(57)【要約】【課題】  小型化を図ることができる光デバイス及び光モジュールを提供する。【解決手段】  光デバイス１はパッケージ４を有し、このパッケージ４の内部には、発光素子（ＬＤ）と、このＬＤを駆動する駆動回路等が配置されている。パッケージ４は積層セラミック配線基板９を有し、この積層セラミック配線基板９は、底板１２の上面に固定されている。このようなパッケージ４の前面には、光コネクタプラグのフェルールを受容するスリーブ１９がアライメントスリーブ２６を介して取り付けられている。底板１２の底面には、可撓性を有する放熱シート２７が取り付けられている。放熱シート２７は、パッケージ４内に発生した熱を光モジュールの筐体に放散するものである。積層セラミック配線基板９の上面には、フレキシブルプリント基板２９が取り付けられている。【選択図】  図１
2004151686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージ内に封止された光素子と、
前記パッケージに設けられ、光ファイバを保持したフェルールを受容するスリーブと、
前記パッケージに取り付けられ、可撓性を有する放熱シートとを備えることを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
前記パッケージに取り付けられ、前記光素子と電気的に接続された可撓性を有する電気配線基板を更に備えることを特徴とする請求項１記載の光デバイス。
【請求項３】
前記光素子は発光素子であることを特徴とする請求項１または２記載の光デバイス。
【請求項４】
前記パッケージ内には、前記発光素子を駆動する駆動回路が配置されていることを特徴とする請求項３記載の光デバイス。
【請求項５】
前記パッケージ内には、前記発光素子の温度を調整するための電子冷却器が配置されていることを特徴とする請求項３または４記載の光デバイス。
【請求項６】
前記光素子は受光素子であり、
前記パッケージ内には、前記受光素子の出力信号を増幅する増幅回路が配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の光デバイス。
【請求項７】
光コネクタプラグを受容するレセプタクルを有する筐体と、
前記筐体内に収納された請求項１〜６のいずれか一項記載の光デバイスとを備え、
前記光デバイスは、前記スリーブの先端が前記レセプタクルに配置されるように前記筐体内に収納されており、
前記可撓性を有する放熱シートが前記筐体に固定されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項８】
前記筐体には、前記スリーブと嵌合する位置決め用貫通穴を有する壁部が設けられていることを特徴とする請求項７記載の光モジュール。
【請求項９】
前記スリーブの外周面には位置決め用突起部が設けられ、
前記筐体には、前記位置決め用突起部に当接する壁部が設けられていることを特徴とする請求項７記載の光モジュール。
【請求項１０】
前記放熱シートは導電性を有し、
前記パッケージと前記放熱シートとの接触面と、前記筐体と前記放熱シートとの接触部位とが同電位であることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送に用いられる光デバイス及び光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光モジュールとしては、光送信デバイス及び光受信デバイスとコネクタフェルールとを光ファイバで接続したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】米国特許５９４３４６１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来技術においては、以下の問題点が存在する。即ち、一般に光ファイバの曲げ半径が小さいと、光ファイバの曲げ損失を誘起したり、光ファイバの信頼性低下（破断不良）を招くことから、光ファイバの許容曲げ半径は２５〜３０ｍｍ程度とされている。上記従来技術の光モジュールにおいて、そのような光ファイバの許容曲げ半径を確保するには、大きな光ファイバ収納スペースが必要となるので、光モジュールが大型化してしまう。
【０００４】
本発明の目的は、小型化を図ることができる光デバイス及び光モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、パッケージと、パッケージ内に封止された光素子と、パッケージに設けられ、光ファイバを保持したフェルールを受容するスリーブと、パッケージに取り付けられ、可撓性を有する放熱シートとを備えることを特徴とするものである。
【０００６】
このように光素子を収納したパッケージに、光ファイバを保持したフェルールを受容するスリーブを取り付けた構造とすることにより、光デバイスが組み込まれる光モジュールの筐体内に光ファイバ収納スペースを設けなくて済むため、光モジュールの小型化を図ることができる。また、パッケージに放熱シートを取り付けることにより、パッケージ内に発生した熱によって光素子の特性が劣化することが防止される。
【０００７】
また、スリーブをパッケージの前面に取り付けるときは、スリーブを光素子に対して光学調心する必要があるため、パッケージとスリーブとの間には位置ばらつきが発生する。一方、光デバイスが組み込まれる光モジュールの筐体には、フェルールを含む光コネクタプラグを受容するレセプタクルが設けられているが、スリーブに対するフェルールの嵌合をスムーズに行うためには、レセプタクルに対するスリーブの位置精度を良好にする必要があり、そのためにはレセプタクルを基準にしてスリーブを位置決めするのが望ましい。しかし、この場合には、パッケージとスリーブとの間に生じる位置ばらつきが、パッケージと筐体（レセプタクル）との間の位置ばらつきとして現れることになる。本発明では、放熱シートとして可撓性を有するものを用いることにより、筐体のレセプタクルを基準にしてスリーブを位置決めした場合でも、パッケージと筐体との間に生じる位置ばらつきを吸収しつつ、放熱シートを筐体に取り付けることができる。
【０００８】
好ましくは、パッケージに取り付けられ、光素子と電気的に接続された可撓性を有する電気配線基板を更に備える。電気配線基板の接続先である電子回路基板は、光モジュールの筐体に対して位置決めされるが、上述したように筐体のレセプタクルを基準にしてスリーブを位置決めすることで、パッケージと電子回路基板との間にも位置ばらつきが発生することになる。本発明では、電気配線基板として可撓性を有するものを用いることにより、光デバイスが多数の電気インターフェースを有するものであっても、パッケージと電子回路基板との間に生じる位置ばらつきを吸収しつつ、光素子と電子回路基板との電気的接続を容易に行うことができる。
