(57)【要約】【課題】製造費用が安価で、かつ、製造が安易なソケットを提供する。【解決手段】電気的相互接続を容易にするソケット（１００）において、第１の表面（１０）、および前記第１の表面（１０）に対して反対の側にある第２の表面（２０）を含み、しかも、前記第１の表面（１０）と前記第２の表面（２０）との間に、それぞれ通路を与える複数の開口を含む絶縁基板（５０）と、導電コンタクト（４０）の第１の端（９０）が前記第１の表面（１０）から突出し、また前記導電コンタクト（４０）の第２の端（９５）が前記第２の表面（２０）から突出するように、それぞれが、前記開口のそれぞれに位置付けられていて、かつ発泡金属を含む複数の導電コンタクト（４０）と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的相互接続を容易にするソケットにおいて、
第１の表面と、前記第１の表面に対して反対の側にある第２の表面とを有し、そのそれぞれが前記第１の表面と前記第２の表面の間を連通する通路となる複数の開口を有する絶縁基板と、
導電コンタクトの第１の端が前記第１の表面から突出し、前記導電コンタクトの第２の端が前記第２の表面から突出するように、それぞれが、前記開口のそれぞれに位置付けられ、かつ発泡金属を含む複数の導電コンタクトと、
を備えることを特徴とするソケット。
【請求項２】
前記第１の表面に設けられた前記導電コンタクトに電気的に結合されたチップ・パッケージを備えることを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項３】
前記第２の表面に設けられた前記導電コンタクトに電気的に結合された回路基板を備えることを特徴とする請求項２記載のソケット。
【請求項４】
前記第１の表面に設けられた前記導電コンタクトに電気的に結合されたドーター・ボードを備えることを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項５】
前記第２の表面に設けられた前記導電コンタクトに電気的に結合されたマザー・ボードを備えることを特徴とする請求項４記載のソケット。
【請求項６】
前記発泡金属は、銅、銅合金、銀、銀合金、金、ニッケル、モリブデンのいずれか１つであることを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項７】
前記各導電コンタクトは、めっき層を有することを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項８】
前記めっき層は、金、金とニッケル、および、金とパラジウムとニッケルのうちの１つであることを特徴とする請求項７記載のソケット。
【請求項９】
前記絶縁基板は、ポリマとポリエステルのいずれかであることを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項１０】
前記複数の開口は、ランド・グリッド・アレイ形式により配列されることを特徴とする請求項１記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、電気的相互接続に関する。詳細には、本発明は、ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
はんだは、構成要素間の恒久的な直接電気的相互接続を形成するために用いられるが、ソケット（いくつかの用途では、インターポーザとも呼ばれる）は、構成要素間の着脱自在な電気的接続を形成するために用いられる（例えば、コンピュータにおけるＣＰＵチップのアップグレードの場合）。通常、ソケットは、二次レベルの電気的相互接続をサポートするように設計されているが、しかるに、第１の構成要素はソケットに電気的に結合され、また、そのソケットは、回路基板などの第２の構成要素に電気的に結合される。一般に、第１の構成要素（例えば、チップ・パッケージまたは回路基板）のＩ／Ｏ接触面と、第２の構成要素（例えば、回路基板、マザー・ボードなど）のＩ／Ｏ接触面は、平面状ではない。それゆえ、ソケットは、双方のＩ／Ｏ接触面の非平面性を補償ために用いられる。特に、ソケットは、第１の構成要素と第２の構成要素との間に、機械的撓み性（すなわち、圧縮性）および電気伝導性を与えるためのコンタクト（ｃｏｎｔａｃｔ）を持っている。通常、圧縮機構は、第１の構成要素と第２の構成要素との間にソケットを確実に維持するために、圧縮力を加える。
【０００３】
固体金属は、電気信号を伝達できるが、その剛性が強いために、ソケット内で、その金属を使用することはできない。したがって、ソケットのコンタクトに対して、異なる設計を展開して、コンタクトの撓み性（すなわち、圧縮性）を高めている。このようなコンタクト設計は、ワイヤ・ボタン（ｗｉｒｅ　ｂｕｔｔｏｎ）、片持ち式スプリング、ポゴピン・スプリング、および、金属粉粒またはメタル・ワイヤが内部に埋め込まれているエラストマを含む。
