(57)【要約】　　　（修正有）【課題】部品搬送時に電子部品における電気的障害の発生を防止し、部品搬送上の信頼性を高めることができる電子部品搬送用キャリアを提供する。【解決手段】電子部品１００を収容する複数の収容キャビティＸが隔壁となる周壁により格子状に形成されるともに、前記収容キャビティ内Ｘに電子部品１００を収容するように構成した電子部品用トレー１０において、前記収容キャビティ内部の空間周囲に形成された電子部品１００の基板の縁部１０３を載せる載置段部１４と、この載置段部１４に連続して電子部品１００の基板に形成されている接点群を収容する接点収容空間１７とを備え、前記接点収容空間１７の周囲は傾斜壁１５で囲まれていて、傾斜壁１５は垂直面に対して射出成形時の抜き勾配以上の勾配が付されて構成されたことを特徴とするものである。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容する複数の収容キャビティが隔壁となる周壁により格子状に形成されるともに、前記収容キャビティ内に電子部品を収容するように構成した電子部品用トレーにおいて、前記収容キャビティ内部の空間周囲に形成された電子部品の基板の縁部を載せる載置段部と、この載置段部に連続して電子部品の基板に形成されている接点群を収容する接点収容空間とを備え、前記接点収容空間の周囲は傾斜壁で囲まれていて、傾斜壁は垂直面に対して射出成形時の抜き勾配以上の勾配が付されて構成されたことを特徴とする電子部品用トレー。
【請求項２】
前記抜き勾配以上の勾配角度が、前記収容キャビティの中心線に対して４０°〜５０°の傾斜角度であることを特徴とする請求項１の電子部品用トレー。
【請求項３】
前記接点収容空間の底面は中心部に透孔を持つ底面部になっていて、この底面部の下側には電子部品の反接点群側を収容する空間があって、他の電子部品用トレーと積層状態にしたとき前記収容キャビティとともに電子部品を収容する空間が形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された電子部品用トレー。
【請求項４】
電子部品用トレーが重ね合わされたときに上位のトレーの周囲壁と、下位のトレーの区画壁とで囲まれる空間内が電子部品の収容キャビティになっていて、両者の壁面内側は傾斜状になっている構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の電子部品用トレー。
【請求項５】
前記電子部品がボールグリットアレイ型、ランドグリッドアレイ型、さらには、フリップチップ型の半導体チップであることを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の電子部品用トレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用トレーに関し、さらに詳しくは、ＢＧＡ型と云われるボールグリットアレイ型などの半導体装置として知られている電子部品の搬送、検査などの取り扱いに使用する電子部品用トレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップとして知られている半導体装置などの電子部品は、ウエファなどに集積回路を搭載して構成したもので、代表的なものとして、ＢＧＡ型の半導体装置としての電子部品が知られている。これらの電子部品は小型であることは周知の通りあり、加えて、清浄な空気環境の下において製造されることも知られている。
さらに、電子部品の製造プロセスにおいては、電子部品を搬送することは勿論、製品検査のために電子部品を能率よく取り扱うことや、電子部品の静電気による破壊防止を目的として電子部品トレーが使用されている。
従来、使用されている電子部品用トレーの一つに図８に概略を示するものがあって、電子部品を収容した後、複数段積層状態にして使用され、このとき、電子部品はその上下方向に重ねられた電子部品トレーの間に形成される空間内に収容されることになる。
【０００３】
この電子部品用トレーを積層状態において形成される空間内に電子部品を収容して電子部品を取り扱うのであって、この収容される電子部品は図８に示すように日進月歩小型化される傾向にあり、現在では一辺が１ｃｍに満たない正方形のものまで出現するに至っている。この電子部品用トレー５０が図１０に示されていて、これに電子部品１００が多数収容されること以上に述べた通りである。この電子部品用トレー５０においては、方形の部品収容キャビティ５１が格子状の規則的配列で形成されている。
その中の一つの部品収容キャビティ５１の一部が図１１、図１２において拡大断面図として示されており、この図において符号５２は部品収容キャビティ５１の周囲を囲む周壁であって、この周壁５２の内壁面５２Ａは中心部に向って勾配が付けられて方形のすり鉢型になっており、上面は大きく開放された開口部５３になっている。
【０００４】
この周壁５２に続いてその下端部は略垂直状態に近い周壁５２Ｂになっており、この周壁５２Ｂには射出成形の際に容易に金型を抜くために便利なように垂直面に対して僅か、例えば７度の勾配が付けられているが電子部品収容上では垂直壁と何ら変わらない。
さらに、この周壁５２Ｂに対して略直角状態の段部５４が形成されて連続して形成されて、電子部品１００の縁を載せる段部５４が部品収容空間５１の内側に向って棚状に広がった形状になっている。
【０００５】
