(57)【要約】【課題】複雑な形状のチップ型電子部品であっても、最後の１個まで安定して稼動することができるチップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法を提供する。【解決手段】吸着ノズル４を下降させ、搬送ベルト２５上の先頭位置にいるチップ型電子部品１０を吸着する。この後、吸着ノズル４を若干上昇させ、搬送ベルト２５とチップ型電子部品１０が接触しないようにした状態で一旦停止させる。次に、搬送ベルト２５を矢印Ｂ方向（逆転方向）に若干回動させて戻し、吸着ノズル４に吸着しているチップ型電子部品１０と後続のチップ型電子部品１０とを分離させる。【選択図】　図６
2004040062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップ型電子部品を、搬送路に沿って搬送方向に列状に搬送する搬送手段と、
前記搬送路上の先頭のチップ型電子部品を吸着する吸着手段と、
前記吸着手段によって前記先頭のチップ型電子部品を吸着した状態で、前記搬送手段を搬送方向とは逆の方向に戻し、前記吸着手段に吸着されている先頭のチップ型電子部品と後続のチップ型電子部品とを分離させる制御装置と、
を備えたことを特徴とするチップ型電子部品取扱い装置。
【請求項２】
前記先頭のチップ型電子部品を搬送方向と直交する方向に位置揃えをする位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品取扱い装置。
【請求項３】
搬送手段によって複数のチップ型電子部品を搬送路に沿って搬送方向に列状に搬送する工程と、
前記搬送路上の先頭のチップ型電子部品を吸着手段で吸着する工程と、
前記搬送手段を前記搬送方向とは逆の方向に若干戻し、前記吸着手段に吸着している先頭のチップ型電子部品と後続のチップ型電子部品とを分離する工程と、
を備えたことを特徴とするチップ型電子部品取扱い方法。
【請求項４】
前記チップ型電子部品が金属ケース付き構造、もしくは、段付き構造のチップ型電子部品であることを特徴とする請求項３に記載のチップ型電子部品取扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、チップ抵抗やチップコンデンサやチップコイルなどのチップ型電子部品は、外観検査や特性検査を行なったり、テープやケースなどに包装され出荷されている。これらチップ型電子部品の取扱い装置として、特開平１１−１２１９８２号公報に記載された装置が知られている。
【０００３】
図９に示すように、この取扱い装置１００は、複数のチップ型電子部品１０２を搬送路１０４に沿って列状に搬送する搬送ベルト１０６と、この搬送路１０４の末端に隣接して設けられ、搬送路１０４から送り出される１個のチップ型電子部品１０２が移載される吸着ステージ１０８とを備えている。
【０００４】
そして、プーリ１１４が反時計回り方向に回動されると、搬送路１０４上のチップ型電子部品１０２の列は、搬送ベルト１０６によって前方に搬送される。湾曲部１０４Ｂの先端位置にあるチップ型電子部品１０２は、後方から押されることによって、吸着ステージ１０８上の吸着位置１０８Ａに押し出される。
【０００５】
次に、プーリ１１４を介して搬送ベルト１０６を若干時計回り方向に戻す。これによって、搬送ベルト１０６上のチップ型電子部品１０２の列全体が搬送路１０４に沿って後退する。
【０００６】
吸着ステージ１０８上の吸着位置１０８Ａにあるチップ型電子部品１０２は、搬送ベルト１０６外にあるので、搬送ベルト１０６が逆転しても戻されることがない。従って、搬送ベルト１０６上のチップ型電子部品１０２が僅かに戻されることによって、吸着位置１０８Ａのチップ型電子部品１０２との間に隙間ができるか、または接触状態でも押し圧が解除され、吸着位置１０８Ａにあるチップ型電子部品１０２は、当初に押し出された位置から移動することなく、吸着ノズル１０９によって確実に吸着され得ることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のチップ型電子部品取扱い装置１００は、確実に吸着位置１０８Ａにあるチップ型電子部品１０２と後続のチップ型電子部品１０２を分離するものではない。従って、例えば、図８に示すような段付き構造のチップ型電子部品の場合には、段付きの部分で部品同士が引っ掛かったり、段付き構造のチップ型電子部品でなくても、その表面がざらついていたりして部品同士が引っ掛かって安定した稼動ができないという不具合があった。また、後続のチップ型電子部品１０２がなくなると、吸着位置１０８Ａにチップ型電子部品１０２を押し出すことができなくなるので、最後は必ず数個のチップ型電子部品１０２が残ることになる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、複雑な形状のチップ型電子部品であっても、最後の１個まで安定して稼動することができるチップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係るチップ型電子部品取扱い装置は、
（ａ）複数のチップ型電子部品を、搬送路に沿って搬送方向に列状に搬送する搬送手段と、
