(57)【要約】【課題】誘電体グリーンシート上に熱加圧転写印刷法により比較的簡単に、高精度な電極パタ―ンの形成を可能とする熱転写シートを提供する。【解決手段】フィルム上に、熱転写熱転写インク層が形成されてなる熱転写シートであって、少なくとも該熱転写インク層が、導電性金属粉末、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー及びワックスを含むものからなることを特徴とする熱転写シート。【選択図】図１
2004025744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上に熱転写インク層を形成し、該熱転写インク層がセラミックグリーンシート上に転写可能に構成した熱転写シートであって、前記熱転写インク層が、少なくとも、ワックス、導電性金属粉末及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを含むことを特徴とする熱転写シート。
【請求項２】
前記熱転写インク層のワックスを１重量％〜５０重量％、導電性金属粉末を８０重量％以下及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを１重量％〜３０重量％としたことを特徴とする請求項１記載の熱転写シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電素子、積層チップインダクタ等に代表される積層セラミック電子部品に用いられるセラミックグリーンシート上の導体膜を付与する熱転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品のうち、例えば積層セラミックコンデンサは、セラミック層と電極層を交互に積層して焼成したセラミック素体により構成される。ここで内部電極層は交互にセラミック素体の一方の外面と他方の外面に取出され、これらの取出し部の上から外部接続用の端子電極が形成される。この積層セラミックコンデンサの製造方法としては、大きく分けて３つの方法が知られている。
【０００３】
第１の方法は、先ずセラミック粉末を有機バインダ、可塑剤及び溶剤とともに混練してセラミックスラリーを作り、このスラリーをドクターブレード法、カレンダロール法等により、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートに形成する。
次いでこのセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した後、下部無効層となるセラミックグリーンシート上に圧着し、さらにその圧着された前者のセラミックグリーンシート上にスクリーン法などにより内部電極となる導電性ペーストを印刷塗布し、乾燥した後、再びセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し圧着した後、内部電極が誘電体層を挟んで対向するように印刷パターンをずらして導電性ペーストを印刷し、こうして圧着と印刷を所望の静電容量が得られるよう交互に繰り返したのち、焼成し、最終的に外部接続用の端子電極を付与して形成される方法である。
【０００４】
第２の方法としては、同様にキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが形成されたシートと、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを塗布してなるシートとを用意し、各シートをフィルムから剥離して上下の最外層に前者のシートを、セラミックグリーンシートの有効層部分には後者のシートを重ね合わせて圧着し、さらに切断後焼成した後、外部接続用の端子電極を付与し完成品とする方法である。
【０００５】
そして最後に第３の方法は、第２の方法と同様に、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが形成された第１シートと、キャリアフィルム上に形成された導電性ペーストにより導体膜を形成した第２シートとを用意し、第１、第２シート同士を圧着した状態で、フィルムを剥離する工程を繰り返して積層していき、上述と同様に切断焼成後、外部接続用の端子電極を付与し完成品とする方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、積層セラミックコンデンサを小型高容量化の要求に対応するためには、誘電率の高いセラミック粉体を用いるか、或いは誘電体層の薄層化を図り、できるだけ高積層化する必要がある。
【０００７】
ところが、上述した第１のシートの圧着と印刷を繰り返す方法では、有効層における誘電体層を薄層化していくと、内部電極のあるところとないところでの段差が大きくなり積層ずれを生じたり、電極印刷のにじみが発生してしまい、完成品としたときにショート不良や信頼性の劣化を招くことになる。
【０００８】
