(57)【要約】【課題】液晶表示モジュール、ＥＬ表示モジュール、その他の表示モジュールの分野では、ＬＳＩ分野のように製造工程の分割が行われていなかった。そのため、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、これらリスクを分散させることができなかった。また、表示モジュールの分野では、単に回路を構成するＬＳＩ分野と異なり、表示モジュールの分野では、製造工程において矛盾が生じてしまった。【解決手段】本発明は、回路を形成し、アクティブマトリクス基板を完成させる工程と、アクティブマトリクス基板上に発光素子や液晶素子設けて表示モジュールを形成する工程とを複数の製造者において分割することを特徴とする。具体例に本発明は、第１の製造者が回路を形成し、第２の製造者が表示モジュールを形成し、消費者（ユーザー）へ販売する事業形態である。【選択図】　図１
2004021685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路の設計を行う設計者と、
前記回路の設計に基づいて回路を形成する第１の製造者と、
前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第２の製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項２】
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路の設計を行う設計者と、
前記設計者から委託を受け、前記回路の設計に基づいて回路を形成する第１の製造者と、
前記第１の製造者から委託を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第２の製造者と、を有し、
前記第１の製造者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記設計者は、前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有することを特徴とする製造システム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一において、前記第１の製造者又は前記第２の製造者は、前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有することを特徴とする製造システム。
【請求項５】
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有し、前記回路の設計を行う設計者と、
前記知的所有権の権利許諾を受け、前記回路の設計に基づいて回路を形成する第１の製造者と、
前記第１の製造者から委託を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第２の製造者と、を有し、
前記第１の製造者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
【請求項６】
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有する者から権利許諾を受け、前記回路の設計を行う設計者と、
前記第１の製造者から委託を受け、前記回路の設計に基づいて回路を形成する第１の製造者と、
前記知的所有権を有する者から権利許諾を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第２の製造者とを有し、
前記第２の製造者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
【請求項７】
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有し、前記回路の設計を行う設計者と、
前記設計者からの委託を受け、前記回路のマスクを設計するマスク設計者と、
前記設計者からの委託を受け、前記マスクを用いて前記回路の設計に基づいて回路を形成する第１の製造者と、
前記設計者からの委託を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第２の製造者とを有し、
前記設計者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれか一において、前記第１の製造者は前記知的所有権を有する者の出資を受けた法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項９】
請求項５乃至８のいずれか一において、前記第２の製造者は前記知的所有権を有する者の出資を受けた法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一において、前記製造者は法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一において、前記設計者は法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項１２】
請求項１乃至１２のいずれか一において、前記設計者と前記第１の製造者は同一な法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一において、前記設計者と前記第２の製造者は同一な法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一において、前記表示モジュールはＥＬ表示モジュールであることを特徴とする製造システム。
【請求項１５】
請求項１乃至１３のいずれか一において、前記表示モジュールは液晶表示モジュールであることを特徴とする製造システム。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか一において、前記トランジスタは薄膜半導体からなることを特徴とする製造システム。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれか一において、前記トランジスタは絶縁基板上に設けられたことを特徴とする製造システム。
【００００】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多数の製造工程を経て生産される半導体製品の開発及び製造システムに関する。特に本発明は、複数のトランジスタで構成される回路を組み合わせて複合化された電子機器等の製品、代表的にはＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示モジュール、液晶表示モジュール、その他の表示モジュール（表示パネルに端子を取り付けモジュール化したもの）の製造システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器に利用されている半導体技術の発展は著しく、半導体技術の技術革新は短期間に行われている。そのため、電子機器のライフサイクルは非常に短く、２〜３年、中には１年程で製品の切り替えが行われることも珍しくない。このようなライフサイクルが非常に短い電子機器の技術開発から設計、製造、販売まで全てを一つの企業で行うには、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、リスクを分散させることは難しかった。
