(57)【要約】【課題】シール接着剤の亀裂や剥離の発生を防ぎ、ガラス基板とシリコンＩＣ基板間のセルギャップの不均一を解消し高い歩留まりで製造可能な液晶表示素子の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】第１の基板２を下面側に保持する上定盤３１と、第２の基板を上面側に支持する下定盤３５と、下定盤３５を支持する支持機構５０と、支持機構５０を昇降させる昇降機構５１とを具備し、枠状の弾性支持部３４を下定盤３５の上面に一体的に形成して第２の基板４を支持すると共に、第２の基板４と支持部３４と下定盤３５とで囲まれた空間Ｓの圧力を調整する圧力調整手段４４を設けることで、前記シール接着剤７に内部応力を実質的に発生させることなく第２の基板４を第１の基板２に平行な状態で支持可能とする構成にした。【選択図】      図１
2004151431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とをシール接着剤を挟んで所定間隔をもって貼り合わせてなる液晶表示素子を製造する装置であって、
前記第１の基板を下面側に保持する上定盤と、
前記第１の基板と対向するように前記第２の基板を上面側に支持する下定盤と、
前記下定盤を支持する支持機構と、
前記支持機構を昇降させる昇降機構とを備え、
前記昇降機構により前記支持機構を上昇させることで前記第２の基板を前記第１の基板に接近させ、前記所定間隔で前記第１及び第２の基板を貼り合わせるように構成した液晶表示素子の製造装置において、
前記下定盤の上面に弾性を有する略枠状の支持部を前記下定盤と一体的に形成して前記第２の基板を支持すると共に、前記第２の基板と前記支持部と前記下定盤とで囲まれた空間の圧力を調整する圧力調整手段を設けることで、前記シール接着剤に内部応力を実質的に発生させることなく前記第２の基板を前記第１の基板に対して平行な状態で支持可能とする構成にしたことを特徴とする液晶表示素子の製造装置。
【請求項２】
前記支持部を、挟んだ前記シール接着剤の位置に対応した位置で前記第２の基板に当接するように形成したことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の液晶表示素子の製造装置を用い、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記シール接着剤によって所定間隔をもって貼り合わせて液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記第１の基板を前記上定盤の下面側に取り付け、
予め前記シール接着剤を塗布した前記第２の基板を前記支持部に取り付け、
前記下定盤を前記昇降機構により上昇させ、所定の押圧力で前記シール接着剤を押しつぶしながら前記所定間隔まで接近させ、
その後、前記押圧力を減じると共に前記圧力調整手段により前記空間の圧力を調整して前記第２の基板を前記第１の基板と平行に維持し、
その状態で前記シール接着剤を硬化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを固着するようにしたことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示素子の製造装置及び製造方法に係り、特にその貼り合わせ工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）と呼ばれてその高解像度と高輝度で注目されている、シリコンＩＣ基板とガラス基板とを貼り合わせてなる反射型液晶表示素子の一般的構造を図５に示す。
【０００３】
この反射型液晶表示素子は、反射防止膜８と透明電極膜１とを対向する表面のそれぞれに形成したガラス基板２と、画素電極（以下表示エリアと称する）３を一表面に有するシリコンＩＣ基板４とを対向配置し、両基板を、表示エリア３を囲んで枠状に塗布したシール接着剤７により固着した後、この枠内のセルギャップに液晶注入口（図示せず）から液晶５を注入して封止した構成となっている。このシール接着剤７は、両基板の隙間（セルギャップ）の間隔を一定にするためのスペーサボール６と接着剤とからなるものである。
【０００４】
