(57)【要約】【課題】パターン状の金属パターン膜を安価に形成することができ、また膜特性に優れた金属パターン膜を形成することができ、さらには膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することのできる、金属パターン膜の製造方法を提供する。【解決手段】アミノ基とイミノ基とのうちの少なくとも一種を有する第１の樹脂を吸着する微粒子と、第２の樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、次に、前記塗膜の表面に前記第１の樹脂を吸着させ、次いで、吸着させた前記第１の樹脂にメッキ触媒を吸着させ、その後、前記メッキ触媒を吸着させた第１の樹脂上に金属メッキ膜を形成する、金属パターン膜の製造方法。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アミノ基とイミノ基とのうちの少なくとも一種を有する第１の樹脂を吸着する微粒子と、第２の樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、
次に、前記塗膜の表面に前記第１の樹脂を吸着させ、
次いで、吸着させた前記第１の樹脂にメッキ触媒を吸着させ、
その後、前記メッキ触媒を吸着させた第１の樹脂上に金属メッキ膜を形成することを特徴とする金属パターン膜の製造方法。
【請求項２】
前記第１の樹脂を吸着する微粒子が金属酸化物微粒子であることを特徴とする請求項１記載の金属パターン膜の製造方法。
【請求項３】
前記第１の樹脂が、イミノ基を有する樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の金属パターン膜の製造方法。
【請求項４】
前記イミノ基を有する樹脂が、メチル化ポリエチレンイミンであることを特徴とする請求項３記載の金属パターン膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターン状に形成される金属パターン膜の製造方法に係わり、詳しくはディスプレイ等の電磁波遮蔽に使用可能な透光性を有する電磁波遮蔽材として好適に用いられる、金属パターン膜の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスプレイ等に使用されている電磁波遮蔽膜（電磁波シールド膜）には、ＩＴＯ等のスパッタ膜や銀等の金属スパッタ膜が用いられている。
また、最近注目されている大型ディスプレイであるプラズマディスプレイにおいては、より高い電磁波遮蔽能が必要とされている。このようなプラズマディスプレイにおける電磁波遮蔽膜としては、透明フィルム上に形成した銅箔をフォトリソプロセスによって格子状にパターン化することにより、得られるエッチングメッシュ膜が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、民生用のプラズマディスプレイテレビの普及にはトータル的なコストダウンが要求されており、電磁波遮蔽膜においてもその低価格化が要求されている。しかしながら、前記のエッチングメッシュ膜は、製造工程が多く、またエッチング条件の管理が難しいため歩留まりが悪い等の理由により、コストが高いといった問題がある。
【０００４】
また、パラジウム等の無電界メッキ触媒を含むペーストをスクリーン印刷等でメッシュ状に印刷し、その上に無電界メッキによって金属を析出させる方法もある。しかし、このような方法では、無電界メッキ触媒が触媒として直接作用するのは、印刷された膜の表面に存在する触媒のみであり、膜中に存在する触媒は触媒として直接作用しない（利用されない）という問題がある。すなわち、無電界メッキ触媒としては通常パラジウム等が用いられるが、パラジウム等の無電界メッキ用触媒は高価であるため、膜中に存在する触媒が実質的に利用されないのは経済的な大きなロスとなるからである。
【０００５】
また、膜表面に存在する触媒についても、予め樹脂に混合されペースト状にされ、これが印刷等によって塗布されることにより塗膜に形成されているため、触媒表面が樹脂に被覆されてしまい、触媒活性が低下してしまうといった問題があった。
さらに、触媒と樹脂との混合物で膜を形成するため、膜厚を厚くしないと膜の密着性、耐久性、良好なメッキ性が得られないといった問題もあった。
また、無機物微粒子の表面に触媒を担持させ、これを含むペーストを利用する方法もあるが、膜中に存在する触媒は触媒として直接作用しない点、触媒表面が樹脂に被覆されてしまい、触媒活性が低下してしまう点、膜厚を厚くしないと膜の密着性、耐久性、良好なメッキ性が得られない点は前記と同様である。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、パターン状の金属パターン膜を安価に形成することができ、また膜特性に優れた金属パターン膜を形成することができ、さらには膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することのできる、金属パターン膜の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の金属パターン膜の製造方法では、アミノ基とイミノ基とのうちの少なくとも一種を有する第１の樹脂を吸着する微粒子と、第２の樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、次に、前記塗膜の表面に前記第１の樹脂を吸着させ、次いで、吸着させた前記第１の樹脂にメッキ触媒を吸着させ、その後、前記メッキ触媒を吸着させた第１の樹脂上に金属メッキ膜を形成することを前記課題の解決手段とした。
