(57)【要約】【課題】内層基板の光沢面に対して黒化処理などの煩雑な工程を経ることなく、内層基板と基材との接着性に優れた多層プリント板を得る。【解決手段】内層基板の銅配線上に、高分子量エポキシ樹脂重合体、高分子量ポリアミドイミド樹脂重合体などの線状重合体層を０．５μｍから３０μｍ、特に好ましくは１μｍから１０μｍで形成、ついで、基材と積層成形することにより、内層基板の銅配線と基材とが実用上充分な接着力で接着された多層プリント配線板を製造する。【選択図】　　　　図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層基板と基材とを用いる多層プリント配線板の製造方法において、内層基板上に線状重合体層を形成し、ついで、基材と積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
線状重合体が高分子量エポキシ樹脂重合体であることを特徴とする請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
線状重合体が高分子量ポリアミドイミド樹脂重合体であることを特徴とする請求項１の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、さらに詳しくは内層基板と基材との接着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
内層基板と基材とを積層成形して製造される多層プリント配線板では、長期耐熱性などの要求特性を満足するために、内層基板と基材との高い接着性が必要である。一般に多層プリント配線板の製造に用いられる電解銅箔には、光沢があり平滑な光沢面と、非光沢で凹凸形状を有するマット面とが存在し、マット面に対しては通常、微細な粗化粒子を形成する粗化処理が行われている。マット面を基材との接着面とする場合は、凹凸形状と粗化処理に起因するいわゆるアンカー効果によって実用的に必要とされる接着性が得られるが、光沢面を接着面とする場合はアンカー効果が小さく、実用的に必要とされる接着性が得られない。
【０００３】
銅箔のマット面は基材との接着に用いられているため、内層基板においては、銅箔を加工して形成される銅配線の表面が平滑で、そのままでは基材に対して実用上必要とされる接着力を得ることはできない。このため、銅配線の表面に対して黒色酸化銅を形成させる黒化処理が行われている。また、耐塩酸性などの信頼性を向上させる目的で、黒色酸化銅を化学的に還元することも行われている。また、特殊なエッチング方法を用いて内層配線の表面に微細な凹凸を形成することも行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
黒化処理は強アルカリ浴中で内層配線の表面を酸化させることにより、微細な針状の黒色酸化銅を生成させるもので、形状の制御や浴管理などの工程管理が難しい問題点がある。特殊なエッチング方法により微細な凹凸を形成する場合も、同様に形状の制御や浴管理などの工程管理が難しい問題点がある。
【０００５】
一方、電子機器の信号処理の高速化に対応するため、銅配線には凹凸が少ない平滑な表面が望まれるようになってきた。これは高周波信号の表皮効果が大きくなり、表面形状の寄与が無視できなくなってきたことによるものである。したがって、内層配線の表面に凹凸形状を形成する前記の工程は望ましいものでないことが明確になってきた。
【０００６】
本発明は、内層配線の表面に凹凸形状を形成することなく、配線層と基材層間の接着性に優れる多層プリント配線板と、その製造工程を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、銅配線の表面に線状重合体の薄膜を形成することにより、銅配線と基材とが強固に接着されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、内層基板と基材とを用いる多層プリント配線板の製造方法において、内層基板上に線状重合体層を形成し、ついで、基材と積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００９】
さらに、本発明は、線状重合体が高分子量エポキシ樹脂重合体であることを特徴とする前記の多層プリント配線板の製造方法であり、線状重合体が高分子量ポリアミドイミド樹脂重合体であることを特徴とする前記の多層プリント配線板の製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明で用いる内層基板は、電解銅箔を基材と積層成形した後、不要な電解銅箔をエッチング加工により除去して銅配線を形成したもののほか、無電解銅めっきとパターン銅めっきとにより銅配線を形成した、いわゆるアディティブ法によるものを用いることができる。また、内層基板の内層に銅配線を有する多層構造の内層基板を用いてもよい。銅配線の厚さは特に規定するものではないが、通常、３μｍから４００μｍである。内層基板に用いる基材、また、内層基板の接着に用いる基材は通常のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、トリアジン系樹脂、ビスマレイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂をガラス布基材に含浸させたものを用いることができる。
【００１１】
銅配線の表面に形成する線状重合体としては、各種樹脂の線状重合体が使用可能であるが、多層プリント配線板としての特性を考慮すると、エポキシ樹脂系線状重合体、ポリアミドイミド樹脂系線状重合体が好ましい。これは、これらの線状重合体が、硬化物の機械的特性に優れるだけでなく、電気特性にも優れることによる。線状重合体の分子量は、重量平均分子量で１００００以上が好ましい。エポキシ樹脂系線状重合体と、ポリアミドイミド樹脂系線状重合体の選択は任意に行なうことができる。本発明の線状重合体は銅配線に効果を奏するものであるが、銅配線にのみ制限して塗布することは煩雑となるので、内層基板の全面に塗布してよい。これらの線状重合体は、溶剤に溶解したワニスとして内層基板に塗布される。塗布の方法としては、シャワーやスプレーによる方法やロールによる方法など各種の方法があるが、被塗布面に均一に塗布できる方法を選択することが望ましい。
