(57)【要約】【課題】小型化されたプリント基板上に実装されたＲＯＭにデータ書き込みを行い、また、小型化されたプリント基板上の配線中を流れる信号を検出する際の作業スペースを小さくし、作業効率の向上を図ることである。【解決手段】ＰＣＢ１０上に実装されたフラッシュＲＯＭ１２に外部からデータを書き込むためのエッジコネクタ１３は、ＰＣＢ上が設けられておらず、捨て板１４上に設けられている。これにより、フラッシュＲＯＭへのデータ書き込みを終えた後、ＰＣＢから捨て板を切り離すことでエッジコネクタをＰＣＢから取り除くことができる。よって、データ書込用コネクタを設けるスペースがない小型のＰＣＢであっても、ＰＣＢ上にフラッシュＲＯＭを実装した状態でデータ書き込みを行うことができる。【選択図】　図１
2004021999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に書き換え可能なＲＯＭを搭載したプリント基板と該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板の製造方法において、
上記プリント基板上のＲＯＭを外部から制御するための信号ラインを上記捨て板に引き出し、該信号ラインと該ＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込装置とを接続するためのデータ書込用コネクタを該捨て板上に形成することを特徴とする基板製造方法。
【請求項２】
請求項１の基板製造方法において、
上記データ書込用コネクタを、エッジコネクタで形成したことを特徴とする基板製造方法。
【請求項３】
電気的に書き換え可能なＲＯＭを搭載したプリント基板と該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板において、
上記捨て板には、上記プリント基板上のＲＯＭを外部から制御するための信号ラインが引き出されており、該ＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込装置と該信号ラインとを接続するためのデータ書込用コネクタを該捨て板上に設けたことを特徴とする基板。
【請求項４】
プリント基板に搭載された電気的に書き換え可能なＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込方法において、
上記プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板上に上記ＲＯＭを外部から制御するための信号ラインが引き出されて形成されたデータ書込用コネクタと該ＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込装置とを接続し、該書込データを該データ書込用コネクタを介して該ＲＯＭに書き込むことを特徴とするデータ書込方法。
【請求項５】
電気部品を搭載したプリント基板と、該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板の製造方法において、
上記プリント基板上の所定の配線から信号ラインを上記捨て板に引き出し、該信号ラインと信号検出装置とを接続するためのエッジコネクタを該捨て板上に形成することを特徴とする基板製造方法。
【請求項６】
電気部品を搭載したプリント基板と、該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板において、
上記捨て板には、上記プリント基板上の所定の配線から信号ラインが引き出されており、該信号ラインと信号検出装置とを接続するためのエッジコネクタを該捨て板上に設けたことを特徴とする基板。
【請求項７】
電気部品を搭載したプリント基板上に形成された所定の配線中を流れる信号を検出するプリント基板の信号検出方法において、
上記プリント基板の基体に対して切り離し可能に設けられる捨て板上に、該基体上の所定の配線から信号ラインが引き出されて形成されたエッジコネクタと信号検出装置とを接続し、該エッジコネクタを介して上記配線中を流れる信号を該信号検出装置により検出することを特徴とするプリント基板の信号検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的に書き換え可能なＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）を搭載したファクシミリコントロールボード等のプリント基板に用いられる基板の製造方法に関するものである。
また、本発明は、プリント基板と、そのプリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板に関するものである。
また、本発明は、プリント基板上に搭載された電気的に書き換え可能なＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込方法に関するものである。
