(57)【要約】【課題】複数の超音波トランスデューサが２次元に配置された超音波トランスデューサアレイにおいて、容易且つ確実に配線を行うことができる超音波用探触子等を提供する。【解決手段】超音波用探触子は、電極１３が設けられた複数の圧電素子１１が２次元に配列された超音波トランスデューサアレイ１と、断面が複数の圧電素子１１の配列に対応するように配置されると共に、複数の圧電素子１１に設けられた電極１３とそれぞれ電気的に接続された複数の金属線２１と、該複数の金属線２１の間に充填された吸音材２２とを含む配線体２とを含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が設けられた複数の圧電素子が２次元に配列された超音波トランスデューサアレイと、
断面が前記複数の圧電素子の配列に対応するように配置されると共に、前記複数の圧電素子に設けられた電極とそれぞれ電気的に接続された複数の金属線と、前記複数の金属線の間に充填された吸音材とを含む配線体と、
を具備する超音波用探触子。
【請求項２】
前記配線体に含まれる複数の金属線とそれぞれ電気的に接続された複数の電極を含むＦＰＣインターポーザをさらに具備する請求項１記載の超音波用探触子。
【請求項３】
前記超音波トランスデューサの複数の電極と前記配線体の複数の金属線、又は、前記配線体の複数の金属線と前記ＦＰＣインターポーザの複数の電極とが、それぞれコネクタを介して接続されている、請求項１又は２記載の超音波用探触子。
【請求項４】
前記配線体に含まれる複数の金属線が、その断面が格子点状になるように配置されている、請求項１〜３のいずれか１項記載の超音波用探触子。
【請求項５】
前記配線体に含まれる複数の金属線が、その断面がランダムになるように配置されている、請求項１〜３のいずれか１項記載の超音波用探触子。
【請求項６】
前記配線体に含まれる複数の金属線の少なくとも一端が、前記吸音材の少なくとも１つの断面から突出している、請求項１〜５のいずれか１項記載の超音波用探触子。
【請求項７】
電極が設けられた複数の圧電素子を２次元に配列することにより、超音波トランスデューサアレイを用意するステップ（ａ）と、
断面が前記複数の圧電素子の配列に対応するように配置された複数の金属線と、前記複数の金属線の間に充填された吸音材とを含む配線体を用意するステップ（ｂ）と、
前記超音波トランスデューサアレイに含まれる複数の電極と、前記配線体に含まれる複数の金属線の一端とを、電極と電気的に接続するステップ（ｃ）と、
を具備する超音波用探触子の製造方法。
【請求項８】
ステップ（ｂ）が、前記配線体を作製するために、
所定の間隔で向かい合うように配置された所定の面積を有する２つの板に、断面が前記複数の圧電素子の配列に対応するように金属線を張る工程と、
前記２つの板の間に液状の吸音材を流し込んで硬化させることにより、前記金属線の間を吸音材で充填する工程と、
前記金属線及び前記吸音材を、金属線と交わる面で切断する工程と、
を含む、請求項７記載の超音波用探触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、医療用や非破壊検査用の超音波診断装置において用いられる超音波用探触子及びその製造方法に関し、特に、２次元センサアレイを含む超音波用探触子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、超音波の送信及び受信に用いられる素子（超音波トランスデューサ）として、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛：Ｐｂ（ｌｅａｄ）  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）に代表される圧電セラミックや、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｄｉｆｌｕｏｒｉｄｅ）に代表される高分子圧電素子を含む圧電素子が用いられている。このような圧電素子の両端に電極を形成し、電極を介して圧電素子に電圧を印加すると、圧電効果により圧電素子が伸縮して超音波が発生する。そこで、多数の圧電素子を配列し、所定の時間差を設けてこれらの圧電素子を駆動すると、それぞれの圧電素子から発生する超音波の合成により、所望の深度に焦点を有する超音波ビームが送信される。
【０００３】
