(57)【要約】【課題】はんだに発生する歪みを低減させることで、はんだの接合部分の信頼性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現できる電子部品実装方法及び装置を提供すること。【解決手段】チップと基板が対向して配設された状態で、前記チップと前記基板とにそれぞれに形成された電極の位置合わせを行った後、前記チップと前記基板に形成された窪みにはんだを挟み込み、前記はんだを加熱することで、前記チップを基板に実装することで解決できる。【選択図】　図１
2004040018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップと基板が対向して配設された状態で、前記チップと前記基板とにそれぞれに形成された電極の位置合わせを行った後、前記チップと前記基板に形成された窪みにはんだを挟み込み、前記はんだを加熱することで、前記チップを基板に実装すること
を特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
前記窪みは円弧形状であって、前記円弧の曲率半径がボール形状のはんだの半径の１．１倍から２倍であること
を特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記窪みは円錐形状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記窪みは四角錐形状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
チップと基板が対向して配設され、前記チップと前記基板とにそれぞれに形成された電極の位置合わせを行う位置合わせ手段と、前記チップと前記基板に形成された窪みにはんだを挟み込むはんだ供給手段と、前記はんだを加熱する加熱手段とで構成されること
を特徴とする電子部品実装装置。
【請求項６】
前記窪みは円弧形状であって、前記円弧の曲率半径がボール形状のはんだの半径の１．１倍から２倍であること
を特徴とする請求項５記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記窪みは円錐形状であることを特徴とする請求項５記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記窪みは四角錐形状であることを特徴とする請求項５記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップなどの電子部品を基板に実装する電子部品実装方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品実装は、図２のように、半導体チップ１の一方の面に形成された電極と基板３の一方の面に形成された電極との位置合わせを行った後、基板３の電極を覆うようにはんだ２を挟み込み、はんだ２を加熱装置（図示せず）により溶融したうえで、半導体チップ１と基板３とを接合するグリッドアレイと呼ばれる方式が一般的に用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述する従来技術では、加熱装置などによって半導体チップ１、はんだ２、基板３に温度変化による熱的負荷を与えると、この半導体チップ１、はんだ２、基板３のいずれの部材にも熱膨張或いは、熱収縮が発生することになる。その結果、半導体チップ１と基板３との熱膨張係数の違いにより、半導体チップ１側に接合されたはんだと、基板３側に接合されたはんだでは、自ずと変化量に差を生じることになる。
【０００４】
これによって、はんだ接合部には、他の部分よりも大きな歪み（非線形歪み）が発生することになり、熱的負荷が繰り返されると、はんだ２に非線形歪みが蓄積され、これが原因となって、はんだに亀裂が発生しやすくなり、電気的な接続が絶たれる可能性が高くなることになる。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、はんだに発生する歪みを低減させることで、はんだの接合部分の信頼性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現できる電子部品実装方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載された電子部品実装方法は、チップと基板が対向して配設された状態で、前記チップと前記基板とにそれぞれに形成された電極の位置合わせを行った後、前記チップと前記基板に形成された窪みにはんだを挟み込み、前記はんだを加熱することで、前記チップを基板に実装することを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に記載された電子部品実装方法は、請求項１における電子部品実装方法において、窪みは円弧形状であって、前記円弧の曲率半径がボール形状のはんだの半径の１．１倍から２倍であることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３に記載された電子部品実装方法は、請求項１における電子部品実装方法において、窪みは円錐形状であることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４に記載された電子部品実装方法は、請求項１における電子部品実装方法において、窪みは四角錐形状であることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項５に記載された電子部品実装装置は、チップと基板が対向して配設され、前記チップと前記基板とにそれぞれに形成された電極の位置合わせを行う位置合わせ手段と、前記チップと前記基板に形成された窪みにはんだを挟み込むはんだ供給手段と、前記はんだを加熱する加熱手段とで構成されることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項６に記載された電子部品実装装置は、請求項５における電子部品実装方法において、窪みは円弧形状であって、前記円弧の曲率半径がボール形状のはんだの半径の１．１倍から２倍であることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項７に記載された電子部品実装装置は、請求項５における電子部品実装方法において、窪みは円錐形状であることを特徴とする。
【００１３】
更に、請求項８に記載された電子部品実装装置は、請求項５における電子部品実装方法において、窪みは四角錐形状であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を図１を参照しながら説明する。
【００１５】
図１において、１は半導体チップ、２ははんだ、３は基板、４は接合部である。従来技術と相違する点は、はんだ２の形状に合わせて半導体チップ１及び基板３の形状を変形させることである。
【００１６】
以下、半導体チップ１を基板３に実装する具体的な動作手順について説明する。
【００１７】
まず、半導体チップ１の一方の面に形成された電極（図示せず）と基板３の一方の面に形成された電極（図示せず）との位置合わせを行う。続けて、はんだ２を基板３と接合せず、ボール形状の状態で接触させる。このとき、半導体チップ１と基板３とは、ボール状のはんだ２に合わせて丸い窪みが設けられており、特に、窪みの円弧の曲率半径は、ボール状のはんだ２の半径の１．１倍から２倍であればよい。その後、加熱装置（図示せず）などによりはんだ２を溶融することで、半導体チップ１を基板３に実装する。
【００１８】
なお、本実施形態では、半導体チップ１や基板３に窪みの形状をボール形である場合を示したが、円錐形状や四角錘形状であってもよい。
【００１９】
以上のように、半導体チップや基板に窪みを設けることで、外的負荷によって、半導体チップや基板が変形を生じた際にも、はんだはこれらの部材との接触面において滑りを起こし、はんだの変形量を低減され、その結果、はんだに発生する歪みも低く押さえることが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装方法及び装置によれば、半導体チップや基板に窪みを設けることで、はんだの変形量を低減され、はんだに発生する歪みも低く押さえることが可能となり、はんだの接合部分の信頼性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態におけるはんだ接合部分の概略図
【図２】従来技術におけるはんだ接合部分の概略図
【符号の説明】
１　半導体チップ
２　はんだ
３　基板
４　接合部
【図１】
2004040018.tif 000003
【図２】
2004040018.tif 000004