また、本発明は、電気部品を搭載したプリント基板上に形成された所定の配線中を流れる信号を検出するプリント基板の信号検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気的に書き換え可能なＲＯＭとしては、一括消去型のフラッシュＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　　Ｅｒａｓａｂｌｅ　　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　　ＲＯＭ；以下、単に「フラッシュＲＯＭ」という。）などが知られている。このようなＲＯＭにデータを書き込むとき、従来では、ＲＯＭが搭載されるプリント基板とは別個の状態すなわちＲＯＭ単品の状態で、そのＲＯＭをＲＯＭライタに装着し、データの書き込みを行っていた。そして、その書き込み作業が終了した後に、データが書き込まれたＲＯＭをプリント基板上に半田付けして実装していた。しかし、このような書き込み方法では、ＲＯＭをＲＯＭライタから取り外す際にリードを曲げてしまい、半田付け不良等の不具合が発生しやすい。
【０００３】
このような不具合を解消するため、特開平９−２７４７９８号公報等では、電気的に書き換え可能なＲＯＭをプリント基板に実装した状態で、ＲＯＭライタによりＲＯＭに所定の書込データを書き込む方法が提案されている。この方法においては、プリント基板上に設けられたデータ書込用コネクタを所定の接続手段を介してＲＯＭライタに接続し、データ書き込みを行う。この方法によれば、ＲＯＭをプリント基板上に搭載してからＲＯＭにプログラムデータを書き込むため、従来のようにＲＯＭライタからＲＯＭを取り外すという作業がなく、そのリードが曲がってしまうこともない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、プリント基板が搭載される製品は小型化の一途を辿っており、これに伴ってプリント基板の小型化が強く要求されている。そのため、近年では、プリント基板上のスペースが狭く、搭載できるＲＯＭやその他の電気部品が大きく制限されている状況にある。一方で、上記特開平９−２７４７９８号公報等に開示された方法によりデータ書き込みを行う場合、プリント基板上にデータ書込用コネクタを設ける必要がある。このデータ書込用コネクタは他の電気部品よりもプリント基板上の占有面積が大きいことが多いため、上述の状況にある小型のプリント基板には、もはやデータ書込用コネクタを搭載するスペース的な余裕がほとんどない。したがって、上記特開平９−２７４７９８号公報等の方法では、書込対象のＲＯＭを小型のプリント基板に実装した状態でデータ書き込みを行うのは困難であるという問題がある。
【０００５】
また、電気部品を搭載したプリント基板を製品に搭載する前には、一般にプリント基板の性能を検査したりプリント基板上の各種調整を行ったりするために、プリント基板上の配線中を流れる信号を検出する。この検出の際、従来では、プリント基板上の配線部分にパッドを形成し、そのパッドに測定装置や調整機器等の信号検出装置に接続されたプローブピンを接触させて信号検出を行っていた。しかし、近年の小型化の要求によってプリント基板上のスペースが狭くなっているので、配線部分にパッドを形成したり、これにプローブピンを接触させて信号検出したりすることが困難となっている。そのため、特開平６−４５７１８号公報や特開平１０−２３３５６１号公報等では、プリント基板上の配線から信号ラインを捨て板に引き出してその捨て板上にパッドを設け、そのパッドを利用して信号検出を行う方法が提案されている。この方法によれば、プリント基板上の配線部分にパッドを設けなくても、配線中を流れる信号を検出して検査や調整を行うことができる。しかも、その検査や調整を終えて不要となったパッドは、プリント基板の基体から捨て板を切り離すことでプリント基板から取り除くことができ、プリント基板の小型化の要求に応えることもできる。
【０００６】
しかし、上記特開平６−４５７１８号公報や上記特開平１０−２３３５６１号公報等に開示の方法においては、一般に、捨て板面に垂直となるように鉛直方向からプローブピンを接触させて信号検出を行う。そのため、信号検出を行う際に必要となる作業スペースは、水平方向に少なくともプリント基板の基体と捨て板分のスペースを必要とし、鉛直方向に少なくともプローブピンのパッドへの接触動作用のスペースを必要とする。このように上記方法では検査や調整のために広い作業スペースを必要とするため、大量のプリント基板に対して検査や調整を行う場合には作業効率が低下するという問題がある。特に、例えば１台の信号検出装置で複数のプリント基板に対する信号検出を並行して行う場合、上記方法では、作業スペースの関係上その信号検出装置に接続できるプリント基板の枚数が制限され、作業効率が大きく低下することになる。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、第１の目的は、小型化されたプリント基板であっても、そのプリント基板に書込対象のＲＯＭを実装した状態でデータ書き込みを行うことが可能な基板製造方法、基板及びデータ書込方法を提供することである。
また、第２の目的は、小型化されたプリント基板上の配線中を流れる信号を検出する際の作業スペースを小さくし、作業効率の向上を図ることが可能な基板製造方法、基板及びプリント基板の信号検出方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電気的に書き換え可能なＲＯＭを搭載したプリント基板と該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板の製造方法において、上記プリント基板上のＲＯＭを外部から制御するための信号ラインを上記捨て板に引き出し、該信号ラインと該ＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込装置とを接続するためのデータ書込用コネクタを該捨て板上に形成することを特徴とするものである。
