(57)【要約】【課題】本発明は、実装信頼性、接合信頼性に優れたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板と多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供する。【解決手段】導電性フレームの片面に配線層と絶縁層が形成され、位置決め用ポストが該絶縁層を貫通して形成されるプリント配線板を製造する方法において、前記位置決め用ポストが、複数のポストから形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。前記位置決め用ポストが、前記導電性フレームをめっきリードとして電解めっきにより形成されたものである。前記位置決め用ポストが、配線パターン外縁部に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フレームの片面に配線層と絶縁層が形成され、位置決め用ポストが該絶縁層を貫通して形成されるプリント配線板を製造する方法において、前記位置決め用ポストが、複数のポストから形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記位置決め用ポストが、前記導電性フレームをめっきリードとして電解めっきにより形成されたものである請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記位置決め用ポストが、配線パターン外縁部に形成されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記配線層が、前記導電性フレームをめっきリードとして電解めっきにより形成されたものである請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記配線層上に前記絶縁層を貫通して導体ポストを形成する工程を含む請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記導体ポスト及び前記位置決め用ポストが露出する表面に接合用金属層を形成する工程を含む請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層と前記接合用金属層の表面に接着剤層を形成する工程とを含む請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性フレームをエッチングにより除去する工程を含む請求項１〜７のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
導電性フレーム上に配線層と、絶縁層と、前記配線層上に前記絶縁層を貫通した導体ポスト及び複数のポストからなる位置決め用ポストと、前記導体ポスト及び位置決め用ポスト上に形成された接合用金属層と、前記絶縁層と前記接合用金属層の表面に接着剤層とを形成し、前記導電性フレームをエッチングにより除去したプリント配線板の接続層と、アライメントマークが形成され被接続部を有する被接続層とを、位置決め用ポスト及びアライメントマークを画像認識し、位置決め用ポスト及びアライメントマークとが所定の位置関係になるように調整することによりアライメントすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
１枚または複数枚からなる前記接続層と前記被接続層を接着剤層を介して接着し、該被接続層の被接続部と接続層の導体ポストとが、前記接合用金属層により金属接合することを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記接続層と前記被接続層のアライメント及び積層が、減圧雰囲気下で行われることを特徴とする請求項９〜１０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記被接続層が、アライメントマークが形成された被接接続部を有する導電性フレームからなり、前記導電性フレームをエッチングにより除去する工程を含む請求項９〜１１のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記被接続層が、請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法によりえられたプリント配線板、または配線パターンが形成された基材である請求項９〜１２のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記基材が、導電性フレームである請求項１３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板。
【請求項１６】
請求項９〜１４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法により得られた多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板と多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化と高密度実装化が進んでいる。プリント配線板も、この軽薄短小化の要求によって配線密度がより高く、配線層数が複数になるなど、より高精度な加工プロセスが望まれるようになってきている。
【０００３】
