(57)【要約】【課題】所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストを短時間で得られるペーストの製造方法を提供する。【解決手段】本発明のペーストの製造方法は、２種以上の溶剤と、溶剤中に含有される粉末（例えば、セラミック粉末等）とを有する泥漿を真空脱気し、少なくとも１種の溶剤を除去し、且つ少なくとも１種の他の溶剤を残存させる。真空脱気の圧力は、除去する溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下であり、且つ残存させる他の溶剤の真空脱気の際の蒸気圧を超えることが好ましい。また、残存させる溶剤の真空脱気の際の蒸気圧が、真空脱気の圧力の１／１０以下であることが好ましい。また、除去された溶剤を、冷却及び加圧の少なくとも一方により液化させ、回収する工程を備えることで、泥漿から揮発する溶剤を安全、且つ容易に回収することができる。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２種以上の溶剤と、該溶剤中に含有される粉末とを有する泥漿を真空脱気し、少なくとも１種の溶剤を除去し、且つ少なくとも１種の他の溶剤を残存させることを特徴とするペーストの製造方法。
【請求項２】
上記粉末がセラミック粉末及び金属粉末の少なくとも一方である請求項１記載のペーストの製造方法。
【請求項３】
上記真空脱気の圧力が、上記除去する溶剤の該真空脱気の際の蒸気圧以下であり、且つ上記残存させる他の溶剤の該真空脱気の際の蒸気圧を超える請求項１又は２に記載のペーストの製造方法。
【請求項４】
上記残存させる溶剤の上記真空脱気の際の蒸気圧が、該真空脱気の圧力の１／１０以下である請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載のペーストの製造方法。
【請求項５】
上記真空脱気の圧力と、上記除去する溶剤の該真空脱気の際の蒸気圧との差が１０ｍｍＨｇ以上である請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載のペーストの製造方法。
【請求項６】
除去された溶剤を、冷却及び加圧の少なくとも一方により液化させ、回収する工程を備える請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載のペーストの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペーストの製造方法に関する。更に詳しくは、所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストを短時間で得られるペーストの製造方法に関する。本発明は、各種ガスセンサ素子等の形成に用いられる印刷用ペースト、圧入用ペースト等の製造において幅広く利用される。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、印刷用ペースト、圧入用ペースト等のペーストにおいては、原料が均一に分散、混合されていることが要求されている。このようなペーストの製造においては、原料を均一に分散させることができる所望の粘度の泥漿とするため、ペーストの使用時に必要な量の溶剤とは別に、予め揮発性のより高い溶剤を余分に配合し、原料の分散、混合が十分に行えるように泥漿の粘度を低下させている。そして、得られた泥漿を、常温、或いは加熱雰囲気で、ライカイ機及び攪拌機等により攪拌することで、揮発性の高い余剰溶剤を気化させ、所望の粘度のペーストを得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、常温で余剰溶剤を気化させるには攪拌に長時間を要する上、余剰溶剤を完全に除去することは難しく、更には、溶剤の気化物を排気する必要があり、攪拌を密閉系で行っていないため、異物が混入することもあった。また、この攪拌時間を短縮させるため加熱雰囲気での攪拌も行われているが、残存させるはずの溶剤の蒸気圧が加熱により高くなるため、許容量を超えて気化してしまい、必要量の溶剤が残らずにペーストの粘度を所定の範囲に調整することができない場合があった。更に、攪拌中の泥漿の表面が乾燥して固化することもあり、均一なペーストが得られないことがあった。従って、均一なペーストを短時間で製造する方法が検討されてきた。
本発明は上記課題を解決するものであり、所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストを短時間で得られるペーストの製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明のペーストの製造方法は、２種以上の溶剤と、該溶剤中に含有される粉末とを有する泥漿を真空脱気し、少なくとも１種の溶剤を除去し、且つ少なくとも１種の他の溶剤を残存させることを特徴とする。
