(57)【要約】【目的】フレキシブル配線板とチップを半田により接着する際に、フレキシブル配線板の先端部分に半田溜部を形成することにより、熱圧着時における半田による端子間の短絡を防止できるフレキシブル配線板の接着方法を提供する。【構成】ＦＦＣ端子２３に半田を付着させた後に、ＦＦＣ端子２３の先端部分２６をヒータチップ２５から延出させた状態で熱圧着を行うことにより、上方からの圧力により逃げ場を探す過剰な半田が加圧されていない先端部分２６に毛細現象により集まり、先端部分２６を浮上させることによってサーマルヘッドチップ１３の間に半田溜部２７を形成するように構成する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線板又はチップの各端子に半田を付着させた後に、前記フレキシブル配線板の各端子をチップに対して熱冶具で加圧する熱圧着を行うことにより、前記フレキシブル配線板の各端子を前記チップに継ぎ合わせるフレキシブル配線板の接着方法において、
前記フレキシブル配線板の各端子の先端部分を前記熱冶具から延出させた状態で前記熱圧着を行うことにより、前記フレキシブル配線板の各端子の先端部分が浮上し、前記フレキシブル配線板の各端子が浮上した先端部分と前記チップの間に半田溜部を形成させたことを特徴とするフレキシブル配線板の接着方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル配線板の各端子が半田で継ぎ合わされたサーマルヘッドチップを有する印字装置において、
前記フレキシブル配線板の各端子が浮上した先端部分と前記サーマルヘッドチップの間に半田溜部が形成されたことを特徴とするテープ印字装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線板又はチップの各端子に半田を付着させ、熱圧着により接着するフレキシブル配線板の接着方法に関し、特にフレキシブル配線板の各端子の先端部分を熱冶具から延出させた状態で熱圧着を行うことにより、半田による端子間の短絡を防ぐフレキシブル配線板の接着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、印字装置等のサーマルヘッドを使用する機器において、サーマルヘッドと制御基板とをつなぐ手段としては、一般にフレキシブル配線板（ＦＦＣ）が用いられている。
ここで、ＦＦＣとサーマルヘッドとをつなぐ従来の接着方法について図６に基づき説明する。ＦＦＣとサーマルヘッドが設けられたサーマルヘッドチップとは半田を用いることにより接着されるが、従来、図６（Ａ）に示すようにＦＦＣ１００に設けられたＦＦＣ端子１０１とサーマルヘッドチップ１０２に設けられたサーマルヘッドチップ端子１０３の一方、若しくは両方に半田を付着させた後に、図６（Ｂ）に示すように各端子を合わせ、接着する端子部すべてを覆う形で上方よりヒータチップ１０４により加圧し、予め端子に付着させた半田（予備半田）部分を溶かすことによりＦＦＣ１００とサーマルヘッドチップ１０２との接着を行っていた。尚、本出願人は、半田付け一般についての先行技術文献情報は知らない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＦＦＣ１００とサーマルヘッドチップ１０２との接着方法においては、表面張力などの影響より端子に予め付着させた予備半田の量が必要量より多くなった場合に、従来通りの方法によりヒータチップ１０４で加圧を行うと、各端子１０１、１０３に付着している予備半田の内、端子の接着に必要とされる量を超えた半田は上方からの圧力により周囲に逃げ場を求めることとなるが、各端子１０１、１０３の接着面全面を覆うように加圧されているため、半田１０５には他の逃げ道がなく各端子１０１、１０３から側部方向に流れ出すことにより端子１０３間が短絡してしまう虞がある（図１０（Ｃ）参照）。
