(57)【要約】【課題】はんだの過多さらに垂れを抑制し信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】半導体素子２の一側面に、はんだ層３で接合されたＣ面放熱板電極４と、半導体素子２の他側面に、はんだ層５で接合された導体ブロック６と、導体ブロック６の半導体素子２の接合面の反対面に、はんだ層７で接合されたＥ面放熱板電極８とを含み構成される。Ｅ面放熱板電極８には、はんだ注入孔１１が設けられ、ここから注入されたはんだによるはんだ層７で導体ブロック６とＥ面放熱板電極８とが接合されている。【選択図】  図１
2004303869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、この半導体素子の発熱を放熱するために半導体素子の一側面側に設けられる第１の放熱部と、この第１の放熱部と略平行に前記半導体素子の他側面側に設けられる第２の放熱部とを備えた半導体装置であって、
前記第１および第２の放熱部はそれぞれ前記半導体素子に面した側と反対側を放熱面とし、前記第１および第２の放熱部の少なくとも１つに接合用のはんだ注入孔を設け、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより前記放熱面側とは反対側に前記半導体素子との接合のためのはんだ層が形成されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第２の放熱部の前記半導体素子に面する側に突出して導体部が一体形成され、この導体部は前記半導体素子の外周囲より小さい形状とし、この導体部と前記第２の放熱部とを貫通して接合用のはんだ注入孔が形成され、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより前記半導体素子と前記導体部との接合のためのはんだ層が形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
半導体素子と、この半導体素子の発熱を放熱するために半導体素子の一側面側に設けられる第１の放熱板と、前記半導体素子の他側面側に設けられる導体部と、この導体部の前記半導体素子と面した側と反対側に、前記第１の放熱板と略平行に設けられる第２の放熱板とを備えた半導体装置であって、
前記第１の放熱板は前記半導体素子に面した側と反対側を放熱面とし、かつ第２の放熱板は前記導体部と面した側と反対側を放熱面とし、前記第１および第２の放熱板の少なくとも１つに接合用のはんだ注入孔を設け、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより前記放熱面側とは反対側に前記半導体素子との接合のためのはんだ層および／または導体部との接合のためのはんだ層が形成されることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
半導体素子と、この半導体素子の発熱を放熱するために半導体素子の一側面側に設けられる第１の放熱板と、前記半導体素子の他側面側に設けられる導体部と、この導体部の前記半導体素子と面した側と反対側に、前記第１の放熱板と略平行に設けられる第２の放熱板とを備えた半導体装置であって、
前記第２の放熱板の前記導体部に面した側に、導体部の外周囲に対応してはんだ逃げ用の溝が形成されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
前記第１の放熱板は前記半導体素子に面した側と反対側を放熱面とし、かつ第２の放熱板は前記導体部と面した側と反対側を放熱面とし、前記第１および第２の放熱板の少なくとも第２の放熱板に接合用のはんだ注入孔を設け、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより前記放熱面側とは反対側に前記半導体素子との接合のためのはんだ層および導体部との接合のためのはんだ層の少なくとも導体部との接合のためのはんだ層が形成されることを特徴とする請求項４記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体素子の放熱のための第１の放熱部の上に半導体素子が接合される工程と、
第２の放熱部の放熱面とは反対側の面に導体部が一体形成され、前記半導体素子の上方に前記導体部が対面するように所定間隔を保った状態で前記第１の放熱部と略平行に配置され、予め第２の放熱部と導体部を貫通して形成されたはんだ注入孔の前記第２の放熱部の放熱面側からはんだが供給され、前記半導体素子と前記導体部が接合される工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項７】
