(57)【要約】【課題】丁合い精度を損なわずに外装シートのシワ防止を図ることができ、抜きカス等の除去の必要性のない基準ピン逃げ構造を備えた熱プレス装置及び熱プレス方法を提供する。【解決手段】熱プレス用のキャリアプレート２５に立設される基準ピンＬが貫通する基準孔Ｐを有する白カード（一次ラミネート体）１１Ａ及び熱転写シート（二次ラミネートシート）１８Ａを、基準ピンＬを基準としてキャリアプレート２５上に積層し、これに樹脂フィルム３５を介して熱プレスする熱プレス装置３０であって、熱プレス時に樹脂フィルム３５と基準ピンＬとが干渉して樹脂フィルム３５にシワが発生するのを防止するための基準ピン逃げ部６０を、樹脂フィルム３５の送り途中に設けた第１スリット形成機構３３Ａ及び第２スリット形成機構３３Ｂでなるスリット形成部３３で形成する。【選択図】        図５
2004268365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱プレス部と、被圧材の基準孔形成位置に対応して基準ピンが立設されたプレート部材と、前記プレート部材の直上方に対向する位置に供給されるフィルム材とを備え、前記フィルム材を前記熱プレス部にて前記プレート部材に載置された前記被圧材に熱圧着する熱プレス装置であって、
前記フィルム材の前記基準ピンの立設位置に対応する領域に、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部を形成するスリット形成手段を備えた
ことを特徴とする熱プレス装置。
【請求項２】
前記フィルム材が、巻出部から巻取部に向けて所定ピッチで送り出される帯状フィルムでなり、
前記スリット形成手段が、前記巻出部と前記熱プレス部との間に設置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項３】
前記スリット形成手段が、前記フィルム材のフィルム面に対して略垂直方向に往復動可能なカッターユニットを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項４】
前記基準ピン逃げ部が、２本のスリットを互いに略平行に形成してなる
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項５】
前記基準ピン逃げ部が、互いに略平行に形成される２本の第１スリットと、これら２本の第１スリットに対して交差する方向に形成される第２スリットとでなる
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項６】
前記被圧材が、前記基準ピンに挿通されて前記プレート部材上で丁合いされた複数枚のカード製造用プラスチックシートのラミネート体を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項７】
前記フィルム材が、前記被圧材よりも軟質の樹脂層フィルムである
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項８】
前記フィルム材が、前記被圧材の上面に転写される印刷層を有する転写フィルムである
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項９】
前記フィルム材には、前記スリット形成手段に対する位置合わせのための画像認識用マークが施されており、
前記スリット形成手段の近傍には、前記画像認識用マークを認識する認識手段が設置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項１０】
前記熱プレス部の前記フィルム材を圧接するプレス面は、下方に凸なる形状に湾曲形成された、プレス方向に変形自在な金属板でなる
ことを特徴とする請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項１１】
被圧材の基準孔形成位置に対応して立設された基準ピンを有する熱プレス用のプレート部材の上に、前記基準ピンを前記基準孔に貫通させて前記被圧材を載置した後、前記被圧材の上方に帯状フィルムを対向配置させ、前記被圧材と前記帯状フィルムとを熱圧着する熱プレス方法であって、
前記帯状フィルムを前記被圧材の上方に送り出す途中で、前記帯状フィルムの前記基準ピンの立設位置に対応する領域に、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部を形成する工程を有する
ことを特徴とする熱プレス方法。
【請求項１２】
前記基準ピン逃げ部を形成する工程の前に、
前記フィルム材の位置ズレを検出し、その補正を行う工程を有する
ことを特徴とする請求項１１に記載の熱プレス方法。
【請求項１３】
前記被圧材と前記帯状樹脂フィルムとを熱圧着する工程が、前記被圧材と前記帯状樹脂フィルムとの間に存在する空気を、前記被圧材の表面中央部から外周側へ押し逃がす工程を伴う