【０００９】
例えば、光素子は発光素子である。この場合には、光デバイスを、光信号を送信する光送信デバイスとして使用することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、パッケージ内には、発光素子を駆動する駆動回路が配置されている。このように駆動回路をパッケージ内に配置することで、消費電力が増大し、パッケージ内に発生する熱量が大きくなるが、その熱は上記の放熱シートによって確実に放散される。また、発光素子と駆動回路とを近接させて両者間を低インダクタンスで接続することが可能となるため、高速伝送において良好な光出力波形を得ることができる。
【００１１】
また、好ましくは、パッケージ内には、発光素子の温度を調整するための電子冷却器が配置されている。このように電子冷却器をパッケージ内に配置することで、消費電力が増大し、パッケージ内に発生する熱量が大きくなるが、その熱は上記の放熱シートによって確実に放散される。また、電子冷却器を設けることで、温度依存特性の強いＥＡ−ＤＦＢ素子を発光素子として使用したり、高精度な波長制御を必要とするＷＤＭ用光送信器に本光デバイスを適用することが可能となる。
【００１２】
また、光素子は受光素子であり、パッケージ内には、受光素子の出力信号を増幅する増幅回路が配置されている構成であってもよい。この場合には、光デバイスを、光信号を受信する光受信デバイスとして使用することができる。
【００１３】
さらに、好ましくは、パッケージは、光素子と電気的に接続された積層セラミック配線基板を有する。このような積層セラミック配線基板を設けることにより、多数の電気インターフェースを有する光デバイスの電極パッドやリードピンを所望の配置とすることができる。
【００１４】
また、好ましくは、パッケージは、熱伝導性を有する材質からなる部品載置台を有し、部品載置台上に光素子が配置されている。これにより、パッケージ内で発生した熱が部品載置台において広がった状態で、放熱シートに伝熱されるようになるため、熱抵抗の影響を軽減することができる。
【００１５】
このとき、好ましくは、パッケージは底板を有し、底板上に積層セラミック配線基板及び部品載置台が配置され、底板の下面に放熱シートが取り付けられている。この場合には、要求される各種設計事項に対処可能となる。例えば、部品載置台と放熱シートとを導通させる必要がある場合は、底板の材質として導電性を有する金属材料を使用し、部品載置台と放熱シートとを導通させない場合は、底板の材質を絶縁材料とすればよい。
【００１６】
例えば、底板と部品載置台との間には絶縁板が配置されている。この場合には、底板の材質として導電性を有する金属材料を使用したときでも、放熱シートと部品載置台とを電気的に絶縁させることができる。
【００１７】
また、パッケージは底板を有し、底板上に積層セラミック配線基板が配置され、積層セラミック配線基板の最下層上に部品載置台が配置され、底板の下面に放熱シートが取り付けられている構成であってもよい。この場合には、底板の材質として導電性を有する金属材料を使用したときでも、別に部品を設けることなく、放熱シートと部品載置台とを電気的に絶縁させることができる。
【００１８】
さらに、放熱シートは、積層セラミック配線基板の下面に取り付けられ、部品載置台は、積層セラミック配線基板の最下層上に配置されている構成であってもよい。この場合には、底板を設けないので、光デバイスの構造を簡素化することができる。また、放熱シートと部品載置台とを電気的に絶縁させることができる。
【００１９】
本発明の光モジュールは、光コネクタプラグを受容するレセプタクルを有する筐体と、筐体内に収納された上記の光デバイスとを備え、光デバイスは、スリーブの先端がレセプタクルに配置されるように筐体内に収納されており、可撓性を有する放熱シートが筐体に固定されていることを特徴とするものである。
【００２０】
このように上述した光デバイスを設けることにより、光モジュールの小型化を図ることができる。また、光デバイスの放熱シートを筐体に固定し、パッケージ内で発生した熱を筐体に放熱するようにしたので、熱によって光素子の特性が劣化することが防止される。さらに、放熱シートとして可撓性を有するものを用いることにより、筐体のレセプタクルを基準にしてスリーブを位置決めした場合でも、パッケージと筐体（レセプタクル）との間に生じる位置ばらつきを吸収しつつ、放熱シートを筐体に取り付けることができる。
【００２１】
好ましくは、筐体には、スリーブと嵌合する位置決め用貫通穴を有する壁部が設けられている。これにより、スリーブの位置を、スリーブの軸方向に直交する径方向に対して規制することができる。
【００２２】
また、スリーブの外周面には位置決め用突起部が設けられ、筐体には、位置決め用突起部に当接する壁部が設けられている構成であってもよい。これにより、スリーブの位置を、スリーブの軸方向に対して規制することができる。
【００２３】
また、好ましくは、放熱シートは導電性を有し、パッケージと放熱シートとの接触面と、筐体と放熱シートとの接触部位とが同電位である。これにより、パッケージにおける放熱シートとの接触面が接地（ＧＮＤ）電位となっている場合、光デバイスには安定したＧＮＤ電位が与えられるので、光デバイスの高周波特性の安定性が向上すると共に、光デバイスから放射される電磁ノイズが低減する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、光素子を収納したパッケージの前面に、光ファイバを保持したフェルールを受容するスリーブを取り付けたので、光モジュールの小型化を図ることができる。また、可撓性を有する放熱シートをパッケージに取り付けたので、光モジュールの筐体とパッケージとの間に生じる位置ばらつきを吸収しつつ放熱シートを筐体に接続し、パッケージ内で発生した熱を筐体に放散させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係る光デバイス及び光モジュールの好適な実施形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明に係る光デバイスの第１の実施形態を示す斜視図である。同図において、本実施形態の光デバイス１は、高速（例えば１０Ｇｂｐｓ）光伝送に使用される光送信デバイスである。光送信デバイス１は、図２に示すような光モジュール２の筐体３内に収納されるものである。
【００２７】
