(57)【要約】【課題】部品点数が少なく、安価で、小型の非可逆回路素子を提供する。【解決手段】本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材４と、誘電体８を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する導体部５ａ〜７ａを有する第１，第２，第３の中心導体５〜７と、磁石２と、第１のヨーク１と、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク３と、中心導体５〜７の接続部５ｃ〜７ｃに接続されるコンデンサＣ１〜Ｃ３とを備え、コンデンサＣ１〜Ｃ３の絶縁板２１の上面に形成された上部電極部２２には、接続部５ｃ〜７ｃと、外方に突出した状態で、金属材からなる端子７とが接続された状態で固着されたため、従来の樹脂ケースが不要となって、部品点数が少なく、安価で、小型化できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する導体部を有する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体の前記導体部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体の接続部に接続されるコンデンサとを備え、前記コンデンサは、絶縁板と、この絶縁板の上面に形成された上部電極部を有し、この上部電極部には、前記中心導体の前記接続部と、外方に突出した状態で、金属材からなる端子とが接続された状態で固着されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記上部電極部には、前記端子が前記接続部の延びる方向に一直線上に配置されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記上部電極部には、前記端子が前記接続部の延びる方向に対して直交する位置で、前記接続部に対して並列状態で配置されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記接続部と前記端子が超音波溶接によって前記上部電極部に固着されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記絶縁板の下面には下部電極部が設けられ、この下部電極部が前記第２のヨークに接続された状態で固着されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の構成を図６、図７に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、箱形の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された円板状の磁石５２と、この磁石５２の下部に配置されたフェライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる三つの第１，第２，第３の中心導体５４、５５，５６と、フェライト部材５３を保持する箱形の樹脂ケース５７と、樹脂ケース５７の下部に配置されたコ字状の第２のヨーク５８を有する。
【０００３】
また、樹脂ケース５７には、孔５７ａを有する底壁５７ｂが設けられると共に、この底壁５７ｂには、一部が底壁５７ｂ面と樹脂ケース５７の外部に露出した状態で、端子５９、６０、６１が埋設されている。
そして、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６を取り付けたフェライト部材５３は、孔５７内に配置されて、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６の一端側が第２のヨーク５８に接続されている。
【０００４】
チップ型のコンデンサ６２，６３，６４とチップ型の抵抗６５は、孔５７ａの周囲に配置され、コンデンサ６２，６３，６４の下面電極と抵抗６５の一端側の電極６５ａは、それぞれアース用の端子６１に接続されている。
そして、第１の中心導体５４の他端部である先端部５４ａは、図７に示すように、コンデンサ６２の上面電極と抵抗６５の他端側の電極６５ｂの上面に半田付して接続されている。
【０００５】
また、第２、第３の中心導体５５，５６の中間部５５ａ、５５ａは、図７に示すように、コンデンサ６３，６４の上面電極に半田付けして接続されると共に、第１，第２の中心導体５５，５６の他端である先端部５５ｂ、５６ｂは、底壁５７ｂ上に露出した端子５９，６０に接続されて、樹脂ケース５７の外部に露出した端子５９，６０から取り出すようになっている。
【０００６】
そして、第１，第２のヨーク５１，５８で磁石５２，フェライト部材５３、及び樹脂ケース５７を挟持した状態で、第１，第２のヨーク５１，５８を結合して、第１，第２のヨーク５１，５８とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子であるアイソレータが構成されている。（例えば、特許文献１、２参照）
【０００７】
しかし、このような非可逆回路素子は、中心導体５５，５６から外部に引き出すために、端子５９，６０を埋設した樹脂ケース５７を必要とし、部品点数が多くなってコスト高で、大型になるばかりか、樹脂ケース５７の製造コストが高く、コスト高になるものであった。
また、コンデンサ６２，６３，６４の下面電極は、樹脂ケース５７に埋設されたアース用の端子６１に接続されるため、端子６１を必要とするものであった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−７９６０７号公報
【特許文献２】
