(57)【要約】【課題】  本発明は極低温の環境内で霜の発生を防止する状態で複数の集積素子の連続的な交換とテスト作業とを実行することができる集積素子テストシステム及びその方法を提供するにある。【解決手段】  テスタ１０上部のテストボード２０が載置される部位及び供給ノズル３６の移動範囲を含んだ領域を区画するチャンバー５０と、チャンバー５０と隣接して区画し、これらの間に第１ドアと他の一側に第２ドアとを備えてその開閉に従い連通し、テスト実行の前後過程の試料が載置される補助チャンバー６０と、チャンバー５０内に具備されてチャンバー５０と補助チャンバー６０との間に試料を移送させる移送部と、から構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスタ上部のテストボードが載置される部位及び供給ノズルの移動範囲を含んだ領域を区画するチャンバーと、
前記チャンバーと隣接して区画し、これらの間に第１ドアと他の一側に第２ドアとを備えてその開閉に従い連通し、テスト実行の前後過程の試料が載置される補助チャンバーと、
前記チャンバー内に具備されて前記チャンバーと補助チャンバーとの間に試料を移送させる移送部と、から構成されることを特徴とする集積素子テストシステム。
【請求項２】
前記移送部は前記チャンバーの側壁から内側に挿入されて設置されるグローブから構成されることを特徴とする請求項１に記載の集積素子テストシステム。
【請求項３】
前記移送部は前記チャンバー内部に設置されて印加される制御信号に応じて前記テストボードと補助チャンバーとの間に試料を移送する移送ロボットから構成されることを特徴とする請求項１に記載の集積素子テストシステム。
【請求項４】
前記チャンバーの側壁所定部位には前記チャンバー内部から外部への空気流出が可能なチェックバルブをさらに設置してなることを特徴とする請求項１に記載の集積素子テストシステム。
【請求項５】
前記チャンバーは所定部位に前記供給ノズルが貫通して移動可能なホールを有し、前記ホールと前記チャンバー内に位置する前記供給ノズルの所定部位との間に前記供給ノズルの移動方向に伸縮変化を有し、前記チャンバー内部の気密が維持されるようにする伸縮管をさらに具備してなることを特徴とする請求項１に記載の集積素子テストシステム。
【請求項６】
前記チャンバーは外部で内部の進行事項を観察できるように透明な素材のものを用いてなることを特徴とする請求項１に記載の集積素子テストシステム。
【請求項７】
テスタ上部のテストボードが載置される部位及び供給ノズルの移動範囲を含んだ領域を区画するチャンバーと、
前記チャンバーと隣接して区画し、これらの間に第１ドアと他の一側に第２ドアとを具備してその開閉に従い連通し、テスト実行の前後過程の試料が載置される補助チャンバーと、
前記チャンバー内に具備されて前記チャンバーと補助チャンバーとの間に試料を移送させる移送部と、を含んで構成し、
前記第２ドアを開放して前記補助チャンバー内に少なくとも一つ以上の試料を投入する段階と、
前記第２ドアを遮断し、続いて前記第１ドアを開放して前記移送部を通じて試料を前記テストボードに装着する段階と、
前記供給ノズルを試料に近接位置させ、低温低湿の空気供給で冷却させてテストする段階と、
前記テストが終了されるのに対応して前記供給ノズルを離隔位置させ、前記第１ドアを開放してテスト済みの試料を装着解放して前記補助チャンバーに移送させる段階と、
前記補助チャンバー内に待機する試料を前記テストボードに装着する段階と、からなることを特徴とする集積素子テスト方法。
【請求項８】
前記供給ノズルを通じた低温低湿の空気供給は前記チャンバー内部の圧力が外部の圧力よりも高い水準に維持されるように制御することを特徴とする請求項７に記載の前記集積素子テスト方法。
【請求項９】
前記チャンバーの側壁所定部位にチェックバルブを備えて前記チャンバー内部の圧力が設定圧力以上に増加することを防止するように内部から外部への一方向に空気排出がなされるようにすることを特徴とする請求項８に記載の集積素子テスト方法。
【請求項１０】
