(57)【要約】【課題】筐体内，外の電磁波の干渉を低減する高周波通信装置を提供すること。【解決手段】発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けたカバーで構成される送受信機において、同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在するカバー部と、位置以外でのカバー部とで、突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、突起は押出し加工により形成されている。【選択図】　図１
2004040430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆い、ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けたカバーで構成される送受信機において、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在するカバー部と、前記位置以外でのカバー部とで、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする高周波通信装置。
【請求項２】
発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆い、ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けたカバーで構成される送受信機において、前記同軸線もしくは導波管の送信−受信間と送信−送信／受信−受信間の相対する位置に存在するカバー部において、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする高周波通信装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の高周波通信装置の製造方法であって、前記周期的な突起が設けられたカバーは金属材料であり、複数個の突起を同時に押出し加工することを特徴とする高周波通信装置の製造方法。
【請求項４】
発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆うカバーと、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けた周期構造体で構成され、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする高周波通信装置。
【請求項５】
発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆うカバーと、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けた周期構造体で構成され、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする送受信機において、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在する突起部と、前記位置以外での突起部とで、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする高周波通信装置。
【請求項６】
発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆うカバーと、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けた周期構造体で構成され、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする送受信機において、前記同軸線もしくは導波管の送信−受信間と送信−送信／受信−受信間の相対する位置に存在する突起部において、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする高周波通信装置。
【請求項７】
請求項５において、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在する突起部と、前記位置以外での突起部とが別体構造である高周波通信装置。
【請求項８】
請求項６において、前記同軸線もしくは導波管の送信−受信間と送信−送信／受信−受信間の相対する位置に存在する突起部がそれぞれ別体構造である高周波通信装置。
【請求項９】
請求項４〜８記載の高周波通信装置の製造方法であって、前記突起部は金属材料であり、複数個の突起を同時に押出し加工することを特徴とする高周波通信装置の製造方法。
【請求項１０】
発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆い、ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けたカバーと、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けた周期構造体で構成され、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする送受信機において、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在する突起部と、前記位置以外でのカバー部とで、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする高周波通信装置。
