(57)【要約】【課題】有機層を簡便に基板上に形成できるとともに、均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造する方法及びその製造方法により得られる有機電界発光素子を提供する。【解決手段】本発明の有機電界発光素子の製造方法は、押圧部材上に少なくとも一層の有機層が真空製膜法により形成された転写材料を少なくとも一つ用い、前記有機層側を、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側に対面するように重ねて加圧し、前記押圧部材を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に少なくとも一層の有機層を転写する工程を有することを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
押圧部材上に少なくとも一層の有機層が真空製膜法により形成された転写材料を少なくとも一つ用い、前記有機層側を、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側に対面するように重ねて加圧し、前記押圧部材を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に少なくとも一層の有機層を転写する工程を有することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２】
前記第一の基板の前記有機層に、一部又は全面に電極を有する第二の基板の電極側を貼り合せる工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項３】
前記押圧部材の有機層を設ける面の最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２により規定される）が前記有機層の膜厚を１００とした場合に５０以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項４】
前記押圧部材の前記有機層を設ける面の表面に平滑層を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項５】
前記平滑層が、紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、熱硬化性有機化合物、無機酸化物及び無機窒化物からなる群から選ばれた少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項４に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法により得られる有機電界発光素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフルカラーディスプレイ、バックライト、照明光源等の面光源やプリンター等の光源アレイ等に有効に利用できる有機電界発光素子（有機発光素子及び有機ＥＬ素子と同義）の製造方法及びその製造方法により作製される有機ＥＬ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子等の有機発光素子は容易に面状発光素子に適用し得るため、新たな光デバイスとして注目されている。具体的には、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視され、多くの開発が行われている。一般に有機発光素子は、一対の電極（背面電極及び透明電極）に発光層を含む少なくとも一層の有機層を有する。有機発光素子において、一対の対向電極間に電界が印加されると、有機発光素子内に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入される。電子と正孔とが発光層中で再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーが光として放出され、発光する。
【０００３】
有機発光素子を作製する方法としては、有機薄膜と光熱変換層を有するドナーシートを用い、レーザにより基板上に熱転写する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。ところがこのような熱転写の場合、有機層の界面の状態により有機ＥＬ素子の発光効率や耐久性、更に発光面状の均一性が異なり、有機層の接合界面に気体が巻き込まれると、素子機能が悪化するという問題がある。
【０００４】
【特許文献１】
国際公開第００／４１８９３号パンフレット
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って本発明の目的は、有機層を簡便に基板上に形成できるとともに、均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造する方法及びその製造方法により得られる有機電界発光素子を提供することであり、特に均一な有機層を形成することにより、発光効率及び耐久性に優れた有機ＥＬ素子等の有機電界発光素子を効率良く製造する方法及びその製造方法により得られる有機電界発光素子を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は以下の手段により達成された。
（１）  押圧部材上に少なくとも一層の有機層が真空製膜法により形成された転写材料を少なくとも一つ用い、前記有機層側を、一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側に対面するように重ねて加圧し、前記押圧部材を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に少なくとも一層の有機層を転写する工程を有することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
（２）  前記第一の基板の前記有機層に、一部又は全面に電極を有する第二の基板の電極側を貼り合せる工程をさらに有することを特徴とする（１）に記載の有機電界発光素子の製造方法。
（３）  前記押圧部材の有機層を設ける面の最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２により規定される）が前記有機層の膜厚を１００とした場合に５０以下であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の有機電界発光素子の製造方法。
（４）  前記押圧部材の前記有機層を設ける面の表面に平滑層を設けたことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか一項に記載の有機電界発光素子の製造方法。
（５）  前記平滑層が、紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、熱硬化性有機化合物、無機酸化物及び無機窒化物からなる群から選ばれた少なくとも一つを含むことを特徴とする（４）に記載の有機電界発光素子の製造方法。
（６）  （１）〜（５）のいずれか一項に記載の製造方法により得られる有機電界発光素子。
（７）  有機電界発光素子を構成する前記有機層の少なくとも１層が発光層であることを特徴とする（６）に記載の有機電界発光素子。
（８）  第一の基板に用いる基板と、第二の基板に用いる電極及び基板の少なくとも一方が透明であることを特徴とする（６）又は（７）に記載の有機電界発光素子。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の有機電界発光素子の製造方法は、転写面の全面を均一に押圧できる押圧部材上に少なくとも一層の有機層が真空製膜法により形成された転写材料を用い、転写材料の有機層側が一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側に対面するように重ねて加圧し、押圧部材を引き剥がすことにより有機層を第一の基板の電極側に均一に転写する方法（転写法）であり、同一又は異なる組成の有機層を有する１種以上の転写材料を使用するか、同一又は異なる組成の１種以上の有機層を有する転写材料を使用することにより、第一の基板上に少なくとも一層の有機層を転写することを特徴とする。
【０００８】
更に、有機層が転写された第一の基板の電極側と一部又は全面に電極を有する第二の基板の電極側を貼り合せる工程を組み合わせることができる。本発明では、第一の基板と第二の基板の両方又はどちらか一方の電極側の表層に有機層を有していてもよい。また、押圧部材凸部（有機層を設ける面）の最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２により規定される）が、有機層の膜厚を１００とした場合に５０以下であるのが好ましい。以下、まず転写材料を説明し、次いで有機電界発光素子の製造方法を説明し、最後に有機電界発光素子を説明する。
【０００９】
本発明の製造方法では、上記第一の基板に有機層を転写した後で、一部又は全面に電極を有する第二の基板の電極側に上記第一の基板の有機層を対面するように貼り合せることを特徴とする。上記第二の基板は少なくとも電極を有し、さらに有機電界発光素子として必要な層を電極上に有する態様を含む。
【００１０】
［１］  転写材料
（１）  構成
転写材料は押圧部材とその凸部に形成された有機層を有する。有機層は押圧部材の表面上に少なくとも一層形成されている。有機層を設けた転写材料は、個々独立した転写材料として作製してもよいし、面順次に設けても良い。すなわち、進行方向順に複数の有機層を１枚の押圧部材上に設けても良い。この面順次の転写材料を使用すれば、転写材料の交換の必要なしに、複数の有機層を連続的に形成することができる。
【００１１】
押圧部材の表面上に２層以上の有機層を予め積層した転写材料を使用すれば、１回の転写工程で基板に少なくとも電極が形成された第一の基板の被成膜面に多層膜を積層することができる。押圧部材の表面上に予め積層する場合、積層される各有機層の界面が均一でないと正孔や電子の移動にムラが生じてしまうので、界面を均一にするために製膜条件を慎重に選ぶ必要がある。
【００１２】
基板上に少なくとも電極が形成された第一及び第二の基板の少なくとも一つに複数の有機層を形成する場合、剥離転写法に加え、蒸着法やスパッタ法等の乾式製膜法、ディッピング、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の湿式製膜法、印刷法等を併用することもできる。
【００１３】
（２）  押圧部材
転写面の全面を均一に押圧できる押圧部材は透明又は不透明のいずれのものも用いることができる。但し、多色のために押圧部材側から観察して位置を合わせる場合、散乱、減衰を抑えるため無色透明であることが好ましい。押圧部材の材料は必要な物性を満足すれば特に限定されない。具体的には、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等からなる無機材料シート、アルミニウム、銅、ステンレス、金、銀等からなる金属箔、ポリイミド、液晶性ポリマー、フッ素樹脂［例えば４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）等］、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、硬質塩化ビニル等からなるプラスチックシート、これらの積層体等が挙げられる。中でも加工のしやすさやコストの点からガラス板、ステンレス箔、ポリイミドシート、ポリカーボネートシート等が好ましい。
