(57)【要約】【課題】電気部品（ＩＣパッケージ）の端子（半田ボール）を、接点部から簡単に離脱させることができるソケット用基板及び電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】複数の接点部１５ａが設けられ、各接点部１５ａに複数の凸形状の接触子１５ｆが設けられ、複数の接触子１５ｆの間に、ＩＣパッケージ１２の下面に突設された半田ボール１２ａが挿入されて電気的に接続されるタブフィルム１５において、各接触子１５ｆには、半田ボール１２ａと接触する傾斜面１５ｌを有する接触部１５ｇが形成されている。【選択図】      図７
2004205207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接点部が設けられ、該各接点部に複数の凸形状の接触子が設けられ、該複数の接触子の間に、電気部品の端子が挿入されて電気的に接続されるソケット用基板において、
前記各接触子には、前記端子と接触する傾斜面を有する接触部が形成されていることを特徴とするソケット用基板。
【請求項２】
前記接触子は、鉛直方向に沿う断面が台形を呈していることを特徴とする請求項１に記載のソケット用基板。
【請求項３】
前記接触部の傾斜面には、前記端子に食い込むように尖った先尖部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のソケット用基板。
【請求項４】
前記接触部の傾斜面が膨出面であることを特徴とする請求項１に記載のソケット用基板。
【請求項５】
ベース部材と、
該ベース部材上に配設される板状の弾性部材と、
該弾性部材上に配設され、変形可能なシート状を呈する請求項１乃至４の何れか一つに記載のソケット用基板と、
該ソケット用基板上に配設され、前記接触部に接触される端子を備えた電気部品を押圧する押圧部材とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験・検査等を行うためのソケット用基板及び、この基板が設けられた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプと称されるものがあり、これは例えば方形状のパッケージ本体の下面に多数の略球形状の半田ボール（端子）が突出してマトリックス状に配列されている。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、ＩＣパッケージが所定の位置に位置決めされて収容され、このＩＣパッケージの半田ボールが、シート状のソケット用基板であるタブフィルムの接点に接触されて電気的に接続されて検査が行われるようになっている。また、タブフィルムの下面には、弾性部材が設けられ、半田ボールの損傷を防いだり半田ボールとタブフィルムの接点部との接触を向上させる役割を果たしている。
【０００５】
従来のタブフィルムとしては、例えば図１４及び図１５に示すようなものがある（特許文献１参照）。
【０００６】
すなわち、このタブフィルム１は、ポリイミドフィルム２上に配線３が設けられ、この配線３の先端部に「接点部」としての電極形成領域４が設けられ、この電極形成領域４上に突起部５が４個所形成されている。これら突起部５は略扇形を呈し、これら４つの突起部５の間に、図１５に示すように、ＩＣパッケージ７の半田ボール８が挿入されて所定の押圧力で押圧されることにより電気的に接続されるようになっている。この状態で、例えばバーンインテストが行われ、その後、ＩＣパッケージ２を上方に取り出すようにしている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１８０４７２号公報（図１）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、バーンインテストでは１２５°Ｃ程度にＩＣパッケージ７が加熱されて、半田ボール８が軟化するため、この半田ボール８に突起部５が図１５に示すように食い込んで貼り付くことがある。この場合には、突起部５の貼付き面５ａが鉛直に立ち上がっており、ＩＣパッケージ７の取出し方向と同一であるため、ＩＣパッケージ７の取出し時に、半田ボール８と突起部５とが剥がれ難く、ＩＣパッケージ２を取り出すのが大変である、という問題があった。
【０００９】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電気部品（ＩＣパッケージ）の端子（半田ボール）を、接点部から簡単に離脱させることができるソケット用基板及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数の接点部が設けられ、該各接点部に複数の凸形状の接触子が設けられ、該複数の接触子の間に、電気部品の端子が挿入されて電気的に接続されるソケット用基板において、前記各接触子には、前記端子と接触する傾斜面を有する接触部が形成されているソケット用基板としたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触子は、鉛直方向に沿う断面が台形を呈していることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記接触部の傾斜面には、前記端子に食い込むように尖った先尖部