また、上記粉末がセラミック粉末及び金属粉末の少なくとも一方であるペーストの製造方法とすることができる。
更に、上記真空脱気の圧力が、上記除去する溶剤の該真空脱気の際の蒸気圧以下であり、且つ上記残存させる他の溶剤の該真空脱気の際の蒸気圧を超えるペーストの製造方法とすることができる。
また、上記残存させる溶剤の上記真空脱気の際の蒸気圧が、該真空脱気の圧力の１／１０以下であるペーストの製造方法とすることができる。
更に、上記真空脱気の圧力と、上記除去する溶剤の該真空脱気の際の蒸気圧との差が１０ｍｍＨｇ以上であるペーストの製造方法とすることができる。
また、除去された溶剤を、冷却及び加圧の少なくとも一方により液化させ、回収する工程を備えるペーストの製造方法とすることができる。
【０００５】
【発明の効果】
本発明のペーストの製造方法によれば、泥漿中の余剰溶剤を真空脱気により除去しているため、所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストを短時間で容易に製造することができる。また、真空脱気は密閉系であるため、異物の混入も低減される。
また、真空脱気の圧力を特定の範囲にした場合には、所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストを短時間で、容易に製造することができる。
更に、残存させる溶剤の真空脱気の際の蒸気圧と、真空脱気の圧力との相関を特定した場合には、所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストを短時間で、容易に製造することができる。
また、真空脱気の圧力と、除去する溶剤の真空脱気の際の蒸気圧との差を特定した場合には、所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストを短時間で、容易に製造することができる。
更に、除去された溶剤を、冷却及び加圧の少なくとも一方により液化させ、回収する工程を備える場合には、泥漿から揮発する溶剤を安全且つ容易に回収することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において、上記「泥漿」は、溶剤と、この溶剤中に含有される粉末とを有する。
上記「溶剤」は、少なくとも２種以上用いられ、通常、２〜５種類であり、好ましくは２〜３種類、より好ましくは２種類である。
また、溶剤は、蒸気圧の異なるものが組み合わされて用いられ、通常、相対的に揮発性溶剤と難揮発性溶剤とが用いられ、揮発性溶剤を除去し、難揮発性溶剤を残存させることになる。
【０００７】
揮発性溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、エタノール、トルエン及びアセトン等が挙げられる。これらは、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
難揮発性溶剤としては、例えば、２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール、酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール、及びα−ターピネオール等が挙げられる。これらは、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、難揮発性溶剤は、ペーストの使用時に揮発しないことが好ましい。特に、２０℃、０．１ＭＰａにおける蒸気圧が２０ｍｍＨｇ以下のものが好ましく、１０ｍｍＨｇ以下のものがより好ましい。
【０００８】
揮発性溶剤と、難揮発性溶剤との組み合わせは、特に限定されないが、例えば、メチルエチルケトンと２−（２−ブトキシエトキシ）エタノールとの組み合わせ、エタノールとα−ターピネオールとの組み合わせ、メチルエチルケトン及びトルエンと酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エタノールとの組み合わせ等とすることができる。この揮発性溶剤と不揮発性溶剤との質量比は、泥漿調製時の所要粘度とペースト使用時の所要粘度とにより、適宜調整することができる。
【０００９】
上記「粉末」としては、特に限定されるものではないが、例えば、セラミック粉末、金属粉末、合成樹脂等からなる有機粉末などを使用することができる。なかでも、セラミック粉末、金属粉末が用いられることが多い。
