(57)【要約】【課題】不良品が少なく、歩留まりの良い電子ユニットの集合基板を提供する。【解決手段】本発明の電子ユニットの集合基板において、並設された隣り合う絶縁基板１は、第１辺２同士の連結と、第２辺３同士の連結が交互になるように配置された状態で、複数個の絶縁基板１が少なくとも一列に配設され、絶縁基板１の切り欠き部８となる箇所には貫通孔１７が設けられると共に、絶縁基板１の外形に沿って切断誘発部１８が設けられたため、切断誘発部１８の位置で折り曲げ、切断した時、切断誘発部１８の位置で確実に切断できて、孔６ａの位置で割れることが無く、不良品が少なく、歩留まりの良いものが得られる。【選択図】　　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を形成するための１個の四角形の絶縁基板は、互いに対向する第１，第２辺、及び第３，第４辺と、前記第１辺の近傍で前記第１辺に沿って設けられた複数個の端子挿通用の孔と、前記第２，第３，第４辺側のそれぞれに設けられたサイド電極形成用の切り欠き部とを有し、並設された隣り合う前記絶縁基板は、前記第１辺同士の連結と、前記第２辺同士の連結が交互になるように配置された状態で、複数個の前記絶縁基板が少なくとも一列に配設され、前記絶縁基板の前記切り欠き部となる箇所には貫通孔が設けられると共に、前記絶縁基板の外形に沿って切断誘発部が設けられたことを特徴とする電子ユニットの集合基板。
【請求項２】
前記絶縁基板がセラミック材で形成され、複数個の前記絶縁基板が複数列配設されたことを特徴とする請求項１記載の電子ユニットの集合基板。
【請求項３】
前記端子挿通用の孔は、複数個が一列に並設されてなる少なくとも第１の孔群を有し、前記第１辺同士が連結された箇所には、前記サイド電極形成用の切り欠き部となる前記貫通孔が設けられると共に、前記貫通孔と前記第１の孔群との間隔が前記第１の孔群における前記孔間の間隔よりも大きくしたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子ユニットの集合基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチューナ等に使用して好適な電子ユニットの集合基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子ユニットの集合基板の図面を説明すると、図６は従来の電子ユニットを示す正面図、図７は図６の７−７線における断面図、図８は図６の８−８線における断面図、図９は従来の電子ユニットの集合基板の要部の平面図である。
【０００３】
次に、従来の電子ユニットの構成を図６〜図８に基づいて説明すると、セラミック材等からなる四角形の絶縁基板５１は、互いに対向する第１，第２辺５２，５３，及び第３，第４辺５４，５５と、第１辺５２の近傍で、第１辺５２に沿って配設された複数個の孔５６ａ、５７ａからなる第１，第２の孔群５６，５７を有する。
【０００４】
また、絶縁基板５１の第１辺５２〜第４辺５５のそれぞれには、複数個の切り欠き部５８が設けられている。
そして、この絶縁基板５１の一面には、配線パターン５９が設けられると共に、この配線パターン５９に種々の電気部品６０が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００５】
また、孔５６ａ、５７ａには、電気回路を外部に引き出すための端子６１が絶縁基板５１の下面から突出した状態で取り付けられると共に、切り欠き部５８には、接地用のサイド電極６２が設けられて、回路基板６３が形成されている。
【０００６】
金属板からなる箱形のカバー６４は、上面板６４ａと、上面板６４ａの四方から下方に折り曲げられた４つの側面板６４ｂと、４つの側面板６４ｂの下端から下方に突出する複数個の突片６４ｃとを有する。
そして、このカバー６４は、回路基板６３の上部を覆った状態で、突片６４ｃを切り欠き部５８に位置させ、突片６４ｃがサイド電極６２に半田付けされて、従来の電子ユニットが構成されている。
【０００７】
