(57)【要約】【課題】強度が高く、大きく圧縮変形しても破壊されない樹脂粒子を製造する技術を提供する。【解決手段】本発明の樹脂粒子の製造方法は、重合開始剤とラジカル重合性物質とを有する原料液を、重合開始剤の１時間半減温度以下の温度で加熱して、原料液を硬化させる。本発明により製造された樹脂粒子３０は破断圧縮率が高いので、大きく圧縮変形させても破壊されない。従って、この樹脂粒子３０の表面に導電層３６を形成した導電性粒子３７を接着材料３８に分散させた異方導電性接着フィルム３９を用いて接続端子４３、４７の接続を行うと、接続端子４３、４７に挟まれた導電性粒子３７は大きく変形するので、接続端子４３、４７と導電性粒子３７の接触面積が大きくなり、導通抵抗値が低くなる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
重合開始剤とラジカル重合性物質とを有する原料液を加熱処理し、前記ラジカル重合性物質を重合させて前記原料液の硬化物からなる樹脂粒子を形成する樹脂粒子の製造方法であって、
前記重合開始剤を１時間加熱したときに、前記重合開始剤が半分まで分解される温度を１時間半減温度とすると、
前記加熱処理は、前記原料液の温度を前記１時間半減温度以下にする樹脂粒子の製造方法。
【請求項２】
前記加熱処理は、前記原料液の昇温速度を１℃／分以上にする請求項１記載の樹脂粒子の製造方法。
【請求項３】
前記ラジカル重合性物質は、（メタ）アクリレートからなる請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の樹脂粒子の製造方法。
【請求項４】
前記ラジカル重合性物質は、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレートからなる請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂粒子の製造方法。
【請求項５】
樹脂粒子の表面に導電層を形成して導電性粒子を製造し、該導電性粒子を接着材料に分散させる異方導電性接着剤の製造方法であって、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の樹脂粒子の製造方法により樹脂粒子を製造する異方導電性接着剤の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂粒子を製造する技術に関し、特に、異方導電性接着剤の導電性粒子に用いられる樹脂粒子を製造する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の樹脂粒子の製造方法には、ジビニルベンゼン等のモノマーを有する油相成分を水性成分に分散させ、分散されたモノマー滴を硬化させる方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、樹脂粒子を金属コーティングした金属コーティング粒子を異方導電性フィルムの導電性粒子として用いることがあり、そのような導電性粒子は金属粒子からなる導電性粒子に比べて粒径精度が高い上、低荷重で弾性体に近い挙動を示すため、接続端子間に導電性粒子を挟むと押圧によって変形し、接続端子との接触面積が大きくなることで接続端子間の導通抵抗値が低くなる（例えば、非特許文献１参照。）。
しかし、従来の製造方法で製造された樹脂粒子は圧縮変形率が５０％〜６０％以上になるように押圧されると、樹脂粒子が破壊されることがある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−５３７１０（第１頁）
【非特許文献１】
土谷雅弘、他２名「導電微粒子の電気特性評価」、回路実装学会誌、１９９７年、Ｖｏｌ．１２  Ｎｏ．７、ｐ５０７−５０８
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、機械的強度が高い樹脂粒子を製造することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、ウレタンアクリレートのようなアクリルモノマーを含有する樹脂材料に着目し、該樹脂材料を硬化させる条件について検討を行った結果、樹脂材料に添加する重合開始剤の１時間半減温度よりも低い温度で樹脂材料を加熱すれば、樹脂粒子の強度が高くなることがわかった。
【０００７】
上記知見にもとづいてなされた請求項１記載の発明は、重合開始剤とラジカル重合性物質とを有する原料液を加熱処理し、前記ラジカル重合性物質を重合させて前記原料液の硬化物からなる樹脂粒子を形成する樹脂粒子の製造方法であって、前記重合開始剤を１時間加熱したときに、前記重合開始剤が半分まで分解される温度を１時間半減温度とすると、前記加熱処理は、前記原料液の温度を前記１時間半減温度以下にする樹脂粒子の製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の樹脂粒子の製造方法であって、前記加熱処理は、前記原料液の昇温速度を１℃／分以上にする樹脂粒子の製造方法である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の樹脂粒子の製造方法であって、前記ラジカル重合性物質は、（メタ）アクリレートからなる樹脂粒子の製造方法である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂粒子の製造方法であって、前記ラジカル重合性物質は、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレートからなる樹脂粒子の製造方法である。
