(57)【要約】【課題】誘電体層の微小気泡を減らし、画面の明るい、信頼性の高いプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供すること。【解決手段】誘電体層は鱗片状のガラス粉末５０１を焼成して形成する。鱗片状のガラス粉末５０１の主面を、前面側基板１０１の主面にほぼ平行に配列させ、それをシート樹脂５０２に含有させて前面側基板１０１に貼り付け、焼成する。【選択図】　図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基板上に電極とこの電極を覆う誘電体層とを形成したプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記誘電体層は鱗片状のガラス粉末の主面を前記基板の主面に平行になるよう配列させ、焼成して形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記誘電体層は、樹脂中に鱗片状のガラス粉末を、ガラス粉末の主面がシートの主面に対して平行でかつガラス粉末同士が重なり合うように配列させた樹脂シートを用い、この樹脂シートを透明な基板に貼り付けた後、焼成して形成する請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記鱗片状のガラス粉末の材料は、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＰｂＯ系ガラスおよびＢｉ２Ｏ３系ガラスの中から選ばれたものである請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記鱗片状のガラス粉末の材料は、ガラス粉末を耐熱性基板上に載置した後ガラス粉末を軟化させ、その後ガラス粉末を加圧子で加圧することにより得ることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記鱗片状のガラス粉末の材料は、ガラス粉末をプラズマジェットに投入・加熱し、そのガラス粉末を耐熱板に衝突させて得ることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記耐熱板は、支持基板とこの支持基板上に形成した耐熱性樹脂層とにより構成した請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像表示デバイス等に用いるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年薄型で大型の映像表示装置として注目されているＰＤＰについて、その断面構造を示す図８を用いて説明する。図８において、前面側基板４０１上に、銀電極またはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極と、透明導電膜よりなる表示電極４０２が形成され、さらに表示電極４０２は誘電体層４０３、および酸化マグネシウム（ＭｇＯ）よりなる保護層４０４で覆われている。また、背面側基板４０５上には、アドレス電極４０６および下地誘電体層４０７、隔壁４０８、蛍光体層４０９が設けられており、放電空間４１０には放電ガスが封入されている。
【０００３】
ここで誘電体層４０３の材料は、平均粒径２μｍ程度で主成分がＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２等のガラス粉末と、エチルセルロースやアクリル等の樹脂成分と、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）やターピネオール等の溶剤成分からなる低融点ガラスペーストである。これらをスクリーン印刷、細長いスリットの間からペーストを流し塗布するダイコート法等の工法で塗布、乾燥し、軟化点より十分に高い温度で焼成して形成する。
【０００４】
