(57)【要約】【課題】基板を吸着装置から円滑に離脱させる技術を提供する。【解決手段】本発明によれば、吸着装置１０の接触部１２と基板３を互いに接触させたときに、接触摩擦により基板３が帯電する帯電極性が予め求められており、基板３を吸着装置１０に吸着させて成膜処理等を行った後、予め求めておいた基板３の帯電極性と同じ極性の電圧を第一、第二の電極１６、１７の両方に印加することで、基板３と吸着装置１０との間に反発力が生じ、該反発力によって基板３を吸着装置１０から容易に分離させ、離脱させることができる。【選択図】図１
2004140277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着装置の接触部に処理対象物を接触させ、
前記接触部の第一、第二の電極に電圧を印加し、前記処理対象物を吸着した後、前記処理対象物を前記吸着装置から離脱させる離脱方法であって、
前記第一、第二の電極に正負の電圧をそれぞれ印加し、前記処理対象物を吸着する吸着工程と
前記第一、第二の電極に、正又は負の同じ極性の電圧を印加し、前記処理対象物を前記吸着装置から分離させる離脱工程とを有する離脱方法。
【請求項２】
前記離脱工程は、前記処理対象物が有する電圧の極性と同極性の電圧を前記第一、第二の電極に印加する請求項１記載の離脱方法。
【請求項３】
吸着装置の接触部に処理対象物を接触させ、
前記接触部の第一、第二の電極に電圧を印加し、前記処理対象物を吸着した後、前記処理対象物を前記吸着装置から離脱させる離脱方法であって、
前記第一、第二の電極に正負の電圧をそれぞれ印加し、前記処理対象物を吸着する吸着工程と、
前記第一、第二の電極のうち、いずれか一方の電極に正又は負の極性の電圧を印加し、他方の電極には、電圧を印加せずに前記処理対象物を前記吸着装置から分離させる離脱工程とを有する離脱方法。
【請求項４】
前記離脱工程は、第一、第二の電極のうち、いずれか一方の電極に前記処理対象物が有する電圧の極性と同極性の電圧を印加し、前記処理対象物を前記吸着装置から離脱させる請求項３記載の離脱方法。
【請求項５】
真空槽内に配置され、第一、第二の電極に印加された電圧によって前記真空槽内で処理対象物を吸着する吸着装置の、
前記第一、第二の電極に接続されるべき第一、第二の出力端子を有する電源装置であって、
前記第一、第二の出力端子から正負の電圧が印加される第一の状態と、
前記第一、第二の出力端子から同極性の電圧が出力される第二の状態のいずれの状態もとりうるように構成された電源装置。
【請求項６】
真空槽内に配置され、第一、第二の電極に印加された電圧によって前記真空槽内で前記処理対象物を吸着する吸着装置の、
前記第一、第二の電極に接続されるべき第一、第二の出力端子を有する電源装置であって、
前記第一、第二の出力端子から正負の電圧が印加される第一の状態と、
前記第一、第二の出力端子のうち、一方の出力端子から正又は負の電圧が出力され、他方の出力端子から電圧が出力されない第三の状態のいずれの状態もとりうるように構成された電源装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は吸着装置の技術分野に関し、特に、ガラス基板やプラスチック基板等の絶縁性基板を吸着装置から離脱させるときの離脱方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３の符号１２１は一般的な吸着装置を示している。この吸着装置１２１は、セラミックのような絶縁材料が板状に形成された支持体１２５と、銅のような導電材料で構成された第一、第二の電極１２６、１２７とを有している。
【０００３】
