(57)【要約】【課題】特に電気部品の外郭部を構成する容器として好適に使用される非晶性樹脂製の薄肉容器であって、優れた平面性を有する樹脂容器を提供する。【解決手段】樹脂容器は、容器本体（１）とこれを封止する蓋体（２）とから成り、容器本体（１）は、非晶性熱可塑性樹脂を射出成形することにより、周囲の立上り片（１Ｂ）によって凹没した平板部（１Ａ）を形成して成る。そして、容器本体（１）の立上り片（１Ｂ）の高さは０．５〜１０ｍｍ、平板部（１Ａ）の面積は１〜１００ｃｍ２、平板部（１Ａ）の平均肉厚は０．２５ｍｍ以下であり、しかも、平板部（１Ａ）の平面度は０．５ｍｍ以下である。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体とこれを封止する蓋体とから成る樹脂容器であって、前記容器本体は、非晶性熱可塑性樹脂を射出成形することにより、周囲の立上り片によって凹没した平板部を形成して成り、かつ、前記立上り片の高さが０．５〜１０ｍｍ、前記平板部の面積が１〜１００ｃｍ２、前記平板部の平均肉厚が０．２５ｍｍ以下であり、しかも、前記平板部の平面度が０．５ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂容器。
【請求項２】
電気部品の外郭部を構成する容器である請求項１に記載の樹脂容器。
【請求項３】
容器本体が直方体に形成され且つ平板部の縦および横の長さが立上り片の高さよりも大きく設定されている請求項１又は２に記載の樹脂容器。
【請求項４】
平板部の表面うねり（Ｐｚ）が５０μｍ以下である請求項１〜３の何れかに記載の樹脂容器。
【請求項５】
平板部のヒケ量が３μｍ以下である請求項１〜３の何れかに記載の樹脂容器。
【請求項６】
容器本体の立上り片の先端縁に蓋が接合されている請求項１〜５の何れかに記載の樹脂容器。
【請求項７】
容器本体と蓋が溶着法によって接合されている請求項６に記載の樹脂容器。
【請求項８】
容器本体は、平板部の少なくとも一面を成形するキャビティ内の成形面に入れ子が配置された金型組立体を使用して射出成形され、前記入れ子は、熱伝導率が０．３〜６．３Ｗ／ｍ・Ｋで且つ厚さが０．５〜５ｍｍの材料から構成されている請求項１〜７の何れかに記載の樹脂容器。
【請求項９】
キャビティ側の入れ子の表面に厚さが０．０１〜０．４ｍｍの金属膜が設けられている請求項８に記載の樹脂容器。
【請求項１０】
容器本体は、キャビティの容積が可変の金型組立体を使用し、成形の際にキャビティの容積を減容する射出圧縮成形法によって成形される請求項１〜９の何れかに記載の樹脂容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂容器に関するものであり、詳しくは、電池パック等の主に電気部品の外郭を構成する樹脂容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話の電池パック、メモリースティック、ＳＤカード等の電気部品は、その外郭部を樹脂容器によって構成されるが、近時、斯かる樹脂容器は、電気部品の更なる小型化を図りつつ収納容量をより高めるため、一層の薄肉化が要求されるに到っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の樹脂容器の原料としては、寸法安定性の観点から非晶性樹脂が推奨されるが、遺憾ながら、非晶性樹脂は、結晶性樹脂に比し流動性が悪いため、射出成形において薄肉化が困難である。例えば、肉厚が０．２５ｍｍ以下の薄肉容器を非晶性樹脂によって射出成形しようとした場合には、成形時の流動性が悪いために平面性が悪化する。そのため、商品価値を損なうばかりか、内容物を収納した後の封止工程、すなわち、容器本体に蓋を溶着する工程において、端縁部分などでの形状合わせが困難となり、接合不良を惹起する。
【０００４】
本発明は、上記の実情に鑑みなされたものであり、その目的は、特に電気部品の外郭部を構成する容器として好適に使用される非晶性樹脂製の薄肉容器であって、０．２５ｍｍ以下の肉厚を備え、しかも、優れた平面性を有する樹脂容器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明は、非晶性熱可塑性樹脂による成形法を種々検討の結果なし得たものであり、その要旨は、容器本体とこれを封止する蓋体とから成る樹脂容器であって、前記容器本体は、非晶性熱可塑性樹脂を射出成形することにより、周囲の立上り片によって凹没した平板部を形成して成り、かつ、前記立上り片の高さが０．５〜１０ｍｍ、前記平板部の面積が１〜１００ｃｍ２、前記平板部の平均肉厚が０．２５ｍｍ以下であり、しかも、前記平板状の平面度が０．５ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂容器に存する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る樹脂容器の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る樹脂容器の一例としての電池パック用容器を展開して示す斜視図である。図２は、本発明に係る樹脂容器の他の例としてのメモリーカード用容器を展開して示す斜視図である。また、図３は、本発明の樹脂容器を成形するための金型組立体の構成例を示す縦断面図であり、図４は、本発明の樹脂容器を成形するための金型組立体の他の構成例を示す縦断面図である。なお、以下の実施形態の説明においては樹脂容器を「容器」と略記する。
【０００７】
本発明の容器は、図１及び図２に示す様に、容器本体（１）とこれを封止する蓋体（２）とから構成される容器であり、特に、携帯電話、携帯ステレオ、モバイルパソコン等に使用される電池パック、あるいは、メモリーカード、ＳＤカード等のカード型情報記録媒体などの小型の電気部品の外郭部（被覆部）を構成する容器として好適である。
【０００８】
図１に示す容器は電池パックに適用される容器であり、また、図２に示す容器はメモリーカードに適用される容器であるが、各図に例示する本発明の容器において、少なくとも容器本体（１）は、非晶性熱可塑性樹脂を射出成形することにより、周囲の立上り片（１Ｂ）によって凹没した平板部（１Ａ）を形成して成る。
【０００９】
具体的には、図１に示す容器は、扁平な略直方体の外形を形成する容器であり、容器本体（１）は、平面形状が四角形の平板部（１Ａ）と、当該平板部の４周囲に設けられた側壁に相当する立上り片（１Ｂ）とを備え、平板部（１Ａ）の縦および横の長さが立上り片（１Ｂ）の高さよりも大きく設定される。そして、平板部（１Ａ）の一辺に対応する立上り片（１Ｂ）の一面には、端子露出用の穴が設けられる。