また、第２の方法では、シートが薄層化されるとシート自身の機械的強度が低下し、積層時に位置ずれが起き易くまた積層一体化するとき或いはその後のシートカット時にシートに亀裂やしわが発生しやすいという不具合がある。
【０００９】
さらに、第３の方法では、これらの問題を解消するものであるが、焼成後の厚みが薄膜化された場合（及び１０μｍ以下）、セラミックグリーンシートに導電性ペーストを印刷する際に、ペースト中に含まれる有機バインダ、可塑剤及び溶剤がセラミックグリーンシートと反応して、グリーンシートにピンホールや膨潤による歪み等のシート欠陥を発生させ、また導電性物質がシート中に浸透するために、完成品としたときにショート不良や信頼性の劣化を招くことになるという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は、かかる従来の問題解決するために案出されたものであり、その目的は、焼成後の内部電極間の誘電体厚みが薄膜化された場合においても、積層ズレがなく積層することが可能で、しかも高品質、高信頼性で小型高容量の積層セラミック電子部品を製造するのに使用されるセラミックグリンシート上の導電膜を付与する熱転写シートを提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、かかる課題を解決するために次のような構成を有する。すなわち、本発明の熱転写シートは、キャリアフィルム上に、熱転写インク層が形成されてなる熱転写シートであって、少なくとも前記熱転写インク層が、ワックス、導電性金属粉末及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーの３種を含むものからなることを特徴とするものである。
【作用】
本発明の熱転写インク層の形状を保持するために用いる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーは、加熱部材によって、熱転写性と密着性が良い。
【００１２】
そして、更に熱転写インク層にワックスを加えることで、加熱部材により、溶解開始を早める事が出来、転写後は、固化しやすいので、熱転写インク層をセラミックグリーンシート上に転写すると、確実かつ正確に転写され、転写後も可塑剤および溶剤がセラミックグリーンシートに入り込むことはない。
【００１３】
また、熱転写インク層の有機バインダーとして（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを用いることにより、熱分解温度が比較的低いので、焼成後の脱バイ性が優れている。
【００１４】
この結果、高精度にセラミックグリーンシートを積層して、小型で高容量の積層セラミックコンデンサをはじめとする高性能の積層セラミック電子部品を提供できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の熱転写シートについて図を用いて詳説する。
【００１６】
図１は、本発明の熱転写シートの形態の中央断面図、図２は、本発明の熱転写シートを使用して積層セラミック電子部品を製造する模式図、図３は、本発明の一実施例を説明する積層体の断面図である。
図１に示すように、本発明の熱転写シートｘは、キャリアフィルム１上に、熱転写インク層ｙを形成したシートである。
前記熱転写インク層ｙは、少なくともワックス、導電性金属粉末及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーの３種を含む層である。
なお、前記熱転写インク層ｙは、ワックス層と（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー及び導電性金属粉末から構成された層の２層構造でもよい。
更に３層構造として、上記２層構造の上に保護層や接着層等を設けても構わない。
【００１７】
前記熱転写インク層ｙに使用するワックスは、溶解速度を早め、転写後のインクを固着しやすくするために用いられる。
そして、ワックスの添加量は、転写性及びブロッキングの観点から１重量％〜５５重量％の範囲が好ましく、より好ましくは１重量％〜５０重量％の範囲である。
【００１８】
また、ワックスの添加量が５５重量％を超えるとブロッキングが発生し、１重量％未満であると、溶解速度を早める効果が減少する。
また、前記ワックスとしては、たとえば木ろう、密ろう、カルナバろう、キャンデリラワックス、モンタンワックス、セレシンワックスなどの天然ワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックス、酸化ワックス、エステルワックスなどの合成ワックス、高級脂肪酸などが単独またはそれらの混合物として用いられるが特に限定されない。
【００１９】
