(57)【要約】【課題】微小な被メッキ物へのメッキ膜形成を良好に行える回転メッキ装置を提供する。【解決手段】支持盤２とリング状陰極４の間にメッキ液排出用の排液部材２１を備える回転可能なメッキ槽１と、メッキ槽１内に配置された陽極１６とを具備し、電子部品用チップＣＣが投入されたメッキ槽１を回転させ、且つ、メッキ槽１内に供給されたメッキ液ＰＬを排液部材２１を通じてメッキ槽１外に排出しながらチップＣＣへのメッキ処理を行う回転メッキ装置であって、前記メッキ槽１の排液部材２１は支持盤の表面形状にほぼ合致した形状のシートから成りメッキ槽１の内側底面を構成している。【選択図】  図４
2004300470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持盤とリング状陰極の間にメッキ液排出用の排液部材を備える回転可能なメッキ槽と、メッキ槽内に配置された陽極とを具備し、被メッキ物が投入されたメッキ槽を回転させ、且つ、メッキ槽内に供給されたメッキ液を排液部材を通じてメッキ槽外に排出しながら被メッキ物へのメッキ処理を行う回転メッキ装置において、
前記メッキ槽の排液部材は支持盤の表面形状にほぼ合致した形状のシートから成りメッキ槽の内側底面を構成している、
ことを特徴とする回転メッキ装置。
【請求項２】
支持盤の表面外周部分には、シート状排液部材の下面と向き合う排液溝が少なくとも１つ設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回転メッキ装置。
【請求項３】
シート状排液部材の中央には、リング状陰極の内形よりも小さな通液抑制部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の回転メッキ装置。
【請求項４】
支持盤とリング状陰極の間にメッキ液排出用の排液部材を備える回転可能なメッキ槽と、メッキ槽内に配置された陽極とを具備し、被メッキ物が投入されたメッキ槽を回転させ、且つ、メッキ槽内に供給されたメッキ液を排液部材を通じてメッキ槽外に排出しながら被メッキ物へのメッキ処理を行う回転メッキ装置において、
前記メッキ槽は支持盤とリング状陰極の間とは異なる位置に別の排液部材を備える、
ことを特徴とする回転メッキ装置。
【請求項５】
前記メッキ槽は、２以上のリング状陰極を備え、支持盤と最下位のリング状陰極の間と、隣接するリング状陰極の間と、最上位のリング状陰極とカバー部材の間のそれぞれに排液部材を備える、
ことを特徴とする請求項４に記載の回転メッキ装置。
【請求項６】
支持盤とリング状陰極の間の排液部材は支持盤の表面形状にほぼ合致した形状のシートから成りメッキ槽の内側底面を構成している、
ことを特徴とする請求項４または５に記載の回転メッキ装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の回転メッキ装置を用いて、電子部品用チップに設けられた下地金属膜上に少なくとも１層の金属膜を形成する、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転メッキ装置とこの回転メッキ装置を利用した電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
微小な被メッキ物、例えば図２に示すような電子部品用チップＣＣに設けられた下地金属膜ＣＣａ上にニッケル膜や錫膜や銅膜や半田膜等の金属膜を形成する装置として、図１に示すような回転メッキ装置が知られている。
【０００３】
この回転メッキ装置は、メッキ槽１と、メッキ槽１を支持する回転テーブル１１と、回転テーブル１１に連結された回転軸１２と、回転軸１２に接触状態で配置された給電ブラシ１３と、下ケース１４と、下ケース１４上に着脱自在に取り付けられた上ケース１５と、メッキ槽１内に挿入配置された籠状の陽極１６と、メッキ液ＰＬを供給するための給液パイプ１７と、陽極１６内に収容された可溶性金属体１８とを備える。
【０００４】
メッキ槽１は、円形の支持盤２と、支持盤２上に配置されたリング状の排液部材３と、排液部材３上に配置されたリング状の陰極４と、陰極５上に配置されたリング状のカバー部材５とから構成されている。このメッキ槽１は、支持盤２と排液部材３と陰極４とカバー部材５に形成されたボルト挿通孔（図示省略）に上側からボルト（図示省略）を挿入し、このボルトを回転テーブル１１のボルト穴（図示省略）にねじ込むことによって回転テーブル１１上に着脱自在に取り付けられており、陰極４はこのボルト，支持盤２，回転テーブル１１及び回転軸１２を通じて給電ブラシ１３と導通している。また、カバー部材５の中央には、陽極１６を出し入れするための開口５ａが設けられている。
【０００５】
