(57)【要約】【課題】印刷する時間間隔の変化などに拘わらず、印刷の位置ずれや印刷の掠れ、滲みまたは欠けなどの印刷不良の発生を防止して常に安定した印刷を行えるステンシル印刷方法およびその装置を提供する。【解決手段】回路基板１とステンシル２とを所定の相対位置に位置決めして、一方のスキージ４の先端部４ａがステンシル２の上面に対し所定の間隔を存して相対向する位置決め状態に保持しながら、一方のスキージ４をステンシル２の上面に沿って移動させて、ステンシル２の上面にソルダーペースト３２をコーティングする工程と、ステンシル２の上面に対し他方のスキージ７に印圧を加えながらステンシル２の上面に沿って移動させて、ステンシル２のパターン開口部３３内にソルダーペースト３２を充填する工程とを有している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンシルにおけるソルダーペーストが供給された上面に沿って一対のスキージを順に移動させるダブルスキージ方式によって回路基板上の所定の位置にソルダーペーストを印刷するステンシル印刷方法であって、
前記回路基板を前記ステンシルの下面に対し所定の相対位置に位置決めして保持したのちに、一方の前記スキージの先端部が前記ステンシルの上面に対し所定の間隔を存して相対向する位置決め状態に保持しながら、前記一方のスキージを前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングする工程と、
前記ステンシルの上面に対し他方の前記スキージに所定の印圧を加えながら前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルのパターン開口部内にソルダーペーストを充填する工程と、
前記回路基板と前記ステンシルとを相対的に離間させることにより、前記パターン開口部内のソルダーペーストを前記回路基板上に転写させる工程とを備えていることを特徴とするステンシル印刷方法。
【請求項２】
請求項１に記載のステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングする工程とステンシルのパターン開口部内にソルダーペーストを充填する工程とを併用する印刷工程を第１の印刷工程とし、ソルダーペーストのコーティングを行う工程を経ることなく、前記スキージを所定の印圧を加えた状態に保持して前記ステンシルの上面に沿いながら移動させてパターン開口部内にソルダーペーストを直接的に充填する第２の印刷工程と有し、前記第１および第２の印刷工程を、回路基板上に印刷されたソルダーペーストの印刷状態に応じて選択するようにした請求項１に記載のステンシル印刷方法。
【請求項３】
回路基板に印刷後のソルダーペーストの印刷位置の所定位置からのずれ量を印刷状態値とし、予め設定した印刷基準値と前記印刷状態値との比較に基づきソルダーペーストの印刷状態を判別して、前記印刷状態値が前記印刷基準値を越える判別結果を得たときに、第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更するようにした請求項２に記載のステンシル印刷方法。
【請求項４】
回路基板上に印刷した後のソルダーペーストの長さ、面積および体積のうちの少なくとも一つを印刷状態値とし、予め設定した印刷基準値と前記印刷状態値との比較に基づきソルダーペーストの印刷状態を判別して、前記印刷状態値が前記印刷基準値に満たない判別結果を得たときに、第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更するようにした請求項２に記載のステンシル印刷方法。
【請求項５】
回路基板に印刷する時間間隔が、予め設定した時間以上になったときに、第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更するようにした請求項２ないし４の何れかに記載のステンシル印刷方法。
【請求項６】
ステンシルのパターン開口部にソルダーペーストを充填して、その充填状態を予め設定した保持時間が経過するまで保持したのち、回路基板と前記ステンシルとを相対的に離間させるようにした請求項１ないし５の何れかに記載のステンシル印刷方法。
【請求項７】
パターン開口部にソルダーペーストを充填した状態で保持する保持時間を、回路基板上のソルダーペーストの印刷状態に応じて変動させるようにした請求項６に記載のステンシル印刷方法。
【請求項８】
回路基板に印刷後のソルダーペーストの長さ、面積および体積のうちの少なくとも一つを第１の印刷状態値とし、回路基板に印刷したソルダーペーストの印刷位置の所定位置からのずれ量を第２の印刷状態値とし、この両印刷状態値を各々に対し個々に設定した印刷基準値と比較して、この比較結果に基づいて、第１および第２の印刷工程の選択と、パターン開口部にソルダーペーストを充填した状態で保持する保持時間との双方をそれぞれ決定するようにした請求項７に記載のステンシル印刷方法。
【請求項９】
予め設定した印刷場所において所定枚数の回路基板にソルダーペーストを印刷するとともに、前記各回路基板上のソルダーペーストの印刷状態を検査手段で検査しながらサンプリングして、そのサンプリングデータに基づいて第１および第２の印刷工程の何れかを選択するようにした請求項２ないし８の何れかに記載のステンシル印刷方法。
【請求項１０】
印刷前の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷前待機ステーションと、
回路基板を印刷する印刷ステーションと、
印刷後の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷後待機ステーションと、
コントロール部とを備え、
前記コントロール部は、前記印刷後待機ステーションに予め設定された設定時間を越えて回路基板が存在していると判別したときに、前記印刷ステーションにおいて、前記印刷前待機ステーションから搬入した回路基板をステンシルに対し所定の相対位置に位置決めさせたのち、スキージをこれの先端部がステンシルの上面に対し間隔を存して相対向する相対位置に保持しながら前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングさせたのち、この状態を、予め設定した保持時間の間保持するか、または前記印刷後待機ステーションの回路基板が排出されるまで保持するかの選択を行う制御機能を有するように構成されていることを特徴とするステンシル印刷装置。
【請求項１１】
印刷前の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷前待機ステーションと、
回路基板を印刷する印刷ステーションと、
印刷後の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷後待機ステーションと、
コントロール部とを備え、
