(57)【要約】【課題】得られた研磨形状の結果から、研磨時間以外の研磨条件であるパッドドレッシング条件を変化させることにより、所望の研磨形状に近づける、もしくは研磨形状を改善し、研磨均一性を向上させることのできる研磨装置及び研磨方法を提供すること。【解決手段】パッドドレッシング手段３０は、研磨パッド２２内の位置に応じて、少なくともパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させることができるようにし、研磨パッド２２内においてドレッシングの強弱分布を形成させ、所望の研磨形状を得るようにした。また、研磨形状とパッドドレッシング条件との相関データを自動で採取して記憶し、研磨されたウエーハの膜厚測定により得た研磨形状から所望の研磨形状を得るための最適なパッドドレッシング条件を、前記相関データから自動的に選択するようにした。【選択図】　　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドの中央部から周辺部までの範囲に亘って目立てを行うパッドドレッシング手段を有し、
該パッドドレッシング手段には、前記研磨パッド内の位置に応じて、少なくともパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させるドレッサーコントローラが設けられていること、を特徴とする研磨装置。
【請求項２】
スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨方法において、
研磨評価用の膜が形成されたモニターウエーハを研磨し、
該モニターウエーハの膜厚を測定して研磨形状を求め、
該研磨形状が所望の研磨形状となるように、少なくとも前記研磨パッド内の位置に応じてパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させることにより、研磨パッド面内においてのドレッシング強弱分布を形成させて該研磨パッドをドレッシングすること、を特徴とする研磨方法。
【請求項３】
スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨装置において、
前記研磨パッド面内においてのドレッシング強弱分布を変化させることのできるパッドドレッシング手段と、
研磨された前記ウエーハの膜厚を測定する膜厚測定手段と、
測定された前記膜厚から研磨形状を算出する研磨形状算出手段と、
前記ドレッシング強弱分布を変化させる複数のパッドドレッシング条件を設定し、各条件におけるパッドドレッシングを行った後のモニターウエーハ研磨による研磨形状を求めるとともに、該研磨形状と前記複数のパッドドレッシング条件との相関データを記憶する記憶手段を有するコントローラと、が設けられ、
所望の研磨形状を得るための最適なパッドドレッシング条件が、前記コントローラによって自動的に選択されることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨方法において、
前記研磨パッド面内においてのドレッシング強弱分布を変化させる複数のパッドドレッシング条件を設定し、
各条件におけるパッドドレッシングを行った後の夫々のモニターウエーハ研磨による研磨形状を求め、
該研磨形状と前記複数のパッドドレッシング条件との相関データを記憶させておき、
記憶された前記相関データから所望の研磨形状を得るための最適なパッドドレッシング条件を選択することを特徴とする研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は研磨装置及び研磨方法に関し、　特に研磨結果を研磨パッドのパッドドレッシング条件設定にフィードバックする化学的機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ　）によるウエーハ研磨装置及び研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体技術の発展により、デザインルールの微細化、多層配線化が進み、またコスト低減を進める上においてウエーハの大口径化も進行してきている。そのため、ＣＭＰ工程では研磨精度と研磨速度に対する要求が一層厳しくなってきている。また、従来の酸化膜であるＳｉＯ２　の単層膜の研磨からＣｕダマシンプロセスに代表されるメタル膜の研磨へと主流が移っている。
【０００３】
従来、このＣＭＰ工程では歩留まり向上の観点から、特にウエーハ面内の研磨の均一性が歩留まりを確保する上で大変重要な性能とみなされている。この研磨の均一性を判断して次の製品ウエーハの研磨続行の判断や、研磨時間を設定する方法については、特開平１０−１０６９８１号公報に記載されている方法がある。