【００１４】
本発明に用いる押圧部材の構造、大きさ等は特に制限されず、製造設備の仕様、目的等に応じて適宜選択することができる。押圧部材の厚さは製造設備に組み込まれる仕様に合わせて適宜選択することができる。押圧部材の形状は、ロール、板状又はシート状が好ましい。押圧部材は、シート状の場合可撓性があっても連続ウエブであってもよい。
【００１５】
押圧部材を用いた転写工程の好ましい実施形態を図１及び図２に示す。図１はロールの場合を示し、図２はシート状の場合を示す。図１に示す例では、ロール状に作製した押圧部材１００に有機層１０１を設けた転写材料１０２と、被転写材料１０３を重ねて転写する。図２に示す例では、シート状に作製した押圧部材１００により転写面の全面を均一に押圧して転写する。
【００１６】
押圧部材凸部（有機層を設ける面）の最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２により規定される）は、後述する有機層の膜厚を１００とした場合に５０以下が好ましく、０〜２５がより好ましく、０．０００１〜１０が特に好ましい。５０を超えると転写法による有機層の製膜不良（接合界面の密着不良等）を生じ、性能が不均一（短絡や欠落による発光不良）となるので好ましくない。
【００１７】
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２により規定される最大表面粗さＲｍａｘとは、図３に示すように断面曲線から基準長さの部分を抜き取り、その拭取り部分の平均線に平行な２直線（山頂線と谷底線）で抜き取り部分を挟んだ時、この２直線の間隔を縦倍率の方向（Ｚ軸方向）に測定した値をいい、本発明に用いる押圧部材では単位をｎｍで表示する。最大表面粗さＲｍａｘを測定する方法としては、原子間力顕微鏡法、共焦点顕微鏡法、触針法、光学顕微干渉法、多重干渉法、光切断法等が挙げられるが、原子間力顕微鏡法及び共焦点顕微鏡法を用いるのが好ましい。
【００１８】
本発明に用いる押圧部材は、被転写材料と接触する面に平滑層を設けてもよい。平滑層は発光等の性能を悪くしなければ特に限定されない。平滑層は、好ましくは熱硬化性有機化合物、紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、無機酸化物及び無機窒化物からなる群から選ばれた少なくとも一つを含む。
【００１９】
平滑層が紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、又は熱硬化性有機化合物を含む場合、平滑層を形成するモノマーは特に限定されず、熱又は紫外線による付加重合又は開環重合により樹脂を形成する化合物である。付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物等が挙げられ、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。
【００２０】
付加重合性を有するエチレン性不飽和結合を有する化合物は、好ましくは炭素−炭素不飽和結合を一個以上有するエチレン性不飽和基を有する化合物であり、例えばアクリル酸及びその塩、アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル酸及びその塩、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、マレイン酸エステル類、イタコン酸エステル類、スチレン類、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、Ｎ−ビニル複素環類、アリルエーテル類、アリルエステル類及びそれらの誘導体等が挙げられる。具体的にはアクリロイル基、メタクリロイル基、エタクリロイル基、アクリルアミド基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基等を含む化合物が挙げられる。これらのモノマーは単独で使用しても２種以上を併用してもよい。モノマーはエポキシ環を１個又は２個以上有する化合物、例えばグリシジルアクリレート等であってもよい。また、モノマーは上記化合物の単量体、オリゴマー及び高分子量体のいずれであってもよい。以下に代表的なモノマーを例示するが、これらに限定されるものではない。
【００２１】
（ａ）  ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート
例えば、東亜合成化学工業（株）製のアロニックスＭ−５３００、アロニックスＭ−５４００、アロニックスＭ−５５００、アロニックスＭ−５６００、アロニックスＭ−５７００、アロニックスＭ−６１００、アロニックスＭ−６２００、アロニックスＭ−６３００、アロニックスＭ−６５００、アロニックスＭ−７１００、アロニックスＭ−８０３０、アロニックスＭ−８０６０、アロニックスＭ−８１００、大阪有機化学工業（株）製のビスコート７００、ビスコート３７００、日本化薬（株）製のカヤラッドＨＸ−２２０、カヤラッドＨＸ−６２０等が挙げられる。
【００２２】
（ｂ）  エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート
例えば、新中村化学（株）製のＮＫエステルＥＡ−８００、ＮＫエステルＥＰＭ−８００、大阪有機化学工業（株）製のビスコート６００、ビスコート５４０、サンノプコ（株）製のフォトマー３０１６、フォトマー３０８２等が挙げられる。
【００２３】
（ｃ）  ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート
例えば、東亜合成化学工業（株）製のアロニックスＭ−１１００、アロニックスＭ−１２００、アロニックスＭ−１２１０、アロニックスＭ−１２５０、アロニックスＭ−１２６０、アロニックスＭ−１３００、アロニックスＭ−１３１０、大阪有機化学工業（株）製のビスコート８１２、ビスコート８２３、ビスコート８３２、新中村化学（株）製のＮＫエステルＵ−４ＨＡ、ＮＫエステルＵ−１０８Ａ、ＮＫエステルＵ−１２２Ａ、ＮＫエステルＵ−２００ＡＸ、ＮＫエステルＵ−３４０ＡＸ、ＮＫエステルＵ−１０８４Ａ、ＮＫエステルＵ−４ＨＡ、ＮＫエステルＵ−６ＨＡ、ＮＫエステルＵ−３２４Ａ、ＮＫエステルＵ−Ａ−１００、ＮＫエステルＵ−４０１Ａ、ＮＫエステルＵ−１３０１Ａ、ＮＫエステルＵ−６０１ＢＡ、ＮＫエステルＵ−１００１ＢＡ、ＮＫエステルＵ−４２３Ａ、ＮＫエステルＵ−４１２ＴＸＡ、ＮＫエステルＵ−４２３ＴＸＡ、ＮＫエステルＵ−０１０８Ｂ等が挙げられる。
【００２４】
（ｄ）  単官能アクリレート、単官能メタクリレート
例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルアクリレート、トリシクロデカニルオキシアクリレート、ノニルフェニルオキシエチルアクリレート、１，３−ジオキソランアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エチレンオキシド変性フェノキシ化りん酸アクリレート、エチレンオキシド変性ブトキシ化りん酸アクリレート、東亜合成化学工業（株）製のアロニックスＭ−１０１、アロニックスＭ−１０２、アロニックスＭ−１１１、アロニックスＭ−１１３、アロニックスＭ−１１４、アロニックスＭ−１１７、アロニックスＭ−１２０、アロニックスＭ−１５２、アロニックスＭ−１５４、新中村化学（株）製のＭＫエステルＭ−２０Ｇ、ＭＫエステルＭ−４０Ｇ、ＭＫエステルＭ−９０Ｇ、ＭＫエステルＭ−２３０ＧＣＢ−１、ＭＫエステルＳＡ、ＭＫエステルＳ、トポレンＭ、ＭＫエステルＡＭＰ−１８Ｇ、ＭＫエステルＡＭＰ−２０Ｇ、ＭＫエステルＡＭＰ−６０Ｇ、ＭＫエステルＡＭ−９０Ｇ、ＭＫエステルＡ−ＳＡ、ＭＫエステルＬＡ等が挙げられる。
【００２５】
（ｅ）  多官能アクリレート、多官能メタクリレート、多官能オリゴマー
例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ブタンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、イソシアヌル酸ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、イソシアヌル酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレンオキシド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキシド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキシド変性ジペンタエリスリトールポリアクリレート、エチレンオキシド変性ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ポリオキシアルキレン化ビスフェノールＡのジメタクリレート、ポリオキシエチレン化ビスフェノールＡのジアクリレート、２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−ヒドロキシメチル−５−エチル−１，３−ジオキサンジアクリレート、２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５，５−ジヒドロキシメチル−１，３−ジオキサントリアクリレート、トリメチロールプロパンのプロピレンオキサイド付加物のトリアクリレート、ジペンタエリスリトールのカプロラクトン付加物のヘキサアクリレート、ヒドロキシポリエーテルのポリアクリレート等が挙げられる。
【００２６】
