(57)【要約】　　　（修正有）【課題】基板搬送時に、一旦基板を持ち替えなくても基板の位置調整が可能な基板搬送装置を提供する。【解決手段】外周部に位置決め用のマークを有したほぼ円板状の基板Ｗを搬送する基板搬送装置である。この基板搬送装置には、基板Ｗの外周部を少なくとも３点で挟み込んで、基板Ｗを周方向に回転自在で、かつ着脱自在に把持する把持手段４を備えている。基板Ｗを加工処理する際には、把持手段４により把持された基板Ｗは、基板Ｗがセットされる複数の基板セット部間で移動させる移動手段により移動させられ、この移動の際に、把持手段４に把持された基板Ｗは、回転手段８が接触して回転させられる。回転手段８により回転する基板Ｗのマークは、検知手段９によって検知されて基板Ｗの回転角度が検出される。【選択図】　　　　図２
2004063668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周部に位置決め用のマークを有したほぼ円板状の基板を搬送する基板搬送装置において、
前記基板の外周部を少なくとも３点で挟み込んで、前記基板を周方向に回転自在で、かつ着脱自在に把持する把持手段と、
前記把持手段に把持された前記基板に接触して前記基板を回転させる回転手段と、
前記基板を加工処理する際に、前記把持手段により把持された前記基板を、前記基板がセットされる複数の基板セット部間で移動させる移動手段と、
前記回転手段により回転させられる前記基板の前記マークを検知し、前記基板の回転角度を検出する検知手段とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の位置を調節しながら基板を搬送する基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体の基板（例えばウエハ）にチリ、埃などが付着することは厳禁であり、基板に対する処理はクリーンルーム内で行われている。このため、基板に処理を行うための各種装置は、クリーンルーム内に配置されるが、ウエハが大型化される昨今においては、ウエハの大型化に伴って、設置される装置も大型化してしまいクリーンルーム内が手狭になってしまう。
クリーンルーム内の手狭感を解消するためにクリーンルームを大型化しようとすると莫大な費用がかかってしまって容易に行えないのが現状あり、クリーンルーム内に設置される各種装置をコンパクト化することが望まれている。
【０００３】
基板に処理を行うための各種装置には、基板を収納するカセットキャリアや、基板を加工処理する加工処理装置、基板の位置調節を行うアライメント装置、基板を搬送する基板搬送装置などがあげられ、これら各装置がシステマチックにクリーンルーム内に配置されている。
このシステムの処理手順は、まず基板搬送装置によってカセットキャリアから基板を持ち出し、アライメント装置まで搬送し位置調整可能にセットする。そして、アライメント装置により基板が位置調整（主に、基板と直交する中心軸回りに基板を回転させた際の回転角度を調整）されると、基板搬送装置はアライメント装置から基板を持ち出して、加工処理装置まで搬送し加工処理可能にセットする。そして、加工処理装置にて基板に一連の処理が施される。
【０００４】
近年では、アライメント装置を単体で設置しなくても、基板の位置調整機能を基板搬送装置が兼ね備えることで、クリーンルーム内の手狭感を解消することが考えられている。
基板の位置調整機能を兼ね備えた基板搬送装置は、例えば特開平１２−０３１２３４号公報に記載されている。この公報に記載される基板搬送装置は、基板を保持するハンドを備えて構成されるロボット及び基板の位置補正を行うアライメント装置が共通の移動台に載設される基板搬送ユニットと、基板搬送ユニットが直線方向に移動するための移動手段を有する支持台とが備えられている。
