(57)【要約】【課題】アライメント範囲の設定に要する時間を削減して、レーザー照射工程の工数を削減し得るアライメント範囲設定方法を提供する。【解決手段】レーザー照射対象チップＲＣ１〜ＲＣ５の中から注目チップａを選択し、該注目チップａを含む複数のアライメント範囲から、レーザー照射対象チップＲＣ１〜ＲＣ５を最も多く含むアライメント範囲ＡＲ１を選択して、アライメント範囲設定データを生成する。【選択図】　　　　図３
2004063588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー照射対象チップの中から注目チップを選択し、該注目チップを含む複数のアライメント範囲から、レーザー照射対象チップを最も多く含むアライメント範囲を選択して、アライメント範囲設定データを生成することを特徴とするレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
【請求項２】
前記注目チップを含む複数のアライメント範囲は、所定数のターゲットを検出可能とする任意の範囲で選択することを特徴とする請求項１記載のレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
【請求項３】
前記注目チップを含む複数のアライメント範囲は、互いに重複可能とし、重複位置に含まれるレーザー照射対象チップは、いずれか一つのアライメント範囲にのみ属するように設定することを特徴とする請求項１または２記載のレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
【請求項４】
前記注目チップは、Ｘ座標方向あるいはＹ座標方向に１つずつずらして選択することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
【請求項５】
ウェハ上のチップの位置情報と、レーザー照射対象チップの位置情報と、あらかじめ設定された最大アライメント範囲情報とを格納したメモリ部と、
前記レーザー照射対象チップの中から注目チップを選択し、該注目チップを含む複数のアライメント範囲から、レーザー照射対象チップを最も多く含むアライメント範囲を選択して、アライメント範囲設定データを生成する演算部と
を備えたことを特徴とするレーザー照射装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウェハに対しレーザーを照射して、不良チップの救済、動作電圧の調整あるいは識別コードの付加等を行うレーザー照射装置に関するものである。
【０００２】
近年、半導体ウェハの大口径化及びチップ面積の縮小化にともない、ウェハ１枚あたりのチップ数が益々増大している。レーザー照射装置では、レーザーを照射する必要があるチップに対し、位置決め等の設定を行った後にレーザーを照射して、不良チップの救済、動作電圧の調整あるいは識別コードの付加等を行っている。そして、ウェハ上のチップ数の増大にともない、レーザー照射のための設定作業に要する時間の増大を抑止することが必要となっている。
【０００３】
【従来の技術】
レーザーの照射により、例えば不良チップの救済を行うレーザーリペア工程を図２３に示す。ウェハプローバー１は、ウェハ上の各チップの動作試験等を行う際に、各チップのパッドにプローブを当接させる装置である。そして、動作試験時には、プローブをパッドに当接させた状態で、テスター２により所要の動作試験が行われる。
【０００４】
ウェハプローバー１では、各チップのパッドにプローブを当接させることにより、各チップの位置情報を検出し、その位置情報はテスター２に送信される。
テスター２は、ウェハプローバー１を介して各チップに対し動作試験を行う。また、ウェハプローバー１から出力された各リペア対象チップの位置情報に、各チップのヒューズ座標情報を付加して、レーザーリペア情報としてサーバー３に格納する。
【０００５】
レーザーリペア装置４は、レーザーリペア工程において、サーバー３からレーザーリペア情報を取り込み、救済操作が必要なチップに対し、ヒューズの切断操作を行う。
【０００６】
次に、ヒューズ切断処理のためのアライメント範囲の設定操作を説明する。
図２４に示すように、ウェハ５上に多数のチップＣが形成されている場合、レーザーリペア情報に基づいてレーザーリペア装置で１回ウェハを位置決めした状態で、複数のチップのレーザーリペア操作を行う。ウェハの１回の位置決めでレーザー照射を行う複数チップの範囲をアライメント範囲という。
【０００７】
各チップＣ毎にウェハを位置決めし、レーザーリペア操作を行えば、ウェハの位置決め精度は最も高くなるが、１枚のウェハに多数のチップが形成されるため、１つずつのチップに対し位置決めを行うと、レーザーリペア処理時間が長くなってしまう。
【０００８】
