(57)【要約】【課題】複数枚の基板同士を精度よく位置決めして接続し、さらに、これらの基板を他の部材に対して精度よく位置決めして組み付けることが容易に行える基板の組み付け方法、基板を組み付けた装置を提供する。【解決手段】位置決め部材３に設けられた突起部３１，３２に対して、メイン基板１及び中継フレキシブル基板２に設けられた孔１１，２１及び長孔１２，２２を嵌合させて、メイン基板１と中継フレキシブル基板２とを位置決めして接合する。その後、メイン基板１の基板外形の両端部付近に設けられた孔１４と切り欠き１５を基部４に設けられた突起部４１，４２に対して嵌合させて固定する。さらにその後、サブフレキシブル基板５に設けられた孔５１及び長孔５２を突起部４３，４４に対して嵌合させて、サブフレキシブル基板５とメイン基板１とを位置決めして接合する。【選択図】                図３
2004303893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面に設けられた第１の半田接合ランド及び第２面に設けられた第２の半田接合ランドを有する第１基板と、
前記第１の半田接合ランドと半田接合される半田接合ランドを備え、前記第１基板の第１面に接合される第２基板と、
前記第２の半田接合ランドと半田接合される半田接合ランドを備え、前記第１基板の第２面に接合される第３基板と、
を互いに半田接合して組み付ける基板の組み付け方法であって、
前記第１基板には、前記第１及び第２の半田接合ランドの近傍に設けられた複数の孔からなる第１の孔部と、前記第１の孔部と異なる位置に設けられた第２の孔部を設け、
前記第２基板には、前記第１の孔部に対応するように複数の孔からなる第２基板孔部を設け、
前記第３基板には、前記第１の孔部及び第２基板孔部よりも開口寸法の小さい複数の孔からなる第３基板孔部を設け、
前記第１の孔部及び前記第２基板孔部に貫通して前記第１基板と前記第２基板の相対的な位置を決める複数の突起からなる突起部を備えた位置決め部材と、
前記第１の孔部及び前記第２基板孔部の開口寸法よりも径が細く、かつ、前記第３基板孔部に貫通して前記第３基板孔部との関係により前記第３基板の位置を決める複数の突起からなる第１の突起部、及び、第２の孔部に貫通して前記第１基板の位置を決める第２の突起部を備え、前記第１基板の第１面と対向するように前記第１の基板を取り付ける基部と、
を用意し、
前記第１の孔部及び前記第２基板孔部を、前記位置決め部材に設けられた前記突起部に貫通させて位置決めを行った状態で前記第１の基板と前記第２基板とを接合する第２基板接合工程と、
前記基部に設けられた前記第２の突起部を前記第２の孔部に貫通して前記第１基板の前記基部に対する位置を決める第１基板位置決め工程と、
前記第１基板に設けられた前記第１の孔部及び前記第２基板に設けられた前記第２基板孔部を貫通して第２面に突出した前記基部に設けられた第１の突起部に前記第３基板に設けられた前記第３基板孔部を貫通させて位置決めし、前記第３基板を第１の基板に接合する第３基板接合工程と、
を備える基板の組み付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の組み付け方法において、
前記第１の孔部と前記第２基板孔部とは、開口寸法が略一致すること、
を特徴とする基板の組み付け方法。
【請求項３】
第１面に設けられた第１の半田接合ランド及び第２面に設けられた第２の半田接合ランドを有する第１基板と、
前記第１の半田接合ランドと半田接合される半田接合ランドを備え、前記第１基板の第１面に接合される第２基板と、
前記第２の半田接合ランドと半田接合される半田接合ランドを備え、前記第１基板の第２面に接合される第３基板と、
を互いに半田接合して組み付ける基板の組み付け方法であって、
前記第１基板には、前記第１及び第２の半田接合ランドの近傍に設けられた複数の孔からなる第１の孔部と、前記第１の孔部と異なる位置に設けられた第２の孔部を設け、
前記第２基板には、前記第１の孔部よりも開口寸法の小さい複数の孔からなる第２基板孔部を設け、
前記第３基板には、前記第１の孔部及び第２基板孔部よりも開口寸法の小さい複数の孔からなる第３基板孔部を設け、
前記第２の孔部を貫通して前記第１基板の位置を決める複数の突起からなる第２の突起部、及び、前記第１の孔部及び前記第２基板孔部に貫通し前記第２基板孔部との関係により前記第２基板の位置を決める複数の突起からなる第１の突起部を備えた位置決め部材と、
