(57)【要約】【課題】半導体パッケージ組立て工程にてプレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをどちらもウェーハにマウンティングできるダイシングテープ付着装置及びそれを含む半導体パッケージング工程のインラインシステムを提供する。【解決手段】テープローダの回転方向によりプレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとを供給してそれをウェーハに付着するダイシングテープ付着装置。よって、別途にプレカットダイシングテープ付着装置を追加で購入せずに、一つの装置でプレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをウェーハ裏面に付着できる。【選択図】図５
2004040114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムであって、
　裏面の研磨されていないウェーハを前記システム内部にローディングするウェーハローディング部と、
　前記ウェーハローディング部から移送されたウェーハの裏面を研磨するウェーハ裏面研磨装置と、
　前記ウェーハ裏面研磨装置で研磨の完了したウェーハの裏面にリングフレームを使用してダイシングテープを付着するダイシングテープ付着装置とよりなる半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムにおいて、
　前記ダイシングテープ付着装置は、
　プレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをウェーハ裏面に付着させる機能のあることを特徴とする半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項２】
　前記ウェーハローディング部にローディングされるウェーハは、ウェーハ裏面研磨装置での汚染を防止するためにウェーハ上面にラミネーションテープが付着されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項３】
　前記ウェーハ裏面研磨装置は研磨が完了した後でラミネーションテープを効果的に除去するためにＵＶ光線を照射するＵＶ光線照射部を内部に備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項４】
　前記ウェーハ裏面研磨装置で研磨の完了したウェーハは厚さが２０〜２００μｍ範囲であることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項５】
　前記半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムは、前記ダイシングテープにウェーハが付着されたリングフレームを装置外に移送するアンローディン部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項６】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを供給するテープローダを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項７】
　前記テープローダはプレカットダイシングテープを供給する時には一方向に回転し、前記汎用ダイシングテープを供給する時には反対方向に回転することを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項８】
　前記テープローダは前記プレカットダイシングテープを供給する時に、時計方向に回転することを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項９】
　前記テープローダは前記汎用ダイシングテープを供給する時に、反時計方向に回転することを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項１０】
　前記半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムはライナフィルムと共にプレカット工程を行った後、残ったプレカットダイシングテープの残量を除去できるライナフィルム回収リールをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム。
【請求項１１】
　回転方向を異にしつつプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを供給するテープローダと、
　前記汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレーム裏面に付着して余る部分を切断する役割を果たすテープカッタ部と、
　前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープの付着が完了したリングフレームを外部に移送するアンローディン部とを備えることを特徴とするプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１２】
　前記テープローダは、プレカットダイシングテープをローディングする時に時計方向に回転することを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１３】
