(57)【要約】【課題】本発明は、循環経路が第１の筐体と第２の筐体との間に跨るにも拘わらず、分解・組立を容易に行える電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器(1)は、発熱体(12)を内蔵する第１の筐体(4)と、背面(21)を有するとともに、第１の筐体にヒンジ装置(24)を介して回動可能に支持された第２の筐体(17)とを備えている。第１の筐体は発熱体に熱的に接続された受熱部(31)を収容している。第２の筐体は背面から取り出し可能な放熱部(32)を収容している。第１の筐体と第２の筐体との間に跨って循環経路(33)が配置されている。循環経路は受熱部と放熱部との間で冷媒を循環させることで、受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に輸送するものであり、ヒンジ装置の後方を通過している。第２の筐体の背面のうち循環経路に対応する位置に開口部(60a,60b)が形成され、この開口部は取り外し可能な蓋体(61)で覆われている。【選択図】　図６
2004040123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　発熱体を内蔵する第１の筐体と、
　背面を有するとともに、上記第１の筐体にヒンジ装置を介して回動可能に支持された第２の筐体と、
　上記第１の筐体の内部に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記第２の筐体の内部に設けられ、上記発熱体の熱を放出するとともに、上記背面から取り出し可能な放熱部と、
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨るとともに、上記ヒンジ装置の後方を通して配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、
　上記第２の筐体の背面に形成され、上記循環経路に対応する位置に開口する開口部と、
　上記開口部を取り外し可能に覆う蓋体と、を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
　請求項１の記載において、上記循環経路は、少なくとも上記ヒンジ装置の後方を通る部分が可撓性を有することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
　請求項１又は請求項２の記載において、上記放熱部は、熱伝導性を有する放熱板と、この放熱板に形成され、上記受熱部で加熱された冷媒が導かれる放熱通路とを含み、上記第２の筐体の背面は、上記放熱板に対応する位置に上記開口部に連なる装着口を有することを特徴とする電子機器。
【請求項４】
　請求項３の記載において、上記放熱板は、この放熱板よりも熱伝導性の低い表層によって覆われているとともに、この表層が上記装着口を通じて上記第２の筐体の外方に露出されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
　請求項３の記載において、上記蓋体は、上記装着口を開閉するとともに、上記放熱部を覆い隠すカバー部を一体に備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
　発熱体を内蔵する第１の筐体と、
　上記第１の筐体に支持された第２の筐体と、
　上記第１の筐体に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記第２の筐体に設けられ、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨って配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、を具備し、
　上記循環経路は、その途中で分割されているとともに、この循環経路の分割端が管継手を介して取り外し可能に連結され、この管継手は、上記循環経路の一方の分割端に連結された第１の継手部と、他方の分割端に連結された第２の継手部とを有し、これら第１および第２の継手部は、互いに分離可能に連結されているとともに、分離された時に上記循環経路の分割端を閉止する閉止手段を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
　請求項６の記載において、上記第２の筐体は、上記第１の筐体に支持された第１および第２の脚部を有し、上記循環経路は、上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く第１の管路と、上記放熱部で冷やされた冷媒を上記受熱部に戻す第２の管路とを有し、上記第１の管路は、上記第１の脚部の内側を通して配置されているとともに、上記第２の管路は、上記第２の脚部の内側を通して配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
　上向きに張り出す凸部を有するとともに、発熱体を内蔵する機器本体と、
　上記凸部に回動可能に支持される脚部を有するディスプレイユニットと、
　上記機器本体内に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記ディスプレイユニット内に設けられ、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
　上記機器本体と上記ディスプレイユニットとの間に跨って配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、を具備し、
　上記循環経路は、上記凸部の内部および上記脚部の内部を通して上記機器本体と上記ディスプレイユニットとの間に跨るとともに、上記脚部は、上記循環経路に対応する位置にこの循環経路を露出させるための開口部を有し、この開口部は取り外し可能な蓋体で覆われていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
　請求項８の記載において、上記ディスプレイユニットは、その背面に上記放熱部に対応する大きさの装着口を有し、上記開口部は上記装着口に連なっていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
　上向きに張り出す凸部を有するとともに、発熱体を内蔵する第１の筐体と、
　背面を有するとともに、上記凸部に回動可能に支持される脚部を有する第２の筐体と、
　上記第１の筐体内に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
　上記第２の筐体内に設けられ、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨って配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、を具備し、
　上記循環経路は、上記凸部の内部および上記脚部の内部を通して上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨るとともに、上記第２の筐体の背面に上記循環経路を露出させるための開口部を形成し、この開口部は取り外し可能な蓋体で覆われていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
　請求項１０の記載において、上記放熱部は、上記第２の筐体の背面から取り出し可能に上記第２の筐体に支持されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
