(57)【要約】    【課題】  電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、システムに対する安全性、組み立て性を考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。    【解決手段】  水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１によって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液を循環させる。放熱パイプ９は、放熱板１０の全領域に這わせるようにして接続される。放熱板１０の上部にタンク１４を設け、放熱パイプ９と接続する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、
前記タンク内に不凍液を封入し、この不凍液を前記液行動手段で前記液循環流路内を循環させてなることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記液循環流路の一部に前記不凍液の回収手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、
前記水冷ジャケットと前記液駆動手段を第１の放熱板に取付け、前記放熱パイプと前記タンクを第２の放熱板に取付け、この第１と第２の放熱板を前記ケース内に着脱可能としたことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記水冷ジャケットを蛇行する金属パイプで形成し、この金属パイプを延長させて前記放熱パイプに接続されたフレキシブルチューブと接続させたことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
前記液循環流路を前記ケースの内面に取付け、前記水冷ジャケットに前記配線基板を接触させたことを特徴とする請求項１若しくは３記載の電子装置。
【請求項６】
前記水冷ジャケットの出口側配管と前記液駆動手段の入口側配管とを熱的に接続したことを特徴とする請求項１若しくは３記載の電子装置。
【請求項７】
前記液駆動手段の入口側に接続された配管に発熱手段を接続したことを特徴とする請求項１若しくは３記載の電子装置。
【請求項８】
前記タンクを前記放熱パイプに対し着脱可能とし、前記液循環流路内の不凍液を前記タンク内に回収する手段を備えたことを特徴とする請求項１若しくは３記載の電子装置。
【請求項９】
発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、
前記液循環流路内の液量変化を検出する検出手段と、この検出手段からの出力を入力とする警告手段を備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
前記液循環流路からの液漏れを検出する検出手段と、この検出手段からの出力を入力として電子装置の電源を停止する停止手段とを備えたことを特徴とする請求項９記載の電子装置。
【請求項１１】
前記液循環流路の漏水箇所を特定し、この漏水個所からの漏水を貯留する貯留部を前記ケース内に設けたことを特徴とする請求項１０記載の電子装置。
【請求項１２】
配線基板上の電子回路に搭載された発熱素子と、この発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、
前記電子回路を前記配管系から隔離する隔壁を設けたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、循環する液体で発熱する半導体素子を冷却する電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子装置として、例えば特開平６−２６６４７４号公報、特開平７−１４２８８６号公報がある。  
まず、特開平６−２６６４７４号公報は、発熱素子を搭載した配線基板を収納した本体筐体と、ディスプレイパネルを備え本体筐体に回転可能に取り付けられた表示装置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付けられた受熱ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱パイプ及び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続された構造が示されている。  
また、特開平７−１４２８８６号公報は、特開平６−２６６４７４号公報の例において、筐体を金属製とした例が示されている。
