(57)【要約】【課題】ポリオレフィン系樹脂に含まれるハロゲン成分に起因する成形機や金型等の腐食、及び収納基板の不具合、歩留りの低下を防止し、また、金属成分によって収納基板を汚染することなく、各種基板を清浄な状態で搬送、保管する基板収納容器を提供する。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂組成物からなる基板収納容器において、該ポリオレフィン系樹脂組成物が、実質的に金属成分を含有しないエポキシ系化合物を含有してなり、かつ、該ポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱した時に捕集される塩素イオン量が、ポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂ以下とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂組成物からなる基板収納容器において、該ポリオレフィン系樹脂組成物が、実質的に金属成分を含有しないエポキシ系化合物を含有してなり、かつ、該ポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱した時に捕集される塩素イオン量が、ポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂ以下であることを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
ポリオレフィン系樹脂組成物からなる基板収納容器の製造方法において、ポリオレフィン系樹脂に実質的に金属成分を含有しないエポキシ系化合物を配合してポリオレフィン系樹脂組成物を作製した後、このポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱して捕集される塩素イオン量を測定し、その塩素イオン量がポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂを超える場合は、ポリオレフィン系樹脂組成物中におけるエポキシ系化合物の配合割合を調節して、上記塩素イオン量を３０ｐｐｂ以下にする工程を有することを特徴とする基板収納容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる基板収納容器及びその製造方法に関する。詳しくは、各種基板、特に半導体用シリコンウェーハや液晶デバイス等の電子デバイス用基板を清浄な状態で搬送、保管することができるポリオレフィン樹脂製基板収納容器及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウェーハ等の各種基板を搬送、保管する際には、該基板の汚染や破損等を防ぐために、該基板を収納する基板収納容器が使用されている。この基板収納容器の構成材料としては、軽量性、清浄性、生産性、及びコストといった諸要素を総合的に勘案した結果、ポリオレフィン系樹脂、特にはポリプロピレン樹脂が多用されている。
近年、基板収納容器に対しては、その構成材料が有機材料・無機材料のいずれであるかを問わず、各種半導体用デバイスの微細化、高集積化の進展に伴い、これまで以上に高度なレベルで基板の汚染を防止することが要求されつつある。
【０００３】
基板収納容器の材料として汎用されているポリオレフィン系樹脂は、主たる成分としてＴｉＣｌ３等を含むチーグラー触媒を用いて製造されるが、この触媒を用いて製造されたポリオレフィン系樹脂には、その製造方法、触媒の種類等によって含有量に差はあるものの、チーグラー触媒のハロゲン成分（主に塩素）が触媒残渣として残留している。
そして、ハロゲン成分が残留するポリオレフィン系樹脂をそのまま用いて基板収納容器を成形すると、成形時に行う加熱によってハロゲン化水素が発生し、この発生したハロゲン化水素が、成形機や金型等に腐食を生じさせるという問題があった。
また、ハロゲン成分が残留する基板収納容器を使用した場合、該ハロゲン成分によって基板が汚染され、その結果、基板の不具合や歩留まりの低下を招くといった問題もあった。
【０００４】
これらの問題を解決する方法として、ハロゲン成分を含むポリオレフィン系樹脂にハロゲン捕捉剤を添加して、ハロゲン化水素の発生を抑制する方法が一般に知られている。例えば、ハロゲン化水素の発生を抑制し、ハロゲン化水素による成形機や金型等の腐食を防止する方法として、ポリオレフィン系樹脂にアルカリ土類金属の酸化物や水酸化物等の塩基性化合物を配合する方法（特許文献１）、アルミニウムの酸化物や水酸化物を配合する方法（特許文献２）、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、亜鉛等を含む複化合物を配合する方法（特許文献３）が開示されている。
