(57)【要約】【課題】半導体製造装置に投入する材料の選択を的確に行い、稼働率を向上することができる半導体製造装置の搬送制御方法を提供すること。【解決手段】半導体製造装置１０において、第１材料Ａは、第１キャリアユニット１１から投入され位置決めユニット１５を経由して第１処理室ユニット１３に搬送され、第２材料Ｂは、第２キャリアユニット１２から投入され位置決めユニット１５を経由して第２処理室ユニット１４に搬送される。各ユニット１１〜１５における第１及び第２材料Ａ，Ｂの仕掛度合が、材料の移動時間と目的地となる処理室ユニット１３，１４での処理時間とを用いて数値化される。各材料Ａ，Ｂの搬送経路毎に仕掛度合の合計が算出され、それら合計の比較結果に基づいて、次に投入する材料が選択される。【選択図】　　　　図１
2004047507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料の種類に応じた複数の投入ユニットと、該投入ユニットから投入した材料に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットとを備え、前記複数の投入ユニットの中からいずれか１つの材料を選択し、該材料を共通の処理ユニットを経由して前記材料の種類に応じた処理ユニットに搬送する半導体製造装置の搬送制御方法であって、
各材料の搬送経路を構成する各ユニットにおける材料の仕掛度合を、各ユニット間の材料の移動時間と目的地となる処理ユニットでの処理時間とを用いて数値化し、前記各材料の搬送経路毎に前記数値化した仕掛度合の合計を求め、それら合計の比較結果に基づいて、次に投入する材料を選択することを特徴とする半導体製造装置の搬送制御方法。
【請求項２】
前記仕掛度合の合計が小さい材料を次に投入する材料として選択することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置の搬送制御方法。
【請求項３】
前記搬送経路を構成するユニット間の移動時間を計測し、該計測した移動時間に基づく補正値を前記仕掛度合の合計に反映させるようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体製造装置の搬送制御方法。
【請求項４】
前記補正値に基づいて、前記半導体製造装置における各ユニットの故障診断を行うことを特徴とする請求項３に記載の半導体製造装置の搬送制御方法。
【請求項５】
材料の種類に応じた複数の投入ユニットと、
前記投入ユニットから投入した材料に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットと、
前記複数の投入ユニットの中からいずれか１つの材料を選択し、該材料を共通の処理ユニットを経由して前記材料の種類に応じた処理ユニットに搬送するための制御を実施する制御ユニットと
を備え、
前記制御ユニットは、各材料の搬送経路を構成する各ユニットにおける材料の仕掛度合を、各ユニット間における材料の移動時間と目的地となる処理ユニットでの処理時間とを用いて数値化し、前記各材料の搬送経路毎に前記数値化した仕掛度合の合計を求め、その合計の比較結果に基づいて、次に投入する材料を選択することを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置の搬送制御方法及び半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
近年、半導体製造装置において、複数種類の材料を投入し、それら材料に所定の処理を施すことで多品種の半導体製品の生産が行われている。同半導体製造装置においては、各材料に応じた処理室に該材料を効率よく搬送して生産性を高める技術が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】
