(57)【要約】【課題】耐溶剤性や耐腐食性に優れ、ピストニングが小さく、光学特性に優れた光ファイバケーブル、口金付き光ファイバケーブルを提供する。【解決手段】光ファイバの外周部にＮ層（Ｎ≧２）以上の被覆層が形成されてなる光ファイバケーブルであって、内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層は熱可塑性樹脂からなり、内側からＮ層目の被覆層はエチレン単位及びテトラフルオロエチレン単位を含む重合体又はテトラフルオロエチレン単位及びパーフルオロアルコキシエチレン単位を含む重合体からなる光ファイバケーブル。及び、この光ファイバケーブル少なくとも一方の端部に口金が接続されている口金付き光ファイバケーブル。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの外周部にＮ層（Ｎ≧２）以上の被覆層が形成されてなる光ファイバケーブルであって、内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層は熱可塑性樹脂からなり、内側からＮ層目の被覆層はエチレン単位及びテトラフルオロエチレン単位を含む重合体又はテトラフルオロエチレン単位及びパーフルオロアルコキシエチレン単位を含む重合体からなる光ファイバケーブル。
【請求項２】
内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層全体の厚さが、Ｎ層目の被覆層の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の光ファイバケーブル。
【請求項３】
内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層全体の厚さが０．１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバケーブル。
【請求項４】
光ファイバの芯材がメタクリル酸メチル単位を５０重量％以上含む重合体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光ファイバケーブル
【請求項５】
複数本の光ファイバからなる光ファイバ束の外周部に被覆層が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光ファイバケーブル
【請求項６】
内側から１層目の被覆層がポリエチレンであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光ファイバケーブル。
【請求項７】
一方の端面を平滑に切断し、長さを１ｍとして６０℃で２４時間加熱処理した後の、切断された側におけるＮ層目の被覆層の端面と、光ファイバの端面との距離が３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光ファイバケーブル。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の光ファイバケーブルの少なくとも一方の端部に口金が接続されている口金付き光ファイバケーブル。
【請求項９】
光ファイバの外周部にＮ層（Ｎ≧２）以上の被覆層が形成されてなる光ファイバケーブルであって、内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層は熱可塑性樹脂からなり、内側からＮ層目の被覆層はテトラフルオロエチレン単位及びパーフルオロアルコキシエチレン単位を含む重合体からなりメルトフローレート（３７２℃、荷重５ｋｇ）が１０ｇ／１０分以上であり、断面の直径がＤｆで示される光ファイバケーブルの製造方法であって、
光ファイバの外周部に内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層を被覆した後に、内径Ｄｄが光ファイバケーブルの断面直径Ｄｆの４倍〜５倍のダイスと、外径Ｄｇが直径Ｄｆの３倍〜４倍であってダイス内径Ｄｄよりも小さいニップルとが同心円状に配置されている被覆装置からＮ層目の被覆材を押し出してＮ層目の被覆層を被覆することを特徴とする光ファイバケーブルの製造方法。