前記コントロール部は、前記印刷後待機ステーションに予め設定された設定時間を越えて回路基板が存在していると判別したときに、前記印刷ステーションにおいて、前記印刷前待機ステーションから搬入した回路基板をステンシルに対し所定の相対位置に位置決めさせたのち、スキージをこれの先端部がステンシルの上面に対し間隔を存して相対向する相対位置に保持しながら前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングさせたのち、他方のスキージに所定の印圧を加えながらステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルのパターン開口部にソルダーペーストを充填し、この状態を、予め設定した保持時間の間保持するか、または前記印刷後待機ステーションの回路基板が排出されるまで保持するかの選択を行う制御機能を有するように構成されていることを特徴とするステンシル印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に半田付けするためのソルダーペーストを回路基板にステンシル印刷するための方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品を回路基板に半田付けするためのソルダーペーストの多くは、ステンシル印刷により回路基板の回路パターンのランド上に印刷されている。この場合、ソルダーペーストは、滲みや掠れあるいは欠けなどが発生しない良好な仕上がり状態に印刷することが要求される。ソルダーペーストには多くの種類があり、これらのソルダーペーストは、それぞれの粘度やチキソ性などの物理特性あるいは保存特性などの性質が個々に異なる。特に、近年のソルダーペーストは、鉛フリー化が進むなかで、金属成分の多様化だけでなく、フラックス成分の多様化も進み、その結果、種類が大幅に増えている。そのために、温度や湿度などの環境の変化に対するソルダーペーストの変化の仕方も多様化している。そこで、印刷装置のオペレータは、ソルダーペーストの印刷の仕上がり状態を良い状態に維持するために、印刷時のスキージの移動速度、スキージをステンシルに押し付けるときの印圧、印刷済み回路基板をステンシルから離間する際の版離れ速度などを調整しながら生産を行っている。
【０００３】
オペレータによる一般的な具体的調整作業としては、印刷に滲みが発生する傾向がある場合にスキージの印圧を下げるとともに、掠れが発生し易い傾向にある場合に印圧を上げるようにしている。さらに、印刷パターンが複雑であって、大きい印刷パターンから小さい印刷パターンまで存在する場合には、スキージ移動速度を遅くするとともに版離れ速度を遅くすることで対応している。また、印刷に滲みが発生した場合には、ステンシルの下面側のクリーニングを行うのが一般的である。
【０００４】
従来では、オペレータがスキージの移動速度、版離れ速度および印圧などの印刷パラメータを種々に変更しながら試し刷りを多数回繰り返して印刷パラメータを設定していたので、長大な時間と労力とを要するとともに、多量の材料を無駄に消費してしまう問題があった。そこで、近年では、印刷パラメータを自動的に設定できるクリーム半田のスクリーン印刷方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このスクリーン印刷方法について、以下に図面を参照しながら説明する。
【０００５】
図６は、上記スクリーン印刷方法を具現化した印刷装置の概略構成を示したもので、同図において、回路基板１に印刷すべき印刷パターンに対応したパターン開口部（図示せず）が形成されたステンシル２は、一般にスクリーン枠と呼称されているステンシルホルダー３に保持されている。左右一対のスキージ４，７は、シリンダ８，９のロッド１０，１１にそれぞれ取り付けられて、ロッド１０，１１が突没して上下動されることにより、ステンシル２の上面に対し接離する。両シリンダ８，９が結合されたナット１２は、水平の配置でねじホルダ１４に回転自在に支持された送りねじ１３に螺合されている。送りねじ１３は駆動モータ１７により回転される。したがって、左右一対のスキージ４，７は、駆動モータ１７の正，逆回転によりナット１２が送りねじ１３に沿って移動されるのに伴い、ステンシル２の上面に接触した状態を保持しながら水平方向に移動されるようになっている。
【０００６】
回路基板１を所定位置に位置決めするための可動テーブルユニット１８は、回路基板１をＸ方向に移動させるＸ軸用テーブル１９と、回路基板１をＹ方向に移動させるＹ軸用テーブル２０と、回路基板１を上下方向に変位させるための昇降用テーブル２１とが下方から順に積み重ねる配置で設置されているとともに、昇降用テーブル２１の上面に、回路基板１を保持する基板ホルダ２２が設けられた構成になっている。この基板ホルダ２２は、回路基板１を保持して回転する機能を有している。
【０００７】
Ｘ軸用テーブル１９はＸ軸用モータ２３の回転力の伝達を受けて基板ホルダ２２をＸ方向に移動させる。Ｙ軸用テーブル２０はＹ軸用モータ２４の回転力の伝達を受けて基板ホルダ２２をＹ方向に移動させる。昇降用テーブル２１はＺ軸用モータ２７の回転力の伝達を受けて基板ホルダ２２を上下方向に変位させる。基板ホルダ２２は、回転用モータ２８の回転力の伝達を受けて水平面内で回転されることにより、自体が保持している回路基板１の回路パターンを上方に位置するステンシル２のパターン開口部に合わせるように調整される。また、回路基板１は、搬入コンベア２９により搬送されて、基板ホルダ２２上に載置して保持される。このとき、回路基板１は認識カメラ３１が撮像した画像に基づき基板ホルダ２２に位置決めされる。一方、ステンシル２の上面には、印刷用のソルダーペースト３２が載せられる。印刷終了した回路基板１は、基板ホルダ２２から取り出されて、搬出コンベア３０により搬出される。
【０００８】
上記印刷装置による回路基板１への印刷動作について説明する。回路基板１が搬入コンベア２９により搬入されて基板ホルダ２２上に載置されると、認識カメラ３１が回路基板１の上面にある認識マーク（図示せず）を撮像して検出し、その検出結果に基づき回路基板１の位置とステンシル２の位置との相対関係を算出する。その位置関係の算出結果に基づいて、Ｘ軸用モータ２３、Ｙ軸用モータ２４および回転用モータ２８がそれぞれ回転制御されることにより、回路基板１がステンシル２の下方の所定位置に移動されて位置決めされる。そののち、回路基板１はＺ軸用モータ２７の回転制御により基板ホルダ２２を介し上昇されて、自体の上面がステンシル２の下面に接触される。
【０００９】
つぎに、一方のシリンダ８のロッド１０が下方に突出されて、このロッド１０に取り付けられているスキージ４がステンシル２の上面に所定の力で押し付けられる。このスキージ４は、つぎに駆動モータ１７によって送りねじ１３が回転制御されることにより、ステンシル２の上面に沿って接触状態を保持しながら移動される。これにより、図７（ａ）に示すように、スキージ４の移動方向側のステンシル２上面に乗せられているソルダーペースト３２は、ステンシル２のパターン開口部３３内にスキージ４により充填される。