前記第１の孔部及び前記第２基板孔部の開口寸法よりも径が細く、かつ、前記第３基板孔部に貫通して前記第３基板孔部との関係により前記第３基板の位置を決める複数の突起からなる第１の突起部、及び、第２の孔部に貫通して前記第１基板の位置を決める第２の突起部を備え、前記第１基板の第１面と対向するように前記第１の基板を取り付ける基部と、
を用意し、
前記第２の孔部を前記位置決め部材に設けられた前記第２の突起部に貫通させて前記第１基板を前記位置決め部材に対して位置決めし、かつ、第１の孔部及び第２基板孔部を、前記位置決め部材に設けられた前記突起部に貫通させて前記第２基板を前記位置決め部材に対して位置決めを行った状態で前記第１の基板と前記第２基板とを接合する第２基板接合工程と、
前記基部に設けられた前記第２の突起部を前記第２の孔部に貫通して前記第１基板の前記基部に対する位置を決める第１基板位置決め工程と、
前記第１基板に設けられた前記第１の孔部及び前記第２基板に設けられた前記第２基板孔部を貫通して第２面に突出した前記基部に設けられた第１の突起部に前記第３基板に設けられた前記第３基板孔部を貫通させて前記第３基板孔部との関係で位置決めし、前記第３基板を第１の基板に接合する第３基板接合工程と、
を備える基板の組み付け方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の基板の組み付け方法において、
前記第２の孔部を形成する孔は、前記第１の孔部を形成する孔よりも間隔が広く配置されていること、
を特徴とする基板の組み付け方法。
【請求項５】
複数の突起からなる第１の突起部、及び、前記第１の突起部とは異なる位置に設けられている複数の突起からなる第２の突起部を備える基部と、
前記第１の突起部に対応する位置に設けられた第１の孔部、及び、前記第２の突起部に対応する位置に設けられた第２の孔部を有した基板であって、前記基部に対する位置が前記第２の突起部と前記第２の孔部との関係により決まり、前記第１の孔部の内周部は、前記第１の突起部の外周部に接していない第１基板と、
前記第１基板と前記基部とに挟まれる位置にあって、前記第１の突起部が貫通する複数の孔からなり、内周部が前記第１の突起部の外周部に接していない第２基板孔部を有し、前記第１基板に半田接合された第２基板と、
前記第１の突起部が貫通する複数の孔からなり、前記第１の突起部との関係により前記基部に対する位置を決める第３基板孔部を有し、前記第１基板の前記第２基板が接合されている面と反対側の面に接合された第３基板と、
を備える基板を組み付けた装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の基板を位置合わせして接合する基板の組み付け方法、基板を組み付けた装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電装部品を搭載した装置において、メイン基板にＰＳＤ等のセンサを実装して基部に対する移動物体の位置検出をする場合、メイン基板を基部に対して精度よく取り付けることが必要である。
例えば、カメラレンズに用いるブレ補正ユニットのメイン基板には、Ｘ軸用及びＹ軸用のＰＳＤが実装されており、さらに、検出信号、制御信号や電源をレンズのＣＰＵ基板から供給するための中継フレキシブル基板が接合されている。また、メイン基板をブレ補正ユニットに取り付けた後、ブレ補正ユニット内から出ている３種類のサブフレキシブル基板（Ｘ軸駆動用フレキシブル基板、Ｙ軸駆動用フレキシブル基板及びＬＥＤ用フレキシブル基板）をメイン基板に接合する。
従来は、メイン基板に中継フレキシブル基板を接合する場合、及び、メイン基板にサブフレキシブル基板を接合する場合、位置決め構造がなかった。
また、特許文献１には、複数枚の基板同士を位置決めして接合する手法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２１３７５１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、位置決め構造がない場合、接合不良が発生したり、位置合わせのための作業時間が長くかかったりするという問題があった。