請求項５記載の発明は、樹脂粒子の表面に導電層を形成して導電性粒子を製造し、該導電性粒子を接着材料に分散させる異方導電性接着剤の製造方法であって、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の樹脂粒子の製造方法により樹脂粒子を製造する異方導電性接着剤の製造方法である。
【０００８】
尚、本発明で（メタ）アクリレートとは、アクリレートとメタクリレートの両方を示す。
本発明は上記のように構成されており、本発明では、重合開始剤の１時間半減温度よりも低い温度で加熱処理を行うことで、得られる樹脂粒子の強度が非常に大きくなる。
【０００９】
そのような樹脂粒子の表面に導電層を形成して導電性粒子を作製し、該導電性粒子を接着材料に分散させた導電性粒子を、配線板や液晶パネルの接続端子間で挟みこむと、接続端子間に導電性粒子が挟まれる。
【００１０】
上述したように、本発明により製造された樹脂粒子は強度が高いので、接続端子間に挟まれた導電性粒子が大きく変形するように荷重を加えたとしても、樹脂粒子が破壊されない。従って、本発明により作製された導電性粒子を用いれば、接続端子と導電性粒子との接触面積を非常に大きくすることが可能であり、接続端子間の導通性を高くすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の異方導電性接着剤の製造方法の一例について詳細に説明する。
ラジカル重合性物質であり、ウレタン結合を有する第一の（メタ）アクリレートに重合開始剤を所定重量添加して原料液を作製する。
【００１２】
原料液に対して親和性の低い溶媒を主成分とし、必要に応じて界面活性剤と高分子安定剤等の添加剤が添加された媒体液を作製し、上述した原料液をこの媒体液中に分散させ、原料液の液滴を形成する。図１（ａ）の符号３５は媒体液３１中に原料液の液滴３３が分散された縣濁液を示している。
【００１３】
次に、縣濁液３５を１℃／分以上の昇温速度で加熱し、原料液に添加した重合開始剤の１時間半減温度以下の温度まで昇温させた後、その温度を維持する。
第一の（メタ）アクリレートに加えて、ラジカル重合性物質としてウレタン結合を有しない第二の（メタ）アクリレートが原料液に含有された場合は、第一、第二の（メタ）アクリレートが加熱によって共重合し、アクリル樹脂からなる樹脂粒子３０が得られる（図１（ｂ））。
【００１４】
この樹脂粒子３０を媒体液３１からろ別し、樹脂粒子３０を水洗して媒体液を洗い流すと清浄な樹脂粒子３０が得られる。
次に、樹脂粒子３０の表面に導電層を形成する。例えば無電解めっき法等により樹脂粒子３０の表面にニッケル被膜を形成した後、更にそのニッケル被膜の表面に金めっきを施し、ニッケル及び金からなる導電層を形成する。図２の符号３７は導電層３６が形成された状態の導電性粒子を示している。
【００１５】
次に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂のような接着性樹脂と、該エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、粘度を調整するための有機溶剤とを混合し、ペースト状の接着材料を作製する。
【００１６】
この接着材料に、上述した導電性粒子３７を分散させてペースト状の異方導電性接着剤を製造した後、該異方導電性接着剤をフィルム状に成形する。図３の符号３９はフィルム状に成形された異方導電性接着剤からなる接着フィルムを示しており、接着材料３８中に導電性粒子３７が分散されている。
【００１７】
次に、本発明の製造方法により作製された接着フィルム３９を用いて電気装置を製造する工程について説明する。２枚の配線板４１、４５の間に上述した接着フィルム３９を配置し、図４（ａ）に示すように、金属配線の一部からなる接続端子４３、４７が配置された面で接着フィルム３９を挟み込む。
【００１８】
その状態で配線板４１、４５を加熱押圧すると、加熱によって接着フィルム３９の接着材料３８が軟化し、押圧によって接続端子４３、４７が軟化した接着材料３８を押し退け、接着材料３８に分散された導電性粒子３７が接続端子４３、４７に挟み込まれる。
【００１９】
その状態で更に押圧を続けると、導電性粒子３７が圧縮変形する。導電性粒子３７の樹脂粒子３０の強度は高く、樹脂粒子３０の圧縮変形率が５０％〜６０％以上になるように導電性粒子３７を押圧したとしても、樹脂粒子３０が破壊されず、接続端子４３、４７と導電層３６との接触面積が非常に大きくなる。
【００２０】
更に、加熱を続けると、導電性粒子３７が接続端子４３、４７に挟み込まれた状態で、熱硬化性樹脂が重合して接着材料３８が硬化し、配線板４１、４５が固定される。
【００２１】
