(57)【要約】【課題】本発明は同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生あるいは記録／再生／消去が可能な録再領域との２種領域が混在する光ディスク基板を異常転写を防止して高精度に成形するスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体を提供する。【解決手段】スタンパ１は、スタンパ１の凸部であるピット３またグルーブ４を、その断面形状が、先端部ほど階段状に細くなる多段形状に形成されている。したがって、光ディスク基板６の剥離時にスタンパ１の凸部が、成形された光ディスク基板６の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを防止することができ、高精度に転写を行うことができる。【選択図】　　　　　図１
2004063021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録され、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、前記凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するスタンパにおいて、前記凸部は、その断面形状が、先端部ほど階段状に細くなる多段形状に形成されていることを特徴とするスタンパ。
【請求項２】
前記スタンパは、少なくとも前記凹凸の形成されている面がガラス原盤で形成され、当該ガラス原盤に、下層よりも上層の方に感度の高い感光剤を多層に積層させた後、当該感光剤を露光して、当該多層の感光剤の感光を上層ほど進行させることで前記多段形状が形成されていることを特徴とする請求項１記載のスタンパ。
【請求項３】
少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、前記可動金型を前記固定金型から離隔する方向に開いて前記キャビティ内の前記スタンパから前記固化した樹脂を剥離させて前記スタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形する光ディスク基板製造方法において、前記光ディスク基板の前記スタンパからの剥離の力点を前記ＲＯＭ領域と前記録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所に設けることを特徴とする光ディスク基板製造方法。
【請求項４】
前記光ディスク基板製造方法は、前記光ディスク基板の外周端部を前記剥離開始箇所として、前記光ディスク基板の前記スタンパからの剥離の力点を前記ＲＯＭ領域と前記録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所とすることを特徴とする請求項３記載の光ディスク基板製造方法。
【請求項５】
少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、前記可動金型を前記固定金型から離隔する方向に開いて前記キャビティ内の前記スタンパから前記固化した樹脂を剥離させて前記スタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するとともに、前記金型のうち前記スタンパ取付側の金型の前記キャビティ表面内周側にスリットが形成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通された金型を用いた光ディスク基板製造方法であって、前記スリットを、前記固定金型から前記可動金型を開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、前記大気圧側の気体通路に連通させ、その後、前記高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通させることを特徴とする光ディスク基板製造方法。
【請求項６】
前記光ディスク基板製造方法は、前記型開き開始初期の速度が、３ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓであることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれかに記載の光ディスク基板製造方法。
【請求項７】
少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、前記可動金型を前記固定金型から離隔する方向に開いて前記キャビティ内の前記スタンパから前記固化した樹脂を剥離させて前記スタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形する光ディスク基板成形金型において、前記スタンパ取付側の金型の前記キャビティ表面内周側にスリットが形成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通され、前記可動金型を前記固定金型から開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、前記大気圧側の気体通路に連通され、その後、前記高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通されることを特徴とする光ディスク基板成形金型。
【請求項８】
前記光ディスク基板成形金型は、前記光ディスク基板の外周端面を成形する金型部品が、前記スタンパ取付側とは反対側の金型から当該スタンパ取付側の金型方向に向かって外周方向に広くなるテーパ形状に形成され、当該テーパ形状の金型部品が、当該スタンパ取付側とは反対側の金型に固定されているとともに、当該スタンパ取付側とは反対側の金型の外周端面との間に、前記成形される光ディスク基板に１５μｍ〜２０μｍのバリを形成する隙間が設けられていることを特徴とする請求項７記載の光ディスク基板成形金型。
【請求項９】
少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光ディスク基板であって、前記請求項１または請求項２記載のスタンパ、請求項３から請求項６のいずれかに記載の光ディスク基板製造方法、あるいは、請求項６または請求項７記載の光ディスク基板成形金型を用いて成形されていることを特徴とする光ディスク基板。
【請求項１０】
少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光情報記録媒体であって、前記請求項９記載の光ディスク基板を用いて作製されていることを特徴とする光情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体に関し、詳細には、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生あるいは記録／再生／消去が可能な録再領域との２種領域が混在する光ディスク基板を異常転写を防止して高精度に成形するスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、光学的に情報の再生を行ったり、光学的に情報の再生と記録を行う光ディスクが出現しており、このような光ディスクとしては、例えば、ＣＤ（コンパクトディスク：Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ）、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ　Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ　）、ＣＤ−Ｒ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ　Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ　）、ＣＤ−ＲＷ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ　Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ　）等がある。
