(57)【要約】【課題】厚膜形成時の熱処理に起因する基板歪み等を抑制できる厚膜およびその製造方法を提供する。【解決手段】厚膜誘電体ペーストおよび厚膜導体ペーストの焼結温度よりも高融点の剥離層上に誘電体印刷層および導体印刷層等を積層形成して加熱処理を施すことにより厚膜積層体が生成され、これを誘電体ペーストで覆って加熱処理を施すことにより、厚膜積層体が誘電体皮膜４８で覆われたシート部材２０が得られる。露出させられている多孔質の導体層４４，４６の側面が誘電体皮膜４８で覆われるが、導体層４４，４６の層間には緻密質の中間誘電体層４２が備えられるため、誘電体皮膜４８の焼成時にそのガラス成分が導体層４４，４６に染み込むことが好適に抑制されるので、その染み込みに起因する誘電体皮膜４８の剥離が抑制され高い固着強度が得られる。【選択図】                    図４
2004303670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面形状が格子状を成す第１厚膜層と、
その第１厚膜層上に積層された第２厚膜層と、
前記格子の内壁面にそれぞれ側面が露出させられた状態で前記第１厚膜層および前記第２厚膜層間に備えられ且つそれらよりも多孔質の厚膜から成る相互に積層された第１多孔質層および第２多孔質層と、
前記格子の内壁面に側面が露出させられた状態で前記第１多孔質層および第２多孔質層間に積層され且つそれらよりも緻密質の厚膜から成る緻密質層と、
前記第１厚膜層、前記第２厚膜層、前記第１多孔質層、前記第２多孔質層、および前記緻密質層の積層体の表面に、それら第１多孔質層および第２多孔質層の側面を覆って設けられた緻密質の厚膜から成る被覆層と
を含み、基板に固着されていないことを特徴とする厚膜シート。
【請求項２】
前記第１厚膜層、前記第２厚膜層、および前記被覆層は厚膜誘電体から成り、且つ、前記第１多孔質層および前記第２多孔質層は厚膜導体から成るものであり、
透光性を有する第１平板と、その第１平板から所定距離隔てて内面が相互に向かい合うように平行に配置された第２平板と、それら第１平板および第２平板間に一方向に沿って形成され且つ各々がその一方向に連なる複数の発光区画に区分される複数本の放電空間と、それら複数の発光区画の各々でガス放電を発生させて発光させるための複数対の表示電極とを備えたＡＣ型ガス放電表示装置を構成するために前記第１平板および前記第２平板間に配置され、前記第１多孔質層および前記第２多孔質層でそれら複数対の表示電極を構成するものである請求項２の厚膜シート。
【請求項３】
前記緻密質層は、前記第１多孔質層および前記第２多孔質層の積層範囲の下端から上端までの距離の１／１２乃至９／１０の範囲内の厚さ寸法を備えたものであり、
前記第１多孔質層および前記第２多孔質層は、一方向に沿って伸びる複数本の帯状厚膜導体から成り且つ上下に重なるものが相互に電気的に接続されたものである請求項２の厚膜シート。
【請求項４】
所定の第１温度よりも高い融点を有する粒子が樹脂で結合されて成る高融点粒子層で構成された膜形成面を有する支持体を用意する工程と、
それぞれ前記第１温度で焼結させられる厚膜材料の構成粒子が樹脂で結合されて成る第１ペースト膜、第２ペースト膜、第３ペースト膜、第４ペースト膜、第５ペースト膜を、その第１ペースト膜が格子状を成し、且つそれら第２ペースト膜、第３ペースト膜、および第４ペースト膜の側面がその格子の内壁面にそれぞれ露出した所定の平面形状で順次に積層形成する工程と、
前記第１ペースト膜乃至前記第５ペースト膜が積層された支持体を前記第１温度で加熱処理することにより、前記高融点粒子層を焼結させることなくそれら第１ペースト膜乃至第５ペースト膜を焼結させて、それら第１ペースト膜および第５ペースト膜から第１厚膜層および第２厚膜層を、前記第２ペースト膜および第４ペースト膜からそれら第１厚膜層および第２厚膜層よりも多孔質の第１多孔質層および第２多孔質層を、前記第３ペースト膜からそれら第１多孔質層および第２多孔質層よりも緻密質の緻密質層をそれぞれ生成する工程と、
前記第１厚膜層、前記第２厚膜層、前記第１多孔質層、前記第２多孔質層、および前記緻密質層が積層された厚膜積層体を前記膜形成面から剥離する工程と、
所定の厚膜材料の構成粒子が樹脂で結合されて成る第６ペースト膜で前記第１多孔質層および前記第２多孔質層の側面を覆う工程と、
前記第６ペースト膜を塗布した前記厚膜積層体を所定の第２温度で加熱処理することにより、その第６ペースト膜から被覆層を生成する工程と
を、含むことを特徴とする厚膜シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数層の厚膜が積層され且つ基板に固定されていない厚膜シートおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、透光性を有する第１平板（前面板）およびその第１平板に平行な第２平板（背面板）の間に形成され且つ所定のガスが封入された複数の放電空間と、それら複数の放電空間の各々で選択的にガス放電を発生させるための厚膜誘電体で覆われた複数対の放電電極とを備え、そのガス放電を利用して発光させることにより、文字、記号、或いは図形等の所望の画像を表示する形式のプラズマ・ディスプレイ・パネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）等のガス放電表示装置が知られている。例えば、３電極構造のＡＣ型ＰＤＰでは、複数本の放電空間が一方向に沿って設けられると共に、これに平行な方向に沿って書込電極が放電空間毎に設けられ、且つ複数対の放電電極（維持電極）がこれに直交する他方向に沿って設けられる。画像を表示させるに際しては、維持電極と書込電極との間でガス放電を発生させることにより発光区画を選択し、その後、全ての維持電極間に表示のための所定の交流電圧を印加することによって、選択された発光区画内でガス放電を発生させ且つ発光させる。
【０００３】
このようなガス放電表示装置は、例えば、ガス放電によって生じたプラズマの生成に伴うネオン・オレンジ等の発光を直接利用し、或いは、発光区画（画素或いはセル）内に蛍光体が備えられてプラズマによって生じた紫外線により励起させられたその蛍光体の発光を利用して画像を表示する。そのため、平板型で大画面化、薄型化、および軽量化が容易であると共に、ＣＲＴ並の広い視野角および早い応答速度を有しているため、ＣＲＴに代わる画像表示装置として期待されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００４】
【非特許文献１】
谷  千束著「ディスプレイ先端技術」初版第１刷、共立出版、１９９８年１２月２８日、ｐ．７８−８８
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のガス放電表示装置では、一般に、前面板および背面板の少なくとも一方の内面に導体材料を塗布して焼成処理等の加熱処理を施す厚膜形成プロセス等を利用することにより、上記の放電電極が形成されていた。
【０００６】
すなわち、対向放電構造のガス放電表示装置では、前面板および背面板に互いに直交する一方向および他方向にそれぞれ沿って放電電極が設けられるが、この放電電極は、通常、何れも厚膜導体で構成される。また、３電極面放電構造のガス放電表示装置では、維持電極が一方向に沿って前面板および背面板の一方に互いに平行に設けられると共に、前面板および背面板の他方にはその一方向に直交する他方向に沿って書込電極が設けられる。この面放電構造では、可及的に光を透過させる必要がある維持電極側は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜等から成る透明電極およびその導電性を補うための厚膜導体から成るバス電極で構成される。
