(57)【要約】【課題】導体部分を接触させるための予備成形の工程を削減しつつ、接続部分の十分な接合強度を備えると共に、安価な導電体の接続構造、および接続方法の提供を目的とする。【解決手段】複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続構造であって、複数の導電体がブスバー１１と軟銅線１２から成り、ブスバー１１と軟銅線１２の芯線が非接触状態で交差され、ブスバー１１と軟銅線１２の交差した部分に注入された導電射出材１５によって電気的に接続されたことを特徴とする導電体の接続構造。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電体が導電射出材を用いて電気的に接続される導電体の接続構造であって、
前記複数の導電体がブスバーと軟銅線から成り、これらブスバーと軟銅線の芯線が非接触状態で交差された部分に前記導電射出材が注入されて前記交差した部分が電気的に接続されたことを特徴とする導電体の接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の導電体の接続構造において、
前記ブスバーと軟銅線の芯線が非接触状態で交差された状態で金型の内部に配索され、この金型の内部に前記導電射出材が注入されて前記交差された部分が電気的に接続されたことを特徴とする導電体の接続構造。
【請求項３】
複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、
前記複数の導電体としてのブスバーと軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分を除いた前記ブスバーと軟銅線の所定の部位を絶縁体で一体に成形し、次に、前記交差した部分とその周辺に導電射出材を注入して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする導電体の接続方法。
【請求項４】
複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、
前記複数の導電体としてのブスバーと軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分に導電射出材を注入し、次に、前記ブスバーと軟導線の所定の部位を絶縁体で一体に成形して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする導電体の接続方法。
【請求項５】
複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続構造であって、
前記複数の導電体が複数の軟銅線から成り、これら軟銅線の芯線が非接触状態で交差され、前記軟銅線の交差した部分に注入された前記導電射出材によって電気的に接続されたことを特徴とする導電体の接続構造。
【請求項６】
請求項５記載の導電体の接続構造において、
前記複数の軟銅線の芯線が非接触状態で交差された状態で金型の内部に配索され、この金型の内部に前記導電射出材が注入されて前記交差された部分が電気的に接続されたことを特徴とする導電体の接続構造。
【請求項７】
複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、
前記複数の導電体としての複数の軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分を除いた前記複数の軟銅線の所定の部位を絶縁体で一体に成形し、次に、前記交差した部分とその周辺に導電射出材を注入して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする導電体の接続方法。
【請求項８】
複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、
前記複数の導電体としての前記複数の軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分に導電射出材を注入し、次に、前記複数の軟導線の所定の部位を絶縁体で一体に成形して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする導電体の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の導電体を電気的に接続する導電体の接続構造、および導電体の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の導電体の接続には、従来から図７に示されるような抵抗溶接を利用した接続構造が用いられている。この抵抗溶接を利用した接続構造は、ブスバー２と軟銅線３を電気的に接続する際に、ブスバー２の接続部分に軟銅線３の芯線３ａを配索し（図８（ａ））、接続部分であるブスバー２と芯線３の間に隙間ができないように予備成形を行い（図８（ｂ））、接続部分に機械的圧力を加えつつ、電流を流し、電流が流れる際に発生する熱を利用して、ブスバー２と芯線３ａを溶接することで、ブスバー２と軟銅線３ａが電気的に接続されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の抵抗溶接による導電体の接続構造では、上述のように予備成形の作業工程が必要であるため、作業工数が増大すると共に、必要な寸法精度がでないという問題があった。また、ブスバー２と芯線３ａとの間に隙間がある状態で抵抗溶接を行うと、溶接部分が爆飛してブスバー２が欠損してしまうため、溶接後の入念な製品検査が必要であった。さらに、爆飛により欠損した製品は廃棄しなければならず、製品の歩留りを悪化させ、製品コストを引上げていた。
【０００４】
そこで、本発明は、導体部分を接触させるための予備成形の工程を削減しつつ、接続部分の十分な接合強度を備えると共に、安価な導電体の接続構造、および接続方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、複数の導電体が導電射出材を用いて電気的に接続される導電体の接続構造であって、前記複数の導電体がブスバーと軟銅線から成り、これらブスバーと軟銅線の芯線が非接触状態で交差された部分に前記導電射出材が注入されて前記交差した部分が電気的に接続されたことを特徴とする。
【０００６】
この導電体の接続構造では、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１記載の導電体の接続構造において、前記ブスバーと軟銅線の芯線が非接触状態で交差された状態で金型の内部に配索され、この金型の内部に前記導電射出材が注入されて前記交差された部分が電気的に接続されたことを特徴とする。
【０００８】
この導電体の接続構造では、請求項１記載の発明の効果に加えて、複数の導電体の接続部分を接続部分の周辺部を含めて導電射出材で固定できるため、接続部分の機械的強度を向上させることができる。
【０００９】