【０００３】
このような光ディスク等の多機能の光情報記録媒体においては、予め読出専用の領域（以下、ＲＯＭ領域という。）を有するタイプの光情報記録媒体が知られている。この光情報記録媒体は、メディア内周部に、必要なＲＯＭ領域が物理的な凹凸形状として記録されており、その外周部に、ユーザが追記することのできる記録領域を有している。このＲＯＭ領域に関する情報は、媒体最内周に存在するプログラムメモリエリア（ＰＭＡ領域）に記録されており、あたかもブランクディスクに記録された第１セッションとして扱われている。
【０００４】
このような光情報記録媒体は、基板上に深さの異なる凹凸パターンが混在し、ＲＯＭとして機能するピット領域と、追記を可能とするグルーブ領域である。これらのピット領域とグルーブ領域では、記録膜が形成された後に求められる信号が異なるため、物理的にも異なる深さを有しており、具体的には、図１０及び図１０のＡ−Ａ矢視断面図である図１１に示すように、グルーブよりもピットの方が深い傾向を有する。
【０００５】
そして、このピット部（ＲＯＭ領域）とグルーブ領域の深さの異なる凹凸パターンが、それまで許容されていた問題、すなわち、光情報記録媒体の基板面内における局所的なピットの異常転写を顕在化させた。
【０００６】
光情報記録媒体の基板成形は、通常、情報の凹凸パターンを形成したスタンパが載置された金型の中に溶融樹脂を充填し、溶融樹脂が固化した後に、基板を取り出すことで行われる。この基板の取り出しにおいて、従来、図１２に示すように、スタンパ１００から基板１０１を剥離させるのに、スタンパ１００の内周部（正確には、金型内周部）から圧縮空気を噴出させ、その圧力を利用して剥離を行っている。図１２から分かるように、スタンパ１００の中心部から圧空を噴出させるため、成形基板１０１は、中心部が変形し、この変形は、微視的に観察すると、図１３に示すようにスタンパ１００と基板１０１が密着していたのが、スタンパ１００の中心部からの圧空により、図１４及び図１４のＡ部拡大図である図１５に示すように、変形し、基板１０１に転写されたピット形状が破壊されて、いわゆる異常転写が発生している。なお、図１４及び図１５において、矢印は、圧空の流れの方向、剥離方向及び圧空により基板１０１が受ける力の方向を示している。
【０００７】
すなわち、図１６（ａ）及びそのＡ−Ａ矢視断面図である図１６（ｂ）は、正常な転写が行われた場合を示しているが、上記図１２に示したような状態で成形基板１０１がスタンパ１００から剥離されると、成形基板１０１とスタンパ１００との相対変位が発生して、図１６図（ｃ）とそのＢ−Ｂ矢視断面図である図１６（ｄ）及び図１６（ｅ）とそのＣ−Ｃ矢視断面図である図１６（ｆ）に示すようなピット部転写状態となり、垂直に離型されるべきスタンパ１００のピットが、図１６（ｃ）（ｄ）及び図１６（ｅ）（ｆ）の右斜め上方に向かって離型されていくために異常転写となる。なお、図１６（ｅ）（ｆ）は、相対変位が比較的小さい場合のピット部転写状態を示しており、図１６（ｃ）（ｄ）及び図１６（ｅ）（ｆ）のいずれの場合も本来の形状である図１６（ａ）（ｂ）とは異なる異常転写状態となっている。
【０００８】
そして、図１６から分かるように、図１６（ａ）（ｂ）の正常なピット部転写状態であれば、レーザースポットは、本来のトラック中心をトレースするが、図１６（ｃ）（ｄ）の状態では、レーザースポットは、光学的な理由から図１６のやや右側を中心としてトレースしてしまい、また、図１６（ｅ）（ｆ）の状態であっても、変位の程度は小さいが、図１６（ｃ）（ｄ）の場合と同様に、本来の中心から図１６の右側にやや外れた箇所をトレースしてしまう。このように外れたトレース状態では、正確な情報の読み出しを行うことができず、ＲＯＭ部の信頼性を著しく低下させる結果となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術にあっては、スタンパから成形基板を剥離するのにスタンパの中心から圧空を挿入して、成形基板を剥離していたため、上述のように、スタンパのピットの異常転写が発生するという問題があった。
【００１０】
そして、本出願人は、この異常転写を解消するために、基板内周部の変形を抑制する成形条件を設定して、種々の実験を行ったが、異常転写を抑制することのできる成形条件に設定にすると、成形基板の剥離が不十分となり、連続成形に支障をきたした。また、連続成形が可能となっても、剥離の状態が不安定となり、成形基板の機械的特性（反り、うねり）が悪化し、成形基板の歩留まりを著しく低下させる結果となった。
【００１１】
そこで、請求項１記載の発明は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録され、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するスタンパの凸部を、その断面形状が、先端部ほど階段状に細くなる多段形状に形成することにより、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを防止し、高精度に転写を行うことのできるスタンパを提供することを目的としている。
【００１２】
請求項２記載の発明は、スタンパを、少なくとも凹凸の形成されている面がガラス原盤で形成されたものとし、当該ガラス原盤に、下層よりも上層の方に感度の高い感光剤を多層に積層させた後、当該感光剤を露光して、当該多層の感光剤の感光を上層ほど進行させることで多段形状が形成されたものとすることにより、多段形状の凸部を簡単かつ容易に形成するとともに、異常転写に対するマージンをより一層確保し、安価に高精度の転写を行うことのできるスタンパを提供することを目的としている。
【００１３】
請求項３記載の発明は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するに際して、光ディスク基板のスタンパからの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所に設けることにより、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止し、高精度な光ディスク基板を製造することのできる光ディスク基板製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
請求項４記載の発明は、光ディスク基板の外周端部を剥離開始箇所として、光ディスク基板のスタンパからの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所とすることにより、簡単かつ安価に光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止し、安価に高精度な光ディスク基板を製造することのできる光ディスク基板製造方法を提供することを目的としている。
【００１５】
請求項５記載の発明は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するとともに、金型のうちスタンパ取付側の金型のキャビティ表面内周側にスリットが形成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通された金型を用いて光ディスク基板を製造するに際して、スリットを、固定金型から可動金型を開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、大気圧側の気体通路に連通させ、その後、高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通させることにより、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止するとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止し、より一層高精度な光ディスク基板を製造することのできる光ディスク基板製造方法を提供することを目的としている。
