(57)【要約】【課題】小型化、薄型化を行っても、所望の静電容量が得られる固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】第１端面７、並びに第１側部面８、第１側部面８に対向する側部面、第２側部面９、及び第２側部面９に対向する側部面に形成された陰極層を有し、第１端面７に対向する第２端面から突出した陽極リード線４を有するコンデンサ素子１と、陰極層に電気的に接続された板状の陰極端子２と、陽極リード線４と電気的に接続された板状の陽極端子６と、コンデンサ素子１、陽極端子６及び陰極端子２を外装する外装樹脂５とを備えた固体電解コンデンサであって、陰極層と陰極端子２の接続部が、コンデンサ素子１の第１端面７上、並びに側部面のうち基板実装面にほぼ垂直な第１側部面８上及び第１側部面８に対向する側部面上に設けられている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端面、該第１端面に隣接する側部面、及び前記第１端面に対向する第２端面からなる柱状体の第１端面及び側部面に形成された陰極層を有し、前記第２端面から外方に突き出した陽極リード線を有するコンデンサ素子と、前記陰極層に電気的に接続された板状の陰極端子と、前記陽極リード線と電気的に接続された板状の陽極端子と、前記コンデンサ素子、前記陽極端子及び陰極端子を外装する外装樹脂とを備え、前記板状の陽極端子と陰極端子とは前記外装樹脂の端面に沿って折り曲げられ、さらに前記外装樹脂の基板実装面に沿って折り曲げ加工された固体電解コンデンサであって、前記陰極層と前記陰極端子の接続部が、前記コンデンサ素子の第１端面上、及び前記側部面のうち基板実装面にほぼ垂直な側部面上に設けられたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陰極層と前記陰極端子の接続部について、前記陰極端子の板状の端部に凹状の切り欠き部が形成され、該凹状の切り欠き部と、前記コンデンサ素子の第１端面、及び基板実装面にほぼ垂直な２つの側部面とが嵌め合わされて、接続されたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記凹状の切り欠き部に沿って、ほぼ直角の屈曲部が形成されたことを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陰極層と前記陰極端子の接続部について、前記陰極端子は平板形状から折り曲げられ、形成されたＵ字状の凹部に沿って前記コンデンサ素子が配置され、前記第１端面上、及び前記側部面のうち基板実装面にほぼ垂直な側部面上に接続部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陰極層と前記陰極端子の接続部について、前記陰極端子の端部に形成されたＬ字状の折り曲げ部に沿って前記コンデンサ素子が配置され、前記第１端面上と、前記側部面のうち基板実装面にほぼ垂直な側部面の１つの上に接続部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８に、従来例の固体電解コンデンサの断面図を示す。図８（ａ）はＤ−Ｄ断面図、図８（ｂ）はＥ−Ｅ断面図、図８（ｃ）はＦ−Ｆ断面図を示す。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１を有している。このコンデンサ素子１の外面には、陰極層１０が形成されている。また、コンデンサ素子１の一方の端面から陽極リード線４が、コンデンサ素子１の外方へ引き出されている。
【０００３】
このとき、陰極層１０に対しては、コンデンサ素子１の上面にあたる第２側部面９及び第１端面７の表面に導電接着剤３を介して板状の陰極端子２が接続されている。
【０００４】
他方、陽極リード線４の先端には、溶接によって陽極端子６が接続されている。このような接続が行われた後、外装樹脂５による被覆が行われる。
【０００５】
また、陰極層の１つの面にだけ陰極端子との接続部が形成された固体電解コンデンサは、例えば、次の特許公報に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平４−３５４１１２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化に伴い、これら機器に使用される固体電解コンデンサの小型化、高密度実装の要求が高まっている。
【０００８】
しかし、図８に示した固体電解コンデンサでは、陰極端子２が外装樹脂５の内部に大きく入り込んでおり、外装樹脂５の内部で陰極端子２が大きなスペースを占めている。
【０００９】
上記のような従来の固体電解コンデンサにおいて、小型化を図ろうとすると、コンデンサ素子１が固体電解コンデンサ内に占める体積を小さくせざるを得ず、所望の静電容量を得られないことがある。
【００１０】
また、体積効率の向上を目的としたコンデンサ素子１においては、固体電解コンデンサ内におけるコンデンサ素子１の搭載位置精度を高める必要がある。搭載位置精度を満足できない場合、固体電解コンデンサの製造工程において予期せぬ外部応力などの影響を受け、接続部の剥がれ、コンデンサ素子１の劣化、外装樹脂５からのコンデンサ素子１の露出が生じることがある。
