(57)【要約】【目的】撮像装置において、撮像装置の大型化もコストアップも招くことなく、良好な光学性能と電気的接続の信頼性を維持する。【構成】デジタルカメラ１０では、ＣＣＤパッケージ１４が回路基板１６に非接触で設けられ、導通ピン２６が軸方向の先端部を付勢力でＣＣＤパッケージ１４の端子部に押し当てられることによって、ＣＣＤパッケージ１４と回路基板１６が電気的に接続されている。回路基板１６が種々のストレスを受けて撓んでも導通ピン２６によって回路基板１６からＣＣＤパッケージ１４へのストレスが吸収されるので、ＣＣＤパッケージ１４は変形しない。【選択図】　図２
2004140440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
被写体像を結像するレンズが設けられ、前記筐体に固定されたレンズ鏡筒と、
前記レンズにより結像された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子を封入し、前記レンズ鏡筒に固定された固体撮像素子パッケージと、
前記筐体に固定され前記固体撮像素子からの電気信号を処理する回路基板と、
前記固体撮像素子パッケージの端子部と前記回路基板の端子部を電気的に接続する複数の導通ピンと、
前記導通ピンの軸方向の一端部及び他端部の少なくとも一方を、前記固体撮像素子パッケージの端子部及び前記回路基板の端子部の少なくとも一方に対して電気的接触を保持したまま軸回りに回転可能且つ軸方向に摺動可能とする保持手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記導通ピンは、一端部が略円錐形状の接続部とされ、
前記保持手段は、
前記回路基板の端子部に設けられ、前記導通ピンの他端部を回転可能且つ摺動可能に支持する軸受部と、
前記固体撮像素子パッケージの端子部に設けられ、前記接続部を回転可能に支持する凹部と、
前記導通ピンを前記凹部側へ付勢し、前記接続部の頂部を前記凹部に挿入させ、前記接続部の傾斜面を前記凹部の開口縁部に押し当てる付勢手段と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記導通ピンは、
軸方向の一端部に半径方向に弾性変形可能である嵌合部を有し、
前記保持手段は、
前記導通ピンの他端部を前記回路基板の端子部に固定する固定部と、
前記固体撮像素子パッケージの端子部に設けられ、前記嵌合部を縮径させて嵌合させる被嵌合部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記導通ピンは、
軸方向の両端部に半径方向に弾性変形可能である嵌合部を有し、
前記保持手段は、
前記回路基板の端子部及び前記固体撮像素子パッケージの端子部に設けられ、前記嵌合部を縮径させて嵌合させる被嵌合部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレンズで結像された光学像を電気信号に変換する固体撮像素子を備えた撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、撮像装置として、例えば概略的断面図である図７に示すような構成を有するデジタルカメラ１００が知られている。前ケース１０２と後ケース１０４とからなる筐体１０１内に、レンズ鏡筒１０６が光軸方向の前端部１０６Ａを前ケース１０２に固定された状態で取り付けられ、レンズ鏡筒１０６の光軸方向の後端部１０６Ｂには、固体撮像素子（ＣＣＤ）１０８Ａを封入しかつＣＣＤ１０８Ａに対する撮像光の入射窓（図示せず）を前面に備えたＣＣＤパッケージ１０８が設けられている。
【０００３】
このＣＣＤパッケージ１０８は、その背面をパッケージ支持板１１０に固着され、パッケージ支持板１１０はレンズ鏡筒１０６の後端部１０６Ｂに固定されている。また、前ケース１０２の後端部１０２Ａには、ＣＣＤ１０８Ａから出力される画像信号を処理する信号処理回路（図示せず）を背面に実装した回路基板１１２が固定され、この回路基板１１２の前面にパッケージ支持板１１０が固定されると共に、回路基板１１２上の信号処理回路とＣＣＤ１０８Ａとが電気的に接続されている。また、回路基板１１２は外部接続端子１１４を備えている。さらに、回路基板１１２には液晶表示パネル（ＬＣＤ）１１６が取付けられ、このＬＣＤ１１６は、後ケース１０４に設けられた窓１１６Ａから外部に望んでいる。