下ケース１４は回転テーブル１１の周囲及び下側に配置され、上ケース１５の下端部は下ケース１４の上端部に着脱自在に嵌め込まれており、メッキ槽１及び回転テーブル１１は、下ケース１４と上ケース１５によって囲まれた空間内に位置している。また、下ケース１４には環状の貯液部１４ａが形成され、貯液部１４ａの底面には排液口１４ｂが設けられている。さらに、上ケース１５の中央には、陽極１６を出し入れするための開口１５ａが設けられている。
【０００６】
この回転メッキ装置を用いて図２に示したチップＣＣの下地膜ＣＣａ上に所定の金属膜、例えばニッケル膜を形成するときには、メッキ槽１内に多数のチップＣＣを投入し、可溶性金属体（ニッケル塊）１８を収納した陽極１６を開口１５ａ，５ａを通じてメッキ槽１内に挿入した後、給液パイプ１７からメッキ槽１内にメッキ液（ニッケルメッキ用のもの）を供給する。続いて、図示省略のモータからの回転力を変速機等を介して回転軸１２に伝え、回転テーブル１１とその上のメッキ槽１を所定方向に回転させ、チップＣＣを遠心力によって陰極４の内周面に移動させると共に、陽極１６と陰極４の間に所定の電流を流してチップＣＣの下地金属膜ＣＣａ上にニッケル膜を形成する。
【０００７】
メッキ処理時には、所期のメッキ処理が効果的に行えるように、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬを排液部材３を通じて外部（上・下ケース１４，１５の内側）に排出し、且つ、排出量に相当するメッキ液ＰＬを給液パイプ１７からメッキ槽１内へ供給してメッキ槽１内の液面高さが一定となるように制御する。また、メッキ処理時には、陰極４の内周面に移動したチップＣＣがメッキ膜によって相互固着することを防止するため、通電を数秒毎に停止すると共にメッキ槽１を逆回転させてチップＣＣの撹拌を行う。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−２３９７９９号公報
【特許文献２】
特開平８−２９６０９４号公報
【特許文献３】
特開平１１−１１７０８７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この種の回転メッキ装置によって所期のメッキ処理を適正に行うには、排液部材３を通じてメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量を十分に確保する必要がある。
【００１０】
しかし、先に述べた従来の回転メッキ装置では、遠心力及びメッキ槽１内のメッキ液ＰＬの流れによって、図３に示すようにリング状排液部材３の内周面にチップＣＣが付着し、これによってリング状排液部材３の排液有効面積が減少して排出量が減少し、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬの温度上昇や酸化促進等が生じてメッキ品質が低下する不具合がある。
【００１１】
また、リング状排液部材３の排液有効面積が減少すると、図３に示すようにメッキ槽１内において下から上に向かう環流の度合が強くなってリング状陰極４の内周面に移動したチップＣＣが盛り上がった形態となり、これによってチップＣＣとリング状陰極４の内周面との最大距離Ｄが増加して通電不良が発生し、メッキ膜厚のバラツキ増大等の品質不良を生じる不具合がある。
【００１２】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、微小な被メッキ物へのメッキ膜形成を良好に行える回転メッキ装置と、この装置を利用した電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明に係る回転メッキ装置は、支持盤とリング状陰極の間にメッキ液排出用の排液部材を備える回転可能なメッキ槽と、メッキ槽内に配置された陽極とを具備し、被メッキ物が投入されたメッキ槽を回転させ、且つ、メッキ槽内に供給されたメッキ液を排液部材を通じてメッキ槽外に排出しながら被メッキ物へのメッキ処理を行う回転メッキ装置において、前記メッキ槽の排液部材は支持盤の表面形状にほぼ合致した形状のシートから成りメッキ槽の内側底面を構成している、ことをその特徴とする。
【００１４】
この回転メッキ装置によれば、メッキ槽内のメッキ液は、シート状排液部材のリング状陰極接触箇所を除く部分の表面から内部に浸透してその外部露出面からメッキ槽外に排出されることになる。つまり、シート状排液部材によって排液有効面積が大きく確保されているので、リング状陰極の近傍位置で被メッキ物がシート状排液部材に付着したとしても、シート状排液部材を通じてメッキ槽外に排出されるメッキ液の量を十分に確保することができる。また、シート状排液部材によって排液有効面積が大きく確保されていてメッキ液の排出量を十分に確保できることから、メッキ槽内において下から上に向かう環流の度合が弱く、この環流の影響によってリング状陰極の内周面に移動した被メッキ物が盛り上がった形態となることを防止して、被メッキ物とリング状陰極の内周面との最大距離を大きく減少させることができる。つまり、被メッキ物とリング状陰極の内周面との最大距離の増加を原因とした通電不良の発生を抑制し、メッキ膜厚のバラツキを抑えて品質向上を図ることができる。