【０００３】
これらの例では、発熱素子で発生した熱を受熱ジャケットに伝え、その熱を、受熱ジャケットから放熱パイプまで液駆動機構によって液を駆動することによって伝え、外気に放熱している。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６６４７４号公報
【０００５】
【特許文献２】特開平７−１４２８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯型パーソナルコンピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上による素子の高発熱化が著しい。その一方で、携帯に適した筐体サイズの小型化、薄型化が望まれている。
【０００７】
上記の従来技術は、いずれも発熱素子の高発熱化に対して、発熱素子で発生する熱をディスプレイ側に伝熱して放熱する構造である。発熱素子からディスプレイ側への伝熱は、液体を両者の間で駆動させることによって行う。液体が電子回路の近傍を通過するシステムであるが、電子回路と液体が共存する場合の安全性、組み立て性などについて考慮されていない。
【０００８】
本発明の目的は、液循環によって発熱素子を冷却する冷却装置の安全性と組み立て性を向上させた電子機器装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は、発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、前記タンク内に不凍液を封入し、この不凍液を前記液行動手段で前記液循環流路内を循環させてなることにより達成される。
【００１０】
また、上記目的は、前記液循環流路の一部に前記不凍液の回収手段を設けたことにより達成される。
【００１１】
また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、前記水冷ジャケットと前記液駆動手段を第１の放熱板に取付け、前記放熱パイプと前記タンクを第２の放熱板に取付け、この第１と第２の放熱板を前記ケース内に着脱可能としたことにより達成される。
【００１２】
また、上記目的は、前記水冷ジャケットを蛇行する金属パイプで形成し、この金属パイプを延長させて前記放熱パイプに接続されたフレキシブルチューブと接続させたことにより達成される。
【００１３】
また、上記目的は、前記液循環流路を前記ケースの内面に取付け、前記水冷ジャケットに前記配線基板を接触させたことにより達成される。
【００１４】
また、上記目的は、前記水冷ジャケットの出口側配管と前記液駆動手段の入口側配管とを熱的に接続したことにより達成される。
【００１５】
また、上記目的は、前記液駆動手段の入口側に接続された配管に発熱手段を接続したことにより達成される。
【００１６】
また、上記目的は、前記タンクを前記放熱パイプに対し着脱可能とし、前記液循環流路内の不凍液を前記タンク内に回収する手段を備えたことにより達成される。
【００１７】
また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、前記液循環流路内の液量変化を検出する検出手段と、この検出手段からの出力を入力とする警告手段を備えたことにより達成される。
【００１８】
また、上記目的は、前記液循環流路からの液漏れを検出する検出手段と、この検出手段からの出力を入力として電子装置の電源を停止する停止手段とを備えたことにより達成される。
【００１９】
また、上記目的は、前記液循環流路の漏水箇所を特定し、この漏水個所からの漏水を貯留する貯留部を前記ケース内に設けたことにより達成される。
【００２０】
また、上記目的は、配線基板上の電子回路に搭載された発熱素子と、この発熱素子に熱的に接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段とからなる液循環流路をケース内に収納した電子装置において、前記電子回路を前記配管系から隔離する隔壁を設けたことにより達成される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発熱素子とケース壁面に備えた放熱パイプとの間で冷媒液を循環する電子装置において、高い信頼性で発熱素子の熱をケース表面から放熱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
電子装置、いわゆるパーソナルコンピュータには、携帯が可能なノート型と机上での使用が中心のディスクトップ型とがある。これらの電子装置は、いずれも年々高速処理、大容量化の要求が高まり、この要求を満たす結果、半導体素子であるＣＰＵ（以下、ＣＰＵという）の発熱温度が高くなっていった。この傾向は、今後も更に続くものと予想される。
