(57)【要約】【課題】スポット溶接やはんだ付の熱影響を軽減することにより安定した特性を得ることが可能であると共に、その製造コストを低減することが可能なコンデンサを提供する。【解決手段】リード部材４の一方の端部に固定したプラスチックボール５を巻芯２の芯孔３内に挿入してリード部材４を保持する。この後、メタリコン金属をコンデンサ素子１の端面に溶射して端部電極６を形成する。この金属溶射によって、リード部材４は、コンデンサ素子１の端面と接続される。スポット溶接やはんだ付を用いないため、これらの熱影響による特性劣化を防止できる。また、端部電極６の形成と、リード部材４の端部電極６への接続とが同一工程で行われるので、製造コストを低減できる。プラスチックボール５で巻芯２の芯孔３を塞いだ状態で金属溶射を行うので、コンデンサ素子１の両端面が短絡することも防止される。【選択図】    図１
2004303924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属化プラスチックフィルムを巻回又は積層して形成したコンデンサ素子（１）の端面でリード部材（４）を保持した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記コンデンサ素子（１）は巻回型のコンデンサ素子であって、その巻芯（２）の芯孔（３）にリード部材（４）を挿入した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
上記コンデンサ素子（１）は巻回型のコンデンサ素子であって、その巻芯（２）の端面に設けた保持孔（７）にリード部材（４）を挿入した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項４】
金属化プラスチックフィルムを巻回又は積層して形成したコンデンサ素子（１）の端面でリード部材（４）を保持した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、金属溶射により端部電極を形成したコンデンサ及びコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図３に示すように、金属化プラスチックフィルムを巻回又は積層して形成したコンデンサにおいては、コンデンサ素子２１の両端面に、亜鉛等のメタリコン金属を溶射して端部電極２２を形成した後、リード線や撚線、金属端子等より成るリード部材２３を、メタリコン電極２２にスポット溶接やはんだ付で接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、スポット溶接もはんだ付もプラスチックフィルムに対して熱的に悪影響を与える。この対策として、メタリコン電極２２の厚みを厚くしたり、溶射する金属として比較的低い温度でも使用できる材料を用いることにより、熱影響を少なくすることはできるが、それにしてもスポット溶接やはんだ付の熱影響を零にすることはできない。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、スポット溶接やはんだ付の熱影響を軽減することにより安定した特性を得ることが可能であると共に、その製造コストを低減することが可能なコンデンサを提供することにある。また、上記のようなコンデンサを製造するためのコンデンサの製造方法を提供することもこの発明の目的である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１のコンデンサは、金属化プラスチックフィルムを巻回又は積層して形成したコンデンサ素子１の端面でリード部材４を保持した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴としている。
【０００６】
請求項１のコンデンサでは、スポット溶接やはんだ付を用いないため、これらの熱影響による特性劣化を防止できるし、スポット溶接時の加圧による影響も生じない。また、コンデンサ素子１の端面に形成する端部電極６も薄くてよく、溶射金属量を低減できる。さらに、メタリコン金属の溶射による端部電極６の形成と、リード部材４の端部電極６への接続とが同一工程で行われるので、その製造を高能率に行え、製造コストを低減できる。
【０００７】
請求項２のコンデンサは、上記コンデンサ素子１は巻回型のコンデンサ素子であって、その巻芯２の芯孔３にリード部材４を挿入した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴としている。
【０００８】
請求項２のコンデンサでは、リード部材４で巻芯２の芯孔３を塞いだ状態で金属溶射を行うので、溶射金属が巻芯２内に付着してコンデンサ素子１の両端面が短絡することも防止される。また、リード部材４の端部を、巻芯２の芯孔３に挿入、保持する構造であるので、リード部材４の保持が確実に行え、製造作業の安定化、及び品質の安定化という効果を得ることができる。
【０００９】
請求項３のコンデンサは、上記コンデンサ素子１は巻回型のコンデンサ素子であって、その巻芯２の端面に設けた保持孔７にリード部材４を挿入した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴としている。
【００１０】
請求項３のコンデンサでは、リード部材４の端部を、巻芯２の保持孔７に挿入、保持する構造であるので、リード部材４の保持が確実に行え、製造作業の安定化、及び品質の安定化という効果を得ることができる。
【００１１】
請求項４のコンデンサの製造方法は、金属化プラスチックフィルムを巻回又は積層して形成したコンデンサ素子１の端面でリード部材４を保持した状態で、端面にメタリコン金属を溶射したことを特徴としている。
【００１２】
