(57)【要約】【課題】３０μｍ以下等と線幅が非常に細く、網点印刷によらない連続した細線を、フレキソ印刷で形成できる様にする。【解決手段】アニロックスロールに線数８００線／インチ以上のものを用いてフレキソ印刷する。その際、アニロックスロールのセル形状は亀甲型とし、印刷幅方向に対する、連続細線の角度αと、アニロックスロールのセルの角度βとを、一致させない異なる角度とすると、アニロックスロールと連続細線との干渉によるモアレ発生も防げ、モアレによる線幅の面的なムラ発生を防げる。更に、このフレキソ印刷方法を、透光性を有する電磁波シールド材、或いは、配線基板、電極等のその他の積層体の、パターン形成に利用することで、これら積層体を製造できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキソ印刷にて、連続した細線を印刷する方法において、
該フレキソ印刷のアニロックスロールの線数を、８００線／インチ以上の線数にて印刷する、フレキソ印刷による連続細線の印刷方法。
【請求項２】
線幅が３０μｍ以下の連続細線を印刷する、請求項１記載の、フレキソ印刷による連続細線の印刷方法。
【請求項３】
アニロックスロールのセル形状が亀甲型であり、且つ連続細線の印刷幅方向に対する角度αと、アニロックスロールのセルの印刷幅方向に対する角度βとを、異なる角度とする、請求項１又は２記載の、フレキソ印刷による連続細線の印刷方法。
【請求項４】
基材上に、導電性インキ及び／又は磁性インキを、請求項１〜３の何れか１項記載の印刷方法にて、パターン状に印刷する事で、基材上に導電性インキ層及び／又は磁性インキ層を積層した積層体を製造する、積層体の製造方法。
【請求項５】
基材上に接着剤を介して、導電性金属膜を積層し、該導電性金属膜の表面に、請求項１〜３の何れか１項記載の印刷方法にて、レジストパターンを形成し、しかる後、エッチング処理により、レジストパターンで被覆されていない導電性金属膜の部分を除去することで、基材上にパターン状の導電性金属膜が積層された積層体を製造する、積層体の製造方法。
【請求項６】
基材上に、無電解メッキ触媒を含む触媒インキ層を、請求項１〜３の何れか１項記載の印刷方法にて、パターン状に形成した後、無電解メッキにより、前記触媒インキ層上に金属メッキ層として導電性金属膜或いは磁性金属膜を形成し積層する、積層体の製造方法。
【請求項７】
請求項４〜６の何れか１項記載の積層体の製造方法にて、基材上に電磁波シールド性能を有するパターンを形成する、電磁波シールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば線幅が３０μｍ以下等と非常に細い細線を、フレキソ印刷で形成する印刷方法に関する。また、該細線をモアレも発生せずに形成するフレキソ印刷方法に関する。また、この印刷方法を利用した、電磁波シールド材の製造方法、或いはまた、導電性パターンや磁性パターン等として、配線基板、電極等の電磁波シールド材以外の積層体にも応用可能な積層体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基材上に導電性や磁性を有する層をパターン状に積層する事で、その電気的性質、磁気的性質等を利用した各種の積層体が製造されている。例えば、電磁波シールド材、静電シールド材、配線基板、電極、電子部品、その他積層体等である。
【０００３】
ここで、電磁波シールド材の場合を一例に挙げれば、先ず、一般的な電気機器等のハウジング等の用途では、例えば、プラスチックの成形品に対して、銅等の導電性金属の真空蒸着やメッキ、或いは、導電性塗料の塗布等で、シールド層を全面に積層するのが普通であり、また、そのシールド層は透光性も無いのが普通である。一方、窓ガラス、或いはＣＲＴ、ＰＤＰ等の表示部等の用途では、透光性（透視性）も要求される為、不透明なシールド層は格子状等とパターン状に設けることで、透明性を確保している。
【０００４】
上記の様な透光性も備えた電磁波シールド材を製造する方法としては、例えば次の（１）〜（３）の様な知られている。
【０００５】
（１）基材には、非導電性材料だが透明性が得られるプラスチック等の透明性基材を用いて、この基材上に、導電性インキ等を、細線からなる格子柄等のパターン状にスクリーン印刷等で印刷してインキ層としてシールド層を設けることで、該インキ層の非形成部分で透光性を確保する方法。