ことを特徴とする請求項１１に記載の熱プレス方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＩＣカードの製造工程のひとつであるカード外装シートのラミネート工程に用いて好適な熱プレス装置及び熱プレス方法に関し、更に詳しくは、丁合い精度を損なわずに、外装シートに熱転写されるフィルム材のシワ防止を図ることができる熱プレス装置及び熱プレス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば、クレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード等のカード状の記録媒体においては、磁気カードに加えて、カード素材にマイクロプロセッサやＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載したＩＣカードが開発されている。この種のＩＣカードとしては、接触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカード、接触型と非接触型との両方の機能を兼ね備えたＩＣカード等がある。これら何れのＩＣカードも、情報記憶量が非常に大きく、かつ、セキュリティ性を有する点で、他のカード状記憶媒体よりも優れている。
【０００３】
これらのカードの多くはプラスチックで成形され、製作されたカードには個人名や登録番号等のカード情報が格納され、それらの情報は各種読み取り装置により読み出されるようになっている。
【０００４】
ＩＣカードを含む各種プラスチックカードは、複数のカード構成シート（カード製造用プラスチックシート）を積層し、熱プレス法により加熱溶着して製造される。従来のＩＣカード以外のプラスチックカードでは、例えば磁気ストライプやデザイン絵柄等を有する外装シート等の全てのカード構成シートを丁合いし、１回のプレス工程で積層カード化を行っていた。
【０００５】
しかし、ＩＣカードの場合は、カード構成シートの中心部付近に凸状のアンテナ金属パターンと凸状のＩＣチップを内装しているので、従来のように各カード構成シートを１回のプレス工程で積層カード化しようとすると、熱プレスの過程で凸状のＩＣチップに対して積層された各シートが形状追従し、ＩＣチップ近傍の印刷絵柄が著しく乱れ変形して外観品質が損なわれ易いという問題があった。
【０００６】
そこで、ＩＣカードの製造にあたっては、従来より、アンテナパターンとＩＣチップとを挟み込む各コアシートを熱プレス法で積層化する一次ラミネート工程と、製作したカード積層体（一次ラミネート体）に対して外装シートを丁合い積層し、熱プレス法で積層化する二次ラミネート工程とに分けて、各カード構成シートを積層カード化する方法が採用される場合が多くなっている。
【０００７】
さて、外装シートを一次ラミネート体に丁合い積層するための装置構成例としては、本出願人が先に提案したものがある（特願２００２−２４７５７８号）。これには、二次ラミネート工程における外装シートの熱プレスの際、外装シート表面の平滑性を確保するために、外装シートと上プレス盤との間に樹脂フィルムを介在させる方法が開示されている。これは、外装シート表面に微小なゴミ等が付着している場合でも、上記樹脂フィルムがクッションとなって熱プレス後のシート表面に圧痕を生じさせないようにするためである。
【０００８】
なお、被圧材表面に平滑性を付与することを目的として、被圧材の上に上記樹脂フィルム等の保護フィルムを介して熱プレスを行う技術が、例えば、下記特許文献１に開示されている。
【０００９】
一方、上記特願２００２−２４７５７８号においては、カード構成シートの丁合いを行うに当たり、複数のカード構成シートの各シートの複数の対応箇所に、熱プレス用のキャリアプレートに立設配置した丁合い用の基準ピンが貫通する基準孔を形成している。これにより、各カード構成シートの基準孔に基準ピンを貫通させた状態で各シートをキャリアプレート上に載置するだけで、自動的に各シートの丁合い及び位置決め作用が得られるようにしている。
【００１０】
なお、上記のように、各カード構成シートに対し、丁合い位置決め用の基準ピンが貫通する基準孔を各々対応する領域に形成した構成が開示されている先行技術文献としては、下記特許文献２がある。
【００１１】
【特許文献１】
特開平５−２１００１０号公報
【特許文献２】
特開２０００−３３７９１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
さて、上述した二次ラミネート工程では、キャリアプレートの上に基準ピンを基準として丁合い積層された一次ラミネート体及び二次ラミネートシート（外装シート）が熱プレス部に供給されると、キャリアプレートの上方に二次ラミネートシート４の表面を保護するための樹脂フィルムが対向配置される。
【００１３】
ところが、図１５に模式的に示すように、樹脂フィルム５の延在領域と、キャリアプレート１の基準ピン２の延在領域とが互いに干渉する場合、平面状の樹脂フィルム５が基準ピン２に乗り上げた状態で熱プレスされるために、当該樹脂フィルム５の被圧面にシワ（皺）６が発生するという問題がある。この場合、発生したシワ６が二次ラミネートシート４（及び一次ラミネート体３）の表面に転写されて、カード外観品質を著しく損ねてしまう。
【００１４】
このような問題を解消するために、樹脂フィルム５に対してあらかじめ基準ピン２が貫通する逃げ孔を形成しておき、熱プレス時に当該貫通孔と基準ピン２とを整列させることによって樹脂フィルム５のシワ６の発生を防止することが考えられる。
【００１５】
しかしながら、樹脂フィルム５に適用されるフィルム材は、例えば４０μｍ〜５０μｍと薄く、逃げ孔の打抜きが非常に困難であるという問題がある。また、打抜きが可能なように金型の精密化を図ったとしても、そのための金型製造コスト及びメンテナンスコストが大きな負担となってしまう。更に、加工後の抜きカスの除去も難しく、抜きカスの除去が完全でないと樹脂フィルム５と同時に当該抜きカスも外装シート４に圧着されることになり、カード外観品質を悪化させることになる。