【０００７】
したがって、何れの電極構造が採られる場合にも、前面板および背面板（基板）の少なくとも一方の内面に厚膜形成プロセス等を利用して電極が形成されるが、この厚膜の焼成のために基板に熱処理が施されることから、それらに歪みが生じると共に、厚膜誘電体や厚膜導体にも亀裂や変形等が生じる問題があった。すなわち、厚膜形成プロセスにおける加熱処理では、基板内の温度分布に基づく熱膨張量のばらつきや、厚膜誘電体および厚膜導体との熱膨張係数の相違等に起因して基板等に歪み等が生じ得るのである。この結果、基板の平坦性や厚膜パターン精度等の確保が困難になっていた。このような問題は、ガス放電表示装置を構成するために基板上に厚膜導体を設ける場合に限られず、誘電体または導体から成る厚膜を高精度で設ける必要のある種々の基板において同様に生じ得る。
【０００８】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、厚膜形成時の熱処理に起因する基板歪み等を抑制できる厚膜およびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための第１の手段】
斯かる目的を達成するための第１発明の厚膜シートの要旨とするところは、（ａ）平面形状が格子状を成す第１厚膜層と、（ｂ）その第１厚膜層上に積層された第２厚膜層と、（ｃ）前記格子の内壁面にそれぞれ側面が露出させられた状態で前記第１厚膜層および前記第２厚膜層間に備えられ且つそれらよりも多孔質の厚膜から成る相互に積層された第１多孔質層および第２多孔質層と、（ｄ）前記格子の内壁面に側面が露出させられた状態で前記第１多孔質層および第２多孔質層間に積層され且つそれらよりも緻密質の厚膜から成る緻密質層と、（ｅ）前記第１厚膜層、前記第２厚膜層、前記第１多孔質層、前記第２多孔質層、および前記緻密質層の積層体の表面に、それら第１多孔質層および第２多孔質層の側面を覆って設けられた緻密質の厚膜から成る被覆層とを含み、基板に固着されていないことにある。
【００１０】
【第１発明の効果】
このようにすれば、全体として格子状の平面形状を有し且つ複数の厚膜層が積層された厚膜積層体の第１多孔質層および第２多孔質層が被覆層で覆われた厚膜シートは、基板に固着されていないことから、これを適宜の基板上に固定するだけでその基板に厚膜形成のための焼成処理を何ら施すことなくその基板上に厚膜を設けることができる。そのため、厚膜形成時の熱処理に起因する基板歪みが好適に抑制される。しかも、厚膜ペーストを積層して焼成処理を施すことにより形成される厚膜シートは、その塗布パターン、印刷厚み、積層数や厚膜ペーストの種類等を適宜選択することにより、用途に応じた種々の構成とすることができる。また、厚膜シートには多孔質の第１多孔質層および第２多孔質層が備えられているが、格子の内壁面に露出させられたその側面はそれらよりも緻密質の厚膜から成る被覆層によって覆われているため、その多孔質層の空隙に吸着された気体分子等が使用中に放出されて使用環境の雰囲気を乱すことや、多孔質層が厚膜導体で構成される場合において導体の電気的短絡が生じること等が好適に抑制される。更に、第１多孔質層および第２多孔質層の層間には緻密質層が備えられていることから、被覆層中のガラス成分が多孔質層に染み込むことが好適に抑制されるので、その染み込みに起因する被覆層の剥離が抑制され高い固着強度が得られる。
【００１１】
因みに、厚膜の焼成収縮率（焼成による縮み量の焼成前寸法に対する百分率）は一般に大きく例えば３０（％）以上にもなるため、基板に固着されていない厚膜シートは、その製造過程における焼成時にその収縮に伴って寸法精度や形状精度が著しく低下させられ得る。これに対して、上記の多孔質層は焼成収縮率の小さい厚膜で構成されることから、その多孔質層が厚膜積層体全体の収縮を抑制するため、厚膜シートは高い寸法および形状精度を備えたものとなる。その反面、多孔質の厚膜には気体分子の吸着や電気的短絡等の不都合が生じ得るので、緻密質の被覆層はこのような不都合を抑制する目的でその多孔質層の側面全体をそれよりも広範囲に亘って覆って設けられる。このとき、被覆層のガラス成分が多孔質層内に染み込むと、固着力が低下して被覆層の周縁部が剥離し得るが、多孔質層間に備えられた緻密質層によってこのような不都合が好適に回避されるのである。なお、厚膜シート全体の機械的強度は、多孔質層よりも緻密な第１厚膜層および第２厚膜層が備えられることで十分に確保し得る。また、図１は、緻密質層が備えられていない厚膜シート１４０の要部構成を示す図であり、誘電体層１４２，１４４間にそれらよりも多孔質の多孔質層１４６を介在させることによって収縮変形を抑制したものであるが、積層体の形成後、厚膜から成る被覆層１４８を設ける際に、本来は左端に示すように密着形成されるべきものが、右端に示すように端部１５０において積層体から剥離する問題があった。
【００１２】
【課題を解決するための第２の手段】
また、前記目的を達成するための第２発明の厚膜シートの製造方法の要旨とするところは、（ａ）所定の第１温度よりも高い融点を有する粒子が樹脂で結合されて成る高融点粒子層で構成された膜形成面を有する支持体を用意する工程と、（ｂ）それぞれ前記第１温度で焼結させられる厚膜材料の構成粒子が樹脂で結合されて成る第１ペースト膜、第２ペースト膜、第３ペースト膜、第４ペースト膜、第５ペースト膜を、その第１ペースト膜が格子状を成し、且つそれら第２ペースト膜、第３ペースト膜、および第４ペースト膜の側面がその格子の内壁面にそれぞれ露出した所定の平面形状で順次に積層形成する工程と、（ｃ）前記第１ペースト膜乃至前記第５ペースト膜が積層された支持体を前記第１温度で加熱処理することにより、前記高融点粒子層を焼結させることなくそれら第１ペースト膜乃至第５ペースト膜を焼結させて、それら第１ペースト膜および第５ペースト膜から第１厚膜層および第２厚膜層を、前記第２ペースト膜および第４ペースト膜からそれら第１厚膜層および第２厚膜層よりも多孔質の第１多孔質層および第２多孔質層を、前記第３ペースト膜からそれら第１多孔質層および第２多孔質層よりも緻密質の緻密質層をそれぞれ生成する工程と、（ｄ）前記第１厚膜層、前記第２厚膜層、前記第１多孔質層、前記第２多孔質層、および前記緻密質層が積層された厚膜積層体を前記膜形成面から剥離する工程と、（ｅ）所定の厚膜材料の構成粒子が樹脂で結合されて成る第６ペースト膜で前記第１多孔質層および前記第２多孔質層の側面を覆う工程と、（ｆ）前記第６ペースト膜を塗布した前記厚膜積層体を所定の第２温度で加熱処理することにより、その第６ペースト膜から被覆層を生成する工程とを、含むことにある。
【００１３】
【第２発明の効果】
このようにすれば、厚膜材料の焼結温度（第１温度）よりも高い融点を有する高融点粒子層で構成された膜形成面に第１ペースト膜乃至第５ペースト膜を積層形成した後、その第１温度で加熱処理を施すことにより全体として格子状を成す厚膜積層体が生成され、これを膜形成面から剥離して第６ペースト膜で覆い、更に第２温度で加熱処理を施すことにより、厚膜積層体が被覆層で覆われた厚膜シートが得られる。そのため、第１温度では焼結させられない高融点粒子層は、樹脂が焼失させられることにより高融点粒子のみが並ぶ層となることから、生成された厚膜シートは支持体に固着されないため、その膜形成面から容易に剥離して他の基板等に固定して用いることができる。したがって、厚膜形成時の熱処理に起因する基板歪み等が好適に抑制される。
