(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ビットラインとストレージノードコンタクトとの間の絶縁特性を維持しながら工程マージンを向上させ、工程を単純化し、キャパシタンスを向上させられる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】第１コンタクトパッド２３１及び第２コンタクトパッドを具備する半導体基板を提供する段階と、基板全面に第１絶縁膜２６０を形成する段階と、前記第１絶縁膜２６０を食刻して前記第１コンタクトパッド２３１と第２コンタクトパッドとをそれぞれ露出させるコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階と、前記コンタクトと前記ビットラインパターンとにそれぞれ、共面の上側表面を有するコンタクトプラグとビットライン２８５とを同時に形成する段階と、前記第１コンタクトパッド２３１に連結されるキャパシターの下部電極２９５を形成する段階と、を含む。【選択図】図１３
2004140361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　第１コンタクトパッド及び第２コンタクトパッドを具備した半導体基板を提供する段階と、
　基板全面に第１絶縁膜を形成する段階と、
　前記第１絶縁膜を食刻して前記第１コンタクトパッド及び第２コンタクトパッドをそれぞれ露出させるコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階と、
　前記コンタクト及び前記ビットラインパターンにそれぞれ、共面の上側表面を有するコンタクトプラグ及びビットラインを同時に形成する段階と、
　前記第１コンタクトに連結されるキャパシターの下部電極を形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
　請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第１絶縁膜を食刻してコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階は、
　前記第２コンタクトパッドに対応する部分が露出されるように、前記コンタクトを含む前記第１絶縁膜上にマスク層を形成する段階と、
　前記マスク層を利用して前記第１絶縁膜の露出された部分を食刻して前記第２コンタクトパッドを露出させるビットラインパターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
　請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第１絶縁膜上にマスク層を形成する段階は、第１絶縁膜上に減光膜を形成することを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
　請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第１絶縁膜を食刻することは、前記第１絶縁膜を傾斜食刻することを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
　請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
　前記ビットライン及びコンタクトプラグを同時に形成する段階は、
　前記ビットラインパターン及びコンタクトを含む基板全面に金属膜を蒸着する段階と、
　前記金属膜をＣＭＰ実施する段階と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
　請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
　キャパシターの下部電極を形成する段階は、
　基板全面に第２絶縁膜と第３絶縁膜を順次形成する段階と、
　前記第２及び第３絶縁膜を食刻して前記コンタクトプラグを露出させる第１開口部を形成する段階と、
　前記コンタクトプラグを除去して前記コンタクトを露出させる第２開口部を形成する段階と、
　前記第１及び第２開口部にキャパシターの下部電極を形成する段階と、
　前記第３絶縁膜を除去する段階と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
　請求項６記載の半導体装置の製造方法において、
　前記コンタクトプラグを除去することは、湿式食刻工程を通じてコンタクトプラグを除去することを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