ここで、基板搬送装置の基板搬送動作を説明すると、基板の搬送が開始されると搬送元にある基板はロボットにより保持される。その後、搬送先に行く前に、ロボットと同一移動台に載設されたアライメント装置に、基板は置かれて位置補正される。補正後再びロボットにより基板は保持されて搬送先へ搬送される。このように、搬送元から搬送先へと搬送される間に、基板は基板搬送装置上で位置補正される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載される基板搬送装置では、搬送途中にロボットが、一旦基板をアライメント装置に置いて、位置調整後に基板を持ち直して搬送先へ搬送しなければならず、この位置調整の際の持ち替え動作により搬送時間に無駄が生じるという問題点があった。
【０００６】
本発明の課題は、基板搬送時に、一旦基板を持ち替えなくても基板の位置調整が可能な基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、例えば図１及び図２に示すように、
外周部に位置決め用のマーク（例えばオリフラＭ）を有したほぼ円板状の基板（例えばウエハＷ）を搬送する基板搬送装置（例えば基板搬送装置１）において、
前記基板の外周部を少なくとも３点で挟み込んで、前記基板を周方向に回転自在で、かつ着脱自在に把持する把持手段（例えばハンド部４）と、
前記把持手段に把持された前記基板に接触して前記基板を回転させる回転手段（例えば回転部８）と、
前記基板を加工処理する際に、前記把持手段により把持された前記基板を、前記基板がセットされる複数の基板セット部（例えばカセットキャリア１００（図４）、加工処理装置２００（図４））間で移動させる移動手段（例えば、基台２、回転ベース２１、アーム部３）と、
前記回転手段により回転させられる前記基板の前記マークを検知し、前記基板の回転角度を検出する検知手段（例えばセンサ９）とを備えたことを特徴としている。
【０００８】
請求項１記載の発明によれば、検知手段によって基板の回転角度が検出されるので、この回転角度に基づいて基板を回転させることができ、搬送時に基板の位置決めを行うことができる。特に、基板が把持手段により把持されてから、移動手段によって移動させられて所定位置で放されるまでの間には、基板は、把持手段によって周方向に回転自在に把持されているので、回転手段によって基板を回転させれば、基板の搬送時に基板を持ち替えなくとも基板の位置決めを行うことができる。このため、基板の位置決めを行いつつも、基板搬送にかかる時間を短縮することができる。
【０００９】
ここで、位置決め用のマークとは、基板の状態を検出するための目印となるものであれば如何なるものでもよく、例えば、基板がシリコンウエハ等であれば、結晶方位を判別するためのオリエンテーションフラット（以下、オリフラ）又はノッチを目印とする。オリフラとは、ウエハの端部の所定箇所を直線状に切り取った部分のことであり、ノッチとは、ウエハの端部の所定箇所を内側にえぐれる円弧状に切り欠いた部分のことである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について、図１〜図８の図面を参照しながら説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。
【００１１】
本実施の形態の基板搬送装置１は、ウエハ（基板）Ｗがセットされる複数の基板セット部間で、ウエハＷを搬送する基板搬送装置であり、図１に示すように、基台２と、基台２の上で回転自在に支持されたアーム部３と、アーム部３の先端部に対して回転自在となるように前記先端部に連結され、ウエハＷを把持するハンド部（把持手段）４と、各部を制御する制御部（図示省略）とを備えている。
【００１２】
ウエハＷは、ほぼ円板状のシリコンウエハであり、外周の一部にはオリフラＭが設けられている。このオリフラＭが位置決め用のマークとなる。
【００１３】
基台２は、略円柱形状で、上下方向（矢印Ａ）に昇降するとともに、周方向（矢印Ｂ）に回転する。この基台２の駆動部は制御部と電気的に接続されており、制御部によって基台２の回転、昇降が制御されている。そして、基台２は、上面に回転ベース２１を回転自在に備えている。
回転ベース２１は、回転することによりアーム部３を伸縮させるものであり、回転ベース２１の上面にはアーム部３が固定されている。この回転ベース２１の駆動部は制御部と電気的に接続されており、制御部によって回転ベース２１の回転が制御されている。
【００１４】