【請求項１０】
ダイス及びニップルの温度を３５０〜４００℃としてＮ層目の被覆層を被覆する請求項９に記載の光ファイバケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバケーブル、口金付き光ファイバケーブル、光ファイバセンサ、及び光ファイバケーブルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラスチック光ファイバ（以下、単に光ファイバと記載することもある）は、石英系光ファイバと比較して安価、軽量、柔軟、大口径であるという特徴を活かして、照明用途、ＦＡ、ＯＡ、ＬＡＮ等の短距離通信用途及び、各種光学センサ等の分野で実用化されている。特に半導体製造工程における光ファイバセンサに光ファイバを使用する場合、腐蝕性の高い薬剤がある環境で使われる場合が多いため、エチレン／テトラフルオロエチレン重合体（ＥＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン重合体（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン重合体（ＰＦＡ）などから構成されるチューブの中に光ファイバケーブルを挿入して使用していた。しかしながら、所望の寸法のチューブを製造したり、入手したりするのが困難であり、また、チューブ中に光ファイバケーブルを挿入する作業に手間がかかり、コストが高くなるという問題があった。そのため、特開２０００−１１１７４６号公報においては、ＦＥＰ、ＰＦＡ等のフッ素樹脂を被覆した光ファイバケーブルが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この光ファイバケーブルは、製造時におけるフッ素樹脂の押出被覆温度が３００℃程度以上と高いため、高温環境下や、温度環境が大きく変化する環境下で使用すると、フッ素樹脂からなる被覆層と光ファイバのピストニングが大きくなり、これに起因して光ファイバケーブルが口金から脱離したり、断線が生じたりすることがあった。特に、後加工性がよく、耐溶剤性、耐腐蝕性に優れ、耐熱性も高いＥＴＦＥやＰＦＡの樹脂被覆を形成する場合、通常４００℃程度以上で押出被覆されるため、ピストニングが大きくなったり、製造時に光ファイバにかかる熱履歴により光ファイバの光学特性が損なわれる場合があった。
【０００４】
本発明の目的は、耐溶剤性や耐腐食性に優れ、ピストニングが小さく、光学特性に優れた光ファイバケーブル、口金付き光ファイバケーブル、及び上記のような特徴を有する光ファイバケーブルの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、光ファイバの外周部にＮ層（Ｎ≧２）以上の被覆層が形成されてなる光ファイバケーブルであって、内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層は熱可塑性樹脂からなり、内側からＮ層目の被覆層はエチレン単位及びテトラフルオロエチレン単位を含む重合体又はテトラフルオロエチレン単位及びパーフルオロアルコキシエチレン単位を含む重合体からなる光ファイバケーブルにある。
【０００６】
また、本発明の要旨は、前記光ファイバケーブルの少なくとも一方の端部に口金が接続されている口金付き光ファイバケーブルにある。
【０００７】
さらに、本発明の要旨は、光ファイバの外周部にＮ層（Ｎ≧２）以上の被覆層が形成されてなる光ファイバケーブルであって、内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層は熱可塑性樹脂からなり、内側からＮ層目の被覆層はテトラフルオロエチレン単位及びパーフルオロアルコキシエチレン単位を含む重合体からなりメルトフローレート（３７２℃、荷重５ｋｇ）が１０ｇ／１０分以上であり、断面の直径がＤｆで示される光ファイバケーブルの製造方法であって、光ファイバの外周部に内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層を被覆した後に、内径Ｄｄが光ファイバケーブルの断面直径Ｄｆの４倍〜５倍のダイスと、外径Ｄｇが直径Ｄｆの３倍〜４倍であってダイス内径Ｄｄよりも小さいニップルとが同心円状に配置されている被覆装置からＮ層目の被覆材を押し出してＮ層目の被覆層を被覆することを特徴とする光ファイバケーブルの製造方法にある。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明について詳細に説明する。