半導体素子の放熱のための第１の放熱板の上に半導体素子と、この半導体素子の上に導体部が接合される工程と、
予め形成されたはんだ注入孔を有する第２の放熱板が前記導体部の上方に所定間隔を保った状態で前記第１の放熱板と略平行に配置され、前記注入孔の前記第２の放熱板の放熱面側からはんだが供給され、前記導体部と前記第２の放熱板が接合される工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の両面に放熱板を装着した半導体装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、高耐圧、大電流に適した半導体チップ（半導体素子）が内蔵されたインバータパワーモジュールが、機器の小型化が図れるため多く使われている。この半導体素子として、例えば、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等がある。これら半導体素子は、使用時の発熱を効率よく放熱することが要求される。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３２９８２８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術として、特許文献１には、発熱素子の両面に放熱板を設けた提案がされている。この種の両面に放熱機能を持たせるパワーモジュールにおいては、これを冷却する冷却器への取り付けを考慮すると、両方の放熱板の平行度および間隔を一定にする必要がある。しかしながら、従来技術では、発熱素子や発熱素子と放熱板との間に配置される電極ブロックのはんだ付けのときに発生した傾きや材料の厚みのバラツキの影響により、両方の放熱板のうち電極ブロックと接合する放熱板のはんだ付け部において、はんだ量が過多となることがある。はんだ量が過多になると、余分なはんだが垂れて、発熱素子のガードリング部や信号線用のワイヤボンド部で絶縁不良を発生したり、はんだフィレット形状の異常により信頼性が低下したりする問題がある。
【０００５】
本発明は、上記した点を背景になされたものであり、はんだの過多さらに垂れを抑制し信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題を解決するために本発明半導体装置は、半導体素子と、この半導体素子の発熱を放熱するために半導体素子の一側面側に設けられる第１の放熱部と、この第１の放熱部と略平行に前記半導体素子の他側面側に設けられる第２の放熱部とを備えた半導体装置であって、
第１および第２の放熱部はそれぞれ半導体素子に面した側と反対側を放熱面とし、第１および第２の放熱部の少なくとも１つに接合用のはんだ注入孔を設け、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより放熱面側とは反対側に前記半導体素子との接合のためのはんだ層が形成されることを特徴とする。
【０００７】
上記構成により、はんだの供給は、はんだ自身の毛細管現象によりはんだが狭いところに入り込み易い性質を利用し、接合部の狭い間隔の部分にはんだが適量供給され、はんだ過多をなくす（防止ないし抑制する）ことができ、はんだの垂れによる問題を解決できる。
【０００８】
また、本発明は、第２の放熱部の半導体素子に面する側に突出して導体部が一体形成され、この導体部は半導体素子の外周囲より小さい形状とし、この導体部と第２の放熱部とを貫通して接合用のはんだ注入孔が形成され、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより半導体素子と導体部との接合のためのはんだ層が形成されることを特徴とする。
【０００９】
上記構成により、第２の放熱部と導体部が一体形成された場合において、注入孔を通って半導体素子と導体部との間の部分に適量のはんだが供給され、はんだ過多をなくすことができ、装置の信頼性を向上できる。
【００１０】
さらに、本発明は、半導体素子と、この半導体素子の発熱を放熱するために半導体素子の一側面側に設けられる第１の放熱板と、半導体素子の他側面側に設けられる導体部と、この導体部の前記半導体素子と面した側と反対側に、第１の放熱板と略平行に設けられる第２の放熱板とを備えた半導体装置であって、
