(57)【要約】【課題】振動体を搭載する容器に蓋を被せて封止する電子部品用パッケ−ジにおいて、振動体の支持、固定の安定化を図り、電子部品としての信頼性の向上を実現させた電子部品用パッケ−ジを提供する。【解決手段】容器２の内壁底部に、振動体１を支持する保持部２ａ，２ｂを形成し、加えて、保持部の容器中心部に面する側面形状を振動体１の面形状に合わせた弓形曲線や等高曲線の形状に形成したもので、その後、蓋を被せ、封止する構成の電子部品用パッケ−ジを実現したものである。【選択図】図１
2004064572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空間を形成した容器内部に、ベベリング加工を施した短冊状の圧電振動体を搭載し、その容器開口部に蓋を被せてなる電子部品用パッケ−ジにおいて、該容器内底部に該圧電振動体長手方向の両端部を支持する保持部を形成し、且つ該保持部の容器中心部に面する側面形状を、該圧電振動体の主面等高曲線に合わせた弓形に窪んだ形状に形成したことを特徴とする電子部品用パッケ−ジ。
【請求項２】
空間を形成した容器内部に、ベベリング加工を施した短冊状の圧電振動体を搭載し、その容器開口部に蓋を被せてなる電子部品用パッケ−ジにおいて、該容器内底部に該圧電振動体長手方向の一端部を支持する保持部を形成し、且つ該保持部の容器中心部に面する側面形状を、該圧電振動体の主面等高曲線に合わせた弓形に窪んだ形状に形成したことを特徴とする電子部品用パッケ−ジ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子部品用パッケ−ジにおいて、前記容器の材質として、セラミック材または樹脂材を使用したものであることを特徴とする電子部品用パッケ−ジ。
【請求項４】
請求項１又は請求項２記載の電子部品用パッケ−ジにおいて、前記保持部を容器と一体で形成したことを特徴とした電子部品用パッケ−ジ。
【請求項５】
請求項１又は請求項２記載の電子部品用パッケ−ジにおいて、前記保持部の上面を、圧電振動体に形成される傾斜面に対応する傾きを持たせて形成したことを特徴とする電子部品用パッケ−ジ。
【請求項６】
請求項１又は請求項２記載の電子部品用パッケ−ジにおいて、前記保持部に切欠き部を形成したことを特徴とする電子部品用パッケ−ジ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、空間を形成した容器内部に圧電振動体、例えば水晶振動板を搭載した電子部品用パッケ−ジに関し、特に、圧電振動体の保持、固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子は、移動体通信機器、ビデオカメラ、ＶＴＲ等々、各種の小型機器に広く利用されている。この種の機器ではますます小型化及び内蔵電子回路の集積化が進められており、当然のことながら、搭載する圧電振動子を含む各種電子部品にも小型化、低背化（薄型化）であることが強く要求されており、圧電振動子を構成する電子部品用パッケ−ジも例外ではない。このことから、例えば圧電材料として水晶を用いた水晶振動子や水晶発振器において、特に低周波数（通常では１０ＭＨｚ以下）で基本波振動する水晶振動体（以下、振動体という）を内部に搭載する構造の電子部品用パッケ−ジでは、ベベリング加工が施された振動体を支持部材を用いずに容器に直接固定する構造や、低周波の両持ち支持の振動体では支持部材を用いる構造のものが提案されており、その他、片持ち支持の構造のものがある。
【０００３】
これらの例を示すものとして、例えば特開平３−１１３９０９号（特願平１−２５１４７７号）公報や、特開平６−１３２７７３号（特願平４−３０６４３７号）公報がある。これらは、接触面積を大きくするために、ベベリング加工後の角度に対応させた傾斜角を有する保持部材を用いて振動体を保持したり、搭載容器に保持部を形成して振動体を保持している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここでの振動体にあっては、低周波の振動体は、その特性上、高周波のそれと較べて振動体の厚さが厚くなることから、振動体を搭載する電子部品用パッケ−ジの低背化には限界があった。更に、振動体を搭載する電子部品用パッケ−ジ、例えば、セラミック材からなる容器底部の厚みはその強度を維持する必要から、薄くすることに限界があり、この面からもこの種のパッケ−ジの低背化の実現には制約が多かった。
