(57)【要約】【課題】光ファイバーを固定する際の接着剤の使用量を少なくする。【解決手段】一方の基板３０ａの平坦な表面に山部３０２となる凸部３２を成形するための溝３４を形成し、平板基板３０ａの加工面と平板基板３０ｂの一表面とを接合する。接合した基板３０ａの裏面側から研削、研磨等の加工を施し、基板３０ａの裏面側を薄くしていき、ファイバー押えカバーとして必要な段差（約６５μｍ）になるまで裏面側の研削、研磨等の加工を続ける。残った凸部３２が最終的に製作されるファイバー押えカバーの山部３０２となる。その後、ファイバー押えカバー寸法に切断する。【選択図】　　　図３
2004144937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレー型多心光コネクタの一部を構成するファイバー押えカバーであって、表面に周期的なＵ溝構造をもち複数の光ファイバーを配列した状態で固定する整列部材との間に光ファイバーを挟んで固定するファイバー押えカバーにおいて、
前記整列部材に対向する側には、光ファイバーと接触する平坦な接触面と、光ファイバーとは接触しない位置に突出し、その頂部が平坦面となっている山部とを備え、
前記山部は前記接触面を構成する平板に接合されたものであることを特徴とするファイバー押えカバー。
【請求項２】
前記山部は前記整列部材に固定される光ファイバー配列の両端の外側に設けられている請求項１に記載のファイバー押えカバー。
【請求項３】
前記山部は整列部材に固定される光ファイバー配列の光ファイバー間に設けられている請求項１又は２に記載のファイバー押えカバー。
【請求項４】
前記山部は光ファイバー配列方向に切断した断面形状が矩形の帯状体である請求項３に記載のファイバー押えカバー。
【請求項５】
前記山部は光ファイバー配列方向に切断した断面形状として前記整列部材側に向かって幅が狭くなる台形形状をもつ帯状体である請求項３に記載のファイバー押えカバー。
【請求項６】
表面に周期的なＵ溝構造をもち複数の光ファイバーを固定するための整列部材と、前記整列部材との間に光ファイバーを挟んで固定するファイバー押えカバーとを備えたアレー型多心光コネクタにおいて、
前記ファイバー押えカバーが請求項１から５のいずれかに記載されたものであることを特徴とするアレー型多心光コネクタ。
【請求項７】
前記整列部材のＵ溝構造は、その谷部の底部が平坦面になっている請求項６に記載のアレー型多心光コネクタ。
【請求項８】
前記整列部材と前記ファイバー押えカバーの対向面の少なくとも一方に位置決め用の凸部又は凹部を設けた請求項６又は７に記載のアレー型多心光コネクタ。
【請求項９】
以下の工程を順に備えたことを特徴とするファイバー押えカバーの製造方法。
（Ａ）第１基板の平坦な表面に、目的とするカバーの山部となる凸部を形成するように溝を形成する加工工程、
（Ｂ）前記工程（Ａ）で得られた第１基板の加工された表面に別途用意した平行平板の第２基板を接合する工程、及び
（Ｃ）前記第１基板をその加工されていない裏面側から薄くなるように加工していって、第２基板上に第１基板の前記凸部のみを残す工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光通信用アレー型多心光コネクタの整列部材など光ファイバーを配列して固定する複数の溝をもつ物品のカバー、それを備えたアレー型多心光コネクタ及びカバーの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信用アレー型多心光コネクタでは、複数の光ファイバーの先端を規則正しく配列して接続するために、光ファイバーを１本ずつ配列するＶ溝が互いに平行に等ピッチで形成された整列部材が使用される。そのような整列部材としては、シリコン（Ｓｉ）基板にＶ溝が形成されたものが使用されている。
【０００３】