【０００４】
この特開平１０−１０６９８１号公報に記載された内容では、研磨均一性を評価するために、研磨装置内に膜厚測定器を搭載し、製品ウエーハとは別に、パターンをつけていないモニターウエーハを研磨、洗浄及び乾燥した後に、研磨直後の残膜圧を測定し、予め測定されている研磨前の膜厚から差し引くことで研磨均一性や研磨レートを算出し、次に投入する製品ウエーハの研磨処理を続行するかそれともその時の研磨レートに応じた研磨時間を算出して研磨を行うかを判断するといった方法が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ここでは研磨形状（研磨の均一性を含む）については良否を判定するだけで、良好であれば続行、そうでないなら装置は一時的に停止するだけとし、また研磨レートに関しては、研磨レートの範囲が大きく変化しておらず、補正できる範囲であれば研磨時間を変更するといった内容だけが記載されている。ここでは、実際に得られた研磨形状に基いて目標とする研磨形状との偏差から、研磨時間以外の新たな別の研磨条件の変化を試みることで、所望の研磨形状に近づけていくといったアプローチは記載されていない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、従来の研磨時間の変更による除去研磨量の調整を行うことだけではなく、得られた研磨形状の結果から、研磨時間以外の研磨条件であるパッドドレッシング条件を変化させることにより、所望の研磨形状に近づける、もしくは研磨形状を改善し、研磨均一性を向上させることのできる研磨装置及び研磨方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨装置において、前記研磨パッドの中央部から周辺部までの範囲に亘って目立てを行うパッドドレッシング手段を有し、該パッドドレッシング手段には、前記研磨パッド内の位置に応じて、少なくともパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させるドレッサーコントローラが設けられていること、を特徴としている。
【０００８】
請求項１の発明によれば、パッドドレッシング手段は、研磨パッド内の位置に応じて、少なくともパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させることができるので、研磨パッド内においてドレッシングの強弱分布を形成させることができ、所望の研磨形状を得ることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨方法において、研磨評価用の膜が形成されたモニターウエーハを研磨し、該モニターウエーハの膜厚を測定して研磨形状を求め、該研磨形状が所望の研磨形状となるように、少なくとも前記研磨パッド内の位置に応じてパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させることにより、研磨パッド面内においてのドレッシング強弱分布を形成させて該研磨パッドをドレッシングすること、を特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明によれば、モニターウエーハを研磨して研磨形状を求め、求めた研磨形状が所望の値になるように、少なくとも前記研磨パッド内の位置に応じてパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させて、研磨パッド面内にドレッシング強弱分布を形成させるので、所望の研磨形状を得ることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨装置において、前記研磨パッド面内においてのドレッシング強弱分布を変化させることのできるパッドドレッシング手段と、研磨された前記ウエーハの膜厚を測定する膜厚測定手段と、測定された前記膜厚から研磨形状を算出する研磨形状算出手段と、前記ドレッシング強弱分布を変化させる複数のパッドドレッシング条件を設定し、各条件におけるパッドドレッシングを行った後のモニターウエーハ研磨による研磨形状を求めるとともに、該研磨形状と前記複数のパッドドレッシング条件との相関データを記憶する記憶手段を有するコントローラと、が設けられ、所望の研磨形状を得るための最適なパッドドレッシング条件が、前記コントローラによって自動的に選択されることを特徴としている。
【００１２】
