(57)【要約】【課題】光データバスと発光素子及び受光素子との相対位置の位置決めに加えて、光通信を行う回路基板と発光素子及び受光素子との接続及び回路基板への信号入出力や給電をも簡単に行うことのできる光電気バックプレーンボードを提供する。【解決手段】光データバス３０と、光データバス３０を挿入する光データバス挿入用凹部１４が形成された光データバス固定基板１０と、光データバス固定基板１０の上に載置されたプリント配線基板４０と、からなる光電気バックプレーンボード２であって、プリント配線基板４０は、位置決め部材とガイドレール４４と、を用いて、光データバス固定基板１０に固定されていることを特徴とする。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺で板状の光透過性材料からなり、長手方向に沿った一辺が、長手方向の一端側から他端に向かって発光素子又は受光素子を配置可能な間隔で階段状に形成されると共に、該階段状に形成された長手方向一端側の各端面を板面に対して略４５度傾斜して形成された信号光入出射部を備える光データバスと、上記光データバスを挿入する光データバス挿入用凹部が形成された光データバス固定基板と、上記光データバス固定基板の上に載置されたプリント配線基板と、からなることを特徴とする光電気バックプレーンボード。
【請求項２】
前記光データバス固定基板は、前記光データバスの板面形状に対応して開口した複数の前記光データバス挿入用凹部が、前記光データバス挿入用凹部に前記光データバスを挿入した際に前記光データバスの互いに対応する前記信号光入出射部が夫々略直線上に配置されるように、略等間隔で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光電気バックプレーンボード。
【請求項３】
前記光データバス固定基板は、光コネクタを位置決め固定する貫通孔が穿設されていることを特徴とする請求項１または２記載の光電気バックプレーンボード。
【請求項４】
前記プリント配線基板は、前記光データバスの前記信号光入出射部に対応する位置に、前記信号光入出射部に対応する発光素子や受光素子のパッケージの外形よりも大きい貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の光電気バックプレーンボード
【請求項５】
前記プリント配線基板は、前記光データバス固定基板とは反対側の板面上に、前記光データバス挿入用凹部に挿入固定された前記各光データバスを介して互いに光通信を行う複数の回路基板への給電及び信号入出力の少なくともいずれかを行う電気コネクタが固定されていることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の光電気バックプレーンボード。
【請求項６】
前記プリント配線基板は、前記光データバスの長手方向に略直交する直線上の一カ所若しくは複数箇所にて、前記プリント配線基板を前記光データバス固定基板に位置決めする位置決め部材と、上記位置決め部材により前記プリント配線基板が前記光データバス固定基板に位置決めされる位置から離れた位置で、前記プリント配線基板を上方から被って、前記光データバス固定基板上に押圧するガイドレールと、を用いて、前記光データバス固定基板に固定されていることを特徴とする請求項１から５いずれかに記載の光電気バックプレーンボード。
【請求項７】
前記位置決め部材は、前記プリント配線基板及び前記光データバス固定基板のいずれかに設けられたピンと、前記プリント配線基板及び前記光データバス固定基板の他方に設けられ、前記ピンを嵌入可能なブッシュと、からなることを特徴とする請求項６記載の光電気バックプレーンボード。
【請求項８】
前記ガイドレールは、前記光データバスの長手方向両端側の端部位置にて前記プリント配線基板を前記光データバス固定基板上に押圧するよう、前記プリント配線基板に対して一対設けられていること特徴とする請求項６または７に記載の光電気バックプレーンボード。
【請求項９】
前記光データバス固定基板の熱膨張率が前記光データバスの熱膨張率と略同一であることを特徴とする請求項１から８いずれかに記載の光電気バックプレーンボード。
【請求項１０】
請求項１から９いずれかに記載の光電気バックプレーンボードと、前記光電気バックプレーンボードに固定された前記光コネクタと、前記光コネクタに搭載された前記回路基板と、前記回路基板に接続された、コンピュータを含む複数の情報機器と、からなることを特徴とする情報処理装置。
【請求項１１】
前記光コネクタは、前記光データバスの前記信号光入出射部をグループとして、１又は複数グループの前記信号光入出射部に対して個々に光信号の入出力を行う複数の発光素子及び受光素子を保持し、かつ、上記発光素子及び受光素子に電気信号の入出力を行うことにより前記各光データバスを介して光通信を行う前記回路基板を装着可能であることを特徴とする請求項１０記載の情報処理装置。
【請求項１２】
前記回路基板は、前記情報機器の少なくとも一つに信号線を介して接続されると共に、前記光電気バックプレーンボードの前記プリント配線基板に固定された前記電気コネクタを介して前記プリント配線基板と電気的に接続され、前記信号線及び前記電気コネクタを介して前記情報機器及び前記プリント配線基板から入出力される信号に従い、前記光データバス固定基板に固定された前記光データバスを介して光通信を行うことを特徴とする請求項１０または１１記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、長尺で板状の光透過性材料の一辺を階段状に形成すると共にその端面を板面に対して略４５度傾斜させることにより信号光入出射部を形成してなる光データバスを備えた光電気バックプレーンボード、及び、この光電気バックプレーンボードを利用した情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、バックプレーンボード（マザーボード）と複数のノード（ドーターボード）とから成る、並列アーキテクチャーを採用した信号処理装置について、処理能力を向上させるため、バスの高速化、多ビット化によるバンド幅の向上が図られている。このような並列アーキテクチャーを採用した信号処理装置については、さらなる高速化が求められているが、従来の電気配線で高速化を実現するためには、マザーボードとドーターボードについて、ノイズと遅延を考慮した回路基板の設計が求められる。また、配線は複雑化するが、高速化のために光ファイバ接続が導入されている。
【０００３】
このように、電気配線による信号処理装置の高速化が図られる一方、光インターコネクションと呼ばれるシステム内光接続技術による信号処理装置の高速化が検討されている。
【０００４】
この光インターコネクション技術に関する概要は、電子情報通信学会誌、Ｖｏｌ．７９（Ｎｏ．９）、ｐｐ．９０７−９０９、１９９６年９月、「光インターコネクション技術とその応用」（和田修）や、エレクトロニクス実装学会誌、Ｖｏｌ．１、Ｎｏ．３（１９９８）、１７６頁〜１７９頁、「光インターコネクションで変わるコンピューターの世界」（石川正俊）に記載されているように、システムの構成内容により様々な形態が提案されている。
【０００５】
