(57)【要約】　　　（修正有）【課題】吸着ノズルに吸着保持された部品を認識するための認識処理時間によるタクトの低下を抑制する部品実装機及びその制御方法を提供する。【解決手段】部品の寸法やリード本数などの部品データから認識処理時間を推定し、認識スタート時点から次回ヘッド軸減速タイミングまでに要する時間を計算し、次回ヘッド軸減速タイミングから認識終了チェックタイミングまどに確保する時間を求めてヘッド軸の同時到着速度を決定する。吸着ノズルによる吸着保持力が安定し、認識処理に時間を要する部品においては認識処理中の間だけヘッド軸が減速されるように制御されるので、生産性のよい回路基板製造を行うことができる。【選択図】　図１
2004040058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着ノズルを部品供給位置から部品認識位置を経て部品装着位置に移動させ、吸着ノズルが部品供給位置から吸着した部品を部品認識位置において撮像し、画像処理によって部品の吸着位置及び姿勢を認識し、認識結果に基づく補正動作を行って部品装着位置において回路基板の所定位置に部品を装着する部品実装機の制御方法であって、前記部品認識位置における認識処理時間に基づいて吸着ノズルが部品認識位置から所定位置まで移動する間の移動速度を制御することを特徴とする部品実装機の制御方法。
【請求項２】
認識処理時間は、部品のデータに基づいて算出する請求項１に記載の部品実装機の制御方法。
【請求項３】
吸着ノズルを部品供給位置から部品認識位置を経て部品装着位置に移動させ、部品供給位置において部品供給部から供給された部品を吸着ノズルによって吸着保持し、部品装着位置において回路基板の所定位置に部品を装着する吸着ノズル移動手段と、前記部品認識位置において吸着ノズルに吸着保持された部品の吸着位置、姿勢を認識処理する部品認識手段と、部品のデータに基づいて前記部品認識手段による認識処理時間を算出する認識処理時間算出手段と、前記認識処理時間に基づいて前記吸着ノズル移動手段が吸着ノズルを部品認識位置から所定位置まで移動させる間の移動速度を制御する制御手段とを備えてなることを特徴とする部品実装機。
【請求項４】
吸着ノズル移動手段は、複数の吸着ノズルを円周上に等間隔に装備し、吸着ノズルを配設間隔で間欠回転移動させ、各吸着ノズルを部品供給位置から部品認識位置を経て部品装着位置に移動させるロータリーヘッドであり、制御手段は、認識処理時間に基づいて、前記吸着ノズル移動手段が吸着ノズルを、その配設間隔分移動させる間の移動速度を制御する請求項３に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品を回路基板に装着する部品実装機及びその制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、ロータリー方式の部品実装機の構成を示すもので、複数の吸着ノズル１１を円周上に配設したロータリーヘッド１０を吸着ノズル１１の配設間隔で間欠回転移動させ、部品供給位置から部品１２を吸着保持した吸着ノズル１１をロータリーヘッド１０の間欠回転移動により部品装着位置に移動させて回路基板１５の所定位置に部品１２を装着するように構成されている。
【０００３】
前記部品供給位置に部品１２を供給する部品供給部は、直線駆動機構３によって直線駆動される可動テーブル１上に複数の部品供給機２を搭載し、直線駆動機構３により可動テーブル１を直線移動させることにより、任意の部品供給機２を部品供給位置に移動させることができる。部品供給機２は部品１２をテーピング包装したテープをリール４に巻回し、部品供給位置に移動した部品供給機２は１個ずつ部品１２を供給する。
【０００４】
前記ロータリーヘッド１０は回転駆動機構６により減速機７及びインデックス８を介して間欠回転駆動され、円周上に配設された複数の吸着ノズル１１を間欠回転移動させる。部品供給位置に移動した吸着ノズル１１は下降駆動されて部品供給位置に位置決めされた部品供給機２から部品１２を吸着保持する。この吸着ノズル１１が部品認識位置に回転移動したとき撮像装置１３により吸着保持した部品１２が撮像される。撮像された画像は認識装置１４により解析され、吸着ノズル１１に吸着保持された部品１２の位置、姿勢が認識される。この認識結果に基づいて吸着ノズル１１を回動させる角度補正が実行され、吸着ノズル１１は部品装着位置に回転移動する。
