(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートに凹部を形成してもその厚みばらつきを抑え、静電容量のばらつきを抑えるとともに、クラックやデラミネーションの発生を防止できできる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上の所定位置に静電気により貼り合わされた矩形状の凸パターン５とから構成されてなるキャリアフィルム１を準備する工程と、該キャリアフィルム１に形成された前記凸パターン５側に、セラミックスラリを塗布して、前記凸パターン５に対応する形状の凹部４５を有するとともに、該凹部４５の反対側の全面が平坦面４７を有するセラミックグリーンシート４１を形成する。【選択図】図１
2004063913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなる母体積層体を形成する工程を具備する積層型電子部品の製法であって、ベースフィルムと、該ベースフィルム上の所定位置に静電気により貼り合わされた矩形状の凸パターンとから構成されてなるキャリアフィルムを準備する工程と、該キャリアフィルムに形成された前記凸パターン側に、セラミックスラリを塗布して、前記凸パターンに対応する形状の凹部を有するとともに、該凹部の反対側の全面が平坦面を有するセラミックグリーンシートを形成する工程と、該セラミックグリーンシートの前記平坦面上であって、積層される前記セラミックグリーンシートの凹部に嵌入される導体パターンを形成する工程と、該導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備して作製されることを特徴とする積層型電子部品の製法。
【請求項２】
キャリアフィルム上に形成された凸パターンのエッジ部のなす角度θが８０〜９５°であることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製法。
【請求項３】
キャリアフィルムの平坦度が長さ１ｍｍあたり１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部品の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品の製法に関し、特に、積層型アクチュエータや積層セラミックコンデンサのようにセラミックグリーンシートおよび導体パターンが薄層多層化された積層型電子部品の製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度実装化に伴い、この電子機器の中に実装される積層型電子部品は、薄型化、高寸法精度が要求されており、例えば、積層セラミックコンデンサでは小型高容量化が求められ、このため誘電体磁器層や導体の薄層化及び多層化が進められている。
【０００３】
このような積層型電子部品では、誘電体磁器層の薄層化及び多層化に伴い、誘電体磁器層間に形成された導体の厚みが大きく影響するようになり、導体が形成されている部分と形成されていない部分との間で導体の厚みによる段差が累積し、導体の無い周囲の誘電体磁器層同士の密着が弱くなり、デラミネーションやクラックが発生しやすくなる。このため誘電体磁器層上の導体の有無による段差を無くす工夫が図られている。
【０００４】
そして、このような積層型電子部品の製法として、例えば、特開平１０−１９９７５０号公報に開示されるものが知られている。この公報に開示された積層型電子部品の製法では、セラミックグリーンシート１００は、図５に示すように、下面側１０１に導体パターン１０３を嵌入できる凹部１０５が形成され、上面側１０７が略平坦に形成されており、このようなセラミックグリーンシート１００を用いて、この下面側１０１の凹部１０５に対応する位置の、上面側１０７に導体パターン１０３を付与した後、この導体パターン１０３が付与されたセラミックグリーンシート１００を積層、圧着して積層体を形成し、これを所定の条件で焼成することにより積層型電子部品が形成されるものである。
【０００５】
そして、上記のセラミックグリーンシート１００を形成するキャリアフィルム１１１は、その上面の、セラミックグリーンシート１００に形成される導体パターン１０３の位置に対応する位置に、その導体パターン１０３の厚み及び形状に対応する高さｈ及び形状を有する凸パターン１１３が形成されたものであることが記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記の特開平１０−１９９７５０号公報に開示された積層型電子部品の製法に用いられるようなキャリアフィルム１１１は、その上面に形成される凸パターン１１３の高さｈが極めて低いことから、一般に、その上面に導体パターン１０３の厚みに相当する数μｍの深さの凹パターンを有する金属ロールを用いて、直接加圧加熱することにより形成する方法が採られているが、キャリアフィルム１１１を直接加圧加熱することにより凸パターン１１３を形成する方法では、キャリアフィルム１１１が変形するほどの温度まで加熱した状態で加圧するために、局部的な体積変化に伴う歪みに起因してキャリアフィルム１１１に反りやうねりが生じるため、セラミックスラリを均一な厚みで塗布することが困難となることから、セラミックグリーンシート１００の厚みばらつきが大きくなるという問題があった。
