(57)【要約】【課題】小型化に好適な伝送基板及びこれを有するコネクタ組立体を提供することを目的とする。【解決手段】第一及び第二接続部１３，１５の対応接続パッド同士が回路ライン１６で接続されている伝送基板１０において、伝送基板１０は、上記第一側縁１２の上記第二側縁１４寄りの端部の近傍に、第一コネクタのハウジングの一部の進入のための切欠溝部１１が形成され、第一側縁１２と対向する第三側縁１８には、上記切欠溝部１１に対して対角線位置に、上記ハウジングと結合する保持体３０の一部の進入のための対向切欠溝部１８Ｄが形成され、上記回路ラインが上記切欠溝部及び対向切欠溝部の間で延びており、該回路ライン１６が設けられている領域が、上記第一側縁と第三側縁との対向方向で、上記対向切欠溝１８Ｄの範囲内にまで及んでいる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送基板の第一及び第二側縁に沿ってそれぞれ複数の接続パッドが配列されて成る第一及び第二接続部に対応せる第一及び第二コネクタを上記第一及び第二側縁からそれぞれ嵌合接続可能とし、第一側縁はその一端からの延長線が第二側縁もしくは第二側縁の延長線と交差する位置関係にあり、第一及び第二接続部の対応接続パッド同士が回路ラインで接続されている伝送基板において、伝送基板は、上記第一側縁の上記第二側縁寄りの端部の近傍に、第一コネクタのハウジングの一部の進入のための切欠溝部が形成され、第一側縁と対向する第三側縁には、上記切欠溝部に対して対角線位置に、上記ハウジングと結合する保持体の一部の進入のための対向切欠溝部が形成され、上記回路ラインが上記切欠溝部及び対向切欠溝部の間で延びており、該回路ラインが設けられている領域が、上記第一側縁と第三側縁との対向方向で、上記対向切欠溝の範囲内にまで及んでいることを特徴とする伝送基板。
【請求項２】
複数の回路ラインは、ほぼ等長であることとする請求項１に記載の伝送基板。
【請求項３】
複数の回路ラインが存在する領域は第三側縁近傍にまで及んでいることとする請求項１又は請求項２に記載の伝送基板。
【請求項４】
第三側縁が回路ラインの領域と近接する部分で突縁を形成し、該突縁が保持体の対応壁部に形成された凹部もしくは窓部に収められていることとする請求項３に記載の伝送基板。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちの一つに記載の伝送基板と、該伝送基板が接続されるコネクタとを有し、該コネクタのハウジングが伝送基板の切欠溝部に進入する部分と該ハウジングと結合する保持体が対向切欠溝部に進入する部分は、少なくとも一方が、溝面と弾圧係合する弾性片であることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項６】
ハウジングの弾性片と保持体の弾性片が溝面に対し平行かつ同方向に弾圧力を生ずることとする請求項５に記載のコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は二つのコネクタを接続する伝送基板であって、特に高速伝送に好適な伝送基板及びこれを有するコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の伝送基板としては、特許文献１に開示されているものが知られている。
【０００３】
この特許文献１の伝送基板は、添付図面の図３にその概要が示されるように、略矩形状の基板５０の隣接して直角な位置関係をもつ二つの側縁５１，５２に沿ってそれぞれ接続部５３（５３Ａ〜５３Ｄ），５４（５４Ａ〜５４Ｄ）を有し、二つの接続部５３，５４は対応部分同士が回路ライン５５（５５Ａ〜５５Ｄ）で接続されている。これらの二つの接続部５３，５４のそれぞれには対応コネクタが嵌合接続されるようになっている。接続部５３に接続されるコネクタは接続後は抜脱されることが殆んどなく、一方、接続部５４に接続されるコネクタは、抜脱される可能性が高い。この後者のコネクタは横方向に抜脱されるので、その際、伝送基板がその方向の力を受けて傾くなどして前者のコネクタとの接触状態を崩さないことが求められる。そこで、伝送基板を上記方向に対して保持する必要がある。その目的のために、伝送基板の一方の接続部５３が設けられた側縁５１と、この側縁５１に対向して平行に位置する側縁５６には、伝送基板の保持のための凹部５１Ａ，５６Ａが対向位置に形成されていて、上記基板５０が複数枚セットとして組み立てられるとき、これらの基板５０は上記凹部５１Ａ，５６Ａにて、図示ないし部材により一括して保持される。
