(57)【要約】【課題】高密度実装が可能な多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器を提供すること。【解決手段】複数枚の片面導体パターンフィルム１の樹脂フィルム２間の所定の範囲に、当該樹脂フィルム２と離型性を有する離型フィルム６を配置し、積層体とした後、加熱・加圧により多層基板８を形成した。形成された多層基板８の表面に部品９を実装し、多層基板８と離型フィルム６とを分離すると共に、少なくとも一方の分離基板１０ａ，１０ｂを元の配置に対して所定の角度に折り曲げて、分離基板１０ａ，１０ｂの剥離面に、新たに部品９を実装した。このように、分離基板１０ａ，１０ｂの剥離面に新たに部品９を実装することにより、多層基板８表面積の拡大及び新たな基板の追加を実施しなくとも、高密度実装が可能である。【選択図】　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを、当該樹脂フィルム間の所定の範囲に少なくとも１枚の離型フィルムを挟んで積層する積層工程と、
前記離型フィルムを含む樹脂フィルムの積層体をプレス型を用いて加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程と、
前記多層基板の表面に部品を実装する第１実装工程と、
前記離型フィルムが配置された箇所の上下両層の樹脂フィルムと前記離型フィルムとを分離し、当該離型フィルムを除去する分離工程とを備え、
前記分離基板の内、少なくとも一方を元の配置箇所に対して任意の角度となるように折り曲げた状態で、前記分離基板の剥離面に、部品を実装する第２実装工程を備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記多層基板の表面から前記離型フィルムの表面まで、積層方向にスリットを形成するスリット形成工程を備えることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットは、前記分離基板の形成領域が前記多層基板の側面と異なる際、前記分離基板の形成領域に沿って形成されることを特徴とする請求項２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記スリットは、前記樹脂フィルムの所望の位置において、当該樹脂フィルムに連続的な切り込みをいれることにより形成されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記スリットは、前記樹脂フィルムの所望の位置において、当該樹脂フィルムに不連続的な切り込みを入れることにより形成されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記分離基板は、前記多層基板の側面を始点として分離されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記分離基板は、前記多層基板の表面から前記離型フィルムの表面にかけて、積層方向に形成されたスリットを始点として分離されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記分離基板間、又は、前記分離基板と前記多層基板表面との間にスペーサを設けたことを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項９】
前記積層工程において、前記離型フィルムの配置箇所以外、且つ前記分離基板の前記屈曲部以外の樹脂フィルム間に、補強材を配置し、積層することを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記離型フィルムは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを介して複数の導体パターンを積層するとともに、前記導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルム間の所定の範囲に、少なくとも１枚の離型フィルムを配置した積層体を加熱しつつ加圧し、当該加熱・加圧後、前記離型フィルムとその上下両層の樹脂フィルムとを分離し、当該離型フィルムを除去したものであって、
分離した基板の少なくとも一方が元の配置場所に対し任意の角度に折り曲げられ、分離基板の剥離面側に、新たに部品が実装されていることを特徴とする多層基板。
【請求項１２】
前記分離基板は、元の配置箇所に対し略１８０度の角度をもって折り曲げられた構造を有することを特徴とする請求項１１に記載の多層基板。
