(57)【要約】【課題】ＣＤ用やＤＶＤ用など光ディスク用の半導体レーザを、キャンタイプ構造ではなく、リードフレームとモールド樹脂を用いた安価な構造としながら、非点収差を確実に補正することができる構造の半導体レーザを提供する。【解決手段】ダイパッド１１ａ上にレーザチップ４がマウントされ、パッケージ２により各リード１１〜１３が固定されている。パッケージ２は、ダイパッドの下面をパーティングラインＡとして、上面側Ｂを被覆する上部モールド樹脂部２０ａに、レーザチップ４のレーザビーム出射方向Ｃと平行方向に延び、かつ、レーザチップ４を挟んで両側にレーザチップの出射面Ｄよりも前方に延びる２つの枠体側壁２１１ａ、２１２ａが形成されている。その２つの枠体側壁に、レーザビームの出射方向Ｃと垂直ではなく、非点収差を補正する所定の角度でスリット２３、２４が形成され、そのスリットに平行透明板７が固定されている。【選択図】        図１
2004363144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のリードフレームから形成されたダイパッドおよび複数のリードと、該ダイパッドおよび複数のリードを一体に保持するモールド樹脂からなるパッケージと、前記ダイパッド上にサブマウントを介してマウントされるレーザチップと、該レーザチップの出射面の前方に設けられる平行透明板とを有し、前記パッケージは、前記ダイパッドおよび複数のリードの下面をパーティングラインとして該パーティングラインより前記リードの上面側を被覆する上部モールド樹脂部を少なくとも有し、該上部モールド樹脂部には前記レーザチップのレーザビーム出射方向と平行方向に延び、かつ、前記レーザチップを挟んで両側に該レーザチップ出射面よりも前方に延びる２つの枠体側壁が形成され、該２つの枠体側壁に前記レーザビームの出射方向と垂直ではなく、非点収差を補正する所定の角度で前記平行透明板を配置するためのスリットが、前記枠体側壁の上面側から前記レーザチップの下面より深く、かつ、前記上部モールド樹脂部のみに形成され、該スリット内に前記平行透明板が固定される構造のモールド型半導体レーザ。
【請求項２】
前記パッケージが前記上部モールド樹脂部のみからなり、前記スリットが前記上部モールド樹脂部を貫通しないように形成されてなる請求項１記載のモールド型半導体レーザ。
【請求項３】
前記スリットより前方の前記枠体側壁が除去されることにより、前記枠体側壁の先端部に形成される前記スリットの一壁面と底面からなる段差に、前記平行透明板が固定されてなる請求項１または２記載のモールド型半導体レーザ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＤ、ＤＶＤ（デジタル多用途ディスク；ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ−ＲＯＭ、データ書き込み可能なＣＤ−Ｒ／ＲＷなどのピックアップ用光源に用いるのにとくに適した、小形、かつ、安価で簡便に製造できる構造の半導体レーザに            関する。さらに詳しくは、従来の金属キャップを被せたキャンタイプではなく、樹脂によりパッケージを形成することにより安価にしながら、非点収差を補正し得る構造のモールド型半導体レーザに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＣＤ用のピックアップなどに用いられ、非点収差を防止するステムタイプの半導体レーザは、図６に示されるような構造になっている。すなわち、鉄などの金属材料を冷間鍛造法により成形して、ベース２１の中心部の一部を盛り上げてヒートシンク部２２を形成し、リード２３、２５をガラス２６などにより固定したステム２０が用いられ、このヒートシンク部２２にレーザチップ３１がシリコン基板などからなるサブマウント３４を介してマウントされ、一方の電極（チップ３１の裏側）がサブマウント３４の中継部３８を介してワイヤ３３によりリード２３と電気的に接続され、他方の電極はワイヤ３３を介してサブマウント３４に接続され、その裏面を介してヒートシンク部２２およびベース２１を経てコモンリード２４と電気的に接続されている。
【０００３】
