(57)【要約】【課題】ＩＣカードに筆記することによる筆記層の削れや脱落の防止とＩＣチップを含む部品やアンテナの破壊の防止を両立する。【解決手段】対向する２つの支持体２，３間の所定の位置に接着剤４，５を介してＩＣチップ６ａ、アンテナ６ｂからなるＩＣモジュール６を含む部品が介在されてなるＩＣカード１において、少なくとも一方の支持体の外表面には筆記層７を有し、かつ、筆記層７と支持体の間にクッション層１１を有する。【選択図】図１
2004021442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２つの支持体間の所定の位置に接着剤を介してＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が介在されてなるＩＣカードにおいて、
少なくとも一方の支持体の外表面には筆記層を有し、かつ、前記筆記層と前記支持体の間にクッション層を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
少なくとも一方の支持体の外表面には筆記層を有し、かつ他方の支持体の外表面には受像層を有し、この受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けている対向する２つの支持体間の所定の位置に接着剤を介してＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が介在されてなるＩＣカードにおいて、
前記筆記層と前記支持体の間にクッション層を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記クッション層の引張弾性率が２００ｋｇ／ｍｍ２以下、破断伸びが１００％以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記クッション層がポリオレフィン層であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記クッション層の厚さが５μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記接着剤の硬化後の２％弾性率が５〜８０ｋｇｆ／ｍｍ２以下、破断点伸度が１０００％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記受像層の氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式のＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやり取りをするためのアンテナ等の電子部品を内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの気密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００３】
例えば、非接触式のＩＣカードは、外表面に画像を受容する層（受像層）を有する支持体シートと外表面に筆記層を有する基板シートとの間に、ＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールが接着剤に封入されているものである。
【０００４】
ＩＣカードをＩＤカードとして用いる場合は、通常、受像層側には氏名、顔画像を含む個人識別情報が搭載され、他方は追加記載等を目的とした筆記表面とされることが多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなＩＣカードの場合、筆記を行うことによりＩＣチップを含む部品が破壊されたり、アンテナが断線したり、接合部が外れたりすることがあって、ＩＤカードとしての信頼性に問題を生ずることが判明した。
【０００６】
このような問題を解決する方法としては、特開平１１−１４４０２１筆記層とＩＣチップを含む部品との間にクッション層を有することを特徴とするＩＣカードとして開示されている。
【０００７】
しかしながら、ＩＣチップやアンテナの破壊防止としては、効果はあるものの、実際に鉛筆やボールペンなどで追記する場合や、財布やポケットからの出し入れによって筆記層そのものが削れて脱落してしまう問題が未だ十分ではなかった。
【０００８】
この発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣカードに筆記することによる筆記層の削れや脱落の防止とＩＣチップを含む部品やアンテナの破壊の防止を両立することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、対向する２つの支持体間の所定の位置に接着剤を介してＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が介在されてなるＩＣカードにおいて、
少なくとも一方の支持体の外表面には筆記層を有し、かつ、前記筆記層と前記支持体の間にクッション層を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
この請求項１に記載の発明によれば、支持体の外表面には筆記層を有し、かつ、筆記層と支持体の間にクッション層を有することで、ＩＣカードに筆記することによる筆記層の削れや脱落の防止とＩＣチップを含む部品やアンテナの破壊の防止を両立することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、少なくとも一方の支持体の外表面には筆記層を有し、かつ他方の支持体の外表面には受像層を有し、この受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けている対向する２つの支持体間の所定の位置に接着剤を介してＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が介在されてなるＩＣカードにおいて、
前記筆記層と前記支持体の間にクッション層を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１３】
