(57)【要約】【課題】印刷によりアンテナパターンを基板上に形成し、アンテナカードを製造する方法において、規格に合致し、所望の性能を得ることができるアンテナカードを容易に製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】基板１１にアンテナ回路を形成するアンテナパターン１８を印刷してアンテナカードを製造する方法において、基板１１を形成する台紙を予め乾燥させ、その後、上記台紙にアンテナパターン１８を印刷する。【選択図】　図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にアンテナ回路を形成するアンテナパターンを印刷してアンテナカードを製造する方法において、基板を形成する台紙を予め乾燥させ、その後、上記台紙にアンテナパターンを印刷することを特徴とするアンテナカードの製造方法。
【請求項２】
乾燥処理が施された基板に、導電ペーストを用いて印刷によりアンテナ回路を形成する内層回路形成工程と、内層回路形成後の基板を乾燥させる乾燥工程と、静電塗装により絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、ＩＣチップのアンテナ回路との接続用配線を導電ペーストにより形成する外層回路形成工程とを備え、上記基板にアンテナ回路を形成するアンテナカードの製造方法において、上記基板を、上記内層回路形成工程において内層回路を形成する以前にあらかじめ乾燥させる乾燥工程を有するアンテナカードの製造方法。
【請求項３】
上記外層回路形成工程において、ＩＣチップのアンテナ回路との接続用配線を導電ペーストにより形成し、導電ペーストが混入された接着剤により上記ＩＣチップを上記アンテナ回路に接続して基板に固定することを特徴とする請求項２記載のアンテナカードの製造方法。
【請求項４】
上記アンテナ回路を印刷するために使用される導電ペーストは静電塗装により基板に印刷されることを特徴とする請求項２又は３記載のアンテナカードの製造方法。
【請求項５】
上記基板を形成する台紙は、ポリエステルフィルムからなることを特徴とする請求項１乃至４記載のアンテナカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナカードの製造方法に係り、特に、メモリを内蔵し、リーダ又はライタとの間で非接触の状態でメモリに収録されたデータの読み出し又は書き換えが可能なアンテナカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＤカード、入退室管理カード、各種セキュリティ管理、プリペイドカード等の用途に、ＩＣチップおよびアンテナを内蔵したカードが非接触型情報記憶媒体として広く使用されている。このようないわゆるアンテナカードは、一般に、所定の規格によリ形成された長方形状のアンテナシート基板上に所定形状のアンテナが内蔵して配設され、当該アンテナが接続された、メモリとしてのＩＣチップを上記基板上に固定し、その上下両面側に同一形状、同一大きさの外装板を固定して形成されている。このようなアンテナシート基板を製造する場合には、従来、以下のような方法が用いられていた。
【０００３】
例えば、薄いアルミシートにエッチング処理を施してアンテナパターンを形成し、このアンテナパターンを基板に圧着または接着により固定して形成する方法がある。あるいは、銅線をコイル状に細く巻いて基板に接着してアンテナパターンを形成する方法もある。
【０００４】
しかしながら、上記エッチングにより形成する製造方法にあっては、エッチング処理を施すアルミシートが非常に薄いため、形成作業にあたってのアルミシートの取り扱いが煩雑であると共に、アンテナ形成のために使用される金型を作成する必要があり、製造コストが嵩む、という問題点が存していた。また、エッチング加工処理そのものが非常に煩雑であり、さらに、エッチング処理により完成したアンテナパターンの取り扱いも煩雑である、という不具合も存していた。
【０００５】
また、上記の銅線を巻いてアンテナ線を形成する製造方法にあっては、使用される銅線の直径寸法が非常に小さいため、アンテナの形成作業において銅線の取り扱いが非常に煩雑であると共に、銅線をコイル状に巻くために使用される製造機械の操作が煩雑であった。また、製造されたアンテナ本体の取り扱いが煩雑であると共に基板への固定作業にも時間を要するため、製造効率が良好ではなかった。