　請求項６記載の半導体装置の製造方法において、
　基板上に第２及び第３絶縁膜を順次形成する段階は、食刻停止膜及び犠牲酸化膜を順次形成する段階を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
　請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
　キャパシターの下部電極を形成する段階は、
　基板全面に第２絶縁膜を形成する段階と、
　前記第２絶縁膜を食刻して前記コンタクトプラグを露出させる開口部を形成する段階と、
　前記開口部内部及び第２絶縁膜上にキャパシターの下部電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
　請求項９記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第２絶縁膜は、食刻停止膜、層間絶縁膜、及び食刻停止膜と層間絶縁膜との積層膜からなるグループより選択された絶縁膜を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
　半導体基板上にストレージノード用コンタクトパッド及びビットライン用コンタクトパッドを具備した第１絶縁膜を形成する段階と、
　前記第１絶縁膜上に前記ビットライン用コンタクトパッドを露出させるビットラインコンタクトを具備した第２絶縁膜を形成する段階と、
　前記ビットラインコンタクトにビットライン用コンタクトプラグを形成する段階と、
　基板全面に第３絶縁膜を形成する段階と、
　前記第２および第３絶縁膜を食刻してストレージノードコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階と、
　前記ストレージノードコンタクト及びビットラインパターンにそれぞれ、共面の上側表面を有するストレージノードコンタクトプラグ及びビットラインを同時に形成する段階と、
　基板全面に第４絶縁膜及び第５絶縁膜を形成する段階と、
　前記第４絶縁膜及び第５絶縁膜を食刻して前記ストレージノードコンタクトプラグを露出させる開口部を形成する段階と、
　前記ストレージノードコンタクトプラグを除去してストレージノードコンタクトを露出させる段階と、
　前記開口部及びストレージノードコンタクト内に、前記ストレージノード用コンタクトパッドとコンタクトされるストレージノードを形成する段階と、
　前記第５絶縁膜を除去する段階と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
　請求項１１記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第２及び第３絶縁膜を食刻してホーム形態のビットラインパターンとストレージノードコンタクトとを形成する段階は、
　前記ビットライン用コンタクトパッドに対応する部分が露出されるように、前記ストレージノードコンタクトを含む前記第３絶縁膜上にマスク層を形成する段階と、
　前記マスク層を利用して前記第３絶縁膜の露出された部分を食刻して前記ビットライン用コンタクトプラグを露出させるビットラインパターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
　請求項１２記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第１ないし第３絶縁膜は層間絶縁膜であり、前記第５絶縁膜は犠牲酸化膜であり、前記第４絶縁膜は前記第２絶縁膜、第３絶縁膜、及び第５絶縁膜と食刻差を有する食刻停止膜である、ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
　半導体基板上にストレージノード用コンタクトパッド及びビットライン用コンタクトパッドを具備した第１絶縁膜を形成する段階と、
　前記第１絶縁膜上に前記ビットライン用コンタクトパッドを露出させるビットラインコンタクトを具備した第２絶縁膜を形成する段階と、
　前記ビットラインコンタクトにビットライン用コンタクトプラグを形成する段階と、
　基板全面に第３絶縁膜を形成する段階と、
　前記第２及び第３絶縁膜を食刻して、ストレージノードコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階と、
　前記ストレージノードコンタクト及びビットラインパターンにそれぞれ、共面の上側表面を有するコンタクトプラグ及びビットラインを同時に形成する段階と、
　基板全面に前記コンタクトプラグを露出させる開口部を具備した第４絶縁膜を形成する段階と、