　前記テープローダは、汎用ダイシングテープをローディングする時に反時計方向に回転することを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１４】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープから分離されたライナフィルムを巻くライナフィルム回収リールをさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１５】
　前記ライナフィルム回収リールはプレカット工程を行った後で余るプレカットダイシングテープ残量を除去することを特徴とする請求項１４に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１６】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記リングフレーム及びウェーハにプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを付着する場所であるマウンティングテーブルをさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１７】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記テープローダから供給されたプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレームに押さえて付着させるプレスローラ部をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１８】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記マウンティングテーブルで汎用ダイシングテープを付着させて余る残量を除去するピーリングユニットをさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項１９】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープの付着が完了したリングフレームをラミネーションテープ除去部に移送するマウンティングフレームトランスファ部をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項２０】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハに付着させるために使われるリングフレームを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすリングフレーム積載部をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【請求項２１】
　前記ダイシングテープ付着装置は前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープが付着されるウェーハを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすウェーハ積載部をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は半導体パッケージ組立て工程に使われる装置に係り、一層詳細にはダイシングテープ付着装置及びそれを含むインラインシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
　ウェーハ製造工程を終えた半導体ウェーハ１枚には数十から数百に至る半導体チップが形成されている。かようなウェーハをダイシングすれば、ウェーハ状態の半導体素子は独立したそれぞれの半導体チップに分離される。しかし、分離された半導体チップはそれ自体だけで完全な半導体素子としての機能を果たせない。なぜなら、外部衝撃に容易に損傷され、半導体チップの機能を外部に拡張できるはんだボールやリードのような外部連結端子を有していないためである。半導体パッケージ組立て工程というのは、かような半導体チップに外部衝撃に損傷を受けないように半導体チップを密封し、外部連結端子を設ける一連の作業をいう。
【０００３】
　一般的な半導体パッケージの組立て順序は、リングフレームを使用してウェーハをダイシングテープに付着させた後、ダイアモンド材質のダイシングブレードを使用してウェーハから個別チップを分離する切断工程を進める。その後、個別チップをリードフレームあるいは基板に接着した後、ワイヤボンディングを行う。
【０００４】
　一方、半導体パッケージが小型化されてその厚さも一層薄くなるにつれ、半導体パッケージ組立て工程ではダイシングテープ付着工程に先立ち、ウェーハ厚さを一層薄くするためのウェーハ裏面研磨工程が選択的に適用される。かようなウェーハ裏面研磨工程はＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＤＰ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｄｉｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（ｖｅｒｙ−ｖｅｒｙ Ｔｈｉｎ ｐｒｏｆｉｌｅ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）及びＵＳＯＰ（Ｕｌｔｒａ ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）類のような進歩した半導体パッケージの組立て工程に主に適用される。
