介して第２の振動板の端部に対応して配置した請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
第２の振動板をシート状の透明なフィルムにより構成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
第２の振動板面積を第１の振動板面積より大きく構成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項５】
第２の振動板に溝を設けた請求項１記載のスピーカ。
【請求項６】
第１の振動板は第２の振動板よりも小さくし、この第１の振動板に近い位置から周縁部に向けて第２の振動板の材厚を順次厚くした請求項１記載のスピーカ。
【請求項７】
第１の振動板は第２の振動板よりも小さくし、この第１の振動板に近い位置から第２の振動板の材厚を周縁部に向けて順次薄くした請求項１記載のスピーカ。
【請求項８】
表示部の前面を請求項１〜７のいずれか一つのスピーカの第２の振動板で覆ったモジュール。
【請求項９】
請求項８に記載のモジュールと操作部とを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスピーカおよびこれを用いたモジュールおよび携帯電話装置または通信用機器またはゲーム機器等の電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術を図８により説明する。図８は従来のスピーカの断面図で、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。このフレーム６の周縁部に、第１の振動板７を接着し、この第１の振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合している。さらに、前述のユニットの前記フレーム６の周縁部にパネル９を結合し、このパネル９に略平面状の第２の振動板１０を接着し、第１の振動板７と第２の振動板１０の間を密閉空間１１により音響結合している。密閉空間１１の中の１２は、第１の振動板７と第２の振動板１０を繋ぎ、それぞれの位置関係を設定するための音道部である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、第２の振動板１０から音を発することができるが、略平面状の第２の振動板１０の振動モード制御が難しく周波数特性が不安定になるという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、周波数特性の良好化を実現でき、しかも小型化できる優れたスピーカを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００６】
本発明の請求項１に記載の発明は、第２の振動板の材厚を場所により異ならせたものであり、密閉空間を媒体として音響結合構成したときに、第２の振動板の振動モードを調整することができ、周波数特性の良好化を実現することができる。
【０００７】
これにより、密閉空間の形状を自由に設計して各々の振動板位置や形状をデザインすることができる。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、第１の振動板を第２の振動板よりも小さくし、第１の振動板を密閉空間を介して第２の振動板の端部に対応配置したものである。これにより、ステレオ対応としての再生時には、この音響結合スピーカを２個使用し、左右の第１の振動板の距離を大きく確保することができ、ステレオ再生時のチャンネルセパレーション向上を実現させることができる。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、第２の振動板をシート状の透明なフィルムにより構成したものである。これにより、透明な振動板の下に表示部をデザインし、透視して表示部を見ることができる。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、第２の振動板面積を第１の振動板面積より大きく構成したものである。これにより、音質を向上することができる。
【００１１】
本発明の請求項５に記載の発明は、第２の振動板に溝を設けたものである。これにより、第２の振動板の振動モードを材厚可変に加え、さらに細かく調整することができ、周波数特性のさらなる良好化を実現することができる。
【００１２】
本発明の請求項６に記載の発明は、第１の振動板は第２の振動板よりも小さくし、この第１の振動板に近い位置から周縁部に向けて第２の振動板の材厚を順次厚く構成したものである。これにより、第２の振動板の振動モードを最適化することができ、周波数特性上、高忠実再生を実現することができる。
【００１３】
本発明の請求項７に記載の発明は、第１の振動板は第２の振動板よりも小さくし、この第１の振動板に近い位置から周縁部に向けて第２の振動板の材厚を順次薄く構成したものである。これにより、第２の振動板の振動モードをハイカットフィルタ化することができ、周波数特性上、重低音再生化を実現することができる。
【００１４】
本発明の請求項８に記載の発明は、表示部の前面を請求項１〜７のいずれか一つのスピーカの第２の振動板で覆ってモジュール化したものである。これにより、表示部とスピーカを小型化して一体構成することができる。
【００１５】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のモジュールと操作部とを備えた電子機器を構成したものである。これにより、表示部と操作部とスピーカを小型化して一体構成することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００１９】
図１に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合している。このフレーム２６の周縁部に、第１の振動板２７の外周を接着し、この第１の振動板２７にボイスコイル２８の上端を結合するとともに、下端を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合して構成している。さらに、前記フレーム２６の周縁部にパネル２９を結合し、このパネル２９に略平面状の第２の振動板３０を接着している。この第２の振動板３０は、その材厚が場所により異なる（具体的にはその外周部Ａの材厚を薄くした）ものであり、密閉空間３１を媒体として第１の振動板２７に音響結合構成したときに、第２の振動板３０の振動モードを調整することができ、音圧周波数特性や歪特性をその材厚を可変させることで調整し、特性の良好化を実現することができる。
【００２０】
これにより、良好な特性を実現したまま、密閉空間３１の形状を自由に設計して各々の振動板位置や形状をデザインすることができる。よって、大きな振動板を使用しても携帯電話装置の小型化、薄型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００２１】
ここで、密閉空間３１の中の３２は、第１の振動板２７と第２の振動板３０を繋ぎ、それぞれの位置関係を設定するための音道部である。
【００２２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。図２は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したものである。実施の形態１と異なる点は、２個の第１の振動板２７を第２の振動板３０よりも小さくし、それぞれ別の音道部３２を介して第２の振動板３０のそれぞれの端部に対応して配置したものである。このように、音響結合スピーカを２個使用し、左右の第１の振動板２７の距離を大きく確保することで、ステレオ再生時のチャンネルセパレーション向上を実現させることができる。
