(57)【要約】【課題】有機薄膜層を簡便に基板上に形成できるとともに、均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造する方法及びその製造方法により得られる有機電界発光素子を提供する。【解決手段】支持体上に少なくとも一層の有機層を有する転写材料を用いて、前記有機層側が、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側と対面するように、前記転写材料と前記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理のすくなくとも一方を施し、次いで前記支持体を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に前記有機層を転写する有機電界発光素子の製造方法であって、前記電極と接する前記第一の基板のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが、前記有機層の膜厚を１００とした場合に０以上５０以下とする方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に少なくとも一層の有機層を有する転写材料を用いて、前記有機層側が、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側と対面するように、前記転写材料と前記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理のすくなくとも一方を施し、次いで前記支持体を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に前記有機層を転写する有機電界発光素子の製造方法であって、前記電極と接する前記第一の基板のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが、前記有機層の膜厚を１００とした場合に０以上５０以下であることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２】
パターン部を有する版上に少なくとも一層の有機層を有する転写材料を用いて、前記有機層側が、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側と対面するように、前記転写材料と前記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理のすくなくとも一方を施し、次いで前記支持体を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に前記有機層を転写する有機電界発光素子の製造方法であって、前記電極と接する前記第一の基板のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが、前記有機層の膜厚を１００とした場合に０以上５０以下であることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項３】
前記第一の基板に前記有機層が転写された後、一部又は全面に電極を有する第二の基板の前記電極側を、前記第一の基板の前記有機層側の上面に貼り合せることを特徴とする請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第二の基板の電極との接合面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが、前記有機層の膜厚を１００とした場合に０以上５０以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第一の基板及び第二の基板の少なくとも一方の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第一基板及び第二の基板の少なくとも一方の表面上に平滑層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記平滑層は、紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、熱硬化性有機化合物、無機酸化物及び無機窒化物からなる群から選択される少なくとも一種により形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法により得られることを特徴とする有機電界発光素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフルカラーディスプレイ、液晶表示素子のバックライト、照明用の面光源、プリンターの光源アレイ等に好適な有機電界発光素子（有機発光素子又は有機ＥＬ素子と同義である）の製造方法及びその製造方法により作成される有機ＥＬ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機電界発光素子（有機ＥＬ素子）等の有機発光素子は面状発光素子への適用が容易であるため、新たな光デバイスとして注目されている。具体的には、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や、書き込み光源アレイとしての用途が有望視され、多くの開発が行われている。一般に有機発光素子は、発光層及びそれを挟んだ一対の対向電極（背面電極及び透明電極）から構成されている。係る有機発光素子の一対の対向電極間に電界が印加されると、発光層内に片方の電極から電子が注入されるとともに、もう片方の電極から正孔が注入される。電子と正孔とが発光層中で再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーが光として放出され、発光する。
【０００３】
有機ＥＬ素子の有機薄膜を形成する方法として、例えば特許文献１は、有機薄膜と光熱変換層を有するドナーシートを用いて、レーザにより有機薄膜を熱転写する方法を提案している。
【０００４】
【特許文献１】
国際公開第００／４１８９３号パンフレット
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが特許文献１のような熱転写法の場合、有機層の接合界面に気体を巻き込むという問題がある。有機層の界面の状態により、有機ＥＬ素子の発光効率や耐久性、更に発光面状の均一性が異なるため、有機層の接合界面に気体の巻き込みがあると、素子機能が悪化する。
【０００６】
またプリント技術分野で利用されている熱ヘッドやレーザを用いたパターン状の熱書き込みにより、ドナーから有機薄膜を転写する場合、熱拡散性によりパターンの周辺に温度分布が生じて、有機薄膜パターンの輪郭がきれいにドナー側から切断されない。このため得られた有機ＥＬ素子において発光量のばらつきが生じたり、電気的不良や薄膜破片による欠陥が生じたり、更に耐久性も悪くなるという問題がある。基板と熱ヘッドやレーザとの位置合わせの不良により、歩留まりが低下するという問題もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従って本発明の目的は、有機層を簡便に基板上に形成できるとともに、均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造する方法及びその製造方法により得られる有機電界発光素子を提供することであり、詳しくは、均一な有機層を形成することにより、発光効率及び耐久性に優れた有機電界発光素子を効率良く製造できる方法及びその製造方法により得られる有機電界発光素子を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、基板の接合面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘを、転写材料が有する有機層の膜厚を１００とした場合に０以上〜５０以下とすることにより、有機層を簡便に基板上に形成できるとともに、均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造できることを発見した。
【０００９】
すなわち、本発明の第一の有機電界発光素子の製造方法は、支持体上に少なくとも一層の有機層を有する転写材料を用いて、前記有機層側が、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側と対面するように、前記転写材料と前記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理のすくなくとも一方を施し、次いで前記支持体を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に前記有機層を転写する有機電界発光素子の製造方法であって、前記電極と接する前記第一の基板のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが、前記有機層の膜厚を１００とした場合に０以上５０以下であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第二の有機電界発光素子の製造方法は、パターン部を有する版上に少なくとも一層の有機層を有する転写材料を用いて、前記有機層側が、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側と対面するように、前記転写材料と前記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理のすくなくとも一方を施し、次いで前記支持体を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に前記有機層を転写する有機電界発光素子の製造方法であって、前記電極と接する前記第一の基板のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが、前記有機層の膜厚を１００とした場合に０以上５０以下であることを特徴とする。
【００１１】
第一及び第二の製造方法において、前記第一の基板に前記有機層が転写された後、一部又は全面に電極を有する第二の基板の前記電極側を、前記第一の基板の前記有機層側の上面に貼り合せるのが好ましい。前記第二の基板の電極との接合面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが、前記有機層の膜厚を１００とした場合に０以上５０以下であるのが好ましい。前記第一の基板及び第二の基板の少なくとも一方の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。前記第一基板及び第二の基板の少なくとも一方の表面上に平滑層を設けることができる。前記平滑層は、紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、熱硬化性有機化合物、無機酸化物及び無機窒化物からなる群から選択される少なくとも一種により形成されるのが好ましい。
【００１２】
前記有機層は少なくとも発光性有機層を含むのが好ましい。本発明の製造方法において、同一又は異なる組成の有機層を有する複数の転写材料を使用するか、同一又は異なる組成の複数の有機層を有する転写材料を使用することにより、前記第一の基板上に複数の有機層を転写することができる。
【００１３】
第一の基板上の電極、及び第二の基板上の電極のうちの少なくとも一方は透明であるのが好ましい。第一の基板、及び第二の基板のうちの少なくとも一方は透明であるのが好ましい。第一の基板及び第二の基板の両方又はどちらか一方は、被成膜面に、剥離転写法により転写される有機層以外の有機層（例えば塗布法により設けた有機層）を表層に有してもよい。
【００１４】
本発明の製造方法により得られる有機電界発光素子は、発光効率及び耐久性に優れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下本発明について詳細に説明する。
［１］  基板（第一の基板及び第二の基板）
（１）  第一の基板
本発明において使用する第一の基板は、後述する剥離転写法により転写材料の有機層が転写される支持体としての機能を有する。第一の基板の接合面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘは、転写材料に転写される有機層の膜厚を１００とした場合に０以上〜５０以下である必要がある。上記最大高さＲｍａｘが５０を超えると、剥離転写法により有機層を形成した際に、製膜不良（例えば接合界面の密着不良）を生じるので、作製した有機ＥＬ素子に性能の不均一（例えば短絡や欠落による発光不良）が発生する。上記最大高さＲｍａｘは０．０００１〜２５であるのが好ましく、０．０１〜２５であるのがより好ましく、０．０１〜１０であるのが特に好ましい。
【００１６】
ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２で規定される最大高さＲｍａｘとは、図１に示すように断面曲線から基準長さの部分を抜き取り、その抜き取り部分の平均線に平行な２直線（山頂線と谷底線）で抜き取り部分を挟んだ時、この２直線の間隔を縦倍率の方向（Ｚ軸方向）に測定した値をいう。最大高さＲｍａｘを測定する方法としては、原子間力顕微鏡法、共焦点顕微鏡法、触針法、光学顕微干渉法、多重干渉法、光切断法等が挙げられるが、原子間力顕微鏡法及び共焦点顕微鏡法を用いるのが好ましい。
【００１７】
第一の基板の熱線膨張係数は２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱線膨張係数は、試料を一定速度で加熱し、その長さの変化を検知する方法により測定され、主にＴＭＡ法により測定される。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃よりも大きいと、加熱転写後の冷却時や加熱経時等により電極や有機層にクラックや剥がれが生じ、貼合せ工程で作製した素子の接合不良の原因となる。
【００１８】