【０００９】
本発明の光ファイバケーブルは、光ファイバの外周部にＮ層（Ｎ≧２）以上の被覆層が形成されて構成されている。
【００１０】
光ファイバは一本用いることも、複数本用いることも可能である。複数本の光ファイバからなる光ファイバ束を用いる場合、例えば外径０．２５ｍｍの光ファイバを８，１６又は３２本束ねたものや、外径０．５ｍｍの光ファイバを４本束ねたもの等を用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。光ファイバとしては、公知の構造を有するものが使用され、例えば、芯鞘構造を有するＳＩ型光ファイバ、中心から外周部に向かってなだらかに芯の屈折率が低下するＧＩ型光ファイバ、中心から外周部に向かって芯の屈折率が階段状に低下する多層光ファイバ、複数の島部が共通の海部により互いに隔てられた状態で一体化されてなるマルチコア光ファイバなどが挙げられる。光ファイバを広帯域化して高速の信号伝送を行うためには多層光ファイバを用いることが好ましい。ＧＩ型光ファイバまたは多層光ファイバの外周部に鞘を被覆することも可能である。これらの光ファイバの外周部に保護層を被覆した構造とすると光ファイバに取り込むことができる光量を増やすことができ、光ファイバを曲げた場合に生じる伝送損失を低減でき、又は光ファイバの機械的強度を向上させることができるので好ましい。なお、保護層は光透過性の層であって光ファイバが光を伝送する際に反射屈折に寄与することが可能な層とすることが好ましい。また、光ファイバの製造時にその内側の層（例えば芯鞘構造の光ファイバにおける鞘層）と融着され、実質的に一体化されていることが好ましい。
【００１１】
光ファイバの芯材には、公知の光ファイバに使用される各種の透明性の高い重合体を使用することができるが、好ましくはメタクリレ−ト系の重合体が使用される。メタクリレート系重合体としては、メチルメタクリレ−トの単独重合体、メチルメタクリレート単位を５０重量％以上含有する重合体、ベンジルメタクリレ−ト単位を５０重量％以上含有する重合体、フッ素化アルキルメタクリレ−ト単位を含有する重合体等が好適に用いられるが、メチルメタクリレート単位を５０重量％以上含有する重合体を用いることがより好ましく、メチルメタクリレート単独重合体を用いることが特に好ましい。
【００１２】
鞘材としては芯材よりも屈折率が低い公知の材料が使用され、フッ素化アルキル（メタ）アクリレート単位とメチルメタクリレート単位との共重合体、α―フルオロアクリル酸エステル単位を含む重合体、フッ化ビニリデン単位を含む重合体、上記各種重合体の混合物等が好適に使用される。フッ化ビニリデン系重合体としては、フッ化ビニリデン単独重合体、フッ化ビニリデン単位と、テトラフルオロエチレン、６−フッ化プロピレン、６フッ化アセトン、エチレン及びプロピレンからなる群から選択される一つ又は複数の単量体単位とからなる重合体が好ましく用いられる。フッ化ビニリデン単位とテトラフルオロエチレン単位とからなる重合体を用いる場合、フッ化ビニリデン単位を７０〜９０モル％含むものが透明性に優れるため好ましい。
【００１３】
保護層の材料としては、鞘材と同様に公知の材料が使用され、例えば、通常の高開口角を有する光ファイバで用いられている短鎖フッ素化アルキル（メタ）アクリレート、長鎖フッ素化アルキル（メタ）アクリレート及びメチルメタクリレートの単量体単位かなる共重合体、フッ化ビニリデン系重合体等が挙げられる。柔軟性や耐溶剤性の観点からはフッ化ビニリデン系重合体を使用することが好ましい。フッ化ビニリデン系重合体としては、鞘材について説明したフッ化ビニリデン系重合体と同様の重合体が好ましく用いられる。
【００１４】