なお、３２はモニタ用の受光素子で、一方の電極はワイヤ３３を介してリード２５と、他方の電極はサブマウント３４、ヒートシンク部２２およびベース２１を介してコモンリード２４とそれぞれ電気的に接続されている。そしてその周囲にキャップ３５が被せられ、キャップ３５の頂部中央部にはレーザチップ３１により発光する光が透過するように貫通孔３５ａが設けられ、ガラス板３６が接着剤（低融点ガラス）３７により封着されている。このキャップ３５の頂部を、図６に示されるように、斜めにカットし、レーザチップ３１の半導体層積層面（ｘ−ｙ面）内で所定厚さのガラス板３６が、レーザビームの方向に対して９０°ではなく、所定の角度で傾くように配置することにより、レーザチップ３１内で生じる非点隔差と同量で反対符号の非点隔差を発生させて、非点収差を補正する方法が知られている（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
一方、たとえば図７に示されるように、ＣＤ用などの光ディスクシステムに用いる半導体レーザを、リードフレーム４１を用いて、下モールド４２ａと上モールド４２ｂとによりパッケージ４２を形成し、その光出射面に光アイソレータ４３を設ける構造のものも知られている（たとえば特許文献２参照）。図７において、４４がサブマウント、４５がレーザチップ、４６は樹脂モールドの開口部である。
【０００５】
【特許文献１】
特公平５−６２６１号公報（第２図）
【特許文献２】
特開２００１−２８４６９５号公報（図５）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＣＤやＤＶＤなどのピックアップに用いられる半導体レーザは、前述のように、キャンタイプ構造のパッケージが主流として用いられており、半導体レーザ側で非点収差を補正するには、そのキャップを斜めにカットする特殊形状に成形しなければならない。このようなキャンタイプ構造では、冷間鍛造の高価なステムを用いる必要があると共に、非点収差を補正するのに、円筒状のキャップを斜めに切断した構造の特殊形状に形成する必要があり、非常に高価になるという問題がある。とくに、非点収差を補正するためには、レーザ光の出射方向に対する角度および平行透明板の厚さがレーザチップで発光するレーザ光の非点隔差に応じて厳密に設定される必要があり、キャップの成形のみならず、キャップの溶接の際における回転などにも注意をする必要があり、非常にコストアップになる。また、キャンタイプ構造では、部品点数が増えることにより、工程数も増え、難易度の高い工法が必要となり、歩留りも悪くなるという問題もある。
【０００７】
一方、リードフレームを用いたいわゆるフレームレーザと呼ばれる構造のものでは、たとえば図７に示されるように、モールド樹脂の端面に光アイソレータを貼り付ける構造のものは開示されているものの、ただ単に透明板を配置したり、円偏光板（光アイソレータ）を配置するというだけであれば、樹脂の端面が平面ではなく少々傾いても影響はないが、上型によるモールド樹脂と下型によるモールド樹脂とでは、成形樹脂の端面が完全には一致せず、パーティング面で段差が生じ、その端面に貼り付けられる円偏光板などは傾き、前述の非点収差を補正するために、平行透明板を所定の厚さで、かつ、レーザチップの半導体積層面に対しては直角で、レーザビームの軸方向に対して９０°から所定の角度だけ傾けるというシビアな平行透明板の配置を必要とする構造には、上モールド樹脂と下モールド樹脂に跨って貼り付けるという構造では、所望の特性が得られないという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたもので、ＣＤ用やＤＶＤ用など光ディスク用の半導体レーザを、キャンタイプ構造ではなく、リードフレームとモールド樹脂を用いた安価な構造としながら、非点収差を半導体レーザ側で確実に補正することができる構造の半導体レーザを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明によるモールド型半導体レーザは、板状のリードフレームから形成されたダイパッドおよび複数のリードと、該ダイパッドおよび複数のリードを一体に保持するモールド樹脂からなるパッケージと、前記ダイパッド上にサブマウントを介してマウントされるレーザチップと、該レーザチップの出射面の前方に設けられる平行透明板とを有し、前記パッケージは、前記ダイパッドおよび複数のリードの下面をパーティングラインとして該パーティングラインより前記リードの上面側を被覆する上部モールド樹脂部を少なくとも有し、該上部モールド樹脂部には前記レーザチップのレーザビーム出射方向と平行方向に延び、かつ、前記レーザチップを挟んで両側に該レーザチップ出射面よりも前方に延びる２つの枠体側壁が形成され、該２つの枠体側壁に前記レーザビームの出射方向と垂直ではなく、非点収差を補正する所定の角度で前記平行透明板を配置するためのスリットが、前記枠体側壁の上面側から前記レーザチップの下面（レーザチップのサブマウント側の面）より深く、かつ、前記上部モールド樹脂部のみに形成され、該スリット内に前記平行透明板が固定される構造になっている。
【００１０】
ここに上面および下面とは、ダイパッドのレーザチップがボンディングされる側の面を上面、その反対側を下面とし、また、前方とは、レーザチップから利用するレーザビームを出射して進む方向を意味する。また、透明板とは、完全な透明でなくても、支障のない程度に光を透過し得るものであればよく、半透明などの材料を含む意味である。
【００１１】
この構造にすることにより、モールド樹脂の両枠体側壁にスリットが形成され、そのスリットに平行透明板を挿入して固定すれば、平行透明板がレーザビームの出射方向と所定の角度をなすようにスリットが形成されているため、平行透明板の設置が非常に容易であると共に、そのスリットの角度は金型により正確に定まり、スリットに挿入される平行透明板をレーザビームの出射方向に対して、所望の角度で正確に設置することができる。しかも、スリットがモールドのパーティングラインを跨がないように、上部モールド樹脂部のみに形成されているため、上下の金型のズレによる段差が生じることがない。その結果、スリットに平行透明板を挿入して固定するだけで、非常に正確な角度で平行透明板を設置することができ、非常に安価なフレームレーザで、非点収差を補正した高性能な半導体レーザが得られる。
【００１２】
前記パッケージが前記上部モールド樹脂部のみからなり、前記スリットが前記上部モールド樹脂部を貫通しないように形成される構造にすることもできる。このような構造にすれば、ダイパッドの裏面側を樹脂で被覆しないで、露出させることができるため、放熱板を接触させたりすることができ、ハイパワーの半導体レーザでも、放熱がよく、素子特性を高度に維持することができると共に、スリットがレーザチップの下面より深く形成されながら貫通していないため、レーザビームを遮断することなく非点収差を補正しながら平行透明板を挿入して接着剤だけで簡単に固定することができる。
【００１３】
前記スリットより前方の前記枠体側壁が除去されることにより、前記枠体側壁の先端部に形成される前記スリットの一壁面と底面からなる段差に、前記平行透明板が固定される構造にすることもできる。このような構造にしても、段差そのものは、前述のスリットと同様にモールド金型により正確に位置決めされており、平行透明板を挿入ではなく、段差に当て付けて固着するだけでよく、固着するための接着部分は多くなるが、正面に当て付けて段差部分に載せて接着剤を塗布すればよいため、無理なく平行透明板を固着することができると共に、半導体レーザの長さを短くすることができ、小形化に寄与する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明のモールド型半導体レーザについて説明をする。本発明によるモールド型半導体レーザは、その一実施形態の正面および上面の説明図が図１（ａ）〜（ｂ）にそれぞれ示されるように、板状のリードフレーム１から形成されたダイパッド１１ａおよび複数のリード１１〜１３がモールド樹脂からなるパッケージ２により一体に保持されている。ダイパッド１１ａ上には、サブマウント３を介してレーザチップ４がマウントされている。そして、レーザチップ４の出射面Ｄの前方にレーザビームの出射方向Ｃと垂直ではなく、非点収差を補正する所定の角度θで、平行透明板７がパッケージ２に形成されるスリット２３、２４に固定されている。なお、θはレーザビームの出射方向Ｃと垂直な面に対する平行透明板７の成す角度、すなわち平行透明板７の法線方向とレーザビームの出射方向Ｃとの成す角度である。