【００２３】
これに対して、現状のこれら電子装置に搭載された発熱素子の冷却は、自然対流式或いはファン等による空冷式が一般的である。これらの空冷式は、放熱の能力に限界があり、前述のような高発熱化傾向のＣＰＵの冷却に追従できなくなってしまう可能性がある。ただし、ファンによる空冷式はファンを高速回転させたり、ファンを大型化することによって対応も可能であるが、電子装置の低騒音化や軽量化に逆行するため現実的ではない。  
一方、従来から空冷式の放熱に代わる放熱として、水等の冷却媒体を循環させてＣＰＵを冷却する装置がある。  
この冷却装置は、主に企業或いは銀行等で使用される大型コンピュータの冷却に使用され、冷却水をポンプで強制的に循環させ、専用の冷凍装置で冷却するといった大規模な冷却装置である。
【００２４】
従がって、移動が頻繁に行われるノート型や、事務所内の配置換え等で移動の可能性があるディスクトップ型の電子装置には上述のような水による冷却装置は、例えこの冷却装置を小型化したとしても到底搭載することはできない。
【００２５】
そこで、上述の従来技術のように、小型の電子装置に搭載可能な水による冷却装置が種々検討されているが、この従来技術の出願当時は、半導体素子の発熱温度が近年ほど高くないこと、パソコン内に液体を内蔵させることに対する抵抗感から、現在においても水冷による冷却装置を備えたパソコンは製品化に至っていない。
【００２６】
これに対して、本発明はコンピュータ本体の外郭を形成する筐体を放熱性に良好なアルミ合金やマグネシウム合金等にすることや、小型のポンプの開発によって、水冷装置の大幅な小型化が実現し、電子装置への搭載が可能となったものである。
【００２７】
ところで、液循環による冷却装置を電子装置に搭載する場合、最も重要なことは安全性である。仮に水の漏水によって循環水が電子部品に接触してしまうと、ショートしてしまい電子装置に大きなダメージを与えてしまうことはいうまでもない。従がって、安全性を最優先した水冷装置の搭載を考慮した電子装置を実機で種々検討した。  
その結果、最も安全性の高い水冷装置の搭載構造が明らかとなったものである。
【実施例１】
【００２８】
以下、本発明の実施例を図１で説明する。  
図１は、本実施例の電子装置の斜視図である。  
図１において、電子装置は、キーボード３が設置される本体ケース１とディスプレイを備えたディスプレイケース２とからなっている。このディスプレイ２は、本体ケース１に対してヒンジ部１５を介して回動自在に支持されている。本体ケース１にはキーボード３の他に複数の素子を搭載した配線基板４、ハードディスクドライブ５、補助記憶装置(たとえば、フロッピーディスクドライブ、ＣＤドライブ等)６、バッテリー１３等が設置されている。  
配線基板４上には、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）７等の特に発熱量の大きい素子（以下、ＣＰＵという）が搭載されている。ＣＰＵ７には、水冷ジャケット８が熱的に接触するように取り付けられている。この水冷ジャケット８とＣＰＵ７との間には、柔軟熱伝導部材（たとえばＳｉゴムに酸化アルミなどの熱伝導性のフィラーを混入したもの）を介して接続されている。
【００２９】
ディスプレイケース２の背面(ケース内面側)には、蛇行する放熱パイプ９（銅、ステンレスなどの金属製）が接続された金属放熱板１０が設置されている。ディスプレイケース２の背面上部には、放熱パイプ９の流路の途中にタンク１４が接続されている。
【００３０】
尚、ディスプレイケース２自体を金属製（たとえば、アルミ合金やマグネシウム合金等）にすることによって、この金属放熱板１０を省略し、放熱パイプ９を直接ディスプレイケース２に接続してもよい。  
本体ケース１内には、液駆動手段であるポンプ１１が設置されている。このポンプ１１を含め水冷ジャケット８、放熱パイプ９、ポンプ１１のそれぞれは、フレキシブルチューブ１２で接続され、ポンプ１１によって内部に封入した冷媒液が循環する（以下、ディスプレイケースと本体ケースに取付けられた冷媒液循環経路全体を配管系という）。  
タンク１４は、フレキシブルチューブ１２からの液透過などによって液が減少したとしても十分に循環流路内の冷却が可能となるような水量が確保できる容積にしておかなければならない。  
フレキシブルチューブ１２は、ディスプレイケース２が常に開閉されるため、少なくともヒンジ部１５だけは用いる必要があるが、ヒンジ部１５以外の部分は必ずしもフレキシブルチューブ１２で接続する必要はない。