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触部の傾斜面が膨出面であることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、ベース部材と、該ベース部材上に配設される板状の弾性部材と、該弾性部材上に配設され、変形可能なシート状を呈する請求項１乃至４の何れか一つに記載のソケット用基板と、該ソケット用基板上に配設され、前記接触部に接触される端子を備えた電気部品を押圧する押圧部材とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットであり、図示省略のプリント配線基板上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を保持することにより、ＩＣパッケージ１２とプリント配線基板とを電気的に接続するようにしている。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、図２に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に多数の略球形状の半田ボール１２ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００１９】
一方、ＩＣソケット１１は、図１等に示すように、下方から順に、ベースプレート１３、弾性部材１４、「ソケット用基板」としてのタブフィルム１５、ＩＣパッケージ１２位置決め用のストッパ１６、弾力部材１７、アライメントプレート１８、及び押圧治具１９を有し、これらがボルト２０及びナット２１により、脱着可能に取付けられて構成されている。
【００２０】
そのベースプレート１３は、図１に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数のコンタクトピン３０が４列に配置されると共に、複数のボルト孔１３ｂ及び位置決め孔１３ｃが形成され、更に、中央部に四角形板状のシリコーンゴムで形成された弾力性と耐熱性を有する弾性部材１４が配設されている。
【００２１】
この弾性部材１４の弾性力によって、ＩＣパッケージ１２とタブフィルム１５との電気的接続をより確実に行うようにしている。
【００２２】
しかも、このベースプレート１３の中央部に配置された弾性部材１４は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａ配列群によって押圧されるタブフィルム１５の被押圧領域に対応して配置されている。
【００２３】
一方、コンタクトピン３０は、導電性を有する金属製の板材がプレス加工により形成され、図３に示すように、ベースプレート１３の貫通孔１３ａに圧入され、上端部の接触部３０ａがタブフィルム１５の接続電極１５ｂに接触されるようになっている。また、このコンタクトピン３０の下端部にはリード部３０ｂが形成され、このリード部３０ｂがロケートボード２６に挿通されて図示省略のプリント配線基板のスルーホールに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
また、タブフィルム１５は、図１，図３及び図４に示すように、ベースプレート１３より僅かに小さい四角形状の基板で、変形可能な薄いシート状に形成され、ベースプレート１３の上面部に形成された凹所１３ｄ内に配置され、上面の中央部側の四角形の範囲がＩＣパッケージ１２を収容する収容面となっている。
【００２５】
そして、このタブフィルム１５は、ポリイミドフィルムからなるフィルム本体１５ｋを有し、このフィルム本体１５ｋの、ＩＣパッケージ１２側の一方の面（表面）の中央部側に、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの配列に接合する多数の接点部１５ａ（電極パターン）を備え、ベースプレート１３側の他方の面（裏面）の周縁部側に、ベースプレート１３のコンタクトピン３０に接合される接続電極１５ｂを備え、この接続電極１５ｂと接点部１５ａとを接続する配線１５ｊを有している。また、このタブフィルム１５にもベースプレート１３と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【００２６】
その接点部１５ａは、図６及び図７に示すように、円形の平面部１５ｅ上に、計３個所、接触子１５ｆが形成されている。これら接触子１５ｆは、それぞれ円錐台形状を呈し、これら接触子１５ｆの間に半田ボール１２ａが挿入され、各接触子１５ｆの接触部１５ｇに、半田ボール１２ａが接触して電気的に接続されるように構成されている。この接触部１５ｇは、図７に示すように、所定角度傾斜した傾斜面１５ｌを有し、この傾斜面１５ｌの上側に上面１５ｍが連続している。
【００２７】
さらに、ストッパ１６は、図１及び図３に示すように、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、四角形の板状に形成され、中央部にＩＣパッケージ１２の多数の半田ボール１２ａが個々に挿入される多数の半田ボール開口１６ａが形成されると共に、これら半田ボール開口１６ａの周囲の４カ所に連通開口１６ｃが形成されている。また、このストッパ１６の四隅には、タブフィルム１５の位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさの位置決め孔１６ｂが形成されている。