第一の基板を構成するための材料としては、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘが０以上〜５０以下となる基板を構成できるものであれば特に限定されない。第一の基板を構成する材料の具体例としては、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等からなる無機フィルム；アルミ、銅、ステンレス、金、銀等からなる金属箔；ポリイミド、液晶性ポリマー、フッ素樹脂［例えば４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）］、ポリエステル［例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）］、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、硬質塩化ビニル等からなるプラスチックシート等を挙げることができる。第一の基板は上記材料群の中から選択された単一の材料から構成されてもよいが、上記材料群の中から複数選択された積層体であってもよい。これらの中でも、加工のしやすさやコストの点からアルミ箔、銅箔、ポリイミドシート、硬質塩化ビニルシート又はこれらの群から選ばれた少なくとも二種からなる積層体が好ましい。第一の基板の厚みは通常５μｍ〜３  ｍｍであり、２５μｍ〜１ｍｍであるのが好ましく、５０μｍ〜０．５  ｍｍであるのがより好ましい。第一の基板としては透明又は不透明のいずれのものも用いることが出来る。但し、第一の基板側から発光を取り出す場合、光の散乱や減衰を抑えるため実質的に無色透明であるのが好ましい。実質的に無色透明であるとは光の透過率が１０％以上であることを意味する。基板の光透過率は好ましくは５０％以上、特に好ましくは７０％以上である。
【００１９】
第一の基板の有機層を設ける側の面に平滑層を設け、得られた面を接合面とすることができる。これにより第一の基板の接合面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘを調整することができる。平滑層を構成するための材料としては、有機電界発光素子の発光性能等を悪化するものでなければ特に限定されない。平滑層を構成するための材料として、熱硬化性有機化合物、紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、無機酸化物及び無機窒化物からなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましく用いられる。
【００２０】
平滑層を紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物又は熱硬化性有機化合物により構成する場合に用いるモノマーには特に限定はない。上記モノマーとは、紫外線、電子線又は熱により、付加重合又は開環重合し、樹脂になる化合物を指す。紫外線、電子線又は熱により付加重合する化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する化合物が挙げられる。紫外線、電子線又は熱により開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物が挙げられる。
【００２１】
エチレン性不飽和結合を有する化合物とは、炭素−炭素不飽和結合を一個以上有するエチレン性不飽和基を有する化合物であって、例えばアクリル酸及びその塩、アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル酸及びその塩、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド類、ウレタンアクリレート類、ウレタンメタクリレート類、無水マレイン酸、マレイン酸エステル類、イタコン酸エステル類、スチレン類、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、Ｎ−ビニル複素環類、アリルエーテル類、アリルエステル類及びそれらの誘導体等が挙げられる。これらは、アクリロイル基、メタクリロイル基、エタクリロイル基、アクリルアミド基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基等を含む化合物である。これらの化合物は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。エチレン性不飽和結合を有する化合物は、エポキシ環を少なくとも一個有する化合物であってもよく、例えばグリシジルアクリレートなどであってもよい。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、重合性を有する限り、単量体のみならずオリゴマー又は高分子量体であってもよい。以下エチレン性不飽和結合を有するモノマーのうち、代表的なものを例示するが、これらに限定する趣旨ではない。
【００２２】
（メタ）アクリル酸エステル類としてポリエステルアクリレート及びポリエステルメタクリレートが挙げられる。これらの市販品として、例えば東亜合成化学工業（株）の「アロニックスＭ−５３００」（商品名。以下同様。）、「アロニックスＭ−５４００」、「アロニックスＭ−５５００」、「アロニックスＭ−５６００」、「アロニックスＭ−５７００」、「アロニックスＭ−６１００」、「アロニックスＭ−６２００」、「アロニックスＭ−６３００」、「アロニックスＭ−６５００」、「アロニックスＭ−７１００」、「アロニックスＭ−８０３０」、「アロニックスＭ−８０６０」及び「アロニックスＭ−８１００」；大阪有機化学工業（株）の「ビスコート７００」（商品名。以下同様。）及び「ビスコート３７００」；日本化薬（株）の「カヤラッドＨＸ−２２０」（商品名。以下同様。）及び「カヤラッドＨＸ−６２０」等が挙げられる。
【００２３】
エチレン性不飽和結合とエポキシ環とを有する化合物として、エポキシアクリレート及びエポキシメタクリレートが挙げられる。これらの市販品として、例えば新中村化学（株）の「ＮＫエステルＥＡ−８００」（商品名。以下同様。）、「ＮＫエステルＥＰＭ−８００」、大阪有機化学工業（株）の「ビスコート６００」（商品名。以下同様。）、「ビスコート５４０」、サンノプコ（株）の「フォトマー３０１６」（商品名。以下同様。）、「フォトマー３０８２」等が挙げられる。
【００２４】
ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレートとして、例えば東亜合成化学工業（株）の「アロニックスＭ−１１００」（商品名。以下同様。）、「アロニックスＭ−１２００」、「アロニックスＭ−１２１０」、「アロニックスＭ−１２５０」、「アロニックスＭ−１２６０」、「アロニックスＭ−１３００」、「アロニックスＭ−１３１０」、大阪有機化学工業（株）の「ビスコート８１２」（商品名。以下同様。）、「ビスコート８２３」、「ビスコート８３２」、新中村化学（株）の「ＮＫエステルＵ−４ＨＡ」（商品名。以下同様。）、「ＮＫエステルＵ−１０８Ａ」、「ＮＫエステルＵ−１２２Ａ」、「ＮＫエステルＵ−２００ＡＸ」、「ＮＫエステルＵ−３４０ＡＸ」、「ＮＫエステルＵ−１０８４Ａ」、「ＮＫエステルＵ−４ＨＡ」、「ＮＫエステルＵ−６ＨＡ」、「ＮＫエステルＵ−３２４Ａ」、「ＮＫエステルＵ−Ａ−１００」、「ＮＫエステルＵ−４０１Ａ」、「ＮＫエステルＵ−１３０１Ａ」、「ＮＫエステルＵ−６０１ＢＡ」、「ＮＫエステルＵ−１００１ＢＡ」、「ＮＫエステルＵ−４２３Ａ」、「ＮＫエステルＵ−４１２ＴＸＡ」、「ＮＫエステルＵ−４２３ＴＸＡ」、「ＮＫエステルＵ−０１０８Ｂ」等が挙げられる。
【００２５】
単官能アクリレート及び単官能メタクリレートとして、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルアクリレート、トリシクロデカニルオキシアクリレート、ノニルフェニルオキシエチルアクリレート、１，３−ジオキソランアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート、ブトキシエチルアクリレート等が挙げられる。単官能アクリレート及び単官能メタクリレートとしては、その他にエチレンオキシド変性フェノキシ化りん酸アクリレート、エチレンオキシド変性ブトキシ化りん酸アクリレート、東亜合成化学工業（株）の「アロニックスＭ−１０１」（商品名。以下同様。）、「アロニックスＭ−１０２」、「アロニックスＭ−１１１」、「アロニックスＭ−１１３」、「アロニックスＭ−１１４」、「アロニックスＭ−１１７」、「アロニックスＭ−１２０」、「アロニックスＭ−１５２」及び「アロニックスＭ−１５４」、新中村化学（株）の「ＭＫエステルＭ−２０Ｇ」（商品名。以下同様。）、「ＭＫエステルＭ−４０Ｇ」、「ＭＫエステルＭ−９０Ｇ」、「ＭＫエステルＭ−２３０ＧＣＢ−１」、「ＭＫエステルＳＡ」、「ＭＫエステルＳ」、「トポレンＭ」、「ＭＫエステルＡＭＰ−１８Ｇ」、「ＭＫエステルＡＭＰ−２０Ｇ」、「ＭＫエステルＡＭＰ−６０Ｇ」、「ＭＫエステルＡＭ−９０Ｇ」、「ＭＫエステルＡ−ＳＡ」及び「ＭＫエステルＬＡ」等が挙げられる。
【００２６】
多官能アクリレート、多官能メタクリレート及び多官能オリゴマーとして、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ブタンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、イソシアヌル酸ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、イソシアヌル酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレンオキシド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキシド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキシド変性ジペンタエリスリトールポリアクリレート、エチレンオキシド変性ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ポリオキシアルキレン化ビスフェノールＡのジメタクリレート、ポリオキシエチレン化ビスフェノールＡのジアクリレート、２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−ヒドロキシメチル−５−エチル−１，３−ジオキサンジアクリレート、２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５，５−ジヒドロキシメチル−１，３−ジオキサントリアクリレート、トリメチロールプロパンのプロピレンオキサイド付加物のトリアクリレート、ジペンタエリスリトールのカプロラクトン付加物のヘキサアクリレート、ヒドロキシポリエーテルのポリアクリレート等が挙げられる。
【００２７】
多官能アクリレート、多官能メタクリレート及び多官能オリゴマーの市販品として、東亜合成化学工業（株）の「アロニックスＭ−２１０」（商品名。以下同様。）、「アロニックスＭ−２１５」、「アロニックスＭ−２２０」、「アロニックスＭ−２３０」、「アロニックスＭ−２３３」、「アロニックスＭ−２４０」、「アロニックスＭ−２４５」、「アロニックスＭ−３０５」、「アロニックスＭ−３０９」、「アロニックスＭ−３１０」、「アロニックスＭ−３１５」、「アロニックスＭ−３２０」、「アロニックスＭ−３２５」、「アロニックスＭ−３３０」、「アロニックスＭ−４００」、「アロニックスＴＯ−４５８」、「アロニックスＴＯ−７４７」、「アロニックスＴＯ−７５５」、「アロニックスＴＨＩＣ．」及び「アロニックスＴＡ２」、日本化薬（株）の「カヤラッドＴＣ−１１０Ｓ」（商品名。以下同様。）、「カヤラッドＴＣ−１２０Ｓ、「カヤラッドＨＤＤＡ」、「カヤラッドＮＰＧＤＡ」、「カヤラッドＴＰＧＤＡ」、「カヤラッドＰＥＧ４００ＤＡ」、「カヤラッドＭＡＮＤＡ」、「カヤラッドＨＸ−２２０」、「カヤラッドＨＸ−６２０」、「カヤラッドＲ−５５１」、「カヤラッドＲ−７１２」、「カヤラッドＲ−６０４」、「カヤラッドＲ−１６７」、「カヤラッドＴＰＡ−３２０」、「カヤラッドＴＰＡ−３３０」、「カヤラッドＰＥＴ−３０」、「カヤラッドＤ−３１０」、「カヤラッドＤ−３３０」、「カヤラッドＤＰＨＡ」、「カヤラッドＤＰＣＡ−２０」、「カヤラッドＤＰＣＡ−３０」、「カヤラッドＤＰＣＡ−６０」及び「カヤラッドＤＰＣＡ−１２０」、新中村化学（株）の「ＮＫエステル１Ｇ」（商品名。以下同様。）、「ＮＫエステル２Ｇ」、「ＮＫエステル３Ｇ」、「ＮＫエステル４Ｇ」、「ＮＫエステル５Ｇ」、「ＮＫエステル１４Ｇ」、「ＮＫエステル２３Ｇ」、「ＮＫエステルＢＧ」、「ＮＫエステルＨＤ」、「ＮＫエステルＮＰＧ」、「ＮＫエステルＡＰＧ−４００」、「ＮＫエステルＡＰＧ−７００」、「ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−４」、「ＮＫエステル７０１Ａ」、「ＮＫエステルＴＭＰＴ」、「ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ」、「ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３」、「ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３Ｌ」、「ＮＫエステルＡ−ＴＭＭＴ」、「ＮＫエステル９ＰＧ」、「ＮＫエステル７０１」、「ＮＫエステルＢＰＥ−１００」、「ＮＫエステルＢＰＥ−２００」、「ＮＫエステルＢＰＥ−５００」、「ＮＫエステルＢＰＥ−１３００」、「ＮＫエステルＡ−２００」、「ＮＫエステルＡ−４００」、「ＮＫエステルＡ−６００」、「ＮＫエステルＡ−ＨＤ」、「ＮＫエステルＡ−ＮＰＧ」、「ＮＫエステルＡＰＧ−２００」、「ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−１０」、「ＮＫエステル７０１−Ａ」及び「ＮＫエステルＡ−ＢＰＰ−３」等が挙げられる。
【００２８】
エチレン性不飽和結合を有する化合物のその他の例としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルピロリドン等が挙げられる。またエチレンジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、アクリロイルモルフォリン等のポリオールの不飽和エステル類モノマーを挙げることができる。これらは分子内に不飽和結合が二個以上あってもよい。
