(57)【要約】【課題】プリント基板などに施されるメッキの厚さを均一にできるプッシャタイプのメッキ処理装置を提供する。【解決手段】本発明のメッキ処理装置１は、メッキ液１０が充填されたメッキ槽１１と、このメッキ槽１１内に長手方向に沿って配列された複数の電極１２と、被メッキ処理物であるプリント基板１３を電極１２の配列方向Ｙに移動させる移動手段１５とを備えている。また、このメッキ処理装置１は、電極１２のプリント基板１３に対する相対位置関係を調整する調整手段１６と、移動手段１５を所定のタイミングで移動及び停止させる制御手段１９とを備えている。【選択図】　　　　図１
2004068052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ液が充填されたメッキ槽と、
前記メッキ槽内に長手方向に沿って配列された複数の電極と、
被メッキ処理物を前記電極の配列方向に移動させる移動手段とを備えたメッキ処理装置において、
前記電極の前記被メッキ処理物に対する相対位置を調整する調整手段と、
前記移動手段を所定のタイミングで移動及び停止させる制御手段とを備えたことを特徴とするメッキ処理装置。
【請求項２】
前記調整手段は、前記電極を前記被メッキ処理物に接近又は離間する方向に所定の距離だけ移動させる第１の調整手段を有することを特徴とする請求項１に記載のメッキ処理装置。
【請求項３】
前記調整手段は、前記電極を前記被メッキ処理物側に所定の角度だけ回動させる第２の調整手段を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のメッキ処理装置。
【請求項４】
前記調整手段は、前記電極をその配列方向に所定の距離だけ移動させる第３の調整手段を有することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のメッキ処理装置。
【請求項５】
前記第１の調整手段は、前記メッキ槽に固定され前記電極の配列方向に対して直角方向に延びる第１のガイド部材と、
前記第１のガイド部材上をスライドする第１のスライド部材と、
前記電極を取り付けるべく前記第１のスライド部材に設けられた第１の取付手段とを有することを特徴とする請求項２から４の何れかに記載のメッキ処理装置。
【請求項６】
前記第２の調整手段は、前記電極を前記被メッキ処理物側に回転自在に支持する回転軸と、前記電極を任意の回転角度で固定する固定手段とを有することを特徴とする請求項３から５の何れかに記載のメッキ処理装置。
【請求項７】
前記第３の調整手段は、前記メッキ槽に固定され前記電極の配列方向に延びる第２のガイド部材と、前記第２のガイド部材上をスライドする第２のスライド部材と、前記電極を取り付けるべく前記第２のスライド部材に設けられた第２の取付手段とを有していることを特徴とする請求項４から６の何れかに記載のメッキ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の回路を形成する場合などに好適なメッキ処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
メッキ処理装置には、キャリアタイプとプッシャタイプとがある。キャリアタイプのメッキ処理装置は、被メッキ処理物をキャリア内に収容して搬送し、複数設けられたメッキ槽内のメッキ液に順次浸漬させることにより、被メッキ処理物にメッキ処理を施すようになっている。
【０００３】
このキャリアタイプのメッキ処理装置は、被メッキ処理物を各メッキ槽内のメッキ液に浸漬させる時間を変えることによってメッキ厚さを調整することができ、また、メッキ厚さを比較的厚くすることができるので、装飾メッキや耐食メッキを施す場合に適している。
【０００４】
一方、プッシャタイプのメッキ処理装置は、メッキ液が充填された細長いメッキ槽内に複数の電極を直線状に配列し、被メッキ処理物をメッキ液に浸漬させたままプッシャで押すことにより、被メッキ処理物を電極に沿って移動させて、徐々にメッキ厚さを増やすようになっている。
【０００５】