そこで、図２４に示すように、例えばウェハ５の中央部では４つずつのチップＣについてアライメント範囲Ａ１が設定され、ウェハ５の周囲部では２つあるいは１つのチップＣについてアライメント範囲Ａ２，Ａ３が設定される。そして、所定のアライメント範囲でウェハ５が位置決めされた状態で、当該アライメント範囲内のリペア対象チップに対しレーザー照射が行われる。
【０００９】
上記アライメント範囲Ａ１〜Ａ３は、ウェハ上のチップ数やチップサイズの異なる品種毎にそれぞれあらかじめ固定された状態で設定されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようにアライメント範囲Ａ１〜Ａ３が固定された状態では、例えば図２５に示すようにリペア対象チップＣ１〜Ｃ４が存在するとき、各チップＣ１〜Ｃ４にレーザー照射を行うために、４回のアライメント範囲Ａ１ａ〜Ａ１ｄの設定が必要となる。
【００１１】
また、例えばリペア対象チップＣ５〜Ｃ８が存在するとき、各チップＣ５〜Ｃ８にレーザー照射を行うために、３回のアライメント範囲Ａ１ｅ，Ａ１ｆ，Ａ２ａの設定が必要となる。従って、リペア対象チップＣ１〜Ｃ８に対し、計７回のアライメント範囲の設定が必要となる。
【００１２】
上記のようにリペア対象チップＣ１〜Ｃ８が存在するとき、アライメント範囲が固定されていないとすれば、例えば図２６に示すように、アライメント範囲Ａ１ｇ，Ａ１ｈを設定することにより、２回のアライメント範囲の設定でリペア対象チップＣ１〜Ｃ８のすべてにレーザー照射を行うことが可能となる。
【００１３】
しかし、前記従来例では、アライメント範囲が品種毎に固定されているため、図２６に示すようなアライメント範囲の設定を行うことはできず、アライメント範囲の設定回数が増大するという問題点がある。
【００１４】
また、図２７に示すように、リペア対象チップＣ９〜Ｃ１４が存在するとき、上記従来例では、例えばアライメント範囲Ａ１ｉ〜Ａ１ｋを設定する必要があり、計３回のアライメント範囲の設定が必要となる。
【００１５】
上記のようにリペア対象チップＣ９〜Ｃ１４が存在するとき、アライメント範囲が固定されておらず、かつ重複して設定可能とすれば、例えば図２８に示すように、アライメント範囲Ａ１ｍ，Ａ１ｎを設定する。そうすると、２回のアライメント範囲の設定でリペア対象チップＣ９〜Ｃ１４のすべてにレーザー照射を行うことが可能となる。
【００１６】
しかし、前記従来例では、アライメント範囲が品種毎に固定されているため、図２８に示すようなアライメント範囲の設定を行うことはできず、アライメント範囲の設定回数が増大するという問題点がある。
【００１７】
上記のようなアライメント範囲の設定は、各チップ単位若しくは複数チップ単位であらかじめウェハ上に形成されているターゲットマークを読み取ることにより、その位置を決定している。ターゲットマークの位置は、レーザーの反射光を読み取ることにより検出される。
【００１８】
そして、各アライメント範囲は、当該範囲の左上、左下及び右下の３箇所のターゲットを読み取ることにより設定される。
図２９に示すように、ウェハ５の左下部に位置するチップＣ１５〜Ｃ１７においてアライメント範囲を設定する場合、図３０に示すように、アライメント範囲Ａ２ｂと同Ａ３ａの２つのアライメント範囲が設定される。
【００１９】
アライメント範囲Ａ２ｂ，Ａ３ａを一つのアライメント範囲として設定しようとすると、ターゲットＴ１，Ｔ３，Ｔ９が必要となる。しかし、ターゲットＴ３はウェハ５上に存在しないため、アライメント範囲Ａ２ｂ，Ａ３ａを一つのアライメント範囲として設定することはできない。
【００２０】
そこで、ターゲットＴ１，Ｔ２，Ｔ５に基づいて、アライメント範囲Ａ３ａが設定され、ターゲットＴ４，Ｔ６，Ｔ９に基づいて、アライメント範囲Ａ２ｂが設定される。
【００２１】
従って、ウェハ５の周囲部では、アライメント範囲の設定回数が増大し、レーザーリペア工程に要する時間が増大するという問題点がある。
また、上記のようなアライメント範囲の設定は、作業者によるマニュアル操作により行われているため、設定ミスの発生の可能性を否定できないという問題点がある。
【００２２】
この発明の目的は、アライメント範囲の設定に要する時間を削減して、レーザー照射工程の工数を削減し得るアライメント範囲設定方法を提供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
レーザー照射対象チップの中から注目チップを選択し、該注目チップを含む複数のアライメント範囲から、レーザー照射対象チップを最も多く含むアライメント範囲を選択して、アライメント範囲設定データを生成する。
【００２４】
また、前記注目チップを含む複数のアライメント範囲は、所定数のターゲットを検出可能とする任意の範囲で選択する。
また、前記注目チップを含む複数のアライメント範囲は、互いに重複可能とし、重複位置に含まれるレーザー照射対象チップは、いずれか一つのアライメント範囲にのみ属するように設定する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。図１は、この実施の形態のレーザーリペア装置の概要を示す。