【００１５】
また、本発明に係る回転メッキ装置は、支持盤とリング状陰極の間にメッキ液排出用の排液部材を備える回転可能なメッキ槽と、メッキ槽内に配置された陽極とを具備し、被メッキ物が投入されたメッキ槽を回転させ、且つ、メッキ槽内に供給されたメッキ液を排液部材を通じてメッキ槽外に排出しながら被メッキ物へのメッキ処理を行う回転メッキ装置において、前記メッキ槽は支持盤とリング状陰極の間とは異なる位置に別の排液部材を備える、ことをその特徴とする。
【００１６】
この回転メッキ装置によれば、メッキ槽内のメッキ液は、支持盤とリング状陰極の間の排液部材を通じてメッキ槽外に排出されると共に、別位置に配された排液部材を通じてメッキ槽外に排出されることになる。つまり、支持盤とリング状陰極の間の排液部材とこれとは異なる位置の別の排液部材によって排液有効面積が大きく確保されているので、リング状陰極の近傍位置で被メッキ物が排液部材に付着したとしても、２以上の排液部材を通じてメッキ槽外に排出されるメッキ液の量を十分に確保することができる。また、２以上の排液部材によって排液有効面積が大きく確保されていてメッキ液の排出量を十分に確保できることから、メッキ槽内において下から上に向かう環流の度合が弱く、この環流の影響によってリング状陰極の内周面に移動した被メッキ物が盛り上がった形態となることを防止して、被メッキ物とリング状陰極の内周面との最大距離を大きく減少させることができる。つまり、被メッキ物とリング状陰極の内周面との最大距離の増加を原因とした通電不良の発生を抑制し、メッキ膜厚のバラツキを抑えて品質向上を図ることができる。
【００１７】
さらに、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記の回転メッキ装置を用いて、電子部品用チップに設けられた下地金属膜上に少なくとも１層の金属膜を形成する、ことをその特徴とする。この製造方法によれば、所望の金属膜が適切に形成された電子部品を得ることができる。
【００１８】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図４は本発明に係る回転メッキ装置の第１実施形態を示す。
【００２０】
この回転メッキ装置が、図１に示した従来装置と異なるところは、リング状排液部材３の代わりに円形のシート状排液部材２１を用いた点にある。他の構成は図１に示した従来装置と同じであるので、同一符号を用いその説明を省略する。
【００２１】
このシート状排液部材２１は、数μｍ〜数百μｍの空孔を連通状態で有する多孔質のプラスチックやセラミクスや金属焼結体等から成り、円形の支持盤２の表面形状にほぼ合致した形状を有している。また、シート状排液部材２１は、リング状陰極４の下面が接触する外周縁を除く部分の表面によってメッキ槽１の内側底面を構成している。つまり、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬは、図５に示すように、シート状排液部材２１のリング状陰極接触箇所を除く部分の表面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出される。
【００２２】
この回転メッキ装置を用いて微小な被メッキ物、例えば図２に示すような電子部品用チップＣＣの下地金属膜ＣＣａ上に所定の金属膜、例えばニッケル膜を形成するときには、メッキ槽１内に多数のチップＣＣを投入し、可溶性金属体（ニッケル塊）１８を収納した陽極１６を開口１５ａ，５ａを通じてメッキ槽１内に挿入した後、給液パイプ１７からメッキ槽１内にメッキ液（ニッケルメッキ用のもの）を供給する。続いて、図示省略のモータからの回転力を変速機等を介して回転軸１２に伝え、回転テーブル１１とその上のメッキ槽１を所定方向に回転させ、チップＣＣを遠心力によって陰極４の内周面に移動させると共に、陽極１６と陰極４の間に所定の電流を流してチップＣＣの下地金属膜ＣＣａ上にニッケル膜を形成する。
【００２３】
メッキ処理時には、所期のメッキ処理が効果的に行えるように、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬをシート状排液部材２１を通じて外部（上・下ケース１４，１５の内側）に排出し、且つ、排出量に相当するメッキ液ＰＬを給液パイプ１７からメッキ槽１内へ供給してメッキ槽１内の液面高さが一定となるように制御する。また、メッキ処理時には、陰極４の内周面に移動したチップＣＣがメッキ膜によって相互固着することを防止するため、通電を数秒毎に停止すると共にメッキ槽１を逆回転させてチップＣＣの撹拌を行う。
