(57)【要約】【課題】簡単安価に温度センサを取り外すことができると共に、駆動用集積回路の温度を精密に測定できる駆動用集積回路の温度センサ取付構造、および、プリント配線基板の温度センサ取付構造を提供すること。【解決手段】ＩＰＭ２の一面をヒートシンク１に固定する一方、ＩＰＭ２の他面をプリント配線基板１０の貫通穴４を覆うようにプリント配線基板１０に対向させた状態で、複数のリードピン３を、プリント配線基盤１０の穴に挿通してハンダ８で固定する。また、温度センサ５のセンサ本体６をＩＰＭ２の他面の貫通穴４に対向する部分に接触した状態で、温度センサ５のリードピン７を、プリント配線基板１０のリードピン用取付穴９に挿通して配線にハンダ８で電気接続する。また、温度センサ５のセンサ本体６をシリコン樹脂１５でコーティングする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱手段（１）に一面が固定された駆動用集積回路（２）と、
上記駆動用集積回路（２）が、その駆動用集積回路（２）の他面が対向するようにして実装される一方、上記駆動用集積回路（２）の上記他面に対向する貫通穴（４，３４）と、この貫通穴の側方に位置するリードピン用取付穴（９，３９）とを有するプリント配線基板（１０）と、
上記貫通穴（４，３４）に対向すると共に上記貫通穴（４，３４）に挿通可能な寸法を有し、かつ、上記駆動用集積回路（２）の上記他面に直接または間接的に接触しているセンサ本体（６，５６）と、上記リードピン用取付穴（９，３９）に挿入されて上記プリント配線基板（１０）の配線に電気接続されたリードピン（７，５７）とを有する温度センサ（５，５５）と
を備えたことを特徴とする駆動用集積回路の温度センサ取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の駆動用集積回路の温度センサ取付構造において、
上記リードピン用取付穴（９）は、上記貫通穴（４）に連通していることを特徴とする駆動用集積回路の温度センサ取付構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の駆動用集積回路の温度センサ取付構造において、
上記温度センサ（５）のセンサ本体（６）を上記駆動用集積回路（２）の上記他面に固定する絶縁部材（１５）を備えたことを特徴とする駆動用集積回路の温度センサ取付構造。
【請求項４】
貫通穴（４，３４）と、この貫通穴（４，３４）の側方に位置するリードピン用取付穴（９，３９）とを有するプリント配線基板（１０）と、
このプリント配線基板（１０）の貫通穴（４，３４）に対向すると共に上記貫通穴（４，３４）に挿通可能な寸法を有し、かつ、上記プリント配線基板（１０）の一方の側に露出するセンサ本体（６，５６）と、上記センサ本体（６，５６）から延びて上記リードピン用取付穴（９，３９）に挿入されて、上記プリント配線基板（１０）の配線と電気接続されるリードピン（７，５７）とを有する温度センサ（５，５５）と
を備えたことを特徴とするプリント配線基板の温度センサ取付構造。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線基板の温度センサ取付構造において、
上記リードピン用取付穴（９）は、上記貫通穴（４）に連通していることを特徴とするプリント配線基板の温度センサ取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、駆動用集積回路の温度センサ取付構造およびプリント配線基板の温度センサ取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、駆動用集積回路の温度センサ取付構造としては、図３に示すものがある。この駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、図示しない複数の放熱フィンを有するヒートシンク７１と、駆動用集積回路としてのインテリジェントパワーモジュール（以下、ＩＰＭという）７２と、プリント配線基板７３と、温度センサ７４とを備える。
【０００３】
上記ＩＰＭ７２の一面を、ヒートシンク７１の一面に密着させて固定すると共に、ＩＰＭ７２の他面から延びる複数のリードピン７７を、プリント配線基板７３のリードピン用取付穴に挿入して、ハンダ７８でプリント配線基板７３の配線に電気接続している。このようにして、上記ＩＰＭ７２をヒートシンク７１で冷却すると共に、プリント配線基板７３に実装している。
【０００４】
一方、上記温度センサ７４は、センサ本体８０と、このセンサ本体８０の一端に連なる取付部８１と、センサ本体８０の他端から延びるリード線８２と、このリード線８２が連結されているコネクタ８３とを有する。上記温度センサ７４の取付部８１を、上記ヒートシンク７１の上記一面上、かつ、上記ＩＰＭ７２近傍にビス８５で固定して、上記センサ本体８０を上記ヒートシンク７１の上記一面に密着させている。また、図示しないが、上記コネクタ８３を、プリント配線基板７３のヒートシンク７１側の面に搭載して、ハンダ７８で配線に電気接続している。
