(57)【要約】【課題】改良するべき地盤にケーシングのガイドによるボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うとともに汚染土を切削ロッドの周囲を通して地上に排出する噴射切削工程と、この地盤切削箇所に流動化硬化材を打設する流動化硬化材打設工程とからなる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法において、流動化硬化材充填前の空洞、または、施工直後の未固結部分改良部への土被り地盤の落下を防止して安全にかつ確実に施工を行うことができ、また、汚染土壌と改良土壌とを確実に置換できる。【解決手段】穿孔工程と噴射切削工程と流動化硬化材打設工程とからなる地盤改良は、第１ステージ（Ｂ−１）の地盤改良とその下方に位置する第２ステージ（Ｂ−２）以下の工程とに分け、第１ステージ（Ｂ−１）の地盤改良はルーフ固結体として第２ステージ（Ｂ−２）以下の固結体に先行して施工する。【選択図】        図５
2004225443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
改良するべき地盤にケーシングガイドによるボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うとともに汚染土を切削ロッドの周囲を通して地上に排出する噴射切削工程と、この地盤切削箇所に流動化硬化材を改良土として打設する流動化硬化材打設工程とからなる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法において、これらの穿孔工程と噴射切削工程と流動化硬化材打設工程とは、第１ステージの地盤改良とその下方に位置する第２ステージ以下の工程とに分け、第１ステージの地盤改良はルーフ固結体として第２ステージ以下の固結体に先行して施工することを特徴とする高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法。
【請求項２】
各ステージ毎の汚染土壌の地盤改良での流動化硬化材の打設は、形成される固結体が未硬化状態で重なり合わないように距離間隔を存して行う請求項１記載の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法。
【請求項３】
第１ステージの地盤改良、第２ステージ以下の地盤改良ともに切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うのに、上下動によるターニングをもってなす請求項１または請求項２記載の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法。
【請求項４】
ステージ毎に分割し、上部層からの施工を行うのは、汚染物質の種類に応じて決定する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
化学工場、製油工場、または工場跡地などで多く見られる地盤汚染物質の種類としては、揮発性有機化合物、油、重金属などがあり、従来、それぞれの汚染物質に対応した浄化処理技術が実施されている。
【０００３】
汚染土壌地盤を掘削により地上に搬出し、良質な地盤に置換する場合、地上から全面掘削する方法が一般であり、従来の掘削方法としては、▲１▼開削による掘削、▲２▼ライナープレート（深礎工）による掘削、▲３▼オールケーシング工法による掘削等がある。しかし、汚染地盤中の汚染物質を完全に浄化除去するためには、多大な労力・費用を要しており、例えば、汚染地域全域を完全に掘削してその掘削土を浄化する方法（掘削置換法）の場合には、完全を期すために汚染されていない部分まで掘削する必要があり、その掘削量は膨大となることが多く、しかも、掘削した汚染土の処理（焼却処理）費用も嵩む。
【０００４】
また、揚水ばっき法や土壌ガス吸引法のように、地盤中に井戸を設置して周辺の汚染物質を回収する方法については、高濃度（例えば環境基準の数千〜数万倍）の汚染物質を低濃度に低下させることには有効な方法ではあるが、機能的にさらにそれ以下に低下させることは困難であり、長期間（例えば３年〜５年）では再度汚染物質が蓄積し、再度の浄化の必要も生じる。
【０００５】
汚染地盤を処理費用が嵩まず、また長期間を必要とせずに浄化することができる汚染地盤の浄化処理方法として、高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工事としては、下記特許文献がある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１６２２６２号公報
【特許文献２】
特開２００１−３１１１４０号公報
【０００７】