しかし、産業用のみならずオフィスや家庭用で広く使われる装置内部に、光ファイバーを信号伝送媒体とする光インターコネクションを導入する際には、光結合部の高精度な位置決めが必要で実装コストが高い、および、多ノードの相互接続をシンプルな構成で実現することが難しい、といった問題があった。
【０００６】
一方、こうした問題を解決する技術として、２０００年、第２５回光学シンポジウム、講演番号８、「バックプレーン光学系の検討と光データバスへの適用」（岡田純二他）によって、図６に示すような光データバス８０が提案された。
【０００７】
この光データバス８０は、長尺で板状の光透過性材料（例えば、屈折率１．４９のアクリル、屈折率１．５２５のオレフィン系ポリマー等からなる光透過性樹脂）からなり、内部反射の繰り返しによって信号光を長手方向に伝送する透光性伝送媒体である。
【０００８】
即ち、この光データバス８０は、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、光透過性樹脂からなる矩形の樹脂基板の長手方向に沿った一辺を、長手方向の一端側から他端に向かって発光素子（例えばレーザダイオードＬＤ）又は受光素子（フォトダイオードＰＤ）を配置可能な間隔で階段状に形成した形状をしており、その階段状に形成された長手方向一端側の各端面を板面に対して４５度傾斜させることにより、信号光入出射部８２を形成したものである。尚、図６において、（ａ）は光データバス８０の平面図、（ｂ）はその側面図である。
【０００９】
また、この光データバス８０を利用して光伝送を行う際には、図６（ｃ）に例示するように、光データバス８０の信号光入出射部８２とは反対側端面に、例えば、光データバス８０の厚さ方向の拡散角が０．２度、幅方向の拡散角が４０度となる反射拡散部（例えば光拡散フィルム等）８４を設け、更に、各信号光入出射部８２の上部に、光軸が光データバス８０の板面に直交するようレーザダイオードＬＤ又はフォトダイオードＰＤを配置する。
【００１０】
そして、この状態で、任意の信号光入出射部８２に配置されたレーザダイオードＬＤを駆動し、光データバス８０の上方からレーザ光を入射させると、その入射光が、光データバス８０の板面に対して４５度傾斜した端面で全反射されて、反射拡散部８４に向けて伝送され、その後、反射拡散部８４で反射拡散される。
【００１１】
すると、その反射光は、各信号光入出射部８２の端面で全反射されて、光データバス８０の上面から出射される。このため、信号光入出射部８２の上方に配置されたフォトダイオードＰＤには、レーザダイオードＬＤが出射した信号光が伝達され、フォトダイオードＰＤに流れる電流から、レーザダイオードＬＤ及び光データバス８０を介して伝送されてきた信号を得ることができる。
【００１２】
従って、上記のような光データバスを信号伝送媒体としたバックプレーンボードを実用化すれば、電気信号を生成する電子回路及びその電気信号を光信号に変換する発光素子を備えた発光手段と、光信号を電気信号に変換する受光素子及びその変換された電気信号を処理する電子回路を備えた受光手段との少なくとも一方を具備した複数の回路基板の相互接続を、シンプルな構成で実現できることになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような光データバスを信号伝送媒体として利用するには、その固定をどのようにするかが問題となる。
【００１４】
即ち、光データバスは透光性伝送媒体であり、内部反射の繰り返しによって信号光を伝送するため、信号光入出射部で光が全反射するように光データバスと発光素子及び受光素子とを相対的に位置決めすることが必要である。
【００１５】
しかし、図６に示したような階段形状の光データバスを信号伝送媒体として利用するのに適した固定手段は未だ確立されていないことから、従来より、こうした光データバスを使って信号光を効率良く伝送し得る光データバスの固定手段が望まれていた。
【００１６】
この光データバスの固定手段としては、簡単には次の（ａ）、（ｂ）、及び、（ｃ）が考えられる。
（ａ）光データバスの形状に対応したくり抜きが設けられた平板をプリント配線基板の上面に貼り付け、このくり抜きに光データバスを挿入して接着剤で固定する。
（ｂ）プリント配線基板の上面に、光データバスの形状に対応した形状の銅パターンを形成し、この銅パターン中に光データバスを挿入し、接着剤で固定する。（ｃ）光データバスの板面に突起部を設ける。貫通孔が設けられたプリント配線基板を用意し、この貫通孔に光データバスの突起部を挿入し、接着剤で固定する。
【００１７】
これらは、光データバスをプリント配線基板に固着するために接着剤を用いている。しかしながら、光データバスにおける光伝送は、屈折率が１の空気をクラッド層として利用しているため、光データバスを固定する際に、接着剤を用いないことが望ましい。
【００１８】
そこで、本願発明者らは、こうした光データバスの固定方法として、平板の板面に、光データバスの板面形状に対応して開口した光データバス挿入用凹部を形成し、更に、その光データバス挿入用凹部に挿入された光データバスの各信号光入出射部の上方に発光素子や受光素子を位置決め固定するための位置決め部を形成した固定基板を用いることを考えた。
【００１９】
つまり、光データバスを、固定基板に形成された光データバス挿入用凹部に挿入して、所定の保持部材を用いて固定し、更に、固定基板に形成された位置決め部を利用して、光データバス挿入用凹部に挿入された光データバスの各信号光入出射部の上方に発光素子及び受光素子を位置決め固定できるようにするのである。
【００２０】
そして、このような固定基板を用いれば、光データバスの信号光入出射部と発光素子及び受光素子との相対位置を極めて簡単に位置決めすることができ、しかも、光データバスを接着剤を用いることなく固定できるので、上述した要求を充分満足できることになる。
【００２１】
しかしながら、この固定基板に固定された光データバスを用いて実際に光通信を行うには、光データバスとの相対位置が位置決めされた発光素子及び受光素子を複数の回路基板（上述のドーターボード）に接続し、各回路基板毎に、発光素子の駆動処理や受光信号処理を行う必要がある。
【００２２】
このため、今度は、上述した固定基板を用いて光データバスと発光素子及び受光素子との相対位置を位置決めした場合に、その位置決めされた発光素子及び受光素子とこれを用いて実際に光通信を行う各回路基板との接続をどのようにし、各回路基板で実行される信号処理をどのように制御すればよいか、といった新たな問題が生じてきた。
【００２３】
つまり、上述した固定基板を介して光データバスとの相対位置が位置決めされた発光素子及び受光素子を用いて複数の回路基板間で光通信を行うには、各回路基板で実行される発光素子の駆動処理や受光信号処理を各回路基板間で同期等の調整を行う必要があり、そのためには同期信号等の各種制御信号を各回路基板に分配する必要があるが、こうした各回路基板への信号供給を簡単に行えるようにするには、固定基板に位置決め固定された発光素子及び受光素子と各回路基板との接続をどのようにすればよいか、といった新たな問題が生じてきたのである。
【００２４】