【００２４】
前記のメッキ処理の前または後にニッケル膜以外の金属膜、例えば銅膜や錫膜や半田膜等を、前記のメッキ処理に先立って或いは前記のメッキ処理後に続けてチップＣＣに形成するときには、メッキ槽１を回転させてメッキ槽１内のメッキ液ＰＬをシート状排液部材２１を通じて排出し、続けて洗浄水を供給しながらメッキ槽１を回転させてメッキ後のチップＣＣの洗浄を行う。洗浄後は、ニッケル塊とは異なる可溶性金属体１８を収納した陽極１６を開口１５ａ，５ａを通じてメッキ槽１内に挿入し、この可溶性金属体１８に対応したメッキ液をメッキ槽１内に供給しながら前記と同様のメッキ処理を行う。
【００２５】
前述の回転メッキ装置によれば、メッキ槽１の排液部材２１が支持盤２の表面形状にほぼ合致した形状のシートから成りメッキ槽１の内側底面を構成しているので、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬは、図５に示すように、シート状排液部材２１のリング状陰極接触箇所を除く部分の表面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されることになる。つまり、シート状排液部材２１によって排液有効面積が大きく確保されているので、リング状陰極４の近傍位置でチップＣＣがシート状排液部材２１に付着したとしても、シート状排液部材２１を通じてメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量を十分に確保することができる。
【００２６】
また、シート状排液部材２１によって排液有効面積が大きく確保されていてメッキ液ＰＬの排出量を十分に確保できることから、メッキ槽１内において下から上に向かう環流の度合が弱く、この環流の影響によってリング状陰極４の内周面に移動したチップＣＣが盛り上がった形態となることを防止して、図５に示すように、チップＣＣとリング状陰極４の内周面との最大距離Ｄを大きく減少させることができる。つまり、チップＣＣとリング状陰極４の内周面との最大距離Ｄの増加を原因とした通電不良の発生を抑制し、メッキ膜厚のバラツキを抑えて品質向上を図ることができる。
【００２７】
尚、前記のシート状排液部材２１を通じてメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量（単位時間当たりの量）はシート状排液部材２１の厚さを変えることによっても調整可能であるが、これ以外にも以下の方法が採用できる。
【００２８】
図６（Ａ）及び（Ｂ）は第１の調整方法を示すもので、ここでは円形の支持盤２の表面外周部分に、シート状排液部材２１の下面と向き合う排液溝２ａを少なくとも１つ（図中は上から見て６０度間隔で放射状に６本）設けてある。因みに、図６（Ｂ）中の４ＩＳはリング状陰極４の内周面位置を示し、２ｂはボルト挿入孔を示す。
【００２９】
このような排液溝２ａを支持盤２の表面外周部分に形成した場合、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬは、図６（Ａ）に示すように、シート状排液部材２１の表面から内部に浸透しその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されると共に、排液溝２ａを通じてメッキ槽１外に排出されることになる。
【００３０】
この場合の排液溝２ａはシート状排液部材２１’の排液能力を高める作用を発揮するので、排液溝２ａの数，断面積及び長さを適宜選択することによって、シート状排液部材２１を通じてメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量を任意にコントロールできる。
【００３１】
図７（Ａ）及び（Ｂ）は第２の調整方法を示すもので、ここではシート状排液部材２１’の中央に、リング状陰極４の内形よりも小さな通液抑制部２１ｂを設けてある。この通液抑制部２１ｂは、シート状排液部材２１’の所望部分にエポキシ系プラスチック等の硬化可能な材料を染み込ませて硬化させるか、シート状排液部材２１’の所望部分を通液性のない部材と置換することにより得ることができる。因みに、図７（Ｂ）中の２１ａはシート状排液部材２１’の通液抑制部２１ｂ以外の部分を示し、２１ｃはボルト挿入孔を示す。
【００３２】
このような通液抑制部２１ｂをシート状排液部材２１’の中央に設けた場合、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬは、図７（Ａ）に示すように、シート状排液部材２１’の通液抑制部２１ｂ以外の部分２１ａの表面から内部に浸透しその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されることになる。
