(57)【要約】【課題】フィルムキャリアテープのホールの大きさと配置間隔を小さくできるとともに、ホールの位置ズレや変形が生じないベースフィルムのホール形成方法を提供する。【解決手段】ベースフィルム１０の一面に第１の導体層１２、他面に第２の導体層１１を備えるものを用意する。第１の導体層の厚さは、第２の導体層の厚さよりも薄くなっている。次に、第１の導体層上にレジスト膜１４Ａを設け、そのレジスト膜をホールパターンを形成したレジスト層１４とする。そのレジスト層を用い、第１の導体層をエッチングして所要の個所に穴１２Ａを設ける。次いで、穴を設けた第１の導体層をマスクとして用い、そのマスク越しにレーザ光を照射してベースフィルムにホール１６を形成する。次に、ベースフィルムの一面側にエッチングノズル１７を配置し、そのエッチングノズルからエッチング液１８をスプレーして、マスクとした第１の導体層を除去する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの一面に備える第１の導体層の厚さが、他面に備える第２の導体層の厚さよりも薄いものを用意し、その第１の導体層上にレジスト膜を設けてから、
そのレジスト膜を、ホールパターンを形成したレジスト層とし、
その後、そのホールパターンを形成したレジスト層を用い、前記第１の導体層をエッチングして所要の個所に穴を設けてから、
前記第１の導体層をマスクとして用い、ベースフィルムにホールを形成し、
その後、前記マスクとした第１の導体層をエッチングにより除去することを特徴とする、ベースフィルムのホール形成方法。
【請求項２】
前記第１の導体層の厚さが、前記第２の導体層の厚さの１／３以下であることを特徴とする、請求項１に記載のベースフィルムのホール形成方法。
【請求項３】
前記第１の導体層をマスクとして用い、エッチングして前記ベースフィルムにホールを形成することを特徴とする、請求項１または２に記載のベースフィルムのホール形成方法。
【請求項４】
前記第１の導体層をマスクとして用い、そのマスク越しにレーザ光を照射して前記ベースフィルムにホールを形成することを特徴とする、請求項１または２に記載のベースフィルムのホール形成方法。
【請求項５】
前記ベースフィルムの一面側にエッチングノズルを配置し、そのエッチングノズルからエッチング液をスプレーして、前記マスクとした第１の導体層を除去することを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１に記載のベースフィルムのホール形成方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１に記載のベースフィルムのホール形成方法を用いてホールを形成したベースフィルムを有することを特徴とする、フィルムキャリアテープ。
【請求項７】
請求項６に記載のフィルムキャリアテープに、電子部品を実装することを特徴とする、キャリアテープパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、可撓性を有するフィルムキャリアテープに関する。および、そのフィルムキャリアテープに、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を実装するキャリアテープパッケージに関する。および、それらフィルムキャリアテープまたはキャリアテープパッケージを製造する際、それらが備えるベースフィルムに、例えばコンタクトホールなどのホールを形成する場合に用いる、ベースフィルムのホール形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフィルムキャリアテープの製造方法の１つを図３に示す。図３に示す製造方法では、先ず、図３（Ａ）に示すように、ベースフィルム１の表面に導体層２を備えるとともに、ベースフィルム１と導体層２の両側にスプロケットホール３、およびベースフィルム１の所要の個所に、例えばコンタクトホールなどのホール４を備える。
【０００３】
そして、図３（Ｂ）に示すように、その導体層２の所要の個所をエッチングにより除去して、導体層２に回路パターンを形成する。
【０００４】
次いで、図３（Ｃ）に示すように、その回路パターンの所要の個所に、回路パターンを保護するカバーコート層（ソルダレジスト層）５を設ける。
【０００５】
最後に、図３（Ｄ）に示すように、カバーコート層５を設けていない回路パターン上にメッキ層６を形成して完成していた。
【０００６】
ところで、前述した、図３（Ａ）とするには、以下のような種々の方法があった。
【０００７】
