(57)【要約】【課題】樹脂を充填してコアを形成するための溝部と、光ファイバやガイドピンを位置決めして固定するための実装部がクラッド部分に形成された光導波路装置において、溝部から溢れ出たコア材料を溜め、実装部に溜まるコア材料を低減させるための凹部をクラッドに設けた光導波路装置および光導波路装置の製造方法を提供する。【解決手段】下クラッド層１１の溝部１２にコア１６を形成するためのコア材料を充填し平面板で押圧すると、溝部から溢れ出たコア材料は光ファイバ１７ａ〜１７ｃを固定するための実装部に流れ込み、さらに実装部１３ａ〜１３ｃの最下部に設けられた樹脂溜まり１５ａに流れ落ちるため、実装部１３ａ〜１３ｃに光ファイバ設置の妨げとなるほどにコア材料が溜まるおそれがない。この光導波路装置１０は、光ファイバ１７ａ〜１７ｃを設置した後、上クラッド層１８とガラス板１９で覆って使用する。【選択図】　　　図４
2004020656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クラッド部分と、
前記クラッド部分に設けた溝部にコア材料を充填して形成されたコアと、
前記クラッド部分に設けた、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部と、
を備えた光導波路装置において、
前記溝部から溢れ出したコア材料を溜めることにより、前記実装部に溜まるコア材料を低減させるための凹部を前記クラッド部分に設けたことを特徴とする光導波路装置。
【請求項２】
前記実装部は溝状に形成されており、当該実装部の最下部にさらに前記凹部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路装置。
【請求項３】
前記実装部は、下方へ行くほど次第に幅が狭くなった溝状に形成されており、前記実装部の最下部に前記凹部がさらに堀り込まれていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路装置。
【請求項４】
前記凹部は前記溝部の端と前記実装部との間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路装置。
【請求項５】
前記凹部は前記実装部を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路装置。
【請求項６】
コア形成用の溝部と、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部と、凹部とを備えたクラッドを形成し、
前記溝部にコア材料を充填して押圧することによってコアを形成し、
前記溝部から溢れ出たコア材料を前記凹部に溜めることによって、前記実装部に溜まるコア材料を低減させることを特徴とする光導波路装置の製造方法。
【請求項７】
前記クラッド部分に端部が閉じた前記溝部を設け、前記溝部にコアを形成した後に、該溝部の端付近をカットして、前記コアの端面を露出させることを特徴とする請求項６に記載の光導波路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光導波路装置および光導波路装置の製造方法に関し、特に、光ファイバや位置合わせに用いるガイドピンを実装するための実装部を、クラッド基板に有する光導波路装置に関する。
【０００２】
【背景技術】
近年、大容量データを高速で伝送できる光ファイバを用いた通信が主流になりつつあり、このような通信に対応できる電化製品（例えば、パソコンや、テレビ、ＤＶＤなど）が各家庭等にまで普及することは必至である。したがって、光ファイバや光源、光検出素子等の接続部で用いる光導波路装置は、安価で大量生産に適したものが要求されている。
【０００３】
従来より、安価で大量生産に適した光導波路の製造方法として、複製法（あるいは、スタンパ法）が知られている。複製法は、クラッド部となる透明な樹脂にスタンパを押し当てて溝部を形成して硬化させ、この溝部にコア材料となる透明な樹脂を充填し、平面板等で押圧することによってコアを形成する方法である。
【０００４】
この方法によれば、大面積のクラッド部分に多数の溝部を形成しておき、溝部内にコアを形成した後に、個々のチップに切断することによって、一度に多数の光導波路を製造することができる。
【０００５】
しかしながら、このように光導波路を高速で大量生産できても、コアに接続する光ファイバや投光素子、受光素子などの他の光学素子の設置位置の調整が煩雑であっては、最終的な生産効率が向上することはない。
【０００６】
