(57)【要約】【課題】　多層回路ユニットを製造する方法を提供すること。【解決手段】　誘電性本体と、接点（５３８）と、電極部（５３０）と、透通電導体（５２７）とを具えた第１の回路パネル（５４４）と、誘電性本体と、電極部（５３０）とを具えた第２の回路パネル（５６２）とを用意し、第１の回路パネルの上面を選択処理することにより該パネルを顧客別仕様化して、パネルの透通電導体の一部をパネルの接点に接続せしめ、該回路パネルを上下面対面状に積層して、第１の回路パネルの上面が第１の界面部において第２の回路パネルの下面に対面するようにし、対面する面上の第１のパターンが互いに合心するようにし、合心したパターンの少なくとも一部において第１のパネルの接点が第２のパネルの電極と合心するようにし、上記界面部において合心した接点と電極の全てを非選択的に接続して、顧客別仕様化されたパネルの一部が隣接するパネルの電極に接続されるようにする。【選択図】　図１９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する上下面を備えた誘電性本体を、上面上の第１のパターンの部位に接点（５３８）を、下面上に電極（５３０）を、電極に接続されてかつパネルの上面に延在する透通電導体（５２７）を、それぞれ具えた第１の回路パネル（５４４）と、
下面を具えた誘電性本体とパネルの下面上の第１のパターンの部位に電極（５３０）を、それぞれ具えた第２の回路パネル（５６２）とを、
　用意し；
　この用意をするに際しては、
　第１の回路パネルの上面を選択処理することにより該パネルを顧客別仕様化して、パネルの透通電導体の一部をパネルの接点に接続せしめ、
　該回路パネルを上下面対面状に積層して、第１の回路パネルの上面が第１のインターフェースにおいて第２の回路パネルの下面に対面するようにし、対面する面上の第１のパターンが互いに合心するようにし、合心したパターンの少なくとも一部において第１のパネルの接点が第２のパネルの電極と合心するようにし、
　上記のインターフェースにおいて合心した接点と電極の全てを非選択的に接続して、顧客別仕様化されたパネルの透通電導体一部が隣接するパネルの電極に接続されるようにすることを特徴とする多層回路ユニットを製造する方法。
【請求項２】
第２の回路パネルの誘電性本体が下面と対向する上面と、パネルの下面の少なくともいくつかの電極に電気的に接続されたパネル上面に延在する透通電導体を有していて、第１のパネルの透通電導体の一部が第２のパネルの透通電導体に接続されて、第１と第２のパネルを透通延在する複合垂直電導体を構成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第２のパネルが第１のパターンの全ての部位に電極を、またこれらの電極に接続された透通電導体（５２７）を有しており、
　接点に接続された第１のパネルの透通電導体の全てが第２のパネルの透通電導体と接続されて、複合垂直電導体を構成することを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
非選択的に接続するに際して、
　可流性電導性材料の塊体（５７８）を載設した介装材（５８０）をインターフェースに置設して、第１のパターンの全ての部位に塊体が位置するようにし、かつ
　介装材の全ての可流性電導性材料を流動化させる多層回路ユニット製造方法であって、
　可流性電導性材料を流動化させるのと同時に、介装材上の可流性誘電性材料を流動化させることにより、第１と第２のパネルの誘電性本体を互いに接合するステップを更に具備することを特徴とする請求項１−３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
第２のパネルの上面を選択的に処理するステップを更に含み、第１と第２のパネルの上面の選択的処理は、各第１と第２のパネルの透通電導体を前記各パネルの上面に沿って延在する表面電導体に選択的に接続するようおこなわれることを特徴とする請求項２または３に記載の方法。
【請求項６】
さらにパネルの下面を選択的に処理して、各パネルの透通電導体を各パネルの下面に沿って延在する表面電導体に選択的に接続することを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
表面電導体が選択的処理中に形成されることを特徴とする請求項５または６に記載の方法。
【請求項８】
さらにパネルを内部に透通電導体を有しかつ上下面に電導性材料の層を具えた回路パネル前駆体の形で供給し、
　選択的処理に際して、レジストパターンを該層上に供給して、該層を１種以上の処理媒体にさらし、さらした後に電導性材料が層上のレジストによって覆われている区域にのみ残るようにしたことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
電導性層の一部上にレジストを供給するに際して、
　レジストの層をパターン的な照射に露光して、表面電導体に対応するレジスト区域を画定し、かつ同時に基準マークに対応するレジスト区域をも画定し、
　表面電導体に対して所定の空間的な関係でもってパネルの面の少なくとも一部上に基準マークを形成して、
　積層に際しては、該基準マークを基準としてパネルを合心させることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
各回路パネルの上下面上の表面電導体が各パネル上において互いに直交する第１と第２の方向に延在し、
　積層するに際して、パネルの第１の方向が互いに合心し、第２の方向が互いに合心するように行なうことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
第１と第２のパネルの各透通電導体が各パネルの上下面間を実質的に垂直に延在し、各電極が各透通電導体の下端に配置され、第１のパネルの接点が該パネルの電極と透通電導体とから第１の方向にずれており、
　積層するに際して、第２のパネルの透通電導体が第１のパネルの透通電導体から第１の方向にずれるように、パネルを配列することを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
第１のパネルが上下面間に配置されたシート状の内部電導性構成要素と、透通電導体から第２の方向にずれた突起部位に内部構成要素から下面まで延在する突起を有しており、
　下面を選択的に処理するに際して、
　第１のパネルの透通電導体と表面電導体とを選択的に突起に接続することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
第２のパネルの上面を選択的に処理するに際して、
　第２の回路パネルの透通電導体の一部を第２の回路パネルの上面に設けられた接点に第２のパターンの部位において接続し、
　上下面を画定する誘電性本体を具えた第３の回路パネルを供給し、
　この第３のパネルには第２のパターンの部位において下面上に電極を設け、 第２のパネルに第３のパネルを重ねて、第２のインターフェースにおいて第３のパネルの下面を第２のパネルの上面に対面させ、
　第２のパターンを互いに合心させ、
　第２のインターフェースにおいて第２のパネルの接点と第３のパネルの電極とを互いに合心させ、
　第２のインターフェースにおいて、全ての合心した電極と接点とを非選択的に接続することを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項１４】
第３のパネルが上面と、パネルの電極から上面まで延在する透通電導体とを有しており、
　第１−３のパネルの透通電導体が該パネルの上下面間を垂直に延在し、
　積層および重合せを行なうに際して、第１と第３のパネルの透通電導体が互いに合心することを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　この発明は電気回路の分野に関するものであって、より詳しくは多層回路ボードなどの多層回路構造物、その構成要素、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　電気的な構成要素は通常回路ボードなどの回路パネル構造物上に設けられている。回路パネルは一般に誘電性材料からなる平らなシートを有しており、その一面または両面上には電導体が配置されている。これらの電導体は一般には銅などの金属材料から形成され、ボードに設けられた電気的な構成要素間を接続している。これらの電導体はパネルの主面上に配置されているが、その他にも誘電層を貫通して追加的な電導体が延在して他の面上の電導体との接続を行なっている。多層回路ボードユニットにあっては複数の回路ボードが積層されており、この積層中で隣接する面上の電導体を隔離すべく誘電材料からなる層が用いられている。またこのような多層ユニットは通常積層中の異なる回路上の電導体間に延在する接続配線を有している。
【０００３】
　回路パネルに載設することのできる電気的な構成要素はいわゆる「ディスクリートな」構成要素と積層回路とを含んでおり、これらは無数の構成要素を単一のチップ中に含んでいる。このようなチップは一般に「チップキャリアー」と呼ばれる構成要素上に載設されており、これは特殊な回路パネル構造を具えている。このチップキャリアーははより大きな回路ボードに載設されたパッケージ中に含まれており、回路の他の構成要素と相互に接続されている。これに代えてシステムの他の構成要素を載設した同様な回路パネルに直接載設するようにしてもよい。このような構造は一般に「ハイブリッド回路」と呼ばれている。
【０００４】
　比較的大型の回路パネルは一般に高分子材料から形成されており、特にガラスなどにより補強されている。半導体チップキャリアーなどとして用いられる小型の回路パネルはセラミックやシリコンなどから形成されている。
【０００５】
　最近高密度でしかも複雑な接続を有した回路パネル構造への要求が高まっている。特にチップキャリアーやハイブリッド回路の分野でこの要求が高いが、その他の分野でもそのような性能が広く要求されている。このような要求に応えるには多層回路パネル構造が適している。
【０００６】
　しかしに多層回路パネル構造の製造にはいくつかの問題点がある。多層パネルは一般に適宜な電導体を載設した個々の両面回路パネルを用いて構成される。爾後そのようなパネルを互いに積層して、隣接するパネル間には「プリプレグ」と呼ばれる未硬化または硬化済みの誘電性材料を介在させる。隣接するパネル間に電導性の地面（アース）が必要な場合には、２個のプリプレグ間にフォイルを介在させている。このフォイルとプリプレグとは隣接するパネル間で積層されている。そのような積層物は通常加圧下で加熱硬化されて単一構造体にされる。硬化後に異なるボード間で接続が必要となる部位に孔が空けられる。爾後これらの孔には内部を、典型的にはメッキなどの方法で、電気的に導性の材料で被覆または充填する。
【０００７】
　しかし高縦横比または深さ／直径比で穿孔することは非常に困難である。穿孔のために使用するドリル種々の層を貫通する際に直線経路から偏位し易く、これが原因で孔の位置が不正確となる。加えて積層中の異なるボードには常にが位置ずれがある。各パネルの各孔の予定位置の周囲には誤差許容域を設けて、このような原因を補償する必要がある。小型のドリルは損傷し易く、孔寸法の下限には制約がある。その他にも高縦横比の孔に導性の材料を沈在させるのは非常に困難である。
【０００８】
　これら全ての理由から上記のような方法により製造されるユニットに用いられる孔は比較的大きくなければならず、この結果ユニット中に占める空間が必然的に大きくなる。加えてこれらの孔は必ず積層の最上部または最下部から延在している。したがって最上または最下層においては接続が必要でない場合でも、中間層における接続のためにこれらの層を貫通する孔のための空間を確保する必要がある。この結果パネル上で利用できる空間のうちかなりの量が孔のために割り当てられることとなり、しかも孔の周囲には許容域を確保しなければならない。
【０００９】
　加えてそのように穿孔された孔に導性材料を沈在させることにより形成される電気的な接続は非常に弱く使用中に発生する応力、例えば誘電性および導性材料の異なる熱膨脹により生じる応力などにより損傷され易いのである。上記のような穿孔方法および積層体の一般的な性質については、例えばＤｏｈｅｒｔｙＪｒ．のアメリカ特許第３，７９３，４６９号やＧｕａｒｒａｃｉｎｉのアメリカ特許第３，３１６，６１８号などに記載されているが、その他にも種々の方法が試みられてきた。
【００１０】
　Ｐａｒｋｓ他のアメリカ特許第３，５４１，２２２号、Ｃｒｅｐｅａｕのアメリカ特許第４，２４９，０３２号、Ｌｕｔｔｍｅｒのアメリカ特許第３，７９５，０３７号、Ｄａｖｉｅｓ他のアメリカ特許第３，８６２，７９０号およびＺｉｆｃａｋのアメリカ特許第４，７９３，８１４号などは全て、誘電性シート上に金属などの導性構成要素が互いに比較的近接した位置で配置されしかも誘電性シートを貫通して導性の構成要素が両方向に突出した構造物に関するものである。このようなシートは隣接する回路ボード間に介装され、回路ボードは挟持または締結されて、回路シートの隣接する面上の導性構成要素と複合シートの構成要素との機械的な相互係合を実現している。
【００１１】
　このような構造のそれぞれにあって、導性構成要素、複合シートまたは双方は可撓性または延展性を有していて、複合シートの導性構成要素と回路ボード上の電導体とが近接係合できるようになっている。これによれば穿孔なしに相互接続が構成されているが、この手法にも重大な欠点がある。例えばユニットを保持するために外部的な機械的な要素を必要とし、信頼度も限られたものである。
【００１２】
　Ｂｅｃｋのアメリカ特許第３，６１６，５３２号およびＤｕｂｅ他のアメリカ特許第３，５０９，２７０号に記載された方法においては、可溶性の熔接材で被覆した小型のコイルバネが絶縁ボードに載設されており、この絶縁ボードをプリント回路層間に積層してある。このユニットを加熱して熔接材を溶かすことによりバネを自由に伸展させて、隣接するボードの電導体と係合させ、これによりバネと熔接材とが協働して隣接する回路ボード間の相互接続を構成するのである。
【００１３】
　Ｄｅｒｙ他によるアメリカ特許第４，７２９，８０９号に記載されている方法にあっては、異方性導性を有した接着材料を相対するサブ積層体間に配置している。この接着材組成は隣接する層上の電導体間の比較的小さな空間を横切っての充分な電導性を有したものであって、その間に電気的な接続を構成するものである。しかし同じ面上の隣接する電導体間の比較的大きな空間を横切っての電導性は低いものであって、同一の面内では不必要な接続は生じないようになっている。
【００１４】
　Ｂｏｇｇｓ他のアメリカ特許第４，９３５，５８４号に記載された提案においては、複数のサブ積層体またはシートが用いられており、それぞれがその上に電導体を具え、さらに透孔を有している。これらのシートは互いに積層されて、いくつかの透孔は互いに合心状となり、導性材料がこの透孔に導入されて垂直方向に延在してユニットの各段階間の電導体を構成している。
【００１５】
　Ｌｅｍｏｉｎｅのアメリカ特許第４，０２４，６２９号には、セラミック材料から形成される型式の多層ユニットにおけると同様な提案がなされている。Ｐｈｏｏｈｏｆｓｋｙのアメリカ特許第３，２１４，８２７号およびＰａｒｋｓのアメリカ特許第３，７７５，８４４号にも複数回路層のユニットが記載されている。
