(57)【要約】【課題】例えば二液混合硬化型の液状樹脂のように、分割注入によって引き起こされる液状樹脂内部での不均一な応力により硬化完了後の表面に発生する凹みやうねり、また、そして不均一な応力による電子部品の不良といった不具合を生ずることのない液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置を提供する。【解決手段】集合パッケージ３００が搭載された注入治具１０の予蓄容器１１に液状樹脂１００を注入し、この注入治具１０を移載台２１に配置して真空容器３１の減圧空間内で旋回して液状樹脂１００に遠心力を加え、液状樹脂１００内の気泡を除脱しつつ予蓄容器１１からパッケージ３０１内へ液状樹脂１００を充填する液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置とした。【選択図】　図３
2004063554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
注入治具に封止対象を搭載し、
前記注入治具とともに前記封止対象を減圧空間内で旋回させながら液状樹脂供給手段から前記封止対象に液状樹脂を供給することにより、該液状樹脂に遠心力を加え、
液状樹脂内の気泡を除脱するとともに液状樹脂を封止対象に充填する、
ことを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項２】
請求項１記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
液状樹脂供給手段が前記注入治具が具備する液状樹脂を予蓄する予蓄容器であり、
注入治具とともに封止対象を減圧空間内で旋回して予蓄容器にある液状樹脂に遠心力を加え、
液状樹脂内の気泡を除脱するとともに液状樹脂を予蓄容器から封止対象に充填する、
ことを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項３】
請求項２記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記注入治具に複数の封止対象を直列に搭載することを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項４】
請求項２記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記注入治具に一の封止対象を並列に、または、直列に並べられた複数の封止対象を並列に搭載することを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記注入治具に対し、遠心力が作用する法線方向に対して略垂直となるように封止対象が搭載されることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記封止対象は、半導体部品、光半導体部品その他の電子部品のパッケージが、短冊状のリードフレーム上に複数個一体に形成されている集合パッケージであることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記予蓄容器の容器形状は、遠心力が作用する法線方向を中心軸とする回転体形状もしくは前記法線方向を含む面に対し面対称な形状であって先細る部分を有するように形成されることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項７の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記減圧空間は、圧力が連続的または段階的に減圧されることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。
【請求項９】
真空容器と、
真空容器内に設けられた旋回軸と、
旋回軸周りで旋回する移載台と、
旋回軸および移載台に回動力を与える駆動装置と、
真空容器内を所定圧力とする圧力調整装置と、
真空容器内へ封止対象を出し入れするための扉部と、
を備え、
前記移載台は、搭載された封止対象に予蓄容器から液状樹脂を注入する注入治具が取り付けられるようになされたことを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１０】
請求項９記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記注入治具は、複数の封止対象を直列に搭載するように形成された治具であることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１１】
請求項９記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記注入治具は、一の封止対象を並列に、または、直列に並べられた複数の封止対象を並列に搭載するように形成された治具であることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１２】
請求項９記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記注入治具は、一の封止対象、または、直列に並べられた複数の封止対象を搭載するように形成された注入治具を弾性部材により並列に複数列連結して形成された連結治具群であり、旋回により遠心力が作用するとき、全ての注入治具が法線方向に対して略垂直に面するように設けられることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記移載台は、旋回時に遠心力により変形する連結治具群の個々の注入治具を法線方向に対して略垂直となるように決定する受け部が設けられた台であることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１４】
請求項９〜請求項１３の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記封止対象は、短冊状のリードフレーム上に複数個のパッケージが一体に形成されている集合パッケージであることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１５】
請求項９〜請求項１４の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記予蓄容器は、旋回時に遠心力が作用する法線方向を中心軸とする回転体形状もしくは前記法線方向を含む面に対し面対称な形状であって先細る部分を有するような容器形状を備えることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１６】
請求項９〜請求項１５の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記圧力調整装置は、
真空容器内から気体を排気する真空ポンプ、真空ポンプによる排気量を調節する開度調整バルブ、および、経路を開閉する開閉バルブを含む排気経路と、
ガスを供給するガス供給源、ガス供給源によるガス供給量を調節する開度調整バルブ、および、経路を開閉する開閉バルブを含む供給経路と、
を備え、
圧力を連続的に減圧することを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記供給経路は複数経路が形成され、