【００１５】
そして、パッケージ２が、ダイパッド１１および複数のリード１１〜１３の下面をパーティングラインＡとしてパーティングラインＡよりリード１１〜１３の上面側Ｂを被覆する上部モールド樹脂部２０ａを少なくとも有し、上部モールド樹脂部２０ａには、レーザチップ４のレーザビーム出射方向Ｃと平行方向に延び、かつ、レーザチップ４を挟んで両側にレーザチップ４の出射面Ｄよりも前方に延びる２つの枠体側壁２１１ａ、２１２ａを少なくとも有し、その２つの枠体側壁２１１ａ、２１２ａに、前述のスリット２３、２４が、枠体側壁の上面側からレーザチップ４の下面より深く、さらに好ましくはダイパッド１１ａの上面より深く、かつ、上部モールド樹脂部２０ａのみに形成され、そのスリット２３、２４内に前述の平行透明板７が固着される構造になっている。
【００１６】
リードフレーム１は、たとえば４２アロイまたは銅からなる０．４ｍｍ厚程度の板材を、図２に示されるように、打抜き成形などにより形成されるもので、サイドレール１７に第１〜第３のリード１１〜１３が固定されており、第１リード１１の先端部にダイパッド１１ａが形成され、第２および第３リード１２、１３の先端部にはワイヤボンディン部１２ａ、１３ａがそれぞれ形成され、その組が多数個連結されている。このリードフレーム１に、図１に示されるように、レーザチップ４などが組み立てられ、パッケージ２が形成された後に、各リード１１〜１３がサイドレール１７から切り離されてそれぞれの半導体レーザに分離されるようになっている。なお、１８はインデックス孔である。
【００１７】
この例では、レーザチップ４が１波長用で、モニタ用受光素子５のためのリードを含めて３本のリードで形成されているが、後述する図５に示される例のように、レーザチップ４として、たとえば２波長用のレーザチップ４が用いられる場合には、４本のリードで、図１に示される形状のパッケージ２にすることもできる。リードフレーム１で形成されるリードの数は、レーザチップ４や受光素子５などに応じて、自由に設定される。
【００１８】
レーザチップ４は、たとえばＡｌＧａＡｓ系、ＩｎＧａＡｌＰ系またはＧａＮ系などの化合物半導体からなる通常のダブルヘテロ構造に形成され、その大きさはＣＤ用では２５０μｍ×２５０μｍ程度であるが、ＤＶＤ用では２５０μｍ×５００μｍ程度、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ用では２５０μｍ×８００μｍ程度となる。これらは非常に小さく、その取扱を容易にするため、通常０．８ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさのシリコン基板またはＡｌＮ（アルミナイトライド）などからなるサブマウント３上にボンディングされている。そして、図１（ａ）に示されるように、一方の電極はサブマウント３に金線６などのワイヤボンディングにより接続されてその裏面から導電性接着剤などによりダイパッド１１ａを介して第１リード１１に接続され、他方の電極（裏面電極）はサブマウント３上の接続部３ａを介して金線６などのワイヤボンディングにより第２リード１２と接続されている。
【００１９】
また、レーザチップ４の発光出力をモニタするための受光素子５が同様にサブマウント３に設けられ、その一方の電極はサブマウント３およびダイパッド１１ａなどを介して第１リード１１に接続され、他方の電極は金線６などのワイヤボンディングにより第３リード１３と直接電気的に接続されている。なお、この受光素子５は、サブマウント３とは別のところに設けられてもよいし、受光素子５を必要としない場合には、受光素子５はなくてもよい。
【００２０】
パッケージ２は、第１〜第３のリード１１〜１３が、リードフレームから分離されてもバラバラにならないでしっかりと固定され、レーザチップ４などの各電極とリード１１〜１３との接続を確実に保持するためのもので、トランスファモールドなどによる樹脂成形で形成されている。図１に示される例では、従来のキャンパッケージと似た構造にするため、ステム部およびその周囲のキャップ部に相当するボディ部２２（２２ａ、２２ｂ）を有すると共に、レーザチップ４の側面を保護する枠体２１とからなるモールド樹脂により形成されている。本発明では、このモールド樹脂を形成するのに、金型の分割面（パーティングライン）Ａをリードフレーム１の下面に設定し、上面側および下面側の両方を被覆するように上部モールド樹脂部２０ａと下部モールド樹脂部２０ｂとで形成し、上部モールド樹脂部２０ａには、枠体側壁２１１ａ、２１２ａと上部ボディ部２２ａとが含まれ、下部モールド樹脂部２０ｂには、枠体底面２１ｂと下部ボディ部２２ｂとが含まれている。
