(57)【要約】【課題】透明性、帯電防止性、耐衝撃性に優れ、且つ成形加工性に優れた透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物の提供。【解決手段】芳香族ビニル系単量体または芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体および（メタ）アクリル酸エステル系単量体の中から選ばれた１種以上の単量体を重合してなる透明スチレン系樹脂（Ａ）と少なくとも屈折率の異なる（屈折率差が０．０１以上）２種以上のポリエーテルエステルアミド（Ｂ）からなり、樹脂成形品（３ｍｍ厚み）とした時の全光線透過率が７５％以上であり、かつヘイズが１５．０以下である透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ビニル系単量体または芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体および（メタ）アクリル酸エステル系単量体の中から選ばれた１種以上の単量体を重合してなる透明スチレン系樹脂（Ａ）と少なくとも屈折率の異なる（屈折率差が０．０１以上）２種以上のポリエーテルエステルアミド（Ｂ）からなり、樹脂成形品（３ｍｍ厚み）とした時の全光線透過率が７５％以上であり、かつヘイズが１５．０以下である透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
透明スチレン系樹脂（Ａ）の固有粘度が０．２〜１．２ｄｌ／ｇである請求項１記載の透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
透明スチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して少なくとも屈折率の異なる２種以上のポリエーテルエステルアミド（Ｂ）３〜３０重量部を配合してなる請求項１又は２記載の透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の屈折率が１．４０〜１．６０である請求項１、２、又は３記載の透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明性、帯電防止性、耐衝撃性に優れ、且つ成形加工性に優れた透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のスチレン系樹脂は、透明性および靭性に優れることより、家電製品、ＯＡ機器分野などに利用されている。しかしながら、これらスチレン系樹脂は表面固有抵抗が高く容易に帯電するため、埃等が付着し外観を損ねたり、特に電子機器部品においては静電気障害を招くなどの欠点を有している。このため、従来よりこれらスチレン系樹脂に対して例えば界面活性剤等の帯電防止剤を塗布する、または練り込む方法が行われているが、水洗や摩擦等により樹脂表面の帯電防止剤が除去され、持続的な帯電防止効果を付与することが困難である。
【０００３】
そこで、持続的な帯電防止性能を付与する方法として、例えばポリオキシエチレン鎖及びスルホン酸塩、カルボン酸塩あるいは第４級アンモニウム塩を含有するビニル系共重合体とアクリル系樹脂を配合すること（特開昭５５−３６２３７号、特開昭６３−６３７３９号）、さらにはポリエーテルエステルアミドと他の帯電防止剤（スルホン酸塩等）とを組み合わせること（特開平８−２５３６４０号）が提案されといるが、透明性と帯電防止性および耐衝撃性、成形加工性の物性バランスにおいて十分ではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、該課題を解決すべくなされたもので、透明性、帯電防止性、耐衝撃性に優れ、かつ成形加工性に優れた、透明スチレン系樹脂をベースとする透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる課題に鑑み鋭意検討を行った結果、特定のスチレン系樹脂と、特定のポリエーテルエステルアミドを２種以上混ぜ合わせることにより、透明性、帯電防止性、耐衝撃性に優れ、かつ成形加工性に優れた透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に達したものである。
すなわち、本発明は、
芳香族ビニル系単量体または芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体および（メタ）アクリル酸エステル系単量体の中から選ばれた１種以上の単量体を重合してなる透明スチレン系樹脂（Ａ）と少なくとも屈折率の異なる（屈折率差が０．０１以上）２種以上のポリエーテルエステルアミド（Ｂ）からなり、樹脂成形品（３ｍｍ厚み）とした時の全光線透過率が７５％以上であり、かつヘイズが１５．０以下である透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物につき詳細に説明する。
【０００７】
本発明において使用される透明スチレン系樹脂（Ａ）とは、芳香族ビニル系単量体または芳香族ビニル系単量体とシアン化ビニル系単量体および／または（メタ）アクリル酸エステル系単量体の中から選ばれた１種以上の単量体を重合して得られるものである。
【０００８】
