(57)【要約】【課題】凹凸基板の凹凸面上に金属パターンを形成するに際し、凹凸面上に高精度で均一な形状の感光性樹脂層パターンを作業性よく形成することが可能な積層体を提供すること。【解決手段】（Ａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び（Ｄ）感光性樹脂組成物層がこの順で配置されてなる積層体であって、（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層とが隣接して配置されており、且つ該積層体を構成する層間の接着力のうち（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力が最も小さいことを特徴とする積層体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び（Ｄ）感光性樹脂組成物層がこの順で配置されてなる積層体であって、
（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層とが隣接して配置されており、且つ該積層体を構成する２層間の接着力のうち（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力が最も小さいことを特徴とする積層体。
【請求項２】
導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、請求項１に記載の積層体を圧着することにより、前記凹凸基板上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層と（Ｃ）仲介層と（Ｂ）埋め込み層と（Ａ）支持体フィルムとをこの順に配置させる工程、
（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を除去して、前記凹凸基板の前記凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層を備えた積層基板を得る工程、
前記積層基板における（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して感光部を形成せしめる工程、
前記感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去して、前記凹凸基板の前記凹凸面に前記感光部を備えたパターン化積層基板を得る工程、
前記パターン化積層基板において、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が除去された部分に露出した前記金属膜を、該金属膜が溶解する溶液を用いて溶解除去する工程、並びに
剥離液を用いて前記パターン化積層基板から前記感光部を除去し、前記凹凸面に前記金属膜のパターンが形成された凹凸基板を得る工程
を含むことを特徴とする、金属膜パターンを有する凹凸基板の製造方法。
【請求項３】
導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、請求項１に記載の積層体を圧着することにより、前記凹凸基板上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層と（Ｃ）仲介層と（Ｂ）埋め込み層と（Ａ）支持体フィルムとをこの順に積層させる工程、
前記積層基板における（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に、（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を通して、活性光線を照射して、（Ｄ）感光性樹脂組成物層に感光部を形成せしめる工程、
（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び前記感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去して、前記凹凸基板の前記凹凸面に前記感光部を備えたパターン化積層基板を得る工程、
前記パターン化積層基板において、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が除去された部分に露出した前記金属膜を、該金属膜が溶解する溶液を用いて溶解除去する工程、並びに
剥離液を用いて前記パターン化積層基板から前記感光部を除去し、前記凹凸面に前記金属膜のパターンが形成された凹凸基板を得る工程
を含むことを特徴とする、金属膜パターンを有する凹凸基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする、金属膜パターンを有する凹凸基板。
【請求項５】
前記凹凸基板がプラズマディスプレイパネル背面板用凹凸基板であり、請求項２又は３に記載の製造方法により製造されたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル背面板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層体、金属膜パターンを有する凹凸基板の製造方法、金属膜パターンを有する凹凸基板及びプラズマディスプレイパネル背面板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、平板ディスプレイの１つとして、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることによって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。ＰＤＰは、ガラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行にかつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリアリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造になっている。このような空間には、表示のための電極、誘電体層、蛍光体等が付設され、放電によって封入ガスから発生する紫外線によって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認できるようになっている。