【０００８】
この金属パターン膜の製造方法によれば、形成した塗膜上に吸着させた第１の樹脂に、メッキ触媒を吸着させるようにしたので、メッキ触媒が塗膜上に露出した状態で設けられることにより、該メッキ触媒の大部分が直接触媒として作用するようになる。したがって、触媒の使用量が従来に比べ大幅に低減し、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することが可能になる。
また、メッキ触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、該メッキ触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、該メッキ触媒の触媒活性の低下が防止され、これによりメッキ速度が従来より速くなり、また、ムラがなく均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜が製造されるようになる。
また、メッキ触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、該メッキ触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜の形成が可能になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の金属パターン膜の製造方法を、実施の形態に基づいて詳しく説明する。
まず、アミノ基とイミノ基とのうちの少なくとも一種を有する第１の樹脂を吸着する微粒子と、第２の樹脂とを含む塗料により、基材上に塗膜を所望パターン状に形成する。ここで、用いる基材としては特に限定されないものの、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＣ（ポリカーボネイト）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ガラス板等が使用できる。また、ディスプレイ等の電磁波遮蔽膜に使用する場合には、透明基材としてＰＥＴフィルムが好適に用いられる。
【００１０】
また、前記のアミノ基とイミノ基とのうちの少なくとも一種を有する第１の樹脂を吸着する微粒子としては、使用する第１の樹脂を吸着する微粒子であれば特に限定されず、例えば無機微粒子、有機高分子微粒子等が使用可能である。中でも、第１の樹脂の吸着性、塗料中の分散性、塗膜の密着性等の点から金属酸化物微粒子が好ましく、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニアの微粒子がさらに好ましい。使用する微粒子の１次粒子径については、１０〜１００ｎｍが好ましく、２０〜５０ｎｍがさらに好ましい。微粒子の１次粒子径が１０ｎｍ未満であると、第１の樹脂に対する吸着性能が低下する傾向にあり、１００ｎｍを越えると、塗料中の分散性が悪くなる傾向にあるからである。また、１次粒子径が２０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であると、第１の樹脂に対する吸着性能がより良好になり、かつ塗料中の分散性もより良好になるからである。
【００１１】
また、溶媒等も含めた塗料中における微粒子の含有量としては、０．２〜１５ｗｔ％とするのが好ましく、１〜８ｗｔ％とするのがさらに好ましい。微粒子の含有量が０．２ｗｔ％未満であると、第１の樹脂に対する吸着性能が低下する傾向にあり、含有量が１５ｗｔ％を越えると、塗料の分散性が悪くなる傾向にあるからである。また、微粒子の含有量が１ｗｔ％以上、８ｗｔ％以下であると、第１の樹脂に対する吸着性能がより良好になり、かつ塗料中の分散性もより良好になるからである。
【００１２】
塗料に使用する第２の樹脂としては、メッキ浴に対して耐性を有する樹脂であれば特に限定されることなく、種々のものが使用可能である。例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂等が挙げられる。特に耐薬品性の点からは、エチルセルロースが好適とされる。
【００１３】
塗料中における第２の樹脂の含有量としては、０．２〜１５ｗｔ％とするのが好ましく、１〜８ｗｔ％とするのがさらに好ましい。第２の樹脂の含有量が０．２ｗｔ％未満であると、膜強度が弱くなる傾向にあり、含有量が１５ｗｔ％を越えると、第１の樹脂に対する吸着性能が低下する傾向にあるからである。また、１ｗｔ％以上、８ｗｔ％以下であると、膜強度が強くなり、第１の樹脂に対する吸着性能も高くなるからである。
【００１４】
また、前記微粒子と第２の樹脂との比率については、重量比で７０：３０〜３０：７０の範囲とするのが好ましく、５５：４５〜４５：５５の範囲とするのがさらに好ましい。微粒子の比率が７０：３０を越えると、塗料の基材に対する密着強度が弱くなる傾向にあり、また透明基材を用いた場合に透過率も低下する傾向にあるからである。逆に微粒子の比率が３０：７０未満であると、その場合にも塗料の基材に対する密着強度が弱くなる傾向にあり、かつ第１の樹脂の吸着が促進されず、後述する選択メッキがなされにくくなるからである。また、微粒子の比率が５５：４５以下、４５：５５以上であると、塗料の基材に対する密着強度が強くなり、また第１の樹脂の吸着が促進され、後述する選択メッキが良好になされるようになるからである。