また、特許文献１に記載の手法を改良して、基板同士の位置決め用の孔と基板と基部との位置決め用の孔を兼用すると、位置決め用の孔間隔がフレキシブル基板のサイズ以下になるため、メイン基板のサイズに比べて位置決め用の孔の間隔が狭くなり、メイン基板と基部との間の位置決め精度が悪くなるという問題があった。
【０００５】
さらに、特許文献１に記載の手法により基板同士の接合を完了した後、別の位置決め用の孔を用いてメイン基板を基部に対して位置決めするようにすると、それぞれの基板が独立して自由な状態でなければならず、接合する基板が既に他の部品に取り付けられているような場合に適用することができないという問題があった。また、この手法により接合及び位置決めができる場合であっても、作業工程が増加し、安価に製造をすることができないという問題があった。
【０００６】
本発明の課題は、複数枚の基板同士を精度よく位置決めして接続し、さらに、これらの基板を他の部材に対して精度よく位置決めして組み付けることが容易に行える基板の組み付け方法、基板を組み付けた装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、第１面（１ａ）に設けられた第１の半田接合ランド（１３）及び第２面（１ｂ）に設けられた第２の半田接合ランド（１６）を有する第１基板（１）と、前記第１の半田接合ランド（１３）と半田接合される半田接合ランド（２３）を備え、前記第１基板（１）の第１面（１ａ）に接合される第２基板（２）と、前記第２の半田接合ランド（１６）と半田接合される半田接合ランド（５３）を備え、前記第１基板（１）の第２面（１ｂ）に接合される第３基板（５）と、を互いに半田接合して組み付ける基板の組み付け方法であって、前記第１基板（１）には、前記第１及び第２の半田接合ランド（１３，１６）の近傍に設けられた複数の孔からなる第１の孔部（１１，１２）と、前記第１の孔部（１１，１２）と異なる位置に設けられた第２の孔部（１４，１５）を設け、前記第２基板（２）には、前記第１の孔部（１１，１２）に対応するように複数の孔からなる第２基板孔部（２１，２２）を設け、前記第３基板（５）には、前記第１の孔部（１１，１２）及び第２基板孔部（２１，２２）よりも開口寸法の小さい複数の孔からなる第３基板孔部（５１，５２）を設け、前記第１の孔部（１１，１２）及び前記第２基板孔部（２１，２２）に貫通して前記第１基板（１）と前記第２基板（２）の相対的な位置を決める複数の突起からなる突起部（３１，３２）を備えた位置決め部材（３）と、前記第１の孔部（１１，１２）及び前記第２基板孔部（２１，２２）の開口寸法よりも径が細く、かつ、前記第３基板孔部（５１，５２）に貫通して前記第３基板孔部（５１，５２）との関係により前記第３基板（５）の位置を決める複数の突起からなる第１の突起部（４３，４４）、及び、第２の孔部（１４，１５）に貫通して前記第１基板（１）の位置を決める第２の突起部（４１，４２）を備え、前記第１基板（１）の第１面（１ａ）と対向するように前記第１の基板（１）を取り付ける基部（４）と、を用意し、前記第１の孔部（１１，１２）及び前記第２基板孔部（２１，２２）を、前記位置決め部材（３）に設けられた前記突起部（３１，３２）に貫通させて位置決めを行った状態で前記第１の基板（１）と前記第２基板（２）とを接合する第２基板接合工程と、前記基部（４）に設けられた前記第２の突起部（４１，４２）を前記第２の孔部（１４，１５）に貫通して前記第１基板（１）の前記基部（４）に対する位置を決める第１基板位置決め工程と、前記第１基板（１）に設けられた前記第１の孔部（１１，１２）及び前記第２基板（２）に設けられた前記第２基板孔部（２１，２２）を貫通して第２面（１ｂ）に突出した前記基部（４）に設けられた第１の突起部（４３，４４）に前記第３基板（５）に設けられた前記第３基板孔部（５１，５２）を貫通させて位置決めし、前記第３基板（５）を第１の基板（１）に接合する第３基板接合工程と、を備える基板の組み付け方法である。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の基板の組み付け方法において、前記第１の孔部（１１，１２）と前記第２基板孔部（２１，２２）とは、開口寸法が略一致すること、を特徴とする基板の組み付け方法である。
【０００９】
