(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサの小型化、端子間ピッチの精度向上および製造作業性向上が課題であった。【解決手段】誘電体フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子の巻回中心の空洞部に、一方向に傾斜した傾斜面を挿入先端部に有するコアを挿入し、また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子を内蔵し、開口部を有する外装ケースを備え、素子の空洞部の片側開口部にのみコアを挿入し、コアを挿入しない方の前記空洞部の開口部が前記外装ケースの開口部側となるように配した。【選択図】  図１
2004303942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回した巻回中心の空洞部にコアを挿入してなるコンデンサ素子を備え、前記コアは、挿入先端部に一方向に傾斜した傾斜面を有する金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
誘電体フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回してなり、巻回したフィルムの幅方向の端部に金属層を有する略円柱状のコンデンサ素子と、前記金属層に接続する端子金具とを備え、前記端子金具は、前記コンデンサ素子の外径よりも大きい径を持つ湾曲部を有し、前記湾曲部を前記コンデンサ素子と略同心円状に配した金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
端子金具と異なる電極部を前記端子金具と絶縁する絶縁板と、コンデンサ素子を内蔵する外装ケースを有し、前記絶縁板は前記端子金具を嵌合させる空間部を備え、さらに前記端子金具を前記外装ケースと前記絶縁板で挟み込む構造とした請求項２記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
端子金具は、コンデンサ素子の外側端部に当てる凸部を備える請求項２または３記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
誘電体フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回した巻回中心の空洞部にコアを挿入し、巻回したフィルムの幅方向の両側端部に金属層を有する略円柱状のコンデンサ素子と、前記金属層に接続する端子金具とを備え、前記コアは、挿入先端部に一方向に傾斜した傾斜面を有し、前記端子金具は、前記コンデンサ素子の外径よりも大きい径を持つ湾曲部を有し、前記湾曲部を前記コンデンサ素子と略同心円状に配した金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】
端子金具と異なる電極部を前記端子金具と絶縁する絶縁板と、コンデンサ素子を内蔵する外装ケースを有し、前記絶縁板は前記端子金具を嵌合させる空間部を備え、さらに前記端子金具を前記外装ケースと前記絶縁板で挟み込む構造とした請求項５記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項７】
端子金具は、コンデンサ素子の外側端部に当てる凸部を備える請求項５または６記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項８】
金属化フィルムの巻回中心の空洞部近辺は、金属化フィルムに用いるフィルムの厚さより厚くしてなる金属蒸着しないフィルムを用いる請求項１、または請求項５から７のいずれか記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項９】
コアは、傾斜部分を除いて略円柱形状とした請求項１、または請求項５から８のいずれか記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１０】
コアは、挿入先端部と反対側端部に凹部を設けた請求項１、または請求項５から９のいずれか記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１１】
凹部は円柱状で、端部の中心部に設けた請求項１０記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１２】