【００２８】
また、このストッパ１６は、半田ボール１２ａのボール高さより僅かに小さい厚みに形成され、パッケージ本体１２ｂの下面とタブフィルム１５の上面（収容面）との間に介在され、半田ボール１２ａが所定量以上潰れないように構成されている。また、半田ボール開口１６ａの大きさは、挿入された半田ボール１２ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差等があっても、この半田ボール開口１６ａ内に半田ボール１２ａが挿入できるように、半田ボール１２ａのボール径より多少大きく形成されている。
【００２９】
さらにまた、弾力部材１７は、図１及び図３に示すように、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、内側にアライメントプレート１８が配置される開口１７ａが形成されると共に、図３に示すように、ベースプレート１３の凹所１３ｄに配置され、タブフィルム１５の接続電極１５ｂが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体２２との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形させられて配置されている。
【００３０】
また、押圧治具１９は、図１に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２２を有し、この押圧治具本体２２に、カバー部材２３が軸２５により回動自在に取り付けられ、このカバー部材２３は図示省略のスプリングにより開く方向に付勢されている。また、このカバー部材２３には、凹所内にプッシャー部材２４がカバー部材２３を閉じた状態で上下動自在に配設され、複数のスプリングにより下方に付勢されている。さらに、このカバー部材２３には、先端部にラッチ部材２７が回転可能に設けられ、押圧治具本体２２に係脱されるようになっている。
【００３１】
その押圧治具本体２２には、枠形状の内側に、後述するアライメントプレート１８が収容される内側開口２２ａが形成されると共に、ボルト２０が挿通されるボルト孔２２ｂが複数形成されている。
【００３２】
その内側開口２２ａ内には、アライメントプレート１８が着脱自在に配置されるようになっている。このアライメントプレート１８は、図１に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部１８ａにＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ｂの外周面が位置決めされて収容されるように構成されている。
【００３３】
また、このアライメントプレート１８は、図３に示すように、外周縁部に形成された段差部１８ｃが、押圧治具本体２２の下部内周縁部２２ｃに係合されて、上昇が規制されるようになっている。さらに、このアライメントプレート１８には、下面部に、位置決め孔１３ｃ，１５ｄに挿通され、位置決め孔１６ｂに嵌合される図示しない位置決めピンが下方に向けて突設されている。
【００３４】
そして、このアライメントプレート１８の図示省略の位置決めピンが、ベースプレート１３，タブフィルム１５の各位置決め孔１３ｃ，１５ｄに挿通され、ストッパ１６の位置決め孔１６ｂに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、ベースプレート１３，タブフィルム１５及び押圧治具本体２２の各ボルト孔１３ｂ，１５ｃ，２２ｂに上方からボルト２０が挿入されてナット２１に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。
【００３５】
次に、タブフィルム１５の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、図８（ａ）に示すように、所定の厚さの銅箔３３と、所定の厚さのポリイミドフィルム３４を接着剤３５によって貼り合わせたラミネート材３６を準備する。
【００３７】
次に、図８（ｂ）に示すように、銅箔３３側にフォトレジスト３７を塗布し、フォトレジスト３７に所定のパターンの露光と現像等を行うことにより、銅箔３３の所定の部分を露出させたレジスト層を形成する。
【００３８】
その後、エッチングを施すことによって露出した部分の銅箔３３を溶出し、配線１５ｊの先端部に平面部１５ｅを有した所定のパターンの配線層を形成し、残存レジスト層を剥離する（図８（ｃ）参照）。
【００３９】
次に、配線層の上にマスク３８を貼り付ける（図８（ｄ）参照）。このマスク３８は、接触子１５ｆの高さと略同じ所定の厚さを呈し、各平面部１５ｅに対応した位置に、３個所、接触子１５ｆを形成するための図９に示すような開口３８ａが形成されている。これら開口３８ａは、壁面３８ｂが傾斜して形成され、その接触子１５ｆに対応して円錐台形状を呈している。
【００４０】
この状態で、全体を銅電解液に浸漬し、その開口３８ａ内に銅めっきを図８（ｅ）に示すように成長させ、その後、マスク３８を剥がすことにより、その開口３８ａに対応する部分に円錐台形状の接触子１５ｆを形成する（図８（ｆ）参照）。なお、接触子１５ｆは銅めっきによって形成されるものに限定されず、ニッケルめっきによっても好適に形成することが可能である。この場合には銅電解液に代えてニッケル電解液を用いれば良い。
