(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージのリードに過大な負荷をかけることなく軽い操作力で確実に接続可能なＩＣコネクタを得る。【解決手段】ＩＣパッケージ３を着脱自在に受容するパッケージ受容部１３が上方に開口して形成された本体部材１０と、基端側が本体部材１０の左右側部に固定され先端側がパッケージ受容部の内方に延びて屈曲され上下に弾性変位可能に取り付けられた複数のコンタクト２０と、本体部材１０の前方に設けられた枢支軸１４に上下に揺動開閉可能および開いた状態で係脱可能に取り付けられパッケージ受容部１３の上部を覆うように閉止されるカバー部材２０とからＩＣコネクタ１を構成する。【選択図】　図１
2004047224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体部から左右側方に突出する複数のリードが前記パッケージ本体部の前後方向に整列状態で配設されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、
前記ＩＣパッケージを着脱自在に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、
前記本体部材の左右に前記複数のリードに対応して前後方向に整列状態で配設され、基端側が前記本体部材の左右の側部に固定され先端側が前記パッケージ受容部の内方に延びて上下に弾性変位可能に取り付けられた複数のコンタクトと、
前記本体部材の前方に設けられた枢支部に上下に揺動開閉可能および開いた状態で係脱可能に取り付けられ、前記パッケージ受容部の上部を覆うように閉止されるカバー部材とからなり、
前記本体部材および前記カバー部材には前記カバー部材が閉止されたときに前記カバー部材を閉止保持させるロック機構を備え、
前記パッケージ受容部に前記ＩＣパッケージが受容され前記カバー部材が前記本体部材に係合されて前記ロック機構により閉止保持された状態で、前記複数のリードが前記カバー部材に押圧されて対応する各コンタクトと電気的に接続するとともに弾性的に支持され、前記ＩＣパッケージが前記パッケージ受容部に係止保持されることを特徴とするＩＣコネクタ。
【請求項２】
前記ロック機構は、前記閉止保持された状態において、前記本体部材の左右側部を覆い左右に揺動変位可能に前記カバー部材に設けられたロックアーム部と、前記ロックアーム部および前記ロックアーム部と対峙する前記本体部材の側部に形成されて係脱可能に係合するロック係合部とからなり、
前記ロックアーム部には、前記ロック係合部と隣接して左右内方に突出する斜面状の開放突起部が形成されるとともに、前記開放突起部の上方に上下を連通して開口部が形成されており、
前記開口部から前記開放突起部と前記本体部材との間に操作片を挿入したときに前記ロックアーム部が左右外方に揺動されて前記ロック係合部の係合が解除されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリーやＣＰＵ、システムＬＳＩなどのようにパッケージ本体部から左右側方に突出する多数のリードがパッケージ本体部の前後方向に整列状態で配設されたＩＣパッケージ（集積回路）を着脱自在にプリント基板に搭載するＩＣコネクタ（ＩＣソケットとも称される）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記のようなＩＣコネクタは既に広く用いられており、その形態として、ＩＣパッケージをコネクタ本体の上方から押し込んで接続させる、いわゆる押圧挿入タイプや、ＩＣパッケージをコネクタ本体に載置して前方または後方にスライド移動させることで接続させる、いわゆるスライドタイプなどが知られている。
【０００３】
押圧挿入タイプのＩＣコネクタは、一般に上方に開いて前後または左右方向に弾性変形可能なチューニングフォーク状のコンタクトを有し、このコンタクトがＩＣパッケージのリードの配設位置に合わせてコネクタ本体の左右側部に整列状態で配設されて構成される。ＩＣパッケージを装着する際には、各リードをコンタクトに位置合わせし、パッケージ本体部を直接下方に押圧しまたは押圧部材を用いてリード部を下方に押圧して、各リードを上方に開くコンタクト間に強制的に進入させ、各コンタクトを弾性変形させて挟持させることで各リードと電気的に接続するとともに、ＩＣパッケージを固定保持するようになっている。
【０００４】