【００１６】
　Ｐｒｙｏｒ他のアメリカ特許第４，７１２，１６１号の多層セラミック本体回路ユニットにあっては各構成要素の両面に銅電導体が施され、かつ相対する面間に延在する熔接材または剛性ワイヤーを具えた垂直接続構造が用いられている。電導体を載設した構成要素と垂直接続構造とは互いに積層されており、垂直接続構造中において電導体が垂直接続により係合されている。そのような構造のそれぞれはその主面上に可溶性のガラス層を有している。これらの構造は積層後加熱加圧されて、当接する構造の面上の可溶性ガラスは、他の面間に介装された可溶性ガラスとともに、溶けて全ユニットを一体化して単一の多層装置にする。
【００１７】
　Ｊｅｎｎｏｔｔｅ他のアメリカ特許第３，８２９，６０１号にも他の多層構造が提案されている。
【００１８】
　Ｂｅｒｇｅｒ他のアメリカ特許第４０７８８，７６６号には、中空の小孔状の中継構造を具えた電導体載設可流性層体が開示されており、各構造は周辺から垂直に突出するリムを有している。各中継構造は導性の接合材の薄い層を有している。この多層構造を製造するには、誘電性の接合フィルムを回路載設ラミナ間に介装する。この誘電性フィルムは隣接する回路載設ラミナ中の小孔状構造に対応する部位に孔を有している。加熱加圧下でユニットが強制的に一体とされるときに、小孔状構造の垂直リムは互いに支え合う状態となる。当接する小孔のリム上の導性接合材の層は当接する小孔状構造間の接合部を構成すると言われている。誘電性の接合層は極めて薄いものでなければならず、相互接続を要求される特定の部位に孔を具えていなければならない。さらに平坦度または平行度からの偏位、ラミナ間のずれ、ラミナと誘電性接合フィルムとのずれなどの許容度は限定されている。加えて、当接小孔リム間には面または点接合だけが形成されるので、垂直接合の強度が制約される。
【００１９】
　Ｒｙａｎのアメリカ特許第３，６０６，６７７号には多層回路ボードを製造する技術が開示されている。この製法にあっては、層間に粘度と流体特性とを調整した接着剤が介装されており、層中の孔を通って接着剤が浸透するのを防止している。
【００２０】
　Ａｂｏｌａｆｉａ他によるアメリカと特許第３，７９５，０４７号に１開示された回路載設積層体は、垂直接続の形状に対応する形状のエポキシ被覆を有している。導性の球状粒子がこのエポキシ上に施されて保持され、多層構造が相互に押圧されたときに相対する層との接合部を形成する。
【００２１】
　Ｒｅｉｄのアメリカ特許第４，２１６，３５０号およびＧｒａｂｂｅのアメリカ特許第４，６４２，８８９号には、多数の透通孔を具えたシート状の介装材が開示されている。ワイヤーなどの追加的な導性材も一緒にまたはなしに、これらの孔には熔接材が完全にまたは部分的に充填される。爾後介装材は接続されるべき回路間に挿入され加熱されて、複数涸の熔接接合点が同時に形成される。
【００２２】
　Ｂｏｈｅｒ他のアメリカ特許第３，０７７，５１１号には、プリンと可流性の多数の層を接続するのに同様な手法が紹介されている。この場合熔接材を載設した介装材は誘電性のフィルムを含んでおり、このフィルムは熔接材が溶けた後でもその所定の位置に残っているのである。
【００２３】
　多層電気回路を製造するための以上述べたような全ての努力にも拘わらず、回路、材料および構成要素などにおいてまだまだ改善すべき点がある。
　　［課題を解決するための手段］
【００２４】
　この発明の目的のひとつは多層回路ユニットの製造方法を提供することにある。該方法にあっては、複数個の回路パネルを用い、各回路パネルには１個の以上の電気的名電導体を設けるとともに、少なくとも１個の主面上の所定の接続位置には電気的に導性の材料を設けてある。さらに１個以上のシート状の介装材を用い、各介装材は両主面上に所定の接続位置を有しており、相対する面上の接続位置には電気的に導性の構成要素が設けられている。介装材はその主面上に、接続部位を除いて、可流性の誘電性材料を具えている。回路パネル上、介装材上または両者上の電気的に導性の材料のうち少なくともあるものは可流性を有している。
【００２５】
　この方法の場合望ましくは回路パネルと介装材とを上下に積層するステップを含んでおり、これにより各介装材は２個の回路パネル間に挿入される。介装材と回路パネルの主面は互いに相対するとともに、両者上の接続部位は合心する。
【００２６】
　また最も望ましくはこの方法は、可流性の誘電性材料を流化させて回路の主面に適合させるステップを含んでいる。この可流性導性材料は流化して回路パネル上および介装材上の電導体と会合して、各接続部位において隣接する回路パネル間に延在する電導体となるのが望ましい。積層回路パネルと介装材を加熱加圧する際に、可流性の誘電性材料と可流性導性材料とが同時に単一ステップで流化するのが最も望ましい。
【００２７】
　介装材上の可流性誘電性材料は回路パネルの主面上に不規則的に充填される。特に回路パネルが主面上に沿って延在する電導体を有しているときには、パネル面上に隆起した条体となって現われる。可流性誘電性材料はこれらの条体の間の空間を満たし、製造後各条体は固体状の誘電性材料により完全に囲まれた状態となる。これにより回路パネル上の電導体や懸濁などの大気効果から保護されることになり、好ましくない電気的な影響や電導体近くの気泡または空気ポケットなどに起因する構造的な問題も回避される。
【００２８】
　介装材に載設されている電導性構成要素は隣接する回路パネル間尾接続の一部をなすものである。誘電性材料の流化前に、各介装材の電導性構成要素は各接続部位において隣接する回路パネルの電導体と当接または並設状態にされるのが最も望ましい。隣接する回路ボード間に電導性の通路を形成するために介装材上の電導体を用いると、介装材としてかなり厚さのあるものを用いることができる。
【００２９】
　各介装材はシート状の内部構成要素とそのような内部構成要素の相対する面上に誘電性材料とを有しているのが最も望ましい。内部構成要素はプロセスを通して寸法的に安定であって、回路パネルの面に平行な方向における好ましくない寸法的な変化に対して介装材を補強するのが望ましい。
【００３０】
　内部構成要素は電導性構造を含んでいてもよく、これが最終製品においてアースなどの電位面を形成する。各介装材の内部構成要素は多孔性構造を含んでいてもよく、誘電性材料が流体状であるときにはこれにより可流性の誘電性材料が多孔性構造の内部に押し入れられる。すなわち多孔性構造は過剰な可流性誘電性材料を吸収する。以下に詳記するように、これにより介装材が不均一な回路パネルの厚さと回路パネルの異なる面上の隆起した電導性条体の数の変動を補償するのである。
【００３１】
　この発明の他の技術思想によれば、介装材と回路バネルとは、介装材が隣接する１対の回路パネル間に挿入されるようにして、積層される。ここで介装材と回路パネルの主面とは互いに相対面した状態となる。積層ステップにおいては、各介装材面の接続部位を対面する回路パネル上の接続部位と合心させる。各接触部位のセットは２個の回路パネル上とその間に挿入された介装材の両面上とに接続部位を有している。すなわち各合心された接続部位は介装材上の電導性構成要素の電導性材料と隣接する回路パネルのそれぞれの１個の接続部位の電導性材料とを有していることになる。各合心された接続部位中の電導性材料の少なくとも一部は可流性である。
【００３２】
　この方法の場合には、可流性の電導性材料を硫化させて、各合心された接続部位中の電導性材料を隣接する回路パネル間に延在する連続的な電導体とするのが望ましい。さらに合心された接続部位における過剰の電導性材料を捕捉して、少なくとも１個の回路パネルまたは介装材中の貯留場所に入れるようにするのが好ましい。各接続部位セット毎に別設の貯留場所を用意してもよい。
【００３３】
　また一部の積層された構成要素（回路パネルおよび介装材）には接続部位において主面から内部に至る中空筒状の通路を設けて、各通路内に電導性材料を沈在させてもよい。他の相対する構成要素は接続部位において露出する可流性電導性材料を有しているのが望ましい。通路内の空間過剰な可流性電導性材料の貯留場所として機能する。さらに上記の通路は回路パネル内に形成するのが特に望ましく通路内に延在する電導性材料は通路を被覆する中空筒状の金属シェルとするのがよい。
【００３４】
　少なくともこれらの部位の一部において、通路とその中に設けられた電導性材料とは回路パネル全体を透通するように構成するのが望ましく、その結果通路内の電導性材料は回路パネルの両面上の電導体を接続する。通路が回路パネル内に形成されている場合には、介装材に両主面上の接続部位間に延在する孔を形成するとよい。そのような各孔には回路電導性材料の単一体の形の電導性構成要素を沈在させる。組立て工程においては、そのような各単一体の電導性材料は回路パネル両主面に形成された孔中に流れ込んで、通路中の電導性材料を単一な電導体に結合する。
【００３５】
　接続部位における可流性電導性材料は過剰に供給することができ、過剰分は貯留場所により収容できる。したがって、回路パネルが正確な平坦性から偏位している場合でも、可流性電導性材料が回路パネル間に確実な接続を与えるのである。また、異なる回路パネル矢介装材上の接続部位間における合心が多少偏位しても、可流性電導性材料は低抵抗の確実な接続を構成することができるのである。なお上記した２通りの方法を組み合わせると最も望ましい結果が得られる。
【００３６】
　この発明のさらに他の技術的思想によれば、電気回路ユニットのための接続および接合介装材を与えることができる。これらの介装材はシート状または平坦状の本体を有しており、該本体は１対の相対面する主面と両主面上に接続部位を有している。本体を透通して相対する主面上の接続部位間には電導性構成要素が延在している。本体には接続部位を除いて主面の全体に可流性誘電性材料が分散されている。この誘電性材料は接続部位を除いて各主面を覆う層の形で設けてもよい。本体の主面間には内部構成要素が設けられている。この内部構成要素としては、可流性誘電性材料が流体状であるときに．可流性誘電性材料を収容する考案を有した、シート状の電導性電位面要素や多孔性要素が用いられる。
【００３７】
　ここに用いられる可流性誘電性材料としては、熱硬化性高分子、熱可塑性高分子、非反応または一部反応高分子、前駆体（ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ：プリカーサー）またはこれらの組合せなどが挙げられる。また接着性材料であることが望ましい。介装材を透通して延在する電導性構成要素は介装材の主面に露出した可流性電導体を含んでいることが望ましい。この可流性電導体は熔接材などの全金属性材料であっても、非金属製材料を含有するものであってもよい。この介装材はラミネーション手法によった前記の方法においても利用することができる。
【００３８】
　この発明のさらに他の技術思想によれば、多層回路ユニットを製造することができる。この製造方法においては、複数の回路パネルを用い、第１の回路パネルは互いに逆方向を指向する上下の主面を有した誘電性の本体を含んでいる。この第１の回路パネルはその上側の主面上の第１のパターン位置に接点を、下側の主面上には電極を、また電極に接続された透通電導体を有している。これらの透通電導体はパネルの上側主面に延在している。この方法で用いられる複数の回路パネルは第２の回路パネルを含んでおり、この第２の回路パネルは下側面を具えた誘電性の本体を有している。またパネルの下側面上の第１のパターンの位置に電極を有している。これらの回路パネルを製造するに際しては、パネルの上側面を選択的に処理することにより第２の回路パネルを顧客別特殊仕様化（カスタマイズ）して、第１の回路の透通電導体のうちいくつかがそのようなパネルの接点に接続されるようにする。
【００３９】
　さらに望ましくは、この方法は第１と第２の回路パネルを上下に積層するステップを含んでおり、第１のインターフェース（界面部）内において、第１の回路パネルの上面が第２の回路パネルの下面に対面するようになっている。また対面する面上の第１のパターン互いに合致するようにしてある。したがって、第１のパネルの接点は合致したパターンの位置の一部、典型的には全てにおいて第２のパネルの電極と合心状態となる。
【００４０】
　この方法はさらに少なくとも上記の第１の第１のインターフェース（界面部）において、合心した接点の全てを非選択的に接続するステップを含んでいる。すなわち、第１のパネルの接点が第２のパネルの電極と合心しているところならどこにおいても、接点と電極とは互いに電気的に接続されるように、接続ステップを実施するのである。第１のパネルの上面上の接点に接続された第１のパネルの透通電導体は第２のパネルの下面上の電極に電気的に接続されるのである。しかし顧客別特殊仕様化（カスタマイズ）された第１の回路パネル上の透通電導体の全てがパネルの電極に接続される訳ではないから、第１の回路パネル上の透通電導体の一部は第２のパネル上の電極に接続されるのである。
【００４１】
　第２の回路パネルの誘電性本体はシート状または板状であるのか好ましく、下面と反対方向でしかも平行な上面を有している。第２の回路パネル透通電導体を有しており、これがパネル下面上の全または少なくとも一部の電極と電気的に接続されている。これらの透通電導体は第２の回路パネルの上面まで延在している。
【００４２】
　かくして第１の回路パネル上の接点ひいては第２の回路パネルの下面上の電極に接続されている第１の回路パネルの透通電導体は第２の回路パネルの透通電導体と接続されて、２個のパネルを透通して延在する連続的な電導体を一体構成するのである。そのような電導体は一般に「垂直」または「Ｚ方向」電導体と呼ばれている。
【００４３】
　第１の回路パネルの特定の透通電導体が第２の回路パネルの透通電導体と接続されているか否かは第１の回路パネルの透通電導体が第一の回路パネル上の接点のどれかに接続されているか否かによって左右される。すなわち換言すれば、第１の回路パネルに施された選択的な処理によって決まってくるのである。すなわちこの発明の方法においては、回路パネル上面の選択処理により垂直方向の相互接続を制御しようとするものである。
【００４４】
　回路パネルの露出された主面を選択処理する技術にはかなり進歩したものがある。この技術は大量生産にも短時間小量顧客別個別生産にも応用できるものである。
　例えば、この選択的処理としては写真エッチング、選択的電気メッキおよびレーザー削摩などが挙げられる。透通電導体をパネルの上面、下面または両面上に延在する長い表面電導体に接続するには同じ選択処理ステップを用いることができる。この選択処理は表面電導体の形成にも用いることができるのである。
【００４５】
　そのような回路パネルを製造するには、回路パネル前駆体を用い、それぞれに内部透通電導体を形成し上面と下面とに電導性材料からなる層を形成する。このような前駆体を得るには、貯蔵してある材料の上下面に簡単な処理を施して顧客仕様特殊化（カスタマイズ）すればよい。特定の部位のみに透通電導体を具えた顧客仕様特殊化（カスタマイズ）された個々の回路パネルを製造するには、なんら特別の道具や準備がいる訳ではないのである。
【００４６】
　選択処理に際しては電導性の層上に抵抗パターンを形成することもあり、爾後該層をエッチングまたはメッキ溶液などの１通り以上の処理媒体により処理してもよい。このような処理の後では電導体は抵抗パターンにより覆われている区域にのみ残留するのである。