また、各回路基板には電源供給を行う必要がある。そして、この電源供給に専用の電源線を用いるようにすると、その配線作業が面倒であることから、固定基板に各回路基板への給電機能を付与し、固定基板に各回路基板を装着した際に、固定基板から各回路基板へ給電できるようにすることも考えられるが、こうした給電を行う際にも、固定基板と各回路基板との接続をどのようにすればよいか、という問題が生じている。
【００２５】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたもので、上述した階段状の光データバスと発光素子及び受光素子との相対位置の位置決めに加えて、光通信を行う回路基板と発光素子及び受光素子との接続及び回路基板への信号入出力や給電をも簡単に行うことのできる光電気バックプレーンボード、及び、この光電気バックプレーンボードを用いた情報処理装置を提供することを目的とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
かかる目的を達成するためになされた本発明の光電気バックプレーンボードでは、光データバス固定基板に形成された複数の光データバス挿入用凹部に、夫々、光データバスを挿入固定し、この上に、プリント配線基板が載置され、しかも、光データバス固定基板には、光データバスの信号光入出射部に光信号の入出力を行う複数の発光素子及び受光素子を保持した複数の光コネクタを位置決め固定するための貫通孔が穿設されている。
【００２７】
また、光データバス固定基板には、各光データバス挿入用凹部に光データバスを挿入した際、各光データバスの互いに対応する信号光入出射部が夫々略直線上に配置されるように、複数の光データバス挿入用凹部が略等間隔で形成されている。これは、光コネクタに光通信用の回路基板を装着した際に、その回路基板の板面に沿って発光素子及び受光素子を略直線上に配置できるようにするためである。
【００２８】
つまり、各光データバスにおいて互いに対応する信号光入出射部が略直線上に配置されていれば、光コネクタ側では、これら各光データバスの信号光入出射部に対して信号光を入出力する発光素子や受光素子を一列に並べ、その配列方向に沿って回路基板を配置できるようになるのである。
【００２９】
そして、本発明の光電気バックプレーンボードでは、光データバス固定基板上で略直線上に配置される各光データバスの信号光入出射部をグループとして、１又は複数グループの信号光入出射部に対して一つの光コネクタ（換言すれば回路基板）が割り当てられ、各光コネクタ及び各光コネクタに装着された回路基板は、光データバス固定基板上で、各光データバスを跨ぐ（換言すれば横切る）ように配置される。
【００３０】
尚、このように光データバス挿入用凹部を形成した場合、光コネクタ及び回路基板は、光データバスにおいて長手方向に配置される信号光入出射部の１個又は隣接する所定個に一つの割で配置されることになるので、発光素子及び受光素子を保持した複数の光コネクタを、全て共通にすることもできる。また特に、後述する実施例に記載のように、全ての光データバスの信号光入出射部の各々が直交格子状に配置されるように光データバス挿入用凹部を形成すれば、光コネクタ及びこれに装着される回路基板を、光データバス固定基板の外形に沿って整列させることができるようになる。
【００３１】
そして、プリント配線基板には、光データバスが挿入固定された光データバス固定基板上にプリント配線基板を載置した際、各光データバスの信号光入出射部の上方に位置する箇所に、各信号光入出射部に対応する発光素子や受光素子のパッケージの外形よりも大きい貫通孔が形成されている。
【００３２】
このように貫通孔を形成した場合、後述する実施例のように光コネクタから突出する発光素子や受光素子は、光データバス固定基板に光コネクタを位置決め固定した際、光データバスの信号光入出射部と当接できるようになる。換言すれば、光データバスが挿入固定された光データバス固定基板上に載置されるプリント配線基板が、信号光入出射部に対応する発光素子や受光素子のパッケージよりも大きい貫通孔を有していれば、発光素子及び受光素子を保持した光コネクタを、光データバス固定基板が具備する貫通孔を介して、光データバス固定基板に配置したとき、光データバスの信号光入出射部と発光素子及び受光素子の光結合にプリント配線基板が妨げになるようなことはない。
【００３３】
また、プリント配線基板には、光データバスが挿入固定された光データバス固定基板上にプリント配線基板を載置した際、光データバス固定基板とは反対側の板面上に、各回路基板に対して給電若しくは信号入出力を行うための複数の電気コネクタが固定されており、プリント配線基板は、この電気コネクタを介して、各回路基板への給電若しくは信号入出力を行う。
【００３４】
このように、本発明の光電気バックプレーンボードによれば、光データバスを利用して複数の回路基板（上述のドーターボード）間で高速なデータ通信を行うことのできる情報処理装置を極めて簡単に構築することが可能となる。
【００３５】
また、光データバスは、プリント配線基板により上方から覆われるので、光データバスの板面上に、傷、埃、液体などの付着を防ぐことができ、もって、これらの異物付着による信号光の伝送効率低下を防止することができる。更に、本発明の光電気バックプレーンボードでは、光データバス固定基板上に載置されるプリント配線基板が、光データバス固定基板よりも小さいので、全体のサイズは光データバス固定基板と同じになり、従って、電気配線機能を付与してもバックプレーンボードのサイズが拡大することがない。
【００３６】
また、本発明の光電気バックプレーンボードにおいて、プリント配線基板は、光データバスの長手方向に略直交する直線上の一カ所若しくは複数箇所にて、位置決め部材を介して光データバス固定基板上に位置決めされ、更に、その位置決め部材によるプリント配線基板の位置決め位置から離れた位置で、プリント配線基板を上方から被うガイドレールによって光データバス固定基板上に押圧されることにより、光データバス固定基板上に固定される。
【００３７】
これは、光データバス固定基板とプリント配線基板の熱膨張量の違いを許容するためである。
【００３８】
つまり、プリント配線基板を光データバス固定基板上にしっかりと固定するために、例えばプリント配線基板の周囲を光データバス固定基板にビス止めすると、周囲温度が変化した際に、光データバス固定基板とプリント配線基板との熱膨張率の違いによって、光データバス固定基板とプリント配線基板との接合部分（ビス止め部分）に応力が加わり、これら各部が変形したり、亀裂が入るといった問題が生じる。そして、このように、光データバス固定基板が変形したり、光データバス固定基板に亀裂が入ると、光データバス挿入用凹部に挿入された光データバスによる光信号の伝送特性が劣化し、光電気バックプレーンボードによる通信性能が低下してしまう。
【００３９】
そこで、本発明では、プリント配線基板を光データバス固定基板上に固定する際には、これら各部の接合箇所を、位置決め部材による位置決め位置（つまり、光データバスの長手方向に略直交する直線上の一カ所若しくは複数箇所）に制限し、周囲温度が変化した際には、その接合部分を中心として、光データバス固定基板とプリント配線基板のそれぞれが独立して伸縮できるようにしているのである。
【００４０】