【００１０】
また、図１に示す容器においては、蓋（２）も、容器本体（１）と同様に、非晶性熱可塑性樹脂を射出成形することにより、周囲の立上り片（２Ｂ）によって凹没した平板部（２Ａ）を形成して成り、平板部（２Ａ）の縦および横の長さが立上り片（２Ｂ）の高さよりも大きく設定される。
【００１１】
一方、図２に示す容器は、扁平な略７面体、すなわち、１つの角部が面取された扁平な略直方体の外形を形成する容器である。容器本体（１）は、平面形状が略五角形の平板部（１Ａ）と、当該平板部の周囲に設けられた側壁に相当する立上り片（１Ｂ）とを備え、平板部（１Ａ）の各辺の長さが立上り片（１Ｂ）の高さよりも大きく設定される。そして、平板部（１Ａ）の一辺に沿った盤面には、端子露出用の穴が設けられる。
【００１２】
更に、図２に示す容器においては、蓋（２）も、容器本体（１）と同様に、非晶性熱可塑性樹脂を射出成形することにより、周囲の立上り片（２Ｂ）によって凹没した平板部（２Ａ）を形成して成る。蓋（２）は、収容物（電子部品）との関係から、平板部（２Ａ）の一辺側の立上り片（２Ｂ）が幅広に形成されることにより、平板部（２Ａ）が四角形に形成され、そして、平板部（２Ａ）の縦および横の長さが立上り片（２Ｂ）の高さよりも大きく設定される。なお、図２に示す容器においては、容器本体（１）及び蓋（２）の一側縁部に機器側との嵌合溝を構成する没入部（１３）及び（２３）が設けられる。
【００１３】
本発明の容器おいて、容器本体（１）は、以下に説明する材料および成形方法によって作製され、そして、平板部（１Ａ）の平面度、表面うねり、ヒケ量が特定の値に規定されるが、蓋（２）についても、容器本体（１）と同様の材料、成形方法で作製され、平板部（２Ａ）の平面度、表面うねり、ヒケ量も同様の特定の値に規定されるのが好ましい。以下、代表例として容器本体（１）について説明する。
【００１４】
本発明において非晶性の熱可塑性樹脂とは、示差走査熱量測定装置、例えば、パーキン・エルマー（ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ）社製の「ＰＹＲＩＳ　Ｄｉａｍｏｎｄ　ＤＳＣ」を使用して測定される結晶化熱（ΔＨｃ）が３ジュール／グラム未満、好ましくは１ジュール／グラム未満のものを意味する。本発明で使用する非晶性熱可塑性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、変性ＰＰＥ等のポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂およびこれらの混合物が挙げられ、好ましくは、芳香族ポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂などが挙げられる。
【００１５】
上記の芳香族ポリカーボネート樹脂は、例えば、界面重縮合法（ホスゲネーション法）又は溶融重合法（エステル交換法）に従って、ホスゲン又は炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物または芳香族ジヒドロキシ化合物と少量のポリヒドロキシ化合物との混合物を反応させることによって調製される。そして、原料の選択により、分岐とすることも出来る。更に、ホモポリマー又はコポリマーの何れであってもよい。
【００１６】
原料の芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール及び４，４’−ジヒドロキシジフェニル等から選ばれる１種または２種以上が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡである。
【００１７】
分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得る場合は、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物と一緒に、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ヘプテン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ヘプテン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のポリヒドロキシ化合物を使用すればよい。また、ポリヒドロキシ化合物と同様に、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビスフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノール、５−ブロモイサチンビスフェノール等も使用することが出来る。芳香族ジヒドロキシ化合物と併用される上記のポリヒドロキシ化合物などの割合は、ヒドロキシ化合物の全量に対し、通常０．０１〜１０モル％、好ましくは０．１〜２モル％である。
【００１８】
本発明においては、特に、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導される芳香族ポリカーボネート樹脂または２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導される芳香族ポリカーボネート共重合樹脂が推奨される。更に、芳香族ポリカーボネート樹脂は、シロキサン構造を有していてもよく、例えば、難燃性を高める目的でシロキサン構造を有するオリゴマーを共重合することが出来る。
【００１９】
芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量として、通常１５，０００〜３０，０００、好ましくは１６，０００〜２８，０００である。芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量の調節には、一価芳香族ヒドロキシ化合物が使用され、その具体例としては、ｍ−又はｐ−メチルフェノール、ｍ−又はｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
【００２０】
前記のスチレン系樹脂としては、スチレン系単量体を重合して成る重合体、スチレン系単量体およびスチレン系単量体と共重合可能な単量体との共重合体、ゴムの存在下少なくともスチレン系単量体を重合して成るグラフト共重合体を含むスチレン系樹脂、ゴムの存在下少なくともスチレン系単量体およびスチレン系単量体と共重合可能な単量体を重合して成るグラフト共重合体などが挙げられる。スチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