【００４７】
　第１のパネル上の接点を第２のパネル上の電極に非選択的に接続するに際しては、しかるべき重の可流性電導性材料を有した介装材をパネル間のインターフェース（界面部）に設け、上記の第１のパターンの全ての部位にその量が行き渡るようにするとよい。これにより各介装材の可流性電導性材料はついで可流性の状態とされ、これにより第１のパネルの各接点とこれと合心している第２のパネルの電極とを溶かして電導性の一体構造とする。
【００４８】
　第１と第２のパネルの誘電性本体を互いに接合させるのが最も望ましい。この介装材と接合技術の利用もこの発明の一環をなすものである。介装材が含有する可流性誘電性材料は、第１と第２のパネルの相対する面を互いに接合するとともに、可流性の電導性材料が設けられている第１のパターンの部位を除いて両面を互いに電気的に絶縁するのである。
【００４９】
　この発明の利点のひとつを挙げるならば、介装材を顧客別特別仕様とする必要がないということである。すなわち、第１のパターンの部位に可流性電導性材料を具えた標準品でよいということである。第１のパネルの１個の透通電導体が第１パターンの特定の部位に位置する接点に接続されていれば、可流性電導性材料を介してその電導体は第２のパネルのいずれかの電極に接続されるのである。かくして第１のパネルの透通電導体は第２のパネルの透通電導体に接続されるのである。第１のパネルの１個の透通電導体が第１パターンの特定の部位に位置する接点に接続されてなければ、可流性電導性材料が存在しても、第１のパネルの透通電導体を第２のパネルの電極または透通電導体に接続はしないのである。第１のパネルの第１の面または上面に施す選択的処理により垂直または「Ｚ方向」接続は左右されるのであるから、介装材を顧客別特殊仕様化（カスタマイズ）する必要もなければ、垂直接続が必要とされる部位においてのみ電導性材料をパネル間に設ける必要もないのである。
【００５０】
　したがってこの発明のこの実施態様によれば、多層回路パネルユニットを顧客別特殊仕様化（カスタマイズ）することが自由にできるのである。またこの方法は２−３個のパネルについて用いることができる。したがって第２のパネルはその上面上に接点を有することができ、第２の回路パネルの少なくとも一部の（しかし好ましくは全部ではない）電導体はそのパネルの上面上の接点に電気的に接続されるのである。かくして第２のパネルの上面は上記した第１のパネルの場合と実質的に同様に選択処理され得るのである。
【００５１】
　この発明の方法にあってはさらに第３の回路パネルを用いて、その誘電性の本体には下面を具え、好ましくはこれと平行な上面も具えるようにする。第３のパネルはその下面上に電極を有している。第２のパネルの上面上の接点と第３のパネルの下面上の電極とは第２のパターン内に設けるのが望ましい。第３のパネルは第２のパネル上に重ねて、第２のインターフェース（界面部）において第３のパネルの下面が第２のパネルの上面に対面するようにする。ここで第２のパターンは互いに合心するようにする。かくして第２のパネルの上面上の接点と第３のパネルの下面上の電極とは、互いに合心する。この第２のインターフェース（界面部）においてかく合心した接点と電極とは非選択的に接続されている。この非選択的接続ステップは上記したように介装材を含むものであるが、第２のインターフェース（界面部）において用いられる介装材は第２のパターンの部位に電導性材料を有しているのである。第３のパネルＪは上面と、第３のパネルの下面上の電極から該上面まで延在する透通電導体とを、具えているのが望ましい。
【００５２】
　第１−３パネルのそれぞれの透通電導体はそれぞれのパネルの上下面間を実質的に垂直に延在している。この積層ステップに際しては、第１と第３のパネルの透通電導体が互いに合心するようにする。例えば各パネルの電極は、透通電導体がパネル中に延在する通路とともに電極を形成する下端とを有しているようなパネル中の透通電導体の下端により、画定するようにしてもよい。この場合第１と第３のパネルの透通電導体は第２のパターンの部位に配置され、第２のパネルの透通電導体は第１のパターンの部位に配置されるようにしてもよい。かくしてユニットは種々のパネルをジグザグ状に延在する複合垂直電導体を有することになるのである。
【００５３】
　各パネルはその上下面の間に例えばアース要素などのようなシート状の電導性の内部構成要素を有している。また各パネルは透通電導体から離れた部位において該内部構成要素から上面または下面に向けて突出した隆起を有している。
【００５４】
　選択処理においては、透通電導体または表面電導体の全てではないが一部をそのような隆起に接続させる。これにより透通電導体および／または表面電導体の全てではないが一部がシート状の内部構成要素に接続される。いずれの電導体が内部構成要素またはアース要素に接続されるかは全く自由であるが、これには選択処理に顧客別特殊仕様化（カスタマイズ）を含ませる必要がある。
【００５５】
　この発明のさらに他の技術思想によれば、さらに他のタイプの多層回路ユニットを製造することができる。この回路ユニットは上記したような回路パネルを複数個含んでなるものである。すなわち第１のセットのパネルを少なくとも１涸と第２のセットのパネルを少なくとも有するものである。各パネルは上下面を具えた誘電性の本体と複数の透通電導体とを有している。各パネルＨはまた下面に電極を有しており、各電極は透通電導体に接続されている。各パネルの上面にはさらに接点が設けられている。
【００５６】
　各パネルの上面上の少なくとも一部の接点はそのパネルの透通電導体に接続されている。第１のセットの各パネルは第１のパターンの少なくとも一部に接点を、第２のパターンの全ての部位に電極を、それぞれ有している。第２のセットのパネルは逆の構成であって、第２のパターンの少なくとも一部に接点を、第１のパターンの全ての部位に電極を、それぞれ有している。これらのパネルはそれぞれの上下面を相対して、第１のセットのパネルと第２のセットのパネルとが交互になって相互間にインターフェース（界面部）を画定するように、積層される。
【００５７】
　異なるパネルの第１のパターンは互いに合心し、異なるパネルの第２のパターンもまた互いに合心する。かくして各インターフェース（界面部）において、各パネルの接点は他のパネルの電極と合心する。全ての合心した接点と電極とは互いに接続されるのが望ましく、その場合には各パネルの少なくとも一部の透通電導体はそれらの接点と電極とを介して他のパネルの透通電導体にリンクされて、複数のパネルを透通延在する複合垂直またはＺ方向電導体を構成する。少なくとも一部のパネルは、その透通電導体の一部がパネルの接点に接続され、これによりそのパネルにおける透通電導体の一部は積層中の次高のパネルの透通電導体に接続されるのである。
【００５８】
　パネルは上下面に沿って延在する長い表面電導体を具えているのが最も望ましく、この場合各インターフェース（界面部）には絶縁層が介在して、隣接するパネル上の長い電導体を互いに隔離する。この長い表面電導体はパネルの面に沿って互いに直交する第１と第２の方向に延在するのが望ましい。各パネルの上面上の長い電導体は第１の方向に延在し、下面上の長い電導体は第２の方向に延在するのが、最も望ましい。
【００５９】
　接点と電極のパターンは行列状の格子であるのが望ましく、この場合列は第１の方向に対して平行に、行は第２の方向に対して平行になるのが望ましい。かくすることにより、接点と電極の行列はパネルの表面上の長い電導体と平行に延在することになる。
【００６０】
　異なるパネル中の透通電導体は各パネルの電極から垂直上方に延在するのが好ましく、これにより透通電導体は行列状の第１と第２のバターン内に配置されることになる。第１と第２のパターンとは互いに折り返し状であるが、互いに第１と第２の方向の一方に互い違い状であるのが最も望ましい。
【００６１】
　この発明のさらに他の技術思想によれば、回路パネル前駆体を製造することができる。この方法にあっては、第１の誘電性シート上に第１の電導性材料を施し、誘電性シート上の離間した部位に電導性材料のランド(island)を形成する。第１の電導性材料を施すに際しては、電導性材料の連続層を形成するようにして、この層を透通して開口を延在せしめ、電導性材料のランド(island)はそのような開口中に配置するのが最も望ましい。
【００６２】
　さらにこの方法においては、第２の誘電性材料を第１の電導性材料上に施して第２の誘電性シートを形成して、２個の誘電性シート間に第１の電導性材料が配置された積層体を得る。第１の電導性材料から離れた側のシートの表面は積層体の上下面をなすものである。２個の誘電性材料は協働して電導性材料の各ランド(island)を取り囲み、各ランド(island)を第１の電導性材料の残余の部分から絶縁する。
【００６３】
　さらに好ましくは、各誘電性のシートに孔を形成して電導性材料のランド(island)と合心させ、孔を通して各ランド(island)が積層体の上下面に露出するようにする。誘電性シート中の孔の形成には、誘電性シートが電導性のランド(island)により積層された後に誘電性シートに輻射エネルギーを照射する。
【００６４】
　仲介電導性材料を誘電性シート中の孔中に沈在させて、積層体の上下面間に延在する透通電導体を形成してもよい。この仲介材料は電導性材料のランド(island)と会合して、各透通電導体が電導体の一部としてそのようなランド(island)を１個含むようにしてもよい。電導性材料が孔を具えた連続的な層として存在する場所では、透通電導体は連続層中の開口を通って延在する。
【００６５】
　前駆体には電導性の表面材を設けて、表面材が透通電導体に接続されるようにしてもよい。仲介材料と表面材とはともに同時に施してもよく、これには例えば積層体を孔とともにメッキ液に浸漬したりスパッタリングしたりすればよい。
【００６６】
　この発明のさらに他の技術思想によれば、パネル前駆体を製造することができる。この前駆体は上記したような誘電性シートと電導性ランド(island)とを有している。シートの誘電性材料は互いに会合して各ランド(island)を取り囲み、前駆体の上下面を構成する。前駆体は各誘電性層中に孔を有するのが望ましく、仲介電導性材料はそのような孔中を上下面からランド(island)まで延在して、仲介材料とランド(island)とが複合透通電導体を形成する。仲介材料は典型的には中空の筒状で誘電性層の孔中を延在している。
【００６７】
　前駆体にはさらにその上下面に表面電導性材料を設けるのが望ましく、これが仲介材料に接続される。仲介材料には金のような貴金属を含有させ、電導性表面材には貴金属部分と卑金属部分とを含ませるのが望ましい。貴金属部分は透通電導体を取り囲む上下面の電極形成区域およびこれから隔離された接点区域に露出させるとよい。
【００６８】
　この前駆体は上記のような方法で製造され、かつ上記したような多層回路構造を製造するのに利用される。例えば異なる回路パネルを形成するには、このような前駆体の上下面をエッチングすればよい。前駆体に含まれている特殊な仲介構造は顕著な利点を与えるものである。電導性材料のランド(island)は誘電性材料を補強し、かつ孔が歪むのを防止する。加えて電導性のランド(island)は透通電導体の垂直中間点（前駆体の上下面の間の透通電導体の中間点近く）の近くの各透通電導体中に追加の電導性材料を与えるのである。電導性のランド(island)はかくして、仲介材料を沈在させ難い部位において、透通電導体を補強するのである。以下添付の図面によりさらに説明する。
　　［発明の効果］
【００６９】
　この発明は、電子製造工業その他多層回路構造体（例えば多層回路ボード）や該構造体の部品の製造に関連する産業において応用することができるものである。
【実施例】
【００７０】
　最適の実施態様−積層技術
　この発明の多層回路ユニット製造方法の一実施態様においては、複数個の回路パネル１０と介装材１２とが用いられている。各回路パネル１０は相反する側の主面１６、１８を具えた本体１４を有しており、これらの主面の面積はこれら主面を連結する端面２０の面積より実質的に大である。なおこの明細書においていう「薄層体（LAMELLAR）］とは一般にシート状または板状の対象物を指すものである。
【００７１】
　第１−３図に示す実施態様において、各回路パネルの本体１４は薄層体であってかつ実質的に平坦であり、その主面１６、１８も面状でかつ互いに並行である。各回路パネルには第１または上面上に電導体２２が、またその第２または下面上には電導体２４が設けられている。第２図に明示するように、電導体２２は極薄であって、その誘電性の本体１４と反する側の面は本体１４の主面１６の他の部分より突出している。すなわち電導休２２は主面１６（上面）上にパターンまたはランドを画定しており、電導体間には凹部２３が存在する。同様に電導体２４も主面１８（下面）上にパターンまたはランドを画定しており、電導体２４間には凹部２５が存在している。
【００７２】
　各回路パネルはまたパネル中に延在する通路２６を有しており、主面１６、１８上の接続部位５６、５８を連結している。図示のように通路２６は各回路パネルを完全に貫通している。各通路２６には電導性材料２８が沈在して、通路の内壁を被覆して通路全長に亘って延在している。各回路パネルの一部の通路２６内の電導性材料２８は上面上の電導体２２を下面上の電導体２４に接続している。
【００７３】
　回路パネル１０の一部または全部１は両主面１６、１８から離れた位置において、１個以上のシート状の電導性の電位面要素３０を本体１４中に有している。各電位面要素３０は通路２６内を延在する電導性材料２８に接続され、ひいては回路パネル上の電導体２２、２４の１個以上に接続されている。そのような意図された接続は別として、電位面要素３０は回路パネルの他の電導性の構成要素からは絶縁されている。
【００７４】
　回路パネル１本体１４にはさらに通常回路の形成に使用される回路構成材料が含まれている。したがって誘電性の本体１４は熱硬化性、熱可塑性または反応硬化性高分子またはそれらの組合せなどの高分子材料から形成されている。特にエポキシ、フェノール類、エラストマー、液晶高分子、ケトン、サルトン、ポリアミド、エポキシ変態ポリアミド、フロリネート高分子およびそれらの組合せなどが一般に用いられる。
【００７５】
　誘電性の本体１４には補強材を含有してもよく、例えばガラス、セラミック、アラミドその他繊維、粒子または中空球体などの高弾性モジュラス材料などが含まれる。繊維性の補強材は本体を形成する誘電性材料中に拡散させてもよく、シート状、ニット状または織物状で含ませてもよい。
【００７６】
　誘電性の本体１４は無機材料から形成してもよく、ガラス、セラミック、ガラス?セラミック材料およびシリコンなどが用いられる。
　電導体、通路内の電導性材料および電位面要素などに用いられる電導性材料としては金属性電導性材料、例えば銅、銅合金、アルミニウム、タングステン、モリブデン、インバーなどのニッケル-鉄合金、金そのたの貴金属、またはそれらの組合せや合金などが挙げられる。電導性材料は互いにメッキした層状の構造（図示せず）で与えてもよい。これに代えてまたは加えて、回路パネルの電導性の部分には本質的に電導性の高分子または非電導性材料（非電導性高分子など）と電導性高分子粒子（高分子中に微細金属粒子を拡散させたもの）との混合物を含ませてもよい。
【００７７】