前記供給ノズルを通じて供給される空気の温度は−１５０〜−４０℃範囲にあるようにすることを特徴とする請求項７に記載の集積素子テスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は極低温の環境内で霜の発生を防止する状態で複数の集積素子の連続的な交換とテスト作業とを実行することができる集積素子テストシステム及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＳＯＣ（System On a Chip）製品は集積化するほど、そのテストが重要視されている。このようなテストは製品の活用範囲が多様化するに従うＨＶＳ（High Voltage Stress）程度と極寒の環境、即ち、高温、低温及び極低温の温度環境などで製品の電気的特性が正常になされたかどうかを保証するために行われる。特に高温から極低温に至る温度環境でのテストは製品の活用度と関連して非常に重要な管理項目として指摘されている。
【０００３】
上記の温度環境でのテストの途中、低温乃至極低温雰囲気でのテスト作業は高温雰囲気でのテスト作業よりも一層多くの難しさを有する。これは低温乃至極低温雰囲気の形成過程において大気中に存在する水分が、過度に冷却された試料及びこれと電気的に連結される各構成部位に、固体状態に凝縮された霜を形成することにより、縲絏電流不良を招来し、又、凝集された水分が収縮と膨張との反復で各部位に損傷や破損を誘発するからである。
【０００４】
以下、低温又は極低温環境での集積素子テストシステムに対する従来技術構成及びその方法を添付の図を用いて説明する。
従来の集積素子テストシステムは、図３又は図４に示すように、集積素子ＩＣに対する電気的特性検査を実施するための複数のチャンネルカード１２を備えたテスタ１０と、前記チャンネルカード１２を含んだテスタ１０に電気的に連結され集積素子ＩＣのテストに必要な各種回路部品２２を備えたテストボード（いわば配線ボード、又はパーフォマンスボードともいう）２０と、テスタ１０の一側に位置されて空気を所望の温度水準に形成して前記テストボード２０上に装着される集積素子に提供する温度調節器３０と、からなる。
【０００５】
又、前記テスタ１０は所定部位に複数のチャンネルカード１２を用いてテストの進行が行われるテストヘッド部１４を有し、前記テストヘッド１４はその上面周縁にテストボード２０が各チャンネルカード１２のチャンネル端子１２ａと電気的な接続がなされるようにする装着部材１４ａを有する。
【０００６】
そして、前記テスタ１０は他の所定部位に作業者がテスト作業進行を制御できるようにする操作部１６と、その進行事項を確認するようにするモニタなどの出力部１８と、テスト実行による各種情報の演算作業を行う演算部又はコンピューター（図示せず）などの通常の装置とを備える。
【０００７】
又、テスタ１０の装着部材１４ａを通じて装着の行われるテストボード２０は、集積素子に対し電気的な連結関係にあり装着が行われるようにするソケット２４と、前記ソケット２４を含んで集積素子のテストに必要な各種回路部品２２及び前記チャンネルカード１２のチャンネル端子１２ａに対し相互電気的に連結する回路パターン（図示せず）とを備える。
【０００８】
そして、前記各種回路部品２２は集積素子のテスト過程で発生するノイズに基因する特性低下を防止するために能動素子（抵抗、コンデンサ、インダクター）及びスイッチング素子（リレー）を含んだものから構成され、これらはソケット２４がソルダーリングで結合された部位に近接して設置するのが好ましい。
【０００９】
一方、テスタ１０の一側に設置された温度調節器３０は、空気中に含有された水分を除去し、同時に空気を所望の低温水準に形成する空気形成部３２を備え、前記空気形成部３２で形成された低温低湿の空気はテストボード２０上に載置される集積素子に対向する位置まで延長された供給管３４を通じて流動される。
【００１０】
又、供給管３４はその端部にテストボード２０上に載置される集積素子ＩＣに対向して乗下降駆動し選択的に低温低湿の空気を供給する供給ノズル３６を備える。前記供給ノズル３６はその外側部位を管状に覆う透明な素材のガイド管３８を備え、前記ガイド管３８は供給ノズル３６を通して提供される空気の分布が集積素子ＩＣを含んだその外側所定部位にあるように限定させる。さらに、ガイド管３８上には供給された低温低湿の空気を前記空気形成部３２に回収させるようにする回収管４０が連結される。
【００１１】
以下、上記の構成の作動関係を説明する。