【０００５】
しかも、使用する振動体にあっては、低周波のものほどその厚みが増すことから、電子部品用パッケ−ジ全体の低背化に限界があり、昨今の小型化や、０．０１ｍｍ単位で要求のある薄型化の要求に応えることが困難であった。
【０００６】
本発明は上記課題を解消するためになされたものであって、振動体を搭載するセラミック材を使用した容器底部の厚さをそのままで、セラミック容器自体の強度を落とさず、振動体の低位置での安定保持を可能とし、結果、電子部品用パッケ−ジ全体の低背化を実現し、小型化、薄型化の要求に応えることが出来、信頼性をより高めた電子部品用パッケ−ジを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジにおいては、容器の内壁底部に形成された振動板支持部において、容器中心部に面する側面形状を、弓形曲線に、あるいはベベリング加工を施した振動体の面形状にあわせた等高曲線としたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品用パッケ−ジの実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は本発明に関わる電子部品用パッケ−ジの分解斜視図である。図２は本発明に関わる電子部品用パッケ−ジの一実施形態を示す平面図及び断面図であり、図２（ａ）は本発明に関わる電子部品用パッケ−ジの平面図であり、図２（ｂ）は本発明に関わる電子部品用パッケ−ジにおける、図２（ａ）に記載のＡ１−Ａ２間で切断した断面図である。
【０００９】
図１、図２において、１は圧電材料の一つである水晶を使用し、且つベベリング加工が施された短冊形状の水晶振動体（以下、振動体１という）、２は水晶振動体１を搭載する空間を形成したセラミック材より成る上面が開口した容器である。前記振動体１の表裏面のそれぞれには、引出電極１ａ、振動電極１ｂ、端子電極１ｃが形成される。この電極形成には、銀、金等の材料が用いられ、蒸着メッキ等によって０．１〜０．２μ程度の厚さに形成される。
【００１０】
前記の容器２の内壁底部には、前記振動体１の両端を支持して搭載すべく、その両端に対応する位置に保持部２ａ，２ｂを形成している。この時の保持部２ａ，２ｂの容器中心部に面する側面形状は弓形曲線、より具体的にはベベリング加工を施した振動体１の面形状に合わせた等高曲線を持って形成されている。また、２ｃは、容器２側の電極であって、図１において、振動体１の保持の際に、振動体１側の引出電極１ａ、端子電極１ｃと電気的に導通出来るように保持部２ａ、２ｂの上面の対面する位置に形成されている。
【００１１】
以下、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジの実施の形態について、図１、図２を参照しつつ順を追って詳述する。一般に基本波振動が低い周波数の水晶振動板の場合は、板厚が厚く、クリスタルインピ−ダンス（以下、ＣＩと称す）が高くなることから、その製造過程において、ベベリングという加工工程を経て、水晶片の外形を加工している。これは、水晶体の中心部から端部に向かって薄く加工するもので、ベベリング加工により水晶体の表裏両面に等高曲線が形成することになる。このベベリング加工によって、電極によるエネルギ−閉じこめ効果を大きくなり、ＣＩを低くし、発振し易くして、所望の振動特性を備えた水晶振動板、ここでは振動体１を実現している。尚、上記ベベリング加工については、一例として特開平１１−２４５１６０号公報に開示されたものがある。
【００１２】
その後、上記ベベリング加工された振動体１に、電極、ここでは、振動体１の長手方向の両端部に引出電極１ａと端子電極１ｃを、また振動体１の主面部には振動電極１ｂを、金，銀等を用いた蒸着メッキの工程を経て形成する。これは、振動体１の両面に同様にして形成する。容器２は、上記形成された振動体１を収容し、搭載する上面開口の容器であって、振動体１を収容できる空間が確保され、その空間の長辺方向の両端底部に保持部２ａ、２ｂを一体で形成する。加えて、この保持部２ａ，２ｂの上平坦面には、搭載、保持する振動体１の引出電極１ａ、端子電極１ｃのそれぞれに対応する位置に電極２ｃを形成する。
