(57)【要約】【課題】構造が簡単で取り付けに際して微妙な調整がいらず、しかも透明な被搬送体も確実に検出することが可能な被搬送体の検出装置を提供する。【解決手段】搬送空間を搬送される被搬送体Ｗの検出装置において、前記被搬送体の搬送方向に対して実質的に直交する方向に検査光Ｌａを射出する発光部５４と、前記被搬送体からの反射光Ｌｒを受光する受光部５６と、前記検査光の射出方向に位置されて、前記検査光を前記受光部が位置する方向とは異なる方向へ反射する反射面６０を有する反射部材５８と、を備える。これにより、被搬送体が存在する時には、検査光はこの被搬送体により反射されてこの反射光が受光部で受光されることになり、被搬送体が存在しない時には検査光は反射部材により関係ない他の方向へ反射されて受光部に反射光が入射しない。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送空間を搬送される被搬送体の検出装置において、
前記被搬送体の搬送方向に対して実質的に直交する方向に検査光を射出する発光部と、
前記被搬送体からの反射光を受光する受光部と、
前記検査光の射出方向に位置されて、前記検査光を前記受光部が位置する方向とは異なる方向へ反射する反射面を有する反射部材と、
を備えたことを特徴とする被搬送体の検出装置。
【請求項２】
前記発光部と前記受光部とは同一場所に設置されていることを特徴とする請求項１記載の被搬送体の検出装置。
【請求項３】
前記反射部材は、円錐体よりなることを特徴とする請求項１または２記載の被搬送体の検出装置。
【請求項４】
被搬送体である被処理体に対して所定の処理を施す処理室と、前記処理室に開閉可能になされたゲートバルブを介して連結された搬送室と、前記被処理体を搬送するために前記搬送室内に設けられた搬送機構とを有する処理システムにおいて、
前記搬送室に、請求項１乃至３のいずれかに記載された被搬送体の検出装置を設けるように構成したことを特徴とする処理システム。
【請求項５】
前記処理室は複数個設けられて前記搬送室に共通に連結されると共に、前記被搬送体の検出装置は前記各処理室に対応させて設けられることを特徴とする請求項４記載の処理システム。
【請求項６】
前記搬送室は真空引き可能になされていることを特徴とする請求項４または５記載の処理システム。
【請求項７】
前記被搬送体の検出装置の発光部と受光部とは前記搬送室の底板に設けられ、反射部材は前記搬送室の天井板に設けられることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の被搬送体の存否（有無）を確認する検出装置及び処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体集積回路を製造するためには半導体ウエハ等の基板に対して成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理が行なわれる。そして、半導体集積回路の微細化及び高集積化によって、スループット及び歩留りを向上させるために、同一処理を行なう複数の処理装置、或いは異なる処理を行なう複数の処理装置を、共通の搬送室を介して相互に結合して、基板を大気に晒すことなく各種工程の連続処理を可能とした、いわゆるクラスタ化された処理システム装置が、すでに知られている。
【０００３】
この種の処理システムにあっては、例えば処理システムの前段に設けてある被処理体の導入ポートに設置したカセット容器より搬送機構を用いて半導体ウエハ等の基板を取り出してこれを処理システムの導入側搬送室内へ取り込み、そして、この基板を、位置合わせを行うオリエンタにて位置合わせを行った後に、真空引き可能になされたロードロック室内へ搬入し、更にこの基板を複数の真空になされた処理室が周囲に連結された真空雰囲気の共通搬送室に他の搬送機構を用いて搬入し、この共通搬送室を中心として上記基板を各処理室に対して順次導入して処理を連続的に行うようになっている。そして、処理済みの基板は、例えば元の経路を通って元のカセット容器へ収容される。
ところで、上記したように、この種の処理システムにあっては、内部に単数、或いは複数の搬送機構を有しており、基板の受け渡し、及び搬送はこれらの搬送機構により自動的に行われる。
【０００４】
そして、真空状態に維持される各室間には、これらの室間の連通及び遮断を行うために気密に開閉可能になされた開閉ドア、例えばゲートバルブ等が設けられる。そして、上記各室間に渡って基板の受け渡し、或いは搬送を行う毎に上記ゲートバルブを開閉し、開状態の時に基板を搬送機構のピックで保持して搬出入するようになっている。この場合、基板の搬送や受け渡しは前述したように自動的に行われることから、上記ゲートバルブを閉じる時には、対象となっている搬送機構が、基板を受け取る時にはピックに基板を保持していること、或いは基板を受け渡す時にはピックに基板を保持していないこと、すなわちピックにおける基板の有無を確認した後にゲートバルブを閉じるようにして、基板の搬送や受け渡しの確実性を担保するようになっている。