中でも、特に配線層数を複数にした多層プリント配線板の加工プロセスは大変注目されている。多層プリント配線板を得るためには、単層のプリント配線板を貼り合わせ、加熱・加圧することにより積層する方法がある。つまり加熱・加圧して積層する過程で導体ポストの先端部を対向する配線パターンに当接・一体化させ、層間の接続を行うのである。
【０００４】
上記の多層プリント配線板の製造方法において、各単層のプリント配線板の位置決めが重要なポイントとなる。配線パターンの層間の接続を施すうえで単層のプリント配線板同士の相互の位置関係は高精度に確保されている必要がある。そして、このような単層のプリント配線板の積み重ねや位置決めに当たっては、通常ピンラミネーションが採用されている。ピンラミネーションは位置決め用のガイド孔を穿孔し、これらガイド孔にピンを挿入して各層間の位置関係を固定して積層する方法である。
【０００５】
しかしながら、ピンラミネーションによる層間の位置決めは、ガイド孔の寸法精度に大きく左右され、少しのガイド孔の位置ズレが接続不良を起こしてしまう。また、ピンによる位置固定方法は、後の加熱加圧積層工程における回路及び絶縁層の伸び縮みに伴う応力がガイド孔の周りに集中し、永久歪となり、位置精度を低下させるという問題もある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
これらの問題を解決するために、多層プリント配線板用の内外層製材を層間接続用絶縁材より拡大寸法に形成し、その拡大寸法部において銅張り箔を除去し凹凸を形成して、層間接続用絶縁層を介して所定の順に重ね合わせる際に、対向面に形成した凹凸部を嵌め合わせることで位置決めを行っているものもある（例えば、特許文献２参照。）。しかし、この工法を行うには位置決め用の凹凸を出すためにより高度なエッチング技術が必要となるうえ、工程数の増加によりコストの上昇が懸念される。また、位置決め用ポストを形成することで、位置合わせを行っているものもあるが、この工法においても、僅かなメッキ不良が製品全体の不良となり製品の歩留まりが低下するため生産性の面から課題が残る。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−１４８７３７号公報（第５頁、第１図）
【特許文献２】
特開平８−１８２３１号公報（第６頁、第６図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑になされたものであり、実装信頼性、接合信頼性に優れたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板と多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、１個のアライメントマークの形成方法として位置決め用ポストを少なくとも２個配列させることで、実装信頼性、接続信頼性に優れたプリント配線板が得られることを見出し、更に検討をすることにより、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は
（１）導電性フレームの片面に配線層と絶縁層が形成され、位置決め用ポストが該絶縁層を貫通して形成されるプリント配線板を製造する方法において、前記位置決め用ポストが、複数のポストから形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法、
（２）前記位置決め用ポストが、前記導電性フレームをめっきリードとして電解めっきにより形成されたものである前記第（１）項に記載のプリント配線板の製造方法、
（３）前記位置決め用ポストが配線パターン外縁部に形成されていることを特徴とする前記第（１）〜（２）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、（４）前記配線層が、前記導電性フレームをめっきリードとして電解めっきにより形成されたものである前記第（１）〜（３）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（５）前記配線層上に前記絶縁層を貫通して導体ポストを形成する工程を含む前記第（１）〜（４）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（６）前記導体ポスト及び前記位置決め用ポストが露出する表面に接合用金属層を形成する工程を含む前記第（１）〜（５）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（７）前記絶縁層と前記接合用金属層の表面に接着剤層を形成する工程とを含む前記第（１）〜（６）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（８）前記導電性フレームをエッチングにより除去する工程を含む前記第（１）〜（７）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（９）導電性フレーム上に配線層と、絶縁層と、前記配線層上に前記絶縁層を貫通した導体ポスト及び複数のポストからなる位置決め用ポストと、前記導体ポスト及び位置決め用ポスト上に形成された接合用金属層と、前記絶縁層と前記接合用金属層の表面に接着剤層とを形成し、前記導電性フレームをエッチングにより除去したプリント配線板の接続層と、アライメントマークが形成され被接続部を有する被接続層とを、位置決め用ポスト及びアライメントマークを画像認識し、位置決め用ポスト及びアライメントマークとが所定の位置関係になるように移動することによりアライメントすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、