　前記開口部を通じて前記コンタクトプラグとコンタクトされる金属電極を前記第４絶縁膜上に形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
　請求項１４記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第２及び第３絶縁膜を食刻してホーム形態のビットラインパターンとストレージノードコンタクトとを形成することは、
　ストレージノードコンタクトパッドが露出されるように前記第２及び第３絶縁膜を食刻する段階と、
　前記ビットライン用コンタクトパッドに対応する第３絶縁膜の一部分が露出されるように、前記ストレージノードコンタクトを含む前記第３絶縁膜上にマスク層を形成する段階と、
　前記マスク層を利用して前記第３絶縁膜の露出された部分を食刻して前記ビットライン用コンタクトプラグを露出させるビットラインパターンを形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
　請求項１４記載の半導体装置の製造方法において、
　前記第４絶縁膜は、食刻停止膜、層間絶縁膜、及び食刻停止膜と層間絶縁膜との積層膜からなるグループより選択された膜であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
　ビットライン用コンタクトパッド及びストレージノード用コンタクトパッドを具備した半導体基板と、
　前記ビットライン用コンタクトパッド及びストレージノード用コンタクトパッドを露出させ、その上側部分が共面のビットラインパターン及びストレージノードコンタクトを具備する第１絶縁膜と、
　前記ビットラインパターン内に形成されたビットラインと、
　前記ストレージノードコンタクトを露出させる開口部を具備する第２絶縁膜と、
　前記ストレージノードコンタクトに形成され、前記ストレージノード用コンタクトパッドとコンタクトされるキャパシターの下部電極と、
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項１８】
　請求項１７記載の半導体装置において、
　前記第２絶縁膜は、前記第１絶縁膜と食刻差を有する物質であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１９】
　ビットライン用コンタクトパッド及びストレージノード用コンタクトパッドを具備した半導体基板と、
　前記ビットライン用コンタクトパッドとストレージノード用コンタクトパッドとをそれぞれ露出させ、その上側部分は、共面のホーム形態のビットラインパターンとストレージノードコンタクトとを具備する第１絶縁膜と、
　前記ビットラインパターン内に形成されたビットラインと、
　前記ストレージノードコンタクトに形成されたコンタクトプラグと、
　前記コンタクトプラグを露出させる開口部を具備した第２絶縁膜と、
　前記開口部内に形成されて前記コンタクトプラグとコンタクトされるキャパシターの下部電極と、
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項２０】
　請求項１９記載の半導体装置において、
　前記第２絶縁膜は、食刻停止膜、層間絶縁膜、及び食刻停止膜と層間絶縁膜との積層膜からなるグループより選択された膜を含むことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、半導体装置に関する。更に詳しく説明すると、本発明は、工程マージンを向上させて、工程を単純化したダマシーンビットラインを備えた半導体装置及びその製造方法（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　ｄｅｖｉｃｅ　ａｎｄ　ｍｅｔｈｏｄ　ｆｏｒ　ｆａｂｒｉｃａｔｉｎｇ　ｔｈｅ　ｓａｍｅ　ｕｓｉｎｇ　ｄａｍａｓｃｅｎｅ　ｐｒｏｃｅｓｓ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
　素子の大きさが縮小されることによって、素子の配線がだんだん微細化されて配線物質の食刻問題が大きく台頭し、ＣＯＢ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ　ｏｎ　ｂｉｔ　ｌｉｎｅ）構造を有する半導体メモリ装置では、ストレージノードコンタクトとビットラインとの間の絶縁特性を維持しながら工程マージンを確保することがさらに難しくなる。
【０００３】
　図１、図２、図３及び図４は、従来のＣＯＢ構造を有する半導体装置の製造方法を説明する工程断面図を示す。
【０００４】
　図１を参照すると、アクティブ領域１０１を具備した半導体基板１００のフィルド領域に通常的なＳＴＩ（ｓｈａｌｌｏｗ　ｔｒｅｎｃｈ　ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）工程を通じて素子分離膜１０５を形成する。