【００１０】
そして、スキージ４がステンシル２の上面上を移動し終えたならば、図７（ｂ）に示すように、回路基板１を保持している基板ホルダ２２が下降されることにより、回路基板１がステンシル２から離間されると、回路基板１上には、ステンシル２のパターン開口部３３内に充填されていたソルダーペースト３２が転写して印刷される。
【００１１】
ところで、従来の印刷条件の調整方法は、印刷滲みが発生する傾向になる場合にスキージ４，７のステンシル２に対する印圧を下げ、印刷の掠れが発生する傾向にある場合にスキージ４，７の印圧を上げるようにしている。そして、回路基板１の印刷パターンに大小があって、印刷の安定性を必要とする場合は、回路基板１をステンシル２から離間させるときの版離れ速度を遅くするように調整している。これは、版離れ速度を遅くすると、ソルダーペースト３２の剪断歪み速度を小さくできることから、印刷の安定性が有効に得られるからである。
【００１２】
【特許文献１】
特開平２００１−２１９５３７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記印刷方法では、印刷の滲みや掠れの発生を印圧の調整によって防止するように図っているので、ステンシル２のパターン開口部３３へのソルダーペースト３２の充填力の不足に起因する印刷の掠れや充填力の過大に起因する印刷の滲みの発生、或いは印刷パターンの大小に対するソルダーペースト３２の抜け性の違いに起因する印刷の掠れ発生などに対して、これを有効に防止することが可能である。
【００１４】
しかしながら、上記印刷方法では、印刷する時間間隔の変化に起因する回路基板１とステンシル２との相対位置の位置ずれや掠れの発生を防止することができない問題が残存しており、この点について、以下に説明する。
【００１５】
ソルダーペースト３２は、半田からできた金属粉とフラックスおよび溶剤からなる液体との混合物であり、印刷性を良くするために、チキソ性を有するようにしてある。そのため、ソルダーペースト３２は、剪断力が作用し続けた場合に粘度が低下し、且つ長時間放置され続けると粘度が回復して高くなる性質を有している。さらに、ソルダーペースト３２は、溶剤を含んでいることから、長時間放置された場合に比重の小さい溶剤が浮上し易いとともに、溶剤の表面が乾燥し易い性質がある。そこで、長時間保存されていたソルダーペースト３２は、印刷に使用するのに先立って、攪拌により溶剤の均一化が図られるとともに粘度を下げた状態とされたのちに、ステンシル２の上面に供給されている。
【００１６】
ところが、印刷装置が何らかの原因で比較的長時間停止したような場合には、ステンシル２の上面に供給されているソルダーペースト３２の粘度が回復して高くなると同時に、ソルダーペースト３２における空気と接しているフラックス表面の溶剤分が蒸発してしまう。特に近年では空調が効いている工場が多く、このような工場の内部では、湿度が低くなってソルダーペースト３２における溶剤の蒸発が加速される傾向にある。この傾向は、我が国以外の暑い国や大陸内部の地域において一層顕著である。
【００１７】
上述のようにソルダーペースト３２の粘度が高くなった場合には、このソルダーペースト３２がステンシル２のパターン開口部３３内に入り難くなって、パターン開口部３３内へのソルダペースト３２の充填が不十分になる。このような場合には、図８（ａ）に示すように、ソルダーペースト３２が充填済みのパターン開口部３３内にソルーダーペースト３２が存在しない空洞３４ができることがある。この空洞３４ができた場合には、図８（ｂ）に示す版離れ工程後に、空洞３４の上方に位置していたソルダーペースト３２がステンシル２のパターン開口部３３内にそのまま残存してしまい、回路基板１には、２点鎖線で示す所定寸法よりも小さなパターンの印刷が行われる。この小さな寸法に印刷された場合は印刷の「掠れ」と呼ばれており、局部的に印刷されない部分がある場合は「欠け」と呼ばれており、何れも印刷不良である。
【００１８】
また、上述のパターン開口部３３に残存したソルダーペースト３２は、除去されずにそのまま放置された場合に、粘度が一層高くなるとともにステンシル２への付着力も高くなる。その状態で次の印刷工程が実施された場合には、上記ソルダーペースト３２が残存した状態のパターン開口部３３内にスキージ４，７の移動によってソルダーペースト３２が充填されるので、パターン開口部３３内のソルダーペースト３２には、前回の印刷時に残存した部分と今回の印刷により新たに充填された部分とが共存することになる。前回の印刷時に残存したソルダーペースト３２は長時間放置されて同じ形状を維持しているので粘度が高く、今回の印刷時に充填されたソルダーペースト３２は、スキージ４，７の移動時にローリング状態にあって、その時に剪断力が発生しているので、粘度が低下したままである。そのため、印刷工程後の版離れ工程では、ソルダーペースト３２の粘度の高い部分がそれまでの状態を保持する力が大きく作用してパターン開口部３３内に残存し、粘度の低い部分のみが回路基板１に転写されて、印刷時の「掠れ」が直らないだけでなく、一層進行してしまう結果となる。
【００１９】
一方、各種印刷条件が適正に設定された場合であっても、図９に示すように、ステンシル２におけるソルダーペースト３２が供給される上面側およびパターン開口部３３の孔側面には、薄い膜状のフラックス膜３７が形成されて残ることがある。このフラックス膜３７の厚みは数ミクロンから数十ミクロンと非常に薄いので、単位体積当たりの表面積は非常に大きいものとなり、フラックス膜３７が含有している溶剤のうちの僅かでも蒸発すると、その影響が大きくなる。
【００２０】
すなわち、上記フラックス膜３７は、印刷後長い時間放置されると、残っている僅かな溶剤分が蒸発して粘度が高くなると同時に、粘着性を増すことになる。そのために、つぎの回路基板１の印刷工程では、ステンシル２のパターン開口部３３内にソルダーペースト３２が充填されると、パターン開口部３３の側面近傍に存在する半田粉が、パターン開口部３３の孔側面のフラックス膜３７に接着されるようになり、その接着した半田粉が版離れ工程においてパターン開口部３３側にそのまま残り、印刷の掠れを発生させることになる。なお、図９は、印刷不良が無く適正に印刷された後にフラックス膜３７が発生した状態を示したものであって、このフラックス膜３７が次回以降の印刷工程において、上述した印刷の掠れを発生させる原因となる。
【００２１】