前記減圧空間は、供給経路を一つずつ閉にすることで圧力を段階的に減圧させることを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体部品、光半導体部品その他の電子部品などのパッケージを封止する液状樹脂を脱泡するための、液状樹脂の充填・脱泡方法及び充填・脱泡装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品などのパッケージを液状樹脂で封止する例としては、「ＡＳＩＣ　パッケージング技術ハンドブック」サイエンスフォーラム刊、シリコーンゲル封止の頁等にも示されている。
このような従来技術を、具体的に説明すると、例えば、図示しないが、複数の半導体チップをダイボンディングによって基板上に搭載したパッケージに対し、ワイヤボンディングを施した後で液状樹脂（シリコーンゲル等）を注入し、その後硬化させて完成するといったものである。
【０００３】
さて、パッケージ内部に注入した液状樹脂が気泡を含まないようにするため、パッケージ内への液状樹脂の注入の前に、まず液状樹脂に対して脱泡を行う。この脱泡方法としては、例えば、真空容器に液状樹脂を入れて密封し、この真空容器内を減圧して真空状態にし、液状樹脂に混入した気泡や溶存している気体を除去するという方法が知られている。
【０００４】
次に、脱泡効果をより高めた従来技術の他の方法・装置について図を参照しつつ説明する。図１４は従来技術の脱泡装置の説明図、図１５は従来技術の充填装置の説明図、図１６はパッケージの説明図である。
以下に説明する従来技術の充填・脱泡の方法・装置では、図１４で示すように、予め液状樹脂１００の脱泡を行う脱泡装置２００を使用し、また、図１５で示すように、パッケージ３０１に対して液状樹脂１００の注入を行う際に気泡が混入しないような充填装置４００を使用するものである。
【０００５】
まず、脱泡装置２００について説明する。従来技術の脱泡装置２００は、図１４で示すように、真空容器２０１、駆動モータ２０２、撹拌翼２０３、真空シール２０４，２０５、開閉バルブ２０６、開度調整バルブ２０７、真空ポンプ２０８、開閉バルブ２０９、開度調整バルブ２１０を備えている。
【０００６】
容器に満たされた液状樹脂１００が真空容器２０１の下部容器２０１ｂ内に配置された後に、上部容器２０１ａが下部容器２０１ｂの上側の開口に載置される。この際に、駆動モータ２０２により回転するようになされた撹拌翼２０３が液状樹脂１００内に配置される。
【０００７】
そして、図示しない固定手段により上部容器２０１ａと下部容器２０１ｂとを強固に固定する。この固定の際、真空シール２０４が上部容器２０１ａと下部容器２０１ｂとに密着する。また、駆動モータ２０２は真空シール２０５により密着した状態で上部容器２０１ａに嵌挿されている。これら真空シール２０４，２０５により、真空容器２０１は確実に密封されて、減圧が進んで真空になったとしても外気が流入するような事態は起こらない。
【０００８】
密封後、撹拌翼２０３の回転を開始する。そして、開閉バルブ２０６および開度調整バルブ２０７を操作してガス供給源から適量の清浄なガスを密封容器２０１内へ供給している状態で、真空ポンプ２０８、開閉バルブ２０９、開度調整バルブ２１０により真空容器２０１内の排気を併せて行う。そして、開度調整バルブ２０７を操作してガス供給量を少しづつ減らしていくことで真空容器２０１内を少しづつ減圧していき、最終的に真空に近い状態（以下、単に真空状態という）に到達させる。
【０００９】
このように、撹拌翼２０３により液状樹脂１００を撹拌しつつ、真空容器２０１内を減圧する。この場合、減圧下における液状樹脂１００内の気泡は、大気圧下の気泡より大きくなり、気泡が撹拌により液状樹脂１００外へ放出されるため、脱泡が確実に行われる。
【００１０】
このようにして液状樹脂１００は事前に脱泡されることとなる。しかし、パッケージ３０１へ液状樹脂１００を注入する時に気体の巻き込みによる気泡混入のおそれがあるため、注意しつつ液状樹脂１００を注入しなければならなかった。
また、パッケージ３０１内に配置された図示しない半導体チップの脇、または、ボンディングワイヤの間など微細な構造部の隙間へも液状樹脂１００を浸透させる必要があった。
このように液状樹脂１００を注入するとき、気泡を巻き込むことなく全域に確実に浸透・充填させる必要がある。
【００１１】
そこで、気泡混入のおそれを低減させた充填装置４００が用いられる。このような充填装置４００について図を参照しつつ説明する。
この従来技術の充填装置４００は、図１５で示すように、真空容器４０１、移動ステージ４０２、真空シール４０３、樹脂注入ヘッド４０４、真空シール４０５、開閉バルブ４０６、開度調整バルブ４０７、真空ポンプ４０８、開閉バルブ４０９、開度調整バルブ４１０を備えている。
【００１２】
このような充填装置４００に、例えば、図１６（ａ）で示すように、パッケージ３０１がリードフレーム３０５上に複数個（図１６では２個のみ図示されているが、例えば１０個というように多数個である。）を一体に形成されている構成を採用したパッケージ群（以下、このようなパッケージ群を集合パッケージ３００という。）を配置する。
なお、充填装置４００の配置前の集合パッケージ３００では、最初は、図１６（ｂ）で示すように表裏逆に配置されてフタがなされておらず、液状樹脂１００が充填されていない状態である。
【００１３】
このような集合パッケージ３００を移動ステージ４０２の上に載置し、その後に上部容器４０１ａと下部容器４０１ｂを閉じる。上部容器４０１ａと下部容器４０１ｂとは、真空シール４０３により密着するため、真空容器４０１は確実に密封される。また、樹脂注入ヘッド４０４も真空シール４０５により密封されており、真空時に真空容器４０１内に外気が流入することはない。
【００１４】
そして、開閉バルブ４０６および開度調整バルブ４０７を調整してガス供給源から清浄なガスを供給しつつ、真空ポンプ４０８、開閉バルブ４０９、開度調整バルブ４１０により真空容器４０１内の排気を行う。そして開度調整バルブ４０７を調整してガス供給量を少しづつ減らしていくことにより、真空容器４０１内を少しずつ減圧していく。最終的に真空容器４０１の内部を真空状態にする。
【００１５】
真空状態のもと、移動ステージ４０２により移送される集合パッケージの個々のパッケージ３０１は樹脂注入ヘッド４０４の直下まで搬送される。この場合、充填装置４００の移動ステージ４０２が集合パッケージ３００のリードフレーム３０５を把持しつつ搬送する。図１６（ｂ）に示すように、透明板３０２を接着または接合したパッケージ３０１に対して透明板とは逆の開口から順次液状樹脂１００を注入することができる。そして、注入が進み、図１６（ｃ）に示すように開口付近まで液状樹脂１００が充填されたときに注入が終了する。
【００１６】
以下、液状樹脂１００を順次注入して、パッケージ３０１に液状樹脂１００が充填されることとなる。注入終了時には充填装置４００から集合パッケージ３００を取り出し、液状樹脂を硬化させた後に、図１６（ｄ）で示すように、フタ３０３をパッケージ３０１上に接着または接合して電子部品３０４を完成する。
フタ３０３は、パッケージ３０１内の特にチップ部分の保護を目的とし、遮光性を有する材料からなり、この例ではパッケージ３０１と同材料のものを用いた。また、結露防止などの目的から穴を有している。
【００１７】
複数の電子部品３０４は、一体に形成されたリードフレーム３０５を把持・握持等して取り扱うことができるため、電子部品３０４の保管・搬送の際に取り扱い易いという利点があった。
従来技術の脱泡装置２００・充填装置４００はこのようなものであった。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術で説明したように、集合パッケージ３００内への液状樹脂１００の注入に先立って、図１４で示すように脱泡装置２００を用いて液状樹脂１００の脱泡を行い、図１５で示すように集合パッケージ３００を充填装置４００内に納めて減圧し、真空環境下で個々のパッケージ３０１に液状樹脂１００の注入を行って、気泡が混入しないように配慮していた。
【００１９】