前記特許文献１は、汚染物質が深部の難透水層まで侵入した場合の汚染地盤の浄化処理方法であって、地中の汚染地盤内の所定深さまで削孔する削孔工程と、その削孔内にウォータージェット装置を挿入してウォータージェットによって水を還流する水噴射工程と、水の還流によって汚染物質を地上に排出除去する汚染物質排出工程と、さらにウォータージェット装置によって透水材料を噴射し透水材料と置換する透水材料置換工程とを有することを特徴とする汚染地盤の浄化処理方法である。
【０００８】
この特許文献１の方法によれば、地盤中の汚染部分のみをピンポイントで浄化・除去することができ、余計な掘削作業が不要であるので、処理費用が嵩まず、また長期間を必要とせずに汚染土壌を浄化することができる。
【０００９】
前記特許文献２は、改良するべき地盤にボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された噴射モニタから地盤改良材及び水を地盤中に噴射して地盤の掘削及び地盤改良材との混合を行いつつ前記噴射モニタを引き上げて地中固結体を造成する噴射工程とを含み、該噴射工程に先立って前記水に還元剤を混合する工程を含むことを特徴とする有害物質処理工法である。
【００１０】
この特許文献２の方法によれば、地中固結体を造成する際に、還元剤を混入した水が地盤を掘削して、細かく切り刻む。そのため、地盤中の有害物質は還元剤と良好に接触し、還元されて無害化する。従って、造成された地中固結体は完全に無害化されている。そして、無害化された地中固結体で有害物質を含有する領域を包囲すれば、有害物質の拡散は当該地中固結体により抑制される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、高圧ジェットによるジェットグラウト工法は、周知のごとくボ    リングマシンによって目標深度まで削孔したのち、ロッド下端から改良材（グラウト）を超高圧で噴射し、地盤を切削すると同時に土粒子とグラウトを混合攪拌するか、もしくは置換により円柱状の固結体を造成する工法であり、使用するロッドが二重管であるか、三重管であるかで、ＪＳＧ工法とコラムジェット工法に分類される。
【００１２】
ＪＳＧ工法は図２１に示すように羽根ビット２を先端に有するモニター３を設けた二重管１を使用し、空気を伴った超高圧硬化材液６を地盤中に回転して噴射させ地盤を切削し、スライム（排泥）４を地表に排出させると同時に円柱状の固結体５を造成するものであり、コラムジェット工法は図２２に示すように、モニター７を設けた三重管８を使用し、空気を伴った超高圧水（高圧ジェット水）９を地盤中に回転して噴射させて地盤を切削し、そのスライム（排泥）４を地表に排出させるとともに硬化材１０を同時に排出して充填させ、円柱状の固結体５を造成するものである。
【００１３】
前記いずれの工法でも、円柱状の固結体５の形成は健全土壌である土被り部Ａの下方の汚染土壌Ｂになされるが、硬化材１０の充填前、または硬化材１０の未硬化状態を経て固化するため、土被り部Ａが崩壊してしまうおそれがある。図２３はその様子を示すもので、（ａ）は固結体５が単体の場合、（ｂ）は連続する場合であるが、特に、かかる固結体５の未固結部分が横方向で連続する場合には崩壊αは大きなものとなり、ひいては地表面の陥没βにつながるおそれがある。
【００１４】
また、前記いずれの工法でも、円柱状の固結体５の形成は隣接するものとの隙間を無くすために一部ラップするようにして施工する。そのため、十分に固結体５が硬化していない状態で次の部分を切削すると、改良済みの隣接位置を切削で荒らすことになり、汚染土壌と改良土壌との置換が十分できないおそれもある。
【００１５】
本発明の目的は前記従来例の不都合を解消し、改良するべき地盤にケーシングガイドによるボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うとともに汚染土を切削ロッドの周囲を通して地上に排出する噴射切削工程と、この地盤切削箇所に流動化硬化材を打設する流動化硬化材打設工程とからなる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法において、流動化硬化材充填前の空洞、または、施工直後の未固結部分改良部への土被り地盤の落下を防止して安全にかつ確実に施工を行うことができ、また、汚染土壌と改良土壌とを確実に置換できる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、第１に、改良するべき地盤にケーシングガイドによるボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うとともに汚染土を切削ロッドの周囲を通して地上に排出する噴射切削工程と、この地盤切削箇所に流動化硬化材を改良土として打設する流動化硬化材打設工程とからなる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法において、これらの穿孔工程と噴射切削工程と流動化硬化材打設工程とは、第１ステージの地盤改良とその下方に位置する第２ステージ以下の工程とに分け、第１ステージの地盤改良はルーフ固結体として第２ステージ以下の固結体に先行して施工することを要旨とするものである。