ところが、軟化点より十分に高い温度で焼成すると、誘電体層４０３の材料であるガラス粉末が表示電極４０２に溶融し、透明導電膜が消失する場合がある。これを防ぐために、誘電体層４０３を２層構造とし、表示電極４０２に接する第１層は、第１のガラス粉末をその軟化点より低い温度で焼成することにより、焼成中のガラス粒子の流動を緩慢な状態として表示電極４０２との反応を抑制し、それに重ねる第２層は、第２のガラス粉末をその軟化点より高い温度で焼成することにより、第１層の表層面の凹凸面を平坦化することが考えられている（特開平７−１０５８５５号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ガラス粉末を軟化点より低い温度で焼成すると、焼成後に直径１０μｍ以下の微小気泡が残存してしまい、誘電体層の光透過率や絶縁耐圧の低下の原因となっていた。微小気泡が誘電体層中に残存する理由として、焼成前の状態でガラス粉末間のすきまが大きく、そのすきまの空気が誘電体層中に残り、微小気泡を形成していると考えられる。即ち、焼成前にガラス粉末の充填密度を上げると、微小気泡を減らすことができる。
【０００６】
この充填密度を上げる方法として、例えば球状のガラス粉末を用いる等の方法があるが、これでも誘電体層内に微小気泡が残存し、ＰＤＰ特性への好ましくない影響を無視することはできない。
【０００７】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたもので、誘電体層の微小気泡の残存を抑制し、それによる影響を大幅に軽減することによって、画面が明るく、誘電体層の絶縁破壊がない、信頼性の高いＰＤＰの製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のＰＤＰの製造方法は、透明な基板上に電極と、電極を覆う誘電体層があり、誘電体層は鱗片状のガラス粉末の主面を基板の主面に平行になるよう配列させ、焼成して形成する方法である。このように鱗片状のガラス粉末の主面を、基板の主面に平行に配列させることにより、ガラス粉末間のすきまが小さくなり、誘電体層の微小気泡の残存が抑制される。ここで、鱗片状のガラス粉末の配列状態は、ガラス粉末同士の接触面積が十分に大きくとれる平行状態でよい。
【０００９】
また本発明のＰＤＰの製造方法は、樹脂中に鱗片状のガラス粉末を、ガラス粉末の主面がシートの主面に対して平行にかつガラス粉末同士が重なり合うように配列させた樹脂シートを用い、その樹脂シートを基板に貼り付けた後、焼成することにより誘電体層を形成する方法である。これにより、簡単に鱗片状のガラス粉末を使用して形成した誘電体層を製造することができる。
【００１０】
また本発明のＰＤＰの製造方法においては、鱗片状のガラス粉末の材料には、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＰｂＯ系ガラスおよびＢｉ２Ｏ３系ガラスの中から選ばれるものを使用する。これらのガラス粉末材料は加工しやすく、鱗片状のガラス粉末の作製に適している。
【００１１】
また本発明のＰＤＰの製造方法に用いる鱗片状のガラス粉末の材料は、ガラス粉末を耐熱性基板上に載置した後ガラス粉末を軟化させ、その後ガラス粉末を加圧子で加圧することにより得ることを特徴とする。ここで、ガラス粉末を軟化する範囲は、ガラス粉末の粘度を少なくとも軟化点での粘度（４．５×１０６Ｐａ・ｓ）より大きく、徐冷温度での粘度（２．５×１０１２Ｐａ・ｓ）より小さくする範囲である。即ち、ガラスの粘性流動があり、軟化する温度範囲である。ガラス粉末は常温付近等の徐冷温度より低い温度では粘性が大きく、この状態で加圧すると脆性破壊を起こす。また、軟化点より高い温度ではガラス粉末同士が結合して、粒径が大きくなってしまう。そのため、上記の粘性範囲であることが、加圧により適度な大きさの鱗片状のガラス粉末を製造するうえで望ましい。
【００１２】
また、本発明のＰＤＰの製造方法に用いる鱗片状のガラス粉末の材料は、ガラス粉末をプラズマジェットに投入・加熱し、そのガラス粉末を耐熱板に衝突させて得ることを特徴とする。ここでガラス粉末を加熱する範囲は、ガラス粉末の粘度を、少なくとも溶融温度域の粘度（１×１０１．５Ｐａ・ｓ）より大きく、軟化点の粘度（４．５×１０６Ｐａ・ｓ）より小さい範囲である。即ち、ガラス粉末が軟化から、溶融を始めるまでの温度範囲である。プラズマジェットでは、ガラス粉末に与えられる運動エネルギーが大きいため、軟化点より大きな粘度では、ガラス粉末が耐熱板に衝突するときに脆性破壊する。また、溶融温度域での低粘度では、ガラス粉末内の結合力が弱いため、耐熱板衝突時にガラス粉末が飛散し、小さくなり過ぎる。従って、上記の粘性範囲であると、衝突により適度な大きさの鱗片状のガラス粉末を製造することができる。