【０００５】
上記温度センサ７４は、ヒートシンク７１の温度を測ることによって、ＩＰＭ７２の温度を間接的に測定している。
【０００６】
また、図示しないが、プリント配線基板にセンサを取り付けるセンサ取付構造としては、配線基盤に固定された熱容量の大きなブロック体の凹所に赤外線センサを収容して、この赤外線センサの周りをブロック体の内壁面で囲むと共に、この赤外線センサを台座部を介して、プリント配線基板に取り付けたものがある（特開平１１−２３７３３４号公報参照。）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−２３７３３４号公報（第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３に示す上記従来の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、故障等によって温度センサ７４を取り代える必要性が生じた場合、温度センサ７４がヒートシンク７１とプリント配線基板７３との間の狭い空間に配置されているため、温度センサ７４の取り外し作業の邪魔になるプリント配線基板７３をヒートシンク７１から引き離さなければならない。そのため、上記プリント配線基板７３の配線に接続されているＩＰＭ７２の多数のリードピン７７の全てをプリント配線基板７３からハンダ７８を溶かして取り外さなければならない。このように、上記従来の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、温度センサ７４を取り代えるために、ＩＰＭ７２の多数のリードピン７７のハンダ７８を溶かさなければならないため、温度センサ７４の取り代えに多大な労力を要して取り代えのコストが高くなるという問題がある。
【０００９】
また、上記温度センサ７４は、ヒートシンク７１の温度を測ることによって、ＩＰＭ７２の温度を間接的に測定するので、ＩＰＭ７２の温度を精密に測定できないという問題もある。
【００１０】
一方、上記特許文献１のセンサ取付構造は、赤外線センサ用で、しかも、ブロック体および台座部を有するため、駆動用集積回路の温度測定をするための温度センサには適用できないという問題がある。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、簡単安価に温度センサを取り代えることができると共に、駆動用集積回路の温度を精密に測定できる駆動用集積回路の温度センサ取付構造、および、プリント配線基板の温度センサ取付構造を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、
放熱手段に一面が固定された駆動用集積回路と、
上記駆動用集積回路が、その駆動用集積回路の他面が対向するようにして実装される一方、上記駆動用集積回路の上記他面に対向する貫通穴と、この貫通穴の側方に位置するリードピン用取付穴とを有するプリント配線基板と、
上記貫通穴に対向すると共に上記貫通穴に挿通可能な寸法を有し、かつ、上記駆動用集積回路の上記他面に直接または間接的に接触しているセンサ本体と、上記リードピン用取付穴に挿入されて上記プリント配線基板の配線に電気接続されたリードピンとを有する温度センサと
を備えたことを特徴としている。
【００１３】
尚、この明細書で「間接的に接触」とは、２つの部材の間に樹脂層、薄い金属層および接着層等が存して、その層を介して２つの部材が互いに接続されていることを言う。
【００１４】
上記請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造において、駆動用集積回路の温度センサ取付構造を組み立てるときには、例えば、上記駆動用集積回路の一面を上記放熱手段に固定する一方、上記駆動用集積回路の他面を上記プリント配線基板の上記貫通穴および上記プリント配線基板に対向させて、上記駆動用集積回路を上記プリント配線基板に実装する。次に、上記プリント配線基板の上記駆動用集積回路側と反対側から、上記温度センサのセンサ本体を、上記貫通穴を挿通させて、上記駆動用集積回路の他面に直接または間接的に接触させた状態で、上記プリント配線基板の上記リードピン用取付穴に上記温度センサのリードピンを挿入して配線にハンダ等で固定して、上記プリント配線基板の配線に上記リードピンを電気接続する。
【００１５】