▲１▼　先ず、図４（Ａ）に示すように、テープ状で、スプロケットホール３を備えるベースフィルム１を用意する。次に、所要の個所に刃を備える金型を用いて、ベースフィルム１にパンチングを行い、図４（Ｂ）に示すように、ホール４を形成する。次いで、図４（Ｃ）に示すように、ベースフィルム１の表面に、例えば銅箔をラミネートして導体層２を形成する方法があった。
【０００８】
▲２▼　先ず、前述と同様に、テープ状で、スプロケットホール３を備えるベースフィルム１を用意する。次に、図５に示すように、所要の個所に穴７Ａを備えたマスク７をベースフィルム１に被せて後、マスク７側からレンズ７Ｂを介してレーザ光７Ｃを照射して、ベースフィルム１にホール４を形成する。次いで、前述と同様に、ベースフィルム１の表面に、例えば銅箔をラミネートして導体層２を形成する方法もあった。
【０００９】
▲３▼　先ず、テープ状の導体箔を用意する。次に、その導体箔の表面に、液状の例えばポリイミド樹脂を塗布する。次いで、ポリイミド樹脂を乾燥させて、溶剤を蒸発し、図６（Ａ）に示すように、半硬化ベースフィルム１Ｂと導体層２を形成する。次に、図６（Ｂ）に示すように、それら半硬化ベースフィルム１Ｂと導体層２にスプロケットホール３を設ける。次いで、図６（Ｃ）に示すように、半硬化ベースフィルム１Ｂの表面に例えばフォトレジスト液を塗布してから、レジスト膜８Ａを形成する。次に、露光・現像を行って、図６（Ｄ）に示すように、ホールパターンを形成したレジスト層８を設ける。次いで、そのレジスト層８を用いてエッチングし、図６（Ｅ）に示すように、半硬化ベースフィルム１Ｂにホール４を形成する。次いで、レジスト層８を剥離して、図６（Ｆ）に示すようにする。最後に、加熱をし、半硬化ベースフィルム１Ｂを本硬化する方法もあった。
【００１０】
▲４▼　先ず、前述と同様に、テープ状の導体箔を用意する。次に、その導体箔の表面に、液状の感光性ポリイミド樹脂を塗布する。次いで、感光性ポリイミド樹脂を乾燥させて、溶剤を蒸発し、図７（Ａ）に示すように、感光性半硬化ベースフィルム１Ｃと導体層２を形成する。次に、図７（Ｂ）に示すように、それら感光性半硬化ベースフィルム１Ｃと導体層２にスプロケットホール３を形成する。次いで、所要の個所に穴９Ａを備えたマスク９を感光性半硬化ベースフィルム１Ｃ上に被せて後、マスク９側から光を照射して、図７（Ｃ）に示すように、ホール４を形成する。最後に、加熱をし、感光性半硬化ベースフィルム１Ｃを本硬化する方法もあった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述した方法には、それぞれ以下のような問題があった。
【００１２】
▲１▼の方法では、ベースフィルム１にホール４を、金型を用いて形成していたが、金型の刃、および刃の配置間隔を小さくするには限界があるため、ホール４の大きさ、およびホール４の配置間隔を小さくできない問題があった。
【００１３】
▲２▼の方法では、マスク７を被せてレーザ光７Ｃを照射し、ベースフィルム１にホール４を形成する時、マスク７にもダメージを与えてしまう。したがって、ホール４を形成する加工を繰り返し行うにつれてマスク７の穴７Ａの形状が変形し、それにより、ホール４の位置ズレや形状のゆがみが発生する問題があった。
【００１４】
▲３▼および▲４▼の方法では、加熱して本硬化する時、半硬化ベースフィルム１Ｂまたは感光性半硬化ベースフィルム１Ｃが収縮して、ホール４の位置ズレや形状のゆがみが発生する問題があった。
【００１５】
そこで、この発明の第１の目的は、ホールの大きさと配置間隔を小さくできるとともに、ホールの位置ズレや変形が生じない、ベースフィルムのホール形成方法を提供することにある。
【００１６】
この発明の第２の目的は、導体層に断線や導通不良などを生じないようにして信頼性の高いフィルムキャリアテープを得ることができる、ベースフィルムのホール形成方法を提供することにある。
【００１７】
この発明の第３の目的は、安価なベースフィルムのホール形成方法を提供することにある。
【００１８】
この発明の第４の目的は、エッチング液などの環境に悪影響を与える廃棄物の発生を少なくした、ベースフィルムのホール形成方法を提供することにある。
【００１９】
この発明の第５の目的は、導体層に与える影響を少なくする、ベースフィルムのホール形成方法を提供することにある。
【００２０】
この発明の第６の目的は、上記目的を達成したベースフィルムのホール形成方法でホールを形成したフィルムキャリアテープを提供することにある。
【００２１】
この発明の第７の目的は、第６の目的を達成したフィルムキャリアテープを有するキャリアテープパッケージを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に係る発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