特開２００１ー２４４０６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非可逆回路素子は、中心導体５５，５６から外部に引き出すために、端子５９，６０を埋設した樹脂ケース５７を必要とし、部品点数が多くなってコスト高で、大型になるばかりか、樹脂ケース５７の製造コストが高く、コスト高になるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は部品点数が少なく、安価で、小型の非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する導体部を有する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体の前記導体部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記中心導体の接続部に接続されるコンデンサとを備え、前記コンデンサは、絶縁板と、この絶縁板の上面に形成された上部電極部を有し、この上部電極部には、前記中心導体の前記接続部と、外方に突出した状態で、金属材からなる端子とが接続された状態で固着された構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記上部電極部には、前記端子が前記接続部の延びる方向に一直線上に配置された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記上部電極部には、前記端子が前記接続部の延びる方向に対して直交する位置で、前記接続部に対して並列状態で配置された構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記接続部と前記端子が超音波溶接によって前記上部電極部に固着された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記絶縁板の下面には下部電極部が設けられ、この下部電極部が前記第２のヨークに接続された状態で固着された構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの配置を示す平面図、図３は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図である。
【００１５】
また、図４は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体とコンデンサの接続、及び固着状態を示す要部の拡大斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子の他の実施例に係り、中心導体とコンデンサの接続、及び固着状態を示す要部の拡大斜視図である。
【００１６】
次に、本発明の非可逆回路素子の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形の上板１ａと、この上板１ａの対向する辺から下方に折り曲げられた対向する一対の側板１ｂとを有する。
円板状の磁石２は、その上面が上板１ａの内面にに接触した状態で、第１のヨーク１に適宜手段によって取り付けられている。
【００１７】
コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、正方形の底板３ａと、この底板３ａの対向する辺から上方に折り曲げられた対向する一対の側板３ｂとを有する。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その一対の側板３ｂが第１のヨーク１の一対の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００１８】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、第２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、取り付けられている。
【００１９】
また、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１、Ｃ２，Ｃ３は、板状のセラミック等からなる絶縁板２１と、この絶縁板２１の上面に設けられた銀等からなる上部電極部２２と、絶縁板２１の下面に設けられた下部電極部２３とで構成され、そして、互いに対向する上部電極部２２と下部電極部２３との間で容量が形成されている。
【００２０】
そして、直方体状の第１のコンデンサＣ１は、底板３ａの第１の辺３ｃに沿った状態で、接地用の下部電極部２３が第２のヨーク３の底板３ａに半田付けによって固着されて、下部電極部２３が第２のヨーク３に接地された構成となっている。
【００２１】
また、第２、第３のコンデンサＣ２，Ｃ３は、底板３ａの第１の辺３ｃと対向する第２の辺３ｄに沿った状態で、接地用の下部電極部２３が第２のヨーク３の底板３ａに半田付けによって固着されて、下部電極部２３が第２のヨーク３に接地された構成となっている。
【００２２】
銅等の薄い導電板からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、それぞれ導体部５ａ、６ａ、７ａと、導体部５ａ、６ａ、７ａの一端部から下方に折り曲げて設けられた接地用の端子部５ｂ、６ｂ、７ｂと、導体部５ａ、６ａ、７ａの他端部から下方に折り曲げて設けられた接続部５ｃ、６ｃ、７ｃを有する。
【００２３】
そして、この第１，第２，第３の中心導体５、６，７の導体部５ａ、６ａ、７ａは、互いに１２０度の間隔を置いて、フェライト部材４の上面に配置されている。
また、フェライト部材４と導体部７ｃ間、及び導体部５ａ、６ａ、７ａ間は、絶縁材からなる誘電体８が配置されて、導体部５ａ、６ａ、７ａ間が互いに絶縁された状態となっている。
【００２４】
このような構成を有する第１，第２，第３の中心導体５、６，７は、端子部５ｂ、６ｂ、７ｂが第２のヨーク３の底板３ａ上に半田付けによって固着されて、接地状態で電気的に接続される。
【００２５】