【０００６】
そこで、このような従来の製造方法の不具合を回避するため、基板にアンテナパターンを直接に印刷する製造方法が行われている。
【０００７】
このような、従来の、アンテナパターンを基板に直接に印刷してアンテナを形成する製造方法にあっては、導電性のペーストを含有するインクをシルクスクリーン印刷により基板に印刷してアンテナパターンを形成し、その後、初期乾燥工程において所定温度で所定時間に亘り上記インクを乾燥させ、その後、本乾燥工程において、より高温で再度乾燥させることによりアンテナパターンを作成していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のアンテナカードの製造方法にあっては、基板を形成する台紙にはポリエステルフィルムが使用される場合が多く、図１２に示すように、所定幅寸法に形成され、ロール状に巻かれた長尺のポリエステルフィルムを所定の長さ寸法に切断してポリエステルフィルム片５２を形成し、この各ポリエステルフィルム片５２において、ＩＳＯ規格により決められた寸法に基づき採寸することにより、アンテナカードを形成する複数枚の基板本体５１が切り取り可能に形成される。
【０００９】
このような基板本体５１にアンテナパターンを形成する場合には、複数枚の基板本体５１に同時に所定のアンテナパターンが印刷されるものであるが、印刷後、予備乾燥工程において乾燥処理が施された際に、アンテナパターンが印刷されたポリエステルフィルム片５２そのものが収縮する。
【００１０】
この場合、ポリエステルフィルム片は、元々、長尺のポリエステルフィルムがロール状に巻かれる際には、長さ方向に引張力が付与された状態で巻かれている。その結果、ポリエステルフィルムがロールから引き出され、適宜長さに裁断されて作成された各ポリエステルフィルム片５２にも長さ寸法Ｌ方向に引張力が内在していることから、乾燥処理が施された場合には、加熱により上記引張力が顕在化し、ポリエステルフィルム片５２の長さ寸法Ｌ方向において熱収縮する。なお、この場合、ポリエステルフィルム片５２の幅寸法Ｗにおいては変化はない。
【００１１】
その結果、予備乾燥処理後において、本来の長さ寸法ＬがＬ１へと収縮する。このような収縮が発生した場合には、アンテナカードの大きさは本来、ＩＳＯ国際規格により一義的に決められているにも拘わらず、基板本体５２そのものがＩＳＯ規格に合致しない大きさとなる、という問題点があった。
【００１２】
また、基板本体５２の一方向における収縮が発生することにより、基板本体５２上に印刷されたアンテナパターンそのものも、ポリエステルフィルム片５２の長さ方向Ａに収縮する。
【００１３】
このようにアンテナパターンが収縮した場合には、アンテナパターンを形成する、導電ペーストを含有するインクも収縮の厚さ寸法も大きくなることから、当該アンテナパターンにより形成されるアンテナ回路における抵抗値が、製作上予定する値とは異なってしまう場合がある。このような場合には、目標とする抵抗値が得られず、当該アンテナカードとして要求される性能が得られない場合があった。
【００１４】
また、このような従来のアンテナカードの製造方法にあっては、アンテナパターンを基板に印刷してアンテナシート基板を作成した後、いわゆる異方導電フィルムを用いてＩＣチップをアンテナパターンに接続することとしていた。ここに異方導電性フィルムとは、一方向のみに通電するように形成された非常に薄い導電性のフィルムの意である。
【００１５】
しかしながら、このような従来の製法にあっては、上記異方導電性フィルムは非常に薄く形成されていることから、ＩＣチップのアンテナパターンとの接合時における取り扱いが非常に煩雑であり、迅速な製造作業が困難な場合があった。また、このような異方導電性フィルムを利用してＩＣチップを固定する場合には、異方導電性フィルムを介してＩＣチップを取り付けた後に、圧着装置を用いてＩＣチップを固定する必要があり、このような圧着装置を用いることにより、アンテナカードの製造コストが嵩む、という問題点を有していた。
【００１６】
そこで、本発明の課題は、印刷によりアンテナパターンを基板上に形成し、アンテナカードを製造する方法において、国際規格に合致し、所望の性能を得ることができるアンテナカードを容易に製造することができる製造方法を提供することにある。