【００２６】
ワークステーション１１のメモリ部１２には、あらかじめ多数の品種情報が格納されている。品種情報とは、チップサイズ、アライメントの設定に使用するアライメント用画像データ、チップ内のヒューズ座標、ウェハ内におけるチップ配置データ及びウェハ内の有効エリア等である。
【００２７】
ワークステーション１１の演算部１３は、テスターからサーバーを介して供給されるレーザーリペア情報と、メモリ部１２に格納されている品種情報とに基づいて最適なアライメント範囲の設定データを演算して、システム制御部１４に出力する。
【００２８】
前記システム制御部１４は、アライメント範囲の設定データに基づいて、レーザー照射エネルギー制御部１５と、照射位置制御部１６と、ウェハアライメント制御部１７と、ステージ移動制御部１８と、ウェハ搬送制御部１９の動作を制御する。
【００２９】
レーザー照射エネルギー制御部１５は、ヒューズ切断処理時のレーザー照射エネルギーの制御を行う。照射位置制御部１６は、ヒューズ切断処理時のレーザー照射位置の制御を行う。
【００３０】
ウェハアライメント制御部１７は、ステージ２１上でのウェハのアライメント動作を制御する。ステージ移動制御部１８は、ステージ２１の移動量を制御する。ウェハ搬送制御部１９は、リペア対象ウェハを選択し、ローダー２０を制御して、ステージ２１までウェハを搬送する。
【００３１】
ステージ２１は、前記ウェハアライメント制御部１７及びステージ移動制御部１８に基づいて制御され、載置されたウェハの位置調整を行う。
レーザーヘッド２２は、レーザー照射エネルギー制御部１５及び照射位置制御部１６に基づいて制御され、ステージ２１上のウェハに対しレーザー照射を行う。
【００３２】
図２は、この実施の形態のレーザーリペア装置の動作の概要を示す。レーザーリペア装置には、あらかじめチップサイズ、アライメントの設定に使用するアライメント用画像データ、チップ内のヒューズ座標、ウェハ内におけるチップ配置データ及びウェハ内の有効エリア等の品種情報が設定される（ステップ１）。
【００３３】
そして、品種情報と、レーザーリペア情報とに基づいて、ウェハ毎の複数チップずつのアライメント範囲が演算されて自動設定され（ステップ２）、設定データとして格納する（ステップ３）。
【００３４】
そして、格納された設定データに基づいて、ヒューズの切断によるリペア処理が行われる（ステップ４）。
次に、前記演算部１３によるアライメント範囲設定動作を図１９〜図２３に従って説明する。
【００３５】
図３に示すように、ウェハ２３上の多数のチップの位置情報は、ウェハ２３の左上部を原点とするＸ−Ｙ座標で設定する。同図に示すチップＲＣ１〜ＲＣ５はレーザーリペア情報として得られたリペア対象チップである。
【００３６】
演算部１３は、まずリペア対象チップＲＣ１〜ＲＣ５の中から、Ｘ座標値及びＹ座標値の最も小さいリペア対象チップを注目チップａとして設定する（ステップ１１）。
【００３７】
図３に示す例では、リペア対象チップＲＣ１が注目チップａとして設定され、そのＸ−Ｙ座標は（３，２）である。
次に、アライメント範囲を設定するために、チップｂの設定を行う。この実施の形態では、アライメント範囲をＸ軸方向に３チップ、Ｙ軸方向に３チップとする。
【００３８】
そして、注目チップａを右上部とするアライメント範囲を設定するために、チップｂを設定する。チップｂのＸ座標は、
（チップａのＸ座標）−（複数チップアライメント範囲のＸ方向最大数）＋１
で求められる。また、チップｂのＹ座標は、
（チップａのＹ座標）＋（複数チップアライメント範囲のＹ方向最大数）−１
で求められる。従って、チップｂのＸ−Ｙ座標は、（１，４）となり、注目チップａを右上部とし、チップｂを左下部とするアライメント範囲ＡＲ１を設定する（ステップ１２）。
【００３９】
次いで、演算部１３はアライメント範囲ＡＲ１内のリペア対象チップ数Ｍ１を検出する（ステップ１３）。この場合には、リペア対象チップ数Ｍ１は「２」となる。次いで、すべてのリペア対象チップＲＣ１〜ＲＣ５を注目チップとするアライメント範囲の設定が終了したか否かが判別される（ステップ１４）。そして、終了していない場合にはチップａ，ｂのＸ座標にそれぞれ１が加算され、そのチップａ，ｂに基づいて、図４に示すようにアライメント範囲ＡＲ２が設定され、同様にアライメント範囲ＡＲ２内のリペア対象チップ数Ｍ２を検出する。アライメント範囲ＡＲ２のリペア対象チップ数Ｍ２は「４」となる。
【００４０】
図５はチップａ，ｂのＸ座標にさらに１を加算したアライメント範囲ＡＲ３を示し、同様にリペア対象チップ数Ｍ３を検出する。アライメント範囲ＡＲ３のリペア対象チップ数Ｍ３は「４」となる。
【００４１】
このような動作をＹ座標に関しても繰り返して、すべてのリペア対象チップＲＣ１〜ＲＣ５を注目チップａとするアライメント範囲について、リペア対象チップ数を検出する（ステップ１２〜１５）。
【００４２】
