(57)【要約】【課題】キャビティに溶融樹脂を注入して成形品を製造する際に使用され、成形品におけるボイド発生を防止する樹脂成形型及び樹脂成形方法を提供する。【解決手段】樹脂成形型に、相対向する上型１及び下型２と、上型１に設けられたキャビティ６と、キャビティ６の面の少なくとも一部を構成し連続多孔性を有するセラミック部材９と、セラミック部材９の上面に固定された固定用ブロック１０と、固定用ブロック１０のセラミック部材９に接する面に設けられた凹部１１とを備える。上型１と下型２とを型締めし、溶融樹脂１７を加圧してキャビティ６に注入し、キャビティ６に充填された溶融樹脂１７を更に一定時間加圧する。溶融樹脂１７を加圧することにより、溶融樹脂１７中の気泡１８を含むキャビティ６の内部に存在する気体が、セラミック部材９，凹部１１，管路１２を順次経由してキャビティ６の外部に排出される。【選択図】　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する型のうち少なくとも一方が有するキャビティに溶融樹脂を加圧し注入することにより成形品を製造する際に使用される樹脂成形型であって、
前記キャビティが有するキャビティ面のうち少なくとも一部を構成しており、連続多孔性を有する多孔性部材を備えるとともに、
前記多孔性部材に対して、前記溶融樹脂は不透過性を有し、かつ、前記溶融樹脂が加圧される際に前記キャビティの内部に存在する気体は透過性を有することを特徴とする樹脂成形型。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形型において、
前記多孔性部材は、各々中空構造を有する無機質粒体と、該無機質粒体の表面を各々被覆しながら前記無機質粒体同士を網目状に連結する連結部とを備えるとともに、
前記多孔性部材は前記連結部において連続多孔性を有することを特徴とする樹脂成形型。
【請求項３】
請求項１又は２記載の樹脂成形型において、
前記キャビティ面において前記多孔性部材を被覆するコーティング部を備えるとともに、
前記コーティング部は前記溶融樹脂が硬化して形成された硬化樹脂に対して低密着性を有することを特徴とする樹脂成形型。
【請求項４】
相対向する型のうち少なくとも一方が有するキャビティに溶融樹脂を加圧し注入することにより成形品を製造する際に、前記相対向する型の間に張設されて使用される樹脂成形用フィルムであって、
連続多孔性を有するとともに、
前記樹脂成形用フィルムに対して、前記溶融樹脂は不透過性を有し、かつ、前記溶融樹脂が加圧される際に前記キャビティの内部に存在する気体は透過性を有することを特徴とする樹脂成形用フィルム。
【請求項５】
相対向する型のうち少なくとも一方が有するキャビティにおいて溶融樹脂を硬化させて成形品を製造する樹脂成形方法であって、
前記相対向する型として、前記キャビティが有するキャビティ面のうち少なくとも一部を構成するとともに連続多孔性を有する多孔性部材を備えた型を型締めする工程と、
前記キャビティに前記溶融樹脂を加圧し注入する工程と、
前記キャビティの内部に存在する気体を、前記多孔性部材を経由して前記キャビティの外部に排出する工程とを備えたことを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項６】
請求項５記載の樹脂成形方法において、
前記型締めする工程の前に前記相対向する型の間に連続多孔性を有する樹脂成形用フィルムを張設する工程を備えるとともに、
前記排出する工程では、前記キャビティの内部に存在する気体を前記樹脂成形用フィルムを経由して排出することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載の樹脂成形方法において、