コンデンサ素子を内蔵し、開口部を有する外装ケースを備え、前記コンデンサ素子は、空洞部の片側開口部にのみコアを挿入し、前記コアを挿入しない方の前記空洞部の開口部が前記外装ケースの開口部側となるように配した請求項１、または請求項５から１１のいずれか記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１３】
巻回中心コア径を２〜５ｍｍとする請求項１、または請求項５から１２のいずれか記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１４】
フィルム厚みを１〜４μｍとする請求項１、または請求項５から１３のいずれか記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電気、電子回路に用いられるフィルムコンデンサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、産業分野の器機においてもインバータ化が進み、小型化、軽量化が求められている。また、出力電源の高電圧、高周波対応として、プリント基板実装品にフィルムコンデンサを多数並列で搭載することもあり、電源、機器の小型化のためにフィルムコンデンサの小型化は欠かせないものになり、改善が図られている。
【０００３】
以下、図１２から図１６を参照しながら従来のコンデンサについて説明する。図１２は、従来のコンデンサ素子およびそれを用いた構成等を示す図であり、（ａ）は従来のコンデンサ素子の金属化フィルム構成図、（ｂ）は従来のコンデンサ素子を用いたコンデンサの縦断面図を示す。
【０００４】
また図１３は、従来のコンデンサ素子の巻き付け状況等を示す図であり、（ａ）は中心部形成ピンの巻き付け状況図、（ｂ）はコンデンサ素子の芯部拡大図を示す。
【０００５】
また図１４は、従来のコンデンサ素子の形状を示す図であり、（ａ）は端子金具の端子側から見た平面図、（ｂ）は端子金具の一方のコンデンサ正面から見た正面図、（ｃ）は端子金具のコンデンサ側面から見た側面図を示す。
【０００６】
また図１５は、従来の扁平形状のコンデンサ素子の構成図を示す。さらに図１６は、従来の高周波対応コンデンサ素子を用いたコンデンサを示す図で、（ａ）はリード線引き出し側から見た横断面図、（ｂ）は正面図を縦断面で示した図である。
【０００７】
まず、図１２を用いて従来の金属化フィルムの構成について説明する。図１２（ａ）で示すように、金属化フィルム１０１は、フィルムに金属膜電極を蒸着したものであり、円筒状の芯部１００を中心にして巻回されている。さらに図１２（ｂ）で示すように、芯部形成先巻フィルム１０２で金属化フィルム１０１を巻き付け、最外周にコンデンサ素子の絶縁保護とする外装フィルム１０３を形成する。そして、コンデンサ素子１０４の上下端面に金属層１０５を設け、さらに金属層１０５にリード線１０７の一端を接続し、もう一方の端部を電極を引き出す端子１０６と接続する。そしてコンデンサ素子１０４を外装ケース１０８に内蔵する。また、電極を引き出す端子１０６上部には、それを固定させる絶縁板１０９を設け、さらに外装ケース１０８内部に充填樹脂１１０で充填している。なお、１１１はコア、１１２は絶縁シートを示している。
【０００８】
以上のような構成による従来のコンデンサの製造方法について説明すると、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１０４の芯部１００に金属化フィルム１０１が巻き付けられる。次に、絶縁シート１１２が、上側の金属層１０５とリード線１０７との絶縁をはかるために、コンデンサ素子にテープ等により貼り付けられている。そして、リード線１０７はコンデンサ素子１０４の端面に設けられた金属層１０５と電極を引き出す端子１０６を溶接によって接続しており、端子１０６が固定された絶縁板１０９は外装ケース１０８に勘合固定されている。さらに、外装ケース１０８にリード線１０７、電極を引き出す端子１０６、コンデンサ素子１０４ならびに絶縁シート１１２が接続された状態で挿入し、外装ケース１０８内に充填樹脂１１０を注入し、絶縁を確保している。なお、コンデンサ素子１０４には組立工程で金属化フィルムの絶縁保護のため、ＰＰまたはＰＥＴなどからなる外装フィルム層１０３を設けている。
【０００９】
