(57)【要約】【課題】塩化ビニル樹脂含有プラスチゾル組成物と同等以上の物性を有し、環境負荷の少ないディップ成形用組成物を提供すること。【解決手段】オキシム類などのブロック剤によりブロック化されているブロック化ポリイソシアネートと、ヒドラジド化合物などのイソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に有する活性水素含有化合物と、アクリル樹脂とを含有するディップ成形用組成物によって、成形物を得る。これにより、成形物の引張伸び、耐溶剤性、低温柔軟性および接着強度を向上させることができ、さらには、環境に対する負荷を低減することができる。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブロック剤によりブロック化されているブロック化ポリイソシアネートと、
イソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に少なくとも２つ有する活性水素含有化合物と、
アクリル樹脂とを含有することを特徴とする、ディップ成形用組成物。
【請求項２】
さらに、可塑剤を含有することを特徴とする、請求項１に記載のディップ成形用組成物。
【請求項３】
前記活性水素含有化合物が、ヒドラジド化合物であることを特徴とする、請求項１または２に記載のディップ成形用組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディップ成形用組成物に関し、詳しくは、手袋や金属製品の被覆などをディップ成形するためのディップ成形用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、家庭または医療分野などにおいて用いられる手袋や、工具類などの金属製品のカバーは、塩化ビニル樹脂を用いて、ディップ成形により製造することが知られている。
【０００３】
たとえば、手袋をディップ成形する場合には、膜厚のばらつきが大きくなれば装着時の使用感が低下することから、その膜厚のばらつきを抑えつつ成形する必要があり、かつ、得られた成形物には、高い引張伸びが要求される。
【０００４】
また、金属製品のカバーをディップ成形する場合には、膜厚のばらつきを抑えるとともに、得られた成形物には、被覆される金属との接着強度が要求される。
【０００５】
また、特開２００２−１８７９９１号公報（特許文献１）では、塩化ビニル樹脂、ブロック化ウレタンポリマーおよび可塑剤を含む塩化ビニル樹脂含有プラスチゾル組成物が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１８７９９１号公報
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特開２００２−１８７７９１号公報に記載されるような塩化ビニル樹脂含有プラスチゾル組成物は、自動車車体等の下地塗料として用いられ、カチオン電着塗装された金属板の表面に塗工されるものであって、上記した手袋や金属製品のカバーのディップ成形に用いても、十分な引張伸びや接着強度が得られない場合がある。また、近年、環境負荷の大きい塩素含有化合物の使用の低減が要求されている。
【０００７】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、塩化ビニル樹脂含有プラスチゾル組成物と同等以上の物性を有し、環境負荷の少ないディップ成形用組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のディップ成形用組成物は、ブロック剤によりブロック化されているブロック化ポリイソシアネートと、イソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に少なくとも２つ有する活性水素含有化合物と、アクリル樹脂とを含有することを特徴としている。
【０００９】
また、本発明においては、さらに、可塑剤を含有することが好ましい。
【００１０】
また、本発明においては、前記活性水素含有化合物が、ヒドラジド化合物であることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のディップ成形用組成物は、ブロック剤によりブロック化されているブロック化ポリイソシアネートと、イソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に少なくとも２つ有する活性水素含有化合物と、アクリル樹脂とを含有している。
【００１２】
本発明において、ブロック化ポリイソシアネートとは、熱処理により解離するブロック剤によって遊離のイソシアネート基がブロック化されているポリイソシアネートであって、そのようなブロック化ポリイソシアネートのポリイソシアネートとしては、例えば、ポリイソシアネートモノマーおよびその誘導体または変性体などが挙げられる。
【００１３】
ポリイソシアネートモノマーとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４および／または２，６−トルエンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート、例えば、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネート、例えば、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの芳香脂肪族ジイソシアネートなどが挙げられる。
【００１４】
また、ポリイソシアネートモノマーの誘導体としては、例えば、上記したポリイソシアネートモノマーのダイマー、トリマー、ビウレット、アロファネート、カルボジイミド、ウレットジオン、オキサジアジントリオンなどの誘導体などが挙げられる。
【００１５】
また、ポリイソシアネートモノマーの変性体としては、例えば、上記したポリイソシアネートモノマーを、後述するポリオールおよび／またはポリアミンと反応させることにより変性した変性体（イソシアネート基末端のウレタンプレポリマー）などが挙げられる。
【００１６】
これらポリイソシアネートは、単独または２種以上併用して用いることができる。これらポリイソシアネートのなかでは、ポリイソシアネートモノマーの変性体、さらには、芳香族イソシアネートのポリオール変性体が好ましく用いられる。より具体的には、芳香族イソシアネートと、数平均分子量６０〜８０００、好ましくは、数平均分子量６００〜５０００のポリエーテルポリオールとの反応により得られる芳香族イソシアネートのポリオール変性体からなり、２０〜１％の遊離のイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーが好ましく用いられる。
【００１７】
また、熱処理によりポリイソシアネートから解離されるブロック剤としては、フェノール類、アルキルフェノール類、活性メチレン化合物類、オキシム類、ラクタム類、重亜硫酸塩類、イミダゾール類などのブロック剤が挙げられる。これらブロック剤のなかでは、２００℃以下、好ましくは、１００〜１８０℃で解離するブロック剤が好ましく、より具体的には、例えば、アセト酢酸エチルなどの活性メチレン化合物類、例えば、メチルエチルケトオキシムなどのオキシム類などが好ましく用いられる。
【００１８】
そして、ブロック化ポリイソシアネートは、ブロック剤を、適宜公知の条件により、ポリイソシアネートの遊離イソシアネート基と反応させることにより、得ることができる。
【００１９】
また、本発明において、活性水素含有化合物は、上記したポリイソシアネートのイソシアネート基と反応し得る、例えば、水酸基、アミノ基などの活性水素基を分子内に少なくとも２つ以上有する多官能性の化合物であって、例えば、ポリオール、ポリアミンなどが挙げられる。
【００２０】
ポリオールとしては、例えば、低分子量ポリオール、マクロポリオールなどが挙げられる。
【００２１】
低分子量ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、１，４−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＡなどの低分子量ジオール、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパンなどの低分子量トリオール、例えば、ペンタエリスリトール、Ｄ−ソルビトール、Ｄ−マンニトールなどの水酸基を４つ以上有する低分子量ポリオールなどが挙げられる。
【００２２】
マクロポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリオレフィンポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール、エポキシポリオール、天然油ポリオール、シリコンポリオール、フッ素ポリオールなどが挙げられる。
【００２３】
例えば、ポリエーテルポリオールとしては、例えば、上記した低分子量ポリオールや後述する低分子量ポリアミンを開始剤として、エチレンオキサイドおよび／またはプロピレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドの付加反応により得られる、ポリエチレングリコールおよび／またはポリプロピレングリコール（これらのランダムおよび／またはブロック共重合体を含む）や、例えば、テトラヒドロフランなどの開環重合によって得られるポリテトラメチレンエーテルグリコールなどが挙げられる。
【００２４】
例えば、ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペートなどの多価アルコールと多塩基酸またはその無水物との反応により得られるポリエステルポリオールや、上記した低分子量ポリオールを開始剤として、例えば、ε−カプロラクトン、γ−バレロラクトンなどのラクトン類を開環重合して得られるラクトン系ポリエステルポリオールなどが挙げられる。
【００２５】
例えば、ポリオレフィンポリオールとしては、例えば、ポリブタジエンポリオール、水添イソプレンポリオールなどが挙げられる。
【００２６】