しかしながら、このような配慮にも拘わらず、液状樹脂１００の粘度による粘弾性や界面張力などの抵抗によって、微細な構造部や隙間などへ液状樹脂１００が浸透せずに、充填不足や空隙を生ずる場合があった。
また、真空環境下での液状樹脂１００の注入の際に、液状樹脂１００内に残存する気体成分や水分、更には液状樹脂１００を構成する成分のうち揮発性の高い成分が、気化して気泡となって現れることがある。このため、気泡が液状樹脂１００の深部に残留することがあった。
さらにまた、表面に上昇した気泡が膨張・破裂して、液状樹脂１００の飛沫が周辺に飛散したりパッケージ３０１から溢れたりして、パッケージ３０１の外面やリードに付着し、その部分を汚してしまうことがあった。
【００２０】
このような気泡の発生に対しては、脱泡を事前に行う際に、液状樹脂１００を長期間真空環境下に放置するといったことが考えられるが、この場合も液状樹脂１００の成分中の揮発性の高い成分までもが気化することによって、液状樹脂１００の構成成分の割合が変化してしまい、本来発揮されなければならない性能が得られなくなるという問題があり、真空度や真空環境下に置かれる時間は限られているという制約があった。
このように従来技術では、充分な脱泡ができない場合があるという問題点があった。
【００２１】
このような従来技術の問題点に着目し、本発明者は、予めパッケージに液状樹脂を注入し、このパッケージに遠心力を加えて液状樹脂を内部構造に確実に充填し、残留気泡などの未充填部位を残さないようにする液状樹脂の充填・脱泡方法及び充填・脱泡装置を発明し、これら発明について特願２００２−１６５７４７５号として特許出願するに至っている。
【００２２】
ところが、この液状樹脂の充填・脱泡装置では電子部品内部の充填部形状が極めて複雑な場合、または、液状樹脂が高粘度な場合には、壁面の流動抵抗や内部空隙の空気の影響で、電子部品に液状樹脂を注入しても、容易に液状樹脂が流入・浸透できず、注入量が多い場合、無理に注入しようとすると一回で注入できずパッケージから溢れてしまうということが知見された。
液状樹脂が溢れると、当然に、外観やリード端子が汚れて不都合を生じるため、その防止手段として、総注入量を数回に分割することで対応している。
【００２３】
しかし、分割して注入することが不都合を生ずる場合がある。
例えば、液状樹脂が二液混合硬化型樹脂の場合、混合開始から硬化反応が開始し、時間を経過するにつれて反応が進み、最終的に所定の状態に硬化完了するという性質を有している。この二液混合硬化型樹脂を全量一括して注入できずに分割して混合と注入とを繰り返す場合、複数回の注入が遅滞なく済むときは注入ごとの液状樹脂の反応進度差が僅かなので影響はほとんどないが、注入間隔が延びたり、間隔が不均等であるときは、注入毎の液状樹脂の硬化、つまり分子結合反応の進み度合にムラが生じ、硬化状態で内在している応力の分布が不均一となる。
【００２４】
このような液状樹脂内部での不均一な応力によって、硬化完了後の注入部開放面に凹み部、または、うねり部を生じることがあり、この様な電子部品を温度サイクル試験にかけるとこの凹み部の沈み込みが進行し、ＩＣチップやワイヤーが露出したり気泡状の空隙が生じたりして、最悪の場合電子部品の特性や信頼性に悪影響を与えることがある。
【００２５】
もちろん、注入間隔を最短としかつ均等な時間で注入すればよいわけであるが、実際には充填装置の僅かな不具合による待ち時間の発生などがあり、装置の保持や検査などでコストに大きな影響を与えてしまう。
また、用いられる液状樹脂によりその特性も異なり、分割注入を許容する間も異なる。極端な場合、分割注入が許されないことも考えられる。
【００２６】
そこで、本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、例えば二液混合硬化型の液状樹脂のように、分割注入によって引き起こされる液状樹脂内部での不均一な応力により硬化完了後の表面に発生する凹みやうねり、さらには不均一な応力による電子部品の不良といった不具合を生ずることのない液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置を提供することにある。
【００２７】
総じて、高粘度の液状樹脂・複雑な充填部形状のため液状樹脂の注入が困難な場合であっても、パッケージ等の封止対象内に液状樹脂を小量ずつ連続して注入するようにして、パッケージ等の封止対象から液状樹脂が漏れ出ることなく十分な充填を行う液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置を提供することにある。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
注入治具に封止対象を搭載し、
前記注入治具とともに前記封止対象を減圧空間内で旋回させながら液状樹脂供給手段から前記封止対象に液状樹脂を供給することにより、該液状樹脂に遠心力を加え、
液状樹脂内の気泡を除脱するとともに液状樹脂を封止対象に充填する、
ことを特徴とする。
【００２９】
また、本発明の請求項２に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
請求項１記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
液状樹脂供給手段が前記注入治具が具備する液状樹脂を予蓄する予蓄容器であり、
注入治具とともに封止対象を減圧空間内で旋回して予蓄容器にある液状樹脂に遠心力を加え、
液状樹脂内の気泡を除脱するとともに液状樹脂を予蓄容器から封止対象に充填する、
ことを特徴とする。
【００３０】
また、本発明の請求項３に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
請求項２記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記注入治具に複数の封止対象を直列に搭載することを特徴とする。
【００３１】
また、本発明の請求項４に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
請求項２記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記注入治具に一の封止対象を並列に、または、直列に並べられた複数の封止対象を並列に搭載することを特徴とする。
【００３２】
また、本発明の請求項５に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
請求項３または請求項４に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記注入治具に対し、遠心力が作用する法線方向に対して略垂直となるように封止対象が搭載されることを特徴とする。
【００３３】
また、本発明の請求項６に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記封止対象は、半導体部品、光半導体部品その他の電子部品のパッケージが、短冊状のリードフレーム上に複数個一体に形成されている集合パッケージであることを特徴とする。
【００３４】
また、本発明の請求項７に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記予蓄容器の容器形状は、遠心力が作用する法線方向を中心軸とする回転体形状もしくは前記法線方向を含む面に対し面対称な形状であって先細る部分を有するように形成されることを特徴とする。
【００３５】
また、本発明の請求項８に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡方法は、