【０００５】
　前記半導体基板１００上にゲート絶縁膜１１１、ゲート電極物質１１２及びキャピング層１１３の積層構造を有し、その側壁にスペーサー１１５が形成されたゲート１１０を形成する。前記ゲート１１０を含む基板全面に第１層間絶縁膜１２０を形成し、セルフアラインコンタクト（ＳＡＣ：ｓｅｌｆ−ａｌｉｇｎｅｄ　ｃｏｎｔａｃｔ）工程を通じて前記アクティブ領域１０１の一部分を露出させるコンタクト１２５を形成する。
【０００６】
　前記コンタクト１２５が満たされるように基板全面にポリシリコン膜のような導電性物質を蒸着した後、化学機械的研磨工程（ＣＭＰ）、またはエッチバック工程を実施してストレージノード用コンタクトパッド１３１及びビットライン用コンタクトパッド１３５を形成する。この時、前記ストレージノード用コンタクトパッド１３１とビットライン用コンタクトパッド１３５とは、前記アクティブ領域１０１に形成された所定の導電型を有する不純物領域（図面上には示されてない）と連結される。
【０００７】
　続いて、第１層間絶縁膜１２０上に第２層間絶縁膜１４０を蒸着した後、パッターニングして前記コンタクト１３１、１３５のうち、ビットライン用コンタクトパッド１３５を露出させるビットラインコンタクト１４１を形成する。
【０００８】
　図２を参照すると、前記ビットラインコンタクト１４１を含む基板全面に金属膜、例えばタングステン膜を蒸着した後、化学機械的研磨、またはエッチバックしてビットラインコンタクト１４１にビットライン用コンタクトプラグ１４５を形成する。
【０００９】
　続いて、第２層間絶縁膜１４０上にバリアー金属膜１６１、ビットライン用導電物質１６２及びビットライン用キャピング物質１６３を順次蒸着した後、マスク（図面上には示されてない）を利用して前記キャピング物質１６３、導電物質１６２及びバリアー金属膜１６１を食刻してビットライン１６０を形成する。
【００１０】
　次に、前記ビットライン１６０、ならびに第２層間絶縁膜１４０上にスペーサー物質を蒸着した後、食刻して前記ビットライン１６０の側壁にビットラインスペーサー１６５を形成する。
【００１１】
　図３を参照すると、前記ビットライン１６０、ならびに前記第２層間絶縁膜１４０上に第３層間絶縁膜１７０を蒸着した後、前記第２及び第３層間絶縁膜１４０、１７０を食刻して、前記ストレージノード用コンタクトパッド１３１を露出させるストレージノードコンタクト１７１を形成する。
【００１２】
　図４を参照すると、前記ストレージノードコンタクト１７１が満たされるように前記第３層間絶縁膜１７０上にコンタクトプラグ用導電物質、例えば、ポリシリコン膜を蒸着した後、ＣＭＰまたはエッチバックして前記ストレージノードコンタクト１７１にストレージノード用コンタクトプラグ１７５を形成する。
【００１３】
　続いて、基板全面に食刻停止膜１８０とモルド酸化膜（図面上には示されてない）とを蒸着した後、前記食刻停止膜１８０及びモルド酸化膜を食刻して前記ストレージノード用コンタクトプラグ１７５を露出させる開口部を形成する。前記開口部を含むモルド酸化膜上にストレージノード用ポリシリコン膜を蒸着した後、ＣＭＰ工程を通じてノード分離し、モルド酸化膜を除去する。これにより、前記ストレージノード用コンタクトプラグ１７５とコンタクトされるキャパシターのストレージノード１９０が形成される。
【００１４】
　前述したような従来の半導体装置の製造方法は、金属膜を蒸着しパターニングしてビットラインを形成するために工程が複雑で難しいと言う問題があり、前記ストレージノードコンタクト形成の時、ビットラインとの絶縁特性を維持しながら工程マージンを確保することも難しいと言う問題があった。
【００１５】
　本発明の実施例は、従来技術のこのような問題点、ならびにその他の問題点をアドレスする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
　本発明の実施例は、ストレージノードコンタクトを形成した後、ビットラインパターンを形成することによって、ビットラインとストレージノードコンタクトとの間の絶縁特性を維持しながら工程マージンを向上させられる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【００１７】
　本発明の他の実施例は、ダマシーンビットラインとストレージノード用コンタクトプラグとを同時に形成して工程を単純化することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【００１８】
