(57)【要約】【課題】基板７の所定位置に搭載すべき半田ボ−ルや小型電子部品を搭載する前に、予め基板７の所定位置にフラックス２ｂを転写するフラックス転写装置において、転写ピン１へのフラックスの這い上がりを防止するとともに基板７に転写するフラックス２ｂの量を安定させる。【解決手段】フラックス２に転写ピン１の先端部１ａを浸けたとき、フラックスの這い上がりがないように、先端部以外のフラックスに浸けない部分にフラックスを弾く性質をもたせる。フラックス２ａは先端部１ａに留まりフラックス２ａの付着力と質量がバランスし、表面張力によって付着するフラックスが球状となり一定した量となる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックスステ−ジに一様に盛り上げられスキ−ジでならされるフラックスに先端部を浸ける複数の転写ピンと、これら転写ピンを取り付ける固定板と、この固定板を基板上に移動させ該固定板を下降させ前記転写ピンの先端部前記基板に当接させるとともに前記転写ピンの先端部に付着する前記フラックスを前記基板に転写するフラックス転写装置において、複数の前記転写ピンの前記フラックスに浸けない部分が前記フラックスを弾く性質をもつことを特徴とするフラックス転写装置。
【請求項２】
複数の前記転写ピンの前記フラックスに浸けない部分が前記フラックスを弾く性質をもつ物質で形成されていることを特徴とする請求項１記載のフラックス転写装置。
【請求項３】
複数の前記転写ピンの前記フラックスに浸けない部分の表面に前記フラックスを弾く性質をもつことを特徴とする請求項１記載のフラックス転写装置。
【請求項４】
複数の前記転写ピンの前記フラックスに浸けない部分の表面に前記フラックスが弾く物質でコ−ティングされていることを特徴とする請求項３記載のフラックス転写装置。
【請求項５】
前記転写ピンの先端面は、半球状面であることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載のフラックス転写装置。
【請求項６】
前記転写ピンの先端面は、平坦面であることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載のフラックス転写装置。
【請求項７】
前記弾く物質はポリテトラフルオロエチレンであることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項５または請求項６記載のフラックス転写装置。
【請求項８】
前記弾く物質はカルナバウろうであることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項５または請求項６記載のフラックス転写装置。
【請求項９】
前記転写ピンは、種々の長さをもつ先端部に交換できることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項５、請求項６、請求項７または請求項８記載のフラックス転写装置。
【請求項１０】
前記転写ピンの先端部の長さは、前記転写ピンの直径をｄとすると１／４ｄから４ｄの長さであることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８または請求項９記載のフラックス転写装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型な電子部品であるチップコンデンサや半田塊である半田ボ−ルなど搭載すべき基板に予めフラックスを塗布するフラックス転写装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品および半導体装置などの電子デバイスの開発は、高集積化および高速化を急速に押し進めている。特に、半導体装置においては、高密度、低コスト、および高信頼性実装し得る組立技術の開発が重要なテ−マとなる。
【０００３】
これら組立技術の中でも、二つの部品間または電極間の接続技術は、ワイヤを使用したワイヤボンディング技術や、ワイヤを必要としないワイヤレスボンディング技術がある。特に、後者は電極の狭ピッチ化に対応できることから、注目されるように至った。このワイヤレス接続技術の一つとして、例えば、半田ボ−ル搭載による接続技術がある。この半田ボ−ル搭載には、半田ボ−ルを搭載する電子部品である基板に予めフラックスを塗布するためにフラックス転写装置が使用される。
【０００４】