アーム部３は、回転ベース２１に固定され回転ベース２１の回転に伴って一体的に回転する第一アーム部材３１と、一端部で第一アーム部材３１の先端部が回転自在に支持されるとともに、他端部でハンド部４が回転自在に支持される第二アーム部材３２とを備えている。そして第一アーム部材３１と第二アーム部材３２とハンド部４とはリンク機構を構成しており、回転ベース２１の回転に伴って水平方向（矢印Ｃ）に伸縮する。
具体的に説明すると、回転ベース２１には、第一プーリ３１ａが回転自在に設けられており、この第一プーリ３１ａは基台２の上面に固定された状態で、第一アーム部材３１の基端側の内部に格納されている。つまり、第一プーリ３１ａは回転ベース２１の回転に伴っては回転しない。
また、第一アーム部材３１の先端部には、第一アーム部材３１の内部から上方に向かって突出する回転自在な第一軸３１ｂが設けられている。
この第一軸３１ｂの下部には第二プーリ３１ｃが一体的に回転するように設けられ、第一アーム部材３１の内部に格納されている。そして、第一軸３１ｂの上面には、第二アーム部材３２の基端部が一体的に固定されている。さらに第一軸３１ｂの第一アーム部材３１よりも上方側には第三プーリ３２ａが回転自在に設けられており、この第三プーリ３２ａは第一アーム部材３１の上面に固定された状態で、第二アーム部材３２の基端側の内部に格納されている。つまり、第三プーリ３２ａは第一軸３１ｂの回転に伴っては回転しない。
第二アーム部材３２の先端部には、第二アーム部材３２の内部から上方に向かって突出する回転自在な第二軸３２ｂが設けられている。この第二軸３２ｂの下部には第四プーリ３２ｃが一体的に回転するように設けられ、第二アーム部材３２の内部に格納されている。また、第二軸３２ｂの上面にはハンド部４が一体的に固定されている。
そして、第一プーリ３１ａと第二プーリ３１ｃの間には、第一ベルト３１ｄが張設されているとともに、第三プーリ３２ａと第四プーリ３２ｃの間には第二ベルト３２ｄが張設されている。
【００１５】
このリンク機構における各部の動作について説明する。回転ベース２１が回転すると、この回転は第一アーム部材３１に伝達し、第一アーム部材３１と回転ベース２１とが同方向に回転する。この際、第一プーリ３１ａは回転しないので、第一ベルト３１ｄが第二プーリ３１ｃに巻き付くこととなり、この結果第二プーリ３１ｃは他方向に回転する。この第二プーリ３１ｃの回転が第一軸３１ｂに伝達して第二アーム部材３２が他方向に回転する。この際、第三プーリ３２ａは回転しないので、第二ベルト３２ｄが第四プーリ３２ｃに巻き付くこととなり、この結果第四プーリ３２ｃは回転ベース２１の回転と同方向に回転する。そして、第四プーリ３２ｃの回転が第二軸３２ｂに伝達してハンド部４が同方向に回転する。
【００１６】
これにより、回転ベース２１の回転が、第一アーム部材３１及び第二アーム部材３２及びハンド部４を伸縮させることとなる。すなわち、基台２と回転ベース２１とアーム部３とが、ウエハＷを加工処理する際に、ハンド部４により把持されたウエハＷを、複数の基板セット部間で移動させる移動手段の機能をなしている。
【００１７】
ハンド部４は、基板セット部にセットされたウエハＷを少なくとも３点で挟み込んで、ウエハＷを周方向に回転自在に把持するものである。本実施の形態では、ウエハＷを回転自在に把持するために、回転自在に軸支された４個の溝車５ａ、７ａによって、ウエハＷの縁を４点で把持する。この溝車５ａ、７ａは、ウエハＷの軸方向と、溝車５ａ、７ａの軸方向とがほぼ並行となるように配置されるとともに、外周面に周方向に沿う溝が設けられている。このため、溝車５ａ、７ａは、溝によってウエハＷが落ちないように把持できる。
そして、ハンド部４は、回転自在に把持されたウエハＷを回転させることでウエハＷの位置決めを行う。
【００１８】
具体的にハンド部４は、図２及び図３に示すように、上記４個のプーリ５ａ、７ａのうち、２個の溝車５ａが回転自在に設けられた第一把持部５と、第一把持部５を支持し、第二アーム部材３２の他端部に回転自在に連結するガイドレール６と、残りの２個の溝車７ａが回転自在に設けられ、ガイドレール６に案内されることで４個全ての溝車５ａ、７ａをウエハＷの縁に接触させ把持する第二把持部７と、第一把持部５及び第二把持部７によって把持されたウエハＷを回転させ位置決めを行う回転部８と、回転部８によって回転するウエハＷのオリフラＭを検知するセンサ９とを備えている。
