(57)【要約】【課題】実装電子装置及び電子部品の接合方法に関し、導電性相互接続部の耐落下衝撃性を向上する。【解決手段】電子部品１と実装回路基板６とを導電性相互接続部４，５によって接合した実装電子装置の前記電子部品１の外周部の導電性相互接続部５の少なくとも一部を可動構造にするとともに、前記実装回路基板６に実装した状態における前記電子部品１の固有振動数を３００Ｈｚ未満にする。【選択図】　　　　　図１
2004047673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と実装回路基板とを導電性相互接続部によって接合した実装電子装置において、前記電子部品の外周部の導電性相互接続部の少なくとも一部を可動構造にするとともに、前記実装回路基板に実装した状態における前記電子部品の固有振動数を３００Ｈｚ未満にしたことを特徴とする実装電子装置。
【請求項２】
上記可動構造の導電性相互接続部が、嵌め込み構造により可動構造となっていることを特徴とする請求項１記載の実装電子装置。
【請求項３】
上記可動構造の導電性相互接続部が、弾性を有することにより可動構造となっていることを特徴とする請求項１記載の実装電子装置。
【請求項４】
上記可動構造の導電性相互接続部が、バネ形状或いはコイル構造を有することにより可動構造となっていることを特徴とする請求項１記載の実装電子装置。
【請求項５】
電子部品と実装回路基板とを導電性相互接続部によって接合する電子部品の接合方法において、電子部品の外周部の導電性相互接続部の少なくとも一部を可動構造にするとともに、前記実装回路基板に実装したときの前記電子部品の固有振動数が３００Ｈｚ未満になるようにしたことを特徴とする電子部品の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は実装電子装置及び電子部品の接合方法に関するものであり、特に、電子部品を実装回路基板に実装した実装電子装置における導電性相互接続部の耐落下衝撃性を向上するための構成に特徴のある実装電子装置及び電子部品の接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子装置の小型軽量化への要求、或いは、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品の高集積化技術の進展に伴い、電子部品からの入出力端子（電極端子）数は数百〜数千にも及ぶようになっている。
【０００３】
このような多端子の電子部品を実装回路基板上に高密度に搭載する方法として、パッケージ表面に導電性バンプを形成し、そのバンプを介してプリント配線板等の実装回路基板に実装することが行われている。
【０００４】
その内でも、ベアチップをバンプを用いて直接基板へ搭載するフリップチップ接続は最も実装面積が小さく配線長が短くなることから、究極の半導体素子ベアチップ実装技術といえる。
【０００５】
ここで、図１１を参照して、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプの電子部品を搭載した従来の実装電子装置を説明する。
図１１（ａ）乃至（ｃ）参照
図１１（ａ）は従来の実装電子装置の概略的上面図であり、図１１（ｂ）は概略的側面図であり、また、図１１（ｃ）は図１１（ｂ）における破線で示す円内の拡大図である。
ここで、電子部品４０は、サイズ３５ｍｍ×３５ｍｍ、パッド径６０μｍ、電極ピッチ１．２７ｍｍの半導体ＢＧＡパッケージを用い、この半導体ＢＧＡパッケージはベースとなるマウント４１に半導体チップ（図示を省略）をマウントしたのちモールド樹脂４２でモールドしたものである。
【０００６】
また、プリント基板４４は基板材料にガラスエポキシ系、電極および配線材料に銅を用いたものを用い、パッケージとプリント基板４４はＢＧＡタイプの接合端子４３で接続するものであり、電子部品４０と略同等の面積で実装を行うことができる。
【０００７】
この場合、プリント基板へのベアチップ実装などに用いられる半導体チップのバンプには、Ｓｎ−ＰｂはんだやＡｕバンプ等が用いられていたが、Ｓｎ−Ｐｂはんだは環境に有害な鉛を含有しているため、最近の鉛フリーの要求を満たすことができないという問題がある。
そのため、プリント基板への実装に使用するはんだとして、Ｓｎ−Ａｇ系等の鉛を含まない鉛フリーはんだを用いることが検討されている。
【０００８】
このような鉛フリーはんだを使用した電子部品の実装信頼性は、温度サイクル試験、基板繰り返し曲げ試験、落下衝撃試験などについて、従来のＳｎ−Ｐｂはんだと比較して評価されることになる。
【０００９】
