(57)【要約】【課題】高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができると共に銅回路と樹脂との密着性を高めることができる、高周波用多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔で樹脂絶縁層の表面に銅回路を設けることによって内層回路基板を形成する。この内層回路基板に設けた銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路の表面粗さを２．５μｍ以下にする。その後、この内層回路基板の表面に樹脂絶縁層を重ねて多層積層成形する。銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路と樹脂との密着性を高めることができる。また内層処理後の銅回路の表面粗さの上限を２．５μｍとすることによって、高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができる。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔で樹脂絶縁層の表面に銅回路を設けることによって内層回路基板を形成し、この内層回路基板に設けた銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路の表面粗さを２．５μｍ以下にした後に、この内層回路基板の表面に樹脂絶縁層を重ねて多層積層成形することを特徴とする高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
内層処理前後の銅回路の表面粗さをそれぞれＲｚ１、Ｒｚ２としたとき、Ｒｚ１≧Ｒｚ２となるように内層処理として黒化処理を施すことを特徴とする請求項１に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
内層処理として有機酸系エッチング液を用いた微細粗化処理を施すことを特徴とする請求項１に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
微細粗化処理を施した銅回路の表面に有機皮膜を形成することを特徴とする請求項３に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
微細粗化処理を施した銅回路の表面にシランカップリング処理を施すことを特徴とする請求項３に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
内層処理として硫酸−過酸化水素系エッチング液を用いた微細粗化処理を施すことを特徴とする請求項１に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
内層処理として、銅回路の表面に亜鉛又は亜鉛合金の層を形成した後にシランカップリング処理を施すことを特徴とする請求項１に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔の表面を亜鉛又は亜鉛合金によって処理した後にシランカップリング処理し、しかる後にこの表面を樹脂絶縁層に重ねることによって内層回路基板を形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
熱硬化性樹脂組成物を用いて誘電率が３．５以下となる樹脂絶縁層を形成することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
熱硬化性樹脂組成物として、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂を必須成分として含有するものを用いることを特徴とする請求項９に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
熱硬化性樹脂組成物として、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂と不飽和二重結合を有する成分を必須成分として含有するものを用いることを特徴とする請求項９に記載の高周波用多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波用途における電子機器などに用いられる高周波用多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに用いられる多層プリント配線板は、片面又は両面に銅箔等の金属箔で回路を形成した内層回路基板に樹脂含浸基材（プリプレグ）等を介して外層回路基板又は銅箔等の金属箔を重ね、これを積層成形して内層回路基板と外層回路基板又は銅箔等の金属箔とを樹脂含浸基材等による樹脂絶縁層を介して積層することによって製造されるのが一般的である。