以上説明した光ファイバは複合溶融紡糸法など、公知の方法により製造することが可能である。
【００１５】
本発明の光ファイバケーブルは、内側からＮ層目の被覆層はエチレン単位及びテトラフルオロエチレン単位を含む重合体（ＥＴＦＥ）又はテトラフルオロエチレン単位及びパーフルオロアルコキシエチレン単位を含む重合体（ＰＦＡ）から構成される。ところで、半導体製造工程などにおいて使用される腐食性、浸透性の高い溶剤による被覆樹脂の侵食、膨潤を防止するためには撥水、撥油性に優れるフッ素原子を導入した樹脂材料を表層被覆として構成することが好適である。単位重量あたりのフッ素原子含有量が多いほど、前記の耐溶剤特性が向上するので、フッ素原子の含有量の多いテトラフルオロエチレン単位及びパーフルオロアルコキシエチレン単位を含む重合体（ＰＦＡ）を用いることが好ましい。ＰＦＡとしては、半導体用途において要求される耐溶剤性を向上させるため、末端基がすべてＣＦ３基とされたＰＦＡを用いることが好ましい。この末端基がＣＦ２Ｈ、ＣＦＨ２などの水素原子で部分置換された末端基であると、酸化や加水分解により発生するフッ素イオンや、被覆材を通して浸透する溶剤などが光ファイバに移行して、光ファイバの光学特性が低下したり、光ファイバが破断したりするおそれがある。
【００１６】
内側から１層目〜Ｎ−１層目までの被覆層としては、例えばポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド１１、ポリアミド１２、フッ素化ポリオレフィン、塩素化ポリエチレン、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリオレフィンエラストマ−、ポリアミドエラストマ−など公知の熱可塑性樹脂を用いることが可能である。
【００１７】
また、本発明の光ファイバケーブルにおいては、Ｎ層目と光ファイバとの間に熱可塑性樹脂からなるＮ−１層の被覆層が形成されているので、その製造工程においてＮ層目の被覆材を高温で被覆しても光ファイバにかかる熱履歴を低減することができ、光ファイバの光学特性の低下を防ぐことができる。光ファイバの光学特性の低下をより効果的に防ぐためには、内側から１層目〜Ｎ−１層目までの被覆層全体の厚さがＮ層目の被覆層の厚さよりも厚くすることが好ましく、また、１層目〜Ｎ−１層目の被覆層全体の厚さを０．１５ｍｍ以上とすることが好ましい。１層目〜Ｎ−１層目の被覆層全体の厚さは０．２０ｍｍ以上とすることがより好ましく、０．２５ｍｍ以上とすることが特に好ましい。このように１層目〜Ｎ−１層目の被覆層全体の厚さを厚くすると、製造時の熱履歴により断線しやすい直径０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの光ファイバが複数本束ねられてなる光ファイバ束を用いて本発明の光ファイバケーブルとする場合であっても、光学特性に優れた光ファイバケーブルを得ることができる。
【００１８】
本発明の光ファイバケーブルにおいて、Ｎ≧３の場合は、１層目〜Ｎ−１層目のうち、１層目に最も溶融温度が低い材料を用いることが好ましく、Ｎ−１層目から１層目に向かって順次溶融温度が低くなるように被覆層の材料を選択することがより好ましい。このような構成とすることにより光ファイバにかかる熱履歴をより一層低減することができる。この場合、１層目には溶融温度が低く、１５０℃程度で被覆可能なポリエチレンを用いることが好ましい。例えば、Ｎ＝３の場合、１層目にポリエチレンを用い、２層目（Ｎ−１層目）にポリアミドを用いることが好ましい。この場合のポリアミドとしては溶融温度が比較的低いポリアミド１１又はポリアミド１２を用いることが好ましい。
【００１９】
次に、本発明の光ファイバケーブルの製造方法について説明する。
【００２０】
光ファイバに被覆層を形成する方法としては公知の方法が用いられるが、光ファイバの外周部に内側から１層目〜Ｎ−１層目の被覆層を被覆した後に、ダイス及びニップルが同心円状に配置されてなる被覆装置からＮ層目の被覆材を押し出してＮ層目の被覆層を被覆する方法を用いることが好ましい。
【００２１】