試料用集積素子ＩＣがテストボード２０上に装着されると、温度調節器３０は集積素子ＩＣに対応して供給ノズルを近接位置させ、このとき、ガイド管３８はテストボード２０上に近接位置された状態をなす。以後、温度調節器３０は集積素子ＩＣを含んだ所定範囲の周辺領域に対し低湿の状態を維持し低温の空気を継続的に供給することにより、集積素子ＩＣを所望する水準にあるように冷却させ、供給の行われた低温低湿の空気はガイド管３８により区分される領域範囲にその分布程度が限定される。この中で一部は前記回収管４０を通して誘導循環する過程を経ており、残りはガイド管３８とテストボードと間の隙間を通して外部に排出される。このような過程を通じて集積素子ＩＣが所望水準に冷却されると、作業者はテスタ１０を用いて集積素子ＩＣと電気的に連結されたテストボード２０及びチャンネルカード１２を用いたテスト作業を行う。
【００１２】
上記のように、テスト作業を行う過程においてテストボード２０の下の大気は過度な冷却雰囲気によりテストボード２０及び各種回路部品２２上で固体状態に凝縮して霜を形成し、このような霜は継続的な結晶成長過程を経て電気的な連結関係にある各構成部位に対する漏洩電流不良を誘発する。特に、上記の漏洩電流不良は約−９０℃程度の極低温雰囲気でそのテスト過程の開始と同時に発生するなど、その問題の程度が甚だしくなる。
【００１３】
このような問題を解決するため本願発明の出願人は、過度な冷却がなされるテストボード２０下部に水分の浸透を遮断するための遮断板２６ａをもつ密封部材２６を備え、又、テストボード２０上に貫通ホール２８を形成するなど、密封部材２６により区画されたテストボード２０の下側部位に対し低温低湿の空気が供給されるように構成した発明を特許出願（出願番号Ｐ２００２−０００６７７５）したことがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
然るに、上記の従来の発明はテスト過程の終了した集積素子ＩＣを含んだ試料の交替過程において、過度に冷却された状態の試料も大気中に露出される場合に試料及び該試料と電気的に連結されるソケット２４とテストボード２０を含んだテスタ１０などの各部構成はやはり霜発生による漏洩電流不良があり、その部位で霜の収縮及び膨張による物理的な力を受けて損傷及び亀裂が発生するという問題点がある。
【００１５】
又、このような問題を解決するためには試料を含んで過度な冷却が行われた各構成部位を再び常温に形成する過程と、交替以後に再び試料に対し低湿が維持されるように徐々に冷却させる過程とが要求されるなどの煩雑さがあり、それに従う多くの作業時間が所要されるなどの問題をもつ。そして、上記の問題はテストボード２０及び霜の影響を受ける各部構成の使用寿命を短縮させてその製作及び交替に従う非経済的な問題をもつ。
【００１６】
そこで、本発明の目的は極低温の環境でテストを行うことにおいて、複数の試料に対して極低温の環境が維持される状況で霜の発生を防止し連続的な交替が容易になされるようにして、テストのための交替時間を節減すると共に試料及び該試料と電気的に連結される各部構成の損傷を防止することができる集積素子テストシステム及びその方法を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
このような目的を達成するため本発明による集積素子テストシステムは、テスタ上部のテストボードが載置される部位及び供給ノズルの移動範囲を含んだ領域を区画するチャンバーと、前記チャンバーと隣接して区画し、これらの間に第１ドアと他の一側に第２ドアとを備えてその開閉に従い連通し、テスト実行の前後過程の試料が載置される補助チャンバーと、前記チャンバー内に具備されて前記チャンバーと補助チャンバーとの間に試料を移送させる移送部と、から構成される。
【００１８】
又、前記移送部は前記チャンバーの側壁から内側へ挿入されて設置されるグローブから構成され、これは前記チャンバー内部に設置されて印加される制御信号に応じて前記テストボードと補助チャンバーとの間に試料を移送する移送ロボットで構成することもできる。
【００１９】
そして、前記チャンバーの側壁所定部位には前記チャンバー内部から外部への空気流出の可能なチャックバルブをさらに設置して構成するのが好ましく、前記チャンバーは所定部位に前記供給ノズルが貫通して移動可能なホールをもち、前記ホールとチャンバー内に位置する前記供給ノズルの所定部位との間に前記供給ノズルの移動方向に伸縮変化をもち、前記チャンバー内部の気密が維持されるようにする伸縮管をさらに具備して構成するのが効果的である。
【００２０】
又、前記チャンバーは外部で内部の進行事項を観察できるように透明な素材のものを使用するのが好ましい。
【００２１】
