(57)【要約】【課題】光アイソレータ用素子群１３を凹形状から成るベース基板５に高温にて溶融する接合材１４を直接接合する場合、光アイソレータ用素子群１３にクラックが発生したり光軸がズレるのを防止する。【解決手段】平板状のベース基板５と、光学部品６、１３とを有し、ベース基板５上に有底の凹部１５を形成するとともに、凹部１５の底面に接合材１４を介して光学部品６、１３を接合してなる光学部品モジュールＹにおいて、光学部品６、１３の側面とベース基板５の凹部１５の側壁との間に、接合材１４が存在しない空間を形成したことを特徴とする。【選択図】図１
2004151393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のベース基板と、光を通過又は受光する光学部品とを有し、前記ベース基板上に有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品を接合してなる光学部品モジュールにおいて、
前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする光学部品モジュール。
【請求項２】
前記凹部の開口周囲に前記光学部品の外周部と当接して位置決めを行う位置決め部材を配置したことを特徴とする請求項１記載の光学部品モジュール。
【請求項３】
平板状のベース基板と、ファラデー回転子、偏光子及び／又は検光子から成る光学部品と、前記ファラデー回転子に磁界を印加する磁石とを有し、前記ベース基板上に有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品を接合してなる光アイソレータにおいて、
前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする光アイソレータ。
【請求項４】
前記磁石を前記ベース基板の凹部の開口周囲に配置するとともに、前記光学部品の外周部と当接して位置決めを行うことを特徴とする請求項３記載の光アイソレータ。
【請求項５】
平板状のベース基板と、該ベース基板上に搭載される半導体レーザと、光を通過又は受光する光学部品とから成り、前記半導体レーザの出射光側の前記ベース基板上に前記半導体レーザの光軸と前記光学部品の光軸とが一致するように形成した有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品が接合されている半導体レーザモジュールにおいて、
前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする半導体レーザモジュール。
【請求項６】
平板状のベース基板と、該ベース基板上に搭載される半導体レーザと、ファラデー回転子、偏光子及び／又は検光子から成る光学部品と、前記ファラデー回転子に磁界を印加する磁石とから成り、前記半導体レーザの出射光側の前記ベース基板上に前記半導体レーザの光軸と前記光学部品の光軸とが一致するように形成した有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品が接合されている半導体レーザモジュールにおいて、
前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする半導体レーザモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に光通信に用いられる光学部品モジュール及び光アイソレータ並びに半導体レーザモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、従来の電気通信システムに代わって、光ファイバを利用した光通信システムが急速に進展している。この光通信システムの光源としては、主に半導体レーザが用いられ、この半導体レーザからの出射光をレンズ等の集光手段を介して光ファイバ端面に導く半導体レーザモジュールが広く用いられている。そして、この半導体レーザモジュールは、半導体レーザの動作を安定化させるために、半導体レーザと光ファイバとの間にレンズの他、光学部品モジュールとして光アイソレータを配置している。
【０００３】
この光アイソレータは、光ファイバの接続端や受光面からの反射光が半導体レーザに戻り、半導体レーザの発振が乱れてノイズとなるのを防ぐために用いられている。
【０００４】
従来の光アイソレータについて図４、５を用いて説明する。図４は光アイソレータ３００を有した半導体レーザモジュール１０Ｘを示す縦断面図であり、図５は図４のＢ−Ｂ’での断面側からみた分解斜視図である。