この製造方法においては、書込対象であるＲＯＭを外部から制御するための信号ラインを、プリント基板に対して切り離し可能な捨て板に引き出しておく。そして、その捨て板上に、信号ラインとデータ書込装置とを接続するためのデータ書込用コネクタを設ける。これにより、プリント基板上にデータ書込用コネクタを設けなくても、データ書込用コネクタを介してプリント基板上のＲＯＭへのデータ書き込みを行うことが可能となる。しかも、データ書き込みを終えた後は、プリント基板から捨て板を切り離すことでデータ書込用コネクタをプリント基板から取り除くことができる。よって、小型化されたプリント基板であっても、そのプリント基板に書込対象のＲＯＭを実装した状態でデータ書き込みを行うことが可能となる。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の基板製造方法において、上記データ書込用コネクタを、エッジコネクタで形成したことを特徴とするものである。
この製造方法においては、捨て板上に設けられるデータ書込用コネクタがエッジコネクタで形成されているので、そのコネクタに対し、データ書込装置からの接続コネクタを捨て板の面方向側部から接触させることができる。よって、データ書込時に必要となる、プリント基板及び捨て板分のスペースと、エッジコネクタへの接続コネクタの接触動作用のスペースは、捨て板の面方向側部に集約される。これにより、捨て板面の法線方向については、少なくともプリント基板の高さ分のスペースがあれば足りる。したがって、プリント基板上のＲＯＭに対する書込作業時の作業スペースを小さくできる。その結果、例えば１台のデータ書込装置で複数のプリント基板上のＲＯＭに対するデータ書き込みを並行して行う場合、データ書込装置に接続できるプリント基板の枚数の作業スペースによる制約が少なくなる。よって、作業効率を向上させることができる。
【００１０】
また、請求項３の発明は、電気的に書き換え可能なＲＯＭを搭載したプリント基板と該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板において、上記捨て板には、上記プリント基板上のＲＯＭを外部から制御するための信号ラインが引き出されており、該ＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込装置と該信号ラインとを接続するためのデータ書込用コネクタを該捨て板上に設けたことを特徴とするものである。
この基板は、プリント基板と捨て板とからなるものである。この捨て板を最終的にプリント基板から切り離すことで、プリント基板が得られる。この基板は、上記請求項１の基板製造方法により製造されるものである。よって、この基板によれば、プリント基板上にデータ書込用コネクタを設けなくても、データ書込用コネクタを介してプリント基板上のＲＯＭへのデータ書き込みを行うことが可能となる。しかも、小型化されたプリント基板であっても、そのプリント基板に書込対象のＲＯＭを実装した状態でデータ書き込みを行うことが可能となる。
【００１１】
また、請求項４の発明は、プリント基板に搭載された電気的に書き換え可能なＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込方法において、上記プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板上に上記ＲＯＭを外部から制御するための信号ラインが引き出されて形成されたデータ書込用コネクタと該ＲＯＭに書込データを書き込むデータ書込装置とを接続し、該書込データを該データ書込用コネクタを介して該ＲＯＭに書き込むことを特徴とするものである。
このデータ書込方法においては、捨て板上にプリント基板上のＲＯＭを外部から制御するための信号ラインとデータ書込装置とを接続するためのデータ書込用コネクタを設ける。そして、そのデータ書込用コネクタを介してＲＯＭに書込データを書き込む。よって、プリント基板上にデータ書込用コネクタを設けなくても、データ書込用コネクタを介してプリント基板上のＲＯＭへのデータ書き込みを行うことができる。しかも、データ書き込みを終えた後は、プリント基板から捨て板を切り離すことでデータ書込用コネクタをプリント基板から取り除くことができる。よって、小型化されたプリント基板であっても、そのプリント基板に書込対象のＲＯＭを実装した状態でデータ書き込みを行うことができる。
【００１２】
また、請求項５の発明は、電気部品を搭載したプリント基板と、該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板の製造方法において、上記プリント基板上の所定の配線から信号ラインを上記捨て板に引き出し、該信号ラインと信号検出装置とを接続するためのエッジコネクタを該捨て板上に形成することを特徴とするものである。
