(57)【要約】【課題】半導体チップ１のピックアップ機構３において、該チップ１を前記吸着パッドで効率良く吸着固定できると共に、該チップ１のキズ・欠け等の破損を防止することを目的とする。【解決手段】本発明に係るピックアップ機構３に設けられた摺動自在に上下往復動できる所要複数本の線接触状態（直線・曲線も含む）にある一個の突出部材４（突出単位）にて前記粘着テープ２を介して該チップ１裏面の一個所の係合部６（突出部）を、単数本（一本の直線のみ）の線接触状態で突出すのではなく、所要複数本の線接触状態（直線・曲線も含む）にある前記突出部材４で該チップ１を突出すことを特徴とする。【選択図】　　図１
2004047708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの裏面に粘着テープで貼付された個々の該チップを該チップ用突出部材にて前記粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を突出すと共に、該チップを前記粘着テープより剥離して吸着パッドを有するピックアップヘッド部にて搬送された後に、半導体基板の所定個所にボンディングする半導体チップのピックアップ方法であって、
前記した粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を所要複数本の線接触状態にある該チップ用突出部材にて該チップを突出すことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項２】
半導体チップの裏面に粘着テープで貼付された個々の該チップを該チップ用突出部材にて前記粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を突出すと共に、該チップを前記粘着テープより剥離して吸着パッドを有するピックアップヘッド部にて搬送された後に、半導体基板の所定個所にボンディングする半導体チップのピックアップ機構であって、
前記した粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を所要複数本の線接触状態で該チップを突出す該チップ用突出部材を設けたことを特徴とする半導体チップのピックアップ機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は、半導体チップを該チップ用突出部材にて突出す半導体チップのピックアップ方法及び機構の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば、ウェーハを個々に切断分離されたチップを各別にリードフレーム等の基板の所定個所にダイボンディングするのには、該チップの裏側から針状のピンで突出すことが行われている。
【０００３】
例えば、図３に示すように、ピックアップ機構３１において、半導体チップ３２を裏側から突出す針状の突出部材３３と、前記突出部材３３を摺動自在に上下往復動させる該チップ用支持台３４とを設けられていると共に、前記突出部材３３の該チップ３２の裏面には係合部３６が形成されている。
従って、前記ピックアップ機構３１の針状の前記突出部材３３にて粘着テープ３５に貼付された該チップ３２の係合部３６を、前記粘着テープ３５を介して突出すことができるように構成されている。
なお、前記した突出部材３３を二本にて該チップ３２を突出す時には、水平状態で該チップ３２裏面の当該係合部３６を各別に突出すことができるよう構成されている。
また、前記ピックアップ機構３１は、前記突出部材３３にて該チップ３２をピックアップヘッド部の吸着パッド（コレット）に受渡しができるように構成されている。
【０００４】
しかしながら、前述で示すように、針状の前記突出部材３３を備えた前記ピックアップ機構３１で該チップ３２を突出す場合、前記突出部材３３の形状が円錐形状に形成されていると共に、前記した突出部材３３の尖端部３７が該チップ３２裏面の係合部３６に対して一点の点接触状態となり該チップ３２を水平状態で安定させることは非常に困難となるので、該チップ３２を前記吸着パッドで効率良く吸着固定することができないと云う問題があった。
また、前記したピックアップ機構３１の突出部材３３の形状が円錐形状に形成されていると共に、前記した突出部材３３の尖端部３７が該チップ３２裏面の係合部３６に対して一点の点接触状態となるので、該チップ３２の係合部３６にキズ・欠け等の破損を発生しやすいと云う問題があった。
【０００５】
そこで、公開公報の特開２０００−１７４０４０号において、前述で示すような針状の突出部材を使用せずに、先端辺部で当接する平板形状に形成し、且つ、先端辺部を先端に向かって徐々に薄厚になるテーパ状に形成するダイボンダ用突き上げピンを使用して、該チップを裏面から突き上げられるように構成されたものが考えられた。
また、前記した突き上げピンは、一個の該チップに対して平行な複数の前記ピンを配列して、該チップを裏面から突き上げられるように構成されている。