　本発明の他の実施例は、ストレージノード面積を増加させてキャパシタンスを向上させられる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
　本発明の実施例による半導体装置の製造方法は、第１コンタクトパッド及び第２コンタクトパッドを具備した半導体基板を提供する段階と、基板全面に第１絶縁膜を形成する段階と、前記第１絶縁膜を食刻して前記第１コンタクトパッド及び第２コンタクトパットを露出させるコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階と、前記コンタクトと前記ビットラインパターンとにそれぞれ、共面の上側表面を有するコンタクトプラグとビットラインとを同時に形成する段階と、前記第１コンタクトパッドに連結されるキャパシターの下部電極を形成する段階と、を含む。
【００２０】
　また、本発明の他の実施例による半導体装置の製造方法は、半導体基板上にストレージノード用コンタクトパッド及びビットライン用コンタクトパッドを具備した第１絶縁膜を形成する段階と、前記第１絶縁膜上に前記ビットライン用コンタクトパッドを露出させるビットラインコンタクトを具備した第２絶縁膜を形成する段階と、前記ビットラインコンタクトにビットライン用コンタクトプラグを形成する段階と、基板全面に第３絶縁膜を形成する段階と、前記第２及び第３絶縁膜を食刻して、ストレージノードコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階と、前記ストレージノードコンタクトとビットラインパターンとにそれぞれ、共面の上側表面を有するビットラインとコンタクトプラグとを同時に形成する段階と、基板全面に第４絶縁膜及び第５絶縁膜膜を形成する段階と、前記第４絶縁膜及び第５絶縁膜膜を食刻して前記コンタクトプラグを露出させる開口部を形成する段階と、前記露出されたコンタクトプラグを除去してストレージノードコンタクトを露出させる段階と、前記露出されたストレージノードコンタクトを含む開口部内に、前記ストレージノード用コンタクトパッドとコンタクトされるストレージノードを形成する段階と、前記第５絶縁膜を除去する段階と、を具備する。
【００２１】
　また、本発明の他の実施例による半導体装置の製造方法は、半導体基板上にストレージノード用コンタクトパッド及びビットライン用コンタクトパッドを具備した第１絶縁膜を形成する段階と、前記第１絶縁膜上に前記ビットライン用コンタクトパットを露出させるビットラインコンタクトを具備した第２絶縁膜を形成する段階と、前記ビットラインコンタクトにビットライン用コンタクトプラグを形成する段階と、基板全面に第３絶縁膜を形成する段階と、前記第２及び第３絶縁膜を食刻して、ストレージノードコンタクトとホーム形態のビットラインパターンとを形成する段階と、前記ストレージノードコンタクトとビットラインパターンとにそれぞれ、共面の上側表面を有するビットラインとコンタクトプラグとを同時に形成する段階と、基板全面に前記コンタクトプラグを露出させる開口部を具備した第４絶縁膜を形成する段階と、前記開口部を通じて前記コンタクトプラグとコンタクトされる金属電極を前記第４絶縁膜上に形成する段階と、を含む。
【００２２】
　また、本発明の実施例による半導体装置は、ビットライン用コンタクトパッド及びストレージノード用コンタクトパッドを具備した半導体基板と、前記ビットライン用コンタクトパッドを露出させるホーム形態のビットラインパターンとストレージノード用コンタクトパッドを露出させるストレージノードコンタクトとを具備し、前記ビットラインパターン及びストレージノードコンタクトの上側部分が共面である第１絶縁膜と、前記ビットラインパターン内に形成されたビットラインと、前記ストレージノードコンタクトを露出させる開口部を具備した第２絶縁膜と、前記第２絶縁膜より突出されるように前記ストレージノードコンタクトに形成され、前記ストレージノード用コンタクトパッドとコンタクトされるキャパシターの下部電極と、を具備する。
【００２３】
　また、本発明の他の実施例による半導体装置は、ビットライン用コンタクトパッド及びストレージノード用コンタクトパッドを具備した半導体基板と、前記ビットライン用コンタクトパッドを露出させるホーム形態のビットラインパターンとストレージノード用コンタクトパッドを露出させるストレージノードコンタクトとを具備して、前記ビットラインパターン及びストレージノードコンタクトの上側部分が共面である第１絶縁膜と、前記ビットラインパターン内に形成されたビットラインと、前記ストレージノードコンタクトに形成されたコンタクトプラグと、前記コンタクトプラグを露出させる開口部を具備した第２絶縁膜と、前記開口部を通じて前記露出されたコンタクトプラグとコンタクトされるように前記第２絶縁膜上に形成されたキャパシターの下部電極と、を具備する。