【０００３】
電極や誘電体層を設ける方法としては、バリアリブ形成前のガラス基板上に導電粒子を分散させたスラリー液又はペーストをスクリーン印刷等によって所定の位置に塗布し、その後バリアリブを形成する方法が検討されている（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１−１１５０２７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、ＰＤＰの製造方法が多様になり、バリアリブ形成後に電極又は誘電体層を付設する必要性が出てきているが、このような場合に上記従来の方法に基づいて電極等の金属パターンを形成すると以下の問題が生じる。すなわち、スクリーン印刷等によりスラリー液等を塗布する方法では、膜厚や線幅の均一性が不十分となりやすい。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、各層の積層性及び凹凸基板の凹部への埋め込み性が優れており、凹凸基板の凹凸面上に金属パターンを形成するに際し、凹凸面上に高精度で均一な形状の感光性樹脂層パターンを作業性よく形成することが可能な積層体を提供することを目的とする。また、かかる積層体を用い、凹凸面上に高精度で均一な形状の金属膜パターンを形成することが可能な凹凸基板の製造方法、並びにその製造方法による凹凸基板及びプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の積層体は、（Ａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び（Ｄ）感光性樹脂組成物層がこの順で配置されてなる積層体であって、（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層とが隣接して配置されており、且つ且つ該積層体を構成する２層間の接着力のうち（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力が最も小さいことを特徴とする。
【０００８】
本発明の積層体は（Ｂ）埋め込み層を備えているため、（Ｄ）感光性樹脂組成物層を圧着面として凹凸基板に圧着した場合に、（Ｄ）樹脂組成物層が（Ｂ）埋め込み層により基板に押し付けられ、凹凸面（特に凹部）に十分に密着する。この積層体を構成する層間の接着力のうち（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力は最も小さいので、（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層の一括剥離による凹凸面上の（Ｄ）樹脂組成物層の形成を容易に且つ確実に行うことが可能となり、その結果、凹凸面上に高精度で均一な形状の感光性樹脂層パターンを作業性よく形成することが可能となる。従って、本発明の積層体は、プラズマディスプレイパネル背面板の製造工程において、凹凸面上に高精度で均一な形状の金属膜パターンを形成できる点で非常に有用である。
【０００９】
なお、本発明の積層体においては、上述の通り（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層とが隣接して配置されることが必要であるが、他の２層間においては、接着力が上記の条件を満たせば接着層等の他の層が配置されていてもよい。
【００１０】
また、本発明でいう「積層体を構成する層間の接着力」には（Ａ）支持体フィルムと該支持体フィルムに隣接して配置される層との接着力も含まれる。すなわち、（Ａ）支持体フィルムと（Ｂ）埋め込み層とが隣接して配置されている場合には、これらの間の接着力が（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力よりも大きいことが必要である。また、（Ａ）支持体フィルムと（Ｂ）埋め込み層との間に接着層を配置する場合には、（Ａ）支持体フィルムと接着層との間の接着力及び接着層と（Ｂ）埋め込み層との間の接着力が（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力よりも大きいことが必要である。
【００１１】
また、本発明の金属膜パターンを有する凹凸基板の第１の製造方法は、導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、上記本発明の積層体を圧着することにより、凹凸基板上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層と（Ｃ）仲介層と（Ｂ）埋め込み層と（Ａ）支持体フィルムとをこの順に配置させる工程；（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を除去して、凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層を備えた積層基板を得る工程；積層基板における（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して感光部を形成せしめる工程；感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去して、凹凸基板の凹凸面に感光部を備えたパターン化積層基板を得る工程；パターン化積層基板において、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が除去された部分に露出した金属膜を、該金属膜が溶解する溶液を用いて溶解除去する工程；並びに剥離液を用いてパターン化積層基板から感光部を除去し、凹凸面に金属膜のパターンが形成された凹凸基板を得る工程を含むことを特徴とするものである。