【０００３】
そして近年の電子機器は、搭載される半導体デバイスの高集積化とパッケージの緻密化、プリント配線板の高密度配線化及び接合、実装技術の向上に伴い、非常に進展しており、特に移動体通信のように高周波数帯を利用する電子機器においては、進展が著しい。
【０００４】
この種の電子機器を構成するプリント配線板の材料は、多層化と微細化が同時進行しているが、情報処理の高速化に要求される信号伝達速度の高速化には材料の誘電率を低減することが有効であり、また、伝送時の損失を低減するためには誘電正接の少ない材料を使用することが効果的である。また、このような高周波数帯を利用する電子機器においては多層プリント配線板の導体層を構成する銅箔に対しても、低伝送損失性が要求される。銅箔による低伝送損失化の手法としては、通常に比べて銅箔の表面粗度を小さくする手法が提供されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−２４８３４４号公報
【特許文献２】
特開平５−５５７４６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような表面粗度を小さくした銅箔を用いても、多層プリント配線板を製造する際には、内層回路基板の銅回路の表面を内層処理して粗化することによって銅回路と樹脂絶縁層を接着する必要がある。この内層処理を施す際に、粗化の程度が大きければ電気信号の伝送損失が粗化前に比べて大きく悪化してしまう。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができると共に銅回路と樹脂との密着性を高めることができる、高周波用多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る高周波用多層プリント配線板の製造方法は、表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔で樹脂絶縁層の表面に銅回路を設けることによって内層回路基板を形成し、この内層回路基板に設けた銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路の表面粗さを２．５μｍ以下にした後に、この内層回路基板の表面に樹脂絶縁層を重ねて多層積層成形することを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項２の発明は、請求項１において、内層処理前後の銅回路の表面粗さをそれぞれＲｚ１、Ｒｚ２としたとき、Ｒｚ１≧Ｒｚ２となるように内層処理として黒化処理を施すことを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項３の発明は、請求項１において、内層処理として有機酸系エッチング液を用いた微細粗化処理を施すことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項４の発明は、請求項３において、微細粗化処理を施した銅回路の表面に有機皮膜を形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項５の発明は、請求項３において、微細粗化処理を施した銅回路の表面にシランカップリング処理を施すことを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項６の発明は、請求項１において、内層処理として硫酸−過酸化水素系エッチング液を用いた微細粗化処理を施すことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項７の発明は、請求項１において、内層処理として、銅回路の表面に亜鉛又は亜鉛合金の層を形成した後にシランカップリング処理を施すことを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔の表面を亜鉛又は亜鉛合金によって処理した後にシランカップリング処理し、しかる後にこの表面を樹脂絶縁層に重ねることによって内層回路基板を形成することを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項９の発明は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、熱硬化性樹脂組成物を用いて誘電率が３．５以下となる樹脂絶縁層を形成することを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項１０の発明は、請求項９において、熱硬化性樹脂組成物として、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂を必須成分として含有するものを用いることを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項１１の発明は、請求項９において、熱硬化性樹脂組成物として、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂と不飽和二重結合を有する成分を必須成分として含有するものを用いることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