【発明の効果】
【００２４】
　前述のような本発明によると、次のような効果が得られる。
　まず、ストレージノードコンタクトを形成した後、感光膜をマスクにして層間絶縁膜を傾斜食刻してビットラインパターンを形成することによって、ビットラインとストレージノードコンタクトとの間の絶縁特性を維持することができるとともに工程マージンを充分に確保することができる。
【００２５】
　そして、前記ストレージノードコンタクトに形成されたコンタクトプラグを除去した後、前記ストレージノードコンタクト内にもストレージノードを形成することによって、ストレージノードの面積を増加させてキャパシタンスを向上させられる。
【００２６】
　また、ダマシーン工程を通じてビットラインを形成し、ビットラインとストレージノードコンタクトとを同時に形成することによって、工程が容易で、単純なメリットがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
　以下、本発明を更に詳しく説明するために本発明による実施例を添付図面を参照しながら説明する。
【００２８】
　図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、及び図１３は、本発明の一実施例によるＣＯＢ構造を有する半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【００２９】
　図５を参照すると、半導体基板２００は、アクティブ領域２０１とフィルド領域（図示されてない）とを具備し、前記半導体基板２００のフィルド領域に通常的なＳＴＩ（ｓｈａｌｌｏｗ　ｔｒｅｎｃｈ　ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）工程を通じて素子分離膜２０５を形成する。
【００３０】
　ゲート絶縁膜２１１、ゲート電極物質２１２及びゲートキャピング層２１３の積層構造を有し、その側壁にスペーサー２１５が形成されたゲート２１０を前記半導体基板２００上に形成する。
【００３１】
　前記ゲート２１０を含む基板全面に第１層間絶縁膜２２０を蒸着した後、ＣＭＰ工程またはエッチバック工程を通じて平坦化させる。前記第１層間絶縁膜２２０をセルフアライン食刻して前記ゲート２１０間のアクティブ領域２０１を露出させるセルフアラインコンタクト２２５を形成する。
【００３２】
　前記コンタクト２２５が満たされるように導電性物質、例えばポリシリコン膜を基板全面に蒸着した後、ＣＭＰまたはエッチバックしてストレージ用コンタクトパッド２３１及びビットライン用コンタクトパッド２３５を形成する。この時、前記ストレージノード用コンタクトパッド２３１とビットライン用コンタクトパッド２３５とは、前記アクティブ領域２０１に形成された所定導電型を有する不純物領域（図面上には示されてない）とコンタクト２２５を通じて連結される。
【００３３】
　続いて、第１層間絶縁膜２２０上に第２層間絶縁膜２４０を蒸着した後、ＣＭＰまたはエッチバック工程を実施して平坦化させ、前記第２層間絶縁膜２４０を食刻してコンタクトパッド２３１、２３５のうち、ビットライン用コンタクトパッド２３５を露出させるビットラインコンタクト２４１を形成する。
【００３４】
　次に、前記ビットラインコンタクト２４１を含む基板全面上にプラグ用導電性物質、例えばタングステン膜のような金属膜を蒸着した後、ＣＭＰして前記ビットラインコンタクト２４１内にビットライン用コンタクトプラグ２４５を形成する。続いて、基板全面に食刻停止膜２５１と第３層間絶縁膜２６０とを順次形成する。
【００３５】
　図６を参照すると、前記第３層間絶縁膜２６０、食刻停止膜２５１及び第２層間絶縁膜２４０を食刻して前記コンタクトパッド２３１、２３５のうち、ストレージノード用コンタクトパッド２３１を露出させるストレージノードコンタクト２６１を形成する。
【００３６】
　図７を参照すると、前記ストレージノードコンタクト２６１を含む前記第３層間絶縁膜２６０上に感光膜２７０を形成した後、ビットラインパターン形成される部位の第３層間絶縁膜２６０が露出されるように前記感光膜２７０をパターニングする。
【００３７】
　前記パターニングされた感光膜２７０をマスクとして前記第３層間絶縁膜２６０の露出された部分とその下部の食刻停止膜２５１とを食刻して、前記ビットライン用コンタクトプラグ２４５を露出させるビットラインパターン２６５を形成する。この時、ビットラインパターン２６５は、後続工程でビットラインを形成するためのダマシーンパターンとして、ホーム形態の構造を有する。前記ストレージノードコンタクト２６１とビットラインパターン２６５とは、全て前記第３層間絶縁膜２６０内に形成されるので、その上面は段差なしで互いに同一レベルを有する。すなわち、前記第３層間絶縁膜２６０に形成されたストレージノードコンタクト２６１とビットラインパターン２６５との上側部分は共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）である。