一方、スライドタイプのＩＣコネクタは、例えば、後方に開いて左右方向に弾性変形可能な板バネ状のコンタクトを有し、このコンタクトがＩＣパッケージのリードと同一ピッチでコネクタ本体の左右側部に整列配設されるとともに、各コンタクトの後方にリードを受容するリード受容部が設けられて構成される。ＩＣパッケージを装着する際には、各リードをリード受容部に挿入してパッケージ本体部を載置し、パッケージ本体部を前方にスライド移動させることで各リードを後方に開く板バネ状のコンタクト間に進入させ、各コンタクトを左右に弾性変形させて挟持させることで各リードと電気的に接続するとともに、ＩＣパッケージを固定保持するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年ではＩＣパッケージの高機能化や高密度実装の要請などから多極化、狭ピッチ化が進行しており、上記のような従来のＩＣコネクタでは対応が困難になりつつある。例えば上記押圧挿入タイプのＩＣコネクタでは、ＩＣパッケージの多極化に伴ってパッケージ着脱時の挿抜力が増大し作業性が悪化するという問題が生じている。またスライドタイプのＩＣコネクタでは、上記同様の作業性の問題に加え、狭ピッチ化の進行に伴ってＩＣパッケージをスライド移動させ得る距離が短くなり、コネクタ本体およびコンタクトが押圧挿入タイプのＩＣコネクタ以上に微細構造化して生産性が低下するという問題も生じている。さらに、両タイプのＩＣコネクタともに、多極化および狭ピッチ化の進行に伴って細線化するリードを変形させることなくＩＣパッケージの着脱を行い、所定の接触圧を安定確保することが難かしいという問題が生じている。
【０００６】
また、押圧挿入タイプのＩＣコネクタのなかには、押圧部材を用いてリードを押圧し各リードとコンタクトとを接続させるとともに、押圧部材側に形成したロック爪を本体部材側に形成した凹部に係合させて押圧部材を係止保持させる形態のものが考案されている。ところが、このような形態のロック機構では一旦ＩＣパッケージを装着してロック保持させると、以降ロックを解除させることが容易でなく、誤ってロック爪を破損させたり本体部材を損傷させることがあるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記のような問題に鑑みて成されたものであり、多極化および狭ピッチ化したＩＣパッケージについても着脱操作が容易で、かつ細線化したリードを変形等させることなく所定の接触圧を安定確保して信頼性の高いＩＣコネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明は、パッケージ本体部から左右側方に突出する複数のリードがパッケージ本体部の前後方向に整列状態で配設されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであり、ＩＣパッケージを着脱自在に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、この本体部材の左右に複数のリードに対応して前後方向に整列状態で配設され基端側が本体部材の左右の側部に固定され先端側がパッケージ受容部の内方に延びて上下に弾性変位可能に取り付けられた複数のコンタクトと、本体部材の前方に設けられた枢支部に上下に揺動開閉可能および開いた状態で係脱可能に取り付けられパッケージ受容部の上部を覆うように閉止されるカバー部材とからなる。本体部材およびカバー部材にはカバー部材が閉止されたときにカバー部材を閉止保持させるロック機構が備えられ、パッケージ受容部にＩＣパッケージが受容されカバー部材が本体部材に係合されてロック機構により閉止保持された状態で、複数のリードがカバー部材に押圧されて対応する各コンタクトと電気的に接続するとともに弾性的に支持され、ＩＣパッケージがパッケージ受容部に係止保持されるようにＩＣコネクタを構成する。
【０００９】
上記構成のＩＣコネクタでは、リードを弾性的に支持する各コンタクトが本体部材の左右側部からパッケージ受容部の内方に延びて形成されパッケージ受容部内に上下に弾性変位可能に配設されている。このため、各コンタクトのアーム長さを大きく取ってバネ定数を小さくすることができ、かつ各リードの上下方向の位置変化に対する接触圧の変化を小さく抑制することができる。従って、各リードを挟み込むコンタクトの摩擦抵抗に抗してリードを強制挿入させ接触圧を確保する押圧挿入タイプやスライドタイプのＩＣコネクタと比較して、軽い操作力でかつ安定した接触圧を確保することができる。
【００１０】
また、各リードがケース部材に押圧されてコンタクトに弾性支持される構成のため、ＩＣパッケージの着脱時に各リードに無理な曲げモーメントが作用することがなく、多極化、狭ピッチ化に伴って細線化したリードに対してもこれを変形させるおそれがない。さらに、リードを押圧するケース部材が本体部材の前方に設けられた枢支部を支点として揺動され、ロック機構により閉止保持される構成ため、常に安定した接触圧でコネクタ接続させることができるとともに、バネ反力を枢支部にも支持させることで操作力をさらに低減させて作業性を向上させたＩＣコネクタを構成することができる。