【０００５】
半導体レーザモジュール１０Ｘは、パッケージ２００内に、半導体レーザ１００、光学部品であるレンズ６００、光アイソレータ３００を有し、パッケージ２００の側壁に光ファイバ端部７００が取り付けられている。
【０００６】
この光アイソレータ３００は、偏光子１００、ファラデー回転子１１０、検光子１２０の光アイソレータ用素子群１３０からなり、偏光子１００と検光子１２０の透過偏波面は回転調芯が不要となるよう予め設定されている。そして、特許文献１で開示されているように光アイソレータ用素子群１３０の周りを覆うように磁石９００がアーチ状に形成され、ファラデー回転子１１０に磁界を印加するように構成されている。
【０００７】
この光アイソレータ３００やレンズ６００は、従来から非常に脆く傷つき易いため、図４に示すように、直接、パッケージ６００の底面に搭載せずに、一度、光アイソレータ用素子群１３０をベース基板５００上に接合されていた。即ち、予め、ベース基板５００上で半導体レーザ１００の出射光側に、レンズ６００及び光アイソレータ用素子群１３０を順次搭載できる有底の凹部１５０をレンズ６００や光アイソレータ用素子群１３０の大きさよりも若干広めで、かつ、深さを、半導体レーザ１００の光軸とレンズ６００、光アイソレータ用素子群１３０のそれぞれの光軸が一致する寸法に形成し、レンズ６００及び光アイソレータ用素子群１３０がこの凹部１５０の底面に半田等の接合材１４０を介して固定されていた。これによりレンズ６００、光アイソレータ用素子群１３０の取り付ける際の保護となるばかりか、小型化、低価格化が実現できる。なお、半導体レーザ１００はベース基板５００に搭載固定され、ベース基板５００は金属又はセラミック等から成るパッケージ２００内の底板２００ａ上に半田等により固定されている。
【０００８】
そして、半導体レーザ１００より出射された光は、レンズ６００により光ファイバ端部７００の端面へ集光される。この際に、光アイソレータ３００が半導体レーザ１００への反射戻り光を抑制するように構成されている。
【特許文献１】
特開２００１−１２００４３号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４、５に示す従来の光アイソレータ３００を用いた半導体レーザモジュール１０Ｘは、ベース基板５００の凹部１５０底面に光アイソレータ用素子群１３０、レンズ６００を接合材１４０により固定する際、凹部１５０の側壁が光アイソレータ用素子群１３０、レンズ６００に接近した状態で接合させるため、接合材１４０は熱硬化時に流体となり、例えば、光学部品３００の側壁と凹部１５０の側壁との隙間に毛細管現象で這い上がって硬化し、接合材１４０が介在するようになっていた。
従って、這い上がり箇所により厚みがまちまちであるため、硬化すると、例えば、ベース基板５００の凹部１５０を位置決め治具（不図示）にて仮固定して光アイソレータ用素子群１３０を位置決めさせて光軸調整をしようとしても、硬化した接合材１４０の厚み分だけ位置ズレを起こし、光軸調整位置のズレが生じるため、歩留まりが悪くなる原因となっていた。
また、硬化時のベース基板５００との熱膨張係数の差により光アイソレータ用素子群１３０やレンズ６００の光学面がベース基板５００に引っ張られ光アイソレータ用素子群１３０やレンズ６００への応力集中の要因となっていた。
【００１０】
従って、ガラス、半田を接合材１４０として用いると、極めて高温での加工処理を行うので、冷却の際に生じる残留応力が原因となってクラックが発生することがあった。
この残留応力は、室温では製品内部にあり発見しにくいが、残留応力の評価する熱衝撃試験によって、残留応力に熱応力が付加され、結果としてクラックとなり確認することができる。
従って、ベース基板５００と光アイソレータ用素子群１３０又はレンズ６００との接合強度が小さく成るばかりか光アイソレータ用素子群１３０又はレンズ６００の特性を維持するためには、クラックの発生原因となる残留応力を極力小さく抑える必要があった。
【００１１】
また、このような光アイソレータ用素子群１３０やレンズ６００の光軸調整位置のズレの問題点やクラックの問題点の下でベース基板５００上に光アイソレータ３００を有する半導体レーザモジュール１０Ｘを作製したとしても、光アイソレータ３００の機能を充分発揮することができないために、光ファイバ接続端や受光面からの反射光が半導体レーザ１００に戻って半導体レーザ１００の発振が乱れてノイズとなる問題点も有していた。