導電金属粉体は、導体膜を形成するために用いられる。そして、導電金属粉体の配合量は、転写性及びインク層の厚み均一性の観点から８５重量％以下が好ましく、より好ましくは８０重量％以下の範囲である。導電性金属が８０重量％を超えるとキャリアフィルム１上へ薄い均一なインク層が形成しにくくなる。
【００２０】
また、前記導電金属粉体としては、後述するコンデンサとして用いる場合には内部電極となり、材料としてはニッケル、銀−パラジウム、パラジウム、銅などが有効であるが、コンデンサ以外の半導体パッケージ等にも用いることもでき、その場合にはモリブデン、タングステン、銅などが用いられるが、導電性を有していれば、特に種類を限定するものではない。
【００２１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーは、脱バイ性向上のために用いられる。
【００２２】
そして、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーの配合量は、転写性及び密着性の観点から１重量％〜３５重量％の範囲が好ましく、より好ましくは１重量％〜３０重量％の範囲である。
また、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーの配合量３０重量％以上にすると、密着性が減少する。
また、アクリル系ポリマ―は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これに必要に応じて共重合可能な他のエチレン性不飽和モノマ―を加えたものを、溶液重合、乳化重合、塊状重合などの公知の方法で重合させることにより、得られるものである。
【００２３】
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーとしては、アルキル基の炭素数が４〜１２の範囲にあるものが好ましく、たとえば、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ノルマルヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸イソデシルなどのアクリル酸アルキルエステル、これらと同じアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを挙げることができ、これらのうちの１種または２種以上が用いられる。
【００２４】
共重合可能な他のエチレン性不飽和モノマ―は、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルからなる主モノマ―と共重合させることにより、前記アクリル系ポリマ―の分子内に官能基や極性基を導入して、転写性の改良を図つたり、前記アクリル系ポリマ―のガラス転移温度をコントロ―ルして凝集力や耐熱性の改善を図るために、必要により用いられるものである。
【００２５】
このようなエチレン性不飽和モノマ―の具体例としては、たとえば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸などのカルボキシル基含有モノマ―、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、２−ヒドロキシビニルエ―テルなどの水酸基含有モノマ―、Ｎ，Ｎ´−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレ―ト、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレ―トなどのアミノ基含有モノマ―、（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマ―、（メタ）グリシジルアクリレ―トなどのグリシジル基含有モノマ―、その他スルホプロピル（メタ）アクリレ―ト、Ｎ−ビニルカプロラクタム、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニルなどが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上が用いられる。
【００２６】
主モノマ―の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、これと共重合可能な他のエチレン性不飽和モノマ―との使用割合としては、一般に、主モノマ―の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが７０〜１００重量％、好ましくは７５〜９０重量％となり、共重合可能な他のエチレン性不飽和モノマ―が３０重量％以下、好ましくは２５〜１０重量％となるようにするのが、転写性、凝集力の点から好ましいものである。
【００２７】
アクリル系ポリマ―を主成分とし、これに必要により可塑剤、乳化剤、軟化剤、充てん剤、顔料、染料などの公知の添加剤のほか、多官能性のイソシアネ―ト化合物、エポキシ化合物などの公知の架橋剤を加えた組成物を添加してもよい。