また、ハロゲン成分による錆の発生等を有効に防止し、基板収納容器等の用途に好適なポリオレフィン系樹脂組成物も提案されている。例えば、ポリオレフィン系樹脂にヘキサヒドロフタル酸エステルとハイドロタルサイト化合物を配合したポリオレフィン系樹脂組成物（特許文献４）、ポリプロピレン樹脂にステアリン酸塩、ハイドロタルサイト剤等を配合した樹脂材料からなるウェーハ収納容器（特許文献５）が開示されている。
【０００５】
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【特許文献１】
特公昭３３−３５４１号公報
【特許文献２】
特公昭４９−３９４７号公報
【特許文献３】
特開昭５２−４９２５８号公報
【特許文献４】
特開平６−１００７３４号公報
【特許文献５】
特開平８−２５０５８１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述したハロゲン捕捉剤を処方する方法は、成形機や金型等の腐食防止、及びハロゲン成分による収納基板の汚染防止には効果が認められるものの、いずれのハロゲン捕捉剤も、種々のアルカリ土類金属、アルミニウム、カルシウム、マグネシウム、亜鉛等を含むため、基板収納容器と収納基板が摩擦・摩耗等した場合に、ハロゲン捕捉剤に含まれる金属成分によって収納基板が汚染されるという問題があった。
また、ハロゲン捕捉剤の添加量について言えば、ハロゲン成分による汚染を防止する場合に、どの程度の量を添加するかは、経験的な処方に頼っている面が大きく、その結果、ハロゲン捕捉剤を過剰に添加してしまい、収納基板が金属成分によって汚染されるという問題もあった。
そこで、本発明は、ポリオレフィン系樹脂に含まれるハロゲン成分に起因する成形機や金型等の腐食、収納基板の不具合、歩留りの低下を防止すると共に、金属成分による収納基板の汚染を防止して、各種基板を清浄な状態で搬送、保管することができる基板収納容器及びその製造方法の提供を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ハロゲン捕捉剤として、金属成分を実質的に含有しないエポキシ系化合物を選択し、このエポキシ系化合物をポリオレフィン系樹脂に所定量添加することによって、上記課題を解決できることを見出し、かかる知見に基づき、本発明を完成した。
すなわち、本発明の基板収納容器は、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる基板収納容器において、該ポリオレフィン系樹脂組成物が、実質的に金属成分を含有しないエポキシ系化合物を含有してなり、かつ、該ポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱した時に捕集される塩素イオン量が、ポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂ以下であることを特徴とするものである。
また、本発明の基板収納容器の製造方法は、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる基板収納容器の製造方法において、ポリオレフィン系樹脂に実質的に金属成分を含有しないエポキシ系化合物を配合してポリオレフィン系樹脂組成物を作製した後、このポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱して捕集される塩素イオン量を測定し、その塩素イオン量がポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂを超える場合は、ポリオレフィン系樹脂組成物中におけるエポキシ系化合物の配合割合を調節して、上記塩素イオン量を３０ｐｐｂ以下にする工程を有することを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
前記したように、本発明の基板収納容器は、ポリオレフィン系樹脂とエポキシ系化合物を必須成分とするポリオレフィン系樹脂組成物から構成される。
上記ポリオレフィン系樹脂については、特にその種類等は限定されないが、本発明の目的を考慮すれば、ハロゲン成分（主に塩素）を含むポリオレフィン系樹脂が対象となり、通常、それらはチーグラー触媒を用いた重合によって得られたものである。該ポリオレフィン系樹脂には、単一のオレフィン系重合体であるホモポリマー、２種以上のオレフィン系重合体であるコポリマー、及びそれらの混合物等のいずれをも含む。該ポリオレフィン系樹脂の代表的な例としては、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体等を挙げることができる。