【０００７】
また、上記のようにキャリアフィルム１１１が高温高圧に晒されるため、凸パターン１１３のエッジ部１１５が熱により丸みを帯びてしまい、キャリアフィルム１１１の形状に応じて形成されるセラミックグリーンシート１００もまた、下面側１０１に形成される凹部１０５は丸みを帯びて形成される。このため積層加圧時にこの部分に嵌入される導体パターン１０３は変形や途切れが発生しやすくなり、積層型電子部品の静電容量の低下やばらつきの増大が発生するという問題があった。
【０００８】
従って、本発明は、セラミックグリーンシートに凹部を形成してもその厚みばらつきを抑え、静電容量のばらつきを抑えるとともに、クラックやデラミネーションの発生を防止できできる積層型電子部品の製法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製法は、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなる母体積層体を形成する工程を具備する積層型電子部品の製法であって、ベースフィルムと、該ベースフィルム上の所定位置に静電気により貼り合わされた矩形状の凸パターンとから構成されてなるキャリアフィルムを準備する工程と、該キャリアフィルムに形成された前記凸パターン側に、セラミックスラリを塗布して、前記凸パターンに対応する形状の凹部を有するとともに、該凹部の反対側の全面が平坦面を有するセラミックグリーンシートを形成する工程と、該セラミックグリーンシートの前記平坦面上であって、積層される前記セラミックグリーンシートの凹部に嵌入される導体パターンを形成する工程と、該導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備して作製されることを特徴とする。
【００１０】
このような製法によれば、セラミックグリーンシートを形成するためのキャリアフィルムが、ベースフィルムと、このベースフィルム上の所定位置に矩形状の凸パターンとが静電気により貼り合わされて形成されることから、ベースフィルムと凸パターンとの間に樹脂等の接着剤を付与せずに接着させることができ、凸パターンの厚み精度を高めることができる。
【００１１】
また、このような厚み精度の高い凸パターンを形成することにより、この上面に形成されるセラミックグリーンシートの凹部の形状および厚みの精度を向上でき、しかも、このような製法によれば、キャリアフィルムが変形するほどの加熱を行わないことから、局部的な体積変化に伴う歪みに起因するようなキャリアフィルムの反りやうねりが抑制され、このことからもセラミックスラリを均一な厚みで容易に塗布することができ、セラミックグリーンシートの厚みばらつきを容易に抑えることができる。
【００１２】
そして、上記の製法では、積層加圧時においても、この凹部に嵌入される導体パターンの変形や途切れが抑制され、積層型電子部品の静電容量の低下やばらつきの増大を防止できる。
【００１３】
上記積層型電子部品の製法では、キャリアフィルム上に形成された凸パターンのエッジ部のなす角度θが８０〜９５°であることが望ましい。キャリアフィルムに形成される凸パターンのエッジ部の角度を上記の範囲のように直角に近い角度に形成することにより、この凸パターンに沿って形成されるセラミックグリーンシートの凹部もそのエッジ部が直角に近い角度に形成されることから、積層加圧時にこの凹部に嵌入される導体パターンの変形を抑えることができ、静電容量の向上およびそのばらつきを抑えることができる。
【００１４】
上記積層型電子部品の製法では、キャリアフィルムの平坦度が長さ１ｍｍあたり１００ｎｍ以下であることが望ましい。本発明の積層型電子部品の製法に用いられるキャリアフィルムは、これが変形するほどの加圧加熱を受けずに形成されることから反りやうねりが抑制され、このため平坦度を高くできるものであるが、平坦度が長さ１ｍｍあたり１００ｎｍ以下のキャリアフィルムを用いることにより、厚みばらつきが低減されたセラミックグリーンシートを容易に形成できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品の製法は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコンデンサに適用される。
【００１６】
