(57)【要約】【課題】複数のノード間の光接続においてバス接続とリンク接続を混載することができる光伝送装置を提供する。【解決手段】マスターノード＃０と複数のスレーブノード＃１〜＃Ｎ間が複数の光カプラ２０を介して接続される。各ノードにおいて、ノード間でバス接続およびリンク接続による信号伝送が光カプラを介して行われるように制御が行われる。マスターノードは、リンク接続時にスレーブノードの数に対応したビット信号を送信する。各スレーブノードは、ビット信号を予め決められたビットに割り当てて送信する。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のノード間を複数の光カプラを介して接続した光伝送装置であって、前記ノード間でバス接続およびリンク接続による信号伝送が前記光カプラを介して行われるように各ノードにおいて制御が行われることを特徴とする光伝送装置。
【請求項２】
光カプラの一端にマスターノードが接続され、他端に複数のスレーブノードが接続されることを特徴とする請求項１記載の光伝送装置。
【請求項３】
マスターノードが、リンク接続時にスレーブノードの数に対応したビット信号を送受信することを特徴とする請求項２記載の光伝送装置。
【請求項４】
スレーブノードの数に対応したビット信号がシリアル化されて送信されることを特徴とする請求項３記載の光伝送装置。
【請求項５】
スレーブノードが、リンク接続に対応した信号を予め決められたビットに割り当てて送信することを特徴とする請求項２記載の光伝送装置。
【請求項６】
スレーブノードが、リンク接続に対応した信号のうち必要なビット信号のみを受信することを特徴とする請求項３または４記載の光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のノード間を光カプラを介して接続した光伝送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ボード（回路基板）や機器等のノード間の接続は、例えば図１のような構成により電気的に行われている。すなわち、図１に示すように、ノード＃０〜ノード＃Ｎは、信号の種類に応じて、一方においては互いにバス１０を介してバス接続が行われ、他方においては信号線１１を介してノード＃０とノード＃１〜＃Ｎとの間でそれぞれ１対１のリンク接続が行われる。
【０００３】
ところで、複数のノード間を高速にバス接続するために、光バスを用いる方法が知られている。例えば特公平５−６１８２１号公報には、１対１接続のファイバをカスケードに接続することによりバス接続を行うものが記載されている。また、特開平２−４１０４２号公報には、回路基板の表裏両面に２組の発光／受光デバイスを配置し、システムフレームに組み込まれた隣接する回路基板上の発光／受光デバイス間を空間的に光で結合する、各回路基板相互間のループ伝送用の直列光データバスの例が記載されている。さらに、特開平８−１６６８４２号公報や特開平１０−２６８１４７号公報には、光スターカプラを用いたバス接続の例が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光バスを用いる方法のうち、カスケード接続を行う方法はレイテンシに課題があり、また、その他の方法は１対１のリンク接続を併設することが考慮されていないという問題がある。さらに、図１の電気的接続の例を光を用いて構成する場合、バス接続に光ファイバカプラを用い、リンク接続に光ファイバの１対１接続を用いる方法が考えられるが、その方法では信号線の種類や数によっては構成が複雑になるという問題がある。
【０００５】
従って本発明の目的は、複数のノード間の光接続においてバス接続とリンク接続を混載することができる光伝送装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、複数のノード間を複数の光カプラを介して接続した光伝送装置であって、前記ノード間でバス接続およびリンク接続による信号伝送が前記光カプラを介して行われるように各ノードにおいて制御が行われる光伝送装置により、達成される。
【０００７】
この場合、光カプラの一端にマスターノードが接続され、他端に複数のスレーブノードが接続されるように構成することができる。ここで、マスターノードは、リンク接続時にスレーブノードの数に対応したビット信号を送信することができ、このスレーブノードの数に対応したビット信号はシリアル化して送信することができる。また、スレーブノードは、信号の送信に当たっては、ビット信号を予め決められたビットに割り当てて送信し、受信に当たっては、必要なビット信号のみを受信することができる。
このように構成することにより、複数のノード間接続においてバス接続とリンク接続を混載することが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面にしたがって本発明の実施例を詳述する。
図２は、本発明に係る光伝送装置の一実施例を示す概略図である。本実施例はマスターノード、スレーブノードおよび光カプラにより構成されている。ここでマスターノードは１対Ｎ接続の場合の１側にあるノードを指し、スレーブノードはＮ側にあるノードを指す。本実施例では、図示のように、マスターノード＃０とスレーブノード＃１〜＃Ｎとが、複数の光カプラ２０を介して光ファイバ等の光伝送路２１，２２により接続されている。本実施例のように、１対Ｎの光カプラを用いることでＮ＋１のノード間接続を実現することができる。しかも、マスターノードとスレーブノード間の光接続において、バス接続およびリンク接続による信号伝送が光カプラを介して行われるように各ノードにおいて制御が行われる。これによりバス接続と１対１のリンク接続とを光伝送装置に混載させることができる。この点について、以下詳述する。
【０００９】
図３は、バス接続とリンク接続を併設した場合のマスターノードの構成の１例を示すブロック図である。図示のように、マスターノードにおいて、ｎビットのバス信号を各スレーブノードに伝送する場合、このバス信号（パラレル信号）はパラレル／シリアル変換器３１にて伝送速度に応じてｎ：ｍにシリアル化される。このｍビットのシリアル信号は電気／光変換器３２にて光信号に変換され、光カプラなどを介して伝送される。これとは逆に光カプラなどを介して送られてきたシリアル化されたｍビットの光信号は、光／電気変換器３３にて電気信号に変換され、さらにシリアル／パラレル変換器３４によりｍ：ｎにパラレル化され、バス信号として受信される。