市販品としては、東亜合成化学工業（株）製のアロニックスＭ−２１０、アロニックスＭ−２１５、アロニックスＭ−２２０、アロニックスＭ−２３０、アロニックスＭ−２３３、アロニックスＭ−２４０、アロニックスＭ−２４５、アロニックスＭ−３０５、アロニックスＭ−３０９、アロニックスＭ−３１０、アロニックスＭ−３１５、アロニックスＭ−３２０、アロニックスＭ−３２５、アロニックスＭ−３３０、アロニックスＭ−４００、アロニックスＴＯ−４５８、アロニックスＴＯ−７４７、アロニックスＴＯ−７５５、アロニックスＴＨＩＣ、アロニックスＴＡ２、日本化薬（株）製のカヤラッドＴＣ−１１０Ｓ、カヤラッドＴＣ−１２０Ｓ、カヤラッドＨＤＤＡ、カヤラッドＮＰＧＤＡ、カヤラッドＴＰＧＤＡ、カヤラッドＰＥＧ４００ＤＡ、カヤラッドＭＡＮＤＡ、カヤラッドＨＸ−２２０、カヤラッドＨＸ−６２０、カヤラッドＲ−５５１、カヤラッドＲ−７１２、カヤラッドＲ−６０４、カヤラッドＲ−１６７、カヤラッドＴＰＡ−３２０、カヤラッドＴＰＡ−３３０、カヤラッドＰＥＴ−３０、カヤラッドＤ−３１０、カヤラッドＤ−３３０、カヤラッドＤＰＨＡ、カヤラッドＤＰＣＡ−２０、カヤラッドＤＰＣＡ−３０、カヤラッドＤＰＣＡ−６０、カヤラッドＤＰＣＡ−１２０、新中村化学（株）製のＮＫエステル１Ｇ、ＮＫエステル２Ｇ、ＮＫエステル３Ｇ、ＮＫエステル４Ｇ、ＮＫエステル５Ｇ、ＮＫエステル１４Ｇ、ＮＫエステル２３Ｇ、ＮＫエステルＢＧ、ＮＫエステルＨＤ、ＮＫエステルＮＰＧ、ＮＫエステルＡＰＧ−４００、ＮＫエステルＡＰＧ−７００、ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−４、ＮＫエステル７０１Ａ、ＮＫエステルＴＭＰＴ、ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ、ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３、ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３Ｌ、ＮＫエステルＡ−ＴＭＭＴ、ＮＫエステル９ＰＧ、ＮＫエステル７０１、ＮＫエステルＢＰＥ−１００、ＮＫエステルＢＰＥ−２００、ＮＫエステルＢＰＥ−５００、ＮＫエステルＢＰＥ−１３００、ＮＫエステルＡ−２００、ＮＫエステルＡ−４００、ＮＫエステルＡ−６００、ＮＫエステルＡ−ＨＤ、ＮＫエステルＡ−ＮＰＧ、ＮＫエステルＡＰＧ−２００、ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−１０、ＮＫエステル７０１−Ａ、ＮＫエステルＡ−ＢＰＰ−３等が挙げられる。
【００２７】
（ｆ）  その他
例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルピロリドン等が挙げられる。好ましくはポリオールの不飽和エステル類であり、例えば、エチレンジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、アクリロイルモルフォリン等が挙げられる。これらは分子内に不飽和結合が２個以上あってもよい。
【００２８】
開環重合性を有する化合物（エポキシ基を有する化合物等）としては、エポキシ基含有のグリシジルエーテル等が挙げられ、具体的には共栄社化学（株）製のエポライトＭ−１２３０、エポライト４０Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ、エポライト４０００、エポライト３００２、エポライトＦＲ−１５００等が挙げられる。
【００２９】
平滑層に用いるモノマーは、好ましくは多官能の単量体、オリゴマー又は高分子量体であり、分子鎖の末端又は側鎖にアクリレート基を有するポリエステル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリエーテル、ポリカーボネートのプレポリマー等が挙げられる。特に好ましくは、アクリレート基を有するポリエステル（ペンタエリスリトールアクリレート等）、アクリレート基を有するポリウレタン（商品名：ＮＫエステルＵ−１０８Ａ、ＮＫエステルＵ−１００１ＢＡ、新中村化学（株）製）等が挙げられる。ラジカル重合の場合の好ましいモノマーとしては、ウレタンアクリレート系、アクリル系、メタクリル系等が挙げられ、カチオン重合の場合の好ましいモノマーとしては、エポキシ基含有のグリシジルエーテル系が挙げられる。
【００３０】
上記モノマーは、必要に応じ反応開始剤、増感剤、架橋剤、硬化剤、重合促進剤等を加えて使用してもよい。
【００３１】
光反応開始剤及び光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類（ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン等）、ベンゾイン類、チオキサントン類、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾ化合物等が挙げられる。これらの詳細については「紫外線硬化システム」，  総合技術センター，  １９８９年，  ｐ．６３〜１４７等に記載されている。好ましい光反応開始剤はベンゾフェノン類、アセトフェノン類等であり、具体的には日本チバガイギー（株）社製のイルガキュア１８４、イルガキュア６５１、イルガキュア１１７４等が挙げられる。開環重合用の重合開始剤としてはカチオン重合開始剤を挙げることができる。カチオン重合開始剤の例としては、芳香族オニウム塩、周期表第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩等が挙げられる。芳香族オニウム塩としては、周期表第Ｖａ族元素の塩［例えばスルホニウム塩（ヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウム等）］、周期表第ＶＩａ族元素の塩［例えばスルホニウム塩（テトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルホスホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフェニル）スルホニウム、ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム等）］、及び周期表第ＶＩＩａ族元素の塩［例えばヨードニウム塩（塩化ジフェニルヨードニウム等）］が挙げられる。このような芳香族オニウム塩をカチオン重合開始剤に用いる場合、モノマーとしてはエポキシ系の化合物が好ましい。芳香族オニウム塩を開始剤として用いるカチオン重合については、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号及び同第４，１６１，４７８号の各明細書に詳細に記述されている。
【００３２】
周期表第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩の好ましい例としては、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスルホニウムが挙げられる。開環重合用の重合開始剤の含有量は、モノマー１００質量部あたり０．５〜３０質量部が好ましく、２〜２０質量部が特に好ましい。モノマー１００質量部あたり０．５質量部未満の場合は紫外線を照射したときに硬化速度が極端に遅くなる等の理由で好ましくない。反応開始剤としては、金属錯体よりも有機化合物の方が好ましい。
【００３３】
平滑層は無機酸化物及び／又は無機窒化物からなる絶縁層を含んでいてもよい。絶縁層は熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。絶縁層の材料としては、酸化珪素、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化銅等の金属酸化物、窒化珪素、窒化ゲルマニウム、窒化アルミニウム等の金属窒化物、無機物の酸化物又は窒化物等を用いるのが好ましく、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００３４】
金属酸化物及び／又は金属窒化物絶縁層の厚さは１０〜１０００  ｎｍであるのが好ましい。１０  ｎｍより薄いと絶縁性が低下し、１０００  ｎｍより厚いとクラックが生じやすくなり、ピンホ−ルができ絶縁性が低下する。金属酸化物及び／又は金属窒化物絶縁層を製膜する方法は特に限定されず、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等の乾式法、ゾル−ゲル法等の湿式法、金属酸化物及び／又は金属窒化物の粒子を溶剤に分散させ塗布する方法等を用いることができる。
【００３５】
平滑層はバインダーを含んでいてもよい。バインダーはモノマーと相溶又は非相溶のいずれでもよく、一般に膜を形成しうる種々の樹脂を用いることができる。好ましくは電極層及び基板表面と接着性の良好な樹脂を用いる。このようなバインダー樹脂はモノマー１００質量部当たり約１０〜６００質量部の割合で使用するのが好ましい。上記のモノマー及びバインダー樹脂を溶解又は分散させるための溶剤としては、公知の溶剤を適宜使用できる。
【００３６】
上記バインダー樹脂としては公知のバインダー樹脂のいずれも使用することができるが、通常耐熱性が高い樹脂を用いる。例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリスチレン−２−アクリロニトリル等）、ポリビニルピロリドンをはじめとするビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン、ポリフェニレンオキサイド、セルロース系樹脂（メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、セルロースアセテート水素フタレート、酢酸セルロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルローストリアセテート等）、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等の部分ケン化ポリビニルアルコール等）、石油系樹脂、ロジン誘導体、クマロン−インデン樹脂、テルペン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン等）等を用いる。
【００３７】
水溶性バインダーとしては公知の種々の水溶性及び／又は水分散性ポリマーを使用しうるが、乾燥後に水溶性でなくなる水分散性ポリマーが好ましい。
【００３８】
平滑層は、モノマー単独又はモノマーとバインダーを適当な溶剤中に溶解又は分散させて塗工液を調製し、電極層を設ける側の基板表面に約０．０５〜５０μｍ、好ましくは０．１〜２０μｍ、特に好ましくは０．５〜１０μｍの乾燥膜厚になる塗布量で塗布乾燥し、保護層を形成することによって得られる。５０μｍより厚いと柔軟性に欠け、作業時に塗膜中にクラックが入る等の故障を生じる。逆に０．０５μｍより薄いと塗布する面の平滑性が影響して平滑性が悪くなるため好ましくない。平滑層は２層以上の層で構成してもよい。
【００３９】
平滑層は硬膜剤によって硬化されていてもよい。有機溶剤系のポリマーを硬化する場合には、特開昭６１−１９９９９７号、同５８−２１５３９８号各公報等に記載されている硬膜剤が使用できる。水溶性ポリマーの硬化には、米国特許第４，６７８，７３９号明細書第４１欄、特開昭５９−１１６６５５号、同６２−２４５２６１号、同６１−１８９４２号各公報等に記載の硬膜剤が適している。具体的には、アルデヒド系硬膜剤（ホルムアルデヒド等）、アジリジン系硬膜剤、エポキシ系硬膜剤、ビニルスルホン系硬膜剤（Ｎ，Ｎ’−エチレン−ビス（ビニルスルホニルアセタミド）エタン等）、Ｎ−メチロール系硬膜剤（ジメチロール尿素等）、又は高分子硬膜剤（特開昭６２−２３４１５７号各公報等に記載の化合物）が挙げられる。
【００４０】
平滑層には、酸化防止剤、帯電防止剤、分散剤、安定剤、滑剤等の各種の添加剤が適宜組み合わされて添加されていてもよい。モノマー中に、硬化を阻害しても実用上差し支えのない範囲で乾燥剤が添加されていてもよい。乾燥剤は特に限定れず、半導体分野で一般的なものを用いることができる。例えば、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、硫酸塩、金属ハロゲン化物、過塩素酸塩、有機物、有機金属化合物等を用いることができる。