ところで、上記印刷の掠れが一旦発生した場合には、元の適正な印刷状態に戻すために、ステンシル２のパターン開口部３３へのソルダーペースト３２の充填力を高くする対策手段を講じる必要があり、その対策手段の一つとして、印圧を上げて印刷する方法が有効であることが知られている。すなわち、印圧を上げた場合には、図１０に示すようにスキージ４が撓むことによってスキージ４のステンシル２に対する接触角３８が小さくなるから、スキージ４とステンシル２とが接している部分に対しスキージ４の移動方向側に存在するソルダーペースト３２に発生する動圧力が高くなり、パターン開口部３３へのソルダーペースト３２の充填力が上がるので、ソルダーペースト３２の充填が不十分で発生する掠れに対する印刷性は改善されることになる。
【００２２】
しかし、図９で説明したように、ステンシル２の上面に薄いフラックス膜３７が残っている場合には、上述のように印圧を上げた場合に、スキージ４の先端部４ａとステンシル２の上面とが薄いフラックス膜３７を介して接着される状態となる。この状態で、スキージ４をステンシル２上面に沿って図１０の矢印方向に移動させると、ステンシル２がスキージ４の移動に伴って強い力でスキージ４により引っ張られてしまう。すなわち、ソルダーペースト３２に含まれるフラックス膜３７は、通常の印圧で印刷する場合にスキージ４の先端部４ａとステンシル２の上面との間の潤滑剤として作用するが、印圧を上げた場合に接着剤として機能することになる。そのため、ステンシル２は回路基板１に対し位置決めされた正規の相対位置からずれてしまい、回路基板１へのソルダーペースト３２による印刷にずれが発生するという重大な問題を招く。
【００２３】
さらに、このことは、印刷時の掠れ対策として、１枚の回路基板対１に対して一対のスキージ４，７を用いて１往復のスキージングを行うダブルスキージ方式においては、一方のスキージ４による１回目のスキージングと、他方のスキージ７による２回目のスキージングとで、ステンシル２が回路基板１に対して交互に逆方向にずれる位置ずれが発生する。その結果、先に印刷されているソルダーペースト３２にステンシル２を押しつけることになり、印刷の滲みが発生してしまう。
【００２４】
そこで、本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたもので、印刷する時間間隔の変化などに拘わらず、印刷の位置ずれや印刷の掠れ、滲みまたは欠けなどの印刷不良の発生を防止して常に安定した印刷を行えるステンシル印刷方法およびその装置を提供することを目的とするものである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るステンシル印刷方法は、ステンシルにおけるソルダーペーストが供給された上面に沿って一対のスキージを順に移動させるダブルスキージ方式によって回路基板上の所定の位置にソルダーペーストを印刷する印刷手段を採用するものであって、前記回路基板を前記ステンシルの下面に対し所定の相対位置に位置決めして保持したのちに、一方の前記スキージの先端部が前記ステンシルの上面に対し所定の間隔を存して相対向する位置決め状態に保持しながら、前記一方のスキージを前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングする工程と、前記ステンシルの上面に対し他方の前記スキージに所定の印圧を加えながら前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルのパターン開口部内にソルダーペーストを充填する工程と、前記回路基板と前記ステンシルとを相対的に離間させることにより、前記パターン開口部内のソルダーペーストを前記回路基板上に転写させる工程とを備えていることを特徴としている。
【００２６】
このステンシル印刷方法では、高粘度化した状態でステンシルに残存しているフラックス膜が、一方のスキージの移動によりステンシルの上面にコーティングされたソルダーペーストによって粘度と粘着力を低減されるから、フラックス膜によって他方のスキージの先端部とステンシルの上面との接触部間に強い粘着力が作用することがなくなり、印刷の時間間隔が長くなった場合であっても、他方のスキージの移動に伴ってステンシルが引っ張られることがないから、ステンシルは回路基板に対する所定の相対位置を保持し、位置ずれの無い正確な印刷を行うことができる。また、他方のスキージが印圧を加えられた状態で移動されることにより、パターン開口部内にソルダーペーストが十分に充填されるので、ダブルスキージ方式で印刷することにより印刷の時間間隔が長くなった場合であっても、掠れや滲みなどの不良を発生させずに印刷することが可能となる。
【００２７】
上記発明におけるステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングする工程とステンシルのパターン開口部内にソルダーペーストを充填する工程とを併用する印刷工程を第１の印刷工程とし、ソルダーペーストのコーティングを行う工程を経ることなく、前記スキージを所定の印圧を加えた状態に保持して前記ステンシルの上面に沿いながら移動させてパターン開口部内にソルダーペーストを直接的に充填する第２の印刷工程と有し、前記第１および第２の印刷工程を、回路基板上に印刷されたソルダーペーストの印刷状態に応じて選択することが好ましい。これによれば、生産状況の変化に伴い印刷する時間間隔が大きく変わっても、第１および第２の印刷工程を適宜選択して使い分けることにより、印刷の滲みや掠れなどの印刷不良の発生を防止して良好な印刷を行うことができる。
【００２８】
同上の印刷方法において、回路基板に印刷後のソルダーペーストの印刷位置の所定位置からのずれ量を印刷状態値とし、予め設定した印刷基準値と前記印刷状態値との比較に基づきソルダーペーストの印刷状態を判別して、前記印刷状態値が前記印刷基準値を越える判別結果を得たときに、第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更することができる。これによれば、ソルダーペーストに含まれる溶剤が比較的蒸発し易いタイプのものであって、ステンシルの上面に残存するフラックス膜が時間の経過に伴い高粘度し易い場合であっても、第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更することで、印刷の位置ずれ発生を防止することができる。
【００２９】
さらに、同上の印刷方法において、回路基板上に印刷した後のソルダーペーストの長さ、面積および体積のうちの少なくとも一つを印刷状態値とし、予め設定した印刷基準値と前記印刷状態値との比較に基づきソルダーペーストの印刷状態を判別して、前記印刷状態値が前記印刷基準値に満たない判別結果を得たときに、第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更することもできる。これによれば、使用するソルダーペーストがチキソ性を有するものであっても、ソルダーペーストの印刷状態に応じた適切なタイミングで第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更することにより、印刷の掠れや欠けの発生を効果的に防止して良好な印刷を行える。
【００３０】