【００１６】
一方、樹脂フィルム５にシワ防止用の逃げ孔を形成するとなると、前もって樹脂フィルム５に当該逃げ孔を形成するための独立した工程が別途必要となり、このためカード生産性が阻害されると同時に、高コスト化が避けられなくなる。
【００１７】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、丁合い精度を損なわずに外装シートのシワ防止を図ることができ、抜きカス等の除去の必要性のない基準ピン逃げ構造を備えた熱プレス装置及び熱プレス方法を提供することを課題とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の熱プレス装置は、被圧材の上方に対向するフィルム材の、基準ピンの立設位置に対応する領域に、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部を形成するスリット形成手段を備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の熱プレス装置によれば、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部をフィルム材に形成するスリット形成手段を備えているので、フィルム材に対して抜きカス等のような異物を発生させることなく熱プレス時におけるフィルム材のシワ発生を防止することができる。これにより、丁合い精度を損なわずに外装シートのシワ防止を図ることができるとともに、抜きカス等の異物による被圧面の外観品質の劣化を回避することができる。
【００２０】
上記２本のスリットでなる基準ピン逃げ部としては、２本のスリットを互いに略平行に形成することによって構成するのが好適である。これら２本のスリット間に基準ピンを位置させることによってフィルム材の被圧面におけるシワの発生を防止することができる。
【００２１】
基準ピン逃げ部の更に好ましい構成例としては、基準ピン逃げ部を、互いに略平行に形成される２本の第１スリットと、これら２本の第１スリットに対して交差する方向に形成される第２スリットとで構成する。この構成により、基準ピンが第２スリットを境にフィルム材を突き破り、被圧面にシワを発生させることなくフィルム材を圧着することができる。
【００２２】
一方、本発明の熱プレス方法は、帯状フィルムを被圧材の上方に送り出す途中で、帯状フィルムの、基準ピンの立設位置に対応する領域に、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２３】
本発明では、フィルム材をロール方式で繰り出され巻き出される帯状フィルムで構成し、その帯状フィルムを被圧材の上方に送り出す途中で、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部を形成するようにしている。これにより、基準ピン逃げ部を形成する工程を独立して設けることなく、当該熱プレス工程で同時に基準ピン逃げ部を形成できるので、生産性の向上を図ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。以下の各実施の形態では、非接触ＩＣカードの製造に本発明を適用した例について説明する。
【００２５】
先ず、非接触ＩＣカード（以下「ＩＣカード」という。）の構成を図１に模式的に示して説明する。
【００２６】
本実施の形態のＩＣカード１０は例えば７層構造とされ、５層構造のセンターコア１１と、その上下両面に積層される外装シート１７，１８とで構成される。また、磁気ストライプ２３が必要に応じて外コアシート１６に転写されている。各カード構成シートは、ラミネート工法と呼ばれる加圧熱プレスによって所定のカード厚（例えば０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍ）に熱溶着されて一体化される。
【００２７】
外装シート１７，１８は、二次ラミネートシートとも呼ばれ、絵柄や文字等が印刷された印刷シート、あるいは、絵柄や文字等が印刷された印刷層を有する転写シートの転写層で構成される。また、外装シート１７は、磁気ストライプ２３を隠蔽する隠蔽層としても適用される。外装シート１７，１８は、単層のみならず多層で構成されることもある。
【００２８】
センターコア１１は、アンテナパターン１２ａにＩＣチップ（半導体チップ）１９が実装されたアンテナ基板１２と、その上下両面に積層される内コアシート１３，１４と、更にこの内コアシート１３，１４に積層される外コアシート１５，１６とで構成されている。
【００２９】
アンテナパターン１２ａは、例えばポリイミド（ＰＩ）でなる絶縁性フィルム上の銅箔をパターニングしてなるもので、これにＩＣチップ１９がフリップチップ実装されている。ＩＣチップ１９は封止樹脂２０により封止され、かつ、その上にＩＣチップ１９を保護するための円形の補強金属板２１が貼着されている。また、アンテナ基板１２の反対側の面には、ＩＣチップ１９の実装部位に対応して円形の補強金属板２２が貼着されており、これら一対の補強金属板２１，２２によってＩＣチップ１９が挟まれた構成となっている。
【００３０】