【００４１】
その後、ニッケルめっき液に浸漬して、配線１５ｊ、接点部１５ａ、接触子１５ｆの全面に所定厚さのニッケルめっきを施し、引き続きこれをシアン系めっき液に浸漬することによって、ニッケルめっきの上に金めっき３９を施す（図８（ｇ）参照）。
【００４２】
次いで、このようにプリント配線基板上に配置されたＩＣソケット１１に以下のようにしてＩＣパッケージ１２をセットする。
【００４３】
すなわち、押圧治具１９のカバー部材２３を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をアライメントプレート１８の開口部１８ａ内に挿入してタブフィルム１５上に載置する。この際には、まず、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ｂの周縁部が、アライメントプレート１８に案内されて所定の位置に位置決めされる。
【００４４】
しかも、各半田ボール１２ａがストッパ１６の各半田ボール開口１６ａに挿入されることにより、各半田ボール１２ａの側面部が各半田ボール開口１６ａの内周面で位置決めされる。
【００４５】
次いで、押圧治具１９のカバー部材２３を閉じてゆくと、ＩＣパッケージ１２の上面がプッシャー部材２４で押圧されて、このＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａがタブフィルム１５の接点部１５ａに接触される。ここから、さらにカバー部材２３を閉じてゆくと、ＩＣパッケージ１２とタブフィルム１５が下方に押圧されることにより、弾性部材１４が弾性変形される。この弾性部材１４の弾性変形による反力により、タブフィルム１５の接点部１５ａがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａ側に押圧され、接点部１５ａと半田ボール１２ａとが圧接され、両者が所定の接圧で電気的に接続される。
【００４６】
この際には、各半田ボール１２ａは、３つの接触子１５ｆの間に挿入され、傾斜している各接触部１５ｇの傾斜面１５ｌにて案内されることにより、所定の位置に位置決めされる。
【００４７】
この状態で、バーンインテストを行うと、ＩＣパッケージ２が１２５°Ｃ程度に加熱されるため、半田ボール１２ａが軟化して、この半田ボール１２ａの傾斜面１５ｌに接触している部分が変形して面接触する。このように半田ボール１２ａが傾斜面１５ｌに面接触したとしても、ＩＣパッケージ２は従来と異なり簡単に取り出すことができる。
【００４８】
すなわち、ＩＣパッケージ１２の取出し方向（鉛直方向）に対して接触部１５ｇの傾斜面１５ｌが傾斜していることから、半田ボール１２ａと傾斜面１５ｌとが取出し方向に沿って擦れ合うことなく、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａを、接触部１５ｇから簡単に剥がすことができ、ＩＣパッケージ１２の取り出しを容易に行うことができる。
【００４９】
従って、バーンインテスト終了後、ＩＣパッケージ２をＩＣソケット１１から簡単に取り外すことができる。
【００５０】
［発明の実施の形態２］
図１０及び図１１には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５１】
この実施の形態２は、タブフィルム１５の接点部１５ａの接触子１５ｆの形状が実施の形態１のものと相違している。
【００５２】
すなわち、接触子１５ｆの傾斜面１５ｌが、図１１に示すように、断面に見て外方に膨らむように丸い外形を有する面（膨出面）に形成されている。
【００５３】
このようなものにあっては、接触子１５ｆに傾斜面１５ｌが形成されているので、実施の形態１における傾斜面１５ｌと同様に、バーンインテスト後の半田ボール１２ａに対して良好な剥離性を有する。
【００５４】
しかも、傾斜面１５ｌが膨出面として形成されており、上面１５ｍとの間にエッジが形成されていないので、この実施の形態２の接触子１５ｆは、実施の形態１における傾斜面１５ｌと上面１５ｍとの間にエッジを有する接触子１５ｆに比べて、製作が容易であり、より安価なタブフィルム１５及びＩＣソケット１１を提供することができる。
【００５５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
［発明の実施の形態３］
図１２には、この発明の実施の形態３を示す。
【００５７】
この実施の形態３は、タブフィルム１５の接点部１５ａの接触子１５ｆの形状や個数が実施の形態１のものと相違している。
【００５８】
すなわち、接触子１５ｆは、三角錐台形状を呈し、同一円周上に等間隔に３個所形成されており、半田ボール１２ａが接触する接触部１５ｇに先尖部１５ｈが形成されている。この先尖部１５ｈの稜線１５ｉも傾斜しており、これら各先尖部１５ｈの間に半田ボール１２ａが挿入されて、位置決めされると共に、電気的に接続されるようになっている。
【００５９】
このようなものにあっては、半田ボール１２ａが軟化すると、先尖部１５ｈが半田ボール１２ａに多少食い込むことにより、酸化皮膜が突き破られ、電気的接続をより確実なものとすることができると共に、この先尖部１５ｈも傾斜しているため、従来のように、鉛直方向に沿うものと比較すると、半田ボール１２ａを先尖部１５ｈから剥がし易く、ＩＣパッケージ１２を剥がし易い。