次に、従来の電子ユニットの絶縁基板の製造方法を図９に基づいて説明すると、図９は従来の電子ユニットの集合基板を示し、複数個の絶縁基板５１を製造するための集合基板６５は、外周に耳部６６を設けた状態で、絶縁基板５１が複数列にわたって配設された状態となっている。
【０００８】
そして、一列目Ｒ１の複数個の絶縁基板５１は、同じ向きの状態で配置されている。
即ち、隣り合う絶縁基板５１は、第１辺５２と第２辺５３とが互いに結合された状態で配置されると共に、サイド電極形成用の切り欠き部５８となる箇所には、貫通孔６７が形成されている。
【０００９】
また、この貫通孔６７は、隣り合う絶縁基板５１の第１辺５２と第２辺５３においては互いに同じ位置に形成されると共に、端子挿通用の第１，第２の孔群５６，５７の孔５６ａ、５７ａが少なくとも一つの貫通孔６７に近接した状態で並設されている。
【００１０】
更に、一列目Ｒ１に隣り合う二列目Ｒ２の絶縁基板５１も、一列目Ｒ１と同様に同じ向きの状態で配置されて、貫通孔６７と端子挿通用の孔５６ａ、５７ａが設けられると共に、一列目Ｒ１と二列目Ｒ２の絶縁基板５１は、第３辺５４と第４辺５５が互いに結合されて、サイド電極形成用の切り欠き部５８となる箇所には、同じ位置に貫通孔６７が形成されている。
【００１１】
このような構成によって、絶縁基板５１は複数列配設されると共に、個々の絶縁基板５１の外形に沿った位置には、ミシン目、切り込み等からなる切断誘発部６８が設けられて、集合基板６５が構成されている。
そして、この集合基板６５は、切断誘発部６８の位置で折り曲げて切断すると、個々の絶縁基板５１が製造されるようになっている。
【００１２】
しかし、この折り曲げ、切断時、サイド電極形成用の切り欠き部５８と端子挿通用の孔５６ａ、５７ａが近接した状態となっているため、孔５６ａ、５７ａの位置で割れてしまうことが度々生じていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子ユニットの集合基板は、複数個の絶縁基板５１が同じ向きで配置され、隣り合う絶縁基板５１は、第１辺５２と第２辺５３とが互いに結合されて、この第１辺５２と第２辺５３には、端子挿通用の孔５６ａ、５７ａに近接した状態で、サイド電極形成用の切り欠き部５８となる貫通孔６７が形成されているため、集合基板６５を折り曲げ、切断した時、孔５６ａ、５７ａの位置で割れてしまい、不良品が多く発生して、歩留まりが悪くなるという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は不良品が少なく、歩留まりの良い電子ユニットの集合基板を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、電気回路を形成するための１個の四角形の絶縁基板は、互いに対向する第１，第２辺、及び第３，第４辺と、前記第１辺の近傍で前記第１辺に沿って設けられた複数個の端子挿通用の孔と、前記第２，第３，第４辺側のそれぞれに設けられたサイド電極形成用の切り欠き部とを有し、並設された隣り合う前記絶縁基板は、前記第１辺同士の連結と、前記第２辺同士の連結が交互になるように配置された状態で、複数個の前記絶縁基板が少なくとも一列に配設され、前記絶縁基板の前記切り欠き部となる箇所には貫通孔が設けられると共に、前記絶縁基板の外形に沿って切断誘発部が設けられた構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記絶縁基板がセラミック材で形成され、複数個の前記絶縁基板が複数列配設された構成とした。
【００１７】
また、第３の解決手段として、前記端子挿通用の孔は、複数個が一列に並設されてなる少なくとも第１の孔群を有し、前記第１辺同士が連結された箇所には、前記サイド電極形成用の切り欠き部となる前記貫通孔が設けられると共に、前記貫通孔と前記第１の孔群との間隔が前記第１の孔群における前記孔間の間隔よりも大きくした構成とした。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の電子ユニットの集合基板の図面を説明すると、図１は本発明の電子ユニットを示す正面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は本発明の電子ユニットの集合基板の第１実施例の要部の平面図、図５は本発明の電子ユニットの集合基板の第２実施例の要部の平面図である。