まず、本発明のセラミックグリーンシートを形成するために用いられるキャリアフィルムについて説明する。
【００１７】
ここで用いられるキャリアフィルム１は、図１に示すように、ベースフィルム３と、このベースフィルム３上の所定位置に矩形状の凸パターン５が静電気により貼り合わされて構成されていることが重要である。
【００１８】
このキャリアフィルム１は、図２に示すようなフィルム製造装置１１を用いて作製される。
【００１９】
まず、ベースロール部１３からベースフィルム３を引き出し、一方、凸パターンロール部１５から凸パターン形成フィルム１９が引き出される。このとき、ベースフィルム３の上面側および凸パターン形成フィルム１９の下面側には離型層などは塗布しないでおくことが望ましい。
【００２０】
そして、ベースフィルム３の上面側あるいは凸パターン形成フィルム１９の下面側に、イオンガン、帯電ブラシなどの静電気発生装置３０を設置し静電気を発生させる。そして、この静電気によりベースフィルム３と凸パターン形成フィルム１９は強固に密着する。
【００２１】
次に、ベースフィルム３上に貼り合わされた凸パターン形成フィルム１９は切断機２５を用いて、セラミックグリーンシートに形成される凹部の形状に対応する凸パターン５の形状になるように切断加工される。このとき、切断刃の長さを調節することにより、切断機２５は凸パターン形成フィルム１９のみを切断し、ベースフィルム３を切断しないようにする。
【００２２】
この後、この凸パターン５をベースフィルム３に貼り付けたまま残して、残部２７は残部回収ロール部２９に巻き取られる。一方、ベースフィルム３上に凸パターン５が形成された部分は、巻取りロール部３５に巻き取られて長尺状のキャリアフィルム１が形成される。
【００２３】
ここで用いるキャリアフィルム１を構成するベースフィルム３および凸パターン形成フィルム１９として、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどが挙げられる。そして、キャリアフィルム１が用いられるセラミックグリーンシートの成形工程並びに積層加圧工程に耐え得る耐熱性と機械的強度を有しかつ低熱膨張性という理由から、ベースフィルム３と凸パターン形成フィルム１９は同一種類のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適に用いられる。
【００２４】
ここでキャリアフィルム１を構成するベースフィルム３の厚みｔ１は成形時の蛇行抑制などの点で剛性を持たせるという理由から３０〜６０μｍ範囲のものが好適に用いられる。
【００２５】
また、本発明の積層型電子部品製法に用いられるキャリアフィルム１は少なくとも２枚のフィルムを貼り合せて形成されることから、凸パターン５の厚みは任意に変更でき、このためセラミックグリーンシートに形成される凹部の深さを容易にかつ確実に調整できる。
【００２６】
また、キャリアフィルム１上に形成された凸パターン５のエッジ部４のなす角度θは８０〜９５°であることが望ましく、特に、セラミックグリーンシートに形成される凹部並びにこの凹部に嵌入される導体パターンの変形を抑制するために、特に、８５〜９０°であることがより望ましい。尚、このエッジ部４の角度θは切断時の切断刃の角度を調整することにより容易に変更できる。
【００２７】
また、キャリアフィルム１の平坦度Ｆは長さ１ｍｍあたり１００ｎｍ以下が望ましく、形成されるセラミックグリーンシートの厚み精度並びにこのセラミックグリーンシートに形成される凹部の形状精度を向上するという理由から、特に、７０ｎｍ以下であることがより望ましい。
【００２８】
また、キャリアフィルム１を構成するベースフィルム３および凸パターン５の表面粗さ（Ｒａ）はセラミックグリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）を小さくするという理由から３０〜５０ｎｍであることが望ましい。
【００２９】
また、本発明のキャリアフィルム１の上面には、薄層化したセラミックグリーンシートの剥離性を良くするため、その表面にシリコン樹脂をコーティングして離型処理されていることが望ましく、その厚みは２０〜５０ｎｍであることが望ましい。
【００３０】
次に、本発明のキャリアフィルム１を用いて形成されるセラミックグリーンシート並びに積層セラミックコンデンサの製法について、図３に示す概略工程図に基づいて述べる。
【００３１】
本発明の積層セラミックコンデンサの製法では、図３（ａ）に示すように、上記のキャリアフィルム１に形成された凸パターン５側に、セラミック粉末、バインダ及び溶媒を含有するセラミックスラリを塗布乾燥することによりセラミックグリーンシート４１が形成される。このセラミックグリーンシート４１の下面４３には、キャリアフィルム１の凸パターン５に対応する形状の凹部４５を有するとともに、この凹部４５の反対側面は全面が平坦面４７となっている。