ここで、図１２（ａ）で示す円筒状のコンデンサ素子の芯部１００は、芯部形成用内装フィルム１０２を数十ターン巻き付け、数ミリのフィルム層として形成したものであり、金属化フィルム１０１はその外側に巻かれている。
【００１０】
なお、コア１１１用いる理由は、金属層１０５の作成するために、亜鉛の微粒子を吹き付けて形成する時、亜鉛の微粒子が芯部１００の中に入りこんで、上下両電極の金属層１０５どうしが短絡することを防止する必要があり、そのためにコア１１１を挿入している。
【００１１】
ここで、コア１１１は図１２で示すように、円錐形状などとし、挿入性を高める工夫がなされている。また、コア１１１は、巻回中心の空洞部の径より小さいと奥まで入り過ぎると空洞部が崩れやすくなるため、コア１１１の挿入先端部と反対側の径は、巻回中心の空洞部の径より大きくして、完全に内部に入りこまないようにする必要がある。このため、コンデンサ素子の端面からコア１１１が一部突出することとなり、金属層１０５がコア１１１に重なり、中心部に突出部を形成することとなる。したがってこの突出部を考慮し、コンデンサ素子の収納ケース寸法をあらかじめ大きく設計しなければならず、小型化の障壁となっていた。
【００１２】
次に、芯部形成用内装フィルム１０２を用いて金属化フィルムを生成する従来の方法について説明すると、芯部形成用内装フィルム１０２は、長尺ロール状として連続生産を可能なもので、ＰＰまたはＰＥＴフィルム製である、厚みは１０〜１００μｍである。この芯部形成用内装フィルム１０２を１０〜５０ターン巻いた後切断し、切断後の巻き終わり部に金属化フィルム１０１を巻き込んでコンデンサ素子を形成する。
【００１３】
なお、この他の方法として、芯部形成先巻フィルム１０２を使わず、芯部形成先巻フィルム１０２の代わりに、金属化フィルム１０１の蒸着金属部を放電加工により飛散させ、絶縁を確保し、図１３（ａ）に示すように、金属化フィルム１０１の絶縁を確保した部分１０１ａを巻き付けボビン１１４のスリット部１１５に通して巻きつけ、その後巻き付けボビン１１４を抜き去る方式もある。この場合、主に円柱形のコンデンサ素子をつぶして図１５に示す扁平形状素子とし、小型化を図るタイプのコンデンサとしている。しかしながら、扁平形状につぶすことによる金属化フィルムのコーナー部のフィルムストレスによる特性のバラツキがあり、丸形コンデンサ素子の方が良好な特性を示すので、扁平形状とせずに小型化することが望まれる。
【００１４】
また、図１３（ａ）で示す方法で、芯部形成先巻フィルム１０２または金属化フィルム１０１の絶縁を確保した部分を巻芯として形成した後に巻き付け用ボビン１１４を抜いた後の芯部は、図１３（ｂ）に示すように巻き付け用ボビン１１４のスリット部１１５に位置しているフィルムが先巻フィルム１１３として巻芯の中心部を縦断する形状となっている。そして、この中心空洞部を埋めるためにコア１１１を挿入する際、図１２（ｂ）に示すようにコア１１１が円錐形状で先端が空洞中心に位置しているため、先巻フィルム１１３にコア１１１の先端部が挿入時に干渉し、変形する可能性がある。このため金属層を形成する亜鉛の微粒子が浸入し、絶縁、短絡不具合が発生する可能性があった。
【００１５】
ここで、芯部形成先巻フィルム１０２を用いずに、専用の樹脂成型品のコア１１４を用いてコンデンサ素子の芯部とする方法も考えられているが、コストアップとなっていた。また、機械化対応可能な形状とした場合、十分な強度を有する最小外径寸法に限度があり、小さい径とすることができなかった。
【００１６】
また、高周波・大電流対応のプリント基板実装部品の端子金具形状としては、図１４や図１６に示す半田クラック性、ヒートサイクル特性にすぐれた鍬形状の端子金具が一般的であった。また、高周波・大電流に対応するため、端子形状は帯形状とし、リード線を用いず、直接コンデンサ素子の金属層に半田つけ接続する必要があった。さらに、プリント基板に実装するため、プリント基板のホールに挿入可能な端子間ピッチ精度の高い端子が要求されている。端子間ピッチ精度が悪いと、ホールの径を大きくしなければならず、半田クラック性、ヒートサイクル特性に悪影響を及ぼしていた。また、端子金具の位置は、円形ケースの対称中心からずれると、隣のケースとの干渉を防止するために間隔をより大きくしなければならないため、余分なスペースが必要となり、プリント基板実装品の小型化の障壁となっていた。
【００１７】
なお、上記従来技術は例えば、特許文献１あるいは特許文献２にその記載がある。
【００１８】
