(57)【要約】　　　（修正有）【課題】集積回路装置の活性区域から熱を除去する改良した技術を提供する。【解決手段】集積回路装置の活性区域１０４から熱を除去する方法が提供される。本方法によれば、集積回路装置の活性区域１０４へ分離体１１２を付与する。該分離体１１２の外側に該集積回路装置の活性区域１０４へ熱伝導性要素１０２を結合させる。【選択図】図１
2004064093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　集積回路装置の活性区域から熱を除去する方法において、
　前記集積回路装置の活性区域へ分離体を付与し、
　前記分離体の外側に前記集積回路装置の活性区域へ熱伝導性要素を結合させる、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
　請求項１において、前記分離体が熱伝導性膜を有していることを特徴とする方法。
【請求項３】
　請求項１において、前記分離体が熱伝導性グリースを有していることを特徴とする方法。
【請求項４】
　請求項１において、更に、前記活性区域へ前記熱伝導性要素を結合させる前に前記集積回路装置の活性区域へスペーサーを結合させることを特徴とする方法。
【請求項５】
　請求項１において、更に、前記熱導電性要素を前記活性区域へ結合させる前に、前記熱伝導性要素ヘスペーサーを結合させることを特徴とする方法。
【請求項６】
　請求項１において、前記集積回路装置の活性区域へ熱伝導性要素を結合させる場合に、前記熱伝導性要素を固定用ハードウエアと共に前記活性区域へ結合させることを特徴とする方法。
【請求項７】
　集積回路装置の活性区域から熱を除去する方法において、
　集積回路装置を形成し、
　前記集積回路装置の活性区域を露出させ、
　前記集積回路装置の活性区域へ分離体を付与し、
　前記分離体の外側に前記集積回路装置の活性区域へ熱伝導性要素を結合させる、
ことを特徴とする方法。
【請求項８】
　請求項７において、更に、前記集積回路装置の活性区域を薄い有機膜でコーティングすることを特徴とする方法。
【請求項９】
　請求項７において、前記分離体が熱伝導性膜を有していることを特徴とする方法。
【請求項１０】
　請求項７において、前記分離体が熱伝導性グリースを有していることを特徴とする方法。
【請求項１１】
　請求項７において、更に、前記熱伝導性要素を前記活性区域へ結合させる前に、前記集積回路装置の活性区域へスペーサーを結合させることを特徴とする方法。
【請求項１２】
　請求項７において、更に、前記熱伝導性要素を前記活性区域へ結合させる前に、前記熱伝導性要素ヘスペーサーを結合させることを特徴とする方法。
【請求項１３】
　請求項７において、前記集積回路装置の活性区域へ熱伝導性要素を結合させる場合に、前記熱伝導性要素を固定用ハードウエアと共に前記活性区域へ結合させることを特徴とする方法。
【請求項１４】
　集積回路装置の活性区域から熱を除去するシステムにおいて、
　前記集積回路装置の活性区域へ結合されている分離体、
　前記分離体の外側において前記集積回路装置の活性区域へ結合されている熱伝導性要素、
を有していることを特徴とするシステム。
【請求項１５】
　請求項１４において、前記分離体が熱伝導性膜を有していることを特徴とするシステム。
【請求項１６】
　請求項１４において、前記分離体が熱伝導性グリースを有していることを特徴とするシステム。
【請求項１７】
　請求項１４において、更に、前記集積回路装置の活性区域へ結合されているスペーサーを有していることを特徴とするシステム。
【請求項１８】
　請求項１４において、更に、前記熱伝導性要素ヘ結合されているスペーサーを有していることを特徴とするシステム。
【請求項１９】
　請求項１４において、固定用ハードウエアと共に前記集積回路装置の活性区域へ結合されている熱導電性要素を有していることを特徴とするシステム。
【請求項２０】