【０００６】
（２）基材上に、無電解メッキ触媒を含む触媒インキを、所望のパターン状にスクリーン印刷等で印刷後、無電解メッキを行うことで、該触媒インキ上に金属メッキ層をパターン状に形成してシールド層とする方法（特許文献１、等参照）。
【０００７】
（３）基材上にシールド層とする層を最初は全面に設けておき、これをエッチング等によりパターン化する方法。例えば、銅等の金属をメッキしたり金属箔を積層したりして、基材上に導電性金属膜を全面に設けた後、この上に、エッチングレジストパターンをスクリーン印刷して、エッチングして、導電性金属膜を所望のパターンのシールド層とする方法。
【０００８】
（４）また、以上に於いてシールド層のパターン化の為の印刷方式としては、一般的なスクリーン印刷を採用した方法を例示してきたが、本発明者らは、例えば１００μｍ以下の連続した細線の形成に、フレキソ印刷を採用した方法を既に提案している（特許文献２）。
なお、フレキソ印刷は、古くから、軟包装分野、板紙、その他各種分野に於いて利用されており、樹脂製の版へのインキ供給にアニロックスロールを使用し、網点による階調画像表現もできる印刷方式として知られている（非特許文献１、等参照）。
しかし、この様なフレキソ印刷を、３色分解等の色分解を利用する等して多数の網点の集合体からなる印刷パターンの形成にでは無く、連続したパターンの細線からなる印刷パターンの形成に適用して、その細線で格子柄パターン等のシールド層を形成することで、従来にない種々の利点が得られる。それは、スクリーン印刷の場合に比べれば、連続帯状物による連続印刷、及び大面積が可能となる上、印刷方向では無限に連続した細線も可能で、しかも、生産性も向上する等の種々の利点である。なお、細線という細かいパターンの形成技術としては、フォトポリマーを使用する露光法もあるが、印刷法に比べてコスト面で不利である。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】
特開２００２−２２３０９５号公報
【非特許文献１】
香田  裕誌監修、香田  裕誌他著、「フレキソ印刷総覧」、初版、（株）加工技術研究会、２０００年１１月９日
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上の様に、連続細線からなるパターンの印刷に、フレキソ印刷を利用すれば、上述の如く、スクリーン印刷等では得られない種々の利点が得られるが、問題もあった。それは、印刷形成すべき連続細線の線幅が細くなる程、印刷版上での連続細線の線幅に対して、実際に印刷された印刷物上での連続細線の線幅が大きくなるという、線幅の太り傾向が大きくなるという問題であった。
【００１１】
この線幅の太りが問題となるのは、具体的には、例えば、透光性の電磁波シールド材で言えば、その透光性の更なる向上の為に、可能な限り細い連続細線（例えば３０μｍ以下等）を断線も起こさずに印刷しようとするときである。透光性の電磁波シールド材は、建築物の窓用途等もそうであるが、特にＰＤＰ等のディスプレイ用途では、連続細線によってもたらされる透光性は、表示の視認性及び表示品質に直接影響する重要な特性だからである。
【００１２】
すなわち、本発明の課題は、多数の網点の集合体によらない連続細線を、印刷時の線幅の太りを減らして、フレキソ印刷で可能な限り細く印刷形成できる様にすることである。そして、そのフレキソ印刷技術を利用して、基材上に連続細線からなるシールド層を積層した電磁波シールド材等の、積層体の製造方法を提供することでもある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、本発明では、フレキソ印刷にて、連続した細線を印刷する方法において、該フレキソ印刷のアニロックスロールの線数を、８００線／インチ以上の線数にて印刷する、フレキソ印刷による連続細線の印刷方法とした。
また、本発明の印刷方法のより好ましい形態は、（印刷形成された）線幅が３０μｍ以下の連続細線を印刷する場合である。
なお、「連続細線」なる表現のうち「連続」とは、従来の階調画像印刷等で利用される多数の網点の集合体として印刷形成された線では無い事を、区別する意味での表現である。
【００１４】
この様な構成することで、連続細線を、線の太りを減らして印刷できる。特に線幅３０μｍ以下の場合では、この効果が顕著に得られる。従って、線幅３０μｍ以下の連続細線の印刷形成も可能となる。