このプッシャタイプのメッキ処理装置は、多数の被メッキ処理物に同一条件でメッキを施すことができるので、多数のプリント基板に回路を形成するため、精密メッキを施す場合などに適している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプッシャタイプのメッキ処理装置においては、プリント基板などにメッキ処理を施した場合、同一のプリント基板であっても場所によってメッキ厚さが異なるという問題があった。最近のプリント基板は回路が非常に細くなっており、場所によってメッキ厚さが異なると、回路のインピーダンスにばら付きが発生するという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、プリント基板などに施されるメッキの厚さを均一にできるプッシャタイプのメッキ処理装置を提供することを技術的課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明はメッキ処理装置であり、前述の技術的課題を解決するために以下のように構成されている。すなわち、メッキ液が充填されたメッキ槽と、前記メッキ槽内に長手方向に沿って配列された複数の電極と、被メッキ処理物を前記電極の配列方向に移動させる移動手段とを備えたメッキ処理装置において、前記電極の前記被メッキ処理物に対する相対位置を調整する調整手段と、前記移動手段を所定のタイミングで移動及び停止させる制御手段とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
被メッキ処理物としては、プリント基板を例示できる。また、電極としては、チタン製のメッシュ状部材で形成された筒状の被覆部材に、複数の銅球を挿入した柱状の電極を例示できる。この電極は陽極に接続され、プリント基板が陰極に接続される。
【００１０】
被メッキ処理物におけるメッキ厚さは、電極と被メッキ処理物間に流れる電流が大きいほど厚くなり、また、電極と被メッキ処理物間の電流は、電極及び被メッキ処理物の電源入力部に近い部分ほど大きくなる。
【００１１】
本発明では、制御手段によって移動手段及び被メッキ処理物を所定のタイミングで停止させると共に、停止した被メッキ処理物に対応する電極の被メッキ処理物に対する相対位置関係を調整手段によって予め調整しておくことにより、電極及び被メッキ処理物における電源入力部から遠い部分ほど、電極と被メッキ処理物との距離を接近させることができ、これによって、電極と被メッキ処理物間に流れる電流を一定にできる。
【００１２】
また、前記調整手段には、前記電極を前記被メッキ処理物に接近又は離間する方向に所定の距離だけ移動させる第１の調整手段を備えることができ、この場合には、各電極と被メッキ処理物間の全体的な距離を調整できる。
【００１３】
また、前記調整手段には、前記電極を前記被メッキ処理物側に所定の角度だけ回動させる第２の調整手段を備えることができ、この場合には、各電極と被メッキ処理物間における上下方向の距離を調整できる。
【００１４】
また、前記調整手段には、前記電極をその配列方向に所定の距離だけ移動させる第３の調整手段を備えることができ、この場合には、被メッキ処理物の横幅が変わったときに電極の横方向における位置を調整できる。
【００１５】
また、前記第１の調整手段は、前記メッキ槽に固定され前記電極の配列方向に対して直角方向に延びる第１のガイド部材と、前記第１のガイド部材上をスライドする第１のスライド部材と、前記電極を取り付けるべく前記第１のスライド部材に設けられた第１の取付手段と構成でき、この場合には、構成を簡略化できる。
【００１６】
また、前記第２の調整手段は、前記電極を前記被メッキ処理物側に回動自在に支持する回転軸と、前記電極を任意の回転角度で固定する固定手段とで構成でき、この場合には構成を簡略化できる。
【００１７】
また、前記第３の調整手段は、前記メッキ槽に固定され前記電極の配列方向に延びる第２のガイド部材と、前記第２のガイド部材上をスライドする第２のスライド部材と、前記電極を取り付けるべく前記第２のスライド部材に設けられた第２の取付手段とで構成でき、この場合には構成を簡略化できる。
【００１８】
なお、上記各構成要素は、可能な限り自由に組み合わせることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るメッキ処理装置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係るプッシャタイプのメッキ処理装置１を示す平面図である。このメッキ処理装置１は、メッキ液１０が充填されたメッキ槽１１と、このメッキ槽１１内に長手方向に沿って配列された複数の電極１２，１２・・・と、被メッキ処理物であるプリント基板１３を保持する保持手段１４を、電極１２，１２・・・の配列方向に移動させる移動手段１５と、電極１２，１２・・・のプリント基板１３に対する相対位置関係を調整する調整手段１６と、移動手段１５を所定のタイミングで移動及び停止させる制御手段１９とを備えている。
【００２１】
