(57)【要約】【課題】十分な厚さを有する板紙であっても、表面に皺や凹凸が発生することのないチップ状電子部品用キャリアテープを提供する。【解決手段】チップ状電子部品収納用の穿孔が形成されている板紙製キャリアテープにおいて、流れ方向に対しほぼ直角方向に走る不連続部を有するチップ状電子部品収納用キャリアテープ。不連続部が片側表面から刃を入れることにより形成されたカット部、エンボス成型された凹部などである。板紙は２枚以上の紙を接着剤で貼合して得られた貼合紙が好ましい。貼合の際に、カットされた板紙を間欠的に貼合して不連続部を形成しても良い。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状電子部品収納用の穿孔が形成されている板紙製キャリアテープにおいて、流れ方向に対しほぼ直角方向に走る不連続部を有することを特徴とする、チップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項２】
該板紙は２枚以上の紙を接着剤で貼合して得られた貼合紙である請求項１に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項３】
不連続部が片側表面から厚さ方向の途中まで刃を入れることにより形成されたカット部であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項４】
不連続部が片側表面からエンボス押型により形成された凹部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項５】
不連続部は、１枚の連続する紙に一定長さに切断された紙を間欠的に貼合することにより形成されたことを特徴とする請求項２に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項６】
貼合用の接着剤が熱溶融可能な樹脂であることを特徴とする請求項５に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項７】
熱溶融可能な樹脂がポリエチレン、アイオノマー、変性ポリエチレン樹脂から選択される樹脂であることを特徴とする請求項６に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項８】
貼合はヒートシール、インパルスシール、超音波シールからなる群より選択される手段で行なわれることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項９】
打ち抜きヘッドが打ち抜いた紙を吸着し、対面する被接着側原紙表面に接触と同時に、被接着側原紙裏面側から超音波ヘッドを当てて発信させシールし、部分的に１枚以上の原紙を貼合しその後穿孔することを特徴とする請求項８に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
【請求項１０】
該不連続部の形成は穿孔の形成と同時に行なわれることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載のチップ状電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等のチップ状電子部品のテーピング包装体を得る際に利用するキャリアテープ紙に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電子機器の自動生産化を図るために、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がなされるようになってきた。
【０００３】
このチップ状電子部品の自動装着の工程での電子部品の取り扱いを容易に行ない得るように、個々のチップ状電子部品をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装体が利用されており、テーピング包装体の形態で順次送り出されてくるチップ状電子部品を、自動的に所定の回路基板に装着させる自動装着が行なわれている。
【０００４】
チップ状電子部品の自動装着に利用されるテーピング包装体は、チップ状電子部品収納用の凹部を一定の間隔で有するプラスチック製のキャリアテープやチップ状電子部品収納用の穿孔を一定の間隔で形成したキャリアテープ紙に、所定のチップ状電子部品を収納した後、その上方を表面フィルムで被覆することによって形成されている。
【０００５】
なお、チップ状電子部品を収容したテーピング包装体は、リール状で搬送され、電子部品を使用する工程で、自動機械によって連続的に表面フィルムが剥され、電子部品が所定の部所に自動装着される。