前記排出する工程では、少なくとも前記キャビティに注入された溶融樹脂を加圧することにより前記キャビティの内部に存在する気体を排出することを特徴とする樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対向する型のうちの少なくとも一方が有するキャビティに溶融樹脂を注入して成形品を製造する際に使用される、樹脂成形型、樹脂成形用フィルム、及び樹脂成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、溶融樹脂を加圧してキャビティに注入する樹脂成形、いわゆるトランスファ成形においては、相対向する金型であって少なくとも一方にキャビティが設けられた樹脂成形用の金型が使用されている。この金型は、例えば、工具鋼のような鋼系材料から構成されている。
【０００３】
しかしながら、上記従来の金型によれば、型締めした後に、溶融樹脂に含まれる気泡がキャビティから抜けにくいという問題がある。したがって、このような気泡が残存して、溶融樹脂が硬化した硬化樹脂においてボイドが発生するおそれがある。そして、硬化樹脂において発生したボイドは、成形品の外観を損ねる場合がある。また、リードフレームやプリント基板等（以下、基板という。）に装着されたチップ状の電子部品が封止された成形品については、その成形品、すなわち、パッケージの歩留りや信頼性を低下させるおそれがある。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、成形品におけるボイドの発生を抑制する樹脂成形型、樹脂成形用フィルム、及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形型は、相対向する型のうち少なくとも一方が有するキャビティに溶融樹脂を加圧し注入することにより成形品を製造する際に使用される樹脂成形型であって、キャビティが有するキャビティ面のうち少なくとも一部を構成しており連続多孔性を有する多孔性部材を備えるとともに、多孔性部材に対して、溶融樹脂は不透過性を有し、かつ、溶融樹脂が加圧される際にキャビティの内部に存在する気体は透過性を有することを特徴とする。
【０００６】
これによれば、キャビティに対して溶融樹脂が加圧され注入される際に、多孔性部材に対して、キャビティの内部に存在する気体は透過性を有し、かつ溶融樹脂は不透過性を有する。したがって、溶融樹脂が加圧される際にキャビティの内部に存在する気体が、多孔性部材を通過してキャビティの外部に排出される。
【０００７】
また、本発明に係る樹脂成形型は、上述した樹脂成形型において、多孔性部材は、各々中空構造を有する無機質粒体と、該無機質粒体の表面を各々被覆しながら無機質粒体同士を網目状に連結する連結部とを備えるとともに、多孔性部材は連結部において連続多孔性を有することを特徴とする。
【０００８】
これによれば、溶融樹脂が加圧される際にキャビティの内部において存在する気体が、無機質粒体の間に存在し連続多孔性を有する連結部を通過して、キャビティの外部に排出される。
【０００９】
また、本発明に係る樹脂成形型は、上述した樹脂成形型において、キャビティ面において多孔性部材を被覆するコーティング部を備えるとともに、コーティング部は溶融樹脂が硬化して形成された硬化樹脂に対して低密着性を有することを特徴とする。
【００１０】
これによれば、キャビティ面、すなわち、樹脂成形型が溶融樹脂に接触する面において、多孔性部材からなる部分が、硬化樹脂に対して低密着性を有するコーティング部によって被覆される。したがって、硬化樹脂と樹脂成形型との間の離型性が向上する。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂成形用フィルムは、相対向する型のうち少なくとも一方が有するキャビティに溶融樹脂を加圧し注入することにより成形品を製造する際に、相対向する型の間に張設されて使用される樹脂成形用フィルムであって、連続多孔性を有するとともに、樹脂成形用フィルムに対して、溶融樹脂は不透過性を有し、かつ、溶融樹脂が加圧される際にキャビティの内部に存在する気体は透過性を有することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、キャビティに対して溶融樹脂が加圧され注入される際に、それぞれ連続多孔性を有する樹脂成形用フィルム及び多孔性部材に対して、キャビティの内部に存在する気体は透過性を有し、溶融樹脂は不透過性を有する。