【００３８】
　図８を参照すると、前記感光膜２７０を除去した後、前記ストレージノードコンタクト２６１及び前記ビットラインパターン２６５を含む第３層間絶縁膜２６０上にビットライン用導電物質２８０、例えばタングステン膜のような金属膜を蒸着する。
【００３９】
　図９を参照すると、前記タングステン膜２８０をＣＭＰして前記ビットラインパターン２６５内に前記ビットライン用コンタクトプラグ２４５とコンタクトされるビットライン２８５を形成し、これと同時に前記ストレージノードコンタクト２６１に前記ストレージノード用コンタクトパッド２３１とコンタクトされるコンタクトプラグ２８１を形成する。したがって、前記ストレージノード用コンタクトプラグ２８１と前記ビットライン２８５とは、段差にならない同一なレベルの上面を有する。すなわち、ストレージノードコンタクトプラグ２８１及びビットライン２８５の上側表面は共面である。
【００４０】
　図１０を参照すると、基板全面に食刻停止膜２５３とストレージノードを形成するためのモルド酸化膜２９０、すなわち、犠牲酸化膜とを蒸着し、ストレージノードが形成される部分の前記モルド酸化膜２９０及び食刻停止膜２５３を食刻してコンタクトプラグ２８１を露出させる開口部２９１を形成する。
【００４１】
　図１１を参照すると、前記露出されたコンタクトプラグ２８１を、湿式食刻工程を通じて除去して前記ストレージノードコンタクト２６１を露出させる。これにより、前記ストレージノード用コンタクトパッド２３１を露出させる開口部２９１ａが形成される。図１２を参照すると、前記開口部２９１ａを含むモルド酸化膜２９０上にストレージノード用導電性物質、例えば、ポリシリコン膜２９３を蒸着する。
【００４２】
　図１３を参照すると、前記開口部２９１ａが満たされるように犠牲酸化膜（図面上には示されてない）を蒸着し、ＣＭＰ工程を通じてノードを分離させた後、犠牲酸化膜と前記モルド酸化膜２９０とを除去して前記ストレージノード用コンタクトパッド２３１とコンタクトされるストレージノード２９５を形成する。続いて、図面上には示されてないが、前記ストレージノード２９５上にキャパシター用誘電膜及びプレートノードを形成してキャパシターを形成する。
【００４３】
　前記第１ないし第３層間絶縁膜２２０、２４０及び２６０は、酸化膜系列の絶縁膜であり、前記食刻停止膜２５１、２５３は、前記第２及び第３層間絶縁膜２４０、２６０及びモルド酸化膜２９０と食刻差を有する物質、例えば窒化膜系列の絶縁膜を使用する。
【００４４】
　本発明の半導体装置の製造方法をＭＩＭ（ｍｅｔａｌ−ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−ｍｅｔａｌ）キャパシターを具備した半導体装置の製造方法に適用すると、前記ストレージノードコンタクトに形成されたコンタクトプラグを除去せずにＭＩＭキャパシターのコンタクトプラグとして利用できる。
【００４５】
　図１４は、本発明の他の実施例によるＭＩＭキャパシターを具備した半導体装置の断面図を示す。本発明の他の実施例による半導体装置の製造方法は、ビットライン３８５とストレージノード用コンタクトプラグ３８１とを形成する工程までは、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、及び図１３に示されている一実施例と同一に進行する。
【００４６】
　図１４を参照すると、アクティブ領域３０１を具備した基板の領域に素子分離膜３０５を形成し、前記半導体基板３００上にゲート絶縁膜３１１、ゲート電極物質３１２及びキャピング層３１３の積層構造を有し、その側壁にスペーサー３１５が形成されたゲート３１０を形成する。
【００４７】
　第１層間絶縁膜３２０を蒸着した後、食刻してＳＡＣコンタクト３２５を形成し、前記コンタクト３２５にストレージノード用コンタクトパッド３３１及びビットライン用コンタクトパッド３３５を形成して、第１層間絶縁膜３２０上に第２層間絶縁膜３４０を形成した後、食刻してビットライン用コンタクトパット３３５を露出させるビットラインコンタクト３４１を形成する。
【００４８】
　前記ビットラインコンタクト３４１に導電性物質、例えばタングステンのような金属膜でできているビットライン用コンタクトプラグ３４５を形成し、基板全面に食刻停止膜３５１と第３層間絶縁膜３６０とを蒸着する。前記第２及び第３層間絶縁膜３４０、３６０と食刻停止膜３５１とを食刻してストレージノード用コンタクトパッド３３１を露出させるストレージノードコンタクト３６１を形成し、続いて、感光膜（図面上には示されてない）を利用して前記第３層間絶縁膜３６０と食刻停止膜３５１とを食刻してビットライン用コンタクトプラグ３４５を露出させるビットラインパターン３６５を形成する。