【０００３】
またＬＳＩ分野において、このような状況を解決するために、システム設計や製造工程を分割する製造システムが実施されている。具体的には「日経マイクロデバイス、２００１年４月号、ｐ．１５６−１５７」に記載されているが、工場を持たない設計会社（以下、ファブレスと記載する）がＩＣ設計を行い、次にマスクショップがマスクを製造し、次にＳｉファウンドリがウエハーを製造し、次にアセンブリハウスが組み立てを行い、次にテストハウスが検査を行う、という水平分業専業型の製造システムである。また、特開平１４−０２５８７６の図１に、設計者、各企業、ユーザーにより、製造工程が分業されたフローチャートが記載されている。
【０００４】
このようなＬＳＩ分野における水平分業専業型の製造システムは、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化しているため、成長力、収益力が高くなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、液晶表示モジュール、ＥＬ表示モジュール、その他の表示モジュールの分野では、ＬＳＩ分野のように製造工程の分割が行われていなかった。そのため、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、これらリスクを分散させることができなかった。
【０００６】
また、表示モジュールの分野では、単に回路を構成するＬＳＩ分野と異なり、表示モジュールの分野では、製造工程において矛盾が生じてしまう。以下、この製造工程における矛盾を説明する。
【０００７】
図１６は、表示モジュールの分野の大まかな製造工程を示しており、表示モジュールの仕様を決定する工程と、仕様に基づいて回路等を設計する工程と、設計に基づいたトランジスタを有する画素回路、駆動回路、その他の集積回路（以下、回路と記載する）が設けられた基板（以下、アクティブマトリクス基板と記載する）を形成する工程と、アクティブマトリクス基板に発光素子や液晶素子を形成し、表示モジュールを完成させる工程とを有する。
【０００８】
このアクティブマトリクス基板を形成する工程当たっては、埃等による物理汚染と、燐や硼素、有機物ガスなどの化学汚染や、鉄、ニッケル、ナトリウムなどの金属又はアルカリ金属などの化学汚染を防ぐために製造環境を清浄にする必要があるが、表示モジュールを構成する発光素子や液晶素子はその構成材料にアルカリ金属又はアルカリ土類金属を必要とする。従って、このような複合製品を一体化された生産ラインで生産することは実務上矛盾が生じることになり、多大な労力や設備投資が必要であった。
【０００９】
さらに、競合する他社と差別化を図るには、価格の面で差別化を図る方法もあるが、より優位に市場のシェアを占めることが挙げられる。より優位に市場のシェアを占めるには、高機能又は高性能化を図り、常に新しい製品を市場に供給し続けることが必要である。そのために、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権（特許権、実用新案権、意匠権、商標権、著作権及び回路配置利用権を含む）をより早く申請及び取得することが急務となっていた。
【００１０】
そこで、本発明は表示モジュールの分野における製造工程をいくつかの設計者や製造者、具体的には企業や法人で分割（分業）し、リスクを分散させる製造システムを提供することを課題とする。さらに、本発明は知的所有権で保護される表示モジュール等の製品の製造工程を、分業する製造システムを提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路を形成し、アクティブマトリクス基板を完成させる工程と、アクティブマトリクス基板上に発光素子や液晶素子設けて表示モジュールを形成する工程とを複数の製造者において分割することを特徴とする。
【００１２】
本発明の具体例を図１に示す。図１には、製造者Ａ（第１の製造者）が回路を形成し、製造者Ｂ（第２の製造者）が表示モジュールを形成し、消費者（ユーザー）へ販売する事業形態が記載されている。また、製造者Ａ及び製造者Ｂのいずれが表示モジュールの仕様を決定しても構わない。
【００１３】
なお、本発明は図１に限定されるものではなく、図２に示すように、設計者（以下、設計者はファブレスも含む）が回路を設計し、製造者Ａが設計に基づいて回路を形成し、アクティブマトリクス基板を形成し、製造者Ｂがアクティブマトリクス基板上に発光素子や液晶素子を形成し、表示モジュールを形成し、消費者へ販売するように分割しても構わない。なお、設計者、製造者Ａ及び製造者Ｂのいずれが表示モジュールの仕様を決定しても構わない。
【００１４】
図２のように、多くの工程を分業することにより、分散されたリスクは縮小化され、また、専業のビジネスをより熟知して特化することが可能となる。
【００１５】
なお、図１及び図２では製造者Ｂから消費者へ表示モジュールを販売しているが、製造者Ａ又は設計者から消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。具体的には、図３又は図４に示すように、製造者に製造委託を行う、又は設計者に設計委託を行うことにより、製造工程を分割し、納品先を製造者又は設計者とし、消費者へ販売すればよい。
【００１６】
図３は、回路設計、回路形成を行う製造者Ａが、製造者Ｂへ表示モジュールを完成させる工程を委託し、製造者Ｂから製造者Ａへ表示モジュールを納品し、製造者Ａから消費者へ販売する例を示している。また図４は、回路設計を行う設計者が、製造者Ａへ回路形成の工程を委託し、製造者Ｂへ表示モジュールを完成させる工程を委託し、製造者Ｂから設計者へ表示モジュールを納品し、設計者から消費者へ販売する例を示している。
【００１７】
このように、設計委託や製造委託を用いて製造工程を分割することにより、ファブレスによる表示モジュールの販売も可能となる。そして、ファブレスでは、研究開発や、設計、試作に力を注ぐことができ、効率的に分業を行うことができる。
【００１８】
また、本発明は、設計者又は各製造者が回路や、表示モジュールに係る知的所有権を有していても構わない。上述のように、設計者や各製造者を分割することにより、専門分野を熟知する事ができるため、各分野における高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。
【００１９】
なお、本発明は、設計者、各製造者及び知的所有権の権利者とのいずれの間で委託関係を有していてもよく、設計者、各製造者及び権利者のいずれが消費者に販売しても構わない。
【００２０】