この液晶５を注入する前の状態の、ガラス基板２とシリコンＩＣ基板４とを貼り合わせた段階での液晶表示素子（以下、液晶注入セルと称する）を得る装置と方法の例として、本発明者らによる特許文献１に記載されたものがある。
【０００５】
当例は、図６に示されるように、シリコンＩＣ基板４を載置する下定盤１３５を含んで構成される支持機構１５０と、この支持機構１５０を昇降させる昇降機構１５１とを備えたものである。
【０００６】
この支持機構１５０は、下定盤１３５の下面に当接するセンターピン１３７と、センターピン１３７の周囲を囲むように配置された弾性体１３６と、これらセンターピン１３７及び弾性体１３６を固定する剛体１３８とから構成される。
【０００７】
そして、昇降機構１５１により下定盤１３５を上昇させて液晶表示セルをプレス成型する際に、シリコンＩＣ基板４は、センターピン１３７により偏倚力を受けるものの、弾性体１３６によってその力が吸収され、ガラス基板２に対して実質的に平行状態に補正されるように構成されたものである。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２１４５７５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述の方法においては、ガラス基板２とシリコンＩＣ基板４とのセルギャップの均一性は概ね良好に得られるものの、シール接着剤７やその近傍に押圧力による内部応力が生じたまま、ＵＶ（紫外線）光を照射してシール接着剤を硬化させる。
【００１０】
そのため、シール接着剤７の硬化後に押圧力から解放されても内部応力が残留し、この残留応力によってシール接着剤７に亀裂や剥離（ディラミネーション）が発生してしまうという問題があった。
【００１１】
そして、この亀裂や剥離を生じた部分のごく近傍はセルギャップが不均一になってしまうという問題があった。
【００１２】
そこで、ガラス基板２とシリコンＩＣ基板４とをプレス成型する際に、所定のセルギャップを均一に保ちながらシール接着剤７等に内部応力を発生させずにこれを硬化させる製造装置及び製造方法が要望された。
【００１３】
そこで、シリコンＩＣ基板４とガラス基板２とがスペーサボール６を含有したシール接着剤７を介してプレスされる際に、所定のセルギャップになってからＵＶ光照射を行うまでの間にシール接着剤７にかかる押圧力を解放するという方法が検討された。
【００１４】
しかしながら、この方法だけでは、押圧力の解放によって、一旦得られた所定の均一なセルギャップが不均一になってしまうという更なる問題が生じることが判明した。
【００１５】
そこで本発明が解決しようとする課題は、シール接着剤の亀裂や剥離の発生を防ぐと共に、固着したシリコンＩＣ基板とガラス基板における硬化したシール接着剤近傍のセルギャップの不均一を解消して高い歩留まりで製造が可能な液晶表示素子の製造装置及び製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
即ち、請求項１は、第１の基板２と第２の基板４とをシール接着剤７を挟んで所定間隔をもって貼り合わせてなる液晶表示素子を製造する装置であって、前記第１の基板２を下面３１ａ側に保持する上定盤３１と、前記第１の基板２と対向するように前記第２の基板４を上面側に支持する下定盤３５と、前記下定盤３５を支持する支持機構５０と、前記支持機構５０を昇降させる昇降機構５１とを備え、前記昇降機構５１により前記支持機構５０を上昇させて前記第２の基板４を前記第１の基板２に接近させ、前記所定間隔で前記第１及び第２の基板２，４を貼り合わせるように構成した液晶表示素子の製造装置において、前記下定盤３５の上面に弾性を有する略枠状の支持部３４を前記下定盤３５と一体的に形成して前記第２の基板４を支持すると共に、前記第２の基板４と前記支持部３４と前記下定盤３５とで囲まれた空間Ｓの圧力を調整する圧力調整手段４４を設けることで、前記シール接着剤７に内部応力を実質的に発生させることなく前記第２の基板４を前記第１の基板２に対して平行な状態で支持可能とする構成にしたことを特徴とする液晶表示素子の製造装置であり、
請求項２は、前記支持部３４を、挟んだ前記シール接着剤７の位置に対応した位置で前記第２の基板４に当接するように形成したことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造装置である。