【００４１】
平滑層には、塗布助剤、帯電防止、搬送滑剤等の目的で種々の界面活性剤が添加されていてもよい。界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、両性界面活性剤及びカチオン性界面活性剤を用いることができる。これらの界面活性剤の具体例は特開昭６２−１７３４６３号、同６２−１８３４５７号各公報等に記載されている。また平滑層に有機フルオロ化合物が添加されていてもよい。有機フルオロ化合物の代表例としては、特公昭５７−９０５３号公報第８〜１７欄、特開昭６１−２０９４４号、同６２−１３５８２６号各公報等に記載されているフッ素系界面活性剤、オイル状フッ素系化合物（フッ素油等）、固体状フッ素化合物樹脂（四フッ化エチレン樹脂等）等の疎水性フッ素化合物が挙げられる。また、固形又はワックス状物質（ポリエチレンワックス、アミドワックス、シリコン系樹脂の微粉末、フッ素系樹脂の微粉末等）、界面活性剤（フッ素系、リン酸エステル系等）、オイル類（パラフィン系、シリコーン系、フッ素系等）等の公知の離型剤が使用できる。シリコーンオイルとしては、無変性のもの以外にカルボキシ変性、アミノ変性、エポキシ変性、ポリエーテル変性、アルキル変性等の変性シリコーンオイルを単独又は２種以上併用して用いることができる。例えば、信越シリコーン（株）発行の「変性シリコーンオイル」技術資料のｐ．６〜１８Ｂに記載の各種変性シリコーンオイルを挙げることができる。平滑層に有機溶剤系のバインダーを用いる場合は、このバインダーの架橋剤と反応しうる基（例えばイソシアネートと反応しうる基）を有するアミノ変性シリコーンオイルが有効である。また水溶性バインダー中にシリコーンオイルを乳化分散して用いる場合は、カルボキシ変性シリコーンオイル（例えば信越シリコーン（株）製：商品名Ｘ−２２−３７１０）又はエポキシ変性シリコーンオイル（例えば信越シリコーン（株）製：商品名ＫＦ−１００Ｔ）が有効である。
【００４２】
平滑層の塗布方法は、ダブルロールコータ、スリットコータ、エアナイフコータ、ワイヤーバーコータ、スライドホッパー、スプレーコーチィング、ブレードコータ、ドクターコータ、スクイズコータ、リバースロールコータ、トランスファーロールコータ、エクストロージョンコータ、カーテンコータ、ダイコータ、グラビアロールによる塗工法、押し出し塗布法、ロール塗布法等の公知の方法を用いることができる。
【００４３】
平滑層の硬化方法について以下に一般的な例を挙げるが、これらに限定されない。電子線照射を用いる場合は、透過力及び硬化力の面から加速電圧が１００〜１０００ＫＶ、より好ましくは１００〜３００ＫＶの電子線加速器を用い、ワンパスの吸収線量が０．５〜２０Ｍｒａｄになるように照射するのが好ましい。加速電圧又は電子線照射量がそれぞれ１００ＫＶ又は０．５Ｍｒａｄより低いと電子線の透過力が低過ぎて支持体の内部まで十分な硬化が行われず、また１０００ＫＶ又は２０Ｍｒａｄより高いとエネルギー効率が悪化するばかりでなく、支持体の強度低下や樹脂及び添加剤の分解等品質上好ましくない影響が現れる。電子線加速器としては、例えばエレクトロカーテンシステム、スキャンニングタイプ、ダブルスキャンニングタイプ等のいずれでもよい。電子線照射に際しては酸素濃度が高いと電子線硬化性有機化合物の硬化が妨げられるため、窒素、ヘリウム、二酸化炭素等の不活性ガスにより置換し、酸素濃度を６００  ｐｐｍ以下、好ましくは４００  ｐｐｍ以下に抑制した雰囲気中で照射することが好ましい。
【００４４】
紫外線照射の場合は、８０Ｗ／ｃｍ以上のランプを用いるのが好ましい。このようなランプとしては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられ、オゾン発生の少ないオゾンレスタイプのランプも使用できる。
熱によって硬化する場合は、一般の熱風ヒータ、セラミックヒータ、電熱板、ホットプレート、熱ヒートローラー、ラミネーター、ホットスタンプ、サーマルヘッド、レーザー等を用いることができる。レーザー光としては、例えばアルゴン、クリプトン等のイオンガスレーザー、銅、金、カドミウム等の金属蒸気レーザー、ルビー、ＹＡＧ等の固体レーザー、７５０〜８７０  ｎｍの赤外域で放出するガリウム−ヒ素等の半導体レーザー等のレーザーが使用できる。実際には、小型、低コスト、安定性、信頼性、耐久性及び変調の容易さの点で半導体レーザーが有効である。レーザーを用いるシステムでは、平滑層又はその周辺の層にレーザー光を強く吸収する材料を含有するのが好ましい。レーザー光を強く吸収する材料にレーザー光を照射すると、この吸収性材料が光エネルギーを熱エネルギーに変換し、すぐ近くのモノマーにその熱を伝達し、硬化温度まで加熱することによりモノマーを硬化する。上記吸収性材料は単独で又はモノマーと混合して平滑層と基板との接着面に層状に設けられる。
【００４５】
平滑層の熱線膨張係数が大きいと転写後冷却時や加熱経時でのクラックや剥がれが生じ、耐久性悪化の原因となる。
【００４６】
平滑層を設ける前に、必要に応じ表面処理を施したり、アンダーコート層を設けても良い。これにより平滑層の剥れ等を防止し、耐久性を向上することができる。更に、平滑層の上に塗布性や剥離性を付与することを目的として表面平滑層を設けたり、塗布性を悪化させない範囲で撥水表面処理を施してもよい。
【００４７】
（３）  有機層
有機層は有機電界発光素子を構成する一対の電極以外の層であり、主成分として有機化合物を含有する層である。有機層としてはそれぞれの特質から発光性有機層、電子輸送性有機層、ホール輸送性有機層、電子注入層、ホール注入層等が挙げられる。また発色性を向上するための種々の層を挙げることができる。各層に用いる化合物の具体例については、例えば「月刊ディスプレイ」１９９８年１０月号別冊の「有機ＥＬディスプレイ」（テクノタイムズ社）等に記載されている。
【００４８】
有機層自体又はその中の成分のガラス転移温度は４０℃以上で、かつ転写温度＋４０℃以下が好ましく、更に５０℃以上で、かつ転写温度＋２０℃以下が好ましく、特に６０℃以上で、かつ転写温度以下が好ましい。ガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００４９】
（ａ）  発光性有機層
発光性有機層は少なくとも一種の発光性化合物を含有する。発光性化合物は特に限定的ではなく、蛍光発光性化合物であっても燐光発光性化合物であってもよい。また蛍光発光性化合物及び燐光発光性化合物を同時に用いてもよい。本発明においては、発光輝度及び発光効率の点から燐光発光性化合物を用いるのが好ましい。
【００５０】
蛍光発光性化合物としては、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、金属錯体（８−キノリノール誘導体の金属錯体、希土類錯体等）、高分子発光性化合物（ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等）等が使用できる。これらは単独で用いても２種以上を混合して用いてもよい。
【００５１】
燐光発光性化合物は、好ましくは三重項励起子から発光することができる化合物であり、オルトメタル化錯体及びポルフィリン錯体が好ましい。ポルフィリン錯体の中ではポルフィリン白金錯体が好ましい。燐光発光性化合物は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００５２】
本発明でいうオルトメタル化錯体とは、山本明夫著「有機金属化学  基礎と応用」，１５０頁及び２３２頁，裳華房社（１９８２年）、Ｈ．  Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ  ｏｆ  Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」，７１〜７７頁及び１３５〜１４６頁，Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年）等に記載されている化合物群の総称である。オルトメタル化錯体を形成する配位子は特に限定されないが、２−フェニルピリジン誘導体、７，８−ベンゾキノリン誘導体、２−（２−チエニル）ピリジン誘導体、２−（１−ナフチル）ピリジン誘導体又は２−フェニルキノリン誘導体であるのが好ましい。これら誘導体は置換基を有してもよい。またこれらのオルトメタル化錯体形成に必須の配位子以外に他の配位子を有していてもよい。オルトメタル化錯体を形成する中心金属としては、遷移金属であればいずれも使用可能であり、本発明ではロジウム、白金、金、イリジウム、ルテニウム、パラジウム等を好ましく用いることができる。このようなオルトメタル化錯体を含む有機化合物層は、発光輝度及び発光効率に優れている。オルトメタル化錯体については、特願２０００−２５４１７１号に具体例が記載されている。
【００５３】
本発明で用いるオルトメタル化錯体は、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ３０，  １６８５，  １９９１、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ２７，  ３４６４，  １９８８、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ３３，  ５４５，  １９９４、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｉｍ．  Ａｃｔａ，  １８１，  ２４５，  １９９１、Ｊ．  Ｏｒｇａｎｏｍｅｔ．  Ｃｈｅｍ．，  ３３５，  ２９３，  １９８７、Ｊ．  Ａｍ．  Ｃｈｅｍ．  Ｓｏｃ．，  １０７，  １４３１，  １９８５等に記載の公知の方法により合成することができる。
【００５４】
発光性有機層中の発光性化合物の含有量は特に制限されないが、例えば０．１〜７０質量％であるのが好ましく、１〜２０質量％であるのがより好ましい。発光性化合物の含有量が０．１質量％未満であるか又は７０質量％を超えると、その効果が十分に発揮されないことがある。
【００５５】
発光性有機層は必要に応じてホスト化合物、ホール輸送材料、電子輸送材料、電気的に不活性な化合物等を含有してもよい。なおこれらの材料の機能は１つの化合物により同時に達成できることがある。例えば、カルバゾール誘導体はホスト化合物として機能するのみならず、ホール輸送材料としても機能する。
【００５６】
ホスト化合物とは、その励起状態から発光性化合物へエネルギー移動が起こり、その結果その発光性化合物を発光させる化合物である。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。ホスト化合物は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。ホスト化合物の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％が好ましく、さらに好ましくは０〜９９．０質量％である。
【００５７】