【００１１】
従って、信頼性を確保する上で、コンデンサ素子１を効果的に位置精度を満足しながら、配置する必要がある。
【００１２】
他方、陰極層の１つの面にだけ陰極端子との接続部を設けた場合には、接続強度が低くなり易いという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は、小型化、薄型化を行っても、所望の静電容量が得られる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体電解コンデンサは、第１端面、該第１端面に隣接する側部面、及び前記第１端面に対向する第２端面からなる柱状体の第１端面及び側部面に形成された陰極層を有し、前記第２端面から外方に突き出した陽極リード線を有するコンデンサ素子と、前記陰極層に電気的に接続された板状の陰極端子と、前記陽極リード線と電気的に接続された板状の陽極端子と、前記コンデンサ素子、前記陽極端子及び陰極端子を外装する外装樹脂とを備え、前記板状の陽極端子と陰極端子とは前記外装樹脂の端面に沿って折り曲げられ、さらに前記外装樹脂の基板実装面に沿って折り曲げ加工された固体電解コンデンサであって、前記陰極層と前記陰極端子の接続部が、前記コンデンサ素子の第１端面上、及び前記側部面のうち基板実装面にほぼ垂直な側部面上に設けられたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記陰極層と前記陰極端子の接続部について、前記陰極端子の板状の端部に凹状の切り欠き部が形成され、該凹状の切り欠き部と、前記コンデンサ素子の第１端面、及び基板実装面にほぼ垂直な２つの側部面とが嵌め合わされて、接続されるとよい。
【００１６】
また、前記凹状の切り欠き部に沿って、ほぼ直角の屈曲部が形成されてもよい。
【００１７】
また、前記陰極層と前記陰極端子の接続部について、前記陰極端子は平板形状から折り曲げられ、形成されたＵ字状の凹部に沿って前記コンデンサ素子が配置され、前記第１端面上、及び前記側部面のうち基板実装面にほぼ垂直な側部面上に接続部が設けられてもよい。
【００１８】
そして、前記陰極層と前記陰極端子の接続部について、前記陰極端子の端部に形成されたＬ字状の折り曲げ部に沿って前記コンデンサ素子が配置され、前記第１端面上と、前記側部面のうち基板実装面にほぼ垂直な側部面の１つの上に接続部が設けられてもよい。
【００１９】
本発明をその作用に基づいて、さらに説明する。
【００２０】
本発明による固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を有し、このコンデンサ素子本体の外面には陰極層が形成されている。また本体の一方の端面から外方に向かって陽極リード線が突出している。陽極リード線は、例えば円柱や角柱のような柱状のものとすることもできるし、平板状あるいは箔状のような平面状のものとすることもできる。この陽極端子は、前記陽極リード線と電気的に且つ機械的に接続されている。他方、陰極端子は、陰極層に導電接着剤を介し電気的に且つ機械的に接続されている。前記陰極端子には、板状の端部に凹状加工部が形成されている。このような接続が行われた後、外装樹脂による被覆がなされている。
【００２１】
この構成においては、陰極端子に形成された凹部内に、コンデンサ素子の柱状体としての底面である第１端部とこれに隣接する側部面が配置されるため、陰極端子がコンデンサ素子の位置を保持する作用が働き、固体電解コンデンサ内のコンデンサ素子の位置精度が向上する。
【００２２】
すなわち、陰極端子に形成された凹部が、搭載されるコンデンサ素子の第１端部及び側部面を咬合、固定して、平面内における搭載位置精度を容易に維持することができる。よって、位置精度の向上に伴う外装樹脂の体積縮小が可能となり、固体電解コンデンサを小型化することができる。
【００２３】
さらに、陰極端子の凹状に加工された切り欠き部（凹部）に沿ってコンデンサ素子との接続部を形成するため、導電接着剤による接着面積の増大により、接続部が強固に固着する。
【００２４】
しかも、陰極端子とコンデンサ素子の接続が、コンデンサ素子の第１端面と基板実装面にほぼ垂直な側部面のみであり、コンデンサ素子の上面に接続部を有しないことより、固体電解コンデンサ本体の厚みに対し外装樹脂の体積を縮小でき、固体電解コンデンサを薄型化することができる。
【００２５】
他の接続部構造として、陰極端子に形成する凹部は、折り曲げ部によるＵ字状の凹部とすることができる。折り曲げによる屈曲部を有する凹部を形成すれば、コンデンサ素子の２つの側部面における陰極端子の接続が、その板厚を利用した接続の場合よりも広い面で接続部が形成され、陰極端子と陰極層の接触面積が増大し、両者が強固に結合される。
【００２６】
さらに他の接続部構造として、陰極端子の接続部の形状をＬ字状にして、このＬ字状の形に合わせてコンデンサ素子を搭載することもできる。コンデンサ素子の搭載位置については、側部面との接続が片側のみであったとしても、固体電解コンデンサの組立において基準として用いることができ、位置精度については問題が無い。