【０００４】
これらの従来のコンタクト設計はそれぞれ、或るやり方が欠けている。例えば、これらの従来のコンタクトの一部は、製造費用が高くつき、かつ、製造するのが難しい。さらに、従来のコンタクトは、第１の構成要素および第２の構成要素との電気的接続を維持するのに、大きな圧縮力を必要とする。さらに、いくつかの従来のコンタクトは、Ｉ／Ｏパッドの金めっきに広範な摩耗を起こすくらい、第１の構成要素および第２の構成要素のＩ／Ｏパッド上を摺擦または摺動する。他の場合に、このような従来のコンタクト設計の障害メカニズムは、よく知られていない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
ソケット、およびソケットを製造する方法が開示されている。ソケットは、電気的相互接続を容易にする。一実施形態では、ソケットは、第１の表面、および第１の表面に対して反対の側にある第２の表面を持つ絶縁基板を含む。この絶縁基板は、第１の表面と第２の表面との間に、それぞれ通路を与える複数の開口を含む。さらに、ソケットは、複数の導電コンタクトを含む。導電コンタクトの第１の端が第１の表面から突出し、また導電コンタクトの第２の端が第２の表面から突出するように、各導電コンタクトを、上記の開口のそれぞれに位置付けている。さらに、各導電コンタクトは、発泡金属から成っている。別法として、各導電コンタクトは、発泡金属とエラストマから成っている。
【０００６】
本願に組み入れられて、本願の一部を成す添付図面は、本発明の実施形態を図示し、その記述とともに、本発明の原理を説明するのに役立つ。
【０００７】
この説明において示される図面は、特記する場合を除き、定尺で描かれているものと解してはならない。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面に実例が示されている本発明の好ましい実施形態を詳細に参照する。本発明は、好ましい実施形態といっしょに述べられるが、これらの好ましい実施形態は、本発明をこの実施形態に限定するつもりがないものと理解されよう。これに反して、本発明は、併記の特許請求の範囲により定義された本発明の精神および範囲内に含められる代替例、変更例、および同等なものをカバーするつもりである。さらに、本発明の以下の詳細な説明において、本発明を充分に理解できるようにするために、多数の特定の細部が記述される。
【０００９】
ソケット、およびソケットを製造する方法が開示されている。ソケットは、第１の構成要素と第２の構成要素との間の電気的相互接続を容易にする。ソケットは、絶縁基板と、複数の導電コンタクトを含む。各導電コンタクトは、発泡金属から成っている。別法として、各導電コンタクトは、発泡金属とエラストマから成っている。発泡金属は、従来のコンタクト設計に関連する問題を排除するか、あるいは、減らすものである。さらに、発泡金属は、信頼性と導電特性を向上させるために、第１の構成要素と第２の構成要素のＩ／Ｏ接触パッドと、ソケットの導電コンタクトとの間で、冗長接触界面（ｒｅｄｕｎｄａｎｔ　ｃｏｎｔａｃｔ　ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）またはマルチポイント接触（ｍｕｌｔｉ−ｐｏｉｎｔｃｏｎｔａｃｔ）を保証する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態によるソケット１００の上面図を示している。ソケット１００の底面図は、上面図と対称的であるものとする。図２は、本発明の一実施形態によるソケット１００の断面図を示している。このソケットは、いくつかの用途において、インターポーザとしても知られている。
【００１１】
図１と図２に示されるように、ソケット１００は、第１の表面１０、および第１の表面１０に対して反対の側にある第２の表面２０を持つ絶縁基板５０を含む。絶縁基板５０は、第１の表面１０と第２の表面２０との間に、それぞれ通路を与える複数の開口を含む。絶縁基板５０は、撓み性のものであるか、あるいは剛性のものであることもある。さらに、絶縁基板５０は、非導電材料から成っている。例えば、この非導電材料は、液晶ポリマなどのポリマであることもある。別法として、この非導電材料は、ポリエステルであるか、あるいは他のタイプの非導電材料であることもある。絶縁基板５０は、ハウジング、キャリヤ（支持体）、または絶縁体としても知られている。絶縁基板５０の形状は、図１と図２に示されるものとは異なる形状、例えば、正方形でなくて長方形に作ることができるものとする。
【００１２】