【特許文献１】
特開平３−８９５０７号公報（第１図）
【特許文献２】
特開平１０−３０３０５８号公報（第４−６頁、第１図）
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来構成においては、コアを挿入する際に芯部形成フィルムと干渉し、コアを変形させ、また、巻芯形成用フィルムと金属化フィルムを兼用すると、フィルムが薄いためコアの挿入時の干渉により容易に変形し、コンデンサの小型化ができないという問題点があった。
【００２０】
また、コアをコンデンサ素子に挿入した状態での素子端面側のコアの形状が平らであると、金属粒子の付着により凸形状となり、端子金具組立作時端子ピッチ精度が悪くなる、素子寸法が大きくなる等の問題点があった。
【００２１】
さらに、コンデンサ素子の電極部と接続し、外部と接続する端子金具の形状が平らであると、寸法が大きくなり、高周波対応できないという問題点があった。また、大電流対応のプリント基板対応端子金具の端子ピッチ精度がでなく、取り付けに時間がかかりすぎるという問題点があった。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、上記課題を解決するために、誘電体フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子の巻回中心の空洞部に、一方向に傾斜した傾斜面を挿入先端部に有するコアを挿入したものである。また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムの巻回中心の空洞部近辺は、金属化フィルムに用いるフィルムの厚さより厚くしてなる金属蒸着しないフィルムを用いたものである。
【００２３】
さらに本発明の金属化フィルムコンデンサは、コア形状を、傾斜部分を除いて略円柱形状とし、挿入先端部と反対側端部の中心部に凹部を設けたものである。また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子を内蔵し、開口部を有する外装ケースを備え、素子の空洞部の片側開口部にのみコアを挿入し、コアを挿入しない方の前記空洞部の開口部が前記外装ケースの開口部側となるように配したものである。
【００２４】
さらに本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子端部の金属層に接続する端子金具は、コンデンサ素子の外径よりも大きい径を持つ湾曲部を有し、湾曲部をコンデンサ素子と略同心円状に配したものである。また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、端子金具と異なる電極部を記端子金具と絶縁する絶縁板を有し、端子金具を嵌合させる空間部を備え、さらに端子金具を外装ケースと絶縁板で挟み込む構造とした。また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子の外側端部に当てる凸部を端子金具に備えたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図１１を用いて説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態のコンデンサ素子およびそれを用いた構成等を示す図であり、（ａ）はコンデンサ素子の金属化フィルム構成図、（ｂ）はコンデンサ素子を用いたコンデンサの縦断面図を示す。また図２は、本実施の形態におけるコンデンサ素子の巻き付け状況等を示す図であり、（ａ）は中心部形成ピンの巻き付け状況図、（ｂ）はコンデンサ素子の芯部拡大図を示す。
【００２７】
そして図１（ａ）（ｂ）において、１は前記コンデンサ素子のコア、２はフィルムに金属膜電極を蒸着した金属化フィルム、３はコンデンサ素子の絶縁保護とする外装フィルム、４はコンデンサ素子、５ａおよび５ｂはコンデンサ素子４の両端面に設けられた金属層、６は電極を引き出す端子、７はリード線、８はコンデンサ素子４が納められる外装ケース、９は端子６を固定させた絶縁板、１０は充填樹脂、１３は絶縁シートを示す。また６ａは、金属層５ａと端子６とを接続する接続金具を示す。
【００２８】
