(57)【要約】【課題】複数個のチップ状電子部品が互いに近接してマウントされる場合であっても、マウントのためにチップ状電子部品を保持する保持具が、既にマウントされたチップ状電子部品に当接しないようにする。【解決手段】保持具１６を移動させることによって、保持具１６に保持されたチップ状電子部品１１を、配線基板１３のマウント位置１５の上方の位置まで移動させ、その後、磁石１９による磁力がチップ状電子部品１１に及ぼされた状態で、保持具１６からチップ状電子部品１１を解放することによって、チップ状電子部品１１を配線基板１３に落下させ、落下途中のチップ状電子部品１１を磁石１９による磁力によりマウント位置１５へと案内する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子電極が設けられ、かつ磁力によって吸引される磁性材料を含む、チップ状電子部品を、配線基板上であって、前記外部端子電極に電気的に接続されるべき導電ランドが設けられたマウント位置に、前記外部端子電極が前記導電ランドに位置合わせされた状態でマウントするためのチップ状電子部品のマウント方法であって、
前記チップ状電子部品を着脱可能に保持するための移動可能な保持具を用意する工程と、
前記配線基板の前記マウント位置の下方に、前記チップ状電子部品に磁力を及ぼすことによって前記チップ状電子部品を前記マウント位置へと案内することが可能な磁石を配置する工程と、
前記チップ状電子部品を前記保持具によって保持された状態とする工程と、
前記保持具を移動させることによって、前記保持具に保持された前記チップ状電子部品を、前記配線基板の前記マウント位置の上方の位置まで移動させる工程と、
その後、前記磁石による磁力が前記チップ状電子部品に及ぼされた状態で、前記保持具から前記チップ状電子部品を解放することによって、前記チップ状電子部品を前記配線基板に落下させ、落下途中の前記チップ状電子部品を前記磁石による磁力により前記マウント位置へと案内する工程と
を備える、チップ状電子部品のマウント方法。
【請求項２】
前記チップ状電子部品をマウント位置に落下させる工程において、前記チップ状電子部品は前記マウント位置の真上の位置から落下される、請求項１に記載のチップ状電子部品のマウント方法。
【請求項３】
前記チップ状電子部品をマウント位置に落下させる工程において、前記チップ状電子部品は前記マウント位置の斜め上の位置から落下される、請求項１に記載のチップ状電子部品のマウント方法。
【請求項４】
前記導電ランド上には、クリーム状の半田が付与されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ状電子部品のマウント方法。
【請求項５】
前記導電ランドは、磁性材料を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ状電子部品のマウント方法。
【請求項６】
前記外部端子電極は、磁性材料を含む、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ状電子部品のマウント方法。
【請求項７】
外部端子電極が設けられ、かつ磁力によって吸引される磁性材料を含む、チップ状電子部品を、配線基板上であって、前記外部端子電極に電気的に接続されるべき導電ランドが設けられたマウント位置に、前記外部端子電極が前記導電ランドに位置合わせされた状態でマウントするためのチップ状電子部品のマウント装置であって、
前記チップ状電子部品を着脱可能に保持するための移動可能な保持具と、
前記配線基板を位置決めするための手段と、
前記配線基板の前記マウント位置の下方に配置される磁石と
を備え、
前記保持具は、前記配線基板の前記マウント位置の上方の位置において、これによって保持している前記チップ状電子部品を解放し、前記配線基板に落下させるように制御され、
前記磁石は、前記チップ状電子部品に磁力を及ぼすことによって、落下途中の前記チップ状電子部品を前記マウント位置へと案内するように配置される、
チップ状電子部品のマウント装置。
【請求項８】
前記保持具は、前記チップ状電子部品を真空吸引によって保持する吸着面を有するものである、請求項７に記載のチップ状電子部品のマウント装置。
【請求項９】
前記保持具の前記吸着面は、前記チップ状電子部品の平面寸法よりはみ出す寸法を有する、請求項８に記載のチップ状電子部品のマウント装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品のマウント方法およびマウント装置に関するもので、特に、チップ状電子部品の高密度実装を可能とするためのチップ状電子部品のマウント方法およびマウント装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、この発明にとって興味ある従来のチップ状電子部品１のマウント方法を説明するための図である。図７では、チップ状電子部品１はその側面方向から見た図で示されている。
