(57)【要約】【課題】多重露光を実行することができ、多重レチクルを真空で効率的にハウジングするリソグラフックツールを提供すること。【解決手段】リソグラフィツールの、レチクルハンドラーは、リソグラフィツールのユーザによって規定されたように露光されるレチクルを交換し、真空コンパチブルロボット、ロボットをハウジングする真空室、レチクルを入力して、レチクルを大気圧から真空に搬送するロードロック、レチクルをプロセッシングするプロセッシングステーション、少なくとも１つの外部レチクルを蓄積するためのレチクルライブラリを含む。ロボットの、第１のハンドを用いてレチクルステージから第１のレチクルを取り除き、第２のハンドを用いてレチクルステージ上に第２のレチクルをロードすることができる。【選択図】　　　図２
2004064079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空入力部から受け取ったレチクルを真空処理部でプロセッシングするステップ、
レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、
前記蓄積されたレチクルをインデックシングするステップ、
前記インデックシングステップに基づいて、真空ライブラリからウエーハ上にパターンを露光するのに使われる所要レチクルを引き出すステップ
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記プロセッシングステップは、
レチクルの各々を識別するステップを含み、該ステップで、前記インデックシングステップで記憶されたデータは、前記識別ステップで決定された識別部を含む請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記プロセッシングステップは、レチクルの各々を検査するステップを含み、該ステップで、前記インデックシングステップ中記憶されたデータは、前記検査ステップで決定された前記厚みを含む
請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記プロセッシングステップは、レチクルの各々の厚みを測定するステップを含み、該ステップで、前記インデックシングステップ中記憶されたデータは、前記測定ステップで決定された前記厚みを含む請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記プロセッシングステップは、レチクルをクリーニングするステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記プロセッシングステップは、リソグラフィツールに対してレチクルを大雑把に整列するステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記プロセッシングステップは、レチクルの各々を識別、厚み測定、クリーニング、及び、大雑把な整列の少なくとも１つを含む請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記所要レチクルを引き出すステップは、多数の保持装置を有するロボットを使って、前記所要レチクルを引き出すことを含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記所要レチクルを引き出すステップの間、１つ以上の所要レチクルを、多数の保持装置を有するロボットによって引き出して、ウエーハ上に１つ以上のパターンを露光することができるようにする請求項８記載の方法。
【請求項１０】
更に、レチクルを、大気圧から前記真空入力部内の真空に搬送するステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項１１】
更に、前記露光を実行する前に、要求されたレチクルを予め整列するステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項１２】
前記インデックシングステップは、前記プロセッシングステップ中生成された情報に相関するデータ、及び、真空ライブラリ内に蓄積されたレチクルの各々の位置を記憶するステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項１３】
ロボットを有する真空部を設けるステップ、
真空入力部を前記真空部に接続するステップを有しており、該ステップで、前記真空入力部は、レチクルが前記ロボットによって前記真空部内に導入される前に前記レチクルを受け取り、