【００４９】
　続いて、前記ストレージノードコンタクト３６１及びビットライン３６５を含む基板全面に導電性物質、例えば、タングステンのような金属膜を蒸着した後、ＣＭＰしてノードを分離させることによって、前記ビットライン３６５にビットライン３８５を形成すると同時にストレージノードコンタクト３６１にコンタクトプラグ３８１を形成する。
【００５０】
　続いて、基板全面に絶縁膜３９０を蒸着した後、食刻して前記ストレージノード用コンタクトプラグ３８１を露出させるコンタクト開口部３９１を形成する。前記絶縁膜３９０としては、ＳｉＮ等でできている食刻停止膜、酸化膜系列の層間絶縁膜、または食刻停止膜と層間絶縁膜との積層膜など多様な形態の絶縁膜が使用されることもある。
【００５１】
　前記コンタクト開口部３９１を通じて前記ストレージノード用コンタクトプラグ３８１にコンタクトされる下部金属電極４０１、誘電膜４０２及び上部金属膜電極４０３の積層構造になっているＭＩＭ（ｍｅｔａｌ　ｉｎｓｕｌａｔｏｒ　ｍｅｔａｌ）キャパシター４００を形成する。
【００５２】
　本発明の他の実施例による半導体装置の製造方法は、図１４に示されたような構造を有するＭＩＭキャパシターのみに適用されるのではなく、多様な構造を有するＭＩＭキャパシターの構造に適用される。
【００５３】
　本発明の実施例は、無制限的な方法で説明されるだろう。
【００５４】
　前述では、本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野の熟練した当業者は、前記の特許請求の範囲に掲載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させられることが理解できるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来のＣＯＢ構造を有する半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図２】従来のＣＯＢ構造を有する半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図３】従来のＣＯＢ構造を有する半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図４】従来のＣＯＢ構造を有する半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図５】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図６】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図７】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図８】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図９】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１０】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１１】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１２】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１３】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１４】本発明の他の実施例による半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
　２００、３００　半導体基板
　２０５、３０５　素子分離膜
　２１０、３１０　ゲート
　２２０、２４０、２６０、３２０、３４０、３６０　層間絶縁膜
　３３３　コンタクトパッド
　３８１　コンタクトプラグ
　２６１、３６１　ストレージノードコンタクト
　２６５、３６５　ビットラインパターン
　２８５、３８５　ビットライン
　２９５　ストレージノード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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