近年、リアルタイムに３次元画像を取得するために、被検体を走査する際に機械的に移動させることなく複数の位置における断面像を取得することができる２次元センサアレイの開発が進められている。しかしながら、２次元センサアレイを有する超音波用探触子を実用化するためには、これらの素子を高集積化しなければならない。そのためには、素子の微細加工と、各素子への配線が必要となるが、２次元に配列された多数の微細素子への配線の引き回しは困難であり、これらを解決する手法が検討されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、２次元マトリクス状に配列された振動子１を有する超音波探触子において、振動子の各素子へ接続して信号を送受信する電気回路を、ベースフィルム２１上に振動子の素子に対応する間隔を持って１次元状に配列された信号線２２ａ、２２ｂ、２２ｃによって構成すると共に、信号線の振動子素子への接続端のベースフィルム部分を、音響吸音材３によりサンドイッチ状に挟んで接着して２次元配列型超音波探触子を構成することが開示されている。
【０００５】
しかしながら、このような配線方法においては、フィルム厚や接着剤厚のバラツキにより、配線ピッチにズレが生じやすい。また、信号配線が形成されたベースフィルムを切断し、その断面を素子に接続すると、切断面の凹凸によって信号配線と素子とが確実に接続されないことがある。そのため、配線や接着工程における歩留まりが悪くなってしまう。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２１４１４４号公報（第１頁、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、２次元に配置された複数の超音波トランスデューサを含む超音波用探触子において、容易且つ確実に配線を行うことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、本発明に係る超音波用探触子は、電極が設けられた複数の圧電素子が２次元に配列された超音波トランスデューサアレイと、断面が上記複数の圧電素子の配列に対応するように配置されると共に、上記複数の圧電素子に設けられた電極とそれぞれ電気的に接続された複数の金属線と、該複数の金属線の間に充填された吸音材とを含む配線体とを具備する。
【０００９】
また、本発明に係る超音波用探触子の製造方法は、電極が設けられた複数の圧電素子を２次元に配列することにより、超音波トランスデューサアレイを用意するステップ（ａ）と、断面が上記複数の圧電素子の配列に対応するように配置された複数の金属線と、該複数の金属線の間に充填された吸音材とを含む配線体を用意するステップ（ｂ）と、上記超音波トランスデューサアレイに含まれる複数の電極と、上記配線体に含まれる複数の金属線の一端とを、電極と電気的に接続するステップ（ｃ）とを具備する。
【００１０】
本発明によれば、複数の金属線の間に吸音材が充填された配線体を用いるので、容易且つ確実に超音波トランスデューサアレイから配線を引き出すことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態に係る超音波用探触子を示す一部断面斜視図である。この超音波用探触子は、生体を被検体とする超音波診断装置において用いられるものであり、ケーブル７を介して超音波診断装置の本体と接続されている。また、この超音波用探触子は、超音波トランスデューサアレイ１と、配線体２と、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）インターポーザ３と、音響整合層４と、音響レンズ５とを含んでいる。これらの各部１〜５は筐体６に収納されている。
【００１２】
超音波トランスデューサアレイ１は、圧電素子及びその両端に設けられる電極によって構成される複数の超音波トランスデューサを２次元に配列したものである。即ち、超音波トランスデューサアレイ１は、複数の圧電素子１１と、共通電極１２と、複数の電極１３とを含んでいる。圧電素子１１は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛：Ｐｂ（ｌｅａｄ）  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）に代表される圧電セラミックや、ＰＶＤＦ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｄｉｆｌｕｏｒｉｄｅ：ポリフッ化ビニリデン）に代表される高分子圧電材料等によって形成されている。