請求項３の発明は、複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、前記複数の導電体としてのブスバーと軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分を除いた前記ブスバーと軟銅線の所定の部位を絶縁体で一体に成形し、次に、前記交差した部分とその周辺に導電射出材を注入して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする。
【００１０】
この導電体の接続方法では、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００１１】
請求項４の発明は、複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、前記複数の導電体としてのブスバーと軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分に導電射出材を注入し、次に、前記ブスバーと軟導線の所定の部位を絶縁体で一体に成形して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする。
【００１２】
この導電体の接続方法では、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００１３】
請求項５の発明は、複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続構造であって、前記複数の導電体が複数の軟銅線から成り、これら軟銅線の芯線が非接触状態で交差され、前記軟銅線の交差した部分に注入された前記導電射出材によって電気的に接続されたことを特徴とする。
【００１４】
この導電体の接続構造では、軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項５記載の導電体の接続構造において、前記複数の軟銅線の芯線が非接触状態で交差された状態で金型の内部に配索され、この金型の内部に前記導電射出材が注入されて前記交差された部分が電気的に接続されたことを特徴とする。
【００１６】
この導電体の接続構造では、請求項５記載の発明の効果に加えて、複数の導電体の接続部分を接続部分の周辺部を含めて導電射出材で固定できるため、接続部分の機械的強度を向上させることができる。
【００１７】
請求項７の発明は、複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、前記複数の導電体としての複数の軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分を除いた前記複数の軟銅線の所定の部位を絶縁体で一体に成形し、次に、前記交差した部分とその周辺に導電射出材を注入して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする。
【００１８】
この導電体の接続方法では、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００１９】
請求項８の発明は、複数の導電体を導電射出材を用いて電気的に接続する導電体の接続方法であって、前記複数の導電体としての前記複数の軟銅線の芯線を非接触状態で交差させ、次に、この交差した部分に導電射出材を注入し、次に、前記複数の軟導線の所定の部位を絶縁体で一体に成形して前記交差した部分を電気的に接続することを特徴とする。
【００２０】
この導電体の接続方法では、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る導電体の接続構造の実施形態について説明する。
【００２２】
図１（ａ）、（ｂ）に示す、本発明に係る第１実施形態は、絶縁体の内部に配索されたブスバーと軟銅線を接続する導電体の接続構造である。
【００２３】
まず、図１（ａ）に示すように、金型（不図示）の内部にブスバー１１と軟銅線１２を非接触状態で交差させて配索し、金型内部に絶縁体１３を射出し、一次成形を行う。このとき、ブスバー１１と軟銅線１２とが交差している接続部分が絶縁体１３で埋らないように絶縁体１３を射出する。また、ブスバー１１と軟銅線１２は非接触状態で配設されているので、ブスバー１１と軟銅線１２は導通していない。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、ブスバー１１と軟銅線１２の接続部分に導電射出材１５を注入し、二次成形を行う。これによって、ブスバー１１と軟銅線１２は電気的に接続される。
【００２５】
本実施形態の導電体の接続構造では、ブスバー１１と軟銅線１２を非接触状態に配索したままで導電射出材１５によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。
【００２６】
また、導電射出材１５は通電中に熱がほとんど発生しないため、接続部分に問題となるような熱応力が発生せず、長期間にわたって十分な接合強度を備えると共に、検査工程を簡略化することで製品コストの削減ができる。
【００２７】
さらに、ブスバー１１と軟銅線１２を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバー１１と軟導線１２を接続する際に導電射出材１５の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００２８】
さらにまた、ブスバー１１と軟銅線１２の接続部分を空間１４を含めて導電射出材１５で固定するため、接続部分の機械的強度を向上させることができる。
【００２９】
図２〜図５に示す、本発明に係る第２実施形態は、複数のブスバーと軟銅線を接続し、より複雑な回路体としてのインサート成形品を製造する場合の導電体の接続構造である。
【００３０】
まず、図２に示すように、ブスバー２１、２１、２１を下型（不図示）に配設し、軟銅線２２、２２、２２をブスバー２１、２１、２１のそれぞれと非接触状態で交差するよう配索する。
【００３１】
なお、本実施形態では、ブスバー２１、２１、２１を同一平面上に配設すると共に、軟銅線２２、２２、２２を同一平面上に配索しつつ、ブスバー２１、２１、２１を配設した平面と平行な平面に配索している。
【００３２】
また、軟銅線２２を配索する際に、軟銅線２２の一端側２２ａの先端部２２ｂをチャック（不図示）を用いて所定の位置に固定している。
【００３３】
次に、図３（ａ）に示すように、所望のブスバー２１と軟銅線２２の隙間に導電射出材２３を注入し、ブスバー２１と軟銅線２２を電気的に接続する。なお、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図で、ブスバー２１と軟銅線２２が導電射出材２３で電気的に接続されている様子を示している。
【００３４】
次に、上型（不図示）を下型に合わせ、上型と下型が形成する内部空間に絶縁体を注入し回路体のインサート成形体２０ａを成形したものが、図４に示される。　なお、本実施形態では、軟銅線２２、２２、２２の他端側の先端部も図２〜図４と同様の工程で回路体のインサート成形体２０ｂを成形する。