　請求項１９において、前記固定用ハードウエアがスプリングクリップ、接着剤、ナット、クリップ、ネジ、ボルト、スプリング及び有刺ポストのうちの少なくとも１つを有していることを特徴とするシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、大略、集積回路に関するものであって、更に詳細には、集積回路装置の活性区域から熱を除去する方法及びシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　従来の集積回路パッケージは、通常、シリコンからなる集積回路と、集積回路（ＩＣ）に対しての電気的相互接続に対するサポートを与える積層体又はリードフレーム基板と、該集積回路と該基板との間の電気的接続を保護する保護物質とを有している。集積回路パッケージの製造期間中に、集積回路部分は、通常、ダイと呼称される。
【０００３】
　典型的なダイは、アクティブな電気回路がダイの片側に位置され且つその厚さの上部数ミクロンを占有するに過ぎないように構成される。従って、基本的に、ＩＣの動作に関連する熱はダイ表面において局所的に発生される。通常の半導体装置の場合には、ダイはシリコン（Ｓｉ）又はゲルマニウム（Ｇｅ）から形成される。これらの物質は、両方共、比較的熱伝導特性が劣っており、ゲルマニウムはこれら２つのうちで最悪である。
【０００４】
　ダイの表面において発生された熱を抽出するために、２つの可能な伝導経路が存在しており、即ち（１）ダイ（Ｓｉ又はＧｅのいずれか）のバルク物質を介し、従って、その他の伝導性要素ヘ接続するものか、又は（２）ダイからそのダイを取囲んでいる封止用又は「保護用」物質を介してのものである（上述した如く）。
【０００５】
　典型的に、伝導経路（１）は効率が悪い。何故ならば、熱はダイ（Ｓｉ又はＧｅ）のバルクを横断せねばならず、且つその他の伝導要素ヘ伝導せねばならないからである。この熱伝導経路の場合には、ダイのバルクを横断する場合に遭遇する熱抵抗が伝導経路内のその他の要素の熱抵抗に付加され、それをより効率の悪い経路とさせている。
【０００６】
　従来のＩＣパッケージにおいては、伝導経路（２）は効率の悪いものである。何故ならば、ダイの表面を封止する比較的厚い保護物質は、エポキシノボラック樹脂等の熱硬化性有機物質であり、その熱伝導特性は非常に劣っているからである。従って、この経路の場合にはダイのバルク物質を横断することを回避するものであるが、伝導性の悪い媒体を介しての比較的長い熱伝導経路のために効率の悪いものとなっている。
【０００７】
　パッケージ化した半導体装置から熱を除去することの重要性のために、このプロセスを改善するための試みとして多数の方法が開発されている。これらの方法は、典型的に、パッケージの外側に結合させた熱伝導性要素を包含するものであり、即ち、それは集積回路ダイの活性表面を直接的に接触したり近接したりするものではない。該熱伝導性要素は、半導体装置から熱を除去するために使用される。
【０００８】
　半導体装置から熱が除去される場合に、その熱は伝導経路を横断し、該経路は熱の流れに対しての抵抗を有している。この熱伝導に対する抵抗は、その経路に沿っての各要素の熱伝導率及び熱がこれらの要素の各々を介して通過せねばならない距離の両方の関数である。従って、熱を除去するために、現在の解決方法では、抽出経路において優れた熱伝導率を有する物質を使用すること及び／又は該経路の長さを最小とするためにパッケージの幾何学的形状に対してのデザインを修正することを包含していた。
【０００９】
　然しながら、装置の寸法が益々小さくなり且つ動作速度が集積回路において益々速くなるに従い、より多くのパワーが発生され且つ半導体装置に対して妥当な有用な寿命を確保するために半導体装置から除去することが必要となる。このことは、特に、デジタル集積回路のマイクロプロセッサファミリィの場合に言えることである。これらの適用例においては、熱を除去するための現在使用可能な方法では不充分な場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠点を解消し、集積回路装置の活性区域から熱を除去するための改良した方法及びシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