【００２１】
前記のポリフェニレンエーテル系樹脂は、次の一般式（１）で示される構造を有する単独重合体または共重合体である。
【００２２】
【化１】
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【００２３】
（一般式（１）中、Ｑ１は、各々、ハロゲン原子、第一級もしくは第二級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基またはハロゲン置換炭化水素オキシ基を表し、Ｑ２は、各々、水素原子、ハロゲン原子、第一級もしくは第二級アルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、炭化水素オキシ基またはハロゲン置換炭化水素オキシ基を表し、ｍは１０以上の数を表す。）
【００２４】
Ｑ１及びＱ２の第一級アルキル基の好適な例は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、２−メチルブチル、ｎ−ヘキシル、２，３−ジメチルブチル、２−、３−若しくは４−メチルペンチル又はヘプチルである。第二級アルキル基の好適な例は、イソプロピル、ｓｅｃ−ブチル又は１−エチルプロピルである。より好ましくは、Ｑ１はアルキル基またはフェニル基、特に炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｑ２は水素原子である。
【００２５】
ポリフェニレンエーテルの単独重合体の好適な例は、２，６―ジメチル―１，４―フェニレンエ−テル単位を構造単位とするものである。好適な共重合体としては、上記単位と２，３，６―トリメチル―１，４―フェニレンエ−テル単位との組合せから成るランダム共重合体である。
【００２６】
ポリフェニレンエーテル系樹脂の固有粘度（溶媒としてクロロホルムを使用し、温度３０℃で測定した値）は、通常０．２〜０．８ｄｌ／ｇ、好ましくは０．２〜０．７ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．２５〜０．６ｄｌ／ｇである。固有粘度が０．２ｄｌ／ｇ未満では組成物の耐衝撃性が不足し、０．８ｄｌ／ｇを超えると成形性が劣るで。
【００２７】
本発明において、ポリフェニレンエーテル系樹脂は単独で使用する他、スチレン系樹脂との組成物として好適に使用される。スチレン系樹脂としては、ポリスチレン又はゴム強化ポリスチレンが好ましい。スチレン系樹脂の配合量は、ポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂との合計量に対し、通常１〜８０重量％、好ましくは５〜５０重量％である。スチレン系樹脂の配合量が８０重量％を超えると耐熱性が低下する。
【００２８】
本発明においては、難燃性が要求される場合、非晶性熱可塑性樹脂に難燃剤を配合してもよい。難燃剤としては、スルホン酸金属塩系難燃剤、ハロゲン含有化合物系難燃剤、アンチモン含有化合物系難燃剤、燐含有化合物系難燃剤、珪素含有化合物系難燃剤などが挙げられるが、流動性の観点から、燐含有化合物系難燃剤、中でも燐酸エステル系化合物が好ましく、特に、下記一般式（２）で表される縮合型燐酸エステルが好ましい。
【００２９】
【化２】
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【００３０】
（上記の一般式（２）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または有機基を表し、Ｘは２価以上の有機基を表す。但し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４が同時に水素原子であることはない。ｑは１以上の整数であり、ｒは１以上の
整数を表す。）
【００３１】
上記のＲ１〜Ｒ４で示される有機基とは、置換されていてもよいアルキル基、シクロアルキル基、アリール基などである。これらの基の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基などが挙げられる。更に、これらの置換基を組み合わせた基であるアリールアルコキシアルキル基などの他、これらの置換基を酸素原子、窒素原子、イオウ原子、アルキレン基、アルキリデン基などにより結合して組み合わせたアリールオキシアリール基、アリールスルホニルアリール基、アリールアルキレンアリール基などが挙げられる。Ｒ１〜Ｒ４としては、好ましくは、アリール基または炭素数１〜１０のアルキル基で置換されたアリール基である。
【００３２】
上記のＸで示される２価以上の有機基とは、上記した有機基から、炭素原子に結合している水素原子の１個以上を除いて形成される２価以上の基を意味する。例えば、置換基を有していてもよいアルキレン基、アリーレン基、多核フェノール類であるフェニルアルキレン（又はアルキリデン）フェニル基（ビスフェノール類）から誘導される２価の基などが挙げられる。Ｘとしては、好ましくは、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、レゾルシノール、ジフエニルメタン、ジヒドロキシジフェニル又はジヒドロキシナフタレンである。
【００３３】
上記のｑ及びｒは、何れも、好ましくは１〜５である。なお、一般式（２）で表される縮合型燐酸エステルは、ｒの異なる数種の縮合型リン酸エステルの混合物であってもよい。具体的には、ビスフェノールＡビスホスフェート、ヒドロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、レゾルシノール−ジフェニルホスフェート、これらの置換体や縮合体などを例示できる。これらは、例えば、大八化学工業（株）より、「ＣＲ７３３Ｓ」（レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート））、「ＣＲ７４１」（ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート））、旭電化工業（株）より、「ＦＰ５００」（レゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート））、「ＦＰ７００」（ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート））といった商品名で販売されており、容易に入手可能である。
【００３４】