したがって、溝部の作製と同時に、コア端に接続する光ファイバを位置合わせするためのファイバガイドを一体形成することが提案されている。図１は、近年発表されたファイバガイド一体型の光導波路装置１（２０００年電子情報通信学会エレクトロニクスソサエティー大会要項ｐ３４２、精密ガラス形成による低コスト光集積化プラットフォーム）を説明するための分解斜視図である。
【０００７】
この光導波路装置１は、溝部３とファイバガイド４ａ，４ｂ，４ｃを表面に備えたクラッド部２と、溝部３に形成されたＹ字型のコア５、および、ガラス板６から構成されている。ファイバガイド４ａ〜４ｃは、コア５に光を入射させ、又は、コア５から出射した光を伝搬する光ファイバ７ａ〜７ｃを位置合わせしながら設置するための断面がＶ字状になった溝である。
【０００８】
次に、図１に示した光導波路装置１の製造方法を図２を用いて簡単に説明する。まず、図２（ａ）に示すように、加熱して軟化したガラス基板２ａに、溝部３及びファイバガイド４ａ〜４ｃの反転パターン３ａ，４ｄを有する金型８を押し当てて、図２（ｂ）に示す断面角溝状の溝部３および、断面Ｖ溝状のファイバガイド４ａ〜４ｃ（ファイバガイド４ｂ，４ｃは図示せず）を備えたクラッド部２を形成する。
【０００９】
次に、図２（ｃ）に示すように、溝部３にクラッド部２よりも屈折率が大きな紫外線硬化樹脂（以下、コア樹脂という）を滴下し、下面に接着剤を塗布したガラス板６でコア樹脂を押圧することによって、溝部３内にコア５を形成し、また、コア５やクラッド部２とガラス板６とを接着して、図２（ｃ）に示す光導波路装置１を形成する。
【００１０】
この後、ファイバガイド４ａ〜４ｃに光ファイバ７ａ〜７ｃを乗せ、光ファイバ７ａ〜７ｃの端面をコア５の端面に押し当てて接着剤で固定すれば、位置合わせに手間取ることなく、コア５と光ファイバ７ａ〜７ｃを接続して自動的に調芯させることができる。図２（ｃ）では、コア５に接続した光ファイバ７ａの端面の輪郭を２点鎖線で示している。
【００１１】
なお、コア端面の大きさは、縦・横ともに６μｍ±２μｍ程度である。また、光ファイバの直径は、１２５μｍ程度であり、シングルモード光ファイバのコアの直径は、５〜１０μｍ程度である。コアと光ファイバとの接続損失は、コアの軸芯と光ファイバの軸芯が端面付近で直線を形成し、コアの端面と光ファイバの端面とが平行になるように接続されたときに、最も小さくなる。
【００１２】
しかしながら、図２を用いて説明した上記の工程のみで形成した光導波路装置１では、図３（ａ）に示すように、溝部３より溢れ出たコア樹脂９（以下、余剰樹脂９という）がファイバガイド４ａ〜４ｃ内で溜まり、その上に光ファイバ７ａ〜７ｃを乗せることになるため、光ファイバ７ａ〜７ｃをファイバガイド４ａ〜４ｃによって位置決めすることができなくなってしまう。
【００１３】
図３（ｂ）は、ファイバガイド４ａに余剰樹脂９が溜まっているときに、ファイバガイド４ａに光ファイバ７ａを乗せた様子を説明する図である。このようにファイバガイド４ａ〜４ｃに余剰樹脂９が溜まって盛り上がっていると、この余剰樹脂９が妨げとなって、光ファイバ７ａ〜７ｃに傾きや曲がり、あるいは軸芯ずれが生じることになる。光ファイバ７ａ〜７ｃに傾きや曲がり等が生じれば、光ファイバ７ａ〜７ｃ内を伝搬してきた光がコア５に入射する際に、又は、コア５を伝搬してきた光が光ファイバ７ａ〜７ｃに入射する際に、接続損失が大きくなってしまう。
【００１４】
したがって、ファイバガイド内の余剰樹脂は除去する必要があるが、導光路チップ毎に余剰樹脂を除去していたのでは、時間やコストを要し、生産効率が低下する。
【００１５】
また、従来より、光導波路装置のコアと他の装置のコアとの別な調芯方法として、光導波路装置から突出するように実装されたガイドピンを、光コネクタ等の他の装置等に設けられた対応する凹部に差し込むことによって、位置合わせおよび接続を行う方法がある。
【００１６】
このような光導波路装置のクラッド部には、ガイドピンを実装するためのガイド溝が形成されるが、上記のファイバガイドと同様、溝部から溢れ出たコア材料がガイド溝に滞留すると、ガイドピンを実装できず、ガイド溝に滞留したコア材料を除去する工程が必要になり、光導波路装置を高速で大量生産する上で支障が生じる。
【００１７】
【発明の開示】
本発明は、上記従来例の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂を充填してコアを形成するための溝部と、光ファイバや位置合わせに用いるガイドピンを固定するための実装部とがクラッド部分に形成された光導波路装置において、溝部から溢れ出たコア材料を溜めることによって実装部に溜まるコア材料を低減させるための凹部を設けた光導波路装置および光導波路装置の製造方法を提供することにある。
【００１８】