このような構成におけるコンデンサにおいて、リード線７はコンデンサ素子４の上下の端面に設けられた金属層５ａおよび５ｂのうち下面に設けられた金属層５ｂと電極を引き出す端子６を溶接によって接続されており、端子６が固定された絶縁板９は外装ケース８に勘合固定されている。また、絶縁シート１３は、上側の金属層５ａと極性の異なるリード線７との絶縁を確保している。さらに外装ケース８内部に、リード線７ならびにコンデンサ素子４がそれぞれ接続された状態で挿入し、充填樹脂１０を注入し、絶縁を確保する。なおコンデンサ素子４には組立工程で金属化フィルムの絶縁保護のため、ＰＰからなる外装フィルム層３を設けている。
【００２９】
さらに、コンデンサ素子４は金属化フィルム２の巻回中心に空洞部１ａを有し、空洞部１ａの上下の開口部からコア１を挿入している。また、コンデンサ素子４の上側の金属層５ａ側の端子には、接続金具６ａが接続され、端子６と接続している。
【００３０】
次に図２（ａ）（ｂ）を用いてコンデンサの巻芯部を形成する方法について説明する。図２（ａ）において、１１はコンデンサ素子４の金属化フィルム２を巻き付ける巻取機の巻き付けボビン、１２は巻取機の巻き付けボビンのスリット部である。そして、金属化フィルム２は４μｍの片面蒸着のＰＰを用い、各先端部約１０ｃｍの区間にて蒸着金属を飛散させて絶縁を確保しており、この金属化フィルム２をφ４ｍｍの巻取機巻き付けボビン１１のスリット部１２に通し、巻き付けボビン１１で金属化フィルム２を巻回する。そして、所定の長さまで巻回して円柱形状とした後、巻き付けボビン１１を抜き去り、空洞部１ａを有するコンデンサ素子４を得る。
【００３１】
なお、金属フィルム２の巻初めの先端部の蒸着金属を飛散させて絶縁を確保するのは、空洞部に電極部を露出することで異極間短絡を防止するために必要である。また、金属化フィルム２の、巻き付けボビン１１のスリット部１２に位置していた部分は、前記空洞部を巻芯の中心を縦断するフィルム１４として残される。
【００３２】
次に、図３および図４を用いて、コンデンサ素子４の巻回中心位置にできた空洞部１ａに挿入するコア１の形状について説明する。
【００３３】
図３は第１のコアの実施例を示す図で（ａ）は平面図（ｂ）は正面図（ｃ）は側面図を示す。
【００３４】
図３で示すように、コア１は、挿入先端部１ｂが外周側面１ｃ上近辺にあり、その挿入先端部１ｂを先端として傾斜させた傾斜面１ｄを有している。すなわち、コア１は、挿入先端部に一方向に傾斜した傾斜面を有している。これにより、コンデンサ素子４の巻回中心にできる空洞部１ａを縦断するフィルム１４との干渉を極力なくし、コア１と空洞部１ａを縦断するフィルム１４との間の摩擦を少なくでき、容易に挿入できる。このような形状とすることで、コア１は空洞部１ａの両端開口部から内側へ空洞部１ａ近傍の金属化フィルム層を変形させることなく挿入可能となる。そして、挿入が完了すれば、空洞部１ａの両側開口部は塞がれ、金属層５ａおよび５ｂ形成時の金属微粒子の浸入が防げる。
【００３５】
なお、本実施の形態においてコア１は、傾斜部分を除いて断面を円形とする円柱形状としたが、これは断面を円形としたものが最も摩擦力を抑制し、挿入しやすくできるためである。
【００３６】
なお、本実施の形態において、コア１の材質をＰＯＭとしたが、ＰＯＭ以外であっても例えばＡＢＳ、ＰＣ等としてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態においては、巻回中心の空洞部１ａに入るフィルムに金属部が含まれないように、金属蒸着フィルムの金属部を飛散して金属非蒸着としたが、金属蒸着に用いるフィルムとは別の、非蒸着フィルムを用いても同様の効果を得ることができる。そして、この非蒸着フィルムを用いた場合、金属蒸着させるフィルムとは別材料のものを使用できるので、フィルム厚さを変えることができ、金属蒸着フィルムより厚くすることで、コア挿入時の摩擦に対して変形しにくいものとなり、容易に挿入できる。なお本実施の形態では、金属蒸着させるフィルムが４μｍのものを使用し、巻回中心の空洞部に用いる非蒸着フィルムを３０μｍのＰＥＴフィルムを用いることで上記効果を確認できた。
【００３８】
さらに、コア１における別の実施例について図４を用いて説明する。図４は本実施の形態における第２のコアの実施例を示す図で（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面から見た平面図を示す。
【００３９】
