(57)【要約】【課題】放熱効果の高い電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】２層基板に実装された状態で電子機器筐体内に収納される電子部品の放熱構造である。電子部品の放熱のために設置される放熱板が、電子機器筐体と接続される。２層基板の電子部品が実装される面とは反対側の面には接地層が形成されるとともに、この接地層と対向するように放熱板が配される。ここで、放熱板には、電子部品の接地端子と接地層とを層間接続するスルーホールに対応する位置に突起部が形成され、２層基板２と接続されている。あるいは、放熱板は、２層基板の電子部品が実装される側に電子部品と接して設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２層基板に実装された状態で電子機器筐体内に収納される電子部品の放熱構造において、
電子部品の放熱のために設置される放熱板が、前記電子機器筐体と接続されていることを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】
前記２層基板の電子部品が実装される面とは反対側の面に接地層が形成されるとともに、この接地層と対向するように前記放熱板が配され、
前記放熱板には、前記電子部品の接地端子と前記接地層とを層間接続するスルーホールに対応する位置に、突起部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】
前記放熱板は、電子部品と接して設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】
前記電子部品は部品ケースに収納されており、前記放熱板は部品ケースと接して設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の過熱を防止するための放熱構造に関するものであり、特に、多層基板に実装された電子部品の放熱に有効な放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵや各種ＩＣ等、発熱が懸念される電子部品においては、外部に発熱を発散させ、その過熱を防止するために放熱構造が採用されている。放熱構造としては、放熱板を発熱素子（電子部品）に接着して放熱効果を得るものが代表的であり、その他、電子部品が実装される基板の接地（ＧＮＤ）層を利用し、その面積を大きくすることで放熱効果を得るもの等も知られている。
【特許文献】
特開２００１−２５７４８９号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子機器の小型化等に伴って基板に実装される電子部品の集積度はますます高められる傾向にあり、電子部品が密集して実装されるために、電子部品に直接放熱板を接着しようとしても諸々の制約が多く、十分な放熱効果が得られないのが実情である。
【０００４】
一方、基板の接地層を利用して放熱を行う放熱構造では、コスト抑制等を目的として基板の多層化（例えば２層化）が進んでおり、回路配線で接地層が分断されたり細くなったりしているために、やはり、十分な放熱効果が得られなくなってきている。
【０００５】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、放熱効果の高い電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明の電子部品の放熱構造は、２層基板に実装された状態で電子機器筐体内に収納される電子部品の放熱構造において、電子部品の放熱のために設置される放熱板が、前記電子機器筐体と接続されていることを特徴とするものである。
【０００７】
さらには、前記２層基板の電子部品が実装される面とは反対側の面に接地層が形成されるとともに、この接地層と対向するように前記放熱板が配され、前記放熱板には、前記電子部品の接地端子と前記接地層とを層間接続するスルーホールに対応する位置に、突起部が形成されていることを特徴とするものである。あるいは、前記放熱板は、電子部品と接して設けられていることを特徴とするものである。
【０００８】
放熱板を電子機器筐体と接続することで、高い放熱効果が実現される。この放熱効果は、放熱板のスルーホールに対応する位置に突起部を設け、この突起部が接地層あるいはスルーホールと接するようにすることで、あるいは放熱板を電子部品と接して設けることで、より一層改善され、十分な放熱効果が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した電子部品の放熱構造について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１の実施形態）
本実施形態は、２層基板に実装された電子部品の放熱を、２層基板の裏面側に接地した放熱板を介して行うようにしたものである。
【００１０】
図１は、本実施形態の放熱構造を示すものであり、電子部品１は、２層基板２に実装され、この２層基板２を電子機器筐体３に取り付けることで、電子機器筐体３内に収納されている。この電子部品１は、例えばＣＰＵ等のようなＩＣであり、その発熱が問題となるものである。