【００１９】
第一把持部５は、二股に分かれた板材５１の両枝部５２の先端部に１個ずつ溝車５ａが回転自在に軸支されているものである。そして、この第一把持部５は、板材５１の基端部がガイドレール６に固定され支持されている。
【００２０】
第二把持部７は、先端部で溝車７ａが回転自在に軸支される２つの支持片７１と、基端部を中心に支持片７１が回転するように、支持片７１の基端部を支持するテーブル７２と、テーブル７２を支持するとともに、ガイドレール６に沿ってスライドするスライダ７３と、支持片７１に対して内側（２つの支持片７１を近づける方向）に向かう力を付勢するバネ７４とを備えている。スライダ７３には、図示しないスライダ駆動部が、ボルトもしくは送りネジ機構で接続されており、このスライダ駆動部が制御部に制御されることで、スライダ７３がスライドする。
【００２１】
回転部８は、溝車５ａ、７ａにより把持されたウエハＷの縁に接触する位置決めプーリ８１と、位置決めプーリ８１を軸支するとともに、ベルト８２ａが接続される回転部用プーリ８２ｂを有する回転軸８２と、駆動プーリ８３ａにベルトが接続され、駆動プーリ８３ａ及びベルト８２ａを介して回転軸８２を回転させ、位置決めプーリ８１を回転させる駆動モータ８３とを備え、これら各部はテーブル７２に設置されている。つまり、回転部８は、第一把持部５及び第二把持部７によって把持されたウエハＷの縁に位置決めプーリ８１が接触することで、駆動モータ８３の動力が位置決めプーリ８１を介してウエハＷに伝達し、ウエハＷを回転させることができる。
【００２２】
センサ９は、回転するウエハＷのオリフラＭを非接触で検知して、ウエハＷの回転角度を検知する。具体的にセンサ９は、ＣＣＤカメラを備え、このＣＣＤカメラが回転するウエハＷのオリフラＭを検知できるようにテーブル７２の所定位置に設置されている。そして、このＣＣＤカメラは制御部に電気的に接続されており、ＣＣＤカメラにより撮像されたウエハＷの画像を基に制御部が画像認識処理を行ってオリフラＭの位置を認識する。つまり、センサ９の設置位置は予め分かっているので、センサ９がオリフラＭを検知すれば、設置位置と検知タイミングと回転速度等を基にウエハＷの回転角度を検出することができる。
【００２３】
制御部は、インターフェイス、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等から構成され、ＲＯＭ中に書き込まれている制御プログラムや制御データに従いインターフェイスに接続された各種機器を制御するようになっている。
【００２４】
インターフェイスには、回転ベースの駆動部、スライダ駆動部、駆動モータ８３、センサ９などが電気的に接続されている。
【００２５】
ＲＯＭには、基板搬送装置１の各部の動作に関する各種制御プログラムや制御データなどが書き込まれている。
【００２６】
ＲＡＭは、電力が供給されている間だけ入力されたデータを複数記憶可能であり、画像形成される画像データ等の各種データを記憶する記憶領域とＣＰＵによる作業領域などが備えられている。
【００２７】
ＣＰＵは、ＲＯＭに格納されている各種プログラムの中から指定されたプログラムを、ＲＡＭ内の作業領域に展開し、プログラムに従った各種処理を実行する。
【００２８】
制御部は、基板搬送装置１の動作全体を制御するものであるが、ここではウエハＷを複数の基板セット部間で搬送する際の制御手順について説明する。
【００２９】
ここで、基板セット部とは、ウエハＷがセットされるものであり、例えば、ウエハＷを収納するカセットキャリアや、ウエハＷに対して各種加工処理を行う加工処理装置が挙げられる。本実施の形態では、図４に示すように、カセットキャリア１００と加工処理装置２００との間に１つの基板搬送装置１が配置され、この基板搬送装置１がカセットキャリア１００及び加工処理装置２００の間でウエハＷを搬送する場合を例示してウエハＷ搬送時の制御手順について説明する。なお、搬送元及び搬送先は如何様でもよく、例えば複数の加工処理装置間でウエハＷを搬送する場合や、１つの基板搬送装置で、複数のカセットキャリアから複数の加工処理装置へウエハＷを搬送する場合が挙げられる。この場合には、複数の基板セット位置を移動できるように基板搬送装置１は移動台等に設置されている。