【００１６】
請求項６記載の発明は、型開き開始初期の速度を、３ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓとすることにより、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することをより一層確実に防止するとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止し、より一層高精度な光ディスク基板を製造することのできる光ディスク基板製造方法を提供することを目的としている。
【００１７】
請求項７記載の発明は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形する光ディスク基板成形金型を、当該スタンパ取付側の金型のキャビティ表面内周側にスリットが成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通され、可動金型を固定金型から開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、大気圧側の気体通路に連通され、その後、高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通されるものとすることにより、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止するとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止し、より一層高精度な光ディスク基板を製造することのできる光ディスク基板成形金型を提供することを目的としている。
【００１８】
請求項８記載の発明は、光ディスク基板成形金型を、光ディスク基板の外周端面を成形する金型部品が、スタンパ取付側とは反対側の金型から当該スタンパ取付側の金型方向に向かって外周方向に広くなるテーパ形状に形成され、当該テーパ形状の金型部品が、当該スタンパ取付側とは反対側の金型に固定されているとともに、当該スタンパ取付側とは反対側の金型の外周端面との間に、成形される光ディスク基板に１５μｍ〜２０μｍのバリを形成する隙間が設けられているものとすることにより、連続高速成形を可能とするとともに、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止し、連続して高速にかつ高精度な光ディスク基板を製造することのできる光ディスク基板成形金型を提供することを目的としている。
【００１９】
請求項９記載の発明は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光ディスク基板を、請求項１または請求項２記載のスタンパ、請求項３から請求項６のいずれかに記載の光ディスク基板製造方法、あるいは、請求項６または請求項７記載の光ディスク基板成形金型を用いて成形することにより、異常転写のない高精度な光ディスク基板を提供することを目的としている。
【００２０】
請求項１０記載の発明は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光情報記録媒体を、請求項９記載の光ディスク基板を用いて作製することにより、信号品質の信頼性の高い２領域混在型の光情報記録媒体を提供することを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明のスタンパは、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録され、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、前記凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するスタンパにおいて、前記凸部は、その断面形状が、先端部ほど階段状に細くなる多段形状に形成されていることにより、上記目的を達成している。
【００２２】
上記構成によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録され、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するスタンパの凸部を、その断面形状が、先端部ほど階段状に細くなる多段形状に形成しているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを防止することができ、高精度に転写を行うことができる。
【００２３】
この場合、例えば、請求項２に記載するように、前記スタンパは、少なくとも前記凹凸の形成されている面がガラス原盤で形成され、当該ガラス原盤に、下層よりも上層の方に感度の高い感光剤を多層に積層させた後、当該感光剤を露光して、当該多層の感光剤の感光を上層ほど進行させることで前記多段形状が形成されているものであってもよい。
【００２４】
上記構成によれば、スタンパを、少なくとも凹凸の形成されている面がガラス原盤で形成されたものとし、当該ガラス原盤に、下層よりも上層の方に感度の高い感光剤を多層に積層させた後、当該感光剤を露光して、当該多層の感光剤の感光を上層ほど進行させることで多段形状が形成されたものとしているので、多段形状の凸部を簡単かつ容易に形成することができるとともに、異常転写に対するマージンをより一層確保することができ、安価に高精度の転写を行うことができる。
【００２５】
請求項３記載の発明の光ディスク基板製造方法は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、前記可動金型を前記固定金型から離隔する方向に開いて前記キャビティ内の前記スタンパから前記固化した樹脂を剥離させて前記スタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形する光ディスク基板製造方法において、前記光ディスク基板の前記スタンパからの剥離の力点を前記ＲＯＭ領域と前記録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所に設けることにより、上記目的を達成している。
【００２６】
上記構成によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するに際して、光ディスク基板のスタンパからの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所に設けているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００２７】
この場合、例えば、請求項４に記載するように、前記光ディスク基板製造方法は、前記光ディスク基板の外周端部を前記剥離開始箇所として、前記光ディスク基板の前記スタンパからの剥離の力点を前記ＲＯＭ領域と前記録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所としてもよい。
【００２８】
上記構成によれば、光ディスク基板の外周端部を剥離開始箇所として、光ディスク基板のスタンパからの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所としているので、簡単かつ安価に光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、安価に高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００２９】