【請求項１３】
前記分離基板間、又は、前記分離基板と前記多層基板表面との間にスペーサを配置したことを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の多層基板。
【請求項１４】
前記離型フィルムの配置場所以外、且つ前記分離基板の屈曲部以外の前記樹脂フィルム間に、補強材が設けられたことを特徴とする請求項１１〜１３いずれか１項に記載の多層基板。
【請求項１５】
請求項１１〜１４のいずれかに記載の多層基板を用いて形成されたことを特徴とするモバイル機器。
【請求項１６】
略１８０度折り曲げられた分離基板の剥離面上にシートキーを設置し、他方の分離基板の剥離面上にＬＣＤコネクタ及びＬＣＤモジュールを設置したことを特徴とする請求項１５に記載のモバイル機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度実装が可能な多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、軽量化が進む中で、電子機器を構成する各種電子部品の小型化、さらにはこれら電子部品を搭載する多層基板の高密度実装化が求められている。
【０００３】
特に、携帯電話等のモバイル機器においては、機器の小型・軽量化に伴い、限られたスペースの中に、多くの部品を搭載した多層基板を収納する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では、基板上に多くの部品を搭載するためには、多層基板自体を大きくし、実装される基板表面の面積を大きくするか、或いは、複数の多層基板を積み重ねる必要があった。しかしながら、多層基板自体を大きくし基板面積を増加させると、製品外形が大きくなり、複数の基板を積み重ねた場合も、多層基板間の電気的接続のため、コネクタ等が必要となり、製品外形やコストの点で問題がある。また、その他の方法として、フレキシブル基板を折り曲げることで実装面積を増やすことができるが、フレキシブル基板では多層化が難しく信号線密度を高くできないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、高密度実装が可能な多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンを形成するパターン形成工程と、導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを、当該樹脂フィルム間の所定の範囲に少なくとも１枚の離型フィルムを挟んで積層する積層工程と、離型フィルムを含む樹脂フィルムの積層体をプレス型を用いて加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程により、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する。多層基板の形成後、その表面に第１実装工程にて部品を実装し、分離工程において、離型フィルムが配置された箇所の上下両層の樹脂フィルムと離型フィルムとを分離し、離型フィルムを除去する。そして、第２実装工程において、分離工程にて得られた分離基板の少なくとも一方を元の配置箇所に対して任意の角度となるように折り曲げた状態で、分離基板の剥離面に、部品を実装することを特徴とする。
【０００７】
このように、導体パターンが形成された樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する際、樹脂フィルム間の所定の範囲に離型フィルムを設けた。従って、この積層体を加熱・加圧し、多層基板を形成した際に、離型フィルムが配置された範囲の樹脂フィルム間は接着しておらず、離型フィルム表面から、樹脂フィルムを容易に引き剥がし分離することができる。
【０００８】
そして、少なくとも一方の分離基板を、元の配置箇所に対して任意の角度となるように折り曲げる。これにより、両分離基板共に、従来部品等の実装がされることのない剥離面が表面側に露出することとなる。従って、多層基板の上下両表面に部品の実装を行った後でも、第２実装工程として、当該剥離面に新たに部品を実装することができ、多層基板表面の面積拡大及び新たな基板の追加等を実施しなくとも、高密度実装が可能である。また、分離基板を所望の角度に折り曲げることにより、デザイン面での要求に答えることもできる。
【０００９】
請求項２に記載のように、多層基板の表面から前記離型フィルムの表面まで、積層方向にスリットを形成するスリット形成工程を備えることが好ましい。このように、スリットが形成されていれば、当該スリットを始点として、基板をめくりあげることができ、離型フィルムと基板とを分離させることが容易となる。