また、上記駆動用集積回路の温度センサ取付構造から温度センサを取り換えるときには、例えば、ハンダ等でプリント配線基板に固定されている温度センサのリードピンをプリント配線基板から取り外した上で、駆動用集積回路に接触している温度センサのセンサ本体を上記貫通穴を通して駆動用集積回路から取り外して、プリント配線基板および駆動用集積回路から温度センサを取り外す。次に、上記プリント配線基板における駆動用集積回路側と反対側から、新しい温度センサのセンサ本体を、上記貫通穴を挿通させて、上記駆動用集積回路の一面に直接または間接的に接触させた状態で、新しい温度センサのリードピンを上記リードピン取付穴に挿入してプリント配線基板の配線にハンダ等で固定して、上記リードピンを配線に電気接続する。
【００１６】
上記請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、駆動用集積回路の温度センサ取付構造から温度センサを取り代えるときに、従来の駆動用集積回路の温度センサ取付構造のように、プリント配線基板に実装されている駆動用集積回路を、プリント配線基板から取り外す必要がなくて、温度センサのリードピンをプリント配線基板から取り外すと共に、温度センサのセンサ本体を駆動用集積回路から取り外して上記貫通穴を通して取り出すだけで、駆動用集積回路から温度センサを取り外すことができる。また、新しい温度センサのセンサ本体を、上記貫通穴を挿通させて、駆動用集積回路に接触させた状態で、温度センサのリードピンを上記リードピン取付穴に挿入してハンダ等で固定するだけで、新しい温度センサを駆動用集積回路に取り付けることができる。したがって、温度センサを取り代えるときの労力とコストを大幅に低減できる。
【００１７】
また、上記請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、上記温度センサは、被温度測定物である駆動用集積回路に直接または間接的に接触するので、放熱手段の温度を介して駆動用集積回路の温度を間接的に測定する従来例と比較して、駆動用集積回路の温度を精密に測定できる。
【００１８】
また、上記請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、放熱手段、駆動用集積回路、プリント配線基板および温度センサのみが必要で、コネクタが不要なので、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。
【００１９】
また、請求項２の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、請求項１に記載の駆動用集積回路の温度センサ取付構造において、上記リードピン用取付穴は、上記貫通穴に連通していることを特徴としている。
【００２０】
上記請求項２の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、上記リードピン用取付穴は、上記貫通穴に連通しているので、温度センサのセンサ本体をプリント配線基板の反駆動用集積回路側から駆動用集積回路側へ貫通穴を挿通して、上記リードピンを、貫通穴からその貫通穴に連通しているリードピン用取付穴に移動させるか、あるいは、リードピン用取付穴に直接挿通してリードピン用取付穴に配置できる。したがって、リードピンを、単純かつ安価な例えばＬ字型であっても、簡単にリードピン用取付穴に挿通できて、温度センサおよび駆動用集積回路の温度センサ取付構造のコストを低減できる。
【００２１】
また、請求項３の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、請求項１または２に記載の駆動用集積回路の温度センサ取付構造において、上記温度センサのセンサ本体を上記駆動用集積回路の上記他面に固定する絶縁部材を備えたことを特徴としている。
【００２２】
上記請求項３の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、上記温度センサのセンサ本体を上記駆動用集積回路の上記他面に固定する絶縁部材を備えたので、上記センサ本体を上記駆動用集積回路に確実に機械的に固定できると共に、温度センサおよび駆動用集積回路の絶縁性を向上できる。
【００２３】
また、上記請求項３の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、上記温度センサのセンサ本体が絶縁部材で被覆されているので、駆動用集積回路からセンサ本体への熱伝導が向上し、かつ、熱容量が少なくなって温度測定精度が向上する。
【００２４】
また、請求項４の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造は、
貫通穴と、この貫通穴の側方に位置するリードピン用取付穴とを有するプリント配線基板と、
このプリント配線基板の貫通穴に対向すると共に上記貫通穴に挿通可能な寸法を有し、かつ、上記プリント配線基板の一方の側に露出するセンサ本体と、上記センサ本体から延びて上記リードピン用取付穴に挿入されて、上記プリント配線基板の配線と電気接続されるリードピンとを有する温度センサと