ベースフィルムのホール形成方法において、
ベースフィルムの一面に備える第１の導体層の厚さが、他面に備える第２の導体層の厚さよりも薄いものを用意し、その第１の導体層上にレジスト膜を設けてから、
そのレジスト膜を、ホールパターンを形成したレジスト層とし、
その後、そのホールパターンを形成したレジスト層を用い、第１の導体層をエッチングして所要の個所に穴を設けてから、
第１の導体層をマスクとして用い、ベースフィルムにホールを形成し、
その後、マスクとした第１の導体層をエッチングにより除去することを特徴とする。
【００２３】
請求項２に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のベースフィルムのホール形成方法において、
第１の導体層の厚さが、第２の導体層の厚さの１／３以下であることを特徴とする。
【００２４】
請求項３に係る発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
請求項１または２に記載のベースフィルムのホール形成方法において、
第１の導体層をマスクとして用い、エッチングしてベースフィルムにホールを形成することを特徴とする。
【００２５】
請求項４に係る発明は、上述した第４の目的を達成すべく、
請求項１または２に記載のベースフィルムのホール形成方法において、
第１の導体層をマスクとして用い、そのマスク越しにレーザ光を照射してベースフィルムにホールを形成することを特徴とする。
【００２６】
請求項５に係る発明は、上述した第５の目的を達成すべく、
請求項１ないし４のいずれか１に記載のベースフィルムのホール形成方法において、
ベースフィルムの一面側にエッチングノズルを配置し、そのエッチングノズルからエッチング液をスプレーして、マスクとした第１の導体層を除去することを特徴とする。
【００２７】
請求項６に係る発明は、上述した第６の目的を達成すべく、
フィルムキャリアテープにおいて、
請求項１ないし５のいずれか１に記載のベースフィルムのホール形成方法を用いてホールを形成したベースフィルムを有することを特徴とする。
【００２８】
請求項７に係る発明は、上述した第７の目的を達成すべく、
キャリアテープパッケージにおいて、
請求項６に記載のフィルムキャリアテープに、電子部品を実装することを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。図１には、ベースフィルムのホール形成方法の発明を製造の順番に説明する工程図を示す。
【００３０】
図１（Ａ）に示すように、ベースフィルム１０の一面に第１の導体層１２、他面に第２の導体層１１を備えるとともに、ベースフィルム１０の両側にスプロケットホール１３を備えるものを用意する。
【００３１】
前述の第１の導体層１２の厚さは、第２の導体層１１の厚さよりも薄くなっている。また、ベースフィルム１０には、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、または液晶ポリマなどを用いる。そのような材料を用いるので、ベースフィルム１０は、可撓性と絶縁性を有している。また、第１の導体層１２および第２の導体層１１には、銅などの金属を用いる。
【００３２】
先ず、第１の導体層１２上に、ホールパターンを形成したレジスト層を設ける。そのレジスト層を設けるには、図１（Ｂ）に示すように、第１の導体層１２上に、例えばフォトレジスト液を塗布して、レジスト膜１４Ａを設ける。その後、そのレジスト膜１４Ａに露光・現像を行ってから、硬化していないレジスト膜１４Ａを除去すると、図１（Ｃ）に示すように、ホールパターンを形成したレジスト層１４が得られる。
【００３３】
次に、図１（Ｄ）に示すように、そのレジスト層１４を用い、第１の導体層１２をエッチングして所要の個所に穴１２Ａを設ける。
【００３４】
このとき、導体層１２に銅を用いた場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄の水溶液、塩化第二銅の水溶液、過硫酸塩の水溶液、過酸化水素水と硫酸との水溶液などを用いる。
【００３５】
次いで、レジスト層１４を剥離して、図１（Ｅ）に示すようにする。
【００３６】
次に、図１（Ｆ）に示すように、穴１２Ａを設けた第１の導体層１２をマスクとして用い、例えばそのマスク越しにレーザ光を照射してベースフィルム１０にコンタクトホールなどのホール１６を形成する。
【００３７】
なお、レーザ光を照射する代わりに、穴１２Ａを設けた第１の導体層１２をマスクとして用い、ベースフィルム１０をエッチングしてホール１６を形成しても良い。このとき、エッチング液として、例えばヒドラジンを含有した水溶液などを用いる。
【００３８】