【００１５】
また、本発明のフレキソ印刷による連続細線の印刷方法は、上記方法に於ける、より好ましい形態として、更に、アニロックスロールのセル形状が亀甲型であり、且つ連続細線の印刷幅方向に対する角度αと、アニロックスロールのセルの印刷幅方向に対する角度βとを、異なる角度とする様にした。
この様にすることで、連続細線のパターンとアニロックスロールのセル配列との干渉によるモアレ発生を防げ、ムラの無い均一な線幅の連続細線が容易に印刷できる様になる。
【００１６】
また、本発明の積層体の製造方法では、上記いずれかの印刷方法を連続細線のパターン形成に利用する製造方法であり、パターン形成の形態に応じて、次の３形態がある。
【００１７】
先ず、第一の形態による積層体の製造方法（この方法を説明の便宜上、「Ａ法」と呼ぶことにする。以下同様。）では、基材上に、導電性インキ及び／又は磁性インキを、上記いずれかの印刷方法にて、パターン状に印刷する事で、基材上に導電性インキ層及び／又は磁性インキ層を積層した積層体を製造する様にした。
なお、上記表現に於いて、前と後ろの各々の「及び／又は」の相互関係は、当然の事だが、導電性インキには導電性インキ層が対応し、磁性インキには磁性インキ層が対応する。
【００１８】
次に、第二の形態による積層体の製造方法（Ｂ法）では、基材上に接着剤を介して、導電性金属膜を積層し、該導電性金属膜の表面に、前記いずれかの印刷方法にて、レジストパターンを形成し、しかる後、エッチング処理により、レジストパターンで被覆されていない導電性金属膜の部分を除去することで、基材上にパターン状の導電性金属膜が積層された積層体を製造する様にした。
【００１９】
次に、第三の形態による積層体の製造方法（Ｃ法）では、基材上に、無電解メッキ触媒を含む触媒インキ層を、前記いずれかの印刷方法にて、パターン状に形成した後、無電解メッキにより、前記触媒インキ層上に金属メッキ層として導電性金属膜或いは磁性金属膜を形成し積層する様にした。
【００２０】
以上の様な積層体の製造方法とすることで、そのいずれの形態に於いても、前記した本発明のフレキソ印刷による連続細線の印刷方法で得られる効果を、享受できる。すなわち、線幅の細い連続細線、特に線幅３０μｍ以下の細線でも形成できる。また、連続細線の角度αと、アニロックスロールのセルの角度βとによるモアレ発生も防げる。これらの結果、ムラの無い均一な線幅の連続細線を形成できる。
【００２１】
そして、本発明の電磁波シールド材の製造方法では、上記積層体の製造方法の３形態（Ａ法、Ｂ法、Ｃ法）のいずれかの形態を利用して、積層体構造となる電磁波シールド材を製造する様にしたものである。
【００２２】
この様な電磁波シールド材の製造方法とすることで、そのシールド性能を担うシールド層に対して、前記した本発明のフレキソ印刷による連続細線の印刷方法で得られる効果を、享受できる。すなわち、線幅の細い連続細線、特に線幅３０μｍ以下の細線でも形成できる。従って、透光性に優れたものを製造できる。また、連続細線の角度αと、アニロックスロールのセルの角度βとによるモアレ発生も防げ、ムラの無い均一な線幅の連続細線を形成できるので、透光性の電磁波シールド材とした場合等では視覚的にも高品質のものが得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、実施の形態を説明する。
【００２４】
〔１．フレキソ印刷による連続細線の印刷方法〕
先ず、図１は、本発明の対象となる連続細線Ｌのパターン例と、アニロックスロールの亀甲型のセルＣの例と、前記連続細線の印刷幅方向に対する角度αと、アニロックスロールのセルの同じく印刷幅方向に対する角度βとの、角度関係を説明する説明図（平面図）である。なお、図１中、印刷方向（ＭＤ）は、図面上向きの白抜き矢印で示した方向であり、印刷幅方向（ＴＤ）は、この白抜き矢印に直角の方向となる。
【００２５】
図１の如く、本発明でいう連続細線Ｌは、多数の網点の集合体によらない線である。そして、本発明では、アニロックスロールとして、特にその線数が８００線／インチ以上のものを使用する。これによって、連続細線の線幅Ｗが、（印刷後に於いて）特に３０μｍ以下のものでも、線幅の太りが比較的少なく印刷形成できる様になる。なお、３０μｍ以下が可能とは言っても、現在のところ１μｍもの極細の細線までは難しい。線幅の下限は、各種条件にもよるが、現状では大よそ１０μｍ程度までは可能である事を確認した。