さらに、ソケット１００は、複数の導電コンタクト４０を含む。導電コンタクト４０の第１の端９０が第１の表面１０から突出し、また導電コンタクト４０の第２の端９５が第２の表面２０から突出するように、各導電コンタクト４０を、絶縁基板４０の開口のそれぞれに位置付ける。各導電コンタクト４０は、発泡金属から成っている。別法として、各導電コンタクト４０は、発泡金属とエラストマから成っている。導電コンタクト４０は、可撓性があり（すなわち、圧縮でき）、かつ導電性がある。
【００１３】
一実施形態では、開口（および、導電コンタクト４０）は、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）形式（これは、相互接続のためのＩ／Ｏ構成である）で、絶縁基板５０上に配列されている。それゆえ、ソケット１００は、ＬＧＡソケット１００である。本発明は、他のタイプの形式で、絶縁基板５０上に開口（および、導電コンタクト４０）が配列されているソケットに適用できるものとする。さらに、ソケット１００は、チップ・パッケージと回路基板、マザー・ボードとドーター・ボード、または他の任意の構成要素を相互接続することもできる。「ソケット」という語は、構成要素とボード間の相互接続部だけでなく、ボード間のコネクタも包含するものとする。「構成要素」という語は、回路基板に相互接続できる回路基板だけでなく、回路基板に相互接続できる構成要素も含む。
【００１４】
導電コンタクト４０の間隔（すなわち、ピッチ）は、設計の好みである。このピッチの模範的な値には、１．５ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０ｍｍ、０．８ｍｍがある。このピッチは、１．５ｍｍよりも長く、また、０．８ｍｍよりも短いこともある。図１と図２に示されるように、導電コンタクト４０は、一般に、形状が円筒形である。しかしながら、導電コンタクト４０は、他の形状を呈することもある。導電コンタクト４０の直径６０の模範的な値は、０．５ｍｍである。さらに、導電コンタクト４０の長さ６５の模範的な値は、２ｍｍよりも短い。直径６０と長さ６５は、他の値を取ることができるものとする。
【００１５】
図２に示されるように、導電コンタクト４０の第１の端９０は、チップ・パッケージまたはドーター・ボードなどの第１の構成要素に電気的に結合するために、利用される。さらに、導電コンタクト４０の第２の端９５は、回路基板またはマザー・ボードなどの第２の構成要素に電気的に結合するために、利用される。それゆえ、ソケット１００は、第１の構成要素（例えば、チップ・パッケージまたはドーター・ボード）を、第２の構成要素（例えば、回路基板またはマザー・ボード）に電気的に結合する。導電コンタクト４０は、可撓性があり（すなわち、圧縮でき）、かつ導電性があるから、導電コンタクト４０が第１の構成要素（例えば、チップ・パッケージまたはドーター・ボード）と第２の構成要素（例えば、回路基板またはマザー・ボード）との間に電気伝導性を与えるように、圧縮機構（図示されてない）が圧縮力を加えて、第１の構成要素と第２の構成要素との間にソケット１００を確実に維持するようにしている。
【００１６】
上述のように、各導電コンタクト４０は、発泡金属から成っている。別法として、各導電コンタクト４０は、発泡金属とエラストマから成っている。図３Ａ〜図３Ｇは、本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示している。図４Ａは、本発明の一実施形態による発泡金属から成る導電コンタクト４０Ａを示している。図４Ｂは、本発明の一実施形態による発泡金属とエラストマから成る導電コンタクト４０Ｂを示している。発泡金属は、従来のコンタクト設計に関連する問題を排除するか、または減らすものである。さらに、発泡金属は、信頼性と導電特性を向上させるために、第１の構成要素と第２の構成要素のＩ／Ｏ接触パッドと、ソケット１００の導電コンタクト４０との間で、冗長接触界面またはマルチポイント接触を保証する。導電コンタクト４０は、従来のコンタクト設計を利用するのではなくて、発泡金属の減少密度と多孔質特性を利用して、導電コンタクト４０に撓み性（すなわち、圧縮性）を与える。発泡金属の多孔質と密度をコントロールすれば、所望の撓み性の特性を得ることができる。
【００１７】
