(57)【要約】【課題】効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】支持シート４の表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部７ａが形成されたスペーサ層７を形成し、スペーサ層の複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成し、電極層およびスペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシート２を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。【選択図】      図７
2004304000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されたスペーサ層を形成し、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層を形成し、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項２】
前記スペーサ層および前記電極層を、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、前記スペーサ層の厚さ、ｔｃは、前記スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、前記電極層の厚さである。）を満たすように、形成することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記スペーサ層を、ｔｃ≦０．５μｍを満たすように、形成することを特徴とする請求項２に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記スペーサ層を、ｔｓ／ｔｃ＞２を満たすように、形成することを特徴とする請求項２に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、前記セラミックグリーンシートを形成することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記電極層および前記スペーサ層上に、接着層を介して、前記セラミックグリーンシートを形成することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項７】
電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成された誘電体材料を含むスペーサ層と、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に形成された電極層と、前記電極層および前記スペーサ層上に形成された誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【請求項８】
前記スペーサ層が、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、形成されていることを特徴とする請求項７に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【請求項９】
前記スペーサ層および前記電極層が、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、前記スペーサ層の厚さ、ｔｃは、前記スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、前記電極層の厚さである。）を満たすように、形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【請求項１０】
前記スペーサ層が、ｔｃ≦０．５μｍを満たすように、形成されていることを特徴とする請求項９に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【請求項１１】
前記スペーサ層が、ｔｓ／ｔｃ＞２を満たすように、形成されていることを特徴とする請求項９に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【請求項１２】
前記セラミックグリーンシートが、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、形成されていることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【請求項１３】
前記セラミックグリーンシートが、接着剤を介して、前記電極層および前記スペーサ層上に形成されていることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【請求項１４】
前記スペーサ層と、前記セラミックグリーンシートが実質的に同じバインダを含んでいることを特徴とする請求項７ないし１３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層セラミック電子部品用の積層体ユニットに関するものであり、さらに詳細には、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法および効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するには、まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、ブチラール樹脂などのバインダと、フタル酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン、メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、誘電体ペーストを調製する。
【０００４】
次いで、誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターやグラビアコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）などによって形成された支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。
【０００５】
さらに、セラミックグリーンシート上に、ニッケルなどの電極ペーストを、スクリーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成する。
【０００６】
電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシートを支持シートから剥離し、所望の数のセラミックグリーンシートを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、グリーンチップを作製する。
【０００７】
最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が製造される。
【０００８】
電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコンデンサの層間厚みを決定するセラミックグリーンシートの厚さを３μｍあるいは２μｍ以下にすることが要求され、３００以上のセラミックグリーンシートを積層することが要求されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックグリーンシートの表面に、所定のパターンで、電極層が形成されるため、各セラミックグリーンシートの表面の電極層が形成された領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段差が形成され、したがって、電極層が形成された多数のセラミックグリーンシートを積層することが要求される場合には、多数のセラミックグリーンシートを、所望のように、接着させることが困難になるとともに、電極層が形成された多数のセラミックグリーンシートが積層された積層体が変形を起こすという問題があった。
【００１０】
かかる問題を解決するため、誘電体ペーストを、電極層のパターンと相補的なパターンで、セラミックグリーンシートの表面に印刷し、スペーサ層を、隣り合った電極層間に形成して、各セラミックグリーンシートの表面における段差を解消させる方法が提案されている。
【００１１】
このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって、スペーサ層を形成した場合には、各セラミックグリーンシートの表面における段差が解消され、電極層が形成された数多くのセラミックグリーンシートを積層して、積層セラミックコンデンサを作製する場合にも、所望のように、多数のセラミックグリーンシートを接着させることが可能になるとともに、電極層が形成された多数のセラミックグリーンシートが積層されて、形成された積層体が変形を起こすことを防止することができるという利点がある。
【００１２】
しかしながら、このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって、スペーサ層を形成する場合には、電極層およびスペーサ層を形成するために、２回の印刷工程を繰り返すことが必要になり、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットの作製に要する時間が著しく長くなるという問題があった。
【００１３】
ことに、電極層およびスペーサ層が印刷されるべきセラミックグリーンシートは、通常、１０００ｍオーダーの長尺状をなしており、印刷速度は、通常、数ｍ／分にすぎないことを考えると、電極層およびスペーサ層を形成するために、２回の印刷工程を繰り返すことは、積層体ユニットの製造効率を著しく低下させる結果を招き、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる方法の開発が望まれていた。
【００１４】
したがって、本発明は、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法および効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明のかかる目的は、支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されたスペーサ層を形成し、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層を形成し、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法によって達成される。