【００１２】
上記第１の製造方法により、凹凸基板の凹凸面上に高精度で均一な形状の感光性樹脂層パターンを作業性よく形成することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の金属膜パターンを有する凹凸基板の第２の製造方法は、導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、上記本発明の積層体を圧着することにより、凹凸基板上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層と（Ｃ）仲介層と（Ｂ）埋め込み層と（Ａ）支持体フィルムとをこの順に配置させる工程；積層基板における（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に、（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を通して、活性光線を照射して、（Ｄ）感光性樹脂組成物層に感光部を形成せしめる工程；（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去して、凹凸基板の凹凸面に感光部を備えたパターン化積層基板を得る工程；パターン化積層基板において、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が除去された部分に露出した金属膜を、該金属膜が溶解する溶液を用いて溶解除去する工程；並びに剥離液を用いてパターン化積層基板から感光部を除去し、凹凸面に金属膜のパターンが形成された凹凸基板を得る工程を含むことを特徴とするものである。
【００１４】
上記第２の製造方法によっても、凹凸基板の凹凸面上に高精度で均一な形状の感光性樹脂層パターンを作業性よく形成することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の金属膜パターンを有する凹凸基板は、上記本発明の第１又は第２の製造方法により製造されたことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明のプラズマディスプレイパネル背面板は、凹凸基板がプラズマディスプレイパネル背面板用凹凸基板であり、上記本発明の第１又は第２の製造方法により製造されたことを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の積層体は、上述のように、（Ａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び（Ｄ）感光性樹脂組成物層がこの順で配置されてなる積層体であって、（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層とが隣接して配置されており、且つ該積層体を構成する層間の接着力のうち（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力が最も小さいことを特徴とするものである。
【００１８】
（Ａ）支持体フィルムとしては、その上に（Ｂ）埋め込み層を形成可能なフィルムであればよくその材質は任意であるが、有機溶剤溶液を（Ａ）支持体フィルム上に塗布して（Ｂ）埋め込み層を形成させる場合を考慮して、有機溶剤に対して溶解性の低いフィルムを用いることが好ましい。かかるフィルムのうち有機高分子からなるフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等からなる厚さ５〜３００μｍ程度のフィルムが挙げられる。
【００１９】
（Ｂ）埋め込み層は、本発明の積層体を凹凸基板に圧着する際に、外部からの応力により変形して（Ｄ）感光性樹脂組成物層を押す機能を有する。これにより、（Ｄ）感光性樹脂組成物層は、凹凸基板上の凹凸面への良好な追従を確保しつつその凹部内に充分埋め込まれるようにして積層される。
【００２０】
（Ｂ）埋め込み層を構成する材質としては、外部からの応力により変形するものであれば特に制限はなく、その材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリウレタン、ゴム類（ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコンゴム等）、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エチレンと２０重量％以上の酢酸ビニルの共重合体、エチレンと２０重量％以上のアクリル酸エステルの共重合体、塩化ビニルと２０重量％以上の酢酸ビニルの共重合体、スチレンと２０重量％以上のアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ビニルトルエンと２０重量％以上のアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物等）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用される。
【００２１】
本発明における（Ｂ）埋め込み層の厚さは、２０〜２００μｍとすることが好ましく、３０〜１５０μｍとすることがより好ましい。
【００２２】
（Ｂ）埋め込み層が（Ａ）支持体フィルムに隣接して配置される場合、これらの間の接着力は（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力よりも大きいことが必要である。
【００２３】
