(57)【要約】【課題】載置部に特殊な穴開け加工を必要とせず、しかもレーザー加工対象物の載置作業を向上させることができるレーザー加工載置を提供する。【解決手段】移動台５の表面に設けられる載置部材として、アクリル系樹脂からなるものを用いた。アクリル係樹脂は熱に非常に弱い（耐熱温度＝約８０℃）にもかかわらず、ＹＡＧレーザー光に対して十分な耐性を発揮する。また、載置部材として従来から用いられていたガラスとは異なり、ドリルなどで容易に穴開け加工することができる。しかも、ガラスに比べて遙かに割れにくいので、レーザー加工対象物をできるだけデリケートに載置部に載置するといった気を使わなくてもよい。【選択図】　図１
2004025281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー加工対象物が載置される載置部と、これを支持する支持部とを備えるレーザー加工対象物載置台において、
上記載置部をアクリル系樹脂で構成したことを特徴とするレーザー加工対象物載置台。
【請求項２】
請求項１のレーザー加工対象物載置台において、
上記載置部を上記支持部に対して着脱可能に構成したことを特徴とするレーザー加工対象物載置台。
【請求項３】
レーザー加工対象物を載置するレーザー加工対象物載置台と、該レーザー加工対象物載置台上の該レーザー加工対象物に向けてレーザー光を照射するレーザー光照射手段とを備え、該レーザー光の照射によって該レーザー加工対象物を加工するレーザー加工装置において、
上記レーザー加工対象物載置台として請求項１又は２のものを用いたことを特徴とするレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザー加工対象物が載置される載置部と、これを支持する支持部とを有するレーザー加工対象物載置台、及びこれを備えるレーザー加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のレーザー加工装置として、図４に示すようなＸ−Ｙテーブルを備えたものが知られている。図４において、Ｘ−Ｙテーブル４は、レーザー加工対象物載置台としての移動台５、これを支持しながら図示しない駆動手段によってＸ−Ｙ方向（図中左右方向及び前後方向）に移動せしめる駆動部６などを備えている。移動台５は、レーザー加工対象物が載置される載置部たる載置部材５ａ、これを支持する支持部５ｂなどを有しており、この支持部５ｂには空気室５ｃが形成されている。空気室５ｃの天井を構成する支持部５ｂ部分（以下、天井部分という）には上述の載置部材５ａが密着せしめられている。これら天井部分、載置部材５ａには、それぞれ互いに連通する吸引孔５ｄ、吸引孔５ｅが複数設けられており、天井部分の方の吸引孔５ｄは更に上述の空気室５ｃに連通している。空気室５ｃ内の空気が図示しない吸引手段によって吸引されて空気室５ｃ内が負圧になると、載置部材５ａに設けられた複数の吸引孔５ｅに吸引力が発生し、これによってレーザー加工対象物１００が載置部材５ａ上に吸引固定される。このようにして固定されたレーザー加工対象物１００は、移動台５上でＸ−Ｙ方向に移動せしめられながら、図示しないレーザー光発生手段によってＹＡＧレーザー光Ｌが局所的に照射されて照射部分が除去される。
【０００３】
レーザー加工対象物１００がＩＴＯ（インジウム酸化スズ）等の光透過性材料から成ると、ＹＡＧレーザー光Ｌがレーザー加工対象物１００を透過する。そして、移動台５に到達してこれにダメージを与えることになる。そこで、図示の移動台５においては、載置部材５ａをＹＡＧレーザー光Ｌに破壊されないガラス材で構成するとともに、支持部５ｂをＹＡＧレーザー光Ｌの影響を受け難い（破壊され難い）ポリアセタール樹脂（商品名：ジュラコン）で構成している。レーザー加工対象物１００を透過したＹＡＧレーザー光Ｌは、更にガラス製の載置部材５ａを透過した後、支持部５ｂに到達する。支持部５ｂを構成するポリアセタール樹脂は光透過性が極めて悪く、ＹＡＧレーザ光Ｌによるダメージを全く受けないわけではないが、数ｍｓｅｃといった単位のレーザー照射であれば問題ない。また、支持部５ｂは、このようにＹＡＧレーザー光Ｌに強いポリアセタール樹脂から構成されていることに加えて、レーザー照射による影響が載置部材５ａによって軽減されるため、実使用においてダメージを受けることが殆ど無い。載置部材５ａが支持部５ｂへのレーザー照射の影響を軽減する理由は次の通りである。即ち、ＹＡＧレーザー光Ｌは、レーザー加工対象物１００にその焦点が合うように発せられ、レーザー加工対象物１００を透過すると拡散光になる。このため、透過後のＹＡＧレーザー光Ｌは、レーザー加工対象物１００から遠ざかるほど拡散が進行して単位面積あたりのエネルギー量が少なくなる。ガラス製の載置部材５ａは、レーザー加工対象物１００と支持部５ｂとの間に介在することで、このエネルギー量が十分に減衰した後に、ＹＡＧレーザー光Ｌが支持部５ｂに到達するようにしてその影響を軽減しているのである。
