(57)【要約】【課題】本発明の目的は、半導体基板に過剰な機械的ストレスを加えることなく、より簡便に識別マークをマーキングできる半導体基板へのマーキング方法及びマーキング治具を提供することである。【解決手段】スタンプ１０１は、印版１０２を保持する印版保持部１０３と、それに連接した取手部１０４とで構成される。印版１０２には、識別マーク３を左右反転させた突出部３ａが形成してある。そして、この印版１０２は、印版保持部１０３に固定ネジ１０５などによって着脱可能に固定され他の印版１０２と交換容易になっている。また、スタンプ１０１は、取手部１０４にエッチング液１０６を溜めるエッチング液内包部１０７及び開閉蓋１０８を具備し、エッチング液内包部１０７は、細い連通孔１０９を通じて印版１０２に連続してエッチング液１０６を供給可能となっている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上にエッチング液を識別マークの形状に付着させ、前記エッチング液で前記半導体基板をエッチングすることを特徴とする半導体基板への識別マークのマーキング方法。
【請求項２】
前記識別マークを形成した印版に前記エッチング液を付着させ、そのエッチング液を前記半導体基板上に転写し付着させることを特徴とする請求項１に記載の半導体基板への識別マークのマーキング方法。
【請求項３】
前記印版は、多孔質材料で成し、前記多孔質材料の空隙率で前記エッチング液の付着量を制御することを特徴とする請求項２に記載の半導体基板への識別マークのマーキング方法。
【請求項４】
前記多孔質材料から成る印版の空隙に、前記エッチング液を連続して供給可能とすることを特徴とする請求項３に記載の半導体基板への識別マークのマーキング方法。
【請求項５】
前記印版の識別マークの部分の表面は粗面とし、前記粗面の凹凸の大きさで前記エッチング液の付着量を制御することを特徴とする請求項２に記載の半導体基板への識別マークのマーキング方法。
【請求項６】
ペン軸とペン先とから成る筆記具の前記ペン先に前記エッチング液を付着させ、そのエッチング液で前記半導体基板上に、前記識別マークを筆記することを特徴とする請求項１に記載の半導体基板への識別マークのマーキング方法。
【請求項７】
前記エッチング液は、増粘剤で粘度調整することを特徴とする請求項１乃至請求項６に記載の半導体基板への識別マークのマーキング方法。
【請求項８】
識別マークを形成した印版を備えたスタンプであって、前記印版にエッチング液を付着させ、そのエッチング液を前記半導体基板に転写し付着させて、前記エッチング液で前記半導体基板をエッチングすることを特徴とする半導体基板への識別マークのマーキング治具。
【請求項９】
前記印版は多孔質材料で成し、前記多孔質材料の空隙率で前記エッチング液の付着量を制御することを特徴とする請求項８に記載の半導体基板への識別マークのマーキング治具。
【請求項１０】
前記エッチング液を溜めるエッチング液内包部を備え、前記印版の空隙に前記エッチング液を連続して供給可能とすることを特徴とする請求項９に記載の半導体基板への識別マークのマーキング治具。
【請求項１１】
前記印版の識別マークの部分の表面は粗面とし、前記粗面の凹凸の大きさで前記エッチング液の付着量を制御することを特徴とする請求項８に記載の半導体基板への識別マークのマーキング治具。
【請求項１２】
ペン軸とペン先とから成る筆記具であって、前記ペン先に前記エッチング液を付着させて、そのエッチング液で前記半導体基板上に前記識別マークを筆記することを特徴とする半導体基板への識別マークのマーキング治具。
【請求項１３】
前記エッチング液は、増粘剤で粘度調整することを特徴とする請求項８乃至請求項１２に記載の半導体基板への識別マークのマーキング治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造工程で、各半導体基板を識別し管理する上で必要な識別マークを半導体基板に表記する識別マークのマーキング方法及びマーキング治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体基板への識別マークのマーキング方法及びマーキング治具の一例を図３に示す。先ず、第１の方法として、図３（ａ）に示すように、半導体基板１の硬度よりも硬い、例えば、ダイヤモンドペン２を使用して、半導体基板１の表面を引っ掻いて識別マーク３（図中では、一例としてＡ１１）をマーキングする方法がある。次に、第２の方法として、図３（ｂ）に示すように、レーザ光４により半導体基板１の表面を溶融させて識別マーク３をマーキングする方法がある。また、第３の方法として、図３（ｃ）に示すように、識別マーク３のパターンを形成したレチクルマスク５を用いて、レジスト６を塗布した半導体基板１を露光・現像処理した後、エッチング処理及びレジスト６剥離処理を行うフォトリソグラフィ法でマーキングする方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法には以下の問題があった。