半導体製造装置において、その日の投入計画に従い材料が順次投入され製品が生産される。また一般に、製品の生産計画時において、予めシミュレーション等を行うことで材料の最適な投入タイミングを求め、半導体製造装置の稼働時に、予定したとおりの順番で材料を投入する手法が採用されている。
【０００４】
半導体製造装置には、複数の処理ユニットを持つものがある。同半導体製造装置において、材料は搬送ロボット等により各処理ユニットに搬送され、材料の種類に応じた処理が実施される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記半導体製造装置において、各処理ユニットへの搬送経路が共通使用され、かつ、各処理ユニットでの処理時間が異なる場合、一方の処理時間が他方よりも長くなるので、投入する材料の順番によっては、その他方の処理ユニットにおける処理が待たされることがある。その結果、他方の処理ユニットの稼働率が下がってしまう。また、処理ユニットでの処理時間は、常に一定ではなく変化することがあるため、シミュレーション等により材料の最適な投入タイミングを求めたとしても、稼働率を効果的に上げることができない。
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、半導体製造装置に投入する材料の選択を的確に行い、処理ユニットの稼働率を向上することができる半導体製造装置の搬送制御方法及び半導体製造装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１及び５に記載の発明によれば、各ユニットにおける材料の仕掛度合が、各ユニット間の移動時間と目的地となる処理ユニットの処理時間とを用いて数値化される。数値化された仕掛度合（仕掛値）について、各材料の搬送経路毎に仕掛値の合計が求められ、その合計の比較結果に基づいて、次に投入する材料が選択される。このようにすれば、各材料をいずれかの経路に偏らないようにして目的地である処理ユニットに搬送することが可能となり、半導体製造装置における稼働率が高められる。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、仕掛度合の合計が小さい材料が次に投入する材料として選択され、各材料が効率的に各処理ユニットに搬送される。
請求項３に記載の発明によれば、搬送経路を構成するユニット間の移動時間が計測され、その移動時間に基づく補正値が算出される。この補正値が仕掛度合に反映されるので、搬送経路上における仕掛度合がより正確に求められる。
【０００９】
請求項４に記載の発明によれば、補正値に基づいて半導体製造装置における各ユニットの故障診断が行われる。このようにすれば、半導体製造装置における異常が迅速に検出されて修理等を早期に行えるので、半導体製造装置の稼働率の低下が防止される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、本実施形態における半導体製造装置１０を示す概略構成図である。
【００１１】
半導体製造装置１０は、第１キャリアユニット１１、第２キャリアユニット１２、第１処理室ユニット１３、第２処理室ユニット１４、位置決めユニット１５，搬送ロボット１６、制御ユニット１７を備えている。
【００１２】
第１キャリアユニット１１は、第１材料（半導体ウェハ）Ａが収納されるカセットであり、第２キャリアユニット１２は、第２材料（半導体ウェハ）Ｂが収納されるカセットである。第１及び第２キャリアユニット１１，１２は、搬送ロボット１６により１枚ずつ第１及び第２材料Ａ，Ｂを取出・収納できるように構成されている。
【００１３】
第１処理室ユニット１３では、第１材料Ａに対して所定の処理が施され、第２処理室ユニット１４では、第２材料Ｂに対して所定の処理が施される。第１及び第２処理室ユニット１３，１４で実施される処理としては、例えば、スパッタリングやエッチング等の処理である。
【００１４】