次いで、図１（Ｇ）に示すように、第２の導体層１１の他面上にレジスト層１５を形成する。なお、このレジスト層１５は、第２の導体層１１を保護するものである。
【００３９】
次に、図１（Ｈ）に示すように、例えばベースフィルム１０の一面側にエッチングノズル１７を配置し、そのエッチングノズル１７からエッチング液１８をスプレーして、マスクとした第１の導体層１２をエッチングにより除去する。
【００４０】
次いで、レジスト層１５を剥離して、図１（Ｉ）に示すようにする。
【００４１】
このようにして、ベースフィルム１０にホール１６を形成すれば、金型を用いたパンチングによるホール形成方法では得られない微小なホール１６を形成できる。加えて、第１の導体層１２の厚さが、第２の導体層１１の厚さよりも薄いものを用いているので、マスクとした第１の導体層１２をエッチングにより除去する際、第２の導体層１１が溶出しても、第２の導体層１１が十分な厚さを備えていれば、後述する第２の導体層１１に回路パターンを形成した際、回路パターンに発生する断線や導通不良などを防止して導電状態を良好にできる。
【００４２】
ところで、図２には、前述のようにして得たものを用いて、この発明に係るキャリアテープパッケージを得るまでを、製造の順番に説明する工程図を示す。
【００４３】
先ず、フォトレジスト液を塗布して、図２（Ａ）に示すように、第２の導体層１１上の他面にレジスト膜２０Ａを形成する。
【００４４】
次に、上述と同様に、レジスト膜２０Ａに露光・現像を行って、レジスト層２０を形成して、図２（Ｂ）に示すようにする。この時、レジスト層２０には、所定の回路パターンを形成する。その後、ベースフィルム１０上にホール１６を保護するようにレジスト膜２０Ｂを塗布し、硬化させてレジスト層２０を形成する。
【００４５】
次いで、そのレジスト層２０を用い、第２の導体層１１をエッチングして、図２（Ｃ）に示すように、第２の導体層１１に回路パターンを形成する。
【００４６】
次に、レジスト層２０を剥離して、図２（Ｄ）に示すようにする。
【００４７】
次いで、回路パターンを形成した第２の導体層１１の所要の個所に、回路パターンを保護するカバーコート層（ソルダレジスト層）２１を形成して、図２（Ｅ）に示すようにする。
【００４８】
次に、カバーコート層２１が形成されていない回路パターン上に、例えば無電解スズメッキ浴や電解金メッキ浴によりメッキ層２２を形成して、図２（Ｆ）に示すように、フィルムキャリアテープ２３とする。
【００４９】
次いで、必要に応じて、このフィルムキャリアテープ２３のカバーコート層２１上に、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品２４を載置してから、その電子部品２４のバンプ２４Ａと回路パターンを形成した第２の導体層１１の所要の個所をワイヤ２５により電気接続して、図２（Ｇ）のようにする。
【００５０】
最後に、電子部品２４、カバーコート層２１、回路パターンを形成した第２の導体層１１などをモールド樹脂２６により封止して保護し、図２（Ｈ）のように、フィルムキャリアテープ２３に電子部品２４を実装してキャリアテープパッケージ２７とする。
【００５１】
なお、上述には、レジスト層１４・２０を設ける際に、フォトレジスト液を用いる例を示したが、本発明はこれに限られず、電子線レジスト液、Ｘ線レジスト液などを用いても良い。
【００５２】
また、第１の導体層１２の厚さは、第２の導体層１１の厚さの１／３以下であることが好ましい。
【００５３】
１／３より大とすると、第１の導体層１２をエッチングにより除去する際、ホール１６内にエッチング液が入り、第２の導体層１１が溶出するため、その後第２の導体層１１に形成する回路パターンに断線や導電不良などが発生するおそれがある。
【００５４】
したがって、前述のようにすると、第２の導体層１１に断線や導通不良などを生じないようにして、信頼性の高いフィルムキャリアテープ２３を得ることができる。通常、第２の導体層１１の厚さを５ないし３５μｍとした時、第１の導体層１２の厚さは、その厚さに対応し、１ないし５μｍ程度である。この時、第１の導体層１２の厚さは、レーザ光照射時に損傷が無いかぎり出来るだけ薄くすることが好ましい。
【００５５】
なお、ホール１６の内部には必要に応じ、導電体を例えばメッキにより充填しても良い。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、請求項１に係る発明によれば、ベースフィルムの一面に備える第１の導体層の厚さが、他面に備える第２の導体層の厚さよりも薄いものを用意し、その第１の導体層上にレジスト膜を設けてから、そのレジスト膜を、ホールパターンを形成したレジスト層とし、その後、そのホールパターンを形成したレジスト層を用い、第１の導体層をエッチングして所要の個所に穴を設けてから、第１の導体層をマスクとして用い、ベースフィルムにホールを形成し、その後、マスクとした第１の導体層をエッチングにより除去するので、従来の金型を用いたパンチングによるホール形成方法に比べて、ホールの大きさと配置間隔を小さくできる、ベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００５７】