第１の真空保持部を前記真空部に接続するステップを有しており、前記第１の真空保持部は、前記ロボットから一度に前記レチクルの１つを受け取り、
第２の真空保持部を前記真空部に接続するステップを有しており、前記第２の真空保持部は、前記ロボットから所定量の前記レチクルを同時に保持し、
露光部を真空部に接続するステップを有しており、前記露光部は、ロボットを介して前記第１又は第２の真空保持部の１つから搬送されたレチクルを受け取る
ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
更に、第２の真空保持部から露光部への前記搬送のために、ロボットを用いて複数のレチクルを同時に保持するステップを含む請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
更に、ロボットによって搬送された複数のレチクルを有する露光部内のウエーハを順次連続して露光するステップを含む請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
更に、レチクルを第１の真空保持部内に大雑把に整列するステップを含む請求項１３記載の方法。
【請求項１７】
更に、第１の真空保持部内でのレチクルについての情報を収集するステップを含む請求項１３記載の方法。
【請求項１８】
前記レチクルについての情報の収集ステップは、バーコードリーダで実行される請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記レチクルについての情報の収集ステップは、カメラで実行される請求項１７記載の方法。
【請求項２０】
主真空部、
前記主真空部内に配置されたロボット、
レチクルが前記ロボットによって前記主真空部内に導入される前に、前記レチクルを受け取る、圧力制御される入力部、
前記ロボットから一度に受け取られた前記レチクルの１つを保持する第１の保持部、
前記ロボットから受け取られた所定量の前記レチクルを同時に保持する前記主真空部に接続された第２の保持部、
前記レチクルを前記ロボットから受け取る露光部
を有することを特徴とするシステム。
【請求項２１】
前記ロボットは、前記第２の保持部から前記露光部に搬送するために一度に複数のレチクルを保持するための複数の保持装置を有する請求項２０記載のシステム。
【請求項２２】
前記圧力制御される入力部は、所定圧力のロードロック装置を含む請求項２０記載のシステム。
【請求項２３】
前記第１の保持部は、前記レチクルを大雑把に整列するための装置を含む請求項２０記載のシステム。
【請求項２４】
前記大雑把に整列する装置は、Ｘ，Ｙ，Ｚ移動とＺ軸を中心にした回転とからなる群から、少なくとも１つの自由度を有するメカニカルステージを含む請求項２３記載のシステム。
【請求項２５】
前記大雑把に整列する装置は、センサを含む請求項２３記載のシステム。
【請求項２６】
前記センサはカメラである請求項２５記載のシステム。
【請求項２７】
前記センサは反射光学装置である請求項２５記載のシステム。
【請求項２８】
前記センサは、ビーム光学センサである請求項２５記載のシステム。
【請求項２９】
前記第１の保持部は、前記レチクルについての情報を収集するための情報収集装置を含む請求項２０記載のシステム。
【請求項３０】
前記情報収集装置は、バーコードリーダである請求項２９記載のシステム。
【請求項３１】
前記情報収集装置は、カメラである請求項２９記載のシステム。
【請求項３２】
前記第２の保持部は、前記複数のレチクルを保持するために複数の保持装置を有するラックを含む請求項２０記載のシステム。
【請求項３３】
前記ラックは、前記ロボットによるアクセスのために前記レチクルの異なった所定のレチクルに対して可動及びインデックス可能である請求項３２記載のシステム。
【請求項３４】
真空入力部によってレチクルを搬送する間、前記レチクルをプロセッシングするステップ、
前記真空入力部から受け取られた真空処理部内の前記レチクルをプロセッシングするステップ、
前記レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、
前記プロセッシングステップに基づいて、前記蓄積されたレチクルをインデックシングするステップ、
前記インデックシングステップに基づいて、ウエーハ上にパターンを露光するために使う要求されたレチクルを、前記真空ライブラリから引き出すステップ
を有することを特徴とする方法。
【請求項３５】