【００２９】
開環重合性を有するエポキシ基を有する化合物の具体例としては、エポキシ基含有のグリシジルエーテルが挙げられ、共栄社化学（株）の「エポライトＭ−１２３０」（商品名。以下同様。）、「エポライト４０Ｅ」、「エポライト２００Ｅ」、「エポライト４００Ｅ」、「エポライト７０Ｐ」、「エポライト２００Ｐ」、「エポライト４００Ｐ」、「エポライト１５００ＮＰ」、「エポライト１６００」、「エポライト８０ＭＦ」、「エポライト１００ＭＦ」、「エポライト４０００」、「エポライト３００２」、「エポライトＦＲ−１５００」等を挙げることができる。
【００３０】
上記モノマーとしては、多官能の単量体、オリゴマー又は高分子量体が好ましい。多官能の単量体、オリゴマー又は高分子量体の例として、分子鎖の末端あるいは側鎖にアクリレート基を有するポリエステル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリエーテル、ポリカーボネートのプレポリマー等が挙げられる。中でも好ましくは、アクリレート基を有するポリエステル（ペンタエリスリトールアクリレート等）、アクリレート基を有するポリウレタン（例えば新中村化学（株）の「ＮＫエステルＵ−１０８Ａ」、「ＮＫエステルＵ−１００１ＢＡ」等）である。
【００３１】
上記モノマーのうちラジカル重合系のものとしては、ウレタンアクリレート系、アクリル系、メタクリル系等が好ましく、カチオン重合系のものとしてはエポキシ基含有のグリシジルエーテル系が好ましい。
【００３２】
上記モノマーの中には、必要に応じて反応開始剤、増感剤、架橋剤、硬化剤、重合促進剤等を加えて使用することができる。光反応開始剤、光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類（ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン等）、ベンゾイン類、チオキサントン類、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾ化合物等を挙げることができる。これらの詳細については「紫外線硬化システム」（１９８９年、総合技術センター）第６３頁〜第１４７頁等に記載されている。好ましい光反応開始剤としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類が用いられる。具体的化合物例としては、日本チバガイギー（株）製「イルガキュア１８４」（商品名。以下同様。）、「イルガキュア６５１」、「イルガキュア１１７４」等が挙げられる。
【００３３】
開環重合用の重合開始剤として、カチオン重合開始剤を挙げることができる。カチオン重合開始剤の例としては、芳香族オニウム塩、周期表第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩を挙げることができる。芳香族オニウム塩としては、具体的には、周期表第Ｖａ族元素の塩、例えばスルホニウム塩（例えばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウム等）、周期表第ＶＩａ族元素の塩、例えばスルホニウム塩（例えばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルホスホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフェニル）スルホニウム及びヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム等）、及び周期表第ＶＩＩａ族元素の塩、例えばヨードニウム塩（例えば塩化ジフェニルヨードニウム等）を挙げることができる。このような芳香族オニウム塩をカチオン重合開始剤に用いる場合、モノマーとしてはエポキシ系の化合物が好ましい。これは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号及び同第４，１６１，４７８号明細書に詳細に記述されている。周期表第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩としては、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスルホニウムを挙げられる。このような重合開始剤の含有量は、モノマー１００重量部あたり０．５〜３０重量部が好ましく、特に２〜２０重量部が好ましい。モノマー１００重量部あたり０．５重量部未満の場合は紫外線を照射したときに硬化速度が極端に遅くなる等の理由で好ましくない。反応開始剤としては、金属錯体よりも、有機化合物である方が好ましい。
【００３４】
平滑層はバインダーを含んでいてもよい。バインダーとしてはモノマーと相溶しても非相溶でもよく、一般に膜を形成しうる種々の樹脂を用いることができる。好ましくは、電極層及び基板表面と接着性の良好な樹脂を用いる。このようなバインダー樹脂は、例えばモノマー１００重量部当たり約１０〜６００重量部の割合で使用するのが好ましい。本発明において、上記のモノマー及びバインダー樹脂を溶解または分散するための溶剤としては、従来公知の溶剤が自由に使用できる。
【００３５】
上記バインダー樹脂としては、このような目的に従来公知であるバインダー樹脂のいずれも使用することができ、通常耐熱性が高いものが選択される。例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアクリル系樹脂（例えばポリメチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリスチレン−２−アクリロニトリル）、ポリビニルピロリドンを初めとするビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン、ポリフェニレンオキサイド、セルロース系樹脂（例えばメチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、セルロースアセテート水素フタレート、酢酸セルロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルローストリアセテート）、ポリビニルアルコール系樹脂（例えばポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールなどの部分ケン化ポリビニルアルコール）、石油系樹脂、ロジン誘導体、クマロン−インデン樹脂、テルペン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えばポリエチレン、ポリプロピレン）などが用いられる。水溶性バインダーとしては公知の種々の水溶性及び／または水分散性ポリマーを使用しうるが、乾燥後に水溶性でなくなる水分散性ポリマーが好ましい。
【００３６】
平滑層は、モノマーを単独で適当な溶剤中に溶解もしくは分散させるか、又はモノマーとバインダーとを適当な溶剤中に溶解又は分散させることにより塗工液を調製し、第一の基板の電極層を設ける側の表面に、塗布後乾燥することにより得られる。平滑層の厚みは通常０．０５〜５０μｍであり、０．１〜２０μｍであるのが好ましく、０．５〜１０μｍであるのがより好ましい。平滑層の厚みが５０μｍ超では柔軟性に欠けるため、作業時に塗膜中にクラックが入るなどの故障が生じる。平滑層の厚みが０．０５μｍより薄いと、塗布する面の平滑性によっては平滑層を設けても十分な平滑性が得られないため好ましくない。平滑層は２層以上の層で構成してもよい。
【００３７】
本発明の平滑層は硬膜剤の添加によって硬化されていてもよい。有機溶剤系のポリマーを硬化する場合には、特開昭６１−１９９９９７号、同５８−２１５３９８号等に記載されている硬膜剤が使用できる。水溶性ポリマーの硬化には、米国特許第４，６７８，７３９号明細書の第４１欄、特開昭５９−１１６６５５号、同６２−２４５２６１号、同６１−１８９４２号等に記載の硬膜剤が適している。これらの具体例としては、アルデヒド系硬膜剤（ホルムアルデヒド等）、アジリジン系硬膜剤、エポキシ系硬膜剤、ビニルスルホン系硬膜剤（Ｎ，Ｎ’−エチレン−ビス（ビニルスルホニルアセタミド）エタン等）、Ｎ−メチロール系硬膜剤（ジメチロール尿素等）、高分子硬膜剤（特開昭６２−２３４１５７号等に記載の化合物）が挙げられる。
【００３８】
平滑層には、酸化防止剤、帯電防止剤、分散剤、安定剤、滑剤等の各種の添加剤を適宜組み合わせて加えることができる。モノマー中に、硬化を阻害しても実用上差し支えのない範囲で乾燥剤を添加してもよい。乾燥剤としては、特に限定されることはなく、半導体分野で使用される一般的なものを用いることができる。乾燥剤としては、例えばアルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、硫酸塩、金属ハロゲン化物、過塩素酸塩、有機物、有機金属化合物などが挙げられる。
【００３９】
塗工液には塗布助剤、帯電防止、搬送滑剤等の目的で種々の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤としては非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、カチオン性界面活性剤等を用いることができる。これらの具体例は特開昭６２−１７３４６３号、同６２−１８３４５７号各公報等に記載されている。界面活性剤として有機フルオロ化合物を含ませてもよい。有機フルオロ化合物の代表例としては、特公昭５７−９０５３号の第８〜１７欄、特開昭６１−２０９４４号、同６２−１３５８２６号等に記載されているフッ素系界面活性剤、又はフッ素油等のオイル状フッ素系化合物もしくは四フッ化エチレン樹脂等の固体状フッ素化合物樹脂を代表とする疎水性フッ素化合物が挙げられる。界面活性剤としてポリエチレンワックス、アミドワックス、シリコン系樹脂の微粉末、フッ素系樹脂の微粉末等の固形あるいはワックス状物質：フッ素系、リン酸エステル系等の界面活性剤：パラフィン系オイル、シリコーン系オイル、フッ素系オイル等のオイル類等、従来公知の離型剤がいずれも使用できる。シリコーン系オイルとしては、無変性のもの以外にカルボキシ変性、アミノ変性、エポキシ変性、ポリエーテル変性、アルキル変性等の変性シリコーンオイルを単独あるいは２種以上併用して用いることができる。その例としては、信越シリコーン（株）発行の「変性シリコーンオイル」技術資料の６〜１８Ｂ頁に記載の各種変性シリコーンオイルを挙げることができる。平滑層に有機溶剤系のバインダーを用いる場合は、係るバインダーの架橋剤と反応しうる基（例えばイソシアネートと反応しうる基）を有するアミノ変性シリコーンオイルが、また水溶性バインダー中に乳化分散して用いる場合は、カルボキシ変性シリコーンオイル（例えば信越シリコーン（株）製：商品名Ｘ−２２−３７１０）あるいはエポキシ変性シリコーンオイル（例えば信越シリコーン（株）製：商品名ＫＦ−１００Ｔ）が有効である。
【００４０】
塗工液の塗布方法としては、ダブルロールコータ、スリットコータ、エアナイフコータ、ワイヤーバーコータ、スライドホッパー、スプレーコーチィング、ブレードコータ、ドクターコータ、スクイズコータ、リバースロールコータ、トランスファーロールコータ、エクストロージョンコータ、カーテンコータ、ダイコータ、グラビアロールによる塗工法、押し出し塗布法、ロール塗布法等の公知の方法を用いることができる。
【００４１】
平滑層の硬化方法について一般的な例を挙げるが、以下に限定されるものではない。硬化方法として電子線照射を用いる場合は、透過力、硬化力の面から加速電圧が好ましくは１００〜１０００  ＫＶ、より好ましくは１００〜３００  ＫＶの電子線加速器を用い、ワンパスの吸収線量が０．５〜２０  Ｍｒａｄになるようにするのが好ましい。加速電圧、あるいは電子線照射量がこの範囲より低いと電子線の透過力が低過ぎて支持体の内部まで十分な硬化が行われず、またこの範囲より大き過ぎるとエネルギー効率が悪化するばかりでなく、支持体の強度低下や樹脂、添加剤の分解等品質上好ましくない影響が現れる。電子線加速器としては、例えばエレクトロカーテンシステム、スキャンニングタイプ、ダブルスキャンニングタイプ等のいずれでもよい。なお電子線照射に際しては酸素濃度が高いと電子線硬化性有機化合物の硬化が妨げられるため、窒素、ヘリウム、二酸化炭素等の不活性ガスによる置換を行い、酸素濃度を６００  ｐｐｍ以下、好ましくは４００  ｐｐｍ以下に抑制した雰囲気中で照射するのが好ましい。
【００４２】
硬化方法として紫外線照射を行う場合は、８０  Ｗ／ｃｍ以上のランプを用いるのが好ましい。８０  Ｗ／ｃｍ以上のランプとしては、例えば低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等があり、オゾン発生の少ないオゾンレスタイプもある。
【００４３】
硬化方法として加熱を行う場合は、一般の熱風ヒータ、セラミックヒータ、電熱板、ホットプレート、熱ヒートローラー、ラミネーター、ホットスタンプ、サーマルヘッド、レーザー等を用いることができる。レーザー光としては、例えば、アルゴンやクリプトンのようなイオンガスレーザー、銅、金及びカドミウムのような金属蒸気レーザー、ルビーやＹＡＧのような固体レーザー、または７５０〜８７０  ｎｍの赤外域で放出するガリウム−ヒ素のような半導体レーザー等のレーザーが使用できる。しかしながら実際的には、小型、低コスト、安定性、信頼性、耐久性及び変調の容易さの点で半導体レーザーが有効である。レーザーを用いるシステムでは、平滑層、またはその周辺の層にレーザー光を強く吸収する材料を含有するのが好ましい。レーザー光を強く吸収する材料にレーザー光を照射すると、この吸収性材料が光エネルギーを熱エネルギーに変換し、すぐ近くのモノマーにその熱を伝達し、硬化される温度まで加熱される。この吸収性材料は平滑層と第一の基板との接着面に層を成して存在させてもよいし、又はモノマーに混合してもよい。
【００４４】