つまり、前記突き上げピン一本（突出単位）にて該チップ裏面の係合部を、単数本（一本の直線）の線接触状態で突き上げることができるように構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の公報文献において、ダイボンダ用突き上げピンで該チップを突き上げた場合、応力集中は前述での針状のピンに比べて低下して前記ピン一本当たりの係合部が広くなるが、あくまでも前記ピン一本当たりの係合部が一点から単数本（一本の直線）になったにすぎず、個々の前記ピンを水平状態に保持して該チップを突き上げることは困難なために、該チップが不安定な状態になるので、該チップを前記吸着パッドで効率良く吸着固定することができないと云う問題があった。
また、単数本（一本の直線）の線接触状態で該チップ裏面の係合部を突き上げるので、応力集中は前述での針状のピンに比べて低下して前記ピンの一本当たりの係合部が広くなるが、あくまでも前記ピンの一本当たりの係合部が一点から単数本（一本の直線）になったにすぎず、該チップのキズ・欠け等の破損を防止することができないと云う問題があった。
【０００７】
即ち、本発明は、半導体チップのピックアップ機構において、該チップを前記吸着パッドで効率良く吸着固定できると共に、該チップのキズ・欠け等の破損を防止することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係る半導体チップのピックアップ方法は、半導体チップの裏面に粘着テープで貼付された個々の該チップを該チップ用突出部材にて前記粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を突出すと共に、該チップを前記粘着テープより剥離して吸着パッドを有するピックアップヘッド部にて搬送された後に、半導体基板の所定個所にボンディングする半導体チップのピックアップ方法であって、前記した粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を所要複数本の線接触状態にある該チップ用突出部材にて該チップを突出すことを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る半導体チップのピックアップ機構は、半導体チップの裏面に粘着テープで貼付された個々の該チップを該チップ用突出部材にて前記粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を突出すと共に、該チップを前記粘着テープより剥離して吸着パッドを有するピックアップヘッド部にて搬送された後に、半導体基板の所定個所にボンディングする半導体チップのピックアップ機構であって、前記した粘着テープを介して該チップ裏面の係合部を所要複数本の線接触状態で該チップを突出す該チップ用突出部材を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図１・図２に基づいて、説明する。
なお、図１は、本発明に係わるピックアップ機構を概略的に示す概略斜視図である。
また、図２は、図１に対応する前記ピックアップ機構要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図である。
【００１１】
即ち、図１に示すように、本発明に用いられる半導体チップ１は、例えば、ウェーハが切断されて個々に形成された短形状の該チップ１で構成されていると共に、ウェーハ及び該チップ１を粘着させる粘着テープ２とから構成されている。
なお、該チップ１の裏面と前記粘着テープ２の表面とを固定させるためには、前記粘着テープ２の表面に粘着剤が塗布されており、ウェーハ及び該チップ１を切断時に飛散しないように貼付できるように構成されている。
【００１２】
また、図１に示すように、本発明に係わるピックアップ機構３は、該チップ１を裏面から、例えば、十字形状をした先端辺部を有する該チップ用突出部材４と、前記突出部材４を摺動自在に上下往復動させて且つ収納可能に設けられた該チップ１を粘着させた前記粘着テープ２の裏面（粘着性がない面）を支持する該チップ用支持台５と、前記ピックアップ機構３全体を制御する制御機構とから構成されている。
【００１３】
また、前記した突出部材４は、例えば、一個の該チップに対して一個の前記突出部材４（突出単位）で前記粘着テープ２を介して該チップ１裏面の係合部６（突出部）を突出すように構成されていると共に、前記粘着テープ２の裏面を介して該チップ１の裏面を突出して該チップ１を、吸着パッドを有するピックアップヘッド部の受渡し位置まで該チップ１を前記突出部材４で突上げることができるように構成されている。
なお、該チップ１を突出す前記突出部材４の駆動機構には、例えば、サーボモータを使用して適宜、該チップ１の係合部６への突出速度調整を前記制御機構に設定して、該チップ１にキズ・欠け等の破損を生じさせないように、摺動自在に上下往復動させて該チップ１を突出すことができるように構成されている。
【００１４】
従って、前記突出部材４の先端辺部の形状は、一体型の三角形状や四角形状や丸形状にすることも適宜可能であって、所要複数本の線接触状態（直線・曲線も含む）にある前記突出部材４にて前記粘着テープ２を介して該チップ１裏面の一個所の係合部６に対して一個の突出部材４で該チップ１を突出すように構成されている。
【００１５】