【０００４】
【特許文献１】
米国特許第６，１７１，１１５号（図８，図１０，図１１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この種の伝送基板は、この伝送基板が使用される電子機器の小型化の要請に伴い、低背化、すなわち、図３にて上下方向寸法が限定されたものとなる。したがって、回路ライン５５が存在する領域は、上記の限定された上下寸法の全部を有効に用いることが好ましい。
【０００６】
しかしながら、図３に示される特許文献１のものにあっては、凹部５１Ａと上下方向で対向する位置に凹部５６Ａが形成されているために、最上位の回路ライン５５Ａは該凹部５６Ａよりも下方に位置せざるを得ない。
【０００７】
したがって、上下方向では、回路ライン５５のための領域と凹部５６Ａのための領域とが別途設けられるため、同方向では寸法がその分だけ大きくなる。換言すれば、上下方向での基板の寸法を所定値に抑えれば、凹部５６Ａの存在のために、回路ライン５５の領域の上下方向範囲は狭くなり、これは、回路ライン数、すなわち接続部の数を増して多極化することが困難となる。
【０００８】
多極化を無理して実現させようとすると、各々の回路ライン５５自体の幅がきわめて細くなり、導体損失が大きくなって高速伝送に不向きとなる。又、接続部５４同士間距離が小さくなり、コネクタとの嵌合接続のための位置精度に特別の配慮も必要となる。
【０００９】
本発明は、伝送基板の保持のための部位が設けられても、小型化あるいは多極化に影響の小さい伝送基板及びこれを有するコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る伝送基板は、該伝送基板の第一及び第二側縁に沿ってそれぞれ複数の接続パッドが配列されて成る第一及び第二接続部に対応せる第一及び第二コネクタを上記第一及び第二側縁からそれぞれ嵌合接続可能としている。第一側縁はその一端からの延長線が第二側縁もしくは第二側縁の延長線と交差する位置関係にあり、第一及び第二接続部の対応接続パッド同士が回路ラインで接続されている。
【００１１】
かかる伝送基板において、本発明では、伝送基板は、上記第一側縁の上記第二側縁寄りの端部の近傍に、第一コネクタのハウジングの一部の進入のための切欠溝部が形成され、第一側縁と対向する第三側縁には、上記切欠溝部に対して対角線位置に、上記ハウジングと結合する保持体の一部の進入のための対向切欠溝部が形成され、上記回路ラインが上記切欠溝部及び対向切欠溝部の間で延びており、該回路ラインが設けられている領域が、上記第一側縁と第三側縁との対向方向で、上記対向切欠溝の範囲内にまで及んでいることを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によると、伝送基板の第一側縁と第三側縁との対向方向（基板の高さ方向）で対向切欠溝の範囲内まで回路ラインの領域として使用可能となり、この対向切欠溝の存在にも拘らず、上記対向方向で、全範囲を回路ラインのために使用でき、同方向での基板の小型化になる。その際、対向切欠溝は回路ラインの不存在域に配置されるので、何の支障ともならない。
【００１３】
本発明において、複数の回路ラインは、ほぼ等長であることが望ましく、こうすることにより、高速伝送に好適となる。
【００１４】
本発明において、複数の回路ラインが存在する領域は第三側縁近傍にまで及んでいるようにすることができ、その際、第三側縁が回路ラインの領域と近接する部分で突縁を形成し、該突縁が保持体の対応壁部に形成された凹部もしくは窓部に収められていることとするならば、該伝送基板を保持する保持体を含めた高さ寸法における小型化を図れる。
【００１５】