【００１１】
なお、上記ロック機構は、カバー部材が閉止保持された状態において、本体部材の左右側部を覆い左右に揺動変位可能にカバー部材に設けられたロックアーム部と、ロックアーム部およびロックアーム部と対峙する本体部材の側部に形成されて係脱可能に係合するロック係合部（例えば実施形態における本体側ロック爪１６およびカバー部材側ロック爪３６で構成されるロック係合部）とからなり、ロックアーム部にロック係合部と隣接して左右内方に突出する斜面状の開放突起部を形成するとともに、開放突起部の上方に上下を連通する開口部（例えば実施形態における操作開口部３５ｓ）を形成して、開口部から開放突起部と本体部材との間に操作片を挿入したときにロックアーム部が左右外方に揺動されてロック係合部の係合が解除されるように構成することが好ましい。
【００１２】
上記構成のＩＣコネクタでは、ロックアーム部に形成された開口部から開放突起部と本体部材との間に操作片を挿入したときに、この操作辺と当接する斜面状の開放突起が操作片の進入に伴って左右外方に押圧され、ロックアーム部が左右外方に揺動されてロック係合部の係合が解除されるように構成される。このため、ＩＣパッケージの着脱作業を行うときには開口部から操作片を挿入するだけで容易にロックを解除してカバー部材を開放させることができ、かつ、カバー部材を開放させた後はＩＣパッケージを上方に引き上げるだけでＩＣパッケージを取り外すことができる。従って、ＩＣパッケージのリードやカバー部材、本体部材等に損傷等を与えることなく、容易にＩＣパッケージの着脱交換を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態について、まず図１〜図４および図１８を参照してＩＣコネクタの全体構成から説明する。ここで、図１８は本コネクタに着脱自在に接続されるＩＣパッケージ３の全体斜視図、図１〜図４の各図はＩＣパッケージ３を装着した状態のＩＣコネクタ１を示しており、このうち図１はカバー部材を開いた状態のＩＣコネクタ１の斜視図、図２はカバー部材を閉止した状態のＩＣコネクタ１の斜視図、図３および図４はそれぞれカバー部材を閉止した状態におけるＩＣコネクタ１の平面図および側面図を示している。なお、本明細書においては説明の便宜上、図１に座標軸を付記するように前後・左右・上下方向を定義して説明する。
【００１４】
例示するＩＣパッケージ３は、表面実装型のいわゆるフラットパッケージであり、ＩＣチップがモールドされたパッケージ本体部３ａから前後方向に整列して多数のリード３ｂが左右側方に突出し、各リード３ｂがクランク状に下方に折り曲げられてパッケージの左右外方に延びて形成されている。
【００１５】
一方、上記のようなＩＣパッケージ３を着脱自在に装着して接続するＩＣコネクタ１は、ＩＣパッケージ３を受容するパッケージ受容部１３が上方に開口して形成された本体部材１０と、この本体部材１０の左右にＩＣパッケージのリード３ｂに対応して前後方向に整列状態で配設された複数のコンタクト２０と、本体部材１０の前端に形成された枢支軸１４に上下に揺動開閉可能および開いた状態で係脱可能に取り付けられてパッケージ受容部１３の上部を覆うように閉止されるカバー部材３０とから構成される。
【００１６】
このうち、本体部材１０は、図５にコンタクト２０が取り付けられた状態の本体部材（コネクタ本体という）を右斜め上方から見た斜視図を示すとともに、図６にコネクタ本体の平面図、図７に側面図を示し、さらに図７中の矢印ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿った断面図を図８に示すように、ベース部１１とこのベース部１１に立設された前後の壁面部１２Ｆ，１２Ｂおよび左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒを有して全体として上面開放の箱状体をなし、中央にこれらの壁面に囲まれたパッケージ受容部１３が形成されている。
【００１７】
左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒには、ＩＣパッケージ３のリード３ｂに対応して前後方向に整列し、それぞれ左右外方からパッケージ受容部１３の内方に向けて延びるコンタクトスロットが形成されている。各コンタクトスロットは左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒからパッケージ受容部１３の内方に延びて立設された仕切壁１７によって相互に仕切られており、隣接するコンタクト２０が電気的、機械的に絶縁されるようになっている。
【００１８】