この結果、本発明の光電気バックプレーンボードによれば、周囲温度の変化によって、光データバス固定基板が変形したり、光データバス固定基板に亀裂が入ったりすることを防止し、延いては、光電気バックプレーンボードによる通信性能が低下するのを防止できる。
【００４１】
また、プリント配線基板は、位置決め部材とガイドレールとを用いて光データバス固定基板に固定されることから、プリント配線基板に対して光データバス固定基板を容易に着脱できる。このため、光データバスの交換等は、光データバス固定基板に光データバスを装着した状態で、光データバスに触ることなく行うことができることになり、光データバスの交換時等に光データバスが汚れたり、傷付いたりするのを防止でき、延いては、メンテナンス時の作業性を向上できる。
【００４２】
ここで、位置決め部材としては、例えば、ボルトとナットのような一対のねじを用いるようにしても良いが、位置決め部材は、光データバス固定基板とプリント配線基板との相対位置を設定できればよく、その位置決め位置でこれら各部を結合させる必要はないので、位置決め部材を、ピンとこれを嵌入可能なブッシュとから構成し、ピンとブッシュとの嵌め合わせによりプリント配線基板を光データバス固定基板に位置決めするようにすればよい。
【００４３】
つまり、このように位置決め部材をピンとブッシュとから構成すれば、光データバス固定基板及びプリント配線基板にこれら各部を予め固定しておくだけで位置決め作業を行うことができ、光データバス固定基板とプリント配線基板との位置決めの際に工具を用いる必要がないので、これら各部の位置決め作業を極めて簡単に行うことができる。
【００４４】
一方、ガイドレールは、プリント配線基板を上方から被って光データバス固定基板上に押圧できればよく、個数や配置位置が制限されるものではないが、より好ましくは、光データバスの長手方向両端側の端部位置にてプリント配線基板を光データバス固定基板上に押圧固定するよう、プリント配線基板に対して一対設けるようにするとよい。
【００４５】
つまり、このようにすれば、ガイドレールによって、プリント配線基板と光データバス固定基板それぞれの長手方向への伸縮を許容しつつ、プリント配線基板を、その長手方向両端側で光データバス固定基板にしっかりと固定できることになる。
【００４６】
ところで、本発明では、光データバス固定基板とプリント配線基板の夫々が、周囲の温度変化によって自由に伸縮できるように（換言すれば変形等を生じることのないように）、プリント配線基板を光データバス固定基板上に固定するようにしているのであるが、温度変化によって光データバス固定基板とプリント配線基板の夫々が独立して伸縮し、両者の相対位置が変化した際には、貫通孔を介して光データバス固定基板に位置決めされる光コネクタと、プリント配線基板との相対位置も変化することになる。
【００４７】
そして、このように、光コネクタとプリント配線基板との相対位置が変化すると、光コネクタに固定された回路基板とプリント配線基板上の電気コネクタとの相対位置も変化することになり、例えば、この回路基板と電気コネクタとを、回路基板に形成された配線パターン若しくは電気コネクタを介して、直接接続するようにしている場合には、回路基板とプリント配線基板上の電気コネクタとの相対位置の変化によって、その接続部分に応力が発生し、光コネクタに固定された回路基板が変形するとか、この回路基板とプリント配線基板との電気的接続不良が発生する、といった問題が生じる。
【００４８】
そこで、こうした問題を防止するには、プリント配線基板上の電気コネクタを、接続部分に発生する応力を吸収可能なフローティング構造を有するコネクタにて構成するか、或いは、回路基板上に固定されたフローティング構造を有するコネクタに接続可能なコネクタにて構成するか、或いは、フローティング性を有する電気接続機構（例えば、フレキシブルケーブル等）を介して回路基板と接続するように構成するとよい。
【００４９】
つまり、プリント配線基板に固定される電気コネクタをこのように構成すれば、電気コネクタが光コネクタに装着された回路基板と接続された状態で、光データバス固定基板とプリント配線基板が独立して伸縮し、電気コネクタと回路基板との相対位置が変化しても、その接続部分に発生した応力が、プリント配線基板側の電気コネクタ、或いは、これに固定される回路基板側の電気コネクタ若しくは電気接続機構が有するフローティング性（換言すれば、応力吸収特性）によって吸収されることになり、光コネクタに固定された回路基板が変形したり、この回路基板とプリント配線基板との電気的接続不良が発生するのを防止できる。
【００５０】
また次に、本発明の光電気バックプレーンボードでは、光データバス固定基板に、光データバスと光コネクタとを夫々固定するようにされているので、光コネクタに装着された発光素子及び受光素子と光データバスの信号光入出射部との位置あわせを、極めて簡単に行うことができるが、光データバス固定基板の熱膨張率と光データバスの熱膨張率とが大きく異なるような場合には、周囲温度の変化によって、光コネクタ内の発光素子及び受光素子と光データバスの信号光入出射部との相対位置がずれて、通信性能が低下する、といった問題が生じる。
【００５１】
そこで、こうした問題を防止するには、光データバス固定基板の熱膨張率を、光データバスの熱膨張率と略同じにすることが望ましい。つまり、このようにすれば、温度変化時に生じる光データバス固定基板と光データバスとの伸縮度合いを一致若しくは略一致させることができるので、温度変化時に、光コネクタ内の発光素子及び受光素子と光データバスの信号光入出射部との相対位置がずれて、通信性能が低下するようなことはない。
【００５２】
一方、請求項１０に記載の発明は、請求項１から９のいずれかに記載の光電気バックプレーンボードを用いて構成される情報処理装置に関するものである。
【００５３】
そして、この情報処理装置は、上述した本発明の光電気バックプレーンボードと、コンピュータを含む複数の情報機器と、情報機器の少なくとも一つに信号線を介して接続されると共に、光電気バックプレーンボードのプリント配線基板に固定された電気コネクタを介してプリント配線基板と電気的に接続され、信号線及び電気コネクタを介して情報機器及びプリント配線基板から入出力される信号に従い、光データバス固定基板に挿入固定された光データバスを介して光通信を行う複数の回路基板と、光電気バックプレーンボードの光データバス固定基板上で略直線上に配置された各光データバスの信号光入出射部をグループとして、１又は複数グループの信号光入出射部に対して個々に光信号の入出力を行う複数の発光素子及び受光素子を保持し、かつ、上記各回路基板を、発光素子及び受光素子に対して電気信号を入出力可能に支持する複数の光コネクタとから構成される。
【００５４】
このように構成された情報処理装置によれば、コンピュータを含む複数の情報機器間で信号を送受信するためのバックプレーンボードに、信号光を効率よく伝送し得る本発明の光電気バックプレーンボードを用い、各情報機器に入出力される電気信号を回路基板で一旦信号光に変換して、信号を伝送することから、電気配線を利用して各情報機器間で信号を伝送する情報処理装置のような、電気配線で生じるクロストークがなく、また、光伝送であるため、外部からの電磁放射ノイズによる信号波形の乱れがないことから、信号の安定伝送が可能になる。また、発光素子と受光素子の高速化により、電気伝送では実現が困難なレベルの高速なデータ伝送が可能となる。