いくつかの模範的な発泡金属（金属発泡体（「ｍｅｔａｌ　ｆｏａｍ」または「ｍｅｔａｌｌｉｃ　ｆｏａｍ」）とも呼ばれる）が、図３Ａ〜図３Ｇに示されている。特に、発泡金属は、空洞と、連なる立体金属網（ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ３−Ｄ　ｍｅｔａｌ　ｎｅｔｗｏｒｋ）を持つ金属材料である。この発泡金属は、様々なプロセスを用いて製造できる。さらに、発泡金属は、圧縮できる金属であって、機械加工し、切断し、圧延して成形し、穴を明け、ろう付けし、入念に溶接することができる。「発泡金属」という語は、セル金属（ｃｅｌｌｕｌａｒ　ｍｅｔａｌ）、多孔質金属（ｐｏｒｏｕｓ　ｍｅｔａｌ）、金属発泡体、海綿状金属（ｍｅｔａｌ　ｓｐｏｎｇｅ）を包含するつもりである。セル金属では、スペース（空間、ｓｐａｃｅ）は、区別できるセルに分けられる。これらのセルの境界は、固体金属でできているが、一方、セルの内部は、空洞である。多孔質金属では、この金属は、滑らかな表面とともに、多数の気孔、すなわち、閉ざされた曲線状の気体空洞を有する。金属発泡体では、固体発泡金属は、内部に気泡が細かく分散している液体（溶融）金属から得られる場合がある。金属発泡体は、多孔質金属の特殊な場合である。海綿状金属では、スペースは金属片で満たされ、それらの金属片が、連なる金属網を形成し、かつ、相互接続されもする空スペース網と共存する。これらの定義は両立するようになっている。実際の材料は不完全であるから、上述の差異は、時折、認識し難いこともある。
【００１８】
一実施形態では、発泡金属は、所望の導電性を有する導電金属から成っている。例えば、発泡金属は、銅、銅合金、銀、銀合金、金、ニッケル、モリブデン、または他の導電金属であることもある。発泡金属に、貴金属以外の金属を選択する場合には、その発泡金属に、めっき層を付ける必要があるかもしれない。例えば、このめっき層は、金、ニッケルを覆った金、パラジウムとニッケルを覆った金、または他のタイプのメッキ層であることもある。
【００１９】
もう一度、図４Ａを参照すると、導電コンタクト４０Ａは、発泡金属から成っている。さらに、導電コンタクト４０Ａは、相互接続されもする空スペース網と共存する連なる立体金属網の枠（ｆｒａｍｅ）を持っている。図４Ａに示されるように、導電コンタクト４０Ａは、絶縁基板５０の第１の表面１０から、また、絶縁基板５０の第２の表面２０から突出している。導電コンタクト４０Ａは、従来のコンタクト設計に比べて、製造費用が安くなり、かつ、製造するのが簡単になる。さらに、発泡金属は、信頼性と導電特性を向上させるために、第１の構成要素と第２の構成要素のＩ／Ｏ接触パッドと、ソケット１００の導電コンタクト４０Ａとの間で、冗長接触界面またはマルチポイント接触を保証する。さらに、発泡金属は、第１の構成要素と第２の構成要素の金メッキＩ／Ｏ接触パッドとの両立性を一層良くする。発泡金属の障害メカニズムは、いくつかの従来のコンタクト設計の障害メカニズムと異なって理解される。最後に、導電コンタクト４０Ａは、第１の構成要素と第２の構成要素のＩ／Ｏパッド上での、どんな摺擦または摺動の動作も最小限に抑えて、Ｉ／Ｏパッドの金めっきの摩耗を減らしている。
【００２０】
もう一度、図４Ｂを参照すると、導電コンタクト４０Ｂは、発泡金属とエラストマから成っている。さらに、導電コンタクト４０Ｂは、相互接続されもする空スペース網と共存する連なる立体金属網の枠を持っている。エラストマを、発泡金属の内外に付ける。さらに、エラストマは、シリコン・エラストマ、または他のタイプのエラストマであることもある。図４Ｂに示されるように、導電コンタクト４０Ｂは、絶縁基板５０の第１の表面１０から、また、絶縁基板５０の第２の表面２０から突出している。図４Ａに関して、上に説明される恩恵のほかに、エラストマは、付加的な恩恵ももたらす。特に、エラストマは、複数の導電コンタクト４０Ｂの短絡を最小限に抑え、かつ防止する。さらに、エラストマは、周囲の気体（例えば、ＳＯ２、Ｃｌ２など）から、第１の構成要素と第２の構成要素の金メッキＩ／Ｏ接触パッドを遮蔽して、保護する。さらに、エラストマは、導電コンタクト４０Ｂと、絶縁基板５０の壁面との摩擦を高めて、導電コンタクト４０Ｂが絶縁基板５０の開口から離れないようにしている。
【００２１】
図５は、本発明の一実施形態によるソケットを製造する第１の方法５００を示す流れ図を示している。図１〜図４Ｂを参照する。ブロック５１０において、絶縁基板５０を形成する。絶縁基板５０は、撓み性のものであるか、あるいは剛性のものであることもある。さらに、絶縁基板５０は、非導電材料から成っている。例えば、この非導電材料は、液晶ポリマなどのポリマであることもある。別法として、この非導電材料は、ポリエステル、または他のタイプの非導電材料であることもある。絶縁基板５０は、射出成形プロセスを通じて、所望の形状および寸法に作ることができる。別法として、非導電材料のシート（例えば、ポリマ・シート）を作ることができる。絶縁基板５０は、このような非導電材料のシート（例えば、ポリマ・シート）から切り取ることができる。ブロック５２０において、絶縁基板５０に、複数の開口を形成して、それらの開口に、導電コンタクト４０を挿入する。
【００２２】