（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーについては、詳細は不明であるが、グリーンシートへの密着性の観点から好ましくは数平均分子量が１万〜５０万、さらに好ましくは２万〜４０万、特に好ましくは３万〜３０万である。
【００２８】
キャリアフィルム１としては、材質として特に限定するものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリアミド、ポリカーボネート等のプラスチック等を挙げることができる。
【００２９】
中でも抗張力や耐熱性を兼ね備えたポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００３０】
前記熱転写シートｘの作製方法は、特に限定されるものではないが、一般に用いられているいわゆるキャスト法やグラビア印刷法等を用いれば容易であるので好ましく利用できるものである。
【００３１】
即ち、上記インク層の構成物を溶解しうる適当な溶媒、もしくはそれらが均一に分散しうる適当な液媒体を用いて、フィルム上に均一に塗布すれば良い。
この際、溶媒もしくは液媒体は、例えば芳香族系の各種溶媒やケトン系等の比較的揮発性に富んだものを用いるのが好ましい。
【００３２】
次に、転写方法について説明する。
図２に示すように、本発明の製造方法は、先ず、キャリアフィルム１上に熱転写インク層ｙを形成し、熱転写インク層ｙを乾燥した転写シートｘを用意する。
【００３３】
そして、支持体３上にセラミックグリーンシート５を載置し、その後セラミックグリーンシート５に乾燥後の熱転写インク層ｙを当接する。
【００３４】
そして、熱転写インク層ｙのキャリアフィルム１面から加熱部材１０を当接し、加熱部材１０により熱転写インク層ｙを溶融してセラミックグリーンシート５上に転写し、セラミックグリーンシート５上に導電膜２を形成する。
【００３５】
次に、キャリアフィルム１をセラミックグリーンシート５上に転写した導体膜２から剥離し、続いて、転写された導体膜２上にセラミックグリーンシート８を積層する。
【００３６】
以上の動作を繰り返すことで図３に示すように積層体７を形成後、積層体７を焼成することにより積層セラミック電子部品を製造することができるものである。
【００３７】
【実施例】
＜実験例１＞
本発明の熱転写インク層に入るワックスの効果を確認するため、ニッケル金属粉末８５重量部、チタン酸バリウム系粉末１５重量部の配合比率で導電性金属粉末を作製し、導電性金属粉末５０重量％、メタクリル酸イソブチルとアクリル酸との重量合比９０：１の共重合体からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー２重量％、カルナバワックスを１重量％〜５５重量％の範囲で種々に変え、トルエン７０／メチルエチルケトン３０混合溶媒下で固形分５０％になるように配合して、スラリーを作製した。
【００３８】
このスラリーを厚み５μｍのキャリアフィルム上に焼成後の厚み１μｍとなるように、グラビア印刷法を用いて作製した後、乾燥し、熱転写シートを作製した。
【００３９】
次に、チタン酸バリウム系粉末１００重量部、ポリビニルブチラール樹脂８重量部、フタル酸ジブチル４重量部にトルエン６０／エタノール４０混合溶剤下で固形分４５％になるように配合して誘電体スラリーを作製し、シリコーン系離形剤で表面がコーティング処理されたキャリアフィルム９の離形剤処理面に、上記スラリーを用いてドクターブレード法により焼成後の厚みが３μｍとなるようにセラミックグリーンシート８を形成し、これをロール状に巻き取った。
【００４０】
上記と同じくシリコーン系離形剤で表面がシリコーン系離形剤でコーティング処理された厚み３８μｍのキャリアフィルムの離形剤処理面に、上記スラリーを用いて同じくドクターブレード法により焼成後の厚みが１０μｍとなるようにセラミックグリーンシート５を形成し、これをロール状に巻き取って上下無効層用のシートとした。
【００４１】
さらに、接着剤つきペットフィルム４の貼られた支持体３を用意し、この支持体３のペットフィルム４面にすでに裁断しておいたセラミックグリーンシート５の焼成後の厚みが８０μｍとなる下部無効層用のシート５を、そのセラミックグリーンシートがペットフィルム４面に向かい合うように重ねて配置し、シートのキャリアフィルム（厚み３８μｍのペットフィルム）上から温度８０℃、圧力９０ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱圧着した。
【００４２】
さらに、図２（ａ）に示すように、前記支持体３の下部無効層用シート５上に、前記熱転写シートｘの前記熱転写インク層ｙ側を載し、（ｂ）に示すように、前記熱転写シートｘのキャリアフィルム１面から加熱部材１０を当接し、前記加熱部材１０により前記熱転写インク層ｙを溶融して、前記セラミックグリーンシート５上に前記熱転写インク層ｙを加熱加圧し、キャリアフィルム１を剥離し、導体膜２を転写した。