（Ｂ）埋め込み層を（Ａ）支持体フィルムと共に剥離除去しやすくする目的で、（Ａ）支持体フィルムと（Ｂ）埋め込み層との間に厚さ１〜５０μｍ程度の接着剤層をさらに設けることもできる。接着層を構成する材料の具体例としては、エチレンと２０重量％以下の（メタ）アクリル酸アルキルとの共重合物、エチレンと２０重量％以下のアルカン酸ビニルとの共重合物、プロピレンと２０重量％以下の（メタ）アクリル酸アルキルとの共重合物、プロピレンと２０重量％以下のアルカン酸ビニルとの共重合物などの不飽和単量体の共重合物が挙げられる。接着層の形成は、（Ａ）支持体フィルム上への上記材料の溶融押し出し塗工等により行うことができる。
【００２４】
接着層を設ける場合、（Ａ）支持体フィルムと接着層との間の接着力及び接着層と（Ｂ）埋め込み層との間の接着力は、いずれも（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力よりも大きいことが必要である。
【００２５】
（Ｃ）仲介層は、（Ｂ）埋め込み層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間に配置され、（Ｂ）（Ｄ）両方の層に対して適度な接着性を有するものである。すなわち、（Ｃ）仲介層は、本発明の積層体を凸凹基板上に積層する際に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が（Ｂ）埋め込み層から剥れないように一時的につなぎ止めておく機能を有する。また、（Ｃ）仲介層は、本発明の積層体を凸凹基板上に積層した後で（Ｄ）感光性樹脂組成物層以外の層を剥離除去する際には、（Ｄ）感光性樹脂組成物層から（Ｂ）埋め込み層を剥離除去することを妨げない層である。
【００２６】
（Ｃ）仲介層を構成する材料は、上記した性質を満足できれば他に制限はなく、作業性の点から、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムが好適に用いられる。本発明における（Ｂ）仲介層の厚さは、１〜５０μｍとすることが好ましく、２〜４０μｍとすることがより好ましい。
【００２７】
（Ｂ）埋め込み層と（Ｃ）仲介層との間の接着力は（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力よりも大きいことが必要である。
【００２８】
（Ｄ）感光性樹脂組成物層は（Ｃ）仲介層に隣接して配置される。（Ｄ）感光性樹脂組成物層の組成は、（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力が他の２層間の接着力よりも小さければ特に制限されないが、例えば、フィルム性付与ポリマーと、エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物と、活性光線の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤とからなる組成物が好適に用いられる。
【００２９】
（Ｄ）感光性樹脂組成物に用いられるフィルム性付与ポリマーは、カルボキシル喜を含有するポリマーであることが好ましく、その場合の酸価は９０〜２６０ｍｇＫＯＨ／ｇとすることが好ましい。酸価がかかる値である場合は、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合に現像が容易となる傾向にある。したがって、感光後に感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去することが容易となる。
【００３０】
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレートなどが挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３１】
活性光線の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等）が挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３２】
（Ｄ）感光性樹脂組成物層には、上記成分の他、染料、発色剤、可塑剤、顔料、重合禁止剤、表面改質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じて添加することができる。
【００３３】
（Ｄ）感光性樹脂組成物層の厚さは特に制限されないが、１０〜２００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍとすることがより好ましく、３０〜８０μｍとすることが特に好ましい。
【００３４】
本発明の積層体は、例えば、（Ａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層を塗布・乾燥し、その上に（Ｃ）仲介層を貼り合せ形成した第１のエレメントを製造し、更に第１のエレメントの（Ｃ）仲介層上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層を塗布・乾燥することにより製造することができる。
【００３５】
まず第１のエレメントの製造は、次のように行うことができる。
【００３６】
（Ｂ）埋め込み層は、これを構成する前記樹脂等を所定の溶剤に均一に溶解し、この溶液を（Ａ）支持体フィルム上に塗布して乾燥することにより形成される。
【００３７】
（Ｂ）埋め込み層を構成する材料を溶解する溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等が挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３８】
溶液の塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。乾燥温度は６０〜１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は１分〜１時間とすることが好ましい。