第一、第二の電極１２６、１２７上には、ポリイミドフィルムのように絶縁性の膜からなる保護層１３０が形成されており、処理対象物である基板を、保護層１３０上に載置した後、電源１２２を起動して第一、第二の電極１２６、１２７にそれぞれ正負の電圧を印加すると基板が吸着装置１２１に吸着されるようになっている。
【０００４】
成膜等の真空処理後、基板を吸着装置１２１から離脱させるときに、第一、第二の電極１２６、１２７への電圧印加を終了させても、基板と吸着装置１２１との間に残留吸着力が残り、該残留吸着力により基板を吸着装置１２１から離脱させ難いという問題がある。
【０００５】
一般に残留吸着力は、第一、第二の電極１２６、１２７への電圧印加終了後も吸着装置１２１に残る残留電荷により発生すると考えられていたため、基板の離脱を容易に行わせる方法として、従来では、第一、第二の電極１２６、１２７への電圧印加を停止した後、印加電圧と逆の極性の電圧を第一、第二の電極１２６、１２７にそれぞれ印加する逆バイアス法や、印加電圧と同じ極性の電圧を印加したまま、印加電圧を下げる同極バイアス法等残留電荷を解消する方法が提案されている。
【０００６】
しかし、残留電荷を解消する方法では、残留吸着力を十分に除去するには至らず、特に、抵抗率が１×１０１４Ω・ｃｍを超える基板を吸着させた場合には、吸着装置１２１からの離脱が困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の要求に応じるために創作されたものであり、その目的は、絶縁性の処理対象物を吸着装置から円滑に離脱させる離脱方法と、その離脱方法に用いられる電源装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、従来技術の離脱方法が有効でない理由を調べるために、上述したような吸着装置１２１を用いて、基板を吸着させ、６０秒後に基板を強制的に離脱させた後、静電容量センサーにより基板表面と保護層１３０表面の表面電位を測定した。
【０００９】
測定に用いた吸着装置１２１の詳細な構成は、電極１２６、１２７の幅と間隔は０．５ｍｍであり、保護層１３０の膜厚は１００μｍである。基板は抵抗率が１×１０１８Ω・ｃｍ以上の高純度石英ガラスからなり、その吸着条件は、第一、第二の電極１２６、１２７の印加電圧がＶｅｓｃ＝±２０００であった。
【００１０】
表面電位を測定した結果、基板表面は全面に渡ってプラスに帯電していることが分かった。表面電位計の指示値は＋２０５〜２２０Ｖであった。一方保護層１３０の表面は逆にマイナスに帯電しており、その電位は−２００〜−２２０Ｖであった。
本発明者等はこの理由を次のように考えた。物質の帯電しやすさを示す指標として下記表１に示す帯電列が知られている。
【００１１】
【表１】
2004140277.tif 000003
【００１２】
上記表１では正（＋）に帯電しやすいものを表の左方に示し、負（−）に帯電しやすいものを表の右方に示している。
上記表１から、一連の列の中でもガラスはプラスに帯電しやすい物質であることが分かる。一方のポリイミドは掲載されておらず、その位置は不明であるが、ポリエチレン等、ポリマーの多くがガラスよりマイナスに帯電しやすい位置にあることからポリマーであるポリイミドもガラスよりはマイナス側に帯電しやすい物質であると推定した。
【００１３】
２つの物質を接触させたとき、帯電列上でマイナス側にある物質はマイナスに帯電し、プラス側にある物質はプラスに帯電することが知られており、即ち、ポリイミドからなる保護層１３０の表面に、石英ガラスの基板を載せて基板を吸着したときに、接触帯電により基板はプラスに帯電し、保護層１３０はマイナスに帯電することがわかる。
【００１４】
本発明者等は吸着装置に基板を吸着させた後に残留する吸着力は、この接触帯電で生じたものと推定した。そこで基板がプラスに帯電しているのであれば、吸着装置側にもプラス電圧を印加し、基板がマイナスに帯電しているのであれば、吸着装置側にもマイナス電圧を印加すれば、基板と吸着装置とが反発して離脱が良好になるのではないかと考えた。