位置決めユニット１５は、第１及び第２処理室ユニット１３，１４に搬入する第１及び第２材料Ａ，Ｂの位置合わせを行う機構であって、第１及び第２材料Ａ，Ｂに形成された位置決め用のノッチを検出することにより各材料Ａ，Ｂの位置合わせを行う。
【００１５】
搬送ロボット１６は、第１及び第２材料Ａ，Ｂを保持して各ユニット１１〜１５間を移動するロボットである。具体的に、搬送ロボット１６は、次の各動作（ａ）〜（ｆ）を行う。
（ａ）第１材料Ａを第１キャリアユニット１１から取り出し位置決めユニット１５に移動させる。
（ｂ）第１材料Ａを位置決めユニット１５から取り出し第１処理室ユニット１３に移動させる。
（ｃ）第１材料Ａを第１処理室ユニット１３から１枚取り出し第１キャリアユニット１１に収納する。
（ｄ）第２材料Ｂを第２キャリアユニット１２から取り出し位置決めユニット１５に移動させる。
（ｅ）第２材料Ｂを位置決めユニット１５から取り出し第２処理室ユニット１４に移動させる。
（ｆ）第２材料Ｂを第２処理室ユニット１４から取り出し第２キャリアユニット１２に収納する。
【００１６】
搬送ロボット１６は、材料保持用のアームを２本備えており、各アームを用いてユニット１１〜１５における材料Ａ，Ｂの収納と取出とを同時に行うことができるよう構成されている。つまり、同搬送ロボット１６と各ユニット１１〜１５との間では、ユニットから取り出す材料と交換するかたちで次の材料をユニットに収納できるようになっている。
【００１７】
制御ユニット１７は、各ユニット１１〜１５及び搬送ロボット１６に接続されており、制御ユニット１７と、各ユニット１１〜１５及び搬送ロボット１６とは相互にデータのやり取りを行うことができるようになっている。
【００１８】
本実施形態における制御ユニット１７は、パーソナルコンピュータ、ワークステーション等の計算機により構成され、計算機上で実行するコンピュータプログラムにより、半導体製造装置１０における各ユニット１１〜１５及び搬送ロボット１６を統括的に制御する。
【００１９】
計算機は、処理装置、主記憶装置、補助記憶装置、入出力装置などから構成される。計算機が実行するコンピュータプログラムは、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の可搬型媒体やネットワーク接続された他の計算機の主記憶装置や補助記憶装置等に格納されて提供される。提供されたコンピュータプログラムは、可搬型媒体から直接計算機の主記憶装置にロードされ、または可搬型媒体から一旦補助記憶装置にコピーまたはインストール後に主記憶装置にロードされ実行する。また、ネットワーク接続された他の装置に格納されて提供された場合も、他の装置からネットワークを経由して受信後に補助記憶装置にコピーまたはインストールされ、主記憶装置にロードされ実行するものである。
【００２０】
具体的に、制御ユニット１７は、第１及び第２処理室ユニット１３，１４や位置決めユニット１５から出力される搬入又は搬出の要求信号等を取り込み、該要求信号に基づいて搬送ロボット１６を駆動するための駆動信号を生成する。そして、制御ユニット１７は、該駆動信号を搬送ロボット１６に出力して、該搬送ロボット１６を操作する。これにより、搬送ロボット１６による上記（ａ）〜（ｆ）の各動作が実現される。
【００２１】
図２には、半導体製造装置１０における第１材料Ａの移動経路（搬送経路）を示し、図３には、半導体製造装置１０における第２材料Ｂの移動経路（搬送経路）を示している。
【００２２】
図２に示すように、第１材料Ａに関する各工程は（１）〜（８）の順に実施される。各工程（１）〜（８）は、
（１）第１キャリアユニット１１から搬送ロボット１６への取出。
（２）搬送ロボット１６から位置決めユニット１５への収納。
（３）位置決めユニット１５における位置合わせ。
（４）位置決めユニット１５から搬送ロボット１６への取出。
（５）搬送ロボット１６から第１処理室ユニット１３への収納。
（６）第１処理室ユニット１３における処理。