前後左右の壁面に囲まれたパッケージ受容部１３の内部には、各仕切壁１７の上端と繋がって立設され、左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒと平行に前後方向に延びるパッケージ支持壁１８Ｌ，１８Ｒが形成されている。左右のパッケージ支持壁１８Ｌ，１８Ｒの内面間隔は、ＩＣパッケージ３におけるパッケージ本体部３ａの左右方向の外形寸法よりも幾分大きめに設定されてパッケージ本体部３ａを両壁面間に収容支持するとともに、パッケージ支持壁１８Ｌ，１８Ｒの上端部に各リード３ｂを上方から受容するリード受容溝１８ｂが各コンタクトスロットと位置整合して形成されている。
【００１９】
本体部材１０の前方には、左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒから外方に突出して左右一対の円柱状の枢支軸１４（１４Ｌ，１４Ｒ）が同一軸上に形成されており、後述するカバー部材３０の支持溝３４（３４Ｌ，３４Ｒ）と係脱自在に係合してカバー部材３０を枢支軸１４まわりに上下に揺動自在に支持するように構成されている。また本体部材後方の側壁部には、コンタクトスロットの上方に位置してロック爪１６（第１ロック爪１６ａ、第２ロック爪１６ｂおよび第３ロック爪１６ｃ）が突出成形されており、後述するカバー部材側のロック爪３６（３６ａ，３６ｂ，３６ｃ）と相互に係脱可能に構成されている。なお、ロック爪１６の上方に位置する側壁部の上縁にはカバー部材側のアーム部３５ａを受容する受容凹部１５ａが形成されている。
【００２０】
本体部材１０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの電気絶縁性の熱可塑性樹脂材料を用いて、射出成形等の成形手段により図示する形状に形成される。
【００２１】
本体部材１０に取り付けられるコンタクト２０は、図８に断面図を示すように、全体としてＵ字状の断面形状を有して細長いフィンガー状の形態をなし、基端側に鋸歯状の係止部が突出形成された固定辺部２１、固定辺部２１の先端側がＵ字状に折り返されて斜め上方に延びるアーム部２２、アーム部先端側の上面に形成された接触部２３、固定辺部２１の基端側がクランク状に屈曲成形されて形成されたテール部２５などからなり、例えば、厚さ０．１８ｍｍ程度のベリリューム銅やリン青銅等の導電性弾性金属材料の薄板を、ファインブランキングプレス等の公知の成形手段を用いて図示する形状に成形し、金メッキや錫メッキ等の所要の表面処理を施して形成される。
【００２２】
各コンタクト２０は、本体部材１０の左右側方からコンタクトスロット内に挿入され、固定辺部２１の基端側に形成された係止部がスロット内に圧入されて本体部材１０に固定保持される。取付姿勢にあっては、固定辺部２１がパッケージ受容部１３の内方に延びてベース部１１の上面に支持され、アーム部２２が前後の仕切壁１７間で固定辺部の基端側に向けて斜め上方に延びるとともに、その先端側の接触部２３が左右の側壁部の内側面とパッケージ支持壁の外側面との間（１２Ｌ〜１８Ｌ，１２Ｒ〜１８Ｒ）に上下に揺動変位可能に配設され、テール部２５がベース部１１の底面と平行に延びて左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒから外方に突出して配設される。
【００２３】
こうして多数のコンタクト２０が取り付けられたコネクタ本体のパッケージ受容部１３にＩＣパッケージ３を収容させると、ＩＣパッケージのパッケージ本体部３ａが左右のパッケージ支持壁１８Ｌ，１８Ｒ間に支持されて左右方向に位置決めされるとともに、リード３ｂがパッケージ支持壁上部の各リード受容溝１８ｂに受容されて前後方向に位置決めされる。そして、このようにＩＣパッケージ３がパッケージ受容部１３に位置決め収容されると、各リード３ｂの先端部が左右の側壁部の内側面とパッケージ支持壁の外側面との間（１２Ｌ〜１８Ｌ，１２Ｒ〜１８Ｒ）に下方に延びて配設され、それぞれが各コンタクトの接触部２３と接触してコンタクト２０に弾性的に支持される。
【００２４】
次に、コネクタ本体の上部を覆うように取り付けられるカバー部材３０について図９〜図１２の各図を参照して説明する。ここで、図９〜図１１の各図は、それぞれカバー部材３０の平面図、右側面図および底面図、図１２は図１０中の矢印ＸＩＩ−ＸＩＩに沿ったカバー部材３０の断面図である。
【００２５】
カバー部材３０は、このカバー部材３０を本体部材１０の上部を覆うように閉止保持させた閉鎖姿勢においてパッケージ受容部１３の上方を覆う上方カバー部３１と、上方カバー部３１の左右側部に下方に延びて形成された側方カバー部３２Ｌ，３２Ｒ、上方カバー部３１の左右側部に側方カバー部と切り離されて下方に延びるロックアーム３５Ｌ，３５Ｒ、上方カバー部３１の下面側に下方に突出成形されて側方カバー部３２Ｌ，３２Ｒと平行に前後方向に延びるリード押さえ３８Ｌ，３８Ｒなどから構成される。
【００２６】