【０００３】
チップ状電子部品１は、そのたとえば両端部に外部端子電極２が設けられている。他方、このチップ状電子部品をマウントすべき配線基板３上には、外部端子電極２に電気的に接続されるべき導電ランド４が設けられたマウント位置５が与えられている。
【０００４】
このようなチップ状電子部品１の配線基板３へのマウントを行なうためのマウント装置は、チップ状電子部品１を保持しながら移動可能な保持具６を備えている。保持具６は、典型的には、真空吸引チャックによって構成され、チップ状電子部品１を真空吸引によって保持する吸着面７を有している。吸着面７には、真空通路８を通して負圧が与えられ、それによって、チップ状電子部品１が吸着面６上に保持される。保持具６は、チップ状電子部品１を着脱可能に保持するもので、そのため、真空通路８を通して与えられる負圧がオン／オフ制御される。
【０００５】
配線基板３は、マウント装置に位置決めされる。また、配線基板３に設けられた導電ランド上には、フラックス等を含むクリーム状の半田９が付与される。
【０００６】
チップ状電子部品１は、図示しない供給装置によって、その複数個のものが整列された状態で順次供給される。このように供給されたチップ状電子部品１は、１個ずつ、保持具６によって保持され、次いで、保持具６の移動に従って、図７（１）に示すように、配線基板３のマウント位置５の上方の位置まで移動される。
【０００７】
次に、保持具６が、矢印１０で示すように、配線基板３に向かって移動され、その結果、図７（２）に示すように、チップ状電子部品１が配線基板３のマウント位置５にマウントされる。このマウント状態において、チップ状電子部品１の外部端子電極２は配線基板３上の導電ランド４に位置合わせされ、また、外部端子電極２の一部が半田９内に埋まるようにされる。
【０００８】
次いで、保持具６は、チップ状電子部品１を解放し、次のチップ状電子部品１を受け取る位置まで戻った後、上述した動作を繰り返すことによって、複数個のチップ状電子部品１を配線基板３上にマウントする。
【０００９】
このように、チップ状電子部品１のマウントを終えた後、半田９がリフロー工程に付され、その結果、チップ状電子部品１の配線基板３上への実装が完了する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図８は、この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図７（２）に示した状態に対応するが、チップ状電子部品１を端面方向から見た図を示している。
【００１１】
チップ状電子部品１が小型化されても、保持具６を小さくすることには限界がある。そのため、図７および図８に示すように、保持具６の吸着面７は、チップ状電子部品１の平面寸法よりはみ出す寸法を有していることが多い。
【００１２】
また、チップ状電子部品１のマウントにあたって、保持具６によって保持された状態で、チップ状電子部品１の位置および方向等を検査する工程が実施されることがある。このような検査は、光学的にチップ状電子部品を認識することによって行なわれるが、この認識を反射方式によって行なう場合、認識の容易さおよび正確さのためには、吸着面７内にチップ状電子部品１が収まるようにする必要がある。その結果、吸着面７は、チップ状電子部品１の平面寸法よりはみ出す寸法を有することになる。
【００１３】
このような状況において、図８に示すように、既にマウントされたチップ状電子部品１ａに近接した状態で、次のチップ状電子部品１がマウントされようとするとき、このチップ状電子部品１を保持している保持具６が、破線で囲んだ部分Ａにおいて、既にマウントされているチップ状電子部品１ａに当接することがある。この当接は、次のような問題を引き起こす。
【００１４】
まず、保持具６が、吸着面７において磨耗されやすくなる。また、保持具６が、折れやすくなる。さらに、保持具６において、曲がるなどの不所望な変形が生じやすくなる。その結果、保持具６の交換の頻度が高くなる。
【００１５】
また、既にマウントされたチップ状電子部品１ａの位置がずれたり、方向または姿勢が変わったりすることもある。その結果、チップ状電子部品１ａの実装不良を招く。
【００１６】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、チップ状電子部品のマウント方法およびマウント装置を提供しようとすることである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明が適用されるチップ状電子部品は、外部端子電極が設けられ、かつ磁力によって吸引される磁性材料を含んでいる。この磁性材料は、チップ状電子部品の外部端子電極および／または内部導体に含まれるたとえばニッケルによって与えられる。