請求項５記載の発明の光ディスク基板製造方法は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、前記可動金型を前記固定金型から離隔する方向に開いて前記キャビティ内の前記スタンパから前記固化した樹脂を剥離させて前記スタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するとともに、前記金型のうち前記スタンパ取付側の金型の前記キャビティ表面内周側にスリットが形成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通された金型を用いた光ディスク基板製造方法であって、前記スリットを、前記固定金型から前記可動金型を開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、前記大気圧側の気体通路に連通させ、その後、前記高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通させることにより、上記目的を達成している。
【００３０】
上記構成によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するとともに、金型のうちスタンパ取付側の金型のキャビティ表面内周側にスリットが形成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通された金型を用いて光ディスク基板を製造するに際して、スリットを、固定金型から可動金型を開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、大気圧側の気体通路に連通させ、その後、高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通させるので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００３１】
この場合、例えば、請求項６に記載するように、前記光ディスク基板製造方法は、前記型開き開始初期の速度が、３ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓであってもよい。
【００３２】
上記構成によれば、型開き開始初期の速度を、３ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓとしているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することをより一層確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００３３】
請求項７記載の発明の光ディスク基板成形金型は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、前記可動金型を前記固定金型から離隔する方向に開いて前記キャビティ内の前記スタンパから前記固化した樹脂を剥離させて前記スタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形する光ディスク基板成形金型において、前記スタンパ取付側の金型の前記キャビティ表面内周側にスリットが形成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通され、前記可動金型を前記固定金型から開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、前記大気圧側の気体通路に連通され、その後、前記高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通されることにより、上記目的を達成している。
【００３４】
上記構成によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形する光ディスク基板成形金型を、当該スタンパ取付側の金型のキャビティ表面内周側にスリットが成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通され、可動金型を固定金型から開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、大気圧側の気体通路に連通され、その後、高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通されるものとしているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００３５】
この場合、例えば、請求項８に記載するように、前記光ディスク基板成形金型は、前記光ディスク基板の外周端面を成形する金型部品が、前記スタンパ取付側とは反対側の金型から当該スタンパ取付側の金型方向に向かって外周方向に広くなるテーパ形状に形成され、当該テーパ形状の金型部品が、当該スタンパ取付側とは反対側の金型に固定されているとともに、当該スタンパ取付側とは反対側の金型の外周端面との間に、前記成形される光ディスク基板に１５μｍ〜２０μｍのバリを形成する隙間が設けられているものであってもよい。
【００３６】
上記構成によれば、光ディスク基板成形金型を、光ディスク基板の外周端面を成形する金型部品が、スタンパ取付側とは反対側の金型から当該スタンパ取付側の金型方向に向かって外周方向に広くなるテーパ形状に形成され、当該テーパ形状の金型部品が、当該スタンパ取付側とは反対側の金型に固定されているとともに、当該スタンパ取付側とは反対側の金型の外周端面との間に、成形される光ディスク基板に１５μｍ〜２０μｍのバリを形成する隙間が設けられているものとしているので、連続高速成形を可能とすることができるとともに、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、連続して高速にかつ高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００３７】
請求項９記載の発明の光ディスク基板は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光ディスク基板であって、前記請求項１または請求項２記載のスタンパ、請求項３から請求項６のいずれかに記載の光ディスク基板製造方法、あるいは、請求項６または請求項７記載の光ディスク基板成形金型を用いて成形されていることにより、上記目的を達成している。
【００３８】
上記構成によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光ディスク基板を、請求項１または請求項２記載のスタンパ、請求項３から請求項６のいずれかに記載の光ディスク基板製造方法、あるいは、請求項６または請求項７記載の光ディスク基板成形金型を用いて成形しているので、異常転写のない高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００３９】
請求項１０記載の発明の光情報記録媒体は、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光情報記録媒体であって、前記請求項９記載の光ディスク基板を用いて作製されていることにより、上記目的を達成している。
【００４０】
上記構成によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光情報記録媒体を、請求項９記載の光ディスク基板を用いて作製しているので、信号品質の信頼性の高い２領域混在型の光情報記録媒体を作製することができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００４２】
図１〜図４は、本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第１の実施の形態を示す図であり、図１は、本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第１の実施の形態を適用したスタンパ１の要部正面拡大断面図である。
【００４３】
図１において、スタンパ１は、その一面の上面に凹凸２としてのピット３とグルーブ４が複数形成されており、高く突出したピット３は、基端側から先端側に向かって階段状に徐々に細くなる多段形状に形成されている。ピット３は、スタンパ１の当該面が転写されて形成される光ディスクのＲＯＭとして機能し、グルーブ４は、スタンパ１の当該面が転写されて形成される光ディスクの追記を可能とする録再領域として機能する。