　本発明によれば、集積回路装置の活性区域から熱を除去する方法及びシステムが提供され、その場合に、従来のシステム及び方法に関連する欠点や問題を実質的に取除いているか又は減少させている。特に、熱伝導性要素が集積回路装置の活性区域へ結合され、その結果熱伝導経路を最小のものとさせ且つそれに対応して熱を除去する効率を増加させている。
【００１２】
　本発明の１実施例によれば、集積回路装置の活性区域から熱を除去する方法が提供される。本方法は、集積回路装置の活性区域へセパレーター即ち分離体を付与することを包含している。熱伝導性要素を該分離体の外側で集積回路装置の活性区域へ結合させる。
【００１３】
　本発明の別の実施例によれば、集積回路装置の活性区域から熱を除去するシステムが提供され、それは分離体と熱伝導性要素とを包含している。該分離体は集積回路装置の活性区域へ結合されている。該熱伝導性要素は該分離体の外側において該集積回路装置の活性区域へ結合されている。
【００１４】
　本発明の１つ又はそれ以上の実施例の技術的利点は、集積回路装置から熱を除去する改良した方法を提供することを包含している。特定の実施例においては、熱伝導性要素を集積回路装置の活性区域へ結合させる。その結果、集積回路装置の活性区域から熱伝導性要素への熱伝導経路が最小とされる。従って、活性区域からの熱を除去する効率が増加される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
　以下に説明する図１乃至１２及び本発明の原理を説明するために使用する種々の実施例は単に例示的なものであって本発明の技術的範囲を制限するような態様で理解されるべきものではない。当業者が理解するように、本発明の原理は任意の適宜調整した集積回路装置に対して実現することが可能なものである。
【００１６】
　図１は本発明の１実施例に基づいて集積回路装置１０６の活性区域１０４から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素１０２を有するパッケージ構成体１００を例示した概略断面図である。この実施例の場合には、パッケージ構成体１００はボールグリッド又はランドグリッドアレイパッケージ構成体を有している。
【００１７】
　熱伝導性要素１０２は、集積回路装置１０６から熱を散逸させるべく動作可能である。従って、熱伝導性要素１０２はヒートシンク、ヒートスプレッダー等を有することが可能である。１実施例によれば、熱伝導性要素１０２は銅を有している。然しながら、理解されるように、熱伝導性要素１０２は、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに、任意の適宜の熱伝導性物質を有することが可能である。更に、熱伝導性要素１０２は、熱伝導に対する導体として作用する受動的要素、又は例えばファンを組込むことによるか、液体冷却用のチャンネル、パイプ等を設けることによるか、熱電冷却コンポーネントを設けることによるか、又は積極的に熱を除去するために動作可能な任意のその他のコンポーネントを使用することにより能動的要素を有することが可能である。
【００１８】
　集積回路装置１０６はマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、メモリ装置、応用特定集積回路、又は任意のその他の適宜の装置を有することが可能である。装置１０６は、シリコン又はその他の適宜の物質を有することが可能であり、それは典型的な環境においてのみならず典型的なチップ適用例の場合と比較して熱散逸条件が増加されている環境において機能すべく動作可能である。装置１０６はその活性区域１０４の一部を露出させており、そのことは米国特許第５，８００，８４１号、米国特許第５，９８７，３３８号、又は任意のその他の適宜の方法を使用して達成することが可能である。
【００１９】
　熱伝導性要素１０２及び集積回路装置１０６に加えて、パッケージ構成体１００は基板１０８、モールドセクション１１０、熱伝導性膜１１２、接着剤１１４を有している。基板１０８は集積回路装置１０６へ結合されており且つ集積回路装置１０６を例えばプリント回路基板（図１においては不図示）等の別の要素ヘ結合させるべく動作可能である。
【００２０】