この製造方法においては、プリント基板上の所定の配線から信号ラインを捨て板に引き出し、その捨て板上に、信号ラインとデータ書込装置とを接続するためのエッジコネクタを設ける。これにより、信号ラインと信号検出装置とを接続するためのパッド等のコネクタをプリント基板上に設けなくても、プリント基板の検査や調整のための信号検出を行うことが可能となる。しかも、その検査や調整を終えた後は、プリント基板から捨て板を切り離すことで不要となったコネクタをプリント基板から取り除くことができる。よって、近年のプリント基板に対する小型化の要求にも応えることができる。しかも、本請求項の製造方法によれば、捨て板上に設けられるコネクタがパッドではなくエッジコネクタで形成されている。これにより、そのエッジコネクタに対し、信号検出装置からの接続コネクタを捨て板の面方向側部から接触させることができる。よって、信号検出を行う際に必要となる、プリント基板及び捨て板分のスペースと、エッジコネクタへの接続コネクタの接触動作用のスペースは、捨て板の面方向側部に集約される。これにより、捨て板面の法線方向については、少なくともプリント基板の高さ分のスペースがあれば足りる。したがって、プリント基板上の配線中を流れる信号検出時に必要な作業スペースを小さくすることが可能になる。その結果、例えば１台の信号検出装置で複数のプリント基板に対する信号検出を並行して行う場合、信号検出装置に接続できるプリント基板の枚数の作業スペースによる制約が少なくなる。よって、作業効率を向上させることが可能になる。
【００１３】
また、請求項６の発明は、電気部品を搭載したプリント基板と、該プリント基板に対して切り離し可能に設けられる捨て板とからなる基板において、上記捨て板には、上記プリント基板上の所定の配線から信号ラインが引き出されており、該信号ラインと信号検出装置とを接続するためのエッジコネクタを該捨て板上に設けたことを特徴とするものである。
この基板は、プリント基板と捨て板とからなるものである。この捨て板を最終的にプリント基板から切り離すことで、プリント基板が得られる。この基板は、上記請求項５の基板製造方法により製造されるものである。よって、プリント基板上にパッド等のコネクタを設けなくてもプリント基板の検査や調整のための信号検出が可能となり、かつ、近年のプリント基板に対する小型化の要求にも応えることができる。しかも、捨て板上に設けられるコネクタがパッドではなくエッジコネクタであるので、プリント基板上の配線中を流れる信号検出時に必要な作業スペースを小さくすることが可能になり、その結果、作業効率を向上させることが可能になる。
【００１４】
また、請求項７の発明は、電気部品を搭載したプリント基板上に形成された所定の配線中を流れる信号を検出するプリント基板の信号検出方法において、上記プリント基板の基体に対して切り離し可能に設けられる捨て板上に、該基体上の所定の配線から信号ラインが引き出されて形成されたエッジコネクタと信号検出装置とを接続し、該エッジコネクタを介して上記配線中を流れる信号を該信号検出装置により検出することを特徴とするものである。
この信号検出方法においては、プリント基板上の配線からの信号ラインと信号検出装置とを接続するためのエッジコネクタを捨て板上に設ける。そして、そのエッジコネクタを介して配線からの信号を該信号検出装置により検出する。よって、プリント基板上にパッド等のコネクタを設けなくても、プリント基板の検査や調整のための信号検出を行うことが可能となる。しかも、その検査や調整を終えた後は、プリント基板から捨て板を切り離すことで不要となったコネクタをプリント基板から取り除くことができるので、近年のプリント基板に対する小型化の要求にも応えることができる。更に、捨て板上に設けられるコネクタがパッドではなくエッジコネクタで形成されているので、プリント基板上の配線中を流れる信号検出時に必要な作業スペースを小さくすることができる。その結果、例えば１台の信号検出装置で複数のプリント基板に対する信号検出を並行して行う場合、信号検出装置に接続できるプリント基板の枚数の作業スペースによる制約が少なくなる。よって、作業効率を向上させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
〔実施形態１〕
以下、本発明を、プリント基板（以下、「ＰＣＢ」という。）上に搭載された電気的に書き換え可能なＲＯＭとしてのフラッシュＲＯＭにデータを書き込むデータ書込方法に適用した一実施形態（以下、本実施形態を「実施形態１」という。）について説明する。
【００１６】
まず、本実施形態に係るデータ書込方法に使用するデータ書込装置全体の構成について説明する。
図２は、データ書込装置の概略構成を示すブロック図である。また、図３は、上記ＰＣＢを取り付けた状態のデータ書込装置を示す斜視図である。このデータ書込装置１は、複数のＲＯＭソケットからなるデータ出力部としてのＲＯＭソケット３１を有するＲＯＭライタ３と、ＰＣＢ１０をＲＯＭソケット３１に接続するための接続手段としての接続具である変換ボード２とから構成されている。この変換ボード２は、データ書込装置１の本体であるＲＯＭライタ３と着脱可能な構成となっている。このデータ書込装置１において、ＲＯＭライタ３から出力される書込データであるプログラムデータは、ＲＯＭソケット３１に取り付けられた変換ボード２を介して、ＰＣＢ１０に既に実装されているフラッシュＲＯＭ１２に書き込まれる。
【００１７】
ＲＯＭライタ３は、ＲＯＭソケット３１を８個並べたソケット列を２列有している。一方、変換ボード２の下面には、このソケット列に対応するようにＲＯＭソケット３１と接続するＲＯＭライタコネクタが設けられている。従って、本実施形態の場合、ＲＯＭライタ３には、２つの変換ボード２を取り付けることが可能である。尚、図３には、図中奥側に位置するソケット列にのみ変換ボード２を取り付けた状態のデータ書込装置１が示されている。
【００１８】
変換ボード２には、ＰＣＢ１０と接続可能な８個の接続コネクタ２１が設けられており、最大８枚のＰＣＢ１０を取り付けることが可能となっている。変換ボード２にＰＣＢ１０を８枚取り付ける場合、その取り扱いの点から、ＰＣＢ１０上に搭載されている部品の高さによって変換ボード２上に設けられた接続コネクタ２１の配置間隔を適宜設定する必要がある。尚、本実施形態の変換ボード２上にＰＣＢ１０を取り付ける場合、ＰＣＢ１０上に搭載された部品の高さは２０ｍｍ以下であるのが望ましい。
