(57)【要約】      （修正有）【課題】低密度を有しながら中性子減速及び吸収に著しく適している中性子遮蔽及び未臨界維持材料、及びこの材料の調製法を提供する。【解決手段】ビニルエステル樹脂を主成分とするマトリックス、少なくとも１種のポリアミド、及び中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤を含む材料。ポリアミドは脂肪族ポリアミド。無機充填剤は少なくとも１種の水素化無機化合物及び少なくとも１種の無機ホウ素化合物を含む材料。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニルエステル樹脂を主成分とするマトリックス、少なくとも１種のポリアミド及び中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤を含む、中性子遮蔽及び未臨界維持材料。
【請求項２】
ポリアミドは、脂肪族ポリアミドである請求項１に記載の材料。
【請求項３】
ポリアミドは、１１ポリアミド、１２ポリアミド、６−１２ポリアミド、及びそれらの混合物から選択される請求項１又は請求項２に記載の材料。
【請求項４】
ビニルエステル樹脂は、ビスフェノールＡタイプのエポキシアクリル及びエポキシメタクリル樹脂、ノボラックタイプのエポキシアクリル及びメタクリル樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡを主成分とするエポキシアクリル及びエポキシメタクリル樹脂、並びにイソフタル酸ポリエステル及びウレタンから得られる樹脂からなる群から選択される上記請求項のいずれかに記載の材料。
【請求項５】
ビニルエステル樹脂は、ノボラックタイプのエポキシアクリル又はエポキシメタクリル樹脂である上記請求項のいずれかに記載の材料。
【請求項６】
中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤は、少なくとも１種の水素化無機化合物、及び少なくとも１種の無機ホウ素化合物を含む上記請求項のいずれかに記載の材料。
【請求項７】
水素化無機化合物は、アルミナ水和物及び水酸化マグネシウムからなる群から選択される請求項６に記載の材料。
【請求項８】
無機ホウ素化合物は、ホウ酸、灰硼石、ホウ酸亜鉛、炭化ホウ素、窒化ホウ素及び酸化ホウ素からなる群から選択される請求項６又は請求項７に記載の材料。
【請求項９】
無機化合物は、式Ａｌ２Ｏ３を有するアルミナ水和物である請求項６から８のいずれかに記載の材料。
【請求項１０】
無機ホウ素化合物は、式Ｚｎ２Ｏ１４．５Ｈ７Ｂ６を有するホウ酸亜鉛又は炭化ホウ素である請求項６から９のいずれかに記載の材料。
【請求項１１】
約４．５×１０２２〜６．５×１０２２ａｔ／ｃｍ３の水素の原子濃度を有する請求項６から１０のいずれかに記載の材料。
【請求項１２】
約８×１０２０〜３×１０２１ａｔ／ｃｍ３のホウ素の原子濃度を有する請求項６から１１のいずれかに記載の材料。
【請求項１３】
ビニルエステル樹脂は、この樹脂、ポリアミド及び中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤の総質量の３０〜４５％を占める上記請求項のいずれかに記載の材料。
【請求項１４】
ポリアミドは、ビニルエステル樹脂、ポリアミド及び中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤の総質量の１０〜３０％を占める上記請求項のいずれかに記載の材料。
【請求項１５】
１．３〜１．６の密度を有する上記請求項のいずれかに記載の材料。
【請求項１６】
次のステップ：
・ビニルエステル樹脂、ポリアミド、中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤を、少なくとも１種の樹脂重合促進剤と混合する、
・この混合物に少なくとも１種の樹脂重合触媒を付加する、
・真空で、混合物からガスを抜く、
・得られた混合物を鋳型に流し込む、及び
・それが、鋳型内で凝結することを可能にする、
を含む、請求項１から１５のいずれかに記載した材料の調製法。
【請求項１７】
鋳型は、放射性製品の輸送、暫定保管及び／又は最終保管のための包装の区分からなる請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