内コアシート１３，１４のそれぞれには、アンテナ基板１２のチップ実装部と対応する部位に貫通孔１３ａ，１４ａが形成されており、一方の貫通孔１３ａには樹脂封止されたＩＣチップ１９及び補強金属板２１が収容され、また、他方の貫通孔１４ａには補強金属板２２がそれぞれ収容されている。貫通孔１３ａ，１４ａは、外コアシート１５，１６によって閉塞されている。
【００３１】
以上のように構成されるＩＣカード１０は、大判（例えばＡ４サイズ）のシートに複数枚分のカードが面付けされ、ラミネート後にカードサイズに打ち抜かれて製造される。図２にＩＣカード１０の製造プロセスを模式的に示す。
【００３２】
ＩＣカード１０の製造にあたっては、あらかじめ、アンテナ基板１２上にＩＣチップ１９を実装し、これを一対の補強金属板２１，２２で挟持したＩＣモジュール２６を形成しておく。一方、内コアシート１３，１４の面内所定部位には、打抜きプレス等によって上述した構成の貫通孔１３ａ，１４ａと後述する丁合い位置決め用基準孔Ｐをそれぞれ形成しておく（図２ａ，図２ｃ，図３）。
【００３３】
図２ｂに示すように一方の内コアシート１３の上にＩＣモジュール２６を形成したアンテナ基板１２を１枚ずつ位置合わせして貼り込んだ後、図２ｃに示すように他方の内コアシート１４をアンテナ基板１２の上に丁合い積層する。このとき、ＩＣモジュール２６が内コアシート１３，１４の各貫通孔１３ａ，１４ａ内に収容される。
【００３４】
内コアシート１３に対するアンテナモジュール１２及び内コアシート１４の丁合い積層は、図３に示すような構成の搬送トレイ２４を用いて行う。搬送トレイ２４の上面には３本の位置決め用基準ピンＬが立設配置されており、これら基準ピンＬの形成位置に対応して内コアシート１３，１４に基準孔Ｐ（Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ）を形成しておく。これにより、各内コアシート１３，１４が基準孔Ｐに基準ピンＬを貫通させた状態で互いに積層されることによって、同時に高精度な丁合いがなされることになる。
【００３５】
ここで、基準孔Ｐａは基準ピンＬと略同径の丸孔で形成され、基準孔Ｐｂ及び基準孔Ｐｃはシート長辺方向に径大の長孔で形成されている。この構成により、各シートの位置決め作用を行うと同時に、熱プレス時におけるシートの変形を吸収して歪みや捩れを抑えるようにしている。
【００３６】
続いて、図２ｄに示すように各内コアシート１３，１４の上に外コアシート１５，１６を丁合い積層する。このとき各外コアシート１５，１６にも同様な基準孔Ｐを形成しておく。そして、各シート１３〜１６を熱プレスして層間を溶着することにより、ＩＣモジュール２６を内蔵したセンターコア１１が構成される。以下、本明細書においては、このセンターコア１１の形成工程を一次ラミネート工程といい、得られたラミネート体を白カード１１Ａと称するものとする。
【００３７】
次に、一次ラミネート工程によって製作された白カード１１Ａの上に外装シート１７，１８を積層する二次ラミネート工程が行われる（図２ｅ）。この二次ラミネート工程においては、搬送トレイ２４と同様な構成の熱プレス用キャリアプレートに白カード１１Ａを載置し、この白カード１１Ａに二次ラミネートシート（外装シート１７，１８）を丁合い積層して熱プレスにより層間を溶着することによって行われる。なお、この二次ラミネート工程の詳細については後述する。
【００３８】
二次ラミネート工程が終了して得られたシート積層体１０Ａは、打抜き装置により所定のカード一枚サイズに打ち抜かれてＩＣカード１０とされる（図２ｆ）。
【００３９】
さて、次に、本発明に係る二次ラミネート工程の詳細について説明する。
【００４０】
（第１の実施の形態）
図４は、本発明の第１の実施の形態による熱プレス装置３０の概略構成図である。本実施の形態では、白カード１１Ａと熱転写シート１８Ａを被圧材とし、樹脂フィルム３５を介して熱プレスすることにより、白カード１１Ａ上に熱転写シート１８Ａの印刷層を熱転写する二次ラミネート処理について説明する。
【００４１】
先ず、白カード１１Ａ及び熱転写シート１８Ａを支持、搬送する熱プレス用のキャリアプレート２５の構成を説明する。
【００４２】
キャリアプレート２５は、図５に示すように、白カード１１Ａ及び熱転写シート１８Ａの基準孔Ｐの形成位置に対応して基準ピンＬが上面に立設されており、当該基準ピンＬに各基準孔Ｐを貫通させた状態で白カード１１Ａ及び熱転写シート１８Ａを積層することによって、高精度な丁合いと位置決めが同時になされるようになっている。キャリアプレート２５の両側部には、当該キャリアプレート２５を熱プレス装置３０へ搬送する搬送レール（図示略）に支持されるガイド片２８が設けられ、キャリアプレート２５の前後端部には、上記搬送レール上を搬送されるキャリアプレート２５間のピッチを規定する突出片２９が設けられている。
【００４３】
次に、熱プレス装置３０の詳細について説明する。
熱プレス装置３０は、ＩＣカード製造用の二次ラミネート工程に適用され、熱プレス部３１と、フィルム給排部３２と、スリット形成部３３とを備えている。
【００４４】
熱プレス部３１は、ヒータ等の加熱源を内蔵する上プレス盤４１と、下プレス盤４２と、下プレス盤４２を支持する支持台４３と、支持台４３をガイドロッド４４に沿って昇降させる駆動シリンダ４５とを備えている。上プレス盤４１と下プレス盤４２との間には、キャリアプレート２５を搬送するための搬送レール（図示略）が敷設されており、熱プレス時、下プレス盤４２がキャリアプレート２５を搬送レールから浮上させるように突き上げて上プレス盤４１との間で狭圧する。
【００４５】