図４において、２２はコア１の挿入先端部と反対側端部の中心部に設けた凹部であり、このような凹部２２を設けたコア１を図１で示すように、巻回中心の空洞部１ａに両側から２本挿入する。これにより、コンデンサ素子４の空洞部１ａに挿入したコア１は、金属層５ａおよび５ｂの金属微粒子が、空洞部１ａへの浸入を防止する。この時、コア１は、コンデンサ素子４の両端面４ａより少し突出させ、さらにコア１に凹部２２を設けているので、金属層５ａおよび５ｂの形成時に金属層が付着し、さらに大きく突起することを防ぐ。これにより、コンデンサ素子４を小型のケースに入れようとすると、その突起のためにケース等と干渉し、端子６の端子間ピッチ精度に影響を与えてしまうのを防止できる。
【００４０】
すなわち、凹部２２を設けることで、凹部２２に金属層が付着しても突起形状とならないようにできるため、金属層５ａおよび５ｂと端子金具６ａの接続時、電極を引き出す端子６を固定させた絶縁板９が安定するため、端子間ピッチの精度が向上する。なお、凹部２２は、円柱状にすることで製造工程を容易にし、かつ端面の中心部に形成することでより効率的に金属層の突起を防止できる。
【００４１】
以上のように、本実施の形態によれば、金属化フィルムの巻回中心にできる空洞部に、挿入先端部に一方向に傾斜した傾斜面を有したコアを挿入することにより、小型のコンデンサを形成することができる。
【００４２】
また本実施の形態によれば非蒸着フィルムにてコンデンサ素子の空洞部を形成することにより、さらに空洞部が変形することなくコアを挿入することができ、小型化を実現できる。
【００４３】
また、本実施の形態によれば挿入する側と反対側の端面に凹部を設けることにより金属層の突起を防止し、端子間ピッチの精度の向上がはかれる。
【００４４】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について図５および図６を用いて説明する。
【００４５】
本実施の形態において実施の形態１と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。図５は本実施の形態におけるのコンデンサの縦断面図、図６は、本実施の形態における第１の端子金具を示す図であり、（ａ）は側面図（ｂ）は正面図を示す。
【００４６】
本実施の形態において実施の形態１と異なるのは、コンデンサ素子４の空洞部１ａに挿入したコア１のうち、ケース８の開口側と同じ側の空洞部にはコアを挿入せず、反対側のみにコア１を挿入した点と、実施の形態１における端子６とリード線７を一体形成し、端子金具２３ａを構成した点である。
【００４７】
まず、コア１は図５で示すように、コンデンサ素子４の下側のみに挿入した。そして、非金属蒸着フィルムをコンデンサ素子４の空洞部に形成することにより変形しにくくし、これにより、挿入した一方のコアのみでも金属層５の金属が空洞部を通って導通し、上下の金属層５どうしが短絡するのを防止でき、また、上側のコア１をなくすことで、金属層５による突起部を小さくすることができ、端子金具２３ｂの形状の制約を抑制できる。
【００４８】
なお、端子金具２３ｂも実施の形態１における端子６と、接続金具６ａとを一体にしている。また、端子金具２３の形状は図６に示すような構造であり、材質を真鍮、厚み０．８ｍｍ、幅１０ｍｍの帯状としている。
【００４９】
このような構成、形状とすることで、金属層５ａおよび５ｂ形成時の突起を小さくでき、素子形状の小型化、端子板の固定及び端子金具半田付け等組立時の取り付け精度の安定性が向上できる。
【００５０】
さらに、端子金具２３の形状の別の実施例について図７を用いて説明する。図７は、本実施の形態における、第２の端子金具の実施例を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は矢視断面を拡大して示した図を示す。そして、図７（ｂ）で示すようにこの端子金具２３ａは湾曲部２３ｃを有しており、湾曲部２３ｃの径は、図５におけるコンデンサ素子４の径よりも大きい径で湾曲している。すなわち、端子金具２３ａは、円柱形状をしたコンデンサ素子４の外周よりも大き目の径を有し、コンデンサ素子に沿わせた形状としている。
【００５１】
なお、この端子金具２３ａは、材質を銅製とし、厚みを０．８ｍｍ、幅は１０ｍｍとしている。また、本実施の形態におけるケース及びコンデンサ素子は円柱状であり、端子金具２３ａに湾曲部を有するようにしたのは、従来の平らな形状だと、ケースと平らな端子金具との間にデッドスペースが生じ、ケースの径の割に小さいコンデンサ素子しか入らなかったのが無駄な空間を少なくでき、小型のコンデンサが実現できるようにするためである。