また、本発明においては、上記の難燃剤と共に難燃助剤としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を使用することが出来る。本発明で好適に使用されるＰＴＦＥＦは、例えばフィブリル形成能を有するものであり、非晶性熱可塑性樹脂中に容易に分散し、樹脂同士を結合して繊維状材料を形成する傾向を示すものである。フィブリル形成能を有するＰＴＦＥはＡＳＴＭ規格でタイプ３に分類される。フィブリル形成能を有するＰＴＦＥは、例えば、三井・デュポンフロロケミカル（株）より「テフロン（Ｒ）６Ｊ」若しくは「テフロン（Ｒ）３０Ｊ」として、また、ダイキン工業（株）より「ポリフロン」として市販されている。
【００３５】
また、本発明においては、非晶性熱可塑性樹脂に耐衝撃性改良剤を配合することが出来る。耐衝撃性改良剤としては、アクリル系ゴム、スチレン／水添ブタジエン／スチレンブロック共重合体、スチレン／水添イソプレン／スチレンブロック共重合体、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ポリブタジエン、ブタジエン／スチレン共重合体、ポリイソプレン等が挙げられ、好ましくは、アクリル系ゴム、スチレン／水添ブタジエン／スチレンブロック共重合体、スチレン／水添イソプレン／スチレンブロック共重合体、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂てあり、更に好ましくは、アクリル系ゴムである。
【００３６】
特に好ましいアクリル系ゴムとしては、例えば、アルキル（メタ）アクリレート系重合体を含む多層構造重合体が挙げらる。アルキル（メタ）アクリレート系重合体におけるアルキル基の炭素数は１〜８程度である。原料モノマーとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチルヘキシル及びこれらに対応するメタクリレートが挙げられる。アルキル（メタ）アクリレート系重合体には、２以上のエチレン性不飽和基を有する単量体などの架橋剤が使用されていてもよい。斯かる架橋剤としては、例えば、アルキレンジオール、ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、トリビニルベンゼン、シアヌル酸トリアリル、（メタ）アクリル酸アリル等が挙げられる。
【００３７】
アルキル（メタ）アクリレート系重合体を含む多層構造重合体としては、飽和または不飽和のゴム成分から成るコアとアルキル（メタ）アクリレートから成るシェルとからなる多層構造重合体などが挙げらる。飽和または不飽和のゴム成分としては、例えば、アルキルアクリレート、ブタジエン、ブタジエン／スチレン共重合体、ポリオルガノシロキサン等が挙げられる。アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１〜８程度のアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００３８】
本発明においては、以上の他、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じ、他の熱可塑性樹脂、酸化防止剤などの安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、その他の難燃剤、離型剤、摺動性改良剤などの添加剤、ガラス繊維、炭素繊維などの繊維状強化材、マイカ、タルク、ガラスフレーク等の板状強化材、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等のウィスカーを使用することが出来る。
【００３９】
本発明において、前記の非晶性熱可塑性樹脂は、適宜に組み合わせて組成物として使用することが出来る。特に、芳香族ポリカーボネート樹脂とスチレン系樹脂とを含有する非晶性熱可塑性樹脂組成物は好適な一例である。この場合、芳香族ポリカーボネート樹脂とスチレン系樹脂との合計量１００重量部に対するスチレン系樹脂の配合割合は、通常１〜９０重量部、好ましくは５〜７０重量部である。
【００４０】
また、難燃剤、難燃助剤、耐衝撃性改良剤の各配合割合は、次の通りである。すなわち、非晶性熱可塑性樹脂（又はその組成物）に対し、難燃剤は、通常０．１〜１００重量部、好ましくは１〜５０重量部、難燃助剤は、通常０．０１〜２重量部、好ましくは０．０５〜１重量部、耐衝撃性改良剤は、通常０．１〜２０重量部、好ましくは１〜１０重量部である。
【００４１】
容器本体（１）は、図３又は図４に示す様な金型組立体（金型装置）（３）を使用して射出成形される。図３に示す金型組立体（３）は、通常の射出成形法によって容器本体（１）を成形するための金型組立体（３）であり、図４に示す金型組立体（３）は、射出圧縮成形法によって容器本体（１）を成形するための金型組立体（３）である。何れの成形法を採用するにせよ、本発明においては、図示する様に、容器本体（１）の平板部（１Ａ）の少なくとも一面を成形するキャビティ（３０）内の成形面に入れ子（３５）が配置された金型組立体（３）が使用される。
【００４２】
具体的には、図３に示す金型組立体（３）は、例えば、容器本体（１）の平板部（１Ａ）の表面側を形成を形成する固定金型部（３１）と、平板部（１Ａ）の裏面側を形成を主に形成する可動金型部（３２）と、固定金型部（３１）と可動金型部（３２）の間に介装されて容器本体（１）の平板部（１Ａ）の立上り片（１Ｂ）の表面側を形成する押さえプレート（３３）とからキャビティ（３０）が構成される。
【００４３】
上記の金型組立体（３）においては、部分的に断熱機能を高めて樹脂の流動性を促進するため、平板部（１Ａ）の少なくとも一面を成形するキャビティ（３０）内の成形面、例えば、固定金型部（３１）のキャビティ（３０）側の表面に平板状の入れ子（３５）が配置される。また、可動金型部（３２）の中央には、エア抜き用のコア（３４）が配置され、更に、図示しないが、可動金型部（３２）の立上り片（１Ｂ）の端部に相当する部位にはスプルーが設けられる。そして、図３に示す金型組立体（３）を使用した射出成形においては、通常の射出成形と同様に、スプルーゲートからキャビティ（３０）内に溶融樹脂を射出した後、保圧を行い、次いで、キャビティ（３０）内の樹脂を冷却、固化させる。
【００４４】
一方、図４に示す金型組立体（３）は、キャビティ（３０）の配置などの基本構成は図３に示す金型組立体（３）と同様であるが、型締め操作の後、更に、固定金型部（３１）に可動金型部（３２）を接近させてキャビティ（３０）の容積を減容可能に構成されている点が図３に示す金型組立体（３）と異なる。すなわち、固定金型部（３１）側の可動金型部（３２）の端面には、押さえプレート（３３）の端部が嵌合する嵌合部が設けられ、当該嵌合部への押さえプレート（３３）の嵌合深さによりキャビティ（３０）の容積を変更する様になされている。図４に示す金型組立体（３）のその他の構成は図３の構成と同様である。