一方、チップコンデンサのような小型電子部品を配線基板に半田付けする際に、半田付けする部分に予めフラックスを塗布する必要がある。このような場合も、フラックス転写装置が使用される。
【０００５】
ここで、半田ボ−ルを搭載する場合を取り上げてフラックス転写装置を説明する。フラックスを塗布するフラックス転写装置は、複数の転写ピンを一方向に並べ取付けられた固定板を、フラックスを一様に盛り上げられたフラックスステ−ジ上に移動させ、固定板を下降させ転写ピンをフラックスに浸け、転写ピンにフラックスを付着させる。そして、固定板を基板上に移動させ、下降させ転写ピンを基板にその先端部を当接させ、転写ピンの先端部に付着したフラックスを基板に転写させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図３は従来のフラックス転写装置の問題を説明するための図である。しかしながら、上述したフラックス転写装置は、図３（ａ）に示すように、フラックスステ−ジに盛り上げられたフラックスに転写ピン１を浸けたとき、転写ピン１によっては先端部からのフラックス２ａの這い上がりに差を生じ、転写ピン１に付着するフラックス２ａの量にばらつきが生じさせる。
【０００７】
このフラックス２ａの付着量の過不足は、図３（ｂ）に示すように、基板４に転写されるフラックス２ｂの量に過不足生じ、安定した半田付け性が得られないという問題が起きる。また、極端にフラックス２ａの這い上がり大きいと、図３（ａ）に示すように、固定板５の転写ピン１のガイド孔にフラックス２ａが入り込み、押さえ板６にある弾性材４による転写ピン１の動きを阻害し、転写ピン１が上がった状態のままになる。その結果、固定板５を下降させたとき、フラックス２ｂが基板７に転写されないという問題もある。
【０００８】
従って、本発明の目的は、転写ピンへのフラックスの這い上がりを防止するとともに基板に転写するフラックスの量を安定させるフラックス転写装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、フラックスステ−ジに一様に盛り上げられスキ−ジでならされるフラックスに先端部を浸ける複数の転写ピンと、これら転写ピンを取り付ける固定板と、この固定板を基板上に移動させ該固定板を下降させ前記転写ピンの先端部前記基板に当接させるとともに前記転写ピンの先端部に付着する前記フラックスを前記基板に転写するフラックス転写装置において、複数の前記転写ピンの前記フラックスに浸けない部分が前記フラックスを弾く性質をもつフラックス転写装置である。
【００１０】
また、複数の前記転写ピンの前記フラックスに浸けない部分が前記フラックスを弾く性質をもつ物質で形成されていることか、または、複数の前記転写ピンの前記フラックスに浸けない部分の表面に前記フラックスを弾く性質をもつことが望ましい。そして、後者の場合は、好ましくは、前記フラックスに浸けない部分の表面に前記フラックスが弾く物質でコ−ティングされていることである。
【００１１】
一方、前記転写ピンの先端面は、半球状面であるか、または、平坦面であることが望ましい。また、前記弾く物質はポリテトラフルオラエチレンであるか、または、カルナバウろうであることが望ましい。
【００１２】
前記転写ピンは、種々の長さをもつ先端部に交換できることが望ましい。そして、前記転写ピンの先端部の長さは、前記転写ピンの直径をｄとすると１／４ｄから４ｄの長さであることが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるフラックス転写装置を説明するための図である。このフラックス転写装置は、図１（ａ）に示すように、フラックスステ−ジに一様に盛り上げらスキ−ジ６に均されフラックス２に先端部を浸ける複数の転写ピン１と、これら転写ピンを取り付ける固定板５とを備え、この固定板５を基板７上に移動させ固定板５を下降させ転写ピン１の先端部を基板７に当接させるとともに転写ピン１の先端部に付着するフラックス２ｂを基板７に転写することを特徴としている。
【００１５】
また、転写ピン１は、固定板５の孔に挿入され、転写ピン１の頭部は、弾性材４、例えば、ゴムなどの部材を介して押さえ板６によって押さえられている。そして、図１（ｂ）に示すように、複数の転写ピン１のフラックスステ−ジ８のフラックス２に浸けない部分である根元部１ｂは、フラックスを弾く性質をもたせている。従って、転写ピン１に付着するフラックス２ａは、根元部１ｂに這い上がることなく先端部１ａに付着し、フラックス２の表面張力と質量および先端部１ａ表面との接着力とが先端部１ａに付着するフラックス２ａはバランスし球状の液滴となる。