セラミック粉末としては、アルミナ、ジルコニア、チタニア、イットリア、シリカ、マグネシア及びムライト等の粉末が挙げられる。金属粉末としては、白金、銀、銅、金、タングステン、モリブデン、白金−ロジウム合金、及び銀−パラジウム合金等の粉末が挙げられる。これらは、１種のみが含まれていてもよいし、２種以上が併含されていてもよい。また、２種以上が併含される場合は、セラミック粉末と他のセラミック粉末との組み合わせ、セラミック粉末と金属粉末との組み合わせ等とすることができる。これらの粉末は、ペースト使用時の所要粘度により、不揮発性溶剤量に対して適量を配合することができる。
【００１０】
また、本発明において製造されるペーストには、バインダ、可塑剤、分散剤等の一般的にペーストの製造に用いられる添加剤等が配合されていてもよい。
バインダは、セラミック粉末等に成形性を付与するものであれば特に限定されず種々用いることができる。例えば、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
可塑剤は、バインダに対して可塑性を付与するものであれば特に限定されず種々用いることができる。例えば、ジブチルフタル酸エステル（ＤＢＰ）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）、及びセバシン酸ジブチル（ＤＢＳ）等が挙げられる。これらの中でも、ＤＢＰ、ＤＯＰ等は、揮発性が低く、沸点が高いため特に好ましい。
【００１１】
上記「真空脱気」は、通常、真空攪拌機等により行われ、この際の真空脱気の圧力は、除去することとなる全ての溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下であり、且つ残存させることとなる全ての溶剤の真空脱気の際の蒸気圧を超えるように調整されることが好ましい。こうすることで、必要な溶剤を残存させ、それ以外の溶剤を沸騰させて気化することにより除去することができる。
また、残存させることとなる全ての溶剤の真空脱気の際の蒸気圧は、真空脱気の圧力の１／１０以下であることが好ましく、より好ましくは１／１５以下、更に好ましくは１／２０以下である。
更に、真空脱気の圧力と、除去することとなる全ての溶剤の真空脱気の際の蒸気圧との差が１０ｍｍＨｇ以上であることが好ましく、より好ましくは２０ｍｍＨｇ以上、更に好ましくは３０ｍｍＨｇ以上である。
更に、真空脱気の際の温度は、特に限定されないが、温度が高くなるにつれて、残存させる溶剤の蒸気圧が高くなってしまうため、通常、８０℃以下で行われ、好ましくは５０℃以下、より好ましくは３５℃以下（通常、０℃以上）である。
【００１２】
本発明においては、真空脱気により除去する溶剤は、常に完全に除去されることが好ましいが、共沸混合物が生じること等によりペースト中に少量残存してしまうこともある。この残存してしまう量は少ないほど好ましく、通常、真空脱気後に得られたペースト中の溶剤を１００質量％とした場合に、除去するはずの溶剤の残存する量の割合は３質量％以下であり、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。
また、残存させる溶剤は、常に完全に残存することが好ましいが、それ自身が気化したり、共沸混合物が生じたりして予め投入した量より減ってしまうこともある。この減ってしまう量は少ないほど好ましく、通常、予め投入する残存させる溶剤の全量を１００質量％とした場合に、減ってしまう量の割合は、５質量％以下であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下である。また、難揮発性溶剤が所定量以上揮発してしまった場合は、更なる難揮発性溶剤の追加により、所望の粘度に調整することもできる。
尚、除去する溶剤が除去されたかどうかは、例えば、ペーストの粘度を測定し、粘度の上昇がとまり、粘度が一定になったかどうかで判断できる。
【００１３】
また、本発明においては、真空脱気の際に除去された溶剤を、冷却及び加圧の少なくとも一方により液化させ、回収する工程を備えるものとすることができる。この工程を備えることにより、泥漿から揮発する溶剤を安全且つ容易に回収することができる。例えば、真空ポンプの排気側で、大気圧に戻ることで液化、更に、冷却水（例えば、約５℃）で冷却された冷却塔を通すことで、露結させて回収することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明する。
［１］ペーストの製造及びその評価
（１）真空脱気によるペーストの製造（実験例１〜１０）
表１に示す溶剤１００質量部（以下の他の成分の配合量は、各々の溶剤の合計を１００質量部とした場合の値である。）、セラミック粉末（アルミナ粉末）１１９質量部、バインダ（ブチラール樹脂）２３質量部、可塑剤（ジブチルフタル酸エステル）７．５質量部、分散剤（ソルビタンモノラウリレート）０．６質量部を分散混合容器（容量：２．５リットル）に投入し、球石３７２質量部を備えるボールミルにより分散、混合し、泥漿（容量：１．５リットル）を得た。その後、得られた泥漿を真空攪拌機（株式会社ダルトン製、型番「５ＸＤＭＶ−ｒ型」）に投入し、表１に示す各圧力及び各温度で真空脱気を行い、ペーストを製造した。尚、セラミック粉末の配合量は８００ｇである。