このうち、とくに落下衝撃について、相対的に鉛フリーはんだの特性劣化が指摘されている。
即ち、電子部品に落下に由来する衝撃が伝搬すると、従来ならば電子部品と基板電極との接合部である導電性相互接続部または接続端子に衝撃力が集中するが、これを接続端子の弾性により衝撃応力を緩和させていた。
つまり、接続端子が従来のように鉛入りのはんだ（組成Ｓｎ−３７Ｐｂ）であれば、はんだ自体が柔らかいため衝撃応力を緩和することができた。
【００１０】
また、従来のように電子部品の高密度実装が差程要求されない時には、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）のように、接続端子が屈曲したリード形状などの構造をとるため、これにより衝撃応力を緩和することができた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の環境問題の背景などにより、現在、鉛入りのはんだに代わって業界標準となりつつあるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（ＳＡＣ）系はんだ（ヤング率３０ＧＰａ）は、Ｓｎ−３７Ｐｂ（ＳＰ）はんだ（ヤング率２２ＧＰａ）に比べると剛性が堅い特徴をもつため、はんだ自体に衝撃に対する応力緩和を期待することができないという問題がある。
【００１２】
さらに、近年の高密度実装では上述の様にＱＦＰからＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）へと移行しつつあり、Ｊリードなどの構造をとれないため、衝撃の緩和能力の点ではますます脆弱になっている。
【００１３】
また、実装された電子部品の落下衝撃については、使用されるはんだの特性だけでなく、基板や部品のサイズ、搭載する装置への固定方法などの要素が複雑に絡み、これまで耐落下衝撃性を向上するための設計指針が明らかでなかった。
これは、落下時の衝撃は、電子部品を搭載した装置が衝突面に当たる姿勢（角度）によって大きく異なるためである。
【００１４】
さらに、電子部品への衝撃は、装置筐体から装置と基板の固定部、基板と電子部品の接合部へと伝達していくため、各々で衝撃の影響は異なる。
このため、従来は、耐落下衝撃性を向上するため必要以上に装置や部品の強度、接合部のはんだ剛性の強度を大きくしてきた。
【００１５】
しかし、弱い落下衝撃によっても電子部品の故障が発生する場合もあり、電子部品の耐落下衝撃性を向上させる上で問題となっていた。
【００１６】
また、ＢＧＡタイプの電子部品は目的に応じ多数の端子をもつが、落下衝撃により損傷を受ける場合、その多くが外周部から破断に至ることが実験で明らかになった。
即ち、落下による衝撃のうち、プリント基板を伝搬して電子部品（とくに端子接合部）に到達するものは、はじめに外部端子に衝撃が伝わり、この後、内部端子へと伝搬するが、この伝搬の間、内部端子は外部端子により衝撃を弱められていると考えられ、結果、落下衝撃による電子部品の破断は、外周部から起こると考えられる。
【００１７】
したがって、本発明は、導電性相互接続部の耐落下衝撃性を向上させることを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
図１は本発明の原理的構成の説明図であり、ここで、図１を参照して本発明における課題を解決するための手段を説明する。
なお、図における符号２，３は、夫々電子部品を構成するマウント及びモールド樹脂である。
図１参照
上記の目的を達成するために、本発明は、電子部品１と実装回路基板６とを導電性相互接続部４，５によって接合した実装電子装置において、前記電子部品１の外周部の導電性相互接続部５の少なくとも一部を可動構造にするとともに、前記実装回路基板６に実装した状態における前記電子部品１の固有振動数を３００Ｈｚ未満にしたことを特徴とする実装電子装置。
【００１９】
この様に、電子部品１の外周部の導電性相互接続部５を可動構造にするとともに、前記実装回路基板６に実装した状態における前記電子部品１の共振周波数を３００Ｈｚ未満にすることによって、落下衝撃の振動周波数帯からずらすことができ、それによって共振による破壊を防止することができる。
【００２０】
即ち、本発明は、上記問題点を解決するため鋭意検討を重ねた結果、電子部品１の共振周波数に着目することで解決する見通しを得たものである。
つまり、落下衝撃時の振動周波数と電子部品１の固有振動数が一致しなければ、共振が発生しないため、耐落下衝撃性を向上させることができる。
【００２１】
一般に、電子部品１を含めた構造物は、変形を与えられると元に戻ろうとして逆方向に変形し、これが繰り返し起こると振動が発生する。