シリコン基板にＶ溝を形成する方法として、Ｓｉ（１００）基板の表面にフォトリソグラフィー法によってレジストパターンを形成し、そのレジストパターンをマスクとしてアルカリエッチング液（ＫＯＨ液）によってウエットエッチングしている。このエッチングではシリコン基板は特定の角度をもって斜め方向にエッチングされ、断面がＶ形状の溝（Ｖ溝）が形成される。
【０００４】
基幹線系の光ファイバーアレイを製作する際に使用する整列部材として、シリコン基板の（１００）表面にレジストパターンを形成した後、ウエットエッチングにより光通信用Ｖ溝を形成して製作したものは、整列部材がシリコン材料に限られていた。
【０００５】
従来から様々な形でウエットエッチングのプロセスは行われてきた。しかし、エッチングムラや、転写されたパターンの高精度化が困難であるなどの理由から、非常に高精度な微細３次元形状をウェットプロセスで作成する場合、所望の性能が得られないことがあった。レジストパターンをマスクにしてシリコン基板表面のウエットエッチングを行なう方法は、サイドエッチ量の制御や面内バラツキの低減が困難で、パターンの高精度化が難しく、高精度な微細３次元形状を得るには不向きとされてきた。
【０００６】
従来の製造方法は、シリコン基板を使用した異方性ウエットエッチングによる方法のみであった。
これに対して、本発明者らは、特願２００２−１３１０７６号や特願２００２−１４６９１７号によってシリコン以外の材料で製作されるＶ溝構造物を加工精度の優れたドライエッチングを用いた製造方法で製作する方法を提案している。基幹線系光通信用ファイバー材料（幹線系）は、石英ガラスで製作されている。光ファイバーと光ファイバー間の結合には光ファイバーを高精度に配列することが必要である。その配列精度は、光の結合効率にそのまま影響し精度低下は、光の結合効率の低下を招く。
【０００７】
また、光ファイバーアレイ製作方法は、整列部材のＶ溝により所望の数の光ファイバーを互いに並列に精度良く並べ、上から光ファイバーを固定する。Ｖ溝に光ファイバーを固定するために、Ｖ溝と光ファイバーの接合には接着剤が使用されている。幹線系の光ファイバーは使用環境が厳しく、砂漠から極寒の地まで幅広い環境での仕様を満足する必要がある。
【０００８】
いかなる方法においても、光ファイバーアレイ製品の耐環境性を向上させるには、Ｖ溝、光ファイバー、カバーの間に介在する接着剤量の低減が最重要な課題である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
カバーの構造に関しては、従来は平板で構成されたものが多く、そのようなカバーでは接着剤の低減には結びつかなかった。
【００１０】
他の構造として、カバーにもＶ溝構造を持たせ、アレー型多心光コネクタがＶ溝構造を上下に配置したものとなる構成も提案されているが、複雑な構造を有する構造体が２部品必要となり、コスト的に高価なものとならざるを得なかった。このように、従来はカバー構造については、提案もほとんどなく、改善が図られているとはいえない。
【００１１】
また、接着剤を減らすためにカバー側に凸構造を製作すればよいが、凸構造製作法として、機械加工の他に、ガラスモールド法や、狙いの凸部になるように蒸着する蒸着法が考えられるが、いずれもコスト的に不利である。
【００１２】
そこで、本発明は整列部材とカバーとの間に光ファイバーを固定する際の接着剤の使用量を少なくすることのできるカバー、そのカバーを用いたアレー型多心光コネクタ及びカバーの製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のファイバー押えカバーは、アレー型多心光コネクタの一部を構成するものであって、表面に周期的なＵ溝構造をもち複数の光ファイバーを配列した状態で固定する整列部材との間に光ファイバーを挟んで固定するファイバー押えカバーであり、整列部材に対向する側には、光ファイバーと接触する平坦な接触面と、光ファイバーとは接触しない位置に突出し、その頂部が平坦面となっている山部とを備え、前記山部は前記接触面を構成する平板に接合されたものであることを特徴とするものである。
