(57)【要約】　　　（修正有）【課題】リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を接続する前に導通検査をする。【解決手段】表面、もしくは表面及び内部に配線１０２（導体パターン）が設けられた第１配線基板１と、フィルム状の絶基板の表面に配線２０２（導体パターン）が設けられた第２配線基板２とからなり、前記第２配線基板２は、表面に設けられた配線２０２が前記第１絶縁基板１の外側の領域に引き出されるように、前記第１配線基板１と接続されている配線板であって、前記第１配線基板１の配線１０２と前記第２配線基板２の配線２０２とは、突起状導体２０３により電気的に接続されている配線板である。【選択図】　　　図４
2004063710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁基板の表面、もしくは表面及び内部に配線（導体パターン）が設けられた第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）が設けられた第２配線基板とからなり、前記第２配線基板は、表面に設けられた配線が前記第１絶縁基板の外側の領域に引き出されるように、前記第１配線基板と接続されている配線板であって、
前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とは、突起状導体により電気的に接続されていることを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記第１配線基板は、前記第２配線基板の第１主面および第２主面の両側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記突起状導体と、前記第１配線基板の配線、もしくは前記第２配線基板とは、接合材により固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線板。
【請求項４】
前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板は、接着材により接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項５】
第１絶縁基板の表面、もしくは表面および内部に配線（導体パターン）が設けられた第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）が設けられた第２配線基板とからなる配線板と、前記配線板上に設けられた電子部品とからなり、前記第２配線基板は、表面に設けられた配線が前記第１絶縁基板の外側の領域に引き出されるように、前記第１配線基板と接続されている電子装置であって、
前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とは、突起状導体により電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記電子部品が、前記第１配線基板上に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１配線基板は、前記第２配線基板の第１主面および第２主面の両側に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項８】
前記突起状導体と、前記第１配線基板の配線、もしくは前記第２配線基板の配線とは、接合材により固定されていることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板は、接着材により接着されていることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
第１絶縁基板の表面、もしくは表面および内部に配線（導体パターン）を形成した第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）を形成した第２配線基板とを、前記第１配線基板の一部もしくは全面が前記第２配線基板と重なるように配置して、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを電気的に接続する配線板の製造方法であって、
前記第１配線基板、もしくは前記第２配線基板の表面に、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続するための突起状導体を形成しておくことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記突起状導体の表面に、接合材を形成しておくとことを特徴とする請求項１０に記載の配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１配線基板の前記第２配線基板と重なる領域、もしくは前記第２配線基板の前記第１配線基板と重なる領域に、接着材を形成しておくことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の配線板の製造方法。
【請求項１３】
第１絶縁基板の表面、もしくは表面および内部に配線（導体パターン）を形成した第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）を形成した第２配線基板とを、前記第１配線基板の一部もしくは全面が前記第２配線基板と重なるように配置して、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを電気的に接続する配線基板接続工程と、前記第１配線基板もしくは前記第２配線基板上に電子部品を実装する電子部品実装工程とを備える電子装置の製造方法であって、
前記配線基板接続工程は、
前記第１配線基板、もしくは前記第２配線基板の表面に、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続するための突起状導体を形成しておくことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記突起状導体の表面に、接合材を形成しておくことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１配線基板の前記第２配線基板と重なる領域、もしくは前記第２配線基板の前記第１配線基板と重なる領域に、接着材を形成しておくことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１６】
前記電子部品実装工程は、前記配線基板接続工程の前に行うことを特徴とする請求項１３乃至請求項１５のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板および電子装置、ならびに配線板の製造方法および電子装置の製造方法に関し、特に、リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板およびそれを用いた電子装置に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子装置には、例えば、図２７乃至図２９に示すように、絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃからなる第１絶縁基板の表面および内部に配線（導体パターン）１０２が設けられた第１配線基板１と、フィルム状の第２絶縁基板２０１の表面に配線（導体パターン）２０２が設けられた第２配線基板２とからなる配線板上に電子部品３を実装した電子装置がある。ここで、図２８は図２７の領域ＡＲ４の拡大平面図、図２９は図２８のＨ−Ｈ’線での断面図である。
【０００３】
このとき、図示は省略しているが、前記第１配線基板１に層状に設けられた配線１０２は、例えば、めっきスルーホールやビア、導電ペーストを用いた接続柱により、他の層の配線と電気的に接続されている。また、前記第１配線基板１は、例えば、図２９に示したような多層配線板であり、前記絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃには、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板などが用いられる。そのため、前記第１配線基板１は剛性が高く、変形しにくい。以下、前記第１配線基板１のことをリジッド基板と記載する。
【０００４】
また、前記第２配線基板２は、前記第２絶縁基板１０２に、例えば、ポリイミド、ポリエステルなどの可とう性の高い絶縁樹脂を用いており、屈曲性が高く、折り曲げても前記配線が断線しにくい。以下、前記第２配線基板２のことをフレキシブル基板と記載する。
【０００５】
このとき、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２は、図２９に示したように、接着材６により接着されており、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２は、めっきスルーホールＰＴＨにより電気的に接続されている。
【０００６】
また、前記電子部品３は、例えば、半導体チップ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）などの半導体パッケージであり、例えば、図２９に示したように、前記電子部品３の外部電極３０１と前記リジッド基板１の配線１０２は、ボール状の接合材４により電気的に接続されている。
【０００７】
