(57)【要約】【課題】ポリカーボネート樹脂を用いた表面光沢の低い組成物およびそれを用いたシートを提供する。【解決手段】本発明はポリカーボネート樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５重量部以上５０重量部以下および加硫した共役ジエン重合体ゴム２重量部以上４０重量部以下を含有する樹脂組成物であり、それを用いたシートである。熱可塑性樹脂よりなる基材層の少なくとも片面に、樹脂組成物を表皮層として有するシートは好ましい形態の一つである。表皮層の表面固有抵抗値は１０２〜１０１０Ω、その表面光沢度は３０％以下であることが好ましい。シートは電子部品包装容器として、特にエンボスキャリアテープや真空成形トレーに好適に用いることができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５重量部以上５０重量部以下および加硫した共役ジエン重合体ゴム２重量部以上４０重量部以下を含有する樹脂組成物。
【請求項２】
加硫した共役ジエン重合体ゴムの共役ジエンがブタジエン、イソプレンより選ばれた少なくとも１種類である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
更にポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂をポリカーボネート樹脂１００重量部に対して３重量部以上４０重量部以下を含有する請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
更にＡＢＳ樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステルエラストマー樹脂より選ばれた少なくとも１種類の樹脂をポリカーボネート樹脂１００重量部に対して３重量部以上４０重量部以下を含有する請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の樹脂組成物を用いたシート。
【請求項６】
熱可塑性樹脂よりなる基材層の少なくとも片面に、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を表皮層として有するシート。
【請求項７】
ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂より選ばれた少なくとも一種類を用いた基材層である請求項６のシート。
【請求項８】
表皮層の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ω、その表面光沢度が３０％以下である請求項６または請求項７のシート
【請求項９】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
【請求項１０】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載のシートを用いたエンボスキャリアテープ。
【請求項１１】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載のシートを用いた真空成形トレー。
【請求項１２】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリカーボネート樹脂の組成物およびそれを用いたシート等に関する。
【０００２】
【従来技術】
ポリカーボネート樹脂の組成物およびそれを用いたシートに関しては特許文献１から特許文献１５がある。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−１２４２４７号
【特許文献２】特開平７−２１８３４号
【特許文献３】特開平７−３３０９２５号
【特許文献４】特開平８−１１２６７号
【特許文献５】特開平８−２９５００１号
【特許文献６】特開平９−５３００８号
【特許文献７】特開平１０−３２９２７９号
【特許文献８】特開平１１−１０８０６号
【特許文献９】特開平１１−７７９３８号
【特許文献１０】特開平１１−４２７３９号
【特許文献１１】特開２０００−７０２１号
【特許文献１２】特開２０００−３４４０８号
【特許文献１３】特開２００１−１６４１０２号
【特許文献１４】特開２００１−３２３１５０号
【特許文献１５】特開２００２−５３７４７号
【０００４】
包装容器中の電子部品を基盤に実装する前に、リードに曲がりが無いか等について検査される。例えば、ＣＣＤカメラ等による画像認識検査による光学的な検査が行われる。その際、包装容器の表面光沢が高いと、光学的検査の際にＩＣ等の電子部品の像がダブったり、ぼやけたりして正確な画像が得られない場合がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はポリカーボネート樹脂を用いた表面光沢の低い組成物およびそれを用いたシートを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明はポリカーボネート樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５重量部以上５０重量部以下および加硫した共役ジエン重合体ゴム２重量部以上４０重量部以下を含有する樹脂組成物であり、それを用いたシートである。
熱可塑性樹脂よりなる基材層の少なくとも片面に、樹脂組成物を表皮層として有するシートは好ましい形態の一つである。表皮層の表面固有抵抗値は１０２〜１０１０Ω、その表面光沢度は３０％以下であることが好ましい。シートは電子部品包装容器として、特にエンボスキャリアテープや真空成形トレーに好適に用いることができる。
【０００７】
【発明実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
ポリカーボネート樹脂としては、例えば芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートがあげられ、通常エンジニアプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いることができる。
【０００８】
カーボンブラックは特に限定されないが、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が使用される。好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものが良い。
【０００９】
共役ジエン重合体ゴムはその構造中の相当部分に共役ジエンに由来する部分を有するものであり、硫黄化合物や有機過酸化物等で加硫が可能なものを好適に使用することができる。具体的にはスチレン−ブタジエンゴムのような芳香族ビニル−共役ジエン重合体ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、天然ゴム等が挙げられる。これらのゴム成分は単独で使用することも可能であるし、複数のものを併用することもできる。ゴム成分は樹脂組成物中に１０μｍ径以下の粒子として分散させることが好ましい。共役ジエン重合体ゴムとカーボンブラックを樹脂中に分散させる手法は特に限定はないが、例えば、バンバリーミキサーや２軸押出機等を用いて一般に熱可塑性樹脂を機械的に混練する際に使用される手法が使用可能である。