（７）第１処理室ユニット１３から搬送ロボット１６への取出。
（８）搬送ロボット１６から第１キャリアユニット１１への収納
である。
【００２３】
また、図３に示すように、第２材料Ｂに関する各工程（１）〜（８）は、
（１）第２キャリアユニット１２から搬送ロボット１６への取出。
（２）搬送ロボット１６から位置決めユニット１５への収納。
（３）位置決めユニット１５における位置合わせ。
（４）位置決めユニット１５から搬送ロボット１６への取出。
（５）搬送ロボット１６から第２処理室ユニット１４への収納。
（６）第２処理室ユニット１４における処理。
（７）第２処理室ユニット１４から搬送ロボット１６への取出。
（８）搬送ロボット１６から第２キャリアユニット１２への収納
である。
【００２４】
従って、第１材料Ａの移動経路は、第１キャリアユニット１１→位置決めユニット１５→第１処理室ユニット１３→第１キャリアユニット１１であり、第２材料Ｂの移動経路は、第２キャリアユニット１２→位置決めユニット１５→第２処理室ユニット１４→第２キャリアユニット１２である。また、第１材料Ａの移動経路及び第２材料Ｂの移動経路において、位置決めユニット１５は共通の経路となっている。
【００２５】
本実施形態の半導体製造装置１０は、第１材料Ａと第２材料Ｂとを平行して処理する製造装置であり、かつ、第１及び第２処理室ユニット１３，１４と位置決めユニット１５とにおいて、同時に収納可能な材料は１枚のみである。同半導体製造装置１０において、先の経路が詰まっている場合、搬送ロボット１６による各材料Ａ，Ｂの移動ができないため、投入する材料Ａ，Ｂの順番によっては、処理室ユニット１３，１４のいずれか一方の稼働率が低下するといった問題が生じる。
【００２６】
そこで、本実施形態の半導体製造装置１０では、各材料Ａ，Ｂの仕掛度合を数値化して次に投入する材料Ａ，Ｂを選択する手法を採用している。
具体的に、各ユニット１１〜１５における仕掛度合は、重み係数と材料係数とに基づいて数値化される。重み係数は目的地（各処理室ユニット１３，１４）からの距離に応じて決定され、材料係数は目的地（各処理室ユニット１３，１４）での処理時間を基に決定される。
【００２７】
詳述すると、重み係数は、目的地（処理室ユニット１３，１４）までの移動時間を算出するための基数であり、目的値に到達するまでの移動回数を示す数値となる。すなわち、図４に示すように、第１及び第２キャリアユニット１１，１２での重み係数Ｋは「２」となり、位置決めユニット１５での重み係数Ｋは「１」となる。また、第１及び第２処理室ユニット１３，１４での重み係数Ｋは「０」となる。
【００２８】
材料係数は、目的地（処理室ユニット１３，１４）での処理時間にユニット間の搬送時間を加算した値である。ここで、第１処理室ユニット１３での処理時間をＴ１、第２処理室ユニット１４での処理時間をＴ２、各ユニット間の搬送時間をｔ１とする。なお、各ユニット間の搬送時間ｔ１は全て同じ値とする。この場合、第１及び第２材料Ａ，Ｂの材料係数Ｍ１，Ｍ２は、
材料係数Ｍ１＝処理時間Ｔ１＋搬送時間ｔ１
材料係数Ｍ２＝処理時間Ｔ２＋搬送時間ｔ１
として求められる。
【００２９】
そして、各材料Ａ，Ｂの仕掛度合を数値化した値（仕掛値）は、図５及び図６のように求めることができる。なお、図５には、第１材料Ａの経路における仕掛値を示し、図６には、第２材料Ｂの経路における仕掛値を示している。
【００３０】
すなわち、図５に示すように、第１材料Ａの経路では、第１キャリアユニット１１の仕掛値は重み係数の２×材料係数Ｍ１、位置決めユニット１５の仕掛値は重み係数の１×材料係数Ｍ１、第１処理室ユニット１３の仕掛値は重み係数の０×材料係数Ｍ１＋材料係数ｍ１となる。また、図６に示すように、第２材料Ｂの経路では、第２キャリアユニット１２の仕掛値は重み係数の２×材料係数Ｍ２、位置決めユニット１５の仕掛値は重み係数の１×材料係数Ｍ２、第２処理室ユニット１４の仕掛値は重み係数の０×材料係数Ｍ２＋材料係数ｍ２となる。なお、材料係数ｍ１，ｍ２は、目的地（処理室ユニット１３，１４）での時間経過ｔとともに減少する係数であり、ｍ１＝Ｍ１−ｔ、ｍ２＝Ｍ２−ｔとして求められる。