【０００４】
しかしながら、図７に示す構成では、ＣＣＤパッケージ１０８を備えたレンズ鏡筒１０６の後端部１０６Ｂがパッケージ支持板１１０を介して直接回路基板１１２に固定されているため、図７に矢示するような、前ケース１０２に対する回路基板１１２の取付部、外部接続端子１１４、及び後ケース１０４から受けるストレスＡ、Ｂ、Ｃによりレンズ鏡筒１０６の後端部１０６Ｂに歪みが発生し、ＣＣＤ面が変形して光学性能が劣化するという問題があった。
【０００５】
この問題を解決するため、従来から、図８に示すような構成が提案されている。
図８の構成では、ＣＣＤ基板１０９がパッケージ支持板１１０とともにレンズ鏡筒１０６に固定され、このＣＣＤ基板１０９と回路基板１１２との間に接続されたフレキシブルケーブル１１８を介してＣＣＤ１０８Ａと信号処理回路との電気的接続を行うことにより、ＣＣＤ１０８Ａを回路基板１１２から離し、回路基板１１２に加えられたストレスがＣＣＤ１０８Ａに伝達されないようにしている。
【０００６】
また、基板に加えられたストレスがＣＣＤに伝達されないようにするために、例えば特許文献１には、ＣＣＤパッケージが支持部材を介して回路基板に取付けられた構成が開示され、また特許文献２には、ＣＣＤパッケージが直接回路基板に取付けられた構成が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−１９５８９９号公報
【特許文献２】
特開平１１−３３１４８７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図８に示す構成は、ＣＣＤ１０８Ａにストレスを与えない点は優れているものの、ＣＣＤ１０８Ａ用にＣＣＤ基板１０９を別個に設けることで、装置の大型化およびコストアップを招いていた。
【０００９】
また、特許文献１及び２に開示された構成は、カメラ側の基板に直接ＣＣＤパッケージを取り付けて、小型化及びコストダウンを実現してはいるものの、特許文献１の構成では、ＣＣＤパッケージが支持部材の剛性が充分保たれない場合には、基板の変形や外部ストレスによりＣＣＤに変形を生じ、光学性能の劣化を招く欠点がある。また、特許文献２の構成では、外部端子（ＡＶ端子、ＵＳＢ端子、ＡＣジャック等）が本体基板に固定されている場合、ケースの孔に対する外部端子にずれを生じやすく、また光軸方向や外部端子のストレスを受けやすいため、やはりＣＣＤに変形が生じやすく、光学性能の劣化を招く欠点がある。
【００１０】
上述の事情に鑑み、本発明は、装置の大型化もコストアップも招かずに、ＣＣＤにストレスを伝えず良好な光学性能を維持することが可能な撮像装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の撮像装置は、筐体と、被写体像を結像するレンズが設けられ、前記筐体に固定されたレンズ鏡筒と、前記レンズにより結像された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子を封入し、前記レンズ鏡筒に固定された固体撮像素子パッケージと、前記筐体に固定され前記固体撮像素子からの電気信号を処理する回路基板と、前記固体撮像素子パッケージの端子部と前記回路基板の端子部を電気的に接続する複数の導通ピンと、前記導通ピンの軸方向の一端部及び他端部の少なくとも一方を、前記固体撮像素子パッケージの端子部及び前記回路基板の端子部の少なくとも一方に対して電気的接触を保持したまま軸回りに回転可能且つ軸方向に摺動可能とする保持手段と、を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項１に記載の撮像装置では、筐体にレンズ鏡筒が固定されている。レンズ鏡筒には、固体撮像素子パッケージが固定されている。レンズ鏡筒にはレンズが設けられており、このレンズにより被写体像が結像される。そして、固体撮像素子パッケージには固体撮像素子が封入されており、この固体撮像素子によりレンズで結像された被写体像が電気信号に変換される。