本発明において銅箔としては、両面の表面粗さ（ＪＩＳＢ６０１で定義される）が２．０μｍ以下の銅箔を用いるものである。具体的には、一方の面がシャイニー（Ｓ）面であり、他方の面がマット（Ｍ）面である電解銅箔や、両面がＳ面である圧延銅箔等を用いることができる。そして、電解銅箔については、特許第３３１３２７７号に開示されている方法によって両面の表面粗さを２．０μｍ以下にすることができ、一方、圧延銅箔については、２つの向かい合ったローラーの間に通して圧延することによって両面の表面粗さを２．０μｍ以下にすることができるが、上記いずれの銅箔であっても表面粗さの実質上の下限は０．８μｍであり、将来、表面粗さを０μｍにすることが可能となれば下限は０μｍである。このように表面の凹凸が小さい銅箔を用いることによって、高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができるものである。高周波用途においては、電流が銅箔等の導体の表面層に集中する現象すなわち表皮効果が生じるが、表面粗さが２．０μｍを超えるような表面の凹凸が大きい銅箔を用いると、この大きい凹凸面に沿って電流が流れることとなり、電気信号の遅延や伝送損失の増大が生じるおそれがある。
【００２１】
本発明において内層回路基板としては、表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔で樹脂絶縁層の表面に銅回路を設けることによって形成されたものを用いることができる。具体的には、例えば、ガラス布等の基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させると共にこれを加熱乾燥することによって樹脂含浸基材（プリプレグ）を作製し、この樹脂含浸基材の片面又は両面に上記の銅箔を重ね、これを積層成形することによって銅張積層板を作製する。次いで、上記の銅張積層板に対してサブトラクティブ法等を行うことによって、樹脂含浸基材による樹脂絶縁層の表面に銅回路が設けられた回路基板を製造することができるものであり、この回路基板を多層プリント配線板の芯となる内層回路基板（コア材）として用いることができるものである。
【００２２】
ここで、熱硬化性樹脂組成物としては、誘電率が３．５以下となる樹脂絶縁層を形成することができるものを用いるのが好ましい。このような熱硬化性樹脂としては、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）骨格を持つ樹脂（ＰＰＯ樹脂）を必須成分として含有する組成物を例示することができる。ＰＰＯ樹脂は、下記一般式（１）で示されるような構造を持ち、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）とも称されるものであり、熱可塑性樹脂であるが、この樹脂に不飽和二重結合を有する成分を架橋剤として配合することにより、熱硬化性のＰＰＯ樹脂組成物を得ることができる。不飽和二重結合を有する成分としては、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、スチレン、ジビニルスチレン等を例示することができる。
【００２３】
【化１】
2004140268.tif 000002
【００２４】
そして上記のような熱硬化性樹脂組成物を用いて樹脂絶縁層を形成すると、高周波用途における電気信号の伝送損失をさらに低減することができるものである。しかし、樹脂絶縁層の誘電率が３．５より大きくなると、高周波数領域では電気信号の伝送損失が増大したり、信号伝達速度が遅くなったりするおそれがある。なお、樹脂絶縁層の誘電率は小さい程好ましいが、実質上の下限は２．０前後である。
【００２５】
また、熱硬化性樹脂組成物として、ＰＰＯ樹脂と、上記ＴＡＩＣとを必須成分として含有するものを用いるのも好ましい。ＰＰＯ樹脂とＴＡＩＣを必須成分として熱硬化性樹脂組成物を調製すれば、樹脂絶縁層の誘電率を容易に３．５以下とすることができるものである。ＰＰＯ樹脂は、上記のように誘電率や誘電損失の面で優れており、高周波用途に好適である。すなわち、ＰＰＯ樹脂を用いて熱硬化性樹脂組成物を調製し、これによって樹脂絶縁層を形成すれば、信号伝達速度を高速にしたり、伝送時の損失を低減したりするという効果をさらに高く得ることができるものである。