次に、上記各構成要素について説明する。メッキ槽１１は上面が解放され水平断面が長方形のタンクであり、ＦＲＰなどの耐酸性樹脂で形成されている。このメッキ槽１１の中心軸線上に、移動手段１５が設置されている。
【００２２】
移動手段１５は、図２に示すように、メッキ槽１１の長手方向に延びるガイドレール１７と、このガイドレール１７の上方を水平移動するプッシャ１８とを有している。プッシャ１８は所定のタイミングで上下動する。
【００２３】
一方、ガイドレール１７には、メッキすべきプリント基板１３を保持する上記保持手段１４がスライド自在に吊り下げられる。この保持手段１４には、プリント基板１３が着脱自在に取り付けられる。このプリント基板１３は、保持手段１４及びガイドレール１７を介して陰極に接続される。
【００２４】
そして、保持手段１４をプッシャ１８で所定の方向に押すことによって、保持手段１４に保持されたプリント基板１３がガイドレール１７に沿って、すなわち、電極１２の配列方向に移動する。
【００２５】
なお、図２中の符号２０は保持手段１４をガイドレール１７に移動自在に吊り下げるためのハンガー、２１はプッシャ１８を保持手段１４に係止するための係止部材、２２はプリント基板１３を取り付ける枠部材、２３は保持手段１４がぐらつくのを防止するため保持手段１４の下端部を案内するガイド部材である。
【００２６】
図１の電極１２，１２・・・は、図３に示すように、例えばチタン製のメッシュ部材で円筒状に形成された被覆部材２５と、この被覆部材２５内に収容された複数の銅球２６，２６・・・とを有している。これらの電極１２は、図１に示すように、メッキ槽１１の幅方向における片側につき、それぞれ２列ずつ配列されている。電極１２は陽極に接続される。
【００２７】
図１の調整手段１６は、電極１２をプリント基板１３に接近又は離間する方向Ｘに所定の距離だけ移動させる第１の調整手段３１と、電極１２をプリント基板１３側に所定の角度だけ回動させる第２の調整手段３２と、電極１２をその配列方向Ｙに所定の距離だけ移動させる第３の調整手段３３とを有している。
【００２８】
次に、上記第１の調整手段３１、第２の調整手段３２及び第３の調整手段３３について説明する。
【００２９】
第１の調整手段３１は、図４に示すように、メッキ槽１１に固定されプリント基板１３に対して直角方向に延びる板状の第１のガイド部材３５と、第１のガイド部材３５上をスライドする枠状の第１のスライド部材３６と、電極１２を取り付けるべく第１のスライド部材３６に設けられた第１の取付手段である回動軸３８及びビス３９とを有している。第１のスライド部材３６は、その上部側に螺入されたビス３７によって任意の位置に固定できる。
【００３０】
また、第２の調整手段３２は、上記第１のスライド部材３７に取り付けられ、電極１２をプリント基板１３側に回動自在に支持する回動軸３８と、電極１２を任意の回転角度で固定する固定手段としてのビス３９とを有している。つまり、回動軸３８及びビス３９は、第１の調整手段３１における第１の取付手段として機能すると同時に、第２の調整手段３２としても機能する。
【００３１】
第３の調整手段３３は、メッキ槽１１の端部側に配置され電極１２の配列方向Ｙ（図１参照）に延びる第２のガイド部材４０と、この第２のガイド部材４０上をスライドする第２のスライド部材４１と、電極１２を取り付けるべく第２のスライド部材４１に設けられ、第２の取付手段として機能する第１の調整手段３１及び第２の調整手段３２とを有している。
【００３２】
なお、第２のガイド部材４０は、その上部側に互いに適宜な間隔を開けて設けられた複数のアングル部材４２によって、メッキ槽１１に係止されている。また、第２のスライド部材４１は、その位置を調整した後、ビス４３によって第２のガイド部材４０に固定される。
【００３３】
次に、このメッキ処理装置１によって、プリント基板１３にメッキ処理を施す場合についてその作用を説明する。この場合は、図１に示すように、メッキ槽１１の上方に設置されたガイドレール１７に、プリント基板１３を保持する保持手段１４を係止する。
【００３４】
次に、プッシャ１８を起動して保持手段１４したがってプリント基板１３を一定の距離だけ移動させ、所定位置に所定時間だけ停止させる。本実施形態では、図３に示すように、プリント基板１３の停止位置において、プリント基板１３の片面につき３個の電極１２が対応するように設定されている。これらの電極１２のプリント基板１３における横方向の位置は、第３の調整手段３３によって調整される。
【００３５】
また、図１に示すように、プリント基板１３の停止位置においては、プリント基板１３の片面に対応する３個の電極１２のうち、中央の電極１２が両側の電極１２，１２よりプリント基板１３に接近している。電極１２とプリント基板１３間の距離は、第１の調整手段３１によって行われる。