【００１３】
また、筐体には、回路基板が固定されており、複数の導通ピンにより回路基板の端子部と固体撮像素子の端子部が電気的に接続されている。これによって、固体撮像素子からの電気信号が回路基板で処理される。
【００１４】
ここで、回路基板は、筐体に固定されているので、筐体に外力が作用すると筐体と回路基板の固定部からストレスを受けて撓む。しかし、導通ピンの軸方向の一端部及び他端部の少なくとも一方は、保持手段によって、固体撮像素子パッケージの端子部及び回路基板の端子部の少なくとも一方に対して電気的接触を保持したまま軸回りに回転可能且つ軸方向に摺動可能とされている。
【００１５】
このため、回路基板が撓んでも、導通ピンが軸回りに回転し、又は軸方向に摺動するので、回路基板から固体撮像素子パッケージへのストレスが導通ピンによって吸収される。これによって、固体撮像素子パッケージの変形が防止されているので、固体撮像素子の光学性能を長期間維持することができる。
【００１６】
また、導通ピンによって固体撮像素子と回路基板とを直接導通させるので、固体撮像素子用の回路基板を別に設ける必要がない。このため、撮像装置をコストダウンできる。また、固体撮像素子用の回路基板がない分、固体撮像素子と回路基板との距離を短くすることができる。このため、撮像装置の小型化が可能となる。
【００１７】
請求項２に記載の撮像装置は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記導通ピンは、一端部が略円錐形状の接続部とされ、前記保持手段は、前記回路基板の端子部に設けられ、前記導通ピンの他端部を回転可能且つ摺動可能に支持する軸受部と、前記固体撮像素子パッケージの端子部に設けられ、前記接続部を回転可能に支持する凹部と、前記導通ピンを前記凹部側へ付勢し、前記接続部の頂部を前記凹部に挿入させ、前記接続部の傾斜面を前記凹部の開口縁部に押し当てる付勢手段と、を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項２に記載の撮像装置では、導通ピンの一端部が略円錐形状の接続部とされている。軸受部が回路基板の端子部に設けられ、凹部が固体撮像素子パッケージの端子部に設けられている。軸受部が、導通ピンの他端部を回転可能且つ摺動可能に支持し、凹部が、付勢手段によって凹部側へ付勢された導通ピンの接続部を回転可能に支持している。
【００１９】
また、付勢手段によって、接続部の頂部が凹部に挿入され、接続部の傾斜面が凹部の開口縁部に押し当てられている。
【００２０】
これによって、回路基板がストレスを受けて導通ピンの摺動方向に撓むと、第１軸受部のみが付勢手段を伸縮させて導通ピンの摺動方向に移動し、導通ピンは移動しない。このため、固体撮像素子パッケージが回路基板から受けるストレスは、付勢手段によって吸収される。
【００２１】
また、回路基板が種々のストレスを受けて導通ピンの円周方向に捻れても、導通ピンは、第１軸受部及び第２軸受部で回転するので、回路基板から固体撮像素子パッケージに捻り応力が伝わらない。
【００２２】
また、回路基板が導通ピンの半径方向にストレスを受けて軸受部が導通ピンの半径方向に移動すると、接続部の傾斜面は凹部の開口縁部から付勢手段の付勢力に抗する方向の力を受ける。これによって、導通ピンは電気的接続状態を保ったまま、凹部から離反する方向に移動し、回路基板から固体撮像素子パッケージに導通ピンの半径方向のストレスを伝えない。
【００２３】
従って、回路基板が撓むことによって、固体撮像素子パッケージが変形することが防止されているので、固体撮像素子の光学性能を長期間維持することが可能となる。
【００２４】
また、固体撮像素子パッケージの端子部に設けられた凹部に略円錐形状の接続部を押し当てる構成としたことにより、接続部の頂部を凹部の中に確実に収めることができので、電気的接触が確実になる。
