(57)【要約】【課題】ウェハ状態で複数の検査を行う半導体装置の検査において、検査時間の時短を行うことを目的とする。【解決手段】ウェハ上の各半導体装置を順に検査を行うウェハ検査において、複数の検査を行う場合に、検査対象半導体装置１９２に連続フェイル情報記憶部１９３を備え、検査時に、検査で良品であった半導体装置に直前の連続して不良品であった半導体装置の個数を記憶し、２回目以降の検査では、直前の検査とは逆の順番で各半導体装置の検査を行い、連続フェイル情報記憶部１９３に記憶されている個数分の半導体装置を飛ばして順次半導体装置の検査を行うことにより、２回目以降の検査時に、以前の検査で不良品と判定された半導体装置の検査を実施しないようにすることができ、検査時間の時短を行うことができる。【選択図】    図３
2004363507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ状態で複数の検査を行う半導体装置であって、
検査結果が良品である半導体装置に直前に良品であった半導体装置との間にある不良品であった半導体装置の個数を記憶する連続フェイル記憶部
を有し、２回目以降の検査時に、前記連続フェイル記憶部に記憶してある連続する不良品であった半導体装置の個数から、前回の検査までに不良品であった半導体装置を認識して検査を行わず、前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
検査結果が良品である半導体装置に直前に良品であった半導体装置との間にある不良品であった半導体装置の個数として連続フェイル情報を記憶する連続フェイル記憶部を備える半導体装置に対して、ウェハ状態で複数の検査を行うに際し、
ウェハ上の各半導体装置に対して順番に検査を行う工程と、
前記検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記連続フェイル情報を前記連続フェイル記憶部に記憶する工程と、
２回目以降の検査時には前回の検査とは逆の順番で前記連続フェイル情報の数だけ半導体装置をとばして検査を行い、最終回の検査の直前までの検査においては検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記連続フェイル情報を前記連続フェイル記憶部に記憶する工程と
を有し、２回目以降の検査時に、前記連続フェイル記憶部に記憶してある連続する不良品であった半導体装置の個数から、前回の検査までに不良品であった半導体装置を認識して検査を行わず、前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする半導体検査方法。
【請求項３】
ウェハ状態で複数の検査を行う半導体装置であって、
検査結果が良品である半導体装置に座標を記憶する良品座標記憶部
を有し、２回目以降の検査時に、前回の検査までに不良品であった半導体装置の検査を行わず、前記良品座標記憶部に座標が記憶されている前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
検査結果が良品である半導体装置に座標を記憶する良品座標記憶部を備える半導体装置に対して、ウェハ状態で複数の検査を行うに際し、
ウェハ上の各半導体装置に対して順番に検査を行う工程と、
前記検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記座標を前記良品座標記憶部に記憶する工程と、
２回目以降の検査時には前回の検査とは逆の順番で前記良品座標記憶部に座標が記憶されている半導体装置に対してのみ検査を行い、最終回の検査の直前までの検査においては検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記座標を前記良品座標記憶部に記憶する工程と
を有し、２回目以降の検査時に、前回の検査までに不良品であった半導体装置の検査を行わず、前記良品座標記憶部に座標が記憶されている前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする半導体検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体のウェハ検査における、半導体装置、および半導体検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体検査方法においては、半導体のウェハ状態での検査工程が複数ある場合、全チップに対して全検査工程の検査を実施していた。
【０００３】
また、ある方法では、１回目の検査結果をチップに記憶させ、２回目の検査時に、チップに記憶した１回目の検査結果を読み出し、２回目の検査において早い段階で不良となるような検査方法をとっていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１６３９００号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の検査方法では、既に検査を実施し、不良と判定したチップに対しても再度検査することとなるため、非常に検査効率が悪く、検査コストを増大させる要因となるという問題点があった。
【０００６】
上記問題点を解決するために、本発明の半導体装置、および半導体検査方法は、ウェハ状態で複数の検査を行う半導体装置の検査において、検査時間の時短を行うことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の半導体装置は、ウェハ状態で複数の検査を行う半導体装置であって、検査結果が良品である半導体装置に直前に良品であった半導体装置との間にある不良品であった半導体装置の個数を記憶する連続フェイル記憶部を有し、２回目以降の検査時に、前記連続フェイル記憶部に記憶してある連続する不良品であった半導体装置の個数から、前回の検査までに不良品であった半導体装置を認識して検査を行わず、前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の半導体検査方法は、検査結果が良品である半導体装置に直前に良品であった半導体装置との間にある不良品であった半導体装置の個数として連続フェイル情報を記憶する連続フェイル記憶部を備える半導体装置に対して、ウェハ状態で複数の検査を行うに際し、ウェハ上の各半導体装置に対して順番に検査を行う工程と、前記検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記連続フェイル情報を前記連続フェイル記憶部に記憶する工程と、２回目以降の検査時には前回の検査とは逆の順番で前記連続フェイル情報の数だけ半導体装