ホール輸送材料は、陽極からホールを注入する機能、ホールを輸送する機能、及び陰極から注入された電子を障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されず、低分子材料であっても高分子材料であってもよい。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。ホール輸送材料の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％が好ましく、さらに好ましくは０〜８０．０質量％である。
【００５８】
電子輸送材料は、陰極から電子を注入する機能、電子を輸送する機能、及び陽極から注入されたホールを障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されない。その具体例としては、例えばトリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体等の金属錯体、メタロフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。電子輸送材料の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％が好ましく、さらに好ましくは０〜８０．０質量％である。
【００５９】
発光性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがある。一方１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００６０】
（ｂ）  ホール輸送性有機層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記ホール輸送材料からなるホール輸送性有機層を有してよい。ホール輸送性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００６１】
（ｃ）  電子輸送性有機層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記電子輸送材料からなる電子輸送性有機層を有してもよい。電子輸送性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００６２】
［２］  有機電界発光素子の製造方法
本発明の有機電界発光素子の製造方法は、押圧部材上に少なくとも一層の有機層を真空製膜法により形成することにより転写材料を作製し、転写材料の有機層側が一部又は全面に電極を有する第一の基板の電極側に対面するように重ねて加圧し、押圧部材を引き剥がすことにより第一の基板の電極側に少なくとも一層の有機層を転写する方法（転写法）である。転写材料は１種であっても良いし、同一又は異なる組成の有機層を有する２種以上の転写材料を使用してもよい。更に、第一の基板に転写された有機層に、一部又は全面に電極を有する第二の基板の電極側を貼り合せる工程を組み合わせることができる。
【００６３】
真空製膜法は公知の方法を用いることができる。例えば物理的な真空製膜法としては、真空蒸着、電子ビーム蒸着、レーザアブレーションＭＢＥ、ＭＯＭＢＥ、反応性蒸着、イオンプレーティング、クラスタイオンビーム、グロー放電スパッタリング、イオンビームスパッタリング、反応性スパッタリング等を用いることができる。化学的な真空製膜法としては、熱ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ（ＭＯＶＰＥ）、ＲＦプラズマＣＶＤ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、レーザＣＶＤ、水銀増感法等を用いることができる。これらの方法の詳細については〔図解〕薄膜技術，  日本表面科学会編，  １９９９年発行に記載されている。
【００６４】
剥離転写法は、転写材料を加熱及び／又は加圧することにより有機層を軟化させ、基板の被成膜面に接着した後、押圧部材を剥離することにより有機層だけを被成膜面に残留させる方法（転写方法）である。加熱及び／又は加圧手段としては公知の方法を用いることができ、例えばラミネータ、赤外線ヒータ、熱ヘッド、熱板、プレス機等を用いることができる。ラミネータとしては、ファーストラミネータＶＡ−４００ＩＩＩ（大成ラミネータ（株）製）、熱転写プリント用の熱ヘッド、熱板プレス機等を用いることができる。
【００６５】
転写温度は特に限定的でなく、有機層の材質や加熱部材によって変更することができるが、一般に４０〜２５０℃が好ましく、更に５０〜２００℃が好ましく、特に６０〜１８０℃が好ましい。ただし転写温度の好ましい範囲は、加熱部材、転写材料及び基板の耐熱性に関係しており、耐熱性が向上すればそれにともなって変化する。２種以上の転写材料を使用する場合には、最初に転写する転写材料の転写温度が次に転写する転写材料の転写温度以上であり、２種以上の有機層を有する転写材料を使用する場合には、最初に転写する有機層の転写温度が次に転写する有機層の転写温度以上であるのが好ましい。転写圧力は特に限定的でなく、有機層の材質や加圧部材によって変更することができるが、一般に０〜１０  ｔ／ｃｍ２が好ましく、更に０〜５  ｔ／ｃｍ２が好ましく、特に０〜２  ｔ／ｃｍ２が好ましい。ただし転写圧力の好ましい範囲は、加圧部材、転写材料及び基板の耐圧性に関係しており、耐圧性が向上すればそれにともなって変化する。
【００６６】
有機層又はその高分子成分のガラス転移温度又は流動開始温度は４０℃以上で、かつ転写温度＋４０℃以下であるのが好ましい。転写前に、基板及び／又は転写材料を予熱してもよい。基板及び／又は転写材料の予熱温度は３０℃以上で、かつ転写温度＋２０℃以下であるのが好ましい。また押圧部材を引き剥がす時の温度は−５０℃以上で、かつ転写温度以下であるのが好ましい。押圧部材を剥離した後で転写された有機層を再度加熱及び／又は加圧してもよい。
【００６７】
転写材料に形成された有機層が、少なくとも一部又は全面に電極が形成された基板の被成膜面に対面するように転写材料を基板に重ねる際に、転写材料の基板に対する進入角度を高くするほうが気泡などの巻込みが少ないので好ましい。また押圧部材を基板上に転写された有機層から引き剥がす際に、押圧部材の有機層に対する剥離角度を高くするのが好ましい。
【００６８】
有機層は少なくとも発光性有機化合物又はキャリア輸送性有機化合物を有するのが好ましい。また転写する２種以上の有機層は少なくとも１種の共通成分を含有してもよい。本発明では、転写・剥離工程を繰返し行い、複数の有機層を基板上に積層することもできる。複数の有機層は同一の組成であっても異なっていてもよい。同一組成の場合、転写不良や剥離不良による層の抜けを防止することができるという利点がある。また異なる層を設ける場合、機能を分離して発光効率を向上する設計とすることができ、例えば、本発明の転写法により被成膜面に、透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極、透明導電層／ホール注入層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極をこの順、又は、逆の順に積層することができる。
【００６９】
上記基板に転写した有機層に対して、あるいは先に転写した有機層に転写した新たな有機層に対して、必要に応じて再加熱及び／又は再加圧するのが好ましい。再加熱及び／又は再加圧により有機層は基板又は先に転写した有機層にいっそう密着する。再加熱温度は転写温度±５０℃の範囲であるのが好ましい。再加圧力は先の加圧力の±１００％の範囲であるのが好ましい。
【００７０】
先の転写層が次の転写層に逆転写されないように、先の転写工程と次の転写工程の間で、被成膜面に密着力を向上するような表面処理を施してもよい。このような表面処理としては、例えばコロナ放電処理、火炎処理、グロー放電処理、プラズマ処理等の活性化処理が挙げられる。表面処理を併用する場合、逆転写しなければ、先の転写材料の転写温度が次の転写材料の転写温度未満であってもよい。
【００７１】
本発明の有機電界発光素子の製造装置は、押圧部材の表面上に真空製膜法により有機層を形成した転写材料を送給する装置と、転写材料を加熱及び／又は加圧しながら基板の被成膜面に押し当てることにより、有機層を基板の被成膜面に転写する装置と、転写後に押圧部材を有機層から引き剥がす装置とを有する装置を用いることができる。製造装置は、転写装置に送給する前に転写材料及び／又は基板を予熱する手段を有するのが好ましい。また転写装置の後段に冷却装置を有してもよい。転写装置の前面には、転写材料の基板に対する進入角度を高くする進入角度調整部を設けてもよく、また転写装置又は冷却装置の後面には、押圧部材の有機層に対する剥離角度を高くする剥離角度調整部を設けてもよい。以上の有機電界発光素子の製造法・装置についての詳細は特開２００２−２６０８５４号、特開２００２−２８９３４６号等に記載されている。
【００７２】
［３］  有機電界発光素子
（１）  構成
有機電界発光素子は、一対の電極間に発光層を含む少なくとも一層の有機層を有する。有機電界発光素子の全体構成は、基板上に透明導電層／発光性有機層／背面電極、透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／背面電極、透明導電層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／背面電極、透明導電層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／背面電極、透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極、透明導電層／ホール注入層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極等をこの順に積層した構成、これらを逆に積層した構成等であってよい。発光性有機層は蛍光発光性化合物及び／又は燐光発光性化合物を含有し、通常透明導電層から発光が取り出される。各層に用いる化合物の具体例については、例えば「月刊ディスプレイ」１９９８年１０月号別冊の「有機ＥＬディスプレイ」（テクノタイムズ社）等に記載されている。
【００７３】
（２）  有機層
複数の有機層の形成する場合、転写法以外に蒸着法やスパッタ法等の乾式製膜法、ディッピング、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の湿式製膜法、印刷法等を併用することもできる。転写剥離法を用いない場合には、［２］  転写材料の（３）有機層に記載した発光性有機層、ホール輸送性有機層又は電子輸送性有機層に必要に応じて下記の電気的に不活性なポリマーバインダーを加えて有機層を形成してもよい。
【００７４】
ポリマーバインダーとしては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等が使用可能である。これらは単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。ポリマーバインダーを含有する発光性有機層は、湿式製膜法により容易に大面積に塗布形成することができる。
