(57)【要約】【課題】ウエハと封止樹脂との熱収縮の違いにより，封止樹脂の熱収縮の影響を受けてウエハが反ってしまうという問題点を解決することの可能な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】電極部が形成された第２のウエハを，第１のウエハに形成された電極部と電気的に接続されるように，第１のウエハ上に積層し，第１のウエハと第２のウエハとの間を封止樹脂し，第２のウエハ及び封止樹脂をハーフカットして，金属ポストを封止樹脂から露出させ，露出させた金属ポスト上に，外部との電気的な接続を行うための金属バンプを形成した後，個々の半導体装置に個片化する。封止樹脂する工程において，第１，第２の半導体素子をともにウエハ状態で積層したことにより，ウエハと封止樹脂との熱収縮の違いにより，封止樹脂の熱収縮の影響を受けてウエハが反ってしまうという問題点を解決することが可能である。【選択図】　図２
2004047777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置であって，
第１の半導体素子上に，前記第１の半導体素子よりもサイズの小さい第２の半導体素子が積層されて，前記第１の半導体素子に形成された電極部と前記第２の半導体素子に形成された電極部とが電気的に接続されており，
前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子との段差に，前記第１の半導体素子に形成された電極部と電気的に接続されて，外部との電気的な接続を行うための突起電極が形成されたことを特徴とする，半導体装置。
【請求項２】
前記金属バンプの高さは，前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子との間の距離よりも低いことを特徴とする，請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
半導体装置の製造方法であって，
第１のウエハ上に，電極部，配線部，及び金属ポストを形成する第１工程と，
電極部が形成された第２のウエハを，前記第１のウエハに形成された電極部と電気的に接続されるように，前記第１のウエハ上に積層する第２工程と，
前記第１のウエハと前記第２のウエハとの間を封止樹脂する第３工程と，
前記第２のウエハ及び前記封止樹脂をハーフカットして，前記金属ポストを前記封止樹脂から露出させる第４工程と，
前記露出させた金属ポスト上に，外部との電気的な接続を行うための金属バンプを形成する第５工程と，
個々の半導体装置に個片化する第６工程と，
を含むことを特徴とする，半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記金属バンプの高さは，前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子との間の距離よりも低いことを特徴とする，請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
第１の回路素子が形成された第１の表面を有する第１の半導体素子と，第２の回路素子が形成された第２の表面とを有し前記第１の半導体素子よりも小さい外形寸法を有する第２の半導体素子とが，前記第１の表面と前記第２の表面とが向かい合うように積層された半導体装置であって，
前記第１の表面上に形成され前記第１の回路素子と電気的に接続された第１の電極部と，
前記第２の表面上に形成され前記第２の回路素子及び前記第１の電極と電気的に接続された第２の電極部と，
前記第１の表面の周辺部上に形成され前記第１の電極部に電気的に接続された第３の電極部であって，前記第１の表面と前記第２の表面との間に位置する第３の表面を有する第３の電極部と，
前記第３の表面上に形成され外部装置との電気的な接続を行うための突起電極とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記突起電極の前記第３の表面からの高さを，前記第２の表面に対向する前記第２の半導体素子の第４の表面よりも低くしたことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
第１の回路素子が形成された第１の表面を有する第１のウエハを準備する工程と，
前記第１の表面上に，前記第１の回路素子に電気的に接続される第１の電極部を形成する工程と，
前記第１の表面上に，前記第１の電極に電気的に接続される第２の電極部を形成する工程と，