置をとばして検査を行い、最終回の検査の直前までの検査においては検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記連続フェイル情報を前記連続フェイル記憶部に記憶する工程とを有し、２回目以降の検査時に、前記連続フェイル記憶部に記憶してある連続する不良品であった半導体装置の個数から、前回の検査までに不良品であった半導体装置を認識して検査を行わず、前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の半導体装置は、ウェハ状態で複数の検査を行う半導体装置であって、検査結果が良品である半導体装置に座標を記憶する良品座標記憶部を有し、２回目以降の検査時に、前回の検査までに不良品であった半導体装置の検査を行わず、前記良品座標記憶部に座標が記憶されている前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の半導体検査方法は、検査結果が良品である半導体装置に座標を記憶する良品座標記憶部を備える半導体装置に対して、ウェハ状態で複数の検査を行うに際し、ウェハ上の各半導体装置に対して順番に検査を行う工程と、前記検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記座標を前記良品座標記憶部に記憶する工程と、２回目以降の検査時には前回の検査とは逆の順番で前記良品座標記憶部に座標が記憶されている半導体装置に対してのみ検査を行い、最終回の検査の直前までの検査においては検査の結果が良品である場合および最終の半導体装置である場合には前記座標を前記良品座標記憶部に記憶する工程とを有し、２回目以降の検査時に、前回の検査までに不良品であった半導体装置の検査を行わず、前記良品座標記憶部に座標が記憶されている前回までの検査で良品であった半導体装置のみの検査を行うことを特徴とする。
【００１１】
以上により、ウェハ状態で複数の検査を行う半導体装置の検査において、検査時間の時短を行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について図１、図２、図３、図４、図５を用いて説明する。
【００１３】
図１は半導体装置のウェハ検査のフローを例示する図であり、ウェハ状態での検査工程が２工程ある場合、最初の検査工程はＰ１検査、次の検査工程をＰ２検査としている。図２は本発明の実施の形態１におけるＰ１ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図、図３は本発明の実施の形態１におけるＰ１検査フロー図、図４は本発明の実施の形態１におけるＰ２ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図、図５は本発明の実施の形態１におけるＰ２検査フロー図である。
【００１４】
図２において、１００は検査対象ウェハである。検査前のウェハにおいて、１１１はＰ１検査で１番目に検査する半導体装置，１１２は半導体装置１１１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１２１はＰ１検査で２番目に検査する半導体装置であり１２２は半導体装置１２１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１３１はＰ１検査で３番目に検査する半導体装置であり、１３２は半導体装置１３１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１４１はＰ１検査で４番目に検査する半導体装置であり、１４２は半導体装置１４１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１５１はＰ１検査で５番目に検査する半導体装置であり、１５２は半導体装置１５１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１６１はＰ１検査で６番目に検査する半導体装置であり、１６２は半導体装置１６１内部の連続フェイル情報記憶部を示す。
【００１５】
検査後のウェハにおいて、１１３はＰ１検査で１番目に検査した半導体装置であり、１１４は半導体装置１１３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１２３はＰ１検査で２番目に検査した半導体装置であり、１２４は半導体装置１２３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１３３はＰ１検査で３番目に検査した半導体装置であり、１３４は半導体装置１３３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１４３はＰ１検査で４番目に検査した半導体装置であり、１４４は半導体装置１４３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１５３はＰ１検査で５番目に検査した半導体装置であり、１５４は半導体装置１５３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、１６３はＰ１検査で６番目に検査した半導体装置であり、１６４は半導体装置１６３内部の連続フェイル情報記憶部を示す。
【００１６】
以上のように構成された本発明の実施の形態１の動作について説明をする。
図２において、Ｐ１検査で半導体装置１１１を検査する。検査した結果、半導体装置１１１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置１２１を検査する。検査結果は、半導体装置１２１はＰＡＳＳだったとする。次に、半導体装置１３１を検査する。検査結果は、半導体装置１３１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置１４１を検査する。検査結果は、半導体装置１４１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置１５１を検査する。検査結果は、半導体装置１５１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置１６１を検査する。検査結果は、半導体装置１６１はＰＡＳＳだったとする。全チップを検査終了した時点で、半導体装置内部の連続フェイル情報記憶部１１２、１２２、１３２、１４２、１５２、１６２には、それぞれ、０，０，０，０，０，３の値が記憶されている。
【００１７】