本発明は、前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、フレキシブル配線板の端子やチップの端子に必要以上の量の予備半田が付着している場合でも、接着時において半田が端子側部へ流出することを防ぎ、もって端子間の短絡を防ぐフレキシブル配線板の接着方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため請求項１に係るフレキシブル配線板の接着方法は、フレキシブル配線板又はチップの各端子に半田を付着させた後に、前記フレキシブル配線板の各端子をチップに対して熱冶具で加圧する熱圧着を行うことにより、前記フレキシブル配線板の各端子を前記チップに継ぎ合わせるフレキシブル配線板の接着方法において、前記フレキシブル配線板の各端子の先端部分を前記熱冶具から延出させた状態で前記熱圧着を行うことにより、前記フレキシブル配線板の各端子の先端部分が浮上し、前記フレキシブル配線板が各端子の浮上した先端部分と前記チップの間に半田溜部を形成させたことを特徴とする。
【０００５】
このような特徴を有する請求項１に係るフレキシブル配線板の接着方法によれば、フレキシブル配線板の端子の先端部分を熱冶具から延出させた状態で熱圧着を行うことにより、フレキシブル配線板の先端部分の先端部が浮上させられ、チップの端子との間に半田溜部が形成されるので、フレキシブル配線板又はチップの各端子に付着させた半田の量が必要以上に多い場合であっても、熱冶具で加圧した場合において、過剰な半田は、端子部を伝いフレキシブル配線板の端子の先端部に形成された半田溜部に流れ込む。
【０００６】
また、請求項２に係るテープ印字装置は、請求項１に記載のフレキシブル配線板の各端子が半田で継ぎ合わされたサーマルヘッドチップを有する印字装置において、前記フレキシブル配線板の各端子の浮上した先端部分と前記サーマルヘッドチップの間に半田溜部が形成されたことを特徴とする。
【０００７】
このような特徴を有する請求項２に係るテープ印字装置によれば、フレキシブル配線板の各端子とサーマルヘッドチップの間に半田溜部が形成されるので、フレキシブル配線板とサーマルヘッドチップの接着時に各端子に付着させた半田の量が必要以上に多い場合であっても、熱冶具での加圧時にフレキシブル配線板の先端部とサーマルヘッドチップの間に形成された半田溜部に過剰な半田が流れ込む。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るフレキシブル配線板の接着方法及び印字装置を具体化した一実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係るテープ印字装置の概略構成について図１に基づき説明する。
テープ印字装置１は、合成樹脂製の本体２と、この本体２の背面部全体を覆うように着脱可能に取り付けられる合成樹脂製の背面カバー（図示せず）とから構成されている。図１は裏返した後、背面カバーを取り外したテープ印字装置１の内部構造を示す斜視図である。
【０００９】
図１に示すように、本体２は基本的に上部の胴体部３と下部の手にもちやすいように細く変形させた把持部４からなり、背面部には後述のようにテープカセット５が収納されるカセット収納部６や乾電池が収納される電池収納部７が形成される合成樹脂製の仕切り部材８が各ネジ９によってネジ止めされている。
また、本体２の仕切り部材８内部には、制御回路部が構成される制御基板（図示せず）が配設されている。さらに、本体２の右側側面部には、カットレバー１０が設けられ、このカットレバー１０を親指などで内側に押すことにより印字されて上端部に形成されるテープ排出口１１から排出された感熱テープをカッター（図示せず）にて切断することができる。
【００１０】
胴体部３部分には、テープカセット５の外形とほぼ同じ水平断面略四角形状で、テープカセット５を収納可能な深さ寸法を持つカセット収納部６が設けられている。また、このカセット収納部６のカットレバー１０の設けられている側（図１では右辺側）にあたる底面部には、サーマルヘッド１２（図２参照）を有するサーマルヘッドチップ１３が取り付けられる薄板状のサーマルヘッド取り付け部１４が本体２の長手方向に沿うように直角外側方向に立設されている。サーマルヘッドチップ１３と前記制御基板はＦＦＣ１５により接続されており、ＦＦＣ１５は一端がサーマルヘッドチップ１３に接続され、仕切り部材８に形成した通過孔１６を通して内部に備え付けられた制御基板にもう一端が接続されている。
また、サーマルヘッドチップ１３に対向するカセット収納部６の側面部は切り欠かれると共に、この切欠部に対向する仕切り部材８の裏面部にプラテンローラ１７を先端に有するプラテンホルダ（図示せず）が下端部を中心に回動可能に設けられている。
【００１１】