また、ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヒドラジン、１，２−ジアミノエタン、１，２−ジアミノプロパン、１，３−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、ジアミノトルエン、ビス−（４−アミノフェニル）メタン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ジ−（アミノメチル）ベンゼン、ジ−（２−アミノ−２−プロピル）ベンゼン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス−（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ジアミノシクロヘキサン、ジ−（アミノメチル）シクロヘキサン、ジエチルトルエンジアミンなどの低分子量ジアミン、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、２，２’−ジアミノジエチルアミンなどのアミノ基を３つ以上有する低分子量アミン、例えば、カルボジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカンニ酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒドラジドなどのヒドラジド化合物などの低分子量アミンなどが挙げられる。
【００２７】
これら活性水素含有化合物は、単独または２種以上併用して用いることができる。これら活性水素含有化合物のなかでは、ポリアミン、さらには、ジヒドラジド化合物が好ましく用いられる。ヒドラジド化合物は、通常、常温で固体であるため、ゾル粘度の経時安定性の向上を図ることができ、また、引張強度などの機械強度を向上させることができる。
【００２８】
また、ブロック化ポリイソシアネートと活性水素含有化合物とを配合する割合は、活性水素含有化合物が有する活性水素基に対する、ポリイソシアネートが有するイソシアネート基の当量比（イソシアネート基／活性水素基）において、０．１〜１．９、好ましくは、１．０〜１．２の割合であることが好ましい。
【００２９】
そして、ブロック化ポリイソシアネートおよび活性水素含有化合物は、それらを配合および混合し、必要により、減圧脱泡することによって、いわゆる１液タイプのプレミックスとして調製することができる。
【００３０】
また、本発明において、アクリル樹脂は、特に制限されないが、例えば、後述する可塑剤を配合して調製することにより、１００〜１８０℃の加熱で１０分以内にゲル化するものが好ましく用いられる。
【００３１】
このようなアクリル樹脂としては、例えば、後述する可塑剤を配合する場合には、可塑剤との相性により、ブリーディングが生じず、また、粘度の経時変化の少ない組み合わせとなるものを用いることが好ましく、より具体的には、例えば、ジイソノニルフタレートなどの低極性可塑剤を配合する場合には、ダイヤナールＬＰ−３１０６（商品名：三菱レイヨン社製）、ＡＰＺ−４１２（商品名：楠本化成社製）などが好ましく用いられ、例えば、トリクレジルホスフェートまたはジブチルフタレートなどの高極性可塑剤を配合する場合には、Ｆ−３２０、Ｆ−３２５（商品名：以上、日本ゼオン社製）などが好ましく用いられる。これらアクリル樹脂は、単独または２種以上併用して用いることができる。
【００３２】
このようなアクリル樹脂を配合する割合は、特に制限されないが、例えば、ブロック化ポリイソシアネートおよび活性水素含有化合物の合計５〜９５重量部に対して、９５〜５重量部の範囲、好ましくは、合計２０〜８０重量部に対して、８０〜２０重量部の範囲、さらに好ましくは、合計３０〜７０重量部に対して、７０〜３０重量部の範囲で配合することができる。
【００３３】
このように、本発明のディップ成形用組成物にノンハロゲンタイプのアクリル樹脂を含有させることにより、塩化ビニル樹脂を含有させるよりも、環境に対する負荷を低減することができる。
【００３４】
また、本発明のディップ成形用組成物には、可塑剤を配合することが好ましい。
【００３５】
可塑剤としては、例えば、フタル酸系可塑剤、脂肪酸系可塑剤、リン酸系可塑剤、ポリエステル系可塑剤などが挙げられる。
【００３６】
フタル酸系可塑剤としては、例えば、ジブチルフタレート、ジへプチルフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジイソオクチルフタレート、ジイソノニルフタレートなどが挙げられる。
【００３７】
脂肪酸系可塑剤としては、例えば、ジ−ｎ−ブチルアジペート、ジ−（２−エチルへキシル）アジペート、ジイソデシルアジペートなどのアジピン酸系可塑剤、例えば、ジ−ｎ−へキシルアゼレート、ジ−（２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソオクチルアゼレートなどのアゼライン酸系可塑剤、例えば、ジ−ｎ−ブチルセバケート、ジ−（２−エチルへキシル）セバケート、ジイソノニルセバケートなどのセバシン酸系可塑剤などが挙げられる。
【００３８】