請求項３の発明によれば、研磨された前記ウエーハの膜厚を測定して研磨形状を求め、求められた研磨形状から最適なパッドドレッシング条件が自動選択されるので、所望の研磨形状を得ることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、スラリーを供給しながら、ウエーハを研磨パッドに押圧し該ウエーハを研磨する研磨方法において、前記研磨パッド面内においてのドレッシング強弱分布を変化させる複数のパッドドレッシング条件を設定し、各条件におけるパッドドレッシングを行った後の夫々のモニターウエーハ研磨による研磨形状を求め、該研磨形状と前記複数のパッドドレッシング条件との相関データを記憶させておき、記憶された前記相関データから所望の研磨形状を得るための最適なパッドドレッシング条件を選択することを特徴としている。
【００１４】
請求項４の発明によれば、研磨パッド面内においてのドレッシング強弱分布を変化させる複数のパッドドレッシング条件でパッドドレッシングを行い、夫々のパッドドレッシング条件におけるモニターウエーハ研磨による研磨形状を求め、研磨形状とパッドドレッシング条件との相関データを記憶させているので、所望の研磨形状を得るための最適なパッドドレッシング条件を前記相関データから選択することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係る研磨装置及び研磨方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚各図において、同一の部材については同一の番号又は記号を付している。
【００１６】
図１は、　本発明に係る研磨装置の一実施形態を示す構成図である。研磨装置１０は、図１に示すように、研磨される製品用ウエーハを収納する製品ウエーハ収納部１１、ダミーウエーハ収納部１２、モニターウエーハ収納部１３、ウエーハ搬送手段１４、第１と第２の２つのウエーハ研磨手段２０、２０、ウエーハ洗浄・乾燥手段１５、膜厚測定手段１６、パッドドレッシング手段３０、及びコントローラ４０等から構成されている。
【００１７】
製品ウエーハ収納部１１には、研磨される製品用のウエーハ２５枚を格納したカセットが２個収納されるようになっている。ダミーウエーハ収納部１２には、研磨パッドの立ち上げ時や研磨性能が悪化してきた時に行うパッドドレッシングで、パッドドレッサによるドレッシング後に研磨パッドの目慣らし研磨のために流すダミーウエーハを格納したカセットが収納される。また、モニターウエーハ収納部１３には、パッドドレッシング後や研磨中に研磨性能を調べるためのモニターウエーハを格納したカセットが収納される。
【００１８】
ウエーハ研磨手段２０は、第１ウエーハ研磨手段、第２ウエーハ研磨手段と２つ設けられ、夫々別の種類の膜を研磨する場合と同じ種類の膜を効率を上げて研磨する場合とに使い分けられる。ウエーハ洗浄・乾燥手段１５には４個の槽が設けられ、研磨後のウエーハのアルカリ洗浄とリンス、酸洗浄とリンス、ケミカルスピン洗浄、及びメガソニックスピンドライの順で洗浄、乾燥が行われる。
【００１９】
膜厚測定手段１６では、ウエーハに形成された被研磨膜の研磨前と研磨後の厚さが測定される。この膜厚測定手段１６は、研磨対象膜が酸化膜の場合は、光干渉式の膜厚測定機、例えばナノスペック８３００（ナノメトリックス社製）等が用いられ、研磨対象膜がメタル膜の場合には、４探針比抵抗測定器例えばＶＲ１２０（日立国際電気株式会社製）等が用いられる。また、ウエーハ搬送手段１４は、製品ウエーハ収納部１１、ダミーウエーハ収納部１２、モニターウエーハ収納部１３、ウエーハ研磨手段２０、２０、ウエーハ洗浄・乾燥手段１５、膜厚測定手段１６の間でウエーハを搬送する。
【００２０】
パッドドレッシング手段３０は、研磨パッドの目立てを行うもので、パッドドレッサとコントローラ４０内に配置されパッドドレッサの動作を制御するドレッサーコントローラ３５を有している。
【００２１】
コントローラ４０は、研磨装置１０の各部の動作を制御するもので、各種データや動作プログラム等を記憶する記憶手段４１、膜厚測定手段１６で測定された膜厚測定データから研磨形状を算出する研磨形状算出手段であり、研磨均一性や研磨レートも算出する算出手段４２、算出手段４２によって求められた研磨形状、研磨均一性、研磨レート等の研磨性能から現在の研磨状況を判断し、研磨続行か条件修正かを判断する研磨状況判断部４３、各種研磨条件を設定する研磨条件設定部４４、研磨装置１０の各部に対し制御信号を発信する装置制御部４５、及び表示手段４６等から構成されている。
【００２２】