前記電子装置は、例えば、携帯電話、ディジタルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ　ｃａｍｅｒａ）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ノート型コンピュータのような小型の電子機器に用いられる電子装置であり、前記電子部品３が実装された前記リジッド基板１（モジュール部）同士を、前記フレキシブル基板２で接続している。このとき、前記フレキシブル基板２は屈曲性が高いので、前記フレキシブル基板２を折り曲げることにより、前記電子装置を、小さな筐体に効率よく収容することができる。
【０００８】
また、前記電子装置は、前記小型の電子機器に限らず、例えば、プリンタやＣＤ−ＲＯＭドライブなどにも用いられている。この場合、筐体内に固定されたモジュールと印字部や光学式の読み取り部などの可動部を前記フレキシブル基板２で接続している。
【０００９】
また、前記フレキシブル基板２は、前記リジッド基板１同士を接続するだけでなく、例えば、前記リジッド基板１とコネクタ端子（入出力端子）などを接続するケーブルの代わりに用いられることもある。また、その他にも、例えば、携帯電話などでは、前記フレキシブル基板２上に入力用の端子を設ける場合がある。
【００１０】
前記電子装置に用いる配線板の製造方法を説明するときには、図３０に示すように、前記リジッド基板１を形成するためのリジッド基板用部材１’と、前記フレキシブル基板２を形成するためのフレキシブル基板用部材２’を接着材６で接着する。
【００１１】
このとき、前記リジッド基板用部材１’は、例えば、ビルドアップ法やマスラミネーションにより形成し、例えば、図３０に示したように、前記絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃからなる第１絶縁基板の一方の表面には配線（導体パターン）１０２が形成されており、他方の表面には全面に導体膜１０２’が形成された状態にしておく。
【００１２】
また、前記フレキシブル基板用部材２’は、フィルム状の第２絶縁基板２０１の表面に導体膜２０２’を形成しておく。また、前記フレキシブル基板用部材２’は、前記リジッド基板用部材１’の前記配線１０２が形成された面に接着する。
【００１３】
次に、図３１に示すように、前記リジッド基板用部材１’と前記フレキシブル基板用部材２’の段差をレジスト８で埋めて平坦にした後、貫通穴（スルーホール）を形成してめっきスルーホールＰＴＨを形成する。このとき、前記めっきスルーホールＰＴＨは、例えば、無電解銅めっきにより前記貫通穴内部の面に薄い下地を形成し、前記下地、および前記リジッド基板用部材１’の導体膜１０２’、ならびに前記フレキシブル基板用部材２’の導体膜２０２’の表面に電気銅めっきを形成する。
【００１４】
その後、図示は省略するが、前記リジッド基板用部材１’の表面の導体膜１０２’および前記フレキシブル基板用部材２’の表面の導体膜２０２’の不要な部分を除去し、前記レジスト８を除去すると、図２９に示したような電子装置に用いる配線板が得られる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の技術では、図３０および図３１に示したように、前記リジッド基板用部材１’と前記フレキシブル基板用部材２’を接着し、前記めっきスルーホールＰＴＨを形成した後、前記リジッド基板用部材１’の導体膜１０２’および前記フレキシブル基板用部材２’の導体膜２０２’をエッチングして各配線１０２，２０２を形成する。そのため、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を前記めっきスルーホールＰＴＨで接続した後でないと、前記配線板の導通検査を行えないという問題があった。
【００１６】
前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を前記めっきスルーホールＰＴＨで接続した場合、接続後に前記リジッド基板１から前記フレキシブル基板２をはがすことは非常に難しい。すなわち、従来の配線板では、前記リジッド基板１あるいは前記フレキシブル基板２のいずれかのみに導通不良がある場合でも、その配線板は不良品となってしまう。そのため、前記配線板の製造歩留まりが低下するという問題があった。
【００１７】
また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を、前記めっきスルーホールＰＴＨで電気的に接続しているので、前記貫通穴（スルーホール）を形成した後のデスミア、前記スルーホール内に下地として形成する無電解銅めっきなどの処理を行う必要がある。また、前記めっきスルーホールＰＴＨを形成するときには、図３１に示したように、前記リジッド基板用部材１’と前記フレキシブル基板用部材２’の段差を前記レジスト８で埋める必要がある。そのため、前記めっきスルーホールＰＴＨで接続するために必要な工程および材料が増え、前記配線板の製造コストが上昇するという問題があった。
【００１８】
また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を前記めっきスルーホールＰＴＨで接続した場合、前記隣り合うめっきスルーホールＰＴＨの間隔を狭くすることが難しい。これは、前記リジッド基板１の第１絶縁基板（絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃ）には、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板などを用いており、前記めっきスルーホールＰＴＨを形成した場合にエレクトロマイグレーションが発生しやすいからである。すなわち、隣り合う前記めっきスルーホールＰＴＨの間隔が狭いと、前記エレクトロマイグレーションによる配線間の短絡が発生しやすくなる。そのため、前記めっきスルーホールＰＴＨの間隔を狭くすることが難しく、前記配線板の小型化が難しいという問題があった。
【００１９】
また、図２９に示したような電子装置の場合、前記リジッド基板１から前記フレキシブル基板２をはがすことが非常に難しいため、複数個の前記リジッド基板１のうち、一部のリジッド基板に不良が発生したときに、不良が発生した部分だけを交換することが非常に難しい。そのため、前記電子装置の製造歩留まりが低下するという問題があった。
【００２０】
本発明の目的は、リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を接続する前に導通検査をすることが可能な技術を提供することにある。
【００２１】
本発明の他の目的は、リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、配線板の製造歩留まりを向上させることが可能な技術を提供することにある。
【００２２】
本発明の他の目的は、リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を接続する工程を簡略化して製造コストを低減することが可能な技術を提供することにある。
【００２３】
本発明の他の目的は、リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、配線板を小型化することが可能な技術を提供することにある。
【００２４】
本発明の他の目的は、リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板を用いた電子装置において、電子装置の製造歩留まりを向上させることが可能な技術を提供することにある。
【００２５】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明において開示される発明の概要を説明すれば、以下の通りである。
【００２７】
（１）第１絶縁基板の表面、もしくは表面及び内部に配線（導体パターン）が設けられた第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）が設けられた第２配線基板とからなり、前記第２配線基板は、表面に設けられた配線が前記第１絶縁基板の外側の領域に引き出されるように、前記第１配線基板と接続されている配線板であって、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とは、突起状導体により電気的に接続されている配線板である。
【００２８】
前記（１）の手段によれば、前記第１配線基板（リジッド基板）の配線と前記第２配線基板（フレキシブル基板）の配線を、前記突起状導体で電気的に接続することにより、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線を接続する前に、前記各配線の導通検査を行うことができる。そのため、前記導通検査を行った後の、正常な導通の第１配線基板と第２配線基板を用いることができ、前記配線板の製造歩留まりを向上させることができる。
【００２９】
また、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線を前記突起状導体で電気的に接続する場合、１つの前記突起状導体を形成するために必要な面積を、従来の１つのめっきスルーホールを形成するために必要な面積よりも小さくすることができる。また、前記突起状導体で接続する場合、従来のめっきスルーホールで接続した場合のようなエレクトロマイグレーションによる配線間の短絡が発生しない。そのため、前記突起状導体を小さくし、且つ隣り合う突起状導体の間隔を狭くすることができ、前記配線板の小型化、あるいは配線の高密度化をすることができる。
