(57)【要約】【課題】樹脂封止されてなる表面実装型半導体装置の試験装置と試験方法に関し、半導体装置の電極とテストヘッドピン間のコンタクト性の向上を図る。【解決手段】半導体試験装置１を半導体固定部　２１　と基板取付け具２２２　付のテストヘッド配置部　２２　と電気特性試験・制御部　２５　とで構成し、半導体固定部　２１　には上面近傍の直線上にない少なくとも３個所にはテストヘッド配置部までの距離を検出する第１のカメラ１２４　がまた上面近傍の１個所に前記テストヘッド配置部に対する該半導体固定部の基準位置を設定する第２のカメラ１２５　が備えられ、前記テストヘッド配置部に前記第１のカメラのそれぞれから得られる前記距離に対応して前記基板取付け具２２２　を前記半導体固定部に対して平行化させる変移調整機構部　２３　を設けて構成する。【選択図】　　　図１
2004020291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が整列配置された半導体装置集合体を被検対象物とする半導体試験装置であって、
前記半導体装置集合体を搭載固定する半導体固定部と、前記各半導体装置用のテストヘッドを下面に備えた基板取付け具が前記半導体固定部上方の天板に位置決め載置されたテストヘッド配置部と、前記半導体固定部とテストヘッドに繋がる電気特性試験・制御部とを含んで構成され、
前記半導体固定部は、上面近傍の直線上にない少なくとも３個所に配されて前記テストヘッド配置部までの距離を個々に検出する第１のカメラと、上面近傍の１個所に配されて前記テストヘッド配置部に対する該半導体固定部の基準位置を設定する第２のカメラとを備えてなり、
前記テストヘッド配置部が、前記天板の前記各第１のカメラと対応する領域に配されて前記第１のカメラのそれぞれから得られる前記距離に対応して前記基板取付け具を前記半導体固定部に対して平行化させる変移調整機構部を備えていることを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記変移調整機構部が、前記天板下面に並設するサーボモータの回転軸に軸止される円板状の円形カムと、該円形カム周辺のカム面への当接で上下動可能に前記天板に装着される押上ピンと、該天板の上面に設けた箱体の前記押上ピン対応位置に押下可能に装着された押圧ピンとを含んで構成され、
前記基板取付け具の該変移調整機構部対応位置に設けた突出片先端下側の凹の段差面が前記押上ピンと押圧ピンの間に挟まれるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記変移調整機構部が、前記天板上面に設けるサーボモータの軸ねじとの嵌合で該天板上面で軸方向に前後進するスライダと、前記基板取付け具を前記天板上面に位置決めして常時押圧する手段とを含んで構成され、
前記スライダの前進方向先端域に先端が薄くなるように設けるテーパが、前記基板取付け具の該変移調整機構部対応位置に設けた突出片先端下側の凹の段差面と接するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項４】
前記変移調整機構部が、回転軸が前記天板を貫通するように該天板下面に立設するサーボモータの該回転軸先端に軸止される円板状の軸方向カム板と、前記基板取付け具を前記天板上面に位置決めして常時押圧する手段とを含んで構成され、
前記軸方向カム板のカム面が、前記基板取付け具の該変移調整機構部対応位置に設けた突出片の先端下側の凹の段差面と接するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項５】
半導体装置が整列配置された半導体装置集合体を被検対象物とする半導体装置の試験方法であって、
請求項１記載の半導体試験装置における半導体固定部の上面近傍の直線上にない少なくとも３個所に配した前記半導体試験装置における第１のカメラのそれぞれで該半導体試験装置の基板取付け具までの距離を測定させる工程と、
前記各第１のカメラで測定された前記基板取付け具までの各距離の差に対応して前記基板取付け具の直線上にない少なくとも３個所に配された前記半導体試験装置における各変移調整機構部の動作で前記基板取付け具の前記半導体固定部に対する傾きを修正する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプの如くリードレスで樹脂封止されてなる表面実装型半導体装置の試験装置と試験方法に係わり、特に該半導体装置における上記　Ｂａｌｌ　すなわち電極とテストヘッドピン間のコンタクト性を向上させて試験工数の削減による生産性向上を図った半導体試験装置と半導体装置の試験方法に関する。
【０００２】
電子技術分野では上述したＢＧＡタイプの如き表面実装型半導体装置が多用されるようになってきているが、特に最近では電子装置としての高周波化が加速度的に進展しつつあり試験装置側テストヘッドのポゴピン長を短くする必要が生じて該ポゴピンと半導体装置の上記電極間の接続が不安定になり易いことから、その対応が強く望まれるようになってきている。
【０００３】
【従来の技術】
図２３は従来の半導体試験装置の構成を説明する概略図であり、図２４は本発明で試験対象とする披検体を説明する図、図２５は図２３におけるテストヘッドを例示説明する図、図２６はテストヘッドの回路基板への配置状態と試験手順を説明する図、図２７は図２３の半導体試験装置としての試験動作を置明する図、図２８は従来の半導体試験装置における問題点を説明する図である。
【０００４】
従来の半導体試験装置を説明する図２３で、（ａ）は全体を断面視した側面図、（ｂ）はその一部を矢印ａ方向から見た平面図である。
図２３で筐体Ａで囲まれた半導体試験装置１は、半導体固定部１２とそれに対面するように該半導体固定部上方の天板Ａ′に固定されるテストヘッド配置部１３と該テストヘッド配置部に繋がる電気特性試験・制御部１４，及び半導体装置収納カセット１５とを備えて構成されているものである。
【０００５】
ここで理解し易くするため、先に図２４で上記半導体装置集合体を説明するが、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は個々の半導体装置を抽出して拡大視した図である。
図で半導体装置集合体１１１は、円枠状のテープ保持リング１１２と該テープ保持リングの片面に添着された粘着テープ１１３と、該粘着テープの内面に電極１１ａが上側になるように裏面側での添着で整列配置された複数の上記半導体装置１１とからなるものである。
【０００６】
そしてテープ保持リング１１２にはその周辺の複数箇所（図では２個所）に位置決め凹部１１２ａが設けられている。
そしてこの場合の上記半導体装置１１はその電極１１ａが円内図（ｃ）に示す如く上面の周辺に沿った枠型に形成されているものであるが、上記粘着テープ１１３に添着された該半導体装置１１の電極形成面が少なくとも上記テープ保持リング１１２の上面より突出するようになっている。
【０００７】
なお上記粘着テープ１１３に対する半導体装置１１の整列配置は、例えば複数の半導体装置が一括して形成されている半導体集合板を該粘着テープ１１３上に添着した上で、通常のダイシングソー等を使用して上記半導体集合板を半導体装置ごとに切断して個片化させる等の手段を経ることで容易に実現することができる。
【０００８】