一方、上記の目的を達成するため本発明による集積素子テスト方法は、テスタ上部のテストボードが載置される部位及び供給ノズルの移動範囲を含んだ領域を区画するチャンバーと、前記チャンバーと隣接して区画し、これらの間に第１ドアと他の一側に第２ドアとを具備してその開閉に従い連通し、テスト実行の前後過程の試料が載置される補助チャンバーと、前記チャンバー内に具備されて前記チャンバーと補助チャンバーとの間に試料を移送させる移送部と、を含んで構成し、前記第２ドアを開放して前記補助チャンバー内に少なくとも一つ以上の試料を投入する段階と、前記第２ドアを遮断し、続いて前記第１ドアを開放して前記移送部を通じて試料を前記テストボードに装着する段階と、前記供給ノズルを試料に近接位置させ、低温低湿の空気供給で冷却させてテストする段階と、前記テストが終了されるのに対応して前記供給ノズルを離隔位置させ、前記第１ドアを開放してテスト済みの試料を装着解放して前記補助チャンバーに移送させる段階と、前記補助チャンバー内に待機する試料を前記テストボードに装着する段階と、からなる。
【００２２】
又、前記供給ノズルを通じた低温低湿の空気供給は前記チャンバー内部の圧力が外部の圧力よりも高い水準に維持されるように制御するのが好ましく、前記チャンバーの側壁所定部位にチェックバルブを備えて前記チャンバー内部の圧力が設定圧力以上に増加することを防止するように内部から外部への一方向に空気排出がなされるようにするのが好ましい。
【００２３】
そして、前記供給ノズルを通じて供給がなされる低温低湿の空気温度は−１５０〜−４０℃の範囲にあるようにするのが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の集積素子テストシステム及びその方法に対し添付図を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例による集積素子のテストシステム構成を示す分解斜視図で、図２は図１に表示されたＩＶ−ＩＶ線を基準にして各構成の結合及びその動作関係を説明するための断面図で、従来と同一な部分に対し同一な符号を付し、それに従う詳しい説明は省略する。
【００２５】
本発明による集積素子テストシステムは、図１又は図２に示すように、集積素子ＩＣなどの試料に対する電気的特性検査を実施するために複数のチャンネルカード１２を備えてテストを実施するテスタ１０と、前記テスタ１０の上部から前記チャンネルカード１２を含んだテスタ１０と電気的に連結され、集積素子ＩＣのテストに必要な各種回路部品２２を備えるテストボート（いわば配線ボード、又はパーフォマンスボードともいう）２０と、テスタ１０の一側に位置されて空気を所望温度水準に形成してテストボード２０上に装着される集積素子ＩＣに提供する温度調節器３０と、から構成される。
【００２６】
このようなテストシステムの各構成中で前記テスタ１０の構成は、所定部位に複数のチャンネルカード１２を用いてテストの進行がなされるテストヘッド部１４を有する。前記テストヘッド部１４はその上面周縁にテストボード２０が各チャンネルカード１２のチャンネル端子１２ａと電気的な接続がなされるようにする装着部材１４ａを有する。そして、テスタ１０は他の所定部位に作業者がテスト作業進行を制御できるようにする操作部１６、その進行事項を確認するモニタなどの出力部１８、及びテスト実行に従う各種情報の演算作業を行う演算部又はコンピューター（図示せず）などの通常的な装置を備える。
【００２７】
又、テスタ１０の装着部材１４ａを通じて装着されるテストボード２０の構成は、集積素子ＩＣと電気的に連結させるソケット２４を備え、前記ソケット２４を通じて装着される集積素子ＩＣに対してテスト実行に必要な各種回路部品２２及び前記チャンネルカード１２のチャンネル端子１２ａに対し相互電気的に連結される回路パターン（図示せず）を備える。そして、前記各種回路部品２２は集積素子ＩＣのテスト過程から発生するノイズに基因する特性低下を防止するために能動素子（抵抗、コンデンサ、インダクタ）及びスイッチング素子（リレー）を含んで構成され、これらはソケット２４がソルダーリングで結合された部位に近接して設置するのが好ましい。
【００２８】
一方、テスタ１０の一側にある温度調節器３０は空気中に含有された水分を除去し、同時に空気を所望の低温低湿の水準に形成する空気形成部３２と、前記空気形成部３２でテストボード上に載置される集積素子ＩＣに対向する上側位置まで延長されて空気形成部３２により形成された低温低湿の空気の供給通路をなす供給管３４とを備える。