【００１３】
また、この方法において、耐熱板は、支持基板とこの支持基板上に形成された耐熱性樹脂層とで構成したものである。ガラス粉末が衝突する面を耐熱性樹脂層にすることにより、鱗片状のガラス粉末が粘着することがないため、容易に回収できる。また、耐熱性樹脂層はガラス粉末の衝突で温度上昇するが、耐熱性樹脂層に支持基板を接する構造とするため、熱がすばやく放散される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
本発明によるＰＤＰの製造方法は、誘電体層を構成する材料として、鱗片状のガラス粉末を用いる点に特徴があり、まずその誘電体層材料である鱗片状のガラス粉末を得る方法について説明する。図１は、鱗片状のガラス粉末を得るための第１の製造方法に用いるガラス粉末の溶融・加圧装置を示す概略図であり、図１において、ガラス粉末２０１が溶融する雰囲気は、ガラス粉末２０１の表面が溶け出すよりも高い温度である。この雰囲気中で、耐熱性基板２００にガラス粉末２０１がガラス粉末ふるい２０３を使って、１層のみ載置される。その後、ガラス粉末ふるい２０３を耐熱性基板２００上から除去し、ガラス粉末２０１が溶け始めると、加圧子２０２を押し下げ、４〜５×１０５Ｐａの圧力でガラス粉末２０１を押しつぶす。そして、ヘラ（図示していない）等を使って、回収容器２０４に形成した鱗片状のガラス粉末を回収する。
【００１６】
ここで、耐熱性基板２００、加圧子２０２とガラス粉末ふるい２０３はＳＵＳ３０４等の金属、セラミック、石英板等で作製する。
【００１７】
ガラス粉末の材料は、組成がＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＰｂＯ系ガラス、Ｂｉ２Ｏ３系ガラス等が好適である。これらのガラス粉末材料は、加工しやすく鱗片状のガラス粉末の作製に適している。
【００１８】
本実施の形態では、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＰｂＯ系ガラスを使用した例で説明する。ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＰｂＯ系ガラスを粗粉砕、微粉砕して、平均粒径が２〜１０μｍほどのガラス粉末２０１とする。ガラス粉末２０１を軟化させる高温雰囲気は、ガラス粉末２０１の表面が溶け出すよりも高い温度であるが、ガラス粉末２０１は粒径が小さいために、望ましくはバルクのガラスの軟化点よりも数十℃低い温度とする。従って、ガラス粉末２０１の粘度を、少なくとも粘性流動がある徐冷温度の粘度である２．５×１０１２Ｐａ・ｓより小さくする必要がある。例えば軟化点５８０℃で、平均粒径２μｍのガラス粉末２０１では、５３０〜５４０℃で表面が溶け出す。さらに温度を上げて、軟化点の粘度である４．５×１０６Ｐａ・ｓより小さくすると、ガラス粉末同士が結合しすぎて、粒径が大きくなってしまう。よって高温雰囲気は、ガラス粉末２０１の表面と内部が溶けるが、ガラス粉末２０１同士が互いに結合しすぎない程度の温度、５３０〜５５０℃に設定する。
【００１９】
また、押圧される前のガラス粉末２０１を、耐熱性基板２００上で重なることなく、十分な距離をおいて載置することが望ましい。そのように載置されないと、押圧時にガラス粉末同士が結合して、適切な大きさの鱗片状のガラス粉末とならないからである。そこで、ガラス粉末２０１の載置方法を、ガラス粉末ふるい２０３を示す図２を使って説明する。
【００２０】