前記プロセッシングステップのうちの少なくとも１つは、レチクルの各々を識別するステップを含み、前記インデックシングステップの間記憶されたデータは、前記プロセッシングステップの少なくとも１つで決定された識別部を含む請求項３４記載の方法。
【請求項３６】
真空処理部での前記プロセッシングステップは、レチクルの各々を検査するステップを含み、前記蓄積されたレチクルを前記インデックシングするステップの間記憶されるデータは、前記検査ステップで決定された前記厚みを含む請求項３４記載の方法。
【請求項３７】
真空処理部内での前記プロセッシングステップは、レチクルの各々の厚みを測定するステップを含み、前記蓄積されたレチクルを前記インデックシングするステップの間記憶されるデータは、前記測定ステップで決定される前記厚みを含む請求項３４記載の方法。
【請求項３８】
真空処理部内での前記プロセッシングステップは、レチクルをクリーニングするステップを含む請求項３４記載の方法。
【請求項３９】
真空処理部内での前記プロセッシングステップは、リソグラフィツールに関してレチクルを大雑把に整列するステップを含む請求項３４記載の方法。
【請求項４０】
真空処理部内での前記プロセッシングステップは、レチクルの各々の識別、検査、厚み測定、クリーニング、及び大雑把な整列の少なくとも１つを含む請求項３４記載の方法。
【請求項４１】
前記引き出しステップは、要求されたレチクルを引き出すための多数の保持装置を有するロボットを使うことを含む請求項３４記載の方法。
【請求項４２】
前記引き出しステップ中、要求された１つ以上のレチクルが、多数の保持装置を有するロボットによって引き出されて、ウエーハ上に１つ以上のパターンを露光することができるようになる請求項４１記載の方法。
【請求項４３】
更に、レチクルを大気圧から前記入力部内の真空に搬送するステップを含む請求項３４記載の方法。
【請求項４４】
更に、前記露光を実行する前に、要求されたレチクルを予め整列するステップを含む請求項３４記載の方法。
【請求項４５】
前記蓄積されたレチクルの前記インデックシングするステップは、前記プロセッシングステップの少なくとも１つの間生成された情報に相関するデータ、及び、真空ライブラリ内に蓄積されたレチクルの各々の位置を記憶するステップを含む請求項３４記載の方法。
【請求項４６】
更に、真空入力部を使って、レチクルをプロセッシングするステップを含み、前記インデックシングステップは、部分的に、前記真空入力部を使う前記プロセッシングステップに基づいている請求項１記載の方法。
【請求項４７】
更に、真空入力部を使ってレチクルについての情報を収集するステップを含む請求項１３記載の方法。
【請求項４８】
前記圧力制御される入力部は、前記レチクルについての情報を収集する情報収集装置を含む請求項２０記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空室に接続された真空レチクルライブラリを有するリソグラフィツール、つまり、露光中、多重レチクルをスイッチングすることによって紫外線環境内での多重露光スループットを高めるリソグラフィツールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウエーハ上にパターン形成すべきデバイスを一層小さくすることができるように、リソグラフィツールが開発された。リソグラフィックツール及び方法は、多重露光を利用するように開発されている。多重露光中、２つ以上のレチクルが、各イメージング間のレチクルスワッピングに基づいてシーケンスにイメージングされる。多重露光は、超紫外線（ＥＵＶ）領域内で、不所望な低ｋ１イメージング作用を克服するのに特に有利である。既存システムでは、レチクル交換時間は、スループットに強い影響力を持っている。その理由は、交換すべき各レチクルは、露光直前に環境圧から真空に変える必要があるからである。不幸なことに、多重露光を実行するリソグラフックツールはなく、多重レチクルを真空で効率的にハウジングするリソグラフックツールもない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従って、必要なことは、２つ以上のレチクルを保持するためのバキュームストレージである（バキュームストレージは、真空室に接続されている）。このような構成により、多重露光中、高速レチクル交換を行うことができ、従って、スループットを改善することができる。
【０００４】