図３において、Ｓ１１は半導体装置検査工程であり、検査を実施し、検査済半導体装置数をカウントする。Ｓ１２は検査対象半導体装置が最終半導体装置であるかの確認工程であり、品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数と検査済半導体装置数を比較し、一致すれば最終検査半導体装置であると認識する。Ｓ１３は検査した半導体装置の検査結果の確認工程、Ｓ１４は検査結果がパスの時、直前の連続フェイル数を半導体装置内部の連続フェイル情報記憶部に記憶する工程、Ｓ１５は検査結果がパスの時、連続フェイル数をリセットする工程、Ｓ１６は検査対象半導体装置が検査最終半導体装置の時、直前の連続フェイル数を半導体装置内部の連続フェイル情報記憶部に記憶する工程、Ｓ１８はＳ１３での検査結果がフェイルの時、連続フェイル数を＋１する工程、Ｓ１７は次の検査対象半導体装置への移動工程である。１９は連続フェイル数のデータの流れを示し、１９１は連続フェイル数，検査総半導体装置数および検査済半導体装置数が記憶されている品種情報ファイル，１９２は検査対象半導体装置，１９３は検査対象半導体装置内の連続フェイル情報記憶部，１９４は半導体装置検査装置である。
【００１８】
次に、図２の半導体装置内部の連続フェイル情報記憶部１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，１６２にどのようにデータが記憶されていくかを説明する。
【００１９】
まず、Ｓ１１で、半導体装置１１１を検査し、品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数をカウントする。検査済半導体装置数は初期値が０であるので、０＋１＝１となる。Ｓ１２で、半導体装置１１１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。確認方法は、品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数と品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数を比較し、両者が同じであればその半導体装置を最終半導体装置と判定する。品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数は０で、品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数が１００であるので、半導体装置１１１はＰ１検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ１３で半導体装置１１１の検査結果を確認する。Ｓ１３において半導体装置１１１の検査結果がＦＡＩＬであるので、連続フェイル情報記憶部１１２に０を記憶する。今度は、Ｓ１８で品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数を＋１とする。連続フェイル数の初期値は−１であるので、品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数は−１＋１＝０となる。ここで、検査結果がＦＡＩＬであるので、その後、Ｓ１７で半導体装置１２１へ検査対象を移す。次に、Ｓ１１において、半導体装置１２１の検査を実施し、検査済半導体装置数を＋１する。その結果品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数は１＋１＝２となる。Ｓ１２において、半導体装置１２１は品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数２と品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数１００が異なるので、最終検査半導体装置でないと判断する。Ｓ１３で半導体装置１２１の検査結果を確認する。半導体装置１２１の検査結果はＰＡＳＳであるので、Ｓ１４で品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数０を半導体装置１２１内の連続フェイル情報記憶部１２２に記憶する。その後、Ｓ１５で品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数をリセットする。連続フェイル数は０となる。Ｓ１７で半導体装置１３１へ検査対象を移す。Ｓ１１で、半導体装置１３１を検査し、検査済半導体装置数を＋１する。その結果検査済半導体装置数は３となる。Ｓ１２で、半導体装置１３１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数３と品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数１００が異なるので、最終検査半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ１３で半導体装置１３１の検査結果を確認する。Ｓ１３の半導体装置１３１の検査結果がＦＡＩＬであるので、Ｓ１８で品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数を＋１とする。品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数は０であるので、品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数は１となる。その後、Ｓ１７で半導体装置１４１へ検査対象を移す。Ｓ１１で、半導体装置１４１を検査し、検査済半導体装置数を＋１する。その結果検査済半導体装置数は４となる。Ｓ１２で、半導体装置１４１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数４と品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数１００が異なるので、最終検査半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ１３で半導体装置１４１の検査結果を確認する。Ｓ１３の半導体装置１４１の検査結果がＦＡＩＬであるので、Ｓ１８で品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数を＋１とする。品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数は１であるので、品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数は２となる。その後、Ｓ１７で半導体装置１５１へ検査対象を移す。