【０００５】
前記回路基板１５はＸＹテーブル１６上に固定され、Ｘ軸駆動機構１７及びＹ軸駆動機構１８によるＸＹテーブル１６のＸ−Ｙ軸方向への移動により回路基板１５の所定位置が部品装着位置の下に位置決めされる。この位置決め動作時に吸着ノズル１１に吸着保持されている部品１２に位置ずれの補正動作が同時に実行される。前述の角度補正に併せ位置補正が実行されることにより、部品装着位置に移動した吸着ノズル１１を下降させ、吸着を解放することによって回路基板１５上の所定位置に所定角度で部品１２が装着される。
【０００６】
上記部品供給機２、ロータリーヘッド１０、ＸＹテーブル１６の動作は回路基板１５への部品１２の実装位置情報に対する実装順序を設定したＮＣプログラムによって制御される。ロータリーヘッド１０の回転速度は、複数の吸着ノズル１１に吸着保持されている部品１２それぞれに設定される吸着保持力によるタクト条件と、認識装置１４による認識処理時間によるタクト条件とから、遅いタクト条件に設定された速度に決定され、更に、可動テーブル１により部品供給位置に部品供給機２を移動させる距離が長い場合、あるいはＸＹテーブル１６により回路基板１５の所定位置を部品装着位置に移動させる距離が長い場合に、ロータリーヘッド１０による部品吸着あるいは部品装着のタイミングを一致させるために、ロータリーヘッド１０の回転移動速度を減速して部品供給機２やＸＹテーブル１６の移動時間を確保する同時到着制御が実施される。
【０００７】
図６は、前記同時到着制御における回転駆動機構６の出力軸であるヘッド軸６ａの速度変化の例を示すものである。同時到着制御のためのヘッド軸６ａの速度の計算は、ロータリーヘッド１０が間欠回転動作で停止している間（以下、この状態をロータリーヘッド１０がステーションにいる状態と呼ぶ）に行う。ヘッド軸６ａは吸着ノズル１１の上昇及び下降の動作を行うカムの駆動も行うため、ロータリーヘッド１０がステーションにいる間はヘッド軸６ａは等速回転運動を行う。ここで、ＶＨ１は同時到着制御の計算を行う時点でのステーションにおけるヘッド軸６ａの速度、ＶＨ２は次のステーションにいる間のヘッド軸６ａの速度、ＶＨＳｙｎｃ　はこれらのステーション間において同時到着制御のために減速する場合のヘッド軸６ａの速度である。ＶＨ１やＶＨ２はその時点で吸着ノズル１１が吸着保持している部品１２に設定された速度によって決まってくるが、ＶＨＳｙｎｃ　はＶＨ１やＶＨ２の他に可動テーブル１やＸＹテーブル１６の移動距離によって変化し、移動距離が長くなるほど遅くなる。また、ヘッド軸速度計算タイミング及びヘッド軸減速タイミング、ヘッド軸加速タイミングは、入力軸９に取り付けられたエンコーダによりロータリーヘッド１０が所定の角度に達したタイミングで部品実装機の制御装置に信号が送られることによって取得することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成において、ロータリーヘッド１０を間欠回転移動させるヘッド速度を速くすると部品実装のタクトを向上させることができる。吸着ノズル１１により部品１２を吸着する際の吸着保持力が高い場合にはヘッド速度が高速になっても位置ずれしたり脱落することがないので、吸着保持力によるタクト条件の向上が可能である。しかし、吸着ノズル１１が吸着保持した部品１２の形状が複雑である場合や部品１２の寸法が大きい場合、認識ステーション（Ｄ）における認識処理に時間を要するため、認識処理時間に対応する遅いヘッド速度に設定せざるを得ない。
【０００９】
従来は吸着ステーション（Ａ）で吸着ノズル１１が吸着保持した部品１２が認識処理に時間を要するものである場合に、遅いヘッド速度に設定されるが、実際には認識処理を行っている間以外はヘッド速度を遅くする必要はなく、ここでタクトロスが発生していた。つまり、認識処理中の間だけヘッド軸の速度を減速する条件を別に設けるとタクトロスを抑えることができる。
【００１０】
