(57)【要約】【課題】生産効率を向上でき、良好な作業環境を確保できる太陽電池セルの製造方法を提供する。【解決手段】不純物を含むドーパント液を染み込せた圧縮変形可能な第１のスポンジ１２をＰ型基板２１の表面に押し当てることにより、第１のスポンジ１２に含まれたドーパント液をＰ型基板２１の表面に放出させる。その後、熱処理を行ってドーパント液内の不純物を基板表面を通じてＰ型基板２１内に拡散させる。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板の表面に、不純物を含むドーパント液を塗布した後、熱処理を行って上記不純物を基板表面を通して上記基板内に拡散させる太陽電池セルの製造方法において、
上記ドーパント液を上記基板表面に塗布するとき、上記ドーパント液を染み込せた圧縮変形可能な第１の弾性吸収体を上記基板表面に押し当てることにより、上記第１の弾性吸収体に含まれた上記ドーパント液を上記基板表面に放出させることを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記熱処理を行う前に、不純物の拡散を防止する性質を持つマスク液を染み込ませた圧縮変形可能な第２の弾性吸収体を上記半導体基板の裏面に押し当てることにより、上記第２の弾性吸収体に含まれた上記マスク液を基板裏面に放出させることを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記第１の弾性吸収体は、上記基板表面に押し当てられるべき平坦な面を有することを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記第１の弾性吸収体の上記基板表面に押し当てられるべき平坦な面が有するパターンと、上記基板表面の上記ドーパント液を塗布すべきドーパント液塗布領域が有する形状とが合致することを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記第２の弾性吸収体は、上記基板裏面に押し当てられるべき平坦な面を有することを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記第２の弾性吸収体の上記基板裏面に押し当てられるべき平坦な面が有するパターンと、上記基板裏面の上記マスク液を塗布すべきマスク液塗布領域が有する形状とが合致することを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記マスク液を上記基板裏面に塗布するとき、上記基板裏面と上記第２の弾性吸収体との間に、所定のマスクパターンを有する板状部材を挿入した状態で、上記第２の弾性吸収体を上記基板裏面に押し当てることを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記第１の弾性吸収体は、中心軸回りに回転可能に支持されたローラであることを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【請求項９】
請求項２に記載の太陽電池セルの製造方法において、
上記第２の弾性吸収体は、中心軸回りに回転可能に支持されたローラであることを特徴とする太陽電池セルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は太陽電池セルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、太陽電池セルの製造方法は以下のようにして行われる。
【０００３】
まず、所定の前処理を施した半導体基板をスピンコータで回転させる。そして、上記半導体基板の表面の中心付近に、不純物を含むドーパント液を滴下する。そうすると、上記半導体基板の表面の中心付近からドーパント液が遠心力によって半径方向外側に向って広がる。その後、熱処理を行ってドーパント液内の不純物を基板表面を通して上記基板内に拡散させる。これにより、上記半導体基板にＰＮ接合が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の太陽電池セルの製造方法では、ドーパント液の塗布処理にスピンコータを用いるため、ドーパント液の塗布処理は枚葉処理となる。その結果、生産効率が低下してしまうという問題がある。