【００１９】
また、本実施形態のデータ書込装置１は、変換ボード２を最大２枚取り付けることができるので、最大で１６枚のＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭ１２にデータ書き込みを行うことができる。尚、本実施形態のデータ書込装置１を用いてＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭ１２にデータを書き込む場合、ＰＣＢ１０の横方向長さは特に制限されない。しかし、１６枚のＰＣＢを２枚の変換ボードに取り付けようとする場合には、そのＰＣＢの幅は約９０ｍｍ以下に制限される。尚、幅が９０ｍｍを超えるＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭ１２にデータを書き込む際、一方の変換ボード２に取り付けられたＰＣＢ１０の端面が他方の変換ボードの接続コネクタ等にぶつかってしまう場合には、その他方の変換ボードを取り外しておくようにする。
【００２０】
図４は、ＰＣＢ１０の概略構成を示すブロック図である。このＰＣＢ１０は、バスマスタとして機能するＣＰＵ１１と、１つのフラッシュＲＯＭ１２と、そのフラッシュＲＯＭ等を外部からコントロールし、フラッシュＲＯＭ１２にデータを書き込むためのデータ書込用コネクタとしてのエッジコネクタ１３とを有する。ＰＣＢ１０上には、ＣＰＵ１１やフラッシュＲＯＭ１２等を動作させるための電源ラインと、アドレスデータを伝送するアドレスバスと、書込データ及び読出データを伝送するデータバスと、リード信号、ライト信号等の制御信号をそれぞれ伝送する複数の制御信号ラインと、フラッシュＲＯＭ１２にデータ書込を行う際にフラッシュＲＯＭをイネーブル状態にするためのチップイネーブル信号を伝送するチップイネーブル信号ラインと、ＣＰＵ１１の機能を停止させてスリープ状態にするためのスリープ信号を伝送するスリープ信号ラインなどがプリント配線されている。尚、図４では、複数本の制御信号ラインを１本のラインで表している。
【００２１】
ＰＣＢ１０がファクシミリに取り付けられて動作する通常動作時においては、フラッシュＲＯＭ１２はＣＰＵ１１によって制御される。しかし、ＰＣＢ１０の製造時にフラッシュＲＯＭ１２にプログラムデータを書き込む場合には、エッジコネクタ１３を介して変換ボード２から入力されるスリープ信号によってＣＰＵ１１をスリープ状態にする。そして、フラッシュＲＯＭ１２を外部から制御可能な状態にする。
【００２２】
次に、ＰＣＢ１０の製造方法について説明する。
本実施形態においては、少なくともフラッシュＲＯＭ１２にプログラムデータを書き込むまでは、ＰＣＢ１０には捨て板１４が設けられている。この捨て板１４は、ＰＣＢ１０に対して切り離し可能に設けられている。そして、ファクシミリに取り付けられるときには、捨て板１４が切り離された状態のＰＣＢ１０が使用される。本実施形態において、フラッシュＲＯＭ１２にプログラムデータを書き込むために利用されるエッジコネクタ１３は、図４に示すように、捨て板１４上に設けられている。よって、そのエッジコネクタ１３は、最終的には捨て板１４と一緒にＰＣＢ１０から取り除かれる。
【００２３】
図１（ａ）は、捨て板１４が設けられたＰＣＢ１０の斜視図であり、図１（ｂ）は、ＰＣＢ１０及び捨て板１４の断面図である。ＰＣＢ１０及び捨て板１４の接続部分には、断面Ｖ字状の溝１５が形成されている。よって、その溝１５に沿って折り曲げれば、捨て板１４をＰＣＢ１０から容易に切り離すことができる。ここで、このような溝１５を接続部分に形成する場合、捨て板１４上の各エッジコネクタ１３に接続される信号ラインのパターンを表面に形成することが困難になる。これは、パターン形成前に溝１５を形成すると溝１５の部分でパターンを形成するのが困難となり、また、パターン形成後に溝１５を形成すると溝形成時にパターンが切断されることがあるからである。そこで、本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、ＰＣＢ１０及び捨て板１４として３層構造の多層基板を用いている。そして、捨て板１４上の各エッジコネクタ１３に接続される信号ラインのパターンは、その真ん中の層に形成されている。これにより、溝１５の形成時にパターンが切断されることはない。
【００２４】
捨て板１４上に設けられたエッジコネクタ１３は、金等の導電性材料で形成されたものである。本実施形態では、エッジコネクタ１３は、捨て板１４の片面側にしか設けていないが、両面に設けることもできる。この場合、捨て板１４上により多くのエッジコネクタ１３を形成できる。したがって、捨て板１４の面積に比べて必要なエッジコネクタ１３の数が多い場合には、捨て板１４の両面にエッジコネクタ１３を設けるのが有効である。
【００２５】