【００２６】
例えば、実施例及び比較例の結果を示した表２の如く、フレキソ印刷版の版面上では連続細線の線幅が同じ１５μであっても、印刷されると線幅が太る。その結果、アニロックスロールの線数が８００線／インチのときは、印刷後の連続細線の線幅は２７．３μｍ、１０００線／インチのときのは２３．３μｍ、１２００線／インチのときは２１．７μｍと、３０μｍ以下の線幅をフレキソ印刷で形成できる。これに対して、アニロックスロールの線数が８００線／インチから、僅か１００線／インチ分粗いだけの、７００線／インチの場合は、印刷後の連続細線の線幅は４７．５μｍと、８００線／インチのときの線幅２７．３μｍに対して、線幅が太る傾向が急激に強くなり、３０μｍ以下の連続細線を印刷形成できなくなる。以上の如く、アニロックスロールの線数は８００線／インチ以上とすれば、線幅３０μｍ以下の連続細線をフレキソ印刷で形成できることがわかる。なお、ここではセル形状が亀甲型のアニロックスロールを用いた。また、８００線／インチ以上と線数の細かいアニロックスロールは、表面がセラミックス製のものがレーザー彫刻等によって容易にセルを形成できる等の点で好適である。
【００２７】
なお、アニロックスロールの線数の表現に於いて、現在でも慣用的に使用されている関係上、旧単位系の「インチ」を含む表現としたが、もしも、新ＳＩ単位系で表現するならば、８００線／インチは３１５線／ｃｍに該当する。
【００２８】
ところで、本発明の対象となる連続細線は、その連続細線が成すパターン形状については、特に限定は無く、用途に応じたものとなる。例えば、図１に例示の連続細線Ｌは、２方向に直交（図面に対しては傾斜している）する多数の連続細線で、且つ正方格子状のパターンを成す場合の一例である。この様な線間に開口部を有するパターンは、例えば、ＰＤＰ等のディスプレイや建築物窓用途等の電磁波シールド材に、透光性を付与するのに好適なパターンである。
また、連続細線の成すパターン形状は、正方格子状以外では、三角格子、六角格子、ストライプ、煉瓦積み模様等、正多角形、非多角形等、その他形状等であり、むしろ、配線基板や電極等では所謂配線パターン形状等となる。
【００２９】
一方、アニロックスロールには、そのセル形状として従来から各種形状が知られている。例えば、ピラミッド型、格子型、斜線型、亀甲型等である。なお、これらセルの立体形状は、ピラミッド型が四角錐、格子型が四角錐台、斜線型が断面Ｖ字形の溝形状、亀甲型が六角錐である。これらのうち、従来の網点による階調画像印刷等で一般的なのは、ピラミッド型のセルである。しかし、本発明では網点の集合体として細線を印刷するのでは無いので、このピラミッド型が最適とは限らない。
【００３０】
そこで、本発明者は、これらを比較研究したところ、亀甲型のセルが最適であることを見出した。
表１は、アニロックスロールの各種セル形状と、インキ転移性、モアレの発生のしにくさの関係を、比較したものである。なお、表１中、◎は優秀、○は良好、△はやや良好、×は不良を示す。インキ転移性であれば、×から◎にいくに従って、インキ転移性は良くなる。モアレの発生のしにくさであれば、×から◎にいくに従って、モアレは発生しにくくなる。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
表１如く、セル形状が従来から一般的に多用されているピラミッド型では、インキ転移性が悪い上に、モアレもどちらかと言うと発生し易い。一方、格子型はピラミッド型に比べてインキ転移性はやや良くなるが、モアレの発生し難さは同じである。インキ転移性の点では、斜線型が非常に優れているが、モアレは非常に発生し易い。一方、亀甲型はインキ転移性は斜線型程では無いが良好であり、しかも、モアレも発生し難く。この様に、亀甲型が連続細線の印刷には適していることが分かる。
【００３３】
ところで、亀甲型はモアレが一番発生しにくいとは言え、全く無制限に使用したのでは、やはりモアレが発生することもある。そこで、モアレが発生しない様にするには、好ましくは、図１の如く、連続細線の印刷幅方向に対する角度αと、アニロックスロールの亀甲型のセルの印刷幅方向に対する角度βとが、一致しない様に異なる角度関係（α≠β）とすると良い。α及びβの角度は、これらの角度関係が異なれば、後は、形成すべき連続細線の用途等を考慮して任意で良い。