　基板１０８はガラス繊維物質又はその他の適宜の物質を有することが可能である。モールドセクション１１０はボンディングワイヤ又はボンディングフィンガーのみならず集積回路装置１０６の一部を被覆すべく動作可能であり、それにより集積回路装置１０６と基板１０８との間の電気的接続を保護している。モールドセクション１１０は、例えばニットウデンコウ（Ｎｉｔｔｏ　Ｄｅｎｋｏ）ＨＣ−１００−ＸＪＡＡモールディング化合物等の任意の適宜の電気的絶縁性物質を有することが可能である。
【００２１】
　熱伝導性膜１１２は、熱伝導性要素１０６に対する熱伝導経路を与えると共に、集積回路装置１０６の活性区域１０４を熱伝導性要素１０２との機械的接触から保護すべく動作可能である。熱伝導性膜１１２は、熱伝導性要素１０２をパッケージ構成体１００へ取付ける前に、活性区域１０４か又は熱伝導性要素１０２のいずれかへ適用することが可能である。熱伝導性膜１１２はアービッド・サーマロイ（Ａａｖｉｄ　Ｔｈｅｒｍａｌｌｏｙ）Ａ−ＤＵＸ又はその他の適宜の熱伝導性物質からなるテープ又は膜を有することが可能である。
【００２２】
　接着剤１１４は、熱伝導性要素１０２をパッケージ構成体１００のモールドセクション１１０へ結合させるべく動作可能である。接着剤１１４は熱伝導性要素１０２を確実にパッケージ構成体１００へ結合させるべく動作可能な　Ｌｏｃｋｔｉｔｅ／Ｈｙｓｏｌ　Ｅ９０ＦＬ又はその他の適宜の物質を有することが可能である。
【００２３】
　動作について説明すると、集積回路装置１０６の活性区域１０４が使用されている場合には、熱は熱伝導性膜１１２及び熱伝導性要素１０２を介して散逸される。従って、このように、活性区域１０４によって発生された熱は、集積回路装置１０６の反対側に散逸されるべく集積回路装置１０６を横断することは必要ではない。
【００２４】
　図２は、本発明の１実施例に基づいて集積回路装置１０６の活性区域１０４から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素１０２を有するパッケージ構成体２００を例示した概略断面図である。この実施例の場合、パッケージ構成体２００はボールグリッド又はランドグリッドアレイパッケージ構成体を有している。
【００２５】
　パッケージ構成体２００は図１に例示したパッケージ構成体１００と類似している。然しながら、接着剤１１４を有する代わりに、パッケージ構成体２００は熱伝導性要素１０２をパッケージ構成体１００のモールドセクション１１０へ結合させるべく動作可能な複数個の開口２１４を有している。開口２１４は熱伝導性要素１０２の表面上方へ固定用ハードウエアが突出することを制限し且つ完成したパッケージ構成体２００の高さプロファイルを最小とするために、例えばクリップ、接着剤等のハードウエアを取付けるための凹所を与えるためにカウンタボアの形状とすることが可能である。１実施例によれば、パッケージ構成体２００は４個の開口２１４を有しているが、パッケージ構成体２００は本発明の技術的範囲を逸脱することなしに任意の適宜の数の開口２１４を有することが可能である。
【００２６】
　図７に関連して更に詳細に以下に説明するように、開口２１４はモールドセクション１１０に取付けられたポスト即ち支柱上にきっちりと嵌合することが可能であるか、又はモールドセクション１１０内に固定されるべくネジ又はその他の接続用の装置を挿入することが可能な区域を与えることが可能である。
【００２７】
　図３は本発明の１実施例に基づいて集積回路装置１０６の活性区域１０４から熱を除去するべく動作可能な熱伝導性要素１０２を有するパッケージ構成体３００を例示した概略断面図である。この実施例の場合には、パッケージ構成体３００はボールグリッド又はランドグリッドアレイパッケージ構成体を有している。
【００２８】
　パッケージ構成体３００は図２に例示したパッケージ構成体２００と類似している。然しながら、熱伝導性要素１０２を挿入する一様なキャビティを与えるモールドセクション１１０の代わりに、パッケージ構成体３００は非一様なモールドセクション３１０を有している。
【００２９】