図２（Ａ）はガラス粉末ふるい２０３の部分的な平面図であり、この図のＰ−Ｐに沿って切断した断面図が図２（Ｂ）である。ガラス粉末ふるい２０３は枠体２１０を備えた、一定の大きさのガラス粉末２０１を一定間隔で耐熱性基板２００上に載置するための治具である。載置粉末孔ｄは、耐熱性基板２００に載置させたいガラス粉末２０１の最大径であり、例えば３μｍとすると、３μｍ以下のガラス粉末が載置される。また枠体２１０間の間隔は、載置粉末孔ｄの少なくとも数倍以上の大きさとするのが良い。これは、載置されたガラス粉末間がある程度の距離をもつことで、加圧して扁平化されたときに、ガラス粉末同士が結合しないようにするためである。また、枠体２１０で囲まれた凹部の底面は、周辺部から中央部へ向かって高くなるテーパを持つ折曲部２１５を設け、折曲部２１５の高さｈは、載置粉末孔ｄの径とほぼ等しくする。これによって、それぞれの載置粉末孔ｄから載置されるガラス粉末２０１は多くて１個であり、それ以外は回収される。また、ガラス粉末ふるい２０３の高さＨは、回収するガラス粉末２０１があふれ出ない程度の高さとする。このような構成のガラス粉末ふるい２０３に、ガラス粉末２０１を投下すると、それぞれの載置粉末孔ｄから多くて１個のガラス粉末２０１が、耐熱性基板２００に載置される。
【００２１】
次に、鱗片状のガラス粉末３１５を得るための第２の製造方法について説明する。図３のプラズマトーチ３００の構成を示す概略図を使って、鱗片状のガラス粉末３１５を製造する方法を示す。プラズマトーチ３００は、水冷された陰極３０１と、水冷された陽極３０２を有する。陰極３０１と、陽極３０２の間にＤＣ電圧３０３を印加し、アーク放電３０４を発生させる。プラズマトーチ３００の後部に取り付けられたガスポート３０５から、プラズマ作動ガス３０６が供給される。供給されたプラズマ作動ガス３０６は、アーク放電３０４によって加熱、電離され、プラズマジェット３０７としてノズル３０８から噴出される。プラズマ作動ガス３０６としては、アルゴン、ヘリウム、窒素、水素等が使用できる。
【００２２】
ガラス粉末３０９は、供給ポート３１０からキャリアガスにのせられてプラズマジェット３０７の中へ吹き込まれ、加熱、溶融される。ここで、ガラス粉末３０９が、プラズマジェット３０７中に滞留する時間が非常に短いため、プラズマジェット３０７の出力を最適化することで、ガラス粉末３０９を蒸発させることなく、溶融することができる。ガラス粉末３０９が溶融し、平坦な支持基板３１１上に形成された、例えばポリイミドからなる耐熱性樹脂層３１２に衝突したときに、鱗片状のガラス粉末３１５が形成される。ガラス粉末３０９の供給方法には、一般にノズル３０８の外部から行う外挿式と、ノズル３０８の内部から行う内挿式とがある。また耐熱板３１６は、支持基板３１１とその上に形成された耐熱性樹脂層３１２からなり、支持基板３１１は熱伝導性が良く、耐熱性がある金属板が適している。従って、支持基板３１１は耐熱性樹脂層３１２の熱を逃がす役割を果たしている。さらに、冷却ガスポート３１３からは窒素や空気等の冷却ガス３１４が、耐熱板３１６に向けて噴出されている。この冷却ガス３１４により、耐熱性樹脂層３１２がプラズマジェット３０７からの熱でダメージを受けないように工夫している。このような耐熱板３１６を準備することにより、鱗片状のガラス粉末３１５を、容易に回収することができる。またプラズマトーチ３００を水平に移動させて、鱗片状のガラス粉末３１５を重層しないようにすることもできる。さらに、耐熱板３１６を常に移動させて、鱗片状のガラス粉末３１５を重層させないようにしても良い。そして、鱗片状のガラス粉末３１５が、耐熱性樹脂層３１２に重層しない段階で回収する。
【００２３】
ここで高温のジェット流の温度は、ガラス粉末３０９を溶かす温度よりもはるかに高く、最高温度は３００００Ｋ程度まで達する。ガラス粉末３０９の表面だけが溶けていても、高速で耐熱性樹脂層３１２に衝突させるために、その運動エネルギーによって耐熱性樹脂層３１２上にガラス粉末３０９を扁平化させることが可能である。従って、ガラス粉末３０９の粘度を、少なくとも軟化点である粘度４．５×１０６Ｐａ・ｓより小さくする。一方、溶融しすぎると、鱗片状のガラス粉末３１５は飛散してしまう。そのため、ガラス粉末３０９の粘度を溶融温度域となる粘度１×１０１．５Ｐａ・ｓより大きくする。
【００２４】
次に、プラズマトーチ３００による鱗片状のガラス粉末３１５の具体的な作製条件を示す。プラズマ作動ガス３０６として、アルゴンを用い、１０リットル／分の流量とした。ＤＣ電圧３０３は２０Ｖ、電流は４００Ａとし、耐熱板３１６からプラズマトーチ３００までの距離を１２０ｍｍとした。また、ガラス粉末３０９は鱗片状のガラス粉末３１５の第１の製造方法と同じものを使い、その供給量は５ｇ／分とした。なお、これは一例であり、プラズマトーチ３００の種類や、プラズマ作動ガス３０６の選択等により、他の条件を選択することも可能である。