【００１２】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光軸調整が簡単で、過酷な熱衝撃試験環境下においてもクラック発生が極めて少なく充分な接合強度を得ることができる光学部品モジュールを提供することである。
【００１３】
本発明の他の目的は、光ファイバの接続端や受光面からの戻り光を阻止する特性を充分発揮することができる光アイソレータを提供することにある。
【００１４】
更に、本発明の他の目的は、光アイソレータ等の光学部品を用いた場合に、光源である半導体レーザの発振が乱れることがない等の良好な特性を得ることが可能な半導体レーザモジュールを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、平板状のベース基板と、光を通過又は受光する光学部品とを有し、前記ベース基板上に有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品を接合してなる光学部品モジュールにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする光学部品モジュールを提供する。
【００１６】
この場合、前記凹部の開口周囲に前記光学部品の外周部と当接して位置決めを行う位置決め部材を配置しても良い。なお、前記接合材は低融点ガラスまたは金錫半田を用いてもよい。
【００１７】
また、本発明は、平板状のベース基板と、ファラデー回転子、偏光子及び／又は検光子から成る光学部品と、前記ファラデー回転子に磁界を印加する磁石とを有し、前記ベース基板上に有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品を接合してなる光アイソレータにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする光アイソレータを提供する。
【００１８】
この場合、前記磁石を前記ベース基板の凹部の開口周囲に配置するとともに、前記光学部品の外周部と当接して位置決めを行うようにしても良い。なお、前記接合材が低融点ガラスまたは金錫半田を用いてもよい。
【００１９】
さらに、本発明は、平板状のベース基板と、該ベース基板上に搭載される半導体レーザと、光を通過又は受光する光学部品とから成り、前記半導体レーザの出射光側の前記ベース基板上に前記半導体レーザの光軸と前記光学部品の光軸とが一致するように形成した有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品が接合されている半導体レーザモジュールにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする半導体レーザモジュールを提供する。
【００２０】
また、平板状のベース基板と、該ベース基板上に搭載される半導体レーザと、ファラデー回転子、偏光子及び／又は検光子から成る光学部品と、前記ファラデー回転子に磁界を印加する磁石とから成り、前記半導体レーザの出射光側の前記ベース基板上に前記半導体レーザの光軸と前記光学部品の光軸とが一致するように形成した有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品が接合されている半導体レーザモジュールにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことを特徴とする半導体レーザモジュールを提供する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図によって説明する。
図１は、本発明の光学部品モジュールを有する半導体レーザモジュールＸの縦断面図、図２（ａ）（ｂ）は光学部品モジュールＹの一例である光アイソレータ３を説明するための図であって図１のＡ−Ａ’での断面側からみた分解斜視図である。
本発明のレーザ光源装置Ｘは、ベース基板５上に半導体レーザ１、光部品モジュールＹが配置されており、これがパッケージ２内に収納されている。
【００２２】
半導体レーザ１は、ベース基板５に直接接合しても良く、ヒートシンク等の放熱部材を介して接合しても構わない。
【００２３】
光学部品モジュールＹとしては、ベース基板５上に光学部品であるレンズ６、光アイソレータ３を接合している。この光学部品はレンズ６、光アイソレータ３に限定されず、光を分岐するプリズム、信号波長を選択するフィルタ、光学ガラス（石英系ガラス、ＢＫ７（ショット社製商品名）等のホウケイ酸クラウンガラス、水晶などの単結晶系ガラスに光学特性膜を付加したもの）を用いても構わない。
【００２４】