請求項３の発明は、第１面（１ａ）に設けられた第１の半田接合ランド（１３）及び第２面（１ｂ）に設けられた第２の半田接合ランド（１６）を有する第１基板（１）と、前記第１の半田接合ランド（１３）と半田接合される半田接合ランド（２３）を備え、前記第１基板（１）の第１面（１ａ）に接合される第２基板（２）と、前記第２の半田接合ランド（１６）と半田接合される半田接合ランド（５３）を備え、前記第１基板（１）の第２面（１ｂ）に接合される第３基板（５）と、を互いに半田接合して組み付ける基板の組み付け方法であって、前記第１基板（１）には、前記第１及び第２の半田接合ランド（１３，１６）の近傍に設けられた複数の孔からなる第１の孔部（１１’，１２’）と、前記第１の孔部（１１’，１２’）と異なる位置に設けられた第２の孔部（１４，１５）を設け、前記第２基板（２）には、前記第１の孔部（１１’，１２’）よりも開口寸法の小さい複数の孔からなる第２基板孔部（２１，２２）を設け、前記第３基板（５）には、前記第１の孔部（１１’，１２’）及び第２基板孔部（２１，２２）よりも開口寸法の小さい複数の孔からなる第３基板孔部（５１，５２）を設け、前記第２の孔部（１４，１５）を貫通して前記第１基板（１）の位置を決める複数の突起からなる第２の突起部（６３，６４）、及び、前記第１の孔部（１１’，１２’）及び前記第２基板孔部（２１，２２）に貫通し前記第２基板孔部（２１，２２）との関係により前記第２基板（２）の位置を決める複数の突起からなる第１の突起部（６１，６２）を備えた位置決め部材（６）と、前記第１の孔部（１１’，１２’）及び前記第２基板孔部（２１，２２）の開口寸法よりも径が細く、かつ、前記第３基板孔部（５１，５２）に貫通して前記第３基板孔部（５１，５２）との関係により前記第３基板（５）の位置を決める複数の突起からなる第１の突起部（４３，４４）、及び、第２の孔部（１４，１５）に貫通して前記第１基板（１）の位置を決める第２の突起部（４１，４２）を備え、前記第１基板（１）の第１面（１ａ）と対向するように前記第１の基板（１）を取り付ける基部（４）と、を用意し、前記第２の孔部（１４，１５）を前記位置決め部材（６）に設けられた前記第２の突起部（６３，６４）に貫通させて前記第１基板（１）を前記位置決め部材（６）に対して位置決めし、かつ、第１の孔部（１１’，１２’）及び第２基板孔部（２１，２２）を、前記位置決め部材（６）に設けられた前記突起部（３１，３２）に貫通させて前記第２基板（２）を前記位置決め部材（６）に対して位置決めを行った状態で前記第１の基板（１）と前記第２基板（２）とを接合する第２基板接合工程と、前記基部（４）に設けられた前記第２の突起部（４１，４２）を前記第２の孔部（１４，１５）に貫通して前記第１基板（１）の前記基部（４）に対する位置を決める第１基板位置決め工程と、前記第１基板（１）に設けられた前記第１の孔部（１１’，１２’）及び前記第２基板（２）に設けられた前記第２基板孔部（２１，２２）を貫通して第２面（１ｂ）に突出した前記基部（４）に設けられた第１の突起部（４３，４４）に前記第３基板（５）に設けられた前記第３基板孔部（５１，５２）を貫通させて前記第３基板孔部（５１，５２）との関係で位置決めし、前記第３基板（５）を第１の基板（１）に接合する第３基板接合工程と、を備える基板の組み付け方法である。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の基板の組み付け方法において、前記第２の孔部（１４，１５）を形成する孔は、前記第１の孔部（１１，１２）を形成する孔よりも間隔が広く配置されていること、を特徴とする基板の組み付け方法である。
【００１１】
請求項５の発明は、複数の突起からなる第１の突起部（４３，４４）、及び、前記第１の突起部とは異なる位置に設けられている複数の突起からなる第２の突起部（４１，４２）を備える基部（４）と、前記第１の突起部（４３，４４）に対応する位置に設けられた第１の孔部（１１，１２）、及び、前記第２の突起部（４１，４２）に対応する位置に設けられた第２の孔部（１４，１５）を有した基板であって、前記基部（４）に対する位置が前記第２の突起部（４１，４２）と前記第２の孔部（１４，１５）との関係により決まり、前記第１の孔部（１１，１２）の内周部は、前記第１の突起部（４３，４４）の外周部に接していない第１基板（１）と、前記第１基板（１）と前記基部（４）とに挟まれる位置にあって、前記第１の突起部（４３，４４）が貫通する複数の孔からなり、内周部が前記第１の突起部（４３，４４）の外周部に接していない第２基板孔部（２１，２２）を有し、前記第１基板に半田接合された第２基板（２）と、前記第１の突起部（４３，４４）が貫通する複数の孔からなり、前記第１の突起部（４３，４４）との関係により前記基部（４）に対する位置を決める第３基板孔部（５１，５２）を有し、前記第１基板（１）の前記第２基板が接合されている面（１ａ）と反対側の面（１ｂ）に接合された第３基板（５）と、を備える基板を組み付けた装置である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