このように、少なくとも回路を形成し、アクティブマトリクス基板を完成させる工程と表示モジュールを完成させる工程とを分割させる本発明により、リスクを分散させることができる。また、専業のビジネスを熟知して特化することができ、早い決断を行うことができる。さらに、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾をなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、知的所有権の権利者を含む場合における本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００２２】
（実施の形態１）
本実施の形態は、知的所有権の権利者である設計者が回路設計を行い、製造者Ａが回路設計を行い、製造者Ｂが表示モジュール形成を行う事業形態例である。具体的には図５に示されるように、設計者が回路を設計し、製造者Ａが設計に基づいて回路を形成し、製造者Ｂが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ｂから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者は知的所有権の権利者であり、製造者Ａは知的所有権の被許諾者である。
【００２３】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００２４】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ａ又は製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００２５】
また、設計者、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００２６】
（実施の形態２）
本実施の形態は、知的所有権の権利者である設計者が回路設計を行い、製造者Ａが回路形成を行い、製造委託を受けた製造者Ｂが表示モジュール形成を行う事業形態例である。具体的には図６に示されるように、設計者が回路を設計し、製造者Ａが設計に基づいて回路を形成し、製造者Ａから製造委託を受けている製造者Ｂが、形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ｂから製造者Ａへ表示モジュールを納品し、製造者Ａから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者は知的所有権の権利者であり、製造者Ａは知的所有権の被許諾者である。もちろん、製造者Ｂが知的所有権の被許諾者であってもよい。また、設計者から、製造者Ｂへ表示モジュールの製造委託を行ってもよく、納品先を設計者とし、設計者から消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【００２７】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００２８】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ａ又は製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００２９】
また、設計者、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００３０】
（実施の形態３）
本実施の形態は、知的所有権の権利者である製造者Ａが回路設計と表示モジュール形成とを行い、製造者Ｂが回路形成を行う事業形態例である。具体的には図７に示されるように、製造者Ａが回路を設計し、製造者Ａから製造委託を受けている製造者Ｂが、設計に基づいて回路を形成し、製造者Ｂから製造者Ａへ形成された回路を納品し、製造者Ａが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ａから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者Ａは知的所有権の権利者である。もちろん製造者Ｂは製造者Ａから許諾を受けている知的所有権の被許諾者であってもよい。
【００３１】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００３２】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００３３】
また、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００３４】
（実施の形態４）
本実施の形態は、知的所有権の権利者から許諾を受けた製造者Ａが回路設計と表示モジュール形成とを行い、製造者Ｂが回路形成を行う事業形態例である。具体的には図８に示されるように、製造者Ａが回路を設計し、製造者Ａから製造委託を受けている製造者Ｂが、設計に基づいて回路を形成し、製造者Ｂから製造者Ａへ形成された回路を納品し、製造者Ａが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ａから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者Ａは知的所有権の権利者から許諾を受けている被許諾者である。もちろん製造者Ｂも被許諾者であってもよい。また、知的所有権の権利者から、製造者Ｂへ表示モジュールの製造委託を行ってもよく、納品先を知的所有権の権利者とし、知的所有権の権利者から消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【００３５】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００３６】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００３７】
また、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００３８】
（実施の形態５）
本実施の形態は、知的所有権の許諾者である設計者が回路設計を行い、製造者Ａが回路形成を行い、製造者Ｂが表示モジュール形成を行う事業形態例である。具体的には図９に示されるように、設計者が回路を設計し、設計者から製造委託を受けている製造者Ａが、設計に基づいて回路を形成し、製造者Ａから製造者Ｂへ形成された回路を納品し、製造者Ｂが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ｂから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者及び製造者Ｂは知的所有権の権利者から許諾を受けている被許諾者である。もちろん製造者Ａも被許諾者であってもよい。また、製造者Ｂからの表示モジュールの納品先を変え、知的所有権の権利者、設計者及び製造者Ａのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【００３９】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００４０】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００４１】