【００５２】
以上のように、本実施の形態によれば切断面形状をコンデンサ素子径よりも大きい径で湾曲させた端子金具とすることにより、少ない空間を有効活用でき、小型化を実現できる。なお、本実施の形態における端子金具形状については実施の形態１において用いても同様の効果が得られる。
【００５３】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について図８を用いて説明する。
【００５４】
図８は本実施の形態におけるコンデンサを示す図であり、（ａ）は矢視断面図、（ｂ）は正面図を縦断面で示した図である。
【００５５】
そして、２４は、実施の形態１で示した絶縁板９と絶縁シート１３を一体化した絶縁板であり、Ｌ字形形状をしている。さらに図８（ｂ）で示すように、絶縁板２４は、上部は平板状であるが、側部は図８（ａ）で示すように空間部２４ａを設けており、その空間部２４ａに端子金具２３ａを嵌合させ、コンデンサ素子４の径方向に対し、絶縁板２４とケース８とで挟みこんで固定している。
【００５６】
ここで、端子金具２３ａをケース８と絶縁板２４で挟みこんで固定することによる効果について説明する。すなわち、絶縁板２４の空間部２４ａに端子金具２３ａを嵌合させ、コンデンサ素子４を収納するケース８と絶縁板２４で端子金具２３ａを挟みこんで固定すると、端子金具２３ａは、絶縁板２４とケース８で抑制されるのでケース８の中心軸に対称に配置でき、端子金具２３ａとケース８との偏芯を小さくできるので、接続端子２３ａと２３ｂの端子間ピッチ精度を向上できる。
【００５７】
以上のように、本実施の形態によれば絶縁板とコンデンサ素子収納ケースで端子金具を勘合することにより、端子の位置を円形ケースの中心対称に配置することができ、端子間ピッチ精度が向上する。
【００５８】
さらに、本実施の形態の端子金具における別の実施例について図９を用いて説明する。図９（ａ）本実施の形態における端子金具２３ａの別の実施例を示し、図９（ｂ）はそれを用いた金属化フィルムコンデンサの縦断面図を示す。
【００５９】
本実施例における端子金具２３ａは、図７で示す端子金具と同様に、側面の断面形状をコンデンサ素子４の径よも大きい径で湾曲させている。さらにこの端子金具２３ａは、図９（ａ）（ｂ）で示すように、端子金具側面の湾曲部にコンデンサ素子４側面の外周部に当てる突起部２５を設けている。
【００６０】
このように、端子金具２３ａに、コンデンサ素子４の側面へ突起部２５を設けることにより、絶縁板２４により片方の金属層部５ａと端子金具２３ａとの絶縁を確保している。なお、本実施の形態では絶縁板２４の厚みは１ｍｍとした。
【００６１】
すなわち、端子金具２３ａを組み立てる際に、この突起部２５がない場合、コンデンサ素子４と端子金具２３ａを平行に配置することができず、端子金具２３ａの先端に傾きが発生し、端子金具２３ａおよび２３ｂの端子間のピッチの精度が悪くなる。そこでこの突起部２５を設けることにより、端子金具２３ａを組み立てる際に、コンデンサ素子４と端子金具２３ａを平行に配置することができ、端子金具２３ａの先端に傾きが発生せず、端子金具２３ａおよび２３ｂの端子間ピッチの精度の向上がはかれる。
【００６２】
以上のように、本実施の形態によれば断面形状をコンデンサ素子径よも大きい径で湾曲させ、さらに、コンデンサ素子の側周方向へ凸部を形成することにより、より端子間ピッチ精度の高いコンデンサを実現できる。
【００６３】
次に、本実施の形態におけるコア１の最適なコア径の設定について説明する。図１０はコア１の外径とコンデンサ素子４の外径の関係を表す図であり、プロットした点は、厚さ４μｍのＰＰフィルムを使用し、４０ｍｍ幅、耐圧ＤＣ６００Ｖで３０μＦのコンデンサを作成した際のコア１の外径と、その時のコンデンサ素子４の外径を示す。
【００６４】
図１０より、２ｍｍからコア径を変化させていくと、５ｍｍを超えた巻芯径を変化させた時のコンデンサ素子の外径は、屈曲点２６を境に急激に大きくなることがわかる。また、コア径は２ｍｍより小さいとスリット部の形成を含め、ボビンを製作することが困難である。そして、このような屈曲点位置は上記したコンデンサ素子条件以外であっても、コンデンサ素子外径が３０〜４０ｍｍの間であればほぼ一致しており、コア径を５ｍｍ以下とすることにより、プリント基板搭載型の小型化に有効であることがわかる。
【００６５】