光学部品が有する光学特性としては、波長選択、分光、光軸シフト及びレンズ機能など様々なものを持つものを用いても良い。形状は、立方体や直方体、円柱、三角柱、球など様々である。
【００２５】
本発明に使用されるレンズ６は、光ファイバ端部７の端面に光素子１の光を集光させる機能をもつ。
【００２６】
光アイソレータ３は、光アイソレータ用素子群１３と磁石９とから構成されている。光アイソレータ用素子群１３としては、半導体レーザ１の出射側から順次、底面が平坦な角形の偏光子１０、ファラデー回転子１１、検光子１２が併設されて形成しており、偏光子１０と検光子１２の透過偏波面は回転調芯が不要となるよう予め設定されている。光アイソレータ３を角柱形とすることで、ベース基板５への搭載の際の保持を容易とするほか、自動機による接合も容易となる。
【００２７】
磁石５は光アイソレータ用素子群１３を覆うようにアーチ状に形成されており、ファラデー回転子１１に磁界を印加させるように構成され、ベース基板５の凹部１５の開口周囲に配置されている。
【００２８】
ベース基板５は、半導体レーザ１の出射光側に、レンズ６及びアイソレータ用素子群１３を順次搭載できる有底の凹部１５を形成している。この凹部１５は、深さを半導体レーザ１の光軸とレンズ６や光アイソレータ用素子群１３のそれぞれの光軸が一致する寸法に形成されている。また、凹部１５底面はレンズ６や光アイソレータ用素子群１３の大きさよりも広めに形成されており、凹部１５底面にレンズ６や光アイソレータ用素子群１３を接合材１４にて接合した場合、レンズ６や光アイソレータ用素子群１３の側面と凹部１５の側壁との間に、接合材が存在しない空間が形成されており、レンズ６や光アイソレータ用素子群１３の底面よりも充分広い面積を有している。ここで、レンズ６、光アイソレータ用素子群１３の側面とは、凹部１５の側壁と対面する全ての面のことである。
【００２９】
光学部品の光軸調整を行うための位置決めについては、磁石９が光アイソレータ用素子群１３の外周部と当接して位置決めが行われるよう構成してもよい。当接位置としては光が通過する部分を除いた部分、即ち、外周部であればどの箇所でも構わない。この場合、凹部１５の開口周囲と磁石９の接合面が予め決められた精度をもって加工されている。従って、光アイソレータ用素子群１３を凹部１５の底面に接合材１４を介して自由に接合させたとしても磁石を当接させることにより光アイソレータ用素子群１３の位置精度を出すことができる。
【００３０】
また、これに限定されず、ベース基板５の凹部１５底面に接合材１４を塗布した後、位置決め治具（不図示）にて仮固定し、硬化させることでレンズ６、光アイソレータ用素子群１３の位置決めをさせても構わない。
【００３１】
さらに、図３に示すように凹部１５の開口周囲にレンズ６、光アイソレータ用素子群１３の外周部と当接して位置決めを行う位置決め部材１６を配置しても良い。この場合、レンズ６や光アイソレータ用素子群１３の位置決め部材１６が当接する部分は外周部、即ち、光が透過する部分を除いた部分であればどの箇所でも構わない。図３のように接合材１４を塗布する凹部１５の底面とは一段高くなった開口周囲に位置決め部材１６を配置するので、レンズ６、光アイソレータ用素子群１３と位置決め部材１６との間に接合材１４が這い上がることがなく、充分な位置決め機能を果たすことができるからである。
【００３２】
位置決めに際しては、レンズ６や光アイソレータ用素子群１３がその外周に位置決め部材１６が当接しながら凹部１５の底面で接合材１４を介して加圧固定されるため、加圧固定した際に、位置決め部材１６が基準となってレンズ６や光アイソレータ用素子群１３に圧力をかけることができ、簡単に取り付け位置精度を向上することができる。
【００３３】
ベース基板５の材料としては、シリコン材の他、半導体レーザ１のヒートシンクとして用いられる銅タングステン材や５０Ｎｉ−Ｆｅ等が用いられる。
【００３４】
なお、ベース基板５はレンズ６、光アイソレータ用素子群１３と接合材４との熱膨張係数の差が少なくなるような材料が選択されている。
【００３５】
パッケージ２は筐体状に形成されており、その材質として金属又はセラミックスから構成されている。また、パッケージ２の側壁には光ファイバ端部７が貫通孔に嵌入されて接合している。
【００３６】
接合材１４の材質としては、接着剤、低融点ガラス、半田等が用いられる。接着剤の場合、樹脂成分が腐食性のガスとなって発生し、半導体レーザ１の光出力が劣化したり、温湿度環境の影響を受けてレンズ６などの光学素子の光軸調整位置がズレたりするため、半田又は低融点ガラスが好ましい。