【００２６】
一方、ＴＡＩＣは耐熱性と寸法安定性に寄与するものであり、ＰＰＯ樹脂と併用して熱硬化性樹脂組成物を調製し、これによって樹脂絶縁層を形成すれば、ＰＰＯ樹脂による上記の効果に加えて、優れた耐熱性と寸法安定性を得ることができるという効果をも得ることができるものである。
【００２７】
なお、ＰＰＯ樹脂とＴＡＩＣを必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物において、その組成比は特に限定されるものではなく、また必要に応じて任意の相溶化剤、難燃剤、無機充填剤等を配合してもよい。ただし、誘電率の高い成分を配合すると、硬化物の誘電率も増大するおそれがあるため、誘電率の低い成分を選択して配合するのが好ましい。またＴＡＩＣは、そのモノマー（ｍ−ＴＡＩＣ）とプレポリマー（ｐ−ＴＡＩＣ）のうちいずれか一方を用いたり、あるいは両方を併用したりしてもよい。
【００２８】
既述のように銅張積層板を作製するにあたっては、表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔を樹脂含浸基材に重ね、これを積層成形するようにしているが、このように表面の凹凸が小さい銅箔であると、樹脂含浸基材からなる樹脂絶縁層に対するアンカー効果を十分に得ることができないおそれがあり、樹脂に対する銅箔の接着強度が小さくなるおそれがある。このような場合には、次のようにすればよい。すなわち、まず表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔の表面を亜鉛又は亜鉛合金によって処理して、銅箔の表面に酸化防止層として亜鉛又は亜鉛合金の層を形成する。この層の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば、めっき法により電気化学的に銅箔の表面に亜鉛又は亜鉛合金を析出させて層を形成することができる。亜鉛合金としては、Ｚｎ−Ｗ、Ｚｎ−Ｖ、Ｚｎ−Ｔｌ、Ｚｎ−ＳＮ、Ｚｎ−Ｓｅ、Ｚｎ−Ｓｂ、Ｚｎ−Ｐｔ、Ｚｎ−Ｐｂ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｍｏ、Ｚｎ−Ｍｎ、Ｚｎ−Ｉｎ、Ｚｎ−Ｆｅ、Ｚｎ−Ｇｅ、Ｚｎ−Ｇａ、Ｚｎ−Ｃｕ、Ｚｎ−Ｃｒ、Ｚｎ−Ｃｏ、Ｚｎ−Ｃｄ、Ｚｎ−Ａｕ、Ｚｎ−Ａｇ等を例示することができる。次いで、上記の層にシランカップリング処理を施す。この処理には、例えば、ビニルシラン、エポキシシラン等を用いることができる。その後、シランカップリング処理した表面を樹脂含浸基材のような樹脂絶縁層側に向けて上記銅箔を重ね、これを積層成形することによって銅張積層板を作製することができ、さらにこの銅張積層板に対してサブトラクティブ法等を行うことによって、回路基板を製造することができるものである。このようにして得た回路基板にあっては、亜鉛又は亜鉛合金が、シランカップリング剤と銅箔との結合反応及びシランカップリング剤と樹脂との結合反応の両方の反応に関与して、シランカップリング剤を介して銅回路と樹脂との密着性を著しく高めることができるものである。よって、内層回路基板を得るにあたって、樹脂含浸基材のような樹脂絶縁層の表面に直接、銅箔を重ねればよく、樹脂絶縁層の表面に接着シート等の他の部材を介して銅箔を重ねる必要がなくなるものである。
【００２９】
そして、上記のようにして得た回路基板は、多層プリント配線板の芯となる内層回路基板として用いることができるが、本発明においては、この内層回路基板に設けた銅回路の表面に内層処理を施すことによって、まず銅回路の表面粗さを２．５μｍ以下にして、その後、この内層回路基板の表面に樹脂含浸基材を重ねたり熱硬化性樹脂組成物を塗工したりすることによって、樹脂絶縁層を重ねて多層積層成形するものである。このように、銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路と樹脂との密着性を高めることができるものであり、また内層処理後の銅回路の表面粗さの上限を２．５μｍとすることによって、高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができるものである。銅回路の内層処理後の表面粗さが２．５μｍを超えると、銅回路と樹脂との密着性を高めることができる反面、高周波用途における電気信号の伝送損失が増大し、本発明の目的を達成することができなくなる。なお、内層処理後の表面粗さの下限は０μｍである。
【００３０】