【００２５】
図４は第１、第２の製造方法で製造された鱗片状のガラス粉末の形状を示す概略図である。平坦面は長径７０１が５〜２０μｍ、厚さ７０２が０．１〜１μｍのプレート状の形状をしている。
【００２６】
次に、上述の鱗片状のガラス粉末により誘電体層を形成する本発明のＰＤＰの製造方法について説明する。
【００２７】
図５は本発明の一実施の形態によるＰＤＰの要部斜視図であり、図６はアドレス電極に沿って切断した要部断面図である。
【００２８】
図５、図６に示すように、透明で絶縁性の前面側基板１０１上に、表示電極対１０４とブラックマトリクス１０７と、これらを覆うように誘電体層１０５とが形成され、さらにこの誘電体層１０５上に保護層１０６が形成されて、前面板１００が構成される。この表示電極対１０４は、サスティン電極１０２とスキャン電極１０３とで構成されており、これらは透明導電膜１０２ａ、１０３ａと、さらに配線抵抗を小さくするためのバス電極１０２ｂ、１０３ｂとにより構成されている。なお、このバス電極１０２ｂ、１０３ｂは、それぞれ透明導電膜１０２ａ、１０３ａ上に平行で、かつこの透明導電膜１０２ａ、１０３ａよりも細幅に形成されている。このような表示電極対１０４が前面側基板１０１上に一定のピッチを有して必要な表示本数形成されている。
【００２９】
透明導電膜１０２ａ、１０３ａは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）等の透明導電性材料を印刷・焼成あるいはスパッタリング等の方式で形成する。この透明導電性材料単独では電極としての抵抗を低くできないために、特に大画面では、この導電膜による電力のロスが無視し得ない値となる。これを防止するために透明導電膜１０２ａ、１０３ａ上にバス電極１０２ｂ、１０３ｂとして、抵抗の低い銀やアルミニウムや銅等の単層構成膜、あるいはクロムと銅の２層構成、クロムと銅とクロムの３層構成等の積層構成膜を、印刷・焼成方式やスパッタリング等の薄膜形成技術で形成する。
【００３０】
表示電極対１０４上に形成する誘電体層１０５は、表示電極対１０４とブラックマトリクス１０７との形成後で、しかも、これらを確実に覆うように形成することが必要とされる。
【００３１】
図７は、鱗片状のガラス粉末５０１を用いた誘電体層の形成方法を説明する図である。前面側基板１０１にほぼ平行に配列させるために、鱗片状のガラス粉末５０１を、鱗片状のガラス粉末５０１の主面がシートの主面に対して平行でかつガラス粉末同士が重なり合うように配列させてシート樹脂５０２中に含有させ、その樹脂シート５０２を前面側基板１０１に貼り付けた後、焼成炉で鱗片状のガラス粉末５０１を５９０℃で１０分間焼成し、誘電体層１０５を形成する。
【００３２】
鱗片状のガラス粉末５０１の平坦面を前面側基板１０１にほぼ平行に配列させたシート樹脂５０２を作製するには、ベースフィルム上に、鱗片状のガラス粉末５０１と熱可塑性樹脂よりなる有機バインダー、可塑剤および有機溶剤を含む塗布液を、塗布する。塗布時に、塗膜面に対して平行方向にずりを加えることにより、鱗片状のガラス粉末５０１の平坦面を前面側基板１０１とほぼ平行に配列させることができる。ずりを加える方法としては、大面積にわたって均一にずりを加えやすい、ブレード法およびリバースコート法が好ましい。
【００３３】
ここで熱可塑性樹脂は、誘電体層１０５に必要な強度と柔軟性および自己接着性を付与するための材料であり、その混合割合は５〜３０重量％、好ましくは１０〜２５重量％である。熱可塑性樹脂としては、ポリブチルメタアクリレート樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、ポリエチルメタアクリレート樹脂、エチルセルロース等が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用する。可塑剤は、誘電体層１０５の柔軟性を高めるとともに、自己接着性を付与するために添加する成分であり、その混合割合は０〜１０重量％、好ましくは０．１〜７重量％である。可塑剤としてはブチルベンゼルフタレート、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタレート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレートが使用可能であり、これらを単独もしくは混合して使用する。
