(57)【要約】【課題】低コストで基板の破損を防止できるコネクタ接続を実現する【解決手段】補強基板装置は、信号トレース（２０２）を含むぜい弱基板（１００）と、前記ぜい弱基板に接合された補強プレート（１０２）と、前記補強プレートと結合しており、前記信号トレースに電気的に接続された表面実装コネクタ（１０４）と、を有する。【選択図】図3
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号トレースを含むぜい弱基板と、
前記ぜい弱基板に接合された補強プレートと、
前記補強プレートと結合しており、前記信号トレースに電気的に接続された表面実装コネクタと、
を有することを特徴とする補強基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して回路基板に関し、特にコネクタ装着時に回路基板を補強して接続する補強基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは、電源、接地、及び信号を基板上の電気回路との間でやり取りするために使用されるものである。使用する基板は、しばしば、薄いセラミックなどのぜい弱材料から製造されている。このような基板にコネクタを装着する際に、基板が破損することがある。又、基板にコネクタを装着することに成功したとしても、ケーブルを従来のコネクタに装着する際の応力により、基板が破壊することもある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような基板の破損を防止するため、基板に対して大きな装着面を有する特殊なコネクタを備えつけることは可能である。しかしながら、様々な型式の回路レイアウトと基板に追加される製品とに応じて、コネクタは様々な形式を多数必要とし、ひどく高価なものになってしまう。そして、この特殊なコネクタの備えつけに伴う費用は、サイズの極小化や高周波信号の劣化防止に対するニーズなどのその他の要件により、更に増大することになる。これらの要件は、回路内でのコネクタ配置可能な場所と周囲の回路素子の型式及び近さを制約するからである。したがって、本発明の目的は、低コストで基板の破損を防止できるコネクタ接続を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
表面実装コネクタを有するぜい弱基板を補強する補強基板装置及び方法を開示する。一実施例においては、ぜい弱基板を有する装置が開示される。このぜい弱基板は、信号トレースを含んでおり、補強プレートに接合されている。表面実装コネクタが、補強プレートと結合しており、信号トレースに電気的に接続されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
図１〜図３は、表面実装コネクタを有する補強基板である補強基板装置を示しており、基板１００が示されている。この基板は、一例として、薄いセラミック基板などのぜい弱基板であってよい。基板１００は、１つの信号トレース２０２を有する回路を含んでいる。尚、別の実施例においては、基板１００は、（電源、接地、又は信号トレースの様々な組み合わせ、並びに装着された回路コンポーネントを含む）更なる回路又は図１に示されているものとは異なる回路を含むことができることを理解されたい。
【０００６】
補強プレート１０２（例：プレート及び／又はスタンプ金属）が基板１００に接合されている。この補強プレート１０２は、はんだ、接着剤、又はその他の接合材料によって基板１００に接合可能である。表面実装コネクタ１０４が、補強プレート１０２及び信号トレース２０２と結合している。これを使用し、基板１００の信号トレース２０２を表面実装コネクタ１０４内に挿入されたケーブルに接続することができる。補強プレート１０２は、矩形、方形、又はその他の形状であってよく、好ましくは、基板１００の一方の表面の全域を実質的に覆っている。しかしながら、別の実施例においては、補強プレートは、基板１００の一部の領域のみを覆うことも可能である。尚、補強プレート１０２により、ケーブルを表面実装コネクタ１０４と結合する際に発生する力を、ぜい弱基板１００上に分散可能であることを理解されたい。
【０００７】
一実施例において、表面実装コネクタ１０４は、はんだ１０６により、補強プレート１０２と接合することができる。或いは、この代わりに、接着剤又はその他の接合材料を使用して表面実装コネクタ１０４を補強プレート１０２と接合することも可能である。尚、導電性接着剤又ははんだ１０６を使用して補強プレート１０２を表面実装コネクタ１０４に電気的に接続することにより、補強プレート１０２を表面実装コネクタ１０４に接地可能であることを理解されたい。これにより、表面実装コネクタ１０４上の回路用の接地面として、補強プレート１０２を機能させることができる。
【０００８】
表面実装コネクタ１０４は、更に、信号トレース２０２と結合している。表面実装コネクタ１０４は、補強プレート１０２及び基板１００を貫通して延長可能であり、はんだ３０２により、信号トレース２０２にはんだ付けすることができる。図４に示されているその他の実施例においては、リボンワイヤボンド４０２を使用し、表面実装コネクタ１０４と信号トレース２０２間に、リボンワイヤボンドによる接続を生成することができる。又、導電性接着剤などのその他のタイプの材料を使用して接続することも可能である。或いは、この代わりに、図５に示されているように、表面実装コネクタ５０２を基板１００上に取り付け、導電性ビア５０４を使用して表面実装コネクタ５０２を信号トレース２０２と電気的に接続することも可能である。
【０００９】