【００１４】
ここで、「Ｕ溝」の語は、断面がＶ形状のＶ溝を含み、平坦な底面をもって断面がＵ形状に近いものも含んでいる。その断面がＵ形状に近いＵ溝とは、ほぼ台形形状の断面形状をもつものであり、最外周面（上端面）にほぼ平行な底面を有し、溝の両壁面が最外周面に対してそれぞれ一定角度をもち、その両壁面が互いに対称に配置されており、その両壁面と底面との連結部分が曲面（Ｒ面）でつながっている形状の溝を意味する。
【００１５】
前記山部は整列部材に固定される光ファイバー配列の両端の外側に設けられているか、あるいはさらに整列部材に固定される光ファイバー配列の光ファイバー間にも設けられている。
【００１６】
その山部の形状は、光ファイバー配列方向に切断した断面形状が矩形の帯状体とすることができ、又は光ファイバー配列方向に切断した断面形状として整列部材側に向かって幅が狭くなる台形形状をもつ帯状体とすることもできる。さらに他の形状とすることもできる。
【００１７】
本発明のアレー型多心光コネクタは、表面に周期的なＵ溝構造をもち複数の光ファイバーを固定するための整列部材と、その整列部材との間に光ファイバーを挟んで固定するファイバー押えカバーとを備えたものであり、そのファイバー押えカバーとして上記の本発明のファイバー押えカバーを用いたものである。
【００１８】
本発明のファイバー押えカバーは、山部の間の底部に入る接着剤の量を低減できる。接着剤の量が少なくなるほど温度変化や経時変化に対する耐久性がよくなり、耐環境性の向上を図ることができる。
また、整列部材に対向する側にある山部の頂部が平坦面となっているので、光ファイバーを組み立てる際に光ファイバーに傷がつくのを抑えることができる。
【００１９】
本発明のファイバー押えカバーの製造方法は、以下の工程を備えている。
（Ａ）第１基板の平坦な表面に、目的とするカバーの山部となる凸部を形成するように溝を形成する加工工程、
（Ｂ）前記工程（Ａ）で得られた第１基板の加工された表面に別途用意した平行平板の第２基板を接合する工程、及び
（Ｃ）前記第１基板をその加工されていない裏面側から薄くなるように加工していって、第２基板上に第１基板の前記凸部のみを残す工程。
【００２０】
工程（Ｃ）の加工は研削又は研磨加工で行なうことができる。
本発明の製造方法では、ファイバー押えカバー製作時に接合と裏面からの研削、研磨などの加工を採用することで、微細形状の形状精度が向上する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
アレー型多心光コネクタにおいては、整列部材として使用するＵ溝構造物品の基板がガラス質材料であることが好ましい。幹線系光通信用ファイバー材料は石英材料製であるので、幹線系の光コネクタに使用する際には、光ファイバーと整列部材の熱膨張係数の差が小さくなり、光ファイバーアレイ整列部材がシリコン基板材料から作られている場合の熱膨張係数の大きな違いに基づく問題を解決することができる。使用するガラス質材料としては、光ファイバーと同じものであることが熱膨張係数の点からは最も好ましく、ファイバー材料が石英材料の場合には整列部材が石英ガラスであるのが好ましい。他のガラス質材料としてはＰＹＲＥＸ（商標）やＴＥＭＰＡＸ（商標）などの低膨張ガラスも整列部材として使用するのに好ましい。
整列部材のＵ溝構造は、その谷部の底部が平坦面になっているのが好ましい。これにより、接着剤の使用量をより減少させることができる。
【００２２】
整列部材と固定用カバーの対向面の一方又は両方に位置決め用凸部又は凹部を設けることが好ましい。これにより、整列部材と固定用カバーとの間の接合の際に容易に位置決めすることができるようになる。
その一例として、Ｕ溝構造物品が光ファイバーを固定するＵ溝配列の両側に、少なくとも一本ずつダミーのＵ溝をもっているように構成することができる。そのダミーのＵ溝は光ファイバーアセンブリの際に配列部材を位置合わせするのに利用することができる。
【００２３】