平滑層に用いる無機酸化物及び／または無機窒化物について述べる。熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下である絶縁層としては、酸化珪素、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化アルミ、酸化チタン、酸化銅等の金属酸化物、窒化珪素、窒化ゲルマニウム、窒化アルミニウム等の金属窒化物を好ましく用いることができ、これらのうちの一種もしくは二種以上を用いることができる。金属酸化物及び／又は金属窒化物絶縁層の厚みは１０  ｎｍ以上１０μｍ以下であるのが好ましい。金属酸化物及び／又は金属窒化物絶縁層の厚みが１０  ｎｍよりも薄いと絶縁性が低下する。金属酸化物及び／又は金属窒化物絶縁層の厚みが１０μｍよりも厚いとクラックが生じやすくなり、ピンホールができ絶縁性が低下する。
【００４５】
金属酸化物及び／または金属窒化物絶縁層を製膜する方法としては、特に限定されることはないが、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ方等の乾式法や、ゾル−ゲル法等の湿式法または金属酸化物及び／または金属窒化物の粒子を溶剤に分散し塗布する方法もとることができる。
【００４６】
平滑層の熱線膨張係数は、２０  ｐｐｍ／℃以下で有るのが好ましい。平滑層の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃よりも大きいと転写後の冷却時や加熱経時にクラックや剥がれが生じ、耐久性悪化の原因となる。
【００４７】
熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ以下のプラスチック材料としては、ポリイミドや液晶ポリマーが好ましく用いることができる。これらのプラスチック材料の性質等の詳細については「プラスチック・データブック」（旭化成アミダス（株）「プラスチック」編集部編）等に記載されている。
【００４８】
平滑層を設ける前に必要により、表面処理を施したり、アンダーコート層を設けても良い。これにより、素子の剥れ等を防止し、耐久性を向上することができる。また第一の基板には絶縁層を設けてもよい。絶縁層としては特に限定されることはなく、平滑層が絶縁層として機能するようにしてもよい。
【００４９】
第一の基板の形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、発光素子の用途、目的等に応じて適宜選択することができる。一般的に形状としては、板状またはシート状であるのが好ましい。第一の基板は可撓性を有してもよい。
【００５０】
第一の基板の水分透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂに準拠した方法であって、主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値が０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましい。さらには第一の基板の酸素透過率がＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法に準拠した方法であって、主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値が０．０１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが、発光素子内に耐久性悪化の原因となる水分や酸素の侵入を防止するので好ましい。
【００５１】
（２）  第二の基板
第二の基板は、剥離転写法による転写、又はその繰り返しにより第一の基板上に形成された単層又は積層の有機層の上面に設ける。第二の基板の接合面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘは、剥離転写法による転写、又はその繰り返しにより第一の基板上に形成された単層又は積層の有機層の膜厚を１００とした場合に０以上〜５０以下であるのが好ましい。第二の基板の最大高さＲｍａｘは０〜２５であるのがより好ましく、０．０００１〜１０であるのが特に好ましい。
【００５２】
第二の基板の熱線膨張係数は２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。以上のような第二の基板を構成する材料としては、上記（１）で述べた第一の基板を構成する材料と同じものが挙げられる。第二の基板にも上記（１）で述べた平滑化層を設けるのが好ましい。第二の基板の厚み、水分透過率等に関する要件は上記（１）で述べた第一の基板と同じである。
【００５３】
第二の基板としても透明又は不透明のいずれのものも用いることが出来る。但し第二の基板も設ける場合、有機ＥＬ素子から発光を取り出す際の光の散乱や減衰を抑えるため、第
一の基板及び第二の基板のうちの少なくとも一方は無色透明であるのが好ましい。
【００５４】
［２］  有機電界発光素子の製造方法
本発明の有機電界発光素子の製造方法は、支持体又は所定のパターン部を有する版上に少なくとも一つの有機層を形成することにより転写材料を作製し、有機層側が第一の基板の被成膜面に対面するように転写材料を第一の基板に重ねて加熱及び／又は加圧し、支持体又は版を引き剥がすことにより有機層を第一の基板の被成膜面に転写するものである。転写材料は１種であっても良いし、同一又は異なる組成の有機層を有する２種以上の転写材料を使用してもよい。
【００５５】
第一の基板に有機層を転写した後、一部又は一面に電極を有する第二の基板の電極側を、第一の基板の有機層側の上面に貼り合せるのが好ましい。第二の基板は、その電極上に、剥離転写法により転写される有機層以外の有機層（例えば塗布法により設けた有機層）を有してもよい。
【００５６】
剥離転写法は、転写材料を加熱及び／又は加圧することにより有機層を軟化させて、第一の基板の被成膜面に接着させた後、支持体又は版を剥離することにより、有機層だけを被成膜面に残留させる方法（転写方法）である。加熱及び／又は加圧手段としては、一般に公知の方法を用いることができ、例えばラミネータ、赤外線ヒータ、熱ヘッド、熱板、プレス機等を用いることができる。ラミネータとしては、例えばファーストラミネータＶＡ−４００ＩＩＩ（大成ラミネータ（株）製）や、熱転写プリント用の熱ヘッド、熱板プレス機等を用いることができる。
【００５７】
転写用の温度は特に限定的でなく、有機層の材質や加熱部材によって変更することができるが、一般に４０〜２５０℃が好ましく、更に５０〜２００℃が好ましく、特に６０〜１８０℃が好ましい。ただし転写用の温度の好ましい範囲は、加熱部材、転写材料及び第一の基板の耐熱性に関係しており、耐熱性が向上すればそれにともなって変化する。２種以上の転写材料を使用する場合には、最初に転写する転写材料の転写温度が次に転写する転写材料の転写温度以上であり、２種以上の有機層を有する転写材料を使用する場合には、最初に転写する有機層の転写温度が次に転写する有機層の転写温度以上であるのが好ましい。
【００５８】
転写用の圧力は特に限定的でなく、有機層の材質や加圧部材によって変更することができるが、一般に０〜１０ｔ／ｃｍ２が好ましく、更に０〜５  ｔ／ｃｍ２が好ましく、特に０〜２  ｔ／ｃｍ２が好ましい。ただし転写用の圧力の好ましい範囲は、加圧部材、転写材料及び第一の基板の耐圧性に関係しており、耐圧性が向上すればそれにともなって変化する。
【００５９】
有機層又はその高分子成分のガラス転移温度又は流動開始温度が４０℃以上で、かつ転写温度＋４０℃以下であるのが好ましい。また転写する２種以上の有機層は少なくとも１種の共通成分を含有してもよい。
【００６０】
転写前に、第一の基板及び／又は転写材料を予熱してもよい。第一の基板及び／又は転写材料の予熱温度は３０℃以上で、かつ転写温度＋２０℃以下であるのが好ましい。また支持体又は版を引き剥がす時の温度は−５０℃以上で、かつ転写温度以下であるのが好ましい。
【００６１】
支持体又は版を剥離した後で転写された有機層を再度加熱してもよい。有機層が第一の基板の被成膜面に対面するように転写材料を第一の基板に重ねて加熱する際に、加圧も行ってもよい。
【００６２】
有機層が第一の基板の被成膜面に対面するように転写材料を第一の基板に重ねる際に、転写材料の第一の基板に対する進入角度を比較的大きくするほうが気泡などの巻込みが少ないので好ましい。また支持体または版を第一の基板上に転写された有機層から引き剥がす際に、支持体または版の有機層に対する剥離角度を比較的大きくするのが好ましい。
【００６３】
転写材料及び／又は第一の基板は連続ウエブであるのが好ましい。本発明において有機電界発光素子の製造に使用する転写材料は、支持体または版上に有機層を形成してなり、１つの支持体または版に同一又は異なる組成の２種以上の有機層が面順次に形成されていてもよい。有機層は少なくとも発光性有機化合物又はキャリア輸送性有機化合物を有するのが好ましい。
【００６４】
本発明では、転写・剥離工程を繰返し行い、複数の有機層を第一の基板上に積層することもできる。複数の有機層は同一の組成であっても異なっていてもよい。同一組成の場合、転写不良や剥離不良による層の抜けを防止することができるという利点がある。異なる有機層を設ける場合、機能を分離することによって発光効率を向上する設計とすることができる。例えば、本発明の転写法により第一の基板の被成膜面に、透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極、透明導電層／ホール注入層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極をこの順に、又は逆の順に積層することができる。
【００６５】
第一の基板に転写した有機層に対して、あるいは先に転写した有機層に転写した新たな有機層に対して、必要に応じて再加熱及び／又は再加圧するのが好ましい。再加熱及び／又は再加圧により有機層は第一の基板又は先に転写した有機層にいっそう密着する。再加熱温度は転写温度±５０℃の範囲であるのが好ましい。再加圧は転写圧力の±１００％の範囲であるのが好ましい。
【００６６】
先の転写層が次の転写層に逆転写されないように、先の転写工程と次の転写工程の間で、被成膜面に密着力を向上するような表面処理を施してもよい。このような表面処理としては、例えばコロナ放電処理、火炎処理、グロー放電処理、プラズマ処理等の活性化処理が挙げられる。表面処理を併用する場合、逆転写しなければ、先の転写材料の転写温度が次の転写材料の転写温度未満であってもよい。
【００６７】
本発明の有機電界発光素子の製造装置は、支持体または版上に湿式法等により有機層を形成した転写材料を送給する装置と、転写材料を加熱及び／又は加圧しながら第一の基板の被成膜面に押し当てることにより、有機層を第一の基板の被成膜面に転写する装置と、転写後に支持体または版を有機層から引き剥がす装置とを有する構成であるのが好ましい。
【００６８】
製造装置は、転写装置に送給する前に転写材料及び／又は第一の基板を予熱する手段を有するのが好ましい。また転写装置の後段に冷却装置を有してもよい。転写装置の前面には、転写材料の第一の基板に対する進入角度を大きくするための進入角度調整部を設けてもよく、転写装置又は冷却装置の後面には、支持体の有機層に対する剥離角度を大きくするための剥離角度調整部を設けてもよい。以上の有機電界発光素子の製造法・装置についての詳細は特開２００２−２６０８５４号や特開２００２−２８９３４６号等に記載されている。
【００６９】
［３］  転写材料
以下転写材料の構成及び内容について説明する。
（１）  構成
転写材料は、支持体又は所定のパターン部を有する版の支持面上に少なくとも一層の有機層が設けられたものである。第一の基板の被成膜面に複数の有機層を設ける場合、版を使用する場合は各有機層毎に独立した転写材料を作製するのが好ましく、支持体を使用する場合は各有機層毎に独立した転写材料を作製してもよいし、支持体上に面順次（積層順）に各有機層を並べて設けた１枚のウェブ状の転写材料を作製してもよい。後者の転写材料を使用すれば、転写材料の交換なしに、複数の有機層を連続的に転写することができる。
【００７０】
支持体又は版上に２層以上の有機層を予め積層した転写材料を使用すれば、１回の転写工程で第一の基板の被成膜面に多層膜を形成することができる。支持体上に２層以上の有機層を予め積層する場合、積層される各有機層間の界面が均一でないと正孔や電子の移動にムラが生じてしまうので、界面を均一にするために製膜法を慎重に選ぶ。製膜法としては、薄膜が形成できれば特に限定されるものではなく、例えば湿式法、乾式法（例：蒸着法）等が挙げられる。
【００７１】
（２）  支持体
本発明に使用する支持体は、化学的及び熱的に安定であれば、特に限定されない。支持体を構成する材料の具体例としては、ガラス薄膜；アルミ箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔；ポリイミド、液晶性ポリマー、フッ素樹脂［例えば４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）］、ポリエステル［例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）］、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリオレフィン（例えばポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリアリレート、硬質塩化ビニル等からなるプラスチックシート等を挙げることができる。支持体は上記材料群の中から選択された単一の材料から構成されてもよいが、上記材料群の中から複数選択された積層体であってもよい。中でも支持体としては、加工のしやすさやコストの点からガラス薄膜、ポリエチレンテレフタレートシート、又はこれらのいずれかを含む積層体が好ましい。
【００７２】
支持体の厚さは、有機層に熱が伝導し、有機層の転写が可能である限り、特に限定されない。転写材料が連続ウェブの場合、製品形態のコンパクト化の観点から、支持体の厚さは可能な限り薄いのが好ましい。支持体の厚さは、材質にもよるが一般的には３μｍ〜３００μｍであり、好ましくは３μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは４μｍ〜１００μｍである。
【００７３】
（３）  版