【００３１】
ここで、半導体製造装置１０において、第１キャリアユニット１１と位置決めユニット１５に第１材料Ａが存在し、第２キャリアユニット１２と第２処理室ユニット１４に第２材料Ｂが存在した場合を一例として、各材料Ａ，Ｂの仕掛値とそれに基づく材料の選択について説明する。
【００３２】
この場合、図７に示すように、第１材料Ａの経路における仕掛値の合計Ｓ１は、第１キャリアユニット１１の２×Ｍ１と位置決めユニット１５の１×Ｍ１とを加算した値になる。また、図８に示すように、第２材料Ｂの経路における仕掛値の合計Ｓ２は、第２キャリアユニット１２の２×Ｍ２と第２処理室ユニット１４のｍ２とを加算した値となる。
【００３３】
制御ユニット１７は、上記のように算出した各材料Ａ，Ｂの仕掛値の合計Ｓ１，Ｓ２を比較する。この合計Ｓ１と合計Ｓ２のうちで値が小さい方が「半導体製造装置１０における材料の投入量が少ない」又は「半導体製造装置１０において同じ投入量でも処理が先に終了する」といった関係が成り立つ。従って、制御ユニット１７は、合計Ｓ１，Ｓ２の比較結果に基づいて、仕掛値の合計Ｓ１，Ｓ２が小さい材料を次に投入する材料として選択する。これにより、第１及び第２処理室ユニット１３，１４に対して材料Ａ，Ｂが効率的に搬送されることとなる。
【００３４】
次に、本実施形態における半導体製造装置１０の作用を説明する。
先ず、第１及び第２処理室ユニット１３，１４における処理時間が同じであり、各材料Ａ，Ｂの材料係数Ｍ１＝１０（秒）、材料係数Ｍ２＝１０（秒）とした場合の材料の選択方法について、図９を用いて説明する。なお、同図において、第１キャリアユニット１１に投入される第１材料をＡ１，Ａ２，Ａ３とし、第２キャリアユニット１２に投入される第２材料をＢ１，Ｂ２，Ｂ３とする。
【００３５】
半導体製造装置１０の稼働後、初めて搬送ロボット１６による材料の搬送を行う時（搬送回数＝１の場合）、各ユニット１１〜１５には材料Ａ，Ｂが存在しないため、各ユニット１１〜１５での仕掛値は０であり、材料Ａ，Ｂの仕掛値の合計Ｓ１，Ｓ２は０である。この場合、任意の材料、ここでは第１材料Ａ１が、次に投入する材料として選択される。
【００３６】
その後、搬送ロボット１６による次の搬送を確定する時（搬送回数＝２の場合）、第１キャリアユニット１１に第１材料Ａ１があり、第１材料Ａの仕掛値の合計Ｓ１にはその仕掛値＝２０が加えられて合計Ｓ１＝２０となる。従って、Ｓ１＞Ｓ２であり、次に投入する材料Ｂ１が選択される。
【００３７】
搬送回数＝３の場合、第２キャリアユニット１２に第２材料Ｂ１があり、位置決めユニット１５に第１材料Ａ１がある。この場合、合計Ｓ１には位置決めユニット１５の仕掛値＝１０が加えられ合計Ｓ１＝１０となり、合計Ｓ２には第２キャリアユニット１２の仕掛値＝２０が加えられて合計Ｓ２＝２０となる。従って、Ｓ１＜Ｓ２であり、次に投入する材料Ａ２が選択される。
【００３８】
搬送回数＝４の場合、第１キャリアユニット１１に第１材料Ａ２があり、位置決めユニット１５に第２材料Ｂ１があり、第１処理室ユニット１３に第１材料Ａ１がある。この場合、合計Ｓ１には第１キャリアユニット１１の仕掛値＝２０と第１処理室ユニット１３の仕掛値＝１０−ｔとが加算され合計Ｓ１＝２０＋１０−ｔとなり、合計Ｓ２には位置決めユニット１５の仕掛値＝１０が加えられて合計Ｓ２＝１０となる。従って、Ｓ１＞Ｓ２であり、次に投入する材料Ｂ２が選択される。
【００３９】
搬送回数＝５の場合、第２キャリアユニット１２に第２材料Ｂ２があり、位置決めユニット１５に第１材料Ａ２があり、第２処理室ユニット１４に第２材料Ｂ１がある。この場合、合計Ｓ１には位置決めユニット１５の仕掛値＝１０が加えられて合計Ｓ１＝１０となり、合計Ｓ２には第２キャリアユニット１２の仕掛値＝２０と第２処理室ユニット１４の仕掛値＝１０−ｔとが加算されて合計Ｓ２＝２０＋１０−ｔとなる。従って、Ｓ１＜Ｓ２であり、次に投入する材料Ａ３が選択される。