　請求項１０の記載において、上記脚部は、上記第２の筐体の幅方向に互いに離間するように一対設けられているとともに、上記循環経路は、上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く第１の管路と、上記放熱部で冷やされた冷媒を上記受熱部に戻す第２の管路とを有し、上記第１の管路は上記一方の脚部の内側を通して配置され、上記第２の管路は上記他方の脚部の内側を通して配置されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、例えば発熱する半導体パッケージを液状の冷媒を用いて冷却するようにした、いわゆる液冷式の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
　ポータブルコンピュータのような電子機器は、文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情報を処理するためのMPU(Micro Processing Unit)を装備している。この種のMPUは、処理速度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、動作中の発熱量もこれに比例して急速に増加する傾向にある。
【０００３】
　そのため、MPUの安定した動作を保証するためには、MPUの放熱性を高める必要があり、それ故、ヒートシンクやヒートパイプのような様々な放熱・冷却手段が必要不可欠な存在となる。
【０００４】
　従来、発熱量の大きなMPUを搭載したポータブルコンピュータにあっては、MPUが実装された回路基板上にヒートシンクを設置し、このヒートシンクとMPUとをヒートパイプや伝熱シートを介して熱的に接続するとともに、このヒートシンクに電動ファンを介して冷却風を強制的に送風する構成が採用されている。
【０００５】
　この従来の冷却方式の場合、空気がMPUの熱を奪う媒体となるので、MPUの冷却性能の多くは、電動ファンの送風能力に依存することになる。ところが、MPUの冷却性能を高めることを意図して冷却風の流量を増やすと、電動ファンの回転数が増大し、大きな騒音を発するといった問題が生じてくる。
【０００６】
　しかも、ポータブルコンピュータでは、MPUや電動ファン等を収容する筐体が薄くコンパクトに設計されているので、この筐体の内部に送風能力に優れた大きな電動ファンを収容するスペースや理想的な送風経路を確保することができない。
【０００７】
　近い将来、ポータブルコンピュータ用のMPUは、更なる消費電力の増加が予想され、それに伴いMPUの発熱量も飛躍的な増加が見込まれる。したがって、従来の強制空冷による冷却方式では、MPUの冷却性能が不足したり限界に達することが懸念される。
【０００８】
　この対策として、例えば空気よりも遥かに高い比熱を有する液体を熱伝導媒体として利用し、MPUの冷却効率を改善しようとする、いわゆる液冷による冷却方式が試されている。（例えば特許文献１および特許文献２参照）
【特許文献１】特開平７−１４２８８６号公報
【特許文献２】特開平６−２６６４７４号公報　特許文献１に開示された冷却方式では、筐体の内部にMPUに熱的に接続された受熱ヘッダを設置するとともに、この筐体に支持されたディスプレイハウジングの内部に放熱ヘッダを設置し、これら受熱ヘッダと放熱ヘッダとの間を冷媒液が流れる循環パイプで接続している。
【０００９】
　この冷却方式によると、受熱ヘッダと放熱ヘッダとの間で冷媒液を循環させることで、受熱ヘッダに伝えられたMPUの熱を冷媒液を介して放熱ヘッダに運び、ここでディスプレイハウジングへの熱伝導による拡散により空気中に放出するようになっている。そのため、放熱ヘッダは、ディスプレイハウジングに熱的に接続されているとともに、このディスプレイハウジング自体が熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【００１０】
　したがって、液冷による冷却方式は、MPUの熱を積極的にディスプレイハウジングに輸送できるとともに、このディスプレイハウジングの隅々まで広く拡散させることができ、MPUを効率良く冷却することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
　上記液冷による冷却方式では、ディスプレイハウジングの内部の放熱ヘッダと、筐体の内部の受熱ヘッダとの間が循環パイプを介して接続されている。このため、例えばディスプレイハウジングの内部に収容されている液晶表示パネルのメンテナンスを実施するに当たって、ディスプレイハウジングを筐体から取り外す必要が生じた時に、MPUに熱的に接続された受熱ヘッダを筐体から一時的に取り出さなくてはならない。
【００１２】
　多くの場合、放熱を必要とするMPUの周辺を不必要に分解することは、MPUを破損させる原因となり得る。それとともに、受熱ヘッダの組み込み時にMPUとの位置関係が不適切となる可能性があり、熱接続の信頼性を維持するといった面で好ましくないものとなる。
【００１３】
　しかも、MPUが回路基板の裏面のようなアクセスし難い場所に実装されている場合には、筐体を分解して回路基板を取り出すといった、面倒で手間のかかる大掛かりな作業を必要とするといった不具合がある。
【００１４】
　本発明の目的は、循環経路が第１の筐体と第２の筐体との間に跨るにも拘わらず、分解・組立を容易に行える電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
　上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、　
　発熱体を内蔵する第１の筐体と、　
　背面を有するとともに、上記第１の筐体にヒンジ装置を介して回動可能に支持された第２の筐体と、　
　上記第１の筐体の内部に設けられ、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、　
　上記第２の筐体の内部に設けられ、上記発熱体の熱を放出するとともに、上記背面から取り出し可能な放熱部と、　
　上記第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨るとともに、上記ヒンジ装置の後方を通して配置され、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させることで上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記放熱部に輸送する循環経路と、　
　上記第２の筐体の背面に形成され、上記循環経路に対応する位置に開口する開口部と、
　上記開口部を取り外し可能に覆う蓋体と、を具備したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
　本発明によれば、冷媒を循環させる循環経路が第１の筐体と第２の筐体との間に跨るにも拘わらず、電子機器の分解・組立作業を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
　以下本発明の第１の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図１ないし図１２にもとづいて説明する。
【００１８】
　図１および図２に示すように、ポータブルコンピュータ１は、機器本体としてのコンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えている。
【００１９】
　コンピュータ本体２は、合成樹脂製の第１の筐体４を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、左右の側壁４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅを有する中空の箱状をなしている。筐体４は、底壁４ａを有するベース５と、上壁４ｂを有するトップカバー６とに分割されている。トップカバー６は、ベース５に取り外し可能に被せられており、このトップカバー６をベース５から取り外すことで、筐体４が上向きに開放されるようになっている。