【００３３】
この場合の通液抑制部２１ｂはシート状排液部材２１’の排液能力を低める作用を発揮するので、通液抑制部２１ｂの大きさ及び形状を適宜選択することによって、シート状排液部材２１を通じてメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量を任意にコントロールできる。
【００３４】
［第２実施形態］
図８は本発明に係る回転メッキ装置の第２実施形態を示す。
【００３５】
この回転メッキ装置が、図４に示した第１実施形態と異なるところは、支持盤２とリング状陰極４の間とは異なる位置（リング状陰極４とカバー部材５の間）に別の排液部材２２を設けた点にある。他の構成は図４に示した第１実施形態と同じであるので、同一符号を用いその説明を省略する。
【００３６】
この排液部材２２は、数μｍ〜数百μｍの空孔を連通状態で有する多孔質のプラスチックやセラミクスや金属焼結体等から成り、リング状陰極４と同じ内外径を有するリング状を成している。つまり、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬは、図９に示すように、シート状排液部材２１のリング状陰極接触箇所を除く部分の表面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されると共に、リング状排液部材２２の内周面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出される。
【００３７】
この回転メッキ装置を用いて微小な被メッキ物、例えば図２に示すような電子部品用チップＣＣの下地金属膜ＣＣａ上に所定の金属膜、例えばニッケル膜を形成するときには、メッキ槽１内に多数のチップＣＣを投入し、可溶性金属体（ニッケル塊）１８を収納した陽極１６を開口１５ａ，５ａを通じてメッキ槽１内に挿入した後、給液パイプ１７からメッキ槽１内にメッキ液（ニッケルメッキ用のもの）を供給する。続いて、図示省略のモータからの回転力を変速機等を介して回転軸１２に伝え、回転テーブル１１とその上のメッキ槽１を所定方向に回転させ、チップＣＣを遠心力によって陰極４の内周面に移動させると共に、陽極１６と陰極４の間に所定の電流を流してチップＣＣの下地金属膜ＣＣａ上にニッケル膜を形成する。
【００３８】
メッキ処理時には、所期のメッキ処理が効果的に行えるように、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬをシート状排液部材２１及びリング状排液部材２２を通じて外部（上・下ケース１４，１５の内側）に排出し、且つ、排出量に相当するメッキ液ＰＬを給液パイプ１７からメッキ槽１内へ供給してメッキ槽１内の液面高さが一定となるように制御する。また、メッキ処理時には、陰極４の内周面に移動したチップＣＣがメッキ膜によって相互固着することを防止するため、通電を数秒毎に停止すると共にメッキ槽１を逆回転させてチップＣＣの撹拌を行う。
【００３９】
前記のメッキ処理の前または後にニッケル膜以外の金属膜、例えば銅膜や錫膜や半田膜等を、前記のメッキ処理に先立って或いは前記のメッキ処理後に続けてチップＣＣに形成するときには、メッキ槽１を回転させてメッキ槽１内のメッキ液ＰＬをシート状排液部材２１及びリング状排液部材２２を通じて排出し、続けて洗浄水を供給しながらメッキ槽１を回転させてメッキ後のチップＣＣの洗浄を行う。洗浄後は、ニッケル塊とは異なる可溶性金属体１８を収納した陽極１６を開口１５ａ，５ａを通じてメッキ槽１内に挿入し、この可溶性金属体１８に対応したメッキ液をメッキ槽１内に供給しながら前記と同様のメッキ処理を行う。
【００４０】
前述の回転メッキ装置によれば、支持盤２とリング状陰極４の間にシート状排液部材２１を備え、リング状陰極４とカバー部材５の間に別のリング状排液部材２２を備えているので、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬは、図９に示すように、シート状排液部材２１のリング状陰極接触箇所を除く部分の表面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されると共に、リング状排液部材２２の内周面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されることになる。つまり、シート状排液部材２１とリング状排液部材２２によって排液有効面積が大きく確保されているので、リング状陰極４の近傍位置でチップＣＣがシート状排液部材２１やリング状排液部材２２に付着したとしても、シート状排液部材２１及びリング状排液部材２２を通じてメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量を十分に確保することができる。