なお、亀甲型のセルに於いて、セルの角度βとは、図１の如く、隣り合うセルの中心点同士を結んだ線と、印刷幅方向に対する角度である。具体的には、例えば、連続細線の角度αを７５度、セルの角度βを６０度等と、異なる角度関係とすると良い。
なお、モアレが発生すると、連続細線の太り具合が、モアレ模様に従って面的に太めの領域と、そうでない領域とが発生して、均一な線幅の連続細線が形成できなくなる。
【００３４】
なお、ここまで説明してきたフレキソ印刷方法が、その利用分野が限定されるものではない。その利用分野として、これから、電磁波シールド材等を含む積層体の製造方法を説明するが、以下の説明に限定されるものでもない。
それは、本フレキソ印刷方法は、例えば、電磁波シールド材、配線基板、電極等の各種の積層体、その他物品に対して、従来では性能面、或いはコスト面で、工業製品としては不十分であったもの、或いは全く工業製品として成り立たなかったものを、実用可能ならしめるという効果は、本方法の利用分野に於いて奥行きが深いからである。特に、ナノテクノロジー等、微細加工技術が一段と脚光を浴びている昨今に於いては、この様な印刷技術は、微細加工技術の基盤技術として極めて重要な技術だからである。
【００３５】
〔２．積層体、電磁波シールド材の製造方法〕
次に、上述した如きフレキソ印刷方法の利用形態の具体例として、電磁波シールド材等の積層体の製造方法について説明する。積層体としては各種あり得るが、その一つとして電磁波シールド材がある。そこで、電磁波シールド材の製造方法と、積層体の製造方法を、纏めて説明する。
【００３６】
ところで、本明細書にて、電磁波シールド材等の積層体の製造方法として取上げる方法は、前述の如く、Ａ法、Ｂ法、Ｃ法の３方法であるが、これら各方法に於いて、上述したフレキソ印刷の利用（工程）部分以外の構成要素についは、従来から知られている公知の方法である。しかし、該構成要素がこれら公知の方法であっても、上述フレキソ印刷方法を適用することによって、工業製品として新たに実用可能ならしめるという効果を有する方法でもある。
【００３７】
〔２．１  Ａ法〕
先ず、Ａ法は、上述した如きフレキソ印刷方法にて、基材上に導電性インキ及び／又は磁性インキを連続細線からなるパターン状に印刷して、インキ層として導電性インキ層及び／又は磁性インキ層を積層することで、積層体、或いは、電磁波シールド材を製造する方法である。
【００３８】
ここで、図２（Ａ）の断面図で、このＡ法で得られる、電磁波シールド材等の積層体を、その一形態で例示する。電磁波シールド材等の積層体１０は、基材１の片面に、インキ層２として導電性インキ層や磁性インキ層が、連続細線からなるパターン状に形成された構成である。なお、インキ層２は、基材１の両面にあっても良いが、電磁波シールド材の場合は、通常、基材の片面である。
【００３９】
基材１としては、基本的にはフレキソ印刷を適用できる様な形状、材料であれば特に限定は無い。基材は、製造する積層体の用途に応じたものを用いれば良い。例えば、基材は、樹脂板（乃至はフィルムやシート）、セラミックス、琺瑯、ガラス繊維等による繊維強化樹脂板、樹脂成形物等である。
【００４０】
例えば、積層体として、透光性も備えた電磁波シールド材を製造するのであれば、基材は、透明な物であれば良い。この様な透明な基材としては、その材料は、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン樹脂、或いは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂等の樹脂材料、或いはガラス等の無機材料が使用される。なお、基材の形状は、通常はシート（フィルム）、平板等である。シートや平板の厚さは、特に制限は無いが、電磁波シールド材では、用途によるが、例えばシートでは５０〜５００μｍ、板では１〜１０ｍｍ等である。
【００４１】
なお、ここで、基材ついて説明したことは、他のＢ法、Ｃ法に於ける基材についても同様であるので、Ｂ法、Ｃ法では、そこで使用する基材についての説明は省略する。
【００４２】
次に、導電性インキ層と磁性インキ層であるが、導電性インキ層は導電性インキを用いて形成し、磁性インキ層は磁性インキを用いて形成するが、導電性インキを印刷し且つ磁性インキも印刷して、導電性インキ層と磁性インキ層の両層を形成しても良い。