第１実施形態では、不図示のブレ補正レンズを駆動することにより像のブレを補正するブレ補正レンズの内部に設けられているブレ補正基板ユニットを例に挙げて説明する。
図１は、本発明による基板の組み付け方法により基板を組み付けたブレ補正基板ユニットの第１実施形態を示す図である。
本実施形態におけるブレ補正基板ユニットは、メイン基板（第１基板）１、中継フレキシブル基板（第２基板）２，７、基部４，サブフレキシブル基板（第３基板）５，８，９等を備えている。
【００１３】
図２は、メイン基板１に中継フレキシブル基板２を接合した状態を示す図であり、第１実施形態とは反対側の面から見た図である。
メイン基板１は、両面に半田接合ランドなどの配線パターンが形成されたリジッド基板からなる第１基板であり、第１面１ａ（図２に示した面）側には、ブレ補正レンズの位置検出に使用するＰＳＤ１０１，１０２が実装されている。これらのＰＳＤ１０１，１０２は、メイン基板１に対して予め精度よく実装されており、このメイン基板１を基部４に精度よく実装することにより、ブレ補正レンズの位置を高精度に検出することができる。したがって、本実施形態におけるレンズ鏡筒においては、メイン基板１を基部４に対して精度よく位置決めして組み付ける必要がある。
【００１４】
また、メイン基板１の第１面１ａには、中継フレキシブル基板２，７が接合されている。
メイン基板１は、第１面１ａが基部４に接するように基部４に対して組み付けられている。また、メイン基板１の第２面１ｂ側には、３枚のサブフレキシブル基板５，８，９が接合されている。
【００１５】
次に、本実施形態における基板の組み付け方法について説明する。
メイン基板１には、第１の孔部として、孔１１と長孔１２が設けられており、その間に中継フレキシブル基板２と接合するための第１の半田接合ランド１３が設けられている。本実施形態における孔１１は、直径１ｍｍ，長孔１２は、狭い部分の幅が１ｍｍとなっている。
中継フレキシブル基板２は、メイン基板１の第１面１ａ側に接合される第２基板である。
中継フレキシブル基板２には、メイン基板１と同様に第２基板孔部として孔２１，長孔２２が設けられ、さらに、半田接合ランド２３が設けられている。本実施形態における孔２１は、直径１ｍｍ，長孔２２は、狭い部分の幅が１ｍｍとなっている。
本実施形態では、最初にメイン基板１に対して中継フレキシブル基板２を半田接合する。
【００１６】
図３は、第１実施形態における基板の組み付けを説明する断面図である。なお、図３は、説明に必要な部分の形状のみを展開して示しているので、実際の断面形状とは異なっている。
【００１７】
（第２基板接合工程）
メイン基板１に対して中継フレキシブル基板２を半田接合するときには、位置決め用の治工具である位置決め部材３を使用する。位置決め部材３には、孔１１，長孔１２，孔２１，長孔２２に対応して、直径が１ｍｍの突起部３１，３２が設けられている。なお、孔１１，長孔１２，孔２１，長孔２２と突起部３１，３２の直径とは、位置決め精度に支障がない程度の嵌合となるような寸法公差が設定されている。
【００１８】
最初に、メイン基板１の第１面１ｂを位置決め部材３に接する向きにして位置決め部材３の突起部３１を孔１１に、突起部３２を長孔１２に貫通させる。これにより、メイン基板１は、位置決め部材３に対して位置が決まる。
次に、中継フレキシブル基板２の向きを接合する向きに合わせて位置決め部材３の突起部３１を孔２１に、突起部３２を長孔２２に貫通させる。これにより、中継フレキシブル基板２についても、位置決め部材３に対して位置が決まることとなり、メイン基板１と中継フレキシブル基板２とは、位置決め部材３を介して相対的な位置が決まる。
この状態で第１の半田接合ランド１３と半田接合ランド２３とに半田を付けて接合後、中継フレキシブル基板２が接合されたメイン基板１を位置決め部材３から取り外す。
【００１９】