【００１３】
複数の圧電素子１１の上底面は、例えば、金属等の導電体によって形成された共通電極１２によって覆われている。共通電極１２は、リード線を介して超音波診断装置の本体に接続され、そこで接地電位に接続されている。また、複数の圧電素子１１の下底面には、金属等の導電体によって形成された電極１３がそれぞれ設けられている。電極１３は、後述する配線体等を介して、超音波診断装置の本体に含まれる電子回路に接続されている。なお、複数の圧電素子１１の間にエポキシ樹脂系の接着剤等の絶縁材料１４を充填することにより、これらの圧電素子１１を固定及び保護しても良い。
【００１４】
圧電素子１１に、電極１３及び共通電極１２を介して電圧を印加することにより、圧電素子１１は、圧電効果によって収縮して超音波を発生する。その際に、電極１３に接続されている電子回路を用いて複数の圧電素子１１を所定のタイミングで選択的に駆動することにより、所望の方向に送信される超音波ビームを形成することができる。また、圧電素子１１は、超音波を受信することによって伸縮し、電気信号を発生する。
【００１５】
超音波トランスデューサアレイ１の電極１３側には、配線体２が設けられている。配線体２は、超音波トランスデューサアレイ１から配線を引き出すと共に、これらの超音波トランスデューサから発生した超音波を減衰させるバッキング層として働く。
【００１６】
配線体２は、２次元に配列された複数の金属線２１を、それらの金属線の間及び周囲に吸音材２２を充填することによって固定したものである。金属線２１は、直径が５０μｍ〜３００μｍ程度の細線であり、本実施形態においては、直径が１００μｍの細線が用いられている。これらの金属線２１は、超音波トランスデューサアレイ１に含まれる複数の超音波トランスデューサの配列ピッチに合わせて配列されている。また、吸音材２２は、エポキシ等の樹脂系接着剤に、ＰＺＴやセラミックのように音響減衰の大きい材料の粉体を混入して硬化させた絶縁材料である。
【００１７】
このような配線体２は、複数の金属線２１の断面が複数の電極１３にそれぞれ対応するように、位置を合わせて配置されている。超音波トランスデューサ１と配線体１との接続部分においては、複数の金属線２１と複数の電極１３とが、導電性接着剤や半田等を用いてそれぞれ電気的に接続されていると共に、配線体２の吸音材２２が、複数の超音波トランスデューサに直接、或いは、接着剤等を介して接続されている。このような配線体２を設けることにより、２次元マトリクスの内側に配置された超音波トランスデューサから配線が引き出されると共に、超音波トランスデューサアレイ１の後方（超音波の送信面の反対側）に向けて発生した超音波が吸収され、不要な超音波が減衰される。
【００１８】
ＦＰＣインターポーザ３は、配線体２を介して超音波トランスデューサアレイ１と接続されている。ここで、ＦＰＣ（フレキシブル基板）とは、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの表面に、導電性の材料を用いて配線パターンを形成し、配線パターンを保護するためのカバーフィルムを設けたものである。
【００１９】
ＦＰＣインターポーザ３には、所定のパターンで複数の信号線が形成されている。これらの信号線の一端には、配線体２の複数の金属線２１の配列に対応して、複数の電極が形成されている。また、これらの信号線の他端は、ケーブル７に含まれる複数のリード線にそれぞれ接続されている。
【００２０】
超音波トランスデューサ１の超音波送信面側には、音響整合層４が設けられている。音響整合層４は、超音波トランスデューサアレイ１の前方（超音波の送信面側）に配置されており、生体である被検体と超音波トランスデューサとの間の音響インピーダンスの不整合を解消する。これにより、超音波トランスデューサから送信された超音波が、効率良く被検体中に伝播する。音響整合層３の材料としては、例えば、パイレックス（登録商標）ガラスや金属等の粉体をエポキシ等の樹脂系材料中に分散させ、硬化させたものが用いられる。
【００２１】
さらに、音響整合層４には、シリコンゴム等の音響レンズ５が設けられている。音響レンズ５は、超音波トランスデューサアレイから送信され、音響整合層４において音響インピーダンスを整合された超音波ビームを、所定の深度において集束させる。
【００２２】