【００２９】
前記供給管３４はその端部にテストボード２０上に載置される集積素子ＩＣに対向して乗下降位置されて選択的に低温低湿の空気を供給する供給ノズル３６を具備し、前記供給ノズル３６はその外側所定部位を管状に覆う透明な素材のガイド管３８を備え、前記ガイド管３８は供給ノズル３６を通じて提供される空気の分布が集積素子ＩＣを含んだその外側範囲にあるように限定させる。さらに、ガイド管３８上には供給された低温低湿の空気を前記空気形成部３２に回収させるようにする回収管４０が連結される。
【００３０】
このような構成に加えて前記テスタ１０の上部にはテストボード２０が装着される部位と前記供給ノズル３６の移動区間を含む領域範囲とを区画するチャンバー５０が設置され、このとき、チャンバー５０の下部はテスタ１０上に密着されるか、又は、図１に示したように、装着部１４ａの周縁に通常のシリング部材（図示せず）などを用いて気密維持されるように密着された状態をなす。そして、チャンバー５０の上部には供給ノズル３６が貫通して乗下降を可能にするホールが形成され、前記ホール及び供給ノズル３６の周縁部位と連結して（ここでは供給ノズルと連動して乗下降駆動するガイド管３８の上部を連結した構成とする）チャンバー５０内部を外部から気密維持されるように分離区画する伸縮管５８がさらに具備される。
【００３１】
前記伸縮管５８は固定設置されるチャンバー５０に対しガイド管３８を含んだ供給ノズル３６の乗下降駆動が自由になるようにすると同時に、供給ノズル３６の乗下降駆動に対応してチャンバー５０内部に対する空気の流入及び出入を防止するためのもので、その伸縮方向はチャンバー５０上に形成されたホールに対向して供給ノズル３６の乗下降駆動する方向へなされるようにするのが好ましい。このような伸縮管５８の構成はチャンバー５０により区画される領域範囲を可能な限り縮小するためのもので、伸縮管５８の構成に代わりにチャンバー５０が区画する領域が供給ノズル３６を含んだ各構成の位置移動のある範囲を全て含む大きさに製作して形成することもできる。
【００３２】
一方、前記チャンバー５０の一側には所定大きさの区画空間をなす補助チャンバー６０が隣接し、これらチャンバー５０と補助チャンバー６０との間にはチャンバー５０内側で開閉のなされる相互間の間を連通するようにする第１ドア６２が設置される。又、補助チャンバー６０の他の一側部位には外側から補助チャンバー６０内部に試料を投入又は引出するように開閉がなされる第２ドア６４が具備される。そして、前記チャンバー５０の内側にはチャンバー５０内にあるテストボード２０と補助チャンバー６０との間に試料を移送させるための移送部が具備される。
【００３３】
このような移送部の構成は、図１に示すように、チャンバー５０の側壁所定部位から内側方向に挿入されて設置されるグローブ５２からなり、又、チャンバー５０内部に設置されて制御部（図示せず）から印加される制御信号に応じて前記テストボード２０と補助チャンバー６０との間に試料を選択的に移送させる通常の移送ロボット（図示せず）から構成することもできる。
【００３４】
又、前記チャンバー５０の側壁所定部位にはチャンバー５０内部から外部への空気流出は可能になるようにし、相対的に外部の空気がチャンバー５０内部に流入されるのは遮断するチェックバルブ５４がさらに設置される。そして、チャンバー５０の他の側壁上には前記供給ノズル３６を通じて供給される低温低湿空気の所定量を空気形成部３２に回送する回収管４０が装着ホール５６を貫通して気密維持されるように設置され、このとき、回収管４０も供給ノズル３６の乗下降駆動に対応して柔軟な変形が可能なものを使用するのが好ましい。
【００３５】
一方、上記の構成において、移送部がグローブ５２からなる場合にチャンバー５０は外部で作業者がその内部の状況を確認できるように透明な素材のもので製作されるのが求められ、移送ロボットからなる場合でも所定部位に対し作業者が視覚的にその内部の進行状況を確認できるように所定範囲だけ透明な部位をもつようにするのが好ましい。
【００３６】
このような構成から各構成の作動関係を説明すると、まず、作業者はテストが要求される試料、即ち、集積素子ＩＣを第２ドア６４の開放を通じて補助チャンバー６０内部に投入し、続いて第２ドア６４を遮断する。以後、作業者は移送部、即ち、チャンバー５０側壁に備えたグローブ５２に手を入れて第１ドア６２を開放し、これから補助チャンバー６０上に載置された試料をテストボード２０上に装着する。