図２は、ウエーハ研磨手段２０部分の平面図である。図２に示すように、研磨手段２０は、研磨定盤２１、研磨ヘッド２３、スラリーノズル２４、純粋ノズル２５を備えている。研磨定盤２１は、円盤状に形成されており、研磨定盤２１の上面には、研磨パッド２２が貼付され、この研磨パッド２２上にスラリーノズル２４、純粋ノズル２５からスラリー及び純水が供給される。また、研磨定盤２１は、図示しないモータで駆動されて回転し、この回転する研磨定盤２１に貼付された研磨パッド２２が回転する。研磨ヘッド２３はウエーハＷを保持し、図示しないモータで駆動されて回転するとともに所定の押圧力でウェーハＷを研磨パッド２２押し付けることで、ウェーハＷが研磨される。
【００２３】
研磨定盤２１の近傍には、パッドドレッシング手段３０設けられている。パッドドレッシング手段３０は、図示しないモータによって回転される回転軸３２に連結され、図のＡ−Ａ方向に旋回自在なアームを備えており、このアームの先端に設けられ、回転と押圧力とが付与されたパッドドレッサ３１によって研磨パッド２２をドレッシングする。パッドドレッサ３１は、円筒状の基台の端面に人工ダイヤモンド砥粒がニッケルメッキによって電着されたダイヤモンドドレッサが用いられている。
【００２４】
このパッドドレッサ３１の旋回速度はドレッサーコントローラ３５によって、研磨パッド２２の位置に応じて自由に制御され、研磨パッド２２上の各位置における旋回中のパッドドレッサ３１の滞在時間を変化させることができるようになっている。また、パッドドレッサ３１に付与される押圧力も、ドレッサーコントローラ３５によって研磨パッド２２上の各位置において変化させることができるようになっている。このパッドドレッサ３１の滞在時間の制御、又はパッドドレッサ３１に付与される押圧力の制御によって、研磨パッド２２の面内においてのドレッシング強弱分布が自由に形成される。
【００２５】
次に、研磨パッド２２の面内においてドレッシング強弱分布をもたせてパッドドレッシングを行った時の、ウエーハＷの研磨形状とドレッシング強弱分布との相関関係を求める方法について説明する。本実施の形態では、ドレッシング強弱分布はパッドドレッサ３１の研磨パッド上での滞在時間比率を変更することによって作り出している。図３は、パッドドレッサ３１で研磨パッド２２をパッドドレッシングする時の、研磨パッド２２上の基準位置を説明するための平面図である。基準位置Ａは、研磨パッド２２の中心から半径８０ｍｍの位置とし、基準位置Ｂは半径３００ｍｍの位置、基準位置Ｃは半径３５０ｍｍの位置、基準位置Ｄは半径５８０ｍｍの位置としている。
【００２６】
パッド滞在時間比率とは、パッドドレッサ３１が研磨パッド２２上の上記基準位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄにドレッシングのために滞在している時間割合のことを示すものである。パッドドレッサ３１の径は約１００ｍｍであるのに対し、研磨パッド２２の径は約５８０ｍｍであるため、研磨パッド２２全体をドレッシングするためには、パッドドレッサ３１を取付けたアーム３３が研磨パッド２２の内周部から外周部にわたって旋回する必要がある。このときの旋回速度を一様とするのではなく、各場所ごとにパッドドレッサ３１が作用する時間割合（パッドドレッサ３１のパッド滞在時間比率）を変化させることで、研磨パッド２２の内周部から外周部にわたるパッド領域に対して、半径方向にパッドドレッシングの強弱をつけることが可能となる。尚、パッドドレッシングはパッドドレッサ３１の滞在時間に比例してドレッシング量が増すとみられている。
【００２７】
研磨パッド２２の内周部と外周部は、ウエーハＷの外周部の研磨レートに大きく影響するのに対して、研磨パッド２２の半径Ｒの１／２の部分（研磨パッド２２の内周部と外周部の中間部分）は、ウエーハＷの内周部の研磨レートに対して大きく影響する。
【００２８】
パッドドレッサ３１のパッド滞在時間比率は、研磨パッド２２の半径Ｒの１／２の部分にパッドドレッサ３１が滞在する時間と研磨パッド２２の内外周部に滞在する時間との比率で定義され、研磨パッド２２の半径Ｒの１／２の部分の平均滞在時間（前記基準位置ＢとＣにおける平均滞在時間）と研磨パッド２２の内外周部の平均滞在時間（前記基準位置ＡとＤにおける平均滞在時間）を用いて、「パッド滞在時間比率＝（研磨パッド２２の半径Ｒの１／２の部分の平均滞在時間）／（研磨パッド２２の内外周部の平均滞在時間）」で表わすことができる。
【００２９】
次に、本発明に係る実施形態を１つの実施例に基いて説明する。図４は、３種類のパッド滞在時間比率でパッドドレッシングを行った時の、夫々のウエーハＷの研磨均一性を算出したグラフである。この研磨均一性は、実際には、夫々のウエーハＷ面内の研磨前と研磨後の膜圧を膜厚測定手段１６で測定し、この測定データから算出手段４２によって算出されたウエーハＷ面内の研磨レートの不均一性を％で表わしている。