第２の回路素子が形成された第２の表面を有する第２のウエハを準備する工程と，
前記第２の表面上に，前記第２の回路素子に電気的に接続される第３の電極部を形成する工程と，
前記第１の表面と前記第２の表面とを向かい合わせ，前記第１の電極部と前記第３の電極部とを電気的に接続させる工程と，
前記第１の表面と前記第２の表面との間を樹脂によって封止する工程と，
前記第２の表面に対向する前記第２のウエハの第３の表面から前記第２のウエハ及び前記樹脂を研削し前記第２の電極部の一部を露出させる工程と，
前記第２の電極部の表面上に，外部装置との電気的な接続を行うための突起電極を形成する工程と，
前記第２の電極部の近傍で前記第１のウエハを研削する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記突起電極の前記第２の電極部の表面からの高さを，前記第２のウエハの前記第３の表面よりも低くしたことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，半導体素子（チップ）の積層構造に特徴を有する半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化に伴い，半導体装置を実装する際，高密度実装を可能にするさまざまな方法が検討されている。このような中で，ベアチップとほぼ同じか，わずかに大きい寸法のパッケージとして，ウエハレベルチップサイズパッケージ（Ｗｅｆｅｒ−ｌｅｖｅｌ　Ｃｈｉｐ−Ｓｉｚｅ−Ｐａｃｋａｇｅ：以下，Ｗ−ＣＳＰと略す。）と称される半導体装置がある。
【０００３】
図５は，Ｗ−ＣＳＰを利用した従来の半導体装置を示す説明図である。図５（ａ）は平面図であり，図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
半導体装置２は，図５に示したように，第１の半導体素子２１上に，第１の半導体素子２１よりもサイズの小さい第２の半導体素子２２が積層されている。第１，第２の半導体素子２１，２２の表面には，トランジスタ，抵抗，コンデンサ，インダクタ等により構成された電子回路が形成されている。第１の半導体素子２１の表面上には，電子回路と接続された複数の電極パッド２３が形成されている。また，第２の半導体素子２２の表面上には，電子回路と接続された複数の電極部２４が形成されている。第１，第２半導体素子２１，２２間は，外部ストレス，環境から保護するために封止樹脂２５で覆われている。
【０００４】
電極パッド２３の表面の一部を除く第１の半導体素子２１上には，酸化シリコン等からなる絶縁膜３２が形成されている。この構造により，電極パッド２３の表面の一部が絶縁膜３２によって規定された開口部によって露出されている。電極パッド２３には絶縁膜３２の開口部を介して例えば銅で構成された再配線２６が接続されている。再配線２６は電極パッド２３から金属ポスト２７の下部に至るまで絶縁膜３２上に延在している。また，再配線２６は第２の半導体素子２２の電極部２４に至るまで絶縁膜３２上に延在している。
【０００５】
金属ポスト２７の高さは，グラインド工程にて封止樹脂２５から露出させるために，第１，第２の半導体素子２１，２２間の距離よりも高くなっている。封止樹脂２５から露出した金属ポスト２７には，半導体装置２０と外部のプリント配線基板との電気的な接続のための外部端子として金属バンプ２８が取りつけられている。
【０００６】
第２の半導体素子２２からの電気信号及び外部装置からの電気信号は，第１の半導体素子２１に形成された電極パッド２３，再配線２６，金属ポスト２７，および金属バンプ２８を通して伝達される。
【０００７】
図６は，図５に示した半導体装置２０の製造方法を示す説明図である。
図６（ａ）に示したウエハ２９は，後工程で個片化されて第１の半導体素子２１となるものである。このウエハ２９の表面には，第１の半導体素子２１を構成するための電子回路が形成され，上述の電極パッド２３，絶縁膜３２，金属ポスト２７，及び再配線２６が設けられる。
【０００８】
次いで，図６（ｂ）に示したように，第２の半導体素子２２をウエハ２９上に載置する。この際，第２の半導体素子２２上に形成された電極部２４が，ウエハ２９上の再配線２６と電気的に接続するようにする。その後，図６（ｃ）に示したように，ウエハ２９と第２の半導体素子２２の全体を封止樹脂２５により封止する。
【０００９】