請求項２の発明は、図１に示すように内層処理前の銅回路１の表面粗さをＲｚ１、内層処理後の銅回路１の表面粗さをＲｚ２としたとき、Ｒｚ１≧Ｒｚ２となるように、内層処理として黒化処理を施すものである。黒化処理は、化学的酸化処理（エッチング）であり、この処理によって銅回路１の表面の小さななだらかな凹凸１ａの全面にさらに小さな凹凸である微小銅粒子（酸化銅）１ｂを形成させ、この微小銅粒子１ｂを樹脂２へ食い込ませることによって、樹脂絶縁層に対する銅回路１の接着強度を高めることができるものである。黒化処理によって形成される微小銅粒子１ｂの凹凸は、図１に示すように非常に微細であるため、伝送損失に悪影響を及ぼしにくい。ただし、Ｒｚ１＜Ｒｚ２であると、銅回路１と樹脂２との密着性を高めることができる反面、高周波用途における電気信号の伝送損失が増大するおそれがある。なお、上記黒化処理を施した後に酸化−還元処理、すなわち微小銅粒子１ｂの形状を保持しつつ、アミンボラン類、ホルマリン、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム及び水酸化ホウ素ナトリウム等の還元剤によって銅に還元する処理を施すこともできる。
【００３１】
請求項３の発明は、内層処理として有機酸系エッチング液を用いた微細粗化処理（マイクロエッチング）を施すものである。この微細粗化処理に用いる有機酸系エッチング液としては、特に限定されるものではないが、例えば、メック株式会社製処理液（商品名「ＣＺ８１０１」）を用いることができる。そしてこの微細粗化処理によっても銅回路の表面の小さななだらかな凹凸１ａの全面にさらに細かく浅い凹凸を形成させることができる。この細かく浅い凹凸は、黒化処理によって形成される微小銅粒子１ｂと細部の形状は異なるものである。そして上記の細かく浅い凹凸を樹脂へ食い込ませることによって、樹脂絶縁層に対する銅回路の接着強度を高めることができるものである。しかもこの微細粗化処理によって形成される細かく浅い凹凸も非常に微細であるため、伝送損失に悪影響を及ぼしにくい。なお、銅回路１の表面に有機酸系エッチング液を過度に作用させると、粗化の程度が大きくなり、銅回路１の表面の小さな凹凸１ａが大きな凹凸となり、つまり表面粗さが大きくなり、銅回路１と樹脂２との密着性は向上するものの伝送損失が大きく悪化するおそれがある。そのため、微細粗化処理後の銅回路１の表面粗さが２．５μｍ以下になるように、あらかじめ銅回路１の表面に作用させる有機酸系エッチング液の量を調節しておくのはいうまでもない。
【００３２】
さらに、銅回路の表面に微細粗化処理を施した後に、この表面に有機皮膜を形成してもよい（請求項４の発明）。有機皮膜を形成するにあたっては、例えば、微細粗化処理を施した銅回路の表面にメック株式会社製処理液（商品名「ＣＬ８３０１」）を作用させる方法を挙げることができる。上記有機皮膜によって、微細粗化処理された銅回路と樹脂との密着性をさらに向上させることができるものである。すなわち上記有機皮膜には、銅回路と樹脂との化学的密着性を向上させる働きがあり、微細粗化処理によって得られた機械的密着強度を補填する効果がある。
【００３３】
あるいは、銅回路の表面に微細粗化処理を施した後に、この表面にシランカップリング処理を施してもよい（請求項５の発明）。このようにすると、微細粗化処理で形成された細かく浅い凹凸が樹脂へ食い込むことによって銅回路と樹脂とを物理的に結合させることができることに加えて、銅回路とシランカップリング剤、シランカップリング剤と樹脂をそれぞれ化学的に結合させることもでき、銅回路と樹脂との密着性をさらに高めることができるものである。なお、シランカップリング剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、既述のビニルシランやエポキシシラン等のような樹脂に対して化学結合性を有するものを用いることができる。
【００３４】
請求項６の発明は、内層処理として硫酸−過酸化水素系エッチング液を用いた微細粗化処理を施すものである。この処理にあたっては、例えば、銅回路の表面に日本マクダミッド株式会社製処理液（商品名「マルチボンド１００処理液」）を作用させる方法を挙げることができる。上記処理によって、銅回路と樹脂との密着性をさらに向上させることができるものである。すなわち、上記処理によって銅回路の表面に微細な凹凸と耐酸性を有する有機銅皮膜を形成し、これらによって密着性を向上させることができるものである。なお、上記微細な凹凸も、黒化処理によって形成される微小銅粒子１ｂと細部の形状は異なるものである。
【００３５】
