(57)【要約】【課題】大判の光電変換基板１から規定のパネルサイズに切断することによって製造した光電変換装置の角部に欠けが生じないようにする。【解決手段】光電変換素子が配列された大判の光電変換基板１に形成したライン２上で、大判の光電変換基板１を切断することによって製造した光電変換装置において、ライン２を、互いに直行する方向に、相互に交わることなく複数の罫書きを行うことによって形成する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子が配列された大判の光電変換基板に形成したライン上で、当該大判の光電変換基板を切断することによって製造した光電変換装置において、
前記ラインは、互いに直行する方向に、相互に交わることなく複数の罫書きを行うことによって形成されたラインであることを特徴とする光電変換装置。
【請求項２】
互いに直行する方向に罫書きを行ったラインは、２０μｍから４０μｍの罫書きを行わない領域を挟むことによって交わらないようにしていることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の光電変換装置の光電変換素子を配列している側に、放射線を光に変換する波長変換体を備えることを特徴とするＸ線検出装置。
【請求項４】
光電変換素子が配列された大判の光電変換基板に形成したライン上で、当該大判の光電変換基板を切断する光電変換装置の製造方法において、
前記ラインを、互いに直行する方向に相互に交わることなく複数の罫書きを行うことによって形成することを特徴とする光電変換装置の製造方法。
【請求項５】
互いに直行する方向に罫書きを行ったラインは、２０μｍから４０μｍの罫書きを行わない領域を挟むことによって交わらないようにしていることを特徴とする請求項４記載の光電変換装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載の光電変換装置の製造方法によって製造した光電変換装置の光電変換素子を配列している側に、放射線を光に変換する波長変換体を貼り合わせることを特徴とするＸ線検出装置の製造方法。
【請求項７】
請求項３記載のＸ線検出装置を備えることを特徴とするＸ線検出システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｘ線撮像装置の等倍読み取りを行う二次元の光電変換基板を用いたＸ線撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ファクシミリや複写機、スキャナあるいはＸ線検出装置等の読み取り装置として、縮小光学系とＣＣＤ型センサを組み合わせたシステムがあった。
【０００３】
近年、水素化アモルファスシリコン（以下「ａ−Ｓｉ」と称する。）に代表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素子及び信号処理部を大面積の基板に形成し、情報源と等倍の光学系で読み取る密着型センサの開発が進んでいる。
【０００４】
特にａ−Ｓｉは光電変換材料としてだけでなく、薄膜電界効果型トランジスタ（以下「ＴＦＴ」と称する。）の半導体材料としても用いることができるので光電変換半導体層とＴＦＴの半導体層と同時に形成することができる利点を有している。
【０００５】
さらに、光電変換半導体層とＴＦＴの半導体層と同時に形成した大面積光電変換基板上に、Ｘ線を可視光に波長変換する材料を組み合わせるＸ線検出装置がある。
【０００６】
ところが、こうした大面積光電変換基板を製作する場合において、光電変換有効面より大きいガラス基板により製作され、規定面積光電変換基板に加工する、ガラスカット工程がある。
【０００７】
図４は、従来の大面積光電変換基板を製作する際のガラスカット工程を説明するための平面図である。
大判ガラスから規定のパネルサイズにガラスを切断する際、ダイヤモンドや超鋼の刃先で、大判ガラスに罫書きし、その後にガラスを分割するガラス切断工程がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の技術は、大判ガラスから規定のパネルサイズにガラスを切断する際、基板の端部からダイヤモンドや超鋼等の刃先が進入し、基板の端部に微小なガラス欠けを発生させる。
【０００９】
ダイヤモンドや超鋼の刃先で、ガラスに罫書きし、分割するガラス切断方法では、罫書きのカットクロス部存在し、その後のガラスを分割する際に、罫書きのカットクロス部にもガラス欠けが発生する。すなわち、規定のパネルサイズのガラスコーナー部に欠けが発生することになる。
【００１０】
ガラス基板の欠けや、有効エリア内のパターンの欠損により歩留まりの低下や、さらには、ガラスコーナー部に欠けにより、ガラス切断以降の工程において、パネルの外形位置基準の精度低下がある。
【００１１】
そこで、本発明は、大判ガラスから規定のパネルサイズにガラスを切断する際にガラス欠けが生じないようにすることを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、光電変換素子が配列された大判の光電変換基板に、互いに直行する方向に複数の罫書きを行って形成した各ライン上で、当該大判の光電変換基板を切断することによって製造した光電変換装置において、前記各ラインを相互に交わることなく形成している。