【００１４】
このとき、第２ペースト膜および第４ペースト膜は多孔質膜に生成されるものであることからその焼成収縮率が小さいので、厚膜積層体全体の焼成収縮率はこれら第２ペースト膜および第４ペースト膜によって律せられて小さくなる。そのため、収縮に伴う寸法精度および形状精度の低下が抑制される。一方、厚膜積層体全体の機械的強度は、相対的に緻密な第１厚膜層、第２厚膜層および緻密質層で確保されるので、多孔質層で収縮を抑制することに伴って機械的強度が不足することはない。また、露出させられている多孔質層の側面は被覆層で覆われることから、その多孔質層の空隙に吸着された気体分子等が使用中に放出されて使用環境の雰囲気を乱すことや、多孔質層が厚膜導体で構成される場合において導体の電気的短絡が生じること等が好適に抑制される。更に、第１多孔質層および第２多孔質層の層間には緻密質層が備えられることになるため、被覆層中のガラス成分が多孔質層に染み込むことが好適に抑制されるので、その染み込みに起因する被覆層の剥離が抑制され高い固着強度が得られる。
【００１５】
【発明の他の態様】
ここで、前記第１発明および第２発明において、好適には、前記第１厚膜層、前記第２厚膜層、および前記被覆層は厚膜誘電体から成り、且つ、前記第１多孔質層および前記第２多孔質層は厚膜導体から成るものであり、前記厚膜シートは、透光性を有する第１平板と、その第１平板から所定距離隔てて内面が相互に向かい合うように平行に配置された第２平板と、それら第１平板および第２平板間に一方向に沿って形成され且つ各々がその一方向に連なる複数の発光区画に区分される複数本の放電空間と、それら複数の発光区画の各々でガス放電を発生させて発光させるための複数対の表示電極とを備えたＡＣ型ガス放電表示装置を構成するために前記第１平板および前記第２平板間に配置され、前記第１多孔質層および前記第２多孔質層でそれら複数対の表示電極を構成するものである。このようにすれば、放電表示装置の構造に応じた適宜の寸法および形状で導体層すなわち第１多孔質層および第２多孔質層を設けた厚膜シートを用いることにより、表示放電を発生させるための複数対の表示電極を容易に得ることができる。厚膜シートは、例えば、第１平板および第２平板の一方の内面に固着することができる。
【００１６】
また、上記のようにＡＣ型ガス放電表示装置の表示電極を構成するために厚膜シートが用いられる場合において、一層好適には、前記緻密質層は、前記第１多孔質層および前記第２多孔質層の積層範囲の下端から上端までの距離の１／１２乃至９／１０の範囲内の厚さ寸法を備えたものであり、前記第１多孔質層および前記第２多孔質層は、一方向に沿って伸びる複数本の帯状厚膜導体から成り且つ上下に重なるものが相互に電気的に接続されたものである。このようにすれば、第１多孔質層および第２多孔質層が積層されている範囲全体に対して１／１２以上の十分に大きい割合を占める厚さ寸法で緻密質層が設けられることから、その緻密質層を設けることに基づく多孔質層へのガラスの染み込み抑制効果延いては被覆層の剥離抑制効果を好適に享受しつつ、緻密質層の占める割合が９／１０以下に留められることにより、放電面を十分な大きさで確保することが可能となる。
【００１７】
因みに、一方向に沿って伸びる複数本の表示電極が誘電体で覆われたＡＣ型ガス放電表示装置では、交流放電が発生させられることから、表示電極を構成する多孔質層は実質的に電極リードとして機能するに過ぎず、それを覆う被覆層が真の電極として機能する。そのため、第１多孔質層および第２多孔質層が相互に電気的に接続されていれば同時に駆動パルスが印加されるので、積層範囲全体に亘って電荷が連続的に形成され、積層されたそれら多孔質層がその積層範囲の全体に亘る厚さ寸法を有する一つの導体と同等に機能する。すなわち、第１多孔質層および第２多孔質層の側面がある程度の大きさで厚膜積層体の側面に露出させられていれば、実際のそれらの厚さ寸法が薄くなっていても、駆動上何らの不都合が無く一体的に設けられていた場合と同様に機能する。したがって、放電面が上記積層範囲に応じた面積を以て対向させられることになるため、対向放電構造を備えた３電極ＡＣ型のガス放電表示装置が得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図２は、本発明の厚膜シートが放電電極を構成するために用いられたＡＣ型カラーＰＤＰ（以下、単にＰＤＰという）１０の構成を一部を切り欠いて示す斜視図である。図において、ＰＤＰ１０は、それぞれの略平坦な一面１２，１４が対向するように所定間隔を隔てて互いに平行に配置された前面板１６および背面板１８を備えている。それら前面板１６および背面板１８は、格子状のシート部材２０を介してその周縁部において気密に封着されており、これによりＰＤＰ１０の内部に気密空間が形成されている。これら前面板１６および背面板１８は、何れも１．１〜３（ｍｍ）程度の均一な厚さ寸法であって透光性を有し且つ軟化点が７００（℃）程度の相互に同様なソーダライム・ガラス等から成るものであって、単独の表示装置として用いられる場合には例えば９００×５００（ｍｍ）程度の大きさを備え、複数枚が縦横に密接して並べられることにより所謂タイル型表示装置として用いられる場合には例えば４５０×３５０（ｍｍ）程度の大きさを備えるものである。本実施例においては、上記の前面板１６が第１平板に、背面板１８が第２平板にそれぞれ相当する。
【００２０】
上記の背面板１８上には、一方向に沿って伸び且つ互いに平行な複数本の長手状の隔壁２２が０．２〜３（ｍｍ）の範囲内、例えば１．０（ｍｍ）程度の一定の中心間隔で備えられており、前面板１６および背面板１８間の気密空間が複数本の放電空間２４に区分されている。この隔壁２２は、例えば、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系等の低軟化点ガラスを主成分とする厚膜材料から成り、幅寸法が６０（μｍ）〜１．０（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２００（μｍ）程度、高さ寸法が５〜３００（μｍ）程度の範囲内、例えば５０（μｍ）程度の大きさを備えたものである。また、隔壁２２には、例えばアルミナ等の無機充填材（フィラー）やその他の無機顔料等が適宜添加されることにより、膜の緻密度や強度、保形性等が調節されている。前記のシート部材２０は、その一方向に沿って伸びる部分がこの隔壁２２の頂部上に重なる位置関係にある。
【００２１】
また、背面板１８上には、その内面１４の略全面を覆う低アルカリ・ガラス或いは無アルカリ・ガラス等から成るアンダ・コート２６が設けられ、その上に厚膜銀等から成る複数本の書込電極２８が前記複数の隔壁２２の長手方向に沿ってそれらの間の位置に、低軟化点ガラスおよび白色の酸化チタン等の無機フィラー等から成るオーバ・コート３０に覆われて設けられている。上記の隔壁２２は、このオーバ・コート３０上に突設されている。
【００２２】
また、オーバ・コート３０の表面および隔壁２２の側面には、放電空間２４毎に塗り分けられた蛍光体層３２が例えば１０〜２０（μｍ）程度の範囲で色毎に定められた厚みで設けられている。蛍光体層３２は、例えば紫外線励起により発光させられるＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）等の発光色に対応する３色の蛍光体の何れかから成るものであり、隣接する放電空間２４相互に異なる発光色となるように設けられている。なお、前記のアンダ・コート２６およびオーバ・コート３０は、厚膜銀から成る書込電極２８と背面板１８との反応および上記の蛍光体層３２の汚染を防止する目的で設けられたものである。