【０００５】
　一般的にウェーハ裏面研磨工程を進めれば、ウェーハ厚さは２００μｍ以上から１００μｍ以下に薄くなる。それにより、研磨されたウェーハは外部衝撃により容易に損傷を受けたり、あまりに薄いために容易に反り現象が発生する。そのために、実際に半導体パッケージの組立て装置間でウェーハを移送したり、装置内でウェーハを取り扱うこと自体に多くの困難が伴う。かような問題を解決するためにウェーハ裏面研磨装置と、ウェーハにダイシングテープを付着する装置とを一つにまとめたインラインシステムが開発されて使われている。
【０００６】
　図１は従来技術によるウェーハ裏面研磨装置と、ダイシングテープ付着装置とが一つに連結された形態のインラインシステムを説明するためのブロック図である。
【０００７】
　図１を参照すれば、従来技術による半導体パッケージ組立て工程のインラインシステム１０の構成は、ウェーハ上面の汚染防止のためにラミネーションテープが付着されたウェーハを装置内部にローディングするウェーハローディング部１２と、前記ローディングされたウェーハ裏面を研磨してそれを薄くするウェーハ裏面研磨装置１４と、前記研磨が完了したウェーハ上面にＵＶ光線を照射するＵＶ光線照射部１６と、リングフレームを使用して前記ウェーハ裏面にダイシングテープを付着させるダイシングテープ付着装置１８と、ウェーハ上面にあるラミネーションテープを除去するラミネーションテープ除去部２０及びラミネーションテープ除去が終わったウェーハを装置外にローディングするウェーハアンローディング部２２よりなる。
【０００８】
　前記ウェーハにＵＶ光線を照射する理由は、ラミネーションテープにＵＶ光線を照射してラミネーションテープとウェーハ上面との接着力を弱化させるためである。従って、後続工程にてラミネーションテープを効果的に除去できる。
【０００９】
　ここで、前記ダイシングテープ付着装置は汎用ダイシングテープだけをウェーハ裏面に付着する装置である。
【００１０】
　図２は半導体パッケージ組立て工程に使われる汎用ダイシングテープの断面図である。詳細に説明すれば、汎用ダイシングテープ３０は最も下にＰＥ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）材質のベースフィルム３２があり、その上にＵＶ光線により接着力が弱まる特徴を有し、アクリルポリマー合成物質を材質とする接着層３４があり、その上に前記接着層３４を保護する役割を有するＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）材質よりなるライナフィルム３６がある。従って、汎用ダイシングテープ３０がリングフレームを使用してウェーハ裏面に付着される時に、前記ベースフィルム３２を含む接着層３４はウェーハ裏面及びリングフレームに接着され、ライナフィルム３６は汎用ダイシングテープ３０から剥がれて除去される。
【００１１】
　後続工程であるダイボンディング工程にて、厚さが１００μｍ以下である半導体チップは、エポキシを使用してリードフレームや基板のチップパドルに付着される。しかし、液相エポキシを使用する場合、半導体チップの厚さがあまり薄いために、チップが水平状態に付着されずに傾く欠陥が容易に発生する。かような問題を解決するために、液状エポキシの代わりに接着テープを使用して半導体チップとリードフレーム及び基板のチップパドルを接着する技術が開発された。この時使われる接着テープを含むダイシングテープ、すなわち所定サイズに切られたテープをプレカットダイシングテープという。前記プレカットダイシングテープは、ダイボンディング工程に使われるが、半導体パッケージ組立て工程においてダイシングテープ付着工程から適用される。
【００１２】
　図３はプレカットダイシングテープの平面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ’切断面の断面図である。
　図３及び図４を参照すれば、図３のＡは円形のプレカットラインであり、その内部のプレカット部（図４のＢ）はウェーハ及びリングフレームに付着され、その外部はライナフィルム４８と共に回収されて巻かれる。プレカットダイシングテープ４０の断面構造について述べれば、最下部にＰＥを材質とするベースフィルム４２が存在する。前記ベースフィルムは、プレカットラインＡを基準として内部はプレカット部Ｂであって４２ａ、外部は４２ｂと表記した。また、前記ベースフィルム４２上には拡張層４４と接着層４６とがそれぞれ存在する。
【００１３】
　前記拡張層４４はリングフレームとベースフィルム４２ａとを付着する機能を果たす。また、前記接着層４６は、ダイボンディング工程にて従来．使われた液相エポキシの代わりに半導体チップをリードフレームあるいは基板のチップパドルに付着させる役割を果たす。最後に、ライナフィルム４８はＰＥＴ材質であり、前記拡張層４４及び接着層４６を保護する機能を果たし、前記プレカット部Ｂがリングフレーム及びウェーハに接着された後、その外郭にあったベースフィルム４２ｂ及び拡張層４４ｂと共に回収されて処理される。
【００１４】