【００４０】
搬送回数＝６の場合、第１キャリアユニット１１に第１材料Ａ３があり、位置決めユニット１５に第２材料Ｂ２があり、第１処理室ユニット１３に第１材料Ａ２がある。この場合、合計Ｓ１には第１キャリアユニット１１の仕掛値＝２０と第１処理室ユニット１３の仕掛値＝１０−ｔとが加算されて合計Ｓ１＝２０＋１０−ｔとなり、合計Ｓ２には位置決めユニット１５の仕掛値＝１０が加えられて合計Ｓ２＝１０となる。従って、Ｓ１＞Ｓ２であり、次に投入する材料Ｂ３が選択される。
【００４１】
搬送回数＝７の場合、第２キャリアユニット１２に第２材料Ｂ３があり、位置決めユニット１５に第１材料Ａ３があり、第２処理室ユニット１４に第２材料Ｂ２がある。この場合、合計Ｓ１には位置決めユニット１５の仕掛値＝１０が加えられて合計Ｓ１＝１０となり、合計Ｓ２には第２キャリアユニット１２の仕掛値＝２０と第２処理室ユニット１４の仕掛値＝１０−ｔとが加算されて合計Ｓ２＝２０＋１０−ｔとなる。ここでは、Ｓ１＜Ｓ２であるが、予め設定された投入材料Ａ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３が各キャリアユニット１１，１２から投入済みであるため、選択材料はない。搬送回数８以降の場合も同様に、各ユニット間での材料の搬送は行われるが、キャリアユニット１１，１２から投入する選択材料はない。
【００４２】
このように、第１及び第２処理室ユニット１３，１４の処理時間が同じである場合（Ｍ１＝Ｍ２＝１０の場合）、各材料Ａ，Ｂの仕掛値に基づいて、第１材料Ａと第２材料Ｂとを交互に投入するように材料の選択が行われる。
【００４３】
次に、第１及び第２処理室ユニット１３，１４における処理時間が異なる場合、具体的には、第１材料Ａの材料係数Ｍ１＝１０（秒）、第２材料Ｂの材料係数Ｍ２＝４０（秒）とした場合の材料の選択方法について、図１０を用いて説明する。なお、同図において、第１キャリアユニット１１に投入される第１材料をＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４とし、第２キャリアユニット１２に投入される第２材料をＢ１，Ｂ２とする。
【００４４】
搬送回数＝１の場合、各ユニット１１〜１５には材料Ａ，Ｂが存在しないため、材料Ａ，Ｂの仕掛値の合計Ｓ１，Ｓ２は０である。この場合、任意の材料、ここでは第１材料Ａ１が、次に投入する材料として選択される。
【００４５】
搬送回数＝２の場合、第１キャリアユニット１１に第１材料Ａ１があり、合計Ｓ１にはその仕掛値＝２０が加えられてＳ１＝２０となる。従って、Ｓ１＞Ｓ２であり、次に投入する材料Ｂ１が選択される。
【００４６】
搬送回数＝３の場合、第２キャリアユニット１２に第２材料Ｂ１があり、位置決めユニット１５に第１材料Ａ１がある。この場合、合計Ｓ１には位置決めユニット１５の仕掛値＝１０が加えられて合計Ｓ１＝１０となり、合計Ｓ２には第２キャリアユニット１２の仕掛値＝８０が加えられて合計Ｓ２＝８０となる。従って、Ｓ１＜Ｓ２であり、次に投入する材料Ａ２が選択される。
【００４７】
搬送回数＝４の場合、第１キャリアユニット１１に第１材料Ａ２があり、位置決めユニット１５に第２材料Ｂ１があり、第１処理室ユニット１３に第１材料Ａ１がある。この場合、合計Ｓ１には第１キャリアユニット１１の仕掛値＝２０と第１処理室ユニット１３の仕掛値＝１０−ｔとが加えられて合計Ｓ１＝２０＋１０−ｔとなり、合計Ｓ２には位置決めユニット１５の仕掛値＝４０が加えられて合計Ｓ２＝４０となる。従って、Ｓ１＜Ｓ２であり、次に投入する材料Ａ３が選択される。
【００４８】