ところが、吸着保持力によるタクト条件と、認識処理によるタクト条件とを別パラメータとして部品データにもたせると、部品データ作成者が部品認識アルゴリズムと認識処理時間とについて不案内であるために、適切なタクトに設定することが困難である。これはデータ作成作業がそのものが煩雑になると同時に、選択した部品認識アルゴリズムの許すタクト条件よりも誤って速いタクトに設定してしまうことにより認識処理が間に合わないケースが出てくるという課題もある。
【００１１】
本発明が目的とするところは、部品のデータから取得した認識処理時間に基づいてヘッド軸の減速を制御するようにした部品実装機及びその制御方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本願第１発明は、吸着ノズルを部品供給位置から部品認識位置を経て部品装着位置に移動させ、吸着ノズルが部品供給位置から吸着した部品を部品認識位置において撮像し、画像処理によって部品の吸着位置及び姿勢を認識し、認識結果に基づく補正動作を行って部品装着位置において回路基板の所定位置に部品を装着する部品実装機の制御方法であって、前記部品認識位置における認識処理時間に基づいて吸着ノズルが部品認識位置から所定位置まで移動する間の移動速度を制御することを特徴とする。
【００１３】
上記制御方法によれば、部品の寸法やリード本数などの仕様によって認識処理に時間を要する場合に、吸着ノズルが部品認識位置から所定位置まで移動する間の移動速度が減速するように制御される。従って、吸着ノズルの移動速度は吸着ノズルによる部品の吸着保持力によって決定される最高速度に設定することができ、オペレータも認識処理時間を意識することなくデータ作成を行うことがき、認識処理に時間を要する部品によってタクトダウンが生じることが抑えられる。
【００１４】
上記認識処理時間は、部品のデータに基づいて算出することができ、部品のデータに記載されている部品寸法やリード本数等から認識処理に要する時間は推定できるので、ここから算出された認識処理時間によって吸着ノズルの移動速度を制御することができる。
【００１５】
また、本願第２発明に係る部品実装機は、吸着ノズルを部品供給位置から部品認識位置を経て部品装着位置に移動させ、部品供給位置において部品供給部から供給された部品を吸着ノズルによって吸着保持し、部品装着位置において回路基板の所定位置に部品を装着する吸着ノズル移動手段と、前記部品認識位置において吸着ノズルに吸着保持された部品の吸着位置、姿勢を認識処理する部品認識手段と、部品のデータに基づいて前記部品認識手段による認識処理時間を算出する認識処理時間算出手段と、前記認識処理時間に基づいて前記吸着ノズル移動手段が吸着ノズルを部品認識位置から所定位置まで移動させる間の移動速度を制御する制御手段とを備えてなることを特徴とする。
【００１６】
上記部品実装機によれば、認識処理時間算出手段により部品の寸法やリード本数などが記載された部品データから認識処理時間を算出し、この認識処理時間に基づいて制御手段により吸着ノズルが部品認識位置から所定位置まで移動する間の移動速度が減速するように制御する。従って、吸着ノズルの移動速度は吸着ノズルによる部品の吸着保持力によって決定される最高速度に設定することができ、オペレータも認識処理時間を意識することなくデータ作成を行うことがき、認識処理に時間を要する部品によってタクトダウンが生じることが抑えられる。
【００１７】
上記構成において、吸着ノズル移動手段は、複数の吸着ノズルを円周上に等間隔に装備し、吸着ノズルを配設間隔で間欠回転移動させ、各吸着ノズルを部品供給位置から部品認識位置を経て部品装着位置に移動させるロータリーヘッドとして構成するのが好適で、部品認識位置に移動した吸着ノズルが吸着保持する部品の認識処理時間に応じて部品認識位置から部品装着位置に吸着ノズルを回転移動させるロータリーヘッドの速度を制御することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１９】
本実施形態は、図４に示すように構成されたロータリー方式の部品実装機及びその制御方法について示すものである。以下、図１〜図５を参照して本実施形態に係る部品実装機の動作及びその制御方法について説明する。