【０００５】
従来、上記したような基板の有無を確認するためには、ゲートバルブ毎に対応させて例えば光学式のセンサを設けている。この光学式のセンサには、基板が検査光を遮断することによって基板の存在を検出する透過型センサと、基板からの反射光を検出することによって基板の存在を検出する反射型のセンサの２種類がある。そして、透過型センサの場合には、基板が透明な場合には検出が困難になるばかりか、真空室に検査光の射出用窓と検出用窓の２つのビューポート窓を設けなければならないことから、主として反射型センサが用いられる傾向にある。この従来の反射型センサの一例は、例えば特許文献１や特許文献２に示されている。
【０００６】
特許文献１及び特許文献２の場合には、例えば図５に示すように、ロードロック室等の真空室１００のウエハ載置台１０２の表面に、その斜め上方から検出センサ１０４により検査光１０６を射出するようにし、そして、載置台表面には上記検査光１０６に対して直交するような反射面を有する反射部１０８を設けておく。そして、ウエハ載置台１０２上にウエハ１１０が無い時には検出センサ１０４は、反射部１０８からの反射光を受けるので、”ウエハ無し”を判断するようになっている。また、ウエハが有る時には、検査光１０６は、他の外れた方向に反射されるので反射光は検出されず、”ウエハ有り”を判断する。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−２９４４０５号公報（第３頁、図１）
【特許文献２】
特開２００２−１６４４１６号公報（第４頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の反射型センサの場合には、検出センサから射出した検査光が、反射部に反射した場合には、この反射光が検出センサに確実に戻ってくるように微妙な位置調整するのがかなり大変であり、調整に多くの時間を要してしまう。
また、基板がガラス基板のような透明基板の場合には、検査光がこの透明基板を透過してしまうことから”基板無し”として誤った判断をする場合が生ずる。本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、構造が簡単で取り付けに際して微妙な調整がいらず、しかも透明な被搬送体も確実に検出することが可能な被搬送体の検出装置及び処理システムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、搬送空間を搬送される被搬送体の検出装置において、前記被搬送体の搬送方向に対して実質的に直交する方向に検査光を射出する発光部と、前記被搬送体からの反射光を受光する受光部と、前記検査光の射出方向に位置されて、前記検査光を前記受光部が位置する方向とは異なる方向へ反射する反射面を有する反射部材と、を備えたことを特徴とする被搬送体の検出装置である。
【００１０】
このように、被搬送体の搬送方向に対して実質的に直交する方向に検査光を射出し、その検査光の射光方向に、受光部が位置する方向とは異なる方向へ反射する反射面を有する反射部材を設けるようにしたので、被搬送体が存在する時には、検査光はこの被搬送体により反射されてこの反射光が受光部で受光されることになり、また被搬送体が存在しない時には検査光は反射部材により関係ない他の方向へ反射されて受光部に反射光が入射することはなくなり、これにより被搬送体の有無を確実に認識することができる。
また、反射部材の反射光を受光部に入射させるようにしていないので、これらの取り付けに際して取り付け位置の微妙な調整を行う必要性を抑制することができる。
【００１１】
この場合、例えば請求項２に規定するように、前記発光部と前記受光部とは同一場所に設置されている。また、例えば請求項３に規定するように、前記反射部材は、円錐体よりなる。
請求項４に係る発明は、被搬送体である被処理体に対して所定の処理を施す処理室と、前記処理室に開閉可能になされたゲートバルブを介して連結された搬送室と、前記被処理体を搬送するために前記搬送室内に設けられた搬送機構とを有する処理システムにおいて、前記搬送室に、上記いずれかの被搬送体の検出装置を設けるように構成したことを特徴とする処理システムである。
【００１２】
この場合、例えば請求項５に規定するように、前記処理室は複数個設けられて前記搬送室に共通に連結されると共に、前記被搬送体の検出装置は前記各処理室に対応させて設けられる。
また、例えば請求項６に規定するように、前記搬送室は真空引き可能になされている。