なお、上記ポリオレフィン系樹脂は、いずれの方法で製造されたものであってもよく、例えば、塊状重合・溶媒重合・気相重合等の重合法の種類、触媒残渣を除去するための洗浄プロセスの有無等は問わない。
【０００９】
ポリオレフィン系樹脂組成物を構成するエポキシ系化合物は、実質的に金属成分を含有せず、かつ、１個以上のエポキシ基を有するものであればよい。該エポキシ系化合物としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、２，３−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸の４−（３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキシル）ブチルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルエチレンオキサイド、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシヘキセンカルボキシレート等の脂環族エポキシ系化合物；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル等の芳香族エポキシ系化合物；ブタジエンジエポキシド等の脂肪族化合物；ブタンジオール（ビス−グリシジルエーテル）等の脂肪族ビス（エポキシエーテル）、エポキシ化大豆油、エポキシ化ヒマシ油、エポキシ化亜麻仁油等を挙げることができる。
これらのエポキシ系化合物のうち、特に、ハロゲン捕捉能、コスト等を考慮すると、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシヘキセンカルボキシレート、エポキシ化大豆油が好ましい。
【００１０】
ハロゲン捕捉剤として使用される前記エポキシ系化合物は、その構成分子内に金属成分を実質的に含有しないことから、収納基板の保管、搬送中に、収納基板と基板収納容器が摩擦・摩耗等することによって、ハロゲン捕捉剤中の金属成分が収納基板を汚染するという従来の弊害を完全に防止することができる。
【００１１】
上記エポキシ系化合物の配合量については、本来、使用するポリオレフィン系樹脂中に含まれるチーグラー触媒の残渣であるハロゲン成分（主に塩素）の量に対応すべきものであり、化学量論的には、含有されるハロゲン成分１モル当量に対して、これを捕捉するエポキシ基が１モル当量あれば、ハロゲン成分のエポキシ系化合物による捕捉反応は完結する。
しかし、実際には、ポリオレフィン系樹脂中のハロゲン成分と、エポキシ系化合物中のエポキシ基とが確実に１対１で反応して、ハロゲン成分が捕捉されることは、反応効率の点から言って起こり難い。そこで、従来のハロゲン捕捉剤は、例えば、化学量論的に、理論量の数倍ないし数百倍といった、経験的な安全率を見込んだ量を配合することが一般的であった。
ところで、ポリオレフィン系樹脂に含まれるハロゲン成分は、ポリオレフィン系樹脂の製造に使用される触媒や失活剤の種類、脱灰・洗浄方法の種類、重合の種類、及び重合の際に使用する溶媒の有無・種類等の違いによって、最終的に残留するハロゲン成分の形態やその活性の程度、すなわち、成形時及び収納容器となった後に発生してくるハロゲン成分の量は結果的に異なる。
一方、これらハロゲン成分を捕捉するエポキシ系化合物についても、その種類によって、分子量、融点、蒸気圧といった特性の違いから、ポリオレフィン系樹脂中における相溶性や移動性（モビリティー）が異なり、結果としてハロゲン成分の捕捉能力が異なると考えられる。
【００１２】
このように、ポリオレフィン系樹脂中の残留ハロゲン成分と、エポキシ系化合物の特性は、いずれもその種類等によって異なる。したがって、エポキシ系化合物の添加量は、本来、ポリオレフィン系樹脂中の残留ハロゲン成分との組合せに応じて、個別的に最適な量を添加すべきである。特に、本発明の基板収納容器に、過剰な量のエポキシ系化合物を添加すると、該エポキシ系化合物によって、収納基板の２次汚染を引き起こす可能性がある。そのため、エポキシ系化合物の添加量は、必要最小限の量を処方することが重要となる。
本発明者は、こうした点を考慮した上で、鋭意検討した結果、使用するポリオレフィン系樹脂に含まれるハロゲン成分の量や特性、及び添加するエポキシ系化合物の組合せに拘らず、ハロゲン成分による汚染を防止することができるエポキシ系化合物の添加量を見出した。
すなわち、エポキシ系化合物の添加量は、ポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱した時に捕集される塩素イオン量がポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂ以下となる量とすることによって、ポリオレフィン系樹脂に含まれるハロゲン成分に起因する成形機や金型等の腐食、収納基板の不具合、歩留りの低下などを防止することができる。