【００１０】
樹脂組成物には、他の熱可塑性樹脂を添加することもできる。ＡＢＳ樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂は好ましいものである。ＡＢＳ樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいい、例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であり、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。またゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体についてもこの範囲に当てはまる。
【００１１】
芳香族ポリエステル樹脂とはテレフタル酸またはそのジアルキルエステルと脂肪酸グリコールとの縮重合またはこれを主体とする共重合体であり、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）が好適に用いられる。テレフタル酸またはそのジアルキルエステルと共に少量の他の二塩基酸、多塩基酸またはそのアルキルエステル、例えばテレフタル酸またはそのジアルキルエステルに対して２０重量％以下のフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、時フェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、それらのアルキルエステルを混合しても良い。また、芳香族グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールなどが用いられる。これら脂肪族グリコール類と共に少量のジオール類または多価アルコール類を添加することができる。例えば、脂肪族グリコールに対して２０重量％以下のシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエリトリトールなどを混合して使用することができる。
【００１２】
ポリエステルエラストマー樹脂としては芳香族ポリエステルと、脂肪族ポリエーテルもしくは脂肪族ポリエステルとの共重合体からなるものがある。脂肪族ポリエーテル成分、脂肪族ポリエステル成分としては、主骨格が炭素数３〜１５のアルキル基である単量体からなるものが用いられ、例えばポリエチレングリコール、ポリブチレングリコールが好適に使用される。ポリエステルエラストマー樹脂としてはハードセグメントに芳香族ポリエステル、例えばポリブチレンテレフタラートを、ソフトセグメントには非晶性ポリエーテル、例えばポリテトラメチレンエーテルグリコールを使用したマルチブロックポリマーもある。ソフトセグメントに脂肪族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルを使用したもの、さらにエーテル系、エステル系のものであってもよい。ポリエステルエラストマー樹脂は市販のものを使用することができる。
【００１３】
ポリカーボネート樹脂１００重量部に対しカーボンブラックは５重量部以上５０重量部以下、加硫した共役ジエン重合体ゴム２重量部以上４０重量部以下であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂はポリカーボネート樹脂１００重量部に対して３重量部以上４０重量部以下であることが好ましい。
【００１４】
樹脂組成物を製造するには、原料の全部もしくは一部をバンバリーミキサー、単軸押出機、２軸押出機等の公知の方法によって混練、ペレット化を行う。樹脂組成物の混練に際しては、原料を一括して混練することも可能であるし、また例えば、熱可塑性樹脂とカーボンブラック、熱可塑性樹脂と加硫した共役ジエン重合体ゴムを各別々に混練、ペレット化し、得られた２種の混練物を最後に一括して混練するといった様に段階的に行うことも可能であるし、また上述の得られた２種のペレットをシート製造時に押出機によって混合して用いることも可能である。加硫した共役ジエン重合体ゴムは上述の混練の前もしくは混練と同時に硫黄系加硫剤や有機過酸化物系加硫剤等を添加して加硫を行う。
【００１５】
樹脂組成物はシートとして好適に使用することができる。樹脂組成物を用いた単層のシート、基材層の少なくとも片面に樹脂組成物の表皮層を有する複層のシートがある。表皮層／基材層／表皮層は好ましい構成である。表皮層と基材層の間に別の層を設けることもできる。
【００１６】
熱可塑性樹脂からなる基材層が好ましく、なかでもポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂より選ばれた少なくとも一種類を用いた基材層が好ましい。
ポリスチレン系樹脂とは、一般のポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）または耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）およびこれらを主成分とする樹脂である。
ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）およびポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂である。ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂との合計量１００重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部が好ましい。該ポリフェニレンエーテル樹脂としては米国特許第３３８３４３５号記載のホモポリマーあるいは共重合体が示される。
【００１７】
基材層および表皮層には、それぞれ必要に応じて滑剤、可塑剤、酸化防止剤等の助剤や、他の樹脂成分を添加することができる。他の樹脂成分としては例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレンの共重合体（例えば、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂）などのオレフィン系樹脂がある。基材層にも芳香族ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ））、ポリエステルエラストマー樹脂等を添加することが可能である。
シート表面には必要には帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を塗布することができる。
【００１８】