【００３０】
また、前記（１）の手段において、前記第１配線基板は、前記第２配線基板の第１主面のみに設けられていてもよいし、第１主面および第２主面の両側に設けられていてもよい。
【００３１】
また、前記（１）の手段において、前記突起状の導体と、前記第１配線基板の配線、もしくは前記第２配線基板の配線とを、接合材により固定することにより、接続部の強度が増して、前記第１配線基板１から前記第２配線基板がはがれるのを防ぐことができる。
【００３２】
また、前記突起状の導体と、前記第１配線基板の配線、もしくは前記第２配線基板の配線とを、接合材により固定するとき、前記接合材として、例えば、錫銀合金などのはんだ接合材を用いた場合、前記配線板を加熱して前記接合材を溶融させることにより、前記第１配線基板から前記第２配線基板をはがすことができる。そのため、前記配線板において、部分的に不良が発生したときに、不良が発生した部分だけを交換することができる。
【００３３】
また、前記配線板では、前記第１配線基板と前記第２配線基板は、前記各配線基板の配線を接続する前に、個別に導通検査を行うことができるため、前記各配線基板の配線を接続した後に、部分的に不良が発生する可能性は低い。そのため、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板を、接着材により接着して、前記第１絶縁基板から前記第２絶縁基板がはがれにくくしてもよい。
【００３４】
（２）第１絶縁基板の表面、もしくは表面および内部に配線（導体パターン）が設けられた第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）が設けられた第２配線基板とからなる配線板と、前記配線板上に設けられた電子部品とからなり、前記第２配線基板は、表面に設けられた配線が前記第１絶縁基板の外側の領域に引き出されるように、前記第１配線基板と接続されている電子装置であって、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とは、突起状導体により電気的に接続されている電子装置である。
【００３５】
前記（２）の手段によれば、前記配線板は、前記（１）の手段と同様に、前記第１配線基板（リジッド基板）の配線と前記第２配線基板（フレキシブル基板）の配線を接続する前に、前記各配線基板の導通検査をすることができる。そのため、前記（２）の手段の電子装置では、前記配線板の導通不良による電子装置の動作不良を低減することができる。
【００３６】
また、前記（２）の手段において、前記第２配線基板の配線は、一般に、前記第１配線基板の配線よりも微細化、高密度化が容易である。そのため、前記電子部品を、前記第２配線基板とが重なった領域上に設けることにより、小型の電子部品を用いることができ、電子装置を小型化することができる。このとき、前記電子部品は、前記第１配線基板と重なる領域上に設けてもよいし、重なっていない領域上に設けてもよい。
【００３７】
また、前記（２）の手段において、前記第１配線基板は、前記第２配線基板の第１主面のみに設けられていてもよいし、第１主面および第２主面の両側に設けられていてもよい。
【００３８】
また、前記（２）の手段において、前記突起状の導体と、前記第１配線基板の配線、もしくは前記第２配線基板の配線とを、接合材により固定することにより、接続部の強度が増して、前記第１配線基板１から前記第２配線基板がはがれるのを防ぐことができる。
【００３９】
また、前記突起状導体と、前記第１配線基板の配線、もしくは前記第２配線基板の配線とを、接合材により固定するとき、前記接合材として、例えば、錫銀合金などのはんだ接合材を用いた場合、前記配線板を加熱して前記接合材を溶融させることにより、前記第１配線基板から前記第２配線基板をはがすことができる。そのため、前記電子装置において、部分的に不良が発生したときに、不良が発生した部分の配線基板だけを交換することができる。
【００４０】
また、前記電子装置の配線板では、前記第１配線基板と前記第２配線基板は、前記各配線基板の配線を接続する前に、個別に導通検査を行うことができるため、前記各配線基板の配線を接続した後に、部分的に不良が発生する可能性は低い。また、前記電子部品を前記配線板上に設けるとき、前記配線板の配線と前記電子部品の外部電極（端子）は、一般に、はんだ接合材を用いていて接続しているので、前記電子部品は接続後でも取り外しが比較的容易である。そのため、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板を、接着材により接着して、前記第１絶縁基板から前記第２絶縁基板がはがれにくくしてもよい。
【００４１】
（３）第１絶縁基板の表面、もしくは表面および内部に配線（導体パターン）を形成した第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）を形成した第２配線基板とを、前記第１配線基板の一部もしくは全面が前記第２配線基板と重なるように配置して、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを電気的に接続する配線板の製造方法であって、前記第１配線基板、もしくは前記第２配線基板の表面に、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続するための突起状導体を形成しておく配線板の製造方法である。
【００４２】
前記（３）の手段によれば、前記第１配線基板、もしくは前記第２配線基板の表面に、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続するための突起状導体を形成しておくことにより、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べて、簡単に接続することができる。
【００４３】
また、従来のめっきスルーホールで接続する場合と異なり、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続する前に、前記各配線基板の導通検査を個別に行うことができる。そのため、前記第１配線基板もしくは前記第２配線基板の導通不良による配線板の導通不良を低減でき、前記配線板の製造歩留まりを向上させることができる。
【００４４】
また、前記突起状導体で接続する場合、前記突起状導体を形成する工程が、従来のめっきスルーホールを形成する工程に比べて簡単であり、使用する材料も少ないため、前記配線板の製造コストを低減することができる。
【００４５】
また、前記（３）の手段では、前記第１配線基板および前記第２配線基板を個別に形成し、検査した後に、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを電気的に接続することができる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べて、前記第１配線基板と前記第２配線基板が接続された状態での製造工程数が少なくなり、前記配線板の取り扱いが容易になる。
【００４６】
また、前記（３）の手段において、前記突起状導体の表面に、接合材を形成しておくと、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線を接続したときに、接続部の強度が高くなり、前記第１配線基板から前記第２配線基板がはがれるのを防ぐことができる。
【００４７】
また、前記第１配線基板の前記第２配線基板と重なる領域、もしくは前記第２配線基板の前記第１配線基板と重なる領域に、接着材を形成しておくと、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線を電気的に接続するとともに、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板を接着することができ、接合材で固定しただけの場合に比べて、さらに前記第１配線基板から前記第２配線基板がはがれるのを防ぐことができる。
【００４８】
（４）第１絶縁基板の表面、もしくは表面および内部に配線（導体パターン）を形成した第１配線基板と、フィルム状の第２絶縁基板の表面に配線（導体パターン）を形成した第２配線基板とを、前記第１配線基板の一部もしくは全面が前記第２配線基板と重なるように配置して、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを電気的に接続する配線基板接続工程と、前記第１配線基板もしくは前記第２配線基板上に電子部品を実装する電子部品実装工程とを備える電子装置の製造方法であって、前記配線基板接続工程は、前記第１配線基板、もしくは前記第２配線基板の表面に、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線とを接続するための突起状導体を形成しておく配線板の製造方法である。
【００４９】
前記（４）の手段によれば、前記配線板接続工程では、前記第１配線基板（リジッド基板）の配線と前記第２配線基板（フレキシブル基板）の配線を接続する前に、前記各配線基板の導通検査をすることができる。そのため、前記（４）の手段の電子装置では、前記配線板の導通不良による電子装置の動作不良を低減することができる。
【００５０】
また、前記（４）の手段において、前記突起状導体の表面に、接合材を形成しておくと、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線を電気的に接続したときに、接続強度が高くなり、前記第１配線基板から前記第２配線基板がはがれるのを防ぐことができる。