上方カバー部３１の中央には上下連通して開口する窓口３３が形成されており、カバー部材３０を閉鎖させた閉鎖姿勢でもパッケージ受容部１３にＩＣパッケージ３が装着されているか否かを目視確認でき、またパッケージ本体部３ａの上面にマーキングされたＩＣパッケージの識別番号を読み取り可能になっている。
【００２７】
側方カバー部３２Ｌ，３２Ｒは、カバー部材の前方に左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒの左右外方を覆うように形成されており、それぞれの前端部には前後方向に延びて前方に開くＵ字状の枢支溝３４（３４Ｌ，３４Ｒ）が形成されている。枢支溝３４は、その溝幅が本体部材１０に形成された枢支軸１４の軸径よりもわずかに大きく、溝底部が軸径よりもわずかに大きめの直径を有する半円形に形成されるとともに、入口端部が滑らかに広がるように形成されて枢支軸１４を受容容易に構成されている。これにより、左右の枢支溝３４Ｌ，３４Ｒを枢支軸１４Ｌ，１４Ｒに概略位置合わせして前方に移動させることで枢支溝３４を枢支軸１４に係脱可能に係合させることができ、係合状態でカバー部材３０を枢支軸１４まわりに上下に揺動可能に支持させることができる。
【００２８】
カバー部材の側部後方には側方カバー部３２Ｌ，３２Ｒと切り離されて下方に延びる左右一対のロックアーム３５（３５Ｌ，３５Ｒ）が形成されている。各ロックアーム３５は、上方カバー部３１から左右外方に延出されるとともに緩やかに曲げ成形されて下方に延びる前後のアーム部３５ａ，３５ａと、前後のアーム部を繋いで側方カバー部と平行に前後方向に延びるプレート部３５ｂとからなり、アーム部３５ａを弾性変形させることでプレート部３５ｂを左右方向に揺動変位可能になっている。
【００２９】
プレート部３５ｂには、図１３にカバー部材を斜め下方から見た斜視図を示すように、閉鎖姿勢において本体部材の側壁部と対峙するプレート部の内面側に、本体部材側のロック爪１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）と係脱可能に係合する楔状のロック爪３６（第１ロック爪３６ａ、第２ロック爪３６ｂおよび第３ロック爪３６ｃ）が突出成形されている。また、第１ロック爪３６ａと第２ロック爪３６ｂとの間には、これらのロック爪３６の突出高さと同一またはこれより幾分高く形成されて、上下方向に傾斜した斜面状の操作係合面を有する開放突起部３７が設けられ、開放突起部３７の上方にはアーム部を前後に分離させて上下に連通する操作開口部３５ｓが形成されている。
【００３０】
このため、図９に示すように、カバー部材３０の上方から操作開口部３５ｓを通して開放突起部３７を視認し、前後のロック爪１６，３６の係合状態を確認できるとともに、この操作開口部３５ｓを通して操作片を挿入して開放突起部３７に係合させることができる。またアーム部３５ａ，３５ａが前後に分離されて形成されているため、軽い操作力でロックアームを左右に揺動変位させることができる。
【００３１】
左右のリード押さえ３８Ｌ，３８Ｒは、カバー部材３０が本体部材１０に閉止された閉鎖姿勢で、左側のリード押さえ３８Ｌがパッケージ受容部左側の側壁部１２Ｌとパッケージ支持壁１８Ｌとの間に位置して下方に突出し、右側のリード押さえ３８Ｒがパッケージ受容部右側の側壁部１２Ｒとパッケージ支持壁１８Ｒとの間に位置して下方に突出し、それぞれの下端縁部がベース部１１上の一定の高さ位置になるように、すなわち各リード３ｂを所定の接触圧をもってコンタクトの接触部２３に接続させるように形成されている。カバー部材３０は、本体部材１０と同様の樹脂材料を用いて同様の成形手段により形成される。
【００３２】
さて、以上のように構成されるＩＣコネクタ１は、コネクタ本体をプリント基板の回路パターン面上に載置、位置決めして、各テール部２５を回路パターンにハンダ付けすることでプリント基板上に表面実装される。なお、本体部材１０の底面には図示省略する位置決めピンが突出成形されており、基板側に設けられた位置決孔に係合させることで各テール部２５が回路パターンに位置決めされる。この実装過程ではカバー部材３０をコネクタ本体から分離させてコネクタ本体単体で取り扱うことができるため、自動機での取扱性に優れるとともに、例えばハンダ工程後の基板テストスタンド等においてもカバー部材が周囲の回路パターンや実装部品を覆い隠すようなことがなく、取扱性や生産性に優れた構成になっている。
【００３３】
