(57)【要約】【課題】トレーの反りが小さいＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーおよびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体集積回路装置を収納するＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーであって、前記トレーは長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有し、前記トレー外枠部分は４つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えており、前記突起部分が水平方向および垂直方向に延びた接合部分を有する成形体であり、前記接合部分が前記トレー外枠部分に内包され、一体化していることで、前記突起部分を備えた相対するトレー周壁部分である短辺部分の反りが少ない導電性半導体集積回路装置用トレーおよびその製造方法。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路装置を収納するＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーであって、前記トレーは長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有し、前記トレー外枠部分は４つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えており、前記突起部分が水平方向および垂直方向に延びた接合部分を有する成形体であり、前記接合部分が前記トレー外枠部分に内包され、一体化していることで、前記突起部分を備えた相対するトレー周壁部分である短辺部分の反りが少ないことを特徴とする導電性半導体集積回路装置用トレー。
【請求項２】
請求項１記載の導電性半導体集積回路装置用トレーの製造方法であって、前記トレーを射出成形するときに、インサート成形を行い、突起部分の接合部分をトレー外枠部分に内包させ、一体化することを特徴とする導電性半導体集積回路装置用トレーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーに関するものである。さらに詳細には、トレーの反りが小さいＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路装置を収納するＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレー（以下、ＪＥＤＥＣトレーと略す。）の構造は、トレーを積み重ねることができるトレー外枠部分と、その内部に縦方向および横方向に配置されており、半導体集積回路装置を収納することができる複数の収納部分とからなる。
【０００３】
ＪＥＤＥＣトレーには、一般的にトレーの反りと呼ばれているトレーの変形が起こることがあり、この反りが大きいと、トレーが傾き、収納されている半導体集積回路装置の取り出しに支障が起きたり、また、トレーが振動したときに、半導体集積回路装置が収納部分からはみ出したり飛び出したりすることがある。特に、長方形のトレーにおいて短辺部分の反りは、好ましくない影響を与えることが多い。
【０００４】
トレーの反りを改良する方法としては、トレーに用いる材料を変更する方法、射出成形加工の条件を変更する方法、射出成形加工のゲート配置を変更する方法等が知られている。特に、長方形のトレー短辺部分の反りが大きい場合に用いられるより効果がある改良方法としては、トレーの積み重ねには関係しないトレー外枠部分の短辺平面部分の形状を変更する方法が知られている。
【０００５】
しかし、近年、半導体集積回路装置を効率良くトレーに収納するために、トレー外枠部分が従来の収納部配置範囲より拡大されたトレー、すなわち、トレー外枠部分の短辺平面部分がないトレーが用いられるようになってきている。そのため、従来のように、トレー外枠部分の短辺平面部分の形状を変更して、短辺部分の反りを改良することができなくなって来ている。
【０００６】
前記のトレー外枠部分が従来の収納部配置範囲より拡大された長方形のトレーの短辺部分の反りを改良するためには、トレーの材料の変更、トレーのゲート配置の変更等が考えられるが、その改良効果は必ずしも充分とは云えない。そして、トレー金型を改造することは、トレーの短辺平面部分の金型改造に比べて大掛かりで容易に行えることではなく、また、材料を変更する場合も、材料に合わせてトレー金型を新造する必要があるため、容易に行えることではない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、トレーの反りが小さいＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上述のような状況において、検討の結果、本発明が上記の課題を解決できることを見出し、本発明の完成させるに至った。