【００７５】
有機層自体又はその中の成分の流動開始温度は４０℃以上で、かつ転写温度＋４０℃以下が好ましく、更に５０℃以上で、かつ転写温度＋２０℃以下が好ましく、特に６０℃以上で、かつ転写温度以下が好ましい。流動開始温度は、例えば島津製作所（株）製のフローテスターＣＦＴ−５００を用いて測定することができる。
【００７６】
有機層の製膜法としては、薄膜が形成できれば特に限定されることがないが、塗布及び／又は真空製膜法が好ましい。有機層がバインダーとして高分子化合物を含む場合は湿式法により形成するのが好ましく、例えば有機層用材料を有機溶剤に所望の濃度に溶解し、得られた溶液を塗布することにより形成することができる。塗布法としては、有機層の乾燥膜厚が２００  ｎｍ以下で均一な膜厚分布が得られれば特に制限はなく、スピンコート法、グラビアコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、エクストルージェンコート法、インクジェット塗布法等が挙げられる。中でも、ロールツーロールによる生産性の高いエクストルージェンコート法が好ましい。
【００７７】
有機層を湿式製膜法により塗布形成する場合、該有機化合物層の材料を溶解して塗布液を調製する際に用いる溶剤は特に制限されず、正孔輸送材、オルトメタル化錯体、ホスト材、ポリマーバインダー等の種類に応じて適宜選択することができる。溶剤の例としては、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ｎ−プロピルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン形容剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン、炭酸ジエチル等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエ−テル系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤、ジメチルスルホキシド、水等が挙げられる。塗布液中の固形分量溶剤に対する固形分量は特に制限はされず、その粘度も湿式製膜方法に応じて任意に選択することができる。
【００７８】
（２）  基板
基板を形成する材料としては、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性及び加工性に優れ、且つ低通気性及び低吸湿性であれば特に限定されない。具体的には、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等の無機材料、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔や、ポリイミド、液晶性ポリマー、フッ素樹脂［例えば４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）］、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ））、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、硬質塩化ビニル等のプラスチックシート、又はこれらの積層体を好ましい例として挙げることができる。
【００７９】
基板の形状、構造、大きさ等は有機電界発光素子の用途及び目的に応じて適宜選択することができる。形状は板状又はシート状とするのが一般的である。基板は可撓性があってもよい。構造は単層構造であっても積層構造であってもよい。基板は単一の部材で形成しても、２以上の部材で形成してもよい。また、基板は、透明又は不透明のいずれのものも用いることができる。但し、後述する透明電極が発光層を含む有機層より支持基板側にある等により発光を支持体側から取り出す場合、散乱、減衰を抑えるため無色透明が好ましい。嗜好に合せて色付けすることもある。
【００８０】
電極を形成して発光素子を作製したときに短絡しない可撓性基板として、金属箔の片面又は両面に絶縁層を設けた基板が好ましい。金属箔は特に限定されず、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔を用いることができる。中でも加工の容易さ及びコストの観点からアルミニウム箔又は銅箔が好ましい。絶縁層は特に限定的でなく、例えば無機酸化物や無機窒化物等の無機物や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド等のプラスチックにより形成することができる。
【００８１】
基板はその熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱膨張係数は、一定速度で加熱し、試料の長さの変化を検知する方法で測定することができ、主にＴＭＡ法により測定することができる。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃よりも大きいと、貼合せ工程や使用時の熱等で電極や有機層の剥がれの原因となり、耐久性悪化の原因となる。
【００８２】
基板に設けた絶縁層の熱線膨張係数も２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下の絶縁層を形成する材料としては、酸化珪素、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化銅等の金属酸化物や、窒化珪素、窒化ゲルマニウム、窒化アルミニウム等の金属窒化物が好ましく、これらを一種又は二種以上を組合せて用いることができる。金属酸化物及び／又は金属窒化物の無機絶縁層の厚さは１０〜１０００  ｎｍであるのが好ましい。無機絶縁層が１０  ｎｍより薄いと絶縁性が低すぎる。また。無機絶縁層が１０００  ｎｍより厚いとクラックが生じやすくなり、ピンホ−ルができて絶縁性が低下する。金属酸化物及び／又は金属窒化物の絶縁層を製膜する方法は限定的でなく、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の乾式法や、ゾル−ゲル法等の湿式法、又は金属酸化物及び／又は金属窒化物の粒子を溶剤に分散し塗布する方法等を利用することができる。
【００８３】
熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ以下のプラスチック材料としては、特にポリイミドや液晶ポリマーが好ましく用いることができる。これらのプラスチック材料の性質等の詳細については「プラスチック・データブック」（旭化成アミダス（株）「プラスチック」編集部編）等に記載されている。ポリイミド等を絶縁層として用いる場合にはポリイミド等のシートとアルミニウム箔を積層するのが好ましい。ポリイミド等のシートの厚さは１０〜２００μｍであるのが好ましい。ポリイミド等のシートの厚さが１０μｍより薄いと積層時のハンドリングが困難になる。またポリイミド等のシートの厚さが２００μｍよりも厚いと可撓性が損なわれ、ハンドリングが不便になる。絶縁層は金属箔の片面だけに設けても良いが、両面に設けても良い。両面に設ける場合、両面とも金属酸化物及び／又は金属窒化物であっても良く、また両面ともポリイミドのようなプラスチック絶縁層であっても良い。また一方の片面が金属酸化物及び／又は金属窒化物からなる絶縁層であり、他方の片面がポリイミドシート絶縁層であっても良い。さらに必要によりハードコート層やアンダーコート層を設けても良い。
【００８４】
基板の電極側の面、電極と反対側の面又はその両方に透湿防止層（ガスバリア層）を設けてもよい。透湿防止層を構成する材料としては窒化ケイ素、酸化ケイ素等の無機物を用いるのが好ましい。透湿防止層は高周波スパッタリング法等により成膜できる。また基板には必要に応じてハードコート層やアンダーコート層を設けてもよい。
【００８５】
金属箔の片面又は両面に絶縁層を設けた基板が好ましい。金属箔は特に限定されず、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔を用いることができる。中でも加工の容易さ及びコストの観点からアルミニウム箔又は銅箔が好ましい。絶縁層は特に限定的でなく、例えば無機酸化物や無機窒化物等の無機物や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジギリコ−ルカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド等のプラスチックにより形成することができる。
【００８６】
基板の水分透過率は０．１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましく、０．０５  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのがより好ましく、０．０１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが特に好ましい。また、酸素透過率は０．１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのが好ましく、０．０５  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのがより好ましく、０．０１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのが特に好ましい。水分透過率はＪＩＳＫ７１２９Ｂ法に準拠した方法（主としてＭＯＣＯＮ法）により測定できる。酸素透過率はＪＩＳＫ７１２６Ｂ法に準拠した方法（主としてＭＯＣＯＮ法）により測定できる。このようにすることにより、発光素子内に耐久性悪化の原因となる水分や酸素の侵入を防ぐことが可能となる。
【００８７】
基板の表面は平滑であるのが好ましい。最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２で規定される）は、有機層の膜厚を１００とした場合に５０以下であることが好ましく、更に０〜２５が好ましく、特に０．０００１〜１０が好ましい。５０を超えると転写法による有機層の製膜不良（接合界面の密着不良など）を生じ、性能の不均一（短絡や欠落による発光不良）を発生するので好ましくない。基板の電極側の面に平滑層を設けてもよい。
【００８８】
（２）  電極
透明導電層・背面電極のどちらでも陰極又は陽極として用いることができ、いずれかは有機電界発光素子を構成する組成によって決まる。陽極は、通常有機化合物層に正孔を供給する陽極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極の中から適宜選択することができる。
【００８９】
（ａ）  陽極