なお、本実施形態においては、図１に示すように、複数の超音波トランスデューサ１を２次元マトリクス状に配列しているが、この他にも、同心円状やランダム配置のように、様々な形態で配置することができる。その際には、複数の超音波トランスデューサの配列に合わせて、配線体２における金属線２１の配列を変更する。
【００２３】
また、図１に示す配線体２においては、複数の金属線２１が平行に配列されているが、これらの配列は平行でなくても良い。即ち、図２に示すように、配線体８の一方の底面８ａにおける複数の金属線８ｃの断面が、超音波トランスデューサアレイ１の複数の電極１３にそれぞれ対応し、配線体８の他方の断面８ｂにおける複数の金属線８ｃの断面が、ＦＰＣインターポーザ３の複数の電極にそれぞれ対応するように、複数の金属線８ｃが配列されていれば良い。図２に示すように、断面８ａから断面８ｂに向けて広がるように金属線８ｃを配列する場合には、配線間隔を広げることができるので、多数の微細な素子が密に配列された超音波トランスデューサアレイを用いる場合に、後段の回路における配線の接続を容易に行うことができる。
【００２４】
次に、本発明の一実施形態に係る超音波用探触子の製造方法について、図１〜図６を参照しながら説明する。図３は、本実施形態に係る超音波用探触子の製造方法を示すフローチャートである。また、図４〜図７は、本実施形態に係る超音波用探触子の製造方法を説明するための図である。
【００２５】
図３のステップＳ１において、図１に示す超音波トランスデューサアレイ１を作製する。図４は、超音波トランスデューサアレイ１の作製方法を説明するための図である。
図４の（ａ）に示すように、ＰＺＴ板材３２の一方の底面に、導電性接着剤等を用いて金属板３１を接着し、ＰＺＴ板材３２の他方の底面に、スパッタリング等の成膜方法を用いて金属薄膜３３を形成する。次いで、金属薄膜３３及びＰＺＴ板材３２を、ダイシング等の方法を用いてマトリクス状に分割する。これにより、図４の（ｂ）に示すように、複数の電極をそれぞれ有する複数のＰＺＴ素子が共通電極上に２次元に配列された超音波トランスデューサアレイが作製される。さらに、複数のＰＺＴ素子の間に形成された溝３４に絶縁材料を充填することにより、ＰＺＴ素子を固定及び保護しても良い。
なお、ステップＳ１においては、その他の公知の方法を用いて超音波トランスデューサアレイ１を作製しても良い。
【００２６】
次に、図３のステップＳ２において、図１に示す配線体２を作製する。図５は、配線体２の作製方法を説明するための図である。
図５の（ａ）に示すように、向かい合わせて配置された２つの固定板４１の間に、超音波トランスデューサ１における素子の配列ピッチに合わせて金属線４２を張る。次に、金属線４２を張った２つの固定板４１を容器に入れ、液状の吸音材を流し込んで硬化させる。ここで、液状の吸音材とは、例えば、エポキシ等の液状の樹脂系接着剤に、ＰＺＴやセラミックスの粉体を混合して分散させたものである。これにより、図５の（ｂ）に示すように、金属線４２の隙間や周囲に吸音材４３が充填される。さらに、これを、Ｉ−Ｉ面及びＩＩ−ＩＩ面において切断することにより、図５の（ｃ）に示すように、金属線が２次元に配列された配線体２が作製される。なお、図５の（ｂ）においては、金属線及び吸音材を２箇所において切断することによって１つの配線体を作製したが、これを２箇所以上において切断することにより、複数の配線体を作製しても良い。
【００２７】
図３のステップＳ３において、超音波トランスデューサアレイ１と配線体２とを接続すると共に、配線体２とＦＰＣインターポーザ３とを接続する。図６は、超音波トランスデューサアレイ１と配線体２との接続部分を示す断面図である。
図６の（ａ）に示すように、本実施形態においては、超音波トランスデューサアレイ１と配線体２とは、異方性導電接着剤（異方性導電ペースト）２３を用いて接続している。ここで、異方性導電接着剤又は異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：ＡＣＰ）とは、液状の絶縁性接着剤の中に導電粒子を均一に分散させた固定材のことである。絶縁性接着剤としては、例えば、熱硬化性のエポキシ系樹脂が用いられ、導電粒子としては、例えば、金属粒子やプラスチック粒子の表面にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）の薄膜を形成したものが用いられる。このような異方性導電接着剤２３を、超音波トランスデューサアレイ１と配線体２との接着面に塗布し、加圧しながら加熱して固化させることにより、絶縁性接着剤中に分散している導電粒子が、電極１３と金属線２１との間に捕捉される。これにより、両者の接着面において、Ｚ方向については導通が確保され、Ｘ方向及びＹ方向については絶縁性が示されるので、複数の電極１３と複数の金属線２１とが、それぞれ電気的に接続される。