ファイバー押えカバー製作時の裏面加工工程では、研磨加工によって研磨速度を制御し、ファイバー押えカバー構造の深さを制御することが好ましい。これにより、設計の自由度が向上する。すなわち、自由度の高いファイバー押えカバー構造が提案でき、溝深さ変更の容易さも達成することができる。
【００２４】
製造方法の工程（Ａ）で第１基板の平坦な表面に目的とするカバーの山部となる凸部を形成するように溝を形成する方法として、ドライエッチング加工を使用することもできるし、機械加工やウエットエッチング加工を利用することもできる。機械加工としては、研削、切削、ホーニング加工（ｈｏｎｉｎｇ：研磨剤を工作液、又は空気とともにノズルから噴射して、工作物に衝突させ、滑らかな仕上げ面を作る表面加工で、サンドブラスト加工とも呼ばれる。）、又はガラスモールド加工などを用いることができる。
【００２５】
製造方法における第１基板と第２基板は同じ材質のものとすることができる。その場合には、両基板の熱膨張係数が等しくなるので好ましい。しかし、第１基板と第２基板は熱膨張係数の近い材料であれば異なっていてもよい。換言すれば、二つの基板の材質は、同じでもよいし、異なっていてもよい。
【００２６】
具体的には、例えば、低膨張ガラスの代表であるネオセラム（日本電気ガラス製：僅かに負の熱膨張係数を有する材料）を第１基板の溝加工基板として採用することができる。このガラスは、石英等に比較して「機械加工性に富む」こと、「石英よりも安価である」ことが特徴である。この第１基板に溝加工したものと、第２基板としての石英平行平板を接合して本発明のファイバー押えカバーを製作することができる。
【００２７】
他の例として、ドライエッチング性に富む石英基板を第１基板として溝加工を施す例を挙げることができる。この第１基板に溝加工したものに、第２基板としてネオセラム平行平板を接合することが挙げられる。
【００２８】
本発明の製造方法の工程（Ｂ）で第１基板と第２基板を接合する方法は、紫外線硬化型接着剤や熱硬化型接着剤のような接着剤を使用して接合してもよく、熱融着方法で接合してもよく、アノーディックボンディング法やガラス材料を溶解するフッ酸を介在させたフッ酸接合法でもよく、微量水分子を介在させてガラス材料の平面同士を面合わせ（オプチカルコンタクト）した後に１００℃以上に高温加熱して極表面の１分子以外の接合に関与しない水分子を蒸発させ、次に使用する材料の屈伏点温度付近に加熱することで水の１分子を水素原子と酸素原子に解離させ、その酸素原子により、面合わせさせたガラス材料間にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成する、いわゆる水接合でもよい。
【００２９】
基板材料の接合方法には多くの提案があるが、本発明が対象とする製品では基板材料としては光ファイバーとほぼ等しい熱膨張係数を有することが望まれ、基本的には基板材料はガラス材料であることが好ましいので、ガラス材料の接合方法としては、上に述べたように、接着剤を用いる方法、熱融着法、アノーディックボンディング法、フッ酸接合法、水接合などを適用することができる。
【００３０】
接着剤としては、紫外線硬化型接着剤（東洋インキ社製、型番：Ｌｉｇｈｔ−Ｗｅｌｄ　４０１）を使用し、シランカップリング剤（信越シリコーン製、ＫＢＭ５０３）を使用して密着性を強化することができる。
【００３１】
熱融着法は、一例としては、低融点ガラス同志の接合が挙げられる。２枚の低融点ガラス（オハラ（株）製、Ｌ−ＰＨＬ１、２等）基板の一方の表面に溝加工を施した後、両ガラス基板同士を表面温度４００℃で圧着過熱すると接合することができる。
【００３２】
アノーディックボンディング法は、ガラス材料中に含まれるイオン濃度の異なる２種類のガラス基板を用い、一方に溝加工を施した後、市販のボンディング装置中にて高電圧で融着する方法である。
【００３３】