【００３４】
その後、前面側基板１０１を８０℃程度に予熱した後、圧力２．０〜２．５×１０５Ｐａでシート樹脂５０２をラミネートし、シート樹脂５０２を前面側基板１０１に貼り付ける。
【００３５】
また、保護層１０６は、プラズマ放電により誘電体層１０５がスパッタリングされないようにするために設けるもので、耐スパッタリング性に優れた材料であることが要求される。このために、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が多く用いられている。
【００３６】
一方、同様に透明で絶縁性を有する背面側基板１１１上に、画像データを書き込むためのアドレス電極１１２が前面板１００の表示電極対１０４に対して直交する方向に形成される。このアドレス電極１１２を覆うように背面側基板１１１面上に下地誘電体層１１３を形成した後、このアドレス電極１１２と平行で、かつアドレス電極１１２、１１２間のほぼ中央部に隔壁１１４を形成し、さらに２つの隔壁１１４、１１４で挟まれた領域に、隔壁１１４、１１４の上部まで含めて蛍光体層１１５が形成されて、背面板１１０が構成される。なお、この蛍光体層１１５は、図１に示すように、赤色（Ｒ）光、緑色（Ｇ）光および青色（Ｂ）光に発光する蛍光体１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃが隣接して形成され、これらで画素を構成している。
【００３７】
なお、アドレス電極１１２は前面板１００のバス電極１０２ｂ、１０３ｂと同様な材料と成膜法で形成することができる。また、下地誘電体層１１３は誘電体層１０５と同一の材料と成膜方式で形成することもできるし、さらに酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）および酸化リン（ＰＯ４）の少なくとも１つを主成分とするガラスペーストを用いてもよい。隔壁１１４はガラスペーストを複数回スクリーン印刷して約１２０μｍの厚さに形成すれば、この隔壁１１４、１１４で囲まれ１２０μｍ程度の高さを有する空間が放電空間１２０となる。また、蛍光体層１１５は、それぞれＲ光、Ｇ光およびＢ光に発光する蛍光体１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃそれぞれを例えばインクジェット法で隔壁１１４部分に形成することができる。
【００３８】
前面板１００と背面板１１０とを対向させると、それぞれ２本の隔壁１１４、１１４、前面板側基板１０１上の保護層１０６、および背面側基板１１１上の蛍光体層１１５で囲まれたストライプ状の放電空間１２０が生じる。この放電空間１２０にＮｅとＸｅの混合ガスを約６６．５ｋＰａの圧力となるように充填し、それぞれのバス電極１０２ｂ、１０３ｂを介してサスティン電極１０２とスキャン電極１０３間に数１０〜数１００ｋＨｚの交流電圧を印加して放電させると、励起されたＸｅ原子が基底状態に戻る際に発生する紫外線により蛍光体層１１５を励起することができる。この励起により蛍光体層１１５は、塗布された材料に応じてＲ光、Ｇ光またはＢ光の発光をするので、アドレス電極１１２により発光させる画素および色の選択を行えば、所定の画素部で必要な色を発光させることができ、カラー画像を表示することが可能となる。
【００３９】
なお、本実施の形態では誘電体層１０５の形成方法として、ベースフィルム上に誘電体層１０５を作製し、前面側基板１０１に貼り付け形成する方法を示したが、鱗片状のガラス粉末５０１を有機バインダー、可塑剤、有機溶剤に分散させたペーストをブレード法およびリバースコート法で前面側基板１０１に直接塗布し、乾燥、焼成する方法でもよい。
【００４０】
上述の第１、第２の製造方法で作製した鱗片状のガラス粉末から形成した誘電体層１０５を含むＰＤＰを、それぞれ実施例１、２とし、また、従来の非成形のガラス粉末から形成した誘電体層４０３を含むＰＤＰを比較例として、実施例１、２と比較例の透過率と絶縁耐圧を比較した。なお、誘電体層の焼成後膜厚は４０μｍとした。
【００４１】