【００１６】
本発明によれば、支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されたスペーサ層を形成し、スペーサ層の複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層を形成し、電極層およびスペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成するように構成されおり、グラビアコーティング法の塗布速度は、印刷速度に比して、はるかに高速であるから、短時間で、効率よく、スペーサ層と電極層を、実質的に段差が生じないように、支持シート上に形成することができ、したがって、効率よく、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを作製することが可能になる。
【００１７】
また、高速で、電極層やスペーサ層を印刷した場合には、電極層やスペーサ層の印刷領域が変形するため、電極層とスペーサ層を、互いに相補的なパターンで形成しても、段差を解消することが困難になるが、本発明によれば、スペーサ層は、グラビアコーティング法によって形成されているから、印刷に比して、はるかに高速で、変形のないスペーサ層を形成することができ、また、高速で、電極層を印刷する必要がなく、したがって、スペーサ層と電極層とを、所望のように、互いに相補的なパターンで形成することが可能になる。
【００１８】
さらに、本発明によれば、電極層は、電極ペーストとの親和力が低いポリエチレンテレフタレートなどによって形成された支持シートの表面上ではなく、電極ペーストとの親和力が高い誘電体ペーストによって、形成されたスペーサ層の凹部の表面上に形成されるように構成されているから、所望のように、電極層を形成することが可能になる。
【００１９】
本発明において、好ましくは、スペーサ層および電極層が、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、スペーサ層の厚さ、ｔｃは、スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように、形成され、さらに好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、とくに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように、スペーサ層および電極層が形成される。
【００２０】
本発明の好ましい実施態様においては、スペーサ層は、ｔｃ≦０．５μｍを満たすように、形成される。
【００２１】
本発明の別の好ましい実施態様においては、スペーサ層は、ｔｓ／ｔｃ＞２を満たすように、形成される。
【００２２】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、前記セラミックグリーンシートを形成するように構成されている。
【００２３】
誘電体ペーストを塗布する方法は、とくに限定されるものではなく、エクストルージョンコーティング法などを用いることができる。
【００２４】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記電極層および前記スペーサ層上に、接着層を介して、前記セラミックグリーンシートを形成するように構成されている。
【００２５】
セラミックグリーンシートを、接着剤を介して、電極層およびスペーサ層上に形成する場合には、第二の支持シート上に、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成しておき、一方で、第三の支持シート上に、接着剤溶液を塗布して、接着層を形成し、接着層の乾燥後に、接着層を、電極層およびスペーサ層上に転写して、第三の支持シートを剥離し、次いで、第二の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートを接着層に接着させ、第二の支持シートを剥離して、電極層およびスペーサ層上に、接着剤を介して、セラミックグリーンシートを形成することが好ましい。
【００２６】
本発明の前記目的はまた、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成された誘電体材料を含むスペーサ層と、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に形成された電極層と、前記電極層および前記スペーサ層上に形成された誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットによって達成される。
【００２７】
本発明によれば、積層セラミック電子部品用の積層体ユニットは、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成された誘電体材料を含むスペーサ層と、スペーサ層の複数の凹部内に形成された電極層と、電極層およびスペーサ層上に形成された誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを備えているから、支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、スペーサ層を形成することができ、したがって、グラビアコーティング法の塗布速度は、印刷速度に比して、はるかに高速であるから、短時間で、効率よく、スペーサ層と電極層を、実質的に段差が生じないように、支持シート上に形成することができ、したがって、効率よく、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを作製することが可能になる。
【００２８】
本発明の好ましい実施態様においては、前記スペーサ層が、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、形成されている。
【００２９】
本発明において、好ましくは、スペーサ層および電極層が、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、スペーサ層の厚さ、ｔｃは、スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように、形成され、さらに好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、とくに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように、スペーサ層および電極層が形成されている。
【００３０】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記セラミックグリーンシートが、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、形成されている。
【００３１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記セラミックグリーンシートが、接着剤を介して、前記電極層および前記スペーサ層上に形成されている。
【００３２】
本発明において、セラミックグリーンシートを形成するために用いる誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【００３３】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が約０．１μｍないし約３．０μｍ程度の粉末として用いられる。誘電体原料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより小さいことが好ましい。
【００３４】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダが用いることができるが、セラミックグリーンシートを薄層化するためには、ポリビニルブチラールなどのブチラール系樹脂が、好ましく用いられる。
【００３５】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、とくに限定されるものではなく、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。
【００３６】
本発明において、誘電体ペーストは、誘電体原料と、水中に水溶性バインダを溶解させたビヒクルを混練して、生成することもできる。
【００３７】
水溶性バインダは、とくに限定されるものではなく、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。
【００３８】
誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなく、たとえば、約１重量％ないし約５重量％のバインダと、約１０重量％ないし約５０重量％の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。
【００３９】
誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約１０重量％以下にすることが望ましい。バインダ樹脂として、ブチラール系樹脂を用いる場合には、可塑剤の含有量は、バインダ樹脂１００重量部に対して、約２５重量部ないし約１００重量部であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、生成されたセラミックグリーンシートが脆くなる傾向があり、多すぎると、可塑剤が滲み出して、取り扱いが困難になり、好ましくない。
【００４０】
本発明において、スペーサ層を形成するために用いる誘電体ペーストは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同様にして、調製される。
【００４１】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【００４２】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。
【００４３】
バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのエマルジョンを用いることができる。
【００４４】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のバインダであることが好ましい。