【００２１】
なお、ボディ部２２は、従来のステムに相当するほぼ円形状に形成され、リードを固定する部分と、そのレーザチップ４側に設けられ、レーザチップ４の上面側が開口され、それ以外の部分に外形がほぼ円形状に形成されたスカート部とからなっており、従来のキャンタイプ型半導体レーザと同様に、ボディ部２２の下面側に位置合せ用の切欠き部２５が形成されている。
【００２２】
枠体側壁２１１ａ、２１２ａは、レーザチップ４のレーザビーム出射方向Ｃと平行方向に延び、かつ、レーザチップ４を挟んで両側にレーザチップ出射面Ｄよりも前方に延びるように２つ形成され、その２つの枠体側壁２１１ａ、２１２ａのそれぞれに、スリット２３、２４が形成されている。このスリット２３、２４は、後述する平行透明板７を挿入するもので、２つの枠体側壁に形成されるスリット２３、２４が直線で連続するように形成されると共に、それぞれのスリット２３、２４は、枠体側壁２１１ａ、２１２ａの上面側からレーザチップ４の下面より深く、好ましくはダイパッド１１ａの上面より深く、かつ、上部モールド樹脂部２０ａのみに形成されている。
【００２３】
スリット２３、２４は、図１（ａ）に示されるように、２つのスリット２３、２４を結ぶ方向が、レーザビームの出射方向Ｃと直角ではなく、直角な面に対する角度θ、すなわちスリット２３、２４を結ぶ面の法線方向が出射方向Ｃと成す角度θが、後述する所定の角度になるように形成されると共に、そのスリット２３、２４の深さが、スリット２３、２４の底面とパーティングラインＡとの距離をｘ、リードフレーム（ダイパッド１１ａ）の厚さをＴ、サブマウント３の厚さをＳとして、０≦ｘ≦Ｔ＋Ｓ、好ましくは０≦ｘ≦Ｔとなるように、枠体側壁２１１ａ、２１２ａにそれぞれ形成されている。すなわち、スリット２３、２４に挿入される平行透明板７がレーザチップ４から出射するレーザビームの前面を完全にカバーするように、スリット２３、２４はダイパッド１１ａの表面またはそれより下まで形成され、かつ、上部モールド樹脂部２０ａのみに形成されている。
【００２４】
下部モールド樹脂部２０ｂまでスリット２３、２４が形成されると、金型の上型と下型の両方にスリットのための突起部を形成しなければならないが、金型の上型と下型とでは完全には一致せず、スリットに段差が生じ、平行透明板７を挿入する際に挿入できなかったり、スリットの幅を広くして挿入すると、その角度に狂いが生じる可能性があるからである。
【００２５】
また、スリット２３、２４の幅は、平行透明板７の厚さと殆ど同じで、余りガタがなく、平行透明板７を挿入できるように形成されている。ガタが大きいと、平行透明板７を挿入した際に傾斜角θが変りやすいためである。実際には、平行透明板７の厚さより３０〜５０μｍ程度大きい幅に形成される。
【００２６】
このスリット２３、２４は、モールド樹脂で成形する際の金型に、突起部を形成しておくことにより形成されるため、金型で突起部の方向、厚さ、高さを正確に形成することができ、金型の精度で、スリット２３、２４の角度、幅および深さを形成することができる。その結果、非常に精度よくスリット２３、２４の角度、幅、深さを形成することができる。
【００２７】
平行透明板７は、たとえばガラス板、プラスティック板など、光を透過または半透過（半透明）する平行な板材により形成されている。この平行透明板７は、前述の枠体側壁に形成されたスリット２３、２４に挿入され、上部をたとえば紫外線硬化樹脂などの容易に固化する接着剤８により枠体側壁２１１ａ、２１２ａに固定されている。
【００２８】