図６は、表面実装コネクタを有するぜい弱基板を補強するのに使用可能な模範的な方法を示している。補強プレート１０２を基板１００に接合することにより（６０５）、装置を製造することができる。補強プレート１０２は、一例として、はんだ又は接着剤を使用して基板１００に接合可能である。そして、表面実装コネクタ１０４を補強プレート１０２に結合する（６１０）。一実施例においては、はんだ１０６又は導電性接着剤を使用して補強プレート１０２を表面実装コネクタ１０４に接合することにより、補強プレート１０２を表面実装コネクタ１０４に接地することができる。
【００１０】
更に、表面実装コネクタ１０４を基板１００上の信号トレース２０２に結合する（６１５）。この表面実装コネクタ１０４と信号トレース２０２間の接続は、はんだ３０２、リボンワイヤボンド４０２、又は導電性接着剤によって実施可能である。信号トレース２０２を基板１００に結合するその他の方法も考えられる。
【００１１】
以上、本発明の例示用の現時点における好適な実施例について詳細に説明したが、本発明の概念は、その他の方法によっても様々に実施及び使用可能であり、添付の特許請求の範囲は、従来技術によって限定される場合を除き、それらの変形を包含するべく解釈されることを意図するものであることを理解されたい。
【００１２】
本発明の説明は、特定の実施例に関連して行われたが、通常の当該技術者であれば、以上の説明に鑑みて、多くの代替、修正、置換、及び、変更実施例が明らかになるのは間違いない。従って、本発明は、付属の請求の範囲内に含まれる、こうした代替、修正、及び、変更実施例の全てを包含することを意図したものである。なお、本発明の広汎な実施の可能性に鑑み、本発明の実施態様の一部を下記して本発明の実施者の参考に供する。なお、上記実施例における参照番号を付記して本発明の理解の資とする。
【００１３】
（実施態様１）：信号トレース（２０２）を含むぜい弱基板（１００）と、前記ぜい弱基板に接合された補強プレート（１０２）と、前記補強プレートと結合しており、前記信号トレースに電気的に接続された表面実装コネクタ（１０４）と、を有することを特徴とする補強基板装置。
【００１４】
（実施態様２）：前記ぜい弱基板は、セラミック基板を有することを特徴とする実施態様１記載の補強基板装置。
【００１５】
（実施態様３）：前記補強プレートを前記表面実装コネクタにはんだ付けするためのはんだ（１０６）を更に有する実施態様１〜２のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【００１６】
（実施態様４）：前記補強プレートを前記表面実装コネクタに接着するための接着剤を更に有する実施態様１〜２のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【００１７】
（実施態様５）：前記ぜい弱基板を前記補強プレートに接合するための接着剤を更に有する実施態様１〜４のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【００１８】
（実施態様６）：前記ぜい弱基板を前記補強プレートに接合するためのはんだを更に有する実施態様１〜４のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【００１９】
（実施態様７）：前記表面実装コネクタを前記信号トレースに電気的に接続するためのはんだ（３０２）を更に有する実施態様１〜６のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【００２０】
（実施態様８）：前記表面実装コネクタを前記信号トレースに電気的に接続するための接着剤を更に有する実施態様１〜６のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【００２１】
（実施態様９）：前記表面実装コネクタと前記信号トレース間にリボンワイヤボンドによる接続を生成するためのリボンワイヤボンド（４０２）を更に有する実施態様１〜６のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【００２２】
（実施態様１０）：前記ぜい弱基板は、前記表面実装コネクタを前記信号トレースに電気的に接続するための導電性ビア（５０４）を更に有する実施態様１〜６のいずれか一項に記載の補強基板装置。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】補強基板と表面実装コネクタを有する第１の模範的な装置の平面図である。
【図２】図１に示されている装置の正面図である。
【図３】図１及び図２に示されている装置の断面図である。
【図４】補強基板と表面実装コネクタを有する第２の模範的な装置の断面図である。
【図５】補強基板と表面実装コネクタを有する第３の模範的な装置の断面図である。
【図６】図１〜図５に示されている装置を製造するのための模範的な方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２４】
１００  ぜい弱基板
１０２  補強プレート
１０４  表面実装コネクタ
１０６、３０２  はんだ
２０２  信号トレース
４０２  リボンワイヤボンド
５０４  導電性ビア
【図１】
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【図２】
2004363610.tif 000004
【図３】
2004363610.tif 000005
【図４】
2004363610.tif 000006
【図５】
2004363610.tif 000007
【図６】
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