また、設計者、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００４２】
（実施の形態６）
本実施の形態は、回路設計の他に、回路に基づいてマスク設計を行う工程を考慮した事業形態である。具体的には図１０に示されるように、設計者が回路を設計し、設計者からマスク設計の委託を受けているマスク設計者が、設計に基づいてマスクを形成し、マスク設計者から設計者から製造委託を受けている製造者Ａへマスクを納品し、製造者Ａが、当該マスクを用いて回路を形成し、製造者Ａから設計者から製造委託を受けている製造者Ｂへ形成された回路を納品し、製造者Ｂが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ｂから設計者へ表示モジュールを納品し、設計者から消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者は知的所有権の権利者であり、マスク設計者、製造者Ａ及び製造者Ｂのいずれかが知的所有権の被許諾者であってもよい。また、製造者Ｂからの表示モジュールの納品先を変え、知的所有権の権利者、設計者及び製造者Ａのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【００４３】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００４４】
また、本発明は、一つの法人又は企業から、複数の法人又は企業へ製造委託、又は設計委託を行ってもよい。そして、納品先を一つの法人又は企業とせず、次の工程を委託された法人又は企業とすることにより、輸送のロスを省くことが可能である。
【００４５】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００４６】
また、設計者、マスク設計者、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００４７】
（実施の形態７）
本実施の形態は、知的所有権の権利者が出資者と共に共同出資して製造者Ａを設立した場合を考慮した例の事業形態である。具体的には図１１に示されるように、製造者Ａが回路を設計し、設計に基づいて回路を形成し、製造者Ｂが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ｂから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者Ａ又は製造者Ｂは知的所有権の被許諾者であってもよい。また、製造者Ｂからの表示モジュールの納品先を設け、知的所有権の権利者、出資者、設計者及び製造者Ａのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【００４８】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００４９】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００５０】
また、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００５１】
（実施の形態８）
本実施の形態は、知的所有権の権利者Ａと知的所有権の権利者Ｂとが共に共同出資して製造者Ａを設立した場合を考慮した例の事業形態である。具体的には図１２に示されるように、製造者Ａが回路を設計し、設計に基づいて回路を形成し、製造者Ｂが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Ｂから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者Ｂは知的所有権の権利者Ｂであり、製造者Ａが知的所有権の権利者Ａ又は権利者Ｂから許諾を受けた被許諾者であってもよい。また、製造者Ｂからの表示モジュールの納品先を設け、知的所有権の権利者、出資者、設計者及び製造者Ａのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【００５２】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００５３】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Ｂが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００５４】
また、製造者Ａ及び製造者Ｂの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【００５５】
（実施の形態９）
本実施の形態は、本発明を実施しうる表示モジュールの一形態として、アクティブマトリクス基板と、アクティブマトリクス基板を備えたＥＬ表示モジュールをそれぞれ図１３、図１４に示す。
【００５６】
図１３（Ａ）は、第１の製造者において形成された回路が設けられたアクティブマトリクス基板の上面図であり、図１３（Ｂ）は、その上面図をＡ−Ａ’で切断した断面図である。アクティブマトリクス基板は、基板１０１と、基板上に形成された画素部１０２と、走査線駆動回路部１０３と、信号線駆動回路部１０４と、プリチャージ回路部１０５と、を有するが、この構成に限定されるものではない。また、基板１０１としては、ガラス基板、プラスチック基板、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板等を用いることができる。
【００５７】
図１４（Ａ）は第２の製造者において形成されたＥＬ表示モジュールの上面図であり、図１４（Ｂ）はその上面図をＡ−Ａ’で切断した断面図である。ＥＬ表示モジュールは、画素部１０２上に発光素子１０６を設ける。発光素子とは、エレクトロルミネセンス現象による発光を得るための素子であり、正孔を注入する電極（以下、陽極という。）、発光体及び電子を注入するための電極（以下、陰極という。）で構成される。発光体は、発光層、キャリア注入層、キャリア輸送層、キャリア阻止層その他の発光に必要な有機化合物もしくは無機化合物を積層してなる積層体である。発光体の構成は、公知の如何なる構成を用いても良い。
【００５８】