本発明の光導波路装置は、クラッド部分と、前記クラッド部分に設けた溝部にコア材料を充填して形成されたコアと、前記クラッド部分に設けた、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部とを備えた光導波路装置において、前記溝部から溢れ出したコア材料を溜めることにより、前記実装部に溜まるコア材料を低減させるための凹部を前記クラッド部分に設けたことを特徴としている。
【００１９】
本発明の光導波路装置のクラッド部分は、いずれもコアを形成するための凹状の溝部、被位置決め部品を実装するための実装部、及び、余剰のコア材料を吸収させるための凹部を備えている。この光導波路装置のコアは、溝部にクラッド部分よりも屈折率の大きなコア材料を充填して、平面板や型等で押圧し、硬化させることによって形成するが、溝部を完全に埋めるように、コア材料は溝部の体積よりも多めに充填するため、平面板等で押圧したときに溝部から溢れ出た余剰のコア材料は、溝部の周辺に広がることになる。
【００２０】
このように溝部から溢れ出たコア材料は、窪み部分である実装部に溜まりやすくなるが、実装部にコア材料が溜まると、実装部と実装部に実装する光ファイバやガイドピンとの間にコア材料が挟まれることになるため、コア材料が障害になって光ファイバの位置決めができなくなるおそれがある。
【００２１】
そこで、本発明の光導波路装置は、溝部から溢れ出たコア材料を溜めるための凹部を設けることによって、実装部に溜まるコア材料の量を低減させ、位置合わせの精度を向上させたり、実装部に溜まったコア材料を除去する工程をなくすことによって、生産効率の向上を図っている。
【００２２】
また、前記凹部は、溝状に形成された前記実装部の最下部に設けられていてもよい。このような形態の光導波路装置であれば、溝部から溢れ出たコア材料が実装部に流れ込んだ場合であっても、実装部に留まらずに下方に設けられた凹部に流れ落ちる。したがって、実装部と光ファイバとの間にコア材料が挟まることによって光ファイバ等を正確に位置決めできなくなるといったおそれが生じにくくなる。
【００２３】
また、前記実装部は、下方へ行くほど次第に幅が狭くなった溝状に形成されており、前記実装部の最下部に前記凹部がさらに掘り込まれていてもよい。実装部の断面形状が例えばＶ字状であれば、断面が円形状の光ファイバやガイドピンを２点若しくは２直線で安定に支えることができ、また、異なる半径の光ファイバ等を用いる場合にも対応させやすい。さらに、実装部の傾斜によってコア材料が下方に流れ落ち易くなるために、実装部の最下部に適当な深さの前記凹部を設けておけば、実装部に溜まるコア材料を最小限に抑制することができる。
【００２４】
また、前記凹部は前記溝部の端と前記実装部との間に形成されていてもよい。この様な場合、前記溝部から溢れ出たコア材料が、まず、前記凹部に流れ込んで溜まることとなり、前記実装部にまでコア樹脂が流れ込みにくくなる。なお、凹部は溝部の端と実装部の端との中間部分だけでなく、これらの中間部分を含むクラッドの全幅に形成しておけば、回り込んで実装部に流れ込もうとうするコア材料も前記凹部によって遮断することができる。
【００２５】
また、前記凹部は前記実装部を囲むように形成してもよい。前記凹部が前記実装部を囲むように形成すれば、前記実装部に対してどのような方向から流れ込んでくるコア樹脂も、前記凹部に流れ込むようにすることができる。したがって、前記凹部を適当な大きさに設計しておけば、前記実装部にコア材料が溜まりにくくなる。
【００２６】
また、本発明の光導波路装置の製造方法は、コア形成用の溝部と、光ファイバやガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装部と、凹部とを備えたクラッドを形成し、前記溝部にコア材料を充填して押圧することによってコアを形成し、前記溝部から溢れ出たコア材料を前記凹部に溜めることによって、前記実装部に溜まるコア材料を低減させることを特徴としている。
【００２７】
ここで、前記クラッド部分に端部が閉じた前記溝部を設け、前記溝部にコアを形成した後に、前記溝部の端付近をカットして、前記コアの端面を露出させるようにしてもよい。前記実装溝にコアに接続する光ファイバを設置する場合であって、コア形成時に前記溝部の端面が開放されていない場合には、コアを形成した後に、前記溝部の端と前記実装部の端との間で堰となっているクラッド部分をダイシングブレード等を用いて除去し、光ファイバをコアに接続できる状態にしなければならない。また、前記コアの端面があらかじめ開放されている場合でも、ダイシングブレードを用いてコア端面を平坦に形成すれば、コアと光ファイバとの接続損失を低減させることができる。
【００２８】