【００１３】
また、本発明のＸ線検出装置は、上記光電変換装置の光電変換素子を配列している側に、放射線を光に変換する波長変換体を備える。
【００１４】
さらに、本発明は、光電変換素子が配列された大判の光電変換基板に、互いに直行する方向に複数の罫書きを行って形成した各ライン上で、当該大判の光電変換基板を切断する光電変換装置の製造方法において、前記各ラインを相互に交わることなく形成している。
【００１５】
さらにまた、本発明のＸ線検出装置の製造方法は、上記光電変換装置の製造方法によって製造した光電変換装置の光電変換素子を配列している側に、放射線を光に変換する波長変換体を貼り合わせる。
【００１６】
また、本発明のＸ線検出システムは、上記Ｘ線検出装置を備える。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態のＸ線検出装置用の大面積光電変換基板を製作する際のガラスカット工程を説明するための平面図である。
【００１９】
図２は、図１のＡ−Ａ’間の断面図である。
【００２０】
本実施形態のＸ線検出装置は、光電変換半導体層とＴＦＴの半導体層と同時に形成した大面積光電変換基板上に、Ｘ線を可視光に波長変換する材料を組み合わせているものである。
【００２１】
図１，図２において、１はガラス基板である。大面積光電変換基板上にａ−Ｓｉは光電変換材料としてだけでなく、ＴＦＴの半導体材料としても用いることができるので光電変換半導体層とＴＦＴの半導体層と同時に形成することができる利点を有している。
【００２２】
また、２はガラスを切断する際のダイヤモンドや超鋼等の刃先で、ガラスに罫書きするラインである。
【００２３】
ここで、ライン２は、それぞれクロスさせていない。すなわち、図１に示すように、ガラスを切断する際のダイヤモンドや超鋼等の刃先で、ガラスに罫書きするライン２の基板端部を始点とし、会い交わるライン２の直前（２０μｍ〜４０μｍ）で終点として、大面積光電変換基板の角部に応力がかからないようにする。
【００２４】
図１において、（１）〜（４）は各ライン２を書く順序を示している。
【００２５】
ダイヤモンドや超鋼等の刃先でガラス切断する際は、
（１）ガラスの端部を始点としガラスに切りかけを発生させる。
【００２６】
（２）さらにその延長上の基板端部を始点とし、会い交わるライン２の直前で終点とする。
【００２７】
（３），（４）上記の罫書きラインを繰り返すことにより、罫書きをクロスさせず、ガラスを分割することによりガラス欠けを防止する。
【００２８】
なお、（１）〜（４）で示す罫書きの順番は例示であり、これに限定されない。
【００２９】
図３は、図１，図２に示す大面積光電変換基板を用いて作成したＸ線検出装置を備えたＸ線診断システムの模式図である。
【００３０】
Ｘ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者あるいは被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、蛍光体を上部に実装した光電変換装置６０４０に入射する。この入射したＸ線には患者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応して蛍光体は発光し、これを光電変換して電気的情報を得る。この情報は、ディジタルに変換されイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室のディスプレイ６０８０で観察できる。
【００３１】
また、この情報は電話回線６０９０等の伝送手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなどディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の保存手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。またフィルムプロセッサ６１００によりフィルム６１１０に記録することもできる。
【００３２】
なお、本実施形態では、光電変換装置を、Ｘ線診断システムへ適用する場合について説明したが、Ｘ線以外のα線、β線、γ線等の放射線を用いた非破壊検査装置などの放射線撮像システムにも適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、大判の光電変換基板から規定のパネルサイズに切断することによって光電変換装置を製造する際に、ガラス欠けが生じないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のＸ線撮像装置用の大面積光電変換基板を製作する際のガラスカット工程を説明するための平面図である
【図２】図１のＡ−Ａ’間の断面図である。
【図３】図１，図２に示す大面積光電変換基板を用いて作成したＸ線撮像装置を備えたＸ線診断システムの模式図である。
【図４】従来の大面積光電変換基板を製作する際のガラスカット工程を説明するための平面図である。
【符号の説明】
１　ガラス基板
２　ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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