また、本実施形態では、ＰＣＢ１０と捨て板１４との間の接続部分に、断面Ｖ字状の溝１５を形成して切り離し可能な構成としたが、他の構成であってもよい。例えば、図５に示すように、断面Ｖ字状の溝１５の代わりに、接続部分に沿って貫通孔が断続的に設けられるいわゆるミシン目１６を形成してもよい。この場合、ミシン目１６に沿ってプレスしたり切削したりすれば、捨て板１４をＰＣＢ１０から容易に切り離すことができる。しかも、ミシン目１６の場合、図示のように、捨て板１４上の各エッジコネクタ１３に接続される信号ラインのパターンを、ＰＣＢ１０の表面に形成しても問題ない。よって、単層構造のＰＣＢ１０であっても容易に利用することができる。しかし、信号ラインのパターンをＰＣＢ１０の表面に形成する場合、ミシン目１６の貫通孔部分にはパターンを形成できないため、ミシン目１６の非貫通孔部分にパターンを形成するしかない。そのため、信号ラインの数が多くなると、ミシン目１６の中の非貫通孔部分の占める割合が多くなる。しかも、各信号ラインの間隔には、捨て板１４をＰＣＢ１０から切り離すときのプレス等によって互いの信号ラインがショートしない程度の距離が必要となる。よって、信号ラインの数が多い場合には、広い非貫通孔部分があってもその部分を切り離すことができるように、例えばミシン目を形成するときに使用するルーター等の装置を用いて切り離し作業を行うのが望ましい。なお、ルーター等の装置を用いる場合、ＰＣＢ１０と捨て板１４との接続部分をキレイに切断できるため、切り離し作業後に信号ラインがショートしにくい。したがっって、この場合には、プレス等により切り離し作業を行う場合に比べて、各信号ラインの間隔を比較的狭くできる。
【００２６】
次に、本実施形態のデータ書込装置を構成する変換ボード２の構成について説明する。
図６は、変換ボード２のうち、ＲＯＭライタ３に設けられた１つのＲＯＭソケット３１と１つのＰＣＢ１０とを接続する部分の概略構成を示すブロック図である。この変換ボード２は、ＰＣＢ１０のエッジコネクタ１３と接続する接続コネクタ２１と、ＲＯＭライタコネクタ２２と、そのＲＯＭライタコネクタを介して供給されるＲＯＭライタ３からの電源電圧に追従してＰＣＢ１０に電源を供給する電源電圧追従供給部２３と、ＰＣＢ１０に信号を入力するにあたってＲＯＭライタ３のドライブ負荷を低減するためのバッファ部２４とから構成されている。尚、本実施形態では、スリープ信号をＧＮＤレベルとしている。
【００２７】
上記バッファ部２４は、図６に示すように、ＲＯＭライタ３から出力される各種データをＲＯＭライタコネクタ２２から接続コネクタ２１まで伝送するアドレスバス、データバス、制御信号ライン及びチップイネーブル信号ラインの途中に設けられている。このバッファ部２４は、アドレスバス、制御信号ライン及びチップイネーブル信号ラインの途中に設けられた単方向バスバッファと、データバスの途中に設けられた双方向バスバッファとから構成されている。尚、このバッファ部２４の電源も電源電圧追従供給部２３より供給されている。
【００２８】
次に、本実施形態のデータ書込装置１を構成するＲＯＭライタ３の構成について説明する。
図７は、ＲＯＭライタ３の一部の概略構成を示すブロック図である。このＲＯＭライタ３は、変換ボード２のＲＯＭライタコネクタ２２と接続するＲＯＭソケット３１と、作業員が操作して所定の指示を入力する指示入力手段としての入力インタフェース部３２と、その入力インタフェース部からの指示信号に基づいてＲＯＭライタ３の各部を制御する制御手段としての制御部３３と、ＰＣＢ１０のフラッシュＲＯＭ１２に書き込む書込データであるプログラムデータを記憶した記憶手段としてのメモリ３４と、ＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭを書込可能な状態にするためのチップイネーブル信号を生成して出力する信号出力手段としてのチップイネーブル信号発生回路３５ａ，３５ｂ，３５ｃと、制御部３３から出力された書込データを一時保持して書込データをフラッシュＲＯＭ１２に書き込むためのデータ出力回路３６と、制御部３３から出力されたアドレスデータを一時保持して、フラッシュＲＯＭ１２にアドレスを与えるためのアドレスデータ出力回路３７と、作業員に書込動作の終了を報知するための終了報知手段である終了ランプ３８などから構成されている。また、このＲＯＭライタ３には、データ書込工程及び書込チェック工程の際のエラーを作業員に報知するためのエラー報知手段としての図示しないＮＧランプが設けられている。
【００２９】
上記制御部３３は、ＣＰＵと、書込動作を行う実行プログラムを記憶したＰＲＯＭなどから構成されており、入力インタフェース部３２からの指示信号に基づいてＲＯＭライタ３の各部を制御する。上記メモリ３４は、ＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭ１２に書き込むべきプログラムデータを記憶している。
【００３０】
上記チップイネーブル信号発生回路３５ａ，３５ｂ，３５ｃは、制御部３３から与えられた指示信号に基づいて、それぞれのＲＯＭソケット３１ａ，３１ｂ，３１ｃに対応したＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭ１２を書込動作状態とするために必要な電気パルスからなるチップイネーブル信号をフラッシュＲＯＭ１２に与える回路である。このチップイネーブル信号は、ＰＣＢ１０上に設けられたＣＰＵ１１から出力されるフラッシュＲＯＭ１２を有効にするためのチップセレクト信号と同様のものである。
【００３１】
次に、データ書込装置１によるデータ書込方法について説明する。尚、以下、説明を簡略化するために、１枚のＰＣＢ１０をＲＯＭソケット３１ａに対応する接続コネクタ２１に取り付けて、ＰＣＢ上のフラッシュＲＯＭ１２にデータ書き込みを行う場合について説明する。
【００３２】