さらに、ＥＬ表示モジュールを形成する第２の製造者が加えうる製造プロセスの具体的な例としては、発光素子１０６を形成した後、第１保護膜１０７として窒化シリコン膜を設け、さらに第２保護膜１０８として紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂その他の樹脂膜を設け、その上にカバー材１０９としてプラスチックフィルムを設けることが挙げられる。なお、プラスチックフィルムは、窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で表面を覆い、水分や酸素を透過しないようにしておくことが望ましい。さらに、異方性導電膜１１１を用いてＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）１１２を接着して外部端子とすれば良い。勿論、ここで説明した具体例はあくまで一例であり、本発明を実施しうるＥＬ表示モジュールの構成を限定するものではない。
【００５９】
図１３に示すようなアクティブマトリクス基板の形成を第１の製造者で行い、このアクティブマトリクス基板を第１の製造者から第２の製造者へ輸送し、第２の製造者で図１４に示すようなＥＬ表示モジュールを完成させる。この第１の製造者と第２の製造者とは、物理的に、又は地理的に、或いは法人又は企業として区別されるものであり、離れた場所又は地域に配設されてもよい。
【００６０】
第１の製造者と第２の製造者との間におけるアクティブマトリクス基板の輸送形態は、回路を構成するトランジスタの環境汚染又は静電気による破壊を防ぐため、アクティブマトリクス基板に保護膜を形成した後に梱包して輸送し、第２の製造者において保護膜を除去した後に表示モジュールを形成する工程を行うとよい。また、第１の製造者の出荷時には出荷検査を行い、第２の製造者においては入荷検査を行う。この出荷検査と入荷検査は同じ構成の検査装置で行い、相互の比較参照を行うことで輸送に伴う品質の変化を検査することもできる。さらに出荷量と入荷量における良品数の合理的な判断基準とするために有用な情報となる。
【００６１】
以上、本実施の形態に示したＥＬ表示モジュールは、実施の形態１〜８に示したいずれの事業形態における製造の際にも製造することができる。
【００６２】
（実施の形態１０）
本実施の形態は、本発明を実施しうる表示モジュールの一形態として、アクティブマトリクス基板を備えた液晶表示モジュールをそれぞれ図１５に示す。なお、図１５（Ａ）、（Ｂ）に示す液晶表示モジュールにおいて、図１３と同様なアクティブマトリクス基板を用いることができる。
【００６３】
図１５（Ａ）は、第２の製造者において形成された液晶表示モジュールの上面図であり、図１５（Ｂ）はその上面図をＡ−Ａ’で切断した断面図である。液晶表示モジュールは、第１の製造者において形成されたアクティブマトリクス基板の受取者である第２の製造者が、アクティブマトリクス基板に対してさらに製造プロセスを加え、図１５に示す液晶表示モジュールを完成させる。第２の製造者が加えうる製造プロセスの具体的な例としては、アクティブマトリクス基板上に配向膜２０５を設け、予め用意された対向基板２００に対向電極２０１を設け、シール材２０４を用いて対向基板２００とアクティブマトリクス基板を貼り合わせた後、その間に液晶２０３を注入して液晶セルを形成する。なお、液晶素子とは、液晶の光学的変調作用により光の透過又は非透過を制御する素子であり、一対の電極及びその間に挟持された液晶で構成される。さらに、異方性導電膜１１１を用いてＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）１１２を接着して外部端子とすれば良い。勿論、ここで説明した具体例はあくまで一例であり、本発明を実施しうる液晶表示モジュールの構成を限定するものではない。
【００６４】
この第１の製造者と第２の製造者とは、物理的に、又は地理的に、或いは法人又は企業として区別されるものであり、離れた場所又は地域に配設されてもよい。第１の製造者と第２の製造者との間におけるアクティブマトリクス基板の輸送形態は、回路を構成するトランジスタの環境汚染又は静電気による破壊を防ぐため、アクティブマトリクス基板に保護膜を形成した後に梱包して輸送し、第２の製造者において保護膜を除去した後に表示モジュールを形成する工程を行うとよい。また、第１の製造者の出荷時には出荷検査を行い、第２の製造者においては入荷検査を行う。この出荷検査と入荷検査は同じ構成の検査装置で行い、相互の比較参照を行うことで輸送に伴う品質の変化を検査することもできる。さらに出荷量と入荷量における良品数の合理的な判断基準とするために有用な情報となる。
【００６５】
以上、本実施の形態に示した液晶表示モジュールは、実施の形態１〜８に示したいずれの事業形態における製造の際にも製造することができる。
【００６６】
【発明の効果】
このように、少なくとも回路を形成し、アクティブマトリクス基板を完成させる工程と表示モジュールを完成させる工程とを分割させることにより、リスクを分散させることができる。また、専業のビジネスを熟知して特化することができ、知的所有権の権利者は高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。さらに、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾をなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図２】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図３】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図４】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図５】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図６】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図７】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図８】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図９】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図１０】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図１１】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図１２】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図１３】本発明を実施したアクティブマトリクス基板を示す図。
【図１４】本発明を実施したＥＬ表示モジュールを示す図。
【図１５】本発明を実施した液晶表示モジュールを示す図。
【図１６】表示モジュールの製造工程を示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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