(57)【要約】【課題】高温長期間および高温高湿の耐久性が高く、熱や応力が加わっても密着強度の高い金属導体層を持つ、２層型フレキシブルプリント配線用基板を提供する。【解決手段】プラスチックフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、該金属蒸着層上に導電性金属層を積層してなるフレキシブルプリント配線用基板において、該金属蒸着層がＮｉとＣｒを主成分とする層と低抵抗金属を主成分とする層からなり、ＮｉとＣｒを主成分とする層の膜厚をＸ（オングストローム）、Ｃｒの含有率をＹ（％）としたとき、ＸとＹが以下の式（１）（２）を共に満たす範囲にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。式（１）４０≦Ｘ≦２５０式（２）５．５≦ＸＹ／１００≦１６【選択図】  図１
2004303863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、該金属蒸着層上に導電性金属層を積層してなるフレキシブルプリント配線用基板において、該金属蒸着層がＮｉとＣｒを主成分とする層と低抵抗金属を主成分とする層からなり、ＮｉとＣｒを主成分とする層の膜厚をＸ（オングストローム）、Ｃｒの含有率をＹ（％）としたとき、ＸとＹが以下の式（１）（２）を共に満たす範囲にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。
式（１）４０≦Ｘ≦２５０
式（２）５．５≦ＸＹ／１００≦１６
【請求項２】
プラスチックフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、該金属蒸着層上に導電性金属層を積層してなるフレキシブルプリント配線用基板において、該金属蒸着層がＮｉとＣｒを主成分とする層と低抵抗金属を主成分とする層からなり、ＮｉとＣｒを主成分とする層の膜厚をＸ（オングストローム）、Ｃｒの含有率をＹ（％）としたとき、ＸとＹが以下の式（３）（２）を共に満たす範囲にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。
式（３）４０≦Ｘ＜１３０
式（２）５．５≦ＸＹ／１００≦１６
【請求項３】
プラスチックフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、該金属蒸着層上に導電性金属層を積層してなるフレキシブルプリント配線用基板において、該金属蒸着層がＮｉとＣｒを主成分とする層と低抵抗金属を主成分とする層からなり、ＮｉとＣｒを主成分とする層の膜厚をＸ（オングストローム）、Ｃｒの含有率をＹ（％）としたとき、ＸとＹが以下の式（３）（４）を共に満たす範囲にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。
式（３）４０≦Ｘ＜１３０
式（４）５．５≦ＸＹ／１００≦１１
【請求項４】
プラスチックフィルムが、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリパラジン酸フィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリオキサゾールフィルム、液晶ポリマーからなるフィルムおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体からなるフィルムから選ばれたものである請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項５】
導電性金属層を積層する方法が電気めっき法であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項６】
導電性金属層の厚みが１μｍ以上１０μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項７】
低抵抗金属を主成分とする金属蒸着層が、銅を主成分とする金属蒸着層であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属蒸着層／導電性金属層積層フィルムによるフレキシブルプリント配線用基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブルプリント配線用基板として、プラスチックフィルムに接着剤層を介して導体層としての銅箔を貼り合せた３層構造のフレキシブルプリント配線用基板が知られている。この３層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板は、用いられる接着剤の耐熱性がプラスチックフィルムより劣るため、加工後の寸法精度が低下するという問題があり、また用いられる銅箔の厚さが通常１０μｍ以上であるため、ピッチの狭い高密度配線用のパターニングが難しいという欠点もあった。
【０００３】
一方、プラスチックフィルム上に接着剤を用いることなく、湿式めっき法や乾式めっき法（例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法など）により、導体層としての金属層を形成させた２層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板も知られている（特許文献１および特許文献２参照。）。
【０００４】