すなわち、本発明は、
半導体集積回路装置を収納するＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーであって、前記トレーは長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有し、前記トレー外枠部分は４つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えており、前記突起部分が水平方向および垂直方向に延びた接合部分を有する成形体であり、前記接合部分が前記トレー外枠部分に内包され、一体化していることで、前記突起部分を備えた相対するトレー周壁部分である短辺部分の反りが少ない導電性半導体集積回路装置用トレーおよびその製造方法に係るものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体集積回路装置収納部分、それを囲むトレー外枠部分、および突起部分に用いられる材料は、ＪＥＤＥＣトレーとしての使用に支障がない材料であれば良い。半導体集積回路装置収納部分、それを囲むトレー外枠部分、および突起部分のそれぞれの材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、これらの材料の材質、特性、色や導電性は、特に制限されるものではない。
【００１０】
好ましくは、一般的に、導電性半導体集積回路装置用トレー材料または導電性耐熱半導体集積回路装置用トレー材料と呼ばれる材料であり、さらに好ましくは、ポリフェニレンエーテル系（以下、ＰＰＥ系と略す。）に導電性カーボンブラック等を配合した導電性材料、ポリエーテルスルホン系（以下、ＰＥＳ系と略す。）やポリスルホン系（以下、ＰＳＵ系と略す。）に導電性カーボン繊維等を配合した導電性材料等である。
【００１１】
本発明のＪＥＤＥＣトレーに用いられる突起部分は、水平方向および垂直方向に延びた接合部分を有する成形体であり、前記接合部分が前記トレー外枠部分に内包され、一体化している。前記接合部分が前記トレー外枠部分に内包され、一体化しているために、長方形のＪＥＤＥＣトレーの短辺部分の反りを改良することができる。
【００１２】
特に、垂直方向に延びた接合部分がトレーの短辺部分の反りの改良に影響を与えるため、垂直方向の接合部分の形状や寸法を、トレーの短辺の反りが小さくなるように調整することが好ましい。垂直方向の接合部分の寸法（長さ）は１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１３】
突起部分である成形体の加工方法としては、通常、必要個数に応じた規模で実施できる切削加工や射出成形加工等が挙げられ、必要個数が多い場合には射出成形加工が好ましい。
【００１４】
本発明の実施形態について図を参照して、以下に説明する。
図１は、半導体集積回路装置を収納するＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーを示した斜図であって、前記トレーは長方形で段積み可能であり、半導体集積回路装置収納部分とそれを囲むトレー外枠部分とを有し、前記トレー外枠部分は４つのトレー周壁外側面を有し、相対するトレー周壁外側面に突起部分を備えている。そして、トレー外枠部分については、半導体集積回路装置を収納できる範囲が従来の範囲であり、短辺平面部分を有するトレー外枠部分と、半導体集積回路装置を収納できる範囲が拡大された範囲であって、短辺平面部分を有しないトレー外枠部分が示されている。
【００１５】
図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、突起部分が水平方向と垂直方向に延びた接合部分を有する成形体であり、前記接合部分がトレー外枠部分に内包され、一体化されていることが示されている。また、垂直方向に延びた接合部分の幅は０．３ｍｍであり、長さは２ｍｍであることが示されている。
【００１６】
図３は、本発明のＪＥＤＥＣトレーで用いられる突起部分の一実施形態を示す４面図（正面図、側面図、上面図および底面図）である。そして、突起部分の形状が示されており、また、トレー外枠部分と一体化させるために備えられている水平方向および種直方向に延びた接合部分が示されている。
【００１７】
図２および３に示したとおり、突起部分が水平方向および垂直方向に延びた接合部分を有し、前記接合部分がトレー外枠部分に内包され、一体化されていることによって、長方形のトレーの短辺部分の反りを小さくできるものである。
【００１８】
【実施例】
以下、実施例および比較例によって、本発明を詳しく述べる。
トレーを構成する材料および突起部分を構成する材料としては、住友化学工業株式会社製のＰＰＥ系導電性耐熱半導体集積回路装置用トレー材料である材料Ａ：アステム（商品名）ＥＬ１６０と材料Ｂ：アステム（商品名）ＥＬ１６０Ｔの２種の材料を用い、表１に示した組み合わせで、突起部分をインサート成形によって置換したトレーと置換しなかったトレーを加工し、さらに、突起部分を置換したトレーについては、突起部分を構成する材料とトレーを構成する材料が同じ材料であるトレーと異なる材料であるトレーを加工した。