【００３６】
更に、各電極１２は、図４に示すように、プリント基板１３の上下方向に対して所定の角度Ｗで傾斜しており、電極１２の下部側の方が上部側よりプリント基板１３に接近するようになっている。角度Ｗの調整は、第２の調整手段３２によって行われる。
【００３７】
上記プッシャ１８によるプリント基板１３の移動及び所定位置における所定時間の停止を、メッキ槽１１の全長に亘って所定回数だけ繰り返すことによって、プリント基板１３のメッキ厚が徐々に増大し、最後に所定の厚さまでメッキが施される。
【００３８】
このように、本発明のメッキ処理装置１によれば、各電極１２のプリント基板１３に対する相対位置関係、本実施形態では各電極１２とプリント基板１３間の距離、各電極１２とプリント基板１３間における上下方向の距離、及びプリント基板１３の横方向における電極１２の位置を調整する調整手段１６を備えたので、次に説明するように、プリント基板１３に施されるメッキの厚さを均一にすることができる。
【００３９】
まず、電極１２とプリント基板１３間の距離調整について説明する。電極１２及びプリント基板１３の電源供給部から遠い部分ほど、その間に流れる電流が小さくなるが、プリント基板１３においてはその中心部ほど電源供給部である保持手段１４の枠部材２２から遠くなるため、そのままではプリント基板１３の中心部側ほどメッキ厚さが薄くなる。
【００４０】
そこで、本実施形態では、停止しているプリント基板１３に対応する３個の電極１２のうち、プリント基板１３の中心部分に対応する電極１２を、両側の電極１２よりプリント基板１３に接近させることによって、３個の電極１２とプリント基板１３間に流れる電流を一定にしている。これによって、プリント基板１３の中心部と外周部とのメッキ厚さを均一にできる。
【００４１】
次に、電極１２とプリント基板１３間の上下方向の距離調整について説明する。電極１２の電源はその上部側に供給されるため、電極１２の下部側ほどプリント基板１３との間に流れる電流が小さくなる。
【００４２】
そこで、本実施形態では、電極１２をプリント基板１３に対して傾斜させ、その下部側ほどプリント基板１３に接近させて、電極１２の全長に亘ってプリント基板１３との間に流れる電流を一定にしている。これによって、プリント基板１３の上下方向におけるメッキ厚さを均一にできる。
【００４３】
更に、本実施形態では、プリント基板１３の横方向における電極１２の位置を調整することによって、プリント基板１３の横幅Ｂ（図２参照）が変わった場合でも、プリント基板１３と電極１２間に流れる電流を一定にすることができる。これにより、プリント基板１３の横幅Ｂが変わった場合もで、メッキ厚さを均一にできる。
【００４４】
なお、上述の実施形態では、プリント基板１３の停止位置において、その片面につき３個の電極１２が対応するようにしたが、プリント基板１３の片面につき１〜２個、又は４個以上の電極１２が対応するようにできる。
【００４５】
また、上述の実施形態では、保持手段１４に１個のプリント基板１３を取り付ける場合について説明したが、２個以上のプリント基板１３を取り付けることもできる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のメッキ処理装置によれば、電極の被メッキ処理物に対する相対位置関係を調整するようにしたので、電極と被メッキ処理物間に流れる電流の大きさを一定にでき、これによって、被メッキ処理物のメッキ厚さを均一にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るメッキ処理装置を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ断面図である。
【符号の説明】
１　メッキ処理装置
１０　メッキ液
１１　メッキ槽
１２　電極
１３　プリント基板（被メッキ処理物）
１５　移動手段
１６　調整手段
１９　制御手段
３１　第１の調整手段（第２の取付手段）
３２　第２の調整手段（第２の取付手段）
３３　第３の調整手段
３５　第１のガイド部材
３６　第１のスライド部材
３８　回動軸（第１の取付手段）
３９　ビス（固定手段）
４０　第２のガイド部材
４１　第２のスライド部材
【図１】
2004068052.tif 000003
【図２】
2004068052.tif 000004
【図３】
2004068052.tif 000005
【図４】
2004068052.tif 000006