【００４４】
このスタンパ１には、ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸２で記録される。
【００４５】
スタンパ１は、ガラス原盤に感光剤を塗布して、当該感光剤を露光して感光させることで凹凸２であるピット３とグルーブ４が形成されており、このとき、下層の感光剤と上層の感光剤の感度を、下層感光剤　＜　上層感光剤に設定することで、下層の感光剤よりも上層の感光剤の方の感光をより速く進行させることで、上記階段形状のピット３が形成されている。
【００４６】
このスタンパ１は、記録／再生または記録／再生／消去可能な光ディスク基板を製造するのに使用され、当該光ディスク基板製造用の金型である固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、スタンパ１の凹凸２を溶融樹脂に転写させることで、光ディスク基板を成形する。
【００４７】
すなわち、スタンパ１は、例えば、固定金型に取り付けられ、このスタンパ１の取り付けられた固定金型と可動金型との間に形成されるキャビティ内に、図２に示すように、溶融樹脂５が充填され、溶融樹脂５が固化すると、固定金型に対して可動金型を離隔する方向に移動させる。
【００４８】
このとき、一般的には、スタンパ１の内周部（正確には、金型内周部）から圧縮空気を噴出させ、図３に示すように、当該圧縮空気の圧空を利用して、図３に剥離方向として示す方向に、光ディスク基板６に圧空の力を付与して、スタンパ１から固化樹脂である成形した光ディスク基板６を剥離させる。
【００４９】
このとき、従来のスタンパ１００では、図１３及び図１３のＡ部拡大図である図１４に示したように、スタンパ１００のピットが基板１０１の当該ピットの転写されたピット形状部分に接触（衝突）して変形し、基板１０１に転写されたピット形状が破壊されて、いわゆる異常転写が発生していた。
【００５０】
ところが、本実施の形態のスタンパ１は、凹凸２、特に、高く突出したピット３が基端側から先端側に向かって階段状に徐々に細くなる多段形状に形成されているため、図３に相対変位方向として矢印で示すように、スタンパ１と光ディスク基板６が相対変位しても、図３のＡ部拡大図である図４に示すように、凹凸２、特に、高く突出したピット３が光ディスク基板６の当該ピット３の転写形状部分に接触することを防止することができ、光ディスク基板６の転写された凹凸２が破壊されて、いわゆる異常転写が発生することを防止することができる。したがって、異常転写のない光ディスク基板６を製造することができ、この光ディスク基板６を利用した高精度の光情報記録媒体を製造することができる。
【００５１】
なお、上記実施の形態においては、ピット３を２段階の形状に形成しているが、形成する段形状は、２段階に限るものではなく、２段以上の多段形状に形成してもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、ピット３のみを多段形状に形成しているが、グルーブ４についても多段形状に形成してもよい。
【００５３】
このように、本実施の形態のスタンパ１は、スタンパ１の凸部であるピット３またグルーブ４を、その断面形状が、先端部ほど階段状に細くなる多段形状に形成している。
【００５４】
したがって、光ディスク基板６の剥離時にスタンパ１の凸部が、成形された光ディスク基板６の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを防止することができ、高精度に転写を行うことができる。
【００５５】
また、本実施の形態のスタンパ１は、少なくとも凹凸２の形成されている面がガラス原盤で形成されたものとし、当該ガラス原盤に、下層よりも上層の方に感度の高い感光剤を多層に積層させた後、当該感光剤を露光して、当該多層の感光剤の感光を上層ほど進行させることで多段形状を形成している。
【００５６】
したがって、多段形状の凸部であるピット３やグルーブ４を簡単かつ容易に形成することができるとともに、異常転写に対するマージンをより一層確保することができ、安価に高精度の転写を行うことができる。
【００５７】
図５及び図６は、本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第２の実施の形態を示す図であり、図５は、本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第２の実施の形態を適用した光ディスク基板成形金型１０の外周部分の正面拡大断面図である。
【００５８】
図５において、光ディスク基板成形金型１０は、固定金型１１と可動金型１２を有し、可動金型１２の外周端部には、キャビティリング１３が取り付けられている。なお、キャビティリング１３の内周面位置が、図５に破線で示すように、製品である成形後の光ディスク基板１６の外周端の位置となる。
【００５９】
光ディスク基板成形金型１０は、固定金型１１の上面に、スタンパ１４が設置されており、このスタンパ１４の設置された固定金型１１と可動金型１２により画成されるキャビティ１５内に溶融樹脂が充填されて、当該溶融樹脂が固化した光ディスク基板１６を、図５に型開き方向として矢印で示すように、可動金型１２を開くことで、スタンパ１４から光ディスク基板１６を剥離して、光ディスク１６を取り出す。
【００６０】
そして、スタンパ１４は、その凹凸が、従来のスタンパのように先端に向かって滑らかに細くなる形状に形成されていてもよいが、上記第１の実施の形態のスタンパ１と同様に、先端ほど階段状に細くなる多段形状に形成されていてもよい。このように、凹凸、特にピットを多段形状に形成すると、より一層確実に、異常転写のない光ディスク基板６を製造することができる。
【００６１】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態の光ディスク基板成形金型１０は、スタンパ１４の設置されている固定金型１１と、キャビティリング１３が外周部に取り付けられている可動金型１２と、の間に画成されるキャビティ１５内に、溶融樹脂を充填し、溶融樹脂が冷却固化すると、従来のように、圧空を光ディスク基板成形金型１０の中央部から供給することなく、型開きして、スタンパ１４から光ディスク基板１６を剥離する。
【００６２】
すなわち、本出願人は、光ディスク基板の成形時に発生する異常転写の対策を検討する中で、異常転写の発生が成形基板の内周部、しかも基板剥離用の圧空を噴出するスリットの近傍にのみ発生することを見出した。また、異常転写は、ピット領域とグルーブ領域との境界付近に存在するピット部分に発生し、グルーブ部分には発生しないことも見出した。さらに、この状態を詳細に観察・検討したところ、剥離エアーを噴出するスリットから１５ｍｍ以上離れた領域からは異常転写はほとんど発生しない事実を見出した。
【００６３】
この現象は、以下の理由によるものと考えられる。すなわち、成形基板の剥離は、スリットからの噴出エアーにより進行するが、スリットから１５ｍｍまで剥離が進行すると、すなわち、異常転写が発生する程度の変形が進行すると、それよりも外周側の剥離は瞬間的進行する。この瞬間的な剥離は、図１３及び図１４に示したピットと成形基板のピット転写部との接触発生箇所において、スタンパと成形基板との接触が発生するよりも早く成形基板がスタンパから離れてしまい、この瞬間的な剥離状態により異常転写が発生しないことが判明した。すなわち、ピット領域とグルーブ領域の境界を剥離の力点から１５ｍｍ以上離すことで、異常転写の発生を解消する。また、本出願人は、種々実験を行ったところ、瞬間的な剥離が最も有効に機能する型開き状態は、型開き初段の型開速度が３〜５ｍｍ／ｓであることも見出した。
【００６４】
そこで、本実施の形態の光ディスク基板成形金型１０は、その中央部に圧空噴射用のスリットを形成しないか、形成されていても圧空を噴射することなく、型開きを行う。
【００６５】