光送信デバイス１は、箱型のパッケージ４を備えている。このパッケージ４の内部には、図２及び図３に示すように、発光素子（レーザダイオード：ＬＤ）５と、このＬＤ５を駆動するＬＤ駆動ＩＣ６を含む駆動回路７と、ＬＤ５で発生した光を収束光に変換するレンズ８とが配置されている。
【００２８】
パッケージ４は、複数の配線パターン（図示せず）が積層状態に形成された積層セラミック配線基板９を有し、この積層セラミック配線基板９の上面には枠体１０が固定されている。枠体１０の前壁部には、ＬＤ５からの光を透過させるための開口部１０ａが形成されている。枠体１０の前面には、パイプ１１が開口部１０ａと連通するように設けられている。枠体１０及びパイプ１１は、金属材料からなっている。この金属材料としては、積層セラミック配線基板９の材質（アルミナ）との熱膨張係数の整合をとって熱歪の発生を抑制すべく、コバール材を使用するのが望ましい。積層セラミック配線基板９、枠体１０及びパイプ１１は、銀ろう付けにより組み立てられ、これら部品相互の接合部の気密性を保つ構造となっている。
【００２９】
積層セラミック配線基板９は、底板１２の上面に固定されている。また、積層セラミック配線基板９は、その高さ方向に刳り貫いて形成されたキャビティ部９ａを有し、このキャビティ部９ａには、チップキャリアと称される部品載置台１３が配置されている。この部品載置台１３も、底板１２の上面に固定されている。
【００３０】
上記のＬＤ５は、部品載置台１３の上面にヒートシンク１４を介して実装されている。また、ＬＤ駆動ＩＣ６も、部品載置台１３の上面に実装されている。このとき、必要に応じて、回路基板をＬＤ駆動ＩＣ６と部品載置台１３との間に配置しても良い。このようにＬＤ５及びＬＤ駆動ＩＣ６を同じ部品載置台１３上に配置することにより、ＬＤ５とＬＤ駆動ＩＣ６とを短距離で接続することができる。これにより、無用なインダクタンスの発生によりＬＤ５から出力される光の波形が劣化することを防止できる。
【００３１】
上記のレンズ８は、部品載置台１３の上面におけるＬＤ５の前面側に実装されている。また、部品載置台１３または積層セラミック配線基板９の上面には、駆動回路７の一部を構成するコンデンサ等の部品１５も実装されている。さらに、積層セラミック配線基板９の上面には、ＬＤ５の後方光を受光するモニタ用受光素子（例えばフォトダイオード：ＰＤ）１６が実装されている。なお、駆動回路７とＬＤ５及び積層セラミック配線基板９とは、ワイヤーリード（図示せず）で電気的に接続されている。
【００３２】
このように部品載置台１３上には、ＬＤ５、ヒートシンク１４やＬＤ駆動ＩＣ６といった発熱源が載置されるため、部品載置台１３としては、十分な体積及び熱伝導性を確保することが望ましい。また、ＬＤ駆動ＩＣ６にはＳｉやＧａＡｓ等が使用されるが、これらは一般に１００〜２００μｍと薄いため、過大な熱応力はＩＣ割れ（クラック）を引き起こす。特に、部品載置台１３にＬＤ駆動ＩＣ６を半田材でダイボンドする際には、ダイボンド工程で２００〜３３０℃程度の高温を与えるため、熱応力過大となり易い。一方、ヒートシンク１４の材料としては、高熱伝導性を有する絶縁材料であるＡｌＮが一般的に使用されるが、ヒートシンク１４と部品載置台１３との間の熱応力による微小な変位は、光学結合効率の変動をもたらし、光送信デバイス１の特性に悪影響を及ぼす。従って、部品載置台１３とＬＤ駆動ＩＣ６及びヒートシンク１４との間の熱応力を抑制する必要もある。以上の観点から、部品載置台１３の材質としては、ＣｕＷ（例えばＣｕ１０％）を使用するのが最適である。
【００３３】
また、底板１２の材質としては、コバールやＣｕＷ等といった導電性を有する金属材料、或いはアルミナやＡｌＮ等の絶縁材料が使用される。底板１２の材質は、部品載置台１３と底板１２（更には後述する放熱シート２７）との導通の要否や、要求される放熱性能に基づき選定される。例えば、部品載置台１３の電位を信号ＧＮＤ（接地）電位とする場合は、導電性を有する金属材料を使用し、部品載置台１３の電位を電源電位（±５Ｖ，±３．３Ｖ等）とする場合は、絶縁材料を使用する。
【００３４】
枠体１０の前面に設けられたパイプ１１の内部には、透光性を有する材質（例えばサファイア）からなる封止窓１７が設けられている。この封止窓１７は、ろう材（例えばＡｕＧｅ）によりパイプ１１に取り付けられ、気密性が確保されている。ＬＤ５からの出射光は、レンズ８により収束され、封止窓１７を介してパッケージ４の外部に導出される。
【００３５】
枠体１０の上部には、コバールやＦｅＮｉ合金等からなるフタ１８が設けられている。このフタ１８は、ＬＤ５、駆動回路７、レンズ８等の実装が完了した後に、シーム溶接等により枠体１０に取り付けられる。これにより、上記の積層セラミック配線基板９、枠体１０、パイプ１１、底板１２、部品載置台１３、フタ１８等で構成されたパッケージ４内の気密封止が確保される。
【００３６】
なお、底板１２の底面、フタ１８の上面、積層セラミック配線基板９の上面は、互いに平行になっており、枠体１０の両端面及び両側面は、それらの面に対して垂直になっている。
【００３７】
このようなパッケージ４のパイプ１１の先端面には、光ファイバを保持したフェルール（図示せず）を受容するスリーブ１９が取り付けられている。当該フェルールは、後述する光コネクタプラグ４９（図９参照）の一部を構成するものである。
【００３８】
スリーブ１９は、図２に示すように金属製のバレル２０を有し、このバレル２０の外周面にはフランジ部２０ａが形成されている。なお、バレル２０の外周面には、フランジ部２０ａの代わりに、複数の突起部を間欠的に設けてもよい。バレル２０の内側には、バレル２０の後方に延びるブッシュ２１が設けられ、このブッシュ２１の内側には、バレル２０の先端側に延びるジルコニア製の割スリーブ２２が設けられている。この割スリーブ２２の内側には、キャピラリ２３が設けられている。キャピラリ２３の中心軸上に穿設された微小穴には、ＬＤ５からの光を導波する光ファイバ２４が配置されている。上記のバレル２０、ブッシュ２１、割スリーブ２２及びキャピラリ２３の４部品は、予め圧入等により組み立てられている。
【００３９】
このようにして形成されたスリーブ１９の先端側には中空部２５が設けられ、この中空部２５には、光コネクタプラグ４９（図９参照）のフェルール（図示せず）が着脱自在に嵌入される。
【００４０】
スリーブ１９の基端部には、アライメントスリーブ２６が設けられている。このアライメントスリーブ２６の先端側部分２６ａは、ブッシュ２１と割スリーブ２２との間に挿入されるように構成されている。ブッシュ２１の内径とアライメントスリーブ２６の先端側部分２６ａの外径とは、微小なクリアランス（数μｍ）をもった隙間ばめの関係にあり、アライメントスリーブ２６が摺動可能な構造となっている。