【００２０】
ロータリーヘッド１０は、図５に示すように、円周上に１２軸の吸着ノズル１１が装備されている場合、回転駆動機構６及び減速機７、インデックス装置８による１／１２回転ずつの間欠回転移動により１２軸の吸着ノズル１１を順次各ステーション（Ａ）〜（Ｌ）に移動させる。
【００２１】
各ステーション（Ａ）〜（Ｌ）は、例えば、（Ａ）は部品供給位置から吸着ノズル１１に部品１２を吸着保持する吸着ステーション、（Ｃ）は吸着ノズル１１に吸着保持された部品１２の高さを検出する部品高さ検出ステーション、（Ｄ）は吸着ノズル１１に吸着保持された部品１２の位置、姿勢を認識する認識ステーション、（Ｇ）は吸着ノズル１１に吸着保持した部品１２を回路基板１５に装着する装着ステーションのように、それぞれに所定の動作が設定されている。
【００２２】
吸着ステーション（Ａ）に移動した吸着ノズル１１は、直線駆動機構３により可動テーブル１を移動させて吸着ステーション（Ａ）の下に設定された部品供給位置に位置決めされた部品供給機２から部品１２を吸着保持する。部品１２を吸着保持した吸着ノズル１１はロータリーヘッド１０の間欠回転移動により部品認識位置である認識ステーション（Ｄ）に移動したとき、認識ステーション（Ｄ）の下に配設された撮像装置１３は吸着ノズル１１に吸着保持された部品１２を撮像して認識装置１４により画像処理する。この画像処理により吸着ノズル１１に吸着保持されている部品１２の所定位置からの位置及び角度のずれが認識されるので、吸着ノズル１１は補正回転ステーション（Ｆ）において回動動作により回路基板１５に対する装着角度を設定すると同時に吸着保持角度のずれを補正する補正回転動作を行って部品装着位置である装着ステーション（Ｇ）に移動する。
【００２３】
ＸＹテーブル１６は回路基板１５に該当する部品１２が装着する所定位置を装着ステーション（Ｇ）の下に移動させると同時に、前記画像処理によって認識された部品１２に位置ずれを補正する動作を行うので、装着ステーション（Ｇ）に移動した吸着ノズル１１は下降動作により回路基板１５の所定位置に部品１２を装着する。これら一連の動作は回路基板１５への部品１２の実装位置情報に対する実装順序を設定したＮＣプログラムによって制御される。
【００２４】
上記構成において、ロータリーヘッド１０の回転移動速度は、吸着ノズル１１による部品１２の吸着保持力によって設定されるが、可動テーブル１により吸着ステーション（Ａ）に部品供給機２を移動させる距離が長い場合、あるいはＸＹテーブル１６により回路基板１５の所定位置を装着ステーション（Ｇ）に移動させる距離が長い場合に、ロータリーヘッド１０による部品吸着あるいは部品装着のタイミングを一致させるために、ロータリーヘッド１０の回転移動速度を減速して部品供給機２やＸＹテーブル１６の移動時間を確保する同時到着制御が実施される。
【００２５】
また、部品１２がＩＣ部品のように多数のリードが存在し、寸法が大きい場合には、認識ステーション（Ｄ）において撮像装置１３により撮像された画像を認識装置１４により画像処理して吸着ノズル１１に吸着保持されている位置、姿勢を認識するまでの認識処理時間が長くなるため、認識処理に時間を要する部品１２の場合にはロータリーヘッド１０の回転移動速度を減速させる必要がある。
【００２６】
例えば、部品１２がチップ部品である場合には、認識装置１４の画像取り込み時間…画像サイズに比例、特徴点抽出時間…部品寸法に比例、特徴点抽出後の計算時間…ほぼ一定、とすると、認識処理時間は下記計算式（１）のようになる。下式（１）において、Ｃ１　，Ｃ２　，Ｃ３　は定数、Ｓｖ　，Ｓｈ　は図２参照。
【００２７】
認識処理時間＝Ｃ１　×画像寸法＋Ｃ２　×部品寸法（Ｓｖ　×Ｓｈ　）＋Ｃ３　…（１）
また、部品１２がリード付き部品である場合には、認識装置１４の画像取り込み時間…画像サイズに比例、特徴点抽出時間…部品寸法に比例、特徴点抽出後の計算時間…リード本数総和についての一次関数、とすると、認識処理時間は下記計算式（２）のようになる。下式（２）において、Ｃ４　，Ｃ５　，Ｃ６　，Ｃ７　は定数、Ｌｔ　，Ｌｂ　，Ｌｌ　，Ｌｒ　，Ｓｖ　，Ｓｈ　は図２参照。
【００２８】