一方図２３における上記半導体固定部１２は、基盤１２１と該基盤に固定された　Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１２２と該テーブル上に配置された吸着ステージ１２３及び該ステージの周辺に上方を向くようにそれぞれ固定される第１のカメラ１２４と第２のカメラ１２５とでなるものであり、上記吸着ステージ１２３に図２で説明した上記半導体装置集合体１１１が位置決め固定されるようになっている。
【０００９】
なお上記吸着ステージ１２３には、その上面の所定位置に前記半導体装置集合体１１１のテープ保持リング１１２における位置決め凹部１１２ａに対応する突起１２３ａが設けられていると共に、該突起で位置決めされた被検半導体装置１１と対応するそれぞれの位置に吸気孔１２３ｂが図示されない真空発生装置に繋がった状態で設けられている。
【００１０】
従って上記半導体装置集合体１１１を図示の如く位置決め載置することで、各被検半導体装置１１のそれぞれを前記粘着テープ１１３を介する真空吸着によって個々に固定することができる。
また、上記第１のカメラ１２４は吸着ステージ１２３と上記テストヘッド配置部１３間の隔たり換言すれば半導体装置に対するテストヘッドのＺ方向高さを検出するためのものであり、第２のカメラ１２５は吸着ステージ１２３と上記テストヘッド配置部１３間のＸ−Ｙ方向の相対的位置換言すれば基準位置を検出するためのものである。
【００１１】
他方図２３の上記テストヘッド配置部１３は、複数のテストヘッド１３１を上記被検半導体装置１１と対応する所定の配置ピッチに回路基板１３９に実装してなるものであり、該各テストヘッド１３１と上記電気特性試験・制御部１４間は複数の信号線１３３によって接続されている。
なお上記半導体装置集合体１１１における半導体装置間の隙間は半導体集合板としての生産性向上を実現させるために通常ダイシングソー等による切断幅程度と極めて小さいが、一方該半導体装置集合体に対する上記テストヘッド配線部１３を構成する場合に上記電気特性試験・制御部１４との配線接続性や回路基板上に設ける電子デバイス等の影響を考慮すると各テストヘッド１３１を半導体装置間の配置ピッチに合わせて回路基板１３９に実装するのに困難を伴う場合が多い。
【００１２】
従って、上記半導体装置間の配置ピッチを“ｐ１　”とし上記テストヘッド間の配置ピッチを“ｐ”としたときに、テストヘッド間の配置ピッチ“ｐ”が半導体装置間の配置ピッチ“ｐ１　”の整数倍になるように上記テストヘッド配線部１３を構成するようにしている。
上記テストヘッドを図２３の上下反転状態で説明する図２５で、（ａ）は全体構成を、（ｂ）は完成時の状態を、また（ｃ）は（ｂ）を矢印ａ１　で断面したときの状態をそれぞれ示したものである。
【００１３】
図（ａ）でテストヘッド１３１は、樹脂筐体１３２と、該樹脂筐体の下面側に装着される樹脂材からなるピン端子固定板１３３と、いずれも導電材からなるピンコンタクト１３４，コイルばね１３５，ピン端子１３６とで構成される。
そして上記樹脂筐体１３２は、外形が上記半導体装置１１とほぼ同じ大きさで該半導体装置の各電極１１ａと対応するそれぞれの位置に図示上面側を小径孔１３２ａとする段付貫通孔１３２ｂがピン装着孔として形成されていると共に、図示下面側の周辺近傍を除く段差孔形成領域を凹の段差面１３２ｃに形成し、更に該凹の段差面における上記段差孔１３２ｂの開口部に所定サイズの座繰り１３２ｄを設けたものである。
【００１４】
また上記ピン端子固定板１３３は、上記樹脂筐体１３２における凹の段差面１３２ｃに嵌入し得る大きさと厚さを持つ板状で、上記各段付貫通孔１３２ｂと対応するそれぞれの位置に上記小径孔１３２ａにほぼ対応する径の端子孔１３３ａを設けたものである。
一方導電材からなるピンコンタクト１３４は、上記樹脂筐体１３２における小径孔１３２ａに対応する径のコンタクトピン１３４ａの一端に、該小径孔の径より大きいフランジ１３４ｂが設けられたものである。
【００１５】
そして該ピンコンタクト１３４をそのコンタクト側から上記段付貫通孔１３２ｂに挿入したときに、コンタクトピン領域の所定長さが樹脂筐体表面から突出するようになっている。
また導電材からなるコイルばね１３５は、上記段付貫通孔１３２ｂに入り得る巻径に形成されているものである。
【００１６】
更に導電材からなるピン端子１３６は、上記ピン端子固定板１３３の端子孔１３３ａに対応する径の接続端子１３６ａの一端に上記樹脂筐体１３２の座繰り１３２ｄに対応する径のフランジ１３６ｂが設けられているものである。
そこで、上記ピンコンタクト１３４とコイルばね１３５とピン端子１３６とを順次樹脂筐体１３２の段付貫通孔１３２ｂにその開口側から矢印ａ１　，ａ２　の如く挿入した後、上記ピン端子固定板１３３の端子孔１３３ａにピン端子１３６の外部接続端子１３６ｂを貫通させながら該ピン端子固定板を矢印ａ３　の如く樹脂筐体に装着し接着等の手段で両者を固定することで、所要のテストヘッド１３１を（ｂ）に示すように構成することができる。
【００１７】
かかるテストヘッド１３１では（ｃ）に示す如く、ピンコンタクト１３４がコイルばね１３５によって常時図示上方に弾力付勢されていると共にピン端子１３６はそのフランジ領域が樹脂筐体とピン端子固定板での挟持で固定されているので、コンタクトピン先端での押下有無によってピンコンタクト１３４の上下動が実現できて、テストヘッドとしての作用を得ることができる。
【００１８】
そこで該テストヘッド１３１を上下反転させた状態でそのピン端子固定板１３３から突出する上記ピン端子１３６の接続端子領域を前述した回路基板１３９の例えばスルーホール等に挿入して実装することで、前記テストヘッド配置部１３を図２３に示すように構成することができる。
また、図２３における電気特性試験・制御部１４は半導体装置としての機能や特性を検出するものであり前述したテストヘッド１３１と半導体装置１１が繋がった状態で上記機能や特性が内設された制御部によって自動的に検出し得るものであり、また半導体装置収納カセット１５は試験前後の前記半導体装置集合体１１１を収納し得るように構成されているものである。
【００１９】
かかる半導体試験装置１での試験手順を側面視して示した図２６の（ａ）で、前述したＸ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１２２上の吸着ステージ１２３に位置する上記半導体装置集合体１１１に対面するテストヘッド配置部１３には、前述したように半導体装置集合体における半導体装置配置ピッチ“ｐ１　”の２倍のピッチ“ｐ”に前記テストヘッド１３１が配置されている。
【００２０】
そこで上記テーブル１２２の動作で半導体装置集合体１１１を▲１▼の如く上昇させると対応するテストヘッド１３１−１，　１３１−２と半導体装置１１−１，　１１−２とが接触する（ｂ）の状態となるので、該各半導体装置１１−１，　１１−２に関する試験を行うことができる。
次いで、該半導体装置集合体１１１を上記テーブル１２２の動作で▲２▼の如く降下と横方向移動をさせると（ｃ）に示す状態になるが、この時点で上記テストヘッド１３１−１，　１３１−２は隣接する半導体装置１１−３，　１１−４に対面する。
【００２１】
従って、（ａ）同様にテーブル１２２の動作で半導体装置集合体１１１を▲３▼の如く上昇させて（ｄ）の状態にすることで、半導体装置１１−３，　１１−４に関する試験を行うことができる。