１層目〜Ｎ−１層目の被覆層は公知の方法で被覆することが可能であるが、クロスヘッドを使用して溶融された被覆材を押し出し被覆する方法を用いることが簡便であるため好ましい。これらの被覆層は１層ずつ被覆することも一括して被覆することも可能である。
【００２２】
Ｎ層目を被覆する際には、例えば図１に示される、チュービング式の溶融押し出し被覆を用いることができる。この被覆装置においては、ダイス２に配されているニップル３のニップル孔３ａの先端がダイス２の開口部まで達しており、溶融されたＮ層目の被覆材４がダイス２とニップル３の間から、得られる光ファイバケーブルの断面直径Ｄｆよりも大径のチューブ状に押し出された後（押し出された被覆材を符号５で示す）、ダイス２の開口部で直ちにニップル３側からの減圧吸引によって引き落とされ、ニップル孔３ａ内を走行する１層目〜Ｎ−１層目の被覆層を有する光ファイバケーブル１に密着するようになっている。
【００２３】
Ｎ層目の被覆層としてＰＦＡを用いる場合、ダイス２及びニップル３の温度すなわち被覆温度は３５０℃〜４００℃とすることが好ましく、３８０℃〜３９５℃とすることがより好ましい。被覆温度が高すぎると、熱履歴により、光ファイバの光学特性が低下したり、伸びてしまったり、断線してしまうおそれがある。また、被覆温度が低すぎると、Ｎ層目の被覆層の表面に荒れや凹凸が生じたり、ピストニングが大きくなる恐れがある。また、このとき、Ｎ層目の被覆材のメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満であると、Ｎ層目の被覆層の表面に荒れや凹凸が生じたり、ピストニングが大きくなるおそれがあるため、メルトフローレートは１０ｇ／１０分以上とすることが好ましい。
【００２４】
また、ダイス２の内径Ｄｄは、得られる光ファイバケーブルの断面直径Ｄｆの４倍〜５倍であることが好ましく、４．２倍〜４．８倍とすることがより好ましい。ダイス穴径Ｄｄが大きすぎると、Ｎ−１層目とＮ層目の被覆層間の密着性が低くなったり、隙間が生じたりして、ピストニングが大きくなるおそれがあり、小さいすぎるとメルトフラクチャーによるＮ層目の被覆層の表面が荒れたり凹凸が生じるおそれがある。
【００２５】
また、ニップル３の外径Ｄｇはダイス内径Ｄｄよりも小さく、光ファイバケーブルの断面直径Ｄｆの３倍〜４倍であることが好ましく、３．３倍〜３．７倍とすることがより好ましい。ニップル外径Ｄｇが大きすぎると、Ｎ−１層目とＮ層目の被覆層間の密着性が低くなったり、隙間が生じたりして、ピストニングが大きくなるおそれがあり、ニップル外径Ｄｇが小さすぎると高温で被覆されるＮ層目の被覆材が光ファイバに与える熱履歴が大きくなり、光ファイバの伝送特性の低下や断線のおそれがある。
【００２６】
以上説明した本発明の光ファイバケーブルは、好ましくは一方の端面を平滑に切断し、長さを１ｍとして６０℃で２４時間加熱処理した後の、切断された側におけるＮ層目の被覆層の端面と、光ファイバの端面との距離（ピストニング）が３ｍｍ以下とすることができる。このピストニングは２ｍｍ以下であることがより好ましい。ピストニングが大きいと、端部に口金を接続して高温環境下などで使用すると、光ファイバケーブルと端部に接続された口金が外れてしまうおそれがある。ピストニングをより小さくするには、光ファイバ又はその外周にＮ−１層の被覆層を形成して得られる光ファイバケーブルに加熱処理を施し、熱収縮特性を改善させたのち、Ｎ層目の被覆を形成することが好ましい。
【００２７】
本発明の光ファイバケーブルは、その少なくとも一方の端部に公知の口金を接続して口金付き光ファイバケーブルとして使用することが可能である。本発明の光ファイバケーブルは１層目〜Ｎ−１層目の被覆層を有しているので、耐環境特性に優れたフッ素樹脂製の口金と光ファイバケーブルを熱融着加工した場合でも、光ファイバに熱履歴がかかることにより光学特性が低下したり、光ファイバが収縮したりすることを効果的に防ぐことができる。なお、本発明において口金とは、光ファイバケーブルを用いて情報伝送を行う際に好適に用いられるプラグや、センサ用途に用いる際に用いられるセンサヘッドなどを含むものとする。このような口金付き光ファイバケーブルは耐溶剤性や耐腐食性が要求される半導体検査用のセンサとして好適に使用可能である。