【００６０】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６１】
なお、接触子１５ｆの形状や個数は、上記各実施の形態に限定されるものでなく、半田ボールに接触する傾斜面が形成されていれば他の形状や個数のものでも良い。例えば、図１３に示すように円弧形状のものでも良く、接触子１５ｆは、同一円周上に３個所形成され、円中心側に傾斜面１５ｌが形成され、これら傾斜面１５ｌに半田ボール１２ａが接触されて案内されると共に、電気的に接続されることとなる。
【００６２】
また、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００６３】
さらに、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、他のタイプのＩＣパッケージ用のものにも適用でき、ＩＣパッケージの端子がパッケージ本体の下面から下方に突出しているようなものであれば、その端子の形状は特に球形状に限定されるものではない。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、複数の接点部が設けられ、これら各接点部に複数の凸形状の接触子が設けられ、これら複数の接触子の間に、電気部品の端子が挿入されて電気的に接続されるソケット用基板において、各接触子には、端子と接触する傾斜面が形成されているため、接触部が鉛直に形成されているものと比較すると、電気部品の取出し方向（鉛直方向）に対して接触部の傾斜面が傾斜していることから、端子と傾斜面とが取出し方向に擦れ合うことなく、電気部品の端子を、接触部から簡単に剥がすことができ、電気部品の取り出しを容易に行うことができる。
【００６５】
請求項２に記載の発明によれば、接触子は、鉛直方向に沿う断面が台形を呈しているため、接触子を比較的容易に形成できる。
【００６６】
請求項３に記載の発明によれば、接触部の傾斜面には、端子に食い込むように尖った形状の先尖部が形成されているため、上記のように、引剥し性を確保した上で、接触部が端子に食い込むことにより、接触部と端子との導通性を向上させることができる。
【００６７】
請求項４に記載の発明によれば、接触部の傾斜面を膨出面とすることにより、接触子の作製が容易であり、より安価なソケット用基板及び電気部品用ソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットにＩＣパッケージが収容され、カバー部材が開かれた状態でのＩＣソケットの断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るタブフィルムの平面図である。
【図５】同実施の形態１に係るタブフィルムの裏面図である。
【図６】同実施の形態１に係るタブフィルムの拡大斜視図である。
【図７】同実施の形態１に係るタブフィルムの接点部に、ＩＣパッケージの半田ボールを接触させた状態を示す図６のＡ−Ａ線に相当する部分の拡大断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るタブフィルムの製造方法を示す工程図である。
【図９】同実施の形態１に係るタブフィルムの製造方法に使用されるマスクの断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係る図６に相当するタブフィルムの拡大斜視図である。
【図１１】同実施の形態２に係るタブフィルムの接点部に、ＩＣパッケージの半田ボールを接触させた状態を示す図１０のＢ−Ｂ線に相当する部分の拡大断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係るタブフィルムの接点部の拡大平面図である。
【図１３】この発明の変形例を示すタブフィルムの接点部の拡大平面図である。
【図１４】従来例を示す図６に相当する斜視図である。
【図１５】同従来例を示す図７に相当する断面図である。
【符号の説明】
１２  ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ  半田ボール（端子）
１２ｂ  パッケージ本体
１３  ベースプレート（ベース部材）
１４  弾性部材
１５  タブフィルム（ソケット用基板）
１５ａ  接点部
１５ｆ  接触子
１５ｇ  接触部
１５ｌ  傾斜面
１５ｈ  先尖部
２４  プッシャー部材（押圧部材）
【図１】
2004205207.tif 000003
【図２】
2004205207.tif 000004
【図３】
2004205207.tif 000005
【図４】
2004205207.tif 000006
【図５】
2004205207.tif 000007
【図６】
2004205207.tif 000008
【図７】
2004205207.tif 000009
【図８】
2004205207.tif 000010
【図９】
2004205207.tif 000011
【図１０】
2004205207.tif 000012
【図１１】
2004205207.tif 000013
【図１２】
2004205207.tif 000014
【図１３】
2004205207.tif 000015
【図１４】
2004205207.tif 000016
【図１５】
2004205207.tif 000017