【００１８】
この発明は、上述のようなチップ状電子部品を、配線基板上であって、外部端子電極に電気的に接続されるべき導電ランドが設けられたマウント位置に、外部端子電極が導電ランドに位置合わせされた状態でマウントするためのチップ状電子部品のマウント方法にまず向けられ、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１９】
すなわち、この発明に係るチップ状電子部品のマウント方法は、チップ状電子部品を着脱可能に保持するための移動可能な保持具を用意する工程と、配線基板のマウント位置の下方に、チップ状電子部品に磁力を及ぼすことによってチップ状電子部品をマウント位置へと案内することが可能な磁石を配置する工程と、チップ状電子部品を保持具によって保持された状態とする工程と、保持具を移動させることによって、保持具に保持されたチップ状電子部品を、配線基板のマウント位置の上方の位置まで移動させる工程と、その後、磁石による磁力がチップ状電子部品に及ぼされた状態で、保持具からチップ状電子部品を解放することによって、チップ状電子部品を配線基板に落下させ、落下途中のチップ状電子部品を磁石による磁力によりマウント位置へと案内する工程とを備えることを特徴としている。
【００２０】
上述のチップ状電子部品をマウント位置に落下させる工程において、チップ状電子部品は、マウント位置の真上の位置から落下されても、マウント位置の斜め上の位置から落下されてもよい。
【００２１】
また、この発明に係るチップ状電子部品のマウント方法を実施するにあたり、導電ランド上には、クリーム状の半田が付与されていることが好ましい。
【００２２】
また、導電ランドは、磁性材料を含んでいてもよい。
【００２３】
また、チップ状電子部品の外部端子電極は、磁性材料を含んでいてもよい。
【００２４】
この発明は、また、前述したようなチップ状電子部品を、配線基板上であって、外部端子電極に電気的に接続されるべき導電ランドが設けられたマウント位置に、外部端子電極が導電ランドに位置合わせされた状態でマウントするためのチップ状電子部品のマウント装置にも向けられる。
【００２５】
この発明に係るチップ状電子部品のマウント装置は、前述した技術的課題を解決するため、チップ状電子部品を着脱可能に保持するための移動可能な保持具と、配線基板を位置決めするための手段と、配線基板のマウント位置の下方に配置される磁石とを備える。そして、保持具は、配線基板のマウント位置の上方の位置において、これによって保持しているチップ状電子部品を解放し、配線基板に落下させるように制御され、磁石は、チップ状電子部品に磁力を及ぼすことによって、落下途中のチップ状電子部品をマウント位置へと案内するように配置されることを特徴としている。
【００２６】
上述した保持具は、チップ状電子部品を真空吸引によって保持する吸着面を有するものであることが好ましい。
【００２７】
上述の場合、この発明は、保持具の吸着面が、チップ状電子部品の平面寸法よりはみ出す寸法を有しているとき、特に有利に適用される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品１１のマウント方法を説明するためのものである。図１では、チップ状電子部品１１は、その側面方向から見た図で示されている。
【００２９】
チップ状電子部品１１は、たとえばその両端部に設けられた外部端子電極１２を備えている。この外部端子電極１２がたとえばニッケルやフェライトを含んでいたり、チップ状電子部品１１の内部に設けられる内部導体がたとえばニッケルやフェライトを含んでいたりしていて、そのため、チップ状電子部品１１は、磁力によって吸引される性質を有している。
【００３０】
他方、配線基板１３上には、外部端子電極１２に電気的に接続されるべき導電ランド１４が設けられている。チップ状電子部品１１は、配線基板１３上であって、導電ランド１４が設けられたマウント位置１５にマウントされる。導電ランド１３は、たとえば銅から構成される。
【００３１】
チップ状電子部品１１のマウントを実施するためのマウント装置は、チップ状電子部品１１を保持するための保持具１６を備えている。保持具１６は、典型的には、真空吸引チャックにより与えられ、チップ状電子部品１１を真空吸引によって保持する吸着面１７を有している。吸着面１７には、真空通路１８を通して負圧が与えられ、この負圧をオン／オフ制御することにより、保持具１６によって保持されたチップ状電子部品１１は着脱可能とされる。
【００３２】