を備えたことを特徴としている。
【００２５】
上記請求項４の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造によれば、上記プリント配線基板の一方の側に露出する温度センサのセンサ本体の露出面を、駆動用集積回路等の被温度測定物の温度測定面に直接または間接的に接触固定して、被温度測定物の温度測定を行うことができる。したがって、被温度測定物にセンサ本体を直接または間接的に接触させた状態で被温度測定物の温度測定ができるので、被温度測定物の温度を正確に測定できる。
【００２６】
また、上記請求項４の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造のセンサ本体を、駆動用集積回路等の被温度測定物に直接または間接的に接触させた状態で、この被温度測定物をプリント配線基板に実装して被温度測定物の温度センサ取付構造を構成すれば、上記発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造と同様に、この被温度測定物の温度センサ取付構造から温度センサを簡単安価に取り代えることができる。
【００２７】
また、請求項５の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造は、請求項４に記載のプリント配線基板の温度センサ取付構造において、上記リードピン用取付穴は、上記貫通穴に連通していることを特徴としている。
【００２８】
上記請求項５の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造によれば、上記リードピン用取付穴は、上記貫通穴に連通しているので、プリント配線基板に温度センサを固定するとき、上記請求項２の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造と同様に、上記温度センサのリードピンを、貫通穴からその貫通穴に連通しているリードピン用取付穴に移動させるか、あるいは、リードピン用取付穴に直接挿通してリードピン用取付穴に配置できて、リードピンを単純かつ安価な例えばＬ字型にすることができる。したがって、簡単にリードピン用取付穴にリードピンを挿通できて、温度センサおよび駆動用集積回路の温度センサ取付構造のコストを低減できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は、この発明の一実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造の断面図である。
【００３０】
図１（Ａ）に示すように、この駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、放熱手段の一例としてのヒートシンク１と、駆動用集積回路の一例としてのインテリジェントパワーモジュール（以下、ＩＰＭという）２と、温度センサ５と、プリント配線基板１０と、絶縁部材の一例としてのシリコン樹脂１５とを備える。
【００３１】
上記プリント配線基板１０は、図２（Ａ）に示す略楕円形状の貫通穴４と、この貫通穴４に連通する２つの略スリット形状のリードピン用取付穴９，９とを有する。このリードピン用取付穴９，９は、互いに対向している。
【００３２】
上記ＩＰＭ２は、図１（Ａ）に示すように、略直方体形状をしていて、ＩＰＭ２の一面は、ヒートシンク１に密着した状態で固定しており、他面は、貫通穴４を覆うようにプリント配線基板１０の非配線側に対向している。上記ＩＰＭ２の複数のリードピン３，３，３・・・・・を、プリント配線基板の図示しない穴に挿通して図示しない配線にハンダ８で電気接続している。これにより、上記ＩＰＭ２をプリント配線基盤１０に機械的に固定している。
【００３３】
一方、上記温度センサ５は、図２（Ｂ）に示すように、略直方体形状で上記貫通穴４に挿通できる大きさのセンサ本体６と、このセンサ本体６の両側から延びる略Ｌ字形状の２本のリードピン７からなる。上記温度センサ５のセンサ本体６を、上記ＩＰＭ２の上記他面の貫通穴４に対向する部分に密着させた状態で、二本の略Ｌ字状のリードピン７，７を上記リードピン用取付穴９，９に挿入している。そして、上記リードピン７，７の先端をハンダ８でプリント配線基板１０の図示しない配線と電気接続している。また、上記温度センサ５のセンサ本体６を絶縁部材の一例としてのシリコン樹脂１５でコーティングして、温度センサ５をＩＰＭ２に機械的に固定すると共に、絶縁保護している。
【００３４】