フィルム給排部３２は、複数のガイドローラ４９等を介して帯状の樹脂フィルム３５を熱プレス部３１の上プレス盤４１と下プレス盤４２との間に供給するためのもので、樹脂フィルム３５を供給する巻出軸４７と、使用済み樹脂フィルム３５を巻き取る巻取軸４８と、樹脂フィルム３５を所定ピッチずつ送り出す送り機構５０とを備えている。なお、巻出軸４７には、繰り出した樹脂フィルム３５に一定の張力を付与するためのバックトルクモータ５４が設けられ、巻取軸４８には、樹脂フィルム３５を巻き取るための巻取モータ５５が設けられている。
【００４６】
送り機構５０は、樹脂フィルム３５を挟む一対のニップローラ５１と、ニップローラ５１を間欠的に回転駆動させるモータ５２と、ニップローラ５１のロール面に転接するクリーニング用の粘着ローラ５３とを有する。この送り機構５０によって、樹脂フィルム３５は、白カード（一次ラミネート体）１１Ａの短辺に相当する長さ（又はこれより若干大きい長さ）ずつ間欠的に送り出されるようになっている。
【００４７】
なお、樹脂フィルム３５は、二次ラミネートシートよりも軟質の合成樹脂材料で構成され、二次加熱プレス後のシート表面の光沢を向上させたり、シート表面にゴミ等の付着物が存在していた場合に樹脂フィルム３５側に当該付着物を没入させてシート表面への打痕又は圧痕の発生を抑制して平滑性を付与する等の、表面仕上げの良好なシート積層体を製作する目的で利用される。なお、樹脂フィルム３５としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルムや延伸ポリエチレンテレフタレート（ＯＰＥＴ）フィルム等が適用可能である。
【００４８】
スリット形成部３３は、樹脂フィルム３５の、基準ピンＬの立設位置に対応する領域に基準ピン逃げ部を形成するスリット形成手段として構成されている。本実施の形態では、スリット形成部３３は、巻出軸４７から巻出された帯状の樹脂フィルム３５に対して、互いに略平行な２本の第１スリット６１を形成する第１スリット形成機構３３Ａと、２本の第１スリット６１に対して直交する第２スリット６２を形成する第２スリット形成機構３３Ｂとで構成されている。第１スリット６１は、白カード１１Ａの長辺方向に沿って形成されている。
【００４９】
樹脂フィルム３５に形成される第１スリット６１及び第２スリット６２は、図７Ａに示すような基準ピン逃げ部６０を形成する。基準ピン逃げ部６０は、２本の第１スリット６１，６１とこれらの間を連絡する第２スリット６２とにより略Ｈ型に形成される。そして、熱プレス部３１における熱プレスの際、キャリアプレート２５の基準ピンＬに押圧されて、図７Ｂに示すように第２スリット６２を境として２つの切片６３が上方側へ撓み、２本の第１スリット６１の間に基準ピンＬを収容させるようにしている。
【００５０】
なお、本例では、第２スリット６２は第１スリット６１に対して直交するように形成しているが、図８Ａ，Ｂに示すように、第２スリット６２を第１スリット６１に対して傾斜させて形成することも勿論可能であり、要は、第１スリット６１と第２スリット６２とが互いに交差していれば、上述と同様な機能が得られることになる。
【００５１】
次に、図５を参照して第１スリット形成機構３３Ａ及び第２スリット形成機構３３Ｂの構成について説明する。
【００５２】
第１スリット形成機構３３Ａは、静止系に固定された略コの字形状のフレーム部材６５の上にリニアガイド６６を介してカッターユニット６７が取り付けられており、このカッターユニット６７が樹脂フィルム３５のフィルム面に対して略垂直方向に往復動することによって、樹脂フィルム３５に対して互いに略平行な２本の第１スリット６１を形成する。
【００５３】
カッターユニット６７の往復動は、上下一対ずつ計３組の切刃ホルダ６８を水平方向に支持する直線的なアーム部材６９に連結された駆動シリンダ７０によって行われる。各切刃ホルダ６８に固定された切刃７１は、フレーム部材６５の前端に取り付けられたガイド板７２のスリット状の通孔７３に向かって押動されることにより、その間に位置する樹脂フィルム３５を突き刺すようになっている。切刃７１の先端はＶ字又は三角形状を呈しており、その頂点が樹脂フィルム３５に向けられている。切刃７１はその替刃作業が容易なように前後対称な形状を有している。なお、各組を構成する一対の切刃ホルダ６８は、結合板７４によって一体的に固定されている。
【００５４】
一方、第２スリット形成機構３３Ｂも同様に、静止系に固定された略コの字形状のフレーム部材７５の上にリニアガイド７６を介してカッターユニット７７が取り付けられており、このカッターユニット７７が樹脂フィルム３５のフィルム面に対して略垂直方向に往復動することによって、樹脂フィルム３５に対して第２スリット６２を形成する。
【００５５】
カッターユニット７７の往復動は、３つの切刃ホルダ７８を各々取付板８４を介して垂直方向に支持する直線的なアーム部材７９に連結された駆動シリンダ８０によって行われる。各切刃ホルダ７８に固定された切刃８１は、フレーム部材７５の前端に取り付けられたガイド板８２のスリット状の通孔８３に向かって押動されることにより、その間に位置する樹脂フィルム３５を突き刺すようになっている。切刃８１の先端はＶ字又は三角形状を呈しており、その頂点が樹脂フィルム３５に向けられている。切刃８１はその替刃作業が容易なように前後対称な形状を有している。
【００５６】