以上のように、コア径を２〜５ｍｍとすることにより、プリント基板に対応し、外径が３５ｍｍ前後の円柱形状小型コンデンサを実現できる。
【００６６】
次に、本実施の形態に用いる最適なフィルム厚さについて説明する。図１１は、フィルム厚みとスペースロスの関係を表わす図であり、プロットした点は、厚み４μｍのＰＰフィルムを使用し、４０ｍｍ幅、耐圧ＤＣ６００Ｖで３０μＦのコンデンサを作成した際のフィルム厚みとスペースロスを示す。なお、ここでスペースロスとは、複数の円柱状のコンデンサをプリント基板に並べた時に基板上に発生する無駄なスペースを指す。そして、図１１に示すように、２μｍからフィルム厚みを変化させていくと、４μｍを超えてフィルム厚みを変化させた時のスペースロスの屈曲点２７を境に急激にデッドスペースが大きくなることがわかる。なお、図１１は、フィルム厚みを大きくしていくと同仕様のコンデンサを作成すると当然コンデンサそのものの外径も大きくなり、その分スペースロスも大きくなることを示すものである。そして、フィルム厚みは１μｍより薄いとフィルムの価格が飛躍的に高価となるため、実用化が困難であるので１〜４μｍ以下とすることにより、プリント基板搭載型の小型化に有効であることがわかる。
【００６７】
以上のように、フィルム厚みを１〜４μｍとすることにより、φ３５ｍｍ前後のプリント基板に対応する円柱形状小型コンデンサを実現できる。
【００６８】
なお、本実施の形態における端子金具の形状および構成、コア径およびフィルム厚は、実施の形態１および２に用いても同様の効果が得られる。
【００６９】
【発明の効果】
以上で説明したように、本発明によれば、フィルムの巻回中心に変形させることなくコアを挿入できる等により、小型化を実現することとなる。また、コアに凹部を設けること等により、端子ピッチの精度を高め、作業性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における金属化フィルム構成図
（ｂ）本発明の実施の形態１における金属化フィルムコンデンサの縦断面図
【図２】（ａ）中心部形成ピンの巻き付け状況図
（ｂ）コンデンサ素子の芯部拡大図
【図３】（ａ）第１のコアの実施例を示す平面図
（ｂ）第１のコアの実施例を示す正面図
（ｃ）第１のコアの実施例を示す側面図
【図４】（ａ）第２のコアの実施例を示す平面図
（ｂ）第２のコアの実施例を示す正面図
（ｃ）第２のコアの実施例を示す側面図
【図５】本発明の実施の形態２における金属化フィルムコンデンサの縦断面図
【図６】（ａ）第１の端子金具の実施例を示す側面図
（ｂ）第１の端子金具の実施例を示す正面図
【図７】（ａ）第２の端子金具の実施例を示す側面図
（ｂ）第２の端子金具の実施例を示す正面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態３における金属化フィルムコンデンサの矢視断面図
（ｂ）本発明の実施の形態３における金属化フィルムコンデンサの縦断面図
【図９】（ａ）突起部を有する端子金具の実施例を示す図
（ｂ）突起部を有する端子金具を用いた金属化フィルムコンデンサの実施例を示す縦断面図
【図１０】コアの径と素子外径の関係を表わす図
【図１１】フィルム厚みとスペースロスの関係を表わす図
【図１２】（ａ）従来例のコンデンサ素子の金属化フィルム構成図
（ｂ）従来例のコンデンサの側面側から見た切断断面矢視図
【図１３】（ａ）従来例のコンデンサの中心部形成ピンの巻き付け状況図
（ｂ）従来例のコンデンサ素子の芯部拡大図
【図１４】（ａ）従来例のコンデンサの端子金具の端子側から見た平面図
（ｂ）従来例のコンデンサの正面図
（ｃ）従来例のコンデンサの側面図
【図１５】従来例のコンデンサの扁平形状のコンデンサ素子の構成図
【図１６】（ａ）従来の高周波対応コンデンサ素子のリード線引き出し側から見た横断面図
（ｂ）従来の高周波対応コンデンサの縦断面図
【符号の説明】
１  コア
１ａ  空洞部
１ｂ  挿入先端部
１ｄ  傾斜面
２  金属化フィルム
４  コンデンサ素子
５ａ、５ｂ  金属層
８  外装ケース
９  絶縁板
１３  絶縁シート
２２  凹部
２３ａ  端子金具
２３ｃ  湾曲部
２４  絶縁板
２５  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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