(57)【要約】【課題】高発熱プロセッサ搭載することによる情報処理装置の筐体内部の温度上昇および電源の過熱を抑制し、装置の小型化および静音化を実現する。【解決手段】プロセッサの発熱３２を外部へ放出し、熱３３についても電源装置１１に取り付けられた熱排気用ファン１１ｂにより筐体外部へ排出する。この時、プロセッサの発熱３２は電源装置の高発熱部１１ｃを通過することがないため、電源装置の過熱を抑えることができる。熱排気用ファン１１ｂはプロセッサの発熱が殆ど無い場合は停止することができるため、騒音を最小限に抑えることができる。【効果】高発熱プロセッサを搭載した情報処理装置の小型化、静音化が可能になる。【選択図】　図１
2004047751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセッサと、
第１、第２の方向に前記プロセッサからの発熱による熱気を放出するプロセッサ冷却部と、
前記プロセッサ冷却部へ冷却風を流通させる第１の冷却ファンと、
前記第１の方向から放出される熱気を外部に排出する第１の排気部を形成する第１の側面と前記第２の方向から放出される熱気を外部に排出する第２の排気部を形成する第２の側面を有する筐体と、
前記第２の方向から排出される熱気を前記第２の排気部に流通させる第２の冷却ファンを有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
請求項１の情報処理装置において、更に高発熱電子部品を備える電源装置を有し、当該高発熱電子部品から放出される熱気を外部に排出する第３の冷却ファンを更に有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項３】
プロセッサと、
第１、第２の方向に前記プロセッサからの発熱による熱気を放出するプロセッサ冷却部と、
高発熱電子部品を備える電源装置と、
前記プロセッサ冷却部へ冷却風を流通させる第１の冷却ファンと、
前記第１の方向から放出される熱気を外部に排出する第１の排気部を形成する第１の側面と前記第２の方向から放出される熱気を外部に排出する第２の排気部を形成する第２の側面と前記高発熱電子部品から放出される熱気を外部に排出する第３の排気部を形成する筐体と、
前記第２の方向から排出される熱気を前記第２の排気部に流通させる第２の冷却ファンと、
前記高発熱電子部品から排出される熱気を前記第３の排気部に流通させる第３の冷却ファンを有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項４】
請求項３の情報処理装置において、前記第３の排気部は前記第２の側面に形成されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
プロセッサと、
第１、第２の方向に前記プロセッサからの発熱による熱気を放出するプロセッサ冷却部と、
前記プロセッサ冷却部へ冷却風を流通させる第１の冷却ファンと、
高発熱電子部品を有する電源装置に形成される第２、第３の冷却ファンと、
前記第１の方向から放出される熱気を外部に排出する第１の排気部を形成する第１の側面と前記第２の方向および前記高発熱電子部品から放出される熱気を外部に排出する第２の排気部を形成する第２の側面を有する筐体と、
前記第２の方向から放出される熱気を前記第２の排気部に流通させる前記第２の冷却ファンと、
前記高発熱部品から放出される熱気を前記第２の排気部に流通させる前記第３の冷却ファンを有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
請求項１、３、５の情報処理装置において、前記第１の側面は筐体の前面であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項７】
請求項１、３、５の情報処理装置において、前記第２の側面は筐体の背面であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
プロセッサと、
第１、第２の方向に前記プロセッサからの発熱による熱気を放出するプロセッサ冷却部と、