請求項１〜請求項７の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡方法において、
前記減圧空間は、圧力が連続的または段階的に減圧されることを特徴とする。
【００３６】
また、本発明の請求項９に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
真空容器と、
真空容器内に設けられた旋回軸と、
旋回軸周りで旋回する移載台と、
旋回軸および移載台に回動力を与える駆動装置と、
真空容器内を所定圧力とする圧力調整装置と、
真空容器内へ封止対象を出し入れするための扉部と、
を備え、
前記移載台は、搭載された封止対象に予蓄容器から液状樹脂を注入する注入治具が取り付けられるようになされたことを特徴とする。
【００３７】
また、本発明の請求項１０に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項９記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記注入治具は、複数の封止対象を直列に搭載するように形成された治具であることを特徴とする。
【００３８】
また、本発明の請求項１１に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項９記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記注入治具は、一の封止対象を並列に、または、直列に並べられた複数の封止対象を並列に搭載するように形成された治具であることを特徴とする。
【００３９】
また、本発明の請求項１２に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項９記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記注入治具は、一の封止対象、または、直列に並べられた複数の封止対象を搭載するように形成された注入治具を弾性部材により並列に複数列連結して形成された連結治具群であり、旋回により遠心力が作用するとき、全ての注入治具が法線方向に対して略垂直に面するように設けられることを特徴とする。
【００４０】
また、本発明の請求項１３に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項１２記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記移載台は、旋回時に遠心力により変形する連結治具群の個々の注入治具を法線方向に対して略垂直となるように決定する受け部が設けられた台であることを特徴とする。
【００４１】
また、本発明の請求項１４に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項９〜請求項１３の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記封止対象は、短冊状のリードフレーム上に複数個のパッケージが一体に形成されている集合パッケージであることを特徴とする。
【００４２】
また、本発明の請求項１５に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項９〜請求項１４の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記予蓄容器は、旋回時に遠心力が作用する法線方向を中心軸とする回転体形状もしくは前記法線方向を含む面に対し面対称な形状であって先細る部分を有するような容器形状を備えることを特徴とする。
【００４３】
また、本発明の請求項１６に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項９〜請求項１５の何れか一項に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記圧力調整装置は、
真空容器内から気体を排気する真空ポンプ、真空ポンプによる排気量を調節する開度調整バルブ、および、経路を開閉する開閉バルブを含む排気経路と、
ガスを供給するガス供給源、ガス供給源によるガス供給量を調節する開度調整バルブ、および、経路を開閉する開閉バルブを含む供給経路と、
を備え、
圧力を連続的に減圧することを特徴とする。
【００４４】
また、本発明の請求項１７に係る発明の液状樹脂の充填・脱泡装置は、
請求項１６に記載の液状樹脂の充填・脱泡装置において、
前記供給経路は複数経路が形成され、
前記減圧空間は、供給経路を一つずつ閉にすることで圧力を段階的に減圧させることを特徴とする。
【００４５】
【作用】
本発明では、注入治具内に封止対象を配置し、この封止対象の開口部に、液状樹脂注入手段としての予畜容器先端のノズルが位置するように配置し、かつ予畜容器には予め液状樹脂を定量注入しておく。
この注入治具を、真空容器内で回転軸周りに旋回回転する移載台に載せ、その後に移載台を高速で旋回させることで液状樹脂に遠心力を作用させて、予畜容器内の液状樹脂を封止対象に移動・注入させ、封止対象内部の微細な構造部や隙間に液状樹脂が浸透するようにする。
【００４６】
さらに真空容器を減圧することによって、注入された液状樹脂中に残留・混入・溶存している気体を除く。この際に、液状樹脂には旋回回転の法線方向に大きな加速度が作用するため、内部に発生した気泡の気体成分と樹脂成分の密度に応じて遠心力が生じ、その作用力の差は重力によって生ずるよりも大きなものとなるので、密度の大きい液体（液状樹脂）は外方向に移動し、相対的に密度が小さい気体（泡）には重力が作用する環境下よりも大きな浮力が与えられ、液体樹脂表面に上昇して外部へ放出される。
【００４７】
また、液体樹脂には常に遠心力が作用しているため、液体樹脂の表面で泡が破裂した場合に、飛散した飛沫は遠心力によって速やかに法線方向に移動し樹脂液面に落下吸収されるので、封止対象の外部に飛散して溢れることがなくなり、封止対象を汚すことはない。
【００４８】
【発明の実施の形態】
続いて、本発明の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置に係る第１実施形態について、図を参照しつつ、方法・装置を一括して説明する。まず、充填・脱泡装置が使用される環境について概略説明する。図１は樹脂注入システムを説明する説明図、図２は注入治具の説明図である。
本実施形態は封止対象は、液状樹脂が封止される電子部品のパッケージであるものとして説明する。
【００４９】
図１で示す樹脂注入システムは、本発明の充填・脱泡装置を組み込んだシステムの一例である。このシステムは、供給装置１、搬送装置２、定量吐出装置３、本実施形態の充填・脱泡装置４、搬送装置５、収納装置６、還流装置７を備えている。さらに、還流装置７は、後部移し換え部７ａ、搬送装置７ｂ、洗浄乾燥部７ｃ、前部移し換え部７ｄを備えている。
供給装置１は、図１６（ａ）で示したような短冊状のリードフレーム３０５に複数個のパッケージ３０１が一体に設けられた集合パッケージ３００が、複数個収納されている。
【００５０】
この集合パッケージ３００の個々のパッケージ３０１は、図１６（ｂ）で示すように、内部に前もって半導体チップがダイボンディングされ、更にリードと半導体チップの間でワイヤーボンディングが施され、透明板３０２の接着・接合は行われているものの、液状樹脂１００が充填されていないものとする。
【００５１】
供給装置１に多数収納されている集合パッケージ３００の中の一個の集合パッケージ３００が、搬送装置２により搬送される。この際に、還流装置７の前部移し換え部７ｄにより搬送された注入治具１０の内部に、集合パッケージ３００が挿入・搭載される。
【００５２】