【０００５】
また、上記スピンコータで回転させている半導体基板に対して、ドーパント液を塗布するので、有機溶剤を含むドーパント液の飛散がある。このため、良好な作業環境を確保するのが難しいという問題がある。
【０００６】
また、上記スピンコータを用いた塗布方法は、半導体基板の表面の全体にドーパント液を遠心力で均一に広げる塗布方法であるから、例えば多結晶シリコン基板の表面にドーパント液を塗布する場合、多結晶基板の表面の凹凸によって、多結晶基板の表面の全体にドーパント液を均一に広げることが困難であるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、生産効率を向上でき、良好な作業環境を確保できる太陽電池セルの製造方法を提供することにある。また、基板表面のドーパント液を塗布すべきドーパント液塗布領域に凹凸があっても、そのドーパント液塗布領域の全体にドーパント液を容易かつ均一に塗布できる太陽電池セルの製造方法を提供することも本発明の課題である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の太陽電池セルの製造方法は、次のような構成をとる。すなわち、半導体基板の表面に、不純物を含むドーパント液を塗布した後、熱処理を行って上記不純物を基板表面を通して上記基板内に拡散させる。ここで、本発明の太陽電池セルの製造方法は、上記ドーパント液を上記基板表面に塗布するとき、上記ドーパント液を染み込せた圧縮変形可能な第１の弾性吸収体を上記基板表面に押し当てることにより、上記第１の弾性吸収体に含まれた上記ドーパント液を上記基板表面に放出させる。
【０００９】
本明細書において、弾性吸収体とは、弾性を有し、かつ、液体を吸収できると共に、吸収した液体を放出できるものを意味する。
【００１０】
上記構成の太陽電池セルの製造方法によれば、上記基板表面に、ドーパント液を染み込ませた第１の弾性吸収体を押し当てる。そうすると、上記第１の弾性吸収体は圧縮されて変形し、第１の弾性吸収体に含まれたドーパント液が基板表面に放出されて、そのドーパント液が基板表面に塗布される。その後、熱処理を行ってドーパント液内の不純物を基板表面を通して上記基板内に拡散させる。
【００１１】
このように、上記ドーパント液を染み込ませた第１の弾性吸収体を基板表面に押し当てることによってドーパント液の塗布を行うから、ドーパント液の塗布処理をバッチ式処理にすることができる。これにより、上記ドーパント液の塗布処理を一度に複数の半導体基板に対して行うことができる。したがって、生産効率を向上させることができる。
【００１２】
また、上記ドーパント液を染み込ませた第１の弾性吸収体を基板表面に押し当てることによってドーパント液の塗布を行うから、回転する半導体基板にドーパント液を塗布しない。したがって、上記ドーパント液が遠心力で飛散せず、良好な作業環境を確保することができる。
【００１３】
また、上記第１の弾性吸収体は圧縮変形可能であるから、基板表面のドーパント液を塗布すべきドーパント液塗布領域に凹凸があっても、そのドーパント液塗布領域の全体に対して第１の弾性吸収体を密着させることができる。したがって、上記ドーパント液塗布領域に凹凸があっても、そのドーパント液塗布領域の全体にドーパント液を容易かつ均一に塗布できる。
【００１４】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法は、上記熱処理を行う前に、不純物の拡散を防止する性質を持つマスク液を染み込ませた圧縮変形可能な第２の弾性吸収体を上記半導体基板の裏面に押し当てることにより、上記第２の弾性吸収体に含まれた上記マスク液を基板裏面に放出させる。
【００１５】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記熱処理を行う前に、不純物の拡散を防止する性質を持つ防止する性質を持つマスク液を染み込ませた圧縮変形可能な第２の弾性吸収体を基板裏面に押し当てる。そうすると、上記第２の弾性吸収体は圧縮されて変形し、第２の弾性吸収体に含まれたマスク液が基板裏面に放出されて、そのマスク液が基板裏面に塗布される。