【００４５】
図４に示す金型組立体（３）を使用した射出圧縮成形法においては、キャビティ（３０）の容積が成型品の体積よりも大きな状態となる様に金型組立体（３）を型締めした後、成形の際、すなわち、樹脂の射出開始前、射出開始と同時、射出の途中、または、射出終了後に、キャビティ（３０）の容積を成型品である容器本体（１）の体積まで減容する。上記の様に、キャビティ（３０）の容積が可変の金型組立体（３）を使用した射出圧縮成形法によって成形することにより、成形面に対する樹脂の倣い効果を高め、薄肉の容器本体（１）に対する成形精度を一層高めることが出来る。
【００４６】
図３及び図４に示す金型組立体（３）において、型締め時（図４の金型組立体（３）においては減容時）、成形すべき成形品（容器本体（１））の容積とキャビティ（３０）の容積の関係は、成形品の厚さをｔ０、型締め時の成形品の厚さ方向のキャビティ（３０）の距離（固定金型部（３１）の入れ子（３５）の表面と可動金型部（３２）の表面との距離）をｔ１、成形品の厚さとキャビティ（３０）の距離との差（ｔ１−ｔ０）をΔｔとしたとき、０．０５ｍｍ≦Δｔ≦０．５ｍｍとなる様な関係であることが好ましい。その理由は次の通りである。すなわち、Δｔ＜０．０５ｍｍとした場合は、樹脂の流動性が低下し、成形品における残留応力が大きくなるい。また、Δｔ＞０．５ｍｍとした場合は、成形品中に空気が巻き込まれ、成形品の品質が劣化する虞がある。
【００４７】
上記の金型組立体（３）において、入れ子（３５）は、溶融樹脂の流動性が向上させるために配置される。入れ子（３５）は、熱伝導率が０．３〜６．３Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは１．０〜５．０Ｗ／ｍ・Ｋの材料から構成され、かつ、その厚さを０．５〜５ｍｍ、好ましくは２〜４ｍｍに設定される。入れ子（３５）の熱伝導率が６．３Ｗ／ｍ・Ｋを超える場合は、キャビティ（３０）内に射出された溶融樹脂の急冷を抑制できず、樹脂の流動性が悪くなるので好ましくない。金型組立体（３）に入れ子を適用する技術は、本願出願人が先に、特開平８−３１８５３４、特開平１１−０４２６５０、特開２０００−２７１９７０、特開２００２−８６４５４の各公報において開示している。
【００４８】
具体的には、入れ子（３５）は、セラミック粉末または溶融ガラスを金型に入れてプレス成形した後に熱処理することにより作製することが出来る。また、ガラスから成る板状物を金型上に置いたまま炉内で自然賦形させることにより作製することも出来る。入れ子（３５）の材料としては、ＺｒＯ２、ＺｒＯ２−ＣａＯ、ＺｒＯ２−Ｙ２Ｏ３、ＺｒＯ２−ＭｇＯ、Ｋ２Ｏ−ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ、Ｔｉ３Ｎ２、３Ａｌ２Ｏ３−２ＳｉＯ２の群から選択されるセラミック、または、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラス、結晶化ガラスの群から選択されるガラスが挙げられる。中でも、ＺｒＯ２、ＺｒＯ２−Ｙ２Ｏ３、ＺｒＯ２−ＣｅＯ２、結晶化ガラスが好ましい。
【００４９】
また、成型品表面に光沢が必要な場合、キャビティ（３０）の成形面を構成する入れ子（３５）の表面粗さＲｚは０．５μｍ以下とすることが望ましい。表面粗さＲｚが０．５μｍを越えると、鏡面性が不足し、成形品に要求される特性、例えば表面平滑性（写像性）を満足しない場合がある。上記の表面粗さを達成するには、入れ子作製の最終工程において、入れ子（３５）の表面に対し、例えばダイヤモンドラッピングを行い、更に必要に応じて、酸化セリウムによるラッピングを行う。なお、表面粗さＲｚの測定法は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１−２００１に準ずる。また、成形品の表面をつや消し又はヘラーラインの状態に仕上げる場合には、入れ子（３５）の表面粗さＲｚを０．５μｍ以下とする必要はない。
【００５０】
更に、結晶化ガラスによって入れ子（３５）を構成する場合、その結晶化度は１０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０〜１００％に設定される。結晶化度が１０％未満では、成形時にその表面において界面剥離を起こし易いと言う欠点があるが、上記の様に結晶化度を高めた場合は、ガラス全体に結晶が均一に分散し、熱衝撃強度及び界面剥離性が飛躍的に向上するため、入れ子（３５）の破損を著しく低下させることが出来る。また、入れ子（３５）を構成する結晶化ガラスの線膨張係数は１×１０−６／Ｋ以下、熱衝撃強度は４００゜Ｃ以上が好ましい。なお、結晶化ガラスにおいては、ガラス基材中に存在する結晶粒子の割合を結晶化度と言う指標で表すことができ、Ｘ線回折装置などの分析機器によって非晶相と結晶相の割合を測定することにより結晶化度を測定することが出来る。
【００５１】
入れ子（３５）の厚さを上記の様に０．５〜５ｍｍの範囲に設定するのは次に様な理由による。すなわち、入れ子（３５）の厚さが０．１ｍｍ未満の場合は、断熱効果が少なくなり、キャビティ（３０）内に射出された溶融樹脂の急冷を惹起し、また、例えば固定金型部（３１）の入れ子装着部に接着剤などで接着固定した際、接着剤の膜厚の不均一性が影響して入れ子（３５）に不均一な応力が残るため、成形品の表面にうねりが生じたり、射出された溶融樹脂の圧力によって入れ子（３５）が破損する虞がある。一方、入れ子（３５）の厚さが５ｍｍを越えた場合、入れ子による断熱効果が大きくなり過ぎるため、キャビティ（３０）内の樹脂の冷却が進行せず、成形サイクルが長くなる。
【００５２】
また、本発明においては、成形時の樹脂の流動性を高め且つ入れ子（３５）の耐久性を高めるため、図４に例示する様に、キャビティ側の入れ子（３５）の表面に厚さが０．０１〜０．４ｍｍの金属膜（３６）が設けられていてもよい。金属膜（３６）は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｃｕ、Ｃｕ化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物の群から選択される少なくとも１種類の材料から成る。Ｃｒ化合物としては、ニッケル−クロム合金が挙げられ、Ｃｕ化合物としては、銅−亜鉛合金、銅−カドミウム合金、銅−錫合金を挙げられる。また、Ｎｉ化合物としては、ニッケル−鉄合金、ニッケル−コバルト合金、ニッケル−錫合金、ニッケル−リン合金（Ｎｉ−Ｐ系）、ニッケル−鉄−リン合金（Ｎｉ−Ｆｅ−Ｐ系）、ニッケル−コバルト−リン合金（Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ系）を挙げられる。の構成材料は、必要とされる耐擦傷性や厚さを考慮して決定される。