【００２５】
さらに、固体撮像素子パッケージを端子部に凹部を設けるだけという単純な構成にすることができる。
【００２６】
請求項３に記載の撮像装置は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記導通ピンは、軸方向の一端部に半径方向に弾性変形可能である嵌合部を有し、前記保持手段は、前記導通ピンの他端部を前記回路基板の端子部に固定する固定部と、前記固体撮像素子パッケージの端子部に設けられ、前記嵌合部を縮径させて嵌合させる被嵌合部と、を有することを特徴とする。
【００２７】
請求項３に記載の撮像装置では、導通ピンの軸方向の一端部には、半径方向に弾性変形可能である嵌合部が設けられている。この嵌合部が、固体撮像素子パッケージの端子部に設けられた被嵌合部に縮径して嵌合し、又、軸方向の他端部が固定部によって回路基板の端子部に固定されることによって、固体撮像素子パッケージと回路基板とが導通されている。
【００２８】
ここで、導通ピンと端子部との接続は、固体撮像素子パッケージの端子部で、導通ピンの嵌合部が、被嵌合部から縮径されたことによる復元力で被嵌合部に当接することによってなされており、非固定となっている。
【００２９】
このため、回路基板が導通ピンの軸方向に撓むと、導通ピンの嵌合部が被嵌合部で摺動する。これによって、固体撮像素子パッケージは電気的な接続状態を保持したまま回路基板から導通ピンの軸方向のストレスを受けない。
【００３０】
また、回路基板が導通ピンの円周方向のストレスを受けて捻れると、導通ピンの嵌合部が被嵌合部で回転する。これによって、固体撮像素子パッケージは回路基板から捻り応力を受けない。
【００３１】
また、回路基板が導通ピンの半径方向に撓むと、導通ピンも撓むので、固体撮像素子パッケージは、導通ピンの半径方向のストレスを受けない。
【００３２】
従って、回路基板が撓むことによって固体撮像素子パッケージが変形することが防止されているので、固体撮像素子の光学性能を長期間維持することが可能である。
【００３３】
また、固体撮像素子パッケージを端子部に被嵌合部を設けるだけという単純な構成にすることができる。
【００３４】
請求項４に記載の撮像装置は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記導通ピンは、軸方向の両端部に半径方向に弾性変形可能である嵌合部を有し、前記保持手段は、前記回路基板の端子部及び前記固体撮像素子パッケージの端子部に設けられ、前記嵌合部を縮径させて嵌合させる被嵌合部と、を有することを特徴とする。
【００３５】
請求項４に記載の撮像装置は、請求項１に記載の撮像装置であって、導通ピンの軸方向の両端部には、半径方向に弾性変形可能である嵌合部が設けられている。この嵌合部が、回路基板の端子部及び固体撮像素子パッケージの端子部に設けられた被嵌合部に縮径して嵌合することによって、固体撮像素子パッケージと回路基板とが導通される。
【００３６】
ここで、導通ピンと端子部の接続は、固体撮像素子パッケージの端子部及び回路基板の端子部で、導通ピンの嵌合部が、被嵌合部から縮径されたことによる復元力で被嵌合部に当接することによってなされており、非固定となっている。
【００３７】
このため、請求項３と同様に、回路基板から固体撮像素子パッケージへストレスが伝わらないので、固体撮像素子パッケージの変形が防止されている。従って、固体撮像素子の光学性能を長期間維持できる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００３９】
図１に示すように、第１の実施形態のデジタルカメラ１０（撮像装置）は、被写体像を結像するレンズ１１を備えるレンズ鏡筒１２と、レンズ１１によって結像された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子であるところのＣＣＤ１４Ａを封入するＣＣＤパッケージ１４と、ＣＣＤ１４Ａからの電気信号を処理する信号処理回路が実装された回路基板１６と、を備える。
【００４０】
