(57)【要約】【課題】平面状の被処理基板を支持する基板支持装置において、容易かつ自在に基板支持ピンを基板上の不使用領域を狙って配置可能とし、複数の基板支持プレートを必要とせず、コスト削減と段取り換えの手間の軽減を実現する。【解決手段】基板支持装置は、アルミ金属板からなる下基板支持プレート２の上に薄厚の磁性体からなる上部基板支持プレート３を重ねて基板支持プレート４を形成し、その上面に固定式基板支持ピン５及び可動式基板支持ピン６を配置して構成される。固定ピン５は、ねじ５１により固定され、可動ピン６は、内部に磁石を有しており、上基板支持プレート３に磁力により固定される。可動ピン６の配置変更は、工具を使用せずに、簡単に行える。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状の被処理基板を真空吸着することなく複数の基板支持ピンにより基板支持プレート上に隙間をおいて支持する基板支持装置において、前記基板支持ピンが、多種の基板サイズ又はパターンの多面取り仕様を有する被処理基板に対して任意の位置を支持し得るように、該支持ピンの位置を基板支持プレート上において任意に変更できるようにしたことを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
前記基板支持プレートは磁性体を含み、前記基板支持ピンは磁性を有し、前記基板支持プレートに磁力により固定されることを特徴とする請求項１記載の基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示器やＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ）等のフラット・パネル・ディスプレイ用基板を支持する基板支持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、平板状基板の表面処理、搬送、保管等を行うために該基板を保持する基板支持装置において、基板を下方から複数のピンにより支持する構成にあっては、基板の中ほどを支持すると基板に基板支持ピン跡が付いてしまうので、通常、基板の有効エリア外、例えば基板周辺部分において基板支持が行われている。ところで、保持する基板サイズが大きくなると基板の中央部において自重により大きなたわみが発生してしまう。基板のたわみが発生すると、たわんだ部分が基板支持プレートに接してしまう場合がある。また、基板がたわんで変形することにより基板が支持位置からずれてしまい、正しい位置に支持できない場合もある。基板サイズの大型化は、最終使用状態の基板サイズが大きくなることの他に、生産性を上げるために、いわゆる多面取りが行われることによる。基板の多面取りは、大型基板に小型基板を配置して処理し、最終的に切断して複数の最終基板サイズを得る方法である。従って、他面取り用の大型基板には、周辺部以外に切断用等の不使用領域が存在する。そこで、たわみ対策として、基板の中ほどの不使用領域を狙って取りつけた基板支持ピンを有する基板支持装置を用いることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の、基板の中ほどの不使用領域を狙って支持する基板支持装置においては、基板支持ピンが基板支持プレートに固定されたものが用いられており、多面取り仕様の変更に対して柔軟に対応できないという問題がある。例えば、基板の多面取りの仕様が小型基板のサイズ変更に伴う多面取り数の変更のように変わることにより切断領域等の不使用領域が変わってしまう。このような場合、それぞれの仕様の処理基板毎に準備しておいた基板支持プレートを交換することで対処されている。基板サイズの大型化に対応して基板支持プレート自体も大きくなり、基板支持プレート全体を交換する段取り換えも容易でなく、その手間の軽減が望まれている。さらに、多種の基板受けプレートを用意しなければならないため、部品コストがかかるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記の課題を解消するものであって、容易かつ自在に基板支持ピンを基板上の不使用領域を狙って配置でき、複数の基板支持プレートを必要とせず、コスト削減と段取り換えの手間の軽減を実現できる基板保持装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、請求項１の発明は、平面状の被処理基板を真空吸着することなく複数の基板支持ピンにより基板支持プレート上に隙間をおいて支持する基板支持装置において、前記基板支持ピンが、多種の基板サイズ又はパターンの多面取り仕様を有する被処理基板に対して任意の位置を支持し得るように、該支持ピンの位置を基板支持プレート上において任意に変更できるようにしたものである。
