(57)【要約】【課題】既存のガラス基板の製造設備を用いて液晶表示装置を製造することができると共に、強度が高くしかも安価な液晶表示装置等の電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の電気光学装置の製造方法は、ガラス基板１１の上に樹脂基材１２を形成し（図１（ｂ））、形成された樹脂基材１２の上に表示要素１３を形成し（図１（ｃ））、その後ガラス基板１１をエッチングにより除去することにより（図１（ｄ））、電気光学装置を製造するものである。これにより、既存の電気光学装置の製造設備を流用することができ、しかも薄膜化及び軽量化を図った電気光学装置を製造することができる。【選択図】      図１
2004151561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材上に表示要素を有する電気光学装置の製造方法において、
基板の上に上記樹脂基材を形成する工程と、
上記樹脂基材上に上記表示要素を形成する工程と、
上記基板をエッチングにより除去して上記樹脂基材及び上記表示要素を残存させる工程と、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記表示要素が液晶表示要素、プラズマ表示要素、有機エレクトロルミネッセンス表示要素、無機エレクトロルミネッセンス表示要素の何れかであることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
樹脂基材を有する電気光学装置の製造方法において、
第１基板及び第２基板の一方又は両方上に上記樹脂基材を形成する工程と、  一方又は両方上に上記樹脂基材が形成された上記第１基板及び第２基板の両者を、シール材を介して貼り合わせる工程と、
上記第１基板及び第２基板のうち上記樹脂基材が形成された一方又は上記樹脂基材が形成された両方をエッチングにより除去する工程と、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
第１基板母材と第２基板母材とを互いに貼り合わせて複数の電気光学パネル部分を含む大判パネル構造を形成する工程と、
上記大判パネル構造を切断して個々の電気光学パネルに分割するブレーク工程とを有する電気光学装置の製造方法において、
上記第１基板母材及び第２基板母材の何れか一方又は両方上に樹脂基材を形成する工程と、
一方又は両方上に樹脂基材が形成された上記第１基板母材及び第２基板母材の両者をシール材を介して貼り合わせる工程と、
上記第１基板母材及び第２基板母材のうち上記樹脂基材が形成された一方又は上記樹脂基材が形成された両方をエッチングにより除去する工程と、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４において、
上記樹脂基材上に電極を形成する工程を更に具備し、
上記エッチングにより除去する工程において、上記電極の少なくとも一部がエッチングされないように被覆材で保護しつつエッチングを行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
上記エッチングにより除去する工程が上記貼り合わせる工程の後であり、
上記エッチングにより除去する工程において、上記大判パネル構造の周縁を上記被覆材で被覆しつつエッチングを行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５において、
上記エッチングにより除去する工程が上記ブレーク工程の後であり、
上記エッチングにより除去する工程において、個々の上記電気光学パネルに分割された状態で、上記電極の少なくとも一部を上記被覆材で被覆しつつエッチングを行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板間に封止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、絵柄等といった像を表示する例えば液晶装置などの電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶装置は、一般に、一対の基板間に液晶を封入した構造の液晶パネルに、バックライト等といった照明装置や液晶駆動用ＩＣ等といった付加機器を付設することによって形成される。また、液晶パネルは、一般に、第１電極が形成された第１基板と第２電極が形成された第２基板とをシール材によって互いに貼り合わせ、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。
【０００３】
上記の液晶装置を製造する方法として、従来、液晶パネル複数分の第１電極が形成された第１基板母材と液晶パネル複数分の第２電極が形成された第２基板母材とを互いに組み合わせて複数の液晶パネル部分を含む大判パネル構造を形成し、次に上記大判パネル構造を切断して上記複数の液晶パネル部分の液晶注入口が外部に露出する構造の中判パネル構造を形成し、次に上記の露出した液晶注入口を通して各液晶パネル部分の内部へ液晶を注入し、次に上記中判パネル構造を個々の液晶パネルに分割し、次に上記の分割された個々の液晶パネルに偏光板を貼付するという一連の工程から成る製造方法が知られている。