【００２３】
一方、前記の前面板１６の内面１２には、前記隔壁２２に対向する位置に隔壁３４がストライプ状に設けられている。この隔壁３４は、例えば隔壁２２と同じ材料から成るものであるが、例えばブラック・ストライプとしても機能させる場合には、例えば隔壁２２と同じ材料系に黒色顔料粉末（例えば黒色金属酸化物粉末）を分散させた材料で構成され、何れの場合にも、例えば５〜３００（μｍ）程度の範囲内、例えば５０（μｍ）程度の高さ寸法（厚さ寸法）で設けられたものである。前面板内面１２のこの隔壁３４相互間には、蛍光体層３６が例えば３〜５０（μｍ）程度の範囲内例えば５（μｍ）程度の厚さ寸法でストライプ状に設けられている。この蛍光体層３６は、放電空間２４毎に単一の発光色が得られるように、背面板１８上に設けられた蛍光体層３２と同じ発光色のものが設けられている。上記隔壁３４の高さ寸法は、シート部材２０が蛍光体層３６に接することを防止するために、その表面が蛍光体層３６の表面よりも高くなるように定められている。
【００２４】
図３は、前記のシート部材２０の構成の要部を、その一部を切り欠いて示す図であり、図４は、そのシート部材２０の断面を拡大して示す図である。図において、シート部材２０は、例えば全体で５０〜５００（μｍ）の範囲内、例えば１８０（μｍ）程度の厚さ寸法を備えたものであって、格子状を成し、その表面および裏面にそれぞれ位置する上側誘電体層３８および下側誘電体層４０と、それらの間に中間誘電体層４２を介して積層された上側導体層４４および下側導体層４６と、これらの積層体を覆って設けられた誘電体皮膜４８と、その誘電体皮膜４８を更に覆って設けられ且つシート部材２０の表層部を構成する保護膜５０とから構成されている。なお、図４においては、各層の積層状態や誘電体皮膜４８の形状等を比較的忠実に描いているが、図３ではこれを簡略化して平坦に描いているので、これらの図は相互に一致していない。また、図４では保護膜５０を省略した。
【００２５】
上記の上側誘電体層３８，下側誘電体層４０，および中間誘電体層４２（以下、特に区別しないときは誘電体層３８等という）は、相互に同様な格子状の平面形状を成すものであって、例えばＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系等の低軟化点ガラスおよびアルミナ等のセラミック・フィラー等の厚膜誘電体材料で例えば１０（％）程度の気孔率の緻密質に構成されている。なお、中間誘電体層４２は、例えばフィラーを含まない材料で構成することにより、例えば３（％）程度の更に緻密な層としても良い。また、これらの格子を構成する縦横に沿ってそれぞれ伸びる部分の幅寸法は、例えば隔壁２２の幅寸法と同程度かアライメント・マージンを考慮してそれよりも若干広く、例えば１００〜１５０（μｍ）程度である。また、上側誘電体層３８は、例えば２０〜５０（μｍ）の範囲内、例えば３０（μｍ）程度、中間誘電体層４２は、例えば５〜５００（μｍ）の範囲内、例えば７０（μｍ）程度、下側誘電体層４０は、例えば２０〜５０（μｍ）の範囲内、例えば３５（μｍ）程度の厚さ寸法にそれぞれ構成されている。本実施例においては、上記の上側誘電体層３８および下側誘電体層４０が第１厚膜層および第２厚膜層にそれぞれ相当し、中間誘電体層４２が緻密質層に相当する。
【００２６】
また、これら誘電体層３８等の格子を構成する縦横に沿ってそれぞれ伸びる部分は、隔壁２２に沿った方向においては、その隔壁２２の幅寸法と同程度かアライメント・マージンを考慮してそれよりも若干広く、例えば７０（μｍ）〜１．１（ｍｍ）の範囲内、例えば３００（μｍ）程度の幅寸法を備え、隔壁２２と同じ１．０（ｍｍ）程度の中心間隔で設けられている。また、隔壁２２に直交する方向においては、それよりも十分に小さい例えば６０（μｍ）〜１．０（ｍｍ）の範囲内、例えば１５０（μｍ）程度の幅寸法を備え、２００（μｍ）〜１．０（ｍｍ）の範囲内、例えば５００（μｍ）程度の中心間隔で設けられている。このため、格子の開口部の大きさは、例えば７００×３５０（μｍ）程度である。
【００２７】
また、上記の導体層４４，４６は、例えばアルミニウム（Ａｌ）を導電成分として含む例えば３０（％）程度の気孔率を有する厚膜導体であって誘電体層３８等よりも多孔質に構成されており、例えば何れも１０〜５０（μｍ）の範囲内、例えば２５（μｍ）程度の厚さ寸法を有するものである。このため、本実施例においては、中間誘電層４２が導体層４４，４６の積層範囲の７／１２程度の厚さ寸法で設けられている。これら導体層４４，４６は、それぞれ誘電体層３８等の格子の一方向に沿って伸びる複数本の帯状厚膜導体５２で構成されている。この帯状厚膜導体５２は、例えば誘電体層３８等と同程度かそれよりも僅かに幅方向における両側にはみ出す程度の幅寸法を備え、前記の隔壁２２の長手方向に垂直な方向すなわち書込電極２８の長手方向と垂直を成す向きに沿って伸びるものである。なお、帯状厚膜導体５２は、前記隔壁２２の長手方向において、共通の配線に接続されたものと、各々独立の配線に接続されたものとが交互に設けられている。また、中間誘電体層４２を介して上下に重なる帯状厚膜導体５２，５２の各組は、シート部材２０内において或いは気密空間の外部において、相互に共通の配線に接続されている。本実施例においては、これら導体層４４，４６が第１多孔質層および第２多孔質層にそれぞれ相当する。
【００２８】
このように、本実施例においては、シート部材２０を構成する厚膜層のうち導体層４４，４６が多孔質になっているが、厚膜層の残部すなわち誘電体層３８，４０，４２が緻密質に構成されていることから、シート部材２０全体としての機械的強度はこれら誘電体層３８等によって確保されている。
【００２９】
また、図３において左端部に示すように、上記複数本の帯状厚膜導体５２の各々には、その長手方向における複数箇所においてその幅方向に交互に突き出す複数個の突出部５４が備えられている。これら複数個の突出部５４は何れも格子の開口部の角部に位置するため、帯状厚膜導体５２はその角部においては開口部の内周側に向かって突き出しているが、その突出し位置はその開口部を挟んで隣接する他の帯状厚膜導体５２に備えられた突出部５４に対向する位置である。なお、一つの開口内には、このような対向させられた突出部５４，５４が一組ずつ存在する。また、帯状厚膜導体５２の幅方向において相互に隣接する開口部では、帯状厚膜導体５２の長手方向において相互に反対側に位置する角部に突出し部５４，５４が備えられている。帯状厚膜導体５２の幅方向における突出部５４の突出し長さ寸法は、例えば５０〜２００（μｍ）の範囲内、例えば１００（μｍ）程度であり、その幅寸法は、例えば３０〜１５０（μｍ）の範囲内、例えば７５（μｍ）程度である。
【００３０】
また、誘電体層３８等も上記の突出部５４が備えられた位置において格子の開口角部が内側に拡大された形状で設けられており、突出部５４は、その一部がその拡大部分上に位置し、残部が帯状厚膜導体５２の長手方向に垂直な格子の構成部分上に位置させられている。この結果、格子の開口部の各々は、シート部材２０の厚さ方向において一様な形状を成している。
【００３１】