【００３０】
ウエハＷに対して加工処理を行うタイミングになると、基板搬送装置１の制御部は、図４（ａ）に示すように、ハンド部４とカセットキャリア１００とが対向するように、基台２の駆動部を制御して基台２を回転させる。このときウエハＷは、ハンド部４の左右側縁より外側をカセットキャリア１００の図示しない載置部に置かれて支持されている。
そして、制御部は、図４（ｂ）に示すように、回転ベース２１の駆動部を制御して、アーム部３をカセットキャリア１００に向けて（矢印Ｄ）伸ばし、ハンド部４をカセットキャリア１００にセットされたウエハＷの下方へ潜り込ませる。
【００３１】
その後制御部は、図４（ｃ）に示すように、基台２の駆動部を制御し、基台２を上昇させることで、ウエハＷを把持できる高さまでハンド部４を移動させる。そして、制御部は、回転ベース２１の駆動部を制御して、図３に示すように、第一把持部５の溝車５ａがウエハＷの縁に接触するように、ハンド部４を移動させる。第一把持部５の溝車５ａとウエハＷの縁とが接触すると、制御部は、ハンド部４のスライダ駆動部を制御して、回転部８の位置決めプーリ８１とウエハＷとが接触するまで、スライダ７３を移動させる。このスライダ７３の移動に伴って、第二把持部７、回転部８、センサ９は先方へと移動する。この移動の際に、第二把持部７の溝車７ａは、ウエハＷの縁に接触するとともにウエハＷの縁に沿って回転して、支持片７１を外側に向けて移動させる。支持片７１には、バネ７４によって内側に向かう付勢力が常に働いているので、第二把持部７の溝車７ａはウエハＷを第一把持部５の溝車５ａに向かって押さえつける。つまり、図２に示すように、第一把持部５の溝車５ａと第二把持部７の溝車７ａとの４点により、ウエハＷは、ウエハＷのほぼ中心を回転中心として周方向に回転自在に把持される。
【００３２】
ウエハＷの把持が完了すると、制御部は、図４（ｄ）に示すように、回転ベース２１の駆動部を制御して、アーム部３を折り畳み、ウエハＷをカセットキャリア１００から取り出す（矢印Ｅ）。
その後制御部は、図４（ｅ）に示すように、基台２の駆動部を制御して、ハンド部４と加工処理装置２００とが対向するように、基台２を時計回り（矢印Ｆ）で回転させる。
【００３３】
ハンド部４と加工処理装置２００とが対向すると、制御部は、回転ベース２１の駆動部を制御して、図４（ｆ）に示すように、アーム部３を加工処理装置２００に向けて（矢印Ｇ）伸ばし、ウエハＷを加工処理装置２００のセット位置まで移動させる。
【００３４】
そして、制御部は、基台２の駆動部を制御して、基台２を下降させることで、ウエハＷを加工処理装置２００のセット位置の高さに下げる。そして、制御部は、スライダ駆動部を制御して、スライダ７３を移動させるとともに、第二把持部７、回転部８、センサ９を後方へ移動させてウエハＷの把持を解除し、加工処理装置２００のセット位置にウエハＷをセットする。ウエハＷのセットが完了すると、加工処理装置がウエハＷに対して各種処理を施す。
【００３５】
ここで、ウエハＷをカセットキャリア１００から加工処理装置２００まで搬送する間には、制御部は、駆動モータ８３を制御して、ウエハＷの縁に接触している位置決めプーリ８１を回転させる。この回転に伴って、ウエハＷは周方向に回転する。センサ９は、この回転によってオリフラＭがＣＣＤカメラの撮像範囲内に入ると、オリフラＭの位置を検知して回転角度を検出する。制御部は、検出された回転角度を基に駆動モータ８３を制御して、ウエハＷが回転角度分だけ回転するよう位置決めプーリ８１を回転させる。これにより、ウエハＷの位置決めが完了する。
【００３６】
加工処理装置２００による各種処理が完了すると、基板搬送装置１はウエハＷを再びカセットキャリア１００に収納する。このときの制御手順及び動作を説明すると、収納タイミングとなると制御部は、図４（ｈ）に示すように、ハンド部４と加工処理装置２００とが対向するように、基台２の駆動部を制御して基台２を回転させる。そして、制御部は、図４（ｉ）に示すように、回転ベース２１の駆動部を制御して、アーム部３を加工処理装置２００に向けて（矢印Ｈ）伸ばし、ハンド部４を加工処理装置２００にセットされたウエハＷの下方へ潜り込ませる。