　１実施例によれば、パッケージ構成体３００のモールドセクション３１０は、集積回路装置１０６に関して上昇された１つの側部３１０ａと、基本的に集積回路装置１０６と同一面状の３個の側部３１０ｂを有している。然しながら、理解されるように、パッケージ構成体３００のモールドセクション３１０は、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに任意の適宜の非一様な幾何学的形状を有することが可能である。例えば、その他の実施例としては、これらに制限されるものではないが、パッケージ構成体３００が、（ｉ）集積回路装置１０６に関して上昇されている２個の側部３１０ａと集積回路装置１０６に関して基本的に同一面状の２個の側部３１０ｂとを有するもの、及び（ｉｉ）集積回路装置１０６に関して上昇されている３個の側部３１０ａと集積回路装置１０６に関して基本的に同一面状の１個の側部３１０ｂとを有するもの等がある。
【００３０】
　更に、図示した実施例は開口２１４を有するものであるが、パッケージ構成体３００は接着剤１１４と共に実現することも可能である。
【００３１】
　図４は本発明の１実施例に基づいて集積回路装置１０６の活性区域１０４から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素１０２を有するパッケージ構成体４００を例示した概略断面図である。この実施例の場合には、パッケージ構成体４００はリードフレームパッケージ構成体を有している。
【００３２】
　従って、パッケージ構成体４００は図２に例示したパッケージ構成体２００と類似している。然しながら、基板１０８を有する代わりに、パッケージ構成体４００は、リードフレーム４１６を取囲むモールドセクション４１０のみならず複数個のリードを有するリードフレーム４１６を有している。又、例示した実施例は開口２１４を有するものであるが、パッケージ構成体４００は接着剤１１４と共に実現することも可能であることを理解すべきである。
【００３３】
　図５は本発明の１実施例に基づいて集積回路装置１０６の活性区域１０４から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素１０２を有するパッケージ構成体５００を例示した概略断面図である。この実施例の場合には、パッケージ構成体５００はボールグリッド又はランドグリッドアレイパッケージ構成体を有している。
【００３４】
　パッケージ構成体５００は図２に例示したパッケージ構成体２００と類似している。然しながら、熱伝導性膜１１２を有する代わりに、パッケージ構成体５００は熱伝導性グリース５１２を有している。熱伝導性グリース５１２は、熱伝導性要素１０６に対して熱伝導性経路を提供すると共に、集積回路装置１０６の活性区域１０４が熱伝導性要素１０２と機械的接触することから保護すべく動作可能である。
【００３５】
　熱伝導性グリース５１２は、グリース又はＡａｖｉｄ　Ｔｈｅｒｍａｌｌｏｙ　ＵＬＴＲＡＳＴＩＣＫ相変化物質、ＡＯＳ熱化合物ＡＯＳ５２０３２ヒートシンク化合物、又はその他の適宜の熱伝導性物質を包含する相変化物質を有することが可能である。パッケージ構成体５００は、又、キャビティ５２０の側部にポケット５１８を有することも可能であり、その中に、余分な熱伝導性グリース５１２のオーバーフローに対処するために熱伝導性要素１０２を挿入する。
【００３６】
　パッケージ構成体５００は棚５２１及び／又はスペーサー５２２を有することも可能である。棚５２１は熱伝導性要素１０２と集積回路装置１０６の活性区域１０４との間の機械的停止体として機能すべく動作可能であり、これら２つのコンポーネント１０２と１０４との間の直接的な接触を防止する。図５に例示した実施例によれば、スペーサー５２２は集積回路装置１０６の活性区域１０４へ結合される。スペーサー５２２は、熱伝導性要素１０２と集積回路装置１０６の活性区域１０４との間にクッションを与えるべく動作可能である。スペーサー５２２は、又、熱伝導性要素１０２と熱伝導性グリース５１２との間に比較的小さな分離が維持されることを確保すべく動作可能である。スペーサー５２２はポリマー、紙、金属又はその他の適宜の物質を有することが可能である。
【００３７】