【００４１】
スリーブ１９をパイプ１１に連結するときは、パイプ１１とスリーブ１９のブッシュ２１とを、アライメントスリーブ２６を介して３軸方向に調心して、スリーブ１９内の光ファイバ２４とパッケージ４内のＬＤ５との光軸を合わせた後、レーザ溶接等によりスリーブ１９とパイプ１１とを固定する。これにより、所望の光結合効率を確保することができる。
【００４２】
なお、アライメントスリーブ２６とパイプ１１との間には、第２のレンズ及び／又は光アイソレータを配置しても良い。第２のレンズを配置する場合には、ＬＤ５からの出射光を第１のレンズ８によって略平行光に変換するのが望ましい。
【００４３】
このようにＬＤ５及び駆動回路７を内蔵したパッケージ４の前面に、光コネクタプラグ４９（図９参照）のフェルールを受容するスリーブ１９を取り付けた構造とすることにより、光送信デバイス１の小型化を図ることができる。
【００４４】
パッケージ４の底板１２の底面には、可撓性を有する放熱シート２７が取り付けられている。放熱シート２７は、ＬＤ５やＬＤ駆動ＩＣ６等の発熱源によってパッケージ４内に発生した熱を光送受信モジュール２の筐体３に放散（伝導）するものである。放熱シート２７は、Ｃｕ等の金属材料やグラファイト等といった熱伝導性が高く且つ可撓性を有する材料で形成されている。
【００４５】
放熱シート２７の一部分には、波状部２７ａが形成されている。設計上要求される放熱性能次第では、熱抵抗を低減するために放熱シート２７の厚さを大きくする必要が生じることもあるが、この場合でも、波状部２７ａを有していることにより、放熱シート２７の可撓性が損なわれることは無い。なお、放熱シート２７の可撓性を確保できるのであれば、波状部２７ａは特に設けなくてもよい。
【００４６】
放熱シート２７と底板１２との固定は、半田付け（ろう付け）や接着剤を用いて行う。接着剤を用いる場合は、光モジュール２の電位配置設計等に応じて、導電性用接着剤と絶縁性用接着剤との選択が可能である。また、図４に示すように、ばね材で製作したクリップ２８を用意し、クリップ２８とパッケージ４との間に放熱シート２７の一端側部分を挟み込むような構造としても良い。
【００４７】
このように放熱シート２７を設けることにより、ＬＤ駆動ＩＣ６により消費電力が例えば１Ｗ程度に増大して発熱量が大きくなっても、パッケージ４の熱は放熱シート２７を介して光モジュール２の筐体３に放熱される。従って、熱によりＬＤ５の特性が悪化することを防止できる。
【００４８】
パッケージ４の積層セラミック配線基板９の上面には、可撓性を有する電気配線基板であるフレキシブルプリント基板２９の一端がリジット基板３０を介して取り付けられている。フレキシブルプリント基板２９は、積層セラミック配線基板９の表層及び内層に形成された配線パターン（図示せず）を介して駆動回路７と電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２９の他端には櫛型電極部３１が設けられており、この櫛型電極部３１は、図２に示すように、光モジュール２の筐体３内に配置された電子回路基板３２と電気的に接続される。
【００４９】
フレキシブルプリント基板２９は、電子機器に一般的に採用されるポリイミド系絶縁材とＣｕ系配線材との積層構造品で形成されている。また、リジット基板３０は、ＦＲ４等の積層樹脂で形成された基板である。
【００５０】
このようなフレキシブルプリント基板２９を設けることにより、光送信デバイス１の駆動回路７と外部（電子回路基板３２）との間におけるデータ信号、制御信号、モニタ信号、電源等の入出力は、積層セラミック配線基板９の配線パターン及びフレキシブルプリント基板２９を介して行われることになる。
【００５１】
フレキシブルプリント基板２９とパッケージ４との固定構造の一例を図５に示す。同図において、積層セラミック配線基板９の上面には、複数のランド３３と２本の位置決めピン３４とが設けられている。また、リジット基板３０の裏面には、各ランド３３と接合される複数のランド３５と各位置決めピン３４を貫通させる２つのスルーホール３６とが設けられている。
【００５２】
このような構造では、ランド３３，３５のいずれかに半田ボールを予め供給しておき、その状態でリジット基板３０と積層セラミック配線基板９とを熱圧着により接合させる。また、ランド３３，３５のいずれかに金ボールを形成しておき、異方性導電フィルムを介してリジット基板３０と積層セラミック配線基板９とを熱圧着により接合させてもよい。これらの接合技術は、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージの接合技術として一般的である。
【００５３】
なお、リジット基板３０の裏面に位置決めピン３４を設け、積層セラミック配線基板９の上面にスルーホール３６を設けてもよい。また、リジット基板３０を設けずに、フレキシブルプリント基板２９と積層セラミック配線基板９とを、ボールを介して接合しても良い。
【００５４】
フレキシブルプリント基板２９とパッケージ４との固定構造の他の例を図６に示す。同図において、積層セラミック配線基板９の上面には、複数本のリードピン３７が設けられている。また、フレキシブルプリント基板２９には、各リードピン３７を貫通させる複数のスルーホール付きランド３８が設けられている。このような構造では、各リードピン３７と各スルーホール付きランド３８とを半田付けすることにより、フレキシブルプリント基板２９と積層セラミック配線基板９とを接合する。
【００５５】
なお、図５に示す構造と同様に、フレキシブルプリント基板２９の一端にリジット基板を取り付け、そのリジット基板に複数のスルーホール付きランド３８を設けても良い。
【００５６】
図５及び図６では、積層セラミック配線基板９の上面におけるフレキシブルプリント基板２９またはリジット基板３０と接合する面（基板接合面）がパッケージ４の後端部のみに設けられているが、特にこの構造には限定されない。
【００５７】
例えば、図７に示すように、パッケージ４の後端部及び両側部に基板接合面３９を形成し、この基板接合面３９に複数のランド４０を設けると共に、フレキシブルプリント基板２９の一端にＵ字型のリジット基板４１を取り付け、このリジット基板４１に複数のランド４２を設けても良い。また、パッケージ４の後端部及び一側部に基板接合面を形成すると共に、フレキシブルプリント基板２９の一端にＬ字型のリジット基板を取り付けても良い。これらの選択により、光送信デバイス１の横幅と長さの設計自由度が確保されるため、光モジュール２内部のスペースを有効に活用できる。