【００５５】
また、光電気バックプレーンボードには、これを構成する光データバス固定基板に穿設された貫通孔を介して光コネクタ及び回路基板を装着でき、しかも、回路基板に対する給電若しくは各種制御信号の信号入出力は、プリント配線基板に固定された電気コネクタを介してプリント配線基板から直接行うことができることから、本発明の情報処理装置を組み立てる際の作業性を向上できる。
【００５６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。尚、以下の説明において、図１は本発明が適用された実施例の光電気バックプレーンボード２の全体構成を表し、（ａ）は光電気バックプレーンボードの斜視図、（ｂ）は光電気バックプレーンボードを（ａ）に示すｂ−ｂ’線に沿って切断したときの状態を表す端面図、（ｃ）は同じくｃ−ｃ’線に沿って切断したときの状態を表す端面図、（ｄ）は同じくｄ−ｄ’線に沿って切断したときの状態を表す端面図、である。また、図２の（ａ）は光電気バックプレーンボード２を上方から見た平面図、（ｂ）は光電気バックプレーンボードを（ａ）に示すｂ−ｂ’線に沿って切断したときの状態を表す端面図、（ｃ）は光電気バックプレーンボードからプリント配線基板４０を取り外した状態を示す平面図、である。図３は光電気バックプレーンボードを分解した状態を表す斜視図である。
【００５７】
図１〜図３に示すように、本実施例の光電気バックプレーンボード２は、合成樹脂製の平板からなる光データバス固定基板１０と、光データバス固定基板１０の表面に形成された複数（本実施例では４個）の光データバス挿入用凹部１４（図１（ｂ）参照）内に各々固定された複数の光データバス３０と、プリント配線基板４０とから構成されている。
【００５８】
そして、プリント配線基板４０は、後述のブッシュ４６及びピン４８（図３参照）と一対のガイドレール４４とを用いて、光データバス固定基板１０上に位置決め固定されており、光データバス固定基板１０とプリント配線基板４０は、ブッシュ４６とピン４８からなる接合部分を中心として、夫々が光データバス３０の長手方向に独立して伸縮できるようになっている。プリント配線基板４０には、光データバス固定基板１０とは反対側の板面上には、複数（本実施例では３個）の電気コネクタ４２が組み付けられている。
尚、光データバス固定基板１０には、光データバス固定基板１０上に複数の光コネクタ５０（後述の図３参照）を位置決め固定するための貫通孔Ｈが穿設されている。
【００５９】
また、電気コネクタ４２は、この貫通孔Ｈを介して光電気バックプレーンボード２上に位置決め固定された複数の光コネクタ５０に装着された回路基板ＰＫ（図４参照）に対して給電および信号入出力を行うためのものである。
そして、プリント配線基板４０には、電気コネクタ４２を介して回路基板ＰＫに電源供給を行うための配線パターン及び同じく回路基板に同期信号等の各種制御信号を入出力するための配線パターンが形成されると共に、これら各配線パターンを介して供給する電源電圧や各種制御信号を生成するための電子部品が実装される。
【００６０】
ここで、まず、光データバス３０は、基本的には、図６に示した光データバス８０と同様、光透過性樹脂からなる矩形の樹脂板の長手方向に沿った一辺を階段状に形成し、且つ、その階段状に形成された長手方向一端側の各端面を板面に対して４５度傾斜させることにより、複数（本実施例では６個）の信号光入出射部３２を形成したものであるが、その長手方向に沿った側面には、光データバス挿入用凹部１４内で光データバス３０を位置決めするための位置合わせ用突起部３０ａが突設されている（図２（ｃ）参照）。
【００６１】
これに対して、光データバス挿入用凹部１４は、光データバス３０の板面と略同形状で、その外形は、光データバス３０を挿入し易く、且つ、光データバス３０が熱膨張しても光データバス３０と干渉することのないようにするために、光データバス３０の外形よりも大きくなっている。また、光データバス挿入用凹部１４の長手方向の長さは、光データバス３０を挿入した際、その後端側に第１保持部材２２を配置できるように、光データバス３０よりも長くなっている。
【００６２】
そして、光データバス挿入用凹部１４の各々は、図２に点線で示すように、各光データバス挿入用凹部１４に光データバス３０を挿入した際に、各光データバス３０の対応する信号光入出射部３２が略直線状に配置され、しかも、各光データバス３０での信号光入出射部３２の配列方向がその直線に略直交するように（換言すれば、全ての信号光入出射部３２が光データバス固定基板１０の外形に沿った直交格子上に並ぶように）、形成されている。つまり、各光データバス挿入用凹部１４は、その長手方向の中心軸が互いに平行となり、しかも、その中心軸が光データバス固定基板１０の側端縁に対して所定の角度で傾斜するように、光データバス固定基板１０に形成されている。
【００６３】
また、光データバス挿入用凹部１４の長手方向に沿った側壁（本実施例では、光データバス３０において階段状に形成された側の側壁）には、光データバス３０を光データバス挿入用凹部１４に挿入した際に、光データバス３０の側壁から突出した位置合わせ用突起部３０ａを挿通して、光データバス３０の位置決めを行うための係止部、複数（本実施例では３個）の第２保持部材１８を固定するための複数の第２保持部材固定部が形成されている。
【００６４】
尚、第２保持部材２２は、光データバス３０の長手方向に沿った側壁の複数箇所を板ばねにて押圧付勢することで、光データバス挿入用凹部１４の対向する内壁との間で光データバス３０を挟持し、光データバス挿入用凹部１４内に光データバス３０を保持するためのものである。
【００６５】
つまり、光データバス３０は、複数の信号光入出射部３２を形成するために、樹脂板の一辺を階段状に形成したものであることから、各信号光入出射部３２が形成される階段部分の内、先端側ほど幅が狭くなる。このため、光データバス３０において、階段状に形成される先端部分では、熱等の影響を受けて、信号光入出射部３２が形成された側へと反り易くなる。そして、その先端部分が反ってしまうと、先端に位置する信号光入出射部３２に対する光の入出射を良好に行えなくなる。そこで、本実施例では、板ばねからなる複数の第２保持部材１８によって、光データバス３０の側壁を一方向に押圧付勢することにより、光データバス３０の先端部分が反るのを防止しているのである。
【００６６】
一方、光データバス３０の後端側に配置される第１保持部材２２は、光データバス挿入用凹部１４の後端部分に挿入固定され、光データバス３０の信号光入出射部３２とは反対側端面（後端面）を、信号光入出射部３２が形成された先端方向に押圧付勢することにより、光データバス３０を光データバス挿入用凹部１４内に保持するためにものである。
【００６７】