上記各発明において、回路基板に印刷する時間間隔が、予め設定した時間以上になったときに、第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更することが好ましい。これによれば、ソルダーペーストにおけるフラックスに含まれる溶剤の蒸発やチキソ性を有するソルダーペーストが粘度の回復により高粘度化した時点で第２の印刷工程から第１の印刷工程に変更できるので、印刷の位置ずれの発生を効果的に防止して良好な印刷を行える。
【００３１】
上記各発明において、ステンシルのパターン開口部にソルダーペーストを充填して、その充填状態を予め設定した保持時間が経過するまで保持したのち、回路基板と前記ステンシルとを相対的に離間させることが好ましい。これによれば、版抜け性の良くないソルダーペーストを用いる場合であっても、保持時間の経過時に、ソルダーペーストがパターン開口部内に充填された形状を保持したまま高粘度化して、その形状を保持したまま版抜けするので、印刷の掠れや欠けなどの印刷不良の発生を効果的に防止できる。
【００３２】
同上の印刷方法において、パターン開口部にソルダーペーストを充填した状態で保持する保持時間を、回路基板上のソルダーペーストの印刷状態に応じて変動させることが好ましい。これによれば、保持時間を、回路基板上のソルダーペーストの印刷状態に応じて変動させるので、印刷の掠れや欠けなどの印刷不良の発生を一層効果的に防止できる。
【００３３】
同上の印刷方法において、回路基板に印刷後のソルダーペーストの長さ、面積および体積のうちの少なくとも一つを第１の印刷状態値とし、回路基板に印刷したソルダーペーストの印刷位置の所定位置からのずれ量を第２の印刷状態値とし、この両印刷状態値を各々に対し個々に設定した印刷基準値と比較して、この比較結果に基づいて、第１および第２の印刷工程の選択と、パターン開口部にソルダーペーストを充填した状態で保持する保持時間との双方をそれぞれ決定することが好ましい。これによれば、比較的乾燥した雰囲気の工場で印刷する場合に、ソルダーペーストのフラックスの溶剤が蒸発し易くなっても、第１および第２の印刷工程の選択と、パターン開口部にソルダーペーストを充填した状態で保持する保持時間との双方をそれぞれ設定するので、印刷不良の発生を効果的に防止することができる。
【００３４】
上記各発明において、予め設定した印刷場所において所定枚数の回路基板にソルダーペーストを印刷するとともに、前記各回路基板上のソルダーペーストの印刷状態を検査手段で検査しながらサンプリングして、そのサンプリングデータに基づいて第１および第２の印刷工程の何れかを選択することが好ましい。これによれば、印刷の滲みが発生する傾向が不定期に生じるように印刷状態が揺れても、複数のサンプリングデータに基づき検査して印刷工程を選択するので、信頼性の高い印刷を行うことができる。
【００３５】
また、本発明の一構成に係るステンシル印刷装置は、印刷前の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷前待機ステーションと、回路基板を印刷する印刷ステーションと、印刷後の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷後待機ステーションと、コントロール部とを備え、前記コントロール部が、前記印刷後待機ステーションに予め設定された設定時間を越えて回路基板が存在していると判別したときに、前記印刷ステーションにおいて、前記印刷前待機ステーションから搬入した回路基板をステンシルに対し所定の相対位置に位置決めさせたのち、スキージをこれの先端部がステンシルの上面に対し間隔を存して相対向する相対位置に保持しながら前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングさせたのち、この状態を、予め設定した保持時間の間保持するか、または前記印刷後待機ステーションの回路基板が排出されるまで保持するかの選択を行う制御機能を有するように構成されていることを特徴としている。
【００３６】
このステンシル印刷装置では、印刷工程の選択およびソルダーペーストをコーティングした状態での保持時間などを適切に設定できる構成を備えているので、本発明のステンシル印刷方法を忠実に具現化して、その印刷方法と同様の効果を確実に得ることができる。
【００３７】
本発明の他の構成に係るステンシル印刷装置は、印刷前の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷前待機ステーションと、回路基板を印刷する印刷ステーションと、印刷後の回路基板が所定位置に待機しているか否かを検知できる印刷後待機ステーションと、コントロール部とを備え、前記コントロール部は、前記印刷後待機ステーションに予め設定された設定時間を越えて回路基板が存在していると判別したときに、前記印刷ステーションにおいて、前記印刷前待機ステーションから搬入した回路基板をステンシルに対し所定の相対位置に位置決めさせたのち、スキージをこれの先端部がステンシルの上面に対し間隔を存して相対向する相対位置に保持しながら前記ステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングさせたのち、他方のスキージに所定の印圧を加えながらステンシルの上面に沿って移動させることにより、前記ステンシルのパターン開口部にソルダーペーストを充填し、この状態を、予め設定した保持時間の間保持するか、または前記印刷後待機ステーションの回路基板が排出されるまで保持するかの選択を行う制御機能を有するように構成されていることを特徴としている。
【００３８】
このステンシル印刷装置においても、印刷工程の選択およびソルダーペーストをコーティングしたのちパータン開口部にソルダーペーストを充填した状態での保持時間などを適切に設定できる構成を備えているので、本発明のステンシル印刷方法を忠実に具現化して、その印刷方法と同様の効果を確実に得ることができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係るステンシル印刷方法を具現化した印刷装置を示す概略構成図である。同図において、図６と同一若しくは相当するものには同一の符号を付して、重複する説明を省略する。この印刷装置が図６のものと相違するのは、シリンダ３９，４０として、各々のロッド１０，１１を介して保持するスキージ４，７の下死点位置を含む位置を調整可能な機能を有したものを用いており、また、搬入コンベア２９および搬出コンベア３０の各々の近傍箇所に、これらの所定位置に回路基板１が存在するか否かを非接触で検出する基板検出センサ４１，４２をそれぞれ設けることにより、印刷すべき回路基板１を待機させることのできる印刷前待機ステーション４３および印刷後の回路基板１を待機させることのできる印刷後待機ステーション４４をそれぞれ設置し、さらに、上記シリンダ３９，４０の作動を含む装置全体を制御するコントロール部４７を設けた構成のみである。