　電導体２２，２４の回路パネル上における配置および各パネルの相対する側の電導体間の電気的接続のパターンは最終製品中に組み込まれる回路による必要のいかんいよって左右される。通常同一のユニット中において用いられパネルが異なれば電導体のパターンも異なってくる。通常パネルの一方の面上の電導体２２は主として一方を指向し、パネルの反対面上の電導体２４はこれと直交する方向を指向する。回路パネルにはその他にも、種々の電気要素を接続するための諸構造（図示せず）が設けられている。
【００７８】
　ユニットに用いられる各介装材１２は薄層体３２を有しており、この薄層体は本体１４の端面より面積の大きい第１と第２の主面３４、３６を具えている。これらの薄層体は実質的に平坦でシート状の構造である。各薄層体３２にはその第１の主面３４上に可流性の誘電性材料からなる第１の層３８が、また第２の主面３６上に可流性の誘電性材料からなる第２の層４０が。それぞれ設けられている。ここでいう「可流性」とは少なくともある種の条件下においては材料が流化できることをいう。
【００７９】
　可流性材料は室温で流体または流体状である必要はない。また可流性材料は永久に流体である必要はなく、つぎに記載する工程中の一部において流体であれば足りるのである。これらの層に用いられる可流性材料は製造工程中流化した後に固化または「硬化」されるものである。可流性材料には１種以上の高分子が含まれ、その全てまたは一部は有機高分子である。その例としては、非硬化または部分硬化反応硬化高分子前駆体（プリカーサー）（例えば通常「Ｂ段階」エポキシと呼ばれる部分硬化エポキシ樹脂）が挙げられる。その他にも非硬化または部分硬化熱硬化性高分子および熱可塑性高分子が用いられる。
【００８０】
　可流性材料は接着性材料てあってもよく、硬化性接着剤または高温溶化接着剤などを一成分として含むものであってもよい。すなわち層３８、４０中の誘電性可流性材料は、該材料が最終的には回路パネルの表面上に設けられた誘電性に接着するように、選択される。このような接着は、流化時に誘電性可流性材料が回路パネルの材料と接触した際、またはそのような接触後可流性が硬化する際に、起きるものである。非硬化または部分硬化エポキシなどの反応性硬化高分子は本質的に接着性である。また多くの熱可塑性材料も、軟化または粘液状であれば、接触時に相互に接着する。
【００８１】
　誘電性可流性材料は気泡を有しないことが必要であり、かつ揮発性材料を実質的に含まないことが要求される。この明細書において「揮発性材料を実質的に含まない」とは、可流性材料中に揮発性材料があったとしても、材料を流体状にして硬化させるに必要な温度（約１２５ｍｍＨｇの絶対圧力条件下で）において該材料が気泡を形成しないということを意味するものである。可流性材料の露出表面に気泡または揮発性材料が存在すると、気泡を生じることなしに積層工程の前期において消滅することは期待できないのである。
【００８２】
　各介装材１２の薄層体３２は寸法的に安定なシート状内部構成要素４２を有している。この内部構成要素４２は主面３４、３６から離れた位置において薄層体３２中に設けられており、これらの面に対して平行に延在するものである。ここで「寸法的に安定」とは構成要素の主面と平行な方向に寸法安定性を有していることをいう。すなわち内部構成要素４２は薄層体３２の主面３２、３４に平行な方向の変形に対して抵抗性を有している。しかしこの内部構成要素４２は可撓性であって、主面と直交する方向については容易に曲げることができる。
【００８３】
　内部構成要素４２は比較的高弾性係数の誘電性材料シートから形成されている。通常内部構成要素４２を形成する材料の弾性係数は可流性誘電性材料のそれよりも高い。内部構成要素に用いる高弾性係数材料としては、ポリアミド、エポキシ、結晶高分子および液晶高分子などが挙げられる。内部構成要素４２それ自体は繊維またはフィラメントなどの補強材料を分散または織布状で含んでいてもよい。例えばガラス、セラミック繊維などが好適である。また内部構成要素４２は例えばガラスやセラミックなどの実質的に剛性で、非可撓性の誘電性から形成してもよい。各介装材１２はその本体を貫通延在する複数の孔を有していてもよく、各孔は第１の面３４の接続部位４６から第２の面３６の接続部位４７まで延在している。以下さらに記載するように、各介装材上のそのような接続部位は、介装材に使用される特定の回路パネル１０上の接続部位のパターンに合致するように、選ばれている。このようなパターンは最終回路に要求される電気的な設計により定まるものである。
【００８４】
　誘電性電導性材料からなる単一要素４８が各介装材の各孔に設けられている。この単一要素４８は介装材を一方の主面から他方の主面まで貫通延在しており、第１の主面３４上の接続部位４６に露出する可流性電導性材料の第１の部分と第２の主面３６上の接続部位４７に露出する可流性電導性材料の第２の部分とを包含している。各露出部分５０はそれを取り巻く介装材の主面と面一であっても若干凹状になっていてもよい。しかし若干突出しているのが一番望ましい。
【００８５】
　可流性誘電性の第１と第２の層３８、４０は孔と単一要素４８とによって中断されており、これにより介装材の接続部位４６、４７には可流性電導性材料は存在しないようになっている。
【００８６】
　単一要素４８に用いられる可流性電導性材料は通常内部錫接合などのロウ付けに用いられるタイプの金属合金でよく、例えば金基可流性合金（例えば錫金ロウ付け合金）などが用いられる。このような合金にあっては大体積の合金をゴールドリッチカバーが覆っている。また可流性電導性材料は電導性の可流性高分子（例えばポリアセチレン）などの非金属性電導性材料を含有していてもよく、または非電導性の可流性高分子や部分反応高分子前駆体（プリカーサー）（例えばエポキシ樹脂）などを、それらのうちに拡散した金属材料とともに、含有していてもよい。また鉛錫熔接材などの熔接材であってもよい。 しかしこれらの熔接材は電導性材料との接合のためにフラックスやアクチベーターなどを必要とするので、あまり好ましいものではない。そのようなフラックスやアクチベーターなどが用いられるものの、それらは積層工程中に好ましくない吐出ガスを生成し、最終的なユニットに好ましくない残留物を残すのである。
【００８７】
　誘電性材料に関して述べたと同様な意味でこれらの電導性材料は可流性である。すなわち電導性材料は適宜な条件下で流化するが、室温で流体である必要はないのである。可流性電導性材料は気泡が実質的になく、揮発性材料も含んでいないのが望ましい。また可流性電導性材料は流化の後は適宜硬化できるのが望ましい。また可流性電導性材料は、回路パネルの電導性材料と接合するようなものが、選ばれる。この接合には必ずしも電導性材料によって回路パネルを湿らせる必要はなく、両者間に電気的な接続をもたらすものであればよいのである。
【００８８】
　この実施態様における介装材の製造に際しては、内部構成要素４２を構成するのに適した寸法安定性の高弾性材料のシートを層３８、４０を構成するのに適した可流性誘電性材料の層とともに押出し積層またはコーチングして、半仕上げ介装材シートを形成する。このコーチング作業は連続または半連続基台上で行ない、カレンダーリング、ロールコーチング、浸漬コーチング、スプレーコーチング、静電コーチング、電気泳動沈降などの周知のコーチング技術を利用する。
【００８９】
　半仕上げシートにはそれから穿孔またはドリルなどにより接続部位に孔を形成する。この作業にはパンチやダイス、ドリルなどの機械的道具を用いるか、集中レーザー光などの輻射エネルギー技術を用いる。これに代えて化学的なエッチングによってもよい。
【００９０】
　各介装材は比較的薄い構造で、孔のアスペクト比または長さ／直径比が比較的低く、典型的には３：１以下、通常は１：１以下であることが望ましい。そのような孔の形成は正確かつ容易に行うことができるものである。
【００９１】
　単一要素４８の形成に際しては、可流性電導性材料を流体状で孔中に導入してやるか、または予成形された可流性電導性材料を実質的に剛性状で孔中に挿入してやる。例えば単一要素４８を構成する電導性材料はロッド又はワイヤーの状態で供給して、ディスク状の小さな形状に切断する。これに代えて電導性材料のシートから打抜き成形してもよい。電気化学沈降または真空沈降などの沈降により単一要素４８を形成してもよい。シルクスクリーンプリントなどのプリント技術により形成してもよい。単一要素４８が介装材の周囲の主面３４、３６と面一であることは必ずしも必要ではない。同様に単一要素４８が孔を完全に満たすことも必ずしも必要ではない。
【００９２】
　この発明のさらに他の実施態様によれば、介装材１２と回路パネル１０とを互いに組み付けることができる。組付け前に両者とも検査をするのが望ましい。積層技術においては、回路パネルを完全に成形して電導体を必要な両面に設け、組付け前にに電導体間に電導性の接続を形成する。かくして各回路の全ての構成要素は回路パネルを他の構成要素に組み付ける前に検査できるという利点がある。これにより回路中にある欠点に起因する浪費と無駄とを大幅に節減することができ、最終製品の信頼度を大幅に向上させるのである。従来の両面回路ボードを検査する手法により回路パネルは検査することができる。
【００９３】
　介装材も組付け前に検査することができる。この検査に際しては、選ばれた接続部位に単一要素４８が有るか否か、他の部位にはそのような要素が有るか否か、各単一要素４８の電気的な連続性などを検査して、単一要素が介装材を完全に透通しているか否かを確認する。このように事前に各構成要素をチェックできるが故に、続いての積層作業を高度に確実に行うことができるという利点がある。ここの回路パネルと介装材とが良好であれば、得られる最終製品も間違いなく良好なものとなる。この結果組付け後の穿孔などの信頼度の低い作業を必要とする工程が非常に有利となる。
【００９４】
　このように予備検査された回路パネルを分解状態で第１図に示す。回路パネル１０と介装材１２とは、その主面が相対する状態で積層される。両者は交互に積層されて、各介装材が１対の回路パネル間に配置される。例えば介装材１２ａは隣接する回路パネル１０ａ、１０ｂ間に、介装材１２ｃは回路パネル１０ｂ、１０ｃ間に、それぞれ配置される（第２図）。図中では理解を容易とするために、回路パネルと介装材とは離間して示されているが、積層中において両者の主面は互いに当接しているのである。
【００９５】
　積層作業に当っては、各介装材上の接続部位を隣接する回路パネルの相対する主面上の接続部位と合心させるようにする。接続部位４６ａひいてはそこに露出している単一要素４８ａは回路パネル１０ａの接続部位５６ａと合心し、回路パネル１０ｂの単一要素５８ａは介装材１２ａの反対側の接続部位４ａひいてはその部位に露出している単一要素４８ａの電導性材料と合心する。
【００９６】
　各回路パネル上の各接続部位には電導性材料が露出していることになる。図示の構造では、各回路パネル上の各接続部位における露出電導性材料は通路中の電導性材料２８を含んでいる。例えば通路２６ａは回路パネル１０ａの下面１８ａから内部に延在し、したがって下面１８ｂａ上の接続部位５６ａにおける露出電導性材料は通路２６ａ中の電導性材料を含んでいる。各回路パネルを貫通する電導性材料２８は２個の異なる面上における２個の離れた接続部位において露出電導性材料を形成している。
【００９７】
　以上の合心作業は手作業によっても自動作業によってもあるいはロボット作業によっても行うことができる。加えて回路パネルや介装材には案内孔や案内端を形成して、これに案内ピンやロッドを係合させるようにしてもよい。
【００９８】
　単一要素４８と層３８、４０の誘電性材料とが流体状であり、かつ回路パネルと介装材とが合心状態に維持されるので、両者は一体化を強制され、積層された回路パネルと介装材とを１対の板６６（第３図）絞ぼることにより、両者は強制的に合体される。もし必要なるらば、単一要素４８の可流性電導性材料または層３８、４０の可流性誘電性材料を流体状態とするために、介装材と望ましくは回路パネルとを加圧工程前または中に高温において加熱してもよい。かくして積層前に回路パネルと介装材とは個々に予備加熱され、または絞ぼり工程中に板に熱を加えることにより積層全体が予備加熱される。両方を行ってもよい。
【００９９】
　回路パネルと介装材とが強制的に合体されると、各介装材の接続部位の可流性電導性材料は合心した接続部位において相対する回路パネルの電導性材料に接触する。例えば接続部位４６ａにおける単一要素４８ａの可流性電導性材料は回路パネル１０ａの合心した接続部位５６ａにおける電導性材料２８と接触する。同様に接続部位４７ａないおける可流性電導性材料は回路パネル１０ｂの合心した接続部位５８ａにおける電導性材料に流入接触する。電導性材料は回路パネルの電導性材料と会合して連続的な電導性の通路を形成する。可流性電導性材料は他の電導性材料と接合するのが望ましい。
【０１００】
　各介装材の一面上の接続部位における可流性電導性材料はすでに同じ介装材の反対面上の可流性電導性材料と電気的に接続されているので、これにより隣接する回路パネルの接続部位間に連続した電導性の通路が形成される。例えば単一要素４８ａの可流性電導性材料は、介装材の両面上の接続部位４６ａ、４７ａにおける電導性材料も含めて、回路パネル１０ａ、１０ｂ上の接続部位５８ａ、５８ｂにおける電導性材料と絵合し両回路パネルの間に延在する連続的電導性材料を形成する。これにより各回路パネル上の電導体２２、２４が相互に接続されるのである。
【０１０１】
　介装材上の可流性電導性材料の層３８、４０は隣接する回路パネルの相対する面と緊密に流化接触して、面上の電導体間の凹部を満たす。例えば介装材１２ａ上の層３８ａの可流性誘電性材料は回路パネル１０ａの主面１８ａ上の電導体２４間の凹部２５を満たすのである。可流性誘電性材料は回路パネルの誘電性本体および表面電導体と接着するのが最も望ましい。そのような流化の後、各電導体は本体１４の誘電性材料と可流性誘電性材料とによって完全に取り囲まれる。このような回路パネル上の電導体のカプセル化は、回路パネルが主面上に可流性誘電性材料を有していなくとも起きるのである。
【０１０２】
　このように可流性電導性材料と可流性誘電性材料とが流化した後、可流性材料は硬化されるか実質的に固体状にされる。金属性熔接材や熱可塑性材料などの可流性材料は積層を冷却することにより簡単に硬化される。エポキシやその他の高分子前駆体（プリカーサー）などの反応性材料は反応を進行させることにより硬化できる。完全となったユニットはそのまま使に供することができる。半導体チップや別設の装置などは回路パネル１０ａ、１０ｂの露出面に載設され電導体２２、２４に電気的に接続される。パネルユニットの露出面にはさらに可流性誘電性材料でコーチングを施して、露出面上の電導体を保護するようにしてもよい。
【０１０３】
　介装材１２に当接している回路パネルの内面上の電導体は介装材の誘電性材料および相対する誘電性本体１４によって完全に包絡されているので、浸食その他の大気中の悪影響から保護されている。同様にこれらの内部電導体は公知で且つ電気的特性が予測される電気的特性を具えた固体誘電性材料により完全に包絡されているので、電導体近傍に存在する気泡による予測できない電気的影響も除かれている。
【０１０４】
　信頼度を大きく挙げるためにはいくつかの工程態様を組み合わせることもできる。合心相対した接続部位における可流性電導性材料は回路パネル内に画定された通路２６の空間内に浸透する。かくして通路の空間は特定の接続部位に存在する過剰の可流性電導性材料を収容する貯留場所として機能する。これにより接続部位における隣接する回路パネル間の距離の変動が吸収される。