　熱伝導性グリース５１２は、熱伝導性要素１０２に対して熱伝導経路を与えており、該要素は該熱伝導経路に沿っての次の伝導要素である。スペーサー５２２は熱伝導性要素１０２の活性区域１０４に対する近接性を制御し、且つこれら２つのコンポーネント１０２及び１０４の間の機械的接触を防止するために使用することが可能である。これら２つの係合部品、即ち熱伝導性要素１０２及びスペーサー５２２の間から搾り出される余分のグリースを受付けるための対処策（例えばポケット５１８）が設けられる限り、スペーサー５２２の厚さは熱伝導性グリース５１２の厚さを制御し、従って、熱伝導性グリース５１２を介しての熱伝導経路の長さを制御する。スペーサー５２２を薄くさせることによりこの経路を最小とさせることが望ましい。熱伝導性要素１０２とキャビティ５２０との間の嵌合が、余分のグリースからの浸出物が制限されるか又は防止されるようなタイト即ちきっちりしたものである場合には（モールドセクション１１０内にはポケット５１８等のオーバーフロー貯蔵部が存在しない）、熱伝導性グリース５１２内に静水圧が発生し、それは熱伝導性要素１０２をサポートし且つスペーサー５２２に対する必要性なしに活性区域１０４のデリケートな表面との接触を防止する。然しながら、熱伝導性要素１０２を活性区域１０４から間隔を空ける場合により良い精度とするために、スペーサー５２２を使用することが可能である。
【００３８】
　更に、例示した実施例は開口２１４を有するものであるが、理解されるように、パッケージ構成体５００は接着剤１１４と共に実現することも可能である。
【００３９】
　図６は本発明の１実施例に基づいて集積回路装置１０６の活性区域１０４から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素１０２を有するパッケージ構成体６００を例示した概略断面図である。この実施例の場合には、パッケージ構成体６００はボールグリッド又はランドグリッドアレイパッケージ構成体を有している。
【００４０】
　パッケージ構成体６００は図５に例示したパッケージ構成体５００に類似している。然しながら、集積回路装置１０６の活性区域１０４へ結合されるスペーサー５２２を有する代わりに、パッケージ構成体６００は熱伝導性要素１０２へ結合されるスペーサー６２２を有している。
【００４１】
　棚５２１及びスペーサー６２２の両方と共に例示されているが、理解されるように、パッケージ構成体６００は本発明の技術的範囲を逸脱することなしに棚５２１及び／又はスペーサー６２２を有することが可能である。更に、例示した実施例は開口２１４を有するものであるが、理解されるように、パッケージ構成体６００は接着剤１１４と共に実現することも可能である。
【００４２】
　図７Ａ−Ｅは熱伝導性要素１０２を集積回路装置１０６の活性区域１０４へ結合させる別の実施例を例示した一連の概略断面図である。図７Ｂ−Ｅは図７Ａに示したもの以外の付加的な実施例を例示するために図７Ａの一部７０４を示している。
【００４３】
　結合用実施例は複数個のポスト又はスタッド７２４を使用することを包含しており、それらはパッケージ構成体のモールドセクション１１０内にモールド成形させるか、又はモールドセクション１１０内の孔７３０内に挿入することが可能なネジを設けてあるか又は設けていないポスト７２４を使用するポストモールド成形手順期間中に付加させることが可能である。孔７３０はモールドセクション１１０内にモールド成形するか又は機械加工することが可能である。更に、孔７３０はネジを設けていない孔７３０ａか又はネジを設けた孔７３０ｂのいずれかを有することが可能である。ネジを設けた孔７３０ｂは、タッピング又はその他の適宜の手段により形成することが可能である。ポスト７２４は、図２に関連して上述した如く、熱伝導性要素１０２における開口２１４内にきっちりと嵌合すべく動作可能である。
【００４４】