【００５１】
またこのとき、前記接合材として、例えば、錫銀合金めっきなどのはんだめっきを形成しておくと、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線を接続した後でも、加熱することで前記第１配線基板から前記第２配線基板をはがすことができる。そのため、前記電子装置を製造した後の動作の検査で、部分的に不良が発生した場合、不良が発生した部分の配線基板だけを取り替えることができ、電子装置の製造コストを低減することができる。
【００５２】
また、前記第１配線基板の前記第２配線基板と重なる領域、もしくは前記第２配線基板の前記第１配線基板と重なる領域に、接着材を形成しておくと、前記第１配線基板の配線と前記第２配線基板の配線を電気的に接続するとともに、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板を接着することができ、接合材で固定しただけの場合に比べて、さらに前記第１配線基板から前記第２配線基板がはがれるのを防ぐことができる。
【００５３】
また、前記（４）の手段において、前記電子部品実装工程を、前記配線基板接続工程の前に行うと、前記各配線基板上に電子部品を載せたモジュール状態で導通（動作）検査を行うことができる。そのため、前記配線基板接続工程では、検査後の、正常に動作することを確認したモジュール状態の配線基板のみを用いることができる。そのため、前記電子装置の製造歩留まりを向上させて、製造コストを低減することができる。
【００５４】
以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００５５】
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００５６】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１乃至図５は、本発明による実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図１は電子装置の概略構成を示す平面図、図２は図１の領域ＡＲ１の拡大平面図、図３は図２の領域ＡＲ２の拡大平面図、図４は図３のＡ−Ａ’線での断面図、図５は図４の拡大断面図である。
【００５７】
図１乃至図５において、１は第１配線基板（リジッド基板）、１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃは第１配線基板の絶縁体層、１０２は第１配線基板の配線、２は第２配線基板（フレキシブル基板）、２０１は第２配線基板の絶縁基板（第２絶縁基板）、２０２は第２配線基板の配線、２０３は突起状導体（バンプ）、３は電子部品、３０１は電子部品の外部端子、４はボール状接合材、５は接合材である。
【００５８】
本実施例１の電子装置は、図１乃至図３に示すように、複数の第１配線基板１と、前記第１配線基板同士を接続する第２配線基板２と、前記第１配線基板１上に設けられた電子部品３とにより構成されている。
【００５９】
このとき、前記第１配線基板１は、例えば、図４に示すように、絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃからなる第１絶縁基板の表面及び内部に、配線（導体パターン）１０２が層状に設けられている。また、図示は省略するが、前記第１配線基板１に設けられた配線１０２は、あらかじめ定められた位置で、めっきスルーホールやビア、導電性ペーストを用いた接続柱により、異なる層の配線と電気的に接続されている。
【００６０】
また、前記絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃは、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板などが用いられており、剛性が高く、変形しにくい。以下、前記第１配線基板１のことを、リジッド基板と記載する。
【００６１】
また、前記第２配線基板２は、フィルム状の第２絶縁基板２０１の表面に配線（導体パターン）２０２が設けられている。また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記第２配線基板の配線２０２との接続部には突起状導体２０３が設けられている。また、前記突起状導体２０３の周囲には、図５に示すように、接合材５が設けられている。前記接合材５は、例えば、錫銀合金からなる。
【００６２】
またこのとき、前記第２絶縁基板２０１は、例えば、ポリイミドやポリエステルなどの可とう性の高い樹脂材料からなり、屈曲性が高く、折り曲げて使用することができる。以下、前記第２配線基板２のことを、フレキシブル基板と記載する。
【００６３】
また、前記電子部品３は、例えば、半導体チップ、半導体パッケージ、抵抗素子や容量素子などのチップ状素子であり、前記電子部品３の外部端子３０１と前記リジッド基板１の配線１０２とは、例えば、図４に示したように、ボール状接合材４により電気的に接続されている。また、図示は省略するが、前記電子部品３は、前記リジッド基板１の第１主面だけでなく、裏面の第２主面にも設けられていることが多い。
【００６４】
本実施例１の電子装置は、例えば、携帯電話、ディジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ　ｓｔｉｌｌ　ｃａｍｅｒａ）、ビデオカメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノート型コンピュータなどの小型の精密機器に用いられる電子装置であり、前記リジッド基板１は、演算処理を行うモジュール、情報を読み書きするモジュール、プログラムを格納するモジュールなどを設けるための配線基板である。また、前記フレキシブル基板２は、前記各モジュール間での信号の送受信を行うための配線基板である。このとき、前記フレキシブル基板２は、屈曲性があり、折り曲げることができるため、容積の小さい筐体内部に、前記電子装置を効率よく収容することができる。
【００６５】
図６乃至図１１は、本実施例１の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図６は第１配線基板（リジッド基板）の断面図、図７は図６の拡大断面図、図８は第２絶縁基板（フレキシブル基板）の平面図、図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、図９（ｄ）は第２配線基板の製造方法を説明するための断面図、図１０は第１配線基板（リジッド基板）と第２配線基板（フレキシブル基板）を接続する工程の平面図、図１１は図１０のＣ−Ｃ’線での断面図である。なお、図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）はそれぞれ、図８のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００６６】
本実施例１の電子装置の製造方法は、大きく分けて、前記リジッド基板１を形成するリジッド基板形成工程、前記フレキシブル基板２を形成するフレキシブル基板形成工程、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を電気的に接続する配線基板接続工程、前記リジッド基板１上に電子部品３を実装する電子部品実装工程の４つがある。以下、前記各工程について図６乃至図１１に沿って説明する。
【００６７】
前記リジッド基板形成工程では、図６に示すように、絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃからなる第１絶縁基板の表面および内部に配線（導体パターン）１０２が形成されたリジッド基板（多層配線基板）１を形成する。このとき、前記リジッド基板１は、例えば、ビルドアップ法により、前記絶縁体層１０１Ｂの両表面に配線１０２を形成したコア基板上に、絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｃのそれぞれを介在させて配線１０２を形成する。このとき、図示は省略しているが、各層の配線１０２は、めっきスルーホールやビア、導電性ペーストを用いた接続柱で電気的に接続する。
【００６８】
また、前記リジッド基板１は、前記ビルドアップ法に限らず、従来より行われている種々の多層配線板の製造方法を用いることができ、例えば、絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃのそれぞれの表面に配線１０２を形成し、且つ前記各絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃに接続柱（図示しない）を形成しておき、マスラミネーションによる一括積層で形成してもよい。
【００６９】
また、前記リジッド基板形成工程では、前記第１絶縁基板の表面の配線１０２を形成した後、図７に示すように、表面に形成された配線１０２上に、例えば、錫銀合金めっきなどの接合材５を形成する。
【００７０】
前記フレキシブル基板形成工程では、例えば、まず、図８に示すように、一方向に長尺な第２絶縁基板２を準備し、前記第２絶縁基板２の前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３に開口部２０１Ａを形成した後、図９（ａ）に示すように、前記第２絶縁基板２の表面に、銅箔などの導体膜２０２’を接着する。このとき、前記開口部２０１Ａは、第２絶縁基板２の一部が、前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３内に突出するように開口する。
