(57)【要約】【課題】エッジマウント型コネクタを持つ脆弱な基板を強化する為のデバイス及び方法を提供する。【解決手段】上記課題は、脆弱な基板と、前記基板へとボンディングされた強化プレートと、前記基板及び前記強化プレートと結合するエッジマウント型コネクタとを具備したデバイスにより解決される。【選択図】図２
2004363593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆弱な基板と、
前記基板へとボンディングされた強化プレートと、
前記基板及び前記強化プレートと結合するエッジマウント型コネクタとを具備したデバイス。
【請求項２】
前記強化プレートが、前記エッジマウント型コネクタを受容する為のノッチを有することを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記基板が、セラミック基板を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記基板が信号トレース及び１つ以上のグランドトレースとを含み、前記エッジマウント型コネクタが前記信号トレース及び前記グランドトレースへと接続されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のデバイス。
【請求項５】
前記強化プレートを前記エッジマウント型コネクタへと接着する為の接着剤を更に具備した請求項１から４のいずれかに記載のデバイス。
【請求項６】
前記接着剤が導電性接着剤を含むことを特徴とする請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
前記強化プレートを前記エッジマウント型コネクタへとはんだ付けする為のはんだを更に具備したことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のデバイス。
【請求項８】
前記基板を前記強化プレートへとボンディングする為の接着剤を更に具備したことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のデバイス。
【請求項９】
前記基板を前記強化プレートへとボンディングする為のはんだを更に具備したことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のデバイス。
【請求項１０】
前記強化プレートが、平打ちされた金属を含むものであることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
コネクタは、電源、グランド及び信号を基板上の電気回路間でルーティングする為に用いられる。使用される基板は、時には薄いセラミック等の脆弱な材料で出来ている場合もある。コネクタをこのような基板に取り付けた場合、基板が破損する可能性がある。コネクタの基板への取り付けが成功したとしても、従来のコネクタにケーブルを取り付けた場合のストレスにより、基板が壊れることも考えられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
基板の破損を防ぐことが出来るように、より大型の取り付け部を持つ特定のコネクタを作ることも可能である。しかしながら、基板へと付加することになるかも知れない異なる回路レイアウトや製品に対し、１つのコネクタタイプにつき大量の異なるバージョンのコネクタが必要となる為、許容し得ない程の費用がかかってしまう可能性がある。サイズの縮小化や高周波信号完全性に対する要求といった他の条件によっても、回路中に許容されるコネクタ位置や周囲の回路素子の種類及び近接性が制約されることになり、特定コネクタを作る費用は更に増大する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
エッジマウント型コネクタを持つ脆弱な基板を強化する為のデバイス及び方法を開示する。一実施例においては、デバイスは脆弱な基板を含む。脆弱な基板は強化プレートへとボンディングされる。エッジマウント型コネクタは基板及び強化プレートに結合される。
【０００４】
本発明を説明する為の実施例を添付図に描いた。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
図１〜図３は、エッジマウント型コネクタを有する強化基板を描いたものである。基板１００が描かれている。一例として、基板は薄いセラミック基板のような脆弱な基板である。基板１００は２本のグランドトレース１０２、１０６と、１本の信号トレース１０４を含んでいる。他の実施例においては、基板１００は更なる回路、或いは図１に描いたものとは異なる回路（電源、グランド又は信号トレースはもとより、取り付けられる回路部品の様々な組み合わせ）を含んでいても良いことは言うまでもない。更に、グランドトレース１０２、１０６及び／又は信号トレース１０４は、基板１００の全長にわたって延びていなくても良いことは言うまでもない。
【０００６】
強化プレート２０２（例えば平打ち及び／又は型打ちしたもの）が基板１００へとボンディングされる。図４に示したように、一実施例においては、強化プレート２０２ははんだ４０２により基板１００へとボンディングされる。かわりに、強化プレート２０２は接着剤又は他のボンディング材料により基板１００へとボンディングされるものであっても良い。強化プレート２０２は、方形、正方形又は他の形状とすることが出来、また、基板１００の一方の面を実質的に全面覆うものであることが望ましい。しかし、別の実施例において、強化プレートは、基板１００の小さい領域を覆うことができるに過ぎない。強化プレート２０２は、コネクタ１１０とケーブルを繋ぐことにより脆弱な基板１００上にかかる力を拡散することが出来るものであることは言うまでもない。