【００４３】
導電性インキとしては、金属粒子等の導電性を持つ導電性粒子を分散させた公知のインキを使用すれば良い。上記金属粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等が使用できる。また導電性粒子として、必要に応じカーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子を添加、分散したインキを使用することもできる。導電性粒子の形状とは、球形、多面体でも良いが、好ましくは、鱗片形、針形の方が粒子間の導通の点で望ましい。インキのバインダー樹脂としては、基材の材質、要求物性等に応じた公知の樹脂が適宜使用される。例えば、バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、或いは紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等を、一種又は二種以上の混合樹脂として用いる。特に、バインダー樹脂として電離放射線硬化性樹脂は、無溶剤型インキも可能な為、導電性粒子をインキ中に高含有できる点で好ましい樹脂である。なお、インキ中には、通常、導電性粒子及びバインダー樹脂の他、必要に応じその他公知の添加剤、また溶剤乾燥型インキとする場合には、イソプロピルアルコール等の適宜な溶剤を含ませる。
【００４４】
また、磁性インキとしては、上記導電性インキに於いて、導電性粒子の代わりに磁性粒子を分散させたインキを使用すれば良い。磁性粒子としては、軟磁性体、フェライト等の粒子が使用できる。軟磁性体としては、軟鉄、ケイ素鋼、パーマロイ、センダスト等の高透磁率金属等が用いられ、フェライトとしては、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等が用いられる。
【００４５】
〔２．２  Ｂ法〕
Ｂ法は、基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、この導電性金属膜の表面に、前述した如きフレキソ印刷方法にて連続細線からなるレジストパターンを形成し、しかる後、エッチング処理にて、レジストパターンで被覆されていない導電性金属膜の部分を除去することで、基材上にパターン状の導電性金属膜が積層された、積層体、或いは、電磁波シールド材を製造する方法である。
【００４６】
ここで、図２（Ｂ）の断面図で、このＢ法で得られる、電磁波シールド材等の積層体を、その一形態で例示する。同図の電磁波シールド材等の積層体１０は、基材１の片面に、接着剤（層）３を介して、連続細線からなるパターン状に導電性金属膜４が積層された構成である。なお、同図では、導電性金属膜４上に、そのエッチング処理時のレジストパターン５を除去せずに残した構成でもある。なお、導電性金属膜４等は基材１の両面に形成しても良いが、電磁波シールド材の場合、通常は、基材の片面である。
【００４７】
導電性金属膜４としては、導電性を有し、更にエッチングできる金属膜（箔）であれば特に制限は無く、用途に応じたものを適宜使用すれば良く、具体的には、例えば、銅、アルミニウム等の導電性金属箔を用いる。導電性金属膜（箔）の厚みは、用途等に応じたものとすれば良いが、３０μｍ以下等と細い線幅を精度良く得るには、なるべく薄く、線幅にもよるが、例えば２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下とするのが良い。
【００４８】
導電性金属膜は、エッチング処理の前段階では、通常は基材の全面に、導電性金属箔として接着剤（層）３で積層した状態となっている。基材と導電性金属箔との積層は、公知の方法、例えば一般的にはドライラミネーション法が用いられる。なお、導電性金属箔の不要部分がエッチング除去された部分では、図２（Ｂ）に例示の様に、通常は接着剤層３が残存する。
【００４９】
接着剤層３に用いる接着剤には、用途に応じた公知の接着剤を適宜使用すれば良い。例えば、ウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系等の硬化型接着剤、或いは、熱可塑性樹脂系接着剤、ゴム系接着剤等である。
【００５０】