すなわち、本実施の形態の光ディスク基板成形金型１０を使用して光ディスク基板１６を製造するには、まず、可動金型１２を閉じた状態で形成されるキャビティ１５内に溶融樹脂を充填した後、当該溶融樹脂が冷却固化すると、図５に示すように、可動金型１２を固定金型１１から離隔する方向に移動させて型開きを開始する。このとき、光ディスク基板成形金型１０の中央部からは圧空を噴出しない。
【００６６】
このように、可動金型１２を型開きしていくと、可動金型１２に取り付けられているキャビティリング１３も同時に移動し、キャビティリング１３が移動することで、キャビティリング１３の内周面と固化した樹脂である光ディスク基板１６との摺動抵抗により光ディスク基板１６を型開き方向に移動させる。このキャビティリング１３との摺動抵抗が剥離力となって光ディスク基板１６のスタンパ１４からの剥離が開始される。すなわち、光ディスク基板１６は、その外周端を剥離の力点として剥離が開始される。
【００６７】
このとき、光ディスク基板１６は、スタンパ１４からの剥離に伴って変形が生じるが、スタンパ１４の外周付近にはピット領域とグルーブ領域の境界は存在せず、異常転写が発生する要素がない。すなわち、光ディスク基板１６の剥離の力点である外周端から１５ｍｍいないには、ピットやグルーブが存在せず、ピットやグルーブは、当該力点から１５ｍｍ以上離れている。
【００６８】
そして、図６に示すように、型開きが進行すると、上記瞬間的な剥離現象が発生して、光ディスク基板１６は、完全にかつ瞬間的にスタンパ１４から分離され、ピット領域とグループ領域の境界付近が剥離される際には、この瞬間的な剥離現象により剥離されて、異常転写が発生することなく、スタンパ１４から剥離される。
【００６９】
そして、本実施の形態の光ディスク基板成形金型１０は、外周端部での圧空の噴出や機械的な突出動作も行わない。すなわち、通常の光ディスク基板の成形金型では、スタンパ外周端に、成形した光ディスク基板剥離用の圧空スリットや機械的な突出し機構を設置することは極めて困難な構造となっており、仮に設置が可能であっても、金型サイズが大きくなってしまい、成形サイクルの延長や新たな大型成形機の導入が必要となる等問題が生じる。
【００７０】
ところが、本実施の形態の光ディスク基板成形金型１０では、上述のように、光ディスク基板１６の剥離を、光ディスク基板１６の外周端面とキャビティリング１３の内壁面との間に発生する摺動抵抗を利用して行い、スタンパ１４の外周端に、圧空の噴射や機械的な突出動作を行わないため、光ディスク基板成形金型１０を小型で、安価なものとすることができる。
【００７１】
このように、本実施の形態の光ディスク基板成形金型１０を用いた光ディスク基板製造方法は、光ディスク基板１６のスタンパ１４からの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所に設けている。
【００７２】
したがって、光ディスク基板１６の剥離時にスタンパ１４の凸部が、成形された光ディスク基板１６の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、高精度な光ディスク基板１６を製造することができる。
【００７３】
また、本実施の形態の光ディスク基板成形金型１０を用いた光ディスク基板製造方法は、光ディスク基板１６の外周端部を剥離開始箇所として、光ディスク基板１６のスタンパ１４からの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所としている。
【００７４】
したがって、簡単かつ安価に光ディスク基板１６の剥離時にスタンパ１４の凸部が、成形された光ディスク基板１６の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、安価に高精度な光ディスク基板１６を製造することができる。
【００７５】
図７は、本発明の本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第３の実施の形態を適用した光ディスク基板成形金型２０の要部正面拡大断面図である。
【００７６】
なお、本実施の形態は、上記第２の実施の形態の光ディスク基板成形金型１０と同様の光ディスク基板成形金型に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第２の実施の形態の光ディスク基板成形金型１０と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００７７】
図７において、光ディスク基板成形金型２０は、固定金型１１と可動金型１２を有し、可動金型１２の外周端部には、図示しないが、キャビティリング１３が取り付けられている。固定金型１１の上面に、スタンパ１４が設置されている。
【００７８】
固定金型１１の中央部には、貫通孔２１が形成されており、貫通孔２１には、当該貫通孔２１よりも小径のインナースタンパホルダ２２が配設されている。したがって、インナースタンパホルダ２２と貫通孔２１の内周面との間に所定間隔のインナースリット（スリット）２３が形成されており、インナースタンパホルダ２２は、スタンパ１４の内周部を保持する。
【００７９】
インナースリット２３には、空気流路（気体通路）２４が接続されており、空気流路２４は、分岐回路２５に接続されている。分岐回路２５は、図示しない制御機構により動作が制御され、空気流路２４を大気開放と大気圧よりも所定圧だけ圧力の高い圧空発生装置（高圧気体源）２６とを切り換えて接続する。
【００８０】
本実施の形態の光ディスク基板成形金型２０は、型開き時に分岐回路２５を駆動制御して、大気と圧空とを切り換えて空気流路２４及びインナースリット２３を通して、キャビティ１５内に導入する。
【００８１】
すなわち、光ディスク基板成形金型２０は、上記第２の実施の形態の光ディスク基板成形金型１０と同様に、型開きを行うと、光ディスク基板１６の外周端面とキャビティリング１３との摺動抵抗で、光ディスク基板１６の外周端面を剥離の力点として、光ディスク１６の剥離が始まり、光ディスク基板１６は、あるポイントで、瞬間的にスタンパ１４から分離するが、その際、反スタンパ１４側の金型である可動金型１２に接触した後、その反動で再びスタンパ１４側に向かう場合がある。
【００８２】
そこで、本実施の形態の光ディスク基板成形金型２０では、この瞬間的な剥離段階では、分岐回路２５により空気流路２４を大気開放に接続して、インナースリット２３を通してキャビティ１５内を大気開放とし、光ディスク基板１６の外周端からの剥離を補助（サポート）する。
【００８３】
そして、光ディスク基板１６の剥離が完了すると、分岐回路２５により空気流路２４を圧空発生装置２６に接続して、圧空を噴出し、光ディスク基板１６が、反スタンパ１４側の金型である可動金型１２に接触した後、その反動で再びスタンパ１４側に再接触するのを防止する。
【００８４】
このように、本実施の形態の裨益板成形金型２０は、スタンパ１４が、固定金型１１と可動金型１２で画成されるキャビティ１５内に設置され、当該キャビティ１５内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型１２を固定金型１１から離隔する方向に開いてキャビティ１５内のスタンパ１４から固化した樹脂を剥離させてスタンパ１４の凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するとともに、金型のうちスタンパ取付側の金型１１のキャビティ１５の表面内周側にインナースリット２３が形成され、当該インナースリット２３が、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する圧空発生装置２６とに切換可能な空気流路２４に連通された金型２０を用いて光ディスク基板を製造するに際して、インナースリット２３を、固定金型１１から可動金型１２を開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、大気圧側の空気流路２４に連通させ、その後、圧空発生装置２６側の空気流路２４に切り換えて連通させている。
【００８５】