【０００４】
また、偏光板を貼り付ける工程に先立って、必要に応じて、液晶駆動用ＩＣ等といったＩＣチップを液晶パネルに実装するＩＣ実装工程が実行されることもある。
【０００５】
このような液晶装置において一対の第１及び第２基板は、多くの場合、硬質部材であるガラスやプラスチックなどによって形成される。ここで、プラスチックは、ガラスに比べて破損し難く、軽量である等といった利点を有するものの、剛性が低くていわゆる腰が無いので、折り曲げられた際に各種成膜形成された電極、配向膜、絶縁膜等に亀裂が生じて破損し、また平坦に保持すること及び強固に保持することが難しく、よって、プラスチックフィルムを用いて液晶装置の基板を形成することはガラスを用いる場合に比べて困難であった。
【０００６】
この製造上の困難性を緩和するため、従来では液晶装置用の基板を形成するために必要となる各種工程を、粘着層によってガラス支持部材上に粘着させた状態のプラスチックフィルムに対して実行し、それらの工程が終了した後に、その粘着層に紫外線を照射してその粘着力を低下させた上でガラス支持部材をプラスチックフィルムから剥離するという方法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−１０５８９６号公報
【特許文献２】
特開平７−１９２３２１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１又は２にかかる従来の液晶装置の製造方法で用いられるプラスチックフィルム積層体に関しては、加熱処理を含む各種の工程を経た後に不要となったガラス支持部材をプラスチックフィルムから剥離すると、プラスチックフィルムに変形、例えば収縮が発生して、液晶装置のプラスチックフィルム基板に寸法誤差が発生する、という問題がある。
【０００９】
また、このような寸法誤差が発生すると、一対のプラスチックフィルム基板を互いに組み合わせるとき又はプラスチックフィルム基板とガラス基板とを互いに組み合わせるとき等において、組み付けられるそれらの基板間にズレ、いわゆる組ズレが発生して液晶装置の品質が低下する、という問題がある。
【００１０】
また、樹脂層を形成する際には、粘着層や接着層などを必須とするので、例えばスパッタリング工程などにおいては、高温（例えば２００℃）で処理することができない、という問題がある。
【００１１】
また、粘着剤や接着剤が残存する場合には工程汚染等が発生する、という問題がある。
【００１２】
さらに、現在においては、ガラス基板による液晶表示装置の製造ラインが主流であり、この作業手順や装置を大幅に変更する場合には、生産ラインの大幅な変更や生産設備の入れ替えなどが発生し、設備費用が嵩む結果、製造原価に反映し、安価な液晶表示装置を提供することができない、という問題がある。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑み、既存のガラス基板の製造設備を用いて液晶表示装置を製造することができると共に、強度が高くしかも安価な液晶表示装置等の電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、樹脂基材上に表示要素を有する電気光学装置の製造方法において、基板の上に上記樹脂基材を形成する工程と、上記樹脂基材上に上記表示要素を形成する工程と、上記基板をエッチングにより除去して上記樹脂基材及び上記表示要素を残存させる工程と、を具備することを特徴とするものである。
【００１５】
この製造方法によれば、既存の電気光学装置の製造設備を流用することができ、しかも薄膜化及び軽量化を図った電気光学装置を製造することができる。
【００１６】
また、上記表示要素が液晶表示要素、プラズマ表示要素、有機エレクトロルミネッセンス表示要素、無機エレクトロルミネッセンス表示要素の何れかであることを特徴とするものである。これにより、液晶表示要素、プラズマ表示要素、有機ＥＬ表示要素、無機ＥＬ表示要素等の薄膜化及び軽量化を図った電気光学装置を製造することができる。
【００１７】
上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、樹脂基材を有する電気光学装置の製造方法において、第１基板及び第２基板の一方又は両方上に上記樹脂基材を形成する工程と、一方又は両方上に上記樹脂基材が形成された上記第１基板及び第２基板の両者を、シール材を介して貼り合わせる工程と、上記第１基板及び第２基板のうち上記樹脂基材が形成された一方又は上記樹脂基材が形成された両方をエッチングにより除去する工程と、を具備することを特徴とするものである。
【００１８】
この製造方法によれば、既存の電気光学装置の製造設備を流用することができ、しかも薄膜化及び軽量化を図った液晶パネルにかかる電気光学装置を製造することができる。