【００２０】
　筐体４の上壁４ｂの後端部には、上向きに張り出す中空の凸部８が形成されている。凸部８は、キーボード９の後方において、筐体４の幅方向に延びており、この凸部６の両端部に一対のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂが形成されている。ディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂは、凸部８の前方、上方および後方に連続して開放するような窪みにて構成され、これらディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂの底は、図３に見られるように、上壁４ｂよりも下方に位置されている。
【００２１】
　図２および図３に示すように、筐体４の内部には、回路基板１１が収容されている。回路基板１１は、筐体４の底壁４ａにねじ止めされており、この回路基板１１の上面の左端部に発熱体としての半導体パッケージ１２が実装されている。
【００２２】
　半導体パッケージ１２は、ポータブルコンピュータ１の中枢となるMPU(Micro Processing Unit)を構成するものである。図７に最も良く示されるように、半導体パッケージ１２は、矩形状のベース基板１３と、このベース基板１３にフリップチップ接続されたICチップ１４とを有し、このベース基板１３が多数の半田ボール１５を介して回路基板１１の上面に半田付けされている。そして、この種の半導体パッケージ１２は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の消費電力が増加しており、それに伴いICチップ１４の発熱量も冷却を必要とする程に大きなものとなっている。
【００２３】
　ディスプレイユニット３は、第２の筐体としてのディスプレイハウジング１７と、このディスプレイハウジング１７の内部に収容された液晶表示パネル１８とを備えている。ディスプレイハウジング１７は、例えば合成樹脂材料にて構成され、表示用の開口部１９が開口された前面２０と、この前面２０と向かい合う背面２１とを有する偏平な箱状をなしている。液晶表示パネル１８は、文字や画像等を表示する表示画面（図示せず）を有し、この表示画面は、ディスプレイハウジング１７の開口部１９を通じて外方に露出されている。
【００２４】
　図１や図２に示すように、ディスプレイハウジング１７は、その一端部から突出する一対の脚部２３ａ，２３ｂを有している。脚部２３ａ，２３ｂは、ディスプレイハウジング１７の内部に連なる中空状をなしており、このディスプレイハウジング１７の幅方向に互いに離間して配置されている。そして、脚部２３ａ，２３ｂは、筐体４のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂに挿入されており、その右側の脚部２３ａがヒンジ装置２４を介して筐体４に支持されている。
【００２５】
　ヒンジ装置２４は、第１のブラケット２５、第２のブラケット２６およびヒンジ軸２７を備えている。図４に示すように、第１のブラケット２５は、筐体４の底壁４ａから上向きに延びる複数のボス部２８の上端にねじ止めされており、この第１のブラケット２５の前端部がディスプレイ支持部１０ａの右側方において凸部８の内側に導かれている。第２のブラケット２６は、ディスプレイハウジング１７の前面２０の右端部内面にねじ止めされている。この第２のブラケット２６の一端部は、右側の脚部２３ａの内側に導かれている。
【００２６】
　ヒンジ軸２７は、第１のブラケット２５の前端部と第２のブラケット２６の一端部との間に跨っており、脚部２３ａの側面およびディスプレイ支持部１０ａの側面を貫通している。このため、ヒンジ軸２７は、筐体４やディスプレイハウジング１７の幅方向に沿って水平に配置されている。
【００２７】
　ヒンジ軸２７の一端部は、第１のブラケット２５の前端部に回動可能に連結されている。このヒンジ軸２７と第１のブラケット２５との連結部分には、ヒンジ軸２７の自由な回動を制限するばね座金（図示せず）が組み込まれている。また、ヒンジ軸２７の他端は、第２のブラケット２６の一端部に固定されている。
【００２８】
　このため、ディスプレイユニット３は、ヒンジ軸２７の軸回り方向に回動可能に筐体４に支持されており、このヒンジ軸２７を中心に上記キーボード９を覆うように倒される閉じ位置と、キーボード９や表示画面を露出させる開き位置とに亘って回動し得るようになっている。
【００２９】
　図２に示すように、ポータブルコンピュータ１には、半導体パッケージ１２のICチップ１４を強制的に冷却する液冷式の冷却装置３０が一体的に組み込まれている。冷却装置３０は、受熱部としての受熱ヘッド３１、放熱部としての放熱器３２およびこれら受熱ヘッド３１と放熱器３２とを接続する循環経路３３を備えている。
【００３０】
　図７や図８に見られるように、受熱ヘッド３１は、偏平な箱状をなす熱伝導ケース３４を有している。熱伝導ケース３４は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、半導体パッケージ１２よりも大きな偏平形状を有している。
【００３１】
　熱伝導ケース３４の内部には、互いに平行をなす複数のガイド壁３５が形成されている。これらガイド壁３５は、熱伝導ケース３４の内部を複数の冷媒通路３６に区画している。また、熱伝導ケース３４は、冷媒入口３７と冷媒出口３８とを有している。冷媒入口３７は、冷媒通路３６の上流端に連なるとともに、冷媒出口３８は、冷媒通路３６の下流端に連なっている。
【００３２】
　このような受熱ヘッド３１は、筐体４の内部に収容されており、その熱伝導ケース３４の四つの角部がねじ３９を介して回路基板１１の上面の左端部に支持されている。受熱ヘッド３１の熱伝導ケース３４は、半導体パッケージ１２を間に挟んで回路基板１１と向かい合っており、この熱伝導ケース３４の下面の中央部と半導体パッケージ１２のICチップ１４との間に伝熱シート４０が介在されている。
【００３３】
　熱伝導ケース３４は、板ばね４１を介してICチップ１４に押し付けられており、これにより、伝熱シート４０がICチップ１４と熱伝導ケース３４との間で挟み込まれている。このため、熱伝導ケース３４は、伝熱シート４０を介してICチップ１４に熱的に接続されている。
【００３４】
　図２および図３に示すように、上記放熱器３２は、ディスプレイハウジング１７の内部に収容されている。この放熱器３２は、平坦な第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂを有している。これら放熱板４３ａ，４３ｂは、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、上記液晶表示パネル１８と略同じ大きさを有している。
【００３５】
　図９に最も良く示されるように、第１の放熱板４３ａと第２の放熱板４３ｂとは、互いに重ね合わされており、その第２の放熱板４３ｂには、第１の放熱板４３ａとの合面に開口する凹所４４が形成されている。凹所４４は、第２の放熱板４３ｂの略全面に亘って蛇行状に形成されており、第１の放熱板４３ａの合面との間に放熱通路４５を構成している。放熱通路４５は、冷媒入口４６と冷媒出口４７とを有している。冷媒入口４６は、ディスプレイハウジング１７の左側の脚部２３ｂと向かい合う位置に設置されているとともに、冷媒出口４７は、ディスプレイハウジング１７の右側の脚部２３ａと向かい合う位置に設置されている。このため、冷媒入口４６と冷媒出口４７とは、ディスプレイハウジング１７の幅方向に互いに離れている。
【００３６】
　循環経路３３は、第１の管路５０と第２の管路５１とを備えている。第１および第２の管路５０，５１は、例えばステンレスのような金属製の丸パイプにて構成されている。
【００３７】