【００１５】
一方、溶媒については、前記微粒子の分散が可能であり、前記第２の樹脂を溶解可能であれば特に限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール、α−テルピネオール等のアルコール系などの溶剤が使用可能である。また、前記微粒子の分散をしやすくするため、リン酸エステル系の分散剤等を添加しても良い。
【００１６】
このようにして調整された塗料を基材上に塗布する際の塗布パターン、すなわち所望パターンとしては、特に限定されないものの、例えば、格子状（メッシュ状）、ハニカム状等が採用される。
また、このようなパターン状の塗膜の基材上への形成方法としては、特に限定されないものの、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の各種印刷法が好適に採用される。
【００１７】
次に、このようにして基材上に形成したパターン状の塗膜の表面に、第１の樹脂、すなわちアミノ基とイミノ基とのうちの少なくとも一種を有する樹脂を吸着させるため、塗膜を形成した基材を第１の樹脂の溶液中に浸漬する。あるいは、第１の樹脂の溶液をパターン状に形成された塗膜の表面にスプレーコート、又はスピンコート等の通常の塗布方法により塗布し、第１の樹脂の溶液をパターン状に形成された塗膜の表面に接触させる。
前記第１の樹脂としては、イミノ基を有する樹脂、メチル化ポリエチレンイミン（ＭＰＥＬ）、メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等が使用可能である。特に微粒子として酸化物微粒子を使用する場合には、イミノ基を有する樹脂が好ましく、中でもメチル化ポリエチレンイミン（ＭＰＥＬ）が、酸化物微粒子への吸着性が強く、無電解メッキ用触媒を吸着する特性にも優れていることから好適に用いられる。
【００１８】
第１の樹脂を溶解させる溶媒としては、使用する第１の樹脂を溶解可能であれば特に限定されることなく、例えば水、アルコール等が使用可能である。中でも、印刷膜を侵さない点から水が好適とされる。
第１の樹脂を溶解してなる溶液中の、第１の樹脂の含有量としては、０．１〜１．０ｗｔ％とするのが好ましく、０．１〜０．３ｗｔ％とするのがさらに好ましい。第１の樹脂の含有量が０．１ｗｔ％未満であると、塗膜中の微粒子に第１の樹脂が十分に吸着されず、次工程での第１の樹脂による触媒金属イオンの捕捉が十分に進行しないからである。また、含有量が１．０ｗｔ％を越えると、第１の樹脂の吸着には問題ないものの、生産性、コストの点で不利になるからである。また、含有量が０．１ｗｔ％以上、０．３ｗｔ％以下であると、塗膜中の微粒子に第１の樹脂が十分に吸着され、次工程での第１の樹脂による触媒金属イオンの捕捉が十分に進行し、かつ、生産性、コストの点でも有利になるからである。
【００１９】
塗膜を形成した基材の、第１の樹脂の溶液中への浸漬時間としては、２〜３０分間とするのが好ましく、５〜１０分間とするのがさらに好ましい。浸漬時間が２分未満であると、塗膜中の微粒子に第１の樹脂が十分に吸着されず、次工程での第１の樹脂による触媒金属イオンの捕捉が十分に進行しないからである。また、浸漬時間が３０分を越えると、第１の樹脂の吸着には問題ないものの、生産性、コストの点で不利になるからである。また、５分以上、１０分以下とすれば、塗膜中の微粒子に第１の樹脂が十分に吸着され、次工程での第１の樹脂による触媒金属イオンの捕捉が十分に進行し、かつ、生産性、コストの点でも有利になるからである。
【００２０】
このような浸漬により、基材上に形成したパターン状の塗膜の表面に存在する微粒子に、第１の樹脂が吸着する。
【００２１】
次いで、前記基材を水洗した後、この基材を触媒含有水溶液中に浸漬する。あるいは、触媒含有水溶液を基材にスプレーコート、又はスピンコート等の通常の塗布方法によって塗布することにより、パターン状に形成した塗膜の表面に存在する微粒子に吸着された第１の樹脂に、メッキ触媒を吸着させる。メッキ触媒としては、パラジウム、白金、鉄、ニッケル等の無電解メッキ用触媒として通常使用されるものが使用可能であるが、中でもパラジウムがより好適に用いられる。触媒含有水溶液は、メッキ触媒金属の塩等が水溶液に溶解されることにより、調製されたものである。ここで、塗膜の表面に存在する微粒子に吸着された第１の樹脂中のアミノ基またはイミノ基と、メッキ触媒金属イオンとは錯体を形成するため、第１の樹脂は触媒金属イオンを良好に捕捉するものとなる。
【００２２】
以下、メッキ触媒としてパラジウムを用いる場合を例にして、ここでの処理工程を具体的に説明する。
第１の樹脂を吸着した基材を水洗した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬する。この塩化パラジウム水溶液中の塩化パラジウム濃度としては、０．００５〜０．１ｗｔ％とするのが好ましく、０．０１〜０．０５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。また、浸漬時間については、塩化パラジウム水溶液の濃度にもよるものの、５〜６０分間とするのが好ましく、１０〜２０分間とするのがさらに好ましい。
【００２３】