請求項１から１５のいずれかに記載した材料から形成される少なくとも１種の遮蔽体を含む、放射性物質の輸送、暫定保管及び／又は最終保管のための包装。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中性子遮蔽及び未臨界維持材料、この材料の調製法、並びにその利用に関する。
本発明による材料は、それが、とりわけ低密度を有しながら、中性子減速及び吸収に著しく適しているという特別な特徴を有する。
【０００２】
従って、それは、放射性物質、とりわけ新規な核燃料集合体、換言すれば、γ線よりもむしろ中性子を出すプルトニウムを主成分とする酸化物から構成されるもののような、未だ照射されない集合体の輸送、暫定保管及び／又は最終保管のための包装における中性子遮蔽体を作るための理想的な材料を示し得る。
【背景技術】
【０００３】
核燃料の輸送、暫定保管及び／又は最終保管のための包装における中性子遮蔽体を形成するために設計された材料は、多数の性質を有さねばならない。
第１に、とりわけこれらの包装を未臨界に保つために、換言すれば、それらの中に形成される中性子が、核連鎖反応を引き起こすことを防ぐために、それらは中性子を減速させ、かつ非常に効率的に捕獲できねばならない。
【０００４】
包装内に核燃料が存在することは、高温（通常の輸送条件で約１５０℃台）を発生させるので、それらは、比較的高温の経時に対して良好な耐久性も有さねばならない。
それらは、低い熱伝導率も有さねばならないが、伝導率は、包装内の核燃料によって放出される熱が、放散し得るように十分に高いことも必要である。
【０００５】
それらは、良好な耐火性も有さねばならないが、そのことは、それらが自己消炎性であること、換言すれば、炎が消え次第、それらが燃えることを停止することを前提とする。
最後に、これらの材料は、それらが包装内に存在することにより必要以上にそれらの重量が増加しないように、比較的低密度を有すべきことが望ましい。
【０００６】
材料は、高い水素含有量を有すべきであり、かつ中性子を減速させ、かつ捕獲するために、中性子の捕獲に効率的である例えばホウ素を主成分とする無機化合物を含むべきである。
【０００７】
このようにして、例えば：
‐仏国特許出願公開第２５４６３３１号明細書［１］は、ポリエステル樹脂又はアルミナセメント、アルミナ三水和物のような安定した水和物、及びホウ素を含む化合物（灰硼石又は炭化ホウ素）から構成される結合剤内に保持されるポリエチレン又はポリプロピレンボールを含む中性子遮蔽材を提案している。
‐欧州特許出願公開第０６２８９６８号明細書［２］は、熱硬化性樹脂及び高密度無機充填剤の間の混合物から得られる中性子遮蔽材を記載している。熱硬化性樹脂は、フェノール、エポキシ、クレゾール、キシレン又は尿素樹脂、又は不飽和ポリエステルであっても良く、しかるに無機充填剤は、重金属（鉛、タングステン等）、ランタナイド（ユーロピウム、ガドリニウム等）又はウランであっても良い。
‐英国特許出願公開第１０４９８９０号明細書［３］は、ポリエステルの酸部分が部分的にホウ酸から誘導されるか、又はエチレン単量体が部分的にホウ酸エステルであるか、又は不飽和ポリエステル及び／又はエチレン単量体が水素化ホウ素又は塩化ホウ素を含む、不飽和ポリエステル及びエチレン単量体の共重合可能な混合物から得られる中性子保護被覆及び注型品を記載している。
【０００８】
これらの材料は、完全に満足のゆくものでない。とりわけ、それらの中に含まれる水素化重合体の性質故に、それらは十分な耐熱老化性を有さず、かつそれらの密度は、高すぎる。
例えば、欧州特許出願公開第０６２８９６８号明細書に記載された材料は、少なくとも密度が２である。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本出願人は、その研究背景において、とりわけ耐熱老化性の点で、非常に満足のゆく自己消炎、及び熱的性質を有する中性子遮蔽及び未臨界維持のための優れた性質を組み合わせる材料を開発した。
【００１０】
この材料は、中でアルミナ水和物のような中性子を減速させ得る水素化無機化合物が第１に、かつそれらを捕獲し得るホウ酸亜鉛のような無機ホウ素化合物が第２に分散する、ノボラック樹脂のようなビニルエステル樹脂を主成分とするマトリックスを含む。
その注目に値する性質は、ビニルエステル樹脂が、水素が豊富であり、かつそれ故に中性子を非常に効率的に減速させ得ることの他に、低い熱伝導率及び優れた熱安定性を有することによってとりわけ説明される。