前記プロセッサ冷却部へ冷却風を流通させる第１の冷却ファンと、
高発熱電子部品を有する電源装置に形成される第２、第３の冷却ファンと、
補助記憶装置と、
前記第１の方向から放出される熱気を冷却する第１の吸気部と第１の排気部を形成する第１の冷却機構と、
前記第２の方向から放出する熱気を冷却する前記第１の吸気部と第２の排気部を形成する第２の冷却機構と、
前記補助記憶装置から放出する熱気を冷却する第２の吸気部と前記第２の排気部を形成する第３の冷却機構と、
前記第２の方向から放出される熱気を前記第２の排気部に流通させる前記第２の冷却ファンと、
前記高発熱部品および前記補助記憶装置から放出される熱気を前記第２の排気部に流通させる前記第３の冷却ファンを有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項９】
請求項８の情報処理装置において、前記第２の吸気部は前記情報処理装置の前面であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項１０】
請求項８の情報処理装置において、前記第１の排気部は前記情報処理装置の前面であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項１１】
請求項８の情報処理装置において、前記第２の排気部は前記情報処理装置の背面であることを特徴とする。
【請求項１２】
請求項１、３、５、８の情報処理装置において、前記第２の冷却ファンの回転数を制御することを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の発熱により温度が上昇する情報処理装置内部の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来においては、マザーボードの規格としてＡＴＸ規格が知られている。そして、ＡＴＸ規格のマザーボードを使用する容積１０Ｌ以下の小型情報処理装置の冷却構造は、冷却ファン付き電源の付近にある位置にプロセッサが配置されている。前記冷却構造により、プロセッサの発熱は情報処理装置の筐体内部に拡散されることなく、電源の冷却ファンにより情報処理装置の外部に排出される。それによって、情報処理装置の筐体内部の温度上昇が抑制でき、他の電子部品に熱効果を及ぼさない。この種の冷却構造に関係するものとして、例えば、ＦｌｅｘＡＴＸ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｓｕｇｇｅｓｔｉｏｎｓ　Ｖｅｒｓｏｎ１．１、ページ３１、Ｆｉｇｕｒｅ２３があげられる。尚、ＦｌｅｘＡＴＸ規格のマザーボードを用いる場合において、ＰＣＩボードの規格の制限により、上記小型情報処理装置の筐体内部の冷却構造は通常である。
【０００３】
また、他の従来技術としてはＦｌｅｘＡＴＸ規格のマザーボードを用いずに、冷却ファン付き電源装置に遠い位置にプロセッサが配置される冷却構造もある。係る構造はプロセッサと電源装置が相互に及ぼし合う熱効果が回避される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術のうち、前者の構成では次のような問題点がある。
【０００５】
まず、放熱フィンから放出される熱がヒートシンクの冷却ファンにより排出される。排出される一方の熱は、電源装置を経由し、電源装置の冷却ファンにより筐体外部に排出される。熱が排出される際に、電源装置内部の高発熱部品が熱を直接受けるため、高発熱部品の温度のさらなる上昇が生じる。また、もう一方の方向に排出される熱は、一旦プロセッサから離れ、その後、他の電子部品に衝突。電源装置の冷却ファンにより、電源装置に衝突した熱が逆流し、その一部がプロセッサの冷却ファンに吸い込まれることになる。このような冷却風の循環により、冷却効果が低下する。
【０００６】
このように、冷却ファン付き電源装置の近い位置にプロセッサを配置することは、情報処理装置の筐体内部の温度上昇が抑制でき、他の電子部品に熱効果を及ぼさないという利点がある。その反面、プロセッサの冷却効果に悪影響を及ぼすことや高発熱部品であるプロセッサと電源装置が互いに熱的影響し合い、これらの冷却がより困難になるという問題がある。