ステップ１４において、すべてのリペア対象チップＲＣ１〜ＲＣ５を注目チップａとするアライメント範囲でリペア対象チップ数を検出すると、ステップ１６に移行して、リペア対象チップ数が最大となるアライメント範囲を抽出する。
【００４３】
上記の場合、図４及び図５に示すアライメント範囲ＡＲ２，ＡＲ３でリペア対象チップ数がともに「４」となるが、Ｘ座標がより小さいアライメント範囲ＡＲ２を抽出する。
【００４４】
そして、図６に示すように、右上部のチップをＡとし、左下部のチップをＢとして新たに設定し、右下部のチップをＣとし、左上部のチップをＤとして設定する（ステップ１７）。
【００４５】
次いで、演算部１３はアライメント範囲ＡＲ２に基づいて、図７に示すチップＢＢ，ＣＣを設定して、アライメント範囲ＡＲＸを設定する（ステップ１８）。つまり、アライメント範囲ＡＲＸはアライメント範囲ＡＲ２からリペア対象チップが存在しないＸ座標あるいはＹ座標をもつ非リペア対象チップを除去し、各角部のチップをＢＢ，ＣＣと設定したものである。
【００４６】
次いで、演算部１３はチップＡ，Ｄ，ＢＢが有効チップであるか否か、すなわちチップＡ，Ｄ，ＢＢの位置でターゲットが存在するか否かを判別する（ステップ１９〜２１）。
【００４７】
図７に示すアライメント範囲ＡＲＸでは、チップＡ，Ｄ，ＢＢにおいてターゲットを識別可能であるので、アライメント範囲ＡＲＸを有効なアライメント範囲設定データとして決定する（ステップ２２）。そして、アライメント範囲ＡＲＸの左上部、左下部及び右上部のターゲットを使用して位置決めを行うことを設定する（ステップ２３）。
【００４８】
次いで、演算部１３はすべてのリペア対象チップに対しアライメント範囲の設定が終了したか否かを判別する（ステップ２４）。そして、すべてのリペア対象チップに対しアライメント範囲の設定が終了している場合には、アライメント範囲の設定動作を終了する。
【００４９】
図８は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ１にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ１を設定した場合を示す。この場合にもチップＡ，Ｄ，ＢＢが有効チップであり、ターゲットＴ１，Ｔ２，Ｔ４を使用して位置決めが可能である。従って、アライメント範囲ＡＲＸ１がアライメント範囲設定データとして決定される。
【００５０】
ステップ２４において、すべてのリペア対象チップに対しアライメント範囲の設定が終了していない場合には、ステップ２５に移行して、新たな注目チップａを設定し、ステップ１２に復帰する。
【００５１】
そして、ステップ１２〜２４を繰り返して、アライメント範囲設定データを生成する。
図９は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ２にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ２を設定した場合を示す。この場合にはチップＡ，Ｄ，ＣＣが有効チップとなるので、ステップ２１において、チップＢＢが有効チップではないと判別され、すなわちチップＢＢの位置でターゲットＴ２が存在しないと判別される。
【００５２】
すると、ステップ２６に移行して、チップＣＣが有効チップであるか否か、すなわちチップＣＣの位置でターゲットが存在するか否かを判別する。チップＣＣが有効である場合には、チップＡ，Ｄ，ＣＣにおいてターゲットを識別可能である。そして、アライメント範囲ＡＲＸ２を有効なアライメント範囲設定データとして決定し（ステップ２２）、アライメント範囲ＡＲＸ２のターゲットＴ１，Ｔ３，Ｔ４を使用して位置決めを行うことを設定し（ステップ２３）、ステップ２４に移行する。
【００５３】
ステップ２６において、チップＣＣが有効チップではないと判別されると、ステップ２７に移行して、チップＢＢのＹ座標値を「１」減算した新たなチップＢＢを設定し、ステップ１８に移行する。そして、新たなチップＢＢに基づいてアライメント範囲を設定し、ステップ１９〜２１においてそのアライメント範囲の検証を行う。
【００５４】
図１０は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ３にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ３を設定した場合を示す。この場合にはチップＡ，Ｄのみが有効チップとなるので、ステップ２１，２６において、チップＢＢ，ＣＣが有効チップではないと判別される。
【００５５】
この場合には、ステップ２７で新たなチップＢＢが設定され、アライメント範囲の再設定が行われる。
図１１は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ４にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ４を設定した場合を示す。この場合にはチップＡ，ＢＢ，ＣＣが有効チップとなるので、ステップ２０において、チップＤが有効チップではないと判別され、ステップ２８に移行する。