【００３９】
（Ｃ）仲介層は、（Ｂ）埋め込み層の形成後、（Ｂ）埋め込み層上にラミネートすることによって貼り合せることが可能である。ラミネートは室温で行ってもよく、また、加熱してもよい。このようにして得られる第１のエレメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００４０】
（Ｄ）感光性樹脂組成物層は、これを構成する前記成分を所定の溶剤に均一に溶解又は分散し、この溶液を第１のエレメントの（Ｃ）仲介層上にを塗布、乾燥することにより得られる。（Ｄ）感光性樹脂組成物層の形成に使用される溶剤並びにその塗布方法としては、（Ｂ）埋め込み層の形成方法の説明において例示された溶剤及び塗布方法が挙げられる。
【００４１】
（Ｄ）感光性樹脂組成物層の上には、さらにカバーフィルムが積層されていてもよい。そのようなカバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等からなる厚さ５〜１００μｍ程度のフィルムが挙げられ、本発明の感光性エレメントはロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００４２】
次に、金属膜パターンを有する凹凸基板及びその製造方法について説明する。
【００４３】
本発明の金属膜パターンを有する凹凸基板の第１の製造方法は、本発明の金属膜パターンを有する凹凸基板の第１の製造方法は、導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、上記本発明の積層体を圧着することにより、凹凸基板上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層と（Ｃ）仲介層と（Ｂ）埋め込み層と（Ａ）支持体フィルムとをこの順に配置させる工程；（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を除去して、凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層を備えた積層基板を得る工程；積層基板における（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して感光部を形成せしめる工程；感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去して、凹凸基板の凹凸面に感光部を備えたパターン化積層基板を得る工程；パターン化積層基板において、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が除去された部分に露出した金属膜を、該金属膜が溶解する溶液を用いて溶解除去する工程；並びに剥離液を用いてパターン化積層基板から感光部を除去し、凹凸面に金属膜のパターンが形成された凹凸基板を得る工程を含むものである。
【００４４】
本発明の第１の製造方法では、先ず、導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、本発明の積層体を圧着する。これにより、凹凸基板上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層と（Ｃ）仲介層と（Ｂ）埋め込み層と（Ａ）支持体フィルムとがこの順で配置した積層体が得られる。
【００４５】
導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板としては、導電性を有する金属を蒸着又はスパッタリングすることにより表面にバリアリブが形成されたプラズマディスプレイパネル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。ＰＤＰ用基板は、例えば、ガラス板、合成樹脂板等の厚さ０．５〜５ｍｍ程度の基板に、バリアリブを形成して作製され、基板には透明な接着のための表面処理を施していてもよい。
【００４６】
バリアリブには公知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬化性樹脂、低融点ガラス（酸化鉛等）、溶剤などを含むリブ材を用いることが好適である。また、ＰＤＰ用基板には、バリアリブの他に、必要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形成されていてもよい。
【００４７】
図１及び図２はそれぞれバリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を示す斜視図である。図１に示すＰＤＰ基板１は、基板２上に格子状のバリアリブ３が設けられたもので、バリアリブ３により仕切られた空間４が放電空間となっている。一方、図２に示すＰＤＰ基板１は、基板２上にストライプ状のバリアリブ３が設けられたもの、隣設されたバリアリブ３の間が放電空間となっている。
【００４８】
バリアリブの高さ及び幅は特に制限されないが、通常は、各々２０〜５００μｍ、２０〜２００μｍ程度である。バリアリブで囲まれた放電空間４の形状としては、格子状（図１）、ストライプ状（図２）の他、ハニカム状、３角形状、楕円形状等が可能であるが、図１及び図２等に示すような、格子状又はストライプ状の放電空間が形成される場合が多い。
【００４９】
放電空間４の大きさは、ＰＤＰの大きさと解像度によって決められる。図１のような格子状放電空間であれば、縦及び横の長さは、通常５０μｍ〜１ｍｍである。また、図２のようなストライプ状放電空間であれば、その間隔は、通常３０μｍ〜１ｍｍである。
【００５０】