【０００７】
また、上記他の従来技術のうち、後者の構成では次のような問題点がある。
【０００８】
まず、情報処理装置の筐体内部の温度が上昇する問題である。それは、上記放熱フィンにより２方向に放出される熱が、プロセッサの冷却ファンにより共に情報処理装置の筐体内部に排出されるからである。このような情報処理装置の筐体内部の温度上昇は、他の電子部品に温度上昇を及ぼすことになる。例えば、１の方向により排出される熱は補助記憶装置を経由して、電源冷却ファンにより筐体外部に排出されることから、当該補助記憶装置に温度上昇を及ぼすことになる。
【０００９】
このように、冷却ファン付き電源装置に遠い位置にプロセッサを配置することはプロセッサの冷却効果に悪影響を及ぼすことや高発熱部品であるプロセッサと電源装置が互いに熱的影響し合いを回避することができる。その反面、情報処理装置の筐体内部の温度上昇を招き、他の電子部品に熱効果を及ぼすことになる。
【００１０】
尚、情報処理装置の筐体内部の温度上昇を抑制するためには、別途システムファンを設けることも可能であるが、情報処理装置が大型化し、騒音の増大も回避できない。また、情報処理装置の温度上昇を抑制するためには、筐体天面に開口を設けることも可能であるが、異物等が筐体内部に混入する恐れがあり、装置の安全たる作動を完全に期することができない。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の情報処理装置は、プロセッサを冷却するための気体を吸入する一つ以上の吸気部と、プロセッサを冷却した気体を排出する二つ以上の排気部を、筐体に有する。本発明の他の情報処理装置は、さらに、筐体外部に排気するための冷却用ファンを二つ以上有する。すなわち、プロセッサを冷却した気体を排出する冷却用ファンと、その他の高温部を冷却した気体を排出する冷却用ファンを有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図１から８を用いて説明する。図１は幅３００ｍｍ、奥行き３２０ｍｍ、高さ７８ｍｍの小型情報処理装置の筐体内部の斜視図である。
【００１３】
まず情報処理装置の筐体内部の全体構成について説明する。
【００１４】
プロセッサ冷却部１０は、筐体内部に取り込んだ空気をプロセッサに流通させるプロセッサ冷却ファン１０ａ及び押し出し成型品のアルミ製ヒートシンク１０ｂで構成されており、装置の前面側のマザーボード上に配置されている。プロセッサじゃＰｅｎｔｉｕｍ４（Ｐｅｎｔｉｕｍはインテル社の登録商標である）を用いる。プロセッサ冷却ファン１０ａ、上部から空気を吸い込み、プロセッサに空気を吹き付けるダウンフロー方式でヒートシンクに対して回転する形式のものである。
【００１５】
電源装置１１は、１６０Ｗの出力能力を持ち、７０ｍｍ角ファン１１ａと１１ｂの二台を搭載している。電源ファン１１ａは高発熱電子部品である二次側整流ダイオード１１ｃの近くに配置されている。後述のインレット１１ｇから電圧が付加され、トランス１１ｆによって電圧の変換が行われてから二次側整流ダイオードによって電流が整流されるという流れになるため、二次側整流ダイオードが、インレット１１ｇに対して奥に配置されていることが通常である。
【００１６】
本実施の形態において、電源ファン１１ａ、熱排気ファン１１ｂは、筐体内部の吸気を吸い込んで、電源装置内部を経由して筐体外部に排出させる吸い込み型である。
【００１７】
その他の部品としては、トランス１１ｆやインレット１１ｇがある。トランス１１ｆは変圧器であって、インレット１１ｇは電源ケーブルのコネクタである。補助記憶装置としては３．５インチ型ハードディスク１２、スリムタイプのＣＤ−ＲＯＭ１３、スリムタイプのＦＤＤ１４を備え、本実施の形態ではこれらは電源ファン１１ａの近い位置にある。ここで、スリムタイプとは、一般的には幅（高さ）が十数センチ以下である。尚、ハードディスク１２とＣＤ−ＲＯＭ１３を近距離で配置しているため、ＣＤ−ＲＯＭ１３動作時の振動によりハードディスク１２が誤作動する恐れがある。従って、図示しないがこれを防止するため、ハードディスク１２には防振ゴムがとりつけてある。拡張ボードとしては、ハーフサイズのＰＣＩボード（以下、ＰＣＩボードをいう。）１７ａ及び１７ｂの２枚が搭載出来るようになっており、これらはドーターボード１８に実装される。