【００５６】
そして、ステップ２８，２９でチップＢＢ，ＣＣが有効であると判別され、チップＡ，ＢＢ，ＣＣにおいてターゲットを識別可能である。そして、ステップ２２に移行して、アライメント範囲ＡＲＸ４を有効なアライメント範囲設定データとして決定し、アライメント範囲ＡＲＸ４のターゲットＴ２，Ｔ３，Ｔ４を使用して位置決めを行うことを設定し（ステップ２３）、ステップ２４に移行する。
【００５７】
図１２は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ５にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ５を設定した場合を示す。この場合にはチップＡ，ＣＣのみが有効チップとなるので、ステップ２０において、チップＤが有効チップではないと判別され、かつステップ２８においてチップＢＢが有効チップではないと判別される。
【００５８】
そして、ステップ３０に移行して、新たなチップＢＢが設定され、アライメント範囲の再設定が行われる。
図１３は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ６にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ６を設定した場合を示す。この場合にはチップＢＢ，ＣＣ，Ｄが有効チップとなるので、ステップ１９において、チップＡが有効チップではないと判別され、ステップ３１へ移行する。
【００５９】
そして、ステップ３１〜３３でチップＢＢ，ＣＣ，Ｄが有効チップと判別されると、ステップ２２に移行して、アライメント範囲ＡＲＸ６を有効なアライメント範囲設定データとして決定する。次いで、アライメント範囲ＡＲＸ６のターゲットＴ１〜Ｔ３を使用して位置決めを行うことを設定し（ステップ２３）、ステップ２４に移行する。
【００６０】
図１４は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ７にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ７を設定した場合を示す。この場合にはチップＢＢ，ＣＣのみが有効チップとなるので、ステップ１９において、チップＡが有効チップではないと判別され、かつステップ３１においてチップＤが有効チップではないと判別される。
【００６１】
そして、ステップ３４に移行して、新たなチップＢＢが設定され、アライメント範囲の再設定が行われる。
図１５は、図７に示すウェハ上の領域Ｐ８にレイアウトされているチップについて、アライメント範囲ＡＲＸ８を設定した場合を示す。この場合にはチップＤ，ＢＢのみが有効チップとなるので、ステップ１９において、チップＡが有効チップではないと判別され、かつステップ３３においてチップＣＣが有効チップではないと判別される。
【００６２】
そして、ステップ３４に移行して、新たなチップＢＢが設定され、アライメント範囲の再設定が行われる。
図１６に示すように、先に設定したアライメント範囲ＡＲＸ９と、その後に設定したアライメント範囲ＡＲＸ１０とで重複するリペア対象チップＲＣ１９が存在する場合には、アライメント範囲ＡＲＸ１０においてリペア対象チップＲＣ１９を除外したアライメント範囲設定データを生成する。
【００６３】
すなわち、ステップ２２においてアライメント範囲設定データを決定する場合、当該アライメント範囲に属するリペア対象チップに対し、フラグ「１」を設定する。
【００６４】
例えば図１７に示すように、リペア対象チップＲＣ１１〜ＲＣ２２を備えたウェハにおいて、ステップ２２においてリペア対象チップＲＣ１１〜ＲＣ１９を含むアライメント範囲ＡＲＸ９をアライメント範囲設定データとして設定するとき、図１８に示すように、リペア対象チップＲＣ１１〜ＲＣ１９にフラグ「１」が設定される。
【００６５】
次いで、ステップ１３においてアライメント範囲ＡＲＸ１０を設定するとき、アライメント範囲内に設定済のリペア対象チップＲＣ１９を除外してリペア対象チップ数の検出を行う。
【００６６】
そして、その後の処理において、設定済のリペア対象チップＲＣ１９をアライメント範囲ＡＲＸ１０から除外して、アライメント範囲設定データを設定する。このような動作により、リペア対象チップを異なるアライメント範囲に重複して設定することが防止される。
【００６７】
上記のように構成されたレーザーリペア装置では、次に示す作用効果を得ることができる。
（１）アライメント範囲設定データを自動的に生成することができる。従って、アライメント範囲の設定に要する時間を短縮することができる。
（２）アライメント範囲の設定に際し、作業者のマニュアル操作を必要としないので、設定ミスの発生を防止することができる。
