(57)【要約】【課題】リードフレーム１のめっきが必要なめっき領域以外にめっきが付かないようめっき液を漏らさない構造の部分めっき用マスクを形成し、めっき位置精度を上げる。【解決手段】半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、半導体素子搭載部及びリード部のめっき領域以外の部分をカバーする弾性材をリード端部に向かって突出形状に形成することにより、側面側へのめっき液漏れを防ぐことができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、マスク部材は弾性材で構成され、かつ前記リード部を被覆する部分のマスク形状はインナーリード内側端部に向かって凹形状であることを特徴とする部分めっき用マスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置用リードフレームに部分めっきを施す際に用いられるマスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体装置用リードフレームとしては、半導体素子のダイボンドやワイヤボンドをする上で必要な部分に選択的に、金や銀などの貴金属めっきを施すため部分めっき用マスクを用いているものがあった（例えば、特許文献１参照）。図２は前記特許文献１に記載された従来の部分めっき用マスクを示すものである。図２を用いて従来の半導体装置用リードフレームの部分めっき方法を説明する。図２（ａ）は半導体装置用リードフレームの平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＤ部のＹ−Ｙ’線に沿った断面拡大図であり、図２（ｃ）は半導体装置用リードフレームをめっき治具に装着した状態を示す断面図であり、図２（ｄ）は従来例により、めっきを施したリードフレームの模式図である。１０１は金属板材をエッチング加工またはプレス加工により、所定の形状に形成されたリードフレーム、１０２は半導体素子が搭載される半導体素子搭載部、１０３はリードフレーム１０１に形成されたダムバー、１０４はインナーリード部、１０５はインナーリード先端部のリードめっき領域、１０６はゴムマスク、１０７はマスク支持板、１０８は押圧シート、１０９はめっき液噴射ノズル、１１０はめっき液である。
【０００３】
詳細な構成を下記に説明する。めっき加工は、図２（ａ）の破線で囲まれためっき領域Ｅをめっき処理され、半導体素子搭載部１０２およびリードめっき領域１０５に部分めっきが施される。図２（ｃ）で、リードフレーム１０１はゴムマスク１０６によってめっき領域Ｅを除くめっきの不必要な部分が覆われ、押圧シート１０８をリードフレーム１０１の背面に加圧して部分めっきが施される。ゴムマスク１０６には、めっきの必要な部分（めっき領域相当箇所）が露出する様、切り抜き窓が設けられ、ゴムマスク１０６は絶縁性および耐薬品性で一定の硬度を有し同様の切り抜き窓を有するマスク支持板１０７によって支持されている。めっき処理は、マスク支持板１０７と押圧シート１０８とでリードフレーム１０１とゴムマスク１０６とを挟み込み密着させ、めっき液噴射ノズル１０９からめっき液１１０を噴射して行われ、めっき領域Ｅとインナーリード部１０４の側面の一部にめっきが施される。また、半導体素子搭載部１０２とインナーリード１０４を内包するよう図２（ｄ）のＦ線に沿って樹脂封止される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２６０９２４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、リードフレーム１０１の板厚やゴムマスク１０６の劣化や加圧による変形量などが所定の偏差内にあっても変動するため、リードフレーム１０１の側面側にめっき液１１０の漏れが生じ易く、めっき領域Ｅ以外にめっきが施されることがある。例えば、樹脂封止型半導体装置の場合、樹脂封止領域を超える部分にまでリード側面のめっきが施されてしまうと、この部分でエレクトロマイグレーションが起こり、これにより半導体装置のショート不良が発生してしまう。そこでこのようなめっき漏れは、めっき後に剥離工程を追加し、剥離することによって対処しているのだが、この剥離工程をもってしてもこのようなめっき漏れを完全に剥離することは難しかった。また、このような剥離工程の追加により、そのための設備などが必要になることから、製品コストが上昇してしまうといった問題点もあった。また、他の部分めっき加工の方法として、押圧シート１０８のリードフレーム１０１に押し付ける側の面を、リードフレーム１０１の背面のパターンと同一面形状の凹凸面を有する押圧シート１０８をリードフレーム１０１の背面に密着させ、リードフレーム１０１の側面側および背面側へのめっき液漏れを防止する方法も提案されているが、押圧シート１０８の劣化や位置変動などにより、めっき液１１０の漏れが生じるという問題を依然有している。また、単純にゴムマスク１０６切り抜き窓の内径を小さくすることでめっき液漏れを樹脂封止領域に抑えることも考え得るが、この場合インナーリード部１０４に施されるリードめっき領域１０５の面積が小さくなり、ワイヤーボンディングエリアを確保することが困難となる。