また、例えば請求項７に規定するように、前記被搬送体の検出装置の発光部と受光部とは前記搬送室の底板に設けられ、反射部材は前記搬送室の天井板に設けられる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る被搬送体の検出装置及び処理システムの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明の被搬送体の検出装置を設けた処理システムの一例を示す構成図、図２は被搬送体の検出装置の取り付け状態を示す拡大断面図である。
【００１４】
まず、上記処理システムについて説明する。
図１に示すように、この処理システム２は、複数、例えば４つの処理室４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、略六角形状の真空引き可能になされた共通搬送室６と、ロードロック機能を有する真空引き可能になされた第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂと、細長い導入側搬送室１０とを主に有している。
具体的には、略六角形状の上記共通搬送室６の４辺に上記各処理室４Ａ〜４Ｄが接合され、他側の２つの辺に、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ接合される。そして、この第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに、上記導入側搬送室１０が共通に接続される。
【００１５】
上記共通搬送室６と上記４つの各処理室４Ａ〜４Ｄとの間及び上記共通搬送室６と上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂとの間は、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧ１〜Ｇ４及びＧ５、Ｇ６がそれぞれ介在して接合されて、クラスタツール化されており、必要に応じて共通搬送室６内と連通可能になされている。また、上記第１及び第２各ロードロック室８Ａ、８Ｂと上記導入側搬送室１０との間にも、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧ７、Ｇ８が介在されている。
【００１６】
上記４つの処理室４Ａ〜４Ｄ内には、それぞれ被処理体としての半導体ウエハを載置するサセプタ１２Ａ〜１２Ｄが設けられており、被処理体である半導体ウエハ等の基板Ｗに対して同種の、或いは異種の処理を施すようになっている。尚、この被処理体は、この処理システム内を搬送されるので被搬送体を兼ねるものである。そして、この共通搬送室６内においては、上記２つの各ロードロック室８Ａ、８Ｂ及び４つの各処理室４Ａ〜４Ｄにアクセスできる位置に、屈伸、昇降及び旋回可能になされた多関節アームよりなる第２搬送機構１４が設けられており、これは、互いに反対方向へ独立して屈伸できる２つのピックＢ１、Ｂ２を有しており、一度に２枚のウエハを取り扱うことができるようになっている。尚、上記第２搬送機構１４として１つのみのピックを有しているものも用いることができる。
【００１７】
上記導入側搬送室１０は、横長の箱体により形成されており、この横長の一側には、被処理体である半導体ウエハを導入するための１つ乃至複数の、図示例では３つの搬入口１６が設けられ、各搬入口１６には、開閉可能になされた開閉ドア２１が設けられる。そして、この各搬入口１６に対応させて、導入ポート１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃがそれぞれ設けられ、ここにそれぞれ１つずつカセット容器２０を載置できるようになっている。各カセット容器２０には、複数枚、例えば２５枚の基板Ｗを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっている。
【００１８】
この導入側搬送室１０内には、基板Ｗをその長手方向に沿って搬送するための導入側搬送機構である第１搬送機構２２が設けられる。この第１搬送機構２２は、導入側搬送室１０内の中心部を長さ方向に沿って延びるように設けた案内レール２４上にスライド移動可能に支持されている。この案内レール２４には、移動機構として例えばエンコーダを有するリニアモータが内蔵されており、このリニアモータを駆動することにより上記第１搬送機構２２は案内レール２４に沿って移動することになる。
【００１９】
また、上記第１搬送機構２２は、上下２段に配置された２つの多関節アーム３２、３４を有している。この各多関節アーム３２、３４の先端にはそれぞれ２股状になされたピックＡ１、Ａ２を取り付けており、このピックＡ１、Ａ２上にそれぞれ基板Ｗを直接的に保持するようになっている。従って、各多関節アーム３２、３４は、この中心より半径方向へ屈伸自在及び昇降自在になされており、また、各多関節アーム３２、３４の屈伸動作は個別に制御可能になされている。上記多関節アーム３２、３４の各回転軸は、それぞれ基台３６に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台３６に対する旋回方向へ一体的に回転できるようになっている。尚、ここで上記ピックＡ１、Ａ２は２つではなく、１つのみ設ける場合もある。