【００１５】
（２）通常の攪拌によるペーストの製造（実験例１１及び１２）
（１）と同様にして得られた泥漿を、ビーカーに移し、表１に示す各圧力及び各温度で、プロペラ式攪拌機により攪拌し、ペーストを製造した。尚、溶剤の各温度における蒸気圧、攪拌条件は、表１の「真空脱気条件」欄に併記した。
【００１６】
（３）評価
揮発性溶剤の除去が完了するまで真空脱気（実験例１〜１０）或いは攪拌（実験１１及び１２）を行い、短時間で揮発性溶剤が選択的に除去されているか否かを評価した。尚、除去されたかどうかは、ペーストの粘度の上昇がとまり、粘度が一定になったかどうかで判断した。
【００１７】
【表１】
2004025543.tif 000002
【００１８】
（４）実施例の効果
表１によれば、温度２０℃、常圧（７６０ｍｍＨｇ）で攪拌することにより、揮発性溶剤を除去した実験例１１では、揮発性溶剤を除去するのに４２０分と長時間を要し、難揮発性溶剤が一部揮発してしまった。
また、温度７０℃、常圧（７６０ｍｍＨｇ）の加熱雰囲気で攪拌することにより、揮発性溶剤を除去した実験例１２では、揮発性溶剤を除去するのに３００分と長時間を要した。更には、加熱したために難揮発性溶剤の蒸気圧が高くなり、難揮発性溶剤が実験例１１よりも多く揮発してしまい、所望の粘度にするためには更なる溶剤の追加による粘度調整が必要であった。
【００１９】
更に、温度２０℃、除去することとなる揮発性溶剤の真空脱気時の蒸気圧以上、且つ難揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧を超える圧力で、真空脱気を行った実験例６、８では、泥漿が沸騰せず、揮発性溶剤を除去するのに、それぞれ１３０分、１５０分と長時間を要した。
また、温度２０℃、揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下、且つ難揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下の圧力で、真空脱気を行った実験例９では、揮発性溶剤を５０分で除去することができたが、残存させるべき難揮発性溶剤のほとんどが揮発性溶剤と共に除去されてしまい、所望のペーストは得られなかった。
【００２０】
これらに対して、温度７０℃、揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下、且つ難揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧と同じ圧力で、真空脱気を行った実験例３では、難揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧と、真空脱気の圧力が同じであったため、難揮発性溶剤が沸騰して減少してしまい、所望の粘度にするためには更なる溶剤の追加による粘度調整が必要であった。しかし、揮発性溶剤を４０分と短時間で除去することができた。
また、温度２０℃、揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下、且つ難揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧を超える圧力で、真空脱気を行った実験例１０では、難揮発性溶剤として用いた溶剤の蒸気圧が少し高かったため、真空脱気の際に難揮発性溶剤が減少してしまい、所望の粘度にするためには更なる溶剤の追加による粘度調整が必要であった。しかし、揮発性溶剤を１００分と短時間で除去することができた。
【００２１】
更に、温度２０℃、揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下、且つ難揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧を超える圧力で、真空脱気を行った実験例２では、揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧と、真空脱気の圧力との差が小さかったため、揮発性溶剤を除去するのに多少時間がかかったものの、揮発性溶剤を１１０分と、従来の常圧、或いは加熱雰囲気での除去より短時間で除去することができ、更なる溶剤の追加による粘度調整も必要なく、所望の粘度のペーストを得ることができた。
また、温度２０℃或いは温度７０℃、揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧以下、且つ難揮発性溶剤の真空脱気の際の蒸気圧を超える圧力で、真空脱気を行った実験例１、４、５及び７では、揮発性溶剤を６５〜８０分と短時間で除去することができ、更なる溶剤の追加による粘度調整も必要なく、所望の粘度のペーストを得ることができた。
