(57)【要約】【課題】セミアディティブ法で形成した回路はフラッシュエッチングによって物理的強度が失われる。【解決手段】めっきレジストを真空下に曝し収縮させ、エッチング液に耐性のある金属種を金属保護膜５としてスパッタリングによって形成する。回路の表面全体が金属保護膜５で覆われるので、フラッシュエッチングの際に回路のトップ部分へのダメージを防ぐだけでなく、特に回路側面のオーバーエッチングを防ぐことができる。そのため、断面形状を保持できるだけでなく、微細配線の回路の物理的強度を低減することなく回路を形成できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に配線パターンを形成するプリント基板の製造方法において、下地金属層が形成された絶縁基板上に配線パターンをめっきで形成するためのマスクパターンを形成する工程と、電解めっき法でマスクパターン以外の下地金属層が露出した部分にめっきパターンを形成する工程と、マスクパターンを収縮させた後、前記めっきパターンの表面全体に金属保護膜を形成する工程と、剥離液でマスクパターンを剥離する工程と、フラッシュエッチングにより不要となった下地金属層を除去し、配線パターンを形成する工程、を少なくとも具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
フラッシュエッチングに用いるエッチング液が、下地金属層をエッチングすることができ、かつ、金属保護膜を実質上エッチングしないエッチング液であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
下地金属層をなす金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇの何れかであることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
金属保護膜をなす金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇの何れかであって、配線パターンまたは下地金属層をなす金属と異なる金属であることを特徴とする請求項１または請求項３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板の製造方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板を形成するにはサブトラクティブ法が広く用いられている。しかし、近年電子機器の小型化、高密度実装化および高性能化（高速化）に伴い、配線板自体の高密度化、すなわち導体パターンの高精細化が求められているため、サブトラクティブ法で対応しきれなくなっているのが現状である。そのため更なる高精細な配線パターンを形成するための手段としてセミアディティブ法が用いられている。
【０００３】
これまで、セミアディティブ法でプリント配線板を作製するには、先ず絶縁性基板上にスパッタあるいは無電解めっきで薄い下地金属層を形成し、次に前記下地金属層の表面にめっき用のフォトレジストのマスクパターンを形成する。次に電解めっき法で金属配線パターンを形成し、フォトレジストのマスクパターンを剥離する。最後に、フラッシュエッチングで下地金属層の不要となった部分を除去することによって配線パターンを形成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
セミアディディブ法の利点はサブトラクティブ法に比べてより微細なパターンを形成することができることである。しかし、セミアディティブ法においても現状では、フラッシュエッチングで下地金属層を除去する工程において、下地金属層の十分な除去が要求される。そのため、十分なフラッシュエッチングを行おうとすると、回路（配線パターン）側面がエッチングされてしまい、結果的に回路の断面形状が保持されず、十分な物理的強度が得られないという問題点があった。本発明は、上記の問題に鑑み、プリント配線板の製造において、セミアディティブ法を用いた回路形成の際、フラッシュエッチングに伴う配線のサイドエッチング防止を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１としては、絶縁基板上に配線パターンを形成するプリント基板の製造方法において、下地金属層が形成された絶縁基板上に配線パターンをめっきで形成するためのマスクパターンを形成する工程と、電解めっき法でマスクパターン以外の下地金属層が露出した部分にめっきパターンを形成する工程と、マスクパターンを収縮させた後、スパッタ法で前記めっきパターンの表面全体に金属保護膜を形成する工程と、剥離液でマスクパターンを剥離する工程と、フラッシュエッチングにより不要となった下地金属層を除去し、配線パターンを形成する工程、を少なくとも具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
請求項２としては、フラッシュエッチングに用いるエッチング液が、下地金属層をエッチングすることができ、かつ、金属保護膜を実質上エッチングしないエッチング液であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法である。
請求項３としては、下地金属層をなす金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇの何れかであることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法である。