以後、上記テーブル１２２の動作で半導体装置集合体１１１を矢印▲４▼の如く降下と逆方向移動させることで、（ａ）に示す初期状態に戻すことができる。
【００２２】
かかるテストヘッド配置部１３による上記半導体装置集合体１１１の試験では、該配置部としての構成容易化が実現できる効果がある。
なお上記半導体装置集合体における半導体装置の整列数が例えば６の如く３の倍数なるときは、上記テストヘッド１３１の配置ピッチ“ｐ”を半導体装置配置ピッチ“ｐ１　”の３倍にすることで同じ効果を得ることができる。
【００２３】
上記半導体試験装置１における試験動作を時系列的に置明する図２７で、試験工程初期の状態（ａ）では前記半導体固定部１２とそれに対して平行するテストヘッド配置部１３間の相対的位置関係はランダムの状態にある。
そこで前記Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１２２による上記半導体固定部１２の図示矢印ａ１　の如きＸ−Ｙ方向への移動と該半導体固定部の軸周り回転θとで、該半導体固定部の前記第２のカメラ１２５の焦点を上記テストヘッド配置部１３における片側のテストヘッド１３１に合致させて（ｂ）に示す状態にすることで、該半導体固定部を上記テストヘッド配置部に対する基準位置を設定する。
【００２４】
次いで、上記Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１２２による上記半導体固定部１２の図示矢印ａ２　の如き一方向への移動で、該半導体固定部の前記第１のカメラ１２４の焦点を上記テストヘッド配置部１３のテストヘッド１３１表面もしくは回路基板１３９表面に合致させで該半導体固定部と上記テストヘッド配置部１３間の間隔を検出せしめるが（ｃ）はそのときの状態を示したものである。
【００２５】
なおこの場合の上記間隔の検出は、例えば上記テストヘッド保持部の表面に縞状のキズを設けた上で、上記第１のカメラ１２４で一定した高さ間隔での画像を取得し、そのピントの合致位置を高さすなわち間隔と認定させることで容易に実現することができる。
そして上記テーブル１２２による動作で上記半導体固定部１２を（ｂ）で得られた基準位置に戻した上で、該テーブル１２２による動作で記半導体固定部１２を（ｃ）で得られた間隔だけ矢印ａ３　のように上昇させることで対応する半導体装置とテストヘッド間の接触が実現できる（ｄ）の状態にできるので、半導体装置１１（図では図２６の１１−１，　１１−２）への試験を行わせることができる。
【００２６】
以後図２６で説明した如く、上記テーブル１２２の動作で上記半導体固定部１２を降下させた後半導体装置１１の前述した配置ピッチ“ｐ１　”だけ横方向に移動させた上で更に上記所定の間隔だけ上昇させた上記（ｄ）と同様の状態でテストヘッドに接触する半導体装置１１（図２６の１１−３，　１１−４）が試験できるので、半導体装置集合体１１１上の全半導体装置１１を試験することができる。
【００２７】
従って、前述した半導体収納カセット１５に収容されている上記半導体装置集合体１１１と上記半導体固定部上の吸着ステージ１２３に位置する上記半導体装置集合体とを順次交換することで、複数の半導体集合体を効率よく試験することができる。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記半導体固定部１２とテストヘッド固定部１３との間に相対的な傾きがあったりテストヘッド側の回路基板１３９自体に部分的な反りがあると、複数（図の場合では２個）の半導体装置とそれに対応するテストヘッド間の確実な接続の確保に不具合が生ずる場合がある。
【００２９】
この場合の問題点を説明する図２８で、（ａ）で上記傾きがある場合を、また（ｂ）で上記反りがある場合をそれぞれ示したものである。
上記接続前の状態を示す図（ａ）の（イ）で、上記回路基板１３９が半導体装置集合体１１１に対して右側に傾いた状態で半導体装置１１−１，　１１−２とテストヘッド１３１−１，　１３１−２が対向して位置している。
【００３０】
そこで図示されない前記テーブル１２２の動作で半導体装置集合体を上昇させることで、（ロ）に示す如く対向する半導体装置１１−１，　１１−２とテストヘッド１３１−１，　１３１−２間の接続を実現することができる。
そしてこのときの接続状態は上記回路基板１３９が上述したように右側に傾いていることもあって、円内図（ハ）に示す如く、左側に位置する半導体装置１１−１　　とテストヘッド１３１−１間の隔たり“ａ１”が右側に位置する半導体装置１１−２とテストヘッド１３１−２間の隔たり“ａ２”より大きくなり、図２５で説明したテストヘッド１３１におけるコンタクトピン１３４ａの樹脂筐体上面１３２′からの突出量に差が出ることから、結果的に半導体装置１１の電極１１ａに対する上記コンタクトピンの接触圧の差によって安定した状態での半導体試験が行えない場合が生ずると言う問題があった。
【００３１】
また回路基板に反りがある場合を示す図（ｂ）の（ニ）で、平坦な半導体装置集合体１１１上の半導体装置１１−１，１１−２と該集合体に対して上方に反った回路基板１３９上のテストヘッド１３１−３，１３１−４とは対向している。
そこで上記同様に半導体装置集合体を上昇させることで、（ホ）で示す如く対向する半導体装置１１−１，１１−２とテストヘッド１３１−３，１３１−４間の接続を実現することができる。
【００３２】
そしてこのときの接続状態は上記回路基板１３９が上述したように上方に反っていることもあって、円内図（ヘ）に示す如く、左側に位置する半導体装置１１−１　　とテストヘッド１３１−３間の隔たり“ａ３　”が右側に位置する半導体装置１１−２とテストヘッド１３１−４間の隔たり“ａ４　”より大きくなる等の如く、上記同様にコンタクトピン１３４ａの突出量に差が出ることから、結果的に上記図（ａ）同様に上記コンタクトピンの接触圧の差によって安定した状態での半導体試験が行えない場合があると言う問題があった。
【００３３】
なお上記の傾きや反りの大きさによっては半導体装置としての試験に必要とする上記コンタクトピンの半導体電極に対する接触圧が得られない場合もあると言う問題もあった。
なお上記接触圧の確保は長いコンタクトピンの使用で容易に実現し得るが、最近の如く電子装置としての高周波化が加速度的に進展しつつあ現状では接続ピンとしての長さにも制約が生じていることから、例えば充分な長さのピンコンタクトが使用できないと言う問題もあった。
【００３４】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、半導体装置が整列配置された半導体装置集合体を被検対象物とする半導体試験装置であって、前記半導体装置集合体を搭載固定する半導体固定部と、前記各半導体装置用のテストヘッドを下面に備えた基板取付け具が前記半導体固定部上方の天板に位置決め載置されたテストヘッド配置部と、前記半導体固定部とテストヘッドに繋がる電気特性試験・制御部とを含んで構成され、前記半導体固定部は、上面近傍の直線上にない少なくとも３個所に配されて前記テストヘッド配置部までの距離を個々に検出する第１のカメラと、上面近傍の１個所に配されて前記テストヘッド配置部に対する該半導体固定部の基準位置を設定する第２のカメラとを備えてなり、前記テストヘッド配置部が、前記天板の前記各第１のカメラと対応する領域に配されて前記第１のカメラのそれぞれから得られる前記距離に対応して前記基板取付け具を前記半導体固定部に対して平行化させる変移調整機構部を備えている半導体試験装置によって解決される。