したがって、光ディスク基板の剥離時にスタンパ１４の凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパ１４に接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００８６】
この場合、型開き開始初期の速度を、３ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓとすると、光ディスク基板の剥離時にスタンパ１４の凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することをより一層確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパ１４に接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【００８７】
図８及び図９は、本発明の本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第４の実施の形態を適用した光ディスク基板成形金型３０の要部正面拡大断面図であり、図８は、本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第４の実施の形態を適用した光ディスク基板成形金型３０の要部正面拡大断面図である。
【００８８】
図８において、光ディスク基板成形金型３０は、固定金型３１と可動金型３２を有し、可動金型３２の外周端部には、キャビティリング３３が取り付けられている。なお、キャビティリング３３の内周面位置が、図８に破線で示すように、製品（光ディスク基板）の外周端の位置となる。
【００８９】
光ディスク基板成形金型３０は、固定金型３１の上面に、スタンパ３４が設置されており、このスタンパ３４の設置された固定金型３１と可動金型３２により画成されるキャビティ３５内に溶融樹脂が充填されて、当該溶融樹脂が固化した光ディスク基板３６を、型開き方向（図８の上方向）、可動金型１２を開くことで、スタンパ３４から光ディスク基板３６を剥離して、光ディスク３６を取り出す。
【００９０】
そして、上記キャビティリング３３は、その内周側であって固定金型３１側の角部に抜きテーパ加工が施されたテーパ面３３ａとなっている。すなわち、この光ディスク基板成形金型３０は、ハイサイクル用（連続高速成形用）の金型であり、ハイサイクルに適用させるために、キャビティリング３３の内周側であって固定金型３１側の角部がテーパ面３３ａに形成されている。
【００９１】
さらに、光ディスク基板成形金型３０は、可動金型３２の当該キャビティリング３３の設けられている部分の端面とキャビティリング３３との間に、所定の空隙（隙間）３７が設けられており、この空隙３７部分に溶融樹脂を進入させて、意図的にバリ３８を発生させる金型となっている。この空隙３７は、意図的に発生させるバリ３８の高さが、１５μｍ〜２０μｍとなる大きさの空隙である。
【００９２】
すなわち、図９に示すように、キャビティリング３３の内周側であって固定金型３１側の角部に、抜きテーパ加工を施したテーパ面３３ａのみを形成して、ハイサイクル用の金型とすると、キャビティリング３３内壁面と溶融樹脂が固化した光ディスク基板３６の外周端面との間に摺動抵抗　すなわち剥離力が発生せず、この摺動抵抗を利用した光ディスク基板３６の剥離を行うことができない。
【００９３】
ところが、本実施の形態の光ディスク基板成形金型３０は、図８に示したように、可動金型３２の当該キャビティリング３３の設けられている部分の端面とキャビティリング３３との間に、所定の空隙３７が設けられている。
【００９４】
したがって、キャビティ３５内に充填された溶融樹脂は、この空隙３７部分に進入し、バリ３８が発生する。その結果、可動金型３２を型開きしていくと、可動金型３２に取り付けられているキャビティリング３３も同時に移動し、可動金型３２とキャビティリング３３が移動することで、可動金型３２とキャビティリング３３との間の空隙３７に溶融樹脂が進入して固化したバリ３８が、可動金型３２とキャビティリング３３に対して摺動抵抗を有することとなる。したがって、この摺動抵抗が光ディスク基板３６の剥離力となって、光ディスク基板３６のスタンパ３４からの剥離が開始される。すなわち、光ディスク基板３６は、その外周端を剥離の力点として剥離が開始される。
【００９５】
以降、光ディスク基板３６は、上記第２の実施の形態、または、第３の実施の形態の場合と同様に、スタンパ３４から剥離される。
【００９６】
そして、実験を行ったところ、空隙３７に形成されるバリ３８は、その高さが１５μｍ〜２０μｍの値が最適値であった。バリ３８が、この範囲以下の高さであると、十分な摺動抵抗（剥離力）が発生せず、この範囲以上の高さでは、機械特性（反りやうねり等）の悪化を招く結果となった。
【００９７】
このように、本実施の形態の光ディスク基板成形金型３０は、光ディスク基板３６の外周端面を成形する金型部品であるキャビティリング３３が、スタンパ３４の取付側とは反対側の金型３２から当該スタンパ３４の取付側の金型３１方向に向かって外周方向に広くなるテーパ形状に形成され、当該テーパ形状のキャビティリング３３が、スタンパ３１の取付側とは反対側の金型３２に固定されているとともに、スタンパ３４の取付側とは反対側の金型３２の外周端面との間に、成形される光ディスク基板３６に１５μｍ〜２０μｍのバリ３８を形成する隙間３７が設けられている。
【００９８】
したがって、連続高速成形（ハイサイクル成形）を可能とすることができるとともに、光ディスク基板３６の剥離時にスタンパ３４の凸部が、成形された光ディスク基板３６の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、連続して高速にかつ高精度な光ディスク基板３６を製造することができる。
【００９９】
そして、スタンパ３４は、その凹凸が、従来のスタンパのように先端に向かって滑らかに細くなる形状に形成されていてもよいが、上記第１の実施の形態のスタンパ１と同様に、先端ほど階段状に細くなる多段形状に形成されていてもよい。このように、凹凸、特にピットを多段形状に形成すると、より一層確実に、異常転写のない光ディスク基板３６を製造することができる。
【０１００】
また、上記各実施の形態で製造された光ディスク基板を用いて作製された光情報記録媒体は、その信号品質が良好で、高信頼性の情報媒体となった。
【０１０１】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１０２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明のスタンパによれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録され、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するスタンパの凸部を、その断面形状が、先端部ほど階段状に細くなる多段形状に形成しているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを防止することができ、高精度に転写を行うことができる。
【０１０３】
請求項２記載の発明のスタンパによれば、スタンパを、少なくとも凹凸の形成されている面がガラス原盤で形成されたものとし、当該ガラス原盤に、下層よりも上層の方に感度の高い感光剤を多層に積層させた後、当該感光剤を露光して、当該多層の感光剤の感光を上層ほど進行させることで多段形状が形成されたものとしているので、多段形状の凸部を簡単かつ容易に形成することができるとともに、異常転写に対するマージンをより一層確保することができ、安価に高精度の転写を行うことができる。
【０１０４】
請求項３記載の発明の光ディスク基板製造方法によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するに際して、光ディスク基板のスタンパからの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所に設けているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【０１０５】