【００１２】
エポキシ樹脂重合体としては、特開平５−２５３６８号公報に記載されたニ官能エポキシ樹脂とニ官能フェノール類を触媒存在下に溶媒中で加熱重合させたものを用いることができる。上記のエポキシ樹脂重合体は単独で用いることもできるが、各種の硬化システムと組合わせて用いることが好ましい。このような硬化システムとしては、多官能エポキシ樹脂と多官能フェノール類との組合わせや、イソシアネート化合物との組合わせがある。ポリアミドイミド樹脂としては無水トリメリット酸または無水トリメリット酸クロライドと各種ジアミンとの付加物を用いることができる。各種ジアミンの代わりに対応するイソシアネート化合物を用いてもよい。本発明においては、特開２００１−１３９８０９号公報に記載されたシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が特に好適である。
【００１３】
内層基板の銅配線には、エッチング加工で用いたレジストの残渣や工程で付着した異物などが残存しており、また、表面に望ましくない酸化物が形成されているため、脱脂や洗浄などの前処理を行なった後、硫酸や塩酸に浸漬して表面を洗浄することが、必須ではないが好ましい。また、上記の処理後にクロム酸又はクロム酸塩を含有するクロメート処理液に浸漬して表面にクロメート処理層を形成し、ついで、シランカップリング剤をクロメート処理層上に塗布し、シランカップリング剤処理層を形成した後に樹脂を塗布してもよい。シランカップリング剤としては、各種のシランカップリング剤が使用でき、またポリシロキサンなどの各種架橋剤を添加してもよい。
【００１４】
樹脂層の厚みは０．５μｍから３０μｍが好適であり、特に好ましくは１μｍから１０μｍである。樹脂層の厚みが０．５μｍ未満だと接着力が十分でなく、一方、樹脂層の厚みが３０μｍよりも厚いと接着力は向上しない。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１６】
（実施例１）重量平均分子量が１２７０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂系線状重合体を含有する溶液（固形分３０％、溶剤：ジメチルアセトアミド）１００重量部に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９８）１５重量部、フェノールノボラック（水酸基当量：１０６）７重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部を加え、ジメチルアセトアミド１８７８重量部を加えて攪拌し、エポキシ樹脂系線状重合体ワニスを調整した。このエポキシ樹脂系線状重合体ワニスを１８μｍ電解銅箔（光沢面の１０点平均粗さ：１．０μｍ）と厚さ０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＥＡ−６７Ｎ）１枚とから製造した内層基板の表面にスプレーにより塗布し、温度７０℃の乾燥機中で３０分加熱乾燥した。ついで、厚さ０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＥＡ−６７Ｎ）８枚と積層成形し、試験サンプルとした。得られた試験サンプルを１０ｍｍ×２０ｍｍに裁断し、引きはがし強さを測定した。結果を表１に示した。なお、重量変化から求めたエポキシ樹脂系線状重合体組成物の厚さは２．０μｍであった。
【００１７】
（実施例２）実施例１の内層基板に３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．１重量％水溶液をスプレーにより塗布し、温度１００℃の乾燥機中で５分間乾燥させた後、エポキシ樹脂系線状重合体ワニスを塗布した他は、実施例１と同様の操作を行い試験サンプルを形成し、実施例１と同様に特性試験を実施し、その結果を表１に示した。
【００１８】
（実施例３）樹脂層を形成する樹脂がポリアミドイミド樹脂系線状重合体ワニスであることの他は実施例１と同様の操作を行い樹脂層を形成し、実施例１と同様に特性試験を実施し、その結果を表１に示した。なお、ポリアミドイミド樹脂系線状重合体ワニスは、ＫＳ６６００（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いた。また、重量変化から求めたポリアミドイミド樹脂系線状重合体組成物の厚さは１．７μｍであった。
【００１９】
（比較例１）線状重合体を用いないほかは、０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＥＡ−６７Ｎ）８枚を用いて多層プレスを行い、その後１０ｍｍ×２００ｍｍに裁断し、接着強度を測定した。結果を表１に示した。
【００２０】
（比較例２）銅箔表面を５０ｇ／ｌの水酸化ナトリウムにて脱脂、水洗した後、過硫酸アンモニウムで化学研磨し、水洗後した後、多層接着処理として黒化処理液（亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｌ，水酸化ナトリウム１５グラム／Ｌ、リン酸３ナトリウム１２グラム／Ｌの水溶液）中に９５℃で２分間浸漬して黒色酸化膜を形成した後温度１００℃の乾燥機中で１０分間乾燥させ、ドライフィルムレジストを用いてエッチング処理後、厚さ０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＥＡ−６７Ｎ）８枚を用いて多層プレスを行い、その後１０ｍｍ×２００ｍｍに裁断し、接着強度を測定した。結果を表１に示した。
【００２１】
【表１】
2004047680.tif 000002
【００２２】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の内層基板と基材とを用いる多層プリント配線板の製造方法において、内層基板上に線状重合体層を形成し、ついで、基材と積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法によれば、黒化処理などの煩雑な工程を経ることなく、信頼性に優れた多層プリント板を得ることができる。