　第１の管路５０は、受熱ヘッド３１の冷媒出口３８と放熱器３２の冷媒入口４６とを接続するためのものである。第１の管路５０は、筐体４の内部において左側のディスプレイ支持部１０ｂに向けて延びている。この第１の管路５０の先端は、ディスプレイ支持部１０ｂの前面および左側の脚部２３ｂの前面を貫通して脚部２３ａの内側に導入され、ここからディスプレイハウジング１７の内部に導かれている。
【００３８】
　第２の管路５１は、受熱ヘッド３１の冷媒入口３７と放熱器３２の冷媒出口４７とを接続するためのものである。この第２の管路５１は、筐体４の内部において、その前壁４ｄに沿って右側に導かれた後、右側のディスプレイ支持部１０ａに向けて延びている。そして、第２の管路５１の先端は、ディスプレイ支持部１０ａの前面および右側の脚部２３ａの前面を貫通して脚部２３ｂの内側に導入され、ここからディスプレイハウジング１７の内部に導かれている。
【００３９】
　このため、受熱ヘッド３１の冷媒通路３６と放熱器３２の放熱通路４５とは、第１および第２の管路５０，５１を介して接続されており、これら通路３６，４５、第１および第２の管路５０，５１を水、あるいはフロロカーボンのような液状の冷媒が循環するようになっている。
【００４０】
　図２、図３および図５に示すように、第１および第２の管路５０，５１のうち、ディスプレイハウジング１７の脚部２３ａ，２３ｂに導入された部分は、夫々柔軟性を有する伸縮可能なベローズ管５２にて構成されている。ベローズ管５２は、ヒンジ軸２７を中心に円弧状に彎曲されており、特に右側の脚部２３ａの内側を通る第２の管路５１のベローズ管５２は、ヒンジ軸２７の後方を通して配管されている。
【００４１】
　そのため、第１および第２の管路５０，５１のベローズ管５２は、ヒンジ軸２７の軸回り方向に自由に変形し得るようになっており、ディスプレイユニット３を閉じ位置と開き位置とに亘って回動させた時には、この回動に追従して滑らかに変位し、このディスプレイユニット３の回動時に第１および第２の管路５０，５１に加わる曲げを吸収する。
【００４２】
　図１や図３に示すように、ディスプレイハウジング１７は、その背面２１に開口する装着口５４を有している。装着口５４は、液晶表示パネル１８の背後に位置し、上記放熱器３２がきっちりと嵌まり合うような大きさを有している。放熱器３２の第１の放熱板４３ａは、ディスプレイハウジング１７の脚部２３ａ，２３ｂに隣接された下縁部と、この下縁部の反対側に位置された上縁部とを有している。第１の放熱板４３ａの上縁部には、一対の係止爪５５ａ，５５ｂが形成されており、これら係止爪５５ａ，５５ｂは、ディスプレイハウジング１７の幅方向に互いに離間して配置されている。
【００４３】
　放熱器３２は、ディスプレイハウジング１７の背面２１の方向から装着口５４に取り出し可能に嵌め込まれている。この際、放熱器３２は、係止爪５５ａ，５５ｂを装着口５４の開口縁部に取り外し可能に引っ掛けるとともに、第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂの下縁部の二個所をねじ５６を介してディスプレイハウジング１７の内面に締め付けることで、ディスプレイハウジング１７に取り外し可能に固定されている。このため、放熱器３２は、ディスプレイハウジング１７に熱的に接続されている。
【００４４】
　図３に示すように、放熱器３２の第１の放熱板４３ａは、第２の放熱板４３ｂとは反対側の面が合成樹脂製の薄板状のカバー５７で覆われている。カバー５７は、放熱器３２をディスプレイハウジング１７に固定した時に、装着口５４を通じてディスプレイハウジング１７の外方に露出されるとともに、このディスプレイハウジング１７の背面２１と同一面上に位置されている。
【００４５】
　図１に示すように、ディスプレイハウジング１７の背面２１は、脚部２３ａ，２３ｂに対応する位置に一対の開口部６０ａ，６０ｂを有している。開口部６０ａ，６０ｂは、第１および第２の管路５０，５１のベローズ管５２の挿通経路上に位置されている。これら開口部６０ａ，６０ｂは、一端が脚部２３ａ，２３ｂの先端にまで回り込むとともに、他端が装着口５４に連なっており、上記ベローズ管５２を取り出すに充分な大きさを有している。
【００４６】
　開口部６０ａ，６０ｂは、夫々取り外し可能な合成樹脂製の蓋体６１によって覆われている。蓋体６１は、開口部６０ａ，６０ｂにきっちりと嵌まり込んでおり、その一端の係止爪６２が上記放熱器３２に引っ掛かっているとともに、他端がねじ６３を介して脚部２３ａ，２３ｂの先端に締め付け固定されている。
【００４７】
　そのため、図６に示すように、ねじ６３を弛めた後、係止爪６２と放熱器３２との係合を解除すれば、蓋体６１を取り外して開口部６０ａ，６０ｂを開放することができ、これら開口部６０ａ，６０ｂを通じて脚部２３ａ，２３ｂの内側に挿通されたベローズ管５２をディスプレイハウジング１７の背面２１の方向に露出させることができる。
【００４８】
　図２や図１０に示すように、上記冷却装置３０は、第１の管路５０の途中に中間冷却ユニット７０を備えている。中間冷却ユニット７０は、上記放熱器３２とは分離された別の部品であり、筐体４の内部に収容されている。中間冷却ユニット７０は、回路基板１１の左端部の上面にねじ止めされた本体７１を有している。
【００４９】
　本体７１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。この本体７１は、下向きに開放された第１の凹部７２を有し、この第１の凹部７２の開口端は、底板７３によって塞がれている。底板７３は、第１の凹部７２と協働して冷媒通路７４を構成しており、この冷媒通路７４は筐体４の奥行き方向に延びている。
【００５０】
　中間冷却ユニット７０の本体７１には、ポンプ７６とアキュームレータ７７とが一体に組み込まれている。ポンプ７６の吸い込み端は、第１の管路５０の上流部分を介して受熱ヘッド３１の冷媒出口３８に連なっているとともに、ポンプ７６の吐出端は、アキュームレータ７７を介して冷媒通路７４に連なっている。そして、このポンプ７６は、ポータブルコンピュータ１の電源投入時に駆動され、このポンプ７６から送り出された冷媒がアキュームレータ７７に供給されるようになっている。
【００５１】
　アキュームレータ７７は、ポンプ７６から吐出された冷媒を貯える蓄圧室７８を有している。蓄圧室７８は、本体７１の一側部に形成されており、この蓄圧室７８の周壁の一部は、弾性変形が可能なダイヤフラム７９にて構成されている。
【００５２】
　そのため、ポンプ７６から吐出された冷媒が蓄圧室７８に供給されると、ダイヤフラム７９が冷媒の吐出圧に応じて弾性変形し、蓄圧室７８の容量が変化する。これにより、ポンプ７６の駆動に伴う冷媒の脈動が吸収され、吐出圧が一定に調整された冷媒が本体７１の連通口８０を介して冷媒通路７４に供給されるようになっている。
【００５３】
　また、本体７１は、冷媒出口８１を有している。この冷媒出口８１は、第１の管路５０の下流部分を介して放熱器３２の冷媒入口４６に接続されている。
【００５４】
　したがって、ポンプ７６から冷媒通路７４に供給された冷媒は、第１の管路５０の下流部分を通じて放熱器３２に導かれた後、第２の管路５１を介して受熱ヘッド３１に戻され、ここから第１の管路５０の上流部分を介してポンプ７６の吸い込み端に送り込まれる。よって、冷媒は、受熱ヘッド３１と放熱器３２との間で強制的に循環されるようになっている。
【００５５】
　図１０に示すように、本体７１は、上向きに開放された第２の凹部８３を有している。第２の凹部８３の開口端は、天板８４に閉じられている。天板８４は、第２の凹部８３と協働して冷却風通路８５を構成している。冷却風通路８５は、本体７１を間に挟んで冷媒通路７４と向かい合っており、この冷媒通路７４と熱的に接続されている。
【００５６】
　冷却風通路８５は、筐体４の幅方向に沿って延びている。この冷却風通路８５は、冷却風出口８６を有している。冷却風出口８６は、筐体４の左側の側壁４ｃに開口された排気口８７に連なっている。また、第２の凹部８３の底には、複数の放熱フィン８８が一体に突設されている。これら放熱フィン８８は、冷却風通路８５に臨むとともに、この冷却風通路８５の通路方向に沿って直線状に延びている。