本発明の課題は、多重露光を実行することができ、多重レチクルを真空で効率的にハウジングするリソグラフックツールを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題は、真空入力部から受け取ったレチクルを真空処理部でプロセッシングし、レチクルを真空ライブラリ内に蓄積し、蓄積されたレチクルをインデックシングし、インデックシングステップに基づいて、真空ライブラリからウエーハ上にパターンを露光するのに使われる所要レチクルを引き出すことにより解決される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例によると、真空入力部から受け取られたレチクルを真空処理部でプロセッシングするステップ、レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、プロセッシングステップ中生成された情報に相関するデータを記憶するステップ、記憶されたデータステップに基づいて、真空ライブラリからウエーハ上にパターンを露光するのに使われる所要レチクルを引き出すステップを含む方法が提供される。
【０００７】
本発明の他の実施例によると、ロボットを有する中央真空部を設けるステップを有する方法が提供される。この方法は、真空入力部を中央真空部に接続するステップを含み、真空入力部は、ロボットによってレチクルが中央真空部に搬送される前にレチクルを受け取る。この方法は、第１の真空保持部を中央真空部に接続するステップを含む。第１の真空保持部は、レチクルを所定時間にロボットから受け取る。この方法は、第２の真空保持部を、バルブを介して中央真空部に接続することを含む。第２の真空保持部は、バルブを介してロボットから受け取られた所定量のレチクルを同時に保持する。この方法は、露光部を中央真空部に接続することを含む。露光室は、ロボットを介して第１又は第２の真空保持部の１つから搬送されたレチクルを受け取る。
【０００８】
本発明の別の実施例は、中央真空部と、当該の中央真空部内に配置されたロボットを含むシステムを含む。システムは、ロボットによって中央真空部に搬送される前にレチクルを受け取る圧力制御式入力部、所定時間でロボットから受け取られたレチクルの１つを保持する第１の保持部、ロボットから受けられた所定量のレチクルを同時に保持する中央真空部に接続された第２の保持部を含む。システムは、ロボットからレチクルを受け取る露光部を含む。
【０００９】
本発明の更に別の実施例によると、レチクルを真空入力部に搬送する前にレチクルをインデックシングするステップ、真空入力部から受け取られた真空処理部内のレチクルをプロセッシングするステップ、レチクルを真空ライブラリ内に蓄積するステップ、前記蓄積されたレチクルをインデックシングするステップ、前記インデックシングステップに基づいて真空ライブラリからのウエーハ上にパターンを露光するために使われる所要のレチクルをサーチして持ってくるステップを含む方法が提供される。
【００１０】
上述の実施例により、多重露光中のレチクル交換時間は、真空中のリソグラフィツール内に蓄積された複数のレチクルを有することによってかなり短縮される。つまり、こうすることによって、半導体製造コストが低減され、超紫外線（ＥＵＶ）領域内で生じるイメージングの問題点も解決される。
【００１１】
【実施例】
本発明の別の実施例、特徴、利点について、本発明の種々の実施例の構造及び作動と同様に、以下、図示の詳細な実施例を用いて説明する。
【００１２】
図面で、同様の参照番号は、同一又は機能上同様の要素を示す。
【００１３】
一般的に、本発明の実施例によるリソグラフィツール１００は、１つ以上のミラー（図示していない）を有する露光室１０２を含むようにすることができ、このミラーは、レチクルステージ１０８上に取り付けたレチクルを透過した超紫外線光を、ウエーハ（図示していない）に投写して、ウエーハ上に集積回路層の多重コピーをプリントする。リソグラフィツール１００は、レチクルハンドラー１０４を有しており、このレチクルハンドラーにより、リソグラフィツール１００のユーザによって予め描写されたように露光されるレチクルが交換される。露光のためにレチクルを搬送する既存のリソグラフィツールは、米国特許公開第１０／０４０３７５号公報、Ｃａｔｅｙ他、米国特許出願公開第０９／９２５７２２号公報、Ｄｅ　Ｍａｒｃｏ他、米国特許出願公開第１０／０４０３７５号公報、Ｆｒｉｅｄｍａｎ他、Ｕ．Ｓ．　Ｐｒｏｖ．　Ａｐｐ．　Ｎｏ．　６０／３５８３５４、Ｐｕｅｒｔｏ他、及び、Ｕ．Ｓ．　Ｐｒｏｖ．　Ａｐｐ．　Ｎｏ．　６０／３６４１２９、Ｐｕｅｒｔｏ他に開示されている。