こうしてプリント基板上に実装されたコネクタ本体は、図５に示したように上面が開放された状態にあり、ＩＣパッケージ３をパッケージ受容部１３の真上から（例えば自動機により）挿入することができる。このとき、ＩＣパッケージのパッケージ本体部３ａが左右のパッケージ支持壁１８Ｌ，１８Ｒ間に支持されて左右方向に位置決めされ、左右のリード３ｂが各々リード受容溝１８ｂに受容されて前後方向に位置決めされる。またこのとき、ＩＣパッケージ左列側のリード３ｂが左側壁部１２Ｌの内側面とパッケージ支持壁１８Ｌの外側面との間に配設されてリード先端部が左列側のコンタクトの接触部２３に弾性的に支持され、ＩＣパッケージ右列側のリード３ｂが右側壁部１２Ｒの内側面とパッケージ支持壁１８Ｒの外側面との間に配設されてリード先端部が右列側のコンタクトの接触部２３に弾性的に支持される。
【００３４】
次に、図１４および図１５にカバー部材３０の着脱形態を側面図で示すように、カバー部材３０をコネクタ本体１０の上方から覆い被せるように接近させ、カバー部材側の左右の枢支溝３４（３４Ｌ，３４Ｒ）を本体部材側の左右の枢支軸１４（１４Ｌ，１４Ｒ）に位置合わせしてカバー部材を前方に移動させる。これにより枢支軸１４と枢支溝３４の溝底部とが係合し、カバー部材３０が枢支軸１４まわりに上下に揺動可能に支持される。
【００３５】
そして、カバー部材３０を下方に揺動させ、上方カバー部３１の後方に延出された摘み部３１ａを下方に押圧して、上方カバー部３１がパッケージ受容部１３の上部を覆うように閉止させる。このとき、下方に揺動されるロックアーム３５の第１，第２，第３ロック爪３６ａ，３６ｂ，３６ｃの各下向き斜面が、本体部材側に形成された第１，第２，第３ロック爪１６ａ，１６ｂ，１６ｃの各上向き斜面と当接して滑るようにこれを乗り越え、アーム部３５ａ，３５ａの弾性力で自己復帰して各ロック爪同士が相互に上下方向に係合して、カバー部材３０が本体部材１０に閉止保持される。
【００３６】
こうして各ロック爪同士が係合してカバー部材３０が本体部材１０に閉止保持されると、図３中の矢印ＸＶＩ−ＸＶＩに沿った断面図を図１６に示し、矢印ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩに沿った断面図を図１７に示すように、パッケージ受容部１３内では左右のリード押さえ３８Ｌ，３８Ｒがそれぞれ左右の側壁部とパッケージ支持壁との間に位置して配設され、各リード押さえ３８Ｌ，３８Ｒの下端縁部で接触部２３に弾性支持されたリード３ｂの先端部を下方に押圧してコンタクト２０を下方に弾性変形させ、その下端縁部の配設位置すなわちコンタクトの弾性変形量に応じた所定の接触圧でリード３ｂとコンタクト２０とを接続させる。このため、各リード３ｂに無理な曲げモーメントを作用させるようなことがなく、また常に安定した接触圧でコネクタ接続させることができる。
【００３７】
そして以上のようにして、ＩＣパッケージ３がパッケージ受容部１３に収容され、多数のリード３ｂがそれぞれ対応する各コンタクト２０に電気的に接続されるとともに、これらのコンタクトに弾性的に支持されてパッケージ受容部１３内に閉止保持され、ＩＣパッケージ３がＩＣコネクタ１にコネクタ接続される。
【００３８】
なお、カバー部材３０を閉止させる過程では各コンタクト２０からその弾性変形量に応じた反力が作用する。しかし本ＩＣコネクタ１においては、枢支軸１４に支持されたカバー部材３０を揺動させて閉止させる構成のため、コンタクトから作用するバネ反力を枢支軸１４にも支持させて操作力を軽減させることができ、さらに本コネクタでは、カバー部材３０の後端部に摘み部３１ａを設けてこれを下方に押圧する構成のため、テコの原理を利用して操作力をさらに低減させ作業性を向上させている。
【００３９】
さて、このようにしてＩＣパッケージ３がパッケージ受容部１３内に係止されロック保持されている状態からＩＣパッケージ３を取り外す際には、例えば図１６中に付記するようなロック開放治具９０を用いて行う。ロック開放治具９０は把持部９１と、この把持部９１の左右側部に設けられて下方に突出する操作片部９５，９５とからなり、例えばアルミ合金やステンレス等の金属材料を用いて形成される。
【００４０】
左右の操作片部９５，９５は、その内面間隔が本体部材１０の左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒの外面幅寸法よりもわずかに大きく、かつ外面間隔が左右のロック爪１６，１６の突出端の幅寸法よりも幾分大きめに設定されるとともに、各操作片部９５の前後方向寸法が開放突起部３７の前後方向幅と略同程度に設定されている。すなわち、図１６に示すようにカバー部材３０の上方からロック開放治具９０を下動させたときに、左右の操作片部９５，９５を操作開口部３５ｓ，３５ｓから進入させて、左右の側壁部１２Ｌ，１２Ｒと開放突起部３７，３７との間に挿入可能になっている。
【００４１】
そこで、左右の操作片部９５，９５を操作開口部３５ｓ，３５ｓ上に位置合わせしてロック開放治具９０を下動させ、操作片部９５，９５を操作開口部３５ｓ，３５ｓを通してそれぞれ側壁部と開放突起部との間１２Ｌ〜３７，１２Ｒ〜３７に挿入させると、操作片部９５の下端部が開放突起部３７の傾斜面を滑るようにして各開放突起３７を左右外方に押圧し、アーム部３５ａを弾性変形させてプレート部３５ｂを左右外方に揺動変位させる。