【０００４】
一方、本発明者らは、図５に示すような移動台を開発中である。この移動台５もガラス製の載置部材５ａや、ポリアセタール樹脂製の支持部５ｂを備えている。これらの具体的な構成は図４に示したものと異なり、支持部５ｂは上述のような空気室（５ｃ）が形成されていない板状の形状になっている。また、載置部材５ａは、図６に示すように上述の吸引孔（５ｅ）に似た複数の孔５ｆを有しているが、これらはレーザー加工対象物１００を吸引するためのものではなく、スペーサー部材５ｇを係合によって取り付けるためのものである。このスペーサー部材５ｇは、ガラス等の材料で構成され、その後端側が孔５ｆに係合することで載置部材５ａ上に固定される。レーザー加工対象物１００は、図７に示すように複数のスペーサー部材５ｇを介して載置部材５ａ上に載置され、図示しないクランプ機構によってそこに固定される。レーザー加工対象物１００と載置部材５ａとの間には、スペーサー部材が介在することによって間隙Ｇが形成される。先に図４に示した方の移動台５では、このような間隙が形成されておらず、レーザー加工対象物１００を載置部材５ａ上に載置する際に、両者の間に埃等の異物を挟み込むことがある。挟み込まれた異物は、レーザー加工時に、レーザー加工対象物１００を透過したＹＡＧレーザー光Ｌによって破壊され、その衝撃によってレーザー加工対象物１００の裏面や載置部材５ａの表面を傷付けることがあった。一方、図５に示した方の移動台５では、レーザー加工対象物１００と載置部５ａとの間に間隙Ｇが形成されており、ここに存在する異物がたとえレーザー破壊されたとしても、その衝撃が空気中に逃げるため、異物がＹＡＧレーザー光によって破壊され、その衝撃によってレーザー加工対象物１００の裏面や載置部材５ａの表面が傷付けられるといった事態を抑えることができる。なお、載置部材５ａにはスペーサー部材５ｇに係合せしめるための孔５ｆの代わりに、凹部を形成してもよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図４、図５に示した何れの載置部材５ａにおいても、吸引孔（５ｅ）やスペーサー部材支持用の孔（５ｆ）を形成するための穴開け加工が必要になる。載置部材５ａを構成するガラス材は、ドリル等による一般的な穴開け加工が極めて困難であり、特殊な穴開け加工が必要となるため、その加工費がコスト高になるという問題があった。更に、ガラス材からなる載置部材５ａは割れ易いため、作業性が悪いといった問題もあった。
【０００６】
本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、特殊な穴開け加工を必要とせず、しかもレーザー加工対象物の載置作業性を向上させることができるレーザー加工対象物載置台及びこれを備えるレーザー加工装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、様々な材料について載置台材料として適するか否かを検討すべく、ＹＡＧレーザー光による照射試験を行った。具体的には、耐熱温度の比較的高い材料を選択し、これにレーザー加工対象物（ＩＴＯフィルム）を載置してＹＡＧレーザー光によって加工してみた。そして、所定回数だけ加工を繰り返した後、材料のダメージ状態を調べてみた。ところが、どの材料も良い結果が得られなかった。そこで、あるとき着眼点を変えて、光透過性に優れたアクリル系樹脂を試験してみた。すると、驚いたことに、アクリル係樹脂は熱に非常に弱い（耐熱温度＝約８０℃）にもかかわらず、ＹＡＧレーザー光に対して十分な耐性を発揮することが判明した。
【０００８】