（１０）１枚または複数枚からなる前記接続層と前記被接続層を接着剤層を介して接着し、該被接続層の被接続部と接続層の導体ポストとが、前記接合用金属層により金属接合することを特徴とする前記第（９）項に記載の多層プリント配線板の製造方法、
（１１）前記接続層と前記被接続層のアライメント及び積層が、減圧雰囲気下で行われることを特徴とする前記第（９）〜（１０）項に記載の多層プリント配線板の製造方法、
（１２）前記被接続層が、アライメントマークが形成された被接接続部を有する導電性フレームからなり、導電性フレームをエッチングにより除去する工程を含む前記第（９）〜（１１）項のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法、
（１３）前記被接続層が、前記第（１）〜（８）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法によりえられたプリント配線板、または配線パターンが形成された基材である前記第（９）〜（１２）項のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法、
（１４）前記基材が、導電性フレームである前記第（１３）項に記載の多層プリント配線板の製造方法、
（１５）前記第（１）〜（８）項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板、
（１６）前記第（９）〜（１４）項のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法により得られた多層プリント配線板、
を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１１】
本発明のプリント配線板の製造方法としては、まず、導電性フレーム１上に、配線パターンに対応する位置にパターンニングされためっきレジスト層２を形成する（図１（ａ））。
導電性フレーム１の材質は、電解めっき時のリード（カソード電極）としての機能と、使用される薬品に対する耐性とを有し、最終的にエッチング除去できるものであれば限定されない。具体例としては、銅、銅合金、４２合金、ニッケル、鉄等が挙げられ、中でも粗化、脱脂などの表面処理が比較的容易であり、市販のエッチャントを用いて、エッチングが可能であり、電気伝導性に優れた銅を用いることが最も好適である。また、めっきレジスト層２は、例えば、導電性フレーム１上に、紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートすることにより、あるいは液状のレジストを塗布乾燥し、露光マスクなどを用いてパターン感光し、その後、現像することにより形成できる。
【００１２】
次に、めっきレジスト層２の開口部にバリア金属層３を電解めっきにより形成する。バリア金属層３の材質としては、最終的に導電性フレーム１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対する耐性を有するものが好適である。導電性フレーム１が銅の場合は、バリア金属層３として金などが挙げられるが、目的に合う組み合わせであれば使用でき、特に限定されるものでない。
【００１３】
次に、導電性フレーム１を電解めっき用リードとして、バリア金属層３の上に、配線層４を形成する（図１（ｂ））。
配線層４としては電気特性の観点から銅であることがもっとも好適である。例として、導電性フレーム１としては銅、銅合金、鉄、ニッケル、４２合金、バリア金属層３としては、金、ニッケル、半田、配線層４としては、銅、金、銀などが挙げられるが、この製造方法と目的に合う組み合わせであれば使用でき、特に限定されるものでない。
【００１４】
次に、めっきレジスト層２を剥離する（図１（ｃ））。めっきレジスト２の剥離には、浸漬法あるいは水平搬送式のスプレー剥離装置を使用することができ、剥離液には水酸化ナトリウム、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、エタノールアミンの水溶液を用いることができる。
【００１５】
次に、導電性フレーム１上の配線層形成面に、絶縁樹脂層５を形成する（図１（ｄ））。絶縁樹脂層５の形成方法は、使用する樹脂形態に適した方法でよく、ワニスを印刷、コート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムであれば、常圧もしくは真空ラミネート、熱プレス、真空プレス等により、形成する方法が挙げられる。絶縁樹脂層５を形成する樹脂は、この製造方法に適するものであれば限定されない。具体例としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミドトリアジン、トリアゾール、ポリシアヌレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾールなどの樹脂が使用できる。これらの樹脂は単独で使用しても良く、複数混合して使用してもよい。
【００１６】
次に、絶縁樹脂層５の導体ポスト及び位置決め用ポストに対応する位置に、ビア６及び位置決め用ビア７を形成する（図１（ｅ））。また、位置決め用ビアの形成場所は配線パターン内部であってもよいし、配線パターン以外の部分に形成してもよい。配線密度の観点から配線パターンの外縁部に形成することが好ましい（図３（ａ））。ビア６及び位置決め用ビア７は、レーザーあるいはプラズマ等によるドライエッチング、感光パターンニングし、ケミカルエッチングで形成することができるが、小径化、多ピン化の観点から、コスト的に後者の方が好ましい。