請求項７の発明は、内層処理として、銅回路の表面に亜鉛又は亜鉛合金の層を形成した後にシランカップリング処理を施すものである。すなわち、内層回路基板の銅回路の表面を亜鉛又は亜鉛合金によって処理して、銅回路の表面に酸化防止層として亜鉛又は亜鉛合金の層を形成する。この層の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば、めっき法により電気化学的に銅箔の表面に亜鉛又は亜鉛合金を析出させて層を形成することができる。なお、亜鉛合金としては、既述のものを例示することができる。次いで、上記の層にシランカップリング処理を施す。この処理には、例えば、ビニルシラン、エポキシシラン等を用いることができる。その後、シランカップリング処理した内層回路基板の表面に樹脂含浸基材を重ねたり熱硬化性樹脂組成物を塗工したりすると共にその外側に外層となる回路基板や銅箔を重ね、これを積層成形することによって多層プリント配線板に加工される多層積層板を作製することができる。つまりこの多層積層板に対してサブトラクティブ法等を行うことによって、多層プリント配線板を製造することができるものである。このようにして得た多層プリント配線板にあっては、亜鉛又は亜鉛合金が、内層回路基板の銅回路とシランカップリング剤との結合反応とシランカップリング剤と樹脂との結合反応の両方の反応に関与して、シランカップリング剤を介して銅回路と樹脂との密着性を著しく高めることができるものである。よって、多層積層板を得るにあたって、内層回路基板の表面に直接、樹脂含浸基材を重ねたり熱硬化性樹脂組成物を塗工したりすればよく、内層回路基板の表面に接着シート等の他の部材を介して樹脂含浸基材を重ねたり熱硬化性樹脂組成物を塗工したりする必要がなくなるものである。
【００３６】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３７】
ＰＰＯ（日本ジーイープラスチックス株式会社製：商品名「ノリルＰＸ９７０１」、数平均分子量１４０００）を３０質量部、ビスフェノールＡ０．３０質量部、開始剤（１）としてｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート（日本油脂株式会社製：商品名「パーブチルＩ」）０．２質量部、ナフテン酸コバルト０．００８質量部を配合し、これに溶剤であるトルエンを９０質量部加えて８０℃にて１時間混合、分散、溶解してＰＰＯ樹脂の分子量の調整を行った。本処理後に得られた透明のＰＰＯ溶液は、数平均分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフ（以下、ＧＰＣとする）にて測定したところ、１１０００であった。
【００３８】
これによって得た数平均分子量１１０００のＰＰＯ溶液に、ｍ−ＴＡＩＣ（日本化成株式会社製）３０質量部、ｐ−ＴＡＩＣ（第一工業製薬株式会社製：商品名「Ｐ−ＴＡＩＣ−１０００Ｃ」）を２０重量部、相溶化剤としてスチレン・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭化成工業株式会社製：商品名「タフプレンＡ」）５質量部、難燃剤として臭素化有機化合物であるデカブロモ芳香化合物（アルベマール社製：商品名「ＳＡＩＴＥＸ８０１０」）を１５質量部、及び開始剤（２）としてα、α´ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン（日本油脂株式会社製：商品名「パーブチル−Ｐ」）３質量部を配合し、これを溶剤であるトルエン中で混合、分散、溶解してＰＰＯ樹脂組成物のワニスを得た。
【００３９】
上記のワニスをＥガラスクロス（日東紡績株式会社製：商品名「１１６Ｅ」）に含浸させた後、温度１２０℃、５分間の条件で加熱乾燥し、溶媒を除去して樹脂含有量約５０質量％の樹脂含浸基材を得た。
【００４０】
そしてこのようにして得た１枚の樹脂含浸基材の両面に、厚さが３５μｍ、樹脂含浸基材に接着する面（樹脂接着面）の表面粗さ（Ｒｚ）が１．５μｍ、その反対側の面の表面粗さ（Ｒｚ１）が１．８μｍ銅箔を重ね、温度１８０℃、圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）、１８０分間の成形条件で加熱加圧し、内層プリント配線板（内層回路基板）用の両面銅張積層板を作製した。なお、銅張積層板を作製する際、樹脂含浸基材側に向ける銅箔の表面をあらかじめ亜鉛によって処理した後にシランカップリング処理しておいた。
【００４１】
次に、上記のようにして得た銅張積層板に回路（内層回路）を形成し、回路基板を得た。この回路基板の内層回路に以下に示す表面処理方法（内層処理）を行った後に、この表面に樹脂含浸基材を重ね、これを積層成形することによって多層積層板を作製した。
【００４２】
（実施例１）
内層処理として酸化処理（黒化処理）を行った。酸化処理は、酸処理液１（日本マクダミッド株式会社製、商品名「ＢＯ−２２０Ａ」）を２０体積％と、酸処理液２（日本マクダミッド株式会社製、商品名「ＢＯ−２２０Ｂ」）を５％体積含有する、ｐＨ４．３、温度５５℃の水溶液で６分間処理することによって行い、次いで、室温の水で４分間と、４０℃の純水で３分間洗浄した。
