(57)【要約】【課題】電子部品、特にチップ型部品をパッド間に作業者が手作業で正確に配置可能なプリント配線基板およびそれを使用する電子回路形成方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板１０の電子部品実装面に対向して形成されたパッド１１−１２間に、パッド１１−１２と平行方向の線部分１４および直交方向の線部分１５よりなる略十字型マーク１３をスクリーン印刷等により形成する。直交線部分１５は、パッド１１−１２間の中心に位置し且つ実装される電子部品（チップ型部品）１６の幅より長く形成され、電子部品１６の実装前および実装後でも確認可能である。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品をパッド間に配置して半田付け接続することにより電子回路を形成するプリント配線基板において、
前記電子部品を接続する少なくとも１対のパッド間に、該パッドと実質的に平行方向および直交方向に印刷された２本の線部分よりなる略十字型のマークを有することを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記十字型のマークのうち前記直交方向に印刷された線部分は、前記パッド間の実質的に略中央位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記十字型のマークのうち前記直交方向に印刷された線部分は、前記パッド間に接続される電子部品の幅より長く、前記電子部品を配置後に該電子部品から少なくとも一方向に延出することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記パッド間に接続される電子部品は、チップ型部品であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
表面に多数のパッドが形成され、該パッドのうち対向するパッド間に電子部品を配置して半田付け接続して電子回路を形成するプリント配線基板を使用する電子回路形成方法において、
前記パッドのうち選択された少なくとも１対の対向するパッド間に略十字型のマークを印刷することと、前記パッド間に電子部品を配置することと、前記印刷されたマークにより配置すべき電子部品が欠落しているとき、該欠落した電子部品を前記マークを基準に配置することとよりなるプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【請求項６】
前記略十字型のマークは、前記パッド間に平行および直交方向に位置合わせされていることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【請求項７】
前記パッド間に直交するマークの一部分は、前記電子部品の側方から延出する長さであることを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【請求項８】
前記電子部品の少なくとも一部は、チップ型部品であることを特徴とする請求項５、６又は７に記載のプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板およびそれを使用する電子回路の形成方法に関し、特にチップ上電子部品をプリント配線基板に実装し、電子回路を形成するための改良されたプリント配線基板およびそれを使用する電子回路形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子回路の大部分は、プリント配線基板を使用して形成される。プリント配線基板は、少なくともその１面に複数の接続パッド（以下、単にパッドという）が形成されている。更に、パッド間には導電パターンがプリント配線基板のパッド形成面と同一平面又はスルーホールで接続されるプリント配線基板の内面に形成されている。最近の電子回路は、小形高密度化が要求されるので、これらパッド間に接続される電子部品のうち能動部品は、半導体集積回路（ＩＣ）が殆どであり、受動部品は、チップ型部品であるのが一般的である。
【０００３】
上述した電子部品は、一般に実装マシンを使用してパッド間に自動的に実装（又は配置）され、適当な接着剤等により一時的に固定される。パッド上にはクリーム半田が付着され、赤外線（又はレーザ光線等）をパッドに照射してクリーム半田を溶融させて半田付け接続する。
【０００４】
斯かる技術分野における従来技術は、例えば特開平５−１４５２０６号公報の「プリント配線基板」（以下、第１従来技術という）および特開２０００−２８６５２８号公報の「プリント配線基板への実装部品情報の表記方法および部品の実装方法」（以下、第２従来技術という）等に開示されている。
【０００５】