【００１４】
特に、本発明の実施例のレチクルハンドラーは、バキュームコンパチブルロボット１１０、ロボット１１０のハウジング用の真空室１１４（例えば、中央又は主真空部）、レチクルの識別（又はインデックシング）及び入力、及び、レチクルを大気圧から真空に搬送するための圧力制御入力部（例えば、ロードロック）１１６、レチクルを識別するため、レチクルを検査するため、レチクルの厚みを測定するため、レチクルのクリーニングのため、及び／又は、リソグラフィツール１００に対して相対的にレチクルを整列するための第１の保持部（例えば、プロセシングステーション乃至セクション）１１８、少なくとも１つの外部レチクルを蓄積するための第２の保持部（例えば、レチクルライブラリ）１２０を有しており、それにより、レチクルを交換するために迅速に利用可能である。つまり、入力部１１６、プロセシングセクション１１８、及び／又は、レチクルライブラリ１２０内のレチクルの位置に基づいて、蓄積されたレチクルが、露光中、レチクルを引き出すのに役立つようにインデックシングされる。ロボット１１０は、１つ以上のハンド式グリッパ１１２を有することができ、１つ以上のレチクルを同時に保持することができる。こうすることによって、第１のレチクルを第１のハンドを用いてレチクルステージ１０８から取り除き、第２のレチクルをレチクルステージ１０８上に第２のハンドを用いてロードすることができ、交換時間を最小にすることができる。１つのロードロック、１つのプロセシングセクション、１つの露光部を有するように上述及び以下説明するが、必要に応じて、これらの各要素を多数設けてもよい。
【００１５】
図１Ａ−Ｃは、本発明の実施例のリソグラフィツール１００を上側から見た部分図である。図１Ａだけに、要素番号を完全に付けている。図１Ｂ及び１Ｃには、リソグラフィツール１００の作動中、ロボットアーム１１０の異なった位置だけが示されている。リソグラフィツール１００は、露光部（例えば、１つ以上のミラーを有する露光室）１０２、及び、レチクルハンドラー１０４を有しており、レチクルハンドラー１０４は、ゲートバルブ１０６を介して露光室１０２に接続されている。レチクルステージ１０８は、露光室１０２内に配置され、破線の四角形で示した位置の近傍で露光されるようにレチクルを保持することができる。
【００１６】
図１Ａ−Ｃを連続して参照すると、レチクルハンドラー１０２は、バキュームコンパチブルロボット１１０を有しており、２つのハンド式グリッパ１１２が装備されているように示されている。択一的な実施例では、グリッパ１１２は、必要に応じて多くのハンドを有するようにしてもよい。ロボット１１０は、中央真空室１１４内に配置されている。ロードロック１１６、プロセシングステーション１１８、及び、レチクルライブラリ１２０は、各々ゲートバルブ１２２、１２４及び１２６を介して中央室１１４に接続されている。ロードロック１１６は、従来技術で公知のように、レチクルを識別するための識別装置を含むことができる。プロセシングステーション１１８は、以下を含む：　（１）　センサを有する整列装置（例えば、カメラ、反射式光センサ、スルービーム光センサ、等）、（２）　識別装置（例えば、カメラ、バーコードリーダ、等）、（３）　レチクルクリーニングデバイス、及び／又は、（４）　検査装置（例えば、測定装置、カメラ、等）が、厚み測定、レチクル上のバーコードラベルを読み取るために、従来技術から公知である。郵便投函口状の開口（例えば、パッセージ）１３０、１３２、１３４、及び１３６は、各々中央室１１４の壁内に平行破線対間のスペースによって示されており、それにより、ロボット１１０が、ツール１００の一方の領域から他方の領域にレチクルを移すことができる。パッセージ１３０は、露光室１０２を中央室１１４に接続する。パッセージ１３２は、ロードロック１１６を中央室１１４に接続する。パッセージ１３４は、プロセシングステーション１１８を中央室１１４に接続する。パッセージ１３６は、レチクルライブラリ１２０を中央室１１４に接続する。各パッセージ１３０、１３２、１３４、及び／又は、１３６は、閉じていてもよく、及び／又は、その関連のゲートバルブ１０６、１２２、１２４及び１２６を閉じることによって密閉するようにしてもよい。
【００１７】
