(57)【要約】【課題】複数配線板を接着剤層で接着した多層配線板において、接着剤層が加熱時に流動状態や軟化状態となっても、接着剤層にボイドを発生させない多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】一方の面を露出するように絶縁層に埋め込まれた導体回路と、前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストと、少なくとも前記絶縁層の表裏露出面に形成されたガスバリア膜からなる配線板を、加熱接着する際の最高温度において流動状態または軟化状態となる接着剤層を介して、複数枚積層して、前記導体ポストにより層間接続することを特徴とする多層配線板の製造方法。前記ガスバリア膜が、無機物により形成される多層配線板の製造方法。【選択図】  図１
2004303895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面を露出するように絶縁層に埋め込まれた導体回路と、前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストと、少なくとも前記絶縁層の表裏露出面に形成されたガスバリア膜からなる配線板を、加熱接着する際の最高温度において流動状態または軟化状態となる接着剤層を介して、複数枚積層して、前記導体ポストにより層間接続することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ガスバリア膜が、無機物により形成される請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導体ポストの少なくとも絶縁層から突出する表面先端に半田層を形成する請求項１または請求項２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤層が、表面清浄化機能を有する接着剤からなる請求項１〜３のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
前記配線板が、金属層上に導体回路を形成する工程と、前記金属層および前記導体回路を覆うようにガスバリア膜を形成する工程と、前記ガスバリア膜上に絶縁層を形成する工程と、前記導体回路の一部が露出するように前記絶縁層にビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内に導体ポストを形成する工程と、前記金属層を除去する工程により得られる請求項１〜４のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。より詳しくは、導体ポストにより層間接続した多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化と高密度実装化が進んでいる。プリント配線板も、この軽薄短小化の要求によって配線密度がより高く、配線層数が複数になるなど、より高精度な加工プロセスが望まれるようになってきている。
【０００３】
従来の回路基板は、一般的に、ガラス繊維の織布もエポキシ樹脂を含浸させた積層板からなるガラスエポキシ板に張り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に、銅めっきを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により近年、ビルドアップ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体回路とを積み重ねながら成形される。このビルドアップ多層配線板はその構成材料及び構造から超高密度化と高速化に適したものと考えられているが、導体回路と絶縁層との相互間の密着性を確保することと、配線板同士の導通信頼性を確保することが、大きな問題とされている。即ち、絶縁層とこれの上に形成した導電材との密着性と、電気的導通の確実性の二点であるが、これらの密着性と電気的導通の確実性が確保されないと、多層配線板即ち配線板の信頼性の上で望ましくない。
【０００５】
それに対応するため、近年では、絶縁フィルムの少なくとも片面に配線パターンを有し、絶縁フィルムの表裏面を貫通して、導電性のビア穴を有し、そのビア穴と電気的に接続された表裏面の任意の場所に、接続用電極を設けた回路基板同士を、絶縁層（接着剤層）を介して複数枚積層した構造の多層回路基板がある。ここで用いる回路基板は、表面に銅被膜が形成された絶縁フィルムの裏面からビア穴を形成し、貫通させずにビア穴内から銅被膜を露出させる工程と、銅めっきにより前記ビア穴内を埋め込み、絶縁フィルム裏面から突出するまでめっきを続けてビア穴に突起電極を形成し、接続金属としての錫めっきを行う工程により形成される（例えば、特許文献１、および２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２９４９３３号公報（第５頁、第１図）
【特許文献２】
特開２００２−３０５３７８号公報（第１９頁、第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の工法においては、複数の回路基板同士を、接着剤層を介して積層する際に、絶縁層に含まれる吸湿による水分、絶縁層に含まれる熱硬化性樹脂の未硬化成分、絶縁層に含まれる樹脂の加熱による分解成分、あるいは、絶縁層がシアネート樹脂を含む場合にはシアネート樹脂の加水分解成分が、接着剤層に拡散してボイドになるという問題があった。このボイド発生現象は、接着剤層が流動状態あるいは軟化状態となるときに最も発生しやすいが、接着剤層の接着機能を発現させるためには、接着剤層を流動状態あるいは軟化状態にせざるを得ない。
【０００８】
本発明は、多層配線板におけるこのような現状の問題点に鑑み、接着剤層にボイド発生のない多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