また、前記の誘電体皮膜４８は、例えば１０〜３０（μｍ）程度の範囲内、例えば２０（μｍ）程度の厚さ寸法を備え、例えばＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系等の低軟化点ガラス等から成る厚膜である。この誘電体皮膜４８は、表面に電荷を蓄えることにより後述するように交流放電をさせるために設けられたものであるが、同時に、導体が露出させられることによる電気的短絡を防止し、且つ、多孔質な厚膜材料で構成される導体層４４，４６の側面を露出させないことによって、これらからのアウト・ガスによる放電空間２４内の雰囲気変化を抑制する役割も有する。このため、誘電体皮膜４８は、例えば図４に示されるように、厚膜積層体の側面のうち導体層４４，４６の側面が位置する部分よりも広い範囲に亘って設けられているが、それら導体層４４，４６の間には中間誘電体層４２が備えられているため、これも同時に覆うものとなっている。本実施例においては、この誘電体皮膜４８が被覆層に相当する。
【００３２】
また、前記の保護膜５０は、例えば０．５（μｍ）程度の厚さ寸法を備え、ＭｇＯ等を主成分とする薄膜或いは厚膜である。保護膜５０は、放電ガス・イオンによる被覆誘電体層４８のスパッタリングを防止するものであるが、二次電子放出係数の高い誘電体で構成されていることから、実質的に放電電極として機能する。
【００３３】
以上のように電極構造が構成されたＰＤＰ１０は、前記帯状厚膜導体５２のうち個々に独立させられている一方に所定の交流パルスを印加して順次走査すると共に、その走査のタイミングに同期して書込電極２８のうちのデータに対応する所望のもの（すなわち発光させる区画として選択されたものに対応する書込電極）に所定の交流パルスを印加すると、前記の図４に矢印Ａで示すように、それらの間で書込放電が発生させられ、保護膜５０上に電荷が蓄積される。このとき、中間誘電体層４２を介して積層された２本の帯状厚膜導体５２，５２がそれぞれ形成する電界は、それらを覆う保護膜５０上において重ね合わされることによって一つの電界を成す。そのため、保護膜５０上には、書込電極２８との間の放電によって、帯状厚膜導体５２，５２が設けられている範囲内で電荷が厚さ方向において連続的に蓄積されることとなる。すなわち、本実施例においては導体層４４，４６の積層範囲全体に亘る範囲が放電面５６として機能する。
【００３４】
上記のようにして走査電極として機能させられる全ての帯状厚膜導体５２を走査した後、全ての帯状厚膜導体５２，５２間に所定の交流パルスを印加すると、電荷が蓄積された発光区画では印加電圧にその蓄積電荷による電位が重畳されて放電開始電圧を越えるため、図４に矢印Ｂで示すように放電面５６，５６間で放電が発生させられ、且つ保護膜５０上に改めて発生させられた壁電荷等により予め定められた所定時間だけ維持される。これにより、ガス放電で発生した紫外線で選択された区画内の蛍光体層３２、３６が励起発光させられ、その光が前面板１６を通して射出されることにより、一画像が表示される。なお、帯状厚膜導体５２には突出部５４が備えられていることから、上記維持放電は、対向する突起部５４，５４間で先ず発生し、次いで、放電面５６の全面に広がることとなる。そして、走査側電極の１周期毎に、交流パルスを印加されるデータ側電極（書込電極２８）が変化させられることにより、所望の画像が連続的に表示されることとなる。
【００３５】
このとき、放電空間２４内で対向させられている帯状厚膜導体５２，５２の厚さ寸法が小さいことから、対向させられた電極面積は積層された２つの帯状厚膜導体５２，５２の厚さ寸法を合計しても例えば５０（μｍ）程度に過ぎない。しかしながら、本実施例によれば、上述した電荷の連続性に基づいて広い放電面５６が形成されるので、そのような放電面５６，５６が対向させられた対向放電構造が実現されている。すなわち、本実施例においては、積層された帯状厚膜導体５２，５２が一体となって維持電極を構成する。なお、中間誘電体層４２の厚さ寸法で決定される導体層４４，４６の相互間隔は例えば７０（μｍ）程度であるが、この厚さ寸法は、上記のように壁電荷を形成するのに支障のない範囲で比較的大きい値に定められている。
【００３６】
ところで、上記のようなＰＤＰ１０は、例えば図５に示される工程図に従って別々に処理（或いは製造）されたシート部材２０，前面板１６，および背面板１８を組み立てることで製造される。
【００３７】
背面板１８の処理工程においては、先ず、アンダ・コート形成工程５８で、用意された平坦な背面板１８の内面１４に厚膜絶縁体ペーストを塗布して焼成することにより前記のアンダ・コート２６を形成する。次いで、書込電極形成工程６０では、そのアンダ・コート２６上に例えば厚膜スクリーン印刷法やリフトオフ法等を用いて厚膜銀ペースト等の厚膜導電材料ペーストで前記書込電極２８を形成する。続くオーバ・コート形成工程６２においては、この書込電極２８上から低軟化点ガラスおよび無機フィラーを含む厚膜絶縁ペーストをアンダ・コート２６の略全面を覆って繰り返し塗布して焼成することにより前記オーバ・コート３０を形成する。
【００３８】
次いで、隔壁形成工程６４では、例えば低軟化点ガラスおよび無機フィラー等を主成分とする厚膜絶縁ペーストを塗着し、乾燥後、例えば５００〜６５０（℃）程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の隔壁２２を形成する。なお、一回の印刷で隔壁２２の所望の高さ寸法を確保できない場合には、印刷および乾燥が必要な回数だけ繰り返される。上述したアンダ・コート形成工程５８乃至オーバ・コート形成工程６２も同様である。そして、蛍光体層形成工程６６においては、ＲＧＢ３色に対応する３種の蛍光体ペーストを隔壁２２相互間であって色毎に定められた所定位置に厚膜スクリーン印刷法等によって或いは流し込みによって塗布し、例えば４５０（℃）程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の蛍光体層３２を設ける。
【００３９】
一方、前面板１６の処理工程においては、先ず、隔壁形成工程６８において、上記の工程６４と同様に、例えば低軟化点ガラスおよび無機フィラー等を主成分とする厚膜絶縁ペーストを厚膜スクリーン印刷法等の厚膜形成技術を用いて内面１２上に繰り返し塗布、乾燥して、更に厚膜絶縁ペーストの種類に応じて定められる例えば５００〜６５０（℃）程度の範囲内の熱処理温度で焼成することにより、前記の隔壁３４を形成する。次いで、蛍光体層形成工程７０において、ＲＧＢ３色に対応する３種の蛍光体ペーストを隔壁３４相互間であって色毎に定められた所定位置に、隔壁３４上から厚膜スクリーン印刷或いは落とし込み印刷等の手法で塗布し、例えば４５０（℃）程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の蛍光体層３６を設ける。
【００４０】
そして、シート部材作製工程７２において作製された前記のようなシート部材２０を介して上記の前面板１６および背面板１８を重ね合わせ、封着工程７４において加熱処理を施すことにより、それらの界面に予め塗布されたシールガラス等の封着剤でこれらを気密に封着する。なお、封着に先立ち、必要に応じてシート部材２０が前面板１６および背面板１８の何れかにガラスフリット等を用いて固着される。そして、排気・ガス封入工程７２において、形成された気密容器内から排気し且つ所定の放電ガスを封入することにより、前記のＰＤＰ１０が得られる。
【００４１】