したがって、溶融樹脂が加圧される際にキャビティの内部に存在する気体が、樹脂成形用フィルム及び多孔性部材を通過してキャビティの外部に排出される。また、樹脂成形用フィルムの存在により、多孔性部材の目詰まりとキャビティ面における汚れ等の付着とが防止される。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、相対向する型のうち少なくとも一方が有するキャビティにおいて溶融樹脂を硬化させて成形品を製造する樹脂成形方法であって、相対向する型として、キャビティが有するキャビティ面のうち少なくとも一部を構成するとともに連続多孔性を有する多孔性部材を備えた型を型締めする工程と、キャビティに溶融樹脂を加圧し注入する工程と、キャビティの内部に存在する気体を、多孔性部材を経由してキャビティの外部に排出する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、キャビティに対して溶融樹脂を加圧し注入する際に、多孔性部材に対して、キャビティの内部に存在する気体は透過性を有し、溶融樹脂は不透過性を有する。したがって、溶融樹脂を加圧する際にキャビティの内部に存在する気体を、多孔性部材を通過してキャビティの外部に排出することができる。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、型締めする工程の前に相対向する型の間に連続多孔性を有する樹脂成形用フィルムを張設する工程を備えるとともに、排出する工程では、キャビティの内部に存在する気体を樹脂成形用フィルムを経由して排出することを特徴とする。
【００１６】
これによれば、キャビティに対して溶融樹脂を加圧し注入する際に、それぞれ連続多孔性を有する樹脂成形用フィルム及び多孔性部材に対して、キャビティの内部に存在する気体は透過性を有し、かつ溶融樹脂は不透過性を有する。したがって、溶融樹脂を加圧する際にキャビティの内部に存在する気体を、樹脂成形用フィルム及び多孔性部材を通過してキャビティの外部に排出することができる。また、樹脂成形用フィルムの存在により、多孔性部材の目詰まりとキャビティ面における汚れ等の付着とを防止することができる。
【００１７】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、排出する工程では、少なくともキャビティに注入された溶融樹脂を加圧することによりキャビティの内部に存在する気体を排出することを特徴とする。
【００１８】
これによれば、キャビティに注入された溶融樹脂を加圧することにより、溶融樹脂中の気泡を含むキャビティの内部に存在する気体を、多孔性部材を通過してキャビティの外部に排出することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
樹脂成形として、基板に装着された半導体チップ等の電子部品を樹脂封止する場合を例にとって、説明する。以下、本発明の第１の実施形態に係る樹脂成形型を、図１及び図２を参照しながら説明する。図１（１）は本実施形態に係る樹脂成形型が型開きした状態を示す断面図であり、図１（２）は図１（１）のＡ部付近を示す拡大断面図である。また、図２（１），（２）は、図１の樹脂成形型が型締めした後にキャビティに溶融樹脂が注入されている状態と、キャビティに充填された溶融樹脂が更に加圧されている状態とをそれぞれ示す断面図である。
【００２０】
図１（１）において、上型１と下型２とが相対向して設けられており、上型１と下型２とは併せて樹脂成形型を構成する。このうちの上型１が、本発明に係る樹脂成形型を特徴付ける。下型２には、リードフレームやプリント基板等の基板３が載置されている。基板３上には半導体チップ等の電子部品からなるチップ４が装着され、基板３とチップ４との電極同士はワイヤ５によって電気的に接続されている。
上型１には、チップ４及びワイヤ５を覆うような空間、すなわちキャビティ６と、キャビティ６に連通する空間であるゲート７とが設けられている。後述するように、溶融樹脂はゲート７を経由してキャビティ６に注入されて硬化し、これにより硬化樹脂が形成される。