また、前記突出部材４の他の構成として、例えば、一体型の十文字形状の交点から各別に分割して四個の前記突出部材４を一組として組合わせて、前記粘着テープ２を介して該チップ１裏面の一個所の係合部６を突出すように構成することができる。
つまり、四個の前記突出部材４（一組の突出部材４）を同時に先端辺部の四本の線接触状態で、該チップ１の一個所の係合部６を突出すように構成することができる。
【００１６】
また、前記突出部材４は、該チップ１の一個所の係合部６に対して一個もしくは一組の突出部材４（突出単位）で前記粘着テープ２を介して該チップ１を突出すように構成してきたが、例えば、該チップ１の形状に応じて、複数個もしくは複数組の前記突出部材４を使用して該チップ１裏面の同複数箇所の係合部６を突出す場合においても、所要複数本の線接触状態（直線・曲線も含む）にある複数個もしくは複数組の前記突出部材４にて該チップ１を突出すように構成することもできる。
【００１７】
また、前記したチップ用支持台５は、該チップ１の係合部６へ摺動自在に上下往復動させる前記突出部材４を収納できるように構成されていると共に、前記した粘着テープ２の裏面と支持台５の上面とが水平状態で支持されるように構成されている（図２ａ参照）。
なお、前記チップ用支持台５の上面には、前記突出部材４の形状と同形状の切欠部７を設けられており、前記突出部材４を摺動自在に上下往復動できるように構成されている（図１参照）。
【００１８】
即ち、前記したピックアップ機構３の突出部材４にて前記粘着テープ２を介して該チップ１裏面の係合部６（突出部）を、単数本（一本の直線のみ）の線接触状態で突出すのではなく、所要複数本の線接触状態（直線・曲線も含む）で該チップ１を前記突出部材４で突出すように構成されているので、該チップ１を前記吸着パッドで効率良く吸着固定できると共に、該チップ１のキズ・欠け等の破損を防止することができる。
【００１９】
従って、本実施例において、例えば、ダイボンディング装置に係わる前記ピックアップ機構３にて該チップ１を突出す場合、まず、前記粘着テープ２に固定されたウェーハを個々の該チップ１に切断し、次に、前記粘着テープ２で粘着固定された該チップ１を前記ピックアップ機構３で突出位置まで前記粘着テープ２を移動させ、次に、前記ピックアップ機構３に収納された前記チップ用支持台５が該チップ１を前記粘着テープ２を介して接触位置で水平状態にて支持し（図２ａ参照）、次に、前記チップ用支持台５に収納された所要複数本の線接触状態にある十字形状の一個の前記突出部材４（突出単位）が前記粘着テープ２を介して該チップ１裏面の一個所の係合部６を突出し、次に、前記粘着テープ２を介して前記突出部材４が該チップ１を前記したピックアップヘッド部の吸着パッドに受渡しできる位置まで上昇して該チップ１と前記粘着テープ２を部分的に剥離させ（図２ｂ参照）、次に、前記粘着テープ２に部分的に貼付された所定の該チップ１を前記したピックアップヘッド部の吸着ヘッドにて前記粘着テープ２より該チップ１を完全に剥離させ、次に、該チップ１を吸着固定された前記吸着ヘッドを有する前記ピックアップヘッド部にてリードフレーム等の基板の所定個所にダイボンディングされるように構成されている。
【００２０】
即ち、前記したピックアップ機構３の突出部材４にて前記粘着テープ２を介して該チップ１裏面の係合部６（突出部）を、単数本（一本の直線のみ）の線接触状態で突出すのではなく、所要複数本の線接触状態（直線・曲線も含む）で前記粘着テープ２を介して該チップ１を突出すように構成されているので、該チップ１を前記吸着パッドで効率良く吸着固定できると共に、該チップ１のキズ・欠け等の破損を防止することができる。
【００２１】
また、本実施例においては、ダイボンディングする工程にて説明してきたが、一括モールドした樹脂封止済基板を所定個所に切断された個々のパッケージを突出すパッケージ突出機構に採用することもできる。
【００２２】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２３】
【発明の効果】
即ち、本発明は、半導体チップのピックアップ機構において、該チップを前記吸着パッドで効率良く吸着固定できると共に、該チップのキズ・欠け等の破損を防止することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係わるピックアップ機構を概略的に示す概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に対応する前記ピックアップ機構要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、前記したピックアップ機構が半導体チップを突出す状態を示している。
【図３】図３は、従来のピックアップ機構を概略的に示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１　半導体チップ
２　粘着テープ
３　ピックアップ機構
４　突出部材
５　支持台
６　係合部
７　切欠部
【図１】
2004047708.tif 000003
【図２】
2004047708.tif 000004
【図３】
2004047708.tif 000005