（３）あらかじめ設定されたアライメント範囲の最大範囲以内で、リペア対象チップ数が最大となるようにアライメント範囲を自動的に設定することができる。従って、アライメント回数を削減することができる。
（４）３つのターゲットを検出し得るアライメント範囲を自動的に設定することができる。
（５）アライメント範囲を設定するためのターゲットの位置は、アライメント範囲の周囲に位置する任意の３つのターゲットの中から選択可能である。従って、ウェハ２３の周囲部において、アライメント範囲の設定が容易となるとともに、アライメント回数を削減することができる。
（６）アライメント範囲を重複して設定可能としながら、リペア対象チップを複数のアライメント範囲で重複して設定することを防止することができる。従って、同一のリペア対象チップに対し、レーザーの重複照射を防止して、照射工程に要する時間を短縮することができる。
（７）アライメント範囲の設定に要する時間を短縮し、かつアライメント設定回数を削減することができるので、レーザーリペア工程の処理時間の短縮を図ることができる。
【００６８】
上記実施の形態は、次に示すように変更することもできる。
・最大アライメント範囲は、Ｘ座標方向及びＹ座標方向に３チップずつに限定されるものではない。
・レーザーリペア装置以外のレーザー照射装置に実施することもできる。
（付記１）レーザー照射対象チップの中から注目チップを選択し、該注目チップを含む複数のアライメント範囲から、レーザー照射対象チップを最も多く含むアライメント範囲を選択して、アライメント範囲設定データを生成することを特徴とするレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
（付記２）前記注目チップを含む複数のアライメント範囲は、所定数のターゲットを検出可能とする任意の範囲で選択することを特徴とする付記１記載のレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
（付記３）前記注目チップを含む複数のアライメント範囲は、互いに重複可能とし、重複位置に含まれるレーザー照射対象チップは、いずれか一つのアライメント範囲にのみ属するように設定することを特徴とする付記１または２記載のレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
（付記４）前記注目チップは、Ｘ座標方向あるいはＹ座標方向に１つずつずらして選択することを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載のレーザー照射チップのアライメント範囲設定方法。
（付記５）ウェハ上のチップの位置情報と、レーザー照射対象チップの位置情報と、あらかじめ設定された最大アライメント範囲情報とを格納したメモリ部と、
前記レーザー照射対象チップの中から注目チップを選択し、該注目チップを含む複数のアライメント範囲から、レーザー照射対象チップを最も多く含むアライメント範囲を選択して、アライメント範囲設定データを生成する演算部と
を備えたことを特徴とするレーザー照射装置。
（付記６）前期演算部は、所定数のターゲットを検出可能とする任意の範囲で前記注目チップを含む複数のアライメント範囲を選択することを特徴とする付記５記載のレーザー照射装置。
（付記７）前記演算部は、前記注目チップを含む複数のアライメント範囲を互いに重複可能とし、重複位置に含まれるレーザー照射対象チップは、いずれか一つのアライメント範囲にのみ属するように設定することを特徴とする付記５または６記載のレーザー照射装置。
（付記８）前記演算部は、前記注目チップをＸ座標方向あるいはＹ座標方向に１つずつずらして選択することを特徴とする付記５乃至７のいずれかに記載のレーザー照射装置。
【００６９】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明はアライメント範囲の設定に要する時間を削減して、レーザー照射工程の工数を削減し得るアライメント範囲設定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施の形態のレーザーリペア装置を示すブロック図である。
【図２】レーザーリペア装置の動作の概要を示すフローチャート図である。