（ｂ）搬送路上の先頭のチップ型電子部品を吸着する吸着手段と、
（ｃ）吸着手段によって先頭のチップ型電子部品を吸着した状態で、搬送手段を搬送方向とは逆の方向に戻し、吸着手段に吸着されている先頭のチップ型電子部品と後続のチップ型電子部品とを分離させる制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るチップ型電子部品取扱い方法は、
（ｄ）搬送手段によって複数のチップ型電子部品を搬送路に沿って搬送方向に列状に搬送する工程と、
（ｅ）搬送路上の先頭のチップ型電子部品を吸着手段で吸着する工程と、
（ｆ）搬送手段を搬送方向とは逆の方向に若干戻し、吸着手段に吸着している先頭のチップ型電子部品と後続のチップ型電子部品とを分離する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
以上の構成により、複雑な形状のチップ型電子部品、例えば金属ケース付き構造や段付き構造のチップ型電子部品を取扱う際でも、吸着手段で吸着されたチップ型電子部品と後続のチップ型電子部品とが完全に分離されるため、引っ掛かりが少なくなる。さらに、先頭のチップ型電子部品を搬送方向と直交する方向に位置揃えをする位置決め手段を備えることにより、より一層安定した稼動を実行することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るチップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法の実施形態について添付の図面を参照して説明する。以下の実施形態では、テーピング装置を例にして説明する。
【００１３】
図１に示すように、テーピング装置１は、フィーダ２と、インデックステーブル３と、複数の吸着ノズル４と、制御装置５とを備えている。
【００１４】
フィーダ２は、一対の長尺状の搬送ガイド部材２０ａ，２０ｂにて形成された直線状の搬送路２１と、複数のチップ型電子部品１０を搬送路２１に沿って列状に搬送する搬送ベルト２５と、搬送路２１の末端に設けられたストッパ部材２８とを備えている。制御装置５によって制御されるフィーダ２は、複数のチップ型電子部品１０を矢印Ｋ１方向へ搬送する。搬送路２１の末端は吸着位置２１Ａとされる。この吸着位置２１Ａには、搬送ガイド部材２０ａに設けた導管２６を通して、圧縮空気源３６からの圧縮空気が供給される。
【００１５】
インデックステーブル３は略円板状の回転部材からなり、インデックステーブル３の外周部に一定の間隔で、上下方向に移動可能の状態で取り付けられた複数の吸着ノズル４と、吸着ノズル４のそれぞれに連通した真空源３５とを有している。インデックステーブル３は、矢印Ｋ２方向へ間欠的に回転され、この回転に従って、吸着ノズル４で吸着したチップ型電子部品１０を外周方向に搬送する。
【００１６】
インデックステーブル３の外周部に設けられた複数の吸着ノズル４のそれぞれには、真空源３５からの真空が与えられ、この真空による吸引に基づいて、各吸着ノズル４がチップ型電子部品１０を吸着保持する。吸着ノズル４の各々には、導管３０を通して真空が与えられる。導管３０にはバルブ３１が設けられている。バルブ３１は制御装置５によって制御され、それによって、吸着ノズル４は真空の供給状態と非供給状態とに切り替えられる。そして、複数の吸着ノズル４のうち所定の位置にきた吸着ノズル４は、バルブ３１が真空の非供給状態に切り替えられたとき、圧縮空気源３６からの圧縮空気が代わりに供給され、チップ型電子部品１０を吸着ノズルから強制的に排出するように制御装置５によって制御される。
【００１７】
次に、このテーピング装置１の全体的な動作について説明する。図２に示すように、フィーダ２に順次送り込まれた複数個のチップ型電子部品１０は、搬送ベルト２５上に載置される。搬送ベルト２５は矢印Ａ方向（正転方向）に回動されており、搬送ベルト２５上のチップ型電子部品１０の列は矢印Ｋ１方向に搬送され、ストッパ部材２８にて堰止められる。
【００１８】
ストッパ部材２８によって堰止められたチップ型電子部品１０の列の先頭位置にいるチップ型電子部品１０は、搬送ベルト２５による搬送力や後続のチップ型電子部品１０から押されることによって、搬送方向の位置決めが行われる。また、搬送方向に対して直交する方向の位置決めは、搬送ガイド部材２０ａに設けた導管２６を通して圧縮空気源３６からの圧縮空気を先頭位置にいるチップ型電子部品１０の側面に当て、搬送ガイド部材２０ｂの側壁にチップ型電子部品１０を押し付けることにより行われる。
【００１９】
以上のようにして先頭位置にいるチップ型電子部品１０の位置決めがストッパ部材２８や搬送用ガイド部材２０ｂによって整えられるため、チップ型電子部品１０への機械的なストレスが少なく、欠けや割れなどの心配が殆どない。この後、搬送ベルト２５の回動駆動を一旦停止する。
【００２０】