【００２８】
【実施例】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。
【００２９】
（実施例１）
外径１ｍｍの光ファイバ（三菱レイヨン製ＳＫ４０）を使用し、第一被覆層としてポリエチレン樹脂（日本ユニカー製　Ｎ９１０９）を１５０℃にて厚さ０．２ｍｍに溶融押出被覆した後、第二被覆層として、ポリアミド１２（ダイセルデグサ製　Ｌ１６４０）を１９５℃にて厚さ０．２ｍｍで溶融押出被覆を行った。こうして得られた光ファイバケーブルに対して、最外被覆層としてＰＦＡ樹脂（三井・デュポン　フロロケミカル社製　ＮＥＷ　ＰＦＡ　テフロン（登録商標）４２０ＨＰ−Ｊ　メルトフローレート３０ｇ／１０分）を使用し、被覆温度３９５℃、ニップル外径７．５ｍｍ、ダイス内径９．５ｍｍの被覆条件で最外被覆層を形成し、外径２．２ｍｍの光ファイバケーブルを製造した。この光ファイバの伝送損失を測定したところ、１４０ｄＢ／ｋｍ（測定波長６５０ｎｍ、励振条件ＮＡ＝０．１、２５ｍ−５ｍカットバック法）と、被覆前の光ファイバと同等で良好な伝送特性を有していた。また最外被覆層の表面も平滑であった。このケーブルを１ｍの長さにカットし、６０℃２４時間加熱処理した後の、最外被覆層と、光ファイバのピストニング量を測定したところ。２．５ｍｍであった。
【００３０】
（実施例２）
第二被覆層としてポリエチレン樹脂（ＪＰＯ製　ＪＫ４０１Ｎ）を使用し、被覆温度を１５５℃として被覆層を溶融押出被覆した以外は実施例１と同様に光ファイバケーブルを製造し、伝送損失、ピストニングを測定したところ、それぞれ１３８ｄＢ／ｋｍ、２．７ｍｍであった。
【００３１】
（実施例３）
多芯光ファイバケーブル（三菱レイヨン製ＬＨ４００１（１５１個の芯を備えた外径１ｍｍの多芯光ファイバ）の外周にポリエチレンを被覆してなる外径２．２ｍｍの光ファイバケーブル）の外周に、ニップル外径８．２ｍｍ、ダイス内径１１．６ｍｍとして実施例１と同様に最外層被覆を形成し、外径２．６ｍｍの光ファイバケーブルを製造し、実施例１と同様に伝送損失、ピストニングを測定したところ、それぞれ１８６ｄＢ／ｋｍ、２．８ｍｍであった。
【００３２】
（実施例４）
最外被覆層を形成する前に、第二被覆層を形成した光ファイバケーブルに６０℃１００時間の加熱処理を施した点を除いて実施例２と同様に光ファイバケーブルを製造し、伝送損失、ピストニングを測定したところ、それぞれ１３８ｄＢ／ｋｍ、２．４ｍｍであった。
【００３３】
（実施例５）
最外被覆層としてＥＴＦＥ樹脂（旭硝子製　アフロン　Ｃ−８８ＡＸＭＰ）を使用し、被覆温度を３３０度とした以外は実施例２と同様にして光ファイバケーブルを製造し、伝送損失、ピストニングを測定したところ、それぞれ１３６ｄＢ／ｋｍ、２．５ｍｍであった。
【００３４】
（実施例６）
光ファイバとして外径０．２５ｍｍの光ファイバ（三菱レイヨン製　ＳＫ１０）を１６本束ねた光ファイバ束を用いた点を除いて実施例２と同様にして光ファイバケーブルを製造したところ、最外被覆層を形成する時に光ファイバが断線することもなく、良好に被覆層を形成することができた。製造された光ファイバケーブルの伝送損失及びピストニングを測定したところ、伝送損失は２７２ｄＢ／ｋｍと被覆前の光ファイバと変化はなく、ピストニングは２．８ｍｍであった。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、耐溶剤性や耐腐食性に優れているため半導体検査用途など、腐蝕性のガス、液体が存在する環境下で好適に使用することが可能であり、ピストニングが小さく、光学特性に優れた光ファイバケーブル、口金付き光ファイバケーブル、及び上記のような特徴を有する光ファイバケーブルの製造方法を提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光ファイバケーブルの製造の際に好適に用いられる被覆装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
２　ダイス
３　ニップル
【図１】
2004020816.tif 000003