塩化パラジウムの濃度が０．００５ｗｔ％未満であると、第１の樹脂によるパラジウムイオンの捕捉が十分に行われず、次工程での無電解金属メッキ処理においてメッキが良好に析出しないからである。一方、濃度が０．１ｗｔ％を越えると、パラジウムイオンの捕捉には問題ないものの、特にコストの点で不利になるからである。また、０．０１ｗｔ％以上、０．０５ｗｔ％以下とすれば、次工程での無電解金属メッキ処理においてメッキが良好に析出し、かつコストの点でも大きく不利にならないからである
【００２４】
また、浸漬時間が５分未満であると、第１の樹脂によるパラジウムイオンの捕捉が十分に行われず、次工程での無電解金属メッキ処理においてメッキが良好に析出しないからである。一方、浸漬時間が６０分より長い場合には、パラジウムイオンの捕捉には問題ないものの、生産性、コストの点で不利になるからである。また、浸漬時間を１０分以上、２０分以下とれば、次工程での無電解金属メッキ処理においてメッキが良好に析出し、かつ生産性やコストの点でも大きく不利にならないからである
【００２５】
このようにして前記基材をパラジウム含有水溶液中に浸漬し、あるいは触媒含有水溶液を基材にスプレーコート、又はスピンコートすると、パラジウムイオンと第１の樹脂中のアミノ基またはイミノ基とが錯体を形成するため、基材表面の塗膜表面に存在する微粒子に吸着された第１の樹脂に、パラジウムイオンが良好に捕捉され、吸着される。
【００２６】
次いで、前記基材を無電界金属メッキ浴中に浸漬し、パターン膜上に吸着されたパラジウムイオンを還元して触媒核を形成し、その後、金属メッキ膜をパターン膜上にのみ選択的に析出させる。析出する金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒ等が挙げられる。そして、最後に必要に応じて電気メッキを行うことにより、得られる電磁波遮蔽膜をさらに高導電率のものに形成する。
【００２７】
このような金属パターン膜の製造方法によれば、パターン状に形成した塗膜上に吸着させた第１の樹脂に、メッキ触媒を選択的に吸着させるようにしたので、メッキ触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べメッキ触媒の使用量を減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することができる。
【００２８】
また、メッキ触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後からメッキ触媒を吸着させて該メッキ触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の高い触媒層が得られ、これによりメッキ速度を速くすることができ、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜を製造することができる。
【００２９】
また、従来のようにメッキ触媒と樹脂とを混合してペースト状にして用いた場合、メッキ触媒の金属と樹脂とが混合されてなる塗膜は、基材との密着性を得るため、また塗膜としての耐久性、安定性、良好なメッキ性を得るため、ある程度の膜厚とライン幅とが必要となる。例えば、メッキ触媒と樹脂との混合ペーストを用いてスクリーン印刷でパターンを形成する従来の場合、形成する塗膜の膜厚の限界（下限値）は６〜７μｍ、ライン幅の限界（下限値）は３０μｍであり、それ以下の膜厚あるいはライン幅のパターンを得ることは困難であった。
【００３０】
一方、本発明の製造方法によれば、塗膜中にはメッキ触媒が含有されないため、塗膜と基材との密着性が良好になり、したがって膜厚を薄くでき、またライン幅も狭くすることができる。すなわち、本発明の製造方法によれば、膜厚を０．２〜１μｍ、さらには０．３〜０．５μｍ、またライン幅を２０μｍ以下、例えば４〜１５μｍ、さらには１０〜１５μｍといったパターンを形成することができる。また、膜厚を薄くすることができることにより、印刷等によるパターンの形成時に塗料のダレが発生せず、シャープなパターンを得ることができる。
【００３１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されないのはもちろんである。
（実施例１）
［塗料の作製］
１次粒子径が２０〜３０ｎｍのγ−アルミナ粉末４０ｇ、リン酸エステル系分散剤５ｇをトルエン５００ｇ中に入れ、サンドミル等によりアルミナ分散液を作製した。次いで、エチルセルロース４０ｇをトルエン４１５ｇに溶解し、得られた溶液と前記アルミナ分散液とをホモジナイザー等で混合し、塗料とした。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用い、フレキソ印刷法によってＰＥＴフィルム（基材）上にＬ／Ｓ＝２０／２３０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを１２０℃で２分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。次いで、メチル化ポリエチレンイミンの０．２ｗｔ％水溶液中に室温で５分間浸漬した。水洗後、このＰＥＴフィルムを塩化パラジウムの０．０２ｗｔ％−塩酸酸性水溶液中に、室温で１０分間浸漬した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、そのメッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００３２】
（実施例２）
［塗料の作製］