次いで，図６（ｄ）に示したように，金属ポスト２７を封止樹脂２５から露出するためにグラインドする。その後，グラインドで露出した金属ポスト２７上に，図６（ｅ）に示したように，金属バンプ２８を設ける。最後に，図６（ｆ）に示したように，個々の半導体装置に個片化する。
以上の工程を経て，図５に示した半導体装置２０が完成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，図６（ｂ）に示した第２の半導体素子２２の接続工程では，個々の第２の半導体素子２２の位置合わせを行わなければならず，工程の複雑化を招いていた。また，図６（ｃ）に示した樹脂封止工程では，ウエハ２９と封止樹脂２５との熱収縮の違いにより，封止樹脂２５の熱収縮の影響を受けてウエハ２９が反ってしまうという問題点があった。
【００１１】
本発明は，上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の主な目的は，半導体装置を製造するにあたり，工程の複雑化を防止するとともに，ウエハと封止樹脂との熱収縮の違いにより，封止樹脂の熱収縮の影響を受けてウエハが反ってしまうという問題点を解決することの可能な，新規かつ改良された半導体装置の製造方法を提供することである。
【００１２】
また，本発明の別の目的は，複雑な製造工程を経ることなく半導体装置の薄型化を図ることの可能な，新規かつ改良された半導体装置を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明の第１の観点によれば，半導体装置の薄型化を図ることの可能な，新規かつ改良された半導体装置が提供される。すなわち，本発明の半導体装置は，第１の半導体素子上に，前記第１の半導体素子よりもサイズの小さい第２の半導体素子が積層されて，前記第１の半導体素子に形成された電極部と前記第２の半導体素子に形成された電極部とが電気的に接続されており，前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子との段差に，前記第１の半導体素子に形成された電極部と電気的に接続されて，外部との電気的な接続を行うための突起電極が形成されたことを特徴とする。
【００１４】
かかる半導体装置の構造によれば，外部との電気的な接続を行うための金属バンプが，第１の半導体素子と第２の半導体素子との段差部分に形成されているので，半導体装置の薄型化を図ることが可能である。
【００１５】
そして，金属バンプの高さを，第１の半導体素子と第２の半導体素子との間の距離よりも低くすれば，半導体装置のより一層の薄型化を図ることが可能である。
【００１６】
また，上記課題を解決するため，本発明の第２の観点によれば，工程数の増加を防止するとともに，ウエハと封止樹脂との熱収縮の違いにより，封止樹脂の熱収縮の影響を受けてウエハが反ってしまうという問題点を解決することの可能な，新規かつ改良された半導体装置の製造方法が提供される。すなわち，本発明の半導体装置の製造方法は，以下の各工程を含むことを特徴とする。
▲１▼第１のウエハ上に，電極部，配線部，及び金属ポストを形成する第１工程
▲２▼電極部が形成された第２のウエハを，前記第１のウエハに形成された電極部と電気的に接続されるように，前記第１のウエハ上に積層する第２工程
▲３▼前記第１のウエハと前記第２のウエハとの間を封止樹脂する第３工程
▲４▼前記第２のウエハ及び前記封止樹脂をハーフカットして，前記金属ポストを前記封止樹脂から露出させる第４工程
▲５▼前記露出させた金属ポスト上に，外部との電気的な接続を行うための金属バンプを形成する第５工程
▲６▼個々の半導体装置に個片化する第６工程
【００１７】
かかる半導体装置の製造方法によれば，第２工程において，第１のウエハ上に第２の半導体素子を積層するにあたり，ウエハ状態のまま第２のウエハを積層することで，第２の半導体素子の個片化工程を省略できるとともに，個々の第２の半導体素子２２の位置合わせを行う必要がなくなり，工程数の増加を防止することが可能である。さらに，封止樹脂する第３工程において，第１，第２の半導体素子をともにウエハ状態で積層したことにより，ウエハと封止樹脂との熱収縮の違いにより，封止樹脂の熱収縮の影響を受けてウエハが反ってしまうという問題点を解決することが可能である。
【００１８】