Ｓ１１で、半導体装置１５１を検査し、検査済半導体装置数を＋１する。その結果検査済半導体装置数は５となる。Ｓ１２で、半導体装置１５１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数５と品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数１００が異なるので、最終検査半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ１３で半導体装置１５１の検査結果を確認する。Ｓ１３の半導体装置１５１の検査結果がＦＡＩＬであるので、Ｓ１８で品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数を＋１とする。品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数は２であるので、品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数は３となる。その後、Ｓ１７で半導体装置１６１へ検査対象を移す。Ｓ１１で、半導体装置１６１を検査し、検査済半導体装置数を＋１する。その結果検査済半導体装置数は６となる。Ｓ１２で、半導体装置１６１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。半導体装置１５１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル１９１に記憶されている検査済半導体装置数６と品種情報ファイル１９１に記憶されている総検査半導体装置数１００が異なるので、最終検査半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ１３で半導体装置１６１の検査結果を確認する。Ｓ１３の半導体装置１６１の検査結果がＰＡＳＳであるので、Ｓ１４で品種情報ファイル１９１に記載されている連続フェイル数３を半導体装置１６１内の連続フェイル情報記憶部１６２に記憶させる。その後、Ｓ１５で品種情報ファイル１９１に記憶されている連続フェイル数をリセットする。連続フェイル数は０となる。このような手段で各半導体装置内の連続フェイル情報記憶部に連続フェイル数を記憶させる。
【００２０】
ここで、最終検査半導体装置である場合は、検査結果がＦＡＩＬであったとしても、そこまでの連続フェイル数を連続フェイル情報記憶部に記憶するものとする。以上がＰ１検査時の本発明の動作説明である。
【００２１】
次に、Ｐ２検査時の動作を説明する。
図４において、２００は検査対象ウェハである。検査前のウェハにおいて、２１１はＰ２検査で最後に検査する半導体装置であり、２１２は半導体装置２１１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２２１はＰ２検査で最後から２番目に検査する半導体装置であり、２２２は半導体装置２２１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２３１はＰ２検査で最後から３番目に検査する半導体装置であり、２３２は半導体装置２３１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２４１はＰ２検査で最後から４番目に検査する半導体装置であり、２４２は半導体装置２４１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２５１はＰ２検査で最後から５番目に検査する半導体装置であり、２５２は半導体装置２５１内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２６１はＰ２検査で最後から６番目に検査する半導体装置であり、２６２は半導体装置２６１内部の連続フェイル情報記憶部を示す。
【００２２】
検査後のウェハにおいて、２１３はＰ２検査で最後に検査した半導体装置であり、２１４は半導体装置２１３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２２３はＰ２検査で最後から２番目に検査した半導体装置であり、２２４は半導体装置２２３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２３３はＰ２検査で最後から３番目に検査した半導体装置であり、２３４は半導体装置２３３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２４３はＰ２検査で最後から４番目に検査した半導体装置であり、２４４は半導体装置２４３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２５３はＰ２検査で最後から５番目に検査した半導体装置であり、２５４は半導体装置２５３内部の連続フェイル情報記憶部を示し、２６３はＰ２検査で最後から６番目に検査した半導体装置であり、２６４は半導体装置２６３内部の連続フェイル情報記憶部を示す。
【００２３】
図４において、Ｐ２検査の検査順番はＰ１検査の時と逆とする。本発明の手段をＰ２検査を行うと、Ｐ２検査で検査する順番は、半導体装置２６３、２２３の順番となり、２つの半導体装置のみ検査を実施することとなる。
【００２４】
本発明において、Ｐ２検査での検査手段の方法を以下に説明を示す。
図５において、Ｓ２１は検査を実施し、検査済半導体装置数をカウントする工程である。Ｓ２２は検査対象半導体装置が最終半導体装置であるかどうかの確認工程であり、最終半導体装置であれば、Ｐ２検査終了となる。Ｓ２３は半導体装置に記憶されている連続フェイル情報を読み出す工程、Ｓ２４はＳ２３で連続フェイル数分の半導体装置を飛ばす工程であり、連続フェイル数＋１個先の半導体装置を検査対象とする。２７は最終半導体装置確認の流れを示し、２７１は連続フェイル数、検査総半導体装置数および検査済半導体装置数が記憶されている品種情報ファイル，２７２は検査対象半導体装置，２７３は検査対象半導体装置内の連続フェイル情報記憶部，２７４は半導体装置検査装置である。
【００２５】
図４に示す状態からＰ２検査を実施したとき、どのような手順で行うかを以下に示す。