つまり、第１保持部材２２は、図２（ｂ）から明らかなように、光データバス挿入用凹部１４の後端部分にねじ等で固定される合成樹脂または金属製の本体部２２ｃと、光拡散フィルム（例えば、Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｏｐｔｉｃｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製の反射拡散シート、型番「ＬＯＲＳ０．２×４０ＰＣＢ−ＭＢ」）が、光の反射面を外側にして貼着された反射型拡散板２２ａと、本体部２２ｃと反射型拡散板２２ａとの間に設けられて、反射型拡散板２２ａ（詳しくは光拡散フィルムの反射面）を光データバス３０の後端面に当接すると同時に、光データバス３０を後端側から先端側へと押圧付勢するコイルばね２２ｂとから構成されており、このコイルばね２２ｂの付勢力により、光データバス３０を光データバス挿入用凹部１４内に保持する。
【００６８】
また次に、光電気バックプレーンボード２上に光コネクタ５０を位置決め固定するための貫通孔Ｈは、上記各光データバス挿入用凹部１４によって互いに平行に配置される４個の光データバス３０を挟むように、その両側に形成されており、光コネクタ５０は、この貫通孔Ｈに位置決めされることにより、４個の光データバス３０を跨ぐように光電気バックプレーンボード２に固定される。
【００６９】
即ち、光コネクタ５０は、光電気バックプレーンボード２に固定されることにより、各光データバス３０において互いに直線上に配置される４個の信号光入出射部３２をグループとして、光データバス３０の長手方向に隣接する２グループの信号光入出射部３２を各々利用して信号光を入出力できるように、各光データバス３０の長手方向に２個、各光データバス３０の並設方向に４個、合計８個の素子を保持している。
【００７０】
そして、本実施例では、この光コネクタ５０を、貫通孔Ｈを利用して、４個の光データバス３０を跨ぐように光電気バックプレーンボード２に固定することにより、光コネクタ５０に保持された８個の素子を、４個の光データバス３０において連続する２つの信号光入出射部３２の上方に同時に位置決めできるようにされている。
【００７１】
そして、本実施例の光データバス３０には、その長手方向に沿って略等間隔に６つの信号光入出射部３２が形成されていることから、貫通孔Ｈは、並設された４個の光データバス３０の両側に、夫々、３個形成されており、各光データバス３０の上方には、合計６個の貫通孔Ｈを利用して、３個の光コネクタ５０が配置されることになる。
【００７２】
一方、プリント配線基板４０の光データバス固定基板１０への固定は、図３の位置決め部分Ｆの拡大図に示すように、予め、プリント配線基板４０に穿設されたブッシュ取り付け用の貫通孔４７ａに、中心に穴が穿設されたブッシュ４６を固定すると共に、光データバス固定基板１０側に、ピン４８を固定しておき、このピン４８をブッシュ４６の穴に挿通することにより、プリント配線基板４０と光データバス固定基板１０とを位置決めし、その後、プリント配線基板４０の長手方向両端部（詳しくは光データバス３０の長手方向両端側の両端部）の上方にガイドレール４４を被せ、このガイドレール４４を、光データバス固定基板１０に形成されたガイドレール４４固定用のねじ孔を利用して、直接光データバス固定基板１０に固定する、といった手順で行われる。
【００７３】
尚、光データバス固定基板１０には、ピン４８取り付け用の貫通孔４７ｂが、光データバス３０の長手方向に略直交する直線上（換言すれば光データバス３０の配列方向に沿って）に２個穿設されており、プリント配線基板４０と光データバス固定基板１０とは、この一対の貫通孔４７ａに固定された一対のブッシュ４６とこのブッシュ４６に対応した一対のピン４８とを用いて、光データバス３０の長手方向に略直交する直線上の２カ所で位置決めされる。
【００７４】
このため、周囲温度が変化し、プリント配線基板４０と光データバス固定基板１０との熱膨張率の違いによって、光データバス固定基板１０がプリント配線基板４０よりも大きく伸縮することになっても、光データバス固定基板１０は、ブッシュ４６及びピン４８による位置決め部分Ｆを中心として、プリント配線基板４０の影響を受けずに、その長手方向に沿って自由に伸縮できることになる。
【００７５】
また、プリント配線基板４０には、光データバス固定基板１０に複数の光データバス３０を挿入固定し、その上にプリント配線基板４０を載置した際に、光データバス３０の信号光入出射部３２が上方から見えるように、各信号光入出射部３２に対応する発光素子や受光素子のパッケージの外形よりも大きい貫通孔４１が穿設されている。これは、図５のように光電気バックプレーンボード２を組み立て、これに光コネクタ５０を取り付けた際に、光コネクタ５０から突出する発光素子や受光素子が光データバス３０の信号光入出射部３２と当接できるようにするためである。
【００７６】
そして、複数（３個）の電気コネクタ４２は、貫通孔Ｈを介して光コネクタ５０を光データバス固定基板１０に位置決めし、更に、その光コネクタ５０に回路基板ＰＫを装着した際、回路基板ＰＫに組み付けられたフラットケーブルＦＣを介して、回路基板ＰＫに接続できる位置に配置されている。
【００７７】
次に、光コネクタ５０の構成を、図４を用いて説明する。尚、図４において、（ａ）は光コネクタ５０を上方から見た平面図、（ｂ）は、光コネクタ５０を側面から見た側面図、（ｃ）は光コネクタ５０を下方から見た下面図、（ｄ）は（ｂ）に示すＤ−Ｄ’線に沿って光コネクタ５０を切断した状態を表す断面図である。
【００７８】
図４に示すように、光コネクタ５０は、上記８個の素子、具体的には４個の発光素子（本実施例ではＣＡＮパッケージに収納されたレーザダイオードＬＤ）と４個の受光素子（本実施例ではＣＡＮパッケージに収納されたフォトダイオードＰＤ）を、その信号光入出射用先端部を下方に突出させた状態で収納するロアケース５２と、このロアケース５２の上部開口を閉じるように、ロアケース５２の上部に固定されるアッパケース５４とからなる。
【００７９】
ロアケース５２は、上部を開口した長尺状の箱体からなっており、その底部には、４個のレーザダイオードＬＤ及び４個のフォトダイオードＰＤを夫々位置決めするための８個の素子挿通孔が穿設されている。この素子挿通孔は、ロアケースの長手方向に沿って２列に並ぶように形成されており、４個のレーザダイオードＬＤ及び４個のフォトダイオードＰＤは、夫々、各列の素子挿通孔に、その信号光入出射用先端部が外側を向くように挿通される。尚、これら各素子の後端側には鍔部があるため、素子挿通孔に挿通しても、各素子が外に飛び出すことはない。また、ロアケース５２底部の長手方向両側には、光データバス固定基板１０に設けられた一対の光コネクタ固定用の貫通孔Ｈに挿入するための一対のロッド５６が突設されている。
【００８０】
一方、アッパケース５４は、ロアケース５２の上部開口を閉じるためのものであるが、その内部には、ロアケース５２の底部に位置決めされたレーザダイオードＬＤ及びフォトダイオードＰＤを後端側より外方向に付勢するコイルばね５８が設けられている。このため、光コネクタ５０に保持されたレーザダイオードＬＤ及びフォトダイオードＰＤは、光コネクタ５０から突出した先端面が外部の障害物に当たれば光コネクタ５０内に移動し、その先端面が開放されれば、再び光コネクタ５０から突出されることになる。
【００８１】