【００１０】
また、請求項３に記載のように、分離基板の形成領域が多層基板の側面と異なる場合、その形成領域に沿ってスリットが形成されると良い。例えば、離型フィルムが多層基板の中央部付近から側面（端部）付近までの範囲に配置され、中央部から側面方向に向かって基板と離型フィルムとを分離させる。このとき、分離の始点となる中央部にスリットを設けると、スリットを始点として容易に離型フィルムと基板を分離させることができる。また、スリットを設けることにより、所望の分離基板の形成領域を得ることができる。しかしながら、分離基板形成領域が多層基板の側面と重なる場合は、スリットを形成しなくとも、形成領域を離型フィルムから容易に分離できる。
【００１１】
また、スリットは、請求項４に記載のように、樹脂フィルムの所望の位置において、当該樹脂フィルムに連続的な切り込みをいれることにより形成されても良いし、請求項５に記載のように、樹脂フィルムの所望の位置において、当該樹脂フィルムに不連続的な切り込みを入れることにより形成されても良い。いずれの場合においても、スリットの形成領域における基板強度は低下するため、当該スリットは好適に樹脂フィルムを離型フィルム表面から引き剥がす始点と成り得る。
【００１２】
請求項６に記載のように、分離基板は、多層基板の側面を始点として分離されたものでも良いし、請求項７に記載にように、多層基板表面から離型フィルム表面まで、積層方向に形成されたスリットを始点として分離されたものでも良い。いずれの場合であっても、分離基板の剥離面に部品を実装することができ、高密度実装が可能となる。また、両者を要求される多層基板の構造によって、使い分けることができる。
【００１３】
請求項８に記載のように、分離基板間、又は、分離基板と多層基板表面との間にスペーサを設けても良い。分離基板は、多層基板に対して積層方向の厚さは薄く、また折り曲げられている。例えば、折り曲げられた分離基板の剥離面上に圧力が印加される部品を実装した場合、圧力の印加により分離基板、特にその屈曲部に応力負荷がかかる。従って、分離基板間、又は分離基板と分離されていない多層基板との間にスペーサを設けることで、分離基板の剛性が増し、耐久性を向上できる。
【００１４】
また、請求項９に記載のように、離型フィルムの配置箇所以外、且つ分離基板の屈曲部以外の樹脂フィルム間に、補強材を配置し積層しても良い。この場合も、請求項８同様、分離基板の剛性を向上させることができる。
【００１５】
請求項１０に記載のように、離型フィルムは、加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することが好ましい。これにより、加熱・加圧時に、離型フィルムが樹脂フィルムと融着することを防ぐことができる。
【００１６】
請求項１１に記載の多層基板は、請求項１に記載の多層基板の製造方法により製造されるものであるから、その作用効果は請求項１に記載のものと同様であり、その説明を省略する。
【００１７】
請求項１２に記載のように、分離基板は、折り曲げる前の元の配置箇所に対し略１８０度の角度をもって折り曲げられた構造を有することが好ましい。分離基板が、このように略１８０度折り曲げられた構造を有すると、実装面積を増やしつつ多層基板の積層方向の高さも最小とすることできるため、製品寸法を小さくできる。また、分離基板の折り曲げ角度が略１８０度であると、両分離基板の剥離面へ部品の実装が行い易い。
【００１８】
請求項１３及び請求項１４に記載の多層基板は、請求項８及び請求項９に記載の多層基板の製造方法により製造されるものであるから、その作用効果は請求項８及び請求項９に記載のものと同様であり、その説明を省略する。
【００１９】
請求項１５に記載のように、請求項１１〜１４のいずれかに記載の多層基板をモバイル機器に用いても良いし、その際、請求項１６に記載のように、略１８０度折り曲げられた分離基板の剥離面上にシートキーを設置し、他方の分離基板の剥離面上にＬＣＤコネクタ及びＬＣＤモジュールを設置しても良い。請求項１１〜１４のいずれかに記載の多層基板は、分離基板の折り曲げや、高密度実装が可能であるため、様々な外観や機能を有するモバイル機器に対して好適に用いることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。尚、図１は、基板の一部を示すものである。