そして、背面カバーの内側面には、突起部が設けられており、この背面カバーを本体２の背面部に取り付けた場合には、この突起部が係合孔１９に挿入され、プラテンホルダと位置固定部２０との間に介在する状態になる。これにより、プラテンローラ１７によりテープカセット５の感熱テープの一部がサーマルヘッド１２に押し付けられる位置まで、プラテンホルダはサーマルヘッドチップ１３側に回動させられて固定される。それにより、テープカセット５に収納される感熱テープは、サーマルヘッド１２の発熱作用によって発色され、印字される。
【００１２】
次に、本実施形態におけるサーマルヘッドチップ１３とＦＦＣ１５の構造について図２及び図３に基づいて説明する。図２は接着前におけるサーマルヘッドチップとＦＦＣの特に接着部分を模式的に示す平面図、図３はその側面図である。
サーマルヘッドチップ１３の中央部は、楕円状にヘッドドライバ２１が設けられ、さらに一辺（図２では左辺）に沿うようにサーマルヘッド１２が設けられ、また、反対側の一辺（図２では右辺）にサーマルヘッドチップ端子２２が縦に等間隔に並ぶように複数配置されている。
また、ＦＦＣ１５は側端部にサーマルヘッドチップ端子２２と同数且つ同間隔のＦＦＣ端子２３が並んで配置され、ＦＦＣ端子２３を覆う形で上からポリイミド製のフィルム２４が配置されている。ここで、ＦＦＣ端子２３は軟性部材の導電性金属箔により形成されている。
【００１３】
次に、ＦＦＣ端子２３とサーマルヘッドチップ端子２２とを接着方法について図４及び図５に基づいて説明する。図４は接着する際にヒータチップ２５でＦＦＣ端子２３を加圧した状態におけるサーマルヘッドチップとＦＦＣとの接着部分を示す平面図、図５はその側面図である。
ＦＦＣ端子２３とサーマルヘッドチップ端子２２とを接着するには、先ずＦＦＣ端子２３に半田を予め付着させた後に、各端子２２、２３を互いに重ね合わせ、上方からヒータチップ２５を押し当て、付着させておいた半田（予備半田）を溶かすことにより各端子２２、２３を接着させるものである。ここで、本実施形態における接着方法においては、特にＦＦＣ端子２３の先端部２６がヒータチップ２５から延出するようにして加圧を行う。
【００１４】
本実施形態におけるＦＦＣ端子先端部２６をヒータチップ２５から延出させて加圧を行う接着方法により、以下の効果を得ることができる。
ヒータチップ２５による熱圧着によりＦＦＣ端子２３に付着されている予備半田が溶ける際、各端子２２、２３の接着に必要とされる量以上の半田がＦＦＣ端子２３に塗布されていた場合には、過剰の半田は上方からの圧力によりＦＦＣ端子２３の周囲から拡散しようとする。しかし、本実施形態における接着法においてはＦＦＣ端子２３の先端部２６にはヒータチップ２５を当てずに圧力を加えないようにして熱圧着を行うことにより、上方から加圧され逃げ場を探す半田が毛細現象によりＦＦＣ端子２３に沿う形で加圧されていないＦＦＣ端子先端部２６に移動することとなる。
その結果、ＦＦＣ端子先端部２６とサーマルヘッドチップ１３との間に半田が集まることにより先端部２６が持ち上がり、サーマルヘッドチップ１３とＦＦＣ端子先端部２６との間に半田溜部２７が形成され、以後、過剰な半田は形成された半田溜部２７に運ばれることとなる（図５参照）。尚、ＦＦＣ端子２３は前述した通り軟性部材であり、ヒータチップ２５で加圧した際に容易に先端部２６は持ち上がる構造になっている。
以上により、接着時において半田がサーマルヘッドチップ端子２２の側部に流出することなくサーマルヘッドチップ端子２２やＦＦＣ端子２３の間の短絡を防止することができる。
【００１５】
なお、フィルム２４はヒータチップ２５に半田が付着するのを防ぐためにＦＦＣ１５に被せるものであり、フィルム２４が無かったとしても本実施形態と同様の効果を有する。
また、図２乃至図５ではＦＦＣ端子２３がサーマルヘッドチップ端子２２より長くなるように設計されているが、加圧時にヒータチップ２５からＦＦＣ端子２３が延出する構成であれば、サーマルヘッドチップ端子２２がＦＦＣ端子２３より長い場合であっても同様の効果を有する。
更に、サーマルヘッドチップ１３をガラスコーティングすることにより、半田がチップ上に乗りにくくし半田溜部２７に導かれやすくすることで、より確実にサーマルヘッドチップ端子２２やＦＦＣ端子２３の間の短絡を防ぐことが可能である。
【００１６】