この請求項２に記載の発明によれば、筆記層と支持体の間にクッション層を有することで、ＩＣカードに筆記することによる筆記層の削れや脱落の防止とＩＣチップを含む部品やアンテナの破壊の防止を両立することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記クッション層の引張弾性率が２００ｋｇ／ｍｍ２以下、破断伸びが１００％以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１５】
この請求項３に記載の発明によれば、クッション層の引張弾性率が２００ｋｇ／ｍｍ２以下、破断伸びが１００％以上であり、カード剛性が高過ぎることがなく、曲げ特性として割れや亀裂が生じにくい。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、前記クッション層がポリオレフィン層であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１７】
この請求項４に記載の発明によれば、クッション層がポリオレフィン層であり、柔軟性及び熱伝導性が低くカールが生じにくい。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、前記クッション層の厚さが５μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１９】
この請求項５に記載の発明によれば、クッション層の厚さが５μｍ〜２００μｍであり、カールが生じにくい。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、前記接着剤の硬化後の２％弾性率が５〜８０ｋｇｆ／ｍｍ２以下、破断点伸度が１０００％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２１】
この請求項６に記載の発明によれば、接着剤の硬化後の２％弾性率が５〜８０ｋｇｆ／ｍｍ２以下、破断点伸度が１０００％以下であり、カード剛性が高過ぎることがなく、曲げ特性として割れや亀裂が生じにくく、かつ打ち抜き機の金属刃に接着剤が付着しカード状に打ち抜けない等の問題がなくなり、バリやヒゲの発生を抑えることができる。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、前記受像層の氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２３】
この請求項７に記載の発明によれば、受像層の氏名、顔画像を含む個人識別情報を透明保護層により保護することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００２５】
図１はＩＣカードを示すものであり、図１（ａ）はＩＣカードの平面図、図１（ｂ）はＩＣカードの断面図である。
【００２６】
この実施の形態のＩＣカード１は、対向する２つの支持体２，３間の所定の位置に接着剤４，５を介してＩＣチップ６ａ、アンテナ６ｂからなるＩＣモジュール６を含む部品が介在されてなる。
【００２７】
一方の支持体３の外表面には筆記層７を有し、かつ他方の支持体２の外表面には受像層８を有し、この受像層８に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報９を設ける。
【００２８】
この受像層８の氏名、顔画像を含む個人識別情報９を設けた上面に透明保護層１０が設けられ、この透明保護層１０が活性光線硬化樹脂からなる。また、筆記層７と支持体３の間にはクッション層１１を有する。筆記層７は、例えばポリエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成することができる。
【００２９】
この実施の形態のＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍに規定されている。
【００３０】
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。しかし、ポリオレフィンに限られず、支持体よりクッション層の軟化点が低いことが好ましい。
【００３１】
支持体は耐熱強度の点から軟化点（ビカット軟化点）が高い方が好ましいが、クッション層はクッション性の点から、その軟化点は支持体より１０℃以上低いほうが好ましい。クッション層は５〜２００μｍが好ましく、更に好ましくは５〜５０μｍである。あまり薄いとクッションあるいは断熱層としての効果を発揮せず、あまり厚いとカード全体の厚さを厚くしてしまい、あるいはカードにカールを発現する。ここでいう軟質とは同膜厚とした場合に、支持体より引張弾性率が低いことを意味する。
【００３２】
クッション層は引張弾性率（「ＪＩＳ　Ｋ　７１２７」或いは、「ＡＳＴＭ　Ｄ６３８」）２００ｋｇｆ／ｍｍ２以下であることが好ましく、更に好ましくは２０〜１５０ｋｇｆ／ｍｍ２であり、かつクッション層の破断点伸度（ＡＳＴＭＤ６３８）１００％以上が好ましい。受像層の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されるものが挙げられる。接着剤内にはＩＣチップ、アンテナコイル及びＩＣモジュール基板を有するＩＣモジュールが封入されている。
【００３３】
この発明の支持体としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂，ＡＢＳ樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙，上質紙，アート紙，コート紙等の紙、などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。また、支持体の、カードの所定形状の周囲、即ちカードとなる領域の余白部分に穴または切り込みを設けると、接着剤の硬化反応に必要な水分が供給されることにより硬化が促進されたり、硬化の過程で発生する気体が除去され、シートの表面平滑性がより良好となるといった効果が得られる。
【００３４】
この発明では、接着剤層を形成する接着剤として反応型ホットメルト接着剤、光硬化型接着剤或いは、弾性エポキシ接着剤を用いるのが好ましい。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００３５】