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するものであり、リードフレーム１０１のめっきが必要なめっき領域以外にめっき液１１０が漏れることなく、且つワイヤーボンディングエリアを確保した部分めっき用マスクを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の部分めっき用マスクは、半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、マスク部材は弾性材で構成され、かつ前記リード部を被覆する部分のマスク形状はインナーリード内側端部に向かって凹形状である。これによれば、側面側へのめっき液漏れを防ぐことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明に係る半導体装置用リードフレームの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部のＸ−Ｘ’線に沿った断面拡大図であり、図１（ｃ）は半導体装置用リードフレームをめっき治具に装着した状態を示す断面図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）において、１は金属板材をエッチング加工またはプレス加工により、所定の形状に形成されたリードフレーム、２は半導体素子が搭載される半導体素子搭載部、３はリードフレーム１に形成されたダムバー、４はインナーリード部、５はインナーリード先端部のリードめっき領域、６は緩衝材例えばシリコンゴムを切り抜きリードフレーム１当接面側のめっき領域Ｂ以外の全面を被覆するゴムマスク、７はゴムマスク６を支持するためにめっき領域Ｂに対応する開口部を設けたガラスエポキシなどの耐熱性及び耐薬品性を有する硬質材からなるマスク支持板、８は押圧シート、９はめっき液噴射ノズル、１０はめっき液である。以上の構成中、緩衝材を切り抜き形成されたゴムマスク６が各リード端部に向かって凹形状に形成された点が従来例と異なる。
【０００９】
詳細な構成を下記に説明する。図１（ｃ）に示すように、押圧シート８を上方から加圧し、ゴムマスク６とマスク支持板７とをリードフレーム１に密着させて、リードフレーム１のめっき領域Ｂ以外の全面を被覆する。このときリードフレーム１のめっき領域Ｂ、すなわちリードめっき領域５および半導体素子搭載部２にゴムマスク６は被覆されていない。また、ゴムマスク６のインナーリード部４と接触する箇所の形状がリードめっき領域５の端部に向かって広がる例えば馬蹄形に形成され、図１（ｄ）のＣ線に沿って樹脂封止される。これによれば、リードフレーム１の側面側に漏れるめっき液１０を半導体素子搭載部２側に抑えるものであり、樹脂封止領域以外にめっきが露出することを防ぐことができる。さらに、各々のリードフレーム１のめっき領域Ｂにはワイヤーボンディングを行うのに十分な面積を確保することが出来る。
【００１０】
また、ゴムマスク６の弾性材としては、一般的に使用されているシリコンゴムの他、合成ゴム、天然ゴムやウレタン、フッ素系の樹脂など、本発明の目的に適合するものであればあらゆるものが使用可能である。
【００１１】
なお、実施形態ではゴムマスク６の形状を馬蹄形に形成したもので説明したが、インナーリード部４にワイヤーボンディング領域が確保することができれば凹形やＶ字形でも良い。
【００１２】
以上、本発明による部分めっき用マスクの一実施形態について説明したが、本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、部分めっき用マスクのゴムマスク６の馬蹄形状により、めっき液が必要なめっき領域以外に漏れることなく、リードフレーム１のリード側面へのめっき漏れを防止することができる。更に、めっき漏れの剥離工程を省略することができるので、そのための設備などが不要となり、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による部分めっき用マスクを示すもので、
（ａ）本発明に係るマスクを装着した半導体装置用リードフレームの平面図
（ｂ）（ａ）のＡ部のＸ−Ｘ’線に沿った断面拡大図
（ｃ）半導体装置用リードフレームをめっき治具に装着した状態を示す断面図
（ｄ）めっきを施したリードフレームの模式図
【図２】従来例の部分めっき用マスクを示すもので、
（ａ）従来のマスクを装着した半導体装置用リードフレームの平面図
（ｂ）（ａ）のＤ部のＹ−Ｙ’線に沿った断面拡大図
（ｃ）半導体装置用リードフレームをめっき治具に装着した状態を示す断面図
（ｄ）従来例により、めっきを施したリードフレームの模式図
【符号の説明】
１  リードフレーム
２  半導体素子搭載部
３  ダムバー
４  インナーリード部
５  リードめっき領域
６  ゴムマスク
７  マスク支持板
８  押圧シート
９  めっき液噴射ノズル
１０  めっき液
１０１  リードフレーム
１０２  半導体素子搭載部
１０３  ダムバー
１０４  インナーリード部
１０５  リードめっき領域
１０６  ゴムマスク
１０７  マスク支持板
１０８  押圧シート
１０９  めっき液噴射ノズル
１１０  めっき液
【図１】
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【図２】
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