【００２０】
また、導入側搬送室１０の他端には、ウエハの位置合わせを行なうオリエンタ２６が設けられ、更に、導入側搬送室１０の長手方向の途中には、前記２つのロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ開閉可能になされた前記ゲートバルブＧ７、Ｇ８を介して設けられる。
上記オリエンタ２６は、回転台２８を有しており、この上に基板Ｗを載置した状態で回転するようになっている。この回転台２８の外周には、基板Ｗの周縁部を検出するための光学センサ３０が設けられ、これにより基板Ｗの位置決め切り欠き、例えばノッチやオリエンテーションフラットの位置方向や基板Ｗの中心の位置ずれ量を検出できるようになっている。
【００２１】
また、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂ内には、基板Ｗを一時的に載置するためにウエハ径よりも小さい直径の載置台３８Ａ、３８Ｂがそれぞれ設置されている。そして、この処理システム２の動作全体の制御、例えば各搬送機構１４、２２やオリエンタ２６等の動作制御は、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制御部４０により行われる。
そして、上記共通搬送室６及び導入側搬送室１０の所定の位置に、各ゲートバルブＧに対応させて本発明の被搬送体の検出装置（以下、単に検出装置とも称す）がそれぞれ設けられる。
【００２２】
具体的には、上記共通搬送室６には、処理室４Ａ〜４Ｄの各ゲートバルブＧ１〜Ｇ４及び第１ロードロック室８Ａと第２ロードロック室８Ｂの各ゲートバルブＧ５、Ｇ６に対応させて４つの検出装置５０Ａ〜５０Ｄ及び２つの５０Ｅ、５０Ｆがそれぞれ設けられている。また、上記導入側搬送室１０には、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂの導入側搬送室１０側の導入ゲートバルブＧ７、Ｇ８に対応させて２つの検出装置５０Ｇ、５０Ｈがそれぞれ設けられている。
各検出装置５０Ａ〜５０Ｈは、その設置場所において被搬送体である基板（被処理体）が存在するか否かを検知するためのものである。ここで各検出装置５０Ａ〜５０Ｈは全て同様に構成されているので、ここでは一例として処理室４Ａに対応させて設けた検出装置５０Ａを例にとって説明する。
【００２３】
図２に示すようにこの検出装置５０Ａは、被搬送体である基板Ｗの搬送方向（搬送面）に対して実質的に略直交する方向に検査光Ｌａを射出する発光部５４と、この基板Ｗからの反射光Ｌｂを受光する受光部５６と、上記検査光Ｌａの射出方向に位置されて、検査光Ｌａを、上記受光部５６が位置する方向とは異なる方向へ反射光Ｌｒとして反射する反射面６０を有する反射部材５８とにより主に構成されている。尚、ここでの検出結果の処理は、制御手段４０（図１参照）により行われる。
【００２４】
具体的には、上記発光部５４及び受光部５６は、共通搬送室６の底板６Ａ側に設けられ、これに対して、上記反射部材５８は共通搬送室６の天井板６Ｂに設けられ、搬送空間である共通搬送室６内に搬送される基板Ｗの有無を必要に応じて確認するようになっている。上記底板６Ａには、直径が２０ｍｍ程度の覗き孔６２が形成されており、その外側面に、Ｏリング等のシール部材６４を介して透明な石英板６６が気密に取り付けられている。
そして、この石英板６６の外側に、上記発光部５４と受光部５６とが同一場所になるように並ぶようにして設けられている。
【００２５】
上記発光部５４は、例えば発光ダイオード素子やレーザ発光素子等よりなり、この発光部５４からは、この真上の天井板６Ｂに対して検査光Ｌａが射出されるようになっている。この射光された検査光Ｌａが当たることになる天井板６Ｂの位置には、上記反射部材５８が設けられている。この反射部材５８は、例えばステンレスやアルミニウムなどの金属等よりなり、円錐体の形状に成形されており、その表面がＯＭＣＰ（有機メカニカル化学研磨）処理等により鏡面処理が施されて、円錐体状の反射面６０となっている。そして、この円錐体状の反射部材５８の頂点の部分を下方に向けて天井板６Ｂに取り付け固定されている。
【００２６】
そして、この円錐形状の反射面６０に検査光Ｌａが当たった場合には、上記受光部５６が取り付けられている方向以外の方向に反射光Ｌｒとして反射し得るようになっている。この時の反射部材５６の直径Ｄ１は略２０ｍｍ程度であり、その頂角θの大きさは例えば１２０度程度である。上記反射部材５６の直径Ｄ１は、検査光Ｌａのスポット径が十分に収まるような大きさに設定される。また、搬送空間の高さＨ１は１００〜３００ｍｍ程度である。更には、覗き孔６２の深さ（底板６Ａの厚さ）は、８７ｍｍ程度であり、この搬送空間内で乱反射した光ができるだけ受光部５６へ入射しないようになっている。