図１Ａ−Ｃを参照すると、ロードロック１１６は、更にドアバルブ１３８を有している。ゲートバルブ１２２及びドアバルブ１３８を用いることによって、ロードロック１１６は、ロードロック１１６を通過するレチクルの圧力を制御する。最初、ゲートバルブ１２２は閉じられ、ドアバルブ１３８は開かれており、そうすることによって、レチクル１４０をドアバルブ１３８を介してロードロック１１６から取り除いたり、ロードロック１１６内に配置することができる。レチクル１４０をロードロック１１６内に配置した後、ドアバルブ１３８は閉じられ、ロードロック１１６はポンピングにより圧力低下され、ゲートバルブ１２２が開かれる。こうすることによって、ロボット１１０は、パッセージ１３２を通ってレチクル１４０に到達して、ロードロック１１６からレチクル１４０を除去することができる。それから、レチクル１４０は、プロセシングステーション１１８内でプロセッシングされ、以下詳細に説明する。プロセシングステーション１１８からレチクル１４０を取り除いた後、ロボット１１０は、スロット１３６を通してレチクルライブラリ１２０内にレチクル１４０を蓄積することができる（図１Ｂに示されている）。プロセシングステーション１１８で収集されたデータ、及び、レチクルライブラリ１２０内のレチクル１４０の位置を識別する情報は、データストレージ１４２内に相関して記憶することができる。コントローラ１４４は、ロボット１１０が露光過程中要求されたレチクルを引き出すようにされている場合、データストレージ１４２内の記憶データにアクセスする。従って、既述のようなシステムにも拘わらず、リソグラフィツール１００内にレチクルライブラリ１２０が配置されて、真空中に多数のレチクルを保持することによって、かなり速いレチクル交換を行うことができる。つまり、データストレージ１４２内の相関データに基づいて、リソグラフィツール１００、蓄積されたレチクルがインデックシングされて、要求されたレチクルを引き出す際に速度及び精度を高めることができる。
【００１８】
図２は、本発明の実施例により、レチクルを交換するための方法２００が示されている（ステップ２０２−２１６）。ステップ２０２では、ユーザにより、レチクルを交換するようにツール１００に命令される。ステップ２０４で、ロボット１１０は、要求されたレチクルをレチクルライブラリ１２０（図１Ｂ）から持ってくる。ステップ２０６では、ロボット１１０は、要求されたレチクルをプロセシングステーション１１８内に配置する。ステップ２０８で、プロセシングが実行される。プロセシングの際、プロセシングステーション１１８内のメカニカルステージ又は他の大雑把な整列装置上で粗乃至大雑把な整列を行うようにしてもよい。メカニカルステージは、Ｘ、Ｙ、又はＺ方向の平行移動及びＺ軸を中心にした回転から選択された、少なくとも１つの自由度を有している。Ｚ軸は、要求されたレチクルの主要面又は側面に対して垂直方向であると定義される。ステップ２１０で、ロボット１１０は、第１のハンドを用いて、要求されたレチクルをプロセシングステーション１１８から取り除く。ステップ２１２で、ロボット１１０は、第２のハンドで、目下ステージ１０８上にあるレチクルを取り除く。ステップ２１４で、ロボット１１０は、要求されたレチクルをステージ１０８上に配置する（図１Ｃ）。ステップ２１６で、ロボット１１０は、前にステージ１０８上にあったレチクルをレチクルライブラリ１２０内に配置する（図１Ｂ）。
【００１９】
既存のバキュームシステムは、所定の限界がある：　１）　市販で利用可能なバキュームコンパチブルロボットは、極めて限定された垂直方向の移動量しかない傾向があり、２）　市販のスロットバルブは、極めて高さが狭い開口しかなく、３）　前述の１）及び２）のために、典型的な真空状態内でロボットによってアクセス可能な作業容積は極めて短くて幅広の円筒状であり、例えば、約２５ミリメータ（ｍｍ）高さの直径２０００ｍｍである。従って、蓄積容量を増大する図３Ａ−Ｃに示された本発明の実施例によると、レチクルライブラリ１２０は、バーチカルインデクサーモジュール３００を用いて実施される。このようにして、ライブラリ１２０の蓄積容量が増大し、その結果、１つ以上のレチクルを保持することができる。
【００２０】
図３Ａ−３Ｃは、本発明の実施例によるインデクサーモジュール３００の側方横断面を示す。インデクサーモジュール３００は、レチクルライブラリ１２０の部分であり、ゲートバルブ１２６を介して中央真空室１１４に接続されている。グリッパ１１２は、パッセージ１３６を介して、インデクサーモジュール３００から中央真空室１１４へレチクル３０２を搬送するように示されている。他のレチクル３０４−３１２は、インデクサーモジュール３００内部に蓄積されているように示されている。ラック３１４は、レチクル３０４−３１２を支持する。
【００２１】