【０１０５】
　もし回路パネルや介装材の面が完全に平坦でなかったり平行でなかったりするときは、特定の回路パネルの一部分が介装材の電導性材料に係合する。しかし介装材の電導性材料が可流性であるので、かつ接続部位における貯留場所内の空間に流れ込むので、第１の接触部位における介装材の電導性材料は坐屈して、パネルが介装材の方に移動する。かくして介装材の電導性材料が同じパネル上の他の接続部位における電導性材料に接触する。また介装材の電導性材料は回路パネル内に画定された貯留場所に流れ込むことができるので、可流性電導性材料は各貯留場所の電導性材料によって画定される電導性材料の区域のほぼ全域に接触するのである。
【０１０６】
　介装材の誘電性材料は、回路パネルが不規則であるかまたは精密な平坦度や平行度から偏倚している場合でも、回路パネルの面と完全で信頼できる面接触を遂げることができる。誘電性材料の流れがそのような偏倚を補償してしまうのである。可流性誘電性材料の一部は、それまで可流性電導性材料により占められていた空間および／または回路パネル上に画定された貯留場所の一部または全部に、強制的に押し込まれるのである。第３図に明示するように、介装材１２ａ上の層３８、４０の可流性誘電性材料の一部は、当初、可流性電導性材料４８ａにより占められていた空間中に膨出する。また回路パネルの通路または貯留場所５６が電導性材料を具えていない介装材の部分に相対する場所においては、可流性誘電性材料の一部がその通路内に浸透することができる。例えば第３図に示す積層構造の下部に近い介装材１２ｂ上の層３８の可流性誘電性材料の一部は、回路パネル１０ｂ中の通路２６ｂに浸透するのである。
【０１０７】
　この工程は、異なる構成要素上の接続部位間の合心度に関しては、比較的鈍感である。第４図に示すように、介装材１２上の接続部位は隣接する回路パネルに対して、介装材とパネルの主面と平行な方向について、合心していない。このような偏心が１この貯留場所または通路２６の全直径より小ならば、隣接する介装材の可流性電導性材料４８は隣接する回路パネルの接続部位において電導性材料２８とまだ接触できるのである。介装材１２上の誘電性層３８、４０は可流性であるから、誘電性材料は回路パネルを介装材の電導性材料から離間した状態では保持しないのである。誘電性材料と電導性材料とは却て貯留場所または通路２６に浸透して行くのである。
【０１０８】
　同様にして第５図に示すように、特定の介装材の両側の回路パネルはその介装材に対してまたは同士間においてかなり偏心することもあるが、それでも介装材の電導性材料によって確実に相互接続され得るのである。介装材の誘電性材料は接続とは干渉しない。過剰の誘電性材料は過剰電導性材料とともに貯留場所または通路２６内に押し込まれるのである。
【０１０９】
　このような偏心を許容する能力は、小寸法の回路パネルの場合には、特に重要である。隣接する通路の直径や距離などの寸法が減少するとともに、回路パネルと介装材の製造および合心における許容度は大きな割合となる。にもかかわらず、許容される偏心の程度は通路２６の全直径に等しいから、非常に小さな通路直径および隣接する通路間が小距離でも、かなりの偏心が許容されるのである。このことは半導体チッブなどに使用される非常に密で小型の回路ユニットの場合にはこの発明の大きな利点となる。回路パネルユニットは望ましくは直径が約０．５ｍｍ未満の複数の通路（ビア）を備えた回路パネルを含んでおり、より好ましくは直径が約０．２５ｍｍ未満の複数の通路（ビア）を備えた回路パネルである。間隔は約１．０ｍｍ未満、より好ましくは約０．５ｍｍ未満である。
【０１１０】
　第６、７図に示すように、この発明の他の実施態様における介装材１２’は内部構成要素４２’を有しており、この内部構成要素はその主面から内部に向けて延在する孔４３を具えている。可流性誘電性材料の層３８’、４０’は内部構成要素４２’の両面上に延在して、可流性電導性材料からなる単一要素４８’が主面に露出している接続部位を除いて、介装材の主面３４’、３６’を画定している。
【０１１１】
　内部構成要素４２’は介装材の内部構成要素について上記した材料と同じものから形成してもよい。孔４３は内部構成要素の畦によって相互から隔離されているのが望ましく、これにより孔が存在するにも拘わらず、内部構成要素は相当の強度と寸法安定性を帯びることができるのである。
【０１１２】
　内部構成要素４２’の面には可流性電導性材料の層３８’、４０’を適宜な方法で施してもよい。しかしその処理により孔を完全に埋めてしまうようなものであってはならない。したがって組付け作業の前に、各孔４３は可流性誘電性材料によっては占められていない充分な空間を内部に保有していなければならない。
【０１１３】
　第７図に明示するように、上記したように介装材１２’が工程中に利用されている。上記したように、可流性電導性材料からなる単一要素４８’と可流性誘電性材料からなる層３８’、４０’とが流体状であるときには、積層された回路パネルと介装材とは１対の板間で絞ぼられて、隣接するパネル１０’と相互に押しつけてその間に介装材１２’を圧縮する。ここでも介装材上の可流性電導性材料の単一要素４８’の一部は各接続部位における通路２６’内に流れ込む。各介装材の主面上の誘電性材料はパネル１０’の相対する面に流化接触して、回路パネル上の電導体間の空間を満たす。内部構成要素４２’内の孔４３はここでも可流性誘電性材料を収容する追加的な貯留場所として機能する。
【０１１４】
　かくして層３８’、４０’の可流性誘電性材料の一部は、回路パネルが相互に押しつけられたときに、この材料の孔に押し込められる。これにより積層工程中に介装材の圧縮が起きて、パネルの主面１６’、１８’が正確な平坦度から偏心している場合でも、システムの信頼できる挙動を与える能力が顕著に向上されるのである。加えて、回路パネル上における電導体の密度の不均一さが孔の存在により補償されるのである。層３８’、４０’の誘電性材料の孔４３’への流入によりパネル面上の電導体２２、２４によって占められていた体積が補償される。これらの電導体により置換された可流性誘電性材料は満たされてない孔に流れ込み、パネルに平行に流れる必要はないのである。
【０１１５】
　この発明のさらに他の実施態様による介装材１２’’を第８図に示す。この介装材は繊維７０を含む繊維材料からなる内部構成要素４２’’を有している。該繊維７０は互いの間に内部空間７２を画定しており、この内部空間は第６、７図に示す孔４３と同様な働きをするものである。可流性誘電性の層３８’’、４０’’中の孔および繊維性の内部構成要素４２’’を通って可流性電導性材料４８’’が延在している。
【０１１６】
　上記の構成に代えて、孔は可流性誘電性層３８’’、４０’’に形成してもよく、これにはこれらを内部構成要素４２’’と組み付けた後にレーザーを選択的に照射すればよい。可流性電導性材料はこれらの孔中に分離して設けられ、これにより該分離した可流性電導性材料は内部構成要素の両面に沈在することになる。積層工程中に、可流性電導性材料は両面から内部構成要素中に浸透し、可流性電導性材料は介装材を透通して延在する一体の塊体を構成する。
【０１１７】
　さらに以上に代えて、可流性電導性材料は内部構成要素を通って流れて、積層工程前に一体の塊体を構成してもよい。さらにこれに代えて、可流性電導性材料を内部構成要素上に沈在させて、構成要素の層を電導性材料の周囲に選択的に沈在させるようにしてもよい。第８図に示したような構造および上記のような構造においては、内部構成要素中の満たされない空間は貯溜場所として機能して、積層工程中可流性電導性材料を吸収する。
【０１１８】
　第６図の孔４３または第８図の内部空間７２などの満たされない空間を含んだ内部構成要素においては、誘電性材料が流体状であるときに、可流性誘電性材料が孔に流れ込むのを許すが、そのような流れに対してそこそこの抵抗を有している必要がある。これにより、積層された介装材と回路パネルとが互いに押しつけられたとき、可流性誘電性材料がかなりの圧力に達して、可流性誘電性材料が内部構成要素の中の抗を完全に満たす前に、電導体と他の不純物との間の空間に浸透する。換言すれば、可流性材料が孔に流れ込むことに対する抵抗は、誘電性材料が回路パネル面上の電導体間の空間に流れ込むことに対する抵抗に、約等しいものでなければならないのである。かくして可流性誘電性材料と内部構成要素との間の境界にある孔の寸法は、回路パネルの面上の隣接する電導体間の距離より、大きいものであってはならないのである。小さい孔は内部構成要素内の空間への流込みに対する抵抗がもっと大きいのである。
【０１１９】
　第９図に示す介装材１１２は内部構成要素を有していないが、その代わりに両主面１３４、１３６に可流性誘電性材料の固体を有している。内部構成要素を有していない介装材を用いた積層工程においては、温度と圧力条件とを厳密に制御して、主面１３４、１３６における可流性誘電性材料の層１３８が、回路パネル上の電導体間の空間に浸透するに充分なだけ流化するが、誘電性材料の大きな流れが位置を外れている介装材の内部構成要素を掃引しないようにしなければならない。かくして可流性誘電性材料はペースト状または粘性状とされるのである。
【０１２０】
　第９図に示す介装材はまた、電気的に比電導性の高分子マトリックス１５１中に分散された電導性粒子１４９から構成される複合可流性電導性材料１４８を含んだ、内部構成要素を有している。この複合材料は電導性ではあるが、その電導性は純粋な金属のそれよりは低く、したがって可流性電導性材料１４８全体を通しての電気抵抗は比較的高いものである。
【０１２１】
　隣接する回路パネル間に低抵抗の電導性通路を形成するために、帯状の金属性電導体１５３が、上面１３４付近か下面１３６付近まで、介装材１１２の全厚さに亘って延在している。この電導体は複合可流性電導性材料１４８と接触している。この可流性電導性材料が介装材の両側において回路パネルの電導性材料と接触すると、回路パネルの電導性材料は金属性電導体１５３の近くに沈在する。各接続部位において、回路パネルの電導性材料は介装材の金属性電導体１５３と、複合可流性電導性材料を通る短い低抵抗性の通路のみにより、接続される。
【０１２２】
　第１０図に示す介装材は、可流性電導性要素が介装材全体を透通延在する可流性電導性材料の単一体ではない点において、上記したものとは異なっている。各電導性要素は介装材の一方の主面上に可流性電導性材料の塊体２４８を、また他方の主面上には他の同様な塊体２４９を、さらにこれらの塊体２４８、２４９間に延在する非可流性電導性材料２５０を、それぞれ有している。
【０１２３】
　また第１０図の介装材においては、両主面上の接続部位の一部が他の側のそれと互い違いな配置になっている。例えば主面２３４上において塊体２４８ａにより画定される接続部位は主面２３６上の塊体２４９ａにより画定される接続部位と互い違いの配置になっている。この配置は隣接する回路パネル面上の接続部位が互い違いになっている場合に利用できる。
【０１２４】
　第１１図に示すように、介装材を貫通して延在する可流性電導性材料３４８の塊体を有した介装材３１２を用いたユニットの場合には全ての回路パネル中に貯留場所を必要とはしないのである。したがって回路パネル３１０ｂは接続部位に通路も孔も有していないのである。接続部位には回路パネルの主面上の電導体３２２に接続された電導性材料の平坦なディスクまたは板を有しているだけである。
【０１２５】
　しかしパネル３１０ａの主面３１８上の接続部位３５６ａ面３１８に開口する貯留場所３２６と、接続部位において通路被覆３２８の形で電導性材料とを、有している。貯留場所３２６は組付け作業中介装材３１２中の電導性材料の本体３４８からの過剰な電導性材料を収容する。組付け作業中可流性電導性材料の本体３４８は完全に流体状であるから、貯留場所３２６は介装材３１２の面上の接続部位３５８ａおよび３５６ａと流体連通している。接続部位３５８に存在するであろう過剰の可流性電導性材料は全て上方の接続部位３５６の方に移動して、貯留場所３２６が過剰の電導性材料を効果的に収容する。
【０１２６】
　介装材３１２の内部構成要素３４２は金属製であって、最終製品におけるアース面または電位面としてこれを利用できる。内部構成要素３４２は可流性電導性材料の塊体３４８の一部と接触しており、これにより上記の電位面経の電気的な接続を与えている。最終製品にあっては、内部構成要素３４２は可流性電導性材料に電気的に接続されている回路パネル電導体に電気的に接続されている。残余の可流性電導性材料（図示せず）は可流性電導性材料を取り巻く誘電性材料によって電導性の内部構成要素３４２から絶縁されている。
【０１２７】
　第１２図に示した構造にあっては、回路パネル４１０はその接続部位４５６、４５８に貯留場所を有していない。介装材４８０はその両面上の接続部位４４６、４４７間に貫通延在する可流性電導性材料の塊体４４８を有している。介装材の内部構成要素４４２はこれらの塊体４４８に開口する貯留場所４５１と可流性誘電性材料の層４３８、４４０に開口する孔４４３とを有している。
【０１２８】
　積層工程中塊体４４８からの過剰な可流性電導性材料は回路パネル４１０が合体されるときに貯留場所４５１内に押し込まれる。この過程は層４３８、４４０からの過剰可流性誘電性材料が孔４４３に押し込まれる際のそれと同じである。かくして各貯留場所４５１は合心した相対する接続部位４４６、４５６および合心した相対する接続部位４５８、４４７と流体連通状態となり、これによりそれらの対になった接続部位からの過剰な可流性電導性材料を貯留場所４５１が収容するのである。
【０１２９】
　その他種々の変化実施態様が可能である。一例を挙げると、第１−５図に示した全構成は逆にすることができ、回路パネルに可流性電導性材料の塊体を設け、介装材を貫通して延在する電導性の筒状の要素の形で貯溜場所を与えることもできる。またこの発明のユニットに用いられる回路パネルおよび介装材の数は増減自由であるが、通常は少なくとも２個の回路パネルと少なくとも１個の介装材が用いられる。
【０１３０】
　積層体のの構成要素は平坦であっても湾曲していてもよい。積層体の端部に配置される回路パネルは必ずしも層状である必要はない。介装材に対面することのないこのような端部の回路パネルはいかなる外形形状であってもよい。例えば最上または最下の回路パネルは突起や壁やその他の構造を端面や積層部位から外れた部位に具えたケースの一部などであってもよい。また同様に、内部回路パネルおよび／または介装材などの積層外側方に突出していて積層体中の他の構成要素に相対しない部分は層状でなくともよい。
【０１３１】
　上記した合心および積層工程は、連続または半連続式に改変することができる。すなわち回路パネルと介装材とを連続リボン状で供給し、ニップローラーなどの連続積層装置により積層作業を行なうようにする。
【０１３２】
　また個々の介装材の全ての構成要素を積層前に回路パネルに固定することも必ずしも必要ではないのである。例えば、可流性材料の層と上記の内部層とを回路パネルの積層とともに正しい位置に積層して介装材を形成することもできるのである。
【０１３３】
　さらに積層作業を段階的に行なうこともできる。すなわち２個以上の回路パネルを適宜な介装材とともに積層し、これを組み合わせてサブユニットとしてから、サブユニットを互いに積層してもよいし、サブユニットを他のサブユニットおよび介装材と積層してもよいし、これらの積層したものをさらに積層してより大きなユニットとすることもできるのである。