【００３７】
その後制御部は、図４（ｊ）に示すように、基台２の駆動部を制御し、基台２を上昇させることで、ウエハＷを把持できる高さまでハンド部４を移動させる。そして、制御部は、回転ベース２１の駆動部、スライダ７３を制御して、ウエハＷを回転自在に把持する。
【００３８】
ウエハＷの把持が完了すると、制御部は、図４（ｋ）に示すように、回転ベース２１の駆動部を制御して、アーム部３を折り畳み、ウエハＷを加工処理装置２００から取り出す（矢印Ｉ）。
その後制御部は、図４（ｌ）に示すように、基台２の駆動部を制御して、ハンド部４とカセットキャリア１００とが対向するように、基台２を反時計回り（矢印Ｊ）で回転させる。
【００３９】
ハンド部４とカセットキャリア１００とが対向すると、制御部は、回転ベース２１の駆動部を制御して、図４（ｍ）に示すように、アーム部３をカセットキャリア１００に向けて（矢印Ｋ）伸ばし、ウエハＷをカセットキャリア１００のセット位置まで移動させる。
【００４０】
そして、制御部は、基台２の駆動部を制御して、基台２を下降させることで、ウエハＷをカセットキャリア１００のセット位置の高さに下げる。そして、制御部は、スライダ駆動部を制御してスライダ７３を移動させるとともに、第二把持部７、回転部８、センサ９を後方へ移動させてウエハＷの把持を解除し、カセットキャリア１００のセット位置にウエハＷをセットする。
【００４１】
以上のように、本実施の形態の基板搬送装置１によれば、センサ９によってウエハＷの回転角度が検出されるので、この回転角度に基づいてウエハＷを回転させることができ、搬送時にウエハＷの位置決めを行うことができる。また、ウエハＷは、ハンド部４によって周方向に回転自在に把持されているので、回転部８によってウエハＷを回転させれば、ウエハＷの搬送時にウエハＷを持ち替えなくともウエハＷの位置決めを行うことができる。このため、ウエハＷの位置決めを行いつつも、基板搬送にかかる時間を短縮することができる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施の形態に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。例えば、本実施の形態のハンド部４では、スライダ７３上に駆動モータ８３が設置されているので、ウエハＷを把持及び離間する際のスライダ７３の移動に伴って、駆動モータ８３も移動する構成であるが、図５及び図６に示すハンド部４Ａでは、駆動モータ８３がガイドレール６Ａに固定されており、スライダ７３が移動しても駆動モータ８３は移動しない構成である。なお、以下に説明する点においてのみ上記ハンド部４と異なり、その他の点では上記ハンド部４と同様であるので、同様の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略することとする。具体的には、駆動モータ８３は、ガイドレール６Ａのスライダ７３の後方にあたる部分に配置されている。駆動モータ８３と回転軸８２とを連結するベルト８２ａは、スライダ７３の移動に伴って駆動モータ８３と回転軸８２との距離が変わるために、スライダ７３上に設けられた張力補正部８４によって一定の張力が保たれている。
【００４３】
張力補正部８４は、スライダ７３上に設けられた軸部８５と、軸部８５に回転可能に軸支され、外側に向かって開くように一定の付勢力が働く２本の支持片８６と、支持片８６の先端部に回転自在に軸支され、ベルト８２ａの内側に接触する溝車８７とを備えている。そして、ウエハＷを把持する際には、図５に示すように、スライダ７３の先方への移動に伴い駆動モータ８３と回転軸８２との距離が広がるに連れ、２本の支持片８６は溝車８７を介してベルト８２ａに押され間隔が徐々に狭まりベルト８２ａの張りを確保する。一方、ウエハＷを離間する際には、図６に示すように、スライダ７３の後方への移動に伴い駆動モータ８３と回転軸８２との距離が狭まるに連れて、付勢力により２本の支持片８６は、ベルト８２ａの張りを確保するように徐々に広がる。なお、張力補正部８４の溝車８７は回転自在に軸支されているので、駆動モータ８３の駆動力をベルト８２ａが回転軸８２に伝達する際においても、ベルト８２ａに対する負荷を抑制している。