【００１１】
２層基板２は、例えば両面に回路配線が形成されてなるものであり、本例では、裏面側（電子部品１が実装される面とは反対側）に接地層（ＧＮＤ層）４が形成されている。
【００１２】
また、２層基板２には、両面の回路配線間を繋ぐスルーホール５が形成されており、例えば電子部品１の接地端子（ＧＮＤ端子）は、このスルーホール５を介して裏面の接地層４と電気的に接続されている。
【００１３】
前記２層基板２の裏面側には、放熱板６が配置されており、この放熱板６を介して電子部品１の熱を放熱するような構造となっている。
【００１４】
具体的は、放熱板６は、例えば銅板等からなるものであり、２層基板２と所定の間隔を空けて、これと対向するように配置されている。そして、その両端部６ａ、６ｂは、それぞれ金属製の電子機器筐体３と接するように取り付けられている。この取り付けは、例えば半田付けにより行われている。
【００１５】
また、前記放熱板６の前記スルーホール５と対応する位置には、複数の突起６ｃが形成されており、その先端が前記スルーホール５（あるいは接地層４）と接するようにされている。この突起６は、やはり銅板を加工することにより形成されており、また、半田付けにより前記スルーホール５（あるいは接地層４）と接続されている。
【００１６】
このような構成を有する電子部品の放熱構造では、電子部品１の熱は、接地端子からスルーホール５を介して２層基板２の裏面に伝達される。そして、前記突起６ｃを介して放熱板６へと伝達され、さらに放熱板６から電子機器筐体３へと伝達され、外部に発散される。
【００１７】
以上の構成を有する放熱構造によれば、電子部品１の接地端子が放熱の効果を考慮してスルーホール５に接続されており、ここから放熱するようにしているので、効果的な放熱を実現することができる。すなわち、電子部品１の接地端子をスルーホール５を介して２層基板２の接地層４に配線し、そこに放熱板６の突起部６ｃを接続するとともに、さらに放熱板６自体も電子機器筐体３と接続しているので、接地層４による放熱の不十分な点を補うことができ、効果的な放熱が可能である。電子部品１の熱は、接地端子からスルーホール５を介して２層基板２の裏面に伝達され、突起部６ｃ、放熱板６，及び電子機器筐体３を介して外部に発散される。
【００１８】
また、放熱板６や突起部６ｃは、半田付けにより２層基板２や電子機器筐体３と接続されているので、例えば圧接触による構造よりも熱効率が良好であるという利点も有する。圧接触構造では、効率を上げるために接触部に補助材を使用する必要があるが、本実施形態の構造では、放熱板６の固定のために当然必要な半田接続のみで熱効率を上げることができ、コスト的にも有利である。
（第２の実施形態）
本実施形態は、２層基板に実装された電子部品の放熱を電子部品と接するように配された放熱板を介して行うようにしたものである。
【００１９】
図２は、本実施形態の放熱構造を示すものであり、先の実施形態の場合と同様、電子部品１は、２層基板２に実装され、この２層基板２を電子機器筐体３に取り付けることで、電子機器筐体３内に収納されている。
【００２０】
２層基板２は、例えば両面に回路配線が形成されてなるものであり、裏面側（電子部品１が実装される面とは反対側）に接地層（ＧＮＤ層）４が形成されるとともに、両面の回路配線間を繋ぐスルーホール５が形成されており、電子部品１の接地端子（ＧＮＤ端子）は、このスルーホール５を介して裏面の接地層４と電気的に接続されている。
【００２１】
本実施形態では、放熱板６が２層基板２の電子部品１が実装される側に配され、これが電子部品１と接するように折り曲げられている。例えば、電子部品１は部品ケース等に収納された状態で２層基板２に実装されるが、その場合には、この部品ケースと接して放熱板６が取り付けられている。
【００２２】
このような構成を有する本実施形態の放熱構造では、２層基板２の裏面側の接地層４による放熱と、放熱板６や電子機器筐体３を介しての放熱が行われ、より効果的な放熱が実現される。また、このとき、電子部品１の接地端子は、スルーホール５を介して２層基板２の裏面側の接地層４と接続されているため、この点においても効率的な放熱を実現することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明に係る電子部品の放熱構造によれば、効率的な放熱を実現することができ、例えば電子機器の小型化に対応して電子部品が密集して実装される場合や、接地層が回路配線で分断されたり細くなったりしている場合にも、効果的に電子部品の熱を発散することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の電子部品の放熱構造を示す概略断面図である。
【図２】第２の実施形態の電子部品の放熱構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１        電子部品
２        ２層基板
３        電子機器筐体
４        接地層
５        スルーホール
６        放熱板
６ｃ      突起部
【図１】
2004303860.tif 000003
【図２】
2004303860.tif 000004