【０１３４】
　本発明の他の実施例による、第１３図に示す回路パネル前駆体（プリカーサー）を製造する方法においては、誘電性材料からなる第１のシート５００を利用する。この材料としては上記した回路パネル用のものから適宜なものを選んで使用する。しかし第１のシートは好ましくは熱可塑性高分子、より好ましくはポリアミドから形成する。またシート５００の厚さは約１５０μｍ未満であるのが望ましい。
【０１３５】
　シート５５０の表面上には銅、銅合金などの金属の電導性材料からなる連続層が積層される。この電導性の層は従来のメッキ法などによって施してもよく、別設の層をシートと重ねてから加圧加熱しても形成できる。ついで層５０２の一部を除いて第１４図に示すような構造とする。これにより層には開口部５０４とランド(island)５０６とが行列状に形成される。この行列配列のうち、列は層の面と平行な図中矢印Ｘで示す第１の方向に、これと直交して行は面と平行な図中矢印Ｙで示す第２の方向に、それぞれ指向している。
【０１３６】
　各開口部５０４中には１個のランド５０６が配置されている。各ランドは層５０２の他の部分から隔離されている。すなわちランド５０６と開口部５０４とを形成するに際しては、層５０２の各ランド５０６を取り巻く環状の部分は除かれる。これには電子要素の製造にも用いられる周知の適宜な方法によればよい。例えばまず層５０２をフォトレジストでコーチングしてから、光に露光して取り除かれるべき環状部分を除いてフォトレジストを硬化させる。ついでフォトレジストを洗浄して硬化されてない部分を除く。ついでエッチング液にさらして層をエッチングする。この際フォトレジストは層を保護しているので、さらされた部分のみが除かれる。
【０１３７】
　これに代えて、シート５００上に開口部５０４とランド(island)５０６とを適宜周知の方法により選択沈降させてもよい。一例として、開口部５０４に対応する区域においてシート５００をレジストでコーチングし、爾後無電解メッキ液のさらしてレジストにより覆われていない区域に金属材料を沈降させてもよい。
【０１３８】
　電導性の層５０２が形成されて孔とランド(island)とが形成された後、層５０２上にさらに誘電性材料を施す。これにより第２の誘電性の層５０８が第１５図に示すように形成される。かくして積層体は誘電性層５００と５０８との間に電導性材料層５０２を有することになる。電導性材料層５０２から離れた方の下側の誘電性層５００の表面５１６は積層体の下面を構成し、上側の誘電性層５０３の表面５１４は積層体の上面を構成することになる。
【０１３９】
　層５０８の誘電性材料はシート５００の誘電性材料と同じ組成と厚さとを有しているのが望ましいが、組成や厚さが異なっていてもよい。層５０８の材料は液状の誘電性材料をコーチングしても得られるし、別設の層５０８を用いてシート５００および層５０２と加圧加熱合体しても得られる。誘電性シート５００と層５０８とは開口部５０４の環状部分に浸透して互いに合体し、各ランド(island)５０６と電導性層５０２を取り巻く区域との間において各開口部５０４内に誘電性材料５１０を形成する。第１５図中には２個の開口部５０４と２個のランド(island)５０６のみが示されているが、残余の孔とランド(island)も実質的に同様な構造である。
【０１４０】
　工程のつぎの段階では、ランド(island)５０６と合心してシートおよび層５００、５０８内に通路５１２が形成される（第１６、１７図）。これによりランド(island)５０６は積層の上面５１４と下面５１６とにさらされる。通路５１２は行列状（Ｘ、Ｙ方向）に配置される。通路５１２を形成するに際しては、面５１４、５１６のランド(island)５０６と合心する区域を暫時レーザーなどの強力光源からの放射にさらして、誘電性材料を除去する。他の選択除去方法でもよい。例えば適宜なフォトレジストでマスキングして、高分子を化学的エッチング液で選択的にエッチングしてもよい。
【０１４１】
　第１６図に明示するように、各通路５１２は積層の約半分未満を透通延在している。したがって面５１４、５１６からの距離が増加して通路５１２が傾斜または縮径しようとしても、表面から電導性ランド(island)までの限られた距離については各通路５１２の直径は実質的に減少しないのである。
【０１４２】
　同様にして突起通路５２０は第１のまたは下側の誘電性シート５００にのみ形成することもある。この突起通路は開口部５０４の外側の位置において積層の下面５１６から層５０２まで延在して、各突起通路５１２を介して層５０２の連続した部分が露出される（第１７図参照）。これらの各突起通路はＸ方向の列の孔と合心しているが、Ｙ方向の行の孔からは距離Ｄγだけずれている。第１６図に示す他の通路５１２の行は上記のような突起通路を伴なっていない。これらの突起通路のパターンはランド(island)５０６および通路５１２のパターンと予め定められた関係を持っているのが望ましい。例えば、突起通路をランド(island)および通路５１２の４行毎に設けるというような関係である。これに代えて突起通路は各行毎に設けてもよい。
【０１４３】
　ランド(island)５０６と合心して通路５１２を形成するためには、ロボットビジョンシステムによるように、ランド(island)の位置を光学的測定により決定するのが望ましい。シートと層５００、５０８の一方または双方が透明である場合には、ロボットビジョンシステムによりランド(island)を直接観察することができる。両者が不透明な場合には、開口部５０４とランド(island)５０６とを形成したと同様な方法で、ランド(island)に対して所定の空間的関係でマーク５１８（第１４図）を層５０２中に形成する。例えば、上記のフォトエッチングにより形成することができる。該マークを含んだ層５Ｆ０２の区域は層５０８によっては覆われてなく、したがってマークはロボットビジョンシステムにより観察することができる。
【０１４４】
　通路５１２、５２０が形成された後、卑金属などの塩基性電導性材料の層５２２、５２４（第１８、１９図参照）を積層の上下面５１４、５１６上に沈降させる。これらの層は前面を覆うものである。上下層の塩基性材料は通路５１２内にも延在して孔中に被覆層を形成する（第１９図）。これらの被覆層はランド(island)５０６の電導性材料と会合して各ランド(island)５０６の部位において積層全体を透通する単一の透通電導体を形成する。これにより該透通電導体は通路により占められていた部位に位置することになる。
【０１４５】
　したがって透通電導体５２７は、通路について上記したのと同じような格子状の行列配置となる。この配置の列は所定のＹ方向の格子距離ＤＹにより互いに離間され、行の方はＸ方向の格子距離ＤＸにより互いに離間される。同様にして下側の卑金属層５２４は突起通路内に延在して、積層の下面から電導性層５０２まで延在する電導性中空突起５２８を形成する。
【０１４６】
　透通電導体５２７は電導性層５２２、５２４と一体に電気的に接続されており、突起は下面の電導性層５２４と一体となっている。第１９に明示されているように、各透通電導体５２７はほぼ垂直に延在している。また透通電導体５２７は下面の層５２４において開口する貯溜場所５３２を有している。透通電導体も同様に層５２２において開口５３３を有している。
【０１４７】
　塩基性材料が施された後に貴金属が積層の両面に選択的に施される。この貴金属は、各透通電導体５２７の下端を取り巻く環状の電極部(terminal region)５３０を被覆するように、また各電導体の下部の内部空間５３２を被覆するように、施されるものである。しかし各孔を介して沈降された貴金属と卑金属とは孔を完全に満たすものではなく、各空間５３２の一部は空のまま残され、電極部５３０内において積層の下面への開口状態を残している。
【０１４８】
　貴金属は積層の上面上透通電導体５２７の上端に隣接する環状の接点５３８にも施される。各環状の接点５３８は上記の列Ｘ内の透通電導体５２７と互い違いになっている。しかし各環状接点は行Ｙ中の透通電導体５３７とは一線になっている。各接点と透通電導体５２７との心間距離はずれ距離ＤＯである。接点５３８を被覆している貴金属はその中心に孔５Ｆ３７を画定する環状である。上面の卑金属層５２２は各孔５３７内に露出している。接点５３８は隣接する透通電導体５２７の上端５３４から隙間５４０だけ離間している。上面上の卑金属層５２２は各隙間内に露出している。同様にして各下面電極部５３０の被覆貴金属と隣接する突起、下面の卑金属層、との間には隙間５４２（第１８図）が存在する。
【０１４９】
　この方法により製造される回路パネル用前駆体（プリカーサー）は２個のタイプまたはセットからなるのが最も望ましい。透通電導体５２７と接点５３８との間のずれの距離ＤＯの大きさは、両方のタイプについて同じであるが、ずれの態様は２個のタイプの間で逆になっている。第２０、２１図に２個の回路パネル前駆体（プリカーサー）を製造工程の後の段階で示してある。
【０１５０】
　第１のタイプの回路パネル前駆体（プリカーサー）、すなわち第１のタイプの回路パネル５４４（第２０図）は透通電導体５２７と接点５３８とを有しており、接点はパネル面と平行なＸ方向の列５４６、５４８、５５０および５５２上に配列されている。隣接する列は距離ＤＹだけ離間している。透通電導体５２７、すなわち透通電導体の下端における電極部５３０はＸ方向に対して直交するＹ方向の行５５４、５５６内に配列されている。透通電導体の行５５４、５５６は格子距離ＤＸだけ離間している。換言すれば、１個の透通電導体５２７、すなわち１個の電極部５３０は特定の行５５４、５５６と列５４６、５４８、５５０、５５２の交点に配置されている。かくして下面上の透通電導体ひいては電極部５３０はこれらの行列に対応する第１の四辺形パターンの全ての位置に配置されているのである。
【０１５１】
　上面上の接点５３８は行５５８、５６０内に配置され、行５５８、５６０と列５４６、５４８、５５０、５５２との間の交点に配置されている。したがって上面上の接点５３８はこれらの行列に対応する第２の四辺形パターンの全ての位置に配置されているのである。第２のパターンは第１のパターンと同一であるが、第１のパターンに対して第２のパターンはＸ方向にずれ距離ＤＯだけずれている（第１８図中では右方にずれている）。すなわち行５５８は行５５４に対してＸ方向に距離ＤＯだけ、行５６０は同様に行５５６からずれている。透通電導体の行と同様に接点も距離ＤＸだけずれている。
【０１５２】
　第２のセットの回路パネル前駆体（プリカーサー）、すなわち回路パネル５６２（第２１図）は透通電導体５２７と第２のパターン中の下面電極部５３０とを有しており、これらは行５５８、５６０と列５４６、５４８、５５０、５５２の交点には配置されている。上面上の接点５３８は第１パターン内に配置されており、行５５４、５５６と同じ列との交点に位置している。したがって接点５３８は透通電導体５３７の下面端電極部５３０からＸ方向に距離ＤＯだけずれている。
【０１５３】
　多層回路製造工程においては、少なくとも１個の第１のタイプの前駆体（プリカーサー）と少なくとも１個の第２のタイプの前駆体（プリカーサー）とを用いるのが、最も望ましい。これらの前駆体（プリカーサー）は、例えば表面電導性層５２２、５２４を選択的にエッチングするなど（第１８、１９図）の、適宜な処理を上下面に選択的に施すことにより、回路パネルにされる。
【０１５４】
　選択処理を行なうに当っては、卑金属電導性層の一部をパネルの上下面に沿って延在する長い表面電導体として残すようにして、行なう。各パネルの上面上のこの表面電導体５６４（第２０、２１図）は第１のＸ方向に延在し、下面上の表面電導体５６６（破線で示す）は第１の方向と直交する（上面の表面電導体５６４と直交する）第２のＹ方向に延在している。
【０１５５】
　選択エッチング工程において用いるパターンは、パネル５４４上の表面電導体５６４の一部または全てが各パネルの透通電導体５２７と電気的に接続されるように、選ばれる。上面電導体５６４は典型的には１個以上の透通電導体５２７の上端５３４と合体している。同様にして、パネル５４４の下側表面電導体５６６の一部または全てはパネル下面上の電極５３０と合体して、パネルの透通電導体５２７の１個以上と電気的に接続されている。各パネルの表面電導体の一部また全部は同様にして透通電導体に接続されている。図中には明確にするために極く一部の表面電導体５６４、５６６のみを示してあるが、実際には数百の表面電導体と透通電導体とを含んでいてもよいのである。
【０１５６】
　選択表面処理またはエッチングのパターンは、各回路パネルの全てではないが一部の透通電導体５２７を接点５３８に接続するように、選ばれる。例えば透通電導体５２７ａひいてはその下端の電極部５３０ａはパネル５４４の上面上の隣接する接点５３８ａと接続されている。また透通電導体５２７ｂは上面上の接点５３８ａとは接続されていないのである。同様にして透通電導体５２７ｃひいては下面上のその電極部５３０ｃは接点５３８ａに電気的に接続されており、同パネル上のその他の透通電導体は接点には接続されていないのである。
【０１５７】
　選択的接続を行なうには、透通電導体の上端５３４と接点５３８との間の隙間５４０（第１８、１９図）内の卑金属を選択的にエッチングする。接続を必要とする部位においては、隙間内の卑金属はそのままにしておいて、透通電導体の上端と接点５３８との間に短い導線５７０（第２０、２１図）を形成する。接続が必要とされない部位においては、隙間内の卑金属をエッチングにより除去する。例えば、レジストが施されて光に露光することにより選択的に硬化された、フォトレジストを用いた典型的なエッチング工程においては、隙間５４０上に横たわるレジストが硬化されて、そこに残ってエッチングを邪魔して導線５７０を残す。しかし硬化されないままでいて、レジストが除かれて、接続が望まれない部分においては金属がエッチングされる。
【０１５８】
　各パネルＭの上下面上の透通電導体の電極部５３０と接点とを構成する区域は、選択的処理またはエッチング工程によっては影響されないのである。エッチング工程中これらの区域は好ましくは硬化されたレジストにより覆われている。またこれらの区域のそれぞれを覆っている貴金属はエッチング処理に対しては抵抗性を具えている。
【０１５９】
　同様にしてパネルの下面に施されるエッチング処理は、電極部５３０と突起５３８の下端との間の隙間５４２に選択的に卑金属が残るように、制御される。これにより、電極部５３０ひいては透通電導体５２７と突起５２８との間に接続部５７２（第２０、２１図）が構成される。ここでも接続が必要とされない部位においては、隙間内の卑金属は除かれる。そのような接続部５７２は１個の電極５３０ひいては１個の透通電導体を１個の突起に接続し、かつ各突起５３８は内部電導性層５０２の連続部分と電気的に接続されているから、各接続部５７２は１個の電極ひいては１個の透通電導体を連続電導性層に接続する役目をする。典型的には各パネル上の極く一部の透通電導体のみが連続電導性層に接続されるのである。
【０１６０】
　選択的処理により、特定の接点が透通電導体に接続されていようといまいと、上面の表面電導体５６４と接点５３８との間に接続部を、形成することもできる。加えて下面の表面電導体５６６も、突起が透通電導体に接続されていようといまいと、突起５２８に接続される。