また次に、アッパケース５４の上端面の長手方向両側には、光コネクタ５０に保持されたレーザダイオードＬＤ及びフォトダイオードＰＤを利用してデータ通信を行う回路基板ＰＫを立設するための一対の基板固定部６０が設けられている。
【００８２】
この基板固定部６０は、回路基板ＰＫの基板面を挟持する２つの部材から構成されており、各部材の間に挿入された回路基板ＰＫをねじで締め付けることにより、光コネクタ５０の上に回路基板ＰＫを装着できるようになっている。
【００８３】
また、アッパケース５４には、この回路基板ＰＫと内部のレーザダイオードＬＤ及びフォトダイオードＰＤとを電気的に接続するために、レーザダイオードＬＤ及びフォトダイオードＰＤのリードに接続された信号線（例えばフラットケーブル）６２を光コネクタ５０の上方に引き出すための信号線挿通孔が穿設されており、この孔から引き出された信号線６２は、コネクタ６４を介して、回路基板ＰＫに形成された信号処理用の回路に接続される。
【００８４】
そして、上述したプリント配線基板４０側の複数（３個）の電気コネクタ４２は、貫通孔Ｈを介して光コネクタ５０を光電気バックプレーンボード２に位置決めし、更に、その光コネクタ５０に回路基板ＰＫを装着した際、回路基板ＰＫに組み付けられたフラットケーブルＦＣを介して回路基板ＰＫに接続できる位置に配置されている（図３参照）。
【００８５】
尚、本実施例では、温度変化に伴いプリント配線基板４０と光データバス固定基板１０とが夫々別個の割合で伸縮した際、電気コネクタ４２と回路基板ＰＫとの接続部分に応力が発生して、プリント配線基板４０と回路基板ＰＫとの接続不良や回路基板ＰＫの変形等が生じることのないよう、プリント配線基板４０側の電気コネクタ４２と回路基板ＰＫとの接続には、こうした応力を吸収可能なフラットケーブルＦＣが使用されている。
【００８６】
以上説明したように、本実施例の光電気バックプレーンボード２では、光データバス固定基板１０の表面に形成された光データバス挿入用凹部１４内に光データバス３０を挿入固定し、プリント配線基板４０を載置して、更に、光データバス固定基板１０に穿設された貫通孔Ｈを利用して、光データバス３０の上方に光コネクタ５０を位置決め固定することで、光データバス３０の信号光入出射部３２とレーザダイオードＬＤ或いはフォトダイオードＰＤとの相対位置を簡単且つ確実に位置決めできるようにされている。
【００８７】
また、プリント配線基板４０は、ブッシュ４６及びピン４８と一対のガイドレール４４とを用いて、光データバス固定基板１０上に、伸縮可能に位置決め固定され、プリント配線基板４０には、光コネクタ５０に装着された回路基板ＰＫに対して給電及び同期信号等の各種制御信号の入出力を行うために電気コネクタ４２が固定されて、さらに、フラットケーブルＦＣを介して、回路基板ＰＫとプリント配線基板４０とは電気的に接続している。
【００８８】
このため、本実施例の光電気バックプレーンボード２によれば、光データバス３０の信号光入出射部３２とレーザダイオードＬＤ或いはフォトダイオードＰＤとの相対位置を簡単に位置決めできるだけでなく、光コネクタ５０に装着された回路基板ＰＫに対して、プリント配線基板４０から電気コネクタ４２とフラットケーブルＦＣを介して給電及び信号入出力を行うことができる。また、プリント配線基板４０と光データバス固定基板１０との熱膨張率の違いによって、プリント配線基板４０と光データバス固定基板１０とが夫々別個に伸縮しても、これら各部に応力が加わることがなく、光データバス３０を用いた通信を良好に行うことができる。
【００８９】
従って、本実施例の光電気バックプレーンボード２を用いれば、光データバス３０を利用して複数の回路基板ＰＫ間で高速なデータ通信を行うことのできる情報処理装置を極めて簡単に構築することが可能となる。
【００９０】
また、本実施例の光電気バックプレーンボード２において、プリント配線基板４０は、土台となる光データバス固定基板１０に対して着脱自在に装着されることから、光データバス３０の交換等は、光データバス固定基板１０単位で、光データバス３０に触ること無く行うことができる。このため、光データバス３０の交換時等に光データバスが汚れたり、傷ついたりするのを防止でき、延いては、メンテナンス時の作業性を向上できる。
【００９１】
また、プリント配線基板４０と光データバス固定基板１０とは別体で構成されることから、光データバス固定基板１０の材料を適宜選択することにより、光データバス固定基板１０の熱膨張率と光データバス３０の熱膨張率とを容易に一致（或いは略一致）させることができる。
【００９２】
以上のように、本実施例の光電気バックプレーンボード２を用いれば、光データバス３０を信号伝送媒体として、複数の回路間を極めて簡単に且つ伝送損失を招くことなく接続することが可能となり、延いては、高速化に対応し、且つ、多ノードの相互接続をシンプルな構成で実現し得る並列アーキテクチャーの情報処理装置を容易に実現できる。
【００９３】
そこで、次に、本実施例の光電気バックプレーンボード２を用いて構成される情報処理装置の一例を図５に基づき説明する。
【００９４】
図５に示す情報処理装置は、光電気バックプレーンボード２を介して互いに接続される情報機器として、コンピュータ９１とこれに接続される２台のハードディスク７２、７４を備える。そして、コンピュータ９１からは、内部のマザーボード（若しくはマザーボードに接続された拡張ボード）のデータバスから、ＳＣＳＩ、ＰＣＩ等の規格に準拠してデータを入出力するためのケーブルＬが引き出されており、ハードディスク７２、７４からもこれを同じ規格に準拠してデータを入出力するためのケーブルＬが引き出されている。
【００９５】
一方、光電気バックプレーンボード２には、３個の光コネクタ５０が固定されており、各光コネクタ５０の基板固定部６０には、前記各情報機器（コンピュータ９１及びハードディスク７２、７４）に対応した回路基板ＰＫが固定されている。
【００９６】
これら各回路基板ＰＫは、上述した電気コネクタ４２とフラットケーブルＦＣを介してプリント配線基板４０から電源及び各種制御信号の供給を受けて動作し、対応する情報機器（コンピュータ９１もしくはハードディスク７２、７４）からの出力データに従い光コネクタ５０内のレーザダイオードＬＤを駆動する駆動信号を生成して、レーザダイオードＬＤを駆動すると共に、光コネクタ５０内のフォトダイオードＰＤから出力される受光信号を、対応する情報機器（コンピュータ９１もしくはハードディスク７２、７４）が読み取り可能なデータに変換して、その情報機器（コンピュータ９１もしくはハードディスク７２、７４）に出力するためのものであり、その基板面には、信号処理用のＩＣ６６やその他の電子部品が実装されている。
【００９７】
また、各回路基板ＰＫの光コネクタ５０とは反対側端部には、前記情報機器（コンピュータ９１及びハードディスク７２、７４）から引き出されたデータ伝送用のケーブルを接続するためのコネクタ６８が設けられており、各回路基板ＰＫと対応する情報機器（コンピュータ９１又はハードディスク７２、７４）とは、このコネクタ６８と信号線であるケーブルＬとを介して、互いにデータ伝送可能に接続されている。
【００９８】
なお、光コネクタ内のレーザダイオードＬＤ及びフォトダイオードＰＤは、図４（ｄ）に示した前述の信号線を介して対応する回路基板に接続されている。
【００９９】