【００２８】
或いは、図６の（ｂ）に示すように、複数の電極１３と複数の金属線２１とを、半田２４や通常の導電性接着剤を用いてそれぞれ接続しても良い。
同様にして、配線体２とＦＰＣインターポーザ３とを、異方性導電接着剤、半田、又は、通常の導電性接着剤を用いて接続する。
【００２９】
ここで、超音波トランスデューサアレイ１と配線体２との位置関係、及び、配線体２とＦＰＣインターポーザ３との位置関係は、精密にアライメントされる必要がある。そのためには、例えば、図７の（ａ）に示すように、超音波トランスデューサアレイ１と、配線体２と、ＦＰＣインターポーザ３とに、合わせマーク１ａ、２ａ、３ａをそれぞれ設け、合わせマーク１ａ、２ａ、３ａを基準として位置関係をアライメントすれば良い。或いは、図７の（ｂ）に示すように、超音波トランスデューサアレイ１及びＦＰＣインターポーザ３に、窓部１ｂ及び３ｂをそれぞれ設け、配線体２に目印となるダミー金属線２ｂを配置し、窓部１ｂ及び３ｂからダミーの金属線２ｂを覗くことにより、アライメントを行っても良い。
【００３０】
図３のステップＳ４において、超音波トランスデューサ１の超音波送信面側に音響整合層４及び音響レンズ５を配置する。即ち、まず、ガラスや金属等の粉体をエポキシ等の樹脂系材料に分散させた音響整合用の部材を、樹脂系接着剤を用いて、超音波トランスデューサ１の共通電極１２に接着する。次いで、シリコンゴム等の音響レンズ部材を、樹脂系接着剤を用いて、音響整合層４に接着する。
このようにして作製された超音波トランスデューサアレイ１〜音響整合層５を筐体６に収納することにより、図１に示す超音波用探触子が作製される。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態によれば、様々な配線ピッチに対応できると共に、配線ピッチのズレや断面のバラツキの少ない配線体を、容易に低コストで作製することができる。このような配線体を用いることにより、超音波トランスデューサアレイとＦＰＣインターポーザとを、２次元的に容易且つ確実に接続することが可能になる。また、超音波トランスデューサアレイの後方に吸音材が配置されるので、後方に向けて発生した不要な超音波を効率的に減衰させて、ノイズを低減することが可能になる。
【００３２】
次に、本実施形態に係る超音波用探触子の変形例について説明する。
本実施形態においては、異方性導電接着剤や半田等を用いて、配線体に含まれる金属線と、超音波トランスデューサアレイ又はＦＰＣインターポーザの電極とを接続した。しかしながら、配線体の金属線にコネクタを設け、コネクタを介して配線体と超音波トランスデューサアレイ又はＦＰＣインターポーザとを接続するようにしても良い。
【００３３】
また、図８に示すように、超音波トランスデューサアレイの替わりに１−３コンポジット（複合圧電材料）９を用い、ＦＰＣインターポーザ２を介して１−３コンポジット９と配線体２とを接続しても良い。ここで、１−３コンポジットとは、樹脂材の中に複数の柱状の圧電材料を配置した複合構造体のことである。即ち、ＦＰＣインターポーザ２に含まれる複数の信号線の一端を、１−３コンポジット９に含まれる複数の圧電材料９ａにそれぞれ接続すると共に、複数の信号線の他端を、配線体２に含まれる複数の金属線２１に接続する。この場合には、ＦＰＣインターポーザ３によって、１−３コンポジット９に含まれる各々の圧電材料からの引き出し配線が広げられるので、配線体２及び後段の回路において、配線の接続を容易に行うことができる。
【００３４】
或いは、図９に示すように、金属線２５の端部が剥き出しになるように、吸音材２６から金属線２５を突出させても良い。金属線２５を突出させることにより、金属線と超音波トランスデューサアレイ又はＦＰＣインターポーザの電極との接触部分を増やすことができるので、より確実にコンタクトすることが可能になる。
【００３５】