【００１７】
また、本発明の他の課題は、製品品質を安定化し、量産性を向上させることができるアンテナカードの製造方法を提供することにある。
【００１８】
さらに、本発明の他の課題は、より迅速に製造できると共に製造コストを低減することができるアンテナカードの製造方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
このような課題解決のため、本発明にあっては、基板にアンテナ回路を形成するアンテナパターンを印刷してアンテナカードを製造する方法において、基板を形成する台紙を予め乾燥させ、その後、上記台紙にアンテナパターンを印刷することを特徴とする。
【００２０】
ここで、上記基板を形成する台紙とは、例えば、ポリエステルフィルム等からなる。従って、従来と同様に、ロール状に巻かれたポリエステルフィルムを所定寸法に裁断してポリエステルフィルム片を形成し、このポリエステルフィルム片により、アンテナカード基板を作成する台紙を形成する。
【００２１】
この台紙を所定温度により所定時間、例えば、１５０℃により３０分間に亘り、乾燥させた後に、上記台紙上にＩＳＯ規格寸法に基づくアンテナカード基板部を複数箇所設定し、これらのアンテナカード基板部に、それぞれアンテナパターンの印刷を行う。
【００２２】
その結果、本発明にあっては、アンテナカード基板にアンテナパターンをインクを用いて印刷した後に、インクを乾燥させるための乾燥工程において、ポリエステルフィルムからなる台紙が乾燥収縮を起こし、その結果、印刷されたアンテナパターンの長さ寸法、幅寸法も収縮することにより、当該アンテナパターンにおけるインクの厚さが変化し、アンテナ回路における抵抗値が異なり、希望する性能が得られない、という事態を有効に防止することができる。
【００２３】
また、本発明は、乾燥処理が施された基板に、導電ペーストを用いて印刷によりアンテナ回路を形成する内層回路形成工程と、内層回路形成後の基板を乾燥させる乾燥工程と、静電塗装により絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、ＩＣチップのアンテナ回路との接続用配線を導電ペーストにより形成する外層回路形成工程とを備え、上記基板にアンテナ回路を形成するアンテナカードの製造方法において、上記基板を、上記内層回路形成工程において内層回路を形成する以前にあらかじめ乾燥させる乾燥工程を有することを特徴とする。
【００２４】
従って、本発明にあっては、アンテナカードを印刷により形成する場合には、まず、上記基板を形成する台紙を乾燥工程において上記内層回路形成工程において内層回路を形成する以前にあらかじめ乾燥させ、その後、アンテナパターンを印刷する工程へと進む。
【００２５】
従って、台紙自体が予め、乾燥収縮を行っていることから、その後、基板へのアンテナパターン印刷後の乾燥工程において乾燥された場合であっても、基板がさらに乾燥収縮を起こすことはない。
【００２６】
また、本発明においては、上記外層回路形成工程において、ＩＣチップのアンテナ回路との接続用配線を導電ペーストにより形成し、上記ＩＣチップを、導電ペーストを混入した接着剤により上記アンテナ回路に接続して基板に固定することを特徴とする。
【００２７】
従って、本発明にあっては、ＩＣチップは導電ペーストが混入された接着剤によりアンテナ回路に接続された状態で基板に固定されることから、異方導電性フィルムを利用する場合のように圧着装置を使用することなく、容易且つ迅速にＩＣチップの接続固定作業を行うことができる。
【００２８】
また、本発明にあっては、上記アンテナパターンを印刷するために使用される導電ペーストは静電塗装により基板に印刷されることを特徴とする。さらに、本発明にあっては、上記基板はポリエステルフィルムにより形成されていることを特徴とするものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づき、本発明を詳細に説明する。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態に係るアンテナカード１０は、ポリエステルフィルムからなるアンテナカード基板１１と、このアンテナカード基板１１上に印刷により形成されたアンテナパターン１８と、このアンテナパターン１８に接合されると共に上記アンテナカード基板１１上に固定されたＩＣチップ１３と、この上記アンテナカード基板１１上面側であってＩＣチップ１３の側方及び、アンテナカード基板１１の下面側に配設されたインレイ部１４と、このインレイ部１４の外方側に固定された外装板１５とにより構成されている。