【０１６１】
　上面上の透通電導体と接点との接続のパターンは回路に対する要求により左右される。以下詳述するように、この接続は組付け後に複数のパネルを透通延在する多層通電導体を形成する。最終製品における異なるパネルの透通電導体間の接続は透通電導体と接点間の接続部がないところでは中断される。表面電導体５６４、５６６およびそれらの他の構成要素に対する接続のパターンは回路に対する要求により左右される。
【０１６２】
　延在電導体および接続に用いられたのと同じ選択的処理またはエッチング工程はパネルの上下面に「基準」またはガイドマーク５７４、５７６を形成することもできる。これらのマークはエッチング工程中残された上面金属層の一部により構成されるものである。このマークは他の構成要素を形成するのに用いられる選択的処理と同じ処理により形成されるので、他の構成要素に対して正確な位置づけを行なうことができる。特にパネルの上下面の連続電導体に対してこれらの基準マークは正確な位置にある。フォトレジストの硬化の場合のようにエッチング工程が光に対する選択的露光を含んでいる場合には、他の構成要素を形成するのと同じパターンなどで選択的露光を行なうことにより基準マークを形成することができる。パネルの上下面に構成要素を正確に位置づけるには、上下面は単一のステップで露光されなければならない。基準マークは接点および電極に対して予め設定された位置に配置される。上面上の基準マーク５７４は接点５３８の最も近接する行に対して距離ＤｆだけＸ方向にずれ、下面上の基準マーク５７５は電極５３０の最も近接した行に対して同じ距離だけずれている。
【０１６３】
　したがって各パネルの上面上の基準マーク５７４は下面上の基準マーク５７５に対して透通電導体５２７と接点５３８との間のずれの距離ＤＯに等しい距離だけＸ方向にずれている。すなわち第１のタイプのパネル５４４の下面上の基準マーク５７５はそのパネルの上面上の基準マーク５７４に対して＋Ｘ方向（第２０図中右方に）にずれている。第２のタイプのパネル５６２（第２１図）の下面上の基準マーク５７５に対して上面上の基準マーク５７４はＸ方向にずれている。これらの基準マークは辺ＸＹ方向に延在する四辺形であるのが望ましい。これらの辺は自動ビジョン合心システムにより検知することができる。
【０１６４】
　組立て作業に際しても上記した積層技術に関連して介装材を利用する。介装材（第２２図）は上下面５７７、５７９を具えかつ誘電性材料からなる平坦またはシート状体５７６を有している。各介装材は可流性電導性材料からなる塊体５７８を有しており、これが上下面５７７、５７９間を延在している。これらの塊体５７８はパネルの行列に対応する行列内に相互に離間して配置されている。すなわち塊体５７８は第１のＸ方向の列５８１、５８３、５８５および５８７内と第２のＹ方向の行５８９、５９１内に配置されている。行５８９、５９１間のＸ方向の間隔はパネル上の隣接する接点の行間距離ＤＸに等しく、列５８１−５８７間のＹ方向の間隔はパネル上の隣接する接点の列間距離ＤＹに等しい。
【０１６５】
　各介装材５８０はその上下面に露出して基準マーク５８４を有しており、最も望ましくはこれらの基準マークは可流性電導性材料の位置づけに用いられたと同じ手法で施される。例えば、介装材の本体を透通して設けられた孔内に可流性電導性材料が沈降される場合には、基準マークは本体を透通する孔であり、塊体５７８のための孔を形成すると同じ手法で形成される。逆に可流性電導性材料がシルクスクリーンなどのプリント手法で施される場合には、基準マークは可流性電導性材料から形成されて、電導性の塊体５７８と同じ手法でプリントされる。
【０１６６】
　介装材上の基準マーク５８４と塊体５７８の最も隣接した行との間の距離Ｄｆはパネル上面上の基準マーク５７４と接点５３８の行との間の距離Ｄｆと同じであり、かつ下面上の基準マーク５７５と電極５３０（第２０、２１図）間の距離Ｄｆと同じである。
【０１６７】
　積層技術に関連して前に詳述したように、各介装材は最も望ましくはその上下面に可流性誘電性材料の層を有している。組立て作業中の１ステップにおいて、少なくとも１個の第１のタイプの回路パネル５４４と少なくとも１個の第２のタイプのパネルとが上下面を相対して積層される。このとき第１のセットの回路パネル５４４と第２のセットの回路パネル５６２とは積層中で交互に積み重ねられる。
【０１６８】
　第２３図に１個の積層ユニット５６９を示す。回路パネル間にはインターフェース（界面部）が介在している。これらのインターフェース（界面部）には２通りのタイプがあり、第１のタイプのインターフェース（界面部）５７１にあっては第１のセットの回路パネル５４４の上面が第２のセットのパネル５６２の下面５１６に対面しており、第２のタイプのインターフェース（界面部）５７３にあっては第２のタイプのパネル５６２の上面が第１のタイプの回路パネル５４４の下面５１６に対面している。
【０１６９】
　各第１のインターフェース（界面部）には介装材５８０が設けられていて、各第１のタイプのパネルの上面とつぎの隣接する第２のタイプのパネルの下面との間に介在している。同様にして、各第２のタイプのインターフェース（界面部）にあっては、第２のセットのパネル５６２の上面とつぎの隣接する第１のタイプのパネル５４４の下面との間に介装材５８０が介在している。かくして介装材とパネルとは交互に積み重ねられており、パネル間には介装材が介在している。これらのパネルは各面（上記のＸおよびＹ方向）に平行な方向に互いに合心している。これにより第１および第２のパターンは互いに合心している。かくして積層中の各パネル上の行５５４は共通の面５５４’内に位置し、同様に各パネルの行５５６−５６０は共通の面５５６’−５６０’内に位置している。同様にして列５４６−５５２は第２３図の図面と平行な共通な面内に位置している。
【０１７０】
　第１のタイプのインターフェース（界面部）５７１にあっては、電導性の塊体の行５８１、５８３は面５５８’、５６０’内に配列されている。したがって各第１のタイプのインターフェース（界面部）５７１にあっては、第１のセットの回路パネル５４４の上面上の接点５３８は第２セットのパネル５６２の下面上の電極５３４と合心し、そのようなインターフェース（界面部）における可流性電導性材料５７８の塊体はこれらの構成要素と合心している。これらの合心した構成要素は第１のパターンの全ての部位に配置されている。例えば、最も内側の第１セット回路パネル５４４の上面上の接点５３８ｄ、他の第２のタイプの回路パネル５６４の下面上の電極５３０ｄおよび電導性塊体５７８ｄは全て、行５５８（面５５８’）および列のひとつの交点のそのような第１パターン部位のひとつにおいて、互いに合心している。
【０１７１】
　各第２のタイプのインターフェース（界面部）において、介装材は、電導性の塊体の行５８１、５８３が面５５４’、５５６’内において合心するように、配置されている。したがって第２セット回路パネル５６２の上面上の接点５３８は第１セット回路パネル５４４の下面上の電極５３０と合心しており、かつ介装材５８０の可流性電導性塊体と合心している。例えば、接点５３８ｅ、可流性塊体５７８ｅおよび電極５３０ｅは全て互いに合心している。第２タイプインターフェース（界面部）におけるこのような合心は、第２パターンの全ての部位において起きる、すなわち面５５４’、５５６’（各積層された構成要素の行５５４、５５６）と前記の列との間の交点に対応する全ての部位において起きるのである。
【０１７２】
　回路パネルと介装材とは互いに合心しているが、これには基準マークと自動ビジョンシステムとが利用されており、回路構成要素をそれらの構成要素の面に平行にＸ、Ｙ方向に望むように変位させて、精密な合心を達成するのである。
【０１７３】
　この合心工程においては、自動ビジョンシステムは好ましくはすでに積層体中にある一番高い構成要素の上面と、ついで積層体に添加されるべきつぎの構成要素の下面を観察する。各場合において、そのような面上の基準マークを互いに上下に位置させることにより、適宜合心が達成される。したがって第１タイプインターフェース（界面部）５７１と第２タイプインターフェース（界面部）５７３との間の介装材の電導性塊体の所望位置間のずれは、上下の基準マーク５７４、５７５間のずれの結果として、自動的に生み出されるのである。
【０１７４】
　爾後、介装材の可流性誘電性電導性材料を一時的に流体状とすることにより、回路パネルと介装材とは単一のユニットに溶合される。これには積層体を加圧下で加熱すればよい。積層技術について上記したのと同様な過程により、介装材の可流性電導性材料は各合心した接点と電極とを一体化して電気的に相互接続するのである。
【０１７５】
　この相互接続は非選択的なものである。すなわちパネルの上面上の接点５３８がつぎの直ちに積層されたパネルの下面上の電極５３４と合心しているところならばどこでも、該接点と電極とはたがいに接続されるのである。各透通電導体５２７（第１９図）の下端に開口する空間５３２は、積層技術について上記したのと同様な過程で、可流性電導性材料のための貯溜場所として機能する。また介装材上の可流性電導性材料は回路パネルを相互に接合し、パネルの上下面における不規則さ（例えば異なるパネルの上下面上の表面電導体５６４、５６６の不規則さ）を補償するのである。
【０１７６】
　一体化された透通電導体と接点とは複合垂直電導体を形成するが、この垂直電導体は複数のパネルを透通延在するものである。そのような複合垂直電導体の典型例を第２４図に示す。これらの複合電導体は２個のパターン部位（すなわち第１パターンの部位５８８と第２パターンの部位５９０）にある透通電導体、電極および接点から構成される。第２４図において回路パネルの誘電性部分および介装材は、理解を容易とするために、割愛してある。また各パネルの中心における内部電導性層５０２も同様の理由から一部大きく割愛されている。
【０１７７】
　図示のように、最下段尾の回路パネルの接点コネクター５７０ｆは透通電導体５２７ｆの上端と接点５３８ｆとの間に延在している。接点５３８ｆは電導性塊体５７８により重ねられた電極部５３０ｆに接続されており、透通電導体５２７ｆ、５２７ｇは互いに電気的に接続されて、ユニット中の２個の最下段パネルを透通延在する複合垂直電導体５８９を構成している。この複合電導体は透通電導体５２７ｆの下端から透通電導体５２７ｇの上端まで延在し、積層体中の下から２段目のパネルの上面上の表面電導体５６４ｇを最下段のパネルの下面上の表面電導体５６６ｆに相互接続している。最下段のパネルの電極５３０ｆと突起５２８ｆとの間に延在する突起コネクター５７２ｆがあるので、この複合垂直電導体ひいては表面電導体５６４ｇ、５６６ｆはアースまたは電位面として作用する最下段のパネルの内部電導性層５０２に接続されている。
【０１７８】
　透通電導体５２７ｇを接点に接続する接点コンタクターはない。接点５３８ｇはつぎに重ねられているパネルの電極部５３０ｈに接続されているが、この接続は透通電導体５２７ｇを透通電導体５２７ｈに接続するものではない。第２のパネルの上面上の電導体５６４ｇは接点５３８ｇに電気的に接続されており、したがって第３のパネルの透通電導体５２７ｈにも電気的に接続されるだろう。しかしこれらの構成要素は透通電導体５２７ｇおよび２個の最下段のパネル中の複合垂直電導体からは隔離されている。
【０１７９】
　３個の最上段のパネルは全てそれぞれの上面上に接点電導体５７０ｈ、５７０ｉ、５７０ｊｇを有している。したがってこれらのパネルの透通電導体５２７ｈ、５２７ｉ、５２７ｊは一体となって複合垂直電導体５９５を構成し、この垂直電導体は電極部５３０ｈおよび接点５３８ｇから始まって上方に延在して最上段にパネルの上面まで至っており、そこで電導体５６４ｊに接続されている。この複合垂直電導体により透通されるパネルの一部は隣接する部位に突起５２８ｈ、５２８ｊを有しており、これらの突起は電極部および透通電導体には接続されていない。すなわちこれら特定のパネルの下面上には突起電導体は存在していないということである。
【０１８０】
　したがって複合垂直電導体は突起を具えたパネルの中央電導性層５０２ｈ、５０２ｊからは電気的に隔離されている。異なるパネル上の表面電導体５６４、５６６はこの複合垂直電導体に接続されている。延在する電導体は、種々のパネル上の接点５３８、電極部５３０または透通電導体の上端５３４と交差するように、形成されているのである。
【０１８１】
　複合垂直電導体５９３、５９５はそれぞれジグザグ状に延在して、第１のパターンの部位５８８から第２のパターンの部位５９０に至っている。突起５２８が透通電導体５２７とＸ方向に合心しており、特定の行の透通電導体か間に介在しているので、下面電導体５６６と突起および突起コネクターとが干渉することはない。
【０１８２】
　下面電導体５６６はＹ方向に延在しているので、それらは行に沿って走り、Ｘ方向の透通電導体からはずれている。同様にして、接点５３８が透通電導体とＹ方向に合心しているので、上面電導体５６４と干渉することはない。Ｘ方向に延在する上面電導体はＹ方向の透通電導体とは必ずずれており接点５３８とは接触しないのである。
【０１８３】
　第２５図に接点と電導性材料塊体とを用いて「ジグザグ」またはずれを構成する一手法を示す。１個のパネルには１対の上面電導体部分５６４ｋ、５６４ｌが設けられていて、これらは第１またはＸ方向に延在しているが、第２のＹ方向については相互にずれている。これらの電導体の内のひとつは第１の接点５３８ｋに会合しており、他の電導体５６４ｌは同じパネル上の同じ行内の他の接点５３８ｌと会合している。
【０１８４】
　接点５３８ｋは可流性電導性材料塊体５７８ｋのいずれかにより次高のパネルの下面上の電極部５３０ｋと会合している。この電極部は該パネルの下面電導体５６６ｋを介して他の電極部５３０ｌに接続されている。この電極部は可流性電導性材料塊体５７８ｌを介して接点５３８ｌに接続している。これにより第１のパネル上の２個の電導体部分５６４ｋ、５６４ｌは複合ジグザグ電導体に一体化しており、このジグザグ電導体はＸ方向に延在するが、Ｙ方向についてはジグザグまたはずれた状態になっている。
【０１８５】
　このタイプの接続は他のタイプの接続と組み合わせることもできる。例えば、電極５３０ｋまたは５３０ｌは他のパネルに接続してもよく、透通電導体５２７ｋまたは５２７ｌを介してより高いパネルの上面に接続してもよい。
【０１８６】
　Ｙ方向にジグザグを形成する手法が第２６図に示されている。この複合ジグザグＹ方向電導体はパネルの下面上に１対の下面電導体部分５６６ｍ、５６６ｎを有している。電導体部分５６６ｍは電極５３０ｍおよび可流性電導性材料塊体５７８ｍを介して次低パネルの上面上の接点５３８ｍに接続されている。接点５３８ｍは次低パネル上のＸ方向または上面電導体５６４ｍを介して同じパネル上の接点５３８ｎに接続されている。
【０１８７】
　この接点は可流性電導性材料塊体５７８ｎを介して上記のパネルの下面上の他の電極５３９ｎに接続されている。電極５３０ｎは他の電導性部分５６６ｎに接続されている。かくして接点、電極部（電極）および可流性塊体は１個のパネル上の電導体５６４ｍとともに他のパネル上の２個の電導性部分５６６ｍ、５６６ｎをＸ方向にジグザグ状の複合電導性連続Ｙ方向コネクターに一体化するのに用いられる。
【０１８８】