なお、本発明の光導波路装置のクラッド部分は、例えば、透明樹脂を用いた複製法（スタンパ法）や、射出形成、注型など、前記溝部、前記実装部、及び前記凹部を、一度に形成できる方法で形成するすれば、生産工程を簡略化することができ、また、大量生産が可能になる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
図４は、本発明の一実施形態である光導波路装置１０を説明するための分解斜視図である。この光導波路装置１０は、ガラス基板３１，下クラッド層１１、Ｙ字型のコア１６、上クラッド層１８、及び、ガラス板１９から構成されている。実装溝（光ファイバガイド）１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、コア１６の端面に接続する光ファイバ１７ａ，１７ｂ，１７ｃを設置すると共に調芯するための溝である。
【００３０】
下クラッド層１１の表面には、その内部にコア１６が形成されている溝部１２と、断面がＶ字状になった実装溝１３ａ〜１３ｃと、コア１６の端面と実装溝１３ａ〜１３ｃの間に位置するコア端面形成溝２０ａ，２０ｂとが形成されており、コア端面形成溝２０ａ，２０ｂは、コア１６と実装溝１３ａ〜１３ｃに対して、垂直、かつ、下クラッド層１１の全幅にわたって形成されている。また、実装溝１３ａ〜１３ｃの最下部には、断面が角溝状をした樹脂溜まり１５ａが形成されている。
【００３１】
次に、図４に示すような光導波路装置１０の製造方法を図５〜図１３を用いて説明する。まず、ガラス板３１の表面に比較的屈折率が大きな透明樹脂を滴下し、溝部１２、実装溝１３ａ〜１３ｄ、樹脂溜まり１５ａの反転パターンを有する型（スタンパ）を押し当てて硬化させ、図５に示す下クラッド層１１（親基板）を形成する。下クラッド層１１は、このように複製法（スタンパ法）で形成すれば、簡単かつ低コストで大量に生産することができる。また、下クラッド層１１は、射出形成や注型など大量生産に適した他の方法で形成しても良い。
【００３２】
図５に示す下クラッド層１１には、溝部１２、実装溝１３ａ〜１３ｄ、及び、実装溝１３ａ〜１３ｄの下方に樹脂溜まり１５ａが形成されているが、図４に示したコア端面形成溝２０ａ，２０ｂはまだ設けられておらず、溝部１２と各実装溝１３ａ〜１３ｃとは堰部１４で互いに分離されている。実装部１３ａと実装部１３ｄ、及び、実装部１３ｂと実装部１３ｃは、いずれも一定の間隔で交互に並ぶように形成されている。
【００３３】
なお、図５では下クラッド層１１に、６個の溝部１２が形成されているが、光導波路装置１０を大量生産するためには、より大面積の親基板を用いて、多数の溝部１２を形成すると良い。
【００３４】
次に、図６に示すように、溝部１２に下クラッド層１１よりも屈折率の高い紫外線硬化樹脂１６ａ（以下、コア樹脂１６ａという）を滴下して、表面が平らになるように平面板２１で押圧する。このとき、溝部１２を完全に埋めるために、コア樹脂１６ａは、溝部１２の総体積よりも多めに滴下するが、溝部１２から溢れ出たコア樹脂１６ａが下クラッド層１１の上に広がって形成されるバリの厚みが大きいと、コアからバリに光が漏れ出て伝搬損失が大きくなるため、バリはできるだけ薄くする必要がある。
【００３５】
溝部１２の端と実装溝１３ａ〜１３ｃの端は堰部１４で塞がれているが、バリを薄くするために平面板２１を強く押圧すると、溝部１２の余剰のコア樹脂１６ａは堰部１４を越えて、実装溝１３ａ〜１３ｄに流れ込む。しかしながら、図７に示すように、実装溝１３ａ〜１３ｄに流れ込んだコア樹脂１６ａは、実装溝１３ａ〜１３ｄの傾斜に沿って、さらに下方にある樹脂溜まり１５ａに流れ落ちるため、樹脂溜まり１５ａの深さや幅を適当に設計することによって、実装溝１３ａ〜１３ｄ内にまでコア樹脂１６ａが盛り上がることはない。
【００３６】
したがって、その後の工程で、実装溝１３ａ〜１３ｄに光ファイバを設置する際に、図７に二点鎖線で示すように、光ファイバ１７ａ〜１７ｄはコア樹脂１６ａに妨げられることなく設置することができる。なお、コア１６と近接した実装溝１３ａ〜１３ｃと比較して、実装溝１３ｄに流れ込むコア樹脂は少ないため、実装溝１３ｄの下方には、樹脂溜まり１５ａを必ずしも設ける必要はない。
【００３７】
次に、コア端面形成溝２０ａ，２０ｂを形成するために、図８に破線で囲むようにして示した堰部１４を含む領域を、下クラッド層１１の全幅にわたってダイシングブレード２２で切り込む。なお、コア端面形成溝２０ａ，２０ｂを形成する目的は、コア１６の端面を露出させることと、実装溝１３ａ〜１３ｃとコア１６との間の堰部１４を取り除くことであるため、ダイシングブレード２２の刃は、コア１６と実装溝１３ａ〜１３ｃとの両方にかかるようにする必要がある。また、コア端面形成溝２０ａ，２０ｂの深さは、光ファイバ設置の際の妨げとならないように、実装溝１３ａ〜１３ｃに設置する光ファイバの下端よりも深くしておく必要があり、望ましくは実装溝１３ａ〜１３ｃの下端よりも深くしておくとよい。