【００１８】
次に情報処理装置の筐体について説明する。
【００１９】
筐体の前面にはフロントベゼル２４がある。フロントベゼル２４は、各種デバイス（ＣＤ−ＲＯＭ／ＦＤＤ）、ＳＷ、コネクタ等の操作面としての機能と製品を特徴付けるデザイン性を備えている。フロントベゼル２４には、開口部１５を設ける。開口部１５は、プロセッサ発熱冷却部１０から放出される熱の一部を筐体の外部に排出する第１の排気部に相当する。また、開口部１６を設ける。開口部１６は、補助記憶装置を冷却する空気を取り込む第２の吸気部に相当する。筐体の側面に開口部２３を設ける。開口部２３は、プロセッサの発熱を冷却する第１の吸気部に相当する。筐体の背面に開口１１ｈを設ける。開口部１１ｈは、筐体内部の発熱を排出する第２の排気部に相当する。本実施の形態では、それぞれの開口率は、開口部１５が３０％、開口部１６が１０％、開口部２３が２０％、開口部１１ｈが６０％である。ここで、開口率とは、例えば開口部１１ｈの場合において、開口部１１ｈ面積内の空間（穴面積）の割合となる。計算式としては、
開口率＝１１ｈ内部の穴面積／１１ｈの面積（％）
である。
【００２０】
図２はプロセッサ冷却部１０と開口部１５の部分の断面図を示し、図３はプロセッサ冷却部１０と開口部１５を有するフロントベゼル２４とが分解されたときの斜面図である。
【００２１】
まず、図２及び図３において、筐体の一部であるシャーシ２６には開口４４が設けられている。ここで、シャーシ２６とは、鋼板等の金属板を加工することにより形成され、ＥＭＣ的電磁シールドの役目を持つケースである。開口４４は熱の流れを伴う風（以下、「風」をいう）３２の吹き出される位置に設けられているが、開口４４の高さはヒートシンク１０ｂの高さより低く限定している。これにより風３２が再びファン１０ａに再び吸い込まれる風３２の風量を低減できる。
【００２２】
次に、開口４４にカバー４３を設ける。ここで、カバー４３は開口部１５から排出される風が受ける抵抗による圧力損失を軽減するため、コの字型の形状としている。また、カバー４３の表面に穴４３ａを配置している。この穴は、ＥＭＣ対策として電波の放出を抑える為に３．５ｍｍ角の小穴としている。
【００２３】
また、筐体の背面に筐体平面板金２５を設けている。この筐体背面板金は、筐体を支える金属の板であって、筐体の一部である。
【００２４】
その他には、筐体の背面にはシリアルコネクタ１９ａ、ディスプレイコネクタ１９ｂ、ＵＳＢコネクタ１９ｃ、また図示しないが、ＰＳ／２マウスやキーボードのコネクタも存在する。筐体の前面には電源スイッチ２０、電源ランプ２１ａ、主電源スタンバイランプ２１ｂ、ハードディスクアクセスランプ２１ｃ、マイクコネクタ２２ａ、ライン入力コネクタ２２ｂ、スピーカコネクタ２２ｃ、赤外線インターフェース２２ｄがある。また、筐体を縦置きにするときに、開口部２３が塞がらないための足２５を設けてある。
【００２５】
次に本実施の形態の冷却構造について図１から図４を用いて説明する。
【００２６】
まず、プロセッサ冷却部周辺の冷却構造について、図２を用いて説明する。
【００２７】
冷却ファン１０ａは、図１の開口部２３から入ってきた風３１を吸い込みヒートシンク１０ｂに吹き付ける。吹き付けられた風４１はヒートシンク１０ｂの放熱フィン４２に沿って流れるが、放熱フィン４２の形状はプレート形状であり、方向は開口１５と筐体の内部にそれぞれ向くように配置している。したがって、風４１は熱気である風３２及び風３３となって流れる。このとき、風３２は開口部１５から筐体外部に排出される。
【００２８】
次に電源装置周辺の冷却構造について図１を用いて説明する。
【００２９】