光硬化型接着剤としては、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。弾性エポキシ接着剤としては、例えば、低温時の硬化性を得るために特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物が用いられてきた。
【００３６】
また、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が用いられてきた。作業環境特性、支持体との接着性、接着安定性を得るために特開平１０−１２０７６４に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物が用いられている。
【００３７】
また、特開平２０００−２２９９２７には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂が得られている。特開平６−８７１９０、特開平５−２９５２７２には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。
【００３８】
これら接着剤は、「ＪＩＳ　Ｋ　７１２７」或いは、「ＡＳＴＭ　Ｄ６３８」の規定に準じて測定した硬化後の２％弾性率が８０ｋｇｆ／ｍｍ２以下が好ましく、より好ましくは５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は１０００％以下が好ましく、２００〜８００％がより好ましい。硬化後の引張弾性率が、また８０ｋｇｆ／ｍｍ２よりも大きい場合には、カード剛性が高過ぎるために、曲げ特性として割れや亀裂が生じやすくなり好ましくない。
【００３９】
一方、引張破断点伸度が１０００％よりも大きい場合は、打ち抜き機の金属刃に接着剤が付着しカード状に打ち抜けない問題や、カード状に打ち抜く場合に、バリやヒゲといった問題が発生し好ましくない。接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【００４０】
ＩＣモジュール６は、少なくともＩＣチップ６ａとそれに接続されたアンテナ６ｂで構成されているが、分離しないように樹脂フィルム上や、不織布上などのＩＣモジュール基板６ｃに配置されているものが、製造取り扱い上好ましい。
【００４１】
この発明のＩＣカードは、２枚の支持体である第１および第２の支持体としての支持体２，３の間に、前述の基板からなるＩＣモジュール６を、接着剤層４，５を介して設けた後、所定形状に打ち抜いてカード化することにより製造することができる。
【００４２】
画像記録は、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた受像層８上の画像又は印刷面側に、熱転写シートを用いて透明保護層１０を形成したものである。
【００４３】
顔画像に代表される認証識別画像の形成方法としては、階調画像形成に有利である昇華型感熱転写記録方式が挙られ、近年は運転免許証に代表されるように一般的になっている。
【００４４】
個人識別情報とは氏名、住所、生年月日、資格等であり、個人識別情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷は基体上又は昇華型感熱記録方式に用いられる受像層上に樹脂凸版印刷、平版印刷、シルク印刷等の印刷方法により施す。上記画像記録がされた面上に保護層を設けるのが好ましい。保護層は透明で保護効果があれば特に制限がないが、特に活性光線硬化樹脂が好ましい。活性光線硬化樹脂からなる転写箔により記録画像上面設けることができる。転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
【００４５】
以下、実施例によりこの発明のＩＣカードの層構成を具体的に説明するが、この発明はこれらに限定されない。
［評価方法］
［弾性率と破断点伸度］
株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭＤ６３８に準じて、引張弾性率、引張破断点伸度を測定した。
［引っ掻き強度測定法］
装置として表面性測定器Ｔｙｐｅ−ＨＥＩＤＯＮ１８（新東科学株式会社製）を用い、測定条件をサファイヤ
針０．１ｍｍφ
荷重：０〜３００ｇまで連続荷重
引っ掻き速度：１０ｃｍ／６０秒
として、連続で筆記層を引っ掻き、表面の引っ掻き傷を光学顕微鏡で観察し、筆記層の脱落または支持体に達する傷が発生した箇所の荷重を引っ掻き強度とした。
［スチールウール試験］
フイルムを温度２５℃、相対湿度６０％の条件で２時間調湿した後、＃００００のスチールウールを接地面積１ｃｍ２、荷重１００ｇにて１０往復（速度２００ｍｍ／ｓｅｃ）した後の傷で判定（○は傷がなし、△は弱い傷が発生、×は傷が明らかに認められるもの）
［実施例１］
図２はこの発明の個人識別情報情報を設けたＩＣカードの積層構成の一例である。
【００４６】
以下の記載の方法で作成した個人識別情報を設けたＩＣカードの筆記層表面の引っ掻き強度は、２８０ｇ、スチールウール試験は”○”でキズの発生はみられなかった。得られた結果を表１示す。
［個人識別情報を設けたＩＣカードの作成］
［支持体の外表面にクッション層／筆記層を有するシートの作成］
支持体（１８８μｍ　白色ポリエチレンテレフタレート　帝人デュポン製　Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上に下記組成のクッション層を塗布し、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥し、水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。クッション層の厚みは、２０μｍ、クッション層の引っ張り弾性率は、８５ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は、１４６％であった。
【００４７】
2004021442.tif 000003
＊合成バインダー１合成
