(57)【要約】【課題】加圧ステージへの載置が容易で、平坦に載置が可能であり、樹脂による汚染がなく、信頼性に優れる多層配線板を得ることができる回路基板の仮積層方法を提供する。【解決手段】上下の加圧ステージに各々固定された積層用回路基板と被積層用回路基板とを、位置合わせをし、熱圧着して積層する回路基板の仮積層方法において、前記加圧ステージと、該積層用回路基板および該被積層用回路基板との間に、それぞれ保護フィルムを配置することを特徴とする回路基板の仮積層方法、および前記加圧ステージが、静電チャック機構を有するものである前記回路基板の仮積層方法による。【選択図】図１
2004303840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下の加圧ステージに各々固定された積層用回路基板と被積層用回路基板とを、位置合わせをし、熱圧着して積層する回路基板の仮積層方法において、前記加圧ステージと、該積層用回路基板および該被積層用回路基板との間に、それぞれ保護フィルムを配置することを特徴とする回路基板の仮積層方法。
【請求項２】
前記加圧ステージが、静電チャック機構を有するものである請求項１記載の回路基板の仮積層方法。
【請求項３】
前記保護フィルムが、１０〜１００μｍの厚みを有するものである請求項１または２に記載の回路基板の仮積層方法。
【請求項４】
被積層用回路基板の両側に保護フィルムを配置し、下側の加圧ステージに載置し、上側の加圧ステージに、静電チャックにより、前記被積層用回路基板を前記一方の保護フィルムを介して固定し、前記下側の加圧ステージに、別の保護フィルムを介して、積層用回路基板を載置し、静電チャックにより固定して行う請求項２または３に記載の回路基板の仮積層方法。
【請求項５】
減圧雰囲気下で行う請求項１〜４のいずれかに記載の回路基板の仮積層方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の仮積層方法に関するものである。さらに詳しくは、静電チャックにより固定された回路基板の仮積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板の小型化、軽量化、薄物化、配線の高密度化および高速信号伝送を実現させるために多層配線板が用いられる。その中でも、配線の高密度化に対応し易い全層インターステシャルバイアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層配線板が注目されている。通常、多層配線板の製造には、加熱加圧プレスによる積層工程とエッチングによる銅箔のパターンニング工程とを何度も繰り返したビルドアップ工法が採用されているが、製造工程が複雑で長時間を要し、パターンニングに１個所でも不良が発生すると、最終製品が不良となり歩留まりが大幅に低下する欠点を有している。そこで、従来の技術として、１層分の層間絶縁層と配線を予め形成した回路基板を全層分作製しておき、全層位置合わせして仮積層した後、一括積層して、多層配線板を得る一括積層法が注目され始めている（例えば、非特許文献１参照）。位置合わせして仮積層工程する工程には、従来の技術として、各層を位置合わせして仮積層を繰り返したのち、全層一括で通孔を設け、ピンを挿す工程が記載されている（例えば、特許文献１参照）。この方法によると、信頼性の高い高密度多層配線板を歩留まりよく作製することができる。
【０００３】
【非特許文献１】
「電子材料」  工業調査会出版、２００２年５月号別冊、ｐ２８−３２
【特許文献１】
特開２０００−１０１２５３公報（第７項、第５、６、８図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
仮積層する工程において、全層を精度よく位置あわせするためには、加圧ステージに平坦に載置された回路基板のアライメントマークを基準に全層を重ね合わせなければならない。また、位置あわせしたのち、各層がずれなく積層された状態に保持しなければならない。しかし、回路基板の薄型化にともない、反り、うねりが顕著になり回路基板を平坦に保つことが出来ないため、各層間の位置あわせが非常に困難になり、うねりによって生じた空隙が存在したまま積層されると、部品搭載時や、マザーボードへの実装時のリフロー工程において、空隙がクラック等の破壊の原因となる。また位置あわせしてずれなく保持するためには、回路基板がプリプレグ状態、もしくは接着剤層を設け、熱圧着により基板を固定する必要があるが、この熱圧着時に樹脂がはみ出し、定盤を汚してしまう。さらに、回路基板が薄くなるとハンドリングが困難になり、回路基板が損傷するといった問題があった。
【０００５】
本発明は、回路基板の仮積層方法における、このような現状の問題点に鑑み、加圧ステージへの載置が容易で、平坦に載置が可能であり、樹脂による汚染がなく、信頼性に優れる多層配線板を得ることができる回路基板の仮積層方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