【００２１】
また、上型１には、キャビティ６が有する面、すなわち、キャビティ面のうち上側の面に、貫通穴８が設けられている。貫通穴８には、多孔性部材として連続多孔性を有するセラミック部材９が設けられ、セラミック部材９の下面がキャビティ６の上面の一部を構成している。固定用ブロック１０は、セラミック部材９の上面に固定されている。この固定用ブロック１０には、セラミック部材９の上面に接する面において凹部１１が設けられ、凹部１１は、管路１２を介してキャビティ６の外部、言い換えれば樹脂成形型の外部に開放されている。
【００２２】
以下、セラミック部材９の構成を、図１（２）を参照しながら説明する。図１（２）において、中空セラミック粒体１３は、例えば、シリカとアルミナとを主成分とし、高融点（例えば、１５００℃〜１６００℃程度）を有する微小な中空の球状体である。連結部１４は、中空セラミック粒体１３の表面に膜状に形成されるとともに、中空セラミック粒体１３同士を網目状に連結するように形成された無機質の部材である。この連結部１４は、例えば、けい酸ナトリウム等のけい酸化合物で、中空セラミック粒体１３の融点よりも低い融点を有する材料を主成分としている。間隙１５は、連結部１４において形成された空間であって、連結部１４にこの間隙１５が存在することにより、セラミック部材９は連続多孔性と通気性とを有する。
【００２３】
なお、セラミック部材９は、中空セラミック粒体１３と連結部１４の原材料とを混合・混練した後に、例えば、１２００℃〜１３００℃程度の温度で焼成することによって製造される。この焼成温度は、中空セラミック粒体１３の材料の融点よりも低く、連結部１４の材料の融点よりも高い温度である。
【００２４】
コーティング部１６は、セラミック部材９のうちキャビティ面を構成する面において、セラミック部材９の表面に形成された膜である。このコーティング部１６は、溶融樹脂が硬化した硬化樹脂に対して低密着性を有する材質、例えば、釉薬、ふっ素重合硬質膜、ＴｉＣ、ＴｉＮ、ダイヤモンドライクカーボン等によって構成される。
【００２５】
ところで、図１（２）に示されたセラミック部材９を製造する際に、中空セラミック粒体１３についてその外径及びセラミック部材９の単位体積当たりの数量と、連結部１４を構成する無機材料の量とを、適当に変更することができる。このことにより、キャビティ面における間隙１５のサイズ、すなわちキャビティ面に形成された開口の径と、キャビティ面の表面粗さとを、適当に定めることができる。したがって、セラミック部材９を交換することにより、成形品の表面粗さを容易に設定・変更することができる。
【００２６】
ここで、本実施形態に係る樹脂成形型についての第１の特徴は、間隙１５が次の条件を満足するようにして、セラミック部材９が製造されていることである。すなわち、間隙１５の径は、キャビティ６に注入された溶融樹脂の粒子が通過できない程度に、充分小さい。また、間隙１５の径は、キャビティ６に溶融樹脂が加圧され注入されている状態で、キャビティ６内に存在する気体の分子が通過できる程度に、充分大きい。ここで、この気体は、キャビティ６内で溶融樹脂で満たされていない部分における気体、溶融樹脂に由来してこれから揮発した気体、溶融樹脂内に取り込まれていた気泡等からなるものである。したがって、溶融樹脂内の気泡を含むキャビティ６内に存在する気体は、間隙１５を経由してキャビティ６の外部に排出される。その一方で、溶融樹脂は、キャビティ６の内部に留まる。
また、第２の特徴は、キャビティ面におけるセラミック部材９の表面に、硬化樹脂に対して低密着性を有する膜状のコーティング部１６が形成されていることである。これにより、硬化樹脂と樹脂成形型との間の離型性が向上する。
【００２７】
以下、本実施形態に係る樹脂成形型の動作を、図２を参照して説明する。図２（１）において、上型１と下型２とを型締めした状態で、ゲート７を経由してキャビティ６に溶融樹脂１７を注入する。これにより、溶融樹脂１７の内部に含まれていた気泡１８が少しずつ脱泡される。したがって、キャビティ６の内部に存在する気体は、キャビティ６内で溶融樹脂１７で満たされていない部分における気体、溶融樹脂１７から揮発した気体、及び気泡１８の一部を含むことになる。そして、キャビティ６の内部に存在する気体は、凹部１１，管路１２を順次経由してキャビティ６の外部に排出される。