まず、図１において、プロセッサ冷却部１０から排出された風３３は、筐体内部に排出されるが、一旦排出された風３３は、ドーターボード１８及びＰＣＩボード１７ａ、１７ｂに沿って流れるため、冷却ファン１０ａに逆流する風量は少ない。次に、図１において、風３３の流れは筐体背面板金２５にまで到達するが、途中は風速が速いため、電源ファン１１ａに吸い込まれる風量は少ない。風３３は筐体背面板金２５に衝突して弱められた後、熱排気ファン１１ｂにより吸い込まれる。その後、開口部１１ｈから外部に排出される。
【００３０】
次に補助記憶装置周辺の冷却構造ついて説明する。
【００３１】
空気３４は電源ファン１１ａの作用により開口部１６より吸気され、ハードディスク１２を経由して電源装置１１に流れ込む。そして電源ファン１１ａを通過した排気３５は２次側の整流ダイオード１１ｃおよびヒートシンク１１ｄを冷却し、開口部１１ｈから外部に排出される。
【００３２】
上記構成のうち、プロセッサ冷却部がプロセッサを冷却する。
【００３３】
本実施の形態で用いるプロセッサは約７６Ｗの発熱量を持っており、プロセッサ冷却部１０は、熱気の一部を開口１５部より排出する。この熱気の熱量はプロセッサ発熱量の約２６％である約２０Ｗである。
【００３４】
ここで熱量と筐体温度の関係について述べる。筐体外部へ排出される風量Ｖ、熱量Ｑ、筐体内温度上昇ΔＴの関係を式（１）に示す。式（１）において、ρは空気の密度、Ｃｐは空気の比熱である。
ΔＴ＝Ｑ／（ρ・Ｃｐ・Ｖ）・・・・（１）
更に式（１）は次の式（２）で近似できる。
ΔＴ（℃）＝１．７９×Ｑ（Ｗ）／Ｖ（ＣＦＭ）・・・・・（２）
ここでプロセッサによる筐体内部への発熱量は、
７６−２０＝５６Ｗ
である。また筐体外部へ排出される風量を１２ＣＦＭとした場合、式（２）より温度上昇ΔＴは、
７９×５６（Ｗ）／１２（ＣＦＭ）＝８．４（℃）
である。
【００３５】
一方、従来の様に、プロセッサの全発熱量７６Ｗが筐体内部に入る場合の筐体内部温度上昇ΔＴは、
７９×７６（Ｗ）／１２（ＣＦＭ）＝１１．３（℃）
となる。
【００３６】
このように、本実施の形態のプロセッサの発熱の一部を外部に排出する構造では、従来と比較すると、
１１．３−８．４＝２．９（℃）
となる。
【００３７】
すなわち、２．９℃の筐体内部温度の低下効果がある。尚、この前面から排出される熱は、開口部１５の開口率が３０％と低いため、微風となって外部へ放出される。従って、ユーザがこの熱を不快に感じることは少ない。
【００３８】
一方、電源装置１１については、プロセッサの発熱は熱排気ファン１１ｂを通り外部へ排出されるため、２次側の整流ダイオード１１ｃおよびヒートシンク１１ｄは通過しない。従って、電源装置１１の過熱を避けることができる。また、電源ファン１１ａによる風３４は、電源装置１１に至る途中には高発熱の熱源が存在しないため低い温度が保たれる。本実施の形態では、電源ファン１１ａに流れ込む空気の温度は、熱排気ファン１１ｂに流れ込む空気の温度と比較して５℃程度低くなっている。
【００３９】
このように、２次側の整流ダイオード１１ｃおよびヒートシンク１１ｄを温度の低い風３４により冷却するため、電源装置１１に対する高い冷却効果を得ることができる。
【００４０】
次に本実施の形態の静音化について説明する。
【００４１】
情報処理装置の騒音原因は主に冷却ファンであるが、本実施の形態では、従来の構造に比べて電源ファン１１ａの入気温度が低い為、電源ファン１１ａの回転数を抑えることができる。また、プロセッサの発熱の一部を筐体内部に溜めることなく外部へ排出する構造のため、筐体内部の温度上昇が抑えられる。従って、熱排気ファン１１ｂの回転数を抑えることができる。
【００４２】
尚、本実施の形態の冷却構造において、ファンの回転数を別々に制御することが可能である。つまり、例えばプロセッサが停止状態で発熱が殆どない場合は、熱排気ファン１１ｂを停止することができる。これにより騒音を最小限抑えることが可能になる。
【００４３】
次に本実施の形態において、装置の筐体のサイズについて説明する。
【００４４】