【００４４】
また、上記したハンド部４及びハンド部４Ａは、スライダ７３が第二把持部７を移動させることでウエハＷの把持を行う構成であったが、第一把持部５を移動させることでウエハＷの把持を行う構成でもよい。なお、以下に説明する点においてのみ上記ハンド部４及びハンド部４Ａと異なり、その他の点では上記ハンド部４及びハンド部４Ａと同様であるので、同様の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略することとする。具体的には、図７及び図８に示すハンド部４Ｂは、第一把持部５がスライダ７３ａに支持されるとともに、第二把持部７、回転部８、センサ９を支持するテーブル７２がガイドレール６に固定されている。つまり、スライダ７３ａが移動すると、その移動に伴って第一把持部５が移動する。
ここでウエハＷを把持する際の動作を説明すると、ウエハＷを把持する際に、図８に示すように、第一把持部５の溝車５ａがウエハＷの縁に接触すると、制御部は、ハンド部４Ｂのスライダ駆動部を制御して、回転部８の位置決めプーリ８１とウエハＷとが接触するまで、スライダ７３ａを移動させるとともに、第一把持部５を後方へと移動させウエハＷを引き寄せる。そして、図８に示すように、位置決めプーリ８１とウエハＷとが接触すればウエハＷの把持が完了する。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、回転角度に基づいて基板を回転させることができ、搬送時に基板の位置決めを行うことができる。特に、基板が把持手段により把持されてから、移動手段によって移動させられて所定位置で放されるまでの間には、基板は、把持手段によって周方向に回転自在に把持されているので、回転手段によって基板を回転させれば、基板の搬送時に基板を持ち替えなくとも基板の位置決めを行うことができる。このため、基板の位置決めを行いつつも、基板搬送にかかる時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送装置の具体的態様が示された側面図である。
【図２】図１の基板搬送装置に備わるハンド部のウエハ把持状態を表す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図３】図１の基板搬送装置に備わるハンド部のウエハ把持準備状態を表す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図４】図１の基板搬送装置のウエハ搬送時の搬送行程を表す説明図である。
【図５】図２のハンド部の第一変形例を表す図であり、ハンド部のウエハ把持状態を表す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図６】図５のハンド部のウエハ把持準備状態を表す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図７】図２のハンド部の第二変形例を表す図であり、ハンド部のウエハ把持状態を表す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図８】図７のハンド部のウエハ把持準備状態を表す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【符号の説明】
１　　　基板搬送装置
２　　　基台（移動手段）
３　　　アーム部（移動手段）
４　　　ハンド部（把持手段）
８　　　回転部（回転手段）
９　　　センサ（検知手段）
２１　　　回転ベース（移動手段）
１００　　　カセットキャリア（基板セット部）
２００　　　加工処理装置（基板セット部）
Ｍ　　　オリフラ
Ｗ　　　ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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