【００２２】
［２］セラミックヒータを備えるガスセンサ素子の製造
［１］において製造されたペーストを絶縁層パターンの印刷に用いてセラミックヒータを作製し、このヒータを備えるガスセンサ素子を製造した。このガスセンサ素子を分解して示す斜視図（図１）を用いて、ヒータ及び素子の構成並びにその製造方法を説明する。
以下の製造方法では、解かり易さのために、図１を用いて素子１個の大きさのシートに各パターンを印刷し、積層するかのように説明するが、実際の工程においては、複数個の素子を製造することができる大きさのグリーンシートに所要個数分の印刷を施し、積層した後、素子形状の未焼成積層体を切り出した。尚、以下の説明においては分かり易さのため焼成前後で同符号を付す。
【００２３】
（１）未焼成アルミナシートの作製（焼成後、アルミナ基焼結体となる。）
Ａｌ２Ｏ３粉末（純度９９．９９％以上、平均粒径０．４６μｍ）９９．８質量％、Ｎｂ２Ｏ５粉末（純度９９．５％以上、平均粒径０．５μｍ）０．１５質量％、ＳｉＯ２粉末（純度９８％以上、平均粒径５μｍ）０．０５質量％［以下の他の成分の配合量は、各々のセラミック粉末の合計を１００部とした場合の値である。］、分散剤（ソルビタンモノラウレート）０．７５部、トルエン２４部、メチルエチルケトン３６部をボールミルにより湿式混合した。その後、有機バインダ（ブチラール樹脂）１２部、可塑剤（ジブチルフタル酸エステル）６部、トルエン１８部及びメチルエチルケトン２７部を投入し、更に混合した。次いで、スリップキャスティング法により長さ９０ｍｍ、幅６０ｍｍの４枚のグリーンシートを作製した。第１及び第４グリーンシートは厚さ０．４ｍｍ、第２及び第３グリーンシートは厚さ０．２５ｍｍとした。
【００２４】
（２）ヒータパターンの形成
Ａｌ２Ｏ３粉末（純度９９．９９％以上、平均粒径０．３μｍ）４部と、白金粉末１００部とを配合した導電層用ペーストを得て、このペーストを焼成後、基体の下半分（１１；第１基体）となる第１グリーンシートの一方の面に印刷した。その後、乾燥させて、発熱部パターン及びヒータリードパターンを形成し、焼成後、発熱体１３（発熱部１３１とヒータリード部１３２により構成される。）となるヒータパターンを形成した。次いで、第１グリーンシートの基端付近に発熱体の導通をとるためのスルーホール（導通孔１１１となる。）を形成した。その後、裏面のスルーホールに対応する位置に、焼成後、端子を接続するための電極パッド２１となるヒータパッドパターンを形成した。次いで、ヒータパターン上から、焼成後、基体の上半分（１２；第２基体）となる第２グリーンシートを積層し、圧着して接合した。
【００２５】
（３）緩衝層パターンの形成
（２）で作製したセラミック積層体の第２グリーンシート上に、Ａｌ２Ｏ３粉末８０部とＺｒＯ２粉末２０部とを配合した緩衝層用ペーストを得て、このペーストを印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、緩衝層１４となる４０±１０μｍの厚さの緩衝層パターンを形成した。
【００２６】
（４）参照電極パターンの形成
（３）で形成した緩衝層パターン上に、（２）で用いた導電層用ペーストを印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、参照電極１５１（参照電極部１５１１及び参照電極リード部１５１２により構成される。）となる２０±１０μｍの厚さの参照電極パターンを形成した。この参照電極パターンの平面形状は、図１の参照電極１５１が形成されるような形状にした。
【００２７】
（５）第１固体電解質体パターンの形成
［１］において用いた各々の粉末と同じＺｒＯ２粉末９６．９５質量％、Ａｌ２Ｏ３粉末３質量％、及びＳｉＯ２粉末０．０５質量％（以下の他の成分の配合量は、ＺｒＯ２粉末、Ａｌ２Ｏ３粉末及びＳｉＯ２粉末の合計を１００部とした場合の値である。）と、２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール３３．３部、ジブチルフタル酸エステル８部、分散剤０．５部及びバインダ２０部とに、所要量のメチルエチルケトンを加えて、ボールミルにより４時間湿式混合した。その後、真空脱気によりメチルエチルケトンを揮発させて除去し、固体電解質用ペーストを調合した（尚、揮発させたメチルエチルケトンは、冷却することにより回収した。）。次いで、このペーストを、参照電極パターンの電極部パターン部分を覆うように、第１グリーンシート（及び第２グリーンシート）の長さ方向に１３ｍｍの長さで、２５±１０μｍの厚さに印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、固体電解質体の本体部の一部を構成する第１固体電解質体１６１となる第１固体電解質パターンを形成した。