パターン部を有する版としては、通常の印刷用の凸版、平版、凹版又は孔版を使用することができる。パターン部には、所望のパターンを設ければよい。凸版とは、所定のパターン部が非パターン部と同一平面上にあり、非パターン部がパターン部よりも陥没しているものである。従って凸版を使用する場合、第１の基板の被成膜面は凸版のパターン部と接触し、非パターン部とは接触しない。機械的方法により作製された凸版として、活版（活字を組んだ組版。活版には写真凸版を組み込む場合もある。）、活版を原版として合金を流し込むことにより作製される鉛版、木版、プラスチック版、ゴム版等がある。化学的方法により作製された凸版として、活版からなる原版に電気メッキを施したものがある。
【００７４】
本発明において使用する凸版としては、ガラス板又は金属箔に彫刻することにより得られる彫刻凸版、及び薬液を使って銅版又は銅円筒面の所定部分を腐食するエッチングにより得られるエッチング凸版が好ましい。彫刻凸版としては、光電的に原稿を走査することにより生じた電流により刻版装置を機能させ、版材に対してダイヤモンド針によって電流の強弱に対応して版を刻む電子彫刻により得られる電子彫刻凸版が挙げられる。彫刻凸版としては、レーザー光を利用して版材に対して版を刻むレーザー彫刻凸版も挙げられる。諧調のない線画を形成するには線画凸版を適用し、写真等のように諧調が必要な画像を形成するには網目凸版や電子彫刻凸版を適用する。
【００７５】
凸版のパターン部は、転写された有機層が所望のパターンとなるように配置されていればよい。例えば凸版として、板状の本体部上に横断面が長方形状、正方形状又は台形状の凸部が多数配列されたものが挙げられる。このような凸版を用いる場合、個々の凸部の接触面の面積は、転写条件やパターン形状により異なるが、転写時に凸部が潰れない程度の広さを有すればよく、版面の表面積を１００とした時に５〜１００であるのが好ましく、５〜９５であるのがより好ましい。凸部の高さは０．５〜５０μｍであるのが好ましい。凸部１２の高さが０．５μｍ未満であると、パターン以外の部分まで有機層が転写されてしまうおそれがある。
【００７６】
平版は、所定のパターン部と非パターン部とが巨視的には同一平面上に構成されているものである。例えば有機層用塗布液を用いて平版上に有機層を形成する場合、ガラス板又は金属箔からなる基材の版面のうちパターン部を形成する部分に親液化処理を施し、非パターン部を形成する部分に撥液処理を施す。このように平版は化学的方法により作製するものであり、機械的方法では作製できない。平版としては、炭酸カルシウムを主成分とする石版、亜鉛、アルミニウム等の板を用いた金属平版、２種の異なる金属層により構成される版材を支持版上に設けた多層平版、ゼラチンを主成分とする感光液をガラス基材等に塗布したコロタイプ版等が挙げられる。コロタイプ版を使用した場合、ネガを焼き付けると露光部分が硬化するので、非硬化部分に有機層用塗布液を吸収させる（吸収により膨潤してもよい）ことによりパターン部を形成することができる。平版を使用する場合、第１の基板の被成膜面は転写材料のほぼ全面と接触する。
【００７７】
凹版は、所定のパターン部と非パターン部とが同一平面上にあり、パターン部が非パターン部よりも陥没しており、凸版と反対の型である。凹版を使用する場合、凹版全面に有機層を形成し、非パターン部の有機層を除去し（拭き取るか又は掻き落す）、陥没している部分のみに有機層を残す。機械的方法により作製された凹版として、銅版等に彫刻することにより得られる彫刻凹版がある。彫刻凹版としては、上述の電子彫刻により得られる電子彫刻グラビア版が挙げられる。彫刻凹版としては、レーザー彫刻凹版も挙げられる。化学的方法により作製された凹版として、薬液を使って銅版又は銅円筒面の所定部分を腐食するエッチングにより得られる写真画像用のグラビア版がある。
【００７８】
孔版は、所定のパターン部が表裏貫通している膜状又は板状のものである。孔版を使用する場合、貫通部分に有機層を充填し、これを乾燥膜として使用する。孔版としては、パターン部が網目状に形成された金網等からなる謄写版、非パターン部に樹脂を充填した絹網からなるシルクスクリーン版等がある。
【００７９】
転写時に気泡が入りにくい点、版作製時における材料ロスが少ない点、転写材料作製時における材料ロスが少ない点等から、版としては凸版が好ましい。
【００８０】
第１の基板上に所定の有機層パターンを正確に形成できるように、凸版又は凹版を使用する場合、版はその背面（支持面と反対側の面）に向かってテーパ状になっているのが好ましい。
【００８１】
版を作製するための基材は、化学的及び熱的に安定であれば、特に限定されない。版を作製するための基材の具体例としては、上記支持体を構成するための材料群と同じものを挙げることができる。版は上記材料群の中から選択された単一の材料から構成されてもよいが、上記材料群の中から複数選択された積層体であってもよい。中でも版は、加工のしやすさやコストの点からガラス板、アルミ箔、銅箔、ステンレス箔又はこれらのいずれかを含む積層体から構成されるのが好ましい。版の厚さに特に限定はなく、製造設備に組み込まれる仕様に合わせて適宜選択することができる。但し繰り返しの使用に耐えられるように、差し支えない範囲で厚いほど好ましい。版の厚さは、材質にもよるが一般的には０．５  ｍｍ〜５  ｍである。版の構造及び大きさについては、特に制限はなく、製造設備の仕様、目的等に応じて適宜選択することができる。
【００８２】
支持体又は版に塗布性や剥離性を付与することを目的として表面平滑層を設けたり、塗布性を悪化させない範囲で撥水表面処理を施してもよい。
【００８３】
（４）  支持体又は版への有機層の形成
支持体又は版上に有機層を形成するに際し、有機層が高分子化合物を含む場合は、湿式製膜法を用いるのが好ましい。有機層を湿式製膜法により形成するには、有機層用材料を有機溶剤に所望の濃度となるように溶解し、得られた溶液を支持体上に塗布するのが一般的である。塗布法としては、有機層の乾燥膜厚が２００  ｎｍ以下となり、かつ均一な膜厚分布が得られれば特に制限はなく、例えばスピンコート法、グラビアコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、エクストルージェンコート法、インクジェット塗布法等が挙げられる。中でもロールツーロールによる生産性の高いエクストルージェンコート法が好ましい。有機層が低分子化合物からなる場合、高分子化合物を用いる場合の塗布法に加え、蒸着法も用いることができる。
【００８４】
（５）  有機層
有機層は有機電界発光素子を構成する層であり、それぞれの特質から発光性有機層、電子輸送性有機層、ホール輸送性有機層、電子注入層、ホール注入層等が挙げられる。また発色性を向上するための種々の層を挙げることができる。各層に用いる化合物の具体例については、例えば「月刊ディスプレイ」１９９８年１０月号別冊の「有機ＥＬディスプレイ」（テクノタイムズ社）等に記載されている。
【００８５】
有機層自体又はその中の高分子成分のガラス転移温度は４０℃以上〜転写温度＋４０℃以下が好ましく、５０℃以上〜転写温度＋２０℃以下がより好ましく、６０℃以上〜転写温度以下が特に好ましい。また転写材料に設ける有機層自体及びその中の高分子成分の流動開始温度は４０℃以上〜転写温度＋４０℃以下が好ましく、５０℃以上〜転写温度＋２０℃以下がより好ましく、６０℃以上〜転写温度以下が特に好ましい。ガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）により測定することができる。流動開始温度は、例えば島津製作所（株）製のフローテスターＣＦＴ−５００を用いて測定することができる。
【００８６】
（ａ）  発光性有機層
発光性有機層は少なくとも一種の発光性化合物を含有する。発光性化合物は特に限定的ではなく、蛍光発光性化合物であっても燐光発光性化合物であってもよい。また蛍光発光性化合物及び燐光発光性化合物を同時に用いてもよい。本発明においては、発光輝度及び発光効率の点から燐光発光性化合物を用いるのが好ましい。
【００８７】
蛍光発光性化合物としては、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、金属錯体（８−キノリノール誘導体の金属錯体、希土類錯体等）、高分子発光性化合物（ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等）等が使用できる。これらは単独で用いても２種以上を混合して用いてもよい。
【００８８】
燐光発光性化合物は、好ましくは三重項励起子から発光することができる化合物であり、オルトメタル化錯体及びポルフィリン錯体が好ましい。ポルフィリン錯体の中ではポルフィリン白金錯体が好ましい。燐光発光性化合物は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００８９】
本発明でいうオルトメタル化錯体とは、山本明夫著「有機金属化学  基礎と応用」，１５０頁及び２３２頁，裳華房社（１９８２年）、Ｈ．  Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ  ｏｆ  Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」，７１〜７７頁及び１３５〜１４６頁，Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年）等に記載されている化合物群の総称である。オルトメタル化錯体を形成する配位子は特に限定されないが、２−フェニルピリジン誘導体、７，８−ベンゾキノリン誘導体、２−（２−チエニル）ピリジン誘導体、２−（１−ナフチル）ピリジン誘導体又は２−フェニルキノリン誘導体であるのが好ましい。これら誘導体は置換基を有してもよい。またこれらのオルトメタル化錯体形成に必須の配位子以外に他の配位子を有していてもよい。オルトメタル化錯体を形成する中心金属としては、遷移金属であればいずれも使用可能であり、本発明ではロジウム、白金、金、イリジウム、ルテニウム、パラジウム等が好ましい。このようなオルトメタル化錯体を含む有機化合物層は、発光輝度及び発光効率に優れている。オルトメタル化錯体については、特開平２００２−３１９４９１号の段落番号０２０１〜０２３１に具体例が記載されている。
【００９０】
本発明で用いるオルトメタル化錯体は、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ３０，  １６８５，  １９９１、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ２７，  ３４６４，  １９８８、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ３３，  ５４５，  １９９４、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｉｍ．  Ａｃｔａ，  １８１，  ２４５，  １９９１、Ｊ．  Ｏｒｇａｎｏｍｅｔ．  Ｃｈｅｍ．，  ３３５，  ２９３，  １９８７、Ｊ．  Ａｍ．  Ｃｈｅｍ．  Ｓｏｃ．，  １０７，  １４３１，  １９８５等に記載の公知の方法により合成することができる。
【００９１】
発光性有機層中の発光性化合物の含有量は特に制限されないが、例えば０．１〜７０質量％であるのが好ましく、１〜２０質量％であるのがより好ましい。発光性化合物の含有量が０．１質量％未満であるか又は７０質量％を超えると、その効果が十分に発揮されないことがある。
【００９２】
発光性有機層は必要に応じてホスト化合物、ホール輸送材料、電子輸送材料、電気的に不活性なポリマーバインダー等を含有してもよい。なおこれらの材料の機能は１つの化合物により同時に達成できることがある。例えば、カルバゾール誘導体はホスト化合物として機能するのみならず、ホール輸送材料としても機能する。
【００９３】
ホスト化合物とは、その励起状態から発光性化合物へエネルギー移動が起こり、その結果その発光性化合物を発光させる化合物である。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。ホスト化合物は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。ホスト化合物の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％であるのが好ましく、０〜９９．０質量％であるのがより好ましい。
【００９４】
ホール輸送材料は、陽極からホールを注入する機能、ホールを輸送する機能、及び陰極から注入された電子を障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されず、低分子材料であっても高分子材料であってもよい。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。ホール輸送材料の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％であるのが好ましく、０〜８０．０質量％であるのがより好ましい。
【００９５】
電子輸送材料は、陰極から電子を注入する機能、電子を輸送する機能、及び陽極から注入されたホールを障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されない。その具体例としては、例えばトリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体等の金属錯体、メタロフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。電子輸送材料の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％であるのが好ましく、０〜８０．０質量％であるのがより好ましい。
【００９６】
ポリマーバインダーとしては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等が使用可能である。これらは１種単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。ポリマーバインダーを含有する発光性有機層は、湿式製膜法により容易に大面積に塗布形成することができる。
【００９７】
発光性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがある。一方１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００９８】