【００２７】
そして、一方の開放となったコンデンサ素子の側部面側の外装樹脂の体積を縮小することが可能となり、その分、固体電解コンデンサを小型化することができる。
【００２８】
また、従来のものと同じ大きさに固体電解コンデンサを形成した場合、従来のものよりも大きな容量を持つ固体電解コンデンサを実現できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の固体電解コンデンサの実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３０】
（実施の形態１）第１の実施の形態の固体電解コンデンサを、図１、図２及び図３に示す。図１は、本実施の形態１の固体電解コンデンサを示し、図１（ａ）はその内部透視図、図１（ｂ）はその陰極端子の斜視図である。図２は本実施の形態１の固体電解コンデンサを示す断面図であり、図２（ａ）はそのＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）はＣ−Ｃ断面図である。さらに、図３には、本発明の実施の形態及び従来の固体電解コンデンサに共通な外観図を示す。図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）は正面図、図３（ｃ）は側面図である。
【００３１】
図１及び図２に示すように、本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１を有している。このコンデンサ素子１の５つの外周面には、陰極層１０が形成されている。また、コンデンサ素子１の端面からは陽極リード線４を引き出し、この陽極リード線４に陽極端子６を、例えば溶接によって、電気的に且つ機械的に接続している。
【００３２】
コンデンサ素子１の外周面の陰極層１０には、導電接着剤３によって、陰極端子２が電気的に且つ機械的に接続されている。このような接続が行われた後、外装樹脂５が形成されている。
【００３３】
この固体電解コンデンサの陰極端子２では、図１（ｂ）に示すように、平板の端部に凹状の切り欠き部２１を設ける加工がなされている。この凹状の切り欠き部２１は、端子形成における、例えば打ち抜き加工、あるいはエッチング加工にて、容易に実施可能である。
【００３４】
前記陰極端子２に形成された凹部内に、コンデンサ素子１の第１端面７を配置するよう搭載する。陰極端子２の凹部内に搭載されたコンデンサ素子１の平面内における位置は、コンデンサ素子１の第１側部面８及びこれと対向する側部面が陰極端子２の凹部に嵌め合わされて、固定されるものである。
【００３５】
従って、平面内におけるコンデンサ素子１の位置精度は向上するものであり、製造工程における外部応力の影響を受けること無く、外装樹脂５の体積を縮小することができる。
【００３６】
さらに、陰極端子２の凹状に加工された部位の付近にコンデンサ素子１との接続部を形成するため、導電接着剤３の接着面積の増加により、接続強度が強固になり、剥がれることが無くなる。
【００３７】
しかも、陰極端子２とコンデンサ素子１の接続が、コンデンサ素子１の第１端面７と、基板実装面にほぼ垂直な２つの側部面でなされ、図８に示した従来の固体電解コンデンサと異なり、第２側部面９に接続部を持たない。従って、その分だけ、外装樹脂５に陰極端子２を入り込ませる必要が無く、外装樹脂５の体積を縮小することができる。
【００３８】
（実施の形態２）第２の実施の形態の固体電解コンデンサを図４に示す。図４（ａ）はＡ−Ａ断面図、図４（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図４（ｃ）はＣ−Ｃ断面図、図４（ｄ）はその陰極端子の模式図であり、断面の指示は図１及び図２と同様なので、共通の符号を用いた。
【００３９】
この固体電解コンデンサでは、陰極端子２における屈曲部１１ａを有する形状が異なること以外には、第１の実施の形態と同様に構成されている。なお、同等部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４０】
陰極端子２に形成する凹部は、屈曲部１１ａによるＵ字状の凹部となっている。ここで、屈曲部１１ａの加工は、切り欠き部に沿う、ほぼ直角の折り曲げによってなされ、端子形成における、例えばプレス加工による曲げ形成で容易に実施が可能である。
【００４１】
屈曲部１１ａによるＵ字状の凹部の形成では、コンデンサ素子１の第１側部面８及び第３側部面１２と、陰極端子２の面との間で接続がなされるので、接触あるいは接着面積が図１、図２の場合よりも増加し、陰極端子２と陰極層１０の接続強度を高めることができる。
【００４２】
（実施の形態３）第３の実施の形態の固体電解コンデンサを図５に示す。図５（ａ）はＡ−Ａ断面図、図５（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図５（ｃ）はＣ−Ｃ断面図、図５（ｄ）はその陰極端子の模式図である。