第１の放熱板は半導体素子に面した側と反対側を放熱面とし、かつ第２の放熱板は導体部と面した側と反対側を放熱面とし、第１および第２の放熱板の少なくとも１つに接合用のはんだ注入孔を設け、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより放熱面側とは反対側に半導体素子との接合のためのはんだ層および／または導体部との接合のためのはんだ層が形成されることを特徴とする。
【００１１】
上記構成により、導体部と第２の放熱板が別体に設けられた場合において、注入孔から供給されたはんだが、その接合部の狭い間隔の部分に適量分だけ供給され、はんだ過多をなくすことができ、はんだの垂れを可及的に防止した接合ができる。
【００１２】
また、本発明は、半導体素子と、この半導体素子の発熱を放熱するために半導体素子の一側面側に設けられる第１の放熱板と、半導体素子の他側面側に設けられる導体部と、この導体部の半導体素子と面した側と反対側に、第１の放熱板と略平行に設けられる第２の放熱板とを備えた半導体装置であって、
第２の放熱板の導体部に面した側に、導体部の外周囲に対応してはんだ逃げ用の溝が形成されたことを特徴とする。
【００１３】
上記構成により、第２の放熱板と導体部の間に所定の厚さのはんだ箔を供給して、はんだ付けを行う場合に、上記はんだ逃げ用溝が設けられていることにより、はんだ量のバラツキではみ出した分は溝に逃がすことができ、はんだ量のバラツキを吸収して、はんだの垂れを可及的になくすことができる。
【００１４】
さらに、具体的には、第１の放熱板は半導体素子に面した側と反対側を放熱面とし、かつ第２の放熱板は導体部と面した側と反対側を放熱面とし、第１および第２の放熱板の少なくとも第２の放熱板に接合用のはんだ注入孔を設け、この注入孔の放熱面側から供給されるはんだにより放熱面側とは反対側に半導体素子との接合のためのはんだ層および導体部との接合のためのはんだ層の少なくとも導体部との接合のためのはんだ層が形成され、はんだ注入孔が設けられた第２の放熱板にはんだ逃げ用の溝を設けており、導体部と第２の放熱板との間にはんだが適量供給される効果に加え、はんだ過多が生じてもはんだ逃げ用の溝に吸収され、はんだの垂れをさらに可及的になくすことができる。
【００１５】
また、本発明は、半導体素子の放熱のための第１の放熱部の上に半導体素子が接合される工程と、第２の放熱部の放熱面とは反対側の面に導体部が一体形成され、半導体素子の上方に導体部が対面するように所定間隔を保った状態で第１の放熱部と略平行に配置され、予め第２の放熱部と導体部を貫通して形成されたはんだ注入孔の第２の放熱部の放熱面側からはんだが供給され、半導体素子と導体部が接合される工程と、を含む。
【００１６】
このように製造することで、半導体素子と第２の放熱部の導体部との接合部の狭い間隔の部分に適量のはんだが供給され、はんだの垂れを可及的になくした接合が可能である。
【００１７】
さらに、本発明は、半導体素子の放熱のための第１の放熱板の上に半導体素子と、この半導体素子の上に導体部が接合される工程と、予め形成されたはんだ注入孔を有する第２の放熱板が導体部の上方に所定間隔を保った状態で第１の放熱板と略平行に配置され、注入孔の前記第２の放熱板の放熱面側からはんだが供給され、導体部と第２の放熱板が接合される工程と、を含む。
【００１８】
このように製造することで、導体部と第２の放熱板との接合部分に適量のはんだが供給され、はんだの垂れを可及的になくした接合が可能で、半導体装置の信頼性の向上が実現できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき図面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明に係る半導体装置の一例を示す縦断面図である。半導体装置１は、例えば矩形状または方形状（以下矩形状と代表させる）の半導体素子（例えば、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラ型トランジスタ）素子）２と、この半導体素子２の一側面に、はんだ層３で接合された第１の放熱部としてのＣ面放熱板電極（ＩＧＢＴのコレクタ面）４と、半導体素子２の他側面に、半導体素子２より小さい矩形状をなし、はんだ層５で接合された導体部としての導体ブロック６と、導体ブロック６の半導体素子２の接合面の反対面に、はんだ層７で接合された第２の放熱部としてのＥ面放熱板電極（ＩＧＢＴのエミッタ面）８とを含み構成される。
【００２０】