１．  上下の加圧ステージに各々固定された積層用回路基板と被積層用回路基板とを、位置合わせをし、熱圧着して積層する回路基板の仮積層方法において、前記加圧ステージと、該積層用回路基板および該被積層用回路基板との間に、それぞれ保護フィルムを配置することを特徴とする回路基板の仮積層方法、
２．  前記加圧ステージが、静電チャック機構を有するものである第１項記載の回路基板の仮積層方法、
３．  前記保護フィルムが、１０〜１００μｍの厚みを有するものである第１項または第２項に記載の回路基板の仮積層方法、
４．  被積層用回路基板の両側に保護フィルムを配置し、下側の加圧ステージに載置し、上側の加圧ステージに、静電チャックにより、前記被積層用回路基板を前記一方の保護フィルムを介して固定し、前記下側の加圧ステージに、別の保護フィルムを介して、積層用回路基板を載置し、静電チャックにより固定して行う第２項または第３項に記載の回路基板の仮積層方法、
５．  減圧雰囲気下で行う第１項〜第４項のいずれかに記載の回路基板の仮積層方法、を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【０００８】
本発明でいう積層用回路基板および被積層用回路基板とは、絶縁体層の表面または内部に導体回路が形成された回路基板である。積層用回路基板および被積層用回路基板の作製方法の一例として、樹脂付き銅箔をエッチングして導体回路を形成し積層用回路基板および被積層用回路基板を作製する方法、絶縁体フィルムに無電解めっきにより導体回路を形成し積層用回路基板および被積層用回路基板を作製する方法、めっきリード用銅板にめっきで導体回路を形成し、絶縁体フィルムをラミネート又はプレスで導体回路を埋め込んだあと、めっきリード用銅板をエッチングにより除去し積層用回路基板および被積層用回路基板を作製する方法等が挙げられる。また、積層用回路基板および被積層用回路基板に層間接続用ポスト、接着剤層を形成する、もしくは絶縁体層に接着剤機能を付加することで、多層配線板を製造する為の積層用回路基板および被積層用回路基板を作製することができる。本発明の詳細な説明では、積層用回路基板に接着剤層を備えた形態で説明する。
【０００９】
以下、本発明の回路基板の仮積層方法について、図面により説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。
【００１０】
まず、被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２を、上加圧ステージ００３または下加圧ステージ００４に、被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２より少なくとも大きな保護フィルム００５を介在させた状態で固定する。上加圧ステージ００３と下加圧ステージ００４への被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２の固定は、上加圧ステージ００３と下加圧ステージ００４に、静電チャック機構を有することで、上加圧ステージ００３もしくは下加圧ステージ００４へ電圧を印加し、被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２の導体回路と静電チャックの電極間には、導体部分の電荷の移動により、クーロン力が発現し、被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２の絶縁層と電極間には、絶縁層の誘電分極によるクーロン力が発現することで行われる。そのため、被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２は、吸着面全体より吸着力を得ており、たわみなく平坦に固定することが可能となる。本発明においては、被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２は、被積層用回路基板００１または積層用回路基板００２より、少なくとも大きな保護フィルム００５を介在させた状態で固定するが、保護フィルム００５を介しても基板の加圧ステージへの固定は可能である。
【００１１】
被積層用回路基板００１を上加圧ステージ００３に、保護フィルム００５を介在させた状態で固定する方法としては、例えば、被積層用回路基板００１は、２枚の保護フィルム００５で上下に挟まれた状態で、下加圧ステージ００４まで搬送し（図１（ａ））、上加圧ステージ００３を、被積層用回路基板まで近づけ（図１（ｂ））、上加圧ステージ００３へ電圧を印加することで、被積層用回路基板００１が上加圧ステージ００３に、保護フィルム００５を介して固定されるといった方法が挙げられる。