【００１５】
上記知見にもとづいてなされた請求項１記載の発明は、吸着装置の接触部に処理対象物を接触させ、前記接触部の第一、第二の電極に電圧を印加し、前記処理対象物を吸着した後、前記処理対象物を前記吸着装置から離脱させる離脱方法であって、前記第一、第二の電極に正負の電圧をそれぞれ印加し、前記処理対象物を吸着する吸着工程と前記第一、第二の電極に、正又は負の同じ極性の電圧を印加し、前記処理対象物を前記吸着装置から分離させる離脱工程とを有する離脱方法。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の離脱方法であって、前記離脱工程は、前記処理対象物が有する電圧の極性と同極性の電圧を前記第一、第二の電極に印加する離脱方法である。
請求項３記載の発明は、吸着装置の接触部に処理対象物を接触させ、前記接触部の第一、第二の電極に電圧を印加し、前記処理対象物を吸着した後、前記処理対象物を前記吸着装置から離脱させる離脱方法であって、前記第一、第二の電極に正負の電圧をそれぞれ印加し、前記処理対象物を吸着する吸着工程と、前記第一、第二の電極のうち、いずれか一方の電極に正又は負の極性の電圧を印加し、他方の電極には、電圧を印加せずに前記処理対象物を前記吸着装置から分離させる離脱工程とを有する離脱方法である。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の離脱方法であって、前記離脱工程は、第一、第二の電極のうち、いずれか一方の電極に前記処理対象物が有する電圧の極性と同極性の電圧を印加し、前記処理対象物を前記吸着装置から離脱させる離脱方法である。
請求項５記載の発明は、真空槽内に配置され、第一、第二の電極に印加された電圧によって前記真空槽内で処理対象物を吸着する吸着装置の、前記第一、第二の電極に接続されるべき第一、第二の出力端子を有する電源装置であって、前記第一、第二の出力端子から正負の電圧が印加される第一の状態と、前記第一、第二の出力端子から同極性の電圧が出力される第二の状態のいずれの状態もとりうるように構成された電源装置である。
請求項６記載の発明は、真空槽内に配置され、第一、第二の電極に印加された電圧によって前記真空槽内で前記処理対象物を吸着する吸着装置の、前記第一、第二の電極に接続されるべき第一、第二の出力端子を有する電源装置であって、前記第一、第二の出力端子から正負の電圧が印加される第一の状態と、前記第一、第二の出力端子のうち、一方の出力端子から正又は負の電圧が出力され、他方の出力端子から電圧が出力されない第三の状態のいずれの状態もとりうるように構成された電源装置である。
【００１６】
本発明は上記のように構成されており、処理対象物の接触部に接触する面に露出する物質と、接触部の処理対象物に接触する面に露出する物質とが予め分かっている場合は、上述した帯電列の表から、吸着を解除したときの処理対象物が有する電圧の極性が分かるので、その極性の電圧を第一、第二の電極に印加すれば、処理対象物を吸着装置から円滑に離脱させることができる。
【００１７】
また、実際に真空処理を行うときと同じ極性で同程度の電圧を第一、第二の電極に印加して、処理対象物を吸着装置に吸着させた後、基板の表面電位を測定しておけば、帯電列によらなくても、吸着を解除したときの処理対象物が有する電圧の極性が分かるので、その極性の電圧を第一、第二の電極に印加すれば、処理対象物を吸着装置から円滑に離脱させることができる。
【００１８】