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、１は樹脂フィルム２の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターン形成した導体パターン３を有する片面導体パターンフィルムである。ここで、樹脂フィルム２としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。また、導体箔としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属箔が良く、望ましくは安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔が良い。尚、導体パターン３形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて行われても良い。
【００２２】
図１（ａ）の樹脂フィルム２上に導体パターン３を形成する工程が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン３を底面とする有底孔であるビアホール４を形成する。ビアホール４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン３を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００２３】
ビアホール４の形成が完了すると、図１（ｃ）に示すように、ビアホール４内に層間接続材料である導電性ペースト５を充填する。導電性ペースト５は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト５には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト５は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール４内に充填される。
【００２４】
ビアホール４への導電性ペースト５の充填が完了すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム１を複数枚積層する（本例では６枚）。このとき、６枚の片面導体パターンフィルム１の内、積層の中心を境にして、上の３枚は導体パターン３が形成された面が上側に、下の３枚は導体パターン３が形成された面が下側になるように積層する。
【００２５】
また、上側から２枚目と３枚目の片面導体パターンフィルム１の間の所定の範囲に、離型フィルム６を１枚配置し、上記の片面導体パターンフィルム１と共に積層した。ここで、離型フィルム６は、ポリイミドからなり、片面導体パターンフィルム１を構成する樹脂フィルム２の熱可塑性樹脂が、後述する加熱・加圧により軟化しても、ポリイミドの溶融温度がその温度よりも高く、また温度上昇に伴う弾性率の低下も小さいため、樹脂フィルム２に対して難着性を示す。
【００２６】
離型フィルム６の厚さは２０μｍ程度であり、僅かでは有るが、離型フィルム６を配置することにより、積層体の厚さに差ができる。従って、好ましくは、離型フィルム６の厚さを相殺できる分だけ、離型フィルム６と接する片面導体パターンフィルム１表面の導体パターン３をエッチング等により取り除くと良い。そうすることで、積層体の厚さがほぼ均一となり、後述する加熱・加圧工程において、積層体全体に渡って均一な加圧及び加熱を行うことができる。尚、離型フィルム６としては、ポリイミド以外にもポリテトラフルオロエチレン等の高耐熱性樹脂も使用できる。また、本実施の形態においては、上側から２枚目と３枚目の片面導体パターンフィルム１の間の所定の範囲に、１枚の離型フィルム６を配置し、片面導体パターンフィルム１と共に積層する例を示したが、その配置される樹脂フィルムの層間は、本実施の形態の例に限定されるものではない。
【００２７】
図１（ｄ）に示すように積層工程がなされた後、この積層体の上下両面から図示されない加熱プレス機のプレス型により加熱しつつ加圧し、多層基板を形成する加熱・加圧工程がなされる。本実施の形態では、プレス条件として、２５０〜３５０℃の温度に加熱し、１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。尚、プレス型と積層体の表面との間には、導体パターン３の位置ずれを防ぐために、緩衝効果を有する図示されない緩衝部材を設けても良い。さらに、緩衝部材と積層体との間、及び、緩衝部材とプレス型との間に、夫々の間の離型性を良くする目的でポリイミド等の図示されない離型部材を設けて、加熱・加圧工程を行っても良い。
【００２８】