【００５８】
次に、以上のように構成した光送信デバイス１を含む光モジュール２について説明する。
【００５９】
光モジュール２は、図８に示すように、基板４３に対して着脱可能な活線挿抜型である。基板４３上には、ホストコネクタ４４と、このホストコネクタ４４及び光モジュール２を覆うケージ４５とが配置されている。光モジュール２を基板４３に取り付けるときは、図９に示すように、光モジュール２をケージ４５内に入れてホストコネクタ４４と接続する。
【００６０】
光モジュール２は、図１０に示すように、筐体３と、この筐体３を覆うカバー４６とを有している。筐体３及びカバー４６は、導電性を有する金属材料で形成されている。この筐体３内には、上記の光送信デバイス１及び光受信デバイス４７が組み込まれている。光受信デバイス４７は、受光素子及びアンプ等を内蔵したスリーブ４８を有している。
【００６１】
筐体３の前部には、図２及び図８に示すように、光送信デバイス１及び光受信デバイス４７と接続される光コネクタプラグ４９（図９参照）を受容するレセプタクル５０が設けられている。なお、光コネクタプラグ４９は、例えばＬＣコネクタである。
【００６２】
筐体３には、図２及び図１１に示すように、光送信デバイス１のスリーブ１９及び光受信デバイス４７のスリーブ４８と嵌合する２つの位置決め用貫通穴５１を有する壁部５２が設けられている。光送信デバイス１が筐体３内に組み込まれた状態では、スリーブ１９が位置決め用貫通穴５１を貫通してスリーブ１９のフランジ部２０ａが壁部５２に当接し、スリーブ１９の先端側部分がレセプタクル５０に配置されるように構成されている。
【００６３】
これにより、レセプタクル５０に対するスリーブ１９の位置が、スリーブ１９の軸方向とこれに垂直なスリーブ１９の径方向とに対して規制されることになる。従って、レセプタクル５０とスリーブ１９との相対位置精度が確保されるため、光コネクタプラグ４９のフェルールをスリーブ１９の中空部２５にスムーズに且つ確実に着脱することができる。また、光コネクタプラグ４９のフェルールとスリーブ１９との光結合効率のばらつきを抑制することもできる。
【００６４】
また、光送信デバイス１及び光受信デバイス４７を筐体３内に組み込んだときは、図１０に示すように、スリーブ１９，４８を押さえ付けるスリーブストッパ５３を取り付ける。これにより、光送信デバイス１及び光受信デバイス４７が筐体３の長手方向に変位することがより確実に防止される。
【００６５】
筐体３の後側には、光送信デバイス１の放熱シート２７の端部が固定されている。放熱シート２７は、図１２に示すように、取付用シート５４に挟み込まれた状態で、プレート５５をネジ止めすることにより、筐体３の内壁に固定されている。なお、放熱シート２７の固定方法は、特にこれに限られず、放熱シート２７自体にネジ穴を設けてネジ止めしたり、放熱シート２７を筐体３に接着してもよい。
【００６６】
このとき、上述したように、パッケージ４に対して光軸調心を行ってからスリーブ１９をパッケージ４に取り付け、更にレセプタクル５０を基準にしてスリーブ１９を位置決め保持する様になっているので、パッケージ４と筐体３（レセプタクル５０）との間には、あるレベルの位置ばらつきが発生する。しかし、放熱シート２７は可撓性を有しているので、その位置ばらつきを吸収して、放熱シート２７を筐体３に固定することができる。
【００６７】
このような放熱シート２７によって光送信デバイス１のパッケージ４と筐体３とが熱的に接続されるので、パッケージ４内で発生した熱は、放熱シート２７を介して筐体３及びカバー４６に放熱される。また、光送受信モジュール２が、図９に示すように基板４３に取り付けられている状態では、筐体３及びカバー４６に伝熱された熱が、更にケージ４５へと伝熱し、空気中に放散される。
【００６８】
また、放熱シート２７は、上述したように導電性を有しているので、パッケージ４の底板１２が導電性を有する金属材料で形成されている場合には、シャーシＧＮＤを形成する筐体３と底板１２及び部品載置台１３とが同電位となる。つまり、底板１２及び部品載置台１３は、筐体３と共通のＧＮＤ電位となる。このため、光送信デバイス１のＧＮＤ電位が安定化するようになるので、光送信デバイス１の高周波特性が良好になる。また、光送信デバイス１から放射されるノイズが抑制される。
【００６９】
筐体３の内部には、前述の電子回路基板３２が配置されている。電子回路基板３２は、筐体３の内側壁に設けられたガイド５６（図１０〜図１２参照）によって、光送信デバイス１の積層セラミック配線基板９の上面に対して平行になるように筐体３に支持されている。図１０に示すように、電子回路基板３２の両側には、切り欠き部５７が形成されている。そして、電子回路基板３２を筐体３の内部に組み込んだときは、その切り欠き部５７に基板ストッパ５８を引っ掛ける。これにより、電子回路基板３２がずれ動くことが防止される。
【００７０】
電子回路基板３２には、ランド部５９，６０が設けられている。ランド部５９には、光送信デバイス１のフレキシブルプリント基板２９の櫛形電極部３１が半田付けで接続され、ランド部６０には、光受信デバイス４７のリードピン６１が半田付けで接続されている（図２参照）。
【００７１】
このようにフレキシブルプリント基板２９を用いることにより、パッケージ４と筐体３との間に生じる位置ばらつき（前述）を吸収して、積層セラミック配線基板９と電子回路基板３２とを接続することができる。また、ＬＤ駆動ＩＣ６を有する場合には、光送信デバイス１において必要とする電気インターフェースが１０〜２０本と多くなるが、この場合でも、積層セラミック配線基板９と電子回路基板３２とを簡単かつ確実に接続することができる。
【００７２】
電子回路基板３２の反対側の端部には、電極パッド６２が形成されている。この電極パッド６２は、ホストコネクタ４４（図８参照）内部のコンタクトピンと接触導通するものであり、図１３に示すように光モジュール２を組み上げた状態では、カバー４６から露出する。
【００７３】
なお、上記実施形態では、光送信デバイス１の部品載置台１３と光モジュール２の筐体３とを電気的に分離させる場合は、光送信デバイス１の底板１２を絶縁材料で形成することになるが、光送信デバイス１のパッケージ４の構造自体を変えることで、部品載置台１３と筐体３とを電気的に分離させることも可能である。その例を図１４〜図１６に示す。
【００７４】
図１４に示すパッケージ４Ａは、底板１２と部品載置台１３との間に絶縁板６３を配置したものである。その他の構成は、上記のパッケージ４と同様である。この場合には、底板１２の材質として導電性を有する金属材料を用いた場合であっても、積層セラミック配線基板９の構造を変更することなく、部品載置台１３と筐体３とを電気的に分離させることができる。