この平行透明板７は、レーザチップ４で発生する非点収差を補正するもので、図３（ａ）に示されるように、平行透明板７の傾斜により、ビームのある方向の径の両端部が異なる距離で平行透明板７に入射する場合には、平行板７による屈折により、集光点位置がずれるのに対して、図３（ｂ）に示されるように、ビームの前述の方向と直角方向で、ビーム径の両端部が同じ距離で平行透明板７に入射する側では、集光点の位置はずれることなくそのまま集光するため、非点収差を補正することができる。図３（ａ）による非点隔差の補正量Ａｓは、透明平行板７の法線の光軸との成す角度をθ、厚さをｔ、屈折率をｎとすると、次式（１）で得られることが知られているため、予め設計されたレーザチップ４の非点隔差量が分れば、その値が式（１）と一致するように、透明平行板７の材質（屈折率）、厚さおよび傾き角θを設定することにより、非点収差を補正することができる。
【００２９】
【数１】
2004363144.tif 000003
【００３０】
本発明の半導体レーザによれば、光ディスクのピックアップ用に用いられるようなレーザ光源をリードフレームとモールド樹脂によるパッケージで構成しながら、非点収差を補正する構造の半導体レーザが得られる。しかも、平行透明板を挿入するスリットをパッケージの上部モールド樹脂部のみに形成し、下部モールド樹脂に跨って形成していないため、スリットに段差が形成されることがなく、非常に正確な角度で透明平行板を配置することができる。その結果、モールド樹脂型半導体レーザという非常に安価な構造でありながら、非点収差を補正した高性能な半導体レーザが得られる。なお、レーザチップの非点収差は、その設計によりほぼ一定になるため、そのレーザチップごとに所定の幅で、所定の角度のスリットを形成する金型によりパッケージを形成すれば、非常に特性の安定した半導体レーザを量産することができる。
【００３１】
前述の例では、枠体側壁２１１ａ、２１２ａの先端部よりもボディ部２２側にスリット２３、２４が形成されていたが、このようなスリットの形に形成されていれば、平行透明板７を挿入して上部で固着するだけでよいため、組立が容易である。しかし、長さなどの小形化が要求される半導体レーザの場合は、図４（ａ）に示されるように、スリット２３、２４より前方の枠体側壁２１１ａ、２１２ａはなくてもよい。この場合は、枠体側壁２１２ａのスリット部分のＩＶＢ−ＩＶＢ断面説明図が図４（ｂ）に示されるように、枠体側壁２１１ａ、２１２ａの先端部に段差２６が形成されただけの形状でもよい。もちろん、この段差２６は、前述のスリットの先端部が除去されただけの形状で、その底面はレーザチップ４の下面、好ましくはダイパッド１１ａの上面より深く、かつ、下部モールド樹脂２１ｂまでは入り込まないでダイパッド下面からの距離がｘであり、また、壁面（枠体側壁の先端面）は、前述の所定の角度θで形成されている。図４（ｂ）では、平行透明板７（枠体底面２１ｂ）の傾斜面と断面が非断面図と断面図とで誇張して示されている。
【００３２】
この構造であれば、平行透明板７を挿入して上部から接着剤で固定するという訳にはいかず、端面に押し付けて周囲で接着剤８により固着する必要があるが、押し付けるだけで、所望の角度は枠体側壁１２１ａ、１２２ａにより正確に形成されているため、前述の例と同様に正確な角度で平行透明板７を取り付けることができ、しかも長さの短い小形化を達成することができる。
【００３３】
図５は、本発明によるモールド型半導体レーザのさらに他の実施形態を示す斜視説明図である。この例は、パッケージ２がリードフレームの一面側だけに形成されると共に、レーザチップ４が２波長のパルセーションタイプの例である。そのため、リードは４本形成されると共に、ダイパッド１１ａおよび各リード１１〜１４の裏面（図の裏面側）は外部に露出している。すなわち、下部モールド樹脂部は存在せず、上部モールド樹脂部２０ａのみからなっており、パッケージ２の下面がパーティングラインＡになっている。しかも、この例では、上部モールド樹脂部２０ａも、ボディ部がなく、フラットなパッケージであり、枠体側壁２１１ａ、２１２ａと枠体固定部２１３ａのみで形成され、枠体側壁２１１ａ、２１２ａがレーザチップ４の両側からダイパッド１１ａよりも前方に突出している。なお、図５に示される例では、枠体側壁２１１ａ、２１２ａの先端部側の厚さが薄く形成されているが、枠体固定部２１３ａと同じ厚さで形成されていても同じである。
【００３４】