Ｃ面放熱板電極４、Ｅ面放熱板電極８および導体ブロック６は、銅、アルミニウム等の熱伝導性のよい材料で形成されている。Ｃ面放熱板電極４およびＥ面放熱板電極８は、矩形板状に形成され（矩形状に限らず、方形、台形その他適宜の形状でもよいが）、それぞれ外部と電気的に接続されるリード４ａ、８ａを有している。
【００２１】
半導体素子２の電極（図示せず）は、外部の信号用電極９と、金あるいはアルミニウム等のボンディングワイヤ１０で接続されている。導体ブロック６は、半導体素子２とＥ面放熱板電極８との間の間隔を保持するスペーサの働きをして、ボンディングワイヤ１０の部分の形態が保持される。
【００２２】
Ｅ面放熱板電極８には、はんだ注入用の貫通したはんだ注入孔１１が設けられている。はんだ注入孔１１は、上部がひろく内部の径が小さい形状としている。このように本実施例では、はんだの供給は、はんだ自身の毛細管現象を利用し行うものである。その毛細管現象の利用のために半導体装置の製造にあたっては、Ｅ面放熱板電極８と導体ブロック６との望ましい間隔を設定し、これを治具等で保持する必要がある。それら両者の間隔は、例えば約１００μｍ〜２００μｍが好ましい。また、はんだ注入孔１１の径（小径孔部１１ｂ）は、はんだがスムーズに供給されるように考慮して設定する。孔径は、あまり小さいと、はんだの表面張力が大きすぎて注入困難となり、逆にあまり大きいと放熱性が劣化してよくないので、はんだ注入孔１１の孔径は１ｍｍ以上が好ましい。また、はんだ注入孔１１の注入口に相当する大径孔部１１ａについては、外形は円形状、矩形その他適宜の形状でよく、はんだの注入作業性を考慮して決定すればよい。注入口にあたる大径孔部１１ａも例えば円形状とすればその孔径は例えば２ｍｍ以上、また、大径孔部１１ａと小径孔部１１ｂとの孔径の比は、１．５：１〜７：１程度とすることが上述の注入口の機能および絞りの機能を生じさせるうえで好適といえる。
【００２３】
半導体装置１は、半導体素子２とＣ面放熱板電極４および導体ブロック６との接合、信号用電極９との結線、Ｅ面放熱板電極８との接合がされ、その後、熱硬化性樹脂等のモールド樹脂１２、例えばエポキシ樹脂でモールドすることにより封止される。
【００２４】
次に、図２に示す半導体装置１の製造方法について説明する。工程Ｓ１において、Ｃ面放熱板電極４の上にはんだ箔（３）を介して半導体素子２を載せ、また半導体素子２の上にはんだ箔（５）を介して導体ブロック６を載せる。加熱装置によって所定の温度ではんだ箔を溶融させ、その後硬化させ、半導体素子２とＣ面放熱板電極４および導体ブロック６とのはんだ付けを行う。つまり、はんだ層３で半導体素子２とＣ面放熱板電極４とが接合され、はんだ層５で半導体素子２と導体ブロック６とが接合される。
【００２５】
次に、工程Ｓ２において、信号用電極９と半導体素子２の電極とがワイヤボンディングにより結線される。
【００２６】
工程Ｓ３において、導体ブロック６の上にＥ面放熱板電極８を治具にて所定間隔を保持して、Ｃ面放熱板電極４と平行に配置し、還元雰囲気においてはんだ注入孔１１のＥ面放熱板電極８の放熱面側からはんだが供給される。あわせて加熱装置により加熱される。はんだ付けの温度は、はんだ溶融温度に対して例えば３０〜７０°Ｃ程度高い温度で行う。はんだ付け温度は、使用するはんだの組成・種類により異なり、概略は上記の通りでよいが、特に限定されるものではない。はんだの供給は、はんだ自身の毛細管現象によるため、狭いところに入り込み易く、間隔が広い部分には供給されにくい。したがって、はんだが所望箇所以外にははみ出ないまたははみ出しにくい。還元雰囲気にて酸化還元反応をしながらはんだ付けが行われる。その後、硬化され、導体ブロック６とＥ面放熱板電極８とがはんだ層７で接合される。このように、はんだがはんだ注入孔１１より供給され、はんだ自身の毛細管現象により、Ｅ面放熱板電極８と導体ブロック６との狭い間隔の部分に適量供給され、はんだ過多を可及的になくすことができ、はんだの垂れのないまたは少ない接合が可能となって、半導体装置の信頼性が向上する。
【００２７】
なお、Ｅ面放熱板電極８の上面におけるはんだ注入孔１１の部分（大径孔部１１ａ：注入口に相当）において、はんだがはみだした場合は、放熱部の平坦性を確保するために、盛り上ったはんだ部分は平坦に除去することが望ましい。
【００２８】
この後、工程Ｓ４において、半導体装置１をモールド金型（図示せず）にセットし、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）を注入し硬化する。半導体装置１は樹脂１２で封止され、外部からの機械的および環境ストレスから半導体素子２が保護される。このとき、Ｃ面放熱板電極４の下面とＥ面放熱板電極８の上面は樹脂が回り込まないようにして露出面とする。半導体素子２の使用時の熱を効率よく放熱するためである。