まず、書き込み動作を開始するにあたって、変換ボード２のＲＯＭライタコネクタ２２をＲＯＭライタ３のＲＯＭソケット３１に差し込み、変換ボード２をＲＯＭライタ３に取り付ける。そして、図８に示すように、フラッシュＲＯＭ１２が搭載されたＰＣＢ１０に設けられる捨て板１４上のエッジコネクタ１３を変換ボード２の接続コネクタ２１に装着し、捨て板１４を介してＰＣＢ１０を変換ボード２に取り付ける。このとき、エッジコネクタ１３のスリープ信号ラインは、ＧＮＤレベル（Ｌｏｗレベル）に落とされ、ＰＣＢ１０のＣＰＵ１１がスリープ状態となる。この結果、ＰＣＢ１０のフラッシュＲＯＭ１２はＣＰＵ１１と電気的に切り離されるので、そのフラッシュＲＯＭ１２をＲＯＭライタ３によって制御することが可能となる。
【００３３】
図９は、ＲＯＭライタ３の動作を示すフローチャートである。まず、作業員がＲＯＭライタ３の入力インタフェース部３２から書き込み開始の指示を与えると書き込み作業が開始され、書込対象であるフラッシュＲＯＭ１２が存在する否かのチェックを行う（Ｓ１）。ここでフラッシュＲＯＭ１２が存在すると判断されたときには、フラッシュＲＯＭ１２に対してチップイネーブル信号発生回路３５ａからチップイネーブル信号が出力される。このチップイネーブル信号により、フラッシュＲＯＭ１２の所定端子がＬｏｗレベルに落とされ、データの書き込みが可能な状態となる。そして、制御信号であるライト信号などがイネーブルにされて書込モードに移行する（Ｓ２）。一方、フラッシュＲＯＭ１２が存在しないと判断されたときには書き込み作業を終了する。
【００３４】
書込モードに移行したら、制御部３３が開始アドレスである０番地用の書込データをメモリ３４から読み出し、データ出力回路３６に出力するとともに、アドレス出力回路３７にアドレスデータである０を出力する（Ｓ３）。また、これと同時に予め決められた書込動作時間が設定されたタイマーをリセットする（Ｓ３）。書込動作が開始されると、データ出力回路３６からの出力される書込データが、ＲＯＭソケット３１ａから変換ボード２及び捨て板１４を介してＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭ１２に書き込まれる。尚、次に１番地用の書込データを書き込むことになるが以後も同様の手順で行う。
【００３５】
このようにして書込動作が行われている間、上記タイマーは予め決められた書込動作時間が経過したか否かを判断している（Ｓ４）。そして、この書込動作時間が経過したら、書込チェックモードに移行し、制御信号であるリード信号などをイネーブルにし（Ｓ５）、フラッシュＲＯＭ１２に書き込まれたデータを読み出す（Ｓ６）。そして、フラッシュＲＯＭ１２からの読出データに基づいて、そのフラッシュＲＯＭにデータが書き込まれているか否かをチェックする（Ｓ７）。
【００３６】
このＳ７において、データが書き込まれていないと判断されたときには、上記Ｓ２に戻る。一方、データが書き込まれていると判断されたときには、読出データと書込データとを比較して、フラッシュＲＯＭ１２にデータが正しく書き込まれているか否かをチェックする（Ｓ８）。ここでデータが正しく書き込まれていないと判断されたときには、ＮＧランプを点灯させ（Ｓ９）、書き込み作業を終了する。一方、データが正しく書き込まれていると判断されたときには、終了ランプ３８を点灯させ（Ｓ１０）、書き込み作業を終了する。
【００３７】
以上、実施形態１によれば、ＰＣＢ１０上にエッジコネクタ１３を設けなくても、エッジコネクタ１３を介してＰＣＢ１０上のフラッシュＲＯＭ１２に対するデータ書き込みを行うことができる。しかも、フラッシュＲＯＭ１２へのデータ書き込みを終えた後、ＰＣＢ１０から捨て板１４を切り離すことでデータ書込用コネクタであるエッジコネクタ１３をＰＣＢ１０から取り除くことができる。よって、データ書込用コネクタを設けるスペースがない小型のＰＣＢ１０であっても、ＰＣＢ１０上にフラッシュＲＯＭ１２を実装した状態でデータ書き込みを行うことができる。
【００３８】
なお、実施形態１では、捨て板１４上に設けられるデータ書込用コネクタがエッジコネクタ１３である場合について説明したが、他の形状のコネクタであってもよい。例えば、オスピン又はメスピンをもつソケット状コネクタを捨て板１４上に設けてもよい。
また、実施形態１では、１つのＲＯＭを搭載したＰＣＢについて説明したが、本発明は、複数のＲＯＭが搭載されているＰＣＢに対しても同様の効果を得ることができる。更に、本実施形態では、ＲＯＭライタのＲＯＭソケットに対して１対１に対応する接続コネクタを備えた変換ボードについて説明したが、本発明の具体的構成によっては、必ずしもＲＯＭソケットと接続コネクタとを１対１に対応させる必要はない。
また、本実施形態では、データ書込装置本体であるＲＯＭライタと、そのＲＯＭライタとは別体に構成された変換ボードとから構成されたデータ書込装置について説明したが、ＲＯＭライタのデータ出力部を上述した接続コネクタと同様に構成することで、直接ＰＣＢを取り付ける構成とすることも可能である。更に、本実施形態では、一括消去型の電気的書き換え可能なＲＯＭであるフラッシュＲＯＭにデータを書き込む場合について説明したが、本発明は、電気的に書き換え可能なＲＯＭであれば、一括消去型に限らず、通常のＥＥＰＲＯＭにも適用することが可能である。
【００３９】
〔実施形態２〕
次に、本発明を、フラッシュＲＯＭ等の電気部品が搭載されたＰＣＢ上にプリントされた配線中を流れる信号を検出して、各種検査を行う基板検査方法に適用した一実施形態（以下、本実施形態を「実施形態２」という。）について説明する。なお、本実施形態の検査対象であるＰＣＢは上記実施形態１と同様であるため、以下、基板検査方法について説明する。