まず、Ｓ２１で半導体装置２６３を検査し、検査済カウント数を＋１する。検査対象ウェハ２００の総検査半導体装置数は１００であるので、半導体装置２６３で検査済カウント数は９５となる。Ｓ２１で検査実施後、Ｓ２２で半導体装置２６３が最終半導体装置であるかどうかの確認を行う。確認方法は検査済カウント数と総検査半導体装置数が同じであれば、最終半導体装置とする。半導体装置２６３は最終半導体装置でないので、Ｓ２３に進む。Ｓ２３では半導体装置２６３内の連続フェイル情報記憶部２６４に記憶されている連続フェイル情報を読み出す。読み出した連続フェイル情報は、品種情報ファイルに記憶２７１させる。半導体装置２６３内の連続フェイル情報記憶部２６４に記憶されている連続フェイル情報は、３である。Ｓ２４で次の検査対象半導体装置を決める。本来であれば半導体装置２６３の次の検査対象は半導体装置２５３であるが、Ｓ２３で読み出した連続フェイル情報３より、３＋１＝４個先の半導体装置２２３を次の検査対象とする。つまりＰ１検査でフェイルとなった半導体装置２５３、半導体装置２４３、半導体装置２３３を検査しないことになる。次に、Ｓ２１で半導体装置２２３を検査し、品種情報ファイル２７１に記憶されている検査済半導体装置数を＋１＋（品種情報ファイル２７１に記憶されている連続フェイル数）する。この結果、品種情報ファイル２７１に記憶されている検査済半導体装置数は、９５＋１＋３＝９９となる。次にＳ２２で半導体装置２２３が最終半導体装置でないかの確認をする。品種情報ファイル２７１に記憶されている検査済半導体装置数は９９であり、総検査半導体装置数は１００であるため、半導体装置２２３は最終半導体装置でないとわかる。次にＳ２３で半導体装置２２３の連続フェイル情報記憶部２２４に記憶されている連続フェイル情報を読み出す。半導体装置２２３の連続フェイル情報記憶部２２４に記憶されている連続フェイル情報は０である。この読み出した連続フェイル情報０を品種情報ファイル２７１に記憶する。Ｓ２４で次の検査対象半導体装置を決める。Ｓ２３で読み出した半導体装置２２３の連続フェイル情報記憶部２２４に記憶されている連続フェイル情報は０であるため、０＋１＝１個先の半導体装置２１３を次の検査対象とする。Ｓ２１で半導体装置２１３の検査を実施する。品種情報ファイル２７１に記憶されている検査済半導体装置数を＋１＋（品種情報ファイル２７１に記憶されている連続フェイル数）する。品種情報ファイル２７１に記憶されている連続フェイル数は０であるため、検査済半導体装置数は９９＋１＋０＝１００となる。Ｓ２２で品種情報ファイル２７１に記憶されている検査済半導体装置数と品種情報ファイル２７１に記憶されている総検査半導体装置数を比較すると両者共に１００であるため、半導体装置２１３は最終半導体装置と判断し、Ｐ２検査検査を終了する。
【００２６】
ここでは、２回の検査を行う場合について説明したが、３回以上の検査を行う場合も同様であり、Ｐ２以降の検査においても、Ｐ１検査のように連続フェイル回数を連続フェイル情報記憶部に記憶することにより対応できる。
【００２７】
このように、ウェハ上の各半導体装置を順に検査を行うウェハ検査において、複数の検査を行う場合に、半導体装置に連続フェイル情報記憶部を備え、検査時に、検査で良品であった半導体装置に直前の連続して不良品であった半導体装置の個数を記憶し、２回目以降の検査では、直前の検査とは逆の順番で各半導体装置の検査を行い、連続フェイル情報記憶部に記憶されている個数分の半導体装置を飛ばして順次半導体装置の検査を行うことにより、２回目以降の検査時に、以前の検査で不良品と判定された半導体装置の検査を実施しないようにすることができ、検査時間の時短を行うことができる。
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について図１、図６、図７、図８、図９を用いて説明する。
【００２８】
図６は本発明の実施の形態２におけるＰ１ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図、図７は本発明の実施の形態２におけるＰ１検査フロー図、図８は本発明の実施の形態２におけるＰ２ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図、図９は本発明の実施の形態２におけるＰ２検査フロー図である。
【００２９】
図６において、３００は検査対象ウェハである。検査前のウェハにおいて、３１１はＰ１検査で１番目に検査する半導体装置であり、３１２は半導体装置３１１内部の良品座標記憶部を示し、３２１はＰ１検査で２番目に検査する半導体装置であり、３２２は半導体装置３２１内部の良品座標記憶部を示し、３３１はＰ１検査で３番目に検査する半導体装置であり、３３２は半導体装置３３１内部の良品座標記憶部を示し、３４１はＰ１検査で４番目に検査する半導体装置であり、３４２は半導体装置３４１内部の良品座標記憶部を示し、３５１はＰ１検査で５番目に検査する半導体装置であり、３５２は半導体装置３５１内部の良品座標記憶部を示し、３６１はＰ１検査で６番目に検査する半導体装置であり、３６２は半導体装置３６１内部の良品座標記憶部を示す。
【００３０】
検査後のウェハにおいて、３１３はＰ１検査で１番目に検査した半導体装置であり、３１４は半導体装置３１３内部の良品座標記憶部を示し、３２３はＰ１検査で２番目に検査した半導体装置であり、３２４は半導体装置３２３内部の良品座標記憶部を示し、３３３はＰ１検査で３番目に検査した半導体装置であり、３３４は半導体装置３３３内部の良品座標記憶部を示し、３４３はＰ１検査で４番目に検査した半導体装置であり、３４４は半導体装置３４３内部の良品座標記憶部であり、３５３はＰ１検査で５番目に検査した半導体装置であり、３５４は半導体装置３５３内部の良品座標記憶部を示し、３６３はＰ１検査で６番目に検査した半導体装置であり、３６４は半導体装置３６３内部の良品座標記憶部を示す。
【００３１】
以上のように構成された本発明の実施の形態２の動作について説明をする。
図６において、Ｐ１検査で半導体装置３１１を検査する。検査した結果、半導体装置３１１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置３２１を検査する。検査結果は、半導体装置３２１はＰＡＳＳだったとする。次に、半導体装置３３１を検査する。検査結果は、半導体装置３３１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置３４１を検査する。検査結果は、半導体装置３４１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置３５１を検査する。検査結果は、半導体装置３５１はＦＡＩＬだったとする。次に、半導体装置３６１を検査する。検査結果は、半導体装置３６１はＰＡＳＳだったとする。全チップを検査終了した時点で、半導体装置内部の良品座標記憶部３１２、３２２、３３２、３４２、３５２、３６２には、それぞれ、（０，０）、（Ｘ１，Ｙ１）、（０，０）、（０，０）、（０，０）、（Ｘ２、Ｙ２）の値が記憶されている。
【００３２】