（ｂ）  ホール輸送性有機層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記（ａ）で述べたホール輸送材料からなるホール輸送性有機層を有してよい。ホール輸送性有機層は上記（ａ）で述べたポリマーバインダーを含有してもよい。ホール輸送性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００９９】
（ｃ）  電子輸送性有機層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記（ａ）で述べた電子輸送材料からなる電子輸送性有機層を有してもよい。電子輸送性有機層は上記（ａ）で述べたポリマーバインダーを含有してもよい。電子輸送性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【０１００】
（ｄ）  塗布液用溶剤
以上の有機層を湿式製膜法により塗布形成する場合、有機層の材料を溶解し、塗布液を調整するために用いる溶剤には、特に制限はなく、上記正孔輸送材、上記オルトメタル化錯体、上記ホスト材、上記ポリマーバインダー等の種類に応じて適宜選択することができる。溶剤としては、例えばクロロホルム、四塩化炭素、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ｎ−プロピルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン、炭酸ジエチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド；水等が挙げられる。塗布液において、溶剤に対する固形分量には特に制限はなく、塗布液の粘度も湿式製膜方法に応じて任意に選択することができる。
【０１０１】
なお複数の有機層を形成する際に、本発明の転写法以外に蒸着法やスパッタ法等の乾式製膜法；ディッピング法、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の湿式製膜法；印刷法等を併用することも出来る。
【０１０２】
［４］  有機電界発光素子
（１）  構成
有機電界発光素子の全体構成は、第一の基板上に透明導電層／発光性有機層／背面電極、透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／背面電極、透明導電層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／背面電極、透明導電層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／背面電極、透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極、透明導電層／ホール注入層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極等をこの順に積層した構成であるか、又はこれらを逆に積層した構成等であってもよい。有機層の上に更にもう第二の基板を設けて基板間に有機層を挟みこむ構造にしてもよい。発光性有機層は蛍光発光性化合物及び／又は燐光発光性化合物を含有し、通常透明導電層から発光が取り出される。各層に用いる化合物の具体例については、例えば「月刊ディスプレイ」１９９８年１０月号別冊の「有機ＥＬディスプレイ」（テクノタイムズ社）等に記載されている。
【０１０３】
（２）  電極
一対の電極は、一方を透明導電層とし、他方を背面電極とするのが好ましい。陽極又は陰極のどちらを透明導電層とするかは有機薄膜素子を構成する組成によって決まる。
（ａ）  陽極
陽極としては、通常、有機電界発光層に正孔を供給する機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等について特に制限はなく、発光素子の用途及び目的に応じて、公知の電極の中から適宜選択することができる。
【０１０４】
陽極の材料としては、例えば金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等を用いることができ、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以上の材料を用いる。具体例としては、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）、半導性金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等）、金属（金、銀、クロム、ニッケル等）、これら金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、無機導電性物質（ヨウ化銅、硫化銅等）、有機導電性材料（ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等）及びこれとＩＴＯとの積層物等が挙げられる。
【０１０５】
陽極は印刷法、コーティング法等の湿式方法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方法等によって基板支持体（第一の基板又は第二の基板）上に形成することができる。形成方法は透明導電層材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。例えば、陽極の材料としてＩＴＯを用いる場合には、直流又は高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等を用いればよい。また陽極の材料として有機導電性材料を用いる場合には、湿式製膜法を用いてよい。
【０１０６】
なお陽極層のパターニングは、フォトリソグラフィー等による化学的エッチング、レーザ等を用いた物理的エッチング等により行うことができる。またマスクを用いた真空蒸着法やスパッタリング法、リフトオフ法、印刷法等によりパターニングしてもよい。
【０１０７】
陽極層の厚さはその材料に応じて適宜選択すればよいが、通常１０  ｎｍ〜５０μｍであり、好ましくは５０  ｎｍ〜２０μｍである。陽極の抵抗値としては、１０６Ω／□以下が好ましく、１０５Ω／□以下がより好ましい。１０５Ω／□以下の場合、バスライン電極を設置することにより性能の優れた大面積発光素子を得ることができる。
【０１０８】
陽極は無色透明であっても、有色透明であっても、不透明であっても良いが、陽極を透明陽極とし、透明陽極側から発光を取り出す場合にその透過率としては６０％以上とするのが好ましく、７０％以上とするのがより好ましい。透過率は、分光高度計を用いた公知の方法に従って測定できる。透明陽極としては「透明導電膜の新展開」（沢田豊監修、シーエムシー刊、１９９９年）等に詳細に記載されている電極も本発明に適用できる。特に耐熱性の低いプラスチック基板支持体を用いる場合は、透明陽極を形成する透明導電層材料としてＩＴＯ又はＩＺＯを使用し、１５０℃以下の低温で製膜するのが好ましい。
【０１０９】
（ｂ）  陰極
陰極としては、通常、有機電界発光層に電子を注入する機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途及び目的に応じて、公知の電極の中から適宜選択することができる。
【０１１０】
陰極を形成する材料としては、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等を用いることができ、好ましくは仕事関数が４．５  ｅＶ以下の材料を用いる。具体例としては、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、希土類金属（イッテルビウム等）等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させるためには２種以上を併用するのが好ましい。これら材料の中で、電子注入性の観点からはアルカリ金属及びアルカリ土類金属が好ましく、保存安定性の観点からはアルミニウムを主体とする材料が好ましい。ここでアルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独のみならず、アルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金又は混合物（リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）を指す。
【０１１１】
陰極を透明陰極とし、陰極側から光を取り出す場合、光に対して実質上透明で有ればよい。具体的には、その透過率としては６０％以上とするのが好ましく、７０％以上とするのがより好ましい。電子注入性と透明性を両立するためには、上記金属からなる薄膜層と透明導電層との２層構造をとることもできる。なお金属薄膜層の材料については、特開平２−１５５９５号、特開平５−１２１１７２号に詳述されている。金属薄膜層の厚みは１  ｎｍ以上５０  ｎｍ以下であるのが好ましい。金属薄膜層の厚みが１  ｎｍ以下であると、均一に薄膜層を製膜することが困難になる。一方５０  ｎｍよりも厚いと透明性が悪くなる。
【０１１２】
２層構造をとる場合の透明導電層に用いられる材料としては、導電性、半導性が有り、かつ透明である材料であるならば特に限定されることはない。上記（ａ）で陽極の例として挙げた材料が好適に用いることができ、中でも例えばアンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等を挙げることができる。透明陰極の厚みは３０  ｎｍ以上５００  ｎｍ以下であるのが好ましい。透明陰極の厚みが３０  ｎｍよりも薄いと導電性及び半導性が劣り、５００  ｎｍよりも厚いと生産性が悪い。
【０１１３】
陰極の形成法に特に制限はなく、公知の方法に従って行うことができるが、本発明においては真空機器内で行うのが好ましい。陰極は印刷法、コーティング法等の湿式方法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方法等によって形成することができる。形成方法は陰極材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。例えば陰極の材料として２種以上の金属等を用いる場合、その材料を同時又は順次にスパッタして形成できる。有機伝導性材料を用いる場合は、湿式製膜法を用いても良い。また陰極のパターニングは透明導電層と同様に行なうことができる。
【０１１４】
陰極と有機電界発光層との間にアルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物等による誘電体層を０．１〜５  ｎｍの厚みで挿入してもよい。誘電体層は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。
【０１１５】
（３）  有機電界発光層（エレクトロルミネッセンス層）
有機電界発光層を構成する有機層及びその形成方法については、上記［３］（５）で述べた通りなので説明を省略する。但し本発明の有機電界発光素子の製造にあたっては、一般的に有機電界発光層を微細パターン状に形成するので、パターニング方法について説明する。
【０１１６】
微細パターン状有機層の形成には、微細パターン状の開口部を有するマスク（微細マスク）を使用する。マスクの材質は限定的でないが、金属、ガラス、セラミック、耐熱性樹脂等の耐久性があって安価なものが好ましい。またこれらの材料を組み合わせて使用することもできる。また機械的強度及び有機層の転写精度の観点から、マスクの厚さは２〜１００μｍであるのが好ましく、５〜６０μｍがより好ましい。
【０１１７】
転写材料の有機層が正確にマスクの開口部の形状通りに下地の透明導電層又は他の有機層に接着するように、マスク開口部は第一の基板側より転写材料側の方が大きくなるようにテーパしているのが好ましい。
【０１１８】
押圧部材により型付けした転写材料の凸部を転写する方式によりパターニングすることもできる。この場合、（ａ）  支持体上に有機層を少なくとも一層形成することにより、単数又は複数の転写材料を形成する転写材料形成工程と、（ｂ）  上記単数又は複数の転写材料のうち少なくとも一種の転写材料表面を、表面に所定パターンの凹凸が形成された押圧部材で押圧することにより、転写材料表面に上記押圧部材の凹凸に対応する凹凸パターンを形成するパターン形成工程と、（ｃ）  上記凹凸パターンが形成された単数又は複数の転写材料の表面を第一の基板の被成膜面と重ね合せ、転写材料の凸部を被成膜面に転写する操作を少なくとも一回行うことにより、被成膜面上に有機薄膜パターンを形成する転写工程とを有する有機電界発光素子の製造方法を好適に利用できる。
【０１１９】
（４）  その他の層
有機電界発光素子を構成する層として、発光性能の劣化を防止するために保護層や封止層を設けるのが好ましい。さらに転写材料においては発光性能に影響しなければ、転写性を向上するために支持体又は版と有機層の間に剥離層を設けたり、有機層と被成膜面の間に接着層を設けてもよい。
【０１２０】
（ａ）  保護層
有機薄膜素子は、特開平７−８５９７４号、同７−１９２８６６号、同８−２２８９１号、同１０−２７５６８２号、同１０−１０６７４６号等に記載の保護層を有していてもよい。保護層は有機薄膜素子の最上面に形成する。ここで最上面とは、例えば第一の基板、透明導電層、有機化合物層及び背面電極をこの順に積層する場合には背面電極の外側表面を指し、また例えば第一の基板、背面電極、有機化合物層及び透明導電層をこの順に積層する場合には透明導電層の外側表面を指す。保護層の形状、大きさ、厚さ等は特に限定的でない。保護層をなす材料は、水分や酸素等の有機薄膜素子を劣化させ得るものが素子内に侵入又は透過するのを抑制する機能を有しているものであれば特に限定されず、例えば一酸化ケイ素、二酸化ケイ素、一酸化ゲルマニウム、二酸化ゲルマニウム等が使用できる。
【０１２１】
保護層の形成方法には特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子センエピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が適用できる。
【０１２２】
（ｂ）  封止層