【０００７】
エッジマウント型コネクタ１１０は、基板１００及び強化プレート２０２と結合している。エッジマウント型コネクタ１１０は、１部品から成るものであっても、或いは複数部品から成るものであっても良い。これは、基板１００のグランドトレース１０２、１０６及び信号トレース１０４を、エッジマウント型コネクタ１１０へと挿入されたケーブルへと接続する為に使用することが出来る。
【０００８】
一実施例においては、強化プレート２０２はエッジマウント型コネクタ１１０を受容する為のノッチ３０２、３０４を画定しており、エッジマウント型コネクタ１１０をはんだや他の接着剤、或いは他のボンディング材といった、ボンディング材料を用いて強化プレート２０２へと接続するようになっていても良い。他の実施例においては、ノッチは含まれていなくても良い。強化プレート２０２とエッジマウント型コネクタ１１０の結合に、溝や隆起といった他の特徴を利用するものであっても良いことは言うまでもない。かわりに、強化プレート２０２はエッジマウント型コネクタ１１０と結合させる為のいかなる特徴も持たないものであっても良い。
【０００９】
図５に示したように、強化プレート２０２は、これとエッジマウント型コネクタ１１０とを電気的に結合する為に、導電性接着剤又ははんだ５０２を用いてエッジマウント型コネクタへとグランド接続することが出来る。これにより、強化プレート２０２を回路１０４のグランドプレーンとして使用することが可能となる。
【００１０】
図６は、エッジマウント型コネクタを持つ脆弱な基板を強化する為に用いることが出来る方法の一例を説明するものである。デバイスは、強化プレート２０２を基板１００へとボンディングする（６０５）ことにより作ることが出来る。例えば、強化プレート２０２ははんだ又は接着剤を用いて基板１００へとボンディングすることが出来る。強化プレート２０２は、エッジマウント型コネクタ１１０を受容する為のノッチ３０２、３０４を含んでいても良いが必須ではない。エッジマウント型コネクタ１１０は、基板１００及び強化プレート２０２のノッチ３０２、３０４と結合する。一実施例においては、強化プレート２０２は、強化プレート２０２をエッジマウント型コネクタ１１０へとボンディングする為にはんだ５０２又は導電性接着剤を用いることにより、エッジマウント型コネクタ１１０へとグランド接続することが出来る。
【００１１】
本発明の説明的かつ現在推奨される実施例を詳細に説明したが、本発明的概念は他の様式を実現及び採用することが可能なものであり、添付請求項は、従来技術により制約されない範囲において、そのような変化形態を含むことを意図したものである。
【００１２】
以下に、本発明の代表的な実施態様を示す。
（実施態様１）
脆弱な基板と、前記基板へとボンディングされた強化プレートと、前記基板及び前記強化プレートと結合するエッジマウント型コネクタとを具備したデバイス。
【００１３】
（実施態様２）
前記強化プレートが、前記エッジマウント型コネクタを受容する為のノッチを有することを特徴とする実施態様１に記載のデバイス。
【００１４】
（実施態様３）
前記基板が、セラミック基板を含むことを特徴とする実施態様１または２に記載のデバイス。
【００１５】
（実施態様４）
前記基板が信号トレース及び１つ以上のグランドトレースとを含み、前記エッジマウント型コネクタが前記信号トレース及び前記グランドトレースへと接続されていることを特徴とする実施態様１から３のいずれかに記載のデバイス。
【００１６】
（実施態様５）
前記強化プレートを前記エッジマウント型コネクタへと接着する為の接着剤を更に具備した実施態様１から４のいずれかに記載のデバイス。
【００１７】
（実施態様６）
前記接着剤が導電性接着剤を含むことを特徴とする実施態様５に記載のデバイス。
【００１８】
（実施態様７）
前記強化プレートを前記エッジマウント型コネクタへとはんだ付けする為のはんだを更に具備したことを特徴とする実施態様１から６のいずれかに記載のデバイス。
【００１９】
（実施態様８）
前記基板を前記強化プレートへとボンディングする為の接着剤を更に具備したことを特徴とする実施態様１から７のいずれかに記載のデバイス。
【００２０】
（実施態様９）
前記基板を前記強化プレートへとボンディングする為のはんだを更に具備したことを特徴とする実施態様１から８のいずれかに記載のデバイス。
【００２１】
（実施態様１０）
前記強化プレートが、平打ちされた金属を含むものであることを特徴とする実施態様１から９のいずれかに記載のデバイス。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】強化した基板とエッジマウント型コネクタを含む第一の実施例に基づくデバイスの上面図である。
【図２】図１に示したデバイスの側面図である。
【図３】図１及び図２に示したデバイスの底面図である。
【図４】強化した基板とエッジマウント型コネクタを含む第二の実施例に基づくデバイスの側面図である。
【図５】図４に示したデバイスの底面図である。
【図６】図１〜図５に示したデバイスを構築する為に用いることが出来る方法の一例を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００２３】
１００  基板
１０２、１０６  グランドトレース
１０４  信号トレース
１１０  エッジマウント型コネクタ
２０２  強化プレート
３０２、３０４  ノッチ
４０２、５０２  はんだ
【図１】
2004363593.tif 000003
【図２】
2004363593.tif 000004
【図３】
2004363593.tif 000005
【図４】
2004363593.tif 000006
【図５】
2004363593.tif 000007
【図６】
2004363593.tif 000008