【００３０】
図４の上段のグラフは、パッドドレッシング条件としてのパッド滞在時間比率を表わし、横軸が研磨パッド２２の半径方向位置を、縦軸はパッドドレッサ３１の滞在時間比率を表わしている。また、下段のグラフは、上段のパッドドレッシング条件でパッドドレッシングを行ってウエーハＷを研磨した時の面内の研磨レートの不均一性を表わし、横軸にウエーハＷの径方向位置を、縦軸に研磨不均一性を示している。
【００３１】
図４に示すように、左側の組み合わせでは、研磨パッド２２の内周部と外周部におけるパッドドレッサ３１の旋回速度よりも、半径Ｒの１／２の部分における旋回速度を遅くし、パッド滞在時間比率を５．０としてパッドドレッシングを行っている。その時のウエーハＷの面内研磨不均一性は５．７３％のセンターファーストであり、中凹形状を示している。
【００３２】
また、中央の組み合わせでは、研磨パッド２２の内周部から外周部に向けて旋回速度を直線的に速くしたパッド滞在時間比率を１．０のドレッシング条件を示し、ウエーハＷの面内不均一性は−１．９８％とほぼ平坦面を示している。更に右側の組み合わせでは、半径Ｒの１／２の部分のパッド滞在時間比率を０．６と速い旋回速度とした時の、ウエーハＷの面内研磨不均一性は−６．７２％のセンタースローであり、中凸形状となっていることを示している。
【００３３】
図５は、図４で求めたデータから、パッドドレッサ３１のパッド滞在時間比率とウエーハＷの面内研磨不均一性との関係を表わす相関データをグラフにしたものである。横軸にパッド滞在時間比率を、縦軸に面内研磨不均一性をとったものである。このパッドドレッサ３１のパッド滞在時間比率とウエーハＷの面内研磨不均一性との相関データは、コントローラ４０内の記憶手段４１に記憶され、最適パッドドレッシング条件を選定する時に用いられる。
【００３４】
この最適パッドドレッシング条件選定の実施例について、図６及び図７を基に、次に説明する。先ず研磨パッド２２を図７の左側に示すドレッシング条件でパッドドレッシングを行った。即ち研磨パッド２２の内周部（基準位置Ａ）から外周部（基準位置Ｄ）に向けてパッドドレッサ３１を直線的に速い速度で旋回させながら、パッド滞在時間比率１．０でパッドドレッシングを行った。その時のウエーハＷの面内研磨不均一性を、図６に示す。図６に示すように、この時の結果は４．３１％のセンタースロー形状であった。
【００３５】
この時の研磨不均一性の合格値が３．０％以内であったので、現状から少なくとも２％センターファースト形状に補正すれば、計算上は２．３１％のセンタースロー形状となり規格値に入ると考えられる。２％センターファースト形状に補正するためのパッドドレッシング条件は、コントローラ４０内の記憶手段４１に記憶されているデータベース内のパッド滞在時間比率とウエーハＷの面内研磨不均一性との相関データから、図５に示すようにパッド滞在時間比率２．５が求められる。これにより、現状のパッド滞在時間比率を２．５倍して新しいパッド滞在時間比率が図７の右側に示すように求められた。この後に行われたウエーハＷの研磨結果では、２．０４％のセンタースロー形状が得られ、十分規格値内の研磨結果が得られた。
【００３６】
以上実施例で説明した、パッドドレッサ３１を研磨パッド２２面内において滞在時間比率を変更するというパッドドレッシング条件変更によって、ウエーハＷの研磨形状、面内研磨均一性を修正する手順について、図８のフローチャートで説明する。先ず、モニターウエーハ収納部１３に収納されているカセットから、予め膜厚が測定されているモニターウエーハが取り出され、ウエーハ搬送手段１４によってウエーハ研磨手段２０に搬送される（ステップＳ１）。
【００３７】
次にモニターウエーハがウエーハ研磨手段２０で研磨され、研磨後ウエーハ搬送手段１４によってウエーハ洗浄・　乾燥手段１５へ搬送され、モニターウエーハはそこで洗浄され、乾燥される（ステップＳ２）。乾燥されたモニターウエーハは、膜厚測定手段１６に搬送され、そこで研磨後の膜厚が面内全域に亘って測定される。この測定値は、研磨装置１０のコントローラ４０内の記憶手段４１にメモリされる（ステップＳ３）。また、膜厚が測定されたモニターウエーハは、モニターウエーハ収納部１３に収納されている元のカセットに格納される（ステップＳ４）。
【００３８】
一方、コントローラ４０内の算出手段４２では、ステップＳ３で測定された膜厚データを基に、研磨の面内均一性と研磨形状が算出される（ステップＳ５、ステップＳ６）。次いで、コントローラ４０内の研磨状況判断部４３によって、算出された研磨の面内均一性と研磨形状が規格値に入っているか否か判断される（ステップＳ７）。