【００１７】
また、本願発明は手順として次の構成を有する。
即ち、請求項１又は請求項２記載の液晶表示素子の製造装置を用い、前記第１の基板２と前記第２の基板４とを前記シール接着剤７によって所定間隔をもって貼り合わせて液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記第１の基板を前記上定盤３１の下面３１ａ側に取り付け、予め前記シール接着剤７を塗布した前記第２の基板４を前記支持部３４に取り付け、前記下定盤３５を前記昇降機構５１により上昇させ、所定の押圧力で前記シール接着剤７を押しつぶしながら前記所定間隔まで接近させ、その後、前記押圧力を減じると共に前記圧力調整手段４４により前記空間の圧力を調整して前記第２の基板４を前記第１の基板２と平行に維持し、その状態で前記シール接着剤７を硬化させて前記第１の基板２と前記第２の基板４とを固着するようにしたことを特徴とする液晶表示素子の製造方法である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１乃至図３を用いて説明する。
図１は、本発明の液晶表示素子の製造装置における実施例を示す概略断面図であり、
図２は、本発明の液晶表示素子の製造装置における実施例の要部を示す一部を切断した斜視図であり、
図３は、本発明の液晶表示素子の製造装置における液晶表示素子を説明する斜視図であり、
図４は、本発明の液晶表示素子の製造装置における実施例の一部を説明する斜視図である。
【００１９】
＜液晶表示素子について＞
まず、本発明の製造装置及び方法で製造する液晶表示素子について図３を用いて詳しく説明する。図３（ａ）は、液晶表示素子を構成するガラス基板２とシリコンＩＣ基板４とを対向して貼り合わせる前の状態を示す斜視図であり、貼り合わせて液晶を注入した後の図３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面が図３（ｂ）である。
【００２０】
ガラス基板２は、コーニング社製＃１７３７ガラスを用いて一表面に透明電極膜１が形成され、その反対側表面には反射防止膜８が形成されている。
【００２１】
シリコンＩＣ基板４は、これと対向するガラス基板２側の面に画素電極３（表示エリア３）が形成され、この表示エリア３を囲むように、液晶注入口９を設けた略枠状にシール接着剤７が塗布される。
【００２２】
このシール接着剤７は、所定のセルギャップ（以下、両基板の隙間又はその間隔を示す）を得るためにスペーサボール６が混入されたものである。このスペーサボール６としてヤクシ化成株式会社製ＳＷシリーズを、シール接着剤７として協立化学産業株式会社製のワールドロックシリーズが使用される。
【００２３】
このシール接着剤にＵＶ光を照射して硬化させることで両基板を固着したのち、セルギャップに液晶注入口９から液晶５を注入して封止することで液晶表示素子が完成する。
【００２４】
＜製造装置について＞
次に、これらの基板を貼り合わせる装置について図１及び図２を用いて説明する。
図１において、上定盤３１には、その下面３１ａに枠状に突出した凸部３２が備えられている。そして、この凸部３２の下面がガラス基板２の反射防止膜８を形成した面に当接し、図示しない吸引手段によりこのガラス基板２は吸引保持される。
【００２５】
上定盤３１は、光を透過する剛体であり合成石英ガラスにより形成される。使用できる他の材料としては、溶融石英ガラス，パイレックス（コーニング  インコーポレイテッド社の登録商標）又はテンパックス（ショット日本株式会社の登録商標）等がある。いずれにおいても３６５ｎｍ付近の紫外線領域の光を透過し易い材料であることが望ましい。
【００２６】
シリコンＩＣ基板４は下方から支持機構５０によって支持される。この支持機構は、剛体３８，センターピン３７，弾性体３６，下定盤３５及び支持部３４からなる。それぞれについての詳細を以下に説明する。
【００２７】
剛体３８は、図示しないゴニオメータを内部に備えたゴニオステージ４２上に固定されている。
この剛体３８の略中央部には、センターピン３７が立設固定されている。
【００２８】
センターピン３７は先端が略円弧状に形成されており、ステンレス等の金属材料やセラミックス材料等を用いて形成される。
【００２９】