【００１６】
このように、上記マスク液を染み込ませた第２の弾性吸収体を基板裏面に押し当てることによってマスク液の塗布を行うから、マスク液の塗布処理をバッチ式処理にすることができる。これにより、上記マスク液の塗布処理を一度に複数の半導体基板に対して行うことができる。したがって、生産効率をさらに向上させることができる。
【００１７】
また、上記マスク液を染み込ませた第２の弾性吸収体を基板裏面に押し当てることによってマスク液の塗布を行うから、回転する半導体基板にマスク液を塗布しない。したがって、上記マスク液が遠心力で飛散せず、より良好な作業環境を確保することができる。
【００１８】
また、上記第２の弾性吸収体は圧縮変形可能であるから、基板裏面のマスク液を塗布すべきマスク液塗布領域に凹凸があっても、そのマスク液塗布領域の全体に対して第２の弾性吸収体を密着させることができる。したがって、上記マスク液塗布領域に凹凸があっても、そのマスク液塗布領域の全体にマスク液を容易かつ均一に塗布できる。
【００１９】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記第１の弾性吸収体は、上記基板表面に押し当てられるべき平坦な面を有する。
【００２０】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記基板表面に押し当てられるべき平坦な面を第１の弾性吸収体が有するので、基板表面に第１の弾性吸収体を確実に密着させることができる。したがって、上記ドーパント液を基板表面に確実に塗布することができる。
【００２１】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記第１の弾性吸収体の上記基板表面に押し当てられるべき平坦な面が有するパターンと、上記基板表面の上記ドーパント液を塗布すべきドーパント液塗布領域が有する形状とが合致する。
【００２２】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記第１の弾性吸収体の基板表面に押し当てられるべき平坦な面が有するパターンと、基板表面のドーパント液を塗布すべきドーパント液塗布領域が有する形状とが合致するので、ドーパント液塗布領域のみに第１の弾性吸収体を押し当てることができる。したがって、上記ドーパント液塗布領域のみにドーパント液を容易に塗布できる。つまり、上記ドーパント液のコーティングを所望の形状で容易に行うことができる。
【００２３】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記第２の弾性吸収体は、上記基板裏面に押し当てられるべき平坦な面を有する。
【００２４】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記基板裏面に押し当てられるべき平坦な面を第２の弾性吸収体が有するから、基板裏面に第２の弾性吸収体を確実に密着させることができる。したがって、上記マスク液を基板裏面に確実に塗布することができる。
【００２５】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記第２の弾性吸収体の上記基板裏面に押し当てられるべき平坦な面が有するパターンと、上記基板裏面の上記マスク液を塗布すべきマスク液塗布領域が有する形状とが合致する。
【００２６】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記第２の弾性吸収体の基板裏面に押し当てられるべき平坦な面が有するパターンと、基板裏面のマスク液を塗布すべきマスク液塗布領域が有する形状とが合致するので、マスク液塗布領域のみに第２の弾性吸収体を押し当てることができる。したがって、上記マスク液塗布領域のみにマスク液を容易に塗布できる。つまり、上記マスク液のコーティングを所望の形状で容易に行うことができる。
【００２７】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記マスク液を上記基板裏面に塗布するとき、上記基板裏面と上記第２の弾性吸収体との間に、所定のマスクパターンを有する板状部材を挿入した状態で、上記第２の弾性吸収体を上記基板裏面に押し当てる。