この状態の注入治具１０は、図２（ａ），（ｂ）に示すようになる。この注入治具１０には、予畜容器１１がリードフレーム３０５上のパッケージ３０１の数に対応して複数組み合わさ形成されている。これら複数の予蓄容器１１はパッケージ３０１内に注入する液状樹脂を貯めるため、全てのパッケージ３０１の上側に位置するようになされている。また注入治具１０には、リードフレーム３０５の厚みに合わせた溝１０ｂが形成されており、この溝１０ｂにリードフレーム３０５を横ずらし挿入することによって、注入治具１０に集合パッケージ３００を搭載することができる。
【００５３】
このような注入治具１０は、図１で示すように、搬送装置２により間欠移送され、この注入治具１０に対し、定量吐出装置３は、注入治具１０の全ての予蓄容器１１にそれぞれ液状樹脂１００を規定量注入する。なおこの際に、パッケージ１０５が欠損している部位に対応する予畜容器１１には、液状樹脂１００を注入しないようにする。
この液状樹脂１００は、二液混合硬化型の液状樹脂や、粘性の高い液状樹脂であり、粘性等により少しづつパッケージ３０１内に注入されるか、または、注入されずに予蓄容器内１１に滞留している。
【００５４】
なお、予畜容器１１の容器形状は、後述する旋回により遠心力が作用する法線方向を中心軸とする回転体形状もしくは法線を含む面に対し面対称な形状であって、先細る部分を有するように形成される。その具体的形状は、上側が漏斗様の広い開口であり、また、下側（パッケージ３０１側）が中空細管様のノズル１１ａが形成されており、漏斗様開口部から液状樹脂が注入されるものである。このため、定量吐出装置３から液状樹脂１００が予蓄容器１１に注入された後でも、中空細管部では液状樹脂１００自身の粘度によって流れ抵抗が生じるので、特に圧力等を作用させなければ中空細管様開口部から液状樹脂１００が吐出され難くなっている。
【００５５】
搬送装置２は、集合パッケージ３００が収納され、かつ、予蓄容器１１に液状樹脂１００が注入された注入治具１０（以下、単に注入治具１０という）を、後段の充填・脱泡装置４へ搬送する。
充填・脱泡装置４は、後程詳しく説明するが、遠心力と真空環境とを利用して液状樹脂１００の充填と脱泡を行う。充填・脱泡終了後、注入治具１０は搬送装置５により搬送され、さらに注入治具１０から集合パッケージ３００が取り外され、この集合パッケージ３００は搬送装置５により引き続き搬送され順次収納装置６に収納される。
【００５６】
収納装置６は、搬送された集合パッケージ３００を順次収納する。この場合、図１６（ａ），（ｄ）で示すフタ３０３がパッケージ３０１に接着されて電子部品３０４が完成するのは集合パッケージ３０１が収納装置６から取り出された後になる。
一方、搬送部５に残る注入治具１０は、還流機構７により搬送装置２まで還流される。
【００５７】
後部移し換え部７ａは、注入治具１０を後部（図１の矢印ａ方向）へ搬送し、搬送装置７ｂに注入治具１０を渡す。そして、搬送装置７ｂは、注入治具１０を矢印ｂ方向に搬送し、洗浄乾燥部７ｃ内へ搬入する。洗浄乾燥部７ｃは、主に予畜容器１１部分を重点的に、注入治具１０の洗浄と乾燥を行い。搬送装置７ｂは、注入治具１０を矢印ｃ方向に搬送し、前部移し換え部７ｄに注入治具１０を渡す。
前部移し換え部７ｄは、注入治具１０を搬送装置２に供給する。
以上が樹脂注入システムの概要である。
【００５８】
続いて、本発明の第１実施形態の充填・脱泡方法及び充填・脱泡装置の詳細について図を参照しつつ説明する。
図３は本実施形態の遠心力真空複合式の充填・脱泡装置４の構成図、図４は充填・脱泡装置４の運転と真空容器３１内の圧力変化とを説明する特性図である。
【００５９】
充填・脱泡装置４は、図３で示すように、移載台２１、カウンタバランス２２、旋回軸２３、アーム２４、密封フタ２５、真空シール２６，３４、フタ２７、真空容器３１、入口扉３２、出口扉３３、開度調整バルブ４１，４４ａ、開閉バルブ４２，４５ａ、真空ポンプ４３、軸受け３５、プーリ７２，７３、ベルト７４、駆動モータ７５を備えている。
【００６０】
続いて、充填・脱泡装置４の動作について説明する。
真空容器３１には、扉部として入口扉３２と出口扉３３とが設けられており、これによって集合パッケージ３００が挿入された注入治具１０（以下、単に注入治具１０という）は真空容器３１を出入りする。
入口扉３２と出口扉３３とのそれぞれの内面側には真空シール３４が取り付けられており、入口扉３２と出口扉３３とがそれぞれが閉められると、真空シール３４が、真空容器３１の壁面と入口扉３２との間、また、真空容器３１の壁面と出口扉３３との間で密着することで、密封される。
【００６１】
注入治具１０は、搬送されて真空容器３１の入口扉３２の開口部を通過して、移載台２１に移載される。移載台２１にはガイド溝２１ａが設けられ、この部分に注入治具１０の突出部１０ａが入り込む。このガイド溝２１ａは突出部１０ａが容易に移動できるように突出部１０ａの厚みより大きい隙間となっている。
ガイド溝２１ａの下側の受け部２１ｂは、注入治具１０と干渉しない範囲で突出部１０ａをできるだけ広く支持するようになっている。
【００６２】
真空容器３１には、旋回軸２３が軸受け３５を介して回転自在に設けられ、この旋回軸２３に連結されたアーム２４が延びて一方に移載台２１が連結し、他方に移載台２１のカウンタバランス２２が連結して設けられている。
旋回軸２３の一方は密封フタ２５と真空シール２６とで密封され、また、他方は旋回軸２３が貫通するフタ２７と２個の真空シール２６で密封される。これにより、旋回軸２３の両端の真空気密が実現される。
旋回軸２３の先端には、プーリ７２が取り付けられている。そして、ベルト７４、プーリ７３、駆動モータ７５が回転動力伝達系を構成している。このように、プーリ７２、ベルト７４、プーリ７３、および、駆動モータ７５は、駆動装置を構成する。
【００６３】
駆動モータ７５の回転駆動により旋回軸２３に回転駆動力が伝達され、旋回軸２３、アーム２４、移載台２１、カウンタバランス２２、および、移載台２１に載置された注入治具１０は、一体となって旋回軸２３を中心に旋回する。
注入治具１０が移載台２１に載置された状態で旋回軸２３が回転したとき、移載台２１とカウンタバランス２２とはバランスをとり、アンバランスによる振動が発生しないようになっている。
【００６４】
注入治具１０が載せられる移載台２１は、旋回軸２３の旋回運動法線方向に垂直な平面、すなわち、遠心力の方向ベクトルに垂直な平面となるように設けられており、これによってパッケージ３０１の開口面に対して略垂直に遠心力が作用する構造となっている。
【００６５】
真空容器３１には、圧力調整装置が接続されている。この圧力調整装置は、排気経路と供給経路があり、排気経路として開度調整バルブ４１、開閉バルブ４２、真空ポンプ４３が配管接続され、また、供給経路として開度調整バルブ４４ａ、開閉バルブ４５ａが配管接続される。供給側の開閉バルブ４５ａの供給元には、清浄なガス（例えば空気や窒素ガス）が配管接続されている。
【００６６】
続いて、本実施形態の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置について手順を追って一括して説明する。集合パッケージ３００が搭載された注入治具１０のそれぞれの予蓄容器１１には既に液状樹脂１００が注入されており、移載されて真空容器３１の入口扉３２の開口部を通って移載台２１に載置される。注入治具１０が移載台２１に納まると、入口扉３２と出口扉３３とが閉められる。
【００６７】
そして、駆動モータ７５から回転駆動力が伝達されて旋回軸２３が回転を始める。
このとき旋回軸２３の角速度ωは、複数の予蓄容器１１およびパッケージ３０１内の液状樹脂１００がこぼれないように、液状樹脂１００の粘度、重力および遠心力を考慮してバランスするように調整された角速度変化を伴って加速される。
【００６８】
一般的な遠心力の大きさを求める式は、以下のようになる。