【００１９】
トレー成形品は、各材料のペレットを１２０℃で３時間の熱風乾燥し、熱風乾燥された各材料のペレットを、東芝機械製ＩＳ２２０Ｅ型射出成形機で、材料Ａについてはシリンダー温度が３３０℃の条件で、材料Ｂについては３４０℃の条件で、各々オイル温度１５５℃で循環温調を行ったＪＥＤＥＣ規格トレー金型内に射出成形して、製造した。
【００２０】
突起部分を置換する場合には、トレー金型内の突起部分に、あらかじめ用意した突起部分を取り付けた後、上記のトレーの成形方法によって、インサート成形を行い、突起部分とトレー外枠部分とを一体化した。
【００２１】
突起部分である成形品の一つとして、図３に示した垂直方向に延びた接合部分の長さが２ｍｍであり、幅が０．３ｍｍである突起形状１を有する成形品を、熱水循環温調によって射出成形用金型を８０℃に調整し、各材料のペレットを１２０℃で３時間の熱風乾燥し、熱風乾燥された各材料のペレットを、住友重機械工業製サイキャップ（商品名）０．５ｏｚ射出成形機で、材料Ａについてはシリンダー温度が３３０℃の条件で、材料Ｂについては３４０℃の条件で、射出成形した。
【００２２】
また、突起部分である成形品のその他の一つとして、前記の突起形状１から垂直方向に延びている接合部分を切除し、垂直方向に延びた接合部分がない突起形状２を有する成形品を、前記の射出成形と同様の方法によって得た。
【００２３】
前述の方法で成形されたトレーを、表面を上にして基準平面上にトレー両側の短辺外枠部分の最下部の平面部分が接する様に置き、トレー両側の短辺外枠部分の最上部平面の基準面からの高さを、ミツトヨ製非接触３次元測定措置Ｚ３０４Ｒを用いて測定し、この高さの最高と最低の差を反りとした。
また、１３５℃の熱風乾燥機中に２４時間入れ加熱した後に取り出し、室温で６時間放置した後の反りについても測定を行った。
【００２４】
本発明は、突起部分が置換されたトレーであり、トレーの反りがＪＥＤＥＣ規格の０．７６ｍｍ以下であり、加熱に有無に関わらず、突起部分が置換されていないＪＥＤＥＣトレーよりも小さい場合を合格とし、大きい場合を不合格とした。表１にＪＥＤＥＣトレーの反りについての評価結果を示した。
【００２５】
【表１】
2004063840.tif 000002
【００２６】
実施例１
トレーおよび突起部分に材料Ａを用いて、突起形状１を有する突起部分で置換されたトレーであり、加熱前および加熱後の反りが０．７６ｍｍ以下であり、突起部分が材料Ａで置換されなかったトレーである比較例１よりも反りが小さいものであることが分かる。
【００２７】
実施例２
トレーに材料Ａを用いて、突起部分に材料Ｂを用いて、突起形状１を有する突起部分で置換されたトレーであり、加熱前および加熱後の反りが０．７６ｍｍ以下であり、突起部分が材料Ａで置換されなかった比較例１よりも反りが小さいものであることが分かる。
【００２８】
実施例３
トレーおよび突起部分に材料Ｂを用いて、突起形状１を有する突起部分で置換されたトレーであり、加熱前および加熱後の反りが０．７６ｍｍ以下であり、突起部分が材料Ｂで置換されなかった比較例２よりも反りが小さいものであることが分かる。
【００２９】
実施例４
トレーに材料Ｂを用いて、突起部分に材料Ａを用いて、突起形状１を有する突起部分で置換されたトレーであり、加熱前および加熱後の反りが０．７６ｍｍ以下であり、突起部分が材料Ｂで置換されなかった比較例２よりも反りが小さいことが分かる。
【００３０】
比較例１および３
突起部分の材料が置換されていないトレーであり、それぞれのトレーの反りの値を各材料のトレーの反りの基準とした。
【００３１】
比較例２および４
突起部分が、垂直方向に延びた接合部分がない突起形状２を有した突起部分で置換されたトレーであり、反りが各トレー材料の基準よりも大きく、不合格であることが分かる。
【００３２】
【発明の効果】
以上、詳述したとおり、本発明によれば、トレーの反りが小さいＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＪＥＤＥＣ規格の導電性半導体集積回路装置用トレーの一実施形態を示す斜図である。
【符号の説明】
１．半導体集積回路装置収納部
２．トレー外枠部分
３．突起部分
４．従来の収納部配置範囲
５．拡大された収納部配置範囲
６．短辺平面部分
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
１．突起部分
２．トレー外枠部分
３．水平方向に延びた接合部分
４．垂直部分に延びた接合部分
【図３】突起部分の一実施形態を示す４面図である。
【符号の説明】
１．突起部分
２．トレー名称等刻印部分
３．水平方向に延びた接合部分
４．垂直部分に延びた接合部分
５．金型取り付け用突起部分
【図１】
2004063840.tif 000003
【図２】
2004063840.tif 000004
【図３】
2004063840.tif 000005