【００７１】
またこのとき、前記第２絶縁基板２の、前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３内に突出した部分には、図９（ａ）に示すように、突起状導体２０３を設けるための開口部２０１Ｂも形成しておく。
【００７２】
前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３の開口部２０１Ａ、および前記突起状導体２０３を設けるための開口部２０１Ｂは、例えば、抜き型による打ち抜き加工で形成する。また、前記第２絶縁基板２０１上に、あらかじめ前記導体膜２０２’を形成しておく場合には、前記各開口部２０１Ａ，２０１Ｂは、炭酸ガスレーザなどによるレーザ加工で形成する。
【００７３】
次に、図９（ｂ）に示すように、前記各開口部２０１Ａ，２０１Ｂ、および前記導体膜２０２を形成した第２絶縁基板２の、前記突起状導体を設けるための開口部２０１Ｂに突起状導体２０３を形成する。このとき、前記突起状導体２０３は、例えば、電気銅めっきにより形成する。
【００７４】
次に、図９（ｃ）に示すように、前記導体膜２０２’の不要な部分を除去して配線（導体パターン）２０２を形成する。このとき、前記配線（導体パターン）２０２は、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法により形成する。また、前記配線２０２は、例えば、図８に示したような、切断線ＳＬの内側の領域に形成する。
【００７５】
その後、例えば、図９（ｄ）に示すように、前記突起状導体２０３の表面に、例えば、錫銀合金めっきなどの接合材５を形成する。また、図示は省略するが、必要に応じて、前記配線２０２の表面に、機能めっきあるいはソルダレジストなどの保護膜を形成する。
【００７６】
前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を接続する配線基板接続工程では、図１０に示すように、前記フレキシブル基板２の前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３に前記リジッド基板１を配置する。このとき、図１１に示すように前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３が、前記接合材５を介在して接触した状態にして、例えば、２２０℃程度に加熱して熱圧着すると、図５に示したように、前記リジッド基板１の配線１０２と前記突起状導体２０３が、前記接合材５で固定された状態になる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べ、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２の電気的接続が容易になる。
【００７７】
またこのとき、前記配線基板接続工程は、前記各配線基板の配線を形成した後に行われるので、前記配線基板接続工程を行う前に、前記リジッド基板１の配線１０２の導通検査、および前記フレキシブル基板２の配線２０２の導通検査を行うことができる。そのため、前記配線基板接続工程では、検査により正常な導通をもつことを確認した配線基板同士を接続することができ、前記配線板の歩留まりを向上させることができる。
【００７８】
その後、例えば、図２乃至図４に示したように、前記リジッド基板１上に電子部品３を実装し、前記フレキシブル基板２を切断線ＳＬで切断すると、本実施例１の電子装置を得ることができる。
【００７９】
以上説明したように、本実施例１の電子装置の製造方法によれば、前記フレキシブル基板２に、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２とを電気的に接続するための突起状導体２０３を形成しておくことにより、熱圧着で接続することができる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べ、配線を接続する工程が容易になる。
【００８０】
また、突起状導体２０３を形成する工程は、めっきスルーホールを形成する工程よりも簡単で、複雑な処理がないので、前記配線板の製造コストを低減することができる。そのため、前記配線板を用いた電子装置の製造コストを低減することができる。
【００８１】
また、本実施例１の電子装置に用いる配線板を製造するときには、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を接続する工程を、前記各配線基板の配線を形成した後に行うことができる。そのため、接続前に前記第１配線基板１の配線１０２の導通検査、および前記第２配線基板２の配線２０２の導通検査を行うことができ、接続後の導通不良による前記配線板の歩留まりの低下を低減することができる。
【００８２】
また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３を接続する接合材５として、例えば、錫銀合金などのはんだ接合材を用いた場合、前記接合材５を再度溶融させることにより、前記リジッド基板１から前記フレキシブル基板２を簡単にはがすことができる。そのため、例えば、前記電子部品３を実装した後の検査で、部分的に動作不良が発生したときなどにリペア、すなわち、前記動作不良が発生した部分の配線基板を別の配線基板に取り替えることができる。
【００８３】
また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を、前記突起状導体２０３で電気的に接続することにより、従来のめっきスルーホールで接続する場合のような、エレクトロマイグレーションによる配線間の短絡が発生しにくくなる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する配線板に比べ、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２の接続部分の間隔を狭くすることができる。そのため、前記配線板の小型化、あるいは配線の高密度化が容易になる。
【００８４】
また、本実施例１の電子装置に用いる配線基板では、前記フレキシブル基板２に前記突起状導体２０３を形成したが、これに限らず、前記リジッド基板１に同様の突起状導体を形成してもよい。
【００８５】
また、本実施例１の電子装置では、図１に示したように、複数のリジッド基板１を前記フレキシブル基板２で接続した例をあげて説明したが、これに限らず、例えば、前記フレキシブル基板２の一方の端が、コネクタ端子に接続されていてもよい。
【００８６】
また、本実施例１の電子装置に用いる配線板では、前記フレキシブル基板２の配線２０２は、前記絶縁基板２０１の片面にのみ設けられているが、これに限らず、前記絶縁基板２０１の両面に設けられていてもよい。また、前記リジッド基板も、図４に示したように、配線１０２が４層の配線板に限らず、種々の配線板を用いることができる。
【００８７】
図１２は、前記実施例１の電子装置に用いる配線板の変形例を説明するための模式図であり、図１２（ａ）および図１２（ｂ）はそれぞれ、前記第１配線基板（リジッド基板）の配線と前記第２配線基板（フレキシブル基板）の突起状導体の接続部の拡大断面図である。
【００８８】
前記実施例１の電子装置に用いる配線板では、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３は、前記接合材５を用いて接続、固定したが、このとき、前記接合材５による接続だけでは、前記フレキシブル基板２を折り曲げたりしたときの応力で前記接続部に負荷がかかり、はがれてしまう可能性がある。そのため、例えば、図１２（ａ）に示したように、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３を、前記接合材５を用いて接続し、固定するとともに、前記第１絶縁基板１０１と前記第２絶縁基板２０１を接着材６で接着してもよい。前記接着材６で接着することにより、前記フレキシブル基板２が前記リジッド基板１からはがれるのを低減することができる。
【００８９】
このとき、前記接着材６は、例えば、前記フレキシブル基板２の前記突起状導体２０３を形成した領域の周辺、言い換えると、図８に示したような、前記第２絶縁基板２の前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３に突出した部分に形成しておく。この場合、前記手順のように前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３と前記リジッド基板１の配線１０２を熱圧着させる際に、前記突起状導体２０３が前記接着材を押しのけて前記第１配線基板１の配線１０２と接触し、図１２（ａ）に示したような状態で接続される。
【００９０】
また、前記実施例１で説明した接続方法、および図１２（ａ）に示した接続方法では、接合材５を用いて接続し、固定しているが、これに限らず、例えば、図１２（ｂ）に示すように、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）７を用いて接続しても良い。この場合、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３の接続部分の異方性導電フィルム７の厚みが薄い領域でのみ導通する。また、前記異方性導電フィルム７は第１絶縁基板１０１および第２絶縁基板２０１との接着性を高めるので、前記フレキシブル基板２が前記リジッド基板１からはがれにくい。そのため、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３の接続部での断線は起こりにくい。