【００２８】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記マスク液を基板裏面に塗布するとき、基板裏面と上記第２の弾性吸収体との間に、所定のマスクパターンを有する板状部材を挿入する。このような状態で、上記第２の弾性吸収体を上記基板裏面に押し当てると、その基板裏面に関して板状部材で覆った領域にマスク液が塗布されるのを防ぐことができる。
【００２９】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記第１の弾性吸収体は、中心軸回りに回転可能に支持されたローラである。
【００３０】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記第１の弾性吸収体は、中心軸回りに回転可能に支持されたローラであるから、ドーパント液を基板表面に塗布するとき、第１の弾性吸収体の外周面を基板表面に押し当て、第１の弾性吸収体を基板表面上で転がしてドーパント液の塗布を行える。したがって、さらに容易に、上記ドーパント液を基板表面に容易に塗布できる。
【００３１】
一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記第２の弾性吸収体は、中心軸回りに回転可能に支持されたローラである。
【００３２】
上記実施形態の太陽電池セルの製造方法によれば、上記第２の弾性吸収体は、中心軸回りに回転可能に支持されたローラであるから、マスク液を基板裏面に塗布するとき、第２の弾性吸収体の外周面を基板裏面に押し当て、第２の弾性吸収体を基板裏面上で転してマスク液の塗布を行える。したがって、さらに容易に、上記マスク液を基板裏面に塗布できる。
【００３３】
好ましくは、一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記第１，第２の弾性吸収体の材料は、ウレタン、アクリルクロスおよびナイロンクロスのうちいずれか１つである。
【００３４】
好ましくは、一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記ドーパント液はリンを含む溶液である。
【００３５】
好ましくは、一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記マスク液はチタン酸アルキルを含む溶液である。
【００３６】
好ましくは、一実施形態の太陽電池セルの製造方法において、上記ドーパント液塗布領域は上記基板表面の全体である。また、上記マスク液塗布領域は上記基板裏面の周辺部である。
【００３７】
好ましくは、一実施形態の太陽電池セルの製造方法にいて、上記第１の弾性吸収体は第１のスポンジであり、上記第２の弾性吸収体は第２のスポンジである。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の太陽電池セルの製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３９】
図１（ａ）〜（ｈ）に、本発明の実施の一形態の太陽電池セルの製造方法を説明するための製造工程図を示す。
【００４０】
以下、図１を用いて上記太陽電池セルの製造方法について説明する。ここでは、シリコンからなるＰ型基板２１を半導体基板の一例として用いる。
【００４１】
まず、図１（ａ）に示すように、Ｐ型基板２１を酸溶液あるいはアルカリ溶液で処理して、Ｐ型基板２１の表面層のダメージ層を除去する。そして、上記Ｐ型基板２１を８０℃〜９０℃の水酸化ナトリウム溶液（数％の濃度）に浸漬して２０分〜３０分処理し、Ｐ型基板２１において受光面となる表面（以下、「基板表面」と言う。）に反射を低減するための微細な凹凸を形成する。
【００４２】
次に、図１（ｂ）に示すように、上記基板表面（受光面）の全面に、不純物（Ｐ２Ｏ５等）を含むドーパント液を塗布して、ドーパント液塗布膜２２を基板表面の全面上に形成する。一方、上記Ｐ型基板２１の裏面（以下、「基板裏面」と言う。）においては、周辺部のみにマスク液を塗布して、マスク液塗布膜２３が形成されている区域と、マスク液塗布膜２３が形成されていない区域とを設ける。つまり、上記基板裏面の周辺部上のみにマスク液塗布膜２３を設けている（ドーパント液およびマスク液の塗布方法につていは、詳しく後述する。）。