そこで、上記目的を達成するために、請求項１の発明は、レーザー加工対象物が載置される載置部と、これを支持する支持部とを備えるレーザー加工対象物載置台において、上記載置部をアクリル系樹脂で構成したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１のレーザー加工対象物載置台において、上記載置部を上記支持部に対して着脱可能に構成したことを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項３の発明は、レーザー加工対象物を載置するレーザー加工対象物載置台と、該レーザー加工対象物載置台上の該加工対象物に向けてレーザー光を照射するレーザー光照射手段とを備え、該レーザー光の照射によって該加工対象物を加工するレーザー加工装置において、上記レーザー加工対象物載置台として請求項１又は２のものを用いたことを特徴とするものである。
【００１１】
これらレーザー加工対象物載置台やレーザー加工装置においては、載置部をアクリル系樹脂で構成しており、これは周知の通り、ガラスに比べて遙かに衝撃に強く且つ割れ難い性質を有する。このため、加工対象物をレーザー加工対象物載置台にデリケートに載置するといった手間を殆ど必要とせず、加工対象物の載置作業を大幅に向上させる。しかもアクリル系樹脂に対してはドリル加工などといった一般的な加工法によって簡単に穴開け加工を施すことができるのは周知の通りである。よって、レーザー加工対象物載置台の特殊な穴開け加工を必要とせず、しかも加工対象物の載置作業を向上させることができる。
【００１２】
特に、請求項２のレーザー加工対象物載置台においては、たとえ長期間の使用に伴ってレーザー光によるダメージを与えたとしても、レーザー加工対象物載置台全体を交換する必要はなく、載置部の交換だけで済ませることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したレーザー加工装置として、ハイブリッド型のタッチパネルの絶縁性透明基板上に形成された透明導電膜の一部を、スリット状に除去して透明電極を形成するレーザー加工装置の実施形態について説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態に係るレーザー加工装置の概略構成図である。まず、このレーザー加工装置の基本的な構成について説明する。
図１において、Ｑスイッチ１０ａで制御されるＹＡＧレーザー光源部１０から出射した波長λ＝１０６４［ｎｍ］の近赤外光からなるＹＡＧレーザー光（以下、単にレーザー光という）は、ステップインデックス型の光ファイバ２によって加工ヘッド３に導かれる。この加工ヘッド３は、複数のレンズから構成されたレンズ群３ａ、これらを収容するヘッドケース３ｂ、レーザー出口３ｃなどを有している。加工ヘッド３に進入したレーザー光Ｌは、レンズ群３ａによって集光せしめられながら、レーザー出口３ｃから加工対象物１００に向けて出射される。
【００１５】
加工対象物１００は、透明なガラスやプラスチック材（例えばＰＥＴ、ポリカーボネート）などからなる絶縁性の透明基材１００ｃと、これの上に形成されたＩＴＯ（インジウム酸化スズ）膜やネサ（酸化スズ）膜などからなる透明導電膜１００ｂとから構成されている。
【００１６】
上記レーザー出口３ｃから出射されたレーザー光Ｌは、この透明導電膜１００ｂを照射して加熱・蒸発させる。この加熱・蒸発により、透明導電膜１００ｂが部分的に除去されて、絶縁性の透明基材１００ｃ上に複数の透明電極が形成される。本レーザー加工装置では、加工ヘッド３内において、レンズ群３ａによってレーザー光Ｌを集光せしめて加工対象物１００に対する照射面積を小さくするため、そのエネルギー密度を高めて加工効率を向上させることができる。しかも、寸法の小さな加工パターンまで加工できるため、加工パターンの微細化も可能となる。
【００１７】
透明導電膜１００ｂが形成された加工対象物１００はＸ−Ｙテーブル４の移動台５上に固定されており、この移動台５は駆動部６内に配設されたリニアモータ６ａで駆動されることで図中水平方向に２次元的に移動可能となっている。ＹＡＧレーザー光源部１０、リニアモータ６ａは、パーソナルコンピュータ１１ａ、シーケンサ１１ｂ、同期連動型運転用の制御回路基板１１ｃ等からなる制御部１１で制御される。例えば、制御部１１はＹＡＧレーザー光源部１０の駆動部を制御し、これによってレーザー光の繰り返し周期が変更される。