また，第１，第２，第３の中心導体５，６，７の接続部５ｃ、６ｃ、７ｃは、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれの上部電極部２２に超音波溶接、或いは半田付け等によって、接続、固着されて電気的に接続された構成となっている。
【００２６】
また、金属板や金属線等からなる端子９は、接続部９ａと、この接続部９ａから折り曲げられて、外方に突出する引き出し部９ｂとを有する。
そして、この端子９は、接続部９ａがそれぞれ第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極部２２に超音波溶接、或いは半田付け等によって、接続、固着されて電気的に接続された構成となっている。
【００２７】
また、それぞれの端子９は、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の接続部５ｃ、６ｃ、７ｃの延びる方向に一直線上に配置されると共に、それぞれの引き出し部９ｂが第２のヨークの底板３ａと面一状態で、外部に突出した状態となっている。
【００２８】
そして、第３の中心導体７の導体部７ａ上には、第１のヨーク１に位置決めされた磁石２が配置され、この状態で、第１，第２のヨーク１，３の側板１ｂ、３ｂ同士が結合されると、第１，第２のヨーク１，３間で磁石２，フェライト部材４等を挟持すると、サーキュレータからなる非可逆回路素子が形成される。
【００２９】
また、このような構成を有する非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、導電パターンを有する回路基板上に搭載されて、面実装されるようになっている。
【００３０】
また、図５は本発明の非可逆回路素子の他の実施例に係り、この他の実施例の構成を説明すると、上部電極部２２には、端子９が接続部５ｃ、６ｃ、７ｃの延びる方向に対して直交する位置で、接続部５ｃ、６ｃ、７ｃに対して並列状態で配置されたものである。
【００３１】
その他の構成は、前記実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３２】
なお、上記実施例においては、サーキュレータに適用したもので説明したが、アイソレータに適用したものでも良い。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する導体部を有する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体の前記導体部上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、中心導体の接続部に接続されるコンデンサとを備え、コンデンサは、絶縁板と、この絶縁板の上面に形成された上部電極部を有し、この上部電極部には、中心導体の接続部と、外方に突出した状態で、金属材からなる端子とが接続された状態で固着された構成とした。
このような構成にすると、従来の樹脂ケースが不要となって、部品点数が少なく、安価で、小型化できると共に、製造性の良好なものが得られる。
また、接続部と端子は、上部電極部上に同時に固着できて、組立性の良好なものが得られる。
【００３４】
また、上部電極部には、端子が接続部の延びる方向に一直線上に配置されたため、上部電極部の面積を小さくできて、小型のコンデンサに使用して好適なものが得られる。
【００３５】
また、上部電極部には、端子が接続部の延びる方向に対して直交する位置で、接続部に対して並列状態で配置されたため、接続部と端子の固着面積が大きくなって、取付状態が強固となり、落下等による衝撃において、接続部や端子の剥がれの無いものが得られる。
【００３６】
また、接続部と端子が超音波溶接によって上部電極部に固着されたため、その取付状態が強固となり、落下等による衝撃において、接続部や端子の剥がれの無いものが得られる。
【００３７】
また、絶縁板の下面には下部電極部が設けられ、この下部電極部が第２のヨークに接続された状態で固着されたため、コンデンサの接地が簡単であると共に、組立性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非可逆回路素子の要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの配置を示す平面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体とコンデンサの接続、及び固着状態を示す要部の拡大斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の他の実施例に係り、中心導体とコンデンサの接続、及び固着状態を示す要部の拡大斜視図。
【図６】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図７】従来の非可逆回路素子に係り、コンデンサに対する中心導体の関係を示す平面図。
【符号の説明】
１  第１のヨーク
１ａ  上板
１ｂ  側板
２  磁石
３  第２のヨーク
３ａ  底板
３ｂ  側板
３ｃ  第１の辺
３ｄ  第２の辺
４  フェライト部材
５  第１の中心導体
５ａ  導体部
５ｂ  端子部
５ｃ  接続部
６  第２の中心導体
６ａ  導体部
６ｂ  端子部
６ｃ  接続部
７  第３の中心導体
７ａ  導体部
７ｂ  端子部
７ｃ  接続部
８  誘電体
９  端子
９ａ  接続部
９ｂ  引き出し部
Ｃ１  第１のコンデンサ
Ｃ２  第２のコンデンサ
Ｃ３  第３のコンデンサ
２１  絶縁板
２２  上部電極部
２３  下部電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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