通常、落下時の衝撃は携帯機器等の筐体を通じ、また筐体内部には固定ネジ等を通じ、さらに実装回路基板６を介して、電子部品１に伝搬するものと考えられる。
この振動周期は構造物の重量、長さにより各々固有の値（固有振動数）を持つことが知られている。
【００２２】
落下衝撃時に発生した衝撃振動が電子部品１に到達した際、電子部品１の固有振動数と衝撃振動の周波数とが共鳴すると、衝撃振動の振幅は増大し、共振が起こり（このときの周波数が共振周波数）、その結果、衝撃の強さは何倍にも増幅されるため、はんだ接合部の破断等の電子部品１の故障が生じる可能性が高くなる。
つまり、落下衝撃時の振動周波数と電子部品１の固有振動数が一致しなければ、耐落下衝撃性を向上させることができる。
【００２３】
一般に、電子部品１を搭載した装置を落下させた場合、最大の衝撃加速度を示す振動周波数は実験の結果１０ｋＨｚ以下であり、衝突姿勢や装置への固定方法によっては数１００Ｈｚの場合もあるので、この事情を図２及び図３を参照して説明する。
ここでは、携帯機器等が約２ｍ（人の身長程度）の高さから落下したときに受ける衝撃を想定して、最大約３０００Ｇの衝撃を、プリント基板上に実装した電子部品１に実験的に加えた。
【００２４】
図２（ａ）及び（ｂ）参照
図２（ａ）は、衝撃の入力を示したもので、また、図２（ｂ）は、この衝撃入力に対する応答を加速度センサで測定した結果を示したものである。
図２（ｂ）から明らかなように、電子部品１で受ける衝撃は、衝突直後に最大の衝撃加速度を示し、その後、時間とともに減衰していくのがわかる。
また、応答における最大衝撃加速度は、約３０００Ｇの入力の衝撃に対し、約４０００Ｇにまで増幅されることが注目される。
【００２５】
一般に、衝撃加速度の各極大値を時間の逆数（周波数）に対しプロットすると、一定の規則性が現れることが、これまでの衝撃解析からわかっており（必要ならば、ＨＹＰＥＲＬＩＮＫ”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ２．ｊｕｓｔｎｅｔ．ｎｅ．ｊｐ／〜ｊｕｓｔｍｉｍａ／ｓｒｓ０１．ｈｔｍｌ”参照）、これを適用した結果が図３（ａ）である。
【００２６】
図３（ａ）参照
図から明らかなように、特定の周波数において、衝撃加速度が極大値（約３０００Ｇの入力衝撃に対し、応答は約４０００Ｇに衝撃が増幅されたピークを含む）をもつことを示しており、一般に、このときの周波数が共振周波数と呼ばれる。
【００２７】
この場合、落下衝撃により生じる共振周波数は３００Ｈｚ〜１０ｋＨｚ以下であり、この範囲外に衝撃加速度の最大値または極大値はないので、一般に、携帯機器内の電子部品１が受ける衝撃の共振周波数は、３００Ｈｚ〜１０ｋＨｚの範囲であるとした。
【００２８】
図３（ｂ）参照
したがって、電子部品１の導電性相互接続部５を可動構造とし、電子部品１の共振周波数を携帯機器の落下により生じる可能性のある周波数領域から外すことで、衝撃による電子部品１の損傷を抑止することができる。
【００２９】
また、落下衝撃により破断を生じる可能性が高い箇所、即ち、電子部品１と実装回路基板６とを接続する導電性相互接続部４，５のうち最も脆弱な箇所について共振周波数を予め調べておき、導電性相互接続部４，５の数、配置、形状等を変えることで、共振周波数をずらすことが有効となる。
【００３０】
この場合、導電性相互接続部５を可動構造にするためには、導電性相互接続部５を嵌め込み構造にすることにより、或いは、導電性相互接続部５に弾性を持たせることにより、または、導電性相互接続部５をバネ形状或いはコイル構造にすれば良い。
【００３１】
このように、導電性相互接続部５がバネ形状である、または一部に曲面をもつことで弾性はさらに高まり衝撃緩和能力も高まり、さらに、コイル形状であるときに最も弾性効果が高くなる。
【００３２】
また、上述の可動構造の導電性相互接続部５の形状は、公知のエッチング法、めっき法、或いは、メタルマスクによる印刷法などを利用することができるが、より微細な構造の形成が可能なマイクロマシニング技術（ＭＥＭＳ：Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）により形成することが望ましい。
【００３３】
また、この可動構造の導電性相互接続部５は、電子部品１の側或いは実装回路基板６の側の一方のみに設けても良いし、或いは、電子部品１の側と実装回路基板６の双方に設けても良いものである。
【００３４】
また、導電性相互接続部４，５は、錫、或いは、近年環境問題で注目される鉛フリーの錫および銀を成分とする材料、特に、社団法人電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）が推奨する錫および銀および銅を成分とする材料のいずれかによって構成することが望ましい。