【００７５】
図１５に示すパッケージ４Ｂは、積層セラミック配線基板６４の最下層６４ａを他の層に対して延在させ、その最下層６４ａ上に部品載置台１３を配置したものである。その他の構成は、上記のパッケージ４と同様である。この場合には、底板１２の材質として導電性を有する金属材料を用いた場合であっても、新たに部品を追加することなく、部品載置台１３と筐体３とを電気的に分離させることができる。
【００７６】
図１６に示すパッケージ４Ｃは、積層セラミック配線基板６４の最下層６４ａを他の層に対して延在させ、その最下層６４ａ上に部品載置台１３を配置すると共に、積層セラミック配線基板６４の裏面（下面）に放熱シート２７（図１６では不図示）を取り付けたものである。その他の構成は、上記のパッケージ４と同様である。この場合には、積層セラミック配線基板６４の下部に底板を設けることなく、部品載置台１３と筐体３とを電気的に分離させることができる。
【００７７】
図１７は、本発明に係る光デバイスの第２の実施形態の一部を示す分解斜視図である。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００７８】
同図において、本実施形態の光デバイス７０は、電子冷却器を搭載した光送信デバイスである。光送信デバイス７０は、いわゆるＤＩＰ（Dual-Inline Package）タイプの箱型のパッケージ７１を備えている。パッケージ７１は、底板７２と、この底板７２上に固定された枠体７３と、この枠体７３の上部に設けられたフタ７４（図１８参照）とからなっている。これらの底板７２、枠体７３及びフタ７４は、いずれも金属材料で形成されている。
【００７９】
底板７２には、複数本（ここでは８本）のリードピン７５が取り付けられている。これらのリードピン７５の１本は、ケースリードピンとして使用される。このケースリードピン７５ａは、ろう付けまたは抵抗溶接により底板７２に固定されている。これにより、底板７２、枠体７３及びケースリードピン７５ａは同電位となる。他のリードピン７５ｂは、底板７２に形成された穴を貫通した状態で、封止ガラス７６により底板７２に固定されている。これにより、リードピン７５ｂと底板７２との絶縁が保たれる。
【００８０】
底板７２の上面には電子冷却器７７が載置されており、この電子冷却器７７上には、基板７８及びレンズ７９が配置されている。基板７８は、窒化アルミニウムやアルミナ等の絶縁体からなっている。
【００８１】
基板７８の上面には、配線パターン（図示せず）が設けられている。この配線パターン上には、発光素子（ＬＤ）８０と、サーミスタ８１と、ＬＤ８０の後方光を受光するモニタ用受光素子（ＰＤ）を有するＰＤキャリア８２とが実装されている。また、配線パターン上には、印刷抵抗を形成したり、コンデンサ等の電子部品が配置されることもある。なお、ＬＤ８０を駆動する駆動回路は、パッケージ７１の外部に配置されている（図示せず）が、基板７８上に実装しても勿論構わない。基板７８及びＰＤキャリア８２には電極パッド（図示せず）が設けられており、この電極パッドとリードピン７５とがボンディングワイヤで電気的に接続されている。
【００８２】
レンズ７９は、ＬＤ８０で発生した光を収束光に変換するものである。レンズ７９としては、例えば図１９に示すような二面カット形状の非球面レンズが使用されるが、特にこれに限定されるものではない。なお、図１９（ａ）は、二面カット前のレンズ７９ａを示し、図１９（ｂ）は、二面カット後のレンズ７９を示している。また、電子冷却器７７上に、もう一つのレンズとアイソレータとを更に配置しても良い。この場合には、ＬＤ８０で発生した光がレンズ７９で略平行光に変換され、その後もう一つのレンズで収束光に変換されることになる。
【００８３】
電子冷却器７７は、ＬＤ８０の温度調整を行うものである。電子冷却器７７は、２枚の絶縁体基板８３ａ，８３ｂと、各絶縁体基板８３ａ，８３ｂに交互に配置されたｐ型及びｎ型のペルチュ素子８４とを有している。上記の基板７８及びレンズ７９は、上側の絶縁体基板８３ａ上に実装されている。下側の絶縁体基板８３ｂには２つの電極パッド８５が設けられており、この電極パッド８５とリードピン７５とがボンディングワイヤやリード線等により電気的に接続されている。
【００８４】
枠体７３の前壁部には、ＬＤ８０からの光を透過させるための開口部７３ａが形成されている。枠体７３の前面には、パイプ８６が開口部７３ａと連通するように設けられ、このパイプ８６の内部には封止窓（図示せず）が配置されている。また、パイプ８６には、上記のスリーブ１９が取り付けられている。
【００８５】
枠体７３が固定された底板７２の上面に、レンズ７９、ＬＤ８０及びサーミスタ８１等の部品を含む電子冷却器７７が実装された後、枠体７３の上面にフタ７４をシーム溶接することにより、パッケージ７１の内部が気密封止された状態となる。続いて、上述したようにＬＤ８０に対するスリーブ１９の光学調心を行った上で、スリーブ１９をパイプ８６に固定する。
【００８６】
パッケージ７１には、図１８に示すように、フレキシブルプリント基板８７と上記の放熱シート２７とが取り付けられている。フレキシブルプリント基板８７の一端側部分には、放熱シート２７をパッケージ７１（底板７２）の底面に固定するための切欠部８８が設けられている。フレキシブルプリント基板８７における切欠部８８の両側には、パッケージ７１の各リードピン７５を貫通させる複数のスルーホール付きランド８９が設けられている。フレキシブルプリント基板８７の他端部には、上述した筐体３内の電子回路基板３２（図２参照）と電気的に接続される複数のランド９０が設けられている。
【００８７】
このような構造では、パッケージ７１の各リードピン７５とフレキシブルプリント基板８７の各スルーホール付きランド８９とを半田付けすることにより、フレキシブルプリント基板８７をパッケージ７１の底面部に固定する。そして、その状態で、放熱シート２７の一端部をパッケージ７１の底面に半田付けで直接接合する。
【００８８】
なお、フレキシブルプリント基板８７に部分的にリジット基板を取り付け、そのリジット基板に各スルーホール付きランド８９や各ランド９０を設けても良い。
【００８９】
また、図２０に示すように、放熱シート２７をパッケージ７１（枠体７３）の後面に取り付けてもよい。この場合には、フレキシブルプリント基板８７に切欠部８８を必ずしも設けなくてもよい。
【００９０】