【００２８】
（６）第１絶縁層パターンの形成
［１］の実験例１で製造されたペーストを、緩衝層パターン上であり、第１固体電解質層パターンが印刷されていない部分に印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、絶縁層の一部である第１絶縁層１７１となる２５±１０μｍの厚さの第１絶縁層パターンを形成した。
【００２９】
（７）第２固体電解質体パターンの形成
（５）と同じ固体電解質用ペーストを、第１固体電解質体パターンの上から先端位置を揃えて８ｍｍの長さ、２５±１０μｍの厚さに印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、固体電解質体の一部を構成する第２固体電解質体１６２となる第２固体電解質パターンを形成した。このように、固体電解質パターンは、焼成後、本体部を構成する目標厚さ５０μｍの部分と、焼成後、この本体部に延設される目標厚さ２５μｍの部分とを備える。
【００３０】
（８）第２絶縁層パターンの形成
（６）と同じ絶縁層用ペーストを、第２固体電解質層パターンが形成されていない第１絶縁層パターン上に、印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、絶縁層の一部を構成する第２絶縁層１７２、特に、第１固体電解質パターン上では、焼成後、このパターンに一部が積層される絶縁層（第２絶縁層１７２の一部であり、第２固体電解質体１６２の一部に積層される部分）となる２５±１０μｍの厚さの第２絶縁層パターンを形成した。尚、第１及び第２絶縁層パターンの基端付近には、各々の電極との導通をとるためのスルーホール（それぞれ導通孔１７１１及び１７２１となる。）を形成した。
【００３１】
（９）検知電極パターンの形成
（７）、（８）で形成した第２固体電解質体パターンと第２絶縁層パターンの上に、（２）と同じ導電層用ペーストを印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、検知電極１５２（検知電極部１５２１及び検知電極リード部１５２２により構成される。）となる２０±１０μｍの厚さの検知電極パターンを形成した。この検知電極パターンの平面形状は、図１の検知電極１５２が形成されるような形状にした。
【００３２】
（１０）多孔質層パターンの形成
（６）と同じ絶縁層用ペーストに、平均粒径５０μｍの樹脂粉末を混合し、多孔質層用ペーストを調製し、第２固体電解質体パターン上に印刷した。その後、乾燥させ、焼成後、多孔質層１８となる１０ｍｍの長さ、５０±２０μｍの厚さの多孔質層パターンを形成した。
【００３３】
（１１）第３及び第４グリーンシートの積層
（１０）で形成した多孔質層パターンを除く部分を覆うように、焼成後、第１保護層１９１となる第３グリーンシート、及び焼成後、第２保護層１９２となる第４グリーンシートを積層した。尚、第３及び第４グリーンシートの基端付近には、各々の電極との導通をとるためのスルーホール（導通孔１９１１及び１９２１となる。）を形成し、第４グリーンシートの裏面のスルーホールに対応する位置に、焼成後、端子を接続するための電極パッド２２となるヒータパッドパターンを形成した。
【００３４】
（１２）脱脂及び焼成
（１）〜（１１）で得られた積層体を、大気雰囲気において、４２０℃で２時間保持し、脱脂処理を行った。その後、大気雰囲気において、１５００℃で１時間保持して焼成し、ガスセンサ素子を得た。
【００３５】
このガスセンサ素子においては、第１、２絶縁層パターン、及び第１、２固体電解質体パターンのそれぞれを、特定の条件で真空脱気することにより調製された所望の粘度を有し、且つ原料が均一に分散されたペーストにより形成した。そのため、均質な固体電解質体及び絶縁層とすることができた。また、これらのペーストは短時間で調製できるため、ガスセンサ素子を効率よく製造することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガスセンサ素子を分解して示す斜視図である。
【符号の説明】
１；基体、１１；第１基体、１２；第２基体、１１１；導通孔、１３；発熱抵抗体、１３１；発熱部、１３２；ヒータリード部、１４；緩衝層、１５１；参照電極、１５１１；参照電極部、１５１２；参照電極リード部、１５２；検知電極、１５２１；検知電極部、１５２２；検知電極リード部、１６１；第１固体電解質体、１６２；第２固体電解質体、１７１；第１絶縁層、１７２；第２絶縁層、１７１１、１７２１；導通孔、１８；多孔質層、１９１；第１保護層、１９２；第２保護層、１９１１、１９２１；導通孔、２１、２２；電極パッド。
【図１】
2004025543.tif 000003