この例では、下部モールド樹脂がないため、スリット２３、２４の深さは、上部モールド樹脂部２０ａの下面までは形成されないで、スリット２３、２４の底と下面との間にｘだけの厚さの樹脂が残るように、スリット２３、２４が形成されている。この底面側に残す樹脂の厚さｘは、前述のように、レーザチップ４の下面またはそれよりも深くスリット２３、２４が形成される必要があるため、リードフレームの厚さをＴ、サブマウント３の厚さをＳとすれば、０＜ｘ≦Ｔ＋Ｓ、好ましくは０＜ｘ≦Ｔを満足するように形成される。この下限は平行透明板７を保持できる機械的強度があればよい。保持できれば、機械的強度はそれほどなくても、平行透明板７を挿入した後に接着剤８により固定されるため、接着剤により機械的強度を得ることができるからである。
【００３５】
この例では、前述のように、レーザチップ４が２波長発光用に形成されているため、それぞれの発光部を独自に動作させるリードが別々に形成されており、第２波長の発光部と接続するリード１４が新たに設けられ、ワイヤボンディングによりレーザチップ４と接続されているが、それ以外の構造は前述の図１に示される例と同じで、とくに、枠体側壁２１１ａ、２１２ａに設けられるスリット２３、２４および平行透明板７の配置に関しては前述の例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。なお、この例でも、枠体側壁２１１ａ、２１２ａのスリット２３、２４より前方をカットして、スリットに代えて先端部を段差にしてもよいことは同じである。
【００３６】
また、図５に示されるようなフラットなパッケージで上部モールド樹脂部だけの構造にすることにより、ダイパッドの裏面側を露出させ、放熱特性を向上させることができ、２波長のパルセーションタイプに好適である。しかし、レーザチップ４を図１に示される例ように、１波長用とし、リードが３本の構造で、フラットなパッケージにしたり、さらには裏面を露出させる上部モールド樹脂部だけの構造にすることもできる。１波長用のレーザチップ４でも、出力が大きい場合には、裏面を露出させる構造が放熱の点から好ましい。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂モールドにより形成しながら、レーザチップの前方に、平行透明板をレーザビームの出射方向に対して、所定の角度で正確に配置することができるため、非点収差を正確に補正することができる。その結果、従来の金属製キャップを斜めに切断したり、ステムを用いた複雑な製造工程を必要として、非常に高価になるキャンタイプの半導体レーザに代えて、１／３程度と非常に安価な半導体レーザをＣＤやＤＶＤ用などの光源として用いることができ、光ディスクシステムのコストダウンに大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモールド型半導体レーザの一実施形態の構造を示す正面および平面の説明図である。
【図２】図１の半導体レーザに用いるリードフレームを示す説明図である。
【図３】平行透明板により非点収差を補正することができる原理の説明図である。
【図４】本発明による半導体レーザの他の実施形態を示す説明図である。
【図５】本発明による半導体レーザのさらに他の実施形態を示す説明図である。
【図６】従来のキャンタイプで非点収差を補正した例の半導体レーザの説明図である。
【図７】従来の樹脂モールドにより形成された半導体レーザの説明図である。
【符号の説明】
１    リードフレーム
２    パッケージ
４    レーザチップ
７    平行透明板
１１〜１４    リード
１１ａ  ダイパッド
２０ａ  上部モールド樹脂部
２１１ａ、２１２ａ  枠体側壁
２３、２４    スリット
Ａ    パーティングライン
Ｃ    レーザビーム出射方向
【図１】
2004363144.tif 000004
【図２】
2004363144.tif 000005
【図３】
2004363144.tif 000006
【図４】
2004363144.tif 000007
【図５】
2004363144.tif 000008
【図６】
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【図７】
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