【００１０】
一方、マスターノードにおけるリンク信号は、スレーブノードの数Ｎに対応してｋ×Ｎビットの信号として送信される。この際、リンク信号は、必要に応じてパラレル／シリアル変換器３５にて（ｋ：１に）シリアル化され、Ｎビットのシリアル信号とされる。このＮビットのシリアル信号は電気／光変換器３６にて光信号に変換され、光カプラなどを介して伝送される。これとは逆に光カプラなどを介して送られてきたシリアル化されたＮビットの光信号は、光／電気変換器３７にて電気信号に変換され、さらにシリアル／パラレル変換器３８により（１：ｋ’にパラレル化され、）ｋ’×Ｎビットのパラレル信号として受信される。
【００１１】
図４は、バス接続とリンク接続を併設した場合のスレーブノードの構成の１例を示すブロック図である。図示のように、スレーブノードにおいて、バス信号の受信は上述のマスターノードの場合と同じシーケンスで行われる。すなわち、光カプラなどを介して送られてきたシリアル化されたｍビットの光信号は、光／電気変換器４３にて電気信号に変換され、さらにシリアル／パラレル変換器４４によりｍ：ｎにパラレル化され、バス信号として受信される。これに対してバス信号の送信は、アドレスデータやセレクトデータなどで選ばれたスレーブノードのみが送信を行う。送信のシーケンス自体は上述のマスターノードの場合と同じシーケンスで行われる。すなわち、ｎビットのバス信号をマスターノードに伝送する場合、このバス信号（パラレル信号）はパラレル／シリアル変換器４１にて伝送速度に応じてｎ：ｍにシリアル化される。このｍビットのシリアル信号は電気／光変換器４２にて光信号に変換され、光カプラなどを介して伝送される。
【００１２】
一方、スレーブノードにおけるリンク信号の受信は、シリアル化されたＮビットの光信号を光／電気変換器４７にて電気信号に変換し、必要な１ビットの信号のみを選択受信し、さらにシリアル／パラレル変換器４８を介して（１：ｋにパラレル化され、）ｋビットのパラレル信号として受信する。また、リンク信号の送信は、ｋ’ビットの信号をパラレル／シリアル変換器４５にて（ｋ’：１に）シリアル化し、これをＮビットのうち予め決められた１ビットに割り当て、電気／光変換器４６にて光信号に変換し、リンク信号として送信する。
【００１３】
図５は、バス接続と１対１のリンク接続を混載した光伝送装置の具体的な例を示す図である。ここでは、図示しない１対４のカプラを複数用い、バス接続は光信号４ビットの送受信、リンク接続は各ノード光信号１ビットの送受信を行う。図中、Ｔｘは送信器で、光ファイバ等の光伝送路に接続するための光コネクタ５１と発光素子５２とを備える。また、Ｒｘは受信器で、同様に光コネクタ５３と受光素子５４とを備える。
【００１４】
本例では、マスターノード（＃０）のバス接続用のＴｘは光信号を４ビット送信する。この光信号は図示しない光カプラを通して送信される。スレーブノード（＃１〜４）のバス接続用のＲｘは光信号を４ビット受信する。また、マスターノード（＃０）のバス接続用のＲｘは、アドレスデータやセレクトデータなどで選択されたスレーブノード（例えば＃１）から送信された光信号を４ビット受信する。スレーブノード（＃１〜４）のバス接続用のＴｘはアドレスデータやセレクトデータで選択されたスレーブノード（例えば＃１）のみ光信号を４ビット送信する。選択されていないスレーブノード（＃２〜４）は選択されるまで光信号を送信しないように制御される。
【００１５】
一方、マスターノード（＃０）のリンク接続用のＴｘは必要に応じて、各スレーブノード（＃１〜４）に対応した光信号を１ビット送信する。各スレーブノード（＃１〜４）のリンク接続用のＲｘは、各スレーブノード番号に対応した光信号を１ビットのみ選択受信する。各スレーブノードにおいて、図中×印のビットは光信号を受け取ることはできるが、受信しないように制御される。また、マスターノード（＃０）のリンク接続用のＲｘは、各スレーブノードに対応した光信号を１ビットずつ受信する。各スレーブノード（＃１〜４）のリンク接続用のＴｘは各スレーブノード番号に対応した光信号を１ビットのみ送信する。各スレーブノード番号に対応しない図中×印の光信号は送信しないように制御される。
本実施例はリンク接続として各スレーブノード（＃１〜４）に１ビットずつ割り当てた例（ｋ：１のシリアル化）で説明したが、リンク接続する信号数や伝送速度など必要に応じて数ビットずる割り当てることも可能である。
【００１６】
このように構成することにより、バス接続とリンク接続が併設された信号伝送装置において、電気接続をすべて光接続に変えることができる。また、バス接続とリンク接続に同一の光部品を用いることが可能なので、簡単な構成で光化を実現することができる。本発明は、リンク接続が多ビットの接続となる場合に特に有効である。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のノード間の光接続においてバス接続とリンク接続を混載可能な光伝送装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ノード間のバス接続およびリンク接続を電気的に行う伝送装置の一例を示す図である。
【図２】本発明に係る光伝送装置の一実施例を示す概略図である。
【図３】バス接続とリンク接続を併設した場合のマスターノードの構成の１例を示すブロック図である。
【図４】バス接続とリンク接続を併設した場合のスレーブノードの構成の１例を示すブロック図である。
【図５】バス接続と１対１のリンク接続を混載した光伝送装置の具体的な例を示す図である。
【符号の説明】
＃０　マスターノード
＃１〜＃Ｎ　スレーブノード
２０　光カプラ
２１，２２　光伝送路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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