図４（ｃ）の符号４０は硬化した接着材料４８によって２枚の配線板４１、４５が接続された電気装置を示している。この電気装置４０では硬化した接着材料４８によって配線板４１、４５が機械的に接続されただけではなく、導電性粒子３７を介して電気的にも接続されている。上述したように、導電性粒子３７と接続端子４３、４７との接触面積は非常に大きいので、電気装置４０の導通信頼性は高い。
【００２２】
【実施例】
以下に本発明の樹脂粒子の製造方法についてより詳細に説明する。
＜実施例１〜７＞
第一の（メタ）アクリレートとしてウレタンアクリレート（共栄社化学（株）社製の商品名「ＡＨ６００」）２５重量部と、第二の（メタ）アクリレートとして１，６−ヘキサジオールジアクリレート７５重量部とを混合して樹脂材料とし、該樹脂材料１００重量部に対し、重合開始剤としてアゾニトリル化合物を下記表１に示す配合量添加して原料液を作製した。重合開始剤の配合量と、１時間半減温度とを下記表１に記載する。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
尚、上記表１中の実施例１〜３、５〜７に用いた重合開始剤は、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業（株）社製の商品名「Ｖ−６５」）であり、実施例４に用いた重合開始剤は、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業（株）社製の商品名「Ｖ−７０」）である。これらはラジカル重合開始剤である。
原料液と親和性が低い溶媒として蒸留水を用い、蒸留水と、界面活性剤であるドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムと、高分子分散安定剤であるポリビニルアルコールとを、１５００：１：１０の重量比率で混合して媒体液を作製した。
【００２５】
この媒体液に上述した原料液を添加し、ホモジナイザーにより機械的に攪拌して原料液を媒体液に分散した。攪拌条件は、ホモジナイザーの回転数を１００００ｒｐｍ、攪拌時間を１分とした。
【００２６】
熱処理工程は、上記表１の「重合温度」と「昇温速度」に記載した温度条件で行った。ここでは、縣濁液をタンクに入れて加熱処理を行い、縣濁液の温度はタンクの底面と縣濁液の液面のほぼ中間位置で測定した。
【００２７】
〔圧縮破断試験〕
上記実施例１〜７の製造方法で作製された樹脂粒子３０について、微小圧縮試験機（（株）島津製作所社製の商品名「ＭＣＴＭ−２００」）を用いて、樹脂粒子３０の圧縮破断試験を行った。
【００２８】
図７の符号は圧縮破断試験で測定される荷重と粒径の変位との関係を示すグラフであり、このグラフから樹脂粒子３０が破断するときの破断変位と、破断荷重とを求めた。
樹脂粒子３０の圧縮破断試験前の粒径をｄ、破断荷重をＰ、破断変位をｒとし、下記式（１）から強度Ｓを求め、下記式（２）から破断圧縮率Ｃを求めた。
【００２９】
式（１）……Ｓ＝２．８×Ｐ／（πｄ2）
式（２）……Ｃ＝ｒ／ｄ×１００
破断荷重と、強度と、破断圧縮率とを上記表１に記載した。
【００３０】
上記表１から明らかなように、実施例１〜７の製造方法により作製された樹脂粒子は、破断圧縮率が５０％を超えており、強度や破断荷重が十分に高かった。これらのうち、重合開始剤の配合量以外の条件が同じである実施例２と実施例６、７とを比較すると、実施例６、７は破断圧縮率が６０％未満であったのに対し、実施例２は破断圧縮率が６０％を超えており、また実施例２は破断荷重と強度の値も高かった。このことから、樹脂材料１００重量部に対する重合開始剤の配合量が１重量部未満、特に、樹脂材料１００重量部に対する重合開始剤の配合量が０．１重量部以下である場合には、強度が高く、圧縮変形率が高くなることがわかる。
【００３１】
また、昇温速度以外の条件が同じである実施例１、５を比較すると、昇温速度が１℃／分以上であった実施例５は、昇温速度が１℃／分未満であった実施例１に比べて強度が非常に大きく、また、実施例５は破断圧縮率も８０％を超えていた。このことから、昇温速度を１℃／分以上にすれば、より強度が高い樹脂粒子が得られることがわかる。
【００３２】
上記実施例１〜７のような樹脂粒子３０の表面に導電層３６を形成し導電性粒子３７を作製し、該導電性粒子３７を接着材料中に分散させれば、異方導電性接着剤が得られる。
【００３３】
【実施例】
以上は、機械的攪拌により原料液を媒体液に分散させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
以下に、本発明の他の例の異方導電性接着剤の製造方法について説明する。
【００３４】
図５の符号１０は本発明に用いる樹脂粒子製造装置の一例を示している。樹脂粒子製造装置１０は乳化槽２０と、媒体液タンク１１と、原料液タンク１２とを有している。乳化槽２０は外筒２１と、外筒２１に隙間を持って挿入された内筒２２とを有しており、外筒２１と内筒２２の両端は蓋２７、２８によって液密に塞がれている。
【００３５】
原料液タンク１２には原料液を配置し、媒体液タンク１１には原料液との親和性が低い媒体液を配置する。媒体液タンク１１には循環ポンプが接続されており、循環ポンプを起動すると、媒体液タンク１１の媒体液が、内筒２２の内部空間２６に送られる。
【００３６】