　スプリングクリップ７２６又は接着剤（図７においては不図示）等の固定用ハードウエアは、熱伝導性要素１０２をネジを設けていないポスト７２４ａへ固定させるために使用することが可能であり、一方熱伝導性要素１０２をネジを設けたポスト７２４ｂへ固定させるためにナット又はクリップ７４４等の固定用ハードウエアを使用することが可能である。スプリングクリップ７２６は、コンポーネントの異なる熱膨張に起因して組立てたコンポーネントにおける寸法変化を吸収するための適合的ジョイントを与えるためにその他の固定用ハードウエアと共に、又は単独で使用することが可能である。固定用ハードウエアは、又、ネジ又はボルト７３２、スプリング７３４、圧入させたか又は接着剤で固定した有刺ポスト７４６、ネジを設けたナット７４８、以下に更に詳細に説明するようなクリップ等の任意のその他の適宜の固定用メカニズムを有することが可能である。
【００４５】
　図８は本発明の１実施例に基づいてクリップ８５０を使用するボールグリッドアレイパッケージ構成体８００における集積回路装置１０６の活性区域１０４に結合されている熱伝導性要素１０２を例示した概略断面図である。
【００４６】
　クリップ８５０は金属、プラスチック、又はその他の適宜の物質を有することが可能である。クリップ８５０は、又、パッケージ構成体８００へ確実に取付けられることを可能とするための係止体又は湾曲セクションを有することが可能である。熱伝導性要素１０２は、クリップ８５０を受納するための凹所８５２を有することが可能であり、且つ基板１０８はクリップ８５０を受納するための凹所８５４を有している。パッケージ構成体８００は、又、クリップの保持力を改善するために溝又は隆起部を有することが可能である。
【００４７】
　図９はクリップを使用する集積回路装置の活性区域１０４へ結合されている熱伝導性要素を受納すべく動作可能な集積回路装置を有するリードフレームパッケージ９００を例示した概略平面図である。
【００４８】
　リードフレームパッケージ９００は複数個のリード９６２を有するリードフレーム９６０を有している。リードフレームパッケージ９００は、又、図１０に例示したように、クリップを受納するために集積回路装置のモールドセクション１１０内に複数個の凹所９６４を有している。例示した実施例は４個の凹所９６４を有しているが、理解されるように、パッケージ構成体９００は本発明の技術的範囲を逸脱することなしに任意の適宜の数の凹所９６４を有することが可能である。
【００４９】
　図１０は本発明の１実施例に基づいてパッケージ構成体９００の集積回路装置１０６の活性区域１０４へ結合されている熱伝導性要素１０２を例示した概略断面図である。
【００５０】
　クリップ９５０は、金属、プラスチック又はその他の適宜の物質を有することが可能である。クリップ９５０は、又、パッケージ構成体９００へしっかりと取付けられることを可能とするために係止体又は湾曲したセクションを有することが可能である。熱伝導性要素１０２は、クリップ９５０を受納するための凹所９６６を有することが可能であり、且つモールドセクション１１０はクリップ９５０を受納するための凹所９６４を有している。パッケージ構成体９００は、又、クリップの保持力を改善するために溝又は隆起部を有することが可能である。
【００５１】
　図１１は本発明の１実施例に基づいて集積回路装置の活性区域へ結合されており且つ別の装置１１７０へ結合されている熱伝導性要素１０２を例示した概略断面図である。熱伝導性要素１０２はウイング形態を有しており、従って集積回路装置からの熱の除去の効率を改善させるために、集積回路装置に加えて装置１１７０へ熱伝導性要素１０２を結合させることが可能である。
【００５２】
　１実施例によれば、装置１１７０はプリント回路基板を有しているが、理解されるように、装置１１７０は本発明の技術的範囲を逸脱することなしにそれに対して集積回路装置を結合させる任意の適宜の装置を有することが可能である。熱伝導性要素１０２は、接着剤１１７２と共に、又は任意のその他の適宜の手段によって装置１１７０へ結合させることが可能である。
【００５３】
　図１２は本発明の１実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去するための方法を例示したフローチャートである。この方法はステップ１２００で開始し、その場合に集積回路装置１０６が形成される。ステップ１２０２において、集積回路装置１０６の活性区域１０４が露出される。１実施例によれば、活性区域１０４は米国特許第５，８００，８４１号又は米国特許第５，９８７，３３８号の方法を使用して露出される。然しながら、理解されるように、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに活性区域１０４を露出させるための任意の適宜の方法を使用することが可能である。