本発明の離脱方法は、真空処理装置内に設けられた吸着装置に適応し、吸着装置に基板を吸着させ、成膜やエッチング等の真空処理を行った後、吸着装置から基板を離脱させるのに用いてもよいし、搬送機構に設けられた吸着装置に適応し、処理対象物を吸着装置に吸着しながら異なる真空処理装置間を搬送した後、基板を所定の真空処理装置内で離脱させるのに用いてもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下で図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図１の符号１は本発明の吸着方法を用いた成膜処理に用いられる成膜装置の一例を示している。
【００２０】
成膜装置１は、真空槽２と、真空槽２内の天井側に配置されたターゲット５と、真空槽２内の底壁側に配置された吸着装置１０と、真空槽２外に配置された電源装置２０とを有している。
【００２１】
吸着装置１０は、支持体１１と、接触部１２とを有しており、支持体１１はセラミック等の絶縁材料が板状に形成されて構成されている。接触部１２は第一、第二の電極１６、１７と、保護層１３とを有している。
【００２２】
図２は第一、第二の電極１６、１７の位置関係を示す平面図である。第一、第二の電極１６、１７は、櫛状にパターニングされた銅箔からなり、支持体１１上に櫛の歯部分が所定間隔を空けて互いに噛み合うように配置されており、第一、第二の電極１６、１７間に電圧が印加されたときに、櫛の歯部分に均一な電界が形成されるようになっている。
【００２３】
保護層１３は、所定膜厚の絶縁材料の薄膜で構成されている。ここでは、保護層１３は膜厚１００μｍのポリイミド樹脂フィルムで構成されている。保護層１３は第一、第二の電極１６、１７の表面に密着して配置されており、この吸着装置１０は接触部１２が形成された面をターゲット５に向けて配置され、接触部１２上に後述する基板を載置するときに、基板３が保護層１３に接触し、電極１６、１７が保護されるようになっている。
【００２４】
電源装置２０は、直流電源２１と、スイッチ２２と、フィルタ２４ａ、２４ｂと、第一、第二の出力端子２８、２９とを有しており、第一、第二の電極１６、１７は第一、第二の出力端子２８、２９にそれぞれ別々に接続されている。
【００２５】
第一、第二の出力端子２８、２９はスイッチ２２の第一、第二の出力端子部２７ａ、２７ｂに接続され、スイッチ２２の第一、第二の入力端子部２６ａ、２６ｂは、フィルタ２４ａ、２４ｂを介して直流電源２１の第一、第二の電源端子部２３ａ、２３ｂに接続されている。
【００２６】
スイッチ２２は、外部信号により第一、第二の出力端子部２７ａ、２７ｂを第一、第二の入力端子部２６ａ、２６ｂのいずれか一方に接続するか、第一、第二の出力端子部２７ａ、２７ｂ同士を接続するようになっている。
【００２７】
スイッチ２２を切り替え、第一、第二の出力端子部２７ａ、２７ｂを第一、第二の入力端子部２６ａ、２６ｂにそれぞれ別々に接続すると、第一、第二の電極１６、１７が第一、第二の電源端子部２３ａ、２３ｂにそれぞれ別々に接続されるから、例えば、第一、第二の電源端子部２３ａ、２３ｂからそれぞれ正負の電圧を出力すると、第一、第二の電極１６、１７にそれぞれ正負の電圧が印加されるようになっている。
【００２８】
スイッチ２２を切り替え、第一、第二の出力端子部２７ａ、２７ｂをそれぞれ第一の入力端子部２６ａに接続すると、第一の電源端子部２３ａはそれぞれ第一、第二の電極１６、１７に接続され、第一、第二の電極１６、１７に同じ大きさ同じ極性の電圧が印加される。このとき、第二の電源端子部２３ｂは第一、第二の電極１６、１７のどちらにも接続されない。
【００２９】
この成膜装置１を用いて処理対象物である基板３を成膜処理するには、先ず、真空排気系８によって真空槽２内に所定圧力の真空雰囲気を形成した後、石英ガラスのような絶縁材料からなり、抵抗率が１×１０１４Ω・ｃｍを超える基板３を真空雰囲気を維持したまま真空槽２内に搬入し、接触部１２上に載せる。