【００４５】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約４重量部ないし約１５重量部、とくに好ましくは、約６重量部ないし約１０重量部のバインダを含んでいる。
【００４６】
可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。
【００４７】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部の可塑剤を含んでいる。
【００４８】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。
【００４９】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約１００重量部、好ましくは、約２重量部ないし約５０重量部、より好ましくは、約５重量部ないし約２０重量部の剥離剤を含んでいる。
【００５０】
本発明において、電極層を形成するために用いられる電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、調製される。
【００５１】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるものではなく、球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【００５２】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、あるいはは、これらの共重合体などを用いることができるが、とくに、ポリビニルブチラールなどのブチラール系バインダが好ましく用いられる。
【００５３】
電極ペーストは、導電体材料１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２０重量部のバインダを含んでいる。
【００５４】
溶剤としては、たとえば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシンなど、公知の溶剤を用いることができる。溶剤の含有量は、電極ペースト全体に対して、好ましくは、約２０重量％ないし約５５重量％である。
【００５５】
接着性を改善するために、電極ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００５６】
電極ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。電極ペーストは、バインダ１００重量部に対して、好ましくは、約１０重量部ないし約３００重量部、さらに好ましくは、約１０重量部ないし約２００重量部の可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００５７】
可塑剤の添加量が多すぎると、電極層の強度が著しく低下する傾向があり、好ましくない。
【００５８】
本発明において、電極層は、好ましくは、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３（ｔｓは、スペーサ層の厚さ、ｔｃは、スペーサ層の前記複数の凹部の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように、形成され、さらに好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、とくに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように、形成される。
【００５９】
具体的には、電極層は、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。
【００６０】
本発明において、スペーサ層は、グラビアコーティング法によって、支持シートの表面に、誘電体ペーストを、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されるように、塗布して、形成される。
【００６１】
本発明において、その表面に、スペーサ層が形成される支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【００６２】
支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００６３】
本発明において、電極層は、スペーサ層の複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、形成される。
【００６４】
本発明において、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層との積層体は、電極層の乾燥後に、電極層およびスペーサ層の表面に、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成することによって、形成してもよいし、第二の支持シートの表面に、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成し、第三の支持シートの表面に、接着剤を塗布して、接着層を形成し、接着層の乾燥後に、接着層を、電極層およびスペーサ層上に転写し、接着層から、第三の支持シートを剥離し、第二の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートを、接着層を介して、電極層およびスペーサ層の表面に接着し、セラミックグリーンシートから、第二の支持シートを剥離して、形成してもよいが、接着層を、電極層およびスペーサ層上に転写して、積層体を形成することが好ましい。
【００６５】
本発明において、その表面に、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成する第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【００６６】
第二の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００６７】
誘電体ペーストを、第二の支持シート上に塗布する方法は、とくに限定されるものではなく、エクストルージョンコーティング法やワイヤーバーコーティング法などを用いることができる。
【００６８】
第二の支持シート上に、誘電体ペーストが塗布されて、形成された塗膜は、たとえば、約５０℃ないし約１００℃の温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、第二の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【００６９】
本発明において、乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さが３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【００７０】
本発明において、その表面に、接着剤溶液を塗布して、接着層を形成するための第三の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【００７１】
第三の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００７２】
本発明において、接着剤溶液は、バインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤とを含んでいる。
【００７３】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【００７４】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でなくてもよい。
【００７５】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系でなくてもよい。
【００７６】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【００７７】
本発明において、好ましくは、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、バインダの０．０１重量％ないし１０重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【００７８】
本発明において、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコール；２−３ブタンジオール；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。
【００７９】
これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましく、イミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。
【００８０】
接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層が形成される。接着層の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【００８１】
接着層は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥される。接着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【００８２】
第三の支持シート上に形成された接着層は、支持シート上に形成された電極層およびスペーサ層の表面に転写される。
【００８３】
接着層の転写にあたっては、接着層が、支持シート上に形成されたスペーサ層および電極層の表面に接触した状態で、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、接着層と、電極層およびスペーサ層とが、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、接着層が、電極層およびスペーサ層の表面上に転写され、その後、第三の支持シートが接着層から剥離される。
【００８４】
接着層を、電極層およびスペーサ層の表面に転写するにあたっては、電極層およびスペーサ層が形成された第二の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによって、第二の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。