本発明は、伝送基板とこれに接続されるコネクタを有するコネクタ組立体にも関しており、かかるコネクタ組立体において、コネクタのハウジングが伝送基板の切欠溝部に進入する部分と該ハウジングと結合する保持体が対向切欠溝部に進入する部分は、少なくとも一方が、溝面と弾圧係合する弾性片であることを特徴としている。このようなコネクタ組立体にあっては、切欠溝部と対向切欠溝部に進入する部分が弾性片であり、この弾性片で伝送基板の保持力を生ずるようにした際、弾性片にて弾性変形が可能なので、伝送基板はフローティング保持される。この場合、ハウジングの弾性片と保持体の弾性片が溝面に対し平行かつ同方向に弾圧力を生ずるように両弾性片を配設すれば、両者の保持力はトルクを生ずることがなく、伝送基板は正規位置から傾いてずれることがない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面の図１及び図２にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１に見られるように、同一に形成された複数枚の伝送基板１０は、所定間隔で平行な状態で保持体３０により一括して保持され、下方側で第一コネクタ４０、右方側で第二コネクタ５０と接続可能となっている。
【００１８】
各伝送基板１０は、図１そして図２に見られるように、全体として略長方形平面を有する絶縁基板の各側縁を加工して所定形状とし、基板面に所定回路そして接続パッドを形成して得られている。
【００１９】
上記伝送基板１０は、下縁の中間部に切欠溝部１１が該伝送基板１０の高さ方向で中央位置近くにまで及んで形成され、該切欠溝部１１よりも左方部分における下側縁（「第一側縁」という）１２に沿って複数の接続パッドから成る第一接続部１３が設けられ、上記切欠溝部１１よりも右方部分での縦方向側縁（「第二側縁」という）１４に沿って複数の接続パッドから成る第二接続部１５が設けられている。第一接続部１３と第二接続部１５のそれぞれ対応する各接続パッドは基板の内層として印刷された回路ライン１６により接続されており、これらの回路ライン１６を含む領域は基板表面に形成されたシールド層１７により覆われている。該シールド層１７は、第一接続部１３そして第二接続部１５のそれぞれの接続パッドの両側に同列をなしている接続パッド１７Ａ，１７Ｂを有している。本実施形態では、上記第一側縁１２と第二側縁１４は、前者の右方への延長線が後者と直交する位置関係になっているが、本発明はこれに限定されず、斜めに交差しても、又、上記切欠溝部１１よりも左方部分と右方部分の両部分の下縁同士が高さ方向で同一レベル位置にあっても、あるいは右方部分の下縁が左方部分の下縁よりも上方に位置していてもよい。
【００２０】
上記伝送基板１０の上側縁（「第三側縁」という）１８は、横方向にて上記切欠溝部１１を含む範囲で突縁部１８Ａが設けられ、その左右には一段低くなっている没縁部１８Ｂ，１８Ｃが形成され、没縁部１８Ｃには左方に連続して対向切欠溝部１８Ｄが形成され、左端側には上記突縁部１８Ａと同じレベルの左端上縁部１８Ｅが設けられている。
【００２１】
上記対向切欠溝部１８Ｄは、本実施形態では、上述の下縁における切欠溝部１１よりも切欠深さが小さく、左端上縁部１８Ｅ寄りの角部には溝内へ突出する突起１８Ｆが設けられている。この対向切欠溝部１８Ｄは、上記切欠溝部１１から見ると対角線の方向で伝送基板１０の左上隅近くに位置している。したがって、高さ方向で見ると、該対向切欠溝部１８Ｄは上記複数の回路ライン１６の配設に何ら支障はなく、換言すれば、回路ライン１６は上記高さ方向で、対向切欠溝部１８Ｄの範囲まで及んで配設されることができる。これは、図２のごとく、切欠溝部１１が大きく設けられていても、回路ライン１６はこの切欠溝部１１と対向切欠溝部１８Ｄとの間を斜め方向に延びて、上記突縁部１８Ａに近接するように上記切欠溝部１１に対してまわり込んで配設できるからである。すなわち、回路ライン１６は、第一接続部１３から上方延出した後に右方へ斜めに曲げられるので、上記対向切欠溝部１８Ｄは回路ライン１６の配設には不要ととなる範囲に設けられているからである。
【００２２】
上記伝送基板１０は、第一縁部１２そして第二縁部１４に、それぞれコネクタの対応溝との嵌合接続を容易とするためのテーパ部１２Ａ，１４Ａが形成されている。
【００２３】