【００１８】
この制御部１１により、ＹＡＧレーザー光源部１０からのレーザー光の出力に応じてリニアモータ４ａが駆動制御されて加工対象物１００を移動させたり、移動台５の移動状態に応じてＹＡＧレーザー光源部１０からのレーザー光の出力が変化したりする。例えば、移動台５の移動開始や移動終了の際における加減速時に、透明導電膜１００ｂ上のレーザー光のエネルギー密度を一定にして均一な加工形状（テーパ形状）を形成できるようにする等の目的のために、移動台５の移動速度に応じて繰り返し周期をリアルタイムに変化させるように制御する。このような制御を行うことにより、移動台５の加速及び減速にそれぞれ１００ｍｍ程度の助走を必要として移動台５の全体移動量が７００ｍｍ×７００ｍｍであるところ、この助走が不要となって全体移動量を５００ｍｍ×５００ｍｍ程度まで短縮することができる。このことにより、従来のエッチング加工と同等もしくはそれ以上の加工速度（例えば１基板あたり３５秒〜１５秒程度）でスリット加工が可能となるとともに、寸法精度の向上を図り、焦げ付きや未加工部分の発生を防止することができる。なお、本実施形態に係るレーザー加工装置には上記移動台５の移動距離を検知するセンサを設けており、このセンサの出力に基づいてリニアモータ６ａをフィードバック制御させるようにしている。
【００１９】
図２は、本レーザー加工装置での加工対象物１００の加工によって電極パターンが形成されたタッチパネルの断面図である。また、図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、同タッチパネルの分解斜視図及び平面図である。図２に示すように、タッチパネルは、各透明導電膜１００ｂからなる透明電極が通常状態で接触しないように１組の上下タッチパネル基板１０１、１０２を所定の高さ（例えば９〜１２μｍ）のスペーサー１０３を介して対向させた構造になっている。このタッチパネルを図２中の上方から押圧すると、上タッチパネル基板１０１が２点鎖線で示すように変形し、上下のタッチパネル基板１０１、１０２の透明電極同士が接触する。この接触による上下透明電極間の抵抗の変化から、押圧されたか否か及び押圧された位置を知ることができる。また、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、上下のタッチパネル基板１０１、１０２のそれぞれには、互いに直交するスリット１０４、１０５が各透明導電膜１００ｂに形成されている。
【００２０】
本実施形態に係るレーザー加工装置は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すスリット１０４、１０５を、透明導電膜１００ｂに形成するものである。真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等によって表面に透明導電膜１００ｂ（厚さ＝約５００オングストローム）が形成された加工対象物１００は、透明導電膜１００ｂ側の上方に向けてＸ−Ｙテーブル４上にセットされる。セットされた加工対象物１００の透明導電膜１００ｂは、所定のスポット径に絞られたレーザー光が照射されながら移動台５とともにＸ−Ｙ方向に移動せしめられる。この移動の過程で、幅５００〜１０００［μｍ］程度のレーザー光の照射によって発生した熱によってレーザー光照射部分が蒸発して透明導電膜１００ｂから除去され、各電極領域を絶縁するスリット１０４、１０５が形成される。
【００２１】
以上の構成のレーザー加工装置では、エッチング処理を伴うフォトリソグラフィー法を用いることなく、透明導電膜１００ｂを加工して加工対象物１００（透明基材１００ｃ上）に複数の透明電極を形成することができる。このため、フォトレジストの現像液やエッチング液の廃液によって環境を汚すことなく、上下のタッチパネル基板１０１、１０２を製造することができる。また、透明電極のパターン形状を変える場合でも、フォトリソグラフィー用の遮光マスクを用いることなくＣＡＤデータに基づいた透明導電膜１００ｂの加工を施してパターンに応じた複数の透明電極を形成することができる。このため、異なった電極パターンのタッチパネル用基板１０１、１０２についてそれぞれ専用の遮光パターンの遮光マスクを用意しなければならないといったフォトリソグラフィー法に起因するレジスト液除去作業によるリードタイムの延長化などといた不具合が起こらず、他品種少量生産といういわゆるオンデマンドの要求に対しても十分に対応することができる。