　しかし、図１にて説明されたインラインシステムは、図３及び図４に示されたプレカットダイシングテープをウェーハに付着する機能がない。また、プレカットダイシングテープだけをウェーハに付着できるダイシングテープ付着装置は、ウェーハ裏面研摩機能がなく、ただダイシングテープ付着だけのための単位工程用装置である。従って、プレカットダイシングテープを使用するためにはインラインシステムでない、ただプレカットダイシングテープだけを付着するダイシングテープ付着装置を新しく求めなければならない。これは次のような否定的な問題点を引き起こす。
【００１５】
　第一に、組立て装置の購入が多くなるために半導体パッケージ組立て工程の製造コストが上昇する。
　第二に、組立て装置の購入が多くなるために組立てラインの空間が広くなる。
　第三に、裏面研磨により薄くなったウェーハを組立て装置が移動しなければならないために反り欠陥が発生し続け、薄くなったウェーハをハンドリングする困難さが持続的に残される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
　本発明がなそうとする技術的課題は、汎用ダイシングテープとプレカットダイシングテープとを一つの装置内でどちらも適用できる半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムを提供するところにある。
【００１７】
　本発明がなそうとする他の技術的課題は、汎用ダイシングテープとプレカットテープとをどちらも適用できる半導体パッケージ組立て工程のダイシングテープ付着装置を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
　前記技術的課題を達成するために本発明は、半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムであって、裏面の研磨されていないウェーハをシステム内部にローディングするウェーハローディング部と、前記ウェーハローディング部から移送されたウェーハの裏面を研磨するウェーハ裏面研磨装置と、前記ウェーハ裏面研磨装置で研磨が完了したウェーハの裏面にリングフレームを使用してダイシングテープを付着させるダイシングテープ付着装置と、前記ダイシングテープにウェーハが付着されたリングフレームを装置外に移送するアンローディング部とよりなる半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムにおいて、前記ダイシングテープ付着装置は、プレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをウェーハ裏面に付着させる機能のあることを特徴とする半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムを提供する。
【００１９】
　本発明の望ましい実施例によれば、前記ウェーハローディング部にローディングされるウェーハはウェーハ裏面研磨装置での汚染を防止するためにウェーハ上面にラミネーションテープが付着されたものが適し、研磨が完了した後でラミネーションテープを効果的に除去するためにＵＶ光線を照射するＵＶ光線照射部を内部に備えたものが適し、前記ウェーハ裏面研磨装置での研磨が完了したウェーハは厚さが２０〜２００μｍ範囲であるものが適している。
【００２０】
　また本発明の望ましい実施例によれば、前記ダイシングテープ付着装置は、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを供給するテープローダと、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープから分離されたライナフィルムを巻く役割を果たすライナフィルム回収リールと、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハに付着させるために使われるリングフレームを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすリングフレーム積載部と、前記リングフレーム及びウェーハにプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを付着させる場所であるマウンティングテーブルと、前記テープローダから出てきたプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレームに圧着する役割を果たすプレスローラ部と、前記マウンティングテーブルで汎用ダイシングテープを付着させて余る残量を除去するピーリングユニットと、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープの付着が完了したリングフレームをラミネーションテープ除去部に移送するマウンティングフレームトランスファ部と、前記汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレーム裏面に付着させて余る部分を切断する役割を果たすテープカッタ部とを備えることが適している。
【００２１】
　前記テープローダは、プレカットダイシングテープを供給する時と汎用ダイシングテープを供給する時とで回転方向を異にすることが望ましく、プレカットダイシングテープを供給する時に時計方向に回転し、汎用ダイシングテープを供給する時に反時計方向に回転することが適している。
【００２２】
　望ましくは、前記ライナフィルム回収リールはプレカットダイシングテープを付着させる場合にはライナフィルムを含めてプレカットされて残った残量も共に回収することが適している。
【００２３】