他方、原料液タンク１２には窒素ガスボンベが接続されており、窒素ガスボンベから原料液タンク１２に窒素ガスを送ると、窒素ガスの圧力により原料液が原料液タンク１２から押し出され、外筒２１と内筒２２の間の空間２５に送られる。
【００３７】
原料液としては、上述した実施例に用いたものと同じ原料液が用いており、原料液に第二の（メタ）アクリレートが添加されることで、原料液の粘度が低くされているので、外筒２１と内筒２２の間の空間２５に送られた原料液の圧力が、内部空間２６に流れる媒体液の圧力よりも高くなると、原料液が内筒２２を構成する多孔質膜の細孔を通って媒体液に注入され、液滴となって媒体液中に分散される（膜乳化法）。
【００３８】
図６はその状態の乳化槽２０の断面図を示しており、同図の符号３５は媒体液３１に原料液３２の液滴３３が分散された状態の縣濁液を示している。原料液を媒体液に注入しながら、循環ポンプを動作させ、内部空間２６内を通過した媒体液３１を媒体液タンク１１に戻すと共に、戻った媒体液３１を再び内部空間２６を通過させると、媒体液３１は液滴３３が増えながら循環するので、液滴３３の濃度が高くなる。
【００３９】
その液滴３３密度が所定密度に達したところで、媒体液３１の循環と原料液３２の注入を止め、縣濁液３５を乳化槽２０から取り出し、加熱タンクに移す。その縣濁液３５を重合開始剤の１時間半減温度以下の温度で加熱すると、液滴３３中の第一、第二の（メタ）アクリレートが重合して液滴３３が硬化し、図１（ｂ）に示すような樹脂粒子３０が形成される。
【００４０】
上述した膜乳化法では、液滴３３の径は多孔質膜の細孔径に応じた大きさになるので、多孔質膜としてＳＰＧ（Ｓｈｉｒａｓｕ  Ｐｏｒｏｕｓ  Ｇｌａｓｓ）膜のように細孔径分布が極めて狭い膜を用いれば、液滴３３の粒径分布が狭くなり、結果として粒径が均一な樹脂粒子３０が得られる。
【００４１】
その樹脂粒子３０の表面に導電層３６を形成し、図２に示すような導電性粒子３７を形成した後、該導電性粒子３７を接着材料に分散させれば、異方導電性接着剤が得られる。
【００４２】
【実施例】
＜その他の実施例＞
原料液に添加する重合開始剤としては、上述した実施例の２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）以外のアゾニトリル化合物を用いることができる。
【００４３】
例えば、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、１−〔（１−シアノ−１−メチルエチル）アゾ〕ホルムアミドも用いることができる。また、重合開始剤としては、アゾニトリル化合物以外にも有機過酸化物等種々のものを用いることができる。
【００４４】
重合開始剤に用いられる有機過酸化物としては、イソブチリルペルオキシド（４９．７℃）、α，α’ビス（ネオデカノイルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン（５４．１℃）、クミルペルオキシネオデカノエート（５５．０℃）、ジ−ｎ−プロピルペルオキシジカーボネート（５７．７℃）、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート（５６．２℃）、ジ−ｓｅｃ−ブチルペルオキシジカーボネート（５７．４℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシネオデカノエート（５７．５℃）、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート（５７．５℃）、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルペルオキシネオデカノエート（５８．６℃）、ジ−２−エトキシエチルペルオキシジカーボネート（５９．１℃）、ジ（２−エトキシヘキシルペルオキシ）ジカーボネート（５９．１℃）、ｔ−ヘキシルペルオキシネオデカノエート（６２．８℃）、ジメトキシブチルペルオキシジカーボネート（６３．９℃）、ｔ−ブチルペルオキシネオデカノエート（６４．８℃）、ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート（７１．３℃）、ｔ−ブチルペルオキシピバレート（７２．７℃）、３，５，５−トリメチルヘキサノイルペルオキシド（７６．８℃）、オクタノイルペルオキシド（７９．７℃）、ラウロイルペルオキシド（７９．５℃）、ステアロイルペルオキシド（８０．３℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート（８４．４℃）、スシニックペルオキシド（８７．０℃）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルペルオキシ）ヘキサン（８３．４℃）、ｔ−ヘキシルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート（９０．１℃）、４−メチルベンゾイルペルオキシド（８９．３℃）、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート（９２．１℃）、ベンゾイルペルオキシド（９２．０℃）、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート（９６．４℃）、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）２−メチルシクロヘキサン（１０２．４℃）、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（１０５．４℃）、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサン（１０７．３℃）、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（１０９．２℃）等を用いることができる。尚、カッコ内の温度は各重合開始剤の１時間半減温度を示している。