【００３５】
【発明の実施の形態】
ここで、図４及び図５を参照して、本発明の第１の実施の形態を説明する。
図４（ａ）乃至（ｃ）参照
図４（ａ）は本発明の第１の実施の形態に用いる電子部品の概略的下面図であり、図４（ｂ）は概略的側面図であり、また、図４（ｃ）は図４（ｂ）における破線で示す円内の拡大図である。
この場合の電子部品１０はサイズ３５ｍｍ×３５ｍｍ、パッド径７６０μｍ、電極ピッチ１．２７ｍｍの半導体ＢＧＡパッケージを用い、この電子部品１０はマウント１１上に半導体チップ（図示を省略）を搭載したのち、モールド樹脂１２でモールドしたものである。
【００３６】
また、パッドは、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ組成からなる接合端子１３で構成するとともに、４角のパッドをＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ組成からなるコイル状可動接合端子１４で構成した。
【００３７】
なお、この場合コイル状可動接合端子１４は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　ｅｌｅｃｔｒｏ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）によって形成したものであり、このＭＥＭＳは、近年より微細な構造設計の手段として、各企業或いは大学等において盛んに研究開発されている（必要ならば、ＨＹＰＥＲＬＩＮＫ”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｏｍｒｏｎ−ｅｃｂ．ｃｏｍ／ｓｃ／ｍｅｍｓ／”，”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｆｕｊｉｔａ３．ｉｉｓ．ｕ−ｔｏｋｙｏ．ａｃ．ｊｐ／”，”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｌｅｏｐａｒｄ．ｔ．ｕ−ｔｏｋｙｏ．ａｃ．ｊｐ／ｒｅｓｅａｒｃｈ／ｉｎｄｅｘ−ｊ．ｈｔｍｌ”，”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ−ｄｂ．ｃｃｒ．ｕ−ｔｏｋｙｏ．ａｃ．ｊｐ／ａｒｔｉｃｌｅ／０００４８．ｈｔｍｌ”，”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｅ．ｄｅｎｄａｉ．ａｃ．ｊｐ／ｋｙｏｍｕ／ｓｙｌｌａｂｕｓ０１／ｅ／ｅ１４．ｈｔｍ”，”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗｄ４．ｅｌｎｉｃｓ．ｅｎｇ．ｈｉｍｅｊｉ−ｔｅｃｈ．ａｃ．ｊｐ／ｒｅｓｅａｒｃｈ／ｒｅｓｅａｒｃｈ−ｊ／ｈｔｍｌ”，”ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｋａｚ．ｍｅｃｈ．ｎａｇｏｙａ−ｕ．ａｃ．ｊｐ／ｒｅｓｅａｒｃｈ／ｐｒｏｊｅｃｔｓ−ｊ．ｈｔｍｌ”参照）。
【００３８】
図５（ａ）乃至（ｃ）参照
図５（ａ）は本発明の第１の実施の形態の実装電子装置の概略的上面図であり、ここでは、コイル状可動接合端子を透視した状態で示しており、また、図５（ｂ）は概略的側面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）における破線で示す円内の拡大図である。
この場合、実装回路基板となるプリント基板１５は、基板材料にガラスエポキシ系、電極および配線材料に銅のものを用い、電子部品１１とプリント基板１５は接続時に回路がデイジーチェインパターンを形成するよう設計し、接続抵抗を測定できるようにした。
【００３９】
図に示すように、電子部品１０とプリント基板１５とは、はんだボール状の接合端子１３により強固に接合されるとともに、電子部品１０の４角においてコイル状可動接合端子１４により変位可能な状態で接合されている。
【００４０】
この実装電子装置を落下衝撃試験機にかけ、加速度センサを取付け、入力の衝撃振動に対する応答を測定したところ、固有周波数、即ち、共振周波数は約２００Ｈｚであった。
また、この実装電子装置に、３０００Ｇの衝撃振動を与えた後、接続抵抗を測定したところ、抵抗の変化率は初期値の１０％以下で良好だった。
【００４１】