このシリコン樹脂１５は、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、シリコン樹脂１５がセンサ本体６とＩＰＭ２との間に存在しない状態でセンサ本体６を被覆している。もっとも、上記シリコン樹脂１５の薄い層がセンサ本体６とＩＰＭ２との間に存在しても良い。
【００３５】
上記構成において、故障等によって駆動用集積回路の温度センサ取付構造から温度センサ５のみを取り代える必要性が生じたときには、プリント配線基板１０にハンダ８で固定されている温度センサ５のリードピン７を、ハンダ８を溶かしてリードピン取付穴９から取り外して、ヒートシンク１に接触している温度センサ５のセンサ本体６を貫通穴４を通してＩＰＭ２からシリコン樹脂１５ごと取り外す。その後、プリント配線基板１０のリードピン取付穴９付近に残っているハンダを取り除くと共に、ＩＰＭ２の表面に残ったシリコン樹脂１５をきれいに取り除く。
【００３６】
次に、上記プリント配線基板１０におけるＩＰＭ２に対向していない側から、新しい温度センサのセンサ本体を、上記略楕円形の貫通穴４を挿通させて、ＩＰＭ２に接触させた状態で、新しい温度センサのリードピンをリードピン取付穴９に挿入してハンダ等で固定して、上記リードピンをプリント配線基板１０の配線に電気接続する。その後、新しい温度センサのセンサ本体の周りをシリコン樹脂等の絶縁部材でコーティングして、新しい温度センサのセンサ本体をＩＰＭ２に直接または間接的に接触固定する。
【００３７】
上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、故障等によって駆動用集積回路の温度センサ取付構造から温度センサ５のみを取り代えるときに、従来の駆動用集積回路の温度センサ取付構造とは違って、プリント配線基板１０の複数のＩＰＭ実装用のリードピン用取付穴にハンダ付けされているＩＰＭ２の多数のリードピン３を、ハンダ８を溶かしてプリント配線基板１０から取り外す必要がなくて、プリント配線基板１０からＩＰＭ２を引き離す必要がなくて、温度センサ５の２本のリードピン７をプリント配線基板１０から取り外すと共に、温度センサ５のセンサ本体１０をシリコン樹脂１５と共に貫通穴４を通してＩＰＭ２から取り外すだけで、駆動用集積回路の温度センサ取付構造から温度センサ５を取り外すことができる。また、新しい温度センサのセンサ本体を貫通穴を４挿通させてＩＰＭ２の一面に接触させた状態で、新しい温度センサのリードピンをスリット形状のリードピン取付穴９に挿入してハンダ等で固定するだけで、駆動用集積回路の温度センサ取付構造に新しい温度センサを取り付けることができる。したがって、温度センサ５を取り代えるときの労力とコストを大幅に低減できる。
【００３８】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、温度センサ５は、被温度測定物であるＩＰＭ２に直接的に接触しているので、ヒートシンクの温度を測ることによってＩＰＭの温度を間接的に測定する従来例と比較して、ＩＰＭ２の温度を正確に測定できる。
【００３９】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、ヒートシンク１、ＩＰＭ２、プリント配線基板１０および温度センサ５のみが必要で、コネクタが不要なので、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。
【００４０】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、温度センサ５のセンサ本体６をプリント配線基板１０の配線側から駆動用集積回路側へ貫通穴４を挿通して、温度センサ５のリードピン７をプリント配線基板１０の配線側から貫通穴４に連通しているリードピン用取付穴９に挿通配置できるので、リードピン７を、この実施形態のように単純で安価なＬ字型等の形状をしていても、簡単にリードピン用取付穴９，９に挿通できる。したがって、温度センサ５および駆動用集積回路の温度センサ取付構造のコストを低減できる。
【００４１】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、センサ本体６をシリコン樹脂１５でコーティングしたので、センサ本体６をＩＰＭ２に確実に接触させて固定できると共に、温度センサ５およびＩＰＭ２の絶縁性を向上できる。また、上記ＩＰＭ２からセンサ本体６への伝導性が上記シリコン樹脂１５で向上するから温度測定精度が向上する。
【００４２】
尚、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、温度センサ５のセンサ本体６を、プリント配線基板１０の配線側から駆動用集積回路側へ貫通穴４を挿通すると共に、温度センサ５のＬ字形状のリードピン７を、リードピン用取付穴９に挿通配置した後、ハンダ８で固定してプリント配線基板１０の配線に電気接続したが、温度センサ５のセンサ本体６を、プリント配線基板１０の配線側から駆動用集積回路側へ貫通穴４を挿通して、温度センサのＬ字形状のリードピン７を、貫通穴４からその貫通穴４に連通しているリードピン用取付穴９に移動させた後、ハンダ８で固定してプリント配線基板１の配線に電気接続しても良い。