リン酸系可塑剤としては、例えば、トリブチルホスフェート、トリ−（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、ジフェニル−２−エチルヘキシルホスフェートなどが挙げられる。
【００３９】
ポリエステル系可塑剤としては、例えば、アジピン酸系ポリエステル、セバシン酸系ポリエステル、フタル酸系ポリエステルなどが挙げられる。
【００４０】
これら可塑剤は、単独または２種以上併用して用いることができる。また、これら可塑剤を配合する割合は、特に制限されないが、例えば、ブロック化ポリイソシアネート、活性水素含有化合物およびアクリル樹脂の合計１００重量部に対して、５〜２００重量部の範囲で配合することができる。
【００４１】
このような可塑剤をアクリル樹脂とともに配合することにより、アクリル樹脂をプラスチゾルとして用いることができる。すなわち、このプラスチゾルは、アクリル樹脂と可塑剤とのペースト状の混和物であるアクリルゾルとして機能する。
【００４２】
なお、可塑剤は、予めアクリル樹脂に配合してもよく、あるいは、ブロック化ポリイソシアネート、活性水素含有化合物およびアクリル樹脂と同時に配合してもよい。
【００４３】
また、本発明のディップ成形用組成物は、その目的および用途によって、例えば、充填剤、チクソ性付与剤、補強材（例えば、短繊維、ゴム粉など）、安定剤、触媒（例えば、有機金属触媒や３級アミン触媒など）、希釈剤、消泡剤、顔料、防かび剤、防臭剤、抗菌剤、界面活性剤、滑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、脱水剤、難燃剤などの公知の添加剤を配合してもよい。
【００４４】
充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレー、カオリナイト、モンモリロナイト、ベントナイト、アスベスト、マイカ紛、タルク、雲母、ケイ砂、コロイダルシリカなどが挙げられる。これら充填剤は、単独または２種以上併用して用いることができる。また、これら充填剤を配合する割合は、特に制限されないが、例えば、ブロック化ポリイソシアネート、活性水素含有化合物およびアクリル樹脂の合計１００重量部に対して、１０〜５００重量部の範囲で配合することができる。
【００４５】
チクソ性付与剤としては、例えば、二酸化珪素の微粒子などの市販品を用いることができる。チクソ性付与剤を配合する割合は、特に制限されないが、例えば、ブロック化ポリイソシアネート、活性水素含有化合物およびアクリル樹脂の合計１００重量部に対して、０．１〜２０重量部の範囲で配合することができる。
【００４６】
そして、本発明のディップ成形用組成物は、ブロック化ポリイソシアネートおよび活性水素含有化合物とアクリル樹脂とを必須成分として、配合および混合し、好ましくは、可塑剤を配合および混合し、また、その目的および用途により、公知の添加剤を配合および混合した後、必要により、減圧脱泡することによって、いわゆる１液タイプのプレミックス組成物として得ることができる。
【００４７】
そして、このようにして得られる本発明のディップ成形用組成物は、ポリイソシアネートのイソシアネート基がブロック剤によりブロック化されているので、加熱によりブロック剤が解離するまでは、活性水素含有化合物と反応することがなく、長期にわたるポットライフを確保することができる。そのため、製造からディップ成形に用いられるまでの長期にわたるポットライフを確保することができる。
【００４８】
しかも、加熱によりブロック剤を解離させれば、ポリイソシアネートのイソシアネート基と、活性水素含有化合物とを、一定速度で反応させることができるので、ディップ成形において、ディップ成形用組成物の流動性と硬化速度とのバランスがよく、成形物の膜厚の制御が容易となる。また、本発明のディップ成形用組成物には、ノンハロゲンタイプのアクリル樹脂が配合されているので、膜厚の安定性および接着強度を向上することができ、さらには、環境に対する負荷を低減することができる。
【００４９】
その結果、本発明のディップ成形用組成物によれば、塩化ビニル樹脂含有プラスチゾル組成物と同等以上の物性を有し、環境負荷の少ないディップ成形用組成物を提供することができる。
【００５０】
次に、本発明のディップ成形用組成物を用いて、ディップ成形する方法について述べる。
【００５１】
本発明のディップ成形用組成物を用いて成形できる成形物は、特に制限されず、例えば、手袋、キャップ、金属部品被覆材（工具類などの金属製品のカバー）などが挙げられる。
【００５２】
そして、ディップ成形は、特に限定されないが、コールドディップ成形やホットディップ成形などの公知の方法が用いられる。すなわち、コールドディップ成形では、ディップ成形用浴槽に、本発明のディップ成形用組成物を満たし、これに上記成形物を成形するための成形型を１秒間〜１分間浸漬させる。そして、ディップ成形用浴槽から成形型を引き上げて、雫を自然落下させた後、加熱してゲル化させ、その後に冷却し、成形型から成形物を脱型させればよい。また、ホットディップ成形では、ディップ成形用浴槽に、本発明のディップ成形用組成物を満たし、これに上記成形物を成形するための予熱した成形型を１秒間〜１分間浸漬させる。そして、ディップ成形用浴槽から成形型を引き上げて、そのまま加熱してゲル化させ、その後に冷却し、成形型から成形物を脱型させればよい。