【００３１】
すなわち、水冷ジャケット８とヒンジ部１５との間、ポンプ１１とヒンジ部１５との間、ポンプ１１と水冷ジャケット８との間の配管に金属パイプを用い、少なくとも、ヒンジ部１５においてだけ金属パイプと放熱パイプ９とをフレキシブルチューブ１２で接続し、配管全体にしめる金属配管部分の割合を出来るだけ大きくしておけば、ヒンジ部まわりでのディスプレイ部の開閉に対応するとともに、配管からの水分透過を抑えることができる。  
この場合の配管系は、水冷ジャケットからの金属パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、放熱パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、ポンプへの金属パイプ、水冷ジャケットへの金属パイプの順で接続された構成となる。この構成の接続部分には、適当な継手、抜け防止用の締付バンド（板状、コイルバネ状）が用いられる。さらに、接続部分は、漏水防止のため樹脂でコーティングしてもよい。  
水透過の少ないフレキシブルチューブ１２について種々検討を行った結果、主に自動車用ラジエターの接続ゴムやタイヤのチューブ等に使われているブチルゴムが最も適していることが分かった。
【００３２】
次に、前記配管系（水冷ジャケット８、放熱パイプ９、ポンプ１１、フレキシブルチューブ１２、タンク１４）を取り付けた放熱板について図２を用いて詳細に説明する。  
図２は、金属放熱板の斜視図である。  
図２において、本体ケース１側の金属放熱板１９には前記配管系のうちの水冷ジャケット８、ポンプ１１、フレキシブルチューブ１２が取付けられている。また、この金属放熱板１９は、ＣＰＵ７以外から発する他の発熱部品の放熱も行う。ディスプレイケース２側の金属放熱板１０には前記配管系のうちの放熱パイプ９とタンク１４が取付けられている。これらの金属放熱板１０、１９間はヒンジ２０で回転自在に組み付けられてユニット化されている。
【００３３】
このように、配管系と金属放熱板１０、１９とを組み合わせてユニット化することによって、金属放熱板１０、１９を本体ケース１とディスプレイケース２から容易に着脱することが可能である。  
一方、配管系をあらかじめ本体ケース１の内面に直接据え付けることも可能である。この場合、配線基板４が水冷ジャケット８の上部に位置することになるので、配線基板の取付け取外しが容易である。
【００３４】
これらの実施例によれば、配管系が放熱板や本体ケース等に予め固定されているので、配線基板４の設置、交換等の作業が容易になるとともに、組立作業中などでのフレキシブルチューブ１２の座屈や配管の抜けなどが防止できる。
【００３５】
ここで、この冷却装置の放熱経路を説明する。  
ＣＰＵ７から発生する熱は、水冷ジャケット８内を流通する冷媒液に伝えられ、放熱パイプ９を通過する間にディスプレイ背面に設置した金属放熱板１０からディスプレイケース２表面を介して外気に放熱される。これにより温度の下がった冷媒液は、ポンプ１１を介して再び水冷ジャケット８に送出される。
【００３６】
前記実施例では、水冷ジャケット８による冷却対象の発熱素子７が１つの場合であるが、複数の水冷ジャケットを直列あるいは並列に接続して複数の発熱素子を冷却してもよい。
【実施例２】
【００３７】
次に、水冷ジャケットの構造の実施例を図３（ａ），（ｂ）で説明する。  
図３（ａ）は、アルミブロックからなるベース２２内に流路２１aを形成し、Ｏリング２３を介して蓋２４で封止した構造を示す正面図と、Ａ−Ａ断面図である。  
一方、図３（ｂ）は、金属パイプ２１ｂを蛇行させて流路を構成し、金属(アルミ、銅等)製のベース２２に接合した構造を示す正面図と、Ｂ−Ｂ断面図である。  
図３（ａ）において、ベース２２には、あらかじめ蛇行する溝２１ａが設けられている。この蛇行する溝２１ａの外周には、Ｏリングを挿入するための溝が設けられている。これらの溝２１ａを蓋２４で閉塞することによって１本の蛇行する冷媒液が通る溝２１ａが形成される。Ｏリングは、溝２１ａからの冷媒液漏れを防止するためのものであり、蓋２４でＯリングが押圧されて溝２１ａは密封される。
【００３８】
図３（ｂ）において、ベース２２には、図３（ａ）と同じように、あらかじめ金属パイプ２１ｂの形状に合わせて蛇行する溝が設けられており、ベース２２と金属パイプ２１ｂとの接触面積を大きくしている。本実施例では、図３（ａ）の実施例のように、溝が冷媒液の流通路となるものではないので、蓋２４やＯリング２３が不要であり、構造が簡単である。  