レンズ鏡筒１２、ＣＣＤパッケージ１４、及び回路基板１６等を内蔵するカメラ筐体１７は前ケース１８と後ケース２０とで構成されている。レンズ鏡筒１２の軸方向の被写体側の端部にはネジ止め部１２Ａが設けられている。前ケース１８の前面１８Ａにはネジ止め部１２Ａに対応するネジ止め部１８Ｂが設けられており、レンズ鏡筒１２は前ケース１８の前面１８Ａにネジ止めされる。
【００４１】
レンズ鏡筒１２の軸方向の撮影者側の端部の上部及び下部には、ネジ止め部１２Ｂが設けられている。このネジ止め部１２Ｂに対応するネジ止め部２２Ａを有する円板状のパッケージ支持板２２が、レンズ鏡筒１２の軸方向の撮影者側の端面にネジ止めされている。
【００４２】
パッケージ支持板２２の中央部には孔２２Ｂが空けられている。パッケージ支持板２２の被写体側の面で孔２２Ｂには、ＣＣＤパッケージ１４がＣＣＤ１４Ａに対する撮像光の入射窓（図示せず）を被写体側に向けて取付けられている。
【００４３】
前ケース１８の前面１８Ａの上側の両隅部から内側へ向けて２本のネジ止め軸１８Ｃが延出し、回路基板１６がネジ止めされる。回路基板１６とＣＣＤパッケージ１４は非接触となっており、孔２２Ｂを貫通する複数（例えば、１６本）の導通ピン２６（後述する）が、回路基板１６の端子部２８とＣＣＤパッケージ１４の端子部３０を電気的に接続している。
【００４４】
回路基板１６には、表示ＬＣＤ３２が取付けられている。表示ＬＣＤ３２は、後ケース２０の後面２０Ａに設けられた表示ＬＣＤ３２用の孔２０Ｂから外部に臨んでいる。なお、孔２０Ｂの周縁部は表示ＬＣＤ３２に当接している。また、回路基板１６の下部には、外部接続端子３４が設けられている。
【００４５】
ここで、導通ピン２６による回路基板１６の端子部２８とＣＣＤパッケージ１４の端子部３０との電気的接続について説明する。
【００４６】
図２乃至図４に示すように、端子部２６と端子部３０との電気的接続は、導通ピン２６、圧縮コイルバネ３８、軸受部４０、及びＥリング４２によって行われる。導通ピン２６、圧縮コイルバネ３８、及び軸受部４０は導電性材料で作られている。
【００４７】
導通ピン２６の一端側にはＣＣＤパッケージ１４の筒状の端子部３０に接続される接続部２６Ａが設けられている。接続部２６Ａは略円錐形状をしている。導通ピン２６の軸部２６Ｂは圧縮コイルバネ３８に挿入されている。
【００４８】
軸受部４０は底付きの略円筒形状をしており、底部４０Ａは円筒形部４０Ｂよりも大径になっている。軸受部４０の円筒形部４０Ｂが回路基板１６の端子部２８（円孔状）に嵌合し、底部４０Ａが軸方向の一方向への抜け止めとなっている。底部４０Ａの中心部には導通ピン２６の軸部２６Ｂが回転可能及び摺動可能に嵌合する嵌合孔４０Ｃが形成されている。また、圧縮コイルバネ３８は軸受部４０の円筒形部４０Ｂの内部に挿入されている。
【００４９】
また、導通ピン２６の軸方向の他端側にはＥリング止め用の溝２６Ｃが設けられている。この溝２６Ｃが軸受部４０の底部４０Ａの外側に位置する状態でＥリング４２が溝２６Ｃに嵌められている。
【００５０】
これによって、導通ピン２６が軸受部４０から抜けないと共に、嵌合孔４０Ｃの内を摺動し、導通ピン２６の接続部２６Ａが圧縮コイルバネ３８の付勢力でＣＣＤパッケージ１４側へ付勢される。そして、接続部２６Ａの頂部２６ＤがＣＣＤパッケージ１４の端子部３０の中に挿入され、傾斜面２６Ｅが開口縁部３０Ａに押し当てられている。
【００５１】
なお、この圧縮コイルバネ３８の付勢力は、振動等に対しても常に良好な電気的接触を保つ強さを保持しながら、レンズ鏡筒１２に歪みを生じない程度の弱い所定の値に設定されている。
【００５２】
ここで、回路基板１６に加わるストレスについて説明する。
【００５３】
図１に示すように、回路基板１６は前ケース１８にネジ止めされているので、前ケース１８に外力が加えられると、回路基板１６のネジ止め部がネジ止め軸２４によって押される。これによって回路基板１６にはストレスがかかり撓みが発生する。
【００５４】
また、外部接続端子３４に記録メモリやコネクタケーブル等を着脱する際の衝撃が回路基板１６に伝わり撓みが発生する。さらに、表示ＬＣＤ３２が後ケース２０に当接しているので、後ケース２０からの衝撃が表示ＬＣＤ３２を通して回路基板１６に伝えられる。