（ロボット１１０のアプローチ方向から見たように）ラック３１４を側方から見て示されている図３Ｂを参照して、各レチクル３０２−３１２は、ブラケット３１６によって支持されており、それにより、この視方向に対して垂直方向にレチクル３０２−３１２を取り除くことができるようになる。
【００２２】
図３Ａを再度参照すると、ラック３１４は、スライド３２０を介してライブラリ真空封入体３１８に接続されている。ラック３１４は、ボールスクリュードライブ３２４によって駆動されるプッシュロッド３２２の動作によって封入体３１８に対して相対的に上下される。ラック３１４を上下して、レチクル３０２−３１２のどれかをパッセージ１３６に整列することができる。こうすることによって、ロボット１１０によってレチクルライブラリ１２０にレチクル３０２−３１２を容易に挿入したり、レチクルライブラリ１２０からレチクル３０２−３１２を容易に引き出したりすることができる。図３Ａと３Ｃを比較すると、ラック３１４は、パッセージ１３６に整列されたレチクル３０２を保持する底面レチクルスロットに相応して、図３Ａでは、ラックの移動の上方限界位置に位置していて、レチクル３０２がロボット１１０によってアクセス可能にされる。逆に、図３Ｃでは、ラック３１４は、ラックの移動の下方限界位置に位置しており、この位置は、パッセージ１３６に整列されたレチクル３１２を保持する上側のレチクルスロットに相応しており、レチクル３１２がロボット１１０によってアクセス可能にされる。ベローズ３２６は、一端が真空封入体３１８に取り付けられており、対向端がプッシュロッド３２２に取り付けられている。ベローズ３２６は、真空シールを維持するのに使われ、他方、プッシュロッド３２２の動きが適応される。図３Ａには、ベローズ３２６は、その最も短縮した位置状態で示されており、図３Ｃには、最も伸張した位置状態で示されている。
【００２３】
図４には、本発明の実施例によるインバキュームライブラリ４０２を含むリソグラフィツール４００が示されている。中央真空室４０４は拡張されて、ライブラリエリア４０２と合体されている。レチクルは、ライブラリエリア４０２内で位置４０４、４０６、及び４０８であり、蓄積されたレチクルを保持するために支持装置４１０（例えば、ブラケット）を有している。所定の実施例では、レチクルは約６ｍｍ厚しかないが、真空ロボット４１２の典型的な垂直方向の運動範囲は、２５ｍｍオーダー又は僅かに超えたオーダーである。従って、ロボット４１２の垂直方向の運動範囲は、１レチクル厚よりも大きい。従って、択一的な実施例では、１レチクル以上をレチクル位置４０４、４０６、及び／又は、４０８の各々内に垂直方向に積層することができる。このようにして、ライブラリ４０２の容量を増やすことができる。ラック（図示していない）は、図３Ｂのラック４０８と同様であるが、もっと短く（例えば、２レベルの高さ）、レチクルを支持するのに使うことができる。
【００２４】
図５には、本発明の実施例による方法５００（ステップ５０２−５１２）が示されている。ステップ５０２では、レチクルが、大気圧から真空にレチクルを搬送する真空入力セクション（例えば、セクション１１６）から引き出される。付加的に、以前又はステップ５０２で、レチクルを識別又はインデックシングすることができる。ステップ５０４で、プロセシングセクション（例えば、セクション１１８）はレチクルをプロセッシングする（以下、詳細に説明する）。ステップ５０６で、レチクルは真空ライブラリ（例えば、ライブラリ１２０又はライブラリ４０２）内に蓄積される。ステップ５０８で、データが記憶される（例えば、データストレージ１４２内に）。データは、プロセシングステップ５０４中発生される情報、及び／又は、ステップ５０２の前、又は、ステップ５０２の間発生される識別情報と、真空ライブラリ内に蓄積されたレチクルの各１つの位置を識別する情報との相関を示す。ステップ５１０で、要求されたレチクルは、記憶されたデータに基づいて（例えば、コントローラ１４４の制御下で）、真空ライブラリから露光室（例えば、室１０２）に搬送される。他の実施例では、搬送ステップ５１０中、多数の保持装置（例えば、保持装置１１２）を有するロボット（例えば、ロボット１１０又はロボット４１２）が、要求された１つ以上のレチクルを搬送するのに使うことができ、それにより、ウエーハ上に１つ以上のパターンを連続して露光することができるようになる。別の実施例では、ステップ５１０で、レチクルを露光室に配送する前にプロセシングセクションで、要求されたレチクルをプリアライニングしてもよい。ステップ５１２では、１つ以上のレチクルを、連続して、露光室内のレチクルステージ（例えば、ステージ１０８）上で露光して、ウエーハ上に１つ以上のパターンを形成してもよい。