　また、前記ダイシングテープ付着装置は、前記ウェーハ裏面研磨装置で付着されたラミネーションテープを剥ぎ取る機能を果たすラミネーションテープ除去部をさらに備えることが適している。
【００２４】
　前記他の技術的課題を達成するために本発明は、回転方向を異にしつつプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを供給するテープローダと、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープから分離されたライナフィルムを巻く役割を果たすライナフィルム回収リールと、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハに付着させるのに使われるリングフレームを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすリングフレーム積載部と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープが付着されるウェーハを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすウェーハ積載部と、前記リングフレーム及びウェーハにプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを付着させる場所であるマウンティングテーブルと、前記テープローダから供給されたプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレームに圧着する役割を果たすプレスローラ部と、前記マウンティングテーブルで汎用ダイシングテープを付着させて余る残量を除去するピーリングユニットと、前記汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレーム裏面に付着させて余る部分を切断する役割を果たすテープカッタ部と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープの付着が完了したリングフレームを外部に移送するアンローディン部とを備えることを特徴とするプレカットダイシングテープ及び汎用ダイシングテープをウェーハ裏面に付着できるダイシングテープ付着装置を提供する。
【００２５】
　本発明の望ましい実施例によれば、前記テープローダは、プレカットダイシングテープをローディングする時に時計方向に回転し、汎用ダイシングテープをローディングする時に反時計方向に回転することが適している。
【００２６】
　また前記ライナフィルム回収リールは、プレカットダイシングテープを付着させる場合にはライナフィルムを含めてプレカットされて残った残量も共に回収することが適している。
【００２７】
　本発明によれば、プレカットダイシングテープを付着させるためのダイシングテープ付着装置を追加で購入せずに、ウェーハ裏面研磨装置とダイシングテープ付着装置とが一つに統合されたインラインシステムでプレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとを共に付着できる。従って、新しい装置購入による製造コストの上昇を抑制できて組立て工程の作業空間を減らせ、研磨の完了したウェーハを移送したり取扱う時に発生しやすい損傷や反りのような欠陥を未然に予防できる。
【発明の効果】
【００２８】
　従って、前述の本発明によれば、第一に、薄目の半導体パッケージを組立てる時に汎用ダイシングテープとプレカットダイシングテープとを同時に一装置内で適用できる。
　第二に、インラインシステムであるために、ウェーハを移送したりハンドリングする時にウェーハが曲がったり損傷される問題を解決して半導体パッケージの収率を高めて信頼性を改善できる。
　第三に、プレカットダイシングテープの付着のための追加装置を購入する必要のないために、半導体パッケージ組立て工程の製造コストが節減される。
　第四に、プレカットダイシングテープの付着のための追加装置を購入せずともよいために、半導体パッケージ組立てラインの空間を節約できる。
　第五に、プレカットダイシングテープを使用しても薄くなったウェーハを移送したりハンドリングする問題点を解決できる。
　本発明は前記の実施例に限定されず、本発明の属する技術的思想内で当分野の当業者により多くの変形が可能であることは明白である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
　以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。しかし、次の詳細な説明で開示される実施例は本発明を限定しようとする意味ではなく、本発明の属する技術分野にて当業者に本発明の開示が実施可能な形で完全になるように発明の範疇を明らかにするために提供されるものである。
【００３０】
　まず、本発明の実施例を説明するに先立ち、理解の一助とするために本発明で使われる各種テープ及びその機能について簡略に説明する。
【００３１】
　半導体パッケージ組立て工程にてワイヤボンディング以前に使われるテープは、大きくウェーハ研磨工程で使われるラミネーションテープと、ウェーハ切断工程で使われるダイシングテープとがある。
【００３２】