上述した第１従来技術は、プリント配線基板への部品実装チェックを低コストで行うことを可能にするプリント配線基板を開示している。即ち、図２を用いて説明すると、プリント配線基板２０の表面に形成された対向するパッド２１−２２間の略中央部に、シルク印刷による表示（以下、白点マークという）２３を有する。チップ型電子部品２６を、これらパッド２１−２２間に配置し接続すると、白点マーク２３はチップ型部品２６で隠される。しかし、このチップ型部品２６が何らかの原因で欠落している（即ち、配置接続されていない）場合には、白点マーク２３がプリント配線基板表面に残るので、目視又は画像処理により自動的に部品の欠落を検知可能にしている。
【０００６】
他方、上述した第２従来技術は、プリント配線基板への一層の高密度実装化を実現すると共に実装作業性の優れたプリント配線基板への実装部品情報の表記方法の提供を課題とする。そのための手段として、プリント配線基板の捨て領域に、実装領域に実装されるべき電気部品に関する実装部品情報をシルクスクリーン印刷方等で表示する技術を開示している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、自動実装された電子部品の一部が何らかの原因で欠落している場合又は部品不足のために、手作業で一部の電子部品を後付けしたい場合がある。斯かる場合には、作業者が手作業により斯かる電子部品をパッド間に配置して接続するのが一般的である。例えば上述した従来技術、特に第１従来技術の如き白点マーク２３は、電子部品を配置すると隠れてしまうので、電子部品が所定位置に正確には位置されたか否かを判断することが不可能である。特に、チップ型電子部品のごとく小型の電子部品の場合には、パッド２１−２２と電子部品（又はチップ部品）２６との位置関係が不正確であると、高信頼性の接続が不可能であり、トラブルの原因となる。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は、従来技術の上述した課題に鑑みなされたものであり、自動実装機から欠落してしまった電子部品を、手作業により半田付けしなければならない場合に、確実に電子部品の接続を可能にするプリント配線基板およびそれを使用する電子回路形成方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため、本発明によるプリント配線基板およびそれを使用する電子回路形成方法は次のような特徴的な構成を採用している。
【００１０】
（１）複数の電子部品をパッド間に配置して半田付け接続することにより電子回路を形成するプリント配線基板において、
前記電子部品を接続する少なくとも１対のパッド間に、該パッドと実質的に平行方向および直交方向に印刷された２本の線部分よりなる略十字型のマークを有するプリント配線基板。
【００１１】
（２）前記十字型のマークのうち前記直交方向に印刷された線部分は、前記パッド間の実質的に略中央位置に形成される上記（１）のプリント配線基板。
【００１２】
（３）前記十字型のマークのうち前記直交方向に印刷された線部分は、前記パッド間に接続される電子部品の幅より長く、前記電子部品を配置後に該電子部品から少なくとも一方向に延出する上記（１）又は（２）のプリント配線基板。
【００１３】
（４）前記パッド間に接続される電子部品は、チップ型部品である上記（１）、（２）又は（３）のプリント配線基板。
【００１４】
（５）表面に多数のパッドが形成され、該パッドのうち対向するパッド間に電子部品を配置して半田付け接続して電子回路を形成するプリント配線基板を使用する電子回路形成方法において、
前記パッドのうち選択された少なくとも１対の対向するパッド間に略十字型のマークを印刷することと、前記パッド間に電子部品を配置することと、前記印刷されたマークにより配置すべき電子部品が欠落しているとき、該欠落した電子部品を前記マークを基準に配置することとよりなるプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【００１５】
（６）前記略十字型のマークは、前記パッド間に平行および直交方向に位置合わせされている上記（５）のプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【００１６】
（７）前記パッド間に直交するマークの一部分は、前記電子部品の側方から延出する長さである上記（５）又は（６）のプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【００１７】