【００３０】
スイッチ２２を切り替え、第一、第二の電極１６、１７を第一、第二の電源端子部２３ａ、２３ｂにそれぞれ接続し、直流電源２１を起動すると、第一、第二の電極１６、１７に正負の電圧（ここでは±２０００Ｖ）が印加され、櫛の歯部分の間に電界が形成されて吸着力が発生し、基板３が吸着装置１０に密着する。
【００３１】
吸着装置１０には不図示の加熱手段が設けられており、基板３が吸着装置１０に密着した状態で吸着装置１０を加熱すると、基板３が効率良く加熱される。次いで、真空槽２内にアルゴン（Ａｒ）ガスのようなスパッタガスを導入しながら、真空槽２内に所定圧力の真空雰囲気を維持し、スパッタ電源６を起動し、ターゲット５に電圧を印加すると、ターゲット５がスパッタリングされ、基板３の表面に薄膜が成長する。
【００３２】
その薄膜が所定膜厚まで成長したところでスパッタリングを停止し、スイッチ２２を切り替え、第一、第二の出力端子部２７ａ、２７ｂと、第一、第二の入力端子部２６ａ、２６ｂとの接続を一旦切り離した後、スイッチ２２内で第一、第二の出力端子部２７ａ、２７ｂ同士を接続することで、第一、第二の電極１６、１７間を短絡させる。
【００３３】
スイッチ２２を切り替え、第一の電源端子部２３ａをそれぞれ第一、第二の電極１６、１７に接続し、第一の電源端子部２３ａが出力する電圧と同じ極性の電圧を第一、第二の電極１６、１７にそれぞれ印加する。
【００３４】
上述した基板３と接触部１２とを接触させた時の基板３の帯電極性は予め求められており、ここでは、基板３を構成する物質と、保護層１３を構成する物質の帯電列上での位置関係から基板３が正に帯電することが分かっている。
【００３５】
従って、第一の電源端子部２３ａから正の電圧を出力すれば、第一、第二の電極１６、１７の両方に正の電圧が印加されるので、正に帯電した基板３と、吸着装置１０とが反発し、基板３を吸着装置１０から容易に分離させることができる。
【００３６】
【実施例】
＜実施例１＞
基板３を吸着装置１０に±２０００Ｖで６０秒間吸着させた後、上述した離脱方法で第一、第二の電極１６、１７に正の電圧を印加したまま基板３を吸着装置１０から離脱させた。このとき、離脱に要した力を残留吸着力（ｇｆ／ｃｍ２）として測定した。
【００３７】
尚、離脱条件は、真空槽２内の圧力が１．０×１０−４Ｐａであり、第一、第二の電極１６、１７に印加する正の電圧が２００Ｖ以上２０００Ｖ以下の範囲にあった。また、第一、第二の電極１６、１７に正電圧を印加する直前、即ち第一、第二の電極に±２０００Ｖの電圧を印加し、６０秒後に電圧を印加した状態で基板３を引き上げて吸着力を測定したところ、その吸着力は２１．５ｇｆ／ｃｍ２であった。
【００３８】
離脱の際に基板３が吸着装置１０から離れる様子を観察した。揺れることなく円滑に離れた場合を◎、僅かに引っ掛ったように見えた場合を○、揺れるが、搬送障害を起こす程ではない場合を△、搬送障害に到るであろう大きな揺れと引っ掛りを生じた場合を×として評価し、その評価結果と、残留吸着力と、離脱の際に第一、第二の電極１６、１７へ印加した電圧の大きさとを下記表２に記載した。
【００３９】
【表２】
2004140277.tif 000004
【００４０】
＜実施例２＞
基板３を上述した工程で吸着装置１０に吸着させた後、一方の電極に２００Ｖ以上２０００Ｖ以下の正の電圧を印加し、他方の電極に電圧を印加せずに浮遊電位に置き、基板３を吸着装置１０から離脱させた。実施例２の離脱方法で基板３を離脱させるときの残留吸着力と、評価結果と、離脱の際に第一、第二の電極１６、１７へ印加した電圧の大きさとを上記表２に記載した。
【００４１】
＜比較例１＞