【００５３】
上記の金属膜（３６）は、１層で構成されていてもよいし、多層で構成されていてもよい。例えば、金属膜（３６）にある程度の厚さが必要とされ、かつ、表面硬度が必要とされる場合、金属膜（３６）は、Ｃｕ又はＮｉから成る所望の厚さの下地層と、Ｃｒから成る被覆層との２層構成とすることも出来る。通常、金属膜（３６）は、電解メッキ法、無電解メッキ法によって形成される。
。
【００５４】
金属膜（３６）の厚さは、０．０１〜０．４ｍｍ、好ましくは０．１〜０．３ｍｍとされる。金属膜（３６）の厚さを上記の範囲とすることにより、金属膜（３６）に各種の方法で凹凸等の形状を付与することが出来、また、一般的な切削加工で容易に加工することが出来る。しかも、キャビティ（３０）内に導入された溶融樹脂の急冷を防止し得る。
【００５５】
上記の様な入れ子（３５）は、固定金型部（３１）の表面に入れ子（３５）と略同形状に刻設された入れ子装着部（凹部）に嵌合配置される。入れ子（３５）は、入れ子装着部に対して単に挿入されてもよいし、あるいは、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系等の熱硬化性接着剤を使用して接着固定されもよい。
【００５６】
また、金型組立体（３）において、押さえプレート（３３）は入れ子装着部の外周部分を覆い且つ入れ子（３５）を押さえ付ける状態で固定金型部（３１）に取り付けられるが、予め固定金型部（３１）に配置した入れ子（３５）の破損を防止するため、入れ子（３５）と押さえプレート（３３）との間には所定のクリアランス（Ｃ）が設けられる。入れ子（３５）と押さえプレート（３３）との間のクリアランス（Ｃ）は０．０３ｍｍ以下、実用的には０．００１〜０．０３ｍｍとされる。
【００５７】
クリアランス（Ｃ）を上記の範囲に設定する理由は次の通りである。すなわち、クリアランス（Ｃ）が０．００１ｍｍよりも小さい場合には、押さえプレート（３５）を取り付ける際、当該押さえプレートの実質的な変形により、入れ子（３５）の外周部に接触するため、微細なクラックが発生したり、あるいは、金型温度の上昇時に固定金型部（３１）、押さえプレート（３３）及び入れ子（３５）が熱膨張することにより、入れ子（３５）と押さえプレート（３３）が接触し、入れ子（３５）が破損する虞がある。また、クリアランス（Ｃ）が０．０３ｍｍを越えた場合は、溶融樹脂が入れ子（３５）と押さえプレート（３３）との間に侵入し、入れ子（３５）にクラックが生じたり、成形品にバリが発生するといった問題が生じる。
【００５８】
また、固定金型部（３１）の入れ子装着部に対する押さえプレート（３３）の被り量、すなわち、押さえプレート（３３）による押さえ代（ΔＳ）は０．１〜２．０ｍｍに設定される。押さえ代（ΔＳ）を上記の範囲に設定する理由は次の通りである。すなわち、押さえ代（ΔＳ）が２．０ｍｍを越えた場合には金型組立体（３）の各部材が不要に大型化するので好ましくなく、一方、押さえ代（ΔＳ）が０．１ｍｍ未満の場合には、入れ子（３５）の周囲の隙間に直結する微少間隙が形成されるため、溶融樹脂が隙間に浸透し、入れ子（３５）の外周部に微細なクラックが生じ易く、また、斯かるクラックの成長によって入れ子（３５）が破損することがある。なお、入れ子（３５）の表面側のエッジ部は、当該入れ子を含む各部材の熱膨張による不測の接触を考慮し、半径０．３ｍｍ以上の曲率面やＣ面カットを設けることにより、応力集中を避けるのが好ましい。
【００５９】
上記の様に、本発明においては、金型組立体（３）のキャビティ（３０）の成形面に特定の入れ子（３５）を配置することにより、溶融樹脂の射出圧力を低く設定でき、成形品である容器本体（１）に残留する応力を低減できるため、容器本体（１）成形後の変形を有効に防止することが出来る。また、射出圧力を低減できるため、金型組立体（３）の各部材の薄肉化、成形装置の小型化が可能となり、コストを低減することも出来る。
【００６０】
本発明において、上記の様な金型組立体（３）を使用して成形される容器本体（１）は、電気部品の使用態様に基づき、平板部（１Ａ）の面積が１〜１００ｃｍ２、立上り片（１Ｂ）の高さが０．５〜１０ｍｍに設定される。また、立上り片（１Ｂ）の肉厚は、容器本体（１）の剛性を高め且つ収容物（電子部品）の収納効率を高める観点から、通常は０．３〜０．７ｍｍに設定される。更に、収容物（電子部品）の収納効率を高めるため、平板部（１Ａ）の平均肉厚は０．２５ｍｍ以下、好ましくは０．２ｍｍ以下に設定される。そして、本発明においては、収容物（電子部品）の収納効率を高め、しかも、組立精度を高めるため、平板部（１Ａ）の平面度が０．５ｍｍ以下に設定される。
【００６１】
平板部（１Ａ）の平面度を上記の様に設定する具体的な理由は次の通りである。すなわち、平板部（１Ａ）の平面度が０．５ｍｍを越えた場合は、例えば、容器本体（１）の立上り片（１Ｂ）の先端縁に蓋（２）を接合しようとする際、立上り片（１Ｂ）の先端縁を完全に突き合わせることが出来ず、接合不良を生じる。また、接合に使用される治具に容器本体（１）を組み付けることが出来ない場合もある。
【００６２】
平板部（１Ａ）の平面度の測定は、当該平板部に撓みを発生させないため、接触圧力の低い低圧プローブ又は非接触式のレーザープローブを備えた三次元測定機を使用して行われる。具体的には、面補正した三次元測定機の定盤を基準平面とし、試料としての容器本体（１）を定盤に載せ、平板部（１Ａ）の外周縁から２ｍｍ未満の範囲の部位を測定し、最小二乗法によって基準平面からの差異（凹凸の高さ）を推定する。平面度の測定において、平板部（１Ａ）の外周縁から特定範囲の部位を測定するのは、平板部（１Ａ）の外周縁から２ｍｍ以上離れた部位では平板部（１Ａ）の表面うねりの影響を受け易く、測定精度が悪くなるからである。測定は、少なくとも、平板部（１Ａ）の各コーナー部の４点および各コーナー部間の中間点の４点について行う必要がある。
【００６３】
また、本発明において、平板部（１Ａ）の表面うねり（Ｐｚ）は５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下に設定される。平板部（１Ａ）の表面うねり（Ｐｚ）は、表面粗さ測定器を使用し、被測定面の理想平面と平行な最大高さと最低高さの差を最大測定長さ３０ｍｍで測定した値である。なお、製品の大きさが３０ｍｍ未満の場合は測定可能な最大測定長さとする。更に、平板部（１Ａ）のヒケ量は３μｍ以下、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下に設定される。平板部（１Ａ）のヒケ量は、被測定面のヒケが発生している部位およびその周辺部を表面粗さ測定器によって測定し、得られたうねりの輪郭曲線の高い側の変曲点の接線と低い側の変曲点の接線との距離を求めたものである。なお、上記の表面うねり（Ｐｚ）、ヒケ量の測定方法は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１−２００１に準ずる。
