(57)【要約】【課題】高機能で小型で特性の良好な光電導スイッチモジュールを提供する。【解決手段】光導電スイッチモジュール１００は、複数の発光素子１１２を有する発光素子基板１１０と、発光素子１１２と同数の光導電スイッチ素子１２２を有するスイッチ素子基板１２０と、発光素子基板１１０とスイッチ素子基板１２０の間に配置されたスペーサ１４０とを有している。発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２は互いに対向して配置されている。スペーサ１４０は、発光素子１１２と同数の貫通孔１４２を有している。貫通孔１４２は、互いに対向して配置された発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２の間に配置されている。スイッチ素子基板１２０は、光導電スイッチ素子１２２を経由する回路配線１３０を有している。光導電スイッチ素子１２２と回路配線１３０は、光導電スイッチモジュール１００の用途に応じた電気回路を構成している。【選択図】　　図１
2004047560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子を有する第一の基板と、発光素子と同数の光導電スイッチ素子を有する第二の基板とを有し、発光素子と光導電スイッチ素子は互いに対向して配置され、光導電スイッチ素子は発光素子の点灯・消灯に従ってオン・オフされる、光導電スイッチモジュールにおいて、
第一の基板と第二の基板との間に配置された第三の基板を更に有し、第三の基板は発光素子と同数の貫通孔を有し、貫通孔は互いに対向する発光素子と光導電スイッチ素子の間に配置され、発光素子で発せられた駆動光は貫通孔を介して光電スイッチ素子へ導かれることを特徴とする、光導電スイッチモジュール。
【請求項２】
第二の基板は、第三の基板に面する側に設けられた、光導電スイッチ素子を経由する回路配線を有しており、第三の基板は回路配線に沿って延びる凹部を有し、従って貫通孔は凹部の底面で終端し、第三の基板は少なくとも凹部の表面近傍が導電性を有していることを特徴とする、請求項１に記載の光導電スイッチモジュール。
【請求項３】
第三の基板は凹部の底面から突出した凸部を更に有し、凸部は凹部の深さ以下の高さを有していることを特徴とする、請求項２に記載の光導電スイッチモジュール。
【請求項４】
凸部は互いに反対にオン・オフされる光導電スイッチ素子の間に位置していることを特徴とする、請求項３に記載の光導電スイッチモジュール。
【請求項５】
凸部と第二の基板は１００μｍ以下の間隔を置いて位置しており、凸部は１００μｍ以下の厚み（凹部の延びる方向に沿った寸法）を有していることを特徴とする、請求項３に記載の光導電スイッチモジュール。
【請求項６】
凸部の高さが凹部の深さに等しいことを特徴とする、請求項３に記載の光導電スイッチモジュール。
【請求項７】
凸部の高さが凹部の深さより小さいことを特徴とする、請求項３に記載の光導電スイッチモジュール。
【請求項８】
凸部は貫通孔を取り囲んでいることを特徴とする、請求項３に記載の光導電スイッチモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子と光導電スイッチ素子との組み合わせにより実現される光導電スイッチモジュールに関し、特に複数の光導電スイッチ素子が集積された小型の光導電スイッチモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開２００１−１５７９４号公報は小型の高周波・高性能光導電リレーを開示している。これは、小型の高周波スイッチを実現するものであり、入射光量に依存して抵抗値が変化する光導電スイッチ素子と、これに適宜光を照射する発光素子とを有し、光導電スイッチ素子と発光素子は互いに近接して対向配置されている。この光導電リレーは、オン状態とオフ状態のいずれか一方を選択的に取り得るスイッチの最小単位を提供している。
【０００３】
光導電スイッチ素子は、光導電リレー（光導電スイッチ）を実現する上で重要な要素であり、その一例が例えば特開２００１−３６１０１号公報に開示されてている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
高機能なスイッチモジュールを実現するには、光導電スイッチ素子を複数個使用してスイッチ回路を構成する必要がある。
【０００５】