マウント装置は、配線基板１３を位置決めするための手段を備え、また、位置決めされた配線基板１３のマウント位置１５の下方に配置される磁石１９を備えている。磁石１９は、たとえば、２個の導電ランド１４が配置される領域と実質的に同じ平面寸法を有していて、相異なる磁極をチップ状電子部品１１の各端部方向に向けた状態に配置される。
【００３３】
チップ状電子部品１１を配線基板１３上にマウントするにあたって、配線基板１３がマウント装置に位置決めされる。また、導電ランド１４上には、フラックス等を含むクリーム状の半田２０が付与されている。
【００３４】
チップ状電子部品１１は、図示しない供給装置によって、その複数個のものが整列された状態で順次供給される。そして、供給されたチップ状電子部品１１は、１個ずつ、保持具１６によって保持され、保持具１６が移動することによって、図１（１）に示すように、配線基板１３のマウント位置１５の上方の位置まで移動される。
【００３５】
次に、保持具１６は、矢印２１で示すように、配線基板１３に向かって移動され、図１（２）に示した位置で停止される。図１（２）では、チップ状電子部品１１と導電ランド１４との間には所定の間隔が形成されている。また、この実施形態では、チップ状電子部品１１は、マウント位置１５の真上の位置にある。
【００３６】
次に、保持具１６の吸着面１７に与えられる負圧が遮断され、それによって、チップ状電子部品１１は、保持具１６から解放され、それによって、矢印２２で示すように、配線基板１３に向かって落下する。このとき、チップ状電子部品１１には、磁石１９による磁力が及ぼされていて、したがって、落下途中のチップ状電子部品１１は、重力に加えて、磁石１９による磁力によって、図１（３）に示すように、マウント位置１５へと案内される。その結果、チップ状電子部品１１の外部端子電極１２の一部が半田２０内に埋まるとともに、外部端子電極１２が導電ランド１４に位置合わせされたマウント状態が得られる。
【００３７】
次いで、保持具６は、次のチップ状電子部品１１を受け取る位置まで戻った後、上述した動作を繰り返すことによって、複数個のチップ状電子部品１１が配線基板１３上にマウントされる。
【００３８】
このように、チップ状電子部品１１のマウントを終えた後、半田２０がリフロー工程に付され、その結果、チップ状電子部品１１の配線基板１３上への実装が完了する。
【００３９】
図２には、図１（３）に示した状態が、チップ状電子部品１１の端面方向から見た図によって示されている。
【００４０】
保持具１６の図１（１）に示した矢印２１方向への移動の終端は、図１（２）に示すように、チップ状電子部品１１が導電ランド１４ないしは半田２０にまで届かないように設定される。言い換えると、保持具１６は、矢印２１方向への移動の終端に達しても、配線基板１３上の導電ランド１４ないしは半田２０との間で所定の間隔を形成している。
【００４１】
したがって、図２に示すように、既にマウントされたチップ状電子部品１１ａに近接した状態で、次のチップ状電子部品１１がマウントされようとするとき、保持具１６は、既にマウントされているチップ状電子部品１１ａに対して十分な間隔を保ったまま、これが保持しているチップ状電子部品１１を配線基板１３に、矢印２２で示すように、落下させ、配線基板１３のマウント位置１５にマウントされた状態とすることができる。そのため、保持具１６のチップ状電子部品１１ａに対する当接の問題は生じない。
【００４２】
図３は、この発明の第２の実施形態を説明するための図１に対応する図である。図３において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４３】
第２の実施形態では、図示しない供給装置によって供給されたチップ状電子部品１１を保持した保持具１６が移動し、図３（１）に示すように、配線基板１３のマウント位置１５の上方の位置まで達したとき、保持具１６は、配線基板１３のマウント位置１５の真上ではなく、斜め上の位置にあることを特徴としている。
【００４４】
したがって、次に、保持具１６が、矢印２３で示すように、配線基板１３に向かって移動され、図３（２）に示した位置で停止されたとき、チップ状電子部品１１は、マウント位置１５の斜め上の位置にもたらされる。
【００４５】
次に、チップ状電子部品１１が保持具１６から解放される。この解放の結果、チップ状電子部品１１は配線基板１３に向かって落下するが、このとき、チップ状電子部品１１には、磁石１９による磁力が及ぼされているので、落下途中のチップ状電子部品１１は、重力に加えて、磁石１９による磁力によって、矢印２４で示すように、斜め方向に落下し、マウント位置１５へと案内される。
【００４６】
その結果、図３（３）に示すように、チップ状電子部品１１の外部端子電極１２の一部が半田２０内に埋まるとともに、外部端子電極１２が導電ランド１４に位置合わせされたマウント状態が得られる。