図７において、Ｓ３１は半導体装置検査工程である。Ｓ３２は検査対象半導体装置が最終半導体装置であるかの確認工程である。品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標と検査対象半導体装置の座標を比較し、一致すれば最終検査半導体装置であると認識する。Ｓ３３は検査した半導体装置の検査結果の確認工程、Ｓ３４は検査結果がパスの時、品種情報ファイル３８１に記憶されている検査対象半導体装置の直前の良品半導体装置の座標を半導体装置内部の良品座標記憶部３８３に記憶する工程、Ｓ３５は検査対象半導体装置の検査結果がパスの時、検査対象半導体装置の座標を検査対象半導体装置３８２内の良品座標記憶部３８３に記憶する工程、Ｓ３７は次の検査対象半導体装置への移動工程、Ｓ３６は検査対象半導体装置が最終半導体装置の時に、品種情報ファイル３８１に記憶されている直前の良品半導体装置座標を半導体装置内の良品座標記憶部３８３に記憶する工程である。３８は良品座標のデータの流れを示す。３８１は良品座標、最終半導体装置座標が記憶されている品種情報ファイル，３８２は検査対象半導体装置，３８３は検査対象半導体装置内の良品座標記憶部，３８４は半導体装置検査装置である。
【００３３】
以下に、図６の半導体装置内部の良品座標記憶部３１２，３２２，３３２，３４２，３５２，３６２にどのような手段でデータが記憶されていくかを説明する。
【００３４】
まず、Ｓ３１で、半導体装置３１１を検査する。Ｓ３２で、半導体装置３１１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。確認方法は、品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標と半導体装置３１１の座標を比較し、両者が同じであればその半導体装置を最終半導体装置と判定する。品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１００，Ｙ１００）であり、半導体装置３１１の座標は（Ｘ１，Ｙ１）であるため、半導体装置３１１はＰ１検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ３３で半導体装置１１１の検査結果を確認する。Ｓ３３において半導体装置３１１の検査結果がＦＡＩＬであるので、Ｓ３７で検査対象を次の半導体装置３２１に移す。Ｓ３１で、半導体装置３２１を検査する。Ｓ３２で、半導体装置３２１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１００，Ｙ１００）であり、半導体装置３２１の座標は（Ｘ２，Ｙ２）であるため、半導体装置３２１はＰ１検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ３３で半導体装置３２１の検査結果を確認する。Ｓ３３において半導体装置３２１の検査結果がＰＡＳＳであるので、次にＳ３４で品種情報ファイル３８１に記憶されている半導体装置３２１の直前の良品座標を半導体装置３２１内の良品座標記憶部３２２へ記憶する。このとき、品種情報ファイル３８１に記憶されている半導体装置３２１の直前の良品座標はＰ１検査検査で最初に検査する半導体装置３１１の座標（Ｘ１、Ｙ１）が記憶されている。したがって、半導体装置３２１内の良品座標記憶部３２２へは座標（Ｘ１、Ｙ１）を記憶する。次にＳ３５で、半導体装置３２１の座標（Ｘ２、Ｙ２）を品種情報ファイル３８１に良品座標として記憶する。次にＳ３７で検査対象を次の半導体装置３３１へ移す。Ｓ３１で、半導体装置３３１を検査する。Ｓ３２で、半導体装置３３１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１００，Ｙ１００）であり、半導体装置３３１の座標は（Ｘ３，Ｙ３）であるため、半導体装置３３１はＰ１検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ３３で半導体装置３３１の検査結果を確認する。Ｓ３３において半導体装置３３１の検査結果がＦＡＩＬであるので、Ｓ３７で検査対象を次の半導体装置３４１に移す。Ｓ３１で、半導体装置３４１を検査する。Ｓ３２で、半導体装置３４１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１００，Ｙ１００）であり、半導体装置３４１の座標は（Ｘ４，Ｙ４）であるため、半導体装置３４１はＰ１検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ３３で半導体装置３４１の検査結果を確認する。Ｓ３３において半導体装置３４１の検査結果がＦＡＩＬであるので、Ｓ３７で検査対象を次の半導体装置３５１に移す。Ｓ３１で、半導体装置３５１を検査する。Ｓ３２で、半導体装置３５１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１００，Ｙ１００）であり、半導体装置３５１の座標は（Ｘ５，Ｙ５）であるため、半導体装置３５１はＰ１検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ３３で半導体装置３５１の検査結果を確認する。Ｓ３３において半導体装置３５１の検査結果がＦＡＩＬであるので、Ｓ３７で検査対象を次の半導体装置３６１に移す。Ｓ３１で、半導体装置３６１を検査する。Ｓ３２で、半導体装置３６１がＰ１検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル３８１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１００，Ｙ１００）であり、半導体装置３６１の座標は（Ｘ６，Ｙ６）であるため、半導体装置３６１はＰ１検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ３３で半導体装置３６１の検査結果を確認する。Ｓ３３において半導体装置３６１の検査結果がＰＡＳＳであるので、次に、Ｓ３４で品種情報ファイル３８１に記憶されている半導体装置３２１の直前の良品座標を半導体装置３６１内の良品座標記憶部３６２へ記憶する。このとき、品種情報ファイル３８１に記憶されている半導体装置３６１の直前の良品座標は半導体装置３２１の座標（Ｘ２、Ｙ２）が記憶されている。したがって、半導体装置３６１内の良品座標記憶部３６２へは座標（Ｘ２、Ｙ２）を記憶する。次にＳ３５で、半導体装置３６１の座標（Ｘ６、Ｙ６）を品種情報ファイル３８１に良品座標として記憶する。次にＳ３７で検査対象を次の半導体装置移す。以上の動作を繰り返し、各半導体装置の良品座標記憶部へ各半導体装置直前の良品半導体装置の座標を記憶する。その結果Ｐ１検後の各半導体装置３１３、３２３、３３３、３４３、３５３、３６３の良品座標記憶部３１４、３２４、３３４、３４４、３５４、３６４へ記憶されているデータは、（０，０）、（Ｘ１，Ｙ１）、（０，０）、（０，０），（０，０）、（Ｘ２、Ｙ２）のようになる。