【０００６】
上記のように、チップ状電子部品のキャリアテープには、プラスチック製のものと紙製のものとがあるが、製造コスト、テープの重量による取り扱い容易性、使用後の廃棄処理容易性、及び帯電防止性等の点において、紙製のキャリアテープすなわちキャリアテープ紙の方が優れている。
【０００７】
紙製のキャリアテープは、テープ状の板紙にチップ状電子部品収納用の穿孔を形成し、該穿孔内にチップ状電子部品を収納させるものであり、板紙の厚さ以上の嵩高の電子部品を収納することができない。
【０００８】
また、プラスチック製のキャリアテープの場合には、チップ状電子部品収納用の凹部の深さを１ｍｍ以上（テープ原反の厚さより深い成型）にすると、このキャリアテープを巻き取り状態にしたときに、巻き圧力によって凹部が潰れてしまい、キャリアテープからのチップ状電子部品の取り出しをスムーズに行なうことができなくなるなどの欠点もあるが、材質を高価なものとし、材料を多く使用してキャリアテープが製造されている。
更に厚手のチップ部品は、何らかの形で、シートまたはケースに固定されるようにして個別の手法で運搬されているのが実状である。
【０００９】
前記したように、種々の観点から紙製のテープが使用できれば望ましいのであるが、厚さ１．１ｍｍ以上の紙は抄造するには、スピードを下げて乾燥しなければならなく、生産性が劣るという欠点を有することは否めない。
そのため、生産性良く厚手の板紙を製造する方法として、２枚の紙を貼合する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特許第２９０４０１９号公報。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、単紙として抄造された板紙にしろ、貼合された板紙にしろ、キャリアテープ紙は厚くなるほど、巻き取り時に紙の表裏面に皺が発生し易く、また、エミと総称される凹凸が発生しやすい。皺や凹凸が発生すると、テーピング包装体の表面フィルムや裏面フィルムに剥れが発生する傾向があり、板紙製キャリアテープの厚さとしては最大でも１．１ｍｍ程度が安定品質であり、厚さに限界があった。
したがって本発明の課題は、十分な厚さを有する板紙であっても、表面に皺や凹凸が発生することのないチップ状電子部品用キャリアテープを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は以下の（１）〜（１０）の構成を採用する。
（１）チップ状電子部品収納用の穿孔が形成されている板紙製キャリアテープにおいて、流れ方向に対しほぼ直角方向に走る不連続部を有することを特徴とする、チップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（２）前記（１）の発明において、該板紙は２枚以上の紙を接着剤で貼合して得られた貼合紙であるチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（３）前記（１）または（２）の発明において、不連続部が片側表面から厚さ方向の途中まで刃を入れることにより形成されたカット部であることを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（４）前記（１）または（２）の発明において、不連続部が片側表面からエンボス押型により形成された凹部であることを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（５）前記（２）の発明において、不連続部は、１枚の連続する紙に一定長さに切断された紙を間欠的に貼合することにより形成されたことを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（６）前記（５）の発明において、貼合用の接着剤が熱溶融可能な樹脂であることを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（７）前記（６）の発明において、熱溶融可能な樹脂がポリエチレン、アイオノマー、変性ポリエチレン樹脂から選択される樹脂であることを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（８）前記（６）または（７）の発明において、貼合はヒートシール、インパルスシール、超音波シールからなる群より選択される手段で行なわれることを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープ。