【００３１】
本実施の形態にあっては、上記アンテナカード基板１１は非常に薄く、厚さ寸法Ｌ２は、０．１２５ｍｍ、上記ＩＣチップ１３の厚さ寸法Ｌ３は０．４ｍｍ、またアンテナカード１０全体の厚さ寸法Ｌ４は０．７６ｍｍに形成されている。
【００３２】
上記アンテナカード基板１１は、図２に示すように、基板本体１６と、この基板本体１６上に、印刷により形成されたアンテナ線１９からなる方形渦巻き状のアンテナパターン１８と、このアンテナ線１９の内方端部に設けられた、一対のＩＣチップ接続用端子２０ａ，２０ｂと、上記アンテナ線１９の外方端部に設けられた外層回路接続用端子２３と、上記一方のＩＣチップ接続用端子２０ｂと外層回路接続用端子２３とを、絶縁部２４を介して接続するジャンパー線２１とを備えている。
【００３３】
本実施の形態にあっては、アンテナパターン１８は、６回の方形渦巻き状に形成されているが、アンテナパターンの形態は本実施の形態には限定されない。また、本実施の形態にあっては、上記基板本体１６はポリエステルフィルムにより形成されているが、基板本体１６の素材は上記実施の形態には限定されない。
【００３４】
上記アンテナカード基板１１を作成する場合には、図１１に示すように、以下のような工程を経る。
【００３５】
まず、上記アンテナカード基板１１が作成される、図１２に示すような、所定寸法に切断されたポリエステルフィルム片（図１２参照）を、図１１に示す予備乾燥工程４１において、１５０℃で３０分間乾燥させる。この乾燥作業により、台紙となるポリエステルフィルム片は乾燥収縮する。本工程における乾燥処理を「アニール処理」という。
【００３６】
その後、図１２に示す従来工法と同様に、乾燥処理された各ポリエステルフィルム片に、複数枚のアンテナカード基板１１を印刷により形成する。このアンテナカード基板１１は、内層回路形成工程及び外層回路形成工程において、印刷により形成される。
【００３７】
まず、図３及び図１１に示すように、内層回路形成工程４２において、アンテナパターン１８，ＩＣチップ接続用端子２０ａ，２０ｂ及び、外層回路接続用端子２３により構成される内層回路２２が形成される。
【００３８】
即ち、導電ペーストを混入したインクを使用してシルクスクリーン印刷により基板本体１６に複数のアンテナパターン１８が同時に印刷されて、１枚のポリエステルフィルム片に複数のアンテナカード基板１１が同時に複数個数形成される。
【００３９】
なお、本実施の形態にあっては、上記導電ペーストとして、銀又は銅を原料としているが、本実施の形態には限定されない。
【００４０】
本実施の形態に係るアンテナパターン１８は、上記のように方形渦巻き状に形成され、アンテナ線１９の内方端部には、一対のＩＣチップ接続用端子２０ａ，２０ｂが設けられ、その一方のＩＣチップ接続用端子２０ａがアンテナ線１９の端部に接続されている。また、上記アンテナ線１９の外方端部には上記外層回路接続用端子２３が形成されている。
【００４１】
この内層回路形成工程４２が完了した場合には、乾燥工程４３において、乾燥炉を使用して１５０℃において３０分間に亘り乾燥させる。
【００４２】
その後、図１１に示すように、中間検査工程４４において、中間検査を行う。この中間検査工程においては、アンテナ回路において所望の抵抗値を得られているか否か、に関し、また、アンテナ回路を形成するアンテナ線に関し、ショートしているか否か、等に関する検査を行う。
【００４３】
即ち、図５に示すように、上記内層回路形成工程４２において印刷されたアンテナ回路を構成する複数のアンテナ線１９，１９の間にゴミ２６等が付着することにより、又は、図６に示すように、印刷ムラにより複数のアンテナ線１９，　１９を接続する接続部２７が形成されてしまい、アンテナ線１９，１９間で電流が導通してしまう場合がある。このような場合には、アンテナ回路内には適正に電流が導通しないことから、アンテナ回路として機能しない。従って、このような事態が生じているか否かを、本検査によりこの段階で確認する必要がある。
【００４４】