【００４３】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、上記シリコン樹脂１５がセンサ本体６とＩＰＭ２との間に存在しない状態で、温度センサ５のセンサ本体６をＩＰＭ２に直接的に接触させたが、シリコン樹脂がセンサ本体とＩＰＭとの間に薄い層となって存在した状態で、温度センサのセンサ本体をＩＰＭ２に間接的に接触させても良い。また、センサ本体とＩＰＭを、接着層または薄い金属層を介して間接的に接触させても良い。
【００４４】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、図２（Ａ）に示すように、スリット形状のリードピン取付穴９を略楕円形状の貫通穴４に連通させていたが、図２（Ｃ）に示すように、プリント配線基板の貫通穴３４と、この貫通穴３４の側方の二つのリードピン取付穴３９とを連通しないようにすると共に、夫々略楕円形状と略丸穴形状にして、図２（Ｄ）に示す温度センサ５５のセンサ本体５６の側面から延びる鉤形状のリードピン５７の先端部を、プリント配線基板の配線側からリードピン取付穴３９に挿入して固定しても良い。
【００４５】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、プリント配線基板１０の貫通穴４を略楕円形状にすると共に、リードピン取付穴９をスリット形状にしたが、この発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、プリント配線基板のセンサ本体用の貫通穴とこの貫通穴の側方の二つのリードピン取付穴は、楕円、丸穴、スリット形状に限らずどのような形状であっても良い。
【００４６】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、絶縁部材としてシリコン樹脂１５を用いたが、絶縁部材としてガラス樹脂やエポキシ樹脂等を用いても良い。
【００４７】
また、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造では、温度センサ５をシリコン樹脂１５でコーティングしたが、必ずしもシリコン樹脂等の絶縁部材でコーティングする必要はない。
【００４８】
図１（Ａ）において、ＩＰＭ２およびシリコン樹脂１５を取り除いた状態にすると、プリント配線基板の温度センサ取付構造になる。
【００４９】
このプリント配線基板の温度センサ取付構造を用いれば、センサ本体６をＩＰＭ等の被温度測定物に直接または間接的に接触させた状態で、ＩＰＭ等の被温度測定物の温度測定ができるので、被温度測定物の温度を正確かつ簡単に測定できて有益である。
【００５０】
また、このプリント配線基板の温度センサ取付構造によれば、温度センサを簡単安価に取り代えることができる。
【００５１】
上記実施形態では、プリント配線基板１０のＩＰＭ２に面する側と反対側を配線側としたが、プリント配線基板の両側に配線を設けても良い。
【００５２】
上記実施形態では、放熱手段の一例としてヒートシンクを述べたが、放熱手段は、熱を運んで放熱するヒートパイプ等の伝熱手段であっても良い。
【００５３】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、駆動用集積回路の一面を放熱手段に固定する一方、駆動用集積回路の他面がプリント配線基板の貫通穴に対向した状態で駆動用集積回路をプリント配線基板に実装した上で、この貫通穴に挿通可能な寸法を有する温度センサのセンサ本体を、上記駆動用集積回路の上記他面に直接または間接的に接触させて、上記プリント配線基板のリードピン用取付穴に温度センサのリードピンを挿入固定したので、駆動用集積回路の温度センサ取付構造から温度センサを取り代えるときに、プリント配線基板に実装されている駆動用集積回路をプリント配線基板から取り外す必要がなくて、温度センサのリードピンをプリント配線基板から取り外すと共に、温度センサのセンサ本体を放熱手段から取り外して上記貫通穴を通して取り出すだけで、駆動用集積回路の温度センサ取付構造から温度センサを取り外すことができ、また、取り外すときの逆の動作を行って駆動用集積回路の温度センサ取付構造に新しい温度センサを取り付けることができる。したがって、温度センサを取り代えるときの労力とコストを大幅に低減できる。
【００５４】
また、請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、温度センサは、被温度測定物である駆動用集積回路に直接または間接的に接触するので、放熱手段の温度を測ることによって駆動用集積回路の温度を間接的に測定する場合と比較して、駆動用集積回路の温度を精密に測定できる。