このように構成された情報処理装置においては、コンピュータ９１若しくはハードディスク７２、７４から回路基板ＰＫにデータが出力されると、その出力データが、対応する回路基板ＰＫで信号処理され、その回路基板ＰＫが固定された光コネクタ５０内のレーザダイオードＬＤが、その出力データに応じて駆動される。この結果、その光コネクタ５０に保持されたレーザダイオードＬＤからは、その出力データに対応した信号光が出射され、これが光電気バックプレーンボード２内の光データバス３０の信号光入出射部３２に入射される。
【０１００】
この光電気バックプレーンボード２内において、光データバス３０は図２（ｂ）のように配置されていおり、上述のレーザダイオードＬＤからの信号光は、光データバス３０内で後端方向に伝送され、更に、第１保持部材２２により光データバス３０の後端面に当接された反射型拡散板２２ａにて反射されて、光データバス３０の先端方向に戻される。そして、その戻された信号光は、光データバス３０の各信号光入出射部３２から光データバス３０の上方に向けて出射される。この出射された信号光は、各信号光入出射部３２の上方に配置されたフォトダイオードＰＤに入射されて、電気信号に変換される。
【０１０１】
そして、その電気信号は、各回路基板ＰＫで、対応する情報機器（コンピュータ９１若しくはハードディスク７２、７４）に送信すべきデータに変換された後、ケーブルＬを介して情報機器（コンピュータ９１もしくはハードディスク７２、７４）に入力される。
【０１０２】
つまり、図５に示した情報処理装置によれば、コンピュータ９１が、ハードディスク７２、７４に対してデータの保存若しくは読み出しを行うために、対応する回路基板ＰＫにデータを出力すると、その出力データが、回路基板ＰＫ、光コネクタ５０内のレーザダイオードＬＤ、光電気バックプレーンボード２（詳しくは光データバス３０）、光コネクタ５０内のフォトダイオードＰＤ、回路基板ＰＫを経由して、ハードディスク７２、７４に伝送され、コンピュータ９１からデータの要求を受けてハードディスク７２、７４からコンピュータ９１には、これとは逆の経路で、データが伝送されることになる。
【０１０３】
そして、図５に示した情報処理装置では、信号光を効率よく伝送し得る光電気バックプレーンボード２を用いて、コンピュータ９１とハードディスク７２、７４間或いはハードディスク７２、７４同士のデータ伝送を行うことができることから、電気配線で複数の情報機器間を接続する情報処理装置に比べて、データの伝送品質を向上できる。また、発光素子と受光素子の高速化により、電気伝送では実現が困難なレベルの高速なデータ伝送も可能になる。
【０１０４】
また、回路基板ＰＫは、光コネクタ５０を介して、光電気バックプレーンボード２に固定されることから、光電気バックプレーンボード２に回路基板ＰＫを固定したり、光電気バックプレーンボード２から回路基板ＰＫを取り外したりする際には、回路基板ＰＫを光コネクタ５０に装着したまま、回路基板ＰＫを光電気バックプレーンボード２から着脱するようにすれば、その着脱作業を極めて簡単に行うことができる。
【０１０５】
また、回路基板ＰＫは、光コネクタ５０を介して光電気バックプレーンボード２上に固定されると、同時に、光電気バックプレーンボード２（詳しくはプリント配線基板４０上）に固定された電気コネクタ４２とフラットケーブルＦＣを介してプリント配線基板４０に接続され、このプリント配線基板４０から電源及び各種制御信号の供給を受けることから、回路基板ＰＫに対して電源供給や信号入出力を行うための配線等も不要となり、これによっても光電気バックプレーンボード２への回路基板ＰＫの着脱作業を簡単にすることができる。
【０１０６】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
【０１０７】
例えば、上記実施例では、プリント配線基板４０を光データバス固定基板１０上に固定する際、ブッシュ４６とピン４８からなる一対の位置決め部材を用いて、光データバス固定基板１０の長手方向に直交する直線上の２カ所で、光データバス固定基板１０とプリント配線基板４０とを位置決めするものとして説明してきたが、例えば、光データバス固定基板１０の略中心位置の一カ所で、光データバス固定基板１０とプリント配線基板４０とを位置決めするようにしてもよい。
【０１０８】
また、ガイドレール４４についても、上記実施例では、光データバス固定基板１０の長手方向両端部に配置するものとして説明したが、ガイドレール４４は、プリント配線基板４０を光データバス固定基板１０に押圧して位置決めできればよいため、こうしたことが可能であれば、ガイドレールを１個だけ用いるようにしてもよい。
【０１０９】
また、第１保持部材２２のコイルばねや、第２保持部材１８を構成する板ばねは、ゴム等からなる緩衝材や、他のばね材に変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の光電気バックプレーンボードの全体構成を表す説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）に示す直線に沿った端面図である。
【図２】実施例の光電気バックプレーンボードの全体構成を表す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示す直線に沿った端面図、（ｃ）は光電気バックプレーンボードからプリント配線基板を取り外した状態を示す平面図である。
【図３】実施例の光電気バックプレーンボードの分解図である。
【図４】実施例の光電気バックプレーンボードに装着される光コネクタの構成を表す説明図である。
【図５】実施例の光電気バックプレーンボードを用いて構成される情報処理装置の一例を表す説明図である。
【図６】従来の光データバスの構成及びその使用状態を説明する説明図である。
【符号の説明】
２　　　　　　光電気バックプレーンボード
１０　　　　光データバス固定基板
１４　　　　光データバス挿入用凹部
１８　　　　第２保持部材
２２ａ　　反射型拡散板
２２　　　　第１保持部材
２２ｃ　　本体部
３０　　　　光データバス
３０ａ　　位置合わせ用突起部
３２　　　　信号光入出射部
４０　　　　プリント配線基板
４１　　　　貫通孔
４２　　　　電気コネクタ
４４　　　　ガイドレール
４６　　　　ブッシュ
４７ａ　　貫通孔
４７ｂ　　貫通孔
４８　　　　ピン
５０　　　　光コネクタ
５２　　　　ロアケース
５４　　　　アッパケース
５６　　　　ロッド
６０　　　　基板固定部
６２　　　　信号線
６４　　　　コネクタ
６８　　　　コネクタ
７２　　　　ハードディスク
８０　　　　光データバス
８２　　　　信号光入出射部
８４　　　　反射拡散部
９１　　　　コンピュータ
ＦＣ　　　　フラットケーブル
Ｈ　　　　　　貫通孔
ＬＤ　　　　レーザダイオード
ＰＤ　　　　フォトダイオード
ＰＫ　　　　回路基板
【図１】
2004063971.tif 000003
【図２】
2004063971.tif 000004
【図３】
2004063971.tif 000005
【図４】
2004063971.tif 000006
【図５】
2004063971.tif 000007
【図６】
2004063971.tif 000008