また、同時に、図７に示すように、この段階で、アンテナ回路を印刷により形成する際に、ゴミ２６等の付着によりアンテナ線１９が切断されている場合も生じうる。このような場合もアンテナ線１９が断線しており、電流が導通しないこととなる。このような事態を、一般に「オープン」といい、上記同様に本検査により確認する必要がある。
【００４５】
また、同時に、図８に示すように、アンテナ線１９が波状に形成される場合や、アンテナ線１９が折れて形成される場合があり、このような場合も、円滑な電流の導通が阻害される可能性があることから、このような事態の検査も行う必要がある。
【００４６】
即ち、アンテナパターンはシルクスクリーン印刷によりアンテナカード基板１１に印刷されるものであるが、印刷する版はメッシュにより形成されていることから、印刷版のメッシュへのインクの目詰まり等により、印刷されたアンテナ線１９が波状となったり、折れてしまう場合がある。このような場合にも所望の性能を期待することはできないことから、検査により選別を行う必要がある。
【００４７】
次に、内層回路２２が形成されたアンテナカード基板１１に対し、第１次絶縁層形成工程４５において、静電塗布機を用いて第１次絶縁層を形成する。
【００４８】
ここで、第１次絶縁層とは、上記内層回路２２を形成するアンテナパターン１８が形成されたアンテナカード基板１１上に、略全面に亘って形成される絶縁層をいう。この場合、上記内層回路形成工程において形成されたアンテナパターン１８の内、上記ＩＣチップ接続用端子２０ａ，２０ｂ及び外層回路接続用端子２３には上記絶縁層が形成されないように選択的に塗布して形成される。
【００４９】
上記絶縁層は、静電気を利用し、いわゆる静電塗装により形成されている。
即ち、ポリエステルフィルムを−（マイナス）に設定すると共に、＋（プラス）の静電気を槽内において発生させ、塗料を霧状にしてアンテナカード基板１１に付着させ、１次槽において１０ミクロンの厚さに仮塗装を行い、さらに、２次槽において３０ミクロンの厚さに本塗装を行うことにより形成される。
【００５０】
絶縁層に関しては、従来、インクを塗布することにより形成していたが、インクを塗布する際に混入していた空気が気泡となり、気泡が絶縁層形成後、絶縁層の外部に出ることにより、絶縁層に微細な孔部を形成する場合がある。このような孔部が形成された場合には、当該孔部を介して上記内層回路と後述の外層回路とが接続されてしまう場合があり、その結果、ショートすることによりアンテナ回路が機能しない場合もあった。
【００５１】
本実施の形態にあっては、静電塗装機を用いて静電塗装により絶縁層を形成するものであることから、上記空気の絶縁層内への混入が防止されて気泡が形成されないため、上記孔部の形成を有効に防止することができ、絶縁層において形成される孔部を介して内層回路と外層回路との接触によるショートの事態を防止できることから、アンテナカードの製品品質を大幅に向上させることが可能となる。
【００５２】
上記第１次絶縁層形成後、乾燥工程４６において、同様に１５０℃で３０分間に亘り、絶縁層が形成されたアンテナカード基板１１を乾燥させる。
【００５３】
その後、第２次絶縁層形成工程４７において、第２次絶縁層を形成する。この第２次絶縁層とは、図９に示すように、この後の、外層回路形成工程において印刷形成されるジャンパー線２１に対応する、ジャンパー線絶縁層２５をいう。この「第２次絶縁層」も前記第１次絶縁層と同様の工程により作成されるものである。
【００５４】
この第２次絶縁層が形成された後、再度、乾燥工程において、１５０℃で３０分間に亘り、乾燥処理される。
【００５５】
その後、図４及び図１１に示すように、外層回路形成工程４８において、ジャンパー線２１、ＩＣチップ接続用端子２０ａ，２０ｂを形成する。この外層回路３０も内層回路形成工程４４における場合と同様に、導電ペーストを混入したインクを使用してシルクスクリーン印刷により形成される。
【００５６】
本実施の形態にあっては、上記外層回路形成工程において、ＩＣチップのアンテナ回路との接続用端子２０ａ，２０ｂを導電ペーストにより形成する。そして、このようにして外層回路形成工程が完了した場合には、乾燥工程４９において、１５０℃で３０分間に亘り乾燥させる。この段階で、アンテナカード基板１１そのものが完成する。
【００５７】