高周波において良好な特性を得るためには、その回路設計は、レイアウトが極力コンパクトになるように、つまり配線が短かくなるように行なう必要がある。すなわち、複数の光導電スイッチ素子は互いに近接して配置される必要がある。
【０００６】
しかしながら、複数の光導電リレーが近接して配置されると、ある光導電リレーの発光素子から出た光が、その発光素子に対応する光導電スイッチ素子に隣接する他の光導電スイッチ素子に漏れ込み入射し易くなる。
【０００７】
このため、隣接する二つの光導電スイッチ素子に関して、一方をオンさせ、他方をオフさせる際に、オンされるべき光導電スイッチ素子に対向した光源からの光が、隣のオフされるべき光導電スイッチ素子に入射して、その光導電スイッチ素子の抵抗値を低下させることがある。これは、スイッチ回路の特性、すなわちオン時の伝送特性（損失・反射）やオフ時のアイソレーション特性を悪化させてしまう。
【０００８】
つまり、前述の光導電リレーを単純に複数近接して配置したスイッチモジュールは、高周波特性を確保するための回路の小型化と、スイッチ回路特性の維持とを両立できない。
【０００９】
本発明の目的は、高機能で小型で特性の良好な光電導スイッチモジュールを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の発光素子を有する第一の基板と、発光素子と同数の光導電スイッチ素子を有する第二の基板とを有し、発光素子と光導電スイッチ素子は互いに対向して配置され、光導電スイッチ素子は発光素子の点灯・消灯に従ってオン・オフされる、光導電スイッチモジュールにおいて、第一の基板と第二の基板との間に配置された第三の基板を更に有し、第三の基板は発光素子と同数の貫通孔を有し、貫通孔は互いに対向する発光素子と光導電スイッチ素子の間に配置され、発光素子で発せられた駆動光は貫通孔を介して光電スイッチ素子へ導かれることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
第一実施形態
以下、図１〜図５を参照しながら第一実施形態の光導電スイッチモジュールについて説明する。
【００１３】
図１に示されるように、光導電スイッチモジュール１００は、複数の発光素子１１２を有する第一の基板である発光素子基板１１０と、発光素子１１２と同数の光導電スイッチ素子１２２を有する第二の基板であるスイッチ素子基板１２０と、発光素子基板１１０とスイッチ素子基板１２０の間に配置された第三の基板であるスペーサ１４０とを有している。
【００１４】
発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２は互いに対向して配置されている。スペーサ１４０は、発光素子１１２と同数の、従って、光導電スイッチ素子１２２と同数の貫通孔１４２を有している。貫通孔１４２は、概ね光導電スイッチ素子１２２の大きさと同程度の大きさを有し、互いに対向して配置された発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２の間に配置されている。つまり、発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２は貫通孔１４２を介して対向している。言い換えれば、互いに対向する発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２は貫通孔１４２を介して光学的に結合されている。
【００１５】
さらに、スイッチ素子基板１２０は、スペーサ１４０に面する側に設けられた、光導電スイッチ素子１２２を経由する回路配線１３０を有している。光導電スイッチ素子１２２と回路配線１３０は、光導電スイッチモジュール１００の用途に応じた電気回路を構成している。回路配線１３０はワイヤ１３２を介して外部の電気回路と接続されている。
【００１６】
発光素子１１２は例えばＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）である。光導電スイッチ素子１２２は例えば特開２００１−３６１０１号公報に開示されている光導電スイッチであり、発光素子１１２の点灯・消灯に従ってオン・オフされる。
【００１７】
ここにおいて、「光導電スイッチ素子」という用語は、光の照射を受けて抵抗値が変化することにより、これを通る線路の電気的なオンオフ動作を行なう最小単位を言い、「光導電スイッチモジュール」という用語は、複数の光導電スイッチ素子を組み合わせて構成されたスイッチ回路を言う。
【００１８】