フッ酸接合は、例えば、２枚の石英基板の一方の基板の表面に溝加工を施した後、いずれか一方の石英基板をフッ酸濃度１０％溶液中に１０分間程度浸漬し、表面が僅かに溶解した状態で取り出し、他方の石英基板に圧着させて１５０℃程度で約２時間放置することによって接合する方法である。
【００３４】
【実施例】
図１は本発明が適用される光通信用アレー型多心光コネクタにおける整列部材の一例を光ファイバーとともに示したものである。
Ｕ溝構造物品である光ファイバー整列部材２は石英ガラス基板の表面に互いに平行なＵ溝４が等しいピッチで配列されて形成されたものである。Ｕ溝４は紙面垂直方向に帯状に延びており、谷部６は底部が平坦面となっている。Ｕ溝４間の山部８はその頂部が平坦面となっている。Ｕ溝４が形成されている領域の両側には１本ずつのダミーのＵ溝１０がＵ溝４に平行に形成されている。Ｕ溝４とダミーＵ溝１０は同一形状であるが、ダミーＵ溝１０は最も外側のＵ溝４から適当な距離Ａ、例えばＵ溝４どうしのピッチの２〜３倍の距離を離して配置されている。
【００３５】
Ｕ溝４には光ファイバー１２が１本ずつ配置され、整列部材２と光ファイバー１２の間は接着剤により固定される。ダミーＵ溝１０には光ファイバーは配置されない。
ダミーＵ溝１０はアレー型多心光コネクタを組み立てる祭の位置決め用の凸部又は凹部のうちの凹部に該当するものである。
【００３６】
Ｕ溝４間の山部８が平坦面となっているので、光ファイバー１２をＵ溝４に配置する際に光ファイバー１２に傷がつくのを防ぐことができる。また、Ｕ溝４は谷部６の底部が平坦面となっているので、光ファイバー１２を配置するとＵ溝４内の隙間が少なくなり、整列部材２と光ファイバー１２の間を固定する接着剤の量が少なくてすむ。
【００３７】
整列部材２と光ファイバー１２がともに石英ガラス製であるので、熱膨張係数に違いが生じることはなく、そのため温度変化によっても光ファイバー１２の位置が変動するなどの不都合は生じない。
【００３８】
図２は図１の整列部材に実施例のファイバー押えカバーを用いて光ファイバー１２を固定し、光通信用アレー型多心光コネクタを組み立てた状態を示したものである。
【００３９】
図２（Ａ）の実施例では、ファイバー押えカバー２０は、光ファイバー１２と接触して光ファイバー１２を押える平坦面３０４を有し、光ファイバー１２の配列の両側に山部３０２を備えている。
【００４０】
平坦面３０４は光ファイバー１２の配列に対して連続した平坦面となっている。山部３０２は光ファイバー１２の配列方向に切断した断面が矩形で、紙面垂直方向に延びる帯状をしており、平板基板３００に上に述べたような接合方法により接合部３０３で接合されている。山部３０２の整列部材２側の頂面は平坦面である。平坦面３０４と山部３０２により形成される凹部も紙面垂直方向に延びて形成されている。
【００４１】
図２（Ｂ）の実施例では、ファイバー押えカバー２２は、（Ａ）のファイバー押えカバー２０の両端部の山部３０２の他に、さらに光ファイバー１２間にも光ファイバー１２と接触しない位置に接合部３０３により平板基板３００に接合された山部４０４を備えている。
【００４２】
山部４０４も光ファイバー１２の配列方向に切断した断面が矩形であるが、その断面積は両端部の山部３０２の断面積よりも小さい。山部４０４の整列部材２側の頂面も平坦面である。山部４０４も紙面垂直方向に延びる帯状をしている。
【００４３】
山部４０４が設けられていることにより、光ファイバー１２と接触して光ファイバー１２を押える平坦面４０１は光ファイバー１２ごとに分割されている。平坦面４０１と山部３０２，４０４により形成される凹部も紙面垂直方向に延びて形成されている。
この実施例では、光ファイバー１２間にも山部４０４を備えているので、接着剤の使用量がより少なくてすむ。
【００４４】
図２（Ｃ）の実施例では、ファイバー押えカバー２４は、（Ｂ）のファイバー押えカバー２２と比べて両端部の山部５０２、及び光ファイバー１２間の山部５０４の断面形状が異なっている。両端部の山部５０２の断面形状は矩形ではなく、光ファイバー１２側では整列部材２側に向かって幅が狭くなるように傾斜した斜面をもっている。光ファイバー１２間の山部５０４の断面形状は台形であり、その整列部材２側にある頂辺はその基板３００側にある底辺よりも短くなっている。
