(57)【要約】【課題】マザーボードや拡張ボード等のコネクタを備えた多層プリント基板より放射雑音を低減させる。【解決手段】信号層５とコネクタ２とを接続する信号ビア１１は、電源層６またはグランド層７とコネクタ２とを接続するＶ／Ｇビア１２よりも、コネクタ２寄りにまとめて設ける。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも信号回路を構成する信号層、電源層およびグランド層とからなる複数の配線層と、該各配線層を互いに絶縁するために、前記各配線層の間に配置された複数の絶縁層と、前記絶縁層を貫通して各配線層を外部と接続する複数の導通孔とを有するプリント基板本体と、少なくとも前記プリント基板本体の一端部に設けられ、前記各配線層を外部と接続するコネクタとからなる電子機器のプリント基板において、前記信号層と前記コネクタとを接続する導通孔は、前記電源層またはグランド層と前記コネクタとを接続する導通孔よりも、前記コネクタ寄りに設けたことを特徴とする電子機器のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放射雑音を低減し、インピーダンスを低減できる電子機器のプリント基板に係り、特にマザーボードや拡張ボード等のコネクタを備えた電子機器のプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３ないし図６は従来のプリント基板の構造例を示す説明図である。
図３中のプリント基板１００は、プリント基板本体１の一端側に配線層と外部のインタフェースなどとを接続するコネクタ２を備え、該コネクタ２はプリント基板本体１の表面に形成されたランド３とリード４で接続されている。
【０００３】
ここで、プリント基板本体１とコネクタ２との接合部は、図４の拡大正面図および図５の拡大断面図に示す如く、各ランド３が後述するビアホール１１，１２によって配線層としての信号層５、電源層６およびグランド層７に接続され、信号層５に接続するランド３（ｓｉｇ）と、電源・グランド層に接続されるランド３（Ｖ／Ｇ）とが散点状に配列している。
【０００４】
また、前記プリント基板本体１は、図５に示す如く、信号層５、電源層６及びグランド層７を積層したもので、このうち信号層５には、ストリップラインまたはマイクロストリップラインからなる信号パターン８（図６参照）が形成されている。尚、図中には符番を付さないが、前記各配線層５〜７を互いに絶縁するため、各配線層５〜７の間に複数の絶縁層が配置されている。
【０００５】
上記電源層６及びグランド層７は基板全面にベタ配線となり、ペアとして隣接した層構成になっている（図６には１層のみ図示する）。そして、電源層６及びグランド層７には、信号層５とコネクタ２とを接続するビアホール（図６には不図示）を離れて取り囲むように、スリット（開口部）１０が形成されている。
【０００６】
即ち、プリント基板１では図５に示す如く信号層５に繋がる導通孔としてのビアホール（信号ビア）１１も電源・グランド層６，７に繋がるビアホール（Ｖ／Ｇビア）１２も、プリント基板１に穿設した孔の内側に無電解メッキや導電ペーストの充填等によって導通部を形成するものであるため、ランド３と導通させたくない配線層にはスリット１０が形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のプリント基板では、図６の如く信号パターン８に信号ｉが流れると、この信号ｉによって電源・グランド層６，７には、信号ｉの流れる方向とは逆方向にリターン電流ｒが誘起される。
【０００８】
しかしながら、信号パターン８の下の電源・グランド層６，７にスリット１０が形成されていると、図６に示すようにリターン電流ｒは、信号パターン８の直下を流れることができず、例えばスリット１０の周囲を迂回して流れ、このリターン電流の迂回によって電流ループが極端に大きくなり放射雑音が発生する。このような不要な電磁波は、電子機器システムへの障害を引き起こす可能性がある。
【０００９】
本発明は上記従来技術の問題に鑑みなされたもので、電源層やグランド層へのスリットの形成を抑え、リターン電流経路を確保でき不要な電磁波を根本的に減少できるプリント配線基板を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明が採用する構成の特徴は、信号層とコネクタとを接続する導通孔は、電源層またはグランド層とコネクタとを接続する導通孔よりも、コネクタ寄りに設けたことにある。
【発明の実施の形態】
以下、図１および図２を用いて本発明の好ましい実施の形態について詳述する。なお、上述した従来技術と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００１１】
図１および図２は実施の形態に係るプリント基板１０１の基板本体２００とコネクタ２との接合部を示し、図１は拡大正面図、図２は拡大断面図である。
【００１２】
本実施の形態において、信号層５に接続されるビアホール（信号ビア）１１は、電源・グランド層６、７と接続するビアホール（Ｖ／Ｇビア）１２よりもコネクタ２寄りにまとめて設けられている。また、これに対応して、各導通層と接続するランド３は、信号ビア１１に接続するランド３（ｓｉｇ）が、Ｖ／Ｇビア１２に接続するランド３（Ｖ／Ｇ）よりも、コネクタ２寄りに設けられている。
【００１３】
そして、電源・グランド層６，７は、コネクタ２側の一端が信号ビア１１、ランド３（ｓｉｇ）の直下の部分のベタ層を省いてある。
【００１４】
本実施の形態は上記構成により、リターン電流ｒの流れを阻害する要因となるスリットなどを電源・グランド層６，７に形成することなく、信号ビア１１を形成できる。
【００１５】
従って、プリント基板の設計段階で根本的に不要な電磁波を減少させる対策を図ることができ、ノイズフィルタ等のＥＭＩ対策部品を挿入することなく、コストアップを抑えて不要な電磁波ほ発生を抑制でき、さらにインピーダンスを低減できる。
【００１６】
なお、実施の形態では電源層６、グランド層７が各一層の場合を例示したが、これに限定することなく、複数の電源・グランド層を備えた多層基板に適用してもよい。
【００１７】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、信号層とコネクタとを接続する導通孔を、電源層またはグランド層とコネクタとを接続する導通孔よりもコネクタ寄りに設けたから、リターン電流の流れを阻害する要因となるスリットなどを電源・グランド層に形成することなく、信号層に接続する導通孔を形成できる。
【００１８】
従って、プリント基板の設計段階で根本的に不要な電磁波を減少させる対策を図ることができ、ノイズフィルタ等のＥＭＩ対策部品を挿入することなく、コストアップを抑えて不要な電磁波の発生を抑制でき、インピーダンスを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板のプリント基板本体とコネクタとの接合部の拡大正面図である。
【図２】図１中の矢示ＩＩ−ＩＩ方向断面図である。
【図３】従来技術に係るプリント基板の全景を示す斜視図である。
【図４】従来技術に係るプリント基板本体とコネクタとの接合部の拡大正面図である。
【図５】図４中の矢示Ｖ−Ｖ方向断面図である。
【図６】信号層を流れる信号と電源・グランド層を流れるリターン電流との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
１…プリント基板、２…コネクタ、３…ランド、３（ｓｉｇ）…信号ランド、３（Ｖ／Ｇ）…Ｖ／Ｇランド、４…リード、５…信号層、６…電源層、７…グランド層、８…信号パターン、１１…信号ビア（導通孔）、１２…Ｖ／Ｇビア（導通孔）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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