１．  一方の面を露出するように絶縁層に埋め込まれた導体回路と、前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストと、少なくとも前記絶縁層の表裏露出面に形成されたガスバリア膜からなる配線板を、加熱接着する際の最高温度において流動状態または軟化状態となる接着剤層を介して、複数枚積層して、前記導体ポストにより層間接続することを特徴とする多層配線板の製造方法、
２．  前記ガスバリア膜が、無機物により形成される第１項記載の多層配線板の製造方法、
３．  前記導体ポストの少なくとも絶縁層から突出する表面先端に半田層を形成する第１項または第２項に記載の多層配線板の製造方法、
４．  前記接着剤層が、表面清浄化機能を有する接着剤からなる第１項〜第３項のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
５．  前記配線板が、金属層上に導体回路を形成する工程と、前記金属層および前記導体回路を覆うようにガスバリア膜を形成する工程と、前記ガスバリア膜上に絶縁層を形成する工程と、前記導体回路の一部が露出するように前記絶縁層にビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内に導体ポストを形成する工程と、前記金属層を除去する工程により得られる第１項〜第４項のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図１（ｂ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。また、図３に従来の実施形態を示す。
【００１２】
まず、配線板１１０（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ）を必要枚数（図中では３層分）と、被接続基板１２０とを用意し、接着剤層１３０（１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ）をそれらの間に配置する（図１（ａ））。配線板１１０は、一方の面を露出するように絶縁層１０３に埋め込まれた導体回路１０２と、絶縁層１０３を貫通して導体回路１０２まで達し、絶縁層１０３から突出する導体ポスト１０５と、少なくとも絶縁層１０３の表裏露出面に形成されたガスバリア膜１１１、１１２から構成されているものである。導体回路１０２および導体回路１２２は、多層配線板１００の平面方向において信号を伝送するための配線として利用されるものである。導体ポスト１０５は、導体回路１０２と導体回路１２２を電気的・機械的に接続させて、多層配線板１００の厚み方向において信号を伝送するための配線として利用される。ここで、配線板１１０は、常温でリジット状態であり、かつ、接着剤層１３０で加熱接着する際の最高温度において、リジット状態を維持する特性を有するものである。また、接着剤層１３０を形成する接着剤は、接着剤層１３０で加熱接着する際の最高温度において、流動状態または軟化状態となる特性を有し、常温での状態は任意で良い。
【００１３】
なお、被接続基板１２０は、どのような構造でも構わないが、図１（ａ）においては、接続される配線板１１０ｃの導体ポスト１０５ｃと接続するための導体回路１２２と、導体回路１２２を支える基材１２３と、基材１２３の露出面を覆うガスバリア膜１２１をから構成された例を示している。導体回路１２２は、一方の面を露出するように基材１２３に埋め込まれていても良いし、基材１２３と一方の面を接して基材１２３表面から突出していても良い。すなわち、図２（ｃ）に示した配線板１１０の製造途中のものに対して、金属層１０１を除去することで、被接続基板１２０を得ることができる。あるいは、図２（ａ）に示すように、金属層１０１上に導体回路１０２が形成されたものを被接続基板１２０として使用することもできる。この場合は、金属層１０１および導体回路１０２からはガスが発生しないので、ガスバリア膜は特に必要ない。基材１２３の材質は、配線板１１０を構成する絶縁層１０３と同様な材質で良い。
【００１４】
前記配線板１１０の導体ポスト１０５としては、層間接続を得られるものであれば、どのような構成でも構わないが、図１に示すように、絶縁層１０３を貫通する部分と突出先端表面を覆う半田層からなること、あるいは、導体ポスト１０５そのものが半田や導電性ペーストからなることが好ましい。そうすることで、導体ポスト１０５の少なくとも先端部分と、相対する導体回路とを電気的・機械的に接続することができる。
【００１５】
前記導体ポスト１０５の材質としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ等が挙げられ、特に銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０５が得られる。先端表面を覆う半田の材質としては、相対する導体回路と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよいが、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。
【００１６】
前記導電性ペーストとしては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄを樹脂中に分散させたものや、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を樹脂中に分散させたものが挙げられる。
【００１７】
前記導体ポスト１０５の形成方法としては、どのような方法でも良いが、絶縁層１０３に形成したビアホール内に、めっきにより金属を充填する方法、導電性ペーストを充填する方法が挙げられる。電解めっきにより、導体ポスト１０５を形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポスト１０５の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。