【００４０】
図１０は、本実施形態の検査対象であるＰＣＢ１０の機能検査装置の概略構成を示す説明図である。この機能検査装置４０には、検査信号が入力されたＰＣＢ１０からの出力信号に基づいてＰＣＢ１０の各種検査を行う検査装置４１が設けられている。また、機能検査装置４０には、検査装置４１からの指示に基づいて検査信号や電源電圧をＰＣＢ１０に入力し、また、ＰＣＢ１０からの出力信号を検査装置４１に送るためのインターフェース部４２とが設けられている。本実施形態では、機能検査装置４０を用いて、ＰＣＢ１０上に実装された電気部品であるＣＰＵ、ＡＳＩＣ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のＩＣ素子の機能を検査する。この検査において、検査装置４１は、ＰＣＢ１０に所定の検査信号を送り、そのＰＣＢ１０からの出力信号に基づいてＰＣＢ１０上の電気部品の機能の良否を判定する。
【００４１】
インターフェース部４２は、図８に示した接続コネクタ２１と同様に、ＰＣＢ１０に設けられる捨て板１４上のエッジコネクタ１３を検査装置４１に接続するための接続コネクタが設けられている。捨て板１４上のエッジコネクタ１３の中には、上述したデータ書込用の端子のほか、本実施形態による検査用の端子があり、その検査用の端子がインターフェース部４２に接続される。
【００４２】
次に、機能検査装置４０による機能検査工程について説明する。
まず、機能検査工程を開始するにあたって、ＰＣＢ１０に設けられる捨て板１４上のエッジコネクタ１３をインターフェース部４２の接続コネクタに装着し、捨て板１４を介してＰＣＢ１０を機能検査装置４０に取り付ける。そして、作業員が検査装置４１の図示しない入力装置を操作して検査開始の指示を与えると、機能検査工程が開始される。これにより、検査装置４１からの命令に基づき、インターフェース部４２から捨て板１４上のエッジコネクタ１３を介して検査対象であるＰＣＢ１０に所定の検査信号が入力される。そして、この検査信号に対する応答信号が捨て板１４上のエッジコネクタ１３の所定の端子に出力され、その出力信号がインターフェース部４２を介して検査装置４１に入力される。検査装置４１では、その出力信号からＰＣＢ１０上の電気部品の機能の良否を判定し、その判定結果を、図示しないディスプレイやランプ等により作業員に報知する。
【００４３】
以上、実施形態２によれば、ＰＣＢ１０上にエッジコネクタ１３を設けなくても、エッジコネクタ１３を介してＰＣＢ１０上の電気部品の機能検査を行うことができる。しかも、機能検査工程を終えた後、ＰＣＢ１０から捨て板１４を切り離すことでエッジコネクタ１３をＰＣＢ１０から取り除くことができる。よって、エッジコネクタ１３を設けるスペースがない小型のＰＣＢ１０であっても、エッジコネクタ１３を利用したＰＣＢ１０上の電気部品の機能検査を行うことができる。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１乃至３の発明によれば、小型化されたプリント基板であっても、そのプリント基板に書込対象のＲＯＭを実装した状態でデータ書き込みを行うことが可能となるという優れた効果がある。
特に、請求項２の発明によれば、データ書き込みを行う際の作業スペースを小さくし、作業効率の向上を図ることが可能となるという優れた効果がある。
請求項４の発明によれば、小型化されたプリント基板であっても、そのプリント基板に書込対象のＲＯＭを実装した状態でデータ書き込みを行うことができるという優れた効果がある。
請求項５及び６の発明によれば、小型化されたプリント基板上の配線中を流れる信号を検出する際の作業スペースを小さくし、作業効率の向上を図ることが可能となるという優れた効果がある。
請求項７の発明によれば、小型化されたプリント基板上の配線中を流れる信号を検出する際の作業スペースを小さくし、作業効率の向上を図ることができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、実施形態１における捨て板が設けられたＰＣＢの斜視図。（ｂ）は、同ＰＣＢ及び同捨て板の断面図。
【図２】同ＰＣＢ上のフラッシュＲＯＭに対してデータ書き込みを行うデータ書込装置の概略構成を示すブロック図。
【図３】同ＰＣＢを取り付けた状態の同データ書込装置を示す斜視図。
【図４】同ＰＣＢの概略構成を示すブロック図。
【図５】同ＰＣＢと同捨て板との間の接続部分についての他の構成を示す斜視図。
【図６】同データ書込装置の変換ボードの一部の概略構成を示すブロック図。
【図７】同データ書込装置のＲＯＭライタの一部の概略構成を示すブロック図。
【図８】同ＰＣＢに設けられる捨て板上のエッジコネクタの変換ボード上の接続コネクタへの装着を説明するための斜視図。
【図９】同ＲＯＭライタの動作を示すフローチャート。
【図１０】実施形態２の検査対象であるＰＣＢの機能検査装置の概略構成を示す説明図。
【符号の説明】
１　　データ書込装置
２　　変換ボード
３　　ＲＯＭライタ
１０　ＰＣＢ
１２　フラッシュＲＯＭ
１３　エッジコネクタ
１４　捨て板
１５　溝
１６　ミシン目
２１　接続コネクタ
２２　ＲＯＭライタコネクタ
３１　ＲＯＭソケット
３３　制御部
４０　機能検査装置
４１　検査装置
４２　インターフェース部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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