【００５７】
　図２に示すように、本体７１の右端部には、電動ファン９０が一体的に組み込まれている。電動ファン９０は、冷却風通路８５の冷却風出口８６とは反対側に位置されており、この冷却風通路８５に冷却風を送風するようになっている。そして、本実施の形態の場合、電動ファン９０は、半導体パッケージ１２の温度およびディスプレイハウジング１７の温度が予め決められた規定値を上回った時に駆動されるようになっている。そのため、半導体パッケージ１２に熱的に接続された受熱ヘッド３１およびディスプレイハウジング１７の放熱器３２には、夫々温度センサ９１ａ，９１ｂが配置されており、電動ファン９０は、温度センサ９１ａ，９１ｂからの温度信号に基づいて駆動される。
【００５８】
　次に、半導体パッケージ１２を冷却する際のポータブルコンピュータ１の動作について、図１１を加えて説明する。
【００５９】
　図１１に示すように、ステップS1においてポータブルコンピュータ１の電源を投入すると、ステップS2にて冷却装置３０のポンプ７６が駆動し、冷媒が受熱ヘッド３１と放熱器３２との間で循環を開始する。
【００６０】
　ポータブルコンピュータ１の動作に伴い半導体パッケージ１２のICチップ１４が発熱すると、このICチップ１４の熱は伝熱シート４０を介して受熱ヘッド３１の熱伝導ケース３４に伝えられる。この熱伝導ケース３４は、冷媒が流れる冷媒通路３６を有するので、熱伝導ケース３４に伝えられたICチップ１４の熱は、熱伝導ケース３４から冷媒通路３６を流れる冷媒に移される。ここでの熱交換により加熱された冷媒は、第１の管路５０の上流部分、中間冷却ユニット７０の冷媒通路７４および第１の管路５０の下流部分を経てディスプレイユニット３の放熱器３２に導かれ、この冷媒の流れに乗じてICチップ１４の熱が放熱器３２に輸送される。
【００６１】
　放熱器３２に導かれた冷媒は、蛇行状に屈曲された放熱通路４５を流れるので、この流れの過程で冷媒に取り込まれた熱が第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂに伝えられる。第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂは、ディスプレイハウジング１７に熱的に接続されているので、これら放熱板４３ａ，４３ｂに伝えられた熱の一部は、ディスプレイハウジング１７への熱伝達により拡散され、このディスプレイハウジング１７の表面から大気中に放出される。
【００６２】
　それとともに、第１の放熱板４３ａを覆うカバー５７は、ディスプレイハウジング１７の背面２１の装着口５４を通じてディスプレイハウジング１７の外方に露出されているので、第１の放熱板４３ａに伝えられた熱の多くは、カバー５７の表面から大気中に放出される。
【００６３】
　放熱器３２での熱交換により冷却された冷媒は、第２の管路５２を介してポンプ７６の吸い込み端に戻され、このポンプ７６で加圧された後、再びアキュームレータ７７を介して受熱ヘッド３１の冷媒通路３６に供給される。
【００６４】
　ポータブルコンピュータ１の電源が投入されている状態では、温度センサ９１ａ，９１ｂにより半導体パッケージ１２や放熱器３２を内蔵したディスプレイハウジング１７の温度が監視されている。すなわち、ステップS3においては、半導体パッケージ１２の温度がチェックされており、この半導体パッケージ１２の温度が規定値を上回ると、ステップS4に進み、中間冷却ユニット７０の電動ファン９０が駆動を開始する。
【００６５】
　電動ファン９０が駆動されると、筐体４内の空気が冷却風となって冷却風通路８５に送風される。冷却風通路８５は、本体７１の冷媒通路７４に熱的に接続されているので、冷媒通路７４を流れる冷媒の熱の一部は、本体７１を介して冷却風通路８５に伝わるとともに、この冷却風通路８５を流れる冷却風に乗じて持ち去られ、冷却風と共に排気口８７から筐体４の外方に放出される。そのため、受熱ヘッド３１での熱交換により加熱された冷媒は、放熱器３２に至る以前に強制的に空冷されることになり、放熱器３２に送り込まれる冷媒の温度が低く抑えられる。
【００６６】
　ステップS3においてチェックされた半導体パッケージ１２の温度が規定値を下回る場合には、ステップS5に進み、ここでディスプレイハウジング１７の温度がチェックされる。この際、冷媒を圧送するポンプ７６は、ポータブルコンピュータ１の電源が投入されている限り駆動し続けるので、この期間中は、半導体パッケージ１２の熱が継続してディスプレイハウジング１７に輸送されている。
【００６７】
　そのため、半導体パッケージ１２の温度が規定値に達していなくとも、ディスプレイハウジング１７の温度が規定値を上回ると、再びステップS4に移行し、電動ファン９０が駆動を開始する。
【００６８】
　この結果、冷媒通路７４を流れる冷媒の熱の一部が冷却風通路８５を流れる冷却風の流れに乗じて持ち去られので、放熱器３２に送り込まれる冷媒の温度が下がり、この放熱器３２からディスプレイハウジング１７に伝えられる熱量が少なくなる。
【００６９】
　電動ファン９０が駆動を開始した以降も、ステップS6およびS7で半導体パッケージ１２やディスプレイハウジング１７の温度が継続してチェックされる。すなわち、ステップS6およびS7においては、電動ファン９０の駆動時における半導体パッケージ１２およびディスプレイハウジング１７の温度をチェックしており、ここで半導体パッケージ１２およびディスプレイハウジング１７の温度が依然として規定値を上回っている場合に、ステップS8に移行する。このステップS8では、半導体パッケージ１２の処理速度を一時的に低下させ、この半導体パッケージ１２の消費電力を低減させることでICチップ１４の発熱量を抑える。
【００７０】
　このようなポータブルコンピュータ１によれば、筐体４の受熱ヘッド３１とディスプレイユニット３の放熱器３２との間で冷媒を強制的に循環させているので、半導体パッケージ１２の熱を冷媒の流れに乗じて効率良くディスプレイハウジング１７に伝えて、このディスプレイハウジング１７からの自然空冷による拡散により大気中に放出することができる。
【００７１】
　このため、従来一般的な強制空冷との比較において、半導体パッケージ１２の放熱性を高めることができ、発熱量の増大にも無理なく対応できる。
【００７２】
　一方、上記構成のポータブルコンピュータ１において、液晶表示パネル１８の交換等のメンテナンスのためにディスプレイユニット３を筐体４から取り外すには、まず、図５に示すように、ディスプレイユニット３を閉じ位置に回動させ、蓋体６１を止めているねじ６３をディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂの後方に露出させる。
【００７３】
　そして、ねじ６３を弛めた後、係止爪６２と放熱器３２との係合を解除し、蓋体６１を取り外して開口部６０ａ，６０ｂを開放する。これにより、開口部６０ａ，６０ｂを通じて脚部２３ａ，２３ｂの内側に挿通されたベローズ管５２がディスプレイハウジング１７の背面２１の方向に露出される。
【００７４】
　次に、第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂを止めているねじ５６を弛めて放熱器３２とディスプレイハウジング１７との固定を解除するとともに、係止爪５５ａ，５５ｂを装着口５４の開口縁部から離脱させ、この放熱器３２を装着口５４からディスプレイハウジング１７の背面２１の方向に取り出す。この放熱器３２の取り出し作業は、ディスプレイユニット３が閉じ位置あるいは開き位置のいずれの位置に回動されていても実施できる。
【００７５】