Ｇ＝ｍ×Ｌ×ω２
但し、Ｇ：遠心力、Ｌ：パッケージ３０１内の液状樹脂１００の重心から旋回軸２３の中心軸までの距離、ω：角速度、ｍ：質量
最終的な到達角速度ωは、液状樹脂の粘度が０．５〜１ｐａ・ｓの場合、液状樹脂１００に働く加速度（Ｌ×ω２）が５００〜１０００ｍ／ｓ２となるように調整した。
なお、この値は適宜設定するもので、充填・脱泡の効果をみながら変更するものである。
【００６９】
この場合、距離Ｌが短いと、遠心力によってパッケージ３０１内部の液状樹脂１００の液面が凹弧状に変化するため、液状樹脂１００がパッケージの壁面を乗り越えてこぼれる恐れがある。また、発泡によって液状樹脂１００の表面が盛り上がる可能性も合わせて考えて、液状樹脂１００がこぼれないように、距離Ｌが算出される。
【００７０】
続いて、旋回軸２３の角速度変化と真空容器３１との圧力変化との関係について、図４を参照しつつ説明する。
最初に真空容器３１の内部は、開閉バルブ４５ａおよび開度調整バルブ４４ａを操作してガス供給源から適量の清浄なガスを真空容器３１内へ供給している状態で、真空ポンプ４３、開閉バルブ４２、開度調整バルブ４１により真空容器３１内の排気を併せて行っており、大気圧と同じ圧力環境下にある。
【００７１】
このような圧力環境下で、図４で示すように、旋回軸２３が回転を始め、規定の角速度（図４の「規定の角速度」参照）を越えた段階で開度調整バルブ４４ａを閉じて減圧を開始する。なお、その後も旋回軸２３の角速度は増加しつづけるが、規定の保持角速度（図４の「規定の保持角速度」参照）に到達した場合、旋回軸２３は一定の角速度で回転するように制御される。
【００７２】
真空容器３１内は一定の割合で減圧されていくが、その圧力変化は液状樹脂１００で急激に発泡が生じないように、供給側の開度調整バルブ４４ａを少しずつ閉じることで徐々に減圧され、ある決められた圧力値（図４の「規定の保持圧力」参照）で維持される。
この圧力値は、既に説明したように、液状樹脂の内容成分中に含まれる揮発性の高い成分までもが気化して失われて特性が変化することが起きないように考慮された値である。なお本実施形態では、概ね大気圧の１／４０〜１／１００である。
【００７３】
このように真空に近い環境下で移載台２１が高速で旋回する状態になると、パッケージ３０１および予蓄容器１１内の液状樹脂１００に遠心力が作用して液状樹脂１００は半径方向外側に向かって移動しようとするので、予蓄容器１０からパッケージ３０１内部に液状樹脂１００が充填され、微細な構造部や隙間がある場合でも、液状樹脂１００がその部分に浸透して充填される。
また、減圧（真空排気）も併せて行っているため、パッケージ３０１に注入されている液状樹脂１００中に残留・混入している気泡や、溶存している気体は除かれる。
【００７４】
この際に、液状樹脂１００にはパッケージ３０１の旋回回転の法線方向に大きな加速度が作用するため、内部に発生した気泡の気体成分と液状樹脂１００の成分の密度に応じて遠心力が生じ、その作用力の差は重力によって生ずるものよりも大きなものとなる。これにより、密度の大きい液状樹脂１００は外方向に移動し、相対的に密度が小さい泡などの気体には重力が作用する環境下よりも大きな浮力が与えられ、液状樹脂１００の表面に上昇し、液状樹脂１００の外へ放出される。
【００７５】
また、液状樹脂１００には常に遠心力が作用しているため、液状樹脂１００の表面で気泡が破裂した場合に、飛散した飛沫は遠心力によって速やかに法線方向外側に移動し液状樹脂１００液面に落下吸収され、外部に飛散せずパッケージ３０１から溢れることも防げるため、パッケージ３０１の外面やリードに飛沫が付着して汚すことはない。
【００７６】
このようにして一定の時間、規定の保持角速度と規定の圧力とに維持された状態で、予蓄容器１１内の全ての液状樹脂１００がパッケージ３０１内に充填される。その後、図４で示すように、まず、排気系統の開閉バルブ４２が閉じられるとともに吸気系統の開度調整バルブ４４ａが開けられて、真空容器３１内の圧力が徐々に大気圧側に戻され、次にある程度まで圧力が大気圧に近づいた段階で、旋回軸２３の回転速度が減速され始める。そして、真空容器３１の内部が大気圧に戻された時点で、旋回軸２３も停止し、充填と脱泡との処理が終了する。
【００７７】
なお、旋回軸２３は減速時も、パッケージ３０１内の液状樹脂１００がこぼれないように、液状樹脂１００の粘度と重力と遠心力がバランスするように調整された角速度変化を伴って減速される。
旋回軸２３が完全に停止し、かつ真空容器３１が完全に大気圧になった状態で、入口扉３２と出口扉３３とが開けられ、注入治具１０が取り出され、横方向に移動され出口扉３３の開口部を通って次工程の収納装置６（図１参照）へと移送される。第１実施形態の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置はこのようなものである。
【００７８】
さて、以上説明した注入治具１０は各種の形状を取ることができる。続いて、注入治具１０の他の形態について図を参照しつつ説明する。図５は複数の集合パッケージを直列に搭載可能な注入治具を説明する説明図、図６は複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具を説明する説明図である。
先の説明では一の注入治具１０の中に一本の集合パッケージ３００が搭載されるものとして説明した。しかしながら、注入治具に挿入する集合パッケージ３００は一本である必要はなく、二本以上複数を搭載することも可能である。
【００７９】
例えば、図５に示す注入治具１２は、複数（図５では二本）の集合パッケージ３００を直列に挿入できるように構成され、そのパッケージ３０１の上側に予蓄容器１１が設けられる。また、充填・脱泡装置４の移載台２１はこのような注入治具１２が挿入できるように形成される。
これにより、一度で多くのパッケージ３０１に対して充填・脱泡を行うことができ、作業効率が向上する。このような構成を採用しても本発明の実施は可能である。
【００８０】
また、図６に示す注入治具１３は、複数（図６では二本）の集合パッケージ３００を並列に挿入できるように構成され、そのパッケージ３０１の上側に予蓄容器１１が設けられる。また、充填・脱泡装置４の移載台２１はこのような注入治具１３が挿入できるように形成される。
これにより、一度で多くのパッケージ３０１に対して充填・脱泡を行うことができ、作業効率が向上する。このような構成を採用しても本発明の実施は可能である。
【００８１】
なお、図６に示す並列搭載用の注入治具１３は更なる改良を行うことができる。この改良について図を参照しつつ説明する。
図７は複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具の遠心力の作用を説明する説明図、図８は複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群を説明する説明図、図９は複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群の遠心力の作用を説明する説明図、図１０は三列の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群を説明する説明図、図１１は四列の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群を説明する説明図である。
【００８２】
図６で示したような、並列に複数の集合パッケージ３００を搭載できる注入治具１３を移載台２１に配置して旋回させるとき、図７で示すように旋回回転時の回転バランスを取るため、旋回回転する移載台２１に均衡するように注入治具１３を載せる必要があり、注入治具１３全体の重心が旋回回転で発生する遠心力の法線上にあるようにし、かつ、複数の集合パッケージ３００の天面で構成される平面が、法線に直角となるようにすることが必要である。