【００９１】
またこのとき、前記異方性導電フィルム７の代わりに、非導電フィルム（ＮＣＦ）を用いて接続しても、同様の効果を得ることができる。
【００９２】
また、前記接合材５として、前記錫銀合金めっきの代わりに、例えば、金めっきを形成しておき、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３を、金金超音波接合により接続、固定してもよい。
【００９３】
図１３は、前記実施例１の電子装置の製造方法の変形例を説明するための模式図である。
【００９４】
前記実施例１では、図１０および図１１に示したように、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３を電気的に接続した後、前記電子部品３を実装したが、これに限らず、例えば、図１３に示すように、前記リジッド基板１に前記電子部品３を実装してモジュール状態にしておき、前記モジュール状態のリジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３を接続してもよい。この場合、前記リジッド基板１をモジュール状態にしておくことにより、前記モジュール状態での動作確認を行うことができ、正常に動作することを確認したモジュール状態のリジッド基板１のみを前記フレキシブル基板２に接続することができる。そのため、動作不良による電子装置の歩留まりの低下を低減することができる。
【００９５】
（実施例２）
図１４および図１５は、本発明による実施例２の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図１４は電子装置の平面図、図１５は図１４のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【００９６】
本実施例２の電子装置は、図１４および図１５に示すように、絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃからなる第１絶縁基板の表面および内部に配線（導体パターン）１０２が設けられた第１配線基板（リジッド基板）１、フィルム状の第２絶縁基板２０１の表面に配線（導体パターン）２０２が設けられた第２配線基板（フレキシブル基板）２とからなる配線板と、前記配線板上に設けられた電子部品３により構成されている。
【００９７】
このとき、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２は、図１５に示したように、前記フレキシブル基板２に設けられた突起状導体２０３により電気的に接続されている。またこのとき、前記リジッド基板１の配線１０２と前記第２配線基板２の突起状導体２０３は、前記実施例１で説明したように、接合材５により接続、固定されている。
【００９８】
また、本実施例２の電子装置では、前記リジッド基板１は、全面が前記フレキシブル基板２と重なるように設けられており、前記第１絶縁基板１０１と前記第２絶縁基板２０１は接着材６で接着されている。このとき、前記電子部品３は、例えば、前記フレキシブル基板２上に実装されている。また、図示は省略するが、前記リジッド基板１の前記フレキシブル基板２が接着された面の裏面側に、前記電子部品３が実装されていてもよい。
【００９９】
図１６乃至図１９は、本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図１６は電子装置に用いる第２配線基板（フレキシブル基板）を形成する工程の平面図、図１７は図１６のＥ−Ｅ’線での断面図、図１８は第１配線基板（リジッド基板）と第２配線基板（フレキシブル基板）とを接着する工程の平面図、図１９は図１８のＦ−Ｆ’線での断面図である。
【０１００】
以下、本実施例２の電子装置の製造方法を、図１６乃至図１９に沿って説明するが、前記実施例１で説明した方法と重複する部分については、詳細な説明を省略する。
【０１０１】
まず、前記リジッド基板１は、前記実施例１で説明したように、従来の多層配線板の製造方法であるビルドアップ法、マスラミネーションなどにより形成する。
【０１０２】
また、前記フレキシブル基板２は、図１６および図１７に示したように、一方向に長尺なフィルム状の第２絶縁基板２０１に、前記突起状導体２０３を形成するための開口部（図示しない）を形成し、銅箔などの導体膜２０２を接着した後、前記突起状導体２０３を形成し、前記導体膜２０２の不要な部分を除去して配線（導体パターン）２０２を形成する。このとき、前記実施例１の場合とは異なり、前記第２絶縁基板２０１の、前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３の開口部２０１Ａは形成しない。
【０１０３】
その後、前記突起状導体２０３の表面に錫銀合金めっきなどの接合材５（図示しない）を形成し、例えば、前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３に接着材６を形成する。このとき、前記突起状導体２０３は、図１７に示したように、前記接着材６に埋もれた状態であっても構わない。
【０１０４】
前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を接続する配線基板接続工程では、図１８および図１９に示すように、前記第２絶縁基板２０１の前記接着材６が設けられた領域、すなわち前記リジッド基板１を設ける領域ＡＲ３に前記リジッド基板１を配置し、熱圧着により接続する。このとき、前記突起状導体２０３が前記接着材６を押しのけ、前記リジッド基板１の配線１０２上の接合材５と突起状導体２０３の表面の接合材５とが接触して、図１２（ａ）に示したように、前記リジッド基板１の配線１０２上の前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３が接合材５で固定されるとともに、前記第１絶縁基板１０１と前記第２絶縁基板２０１が前記接着材６で接着される。
【０１０５】
このように、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２とを、前記突起状導体２０３で電気的に接続することにより、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べて、容易に接続することができる。
【０１０６】
またこのとき、前記配線基板接続工程が、前記各配線基板の配線を形成した後に行われるので、接続前に前記リジッド基板１の配線１０２の導通検査、および前記フレキシブル基板２の配線２０２の導通検査を行うことができる。そのため、配線基板接続工程では、検査により正常な導通をもつことを確認した配線基板同士を接続することができ、前記配線板の歩留まりを向上させることができる。
【０１０７】
その後、例えば、前記フレキシブル基板２上、および前記リジッド基板１の前記フレキシブル基板２が接着された面の裏面側に、電子部品３を実装し、前記第２絶縁基板２０１を、図１８に示したような切断線ＳＬで切断すると、本実施例２の電子装置を得ることができる。
【０１０８】
このとき、前記第２配線基板２は、フィルム状の第２絶縁基板２０１を用いて形成しているため、前記フレキシブル基板２の配線２０２は、前記リジッド基板１の配線１０２に比べて、微細化、高密度化が容易である。そのため、前記フレキシブル基板２上には、半導体チップ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）などの小型の電子部品を実装することができる。
【０１０９】
以上説明したように、本実施例２の電子装置の製造方法によれば、前記フレキシブル基板２に、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２とを電気的に接続するための突起状導体２０３を形成しておくことにより、熱圧着で接続することができる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べ、配線を接続する工程が容易になる。
【０１１０】
また、突起状導体２０３を形成する工程は、めっきスルーホールを形成する工程よりも簡単で、複雑な処理もないので、前記配線板の製造コストを低減することができる。そのため、前記配線板を用いた電子装置の製造コストを低減することができる。
【０１１１】
また、本実施例２の電子装置に用いる配線板を製造するときには、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を接続する工程を、前記各配線基板の配線を形成した後に行うことができる。そのため、接続前に前記第１配線基板１の配線１０２の導通検査、および前記第２配線基板２の配線２０２の導通検査を行うことができ、接続後の導通不良による前記配線板の歩留まりの低下を低減することができる。
【０１１２】
また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を、前記突起状導体２０３で電気的に接続することにより、従来のめっきスルーホールで接続する場合のような、エレクトロマイグレーションによる配線間の短絡が発生しにくくなる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する配線板に比べ、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２の接続部分の間隔を狭くすることができる。そのため、前記配線板の小型化、あるいは配線の高密度化が容易になる。