山部５０２も５０４も整列部材２側の頂面は平坦面であり、山部５０２も５０４も紙面垂直方向に延びる帯状をしている。
【００４５】
山部５０４が設けられていることにより、光ファイバー１２と接触して光ファイバー１２を押える平坦面５０１は、この実施例でも光ファイバー１２ごとに分割されており、平坦面５０１と山部５０２，５０４により形成される凹部も紙面垂直方向に延びて形成されている。
【００４６】
この実施例では、山部５０２，５０４の断面形状を基板３００側で広くなるようにすることにより、接着剤が入る空間を少なくすることができ、それだけ接着剤の使用量を少なくてすることができる。
【００４７】
また、山部５０２，５０４の断面形状を整列部材２側で狭くなるようにしたので、光通信用アレー型多心光コネクタを組み立てる際に光ファイバー１２との接触を避けるのが容易になり、光ファイバー１２に傷を付けることがより少なくなる。
【００４８】
次に図２の実施例で示したそれぞれのファイバー押えカバーを製作する方法の実施例を説明する。
【００４９】
（製作方法１）
図３は図２（Ａ）に示されたファイバー押えカバー２０を製作する方法を示したものである。
（Ａ）２枚の平行平板基板３０ａ，３０ｂを用意する。平板基板３０ａ，３０ｂとしてはネオセラムや石英ガラスを使用することができる。平板基板３０ａ，３０ｂは同じであってもよく、異なっていてもよい。平板基板３０ａ，３０ｂの厚さは特に限定されるものではないが、平板基板３０ａは後の工程で研削又は研磨しなくてはならないので、厚すぎると作業効率が低下する。ここでは、１．５ｍｍ程度の基板を使用した。
平板基板３０ａ，３０ｂに関しては製作方法２においても同様である。
【００５０】
（Ｂ）一方の基板３０ａの平坦な表面に、山部３０２となる凸部３２を成形するための溝３４を形成するための加工をする。溝の深さは、加工後の山部の高さよりも深ければよく、例えば０．４ｍｍ程度とした。
加工方法はドライエッチング加工、機械加工又はウエットエッチング加工のいずれでもよい。
【００５１】
（Ｃ）平板基板３０ａの加工面と平板基板３０ｂの一表面とを接合する。
接合方法の一方法として、平板基板３０ｂの一表面に接着剤３６を例えば、スピンナー法で塗布する。このときの両基板は、必要に応じて、すなわち求める接着剤の接着力に応じて、接着力補強のためのシランカップリング処理を施す。接着剤３６の厚さは、接着剤の粘度、基板温度、スピンナー回転数で物理的に変更が可能である。この実施例では、接着剤３６としてＬｉｇｈｔ−Ｗｅｌｄ　４０１（東洋インキ社の製品）を使用し、シランカップリング剤としてＫＢＭ５０３（信越シリコーン社の製品）を使用して密着性を強化した。尚、接着剤のＬｉｇｈｔ−Ｗｅｌｄ　４０１は、嫌気性接着剤のため、穴加工部３４に存在する接着剤３６は硬化しない。硬化後の接着剤３６の厚さを１μｍ程度とした。
【００５２】
（Ｄ）接合した基板３０ａの裏面（加工していない面）側から研削、研磨等の加工を施し、基板３０ａの裏面側を薄くしていき、ファイバー押えカバーとして必要な段差（約６５μｍ）になるまで裏面側の研削、研磨等の加工を続ける。
残った凸部３２が最終的に製作されるファイバー押えカバーの山部３０２となる。
【００５３】
（Ｅ）その後、僅かに残っている接着剤固形物をキャロス（ＣＡＲＯＳ）洗浄で除去する。
キャロス洗浄は硫酸とＨ２Ｏ２の混合液による洗浄方法である。
【００５４】
（Ｆ）ファイバー押えカバー寸法（製品寸法）に切断する。鎖線は切断位置を示している。工程を有することを特徴とするカバー製造方法。
（Ｇ）２０は切断後のファイバー押えカバーを示している。
【００５５】
（製作手段２）
図４、図５は図２（Ｂ）に示されたファイバー押えカバー２２を製作する方法を示したものである。