【００４３】
熱転写条件は、温度８０℃、圧力９０ｋｇ／ｃｍ２である。
このようにして得られた電極パターンについて、転写性とブロッキングの評価を行った。
ここで、ブロッキングとは、インク層を乾燥するとインク層にクラックが生じることである。
これらの転写性及びブロッキングの状態が表１に示されている。
【００４４】
【表１】
2004025744.tif 000003
【００４５】
表１において、転写性または、ブロッキングの状態が良好なものを「◎」、やや良好なものを「○」、やや悪いものを「△」、悪いものを「×」でそれぞれ示した。表１からわかるように、転写性は、カルナバワックスの添加量１重量％以上の範囲で良好な状態であることが確認できた。
また、ブロッキングは、カルナバワックスの添加量１重量％〜２５重量％の範囲で良好であり、４０重量％〜５０重量％の範囲でやや良好であり、５５重量％を超え状態は、悪化することが確認できた。
このようなことから、前述したように、転写性及びブロッキングの効果を共に得ようとすると、カルナバワックスの添加量は、１重量％〜５０重量％の範囲であることが確認できた。
＜実験例２＞
導電性金属粉末濃度の効果を確認するために、カルナバワックスの添加量を１重量％、メタクリル酸イソブチルとアクリル酸との重量合比９０：１の共重合体からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー２重量％、ニッケル金属粉末８５重量部、チタン酸バリウム系粉末１５重量部の配合比率で導電性金属粉末を作製し、導電性金属粉末４０重量％〜８５重量％の範囲で種々に変え、トルエン７０／メチルエチルケトン３０混合溶媒下で固形分５０％になるように配合して、スラリーを作製した。
【００４６】
前記スラリーを厚み５μｍのキャリアフィルム上に焼成厚み１μｍとなるように、グラビア印刷法を用いて作製した後、乾燥し、熱転写シートを作製した。
前記熱転写シートを用いて、前述したワックスの効果の実験と同様にして、電極パターンの転写性及びインク層厚みの均一性について評価した。
ここで、インク層の厚みの均一性とは、株式会社キーエンス製超深度形状測定顕微鏡で計ったときに同じ厚みになるものとした。
これらの転写性及びインク層厚みの均一性の状態が表２に示されている。
【００４７】
【表２】
2004025744.tif 000004
【００４８】
表２において、転写性または、インク層厚みの均一性の状態が良好なものを「◎」、やや良好なものを「○」、やや悪いものを「△」で、悪いものを「×」とそれぞれ示した。
表２からわかるように、転写性は、導電性金属粉末配合量４０重量％〜６０重量％の範囲で良好な状態であり、導電性金属粉末配合量７０重量％〜８５重量％の範囲でやや良好な状態が確認できた。
【００４９】
また、インク層厚みの均一性は、導電性金属粉末配合量４０重量％〜５０重量％の範囲で良好であり、６０重量％〜８０重量％の範囲でやや良好な状態であり、８５重量％では、悪化することが確認できた。
このようなことから、前述したように、転写性及びインク層厚みの均一性の効果を共に得ようとすると、導電性金属粉末配合量は、８０重量％以下の範囲であることが確認できた。
＜実験例３＞
（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーの効果を確認するために、カルナバワックスの添加量を１重量％、ニッケル金属粉末８５重量部、チタン酸バリウム系粉末１５重量部の配合比率で導電性金属粉末を作製し、導電性金属粉末５０重量％、メタクリル酸イソブチルとアクリル酸との重量合比９０：１の共重合体からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを１重量％〜３５重量％の範囲で種々に変え、トルエン７０／メチルエチルケトン３０混合溶媒下で固形分５０％になるように配合して、スラリーを作製した。
【００５０】
前記スラリーを厚み５μｍのキャリアフィルム上に焼成厚み１μｍとなるように、グラビア印刷法を用いて作製した後、乾燥し、熱転写シートを作製した。
前記熱転写シートは、前述したワックスの効果の実験と同様にして、電極パターンの転写性及び密着性について評価した。
これらの転写性及び密着性の状態が表３に示されている。
【００５１】
【表３】
2004025744.tif 000005
【００５２】
表３において、転写性または、密着性の状態が良好なものを「◎」、やや良好なものを「○」、やや悪いものを「△」、悪いものを「×」でそれぞれ示した。
表３からわかるように、転写性は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー配合量、２重量％を超える範囲で良好な状態であり、さらに（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー配合量１重量％でやや良好な状態が確認できた。