続いて、ブロック５３０において、発泡金属を形成する。発泡金属は、所望の導電性を持つ導電金属から成っている。例えば、発泡金属は、銅、銅合金、銀、銀合金、金、ニッケル、モリブデン、または他の導電金属であることもある。発泡金属は、様々なプロセスを通じて生産できる。例えば、これらのプロセスには、気体を入れて溶融金属を泡立たせるプロセス、発泡剤を溶融金属に入れてかき混ぜるプロセス、微粒状発泡剤を用いて金属粉末を固めるプロセス、溶融金属を、ワックスまたは発泡ポリマ前駆物質（ｆｏａｍ　ｐｏｌｙｍｅｒ　ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ）に加圧浸透させるプロセス、および、発泡ポリマ前駆物質上に金属を付着させる蒸着処理を行うプロセスがある。
【００２３】
ブロック５４０において、発泡金属を用いて複数の導電コンタクト４０を形成する。この発泡金属は、切断され、成形されて、該当する円筒形の形状と寸法の導電コンタクト４０を作ることができる。さらに、ブロック５５０において、絶縁基板５０の開口に、この複数の導電コンタクト４０を挿入することができる。
【００２４】
上述のように、発泡金属に、貴金属以外の金属を選択する場合には、その発泡金属に、めっき層を付ける必要があるかもしれない。例えば、このめっき層は、金、ニッケルを覆った金、パラジウムとニッケルを覆った金、または他のタイプのメッキ層であることもある。さらに、エラストマを、導電コンタクト４０の発泡金属の内外に付けることもある。エラストマは、シリコン・エラストマ、または他のタイプのエラストマであることもある。
【００２５】
図６は、本発明の一実施形態によるソケットを製造する第２の方法６００を示す流れ図を示している。図１〜図４Ｂを参照する。ブロック６１０では、絶縁基板５０を形成する。絶縁基板５０は、撓み性のもの、あるいは剛性のものであることもある。さらに、絶縁基板５０は、非導電材料から成っている。例えば、この非導電材料は、液晶ポリマなどのポリマであることもある。別法として、この非導電材料は、ポリエステル、または他のタイプの非導電材料であることもある。絶縁基板５０は、射出成形プロセスを通じて、所望の形状および寸法に作ることができる。別法として、非導電材料のシート（例えば、ポリマ・シート）を作ることができる。絶縁基板５０は、このような非導電材料のシート（例えば、ポリマ・シート）から切り取ることができる。
【００２６】
ブロック６２０において、絶縁基板５０の第１の側１０と第２の側２０に、高密ポリマ層を付着させる。ブロック６３０において、絶縁基板５０と高密ポリマ層の全体に複数の開口を形成して、それらの開口に導電コンタクト４０を挿入する。
【００２７】
続いて、ブロック６４０において、発泡ポリマ前駆物質を、上記の開口に付着させる。この発泡ポリマ前駆物質は多孔質である。この発泡ポリマ前駆物質は、発泡金属を形成する（したがって、この発泡ポリマ前駆物質に浸透する）溶融金属に対して、付着前駆物質（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ）のように働く。しかしながら、この高密ポリマ層によっても、発泡金属を形成する溶融金属は、この発泡ポリマ前駆物質に浸透することができない。
【００２８】
さらに、ブロック６５０において、この溶融金属を、発泡ポリマ前駆物質に付着させて、発泡金属を形成する。物理的蒸着などの様々な方法が使用できる。ブロック６６０において、高密ポリマ層と発泡ポリマ前駆物質は、有機液体を用いることで、あるいは、蒸発させてなくすことで、除去されて、導電コンタクト４０を形成する。各導電コンタクト４０は、絶縁基板５０の開口に入れられる。
【００２９】
上述のように、発泡金属に、貴金属以外の金属を選択する場合には、その発泡金属に、めっき層を付ける必要があるかもしれない。例えば、このめっき層は、金、ニッケルを覆った金、パラジウムとニッケルを覆った金、または他のタイプのメッキ層であることもある。さらに、エラストマを、導電コンタクト４０の発泡金属の内外に付けることもある。エラストマは、シリコン・エラストマ、または他のタイプのエラストマであることもある。
【００３０】
図７は、本発明の一実施形態によるソケットを製造する第３の方法７００を示す流れ図を示している。図１〜図４Ｂを参照する。ブロック７１０では、絶縁基板５０を形成する。絶縁基板５０は、撓み性のもの、あるいは剛性のものであることもある。さらに、絶縁基板５０は、非導電材料から成っている。例えば、この非導電材料は、液晶ポリマなどのポリマであることもある。別法として、この非導電材料は、ポリエステル、または他のタイプの非導電材料であることもある。絶縁基板５０は、射出成形プロセスを通じて、所望の形状および寸法に作ることができる。別法として、非導電材料のシート（例えば、ポリマ・シート）を作ることができる。絶縁基板５０は、このような非導電材料のシート（例えば、ポリマ・シート）から切り取ることができる。ブロック７２０において、絶縁基板５０に複数の開口を形成して、それらの開口に導電コンタクト４０を挿入する。