【００４２】
既述したように、開放突起部３７の突出高さはロック爪３６（３６ａ，３６ｂ，３６ｃ）の突出高さと同一もしくはこれより幾分高めに設定されており、操作片部９５が開放突起部３７の斜面を滑るように押圧して頂部にまで到達すると、プレート部３５ｂに形成されたカバー部材側の第１〜第３ロック爪３６ａ，３６ｂ，３６ｃがプレート部３５ｂとともに左右外方に揺動され、本体部材側の第１〜第３ロック爪１６ａ，１６ｂ，１６ｃとの係合が解除される。
【００４３】
こうしてロックが解除されると、コンタクト２０からリード押さえ３８に作用するバネ反力によりカバー部材３０が上方に押圧されて枢支軸１４を中心に開放方向に揺動し、カバー部材３０が一定角度開いた開放状態に保持される。あとは、カバー部材３０を枢支溝３４の延びる後方に引いて本体部材からカバー部材３０を分離させ、上面が開放されたパッケージ受容部１３からＩＣパッケージ３を上方に引き上げることでＩＣパッケージの取り外しを行うことができる。
【００４４】
このため、ＩＣパッケージ３の着脱時にリード３ｂを変形させるような過大な負荷を作用させるようなことがなく、装着状態では常に安定した接触圧でコネクタ接続させることができるとともに、装着、脱着ともに軽い操作力で確実な実装作業を行うことができる。
【００４５】
なお、以上説明した実施例では、本体部材１０に左右に突出する枢支軸１４を設けカバー部材３０に前方に向けて開くＵ字状の係合溝３４を形成した例を開示したが、カバー部材３０が上下に揺動開閉可能および開いた状態で係脱可能に取り付けられる構成であればよく、例えば、係合溝を上方に開くＵ字状の溝として形成しあるいはＬ字状の係止フックとして形成してもよく、またこのような枢支軸と係合溝との配設関係を本体部材とカバー部材とで逆に構成してもよい。
【００４６】
また、実施例ではパッケージ本体部３ａから突出するリード３ｂがクランク状に左右外側に折り曲げられた、いわゆるＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）と称される形態のＩＣパッケージ３を着脱するＩＣコネクタを例示したが、本発明はかかる形態のＩＣパッケージを装着するコネクタに限定されるものではない。例えば、リードの先端部をパッケージ本体部に巻き付くように内側に折り曲げた、いわゆるＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ−ｌｅａｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）ないしＬＯＰ（Ｌｅａｄ　Ｏｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）と称される形態のＩＣパッケージや、リードがパッケージ本体部の前後左右に設けられたＩＣパッケージ等についても、リード押さえやコンタクトの形状等をこれらのパッケージ形態に合わせて適宜に変更することにより、同様に適用しまた同様の効果を得ることができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣコネクタは、ＩＣパッケージを着脱自在に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、基端側が本体部材の左右側部に固定され先端側がパッケージ受容部の内方に延びて上下に弾性変位可能に取り付けられた複数のコンタクトと、本体部材の前方に設けられた枢支部に上下に揺動開閉可能および開いた状態で係脱可能に取り付けられパッケージ受容部の上部を覆うように閉止されるカバー部材とからなり、パッケージ受容部にＩＣパッケージが受容されカバー部材が本体部材に閉止保持された状態で、複数のリードがカバー部材に押圧されて各コンタクトと電気的に接続するとともに弾性的に支持され、ＩＣパッケージがパッケージ受容部に係止保持される。
【００４８】
本構成のＩＣコネクタでは、各コンタクトが本体部材の左右側部からパッケージ受容部の内方に延びて上下に弾性変位可能に配設されるため、コンタクトアームの長さを確保してバネ定数を小さくすることができ、かつ各リードの上下方向の位置変化に対する接触圧の変化を小さく抑制することができる。また各コンタクトに弾性支持されたリードそのものをケース部材で押圧して接続させる構成のため、リードに無理な曲げモーメントを作用させるようなことがない。さらに、ケース部材が本体部材の前方に設けられた枢支部を支点として揺動される構成のため、上記コンタクトの構成と相まってさらに操作力を低減させることができる。従って、本発明によれば、着脱操作が容易で、かつ細線化したリードを変形等させることなく所定の接触圧を安定確保して信頼性の高いＩＣコネクタを提供することができる。