（９）前記（８）の発明のキャリアテープを製造する方法であり、打ち抜きヘッドが打ち抜いた紙を吸着し、対面する被接着側原紙表面に接触と同時に、被接着側原紙裏面側から超音波ヘッドを当てて発信させシールし、部分的に１枚以上の原紙を貼合しその後穿孔することを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（１０）前記（２）または（３）の発明のキャリアテープを製造する方法であり、該不連続部の形成は穿孔の形成と同時に行なわれることを特徴とするチップ状電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
【００１３】
【発明の実施の形態】
＜板紙の材料＞
本発明のキャリアテープ用板紙を構成するパルプには、格別の制限はなく、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ、合成パルプ等を使用することができる。これらのパルプは単独で使用されてもよく、或はその二種以上を混合して使用してもよい。
また、上記パルプには、必要に応じて各種添加剤、例えば、ロジン、スチレン・マレイン酸、アルケニル無水コハク酸、アルキルケテンダイマー等のサイズ剤、ポリアクリルアミド系、酸化澱粉、カチオン化澱粉、尿素リン酸エステル化澱粉等の澱粉類、ポリビニルアルコール、グアーガム等の紙力増強剤、ポリアマイド等の濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、及び染料等の１種以上が添加されていてもよい。
【００１４】
本発明に使用する板紙の坪量は、５００〜２０００ｇ／ｍ２程度、厚さは０．７〜２．８ｍｍ程度であるが、本発明の効果をとくに顕著に必要とするのは、１．１ｍｍ以上の厚手の場合である。上記板紙を製造するには、抄造方法として、２層以上の多層抄きを用いることが一般的であるが、勿論単層抄きであってもよい。
厚手の板紙は普通の多層抄きで製造すると抄造スピードの低下が著しいので、以下に示すように、別々に抄造された２枚の紙を接着剤で貼合する方法が好ましい。
【００１５】
２枚の板紙を貼合する方法は特に限定する必要がなく、例えば、接着剤を塗布し貼合後に加熱乾燥しながら圧着すれば良い。接着剤としては、澱粉、ポリビニルアルコールなどの水溶性高分子溶液、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸エステルなどの水分散液等、通常の紙貼合に用いられる接着剤が使用できる。
また、２枚の紙の間に、押出しダイから溶融樹脂を供給する、いわゆる押出ラミネート方式でも良い。
【００１６】
貼合の場合、各層の原紙は０．５ｍｍ〜１．５ｍｍまで必要に応じて選択可能で、合紙枚数を選択する事により、プラスチックキャリアテープ乃至テープのチップ収納部と同等、ないし同等以上の厚さになし得るし、収納部は紙に強い剛性があり潰れる事がないので、プラスチックのように、巻圧力でチップ等の収納部が潰れチップを破損することもない。
＜不連続部形成＞
【００１７】
本発明の不連続部とは、板紙が巻き取られるときに、外側面が延び、内側面が圧縮されることにより、内側面に皺や凹凸を発生することを防止するため、板紙の片面から厚さ方向の半分あるいはそれ以上までナイフの刃によりスリット状のカット部を形成することで形成できる。
あるいは、切削刃をｖ字形状に設計し、切削後の断面がｖ字型のカット部とすることが好ましく、この部分が小径の紙管に巻き取る時は、折れ曲がり代になる。（図１参照）
また、線状の凸型によりエンボス加工することによって形成しても良い。本発明におけるエンボスの場合、受け側は平坦な金属ロールまたは金属平板であり、不連続部が形成されない方の板紙面は平滑性を損なわないようにする必要がある。
エンボス加工も紙の厚さの半分あるいはそれ以上まで型が食い込むようにすることが好ましい。
スリット、エンボスいずれの場合も、不連続部が形成された下の残余の部分の紙厚さは、１ｍｍ未満が好ましく、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度がより好ましい。
【００１８】
不連続部の形成は、幅方向にスリットしてテープ状とする前の広幅の板紙に対して行なっても良い。あるいは、テープ状にスリットした後に不連続部を形成しても良い。また、最も簡単で合理的な方法としては、穿孔と同時に不連続部を形成する方法である。更に、その時に幅方向のスリットを同時に行なっても良い。
【００１９】
不連続部形成方法のもう一つの手段について説明する。
不連続部は、１枚の連続する紙に一定長さに切断された紙を間欠的に貼合することにより形成しても良い。この場合、広幅の紙で間欠的な貼合を行ない、その後に幅方向にスリットすることも可能ではあるが、以下の理由により、狭い幅（例えば８ｍｍ）にスリットした後に間欠的な貼合を行なうことが好ましい。