この２層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板は、導体層を１０μｍよりも薄くすることができるため高密度配線が可能であるが、過酷な熱負荷試験（例えば、温度８５℃、湿度８５％、１０００時間）を行ったり、スズ、ニッケル、はんだ、または金などの無電解めっき処理を行うと、プラスチックフィルムと導体層との間の密着力が低下してしまったり、無電解めっき被膜からウィスカまたはホイスカと呼ばれる微小な針状の結晶が生じ、時には導体間の短絡につながるという欠点があった。
【０００５】
【特許文献１】
特公平０６−００９３０８号公報
【０００６】
【特許文献２】
特公平０８−００８４００号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルム上の導体層、およびこれらの界面が、無電解めっき等の工程で使用される薬品の作用や熱負荷に十分に耐え得るように形成され、熱負荷後の密着耐久性はもとより、無電解めっき後における導体層（導電性金属層）と基板との間の界面の密着性が優れており、かつ無電解めっき被膜からウィスカの生じることのない、またはウィスカの大きさが問題にならないほど小さい、優れたフレキシブルプリント配線用基板を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を解決するため本発明に係るフレキシブル配線用基板は、すなわち、プラスチックフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、該金属蒸着層上に導電性金属層を積層してなるフレキシブルプリント配線用基板において、該金属蒸着層がＮｉとＣｒを主成分とする層と低抵抗金属を主成分とする層からなり、ＮｉとＣｒを主成分とする層の膜厚をＸ（オングストローム）、Ｃｒの含有率をＹ（％）としたとき、ＸとＹが以下の式（１）（２）を共に満たす範囲にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板である。
【０００９】
式（１）４０≦Ｘ≦２５０
式（２）５．５≦ＸＹ／１００≦１６
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフレキシブルプリント配線用基板について詳述する。
【００１１】
本発明のフレキシブルプリント配線用基板の好適例の構造を図１に示す。図１において、プラスチックフィルム１の片側の面にＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層２が積層され、さらにその上に低抵抗金属を主成分とする金属蒸着層３が積層されている。そして、その上にさらに導電性金属層４が積層されている。
【００１２】
本発明で用いられる基材としてのプラスチックフィルムを例示すると、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシエタン−４，４′−ジカルボキシレート）などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン酸、ポリオキサジアゾールおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体からなるフィルム等が挙げられる。特に、耐熱性、難燃性および剛性が高く寸法安定性に優れることから、ポリイミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドが好ましく用いられる。また、プラスチックフィルムは、これらの共重合体や、他の有機重合体を含有するものであっても良い。これらのプラスチックフィルムに公知の添加剤、たとえば、滑剤や可塑剤などが添加されていても良い。
【００１３】
本発明では、上記のプラスチック中、下記式で示される繰返し単位を８５モル％以上含むポリマーを溶融押出しして得られる未延伸フィルムを、二軸方向に延伸配向して機械特性を向上せしめたフィルムが特に好ましく使用される。
【００１４】
【化１】
2004303863.tif 000003
【００１５】
（但し、ＸはＨ、ＣＨ３基、Ｆ、Ｃｌを表す）。また、下記式で示される繰返し単位を５０モル％以上含むポリマーからなり、湿式あるいは乾湿式製膜したフィルム、あるいは該フィルムを二軸延伸および／または熱処理せしめたフィルムも好ましく使用される。
【００１６】
【化２】
2004303863.tif 000004
【００１７】
（ここで、ＸはＨ、ＣＨ３基、Ｆ、Ｃｌ、ｍとｎは０〜３の整数を表す）。
【００１８】
上記のような繰返し単位を含むポリマーからなるプラスチックフィルムは、特に耐熱安定性と耐湿安定性に優れウエットエッチング工程における寸法変化が小さい。  基材であるプラスチックフィルムの厚さは、好ましくは６〜１２５μｍ程度のものが多用され、１２〜５０μｍの厚さが好適である。プラスチックフィルムが薄すぎると、強度が足りなくて金属蒸着や配線加工が困難になったり補強フィルムを必要とする問題が起こりやすく、また、厚すぎると折り曲げ性が損なわれることで好ましくない。
【００１９】
本発明では、電気めっき法等で厚膜の導電性金属層を形成するに先立って、プラスチックフィルムの片面または両面に、真空蒸着またはスパッタ法等により金属蒸着層を形成する。前記金属蒸着層は、ＮｉとＣｒを主成分とする層と、低抵抗金属を主成分とする層からなる。前記２層の金属蒸着層は、プラスチックフィルム／ＮｉとＣｒを主成分とする層／低抵抗金属を主成分とする層、の順に積層されている。これによって低抵抗でしかも屈曲性に富む層を形成することができる。