【００１９】
次に、本発明の電子ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、セラミック材等からなる四角形の絶縁基板１は、互いに対向する第１，第２辺２，３，及び第３，第４辺４，５と、第１辺２の近傍で、第１辺２に沿って配設された複数個の孔６ａ、７ａからなる第１，第２の孔群６，７を有する。
【００２０】
また、絶縁基板１の第２辺３、第３辺４，及び第４辺５のそれぞれには、複数個の切り欠き部８が設けられているが、第１辺２には、切り欠き部８が存在しないものとなっている。
そして、この絶縁基板１の一面には、配線パターン９が設けられると共に、この配線パターン９に種々の電気部品１０が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２１】
また、孔６ａ、７ａには、電気回路を外部に引き出すための端子１１が絶縁基板１の下面から突出した状態で取り付けられると共に、切り欠き部８には、接地用のサイド電極１２が設けられて、回路基板１３が形成されている。
【００２２】
金属板からなる箱形のカバー１４は、上面板１４ａと、上面板１４ａの四方から下方に折り曲げられた４つの側面板１４ｂと、３つの側面板１４ｂの下端から下方に突出する複数個の突片１４ｃとを有する。
そして、このカバー１４は、回路基板１３の上部を覆った状態で、突片１４ｃを切り欠き部８に位置させ、突片１４ｃがサイド電極１２に半田付けされて、カバー１４が接地された状態となって、本発明の電子ユニットが構成されている。
【００２３】
次に、本発明の電子ユニットの絶縁基板の製造方法を図４に基づいて説明すると、図４は本発明の電子ユニットの集合基板の第１実施例を示し、複数個の絶縁基板１を製造するための集合基板１５は、外周に耳部１６を設けた状態で、絶縁基板１が複数列にわたって配設された状態となっている。
【００２４】
そして、一列目Ｒ１の複数個の絶縁基板１は、隣り合う絶縁基板１の第１辺２同士の連結と、第２辺３同士の連結が交互になるように配置された状態で、一列に配設されている。
また、隣り合う絶縁基板１の結合された第２辺３の位置で、サイド電極形成用の切り欠き部８となる箇所には、互いに同じ位置に貫通孔１７が形成されると共に、第３，第４辺４，５のサイド電極形成用の切り欠き部８となる箇所にも、貫通孔１７が形成されている。
【００２５】
また、隣り合う絶縁基板１の互いに結合された第１辺２の近傍には、端子挿通用の第１，第２の孔群６，７の孔６ａ、７ａが並列した状態で設けられ、この第１辺２には、貫通孔１７が存在しない状態となっている。
【００２６】
更に、一列目Ｒ１に隣り合う二列目Ｒ２の絶縁基板１も、一列目Ｒ１と同様に、隣り合う絶縁基板１の第１辺２同士の連結と、第２辺３同士の連結が交互になるように配置されて、貫通孔１７と端子挿通用の孔６ａ、７ａが設けられると共に、一列目Ｒ１と二列目Ｒ２の絶縁基板１は、第３辺４と第４辺５が互いに結合されて、サイド電極形成用の切り欠き部８となる箇所には、同じ位置に貫通孔１７が形成されている。
【００２７】
このような構成によって、絶縁基板１は複数列配設されると共に、個々の絶縁基板１の外形に沿った位置には、ミシン目、切り込み等からなる切断誘発部１８が設けられて、集合基板１５が構成されている。
そして、この集合基板１５は、切断誘発部１８の位置で折り曲げて切断すると、個々の絶縁基板１が製造されるようになっている。
【００２８】
また、この折り曲げ、切断時、互いに結合された第１辺２同士の箇所には、サイド電極形成用の切り欠き部８が存在しないため、切断誘発部１８の位置で確実に切断できて、孔６ａ、７ａの位置で割れることが無い。
【００２９】
また、図５は本発明の電子ユニットの集合基板の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、隣り合う絶縁基板１の互いに結合された第１辺２同士には、サイド電極形成用の切り欠き部８となる箇所で、同じ位置に貫通孔１７ａが形成されたものである。