先ず、第１の方法のダイヤモンドペンなどを用いて引っ掻く方法の場合、どうしても、筆圧がばらつき、筆圧が弱すぎると視認性が悪くなり、反対に筆圧が強すぎると視認性は良いが過剰な機械的ストレスが加わり、半導体基板のワレやカケの原因となった。次に、第２の方法のレーザ光による方法の場合は、レーザパワーなど条件制御はしやすいが、高価な装置を必要とし簡便性に欠けるという問題があった。また、第３の方法のフォトリソグラフィ法による場合は、処理工程数が多くなり作業が非常に面倒になるという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、半導体基板に過剰な機械的ストレスを加えることなく、半導体基板上に、より簡便に識別マークをマーキングできる半導体基板へのマーキング方法及びマーキング治具を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために提案されたもので、半導体基板上にエッチング液を識別マークの形状に付着させ、エッチング液で半導体基板をエッチングすることを特徴とする半導体基板への識別マークのマーキング方法である。
【０００６】
上記のマーキング方法に適するマーキング治具は、識別マークを形成した印版を備えたスタンプであって、印版にエッチング液を付着させ、そのエッチング液を半導体基板に転写し付着させて、エッチング液で半導体基板をエッチングすることを特徴とする半導体基板への識別マークのマーキング治具である。
【０００７】
上記のマーキング方法に適する他の構成のマーキング治具は、ペン軸とペン先とから成る筆記具であって、ペン先にエッチング液を付着させて、そのエッチング液で半導体基板上に識別マークを筆記することを特徴とする半導体基板への識別マークのマーキング治具である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体基板への識別マークのマーキング方法及びマーキング治具の一例の斜視図を図１（ａ）に示す。尚、図３と同一部分には同一符号を付す。スタンプ１０１は、印版１０２を保持する印版保持部１０３と、その印版保持部１０３に連接した取手部１０４とで構成される。ここで、印版１０２には、捺印した状態で所望の表示（図中では、一例としてＡ１１）となるように識別マーク３を左右反転させた突出部３ａが形成してある。そして、この印版１０２は、印版保持部１０３に、固定ネジ１０５などによって着脱可能に固定され、他の印版１０２と交換容易になっている。また、スタンプ１０１は、取手部１０４にエッチング液１０６を溜めるエッチング液内包部１０７及び開閉蓋１０８を具備し、エッチング液内包部１０７は、細い連通孔１０９を通じて印版１０２に連続してエッチング液１０６を供給可能となっている。尚、印版１０２の材質は、エッチング液１０６に対して耐食性のある、例えば、セラミックスなどの多孔質材料とし、その空隙に一定量のエッチング液１０６を保持させることができる。即ち、この空隙率の大小によって印版１０２が保持するエッチング液１０６の量を制御する。
【０００９】
上記のスタンプ１０１を用いた半導体基板１への識別マーク３のマーキング方法は、先ず、スタンプ１０１の印版保持部１０３に所望の識別マーク３の印版１０２を固定ネジ１０５で取付け、次に、スタンプ１０１を下向けて（印版１０２が下向き）、エッチング液内包部１０７にエッチング液１０６を補給し、開閉蓋１０８で密閉する。しばらくすると、エッチング液１０６は、連通孔１０９を通して印版１０２に染み込み、毛細管現象により空隙の隅々にまで充填される。次に、エッチング液１０６を充分含んだ印版１０２を半導体基板１の表面に押付け、一定量のエッチング液１０６を転写し付着させた後、離間させる。その後、エッチングが進行するまでの一定時間放置し、半導体基板１の表面に識別マーク３が食刻できたら、半導体基板１を純水や有機溶剤などの洗浄液（図示せず）に順次、浸漬してエッチング液１０６を洗浄する。
【００１０】
ここで、エッチング液１０６の粘度が低いと、転写後、エッチング液１０６が滲んで広がる心配があるので、増粘剤として、例えば、耐酸性樹脂のポリマ（図示せず）やグリセリン（図示せず）などを添加し適度な粘度に調整すると好適である。但し、増粘剤の添加量を多くすると、その分、エッチングスピードが遅くなるので考慮する必要がある。尚、印版１０２を交換するときは、スタンプ１０１を上向けて、固定ネジ１０５を緩め印版１０２を取外して、次の印版１０２を取付ける。
【００１１】
このようにすると、大掛かりな装置（図示せず）を用いたり、処理工程数を大幅に増加させたりすることなく、半導体基板１に、より簡便に識別マーク３がマーキングできる。また、化学的なマーキング法であるため半導体基板１に過剰な機械的ストレスが加わる心配がない。
【００１２】