一方、比較のために、上述の図１１に示した全ての接合端子をＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ組成からなるボール状バンプで形成した実装電子装置について落下衝撃試験機を行ったところ、共振周波数は１ｋＨｚであり、また、３０００Ｇの衝撃振動を与えたところ、プリント基板から接合端子が破断した。
【００４２】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態においては、外周部の４角の導電性相互接続部をコイル状可動接合端子で構成しているので、落下時の衝撃を外周部の導電性相互接続部で吸収することができる。
これは、導電性相互接続部自身がより低剛性であるのと同様な効果を期待することができるためであり、従来の鉛入りのＳｎ−３７Ｐｂ組成のはんだ相当に衝撃応力を緩和することができる。
【００４３】
また、外周部の導電性相互接続部をコイル状可動接合端子とすることにより、実装状態における電子部品の共振周波数ｆをｆ＜３００Ｈｚとすることができるため、低周波域の共振周波数を回避することができ、それによって、落下衝撃時の共振は発生せず、必要十分にして耐落下衝撃性を向上させることができる。
【００４４】
次に、図６及び図７を参照して、本発明の第２の実施の形態の実装電子装置を説明する。
図６（ａ）乃至（ｄ）参照
図６（ａ）は本発明の第２の実施の形態に用いる電子部品の概略的下面図であり、図６（ｂ）は中央部における概略的断面図であり、図６（ｃ）は概略的側面図であり、図６（ｄ）は図６（ｃ）における破線で示す円内の拡大図である。
この場合も、電子部品１０はサイズ３５ｍｍ×３５ｍｍ、パッド径７６０μｍ、電極ピッチ１．２７ｍｍの半導体ＢＧＡパッケージを用い、この電子部品１０はマウント１１上に半導体チップ（図示を省略）を搭載したのち、モールド樹脂１２でモールドしたものである。
【００４５】
また、パッドは、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ組成からなる接合端子１３で構成するとともに、ＭＥＭＳを用いて最外周の４辺のパッドを全てＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ組成からなるコイル状可動接合端子１４で構成した。
【００４６】
図７（ａ）乃至（ｃ）参照
図７（ａ）は本発明の第２の実施の形態の実装電子装置の概略的上面図であり、ここでは、コイル状可動接合端子を透視した状態で示しており、また、図７（ｂ）は概略的側面図であり、図７（ｃ）は図７（ｂ）における破線で示す円内の拡大図である。
この場合も、実装回路基板となるプリント基板１５は、基板材料にガラスエポキシ系、電極および配線材料に銅のものを用いる。
【００４７】
図に示すように、電子部品１０とプリント基板１５とは、はんだボール状の接合端子１３により強固に接合されるとともに、電子部品１０の最外周部の４辺においてコイル状可動接合端子１４により変位可能な状態で接合されている。
【００４８】
この本発明の第２の実施の形態においても、外周部の導電性相互接続部をコイル状可動接合端子で構成しているので、落下時の衝撃を外周部の４辺の導電性相互接続部で吸収することができ、また、実装状態における電子部品の共振周波数ｆをｆ＜３００Ｈｚとすることができる。
【００４９】
次に、図８を参照して、本発明の第３の実施の形態の嵌め込み構造可動接合端子を説明するが、各図における左図は衝撃を印加する前の状態を示し、右図は衝撃を印加したときの状態を示す図である。
図８（ａ）参照
図８（ａ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに一対のＬ型組合せ接合端子２１，２２により嵌め込み構造可動接合端子を構成したものであり、一方のＬ型組合せ接合端子２１をマウント１１側に形成、他方のＬ型組合せ接合端子２２をプリント基板１５側に互いに点対称に形成して接合したものである。
【００５０】
衝撃が加わると上下のＬ型組合せ接合端子２１，２２が矢印の方向に移動して衝撃を吸収することになる。
この場合、上下のＬ型組合せ接合端子２１，２２は互いに接触しているので電気的接続は充分保たれる。
【００５１】
図８（ｂ）参照
図８（ｂ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに凸状組合せ接合端子２３及び凹状組合せ接合端子２４により嵌め込み構造可動接合端子を構成したものであり、凸状組合せ接合端子２３をマウント１１側に形成、凹状組合せ接合端子２４をプリント基板１５側に形成したものである。
【００５２】
衝撃が加わると凸状組合せ接合端子２３及び凹状組合せ接合端子２４が矢印の方向に移動して凹部に凸部が嵌入することによって衝撃を吸収することになる。この場合、凸状組合せ接合端子２３及び凹状組合せ接合端子２４は互いに接触しているので電気的接続は充分保たれる。