【００４３】
この固体電解コンデンサでは、陰極端子２の屈曲部１１ｂを有する形状が異なること以外には、実施の形態２と同様に構成されている。すなわち、図５（ｃ）に示されているように折り曲げ方向を下向きにして、Ｕ字形状が形成されている。なお、同等部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４４】
（実施の形態４）第４の実施の形態の固体電解コンデンサを図６に示す。図６（ａ）はＡ−Ａ断面図、図６（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図６（ｃ）はＣ−Ｃ断面図、図６（ｄ）はその陰極端子の模式図である。この固体電解コンデンサでは、陰極端子２２の形状が異なること以外には、第１、第２、及び第３の実施の形態と同様に構成されている。なお、同等部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４５】
ここでは、陰極端子２２に形成する接続部の形状をＬ字状にしている。コンデンサ素子１の搭載位置について、第１側部面８との間の接続において、Ｌ字状に折り曲げられた面が、固体電解コンデンサの組立において基準として使用できるものであり、コンデンサ素子の位置精度については問題が無い。
【００４６】
そして、一方の開放となった、第１側部面８に対向する側部面の側では、図２、図４、図５のものと異なり、片側の側部面に接続部を有しないことより、その分だけ、外装樹脂５内に陰極端子２を入り込ませる必要が無く、外装樹脂５の体積を縮小することができる。
【００４７】
（実施の形態５）第５の実施の形態における固体電コンデンサの陰極端子の接続部を図７に分解図で示す。陰極端子の接続部の折り曲げ形状以外は図４に示した実施の形態２と共通である。
【００４８】
この固体電解コンデンサでは、陰極端子２の端部が、コンデンサ素子１の第１端面７にほぼ平行で且つ基板実装面にほぼ垂直な線を中心に折り曲げられ、Ｕ字形状が形成され、さらにコンデンサ素子１の第１端面７及び基板実装面のいずれにも平行な線を中心に折り曲げられている。
【００４９】
この陰極端子２のＵ字状の凹部が、コンデンサ素子１の第１端面７、第１側部面８、及び第１側部面に対向する第３側部面１２に嵌め合わされ接続部が形成され、導電接着剤によって固定されている。
【００５０】
この形状の接続部によっても、外装樹脂５の体積をさほど増加させることなく、コンデンサ素子１の陰極層と陰極端子２との信頼性の高い接続が可能となる。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、小型化、薄型化を行っても、所望の静電容量が得られる固体電解コンデンサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の固体電解コンデンサを示す図。図１（ａ）はその内部透視図、図１（ｂ）はその陰極端子の斜視図。
【図２】本発明の実施の形態１の固体電解コンデンサを示す断面図。図２（ａ）はＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）はＣ−Ｃ断面図。
【図３】本発明の実施の形態及び従来の固体電解コンデンサの外観図。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は正面図、図３（ｃ）は側面図。
【図４】本発明の実施の形態２の固体電解コンデンサを示す断面図。図４（ａ）はＡ−Ａ断面図、図４（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図４（ｃ）はＣ−Ｃ断面図。図４（ｄ）はその陰極端子の模式図。
【図５】本発明の実施の形態３の固体電解コンデンサを示す断面図。図５（ａ）はＡ−Ａ断面図、図５（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図５（ｃ）はＣ−Ｃ断面図。図５（ｄ）はその陰極端子の模式図。
【図６】本発明の実施の形態４の固体電解コンデンサを示す断面図。図６（ａ）はＡ−Ａ断面図、図６（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、図６（ｃ）はＣ−Ｃ断面図。図６（ｄ）はその陰極端子の模式図。
【図７】本発明の実施の形態５における固体電解コンデンサの接続部を示す分解図。
【図８】従来の固体電解コンデンサを示す断面図。図８（ａ）はＤ−Ｄ断面図、図８（ｂ）はＥ−Ｅ断面図、図８（ｃ）はＦ−Ｆ断面図。
【符号の説明】
１　　コンデンサ素子
２，２２　　陰極端子
３　　導電接着剤
４　　陽極リード線
５　　外装樹脂
６　　陽極端子
７　　第１端面
８　　第１側部面
９　　第２側部面
１０　　陰極層
１１ａ，１１ｂ　　屈曲部
１２　　第３側部面
２１　　切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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