そのうち、図４は図３（Ｆ）に該当してファイバー押えカバー寸法に切断する前の段階まで進んだ状態を示している。
【００５６】
この状態では、平板基板に幅の広い山部３０２と光ファイバー間に配置される山部４０４が形成されている。幅の広い山部３０２の位置で切断することにより、ファイバー押えカバー２２が得られる。
【００５７】
図３の実施例との違いは、図３の実施例では光ファイバー押え部全面が同じ平坦面であるのに対して、この実施例では光ファイバーチャンネル間に接着材料低減のための山部４０４を有していることにある。
【００５８】
図４の状態に製作する方法を、光ファイバー間に配置される山部４０４の部分（図４で円で囲まれた部分）に関して説明する。幅の広い山部３０２も同時に形成されるが図示と説明は省略する。
【００５９】
この実施例の工程は基本的には図３と同じであるので、説明は省略する。ただし、この実施例では、凸部４２を形成するための溝４４を形成するための加工では、図３の工程（Ｂ）における溝形成ための加工よりも精度が要求される。その加工工程について説明を補足する。
【００６０】
この加工は、ドライエッチング加工を使用することもできるし、機械（研削、切削、ホーニング加工、あるいはガラスモールド加工）加工やウエットエッチング加工を利用することもできる。
【００６１】
具体的には、▲１▼ドライエッチング法、▲２▼ホーニング法又は▲３▼ウエットエッチング法を適用する場合を例にとると、平板基板３０ａに金属Ｃｒ（クロム）膜を形成し、凸部４２を形成しようとする位置にフォトリソグラフィー法とエッチングによりＣｒ膜パターンを形成す。そのＣｒ膜パターンをマスクとして▲１▼ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）等のドライエッチング法で、又は▲２▼サンドブラスト法で、又は▲３▼ウエットエッチング法で基板を掘り込むことにより、溝４４を形成し、結果として凸部４２を形成する。この場合の溝４４の断面は、ほぼ垂直になるようにエッチングすることが可能である。エッチング後は、通常のウエットエッチング液にてＣｒを剥離する。
【００６２】
また、別の方法として機械加工であれば、ダイヤモンドブレード（砥石）で研削又は研磨加工することもできる。この場合は、溝４４の深さはファイバー押えカバー２２として必要な段差（約６５μｍ）以上であればよく、溝４４の幅は光ファイバーピッチを確保できればよい。
【００６３】
さらに別の方法として、機械加工のガラスモールド加工を使用すれば、容易に図５（Ａ）の構造を製作可能である。ガラスモールド法の場合は、図５（Ａ）の構造は製作可能であるが、整列部材２を製作する方法としては形状精度が確保できない。具体的には整列部材２のＵ溝のピッチやＵ溝構造精度は最大でも±０．５μｍ程度が必要であるので、整列部材２の加工方法としては使用できない。しかし、この実施例のようにファイバー押えカバーを製作するための加工方法としては精度はさほど必要とされないため、採用可能である。
【００６４】
（製作手段３）
図６は図２（Ｃ）に示されたファイバー押えカバー２４を製作する方法を示したものである。
図２（Ｃ）のファイバー押えカバー２４では図２（Ｂ）のファイバー押えカバー２２と同様に隣接する光ファイバーの間隙に、接着剤の使用量を低減する目的でカバーに山部５０４を設けているが、ファイバー押えカバー２２との違いは、ファイバー押えカバー２２の山部４０４は単純な凸四角構造であるが、ファイバー押えカバー５０４はファイバーアレイに組み付ける場合に接着剤の使用量をより少なくするとともに、光ファイバーに傷を付けることのないようにテーパー構造となっていることである。
【００６５】
具体的な製作方法を説明する。この場合も、光ファイバー間に配置される山部５０４の部分を示すが、両端部の山部５０２も同時に形成される。
溝加工を施す平板基板３０ａとしてネオセラム基板を使用する。その基板３０ａ上に、図６（Ａ）に示すように、メタルマスクとしてＣｒをスパッタリングし、通常のフォトリソグラフィー法によって目的の部分にレジストを残す。ついで、そのレジストのパターンをマスクとしてＣｒをウエットエッチング法で溶解し、Ｃｒメタルマスク５０を形成する。
