(57)【要約】【課題】巻線間の絶縁を適切にでき、占積率の向上と共に大電流を流す。【解決手段】中央部１１から相互に逆方向に延びる２条の帯状部１２Ａ、１２Ｂを備える帯状コイル１と、前記帯状コイル１を巻回するボビン２と、このボビン２の透孔に挿入される軸部３１Ａ、３１Ｂを有する２個のＥ型コア３Ａ、３Ｂとを具備し、前記ボビン２の外周部には、巻回された状態の２条の帯状部１２Ａ、１２Ｂ間を絶縁する突条２３が形成されている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部から相互に逆方向に延びる２条の帯状部を備える帯状コイルと、
前記帯状コイルを巻回するボビンと、
このボビンの透孔に挿入される軸部を有する２個のＥ型コアとを具備し、
前記ボビンの外周部には、巻回された状態の前記２条の帯状部間を絶縁する突条が形成されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項２】
前記ボビンの外周部には、前記帯状コイルと前記Ｅ型コアを絶縁するための突条が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項３】
前記２条の帯状部の先端部が、電極とされていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項４】
前記帯状コイルの基部と、前記ボビンにおける前記基部が巻回される部分とには、凹凸部からなる位置決め部が形成されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コンピュータの電源部に用いると好適なインダクタンス素子に関し、特に高周波で大電流を流すことが可能なインダクタンス素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６に、マルチフェイズ（３フェイズ）方式のＤＣ／ＤＣコンバータの回路例を示す。１０１は制御用ＩＣ、ＶＢ　は電源供給源、１０２−１〜１０２−３はスイッチング回路、１０３はＣＰＵ等の負荷、１０６−１〜１０６−３はコンデンサである。
【０００３】
スイッチング回路１０２−１〜１０２−３は同一の構成であるので、スイッチング回路１０２−１を説明する。スイッチング回路１０２−１には、制御用ＩＣ１０１の駆動用出力端子に接続されたスイッチング素子１０５−１ａ、１０５−１ｂと、インダクタンス素子１０４−１により構成されている。
【０００４】
上記の構成において、負荷１０３には数アンペアから数十アンペアに及ぶ負荷電流が流れ、同時にインダクタンス素子１０４−１〜１０４−３にも大電流が流れる。
【０００５】
ところで、従来においては、上記回路に使用される制御用ＩＣ１０１、スイッチング素子１０５−１ａ〜１０５−３ａ、１０５−１ｂ〜１０５−３ｂの動作（スイッチング）周波数があまり高くなかったので、スイッチング回路１０２−１〜１０２−３に用いるインダクタンス素子１０４−１〜１０４−３としては、インダクタンス値が数十μＨ（マイクロヘンリー）程度のものが使用されていた。そして、上記インダクタンス素子１０４−１〜１０４−３の構造としては、例えば、芯径の大きなドラム形フェライトコアに線径の太い線材を所定回数だけ巻線したものであった。
【０００６】
近年、技術進歩に伴い、上記の制御用ＩＣ１０１やスイッチング素子１０５−１ａ〜１０５−３ａ、１０５−１ｂ〜１０５−３ｂの動作周波数が飛躍的に高くなってきており、上記マルチフェイズ方式のＤＣ／ＤＣコンバータ回路に用いられるインダクタンス素子としてインダクタンス値が１μＨ以下のものが要求されるようになった。
【０００７】
また、制御用ＩＣ１０１やスイッチング素子１０５−１ａ〜１０５−３ａ、１０５−１ｂ〜１０５−３ｂとともに、ＣＰＵ１０３の性能も向上し高速化してきており、上記ＣＰＵ１０３をＤＣ／ＤＣコンバータ回路の負荷として見た場合、非常に負荷電流の大きなものとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来のインダクタンス素子の構成では、巻線は丸線であるので巻回した丸線間に間隙が生じ、占積率が低くなる。また、占積率が低いためＤＣＲ（直流抵抗）が大きく、温度上昇が大きいという問題点があった。
【０００９】
本発明は上記のような従来のインダクタンス素子が有する問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は、占積率の向上を図ると共に大電流を流すことができ、占積率を向上させた場合にも巻線間や巻線とコアとの間の絶縁を適切に確保することのできるインダクタンス素子を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るインダクタンス素子は、中央部から相互に逆方向に延びる２条の帯状部を備える帯状コイルと、前記帯状コイルを巻回するボビンと、このボビンの透孔に挿入される軸部を有する２個のＥ型コアとを具備し、前記ボビンの外周部には、巻回された状態の前記２条の帯状部間を絶縁する突条が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るインダクタンス素子は、前記ボビンの外周部には、前記帯状コイルと前記Ｅ型コアを絶縁するための突条が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るインダクタンス素子は、前記２条の帯状部の先端部が、電極とされていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るインダクタンス素子は、前記帯状コイルの基部と、前記ボビンにおける前記基部が巻回される部分とには、凹凸部からなる位置決め部が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係るインダクタンス素子の実施の形態を説明する。