【００３５】
次にＰ２検査時の本発明の動作説明を以下に示す。
図８において、４００は検査対象ウェハである。検査前のウェハにおいて、４１１はＰ２検査で最後に検査する半導体装置であり、４１２は半導体装置４１１内部の良品座標記憶部を示し、４２１はＰ２検査で最後から２番目に検査する半導体装置であり、４２２は半導体装置４２１内部の良品座標記憶部を示し、４３１はＰ２検査で最後から３番目に検査する半導体装置であり、４３２は半導体装置４３１内部の良品座標記憶部を示し、４４１はＰ２検査で最後から４番目に検査する半導体装置であり、４４２は半導体装置４４１内部の良品座標記憶部を示し、４５１はＰ２検査で最後から５番目に検査する半導体装置であり、４５２は半導体装置４５１内部の良品座標記憶部を示し、４６１はＰ２検査で最後から６番目に検査する半導体装置であり、４６２は半導体装置４６１内部の良品座標記憶部を示す。
【００３６】
検査後のウェハにおいて、４１３はＰ２検査で最後に検査した半導体装置であり、４１４は半導体装置４１３内部の良品座標記憶部を示し、４２３はＰ２検査で最後から２番目に検査した半導体装置であり、４２４は半導体装置４２３内部の良品座標記憶部を示し、４３３はＰ２検査で最後から３番目に検査した半導体装置であり、４３４は半導体装置４３３内部の良品座標記憶部を示し、４４３はＰ２検査で最後から４番目に検査した半導体装置であり、４４４は半導体装置４４３内部の良品座標記憶部を示し、４５３はＰ２検査で最後から５番目に検査した半導体装置であり、４５４は半導体装置４５３内部の良品座標記憶部を示し、４６３はＰ２検査で最後から６番目に検査した半導体装置であり、４６４は半導体装置４６３内部の良品座標記憶部を示す。
【００３７】
図９において、Ｓ４１は半導体装置検査工程である。Ｓ４２は検査対象半導体装置が最終半導体装置であるかの確認工程であり、品種情報ファイル４７１に記憶されている最終半導体装置座標と検査対象半導体装置の座標を比較し、一致すれば最終検査半導体装置であると認識する。Ｓ４３は検査した半導体装置内の良品座標記憶部４７３に記憶されている座標を読み出す。Ｓ４４は４３で読み出した座標へ検査対象を移す。４７は良品座標のデータの流れを示す。４７１は最終半導体装置座標が記憶されている品種情報ファイル，４７２は検査対象半導体装置，４７３は検査対象半導体装置内の良品座標記憶部，４７４は半導体装置検査装置である。
【００３８】
以上のように構成された本発明の実施の形態２の動作について説明をする。
図８において、Ｐ２検査の検査順番はＰ１検査の時と逆とする。本発明の手段でＰ２検査を行うと、Ｐ２検査で検査する順番は、半導体装置４６３、４２３、４１３の順番となり、３つの半導体装置のみ検査を実施することとなる。３つの半導体装置に内訳は２つのＰ１検査の良品半導体装置とＰ２検査の最終半導体装置である。本発明において、Ｐ２検査での検査手段の方法を以下に説明を示す。
【００３９】
まず、Ｓ４１で、半導体装置４６１を検査する。Ｓ４２で、半導体装置４６１がＰ２検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。確認方法は、品種情報ファイル４７１に記憶されている最終半導体装置座標と半導体装置４６１の座標を比較し、両者が同じであればその半導体装置を最終半導体装置と判定する。品種情報ファイル４７１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１，Ｙ１）であり、半導体装置４６１の座標は（Ｘ６，Ｙ６）であるため、半導体装置４６１はＰ２検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ４３で半導体装置４６１内の良品座標記憶部４６２に記憶されている座標を読み出す。半導体装置４６１内の良品座標記憶部４６２に記憶されている座標は（Ｘ２、Ｙ２）である。Ｓ４４でＳ４３で読み出した座標へ検査対象を移す。つまり、検査対象はＰ１検査でＦＡＩＬとなった半導体装置４５１、４４１、４３１ではなく、Ｐ１検査でＰＡＳＳとなった半導体装置４２１となる。次に、Ｓ４１で半導体装置４２１を検査する。Ｓ４２で、半導体装置４２１がＰ２検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル４７１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１，Ｙ１）であり、半導体装置４２１の座標は（Ｘ２，Ｙ２）であるため、半導体装置４２１はＰ２検査の最終半導体装置でないと判断する。次に、Ｓ４３で半導体装置４２１内の良品座標記憶部４２２に記憶されている座標を読み出す。半導体装置４２１内の良品座標記憶部４２２に記憶されている座標は（Ｘ１、Ｙ１）である。Ｓ４４でＳ４３で読み出した座標へ検査対象を移す。つまり、検査対象は半導体装置４１１となる。次に、Ｓ４１で半導体装置４１１を検査する。Ｓ４２で、半導体装置４１１がＰ２検査の最終半導体装置でないかの確認を行う。品種情報ファイル４７１に記憶されている最終半導体装置座標は（Ｘ１，Ｙ１）であり、半導体装置４１１の座標は（Ｘ１，Ｙ１）であるため、半導体装置４１１はＰ２検査の最終半導体装置であるため、Ｐ２検査を終了する。
【００４０】
ここでは、２回の検査を行う場合について説明したが、３回以上の検査を行う場合も同様であり、Ｐ２検査以降の検査においても、Ｐ１検査のように座標を良品座標記憶部に記憶することにより対応できる。
【００４１】
このように、ウェハ上の各半導体装置を順に検査を行うウェハ検査において、複数の検査を行う場合に、半導体装置に良品座標記憶部を備え、検査時に、検査で良品であった半導体装置にのみ次の検査を行うための座標を記憶し、２回目以降の検査では、直前の検査とは逆の順番で各半導体装置の検査を行い、良品座標記憶部に座標が記憶されている半導体装置を対象に順次半導体装置の検査を行うことにより、２回目以降の検査時に、以前の検査で不良品と判定された半導体装置の検査を実施しないようにすることができ、検査時間の時短を行うことができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の半導体装置、および半導体検査方法にようると、ウェハ上の各半導体装置を順に検査を行うウェハ検査において、複数の検査を行う場合に、半導体装置に連続フェイル情報記憶部を備え、検査時に、検査で良品であった半導体装置に直前の連続して不良品であった半導体装置の個数を記憶し、２回目以降の検査では、直前の検査とは逆の順番で各半導体装置の検査を行い、連続フェイル情報記憶部に記憶されている個数分の半導体装置を飛ばして順次半導体装置の検査を行うことにより、２回目以降の検査時に、以前の検査で不良品と判定された半導体装置の検査を実施しないようにすることができ、検査時間の時短を行うことができる。