【００４３】
次に、上記ドーパント液塗布膜２２およびマスク液塗布膜２３を有するＰ型基板２１を拡散炉で熱処理（９００℃，１５分）する。これにより、図１（ｃ）に示すように、上記ドーパント液塗布膜２２内の不純物が基板表面を通じてＰ型基板２１内に拡散し、その基板表面下および基板側面下にｎ＋層２４が形成されて、Ｐ型基板２１にＰＮ接合が生じる。その際に、上記基板裏面において、マスク液塗布膜２３が形成されていない領域下にも薄い不要なｎ＋層２５が形成される。また、上記基板裏面においてマスク液塗布膜２３が形成された領域ではＴｉＯ２とＳｉＯ２とが混在した膜（以下、「混在膜」と言う。）が形成される。これにより、上記ｎ＋層２４とｎ＋層２５とは混在膜によって分離される。つまり、上記マスク液塗布膜２３下では不純物の拡散が防止される。このように、上記基板裏面の中心部下には薄いｎ＋層２５が形成されるが、このｎ＋層２５は、マスク液塗布膜２３下の混在膜によってｎ＋層２４と分離されているので、太陽電池の性能には悪影響を及ぼさない。
【００４４】
次に、上記Ｐ型基板２１を４９％のフッ酸中に約５分間浸漬して、ｎ型不純物が拡散する際に基板表面上に形成されたＰＳＧ（リンシリケートグラス）層２６と、基板裏面上のマスク液塗布膜２３とを剥離すると、図１（ｄ）に示すような状態になる。
【００４５】
次に、図１（ｅ）に示すように、上記基板表面上に反射防止膜２７を形成する。
【００４６】
次に、図１（ｆ）に示すように、上記基板裏面に裏面銀電極２８およびアルミ電極２９を印刷した後乾燥し、７００℃〜８００℃で高温熱処理して裏電極を形成する。その高温熱処理によって、Ｐ型基板２１（シリコン）中にアルミ電極２９のアルミが拡散し、シリコンとアルミとが合金化して、アルミ電極２９下にｐ＋層３０が形成される。
【００４７】
次に、図１（ｇ）に示すように、上記Ｐ型基板２１の受光面側の反射防止膜２７上に表面銀電極３１を印刷した後乾燥し、６００℃〜７００℃で高温熱処理して表電極を形成する。
【００４８】
次に、図１（ｈ）に示すように、上記表面銀電極３１および裏面銀電極２８の表面を半田３２で被覆して、太陽電池セルが完成する。
【００４９】
このような太陽電池セルの製造方法において、上記ドーパント液及びマスク液の塗布は図２（ａ）〜（ｄ）に示すようにして実施される。以下、図２（ａ）〜（ｄ）に従って、ドーパント液及びマスク液の塗布について説明する。
【００５０】
まず、図１（ａ）の処理を行ったＰ型基板２１を、図２（ａ）に示すように、基板裏面を上にした状態で、ワークステージ１１の平坦な搭載面に真空チャックする。
【００５１】
そして、上記ワークステージ１１の上方に設けられたスポンジ固定部１３Ａを下降させる。このスポンジ固定部１３Ａのワークステージ１１側の端面には、第２の弾性吸収体の一例としての第２のスポンジ１５が固定されている。そして、上記第２のスポンジ１５には、不純物の拡散を防止するマスク液（粘度０．５×１０−３Ｐａ・ｓ〜１．５×１０−３Ｐａ・ｓ）を染み込ませている。このマスク液を含む第２のスポンジ１５が、スポンジ固定部１３Ａの下降で基板裏面に押し付けられる。そうすると、上記第２のスポンジ１５は圧縮されて変形し、第２のスポンジ１５に含まれたマスク液が基板裏面に放出されて、そのマスク液が基板裏面に塗布される。ここで、上記第２のスポンジ１５は、図３に示すように、中央部が開口したパターンを有する。これにより、上記基板裏面の周辺部のみに第２のスポンジ１５を押し当てることができる。したがって、上記基板裏面の周辺部のみにマスク液を容易に塗布できて、図２（ｂ）に示すように、その周辺部上のみにマスク液塗布膜２３を形成できる。また、第２のスポンジ１５の基板裏面に押し当てられるべき面が平坦であるから、第２のスポンジ１５を基板裏面の周辺部に確実に密着する。これにより、上記マスク液を基板裏面に確実に塗布できる。
【００５２】
尚、上記第２のスポンジ１５は、例えば０．０５〜０．２０ＭＰａの圧力で基板裏面に押し付ける。また、上記第２のスポンジ１５を基板裏面に押し付ける塗布方法では、基板１枚当たりおよそ０．３ｃｃのマスク液を基板裏面の周辺部のみに塗布できる。