【００３１】
続いて、ブロック７３０において、発泡ポリマ前駆物質のシートを形成する。この発泡ポリマ前駆物質は多孔質である。この発泡ポリマ前駆物質は、発泡金属を形成する（したがって、この発泡ポリマ前駆物質に浸透する）溶融金属に対して、付着前駆物質（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｐｒｅｃｕｒｓｏｒ）のように働く。
【００３２】
さらに、ブロック７４０において、この溶融金属を、発泡ポリマ前駆物質に付着させて、発泡金属を形成する。物理的蒸着などの様々な方法が使用できる。ブロック７５０において、発泡ポリマ前駆物質は、有機液体を用いることで、あるいは、蒸発させてなくすことで、除去されて、発泡金属を形成する。
【００３３】
ブロック７６０において、発泡金属を用いて複数の導電コンタクト４０を形成する。この発泡金属は、切断され、成形されて、該当する円筒形の形状と寸法の導電コンタクト４０を作ることができる。さらに、ブロック７７０において、絶縁基板５０の開口に、この複数の導電コンタクト４０を挿入することができる。
【００３４】
上述のように、発泡金属に、貴金属以外の金属を選択する場合には、その発泡金属に、めっき層を付ける必要があるかもしれない。例えば、このめっき層は、金、ニッケルを覆った金、パラジウムとニッケルを覆った金、または他のタイプのメッキ層であることもある。さらに、エラストマを、導電コンタクト４０の発泡金属の内外に付けることもある。エラストマは、シリコン・エラストマ、または他のタイプのエラストマであることもある。
【００３５】
本発明の特定の実施形態の上記説明が、図示および記述のために提示された。上記説明は、すべてを尽くすつもりはなく、また、本発明を、開示されている通りの形式に限定するつもりもなく、上記の教示に照らして、多くの変更および変形が可能である。この実施形態は、本発明の原理、および本発明の実際の使用をもっともよく説明し、それにより、他の当業者が、本発明、および様々な変更のある様々な実施形態を、考えられる特定の用途に適するものとして、最適に利用できるようにするために、選択され、説明された。本発明の範囲は、本発明に併記された特許請求の範囲、および、それらと同等なものによって定義されるつもりである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるソケットの上面図を示す。
【図２】本発明の一実施形態によるソケットの断面図を示す。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示す。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示す。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示す。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示す。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示す。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示す。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態による模範的な発泡金属を示す。
【図４Ａ】本発明の一実施形態による発泡金属から成る導電コンタクトを示す。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態による発泡金属とエラストマから成る導電コンタクトを示す。
【図５】本発明の一実施形態によるソケットを製造する第１の方法を示す流れ図を示す。
【図６】本発明の一実施形態によるソケットを製造する第２の方法を示す流れ図を示す。
【図７】本発明の一実施形態によるソケットを製造する第３の方法を示す流れ図を示す。
【符号の説明】
１０　第１の表面
２０　第２の表面
４０　導電コンタクト
５０　絶縁基板
１００　ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
2004047986.tif 000009
【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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