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、第１基板母材と第２基板母材とを互いに貼り合わせて複数の電気光学パネル部分を含む大判パネル構造を形成する工程と、上記大判パネル構造を切断して個々の電気光学パネルに分割するブレーク工程とを有する電気光学装置の製造方法において、上記第１基板母材及び第２基板母材の何れか一方又は両方上に樹脂基材を形成する工程と、一方又は両方上に樹脂基材が形成された上記第１基板母材及び第２基板母材の両者をシール材を介して貼り合わせる工程と、上記第１基板母材及び第２基板母材のうち上記樹脂基材が形成された一方又は上記樹脂基材が形成された両方をエッチングにより除去する工程と、を具備することを特徴とするものである。
【００２０】
この製造方法によれば、既存の電気光学装置の製造設備を流用することができ、しかも薄膜化及び軽量化を図った複数の液晶パネルにかかる電気光学装置を一度に製造することができる。
【００２１】
また、上記エッチングにより除去する工程において、上記電極の少なくとも一部がエッチングされないように被覆材で保護しつつエッチングを行うことを特徴とするものである。これにより、電極部分を保護してガラス基板のエッチング処理を行うことができる。
【００２２】
また、上記エッチングにより除去する工程が上記貼り合わせる工程の後であり、上記エッチングにより除去する工程において、上記大判パネル構造の周縁を上記被覆材で被覆しつつエッチングを行うことを特徴とするものである。これにより、貼合わせ内部にエッチング剤の侵入を防止しつつガラス基板のエッチング処理を行うことができる。
【００２３】
また、上記エッチングにより除去する工程が上記ブレーク工程の後であり、上記エッチングにより除去する工程において、個々の上記電気光学パネルに分割された状態で、上記電極の少なくとも一部を上記被覆材で被覆しつつエッチングを行うことを特徴とするものである。
これにより、複数に分割した液晶パネル毎にエッチング処理をしてガラス基板を除去することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の内容を発明の実施形態により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
［第１の実施の形態］
図１は本実施の形態にかかる電気光学装置の製造方法の工程図である。
図１に示すように、第１の実施形態にかかる電機光学装置の製造方法は、ガラス基板１１の上に樹脂基材１２を形成し（図１（ｂ））、形成された樹脂基材１２の上に表示要素１３を形成し（図１（ｃ））、その後ガラス基板１１をエッチングにより除去することにより（図１（ｄ））、電気光学装置を製造するものである。
【００２６】
本発明では、ガラス基板の上に将来基板となる樹脂基材を形成し、ガラス基板をその後、エッチング処理により除去するので、エッチング処理までは、既存のガラス基板を用いた電気光学装置にかかる製造工程をそのまま流用でき、製造設備の更なる投資が不要となる。
【００２７】
また、エッチング処理まではガラス基板に樹脂基材が支えられているので、収縮等による変形がなく、画面平坦性に優れるものとなる。
【００２８】
また、従来のような樹脂フィルムを用いた場合のような粘着剤や接着剤等を用いることがないので、高温での加熱に耐えることができ、製膜工程の作業条件の変更が不要となる。
【００２９】
また、ガラス基板に樹脂フィルムを貼る場合のように粘着層や接着剤を用いることがないので、工程汚染等が生じることがない。
【００３０】
ここで、本発明では、ガラス基板に形成される表示要素は特に限定されるものではないが、例えば液晶表示要素、プラズマ表示要素、有機エレクトロルミネッセンス表示要素、無機エレクトロルミネッセンス表示要素等を挙げることができる。以下、液晶要素を形成した液晶表示装置を例にして本発明の内容を説明する。
【００３１】
［第２の実施の形態］
図２は電気光学装置である液晶表示装置の斜視図である。図３は液晶表示装置の断面概略図である。図４は液晶表示装置の工程図である。図５は大判ガラス基板を用いた場合の液晶パネルの構成図である。図６はパーソナルコンピュータの斜視図である。図７は携帯電話の斜視図である。
【００３２】
図２に示すように、この液晶表示装置５０は、液晶表示パネル２０と、駆動用ＩＣを含み液晶表示パネル２０を駆動表示する液晶駆動回路が搭載された液晶駆動回路基板４０とを有する。上記液晶駆動回路基板４０には、半導体駆動用入力端子（図示省略）が、配線パターンとして形成されている。ここで、液晶表示装置は、例えば携帯電話機、電話機、ページャ、電子手帳、パーソナルコンピュータ等といった各種の電子機器に組み込まれて、可視情報を表示するための表示部として広く用いられている。液晶表示パネル２０は、単純マトリクス型駆動液晶表示パネル（いわゆるパッシブ型液晶パネル）であり、可視情報を表示する表示面を構成する。液晶駆動回路基板４０は、接続用回路がプリントされた基板上に駆動用ＩＣが接続されてなり、全体の強度を保つために、樹脂製であるホルダ部材４１に支持されている。