【０１１３】
また、本実施例２の電子装置に用いる配線基板では、前記フレキシブル基板２に前記突起状導体２０３を形成したが、これに限らず、前記リジッド基板１に同様の突起状導体を形成してもよい。
【０１１４】
また、本実施例２の電子装置は、図１に示したように、複数のリジッド基板１を前記フレキシブル基板２で接続した装置であってもよいし、例えば、前記フレキシブル基板２の一方の端が、コネクタ端子に接続されていてもよい。
【０１１５】
また、前記実施例２の電子装置では、前記接着材６を用いて前記第１絶縁基板１０１と前記第２絶縁基板１０２を接着したが、これに限らず、前記実施例１で説明したように、前記接着材６を用いないで接続してもよい。前記接着材６を用いない場合、前記接合材５として、例えば、錫銀合金などのはんだ接合材を用いれば、接続後でも、再度加熱することにより前記リジッド基板１から前記フレキシブル基板２をはがすことができる。そのため、導通不良のモジュール部を正常に動作する部品に交換することができ、電子装置の歩留まりの低下を低減することができる。
【０１１６】
また、本実施例２の電子装置に用いる配線板では、前記フレキシブル基板２の配線２０２は、前記第２絶縁基板２０１の片面にのみ設けられているが、これに限らず、前記第２絶縁基板２０１の両面に設けられていてもよい。また、前記リジッド基板１も、図１５に示したような、配線１０２が４層の配線板に限らず、種々の配線板を用いることができる。
【０１１７】
図２０は、前記実施例２の変形例を説明するための模式平面図である。
【０１１８】
前記実施例２では、図１４および図１５に示したように、複数の前記リジッド基板１のすべてが、前記フレキシブル基板２と全面が重なるように接着されているが、これに限らず、図２０に示したように、前記フレキシブル基板２が、前記リジッド基板１の全面と重なるように接着されているモジュール部と、前記実施例１で説明したように、前記フレキシブル基板２が前記リジッド基板１の端部でのみ重なるように接着されたモジュール部が混在した電子装置であってもよい。
【０１１９】
図２１は、前記実施例２の他の変形例を説明するための模式断面図である。
【０１２０】
前記実施例２では、図１４および図１５に示したように、前記フレキシブル基板２は、前記リジッド基板１の全面と重なるように接着し、前記フレキシブル基板２上に前記電子部品３を実装したが、これに限らず、例えば、図２１に示すように、前記部分的に前記フレキシブル基板２と前記リジッド基板１が重なるように接着しておき、前記フレキシブル基板２上に電子部品３を実装してもよい。このとき、図示は省略するが、前記リジッド基板１は、前記フレキシブル基板２を接着した面にも電子部品３を実装することが可能である。
【０１２１】
また、前記実施例２の電子装置においても、前記フレキシブル基板２は、前記リジッド基板１同士の接続に限らず、一方の端部にコネクタ端子などの入出力端子が設けられていてもよい。
【０１２２】
（実施例３）
図２２および図２３は、本発明による実施例３の電子装置に用いる配線板の概略構成を示す模式図であり、図２２は配線板の平面図、図２３は図２２のＧ−Ｇ’線での断面図である。
【０１２３】
本実施例３の電子装置に用いる配線板は、図２２および図２３に示すように、絶縁体層１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃからなる第１絶縁基板の表面および内部に配線（導体パターン）１０２が設けられたリジッド基板１、フィルム状の第２絶縁基板２０１の表面に配線（導体パターン）２０２が設けられたフレキシブル基板２とにより構成されている。
【０１２４】
また、前記リジッド基板１は、図２３に示すように、前記フレキシブル基板２の第１主面およびその裏面の第２主面の両面に設けられており、前記電子部品は、前記リジッド基板１の露出した面に実装されているものとする。
【０１２５】
また、本実施例３の電子装置に用いる配線板では、前記フレキシブル基板２の配線２０２は、図２３に示したように、前記第２絶縁基板２０１の両面に設けられており、前記第２絶縁基板２０１の各面に設けられた配線２０２は、ビア（接続柱）２０４により電気的に接続されている。また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２とは、前記フレキシブル基板２の配線２０２の表面に設けられた突起状導体２０３により電気的に接続されている。
【０１２６】
このとき、前記リジッド基板１の配線１０２と前記突起状導体２０３の接続部は、例えば、前記実施例１で説明したように、錫銀合金などの接合材５により固定されている。
【０１２７】
また、前記第１絶縁基板１０１と前記第２絶縁基板２０１は、前記実施例２で説明したように、接着材６で接着されている。
【０１２８】
図２４および図２５は、本実施例３の配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図２４は第２配線基板（フレキシブル基板）の断面図、図２５は第１配線基板（リジッド基板）と第２配線基板（フレキシブル基板）を接着する工程の断面図である。
【０１２９】
以下、本実施例３の配線板の製造方法を説明するが、前記実施例１で説明した手順と同様の工程については、詳細な説明を省略する。
【０１３０】
まず、前記リジッド基板１は、前記実施例１で説明したように、従来の多層配線板の製造方法である、ビルドアップ法やマスラミネーションを用いて形成する。
【０１３１】
また、前記フレキシブル基板２は、例えば、前記実施例１で説明したような、一方向に長尺な第２絶縁基板２０１を用いて形成する。このとき、例えば、まず、前記第２絶縁基板２を開口して、図２４に示したような接続柱２０４を形成した後、前記第２絶縁基板２０１の両面に、銅箔などの導体膜を接着する。その後、前記導体膜の不要な部分を除去して配線（導体パターン）２０２を形成し、前記配線２０２の、前記リジッド基板１の配線１０２と接続する部分に、例えば、電気銅めっきで突起状導体（バンプ）２０３を形成する。そして、前記第２絶縁基板２の、前記リジッド基板１と重なる領域に、接着材６を形成する。このとき、前記突起状導体２０３は、図２４に示したように、前記接着材６に埋もれた状態であっても構わない。
【０１３２】
前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を電気的に接続する配線基板接続工程は、図２５に示すように、２つのリジッド基板１で前記フレキシブル基板２をはさみ、熱圧着する。このとき、前記突起状導体２０３が、前記接着材６を押しのけて前記第１配線基板１の配線と接触した状態になり、熱圧着後、図１２（ａ）に示したように、前記リジッド基板１の配線１０２と前記突起状導体２０３が前記接合材５で固定される。
【０１３３】
このとき、前記フレキシブル基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の突起状導体２０３を、接合材５により接続し、固定することで、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べて、容易に接続することができる。
【０１３４】
またこのとき、前記配線基板接続工程が、前記各配線基板の配線を形成した後に行われるので、接続前に前記リジッド基板１の配線１０２の導通検査、および前記フレキシブル基板２の配線２０２の導通検査を行うことができる。そのため、配線基板接続工程では、検査により正常な導通をもつことを確認した配線基板同士を接続することができ、前記配線板の歩留まりを向上させることができる。
【０１３５】
その後、図示は省略するが、前記第１配線基板１の前記配線１０２が露出した面に電子部品３を実装することで、電子装置を得ることができる。
【０１３６】
以上説明したように、本実施例３の電子装置の製造方法によれば、前記フレキシブル基板２に、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２とを電気的に接続するための突起状導体２０３を形成しておくことにより、熱圧着で接続することができる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する場合に比べ、配線を接続する工程が容易になる。
【０１３７】
また、突起状導体２０３を形成する工程は、めっきスルーホールを形成する工程よりも簡単で、複雑な処理もないので、前記配線板の製造コストを低減することができる。そのため、前記配線板を用いた電子装置の製造コストを低減することができる。
【０１３８】
また、本実施例３の電子装置に用いる配線板を製造するときには、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を接続する工程を、前記各配線基板の配線を形成した後に行うことができる。そのため、接続前に前記第１配線基板１の配線１０２の導通検査、および前記第２配線基板２の配線２０２の導通検査を行うことができ、接続後の導通不良による前記配線板の歩留まりの低下を低減することができる。
【０１３９】
また、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２を、前記突起状導体２０３で電気的に接続することにより、従来のめっきスルーホールで接続する場合のような、エレクトロマイグレーションによる配線間の短絡が発生しにくくなる。そのため、従来のめっきスルーホールで接続する配線板に比べ、前記リジッド基板１の配線１０２と前記フレキシブル基板２の配線２０２の接続部分の間隔を狭くすることができる。そのため、前記配線板の小型化、あるいは配線の高密度化が容易になる。