【００８３】
しかし、個々の集合パッケージ３００の中心は、注入治具１３を含む全体の重心からｓだけ離れてしまうため、旋回回転させた場合に発生する遠心力の法線方向と個々の集合パッケージ３００の天面とは直角とならず、その結果、旋回回転時には液状樹脂１００の液面が集合パッケージ３００の天面に対し法線方向が傾斜した状態となる。集合パッケージ３００の形状が大きい場合、最悪のケースでは旋回回転時に液状樹脂１００がパッケージ３０１の壁面を超えてしまう恐れがある。これは、パッケージ３０１の外形が旋回半径に対して相対的に大きくなるほど問題になる。
【００８４】
そこで図８に示すように、複数の注入治具１０同士の間を、復元弾性をもつバネ様部材１０ｃにて連結した注入治具群１４を構成する。このバネ様部材１０ｃは、注入部材１０と集合パッケージ３００の自重でバネ様部材１０ｃが変形しないが、外力を作用させた場合に変形するような復元弾性力を有する。
【００８５】
このような注入治具群１４に対して複数（図８，図９では二列）の集合パッケージ３００を挿入し、図９で示すように、前記所定の手順を経てこの注入治具群１４を充填・脱泡装置４の移載台２１に入れる。移載台２１には注入治具１０の突出部１０ａを支える受け部２９が用意され、旋回回転時に移載台２１に遠心力が作用したときに変形・移動する二個の注入治具１０を受け支えるようになっている。
【００８６】
移載台２１に載置された注入治具群１４が旋回回転すると、集合パッケージ３００と注入治具１０には旋回回転の法線方向に加速度が生じ、結果、連結された個々の注入治具１０及び集合パッケージ３００に対して遠心力が作用する。注入治具１０の間をバネ様部材１０ｃによって連結してあるので、遠心力が個々の注入治具１０に作用すると、バネ様部材１０ｃが変形し、注入治具１０は移動して受け部２９に支えられた状態となる。
【００８７】
受け部２９の配置・形状は、集合パッケージ３００の位置に関わらず、旋回回転の法線方向に対して集合パッケージ３００の個々のパッケージ３０１の天面が直角となるようになっており、これによりパッケージ３０１内の液状樹脂１００の液面はパッケージ３０１の天面に平行な状態となり、複数の集合パッケージ３００を並列に並べて注入治具１０に挿入して処理する場合でも、作用する加速度で液状樹脂１００の液面が傾斜し溢れることはない。
【００８８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、図１０で示すように注入治具１０を三列平行に配置した構成としたり、また、図１１で示すように注入治具１０を四列平行に配置した構成としても本発明の実施は可能である。さらに図８〜図１１では一の集合パッケージ３００を並列に配置した注入治具群１０としたが、複数の集合パッケージを直列に配置して一列とし、さらに並列に複数列配置して、集合パッケージが複数行複数列に配置されるようにしてもよい。
【００８９】
このように本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じてその他の方法や構成を任意にかつ適宜に変更選択して採用できるものである。また、対象となるパッケージも、短冊状のリードフレーム上に一体に形成された集合パッケージに限定されるものではなく、例えばパッケージが単体で供されるようにしてもよい。
【００９０】
続いて、本発明の第２実施形態について説明を行う。
先に説明した第１実施形態は、集合パッケージ３００が、真空容器３１内に移載された後に、入口扉３２と出口扉３３とが閉じられ、旋回軸２３が回転を始め、規定角速度を越えた段階で開度調整バルブ４４ａを閉じてガス供給量を減らして、真空容器３１内の圧力を減圧する。
この場合、圧力変化は液状樹脂１００で急激に発泡が生じないように吸気側の開度調整バルブ４４ａを調整しつつ閉じることで減圧し、予め決定された規定の保持圧力まで到達したところで維持するというものであった。
【００９１】
しかしながら、図３で示すように、排気側の開度調整バルブ４１もしくは吸気側の開度調整バルブ４４ａの開口度合を調節しつつ減圧することは、毎回確実に制御する必要があって煩雑であるうえ、目標となる規定の保持圧力まで減圧するのに時間も要する。
そこで、本実施形態では、真空容器３１に到達するガス供給量が異なるように調整された複数系統を用意し、系統毎に開閉バルブを順次閉じてゆくことで、液状樹脂における発泡が穏やかな範囲で段階的に減圧を行うようにする、というものである。
【００９２】
このような第２実施形態について図を参照しつつ説明する。
図１２は本実施形態の遠心力真空複合式の充填・脱泡装置４の構成図、図１３は充填・脱泡装置４の運転と真空容器３１内の圧力変化とを説明する説明図である。
第１実施形態の圧力調整装置は１系統のガス供給経路であるのに対し、図１２で示す第２実施形態は、圧力調整装置は複数系統（図３では３系統）のガス供給経路を有している点が相違する。
【００９３】
以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
真空容器３１には、吸気系統として、開度調整バルブ４４ａ、４４ｂ、４４ｃが配管接続され、それぞれについて更に開閉バルブ４５ａ、４５ｂ、４５ｃが配管接続されている。
更に、吸気側の開閉バルブ４５ａ、４５ｂ、４５ｃのそれぞれの供給元には、清浄でかつ大気圧のガス（例えば空気や窒素ガス）を供給するガス供給源にが配管接続されている。
それぞれの開度調整バルブ４４ａ、４４ｂ、４４ｃは通過する流量が異なるように予め調整されており、例えば開度調整バルブ４４ａは開度大、開度調整バルブ４４ｂは開度中、開度調整バルブ４４ｃは開度小である。
【００９４】
続いて、本実施形態の動作について説明する。
真空容器３１に集合パッケージ３００が移載され収容された後、入口扉３２と出口扉３３とが閉じられる。
最初に真空容器３１の内部は、開閉バルブ４５ａ，４５ｂ，４５ｃおよび開度調整バルブ４４ａ，４４ｂ，４４ｃを通じてガス供給源から適量の清浄なガスを真空容器３１内へ供給している状態で、真空ポンプ４３、開閉バルブ４２、開度調整バルブ４１により真空容器３１内の排気を併せて行っており、大気圧と同じ圧力環境下にある。
【００９５】
このような圧力環境下で、図１３で示すように、旋回軸２３が回転を始め、所定角速度（図１３の「規定の角速度」参照）で、開閉バルブ４５ａを閉じる（図１３の「開閉バルブ４５ａ閉」参照）。再び減圧が進み圧力が平衡状態に近づいたところで、開閉バルブ４５ｂを閉じる（図１３の「開閉バルブ４５ｂ閉」参照）。さらに減圧が進み圧力が平衡状態に近づいたところで、開閉バルブ４５ｃを閉じる（図１３の「開閉バルブ４５ｃ閉」参照）。
【００９６】
このように順次、開閉バルブ４５ａ，４５ｂ，４５ｃを閉じることで、図１３に示すように段階的に減圧を行い、液状樹脂１００の発泡を穏やかな状態で進めることができる。
この場合、開度調整バルブ４４ａ、４４ｂ、４４ｃを毎回調整することなく、圧力値もしくは時間によって開閉バルブ４５ａ、４５ｂ、４５ｃを順次開閉することのみで制御でき、真空容器内の圧力の制御が簡便になる。
なお、本実施形態では吸気系統を三系統であるものとして説明したが、三系統に限定する趣旨でなく、状況に応じて系統数を選択できる。
【００９７】
以上本発明の第１，第２実施形態について説明した。
なお、本発明は、上述した第１，第２実施形態の記載に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じてその他の方法や構成を任意にかつ適宜に変更選択して採用できるものである。
また、対象となるパッケージも、短冊状のリードフレーム上に一体に形成された集合パッケージに限定されるものではなく、例えばパッケージが単体で供されても良い。