陽極の材料としては、例えば金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、またはこれらの混合物を用いることができ、好ましくは仕事関数が４．０  ｅＶ以上の材料を用いる。具体例としては、アンチモンやフッ素等をド−プした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の半導性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、これらの金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、ヨウ化銅、硫化銅等の無機導電性物質、半導性金属酸化物又は金属化合物の分散物、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロ−ル等の有機導電性材料、及びこれらとＩＴＯとの積層物等が挙げられる。
【００９０】
陽極は、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等によって基板上に形成することができる。形成方法は陽極材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。例えば、陽極の材料としてＩＴＯを用いる場合には、直流又は高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等を用いればよい。また陽極の材料として有機導電性化合物を用いる場合には湿式製膜法をもちいてよい。
【００９１】
陽極層のパターニングは、フォトリソグラフィー等による化学的エッチング、レーザー等による物理的エッチング等により行うことができる。また、マスクを用いた真空蒸着やスパッタリング法、リフトオフ法、印刷法等によりパターニングしてもよい。
【００９２】
陽極層の厚さは、材料に応じて適宜選択すればよいが、通常１０  ｎｍ〜５０μｍであり、好ましくは５０  ｎｍ〜２０μｍである。陽極の抵抗値は、１０６Ω／□以下が好ましく、１０５Ω／□以下がより好ましい。１０５Ω／□以下の場合、バスライン電極を設置することにより性能の優れた大面積発光素子を得ることができる。
【００９３】
陽極は無色透明であっても、有色透明であっても、不透明であっても良い。透明陽極側から発光を取り出す場合には陽極を透明陽極とし、その透過率は６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率は、分光高度計を用いた公知の方法に従って測定できる。透明陽極としては「透明導電膜の新展開」（沢田豊監修、シーエムシー刊、１９９９年）等に詳細に記載されている電極も本発明に適用できる。特に耐熱性の低いプラスチック基板を用いる場合は、透明導電層材料としてＩＴＯ又はＩＺＯを使用し、１５０℃以下の低温で製膜するのが好ましい。
【００９４】
（ｂ）  陰極
陰極は、通常前記有機化合物層に電子を注入する陰極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限されず、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極の中から適宜選択することができる。
【００９５】
陰極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等を用いることができ、好ましくは仕事関数が４．５  ｅＶ以下の材料を用いる。具体例としてはアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、希土類金属（イッテルビウム等）等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させる観点からは、２種以上を併用するのが好ましい。これらの材料の中でも、電子注入性の観点からは、アルカリ金属及びアルカリ度類金属が好ましく、保存安定性の観点からは、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料としては、アルミニウム単独のみならず、又はアルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金、又は混合物（リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）が挙げられる。
【００９６】
陰極側から光を取り出す場合は透明陰極を使用する。透明陰極は、光に対して実質的に透明（観察時に必要量を満足する光量が得られる透明性）であればよい。電子注入性と透明性を両立するためには、薄膜の金属層と透明な導電層の２層構造とすることもできる。薄膜金属層の材料としては、特開平２−１５５９５号公報、特開平５−１２１１７２号公報に詳述されている材料を用いることができる。薄膜の金属層の厚さは１ｎｍ〜５０  ｎｍであるのが好ましい。１ｎｍ未満であると、均一に薄膜層を製膜することが困難になる。また５０  ｎｍよりも厚いと光に対する透明性が悪くなる。
【００９７】
２層構造の透明導電層に用いる材料としては、導電性又は半導性を有する透明材料であれば特に限定されず、上記陽極に使用した材料を好ましく用いることがでる。好ましい材料としては、アンチモンやフッ素等をド−プした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等を挙げることができる。透明導電層の厚さは３０〜５００  ｎｍであるのが好ましい。３０  ｎｍより薄いと導電性又は半導性が劣り、５００  ｎｍより厚いと生産性が悪くなる。
【００９８】
陰極の形成法は特に制限されず、公知の方法を採用することができるが、真空機器内で行うのが好ましい。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等によって形成することができる。形成方法は陰極材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。陰極材料として２種以上の金属等を用いる場合には、同時又は順次にスパッタ法等により形成できる。また、陰極材料として有機伝導性材料を用いる場合には湿式製膜法を用いても良い。
【００９９】
陰極のパターニングは、フォトリソグラフィー等による化学的エッチング、レーザー等による物理的エッチング等により行うことができる。またマスクを用いた真空蒸着やスパッタリング法、リフトオフ法、印刷法等によりパターニングしてもよい。
【０１００】
陰極と有機化合物層との間にアルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物等による誘電体層を０．１〜５ｎｍの厚さで設置してもよい。また誘電体層は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。
【０１０１】
（３）  その他の層
有機電界発光素子を構成する層として、発光性能の劣化を防止するために保護層や封止層を設けるのが好ましい。さらに転写材料においては発光性能に影響しなければ、転写性を向上するために押圧部材と有機層の間に剥離層を設けたり、有機層と被成膜面の間に接着層を設けてもよい。
【０１０２】
（ａ）  保護層
有機電界発光素子は、特開平７−８５９７４号、同７−１９２８６６号、同８−２２８９１号、同１０−２７５６８２号、同１０−１０６７４６号等に記載の保護層を有していてもよい。保護層は有機電界発光素子の最上面に形成する。ここで最上面とは、例えば基板、透明導電層、有機化合物層及び背面電極をこの順に積層する場合には背面電極の外側表面を指し、また例えば基板、背面電極、有機化合物層及び透明導電層をこの順に積層する場合には透明導電層の外側表面を指す。保護層の形状、大きさ、厚さ等は特に限定的でない。保護層の材料としては、水分や酸素等の有機電界発光素子を劣化させ得るものが素子内に侵入又は透過するのを抑制する機能を有しているものであれば特に限定されず、例えば一酸化ケイ素、二酸化ケイ素、一酸化ゲルマニウム、二酸化ゲルマニウム等が好ましい。
【０１０３】
保護層の形成方法は特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子センエピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が適用できる。
【０１０４】
（ｂ）  封止層
有機電界発光素子には水分や酸素の侵入を防止するための封止層を設けるのが好ましい。封止層を形成する材料としては、テトラフルオロエチレンと少なくとも１種のコモノマーとの共重合体、共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリユリア、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリジクロロジフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン又はジクロロジフルオロエチレンと他のコモノマーとの共重合体、吸水率１％以上の吸水性物質、吸水率０．１％以下の防湿性物質、金属（Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等）、金属酸化物（ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等）、金属フッ化物（ＭｇＦ２、ＬｉＦ、ＡｌＦ３、ＣａＦ２等）、液状フッ素化炭素（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、液状フッ素化炭素に水分や酸素の吸着剤を分散させたもの等が使用可能である。
【０１０５】
外部からの水分や酸素を遮断する目的で、有機化合物層を封止板、封止容器等の封止部材により封止するのが好ましい。封止部材を背面電極側のみに設置しても、発光積層体全体を封止部材で覆ってもよい。有機化合物層を封止でき外部の空気を遮断することができれば、封止部材の形状、大きさ、厚さ等は特に限定されない。封止部材に用いる材料としては、ガラス、ステンレススチール、金属（アルミニウム等）、プラスチック（ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等）、セラミック等を用いることができる。
【０１０６】
封止部材を発光積層体に設置する際には、適宜封止剤（接着剤）を用いてもよい。発光積層体全体を封止部材で覆う場合は、封止剤を用いずに封止部材同士を熱融着してもよい。封止剤としては紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、二液型硬化樹脂等が使用可能である。
【０１０７】
さらに封止容器と有機電界発光素子の間の空間に水分吸収剤又は不活性液体を挿入してもよい。水分吸収剤は特に限定されず、具体例としては酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、フッ化セシウム、フッ化ニオブ、臭化カルシウム、臭化バナジウム、モレキュラーシーブ、ゼオライト、酸化マグネシウム等が挙げられる。不活性液体としてはパラフィン類、流動パラフィン類、フッ素系溶剤（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、塩素系溶剤、シリコーンオイル類等を用いることができる。
【０１０８】