【００４１】
また、シート状排液部材２１及びリング状排液部材２２によって排液有効面積が大きく確保されていてメッキ液ＰＬの排出量を十分に確保できることから、メッキ槽１内において下から上に向かう環流の度合が弱く、この環流の影響によってリング状陰極４の内周面に移動したチップＣＣが盛り上がった形態となることを防止して、図９に示すように、チップＣＣとリング状陰極４の内周面との最大距離Ｄを大きく減少させることができる。つまり、チップＣＣとリング状陰極４の内周面との最大距離Ｄの増加を原因とした通電不良の発生を抑制し、メッキ膜厚のバラツキを抑えて品質向上を図ることができる。
【００４２】
尚、前記の装置ではシート状排液部材２１の他に１つのリング状排液部材２２を設けたものを示したが、図１０に示すように、メッキ槽１に２つのリング状陰極４を設け、支持盤２と最下位のリング状陰極４と間にシート状排液部材２１を設け、隣接するリング状陰極４の間に１つ目のリング状排液部材２２を設け、最上位のリング状陰極４とカバー部材５の間に２つ目のリング状排液部材２２を設けるようにしてもよい。この場合、メッキ槽１内のメッキ液ＰＬは、図１０に示すように、シート状排液部材２１のリング状陰極接触箇所を除く部分の表面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されると共に、上下２つのリング状排液部材２２の内周面から内部に浸透してその外周面（外部露出面）からメッキ槽１外に排出されることになるので、排液有効面積をより大きく確保してメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量を十分に確保することができる。勿論、リング状陰極４の数を３以上とすれば４以上の排液部材をメッキ槽１に設けることも可能である。
【００４３】
また、前記の装置並びに図１０に示した装置では支持盤２と最下位のリング状陰極４の間にシート状排液部材２１を設けたものを示したが、他のリング状排液部材２２によって排液有効面積をより大きく確保できるので、シート状排液部材２１の代わりにリング状排液部材２２を用いてもメッキ槽１外に排出されるメッキ液ＰＬの量を十分に確保することができる。
【００４４】
以上、前述の説明では、微小な被メッキ物として電子部品用チップＣＣを示したが、ここでのチップＣＣにはチップコンデンサやチップインダクタやチップ抵抗器やチップコンデンサアレイやチップインダクタアレイやチップ抵抗アレイは勿論のこと、これら以外の電子部品用チップが含まれる。また、電子部品用チップ以外の微小な被メッキ物にメッキ処理を行う場合にも適用でき前記と同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、微小な被メッキ物へのメッキ膜形成を良好に行える回転メッキ装置を提供できると共に、この装置を用いて所望の金属膜が適切に形成された電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の回転メッキ装置を示す縦断面図
【図２】電子部品用チップの斜視図
【図３】図１に示した回転メッキ装置のメッキ液排出作用の説明図
【図４】本発明に係る回転メッキ装置の第１実施形態を示す縦断面図
【図５】図４に示した回転メッキ装置のメッキ液排出作用の説明図
【図６】図１に示した回転メッキ装置の変形例を示す要部縦断面図と支持盤の上面図
【図７】図１に示した回転メッキ装置の別な変形例を示す要部縦断面図とシート状排液部材の上面図
【図８】本発明に係る回転メッキ装置の第２実施形態を示す縦断面図
【図９】図８に示した回転メッキ装置のメッキ液排出作用の説明図
【図１０】図１に示した回転メッキ装置の変形例を示す要部縦断面図
【符号の説明】
１…メッキ槽、２…支持盤、４…リング状陰極、５…カバー部材、１１…回転テーブル、１２…回転軸、１３…給電ブラシ、１６陽極、１７…給液パイプ、１８…可溶性金属体、ＰＬ…メッキ液、ＣＣ…チップ、ＣＣａ…下地金属膜、２１…シート状排液部材、２ａ…排液溝、２１’…シート状排液部材、２１ａ…シート状排液部材２１’の通液抑制部２１ｂ以外の部分、２１ｂ…シート状排液部材２１’の通液抑制部、２２…リング状排液部材。
【図１】
2004300470.tif 000003
【図２】
2004300470.tif 000004
【図３】
2004300470.tif 000005
【図４】
2004300470.tif 000006
【図５】
2004300470.tif 000007
【図６】
2004300470.tif 000008
【図７】
2004300470.tif 000009
【図８】
2004300470.tif 000010
【図９】
2004300470.tif 000011
【図１０】
2004300470.tif 000012