ガラス接合の場合に用いる低融点ガラスの種類としては、結晶化タイプと非結晶タイプの２種類があり、結晶化タイプは結晶成長による封着時間が長くなるため、非結晶タイプの方が加工時間を短くでき取り扱いが容易である。また、メタライズ等が不要となるため低価格化に適している。
また、半田接合に用いる半田の種類としては、鉛錫半田、金錫半田、銀錫半田などがある。特に光通信用途で要求される高信頼性を得るためには、融点が高い金錫半田を用いるのが好ましい。
【００３７】
これらの材料を用いることにより、作業温度が３００℃以上の高温となる接合材１４を用いても、接合材１４を溶融後、ガラス６や光アイソレータ用素子群１３の側面とベース基板５の凹部１５の側壁間に接合材１４の這い上がりがなく、硬化時のベース基板５との熱膨張係数差から冷却の際に生じる残留応力が原因となるクラックが発生することがない。
【００３８】
【実施例】
以下、本発明の実験例として図１に示す半導体レーザモジュールＸを作製した。図１において、半導体レーザ１をシリコンから成るベース基板５上に金錫半田により搭載固定した。ベース基板５にはレンズ６及び光アイソレータ用素子群１３が搭載される凹部１５を形成し、凹部１５の中にレンズ６及び光アイソレータ用素子群１３を低融点ガラスから成る接合材１４により搭載固定した。この場合、レンズ６、光アイソレータ用素子群１３の搭載位置は、光素子１の光軸に一致させるために、位置決め治具（不図示）を用いて設置した。
【００３９】
なお、図２（ａ）（ｂ）において、光アイソレータ用素子群１３は、底面が平坦な同一形状の角形の偏光子１０、ファラデー回転子１１、検光子１２を併設した。大きさは偏光子１０及び検光子１２を縦×横×厚み＝１×１×０．２ｍｍ、ファラデー回転子１１を縦×横×厚み＝１×１×０．５ｍｍとした。また、偏光子１０と検光子１２の透過偏波面は回転調芯が不要となるよう角形形状に切断する際に予め設定した。
レンズ６の大きさとして縦×横×厚み＝１．５×１．５×１ｍｍの集光系非球面レンズを採用した。
【００４０】
なお、ベース基板５上の凹部１５の深さは、半導体レーザ１の光軸と光アイソレータ用素子群１３との光軸とが一致する０．４５ｍｍとし、大きさは、光アイソレータ用素子群１３が凹形状を成す凹部１５の側壁に非接触かつ近接しないよう、光アイソレータ用素子群１３の底面積０．９×１＝０．９ｍｍ２より充分大きい２×２．５＝５ｍｍ２とした。これにより、接合材１４を硬化させると光アイソレータ用素子群１３の側面とベース基板５の凹部１５の側壁との間に、接合材１５が存在しない空間を形成するように硬化させた。
【００４１】
レンズ６を収納する凹部１５についても底面積が１．５×１＝１．５ｍｍ２より充分大きい２．５×２．５＝６．２５ｍｍ２とした。
【００４２】
次にアーチ形状から成る磁石９で光アイソレータ用素子群１３を覆うようにベース基板５の凹部開口周囲に半田により固定し光アイソレータ３を形成した。
【００４３】
さらに、上述のように作成されたベース基板５はセラミックから成るパッケージ２内に半田により収納固定し、半導体レーザ１の光がレンズ６により集光される位置に光ファイバ端部７の端面を光軸調芯してパッケージ２にＹＡＧレーザ溶接固定して、開口部を封止することで半導体レーザモジュールＸを完成した。
【００４４】
なお、比較例として凹部１５の底面が光アイソレータ用素子群の底面積０．９×１＝０．９ｍｍ２より若干大きい１×１．１＝１．１ｍｍ２として光アイソレータ用素子群３の側面とベース基板５の凹部１５の側壁との間に、接合材１４を這い上がりにより介在して接合させたこと以外は実験例と同様の構成の半導体レーザモジュールＸを作製した。
【００４５】
この実験例、比較例の半導体レーザモジュールＸをそれぞれ１０台作製して半導体レーザ１のノイズについて調べた。ノイズの基準としては、半導体レーザ１の光出力と電流の関係（傾き）を微分特性で表し、光出力の最大変化量を比較した。
【００４６】
この実験の結果、比較例のように光アイソレータ用素子群１３の側面に接合材１４の這い上がりがある場合は、ノイズにより光出力の変化量が約１０％大きくなることがわかった。その比較例の半導体レーザモジュールＸを分解して、光アイソレータ用素子群１３のクラック発生率を調べると全数にクラックが発生していた。
【００４７】