【００２７】
そして、このような発光部５４及び受光部５６の取り付け位置は、搬送機構１４の多関節アームが折り畳まれた状態で、該当する処理室４Ａ〜４Ｄや第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに向けて方向付けされた時に、基板Ｗが位置する場所に対応させて設けられることになる。
【００２８】
次に、以上のように構成された処理システムにおいて、基板Ｗが搬送される場合について説明する。
一般に、基板Ｗを搬送する場合には、搬送機構１４、２２では、一方のピックを空状態にしておき、他方のピックには搬送すべき未処理の基板を保持しておく。搬送対象となる例えば処理室に搬送機構１４が方向付けされたならば、当該処理室のゲートバルブを開き、まず、空のピックを進退させて処理室内の処理済みの基板を受け取って共通搬送室６内へ取り込み、次に、搬送機構１４を旋回して未処理の基板Ｗを保持するピックを当該処理室に方向付けし、そして、このピックを前進させて処理室内に未処理のウエハを搬入する。そして、このウエハを載置台に載置して受け渡しが完了したならば、多関節アームを折り畳むことによりピックを後退させる。この時、このピックは空状態となっている。
【００２９】
上記したような一連の動作において、例えば搬送機構１４のピックＢ１、Ｂ２が、対応する処理室４Ａ〜４Ｄや第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに対して方向付けされて、進退動作を起こす時、或いはゲートバルブを開閉する時に、ピック上の基板Ｗの有無（存否）が確認されることになる。
例えば図２（Ａ）に示すように、ピックＢ１（Ｂ２）上に基板Ｗが保持されていない時には、発光部５４から射出された検査光Ｌａは天井板６Ｂに設けた反射部材５８の円錐形状の反射面６０に当たって反射光Ｌｒとなって側方に拡散されるように反射されてしまうので、受光部５６に検出されることはない。この時、制御部４０は”基板無し”として判断することになる。
【００３０】
これに対して、図２（Ｂ）に示すように、ピックＢ１（Ｂ２）上に基板Ｗが保持されている時には、ピックＢ１（Ｂ２）に保持されている基板Ｗに対して検査光Ｌａは略垂直に当たって、反射光Ｌｂとして元の方向に戻るように反射され、この反射光Ｌｂは受光部５６によって検出される。これによって、制御部４０は”基板有り”として判断することになる。
そして、上記した判断によって、ゲートバルブの開閉動作が制御されることになる。例えば、空のピックで処理室４Ａ〜４Ｄ内や第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂ内の基板を受け取りに行くような場合において、本来は空であるべきピックに対して”ピックに基板有り”の判断がなされた場合には、何らかのエラーが生じていることを意味するので、一時的にその動作を中止することになる。
【００３１】
また、同様に、処理室４Ａ〜４Ｄ内や第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂ内から、基板を保持して取り出した時のような場合には、本来は基板を保持しているべきピックに対して”基板無し”の判断がなされた場合には、何らかのエラーが生じていることを意味するので、一時的にその動作を中止することになる。また、基板Ｗの表面では各種の膜や微細な凹凸が存在することから光を乱反射し易いが、本発明ではそのようなことが少ない基板の裏面に検査光Ｌａを照射するようにしたので、検査光Ｌａの乱反射が少なく、基板有無の判断の信頼性をより高めることができる。
【００３２】
また、被搬送体がガラス基板のような透明な基板であっても、屈折率が小さい媒質から大きい媒質に光が入射する時には、その境界面において必ず反射が生ずるので、この場合にも検査光Ｌａはガラス基板によって反射されるのでガラス基板の有無を正確に検出することができる。
以上のような動作は、導入側搬送室１０内に設けた搬送機構２２に対しても行い、例えば第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに対するゲートバルブＧ７、Ｇ８の開閉に際して前述したような”基板の有無”の判断を行う。
また、反射部材５６の取り付けに際しては、これに検査光Ｌａが当たるように設定するだけで、従来装置のように反射光が精度良く受光部に向けて反射するように調整する必要がないので、その取り付け調整作業を非常に簡単化することができる。
【００３３】
ここで、基板Ｗは熱処理等によって反りや変形が生じたりして検査光Ｌａがこのウエハ面に対して垂直に当たらない場合も生ずるが、どの程度の入射角度のずれまで許容できるか、という点について評価を行ったので、その評価結果について説明する。