【００８５】
次いで、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが、接着層を介して、接着される。
【００８６】
セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層は、接着層を介して、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。
【００８７】
好ましくは、一対の加圧ローラを用いて、セラミックグリーンシートと、接着層、電極層およびスペーサ層とが加圧されて、セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。
【００８８】
セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層とが、接着層を介して、接着されると、第二の支持シートが、セラミックグリーンシートから剥離される。
【００８９】
次いで、電極層およびスペーサ層の表面に、第三の支持シートの表面に形成された接着層を転写したのと同様にして、セラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写される。
【００９０】
こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、支持シート上に、スペーサ層、電極層、接着層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットが作製される。
【００９１】
一方、支持シートの表面に形成されたスペーサ層および電極層上に、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成する場合には、セラミックグリーンシートが乾燥された後に、同様にして、第三の支持シートの表面に形成された接着層が転写されて、積層体が形成され、こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、支持シート上に、スペーサ層、電極層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットが作製される。
【００９２】
以上のようにして、作製された多数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製される。
【００９３】
多数の積層体ユニットの積層にあたっては、まず、支持体が、基板上に固定され、支持体の表面に、セラミックグリーンシート上に形成された接着層が密着するように、積層体ユニットが位置決めされて、積層体ユニット上に圧力が加えられる。
【００９４】
支持体としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。
【００９５】
支持体の厚さは、積層体ユニットを支持可能な厚さであれば、とくに限定されるものではない。
【００９６】
支持体の表面に、セラミックグリーンシート上に形成された接着層が接着されると、支持シートがスペーサ層から剥離される。
【００９７】
さらに、新たな積層体ユニットが、セラミックグリーンシートの表面に形成された接着層が、支持体に接着された積層体ユニットのスペーサ層に密着するように、支持体に接着された積層体ユニット上に位置決めされて、新たな積層体ユニットが、加圧され、支持体に接着された積層体ユニット上に、新たな積層体ユニットが積層される。
【００９８】
次いで、新たに積層された積層体ユニットの支持シートがスペーサ層から剥離される。
【００９９】
同様にして、所定の数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製され、所定の数の積層体ブロックが積層されて、積層セラミック電子部品が製造される。
【０１００】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様につき、詳細に説明を加える。
【０１０１】
積層セラミックコンデンサを製造するにあたっては、まず、セラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストが調製される。
【０１０２】
誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【０１０３】
調製された誘電体ペーストは、たとえば、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。
【０１０４】
第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１０５】
次いで、塗膜が、たとえば、約５０℃ないし約１００℃の温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【０１０６】
乾燥後におけるセラミックグリーンシート２の厚さは３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【０１０７】
図１は、第一の支持シートの表面上に、セラミックグリーンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１０８】
実際には、第一の支持シート１は、長尺状をなし、セラミックグリーンシート２は、長尺状の第一の支持シート１の表面に、連続的に形成される。
【０１０９】
一方、セラミックグリーンシート２とは別に、第二の支持シートが用意されて、第二の支持シート上に、スペーサ層および電極層が、互いに相補的なパターンで、形成される。
【０１１０】
図２は、その表面上に、スペーサ層５が形成された第二の支持シート４の略一部断面図である。
【０１１１】
実際には、第二の支持シート４は、長尺状をなし、スペーサ層５は、長尺状の第二の支持シート４の表面に形成される。
【０１１２】
第二の支持シート４の表面に、スペーサ層５を形成するにあたっては、まず、セラミックグリーンシート２を形成する場合と同様にして、スペーサ層５を形成するための誘電体ペーストが調製される。
【０１１３】
スペーサ層５を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシート２に含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【０１１４】
スペーサ層５を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のバインダであることが好ましい。
【０１１５】
こうして、誘電体ペーストが調製されると、グラビアコーター（図示せず）を用いて、第二の支持シート４上に、誘電体ペーストが塗布され、後述する電極層のパターンと相補的なパターンで、多数の凹部５ａが形成されたスペーサ層５が形成される。
【０１１６】
図２に示されるように、スペーサ層５の凹部５ａは、それぞれ、略矩形状の断面を有している。
【０１１７】
スペーサ層５の厚さは、とくに限定されるものではないが、本実施態様においては、スペーサ層５は、スペーサ層５の厚さｔｓが、スペーサ層５の凹部５ａの厚さｔｃと、スペーサ層５の凹部５ａ内に形成される電極層の厚さｔｅの和に、実質的に等しくなるように、第二の支持体４上に形成される。
【０１１８】
第二の支持シート４としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。
【０１１９】
第二の支持シート４の厚さは、とくに限定されるものではなく、第一の支持シート１の厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１２０】
スペーサ層５の形成後、スペーサ層５は、たとえば、約７０℃ないし１２０℃の温度で、約５分ないし約１５分にわたって、乾燥される。スペーサ層５の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１２１】
スペーサ層５が乾燥された後、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に、電極ペーストが印刷され、焼成後に、内部電極層を構成する電極層が形成される。
【０１２２】
図３は、第二の支持シート４上に、スペーサ層５および電極層が形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１２３】
電極層６の厚さｔｅは、とくに限定されるものではないが、本実施態様においては、電極層６は、ｔｓ＝（ｔｅ＋ｔｃ）を実質的に満たすように、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に形成される。ここに、ｔｓは、スペーサ層５の厚さ、ｔｃは、スペーサ層５の凹部５ａの厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。
【０１２４】
具体的には、電極層６は、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。電極層６は、単一の層によって、構成されても、組成の異なる複数の層によって、構成されてもよい。
【０１２５】
電極層６を、スペーサ層５の複数の凹部５ａ内に形成するに際しては、まず、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、電極ペーストが調製される。
【０１２６】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。
【０１２７】
導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【０１２８】
こうして調製された電極ペーストが、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に印刷され、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に、電極層６が形成される。
【０１２９】
スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に形成された電極層６は、たとえば、約７０℃ないし１２０℃の温度で、約５分ないし約１５分にわたって、乾燥される。電極層６の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１３０】
