(57)【要約】【目的】穴埋めインク（樹脂）を不要とし、コストを低減させるとともに、部品や内層等に対する接続信頼性を向上させ、高密度配線を可能にし、小型化を促進することのできる多層プリント配線板を提供することである。【構成】上側絶縁樹脂層１０のバイアホール５及び下側絶縁樹脂層２０のバイアホール６の底にパッドを露出させ、銅メッキにより銅を埋め込み、バイアホール５，６内に銅を充填して（フィリング７，８）、穴埋めバイアホールを形成する。フィリング７，８により、上側絶縁樹脂層１０及び下側絶縁樹脂層２０の厚さ方向の電気的導通を確保するとともに、強度も増大させることができる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層の絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層の片面または両面に回路等を配設してプリント基板を構成し、複数のプリント基板を重ね合わせて成るプリント配線板において、両方の絶縁樹脂層の内層回路にバイアホール（非貫通孔）を穿設し、バイアホールの底のパッドを露出させ、バイアホール内に銅を充填することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
バイアホールをレーザ加工で穿設することを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、小型で多機能が要求されるとともに、高い接続信頼性が要求される多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近来、電子機器において、小型化、多機能化、高機能化に対する要求が多大となり、多機能化、高機能化の要求に応えるためには、多くの電子部品やＩＣが必要であるとともに、小型化の要求に応えるためには、より小さいサイズのプリント配線板が必要とされている。
そこで、少なくとも１層の絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層の片面または両面に回路等を配設してプリント基板を構成し、１枚または複数のプリント基板を重ね合わせて多層プリント配線板を形成しており、この多層プリント配線板の適所に非貫通孔であるバイアホールや貫通孔であるスルーホールを穿設してプリント基板の厚さ方向の電気的接続を確保している。
【０００３】
従来の多層プリント配線板においては、所定位置（例えば部品パッドの位置）に貫通孔を穿設し、この貫通孔の内周壁及び開口周辺に銅メッキを施した後、貫通孔内にエポキシ等の樹脂を充填し（以下、穴埋めインクという）、さらに貫通孔の開口に充填された樹脂を銅メッキで覆って（以下、蓋メッキという）、穴埋めスルーホールを形成する。
【０００４】
例えば図５において、絶縁樹脂層ａを備えたプリント基板と、絶縁樹脂層ｂを備えたプリント基板を重ね合わせ、絶縁樹脂層ｂに設けられた内層回路ｃに合わせて貫通孔ｄを穿設し、貫通孔ｄの内周壁及び開口周縁に銅メッキｅを施す。
次に図６に示すように、貫通孔ｄの内周壁に施されたメッキｅの内側にエポキシ等の樹脂（穴埋めインク）ｆを充填し、再度銅メッキ（蓋メッキ）ｇ，ｈを施して多層プリント配線板を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の多層プリント配線板においては、穴埋めインク（樹脂）ｆの費用が嵩み、コストが高くなるという問題があった。
また、一般にドリルを用いて貫通孔を穿設しているから、貫通孔ｄの孔径を小さくすることに限界があり、貫通孔径を小さくすることができないために、多層プリント配線板の外径寸法を小さくすることができず、多層プリント配線板の小型化を阻害するというという問題があった。
また、図７に示すように、穴埋めスルーホール内の穴埋めインクｆのボイド（凹み）ｊや、表層の凹み等による内層ｏとの接続不良を生じる恐れがあるという問題があった。
さらに、図８に示すように、穴埋めインクｆのボイド（凹）ｊの存在により、部品ｐと蓋メッキｇとを接続させるはんだ層ｍに空隙ｎを生じて接続不良を生じる恐れがあるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、穴埋めインク（樹脂）を不要とし、コストを低減させるとともに、部品や内層等に対する接続信頼性を向上させ、高密度配線を可能にし、小型化を促進することのできる多層プリント配線板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の多層プリント配線板は、少なくとも１層の絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層の片面または両面に回路等を配設してプリント基板を構成し、複数のプリント基板を重ね合わせて成るプリント配線板において、両方の絶縁樹脂層の内層回路に対応する位置にバイアホール（非貫通孔）を穿設し、バイアホールの底のパッドを露出させ、バイアホール内に銅を充填することにより、穴埋めインクを不要として製造コストを低減させることができ、フィリング樹脂のボイドの発生、または表面の凹みの発生を防止し、内層や部品との接続の信頼性が向上する。
また、バイアホールがレーザ加工で穿孔されるために、従来のドリル加工によるスルーホール径は１００μｍ以上であるのに対して、バイアホールの孔径は１００μｍ以下とすることができるから、穴埋めバイアホールの開口径を小さくすることができ、高密度配線を可能にすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を、図を参照して説明する。