【０００６】
上記構成においては、基板支持ピンの位置を基板支持プレート上において任意に変更できるようにしたので、多種の基板サイズ及びパターンの多面取り仕様を有する被処理基板に対して、それぞれ専用の基板支持プレートを準備する必要がなく、また、被処理基板の不使用領域を支持するための段取りも、基板支持ピンの位置を変えることにより容易に行うことができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１記載の基板支持装置において、前記基板支持プレートは磁性体を含み、前記基板支持ピンは磁性を有し、前記基板支持プレートに磁力により固定されるものである。
【０００８】
上記構成においては、基板支持ピンが磁力により基板支持プレートに固定されるので、基板支持ピンの位置の変更のための特別な道具も不要であり、手作業により容易に短時間で基板支持ピンの位置の変更を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る基板支持装置について、図面を参照して説明する。図面中の共通する部材には同一符号を付して重複説明を省略する。図１に示されるように、基板支持装置１はアルミ金属板からなる下基板支持プレート２の上に薄厚の鉄板やＳＵＳ４３０ステンレス鋼板等の磁性体からなる上部基板支持プレート３を重ねて基板支持プレート４を形成し、これらの上面に固定式基板支持ピン（以下、固定ピン）５及び可動式基板支持ピン（以下、可動ピン）６を配置する構成となっている。固定ピン５は、図２（ａ）に示されるように、下部にねじ孔５４を有しており、図１に示すように、基板プレート４の下面から基板プレート４の孔５２，５３を通してねじ５１によりねじ止め固定される。また、可動ピン６は、図２（ｂ）に示されるように、上部品６１、下部品６２、及び両者の内部に設けられた磁石Ｍから構成されている。これらの基板支持ピンの上部は、被処理基板に接触する面積を必要最小とするため鋭角としているが、被処理基板を傷付けないためには適度の丸みを保たせた方がよい。
【００１０】
上記構成の基板支持装置１を用いて、同一外形サイズの被処理基板から４面取り、及び９面取りする場合の多面取り被処理基板を支持する例を、図３及び図４を参照して説明する。まず、４面取りの場合、被処理基板７は、内部に４つの小型基板７１〜７４を有している。各小型基板間及び被処理基板７の外周には、切断用、仕上げ用、又は、ハンドリング用等の不使用領域（非製品領域）がある。このような不使用領域のうち、基板７の内部にある領域において、点Ｐ１〜Ｐ４を選び、この点に対応する基板支持プレート上に可動ピン６を配置する。また、固定ピン５は、基板７の外周部を支持するように基板支持プレート４の周辺部に固定されている。このように基板支持ピン５，６を配置して基板７を支持することにより、基板７を清浄に保って、基板中央部における自重によるたわみをなくすことができる。また、９面取りの場合、基板８のサイズは、４面取りの場合と同じであり、外周部の支持は、上記と共通位置の固定ピン５によって行われる。基板内部については、各小型基板８１〜８９の境界領域において、点Ｑ１〜Ｑ４を選び、この点に対応する基板支持プレート上に可動ピン６を配置して、中央部にたわみを発生させることなく基板８を支持することができる。
【００１１】
また、本基板支持装置１を用いた基板処理装置は、図５に示されるように、下部材Ａと上部材Ｂとからなる。基板支持装置１は下部材Ａの上部に載置され、基板７は基板支持装置１の固定ピン５及び可動ピン６に支持されている。ここで、基板処理装置１００の下部材Ａは、例えば、排気装置、排風装置、廃液装置、基板駆動装置等であり、上部材Ｂは、例えば、洗浄液シャワーノズル、現像液塗布ノズル、乾燥用送風機、薄膜形成装置，減圧乾燥装置等である。
【００１２】