【００３７】
このような状態で前記供給ノズル３６は下降位置されて対象試料がガイド管３８により区画される領域範囲内にあるようにし、このような状態で前記空気形成部３２は供給管３４及び供給ノズル３６を通じて試料に対し低温低湿の空気を供給して冷却する。その後、対象試料が所望水準に冷却されると、テスタ１０を通じた電気的な特性検査を行い、この過程が終了されると、前記供給ノズル３６を上側に乗降移動して試料を解放する。このような過程により、前記供給ノズル３６を通じて供給される空気はチャンバー５０内部に継続的に分布されて、その内部を低温低湿の雰囲気に形成すると同時に外部に比べてより高い水準の圧力状態を形成する。
【００３８】
従って、試料及びその周縁部位は前記供給ノズル３６が乗降により露出されても低温低湿の雰囲気にあり、よって、チャンバー５０内部に関係する各部の構成は霜の生成から保護される。以後、作業者はテストボード２０からテスト済みの試料を脱着し、第１ドア６２を開放して補助チャンバー６０に移送させる。このとき、前記テスト過程において作業者は第２ドア６４を開放して補助チャンバー６０内に検査の要求される試料を投入した状態にあるようにし、検査済みの試料を補助チャンバー６０に投入する過程と続いて次の検査対象試料を引出してテストボード２０に装着する一連の過程を連続して行う。
【００３９】
ここで、上記のように、一つの試料に対するテスト作業が終了して第１ドア６２を開放するにおいて、チャンバー５０内部に分布された空気は第１ドア６２の開放を通じて補助チャンバー６０内部に流動し、よって、補助チャンバー６０内に残存する湿った空気は補助チャンバー６０に流入される低温低湿の空気によりチャンバー５０内部への流動が阻止されるだけでなく、低温低湿の空気と反応する関係で湿った空気はテストボード２０まで流動せずに中途で遮断される。そして、チャンバー５０内部に供給される低温低湿の空気はチャンバー５０内部に臨界以上の圧力をもつと、チャンバー５０側壁に具備されたチェックバルブ５４を通じて排出されて、恒常一定な水準の圧力状態を維持する。
【００４０】
以上説明したように本発明は、極低温の環境でテスト実行を目的として投入される集積素子などの試料は低温低湿の維持される空間内に存在するに従い、極低温の環境を継続的に維持する状態で対象試料の交換が連続的になされ、よって、テストのための試料の交替時間が節減され、低湿状態の維持を通じて試料及びその試料と電気的に連結される各部構成の損傷や破損が防止されるという効果がある。
【００４１】
本発明は具体的な実施例に対してのみ詳しく説明したが、本発明の技術的思想の範囲内で変形及び変更できるのは本発明が属する分野の当業者には明白なもので、そのような変形及び変更は本発明の特許請求の範囲に属するといえる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施例による集積素子のテストシステム構成を示した分解斜視図である。
【図２】図１に示したＩＶ−ＩＶ線を基準として各構成の結合及びその動作関係を説明するための断面図である。
【図３】従来技術による集積素子のテストシステム構成を示した分解斜視図である。
【図４】図３に示したＩＩ−ＩＩ線を基準にして各構成の結合及びその動作関係を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０      テスタ
１２      チャンネルカード
１４      テストヘッド部
１６      操作部
１８      出力部
２０      テストボード
２２      回路部品
２４      ソケット
２６      密封部材
２８      貫通ホール
３０      温度調節器
３２      空気形成部
３４      供給管
３６      供給ノズル
３８      ガイド管
４０      回収管
５０      チャンバー
５２      グローブ
５４      チェックバルブ
５６      装着ホール
５８      伸縮管
６０      補助チャンバー
６２      第１ドア
６４      第２ドア
【図１】
2004151084.tif 000003
【図２】
2004151084.tif 000004
【図３】
2004151084.tif 000005
【図４】
2004151084.tif 000006