密着性は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー配合量１重量％〜１０重量％の範囲で良好であり、２５重量％〜３０重量％の範囲でやや良好な状態であり、３５重量％では、密着性の状態は、悪化することが確認できた。
このようなことから、前述したように、転写性及び密着性の効果を共に得ようとすると、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー配合量は、１重量％〜３０重量％の範囲であることが確認できた。
＜実験例４＞
カルナバワックスの添加量を１重量％、ニッケル金属粉末８５重量部、チタン酸バリウム系粉末１５重量部の配合比率で導電性金属粉末を作製し、導電性金属粉末５０重量％、メタクリル酸イソブチルとアクリル酸との重量合比９０：１の共重合体からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを２重量％にトルエン７０／メチルエチルケトン３０混合溶媒下で固形分５０％になるように配合して、スラリーを作製した。
つぎに、厚み５μｍのキャリアフィルムとなるペットフィルムの面に、上記スラリーを用いて焼成厚みが１μｍとなるように熱転写シートを形成した。
前記熱転写シートの脱バイ性は株式会社リガク製差動型高温熱天秤を用いて２０℃〜１３００℃の範囲で確認すると、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーの熱分解率は、９９．３％であった。
これに対し、カルナバワックスの添加量を１重量％、ニッケル金属粉末８５重量部、チタン酸バリウム系粉末１５重量部の配合比率で導電性金属粉末を作製し、導電性金属粉末５０重量％、メタクリル酸イソブチルとセルロースとの重量合比９０：１の共重合体からなるエチルセルロース２重量％にトルエン７０／メチルエチルケトン３０混合溶媒下で固形分５０％になるように配合して、スラリーを作製し、厚み５μｍのキャリアフィルムとなるペットフィルムの面に、上記スラリーを用いて焼成厚みが１μｍとなるように熱転写シートを形成した。
前記熱転写シートの脱バイ性を株式会社リガク製差動型高温熱天秤を用いて２０℃〜１３００℃の範囲で確認すると、エチルセルロースの熱分解率は、９５．１％であった。
【００５３】
前述の実験例で確認したように、積層体７を焼成する焼成温度としては、１３００℃程度であり、特に、本発明では有機バインダーとして（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを用いることにより、焼結後の脱バイ性が優れているものである。
＜実験例５＞
カルナバワックスの添加量を１重量％、ニッケル金属粉末８５重量部、チタン酸バリウム系粉末１５重量部の配合比率で導電性金属粉末を作製し、導電性金属粉末５０重量％、メタクリル酸イソブチルとアクリル酸との重量合比９０：１の共重合体からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー２重量部、カルナバワックス１重量部にトルエン７０／メチルエチルケトン３０混合溶媒下で固形分５０％になるように配合して導電体スラリーを作製し、厚み５μｍのキャリアフィルムとなるペットフィルムの面に上記スラリーを用いて焼成厚みが１μｍとなるように熱転写シートを作製した。
【００５４】
次に、チタン酸バリウム系粉末１００重量部、ポリビニルブチラール樹脂８重量部、フタル酸ジブチル４重量部にトルエン６０／エタノール４０混合溶剤下で固形分４５％になるように配合して誘電体スラリーを作製し、シリコーン系離形剤で表面がコーティング処理されたキャリアフィルム９の離形剤処理面に、上記スラリーを用いてドクターブレード法により焼成後の厚みが３μｍとなるようにセラミックグリーンシート８を形成し、これをロール状に巻き取った。
【００５５】
上記と同じくシリコーン系離形剤で表面がシリコーン系離形剤でコーティング処理された厚み３８μｍのキャリアフィルムの離形剤処理面に、上記スラリーを用いて同じくドクターブレード法により焼成後の厚みが１０μｍとなるようにセラミックグリーンシート５、６を形成し、これをロール状に巻き取って上下無効層用のシートとした。
【００５６】
さらに、接着剤つきペットフィルム４の貼られた支持体３を用意し、この支持体３のペットフィルム４面にすでに裁断しておいたセラミックグリーンシート５の焼成後の厚みが８０μｍとなる下部無効層用のシート５を、そのセラミックグリーンシートがペットフィルム４面に向かい合うように重ねて配置し、シートのキャリアフィルム（厚み３８μｍのペットフィルム）上から温度８０℃、圧力９０ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱圧着した。
【００５７】
