(57)【要約】【課題】正温度係数、高抵抗値及び直線性の良好な抵抗温度特性を有する合金材料を提供する。【解決手段】Ａｌ、Ｃｒ及びＳｉの３元素から構成され、Ａｌ：１０〜８４ａｔ％、Ｃｒ：９〜６５ａｔ％及びＳｉ：８〜５８ａｔ％の組成範囲をもつことを特徴とする合金材料、その合金材料からなるＰＴＣサーミスタ、並びにその合金材料からなる薄膜と、この薄膜を支持する絶縁基板とを備える抵抗体素子である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ、Ｃｒ及びＳｉの３元素から構成され、Ａｌ：１０〜８４ａｔ％、Ｃｒ：９〜６５ａｔ％及びＳｉ：８〜５８ａｔ％の組成範囲をもつことを特徴とする合金材料。
【請求項２】
請求項１に記載の合金材料からなるＰＴＣサーミスタ。
【請求項３】
請求項１に記載の合金材料からなる薄膜と、この薄膜を支持する絶縁基板とを備える抵抗体素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、３元合金材料に属し、特に正温度係数（ＰＴＣ）サーミスタや抵抗器などに好適に利用される合金材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の高集積、高精度の要求から回路の動作時の温度検出、回路の温度変化による特性の変化を補償するための感温素子が求められている。電気素子の温度特性とこれを補償するために用いるサーミスタの温度特性とは、互いに正負のみ反転したものが理想的であるが、電気素子によりその特性は異なる。そこで、これを整合させるためのソフトウェアや回路が設けられる。この場合、サーミスタの特性としては、非線形な曲線より直線に近い方が整合させやすい。
【０００３】
温度を抵抗値の変化として検知する素子材料のうち正の温度係数をもつものとしては、白金、あるいはルテニウム、ロジウムなど白金以外の金属、あるいはチタン酸バリウムなどの複合金属酸化物などがある。このうち白金は安定した抵抗温度特性を有し、ルテニウムやロジウムは白金に比べ安価であり、チタン酸バリウムは設定温度（キューリー温度）で高い感度（抵抗変化率）を有するなど、各々異なる特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、白金は、非常に高価であり、また純金属であることから実現できる抵抗値も低い。また、他の金属も実現できる抵抗値が低い点は同様であり、例えば市販されている某メーカーの感温抵抗素子ではサイズが１．６×０．８ｍｍあるいは２．０×１．２ｍｍで抵抗温度係数が１５００ｐｐｍ／℃のものの場合、抵抗値範囲が１ｋ〜１０ｋと狭く、且つ抵抗値が低い。また抵抗温度係数が２７００ｐｐｍ／℃のものとなると、抵抗値範囲が１ｋ〜３ｋと更に狭い。他のメーカーの抵抗材料も同様である。感温抵抗素子が金属膜からなる場合、抵抗値は理論的に膜厚を薄くすることにより高められるが、電気伝導の連続性を保つには１０ｎｍ程度が限界であり、あとは材質を変えるしかない。一方、チタン酸バリウムは、その抵抗温度特性が直線的でなく、電子部品の一般的な使用温度範囲で種々の温度を抵抗値の変化として検知する素子としては適していない。
【０００５】
従って、これまで負の温度係数をもつ被補償素子・回路に対しての正温度係数、高抵抗値、直線性の良好な抵抗温度特性を合わせもった感温素子はない。
それ故、この発明の課題は、正温度係数、高抵抗値及び直線性の良好な抵抗温度特性を有する合金材料を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
その課題を解決するために、この発明の合金材料は、
Ａｌ、Ｃｒ及びＳｉの３元素から構成され、Ａｌ：１０〜８４ａｔ％、Ｃｒ：９〜６５ａｔ％及びＳｉ：８〜５８ａｔ％の組成範囲をもつことを特徴とする。
この組成範囲をもつことにより、高抵抗値で且つ直線性に優れた正の抵抗温度特性が得られる。従って、この合金材料からなるＰＴＣサーミスタによれば、電気素子の特性と整合するプログラムや回路を容易に制作することができる。また、この合金材料からなる薄膜と、この薄膜を支持するガラス基板やセラミック基板などの絶縁基板とを備えることにより、直線性に優れた抵抗体素子として用いることもできる。