【００５５】
また、上記請求項１の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、放熱手段、駆動用集積回路、プリント配線基板および温度センサのみが必要で、コネクタが不要なので、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。
【００５６】
また、請求項２の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、上記リードピン用取付穴は、上記貫通穴に連通しているので、温度センサのセンサ本体をプリント配線基板の反駆動用集積回路側から駆動用集積回路側へ貫通穴を挿通して、温度センサのリードピンを、貫通穴からその貫通穴に連通しているリードピン用取付穴に移動させるか、あるいは、直接リードピン用取付穴に挿通してリードピン用取付穴に配置できる。したがって、リードピンを例えばＬ字形状のような単純かつ安価な形状であっても、温度センサおよび駆動用集積回路の温度センサ取付構造のコストを低減できる。
【００５７】
また、請求項３の発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造によれば、上記温度センサのセンサ本体を上記駆動用集積回路の上記他面に固定する絶縁部材を備えたので、上記センサ本体を上記駆動用集積回路に確実に固定できると共に、温度センサおよび駆動用集積回路の絶縁性を向上でき、また、温度測定精度を向上できる。
【００５８】
また、請求項４の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造によれば、プリント配線基板の貫通穴に挿通可能な寸法を有する温度センサのセンサ本体の一面を、上記プリント配線基板の貫通穴の一方の側から露出させた状態で、上記温度センサのリードピンを、上記プリント配線基板のリードピン用取付穴に挿入固定して、温度センサのリードピンと上記プリント配線基板の配線とを電気接続したので、センサ本体を被温度測定物に直接または間接的に接触させることができて、被温度測定物の温度を正確に測定できる。
【００５９】
また、請求項４の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造によれば、温度センサを簡単安価に取り代えることができる。
【００６０】
また、請求項５の発明のプリント配線基板の温度センサ取付構造によれば、上記リードピン用取付穴は、上記貫通穴に連通しているので、プリント配線基板に温度センサを固定するとき、温度センサのリードピンを、貫通穴からその貫通穴に連通しているリードピン用取付穴に移動させるか、あるいは、直接リードピン用取付穴に挿通してリードピン用取付穴に配置して固定できる。したがって、リードピンを例えばＬ字形状のような単純かつ安価な形状にできて、温度センサおよび駆動用集積回路の温度センサ取付構造のコストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は、この発明の一実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造の断面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の駆動用集積回路の温度センサ取付構造の平面図である。
【図２】図２（Ａ）は、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造のプリント配線基板の貫通穴とリードピン用取付穴の形状を示す図であり、図２（Ｂ）は、上記実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造の温度センサを示す図である。図２（Ｃ）は、この発明の他の実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造のプリント配線基板の貫通穴とリードピン用取付穴の形状を示す図であり、図２（Ｄ）は、上記他の実施形態の駆動用集積回路の温度センサ取付構造の温度センサを示す図である。
【図３】従来の駆動用集積回路の温度センサ取付構造の断面図である。
【符号の説明】
１  ヒートシンク
２  ＩＰＭ
４，３４  貫通穴
５，５５  温度センサ
６，５６  センサ本体
７，５７  リードピン
９，３９  リードピン用取付穴
１０  プリント配線基板
１５  シリコン樹脂
【図１】
2004151009.tif 000003
【図２】
2004151009.tif 000004
【図３】
2004151009.tif 000005