図１の実施例では、水冷ジャケット、フレキシブルチューブ、金属パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、の順で配列された配管系で説明したが、本実施例では、金属パイプ２１ｂをヒンジ部に用いられるフレキシブルチューブ１２（図1に示す）までの延長して接続した配管系で構成することも可能である。  
さらに、金属パイプ２１ｂの延長部分には、ベースを接合して一本の金属パイプで複数の水冷ジャケットを構成し複数の発熱素子を冷却することもできる。
【００３９】
ところで、本実施例で説明した電子装置は、製造工場においてポンプ１１、ヒンジ部１５に配置されたフレキシブルチューブなどの可動部には、冷媒液が充満した状態で電子機器装置内に収容される。  
この電子機器装置は、製造工場から国内はもとより、世界各国へ輸出される。このように、各地へ輸送されるとき、主に航空機を使用するが、航空機が高度２万メートルの上空を航行するとき、貨物室内の温度は０℃以下となり、冷媒液の凍結による体積膨張によってこれらの部品が変形、破壊する恐れがある。また、北海道などの寒冷地へ搬送され倉庫で保管された場合も０℃以下となってしまい冷媒液が凍結してしまう恐れがある。
【００４０】
このように、電子装置は、０℃以下の環境に放置されることを前提として冷媒液は不凍液（たとえば、エチレングリコールやプロピレングリコール等の水溶液）を用いたほうが良い。ただし、冷媒液の温度が０℃以下にならない場合や、冷媒液が凍結しても問題が無い場合（体積膨張を吸収出来る構造）は、冷媒液として水を用いてもよい。
【００４１】
ところで、不凍液の粘度は、一般に、水より高く、また、温度依存性も大きい。従って、システム起動時、特に、外気温が低い場合においては更に不凍液の粘度が高くなり流動抵抗が大きくなる。そのため、発熱素子の冷却に必要な循環流量が確保できなくなる可能性があり、ＣＰＵの温度が急激に上昇する。  
そこで、温度が一番早く上昇する水冷ジャケット出口側の配管とポンプの入口側配管を熱的に接続し、ポンプに流入する液温をすばやく上昇させて粘度を下げることによって流量の回復を早め、必要な循環流量を確保するようにすれば良いことが分かった。
【実施例３】
【００４２】
そこで、この実施例を図４で説明する。  
図４は、本実施例を備えた冷却装置の概略図と、Ｃ−Ｃ断面図である。  
図４において、図１で示した配管系は、水冷ジャケット８、金属放熱板１０に取付けた放熱パイプ９、ポンプ１１で順次配列されている。ポンプ１１の出口と水冷ジャケット８の入口との間を金属パイプ２８で接続し、ポンプ１１の入口とフレキシブルチューブ１２との間、および水冷ジャケット８の出口からフレキシブルチューブ１２との間を金属パイプ２６、２７で接続している。これらの接続部分は継手２９で接続されている。  
金属パイプ２６と金属パイプ２７とは、Ｃ−Ｃ断面図に示すように、例えば銅板、アルミ板などの金属板の両端を金属パイプ２６、２７の形状に合致するように丸められた熱伝導板２５で熱的に接合させている。  
これにより、熱伝導板２５を介することによって、温度が一番早く上昇する水冷ジャケット８出口側に接続された金属パイプ２６からポンプ１１入口側に接続された金属パイプ２７に熱が熱伝導され、ポンプに流入する液温を上昇させることができる。  
尚、ＣＰＵ以外の他の発熱部品とポンプ１１の入口側に接続された金属パイプ２７とを熱的に接続してポンプに流入する液温を上昇させても良い。
【００４３】
ところで、電子装置内の冷却装置内に不凍液を注入する方法としては、タンク１４に設けられた液注入口から液を注入する方法、タンク１４を着脱式としてあらかじめ液を封入したタンク１４を取付ける等の方法などが考えられる。  
尚、不凍液は、腐食抑制剤などの多種の物質が混入されているため、環境汚染などの原因になる恐れがあり、廃棄時においは回収が望ましい。そのため、タンク１４内に一旦液を全量溜めて、液注入口から、もしくは、着脱式タンク構造でタンク１４ごと回収すると良い。  
その具体的な回収方法としては、タンク１４に接続される配管の一方をふさぎ、ポンプ11を運転して行う。なお、ＣＰＵ温度、稼動時間、水量などをＣＰＵで管理し、オペレータに液補充の必要性などを知らせるととも、たとえば、ネットワーク経由で保守サービス者に告知して液補充の保守サービスを行ってもよい。
また、前記保守の一つとして顧客が装置を廃棄する前に不凍液を回収するシステムを用意してもよい。
このように、本発明による電子装置は、液が電子回路の近傍に存在する構造となっているため、液が流路内から漏れ出した場合の安全性を最優先に考慮する必要がある。  