有機電界発光素子には水分や酸素の侵入を防止するための封止層を設けるのが好ましい。封止層を形成する材料としては、テトラフルオロエチレンと少なくとも１種のコモノマーとの共重合体、共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリユリア、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリジクロロジフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン又はジクロロジフルオロエチレンと他のコモノマーとの共重合体、吸水率１％以上の吸水性物質、吸水率０．１％以下の防湿性物質、金属（Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等）、金属酸化物（ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等）、金属フッ化物（ＭｇＦ２、ＬｉＦ、ＡｌＦ３、ＣａＦ２等）、液状フッ素化炭素（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、液状フッ素化炭素に水分や酸素の吸着剤を分散させたもの等が使用可能である。
【０１２３】
外部からの水分や酸素を遮断する目的で、有機化合物層を封止板、封止容器等の封止部材により封止するのが好ましい。封止部材を背面電極側のみに重ねても、発光積層体全体を封止部材で覆ってもよい。有機化合物層を封止でき外部の空気を遮断することができれば、封止部材の形状、大きさ、厚さ等は特に限定されない。封止部材に用いる材料としては、ガラス、ステンレススチール、金属（アルミニウム等）、プラスチック（ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等）、セラミック等が使用できる。
【０１２４】
封止部材を発光積層体に設置する際には、適宜封止剤（接着剤）を用いてもよい。発光積層体全体を封止部材で覆う場合は、封止剤を用いずに封止部材同士を熱融着してもよい。封止剤としては紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、二液型硬化樹脂等が使用可能である。
【０１２５】
さらに封止容器と有機電界発光素子の間の空間に水分吸収剤又は不活性液体を挿入してもよい。水分吸収剤は特に限定されず、具体例としては酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、フッ化セシウム、フッ化ニオブ、臭化カルシウム、臭化バナジウム、モレキュラーシーブ、ゼオライト、酸化マグネシウム等が挙げられる。不活性液体としてはパラフィン類、流動パラフィン類、フッ素系溶剤（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、塩素系溶剤、シリコーンオイル類等が使用できる。
【０１２６】
本発明の発光素子は、陽極と陰極との間に直流（必要に応じて交流成分を含んでもよい）電圧（通常２〜４０  Ｖ）、又は直流電流を印加することにより、発光させることができる。本発明の発光素子の駆動については、特開平２−１４８６８７号、同６−３０１３５５号、同５−２９０８０号、同７−１３４５５８号、同８−２３４６８５号、同８−２４１０４７号、米国特許５８２８４２９号、同６０２３３０８号、日本特許第２７８４６１５号等に記載の方法を利用することができる。
【０１２７】
【実施例】
本発明を以下の実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
【０１２８】
実施例１〜８
（Ａ）  転写材料の作製
ポリエーテルスルホン（住友ベークライト（株）製、厚み：１８８μｍ）製の支持体（３枚）の片面上に、表１に示す組成の発光性有機層用塗布液をスピンコータにより塗布し、室温で乾燥させることにより、厚みがそれぞれ１５  ｎｍ、４０  ｎｍ及び８０  ｎｍの発光性有機層を支持体上に形成し、転写材料１０１、１０２及び１０３を作製した。
【０１２９】
表１
2004303653.tif 000002
【０１３０】
（Ｂ）  第一の基板への陰極及び有機層の形成
表１に示す材料及び手順に従い、第一の基板を作製した。得られた第一の基板Ｎｏ．２０１〜２０５について、熱線膨張係数及び表面粗さの最大高さＲｍａｘを測定した。結果を表２に示す。
【０１３１】
表２
2004303653.tif 000003
【０１３２】
Ｎｏ．２０１〜２０５の各第一の基板上に蒸着法により２５０  ｎｍの膜厚でアルミニウム層を製膜した（陰極）。次いで陰極にアルミニウムのリード線を結線し、更にアルミニウム層の上に、下記式（１）：
【化１】
2004303653.tif 000004
により示される構造を有する電子輸送性有機材料に対しＬｉＦが１０質量％となるように各々の化合物の蒸着速度を調整し、３６ｎｍの膜厚で混合層を積層し、Ｎｏ．２０１〜２０５の各第一の基板上に陰極及び電子輸送性有機層を形成した。
【０１３３】
（Ｃ）  有機層の転写による形成
表４に示す組合せにより、第一の基板上の電子輸送性有機層と、転写材料上の発光性有機層とを重ね、０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（両方ともに温度を１６０℃に調整した加熱ローラー）の間を０．１  ｍ／分の速度で通すことにより加熱処理及び加圧処理を同時に行った。ついで転写材料から支持体を引き剥がすことにより、第一の基板上の電子輸送性有機層の上面に発光性有機層を形成した。
【０１３４】
（Ｄ）  第二の基板上への陽極及び有機層の形成
熱線膨張係数が４  ｐｐｍ／℃（ＴＭＡ法により測定、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）であり、表面平滑性Ｒｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２）が０．５  ｎｍである白板ガラス（０．５  ｍｍ×２．５  ｃｍ×２．５  ｃｍ）を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット［インジウム：錫＝９５：５（モル比）］を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（第二の基板の温度：２５０℃、酸素圧：１×１０−３  Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗を測定したところ１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）より、アルミニウムのリード線を結線し、積層構造体を形成した。透明電極を形成した白板ガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。酸素プラズマ処理を施した透明電極の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホン酸の水性分散液（ＢＡＹＥＲ社製、商品名：Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ、固形分１．３質量％）をスピンコートした後、１５０℃で２時間真空乾燥し、厚さ１００  ｎｍのホール輸送性有機層を形成した。
【０１３５】
（Ｅ）  素子の作製
第一の基板上の発光性有機層と、第二の基板上のホール輸送性有機層とを重ね、０．３  ＭＰａの加圧力の一対のローラー（両方ともに温度を１６０℃に調整した加熱ローラー）の間を０．１  ｍ／分の速度で通すことにより有機ＥＬ素子を作製した。
【０１３６】
（Ｆ）  評価
上記（Ａ）で作製した転写材料を用いて、上記（Ｂ）で作製した電子輸送性有機層付き第一の基板に、発光性有機層を転写した際の転写性について評価を行った。転写性は、発光性有機層が転写された被転写面を蛍光顕微鏡で観察することにより評価した（観察面積：４  ｍｍ２）。転写性の評価基準は下記の通りである。結果を表４に示す。
◎：発光性有機層の転写率が９５％以上であった。
○：発光性有機層の転写率が８０％以上〜９５％未満であった。
×：発光性有機層の転写率が８０％未満であった。
【０１３７】
上記（Ｅ）で作製した有機ＥＬ素子の貼合せ性について評価を行った。貼合せ性は、ケースレーインスツルメンツ（株）製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し、表面輝度が２００  Ｃｄ／ｍ２となるように発光させ、顕微鏡で１  ｍｍ２当りの欠陥の個数をカウントすることにより評価した。貼合せ性の評価基準は下記の通りである。結果を表４に示す。
○：欠陥が５個以下であった。
△：欠陥が２０個以下であった。
×：欠陥が２１個以上であった。
【０１３８】
比較例１及び２
第一の基板として、表３に示す材料及び手順に従って作製したＮｏ．２０６，２０７を用いた以外は、実施例１〜８と同様にして、転写材料を作製し、さらに実施例１〜８と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表４に示す。
【０１３９】
参考例１
第一の基板として、表３に示す材料及び手順に従って作製したＮｏ．２０８を用いた以外は、実施例１〜８と同様にして、転写材料を作製し、さらに実施例１〜８と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表４に示す。
【０１４０】
表３
2004303653.tif 000005
【０１４１】
表４
2004303653.tif 000006
【０１４２】
表４（続き）
2004303653.tif 000007
【０１４３】
表４（続き）
2004303653.tif 000008
【０１４４】
表４（続き）
2004303653.tif 000009
【０１４５】
表４から明らかなように、実施例１〜８は転写性及び貼合せ性に優れる。これに対して比較例１及び２では、（第一の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えるので転写性及び貼合せ性ともに劣っていた。参考例１では、第一の基板の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えているので、貼合せ性に劣っていた。
【０１４６】
実施例９〜１６
第二の基板の陽極上へのホール輸送性有機層の形成を、以下のように変更した以外は、実施例１〜８と同様に有機ＥＬ素子を作製した。ホール輸送性有機層用塗布液としては、下記式（２）：
【化２】
2004303653.tif 000010
により表される高分子化合物（ＰＴＰＤＥＳ）、下記式（３）：
【化３】
2004303653.tif 000011
により表される添加剤（ＴＢＰＡ）、及びジクロロエタンを、ＰＴＰＤＥＳ／ＴＢＰＡ／ジクロロエタン＝４０／１０／３５００の質量比で含むものを用いた。ホール輸送性有機層は、上記ホール輸送性有機層用塗布液をエクストルージョン型塗布機により陽極上に塗布し、室温で乾燥させることにより形成した（厚さ：４０  ｎｍ）。
【０１４７】
転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表５に示す。
【０１４８】
比較例３及び４
第二の基板の陽極上へのホール輸送性有機層の形成を、実施例９〜１６と同様にして行った以外は、比較例１及び２と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表５に示す。
【０１４９】
参考例２
第二の基板の陽極上へのホール輸送性有機層の形成を、実施例９〜１６と同様にして行った以外は、参考例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表５に示す。
【０１５０】
表５
2004303653.tif 000012
【０１５１】
表５（続き）
2004303653.tif 000013
【０１５２】
表５（続き）
2004303653.tif 000014
【０１５３】
表５（続き）
2004303653.tif 000015
【０１５４】
表５から明らかなように、実施例９〜１６は転写性及び貼合せ性に優れる。これに対して比較例３及び４では、（第一の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えるので転写性及び貼合せ性ともに劣っていた。参考例２では、第一の基板の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えているので、貼合せ性に劣っていた。
【０１５５】
実施例１７〜２５
第一の基板として実施例１〜８と同じＮｏ．２０１〜２０８を用い、第二の基板として表６に示す層構成のもの［２．５  ｃｍ（縦）×２．５  ｃｍ（横）］を用い、かつ転写材料として実施例２と同じＮｏ．１０２（発光層膜厚４０ｎｍ）を用い、第一の基板と第二の基板の組合せを表８に示すものとした以外は、実施例１〜８と同様に有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表８に示す。
【０１５６】
表６
2004303653.tif 000016
【０１５７】
比較例５及び６
第一の基板として実施例１と同じＮｏ．２０１、及び比較例１及び２と同じＮｏ．２０６，２０７を用い、第二の基板として表７に示す層構成のものを用い、第一の基板と第二の基板の組合せを表８に示すものとした以外は、実施例１７〜２５と同様に有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表８に示す。
【０１５８】
参考例３〜６
第一の基板として実施例１と同じＮｏ．２０１、並びに参考例１及び２と同じＮｏ．２０８を用い、第二の基板として表７に示す層構成のものを用い、第一の基板と第二の基板の組合せを表８に示すものとした以外は、実施例１７〜２５と同様に有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表８に示す。
【０１５９】
表７
2004303653.tif 000017
【０１６０】
表８
2004303653.tif 000018
【０１６１】
表８（続き）
2004303653.tif 000019
【０１６２】
表８（続き）
2004303653.tif 000020
【０１６３】
表８（続き）
2004303653.tif 000021
【０１６４】
表８（続き）
2004303653.tif 000022
【０１６５】