こうして形成された電極層６は、スペーサ層５の多数の凹部５ａが、電極層６のパターンと相補的なパターンで形成されているため、所定のパターンを有している。
【０１３１】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６は、接着層を介して、接着されるように構成されており、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１ならびにスペーサ層５および電極層６が形成された第二の支持シート４とは別に、さらに、第三の支持シートが用意され、第三の支持シート上に、接着層が形成されて、接着層シートが作製される。
【０１３２】
図４は、第三の支持シートの表面上に、接着層が形成された接着層シートの略一部断面図である。
【０１３３】
実際には、第三の支持シート９は、長尺状をなし、接着層１０は、長尺状の第三の支持シート９の表面に、連続的に形成される。
【０１３４】
第三の支持シート９としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シート９の厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１３５】
接着層１０を形成するにあたっては、まず、接着剤溶液が調製される。
【０１３６】
本実施態様においては、接着剤溶液は、バインダ、可塑剤および帯電防止剤と、任意成分として、剥離剤とを含んでいる。
【０１３７】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【０１３８】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でないバインダであってもよい。
【０１３９】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でない可塑剤であってもよい。
【０１４０】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【０１４１】
本実施態様において、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【０１４２】
本実施態様においては、帯電防止剤として、イミダゾリン系界面活性剤が用いられている。
【０１４３】
こうして調製された接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート９上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層１０が形成される。接着層１０の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層１０の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【０１４４】
接着層１０は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥され、接着シート１１が形成される。接着層１０の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１４５】
図５は、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に接着させ、接着層１０から第三の支持シート９を剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０１４６】
図５に示されるように、本実施態様にかかる接着・剥離装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１５、１６を備えている。
【０１４７】
図５に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、第三の支持シート９に加えられる引張り力によって、第三の支持シート９が、上方の加圧ローラ１５に巻回されるように、斜め上方から、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給され、スペーサ層５および電極層６が形成された第二の支持シート４は、第二の支持シート４が、下方の加圧ローラ１６に接触し、スペーサ層５および電極層６が、第三の支持シート９上に形成された接着層１０の表面に接触するように、略水平方向に、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給される。
【０１４８】
第二の支持シート４および第三の支持シート９の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１５、１６のニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０１４９】
その結果、第三の支持シート９上に形成された接着層１０が、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に接着される。
【０１５０】
図５に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、一対の加圧ローラ１５、１６の間から、斜め上方に向けて、搬送され、したがって、第三の支持シート９が、スペーサ層５および電極層６に接着した接着層１０から剥離される。
【０１５１】
接着層１０から、第三の支持シート９を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層１０が、第三の支持シートに引き付けられ、所望のように、第三の支持シートを、接着層から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様においては、接着層１０が、バインダに対して、０．０１重量％ないし１５重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。
【０１５２】
こうして、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に、接着層１０が接着され、接着層１０から、第三の支持シート９が剥離されると、スペーサ層５および電極層６が、接着層１０を介して、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に接着される。
【０１５３】
図６は、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、スペーサ層５および電極層６を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０１５４】
図６に示されるように、本実施態様にかかる接着装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１７、１８を備え、スペーサ層５、電極層６および接着層１０が形成された第二の支持シート４は、第二の支持シート４が上方の加圧ローラ１７に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給され、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１は、第一の支持シート１が下方の加圧ローラ１８に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給される。
【０１５５】
本実施態様においては、加圧ローラ１７は金属ローラによって構成され、加圧ローラ１８はゴムローラによって構成されている。
【０１５６】
第一の支持シート１および第二の支持シート４の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１７、１８にニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０１５７】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６とは、接着層１０を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６の変形を利用して、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６とを接着してはいないから、低い圧力で、セラミックグリーンシート２と、スペーサ層５および電極層６とを接着することができる。
【０１５８】
したがって、セラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６の変形を防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート２、スペーサ層５および電極層６の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。
【０１５９】
さらに、本実施態様においては、第二の支持シート４上に、形成された電極層６が乾燥した後に、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着するように構成されているから、セラミックグリーンシート２の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート２中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート２の表面に、電極層６を形成することが可能になる。
【０１６０】
また、本実施態様においては、電極層６のパターンと相補的なパターンで、多数の凹部５ａが形成されたスペーサ層５が、第二の支持シート４上に、スペーサ層５の厚さｔｓが、凹部５ａの厚さｔｃと電極層６の厚さｔｅの和に等しくなるように形成され、電極層６が、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に形成されているから、電極層６とスペーサ層５の表面には、実質的に段差は形成されず、したがって、多数のセラミックグリーンシート２と電極層６を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する場合にも、多数のセラミックグリーンシート２と電極層６とが積層された積層体が変形を起こすことを、効果的に防止することが可能になる。
【０１６１】
以上のようにして、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、スペーサ層５および電極層６が接着されると、セラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１が剥離される。