【００５３】
図８（ｃ）参照
図８（ｃ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに凹状組合せ接合端子２５及び凸状組合せ接合端子２６により嵌め込み構造可動接合端子を構成したものであり、凹状組合せ接合端子２５をマウント１１側に形成、凸状組合せ接合端子２６をプリント基板１５側に形成したものである。
【００５４】
衝撃が加わると凹状組合せ接合端子２５及び凸状組合せ接合端子２６が矢印の方向に移動して凹部に凸部が嵌入することによって衝撃を吸収することになる。この場合、凹状組合せ接合端子２５及び凸状組合せ接合端子２６は互いに接触しているので電気的接続は充分保たれる。
【００５５】
次に、図９を参照して、本発明の第４の実施の形態の弾性可動接合端子を説明するが、各図における左図は衝撃を印加する前の状態を示し、右図は衝撃を印加したときの状態を示す図である。
図９（ａ）参照
図９（ａ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部としてΛ状弾性可動接合端子２７を用いたものである、Λ状弾性可動接合端子２７をマウント１１側に形成したものである。
【００５６】
衝撃が加わるとΛ状弾性可動接合端子２７が矢印の方向に拡がって衝撃を吸収することになる。
この場合、Λ状弾性可動接合端子２７の下端はプリント基板１５に形成した導電接続部（図示を省略）に接触しているので電気的接続は充分保たれる。
また、図示を省略しているボール状の接合端子１３によって電子部品１０とプリント基板１５とは強固に接合しているので、Λ状弾性可動接合端子２７が拡がっても剥離することはない。
【００５７】
図９（ｂ）参照
図９（ｂ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部としてＶ状弾性可動接合端子２８を用いたものである、Ｖ状弾性可動接合端子２８をプリント基板１５側に形成したものである。
【００５８】
衝撃が加わるとＶ状弾性可動接合端子２８が矢印の方向に拡がって衝撃を吸収することになる。
この場合、Ｖ状弾性可動接合端子２８の下端はプリント基板１５に形成した導電接続部（図示を省略）に接触しているので電気的接続は充分保たれる。
また、この場合も、図示を省略しているボール状の接合端子１３によって電子部品１０とプリント基板１５とは強固に接合しているので、Ｖ状弾性可動接合端子２８が拡がっても剥離することはない。
【００５９】
図９（ｃ）参照
図９（ｃ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部としてＸ状弾性可動接合端子２９を用いたものである、Ｘ状弾性可動接合端子２９をマウント１１側に形成したものである。
【００６０】
衝撃が加わるとＸ状弾性可動接合端子２９が矢印の方向に拡がって衝撃を吸収することになる。
この場合、Ｘ状弾性可動接合端子２９の下端はプリント基板１５に形成した導電接続部（図示を省略）に接触しているので電気的接続は充分保たれる。
また、この場合も、図示を省略しているボール状の接合端子１３によって電子部品１０とプリント基板１５とは強固に接合しているので、Ｘ状弾性可動接合端子２９が拡がっても剥離することはない。
【００６１】
次に、図１０を参照して、本発明の第５の実施の形態のバネ状可動接合端子を説明するが、各図における左図は衝撃を印加する前の状態を示し、右図は衝撃を印加したときの状態を示す図である。
図１０（ａ）参照
図１０（ａ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部としてパンタグラフ状可動接合端子３０を用いたものであり、一方の一対の端子要素３１をマウント側１１に形成し、他方の一対の端子要素３２をプリント基板１５側に形成し、両方の端子要素３１と端子要素３２とを接合することによってパンタグラフ状可動接合端子３０を形成したものである。
【００６２】
衝撃が加わるとパンタグラフ状可動接合端子３０がバネ作用により矢印の方向に撓んで拡がって衝撃を吸収することになる。
この場合、パンタグラフ状可動接合端子３０はマウント１１或いはプリント基板１５との接合部において剥離することがないので、電気的接続は充分保たれる。
【００６３】
図１０（ｂ）参照
図１０（ｂ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部としてく字状可動接合端子３３を用いたものであり、一方の端子要素３４をマウント側１１に形成し、他方の端子要素３５をプリント基板１５側に形成し、両方の端子要素３４と端子要素３５とを接合することによってく字状可動接合端子３３を形成したものである。