搬送回数＝５の場合、第１キャリアユニット１１に第１材料Ａ３があり、位置決めユニット１５に第１材料Ａ２があり、第２処理室ユニット１４に第２材料Ｂ１がある。この場合、合計Ｓ１には第１キャリアユニット１１の仕掛値＝２０と位置決めユニット１５の仕掛値＝１０とが加算されて合計Ｓ１＝２０＋１０となり、合計Ｓ２には第２処理室ユニット１４の仕掛値＝４０−ｔが加えられて合計Ｓ２＝４０−ｔとなる。ここで、第２処理室ユニット１４における経過時間ｔが１０秒よりも大きければ、Ｓ１＞Ｓ２となり、次に投入する材料Ｂ２が選択される。一方、経過時間ｔが１０秒よりも小さければ、Ｓ１＜Ｓ２となり、次に投入する材料Ａ４が選択される。つまり、搬送ロボット１６による次の搬送を確定する時、その時の処理室ユニット１４における経過時間ｔに基づいて、選択される投入材料が変化する。但し、ここでは、第２処理室ユニット１４における経過時間ｔが１０秒よりも大きく、第２材料Ｂ２が選択されるものとする。
【００４９】
搬送回数＝６の場合、第２キャリアユニット１２に第２材料Ｂ２があり、位置決めユニット１５に第１材料Ａ３があり、第１処理室ユニット１３に第１材料Ａ２がある。この場合、合計Ｓ１には位置決めユニット１５の仕掛値＝１０と第１処理室ユニット１３の仕掛値＝１０−ｔとが加算されて合計Ｓ１＝１０＋１０−ｔとなり、合計Ｓ２には第２キャリアユニット１２の仕掛値＝８０が加えられて合計Ｓ２＝８０となる。従って、Ｓ１＜Ｓ２であり、次に投入する材料Ａ４が選択される。
【００５０】
搬送回数＝７の場合、第１キャリアユニット１１に第１材料Ａ４があり、位置決めユニット１５に第２材料Ｂ２があり、第１処理室ユニット１３に第１材料Ａ３がある。この場合、合計Ｓ１には第１キャリアユニット１１の仕掛値＝２０と第１処理室ユニット１３の仕掛値＝１０−ｔとが加算されて合計Ｓ１＝２０＋１０−ｔとなり、合計Ｓ２には位置決めユニット１５の仕掛値＝４０が加えられて合計Ｓ２＝４０となる。ここでは、Ｓ１＜Ｓ２となるが、予め設定された投入材料Ａ１〜Ａ４，Ｂ１，Ｂ２が各キャリアユニット１１，１２から投入済みであるため、選択材料はない。搬送回数８以降の場合も同様に、各ユニット間での材料の搬送は行われるが、キャリアユニット１１，１２から投入する選択材料はない。
【００５１】
このように、第１及び第２処理室ユニット１３，１４の処理時間が異なる場合（Ｍ１＝１０、Ｍ２＝４０の場合）、各材料Ａ，Ｂの仕掛値に基づいて、各材料は、Ａ１→Ｂ１→Ａ２→Ａ３→Ｂ２→Ａ４といった順番で投入される。
【００５２】
以上記述したように、上記実施形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）各ユニット１１〜１５における材料Ａ，Ｂの仕掛度合が、各ユニット間の移動時間と各処理室ユニット１３，１４の処理時間とを利用して数値化される。その数値化された仕掛度合（仕掛値）について、第１及び第２材料Ａ，Ｂの搬送経路毎に合計Ｓ１，Ｓ２が求められ、それら合計Ｓ１，Ｓ２の小さい材料が次に投入すべき材料として選択される。このようにすれば、第１及び第２材料Ａ，Ｂを片方の搬送経路に偏らないようにして目的地である第１及び第２処理室ユニット１３，１４に搬送することができ、第１及び第２処理室ユニット１３，１４の稼働率の低下を防止することができる。
【００５３】
上記実施の形態は、次に示すように変更することもできる。
・上記実施形態において、仕掛値は、予め設定された重み係数Ｋと材料係数Ｍ１，Ｍ２により算出するものであったが、これに限定されるものではない。すなわち、各ユニット間において材料Ａ，Ｂの移動にかかる実際の移動時間を計測し、その誤差を補正するための補正値を求め、その補正値を仕掛値の合計Ｓ１，Ｓ２に反映させるようにしてもよい。具体的には、上記実施形態のように、材料Ａの搬送経路が第１キャリアユニット１１→位置決めユニット１５→第１処理室ユニット１３である場合、第１キャリアユニット１１から位置決めユニット１５への移動と位置決めユニット１５から第１処理室ユニット１３への移動とでは移動時間が異なる。