【００２２】
一方、フォトリソグラフィー法を用いた電極加工では、フォトレジストの現像液やエッチング液等の廃液が発生して環境を汚してしまうという不具合がある。また、透明電極のパターンを変える場合は、フォトリソグラフィー用の遮光マスクを新規に作成しなければならないため、加工効率が悪く、他品種少量生産への対応及び低コスト化が難しかった。特に、ハイブリッド方式のタッチパネルのように透明導電膜１００ｂに数本のスリットを形成するような場合でも、数百本のスリットを形成するデジタル方式のタッチパネルの場合と同じフォトリソグラフィー工程が必要になってくるため、加工部分が少ないにもかかわらず廃液の低減及び低コスト化を図ることが難しかった。
【００２３】
次に、本実施形態に係るレーザー加工装置の特徴的な構成について説明する。本実施形態に係るレーザー加工装置の上記移動台５は、図４に示した従来のものとほぼ同様の構成になっているが、載置部材５ａとしてアクリル系樹脂からなるものを用いている点が図４の載置部材と異なる。アクリル系樹脂は周知の通り、ガラスに比べて遙かに衝撃に強く且つ割れ難い性質を有する。このため、従来の載置部材のように加工対象物１００をデリケートに載置するといった手間を殆ど必要とせず、載置作業を大幅に向上させる。しかもアクリル系樹脂には、ドリル加工などといった一般的な加工法によって簡単に穴開け加工を施すことができる。よって、載置部材５ａの特殊な穴開け加工を必要とせず、しかも加工対象物１００の載置作業を大幅に向上させることができる。顔料を添加していないアクリル系樹脂の光透過性はガラスとほぼ同等である。レーザー光を極めて良好に透過させ、且つレーザー光に対して優れた耐久性を発揮するのである。
【００２４】
載置部材５ａを構成するアクリル系樹脂としては、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル−アクリル酸メチル共重合体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸エチル共重合体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体など、アクリル酸のメチル、エチル、プロピル、ブチルなどのアルキルエステル化合物の単独重合体あるいは共重合体などが挙げられる。これらアクリル系樹脂については、着色剤を添加しないで透明のままで使用することが望ましい。着色による光透過性の悪化によって耐ＹＡＧレーザー性を低減させるといった事態が生じ得るからである。
【００２５】
支持部５ｂについては、ポリアセタール樹脂などのＹＡＧレーザー光による影響が受け難く且つＹＡＧレーザー光を遮断し得る材料を用いることが望ましい。透過したＹＡＧレーザ光による駆動部６の損傷などを回避するためである。また、載置部材５ａについては、支持部５ｂに対して接着するのではなく、ボルト固定などによって着脱可能に構成することが望ましい。かかる構成では、たとえ長期間の使用によって載置部材５ａにダメージを与えたとしても、移動台５全体を交換する必要はなく、載置部材５ａの交換だけで済ませることができるからである。
【００２６】
載置部材５ａとしてアクリル系樹脂からなるものを用いれば、移動台の構成として、図５に示したようなスペーサー方式のものを採用することも可能である。かかる構成において、加工対象物１００と載置部材５ａとの間に形成される間隙Ｇで空気中に漂っている埃等の異物は、加工対象物１００の下面とは接触しておらず、加工対象物１００を透過した透過レーザー光Ｌによって破壊されても、その破壊時の衝撃によって加工対象物１００の下面や載置部材５ａの上面を傷付けるようなことがない。また、間隙Ｇでは、加工対象物１００と載置部材５ａとが密着しておらず、たとえ異物が間隙Ｇ中で加工対象物１００の下面や載置部材５ａの上面に付着しながら破壊されたとしても、破壊時の衝撃が空気中に逃げてそれらに伝わり難くなる。よって、加工対象物１００とガラス板４ｄとの間に入り込んだ異物のレーザー破壊に起因する加工対象物１００や載置部材５ａの傷付きが抑えられる。
【００２７】