第１スリット形成機構３３Ａと第２スリット形成機構３３Ｂとの配置間隔は特に限定されないが、本実施の形態では、上述したフィルム給排部３２を構成する送り機構５０の送りピッチに合わせて基準ピン逃げ部６０を形成できるように、白カード（Ａ４サイズの１次ラミネート体）１１Ａの短辺の距離に相当する長さ又はその整数倍に設定される。
【００５７】
なお、第１スリット形成機構３３Ａ及び第２スリット形成機構３３Ｂを共通の基台にセットして一体構成とすれば、スリット形成部３３の構成をコンパクト化でき、熱プレス装置３０の小型化を図れることになる。この場合、送り機構５０の送りピッチも第１，第２スリット形成機構３３Ａ，３３Ｂの設置間隔に応じて調整されることになる。
【００５８】
本実施の形態の熱プレス装置３０は以上のように構成される。次に、この作用について説明する。
【００５９】
図４を参照して、キャリアプレート２５の上に、一次ラミネート工程によって製作された白カード１１Ａを載置し、この上に二次ラミネートシートとして熱転写シート１８Ａを積層する。白カード１１Ａ及び熱転写シート１８Ａにはそれぞれ、キャリアプレート２５上の基準ピンＬが貫通する基準孔Ｐが形成されており、これら基準ピンＬを基準として積層することにより、互いに高精度な丁合いがなされると同時に位置決めされる。
【００６０】
一方、フィルム給排部３２においては、樹脂フィルム３５が送り機構５０によって巻出軸４７から定寸ずつ送り出され、スリット形成部３３の第１スリット形成機構３３Ａと第２スリット形成機構３３Ｂとによって樹脂フィルム３５に基準ピン逃げ部６０が形成される。
【００６１】
すなわち、送り機構５０により樹脂フィルム３５が定寸だけ送り出されると、第１スリット形成機構３３Ａの駆動シリンダ７０の駆動によりカッターユニット６７が往復動して、樹脂フィルム３５に先ず２本の第１スリット６１を形成する。そして、送り機構５０による樹脂フィルム３５の次の送り動作で、形成された第１スリット６１が第２スリット形成機構３３Ｂの配設位置に到達し、駆動シリンダ８０によるカッターユニット７７の往復動作で、２本の第１スリット６１，６１の間に第２スリット６２が形成される。これら第１，第２スリット形成機構３３Ａ，３３Ｂは樹脂フィルム３５の送り動作毎に駆動し、その動作は互いに同期している。
【００６２】
以上のようにして基準ピン逃げ部６０が形成された樹脂フィルム３５は、熱プレス部３１の上プレス盤４１と下プレス盤４２との間に供給される。また、樹脂フィルム３５の供給タイミングに合わせてキャリアプレート２５が熱プレス部３１に搬送される。図６Ａは、熱プレス部３１における樹脂フィルム３５とキャリアプレート２５との関係を示している。樹脂フィルム３５は、キャリアプレート２５と上プレス盤４１との間に位置しており、基準ピン逃げ部６０は基準ピンＬの直上位置にある。
【００６３】
樹脂フィルム３５及びキャリアプレート２５がともに熱プレス部３１において停止されると、駆動シリンダ４５の駆動により下プレス盤４２を上昇させ、図６Ｂに示すようにキャリアプレート２５及び樹脂フィルム３５を上プレス盤４１と下プレス盤４２との間に挟み込み、所定条件下で熱プレスする。これにより、転写シート１８Ａの印刷層が白カード１１Ａの表面に熱転写される。
【００６４】
熱転写シート１８Ａは、例えば図９に示すように、上層から保護フィルム９１、透明トップコート層９２、印刷層９３及び熱可塑性の接着層９４の多層構造を有し、プレス熱により接着層９４が可塑化して白カード１１Ａの表面に接着される。熱プレス後は透明トップコート層９２から保護フィルム９１が剥離され、透明トップコート層９２、印刷層９３及び接着層９４からなる外装シートが白カード１１Ａに積層されることになる。この例では、当該外装シートが磁気ストライプ２３の隠蔽層として機能するように、印刷層２３が銀ベタで構成されている。
【００６５】
さて、この熱プレスにおいて、キャリアプレート２５の上面から突出する基準ピンＬは、図６Ｂに示すように、樹脂フィルム３５の基準孔逃げ部６０を介して上プレス盤４１の逃げ孔４１ａ内に進入する。基準孔逃げ部６０は、図７Ｂに示すように第２スリット６２を境にして分断されて切片６３が上方側へ撓み、樹脂フィルム３５に過度なストレスを与えることなく基準ピンＬからの押圧力を解放する。これにより、樹脂フィルム３５にシワを発生させることなく、適正な熱プレス工程を行うことができる。
【００６６】
熱プレス工程が終了し、熱プレス部３１から搬出されたキャリアプレート２５は、二次ラミネート体１０Ａが次段のシート取出し工程で外部へ取り出される。熱転写シート１８Ａの保護フィルム９１は、この二次ラミネート体１０Ａの取出し前または取出し後に除去されることになる。一方の使用済み樹脂フィルム３５は、スリット形成部３３によって新たに基準ピン逃げ部６０が形成された樹脂フィルム部分の送り出しに伴って、巻取軸４８により巻き取られる。
【００６７】
以上、本実施の形態の熱プレス装置３０によれば、基準ピン逃げ部６０を樹脂フィルム３５に形成するスリット形成部３３を設けているので、抜きカス等のような異物を発生させることなく熱プレス時における樹脂フィルム３５のシワ発生を防止することができる。
【００６８】
また、基準ピン逃げ部６０が２本の略平行な第１スリット６１とこれらに直交する第２スリットとで構成されているので、簡素な構成で且つ樹脂フィルム３５にシワ発生を確実に防止できる基準ピン逃げ機構を構成することができる。
【００６９】
更に、本実施の形態によれば、樹脂フィルム３５を熱プレス部３１へ送り出す途中で基準ピン逃げ部６０を形成する工程を有しているので、基準ピン逃げ部６０を形成する工程を独立して設ける必要をなくし、ＩＣカード１０の生産性向上の貢献することができる。