【００２３】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。実施の形態１と異なる点は、第２の振動板３０をシート状の透明なフィルムにより構成したものである。これにより、このシート状の透明なフィルムの下空間を利用してデザインすることで、透明なフィルムの下のものが透視可能となる。この構成により、部品の配列が横方向のみならず、高さ方向も有効に利用しながら配列することができる。よって、大きな第２の振動板３０を使用しても携帯電話装置のデザインの自由度向上を実現させることができる。
【００２４】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。図２のごとく第１の振動板２７の面積より第２の振動板３０の面積を大きく設定することで、セットの外周部の表面積の大きい部分を第２の振動板３０として使用できることから、音質を良くすることができる。
【００２５】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００２６】
図３に示すように、第２の振動板３０に溝３３を設けたものである。これにより、第２の振動板３０の振動モードを材厚可変に加え、この溝３３を利用して振動伝搬を抑制することで振動モードを変化させ、さらに細かく調整することができ、第２の振動板３０の不要共振低減、低歪化、高忠実再生等、周波数特性のさらなる良好化を実現することができる。尚、この溝３３は第２の振動板３０の材厚の途中まで設け、空気漏れのない状態に設定するのが効果的である。
【００２７】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００２８】
図４は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００２９】
第１の振動板２７は第２の振動板３０よりも小さくし、この第１の振動板２７に近い位置から周縁部に向けて第２の振動板３０の材厚を順次厚く構成したものである。これにより、第２の振動板３０の振動モードを最適化することができる。すなわち、第２の振動板３０の第１の振動板２７にもっとも近い中心部近辺には、材厚を薄く設定することで、振動板質量を小さくし、高域の音圧レベルを向上させ、高域限界周波数を伸長させることができる。また、中間部近辺には、通常の材厚設定とし、さらに、外周部近辺には、材厚を厚く設定することで、全体の重量バランスを設定して、低域再生まで良好に再生することができる。
【００３０】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。
【００３１】
図５は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００３２】
第１の振動板２７は第２の振動板３０よりも小さくし、この第１の振動板２７に近い位置から周縁部に向けて第２の振動板３０の材厚を順次薄く構成したものである。これにより、第１の振動板２７にもっとも近い中心部近辺には、材厚を厚く設定することで、振動板質量を大きくし、第２の振動板３０の振動モードをハイカットフィルタ化することができ、周波数特性上、中高域をカットして重低音再生化を実現することができる。
【００３３】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。
【００３４】
図６は、本発明の一実施の形態のスピーカを搭載した携帯電話装置の一部の装着状態を説明する部分断面図である。
【００３５】
図６は少なくとも表示部４１とスピーカ４０から構成されたモジュール５０であって、請求項１から請求項７に記載の第２の振動板３０を表示部４１の前面に、この表示部４１を覆う形状で配置して装着したモジュール５０である。この時、第２の振動板３０は透明なフィルムシートにより構成されている。これにより、シート状の透明なフィルムの下空間に表示部４１を設定してモジュール化することで、透明なフィルムの下のものが透視可能となる。この構成により、周波数特性の良好化を実現しつつ、大きな第２の振動板３０を使用しても携帯電話装置のさらなる小型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００３６】
さらに、このようにモジュール化することで、セット生産時の工程削減や部品流通段階での合理化を図ることが可能となり、コスト低減を実現させることができる。
【００３７】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。図７は本発明の一実施の形態のモジュールを搭載した携帯電話装置の一部の装着状態を説明する部分断面図である。
【００３８】
図７は少なくとも表示部４１と操作部４２とスピーカ４０から構成された携帯電話装置５１である。実施の形態８にて説明したモジュール５０を使用して携帯電話装置５１を構成したものであり、外装ケース５２にモジュール５０を結合し、その横に操作部４２を結合してその要部が構成されている。この時、第２の振動板３０は材厚が場所により可変された透明なフィルムシートにより構成されている。これにより、このシート状の透明なフィルムの下空間に表示部４１が設定され、さらにその横に操作部４２を設定することで、周波数特性の良好化を実現しつつ、携帯電話装置５１の小型化、薄型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００３９】
ここで、携帯電話装置５１の外装ケース５２に対するモジュール５０の配置については、縦方向、横方向のどちらでも、その機能やデザインにあわせて設定することが可能である。
【００４０】
また、シート状の透明なフィルムの下空間に表示部４１と操作部４２の両方を設定することも可能であり、携帯電話装置５１のさらなる小型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００４１】
さらに、この構成とすることで、第２の振動板３０にて、従来単独で設置していたレシーバを共用化することもできる。このため、従来必要であったレシーバ用の音孔をなくすことができ、防水性、防滴性を飛躍的に向上させることができる。また、大きな第２の振動板３０による広範囲なサービスエリアの実現も可能となる。
【００４２】
なお、このセットは携帯電話装置のみならず、通信用機器やゲーム機器、液晶テレビ、パソコンやナビゲーション機器等の電子機器に広く応用することも可能である。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、材厚を場所により異ならせた第２の振動板を、第１の振動板に密閉空間を媒体として音響結合して構成したものである。これにより、周波数特性の良好化を実現しつつ、大きな第２の振動板を使用して携帯電話装置等の小型化、デザインの自由度向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】（ａ）は本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
（ｂ）はその要部拡大断面図
【図３】（ａ）は本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
（ｂ）（ｃ）はその要部拡大断面図
【図４】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図５】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図６】（ａ）は本発明の一実施の形態におけるモジュールの断面図
（ｂ）はその要部拡大断面図
【図７】（ａ）は本発明の一実施の形態における携帯電話装置の断面図
（ｂ）はその要部拡大断面図
【図８】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１　マグネット
２２　上部プレート
２３　ヨーク
２４　磁気回路
２５　磁気ギャップ
２６　フレーム
２７　第１の振動板
２８　ボイスコイル
２９　パネル
３０　第２の振動板
３１　密閉空間
３２　音道部
３３　溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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