【００２８】
図２（２）において、キャビティ６内に溶融樹脂１７が充填された後に、一定時間だけ溶融樹脂１７を更に加圧する。これにより、溶融樹脂１７の内部に残っていた気泡１８が脱泡される。その後に、溶融樹脂１７を硬化させて硬化樹脂を形成する。そして、上型１と下型２とを型開きした後に、硬化樹脂と基板３とが一体になった成形品を、樹脂成形型から取り出す。ここで、図１（２）に示されたように、キャビティ面におけるセラミック部材９の表面に、硬化樹脂に対して低密着性を有する膜状のコーティング部１６が形成されている。したがって、成形品が容易に取り出されるとともに、キャビティ面における汚れ等の付着を最小限にとどめることができる。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態によれば、溶融樹脂１７の内部に含まれていた気泡１８を含むキャビティ６内の気体が、キャビティ６の外部に排出される。したがって、成形品においてボイドの発生が抑制される。
また、キャビティ面に形成されたコーティング部１６により、成形品が容易に取り出されるとともに、キャビティ面における付着物の付着が抑制される。
また、中空セラミック粒体１３と間隙１５とによって、樹脂成形型の軽量化を図ることができる。
【００３０】
なお、図１（２）に示されたセラミック部材９のうち、中空セラミック粒体１３及び連結部１４のそれぞれの材質や表面状態等と、溶融樹脂１７の特性とによっては、硬化樹脂とセラミック部材９との密着性がさほど大きくならない場合がある。この場合には、キャビティ面におけるセラミック部材９の表面に、必ずしもコーティング部１６を形成する必要はない。
【００３１】
また、多数の連続孔が形成された多孔性部材として、中空セラミック粒体１３と連結部１４とから構成されており、連続多孔性を有するセラミック部材９を使用した。これに限らず、セラミック以外の無機質の中空粒体と、連結部１４とからなる連続多孔性部材を使用することもできる。
【００３２】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る樹脂成形用フィルムについて、図３を参照して説明する。図３（１），（２）は、本実施形態に係る樹脂成形用フィルムが張設され樹脂成形型が型締めした後に、キャビティに充填された溶融樹脂が更に加圧されている状態と、キャビティに充填された溶融樹脂に対する加圧が完了した状態とを、それぞれ示す断面図である。
【００３３】
図３（１）において、上型１と下型２との間には、型開きした状態で、樹脂成形用のフィルム１９が張設されている。このフィルム１９は、一定の張力で張設されている状態で、キャビティ６に注入された溶融樹脂１７によって、キャビティ６のキャビティ面に押し当てられる。そして、キャビティ６に対する溶融樹脂１７の注入が完了した段階では、図３（１）に示されているように、フィルム１９はしわのない状態でキャビティ面に沿って存在する。
【００３４】
このフィルム１９は、例えば、離型性に優れたＰＴＦＥ等のふっ素樹脂からなるとともに、微小な連続孔が多数形成された、通気性を有する連続多孔性のフィルムである。これらの連続孔の径は、キャビティ６に注入された溶融樹脂１７の粒子が通過できない程度に、充分小さい。また、連続孔の径は、キャビティ６に溶融樹脂１７が加圧され注入されている状態で、キャビティ６内に存在する気体の分子が通過できる程度に、充分大きい。
【００３５】
ここで、本実施形態の第１の特徴は、フィルム１９が、注入された溶融樹脂１７によって押圧されることにより、キャビティ面の全体に対してしわのない状態で均一に密着していることである。したがって、フィルム１９においてしわの発生が抑制されるので、フィルム１９のしわが成形品の表面に転写されることによる外観品位の低下が防止される。この効果は、特に成形品が大型の場合に顕著である。また、従来はしわを抑制するためにフィルム１９に一定の厚さが必要であったが、本実施形態によれば薄いフィルム１９の使用が可能になる。