認識処理時間＝Ｃ４　×画像寸法＋Ｃ５　×部品寸法（Ｓｖ　×Ｓｈ　）
＋Ｃ６　×リード本数総和（Ｌｔ　＋Ｌｂ　＋Ｌｌ　＋Ｌｒ　）＋Ｃ７　…（２）　　上記のように部品寸法やリード本数が増加すると画像処理に要する時間が増すため、認識処理時間が大きくなる。部品１２個々のデータは、図２に示すように、部品データに記載されているので、そこから部品１２個々の認識処理時間を算出することができる。
【００２９】
上記認識処理時間に基づくロータリーヘッド１０の速度制御は、前記同時到着制御に認識処理時間による制御を加えた認識同時到着制御によって制御される。即ち、オペレータは認識処理時間を意識することなく吸着保持力による速度設定を行うことができる。
【００３０】
前記認識処理時間の計算処理は、図２に示す部品データを用いてなされる。認識処理は使用する認識アルゴリズムに依存しているため、部品データに示された認識アルゴリズム番号ｋによって計算式を切り替える必要があるので、部品データに示された全ての認識アルゴリズムに対して認識処理時間計算式テーブルが図３に示すように用意される。
【００３１】
上記認識同時到着速度制御を行う部品実装機の制御方法について、図１を参照して説明する。図１は部品実装機の制御手順を示すもので、図中に示すＳ１、Ｓ２…は制御手順のステップ番号であって、本文中に添記する番号と一致する。以下に示す制御方法は、図４に示す制御装置（制御手段／認識処理時間算出手段）１９によってロータリーヘッド１０を回転駆動する回転駆動機構６の回転速度が制御され、その出力軸であるヘッド軸６ａの回転速度を変化させる。
【００３２】
ロータリーヘッド１０が停止している状態からのスタートとして、まずスタート時のヘッド速度ＶＨ１を計算し（Ｓ１）、回転駆動機構６に速度ＶＨ１で動作するコマンドを発行することにより（Ｓ２）、ヘッド軸６ａは回転を開始する。スタート時のヘッド速度ＶＨ１は、吸着ステーション（Ａ）から装着ステーション（Ｇ）までに位置する吸着ノズル１１が吸着保持している部品及びこれから吸着ステーション（Ａ）で吸着ノズル１１によって吸着保持される部品それぞれの部品データで指定されたヘッド速度のうちの最低値に設定される。即ち、吸着ノズル１１による吸着保持力の低い部品では速いヘッド速度で回転移動させると脱落する恐れがあるので、各吸着ノズル１１のうち最も遅く回転移動させなければならない部品がヘッド速度を支配する。
【００３３】
次に、ヘッド軸６ａの速度計算タイミングを待ち（Ｓ３）、次回ヘッド軸速度ＶＨ２を計算する（Ｓ４）。次回ヘッド軸速度ＶＨ２はロータリーヘッド１０が装備する複数軸の吸着ノズル１１がそれぞれ吸着保持している部品１２のうち最も遅い速度設定がなされているものに従う。
【００３４】
次いで、カウンタｉに１をセットし（Ｓ５）、第ｉ軸が移動完了するすることができる最も速い同時到着速度ＶＨＳｙｎｃＡｘｉｓ　〔ｉ〕を計算する（Ｓ６）。次に、カウンタｉをインクリメントし（Ｓ７）、カウンタｉが軸数ｎより大きいか否かを判定する（Ｓ８）。ｉ≦ｎの場合はステップＳ６に戻り、ｉ＞ｎの場合は、認識ステーション（Ｄ）における部品１２の認識同時到着速度ＶＨＳｙｎｃＲｅｃの計算を行う。
【００３５】
図２に示す部品データに示された認識アルゴリズム番号に該当する計算式を、図３に示す認識処理時間計算式テーブルから選択する。ここではＦｋ　（）を選択して認識処理時間を計算し（Ｓ９）、計算された認識処理時間を変数ＴＲｅｃにセットする（Ｓ１０）。次いで認識処理スタート時点から認識処理が終了した後の次回ヘッド軸減速タイミングまでの所要時間を計算し、変数ＴＲｅｃＰａｓｔ　にセットし（Ｓ１１）、ＴＲｅｃＲｅｓｔ　にＴＲｅｃ　−ＴＲｅｃＰａｓｔ　をセットする（Ｓ１２）。ＴＲｅｃＲｅｓｔ　にセットされた値は次回ヘッド軸減速タイミングにおける認識残り時間に相当する。次に、次回ヘッド軸減速タイミングから認識終了チェックタイミングまでの所要時間がＴＲｅｃＲｅｓｔ　以上になる最大のヘッド速度を求め、ＶＨＳｙｎｃＲｅｃ　　にセットして（Ｓ１３）、ＶＨＳｙｎｃＲｅｃを返り値として認識同時到着速度計算処理を終了する。
【００３６】