請求項４記載の発明の光ディスク基板製造方法によれば、光ディスク基板の外周端部を剥離開始箇所として、光ディスク基板のスタンパからの剥離の力点をＲＯＭ領域と録再領域との境界から１５ｍｍ以上離れた箇所としているので、簡単かつ安価に光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、安価に高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【０１０６】
請求項５記載の発明の光ディスク基板製造方法によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形するとともに、金型のうちスタンパ取付側の金型のキャビティ表面内周側にスリットが形成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通された金型を用いて光ディスク基板を製造するに際して、スリットを、固定金型から可動金型を開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、大気圧側の気体通路に連通させ、その後、高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通させるので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【０１０７】
請求項６記載の発明の光ディスク基板製造方法によれば、型開き開始初期の速度を、３ｍｍ／ｓ〜５ｍｍ／ｓとしているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することをより一層確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【０１０８】
請求項７記載の発明の光ディスク基板成形金型によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録されたスタンパが、固定金型と可動金型で画成されるキャビティ内に設置され、当該キャビティ内に溶融樹脂材料が充填されて、当該溶融樹脂が固化した後、可動金型を固定金型から離隔する方向に開いてキャビティ内のスタンパから固化した樹脂を剥離させてスタンパの凹凸を転写した所定形状の光ディスク基板を成形する光ディスク基板成形金型を、当該スタンパ取付側の金型のキャビティ表面内周側にスリットが成され、当該スリットが、大気圧と大気圧よりも高い所定の高圧の気体を供給する高圧気体源とに切換可能な気体通路に連通され、可動金型を固定金型から開く型開き開始から所定の型開き時間の間または所定の型開き距離を経過するまでの間は、大気圧側の気体通路に連通され、その後、高圧気体源側の気体通路に切り換えて連通されるものとしているので、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができるとともに、一旦剥離された光ディスク基板が再度スタンパに接触することを防止することができ、より一層高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【０１０９】
請求項８記載の発明の光ディスク基板成形金型によれば、光ディスク基板成形金型を、光ディスク基板の外周端面を成形する金型部品が、スタンパ取付側とは反対側の金型から当該スタンパ取付側の金型方向に向かって外周方向に広くなるテーパ形状に形成され、当該テーパ形状の金型部品が、当該スタンパ取付側とは反対側の金型に固定されているとともに、当該スタンパ取付側とは反対側の金型の外周端面との間に、成形される光ディスク基板に１５μｍ〜２０μｍのバリを形成する隙間が設けられているものとしているので、連続高速成形を可能とすることができるとともに、光ディスク基板の剥離時にスタンパの凸部が、成形された光ディスク基板の当該凸部の転写された部分に接触して異常転写が発生することを確実に防止することができ、連続して高速にかつ高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【０１１０】
請求項９記載の発明の光ディスク基板によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光ディスク基板を、請求項１または請求項２記載のスタンパ、請求項３から請求項６のいずれかに記載の光ディスク基板製造方法、あるいは、請求項６または請求項７記載の光ディスク基板成形金型を用いて成形しているので、異常転写のない高精度な光ディスク基板を製造することができる。
【０１１１】
請求項１０記載の発明の光情報記録媒体によれば、少なくとも片面に、同一面内に読出専用のＲＯＭ領域と記録／再生または記録／再生／消去可能な録再領域とが混在し、かつ、当該ＲＯＭ領域に関する情報が内周部の所定領域に予め凹凸で記録される光情報記録媒体を、請求項９記載の光ディスク基板を用いて作製しているので、信号品質の信頼性の高い２領域混在型の光情報記録媒体を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第１の実施の形態を適用したスタンパの要部正面拡大断面図。
【図２】図１のスタンパ上に溶融樹脂が充填されている状態の要部正面拡大断面図。
【図３】図２の溶融樹脂が固化した光ディスク基板を剥離している状態の要部正面拡大断面図。
【図４】図３のＡ部拡大断面図。
【図５】本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第２の実施の形態を適用した光ディスク基板成形金型の型開きが開始した状態の外周部分の正面拡大断面図。
【図６】図５の型開きがさらに進行した状態の外周部分の正面拡大断面図。
【図７】本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第３の実施の形態を適用した光ディスク基板成形金型の中央部分の正面拡大断面図。
【図８】本発明のスタンパ、光ディスク基板製造方法、光ディスク基板成形金型、光ディスク基板及び光情報記録媒体の第４の実施の形態を適用した光ディスク基板成形金型の外周部分の正面拡大断面図。
【図９】図８の光ディスク基板成形金型の可動金型とキャビティリングとの間に空隙が形成されていない場合の当該金型の外周部分の正面拡大断面図。
【図１０】ピット領域とグルーブ領域を有する光情報記録媒体の要部平面図。
【図１１】図１０のＡ−Ａ矢視断面図。
【図１２】従来の光ディスク基板の剥離方法を示す要部正面拡大断面図。
【図１３】従来のスタンパ上に樹脂が固化して光ディスク基板が形成されている状態の要部正面拡大断面図。
【図１４】図１３の光ディスク基板がスタンパ中央部から噴出される圧空で剥離が開始された状態の要部正面拡大断面図。
【図１５】図１４のＡ部拡大断面図。
【図１６】異常転写が発生していない場合の基板のピット部分の拡大平面図（ａ）とそのＡ−Ａ矢視断面図（ｂ）、大きな異常転写が発生している場合の基板のピット部分の拡大平面図（ｃ）とそのＢ−Ｂ矢視断面図（ｄ）及び小さな異常転写が発生している場合の基板のピット部分の拡大平面図（ｅ）とそのＣ−Ｃ矢視断面図（ｆ）。
【符号の説明】
１　スタンパ
２　凹凸
３　ピット
４　グルーブ
５　溶融樹脂
６　光ディスク基板
１０　光ディスク基板成形金型
１１　固定金型
１２　可動金型
１３　キャビティリング
１４　スタンパ
１５　キャビティ
１６　光ディスク基板
２０　光ディスク基板成形金型
２１　貫通孔
２２　インナースタンパホルダ
２３　インナースリット
２４　空気流路
２５　分岐回路
２６　圧空発生装置
３０　光ディスク基板成形金型
３１　固定金型
３２　可動金型
３３　キャビティリング
３４　スタンパ
３５　キャビティ
３６　光ディスク基板
３７　空隙
３８　バリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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