【０１４０】
また、本実施例３の電子装置に用いる配線基板では、前記フレキシブル基板２に前記突起状導体２０３を形成したが、これに限らず、前記リジッド基板１に同様の突起状導体を形成してもよい。
【０１４１】
また、本実施例３の電子装置は、図１に示したように、複数のリジッド基板１を前記フレキシブル基板２で接続した装置であってもよいし、例えば、前記フレキシブル基板２の一方の端が、コネクタ端子に接続されていてもよい。
【０１４２】
また、前記実施例３の電子装置では、前記接着材６を用いて前記第１絶縁基板１０１と前記第２絶縁基板１０２を接着したが、これに限らず、前記実施例１で説明したように、前記接着材６を用いないで接続してもよい。前記接着材６を用いない場合、前記接合材５として、例えば、錫銀合金などのはんだ接合材を用いれば、接続後でも、再度加熱することにより前記フレキシブル基板２から前記リジッド基板１をはがすことができる。そのため、導通不良のモジュール部を正常に動作する部品に交換することができ、電子装置の歩留まりの低下を低減することができる。
【０１４３】
図２６は、前記実施例３の変形例を説明するための模式平面図である。
【０１４４】
前記実施例３の配線板を用いた電子装置では、前記電子部品３が実装されたリジッド基板１からなるモジュール部は、図２２および図２３に示したように、前記フレキシブル基板２の両面に前記リジッド基板１を接着した状態に限らず、図２６に示したように、前記実施例１で説明したようなモジュール部や、前記実施例２で説明したようなモジュール部が混在していてもよい。
【０１４５】
以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。
【０１４６】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【０１４７】
（１）リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を接続する前に導通検査をすることができる。
【０１４８】
（２）リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、配線板の製造歩留まりを向上させることができる。
【０１４９】
（３）リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を接続する工程を簡略化して製造コストを低減することができる。
【０１５０】
（４）リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、配線板を小型化することができる。
【０１５１】
（５）リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板を用いた電子装置において、電子装置の製造歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施例１の電子装置の概略構成を示す模式平面図である。
【図２】本実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図１の領域ＡＲ１の拡大平面図である。
【図３】本実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図２の領域ＡＲ２の拡大平面図である。
【図４】本実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図３のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図５】本実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図４の部分拡大断面図である。
【図６】本実施例１の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第１配線基板（リジッド基板）を形成する工程の断面図である。
【図７】本実施例１の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第１配線基板（リジッド基板）を形成する工程の断面図である。
【図８】本実施例１の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第２配線基板（フレキシブル基板）を形成する工程の平面図である。
【図９】本実施例１の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）は、図８のＢ−Ｂ’線で見た断面図、図９（ｄ）は図９（ｃ）の部分拡大断面図である。
【図１０】本実施例１の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第１配線基板（リジッド基板）と第２配線基板（フレキシブル基板）を接続する工程の平面図である。
【図１１】本実施例１の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図１０のＣ−Ｃ’線での断面図である。
【図１２】前記実施例１の変形例を説明するための模式図であり、図１２（ａ）および図１２（ｂ）はそれぞれ、第１配線基板（リジッド基板）の配線と第２配線基板（フレキシブル基板）の配線との接続部の拡大断面図である。
【図１３】前記実施例１の変形例を説明するための模式図であり、第１配線基板（リジッド基板）をモジュール状態にしたときの断面図である。
【図１４】本発明による実施例２の電子装置の概略構成を示す模式平面図である。
【図１５】本実施例２の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図１４のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【図１６】本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第２配線基板（フレキシブル基板）を形成する工程の平面図である。
【図１７】本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図１６のＥ−Ｅ’線での断面図である。
【図１８】本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第１配線基板（リジッド基板）の配線と第２配線基板（フレキシブル基板）の配線とを接続する工程の平面図である。
【図１９】本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図１８のＦ−Ｆ’線での断面図である。
【図２０】前記実施例２の変形例を説明するための模式平面図である。
【図２１】前記実施例２の変形例を説明するための模式断面図である。
【図２２】本発明による実施例３の電子装置の概略構成を示す模式平面図である。
【図２３】本実施例３の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図２３のＧ−Ｇ’線での断面図である。
【図２４】本実施例３の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第２配線基板（フレキシブル基板）を形成する工程の断面図である。
【図２５】本実施例３の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、第１配線基板（リジッド基板）の配線と第２配線基板（フレキシブル基板）の配線とを接続する工程の断面図である。
【図２６】前記実施例３の変形例を説明するための模式平面図である。
【図２７】従来の電子装置の概略構成を示す模式平面図である。
【図２８】従来の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図２７の領域ＡＲ４の拡大平面図である。
【図２９】従来の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図２８のＨ−Ｈ’線での断面図である。
【図３０】従来の電子装置に用いる配線板の製造方法を説明するための模式断面図である。
【図３１】従来の電子装置に用いる配線板の製造方法を説明するための模式断面図である。
【符号の説明】
１　第１配線基板（リジッド基板）
１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃ　絶縁体層
１０２　第１配線基板の配線
２　第２配線基板（フレキシブル基板）
２０１　フィルム状の絶縁基板
２０２　第２配線基板の配線
２０３　突起状導体
２０４　接続柱
３　電子部品
３０１　電子部品の外部端子
４　ボール状の接合材
５　接合材
６　接着材
７　異方性導電フィルム（ＡＣＦ）
８　レジスト
ＰＴＨ　スルーホールめっき
【図１】
2004063710.tif 000003
【図２】
2004063710.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004063710.tif 000009
【図８】
2004063710.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2004063710.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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