上述述のように、アンテナカード基板１１は非常に薄く、上記のように、厚さ寸法は、０．１２５ｍｍに形成されており、湿度によりアンテナカード基板１１そのものが大きな影響を受けることから、この段階で、アンテナカード基板１１に湿気対策を施す必要がある。即ち、上記のように、複数回に亘り乾燥工程を経て乾燥処理が施されていた場合であっても、湿気を吸収し、アンテナカード基板１１に、いわゆる「よれ」が発生した場合にはＩＣチップを装着不可能となる。従って、そのような「よれ」の発生を防止するために、室温にて所定時間放置して自然乾燥させることにより湿気対策が施される。
【００５８】
この後、最終工程５０において、アンテナカード基板１１に、ＩＣチップ１３を装着する。即ち、導電ペーストを混入したボンド状の接着剤をＩＣチップ接続用端子２０ａ，２０ｂに塗布し、ＩＣチップ１３をＩＣチップ接続用端子２０ａ，２０ｂに圧着してＩＣチップ１３をアンテナカード基板１１に固定する。　このＩＣチップ１３の装着によりアンテナカード１０が完成する。
なお、本実施の形態にあっては、上述のように上記ＩＣチップの厚さ寸法Ｌ３は、０．４ｍｍに形成されている。
【００５９】
従って、本実施の形態にあっては、上記ＩＣチップ１３は導電ペーストが混入された接着剤によりアンテナ回路に接続された状態で基板に固定されることから、従来行われていた異方導電性フィルムを利用する場合のように、圧着装置を使用することなく、容易にＩＣチップ１３の接続固定作業を行うことができる。その結果、本実施の形態にあっては、従来よりも、迅速かつ容易に、さらに製造コストを低減してアンテナカード１１を製造することが可能となる。
【００６０】
さらに、この後、ＩＣチップ１３の装着により形成される段差部分に、一般に「インレイ」部と呼ばれる、内装材２８を介装して段差を無くして面一に形成すると共に、アンテナカード基板１１の裏面側にも内装材２８を接着する。
【００６１】
その後、、最後に、アンテナカード基板１１と同一形状であって同一大きさの外装板２９，２９を内装材２８，２８の外方に接着することによりアンテナカード１０が完成され、完成したアンテナカード１０に関する最終検査が行われる。本実施の形態にあっては、上述のように、アンテナカード１０の厚さ寸法Ｌ４は、０．７６ｍｍに形成されている。
【００６２】
本実施の形態にあっては、アンテナカード基板１１を形成する台紙を予め乾燥させ、その後、アンテナパターン１８を台紙に印刷してアンテナカード基板１１を作成するように構成されている。
【００６３】
従って、従来のように、アンテナカード基板１１にアンテナパターン１８をインクを用いて印刷した後に、インクを乾燥させるための乾燥工程において、アンテナカード基板１１を形成する台紙が、アンテナパターン１８共々、アンテナカード基板１１全体が乾燥収縮を起こし、その結果、アンテナパターン１８の長さ寸法、幅寸法も収縮することにより、当該アンテナパターン１８におけるインクの厚さが変化し、アンテナ回路における抵抗値が異なり、希望する性能が得られない、という事態を有効に防止することができる。
【００６４】
また、本実施の形態においては、上記外層回路形成工程において、ＩＣチップ１３のアンテナ回路との接続用のジャンパー線２１を導電ペーストにより形成し、上記ＩＣチップ１３を、導電ペーストを混入した接着剤により上記アンテナ回路に接続してアンテナカード基板１１に固定するように構成されている。
【００６５】
従って、本発明にあっては、ＩＣチップ１３は導電ペーストが混入された接着剤によりアンテナ回路に接続された状態でアンテナカード基板１１に固定されることから、異方導電性フィルムを利用する場合のように圧着装置を使用することなく、容易且つ迅速にＩＣチップの接続固定作業を行うことができる。
【００６６】
また、本実施の形態にあっては、静電塗装機を用いて静電塗装により絶縁層を形成するものであることから、従来のように単にインクを塗布した場合に発生した、空気の混入が防止され、塗布後に絶縁層内部に気泡が形成されないため、上記孔部の形成を有効に防止することができ、絶縁層において形成される孔部を介して内層回路と外層回路との接触によるショートの事態を防止できることから、製品品質を向上させることが可能となる。
【００６７】