【００６４】
衝撃が加わるとく字状可動接合端子３３がバネ作用により矢印の方向に撓んで拡がって衝撃を吸収することになる。
この場合、く字状可動接合端子３３はマウント１１或いはプリント基板１５との接合部において剥離することがないので、電気的接続は充分保たれる。
【００６５】
図１０（ｃ）参照
図１０（ｃ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部として下弦状可動接合端子３６を用いたものであり、下弦状可動接合端子３６をプリント基板１５側に形成したものである。
【００６６】
衝撃が加わると下弦状可動接合端子３６がバネ作用により矢印の方向に撓んで衝撃を吸収することになる。
この場合、下弦状可動接合端子３６はマウント１１或いはプリント基板１５との接合部において剥離することがないので、電気的接続は充分保たれる。
【００６７】
図１０（ｄ）参照
図１０（ｄ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部として上弦状可動接合端子３７を用いたものであり、上弦状可動接合端子３７をマウント１１側に形成したものである。
【００６８】
衝撃が加わると上弦状可動接合端子３７がバネ作用により矢印の方向に撓んで衝撃を吸収することになる。
この場合、上弦状可動接合端子３７はマウント１１或いはプリント基板１５との接合部において剥離することがないので、電気的接続は充分保たれる。
【００６９】
図１０（ｅ）参照
図１０（ｅ）は、上述のコイル状可動接合端子の代わりに導電性相互接続部として三日月状可動接合端子３８を用いたものであり、三日月状可動接合端子３８をマウント１１側或いはプリント基板１５側に形成したものである。
【００７０】
衝撃が加わると三日月状可動接合端子３８がバネ作用により矢印の方向に撓んで衝撃を吸収することになる。
この場合、三日月状可動接合端子３８はマウント１１或いはプリント基板１５との接合部において剥離することがないので、電気的接続は充分保たれる。
【００７１】
以上、本発明の各実施の形態を説明してきたが、本発明は各実施の形態に記載した構成に限られるものではなく、各種の変更が可能である。
例えば、上記各実施の形態の説明においては、可動接合端子をＭＥＭＳにより形成しているが、ＭＥＭＳに限られるものではなく、従来公知のエッチング法、めっき法、或いは、メタルマスクによる印刷法などにより形成しても良いものである。
【００７２】
また、上記の第２の実施の形態においては、最外周の４辺の全ての接合端子を可動接合端子で構成しているが、４辺の全てではなく対向する２辺のみを可動接合端子で構成しても良いものである。
【００７３】
また、上述の様に４辺或いは２辺を可動接合端子で構成する場合、各辺の全てを可動接合端子で構成するのではなく、各辺において可動接合端子を適当に分散させて形成し、他を従来の通常のボール状端子としても良いものである。
【００７４】
なお、外周部だけでなく接合部全てを可動にすると、落下衝撃に対する耐性は確かに向上すると思われるが、その一方で、接合部の内部全てをＭＥＭＳ等により構成する工程など、多大の時間およびコストを要することが課題になる。
このため、外周部に特定した可動部の設定とすれば、電子部品の落下衝撃に対する耐性と、時間およびコストに関する点を両立することができ、必要にして十分な効果を得ることができる。
【００７５】
また、上記の各実施の形態においては、可動接合端子を、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ組成のＰｂフリーのＳＡＣはんだで構成しているが、他の組成のＳＡＣはんだを用いても良いものであり、さらには、Ｓｎを主成分とするはんだ、例えば、Ｓｎ−Ａｇの２元はんだを用いても良いものである。
【００７６】
なお、上記の各実施の形態においては、電子部品として半導体ＢＧＡパッケージを例に説明しているが、この様な電子部品は半導体装置に限られるものではなく、光変調素子及び光偏向素子等を組み込んだ強誘電体デバイス等の他の電子部品にも適用されるものである。
【００７７】
ここで、再び、図１を参照して、改めて本発明の詳細な特徴を説明する。
再び、図１参照
（付記１）　電子部品１と実装回路基板６とを導電性相互接続部４，５によって接合した実装電子装置において、前記電子部品１の外周部の導電性相互接続部５の少なくとも一部を可動構造にするとともに、前記実装回路基板６に実装した状態における前記電子部品１の固有振動数を３００Ｈｚ未満にしたことを特徴とする実装電子装置。