【００４０】
上記コントロール部４７は、スキージ４，７がステンシル２の上面に沿って移動するときに、通常の印刷動作に加えて、シリンダ３９，４０をこれらのロッド１０，１１が設定した突出長だけ突出するように作動制御することにより、スキージ４，７とステンシル２の上面との間に間隔を設けた状態でスキージ４，７を移動させて、ステンシル２の上面にソルダーペースト３２をコーティングするように制御する。さらに、コントロール部４７は、シリンダ３９，４０を作動制御することにより、スキージ４，７の先端部４ａ，７ａのステンシル２の上面に対する間隔を任意に可変して、ソルダーペースト３２による上記コーティングの厚さを任意に調節するよう制御する。
【００４１】
つぎに、上記構成としたステンシル印刷装置を用いたステンシル印刷方法について、以下にその印刷動作を説明する。回路基板１が搬入コンベア２９により搬入されて基板ホルダ２２上に載置されると、コントロール部４７は、Ｘ軸用モータ２３とＹ軸用モータ２４とを回転制御して、右方に２点鎖線で示すように、回路基板１が認識カメラ３１の真下に位置するように基板ホルダ２２を移動制御する。つぎに、認識カメラ３１が回路基板１の上面にある認識マーク（図示せず）を撮像して検出すると、コントロール部４７は、認識マークの検出結果に基づいて回路基板１の位置とステンシル２の位置との相対関係を算出し、その算出した相対関係に基づいて、Ｘ軸用モータ２３、Ｙ軸用モータ２４および回転用モータ２８をそれぞれ回転制御することにより、回路基板１をステンシル２の下方の所定位置に移動させて位置決めし、そののち、Ｚ軸用モータ２７を回転制御することにより、基板ホルダ２２を介して回路基板１を上昇させて、回路基板１の上面をステンシル２の下面に接触させる。
【００４２】
続いて、コントロール部４７は、一方（図の左方）のシリンダ３９に対しロッド１０を下方に突出させるよう作動させて、一方（図の左方）のスキージ４をステンシル２の上面に近接させる。このとき、スキージ４は、図２に示すように、先端部４ａがステンシル２の上面に対し所定の間隔を存して相対向するように位置決めされる。そののち、コントロール部４７は、駆動モータ１７を回転制御して、上記スキージ４を図２の矢印方向に移動させる。このとき、スキージ４は、これの先端部４ａがステンシル２の上面に対し上記設定された間隔を保持したままステンシル２の上面に沿って移動される。これにより、ステンシル２の上面に供給されているソルダーペースト３２の一部は、スキージ４の先端部４ａとステンシル２の上面との間隔に相当する厚みでステンシル２の上面にコーティングされる。
【００４３】
上記ソルダーペースト３２のコーティング時に、前回の印刷工程時に生じたフラックス膜３７（図９で説明したものと同じ）がステンシル２の上面に残存していても、スキージ４の先端部４ａがステンシル２の上面から離間していることから、移動するスキージ４によってステンシル２に大きな力が作用することがないので、ステンシル２に回路基板１に対する位置ずれが生じることがない。また、ステンシル２の上面にソルダーペースト３２がコーティングされると、そのソルダーペースト３２に含まれている溶剤が上記フラックス膜３７中に自然に拡散していく。これにより、溶剤の蒸発によって高粘度化且つ高粘着化した状態でステンシル２の上面およびパターン開口部３３の孔側面に付着しているフラックス膜３７は、粘度と粘着力が低減されて、元の特性状態に復元される。
【００４４】
そして、一方のスキージ４がステンシル２の上面上を移動し終えたならば、つぎに、図３に示すように、他方のスキージ７が一方のスキージ４の移動方向とは逆方向に移動されて、ダブルスキージングが行われる。この場合、スキージ７は、これの先端部７ａを従来と同様に所定の印圧でステンシル２の上面に押し付けられながら移動されるが、ステンシル２の上面にコーティングされたソルダーペースト３２によってフラックス膜３７の粘度と粘着力が低減されているから、このフラックス膜３７によってスキージ７の先端部７ａとステンシル２の上面との接触部間に強い粘着力が作用することがない。したがって、印刷の時間間隔が長くなった場合であっても、スキージ７の移動に伴ってステンシル２が引っ張られることがないから、ステンシル２は回路基板１に対する所定の相対位置を保持し、位置ずれの無い正確な印刷を行うことができる。
【００４５】
また、一方のスキージ４の移動によるソルダーペースト３２のコーティング時には、図３の左方に示すように、ステンシル２のパターン開口部３３にソルダーペースト３２が不十分な状態に充填されるだけであるが、他方のスキージ７が印圧を加えられた状態で移動されることにより、図３の右方に示すように、パターン開口部３３内にソルダーペースト３２が十分に充填される。このようなダブルスキージ方式で印刷することにより、印刷の時間間隔が長くなった場合であっても、掠れや滲みなどの不良を発生させずに印刷することが可能となる。そして、スキージ４，７による印刷が終了すると、回路基板１を保持している基板ホルダ２２が下降されることにより、回路基板１がステンシル２から離間されると、回路基板１上には、ステンシル２のパターン開口部３３内に充填されていたソルダーペースト３２が転写して印刷される。
【００４６】
図４は本発明の第２の実施の形態に係るステンシル印刷方法を具現化した印刷装置を示す概略構成図である。同図において、図１と同一若しくは相当するものには同一の符号を付して、重複する説明を省略する。この印刷装置が図１のものと相違するのは、印刷後の回路基板１の印刷状態を検査するための検査カメラ４８を付設した構成のみである。そして、この実施の形態では、検査カメラ４８で撮像した回路基板１の印刷状態の撮像画像に基づく検査結果に応じて、つまり回路基板１に印刷されたソルダーペースト３２の印刷状況に応じて、印刷方法を適宜変更する。例えば、従来と同様の印圧を加えたスキージの移動のみによる印刷方法と、第１の実施の形態のようにソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用した印刷方法とを、適宜使い分ける。
【００４７】
すなわち、上記第１の実施の形態のようなダブルスキージ方式による印刷方法では、ステンシル２のパターン開口部３３へのソルダーペースト３２の充填力が強いので、この印刷方法による印刷工程を連続的に繰り返した場合には、印刷の滲みが発生するおそれがある。そこで、印刷後の回路基板１を検査カメラ４８で撮像して、その撮像画面に基づき印刷状態を検査し、印刷の滲みが発生し易い傾向にある場合には、ソルダーペースト３２のコーティング工程を割愛して、印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷方法を実行する。一方、上述の印刷状態の検査の結果、印刷の掠れが発生し易い傾向にある場合には、第１の実施の形態と同様に、ソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用する。これにより、印刷する時間間隔が大きく変化した場合であっても、印刷の滲みや掠れなどの印刷不良の生じない良好な印刷を常に行うことができる。