しかしながら、その密度は少なくとも１．６に等しく、かつそれは通常１．６５〜１．９である。
【００１１】
従って、本発明者らは、ビニルエステル樹脂を主成分とするこの材料の性質に類似する性質を有するが、より低い密度を有する材料を発見するという目標を定めた。
【００１２】
この目的は、材料が、ビニルエステル樹脂を主成分とするマトリックス、少なくとも１種のポリアミド、及び中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤を含む、中性子遮蔽及び未臨界維持材料を提案する本発明によって達成される。
【００１３】
本発明者らは、ポリアミド族から選択された化合物（この族の大部分の構成要素は、比較的高い水素含有量、（ポリアミドによっては、約１〜１．２の）低密度及び高い融解温度を有する）を、中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤と共に、ビニルエステル樹脂を主成分とするマトリックスに組み込むことによって、ビニルエステル樹脂を主成分とする前記材料の性質とまさに同じ位に魅力的な、又は中性子遮蔽及び未臨界維持の点でより良好でさえある性質を有するが、１．３〜１．６の密度を有する材料を得ることができることに気付いた。
【００１４】
この発明によれば、用語「ポリアミド」は、同じ分子に属するアミノ及び酸性基の間の反応から誘導されるホモポリアミド、又は異なる分子に属するアミノ及び酸性基の間の反応から生じるコポリアミドも同様に指す。
本発明によれば、ポリアミドは、脂肪族、半芳香族又は芳香族ポリアミドでも同様に良い。
【００１５】
しかしながら、脂肪族ポリアミドは、半芳香族及び芳香族ポリアミドよりも水素が豊富であり、かつ従って材料により中性子を減速させることにより大きく寄与することが可能であるので、脂肪族アミドを利用することが好ましい。
【００１６】
ポリアミドは、好ましくは、それぞれ１．０４、１．０２及び１．０７に等しい密度、及びそれぞれ１８７、１７８及び２１２℃に等しい融解温度を有する、１１ポリアミド（Ｃ１１Ｈ２１ＯＮ）、１２ポリアミド（Ｃ１２Ｈ２３ＯＮ）、及び６−１２ポリアミド（Ｃ１２Ｈ２２Ｏ２Ｎ２）、からなる群から選択される。
【００１７】
これらのポリアミドは、例えばＲｉｌｓａｎ（登録商標）Ｄ（１１ポリアミド）及びＯｒｇａｓｏｌ（登録商標）（６、１２、６−１２ポリアミド）のブランドでそれらを市販するＡＴＯＦＩＮＡ社から、異なる粒度を有する粉末の形状で入手できる。
【００１８】
また本発明によれば、ポリアミドの選択は、第１に（その水素含有量を制御する）その化学化合物、その密度及び融解温度によって、かつ材料の利用条件に応じたその粒度、及びとりわけビニルエステル樹脂が重合される前にこの材料から要求される粘度によっても左右される。
【００１９】
従って例えば、微細粉末（o＝７５−８５μｍ）の形状であるＲｉｌｓａｎ（登録商標）Ｄ８０ポリアミドが、超微細粉末（o＝５−６０μｍ）であり、かつそれ故、鋳型に流し込むことがより容易な、Ｏｒｇａｓｏｌ（登録商標）を利用して得られる混合物よりも低い粘度を有する混合物を得るために利用される。
【００２０】
種々のタイプのビニルエステル樹脂が、材料の組成に利用され得る。
好ましくは、ビニルエステル樹脂は、エポキシ樹脂とのカルボン酸の付加によって引き起こされる反応から誘導されて利用される。
【００２１】
とりわけ、このカルボン酸は、アクリル酸又はメタクリル酸でも良いが、メタクリル酸は、より高い水素含有量を有するので、好ましく、しかるにエポキシ樹脂の高分子パターンは、ビスフェノールＡ又はノボラックタイプでも良い。
【００２２】
従って、ビニルエステル樹脂は、ビスフェノールＡタイプのエポキシアクリル及びエポキシメタクリル樹脂、ノボラックタイプのエポキシアクリル及びメタクリル樹脂、及びハロゲン化ビスフェノールＡを主成分とするエポキシアクリル及びエポキシメタクリル樹脂からなる群から好ましくは選択される。
【００２３】
ビスフェノールＡタイプのエポキシアクリル及びエポキシメタクリル樹脂は、次の式（Ｉ）：
【００２４】
【化１】
2004151096.tif 000002
【００２５】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す）に対応する。
【００２６】
ノボラックタイプのエポキシアクリル又はエポキシメタクリル樹脂は、次の式（ＩＩ）：
【００２７】
【化２】
2004151096.tif 000003