１次粒子径が４０〜５０ｎｍのジルコニア粉末４０ｇ、リン酸エステル系分散剤５ｇをトルエン５００ｇ中に入れ、サンドミル等によりジルコニア分散液を作製した。次いで、エチルセルロース４０ｇをトルエン４１５ｇに溶解し、得られた溶液と前記ジルコニア分散液とをホモジナイザー等で混合し、塗料とした。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用いた以外は、実施例１と同様にして電磁波遮蔽膜の作製を行った。なお、乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００３３】
（実施例３）
［塗料の作製］
１次粒子径が４０〜５０ｎｍのチタニア粉末４０ｇ、リン酸エステル系分散剤５ｇをトルエン５００ｇ中に入れ、サンドミル等によりチタニア分散液を作製した。次いで、エチルセルロース４０ｇをトルエン４１５ｇに溶解し、得られた溶液と前記チタニア分散液とをホモジナイザー等で混合し、塗料とした。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用いた以外は、実施例１と同様にして電磁波遮蔽膜の作製を行った。なお、乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００３４】
（実施例４）
［塗料の作製］
１次粒子径が２０〜３０ｎｍのγ−アルミナ粉末４０ｇ、リン酸エステル系分散剤５ｇをトルエン５００ｇ中に入れ、サンドミル等によりアルミナ分散液を作製した。次いで、ポリビニルブチラール４０ｇをトルエン４１５ｇに溶解し、得られた溶液と前記アルミナ分散液とをホモジナイザー等で混合し、塗料とした。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用いた以外は、実施例１と同様にして電磁波遮蔽膜の作製を行った。なお、乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００３５】
（実施例５）
［塗料の作製］
実施例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用い、フレキソ印刷法によってＰＥＴフィルム（基材）上にＬ／Ｓ＝２０／２３０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを１２０℃で２分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。次いで、メチル化ポリエチレンイミンの０．２ｗｔ％水溶液中に室温で５分間浸漬した。水洗後、このＰＥＴフィルムを塩化パラジウムの０．０２ｗｔ％−塩酸酸性水溶液中に、室温で１０分間浸漬した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で１０分間浸漬し、そのメッシュパターン上に銅を析出させた。得られた金属メッシュ膜の表面抵抗値を調べたところ、２Ω／□であった。
その後、奥野製薬社製の硫酸銅浴を使用して電気銅メッキを行い、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．１０Ω／□、透過率は８０％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は３μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００３６】
（実施例６）
［塗料の作製］
１次粒子径が２０〜３０ｎｍのγ−アルミナ粉末１５０ｇと、エチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７７２ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液を三本ロールミルにて分散させ、インクを作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のインクを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを６０℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは２μｍであった。次いで、メチル化ポリエチレンイミンの０．２ｗｔ％水溶液中に室温で５分間浸漬した。水洗後、このＰＥＴフィルムを塩化パラジウムの０．０２ｗｔ％−塩酸酸性水溶液中に、室温で１０分間浸漬した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、そのメッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は４μｍであり、印刷膜厚が比較的薄いため、インクのダレによる交点部の太りはあまり生じなかった。
【００３７】
（実施例７）
［塗料の作製］