【００３３】
液晶駆動回路基板４０と液晶表示パネル２０とは、液晶駆動回路基板４０が有する接続用端子４２と液晶表示パネル２０が有する電極端子群２３ヒートシール４３を介して接続されている。
上記液晶表示パネル２０は、対向配置された第１基板２１と第２基板２２とを有する。第１基板２１及び第２基板２２の内側面には、それぞれ液晶表示要素が形成されている。
【００３４】
具体的には、図３に示すように、第１基板２１には、反射膜（アルミニウム等）２４、カラーフィルタ（ＣＦ）２５、オーバーコート（ＯＶＣ）層２６、透明電極２７及び配向膜２８が順次形成されている。一方の第２基板２２には、透明電極２７及び配向膜２８が形成されている。透明電極２７はＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）その他の透明電極材料によって形成され、所定のパターンが加工されている。配向膜２８は例えばポリイミド（ＰＩ）等の膜が形成され、配向処理（ラビング処理）がなされている。
【００３５】
第１基板２１と第２基板２２とは、両基板間の内周囲に導電性の電通粒子６０を分散したシール材６１がループ状に施され、スペーサ６２により所定の間隙、いわゆるセルギャップをもって封着されている。
【００３６】
そして、図２に示すように、このシール材６１によって、第１基板２１と第２基板２２との間には液晶（ＬＣ）封入領域７０が画成されている。
また、上記液晶封入領域７０は、液晶封入空間の本体をなすほぼ矩形状の液晶封入部７２と、液晶封入部７２より第１基板２１及び第２基板２２の短部側に突出し、基板端部側に開口した液晶注入口７３を含む。液晶注入口７３から液晶を注入した後に、封止材（図示せず）で封止することで液晶表示装置を完成する。
【００３７】
次に、本実施形態の液晶表示装置の製造方法について図３乃至図５を参照して説明する。
ここで、本発明では、液晶表示要素をガラス基板の上に一セット形成する単品としてもよいが、近年のように生産性を向上させた大判ガラス（マザーガラスともいう。）を用いて、一度に複数の液晶パネルを形成するようにしてもよい。
なお、大型の表示装置の場合には、一枚の基板母材から一枚の液晶パネルを得ることとなる。
【００３８】
本実施の形態においては、図５に示すように、大判のガラス基板の母材（マザーボード）に、複数の液晶パネルを一度に多量に製造する例を説明する。本例では一枚のガラス基板から６枚の液晶パネルが得られる。
【００３９】
先ず、図４に示すように、第１基板２１側のカラーフィルタ基板を作製する工程を説明する。
１）ガラス基板７０を準備し、第１基板２１となる樹脂基材７１を形成する工を行う（Ｓ１０１）。
ここで、上記樹脂基材７１としては、光学表示装置の基板となる特性を有するものであれば、特に限定されないが、例えばポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ），エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等を例示することができる。
また、塗布方法は、ガラス基板７０上に例えばスピンコート法、印刷法等により、薄膜状に均一に施工するようにすればよい。
【００４０】
２）樹脂基板７１上に反射膜２４を形成する工程を行う（Ｓ１０２）。
３）反射膜２４の上にカラーフィルタ２５を形成する工程を行う（Ｓ１０３）。４）カラーフィルタ２５の上に平坦化のためにオーバーコート層２６を形成する工程を行う（Ｓ１０４）。
５）オーバーコート層２６の上に透明電極（ＩＴＯ）２７を形成し、電極加工する工程を行う（Ｓ１０５）。
６）透明電極２７上に配向膜２８を形成する工程を行う（Ｓ１０６）。
７）配向膜２８を形成したカラーフィルタ基板の周囲にシール材６１を塗布する工程を行う（Ｓ１０７）。
【００４１】
次に、上記カラーフィルタ基板の作製と並行して第２基板のアレイ基板を作製する工程を説明する。
１）ガラス基板７０を準備し、第２基板２２となる樹脂基材７１を形成する工程を行う（Ｓ２０１）。
２）樹脂基板７１上に透明電極（ＩＴＯ）２７を形成し、電極加工する工程を行う（Ｓ２０２）。
３）透明電極２７上に配向膜２８を形成する工程を行う（Ｓ２０３）。
４）配向膜２８を形成したアレイ（対向）基板の周囲にシール材６１を塗布する工程を行う（Ｓ２０４）。
５）電極間の間隙を一定に保つためのスペーサ６２を散布する工程を行う（Ｓ２０５）。
【００４２】
１）次に、このようにして準備したカラーフィルタ基板とアレイ基板とを貼り合わせて基板組付け工程を行い、図５（Ａ）に示すように、液晶パネル２０が複数形成された貼合せ基板８０を得る（Ｓ３０１）。
２）その後、圧着・乾燥して両者を一体にする工程を行う（Ｓ３０２）。
３）次に、図５（Ｂ）に示すように、貼合せ基板８０をＸ軸方向に裁断して、１次ブレークし、短冊状基板８１を形成する工程を行う（Ｓ３０３）。