透明スチレン系樹脂（Ａ）を構成する芳香族ビニル系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン、等が挙げられ、一種または二種以上用いることができる。
シアン化ビニル系単量体としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、一種または二種以上用いることができる。
（メタ）アクリル酸エステル系単量体としては、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル等が挙げられ、一種または二種以上用いることができる。
また、本発明においては、上記芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体および／または（メタ）アクリル酸エステル系単量体と共に必要に応じて他の共重合可能な単量体、例えばＮ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系単量体、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸等を使用することも可能である。
【０００９】
上記各単量体の組成比については特に制限はないが、芳香族ビニル系単量体１０〜１００重量％、シアン化ビニル系単量体および／または（メタ）アクリル酸エステル系単量体の中から選ばれた１種以上の単量体０〜９０重量％であることが好ましく、特に芳香族ビニル系単量体１０〜９０重量％、シアン化ビニル系単量体０〜８０重量％および／または（メタ）アクリル酸エステル系単量体１０〜９０重量％であることがさらに好ましい。
【００１０】
本発明における透明スチレン系樹脂（Ａ）の固有粘度（３０℃、ジメチルホルムアミド溶媒）は０．２〜１．２ｄｌ／ｇの範囲にあることが好ましい。該固有粘度が０．２ｄｌ／ｇ未満では耐衝撃性に劣り、また１．２ｄｌ／ｇを超えると成形加工性が低下する。
【００１１】
また、本発明において使用されるポリエーテルエステルアミド（Ｂ）としては、少なくとも屈折率の異なる２種以上を併用することが必要である。この屈折率の異なる２種以上のポリエーテルエステルアミドを使用することにより、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の透明性を維持したままで帯電防止性に加えて、優れた耐衝撃性を付与した材料が供給できるものである。このようなポリエーテルエステルアミドとしては、炭素数６以上のアミノカルボン酸、炭素数６以上のラクタムおよびジアミンとジカルボン酸とから得られる炭素数６以上のナイロン塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリアミド系化合物およびジカルボン酸から誘導される両末端カルボキシル基を含有するポリアミドとポリオキシアルキレングリコールおよび／またはビスフェノール類のエチレンオキシド付加物からなるポリエーテルジオールとを重縮合させて得られる化合物等が挙げられ、分子量、構造および／または組成の異なる２種以上用いることができる。
また、本発明においては、上記のとおりポリエーテルエステルアミド（Ｂ）として少なくとも屈折率の異なる（屈折率差が０．０１以上）２種以上を併用することが必要である。２種以上のポリエーテルエステルアミドを併用しない場合、または併用してもその屈折率差が０．０１未満では耐衝撃性に劣るため好ましくない。また、屈折率の異なる２種以上のポリエーテルエステルアミドの混合割合には特に制限はないが、例えば２種の場合には９９／１〜１／９９（重量比）の範囲であることが好ましい。
【００１２】
上記ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の使用割合については、透明スチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して３〜３０重量部であることが好ましい。ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）が３重量部未満では十分な帯電防止性が得られず、また３０重量部を超えると透明性及び耐熱性が低下する。
【００１３】
また、上記ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の屈折率は、３０℃以下の使用環境下において１．４０〜１．６０であることが好ましい。ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の屈折率が１．４０未満または１．６０以上では透明スチレン系樹脂（Ａ）の屈折率と異なるため透明性が低下する。
【００１４】
本発明は、上記のとおり、透明スチレン系樹脂（Ａ）と少なくとも屈折率の異なる２種以上のポリエーテルエステルアミド（Ｂ）からなり、樹脂成形品（３ｍｍ厚み）とした時の全光線透過率が７５％以上であり、かつヘイズが１５．０以下である樹脂組成物である。該樹脂成形品の全光線透過率を７５％以上、かつヘイズを１５．０以下とするには、（Ａ）における各単量体組成、アセトン可溶分の固有粘度、さらに透明スチレン系樹脂（Ａ）と組み合せて使用するポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の種類およびその使用割合によって設定することができる。