【００１７】
第２に、各ステージ毎の汚染土壌の地盤改良での流動化硬化材の打設は、形成される固結体が未硬化状態で重なり合わないように距離間隔を存して行うこと、第３に、第１ステージの地盤改良、第２ステージ以下の地盤改良ともに切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うのに、上下動によるターニングをもってなすこと、第４に、ステージ毎に分割し、上部層からの施工を行うのは、汚染物質の種類に応じて決定することを要旨とするものである。
【００１８】
請求項１記載の本発明によれば、高圧ジェットにより部分的な掘削を行い、汚染土壌を地上に搬出するので、汚染土壌の掘削では土被り部は小径の削孔ですむことから、深度が深く部分的な掘削で効率的な施工が可能となり、比較的小さい施工機械で行うので、既設構造物の直下に汚染土壌の掘削も施工スペースがあれば適応可能となる。
【００１９】
さらに、施工する部分を最上部である第１ステージとそれ以外の第２ステージ以下に分け、この第１ステージをルーフ固結体として先行して施工することにより、第２ステージ以下を施工する際にこれが上部の土被り部の崩壊を押さえることになる。なお、第１ステージを施工すべきエリアの全域に渡り施工しておけば、より完璧に土被り部の崩壊防護が実現できる。
【００２０】
請求項２記載の本発明によれば、各ステージ毎の汚染土壌の地盤改良での流動化硬化材の打設は、形成される固結体が未硬化状態で重なり合わないように距離間隔を存して行うことにより、未硬化状態での改良済みの部分を荒らすこともなく、汚染土壌と改良土との確実な置換が行える。
【００２１】
請求項３記載の本発明によれば、切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行う際には、切削された汚染土はスライム（排土）として切削ロッドの外周に沿って上昇するのでこれを処理することになるが、上下動によるターニングをもって切削を行うことで排出効率を高め、汚染土を出来る限り排出して削孔水と置き換えることができ、その後の改良土に充填に残った汚染土をなるべく混入することがないようにできる。
【００２２】
請求項４記載の本発明によれば、数種の汚染物質が数層に存在する場合でも、この汚染物質の種類に応じてステージ毎に分割し、上部層からの施工を行うようにしたので、上部層の固結体がル    フ効果を発揮し、上部汚染土壌の混入がない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面について本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図６は本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第１実施形態の各工程を示す側面図であるが、図４に示すように本発明は、穿孔工程と噴射切削工程と流動化硬化材打設工程とからなる地盤改良工法を、第１ステージ（Ｂ−１）の地盤改良とその下方に位置する第２ステージ（Ｂ−２）およびそれ以下〔第３ステージ（Ｂ−３）、第４ステージ（Ｂ−４）…〕の工程とに分けて行うこととした。この第１ステージ（Ｂ−１）の地盤改良はルーフ固結体として第２ステージ（Ｂ−２）以下の固結体に先行して施工する
【００２４】
先に、第１ステージ（Ｂ−１）の地盤改良の施工を説明する。図１中で、１５はモルタルであり、図示は省略するが、ボーリングマシン等の掘削機で地上から第１ステージ（Ｂ−１）の上端に到るまで削孔し、削内を打設・充填したものである。また、１６は口元装置設置用のジョイント部、１７はこのジョイント部１６にセットした口元装置（ガイドホール削孔用）である。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、ケーシング１８によるボーリングマシンで、モルタル１５のモルタル充填部を貫通して第１ステージ（Ｂ−１）の地盤改良の最深部に到るまでボーリング孔によるガイドホール削孔を行う。モルタル１５のモルタル充填部の残りの部分はプロテクトホールとなる。
【００２６】
図１３〜図１７にこのジョイント部１６および口元装置（ガイドホール削孔用）１７の概要を示す。このうち、ジョイント部１６はドーナツ状で適宜間隔でボルト１６ａを立設したベース板１６ｂを上端板として管体１６ｃ（ガス管２００ａ）を設けたものである。
【００２７】
また、口元装置（ガイドホール削孔用）１７は前記ベース板１６ｂにボルト止めするドーナツ状の脚板１７ａに円筒状のハウジング１７ｂを立設したものであり、このハウジング１７ｂはパッカ２１の配設を行うための上部体２２ａと、その下に位置し、排出口２３を有する下部体２２ｂとかなり、これら相互はフランジ接合として間に図１６に示すようなドーナツ状の止水ゴム２４を挟み込む。図中２７はベース板１６ｂと脚板１７ａ間に挟み込むＯリングである。