また，上記課題を解決するため，本発明の第３の観点によれば，第１の回路素子が形成された第１の表面を有する第１の半導体素子と，第２の回路素子が形成された第２の表面とを有し前記第１の半導体素子よりも小さい外形寸法を有する第２の半導体素子とが，前記第１の表面と前記第２の表面とが向かい合うように積層された半導体装置であって，前記第１の表面上に形成され前記第１の回路素子と電気的に接続された第１の電極部と，前記第２の表面上に形成され前記第２の回路素子及び前記第１の電極と電気的に接続された第２の電極部と，前記第１の表面の周辺部上に形成され前記第１の電極部に電気的に接続された第３の電極部であって，前記第１の表面と前記第２の表面との間に位置する第３の表面を有する第３の電極部と，前記第３の表面上に形成され外部装置との電気的な接続を行うための突起電極とを有することを特徴とする半導体装置が提供される。
【００１９】
また，上記課題を解決するため，本発明の第４の観点によれば，第１の回路素子が形成された第１の表面を有する第１のウエハを準備する工程と，前記第１の表面上に，前記第１の回路素子に電気的に接続される第１の電極部を形成する工程と，前記第１の表面上に，前記第１の電極に電気的に接続される第２の電極部を形成する工程と，第２の回路素子が形成された第２の表面を有する第２のウエハを準備する工程と，前記第２の表面上に，前記第２の回路素子に電気的に接続される第３の電極部を形成する工程と，前記第１の表面と前記第２の表面とを向かい合わせ，前記第１の電極部と前記第３の電極部とを電気的に接続させる工程と，前記第１の表面と前記第２の表面との間を樹脂によって封止する工程と，前記第２の表面に対向する前記第２のウエハの第３の表面から前記第２のウエハ及び前記樹脂を研削し前記第２の電極部の一部を露出させる工程と，前記第２の電極部の表面上に，外部装置との電気的な接続を行うための突起電極を形成する工程と，前記第２の電極部の近傍で前記第１のウエハを研削する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明にかかる半導体装置及びその製造方法の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
本実施の形態では，Ｗ−ＣＳＰ半導体装置の構造に特徴を有する半導体装置について説明する。図１は，本実施の形態にかかる半導体装置１の構造を示す説明図である。図１（ａ）は平面図であり，図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
本実施の形態にかかる半導体装置１は，図１に示したように，第１の半導体素子１１上に，第１の半導体素子１１よりもサイズの小さい第２の半導体素子１２が積層されている。第１，第２の半導体素子１１，１２の表面には，トランジスタ，抵抗，コンデンサ，インダクタ等により構成された電子回路が形成されている。第１の半導体素子１１の表面上には，電子回路と接続された複数の電極パッド１３が形成されている。また，第２の半導体素子１２の表面上には，電子回路と接続された複数の電極部１４が形成されている。
【００２３】
電極パッド１３の表面の一部を除く第１の半導体素子１１上には，酸化シリコン等からなる絶縁膜３２が形成されている。この構造により，電極パッド１３の表面の一部が絶縁膜３２によって規定された開口部によって露出されている。電極パッド１３には絶縁膜３２の開口部を介して例えば銅で構成された再配線１６が接続されている。再配線１６は電極パッド１３から金属ポスト１７の下部に至るまで絶縁膜３２上に延在している。また，再配線１６は第２の半導体素子１２の電極部１４に至るまで絶縁膜３２上に延在している。
【００２４】
第１の半導体素子１１の電極パッド１３は，再配線１６によって，金属ポスト１７に接続されている。この金属ポスト１７の高さは，ハーフカット工程にて封止樹脂１５から露出させるために，第１，第２の半導体素子１１，１２間の距離よりも低くなっている。封止樹脂１５から露出した金属ポスト１７には，半導体装置１と外部のプリント配線基板との電気的な接続のための外部端子として金属バンプ（突起電極）１８が取りつけられている。
【００２５】
第１，第２半導体素子１１，１２間は，外部ストレス，環境から保護するために封止樹脂１５で覆われている。本実施の形態では，封止樹脂１５は，第１の半導体素子１１と第２の半導体素子１２との間に段差１０が形成されるように，局所的にカット（ハーフカット）されている。
【００２６】
（第１の実施の形態の動作）
第２の半導体素子１２からの電気信号及び外部装置からの電気信号は，第１の半導体素子１１に形成された電極パッド１３，再配線１６，金属ポスト１７，および金属バンプ１８を通して伝達される。
【００２７】
（第２の実施の形態）