【００６４】
本発明の容器においては、容器本体（１）の立上り片（１Ｂ）の先端縁に蓋（２）が接合される。図１及び図２に示す様に、蓋（２）が、容器本体（１）と同様に、平板部（２Ａ）の外周に立上り片（２Ｂ）が設けられた構造を備えている場合には、容器本体（１）の立上り片（１Ｂ）の先端縁に対し、蓋（２）の立上り片（２Ｂ）の先端縁を突き合わせて接合される。容器本体（１）と蓋（２）の接合においては、接着剤によって接着する方法、または、超音波溶着によって溶着する方法が採用される。周知の通り、超音波溶着は、接触させた２つの樹脂に超音波溶振動を与え、樹脂の接触部分を溶融一体化する溶着方法である。
【００６５】
本発明の容器は、特定の金型組立体（３）を使用した射出成形により、本来流動性の悪い非晶性樹脂の成形時の流動性を高め、高い寸法精度で成形すると共に、容器本体（１）の平板部（１Ａ）（及び蓋（２）の平板部（２Ａ））が０．２５ｍｍ以下に薄肉化され、しかも、その平面度が０．５ｍｍ以下とされているため、容器本体（１）と蓋（２）を隙間なく溶着でき、そして、電子部品などの収容物の収納容量を一層高めることが出来る。また、外観上からも商品価値を高めることが出来る。
【００６６】
【実施例】
実施例１：
図３に示す金型組立体（３）を使用し、図１に示す電池パック用の容器を製作した。容器本体（１）の寸法は、平板部（１Ａ）が４０ｍｍ×４０ｍｍ×０．２ｍｍ（厚さ）であり、立上り片（１Ｂ）が５ｍｍ（高さ）×０．５ｍｍ（厚さ）である。
【００６７】
金型組立体（３）のキャビティ（３０）は容器本体（１）の寸法と同等に構成し、また、キャビティ（３０）には部分安定化ジルコニアから成る入れ子（３５）を配置した。入れ子（３５）は、外形寸法が４２ｍｍ×４２ｍｍ×５ｍｍ（厚さ）の扁平な直方体の形状を備え、その熱伝導率は４．２Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、入れ子（３５）の外周縁には０．３ｍｍのＣ面カットを施し、キャビティ（３０）側の表面は鏡面研摩した。入れ子（３５）の表面の表面粗さ（Ｒｚ）は０．０３μｍであった。
【００６８】
上記の入れ子（３５）は、固定金型部（３１）の入れ子装着部に対し、エポキシ系接着剤を使用して固定した。入れ子（３５）と押さえプレート（３３）の間のクリアランス（Ｃ）は０．００３ｍｍ、押さえプレート（３３）による押さえ代（ΔＳ）は０．８〜１．２ｍｍとした。
【００６９】
射出成形は、日精樹脂工業社製の成形機に上記の金型組立体（３）を装備し、以下の表中に示す熱可塑性樹脂１を使用して行った。射出成形においては、可動金型部（３２）を操作して型締めし、そして、溶融樹脂の温度を３００℃、金型温度を７０゜Ｃ、金型の保持圧力を５０ＭＰａに設定した後、射出速度２００ｍｍ／ｓｅｃにてキャビティ（３０）内に溶融樹脂を射出した。そして、キャビティ（３０）内の樹脂を冷却、固化させ、次いで、型開きを行って成形品としての容器本体（１）を取り出した。なお、上記の成形操作を繰り返すことにより、２０万個の容器本体（１）を製作した。
【００７０】
【表１】
2004047669.tif 000005
【００７１】
上記の射出成形によって得られた容器本体（１）を目視観察したところ、平板部（１Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められなかった。平板部（１Ａ）の平面度については、三次元測定機および低圧プローブ（ミツトヨ社製）を使用し、平板部（１Ａ）の外周縁から１ｍｍ内側の部位を各コーナー部について４点、各コーナーの間の中間部について４点測定した。その結果、平板部（１Ａ）の平面度は０．３３５ｍｍであった。更に、表面粗さ計（サーフコム　東京精密社製）を使用し、平板部（１Ａ）の表面うねり（Ｐｚ）を測定し、更に、斯かる測定から得られた輪郭曲線に基づいてヒケ量を測定したところ、表面うねり（Ｐｚ）は５μｍ、ヒケ量の最大値は０．２μｍであった。
【００７２】
また、容器本体（１）と全て同様にして同数の蓋（２）を射出成形したところ、平板部（２Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められず、また、上記と同様の方法で平板部（２Ａ）の平面度、表面うねり（Ｐｚ）、ヒケ量について測定したところ、平板部（２Ａ）の平面度は０．３７５ｍｍ、表面うねり（Ｐｚ）は４μｍ、ヒケ量の最大値は０．７μｍであった。そして、容器本体（１）の立上り片（１Ｂ）の端縁と蓋（２）の立上り片（２Ｂ）の端縁とを突き合わせたところ、隙間なく突き合わせることが出来、超音波溶着によって隙間なくこれらを溶着することが出来た。なお、２０万回の射出成形を行ったが、入れ子（３５）に傷や破損は認められなかった。
【００７３】
実施例２：
材料として上記の表中に示す熱可塑性樹脂２を使用した点を除き、実施例１と全て同様の金型組立体（３）を使用し、同様の射出成形方法および条件により、実施例１と同様の容器を作製した。その結果、容器本体（１）の平板部（１Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められず、測定された平板部（１Ａ）の平面度は０．２８５ｍｍ、平板部（１Ａ）の表面うねり（Ｐｚ）は３．７μｍ、ヒケ量の最大値は０．６μｍであった。また、蓋（２）についても、平板部（２Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められず、測定された平板部（２Ａ）の平面度は０．２９３ｍｍ、平板部（２Ａ）の表面うねり（Ｐｚ）は４μｍ、ヒケ量の最大値は０．８μｍであった。そして、実施例１と同様に容器本体（１）と蓋（２）とを接合したところ、隙間なくこれらを溶着することが出来た。なお、入れ子（３５）に傷や破損は認められなかった。
【００７４】
実施例３：
図４に示す金型組立体（３）を使用し、実施例１と同様の仕様の図１に示す電池パック用の容器を製作した。使用した金型組立体（３）は、入れ子（３５）の表面に金属膜（３６）を備えている点が実施例１の場合と実質的に異なる。すなわち、入れ子（３５）の全表面には、無電解リンニッケルメッキによって厚さが０．１５ｍｍの金属膜（３６）を形成し、斯かる金属膜（３６）のキャビティ（３０）側の表面は、切削および研削加工により表面粗さ（Ｒｚ）が０．０３μｍの鏡面に仕上げた。入れ子（３５）の装着条件は実施例１と同様である。