【００６６】
この後、Ｃｒメタルマスク５０をマスクとして、ドライエッチング法で基板３０ａをエッチングする。このドライエッチングは、ＩＣＰ（誘導結合型プラズマ）ドライエッチング装置でエッチングを行なう。エッチングの際、形成される溝５４の側壁部分（エッチングサイドウオール）が、▲１▼エッチングによる掘り込みと、▲２▼デポジションによる成膜が交互に行われる状態でドライエッチングが進行するように条件を設定する。
【００６７】
そのドライエッチングは、初期到達圧力：５×１０−５Ｔｏｒｒ、導入ガス種と導入量：ＣＦ４＝５ＳＣＣＭ，，ＣＨＦ３＝１０ＳＣＣＭ，ＳＦ６＝１５ＳＣＣＭ，Ａｒ＝５ＳＣＣＭ，Ｃ４Ｆ８＝２０ＳＣＣＭ，ＢＣｌ３＝１０ＳＣＣＭ、反応室圧力：１×１０−３Ｔｏｒｒ、エッチング速度：０．８μｍ／分、エッチング時間：８５分で、深さ：約７０μｍエッチングした。このときに得られた構造は、図６（Ｂ）のような凸部５２をもった形状となり、凸部５２の側面の斜面の角度は、条件により異なるが、約７５度であった。
【００６８】
エッチング後は、通常のウエットエッチング液にてＣｒ膜５０を剥離すると図６（Ｃ）に示される状態になる。
この後は、図３の実施例で述べたように接合、研削・研磨、ＣＡＲＯＳ洗浄、切断の工程を経てファイバー押えカバー２４を製作する。
【００６９】
【発明の効果】
本発明のファイバー押えカバーを用いた光通信用アレー型多心光コネクタは、光ファイバーとの接触部は平坦面であるが、カバー外周部、又はさらに隣接光ファイバー間の間隙部分に山部を配置したことにより、整列部材、光ファイバー及びファイバー押えカバー間の接着剤量を著しく低減することが可能となり、耐環境性を向上させることができる。
また、ファイバー押えカバーのうち光ファイバーと接触する部分は平坦面で構成されているため、多数の接触点を平面度よく安定して供給できる。したがって、光ファイバー間の高さバラツキ、横方向バラツキを抑えることができ、光ファイバーコア中心位置精度の向上によって結合効率の向上が図られる。
また、本発明の製造方法は、第１基板の平坦な表面に目的とするカバーの山部となる凸部を形成し、その加工表面を平行平板の第２基板に接合した後、第１基板を裏面側から薄くなるように加工していって第２基板上に第１基板の凸部のみを残して山部を形成するようにしたので、ファイバー押えカバーを安価に製造することができるようになり、産業上の利点が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される光通信用アレー型多心光コネクタにおける整列部材の一例を光ファイバーとともに示す断面図である。
【図２】（Ａ）から（Ｃ）はそれぞれアレー型多心光コネクタの実施例を示す断面図である。
【図３】製造方法の第１の実施例を示す工程断面図である。
【図４】製造方法の第２の実施例における途中段階のファイバー押えカバーを示す断面図である。
【図５】製造方法の第２の実施例の途中工程までを示す工程断面図である。
【図６】製造方法の第３の実施例の途中工程までを示す工程断面図である。
【符号の説明】
２　　　光ファイバー整列部材
４　　　Ｕ溝
６　　　谷部
８　　　山部
１２　　　光ファイバー
２０，２２，２４　　　ファイバー押えカバー
３０ａ，３０ｂ　　　平行平板基板
３２，４２，５２　　　凸部
３４，４４，５４　　　溝
３６　　　接着剤
５０　　　クロム膜マスク
３００　　　第１基板の平板基板
３０２　　　両端部の山部
３０３　　　接合部
３０４，４０１，５０１　　　平坦面
４０４，５０４　　　光ファイバー間の山部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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