透過率の測定は実施例、比較例の各ＰＤＰの放電空間側より波長４００〜７００ｎｍの光を入射し、その透過光量を計測（ミノルタ株式会社製分光色測計ＣＭ−３６００ｄ）した。絶縁耐圧の測定は実施例、比較例で形成した各誘電体層両面に、予め所定形状の銀電極を形成した後、各誘電体層に直流電圧を印加し、誘電体層の絶縁破壊が発生する電圧（相対値）で比較した。この透過率と絶縁耐圧の測定比較結果（比較例の値を１００とする）を表１に示す。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
表１に示したように従来の非成形ガラス粉末から形成した場合に比べて、本発明の鱗片状のガラス粉末から形成した誘電体層１０５を含むＰＤＰは、透過率で１．０６〜１．０８倍に、絶縁耐圧で１．３倍となっている。
【００４４】
この理由は、鱗片状のガラス粉末は、従来の非成形ガラス粉末に比べて、誘電体層１０５内で緻密な構成をとることによる。即ち、配列された鱗片状のガラス粉末は、平面的に積層されるため、ガラス粉末間のすきまが小さくなり、誘電体層１０５の微小気泡の残存が抑制される。
【００４５】
そして、誘電体層に局所的にでも気泡が存在していると、その部分から絶縁破壊を起こすため、絶縁耐圧は小さくなる。即ち、絶縁耐圧が大きくなったのは、誘電体層内で均一に気泡の発生が抑制されたからである。従って、このような誘電体層を含むＰＤＰの製造方法によると、透過率が高く、絶縁耐圧も大きいので、信頼性の高いものとなる。さらに、絶縁耐圧が高くなったことにより、誘電体層をより薄くできるという効果もある。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように本発明のＰＤＰの製造方法は、鱗片状のガラス粉末の主面を基板の主面に平行になるよう配列させて焼成し、誘電体層を形成するものであり、誘電体層の残存微小気泡を抑制して、画面の明るい、誘電体層の絶縁破壊がない、信頼性の高いＰＤＰを製造できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、鱗片状のガラス粉末を製造するための溶融・加圧装置を示す概略図
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はガラス粉末ふるいを示す部分平面図およびＰ−Ｐ断面図
【図３】鱗片状のガラス粉末を製造するためのプラズマトーチの構成を示す概略図
【図４】鱗片状のガラス粉末の形状を示す概略図
【図５】本発明の一実施の形態による製造方法により得られるプラズマディスプレイパネルを示す要部斜視図
【図６】同要部断面図
【図７】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、誘電体層の形成方法を説明するための説明図
【図８】従来のプラズマディスプレイパネルを示す断面図
【符号の説明】
１００　前面板
１０１，４０１　前面側基板
１０２　サスティン電極
１０２ａ，１０３ａ　透明導電膜
１０２ｂ，１０３ｂ　バス電極
１０３　スキャン電極
１０４　表示電極対
１０５，４０３　誘電体層
１０６，４０４　保護層
１０７　ブラックマトリクス
１１０　背面板
１１１，４０５　背面側基板
１１２，４０６　アドレス電極
１１３，４０７　下地誘電体層
１１４，４０８　隔壁
１１５，４０９　蛍光体層
１１５ａ　蛍光体層（Ｒ光）
１１５ｂ　蛍光体層（Ｇ光）
１１５ｃ　蛍光体層（Ｂ光）
１２０，４１０　放電空間
２００　耐熱性基板
２０１，３０９　ガラス粉末
２０２　加圧子
２０３　ガラス粉末ふるい
２０４　回収容器
２１０　枠体
２１５　折曲部
３００　プラズマトーチ
３０１　陰極
３０２　陽極
３０３　ＤＣ電圧
３０４　アーク放電
３０５　ガスポート
３０６　プラズマ作動ガス
３０７　プラズマジェット
３０８　ノズル
３１０　供給ポート
３１１　支持基板
３１２　耐熱性樹脂層
３１３　冷却ガスポート
３１４　冷却ガス
３１５，５０１　鱗片状のガラス粉末
３１６　耐熱板
４０２　表示電極
５０２　シート樹脂
７０１　（平坦面）鱗片状のガラス粉末の長径
７０２　（厚さ）鱗片状のガラス粉末の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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