【００５３】
次に、上記Ｐ型基板２１を、図２（ｃ）に示すように、基板表面を上にした状態でワークステージ１４の搭載面に真空チャックする。この搭載面は、ワークステージ１４のスポンジ固定部１３Ｂ側の端面に設けられている。また、上記ワークステージ１４のスポンジ固定部１３Ｂ側の端面には、掘り込み処理が施されて断面凹状の環状溝１４ａが形成されている。この環状溝１４ａは上方から見た形状がロ字形状をしている。このような形状を環状溝１４ａが有するので、環状溝１４ａとマスク液塗布膜２３とを対向させることにより、マスク液塗布膜２３を有するＰ型基板２１をワークステージ１４の搭載面に搭載しても、マスク液塗布膜２３とワークステージ１４とが接触しない。
【００５４】
そして、上記ワークステージ１４の上方に設けられたスポンジ固定部１３Ｂを下降させる。このスポンジ固定部１３Ｂのワークステージ１４側の端面には、第１の弾性吸収体の一例としての第１のスポンジ１２が固定されている。そして、上記第１のスポンジ１２には、不純物を含むドーパント液（粘度０．５×１０−３Ｐａ・ｓ〜１．５×１０−３Ｐａ・ｓ）を染み込ませている。このドーパント液を含む第１のスポンジ１２が、スポンジ固定部１３Ｂの下降で基板表面に押し付けられる。そうすると、上記第１のスポンジ１２は圧縮されて変形し、第１のスポンジ１２に含まれたドーパント液が基板表面に放出されて、そのドーパント液が基板表面に塗布される。このとき、上記第１のスポンジ１２は、Ｐ型基板２１のパターンと略同じパターンを有している。これにより、上記基板表面の全体に第１のスポンジ１２を押し当てることができる。したがって、上記基板表面の全体）にドーパント液を塗布できて、図２（ｄ）に示すように、そのドーパント液塗布領域の全体上にドーパント液塗布膜２２が形成される。また、上記第１のスポンジ１２の基板表面に押し当てられるべき面が平坦であるから、第１のスポンジ１２を基板表面に確実に密着する。これにより、上記ドーパント液を基板表面に確実に塗布できる。
【００５５】
尚、上記ドーパント液は不純物としてＰ２Ｏ５等を含み、第１のスポンジ１５を例えば０．０５ＭＰａ〜０．２０ＭＰａの圧力で基板表面に押し付けられている。また、上記第１のスポンジ１２を基板表面に押し付ける塗布方法では、基板１枚当たりおよそ０．５ｃｃのドーパント液２３を基板表面に塗布できる。
【００５６】
その後、上述した図１（ｃ）〜（ｉ）の工程を順次行う。
【００５７】
このように、上記ドーパント液，マスク液の塗布は、ドーパント液，マスク液を染み込ませた第１，第２のスポンジ１２，１５をＰ型基板２１に押し当てることで行うから、ドーパント液，マスク液の塗布処理をバッチ式処理にすることができる。これにより、上記ドーパント液，マスク液の塗布処理を一度に複数のＰ型基板２１に対して行うことができる。したがって、生産効率を向上させることができる。
【００５８】
また、上記ドーパント液，マスク液の塗布は、ドーパント液，マスク液を染み込ませた第１，第２のスポンジ１２，１５をＰ型基板２１に押し当てることで行うから、回転しているＰ型基板２１にドーパント液，マスク液の塗布を行わない。したがって、上記ドーパント液，マスク液が遠心力で飛散せず、より良好な作業環境を確保することができる。
【００５９】
また、上記第１のスポンジ１２は圧縮変形可能であるから、基板表面のドーパント液を塗布すべきドーパント液塗布領域に凹凸があっても、そのドーパント液塗布領域の全体に対して第１のスポンジ１２を密着させることができる。したがって、上記ドーパント液塗布領域に凹凸があっても、そのドーパント液塗布領域の全体にドーパント液を容易かつ均一に塗布できる。
【００６０】
また、上記第２のスポンジ１５も圧縮変形可能であるから、基板裏面のマスク液を塗布すべきマスク液塗布領域に凹凸があっても、そのマスク液塗布領域の全体に対して第２のスポンジ１５を密着させることができる。したがって、上記マスク液塗布領域に凹凸があっても、そのマスク液塗布領域の全体にマスク液を容易かつ均一に塗布できる。
【００６１】