【００３９】
規格値に入っている場合は、研磨パッド２２のコンディショニングは良好と判断され、パッドドレッシング条件修正プログラムは終了し、製品ウエーハの研磨に入る。また、算出された研磨の面内均一性と研磨形状が規格値に入っていない場合は、補正すべき研磨形状と補正量が研磨状況判断部４３で算出される（ステップＳ８）。
【００４０】
次に、コントローラ４０内の記憶手段４１内に記憶されているデータベース内から、パッドドレッシング条件であるパッドドレッサ３１のパッド滞在時間比率と、ウエーハＷの面内研磨不均一性との相関データが読み出され（ステップＳ９）、算出されている補正すべき研磨形状と補正量を得るためのドレッシング条件として最適のパッド滞在時間比率が、この相関データから算出される（ステップＳ１０）。
【００４１】
この算出されたパッド滞在時間比率でパッドドレッシングが行われるように、パッドドレッシングのレシピが書き換えられ、ドレッサーコントローラ３５に送られる（ステップＳ１１）。ドレッサーコントローラ３５では、新しく書き換えられたレシピに基き、装置制御部４５を介してパッドドレッシング手段３０及びウエーハ研磨手段２０の動作を制御して、パッドドレッシングを実行する（ステップＳ１２）。パッドドレッシング終了後はプログラムのスタートに戻り、モニターウエーハの研磨と研磨状況の評価を行い、補正すべき研磨形状と補正量が得られたか確認される。尚、上記各ステップにおける各種データや動作表示が、表示手段４６に表示される。以上がパッドドレッシング条件の修正による研磨形状の補正プログラムである。
【００４２】
以上説明した実施の形態では、パッドドレッシング条件変更手段としての研磨パッド２２面内のドレッシング強弱分布形成方法として、パッドドレッサ３１の旋回速度を研磨パッド２２面内の位置に応じて可変させ、パッドドレッサ３１のパッド滞在時間を場所に応じて変更する方法を用いたが、本発明はこれに限るものでなく、パッドドレッサ３１を研磨パッド２２に押付ける圧力を研磨パッド２２の位置に応じて変化させてもよい。また、パッドドレッサ３１の自転速度を変化させるようにしてもよい。
【００４３】
また、パッドドレッサ３１のパッド滞在時間を場所に応じて変更する方法として、パッドドレッサ３１を取付けたアーム３３の旋回速度を場所に応じて変化させるようにしたが、パッドドレッサ３１を旋回動作で研磨パッド２２の面内を移動させる方法に限らず、パッドドレッサ３１を研磨パッド２２の面内で直進移動させ、場所に応じて移動速度を変化させるようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、モニターウエーハを研磨して研磨形状を求め、求められた研磨形状が所望の研磨形状となるように、パッドドレッシング手段では、研磨パッド内の位置に応じて、少なくともパッドドレッシング圧力か又はパッドドレッシングを行う時間割合のうちどちらか一方を変化させ、研磨パッド面内にドレッシング強弱分布を形成させるので、所望の研磨形状を得ることができる。
【００４５】
また、本発明によれば、研磨形状とパッドドレッシング条件との相関データが自動で採取されて記憶され、研磨されたウエーハの膜厚が測定されて研磨形状が求められ、求められた研磨形状から所望の研磨形状を得るための最適なパッドドレッシング条件が前記相関データから自動的に選択されるので、所望の研磨形状を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る研磨装置の全体構成図
【図２】研磨装置のウエーハ研磨手段を表わす平面図
【図３】研磨パッドの面内基準位置を説明する平面図
【図４】パッド滞在時間比率とウエーハ面内研磨均一性を表わすグラフ
【図５】パッド滞在時間比率とウエーハ面内研磨均一性との相関関係を表わすグラフ
【図６】研磨実施例を表わすグラフ
【図７】パッドドレッシング条件修正の実施例を表わす表及びグラフ
【図８】ドレッシング条件変更による研磨形状修正手順を示すフローチャート
【符号の説明】
Ｗ…ウエーハ、１０…研磨装置、１６…膜厚測定手段、２０…ウエーハ研磨手段、２２…研磨パッド、２３…研磨ヘッド、２４…スラリーノズル、３０…パッドドレッシング手段、３１…パッドドレッサ、３２…回転軸、３３…アーム、３５…ドレッサーコントローラ、４０…コントローラ、４１…記憶手段、４２…算出手段（研磨形状算出手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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