図３は基板に対する検査光の許容傾斜角度を評価した時の説明図である。図３において、基板Ｗの搬送方向５０に対する傾斜角度をαとする。また、評価対象の基板としては、シリコン基板、石英透明基板、及びこれらの各基板に薄膜を所定量形成した基板について行なった。まず基板が”無し”の場合には、受光部５６の受光量は、搬送空間の内部での乱反射の影響やセンサ誤差等により”３７０”程度であった。これに対して、基板Ｗの傾斜角度αが±０．６度の時には、透明石英基板の時の受光量は”２１１０”で、他の基板の時の受光量は”４０００以上”で、共に十分に検出が可能であった。
【００３４】
また、傾斜角度αが±１度の時には、透明石英基板の時の受光量は”６００”でかなり低く、検出がやや困難であったのに対して、他の基板の時の受光量は”１０００〜３０００”程度であって十分に検出が可能であった。　　　　　　　従って、傾斜角度が±１度程度であっても、基板（被搬送体）の有無を十分に信頼性良く判断できることが判明した。
上記実施例では、反射部材５８として円錐体形状のものを用いたが、これに限定されず、三角錐体以上の多面の角錐体、或いは一面を傾斜させた角柱体等を用いることができる。図４は上記したような反射部材の他の変形例の一例を示す図である。
【００３５】
図４（Ａ）は四角形の角錐体よりなる反射部材５８を示し、この底面を天井板６Ｂに取り付け、四面が反射面６０となっている。図４（Ｂ）は三角形の角錐体よりなる反射部材５８を示し、この底面を天井板６Ｂに取り付け、三面が反射面６０となっている。図４（Ｃ）は三角形の角柱よりなる反射部材５８を示し、この底部を天井板６Ｂに取り付け、斜面の二面が反射面６０となっている。図４（Ｄ）は直角三角形の角柱よりなる反射部材５８を示し、この底部を天井板６Ｂに取り付け、斜面の一面が反射面６０となっている。
尚、上記実施例では、反射部材５８を共通搬送室６の天井部６Ｂに取り付ける場合について説明したが、天井板６Ｂの該当部分を反射部材５６の形状に加工してもよい。
【００３６】
また、上記処理システムの構成は単に一例を示したに過ぎず、この構成には限定されない。また、ここでは被搬送体及び被処理体として半導体ウエハ等よりなる基板を例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、ＬＣＤ基板等の場合にも本発明を適用できるのは勿論である。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の被搬送体の検出装置及び処理システムによれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
本発明によれば、被搬送体の搬送方向に対して実質的に直交する方向に検査光を射出し、その検査光の射光方向に、受光部が位置する方向とは異なる方向へ反射する反射面を有する反射部材を設けるようにしたので、被搬送体が存在する時には、検査光はこの被搬送体により反射されてこの反射光が受光部で受光されることになり、また被搬送体が存在しない時には検査光は反射部材により関係ない他の方向へ反射されて受光部に反射光が入射することはなくなり、これにより被搬送体の有無を確実に認識することができる。
また、反射部材の反射光を受光部に入射させるようにしていないので、これらの取り付けに際して取り付け位置の微妙な調整を行う必要性を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の被搬送体の検出装置を設けた処理システムの一例を示す構成図である。
【図２】被搬送体の検出装置の取り付け状態を示す拡大断面図である。
【図３】基板に対する検査光の許容傾斜角度を評価した時の説明図である。
【図４】反射部材の他の変形例の一例を示す図である。
【図５】従来の被搬送体の検出装置の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
２　処理システム
４Ａ〜４Ｄ　処理室
６　共通搬送室（搬送室）
８Ａ，８Ｂ　ロードロック室
１０　導入側搬送室（搬送室）
１４　第２搬送機構
２２　第１搬送機構
４０　制御部
５０Ａ〜５０Ｈ　被搬送体の検出装置
５４　発光部
５６　受光部
５８　反射部材
６０　反射面
Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２　ピック
Ｌａ　検査光
Ｌｂ，Ｌｒ　反射光
Ｗ　基板（被搬送体：被処理体）
【図１】
2004140147.tif 000003
【図２】
2004140147.tif 000004
【図３】
2004140147.tif 000005
【図４】
2004140147.tif 000006
【図５】
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