導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板上に本発明の積層体を（Ｄ）感光性樹脂組成物層が基板に接するようにして積層し圧着する際には、ラミネータ等が使用可能である。積層体がカバーフィルムを有しているときは、それを剥離除去しながらラミネータによる圧着を行えばよい。この場合の積層ロールの圧着圧力は、線圧で、５０〜１×１０５Ｎ／ｍとすることが好ましく、２．５×１０２〜５×１０４Ｎ／ｍとすることがより好ましく、５×１０２〜４×１０４Ｎ／ｍとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、５０Ｎ／ｍ未満では充分に密着できない傾向があり、他方、１×１０５Ｎ／ｍを超えると積層体のエッジフュージョンが起こりやすくなる傾向がある。
【００５１】
次に、（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を除去して、凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層を備えた積層基板を得る。この工程では、（Ｃ）仲介層（Ｂ）埋め込み層及び（Ａ）支持体フィルムを除去する際に、手で剥離してもよく、市販の剥離機（ピーラー）を用いてもよい。
【００５２】
次に、積層基板における（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して感光部を形成せしめる。この工程では、紫外線等の活性光線をフォトマスクを用いて所定の部分に照射する方法が適用可能である。光線は平行光線でも散乱光線でもどちらでも可能であるが通常は平行光線が好ましい。
【００５３】
次に、感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去して、凹凸基板の凹凸面に感光部を備えたパターン化積層基板を得る。この工程では、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が可溶な液体（（Ｄ）感光性を有する樹脂組成物がアルカリ可溶性の場合は有機または無機アルカリの水溶液）を現像液として、感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を溶解する方法をとることができる。現像方法としては、ディップ現像法、スプレー現像法などが用いられる。
【００５４】
このようにして感光性樹脂組成物からなるパターンを形成した後、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が除去された部分に露出した導電性を有する金属膜を、当該金属膜が溶解する溶液で溶解除去する。金属膜の除去方法としては、金属膜が可溶な酸またはアルカリの水溶液中に基板を投入し、金属膜を溶解させる方法が適用可能である。
【００５５】
そして、剥離液を用いてパターン化積層基板から感光部を除去することで、凹凸面に金属膜のパターンが形成された凹凸基板が得られる。この工程は、例えば活性光線の照射により硬化した感光性樹脂を膨潤させることが可能なアルカリ性溶液を用いて行うことができる。すなわち、当該アルカリ性溶液中にパターン化積層基板を投入し、感光部（感光性樹脂パターン）を膨潤させて剥離することができる。
【００５６】
また、本発明の金属膜パターンを有する凹凸基板の第２の製造方法は、導電性を有する金属膜を表面に有する凹凸基板の凹凸面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、本発明の積層体を圧着することにより、凹凸基板上に（Ｄ）感光性樹脂組成物層と（Ｃ）仲介層と（Ｂ）埋め込み層と（Ａ）支持体フィルムとをこの順に積層させる工程；積層基板における（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に、（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を通して、活性光線を照射して、（Ｄ）感光性樹脂組成物層に感光部を形成せしめる工程；（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去して、凹凸基板の凹凸面に感光部を備えたパターン化積層基板を得る工程；パターン化積層基板において、（Ｄ）感光性樹脂組成物層が除去された部分に露出した金属膜を、該金属膜が溶解する溶液を用いて溶解除去する工程、並びに剥離液を用いてパターン化積層基板から感光部を除去し、凹凸面に金属膜のパターンが形成された凹凸基板を得る工程を含むものである。
【００５７】
本発明の第２の製造方法は、（Ｄ）感光性樹脂組成物層に感光部を形成する際に、（Ｄ）感光性樹脂組成物層の所定部分に、（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層及び（Ｃ）仲介層を通して活性光線を照射し、当該感光部の形成後に（Ａ）支持体フィルム、（Ｂ）埋め込み層、（Ｃ）仲介層及び感光部以外の（Ｄ）感光性樹脂組成物層を除去する点で本発明の第１の製造方法と相違するが、各工程における処理方法は第１の製造方法で例示した各種方法を適用することができる。
【００５８】
このようにして得られる本発明の凹凸基板は、凹凸面上に高精度で均一な形状の金属膜パターンが形成されたものであり、プラズマディスプレイパネル背面板として非常に有用である。
【００５９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００６０】
［製造例１］
（埋め込み層用溶液（ａ）の調製）
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコにメチルエチルケトン１００質量部を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温した。反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す材料の混合溶液を４時間かけて均一に滴下した。前記混合溶液の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８０，０００の埋め込み層用溶液（ａ）（固形分５０重量％）を得た。