【００３２】
ここで、キャリアフィルム１のうねりや塑性変形が起こらず、セラミックスラリ中の溶媒をスムーズに乾燥させ、セラミックグリーンシート４１にピンホールの発生を防止し平滑性を高めるために、セラミックグリーンシート４１を形成するための乾燥温度は、６０〜１００℃の範囲であることが望ましい。
【００３３】
また、セラミックグリーンシート４１の凹部４５を除く厚みｔ５は積層セラミックコンデンサの誘電体磁器層の薄層化のために３μｍ以下、特に、１〜２．５μｍであることが望ましく、凹部４５の深さｔ７は０．５〜１．５μｍであり、この厚みｔ７は言うまでも無く前記したキャリアフィルム１の凸パターン５の厚みｔ２に相当するように形成される。
【００３４】
次に、図３（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート４１の平坦面４７上に金属粉末、粘結剤および溶媒を含有する導体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシート４１に形成された凹部４５に対応する位置に導体パターン４９が形成される。この後、導体パターン４９が形成されたセラミックグリーンシート４１からキャリアフィルム１を剥離される。
【００３５】
一方、図３（ｃ）に示すように、、上記図３（ｂ）に示す導体パターンとともに積層セラミックコンデンサを形成するための導体パターン４９としては、セラミックグリーンシート４１に形成された凹部４５上から外部電極が形成される側であるエンドマージン方向にずらして導体パターン４９が形成される。
【００３６】
つまり、積層セラミックコンデンサを作製する場合には、図４に示すように、セラミックグリーンシート４１上に形成された導体パターン４９およびその下側に積層される導体パターン４９は、対向して形成されたサイドマージン側辺４９ａと、同じく対向して形成されたエンドマージン側辺４９ｂを、それぞれ有するように形成され、このうちエンドマージン側辺４９ｂの形成位置が、その下側に積層される導体パターン４９とは交互にずれるように配置される。尚、サイドマージン側の切断図が図３（ｂ）、エンドマージン側の切断図が図３（ｃ）である。
【００３７】
用いる導体ペーストとしては、その粘度特性は降伏値を有し、チクソトロピー性とすることにより導体パターンの形状精度を高めることができる。
【００３８】
また、この導体パターン４９の形状および寸法は、セラミックグリーンシート４１に形成された凹部４５の形状および寸法と略同一であり、また、キャリアフィルム１に形成された凸パターンとも形状および寸法とも略同一であることが望ましい。
【００３９】
また、この導体パターン４９の厚みｔ１０は、積層セラミックコンデンサの誘電体磁器層および導体を薄層化し高容量化するために０．５〜１．５μｍであることが望ましいが、セラミックグリーンシート４１の下面４３に形成された凹部４５の厚みｔ７と同じかもしくは厚い方がよく、導体パターン４９の焼成収縮率をＳＨＲｅとし、セラミックグリーンシート４１の焼成収縮率をＳＨＲｃとしたときに、ＳＨＲｅ／ＳＨＲｃ≧１、望ましくは、１．１〜１．３であることがより望ましい。
【００４０】
次に、図３（ｄ）はサイドマージン側、図３（ｅ）はエンドマージン側から切断したときの断面図である。図３（ｄ）、（ｅ）に示すように、導体パターン４９がセラミックグリーンシート４１の凹部４５に嵌入されるように複数積層し加圧加熱することにより母体積層体５１が形成され、次に、この母体積層体５１を積層方向に切断して電子部品本体成形体が形成される。本発明の積層型電子部品の製法を用いて形成された母体積層体５１では、セラミックグリーンシート４１の下面４３側に形成された凹部４５に、下層のセラミックグリーンシート４１の平坦面４７に形成された導体パターン４９が嵌入され、また、積層加圧後においても、これらセラミックグリーンシート４１の凹部４５および導体パターン４９の変形が抑制できる。また、焼成して形成された電子部品本体においても誘電体磁器層および導体の変形は抑制される。
【００４１】
この後、図３（ｆ）に示すように、この電子部品本体成形体を所定の温度、雰囲気条件で焼成して電子部品本体５３が形成され、この電子部品本体５３の導体５５のエンドマージン側辺４９ｂが露出した端面に外部電極５７を形成して積層型電子部品の一形態である積層セラミックコンデンサ５９が形成される。
【００４２】
なお、本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。
【００４３】
上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は積層セラミックコンデンサに限らず、セラミックブロック中に導体が配設された構造を有する積層ＬＣ複合部品や多層基板などの種々の積層型電子部品に適用することが可能である。
