(57)【要約】　　　（修正有）【課題】剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ静電気特性に優れたカバーテープを提供する。【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層Ｂ、基材層Ａの２層からなり層Ｂの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が１×１０１２Ω／□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の２層からなり層Ｂの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が１×１０１２Ω／□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
層Ｂの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
層Ｂの副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−水素添加ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである請求項１、２または３記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
帯電防止剤層が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散させてなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
界面活性剤がカチオン系界面活性剤又はアニオン系界面活性剤である請求項５に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
カチオン系界面活性剤がテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩である請求項６に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートである請求項６に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項９】
該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が０．１〜１．３Ｎである請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１０】
全光線透過率が８０％以上で曇度が７０％以下である請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１１】
該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。
電子部品の中には静電気により内部回路が破壊され易いものやカバーテープを剥離した時に発生する静電気によりカバーテープに付着してしまうものがある。その為、実装工程においてキャリアテープから電子部品をうまく取り出せないトラブルが発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ静電気特性に優れたカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）　電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の２層からなり層Ｂの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が１×１０１２Ω／□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）　層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）　層Ｂの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（１）または（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）　層Ｂの副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−水素添加ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである（１）、（２）または（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）　帯電防止剤層が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散させてなる（１）〜（４）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）　界面活性剤がカチオン系界面活性剤又はアニオン系界面活性剤である（５）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７）　カチオン系界面活性剤がテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩である（６）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）　アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートである（６）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（９）　該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が０．１〜１．３Ｎである（１）〜（８）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１０）　全光線透過率が８０％以上で曇度が７０％以下である（１）〜（９）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１１）　該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである（１）〜（１０）項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明すると、層Ａ２が基材層であり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。層Ａ２に用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルなどの１．８２ＭＰａ負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ　Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂である事が好ましい。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該フィルムを積層してもよい。
【０００６】
層Ｂ３は該当するキャリアテープに熱シールでき常に安定した剥離強度が得られる樹脂であれば特に限定しないが、キャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎにする為には層Ｂ３の主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種であり、層Ｂ３の副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレンーブタジエン共重合体、スチレンー水素添加ブタジエン共重合体、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンー水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである熱可塑性樹脂の混合物である事が好ましい。
基材の機械強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
本発明の層Ｂ３に用いる副成分にポリスチレンを用いる場合、ポリスチレンはゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）が更に望ましい。
【０００８】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂの表面に帯電防止剤層を設ける。。
帯電防止処方の一つとして層Ｂに帯電防止剤を混合する方法があるが１×１０８〜１×１０１２Ω／□と言った低い表面抵抗値を得る為に、本発明では層Ｂの表面に帯電防止剤層を設けるものである。
本発明の帯電防止剤層に用いる帯電防止剤としては、導電性微粉末及び／又は界面活性剤が挙げられる。導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。また、界面活性剤を単独で使用しても良い。
【０００９】
界面活性剤は両性或いは非イオン系の界面活性剤を用いた場合、１×１０１２Ω／□と言った低い表面抵抗値を得る為には３ｍｇ／ｍ２以上の塗布量が必要になり剥離強度の低下が著しくなるのでカチオン系或いはアニオン系界面活性剤を用いる事が好ましい。
カチオン系界面活性剤としてはテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩が好ましい。アニオン系界面活性剤としてはアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートが好ましい。
【００１０】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は７０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が７０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜４及び比較例１〜３》
表１にあげた第１層（＝本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第７層及び熱シール層（本発明の層Ａの一部、中間層、層Ｂに相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートした。更に層Ｂ表面に帯電防止剤を厚みが５ｎｍとなる様、グラビュアコーティングにより設け、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１６０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はＪＩＳ　Ｋ７１０５に従って測定した。
【００１２】
実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、熱シール層枠内のエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共重合成分を示す。ポリスチレン欄のＰＳの下数字はエチレン共重合体１００重量部に対する添加材（ＰＳ）の添加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の共重合比率を意味する。全光線透過率以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を意味する。
【００１３】
【表１】
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【００１４】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ　　：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ　　　：ポリプロピレン
Ｎｙ　　　：ナイロン
ＰＣ　　　：ポリカーボネート
Ｏ−　　　：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ　：低密度ポリエチレン
ＭＬＤＰＥ：メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
ＰＳ　　　：ポリスチレン
ＰＳ−ＭＭＡ：ポリスチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＥＶＡ　　：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ　　：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ　：エチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＳＥＢＳ　：スチレンーエチレンーブチレンースチレンブロック共重合体
ＡＤ　　　：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ　　　：ドライラミネート接着剤層
【００１５】
【発明の効果】
本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
また、シール面の表面抵抗値が１×１０１２Ω／□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
全光線透過率が８０％以上、曇度が７０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ
３：層Ｂ
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ
８：帯電防止剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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