本実施の形態では，上記第１の実施の形態で説明したＷ−ＣＳＰ半導体装置１の製造方法について説明する。図２は，本実施の形態にかかるＷ−ＣＳＰ半導体装置１の製造方法を示す説明図である。
【００２８】
図２（ａ）に示した第１のウエハ１９は，後工程で個片化されて第１の半導体素子１１となるものである。この第１のウエハ１９の表面には，第１の半導体素子１１を構成するための電子回路が形成され，上述の電極パッド１３，絶縁膜３２，再配線１６，及び金属ポスト１７が設けられる。
【００２９】
次いで，図２（ｂ）に示したように，第１のウエハ１９上に第２のウエハ３０を積層する。この第２のウエハ３０は，後工程で個片化されて第２の半導体素子１２となるものである。この際，第２のウエハ３０上に形成された電極部１４が，第１のウエハ１９上の再配線１６と電気的に接続するように積層する。その後，図２（ｃ）に示したように，第１のウエハ１９と第２のウエハ３０の全体を封止樹脂１５により封止する。
【００３０】
次いで，図２（ｄ）に示したように，金属ポスト１７を封止樹脂１５から露出するために，第２のウエハ３０及び封止樹脂１５をハーフカットする。このハーフカットされた箇所は，後工程で個々の半導体装置１に個片化した際に，段差１０となる箇所である。その後，ハーフカットで露出した金属ポスト１７上に，図２（ｅ）に示したように，金属バンプ１８を設ける。
【００３１】
最後に，図２（ｆ）に示したように，個々の半導体装置に個片化する。
以上の工程を経て，図１に示した半導体装置１が完成する。
【００３２】
（第２の実施の形態の効果）
以上説明したように，本実施の形態にかかる半導体装置の製造方法によれば，第２工程において，第１のウエハ上に第２の半導体素子を積層するにあたり，ウエハ状態のまま第２のウエハ３０を積層することで，第２の半導体素子の個片化工程を省略できるとともに，個々の第２の半導体素子２２の位置合わせを行う必要がなくなり，工程数の増加及び工程の複雑化を防止することが可能である。
【００３３】
さらに，封止樹脂する第３工程において，第１，第２の半導体素子をともにウエハ状態で積層したことにより，ウエハと封止樹脂との熱収縮の違いにより，封止樹脂の熱収縮の影響を受けてウエハが反ってしまうという問題点を解決することが可能である。
【００３４】
（第３の実施の形態）
本実施の形態では，Ｗ−ＣＳＰ半導体装置の構造に特徴を有する上記第１の実施の形態にかかる半導体装置の応用例について説明する。図３は，本実施の形態にかかる半導体装置２の構造を示す説明図である。図３（ａ）は平面図であり，図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００３５】
本実施の形態にかかる半導体装置２は，図３に示したように，上記第１の実施の形態にかかる半導体装置１と異なり，封止樹脂１５のみならず金属ポスト１７についても，第１の半導体素子１１と第２の半導体素子１２との間に段差１０が形成されるように，局所的にカット（ハーフカット）されている。金属ポスト１７は，図３（ｂ）の断面図に示したように，断面形状が略Ｌ字型をなしている。金属バンプ１８は，この略Ｌ字型の金属ポスト１７上に設置されている。金属バンプ１８は，第２の半導体素子１２の裏面を越えない高さに形成されている。その他の構成要素については，上記第１の実施の形態と実質的に同様であるので，重複説明を省略する。
【００３６】
（第３の実施の形態の効果）
以上説明したように，本実施の形態にかかる半導体装置２の構造では，金属ポスト１７の断面形状を略Ｌ字型とし，その上に金属バンプ１８を形成している。そして，金属バンプ１８の高さを，第２の半導体素子１２の裏面を越えない高さとすることによって，半導体装置２の薄型化を図ることが可能である。
【００３７】
（第４の実施の形態）
本実施の形態では，上記第３の実施の形態で説明したＷ−ＣＳＰ半導体装置２の製造方法について説明する。図４は，本実施の形態にかかるＷ−ＣＳＰ半導体装置２の製造方法を示す説明図である。
【００３８】
図４（ａ）〜（ｃ）に示した各工程は，第２の実施の形態において説明した図２（ａ）〜（ｃ）に示した各工程と実質的に同様である。すなわち，まず図４（ａ）に示したように，第１のウエハ１９の表面には，第１の半導体素子１１を構成するための電子回路が形成され，上述の電極パッド１３，絶縁膜３２，金属ポスト１７，及び再配線１６が設けられる。次いで，図４（ｂ）に示したように，第１のウエハ１９上に第２のウエハ３０を積層する。この際，第２のウエハ３０上に形成された電極部１４が，第１のウエハ１９上の再配線１６と電気的に接続するように積層する。その後，図４（ｃ）に示したように，第１のウエハ１９と第２のウエハ３０の全体を封止樹脂１５により封止する。