【００４４】
【実施例】
まず、本発明のキャリアフィルムをフィルム製造装置を用いて作製した。
【００４５】
表１に示す条件を有するＰＥＴフィルムから成るベースフィルムと厚み１μｍの凸パターン形成フィルムを用意し、フォルム製造装置を用いて、表１に示す凸パターンを有するキャリアフィルムを作製した。ベースフィルムとして厚みを３０μｍのものを用い、凸パターン用フィルムとベースフィルムとは静電気発生装置を用いて接着した。尚、凸パターンの上面側を含むキャリアフィルムの上面には離型層として厚み５０ｎｍのシリコン樹脂膜を形成した。こうして作製したキャリアフィルムは、平坦度Ｆをレーザー変位計を有する平坦度測定装置を用いて測定し、表面粗さ（Ｒａ）は原子間力顕微鏡を用いて評価した。また、エッジ部の角度θはキャリアフィルムから一部切出して分度器表示目盛りを具備した実体顕微鏡を用いて観察し評価した。
【００４６】
次に、これらのキャリアフィルムを用いて、積層セラミックコンデンサを作製した。
【００４７】
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組成物１００モル部に対して、Ｙ２Ｏ３を０．５モル部、ＭｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１００重量部に対して、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％を添加し、ボールミルで混練してセラミックスラリを作成し、ダイコーター法を用いてキャリアフィルム上に成膜し、凹部を除く厚みｔ５が平均２μｍのセラミックグリーンシートを作製した。また、積層体の上下面に用いる凹部の無いセラミックグリーンシートを作製した。
【００４８】
導体ペーストは、粒子径０．２μｍのＮｉ粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロールで混練して調製した。導体ペーストの粘度特性はチクソトロピー性を有していた。
【００４９】
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面上に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するスクリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを、図３（ｂ）、（ｃ）および図４に示すように印刷し、セラミックグリーンシートの凹部に対向する位置に矩形状の導体パターンを形成した。導体パターンの寸法は凸パターン寸法と同じく２．２ｍｍ×１．２ｍｍとし、厚みｔ１０は１μｍとした。
【００５０】
次に、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離した。このときセラミックグリーンシートに形成された凹部はキャリアフィルムを構成する凸パターンのエッジ部の角度に対応する角度を有していた。
【００５１】
積層は外部電極と接続される対向する導体パターンの端面方向に積層位置を交互にずらして、２０２層積層し、さらにその上下に、導体パターンが形成されていない凹部の無いセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮積層体を形成した。
【００５２】
次に、この仮積層体を温度１００℃、圧力２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、仮積層体内の空気を脱気するとともに、導体パターンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミックグリーンシートを積層して完全に密着させて母体積層体を得た。
【００５３】
本発明の積層型電子部品を形成する母体積層体は、導体パターンを形成したセラミックグリーンシートの一方主面に、凹部を形成しているため、この積層プレス工程において、加熱加圧によるセラミックグリーンシートや導体パターンの変形が生じることが無く形状保持が良好な母体積層体を形成することができた。
【００５４】
次に、この母体積層体を積層方向に沿ってダイシングを行い格子状に切断し電子部品本体成形体を得た。
【００５５】
次に、この電子部品本体成形体を大気中２５０℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイ処理を行った。
【００５６】
さらに、脱バイ後の電子部品本体成形体を、１０−７Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、１０−２Ｐａの酸素窒素雰囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、電子部品本体を得た。焼成後、電子部品本体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、導体と接続する外部電極を形成した。