　開口部６０ａ，６０ｂは、装着口５４に連なるので、放熱器３２を装着口５４から取り出すと同時に、この放熱器３２に連なる第１および第２の管路５０，５１を開口部６０ａ，６０ｂから脚部２３ａ，２３ｂの後方に引き出す。この際、第２の管路５１は、水平なヒンジ軸２７の後方を通して配管されているので、第２の管路５１を脚部２３ａから引き出す際に、ヒンジ軸２７が邪魔となることはない。
【００７６】
　そのため、図１２に示すように、放熱器３２に第１および第２の管路５０，５１を接続したままの状態で、放熱器３２をディスプレイハウジング１７の後方に引き出すことができる。
【００７７】
　次に、筐体４のトップカバー６をベース５から取り外し、このベース５に固定されているヒンジ装置２４の第１のブラケット２５を露出させる。
【００７８】
　最後に第１のブラケット２５とボス部２８とのねじ止めを解除し、ディスプレイユニット３をヒンジ装置２４と共にベース５の上方に取り出す。このことにより、ディスプレイユニット３を筐体４から分離させることができる。
【００７９】
　ディスプレイユニット３を筐体４に組み付けるには、トップカバー６をベース５に被せる以前にヒンジ装置２４の第１のブラケット２５をボス部２８にねじ止めする。この状態でベース５にトップカバー６を被せ、このトップカバー６で第１のブラケット２５を覆い隠す。
【００８０】
　次に、放熱器３２をディスプレイハウジング１７の背面２１の装着口５４に嵌め込み、その係止爪５５ａ，５５ｂを装着口５４の開口縁部に引っ掛けるとともに、ねじ５６を介して第１および第２の放熱板４３ａ，４３ｂをディスプレイハウジング１７に締め付け固定する。引き続いて、放熱器３２に連なる第１および第２の管路５０，５１を、開口部６０ａ，６０ｂから脚部２３ａ，２３ｂの内部に挿入する。
【００８１】
　最後に、開口部６０ａ，６０ｂに蓋体６１を嵌め込み、この蓋体６１の一端の係止爪６２を放熱器３２に引っ掛けるとともに、蓋体６１の他端をねじ６３を介して脚部２３ａ，２３ｂに締め付け固定する。このことにより、筐体４とディスプレイユニット３とが回動可能に連結されるとともに、ディスプレイハウジング１７への放熱器３２の組み込みが完了する。
【００８２】
　このような構成によれば、ディスプレイハウジング１７の内部に収容された放熱器３２は、第１および第２の管路５０，５１と共にディスプレイハウジング１７の背面２１から取り出し可能であるので、この放熱器３２を取り出した状態でディスプレイユニット３を筐体４に対し着脱することができる。
【００８３】
　このため、ディスプレイユニット３を筐体４に着脱する際に、受熱ヘッド３１と半導体パッケージ１２との熱的な接続を解除したり、再度熱的に接続する必要はなく、この受熱ヘッド３１回りの分解・組み立て作業が不要となる。
【００８４】
　よって、精密な半導体パッケージ１２に無理な力が加わったり、この半導体パッケージ１２と受熱ヘッド３１との位置関係が変動することはなく、熱伝達の信頼性を良好に維持することができる。
【００８５】
　また、第２の管路５１のベローズ管５２は、脚部２３ａの内側においてヒンジ軸２７の後方を通して配管されているので、図５に見られるように、ディスプレイユニット３が閉じ位置に回動された時のベローズ管５２の曲率を小さく抑えることができる。このため、ディスプレイユニット３を回動させた時に、ベローズ管５２に無理な曲げが作用し難くなり、ベローズ管５２の耐久性が向上するといった利点もある。
【００８６】
　なお、上記第１の実施の形態においては、半導体パッケージの温度やディスプレイハウジングの表面温度が規定値を上回った時に電動ファンを駆動させるようにしたが、本発明はこれに特定されるものではなく、例えば温度センサからの温度信号に基づいて電動ファンによる冷却風の風量やポンプによる冷媒の流量を増減調整するようにしても良い。
【００８７】
　さらに、上記ポンプやアキュームレータにしても必ずしも中間冷却ユニットと一体化する必要はなく、これらポンプやアキュームレータを第２の管路の途中に設置しても良い。この構成によれば、ポンプやアキュームレータには、放熱器で冷却された冷媒が導かれるので、ポンプやアキュームレータに対する熱影響を少なく抑えることができ、作動の信頼性が向上する。
【００８８】
　また、本発明は、上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図１３に本発明の第２の実施の形態を示す。
【００８９】
　この第２の実施の形態では、脚部２３ａ，２３ｂの開口部６０ａ，６０ｂを覆う蓋体６１が連結パネル１００を介して一体に連結されている点が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコンピュータ１の基本的な構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００９０】
　連結パネル１００は、ディスプレイハウジング１７の幅方向に延びる細長い板状をなしており、ディスプレイハウジング１７の装着口５４の脚部２３ａ，２３ｂ側の端部に取り外し可能に嵌め込まれている。そして、この連結パネル１００は、装着口５４に嵌め込んだ時に、ディスプレイハウジング１７の背面２１や放熱器３２のカバー５７と同一面上に位置されている。
【００９１】
　図１４は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【００９２】
　この第３の実施の形態は、上記第２の実施の形態をさらに発展させたもので、上記脚部２３ａ，２３ｂを連結する連結パネル１１０が装着口５４を全体的に覆うような大きさを有している。この連結パネル１１０は、装着口５４に取り外し可能に嵌合されており、ディスプレイハウジング１７に支持された放熱器３２の第１の放熱板４３ａに重ね合わされている。
【００９３】
　そのため、本実施の形態の場合は、放熱器３２からカバー５７が省かれており、連結パネル１１０が放熱器３２のカバーとしての機能を兼ねている。
【００９４】
　また、図１５ないし図１７は、本発明の第４の実施の形態を開示している。
【００９５】
　この第４の実施の形態は、主に半導体パッケージ１２を冷却する冷却装置１２０の構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコンピュータ１の基本的な構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第４の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００９６】
　図１５に示すように、筐体４の後端に位置された中空の凸部８は、その両端が筐体４の側壁４ｃよりも幅方向に沿う内側に位置されている。このため、筐体４の後端部には、凸部８の両端面と上壁４ｂの上面とで規定される一対のディスプレイ支持部１２１ａ，１２１ｂが形成されている。
【００９７】
　ディスプレイハウジング１７の脚部２３ａ，２３ｂは、ディスプレイ支持部１２１ａ，１２１ｂに向けて導かれており、これら脚部２３ａ，２３ｂの間に凸部８が位置されている。そのため、脚部２３ａ，２３ｂは、凸部８の両端面と向かい合う側面を有している。
【００９８】
　ヒンジ装置２４のヒンジ軸２７は、凸部８の右端面と右側の脚部２３ａの側面を貫通して水平に延びている。ヒンジ装置２４とは反対側に位置された左側の脚部２３ｂは、その側面から凸部８の左端面に向けて突出する円筒状のガイド１２２を有している。ガイド１２２は、凸部８の左端面を回動可能に貫通して凸部８の内部に開口されている。そのため、筐体４の内部とディスプレイハウジング１７の内部とは、ガイド１２２および左側の脚部２３ｂを介して互いに連通されている。
【００９９】
　半導体パッケージ１２を冷却するための冷却装置１２０は、筐体４の内部に収容された受熱ヘッド３１と、ディスプレイハウジング１７の内部に収容された放熱器１２３と、これら受熱ヘッド３１と放熱器１２３とを接続する循環経路１２４とを備えている。
【０１００】