【請求項１１】
発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆い、ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けたカバーと、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けた周期構造体で構成され、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする送受信機において、前記同軸線もしくは導波管の送信−送信／受信−受信間の相対する位置に存在する突起部と、前記位置以外でのカバー部とで、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする高周波通信装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１記載のの高周波通信装置の製造方法であって、前記周期的な突起が設けられたカバーおよび突起部は金属材料であり、複数個の突起を同時に押出し加工することを特徴とする高周波通信装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波通信装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ミリ波を使用する自動車レーダや３００ＭＨｚ以上の周波数帯の電波を用いる高周波無線通信装置及び無線端末機は、装置の小型化，低コスト化のため、また使用する回路素子の多機能化に伴い、単一の多機能半導体素子または、半導体集積回路（ＩＣ）、これらを実装したパッケージ、または、複数のＩＣとこれらを相互に接続し、あるいはフィルター機能等を含む高周波回路素子を一つの筐体内に実装する。このような通信装置の一例として、１９９７年電子情報通信学会総合大会Ｃ−２−１２１「６０ＧＨｚ帯ミリ波レーダユニット」に記載された自動車用レーダに用いられる送受信装置がある。この装置はミリ波（６０ＧＨｚ帯）送受信回路を平面表面で囲まれた筐体内に収められた構造になっている。他の一例として、１９９６年米国Ｍ／Ａ−ＣＯＭ社のカタログ「ＲＦ，　Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　ａｎｄ
Ｍｉｌｌｉｍｅｔｅｒ　Ｗａｖｅ　，Ｓｉｎｇｌｅ　ａｎｄ　Ｍｕｌｔｉ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　ａｎｄ　Ｍｕｌｔｉ−ＦｕｎｃｔｉｏｎＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　ａｎｄ　Ｓｕｂａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ」に示すＲＦサブシステムがある。このＲＦサブシステムは高周波（ＲＦ）複数機能の回路素子が一筐体内に実装され、機能素子間の干渉を低減するため上記筐体をその中に設けた金属壁によって複数個の部分に分割した構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一筐体構造の内部に多くの機能素子を収納する場合、筐体の大きさが一定で、機能素子の数が多くなれば、それだけ機能素子間の物理的距離が短くなり、あるいは筐体の大きさが信号周波数の自由空間波長の半分（例えば、７７ＧＨｚで約１．９５ｍｍ　）に比べ大きくなる。いずれの場合においても、筐体内の機能素子を構成するＩＣ等の一点より筐体内に放射された信号周波数の電波エネルギーは容易に筐体内を伝播し、同じ筐体内の機能素子に結合することにより様々な機能障害を起こす。例えば、通信用送受信機，ミリ波自動車レーダ用送受信モジュールでは送信機能素子より筐体内に放射された信号の一部が受信機能素子に結合することにより受信機の飽和，受信雑音の上昇等の障害を起こす。
【０００４】
従来の通信装置は、これらの問題、特に筐体内の干渉問題を解決するために、筐体構造を細分化して金属隔壁で複数の小さな部屋に分割したり、本来の信号通路に沿って不要放射に対しては局所的にカットオフ導波管構造となるような金属構造を設けていた。これらの従来技術はその筐体の構造に複雑な金属構造を必要とし、また受動回路の高周波基板の複数分割を必要とし、さらにこれらの構造や基板の複数分割のため半導体ＩＣ、受動回路部品の実装をより困難にして、通信装置の量産化及び低コスト化を阻害していた。
【０００５】
本発明の目的は、装置の量産化及び低コスト化を阻害すること無く、筐体内，外の電磁波の干渉、即ち筐体内の回路素子間あるいは筐体内の回路素子と筐体外の電磁波との間の不当な電磁結合を低減する高周波通信装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために以下（１）〜（３）に示す特徴を有したフィルターを示す。
（１）発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆い、ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けたカバーで構成される送受信機において、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在するカバー部と、前記位置以外でのカバー部とで、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されている。