即ち、間欠的な貼合は液状の接着剤で行なうことは困難であり、熱溶融性樹脂を加熱溶融させながら２枚の紙を貼合する方法が合理的で、熱風、加熱ヘッドからの加熱ヘットなどによるヒートシール、あるいは、インパルスシール、超音波シールなどの手段が可能である。特に、超音波シールは装置が小型で好ましい。超音波シールでは、狭い部分にエネルギーを集中させる必要があり、広幅状態での貼合より、幅方向にスリットされた短冊状の板紙を接着することが合理的である。
【００２０】
スリット後の間欠的貼合の例として、同一幅の２本の板紙テープを繰り出し、一方は連続紙である基材（被接着側原紙）とし、他方は短冊状に一定長さに打ち抜きしながら、該基材に貼合する方法が可能である。その際に、打ち抜きヘッドが打ち抜いた紙を吸着し、対面する被接着側原紙表面に接触と同時に、被接着側原紙裏面側から超音波ヘッドを当てて発信させシールして間欠的に貼合する方法が好ましい。
【００２１】
上記の間欠的な貼合においては、１枚の紙に予め熱溶融可能な合成樹脂が積層されていることが必要であり、そのような樹脂として、ポリエチレン、アイオノマー、変性ポリエチレンなどが好ましい。アイオノマーとは、エチレンと不飽和カルボン酸の塩であり、変性ポリエチレンは、エチレンと酢酸ビニル共重合体、エチレンとアクリル酸もしくはアクリル酸エステルの共重合体などである。
【００２２】
不連続部は、板紙の流れ方向（巻取の走行方向）で１０〜１００ｍｍ間隔で存在していることが好ましく、例えば、隣り合うチップ収納孔間のすべてに不連続部を形成しても良いし、２〜数十の孔ごとに不連続部を形成しても良い。場合によっては、孔そのものにあっても、ボトムテープ側から厚さ方向に不連続部を形成させることも可能である。
【００２３】
＜使用方法＞
チップ状電子部品を基盤等に実装する場合、テーピング包装体のカバーテープフィルムを安定的に剥がす必要がある。チップ状電子部品のキャリアテープ紙この剥離強度はハンチング状態にばらつくことで、チップが飛び出てしまうことがある。特に本発明のように、切削、乃至エンボス部が凹部となり、実質的にシールされず、チップ収納部周囲のキャリアテープ表面のみシールされる場合、これを剥がすと、シール部と非シール部が間欠的に繰り返され、ハンチング状の剥離ばらつきになる恐れがある。しかし本発明のキャリアテープに使用されるチップは相対的に大型であり、ハンチングによる飛び出しが少ないので、以下の工夫で対応できる。
すなわち、不連続部を形成した面側はボトムテープをシールする。このボトムテープは一般的には、０．０３〜０．１ｍｍ程度で極めて薄いので、前記切削ｖ字溝や、エンボス溝側に垂れ込むようになる。更に穿孔間を切削する場合は、切れ端をやや押し込むように切削刃をｖ字形状に設計する、等々の工夫が可能である。このボトムテープをシール後に、ＩＣチップを孔内に充填しその後、連続した平面を持つ反対面側にカバーテープをシールする。この状態では、ＩＣチップ実装機で、カバーテープを剥がす時もシール強度は安定しているので、剥離強度がハンチング状になる事はない。いずれの場合も、カバーテープシール強度は、原紙同士の合紙部のシール強度より、低く設定されなければならないのは当然である。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明のチップ状電子部品のキャリアテープ紙の具体的な構成を、実施例に基づいて説明する。
【００２５】
＜実施例１＞
坪量４９０ｇ／ｍ２（厚さ０．６ｍｍ）の板紙をベース原紙側（裏面側）に選定し本発明の合紙、切削、穿孔インライン処理機のアンリールスタンドに架けた。一方、坪量７３０ｇ／ｍ２（厚さ０．９５ｍｍ）の板紙にアイオノマー樹脂（厚さ：２０μｍ）を溶融押し出しラミネートした加工紙を被合紙側（表面側）に選定し、樹脂ラミ面がベース原紙と対面するように同機械の一方のアンリールスタンドに架けた。これらを繰り出しながら、赤外線ヒーターで樹脂面を加熱し押圧後ただちに冷却させて、合紙させた、その後巻き取る事なく、穿孔部にこれを導き、穿孔用凸状刃で穿孔すると同時に、その穿孔用凸状刃間に設置されたｖ字型切削刃で、穿孔部間（穿孔されない部分）の坪量７３０ｇ／ｍ２（厚さ０．９５ｍｍ）の原紙を流れ方向に対し直角に切削し、切削と同時にｖ字型谷部を形成させ、坪量４９０ｇ／ｍ２  （厚さ０．６ｍｍ）の原紙は切削する事なく連続した原紙として残した。なお、巾方向の所定巾（１０ｍｍ）へのスリットは、本切削時の切削刃を流れ方向に追加設置する事で、本機械内で実行した。これにより厚さ（穿孔部深さ）１．５７ｍｍのチップ状電子部品のキャリアテープを、表面内巻きで３．０インチ紙管にトラバース状に巻き取った。