【００２８】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す）によって定義される。
【００２９】
ビスフェノールＡを主成分とするハロゲン化エポキシアクリル又はエポキシメタクリル樹脂は、次の式（ＩＩＩ）：
【００３０】
【化３】
2004151096.tif 000004
【００３１】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す）によって定義される。
【００３２】
変形例として、イソフタル酸ポリエステル及びウレタンから得られる非エポキシビニルエステル樹脂も、例えば次の式（ＩＶ）：
【００３３】
【化４】
2004151096.tif 000005
【００３４】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表し、しかるにＵはウレタン基を表す）に対応する、本発明による材料に利用され得る。
【００３５】
好ましくは、ビニルエステル樹脂は、ノボラックタイプのエポキシアクリル又はエポキシメタクリル樹脂である。
【００３６】
本発明によれば、材料は、中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤も含む。
この無機充填剤は、好ましくは少なくとも１種の水素化無機化合物、及び少なくとも１種の無機ホウ素化合物を含む。
【００３７】
好適には、水素化無機化合物は、アルミナ水和物及び水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）からなる群から選択され、しかるに無機ホウ素化合物は、ホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）、灰硼石（Ｃａ２Ｏ１４Ｂ６Ｈ１０）、ホウ酸亜鉛（Ｚｎ２Ｏ１４,５Ｈ７Ｂ６、Ｚｎ４Ｏ８Ｂ２Ｈ２、Ｚｎ２Ｏ１１Ｂ６）、炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）、窒化ホウ素（ＢＮ）及び酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）からなる群から選択される。
好ましくは、水素化無機化合物は、式Ａｌ２Ｏ３を有するアルミナ水和物であり、しかるに無機ホウ素化合物は、式Ｚｎ２Ｏ１４.５Ｈ７Ｂ６を有するホウ酸亜鉛又は炭化ホウ素である。
【００３８】
本発明による材料は、ビニルエステル樹脂の重合中にそれが収縮することを防ぎ得るポリ（酢酸ビニル）のような防縮剤も含み得る。
【００３９】
それは、その自己消炎性を改善するために、メラミンのような水素化有機充填剤も含み得る。
【００４０】
本発明によれば、水素化無機化合物の量は、ビニルエステル樹脂及びポリアミドによって同じく提供される水素量を考慮して、材料中の水素の原子濃度が、好ましくは約４．５×１０２２〜６．５×１０２２ａｔ／ｃｍ３になるように選択される。
同様に、無機ホウ素化合物の量は、材料が、好ましくは約８×１０２０〜３×１０２１ａｔ／ｃｍ３のホウ素の原子濃度を有するように選択される。
【００４１】
非常に満足のゆく材料が、ビニルエステル樹脂及びポリアミドが、この樹脂の総質量のそれぞれ３０〜４５％及び１０〜３０％を占める混合物から得られ、このポリアミド及び無機充填剤は、中性子を減速し、かつ吸収し得る。
【００４２】
本発明による材料は、その種々の成分を含む混合物の凝結によって好まれ得るが、この凝結は、ビニルエステル樹脂の重合から生じる。
【００４３】
本発明のもう一つの目的は、次のステップ：
・ビニルエステル樹脂、ポリアミド、中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤を、少なくとも１種の樹脂重合促進剤と混合する、
・この混合物に少なくとも１種の樹脂重合触媒を付加する、
・真空で、混合物からガスを抜く、
・得られた混合物を鋳型に流し込む、
・それが、鋳型内で凝結することを可能にする、
を含むこの材料の調製法である。
【００４４】
市販のビニルエステル樹脂は、溶剤がビニル溶剤である溶液の形状であり、かつこれらの樹脂中に存在する溶剤の量は、材料の種々の成分が混合しやすく、かつ結果として生じる稠度が適切であるように通常十分である。
しかしながら、ビニル溶剤は、必要であれば前記成分を混合する間に付加され得るであろう。
【００４５】