【００３５】
また、半導体装置が整列配置された半導体装置集合体を被検対象物とする半導体装置の試験方法であって、請求項１記載の半導体試験装置における半導体固定部の上面近傍の直線上にない少なくとも３個所に配した前記半導体試験装置における第１のカメラのそれぞれで該半導体試験装置の基板取付け具までの距離を測定させる工程と、前記各第１のカメラで測定された前記基板取付け具までの各距離の差に対応して前記基板取付け具の直線上にない少なくとも３個所に配された前記半導体試験装置における各変移調整機構部の動作で前記基板取付け具の前記半導体固定部に対する傾きを修正する工程と、を含む半導体装置の試験方法によって解決される。
【００３６】
一般に二面間の平行は直線上にない少なくとも３個所の距離測定によって容易に得ることができる。
また半導体装置集合体に合わせて回路基板が平行化し得るように半導体試験装置を構成すると、回路基板としての上記傾きや反りが吸収できることから常時安定した状態での半導体試験を実現することができる。
【００３７】
そこで本願発明では、半導体装置から回路基板までの距離測定用として従来の半導体固定部側に設ける１個の第１のカメラを直線上にない少なくとも３個（図では３個所）の第１のカメラに置き換えた上で、該各第１のカメラで検知されるそれぞれの距離が合わせられるように動作する回路基板の変移調整機構部をテストヘッド配置部側の直線上にない少なくとも３箇所に設けて半導体試験装置を構成するようにしている。
【００３８】
このことは、上記各第１のカメラで得られる半導体装置と回路基板間の距離情報と上記各変移調整機構部とによって半導体装置集合体と回路基板間の平行が常時確保し得ることを示している。
従って、常時安定した状態での半導体試験の実現を期待することができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明になる半導体試験装置の構成を示す概略図であり、図２は図１における吸着ステージを説明する図、図３は図１における回路基板を説明する図、図４は図１における基板取付け具を説明する図、図５は図１における変移調整機構部を説明する図、図６は図５における箱体を説明する図、図７は図５における押圧ばねを説明する図、図８は図５の押圧ピンを説明する図、図９は図５における円形カムを説明する図、図１０は図５における押上ピンを説明する図、図１１は図５のガイドピンを説明する図、図１２は図１の半導体試験装置主要部の組立手順を説明する図、図１３は図１の半導体試験装置での試験動作を説明する図である。
【００４０】
また図１４は本発明の第二の半導体試験装置の構成を示す概略図であり、図１５は図１４における変移調整機構部の構成を説明する図、図１６は図１４におけるスライダを説明する図、図１７は図１５の変移調整機構部とその周辺主要部の組立手順を説明する図、図１８は図１５の変移調整機構部での動作と作用を説明する図である。
【００４１】
更に図１９は本発明の第三の半導体試験装置の構成を示す概略図であり、図２０は図１９の変移調整機構部の構成を取付手段と共に説明する図、図２１は図１９における軸方向カムを説明する図、図２２は図１９の変移調整機構部の作用を説明する図である。
なお図では、いずれも図２３乃至図２８と同じ対象部材や部位には同一の記号を付して表わすと共に重複する説明についてはそれを省略する。
【００４２】
本発明になる半導体試験装置を説明する図１で、（ａ）は図２３同様に全体を断面視した側面図、（ｂ）は矢印ａ１　の如くテストヘッド配置部を平面視した図、（ｃ）は矢印ａ２　の如く半導体固定部を平面視した図である。
図２３で筐体Ａで囲まれた半導体試験装置２は、半導体固定部２１とそれに対面するように該半導体固定部上方の天板Ａ′に固定されるテストヘッド配置部２２と該テストヘッド配置部に繋がる電気特性試験・制御部２５を少なくとも備えて構成されているものである。
【００４３】
そして上記半導体固定部２１は、図２３で説明した半導体固定部１２における吸着ステージ１２３のみを本発明に係わる吸着ステージ２１１に代えたものである。
また上記テストヘッド配置部２２は、前記テストヘッドを装着した本発明に係わる回路基板２２１と、該回路基板を固定する基板取付け具２２２と、該基板取付け具ひいては上記回路基板を傾斜可能に変移させるために上記天板Ａ′に固定される３個の変移調整機構部部２３と、上記基板取付け具の上記天板Ａ′に対する上下動を案内するガイドピン２３８とを主要構成部材として構成されているものである。
【００４４】
ここで前記同様に本発明に係わる上記の各構成部材を先に説明する。
上記吸着ステージを示す図２で、（ａ）は平面図　（ｂ）は側面図である。
図で吸着ステージ２１１は、前記吸着ステージ１２３に固定されている１個の第１のカメラ１２４を直線上にない３個所に固定したものであり、図の場合では従来のカメラ固定位置を頂点とす三角形状になるように追加する２個の該カメラ１２４を対辺側の両コーナに固定するように配置したものである。
【００４５】
また上記回路基板を三面視して示す図３で、平面視が長方形状の回路基板２２１は、その片面（図では裏面側）に複数（図では６個）の前述したテストヘッド１３１が装着されていると共に該各テストヘッドに繋がる前記信号線１３３が他面（図では表面側）から出て前記電気特性試験・制御部２５に接続されるようになっているものである。
【００４６】
そしてその各コーナ近傍に設けたねじ孔２２１ａによって後述する基板取付け具２２２に取り付けられるようになっている。
なお、上記の各テストヘッドは前述した半導体装置集合体１１１の被検半導体装置１１の隣接間ピッチ“ｐ１　”の２倍すなわち前記ピッチ“ｐ”に配されており、また図示の破線Ｄ１　は後述する基板取付け具２２２の角孔２２２ｃに対応するものである。
【００４７】
一方上記基板取付け具を一部断面視した三面図で説明する図４で、前記天板Ａ′上に位置決め載置される金属板からなる基板取付け具２２２は、平面視が角枠状をなす中央部２２２ａの片側外辺中央とそれに対向する外辺両端近傍との３個所のそれぞれに突出片２２２ｂ−１，２２２ｂ−２，２２２ｂ−３が形成されたものである。
【００４８】
そして上記中央部２２２ａにおける角孔２２２ｃは図３で説明した回路基板２２１をその周辺領域で保持し得るように該基板より小さく形成され、該角孔の各コーナ近傍の外側に設けた貫通孔２２２ｄと上記回路基板のねじ孔２２１ａで固定されたときの該基板の周辺が破線Ｄ２　の如く位置するようになっている。
また、上記各突出片には裏面２２２′側からの加工で中央に突起２２２ｅを備えた凹の段差面２２２ｆが形成されているが、該突起の先端と上記裏面２２２′間に所要の段差“δ”が確保し得るようになっている。
【００４９】
更に上記各突出片の内側所要領域には所定径のガイド孔２２２ｇ−１，２２２ｇ−２，２２２ｇ−３が設けられているが、該各ガイド孔の設置位置は上記ガイド孔２２２ｇ−１が相対する前記天板Ａ′の片側にまたガイド孔２２２ｇ−２と２２２ｇ−３が他方の天板Ａ′にそれぞれ位置するようになっており、該各ガイド孔に対応するように前記天板Ａ′に設けられているねじ孔に後述するガイドピンを固定した状態で該基板取付け具を装着したときに該天板Ａ′の端辺が破線Ｄ３　の如く位置するようになっている。