（２）発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆うカバーと、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けた周期構造体で構成され、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする送受信機において、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在する突起部と、前記位置以外での突起部とで、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されている。又は、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在する突起部と、前記位置以外での突起部とが別体構造である。
（３）発振器と増幅器と混合器を成すＭＭＩＣと、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板と、アンテナを構成するアンテナ基板と、回路基板とアンテナ基板を搭載し回路基板とアンテナ基板を接続する同軸線もしくは導波管を貫通保持するベースと、ベースに接合してＭＭＩＣおよび回路基板を覆い、ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けたカバーと、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起を設けた周期構造体で構成され、前記突起は押出し加工により形成されていることを特徴とする送受信機において、前記同軸線もしくは導波管と相対する位置に存在する突起部と、前記位置以外でのカバー部とで、前記突起のピッチ，大きさ，形状が異なり、前記突起は押出し加工により形成されている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
実施態様を以下（１）〜（３）に説明する。
（１）図１は送受信機であり、発振器２と増幅器６と混合器７を成すＭＭＩＣ
（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ　Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）と、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板８と、アンテナを構成するアンテナ基板９と、回路基板８とアンテナ基板９を搭載し回路基板８とアンテナ基板９を接続する同軸線１０もしくは導波管を貫通保持するベース３と、ベース３に接合してＭＭＩＣ及び回路基板８が存在する側に突起５を設けたカバー４で構成される。
【０００８】
突起５はプレスによって製造されるため、突起５の形状が小さくなったり、突起高さが高くなったり、突起の個数が増えたりすると、プレス過重が大きくなりプレスの型寿命が短くなる。従って、カバー４の必要な場所にのみ最適な形状で最適な高さの突起を設けなければならない。
【０００９】
ここで、前記同軸線１０もしくは導波管と相対する位置に存在するカバー４と、前記位置以外でのカバー４とで、図２のように突起Ａ５．１，突起Ｂ５．２とピッチ，大きさ，形状を変える。
【００１０】
このとき、同軸線１０もしくは導波管から回路基板８への伝送線路の変換部においては、インピーダンスの不整合による不要電波の放射が発生するが、同軸線１０もしくは導波管と相対する位置に存在するカバー４の突起Ａ５．１が細かく生成されることにより、不要電波の伝播を抑制することができるとともに、前記位置以外でのカバー部の突起Ｂ５．２は粗く生成することにより、プレス型の寿命を長くすることができるため非常に優れたフィルター構造といえる。
【００１１】
ここで具体的な寸法を記載しておく。
【００１２】
突起Ａ：φ０．５ｍｍ×０．９ｍｍ
突起Ｂ：□０．７ｍｍ×０．８ｍｍ
また、図３に示すように、同軸線（送信側）１０．１−同軸線（受信側）１０．２間と同軸線（受信側Ａ）１０．２．１−同軸線（受信側Ｂ）１０．２．２間の相対する位置に存在するカバー４において、突起Ａ５．１，突起Ｂ５．２とピッチ，大きさ，形状を変える。
【００１３】
同軸線（送信側）１０．１から放射される電力レベルと同軸線（受信側）１０．２から放射される電力レベルは異なり、また、互いの同軸線間の距離が異なるので、必要とされる同軸線間のアイソレーションレベルは同軸線（送信側）１０．１−同軸線（受信側）１０．２間と同軸線（受信側Ａ）１０．２．１−同軸線
（受信側Ｂ）１０．２．２で異なってくる。
【００１４】
このとき、同軸線（受信側Ａ）１０．２．１−同軸線（受信側Ｂ）１０．２．２間の相対する位置に存在するカバー４の突起Ａ５．１が細かく生成されることにより、近い距離においてもアイソレーションを確保できるとともに、同軸線
（送信側）１０．１−同軸線（受信側）１０．２間の相対する位置に存在するカバー４の突起Ｂ５．２が粗く生成されることにより、プレス型の寿命を長くすることができるため非常に優れたフィルター構造といえる。
【００１５】
ここで具体的な寸法を記載しておく。
【００１６】
突起Ａ：φ０．５ｍｍ×０．９ｍｍ
突起Ｂ：□０．７ｍｍ×０．８ｍｍ
（２）図４は送受信機であり、発振器２と増幅器６と混合器７を成すＭＭＩＣ