【００２８】
上部体２２ａはパッカ２１の係止用の段部２６を下端内周に形成し、さらに、上部内周面にネジ（図示せず）を形成し、図１７に示すようなハンドル２５ａを有する押管２５をパッカ２１の押さえとしてこのネジを介して螺合できるようにした。
【００２９】
前記ケーシング１８によるボーリングマシンでモルタル１５のモルタル充填部を貫通してガイドホール削孔を行う場合に、水を吐出しながら行うが、第１ステージ（Ｂ−１）での汚染水はケーシング１８に沿ってモルタル１５のプロテクトホール内を上昇し、口元装置（ガイドホール削孔用）１７に入り、排出口２３から排出されて処理される。
【００３０】
図１（ｂ）に示すようにケーシング１８内に噴射モニタから高圧ジェット水を地盤中に噴射する切削ロッド１９を挿入し、同図（ｃ）に示すようにケーシング１８を引き抜いた後、口元装置（ガイドホール削孔用）１７を口元装置（切削・流動化硬化材打設用）２０に再セットする。
【００３１】
図１８〜図２０に示すように、口元装置（切削・流動化硬化材打設用）２０も前記口元装置（ガイドホール削孔用）１７と同じ構成であり、円筒状のハウジング２０ｂは前記ベース板１６ｂにボルト止めするドーナツ状の脚板２０ａを有し、また、このハウジング２０ｂはパッカ２１の配設を行うための上部体２２ａと、その下に位置し、排出口２３を有する下部体２２ｂとからなり、これら相互はフランジ接合として間に図１９に示すようなドーナツ状の止水ゴム２４を挟み込む。図中２７はベース板１６ｂと脚板２０ａ間に挟み込むＯリングである。
【００３２】
上部体２２ａはパッカ２１の係止用の段部２６を下端内周に形成し、さらに、上部内周面にネジ（図示せず）を形成し、図２０に示すようなハンドル２５ａを有する押管２５をパッカ２１の押さえとしてこのネジを介して螺合できるようにした。
【００３３】
切削ロッド１９は先端のモニター１９ａ部分から水＋空気の高圧ジェット水（ウォータージェット水）２８を地盤中に吐出噴射して地盤切削を行うものであり、回転させて上下動することで、円柱状の地盤切削が可能である。
【００３４】
図２（ａ）に示すように、前記切削ロッド１９を第１ステージ（Ｂ−１）の最深部から上端部まで引き上げて最初の切削を行い、次いで、図２（ｂ）に示すように、下降させ、また、上昇させるなどターニングを行う。
【００３５】
この高圧ジェット水（ウォータージェット水）２８での第１ステージ（Ｂ−１）の切削では、切削された汚染土はスライムとして切削ロッド１９の外周に沿ってモルタル１５のプロテクトホール内を上昇し、口元装置（切削・流動化硬化材打設用）２０に入り、排出口２３から排出されて処理される。
【００３６】
切削ロッド１９を引き抜き、図２（ｃ）に示すように打設管２９を挿入し、図３（ａ）に示すように打設管２９で前記第１ステージ（Ｂ−１）の切削箇所に流動化硬化材３０を打設する。この流動化硬化材３０は前記排出口２３から排出されて処理された汚染土壌から洗浄処理後の土部分を発生土として再利用し、これに水中不分離材を添加してさらに流動化処理したものである。
【００３７】
図３（ｂ）に示すように流動化硬化材３０は第１ステージ（Ｂ−１）を満たし、余剰のものは打設管２９の外周に沿ってモルタル１５のプロテクトホール内を上昇し、口元装置（切削・流動化硬化材打設用）２０に入り、排出口２３から排出される。これにより、流動化硬化材３０が高圧ジェット水（ウォータージェット水）２８での第１ステージ（Ｂ−１）の切削箇所を充填したことを知ることができる。
【００３８】
図３（ｃ）に示すように打設管２９を引き抜き、口元装置（切削・流動化硬化材打設用）２０を撤去し、モルタル１５のプロテクトホール内を洗浄して施工を完了する。
【００３９】
なお、前記流動化硬化材３０は硬化して円柱状の固化体となるが、地盤中での施工は図１１に示すように、かかる円柱状の固化体が連続して横並びに施工されるとして、（１）  〜（９）  のごとく、１本おきになすもので、流動化硬化材３０で形成される固結体が未硬化状態で重なり合わないように距離間隔を存して行う。
【００４０】
（１）  と（２）  と（３）  を打設したならば、（１）  と（２）  に間に（４）  を、（２）  と（３）  の間に（５）  を、（３）  の隣に（６）  を打設し、次いで、列を変え、（１）  の下に（７）  を、（２）  の下に（８）  を、（３）  の下に（９）  を打設し、さらに、（７）  と（８）  の間に（１０）を、（８）  と（９）  の間に（１１）を、（９）  の隣に（１２）を打設する。
【００４１】
その後で、（１）  、（４）  、（７）  、（１０）に重なるように（１３）を打設し、この（１３）に一個分だけ間を置いて、（２）  、（５）  、（８）  、（１１）に重なるように（１４）を打設し、同様に（１４）一個分だけ間を置いて、（３）  、（６）  、（９）  、（１２）に重なるように（１５）を打設し、これら（１３）、（１４）、（１５）の間に（１６）、（１７）を打設する。