【００５３】
これによって、本発明のディップ成形用組成物によって成形された成形物を得ることができる。このようにして得られた成形物は、本発明のディップ成形用組成物によって成形されているので、成形物の引張伸び、耐溶剤性、低温柔軟性および接着強度を十分に確保することができる。また、本発明のディップ成形用組成物には、ノンハロゲンタイプのアクリル樹脂が配合されているので、環境に対する負荷を低減することができる。
【００５４】
【実施例】
以下に、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、これら実施例および比較例に何ら限定されるものではない。
【００５５】
１）実施例および比較例
１−１）ディップ成形用組成物の調製
表１に示す組成および割合で、表１に示す各成分を配合し、減圧脱泡することによって、実施例１〜３および比較例１〜４のディップ成形用組成物を調製した。なお、表１中の各成分の詳細は下記の通りである。
【００５６】
プレミックス：数平均分子量３０００のポリエーテルポリオールとトルエンジイソシアネートとのウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量２．５％）が、メチルエチルケトオキシムによりブロック化されているブロック化ポリイソシアネートと、ドデカンニ酸ジヒドラジドとが、当量比（ＮＣＯ／ＮＨ２）１：１で配合されているプレミックス
アクリル樹脂：ダイヤナールＬＰ−３１０６（商品名：三菱レイヨン社製）
塩化ビニル樹脂：カネビニルペースト  ＰＳＬ−３１（商品名：鐘淵工業化学社製）
可塑剤：ジイソノニルフタレート（ジェイ・プラス社製）
充填剤：ＮＳ−１００（商品名：日東粉化社製、炭酸カルシウム）
チクソ性付与剤：アエロジル２００（商品名：日本アエロジル社製）
安定剤：アデカスタブＡＣ−１１３（商品名：旭電化工業社製、Ｍｇ／Ｚｎ金属塩）
１−２）試料作製
１−１）において調製した各実施例および各比較例のディップ成形用組成物の液温を２５℃に調整し、以下に示すコールドディップ法およびホットディップ法のそれぞれによって成形物を作製した。各成形物の中央部における幅７０ｍｍの部分を採取した後、輪状に繋がった部分をカットして、約７５ｍｍ×７０ｍｍのシート状の試料を得た。
【００５７】
コールドディップ法：成形型として、フッ素処理した胴外径２４ｍｍの硼珪酸ガラス製の試験管を用いて、これを実施例１〜３および比較例１〜４のディップ成形用組成物に５秒間浸漬した後、引き上げて、その状態で１０秒間保持して、ディップ成形用組成物の雫を滴下させた。次いで、試験管の上下を逆にして、１６０℃で１０分間乾燥させた後、冷却して成形物を脱型した。
【００５８】
ホットディップ法：成形型として、フッ素処理した胴外径２４ｍｍの硼珪酸ガラス製の試験管（１５０℃で予熱）を用いて、これを実施例１〜３および比較例１〜４のディップ成形用組成物に５秒間浸漬した後、引き上げて、その直後に、試験管の上下を逆にして、１６０℃で１０分間乾燥させた後、冷却して成形物を脱型した。
【００５９】
２）評価
２−１）膜厚測定
１−２）において作製された各試料における任意の部分の膜厚を、スピンドル型厚みゲージ（０．０１ｍｍ〜）を用いて測定した。その結果を表１に示す。なお、各測定値は、測定検体数１０の平均値である。
【００６０】
２−２）引張破壊強度および引張破壊伸び
１−２）において作製された各試料を用いて、引張破壊強度および引張破壊伸びを、ＪＩＳ  Ｋ−７１２７（２号ダンベル、引張速度３００ｍｍ／分）に準拠して測定した。その結果を表１に示す。なお、各測定値は、測定検体数５の平均値である。
【００６１】
２−３）耐溶剤性
１−２）において作製された各試料を３０ｍｍ×３０ｍｍに裁断し、表１に示す各溶剤に２４時間浸漬後、室温にて乾燥させた状態を観察した。その結果を表１に示す。
【００６２】
なお、表１中の評価は下記の通りである。
【００６３】
Ａ：柔軟性あり
Ｂ：柔軟性なし（硬質化状態）
Ｃ：溶解または形状崩壊
２−４）低温柔軟保持性
１−２）において作製された各試料を用いて、室温（２５℃）および−１０℃における１００％モジュラスを、ＪＩＳ  Ｋ−７１２７に準拠して測定した。その結果を表１に示す。なお、各測定値は、測定検体数５の平均値である。
【００６４】
２−５）接着強度
長さ１００ｍｍ×幅５０ｍｍ×厚さ１ｍｍの表１に示す各種金属板を、１６０℃で５分間加熱し、１−１）で調製された各ディッピング成形用組成物に１０秒間浸漬した。次いで、ディッピング成形用組成物から引き上げた直後に、１６０℃で５分間加熱乾燥した。そして、冷却した後、各種金属板に対する剥離接着強さを、ＪＩＳ  Ｋ−６８５４−１（９０°剥離）に準拠して測定した。その結果を表１に示す。なお、各測定値は、測定検体数５の平均値である。
【００６５】
【表１】
2004300296.tif 000002
【発明の効果】
本発明のディップ成形用組成物によれば、成形物の引張伸び、耐溶剤性、低温柔軟性および接着強度を十分に確保することができる。さらには、環境に対する負荷を低減することができる。