【００３９】
次いで，図４（ｄ）に示したように，金属ポスト１７を封止樹脂１５から露出するために，第２のウエハ３０及び封止樹脂１５をハーフカットする。このハーフカットされた箇所は，後工程で個々の半導体装置１に個片化した際に，段差１０となる箇所である。
【００４０】
本実施の形態では，金属ポスト１７の表面を露出させるだけでなく，金属ポスト１７についてもハーフカットすることを特徴とする。図４（ｄ）に示したように，金属ポスト１７の断面形状が略Ｌ字形になるように，金属ポスト１７をハーフカットする。
【００４１】
その後，金属ポスト１７上に，図４（ｅ）に示したように，金属バンプ１８を設ける。図４（ｅ）に示したように，金属バンプ１８の高さが第２の半導体素子１２の裏面を越えない程度の高さとなるように，金属ポスト１７の形状及び金属バンプ１８の大きさを調整する。
【００４２】
最後に，図４（ｆ）に示したように，個々の半導体装置に個片化する。
以上の工程を経て，図３に示した半導体装置２が完成する。
【００４３】
（第４の実施の形態の効果）
以上説明したように，本実施の形態によれば，第２の実施の形態にかかる半導体装置の製造方法の効果に加え，さらに，金属バンプ１８の高さを，第１のウエハ１９と第２のウエハ３０との間の距離よりも低くしたので，製造される半導体装置２の薄型化を図ることが可能である。
【００４４】
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる半導体装置及びその製造方法の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によれば，以下の半導体装置の効果及びその製造方法の効果が得られる。
【００４６】
▲１▼半導体装置の製造方法の効果
本発明にかかる半導体装置の製造方法によれば，第２工程において，第１のウエハ上に第２の半導体素子を積層するにあたり，ウエハ状態のまま第２のウエハを積層することで，第２の半導体素子の個片化工程を省略できるとともに，個々の第２の半導体素子の位置合わせを行う必要がなくなり，工程数の増加及び複雑化を防止することが可能である。さらに，封止樹脂する第３工程において，第１，第２の半導体素子をともにウエハ状態で積層したことにより，ウエハと封止樹脂との熱収縮の違いにより，封止樹脂の熱収縮の影響を受けてウエハが反ってしまうという問題点を解決することが可能である。
【００４７】
▲２▼半導体装置の効果
本発明にかかる半導体装置の構造によれば，外部との電気的な接続を行うための金属バンプが，第１の半導体素子と第２の半導体素子との段差部分に形成されているので，半導体装置の薄型化を図ることが可能である。金属バンプの高さを，第１の半導体素子と第２の半導体素子との間の距離よりも低くすれば，半導体装置のより一層の薄型化を図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかる半導体装置の構造を示す説明図であり，（ａ）は平面図であり，（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】図１のＷ−ＣＳＰの製造方法を示す説明図である。
【図３】第３の実施の形態にかかる半導体装置の構造を示す説明図であり，（ａ）は平面図であり，（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３のＷ−ＣＳＰの製造方法を示す説明図である。
【図５】従来の半導体装置の構造を示す説明図であり，（ａ）は平面図であり，（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図５のＷ−ＣＳＰの製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１　半導体装置
１０　段差
１１　第１の半導体素子
１２　第２の半導体素子
１３　電極パッド
１４　電極部
１５　封止樹脂
１６　再配線
１７　金属ポスト
１８　金属バンプ
１９　第１のウエハ
３０　第２のウエハ
３２　絶縁膜
【図１】
2004047777.tif 000003
【図２】
2004047777.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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