【００１５】
本発明における各成分の混合方法には特に制限はなく、押出機、バンバリーミキサー、ロール、ニーダー等を用いて混合することができる。
【００１６】
また、本発明の透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物には、公知の添加剤、例えば酸化防止剤〔２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２−（１−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフェノール、２、２−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−メチルフェノール）、４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、ジラウリルチオジプロピオネート、トリス（ジ−ノニルフェニル）ホスファイト等が例示される。〕、紫外線吸収剤〔ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール等が例示される。〕、滑剤〔パラフィンワックス、ステアリン酸、硬化油、ステアロアミド、メチレンビスステアロアミド、エチレンビスステアロアミド、ｎ−ブチルステアレート、ケトンワックス、オクチルアルコール、ラウリルアルコール、ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド等が例示される。〕、着色剤〔例えば酸化チタン、カーボンブラック〕、充填剤〔例えば炭酸カルシウム、クレー、シリカ、ガラス繊維、ガラス球、カーボン繊維等が例示される。〕等を必要に応じて添加することができる。
【００１７】
さらに、本発明においてはポリカーボネート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリオキシメチレン、塩素化ポリエチレン等の他の熱可塑性樹脂を必要に応じて透明性を保持する範囲内にて混合することができる。
【００１８】
本発明をさらに具体的に説明するために以下に実施例及び比較例を挙げて説明する。しかし、これらによって本発明は何ら制限されるものではない。
【００１９】
〔実施例〕
−透明スチレン系樹脂（Ａ）−
Ａ−１：窒素置換した反応器に、純水１３０部および過硫酸カリウム０．３部を仕込んだ後、攪拌下に６５℃に昇温した。その後、アクリロニトリル１０部、スチレン３０部、メタクリル酸メチル６０部およびｔ−ドデシルメルカプタン０．３５部からなる混合モノマー溶液および不均化ロジン酸カリウム２部を含む乳化剤水溶液３０部を各々４時間に亘って連続添加し、その後重合系を７０℃に昇温し、２時間熟成を行ない重合を終了した。塩析、脱水、乾燥後、固有粘度０．５０の透明スチレン系樹脂（Ａ−１）を得た。
【００２０】
Ａ−２：ポリスチレン（日本ポリスチレン社製　Ｇ５９０、固有粘度０．８２）
【００２１】
Ａ−３：メチルメタクリレート−スチレン共重合体（日本エイアンドエル社製、ＭＭ−６０、固有粘度０．４４）
【００２２】
−ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）−
Ｂ−１：ペレスタット　　ＮＣ６３２１（三洋化成工業株式会社製　　屈折率：１．５１６）
Ｂ−２：ペレスタット　　ＮＣ７５３０（三洋化成工業株式会社製　　屈折率：１．５３６）
Ｂ−Ｉ：ポリエチレンオキサイド（住友精化株式会社製　　炭素数：８〜１０）
Ｂ−ＩＩ：ドデシルベンゼンスルフォン酸ナトリウム
【００２３】
〔実施例１〜４、比較例１〜６〕
上記各成分につき、表１に示された配合割合で混合し、４０ｍｍ二軸押出機を用いて２００℃で溶融混練し、ペレットを得た。
また、得られたペレットにつき東芝機械製ＩＳ−９０Ｂ射出成形機を用い、シリンダー設定温度２００℃にて各試験片を作成し、次の各評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００２４】
全光線透過率：厚さ３ｍｍの試験片を用いて、（株）村上色彩技術研究所製反射・透過率計ＨＲ−１００で測定した。
【００２５】
ヘイズ：全光線透過率測定と同一試験片を用いて、（株）村上色彩技術研究所製反射・透過率計ＨＲ−１００で測定した。
【００２６】
耐衝撃性：ＡＳＴＭ　Ｄ−２５６に準じてアイゾット衝撃強度を測定。単位：ＭＰａ。
【００２７】
成形加工性：ＡＳＴＭ　　Ｄ−１２３８に準じてメルトフローレイトを測定した。２２０℃×１０ｋｇ、単位：ｇ／１０ｍｉｎ。
【００２８】
帯電防止性：厚さ３ｍｍの射出成形された角試験片を用い、１ヶ月間２３℃、湿度５０％ＲＨ下で状態調整し、水洗処理前後の表面固有抵抗値を東亞電子工業（株）製ウルトラメガームメーターＳＮ８２１０にて測定した。単位：Ω
【００２９】
【表１】
2004051845.tif 000002
【００３０】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明の透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物は、透明性、帯電防止性、衝撃性に優れ、かつ成形加工性に優れるものであり、透明性が要求され、かつ帯電防止性の必要とされる家電・ＯＡ機器、ゲーム機等の分野にて好適に使用することができる。