【００５５】
このように、回路基板１６は種々のストレスを受けて撓む。しかし、上述したように、ＣＣＤパッケージ１４は、回路基板１６に非接触で設けられ、ＣＣＤパッケージ１４と回路基板１６とを電気的に接続する導通ピン２６は、回路基板１６の端子部２８及びＣＣＤパッケージ１４の端子部３０で回転可能且つ摺動可能とされている。
【００５６】
このため、図４に示すように、回路基板１６が導通ピン２６の摺動方向（矢印Ａ方向）に撓むと、導通ピン２６は移動せずに圧縮コイルバネ３８を圧縮させて軸受部４０のみが矢印Ａ方向に移動する。この時、ＣＣＤパッケージ１４が受けるストレスは、圧縮コイルバネ３８によって、吸収される。
【００５７】
また、回路基板１６が導通ピン２６の回転方向（矢印Ｂ方向）に撓むと、導通ピン２６が、軸受部４０と端子部３０に対して相対的に回転する。これによって、回路基板１６からＣＣＤパッケージ１４への矢印Ｂ方向のストレスは導通ピン２６によって吸収される。
【００５８】
また、回路基板１６が導通ピン２６の半径方向（矢印Ｃ方向）に撓み、導通ピンが矢印Ｃ方向に移動すると、接続部２６Ａの傾斜面２６Ｅが、ＣＣＤパッケージ１４の端子部３０の開口縁部３０Ａから圧縮コイルバネ３８の付勢力に抗する力を受ける。このため、導通ピン２６は電気的接続状態を保持したままＣＣＤパッケージ１４から離反する方向へ移動する。これによって、回路基板１６からＣＣＤパッケージ１４への矢印Ｃ方向のストレスは導通ピン２６によって吸収される。
【００５９】
従って、ＣＣＤパッケージ１４は、回路基板１６からストレスを受けないので、ＣＣＤパッケージ１４が変形することが防止されており、ＣＣＤ１４Ａの光学性能を長期間維持できる。
【００６０】
また、ＣＣＤパッケージ１４と回路基板１６とを導通ピン２６によって、直接導通させる構成なので、ＣＣＤパッケージ１４用に別の回路基板を設ける必要がない。このため、コストダウンできると共に、ＣＣＤパッケージ１４と回路基板１６の距離を短くすることができるので、装置を小型化することができる。
【００６１】
なお、第１の実施形態では、軸受部４０を回路基板１６側に取付け、導通ピン２６の接続部２６ＡをＣＣＤパッケージ１４側に押し当てるようにしたが、軸受部４０をＣＣＤパッケージ１４側に取付け、導通ピン２６の接続部２６Ａを回路基板１６側に押し当てるようにしてもよい。
【００６２】
次に、第２の実施形態について説明する。
【００６３】
図５に示すように、ＣＣＤパッケージ５０には貫通した筒状の端子部５２が設けられている。回路基板５４には筒状の端子部５６が設けられている。
【００６４】
導通ピン５８は、弾性及び導電性を有する２本の針金を中心部で曲げて２本の針金の両端部を結束した構造となっている。２本の針金の折り曲げ部５８Ａは略直交している。折り曲げ部５８Ａと結束部５８Ｂとの間にはストッパー５８Ｃが設けられている。
【００６５】
導通ピン５８の結束部５８Ｂは、ストッパー５８Ｃが回路基板５４に当接する深さまで回路基板５４の端子部５６に嵌入されている。結束部５８Ｂの先端部は端子部５６を貫通し、ハンダ６０で端子部５６にハンダ止めされている。
【００６６】
折り曲げ部５８Ａの最大直径は、嵌入されていない状態では端子部５２の内径Ｄ１よりも大きくなっている。しかし、弾性を有する折り曲げ部５８Ａは、端子部５２の内周面から縮径され、縮径されたことによる復元力で端子部５２の内周面に当接している。
【００６７】
このため、回路基板５４が導通ピン５８の軸方向（矢印Ａ方向）に撓み、その撓みに追従して導通ピン５８が矢印Ａ方向に移動すると、折り曲げ部５８Ａは拡縮して端子部５２の内周面を滑って矢印Ａ方向に移動する。これによって、ＣＣＤパッケージ５０は回路基板５４から矢印Ａ方向のストレスを受けない。
【００６８】
また、回路基板５４が捻り応力を受けて導通ピン５８の円周方向（矢印Ｂ方向）に捻れると、折り曲げ部５８ＡはＣＣＤパッケージ５０の端子部５２の内周面を滑って回転する。これによって、ＣＣＤパッケージ５０は回路基板５４から捻り応力を受けない。