【００２０】
本発明では、ＮｉとＣｒを主成分とする層の膜厚をＸ（オングストローム）、Ｃｒの含有率をＹ（％）としたとき、ＸとＹが以下の式（１）（２）を共に満たす範囲にあることが必要である。
式（１）４０≦Ｘ≦２５０
式（２）５．５≦ＸＹ／１００≦１６
より好ましくは、以下の式（３）（２）を共に満たす範囲にあることである。
式（３）４０≦Ｘ＜１３０
式（２）５．５≦ＸＹ／１００≦１６
更に好ましくは、以下の式（３）（４）を共に満たす範囲にあることである。
式（３）４０≦Ｘ＜１３０
式（４）５．５≦ＸＹ／１００≦１１
これによってプラスチックフィルムと導電性金属層との間の密着力の低下や、配線を施した２層タイプ基板に、ＩＣを実装するためにスズ、はんだ、金などの無電解めっき被膜を形成した際にウィスカの発生を抑制することができる。図２に、本発明の課題を解決する手段であるＸとＹの範囲を示す。
【００２１】
ＮｉとＣｒを主成分とする層は、前記したように、真空蒸着法やスパッタ法などで形成することができる。層の厚さＸは成膜速度とフィルムの搬送速度を調節することで制御することができる。Ｃｒの比率Ｙについては、真空蒸着の場合はＮｉとＣｒそれぞれの蒸着源の蒸発速度を制御することで自由に決定することができる。また、スパッタ法の場合は、ＮｉとＣｒのターゲットを別々に用意してそれぞれのスパッタ速度を制御しても良いし、任意の組成比を持つ混合ターゲットを用意しても制御することができる。安定した層厚・層内の組成比が得られることから、組成比を決めた混合ターゲットでスパッタ法を用いることが好ましい。以上から、本発明におけるＸとＹ、ひいてはＸとＸＹ／１００の値は任意に設定することが可能である。
【００２２】
本発明においては、Ｘの値が式（１）の範囲を下回ると、耐熱負荷後の密着力の低下が大きくなるおそれがある。また、Ｘの値が式（１）の範囲を上回ると、ＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層と低抵抗金属を主成分とする金属蒸着層の間で剥離が起こりやすくなったり、スズ、はんだ、金などの無電解めっき被膜を形成した際に密着力が低下しやすくなる。従って、Ｘの値はより好ましくは式（３）の範囲である。
【００２３】
ＸＹ／１００が式（２）の範囲を下回ると、ウィスカが発生しやすくなること、金めっきに対する耐久性が低下すること、および純Ｎｉに近くなるので、スパッタ法の場合はターゲットが磁性を持つためにスパッタリング工程が困難になる。また、式（２）のＸＹ／１００の値が大きくなると、配線パターンを作製した際に配線間にＣｒが残りやすく、絶縁信頼性が低下するおそれがあるが、配線パターンを作成した後にさらにＣｒを除去する工程を行うことでこれを防ぐことができるが、式（２）の範囲を上回ると、Ｃｒを除去する工程でもＣｒが除去しきれずに残留したり、プラスチックフィルムへのダメージが大きくなりすぎて配線パターンの信頼性が低下することがあり、好ましくない。Ｃｒを除去する工程としては、例えば、特開平７−２２８９８４号公報に記載されているような過マンガン酸カリウム等を用いた過マンガン酸処理などが挙げられるが、それに限定されない。また、Ｃｒを除去する工程を行えない場合は、式（４）の範囲内であることが好ましい。
【００２４】
式（４）５．５≦ＸＹ／１００≦１１
なお、ＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層の厚みおよびＣｒの含有率であるＸとＹの値は、たとえば蛍光Ｘ線式膜厚計や誘導結合高周波プラズマ分光分析（ＩＣＰ分析）法等で測定することができる。
【００２５】
ＸとＸＹ／１００を式（１）および式（２）の範囲となる金属蒸着層を得るためには、Ｃｒの含有率であるＹを決定した後、その値になるようにＮｉとＣｒを成膜する手法を決定する。この手法には、前記したように、それぞれの蒸発源の蒸発速度を決定しても良いし、Ｙを実現できる混合ターゲットを用意してスパッタ法を用いても良い。その後、決定したＸの値を実現できるよう、ＮｉとＣｒの成膜速度と成膜対象であるフィルムの搬送速度とを調節すれば良い。
【００２６】
前記ＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層の次に、低抵抗金属を主成分とした金属蒸着層を設ける。該金属蒸着層の厚みは、好ましくは１０〜３００ｎｍ、より好ましくは３０〜１２０ｎｍ、さらに好ましくは４０〜１００ｎｍである。低抵抗金属を主成分とした金属蒸着層の膜厚が１０ｎｍよりも薄い場合は、金属の電気めっき工程で銅膜が溶出しやすく、３００ｎｍよりも厚い場合は、金属の電気めっき工程後に膜がはがれやすく、また生産効率も良くないので好ましくない。
【００２７】
低抵抗金属を主成分とする金属蒸着層の金属の種類は、この後の導電性金属が積層できれば特に制限はないが、導電性金属層の種類と同じであることが好ましい。低抵抗金属には、配線パターンの電圧降下が小さく、抵抗発熱が小さくなることから、バルクの抵抗率が３μΩｃｍ以下の金属元素を用いることが好ましい。具体的には、低抵抗が実現できることから、銅、金、銀、アルミニウムなどが好ましい。特に、低抵抗と低コストが両立できること、従来の三層タイプが銅を用いていることから加工設備や加工方法が流用できる、銅が最も好ましい。
【００２８】