【００１８】
前記絶縁層１０３としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用することができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、シアネート、イソシアネート、ベンゾシクロブテンなどの樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマーなどの樹脂が挙げられる。これらを一種または複数種混ぜ合わせて用いても良く、また、シリカフィラー等の無機フィラー、レベリング剤、カップリング剤、消泡剤、硬化触媒等を添加しても良い。または、ガラスエポキシ基材に代表されるようなガラスクロスやアラミド不織布などの補強繊維に樹脂を含浸させて硬化あるいは半硬化させたものを、絶縁層１０３として使用することもできる。
【００１９】
続いて、配線板１１０、接着剤層１３０、被接続基板１２０を密着させ、加熱してこれらを接着して、多層配線板１００を得る（図１（ｂ））。加熱する温度は、接着剤層１３０を構成する接着剤や、配線板１１０および被接続基板１２０の特性に応じて決めればよいが、導体ポスト１０５と相対する導体回路が電気的・機械的に接続できる温度以上が好ましい。また、必要に応じて、加圧工程を加えることが好ましい。加熱・加圧する方法としては、例えば、真空プレスを用いて、導体ポスト１０５が接着剤層１３０を排除して、相対する導体回路と導体ポスト１０５とが半田接合するまで加熱・加圧し、さらに、接着剤層１３０を硬化させて、配線板１１０および被接続基板１２０を接着する方法が挙げられる。なお、半田を用いる場合の最高加熱温度は、半田の融点以上であることが好ましい。
【００２０】
図１に示す例においては、３層分の配線板１１０と被接続基板１２０を接着剤層１３０で一括して接着する例を示したが、１層分の配線板１１０と被接続基板１２０を接着剤層１３０で接着し、その上に更にもう１層分の配線板１１０を接着剤層１３０で接着する工程を繰り返す、いわゆる逐次積層により多層配線板を得ても良い。
【００２１】
また、図１に示す例においては、接着剤層１３０を自立性の接着剤フィルムとして用いる場合の例を示したが、自立性のフィルムにすることが困難であれば、配線板１１０あるいは被接続基板１２０の表面に直接形成しても構わない。
【００２２】
従来の実施形態（図３参照）においては、加熱する際に、配線板３１０（３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ）および被接続基板３２０、特に、これらを構成する有機物に含まれる吸湿による水分、熱硬化性樹脂の未硬化成分、樹脂の加熱による分解成分などが、流動状態あるいは軟化状態になる接着剤層３３０（３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃ）に拡散してボイド３５０になることがあった。しかしながら、本発明の実施形態（図１参照）においては、ガスバリア膜１１１、１１２によって、前記配線板１１０および被接続基板１２０に含まれるボイド発生成分の接着剤層１３０への拡散が抑制されるため、ボイドは発生しない。
【００２３】
前記ガスバリア膜１１１、１１２としては、ボイド成分の接着剤層１３０への拡散抑制効果の高い無機物からなることが好ましい。ガスバリア膜の材質としては、珪素酸化物、ホウ素酸化物、りん酸化物、ナトリウム酸化物、カリウム酸化物、鉛酸化物、チタン酸化物、マグネシウム酸化物、バリウム酸化物などの無機物が挙げられる。また、ガスバリア膜１１１、１１２の形成方法としては、プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ、光ＣＶＤなどのＣＶＤ（化学的気相成長法）や、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのＰＶＤ（物理的気相成長法）のようなドライプロセスによるものだけでなく、スプレー、溶射法、ウエット・オン・ウエット法、液相析出法、ゾルゲル法などのウエットプロセスによる方法が挙げられる。
【００２４】
配線板１１０および被接続基板１２０において、選択的にガスバリア膜１１１、１１２を形成する必要がある場合には、すなわち、ガスバリア膜１１１、１１２を有さない配線板および被接続基板を得た後に、絶縁層の表裏露出面および基材の露出面にガスバリア膜１１１、１１２を形成する必要がある場合には、（１）全面にガスバリア膜を形成して、レーザーにより不要箇所のガスバリア膜を除去する方法、（２）全面にガスバリア膜を形成して、その上に、感光性レジストを形成して、不要箇所のガスバリア膜をエッチングなどにより除去し、最後に、感光性レジストを除去する方法、（３）薄膜の感光性レジストを形成しておき、その上に、全面ガスバリア膜を形成した後に、感光性レジストを除去する方法、（４）メカニカルマスクを介して、ガスバリア膜を形成することで、予め、必要箇所にのみ、ガスバリア膜を形成する方法などを用いればよい。
【００２５】
本発明において、接着剤層１３０に用いる樹脂としては、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミドなど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることができる。さらには、接着剤層が、表面清浄化機能を有し、且つ絶縁信頼性の高い接着剤（以下、金属接合接着剤と呼ぶ）であることが好ましい。表面清浄化機能としては、例えば、半田表面や導体回路表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能である。この表面清浄化機能により、半田と接続するための表面との濡れ性が十分に高まり、半田の濡れ拡がりの力により、金属接合部における金属接合接着剤が排除され、金属接合接着剤を用いた金属接合には、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高いものとなる。