以上にて説明したとおり本実施形態に係るテープ印字装置１のサーマルヘッドチップ１３とＦＦＣ１５とを接着する接着方法では、ＦＦＣ端子２３に予備半田を付着させた後に、ＦＦＣ端子２３の先端部分２６をヒータチップ２５から延出させた状態で熱圧着を行うことにより、上方からの圧力により逃げ場を探す過剰な半田が毛細現象によりＦＦＣ端子２３に沿って加圧されていない先端部分２６に集まり、先端部分２６を浮上させることによってサーマルヘッドチップ１３との間に半田溜部２７を形成するので、ヒータチップ２５による加圧時にＦＦＣ端子２３に付着していた過剰の半田が端子の側部に流れ出すことを防止することができ、もってサーマルヘッドチップ端子２２やＦＦＣ端子２３の間の短絡することを防止することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明した通り、請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル配線板の端子の先端部分を熱冶具から延出させた状態で熱圧着を行うことにより、フレキシブル配線板の先端部分の先端部が浮上させられ、チップの端子との間に半田溜部が形成されるので、フレキシブル配線板又はチップの各端子に付着させた半田の量が必要以上に多い場合であっても、熱冶具で加圧した場合において過剰な半田を端子部を伝いフレキシブル配線板の端子の先端部に形成された半田溜部に流れ込ませることができる。従って、フレキシブル配線板とチップの接着時において半田が端子側部に流れ出すことを防止することができ、もってフレキシブル配線板の端子間やチップの端子間の短絡を防止することができる。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明によれば、フレキシブル配線板の各端子とサーマルヘッドチップの間に半田溜部が形成されるので、フレキシブル配線板とサーマルヘッドチップの接着時に各端子に付着させた半田の量が必要以上に多い場合であっても、熱冶具での加圧時にフレキシブル配線板の先端部とサーマルヘッドチップの間に形成された半田溜部に過剰な半田が流れ込ませることができ、半田が端子側部に流れ出すことを防止して、フレキシブル配線板の端子間やサーマルヘッドチップの端子間の短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係るテープ印字装置の内部構造を表わした斜視図である。
【図２】実施形態に係る接着前におけるサーマルヘッドチップとＦＦＣの特に接着部分を模式的に示す平面図である。
【図３】実施形態に係る接着前におけるサーマルヘッドチップとＦＦＣの特に接着部分を模式的に示す側面図である。
【図４】実施形態に係るサーマルヘッドチップとＦＦＣとの接着時における接着部分を示す正面図である。
【図５】実施形態に係るサーマルヘッドチップとＦＦＣとの接着時における接着部分を示す側面図である。
【図６】図６（Ａ）は従来のフレキシブル配線板とサーマルヘッドチップの接着部分を模式的に示す説明図であり、図６（Ｂ）はヒータチップによるフレキシブル配線板とサーマルヘッドチップと、従来の接着方法を模式的に示す説明図であり、図６（Ｃ）は従来のフレキシブル配線板とサーマルヘッドチップの接着方法により生じた端子間の短絡を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
１                テープ印字装置
２                本体
５                テープカセット
６                カセット収納部
１２              サーマルヘッド
１３              サーマルヘッドチップ
１４              サーマルヘッド取り付け部
１５              ＦＦＣ
２１              ヘッドドライバ
２２              サーマルヘッドチップ端子
２３              ＦＦＣ端子
２４              フィルム
２５              ヒータチップ
２６              ＦＦＣ端子先端部
２７              半田溜部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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