次に、制御装置５からの制御信号によって、図３に示すように、フィーダ２の吸着位置２１Ａ上にきている吸着ノズル４を下降させ、先頭位置にいるチップ型電子部品１０を吸着する。この後、図４に示すように、吸着ノズル４を若干上昇させ、搬送ベルト２５とチップ型電子部品１０が接触しないようにした状態で一旦停止させる。なお、この吸着ノズル４の上昇および一旦停止は、チップ型電子部品１０を持ち上げすぎて隣接するチップ型電子部品１０と引っ掛かって転倒しないように、チップ型電子部品１０の高さの１／２以下（後述の図８では段６５よりも低い高さ）となるように行われる。
【００２１】
次に、図５および図６に示すように、搬送ベルト２５を矢印Ｂ方向（逆転方向）に回動させて戻し、吸着ノズル４に吸着している先頭のチップ型電子部品１０と後続のチップ型電子部品１０とを分離させる。次に、図７に示すように、吸着ノズル４を下降させる前の元の位置まで再び上昇させる。この後、インデックステーブル３を回転させるとともに、再び、搬送ベルト２５を矢印Ａ方向（正転方向）に回動させ、搬送ベルト２５上のチップ型電子部品１０の列を矢印Ｋ１方向に搬送させる。こうして、搬送ベルト２５上のチップ型電子部品１０に対し、以上の動作が繰り返し実行される。
【００２２】
インデックステーブル３の搬送経路上の位置には、図１に示すように、テーピング部が設けられている。テーピング部には、チップ型電子部品１０を収納するための複数個のキャビティ５１を長さ方向に設けたキャリアテープ５２がセットされている。そして、吸着ノズル４によって保持されたチップ型電子部品１０は、キャリアテープ５２の対応のキャビティ５１内に挿入される。チップ型電子部品１０が順次キャビティ５１に挿入されたキャリアテープ５２は矢印Ｋ３方向に搬送され、図示しない巻き取り機に巻き取られる。
【００２３】
以上のように、吸着ノズル４によって吸着されているチップ型電子部品１０と後続のチップ型電子部品１０とを確実に分離した後、吸着ノズル４を上昇させるので、チップ型電子部品１０同士の引っ掛かりが少なくなり、連続稼動を安定して行うことができる。
【００２４】
特に、衝撃や機械的ストレスに弱いチップ型電子部品や複雑な形状のチップ型電子部品を取り扱う際に本発明の効果が大きく、連続的に安定して１個ずつチップ型電子部品を吸着して取り出すことができる。例えば、図８に示すような金属ケース６４を有し、側面に段６５が形成された段付き構造のチップ型電子部品１０Ａの場合である。チップ型電子部品１０Ａは、内部導体６１を表面に設けた絶縁性シートを積層して構成した積層体６０上にチップ抵抗６２やチップコンデンサ６２やチップコイル６２などを搭載している。また、チップ型電子部品のサイズが比較的大きい場合（例えば、３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．０ｍｍ〜５．４ｍｍ×４．０ｍｍ×３．０ｍｍの場合）にも、従来のテーピング装置であれば、チップ型電子部品同士が引っ掛かり易かったので、本発明を適用する効果は大きい。
【００２５】
なお、本発明に係るチップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、インデックステーブルの回転によって搬送されるチップ型電子部品の搬送経路上の所定の位置に、検査部や測定部や選別部やマーキング部などを設けてもよい。
【００２６】
また、吸着ノズル４を上昇させている途中で、搬送ベルト２５を矢印Ｂ方向に回動させることにより、先頭のチップ型電子部品１０と後続のチップ型電子部品１０とを分離させてもよい。さらに、前記実施形態のテーピング装置に限らず、吸着ノズル４に吸着されたチップ型電子部品を、基板やモジュール部品に実装するマウント装置などにも適用できる。インデックステーブルも仕様に合わせて変更され、前記実施形態のように複数の吸着ノズルを設けたものに限らない。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、吸着手段に吸着しているチップ型電子部品と後続のチップ型電子部品とを確実に分離した後、吸着手段を上昇させるので、チップ型電子部品同士の引っ掛かりが少なくなり、連続稼動を安定して行うことができる。この結果、複雑な形状のチップ型電子部品であっても、最後の１個まで安定して稼動することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチップ型電子部品取扱い装置の一実施形態を示す概略平面図。
【図２】本発明に係るチップ型電子部品取扱い方法の一実施形態を説明するための斜視図。
【図３】図２に続く工程を説明するための斜視図。
【図４】図３の模式側面図。
【図５】図３に続く工程を説明するための斜視図。
【図６】図５の模式側面図。
【図７】図５に続く工程を説明するための斜視図。
【図８】チップ型電子部品の変形例を示す断面図。
【図９】従来例を示す斜視図。
【符号の説明】
１…テーピング装置
２…フィーダ
３…インデックステーブル
４…吸着ノズル
５…制御装置
１０，１０Ａ…チップ型電子部品
２１…搬送路
２５…搬送ベルト
２６…導管
【図１】
2004040062.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004040062.tif 000009
【図８】
2004040062.tif 000010
【図９】
2004040062.tif 000011