このような配線体は、例えば、次のように作製することができる。図５の（ａ）〜（ｃ）に示すように、断面が平坦な配線体を作製した後で、断面にアセトン等の有機溶剤を塗布する。これにより、吸音材が解けて金属線が剥き出しになる。金属線を突出させる長さは、塗布する有機溶剤の量や浸透させる深さを調整することによって変更することができる。また、金属線を突出させた後で、金属線の長さを調節したり、金属線の断面の処理をしても良い。
【００３６】
次に、本実施形態に係る超音波用探触子において用いられる配線体の別の作製方法について、図１０〜図１２を参照しながら説明する。図１０は、配線体の別の作製方法を示すフローチャートであり、図１１及び図１２は、配線体の別の作製方法を説明するための図である。
【００３７】
図１０のステップＳ１１において、吸音材によって被覆された金属線を作製する。例えば、図１１の（ａ）に示すように、超音波トランスデューサの配列ピッチと等しい直径ｄ又は１辺の長さを有する型８１を用意し、そこに１本の金属線８２を配置し、液状の吸音材８３を注いで硬化させる。これにより、型の形状に合った吸音材８４によって被覆された金属線が得られる。或いは、図１１の（ｂ）に示すように、１つの型に複数の金属線９１を配置し、液状の吸音材を注いで硬化させることにより、被覆金属線の連続体９２する。この連続体９２を、複数の金属線９１がそれぞれ分離されるように切断する。その際に、吸音材９３の一辺の長さａが、超音波トランスデューサアレイ１における超音波トランスデューサの配列ピッチと等しくなるように成形する。これに、吸音材９３によって被覆された金属線が得られる。
【００３８】
次に、ステップＳ１２において、ステップＳ１１において作製された吸音材によって被覆された金属線を複数束ね、接着剤を用いて接着する。これにより、図１２の（ａ）に示す配線体８０や、図１２の（ｂ）に示す配線体９０が得られる。
【００３９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、吸音材に複数の金属線を配置した配線体を用いるので、超音波トランスデューサが２次元に配列された超音波トランスデューサアレイであっても容易に配線を行うことができる。また、配線体に含まれる吸音材によって、超音波トランスデューサアレイの後方に向けて発生した超音波が吸収されるので、不要な超音波を効率的に減衰させてノイズを低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る超音波トランスデューサの構造を示す断面斜視図である。
【図２】図１に示す配線体の変形例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る超音波用探触子の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】超音波トランスデューサアレイの作製方法を説明するための図である。
【図５】配線体の作製方法を説明するための図である。
【図６】超音波トランスデューサアレイと配線体との接続部分を示す断面図である。
【図７】超音波トランスデューサアレイと、配線体と、ＦＰＣインターポーザとをアライメントする方法を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る超音波用探触子の変形例を示す図である。
【図９】配線体の変形例を示す図である。
【図１０】配線体の別の作製方法を示すフローチャートである。
【図１１】配線体の別の作製方法を説明するための図である。
【図１２】図１０に示す方法を用いて作製された配線体を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  超音波トランスデューサアレイ
１ａ〜３ａ  合わせマーク
１ｂ、３ｂ  窓部
２ｂ  ダミー金属線
２、８、８０、９０  配線体
３  ＦＰＣインターポーザ
４  音響整合層
５  音響レンズ
６  筐体
７  ケーブル
９  １−３コンポジット
１１  圧電素子
１２  共通電極
１３  電極
１４  絶縁材料
２１、２５、４２、８２、９１  金属線
２２、２６、４３、８４、９３  吸音材
２３  異方性導電接着剤
２４  半田
３１  金属板
３２  ＰＺＴ板材
３３  金属薄膜
３４  溝
４１  固定板
８１  型
８３  液状の吸音材
９２  被覆金属線の連続体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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