尚、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で上記実施例に種々の修正や変更を加え得ることは言うまでもない。
【００６２】
例えば、上記実施の形態では、第２のスポンジ１５の基板裏面に押し当てられるべき平坦な面が有するパターンと、基板裏面のマスク液を塗布すべきマスク液塗布領域が有する形状とが合致していたが、そのパターンとその形状とが合致しなくてもよい。このように合致していない場合は、マスク液を基板裏面に塗布するとき、基板裏面と第２のスポンジとの間に、所定のマスクパターンを有する板状部材を挿入した状態で、第２のスポンジを基板裏面に押し当てればよい。
【００６３】
また、上記第１のスポンジ１２の代わりに、中心軸回りに回転可能に支持されたローラを用いもよい。このローラを用いた場合は、ドーパント液を基板表面に塗布するとき、ローラの外周面を基板表面に押し当て、ローラを基板表面上で転がしてドーパント液の塗布を行える。したがって、さらに容易に、上記基板表面へのドーパント液の塗布を行うことができる。
【００６４】
また、上記第２のスポンジ１５の代わりに、中心軸回りに回転可能に支持されたローラを用いもよい。このローラを用いた場合は、マスク液を基板裏面に塗布するとき、ローラの外周面を基板裏面に押し当て、ローラを基板裏面上で転がしてマスク液の塗布を行える。したがって、さらに容易に、上記基板裏面へのマスク液の塗布を行うことができる。
【００６５】
また、上記実施の形態では、Ｐ型基板２１を用いたｎ＋／ｐ／ｐ＋型（バック・サーフェイス・フィールド（ＢＳＦ）型）太陽電池を例に上げて説明しているが、ｎ＋／ｐ型太陽電池や、ｎ型基板を用いたｎ型太陽電池（但し、ドーパントや電極材料を変更する必要がある）にも適用できる。
【００６６】
また、上記マスク液の塗布処理を行った後に、ドーパント液の塗布処理を行ったが、ドーパント液の塗布処理を行った後に、マスク液の塗布処理を行ってもよい。
【００６７】
また、上記実施の形態のようにドーパント液とマスク液とを個別に塗布してもよいが、ドーパント液を染み込ませた第１のスポンジと、マスク液を染み込ませた第２のスポンジとでＰ型基板２１を上下から挟み込むようにして同時に塗布してもよい。
【００６８】
また、上記第１，第２のスポンジ１２，１５の材料は、ウレタン、アクリルクロスおよびナイロンクロスのうちいずれか１つであるのが好ましい。
【００６９】
また、上記ドーパント液はリンを含む溶液であるのが好ましい。
【００７０】
また、上記マスク液はチタン酸アルキルを含む溶液であるのが好ましい。
【００７１】
【発明の効果】
以上より明らかなように、本発明の太陽電池セルの製造方法は、ドーパント液を染み込ませた第１の弾性吸収体を基板表面に押し当てることによってドーパント液の塗布を行うから、ドーパント液の塗布処理をバッチ式処理にすることができて、生産効率を向上させることができる。
【００７２】
また、上記ドーパント液を染み込ませた第１の弾性吸収体を基板表面に押し当てることによってドーパント液の塗布を行うから、回転する半導体基板に塗布されたドーパント液が遠心力で飛散せず、良好な作業環境を確保することができる。
【００７３】
また、上記第１の弾性吸収体は圧縮変形可能であるから、基板表面のドーパント液を塗布すべきドーパント液塗布領域に凹凸があっても、そのドーパント液塗布領域の全体に対して第１の弾性吸収体が密着して、ドーパント液塗布領域の全体にドーパント液を容易かつ均一に塗布できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施の一形態の太陽電池セルの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は上記太陽電池セルの製造方法におけるドーパント液，マスク液の塗布処理を説明するための模式図である。
【図３】図３は図２（ａ）の工程時のワークステージを上方からみた模式図である。
【符号の説明】
２１　Ｐ型基板
１２　第１のスポンジ
１５　第２のスポンジ
２２　ドーパント液塗布膜
２３　マスク液塗布膜
【図１】
2004047627.tif 000003
【図２】
2004047627.tif 000004
【図３】
2004047627.tif 000005