上述の製造工程を経て、各樹脂フィルム２が熱溶着して一体化すると共に、ビアホール４内の導電性ペースト５により隣接する導体パターン３或いは導電性ペースト５との間で層間接続がなされ、図１（ｅ）に示すように、その上下両表面に導体パターン３によるランド７を備えた多層基板８が形成される。
【００２９】
次に、本実施の特徴である多層基板８の高密度実装について、図２及び図３を用いて説明する。尚、図２は、表面に部品を実装した多層基板８の平面図であり、本実施の形態においては、破線の右半分に離型フィルム６が配置されている。また、図３は、図２の断面図であり、（ａ）は多層基板８の上下両表面に部品を実装した状態、（ｂ）は離型フィルム６を除去し、分離基板の一方を折り曲げた状態、（ｃ）は分離基板の剥離面に部品実装を行う状態を示す図である。図３において、便宜上、図１で示した多層基板８の、導体パターン３、ビアホール４、導電性ペースト５、及びランド７は省略する。
【００３０】
先ず、図２及び図３（ａ）に示すように、第１実装工程として、多層基板８の上下両表面にＩＣチップ等の部品９を実装する。多層基板８の回路の電極部分に相当する図示されないランド７に対して、部品９のリード９ａが対向配置される。ランド７とリード９ａとの間には、図示されないはんだ等の接合材料が、ランド７又はリード９ａの少なくとも一方に予め設けられている。そして上記の状態で、例えばリフローはんだ付けが行われ、ランド７とリード９ａとが電気的且つ物理的に接合する。
【００３１】
部品９を多層基板８の表面に実装した後、多層基板８の離型フィルム６の設置された範囲において、離型フィルム６の上下両層にあたる基板と離型フィルム６とを引き剥がすことにより分離する。このとき分離した基板を分離基板１０ａ，１０ｂとすると、図３（ｂ）に示すように、分離基板１０ａを分離基板１０ａの元の配置位置に対して、略１８０度の角度をなすように折り曲げる。すなわち、離型フィルム６の配置されていない左側の多層基板８に対して、折り曲げられた分離基板１０ａが略平行に対向配置されている。このように、分離基板１０ａを略１８０度折り曲げると、多層基板８の積層方向の大きさを小さくできるだけでなく、その剥離面への部品９の実装も行い易い。尚、分離基板１０ａ，１０ｂの任意の角度への折り曲げは、離型フィルム６との分離と共に行われても良いし、離型フィルム６との分離後に行っても良い。
【００３２】
このとき、離型フィルム６と分離基板１０ａとの分離は、多層基板８の右側面から行われ、分離基板１０ａの厚さが数層程度と薄い場合は、分離基板１０ａへの圧力の印加のみにより折り曲げられる。しかし、分離基板１０ａがそれ以上の厚さを有する場合は、分離基板１０ａの屈曲部を局所的に加熱し、それとほぼ同時に圧力を印加する事により折り曲げられる。加熱を行う場合は、その温度が、部品９や、リード９ａとランド７との間の接合材料等に影響を与えない範囲で設定する必要がある。尚、離型フィルム６は、分離基板１０ａ，１０ｂと分離した後、除去される。
【００３３】
そして、図３（ｃ）に示すように第２実装工程として、多層基板８の分離基板１０ａ，１０ｂの剥離面に、部品９を実装する。図３（ｃ）では、携帯電話等のモバイル機器に用いられる例として、分離基板１０ａの剥離面にシートキー９ｂを、分離基板１０ｂの剥離面にＬＣＤコネクタ９ｃ及びＬＣＤモジュール９ｄを接合する例を示した。
【００３４】
この際、分離基板１０ａを略１８０度折り曲げたため、図３（ｃ）で示すように、多層基板８の左半分が右半分に対して多層となっている。従って、多層基板８の左側に、予めＣＰＵやメモリ等の信号線密度の高い制御回路を設け、右側にＬＣＤ制御回路を設けることで、図３（ｃ）に示すような携帯電話にも適用できる。従って、分離基板１０ａ，１０ｂの剥離面に実装する部品９の外観及び用途に応じて、多層基板８の回路パターン、積層体中の離型フィルム６の配置範囲と配置される層数、及び分離基板１０ａ，１０ｂの折り曲げ角度を決定すると良い。また、本実施の形態は、１８０度折り曲げられた分離基板１０ａと左側の多層基板８とが、ノイズの混入をシールドするため、無線回路を設けることにも適している。
【００３５】
このように、本実施の形態における多層基板８を用いれば、多層基板８表面の実装面積の拡大（多層基板８自体の拡大）及び新たな基板の追加をすることなく、実装面積を増加させることができる。従って、ＬＣＤモジュール９ｄのような大きな部品９を実装する場合でも、高密度実装が可能な１枚の多層基板８で対応することができる。従って、本実施の形態における多層基板８は、高密度実装が可能であり、且つ、携帯電話等のモバイル機器への使用に適している。
【００３６】