【００４５】
原料液に用いるラジカル重合性物質の種類は特に限定されるものではなく、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基を有するモノマー及び／又はオリゴマー等を用いることができ、これらは単独で用いても２種類以上を混合して用いても良い。
【００４６】
原料液に用いるラジカル重合性物質の具体例としては、スチレン、ジビニルベンゼン等のビニル化合物、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等のアクリレート、１，４ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート等のメタクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等の重合性オリゴマーが挙げられる。
第一の（メタ）アクリレートの種類は特に限定されるものではなく、その構造中の官能基（アクリロイル基）の数や、ウレタン結合の数は特に限定されない。
【００４７】
原料液に添加する第二の（メタ）アクリレートも特に限定されるものではないが、第一の（メタ）アクリレートとの重合性の高さを考慮すると、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等のアクリレート、１，４ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート等、官能基を２つ以上有する多官能アクリレートを用いることが好ましい。
【００４８】
以上はウレタン結合を有する第一の（メタ）アクリレートに第二の（メタ）アクリレートを添加する場合について説明したが本発明はこれに限定されず、第一の（メタ）アクリレートに、上述したビニル化合物や重合性オリゴマー等の（メタ）アクリレート以外のラジカル重合性物質を添加することができる。
【００４９】
以上は媒体液の主成分として水を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、原料液に対して親和性の低い溶媒であれば種々のものを用いることができる。
【００５０】
媒体液に添加する高分子分散安定剤もポリビニルアルコールに限定されるものではなく、例えば、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセトアミド、ポリビニルアルキルエーテルなど種々のものを用いることができる。高分子分散安定剤の添加量は特に限定されるものではないが、媒体液１００重量部に対し、０．３重量部以上１．０重量部以下が好ましい。
【００５１】
導電層３６を構成する導電材料は特に限定されず、ニッケル以外にも金や銅のような種々の金属材料や、カーボン等の金属以外の導電材料も用いることができる。また、導電層３６の形成方法も無電解めっき法に限定されるものではなく、浸漬めっき法等種々の方法を用いることができる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、強度が高く、変形量が大きい樹脂粒子を得られる。このような樹脂粒子の表面に導電層を形成して導電性粒子とし、該導電性粒子を接着材料に分散させた異方導電性接着剤を用いて接続端子を接続する場合、接続端子に挟まれた導電性粒子が、樹脂粒子の圧縮変形率が６０％を越える程度に大きく変形させたとしても、樹脂粒子が破壊されないので、接続端子と導電性粒子との接触面積を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）、（ｂ）：本発明により樹脂粒子を製造する工程を説明する断面図
【図２】本発明により製造された導電性粒子を説明する図
【図３】本発明の導電性粒子を用いた異方導電性接着剤の一例を説明する図
【図４】（ａ）〜（ｃ）：異方導電性接着剤を用いて配線板を接続する工程を説明する図
【図５】本発明に用いる樹脂粒子製造装置の一例を示す図
【図６】原料液が媒体液に注入された状態の乳化槽を示す断面図
【図７】破断圧縮試験により測定された粒径の変位と荷重との関係を示すグラフ
【符号の説明】
３０……樹脂粒子
３２……原料液
３３……原料液の液滴
３５……乳濁液
３６……導電層
３７……導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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