また、第２の特徴は、充填された溶融樹脂１７が一定時間加圧されることにより、溶融樹脂１７中の気泡１８が脱泡されることである。これにより、気泡１８を含むキャビティ６内の気体は、フィルム１９，セラミック部材９，凹部１１，管路１２を順次経由して、キャビティ６の外部に排出される。したがって、図３（２）に示されているように、充填された溶融樹脂１７に対する加圧が完了した段階では、溶融樹脂１７内の気泡は脱泡されているので存在しない。
また、第３の特徴は、フィルム１９が、離型性に優れたＰＴＦＥ等のふっ素樹脂からなることである。したがって、硬化樹脂とフィルム１９との間の離型性が良好になるので、成形品が容易に取り出される。また、フィルム１９の存在により、セラミック部材９の目詰まりとキャビティ面における汚れ等の付着とが防止される。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、成形品においてボイドの発生が抑制されるとともに、樹脂成形型の軽量化を図ることができる。更に、フィルム１９のしわの発生が抑制されるので、成形品の外観品位の低下が防止される。また、従来よりも薄いフィルムを使用できるので、材料コストの削減と装置の簡略化とが可能になる。また、成形品の取り出しが容易になるとともに、セラミック部材９の目詰まりとキャビティ面における汚れ等の付着とが防止される。
【００３７】
ところで、本実施形態によれば、次のようにして成形品の表面粗さを容易に設定・変更することができる。まず、第１の実施形態において図１（２）を参照して説明したのと同様に、セラミック部材９の表面粗さを変更することができる。また、フィルム１９は、一定の張力で張設されている状態で溶融樹脂１７によって加圧されるので、セラミック部材９の表面を含むキャビティ面に対して、しわが発生することなく均一に密着する。また、従来よりも薄いフィルムを使用することができる。これらのことにより、セラミック部材９の表面粗さが、フィルム１９を介して成形品の表面に正確に転写される。したがって、成形品は、セラミック部材９の表面粗さに応じた表面粗さを有するので、セラミック部材９を交換することによって成形品の表面粗さを容易に設定・変更することができる。
【００３８】
なお、第１及び第２の実施形態の説明では、多数の連続孔が形成された多孔性部材として、連続多孔性を有するセラミック部材９を使用した。これに限らず、多数の連続孔が形成された他の多孔性部材、例えば、焼結金属からなる無機質の焼結材料を使用してもよい。
【００３９】
また、これまでは、多孔性部材として無機質の焼結材料を使用したが、これに限らず、多孔性金属を使用してもよい。例えば、鉄、鉄合金、ステンレス鋼等を材料にして、一方向性多芯状の連続微小孔を有するようにして製作された多孔性金属を、使用することができる。この場合には、多孔性金属は、平行した多数の連続微小孔を持ついわゆるロータス形状（レンコン形状）を有する。
【００４０】
また、凹部１１に、配管を介して真空ポンプ等の吸引機構を接続することもできる。この場合には、溶融樹脂１７が加圧されることによりキャビティ６内部に存在する気体がセラミック部材９を経由して排出される現象を、いっそう促進することができる。また、フィルム１９を使用する場合には、フィルム１９を、吸着することによってキャビティ６のキャビティ面に固定することができる。
【００４１】
また、凹部１１に、配管を介して高圧ガス源を接続することもできる。この場合には、樹脂成形が完了した後に、例えば、高圧エアを、セラミック部材９を経由してキャビティ６に噴出させる。これにより、ピン等の突出し機構を使用することなく、キャビティ６の広い面において成形品を均一に押圧することになる。したがって、成形品に局部的な応力が発生することなく成形品をエジェクトするので、成形品におけるクラック等の発生を防止することができる。
【００４２】