上記の製造工程において、シート部材作製工程７２は、よく知られた厚膜印刷技術を応用した例えば図６に示される示す工程に従って実施される。以下、シート部材２０の製造方法を、製造工程の要部段階における状態を表した図７（ａ）〜（ｅ）および図８（ｆ）〜（ｊ）を参照して説明する。
【００４２】
先ず、基板を用意する工程７８では、厚膜印刷を施す基板８０（図７参照）を用意し、その表面７８等に適宜の清浄化処理を施す。この基板８０は、後述する加熱処理の際に殆ど変形や変質の生じないものであって、例えば、熱膨張係数が８７×１０−７（／℃）程度で、７４０（℃）程度の軟化点および５１０（℃）程度の歪み点を備えたソーダライム・ガラス等から成るガラス基板が好適に用いられる。なお、基板８０の厚さ寸法は例えば２〜３（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２．８（ｍｍ）程度であり、その表面８２の大きさは前記のシート部材２０よりも十分に大きくされている。
【００４３】
次いで、剥離層形成工程８４では、高融点粒子が樹脂で結合させられた剥離層８６を、基板８０の表面８２に例えば５〜５０（μｍ）程度の範囲内、好適には１０〜２０（μｍ）程度の厚さ寸法で設ける。上記の高融点粒子は、例えば平均粒径が０．５〜３（μｍ）程度の高軟化点ガラスフリットおよび平均粒径が０．０１〜５（μｍ）程度の範囲内、例えば１（μｍ）程度のアルミナやジルコニア等のセラミック・フィラーを、例えば３０〜５０（％）程度の割合で混合したものである。上記の高軟化点ガラスは、例えば６２０（℃）程度以上の軟化点を備えたものであり、混合物である高融点粒子の軟化点は、例えば２０００（℃）程度以上になっている。また、樹脂は、例えば３５０（℃）程度で焼失させられるエチルセルロース系樹脂等である。この剥離層８６は、例えば、上記の高融点粒子および樹脂がブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）やテルピネオール等の有機溶剤中に分散させられた無機材料ペースト８８を、例えば図７（ａ）に示すようにスクリーン印刷法を用いて基板８０の略全面に塗布し、乾燥炉或いは室温において乾燥させることで設けられるが、コータやフィルム・ラミネートの貼り付け等で設けることもできる。なお、乾燥炉は、膜の表面粗度が優れ且つ樹脂が一様に分散するように、好適には給排気を十分に行い得る遠赤外線乾燥炉が用いられる。図７（ｂ）は、このようにして剥離層８６を形成した段階を示している。なお、図７（ａ）において、９０はスクリーン、９２はスキージである。本実施例においては、上記の剥離層８６を備えた基板８０が支持体に、その剥離層８６の表面が膜形成面にそれぞれ相当し、上記の基板用意工程７８および剥離層形成工程８４が支持体準備工程に対応する。
【００４４】
続く厚膜ペースト層形成工程９４では、前記の誘電体層３８等を形成するための厚膜誘電体ペースト９６と、導体層４４，４６を形成するための厚膜導体ペースト９８（図７（ａ）参照）を、無機材料ペースト８８と同様にスクリーン印刷法等を利用して剥離層８６上に所定のパターンで順次に塗布・乾燥する。これにより、誘電体層３８等を形成するための誘電体印刷層１００，１０４、１０８、導体層４４、４６を形成するための導体印刷層１０２、１０６が、その積層順序に従って形成される。上記の厚膜誘電体ペースト９６は、例えば、アルミナやジルコニア等の誘電体材料粉末、ガラスフリット、および樹脂が有機溶剤中に分散させられたものである。また、厚膜導体ペースト９８は、例えば、アルミニウム粉末等の導体材料粉末、ガラスフリット、および樹脂が有機溶剤中に分散させられたものである。なお、上記のガラスフリットは、例えばＡｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＰｂＯ系の低軟化点ガラス等が用いられ、樹脂および溶剤は例えば無機材料ペースト８８と同様なものが用いられる。図７（ｃ）〜（ｅ）は、それぞれ、誘電体印刷層１００、導体印刷層１０２、および誘電体印刷層１０４乃至１０８がそれぞれ形成された段階を示している。なお、何れの印刷層も、一回の印刷で所定の厚さ寸法が得られない場合には、必要な回数だけ印刷および乾燥が繰り返される。
【００４５】
なお、上記のアルミニウム粉末は、例えば平均粒径が５（μｍ）程度で３〜２０（μｍ）程度の範囲に粒径が分布するものであって、個々の粒子は例えば球形状を備えている。このようなアルミニウム粉末が上記のような低軟化点ガラスと混合された厚膜アルミニウム・ペーストは、焼成収縮し難く、例えば９０（％）程度の高い残存率を有している。また、導体印刷層１０２，１０６の厚さ寸法は、上記のように厚膜印刷により形成する場合に安定した膜厚が得られ、且つ焼成後にある程度の放電面積が確保できる範囲で小さい値に定められている。これら導体印刷層１０２，１０６から生成される導体層４４，４６が多孔質であって機械的強度が低いことから、前述したようにシート部材２０の機械的強度が誘電体印刷層１００，１０４，１０８から生成される誘電体層３８，４０，４２で確保されるため、導体印刷層１０２，１０６の膜厚は薄い方が好ましいのである。中間誘電体層４２を形成するための誘電体印刷層１０４は、このような導体印刷層１０２，１０６の厚さ寸法の条件の下、前述したように導体層４４，４６の厚さ寸法とは実質的に関係なくそれらの積層範囲で定められる放電面５６の大きさが、放電電圧を十分に低くできる程度まで大きくなるように定められることとなる。
【００４６】
上記のようにして厚膜印刷層１００〜１０８を形成し、乾燥して溶剤を除去した後、焼成工程１１０においては、基板８０を所定の焼成装置の炉室１１２内に入れ、厚膜誘電体ペースト９６および厚膜導体ペースト９８の種類に応じた例えば５８５（℃）程度の焼成温度で加熱処理を施す。図８（ｆ）は加熱処理中の状態を示している。
【００４７】
上記の加熱処理過程において、厚膜印刷層１００〜１０８は、その焼結温度が例えば５８５（℃）程度であるため、その樹脂成分が焼失させられると共に誘電体材料、導体材料、およびガラスフリットが焼結させられ、誘電体層３８、４０，４２および導体層４４、４６の積層体すなわちシート部材２０の構成部分である厚膜積層体が生成される。図８（ｇ）は、この状態を示している。このとき、アルミニウム粉末を導体成分として含む厚膜導体ペースト９８は、上述したように残存率が大きいことから面方向における収縮量が極めて小さいので、基板８０上に固定されていることと相俟って、格子状の誘電体層３８、４０，４２および縞状の導体層４４、４６のそれぞれの中心間隔延いてはトータルピッチは、厚膜印刷層１００〜１０８のそれから殆ど変化しない。なお、生成された厚膜の断面を観察したところ、アルミニウム粉末は殆ど溶けておらず、多孔質な組織が形成されていることが確かめられた。
【００４８】
一方、厚膜誘電体ペースト９６は例えば７０（％）程度の焼成残存率を有して大きな収縮率を有するものであるが、上記の焼成過程においては、面方向における収縮が厚膜導体ペースト９８によって妨げられるため、専ら厚み方向に収縮することで緻密化させられる。本実施例においては、このようにして、多孔質な導体層４４，４６と緻密質な誘電体層３８，４０，４２とが交互に積層された厚膜シート２０が得られるのである。上述した説明から明らかなように、本実施例においては、誘電体印刷層１００が第１ペースト膜に、導体印刷層１０２が第２ペースト膜に、誘電体印刷層１０４が第３ペースト膜に、導体印刷層１０６が第４ペースト膜に、誘電体印刷層１０８が第５ペースト膜にそれぞれ相当する。
【００４９】