本発明の有機電界発光素子は、陽極と陰極との間に直流（必要に応じて交流成分を含んでもよい）電圧（通常２〜４０Ｖ）、又は直流電流を印加することにより、発光させることができる。発光素子の駆動については、特開平２−１４８６８７号、同６−３０１３５５号、同５−２９０８０号、同７−１３４５５８号、同８−２３４６８５号、同８−２４１０４７号、米国特許５８２８４２９号、同６０２３３０８号、日本特許第２７８４６１５号等に記載の方法を利用することができる。
【０１０９】
【実施例】
本発明を以下の実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１０】
実施例１
（Ａ）  押圧部材の作製
表１に示す方法により押圧部材を作製した。作製した押圧部材凸部の最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２により規定される）を表１に示す。またそれぞれの構成を≪≫内に示すように略す。
【０１１１】
【表１】
2004303655.tif 000002
【０１１２】
（Ｂ）  転写材料の作製
作製した表１に記載の押圧部材の表面に、真空蒸着法により燐光発光性化合物（オルトメタル錯体）としてトリス（２−フェニルピリジル）イリジウム錯体及びホスト化合物として４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニルをそれぞれ０．１  ｎｍ／秒及び１ｎｍ／秒の速度で共蒸着し、厚さ１５  ｎｍ、４０  ｎｍ及び１００  ｎｍの発光性有機層を押圧部材の表面に形成した。
【０１１３】
（Ｃ）  第一の基板の作製
０．５  ｍｍ×２．５  ｃｍ×２．５  ｃｍ、及びＲｍａｘ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２）０．５  ｎｍの白板ガラスを真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板の温度２５０℃、酸素圧１×１０−３  Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）にアルミニウムのリード線を結線し、積層構造体を形成した。透明電極を形成したガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホン酸の水性分散液（ＢＡＹＥＲ社製、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ：固形分１．３質量％）をスピンコートした後、１５０℃で２時間真空乾燥し、厚さ１００  ｎｍのホール輸送性有機層を形成した。
【０１１４】
（Ｄ）  有機層の転写
作製した第一の基板（基板／陽極／ホール輸送性有機層）と転写材料を有機層同士が重なるように設置し、０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（両方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．１  ｍ／分の速度で通すことにより加熱加圧を同時に行った。次いで押圧部材を引き剥がすことにより、ホール輸送性有機層の上面に発光性有機層を形成した。
【０１１５】
（Ｅ）  有機ＥＬ素子の作製
発光性有機層を形成した第一の基板（基板／陽極／ホール輸送性有機層／発光性有機層）の上面に、蒸着法で、下記構造を有する電子輸送性有機層を３６  ｎｍの膜厚で設け、次に蒸着法でＬｉＦを膜厚３  ｎｍで設け、更に蒸着法により２５０  ｎｍの膜厚でＡｌ（陰極）を積層し、最後にアルミニウムのリ−ド線を結線して、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１１６】
【化１】
2004303655.tif 000003
【０１１７】
（Ｆ）  評価
本発明の有機電界発光素子を以下の方法で評価した。
転写性は、転写された被転写面を２  ｍｍ２面積を蛍光顕微鏡にて観察を行った。転写性の評価基準は下記の通りである。結果を表２に示す。
発光性有機層が９５％以上転写した場合：◎
発光性有機層が８０％以上９５％未満転写した場合：○
発光性有機層が８０％未満転写した場合：×
【０１１８】
ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソ−スメジャ−ユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。２００  ｃｄで発光させた発光素子について、５０倍の顕微鏡で発光ムラを観察した。発光ムラの評価基準は下記の通りである。結果を表２に示す。
９割以上が均一に発光した場合：◎
発光に濃淡があるが、７割以上が均一に発光した場合：○
発光に濃淡があり、７割未満しか均一に発光しなかった場合：×
【０１１９】
【表２】
2004303655.tif 000004
【０１２０】
表２から明らかなように転写性に優れ、欠陥の少ない有機ＥＬ素子が得られることが分かった。
【０１２１】
（Ｇ）  押圧部材を用いない比較例
上記（Ｃ）で作製した第一の基板（基板／陽極／ホール輸送性有機層）の被成膜面に、真空蒸着法により燐光発光化合物（オルトメタル錯体）としてトリス（２−フェニルピリジル）イリジウム錯体、及びホスト化合物として４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニルをそれぞれ０．１  ｎｍ／秒及び１ｎｍ／秒の速度で共蒸着し、厚さ１５  ｎｍ、４０  ｎｍ及び１００  ｎｍの発光性有機層を形成した。次いで上記（Ｅ）と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、上記（Ｆ）と同様にして評価したところ、いずれも発光ムラが見られ評価は×であった。これらの結果から、押圧部材を用いた剥離転写法による本発明の製造方法は、欠陥の少ない有機ＥＬ素子が得られることが分かった。
【０１２２】
実施例２
（Ａ）  転写材料の作製
実施例１の表１に示す凸部（パターン）が形成された押圧部材を作製し、実施例１と同様にして転写材料を作製した。
【０１２３】
（Ｂ）  第一の基板の作製
厚さ３０μｍのアルミニウム箔の両面に、ポリイミドフィルム（厚さ５０μｍ、ユーピレックス５０ｓ、宇部興産（株）製）を接着剤を用いてラミネートし、この上に発光面積が５ｍｍ×５ｍｍになるようにマスクを設置し、蒸着法により２５０  ｎｍの膜厚でＡｌを製膜した（陰極）。次に、陰極上に下記構造を有する電子輸送性有機材料１００質量％に対しＬｉＦが１０質量％となるように各々の材料の蒸着速度を調整し、３６  ｎｍの膜厚で電子輸送性有機層を形成した。更に、Ａｌ陰極にアルミニウムのリード線を結線した。
【０１２４】
【化２】
2004303655.tif 000005
【０１２５】
（Ｃ）  有機層の転写
作製した第一の基板（基板／陰極／電子輸送性有機層）と（Ａ）で作製した転写材料を有機層同士が重なるように設置し、０．３ＭＰａの加圧力の１対のローラー（両方が１６０℃の加熱ローラー）の間を０．１  ｍ／分の速度で通すことにより加熱加圧を同時に行った。次いで押圧部材を引き剥がすことにより、電子輸送性有機層の上面に発光性有機層を形成した。
【０１２６】
（Ｄ）  第二の基板の作製
０．５  ｍｍ×２．５  ｃｍ×２．５  ｃｍの白板ガラスを真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板の温度２５０℃、酸素圧１×１０−３  Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）にアルミニウムのリ−ド線を結線し、積層構造体を形成した。透明電極を形成したガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホン酸の水性分散液（ＢＡＹＥＲ社製、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ：固形分１．３質量％）をスピンコートした後、１５０℃で２時間真空乾燥し、厚さ１００  ｎｍのホール輸送性有機層を形成した。
【０１２７】
（Ｅ）  有機ＥＬ素子の作製
発光性有機層を形成した第一の基板（基板／陰極／電子輸送性有機層／発光性有機層）の有機層側と、第二の基板（基板／陽極／ホール輸送性有機層）を両方の基板の有機層側を合せて重ね、０．５ＭＰａの加圧で、１対の熱板（両方が１１０℃の熱プレス機）の間に設置し、３０秒間加熱加圧することにより貼り合わせ、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１２８】
（Ｆ）  評価
得られた有機ＥＬ素子を実施例１と同様の方法により評価したところ、実施例１と同様の結果が得られた。
【０１２９】
実施例３
第二の基板を下記（Ｄ）に記載の基板に変更した以外は、実施例２と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。
【０１３０】
（Ｄ）  第二の基板の作製
０．５  ｍｍ×２．５  ｃｍ×２．５  ｃｍの白板ガラスを真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板の温度２５０℃、酸素圧１×１０−３  Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）にアルミニウムのリ−ド線を結線し、積層構造体を形成した。透明電極を形成したガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
下記構造式で表される高分子化合物（Ｅｔ−ＰＴＰＤＥＫ）    ：４０質量部
【０１３１】
【化３】
2004303655.tif 000006
【０１３２】
下記構造式で表される添加剤（ＴＢＰＡ）  ：１０質量部
【０１３３】
【化４】
2004303655.tif 000007
【０１３４】
ジクロロエタン：  ３５００質量部
を含有するホール輸送性有機層用塗布液をエクストルージョン型塗布機を用いて塗布し、室温で乾燥することにより、厚さ４０  ｎｍのホール輸送性有機層を陽極上に形成した。
【０１３５】
（Ｆ）  評価
得られた有機ＥＬ素子を実施例１と同様の方法により評価したところ、実施例１と同様の結果が得られた。
【０１３６】
【発明の効果】
本発明において、転写面の全面を均一に押圧できる押圧部材を用いた剥離転写法により有機層を簡便に基板上に形成できるとともに、均一で良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に用いる、所定のパターンの凸部が形成された押圧部材がロール状である場合の転写工程の好ましい一例を示す概略図である。
【図２】本発明の製造方法に用いる、所定のパターンの凸部が形成された押圧部材がシート状である場合の転写工程の好ましい一例を示す概略図である。
【図３】ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２により規定される最大表面粗さＲｍａｘの算出法を示す図である。
【符号の説明】
１００・・・押圧部材
１０１・・・有機層
１０２・・・転写材料
１０３・・・被転写材料
【図１】
2004303655.tif 000008
【図２】
2004303655.tif 000009
【図３】
2004303655.tif 000010