剛体３８上には、さらに、センターピン３７を囲むようにゴムからなる弾性体３６が取り付けられている。このゴムとしては、低弾性ラバーのハネナイト（内外ゴム株式会社の登録商標）が用いられる。
【００３０】
センターピン３７と弾性体３６とは、これらに載置された下定盤３５を双方で支持する。この下定盤３５はセラミック材で形成され、ジルコニア（ＺｒＯ２）を好適に用いることができる。
【００３１】
この弾性体３６は、下定盤３５がセンターピン３７に押圧された時に受ける偏倚力を吸収するために設けられており、これにより、シリコンＩＣ基板４はガラス基板２に対して実質的に平行状態に補正される。
【００３２】
そして、下定盤３５の上面には、弾性を有して略枠状に形成された支持部３４が取り付けられている。
【００３３】
この支持部３４について、図２を用いて詳述する。図２は、支持部３４を斜め上方から見た斜視図であり、一部切断して断面を表している。
支持部３４はゴムで形成される。このゴムは、シリコンＩＣ基板４に接触した部分に押圧力がかかった際に、適度に変形して、かつ密着し、このシリコンＩＣ基板４に均一な押圧力を与えると共に空間Ｓからのエア漏れを防ぐ材質であることが必要である。このゴムとしては、ショア硬度Ａ３０〜８０のウレタンゴムやシリコンゴム等を好適に使用することができる。
【００３４】
支持部３４は、四角形に開口した開口部３４Ａを有する台座３４Ｂ上に略蒲鉾状の突出部３４Ｃを設けた枠状に形成され、この突出部３４Ｃの先端の稜線３４Ｃ１とその近傍が、この上に載置されるシリコンＩＣ基板４に当接する。
【００３５】
図１において、剛体３５，弾性体３６及び下定盤３５を貫いて圧力調整孔４５が設けられ、シリコンＩＣ基板４と支持部３４と下定盤３５とで囲まれた空間Ｓ内の圧力は、この圧力調整孔４５を介してその一端に接続された圧力調整手段４４により任意の圧力に調整可能となっている。
即ち、この圧力調整手段４４によって、後述するように、昇降手段５１による押圧力が減じられた状態においても、シール接着剤７に内部応力を発生させない程度の、かつ、シリコンＩＣ基板４のガラス基板２に対する平行状態を保持する、僅かではあるが最適な圧力を空間Ｓに付加することができるようになっている。
【００３６】
ゴニオステージ４２は、その下部に設けられたエアシリンダ４３により昇降可能となっており、このゴニオステージ４２とエアシリンダ４３とで昇降機構５１が構成される。そして、このゴニオステージ４２上に取り付けられた支持機構を昇降することで、ガラス基板２に対してシリコンＩＣ基板４を接近させたり離したりすることができる。
また、図示しないＵＶ光照射器を備えており、シリコンＩＣ基板４をガラス基板２に対してシール接着剤３を挟んで所定間隔に支持した状態で、この照射器からシール接着剤３にＵＶ光を所定量照射してこれを硬化させることができる。
【００３７】
＜製造方法について＞
次に、上述した製造装置を用いて基板の貼り合わせを行う方法について図１を用いて詳述する。
この方法は以下の（Ａ）〜（Ｇ）の工程を含んでなる。
【００３８】
（Ａ）支持部３４に、予めシール接着剤７を表示エリア３を囲むようにその形成面に塗布したシリコンＩＣ基板４を、この面を上向きにして載置する。
一方で、上定盤３１の凸部３２の下面に、透明電極膜１を形成した面を下側にしてガラス基板２を吸着保持する。
【００３９】
（Ｂ）エアシリンダ４３により支持機構５０を上昇させ、ガラス基板２とシリコンＩＣ基板４とを除々に接近させる。
【００４０】
（Ｃ）シール接着剤７がガラス基板２に接触する直前まで上昇させたら、ゴニオステージ４２内のゴニオメータにより、シリコンＩＣ基板４の角度をガラス基板２と平行になるように調整する。
この調整は、同一仕様の基板を使用する場合、２個目以降の液晶表示素子の製作においては不要である。
【００４１】
（Ｄ）再び支持機構５０を上昇させ、シリコンＩＣ基板４とガラス基板２とを平行状態で更に接近させる。これによりシール接着剤７はガラス基板２に接触した後、除々に押しつぶされる。
シール接着剤７がガラス基板２に接触した後は、シール接着剤７への押圧力が０．１ＭＰａ〜０．３ＭＰａの範囲内におけるほぼ一定の力となるように加圧する。
【００４２】
（Ｅ）さらに支持機構５０を上昇させ、シール接着剤７に含有したスペーサボール６が両基板に当接して両基板間を所定のセルギャップとなるようにする（シール接着剤がガラス基板に接触してから約２０〜３０秒で所定のセルギャップとなるように支持機構５０を上昇させる）。