光導電スイッチ素子１２２は、光が照射されていない状態では、高い抵抗値を示し、光が照射された状態では、入射光量に応じてその抵抗値が低下する特性を有している。
【００１９】
このため、光導電スイッチ素子１２２は、これに対向する発光素子１１２が消灯されている状態では高い抵抗値を示し、オフ状態（絶縁状態、開放状態）となっている。
【００２０】
発光素子１１２が点灯されると、発光素子から発せられた駆動光１１４は、貫通孔１４２を通って、光導電スイッチ素子１２２に照射される。その結果、光導電スイッチ素子１２２は、その抵抗値が低下し、オン状態（導通状態）に切り換わる。
【００２１】
発光素子１１２が消灯されると、光導電スイッチ素子１２２は、その抵抗値が初期値まで上がり、オフ状態（絶縁状態、開放状態）に戻る。
【００２２】
例えば、光導電スイッチ素子１２２と回路配線１３０は、図２に示されるようにレイアウトされている。これらの光導電スイッチ素子１２２と回路配線１３０は、その等価回路を示す図３から分かるように、単極双投スイッチ回路（１：２スイッチ回路）を構成している。勿論、駆動光が照射された方の光導電スイッチ素子１２２がオンとなり、駆動光が照射されない方の光導電スイッチ素子１２２がオフとなる。
【００２３】
より好ましくは、光導電スイッチ素子１２２と回路配線１３０は、図４に示されるようにレイアウトされている。これらの光導電スイッチ素子１２２と回路配線１３０は、その等価回路を示す図５から分かるように、スイッチ素子の寄生容量の影響を避けた、より特性が改善された単極双投スイッチ回路を構成している。
【００２４】
光導電スイッチ素子の特性は概ね駆動光量と抵抗値が反比例するため、オフされるべき光導電スイッチ素子に、オンされるべき光導電スイッチ素子へ向かう駆動光の漏れ光が入射すると、その抵抗値が低下してしまい、完全なオフ状態とならなくなる。
【００２５】
ＶＣＳＥＬのような発光素子からの射出光は発散光であり、また図２や図４から分かるように隣接する光導電スイッチ素子は一方がオンされるときに他方がオフされることが多い。
【００２６】
このため、貫通孔１４２を有するスペーサ１４０を設けることなく構成された光導電スイッチモジュールでは、オンされるべき光導電スイッチ素子１２２へ向かう光が、オフされるべき光導電スイッチ素子１２２に容易に漏れ込んでしまう。その結果、オフされるべき光導電スイッチ素子１２２の抵抗値が低下してしまい、スイッチ回路としての伝送特性（損失や反射）及びアイソレーション特性の悪化をもたらす。
【００２７】
しかしながら、図１に示されるように、発光素子基板１１０とスイッチ素子基板１２０の間に、貫通孔１４２を有するスペーサ１４０が設けられた本実施形態の光導電スイッチモジュール１００では、発光素子１１２から発せられた駆動光１１４は発散光であるが、その広がりは貫通孔１４２の中に制限される。つまり、発光素子１１２からの駆動光１１４は、貫通孔１４２に閉じ込められて、その発光素子１１２に対向する光導電スイッチ素子１２２に導かれる。これにより、漏れ光の発生や他の光導電スイッチ素子への入射が抑えられる。つまり、オフされるべき光導電スイッチ素子１２２の抵抗値が十分に大きい状態に保たれる。
【００２８】
従って、本実施形態の光導電スイッチモジュール１００は、コンパクトな回路設計でありながら、漏れ光による特性の劣化が抑えられている。
【００２９】
つまり、本実施形態の光導電スイッチモジュール１００は、複数の光導電スイッチ素子を用いて回路が構成されていることにより高機能であり、複数の光導電スイッチ素子が近接して配置されていることにより小型であり、不所望な漏れ光の発生が抑えられていることにより良好な特性を有する。
【００３０】
第二実施形態
以下、図６〜図８を参照しながら第二実施形態の光導電スイッチモジュールについて説明する。図中、第一実施形態の光導電スイッチモジュールの部材と同等の部材は同一の参照符号で示されている。続く記述において、それらの部材の詳しい説明は記載の重複を避けて省略する。
【００３１】
図６に示されるように、光導電スイッチモジュール２００は、複数の発光素子１１２を有する発光素子基板１１０と、発光素子１１２と同数の光導電スイッチ素子１２２を有するスイッチ素子基板１２０と、発光素子基板１１０とスイッチ素子基板１２０の間に配置されたスペーサ２４０とを有している。
【００３２】
スペーサ２４０は、発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２の間に配置される複数の貫通孔２４２と、スイッチ素子基板１２０に面する側に形成された溝すなわち凹部２４４とを有している。凹部２４４は、スイッチ素子基板１２０に設けられた回路配線１３０に沿って延びている。このため、凹部２４４は貫通孔２４２を横切っており、図６〜図８に示されるように、貫通孔２４２は凹部２４４の底面で終端している。