尚、上記では、印版１０２を多孔質材料で成し、その空隙にエッチング液１０６を連続して染み込ませて供給する構成で説明したが、特に、これに限るものではなく、エッチング液１０６を別の容器（図示せず）に準備し、いちいち、印版１０２をこれに浸漬するようにしてもよい。また、印版１０２の材質を多孔質材料とせず、印版１０２の突出部３ａを粗面とし、図１（ｂ）に示すように、その粗面の凹凸部１１０にエッチング液１０６を、表面張力を利用して一定量付着させるようにしてもよい。
【００１３】
また、他の構成のマーキング治具２０１としては、図２（ａ）に示すようなペン軸２０２と、ペン先２０３と、ペンキャップ２０４とから成る筆記具がある。ペン軸２０２は、エッチング液１０６に対して耐食性のある樹脂やガラスなどから成り、内部を中空とし上端に栓２０５を具備し、エッチング液１０６を内包できるようになっている。ペン先２０３は、図２（ａ）に示すように、エッチング液１０６に対して耐食性のある例えば、フッ素系樹脂やグラスウールをメッシュ状に凝縮したフエルトであってもよいし、エッチング液１０６の粘度が高ければ、図２（ｂ）に示すように、細いノズル２０６であってもよい。
【００１４】
上記のマーキング治具２０１の使用方法は、先ず、ペンキャップ２０４を取外し、ペン先２０３を露出させ、ペン先２０３からのエッチング液１０６で半導体基板１上に識別マーク３を筆記する。その後、エッチングが進行するまで一定時間放置し、半導体基板１上に識別マーク３が食刻できたら、半導体基板１を純水や有機溶剤などの洗浄液（図示せず）に順次、浸漬してエッチング液１０６を洗浄する。
【００１５】
ここで、エッチング液１０６の粘度が低いと、筆記後、エッチング液１０６が滲んで広がる心配があるので、増粘剤として、例えば、耐酸性樹脂のポリマ（図示せず）やグリセリン（図示せず）などを添加し適度な粘度に調整すると好適である。但し、増粘剤の添加量を多くすると、その分、エッチングスピードが遅くなるので考慮する必要がある。
【００１６】
このようにすると、大掛かりな装置（図示せず）を用いたり、処理工程数を大幅に増加させたりすることなく、半導体基板１に、より簡便に識別マーク３がマーキングできる。また、化学的なマーキング法であるため半導体基板１に過剰な機械的ストレスが加わる心配がない。また、このマーキング治具２０１を用いた方法によると、前述したスタンプ１０１による方法よりも、さらに簡便性に優れる。
【００１７】
尚、ここでは、ペン軸２０２内にエッチング液１０６を内包しペン先２０３に連続して供給する構成で説明したが、特にこれに限るものではなく、エッチング液１０６を別の容器（図示せず）に準備し、いちいち、ペン先２０３をそこに浸漬させるようにしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の半導体基板への識別マークのマーキング方法及びマーキング治具によると、半導体基板上にエッチング液を識別マークの形状に付着させ、そのエッチング液で半導体基板をエッチングするため、大掛かりな装置を用いたり、処理工程数を大幅に増加させたりすることなく、半導体基板に、より簡便に識別マークのマーキングができる。また、化学的なマーキング法であるため半導体基板に過剰な機械的ストレスが加わる心配がない。また、半導体基板上に、エッチング液を識別マークの形状に付着させる方法は、識別マークを形成した印版にエッチング液を付着させ、転写するとよい。また、印版を多孔質材料で成し、その空隙率でエッチング液量を制御し、その空隙に連続してエッチング液が染み込むようにすると簡便性に優れる。また、印版の識別マークの部分の表面を粗面とし、その粗面の凹凸の大きさでエッチング液量を制御してもよい。また、ペン軸とペン先とから成る筆記具のペン先にエッチング液を付着させ、そのエッチング液で半導体基板に識別マークを筆記すると、さらに簡便性に優れる。また、エッチング液を増粘剤で適度な粘度に調整すると、半導体基板の表面でエッチング液が滲んで大きく広がる心配がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体基板への識別マークのマーキング方法及びマーキング治具の一例を示す斜視図
【図２】本発明の半導体基板への識別マークのマーキング方法及びマーキング治具の他の例を示す斜視図
【図３】従来の半導体基板への識別マークのマーキング方法及びマーキング治具を示す斜視図
【符号の説明】
１　半導体基板
２　ダイヤモンドペン
３　識別マーク
３ａ　突出部
４　レーザ光
５　レチクルマスク
６　レジスト
１０１　スタンプ
１０２　印版
１０３　印版保持部
１０４　取手部
１０５　固定ネジ
１０６　エッチング液
１０７　エッチング液内包部
１０８　開閉蓋
１０９　連通孔
１１０　凹凸部
２０１　マーキング治具
２０２　ペン軸
２０３　ペン先
２０４　ペンキャップ
２０５　栓
２０６　ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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