（付記２）　上記可動構造の導電性相互接続部５が、嵌め込み構造により可動構造となっていることを特徴とする付記１記載の実装電子装置。
（付記３）　上記可動構造の導電性相互接続部５が、弾性を有することにより可動構造となっていることを特徴とする付記１記載の実装電子装置。
（付記４）　上記可動構造の導電性相互接続部５が、バネ形状或いはコイル構造を有することにより可動構造となっていることを特徴とする付記１記載の実装電子装置。
（付記５）　上記可動構造の導電性相互接続部５が、マイクロマシニング技術により形成された導電性相互接続部５であることを特徴とする付記２乃至４のいずれか１に記載の実装電子装置。
（付記６）　上記可動構造の導電性相互接続部５が、上記電子部品１の側或いは上記実装回路基板６の側の一方のみに設けられていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１に記載の実装電子装置。
（付記７）　上記可動構造の導電性相互接続部５が、上記電子部品１の側と上記実装回路基板６の双方に設けられていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１に記載の実装電子装置。
（付記８）　上記導電性相互接続部４，５が、錫、錫および銀を成分とする材料、或いは、錫および銀および銅を成分とする材料のいずれかからなることを特徴とする付記１乃至７のいずれか１に記載の実装電子装置。
（付記９）　電子部品１と実装回路基板６とを導電性相互接続部４，５によって接合する電子部品の接合方法において、電子部品１の外周部の導電性相互接続部５の少なくとも一部を可動構造にするとともに、前記実装回路基板６に実装したときの前記電子部品１の固有振動数が３００Ｈｚ未満になるようにしたことを特徴とする電子部品の接合方法。
【００７８】
【発明の効果】
本発明によれば、外周部の接合端子の少なくとも一部を可動接合端子で構成しているので、電子部品の耐落下衝撃性を向上させるための設計指針が明確となり、必要にして十分な接合強度をもたせることができ、ひいては、電子部品を実装回路基板に搭載した実装電子装置の信頼性の向上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理的構成の説明図である。
【図２】落下による衝撃加速度の説明図である。
【図３】落下による衝撃加速度の時間成分の説明図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に用いる電子部品の構造説明図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の実装電子装置の構造説明図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に用いる電子部品の構造説明図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の実装電子装置の構造説明図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態の嵌め込み構造可動接合端子の説明図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態の弾性可動接合端子の説明図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態のバネ状可動接合端子の説明図である。
【図１１】従来の実装電子装置の構造説明図である。
【符号の説明】
１　電子部品
２　マウント
３　モールド樹脂
４　導電性相互接続部
５　導電性相互接続部
６　実装回路基板
１０　電子部品
１１　マウント
１２　モールド樹脂
１３　接合端子
１４　コイル状可動接合端子
１５　プリント基板
２１　Ｌ型組合せ接合端子
２２　Ｌ型組合せ接合端子
２３　凸状組合せ接合端子
２４　凹状組合せ接合端子
２５　凹状組合せ接合端子
２６　凸状組合せ接合端子
２７　Λ状弾性可動接合端子
２８　Ｖ状弾性可動接合端子
２９　Ｘ状弾性可動接合端子
３０　パンタグラフ状可動接合端子
３１　端子要素
３２　端子要素
３３　く字状可動接合端子
３４　端子要素
３５　端子要素
３６　下弦状可動接合端子
３７　上弦状可動接合端子
３８　三日月状可動接合端子
４０　電子部品
４１　マウント
４２　モールド樹脂
４３　接合端子
４４　プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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