【００３８】
次に、図８に示すＡ−Ａ’線に沿って下クラッド層１１及びガラス基板３１を切断する。このとき、実装溝１３ａ〜１３ｄの壁面を除去する必要があるため、実装溝１３ａと、実装溝１３ｂ，１３ｃの配置は、ダイシングブレード２２の厚みに合わせて設計しておくか、又は、図９に示すように、Ａ−Ａ’線上で実装溝１３ａ〜１３ｄが重なるように設計しておくと良い。
【００３９】
次に、図１０に示すように、一定の間隔で光ファイバ１７ａ，１７ｄ（１７ｂ，１７ｃ）を交互に、平行に並べ、皮膜して一体化した光ファイバアレイ３０ａ（３０ｂ）をコア１６の端面と光ファイバ１７ａ〜１７ｃの端面が接するようにして、実装溝１３ａ〜１３ｄに設置する。コア１６と接することのない光ファイバ１７ｄは実際には使用しないため無駄になるが、光ファイバアレイ３０ａ，３０ｂを用いれば複数本の光ファイバを一度に実装できるため、各実装溝１３ａ〜１３ｃに個別に１本１本光ファイバを設置するよりも効率よく光ファイバを設置することができる。なお、光ファイバ１７ａ〜１７ｃを個別に設置する場合、あるいは、光ファイバアレイ３０ａとして光ファイバアレイ３０ｂの２倍のピッチで光ファイバが配列されているものを用いることができる場合には、下クラッド層１１にファイバガイド１３ｄを設ける必要はない。
【００４０】
次に、図１１に示すように、コア１６と光ファイバ１７ａ〜１７ｃ及び下クラッド層１１の上面に下クラッド層１１と同じか、または、下クラッド層１１の屈折率とほぼ同一の屈折率を有する透明な樹脂１８ａ（以下、上クラッド樹脂１８ａという）を滴下する。
【００４１】
次に、図１２に示すように滴下した上クラッド樹脂１８ａの上方からガラス板１９を押圧し、ガラス板１９の下面全体に上クラッド樹脂１８ａを行き渡らせて、上クラッド層１８を形成する。上クラッド層１８の形成によって、光ファイバ１７ａ〜１７ｄが実装溝１３ａ〜１３ｄに固定される。
【００４２】
最後に、図１２に示すＢ−Ｂ’線、Ｃ−Ｃ’線に沿ってダイシングブレードで切断すれば、ダミーの光ファイバ１７ｄ及びダミーの実装溝１３ｄを通過するように切断され、図１３に示すような光導波路装置１０が完成する。
【００４３】
本発明の光導波路装置１０の製造方法によれば、実装溝１３ａ〜１３ｃに余剰のコア樹脂１６ａが滞留するおそれがないために、より効率的に光導波路装置を製造することができる。
【００４４】
なお、実装溝１３ａ〜１３ｃの断面形状は、Ｖ字に限らず、矩形その他、光ファイバ１７ａ〜１７ｃを保持できる形状であればどのような形状でもよいが、図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように光ファイバの下部を２直線又は２点で支えるような形状にしておけば、安定に光ファイバを支持することができ、また、異なる直径の光ファイバも実装しやすくなる。
【００４５】
また、本実施形態に示すように、下クラッド層１１の形成材料に、大量入手が可能で、扱いやすく、比較的安価な樹脂材料を用いれば、光導波路装置の生産効率を向上させ、生産コストを抑制させることができる。
【００４６】
（第２の実施形態）
図１５（ａ）は本発明の別な実施形態による光導波路装置１０の概略斜視図であって、図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示す光導波路装置１０の構造を示す分解斜視図である。この光導波路装置１０は、ガラス基板３１、下クラッド層１１、Ｙ字型のコア１６、上クラッド層１８、及び、ガラス板１９から構成されている。
【００４７】
下クラッド層１１の表面には、コア１６を内部に形成するための溝部１２と、コア１６の端面に接続する光ファイバを設置するための実装溝（ファイバガイド）１３ａ〜１３ｃ、樹脂溜まり１５ｂが設けられている。
【００４８】
実装溝１３ａ〜１３ｃは、断面がＶ型になった溝であって、実装溝１３ａ〜１３ｃの最下部には、断面が角溝型になった樹脂溜まり１５ａがさらに堀り込まれている。また、樹脂溜まり１５ｂは、樹脂溜まり１５ａに対して垂直に延びた溝であって、溝部１２、及び、実装溝１３ａ〜１３ｃの一端は、樹脂溜まり１５ｂに開放されている。なお、樹脂溜まり１５ａと樹脂溜まり１５ｂの深さは異なっていてもよい。
【００４９】