上述の構成の伝送基板１０を複数枚一括保持する保持体３０は、図１のごとく、下方そして一方の側方にて開口せる保持溝３１が伝送基板１０を受入れるように箱状に形成されている。上記保持溝３１は伝送基板１０を下開口３１Ａから受入れ、該伝送基板１０の切欠溝部１１より右側部分が該保持溝３１の側開口３１Ｂから側方に突出するようになる。上記保持体３０の上壁は、上記保持溝３１との対応部分で、伝送基板１０の左端上縁部１８Ｅを受入れるための窓部３１Ｃが形成され、突縁部１８Ａに対応する範囲が薄肉部分によって凹部３１Ｄとして設けられ、該凹部３１Ｄに隣接して小窓部３１Ｅが形成されいている。又、上記窓部３１Ｃには、その開口縁の一端から下方に延び略Ｕ字状をなす弾性片３２が設けられている。この弾性片３２は、伝送基板１０の上記左端上縁部１８Ｅが上記窓部３１Ｃに正規位置まで進入したときに、該伝送基板１０の対向切欠溝１８Ｄと弾圧係合しかつこの弾性片３２の自由端が該対向切欠溝１８Ｄの開口縁における突起１８Ｆと係止し、互いの抜けの防止を図る。このとき、伝達基板１０の没縁部１８Ｃは保持体３０の上壁の内面に当接すると共に、突縁部１８Ａが凹部３１Ｄの内面に当接する。該突縁部１８Ａの一部は保持体３０の保持溝３１から右方へ突出する。
【００２４】
上記保持体３０はその側面から下方に延出する係止脚３３が設けられている。この係止脚３３は後述の第一コネクタ４０と係止するためのもので係止時に一時的な弾性変形を可能とするための弾性を十分に確保するように薄片としてかつスロット３３Ａが形成されており、該スロット３３Ａの下端縁が係止部３３Ｂをなしている。
【００２５】
又、上記保持体３０は、一つの側面における二つの係止脚３３の間の位置に、下方に突出する誤嵌合防止用の突起３４が設けられている。これは該保持体３０が該突起３４を設けている側面とこれに対向する反対側の側面とが誤って逆の位置関係で第一コネクタ４０と嵌合されてしまわないようにするものであり、したがって、図１では現われていない反対側の側面では異なる位置に突起が設けられている。
【００２６】
第一コネクタ４０は、絶縁材で作られたコネクタ本体４１に、伝送基板１０の第一側縁１２を受け入れるスロット状の受入孔４２が上方に開口して形成されている。したがって、この受入孔４２は、上記保持体４０の保持溝３１と対応した位置そして間隔で複数形成されている。該受入孔４２内には、図示されていないが、第一側縁１２の第一接続部１３の各接続パッドそして接続パッド１７Ａと弾性接触する端子の接触部が位置しており、又、この端子の接続部はコネクタ本体４１の下面から突出している。又、上記受入孔４２には、図２に見られるように該受入孔４２の一端から下方に延びる、上記保持体３０のＵ字状弾性片３２と同様な弾性片４３が設けられている。
【００２７】
上記コネクタ本体４１の側面には、上記保持体３０の係止脚３３がスライド進入する係合溝４４と、上記保持体３０の突起３４が進入する他の係合溝４５とが形成されている。したがって、この後者の係合溝４５は、突起３４と対応する位置に設けられているので、図１で見られる側面と反対側の側面では異なる位置に設けられている。上記係合溝４４には、係止突起４６が設けられている。この係止突起４６は、上記係止脚３３の下端縁の係止部３３Ｂが弾性変形により該係止突起４６を容易に乗り越えて係止できるように、上部にテーパ部４６Ａを形成している。
【００２８】
一方、伝送基板１０の第二側縁１４に嵌合接続される第二コネクタ５０は、側面に何ら係合溝が形成されていない点そして受入孔内に弾性片を有していない点を除くと、第一コネクタ４０と同様に構成されている。すなわち、上記第二コネクタ５０の左側面（図１には現われていない）にはコネクタ４０の受入孔４２に相当する受入孔が形成されていて、この中に端子の接触部が位置しており、又、この端子の接続部５１が右側面から突出している。
【００２９】
かかる本実施形態の伝送基板そしてそのためのコネクタは、次のようにして組み立てられて使用される。
【００３０】
▲１▼  先ず、図２のごとく、第一コネクタ４０と第二コネクタ５０をそれぞれ対応回路基板Ｐ１，Ｐ２に取り付け接続する。この接続は、第一コネクタ４０の下面から突出する端子の接続部が回路基板Ｐ１の対応回路と、第二コネクタ５０の右側面から突出する端子の接続部５１が回路基板Ｐ２の対応回路と、半田等によりなされる。
【００３１】