【００４３】
（実施例２）
内層処理として有機酸系マイクロエッチング液を用いてマイクロエッチングを行った。有機酸系マイクロエッチング液としては、メック株式会社製処理液（商品名「ＣＺ８１０１」）を用い、エッチング量が０．５μｍになるようにスプレーした。なお、エッチング量とは、エッチングにより溶解して減少した銅の質量と、エッチングした内層回路の表面積と、銅の比重とから算出される値であり、つまり表面粗さとは別の指標であり、内層処理前後の表面粗さの差ではない。以下においても同様である。
【００４４】
（実施例３）
実施例２においてマイクロエッチングを行った後に、この表面に有機皮膜を形成した。有機皮膜の形成には、メック株式会社製処理液（商品名「ＣＬ８３０１」）をマイクロエッチング後の表面にスプレーすることによって行った。エッチング量は０．５μｍとした。
【００４５】
（実施例４）
実施例２においてマイクロエッチングを行った後に、シランカップリング処理を施した。シランカップリング処理には、ビニルトリメトキシシランを用い、この溶液をマイクロエッチング後の表面にスプレーすることによって行った。エッチング量は０．５μｍとした。
【００４６】
（実施例５）
内層処理として硫酸−過酸化水素系マイクロエッチング液を用いたマイクロエッチングを行った。硫酸−過酸化水素系マイクロエッチング液としては、日本マクダミッド株式会社製処理液（商品名「マルチボンド１００溶液」）を用いた。エッチング量は２．０μｍとした。
【００４７】
（実施例６）
内層処理として銅回路の表面に亜鉛合金の層、亜鉛の層を形成した後にシランカップリング処理を施した。亜鉛合金及び亜鉛の層の形成には、めっき法を用いた。また、シランカップリング剤としてはビニルトリメトキシシランを用い、この溶液を上記亜鉛層にスプレーすることによって亜鉛層の表面にシラン層を形成した。
【００４８】
（比較例１）
内層処理を行わなかった。
【００４９】
（比較例２）
実施例２において、エッチング量を１．５μｍとした後に、実施例３と同様にして有機皮膜の形成を行った。
【００５０】
（比較例３）
実施例２において、エッチング量を３．０μｍとした後に、実施例３と同様に有機皮膜の形成を行った。
【００５１】
（比較例４）
内層回路の樹脂接着面の表面粗さが５．０μｍの銅箔を用いて、実施例３と同様にして内層処理を行った。
【００５２】
なお、樹脂含浸基材からなる樹脂絶縁層の厚みはいずれも０．１ｍｍであり、内層処理前後の内層回路の表面粗さは表１に示す通りである。
【００５３】
そして、上記のようにして得た実施例１〜６及び比較例１〜３の多層積層板を用いて、樹脂絶縁層の誘電率、内層回路の伝送損失、内層ピール強度（内層銅箔引き剥がし強さ）を以下のようにして測定した。
【００５４】
（誘電率、内層ピール強度）
いずれもＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して測定した。
【００５５】
（伝送損失）
内層回路基板の片面に回路を形成した後、この回路形成面に樹脂含浸基材１枚と上記内層回路基板の作製に使用した同じ銅箔とをこの順に重ね合わせ、既述と同様の成形条件にて加熱加圧成形することによって、ストリップラインを持つ多層プリント配線板を得た。この多層プリント配線板の内層回路に３．２ＧＨｚの信号を印可することによって、その伝送損失を計測した。
【００５６】
上記の各測定結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
2004140268.tif 000003
【００５８】
表１にみられるように、実施例１〜６のものは高周波用途における電気信号の伝送損失を著しく増加させることなく、銅回路と樹脂との密着性を高めることができることが確認される。特に、実施例３及び４のものは、それぞれ有機皮膜の形成及びシランカップリング処理によって、少ないエッチング量でも密着性の向上が可能であることが確認される。
【００５９】
これに対して、内層処理を施していない比較例１のものは密着性が悪く、また内層処理後の銅回路の表面粗さが２．５μｍを超える比較例２及び３のものは伝送損失が増大することが確認される。また、表面粗さが２．０μｍを超える銅箔を用いた比較例４のものは実施例３のようにエッチング量を少なくしても、伝送損失が大きく、高周波用途には適していないことが確認される。