（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ　Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）と、ＭＭＩＣを搭載し接続する回路基板８と、アンテナを構成するアンテナ基板９と、回路基板８とアンテナ基板９を搭載し回路基板８とアンテナ基板９を接続する同軸線１０もしくは導波管を貫通保持するベース３と、ベース３に接合してＭＭＩＣ及び回路基板を覆うカバーＡ４．１と、カバーに接合されＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起５を設けた周期構造体１２で構成される。
【００１７】
ここで、前記同軸線１０もしくは導波管と相対する位置に存在する周期構造体１２と、前記位置以外での周期構造体１２とで、図５のように突起Ａ５．１，突起Ｂ５．２とピッチ，大きさ，形状を変える。
【００１８】
さらに、図６に周期構造体１２の突起Ａ部と突起Ｂ部を別体構造とした例を示す。
【００１９】
このとき、同軸線１０もしくは導波管から回路基板８への伝送線路の変換部においては、インピーダンスの不整合による不要電波の放射が発生するが、同軸線１０もしくは導波管と相対する位置に存在する周期構造体１２の突起Ａ５．１が細かく生成されることにより、不要電波の伝播を抑制することができるとともに、前記位置以外での周期構造体１２の突起Ｂ５．２は粗く生成することにより、プレス型の寿命を長くすることができるため非常に優れたフィルター構造といえる。
【００２０】
ここで具体的な寸法を記載しておく。
【００２１】
突起Ａ：φ０．５ｍｍ×０．９ｍｍ
突起Ｂ：□０．７ｍｍ×０．８ｍｍ
また、図３に示すように、同軸線（送信側）１０．１−同軸線（受信側）１０．２間と同軸線（受信側Ａ）１０．２．１−同軸線（受信側Ｂ）１０．２．２間の相対する位置に存在する周期構造体１２において、突起Ａ５．１，突起Ｂ５．２とピッチ，大きさ，形状を変える。
【００２２】
さらに、図７に周期構造体１２の突起Ａ部と突起Ｂ部を別体構造とした例を示す。
【００２３】
ここで具体的な寸法を記載しておく。
【００２４】
突起Ａ：φ０．５ｍｍ×０．９ｍｍ
突起Ｂ：□０．７ｍｍ×０．８ｍｍ
（３）図４のような構成の送受信機において、図８のようにカバーに接合され
ＭＭＩＣおよび回路基板が存在する側に周期的な突起Ａ５．１を設け、前記同軸線１０もしくは導波管と相対する位置に存在する周期構造体１２を設け、突起Ａ５．１と前記位置以外でのカバーＢ４．２の突起Ｂ５．２とで、ピッチ，大きさ，形状を変える。
【００２５】
このとき、同軸線１０もしくは導波管から回路基板８への伝送線路の変換部においては、インピーダンスの不整合による不要電波の放射が発生するが、同軸線１０もしくは導波管と相対する位置に存在する周期構造体１２の突起Ａ５．１が細かく生成されることにより、不要電波の伝播を抑制することができるとともに、前記位置以外でのカバーＢ４．２の突起Ｂ５．２は粗く生成することにより、プレス型の寿命を長くすることができるため非常に優れたフィルター構造といえる。
【００２６】
ここで具体的な寸法を記載しておく。
【００２７】
突起Ａ：φ０．５ｍｍ×０．９ｍｍ
突起Ｂ：□０．７ｍｍ×０．８ｍｍ
また、図７に示すように、同軸線（送信側）１０．１−同軸線（受信側）１０．２間と同軸線（受信側Ａ）１０．２．１−同軸線（受信側Ｂ）１０．２．２間の相対する位置に存在する周期構造体Ａ４．１．１において、突起Ａ５．１，突起Ｂ５．２とピッチ，大きさ，形状を変える。
【００２８】
ここで具体的な寸法を記載しておく。
【００２９】
突起Ａ：φ０．５ｍｍ×０．９ｍｍ
突起Ｂ：□０．７ｍｍ×０．８ｍｍ
次にフィルターの製造方法について説明する。
【００３０】
このようなフィルターを製作する場合、切削，研削，エッチング，プレス加工などが考えられるが、切削，研削の場合、突起が多数になると加工工数が大となったり、さらに加工時、バリが発生するため、後工程においてその除去作業が必要となり生産性がわるく、コスト高となる。エッチングは多数の突起を一度に加工可能であるが、突起の高さが大の場合、形状精度の悪化を招き、加工時間もながく量産性に乏しいなどの問題がある。これらの問題を解決するため、プレス加工（押出し加工）による製法を以下に説明する。
【００３１】
図９は、カバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２に突起Ａ５．１および突起Ｂ５．２を押出し加工する金型の断面図である。押出しパンチＡ５０．１および押出しパンチＢ５０．２は、オサエプレート５１に嵌合保持され、ストリッパ５２により先端部がガイドされている。ストリッパ５２は、ガイドピン５３により案内されながら、スプリング５４の付勢力により上下動可能となっている。押出しパンチＡ５０．１の外径寸法はカバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２の凹部Ａ５．１．１の寸法に相対しφＤ１であり、間隔Ｐ１で周期的に配置されている。また、押出しパンチＢ５０．２の外径寸法はカバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２の凹部Ａ５．２．１の寸法に相対しφＤ２であり、間隔Ｐ２で周期的に配置されている。ダイ５５には、押出し穴Ａ５５．１が、突起Ａ５．１に相対する形状であるφｄで間隔Ｐ１で周期的に形成されており、また押出し穴Ｂ５５．２が、突起Ｂ５．２に相対する形状である幅Ｗの正方形で間隔Ｐ２で周期的に形成されている。押出し穴Ａ５５．１にはカウンタパンチＡ５６．１が挿入され、押出し穴Ｂ５５．２にはカウンタパンチＢ５６．２が挿入されカウンタパンチＡ５６．１およびカウンタパンチＢ５６．２には、クッションプレート５７を介しスプリング５８によりクッション圧が負荷されている。