【００３５】
次に、図４のＢの方向にインサート成形体２０ｂを回転させて、インサート成形体２０ａとインサート成形体２０ｂを重ね合せたものが、図５に示されるインサート成形品２０である。
【００３６】
本実施形態の導電体の接続構造では、ブスバー２１と軟銅線２２を非接触状態に配索したままで導電射出材２３によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。
【００３７】
また、導電射出材２３は通電中に熱がほとんど発生しないため、接続部分に問題となるような熱応力が発生せず、長期間にわたって十分な接合強度を備えると共に、検査工程を簡略化することで製品コストの削減ができる。
【００３８】
さらに、ブスバー２１と軟銅２２線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバー２１と軟導線２２を接続する際に導電射出材２３の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００３９】
さらにまた、ブスバー２１と軟銅線２２の接続部分を接続部分の周辺部を含めて導電射出材２３で固定するため、接続部分の機械的強度を向上させることができる。
【００４０】
そのうえ、絶縁体でインサート成形されているため、回路体の機械的強度が向上すると共に、通電中に回路体に手を触れても感電することがない。
【００４１】
図６（ａ）、（ｂ）に示す、本発明に係る第３実施形態は、非接触状態に配索された絶縁被覆を備えた２本の軟銅線の芯線を接続する導電体の接続構造である。
【００４２】
まず、図６（ａ）に示すように、軟銅線３１、３１′の接続したい部分の絶縁被覆を取除いて、芯線３１ａ、３１ａ′を露出させて、非接触状態で交差させて配索する。このとき、軟銅線３１、３１′は非接触状態に配索されているので、芯線３１ａ、３１ａ′は導通していない。
【００４３】
次に、導電射出材３２を芯線３１ａ、３１ａ′の隙間に注入する。これによって、芯線３１ａ、３１ａ′は電気的に接続される。
【００４４】
本実施形態の導電体の接続構造では、軟銅線３１、３１′を非接触状態に配索したままで導電射出材３２によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。
【００４５】
また、導電射出材３２は通電中に熱がほとんど発生しないため、接続部分に問題となるような熱応力が発生せず、長期間にわたって十分な接合強度を備えると共に、検査工程を簡略化することで製品コストの削減ができる。
【００４６】
さらに、軟銅線３１、３１′を交差させることで接続部分が明確になり、軟導線３１、３１′を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００４７】
さらにまた、軟銅線３１、３１′の接続部分を接続部分の周辺部を含めて導電射出材３２で固定できるため、接続部分の機械的強度を向上させることができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明によれば、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００４９】
請求項２の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、複数の導電体の接続部分を接続部分の周辺部を含めて導電射出材で固定できるため、接続部分の機械的強度を向上させることができる。
【００５０】
請求項３の発明によれば、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００５１】
請求項４の発明によれば、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００５２】
請求項５の発明によれば、軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００５３】
請求項６の発明によれば、請求項５記載の発明の効果に加えて、複数の導電体の接続部分を接続部分の周辺部を含めて導電射出材で固定できるため、接続部分の機械的強度を向上させることができる。
【００５４】
請求項７の発明によれば、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【００５５】
請求項８の発明によれば、ブスバーと軟銅線を非接触状態に配索したままで導電射出材によって電気的に接続するので予備成形の工程を削減できると共に、要求された寸法精度を提供することができる。また、ブスバーと軟銅線を交差させることで接続部分が明確になり、ブスバーと軟導線を接続する際に導電射出材の無駄を無くし、コストの削減ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る導電体の接続構造を示し、（ａ）はブスバーと軟銅線とを配索した状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のブスバーと軟銅線との間の隙間に導電射出材を注入した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る導電体の接続構造について、複数のブスバーに複数の軟銅線を配索する状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る導電体の接続構造について、（ａ）は図３のブスバーと軟銅線を導電射出材で結合した状態を示す斜視図で、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る導電体の接続構造について、図４（ａ）のブスバーと軟銅線を絶縁体でインサート成形した状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る導電体の接続構造について、インサート成形品として完成した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る導電体の接続構造を示し、（ａ）は２本の軟銅線を配索し、芯線を導電射出材によって結合した状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図である。
【図７】従来技術の抵抗溶接を用いた接続構造を示す斜視図である。
【図８】従来技術の抵抗溶接を用いた接続構造を示し、（ａ）は図７ののＤ−Ｄ線に沿って切断した軟銅線を所定の位置に配索した状態を示す断面図で、（ｂ）はＤ−Ｄ線に沿って切断した抵抗溶接前の予備成形を行った状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０　導電体の接合構造
１１　ブスバー
１２　軟銅線
１２ａ　芯線
１３　絶縁体
１４　空間
１５　導電射出材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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