【００２９】
次に、図１０は本発明の他の実施例を示す。矩形状の導体ブロック６’の下面（半導体素子２に面する側）の角部を環状に連続して面取りして面取部１５を形成している。これにより、はんだ付けの工程において、半導体素子２と導体ブロック６’との間のはんだ層５’’のフィレット形状を適切な形状にすることが可能となる。
【００３０】
なお、Ｅ面放熱板電極８と導体ブロック６とは一体に形成してもよい。図３にその実施例を示している。Ｅ面放熱板電極８の下面に導体部１３がプレス加工等で一体形成され、Ｅ面放熱板電極８と導体部１３とを貫通してはんだ注入孔１１’が形成されている。このはんだ注入孔１１’の上部は、大径孔部１１’ａ（孔開口部の座ぐりとも言え、はんだ注入口に相当する）とされ、それに続いて小径孔部１１’ｂが形成され、その下端が導体部１３の下面に開口している。大径孔部１１’ａおよび小径孔部１１’ｂの機能等については先の実施例と同様である。この注入孔１１’の大径孔部１１’ａからはんだが供給され、そのはんだが小径孔部１１’ｂを通って下方へ導かれることにより、導体部１３と半導体素子２とが接合される。前述と同様にはんだの毛細管現象に基づき、適量のはんだが供給され、はんだ過多を可及的になくすことができる。
【００３１】
図４は、図３の実施例の半導体装置の製造方法を示す。工程Ｒ１において、Ｃ面放熱板電極４の上にはんだ箔（３）を介して半導体素子２を載せ、加熱装置によって所定の温度ではんだ箔を溶融させ、その後硬化させて、半導体素子２とＣ面放熱板電極４のはんだ付けを行う。つまり、はんだ層３で半導体素子２とＣ面放熱板電極４とが接合される。次の工程Ｒ２は、図２に示したものと同様に、ボンディングワイヤ１０で信号用電極９と半導体素子２の電極とを接続する。次に工程Ｒ３において、半導体素子２の上にＥ面放熱板電極８と導体部１３の一体形成されたものを治具にて所定間隔を保持して、Ｃ面放熱板電極４と平行に配置する。そして還元雰囲気においてはんだ注入孔１１’のＥ面放熱板電極８の放熱面側からはんだが供給され、併せて加熱装置により加熱される。その後、硬化され、図２における説明と同様にして、半導体素子２とＥ面放熱板電極８とがはんだ層５’で接合される。このように、はんだが注入孔１１’から供給され、はんだ自身の毛細管現象により、Ｅ面放熱板電極８と半導体素子２との狭い間隔の部分に適量供給され、はんだ過多をなくすことができ、はんだの垂れのない接合が可能である。その後、工程Ｒ４において、樹脂でモールドされる工程に移行する。この工程は、図２に示したものと同じであり説明は省略する。
【００３２】
なお、はんだ注入孔１１は、Ｅ面放熱板電極８に設けた実施例を説明したが、Ｃ面放熱板電極４’に同様なはんだ注入孔１１’’を形成し、Ｃ面放熱板電極４’と半導体素子２’との接合の際のはんだ供給をこのはんだ注入孔１１’’で行ってもよい（図９参照）。Ｅ面放熱板電極８側は少なくとも実施し、Ｃ面放熱板電極４側は選択的に実施してもよい。前述同様の効果を奏し、はんだの垂れのない両面の放熱板の接合が可能で、半導体装置の信頼性が向上する。
【００３３】
次に、図５は、本発明の他の実施例を示す。この例では、Ｅ面放熱板電極８にはんだ逃がし溝１４が形成されている。導体ブロック６の半導体素子２との接合面と反対側の、導体ブロック６の外周囲に対応して形成され、このはんだ逃がし溝１４は、対面する矩形状の導体ブロック６の外縁形状に対応した形状（例えば矩形状）にＥ面放熱板電極８に形成される。溝の大きさは、半導体装置の全体の厚みのバラツキ、およびはんだ供給量のバラツキを考慮して決定する。Ｅ面放熱板電極８と導体ブロック６の間に所定の厚さのはんだ箔（７）を供給して、はんだ付けを行う場合に、過多のはんだは、このはんだ逃がし溝１４に吸収され、はんだの垂れを可及的になくすことができる。
【００３４】