また、溶融樹脂１７の特性その他の理由から、溶融樹脂１７中の気泡が問題にならない程度に少なければ、充填後の溶融樹脂１７に対する加圧を省略することもできる。この場合には、キャビティ６に注入する際に溶融樹脂１７を加圧することによって、キャビティ６の内部に存在する気体を、キャビティ６の外部に排出することになる。
【００４３】
また、セラミック部材９の下面がキャビティ６の上側の面の一部を構成することとした。これに限らず、セラミック部材９の下面がキャビティ６の上側の面の全面を構成することとしてもよい。更に、キャビティ面のすべてが、セラミック部材９の面によって構成されてもよい。これらにより、樹脂成形型のいっそうの軽量化を図ることができる。
【００４４】
また、樹脂成形型を長時間使用すると、キャビティ面において、有機物からなる汚れ等の付着物が徐々に付着する。図３のようにフィルム１９を使用する場合であっても、フィルム１９を透過した気体成分がキャビティ面に付着して堆積することがある。そして、間隙１５の内壁部分においても付着物が堆積してゆくので、セラミック部材９の通気性が低下する。したがって、気泡１８がキャビティ６の外部に排出されにくくなる。この場合には、セラミック部材９を取り外し、セラミック部材９をその焼成温度よりも低い高温雰囲気中に一定時間放置すればよい。これにより、有機物からなる付着物は揮発して間隙１５の内壁から除去されるので、セラミック部材９の通気性が回復する。
【００４５】
また、基板３とチップ４との電極同士がワイヤ５によって電気的に接続された状態で、チップ４を樹脂封止する場合を例にとって説明した。これに限らず、基板３とチップ４との電極同士が相対向して接続された状態、いわゆるフリップチップボンディングされた状態で樹脂封止する場合にも、本発明を適用することができる。更に、本発明は、電子部品を封止するための樹脂成形以外にも適用することができる。
【００４６】
また、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、キャビティ内に注入された溶融樹脂に含まれる気泡が脱泡され、キャビティ内における気体とともにキャビティの外部に排出される。また、樹脂成形型の軽量化を図ることができる。また、硬化樹脂と樹脂成形型との離型性が向上する。また、キャビティ面に均一に密着した樹脂成形用フィルムによって、成形品におけるしわの発生が抑制されるとともに、多孔性部材の目詰まりとキャビティ面における汚れ等の付着とが防止される。
これらによって、本発明は、成形品におけるボイドの発生及び外観品位の低下を防止するとともに、硬化樹脂に対する離型性が向上し、更に樹脂成形型の軽量化を可能にする、樹脂成形型、樹脂成形用フィルム、及び樹脂成形方法を提供できるという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（１）は本発明の第１の実施形態に係る樹脂成形型が型開きした状態を示す断面図であり、図１（２）は図１（１）のＡ部付近を拡大して示す断面図である。
【図２】図２（１），（２）は、図１の樹脂成形型が型締めした後にキャビティに溶融樹脂が注入されている状態と、キャビティに充填された溶融樹脂が更に加圧されている状態とをそれぞれ示す断面図である。
【図３】図３（１），（２）は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂成形用フィルムが張設され樹脂成形型が型締めした後に、キャビティに充填された溶融樹脂が更に加圧されている状態と、キャビティに充填された溶融樹脂に対する加圧が完了した状態とを、それぞれ示す断面図である。
【符号の説明】
１　上型
２　下型
３　基板
４　チップ
５　ワイヤ
６　キャビティ
７　ゲート
８　貫通穴
９　セラミック部材（多孔性部材）
１０　固定用ブロック
１１　凹部
１２　管路
１３　中空セラミック粒体（無機質粒体）
１４　連結部
１５　間隙
１６　コーティング部
１７　溶融樹脂
１８　気泡
１９　フィルム（樹脂成形用フィルム）
【図１】
2004025677.tif 000003
【図２】
2004025677.tif 000004
【図３】
2004025677.tif 000005