【図３】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図４】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図５】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図６】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図７】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図８】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図９】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１０】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１１】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１２】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１３】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１４】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１５】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１６】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１７】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１８】アライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図１９】アライメント範囲設定処理動作を示すフローチャート図である。
【図２０】アライメント範囲設定処理動作を示すフローチャート図である。
【図２１】アライメント範囲設定処理動作を示すフローチャート図である。
【図２２】アライメント範囲設定処理動作を示すフローチャート図である。
【図２３】レーザーリペア処理システムを示すブロック図である。
【図２４】従来のアライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図２５】従来のアライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図２６】従来のアライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図２７】従来のアライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図２８】従来のアライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図２９】従来のアライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【図３０】従来のアライメント範囲設定処理動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１２　　　　　メモリ部
１３　　　　　演算部
２３　　　　　ウェハ
ａ　　　　　　注目チップ
ＲＣ１〜ＲＣ５，ＲＣ１１〜ＲＣ２２　　　レーザー照射対象チップ（リペア対象チップ）
ＡＲ１〜ＡＲ３，ＡＲＸ，ＡＲＸ１〜ＡＲＸ１０　　　　　　アライメント範囲
【図１】
2004063588.tif 000003
【図２】
2004063588.tif 000004
【図３】
2004063588.tif 000005
【図４】
2004063588.tif 000006
【図５】
2004063588.tif 000007
【図６】
2004063588.tif 000008
【図７】
2004063588.tif 000009
【図８】
2004063588.tif 000010
【図９】
2004063588.tif 000011
【図１０】
2004063588.tif 000012
【図１１】
2004063588.tif 000013
【図１２】
2004063588.tif 000014
【図１３】
2004063588.tif 000015
【図１４】
2004063588.tif 000016
【図１５】
2004063588.tif 000017
【図１６】
2004063588.tif 000018
【図１７】
2004063588.tif 000019
【図１８】
2004063588.tif 000020
【図１９】
2004063588.tif 000021
【図２０】
2004063588.tif 000022
【図２１】
2004063588.tif 000023
【図２２】
2004063588.tif 000024
【図２３】
2004063588.tif 000025
【図２４】
2004063588.tif 000026
【図２５】
2004063588.tif 000027
【図２６】
2004063588.tif 000028
【図２７】
2004063588.tif 000029
【図２８】
2004063588.tif 000030
【図２９】
2004063588.tif 000031
【図３０】
2004063588.tif 000032