また、該エポキシ系化合物の過剰添加によって、収納基板の２次汚染を防ぐために、エポキシ系化合物の添加量は、ポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱した時に捕集される揮発性有機物の総量が２０ｐｐｍ以下となる量にするのが好ましい。
なお、上記した塩素イオン量は、蛍光エックス線により測定することができる。
【００１３】
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、造核剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、熱安定剤、着色剤、充填剤等の添加剤を、本発明の目的から逸脱しない範囲で添加することができる。
【００１４】
本発明の基板収納容器の製造方法は、ポリオレフィン系樹脂に実質的に金属成分を含有しないエポキシ系化合物を配合してポリオレフィン系樹脂組成物を作製した後、このポリオレフィン系樹脂組成物をヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱して捕集される塩素イオン量を測定し、その塩素イオン量がポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂを超える場合は、ポリオレフィン系樹脂組成物中におけるエポキシ系化合物の配合割合を調節して、上記塩素イオン量を３０ｐｐｂ以下にする工程を有する限り、特に限定されず、一般の方法と同様でよい。例えば、上記工程を経たポリオレフィン系樹脂組成物をヘンシェルミキサー等で予備混合し、得られた混合物を押出機でペレット化してペレットを調製した後、該ペレットを一般的条件下で射出成形することにより、本発明の基板収納容器が作製される。
なお、本発明の製造方法において、上記塩素イオン量がポリオレフィン系樹脂組成物重量あたり３０ｐｐｂ以下である場合は、ポリオレフィン系樹脂組成物中におけるエポキシ系化合物の配合割合を特に変更する必要はないが、上記塩素イオン量を３０ｐｐｂ以下に維持する限りにおいて、エポキシ系化合物の配合割合を変更することは差し支えない。
また、ポリオレフィン系樹脂から発生する揮発性有機物成分によって、収納基板が汚染される可能性を低減するため、例えば、ポリオレフィン系樹脂組成物のペレットの製造プロセスにおいて、押出機のホッパー部やシリンダー部で真空脱気を行ったり、ペレット造粒後のペレットの加熱乾燥、ペレットを使用して成形した成形品の乾燥処理等を必要に応じて行ってもよい。
【００１５】
【実施例】
次に、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００１６】
（実施例１）
溶融法によって重合されたホモポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、ハロゲン補捉剤として、脂環式エポキシ系化合物であるセロキサイド２０２１（３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシヘキセンカルボキシレート／商品名／ダイセル化学製）５００ｐｐｍ、及び酸化防止剤としてＩｒｇａｎｏｘ１０１０（商品名／チバガイギー製）１００ｐｐｍを添加して、ヘンシェルミキサーにてドライブレンドした後に、単軸押出機によって加熱混練し、ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得た。
なお、このポリプロピレン樹脂組成物に含まれる塩素量は、蛍光エックス線による分析の結果、５ｐｐｍであったことから、（（５×１０−６）／３５．５）＝１．４×１０−７当量／ｇとなる。
一方、添加したセロキサイド２０２１は、１分子内に２つのエポキシ基を有し、その分子量は２５２であることから、｛（５００×１０−６）／２５２｝×２＝４．０×１０−６当量／ｇとなる。したがって、セロキサイド２０２１は、ポリプロピレン樹脂組成物中の含有塩素量に対して、（４．０×１０−６）／（１．４×１０−７）＝２９倍量を添加したことになる。
次に、上記ペレット２０ｇを三角フラスコに入れ、ヘリウム気流中において２２０℃で６０分間加熱し、発生した塩素イオンを純水で捕集してイオンクロマトグラフィーで塩素イオン量（以下、加熱発生塩素量）を定量したところ、ポリプロピレン樹脂組成物重量あたり８ｐｐｂであった。
次に、上記ペレットを使用して、図１に示すように、蓋１、クッション２、キャリア３、ガスケット４、及び本体５からなる基板収納容器のうち、ガスケット４を除く各部品を射出成形によって作製した。この基板収納容器は、直径２００ｍｍのシリコンウェーハを２５枚収納することができる。ガスケット４については、下記の評価において、ポリプロピレン樹脂以外に含まれる塩素成分による影響を除くために、別途塩素成分を含まないポリエステル系エラストマー材料によって成形して得たものを使用した。