【００１６】
このように転写ピン１の先端部１ａに付着した球状のフラックス２ａは、固定板５の下降により転写ピン１が基板７と当接したとき基板７に転写される。そして、基板７に転写されたフラックス２ｂの全ては、一定に液盛りされた状態になり、基板７のフラックス２ｂに搭載される半田ボ−ルや電子部品との接合が安定したものとなる。
【００１７】
図２は図１の転写ピンを抽出し拡大して示す図である。前述の転写ピン１は、図２に示すように、先端面が半球状のものと平坦をもつ二種類ある。これら転写ピン１の使い分けは、フラックスの特性により使い分ける。例えば、フラックスの粘度が高く少量のフラックスを転写する場合は、先端面が平坦の転写ピンが適している。
【００１８】
いずれの転写ピン１は、フラックスステ−ジのフラックスに浸けない部分、すなわち、根元部１ｂは、カルナウバろうで一体化するか、あるいはカルナバウろう材で表面をコ−ティングし、根元部１ｂをフラックスのねれ性を無くしている。また、フッ素系の樹脂、ポリテトラフルオロエチレンで一体化するか、根元部１ｂの表面にポリテトラフルオロエチレンをコ−ティングすることが望ましい。
【００１９】
一方、転写ピン１の先端部１ａは、フラックスとぬれ性のあるベリリウム銅材で製作し、表面を金メッキを施し表面を滑らかな状態にすることが望ましい。そしてこのベリリウム銅で製作された転写ピン１の根元部１ｂは、前述したように、カルナバウろう材で表面をコ−ティングするか、または、前述のように、ポリテトラフルオロエチレンコ−トすれば良い。
【００２０】
また、搭載する電子部品や半田　ボ−ルの載置面の大きさに応じて先端部１ａの長さを変えることが望ましい。搭載する電子部品や半田　ボ−ルの載置面の大きさを調べると、転写ピン１の直径ｄとすると、最も小さな電子部品に対しては、最小量のフラックスを滴下する。そのときの先端部１ａの長さは、１／４ｄ程度でよく、最も大きな半田ボ−ルあるいは電子部品に適用する場合は、先端部１ａの長さは、４ｄの長さを必要とした。
【００２１】
また、先端部１ａと根元部１ｂの一体化は、いづれかに孔を開け、他はこの孔に入る直径をもつピン状にし、ピンを孔に挿入し接着剤で止めるようにする。ただ、ポリテトラフルオラエチレンのように接着剤では接着し難い材料の場合は、ポリテトラフルオラエチレン材の表面を苛性ソ−ダなどで粗すことが望ましい。一方、カルナウバろう材の場合は、外側に成形する型を設け、溶融したカルナウバろう材を流し込み成形する。
【００２２】
このように、フラックスを弾く材料で一体化もしくはコ−ティングされた根元部１ｂをもつ転写ピン１の先端部１ａの長さが種々準備し、対称となる搭載部品の載置面に応じて長さが適切な先端部１ａをもつ転写ピン１を選び、選ばれた転写ピン１を固定板５に取り付ける。勿論、フラックスステ−ジ８に盛り上げられるフラックス２は、先端部１ａのみ浸かる厚さにスキ−ジ９によって均す必要がある。
【００２３】
このように、基板７に搭載すべき電子部品や半田ボ−ルの載置面を考慮し、基板７に転写するフラックスの量を設定すれば、搭載される搭載部品の接合品質は、常に安定したものになる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、フラックスに転写ピンの先端部を浸けたとき、フラックスの這い上がりがないように、先端部以外のフラックスに浸けない部分にフラックスを弾く性質をもたせることによって、フラックスは先端部に留まりフラックスの付着力と質量がバランスし、表面張力によって付着するフラックスが球状となり、一定した量となり、基板に転写されるフラックスの量が安定し、搭載すべき搭載部品との接合が均一に得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるフラックス転写装置を説明するための図である。
【図２】図１の転写ピンを抽出し拡大して示す図である。
【図３】従来のフラックス転写装置の問題を説明するための図である。
【符号の説明】
１　　転写ピン
１ａ　　先端部
１ｂ　　根元部
２，２ａ，２ｂ　　フラックス
４　　弾性材
５　　固定板
６　　押さえ板
７　　基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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