【００７０】
（第２の実施の形態）
続いて、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１０は本発明の第２の実施の形態による熱プレス装置１３０の概略構成図である。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００７１】
本実施の形態では、白カード１１Ａを被圧材とし、熱転写フィルム１３５を介して熱プレスすることにより、白カード１１Ａ上に熱転写シート１３５の印刷層を熱転写する二次ラミネート処理について説明する。
【００７２】
本実施の形態において、フィルム給排部３２によって熱プレス部３１に供給されるフィルム材は帯状の熱転写フィルム１３５であり、この熱転写フィルム１３５には、カード単位に印刷層１３６が面付けされている。
【００７３】
熱転写フィルム１３５は例えば図１１に示すように、上層から保護フィルム１４１、透明トップコート層１４２、マゼンダインク絵柄層１４３、イエローインク絵柄層１４４，シアンインク絵柄層１４５及び熱可塑性接着層１４６の多層構造を有し、このうち透明トップコート層１４２、マゼンダインク絵柄層１４３、イエローインク絵柄層１４４，シアンインク絵柄層１４５及び熱可塑性接着層１４６によって印刷層１３６が構成される。なお、熱プレス部３１における熱転写後に残った保護フィルム１４１は、フィルム給排部３２の巻取軸４８に巻き取られることになる。
【００７４】
熱プレス部３１においては、基準孔Ｐに基準ピンＬを貫通させてキャリアプレート２５上に載置された白カード１１Ａに対して、熱転写フィルム１３５をカード単位で位置合わせする必要があるので、スリット形成部３３によって熱転写フィルム１３５に形成する基準ピン逃げ部は、上述の第１の実施の形態に比べて高い位置精度で形成しなければならない。
【００７５】
そこで本実施の形態では、この帯状の熱転写フィルム１３５の余白領域に、基準ピン逃げ部の形成位置を精度良く位置出しするための画像認識用マーク１５０がシート単位で印刷形成されている。そして、この画像認識用マーク１５０を認識するための撮像部１５１がスリット形成部３３の近傍に配置されている。
【００７６】
撮像部１５１は本発明に係る「認識手段」に対応し、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）等の個体撮像素子を備えるカメラで構成されている。撮像部１５１は画像認識用マーク１５０を撮像して図示しないコンピュータの制御部に出力し、得られた画像を画像処理して位置ズレの有無を検出し、位置ズレが生じている場合はその補正を行うようにしている。
【００７７】
画像認識用マーク１５０の位置ズレは、すなわち、熱転写フィルム１３５の位置ズレを意味し、その補正は、送り機構５０の送り量の制御や、フィルム給排部３２をその巻出軸４７及び巻取軸４８の軸方向に移動させる移動機構（図示略）を制御する等の方法によって行うことができる。
【００７８】
以上のようにして位置補正工程を経た熱転写フィルム１３５は、スリット形成部３３によって常時適正な位置に図７Ａに示した態様で基準ピン逃げ部６０が形成されるので、熱プレス部３１において当該基準ピン逃げ部が常にキャリアプレート２５の基準ピンＬに正対する位置に配置されることになる。なお、熱プレス部３１にはキャリアプレート２５を所定位置に位置決めする機構が備えられているものとする。
【００７９】
したがって、本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様な作用効果を得ながら、ロール方式で繰り出される熱転写フィルム上の印刷層１３６を、常に適正な位置精度で白カード１１Ａ上にラミネートすることができる。
【００８０】
（第３の実施の形態）
図１２Ａ〜図１２Ｄは本発明の第３の実施の形態を示している。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００８１】
本実施の形態では、熱プレス装置の熱プレス部１６０の構成が上述の第１の実施の形態と異なっている。本実施の形態における熱プレス部１６０は、上プレス板４１に対し、下方に凸なる形状に湾曲形成された湾曲金属板１６２が取り付けられた構成となっている。湾曲金属板１６２は図１２Ｃ及び図１２Ｄに示すようにプレス方向に変形自在となっている。
【００８２】
湾曲金属板１６２は、図１２Ａに示す非作動時において、帯状の樹脂フィルム３５を介してキャリアプレート２５上の白カード１１Ａ（熱転写シート１８Ａ）に対向している。樹脂フィルム３５は紙面垂直方向に延在しており、キャリアプレート２５上の基準ピンＬの立設位置に対応する領域には、例えば図７Ａに示したような基準ピン逃げ部６０が形成されている。また、湾曲金属板１６２は、基準ピンＬの立設領域に被らない位置に取り付けられている。なお、図１２Ｂ〜図１２Ｄにおいて樹脂フィルム３５の図示は省略している。
【００８３】
熱プレス時は、下プレス盤４２が上昇してキャリアプレート２５を樹脂フィルム３５を介して湾曲金属板１６２に当接させ（図１２Ｂ）、熱プレス盤４２の更なる上昇により湾曲金属板１６２を変形させて白カード１１Ａ（熱転写シート１８Ａ）を圧着する（図１２Ｃ，Ｄ）。
【００８４】