　前記ラミネーションテープは、ウェーハ裏面研磨工程中にウェーハ上面から発生する汚染を減らすために付着させるテープである。従って、前記ラミネーションテープはウェーハ裏面研磨工程で発生する汚染からウェーハ上面を保護するだけではなく、ウェーハに加えられる圧力、機械的な衝撃などを吸収して最小化する。前記ラミネーションテープはウェーハ裏面研磨工程が完了してウェーハ切断工程を進める前にウェーハから剥がされて除去される。前記ラミネーションテープを除去する方法は、ＵＶ光線を照射してラミネーションテープの接着力を落として除去する方法と、ＵＶ光線を使用せずに除去する方法とがある。しかしほとんどの場合、ＵＶ光線により接着力が落ちる形のラミネーションテープが使われている。
【００３３】
　前記ダイシングテープは、大きく汎用ダイシングテープ（図２）とプレカットダイシングテープ（図３及び図４）とに区分される。前記汎用ダイシングテープはダイボンディングのためにエポキシの代わりに使用され、接着層がなくてプレカットがされていない。一方、プレカットダイシングテープはダイボンディング時に使われ、接着層がダイシングテープに含まれていてプレカット部をダイシングテープから容易に剥ぎ取ってリングフレーム及びウェーハに付着させるためのプレカットがダイシングテープにあらかじめ形成されている特徴がある。
【実施例１】
【００３４】
　図５は本発明によるウェーハ裏面研磨装置とダイシングテープ付着装置とが一つに結合された形のインラインシステムを説明するための概略的なブロック図である。
【００３５】
　図５を参照すれば、本発明によるウェーハ裏面研磨装置とダイシングテープ付着装置とが一つに結合された形のインラインシステム１００は、裏面の研磨されていないウェーハを装置内部にローディングするウェーハローディング部１０２と、前記ウェーハローディング部１０２から移送されたウェーハの裏面を研磨するウェーハ裏面研磨装置１０４と、前記ウェーハ上面に付着されたラミネーションテープを効果的に除去するためにＵＶ光線を照射するＵＶ光線照射部１０６と、前記ウェーハ裏面研磨装置１０４で研磨が完了したウェーハの裏面にリングフレームを用いてダイシングテープを付着させるダイシングテープ付着装置１２０と、前記ＵＶ光線照射部１０６で接着力が弱まったラミネーションテープを除去するラミネーションテープ除去部１０８と、前記ダイシングテープにウェーハが付着されたリングフレームを装置外に移送するアンローディン部１１０とよりなる。
【００３６】
　前記ウェーハ裏面研磨装置１０４で研磨されたウェーハは厚さが２０〜２００μｍ範囲に研磨されることが適している。前記本発明による半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムにて、発明の特徴はダイシングテープ付着装置１２０にある。従来には汎用ダイシングテープだけを処理できたが、本発明では汎用ダイシングテープだけでなく、プレカットダイシングテープも共に処理できるように製作されている。
【００３７】
　従って、追加でプレカットダイシングテープだけを付着させるためのダイシングテープ付着装置を新しく購入する手間がかからず、インラインシステムにてウェーハの裏面研磨とダイシングテープ付着とを同時に行えるためにウェーハを移送したり取扱う過程で生じる問題点を抑制できる。
【００３８】
　図６は図５のダイシングテープ付着装置を説明するための概略的なブロック図である。
　図６を参照すれば、本発明によるダイシングテープ付着装置１２０は、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを供給するテープローダ１２２と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープから分離されたライナフィルムを巻く役割を果たすライナフィルム回収リール１２４と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハに付着させるために使われるリングフレームを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすリングフレーム積載部１２６と、前記リングフレーム及びウェーハにプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを付着させる場所であるマウンティングテーブル１２８と、前記テープローダ１２２から出てきたプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレームに圧着する役割を果たすプレスローラ部１３０と、前記マウンティングテーブル１２８で汎用ダイシングテープを付着させて余る残量を除去するピーリングユニット１３２と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープの付着が完了したリングフレームをラミネーションテープ除去部（図５の１０８）に移送するマウンティングフレームトランスファ部１３４と、前記汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレーム裏面に付着して余る部分を切断する役割を果たすテープカッタ部１３６とよりなる。
【００３９】
　本発明ではテープローダ１２２に汎用ダイシングテープあるいはプレカットダイシングテープをどちらも搭載できるようにし、その回転方向を異にしつつ汎用ダイシングテープとプレカットダイシングテープとをどちらも供給できるように装置を改造した。
【００４０】
　図７は前記図５のダイシングテープ付着装置にて汎用ダイシングテープをウェーハに付着させる動作を説明するための側面図であり、図８及び図９はダイシングテープ付着装置のマウンティングテーブル上での動作を説明するための側面図である。