レジストパターン５は、導電性金属膜５を所望のパターンにする為のエッチングレジストであり、前述フレキソ印刷方法で形成する。このレジストパターン５は、図２（Ｂ）に例示の如く、エッチング処理後も、導電性金属膜４上に残すことで、導電性金属膜４に対する保護層等として機能させることもできる。レジストパターンの形成に用いるインキは、フレキソ印刷できるものであれば特に制限は無く、例えば、樹脂系、溶剤系（無溶剤）等は適宜選択すれば良い。例えば、樹脂系では、ウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、或いは、紫外線等の電離放射線で硬化する電離放射線硬化性樹脂系等のインキを使用する。また、レジストパターン５は着色剤添加で着色層としても良い。
なお、導電性金属膜のエッチング処理は、公知のエッチング液で行えば良く、例えば導電性金属膜の金属が銅の場合では、一般的には、塩化第二鉄溶液、塩化銅溶液等を用いる。
【００５１】
〔２．３  Ｃ法〕
Ｃ法は、前述した如きフレキソ印刷方法にて、基材上に無電解メッキ触媒を含む触媒インキ層をパターン状に形成した後、無電解メッキにより前記触媒インキ層上に金属メッキ層として導電性金属膜或いは磁性金属膜を前記パターン状に形成し積層することで、積層体、或いは、電磁波シールド材を製造する方法である。
【００５２】
ここで、図２（Ｃ）の断面図で、このＣ法で得られる、電磁波シールド材等の積層体を、その一形態で例示する。同図の電磁波シールド材等の積層体１０は、基材１の片面に、無電解メッキ触媒を含む触媒インキ層６が連続細線からなるパターン状に形成され、この触媒インキ層６上に更に、導電性金属膜或いは磁性金属膜の無電解メッキによる金属メッキ層７が形成された構成である。なお、金属メッキ７等は基材１の両面に形成しても良いが、電磁波シールド材の場合、通常は、基材の片面である。
【００５３】
触媒インキ層６の形成に用いる触媒インキは、無電解メッキ触媒が添加されたインキであり、該電解メッキ触媒としては、パラジウム、金、銀、白金等の貴金属のコロイド状の微粒子等であり、なかでもパラジウムが代表的には用いられる。
なお、パラジウムのコロイド粒子を用いる場合、該コロイド粒子と反対の表面電荷を有する粒子として微細アルミナゲル、シリカゲル等の触媒担持体に、該コロイド粒子を担持させて用いることが望ましい。それは、パラジウムコロイド粒子が、触媒インキ層の表面に露出し易くなる上、触媒インキにチキソトロピー性を与え、細線輪郭のインキ切れをシャープにし、滲みや太りを減らせるからである。
【００５４】
なお、触媒インキのバインダー樹脂としては、インキとして公知の樹脂、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等を一種又は二種以上の混合樹脂として用いる。また、触媒インキは、バインダー樹脂、無電解メッキ触媒、及び、適宜な溶剤の他、印刷適性等の物性調整の為、必要に応じ適宜、公知の体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加剤を添加することができる。
【００５５】
触媒インキ層６上に、無電解メッキにより形成する金属メッキ層５は、導電性を有する導電性金属膜、或いは磁性を有する磁性金属膜として形成する。この様な金属メッキ層を無電解メッキで形成するには、用途に応じた公知の無電解メッキ浴によって行えば良い。金属メッキ層の金属としては、注目する性質が導電性であるか或いは磁性であるかにより、導電性金属或いは磁性金属として導電性或いは磁性を確保できる金属であれば特に制限は無く、例えば、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等である。
【００５６】
【実施例】
次に実施例及び比較例により本発明を更に説明する。
【００５７】
〔実施例１〕
図２（Ｂ）の如き断面図の構成で、透光性を有する電磁波シールド材となる積層体１０を、Ｂ法によって、次の様にして作製した。
【００５８】
先ず、易接着処理された透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）からなる基材１の片面に、導電性金属膜４として厚さ４μｍの圧延銅箔を、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤による接着剤層３によってラミネートした。