【００３３】
例えば、回路配線１３０は、図２に示されるように、Ｔ字状に延びており、これに対応して、凹部２４４は、図７と図８に示されるように、Ｔ字状に延びている。
【００３４】
スペーサ２４０は、少なくとも凹部２４４の表面近傍が導電性を有している。つまり、スペーサ２４０は、少なくとも凹部２４４の表面近傍に導電性の部分を有している。
【００３５】
このため、スペーサ２４０は、例えば、図６に示されるように、凹部２４４の内側の表面に設けられた導電性膜２４６を有している。導電性膜２４６は、凹部２４４の内側の表面だけでなく、スペーサ２４０の下面の全体にも形成されてもよい。あるいは、スペーサ２４０は、導電性膜２４６を有している代わりに、それ自体が導電性材料で作られていてもよい。導電性膜２４６は、むき出しになっている必要はなく、図示されていないが、非常に薄い酸化膜等の絶縁性膜で覆われていてもよい。
【００３６】
凹部２４４は、例えば、３００μｍ程度の幅と、１００μｍ程度の深さを有する。導電性膜２４６は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）等の導電率が十分に高い金属膜で構成される。導電性膜２４６は、好ましくは、図示していない導電性の部材（導電性の接着剤やバンプ等）により、スイッチ素子基板１２０のＧＮＤ電位部に接続される。
【００３７】
本実施形態の光導電スイッチモジュール２００におけるスイッチ動作は、第一実施形態の光導電スイッチモジュール１００と全く同様であり、その説明はここでは省略する。
【００３８】
本実施形態の光導電スイッチモジュール２００では、スペーサ２４０の凹部２４４の表面近傍の導電性の部分、例えば導電性膜２４６は、スイッチ素子基板１２０の回路配線１３０に沿って延びており、回路配線１３０に対して電磁シールドとして機能する。これにより、光導電スイッチモジュール内の伝送線路の高周波特性が確保される。
【００３９】
言い換えれば、本実施形態の光導電スイッチモジュール２００は、第一実施形態の光導電スイッチモジュール１００に電磁シールドの機能を付加した構成となっている。従って、光導電スイッチモジュール２００は、第一実施形態の光導電スイッチモジュール１００の利点に加えて、さらに高周波においても良好な特性を有する。
【００４０】
第三実施形態
以下、図９〜図１１を参照しながら第三実施形態の光導電スイッチモジュールについて説明する。図中、第一実施形態の光導電スイッチモジュールの部材と同等の部材は同一の参照符号で示されている。続く記述において、それらの部材の詳しい説明は記載の重複を避けて省略する。
【００４１】
図９に示されるように、光導電スイッチモジュール３００は、複数の発光素子１１２を有する発光素子基板１１０と、発光素子１１２と同数の光導電スイッチ素子１２２を有するスイッチ素子基板１２０と、発光素子基板１１０とスイッチ素子基板１２０の間に配置されたスペーサ３４０とを有している。
【００４２】
スペーサ３４０は、発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２の間に配置される複数の貫通孔３４２と、スイッチ素子基板１２０に面する側に形成された溝すなわち凹部３４４とを有している。凹部３４４は、スイッチ素子基板１２０に設けられた回路配線１３０に沿って延びている。従って、貫通孔３４２は、図９〜図１１に示されるように、凹部３４４の底面で終端している。例えば、凹部２４４は、第二実施形態と同様、Ｔ字状に延びている。
【００４３】
スペーサ３４０は、更に、凹部３４４の底面から突出した凸部３４８を有している。凸部３４８は、凹部３４４を横切って延びており、凹部３４４の深さに等しい高さを有している。このため、凹部３４４は、二つの凸部３４８によって、図１１に示されるように、三つの部分３４４ａ、３４４ｂ、３４４ｃに分割されている。
【００４４】
このような凸部３４８は、スペーサ３４０の母材に対して、凹部３４４を形成する加工を行なわないことにより簡単に形成される。つまり、このような凸部３４８を有するスペーサ３４０は比較的容易に作製され得る。
【００４５】
隣接する二つの光導電スイッチ素子１２２は、例えば図２〜図４に示される回路構成のように、多くの場合、互いに反対にオン・オフされる。凸部３４８は、このように互いに反対にオン・オフされる光導電スイッチ素子１２２の間に位置している。