はんだ逃がし溝１４は導体ブロック６の外縁をおおうようにＥ面放熱板電極８の下面（放熱板とは反対側）に開口し、その導体ブロック６の外縁が溝幅の中間にくるように位置している。また、このはんだ逃がし溝１４は、図８の（ａ）のように導体ブロック６の外縁に沿って環状に連続して形成すること（一部に不連続があってもよい）、（ｂ）に示すように導体ブロック６の各辺部に対応して間欠的に形成すること、（ｃ）に示すように導体ブロック６の外縁の特にコーナー部に対応してスポット的に形成すること等適宜の形態を採用できる。また、はんだが特に垂れやすい場所がわかっていればその部分にのみはんだ逃がし溝１４を形成するだけでよい。なお、はんだ逃がし溝は、文字通り溝状に形成されるものであるが、はんだを逃がす目的からすれば、溝形態でなくて凹部でもよい。つまりはんだ逃がし凹部をＥ面放熱板電極８等の第１の放熱板の導体部側に形成してもよい。はんだ逃がし溝ははんだ逃がし凹部の一形態ということができる。
【００３５】
なお、はんだ逃がし溝１４を設ける実施例は、前述のはんだ注入孔１１を設ける実施例と結合して実施してもよい。図１１は結合した例を示す。Ｅ面放熱板電極８には、図１で示した形状と同形状の大径孔部および小径孔部を有するはんだ注入孔１１が設けられるとともに、下面（導体ブロック６に面した側）に図５で示した形状と同形状の環状のはんだ逃がし溝１４が導体ブロック６の外縁に沿って設けられる。これにより、導体ブロック６とＥ面放熱板電極８とのはんだ付け工程において、毛細管現象によりはんだを適量供給できることに加え、はんだ過多が生じてもはんだ逃がし溝１４に吸収され、はんだの垂れをさらに可及的になくすことができる。
【００３６】
図６は、図５の実施例における半導体装置の製造方法を示す。工程Ｑ１および工程Ｑ２は、図２のＳ１、Ｓ２と同様であり、半導体素子２を挟んでその両側Ｃ面放熱板電極４と導体ブロック６をはんだ接合し、ボンディングワイヤ１０の結線を行う。工程Ｑ３において、導体ブロック６の上に所定の厚さのはんだ箔（７）を介してＥ面放熱板電極８を、導体ブロック６とはんだ逃がし溝１４を位置合わせした状態で導体ブロック６に載せて治具で固定する。還元雰囲気において加熱装置によって所定の温度ではんだ箔を溶融させ、その後、硬化させ、はんだ層７によってはんだ付けを行う。この際に、過多となりはみだしたはんだは、はんだ逃がし溝１４に吸収される。これにより、はんだ量のバラツキによるはんだ過多の場合のはんだの垂れを可及的になくすことができる。その後、Ｑ４で前述と同様、樹脂でモールドされる。
【００３７】
なお、以上の説明で、はんだ注入孔は図７の（ａ）のように段付孔の形態であったがこれ以外に、同図（ｂ）に示すように上部にテーパ部３１ａ（上方へ開く）が形成され、これの小径側端と連続する小径孔部３１ｂとが結合したはんだ注入孔３１、あるいは同図（ｃ）に示すように注入側が大径開口として開口しそこから縮径小径となるように縮径して下端に開口するような全体がテーパ状のはんだ注入孔４１とすることもできる。さらに、同図（ｄ）に示すようにはんだ注入口側にテーパ角の大きいテーパ孔部５１ａを、またそれに続いてそれよりテーパ角の小さいテーパ孔部５１ｂが連なるようにした複数段テーパ孔（この例では２段テーパ孔）のはんだ注入孔５１としてもよい。このように要するにはんだ注入孔の注入口を大きく、それとは反対側のはんだ注出側を小さく形成することで、はんだの注入を容易にするとともにはんだの毛細管現象を有効に生じさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の一例を示す縦断面図。
【図２】図１に示す半導体装置の製造方法を示す説明図。
【図３】図１の他の実施例を示す縦断面図。
【図４】図３に示す半導体装置の製造方法を示す説明図。
【図５】本発明の半導体装置の他の実施例示す縦断面図。
【図６】図５に示す半導体装置の製造方法を示す説明図。
【図７】本発明に係るはんだ注入孔の他の実施例を示す断面図。
【図８】本発明に係るはんだ逃がし溝の他の実施例を示す説明図。
【図９】本発明の半導体装置の他の実施例示す説明図。
【図１０】本発明の半導体装置の他の実施例示す縦断面図。
【図１１】本発明の半導体装置の他の実施例示す縦断面図。
【符号の説明】
１  半導体装置
２，２’  半導体素子
３，３’  はんだ層
４，４’  Ｃ面放熱板電極
５，５’，５’’  はんだ層
６，６’  導体ブロック
７  はんだ層
８  Ｅ面放熱板電極
１１，１１’，１１’’  はんだ注入孔
１３  導体部
１４  はんだ逃がし溝
１５  面取部
【図１】
2004303869.tif 000003
【図２】
2004303869.tif 000004
【図３】
2004303869.tif 000005
【図４】
2004303869.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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