▲２▼  一方、複数の伝送基板１０は保持体３０により一括して保持される。伝送基板１０はその左端上縁部１８Ｅが保持体３０の窓部３１Ｃに進入した状態で、弾性片３２により保持され抜けが防止される。その際、弾性片３２は横方向に弾性変位可能なので、保持された伝送基板１０も同方向に変位可能で、いわゆるフローティングが同方向で可能となっている。
【００３２】
▲３▼  このように保持体３０により保持された複数の伝送基板１０は、第一コネクタ４０と嵌合接続される。第一コネクタ４０は伝送基板１０に対して第一側縁１２を受入孔４２から受け入れて、第一コネクタ４０の端子の接触部が第一側縁１２の第一接続部１３と接続パッド１７Ａに弾性接触する。又、第一コネクタ４０の弾性片４３は、上記保持体の弾性片３２と同様に、伝送基板１０の切欠溝部１１と弾性係合する。
【００３３】
▲４▼  又、伝送基板１０が第一コネクタ４０と嵌合接続されると同時に、該伝送基板１０を保持せる保持体３０は、その係止脚３３が第一コネクタ４０の係合溝４４に案内されて進入し、係止脚３３の係止部３３Ｂが係止突起４６と係止し、抜けが防止される。
【００３４】
▲５▼  次に、伝送基板１０に対して第二側縁１４から第二コネクタ５０を装着する。第二コネクタ５０は図示せぬ受入孔で伝送基板１０の第二側縁１４を受け入れて、該受入孔内の端子の接触部が伝送基板１０の第二接続部１４そして接続パッド１７Ｂに弾性接触する。
【００３５】
▲６▼  このように、保持体３０により保持され、第一コネクタ４０と第二コネクタ５０と嵌合接続されたそれぞれの伝送基板１０は、弾性片３２そして弾性片４３により横方向のフローティングを可能とし、又、その際、弾性力は同じ横方向で同じ向きに作用するので、伝送基板１０を正規位置から傾斜させてしまうこともない。かくして、両コネクタ４０，５０はフローティングをもって正規位置まで伝送基板１０と嵌合し、両回路基板Ｐ１，Ｐ２の電気的接続が良好な状態でなされる。
【００３６】
本発明にあっては、伝送基板１０の各回路ライン１６は等長であることが望ましい。こうすることにより、伝送基板は高速伝送に好適となる。又、本発明では、切欠溝部と対向切欠溝部とを対角位置に設けたので、伝送基板を大きくすることなく、図示のように形づけることで等長とすることが容易となる。
【００３７】
又、本発明では、回路ラインが第三側縁まで及ぶように配置されることが望ましい。こうすることで、伝送基板の高さ寸法を増すことなく、回路ラインの範囲を大きく確保でき、各回路ライン自体のライン幅が大きくなって、抵抗による導体損失を小さくすることが可能となる。このような効果をさらに大きくするには、第三側縁の突縁を保持体の窓部に収められるようにして、該突縁の突出高さを保持体の上壁の厚さ寸法と同じとすることが好ましい。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、伝送基板において直角関係にある第一側縁と第二側縁のそれぞれの対応接続部同士を回路ラインで結ぶ際に、回路ラインの領域として不要な対角線上の部位に伝送基板保持用の切欠溝部と対向切欠溝部を形成したので、伝送基板の高さ寸法のほぼ全範囲を回路ライン領域として使用することができ、伝送基板、ひいては、これを用いる電子機器の小型化（低背化）を図ることができるという効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての伝送基板及びこれと接続されるコネクタ、さらには伝送基板を保持する保持体を組み立て前の状態で示す部分破断斜視図である。
【図２】図１の伝送基板を示す正面図である。
【図３】従来の伝送基板を示す図である。
【符号の説明】
１０  伝送基板
１１  切欠溝部
１２  第一側縁
１３  第一接続部
１４  第二側縁
１５  第二接続部
１６  回路ライン
１８  第三側縁
１８Ａ  突縁部
１８Ｄ  対向切欠溝部
３０  保持体
３１Ｃ  凹部
３１Ｄ  窓部
３１Ｅ  小窓部
３２  弾性片
４０  第一コネクタ
４３  弾性片
５０  第二コネクタ
【図１】
2004363032.tif 000003
【図２】
2004363032.tif 000004
【図３】
2004363032.tif 000005