【００４８】
また、使用するソルダーペースト３２に含まれる溶剤が比較的蒸発し易いタイプのものである場合は、印刷の時間間隔が長くなると、ステンシル２の上面に残っているフラックス膜３７の粘着性が高くなるので、印刷の位置ずれが発生し易くなる。そこで、検査カメラ４８の撮像画像に基づいてソルダーペースト３２の印刷位置の所定位置に対するずれ量である印刷状態値を求めて、その印刷状態値と予め設定された印刷基準値とを比較する。いま、スキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程のみを実施している場合において、上記印刷状態値が上記印刷基準値を越えたときには、ソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用する印刷方法に変更する。例えば、印刷位置ずれの許容範囲が０．１ｍｍ  の場合、０．０５ｍｍのずれ量を印刷基準値に設定して、印刷状態値が０．０５ｍｍ以上になった場合に、ソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用する印刷方法に変更する。
【００４９】
また、印刷性の向上を目的として大きなチキソ性を有するソルダーペースト３２を使用する場合は、印刷の時間間隔が長くなると、ソルダーペースト３２の粘度が高くなって印刷の掠れが発生し易くなる。そこで、回路基板１に印刷後のソルダーペースト３２の長さ、面積および体積のうちの少なくとも何れか一つを印刷状態値とし、この印刷状態値を予め設定されている印刷基準値と比較し、印刷状態値が印刷基準値に満たない場合には、印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷方法から、ソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用する印刷方法に変更する。これにより、印刷の掠れや欠けなどの印刷不良の生じない良好な印刷を行うことができる。
【００５０】
上述のソルダーペースト３２の印刷状態を寸法により検査する具体的方法を図５を参照して説明する。図５（ａ）は正常な印刷状態を示したもので、ソルダーペースト３２が回路基板１の回路パターンのランド４９上にきれいに印刷されている。このようにソルダーペースト３２が正常に印刷されていれば、電子部品の電極をランド４９上に正しく接続して実装することができる。この正常な印刷状態のソルダーペースト３２の印刷パターンを基準寸法として設定し、同図（ｂ）に示すように、ソルダーペースト３２の印刷パターンが基準寸法より大きい場合を印刷の滲みと設定し、同図（ｃ）に示すように、ソルダーペースト３２の印刷パターンが基準寸法より小さい場合を印刷の掠れと設定する。そして、（ｂ），（ｃ）にそれぞれ示すように、印刷の滲みおよび掠れにそれぞれに限界寸法を決めて、その限界寸法の２分の１を越えた場合に、それぞれ印刷の滲みおよび掠れと判断する。
【００５１】
そして、印刷の掠れであると判断した場合には、次の回路基板を印刷するときに、印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷方法から、ソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用する印刷方法に変更する。一方、印刷の滲みであると判断した場合には、ソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用する印刷方法から、印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷方法に変更する。
【００５２】
つぎに、本発明の第３の実施の形態に係るステンシル印刷方法について説明する。図１のように印刷後の検査カメラを具備しない印刷装置では、回路基板１に印刷後のソルダーペースト３２の状況を検査できないので、コントロール部４７にタイマ機能を備えるようにして、回路基板１への印刷工程の終了時点からの次の回路基板１の印刷工程が開始されるまでの時間を計時する。この計時した印刷の時間間隔が、予め設定された所定時間以上である場合には、印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷方法から、ソルダーペースト３２のコーティング工程とスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程とを併用する印刷方法に変更する。
【００５３】
上述のように印刷方向を変更するのは、印刷の時間間隔が長くなると、上述したように、フラックスに含まれる溶剤の蒸発またはチキソ性を示すソルダーペースト３２の粘度の回復によってソルダーペースト３２が高粘度になり、印刷の位置ずれや掠れなどが発生し易くなるのを防止するためである。すなわち、この実施の形態では、印刷の時間間隔を管理して印刷方法を適宜変更することにより、印刷の位置ずれや掠れなどの発生を防止する。
【００５４】
ところで、最近は少なくなっているが、版抜け性の良くないソルダーペースト３２を使用する場合は、版抜け性を改善するため、以下のような印刷方法を採用する。すなわち、ステンシル２のパターン開口部３３にソルダーペースト３２を充填したのちに、この状態を保持したまま予め設定した保持時間の経過を待ってから、回路基板１を下降またはステンシル２を上昇させる。これにより、ソルダーペースト３２は、パターン開口部３３に充填された形状を保持しながら、粘度回復により粘度が高くなるので、版離れ時に上記形状を保持したまま版抜けすることになり、印刷性が改善される。さらに、上記保持時間は、検査カメラ４８で撮像したパターン開口部３３内のソルダーペースト３２の状況に応じて適宜変更することにより、印刷の掠れや欠けなどの発生を効果的に防止することができる。
【００５５】
一方、比較的乾燥した雰囲気の工場で印刷する場合には、ソルダーペースト３２として、蒸発し難い溶剤とチキソ性を持たせたフラックスを有するものを使用しても、フラックスの溶剤が蒸発し易くなる。このような場合には、検査カメラ４８の撮像画像に基づき検知した印刷状況と印刷位置との２つの印刷状態値を基準にして、複種類の印刷手段を使い分けると、印刷不良の発生を効果的に防止することができる。
【００５６】