また、本実施の形態のように、略１８０度折り曲げられた分離基板１０ａの剥離面に、シートキー９ｂ等の印加される部品を実装する場合、分離基板１０ａの屈曲部に応力が集中することを防ぐため、多層基板８、特に分離基板１０ａの剛性を確保することが好ましい。従って、図４に示すように、予め多層基板８内に補強材１１としてガラスエポキシ樹脂等を配置しても良い。尚、補強材１１の配置の際、離型フィルム６の配置箇所と共に、分離基板１０ａ，１０ｂ（図４では１０ａのみ）の折り曲げ易さを確保するために、その屈曲部となる箇所には、補強材１１を配置しないよう注意する必要がある。
【００３７】
また、図４に示すように、分離基板１０ａと離型フィルム６が配置されていない左側の多層基板８ととの間の部品９の実装されていない箇所に、スペーサ１２を配置しても良い。分離基板１０ａに圧力が印加された際、分離基板１０ａが押されることにより、当該基板１０ａの屈曲部に生じる応力を低減できる。尚、スペーサ１２は、分離基板１０ａが動かないように固定するものであっても良いし、スペーサ１２自体が弾性変形することで、緩衝効果を発揮するものであっても良い。
【００３８】
尚、第２実装工程における部品９の接合材料の融点を、第１実装工程における接合材料の融点よりも低くすると、第２実装工程において、第１実装工程で用いた接合材料が再溶融しないため好ましい。また、第２実装工程における部品９の接合材料として、低温で接合が可能な導電性接着剤等を用いても良い。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図５に基づいて説明する。
【００４０】
第２の実施の形態における多層基板は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４１】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、片面導体パターンフィルム１にスリットを設け、スリットを始点として離型フィルム６と基板１０ａ，１０ｂとを分離する点である。
【００４２】
多層基板８の製造工程において、図５（ａ）〜（ｃ）は、図１（ａ）〜図１（ｃ）と等しいため、その説明は省略する。
【００４３】
図５（ｄ）に示すように、６枚の片面導体パターンフィルム１と１枚の離型フィルム６とを積層する。この際、離型フィルム６は第１の実施の形態同様、積層する片面導体パターンフィルム１の２枚目と３枚目との間に配置されている。そして、第１の実施の形態と異なる点は、樹脂フィルム２にスリット１３を形成する点である。
【００４４】
スリット１３は、例えばレーザを樹脂フィルム２に照射することにより形成することができる。それ以外にも、ドリルルーターやパンチによってスリット１３を形成しても良い。また、スリット１３は、樹脂フィルム２に連続的な切り込みを入れることによって形成されても良いし、例えば所定の間隔を有する不連続な切り込みを入れることにより形成されても良い。いずれの場合にも、スリット形成領域の基板強度が低下するため、分離基板１０ａ，１０ｂに僅かな応力を印加するだけで、スリット形成領域全体に渡ってスリット１３を形成することができる。
【００４５】
そして、スリットの幅は、好ましくは樹脂フィルム２の厚さ以下に形成され、スリット１３の形成位置は、２枚の片面導体パターンフィルム１の同じ箇所に形成される。従って、スリット１３は、積層体の表面から離型フィルム６が配置された深さまで、積層方向に連続的に形成されている。
【００４６】
このスリット１３は、後述する工程において、離型フィルム６と基板１０ａ，１０ｂとを分離するための始点となると共に、分離基板１０ａ，１０ｂが所望の分離基板形成領域を得るための他の多層基板８部位との境界となる。従って、離型フィルム６の端部が、多層基板８の側面と異なる場合に形成される。例えば、図６に示すように、多層基板８の離型フィルム６の配置範囲（すなわち分離基板形成領域）に対応して、その上層（或いは下層）である樹脂フィルム２にスリット１３（図６の実線部）を形成する。尚、破線部は分離基板１０ａの屈曲部となる部分であるため、スリット１３は形成されない。
【００４７】
このように、分離基板１０ａ，１０ｂの形成領域と多層基板８の側面とが一致しない箇所にスリット１３を形成すれば、分離基板１０ａ，１０ｂと離型フィルム６とを容易に分離することができ、且つ、所望の形状を有する分離基板１０ａ，１０ｂを得ることができる。
【００４８】
そして、スリット１３が形成された片面導体パターンフィルム１を含む積層体を、加熱・加圧することにより、表面から離型フィルム６まで積層方向にスリット１３を有する多層基板８が形成される。尚、スリット１３の幅は狭く、加熱・加圧時に、溶融した周囲の樹脂フィルム２により塞がれることも考えられるが、一度スリット１３を形成した部分は、再度樹脂により塞がれても機械的に弱くなっているため、塞いだ樹脂２間を容易に分離することができる。