【００４７】
以上のよう動作が、複数個のチップ状電子部品１１に対して繰り返され、複数個のチップ状電子部品１１が配線基板１３上にマウントされる。
【００４８】
なお、この第２の実施形態では、図３に示すように、複数個の磁石１９が各導電ランド１４毎に対応して配置されている。このような構成を採用することにより、その各外部端子電極１２が対応の各導電ランド１４に対してより正確に位置合わせされた状態で、チップ状電子部品１１をマウント位置１５にマウントすることができ、その結果、チップ状電子部品１１の実装位置に関する精度を向上させることができる。
【００４９】
一例として、長さ方向寸法１．０ｍｍ、幅方向寸法０．５ｍｍおよび厚さ方向寸法０．５ｍｍのチップ状の積層セラミックコンデンサからなるチップ状電子部品１１を用い、これを、図３に示したマウント方法に従って、ガラスエポキシ材料からなる厚み１ｍｍの配線基板１３上にマウントする実験を以下のように実施し、この実施形態の実現性を確認した。
【００５０】
この実験によれば、３０００ガウスの磁力を有する磁石１９を用い、この磁石１９と配線基板１３との間隔を０．２〜５ｍｍの範囲とし、図３（２）の状態におけるチップ状電子部品１１と半田２０との間隔を０．２〜５ｍｍの範囲としたとき、図３（２）の状態におけるチップ状電子部品１１の中心とマウント位置１５の中心との間での水平方向でのずれを０．５ｍｍ以下とすれば、５０μｍ以内の精度をもって、チップ状電子部品１１をマウント位置１５にマウントできることを確認できた。
【００５１】
なお、配線基板１３のマウント位置１５でのチップ状電子部品１１のより適正な位置、方向および姿勢を確保するため、磁石１９を、たとえば１ｍｍ以内の振幅で振動させてもよい。
【００５２】
図４は、この発明の第３の実施形態を説明するためのものである。図４において、図１ないし図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。図４では、チップ状電子部品１１は、その端面方向から見た図で示されている。
【００５３】
図４に示した第３の実施形態においても、図３に示した第２の実施形態の場合と同様、保持具１６によって保持された実線で示すチップ状電子部品１１を配線基板１３のマウント位置１５に落下させるにあたって、チップ状電子部品１１はマウント位置１５の斜め上の位置から落下される。そして、チップ状電子部品１１は、斜め方向に向く矢印２５で示すように、落下し、想像線で示すように、マウント位置１５へと案内される。
【００５４】
上述のように、チップ状電子部品１１をマウント位置１５の斜め上の位置から落下させるため、図３に示した第２の実施形態では、チップ状電子部品１１を、その長手方向にずらすことが行なわれたが、図４に示す第３の実施形態では、チップ状電子部品１１を、その幅方向にずらすことが行なわれている。このような２種類のずらしの態様は、組み合わされてもよい。すなわち、チップ状電子部品１１が、長手方向および幅方向の双方にずらされてもよい。
【００５５】
このような第３の実施形態によれば、図４において破線で示すように、マウントされるべきチップ状電子部品１１より背の高い電子部品２６が既にマウントされている場合、この電子部品２６に近接した状態で、チップ状電子部品１１をマウントしようとしても、保持具１６が電子部品２６に当接することを確実に防止することができる。
【００５６】
なお、上述の効果は、図３に示した第２の実施形態の場合においても同様に奏される。
【００５７】
図５は、この発明の第４の実施形態を説明するためのものである。図５において、図１ないし図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。図５には、マウントを終えた後のチップ状電子部品１１が、その側面方向から見た図で示されている。
【００５８】
図５に示した実施形態では、図１に示した実施形態とは磁石１９の磁極の方向が異ならされている。すなわち、磁石１９は、相異なる磁極を上下方向に向けた状態で配置される。
【００５９】
この実施形態は、適用されるチップ状電子部品１１の磁性的な性質やそのマウントすべき方向または姿勢等によって、磁石１９の向きを選べばよいことを示すためのものである。
【００６０】
図６は、この発明の第５の実施形態を説明するためのもので、配線基板１３上に形成される導電ランド１４を拡大して示している。図６において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６１】