なお、上記実施の形態における、アンテナカード基板１１の厚さ寸法、インレイ部の厚さ寸法に関しては、アンテナカード全体に関するＩＳＯ規格に適合するものであれば、適宜変更可能であり、上記実施の形態に限定されない。また、乾燥工程に要する時間及び乾燥温度に関しても、上記実施の形態に限定されない。
【００６８】
【発明の効果】
本発明にあっては、印刷によりアンテナパターンを基板上に形成し、アンテナカードを製造する方法において、規格に合致し、所望の性能を得ることができるアンテナカードを容易に製造することができる製造方法を提供するこができる。
【００６９】
また、本発明にあっては、製品品質を安定化し、量産性を向上させることができる
アンテナカードの製造方法を提供することができる。
【００７０】
さらに、本発明にあっては、より迅速に製造できると共に製造コストを低減することができるアンテナカードの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るアンテナカードの製造方法により製造されたアンテナカードの一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係るアンテナカードの製造方法の一実施の形態であって、本実施の形態により製造されたアンテナカードを構成するアンテナカード基板を示す平面図である。
【図３】本発明に係るアンテナカードの製造方法の一実施の形態であって、本実施の形態により製造されたアンテナカードを構成するアンテナカード基板に内層回路が形成された状態を示す平面図である。
【図４】本発明に係るアンテナカードの製造方法の一実施の形態であって、本実施の形態により製造されたアンテナカードを構成するアンテナカード基板に外層回路が形成された状態を示す平面図である。
【図５】アンテナカードにおいて印刷により形成されたアンテナ線の間にゴミ等が付着した状態を示す平面図である。
【図６】アンテナカードにおいて印刷により形成されたアンテナ線に印刷ムラがあり、複数のアンテナ線が接合されている状態を示す平面図である。
【図７】アンテナカードにおいて印刷により形成されたアンテナ線に印刷ムラがあり、複数のアンテナ線が切断されている状態を示す平面図である。
【図８】アンテナカードにおいて印刷により形成されたアンテナ線が波状に形成されている場合を示す平面図である。
【図９】本発明に係るアンテナカードの製造方法の一実施の形態であって、本実施の形態により製造されたアンテナカードを構成するアンテナカード基板に第２次の絶縁層が形成された状態を示す平面図である。
【図１０】本発明に係るアンテナカードの製造方法の一実施の形態であって、本実施の形態により製造されたアンテナカードを構成するアンテナカード基板が完成された状態を示す平面図である。
【図１１】本発明に係るアンテナカードの製造方法の一実施の形態であって、アンテナカードの具体的な製造工程を示すブロック図である。
【図１２】従来のアンテナカードの製造工程において、アンテナカード基板を構成するポリエステルフィルム片が乾燥工程において収縮した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１０　アンテナカード
１１　アンテナカード基板
１３　ＩＣチップ
１４　インレイ部
１５　外装板
１６　基板本体
１７　アンテナカード部
１８　アンテナパターン
１９　アンテナ線
２０　ＩＣチップ接続用端子
２１　ジャンパー線
２２　内層回路
２３　外層回路用接続端子
２４　絶縁部
２５　ジャンパー線絶縁層
２６　ゴミ
２７　接続部
２８　内装材
２９　外装材
３０　外層回路
４１　予備乾燥工程
４２　内層回路形成工程
４３　乾燥工程
４４　中間検査工程
４５　第１次絶縁層形成工程
４６　乾燥工程
４７　第２次絶縁層形成工程
４８　外層回路形成工程
４９　乾燥工程
５０　最終工程
５１　基板本体
５２　ポリエステルフィルム片
Ｌ　　ポリエステルフィルム片の長さ寸法
Ｗ　　ポリエステルフィルム片の幅寸法
Ｌ１　　ポリエステルフィルム片が熱収縮した場合の長さ寸法
Ｌ２　　アンテナカード基板の厚さ寸法
Ｌ３　　　ＩＣチップの厚さ寸法
Ｌ４　　アンテナカードの厚さ寸法
【図１】
2004021764.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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