これに対して、実験例の半導体レーザモジュールＸはノイズがなく、光出力と電流の微分特性が良好であった。半導体レーザモジュールＸを分解してクラックの発生率を調べると０％であった。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、平板状のベース基板と、光を通過又は受光する光学部品とを有し、前記ベース基板上に有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品を接合してなる光学部品モジュールにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したために、硬化時のベース基板との熱膨張係数差により光学素子の側面がベース基板に引っ張られ光軸がずれたり、冷却の際に生じる残留応力が原因で光学部品にクラックが発生することがない高信頼の光学部品モジュールを提供することができる。
【００４９】
この場合、前記凹部の開口周囲に前記光学部品の外周部と当接して位置決めを行う位置決め部材を用いることで、凹部の底面と凹部の開口周囲に充分な距離を形成でき、凹部底面に塗布する接合材が位置決め部材にまで這い上がってくることが無い。従って、底面の接合状態に関係なく確実に精度良く位置決めすることが可能となる。
【００５０】
また、本発明は、平板状のベース基板と、ファラデー回転子、偏光子及び／又は検光子から成る光学部品と、前記ファラデー回転子に磁界を印加する磁石とを有し、前記ベース基板上に有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品を接合してなる光アイソレータにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことで簡単に製造ができ、光軸がズレたり、クラックが発生しない等、高信頼性で低価格の光アイソレータを提供することができる。
【００５１】
この場合、前記磁石を前記ベース基板の凹部の開口周囲に配置するとともに、前記光学部品の外周部と当接して位置決めを行うことで省スペース化、製造コストを下げることができる光アイソレータを提供することができる。
【００５２】
さらに、本発明は、平板状のベース基板と、該ベース基板上に搭載される半導体レーザと、光を通過又は受光する光学部品とから成り、半導体レーザの出射光側の前記ベース基板上に半導体レーザの光軸と前記光学部品の光軸とが一致するように形成した有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品が接合されている半導体レーザモジュールにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したために、良好な光出力が可能な半導体レーザモジュールを提供することができる。
【００５３】
また、同様に、平板状のベース基板と、該ベース基板上に搭載される半導体レーザと、ファラデー回転子、偏光子及び／又は検光子から成る光学部品と、前記ファラデー回転子に磁界を印加する磁石とから成り、前記半導体レーザの出射光側の前記ベース基板上に前記半導体レーザの光軸と前記光学部品の光軸とが一致するように形成した有底の凹部を形成するとともに、該凹部の底面に接合材を介して前記光学部品が接合されている半導体レーザにおいて、前記光学部品の側面と前記ベース基板の凹部の側壁との間に、前記接合材が存在しない空間を形成したことにより、光軸の位置ズレにより戻り光が発生することなく、半導体レーザの発振不良を生じさせない良好な半導体レーザモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレーザ光源装置を示す縦断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は光学部品モジュールの一例である光アイソレータを説明するための図であって図１のＡ−Ａ’での断面側からみた分解斜視図である。
【図３】本発明の光学部品モジュールにおいて光学部品の位置決め部材を備えた場合の一部を説明する斜視図である。
【図４】従来のレーザ光源装置の縦断面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ’での断面側からみた分解斜視図である。
【符号の説明】
１…光素子
２…パッケージ
３…光アイソレータ
５…ベース基板
６…レンズ
７…光ファイバ端部
９…マグネット
１０…偏光子
１１…ファラデー回転子
１２…検光子
１３…光アイソレータ
１４…接合材
１５…凹部
１６…位置決め部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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