【００２６】
前記金属接合接着剤としては、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分する接着剤や、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを必須成分とする接着剤が好ましい。
【００２７】
前記第１の好ましい金属接合接着剤において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能により、半田および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるため、金属接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００２８】
本発明において第１の好ましい金属接合接着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上を用いることができる。
【００２９】
また、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００３０】
フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接合強度と信頼性から、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。更に好ましい上限値は、６０ｗｔ％である。一方、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００３１】
前記第２の好ましい金属接合接着剤において、化合物（Ｄ）のイミダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清浄化機能により、半田および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化剤としても作用するため、良好な硬化物を得ることができ、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００３２】
イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良い。
【００３３】
また、化合物（Ｄ）と組合わせて用いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物が挙げられる。
【００３４】
エポキシ樹脂（Ｃ）の配合量としては、金属接合接着剤全体の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがある。化合物（Ｄ）の配合量としては、金属接合の強度や信頼性から１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい上限値としては５ｗｔ％である。エポキシ樹脂（Ｃ）とその硬化剤として作用する化合物（Ｄ）以外の成分としては、金属接合接着剤に用いる樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合しても良い。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００３５】
金属接合接着剤の調製方法は、例えば、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解して調製する方法、固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法、液状のエポキシ樹脂（Ｃ）にイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法等が挙げられる。
【００３６】
金属接合接着剤に使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００３７】
図２は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法に用いられる配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図２（ｇ）は、得られる配線板の構造を示す断面図である。
【００３８】
まず、金属層１０１上に、パターンニングされた導体回路１０２を形成する（図２（ａ））。金属層１０１の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、使用される薬液などに対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングや剥離により除去可能であることが好ましい。そのような金属層１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、金属層１０１として使用するのに好ましい。
【００３９】
導体回路１０２の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体回路１０２の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体回路１０２が得られる。導体回路１０２の形成方法としては、金属層１０１を電極として電解めっきにより形成する方法、無電解めっきにより形成する方法、金属層１０１上に形成した導電層（図示せず）をエッチングする方法、導電性ペーストを印刷する方法が挙げられる。電解めっきや無電解めっきによる方法の場合、パターニングされためっきレジスト（図示せず）を形成した後に電解・無電解めっきを行い、めっきレジストを剥離することで、導体回路１０２を得ることができる。エッチングによる方法の場合、金属層１０１上にスパッタリングやめっきにより導電層を形成し、一般的なエッチング工程により、導体回路１０２を得ることができる。