【００５０】
他方上記変移調整機構部部を当該領域を抽出して説明する図５で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）を矢印ａ１　で切断した側面図、（ｃ）は（ｂ）を矢印ａ２　で切断した正面図である。
図で変移調整機構部部２３は、共に樹脂材からなって前記天板Ａ′に固定される箱体２３１とその蓋板２３２、該箱体と共に前記天板Ａ′に固定される押圧ばね２３３、該箱体に装着される押圧ピン２３４、該天板Ａ′の裏面側に固定されるサーボモータ２３５、該サーボモータの回転軸２３５ａに軸止される円形カム２３６および前記天板Ａ′の上記押圧ピン対応位置に配される押上ピン２３７とを主要構成部材として構成されるものである。
【００５１】
この場合の上記箱体と蓋板を説明する図６で、（ａ）は一部断面視した平面図、（ｂ）はその側断面図、（ｃ）は（ｂ）を矢印ａで切断した正面図である。
図で箱体２３１は有底箱形で底板表面の片側が突出した側面視逆Ｌ形をなすものであり、また蓋板２３２は該箱体の箱開口面に添着されるものである。
そして箱体２３１の周壁２３１ａで囲まれた領域の内底面２３１ｂは上記突出側に凸の段差面２３１ｃを備えて形成されていると共に、上記内底面２３１ｂのほぼ中央には押圧ピン用貫通孔２３１ｄがまた凸の段差面２３１ｃのほぼ中央には前記天板への取付孔２３１ｅとが設けられているものである。
【００５２】
また図７で示す上記押圧ばね２３３は、平面視サイズが上記箱体２３１の箱内部に入り得る大きさのばね性金属板からなるものであり、一端に設けた取付部２３３ａから上方へオフセット曲げした後の他端が下側円弧状の押圧部２３３ｂに成形されているものである。
そして上記取付部２３３ａに設けた取付孔２３３ｃから上記押圧部の頂点２３３ｂ′までの隔たり“ｃ１　”が上記箱体２３１における押圧ピン用貫通孔２３１ｄと取付孔２３１ｅ間の隔たり“ｃ２　”に対応するようになっている。
【００５３】
なお上記頂点２３３ｂ′の取付部２３３ａに対する位置は該取付部の下面２３３ａ′にほぼ対応するようになっている。
図８で前記押圧ピン２３４は、上記箱体２３１の押圧ピン用貫通孔２３１ｄに嵌合する径のピン部２３４ａの一端にフランジ２３４ｂを設けたものである。
そして、上記ピン部２３４ａの長さ“ｄ１　”は該押圧ピンを上側から上記押圧ピン用貫通孔２３１ｄに嵌合させたときのピン部先端２３４ａ′の位置が前記天板Ａ′に載置された前記基板取付け具２２２の上面位置にほぼ対応するように設定され、また上記フランジ２３４ｂの厚さ“ｄ２　”は嵌合時の上面２３４ｂ′が箱体２３１の凸の段差面２３１ｃにほぼ対応するように設定されている。
【００５４】
一方サーボモータ２３５は一般市販のものであり、例えば付属の専用固定具等によって前記天板Ａ′の裏面（図では下面）側の所定の配置位置に固定されるようになっている。
また前記円形カムを平面図（ａ）と側面図（ｂ）とで説明する図９で、円形カム２３６は、中央部に上記サーボモータ２３５の回転軸２３５ａに嵌合する孔２３６ａを備えた円板状金属材からなるものであり、その周辺が一周で半径方向“ｅ”の段差が出るように半径方向距離を徐々に変化させたカム面２３６ｂに形成したものであるが、該円形カム２３６の上記回転軸２３５ａに対する固定は一般的なキー挿入技術で実現し得るようになっている。
【００５５】
更に図１０で金属材からなる前記押上ピン２３７は、前記天板Ａ′の上記押圧ピン対応位置に形成された貫通孔Ａ１　に嵌合する径のピン部２３７ａの一端にフランジ２３７ｂを設けたものである。
そして、上記ピン部２３７ａの長さ“ｄ３　”は該押上ピンを上側から天板Ａ′の上記貫通孔Ａ１　に嵌合させたときのピン部先端２３７ａ′が少なくとも上記円形カム２３６における上記段差量“ｅ”を超える長さが該天板Ａ′から突出するように設定され、また上記フランジ２３７ｂの厚さ“ｄ４　”は図４で説明した基板取付け具２２２における裏面と突起間の段差“δ”に対応するように設定されているが、該フランジの厚さ“ｄ４　”は天板Ａ′上面の上記貫通孔Ａ１　開口域に適当な座繰りを設けることで該座繰り分だけ厚くすることができる。
【００５６】
なお上記サーボモータ２３５の前記天板Ａ′に対する上記配置位置は、Ｘ−Ｙ方向では上記円形カム２３６を回転軸２３５ａに固定したときの上記カム面が前記押圧ピン２３４ひいては上記押上ピン２３７と対応する位置で、Ｚ方向では天板Ａ′に嵌合させた押上ピンのピン部先端２３７ａ′が上記円形カム２３６のカム面最低位置（図示ｐ点）近傍に位置するようにしている。
【００５７】
図１１で金属材からなる前記ガイドピン２３８は、図５で説明した基板取付け具２２２の各ガイド孔２２２ｇ−１〜２２２ｇ−３に対応する径のガイド部２３８ａの端部に雄ねじ２３８ｂを設けたものであり、該各ガイドピンを相対する前記天板Ａ′それぞれの上記各ガイド孔対応位置に設けられた雌ねじＡ２　にねじ込んだ上で上記各ガイド孔をガイド部に挿入することで、基板取付け具の天板Ａ′に対するＸ−Ｙ方向の位置決めを実現することができる。
【００５８】
そこで図１２に示す如く、先ず前記基板取付け具２２２の下面側に配した図３の回路基板２２１を該基板取付け具の貫通孔２２２ｄを通るねじＳで矢印ａ１　の如くねじ止め固定するが、該回路基板に繋がる全ての前記信号線１３３は該基板取付け具の角孔２２２ｃを貫通させておく。
次いで、相対する天板Ａ′のそれぞれに設けた上記貫通孔Ａ１　に図１０の押上ピン２３７を矢印ａ２　の如く落とし込んだ後、該各天板Ａ′のそれぞれに設けた上記雌ねじＡ２　に矢印ａ３　のように上記ガイドピン２３８をねじ込む。
【００５９】
更に、上記基板取付け具２２２を上述した如くそれぞれのガイド孔への上記ガイドピン挿入で該基板取付け具を天板Ａ′上に載置するが、この時点で該基板取付け具それぞれの前記突起２２２ｅが上記押上ピン２３７のフランジ面にほぼ接する状態になる。
その後、前述した箱体２３１の押圧ピン用貫通孔２３１ｄに前記押圧ピン２３４をピン部側から挿入した後、該箱体の凸の段差面２３１ｃに配した上記押圧ばね２３３を該箱体と共に天板Ａ′の所定位置に矢印ａ４　のようにねじ止め固定するが、この場合の固定位置を上記押圧ピン２３４が前記押上ピン２３７と対応するように設定することで上記基板取付け具の突起形成領域を該押圧ピン２３４と押上ピン２３７とで挟み込むことができる。
【００６０】
そこで、その後上記蓋板２３２を上記箱体の開口面に適当な手段で添着することで図５に示す変移調整機構部２３を得ることができる。
従って、従来の半導体試験装置１における半導体固定部１２を前記吸着ステージ２１１を備えた半導体固定部２１に代えると共に、該半導体試験装置１におけるテストヘッド配置部１３を前記回路基板２２１付の前記基板取付け具２２２が上記変移調整機構部２３を介して天板Ａ′に装着し得るテストヘッド配置部２２に代えることで、所要の半導体試験装置２を図１に示すように構成することができる。
【００６１】
かかる変移調整機構部２３では、上記サーボモータ２３５の回転動作で上下動する押上ピン２３４に追従して基板取付け具２２２を上下動させられるので、３個のサーボモータを適宜動作させることで結果的に前記テストヘッド配置部２２としての傾きを自由に代えることができる。