スペーサー部材５ｇの材料としては、ガラス、ポリアセタール樹脂、テフロン（登録商標）など、レーザー光Ｌによる影響を受け難いものを用いることが望ましい。かかる材料を用いれば、加工対象物１００を透過したレーザー光Ｌでスペーサー部材５ｇを照射しても、これを瞬時に破壊するようなことがないため、スペーサー部材５ｇのレーザー破壊による加工対象物１００の傷付きを解消することができるからである。
【００２８】
より望ましくは、ポリアセタール樹脂やテフロン（登録商標）などの樹脂材料を用いることが望ましい。ガラスを用いると加工対象物１００の載置時にスペーサー部材５ｇを割ってしまう可能性が比較的高くなるのに対し、樹脂材料を用いればかかる可能性を殆どなくすことができるからである。また、加工対象物１００の透明基材１００ｃとしてガラスが用いられている場合には、ガラス製のスペーサー部材よりも載置の際に透明基材１００ｃに与える衝撃を和らげて透明基材１００ｃを割ってしまうような事態を抑えることができるからである。
【００２９】
先に図６に示したように、スペーサー部材５ｇは、その後端が孔５ｆに係合せしめられることで、載置部材５ａに着脱可能に固定される。かかる構成では、たとえスペーサー部材５ｇが損傷しても、損傷したものだけを取り外して交換することができる。よって、まだ使用に十分耐え得るスペーサー部材５ｇが複数残された載置部材５ａや移動台５全体を丸ごと交換することによる無駄なコスト消費を解消することができる。
【００３０】
以上、本実施形態において、光ファイバ２としてステップインデックス型のものを設けたレーザー加工装置について説明したが、内部の光伝送路での屈折や反射によってレーザー光のエネルギー分布を均一化しながらガイドできるものであれば、他の種類の光ファイバを用いてもよい。
【００３１】
また、移動台５の移動によって透明導電膜１００ｂに対するレーザー光の走査を行わせているが、加工対象物１００を固定したまま、レーザー光をガルバノミラー等のスキャン機構によって走査させたり、加工ヘッド３の移動によって走査させたりしてもよい。
【００３２】
また、タッチパネル用の透明導電膜１００ｂの加工に適用した場合について説明したが、本発明は、タッチパネルに限定されることなく、例えば液晶パネル用の透明導電膜を加工する場合にも適用することができ、同様な効果が得られるものである。
【００３３】
【発明の効果】
請求項１、２又は３の発明によれば、レーザー加工対象物載置台の特殊な穴開け加工を必要とせず、しかも加工対象物の載置作業を向上させることができるという優れた効果がある。
【００３４】
特に、請求項２の発明によれば、たとえ長期間の使用に伴って載置部にダメージを与えたとしても、レーザー加工対象物載置台全体を交換する必要はなく、該載置部の交換だけで済ませることができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係るレーザー加工装置を示す概略構成図。
【図２】同レーザー加工装置によって製造されるタッチパネルの拡大断面図。
【図３】（ａ）は同タッチパネルの分解斜視図。
（ｂ）は同タッチパネルの平面図。
【図４】従来のレーザー加工装置のＸ−Ｙテーブルを示す断面図。
【図５】本発明者らが開発中のＸ−Ｙテーブルの移動台を示す側面図。
【図６】同移動台の載置部材をスペーサー部材とともに示す断面図。
【図７】加工対象物を載置した状態の同載置部材を示す断面図。
【符号の説明】
１　　　　　レーザー発生部
２　　　　　光ファイバ
３　　　　　加工ヘッド
３ａ　　　　レンズ群
３ｂ　　　　ヘッドケース
３ｃ　　　　レーザー出口
４　　　　　Ｘ−Ｙテーブル
５　　　　　移動台（レーザー加工対象物載置台）
５ａ　　　　載置部材（載置部）
５ｂ　　　　支持部
５ｃ　　　　空気室
５ｄ、５ｅ　吸引孔
５ｆ　　　　孔
５ｇ　　　　スペーサー部材
６　　　　　駆動部
６ａ　　　　リニアモータ
１００　　　加工対象物
１００ｂ　　透明導電膜
１００ｃ　　透明基材
１０１　　　上タッチパネル基板
１０２　　　下タッチパネル基板
１０３　　　スペーサー
１０４　　　スリット
１０５　　スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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