前記金属蒸着層上に、より厚膜の導電性金属層（金属めっき層）を積層する。導電性金属層の積層方法には、湿式めっき、乾式めっき等があり、湿式めっきには電気めっき、無電解めっき等がある。また、乾式めっきには、真空蒸着法やスパッタ法およびそれらの改良方法等がある。中でも、数μｍの厚さを持つ導電性金属層を効率よく積層できることから電気めっき法が好ましい。電気めっき工程は、密着性を向上させるための脱脂および酸活性処理、金属ストライク、金属めっきの各工程からなる。金属蒸着層を蒸着した直後に電気めっき工程に入る場合には、脱脂および酸活性処理、金属ストライクを省略してもよい。金属蒸着層に給電する電流密度は０．２〜１０Ａ／ｄｍ２が好適で、０．５〜５Ａ／ｄｍ２がより好適である。
【００２９】
形成される導電性金属層（金属めっき層）の厚さは、０．５〜３５μｍとすることが好ましく、１．０〜２０μｍがより好適である。金属めっき層の層厚さが０．５μｍ未満では金属めっき層の信頼性が十分とはいえない。また、厚さが３５μｍを超えると膜形成に時間がかかり経済性が劣るほか、エッチング加工時に回路パターンの端部エッチングが進行しやすく、また、折り曲げによる断線の恐れがあるなど品質面でも好ましくない。目的とする回路の幅や電流密度によっても異なるが、加工作業性、品質の面から厚さは１．０〜２０μｍ程度がより好適である。また、より細かいピッチの回路を形成するためには導電性金属層の厚さが薄い方が有利なことから、細かいピッチの回路に適用する際には１．０以上１０μｍ未満が特に好ましい。
【００３０】
めっきの条件は、めっき浴の組成、電流密度、浴温、撹拌条件などにより異なるが、特に制限はない。めっき浴は、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン化銅浴、スルファミン酸ニッケル浴、スズ−ニッケル合金めっき浴、銅−スズ−亜鉛合金めっき浴、スズ−ニッケル−銅合金めっき浴などが好ましいが、これらに限られるものではない。エッチング後、端子部にシアン化金めっき、シアン化銀めっき、ロジウムめっき、パラジュウムめっきなどの貴金属めっきを補足形成させても良い。
【００３１】
次いで、本発明のフレキシブルプリント配線用基板には、エッチングによってパターンがを形成されるが、具体的には金属の不要部分を化学反応で溶解除去し、所定の電気回路図形を形成する。エッチング液としては、塩化第二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素／硫酸、アルカリエンチャントなどの水溶液などが使用できる。また、パターンとして残すべき金属の必要部分は、写真法やスクリーン印刷法で有機化合物系レジストを被覆させるか、または異種金属系レジストをめっきし保護して、金属の溶解を防止する。本発明の特徴は、よりファインなパターンを形成でき、しかも製品の繰返し屈曲、各種環境試験に十耐えるものを形成できる。
【００３２】
本発明のフレキシブルプリント配線用基板は、電子計算機、端末機器、電話機、通信機器、計測制御機器、カメラ、時計、自動車、事務機器、家電製品、航空機計器、医療機器などのあらゆるエレクトロニクスの分野に活用できる。またコネクター、フラット電極などへの適用も可能である。
【００３３】
【実施例】
以下、実施例によって本発明のフレキシブルプリント配線用基板について詳述する。実施例中の各特性値の測定は、次の測定法に従って行なった。
（ａ）  引きはがし強度：ＪＩＳ・Ｃ６４８１（１８０度ピール）に準じて評価を行なった。
（ｂ）  常態引き剥がし密着力：上記評価を、パターン形成後１００℃で１５分乾燥させ、常温常湿下で測定した。
（ｃ）  耐熱引き剥がし密着力：上記評価を、パターン形成後１５０℃で１０日間放置し、取り出した後、常温常湿下で測定した。
（ｄ）  高温高湿引き剥がし密着力：上記評価を、パターン形成後１２１℃１００％ＲＨで４日間放置し、取り出した後、常温常湿下で測定した。
（ｅ）  ウィスカの長さ：回路パターン形成後、無電解スズめっきを行い、５０００倍の光学顕微鏡で観察し、ウィスカが発見された場合はその長さを測定した。
【００３４】
（実施例１）
厚さ３８μｍのポリイミドフィルム“カプトン”ＥＮ（米国デュポン社の登録商標）の片面に、プラズマ処理を実施した。プラズマ処理は、２ｍＰａの真空度にした真空チャンバー中で、窒素ガスを１．６Ｐａまで導入し、１．１ｋＷのＲＦ電力で行った。次いで、クロム１０％ニッケル９０％のターゲットを用いて、ポリイミドフィルムのプラズマ処理面上にスパッタ蒸着し厚さ６０オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成し、ＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層とした。さらに純度９９．９９％の銅を、ＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成した。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成した。ここで、Ｘ＝６０、ＸＹ／１００＝６．０であった。得られたフレキシブルプリント配線用基板の引き剥がし密着力の測定結果を表１に示した。常態密着力、耐熱引き剥がし密着力、高温高湿引き剥がし密着力において、良好な結果を示した。また、このフレキシブルプリント配線用基板の金属層をエッチングし、幅３０μｍ、スペース４０μｍの配線パターンを作製した。この配線パターンに対して、無電解Ｓｎめっきを施し、厚さ０．２μｍのＳｎめっき層を形成した。ウィスカの有無を５０００倍の顕微鏡で観察したところ、ウィスカの発生は見られなかった。以上の結果も表１に示す。