次に、上記基板支持装置１の詳細及びいくつかの変形例について説明する。図１において、基板支持プレート４は、従来のアルミ単体物であった基板支持プレートの厚みを薄くして下基板支持プレート２を形成し、鉄板等の磁性体からなる上部基板支持プレート３を重ねて、全体の厚みを従来の基板支持プレートと同じ厚みとしている。このように、上、下基板支持プレート２，３を合わせた板厚みが従来の基板支持プレートと同じであり、各支持ピンの高さを従来と同じにすることで、ピン可動式の基板支持装置１に従来の基板支持装置と互換性を持たせることができる。
【００１３】
また、上基板支持プレート３の表面には、可動ピン６の配置変更を容易にするため、等間隔で格子状に溝ａ，ｂが彫られている。さらに、溝ａと溝ｂの交点において特に基準点となる場所に円形溝ｃが彫られている。これらの溝を基準として、可動ピン６の配置変更をすることにより配置変更の作業性が向上する。また、上基板支持プレート３には発塵や腐食（錆）等を防くため、塗装、めっき処理、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）コート処理等の表面処理が施される。
【００１４】
また、上基板支持プレート３の特定の場所に、図６に示されるように、可動ピン６の外形よりもやや大きめの溝６３を掘り、その溝に可動ピン６をはめ込むようにすることで、可動ピン６の位置ずれを防止することができる。
【００１５】
また、基板支持プレート４には、図７に示されるように、位置決め用取付孔９３を多数個設け、基板支持ピン９にはこの取付孔９３に挿入して位置決めする突出部９２を下面に設けることにより、基板支持ピン９を基板支持プレートの任意の位置決め用取付孔９３に容易に挿入配置換えを行うことができる。
【００１６】
また、上基板支持プレート３を磁力を持った金属プレートとし、可動ピンを鉄などの磁性体を埋め込んだものとすることにより上記と同様な効果が得られる。
【００１７】
また、図８（ａ），（ｂ）に示されるように、複数個の可動ピン１０を結合部材１１により結合させた複合ピンを用いることにより、複数の可動ピン１０の配置換えを容易に行うことができる。可動ピン１０は、磁石を有するものとすることもできるし、挿入用突出部を持たせたものでもよい。
【００１８】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、固定ピンを用いることなく、全て可動ピンにより被処理基板の支持を行うこともできる。また、被処理基板、さらに多面取りされる小型基板の形状は、上記説明における矩形とは限られず、本発明は任意の形状の平板基板に対して適用可能である。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように請求項１の発明によれば、多種多様な被処理基板に対し複数の基板受けプレートを製作しなくてよいため、部品代のコストダウンにつながり、また部品の保管管理の簡便化が図られる。また、不使用領域の異なる他の被処理基板を処理するに当たり基板支持位置の変更の段取り作業が、基板支持ピンの位置を変えることにより容易に行えるため作業効率が向上する。
【００２０】
請求項２の発明によれば、プレート中ほどの可動式基板支持ピンの配置変更が必要な時、工具を必要とせずに取り外せるため簡単に配置変更が行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による基板支持装置の概要を説明する分解斜視図。
【図２】（ａ）は同上装置に用いられる固定ピンの断面図、（ｂ）は同上装置に用いられる可動ピンの断面図。
【図３】同上装置の使用例を説明する模式的斜視図。
【図４】同上装置の他の使用例を説明する模式的斜視図。
【図５】同上装置を基板処理装置に組み込んだ状態を説明する模式的な断面図。
【図６】本発明の一実施形態による可動ピンの配置構造を示す上基板支持プレートの断面図。
【図７】本発明の一実施形態による可動ピンの他の配置構造を示す上基板支持プレートの断面図。
【図８】（ａ）は本発明の一実施形態による２個の可動ピンを一体化した斜視図、（ｂ）は同４個の可動ピンを一体化した斜視図。
【符号の説明】
１　基板支持装置
２　下基板支持プレート
３　上基板支持プレート
４　基板支持プレート
５　固定式基板支持ピン（固定ピン）
６　可動式基板支持ピン（可動ピン）
７，８　被処理基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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