利用され得るであろうビニル溶剤の例は、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、メチルスチレン、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、又はフタル酸ジアリルのようなアリル誘導体を含む。
好ましくは、利用される溶剤は、ビニルエステル樹脂と同じ溶剤、及びとりわけスチレンであるが、これは、ビニルエステル樹脂の調製に最も高い頻度で利用される溶剤だからである。
【００４６】
促進剤及び重合触媒は、ビニルエステル樹脂の重合を得るために通常利用される化合物から選択される。
【００４７】
とりわけ、促進剤は、オクタン酸又はナフテン酸コバルトのような二価コバルト塩、及びジメチルアニリン、ジメチルパラトルイジン、及びジエチルアニリンのような芳香族第三アミノからなっても良い。
【００４８】
とりわけ、触媒は、例えば有機過酸化物、例えば：
・メチルエチルケトンペルオキシド、アセチルアセトンペルオキシド、メチルイソブチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシド、及びクメンヒドロペルオキシドのような、ケトンから誘導される過酸化物；
・ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、及びジメチルパラトルイジンのような芳香族第三アミノと場合により組み合わせたジアシルペルオキシド、例えばベンゾイルペルオキシド、及び
・ジクミルペルオキシド及びジ−ｔ−ブチルペルオキシドのようなジアルキルペルオキシド、
でも良い。
【００４９】
樹脂重合抑制剤、界面活性剤又は防縮剤のような、１つ又は幾つかの添加剤も混合物に添加され得る。
アセチルアセトン及び第三ブチルカテコールは、利用し得る重合抑制剤の他の例である。
【００５０】
本発明による方法は、次のように利用され得る。
ビニルエステル樹脂、ポリアミド、中性子を減速し、かつ吸収し得る無機充填剤（例えば無機水素化及びホウ素化合物）、及び重合促進剤は、完全に均一の混合物が得られるまで、周囲温度で混合される。
【００５１】
重合触媒が添加され、かつ均質化後に、真空で（０．０１ＭＰａ未満）結果として生じた混合物から、ガスが抜かれる。
【００５２】
理想的には、この混合物の粘度は、３００ポアズを超えるべきでなく、その結果それは、鋳型に容易に流し込まれ得る。
【００５３】
ガス抜き後、混合物は、それがビニルエステル樹脂の重合により凝結する、所定の鋳型に流し込まれ、かつ不溶性材料に変形される。これは、ラジカルタイプ重合であり、かつそれは高度に発熱する。凝結時間は、流し込む条件（温度、触媒、促進剤含有量等）次第で変化し得る。従って、ゲル化時間は、触媒及び促進剤の割合を変化させることにより変化し得る。ゲル化時間は、２０分から２時間まで変化する。
【００５４】
本発明によれば、混合物を凝結させるために利用される鋳型は、放射性製品の輸送、暫定保管及び／又は最終保管のための包装の区分からなり得る。この包装は、混合物が流し込まれる幾つかの周辺部品をとりわけ含み得る。
【００５５】
本発明のもう一つの目的は、上記のような材料から形成される少なくとも１種の遮蔽体を含む放射性物質の輸送、暫定保管及び／又は最終保管のための包装である。
【００５６】
好ましくは、この包装は、プルトニウムを主成分とする酸化物からなる燃料のような新規な核物質を輸送するために設計される。
【００５７】
本発明の他の特別な特徴及び利点は、本発明による材料の生成例、及びその性質の実証例に関し、かつ添付の図面を参照して例証の目的で示され、かつ決して限定的でない次の記載を読んだ後に明瞭になるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
混合物は：
・この混合物の４０質量％のノボラックタイプの樹脂（Ｄｅｒａｋａｎｅ  Ｍｏｍｅｎｔｕｍ（登録商標）Ｄ４７０−３００−ＤＯＷ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ）；
・この混合物の２０質量％の１１ポリアミド（Ｒｉｌｓａｎ（登録商標）Ｄ８０−ＡＴＯＦＩＮＡ）；
・この混合物の３８質量％のアルミナ水和物Ａｌ２Ｏ３（ＳＨ  １５０／０１−ＰＥＣＨＩＮＥＹ）；
・この混合物の２質量％の、４５〜７５μｍの粒度を有する炭化ホウ素（ＷＡＣＫＥＲ）；及び
・この混合物の１質量％の重合促進剤（ＮＬ  ４９Ｐ−ＡＫＺＯ）
で調製される。