【００３５】
（実施例２）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム５％ニッケル９５％のターゲットを用いてスパッタ蒸着し、厚さ１１５オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成しＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層とした。さらに純度９９．９９％の銅をＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝１１５、ＸＹ／１００＝５．７５であった。実施例１と同様に、引き剥がし密着力の測定を行ったところ、実施例１と同様に良好な結果となった。また、実施例１と同様にして配線パターン作製後スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、実施例１と同様にウィスカの発生は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例３）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム５％ニッケル９５％のターゲットとクロム２０％ニッケル８０％のターゲットを用いて順次スパッタ蒸着し、合計厚さ１０５オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成しＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層とした。さらに純度９９．９９％の銅をＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝１０５、ＸＹ／１００＝１０．５であった。実施例１と同様に、引き剥がし密着力の測定を行ったところ、表１の結果を得た。実施例１と同様に良好な結果となった。また、実施例１と同様にして配線パターン作製後スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、実施例１と同様にウィスカの発生は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００３７】
（実施例４）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム５％ニッケル９５％のターゲットを用いてスパッタ蒸着し、厚さ１５０オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成しＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層とした。さらに純度９９．９９％の銅をＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝１５０、ＸＹ／１００＝７．５であった。実施例１と同様に、引き剥がし密着力の測定を行ったところ、表１の結果を得た。実施例１と同様に良好な結果となった。また、実施例１と同様にして配線パターン作製後スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、実施例１と同様にウィスカの発生は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００３８】
（実施例５）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム２０％ニッケル８０％のターゲットを用いてスパッタ蒸着し、厚さ７０オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成し、さらに純度９９．９９％の銅をニッケルクロム蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝７０、ＸＹ／１００＝１４であった。このフレキシブルプリント配線用基板の金属層をエッチングし、幅１ｍｍの配線パターンを作製したところ、配線間にクロムが残留し、配線パターン間の絶縁が取れなかった。そこで、クロムを除去するため、過マンガン酸処理を施し、配線パターン間の絶縁を確保した。実施例１と同様に、引き剥がし密着力の測定を行ったところ、表１の結果を得た。耐熱密着力の非常に高い、良好な結果となった。また、実施例１と同様にして配線パターンを作製し、さらに過マンガン酸処理を施してクロムを除去した後、スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、実施例１と同様にウィスカの発生は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００３９】
（比較例１）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム２０％ニッケル８０％のターゲットを用いてスパッタ蒸着し、厚さ１９オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成し、さらに純度９９．９９％の銅をニッケルクロム蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝１９、ＸＹ／１００＝３．８であった。実施例１と同様に引き剥がし密着力の測定を行ったところ、表１の結果を得た。実施例と比較して、全体的に低い密着力で、特に耐熱引き剥がし密着力が低い結果となった。また、実施例１と同様にして配線パターン作製後スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、ウィスカの発生が認められ、その長さは１５μｍであった。以上の結果を表１に示す。