図２において、上側プリント基板１の上側絶縁樹脂層１０と、その下面に重ね合わされた下側プリント基板２の下側絶縁樹脂層２０との接合面に内層回路３が銅箔または銅メッキ等で設けられている。
上側絶縁樹脂層１０の内層回路３に対応する位置に、上側絶縁樹脂層１０の上面から内層回路３の上面３１までのバイアホール（非貫通孔）５をレーザ加工で穿設する。
【０００９】
下側絶縁樹脂層２０の内層回路３に対応する位置に、上記バイアホール５に対向し、下側絶縁樹脂層２０の下面から内層回路３の下面３２に達するバイアホール６をレーザ加工で穿設する。
これにより、バイアホール５，６の底に、内層回路３の上面３１と下面３２をそれぞれ露出させる。
【００１０】
図１において、上側絶縁樹脂層１０のバイアホール５及び下側絶縁樹脂層２０のバイアホール６に、銅メッキにより銅を埋め込み、バイアホール５，６内に銅を充填して（フィリング７，８）、穴埋めスルーホールに代わる穴埋めバイアホールを形成する。
フィリング７，８により、上側絶縁樹脂層１０及び下側絶縁樹脂層２０の厚さ方向の電気的導通を確保するとともに、強度も増大させることができる。
【００１１】
図３において、上側プリント基板１の上側絶縁樹脂層１０の穴埋めバイアホールの上端面に半田層９を介して部品１１が接続される。
穴埋めバイアホールはフィリング７，８で穴埋めを実施しているからボイド、凹等が無く、接続が確実になり、接続信頼性が向上する。
【００１２】
この構成により、穴埋めインクを不要として製造コストを低減させることができ、フィリング樹脂のボイドの発生、または表面の凹みの発生を防止し、内層や部品との接続の信頼性が向上する。
また、バイアホールがレーザ加工で穿孔されるために、従来のドリル加工によるスルーホール径は１００μｍ以上であるのに対して、バイアホールの孔径は１００μｍ以下とすることができるから、穴埋めバイアホールの開口径を小さくすることができ、高密度配線を可能にすることができる。
【００１３】
次に図４を参照して異なる実施例について説明すると、上側プリント基板１の上面に第２上側プリント基板１２を接合し、下側プリント基板２の下側に第２下側プリント基板１３を接合して、多層（本実施例では、４層）の多層プリント配線板を形成する。
【００１４】
第２上側プリント基板１２の第２上側絶縁樹脂層１２０と、第２下側プリント基板１３の第２下側絶縁樹脂層１３０とにおいて、穴埋めバイアホールのフィリング７，８に合致する位置にレーザ加工でバイアホール１７，１８を穿設し、その底にフィリング７，８を露出させ、バイアホール１７，１８に銅メッキにより銅を充填し、第２フィリング１５，１６を、フィリング７，８に接触させて４層の多層プリント配線板を形成する。
【００１５】
この構成によると、層間の接続信頼性を確保して多層プリント配線板を形成することができ、一層高密度の配線を可能にして、多層プリント配線板の小型化を促進する。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、上述のとおり構成されているから次に述べる効果を奏する。
少なくとも１層の絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層の片面または両面に回路等を配設してプリント基板を構成し、複数のプリント基板を重ね合わせて成るプリント配線板において、両方の絶縁樹脂層の内層回路にバイアホール（非貫通孔）を穿設し、バイアホールの底のパッドを露出させ、バイアホール内に銅を充填することにより、穴埋めインクを不要として製造コストを低減させることができ、フィリング樹脂のボイドの発生、または表面の凹みの発生を防止し、内層や部品との接続の信頼性が向上する。
また、バイアホールがレーザ加工で穿孔されるために、従来のドリル加工によるスルーホール径は１００μｍ以上であるのに対して、バイアホールの孔径は１００μｍ以下とすることができるから、穴埋めバイアホールの口径を小さくすることができ、高密度配線を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例である多層プリント配線板の概略構成図である。
【図２】本発明の実施例である多層プリント配線板の製造工程説明図である。
【図３】本発明の実施例である多層プリント配線板の使用状態説明図である。
【図４】本発明の異なる実施例である多層プリント配線板の概略構成図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造工程説明図である。
【図６】従来の多層プリント配線板の概略構成図である。
【図７】従来の多層プリント配線板の概略構成図である。
【図８】従来の多層プリント配線板の概略構成図である。
【符号の説明】
１　上側プリント基板、２　下側プリント基板、３　内層回路
５，６，１７，１８　バイアホール（非貫通孔）、７，８　フィリング
９　半田層、１０　上側絶縁樹脂層、２０　下側絶縁樹脂層
１２　第２上側プリント基板、１３　第２下側プリント基板
１５，１６　第２フィリング、３１　（内層回路の）上面
３２　（内層回路の）下面、１２０　第２上側絶縁樹脂層
１３０　第２下側絶縁樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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