　放熱器１２３は、平坦な放熱板１２５と、蛇行状に屈曲された放熱パイプ１２６とを備えている。放熱板１２５は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。この放熱板１２５は、液晶表示パネル１８の背後において、ディスプレイハウジング１７の内面にねじ止めあるいは接着等の手段により固定され、このディスプレイハウジング１７に対し熱的に接続されている。
【０１０１】
　放熱パイプ１２６は、例えば熱伝導性に優れたアルミニウム合金あるいは銅系の金属材料にて構成されている。この放熱パイプ１２６は、放熱板１２５に接着又は半田付け等の手段により固定され、この放熱板１２５に熱的に接続されている。放熱パイプ１２６は、冷媒入口１２７と冷媒出口１２８とを備えている。冷媒入口１２７および冷媒出口１２８は、放熱器１２３の左端部に位置されている。
【０１０２】
　循環経路１２４は、第１の管路１３０と第２の管路１３１とを備えている。これら管路１３０，１３１は、例えばシリコン樹脂のような柔軟性を有する材料にて構成されている。
【０１０３】
　第１の管路１３０は、受熱ヘッド３１の冷媒出口３８と放熱パイプ１２６の冷媒入口１２７とを接続するためのもので、筐体４の内部を凸部８の左端部に向けて導かれた後、この凸部８の内部からガイド１２２および左側の脚部２３ｂの内部を通してディスプレイハウジング１７の内部の左端部に導かれている。
【０１０４】
　第２の管路１３１は、放熱パイプ１２６の冷媒出口１２８と受熱ヘッド３１の冷媒入口３７とを接続するためのもので、筐体４の内部を凸部８の左端部に向けて導かれた後、この凸部８の内部からガイド１２２および左側の脚部２３ａの内部を通してディスプレイハウジング１７の内部の左端部に導かれている。
【０１０５】
　このため、受熱ヘッド３１の冷媒通路３６と放熱器１２３の放熱パイプ１２６とは、第１および第２の管路１３０，１３１を介して接続されており、これら冷媒通路３６、放熱パイプ１２６、第１および第２の管路１３０，１３１を液状の冷媒が循環するようになっている。
【０１０６】
　第２の管路１３１の途中には、ポンプ１３２が設置されている。ポータブルコンピュータ１の電源投入に追従してポンプ１３２が駆動されると、このポンプ１３２から送り出された冷媒は、受熱ヘッド３１から第１の管路１３０を介して放熱器１２３の放熱パイプ１２６に導かれた後、第２の管路１３１を通じてポンプ１３２に戻される。
【０１０７】
　図１５に示すように、第１および第２の管路１３０，１３１は、筐体４の凸部８とディスプレイハウジング１７の脚部２３ａとに跨る中間部１３０ａ，１３１ａを有している。中間部１３０ａ，１３１ａは、ヒンジ軸２７の軸線X1に沿って水平に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。
【０１０８】
　第１および第２の管路１３０，１３１の中間部１３０ａ，１３１ａには、これら中間部１３０ａ，１３１ａの配置間隔を一定に保つホルダ１３４が取り付けられている。ホルダ１３４は、熱を伝え難い材料にて構成されている。図１６に示すように、ホルダ１３４は、第１の管路１３０の中間部１３０ａが軸回り方向に回動可能に貫通する第１のサポート管１３５ａと、第２の管路１３１の中間部１３１ａが軸回り方向に回動可能に貫通する第２のサポート管１３５ｂとを有している。これらサポート管１３５ａ，１３５ｂは、一対の支柱１３６を介して互いに結合されている。支柱１３６は、サポート管１３５ａ，１３５ｂの径方向に延びており、これらサポート管１３５ａ，１３５ｂの両端部間に介在されている。
【０１０９】
　そのため、サポート管１３５ａ，１３５ｂは、互いに間隔を存して平行に配置されており、これらサポート管１３５ａ，１３５ｂの間に断熱用の隙間１３７が形成されている。
【０１１０】
　図１５に示すように、第１および第２の管路１３０，１３１は、筐体４の内部において分割されているとともに、その分割端が管継手１４０を介して取り外し可能に連結されている。図１７に示すように、管継手１４０は、着脱可能な第１および第２の継手部１４１，１４２を有している。第１の継手部１４１は、第１および第２の管路１３０，１３１の一方の分割端１４３に接続され、第２の継手部１４２は、第１および第２の管路１３０，１３１の他方の分割端１４４に接続されている。
【０１１１】
　第１の継手部１４１は、中空筒状のボデー１４５を有している。このボデー１４５の内部には、第１および第２の管路１３０，１３１の一方の分割端１４３に連なる冷媒流路１４６が形成されている。冷媒流路１４６は、ボデー１４５の先端に開口された弁孔１４７に連なっている。ボデー１４５の先端には、弁孔１４７の開口縁部からボデー１４５の外方に突出する一対の押圧棒１４８が配置されている。
【０１１２】
　冷媒通路１４６の内部には、閉止手段としてのボール状の弁体１４９が収容されている。弁体１４９は、弁孔１４７に近づいたり遠ざかる方向に移動可能にボデー１４５に支持されているとともに、常にスプリング１５０を介して弁孔１４７に向けて押圧されている。そのため、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とが分離された状態では、弁体１４９が弁孔１４７の開口縁部に密着し、この弁孔１４７を閉止している。
【０１１３】
　第２の継手部１４２は、ボデー１５２を有している。ボデー１５２の内部には、第１および第２の管路１３０，１３１の他方の分割端１４４に連なる冷媒流路１５３が形成されている。冷媒流路１５３は、ボデー１５２の先端面に開口された嵌合孔１５４に連なっており、この嵌合孔１５４を通じて冷媒流路１５３の前半部分に第１の継手部１４１のボデー１４５が取り外し可能に嵌合されるようになっている。
【０１１４】
　冷媒流路１５３の途中には、押圧突起１５５と、弁孔１５６が開口された仕切り壁１５７とが設置されている。押圧突起１５５は、冷媒流路１５３の中央部に位置されているとともに、嵌合孔１５４に向かって延びている。仕切り壁１５７は、押圧突起１５５よりも冷媒流路１５３の終端側に位置され、この仕切り壁１５７と冷媒流路１５３の終端との間には、閉止手段としてのボール状の弁体１５８が収容されている。弁体１５８は、弁孔１５６に近づいたり遠ざかる方向に移動可能にボデー１５２に支持されているとともに、常にスプリング１５９を介して弁孔１５６に向けて押圧されている。そのため、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とが分離された状態では、弁体１５８が弁孔１５６の開口縁部に密着し、この弁孔１５６を閉止している。
【０１１５】
　図１７の（Ａ）に示すように、管継手１４０の第１の継手部１４１を第２の継手部１４２の嵌合孔１５４に嵌め込むと、第２の継手部１４２の押圧突起１５５が第１の継手部１４１の弁孔１４７に入り込み、弁体１４９に突き当たる。これにより、弁体１４９がスプリング１５０の付勢力に抗して弁孔１４７の開口縁部から遠ざかる方向に押し込まれ、弁孔１４７が開かれる。
【０１１６】
　また、第１の継手部１４１の先端の押圧棒１４８が押圧突起１５５の周囲を通って第２の継手部１４２の弁孔１５６に入り込み、弁体１５８に突き当たる。これにより、弁体１５８がスプリング１５９の付勢力に抗して弁孔１５６の開口縁部から遠ざかる方向に押し込まれ、弁孔１５６が開かれる。
【０１１７】
　このため、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを互いに連結した状態では、これら継手部１４１，１４２の内部の冷媒流路１４６，１５３が弁孔１４７、１５６を介して連通するようになっている。
【０１１８】
　図１７の（Ｂ）に示すように、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを互いに分離させると、押圧突起１５５による弁体１４９の押圧が解除されるとともに、押圧棒１４８による弁体１５８の押圧が解除される。そのため、弁体１４９，１５８がスプリング１５０，１５９によって弁孔１４７、１５６の開口縁部に押し付けられ、これら弁孔１４７，１５６が閉止される。よって、第１および第２の管路１３０，１３１の分割端１４３，１４４が自動的に閉じられ、冷媒の漏洩が阻止される。