表８から明らかなように、実施例１７〜２５は転写性及び貼合せ性に優れる。これに対して比較例５及び６では、（第一の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えるので転写性及び貼合せ性ともに劣っていた。参考例３では第二の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えており、参考例４では第二の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えるとともに熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えており、参考例５では第二の基板の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えており、参考例６では、第一及び第二の基板の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えているので、貼合せ性に劣っていた。
【０１６６】
実施例２６〜３０
転写材料として実施例２と同じＮｏ．  １０２（発光性有機層４０ｎｍ）を用い、有機層付き第一の基板として実施例１〜８のホール輸送性有機層付き第二の基板と同じものを用い、有機層付き第二の基板として実施例１〜８の電子輸送性有機層付き第一の基板と同じものを用いた以外は、実施例１〜８と同様に有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表９に示す。
【０１６７】
参考例７〜９
転写材料として実施例２と同じＮｏ．  １０２（発光性有機層４０ｎｍ）を用い、有機層付き第一の基板として比較例１及び２のホール輸送性有機層付き第二の基板と同じものを用い、有機層付き第二の基板として比較例１及び２の電子輸送性有機層付き第一の基板と同じものを用いた以外は、比較例１及び２と同様に有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表９に示す。
【０１６８】
表９
2004303653.tif 000023
【０１６９】
表９（続き）
2004303653.tif 000024
【０１７０】
表９（続き）
2004303653.tif 000025
【０１７１】
表９から明らかなように、実施例２６〜３０は転写性及び貼合せ性に優れる。参考例７では第二の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えており、参考例８及び９では第二の基板の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えているので、貼合せ性が劣っていた。
【０１７２】
実施例３１〜３８
（Ａ）  転写材料
転写材料として実施例２と同じＮｏ．１０２以外に、以下のＮｏ．１０４及びＮｏ．１０５を作製した。転写材料１０４は、ポリエーテルスルホン（住友ベークライト（株）製、厚み：１８８μｍ）製の支持体の片面上に、ポリビニルブチラール（Ｍｗ＝５００００、アルドリッチ社製）、下記式（４）：
【化４】
2004303653.tif 000026
により表される電子輸送性化合物、及び１−ブタノールを含む電子輸送性有機層用塗布液をエクストルージョン型塗布機を用いて塗布し、８０℃で２時間真空乾燥させることにより、厚さ６０  ｎｍの電子輸送性有機層を形成したものである。上記電子輸送性有機層用塗布液の組成を表１０に示す。
【０１７３】
表１０
2004303653.tif 000027
【０１７４】
転写材料１０５は、ポリエーテルスルホン（住友ベークライト（株）製、厚み：１８８μｍ）製の支持体の片面上に、実施例９〜１６と同じホール輸送性有機層用塗布液をエクストルージョン型塗布機により塗布し、室温で乾燥させることにより、厚さ４０  ｎｍのホール輸送性有機層を形成したものである。
【０１７５】
（Ｂ）  第一の基板上への陰極の形成
実施例１〜８と同じ第一の基板上に蒸着法により２５０  ｎｍの膜厚でＡｌを製膜した（陰極）。次に陰極にアルミニウムのリード線を結線した。
【０１７６】
（Ｃ）  有機層の転写による形成
第一の基板上の陰極と、転写材料１０４上の電子輸送性有機層とを重ね、実施例１〜８と同様に１対のローラー（加圧力：０．３ＭＰａ、温度：１６０℃、速度：０．１  ｍ／分）により転写した後、転写材料１０４から支持体を引き剥がすことにより、第一の基板上の陰極の上面に電子輸送性有機層を形成した。次に、第一の基板上の電子輸送性有機層と、転写材料１０２上の発光性有機層とを重ね、実施例１〜８と同様に１対のローラー（加圧力：０．３ＭＰａ、温度：１６０℃、速度：０．１  ｍ／分）により転写した後、転写材料１０２から支持体を引き剥がすことにより、第一の基板上の電子輸送性有機層の上面に発光性有機層を形成した。最後に、第一の基板上の電子輸送性有機層と、転写材料１０５上のホール輸送性有機層とを重ね、実施例１〜８と同様に１対のローラー（加圧力：０．３ＭＰａ、温度：１６０℃、速度：０．１  ｍ／分）により転写した後、転写材料１０５から支持体を引き剥がすことにより、第一の基板上の発光性有機層の上面にホール輸送性有機層を形成した。
【０１７７】
（Ｄ）  第二の基板への陽極の形成
実施例１〜８と同じ白板ガラス（熱線膨張係数：４  ｐｐｍ／℃、表面平滑性Ｒｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２）：０．５  ｎｍ、０．５  ｍｍ×２．５  ｃｍ×２．５  ｃｍ）上に、実施例１〜８と同様にして厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）より、アルミニウムのリード線を結線し、積層構造体を形成した。透明電極を形成したガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。
【０１７８】
（Ｅ）  素子の作製
第一の基板上のホール輸送性有機層と、第二の基板上の陽極とを重ね、０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（両方ともに温度を１６０℃に調整した加熱ローラー）の間を０．１  ｍ／分の速度で通すことにより有機ＥＬ素子を作製した。
【０１７９】
（Ｆ）  評価
転写材料により転写した際の転写性及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表１１に示す。
【０１８０】
比較例７及び８
第一の基板として、比較例１及び２と同じＮｏ．２０６，２０７を用いた以外は、実施例３１〜３８と同様にして、有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表１１に示す。
【０１８１】
参考例１０
第一の基板として、参考例１及び２と同じＮｏ．２０８を用いた以外は、実施例３１〜３８と同様にして、有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表１１に示す。
【０１８２】
表１１
2004303653.tif 000028
【０１８３】
表１１（続き）
2004303653.tif 000029
【０１８４】
表１１（続き）
2004303653.tif 000030
【０１８５】
表１１（続き）
2004303653.tif 000031
【０１８６】
表１１から明らかなように、実施例３１〜３８は転写性及び貼合せ性に優れる。これに対して比較例７及び８では、（第一の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えるので転写性及び貼合せ性ともに劣っていた。参考例１０では第一の基板の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えているので、貼合せ性が劣っていた。
【０１８７】
実施例３９〜４３
（Ａ）  転写材料１０２、１０４〜１０５の作製
実施例３１〜３８と同様に、転写材料としてＮｏ．１０２、１０４及び１０５を使用した。
【０１８８】
（Ｂ）  第一の基板上への陽極の形成
第一の基板として、実施例１７〜２２で第二の基板として用いたＮｏ．３０１〜３０５を使用し、これらの上に、実施例１〜８と同様にして厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）より、アルミニウムのリード線を結線し、積層構造体を形成した。透明電極を形成したガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。
【０１８９】
（Ｃ）  有機層の転写による形成
第一の基板上の陽極と、転写材料１０５上のホール輸送性有機層とを重ね、実施例１〜８と同様に１対のローラー（加圧力：０．３ＭＰａ、温度：１６０℃、速度：０．１  ｍ／分）により転写した後、転写材料１０５から支持体を引き剥がすことにより、第一の基板上の陽極の上面にホール輸送性有機層を形成した。次に、第一の基板上のホール輸送性有機層と、転写材料１０２上の発光性有機層とを重ね、実施例１〜８と同様に１対のローラー（加圧力：０．３ＭＰａ、温度：１６０℃、速度：０．１  ｍ／分）により転写した後、転写材料１０２から支持体を引き剥がすことにより、第一の基板上のホール輸送性有機層の上面に発光性有機層を形成した。最後に、第一の基板上の発光性有機層と、転写材料１０４上の電子輸送性有機層とを重ね、実施例１〜８と同様に１対のローラー（加圧力：０．３ＭＰａ、温度：１６０℃、速度：０．１  ｍ／分）により転写した後、転写材料１０４から支持体を引き剥がすことにより、第一の基板上の発光性有機層の上面に電子輸送性有機層を形成した。
【０１９０】
（Ｄ）  素子の作製
第一の基板上の電子輸送性有機層の上に、蒸着法により２５０ｎｍの膜厚でＡｌを製膜した（陰極）。次に、陰極にアルミニウムのリード線を結線し、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１９１】
（Ｆ）  評価
転写材料により転写した際の転写性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表１２に示す。
【０１９２】
比較例９及び１０
第一の基板として、比較例５及び６で第二の基板として用いたＮｏ．３０６，３０７を使用した以外は実施例３９〜４３と同様にして、有機ＥＬ素子を作製した。転写材料により転写した際の転写性を実施例１〜８と同様にして評価した。結果を表１２に示す。
【０１９３】
表１２
2004303653.tif 000032
【０１９４】
表１２（続き）
2004303653.tif 000033
【０１９５】
表１２（続き）
2004303653.tif 000034
【０１９６】
表１２から明らかなように、実施例３９〜４３は転写性に優れる。これに対して比較例９及び１０では（第一の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えるので転写性が劣っていた。
【０１９７】
実施例４４〜５１
支持体として５  ｍｍ（厚み）×５  ｃｍ×５  ｃｍの石英ガラス板を用いた以外は実施例１〜８と同様に転写材料Ｎｏ．１０６〜１０８を作製した。転写材料Ｎｏ．１０６、１０７及び１０８の発光性有機層の厚みはそれぞれ１５ｎｍ、４０  ｎｍ及び８０ｎｍとした。転写材料Ｎｏ．１０６、１０７及び１０８を用いた以外は実施例１〜８と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、実施例１〜８と同様に転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を評価した。結果を表１３に示す。
【０１９８】
比較例１１及び１２
支持体として転写材料Ｎｏ．１０７を用いた以外は比較例１及び２と同様に有機ＥＬ素子を作製し、実施例１〜８と同様に転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を評価した。結果を表１３に示す。
【０１９９】
参考例１１
支持体として転写材料Ｎｏ．１０７を用いた以外は参考例１と同様に有機ＥＬ素子を作製し、実施例１〜８と同様に転写材料により転写した際の転写性、及び有機ＥＬ素子の貼合せ性を評価した。結果を表１３に示す。
【０２００】
表１３
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【０２０１】
表１３（続き）
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【０２０２】
表１３（続き）
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【０２０３】
表１３（続き）
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【０２０４】
表１３から明らかなように、実施例４４〜５１は転写性及び貼合せ性に優れる。これに対して比較例１１及び１２では、（第一の基板のＲｍａｘ）／（転写有機層の膜厚）の比が５０を超えるので転写性及び貼合せ性ともに劣っていた。参考例１１では第一の基板の熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃を超えているので、貼合せ性が劣っていた。
【０２０５】
【発明の効果】
以上詳述したように、基板の接合面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘを、転写材料が有する有機層の膜厚を１００とした場合に０以上〜５０以下とすることにより、有機層を簡便に基板上に形成できるとともに、均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造することができる。
【０２０６】
本発明の製造方法により得られる有機電界発光素子は、フルカラーディスプレイ、液晶表示素子のバックライト、照明用の面光源、プリンターの光源アレイ等に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＪＩＳ  Ｂ  ００６０１−１９８２により規定される最大高さＲｍａｘを示す。
【図１】
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