このとき、湾曲金属板１６２は白カード１１Ａ（熱転写シート１８Ａ）の表面中央部から外周側に向かって徐々に変形し、最終的にシートのほぼ全ての領域をプレスする。湾曲金属板１６２は、白カード１１Ａ（熱転写シート１８Ａ）の表面と樹脂フィルム３５との間に存在する空気を、シート表面中央部から外周側へ押し逃がす作用を行う。これにより、シート表面に気泡等による凹凸を発生させずに二次ラミネート処理を行うことが可能となる。
【００８５】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００８６】
例えば以上の第１及び第２の実施の形態では、スリット形成部３３を第１スリット形成機構３３Ａと第２スリット形成機構３３Ｂとで構成したが、これに代えて、第１スリット形成部３３Ａのみでスリット形成部を構成してもよい。
【００８７】
この場合、当該スリット形成部で形成される基準ピン逃げ部１１０は図１３Ａに示すように２本の平行なスリット６１のみでなるが、熱プレス時は、図１３Ｂに示すように下方から基準ピンＬによって押圧されてスリット６１を境に基準ピン逃げ部１１０のみが上方へ撓み、これにより樹脂フィルム３５のシワ発生を防止する。
【００８８】
なお、基準ピン逃げ部は上述した２本の平行線に限らず、例えば図１４Ａ，Ｂに示すように２本のスリット１１１，１１２を交差させ形成した基準ピン逃げ部１１３としてもよい。この場合、基準ピン逃げ部１１３は、互いに交差するように斜めに配置した一対の切刃によってスリット１１１及びスリット１１２を順番に形成することによって構成することができる。
【００８９】
また、以上の各実施の形態においては、ＩＣカード１０の製造工程に本発明を適用した例を説明したが、勿論これに限らず、磁気カードや光カード等の他のカード状記録媒体の製造工程にも本発明は適用可能である。
【００９０】
更には、カード状記録媒体のラミネート工程だけに限らず、例えば表面平滑仕上げ等の二次加工用プラスチック成形体を被圧材として、本発明を適用することも可能である。
【００９１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の熱プレス装置によれば、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部をフィルム材に形成するスリット形成手段を備えているので、フィルム材に対して抜きカス等のような異物を発生させることなく熱プレス時におけるフィルム材のシワ発生を防止することができる。
【００９２】
また、本発明の熱プレス方法によれば、帯状フィルムを被圧材の上方に送り出す途中で、少なくとも２本のスリットでなる基準ピン逃げ部を形成するようにしているので、基準ピン逃げ部を形成する工程を独立して設けることなく、当該熱プレス工程で同時に基準ピン逃げ部を形成でき、これにより生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に適用されるＩＣカード１０の構成を説明する断面図である。
【図２】ＩＣカード１０の一製造工程を説明する斜視図である。
【図３】ＩＣカード１０の一製造工程におけるシート丁合い工程を説明する斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態による熱プレス装置３０の一部分解斜視図である。
【図５】熱プレス装置３０の要部の構成を説明する斜視図である。
【図６】熱プレス装置３０の要部の側断面図であり、Ａは熱プレス前、Ｂは熱プレス時の状態を示している。
【図７】熱プレス装置３０のスリット形成部３３で形成される基準ピン逃げ部６０を説明する斜視図である。
【図８】図７の変形例を説明する斜視図である。
【図９】二次ラミネートシートとして用いられる熱転写シート１８Ａの構成を説明する断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態による熱プレス装置１３０の一部分解斜視図である。
【図１１】帯状のフィルム材として適用される熱転写フィルム１３５の構成を説明する断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態による熱プレス部の構成を模式的に示す工程断面図である。
【図１３】基準ピン逃げ部の構成の変形例を説明する斜視図である。
【図１４】基準ピン逃げ部の構成の他の変形例を説明する斜視図である。
【図１５】従来技術の問題点を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１０…ＩＣカード、１１Ａ…白カード（一次ラミネート体）、１８Ａ…熱転写シート（二次ラミネートシート）、２５…キャリアプレート、３０，１３０…熱プレス装置、３１，１６０…熱プレス部、３２…フィルム給排部、３３…スリット形成部、３３Ａ…第１スリット形成機構、３３Ｂ…第２スリット形成機構、３５…樹脂フィルム、４７…巻出軸、４８…巻取軸、５０…送り機構、６０，１１０，１１３…基準ピン逃げ部、６１…第１スリット、６２…第２スリット、６６，７６…リニアガイド、６７，７７…カッターユニット、６８，７８…切刃ホルダ、７０，８０…駆動シリンダ、７１，８１…切刃、１３５…熱転写フィルム（二次ラミネートシート）、１５０…画像認識用マーク、１５１…撮像部（認識手段）、Ｐ…基準孔、Ｌ…基準ピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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