【０１１９】
　このような構成のポータブルコンピュータ１において、半導体パッケージ１２のICチップ１４が発熱すると、このICチップ１４の熱は、伝熱シート４０を介して受熱ヘッド３１の熱伝導ケース３４に伝えられる。この熱伝導ケース３４の冷媒通路３６には、冷媒が供給されているので、熱伝導ケース３４に伝えられたICチップ１４の熱は、熱伝導ケース３４から冷媒通路３６を流れる冷媒に移される。ここでの熱交換により加熱された冷媒は、第１の管路１３０を介してディスプレイユニット３の放熱器１２３に導かれ、この冷媒の流れに乗じてICチップ１４の熱が放熱器１２３に輸送される。
【０１２０】
　放熱器１２３に導かれた冷媒は、蛇行状に屈曲された放熱パイプ１２６に沿って流れるので、この流れの過程で冷媒に取り込まれた熱が放熱パイプ１２６に伝わるとともに、ここから放熱板１２５への熱伝導により拡散される。放熱板１２５は、ディスプレイハウジング１７に熱的に接続されているので、放熱板１２５に逃された熱は、ディスプレイハウジング１７への熱伝達により拡散され、このディスプレイハウジング１７の表面から大気中に放出される。
【０１２１】
　放熱パイプ１２６での熱交換により冷やされた冷媒は、第２の管路１３１を介してポンプ１３２に戻され、このポンプ１３２で加圧された後に、再び受熱ヘッド３１に供給される。
【０１２２】
　ところで、受熱ヘッド３１での熱交換により加熱された冷媒が流れる第１の管路１３０と、放熱器１２３での熱交換により冷却された冷媒が流れる第２の管路１３１とは、一つのガイド１２２の内側を通して筐体４とディスプレイハウジング１７とに跨っている。
【０１２３】
　この際、第１の管路１３０の中間部１３０ａおよび第２の管路１３１の中間部１３１ａは、夫々ホルダ１３４の第１および第２のサポート管１３５ａ，１３５ｂに保持され、これら管路１３０，１３１の配置間隔がホルダ１３４によって一定に保たれているとともに、サポート管１３５ａ，１３５ｂの間に生じた隙間１３７によって第１の管路１３０と第２の管路１３１との間が熱的に遮断されている。
【０１２４】
　このため、加熱された冷媒が流れる第１の通路１３０と、冷却された冷媒が流れる第２の通路１３１とが互いに隣接した状態でガイド１２２の内側を通るにも拘わらず、これら隣り合う管路１３０，１３１の間での不所望な熱交換を防止することができる。
【０１２５】
　したがって、冷却装置１２０を全体的に見た時に、受熱ヘッド３１から放熱器１２３に向かう熱の輸送効率を高めることができ、半導体パッケージ１２の放熱性能を良好に維持することができる。
【０１２６】
　一方、上記構成のポータブルコンピュータ１において、液晶表示パネル１８の交換等のメンテナンスのためにディスプレイユニット３を筐体４から取り外すには、まず、筐体４のトップカバー６をベース５から取り外し、筐体４の内部に収容された第１および第２の管路１３０，１３１や管継手１４０を露出させる。そして、管継手１４０の第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを分離し、放熱器１２３と受熱ヘッド３１およびポンプ１３２との間で第１および第２の管路１３０，１３１を分割する。
【０１２７】
　このことにより、冷却装置１２０がコンピュータ本体２とディスプレイユニット３との間で二つに分断されるので、受熱ヘッド３１を筐体４に残したままの状態でこの筐体４からディスプレイユニット３を取り外したり、逆に筐体４に組み付けることができる。
【０１２８】
　このため、ディスプレイユニット３を筐体４に着脱する際に、受熱ヘッド３１と半導体パッケージ１２との熱的な接続を解除したり、再度熱的に接続する必要はなく、この受熱ヘッド３１回りの分解・組み立て作業が不要となる。よって、精密な半導体パッケージ１２に無理な力が加わったり、この半導体パッケージ１２と受熱ヘッド３１との位置関係が変動することはなく、熱伝達の信頼性を良好に維持することができる。
【０１２９】
　さらに、第１の継手部１４１と第２の継手部１４２とを互いに分離させると、弁体１４９，１５８によって各継手部１４１，１４２の弁孔１４７，１５６が自動的に遮断される。このため、冷媒の漏洩を防止することができ、第１および第２の管路１３０，１３１の分割端１４３，１４４を塞ぐ格別な作業を必要としないといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】（Ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【０１３１】
　（Ｂ）は、ディスプレイハウジングの開口部を覆う蓋体の斜視図。
【図２】コンピュータ本体およびディスプレイユニットに液冷式の冷却装置を組み込んだ状態を概略的に示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３】ディスプレイユニットを開き位置に回動させた状態において、ヒンジ軸に対する第２の管路の挿通経路を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図４】コンピュータ本体とディスプレイユニットとの連結部分を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図５】ディスプレイユニットを閉じ位置に回動させた状態において、ヒンジ軸に対する第２の管路の挿通経路を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図６】ディスプレイハウジングから蓋体を取り外した状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図７】受熱ヘッドと半導体パッケージとの位置関係を示す断面図。
【図８】熱伝導ケースの内部の冷媒通路を示す受熱ヘッドの断面図。
【図９】放熱器の断面図。
【図１０】冷媒通路と冷却風通路との位置関係を示す中間冷却ユニットの断面図。
【図１１】電動ファンの制御系統を示すフローチャート
【図１２】ディスプレイハウジングから放熱器および第２の管路を取り外した状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図１４】本発明の第３の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図１５】本発明の第４の実施の形態において、コンピュータ本体およびディスプレイユニットに液冷式の冷却装置を組み込んだ状態を概略的に示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１６】第１および第２の管路の配置間隔を一定に保つホルダの斜視図。
【図１７】（Ａ）は、第１の継手部と第２の継手部とを互いに連結した状態を示す管継手の断面図。
【０１３２】
　（Ｂ）は、第１の継手部と第２の継手部とを互いに分離した状態を示す管継手の断面図。
【符号の説明】
【０１３３】
　２…機器本体（コンピュータ本体）、３…ディスプレイユニット、４…第１の筐体（筐体）、８…凸部、１２…発熱体（半導体パッケージ）、１７…第２の筐体（ディスプレイハウジング）、２１…背面、２３ａ，２３ｂ…脚部、２４…ヒンジ装置、３０、１２０…冷却装置、３１…受熱部（受熱ヘッド）、３２、１２３…放熱部（放熱器）、３３、１２４…循環経路、６０ａ，６０ｂ…開口部、６１…蓋体、１４０…管継手、１４１…第１の継手部、１４２…第２の継手部、１４９、１５８…閉止手段（弁体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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