また、前述のようにベースフィルムにホールを形成し、従来のようにマスクを繰り返し用いてホールを形成することがないため、加工を繰り返し行うにつれて発生するホールの位置ズレや変形が生じない、ベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００５８】
さらに、前述のようにベースフィルムにホールを形成し、加熱をしてベースフィルムを本硬化することがないため、加熱の際に発生するホールの位置ズレや変形がない、ベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００５９】
またさらに、第１の導体層の厚さが、第２の導体層の厚さよりも薄いものを用いているので、マスクとした第１の導体層をエッチングにより除去する際、第２の導体層がある程度、溶出しても、第２の導体層の信頼性を保持した、ベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００６０】
請求項２に係る発明によれば、第１の導体層の厚さが、第２の導体層の厚さの１／３以下とするので、導体層に断線や導通不良などを生じないようにして、信頼性の高いフィルムキャリアテープを得ることができる、ベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００６１】
請求項３に係る発明によれば、第１の導体層をマスクとして用い、エッチングによりベースフィルムにホールを形成するので、高価なレーザ光を照射する装置などを用いることがなく安価なベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００６２】
請求項４に係る発明によれば、第１の導体層をマスクとして用い、そのマスク越しにレーザ光を照射してベースフィルムにホールを形成するので、エッチング液などの環境に悪影響を与える廃棄物の発生を少なくした、ベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００６３】
請求項５に係る発明によれば、ベースフィルムの一面側にエッチングノズルを配置し、そのエッチングノズルからエッチング液をスプレーして、マスクとした第１の導体層を除去するので、その際、第２の導体層にエッチング液が接触するのを極力少なくし、導体層に与える影響を少なくする、ベースフィルムのホール形成方法を提供できる。
【００６４】
請求項６に係る発明によれば、請求項１ないし５のいずれか１に記載のベースフィルムのホール形成方法を用いてホールを形成したベースフィルムを有するので、上記効果を達成したフィルムキャリアテープを提供できる。
【００６５】
請求項７に係る発明によれば、請求項６に記載のフィルムキャリアテープに、電子部品を実装して、キャリアテープパッケージとするので、請求項６に記載のフィルムキャリアテープの効果を達成したキャリアテープパッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ベースフィルムのホール形成方法の発明を、製造の順番に説明する工程図である。
【図２】そのホール形成後の工程を、製造の順番に説明する工程図である。
【図３】従来のフィルムキャリアテープの製造方法を順番に説明する工程図である。
【図４】従来のホール形成方法を、製造の順番に説明する工程図である。
【図５】従来の別のホール形成方法を示す説明図である。
【図６】従来のまた別のホール形成方法を、製造の順番に説明する工程図である。
【図７】従来のさらにまた別のホール形成方法を製造の順番に説明する工程図である。
【符号の説明】
１０　　ベースフィルム
１１　　第２の導体層
１２　　第１の導体層
１４Ａ　レジスト膜
１４　　レジスト層
１６　　ホール
１７　　エッチングノズル
１８　　エッチング液
２３　　フィルムキャリアテープ
２７　　キャリアテープパッケージ
【図１】
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【図２】
2004140131.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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