すなわち、検査カメラ４８の撮像画像に基づいて検知した、回路基板１に印刷後のソルダーペースト３２の長さ、面積および体積のうちの少なくとも何れか一つを第１の印刷状態値とし、回路基板１に印刷後のソルダーペースト３２の印刷位置の所定位置からのずれ量を第２の印刷状態値とし、これら２つの印刷状態値と各々の印刷基準値との比較結果に基づいて、ソルダーペースト３２のコーティング工程およびスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程を併用する印刷手段と印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷手段との使い分けと、上述のソルダペースト３２をパターン開口部３３に充填したままで保持する保持時間の長さとの２項目を決定する。これにより、印刷不良の発生を効果的に防止できる。
【００５７】
図４の検査カメラ４８とコントロール部４７とを備えた印刷装置では、印刷後のソルダーペースト３２の状況に応じて、ソルダーペースト３２のコーティング工程およびスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程を併用する印刷手段と、印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷手段との使い分けが可能になるが、印刷状態が多少揺れることがある。例えば、或る時には印刷の滲み傾向が発生しても、次の回路基板１では印刷の滲みが治まっていることがある。そのような場合には、予め設定した印刷場所で設定枚数の回路基板１に対する印刷を行いながら、それらの印刷状態をサンプリングし、そのサンプリングしたデータの検査結果に基づいて、ソルダーペースト３２のコーティング工程およびスキージ４または７に印圧を加えた状態で移動させる印刷工程を併用する印刷手段と印圧を加えたスキージ４または７の移動のみによる印刷手段との使い分けをコントロール部４７で判断するようにする。これにより、信頼性の高い検査を行えるから、上述した印刷状態の揺れを防止して常に安定した印刷を継続することができる。
【００５８】
また、上述した印刷する時間間隔の変化に対応して印刷手段を変更する印刷方法は、印刷装置に以下のような構成を設けることによって忠実に具現化することができる。すなわち、図１および図４に示すように、搬入コンベア２９の所定箇所に回路基板１が存在するか否かを検出する基板検出センサ４１を配設することにより、基板検出センサ４１の配設箇所に回路基板１の印刷前待機ステーション４３を設置するとともに、搬出コンベア３０の所定箇所に回路基板１が存在するか否かを検出する基板検出センサ４２を配設することにより、基板検出センサ４２の配設箇所に回路基板１の印刷後待機ステーション４４を設置し、基板ホルダ２２を印刷ステーションとする。さらに、上記印刷装置による印刷工程の後工程に電子部品装着機を連結した製造ラインを構成する。
【００５９】
そして、コントロール部４７は、通常の印刷時に、搬出コンベア３０における上記印刷後待機ステーション４４に回路基板１が存在しない状態になったのを基板検出センサ４２で検出した時点で、搬入コンベア２９から回路基板１を基板ホルダ２２に搬入して保持させ、印刷を行うように制御する。また、コントロール部４７は、基板検出センサ４２が回路基板１を検出している時間が設定時間以上になった時点で、後工程の何かが原因で印刷後待機ステーション４４に回路基板１が設定時間以上停滞していると判断して、印刷ステーションにおいて、回路基板１が所定の位置決め状態で重合されるステンシル２の上面にソルダーペースト３２をコーティングさせたのち、この状態を、予め設定した時間の間保持するか、または印刷後待機ステーション４４の回路基板１が搬出される時点まで保持するかの何れかを選択する。これにより、上述したステンシル印刷方法を具現化できる。そして、この印刷方式を採用する場合には、後工程の電子部品実装工程にトラブルが発生して印刷装置の稼働を急遽止むなく停止させる生産タクトの変化が生じた場合であっても、印刷不良を発生させることのない適切な印刷手段を適宜選択して採用することが可能となる。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、本発明のステンシル印刷方法によれば、高粘度化した状態でステンシルに残存しているフラックス膜が、一方のスキージの移動によりステンシルの上面にコーティングされたソルダーペーストによって粘度と粘着力を低減されるから、フラックス膜によって他方のスキージの先端部とステンシルの上面との接触部間に強い粘着力が作用することがなくなり、印刷の時間間隔が長くなった場合であっても、他方のスキージの移動に伴ってステンシルが引っ張られることがないから、ステンシルは回路基板に対する所定の相対位置を保持し、位置ずれの無い正確な印刷を行うことができる。また、他方のスキージが印圧を加えられた状態で移動されることにより、パターン開口部内にソルダーペーストが十分に充填されるので、ダブルスキージ方式で印刷することにより印刷の時間間隔が長くなった場合であっても、掠れや滲みなどの不良を発生させずに印刷することが可能となる。
【００６１】
また、本発明に係るステンシル印刷装置にれば、印刷工程の選択およびソルダーペーストをコーティングした状態での保持時間などを適切に設定できる構成を備えているので、本発明のステンシル印刷方法を忠実に具現化して、その印刷方法と同様の効果を確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るステンシル印刷方法を具現化した印刷装置を示す概略構成図。
【図２】同上の印刷装置におけるスキージの移動によりステンシルの上面にソルダーペーストをコーティングする工程を示す縦断面図。
【図３】同上の印刷装置におけるスキージの移動によりステンシルのパターン開口部内にソルダーペーストを充填する工程を示す縦断面図。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るステンシル印刷方法を具現化した印刷装置を示す概略構成図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は回路基板へのソルダーペーストによる種々の印刷パターンの説明図。
【図６】従来の印刷装置を示す概略構成図。
【図７】（ａ）、（ｂ）は回路基板へのソルダーペーストによる印刷過程を順に示した縦断面図。
【図８】（ａ）、（ｂ）は回路基板へのソルダーペーストによる印刷に掠れの不良が生じる場合の印刷過程を順に示した縦断面図。
【図９】ステンシルにフラックス膜が存在しながらも回路基板へのソルダーペーストによる印刷が正常に行われた状態を示す縦断面図。
【図１０】印刷工程においてスキージに印圧を加えたときのスキージの撓み状態を示した縦断面図。
【符号の説明】
１  回路基板
２  ステンシル
２２  基板ホルダ（印刷ステーション）
３２  ソルダーペースト
３３  パターン開口部
４３  印刷前待機ステーション
４４  印刷後待機ステーション
４７  コントロール部
４８  検査カメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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