【００４６】
本実施形態の光導電スイッチモジュール３００のスイッチ動作は、第一実施形態の光導電スイッチモジュール１００と全く同様に行なわれる。
【００４７】
本実施形態の光導電スイッチモジュール３００では、オンされるべき光導電スイッチ素子１２２に対応した発光素子１１２から射出された光の内、凹部３４４の内側を乱反射しながら隣の光導電スイッチ素子１２２へ向かう光の大半は、凸部３４８で反射されるか吸収される。つまり、凹部３４４の内側に存在する不所望な漏れ光は、凸部３４８によって大幅に減衰される。このため、オフされるべき光導電スイッチ素子１２２へ到達する漏れ光は十分に減衰される。
【００４８】
スペーサ３４０は、好ましくは、第二実施形態と同様、少なくとも凹部３４４すなわち部分３４４ａ、３４４ｂ、３４４ｃの表面近傍に導電性の部分を有している。この導電性の部分は、第二実施形態と同様、例えば、凹部３４４の内側の表面に設けられた導電性膜で構成され、スイッチ素子基板１２０のＧＮＤ電位部に接続される。
【００４９】
スペーサ３４０とスイッチ素子基板１２０は、凸部３４８と回路配線１３０の電気的接触を避けるため、多少の間隙（ギャップ）を置いて配置される。また、スイッチ素子基板１２０とスペーサ３４０とを固定し実装するためにも、導電性接着剤やバンプのためのスペースが必要なため、凸部３４８とスイッチ素子基板１２０の間には間隙が存在する。
【００５０】
この間隙に進入する光も若干存在するが、これらの光は凸部３４８とスイッチ素子基板１２０との間の狭い間隙で多重反射する間に減衰されるため、オフされるべき隣の光導電スイッチ素子１２２に入射する漏れ光は十分に少ない。
【００５１】
以上から分かるように、漏れ光の減衰の点からすると、凸部３４８の厚み（回路配線１３０や凹部３４４の延びる方向に沿った寸法）はできる限り大きく、凸部３４８とスイッチ素子基板１２０の間隙は小さい方がよい。
【００５２】
しかし、凸部３４８は電磁シールドのための凹部構造に影響を与えるため、回路特性の点からすると、凸部３４８の厚みはできる限り厚みが小さく、凸部３４８とスイッチ素子基板１２０の間隙は大きい方がよい。
【００５３】
両者のバランスを考慮すると、概ね、凸部３４８の厚さは、好ましくは１０〜１００μｍ程度、より好ましくは２０〜５０μｍ程度であるとよく、凸部３４８と光導電スイッチ素子１２２の間隙は、好ましくは５〜１００μｍ程度、より好ましくは１０〜５０μｍ程度であるとよい。
【００５４】
本実施形態の光導電スイッチモジュール３００は、互いに反対にオン・オフされる光導電スイッチ素子１２２の間に、凹部３４４の底面から突出した凸部３４８を有しており、オフされるべき光導電スイッチ素子１２２へ向かう不所望な漏れ光は凸部３４８によって大幅に減衰されるため、オフされるべき光導電スイッチ素子１２２へ到達する漏れ光は十分に減衰される。
【００５５】
図９〜図１１に示されたスペーサ３４０では、凸部３４８は凹部３４４の深さに等しい高さを有しているが、凸部３４８の高さは、必ずしも、凹部３４４の深さに等しい必要はない。例えば、図１２に示されるスペーサ３４０Ａのように、凸部３４８の高さは凹部３４４の深さより低くてもよい。つまり、本実施形態の光導電スイッチモジュール３００においては、凸部３４８は、凹部３４４の深さ以下の高さを有していればよい。
【００５６】
このようなスペーサ３４０Ａは、その加工がやや複雑になるというデメリットはあるが、凸部３４８と回路配線１３０との接触が確実に避けられるので、スペーサ３４０Ａとスイッチ素子基板１２０との接続・実装の難易度が下がるというメリットがある。
【００５７】
第四実施形態
本実施形態は、第三実施形態の光導電スイッチモジュールのスペーサ３４０に代えて適用され得る別のスペーサに向けられている。本実施形態のスペーサについて図１３を参照して説明する。
【００５８】
スペーサ４４０は、第三実施形態と同様、複数の貫通孔４４２と、スイッチ素子基板１２０に面する側に形成された溝すなわち凹部４４４と、凹部４４４の底面から突出している平板状の凸部４４８とを有している。凸部４４８は、凹部４４４を横切って延びており、凹部４４４の深さに等しい高さを有している。
【００５９】
スペーサ４４０は、さらに、凹部４４４の底面から突出している筒状の凸部４５０を有している。筒状の凸部４５０は、これに限定されるわけではないが、例えば円筒状であり、貫通孔４４２を取り囲んでいる。従って、貫通孔４４２は、円筒状の凸部４５０の端面で終端している。円筒状の凸部４５０は、凹部４４４の深さに等しい高さを有している。