最も高電圧を発する部分は、ディスプレイケース内に収納されている。これは、高電圧部分を使用者から離すという意味と、ディスプレイと高電圧を繋ぐケーブルが疲労しやすいヒンジ部分を通らないようにするためである。ところが、本発明の実施例ではディスプレイケース内にタンクと放熱パイプが収納されているため、漏水と高電圧部分とが接触する危険性を十分に考えられる。  
また、水との急激な化学反応が懸念されるバッテリ１３部は、液と隔離する構造を設ける必要がある。  
【実施例４】
【００４４】
そこで、漏水に対する構造を図５（ａ）（ｂ）で説明する。  
図５（ａ）は、ディスプレイケースの断面図である。図５（ｂ）は、ディスプレイケースをディスプレイ部分と放熱部分とに分離した構造を示す断面図である。  
図５（ａ）において、ディスプレイ１６を収容するディスプレイケース２内にディスプレイ１６及びディスプレイ駆動用の高電圧回路基板１７と配管部（金属放熱板１０及び放熱パイプ９）とを隔離する隔壁１８を設けたものである。
【００４５】
図５（ｂ）において、ディスプレイ１６を収納したディスプレイケース２とは別体に配管部（金属放熱板１０及び放熱パイプ９）を設置したカバー１９を設け、このカバー１９をディスプレイケース２の背面側から被せるようにしたものである。  
図５（ａ）（ｂ）に示したように、高電圧回路基板１７を放熱パイプ９及びタンクから隔離することができるため、仮に放熱パイプ９部分から液が漏れ出したとしても隔壁１８によって液が高電圧回路基板１７側に流れ込むことが防止できる。
【００４６】
一方、バッテリ部では、バッテリー１３収容部に隔壁を設け、配管から漏れた液がバッテリー部に侵入しないようにする。  
また、配線基板４上の電子回路部をコネクタ、ソケット部をのぞき樹脂でモールドする方法、配管を配線基板４の下側に設置するなどの方法も有効である。
【００４７】
仮に液が漏れた場合、直ちにシステムを停止させる必要があるため、特定の個所、例えば配管の接続部、フレキシブルチューブ１２部など漏水の可能性のある箇所に水を検知するセンサを設置して液漏れを検知し、システムの停止、警告などの処理を行う。また、液量を常時モニタ（タンク１４内の水位を検出など）して液量の異常な減少をとらえて漏水と判断、システムの停止、警告などの処理を行ってもよい。ことき、センサの設置箇所は、配管にスリーブをかぶせスリーブ端部にセンサを配置してもよい。  
これにより、配管中での漏水はスリーブ端部でセンシングできる。また、当該箇所での漏水を電子装置外部に出さないように、装置内で液を溜めておくパンの設置、当該箇所に吸水ポリマを設置し個化させるなどの方法をとってもよい。
【００４８】
なお、以上の実施例では、放熱パイプを接続した金属放熱板をディスプレイケース内に収容した場合を示したが、本体ケース内面に設け、本体ケース表面から放熱してもよい。  
さらに、ディスプレイケース表面及び本体ケース表面からの放熱を併用してもよい。また、金属放熱板のかわりに熱交換器を用い、ファンなどによって空気と強制的に熱交換してもよい。さらに、例えば図1に示した実施例の配管系の途中(水冷ジャケットとヒンジ部との間)に熱交換器を追加して、ファンなどによる空気との強制的な熱交換とディスプレイ背面からの放熱を併用してもよい。
【００４９】
以上の実施例は、本体ケースとディスプレイケースとが別ケースで構成された場合を示したが、一つのケース内にディスプレイ、発熱素子を搭載した配線基板、及び他の部品が収容された、いわゆるディスクトップ型電子装置、また、ディスプレイを有しない電子装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本発明を備えた電子装置の斜視図である。
【図２】図２は、本発明を備えた放熱金属板の斜視図である。
【図３】図３は、本発明を備えた水冷ジャケットの正面図と断面図である。
【図４】図４は、本発明を備えた冷却装置の概略構成図と断面図である。
【図５】図５は、本発明を備えたディスプレイケースの断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…本体ケース、２…ディスプレイケース、３…キーボード、４…配線基板、７…ＣＰＵ、８…水冷ジャケット、９…放熱パイプ、１０…放熱金属板、１１…ポンプ、１２、フレキシブルチューブ、１４…タンク。
【図１】
2004363600.tif 000003
【図２】
2004363600.tif 000004
【図３】
2004363600.tif 000005
【図４】
2004363600.tif 000006
【図５】
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