【００５４】
　オプションとしてのステップ１２０４において、活性区域１０４を薄い有機膜でコーティングすることが可能である。オプションのステップ１２０６において、スペーサー５２２を活性区域１０４へ結合させることが可能である。ステップ１２０８において、例えば熱伝導性膜１１２、熱伝導性グリース５１２等のセパレーター即ち分離体が活性区域１０４に対して付与される。オプションとしてのステップ１２１０において、スペーサー６２２を熱伝導性要素（ＴＣＤ）１０２へ結合させることが可能である。ステップ１２１２において、熱伝導性要素１０２を該分離体にわたり集積回路装置１０６の活性区域１０４へ結合させ、その点において本方法は終了する。熱伝導性要素１０２は接着剤及び／又は任意の適宜の固定用ハードウエアを使用して活性区域１０４へ結合させることが可能である。
【００５５】
　このように、集積回路装置１０６の活性区域１０４から熱伝導性要素１０２への熱伝導経路が最小とされる。従って、活性区域１０４からの熱の除去の効率が増加される。
【００５６】
　以上、本発明の具体的実施の態様について詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第一実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去するべく動作可能な熱伝導性要素を有するパッケージ構成体を例示した概略断面図。
【図２】本発明の第二実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素を有するパッケージ構成体を例示した概略断面図。
【図３】本発明の第三実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素を有するパッケージ構成体を例示した概略断面図。
【図４】本発明の第四実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素を有するパッケージ構成体を例示した概略断面図。
【図５】本発明の第五実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素を有するパッケージ構成体を例示した概略断面図。
【図６】本発明の第六実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去すべく動作可能な熱伝導性要素を有するパッケージ構成体を例示した概略断面図。
【図７】Ａ−Ｅは集積回路装置の活性区域へ熱伝導性要素を結合させるための変形実施例を例示した各概略断面図。
【図８】本発明の１実施例に基づいてクリップを使用するボールグリッドアレイパッケージにおける集積回路装置の活性区域へ結合された熱伝導性要素を例示した概略断面図。
【図９】クリップを使用して集積回路装置の活性区域へ結合した熱伝導性要素を受納すべく動作可能な集積回路装置を有するリードフレームパッケージを例示した概略平面図。
【図１０】本発明の１実施例に基づいて図９の集積回路装置の活性区域へ結合した熱伝導性要素を例示した概略断面図。
【図１１】本発明の１実施例に基づいて集積回路装置の活性区域へ結合されており且つ別の装置へ結合されている熱伝導性要素を例示した概略断面図。
【図１２】本発明の１実施例に基づいて集積回路装置の活性区域から熱を除去する方法を示したフローチャート。
【符号の説明】
【００５８】
　１００　パッケージ構成体
　１０２　熱伝導性要素
　１０４　活性区域
　１０６　集積回路装置
　１０８　基板
　１１０　モールドセクション
　１１２　熱伝導性膜
　１１４　接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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