また、前記の剥離層８６は、前述したようにその無機成分粒子が２０００（℃）以上の軟化点を備えたものであるため、樹脂成分は焼失させられるが高融点粒子（ガラス粉末およびセラミック・フィラー）は焼結させられない。そのため、加熱処理の進行に伴って樹脂成分が焼失させられると、剥離層８６は高融点粒子１１４（図９参照）のみから成る粒子層１１６となる。
【００５０】
図９は、図８（ｇ）の右端の一部を拡大して、上記の加熱処理における焼結の進行状態を模式的に示した図である。剥離層８６の樹脂成分が焼失させられて生成された粒子層１１６は、単に高融点粒子１１４が積み重なっただけの層であり、その高融点粒子１１４は互いに拘束されていない。そのため、図に一点鎖線で示される焼成前の端部位置から厚膜印刷層１００〜１０８が収縮するときには、その高融点粒子１１４がコロの如き作用をする。これにより、厚膜印刷層１００〜１０８の下面側でも基板８０との間にその収縮を妨げる力が作用しないので、上面側と同様に収縮させられることから、収縮量の相違に起因する密度差や反り等は何ら生じていない。低収縮率の導体印刷層１０２，１０６は、このように基板８０上に印刷積層された厚膜が比較的自由に収縮させられることから、却って寸法精度や形状精度の確保が困難になることを鑑みて、低収縮材料が選択されているのである。
【００５１】
なお、本実施例においては、厚膜印刷層１００〜１０８の焼結が開始するときには、上述したように粒子層１１６の作用によって基板８０はその焼成収縮を何ら妨げない。したがって、基板８０の熱膨張は生成される厚膜の品質に実質的に影響しない。なお、基板８０を繰り返し使用する場合や熱処理温度が高くなる場合には、歪み点の一層高い耐熱性ガラス（例えば、熱膨張係数が３２×１０−７（／℃）程度で軟化点が８２０（℃）程度の硼珪酸ガラスや、熱膨張係数が５×１０−７（／℃）程度で軟化点が１５８０（℃）程度の石英ガラス等）を用いることができる。この場合にも、誘電体材料粉末等の結合力が小さい温度範囲では基板８０の熱膨張量が極めて小さくなるので、その熱膨張が生成される厚膜の品質に影響することはない。
【００５２】
図６に戻って、剥離工程１１８では、生成された厚膜積層体を基板８０から剥離する。それらの間に介在させられている粒子層１１６は高融点粒子１１４が単に積み重なっただけであるので、上記剥離処理は何らの薬品や装置を用いることなく容易に行い得る。このとき、積層体の裏面には高融点粒子１１４が一層程度の厚みで付着し得るが、この付着粒子は、必要に応じて粘着テープやエアブロー等を用いて除去する。なお、厚膜が剥離された基板８０は、前述したように前記の焼成温度では変形および変質し難いものであるため、同様な用途に繰り返し用いられる。
【００５３】
次いで、誘電体ペースト塗布工程１２０においては、剥離した積層体をディッピング槽１２２内に蓄えられた誘電体ペースト１２４中にディッピングすることにより、全外周面に誘電体ペースト１２４が塗布される。図８（ｈ）は、この段階を示している。この誘電体ペースト１２４は、例えば、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系等のガラス粉末およびＰＶＡ等の樹脂が水等の溶剤中に分散させられたものであり、前記の厚膜誘電体ペースト９６に比較して低粘度に調製されている。なお、上記のガラス粉末は鉛を含まない軟化点が６３０（℃）程度以上のものも使用可能である。これは、前記の厚膜誘電体ペースト９６に含まれるものの軟化点と同程度かそれよりも高いものである。また、低粘度に調製されたペーストを用いるのは、塗布の際に気泡が巻き込まれ延いては焼成後に欠陥の残ることを防止するためであり、積層体は、例えば水平な向きで金網１２６等に載せられた状態で誘電体ペースト１２４中に静かに沈められ、且つ取り出される。これにより、厚膜積層体が誘電体ペースト膜１２５で覆われるが、例えば余剰の誘電体ペースト２４を拭き取る等の処置が施されることにより、図１０に示されるように、誘電体ペースト膜１２５が専ら積層体の側面（すなわち格子の内壁面）だけに付着させられ、上側誘電体層３８の上面および下側誘電体層４０の下面は略露出させられた状態となっている。本実施例においては、この誘電体ペースト膜１２５が第６ペースト膜に相当する。
【００５４】
続く焼成工程１２８では、ディッピング槽１２２から取り出され且つ十分に乾燥させられた積層体が焼成炉内に投入され、誘電体ペースト膜１２５に含まれるガラス粉末の種類に応じて定められる例えば５５０〜５８０（℃）程度の所定温度、例えば５５０（℃）で加熱処理（焼成処理）を施される。これにより、誘電体ペースト膜１２５から前記の誘電体皮膜４８が生成される。そのため、上述したように一部が露出した状態で誘電体ペースト膜１２５が形成されていることから、前記の図４に示されるような断面形状で誘電体皮膜４８が設けられるのである。図８（ｉ）は、ディッピングによる塗布後から焼成後までの何れかの段階を示している。この焼成温度は、例えば、ガラス粉末が十分に軟化して緻密な誘電体層（誘電体皮膜４８）が得られるように、ガラス粉末の軟化点に対して十分に高い温度に設定される。このため、このようにして形成された誘電体皮膜４８は、ガラス粉末相互の粒界に起因する空隙等が殆ど無く、高い耐電圧を有するものとなる。本実施例においては、これら誘電体ペースト塗布工程１２０および焼成工程１２８から被覆工程が構成されている。また、本実施例において、一回のディッピングおよび焼成処理で形成される誘電体層（皮膜）の厚さ寸法は１０（μｍ）程度であるので、前述した２０（μｍ）の厚さ寸法を得るために被覆工程は２回繰り返される。
【００５５】
上記の焼成処理の際に、温度上昇に伴って、誘電体ペースト膜１２５中のガラス粉末が軟化させられ延いてはその粘性が十分に低下させられると、多孔質の導体層４４，４６にそのガラスが染み込むことになる。このとき、本実施例においては、その導体層４４，４６が緻密質の誘電体層３８，４０，４２に挟まれ且つその膜厚が十分に薄いことから、そのガラスの染み込みが抑制される。そのため、誘電体皮膜４８の特に外縁部においてガラス成分の不足による固着力低下が生じ、延いてはその外延部が厚膜積層体から剥離することが抑制される。導体層４４，４６の厚さ寸法や中間誘電体層４２の厚さ寸法は、このようなガラスの染み込みを可及的に抑制するという観点からも、前者が比較的薄く且つ後者が比較的厚い方が好ましいことから、前述したような厚さ寸法にそれぞれ定められているのである。前記の中間誘電体層４２の膜厚の下限値は、このような理由で定められているものでもある。また、一般的な厚膜スクリーン印刷プロセスで著しく厚いペースト膜を得ることは困難であるため、前記の膜厚の上限値は、このような工程上の限界で実質的に決められている。
【００５６】
そして、保護膜形成工程１３０において、上記の誘電体皮膜４８の表面に例えばディッピング処理および焼成処理により、或いは電子ビーム法やスパッタ等の薄膜プロセスにより、前記の保護膜５０が所望の厚さ寸法で略全面に設けられることにより、前記のシート部材２０が得られる。なお、保護膜５０は、前述したように薄い膜であるので、ディッピング等の厚膜プロセスでは一様な膜を形成することが比較的困難である。しかしながら、本実施例においては略一様な膜厚で形成される誘電体被覆４８で覆われた放電面５６，５６間で対向放電させることから、保護膜５０の表面形状の如何に拘わらず放電集中は生じ難い。したがって、面放電構造を採る場合ほどの一様性は保護膜５０に要求されないのである。また、保護膜５０は光の射出経路上に存在しないので、その透明性も要求されない。