１次粒子径が２０〜３０ｎｍのγ−アルミナ粉末４０ｇ、リン酸エステル系分散剤５ｇを酢酸セロソルブ５００ｇ中に入れ、サンドミル等によりアルミナ分散液を作製した。次いで、エチルセルロース４０ｇを酢酸セロソルブ４１５ｇに溶解し、得られた溶液と前記アルミナ分散液とをホモジナイザー等で混合し、塗料とした。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用い、オフセット印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝１５／２３５μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを１２０℃で２分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。次いで、このＰＥＴフィルムをメチル化ポリエチレンイミンの０．２ｗｔ％水溶液中に室温で５分間浸漬した。水洗後、塩化パラジウムの０．０２ｗｔ％−塩酸酸性水溶液中に室温で１０分間浸漬した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で１０分間浸漬し、そのメッシュパターン上に銅を析出させた。得られた金属メッシュ膜の表面抵抗値を調べたところ、２Ω／□であった。
その後、奥野製薬社製の硫酸銅浴を使用して電気銅メッキを行い、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝１５／２３５μｍであり、表面抵抗値は０．１０Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は３μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００３８】
（比較例１）
［ペーストの作製］
Ｐｄ触媒を吸着した１次粒子径が２０〜３０ｎｍのアルミナ粉末１５０ｇと、エチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７５０ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液を三本ロールミルにて分散させ、ペーストを作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のペーストを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを６０℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは６μｍであった。さらに奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で１時間浸漬し、メッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は８μｍであり、印刷膜厚が厚いためインク（ペースト）のダレによる交点部の太りが生じていた。
【００３９】
（比較例２）
［ペーストの作製］
比較例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のペーストを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを６０℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは６μｍであった。さらに奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、メッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．５Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は７μｍであった。メッキ時間が短いため、良好なメッキ膜が得られず、表面抵抗値も０．５Ω／□と高くなった。プラズマディスプレイ用の電磁波遮材としては、表面抵抗値が０．２Ω／□以下である必要があり、比較例２で得られた金属メッシュ膜は、プラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽膜としての用途には不適であった。また、印刷膜厚が厚いためインク（ペースト）のダレによる交点部の太りが生じていた。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の金属パターン膜の製造方法は、形成した塗膜上に吸着させた第１の樹脂に、メッキ触媒を選択的に吸着させるようにした方法であるから、メッキ触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べメッキ触媒の使用量を大幅に減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することができる。
また、メッキ触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後からメッキ触媒を吸着させて該メッキ触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の高い触媒層が得られ、これによりメッキ速度を速くすることができ、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜を製造することができる。
また、メッキ触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、該メッキ触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することができる。
【００４１】
そして、このようなことから、印刷法という短工程かつ安価なプロセスでメッシュパターンなどの所望パターンを形成し、新規のメッキプロセスで金属を選択的にパターン上のみ析出させることにより、従来のエッチングメッシュ膜より低コストな電磁波遮蔽膜を提供することができる。