【００４３】
また、半導体装置に良品座標記憶部を備え、検査時に、検査で良品であった半導体装置にのみ次の検査を行うための座標を記憶し、２回目以降の検査では、直前の検査とは逆の順番で各半導体装置の検査を行い、良品座標記憶部に座標が記憶されている半導体装置を対象に順次半導体装置の検査を行うことにより、２回目以降の検査時に、以前の検査で不良品と判定された半導体装置の検査を実施しないようにすることができ、検査時間の時短を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体装置のウェハ検査のフローを例示する図
【図２】本発明の実施の形態１におけるＰ１ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図
【図３】本発明の実施の形態１におけるＰ１検査フロー図
【図４】本発明の実施の形態１におけるＰ２ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図
【図５】本発明の実施の形態１におけるＰ２検査フロー図
【図６】本発明の実施の形態２におけるＰ１ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図
【図７】本発明の実施の形態２におけるＰ１検査フロー図
【図８】本発明の実施の形態２におけるＰ２ウェハ検査前後での連続フェイル情報記憶部の様子を示す図
【図９】本発明の実施の形態２におけるＰ２検査フロー図
【符号の説明】
１９    連続フェイル数のデータの流れ
２７    最終半導体装置確認の流れ
３８    良品座標のデータの流れ
４７    良品座標のデータの流れ
１００    検査対象ウェハ
１１１    半導体装置
１１２    連続フェイル情報記憶部
１１３    半導体装置
１１４    連続フェイル情報記憶部
１２１    半導体装置
１２２    連続フェイル情報記憶部
１２３    半導体装置
１２４    連続フェイル情報記憶部
１３１    半導体装置
１３２    連続フェイル情報記憶部
１３３    半導体装置
１３４    連続フェイル情報記憶部
１４１    半導体装置
１４２    連続フェイル情報記憶部
１４３    半導体装置
１４４    連続フェイル情報記憶部
１５１    半導体装置
１５２    連続フェイル情報記憶部
１５３    半導体装置
１５４    連続フェイル情報記憶部
１６１    半導体装置
１６２    連続フェイル情報記憶部
１６３    半導体装置
１６４    連続フェイル情報記憶部
１９１    品種情報ファイル
１９２    検査対象半導体装置
１９３    連続フェイル情報記憶部
１９４    半導体装置検査装置
２００    検査対象ウェハ
２１１    半導体装置
２１２    連続フェイル情報記憶部
２１３    半導体装置
２１４    連続フェイル情報記憶部
２２１    半導体装置
２２２    連続フェイル情報記憶部
２２３    半導体装置
２２４    連続フェイル情報記憶部
２３１    半導体装置
２３２    連続フェイル情報記憶部
２３３    半導体装置
２３４    連続フェイル情報記憶部
２４１    半導体装置
２４２    連続フェイル情報記憶部
２４３    半導体装置
２４４    連続フェイル情報記憶部
２５１    半導体装置
２５２    連続フェイル情報記憶部
２５３    半導体装置
２５４    連続フェイル情報記憶部
２６１    半導体装置
２６２    連続フェイル情報記憶部
２６３    半導体装置
２６４    連続フェイル情報記憶部
２７１    品種情報ファイル
２７２    検査対象半導体装置
２７３    連続フェイル情報記憶部
２７４    半導体装置検査装置
３００    検査対象ウェハ
３１１    半導体装置
３１２    良品座標記憶部
３１３    半導体装置
３１４    良品座標記憶部
３２１    半導体装置
３２２    良品座標記憶部
３２３    半導体装置
３２４    良品座標記憶部
３３１    半導体装置
３３２    良品座標記憶部
３３３    半導体装置
３３４    良品座標記憶部
３４１    半導体装置
３４２    良品座標記憶部
３４３    半導体装置
３４４    良品座標記憶部
３５１    半導体装置
３５２    良品座標記憶部
３５３    半導体装置
３５４    良品座標記憶部
３６１    半導体装置
３６２    良品座標記憶部
３６３    半導体装置
３６４    良品座標記憶部
３８１    品種情報ファイル
３８２    検査対象半導体装置
３８３    良品座標記憶部
３８４    半導体装置検査装置
４００    検査対象ウェハ
４１１    半導体装置
４１２    良品座標記憶部
４１３    半導体装置
４１４    良品座標記憶部
４２１    半導体装置
４２２    良品座標記憶部
４２３    半導体装置
４２４    良品座標記憶部
４３１    半導体装置
４３２    良品座標記憶部
４３３    半導体装置
４３４    良品座標記憶部
４４１    半導体装置
４４２    良品座標記憶部
４４３    半導体装置
４４４    良品座標記憶部
４５１    半導体装置
４５２    良品座標記憶部
４５３    半導体装置
４５４    良品座標記憶部
４６１    半導体装置
４６２    良品座標記憶部
４６３    半導体装置
４６４    良品座標記憶部
４７１    品種情報ファイル
４７２    検査対象半導体装置
４７３    良品座標記憶部
４７４    半導体装置検査装置
【図１】
2004363507.tif 000003
【図２】
2004363507.tif 000004
【図３】
2004363507.tif 000005
【図４】
2004363507.tif 000006
【図５】
2004363507.tif 000007
【図６】
2004363507.tif 000008
【図７】
2004363507.tif 000009
【図８】
2004363507.tif 000010
【図９】
2004363507.tif 000011