【００７５】
射出成形は、東芝機械社製の成形機に上記の金型組立体（３）を装備し、実施例１と同様の熱可塑性樹脂１を使用して行った。射出成形においては、可動金型部（３２）を操作して型締めし、そして、溶融樹脂の温度を３００℃、金型温度を７０゜Ｃ、金型の圧縮力を４０トンに設定した後、射出速度２００ｍｍ／ｓｅｃにて、キャビティ（３０）内に溶融樹脂を射出した。そして、射出完了と同時に可動金型部（３２）を固定金型部（１）へ更に１ｍｍ接近させてキャビティ（３０）を圧縮した後、キャビティ（３０）内の樹脂を冷却、固化させ、次いで、型開きを行って成形品としての容器本体（１）を取り出した。上記の成形操作を繰り返すことにより、実施例１と同様に２０万個の容器本体（１）を製作した。
【００７６】
得られた容器本体（１）を目視観察したところ、平板部（１Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められなかった。そして、実施例１と同様の方法により、平板部（１Ａ）の平面度、表面うねり（Ｐｚ）、ヒケ量について測定したところ、平面度は０．２８７ｍｍ、表面うねり（Ｐｚ）は５μｍ、ヒケ量の最大値は０．７μｍであった。
【００７７】
また、容器本体（１）と全て同様にして同数の蓋（２）を射出成形したところ、平板部（２Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められず、また、上記と同様の方法で平板部（２Ａ）の平面度、表面うねり（Ｐｚ）、ヒケ量について測定したところ、平板部（２Ａ）の平面度は０．２９４ｍｍ、表面うねり（Ｐｚ）は４．６μｍ、ヒケ量の最大値は０．８μｍであった。そして、容器本体（１）の立上り片（１Ｂ）の端縁と蓋（２）の立上り片（２Ｂ）の端縁とを突き合わせたところ、隙間なく突き合わせることが出来、超音波溶着によって隙間なくこれらを溶着することが出来た。なお、２０万回の射出成形を行ったが、入れ子（３５）表面の金属膜（３６）に傷や破損は認められなかった。
【００７８】
実施例４：
材料として上記の表中に示す熱可塑性樹脂２を使用した点を除き、実施例３と全て同様の金型組立体（３）を使用し、同様の射出成形方法および条件により、実施例３と同様の容器を作製した。その結果、容器本体（１）の平板部（１Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められず、測定された平板部（１Ａ）の平面度は０．２８ｍｍ、平板部（１Ａ）の表面うねり（Ｐｚ）は４．５μｍ、ヒケ量の最大値は０．６μｍであった。また、蓋（２）についても、平板部（２Ａ）に反り、うねり、ヒケは殆ど認められず、測定された平板部（２Ａ）の平面度は０．２８３ｍｍ、平板部（２Ａ）の表面うねり（Ｐｚ）は４．７μｍ、ヒケ量の最大値は０．７μｍであった。そして、実施例１と同様に容器本体（１）と蓋（２）とを接合したところ、隙間なくこれらを溶着することが出来た。なお、入れ子（３５）に傷や破損は認められなかった。
【００７９】
比較例：
実施例１と同様に図３に示す金型組立体（３）を使用し、実施例１と同様の仕様の図１に示す電池パック用の容器を製作した。金型組立体（３）は、入れ子（３５）の材料が異なる点を除き、実施例１におけるのと同様である。入れ子（３５）は、鋼材（商品名：ＳＴＡＶＡＸ）から作製し、その熱伝導率は４１．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、入れ子（３５）の表面粗さ（Ｒｚ）は、実施例１と同様に０．０３μｍとした。なお、入れ子（３５）の装着形態は実施例１と同様である。
【００８０】
射出成形は、上記の表中に示す熱可塑性樹脂１を使用して行った。射出成形においては、操作開始は実施例１におけるのと同様の条件としたが、０．２ｍｍの部分で完全に充填できなかったため、途中で射出速度を１５００ｍｍ／ｓｅｃまで高めた。その他の成形操作は実施例１と同様である。そして、上記の成形操作を繰り返すことにより、２０万個の容器本体（１）を製作した。
【００８１】
得られた容器本体（１）を目視観察したところ、平板部（１Ａ）に反り、うねり、ヒケが明らかに発生していた。ちなみに、実施例１と同様の方法により、平板部（１Ａ）の平面度、表面うねり（Ｐｚ）、ヒケ量について測定したところ、平面度は０．６３ｍｍ、表面うねり（Ｐｚ）は８５μｍ、ヒケ量の最大値は４．７μｍであった。
【００８２】
また、容器本体（１）と同様にして同数の蓋（２）を射出成形したところ、平板部（２Ａ）に容器本体（１）と同程度の反り、うねり、ヒケが認められた。そして、得られた容器本体（１）の立上り片（１Ｂ）の端縁と蓋（２）の立上り片（２Ｂ）の端縁とを突き合わせたところ、隙間が生じ、その結果、これらを溶着することが出来なかった。なお、入れ子（３５）表面には傷や破損は認められなかった。
【００８３】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明の樹脂容器によれば、少なくとも容器本体（１）の平板部（１Ａ）が０．２５ｍｍ以下に薄肉化され、しかも、その平面度が０．５ｍｍ以下とされているため、容器本体（１）と蓋（２）を隙間なく溶着でき、電子部品などの収容物の収納容量を一層高めることが出来、また、外観上からも商品価値を高めることが出来る。よって、本発明によれば、工業的に有用な樹脂容器が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂容器の一例としての電池パック用容器を展開して示す斜視図
【図２】本発明に係る樹脂容器の他の例としてのメモリーカード用容器を展開して示す斜視図
【図３】本発明の樹脂容器を成形するための金型組立体の構成例を示す縦断面図
【図４】本発明の樹脂容器を成形するための金型組立体の他の構成例を示す縦断面図
【符号の説明】
１　：容器本体
１Ａ：平板部
１Ｂ：立上り片
２　：蓋
２Ａ：平板部
２Ｂ：立上り片
３　：金型組立体
３０：キャビティ
３１：固定金型部
３２：可動金型部
３３：押さえプレート
３５：入れ子
３６：金属膜
【図１】
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【図２】
2004047669.tif 000007
【図３】
2004047669.tif 000008
【図４】
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