【００１３】
この後、上記容器２に振動体１を収容し、搭載することになるが、その際、容器２の保持部２ａ、２ｂの上面に形成される電極２ｃの表面に接着剤（図示せず）を塗布する。この時の接着剤としては、導電性を有する熱硬化タイプの接着剤が使用され、シリコン、エポキシ、ポリイミド等が用いられる。
【００１４】
次いで、上述の通り容器２の電極２ｃに接着剤を塗布した後、振動体１を上から落とし込み、振動体１は自重にて電極２ｃと接着する。続いて、レンジ等にて全体を加熱し、これにより、接着剤が硬化して、振動体１の引出電極１ａ、端子電極１ｃと、これら電極に対応して容器２の保持部２ａ，２ｂ上に形成されたそれぞれの電極２ｃとが固着する。また、この接着剤の熱硬化により、振動体１と容器２とがそれぞれの電極、接着剤を介して電気的に導通して接続される。
【００１５】
この後、容器２の上面開口部分を塞ぐように位置合わせしつつ蓋（図示せず）を被せ、封止条件にあった手段により封止し、電子部品用パッケ−ジが完成する。
【００１６】
尚、これまで説明した中で、保持部２ａ，２ｂの上面部については、振動体１の長辺方向両端部に形成された等高曲線による傾斜面合わせて容器中心部に向かって傾斜させた形状とすることにより、振動板１との保持面積を増やすことが出来、振動板の更なる保持の安定性を増すことが期待出来る。
【００１７】
また、容器２の実施形態としては、セラミック材の他、例えば樹脂材で形成しても本発明の所期の効果が期待できることは説明するまでもない。
【００１８】
更に、これまでの説明では、振動体の支持の一実施形態として両持ち支持とした構成を用いて説明したが、片持ち支持の構成としたものに適用しても本発明の所期の効果を期待することが出来る。
【００１９】
更に、容器２の底部に形成された保持部２ａ、２ｂの形成については、振動体１に形成された等高曲線に沿って形成されていれば、他の例として図３に示す容器２の平面図で示すようにその一部に切欠き部２ｄを形成し、保持部２ａ又は保持部２ｂのどちらか一方に電極２ｃを形成した形状としたり、振動体１側との電気的接続に用いる電極の形成に支障がない範囲内であれば複数の切欠き部を有する形状であってもよく、この場合には、電子部品用パッケ−ジ全体の軽量化が期待出来ることになる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述の通り、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジによれば、保持部の容器中心部に面する側面形状を、弓形曲線や等高曲線としたことにより、電気特性、耐震性、耐衝撃性等を損なうことなく、振動体の保持、固定が従来の構造と較べて低い位置で固定することが可能となって、電子部品用パッケ−ジ全体の低背化を実現できたもので、情報通信や電子機器の産業界に与えるメリットは大きなものが期待できる。また、組立時の振動体の位置決めも従来と較べて容易となって生産性の向上も期待出来、併せて、振動体の保持安定性の向上によって信頼性が向上した電子部品用パッケ−ジを提供できる効果が期待出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関わる電子部品用パッケ−ジの一実施形態を示す斜視分解図である。
【図２】本発明に関わる電子部品用パッケ−ジの一実施形態の構成を示す図で、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の主要部に関わる容器２の他の実施形態の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１　　振動板
１ａ　引出電極
１ｂ　振動電極
１ｃ　端子電極
２　　容器
２ａ　保持部
２ｂ　保持部
２ｃ　電極
２ｄ　切欠き部
【図１】
2004064572.tif 000003
【図２】
2004064572.tif 000004
【図３】
2004064572.tif 000005