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。Ｍｗ．１７０００、酸価３２。
【００４８】
次いで、クッション層の上に第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより第２シート部材１を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
［支持体の外表面に受像層を有するシートの作成］
支持体（１８８μｍ　白色ポリエチレンテレフタレート　帝人デュポン製　Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上にコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［ＩＣモジュールの作製］
厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップを接合しＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の第１の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。
［接着剤］
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　　ＱＲ５１１０（湿気硬化型接着剤）を使用した。この接着剤の硬化後の弾性率（２％弾性率）は、４１ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は５１４％であった。
［ＩＣカードの作成］
図３に示すカード製造装置を使用し、第１のシート材と、第２のシート材をそれぞれ［支持体の外表面にクッション層／筆記層を有するシート］および［支持体の外表面に受像層を有するシート］とし、シートに、Ｔダイを使用して接着剤を塗工し、ＩＣモジュールを図のように挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。次いで作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００４９】
図３はＩＣカードの製造方法の一例を示す図である。ＩＣカードの製造装置１０９には、第１のシート材１０１を送り出す送出軸１１０が設けられ、この送出軸１１０から送り出される第１のシート材１０１はガイドローラ１１１、駆動ローラ１１２に掛け渡されて供給される。送出軸１１０とガイドローラ１１１間には、アプリケーターコーター１１３が配置されている。アプリケーターコーター１１３は接着剤層１０２ａを所定の厚さでシートに塗工する。
【００５０】
また、ＩＣカードの製造装置１０９には、第２のシート材１０４を送り出す送出軸１１４が設けられ、この送出軸１１４から送り出される第２のシート材１０４はガイドローラ１１５、駆動ローラ１１６に掛け渡されて供給される。送出軸１１４とガイドローラ１１５間には、アプリケーターコーター１１７が配置されている。アプリケーターコーター１１７は接着剤層１０２ｂを所定の厚さでシートに塗工する。
【００５１】
接着剤が塗工された第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４とは離間して対向する状態から接触して搬送路１１８に沿って搬送される。第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４の離間して対向する位置には、ＩＣモジュール１０３が挿入される。ＩＣモジュール１０３は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置１０９の搬送路１１８中には、第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１１９、切断部１２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。
【００５２】
また、加熱ラミネート部１１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路１１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１１９は、搬送路１１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型１２１と加熱ラミネート下型１２２とからなる。加熱ラミネート上型１２１と下型１２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部１１９を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカットする。
［打ち抜き］
このように作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００５３】
図４は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図５は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【００５４】
この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。
［個人識別情報記載方法及び表面保護方法］
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
エチレン酢酸ビニル共重合体　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
［表面保護層形成方法］
｛活性光線硬化型転写箔１の作成｝
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
2004021442.tif 000004
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
2004021442.tif 000005
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
［実施例２］
