(57)【要約】【課題】蒸着金属と溶射金属との接合状態が良好で、性能の安定した金属化フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体フィルム１１に金属１２、１５を蒸着した金属化フィルム１０を用いたコンデンサ素子の端部１４にメタリコン電極１３を形成した金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン電極１３が形成される側の誘電体フィルム１１の端部１４の厚みを他の部分のフィルム厚みよりも薄く形成し、かつ上記誘電体フィルム１１の端部１４に蒸着される蒸着金属１５の厚みを他の部分の蒸着金属１２の厚みよりも厚く形成した。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルム（１１）に金属（１２）（１５）を蒸着した金属化フィルム（１０）を用いたコンデンサ素子の端部（１４）にメタリコン電極（１３）を形成する金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン電極（１３）が形成される側の誘電体フィルム（１１）の端部（１４）の厚みを他の部分のフィルム厚みよりも薄く形成し、かつ上記誘電体フィルム（１１）の端部（１４）に蒸着される蒸着金属（１５）の厚みを他の部分の蒸着金属（１２）の厚みよりも厚く形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
誘電体フィルム（２１）に、その長手方向に延びる凹部（２０）を形成し、この凹部（２０）を含む領域に帯状に金属（２２）を蒸着した後、金属の蒸着されたフィルムを、上記凹部（２０）の位置、及び金属（２０）の外側に所定マージン部（２４）を残した位置においてそれぞれ切断することを特徴とするコンデンサ用金属化フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、金属化フィルムコンデンサ及びコンデンサ用金属化フィルムの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属化フィルムコンデンサでは、図７に示すように、一様な厚さの誘電体フィルム７１に金属７２を蒸着した金属化フィルム７０が用いられ、金属化フィルム７０を複数重ねた構成の端部に金属を溶射してメタリコン電極（溶射金属）７３が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の構成では、金属化フィルム７０の厚さに対する蒸着金属７２の厚さ比率が小さいため、金属化フィルム７０の端部では、溶射金属７３は蒸着金属７２にも接合されるが、その厚さの関係から、ほとんどが誘電体フィルム７１との接合となる。また、金属化フィルム７０の端部では、スリッター等によるフィルム切断状態が蒸着金属７２と溶射金属７３との接合に大きく影響する。すなわち、フィルム切断状態が良くない場合、誘電体フィルム７１の切断端部が蒸着金属７２の端部を覆ってしまい、蒸着金属７２と溶射金属７３との接合が不充分となる。そしてこのことに起因して、容量減少が生じたり、ｔａｎδ等が悪化し、品質の安定が困難になる。これを防ぐため上下の金属化フィルム７０、７０のずらしの寸法を大きくし、溶射金属７３が蒸着金属７２の平面部にまわるようにして、充分な接合が得られるようにしているが、ずらし寸法が大きいと、金属化フィルム７０の端部が倒れ易く、この場合にも充分な接合が得難いという問題がある。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、蒸着金属と溶射金属との接合状態が良好で、安定した性能を得ることが可能な金属化フィルムコンデンサを提供することにある。また、上記のような金属化フィルムコンデンサを製造するのに好適な金属化フィルムを高能率、かつ高精度に製造することの可能なコンデンサ用金属化フィルムの製造方法を提供することもこの発明の目的である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１の金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルム１１に金属１２、１５を蒸着した金属化フィルム１０を用いたコンデンサ素子の端部１４にメタリコン電極（溶射金属）１３を形成する金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン電極１３が形成される側の誘電体フィルム１１の端部１４の厚みを他の部分のフィルム厚みよりも薄く形成し、かつ上記誘電体フィルム１１の端部１４に蒸着される蒸着金属１５の厚みを他の部分の蒸着金属１２の厚みよりも厚く形成したことを特徴としている。
【０００６】
上記請求項１の金属化フィルムコンデンサによれば、金属化フィルム１０の端部１４において、溶射金属１３と蒸着金属１５との接合割合が大きくなるので、コンデンサの耐電流性が向上する。また、誘電体フィルム１１の端部１４が薄いため溶射時において熱の影響によるフィルムの損傷が少なくなる。さらに、端部１４の蒸着金属１５の層の厚みが充分にあり、誘電体フィルム１１の端部１４の剛性が向上するので、金属化フィルム１０のずらし寸法が大であっても、金属化フィルム１０の端部１４は倒れ難くなり、充分な接合が得られる。
【０００７】
上記請求項２のコンデンサ用金属化フィルムの製造方法は、誘電体フィルム２１に、その長手方向に延びる凹部２０を形成し、この凹部２０を含む領域に帯状に金属２２を蒸着した後、金属の蒸着されたフィルムを、上記凹部２０の位置、及び金属２０の外側に所定マージン部２４を残した位置においてそれぞれ切断することを特徴としている。
【０００８】
上記請求項２のコンデンサ用金属化フィルムの製造方法によれば、請求項１の実施に好適な金属化フィルムを、高能率、かつ高精度に製造することが可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の金属化フィルムコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、この実施形態の金属化フィルムコンデンサを説明する図である。この金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルム１１に膜状の蒸着金属１２が蒸着された金属化フィルム１０が複数重ねられ、端部に金属が溶射されメタリコン電極（溶射金属）１３が形成されている。誘電体フィルム１１は、メタリコン側の端部１４が他の部分よりも薄く形成され、端部１４に蒸著された端部蒸着金属１５は、他の部分の膜状蒸着金属１２よりも厚く形成されている。すなわち、この金属化フィルム１０においては、主として蓄電機能を奏する部分の膜状蒸着金属１２の厚さ寸法は、従来と略同一とされ、メタリコン電極１３と接続される接続部としての機能を奏する部分の端部蒸着金属１５は、それよりも厚さ寸法が大となっている。この場合、端部蒸着金属１５は、その厚さ寸法が外側に向けて次第に大きくなるテーパ状に形成されている。