この場合の半導体試験装置２としての試験動作を説明する図１３で、試験工程初期の状態（ａ）では半導体固定部２１とそれに対して平行するテストヘッド配置部２２間の相対的位置関係はランダムの状態にある。
【００６２】
そこで図２７同様に、前記Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル１２２による上記半導体固定部２１の矢示ａ１　のＸ−Ｙ方向への移動と軸周り回転θとで（ｂ）に示す如く、該半導体固定部の前記第２のカメラ１２５の焦点を上記テストヘッド配置部２２の片側のテストヘッド１３１−１に合致させた位置をベースとしてテストヘッド配置部２２の半導体固定部２１に対する基準位置を設定した後、それに合わせて半導体固定部２１を矢印ａ１　のように移動させて（ｃ）の試験状態にする。
【００６３】
なおこの時点で、半導体固定部２１側の３個の第１のカメラ１２４は、例えば図４における　ｐ１，　ｐ２，　ｐ３　の如く破線Ｄ２　と破線Ｄ３　間の基板取付け具２２２の裏面２２２′露出域に位置するようになっている。
そこで上記各第１のカメラ１２４の焦点を上記裏面２２２′（図では下面）に合致させて図２７で説明した手段によって半導体固定部２１と基板取付け具２２２間の間隔を検知するが、３個の上記第１のカメラによる間隔検知量に差がないときは半導体固定部と基板取付け具ひいてはテストヘッドとが平行状態にあり、差が出ることは基板取付け具が半導体固定部に対して傾いていることを意味する。
【００６４】
そこで上記間隔検知量に差が出ると、該各第１のカメラと前記３個の変移調整機構部２３間の上記電気特性試験・制御部２５内に配される図示されない制御部から発信される間隔検知量差を“０”にする修正処理信号が上記各変移調整機構部に送達され、それに基づく該各変移調整機構部の動作で上記傾きを修正するようになっているが、（ｄ）はこのときき状態を示したものである。
【００６５】
その後上記テーブル１２２の再動作で上記半導体固定部２１を上記間隔に対応する距離だけ矢印ａ２　のように上昇させることで、（ｅ）に示す如く半導体装置１１とテストヘッド１３１間の接触が実現できて半導体装置に対する所要の試験が行えることは図２７で説明した場合と同様である。
以後は図２６で説明した如く、上記テーブル１２２による上記半導体固定部２１の矢印ａ３　の如き降下と配置ピッチ“ｐ１　”だけの横方向移動及び再上昇とで隣接する半導体試験を行わせることで、前記半導体装置集合体１１１上の全半導体装置１１の試験を実現することができる。
【００６６】
従って、前述した半導体収納カセット１５に収容されている上記半導体装置集合体１１１と上記半導体固定部上の吸着ステージ１２３に位置する上記半導体装置集合体とを順次交換することで、複数の半導体集合体を効率よく試験することができる。
かかる構成になる半導体試験装置２では、基板取付け具２２２の突出片２２２ｂが押圧ばね２３３で常時下方に弾性付勢されている押圧ピン２３４と押上ピン２３７とに挟まれているが該変移調整機構部が直線上にない３個所の基板取付け具各突出片領域に配されていると共に上記基板取付け具と上記押上ピンとの接触が該基板取付け具側に設けた突起２２２ｅ先端のピンポイントであるため、各変移調整機構部を別々の信号で動作させることで基板取付け具としての傾きが自由に変えられる効果がある。
【００６７】
また、半導体装置の試験時ごとに半導体固定部に対する基板取付け具ひいてはテストヘッドの傾きが自動的に修正されると共に円形カム２３６の回転による基板取付け具の変移が連続的に行われるので、僅かな量の変移も容易に実現することができる。
更に、上記基板取付け具２２２に設ける各突出片２２２ｂ−１〜２２２ｂ−３の位置を前記吸着ステージ２１１の各第１のカメラ１２４と対をなすように平面視接近するように設定しているので、該各第１のカメラによる検出距離の差がほぼ該基板取付け具ひいては回路基板２２１の半導体固定部２１に対する傾きに相当することとなり、該傾きの修正容易化も実現することができる。
【００６８】
従って結果的に前記回路基板２２１としての傾きや反りを吸収することができて確実な半導体試験が容易に実現できる効果も得ることができる。
本発明の第二の半導体試験装置を説明する図１４で、（ａ）は図１同様に全体を断面視した側面図、（ｂ）はテストヘッド配置部を矢印ａ１　で平面視した図、（ｃ）は半導体固定部を矢印ａ２　で平面視した図である。
【００６９】
図１４で筐体Ａで囲まれた半導体試験装置３は、図１で説明した半導体固定部２１と、該半導体固定部上方の天板Ａ′に固定される本発明に係るテストヘッド配置部３１と、図１の電気特性試験・制御部２５を少なくとも備えて構成されているものである。
そしてこの場合の上記テストヘッド配置部３１は、図３で説明した回路基板２２１と、図４で説明した基板取付け具２２２と、本発明に係る変移調整機構部３２を主要構成部材とするものである。
【００７０】
上記変移調整機構部の構成を説明する図１５で、（ａ）は主要部の平面図であり、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は正面図である。
図で変移調整機構部３２は、前記天板Ａ′表面（図では上面）に装着されるサーボモータ３２１と、その軸ねじ３２１ａに嵌合して該軸ねじ方向に往復動するスライダ３２２と、図５で上記天板Ａ′に設ける雌ねじＡ２　で該天板に装着されるガイドねじ３２３と、該ガイドねじに組み合わせるコイルばね３２４及び上記スライダを案内するスライダガイド３２５を主要構成部材とするものである。
【００７１】
そして上記サーボモータ３２１は前記サーボモータ２３５における回転軸２３５ａのみを軸ねじ３２１ａに変えたものである。
また金属材からなる上記スライダ３２２は、図１６で示す如く側面視形状がＬ形で底板部３２２ａの先端域に先端３２２′から徐々に厚くなるテーパ３２２ｂが形成されていると共に、壁部３２２ｃのほぼ中央で底面３２２ｅから所定高さ“ｈ１　”の位置に上記サーボモータの軸ねじ３２１ａに対応する雌ねじ３２２ｄが形成されているが、該所定高さは前記天板Ａ′に上記サーボモータ２３５を装着したときの該天板面からの軸ねじ高さに合致するようになっている。
【００７２】
なお上記底板部両側面の底面側に突出する凸部３２２ｆは該スライダ案内用として設けたものである。
一方上記ガイドねじ３２３は、図１１で説明したガイドピン２３８におけるガイド部２３８ａの先端にフランジ３２３ａを追加したものであり、更に上記コイルばね３２４はその巻径が該ガイドねじ３２３のガイド部２３８ａに対応するように形成されているものである。
【００７３】
また長い長方形状の上記スライダガイド３２５は、上記スライダ３２２における凸部３２２ｆに対応する凹部を有して該スライダの両側面と対応するように前記天板Ａ′に固定されるものである。
そこで変移調整機構部とその周辺主要部の組立手順を説明する図１７で、先ず前述した如く基板取付け具２２２の下面側に前記回路基板２２１を装着する。
【００７４】
次いで、相対する天板Ａ′表面所定位置のそれぞれに上記サーボモータ３２１と上記スライダガイド３２５とを固定した後、該サーボモータを回転させながら上記スライダ３２２をスライダガイド間に挿入する。