本実施形態では、サブフレキシブル基板５の図示しない端部は、既にレンズ鏡筒の別の部分に接合されており、メイン基板１を基部４上に配置したときに接合できる程度の長さしかなく、位置決め部材３を用いた上述の中継フレキシブル基板２の接合のような手法は使用できない。
そこで、本実施形態では、サブフレキシブル基板５をメイン基板１に接合するときには、以下のようにして接合を行う。
【００２０】
（第１基板位置決め工程）
メイン基板１には、基板外形形状を有効に使ってできるだけ間隔を大きく離すことができるように基板外形の両端部付近に第２の孔部として孔１４と切り欠き１５が設けられており、基部４には、これらに対応した第２の突起部として、突起部４１，４２が設けられている。孔１４，突起部４１と切り欠き１５と突起部４２の間隔を大きく離すことにより、メイン基板１と基部４との位置決め精度を向上することができる。
【００２１】
メイン基板１の第１面１ａ側が基部４に接する向きにして、それぞれの孔１４，切り欠き１５と突起部４１，４２を嵌合させて位置決めし、ねじ止めする。基部４には、第１の突起部として、メイン基板１の孔１１と長孔１２の位置に孔径（１ｍｍ）より小さい直径０．８ｍｍの突起部４３，４４が設けられており、メイン基板１の孔１１，長孔１２及び中継フレキシブル基板２の孔２１，長孔２２を貫通して第２面１ｂ側に突出するようになっている。このとき、突起部４３，４４の直径が孔１１，長孔１２及び孔２１，長孔２２よりも十分に小さいので、突起部４３，４４は、メイン基板１及び中継フレキシブル基板２に接しない。したがって、突起部４３，４４がメイン基板１及び中継フレキシブル基板２の位置を拘束することはない。
【００２２】
（第３基板接合工程）
メイン基板１を基部４に取り付けた状態で、サブフレキシブル基板５のまだ固定されていない部分をメイン基板１の第２面１ｂ側に取り付ける。サブフレキシブル基板５には、突起部４３，４４に対応する第３基板孔部として、孔５１と長孔５２が設けられている。孔５１は、直径０．８ｍｍ，長孔５２は、狭い部分の幅が０．８ｍｍとなっている。また、サブフレキシブル基板５には、半田接合ランド５３が設けられている。メイン基板１の孔１１と長孔１２との間には、第２の半田接合ランド１６が設けられており、サブフレキシブル基板５を突起部４３，４４を用いて位置決めし、半田を付けて接合する。なお、孔５１，長孔５２と突起部４３，４４の直径とは、位置決め精度に支障がない程度の嵌合となるような寸法公差が設定されている。
【００２３】
なお、中継フレキシブル基板７及びサブフレキシブル基板８，９についても、中継フレキシブル基板２及びサブフレキシブル基板５と同様な手法により接合されるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００２４】
本実施形態によれば、メイン基板１を基部４に対して精度よく位置決めしながら、中継フレキシブル基板２及びサブフレキシブル基板５を位置決めして接合することができる。また、接合時に自由度が少ないサブフレキシブル基板５であっても、簡単に、かつ、正確に位置決めして接合することができる。
【００２５】
（第２実施形態）
図４は、第２実施形態における基板の組み付けを説明する断面図であり、図３と同様に示している。
なお、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態は、第１実施形態に対して、メイン基板１と中継フレキシブル基板２とを位置決めする手法及びそれに関連する部分の構造、寸法が異なっている。より具体的には、第２実施形態は、第１実施形態におけるメイン基板１に設けられた孔１１，長孔１２を、これらより大きさが大きな孔１１’，長孔１２’に変更した点が、第１実施形態と異なっている。また、接合時に使用する位置決め部材についても、第１実施形態における位置決め部材３とは異なる位置決め部材６を使用する点が異なっている。
【００２６】
（第２基板接合工程）
メイン基板１には、孔１１’と長孔１２’が設けられており、孔１１は、直径１．２ｍｍ，長孔１２は、狭い部分の幅が１．２ｍｍとなっている。
メイン基板１に対して中継フレキシブル基板２を半田接合するときには、位置決め用の治工具である位置決め部材６を使用する。