【００４９】
次いで、このように形成された多層基板８の表面に、第１実装工程を行い、スリット１３を始点として、基板１０ａ，１０ｂと離型フィルム６とを分離し、離型フィルム６を除去する。尚、分離する始点としては、分離後の分離基板１０ａ，１０ｂの屈曲部に相対する位置のスリット１３を用いることが好ましい。そして、図７に示すように、その分離基板１０ａ，１０ｂの剥離面に、新たに部品９を実装する。
【００５０】
以上、本実施の形態に示すように、積層体の表面から離型フィルム６の配置された深さまで、積層方向にスリット１３を形成することにより、そのスリット１３を始点として、離型フィルム６と基板１０ａ，１０ｂとを分離させることができる。また，分離基板１０ａ，１０ｂの形成領域に対応してスリット１３を形成することにより、所望の形状を有する分離基板１０ａ，１０ｂを得ることができる。従って、本実施の形態においても、高密度実装が可能な多層基板８を得ることができる。
【００５１】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００５２】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００５３】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００５４】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【００５５】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【００５６】
また、本実施の形態において、樹脂フィルムを含む片面導体パターンフィルムを６枚積層する例を示したが、２枚以上であれば層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【００５７】
また、本実施の形態において、多層基板の側面側を始点として、分離基板を引き剥がした場合、分離基板を略１８０度に折り曲げる例をしめしたが、図８（ａ）に示すように、分離基板を、元の配置箇所に対して略９０度折り曲げた後、第２実装工程を実施し、その後再度折り曲げることにより、２つの分離基板がお互いに略平行となるようにしても良い。
【００５８】
また、本実施の形態においては、離型フィルムを１枚だけ片面導体パターンフィルムの樹脂フィルム間に配置し、多層基板を形成する例を示したが、図８（ｂ）に示すように、離型フィルムを２枚以上（図８（ｂ）では２枚の例）配置しても良い。
【００５９】
また、図８（ｂ）で示すように、分離基板は電子機器の外観、及び実装する部品に合わせて、任意の角度に折り曲げられ、その剥離面に部品を実装できる。
【００６０】
また、本実施の形態においては、一方の分離基板のみを任意の角度に折り曲げる例を示したが、他方の分離基板も任意の角度に折り曲げることができるのは言うまでも無い。また、２つの分離基板を共に任意の角度で折り曲げても良く、離型フィルムを複数枚配置することにより、折り曲げられた分離基板を３つ以上備えた多層基板を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態における多層基板の製造工程別工程断面図である。
【図２】部品を表面に実装した多層基板の平面図である。
【図３】図２の断面図であり、（ａ）は第１実装工程後、（ｂ）は分離工程にて、分離基板形成後、（ｃ）は第２実装工程にて、分離基板の剥離面に部品を実装する状態を示す図である。
【図４】多層基板に補強材及びスペーサを設けた例を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態における多層基板の製造工程別工程断面図である。
【図６】スリットの説明補足図である。
【図７】第２実装工程後を示す断面図である。
【図８】その他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
６・・・離型フィルム、８・・・多層基板、９・・・部品、１０ａ，１０ｂ・・・分離基板、１１・・・補強材、１２・・・スペーサ、１３・・・スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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