本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍ、かつ全体の肉厚に占める表皮層の肉厚は２％〜８０％であることが好ましい。全体の肉厚が薄いとシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足する警告がある。厚いと圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる傾向がある。表皮層の肉厚が薄いとシートを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗率が高くなり十分な静電気抑制効果が得られないことがある。厚いと圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形性が低下する傾向がある。
【００１９】
シートを製造する方法には特に限定されない。押出機等の公知の方法によってシート状に成形し積層する。積層は熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により行うことが可能であるし、フィードブロックやマルチマニホールドダイ等を用いた共押出法によって一括して行うことも可能である。より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【００２０】
シートは電子部品の包装容器に好適に使用することができる。
電子部品包装容器とは、電子部品を包装するための容器であり、真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することによって得ることができる。本発明のシートはエンボスキャリアテープに特に好適に用いることができる。
電子部品としては特に限定されない。例えば、ＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサ、トランジスタ、圧電素子レジスタ、フィルタ、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式は特に限定されない。例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００２１】
電子部品包装体とは、電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
【００２２】
電子部品包装材料には静電気により電子部品が破壊されるのを防止するため導電性有することが好ましい。表皮層の表面固有抵抗値は１０２〜１０１０Ωの範囲が好ましい。表面固有抵抗値はカーボンブラックを増やすことにより低くすることができる。表面の光沢度は３０％以下にすることが好ましい。光学検査の際に光の反射による検査傷害を防止するためである。加硫した共役ジエン重合体ゴムを多くすることにより光沢度を下げることができる。
【００２３】
【実施例】
（実施例１〜４）
表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し樹脂組成物を得た。
表４に示す基材層と表皮層の組み合わせおよび基材層の肉厚に占める割合で両側の表皮層の肉厚が等しくなるようにφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅Ｔダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が０．３ｍｍの積層シートを得た。
さらに、得られたシートを真空成形し、ＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣ包装用真空成形トレーを得た。また同シートを圧空成形し、ＴＢ２４１６形エンボスキャリアテープ（ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６準拠）を得た。
【００２４】
【表１】
2004203993.tif 000002
【００２５】
【表２】
2004203993.tif 000003
【００２６】
【表３】
2004203993.tif 000004
【００２７】
【表４】
2004203993.tif 000005
【００２８】
（比較例１〜４）
実施例と同様にして、表１に示す原料を使用し、表３に示す原料組成割合の樹脂組成物を得た、さらに表４に示す基材層と表皮層の組み合わせおよび基材層の全体の肉厚に占める割合で実施例と同様にして積層シート、真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープを得た。
【００２９】
各実施例および比較例の評価結果を表５〜７に示す。
【００３０】
【表５】
2004203993.tif 000006
【００３１】
【表６】
2004203993.tif 000007
【００３２】
【表７】
2004203993.tif 000008
【００３３】
各実施例のシートサンプルについて、表面固有抵抗値、表面光沢度ともに良好であり、かつ電子部品包装材料として適切な成形性を有している。また、各真空成形トレー、エンボスキャリアテープについても、表面固有抵抗値および表面光沢度は良好であり、ＩＣリード曲がり検査においても検査ミスを生じなかった。
【００３４】
各評価は次に示す方法によって行った。
（１）表面固有抵抗値
表面抵抗計（三菱油化製）により、電極間を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中任意の１０点を測定し、また真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープについてはそのポケット部の内部底面の中央部１０点を測定しそれぞれの対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（２）破断点強度、引張弾性率
シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠し、４号試験片を引張速度１０ｍｍ／分で測定した。
（３）光沢度
ＪＩＳ−Ｚ−８７４１に準拠し、表面光沢度計Ｍｏｄｅｌ  ＩＧ−３１０（堀場製作所製）により、シートサンプルについてはその表面中任意の１０点を測定し、また真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の中央部１０点を測定しそれぞれの平均値を光沢度とした。
（４）ＩＣリード曲がり検査試験
各々の真空成形トレーおよびエンボスキャリアテープのポケット部へ挿入したＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣ１００個についてＣＣＤカメラによる画像認識によってリード曲がり検査を行い、検査ミスの無いものを○、検査ミスを生じたものを×とした。
【００３５】
【発明の効果】
本発明のポリカーボネート樹脂を用いたシートは表面光沢が低い。