【００４２】
以上が第１ステージ（Ｂ−１）の施工であるが、次に、第２ステージ（Ｂ−２）以下の施工をこの下方に行う。
【００４３】
施工は前記第１ステージ（Ｂ−１）の施工と同様であるが、図４（ａ）に示すように第１ステージ（Ｂ−１）の施工の完了後、図４（ｂ）に示すように口元装置（ガイドホール削孔用）１７を再度セットして、ケーシング１８によるボーリングマシンで、第１ステージ（Ｂ−１）の施工部分を貫通して第２ステージ（Ｂ−２）の地盤改良の最深部に到るまでボーリング孔によるガイドホール削孔を行う。
【００４４】
図４（ｃ）に示すようにケーシング１８内に噴射モニタから高圧ジェット水を地盤中に噴射する切削ロッド１９を挿入し、同図（ｄ）に示すようにケーシング１８を引き抜いた後、口元装置（ガイドホール削孔用）１７を口元装置（切削・流動化硬化材打設用）２０に再セットする。
【００４５】
図５（ａ）に示すように、切削ロッド１９の先端のモニター１９ａ部分から水＋空気の高圧ジェット水（ウォータージェット水）２８を地盤中に回転させながら吐出噴射して第２ステージ（Ｂ−２）の最深部から上端部まで引き上げて円柱状の地盤切削を行い、図５（ｂ）に示すように、下降させ、また、上昇させるなどターニングを行う。この高圧ジェット水（ウォータージェット水）２８での第２ステージ（Ｂ−２）の切削で、切削された汚染土はスライムとして切削ロッド１９の外周に沿って第１ステージ（Ｂ−１）の施工部分およびモルタル１５のプロテクトホール内を上昇し、口元装置２０に入り、排出口２３から排出されて処理される。
【００４６】
切削ロッド１９を引き抜き、図５（ｃ）に示すように打設管２９を挿入し、図６（ａ）に示すように打設管２９で第２ステージ（Ｂ−２）の切削箇所に前記排出口２３から排出されて処理された汚染土壌から洗浄処理後の土部分を発生土として再利用し、これに水中不分離材を添加してさらに流動化処理した流動化硬化材３０を打設する。
【００４７】
図６（ｂ）に示すように流動化硬化材３０は第１ステージ（Ｂ−１）を満たし、余剰のものは打設管２９の外周に沿ってモルタル１５のプロテクトホール内を上昇し、口元装置２０に入り、排出口２３から排出される。これにより、流動化硬化材３０が高圧ジェット水（ウォータージェット水）２８での第１ステージ（Ｂ−１）の切削箇所を充填したことを知ることができる。
【００４８】
図６（ｃ）に示すように打設管２９を引き抜き、口元装置２０を撤去し、モルタル１５のプロテクトホール内を洗浄して施工を完了する。
【００４９】
図７〜図１０は本発明の第２実施形態を示すもので、前記第１実施形態では第１ステージ（Ｂ−１）の直下に第２ステージ（Ｂ−２）を施工したが、本実施形態では間隔を空けて、第３ステージ（Ｂ−３）の部分を施工する。この第１ステージ（Ｂ−１）と第３ステージ（Ｂ−３）の間は健全土壌Ｃの部分である。
【００５０】
第３ステージ（Ｂ−３）の施工手順は前記第１ステージ（Ｂ−１）や第２ステージ（Ｂ−２）と同様であるが、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、ボーリングマシン１２やアースドリル等の掘削機で地上から第１ステージ（Ｂ−１）の施工部分を貫通して第３ステージ（Ｂ−３）の施工部分の上端に到るまで削孔し、削孔１４内にモルタル１５を打設・充填し（セメンテーション）てモルタル柱を形成する。
【００５１】
図８（ａ）に示すようにジョイント部１６に口元装置１７（ガイドホール削孔用）をセットし、ケーシング１８によるボーリングマシンで、モルタル１５のモルタル充填部を貫通して第３ステージ（Ｂ−３）の最深部に到るまでボーリング孔によるガイドホール削孔を行う。モルタル１５のモルタル充填部の残りの部分は前記健全土壌Ｃに対するプロテクトホールとなる。
【００５２】
図１２は本発明の施工順序を示したもので、パターン１は前記第１実施形態のように第１ステージ（Ｂ−１）の下に順次第２ステージ（Ｂ−２）、第３ステージ（Ｂ−３）、第４ステージ（Ｂ−４）を施工する場合を示し、パターン２は前記第１実施形態のように第１ステージ（Ｂ−１）の下に間を空けて第３ステージ（Ｂ−３）を施工する場合を示す。
【００５３】
いずれの場合のパタ    ンも適宜選択でき、また、数種の汚染物質が数層に存在する場合には、この汚染物質の種類毎に各ステージを設定し、ステージ毎に分割施工することで、上部層の固結体がルーフ効果を発揮し、上部汚染土壌のないようにすることができる。
【００５４】
【発明の効果】