【００５９】
重合触媒（Ｂｕｔａｎｏｘ（登録商標）Ｍ５０−ＡＫＺＯ）は、この混合物の１質量％の含有量で、この混合物に添加される。
【００６０】
混合物は、次に真空で３分間ガス抜きされ、かつこの混合物は次に核燃料の輸送に利用される包装の区分からなる鋳型に流し込まれる。
【００６１】
ゲル化時間は、２０℃で２５分である。
【００６２】
次のものが測定される：
・従来の空中計量／水中計量技術を利用して、この材料の密度、
・その水素及びホウ素含有量、
・１０℃／ｍｉｎの温度上昇率を利用して、微分エンタルピー分析（ＤＳＣ  ３０−ＭＥＴＴＬＥＲ）によるそのガラス転移温度（Ｔｇ）、
・１０℃／ｍｉｎの温度上昇率を利用して、ＴＭＡ  ４０（ＭＥＴＴＬＥＲ）によるその熱膨張係数（α）、
・４０から１８０℃まで変化する温度に対する、熱量測定によるその比熱（Ｃｐ）、及び
・２０〜１７０℃の温度に対する、その熱伝導率（λ）。
【００６３】
これらの測定の結果は、表１に示す。
表１は、比較のために、促進剤ＮＬ  ４９Ｐ（樹脂の０．９質量％）及び触媒Ｂｕｔａｎｏｘ（登録商標）Ｍ５０（樹脂の１．５質量％）に加えた、次の成分：
・この混合物の３２質量％のＤｅｒａｋａｎｅ  Ｍｏｍｅｎｔｕｍ（登録商標）４７０−３００のノボラックタイプのビニルエステル樹脂、
・この混合物の６２質量％のアルミナ水和物ＳＨ  １５０／０１、及び
・この混合物の６質量％のホウ酸亜鉛Ｚｎ２Ｏ１４．５Ｈ７Ｂ６（Ｆｉｒｅｂｒａｋｅ  ＺＢ−ＢＯＲＡＸ）、
の混合物の凝結（２０℃で２５分）後に形成される、以下「基準材料」と称する材料の密度、水素及びホウ素含有量、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張係数（α）、比熱（Ｃｐ）、及び熱伝導率（λ）も示す。
【００６４】
【表１】
2004151096.tif 000006
【００６５】
表１は、本発明による材料の密度が、いかなるポリアミドも含まない基準材料の密度よりも著しく低いことを示す（１．７９と比較して１．４３）。
【００６６】
それは、基準材料よりも著しく高い水素及びホウ素含有量も有する。
【００６７】
従ってそれは、より軽量であるが、中性子遮蔽及び未臨界維持の点でのその性能は、より良好である。
【００６８】
本発明による材料の熱老化テストも、３５×２５×９５ｍｍ３である、この材料のサンプルを、５ヶ月間、それぞれ１６０℃及び１７０℃に加熱された２つのチャンバ中に保持し、かつ経時的にこれらのサンプルの質量損失を監視することによって、行われる。
【００６９】
これらのテストの結果は、縦軸が百分率として表現される材料の質量損失を表し、しかるに横軸が日数で表現される時間を表す、図１に示す（曲線Ａ及びＢ）。この図は、同じく３５×２５×９５ｍｍ３である、基準材料のサンプルが、１６０℃に加熱されたチャンバ中に保持される時間に観察される質量損失の変化も示す（曲線Ｃ）。
【００７０】
図１は、本発明による材料の質量損失が、より高い温度で保持される時でも（１６０℃と比較して１７０℃）、基準材料の質量損失よりも著しく低いことを示す。従って、その熱安定性は、基準材料よりも良好である。
【００７１】
火炎挙動テストも、２４０ｍｍの直径及び６０ｍｍの厚さを有する本発明による材料のブロックを、８００℃の温度で３０分間トーチの炎と直接接触させて、又はトーチの炎と接触する１ｍｍの厚さの鋼板と接触させて行われる。
【００７２】
両方の場合において、本発明による材料は、トーチが除去され次第、明白に自己消炎する。
【００７３】
参考文献
［１］仏国特許出願公開第２５４６３３１号明細書
［２］欧州特許出願公開第０６２８９６８号明細書
［３］英国特許出願公開第１０４９８９０号明細書
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明による材料が、１６０℃（曲線Ａ）及び１７０℃（曲線Ｂ）に保たれる時の本発明による材料の（百分率として表現する）質量損失、及び１６０℃に保持される基準材料に関して観察される質量損失（曲線Ｃ）の経時的変化を示す。
【図１】
2004151096.tif 000007
【外国語明細書】
2004151096.tif 000008
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【図１】
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