基板３を吸着装置１０に吸着させた後、第一、第二の電極１６、１７に電圧を印加せずに基板３を吸着装置１０から離脱させた（Ｎｏｎｅ）。
【００４２】
＜比較例２＞
基板３を吸着装置１０に吸着させた後、第一、第二の電極１６、１７にそれぞれ吸着時とは反対の極性の電圧を印加し、電圧印加を停止した後、基板３を吸着装置１０から離脱させた（逆バイアス印加、ＯＦＦ後離脱）。
【００４３】
＜比較例３＞
基板３を吸着装置１０に吸着させた後、第一、第二の電極１６、１７にそれぞれ吸着時とは反対の極性の電圧を印加したまま基板３を吸着装置１０から離脱させた（逆バイアス印加、ＯＮのまま離脱）。
【００４４】
＜比較例４＞
基板３を吸着装置１０に吸着させた後、第一、第二の電極１６、１７に吸着時と同じ極性の電圧をそれぞれ印加し、電圧印加を停止した後、基板３を吸着装置１０から離脱させた（同極バイアス印加、ＯＦＦ後離脱）。
【００４５】
＜比較例５＞
基板３を吸着装置１０に吸着させた後、第一、第二の電極１６、１７に吸着時と同じ極性の電圧をそれぞれ印加したまま基板３を吸着装置１０から離脱させた（同極バイアス印加、ＯＮのまま離脱）。
【００４６】
＜比較例６＞
基板３を吸着装置１０に吸着させた後、一方の電極に正の電圧を印加し、他方の電極を接地電位に置いた状態で基板３を吸着装置１０から離脱させた。
【００４７】
上記比較例１〜６の離脱方法で基板３を離脱するときに測定された残留吸着力と、測定結果と、離脱の際に第一、第二の電極１６、１７へ印加した電圧の大きさとをそれぞれ上記表２に記載した。
【００４８】
＜評価＞
上記表２の比較例１の欄から明らかなように、吸着後に第一、第二の電極１６、１７に電圧を印加しない場合の残留吸着力は７．０ｇｆ／ｃｍ２であった。さらに、残留吸着力の大きさは電源をオフにした後の保持時間に依存しないこともわかった。
【００４９】
例えば吸着終了後２秒時間を置いて測定した場合と３０秒時間を置いて測定した場合とで、残留吸着力に差を生じなかった。この理由は、残留吸着力を発生させている原因が、基板３の表面と吸着装置１０の誘電体（保護層１３）表面において接触帯電により生じた静電気であるために、その残留吸着力は基板３と吸着装置１０が接触している限り安定であるためと思われる。
【００５０】
比較例２〜５のように、吸着後、第一、第二の電極１６、１７にそれぞれ正負の電圧を印加する場合は、吸着時と同じ極性の電圧を印加する場合も、吸着時と反対の極性の電圧を印加する場合も、残留吸着力を減衰させる効果のないことが明らかである。それに対し、実施例１の離脱方法のように、吸着後、第一、第二の電極１６、１７に同じ正の電圧を印加させた場合は、顕著な改善がみられる。
【００５１】
吸着後、基板３を吸着装置から引き離し、基板３の保護層１３と接触する面の電位を表面電位計で測定したところ、その電位はおよそ＋２００Ｖであった。そのため、第一、第二の電極１６、１７に正の電圧を印加することで、反発のクーロン力が発生して、残留吸着力の測定値を減少させ、同時に離脱を円滑に作用させているものと思われる。
【００５２】
印加する電位を上げていくにつれ、反発が強くなり基板３の揺動が見られるようになり、離脱の円滑さを損なう結果となった。更に、実施例２の離脱方法のように、一方の電極へ電圧を印加せずに実験を行ったところ、効果が認められた。
【００５３】
このことは、一方の電極に電圧を印加せず、一旦浮遊電位において、他方の電極に正あるいは負の電圧を印加すると、浮遊電位に置かれた電極側も同じ極性の電圧が印加される状態になることに起因している。
【００５４】
この理由は、第一、第二の電極１６、１７が絶縁性の接触部１２（ここでは抵抗率が１．５×１０１６Ω・ｃｍ）を介してつながっているため、接触部１２の抵抗率の高い分、時定数による時間の遅れはあるものの片側の電極電位と等しくなるためと思われる。
【００５５】