図１５（ａ）（ｂ）に示す光導波路装置１０の製造工程を、図１６〜図２１を用いて説明する。まず、ガラス基板３１上に滴下した樹脂表面に型を押しあてて、図１６に示すように溝部、実装溝１３ａ〜１３ｃ及び樹脂溜まり１５ａ，１５ｂを備えた下クラッド層１１を形成する。なお、下クラッド層１１は、上記のような複製法以外で成形してもよく、例えば射出成型、注型など大量生産適した方法で成形してもよい。
【００５０】
次に、図１７（ａ）に示すように、溝部１２に下クラッド層１１よりも屈折率の高い紫外線硬化樹脂１６ａ（コア樹脂１６ａ）を滴下して、平面板２１を押し当てて、図１７（ｂ）に示すコア１６を形成する。このとき、溝部１２を完全に埋めるように、溝部１２の体積よりも多くコア樹脂１６ａを滴下するため、溝部１２より溢れ出たコア樹脂１６ａの一部は、樹脂溜まり１５ｂに流れ込むことになる。
【００５１】
樹脂溜まり１５ｂと、樹脂溜まり１５ａが等しい深さで形成されている場合、または、樹脂溜まり１５ａが樹脂溜まり１５ｂよりも深い場合には、樹脂溜まり１５ｂに流れ込んだコア樹脂１６ａは、樹脂溜まり１５ａにも広がる。また、樹脂溜まり１５ｂが樹脂溜まり１５ａより深い場合であっても、樹脂溜まり１５ｂに流れ込んだコア樹脂１６ａの量が多ければ、樹脂溜まり１５ａにもコア樹脂１６ａが広がる場合もある。しかしながら、樹脂溜まり１５ａ，１５ｂの深さや幅を適当に設計しておくことによって、コア樹脂１６ａが実装溝１３ａ〜１３ｃの内部にまで達するおそれはない。また、樹脂溜まり１５ａまたは１５ｂに充分な深さが得られるのであれば、いずれか一方だけの溝を設けるようにしてもよい。
【００５２】
次に、図１８（ａ）に示すように、樹脂溜まり１５ｂで挟まれた領域のうち、コア１６の形成されている面上に下クラッド層１１と同一材料の未硬化の上クラッド樹脂１８ａ（後に、上クラッド層１８になる）を滴下し、ガラス板１９を押圧して接着する。ここでも、樹脂溜まり１５ａ，１５ｂの深さや幅を適当に設計しておくことによって、上クラッド樹脂１８ａが実装溝１３ａ〜１３ｃの内部にまで達するおそれはない。また、樹脂溜まり１５ａまたは１５ｂに充分な深さが得られるのであれば、いずれか一方だけの溝を設けるようにしておいてもよい。
【００５３】
なお、図１８（ａ）では一枚の親基板に対して一枚のガラス板１９を用いているが、２本の樹脂溜まり１５ｂで挟まれ、複数のコアが隣り合って形成されている領域のみをガラス板で覆うようにして、一枚の親基板に複数枚のガラス板１９を用いてもよい。
【００５４】
次に、図１８（ｂ）に示す破線に沿ってガラス板１９をダイシングブレード２２で切断し、ガラス板１９のうち上クラッド層１８によって接着されていない部分を切り離して取り除く。また、このとき、ダイシングブレードでコア端を削りコアの端面を平らに形成しておくとよい。最後に、図１９に示すＤ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、Ｆ−Ｆ’線に沿って、ダイシングブレード２２で切断すれば、図２０（ａ）に示す光導波路装置１０が完成する。
【００５５】
本発明の光導波路装置１０は、図２０（ｂ）に示すように実装溝１３ａ〜１３ｃに光ファイバ１７ａ〜１７ｃを設置し、接着剤２３を滴下して、光ファイバ１７ａ〜１７ｃを固定して使用する。従って、光導波路装置１０の製造後においてユーザーが容易に光ファイバーを設置して使用できる。図２１は、光導波路装置１０の実装溝１３ａ〜１３ｃに光ファイバ１７ａ〜１７ｃを固定した光導波路装置１０の概略斜視図である。
【００５６】
（第３の実施形態）
図２２は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置の、下クラッド層１１の構造を説明する図である。下クラッド層１１の表面には、コア材料を充填してコアを形成するための溝部１２と、コアの端面に接続する光ファイバを実装するための実装溝（ファイバガイド）１３ａ〜１３ｃ、及び、樹脂溜まり１５ｂ，１５ｃが形成されている。下クラッド層１１は、比較的屈折率の高い透明樹脂を用いた複製法や射出形成、注型など大量生産に適した方法で形成すると良い。
【００５７】
樹脂溜まり１５ｂ，１５ｃは互いに連通していて、実装溝１３ａ〜１３ｃを囲むように形成されており、樹脂溜まり１５ｃは実装溝１３ａ〜１３ｃと平行に、また、樹脂溜まり１５ｂは実装溝１３ａ〜１３ｃに垂直になっている。樹脂溜まり１５ｂ，１５ｃの深さは、実装溝１３ａ〜１３ｃの深さよりも深くなければならないが、樹脂溜まり１５ｂと樹脂溜まり１５ｃの深さは、同じ深さであっても異なる深さであっても良い。
【００５８】
本発明の光導波路装置は、図２２の下クラッド層１１を用いて、第２の実施形態で説明した製造方法で製造する。本発明の光導波路装置によれば、溝部１２にコア樹脂を滴下し、平面板で押圧したときに、溝部１２から溢れ出たコア樹脂は、樹脂溜まり１５ｂ，１５ｃに流れ込むため、実装溝１３ａ〜１３ｃにコア樹脂が流れ込むことはない。したがって、本発明の光導波路装置によれば、実装溝１３ａ〜１３ｃ内の樹脂を除去する必要がなく、製造工程を簡略化することができる。