発光素子（ＬＤ）８０として、ＥＡ（Electro-absorption）変調機能を集積したＤＦＢ素子（ＥＡ−ＤＦＢ素子）を使用する場合には、ＥＡ−ＤＦＢ素子は温度依存特性が強いため、電子冷却器の使用が必須となる。また、光送信デバイス７０を、高精度な波長制御を必要とするＷＤＭ用光送信モジュールに使用する場合も、電子冷却器の使用が必須である。このような電子冷却器を使用すると、０．５〜１Ｗ程度の電力消費を伴う。このため、電子冷却器７７を収容したパッケージ７１内には大きな熱量が発生することになるが、その熱は放熱シート２７を介して効率的に放熱される。これにより、熱によるＬＤ８０の特性劣化を抑えることができる。
【００９１】
図２１は、本発明に係る光デバイスの第３の実施形態の一部を示す分解斜視図である。図中、第２の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００９２】
同図において、本実施形態の光デバイス１００は、第２の実施形態におけるパッケージ７１に代えて、箱型のパッケージ１０１を備えている。パッケージ１０１は、パッケージ本体である積層セラミック部１０２を有し、この積層セラミック部１０２の表層及び内層には、複数の配線パターン１０３が形成されている。また、積層セラミック部１０２には、配線パターン１０３と電気的に接続された複数の電極パッド１０４と、ワイヤボンド用のボンディングパッド（図示せず）とが設けられている。さらに、積層セラミック部１０２の両側面には、図２２に示すように、配線パターン１０３と電気的に接続された複数のメタルパターン１０５が設けられ、各メタルパターン１０５には平板形状のリードピン１０６が取り付けられている。
【００９３】
積層セラミック部１０２は、その高さ方向に刳り貫いて形成されたキャビティ部１０７を有している。積層セラミック部１０２の下面には、ＣｕＷ等からなる底板１０８が固定されている。キャビティ部１０７により形成された底板１０８の上面には、上記のＬＤ８０及びサーミスタ８１等の部品が実装された電子冷却器７７が固定されている。
【００９４】
電子冷却器７７の電極パッド８５と積層セラミック部１０２の電極パッド１０４とは、ボンディングワイヤやリード線等により電気的に接続されている。また、基板７８上のボンディングパッド（図示せず）は、積層セラミック部１０２のボンディングパッド（図示せず）とボンディングワイヤにより電気的に接続されている。そして、基板７８上のＬＤ８０及びサーミスタ８１等は、最終的にリードピン１０６と電気的に接続されている。
【００９５】
積層セラミック部１０２の一端面（前端面）には、コバール等からなる壁板１０９が固定されている。この壁板１０９には、ＬＤ８０からの光を透過させるための開口部１０９ａが形成されている。そして、壁板１０９には、パイプ１１０を介して上記のスリーブ１９が取り付けられている。なお、壁板１０９は、積層セラミック部１０２と一体に形成してもよい。
【００９６】
積層セラミック部１０２及び壁板１０９の上面には、コバール等からなるシールリング１１１が設けられている。積層セラミック部１０２、リードピン１０６、底板１０８、壁板１０９及びシールリング１１１は、予め銀ろう付けにより組み立てられている。そして、シールリング１１１には、図２２に示すようにフタ１１２がシーム溶接されている。これにより、パッケージ１０１の内部が気密封止された状態となる。
【００９７】
パッケージ１０１の底面には、図示はしないが、上記のフレキシブルプリント基板８７及び放熱シート２７が取り付けられている。積層セラミック部１０２の側面に取り付けられたリードピン１０６は、パッケージ１０１の底面方向に延びている。このため、図１８及び図２０と同じような構造で、フレキシブルプリント基板８７及び放熱シート２７をパッケージ１０１に取り付けることができる。
【００９８】
図２３は、本発明に係る光デバイスの第４の実施形態の一部を示す分解斜視図である。図中、第２の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００９９】
同図において、本実施形態の光デバイス１２０は、第２の実施形態におけるパッケージ７１に代えて、箱型のパッケージ１２１を備えている。パッケージ１２１は、積層セラミック部１２２と、この積層セラミック部１２２に固定された金属製の枠体１２３と、積層セラミック部１２２の下面に固定された金属製の底板１２４とを有している。積層セラミック部１２２の表層及び内層には、複数の配線パターン（図示せず）が形成されている。また、積層セラミック部１２２には、配線パターンと電気的に接続された複数の電極パッド１２５とワイヤボンド用のボンディングパッド（図示せず）とが設けられている。
【０１００】
積層セラミック部１２２は、その高さ方向に刳り貫いて形成されたキャビティ部１２６を有している。このキャビティ部１２６により形成された底板１２４の上面には、上記のＬＤ８０及びサーミスタ８１等の部品を含む電子冷却器７７が固定されている。ＬＤ８０及びサーミスタ８１等は、最終的に積層セラミック部１２２の裏面に設けられた電極パッド１２５（図２４参照）と電気的に接続されている。
【０１０１】
枠体１２３の前壁部には、ＬＤ８０からの光を透過させるための開口部１２３ａが形成されている。そして、枠体１２３の前面には、パイプ１２７を介して上記のスリーブ１９が取り付けられている。また、枠体１２３の上面には、フタ１２８（図２４参照）がシーム溶接より固定されている。これにより、パッケージ１２１の内部が気密封止された状態となる。
【０１０２】
パッケージ１２１の底面には、図２４に示すように、フレキシブルプリント基板１２９と上記の放熱シート２７とが取り付けられている。放熱シート２７は、パッケージ１２１の底板１２４に半田付けで接合されている。
【０１０３】
フレキシブルプリント基板１２９の一端部には、積層セラミック部１２２の裏面に設けられた各電極パッド１２５と半田で接続される複数の電極パッド（図示せず）が設けられている。例えば、積層セラミック部１２２の電極パッド１２５及びフレキシブルプリント基板１２９の電極パッドのいずれか一方に半田ボールを供給しておき、その状態でパッケージ１２１とフレキシブルプリント基板１２９とを加圧、加熱により接合させる。
【０１０４】
また、フレキシブルプリント基板１２９の一端部にリジット基板を取り付け、このリジット基板に複数の電極パッドを設け、この電極パッドに半田ボールを供給して、リジット基板とパッケージ１２１との間に加圧、加熱を行っても良い。
【０１０５】
図２５は、本発明に係る光デバイスの第５の実施形態を示す斜視図である。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１０６】