以上の述べたように本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法は、改良するべき地盤にケーシングガイドによるボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うとともに汚染土を切削ロッドの周囲を通して地上に排出する噴射切削工程と、この地盤切削箇所に流動化硬化材を打設する流動化硬化材打設工程とからなる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法において、流動化硬化材充填前の空洞、または、施工直後の未固結部分改良部への土被り地盤の落下を防止して安全にかつ確実に施工を行うことができ、また、汚染土壌と改良土壌とを確実に置換できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第１実施形態を示す第１〜３工程を示す側面図である。
【図２】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第１実施形態を示す第４〜６工程を示す側面図である。
【図３】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第１実施形態を示す第７〜９工程を示す側面図である。
【図４】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第１実施形態を示す第１０〜１３工程を示す側面図である。
【図５】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第１実施形態を示す第１４〜１６工程を示す側面図である。
【図６】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第１実施形態を示す第１７〜１２０程を示す側面図である。
【図７】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第２実施形態を示す第１０〜１２工程を示す側面図である。
【図８】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第２実施形態を示す第１３〜１５工程を示す側面図である。
【図９】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第２実施形態を示す第１６〜１８工程を示す側面図である。
【図１０】本発明の高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法の第２実施形態を示す第１９〜２１工程を示す側面図である。
【図１１】各ステージ毎での施工手順を示す説明図である。
【図１２】本発明の全体の施工手順を示す説明図である。
【図１３】口元装置（ガイドホール削孔用）の縦断側面図である。
【図１４】ジョイント部の側面図である。
【図１５】ジョイント部の平面図である。
【図１６】口元装置（ガイドホール削孔用）の止水ゴムの平面図である。
【図１７】口元装置（ガイドホール削孔用）のパッカ部の平面図である。
【図１８】口元装置（切削・流動化硬化材打設用）の縦断側面図である。
【図１９】口元装置（切削・流動化硬化材打設用）の止水ゴムの平面図である。
【図２０】口元装置（切削・流動化硬化材打設用）のパッカ部の平面図である。
【図２１】ＪＳＧ工法の説明図である。
【図２２】コラムジェット工法の説明図である。
【図２３】土被り部の崩壊を示す説明図である。
【符号の説明】
１…二重管                        ２…羽根ビット
３…モニター                      ４…スライム（排泥）
５…円柱状の固結体                ６…空気を伴った超高圧硬化材液
７…モニター                      ８…三重管
９…超高圧水（高圧ジェット水）    １０…硬化材
１１…ケーシング                  １２…ボーリングマシン
１３…地中固結体形成エリア        １４…削孔
１５…モルタル                    １６…ジョイント部
１６ａ…ボルト                    １６ｂ…ベース板
１６ｃ…管体
１７…口元装置（ガイドホール削孔用）
１７ａ…脚板                      １７ｂ…ハウジング
１８…ケーシング                  １９…切削ロッド
１９ａ…モニター
２０…口元装置（切削・流動化硬化材打設用）
２１…パッカ                      ２２ａ…上部体
２２ｂ…下部体                    ２３…排出口
２４…止水ゴム                    ２５…押管
２５ａ…ハンドル                  ２６…段部
２７…Ｏリング                    ２８…高圧ジェット水
２９…打設管                      ３０…流動化硬化材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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