実施例２と類似のケースであるが、比較例６のように一方の電極を接地電位に置くと、その電極がゼロ電位となり、第一、第二の電極１６、１７間に電界が形成され、吸着力が発生するので、結果として残留吸着力が大きくなってしまう。
【００５６】
以上の実験結果から、絶縁性の基板３の残留吸着力を減少させ、吸着装置１０からの円滑な離脱を実現するには、第一、第二の電極１６、１７の両方に基板３が帯電したのと同じ極性の電圧を印加することが効果的なことがわかった。
【００５７】
＜その他の例＞
以上は絶縁性の基板３として、高純度石英ガラスを用いたが、本発明はそれに限定されるものではない。耐熱ガラス（ここではパイレックスガラス（登録商標）、室温抵抗率１０１４Ω・ｃｍ）や、無アルカリガラス（室温抵抗率１０１６〜１７Ω・ｃｍ）からなる基板３を離脱させる際に本発明の離脱方法を用いたところ、同様の効果が認められることから、単にガラスに留まること無く、ポリカーボネート等抵抗率が１０１４Ω・ｃｍ以上の高抵抗基板に対しても有効である。
【００５８】
保護層１３を構成する絶縁材料もポリイミドに限定されるものではなく、ポリカーボネートや、ポリエチレンテレフタレート、シリコーンゴム等種々の絶縁材料を用いることができる。
【００５９】
以上は電極１６、１７上に保護層１３が形成され接触部１２とする場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、保護層１３を設けず、第一、第二の電極１６、１７で接触部を構成し、第一、第二の電極１６、１７の表面に直接基板３を接触させることもできる。
【００６０】
この場合も第一、第二の電極１６、１７に基板３を接触させた場合の、基板３の帯電極性を予め求めておき、吸着後、第一、第二の電極１６、１７に基板３の帯電極性と同じ極性の電圧を印加すれば、基板３を容易に離脱することができる。
【００６１】
第一、第二の電極１６、１７を構成する金属箔は銅に限定されるものではなく、アルミニウム等銅以外の金属材料や、グラファイト等金属以外の導電性材料で第一、第二の電極１６、１７を構成することもできる。
【００６２】
上記実施例１では、第一、第二の電極１６、１７に正の電圧を印加して基板３を離脱させたが、基板３と接触部１２の材質の組み合わせによっては、接触帯電により基板３が負に帯電する場合も起こりえる。その場合は第一、第二の電極１６、１７に負の電圧を印加することで円滑な離脱が可能となる。
【００６３】
同様に、実施例２では一方の電極に正の電圧を印加し、他方の電極に電圧を印加せず基板３を離脱させたが、接触帯電により基板３が負に帯電する場合には、一方の電極に負の電圧を印加し、他方の電極に電圧を印加しないことで基板３を離脱させることができる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、予め基板と接触部とを接触させたときの基板の帯電極性が予め求められており、吸着後、基板の帯電極性と同じ極性の電圧を第一、第二の電極に印加することで、基板と吸着装置とが反発し、基板を容易に離脱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いられる成膜装置の一例を説明する図
【図２】第一、第二の電極の位置関係を説明する図
【図３】従来の吸着装置を説明する断面図
【符号の説明】
３……基板（処理対象物）　　１０……吸着装置　　１２……接触部　　１６……第一の電極　　１７……第二の電極　　２０……電源装置　　２８……第一の出力端子　　２９……第二の出力端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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