位置決め部材６には、第１実施形態における位置決め部材３と同一形状（直径１ｍｍ）の突起部６１，６２が設けられている。また、位置決め部材６には、メイン基板１に設けられた孔１４と切り欠き１５に対応する突起部６３，６４が設けられている。これらの突起部６３，６４は、基部４に設けられている突起部４１，４２とは逆の方向から、メイン基板１を位置決めすることができる。
メイン基板１は、位置決め部材６に対して、メイン基板１の第２面１ｂ側が位置決め部材６に接する向きに取り付ける。メイン基板１の孔１４，切り欠き１５の位置に突起部６３，６４をそれぞれ嵌合させることにより、位置決め部材６に対してメイン基板１の位置決めを行う。
【００２７】
位置決め部材６には、孔１１’及び長孔１２’に対応する位置に孔１１’及び長孔１２’の孔径よりも小さい直径１ｍｍの突起部６１，６２が設けられており、メイン基板１を貫通して第１面１ａ側に突出するようになっている。
次に、中継フレキシブル基板２の向きを接合する向きに合わせて位置決め部材６の突起部６１を孔２１に、突起部６２を長孔２２に貫通させる。なお、孔２１，長孔２２と突起部６１，６２の直径とは、位置決め精度に支障がない程度の嵌合となるような寸法公差が設定されている。したがって、中継フレキシブル基板２についても、位置決め部材６に対して位置が決まることとなり、メイン基板１と中継フレキシブル基板２とは、位置決め部材６を介して相対的な位置決めがなされる。
この状態で第１の半田接合ランド１３と半田接合ランド２３とに半田を付けて接合後、中継フレキシブル基板２が接合されたメイン基板１を位置決め部材３から取り外す。
この後の接合作業（第１基板位置決め工程）（第３基板接合工程）については、第１実施形態と同様である。
【００２８】
第２実施形態は、メイン基板１の第１面１ａ側に複数の中継フレキシブル基板を接合する場合に適している。すなわち、第２実施形態と第１実施形態とを比較すると、第１実施形態では、中継フレキシブル基板２を接合する工程と中継フレキシブル基板７を接合する工程が必要であるが、第２実施形態では、中継フレキシブル基板２及び中継フレキシブル基板７をメイン基板１へ接合する工程を、１つの位置決め部材６を使用して１工程で接合を行うことができる。
【００２９】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様な効果に加えて、複数枚の中継フレキシブル基板を接合する場合に、工程を少なくすることができる。
【００３０】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、各実施形態において、半田の接合は半田ブリッジでもよいし、圧着でもよい。
また、各実施形態において、メイン基板１は、リジッド基板である例を示したが、これに限らず、例えば、フレキシブル基板であってもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、第１基板を基部に対して精度よく位置決めしながら、第２及び第３基板を位置決めして接合することができる。
【００３２】
また、接合時に自由度が少ない第３基板であっても、簡単に、かつ、正確に位置決めして接合することができる。
【００３３】
さらに、修理時などに第３基板を剥がした場合であっても、再度組み立てるときに容易に位置決めをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板の組み付け方法により基板を組み付けたブレ補正基板ユニットの第１実施形態を示す図である。
【図２】メイン基板１に中継フレキシブル基板２を接合した状態を示す図である。
【図３】第１実施形態における基板の組み付けを説明する断面図である。
【図４】第２実施形態における基板の組み付けを説明する断面図である。
【符号の説明】
１  メイン基板
１ａ  第１面
１ｂ  第２面
２，７  中継フレキシブル基板
３，６  位置決め部材
４  基部
５，８，９  サブフレキシブル基板
１１，１１’，２１，５１  孔
１２，１２’，２２，５２  長孔
１３  第１の半田接合ランド
１６  第２の半田接合ランド
２３，５３  半田接合ランド
３１，３２，４１，４２，４３，４４，６１，６２，６３，６４  突起部
１０１，１０２  ＰＳＤ
【図１】
2004303893.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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