【００４９】
また、カバー部材に左右に揺動変位可能にロックアーム部を設け、このロックアーム部および閉止状態でロックアーム部と対峙する本体部材の側部に相互に係脱可能なロック係合部を設けてロック機構を構成するとともに、ロックアーム部にロック係合部と隣接して斜面状の開放突起部を形成し、この開放突起部の上方に上下を連通する開口部を形成して、開口部から開放突起部と本体部材との間に操作片を挿入したときにロックアーム部が左右外方に揺動されてロック係合部の係合が解除されるようにＩＣコネクタを構成する。
【００５０】
このため、ＩＣパッケージの着脱作業を行うときには開口部から操作片を挿入するだけで容易にロックを解除してカバー部材を開放させることができ、かつ、カバー部材を開放させた後はＩＣパッケージを上方に引き上げるだけでＩＣパッケージを取り外すことができる。従って、ＩＣパッケージはもとよりカバー部材や本体部材に損傷等を与えるようなことがなく、容易にＩＣパッケージの着脱交換を行えるＩＣコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣコネクタを例示する図面であり、カバー部材を開いた状態のＩＣコネクタの斜視図である。
【図２】カバー部材を閉止した状態の上記ＩＣコネクタの斜視図である。
【図３】カバー部材を閉止した状態の上記ＩＣコネクタの平面図である。
【図４】カバー部材を閉止した状態の上記ＩＣコネクタの平面図である。
【図５】上記ＩＣコネクタからカバー部材を取り外した状態で示すコネクタ本体の斜視図である。
【図６】上記コネクタ本体の平面図である。
【図７】上記コネクタ本体の側面図である。
【図８】図７中の矢印ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿ったコネクタ本体の断面図である。
【図９】上記ＩＣコネクタにおけるカバー部材の平面図である。
【図１０】上記カバー部材の側面図である。
【図１１】上記カバー部材の底面図である。
【図１２】図１０中の矢印ＸＩＩ−ＸＩＩに沿ったカバー部材の断面図である。
【図１３】上記カバー部材を斜め下方から見た斜視図および同カバー部材におけるロックアーム部の部分拡大図である。
【図１４】本発明に係るＩＣコネクタの作用を示す側面図である。
【図１５】図１４に続いて本発明に係るＩＣコネクタの作用を示す側面図である。
【図１６】図３中の矢印ＸＶＩ−ＸＶＩに沿ったＩＣコネクタの断面図であり、ＩＣパッケージを閉止保持したＩＣコネクタにおける開放突起部とロック解除治具との関係を示す説明図である。
【図１７】図３中の矢印ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩに沿ったＩＣコネクタの断面図であり、ＩＣパッケージを閉止保持したＩＣコネクタにおけるロック爪相互の係合状態を示す説明図である。
【図１８】上記ＩＣコネクタに着脱自在に接続されるＩＣパッケージの外観斜視図である。
【符号の説明】
１　ＩＣコネクタ
３　ＩＣパッケージ
３ａ　パッケージ本体部
３ｂ　リード
１０　本体部材
１３　パッケージ受容部
１４（１４Ｌ，１４Ｒ）　枢支軸
１６　ロック爪
（１６ａ　第１ロック爪、１６ｂ　第２ロック爪、１６ｃ　第３ロック爪）
２０　コンタクト
３０　カバー部材
３４（３４Ｌ，３４Ｒ）　枢支溝
３５（３５Ｌ，３５Ｒ）　ロックアーム
３５ｓ　操作開口部
３６　ロック爪
（３６ａ　第１ロック爪、３６ｂ　第２ロック爪、３６ｃ　第３ロック爪）
３７　開放突起部
９５　操作片
【図１】
2004047224.tif 000003
【図２】
2004047224.tif 000004
【図３】
2004047224.tif 000005
【図４】
2004047224.tif 000006
【図５】
2004047224.tif 000007
【図６】
2004047224.tif 000008
【図７】
2004047224.tif 000009
【図８】
2004047224.tif 000010
【図９】
2004047224.tif 000011
【図１０】
2004047224.tif 000012
【図１１】
2004047224.tif 000013
【図１２】
2004047224.tif 000014
【図１３】
2004047224.tif 000015
【図１４】
2004047224.tif 000016
【図１５】
2004047224.tif 000017
【図１６】
2004047224.tif 000018
【図１７】
2004047224.tif 000019
【図１８】
2004047224.tif 000020