【００４０】
次に、金属層１０１の導体回路１０２形成面にガスバリア膜１１１を形成する（図２（ｂ））。ガスバリア膜１１１の材質や形成方法は上述と同様である。
【００４１】
次に、ガスバリア膜１１１上に絶縁層１０３を形成する（図２（ｃ））。絶縁層１０３の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。なお、絶縁層１０３の材質は上述と同様である。
【００４２】
次に、絶縁層１０３の露出表面にガスバリア膜１１２を形成する（図２（ｄ））。ガスバリア膜１１２の材質や形成方法は上述と同様である。
【００４３】
次に、絶縁層１０３にビアホール１０４を形成する（図２（ｅ））。ビアホール１０４の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０３を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０３を選択的に感光し、現像することでビアホール１０４を形成することもできる。レーザによる開口では、絶縁層１０３が感光性・非感光性に関係なく、微細なビアホール１０４を容易に形成することができるので、有利である。レーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなどが使用できる。また、必要に応じてデスミア処理を行っても良い。
【００４４】
次に、ビアホール１０４に導電体を充填して、導体ポスト１０５を形成する（図２（ｆ））。導体ポスト１０５の材質や形成方法は上述と同様である。
【００４５】
最後に、金属層１０１を除去して、本発明の多層配線板の製造方法に用いる配線板１１０を得ることができる（図２（ｇ））。金属層１０１を除去する方法としては、エッチングや剥離などが挙げられる。エッチングにより除去する場合、導体回路１０２をエッチングせずに、金属層１０１のみをエッチングできる薬液を用いればよい。金属層１０１と導体回路１０２の材質が同じ場合には、金属層１０１をエッチングする薬液に対して耐性を有するバリア金属層（図示せず）を金属層１０１と導体回路１０２の間に形成しておくことで、導体回路１０２がエッチングされるのを防止することができる。剥離により除去する場合には、金属層１０１と、導体回路１０２および絶縁層１０３の界面で剥離ができるように、金属層１０１表面に、予め、離型処理などを施しておくことが好ましい。
【００４６】
このようにして得られた配線板１１０は、一方の面を露出するように絶縁層１０３に埋め込まれた導体回路１０２と、絶縁層１０３を貫通して導体回路１０２まで達し、絶縁層１０３から突出する導体ポスト１０５と、少なくとも絶縁層１０３の表裏露出面に形成されたガスバリア膜１１１、１１２から構成されているものであり、本発明の多層配線板の製造方法に用いることができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、複数配線板を接着剤層で接着した多層配線板において、接着剤層が加熱時に流動状態や軟化状態となっても、絶縁層の表裏露出面に形成されたガスバリア膜の効果により接着剤層にボイドが発生することがない。また、絶縁層と導体回路と導体ポストを有する配線板を接着剤で接着し、導体ポストと隣接層の導体回路とを接続した多層配線板において、半田の融点以上の高温まで加熱しても、ガスバリア膜の効果により接着剤層にボイドが発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の実施形態である多層配線板に用いる配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図３】従来の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１００                      ：多層配線板
１０１                      ：金属層
１０２                      ：導体回路
１０３                      ：絶縁層
１０４                      ：ビアホール
１０５、１０５ｃ            ：導体ポスト
１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ：配線板
１１１、１１２              ：ガスバリア膜
１２０                      ：被接続基板
１２１                      ：ガスバリア膜
１２２                      ：導体回路
１２３                      ：基材
１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ：接着剤層
３００                      ：多層配線板
３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ：配線板
３２０                      ：被接続基板
３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃ：接着剤層
３５０                      ：ボイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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