【００５９】
なお、下クラッド層１１は、溝部１２内にコアを形成した後、ダイシングブレードを用いてコア端面を平らに形成するために、図２２に破線で示すように全幅方向にコア端面形成溝２０ａ，２０ｂが形成されることになる。また、樹脂溜まり１５ｂは、下クラッド層１１の全幅にわたって形成されていても良い。
【００６０】
（第４の実施形態）
図２３は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置１０の構造を説明するための概略分解斜視図である。本発明の光導波路装置１０は下クラッド層１１、コア１６、上クラッド層１８、ガラス板１９から構成されている。
【００６１】
下クラッド層１１の表面には、図２３や、図２３の下クラッド層１１の概略側面図である図２４に示すように、コア材料を充填してコア１６を形成するための溝部１２と、ガイドピン２４ａ，２４ｂを実装するための実装溝１３ｄ，１３ｅが形成されている。また、実装溝１３ｄ，１３ｅの下には樹脂溜まり１５ｄ，１５ｅが形成されている。
【００６２】
ガイドピン２４ａ，２４ｂは、他の装置に設けられた位置決め孔に差し込むことによって、本発明の光導波路装置と他の装置とを自動的に位置合わせして接続するためのピンである。図２５は、本発明の光導波路装置１０と、光ファイバコネクタ２８ａ，２８ｂのプラグ２５ａ，２５ｂとを接続する様子を説明する図である。プラグ２５ａ，２５ｂには、ガイドピン２４ａ，２４ｂを差し込むためのガイド孔２６ａ，２６ｂが設けられており、プラグ２５ａ，２５ｂの表面には、光ファイバの端面２７が露出している。光導波路装置１０のガイドピン２４ａ，２４ｂを、プラグ２５ａ，２５ｂのガイド孔２６ａ，２６ｂに差し込めば、光導波路装置１０のコア１６と光ファイバの端面２７とを自動的に調芯し、接続することができる。
【００６３】
本発明の光導波路装置１０は、第１の実施形態で説明した方法と同様の方法で製造する。溝部１２にコア樹脂を滴下し、ガラス板で押圧すると、溝部１２から溢れ出たコア樹脂の一部が実装溝１３ｄ，１３ｅに流れ込み、さらに、実装溝１３ｄ，１３ｅの下部に設けられた樹脂溜まり１５ｄ，１５ｅに流れ落ちるため、実装溝１３ｄ，１３ｅにコア樹脂が高く盛り上がることがない。
【００６４】
本発明の光導波路装置１０は、実装溝１３ｄ，１３ｅに流れ込んだコア樹脂を除去する必要がないため、効率よく大量生産することができる。
【００６５】
（第５の実施形態）
図２６（ａ）は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置１０を示す概略斜視図である。また、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）に示す光導波路装置１０の構造を説明するための概略分解斜視図である。
【００６６】
本発明の光導波路装置１０は、下クラッド層１１、コア１６、上クラッド層１８、ガラス板１９から構成されている。下クラッド層１１の表面には、内部にコアを形成するための溝部１２と、位置合わせのためのガイドピンを実装するための実装溝１３ｄ，１３ｅ、および、断面が凹型になった樹脂溜まり１５ｆ，１５ｇが形成されている。
【００６７】
本発明の光導波路装置１０は、第１又は、第２の実施形態で説明したものと同様の製造工程で製造することができる。溝部１２にコア樹脂１６ａを滴下し、平面板（図示せず）で押圧した際に溝部１２から溢れ出たコア樹脂１６ａの一部は、図２７（ａ）に斜線のハッチングで示すように樹脂溜まり１５ｆ，１５ｇに流れ込む。また、図２７（ａ）に点のハッチングで示すように、コア１６の上に滴下し、ガラス板１９で押圧した上クラッド樹脂１８ａの一部も、コア樹脂１６ａと同様に樹脂溜まり１５ｆ，１５ｇに流れ込む。しかしながら、樹脂溜まり１５ｆ，１５ｇの幅及び深さを適当に設計しておけば、実装溝１３ｄ，１３ｅにこれらの樹脂が入り込むおそれはない。
【００６８】
図２７（ａ）の上クラッド樹脂１８ａが硬化した後、ガラス板１９の上クラッド層１８と接着していない部分をダイシングブレードで切断すれば、本発明の光導波路装置が完成する。本発明の光導波路装置は、図２７（ｂ）に示すように実装溝１３ｄ，１３ｅにガイドピン２４ａ，２４ｂを乗せ、接着剤等で固定して使用する。
【００６９】
（第６の実施形態）