まず、プロセッサ冷却部１０であるが、従来において、プロセッサ冷却部の高さを低くしようとすると、ヒートシンク高さの減少による表面積の減少や、ファンの薄型化による風量低下が起こるため、冷却性能が低下する。また、筐体内部の温度上昇といった問題のため、プロセッサ冷却部の冷却能力が低下するという問題がある。
【００４５】
そこで、上記本発明の冷却構造により、情報処理装置の小型化の実現が可能である。すなわち、本実施の形態において、８０Ｗクラスのプロセッサが冷却可能な構造でありながら、筐体サイズは幅３００ｍｍ、奥行き３２０ｍｍ、高さ７８ｍｍ、容量７．４９Ｌと小型である。特に、高さは７８ｍｍである。これは、プロセッサ冷却部１０の高さが４７ｍｍであることと、電源１１が７５ｍｍであるからである。
【００４６】
通常、筐体内部の熱気の排出を兼ねた電源装置では、１６０Ｗクラスでは、一般的に一個の８０ｍｍ角ファンを用いる。このため、電源装置の厚みは８０ｍｍ以上が必要であった。また、この電源装置の風量の最大値は１３ＣＦＭ程度である。一方、本実施の形態に用いる電源装置１１は、７０ｍｍ角ファンを搭載しているため、電源装置１１の厚みは７５ｍｍである。これは、電源ファン１１ａは電源高熱部の排気を、熱排気ファン１１ｂはプロセッサ発熱の排気をそれぞれ担っていることにより、それぞれのファンを小さくすることができるからである。
【００４７】
また、２台のファン１１ａ、１１ｂを搭載しているため、風量が増加している。風量を比較した場合、騒音は同等で従来よりも１．５ＣＦＭ多く、１４．５ＣＦＭである。
【００４８】
尚、ＰＣＩボード１７ａ、１７ｂを搭載しない場合は、熱排気ファン１１ｂの回転数を若干増加し、風３３の吸い込み能力を上げることで、風３３が再びファン１０ａに戻る風量を少なくすることができる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、筐体前面に補助記憶装置等を冷却するための空気を吸気する開口部１６を設けたが、この開口部１６を設けない構成でもよい。その場合、電源ファン１１ａには、開口部２３から入気した空気が入り込む構成となる。
【００５０】
なお、本実施の形態では、プロセッサ冷却ファン１０ａとして吸い込み型のファンを用いたが、これに限るものではない。プロセッサ冷却ファン１０ａに対し空気を流通させるものであれば、吹き出し型のファンを用いてもよい。電源ファン１１ａ、熱排気ファン１１ｂにおいても同様である。
【００５１】
このように、プロセッサ冷却部１０と電源装置１１の構成により、筐体を薄くすることが可能である。また、電源ファン１１ａと熱排気ファン１１ｂをそれぞれ設けたことより、高い情報処理装置の冷却効果を得ることができる。
【００５２】
次に、他の実施の形態について説明する。
【００５３】
上記の実施の形態では、図１の電源装置１１のように電源ファン１１ａと熱排気ファン１１ｂを並列に配置している。一方、図５に示すように電源ファン１１ａを補助記憶装置１２側に配置してもよい。この場合は、電源ファン１１ａの吸気のため、空間５１を確保する必要がある。空間５１は、補助記憶装置１２と電源装置１１との間にある空間である。補助記憶装置１２全体に風の流れが生じるため、補助記憶装置を特に冷却したい場合に有効である。
【００５４】
つまり、電源ファン１１ａは熱排気ファン１１ｂよりも２次側の整流ダイオード１１ｃを冷却するために作用する。一方、熱排気ファン１１ｂは電源ファン１１ａよりもプロセッサの発熱を吸い込む構成になっていれば良い。従って、電源装置１１には電源ファン１１ａを設け、熱排気ファン１１ｂは、筐体背面にケースファンとして設けても良い。
【００５５】
また、図１に示す電源装置１１では、インレット１１ｇが排気３５の障害物となっているが、図６のようにインレット１１ｇを移動させるにより、排気３５の流れを更に向上させることができる。また、図７のように開口部１１ｈを設け、排気３５の流れを更に向上することができる。
【００５６】
更に、図８に示すように、筐体の前面にある開口部１５からの風３２が直接ユーザに当らないように、水平方向の下方に排出されるように設計することができる。
【００５７】