　同様なやり方で、ジグザグ電導体を単一のパネルに形成することもできる。例えば、あるパネル上の上面またはＸ方向電導体部分をそのパネル内の透通電導体の上端と接続し、該透通電導体の下端をパネルの下面上のＹ方向電導体に接続し、この下面電導体をさらに他の透通電導体に接続し、該透通電導体を上端においてさらに他の昇降または上面電導体部分に接続することによりジグザグＸ方向電導体を形成できる。
【０１８９】
　これを逆すればジグザグＹ方向電導体を形成することができる。このように単一のパネルにおいても複数のパネルにおいてもジグザグ電導体を形成できるということは、非常に変化に富んだ回路設計ができるということである。ある電導体があるパネルにおいて他の構成要素により中断されなけらばならない場合には、電導体をジグザグ状にしてそのような邪魔な対象を迂回することができる。ジグザグ電導体に関連して上記したＸ、Ｙ方向表面電導体間の相互接続は他の目的にも利用できるものである。かくして同一のパネルであろうと異なるパネルであろうとＸ、Ｙ方向電導体は回路設計上の必要に応じて自由に接続することができるのである。
【０１９０】
　この発明においては、１個の積層体中のパネルの数は必要に応じて自由に設定することができる。複合垂直またはＺ方向ＤとよびＸ、Ｙ方向電導体のレイアウトはいかなるものでも提供できるのである。回路パネル前駆体（プリカーサー）と介装材とはロットとして大量生産することができる。異なる回路の要求に応えるべく回路パネル前駆体（プリカーサー）または介装材のデザインを変更する必要ないのである。必要なのはユニットを顧客別仕様化（カスタマイズ）することだけであって、複合垂直電導体の配置や個数やパネル面の処理を適宜選択すればよいのである。ユニット形成に際しては穿孔など特別の透通電導体形成技術を必要とするものでもない。
【０１９１】
　顧客別仕様化（カスタマイズする）に際しては、エッチングなどの標準表面処理が必要なだけであって、回路ボードなどの製造において広く知られてかつ利用されている手法を用いれば足りるのである。加えてユニットは極めてコンパクトである。他の構成要素に比較して接点コネクター５７０および突起コネクター５７２の長さは図面中では極端に誇張されている。実際にはこれらのコネクター類は約０．２５ｍｍくらいのものなのである。
【０１９２】
　以上記載した方法、前駆体（プリカーサー）およびユニットは種々変更することが可能である。前駆体（プリカーサー）のー変化例を第２７図に示す。このパネル前駆体（プリカーサー）は第１のまたは下部誘電性シート６００と第２のまたは上部誘電性シート６０８とを有している。しかし、単一の内部電導性層または介装材に代えて、２個の内部電導性層６０２、６０３が設けられている。電導性層６０２、６０３間には追加の誘電性層６０９が設け得られていて互いに平行に延在している。上記の内部電導性層の場合と同様に層６０２は選択的に処理されている。すなわち層６０２は孔６０４内にランド(island)６０６を具えている。また層６０２は層の連続部分から隔離された区域６１１を有しており、この区域は層中の通路６１３により囲まれている。
【０１９３】
　第２の電導性層６０３は層６０２のランド(island)と合心して請う６１５を有している。透通電導体６２７は上面卑金属層６２２と下面卑金属層６２４の一部を含んでいるもので、誘電性層中の通路の被覆を形成し、各ランド(island)６０６に延在している。透通電導体は層６０３中の孔６１５を透通して延在している。第２の電導性層６０３はさらに他の部分から隔離されかつ層６０２の隔離医域６１１と合心する区域６１７を有している。
【０１９４】
　卑金属で被覆された突起６２８は、下面卑金属層６２４から層６０２の隔離区域６１１まで、延在している。接点６３８中にはさらなる突起６２９が形成されている。この突起は上面卑金属層６２２からパネル６１７へと延在している。Ｘ、Ｙ方向に互いに離間して数セットの区域６１１、６１７が配置されており、各セットは１対の突起６２８、６２９を有している。各セットの区域６１１、６１７はＸ、Ｙ方向に互いに合心している。
【０１９５】
　この発明の回路パネルと前駆体（プリカーサー）とは上記したのと非常に類似した方法により製造される。第２４図に示す回路パネル前駆体（プリカーサー）は上下面の卑金属層を選択的にエッチングすることにより変更され、透通電導体が選択的に接点に接続されかつ上下面に沿って延在する長い表面電導体を形成する。これらの表面電導体と透通電導体の一部は突起６２８、６２９に選択的に接続されてもよい。
【０１９６】
　各パネルの対は相対する板またはコンデンサーを構成する。表面電導体および／または透通電導体に対する突起６２８、６２９の選択的接続により、これらのコンデンサー板はシステム中の他の電気的構成要素に接続される。勿論この板は回路パネル前駆体（プリカーサー）中に存在しており、製造時に購入したり特別に取り扱ったりする必要はない。
【０１９７】
　個々の隔離された板は一方の内部電導性層６０２、６０３のみに設けてもよい。他方の層は透通電導体の孔とは離れた実質的に連続した電導性層として残しておく。この場合全てのコンデンサーは一端を並列接続されている。例えばそのような電導性層の連続部分がアースされているときには、内部コンデンサーはアースに容量を与える。透通電導体の一部を電導性内部構成要素の隔離された区域または連続した内部層に接続させるようにしてもよい。したがって、もし特定のランド(island)が層形成工程中に層６０２に接続されていれば、そのランド(island)に形成される透通電導体は層に対して内部接続を有することになる。
【０１９８】
　上記した実施態様の場合回路パネル前駆体（プリカーサー）には実質的に連続した金属層が設けられており、該金属層はエッチングにより選択処理されて必要のない部分を除去して、所望の表面電導体のパターンと透通電導体と上面接点との間の相互接続を得ている。
【０１９９】
　第２８、２９図に逆の構成を示してある。第２８図の前駆体（プリカーサー）の本体には誘電性層７００、７０８と内部電導性層７０２と上下面間７１４、７１６に延在する透通電導体７２７が設けられている。しかし前駆体（プリカーサー）はその上下面上には電導性層を具えていない。後からのメッキ工程のために金属材料の薄い層は設けられているが、この層は必要な電導性構成要素を構成するほどに充分な厚さを有したものではないのである。
【０２００】
　上下面の選択処理に際しては、電導性材料を選択的に沈降させて接点７３８（第２９図）とこれらの接点を透通電導体７２７に接続する接点コネクター７７０とを形成する。この選択的沈降につづいて、簡単なエッチング処理により薄い層を除く。接点７３８は他の構成要素について前記したような行列からなるパターンに形成される。望ましくはそのような各部位に配置される。例えば部位７３９は正規な接点パターンの部位である。接点コネクターは省かれても、上面接点７３８ａは部位７３９に形成される。したがってパネルの他の構成要素に接続されない部位にも接点は形成され、接点がなんら電気的な機能を発揮しない部位にも形成されるのである。
【０２０１】
　必須の事項ではないが、正規なパターンの全ての部位に接点を設けるのが望ましく、これにより各介装材中の各可流性塊体はパネル本体上の裸の地点よりも接点と電極とに対向する。接点と接点コネクターを形成するのに用いられる選択沈降工程は上面上に表面電導体７６４をまた下面上に延在電導体を形成するのにも用いられる。
【０２０２】
　かくして形成されたパネルは上記の選択的エッチングで形成されたパネルと全く同様に使用される。電導性材料を選択的に沈降する手法ならいずれもこのやり方に利用できるのである。第２８、２９図のパネルとパネル前駆体（プリカーサー）とは上記の前駆体（プリカーサー）とは、第２８、２９図の透通電導体７２７は簡単で、連続的な「バレル」通路である内部電導性層７０２中のて誘電性層透通孔７０６を完全に透通して延在している点で、異なっている。これらの通路は従来からの穿孔技術により形成される。
【０２０３】
　第３０図に示されているように、介装材とパネルを合心させるために使用される基準マークは上記したものとは異なっていてもよい。第２６図の介装材は各コーナーに基準マークの列を具えている（図中には１個の列のみが示されているが）。このような各列は四辺形の格子状に配列された複数の孔８０３を含んでおり、この格子配列はＸ方向の第１の離間距離８０５とＹ方向の第２の離間距離８０７とを有している。これらの距離は異なっていても同じであってもよい。孔８０３は介装材の本体を完全に透通延在している。
【０２０４】
　回路パネルにはさらに反射性スポット８１３の列８１１が設けられている。各列の該スポット８１３は同様な四辺形パターンに配列されており、各列中のスポットはＸ方向には一定の中心間距離８１５をＹ方向にも中心間距離８１７を有している。両中心間距離は異なっていても同一であってもよい。スポット８１３間の距離は対応する孔８０３間の距離とは異なっている。すなわちスポット８１３間のＸ方向中心間距離８１５は孔８０３間のＸ方向中心間距離８０５とは異なり、スポット間のＹ方向中心間距離８１５７孔間のＹ方向中心間距離８０７とは異なっている。介装材とパネルとのいずれの相対位置においても１個の孔８０３のみがスポットと合心している。孔とスポットとの合心は孔からスポットを見下げることにより確認できる。
【０２０５】
　列８０１と８１１とは、中心孔８０３ａがパネルの中心スポット８１３ａと合心しているときにパネルと介装材とが所望の相対位置関係にあるように、配置してもよい。この結果列は２方向ベニヤスケールとして機能する。距離８０５、８０７、８５Ｆ５および８１７のいずれよりも小さい誤差の範囲内で列が相互に合心しているならば、１個の孔８０３と１個のスポット８１３とが互いに合心する。合心した孔とスポットとを確認することにより、残りの合心の量と方向とを知ることができる。例えば、孔８０３ｂがスポットと合心しているならば、パネルに対して介装材を一方向に変位させて孔８０３ａとスポット８１３ａと合心するようにしなければならない。もし孔８０３ｃがスポットと合心しているならば、介装材を反対方向に変位させて合心させなければならない。
【０２０６】
　この他にも発明の趣旨の範囲内で種々の変更を加えることができる。例えば、上記したように介装材を可流性電導性材料および可流性誘電性材料と一緒に用いることが最も好ましく、これにより信頼度の高い接続と回路パネルの接合が得られる。しかししかしその他にも非選択的な方法を用いて、電極と接点とを接続することもできる。例えば、介装材を省いて電極と接点とを互いに直接溶合させるようにしてもよい。この場合各インターフェース（界面部）に誘電性絶縁シートを用いて、そのようなシートがインターフェース（界面部）において電極と接点の正規パターンに対応するようにする。例えば、第１の正規パターンの電極が同じ第１の正規パターン中の接点と接続される場合には、誘電性シートには同じ第１の正規パターン中に孔を設ける。つぎの隣接するインターフェース（界面部）においては、電極と接点科第２のパターン中に配置されている場合には、誘電性シートには第２の正規パターン中に孔を設ける。
【０２０７】
　もしパネルの面上の表面電導体がパネルそれ自身上にある誘電性材料により覆われている場合には、誘電性シートを用いる必要はない。また電極と接点とは所謂Ｚ方向接着剤（非等方性電導性を有した接着剤）の層によっても接続できる。この場合にもパネルのインターフェース（界面部）毎に誘電性材料を設けて、表面電導体上を覆うようにしてもよいが、電極と接点の上には延在しないようにする。また「上」、「下」および「垂直」などの用語は任意に決められたもので、通常の観念に縛られるものではないと理解されたい。したがって構成要素またはユニットの上向きの垂直方向とは、通常の観念では上方にも、下方にもまたは水平方向にも延在し得るものである。第２８、２９図における筒状の通路は予備メッキした表面電導性層とともに用いることもでき、第１８−２１図に示す場合のように、後で顧客別仕様化（カスタマイズ）することもできるのである。
【０２０８】
　以上の説明は飽く迄この発明のいくつかの実施態様に言及したまでのものであり、この他にも発明の趣旨を逸脱しない限りにおいては種々の変更が採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２０９】
【図１】この発明の方法の一ステップにおける構成要素の状態を示す説明斜視図である。
【図２】図１中線２−２に沿ってとった断面図である。
【図３】後のステップにおける同じ構成要素の状態を示す断面図である。
【図４】図１−３図に示す構造の一部を示す拡大断面図である。
【図５】図１−３図に示す構造の一部を示す拡大断面図である。
【図６】この発明の他の実施態様における構成要素の状態を示す断面図である。
【図７】この発明による製造工程の後のステップにおける構成要素の状態を示す断面図である。
【図８】この発明のさらに他の実施態様における構成要素の状態を示す断面図である。
【図９】この発明のさらに他の実施態様における構成要素の状態を示す断面図である。
【図１０】この発明のさらに他の実施態様における構成要素の状態を示す断面図である。
【図１１】この発明のさらに他の実施態様における構成要素の状態を示す断面図である。
【図１２】この発明のさらに他の実施態様における構成要素の状態を示す断面図である。
【図１３】この発明による製造工程の後のステップにおける構成要素の状態を示す斜視図である。
【図１４】この発明による製造工程の後のステップにおける構成要素の状態を示す斜視図である。
【図１５】図１３、１４に示す製造工程のさらに後のステップにおける構成要素の状態を示す断面図である。
【図１６】該製造工程のさらに後のステップにおける構成要素の状態を示す斜視図である。
【図１７】図１６中線１７−１７に沿ってとった断面図である。
【図１８】図１６に示す工程のさらに後のステップを示す斜視図である。
【図１９】図１８中線１９−１９に沿ってとった断面図である。
【図２０】この発明のさらに他の製造方法における構成要素の状態を示す斜視図である。
【図２１】この発明のさらに他の製造方法における構成要素の状態を示す斜視図である。
【図２２】この発明のさらに他の製造方法における構成要素の状態を示す斜視図である。
【図２３】図２０−２２に示す構成要素を組み立てた状態の一例を示す断面図である。
【図２４】図２０−２２において得られる構成要素を組み立てた状態の他の例をしめす一部削除斜視図である。
【図２５】図２４と同様のものに一部変更を加えた場合を示す斜視図である。
【図２６】図２４と同様のものに一部変更を加えた場合を示す斜視図である。
【図２７】この発明のさらに 他の実施態様を示す斜視図である。
【図２８】この発明のさらに 他の実施態様を示す斜視図である。
【図２９】この発明のさらに 他の実施態様を示す斜視図である。
【図３０】この発明のさらに 他の実施態様を示す斜視図でである。
【符号の説明】
【０２１０】
５００　第１の誘電性シート
５０２　第１の電導性材料
５０４　開口部
５０６　ランド(island)
５０８　誘電性材料
５２７　透通電導体
５２８　電導性突起
５３０　電極部
５３８　接点
５４４　第１の回路パネル
５６２　第２の回路パネル
５７８　塊体
５８０　介装材
５７４，５７５，５８４　基準マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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