【００５７】
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、幅１．２ｍｍ、長さ２．２ｍｍであった。また導体に起因する段差はなく、この導体は湾曲することなく平坦であった。
【００５８】
次に、焼成後に得られた積層セラミックコンデンサの試料３００個について、静電容量とＣＶ値（静電容量のばらつき）を評価した。静電容量の測定は、基準温度２５℃で行い、周波数１ｋＨｚ、測定電圧１Ｖｒｍｓの条件とした。
【００５９】
また、静電容量を評価した３００個について、４０倍の双眼顕微鏡にて観察し、この積層セラミックコンデンサの端面のクラックの有無を評価し、また積層セラミックコンデンサの端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネーションの発生率を評価した。
【００６０】
一方、比較例として、導体パターンの厚みに相当する深さの凹パターンを有する金属ロールを用いてキャリアフィルムを作製し、このキャリアフィルムにより形成したセラミックグリーンシートを用いて作製した試料を作製し評価した。
【００６１】
【表１】
2004063913.tif 000003
【００６２】
表１の結果から明らかなように、ベースフィルムと凸パターン形成フィルムを静電気により重ね合わせてキャリアフィルムを形成し、これを用いて作製したセラミックグリーンシートで作製した試料Ｎｏ．１〜５では、クラックやデラミネーションが無く、静電容量が８．１μＦ以上と大きく、ＣＶ値が２．６％以下であった。また、キャリアフィルムの凸パターンの角度θを８０〜９０°とし、キャリアフィルムの平坦度を１００ｎｍ／１ｍｍ以下とした試料Ｎｏ．２〜４では、特に、静電容量のＣＶ値が減少した。
【００６３】
一方、金属ロールを用いて加圧加熱により凸パターンを形成したキャリアフィルムを用いてセラミックグリーンシート作製し、このセラミックグリーンシートで作製した従来の試料Ｎｏ．６では、導体の端部にデラミネーションが見られ、静電容量が小さく、かつそのＣＶ値も大きかった。
【００６４】
【発明の効果】
上述のように、本発明によれば、セラミックグリーンシートを形成するためのキャリアフィルムが、ベースフィルムと矩形状の凸パターンとが、このベースフィルム上の所定位置に静電気により貼り合わされて形成され、従来のように、変形するほどの温度までの加熱に晒されていないことから、局部的な体積変化に伴う歪みに起因するようなキャリアフィルムの反りやうねりが抑制され、このためセラミックスラリを均一な厚みで容易に塗布することができ、セラミックグリーンシートの厚みばらつきを容易に抑えることができる。
【００６５】
また、上記したようにキャリアフィルムが変形するほどの加圧加熱を受けることなく、予め所定の形状に調製された凸パターンをベースフィルム上に貼り付けてキャリアフィルムが形成されていることから、凸パターンのエッジ部が熱などにより丸みを帯びてしまうようなことが無く、このためキャリアフィルムの形状精度が高いことから、これを用いて形成されるセラミックグリーンシートもまた形状精度が高まり、積層加圧時においても、この凹部に嵌入される導体パターンの変形や途切れが抑制されることから、積層型電子部品の静電容量の低下やばらつきの増大を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のキャリアフィルムを示す概略図である。
【図２】キャリアフィルムを作製する工程を示す概略図である。
【図３】本発明の積層型電子部品を製造するための工程図を示す。
【図４】図３（ｂ）、（ｃ）の、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンおよびその下側に積層される導体パターンを示す平面模式図である。
【図５】従来の積層型電子部品の製法を示す断面図であり、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが形成されさらにその上面に導体パターンが形成された状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１　キャリアフィルム
３　ベースフィルム
５　凸パターン
４１　セラミックグリーンシート
４５　凹部
４９　導体パターン
５１　母体積層体
【図１】
2004063913.tif 000004
【図２】
2004063913.tif 000005
【図３】
2004063913.tif 000006
【図４】
2004063913.tif 000007
【図５】
2004063913.tif 000008