【００１７】
次に、導電性フレーム１を電解めっき用リードとして、導体ポスト８及び位置決め用ポスト９を電解めっきにより形成する。この電解めっきにより、絶縁樹脂層５のビア６及び位置決め用ビア７が形成されている部分に、導体ポスト８及び位置決め用ポスト９が充填形成される（図１（ｆ））。ここで位置決め用ポスト９は、少なくとも２個以上配列することで、一つのアライメントマークとして形成する（図３（ｂ））。即ち、本発明においては、複数のポストを１群として形成される、位置決め用ポスト９を、一つのアライメントマークとする。位置決め用ポスト９の配列としては、アライメントマークが円状になるように位置決め用ポスト９を配列しても良いし、三角形や四角形になるように配列しても良い。また、メッキ不良によるアライメントマークの不良発生率を低減するため、位置決め用ポスト９の個数としては、少なくとも１０個程度の位置決め用ポストの集合体から一つのアライメントマークを形成することが好ましい。このようにすることで、位置合わせを行う際のアライメントマークの画像認識を、より容易に、しかも正確に行うことができるようになる。また、位置決め用ポストのメッキ不良による位置合わせ不良発生率が減少するため生産効率が改善される。
位置決め用ポスト９の形成方法は電解メッキや無電解メッキなどが挙げられるが、位置決め用ビアを充填できる方法であれば限定されない。また、導体ポスト８及び位置決め用ポスト９の材質としては、この製造方法に適するものであればよく、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム、ビスマス、あるいはこれらの金属種の複合系が挙げられる。工程数の観点から、位置決め用ポスト９は電解メッキにより導体ポスト８と同様の材質を用いることが好ましい。
【００１８】
次に、導体ポスト８及び位置決め用ポスト９の表面（先端）に、接合用金属層１０を形成する（図１（ｇ））。接合用金属層１０の形成方法としては、導電性フレーム１を電解めっき用リードとして、電解めっきにより形成する方法、無電解めっきにより形成する方法、ペースト印刷による方法が挙げられる。接合用金属層１０の材質としては、図４（ａ）に示す被接合部２１及びバリア金属層３と合金化接合が可能なものであれば、どのようなものでも良く、半田など比較的低温領域で溶融するものが適する。半田の中でも、鉛、錫、銀、銅、ビスマス、インジウム、亜鉛、金の少なくとも２種からなる半田を使用することが好ましい。近年、特に環境面での配慮から鉛フリー半田の使用が非常に好適である。
【００１９】
次に、絶縁樹脂層５と接合用金属層１０の表面に、接着剤層１１を形成する（図２（ｈ））。接着剤層１１は、適用する樹脂形態に適した方法で形成され、樹脂インク印刷、コートなどの方法で直接塗布、あるいはドライフィルムタイプの樹脂をラミネート、プレス（常圧、真空）等の方法で形成できる。
【００２０】
次に、導電性フレーム１をエッチング除去し、本発明の少なくとも２個以上の位置決め用ポスト９からなるアライメントマークを有するプリント配線板１２を得るに至る（図２（ｉ））。エッチングには、浸漬法あるいは水平搬送式のスプレーエッチング装置を使用することができ、例えば、導電性フレーム１が銅ならば、市販の塩化第二銅水溶液、あるいは塩化第二鉄系水溶液を用いることができる。
【００２１】
本発明の多層プリント配線板の製造方法の例としては、上記の工程によって得られたプリント配線板１２からなる接続層１３の複数枚と、被接合部２１を有する基材からなる被接続層１４とを位置合わせをする（図４（ａ））。位置合わせは、接続層１３に形成されている複数のポストからなる位置決め用ポスト１５及び被接続層１４に形成されているアライメントマーク１６を画像認識し、複数のポストからなる位置決め用ポスト１５及びアライメントマーク１６とが所定の位置関係になるように調整することにより、接続層と被接続層との位置決めを行う。なお、被接続層１４は、図１（ａ）〜（ｃ）に示した工程と同様にして形成できる。被接続層１４の基材としては導電性フレームの例を示したが、剥離が可能な樹脂などからなる基材であっても良い。
【００２２】
次に、接続層１３同士及び接続層１３と被接続層１４とを積層する（図４（ｂ））。積層方法としては、例えば、真空プレスを用いて、導体ポスト１７及び位置決め用ポスト１５が、接着剤層１８を介して、接合用金属層１９により、接続層１３のバリア金属層２０又は被接続層１４の被接合部２１と接合するまで加圧し、更に加熱して、接着剤層１８を熱硬化させることで、接続層１３同士の層間及び接続層１３と被接続層１４を接着する。ボイドの観点から減圧雰囲気下で行うことが好ましい。
最後に、被接続層１４側の導電性フレーム２２を前記同様にエッチング除去し、本発明の多層プリント配線板２３を得るに至る（図４（ｃ））。
【００２３】
上記多層配線板の製造方法の例では、接続層１３が、２枚の例を示しているが、１枚であっても、更に多数枚であっても良い。
【００２４】
【実施例１】
以下、実施例により更に詳細に説明する。
［実施例１］