【００６０】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る高周波用多層プリント配線板は、表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔で樹脂絶縁層の表面に銅回路を設けることによって内層回路基板を形成し、この内層回路基板に設けた銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路の表面粗さを２．５μｍ以下にした後に、この内層回路基板の表面に樹脂絶縁層を重ねて多層積層成形するので、銅回路の表面に内層処理を施すことによって銅回路と樹脂との密着性を高めることができるものであり、また内層処理後の銅回路の表面粗さの上限を２．５μｍとすることによって、高周波用途おいて内層処理による伝送損失の増加を防止することができるものである。
【００６１】
また請求項２の発明は、内層処理前後の銅回路の表面粗さをそれぞれＲｚ１、Ｒｚ２としたとき、Ｒｚ１≧Ｒｚ２となるように内層処理として黒化処理を施すので、この処理によって銅回路の表面の小さななだらかな凹凸の全面にさらに小さな凹凸である微小銅粒子を形成させ、この微小銅粒子を樹脂へ食い込ませることによって、樹脂絶縁層に対する銅回路の接着強度を高めることができるものである。すなわち、Ｒｚ１≧Ｒｚ２となるので、微小銅粒子が形成されても伝送損失を増加させることなく、銅回路と樹脂との密着性を向上させることができるものである。
【００６２】
また請求項３の発明は、内層処理として有機酸系エッチング液を用いた微細粗化処理を施すので、この処理によって銅回路の表面の小さななだらかな凹凸の全面にさらに細かく浅い凹凸を形成させ、この細かく浅い凹凸を樹脂へ食い込ませることによって、樹脂絶縁層に対する銅回路の接着強度を高めることができるものである。
【００６３】
また請求項４の発明は、微細粗化処理を施した銅回路の表面に有機皮膜を形成するので、この有機皮膜によって、微細粗化処理された銅回路と樹脂との密着性をさらに向上させることができるものである。
【００６４】
また請求項５の発明は、微細粗化処理を施した銅回路の表面にシランカップリング処理を施すので、銅回路とシランカップリング剤、シランカップリング剤と樹脂をそれぞれ化学的に結合させることができ、銅回路と樹脂との密着性をさらに高めることができるものである。
【００６５】
また請求項６の発明は、内層処理として硫酸−過酸化水素系エッチング液を用いた微細粗化処理を施すので、微細な凹凸と有機銅皮膜を同時に形成することによって、銅回路と樹脂との密着性をさらに向上させることができるものである。
【００６６】
また請求項７の発明は、内層処理として、銅回路の表面に亜鉛又は亜鉛合金の層を形成した後にシランカップリング処理を施すので、亜鉛又は亜鉛合金が、内層回路基板の銅回路とシランカップリング剤との結合反応とシランカップリング剤と樹脂との結合反応の両方の反応に関与して、シランカップリング剤を介して銅回路と樹脂との密着性を著しく高めることができるものである。
【００６７】
また請求項８の発明は、表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔の表面を亜鉛又は亜鉛合金によって処理した後にシランカップリング処理し、しかる後にこの表面を樹脂絶縁層に重ねることによって内層回路基板を形成するので、亜鉛又は亜鉛合金が、シランカップリング剤と銅箔との結合反応とシランカップリング剤と樹脂との結合反応の両方の反応に関与して、シランカップリング剤を介して銅回路と樹脂との密着性を著しく高めることができるものである。
【００６８】
また請求項９の発明は、熱硬化性樹脂組成物を用いて誘電率が３．５以下となる樹脂絶縁層を形成するので、高周波用途における電気信号の伝送損失をさらに低減することができるものである。
【００６９】
また請求項１０の発明は、熱硬化性樹脂組成物として、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂を必須成分として含有するものを用いるので、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂の配合によって、高周波用途における電気信号の伝送損失をさらに低減することができるものである。
【００７０】
また請求項１１の発明は、熱硬化性樹脂組成物として、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂と不飽和二重結合を有する成分を必須成分として含有するものを用いるので、ポリフェニレンオキサイド骨格を持つ樹脂の配合によって、信号伝達速度を高速にしたり、伝送時の損失を低減したりするという効果をさらに高く得ることができるものであり、また不飽和二重結合を有する成分の配合によって、優れた耐熱性と寸法安定性を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は内層処理前の内層回路基板の一部を拡大した断面図、（ｂ）は内層処理後の内層回路基板の一部を拡大した断面図である。
【符号の説明】
１　銅回路
【図１】
2004140268.tif 000004