（８）前記電子部品の少なくとも一部は、チップ型部品である上記（５）、（６）又は（７）のプリント配線基板を使用する電子回路形成方法。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるプリント配線基板およびそれを使用する電子回路形成方法の好適実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明によるプリント配線基板の好適実施形態の一部分を示す平面図である。このプリント配線基板１０は、パッド１１−１２およびこれらパッド１１−１２間に印刷形成された十字型マーク１３により構成される。尚、図１中のプリント配線基板１０には、１対のパッド１１−１２のみを示すが、一般には複数のパッドが形成されているものとする。
【００２０】
この十字型マーク１３は、対向するパッド１１−１２に平行方向の線部分１４および直交方向の線部分１５により構成される。この十字型マーク１３のうち直交方向の線部分１５は、これらパッド１１−１２間に接続される電子部品である、図１中に長方形の枠で示すチップ部品１６の幅より長く選定されている。従って、電子部品（チップ型部品）１６がパッド１１−１２間に配置接続された状態でも、直交線部分１５の先端部分が電子部品１６の側方（横）から延出する。また、この十字型マーク１３は、周知のシルク印刷技法により白色又はその他識別が容易である適当な色で印刷される。
【００２１】
更に、十字型マーク１３のチップ型部品１６の長手方向に直交する部分１５は、対向するパッド１１−１２の実質的に中央位置に位置合わせされる。その結果、作業者は、チップ型部品１６の配置時に、このチップ型部品１６をパッド１１−１２と正確に位置決めすることが可能である。また、チップ型部品１６を配置接続した後でも、十字型マーク１３の直交線部分１５の一部分がチップ型部品１６の側方から延出するので、その取付位置が正しいか否か確認可能である。
【００２２】
次に、本発明によるプリント配線基板を使用する電子回路形成方法の好適実施形態について説明する。図１に示す如く、プリント配線基板１０の表面に、パッド１１−１２を含む多数のパッドが対向して形成する。これらのパッドのうち、特にパッド１１−１２の如くチップ型部品１６が配置接続されるパッド間には、予め十字型マーク１３をシルク印刷する。これらパッド間に、それぞれ指定された電子部品を、好ましくは周知の自動実装装置を使用して配置し、エポキシ樹脂その他適当な接着剤で一時的に固定する。
【００２３】
全てのパッド間に、所定の電子部品を実装固定後、例えば目視により欠落部品の有無を確認する。欠落部品が検出されると、そのパッド間の十字型マーク１３を基準に、作業者が所定の電子部品（例えば、チップ型部品１６）を配置固定する。即ち、欠落した電子部品１６の中心軸を十字型マーク１３のパッド１１−１２と平行線部分１４に合わせ且つ電子部品１６の長手方向の中心を十字型マーク１３のパッド１１−１２と直交する直交線部分１５に位置合わせする。最後に、赤外線等をパッド１１−１２に照射して、パッド上に付着しているクリーム半田を溶融して半田付けを行う。
【００２４】
以上、本発明によるプリント配線基板およびそれを使用する電子回路形成方法の好適実施形態の構成および作用を詳述した。しかし、斯かる実施形態は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではない。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であること、当業者には容易に理解できよう。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかな如く、本発明によると次の如き実用上の顕著な効果が得られる。先ず、パッド間に配置接続される電子部品の中心位置が容易に判別できる。その理由は、部品の位置に対するシルク表示を十字型にして示すことにより、電子部品の実装前又は実装後も電子部品の横（側方）に十字型マークの少なくとも一部が見えるからである。
【００２６】
次に、欠落部品の有無が迅速且つ確実に検出可能である。その理由は、従来技術の白点に比較して十字型マークは大きいので、目視検査又は画像認識装置による自動検査でも電子部品が実装されているか否かが一目瞭然であるからである。
【００２７】
更に、多数のチップ型部品の実装状態を迅速且つ確実に判断して電子回路の信頼性を向上させることが可能である。その理由は、電子部品を実装後に、目視又は画像処理にて実装された電子部品と十字型マーク（又はその一部）の位置関係を確認することで、これらの電子部品（特にチップ型電子部品）が対向するパッド間に正確に実装されているか否か確認可能であるからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線基板の好適実施形態の一部分を示す平面図である。
【図２】従来のプリント配線基板の一部分の平面図である。
【符号の説明】
１０　プリント配線基板
１１、１２　パッド
１３　十字型マーク
１４　平行線部分
１５　直交線部分
１６　電子部品（チップ型部品）
【図１】
2004063745.tif 000003
【図２】
2004063745.tif 000004