第５の実施形態は、導電ランド１４が磁性材料を含んでいることを特徴としている。より具体的には、導電ランド１４は、配線基板１３上に形成される銅からなる層２７と、その上に形成されるニッケルからなる層２８と、その上に形成される金からなる層２９とから構成され、ニッケル層２８が磁性材料としてのニッケルから構成される。
【００６２】
この第５の実施形態によれば、磁性材料からなるニッケル層２８を磁化させることができるので、チップ状電子部品に対してより大きい磁力を与えることができる。
【００６３】
なお、同様の効果を与えるため、導電ランド１４のすべての層あるいはいずれかの層にフェライトを含むようにしてもよい。
【００６４】
以上説明した各実施形態において、磁石１９は、移動可能に設けられ、マウントすべきチップ状電子部品１１のマウント位置１５の下方に位置されるように移動されることが好ましい。この場合、磁石１９は、保持具１６とその水平方向での位置が同じとなるように、保持具１６と連動するように構成されてもよい。
【００６５】
また、磁石１９としては、永久磁石が用いられても、電磁石が用いられてもよい。
【００６６】
また、保持具１６は、図示した実施形態では、真空吸引チャックを構成するものであったが、たとえば、電磁チャックまたは機械的なチャック等の他の形式の保持具に置き換えられてもよい。
【００６７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、保持具によって保持されたチップ状電子部品を、配線基板のマウント位置の上方の位置まで移動させた後、磁石による磁力をチップ状電子部品に及ぼした状態で、保持具からチップ状電子部品を解放することによって、チップ状電子部品を配線基板に落下させ、落下途中のチップ状電子部品を磁石による磁力によりマウント位置へと案内するようにしているので、チップ状電子部品をマウント位置へと案内するまで保持具を配線基板に向かって移動させる必要はない。したがって、保持具の平面寸法がチップ状電子部品の平面寸法より大きくされても、この保持具が、既にマウントされたチップ状電子部品に当接することを確実に防止することができる。
【００６８】
したがって、チップ状電子部品の実装密度を問題なく高めることができるとともに、保持具において、磨耗、折れ、曲がりなどの不都合が生じにくくなり、保持具の寿命をより長くすることができる。また、既にマウントされたチップ状電子部品の位置がずれたり、方向または姿勢が変わったりすることも防止することができる。
【００６９】
また、チップ状電子部品を磁石による磁力によりマウント位置へと案内するようにしているので、マウントされたチップ状電子部品の位置精度を高めることができる。
【００７０】
この発明において、チップ状電子部品をマウント位置に落下させるに際して、チップ状電子部品がマウント位置の斜め上の位置から落下されるようにすると、保持具を、既にマウントされた他の電子部品からより遠ざけることができるので、この既にマウントされた他の電子部品に保持具が当接することをより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品１１のマウント方法を説明するためのもので、チップ状電子部品１１の側面方向から見た図である。
【図２】図１に示したチップ状電子部品１１のマウント方法によって得られる効果を説明するためのもので、図１（３）に示した状態に対応する状態をチップ状電子部品１１の端面方向から見た図である。
【図３】この発明の第２の実施形態によるチップ状電子部品１１のマウント方法を説明するためのもので、チップ状電子部品１１を側面方向から見た図である。
【図４】この発明の第３の実施形態によるチップ状電子部品１１のマウント方法を説明するためのもので、チップ状電子部品１１を端面方向から見た図である。
【図５】この発明の第４の実施形態を説明するためのもので、磁石１９の配置に関する変形例を示す図である。
【図６】この発明の第５の実施形態を説明するためのもので、配線基板１３上に設けられた導電ランド１４を拡大して示す図である。
【図７】この発明にとって興味ある従来のチップ状電子部品１のマウント方法を説明するためのもので、チップ状電子部品１の側面方向から見た図である。
【図８】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図７（２）に示した状態に対応する状態をチップ状電子部品１の端面方向から見た図である。
【符号の説明】
１１　チップ状電子部品
１２　外部端子電極
１３　配線基板
１４　導電ランド
１５　マウント位置
１６　保持具
１７　吸着面
１９　磁石
２０　半田
２８　ニッケル層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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