【００１０】
上記金属化フィルムコンデンサによれば、メタリコン電極（溶射金属）１３と端部蒸着金属１５との接合割合が、図７に示す従来のものよりも大きくなる。その結果、コンデンサの耐電流性が格段に向上する。また、誘電体フィルム１１の端部１４が薄いため溶射時において熱の影響によるフィルムの損傷が少なくなる。さらに、従来では、フィルム切断面の状態及びフィルムの巻取り状態によって金属化フィルム１０の端部に倒れが生じて、端部蒸着金属１５と溶射金属１３との接合が影響を受け接合が不充分となりやすかったが、図１のものでは、端部蒸着金属１５の層の厚みが充分にあり、誘電体フィルム１１の端部１４の剛性が向上しているので、金属化フィルム１０のずらし寸法が大であっても、金属化フィルム１０の端部１４は倒れ難くなり充分な接合が得られる。
【００１１】
次に、上記のような金属化フィルムコンデンサを製造する際に好適に使用されるコンデンサ用金属化フィルム１０の製造方法の実施形態について説明する。まず、金属化フィルム１０は、図２に示すように、長尺状のフィルムの原反２１に、その長手方向に延びる複数の凹部２０を所定の間隔で複数形成し、この凹部２０を含む領域に、マージン部２４を挟んで帯状に金属２２を蒸着する。そして、この金属の蒸着されたフィルムにおける上記凹部２０の位置、及び金属蒸着帯の両外側に所定マージン部２４を残した位置をそれぞれ切断することにより、原反２１をコンデンサ素子単位の金属化フィルム２５（１０）に切断することにより得られる。なお、図においては、切断部位を一点鎖線で示している。このようにして得られる金属化フィルムは、蒸着金属２２の切断部位（凹部２０）における金属層２３の厚みは他の部位より大きくなる。
【００１２】
このような厚み寸法の大きな金属層２３を形成するため、予め原反２１に、切断部位に沿って肉圧の薄い部分（凹部２０）を帯状に形成しておくが、このフィルム薄肉部分（凹部２０）は、ヤスリや刃物等で機械的にフィルムのー部を削りとったり、薬品等で化学的にフィルムのー部を除去したり、レーザー光でフィルムのー部を溶かして除去する等の方法で形成される。また、誘電体自体を蒸着して誘電体フィルム１１を形成する場合は、誘電体の蒸着量を制御することにより薄肉部分（凹部２０）を有する誘電体フィルム１１を形成することができる。このような誘電体フィルム１１の原反２１に金属２２を蒸著することにより、図２に示すような金属化フィルムが得られる。このように上記製造方法によれば、上記金属化フィルムコンデンサの製造に使用する金属化フィルムを、高能率、かつ高精度に製造することが可能である。
【００１３】
金属層２３の断面形状は種々変更可能である。蒸着金属２３がテーパ状に厚くなるもの（図３）、蒸着金属２３の断面が円弧状のもの（図４）、蒸着金属２３が階段状に厚くなるもの（図５）等、種々の変更が可能である。また、金属層２３をさらに厚くするため例えば図６に示すように蒸着面側（図６では下方向）に厚くすれば溶射金属との接合割合がさらに増加し、コンデンサの耐電流性がより向上する。
【００１４】
上記において、誘電体フィルムとしては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等、種々の材質のものが適用可能である。また、蒸着金属としては、アルミニウム（Ａｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、それらの混合金属等、種々の材質のものが適用可能である。さらに、溶射金属としては、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）を含む金属等、種々の材質のものが適用可能である。
【００１５】
以上にこの発明の金属化フィルムコンデンサと、このコンデンサ用金属化フィルムの製造方法の具体的な実施の形態について説明をしたが、この発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の金属化フィルムコンデンサによれば、溶射金属と蒸着金属との接合割合が大きくなるので、コンデンサの耐電流性が向上する。また、誘電体フィルムの端部が薄いため溶射時において熱の影響によるフィルムの損傷が少なくなる。さらに、端部の蒸着金属の層の厚みが充分にあり、誘電体フィルムの端部の剛性が向上するので、金属化フィルムのずらし寸法が大であっても、金属化フィルムの端部は倒れ難くなり、充分な接合状態が得られる。
【００１７】
また、上記請求項２のコンデンサ用金属化フィルムの製造方法によれば、請求項１の実施に好適な金属化フィルムを、高能率、かつ高精度に製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の金属化フィルムコンデンサの実施形態を示す部分断面図である。
【図２】この発明のコンデンサ用金属化フィルムの製造方法の実施形態を説明するための斜視図である。
【図３】上記実施形態における凹部形状の第１実施形態を示す断面図である。
【図４】上記実施形態における凹部形状の第２実施形態を示す断面図である。
【図５】上記実施形態における凹部形状の第３実施形態を示す断面図である。
【図６】上記実施形態における凹部形状の第４実施形態を示す断面図である。
【図７】従来の金属化フィルムコンデンサを示す部分断面図である。
【符号の説明】
１０　金属化フィルム
１１　誘電体フィルム
１２　蒸着金属
１３　メタリコン電極（溶射金属）
１４　端部
１５　蒸着金属
２０　凹部
２１　原反（誘電体フィルム）
２２　金属（蒸着金属）
２３　金属層（蒸着金属）
２４　マージン部
２５　金属化フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004063935.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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