【００６９】
また、回路基板５４が導通ピンの半径方向（矢印Ｃ方向）にストレスを受けて、導通ピン５８の結束部５８Ｂが矢印Ｃ方向に移動すると、導通ピン５８は、折り曲げ部５８Ａを撓ませることで、回路基板５４からＣＣＤパッケージ５０に伝わるストレスを吸収する。これによって、ＣＣＤパッケージ５０は回路基板５４から矢印Ｃ方向のストレスを受けない。
【００７０】
従って、ＣＣＤパッケージ５０が、回路基板５４からのストレスによって変形されることが防止されているので、ＣＣＤ（図示せず）の光学性能を長期間維持できる。
【００７１】
なお、第２の実施形態では、結束部５８Ｂが回路基板５４側にハンダ止めされ、折曲げ部５８ＡがＣＣＤパッケージ５０側に嵌合しているが、結束部５８ＢをＣＣＤパッケージ５０側にハンダ止め等で固定し、折り曲げ部５８Ａを回路基板５４側に嵌合させてもよい。
【００７２】
次に第３の実施形態について説明する。
【００７３】
図６に示すように、ＣＣＤパッケージ６０及び回路基板６２には貫通した筒状の端子部６４、６６が設けられている。そして、軸方向の全体が半径方向に弾性変形できるような導通ピン６８の両端部が端子部６４、６６に縮径して嵌合している。これによって、導通ピン６８と端子部６４、６６の接続が非固定となっているので、第２の実施形態と同様の効果を得ることが出来る。
【００７４】
また、導通ピン６８の取付を、導通ピン６８を端子部６４、６６に挿入するだけという容易な作業で行うことができるという効果も有する。
【００７５】
なお、第１乃至３の実施形態では、デジタルカメラを例に取って説明したが、ムービ・ビデオ・カメラ、スチル・ビデオ・カメラ、及び医療用機器等の種々の撮像装置にも適用可能である。
【００７６】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、装置の大型化もコストアップも招かずに、ＣＣＤを変形させず良好な光学性能を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るデジタルカメラを示す断面図である
【図２】第１の実施形態に係るデジタルカメラの導通ピンを示す分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係るデジタルカメラの導通ピンを示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係るデジタルカメラのＣＣＤパッケージと回路基板の接続状態を示す断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るデジタルカメラのＣＣＤパッケージと回路基板の接続状態を示す断面図である。
【図６】第３の実施形態に係るデジタルカメラのＣＣＤパッケージと回路基板の接続状態を示す断面図である。
【図７】従来例に係るデジタルカメラを示す断面図である。
【図８】従来例に係るデジタルカメラを示す断面図である。
【符号の説明】
１０　　デジタルカメラ（撮像装置）
１１　　レンズ
１２　　レンズ鏡筒
１４　　ＣＣＤパッケージ（固体撮像素子パッケージ）
１４Ａ　ＣＣＤ（固体撮像素子）
１６　　回路基板
２６　　導通ピン
２６Ａ　接続部
２６Ｂ　頂部
２６Ｅ　傾斜面
２８　　端子部
３０　　端子部（保持手段、凹部）
３０Ａ　開口縁部
３８　　圧縮コイルバネ（付勢手段）
４０　　軸受部（保持手段、軸受部）
５０　　ＣＣＤパッケージ（固体撮像素子パッケージ）
５２　　端子部（保持手段、被嵌合部）
５４　　回路基板
５６　　端子部（保持手段、固定部）
５８　　導通ピン
５８Ａ　折り曲げ部（嵌合部）
６０　　ＣＣＤパッケージ（固体撮像素子パッケージ）
６２　　回路基板
６４　　端子部（保持手段、被嵌合部）
６６　　端子部（保持手段、被嵌合部）
６８　　導通ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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