【００６１】
【表１】
2004151261.tif 000002
【００６２】
［製造例２］
（フィルム性付与ポリマー（ｂ）の調製）
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコにメチルエチルケトン１５０質量部を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温した。反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表２に示す材料の混合溶液を４時間かけて均一に滴下した。前記混合溶液の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８０，０００、酸価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇのフィルム性付与ポリマー（ｂ）の溶液（固形分４０重量％）を得た。
【００６３】
【表２】
2004151261.tif 000003
【００６４】
［製造例３］
（（Ｄ）感光性樹脂組成物層用溶液の作製）
表３に示す材料を、攪拌機を用いて１５分間混合し、（Ｄ）感光性樹脂組成物層用溶液を調製した。
【００６５】
【表３】
2004151261.tif 000004
【００６６】
［実施例１］
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（（Ａ）支持体フィルム）上に、製造例１で得た埋め込み層用溶液（ａ）を均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ６５μｍの（Ａ）埋め込み層を形成した。次に、この（Ａ）埋め込み層の上に、４０μｍの厚さのポリエチレンフィルム（（Ｃ）仲介層）を積層した。さらに、ポリエチレンフィルム上に製造例３で得た（Ｄ）感光性樹脂組成物層用溶液を均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ４０μｍの（Ｄ）感光性樹脂組成物層を形成した。さらに、（Ｄ）感光性樹脂組成物層上に２３μｍの厚さのポリエチレンフィルムを積層してカバーフィルムを設けた。
【００６７】
得られた積層体について１８０°ピール試験により層間の接着力を測定したところ、（Ｃ）仲介層と（Ｄ）感光性樹脂組成物層との間の接着力が他の２層間の接着力に比べて最も小さい値を示した。
【００６８】
［実施例２］
表面に０．１μｍのアルミニウム層を有するＰＤＰ基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）を用意した。このＰＤＰ基板のアルミニウム層が形成された側に（Ｄ）感光性樹脂組成物層が接するように、カバーフィルムを剥離しながら実施例１で得られた積層体をラミネータにより積層して、凹部内面に（Ｄ）感光性樹脂組成物層、（Ｃ）仲介層及び（Ｂ）埋め込み層を埋め込んだ（ラミネート温度：１２０℃、ラミネート速度：０．５ｍ／分、圧着圧力（線圧）：９．８×１０３Ｎ／ｍ）。続いて（Ｃ）仲介層、（Ｂ）埋め込み層及び（Ａ）支持体フィルムを一括して剥離除去した。次いで、フォトマスクを用いバリアリブの開口部の中心部にストライプ状に５０μｍの幅で活性光線を照射した。次いで、（Ｄ）感光性樹脂組成物層に１％炭酸ナトリウム水溶液を噴霧して、活性光線を照射していない部分の感光性樹脂組成物層を現像除去し感光性樹脂組成物パターンを形成した。さらに、得られたパターン化積層基板を１％希硫酸中に浸漬し、感光性樹脂組成物層が現像除去された部分のアルミニウム層を溶解除去した。さらに、この基板を３％水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬し、硬化した感光性樹脂組成物パターンを除去して金属膜パターンを有する凹凸基板を得た。得られた基板を観察したところ、バリアリブの底部にストライプ方向に対して平行の方向に５０μｍ幅でアルミニウムの金属膜パターンが形成されていた。
【００６９】
［比較例１］
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体フィルム）上に、製造例３で得た（Ｄ）感光性樹脂組成物層用溶液を均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ４０μｍの（Ｄ）感光性樹脂組成物層を形成した。さらに、（Ｃ）無機粒子を含有する樹脂組成物層上に２３μｍの厚さのポリエチレンフィルムを積層してカバーフィルムを設けた。
【００７０】
［比較例２］
比較例１の積層体を用いたこと以外は実施例２と同様にして金属膜パターンを有する凹凸基板の作製を試みたが、アルミニウムのパターンを形成することはできなかった。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明によれば、各層の積層性及び凹凸基板の凹部への埋め込み性が優れており、凹凸基板の凹凸面上に金属パターンを形成するに際し、凹凸面上に高精度で均一な形状の感光性樹脂層パターンを作業性よく形成することが可能な積層体が提供される。また、かかる積層体を用い、凹凸面上に高精度で均一な形状の金属膜パターンを形成することが可能な凹凸基板の製造方法、並びにその製造方法による凹凸基板及びプラズマディスプレイパネルが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】バリアリブが形成されたＰＤＰ基板の一例を示す斜視図である。
【図２】バリアリブが形成されたＰＤＰ基板の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…ＰＤＰ基板、２…基板、３…バリアリブ、４…放電空間。
【図１】
2004151261.tif 000005
【図２】
2004151261.tif 000006