さらに、図２に示すように、前記支持体３の下部無効層用シート５上に、前記熱転写シートｘの前記熱転写インク層ｙ側を載置し、前記セラミックグリーンシート５上に前記熱転写インク層ｙを加熱加圧し、キャリアフィルム１を剥離し、導体膜２を転写した。熱転写条件は、温度８０℃、圧力９０ｋｇ／ｃｍ２である。さらに、前記導体膜２上にキャリアフィルム９上のセラミックグリーンシート８を載置し、セラミックグリーンシート８を加熱加圧し、キャリアフィルム９を剥離し、セラミックグリーンシート８を転写した。熱転写条件は、温度８０℃、圧力９０ｋｇ／ｃｍ２である。上記工程を１００回繰り返した後、上無効層用シート６を焼成後厚み８０μｍとなるように、下無効層５と同様に、温度８０℃、圧力９０ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱圧着し、図３に示すように積層体７を形成した。
前記積層体７を静水圧処理した。静水圧処理は図示しないナイロン袋により積層体７を被包し真空パックした後、図示しない静水圧機に入れ、７０℃の水中で１０００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えることにより行った。
静水圧処理した前記積層体７を積層セラミックコンデンサ素体にカットした。
この素体を脱バインダ処理した後、還元雰囲気下、１３００℃で２時間保持し、さらにアニールして３２１６型チップ型積層セラミックコンデンサ素体を得た。
【００５８】
得られたチップ型積層セラミックコンデンサ素体３０個についてそれぞれ内部解析を行なったところ、デラミネーション、クラック等の欠陥を発生しているものは全くなかった。
＜実験例６＞
これに対して、メタクリル酸イソブチルとアクリル酸との重量合比９０：１の共重合体からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー２５重量部及び８０重量部のニッケル金属粉末、１５重量部のチタン酸バリウム粉末をトルエン５０／メチルエチルケトン５０混合溶媒下で固形分５０％になるように良く混合して、熱転写インク層形成用の塗剤を調整した。
【００５９】
導電性ペーストを用い、厚さが５μｍのセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷して厚さが２．５μｍの導体膜を形成し、８５℃で熱風乾燥させた。
【００６０】
その後、セラミックグリーンシートの積層、導電性ペーストの形成、乾燥の操作を１００回繰り返して積層体を得た。得られた積層体を上記、実験例と同一の条件で３２１６型のチップ型積層セラミックコンデンサ素体を作成した。
【００６１】
得られたチップ型積層セラミックコンデンサ素体５０個についてそれぞれ内部解析を行ったところ、クラック１個、ピンホール３個が発生した。
【００６２】
これは、導電性ペーストの有機溶剤がセラミックグリーンシートに移行してなるシートアタックが生じて発生したものと考えられる。
【００６３】
前述の実験例５及び６で確認したように、本発明の熱転写シートは、溶剤を含まない乾燥後の熱転写インク層をセラミックグリーンシートに転写するので、シートアタックがなくなる。
【００６４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、薄いセラミックグリーンシートを積層する時に、電極層に熱転写シートを用いてセラミックグリーンシート上に熱転写させて形成するため、印刷に起因したシート欠陥を生じることなく安定してセラミック層の上に電極層を形成できる熱転写シートが提供できる。
【００６５】
また、従来の製造方法が電極層をスクリーン印刷等によって形成していたため、電極層の厚さを均一に薄膜化することが困難であったが、本発明の熱転写シートを用いれば、電極層の厚さを容易に薄くすることができる。この結果、高精度にセラミックグリーンシートを積層して、小型で高容量の積層セラミックコンデンサをはじめとする高性能の積層セラミック電子部品の製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】熱転写シートの形態の中央断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の熱転写シートによりグリーンシートに電極を形成するステップを説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する積層体の断面図である。
【符号の簡単な説明】
１：キャリアフィルム
２：導体膜
３：支持体
４：粘着剤つきシート
５：下無効層
６：上無効層
７：積層体
８：セラミックグリーンシート
９：キャリアフィルム（セラミックグリーンシート用）
１０：加熱部材
ｘ：熱転写シート
ｙ：熱転写インク層
【図１】
2004025744.tif 000006
【図２】
2004025744.tif 000007
【図３】
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