【００６０】
このような平板状の凸部４４８と円筒状の凸部４５０は、スペーサ４４０の母材に対して、凹部４４４を形成する加工を行なわないことにより形成される。
【００６１】
本実施形態のスペーサ４４０を用いた光導電スイッチモジュールにおいては、貫通孔４４２の端は光導電スイッチ素子の極近くに配置される。つまり、貫通孔４４２は、円筒形状の凸部４５０に規定されて、光導電スイッチ素子の近くまで延びている。このため、発光素子からの駆動光は、光導電スイッチ素子に到達する直前まで、貫通孔４４２の中に閉じ込められている。また、貫通孔４４２を出た光は、殆ど広がることなく、光導電スイッチ素子に到達する。
【００６２】
これにより、オンされるべき光導電スイッチ素子１２２に到達する駆動光の量は、第三実施形態の光導電スイッチモジュールに比べて、更に増加される。つまり、駆動光の使用効率が更に向上される。また、オフされるべき光導電スイッチ素子１２２へ到達する漏れ光が更に減衰される。
【００６３】
従って、本実施形態のスペーサ４４０を用いた光導電スイッチモジュールは、第三実施形態の光導電スイッチモジュールにおいて、駆動光の使用効率と不所望な漏れ光の発生が改善された構成となっている。
【００６４】
本実施形態のスペーサ４４０を用いた光導電スイッチモジュールは、第三実施形態の光導電スイッチモジュールと比較して、更に改善された良好な特性を有する。
【００６５】
図１３に示されたスペーサ４４０では、凸部４４８と円筒状の凸部４５０とを有しているが、円筒状の凸部４５０だけで設計要求を満足する十分な特性が得られる場合には、平板状の凸部４４８は省略されてもよい。
【００６６】
これまで、図面を参照しながら本発明の実施の形態を述べたが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の光導電スイッチ素子を用いて回路が構成されていることにより高機能であり、複数の光導電スイッチ素子が近接して配置されていることにより小型であり、オフされるべき光導電スイッチ素子への不所望な漏れ光の入射が抑えられていることにより良好な特性を有する、光電導スイッチモジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態の光導電スイッチモジュールの断面を示している。
【図２】図１に示された光導電スイッチ素子と回路配線のひとつのレイアウトを示している。
【図３】図２のレイアウトに従った光導電スイッチ素子と回路配線の等価回路を示している。
【図４】図１に示された光導電スイッチ素子と回路配線の更に好適なレイアウトを示している。
【図５】図４のレイアウトに従った光導電スイッチ素子と回路配線の等価回路を示している。
【図６】本発明の第二実施形態の光導電スイッチモジュールの断面を示している。
【図７】図６に示されたスペーサのスイッチ素子基板に面する側の斜視図である。
【図８】図６に示されたスペーサのスイッチ素子基板に面する側の正面図である。
【図９】本発明の第三実施形態の光導電スイッチモジュールの断面を示している。
【図１０】図９に示されたスペーサのスイッチ素子基板に面する側の斜視図である。
【図１１】図９に示されたスペーサのスイッチ素子基板に面する側の正面図である。
【図１２】図９〜図１１に示されたスペーサとは凸部の高さが異なっている別のスペーサの下面側の斜視図である。
【図１３】図９〜図１１に示された第三実施形態の光導電スイッチモジュールのスペーサに代えて適用され得る本発明の第四実施形態に従うスペーサのスイッチ素子基板に面する側の斜視図である。
【符号の説明】
１００　光導電スイッチモジュール
１１０　発光素子基板
１１２　発光素子
１２０　スイッチ素子基板
１２２　光導電スイッチ素子
１３０　回路配線
１４０　スペーサ
１４２　貫通孔
【図１】
2004047560.tif 000003
【図２】
2004047560.tif 000004
【図３】
2004047560.tif 000005
【図４】
2004047560.tif 000006
【図５】
2004047560.tif 000007
【図６】
2004047560.tif 000008
【図７】
2004047560.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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