請求項４のコンデンサの製造方法では、スポット溶接やはんだ付を用いないため、これらの熱影響による特性劣化を防止できるし、スポット溶接時の加圧による影響も生じない。また、コンデンサ素子１の端面に形成する端部電極６も薄くてよく、溶射金属量を低減できる。さらに、メタリコン金属の溶射による端部電極６の形成と、リード部材４の端部電極６への接続とが同一工程で行われるので、その製造を高能率に行え、製造コストを低減できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、この発明のコンデンサ及びコンデンサの製造方法の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１はこの発明の第１実施形態を説明する図で、巻回形の金属化フィルムコンデンサ素子１における巻芯２の芯孔３に、リード部材４を予め固定保持した例である。リード線、撚線、金属端子等から成るリード部材４の一方の端部に、巻芯２の芯孔３の内径より僅かに大きい外径を有するプラスチックボール５を固定し（図１（ａ）（ｂ））、プラスチックボール５を巻芯２の芯孔３内に挿入してリード部材４を保持する（図１（ｃ））。この後、メタリコン金属をコンデンサ素子１の端面に溶射して端部電極（メタリコン電極）６を形成する（図１（ｄ））。この金属溶射によって、リード部材４は、コンデンサ素子１の端面と接続される。
【００１４】
この構成及び方法では、スポット溶接やはんだ付を用いないため、これらの熱影響による特性劣化を防止できるし、スポット溶接時の加圧による影響も生じない。また、コンデンサ素子１の端面に形成する電極６も薄くてよく、溶射金属量を低減できる。さらに、メタリコン金属の溶射による端部電極（メタリコン電極）６の形成と、リード部材４の端部電極６への接続とが同一工程で行われるので、その製造を高能率に行え、製造コストを低減できる。しかも、プラスチックボール５で巻芯２の芯孔３を塞いだ状態で金属溶射を行うので、溶射金属が巻芯２内に付着してコンデンサ素子１の両端面が短絡することも防止される。また、リード部材４の端部に取付けたプラスチックボール５を、巻芯２の芯孔３に挿入、保持する構造であるので、リード部材４の保持が確実に行え、製造作業の安定化、及び品質の安定化という効果を得ることができる。
【００１５】
図２はこの発明の第２実施形態を説明する図である。まず図２（ａ）に示しているように、巻芯（コア）２の端面（厚肉部）に保持孔７を設けておき、この保持孔７に、ピン等のリード部材４を予め固定しておく。そして、その上に金属化フィルムを巻回してコンデンサ素子１を構成した後（図２（ｂ））、端面にメタリコン金属を溶射して端部電極（メタリコン電極）６を形成する（図２（ｃ））。この金属溶射によって、リード部材４は、コンデンサ素子１の端面と接続される。
【００１６】
この構成及び方法では、スポット溶接やはんだ付を用いないため、これらの熱影響による特性劣化を防止できるし、スポット溶接時の加圧による影響も生じない。また、コンデンサ素子１の端面に形成する電極６も薄くてよく、溶射金属量を低減できる。さらに、メタリコン金属の溶射による端部電極（メタリコン電極）６の形成と、リード部材４の端部電極６への接続とが同一工程で行われるので、その製造を高能率に行え、製造コストを低減できる。また、リード部材４の端部を、巻芯２の保持孔７に挿入、保持する構造であるので、リード部材４の保持が確実に行え、製造作業の安定化、及び品質の安定化という効果を得ることができる。なお、上記リード部材４は、金属化フィルムを巻き取ってコンデンサ素子１を構成した後、保持孔７に挿入してもよい。また、保持孔７を設けずに、リード部材４を、巻芯２と金属化フィルムとの間、又は金属化フィルム間に圧入するようにしてもよい。
【００１７】
以上にこの発明のコンデンサ及びコンデンサの製造方法の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態においては、コンデンサ素子１として、巻回形の丸形素子を例示したが、コンデンサ素子１としては、扁平素子でもよく、積層形のコンデンサ素子でもよい。また、上記のように構成されたコンデンサの使用形態は種々ある。例えば、コンデンサをケースに収納したり、ケースに収納して樹脂を充填したり、あるいはケースを用いずに樹脂で被覆する場合等がある。
【００１８】
【発明の効果】
請求項１のコンデンサでは、スポット溶接やはんだ付を用いないため、これらの熱影響による特性劣化を防止できるし、スポット溶接時の加圧による影響も生じない。また、コンデンサ素子の端面に形成する端部電極も薄くてよく、溶射金属量を低減でき、製造コストを低減できる。さらに、メタリコン金属の溶射による端部電極の形成と、リード部材の端部電極への接続とが同一工程で行われるので、その製造を高能率に行え、製造コストを低減できる。
【００１９】
請求項２のコンデンサでは、リード部材で巻芯の芯孔を塞いだ状態で金属溶射を行うので、溶射金属が巻芯内に付着してコンデンサ素子の両端面が短絡することも防止される。また、リード部材の端部を、巻芯の芯孔に挿入、保持する構造であるので、リード部材の保持が確実に行え、製造作業の安定化、及び品質の安定化という効果を得ることができる。
【００２０】
請求項３のコンデンサでは、リード部材の端部を、巻芯の保持孔に挿入、保持する構造であるので、リード部材の保持が確実に行え、製造作業の安定化、及び品質の安定化という効果を得ることができる。
【００２１】
請求項４のコンデンサの製造方法では、スポット溶接やはんだ付を用いないため、これらの熱影響による特性劣化を防止できるし、スポット溶接時の加圧による影響も生じない。また、コンデンサ素子の端面に形成する端部電極も薄くてよく、溶射金属量を低減でき、製造コストを低減できる。さらに、メタリコン金属の溶射による端部電極の形成と、リード部材の端部電極への接続とが同一工程で行われるので、その製造を高能率に行え、製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のコンデンサ及びコンデンサの製造方法の第１実施形態を説明するための説明図である。
【図２】この発明のコンデンサ及びコンデンサの製造方法の第２実施形態を説明するための説明図である。
【図３】従来のコンデンサ及びコンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１  コンデンサ素子
２  巻芯
３  芯孔
４  リード部材
６  端部電極（メタリコン電極）
７  保持孔
【図１】
2004303924.tif 000003
【図２】
2004303924.tif 000004
【図３】
2004303924.tif 000005