【００４１】
　図７ないし図９を参照すれば、まずリングフレーム１５２とウェーハ１５０とをマウンティングテーブル１２８上にローディングする。この時、ウェーハ１５０は前面が下方に向いている。その後、テープローダ１２２に巻かれている汎用ダイシングテープ３０はテープローダ１２２が反時計方向に回転しつつ複数のピンチローラ１３８を経つつ供給される。前記汎用ダイシングテープ３０はピーリングバー１２５により保護層のライナフィルム３６だけ分離されてライナフィルム回収リール１２４に巻かれ、汎用ダイシングテープ３０のベースフィルムと接着層とはマウンティングテーブル１２８上に供給される。
【００４２】
　前記マウンティングテーブル１２８上にライナフィルム３６が除去された汎用ダイシングテープ３０が供給された状態でプレスローラ１３０が右側から左側方向に押さえつつ移動してリングフレーム１５２及びウェーハ１５０裏面に汎用ダイシングテープ３０を付着させる。
【００４３】
　前記汎用ダイシングテープ３０をリングフレーム１５２及びウェーハ１５０裏面に付着した後、ダイシングテープ付着装置のテープカッタ部１３６が移動してマウンティングテーブル１２８上に位置した後、テープカッタ部内部のカッタ１３５がリングフレーム１５２の内部円に沿って回転しつつ汎用ダイシングテープ３０を切る。前記切られた残量３８はピーリングユニット１３２の回収リールに巻かれて処理される。
【００４４】
　図１０は前記ダイシングテープ付着装置にてウェーハに汎用ダイシングテープを付着させたリングフレームの斜視図である。
　図１０を参照すれば、リングフレーム１５２及びウェーハ１５０裏面に汎用ダイシングテープが接着層３４により付着された状態を示す。かように汎用ダイシングテープ３０がウェーハ１５０裏面に付着されたリングフレーム１５２は、ウェーハ切断工程からダイボンディング工程までウェーハ１５０を移送するキャリアの役割を果たす。
【００４５】
　図１１は前記図５のダイシングテープ付着装置にてプレカットダイシングテープをウェーハに付着する動作を説明するための側面図である。
【００４６】
　図１１を参照すれば、まずリングフレーム１５２とウェーハ１５０とがマウンティングテーブル１２８上にローディングされる。この時にもウェーハ１５０の前面は下方に向いている。次に、テープローダ１２２には汎用ダイシングテープの代わりにプレカットダイシングテープ（４０、図３及び４参照）が搭載される。この時、テープローダ１２２からプレカットダイシングテープ４０を供給する方向は汎用ダイシングテープを供給する方向とは反対方向である時計方向になる。前記テープローダ１２２から供給されるプレカットダイシングテープ４０は複数のピンチローラ１３８を過ぎてピーリングバー１２５にてプレカット部（図４のＢ）だけ分離され、残りの残量はライナフィルム回収リール１２４に巻かれて回収される。従って、ただプレカット部（図４のＢ）だけプレスローラ１３０によりリングフレーム１５２及びウェーハ１５０裏面に付着される。そして、プレカットダイシングテープ４０を付着させる時には、汎用ダイシングテープを付着させる時に使われたピーリングユニット１３２やテープカッタ部１３６が作動しない。
【００４７】
　この時、プレスローラ１３０が押さえつつ移動する距離を調整してウェーハ１５０のサイズに関係なくプレカット部Ｂをリングフレーム１５２及びウェーハ１５０裏面に付着させるのはいくらでも可能である。従って、本発明による半導体パッケージ組立て工程のインラインシステムは、ウェーハサイズに関係なくプレカットダイシングテープ４０を付着させることが可能である。また、ライナフィルム回収リール１２４に巻かれるのはライナフィルム４８だけではなくプレカット部（図４のＢ）を除いて残っている拡張層４４ｂ及びベースフィルム４２ｂが追加される。
【００４８】
　従って、本発明では既存の汎用ダイシングテープ付着装置を一部改造してプレカットダイシングテープも共にリングフレーム及びウェーハに付着させることにより従来に問題になったさまざまな問題点を解決できる。
【００４９】
　図１２は前記ダイシングテープ付着装置にてウェーハにプレカットダイシングテープを付着させたリングフレームの斜視図であり、図１３は前記図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ’切断面の断面図である。
【００５０】
　図１２及び図１３を参照すれば、ウェーハ１５０が汎用ダイシングテープとは異なる方式でプレカットダイシングテープ４０に付着されたことが確認できる。まず、リングフレーム１５２とベースフィルム４２ａとの接着は拡張層４４ａによりなされる。ウェーハ１５０裏面とベースフィルム４２ａとの接着は接着層４６によりなされ、前記接着層４６はダイボンディング工程にて既存の液状エポキシの代わりにリードフレームあるいは基板のチップパドルと半導体チップとを接着させる役割を果たす。前記接着層４６は、エポキシ及びポリイミド材質か、それを含む合成物質を使用できる。
【実施例２】
【００５１】
　前述の実施例は半導体パッケージ組立て工程に使われるインラインシスムに限定して説明した。しかし、本発明の概念はインラインシステムではなくして単位工程装置のダイシングテープ付着装置にも適用されうる。すなわち、既存にはダイシングテープ付着装置がただ２種だけあったが、その一つが汎用ダイシングテープ用であり、もう一つはプレカットダイシングテープ用である。しかし、本発明の概念を適用して一つのダイシングテープ付着装置で汎用ダイシングテープとプレカットダイシングテープとをどちらも処理できる。本変形例ではそれについて説明する。