以下のクッション層の変更以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示した。［支持体の外表面にクッション層／筆記層を有するシートの作成］支持体（１８８μｍ　白色ポリエチレンテレフタレート　帝人デュポン製　Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上にポリプロピレン樹脂からなるクッション層を熱溶融ラミネート方法により設けた。得られたクッション層の厚みは、４５μｍ、クッション層の引っ張り弾性率は、１４５ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は、６４０％であった。
［実施例３］
クッション層の膜厚を１０μｍとした以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示した。
［実施例４］
クッション層の膜厚を１９５μｍとした以外は、実施例２と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示した。
［比較例１］
以下のクッション層の変更以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示した。［支持体の外表面にクッション層／筆記層を有するシートの作成］支持体（１００μｍ　白色ポリエチレンテレフタレート　帝人デュポン製　Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上にポリ塩化ビニル樹脂シートを貼合し設けた。得られたクッション層の厚みは、２００μｍ、クッション層の引っ張り弾性率は、２８０ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は、１５０％であった。
［比較例２］
クッション層は設けなかった以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示した。
［実施例５］
クッション層の膜厚を１０μｍとし、接着剤をＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　　ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）を使用した以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示したこの接着剤の硬化後の弾性率（２％弾性率）は、１８ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は８００％であった。
［比較例３］
クッション層は設けなかったことと接着剤を東邦化成製ウルタイト１５４０を使用した以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示したこの接着剤の硬化後の弾性率（２％弾性率）は、０．６ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は１４６％であった。
［実施例６］
クッション層の膜厚を１０μｍとし、接着剤を東邦化成製ウルタイト１５４０を使用した以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。得られた結果を表１に示したこの接着剤の硬化後の弾性率（２％弾性率）は、０．６ｋｇｆ／ｍｍ２、破断点伸度は１４６％であった。
【００５５】
表１
2004021442.tif 000006
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、支持体の外表面には筆記層を有し、かつ、筆記層と支持体の間にクッション層を有することで、ＩＣカードに筆記することによる筆記層の削れや脱落の防止とＩＣチップを含む部品やアンテナの破壊の防止を両立することができる。
【００５６】
請求項２に記載の発明では、筆記層と支持体の間にクッション層を有することで、ＩＣカードに筆記することによる筆記層の削れや脱落の防止とＩＣチップを含む部品やアンテナの破壊の防止を両立することができる。
【００５７】
請求項３に記載の発明では、クッション層の引張弾性率が２００ｋｇ／ｍｍ２以下、破断伸びが１００％以上であり、カード剛性が高過ぎることがなく、曲げ特性として割れや亀裂が生じにくい。
【００５８】
請求項４に記載の発明では、クッション層がポリオレフィン層であり、柔軟性及び熱伝導性が低くカールが生じにくい。
【００５９】
請求項５に記載の発明では、クッション層の厚さが５μｍ〜２００μｍであり、カールが生じにくい。
【００６０】
請求項６に記載の発明では、接着剤の硬化後の２％弾性率が５〜８０ｋｇｆ／ｍｍ２以下、破断点伸度が１０００％以下であり、カード剛性が高過ぎることがなく、曲げ特性として割れや亀裂が生じにくく、かつ打ち抜き機の金属刃に接着剤が付着しカード状に打ち抜けない等の問題がなくなり、バリやヒゲの発生を抑えることができる。
【００６１】
請求項７に記載の発明では、受像層の氏名、顔画像を含む個人識別情報を透明保護層により保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードを示し、図１（ａ）はＩＣカードの平面図、図１（ｂ）はＩＣカードの断面図である。
【図２】個人識別情報情報を設けたＩＣカードの積層構成の一例を示す図である。
【図３】ＩＣカードの製造方法の一例を示す図である。
【図４】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図５】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
１　ＩＣカード
２，３　支持体
４，５　接着剤
６　ＩＣモジュール
７　筆記層
８　受像層
９　個人識別情報
１０　透明保護層
１１　クッション層
【図１】
2004021442.tif 000007
【図２】
2004021442.tif 000008
【図３】
2004021442.tif 000009
【図４】
2004021442.tif 000010
【図５】
2004021442.tif 000011