４）次に、液晶封入部７２内に開口部７３から液晶を注入し、封止材で封止する工程を行う（Ｓ３０４）。
５）次に、図５（Ｃ）に示すように、短冊状基板８１をＹ軸方向に裁断して、２次ブレークし、単独の液晶パネル２０を形成する工程を行う（Ｓ３０５）。
６）単独パネルの電極部分である電極端子部２３を保護部材で被覆し、その後エッチング処理を行ってガラス基板７０を完全に除去する工程を行う（Ｓ３０６）。
このエッチング処理は、公知手法によりガラス基板７０を除去するようにすればよい。なお、この際、電極がエッチング処理により影響を受けないように、レジスト等の被覆材で保護を行うようにすればよい。
７）その後、検査工程を行い液晶パネル製品となる（Ｓ３０７）。
【００４３】
このようにして得られた液晶パネルは従来の既存のガラス基板による液晶パネルの製造ラインをそのまま使用することができるので、生産効率が低下することなく、薄膜の樹脂基板からなる液晶パネルを提供することができる。
【００４４】
本実施の形態においては、上記エッチング処理について、２次ブレークを施した後の単体となったときに行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、基板を貼り合せる基板組付け工程の後に行う圧着乾燥工程（Ｓ３０２）の後において、エッチング処理をし、ガラス基板を除去するようにしてもよい。
この際、貼り合せた基板の周囲全体を被覆材で被覆してエッチング剤が内部に侵入することを防止するようにすればよい。
【００４５】
ここで、ガラス基板を除去するエッチング処理方法について説明する。
エッチング剤としては、フッ酸系の薬液を好適に使用することができる。例えば、フッ酸液、フッ化硫酸液、ケイフッ化水素酸、フッ化アンモニウム、フッ化水素酸などのエッチング剤を好適に使用することができる。また、それらを含む水溶液も使用することができる。例えば、フッ化水素酸と硝酸の混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムと硝酸の混合水溶液、フッ化水素酸と水素ニフッ化アンモニウムの水溶液、フッ化水素酸と水素二フッ化アンモニウムと硝酸の水溶液などを使用することができる。また、エッチング速度が遅いという面はあるが、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）などの強アルカリ性の薬液を使用することもできる。
【００４６】
エッチング方法としては、一般的なガラスのエッチング方法である、上述のようなエッチング剤を使用したウェットエッチングが好適であるが、エッチングガスを用いたドライエッチング方法なども使用できる。
【００４７】
また、液晶パネルを構成するガラス基板の原料は特に問わず、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラスなど各種のガラスを使用することができる。
【００４８】
上記エッチング処理を行う際の電極の被覆方法としては、エッチング剤として使用する薬液に対する耐性を有する耐薬品性材料を使用する方法、ポジレジストやネガレジストを塗布する方法などがある。
【００４９】
上記耐薬品性材料としては、例えばワックス、油性のコーティングを行う、耐薬品性のテープを貼る、パテや粘度状の材料で被マスク部位を覆うなどの方法がある。この方法は、特に大板パネル基板の状態で行われるエッチング処理において有効である。
【００５０】
また、レジストの塗布方法としては、被マスク部をレジスト中に浸け（ディップする）又はスプレー噴射してレジストを塗布した後、露光及び現像して所望のマスクパターンを形成する方法がある。また、刷毛や筆を用いてレジストを被マスク部位に塗るようにしてもよい。この場合、レジスト塗布に用いる設備を安価なものとすることができる。また、ノズルから液滴材料を吐出させて所望のマスクパターンにレジストを塗布する方法（いわゆる、インクジェット法）もある。
【００５１】
一方、そのようにして形成された被覆の除去方法は、基本的に被覆の形成方法毎に異なる。フォトレジストを使用した場合は、所定の薬液を使用してレジストを溶かすなどして剥離すればよい。ワックスや油性コーティングなどの場合も、薬液によりコーティングを溶かして除去することができる。また、耐薬品性テープやパテなどを使用した場合は、単にそれらを剥離すればよい。
【００５２】
このエッチング処理により、ガラス基板を除去した液晶パネル２０は、薄膜の樹脂基材が第１基板２１と、第２基板２２とを構成することになり、製品としたときには基板の薄膜化を図った液晶表示装置を提供することとなる。
【００５３】
よって、従来のような薄膜フィルム単独での場合のような液晶パネル製造ラインにおいて、取り扱い難いということも解消される。
【００５４】
また、液晶パネルの製造過程においては、樹脂基材７１をガラス基板７０が支えることになるので、スパッタリング等においても高温での処理した場合においても伸び等がなく、平坦化を図った液晶パネルを得ることができる。
【００５５】