上記の実施の形態では、図１のプロセッサ冷却部１０は、電源装置１１と対角線位置にあり、プロセッサ冷却部１０は筐体の前面側に、電源装置１１は筐体の背面側に配置されている。
【００５８】
ここで、プロセッサ冷却部１０は、電源装置１１と向い合う位置にあり、筐体の背面側に配置することもできる。この構造においては、図１に示す足２５のある側面に開口部１５を設け、筐体の背面に第１の吸気部に相当する開口部２３を設けることができる。この場合は、ドーターボード１８は筐体の背面と平行するように配置することとする。
【００５９】
上記構造では、プロセッサ冷却部１０はＰＣＩボード１７ａ、１７ｂの下に配置されることから、筐体全体の厚みが増える。しかし、フィン４２の方向は、熱排気ファン１１ｂと開口部１５に向くことになる。それによって、風３３は、ＰＣＩボード１７ａ、１７ｂを経由することなく、熱排気ファン１１ｂにより、直線的に吸い込まれて、開口部１１ｈから筐体の外部に排出される。一方、風３２はプロセッサ冷却ファン１０ａより、開口部１５から排出される。
【００６０】
【発明の効果】
以上述べたように、情報処理装置の筐体内部の温度については、プロセッサの発熱の一部を筐体内部に取り込まずに外部へ排出し、筐体内部に放出されるプロセッサの発熱についても、電源装置に取り付けられた熱排気ファンにより、迅速に筐体外部へ排出されるため、情報処理装置の筐体内部の温度上昇を抑えることができる。
【００６１】
また、プロセッサ冷却部１０の周辺の構造は、開口部１５を設けることより、プロセッサの発熱が再びプロセッサ冷却ファン１０ａに取り込まれることを避ける構造となっているため、プロセッサ冷却部１０の冷却効率低下は起こらない。
【００６２】
また、電源装置１１については、プロセッサの発熱が電源装置１１の高発熱部を通過することがないため、電源装置１１の過熱を抑えることができる。
【００６３】
また、電源装置１１に取り付けられた熱排気ファン１１ｂは、プロセッサの発熱が殆どない場合は停止するよう制御することができるため、騒音を最小限に抑えることができるという効果がある。
【００６４】
以上の効果により、横置き縦置きいずれの場合についても天面への開口部を設けることなく、高発熱プロセッサを搭載した情報処理装置の小型化、静音化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成及び冷却構造を示す斜視図である。
【図２】プロセッサ冷却部１０の周辺の断面図である。
【図３】プロセッサ冷却部１０の周辺の分解図である。
【図４】プロセッサ冷却ファン１０ａとヒートシンク１０ｂの斜視図である。
【図５】電源装置１１の第２の斜視図である。
【図６】電源装置１１の第３の斜視図である。
【図７】電源装置１１の第４の斜視図である。
【図８】他の実施の形態の開口部１５の断面図・斜線図である。
【符号の説明】
１０…プロセッサ冷却部
１０ａ…プロセッサ冷却ファン
１０ｂ…プロセッサヒートシンク
１１…電源装置
１１ａ…電源ファン
１１ｂ…熱排気ファン
１１ｃ…２次側整流ダイオード
１１ｄ…電源ヒートシンク
１１ｆ…トランス
１１ｇ…インレット
１１ｈ…開口部１１ｈ
１２…ハードディスク
１３…スリムタイプのＣＤ−ＲＯＭ
１４…スリムタイプのＦＤＤ
１５…開口部１５
１６…開口部１６
２３…開口部２３
１７ａ…ＰＣＩ拡張ボード
１７ｂ…ＰＣＩ拡張ボード
１８…ドーターボード
１９ａ…シリアルコネクタ
１９ｂ…ディスプレイコネクタ
１９ｃ…ＵＳＢコネクタ
２０…電源スイッチ
２１ａ…電源ランプ
２１ｂ…主電源スタンバイランプ
２１ｃ…ハードディスクアクセスランプ
２２ａ…マイクコネクタ
２２ｂ…ライン入力コネクタ
２２ｃ…スピーカコネクタ
２２ｄ…赤外線インターフェース
２４…フロントベゼル
２５…足
２６…シャーシ
３１…風３１
３２…風３２
３３…風３３
３４…風３４
３５…風３５
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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