オガタ５９は加圧装置のスライド６０に取付けられ、メガタ６１は加圧装置のベース６２に取付けられ、オガタ５９はスライド６０の上下動によりガイドピン５３に案内されながら下降，加圧成形する。図１０に図９に示す金型による加工部分の詳細図を示す。カバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２（ただし突起Ａ５．１，突起Ｂ５．２，凹部Ａ５．１，凹部Ｂ５．２は未加工）はダイ５５上にセットされストリッパ５２により押込まれた状態で押出しパンチＡ５０．１および押出しパンチＢ５０．２で加圧される。この時カウンタパンチＡ５６．１およびカウンタパンチＢ５６．２には加工中常時スプリング５８によりクッション圧が負荷された状態となる。押出しパンチＡ５０．１により押出された材料である突起Ａ５．１および押出しパンチＢ５０．２により押出された材料である突起Ｂ５．２には、このクッション圧が加工中負荷されている。加工最終状態では、カウンタパンチＡ５６．１およびカウンタパンチＢ５６．２，クッションプレート１４は同着きとなり加工完了となる。加工後のカバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２を図１１に示す。クッション圧が負荷されないと押出し加工の際、自由伸びとなるため、接続部Ａ５．１．２および接続部Ｂ５．２．２に亀裂が発生しやすくなる。特にカバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２の板厚Ｔに対し、突起Ａ５．１の高さＨ１又は突起Ｂ５．２の高さＨ２が大きい場合亀裂の発生は顕著となる。また、クッション圧が負荷されないと、突起Ａ５．１および突起Ｂ５．２の先端の形状精度が悪くフィルターとしての機能が低下するが、クッション圧が負荷されると、先端部への圧縮応力により、形状精度の向上が図られ、フィルター機能の確保が可能となる。
【００３２】
ここで、具体的な寸法を記載しておく。材料は冷間圧延鋼板を用いた。
【００３３】
Ｔ＝１．２ｍｍ、Ｒ＝０．０５〜０．１ｍｍ
（ｉ）突起Ａ部
φｄ＝０．５ｍｍ、Ｈ１＝０．９ｍｍ、Ｐ１＝１．０ｍｍ、Ｄ１＝０．６５ｍｍ
（ｉｉ）突起Ｂ部
Ｗ＝０．７ｍｍ、Ｈ２＝０．８ｍｍ、Ｐ２＝１．６ｍｍ、Ｄ２＝０．８ｍｍ
以上述べた各実施態様によれば、筐体内の不要電波放射源よりの放射エネルギーを局所的に閉じ込め他への干渉を防止できる。また、外部の不要電波放射源よりの放射エネルギーを減衰して干渉をおさえることができる。筐体内に問題となる周波数が複数存在する場合、筐体内必要部位のそれぞれに異なる周期構造を付加することのより複数の干渉問題に対応することができる。さらにこれらの周期構造を筐体構造の天井部に付帯した場合、この天井部を筐体の蓋として設計すれば、その他の筐体部分は波長にくらべてはるかに大きな単純形状（例えば直方体）にすることができ、高周波基板も大きな一枚基板を用いることが可能となって筐体内への半導体などの実装が容易になり筐体を含むモジュールが低コストで実現できる。
【００３４】
また、送受信間アイソレーションを損なう事無く、プレス型寿命を長くできるフィルターカバーを作成できる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、装置の量産化及び低コスト化を阻害すること無く、筐体内，外の電磁波の干渉、即ち筐体内の回路素子間あるいは筐体内の回路素子と筐体外の電磁波との間の不当な電磁結合を低減する高周波通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例（１）を示す図。
【図２】本発明の実施例（１）のＡ部拡大図。
【図３】本発明の実施例（１）、および実施例（２）のＢ−Ｂ断面図。
【図４】本発明の実施例（２）を示す図。
【図５】本発明の実施例（２）のＡ部拡大図。
【図６】本発明の実施例（２）の応用例のＡ部拡大図。
【図７】本発明の実施例（２）の応用例、および実施例（３）のＢ−Ｂ断面図。
【図８】本発明の実施例（３）のＡ部拡大図。
【図９】本発明のカバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２の加工用金型の縦断面図。
【図１０】図９に示す金型の加工部詳細図。
【図１１】本発明のカバー４又はカバーＢ４．２又は周期構造体１２に形成された突起５．１および５．２の先端形状の断面図。
【符号の説明】
２…発振器、３…ベース、４…カバー、４．１…カバーＡ、４．２…カバーＢ、５…突起、５．１…突起Ａ、５．１．１…凹部Ａ、５．１．２…接続部Ａ、５．２…突起Ｂ、５．２．１…凹部Ｂ、５．２．２…接続部Ｂ、６…増幅器、７…混合器、８…回路基板、９…アンテナ基板、１０…同軸線、１０．１…同軸線
（送信側）、１０．２．１…同軸線（受信側Ａ）、１０．２．２…同軸線（受信側Ｂ）、１２…周期構造体、１２．１…周期構造体Ａ、１２．２…周期構造体Ｂ、５０…押出しパンチ、５０．１…押出しパンチＡ、５０．２…押出しパンチＢ、５１…オサエプレート、５２…ストリッパ、５３…ガイドピン、５４…スプリング、５５…ダイ、５５．１…押出し穴Ａ、５５．２…押出し穴Ｂ、５６…カウンタパンチ、５６．１…カウンタパンチＡ、５６．２…カウンタパンチＢ、５７…クッションプレート、５８…スプリング、５９…オガタ、６０…スライド、
６１…メガタ、６２…ベース。
【図１】
2004040430.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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