【００３０】
そして、この貫通孔１７ａは、貫通孔１７ａと第１の孔群６，及び第２の孔群７との間隔が第１、第２の孔群６，７における孔６ａ、７ａ間の間隔よりも大きな位置に形成された状態となっている。
その他の構成は、図４で示した第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３１】
このような構成によって、切断誘発部１８の位置で折り曲げ、切断した時、孔６ａ、７ａとサイド電極形成用の切り欠き部８との間隔が大きなため、切断誘発部１８の位置で確実に切断できて、孔６ａ、７ａの位置で割れることが無い。
【００３２】
なお、この実施例では、第１，第２の孔群を設けたもので説明したが、何れか一方の孔群を設けたもの、或いは、３個以上の孔群を設けたものでも良い。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子ユニットの集合基板は、電気回路を形成するための１個の四角形の絶縁基板は、互いに対向する第１，第２辺、及び第３，第４辺と、第１辺の近傍で第１辺に沿って設けられた複数個の端子挿通用の孔と、第２，第３，第４辺側のそれぞれに設けられたサイド電極形成用の切り欠き部とを有し、並設された隣り合う絶縁基板は、第１辺同士の連結と、第２辺同士の連結が交互になるように配置された状態で、複数個の絶縁基板が少なくとも一列に配設され、絶縁基板の切り欠き部となる箇所には貫通孔が設けられると共に、絶縁基板の外形に沿って切断誘発部が設けられた構成とした。
このような構成によって、切断誘発部の位置で折り曲げ、切断した時、互いに結合された第１辺同士の箇所には、サイド電極形成用の切り欠き部が存在しないため、切断誘発部の位置で確実に切断できて、孔の位置で割れることが無く、不良品が少なく、歩留まりの良い電子ユニットの集合基板を提供することができる。
また、互いに結合された第１辺同士の箇所には、サイド電極形成用の切り欠き部が存在しないため、孔の位置を切断誘発部に近づけることができ、従って、従来に比して絶縁基板の幅を狭くできて、材料取りが良くなって、安価なものが得られる。
【００３４】
また、絶縁基板がセラミック材で形成され、複数個の絶縁基板が複数列配設されたため、多数個取りに適すると共に、切断容易な電子ユニットの集合基板を提供することができる。
【００３５】
また、端子挿通用の孔は、複数個が一列に並設されてなる少なくとも第１の孔群を有し、第１辺同士が連結された箇所には、サイド電極形成用の切り欠き部となる貫通孔が設けられると共に、貫通孔と第１の孔群との間隔が第１の孔群における孔間の間隔よりも大きくしたため、切断誘発部の位置で折り曲げ、切断した時、孔とサイド電極形成用の切り欠き部との間隔が大きなため、切断誘発部の位置で確実に切断できて、孔の位置で割れることが無く、不良品が少なく、歩留まりの良い電子ユニットの集合基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子ユニットを示す正面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】本発明の電子ユニットの集合基板の第１実施例の要部の平面図。
【図５】本発明の電子ユニットの集合基板の第２実施例の要部の平面図。
【図６】従来の電子ユニットを示す正面図。
【図７】図６の７−７線における断面図。
【図８】図６の８−８線における断面図。
【図９】従来の電子ユニットの集合基板の要部の平面図。
【符号の説明】
１　絶縁基板
２　第１辺
３　第２辺
４　第３辺
５　第４辺
６　第１の孔群
６ａ　孔
７　第２の孔群
７ａ　孔
８　切り欠き部
９　配線パターン
１０　電気部品
１１　端子
１２　サイド電極
１３　回路基板
１４　カバー
１４ａ　上面板
１４ｂ　側面板
１４ｃ　突片
１５　集合基板
１６　耳部
１７　貫通孔
１７ａ　貫通孔
１８　切断誘発部
Ｒ１　一列目
Ｒ２　二列目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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