(57)【要約】【課題】コンデンサ素子から絶縁オイルが漏出することを防ぐとともに、外装ケースと封止用合成樹脂とを確実に接着することができるコンデンサの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】誘導体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成したコンデンサ素子に液状絶縁体である架橋反応性モノマー又はプレポリマーを含浸させた後、この架橋反応性モノマー又はプレポリマーを重合させて高粘度化することで、コンデンサ素子から漏出することを防ぐ。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘導体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成したコンデンサ素子に液状絶縁体を含浸させた後、この液状絶縁体を高粘度化加工し上記コンデンサ素子からの漏出を防ぐことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項２】
液状絶縁体を架橋反応性モノマー又はプレポリマーとし、これを重合させて高粘度化することを特徴とする請求項１記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メタライズドプラスチックフィルムコンデンサの製造方法に係り、特に製造工程においてコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルが漏出することを防ぐことができるコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、メタライズドプラスチックフィルムコンデンサの製造方法にあっては、ポリエチレンやポリプロピレン等からなる誘電体フィルムの表面に、その一側辺にマージン部が残されるように、アルミニウムや亜鉛等の金属材料からなる電極膜を蒸着して金属化フィルムを形成し、この金属化フィルムを一対、上記マージン部が反対側に配置されるように重ねた上で積層捲回してコンデンサ素子を形成する。そして、このコンデンサ素子にシリコンオイル等の絶縁オイルを含浸させた後、合成樹脂等からなる外装ケースに配置し、さらにケース開口部からエポキシ系やウレタン系の合成樹脂を注入し、これを加熱硬化させることで樹脂封止している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５９−１１６１５公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のコンデンサの製造方法にあっては、樹脂封止するために行う加熱により、コンデンサ素子内部の絶縁オイルが樹脂表面にしみ出てきてしまうという問題があった。そこでその対策として、まず始めに、ケース内に素子が埋まる程度に合成樹脂を少量注入し、これを半硬化させた後、樹脂表面及び外装ケース内面にしみ出た絶縁オイルを拭き取ったり洗浄したりし、その上からさらに合成樹脂をケース内に注入して硬化させることも行われている。しかしながら、このような作業は繁雑であるとともに、この方法を以てしても絶縁オイルが漏出することを完全に防ぐことはできなかった。
【０００５】
また、外装ケースにコンデンサ素子を配置する際に、漏出した絶縁オイルが外装ケース内面に付着することも多く、この場合、外装ケースと封止用合成樹脂との接着が不完全となり、使用状態においてコンデンサからオイル漏れする虞もあった。
【０００６】
そこで本発明は、コンデンサ素子から絶縁オイルが漏出することを防ぐとともに、外装ケースと封止用合成樹脂とを確実に接着することができるコンデンサの製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、誘導体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成したコンデンサ素子に液状絶縁体を含浸させた後、この液状絶縁体を高粘度化加工し上記コンデンサ素子からの漏出を防ぐことを特徴とするものである。
【０００８】
また、液状絶縁体を架橋反応性モノマー又はプレポリマーとし、これを重合させて高粘度化することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は、本発明に係るケース外装型のコンデンサを示しており、図中１は本発明に係るコンデンサであり、このコンデンサ１は合成樹脂やセラミックス等の絶縁材料からなる外装ケース２内に、メタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成した捲回素子の両端に形成したメタリコン電極４にそれぞれリード端子５を接続したコンデンサ素子３を、上記リード端子５を外装ケース２の外部に導出させて配置し、その上で外装ケース２内にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂６を注入し、これを硬化させたものである。
【００１０】
上記コンデンサ素子３は、図２に示すごとく、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド等の合成樹脂からなる誘電体フィルム７の表面に、一端側にマージン部８を残してアルミニウムや亜鉛等の金属を蒸着させた一対のメタライズドプラスチックフィルム９（金属化プラスチックフィルム）を、それぞれのマージン部８が互いに反対側になるように重ねて捲回している。次に、これを所定の圧力で圧接することで偏平化させ、その両端面に亜鉛、錫、鉛等を溶射してメタリコン電極４を形成する。そして、メタライズドプラスチックフィルム９相互間の空気を取り除くべく、真空含浸法等により上記メタリコン電極４面から液状絶縁体、例えば２５℃で２５ｍｍ２／ｓと低粘度の架橋反応性モノマーであるメチルハイドロジェンシリコーンオイルを含浸させるのであるが、含浸後に重合させて高粘度とすべく、これに錫オクトエート、錫オレエート、亜鉛２−エチルヘキソエート等を触媒として約２重量％混ぜておく。そして、含浸後に余分なメチルハイドロジェンシリコーンオイルを遠心分離により除去し、その後１３０℃１５分間、又は１００℃６０分間加熱することでメチルハイドロジェンシリコーンオイルを重合させ、これによりこのポリメチルハイドロジェンシリコーンオイルがコンデンサ素子３から漏出しないように、高粘度化するものである。次に、メタリコン電極４にリード端子５を溶接（若しくはハンダ付）し、これを外装ケース２内に配置してエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止用合成樹脂６を注入し、これを硬化させ開口部を封止することでコンデンサ１が完成するものである。
【００１１】
尚、コンデンサ素子３に含浸させる絶縁オイルとしては、架橋反応性モノマーであるメチルハイドロジェンシリコーンオイル以外にも、プレポリマーや、２成分付加反応型の液状シリコーンゴムを混合して用いることもできる。この２成分付加反応型の液状シリコーンゴムを用いる場合には、２成分を均一になるまで混合し、巻き込んだ空気を真空脱泡し、これを真空含浸法等によりメタリコン電極面からコンデンサ素子３内に含浸させる。そして、適宜な温度に加熱することで硬化させるものである。
【００１２】
【発明の効果】
以上詳述した如く、本発明のコンデンサの製造方法によれば、誘導体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成したコンデンサ素子に液状絶縁体を含浸させた後、この液状絶縁体を高粘度化加工することで、コンデンサ素子から液状絶縁体が漏出することを確実に防ぐことができ、またこれにより外装ケースと封止用合成樹脂とを確実に接着することもできるものである。
【００１３】
また、液状絶縁体を架橋反応性モノマー又はプレポリマーとし、これを重合させて高粘度化することで、液状絶縁体を漏出し得ない程度に容易に高粘度とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンデンサを示す部分断面図である。
【図２】本発明のコンデンサの製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明のコンデンサの製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１  コンデンサ
２  外装ケース
３  コンデンサ素子
４  メタリコン電極
５  リード端子
６  封止用合成樹脂
７  誘電体フィルム
８  マージン部
９  メタライズドプラスチックフィルム
【図１】
2004303936.tif 000002
【図２】
2004303936.tif 000003
【図３】
2004303936.tif 000004