そのため、第１キャリアユニット１１に材料Ａがある場合の補正値Ｆ１と位置決めユニット１５に材料Ａがある場合の補正値Ｆ２とが別々に求められる。そして、図７に示すように、第１キャリアユニット１１及び位置決めユニット１５に材料Ａがある場合、仕掛値の合計Ｓ１＝（２×Ｍ１＋Ｆ１）＋（１×Ｍ１＋Ｆ２）となる。また、材料Ｂに関しても同様に、第２キャリアユニット１２から位置決めユニット１５までの移動時間、位置決めユニット１５から第２処理ユニットまでの移動時間を計測して補正値を求め、該補正値を反映させた仕掛値の合計Ｓ２を算出する。そして、それら補正値を反映させた合計Ｓ１，Ｓ２を比較して、材料Ａ，Ｂのうちで合計Ｓ１，Ｓ２が小さい材料を次に投入する材料として選択する。このようにすれば、各ユニットでの処理時間がその時々で変化したとしても、搬送経路上における材料Ａ，Ｂの仕掛値を正確に求めることができ、稼働率を効果的に上げることができる。
【００５４】
また、上記のように実際に計測した各ユニット間の移動時間を集計することにより、材料Ａ，Ｂ毎の移動時間の最適値を求めることができる。
さらに、補正値の増減に基づいて搬送経路上の異常を検出することができる。つまり、補正値に基づいて半導体製造装置１０における各ユニット１１〜１５の故障診断を行うことができる。具体的に、搬送経路が真空排気系に配設される場合、補正値が増加傾向にあるときには、その排気系の部品における劣化などの異常として検出することが可能である。このようにすれば、半導体製造装置１０における異常が迅速に検出されて修理等を早期に行えるので、半導体製造装置の稼働率の低下を防止できる。
【００５５】
・半導体製造装置１０は、第１及び第２キャリアユニット１１，１２、第１及び第２処理室ユニット１３，１４、位置決めユニット１５を備え、ユニット１１〜１５毎に材料Ａ，Ｂの仕掛値を求めるようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、半導体製造装置において、搬送経路での材料が停止できる位置、あるいは一回の移動単位を搬送経路の分割単位（ユニット）として設定し、それらユニット毎に材料の仕掛値を求めるようにすればよい。
【００５６】
・第１及び第２材料Ａ，Ｂの２種類の材料を投入する半導体製造装置１０に具体化したが、３種類以上の材料を投入する半導体製造装置に具体化してもよい。
【００５７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、半導体製造装置に投入する材料の選択が的確に行われ、同半導体製造装置における稼働率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態の半導体製造装置を示す概略構成図である。
【図２】第１材料の移動経路を示す説明図である。
【図３】第２材料の移動経路を示す説明図である。
【図４】各ユニットの重み係数を説明するための説明図である。
【図５】第１材料の経路における仕掛値を示す説明図である。
【図６】第２材料の経路における仕掛値を示す説明図である。
【図７】第１材料の経路における仕掛値を示す説明図である。
【図８】第２材料の経路における仕掛値を示す説明図である。
【図９】時間経過と仕掛値の関係を示す説明図である。
【図１０】時間経過と仕掛値の関係を示す説明図である。
【符号の説明】
１０　半導体製造装置
１１　投入ユニットとしての第１キャリアユニット
１２　投入ユニットとしての第２キャリアユニット
１３　処理ユニットとしての第１処理室ユニット
１４　処理ユニットとしての第２処理室ユニット
１５　共通の処理ユニットとしての位置決めユニット
１７　制御ユニット
Ａ，Ａ１〜Ａ４　第１材料
Ｂ，Ｂ１〜Ｂ３　第２材料
Ｓ１，Ｓ２　仕掛値の合計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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