【００９８】
【発明の効果】
本発明によれば、液状樹脂を事前に液状樹脂注入手段としての予畜容器に一旦注入し、予畜容器を取り付けた注入治具に封止対象（集合パッケージ）を組み合わせ、これを減圧容器内に設置された回転軸周りに旋回回転する移載台に載せ、その後移載台を高速で旋回させ、液状樹脂に遠心力を作用させることで、予畜容器から封止対象（集合パッケージの個々のパッケージ）内へ液状樹脂を移動させ、かつ封止対象（パッケージ）内部の微細な構造部や隙間に液状樹脂を浸透させることができる。
【００９９】
また、封止対象（パッケージ）内部の充填構造が複雑であったり、液状樹脂が高粘度であったりする場合でも、液状樹脂自身に旋回回転の法線方向に大きな加速度が作用し、結果発生する遠心力によって封止対象（パッケージ）内へ強力に移動させられるため、液状樹脂は溢れることなく一度に所定量注入できる。すなわち、総注入量を数回に分割して注入する必要がなくなり、分割注入に起因する課題を避けることができる。
【０１００】
さらに、旋回時、液状樹脂には封止対象（パッケージ）の旋回回転の法線方向に大きな加速度が作用するため、液状樹脂の内部に発生した気泡の気体成分と樹脂成分の密度に応じて遠心力が生じ、その作用力の差は重力によって生ずるよりも大きなものとなるので、密度の大きい液体は外方向に移動し、相対的に密度が小さい気体には重力が作用する環境下よりも大きな浮力が与えられ、液体樹脂表面に上昇し、樹脂外へ放出されるので、極めて短時間に処理ができる。
【０１０１】
さらに、液体樹脂には常に遠心力が作用しているため、液体樹脂の表面で泡が破裂した場合に、飛散した飛沫は遠心力によって速やかに法線方向外側に移動し樹脂液面に落下吸収されるので、外部に飛散したり封止対象（パッケージ）から溢れたりすることも防ぐごとができる、といった優れた効果が得られる。
【０１０２】
総じて本発明によれば、高粘度の液状樹脂・複雑な充填部形状のため液状樹脂の注入が困難な場合であっても、封止対象（パッケージ）内に液状樹脂を連続して注入し、封止対象（パッケージ）から液状樹脂が漏れ出ることなく十分な充填を行う液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂注入システムを説明する説明図である。
【図２】注入治具の説明図である。
【図３】本発明の第１実施形態の遠心力真空複合式の充填・脱泡装置の構成図である。
【図４】充填・脱泡装置の運転と真空容器内の圧力変化とを説明する説明図である。
【図５】複数の集合パッケージを直列に搭載可能な注入治具を説明する説明図である。
【図６】複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具を説明する説明図である。
【図７】複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具の遠心力の作用を説明する説明図である。
【図８】複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群を説明する説明図である。
【図９】複数の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群の遠心力の作用を説明する説明図である。
【図１０】三列の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群を説明する説明図である。
【図１１】四列の集合パッケージを並列に搭載可能な注入治具群を説明する説明図である。
【図１２】本発明の第２実施形態の遠心力真空複合式の充填・脱泡装置の構成図である。
【図１３】充填・脱泡装置の運転と真空容器内の圧力変化とを説明する説明図である。
【図１４】従来技術の脱泡装置の説明図である。
【図１５】従来技術の充填装置の説明図である。
【図１６】パッケージの説明図である。
【符号の説明】
１　　　　　　　　　　　供給装置
２　　　　　　　　　　　搬送装置
３　　　　　　　　　　　定量吐出装置
４　　　　　　　　　　　充填・脱泡装置
５　　　　　　　　　　　搬送装置
６　　　　　　　　　　　収納装置
７　　　　　　　　　　　還流装置
７ａ　　　　　　　　　　後部移し換え部
７ｂ　　　　　　　　　　搬送装置
７ｃ　　　　　　　　　　洗浄乾燥部
７ｄ　　　　　　　　　　前部移し換え部
１０，１２，１３，　　　注入治具
１０ａ　　　　　　　　　突出部
１０ｂ　　　　　　　　　溝
１０ｃ　　　　　　　　　バネ様部材
１１　　　　　　　　　　予蓄容器
１１ａ　　　　　　　　　ノズル
１４　　　　　　　　　　注入治具群
２１　　　　　　　　　　移載台
２１ａ　　　　　　　　　ガイド溝
２１ｂ　　　　　　　　　受け部
２２　　　　　　　　　　カウンタバランス
２３　　　　　　　　　　旋回軸
２４　　　　　　　　　　アーム
２５　　　　　　　　　　密封フタ
２６，３４　　　　　　　真空シール
２７　　　　　　　　　　フタ
２９　　　　　　　　　　受け部
３１　　　　　　　　　　真空容器
３２　　　　　　　　　　入口扉
３３　　　　　　　　　　出口扉
３５　　　　　　　　　　軸受け
４１　　　　　　　　　　開度調整バルブ
４２　　　　　　　　　　開閉バルブ
４３　　　　　　　　　　真空ポンプ
４４ａ，４４ｂ，４４ｃ　開度調整バルブ
４５ａ，４５ｂ，４５ｃ　開閉バルブ
７２，７３　　　　　　　プーリ
７４　　　　　　　　　　ベルト
７５　　　　　　　　　　駆動モータ
１００　　　　　　　　　液状樹脂
２００　　　　　　　　　脱泡装置
２０１　　　　　　　　　真空容器
２０１ａ　　　　　　　　上部容器
２０１ｂ　　　　　　　　下部容器
２０２　　　　　　　　　駆動モータ
２０３　　　　　　　　　撹拌翼
２０４，２０５　　　　　真空シール
２０６　　　　　　　　　開閉バルブ
２０７　　　　　　　　　開度調整バルブ
２０８　　　　　　　　　真空ポンプ
２０９　　　　　　　　　開閉バルブ
２１０　　　　　　　　　開度調整バルブ
３００　　　　　　　　　集合パッケージ
３０１　　　　　　　　　パッケージ
３０２　　　　　　　　　透明板
３０３　　　　　　　　　フタ
３０４　　　　　　　　　電子部品
３０５　　　　　　　　　リードフレーム
４００　　　　　　　　　充填装置
４０１　　　　　　　　　真空容器
４０１ａ　　　　　　　　上部容器
４０１ｂ　　　　　　　　下部容器
４０２　　　　　　　　　移動ステージ
４０３　　　　　　　　　真空シール
４０４　　　　　　　　　樹脂注入ヘッド
４０５　　　　　　　　　真空シール
４０６　　　　　　　　　開閉バルブ
４０７　　　　　　　　　開度調整バルブ
４０８　　　　　　　　　真空ポンプ
４０９　　　　　　　　　開閉バルブ
４１０　　　　　　　　　開度調整バルブ
【図１】
2004063554.tif 000003
【図２】
2004063554.tif 000004
【図３】
2004063554.tif 000005
【図４】
2004063554.tif 000006
【図５】
2004063554.tif 000007
【図６】
2004063554.tif 000008
【図７】
2004063554.tif 000009
【図８】
2004063554.tif 000010
【図９】
2004063554.tif 000011
【図１０】
2004063554.tif 000012
【図１１】
2004063554.tif 000013
【図１２】
2004063554.tif 000014
【図１３】
2004063554.tif 000015
【図１４】
2004063554.tif 000016
【図１５】
2004063554.tif 000017
【図１６】
2004063554.tif 000018