よって、従来のガラス基板を用いたと同様な精度の液晶パネルを提供することができると共に、薄膜化を図ったパネルを提供できる。
【００５６】
なお、本発明では、樹脂基材の厚さは特に限定されるものではないが、０．５ｍｍ以下とすることができ、より薄膜化を図る場合には０．２ｍｍ以下、さらに薄膜化を図る場合には０．０９ｍｍの第１基板、第２基板とすることができる。特に、薄膜化を図ることで、製品となった場合には軽量化を図ることができる。
【００５７】
また、エッチング処理において、回収したガラス基板素材は再度リサイクルして液晶パネルの製造に供するようにすることで、資源の節約となり、好ましい。
【００５８】
また、樹脂基材の薄膜化を図ることで、基板の外側に反射板を設けるような場合には、基板における透過ロスが低減し、コントラストの向上を図ることができ、好ましい。
【００５９】
また、本実施例では、第１基板及び第２基板ともに樹脂基材としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１基板２１側のみ又は第２基板２２側のみを樹脂基板とするようにしてもよい。
特に、第１基板２１側を樹脂基材とすることにより、例えば携帯電話等の基板のワレが防止でき、好ましい。すわなち、携帯電話の使用中においては、予期しない過度の応力が観察側からかかるような場合があるが、反射膜を有する第１基板２１を樹脂基材とすることで、観察者側のガラス基板よりも引張り応力に耐えうることができ、ヒビ、ワレ等を防止することができる。
【００６０】
なお、ガラス基板は既存の生産設備で使用している厚さとすることがライン設備の変更がなく、望ましい。好適なガラス基板の厚さとしては、０．７ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４ｍｍである。
【００６１】
また、ガラス基板の薄膜化を図ることで、エッチング処理時間及びエッチング処理薬品を少なくすることができ、好ましい。
【００６２】
次に、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００６３】
まず、本発明に係る液晶表示パネルを、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図６は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ９１は、キーボード９１１を備えた本体部９１２と、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部９１３とを備えている。
【００６４】
続いて、本発明に係る液晶表示パネルを、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。
同図に示すように、携帯電話機９２は、複数の操作ボタン９２１のほか、受話口９２２、送話口９２３とともに、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部９２４を備える。
【００６５】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図６に示したパーソナルコンピュータや図７に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる、特に限定されるものではない。
【００６６】
また、上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の工程図である。
【図２】電気光学装置である液晶表示装置の斜視図である。
【図３】液晶表示装置の断面概略図である。
【図４】液晶表示装置の工程図である。
【図５】大判ガラス基板を用いた場合の液晶パネルの構成図である。
【図６】パーソナルコンピュータの斜視図である。
【図７】携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
１１・・・ガラス基板、１２・・・樹脂基材、１３・・・表示要素、５０・・・液晶表示装置、２０・・・液晶表示パネル、２１・・・第１基板、２２・・・第２基板、２３・・・電極端子群、２４反射膜（アルミニウム等）、２５・・・カラーフィルタ（ＣＦ）、２６・・・オーバーコート（ＯＶＣ）層、２７・・・透明電極、２８・・・配向膜、４０・・・液晶駆動回路基板、４１・・・ホルダ部材、４２・・接続用端子、４３・・・ヒートシール、６０・・・電通粒子、６１・・・シール材、６２・・・スペーサ、７０・・・液晶（ＬＣ）封入領域、７２矩形状の液晶封入部、７３・・・液晶注入口
【図１】
2004151561.tif 000003
【図２】
2004151561.tif 000004
【図３】
2004151561.tif 000005
【図４】
2004151561.tif 000006
【図５】
2004151561.tif 000007
【図６】
2004151561.tif 000008
【図７】
2004151561.tif 000009