【０００７】
【実施例】
アルミニウムＡｌ基板上にクロムＣｒチップおよびケイ素Ｓｉチップを配置し、これをターゲットとしてスパッタリングすることにより、またはＣｒ基板上にＡｌチップおよびＳｉチップを配置し、これをターゲットとしてスパッタリングすることにより、またはＳｉ基板上にＡｌチップおよびＣｒチップを配置し、これをターゲットとしてスパッタリングすることによってアルミナセラミックの電気的絶縁基板上にＡｌＣｒＳｉからなる種々の組成の３元合金薄膜を約１００ｎｍの厚さで形成した。薄膜中の成分比は、Ａｌ（又はＣｒ、Ｓｉ）基板の重量に対するＣｒ（又はＡｌ、Ｓｉ）チップ及びＳｉ（又はＡｌ、Ｃｒ）チップの重量で調整した。そのような薄膜に２％水素と９８％窒素の還元性混合ガス雰囲気中で４５０℃〜６００℃の温度範囲の熱処理を行ったのち、４端子法により２５℃及び１２５℃における比抵抗を測定し、測定値から温度係数を算出した。
【０００８】
ここで温度係数は以下の式（１）で定義される値である。
温度係数＝（ρ−ρ０）／（ρ０ΔＴ）・・・・（１）
ρ：任意温度（本例では１２５℃）での比抵抗
ρ０：基準温度（本例では２５℃）での比抵抗
ΔＴ：温度差
【０００９】
例として５６０℃で熱処理した後の組成と比抵抗及び抵抗温度係数を表１に、また組成図を図１にそれぞれ示した。図中、四角枠内の数字は試料番号である。図１の破線で囲まれる組成が本発明合金材料に属し、表１からこの範囲において正温度係数としておよそ１５０〜３０００ｐｐｍ／℃の広い範囲で任意の温度係数の素子が得られることが判る。また対応する比抵抗は０．０１〜１．２５ｍΩ・ｃｍであった。
【００１０】
【表１】
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【００１１】
上記で得られた比抵抗に基づき、薄膜製造技術を用いて本発明の合金材料で実現できる感温抵抗体素子の抵抗値範囲を表２に示した。表中、素子サイズ１．６×０．８ｍｍにおいて上段が試料番号１０、中段が試料番号６、下段が試料番号２に対応する。素子サイズ２．０×１．２ｍｍの場合も同様である。このように同じ素子サイズであっても本発明の薄膜を用いることで、はるかに広い抵抗値範囲、特に上限抵抗値が高く正温度係数を持った感温抵抗素子を実現することができる。
【００１２】
【表２】
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【００１３】
次に、熱処理温度を変化させた場合の、いくつかの組成における温度係数の変化を図２に示す。このように、本発明合金材料によれば温度係数の値が組成により一義的に決まるのではなく、熱処理温度を制御することによりさらに精密に目的値に調整することが可能である。
次に、図３に上記試料のうち５点の抵抗温度特性を示す。また比較のために、図４に市販されている松下電器産業株式会社製の感温抵抗ＥＲＶシリーズのカタログに基づく抵抗温度特性を示した。図３と図４を対比して判るように、本発明の合金材料は市販品と同程度の良好な直線性を有していた。ちなみに、上記市販品は、抵抗値範囲の上限が１０ｋΩにとどまっている。
【００１４】
【発明の効果】
以上のようにこの発明による３元合金材料を用いることで、広い範囲の正温度係数をもち、抵抗値範囲が広く、特に上限抵抗値が高く、抵抗温度特性の直線性に優れた感温抵抗素子が実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】３元合金材料の組成図である。
【図２】実施例の合金材料の熱処理温度と抵抗温度係数の関係を示すグラフである。
【図３】実施例の合金材料の抵抗温度特性を示すグラフである。
【図４】市販の感温抵抗の抵抗温度特性を示すグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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