更に、上記ガイド部２３８ａにコイルばね３２４を貫通させた状態の上記ガイドねじ３２３を矢印ａの如く回路基板２２１が装着された上記基板取付け具２２２の各ガイド孔２２２ｇを貫通させながら前記天板Ａ′に設けられている各雌ねじＡ２　にねじ込むが、上記サーボモータ３２１とスライダガイド３２５の天板Ａ′に対する装着所定位置を該基板取付け具の前記突起２２２ｅがスライダのテーパ３２２ｂ領域を通過し得るように設定することで、所要の変移調整機構部３２を図１５で示すように構成することができる。
【００７５】
かかる変移調整機構部３２の動作を図１５同様に示した図１８で、（ａ）は試験初期を（ｂ）は試験時のをそれぞれ側面視と正面視で示している。
図の（ａ）で試験初期は基板取付け具２２２が天板Ａ′に接した状態にある。そこでサーボモータ３２１を動作させると、軸ねじ３２１ａに噛み合うスライダ３２２が軸方向（図では右側）に矢印ａのように移動して該スライダの前記テーパ３２２ｂが基板取付け具の突起２２２ｅを押し上げるので、結果的に図の（ｂ）に示す如く前記変移調整機構部２３と同様に基板取付け具ひいては回路基板２２１を“α”だけ持ち上げることができる。
【００７６】
なお、図（ａ），（ｂ）共上記ガイドねじ３２３に装着しているコイルばね３２４が基板取付け具２２２を常時下方に押圧しているので、サーボモータの動作に追従して基板取付け具ひいては回路基板が上下できることは変移調整機構部２３の場合と同様である。
かかる変移調整機構部３２を備えた半導体試験装置３では前記試験装置２と同様の効果が得られると同時に、押圧ばねや押圧ピンを使用することなく基板取付け具のガイドを兼ねたガイドねじとコイルばねで基板取付け具への押圧手段を実現しているため構成の簡略化による低価格化効果も得ることができる。
【００７７】
なお半導体試験装置３としての試験手順は、前記試験装置２における変移調整機構部２２を上述した変移調整機構部３２に置き換えるだけで、図１３で説明した手順をそのまま利用することができる。
本発明の第三の半導体試験装置を説明する図１９で、（ａ）は図１同様に全体を断面視した側面図、（ｂ）はテストヘッド配置部を矢印ａ１　で平面視した図、（ｃ）は半導体固定部を矢印ａ２　で平面視した図である。
【００７８】
図１９で筐体Ａで囲まれた半導体試験装置４は、図１で説明した半導体固定部２１と、該半導体固定部上方の天板Ａ′に固定される本発明に係るテストヘッド配置部４１と、図１の電気特性試験・制御部２５を少なくとも備えて構成されているものである。
そしてこの場合の上記テストヘッド配置部４１は、図３で説明した回路基板２２１と、図４で説明した基板取付け具２２２と、本発明に係る変移調整機構部４２を主要構成部材とするものである。
【００７９】
そして本発明に係る変移調整機構部の構成を説明する図２０で、（ａ）は主要部の側面図であり、（ｂ）はその平面図、（ｃ）は（ｂ）を矢印ａで切断視した正面図である。
図で変移調整機構部４２は、前記天板Ａ′裏面（図では下面）に立設される前記サーボモータ２３５と、該サーボモータの回転軸２３５ａに軸止される円板状の軸方向カム板４２１とを主要構成部材として構成されるものである。
【００８０】
そしてこの場合のサーボモータ２３５は、例えば専用の取付け具Ｈ等で回転軸２３５ａが上記天板Ａ′を貫通するように該天板裏面（図では下面）の所定位置に取付けられるようになっている。
そして該サーボモータ２３５の上記所定位置は、その回転軸に軸止される上記軸方向カム板４２１の半径ほぼ中間域が前記基板取付け具２２２における各前記突起２２２ｅの位置にほぼ対応するように設定されている。
【００８１】
上記軸方向カム板を説明する図２１で、（ａ）は全体斜視図であり、（ｂ）〜（ｅ）はその三面図である。
図で軸方向カム板４２１は、中央部に上記サーボモータ２３５の回転軸２３５ａに嵌合する孔４２１ａを備えた円板状金属材からなるものであり、その片面（図では上面）を裏面４２１′からの厚さが一周で厚さ方向“ｅ”の段差がでるように該厚さを上面４２１″から徐々に減少させるカム面４２１ｂに形成したものであるが、該軸方向カム板４２１の上記回転軸２３５ａに対する固定は一般的なキー挿入技術で実現し得るようになっている。
【００８２】
そして該軸方向カム板ひいては上記サーボモータ２３５を固定する上記所定位置は、図１７で説明したように天板Ａ′に設けた雌ねじＡ２　を利用して前記基板取付け具２２２を該天板Ａ′に取り付けたときの前記突起２２２ｅが上記軸方向カム板のカム面４２１ｂ上に位置するように設定している。
そこで、上記天板Ａ′の裏面の上記所定位置に形成した上記サーボモータの回転軸より大きい径の孔Ａ４　に該回転軸を貫通させた状態で上記専用の取付け具Ｈを利用して該サーボモータを取付けた後、該回転軸２３５ａの端部に上記軸方向カム板４２１を固定することで所要の変移調整機構部４２を図２０で示すように構成することができる。
【００８３】
なお上記軸方向カム板４２１としての厚さを厚くしたい場合には、天板Ａ′に設ける上記孔Ａ４　の上面側開口部に該軸方向カム板径を超える大きさの座繰り孔を設けることで、軸方向カム板の厚さを厚くすることができる。
図２２はかかる変移調整機構部４２の作用を当該領域を抽出して時系列的に説明する図であり、（ａ）は初期の状態をまた（ｂ）と（ｃ）は変移中の状態を、それぞれ側面視と平面視覚とで示したものである。
【００８４】
そして図の（ａ）では、基板取付け具２２２の突起２２２ｅが軸方向カム板の上記カム面４２１ｂの低い領域Ｌ１　に位置しており、該突起２２２ｅ先端とカム面４２１ｂ間に僅かな隙間があって基板取付け具２２２は天板Ａ′と接した状態にある。
そこで、上記サーボモータ２３５の動作で軸方向カム板４２１を回転させると、上記カム面４２１ｂの上昇につれて上記突起２２２ｅが該カム面と接触した後基板取付け具２２２を押し上げることから、該突起２２２ｅがカム面４２１ｂのやや高い領域Ｌ２　に位置する（ｂ）に示す状態となる。
【００８５】
次いで上記サーボモータ２３５の更なる動作で上記突起２２２ｅがカム面４２１ｂの高い領域Ｌ３　に位置することで基板取付け具としての押上げ量が大きくなり（ｃ）に示す状態となるが、上記Ｌ１　領域からＬ３　領域への移動に基づく基板取付け具の変移も連続的に行われるので、僅かな量の変移も容易に実現することができる。
【００８６】
なお上記軸方向カム板の逆回転時は前述したガイドねじ３２３に装着されているコイルばね３２４によって上記基板取付け具が押圧され、結果的に該基板取付け具が降下することは前記変移調整機構部３２の場合と同様である。
かかる変移調整機構部４１を備えた半導体試験装置４では前記試験装置３と同様の効果が得られると同時に、該半導体試験装置３よりも構成が簡略化されることから更なる価格化効果も得ることができる。
【００８７】
なお半導体試験装置４としての試験手順も、前記試験装置３における変移調整機構部３２を上述した変移調整機構部４２に置き換えるだけで、図１３で説明した手順がそのまま利用できることは明らかである。
（付記１）　半導体装置が整列配置された半導体装置集合体を被検対象物とする半導体試験装置であって、
前記半導体装置集合体を搭載固定するＸ−Ｙ−Ｚ−θテーブル付の半導体固定部と、前記各半導体装置用のテストヘッドを下面に設けた回路基板付の基板取付け具が前記半導体固定部上方の天板に位置決め載置されたテストヘッド配置部と、前記半導体固定部とテストヘッドのそれぞれに繋がる電気特性試験・制御部とを少なくとも含んで構成され、