洗浄したシリコンウェーハ１枚をキャリアの中央スロットに挿入した後、基板収納容器を密閉して、クリーンルーム内に１０日間放置した。その後、該ウェーハを取り出し、純水にて洗浄して、その洗浄液中の塩素イオン濃度をイオンクロマトグラフィーにて測定することにより、該ウェーハに付着した加熱発生塩素イオン量を定量した。その結果、加熱発生塩素イオン量は８ｐｐｂであった。
そして、この加熱発生塩素イオン量と、予め測定した収納前のウェーハに付着していた塩素イオン量との差異を求めることにより、基板収納容器内に放置後の塩素イオン増加量を算出した。得られた塩素イオン増加量は、塩素イオン汚染の目安となる２００ｎｇを大きく下回る２５ｎｇであった。
次に、シリコーンウェーハ２５枚を上記基板収納容器にフル充填した後、振動試験機に設置して、１サイクル：振幅０．７５ｍｍ（縦方向）、加振周波数１０Ｈｚ→５５  Ｈｚ→１０Ｈｚを６０秒で掃引、の条件下で振動を１０サイクル与えた後、ウェーハを取り出して、キャリアと接触したウェーハ外周部周辺を重点的に、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）及びＥＰＭＡ（電子プローブ微小部分析）にて、パーティクルの発生の有無を調べると共に、パーティクルの成分分析を行った。その結果、ポリプロピレン樹脂組成物に起因するパーティクルの発生は認められず、金属成分は一切検出されなかった。
さらに、キャリアの一部からポリプロピレン樹脂組成物を削り取り、ヘリウム気流中８０℃、６０分の加熱条件において、発生する揮発性有機物成分を液体窒素及びＴＥＮＡＸ捕集剤にて捕集し、ガスクロマトグラフィーにより、ｎ−デカンを標準として、発生した揮発性有機物総量を測定したところ、ポリプロピレン樹脂組成物重量換算で７ｐｐｍであった。これらの結果について、表１にまとめて示した。
【００１７】
（実施例２）
気相法によって重合されたホモポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、エポキシ系化合物として、エポキシ化大豆油であるアデカサイザーＯ−１３０Ｐ（商品名／旭電化工業製）１０００ｐｐｍ、及び実施例１で使用した酸化防止剤０．０１重量部を添加し、実施例１と同様の方法でポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得て、基板収納容器を作製した。
なお、このポリプロピレン樹脂組成物に含まれる塩素量は、蛍光エックス線による分析の結果、１０ｐｐｍであったことから、（（１０×１０−６）／３５．５）＝２．８×１０−７当量／ｇとなる。
一方、添加したエポキシ化大豆油は、オレイン酸とリノール酸のエポキシ基含有数、及びそれらの構成比から、１モルあたり４つのエポキシ基を有し、また、その分子量は１０００であることから、｛（１０００×１０−６）／１０００｝×４＝４．０×１０−６当量／ｇとなる。したがって、エポキシ系化合物は、ポリプロピレン樹脂組成物中の含有塩素量に対して、（４．０×１０−６）／（２．８×１０−７）＝１４倍量を添加したことになる。
そして、実施例１と同様の測定を行った結果、加熱発生塩素イオン量は１８ｐｐｂ、シリコンウェーハに付着した塩素イオン増加量は４５ｎｇであった。
また、振動試験後のウェーハに、パーティクルの発生は認められず、金属成分は一切検出されなかった。さらに、ポリプロピレン樹脂組成物重量換算での揮発性有機物総量は１４ｐｐｍであった。これらの結果について、表１にまとめて示した。
【００１８】
（実施例３）
実施例１において使用したポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、セロキサイド２０２１を１００００ｐｐｍ添加した以外は、実施例１と同様の処方・方法でポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得て、基板収納容器を作製した。この場合、添加したセロキサイド２０２１は、｛（１００００×１０−６）／２５２｝×２＝８０×１０−６当量／ｇとなり、したがって、セロキサイド２０２１は、ポリプロピレン樹脂組成物中の含有塩素量に対して、（８０×１０−６）／（１．４×１０−７）＝５７０倍量を添加したことになる。
実施例１と同様の測定を行った結果、加熱発生塩素イオン量は５ｐｐｂ、シリコンウェーハに付着した塩素イオン増加量は１８ｎｇとなり、塩素イオン汚染の目安となる２００ｎｇを大きく下回る結果であった。