【００４３】
（Ｆ）シール接着剤７への押圧力を減じて０．０５ＭＰａ〜０．１５ＭＰａにすると共に空間Ｓの圧力を圧力調整手段４４によって０ＭＰａ〜０．０２ＭＰａに維持する。この状態で約５秒〜１５秒間保持する。
このシール接着剤７への押圧力減少は、工程（Ｄ）で付加する押圧力に対して圧力を減少させるものであって、上述した圧力範囲内であっても圧力を増加させるものではない。
【００４４】
（Ｇ）３６５ｎｍのＵＶ光を上定盤３１側からシール接着剤７に約３０００ｍＪ照射し、このシール接着剤７を硬化させる。
【００４５】
以上の工程により、液晶が封止されていない空の液晶表示素子（液晶注入セル）が完成する。
この液晶注入セル内に、液晶注入口９から液晶を注入した後、この注入口９を接着剤で封止固着することで所定の液晶表示素子が得られる。
【００４６】
上述した方法によれば、工程（Ｆ）で押圧力を減じた後に工程（Ｇ）でシール接着剤７を硬化させているので、シール接着剤７の内部応力は実質的に解放されて残留しない。従って、シール接着剤７は、その硬化後に亀裂や剥離を生じることはない。
【００４７】
そして、押圧力を減じた状態でシリコンＩＣ基板４は下方から弾性を有する支持部３４で弾性的にかつ枠状に支持されているので、工程（Ｃ）で設定した平行度が維持されてセルギャップが不均一になることがない。
【００４８】
さらに、その際、圧力調整手段４４により空間Ｓ内の圧力を調整し、シール接着剤７に内部応力を発生させない程度の、かつ、第２の基板４の第１の基板２に対する平行状態を保持する、僅かではあるが最適な圧力を付与することで、支持部３４の形状が崩れることなくより安定して保たれ、シリコンＩＣ基板４はガラス基板２に対して精度のよい平行状態で安定的に支持される。
従って、より高精度に均一なセルギャップを得ることができる。
【００４９】
＜均一性の評価について＞
液晶表示素子のセルギャップの均一性は、その指標となるフリンジ本数によって評価することができる。
このフリンジ本数とは、ヘリウムネオンレーザ光の干渉を利用して観察されるフリンジ（縞）の本数であり、１本が約０．３μｍのセルギャップ差に相当する。このフリンジ本数は、液晶表示素子の完成品において１本以下であることが望ましい。
【００５０】
これを実現するには、製造の途中工程である基板の貼り合わせ工程完了時点でフリンジ本数が２本以下になっていることが必要である。
この段階で２本以下であれば、その後の工程である液晶注入工程や封止工程で容易に１本以下に修正できるからである。
【００５１】
上述した、製造装置及び製造方法により得られた素子基板についてこのフリンジ本数を測定したところ、作成した素子基板数の９５％以上で２本以下（セルギャップ差０．６μｍ以下）であるという極めて良好な結果を得た。
【００５２】
このように、液晶表示素子の製造における歩留まり向上に大きく寄与するものであることが確認された。
【００５３】
＜実施例の変形形態＞
さて、本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変更が可能である。
上述した、シリコンＩＣ基板４を支持する、弾性を有する支持部３４の形状は、実施例に示した形状に限定されるものではなく、空間Ｓが得られるように任意の形状で形成することができる。
【００５４】
その場合、突出部３４Ｃは、シリコンＩＣ基板４上に塗布するシール接着剤７の塗布パターンに概ね対応した位置に、突出部３４Ｃの稜線３４Ｃ１が当接するような形状に形成することが最も望ましい。
【００５５】
このような形状にすれば、シリコンＩＣ基板４にシール接着剤７と突出部３４Ｃとによる剪断力が付加されることがなく、この剪断力を原因とする内部応力が発生することはない。
【００５６】
また、実施例のように、シリコンＩＣ基板４に当接する部分を面ではなく線状にすることで、突出部３ＣとシリコンＩＣ基板４間に異物が挟み込まれる可能性がほとんどなくなり、異物を挟んでシリコンＩＣ基板４に局部的な応力が発生することを回避できる。
【００５７】
ガラス基板２を吸引保持する凸部３２についても、その形状は実施例に示したものに限定されない。上定盤３１を斜め下方向から見た斜視図を図４（ａ）に示す。