請求項４としては、金属保護膜をなす金属が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇの何れかであって、配線パターンまたは下地金属層をなす金属と異なる金属であることを特徴とする請求項１または請求項３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１、図２を用い、製造工程に従って説明する。
【０００７】
図１（１）に示す如く、セミアディティブ法を用いたプリント配線板の製造工程において、絶縁基板１と下地金属層２の上にフォトレジストを用いてマスクパターン３を形成する。絶縁基板１の例としては、ポリイミド、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂などが挙げられるが、これらの樹脂に限られるものではない。下地金属層２として選ばれる金属種としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇなどの金属もしくはこれらの金属を含む合金が挙げられるが、これに限られるものではない。下地金属層２の形成方法の例としては、スパッタ法、無電解めっき法、イオンプレーティング法、蒸着法などが挙げられるが、これらに限られるものではない。
【０００８】
またマスクパターン３として用いるフォトレジストの例としては、形態がドライフィルムタイプもしくは液体状のもので、ポジタイプまたはネガタイプのフォトレジストが挙げられる。それらのフォトレジストを下地金属層の全面に形成し、目的とする配線パターンに対して、逆のマスクパターン３が残るように、露光現像する。
【０００９】
次に図１（２）に示す如く、電解めっきを行い下地金属層２上にめっきパターン４を形成する。めっきパターン４として選ばれる金属種としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇなどの金属もしくはこれらの金属を含む合金が挙げられるが、これに限られるものではない。
【００１０】
次に図１（３）に示す如く、基板をスパッタの前段階でマスクパターン３を収縮させ、マスクパターン３およびめっきパターン４の界面を離させ空隙を発生させる。マスクパターン３を収縮させるためには、例えば、真空状態に曝し、溶媒を蒸発させることにより行なうことができる。続いてスパッタ等の真空蒸着を行い、下地金属層２以外の金属からなる金属保護膜５を形成させる。金属保護膜５として選ばれる金属種は前記下地金属層２として選ばれた金属以外の金属であり、その例としてＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇなどの金属もしくはこれらの金属を含む合金が挙げられるが、これに限られるものではない。
【００１１】
なお、金属保護膜５として選ばれる金属種は、後工程のフラッシュエッチングで用いるエッチング液が酸性の場合は耐酸性の金属種であり、エッチング液がアルカリ性の場合は耐アルカリ性の金属種である。該耐酸性金属は例えばＳｎ、Ｐｂであり、該耐アルカリ性の金属は例えばＮｉなどが挙げられ、酸及びアルカリの両方に耐性を持つ金属としては例えばＡｕを選ぶことができる。また、金属保護膜５として選択できる金属種は上記の金属に限られるものではない。
【００１２】
次に図２（１）に示す如く、剥離液を用いて、マスクパターン３およびマスクパターン３の表面に形成された金属保護膜５をともに剥離する。このときマスクパターン３とめっきパターン４の境界に形成された金属保護膜５は薄く、強度的に弱いのでマスクパターン３を剥離する際に切断され、めっきパターン４の表面全体にのみ残る。
【００１３】
次に図２（２）に示す如く、請求項２に記載のエッチング液を用いてフラッシュエッチングを行うと、めっきパターン４の表面はエッチング液に耐性のある金属保護膜５によって覆われているのでめっきパターン４の側面はエッチングされずに断面形状および物理的強度が保持されたまま、下地金属層２の一部が除去されて、回路が形成される。
【００１４】
なお、エッチング液としては、下地金属層をエッチングすることができ、かつ、金属保護膜を実質上エッチングしないエッチング液であれば特に限定されるものではないが、例えば、配線パターンまたは下地金属層をなす金属がＣｕであり、金属保護膜をなす金属がＳｎである場合は、ＦｅＣｌ２を用いることができる。また、配線パターンまたは下地金属層をなす金属がＡｌであり、金属保護膜をなす金属がＮｉである場合は、ＮａＯＨを用いることができる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、セミアディティブ法による配線パターンを有するプリント配線板を製造する際に、マスクパターンを収縮させ、マスクパターンおよびめっきパターンの界面が離れ空隙を発生させた後に配線パターンの表面全体を薄い金属保護膜で覆うことにより、フラッシュエッチングの際に回路のトップ部分へのダメージを防ぐだけでなく、特に回路側面のオーバーエッチングを防ぐことができ、微細配線の回路の物理的強度を低減することなく回路を形成できる。
【００１６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造工程の説明図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造工程の説明図である。
【符号の説明】
１　絶縁基板
２　下地金属層
３　マスクパターン
４　めっきパターン
５　金属保護膜
【図１】
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【図２】
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