【０１６２】
こうして、第二の支持シート４上に、スペーサ層５、電極層６、接着層１０およびセラミックグリーンシート２が積層された積層体が形成される。
【０１６３】
次いで、第二の支持シート４上に形成されたスペーサ層５および電極層６の表面に、接着層シート１１の接着層１０を転写したのと全く同様にして、接着層シート１１の接着層１０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写される。
【０１６４】
以上のようにして得られた積層体が、所定のサイズに裁断されて、第二の支持シート４上に、スペーサ層５、電極層６、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０が積層された所定のサイズを有する積層体ユニットが作製される。
【０１６５】
図７は、こうして、所定のサイズに裁断された積層体ユニットの略断面図である。
【０１６６】
図７に示されるように、積層体ユニット２０は、第二の支持シート４の表面上に形成され、スペーサ層５、電極層６、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０を含んでいる。
【０１６７】
同様にして、第二の支持シート４の表面上に、スペーサ層５、電極層６、接着層１０およびセラミックグリーンシート２を積層し、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を転写して、それぞれが、スペーサ層５、電極層６、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０を含む多数の積層体ユニット２０が作製される。
【０１６８】
こうして作製された多数の積層体ユニット２０を、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、積層することによって、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０１６９】
図８は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０１７０】
図８に示されるように、積層体ユニット２０の積層にあたっては、まず、多数の孔２６が形成された基板２５上に、支持体２８がセットされる。
【０１７１】
支持体２８としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。
【０１７２】
支持体２８は、基板２５に形成された多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定される。
【０１７３】
図９は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０１７４】
次いで、図９に示されるように、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０の表面が、支持体２８の表面に接触するように、積層体ユニット２０が位置決めされて、積層体ユニット２０の第二の支持シート４４上に、プレス機などによって、圧力が加えられる。
【０１７５】
その結果、積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層される。
【０１７６】
図１０は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０１７７】
積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層されると、図１０に示されるように、第二の支持シート４が、積層体ユニット２０のスペーサ層５から剥離される。
【０１７８】
こうして、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持シート２０上に積層された積層体ユニット２０のスペーサ層５上に、さらに、積層体ユニット２０が積層される。
【０１７９】
図１１は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０１８０】
次いで、図１１に示されるように、セラミックグリーンシート２上に転写された接着層１０の表面が、基板２５に固定された支持体２８に接着された積層体ユニット２０のスペーサ層５の表面に接触するように、新たな積層体ユニット２０が位置決めされて、新たな積層体ユニット２０の第二の支持シート４上に、プレス機などによって、圧力が加えられる。
【０１８１】
その結果、新たな積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２上に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層される。
【０１８２】
図１２は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【０１８３】
新たな積層体ユニット２０が、接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層されると、図１２に示されるように、新たに積層された積層体ユニット２０の第二の支持シート４が、積層体ユニット２０のスペーサ層５から剥離される。
【０１８４】
同様にして、積層体ユニット２０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定された支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製される。
【０１８５】
所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定されている支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製されると、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロックが、積層セラミックコンデンサの外層上に積層される。
【０１８６】
図１３は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０１８７】
まず、多数の孔３１が形成された基台３０上に、表面に、接着層３２が形成された外層３３がセットされる。
【０１８８】
外層３３は、基台３０に形成された多数の孔３１を介して、エアにより吸引され、基台３０上の所定の位置に固定される。
【０１８９】
次いで、図１３に示されるように、多数の孔２６を介して、エアによって吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０のスペーサ層５の表面が、外層３３上に形成された接着層３２の表面に接触するように、位置決めされる。
【０１９０】
その後、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０１９１】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０１９２】
その結果、積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層される。
【０１９３】
図１４は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０１９４】
積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層されると、図１４に示されるように、支持体２８が、積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０１９５】
こうして、接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロック４０が積層される。
【０１９６】
接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、積層体ブロック４０が積層されると、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０上に、さらに、図８ないし図１２に示されたステップにしたがって、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されて、作製された新たな積層体ブロック４０が積層される。
【０１９７】
図１５は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０１９８】
図１５に示されるように、多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に新たに積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０のスペーサ層５の表面が、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０の表面に接触するように、位置決めされる。
【０１９９】
次いで、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０２００】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０２０１】
その結果、新たに積層された積層体ブロック４０が、接着層１０を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０に接着されて、積層される。
【０２０２】
図１６は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０２０３】
基板２５が、新たに積層された積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られると、図１６に示されるように、支持体２８が、新たに積層された積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０２０４】
こうして、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０上に、接着層１０を介して、新たに積層された積層体ブロック４０が接着されて、積層される。
【０２０５】
同様にして、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ブロック４０、したがって、所定の数の積層体ユニット２０が、積層セラミックコンデンサの外層３３上に積層される。