図２８（ａ）は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置の下クラッド層１１の構造を説明する図である。下クラッド層１１の表面には、図２８（ｂ）に示すように、コア樹脂を注入してコアを形成するための溝部１２、ガイドピンを実装するための実装溝１３ｄ，１３ｅ、及び、断面がＶ字型になった樹脂溜まり１５ｈ，１５ｉが形成されている。樹脂溜まり１５ｈ，１５ｉは溝部１２と実装溝１３ｄ，１３ｅを区切るように設けられている。
【００７０】
本発明の光導波路装置は、第１または第２の実施形態に示す製造方法と同様の製造方法で形成する。溝部１２に滴下したコア樹脂の一部は、樹脂溜まり１５ｈ，１５ｉに流れ込むため、樹脂溜まり１５ｈ，１５ｉを適当な大きさに設計することによって、実装溝１３ｄ，１３ｅにコア樹脂が溜まりにくくなる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明の光導波路装置は、クラッド層に、コア材料を充填するための溝部と、光ファイバや位置合わせに用いるガイドピン等の被位置決め部品を実装するための実装溝と、溝部から溢れ出たコア材料を溜める凹部を備えている。
【００７２】
したがって、本発明の光導波路装置によれば、溝部から溢れ出たコア材料を、凹部に溜めることができるため、実装部に溜まるコア材料の量を低減させたり、実装部にコア材料が流れ込まないようにすることができる。
【００７３】
本発明の光導波路装置を用いれば、実装部に溜まるコア材料を除去する工程が必要ないため、製造工程を簡略化することができ、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の実装溝を備えた光導波路装置を説明する概略分解斜視図である。
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、図１の光導波路装置を製造する工程を説明する図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は、図２に示す製造工程で製造された光導波路装置に光ファイバを実装した様子を示す正面図および一部破断した概略側面図である。
【図４】本発明の一実施形態による光導波路装置の構造を説明する分解斜視図である。
【図５】図４の光導波路装置の製造工程を説明するための図である。
【図６】図５の続図である。
【図７】実装溝に流れ込んだコア樹脂が樹脂受け溝に溜まっている様子を説明する図である。
【図８】図６の続図である。
【図９】図８に示す下クラッド層の別の例を説明するための概略斜視図である。
【図１０】図８の続図である。
【図１１】図１０の続図である。
【図１２】図１１の続図である。
【図１３】図１２の続図である。
【図１４】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、実装溝の他の例を説明する図である。
【図１５】（ａ）（ｂ）は、本発明の別な実施形態による光導波路装置の概略斜視図、および概略分解斜視図である。
【図１６】図１５に示す光導波路装置の製造工程を説明する概略斜視図である。
【図１７】（ａ）（ｂ）は、図１６の続図である。
【図１８】（ａ）（ｂ）は、図１７の続図である。
【図１９】図１８の続図である。
【図２０】（ａ）（ｂ）は、図１９の続図である。
【図２１】図２０（ａ）に示す光導波路装置に光ファイバを実装した様子を説明するための図である。
【図２２】本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置の下クラッド層の概略斜視図である。
【図２３】本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置を説明する図である。
【図２４】図２３に示す光導波路装置の下クラッド層の概略側面図である。
【図２５】図２３に示す光導波路装置を、光ファイバコネクタに接続する様子を説明する図である。
【図２６】（ａ）（ｂ）は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置を示す概略斜視図および概略分解斜視図である。
【図２７】（ａ）（ｂ）は、図２６に示す光導波路装置の製造工程の一部を説明するための図である。
【図２８】（ａ）（ｂ）は、本発明のさらに別の実施形態による光導波路装置を示す概略斜視図および概略側面図である。
【符号の説明】
１１　下クラッド層
１２　溝部
１３ａ〜１３ｅ　実装溝
１５ａ〜１５ｇ　樹脂溜まり
１６　コア
１７ａ〜１７ｃ　光ファイバ
１８　上クラッド層
１９　ガラス板
３１　ガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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