支持部３４と同様にシール接着剤７の塗布パターンに概ね対応した形状に凸部３２を形成することでガラス基板２に同様の剪断力が付加されず、この剪断力による内部応力が発生しないので好ましい。
【００５８】
また、凸部３２を、枠状あるいは局部的に突出した形状にすることで、この凸部３２とガラス基板２との間に異物が挟み込まれる可能性がほとんどなくなり、異物を挟んでガラス基板２に局部的な応力が発生することを回避できる。
図２（ｂ）は、略中央部に局部的な突出部３２ａを備えた例である。この突出部を含めて例えば田の字状の凸部３２としてもよい。
【００５９】
支持機構５０のセンターピン３７及び弾性体は必ずしも必要ではなく、下定盤３５が直接剛体３８に支持される構成でもよいが、上述のように、押圧力を付加した状態でシリコンＩＣ基板４とガラス基板２との平行状態をより安定的に維持できるので、実施例のようにこれらを備えた支持機構５０とするのが好ましい。
【００６０】
本実施例では、上定盤に保持される基板をガラス基板２、下定盤側に支持される基盤をシリコンＩＣ基板４としたがこの逆でもよい。
また、使用する基板はガラス基板あるいはシリコンＩＣ基板に限定されるものではなく、他種の基板を用いて構成される液晶表示素子にも本願発明は適用できるものである。
【００６１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本願発明の製造装置によれば、弾性を有する支持部により第２の基板基板を支持すると共に第２の基板と支持部と下定盤とで囲まれた空間の圧力を調整する圧力調整手段を設けてこの圧力調整手段により前記圧力を調整することで、シール接着剤に内部応力を実質的に発生させることなく第２の基板を平行な状態で支持可能にしたので、押圧力を減じても均一なセルギャップを維持したままで残留応力を生じることなくシール接着剤を硬化させることができ、シール接着剤の亀裂や剥離の発生を防ぐと共に、固着した第１の基板と第２の基板とにおける硬化したシール接着剤近傍のセルギャップの不均一を解消して高い歩留まりで製造が可能となる。
また、本願発明の製造方法によれば、押圧力を減じると共に、圧力調整手段により第２の基板と支持部と下定盤とで囲まれた空間の圧力を調整して第２の基板を第１の基板と平行に維持し、その状態でシール接着剤を硬化させて第１の基板と第２の基板とをとを固着するようにしたので、シール接着剤の亀裂や剥離の発生を防ぐと共に、固着した両基板における硬化したシール接着剤近傍のセルギャップが不均一にならず高い歩留まりで製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示素子の製造装置における実施例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の液晶表示素子の製造装置における実施例の要部を示す一部を切断した斜視図である。
【図３】本発明の液晶表示素子の製造装置における液晶表示素子を説明する斜視図である。
【図４】本発明の液晶表示素子の製造装置における実施例を示す概略断面図である。
【図５】液晶表示素子の一般的構造を説明する斜視図である。
【図６】従来の液晶表示素子の製造装置を説明する概略断面図である。
【符号の説明】
１  透明電極膜
２  ガラス基板（第１の基板）
３  画素電極（表示エリア）
４  シリコンＩＣ基板（第２の基板）
５  液晶
６  スペーサボール
７  シール接着剤
８  反射防止膜
９  注入口
３１  上定盤
３１ａ  下面
３２  凸部
３２ａ  突出部
３４  支持部
３４Ａ  開口部
３４Ｂ  台座
３４Ｃ  突出部
３４Ｃ１  稜線
３５  下定盤
３６  弾性体
３７  センターピン
３８  剛体
４２  ゴニオステージ
４３  エアシリンダ
４４  圧力調整手段
４５  圧力調整孔
５０  支持機構
５１  昇降機構
Ｓ  空間
【図１】
2004151431.tif 000003
【図２】
2004151431.tif 000004
【図３】
2004151431.tif 000005
【図４】
2004151431.tif 000006
【図５】
2004151431.tif 000007
【図６】
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