各図において同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。本実施の形態によるインダクタンス素子は、図１に分解斜視図が示されているように構成されている。つまり、帯状コイル１が巻回されたボビン２と、ボビン２の透孔２１に挿入される軸部３１Ａ、３１Ｂを備える２個のＥ型コア３Ａ、３Ｂとから構成されている。
【００１５】
帯状コイル１は、ボビン２に巻回される前において、図５に示されるようである。中央部１１から相互に逆方向に延びる２条の帯状部１２Ａ、１２Ｂを備え、中央部１１には、２か所に凹部である穴１３、１３が穿設されている。
【００１６】
ボビン２は、略円筒状の本体部２０に、平板状のベース２２が形成された構成を備えている。帯状コイル１にあっては、図２に示される形状に帯状部１２Ａ、１２Ｂが折り曲げられて、ボビン２の外周部に巻回される。
【００１７】
ボビン２の外周部において、図２に示される形状の帯状部１２Ａ、１２Ｂが位置付けられる部分に溝が形成されていると共に、巻回された状態の上記２条の帯状部１２Ａ、１２Ｂ間を絶縁する突条２３が形成されている。また、ボビン２の両端外周部には、コア３Ａ、３Ｂと帯状コイル１間を絶縁する突条２４Ａ、２４Ｂが形成されている。
【００１８】
ボビン２のベース２２には、帯状部１２Ａ、１２Ｂが図２の如き形状となるように通り抜ける穴が形成されていると共に、２条の帯状部１２Ａ、１２Ｂの先端部が通り抜けてベース２２の底面に図４に示される如く外部に露出するための穴が形成され、帯状部１２Ａ、１２Ｂの先端部が電極２８Ａ、２８Ｂとされている。また、帯状コイル１の中央部１１に穿設された２か所の穴１３、１３に対応して、ベース２２の底面部には凸部である突起２５、２５が形成され、上記穴１３、１３に対して突起２５、２５が入り込んで位置決めがなされる位置決め部となっている。上記における凹部と凸部は、ベース２２に中央部１１の対応する位置に位置決め可能に形成されていれば良く、一方側に凹部を他方側に凸部を設けるか双方に凹部と凸部を設けるかを問わない。
【００１９】
Ｅ型コア３ＡとＥ型コア３Ｂとは、軸部３１Ａ、３１Ｂがボビン２の透孔２１に挿入されたときには、図３に示されるように筐体の形状となり、帯状コイル１が覗ける如くの窓４が生じるものである。Ｅ型コア３Ａ（３Ｂ）の軸部３１Ａ（３１Ｂ）の周囲は、上記軸部３１Ａ（３１Ｂ）を取り巻くように切削されており、切削により生じた空間には帯状コイル１が巻回されたボビン２が収納されている。
【００２０】
以上のように構成されたインダクタンス素子にあっては、帯状コイル１に形成された穴１３、１３と、ベース２２の底面部に形成された突起２５、２５による位置決め部の構成により、ボビン２に対して帯状コイル１を適切に巻回することができ、作成が容易となる。また、使用しているコイルが帯状コイル１であり、占積率を向上させることができ、ＤＣＲ（直流抵抗）の値を小さくでき、大電流を流した場合にも発熱が少ない。本発明に係るインダクタンス素子として、例えばインダクタンス値が３００ｎＨのものを作成する場合においても、定格電流値が２０Ａで、ＤＣＲが１．１ｍΩのものを得ることができることが確認できた。また、２条の帯状部１２Ａ、１２Ｂ間が突条２３により絶縁され、帯状部１２Ａ、１２Ｂとコア３Ａ、３Ｂ間が突条２４Ａ、２４Ｂにより絶縁されているので、帯状コイル１の扁平率（縦横比）を大きくした場合でも絶縁を確保することができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るインダクタンス素子によれば、ボビンの外周部には、巻回された状態の２条の帯状部間や帯状部とコア間を絶縁する突条が形成されているので、適切な絶縁を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るインダクタンス素子の実施の形態を示す分解斜視図。
【図２】本発明に係るインダクタンス素子の実施の形態の帯状コイルの形状を示す斜視図。
【図３】本発明に係るインダクタンス素子の実施の形態の組み立て状態の斜視図。
【図４】本発明に係るインダクタンス素子の実施の底面図。
【図５】本発明に係るインダクタンス素子の実施の形態の帯状コイルの形状を示す平面図。
【図６】本発明に係るインダクタンス素子が適用されるマルチフェイズ（３フェイズ）方式のＤＣ／ＤＣコンバータの回路例を示す図。
【符号の説明】
１　帯状コイル
２　ボビン
３Ａ、３Ｂ　Ｅ型コア
４　窓
１１　中央部
１２Ａ、１２Ｂ　帯状部
１３　穴
２０　本体部
２１　透孔
２２　ベース
２３、２４Ａ、２４Ｂ　突条
２５　突起
２８Ａ、２８Ｂ　電極
３１Ａ、３１Ｂ　軸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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