本テープを裏面側からＩＣチップを挿入できるようにＩＣマイクロチップ充填装置に掛け、表面フィルム貼り（ボトムテープ）、裏面の開口部（穿孔部）からＩＣマイクロチップを収納、裏面フィルム貼り（カバーテープ）の各工程を経てテーピング包装体を形成しながら、該テーピング包装体を３インチの紙管に巻き取った。基盤への実装はカバーテープ（裏面フィルム）を剥がしながら行ったが、カバーテープシール面は連続した平滑面にシールされているので、剥離時もハンチング等はなく、なんら問題なく実行可能であった。
【００２６】
＜実施例２＞
切削刃をエンボス用金属に変更する以外は、実施例１と同様にして、キャリアテープを得た。エンボス深さは、約０．８ｍｍ（エンボス部の残留厚さは約０．７ｍｍ）であった。同様に実用性は全く問題なかった。
【００２７】
＜実施例３＞
坪量４９０ｇ／ｍ２（厚さ０．６ｍｍ）の板紙を（裏面側）に選定し本発明の打ち抜き＆合紙、穿孔インライン処理機のアンリールスタンドに架けた。一方、坪量７３０ｇ／ｍ２（厚さ０．９５ｍｍ）の板紙にアイオノマー樹脂（厚さ：２０μｍ）を溶融押し出しラミネートした加工紙を被合紙側（表面側）に選定し、樹脂ラミ面がベース原紙と対面するように同機械の一方のアンリールスタンドに架けた。これらを繰り出しながら、被合紙側加工紙を流れ方向１０ｍｍ長だけ打ち抜き吸引させて落下を防ぎながら、ベース原紙上に圧着した。直ちにベース原紙の一方の面から超音波シーラーでシールして必要部部分のみに合紙、さらにこの合紙部を穿孔した。合紙を５ｍｍ間隔で行った。穿孔すると同時に、巾方向の所定巾（１０ｍｍ）へのスリットは、切削刃を流れ方向に追加設置する事で、本機械内で実行した。これによりＩＣチップ挿入部分のみが厚さ（深さ）１．５７ｍｍになったチップ状電子部品のキャリアテープを、３インチ紙管にトラバース状に巻き取った。被合紙側加工紙（坪量７３０ｇ／ｍ２（厚さ０．９５ｍｍ））は使用量が２／３となり、約３０％節減になり、同時にコストダウンを達成した。
本テープを裏面側からＩＣチップが挿入できるようにして、ＩＣマイクロチップ充填装置に掛け、表面フィルム貼り（ボトムテープ）、ＩＣマイクロチップの収納、裏面フィルム貼り（カバーテープ）の各工程を経てテーピング包装体を形成しながら、該テーピング包装体を３インチの紙管に巻き取った。基盤への実装は裏面フィルム（カバーテープ）を剥がしながら行ったが、なんら問題なく実行可能であった。
【００２８】
【発明の効果】
上記の構成による本発明のチップ状電子部品のキャリアテープにおいては、これを紙管に巻き取ったときに当該テープは、紙の伸縮については薄い紙を巻き取るような挙動をするので、皺、エミの発生はなく、次工程のチップ収納後のテーピング包装体の表面フィルムや裏面フィルムに剥れや、チップ状電子部品が脱落するトラブルは発生しない。
つまり、貼合紙の層間は切削部、エンボス部にズレ応力が作用したときにも切削残留部やエンボス残留部の紙厚さが既に厚さ１ｍｍ以内と薄く、ズレを生じないために、紙管に巻き取ったときに巻芯に近い側になる内側紙層に皺の発生や、キャリアテープの穿孔が不均一になる事もない。すなわち従来の厚くしたキャリアテープ紙では不均一な打ち抜き面や、チップ状電子部品の取り出しミスが発生したが、上記構成による本発明のチップ状電子部品のキャリアテープ紙にあっては、このような不均一な打ち抜き面になることがない。
【００２９】
従来、厚さ１．０ｍｍを越えるキャリアテープ紙ではこれらをトラバース巻すると、トラバース端の反転部分で、原紙に撚れる力が働き、当該原紙を伸ばしてみると、流れ方向に緩やかなカールを生じ、実用面で問題があった。しかし本発明では、切削残留部やエンボス残留部が既に厚さ１ｍｍ以内と薄く、この様な撚れトラブルは見られなかった。
固定費の高い抄紙機によって２５〜５０ｍ／ｍｉｎ．というような低速度での抄紙を行なう厚板紙の製造に比較すると、トータルコストは貼合紙の方が遥かに有利になる。さらに、オフライン合紙貼合機を使わない「合紙、切削、穿孔インライン処理機」また、「打ち抜き＆合紙、穿孔インライン処理機」では、１工程が短縮されるので大幅なコストダウンとなると共に、従来不可能と考えられていた、プラスチックキャリアテープと同等乃至、同等以上の厚さの紙キャリアテープ製造可能となり、さらに大きなサイズのＩＣマイクロチップ（厚さ１．５ｍｍ以上）の収納、及び取り出しを円滑に行なうことができ、紙の使用範囲が大幅に広がった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を説明する断面模式図。
【図１】
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