被積層用回路基板００１を保護フィルム００５上に載置した状態にすることは、被積層用回路基板００１のハンドリング性が著しく悪い場合でも、被積層用回路基板００１を直接操作せずに、保護フィルム００５を介して操作することができるため、ハンドリング性の悪い回路基板であっても、ハンドリング性の良い保護フィルムの上に回路基板を載置し、挟持することで、容易にハンドリングを行うことができる。さらに、被積層用回路基板００１を直接操作することがないため、ハンドリングによる損傷を防ぐことにもなる。
ここで、一方の保護フィルム００５は、被積層用回路基板と上加圧ステージ００３間に介在するが、他方の保護フィルム００５は下加圧ステージ００４に載置されたままか、クーロン力により被積層用回路基板側に吸着することになる（図１（ｃ））が、たとえ被積層用回路基板側に吸着していても、被積層用回路基板の上加圧ステージ００３への吸着力に比べて、当該の保護フィルム００５の上加圧ステージへの吸着力は弱いため、粘着テープや真空吸着などにより、容易に加圧ステージ間から除去することができる（図１（ｄ））。
接着剤層００６を備えた積層用回路基板００２を、下加圧ステージ００４に保護フィルム００５を介在させた状態で固定する方法としては、積層用回路基板００２を保護フィルム００５の上に載置した状態で、下加圧ステージ００４まで搬送し、下加圧ステージ００４へ電圧を印加することで、積層用回路基板００２が下加圧ステージ００４に、保護フィルム００５を介在して固定されるといった方法が挙げられる（図２（ｅ））。
【００１２】
保護フィルムの形状としては、積層用回路基板および被積層用回路基板より十分大きく、積層用回路基板および被積層用回路基板の熱圧着時における樹脂はみだしにより、上下の加圧ステージを汚染しない程度の大きさであれば、任意に設定できる。保護フィルムの厚みとしては、薄いほうが、比較的低電圧で、積層用回路基板および被積層用回路基板の固定が可能となるため好ましいが、保護フィルムのハンドリング性を考慮して、１０〜１００μｍが好ましい。保護フィルムの材質としては、熱可塑性樹脂フィルムや熱硬化性樹脂フィルム、またはそれらに無機フィラーを含んだものなどのいずれでも使用することができ、この仮積層方法に適するものであれば、特にどのようなものでも良いが、誘電率が高いものほど、吸着力が増すため好ましい。具体的には、熱可塑性樹脂フィルムや熱硬化性樹脂フィルムとして、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系、ポリエステル系、ポリウレタン系、フェノール系、アミノ系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリサルホン系、ポリケトン系、シアネート系等の樹脂からなるフィルムがある。前記樹脂フィルムに含まれるフィラーとしては、チタン酸バリウム系、酸化チタン系等の高誘電率無機フィラーが挙げられる。
【００１３】
次に、被積層用回路基板００１と積層用回路基板００２とを、予め形成していたアライメントマークを用いて、画像認識による位置合わせ（図示せず）を行う。画像認識方法としては、通常用いられているＣＣＤカメラによる画像処理による方法等が挙げられる。また、上加圧ステージ００３、下加圧ステージ００４のどちらか一方のステージを動かすことで、位置合わせをすることができるが、両加圧ステージを動かして、位置合わせをしても構わない。
【００１４】
次に、減圧雰囲気にしたのち、被積層用回路基板００１と積層用回路基板００２とを、熱圧着する（図２（ｆ））。このとき、接着剤層が溶融し、被積層用回路基板および積層用回路基板００２から前記接着剤のはみだし部分００７がでる可能性があるが、保護フィルム００５により、加圧ステージが汚染することはない（図２（ｇ））。加圧ステージは、どちらか一方稼動すればよく、圧力は、被積層用回路基板００１と積層用回路基板００２とが、密着する程度の圧力で良い。このとき、被積層用回路基板００１と積層用回路基板００２は、加圧ステージの静電チャックにより固定されるため、熱圧着を減圧雰囲気で行うことも可能である。
【００１５】
また、上記製造方法の例においては、積層用回路基板と被積層用回路基板とを仮積層積層（１回のみの積層）する例を示したが、この工程を複数回繰り返すことで仮積層された多層配線板を得ることもできる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、加圧ステージへの回路基板の載置が容易で、高精度の位置合わせを実現でき、ボイドの発生を防止でき、さらに樹脂による汚染がなしに、回路基板の仮積層を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１：被積層用回路基板
１０２：積層用回路基板
１０３：上加圧ステージ
１０４：下加圧ステージ
１０５：保護フィルム
１０６：接着剤層
１０７：はみ出し部分
【図１】
2004303840.tif 000003
【図２】
2004303840.tif 000004