【００５７】
ここで、本実施例においては、厚膜誘電体ペースト９６および厚膜導体ペースト９８の５８５（℃）程度の焼結温度よりも高い融点を有する高融点粒子１１４を含む剥離層８６上に誘電体印刷層１００，１０４、１０８および導体印刷層１０２、１０６を積層形成した後、それらの焼結温度で加熱処理を施すことにより全体として格子状を成す厚膜積層体が生成され、これを基板表面８２から剥離して誘電体ペースト１２４で覆い、更に５５０（℃）程度のその焼結温度で加熱処理を施すことにより、厚膜積層体が誘電体皮膜４８で覆われたシート部材２０（厚膜シート電極）が得られる。そのため、５８５（℃）では焼結させられない剥離層８６は、樹脂が焼失させられることにより高融点粒子１１４のみが並ぶ粒子層１１６となることから、生成されたシート部材２０は基板８０に固着されないため、その表面８２から容易に剥離して背面板１８に固定するだけで維持電極として用いることができる。したがって、電極形成時の熱処理に起因する基板歪み等が好適に抑制される。
【００５８】
このとき、導体印刷層１０２、１０６は、アルミニウム粉末を導体成分として含むことから多孔質膜に生成されるものであることからその焼成収縮率が小さいので、厚膜積層体全体の焼成収縮率はこれら導体印刷層１０２，１０４によって律せられて小さくなる。そのため、収縮に伴う寸法精度および形状精度の低下が抑制される。一方、厚膜積層体全体の機械的強度は、相対的に緻密な誘電体層３８等で確保されるので、多孔質の導体層４４，４６で収縮を抑制することに伴って機械的強度が不足することはない。また、露出させられている多孔質の導体層４４，４６の側面は誘電体皮膜４８で覆われることから、その導体層４４，４６の空隙に吸着された気体分子等がＰＤＰ１０の使用中に放電空間２４内に放出されて雰囲気を乱すことや、導体の電気的短絡が生じること等が好適に抑制される。更に、導体層４４，４６の層間には緻密質の中間誘電体層４２が備えられるため、誘電体皮膜４８の焼成時にそのガラス成分が導体層４４，４６に染み込むことが好適に抑制されるので、その染み込みに起因する誘電体皮膜４８の剥離（図１参照）が抑制され高い固着強度が得られる。
【００５９】
また、本実施例においては、導体層４４、４６間に設けられた中間誘電体層４２が、それらの積層範囲の下端から上端までの距離の７／１２程度の厚さ寸法を備えたものであり、それら導体層４４，４６を構成する帯状厚膜導体５２が上下に重なるもの相互に電気的に接続されているため、多孔質な導体層４４，４６へのガラスの染み込み抑制効果延いては誘電体皮膜４８の剥離抑制効果を好適に享受しつつ、放電面が十分な大きさで確保されている。
【００６０】
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。
【００６１】
例えば、実施例においては、ＡＣ型ＰＤＰ１０の電極を構成するためのシート部材２０およびその製造方法に本発明が適用された場合について説明したが、多孔質の厚膜層を含む複数の厚膜が積層された厚膜積層体の表面が厚膜から成る被覆層で覆われた厚膜シートであれば、多孔質層が導体層４４，４６で構成されたものに限られず、導体層と誘電体層との積層構成が反対になったものや、全体が導体層または誘電体層で構成されたような厚膜シートにも本発明は同様に適用される。
【００６２】
また、実施例においては、多孔質の導体層４４，４６間に備えられる緻密層が厚膜誘電体から成る中間誘電体層４２で構成されていたが、導体層４４，４６はシート部材２０内において或いは外部において相互に接続されるものであるので、これに代えて厚膜導体から成る緻密層を設けても良い。このような導体材料から成る緻密質層としては、例えば、金、銀、銅、或いは銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）等の厚膜導体が挙げられる。
【００６３】
また、実施例においては、シート部材２０の導体層４４の全体が焼成収縮の小さい導体で構成されていたが、その厚み方向の一部だけ、或いは面方向の一部だけが焼成収縮の小さい材料で構成されていてもよい。同様に、誘電体層３８，４０を焼成収縮の小さい材料で構成する場合にも、その全体に限られず、厚み方向や面方向の一部だけを焼成収縮の小さい材料で構成してもよい。要するに、厚み方向の中間に低収縮の層が設けられていれば、その構成材料の如何に拘わらず本発明の効果を享受できる。
【００６４】
また、実施例においては、アルミニウム粉末を導体成分として用いることによって導体層４４、４６に収縮抑制機能を与えていたが、必要な導電率を確保できるのであれば、他の導体材料を用い、或いは、無機フィラーを添加することで導体層４４、４６に収縮抑制機能を与えることもできる。例えば、導体材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ等を用い得る。
【００６５】
また、実施例においては、厚膜形成のための第１温度が５８５（℃）程度に、誘電体被膜形成のための第２温度が５５０（℃）程度にそれぞれ設定されていたが、第１温度および第２温度は、それぞれ厚膜ペーストの焼成温度に応じて定められるものであり、同一の温度であっても、第２温度の方が高温であっても差し支えない。
【００６６】
また、シート部材２０の各部の寸法や構成材料などは、実施例で示したものに限られず、その目的に応じて適宜変更される。
【００６７】
また、実施例においては、厚膜スクリーン印刷法を用いて中間誘電体層４２を構成していたが、感光性ペーストを用いたフォト法、サンド・ブラスト法等の他の厚膜形成技術を用いることもできる。また、別に例えば１（ｍｍ）を越えるような厚い膜を作成しておき、これを下側誘電体層４０を構成するための印刷膜１００の上に重ねる等の方法を用いることも可能であり、その場合には、工法上の膜厚制限は実質的に無くなる。
【００６８】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】被覆層の剥離を説明する図である。
【図２】本発明の厚膜シートが用いられたカラーＰＤＰを一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図３】図２のＰＤＰに備えられたシート部材の構成を説明する図である。
【図４】隔壁の長手方向に沿った断面において、シート部材の断面構造を説明する図である。
【図５】図２のＰＤＰの製造方法を説明する工程図である。
【図６】シート部材の製造方法を説明する工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、図６の製造工程の要部段階における基板および厚膜の状態を示す図である。
【図８】（ｆ）〜（ｉ）は、図６の製造工程の要部段階における基板および厚膜の状態を示すための図７（ｅ）に続く図である。
【図９】図６の焼成工程における収縮挙動を説明するための図である。
【図１０】図６の誘電体ペースト塗布工程の後の誘電体ペースト膜の生成状態を示す断面図である。
【符号の説明】
２０：シート部材
４２：中間誘電体層
４４，４６：導体層
４８：誘電体皮膜
８６：剥離層
９６：厚膜誘電体ペースト
９８：厚膜導体ペースト
１００，１０４、１０８：誘電体印刷層
１０２、１０６：導体印刷層
１２４：誘電体ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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