この後、導電性金属膜４上に、エポキシアクリレート系で顔料としてカーボンブラックを含有（顔料／ビヒクル比：約２５％）する紫外線硬化型のレジストインキをフレキソ印刷した後、紫外線照射して該インキを硬化させて、図１の様な連続細線からなる正方格子状のレジストパターン５を印刷形成した。レジストパターンの線幅は、２３．３μｍと３０μｍ以下に出来た。アニロックスロールの線数と、印刷された連続細線の線幅との関係を、表２に纏めて示す。
【００５９】
なお、上記フレキソ印刷の印刷条件は、アニロックスロールにはセラミックスロールを用い、その線数は１０００線／インチ、セル形状は亀甲型、印刷幅方向に対するセルの角度βは６０度である。また、連続細線は、フレキソ印刷版の版面上では、連続細線Ｌの線幅Ｗは１５μｍ、線間スペースＳは２５０μｍで、印刷幅方向に対する連続細線の角度αは７５度である。この角度αと前記角度βとは１５度角度が異なる。
【００６０】
上記の様にして得られた印刷物を、５０℃の塩化第二鉄水溶液に約３０秒間浸漬し、レジストパターン非形成部分に露出した導電性金属膜を溶解、除去して、電磁波シールド材として積層体を作製した。この電磁波シールド材は、高透光性を有し、１ＧＨｚ以下、及び１〜５ＧＨｚの周波数域で、それぞれ４０〜５０ｄＢの電磁波シールド性能を有するものであった。
【００６１】
〔実施例２〕
実施例１に於いて、アニロックスロールの線数を１２００線／インチに変更した他は、実施例１と同様にして、積層体として電磁波シールド材を作製した。印刷形成されたレジストパターンの連続細線の線幅は、２１．７μｍと３０μｍ以下のものが得られ、良好であった。
【００６２】
〔実施例３〕
実施例１に於いて、アニロックスロールの線数を８００線／インチに変更した他は、実施例１と同様にして、積層体として電磁波シールド材を作製した。印刷形成されたレジストパターンの連続細線の線幅は、２７．３μｍと３０μｍ以下のものが得られ、良好であった。
【００６３】
〔比較例１〕
実施例１に於いて、アニロックスロールの線数を７００線／インチに変更した他は、実施例１と同様にして、積層体として電磁波シールド材を作製した。印刷形成されたレジストパターンの連続細線の線幅は、４７．５μｍと極端に太くなってしまった。
【００６４】
【表２】
2004268319.tif 000004
【００６５】
【発明の効果】
（１）本発明のフレキソ印刷による連続細線の印刷方法によれば、連続細線を、印刷時の線の太りを減らして印刷できる。特に線幅３０μｍ以下の場合では、この効果が顕著に得られ、従って、線幅３０μｍ以下の連続細線の印刷形成も可能となる。
（２）更に、アニロックスロールのセル形状が亀甲型であり、且つ、印刷幅方向に対する、連続細線の角度αと、アニロックスロールのセルの角度βとを、一致させない異なる角度とすれば、連続細線のパターンとアニロックスロールのセル配列との干渉によるモアレ発生を防げ、ムラの無い均一な線幅の連続細線を印刷できる。
（３）また、本発明の積層体の製造方法、或いは電磁波シールド材の製造方法の各方法（Ａ法、Ｂ法、Ｃ法）では、その連続細線に於いて、上記（１）や（２）の効果が得られる。従って、電磁波シールド材では、透光性に優れたものを製造でき、また、モアレ発生も防げるので、ムラの無い均一な線幅の連続細線を形成でき、透光性の電磁波シールド材の製造に於いては、視覚的にも高品質のものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明で形成する連続細線のパターン例と、その印刷幅方向に対する角度αと、アニロックスロールのセルの印刷幅方向に対する角度βの角度関係を説明する説明図。
【図２】積層体の各種構成例を例示する断面図。
【符号の説明】
１    基材
２    インキ層
３    接着剤層
４    導電性金属膜
５    レジストパターン
６    触媒インキ層
７    金属メッキ層
１０  電磁波シールド材、乃至は積層体
Ｃ    アニロックスロールのセル
Ｌ    連続細線
Ｓ    線間スペース
Ｗ    線幅
α    連続細線が印刷幅方向と成す角度
β    アニロックスロールのセルが印刷幅方向と成す角度
【図１】
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【図２】
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