本実施形態の光デバイス１３０は、光信号を受信する光受信デバイスである。光受信デバイス１３０は、第１の実施形態における発光素子５及び駆動回路７に代えて、受光素子１３１及び増幅回路１３２を有している。
【０１０７】
受光素子１３１は、スリーブ１９内に配置された光ファイバ２４から出射された光信号を受光する光素子である。受光素子１３１としては、ＰＩＮフォトダイオードやアバランシェフォトダイオードが使用される。増幅回路１３２は、受光素子１３１の出力信号を増幅するものである。
【０１０８】
受光素子自体の消費電力は微小であるが、高速用途における増幅回路では、０．５Ｗ程度の電力を消費することがある。この場合でも、増幅回路１３２によってパッケージ４内に生じた熱は、放熱シート２７によって効果的に放散される。
【０１０９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、光素子を収容したパッケージの内部を気密封止する構成としたが、特に電子冷却器を使用しない光デバイスでは、光素子を樹脂封止する構成としてもよい。例えば、光素子と光ファイバとをバットカップリングする場合には、光ファイバの端面と光素子とを透明樹脂で覆うことにより封止を行うことができる。
【０１１０】
また、上記実施形態では、スリーブ１９として、光ファイバ２４を保持したキャピラリ２３を有するものを使用したが、そのようなキャピラリ２３を設けずに、光を空間伝搬によって導波させるようにしても良い。この場合には、光コネクタプラグ４９のフェルール（図示せず）を位置決めするための突起等のフェルール位置決め部をスリーブ内に設ける。
【０１１１】
さらに、上記実施形態の光モジュールは、光送信デバイスと光受信デバイスとを備えた光送受信モジュールであるが、本発明は、複数の光送信デバイスを備えた光送信モジュール等にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明に係る光デバイスの第１の実施形態の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示す光デバイスを備えた光モジュールを示す断面を含む斜視図である。
【図３】図１に示すパッケージの断面図である。
【図４】図１に示すパッケージに放熱シートを固定する構造の一例を示す図である。
【図５】図１に示す積層セラミック配線基板にフレキシブルプリント基板を接続する構造の一例を示す図である。
【図６】図１に示す積層セラミック配線基板にフレキシブルプリント基板を接続する構造の他の例を示す図である。
【図７】図１に示す積層セラミック配線基板にフレキシブルプリント基板を接続する構造の更に他の例を示す図である。
【図８】図２に示す光モジュールを基板に取り付ける構造を示す斜視図である。
【図９】図８に示す基板に対する光モジュールの着脱状態を示す斜視図である。
【図１０】図８に示す光モジュールの分解斜視図である。
【図１１】図１０に示す筐体内に光デバイスを組み込む様子を示す斜視図である。
【図１２】図１０に示す筐体の内壁に放熱シートを固定する構造を示す断面を含む斜視図である。
【図１３】図１０に示す光モジュールが組み上がった状態を示す斜視図である。
【図１４】図１に示す光デバイスにおける他のパッケージを示す断面図である。
【図１５】図１に示す光デバイスにおける更に他のパッケージを示す断面図である。
【図１６】図１に示す光デバイスにおける更に他のパッケージを示す断面図である。
【図１７】本発明に係る光デバイスの第２の実施形態の一部を示す分解斜視図である。
【図１８】図１７に示すパッケージにフレキシブルプリント基板及び放熱シートを取り付ける構造の一例を示す図である。
【図１９】図１７に示すレンズの構造を示す斜視図である。
【図２０】図１７に示すパッケージにフレキシブルプリント基板及び放熱シートを取り付ける構造の他の例を示す図である。
【図２１】本発明に係る光デバイスの第３の実施形態の一部を示す分解斜視図である。
【図２２】図２１に示すパッケージを別の方向から見た分解斜視図である。
【図２３】本発明に係る光デバイスの第４の実施形態の一部を示す分解斜視図である。
【図２４】図２３に示すパッケージにフレキシブルプリント基板及び放熱シートを取り付ける構造の一例を示す図である。
【図２５】本発明に係る光デバイスの第５の実施形態を示す断面を含む斜視図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１…光送信デバイス（光デバイス）、２…光モジュール、３…筐体、４…パッケージ、４Ａ…パッケージ、４Ｂ…パッケージ、４Ｃ…パッケージ、５…発光素子（ＬＤ）、６…ＬＤ駆動ＩＣ、７…駆動回路、９…積層セラミック配線基板、１０…枠体、１１…パイプ、１２…底板、１３…部品載置台、１８…フタ、１９…スリーブ、２０…バレル、２０ａ…フランジ部（位置決め用突起部）、２１…ブッシュ、２２…割スリーブ、２３…キャピラリ、２４…光ファイバ、２６…アライメントスリーブ、２７…放熱シート、２９…フレキシブルプリント基板（電気配線基板）、５０…レセプタクル、５１…位置決め用貫通穴、５２…壁部、６３…絶縁板、６４…積層セラミック配線基板、６４ａ…最下層、７０…光送信デバイス（光デバイス）、７１…パッケージ、７２…底板、７３…枠体、７４…フタ、７７…電子冷却器、８０…発光素子（ＬＤ）、８６…パイプ、８７…フレキシブルプリント基板（電気配線基板）、１００…光送信デバイス（光デバイス）、１０１…パッケージ、１０２…積層セラミック部、１０８…底板、１０９…壁板、１１０…パイプ、１１２…フタ、１２０…光送信デバイス（光デバイス）、１２１…パッケージ、１２２…積層セラミック部、１２３…枠体、１２４…底板、１２７…パイプ、１２８…フタ、１２９…フレキシブルプリント基板（電気配線基板）、１３０…光受信デバイス（光デバイス）、１３１…受光素子、１３２…増幅回路。
【図１】
2004151686.tif 000003
【図２】
2004151686.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2004151686.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2004151686.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2004151686.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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