表面を粗化処理した７０μｍ厚の電解銅箔（導電性フレーム）（三井金属鉱業（株）製、３ＥＣ−ＶＬＰ：商品名）に液状ネガレジスト（ＪＳＲ（株）製、ＴＨＢ１２０Ｎ：商品名）をキャスト塗工し、所定のネガパターンニングマスクを用いて、超高圧水銀灯による露光の後、現像を行い、配線層の形成に必要なめっきレジストを形成した。次に、電解銅箔を電解めっき用リードとし、バリア金属層として、電解金めっき（エヌ・イーケムキャット（株）製、Ｎ−７００：商品名）で厚さ１μｍの金属層を形成し、次いで、配線層として、電解銅めっき（エンソンジャパン（株）製、スーパースロー：商品名）で厚さ１０μｍの金属層を形成した。また、配線層は最小部分で線幅／線間＝１０μｍ／１０μｍとした。次に、めっき用レジストを剥離した後、配線層形成面にドライフィルム状の樹脂（住友ベークライト（株）製、ＣＦＰ−１１２３：商品名）を積層し、真空ラミネートすることにより、配線層の凹凸を埋め込み、２５μｍ厚の感光性絶縁樹脂層を形成した。次に、感光性絶縁樹脂層の導体ポスト及び位置決め用ポストに対応する位置に、超高圧水銀灯による紫外線露光と、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドによる現像を行い、直径８０μｍのビア及び位置決め用ビア９個を形成した。ここで、位置決め用ビアの配列としては、１個のビアを中心としてその周囲に８個のビアを円状になるように配列した。次に、電解銅箔を電解めっき用リードとして、電解銅めっきにより、ビア及び位置決め用ビアを充填し、銅からなる導体ポスト及び位置決め用ポストを形成した。さらに得られた導体ポスト及び位置決め用ポストの表面に、Ｓｎ／２．５Ａｇ半田（石原薬品（株）製、ＴＳ１４０：商品名）を電解めっきにより、５μｍの厚さの接合用金属層を形成した。次に、バーコーターにより、絶縁樹脂層と接合用金属層の上に、接着剤ワニスを塗布・乾燥し、接着剤層を形成した。この接着剤ワニスは、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬（株）製、ＰＡＳ−１：商品名）１００ｇとビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＲＥ−４０４Ｓ：商品名）１４０ｇをシクロヘキサン６０ｇに溶解し、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン（北興化学工業（株）製、）０．２ｇを添加して調製した。次に、７０μｍ電解銅箔を塩化第二鉄系エッチャントにより除去し、プリント配線板（接続層）を得た。
【００２５】
一方、表面を粗化処理した１５０μｍ厚の圧延銅板（古河電工（株）製、ＥＦＴＥＣ−６４Ｔ：商品名）を導電性フレームとして、前記同様な工程にて、導電性フレーム上にバリア金属層、配線層を形成して、アライメントマークを有する被接続層を得た。接続層に形成されている位置決め用ポスト及び被接続層に形成されているアライメントマークを画像認識装置により読みとり、両者を位置合わせし、１００℃の温度で真空仮圧着後、熱プレスにより２５０℃の温度で加熱加圧することで、導体ポストが接着剤を貫通してパッドと半田接合し、接着剤により接続層同士及び接続層と被接続層を接着した。次に、被接続層側の圧延銅板を、塩化第二鉄系エッチャントでエッチングにより除去し、多層プリント配線板を得た。
【００２６】
［比較例１］
上記実施例１において、位置決め用ポスト１個を１つのアライメントマークとした点以外はすべて実施例１と同様にプリント配線板を製造した。
【００２７】
実施例１、比較例１で得たプリント配線板において、各々ＣＣＤカメラを用いて画像認識により位置合わせを行った。メッキ不良のため画像認識できなかたアライメントマークを不良とし、不良発生率をｎ＝１００において評価した。実施例１で得た多層配線板の不良発生率は０％、比較例１は９％であり、位置決め用ポストを少なくとも２個配列することで、プリント配線板の歩留まりの向上が認められた。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、位置合わせを行う際のアライメントマークの画像認識を、より容易に、しかも正確に行うことができるようになる。また、位置決め用ポスト１個を１つのアライメントマークとしたときと比べ、メッキ不良による製品の接合不良発生率が減少し、プリント配線板製造の歩留まりが向上し、生産効率が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である（図１の続き）。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す上面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１、２２    導電性フレーム
２          めっきレジスト
３、２０    バリア金属層
４          配線層
５          絶縁樹脂層
６          ビア
７          位置決め用ビア
８、１７    導体ポスト
９、１５    位置決め用ポスト
１０、１９  接合用金属層
１１、１８  接着剤層
１２        本発明の製造方法により得られるプリント配線板
１３        接続層
１４        被接続層
１６        アライメントマーク
２１        被接合部
２３        本発明の製造方法により得られる多層プリント配線板
【図１】
2004303839.tif 000003
【図２】
2004303839.tif 000004
【図３】
2004303839.tif 000005
【図４】
2004303839.tif 000006