さらに、振動試験後のウェーハにパーティクルの発生は認められず、金属成分は一切検出されなかったが、ポリプロピレン樹脂組成物重量換算での揮発性有機物総量は４５ｐｐｍと高い値となり、実施例１、２に比べると好ましくなかった。したがって、ハロゲン捕捉剤の添加量は、加熱発生塩素量が３０ｐｐｂ以下となる範囲で、できるだけ少ない量を添加することが望ましい。これらの結果について、表１にまとめて示した。
【００１９】
（実施例４）
実施例１において使用したポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、セロキサイド２０２１を１０００ｐｐｍ添加した以外は、実施例１と同様の処方・方法でポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得て、基板収納容器を作製した。この場合、添加したセロキサイド２０２１は、｛（１０００×１０−６）／２５２｝×２＝８×１０−６当量／ｇとなり、したがって、セロキサイド２０２１は、ポリプロピレン樹脂組成物中の含有塩素量に対して、（８×１０−６）／（１．４×１０−７）＝５７倍量を添加したことになる。
実施例１と同様の測定を行った結果、加熱発生塩素イオン量は３ｐｐｂ、シリコンウェーハに付着した塩素イオン増加量は１２ｎｇとなり、塩素イオン汚染の目安となる２００ｎｇを大きく下回る結果であった。
また、揮発性有機物総量は１８  ｐｐｍであり、有機物汚染の目安となる２０ｐｐｍを下回っていた。これらの結果について、表１にまとめて示した。
【００２０】
（比較例１）
実施例１において使用したポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、セロキサイド２０２１を５０ｐｐｍ添加した以外は、実施例１と同様の処方・方法でポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得て、基板収納容器を作製した。この場合、添加したセロキサイド２０２１は、｛（５０×１０−６）／２５２｝×２＝４．０×１０−７当量／ｇとなり、したがって、セロキサイド２０２１は、ポリプロピレン樹脂組成物中の含有塩素量に対して、（４．０×１０−７）／（１．４×１０−７）≒３倍量を添加したことになる。
そして、実施例１と同様の測定を行った結果、加熱発生塩素イオン量は４８ｐｐｂ、シリコンウェーハに付着した塩素イオン増加量は３２０ｎｇとなり、塩素イオン汚染の目安となる２００ｎｇを大きく上回る結果であった。
この結果は、エポキシ系化合物であるセロキサイド２０２１の添加量が、ポリプロピレン樹脂組成物中の含有塩素量に対して約３倍と少なく、エポキシ系化合物の比率が極端に不足していたためと思われる。
また、振動試験後のウェーハにパーティクルの発生は認められず、金属成分は一切検出されなかった。さらに、ポリプロピレン樹脂組成物重量換算での揮発性有機物総量は３ｐｐｍであった。これらの結果について、表１にまとめて示した。
【００２１】
（比較例２）
実施例１において使用したポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、ステアリン酸カルシウムを５００ｐｐｍ添加した以外は、実施例１と同様の処方・方法でポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得て、基板収納容器を作製した。ステアリン酸カルシウムは、反応式上、カルシウムと塩素が置換して１モルあたり２モル当量の塩素を捕捉するため、添加したステアリン酸カルシウムは、ポリプロピレン樹脂組成物中の含有塩素量に対して、｛（５００×１０−６）／６０６｝／（１．４×１０−７）＝６倍量になる。
そして、実施例１と同様の測定を行った結果、加熱発生塩素イオン量は１０ｐｐｂ、シリコンウェーハに付着した塩素イオン増加量は５２ｎｇであった。
しかしながら、実施例１と同様の振動試験を行った結果、キャリアと接触したウェーハの外周の一部にパーティクルが認められ、その元素分析を行った結果、ステアリン酸カルシウムの成分であるカルシウムによる汚染が認められた。また、ポリプロピレン樹脂組成物重量換算での揮発性有機物総量は８ｐｐｍであった。これらの結果について、表１にまとめて示した。
【００２２】
【表１】
2004363158.tif 000002
【００２３】
本発明の基板収納容器によれば、ポリオレフィン系樹脂に含まれるハロゲン成分に起因する成形機や金型等の腐食、収納基板の不具合、歩留りの低下を防止すると共に、金属成分による収納基板の汚染を防止して、各種基板を清浄な状態で搬送、保管することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例・比較例で作製した基板収納容器の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１…蓋
２…クッション
３…キャリア
４…ガスケット
５…本体
【図１】
2004363158.tif 000003