前記半導体固定部は、上面近傍の直線上にない少なくとも３個所に配されて前記テストヘッド配置部までの距離を個々に検出する第１のカメラと、上面近傍の１個所に配されて前記テストヘッド配置部に対する該半導体固定部の基準位置を設定する第２のカメラとを備えてなり、
前記テストヘッド配置部が、前記天板の前記各第１のカメラと対応する領域に配されて前記第１のカメラのそれぞれから得られる前記距離に対応して前記基板取付け具を前記半導体固定部に対して平行化させる変移調整機構部を備えていることを特徴とする半導体試験装置。
【００８８】
（付記２）　前記各第１のカメラと各変移調整機構部とが、互いに対をなすように透過平面視で接近して配置されていることを特徴とする付記１記載の半導体試験装置。
（付記３）　前記変移調整機構部が、前記天板下面に並設するパルスモー　タの回転軸に軸止される円板状の円形カムと、該円形カム周辺のカム面への当接で上下動可能に前記天板に装着される押上ピンと、該天板の上面に設けた箱体の前記押上ピン対応位置に押下可能に装着された押圧ピンとを含んで構成され、
前記基板取付け具の該変移調整機構部対応位置に設けた突出片先端下側の凹の段差面が前記押上ピンと押圧ピンの間に挟まれるように構成されていることを特徴とする付記１記載の半導体試験装置。
【００８９】
（付記４）　前記変移調整機構部が、前記天板上面に設けるサーボモータ　の軸ねじとの嵌合で該天板上面で軸方向に前後進するスライダと、前記基板取付け具を前記天板上面に位置決めして常時押圧する手段とを含んで構成され、
前記スライダの前進方向先端域に先端が薄くなるように設けるテーパが、前記基板取付け具の該変移調整機構部対応位置に設けた突出片先端下側の凹の段差面と接するように構成されていることを特徴とする付記１記載の半導体試験装置。
【００９０】
（付記５）　前記変移調整機構部が、回転軸が前記天板を貫通するように　該天板下面に立設するサーボモータの該回転軸先端に軸止される円板状の軸方向カム板と、前記基板取付け具を前記天板上面に位置決めして常時押圧する手段とを含んで構成され、
前記軸方向カム板のカム面が、前記基板取付け具の該変移調整機構部対応位置に設けた突出片の先端下側の凹の段差面と接するように構成されていることを特徴とする付記１記載の半導体試験装置。
【００９１】
（付記６）　前記突出片先端下側の凹の段差面が、そのほぼ中央部に突起　を備えていることを特徴とする付記３乃至付記５記載の半導体装置
（付記７）　半導体装置が整列配置された半導体装置集合体を被検対象物とする半導体装置の試験方法であって、
付記１記載の半導体試験装置における半導体固定部の上面近傍の直線上にない少なくとも３個所に配した前記半導体試験装置における第１のカメラのそれぞれで該半導体試験装置の基板取付け具までの距離を測定させる工程と、
前記各第１のカメラで測定された前記基板取付け具までの各距離の差に対応して前記基板取付け具の直線上にない少なくとも３個所に配された前記半導体試験装置における各変移調整機構部の動作で前記基板取付け具の前記半導体固定部に対する傾きを修正する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の試験方法。
【００９２】
【発明の効果】
上述の如く本発明により、半導体装置における電極とテストヘッド間のコンタクト性を向上させて試験工数の削減による生産性向上を図った半導体試験装置と試験方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になる半導体試験装置の構成を示す概略図。
【図２】図１における吸着ステージを説明する図。
【図３】図１における回路基板を説明する図。
【図４】図１における基板取付け具を説明する図。
【図５】図１における変移調整機構部を説明する図。
【図６】図５における箱体を説明する図。
【図７】図５における押圧ばねを説明する図。
【図８】図５の押圧ピンを説明する図。
【図９】図５における円形カムを説明する図。
【図１０】図５における押上ピンを説明する図。
【図１１】図５のガイドピンを説明する図。
【図１２】図１の半導体試験装置主要部の組立手順を説明する図。
【図１３】図１の半導体試験装置での試験動作を説明する図。
【図１４】本発明の第二の半導体試験装置の構成を示す概略図。
【図１５】図１４における変移調整機構部の構成を説明する図。
【図１６】図１４におけるスライダを説明する図。
【図１７】図１５の変移調整機構部とその周辺主要部の組立手順を説明する図。
【図１８】図１５の変移調整機構部での動作と作用を説明する図。
【図１９】本発明の第三の半導体試験装置の構成を示す概略図。
【図２０】図１９の変移調整機構部の構成を取付け手段と共に説明する図。
【図２１】図１９における軸方向カムを説明する図。
【図２２】図１９の変移調整機構部の作用を説明する図。
【図２３】図２３は従来の半導体試験装置の構成を説明する概略図。
【図２４】本発明で試験対象とする披検体を説明する図。
【図２５】図２３におけるテストヘッドを例示説明する図。
【図２６】テストヘッドの回路基板への配置状態と試験手順を説明する図。
【図２７】図２３の半導体試験装置としての試験動作を置明する図
【図２８】従来の半導体試験装置における問題点を説明する図
である。
【符号の説明】
２，３，４　　半導体試験装置
１１　　　　　半導体装置
２１　　　　　半導体固定部
２２，３１，４１　　テストヘッド配置部
２３，３２，４２　　変移調整機構部
２５　　　　　電気特性試験・制御部
１２２　　　　Ｘ−Ｙ−Ｚ−θテーブル
１２３ａ　　　突起
１２３ｂ　　　吸着孔
１２４　　　　第１のカメラ
１２５　　　　第２のカメラ
１３１　　　　テストヘッド
１３３　　　　信号線
２１１　　　　吸着ステージ
２２１　　　　回路基板
２２１ａ　　　ねじ孔
２２２　　　　基板取付け具
２２２ａ　　　中央部
２２２ｂ，２２２ｂ−１〜２２２ｂ−３　　　突出片
２２２ｃ　　　角孔
２２２ｄ　　　貫通孔
２２２ｅ　　　突起
２２２ｆ　　　凹の段差面
２２２ｇ，２２２ｇ−１〜２２２ｇ−３　　ガイド孔
２３１　　　　箱体
２３１ａ　　　周壁
２３１ｂ　　　底面
２３１ｃ　　　凸の段差面
２３１ｄ　　　押圧ピン用貫通孔
２３１ｅ，２３３ｃ　　取付孔
２３２　　　　蓋板
２３３　　　　押圧ばね
２３３ａ　　　取付部
２３３ａ′　　下面
２３３ｂ　　　押圧部
２３４　　　　押圧ピン
２３４ａ，２３７ａ　　ピン部
２３４ａ′　　頂点
２３４ｂ　　　フランジ
２３４ｂ′，４２１″　上面
２３５，３２１　　サーボモータ
２３５ａ　　　回転軸
２３６　　　　円形カム
２３６ａ，４２１ａ　　孔
２３６ｂ，４２１ｂ　　カム面
２３７　　　　押上ピン
２３７′　　　ピン部先端
２３７ｂ，３２３ａ　　フランジ
２３８　　　　ガイドピン
２３８ａ　　　ガイド部
２３８ｂ　　　雄ねじ
３２１ａ　　　軸ねじ
３２２　　　　スライダ
３２２′　　　先端
３２２ａ　　　底板部
３２２ｂ　　　テーパ
３２２ｃ　　　壁部
３２２ｄ　　　雌ねじ
３２２ｅ　　　底面
３２２ｆ　　　凸部
３２３　　　　ガイドねじ
３２４　　　　コイルばね
３２５　　　　スライダガイド
４２１　　　　軸方向カム板
４２１′　　　裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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