【０２０６】
こうして、積層セラミックコンデンサの外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されると、他方の外層（図示せず）が、接着層を介して、接着されて、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が作成される。
【０２０７】
次いで、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が、所定のサイズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。
【０２０８】
こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バインダが除去され、さらに、焼成される。
【０２０９】
次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けられて、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０２１０】
本実施態様によれば、スペーサ層５は、第二の支持シート４上に、グラビアコーターを用いて、形成され、電極層６のみが、スペーサ層５の多数の凹部５ａ内に、電極ペーストが印刷されて、形成されているから、１回の印刷操作により、積層体ユニット２０を作製することができ、したがって、積層体ユニット２０を作製するのに要する時間を大幅に短縮することが可能になるから、積層セラミックコンデンサを、効率よく、製造することが可能になる。
【０２１１】
また、本実施態様によれば、電極層６は、電極ペーストとの親和力が低いポリエチレンテレフタレートなどによって形成された第二の支持シート４の表面上ではなく、電極ペーストとの親和力が高い誘電体ペーストによって形成されたスペーサ層５の凹部５ａの表面上に形成されるように構成されているから、所望のように、電極層６を形成することが可能になる。
【０２１２】
【実施例】
以下、本発明の効果を、より一層明らかにするため、実施例および比較例を掲げる。
【０２１３】
実施例
スペーサ層用の誘電体ペーストの調製
以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【０２１４】
2004304000.tif 000003
こうして調製した誘電体粉末１００重量部に対して、以下の組成を有する有機ビヒクルを加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたって、混合し、スペーサ層用の誘電体ペーストを調製した。
【０２１５】
ポリビニルブチラール樹脂（バインダ）                  ６重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）                      ３重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
エタノール                                          ７８重量部
ｎ−プロパノール                                    ７８重量部
キシレン                                            １４重量部
ミネラルスピリット                                    ７重量部
分散剤                                            ０．７重量部
電極用のペーストの調製
１００重量部の平均粒径が０．２μｍのＮｉ粒子に対して、以下の組成の溶液を加え、ボールミルによって、２０時間にわたり、混合して、スラリーを得た。
【０２１６】
ＢａＴｉＯ３粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「ＢＴ−０２」）
２０重量部
有機ビヒクル                                      ５８重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）                  ５０重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
ターピネオール                                      ５重量部
分散剤                                              １重量部
アセトン                                          ４５重量部
ここに、有機ビヒクルは、８重量部のポリビニルブチラール樹脂を、９２重量部のターピネオールに溶解して、調製した。
【０２１７】
こうして得られたスラリーを、４０℃で、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、電極層用のペーストを調製した。
【０２１８】
スペーサ層の形成
スペーサ層用のペーストを、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、グラビアコーターを用いて、５０ｍ／分の速度で、塗布し、電極層のパターンと相補的なパターンで、多数の凹部が形成されたスペーサ層を、１０００ｍにわたって、形成した。
【０２１９】
スペーサ層の形成後、８０℃に保持された乾燥炉内を、２分間にわたって、通過させて、スペーサ層を乾燥した。
【０２２０】
乾燥後のスペーサ層の厚さｔｓは１．３μｍであり、スペーサ層の凹部の厚さｔｃは０．３μｍであった。スペーサ層用のペーストの塗布に要した時間は２０分であった。
【０２２１】
電極層の形成
次いで、電極用のペーストを、スクリーン印刷機によって、スペーサ層の凹部に、１μｍの厚さで印刷して、電極層を形成した。印刷速度は、約４ｍ／分であり、電極用のペーストの印刷に要した時間は４時間１０分であった。
【０２２２】
電極用のペーストの印刷後、１００℃に保持された乾燥炉内を、５分間にわたり、通過させて、電極層を乾燥した。
【０２２３】
乾燥後の電極層が形成された部分の厚さは、１．３μｍであり、スペーサ層の厚さとほぼ一致していた。
【０２２４】
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製
以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【０２２５】
2004304000.tif 000004
こうして調製した誘電体粉末１００重量部に対して、以下の組成を有する有機ビヒクルを加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたって、混合し、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製した。
【０２２６】
ポリビニルブチラール樹脂（バインダ）                  ６重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）                      ３重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
エタノール                                          ７８重量部
ｎ−プロパノール                                    ７８重量部
キシレン                                            １４重量部
ミネラルスピリット                                    ７重量部
分散剤                                            ０．７重量部
セラミックグリーンシートの形成
次いで、こうして調製したセラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターを用いて、電極層およびスペーサ層上に、０．７μｍの厚さで、塗布し、セラミックグリーンシートを生成し、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製した。塗布速度は５０ｍ／秒であり、誘電体スラリーの塗布に要した時間は２０分であった。
【０２２７】
セラミックグリーンシートの形成後、積層体ユニットを、８０℃に保持された乾燥炉内を、２分間にわたって、通過させて、セラミックグリーンシートを乾燥した。
【０２２８】
得られた積層体ユニットの厚さは、電極層が形成されている部分も、電極層が形成されていない部分も、ともに、２．０μｍであった。
【０２２９】
セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製するのに要した時間は、約５時間であった。
【０２３０】
比較例
セラミックグリーンシートの形成
実施例と同様にして、調製したセラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、５０ｍ／分の速度で、塗布し、セラミックグリーンシートを、１０００ｍにわたって、形成した。
【０２３１】
セラミックグリーンシート用の誘電体スラリーの塗布に要した時間は２０分であった。
【０２３２】
セラミックグリーンシートの形成後、８０℃に保持された乾燥炉内を、２分間にわたって、通過させて、セラミックグリーンシートを乾燥した。
【０２３３】
乾燥後のセラミックグリーンシートの厚さは、１．０μｍであった。
【０２３４】
電極層の形成
次いで、実施例と同様にして、調製した電極用のペーストを、スクリーン印刷機を用いて、乾燥厚さが１．０μｍになるように、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンで、印刷して、電極層を形成した。
【０２３５】
印刷速度は、約４ｍ／分であり、電極用のペーストの印刷に要した時間は４時間１０分であった。
【０２３６】
スペーサ層の形成
さらに、以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【０２３７】
2004304000.tif 000005