【００２５】
種々の実施例で、プロセシングステップ５０４は、１つ以上のプロセスを含むことができる。最初のステップは、レチクルの各１つを識別することができる。この識別は、カメラ、バーコードリーダ等で実行することができる。他のプロセスで、適切な装置を用いてレチクルの各々を検査することができる。別のプロセスで、レチクルの各々の厚みを測定することができる。更に別のプロセスでは、リソグラフィツールに対してレチクルを大雑把に整列することができる。別のプロセスでは、レチクルをクリーニングすることができる。従って、ステップ５０８で記憶されたデータは、部分的に、これらの各プロセスの１つ以上に基づく。
【００２６】
本発明の種々の実施例について上述したが、単に例示にすぎず、限定ではない。本発明の範囲及び技術精神から離脱しない限りで、形式及び詳細な点を種々に変化することができるという点は、当業者には明らかである。従って、本発明の幅及び範囲は、上述の実施例の何れかによって限定されず、請求の範囲に定義されている。
【００２７】
リソグラフィツールは、露光室とレチクルハンドラーとを含み、レチクルハンドラーは、リソグラフィツールのユーザによって規定されたように露光されるレチクルを交換する。レチクルハンドラーは、真空コンパチブルロボット、ロボットをハウジングする真空室、レチクルを入力して、レチクルを大気圧から真空に搬送するロードロック、レチクルをプロセッシングするプロセッシングステーション、少なくとも１つの外部レチクルを蓄積するためのレチクルライブラリを含み、それにより、露光処理中交換するのに迅速に利用可能である。ロボットは、多数のレチクルを同時に保持するための２つ以上のハンド式グリッパを有する。これにより、第１のハンドを用いてレチクルステージから第１のレチクルを取り除き、第２のハンドを用いてレチクルステージ上に第２のレチクルをロードすることができ、等であり、それにより、交換時間が最小になる。
【００２８】
【発明の効果】
多重露光中のレチクル交換時間は、真空中のリソグラフィツール内に蓄積された複数のレチクルを有することによってかなり短縮される。つまり、こうすることによって、半導体製造コストが低減され、超紫外線（ＥＵＶ）環境内で生じるイメージングの問題点も解決される。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】本発明の実施例によるリソグラフィツール内のコンポーネントの１つの段階を示す図
【図１Ｂ】本発明の実施例によるリソグラフィツール内のコンポーネントの他の１つの段階を示す図
【図１Ｃ】本発明の実施例によるリソグラフィツール内のコンポーネントの更に他の１つの段階を示す図
【図２】本発明の実施例による露光中レチクルをスイッチングする方法を示す流れ図
【図３Ａ】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図３Ｂ】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図３Ｃ】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図４】本発明の実施例によるリソグラフィツール内の多重レチクルホールディングデバイスを示す図
【図５】本発明の実施例による方法を示す流れ図
【符号の説明】
１００　リソグラフィツール
１０２　露光室
１０４　レチクルハンドラー
１０６　ゲートバルブ
１０８　レチクルステージ
１１０　バキュームコンパチブルロボット
１１２　ハンド式グリッパ
１１４　真空室
１１６　圧力制御入力部
１１８　第１の保持部
１２０　第２の保持部
１２２、１２４及び１２６　ゲートバルブ
１３０、１３２、１３４、及び１３６　開口
１３８　ドアバルブ
１４０　レチクル
１４２　データストレージ
１４４　コントローラ
３００　インデクサーモジュール
３０２，３０４−３１２　レチクル
３１４　ラック
３１８　ライブラリ真空封入体
３２０　スライド
３２２　プッシュロッド
３２６　ベローズ
４０２　インバキュームライブラリ
４００　リソグラフィツール
４０４　中央真空室
４０４、４０６、及び４０８　レチクル位置
４１０　支持装置
４１２　真空ロボット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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