【００５２】
　図１４は本発明の変形例によるダイシングテープ付着装置を説明するための概略的なブロック図である。
　図１４を参照すれば、本発明の変形例によるダイシングテープ付着装置２００の構成は、回転方向を異にしつつプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを供給するテープローダ２０２と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープから分離されたライナフィルムを巻く役割を果たすライナフィルム回収リール２０４と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハに付着させるために使われるリングフレームを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすリングフレーム積載部２０６と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープが付着されるウェーハを積載してマウンティングテーブルに供給する役割を果たすウェーハ積載部２０８と、前記リングフレーム及びウェーハにプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープを付着させる場所であるマウンティングテーブル２１０と、前記テープローダ２０２から供給されたプレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレームに圧着する役割を果たすプレスローラ部２１２と、前記マウンティングテーブル２１０で汎用ダイシングテープを付着させて余る残量を除去するピーリングユニット２１４と、前記汎用ダイシングテープをウェーハ及びリングフレーム裏面に付着させて余る部分を切断する役割を果たすテープカッタ部２１６と、前記プレカットダイシングテープあるいは汎用ダイシングテープの付着が完了したリングフレームを外部に移送するアンローディン部２１８とよりなる。
【００５３】
　前記ダイシングテープ付着装置２００は単位工程装置であるために、ウェーハ積載部２０８を追加で備え、インラインシステムの構成に必要であったラミネーションテープ除去部及びマウントフレームトランスファ部のような構成要素が不必要であることを除いては前述の実施例と同一である。
【００５４】
　また、汎用ダイシングテープを付着させる動作原理や、プレカットダイシングテープを付着する動作原理が前述の実施例と同一なために重複を避けて説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来技術によるウェーハ裏面研磨装置とダイシングテープ付着装置とが一つに結合された形のインラインシステムを説明するための概略的なブロック図である。
【図２】半導体パッケージ組立て工程に使われる汎用ダイシングテープの断面図である。
【図３】プレカットダイシングテープの平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ’切断面の断面図である。
【図５】本発明によるウェーハ裏面研磨装置とダイシングテープ付着装置とが一つに結合された形のインラインシステムを説明するための概略的なブロック図である。
【図６】図５のダイシングテープ付着装置を説明するための概略的なブロック図である。
【図７】前記図５のダイシングテープ付着装置にて汎用ダイシングテープをウェーハに付着させる動作を説明するための側面図である。
【図８】ダイシングテープ付着装置のマウンティングテーブル上での動作を説明するための側面図である。
【図９】ダイシングテープ付着装置のマウンティングテーブル上での動作を説明するための側面図である。
【図１０】前記ダイシングテープ付着装置にてウェーハに汎用ダイシングテープを付着させたリングフレームの斜視図である。
【図１１】前記図５のダイシングテープ付着装置にてプレカットダイシングテープをウェーハに付着させる動作を説明するための側面図である。
【図１２】前記ダイシングテープ付着装置にてウェーハにプレカットダイシングテープを付着させたリングフレームの斜視図である。
【図１３】前記図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ’切断面の断面図である。
【図１４】本発明の変形例によるダイシングテープ付着装置を説明するための概略的なブロック図である。
【符号の説明】
【００５６】
３０　　汎用ダイシングテープ
４０　　プレカットダイシングテープ
１００　　インラインシステム
１０２　　ウェーハローディング部
１０４　　ウェーハ裏面研磨装置
１０６　　ＵＶ光線照射部
１０８　　ラミネーションテープ除去部
１１０　　アンローディング部
１２０　　ダイシングテープ付着装置
１２２　　テープローダ
１２４　　ライナフィルム回収リール
１２５　　ピーリングバー
１２６　　リングフレーム積載部
１２８　　マウンティングテーブル
１３０　　プレスローラ部
１３２　　ピーリングユニット
１３４　　マウントフレームトランスファ部
１３６　　テープカッタ部
１３８　　ラミネーションテープ除去部
１５０　　ウェーハ
１５２　　リングフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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