【００４０】
（比較例２）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム３％ニッケル９７％のターゲットを用いてスパッタ蒸着し、厚さ１５０オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成し、さらに純度９９．９９％の銅をニッケルクロム蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝１５０、ＸＹ／１００＝４．５であった。実施例１と同様に引き剥がし密着力の測定を行ったところ、表１の結果を得た。各実施例と比較して、ほぼ同等の結果となり、密着力は良好だった。一方、実施例１と同様にして配線パターン作製後スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、ウィスカの発生が認められ、その長さは１０μｍであった。以上の結果を表１に示す。
【００４１】
（比較例３）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム５％ニッケル９５％のターゲットを用いてスパッタ蒸着し、厚さ６０オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成し、さらに純度９９．９９％の銅をニッケルクロム蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝６０、ＸＹ／１００＝３であった。実施例１と同様に引き剥がし密着力の測定を行ったところ、表１の結果を得た。各実施例と比較して、ほぼ同等の結果となり、密着力は良好だった。しかしながら、実施例１と同様にして配線パターン作製後スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、ウィスカの発生が認められ、その長さは３μｍであった。以上の結果を表１に示す。
【００４２】
（比較例４）
実施例１と同様にプラズマ処理したポリイミドフィルム上に、クロム１０％ニッケル９０％のターゲットを用いてスパッタ蒸着し、厚さ５３オングストロームのニッケルクロム蒸着層を形成しＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層とした。さらに純度９９．９９％の銅をＮｉとＣｒを主成分とする金属蒸着層の上にスパッタ蒸着し厚さ８００オングストロームの銅蒸着層を形成し、金属蒸着層とした。その後、厚さ９μｍの電気銅めっきを行い、金属蒸着層上に導電性金属層を形成し、フレキシブルプリント配線用基板を作製した。ここで、Ｘ＝５３、ＸＹ／１００＝５．３であった。実施例１と同様に、引き剥がし密着力の測定を行ったところ、表１の結果を得た。実施例１と比較してほぼ同じ結果となった。しかしながら、実施例１と同様にして配線パターン作製後スズめっきを施し、ウィスカを観察したところ、ウィスカの発生が認められ、その長さは５μｍであった。以上の結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
2004303863.tif 000005
【００４４】
また、図２に、本発明の課題を解決する手段であるＸとＸＹ／１００の範囲の関係、および、実施例１〜５と比較例１〜４のＸとＸＹ／１００の値をそれぞれ示した。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、プラスチックフィルムの上に金属層を約０．５〜３５μｍの厚みに形成することができ、パターン形成、エッチング、配線、ＩＣ実装などの工程を経ても、さらに厳しい環境試験を経ても、はくり、はがれがなく密着性に優れ、またウィスカの発生の無いＦＰＣ基板、ＣＯＦ基板等のフレキシブルプリント配線用基板が得られる。しかも、従来は、例えば、銅箔の厚さの限界により１２μｍ未満のものは生産されていなかったが、０．５〜１１μｍのより薄い銅層を形成できることにより、パターン精度が向上し、より高密度、高精度の配線が可能となる。しかも、銅箔ラミネート時に発生していた折れきずやピンホールが少なく、経済性と高い品質を兼ね備えたフレキシブルプリント配線用基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のフレキシブルプリント配線用基板の好適例を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の課題を解決する手段であるＸとＸＹ／１００の範囲を示している図（グラフ）である。
【符号の説明】
１：プラスチックフィルム
２：金属蒸着層（ＮｉとＣｒを主成分とする層）
３：金属蒸着層（低抵抗金属を主成分とする層）
４：導電性金属層
【図１】
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【図２】
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