こうして調製した誘電体粉末１００重量部に対して、、以下の組成を有する溶液を加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたって、混合して、スラリーを得た。
【０２３８】
有機ビヒクル                                      ７１重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）                  ５０重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
ターピネオール                                      ５重量部
分散剤                                              １重量部
アセトン                                          ６４重量部
ここに、有機ビヒクルは、８重量部のポリビニルブチラール樹脂を、９２重量部のターピネオールに溶解して、調製した。
【０２３９】
こうして得られたスラリーを、４０℃で、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、スペーサ層用のペーストを調製した。
【０２４０】
こうして調製したスペーサ層用の誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、電極層のパターンと相補的なパターンで、セラミックグリーンシート上に、１．０μｍの厚さで、印刷して、スペーサ層を形成し、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製した。
【０２４１】
印刷速度は、約４ｍ／分であり、スペーサ層用の誘電体ペーストの印刷に要した時間は４時間１０分であった。
【０２４２】
得られた積層体ユニットの厚さは、電極層が形成されている部分も、電極層が形成されていない部分も、ともに、２．０μｍであった。
【０２４３】
セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製するのに要した時間は、約８時間４０分であった。
【０２４４】
実施例および比較例から、本発明にしたがって、グラビアコーターを用いて、スペーサ層を形成した実施例においては、スクリーン印刷機を用いて、スペーサ層を形成した比較例に比して、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を備えた積層体ユニットを作製するのに要する時間を、４０％以上も短縮することができ、きわめて効率的に、積層セラミックコンデンサ用の積層体ユニットを作製し得ることが判明した。
【０２４５】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０２４６】
たとえば、前記実施態様においては、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写し、セラミックグリーンシート２の表面と、スペーサ層５および電極層６の表面を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写された接着層１０を介して、接着するように構成されているが、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写し、セラミックグリーンシート２の表面と、スペーサ層５および電極層６の表面を、スペーサ層５および電極層６の表面に転写された接着層１０を介して、接着するように構成することは必ずしも必要でなく、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、セラミックグリーンシート２の表面に転写し、セラミックグリーンシート２の表面と、スペーサ層５および電極層６の表面を、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、接着するようにしてもよい。
【０２４７】
さらに、前記実施態様においては、セラミックグリーンシート２が、スペーサ層５および電極層６の表面に転写された接着層１０を介して、スペーサ層５および電極層６の表面に接着されて、積層体ユニット２０が形成されているが、前記実施例と同様に、スペーサ層５および電極層６が乾燥した後に、誘電体ペーストを、スペーサ層５および電極層６の表面に塗布して、セラミックグリーンシート２を形成するようにしてもよい。
【０２４８】
また、前記実施態様および前記実施例においては、スペーサ層５および電極層６が、電極層６の厚さｔｅとスペーサ層５の凹部５ａの厚さｔｃの和が、スペーサ層５の厚さｔｓに等しくなるように形成されているが、スペーサ層５および電極層６が、好ましくは、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３、より好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、さらに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように形成されればよく、スペーサ層５および電極層６を、電極層６の厚さｔｅとスペーサ層５の凹部５ａの厚さｔｃの和が、スペーサ層５の厚さｔｓに等しくなるように形成することは必ずしも必要でない。
【０２４９】
さらに、前記実施態様においては、図６に示された接着装置を用いて、セラミックグリーンシート２を、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層５の表面に接着させ、しかる後に、第一の支持シート１をセラミックグリーンシート２から剥離しているが、図５に示された接着・剥離装置を用いて、セラミックグリーンシート２を、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層５の表面に接着させるとともに、セラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１を剥離するようにしてもよい。
【０２５０】
【発明の効果】
本発明によれば、効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法および効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、その表面上に、セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートの略一部断面図である。
【図２】図２は、その表面上に、スペーサ層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。
【図３】図３は、その表面上に、スペーサ層および電極層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。
【図４】図４は、その表面上に、接着層が形成された第三の支持シートの略一部断面図である。
【図５】図５は、第三の支持シート上に形成された接着層を、第二の支持シート上に形成されたスペーサ層および電極層に接着し、接着層から第三の支持シートを剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図６】図６は、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を介して、スペーサ層および電極層を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図７】図７は、第二の支持シート上に、スペーサ層、電極層、接着層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットの略一部断面図である。
【図８】図８は、積層体ユニットの積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図９】図９は、積層体ユニットの積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１０】図１０は、積層体ユニットの積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図１１】図１１は、積層体ユニットの積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【図１２】図１２は、積層体ユニットの積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【図１３】図１３は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図１４】図１４は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１５】図１５は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図１６】図１６は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【符号の説明】
１  第一の支持シート
２  セラミックグリーンシート
４  第二の支持シート
５  スペーサ層
５ａ  スペーサ層の凹部
６  電極層
９  第三の支持シート
１０  接着層
１１  接着層シート
１５、１６  加圧ローラ
１７、１８  加圧ローラ
２０  積層体ユニット
２５  基板
２６  孔
２８  支持体
３０  基台
３１  孔
３２  接着層
３３  積層セラミックコンデンサの外層
４０  積層体ブロック
【図１】
2004304000.tif 000006
【図２】
2004304000.tif 000007
【図３】
2004304000.tif 000008
【図４】
2004304000.tif 000009
【図５】
2004304000.tif 000010
【図６】
2004304000.tif 000011
【図７】
2004304000.tif 000012
【図８】
2004304000.tif 000013
【図９】
2004304000.tif 000014
【図１０】
2004304000.tif 000015
【図１１】
2004304000.tif 000016
【図１２】
2004304000.tif 000017
【図１３】
2004304000.tif 000018
【図１４】
2004304000.tif 000019
【図１５】
2004304000.tif 000020
【図１６】
2004304000.tif 000021