次いで、ＶＨＳｙｎｃＡｘｉｓ　〔１〕〜ＶＨＳｙｎｃＡｘｉｓ　〔ｎ〕、ＶＨＳｙｎｃＲｅｃの中で最も遅い速度を求め、これをＶＨＳｙｎｃ　にセットする（Ｓ１４）。回転駆動機構６の減速タイミングを待って（Ｓ１５）、回転駆動機構６に対して速度ＶＨＳｙｎｃ　への速度切替コマンドを発行する（Ｓ１６）。このコマンドによりヘッド軸６ａは速度ＶＨＳｙｎｃ　に到達するまで減速し続け、ＶＨＳｙｎｃ　に到達したところで等速運動になる。ヘッド軸加速タイミングを待って（Ｓ１７）、回転駆動機構６に対して速度ＶＨ２に切り替えるコマンドを発行して（Ｓ１８）、ＶＨ１にＶＨ２の値をセットして（Ｓ１９）、ステップＳ３に移行する。
【００３７】
上記制御方法により、認識処理に時間を要する部品１２がある場合にも、それを吸着保持した吸着ノズル１１が認識ステーション（Ｄ）から所定位置まで移動する間の移動速度が減速制御されるので、認識処理に時間を要する場合にも部品装着タクトの低下が抑制される。
【００３８】
例えば、吸着保持力によるタクト条件が０．０１ｓｅｃ／ｓｔａｔｉｏｎ　で、認識処理時間によるタクト条件が０．０５ｓｅｃ／ｓｔａｔｉｏｎ　であり、同時到着制御による減速がない場合に、従来技術においては吸着保持力によるタクト条件と認識処理時間によるタクト条件のうち、厳しい方の条件により部品装着タクトが設定されるので、吸着ステーション（Ａ）から装着ステーション（Ｇ）まで吸着ノズル１１が移動する時間は、下式移動時間（３）となる。
【００３９】
０．０５（ｓｅｃ／ｓｔａｔｉｏｎ　）×６＝０．３ｓｅｃ　…（３）
一方、本実施形態に係る制御方法では、オペレータは認識処理時間を意識することはないので、部品装着タクトは吸着保持力によるタクト条件に設定される。従って、図５に示すように、吸着ノズル１１が移動する速度は０．０１ｓｅｃ／ｓｔａｔｉｏｎ　に設定され、認識処理中のみ０．０５ｓｅｃ／ｓｔａｔｉｏｎ　となるように制御される。このとき、同時到着制御による減速がない場合に、吸着ステーション（Ａ）から装着ステーション（Ｇ）まで吸着ノズル１１が移動する時間は、下式移動時間（４）となる。
【００４０】
０．０１（ｓｅｃ／ｓｔａｔｉｏｎ）　×５（ｓｔａｔｉｏｎ）＋０．０５（ｓｅｃ／ｓｔａｔｉｏｎ）　×１（ｓｔａｔｉｏｎ）　＝０．１ｓｅｃ　…（４）
上記のように従来技術では、認識処理を行っている間以外も認識処理時間によるタクト条件で制御されるためタクトロスが生じているが、本実施形態のように認識処理中のみ減速制御がなされるためタクトロスは抑制され、多数の部品実装が行われる部品実装機による生産効率を向上させることができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、吸着ノズルによる部品の吸着保持力によるタクト条件に対して、吸着ノズルに吸着保持された部品を画像解析により認識することに要する認識処理によるタクト条件の方が遅い部品の回路基板への実装動作において、認識処理中の間だけ吸着ノズルの移動に減速制御がなされるので、無駄な減速がなく生産性の低下が抑制される。また、オペレータは認識処理時間を意識することなく装着速度を設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る部品実装機の制御方法を示すフローチャート。
【図２】部品データを示す説明図。
【図３】認識処理時間計算式テーブルを示す説明図。
【図４】部品実装機の構成を示す斜視図。
【図５】ロータリーヘッドの各ステーション間の移動を示す説明図。
【図６】ヘッド軸の速度変化を示すグラフ。
【符号の説明】
２　部品供給機
６　駆動機構
６ａ　ヘッド軸
１０　ロータリーヘッド
１１　吸着ノズル
１２　部品
１３　撮像装置
１４　認識装置
１５　回路基板
１６　ＸＹテーブル
１９　制御装置
Ａ　吸着ステーション（部品吸着位置）
Ｄ　認識ステーション（部品認識位置）
Ｇ　装着ステーション（部品装着位置）
【図１】
2004040058.tif 000003
【図２】
2004040058.tif 000004
【図３】
2004040058.tif 000005
【図４】
2004040058.tif 000006
【図５】
2004040058.tif 000007
【図６】
2004040058.tif 000008