この段部５４に連続して略垂直な周壁５５が金型の抜き勾配７度が与えられて形成されていて、この周壁５５で囲まれる空間が電子部品１００の基板の片面に形成されている接点群の収容空間５６になっている。この周壁５５の下端部は底面部５７となって平面状に内側に向って板状になって広がっている。この底面部５７の中心部はトレーの軽量化と、材料費の削減を目的にして透孔５７Ａになっている。
【０００６】
次に、以上のように構成されている電子部品用トレー１０にＢＧＡ型の半導体チップである電子部品１００を収容する場合を説明する。この電子部品１００は正方形などの方形をしていて、格子状の部品収容空間１１中に電子部品１００が一つ宛て独立して収容される。この電子部品１００は基板１０１上に半球状の接点１０２が規則的な配列で多数形成されていて、基板周囲にのみ接点のない周縁部１０３が残されている。
例えば、図８に示す電子部品１００の基板１０１は、基板外形が４．４５ｍｍ四方の場合、その縁部１０３の幅は０．３４５ｍｍ以下であって、この電子部品１００の接点群が接点収容空間５６内に何れにも接触しない状態になるようにして、基板１０１の縁部１０３を前記段部５４に載せて収容する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このとき、基板１０１の大きさに公差がある関係から、段部５４上において電子部品１００が左右方向に移動した場合、最も端に存在する接点１０２Ｘが周壁５５に接触することで破損したり、また、トレーの積層状態で天地を反転したとき、甚だしい場合には、電子部品１００の段部５４上での乗りしろが０．５ミリ以下と小さいことから基板１０１の周縁部１０３の一辺が段部１４から落下して、低い位置になる接点１０２が底面部５７に接触して破損してしまうことがあった。
【０００８】
この状態を図８、図９によって説明すると、電子部品用トレー５０は一枚の板状の部材に部品収容空間５１が格子状に並んで形成されていて、各部品収容空間５１は、電子部品１００の投影面積より大きいもので、段部５４を含む平面内に電子部品１００が収容されるもので、その縁部１０３が段部５４に載せられるような寸法に設定されているのであるが、電子部品の基板１０１上に形成されている周縁部１０３、１０３の距離、言い換えると、基板１０１の一辺の長さには公差がある関係から段部５４に載せられる乗りしろにばらつきがあって、段部５４上に十分乗ることができるものや、周縁部１０３に僅かしか乗りしろが存在しないものがある。
言い換えると、電子部品１００の縁部１０３を段部５４に載せて収容した場合に、電子部品１００の周囲と周壁５２Ｂとの間に隙間があるため、どちらかの方向に偏って載せられた場合、図１２に示されているように端部に位置する接点１０２Ｘが段部５４下の周壁５５に接触して破損することがあった。
【０００９】
また、図１３に示されているように、電子部品１００の片側の縁部１０３Ａが段部５４から落下した状態の場合、半球状の端部の接点１０２Ｘが接点収容空間５６の底面部５７に接触してこれまた破損するおそれがあった。
この原因の一つとして考えられるのは、周壁５５が底面部５７に対して略直角に近い姿勢で形成されていることが考えられる。例えば、電子部品１００の基板１０１の片側の縁部１０３が段部５４から落下する状態では、底面部５７まで落下する途中に支える部分が無いことから、直接底面部５７まで落下する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述のような課題を解決するために、本発明は電子部品を収容する複数の収容キャビティが隔壁となる周壁により格子状に形成されるともに、前記収容キャビティ内に電子部品を収容するように構成した電子部品用トレーにおいて、前記収容キャビティ内部の空間周囲に形成された電子部品の基板の縁部を載せる載置段部と、この載置段部に連続して電子部品の基板に形成されている接点群を収容する接点収容空間とを備え、前記接点収容空間の周囲は傾斜壁で囲まれていて、傾斜壁は垂直面に対して射出成形時の抜き勾配以上の勾配が付されて構成されたことを特徴とするものであるから、電子部品が水平方向に偏った位置に置かれても接点と傾斜壁との間に間隙が保持されて、接点が傾斜壁に接触することがなく、また、電子部品の一辺が段部から落下するような場合でも傾斜壁によってその一辺が支えられて底面部まで落下することがない。
【００１１】
また、前記抜き勾配以上の勾配角度が、前記収容キャビティの中心線に対して４０°〜５０°の傾斜角度であることを特徴とするものであるから、電子部品の接点が傾斜壁に接触することもなければ、縁部が段部から外れて落下姿勢になっても傾斜壁の途中位置に当たって落下を阻止でき、接点が底面部に接触することがない。
【００１２】
また、前記接点収容空間の底面は中心部に透孔を持つ底面部になっていて、この底面部の下側には電子部品の反接点群側を収容する空間があって、他の電子部品用トレーと積層状態にしたとき前記収容キャビティとともに電子部品を収容する空間が形成されることを特徴とするものであるから、積層状態に重ねて使用すると、独立した収容空間が形成されて電子部品を周囲から保護した収容状態にすることができる。
【００１３】
また、電子部品用トレーが重ね合わされたときに上位のトレーの周囲壁と、下位のトレーの区画壁とで囲まれる空間内が電子部品の収容キャビティになっていて、両者の壁面内側は傾斜状になっている構成としたことを特徴とするものであるから、電子部品の周縁部１０３が段部から外れた場合でも浮上った縁部の角部を制限することで基板が底面部にまで落下することがない。
【００１４】
また、前記電子部品がボールグリットアレイ型、ランドグリッドアレイ型、さらには、フリップチップ型の半導体チップであることを特徴とするものであるから、基板表面から突出した接点であっても、表面に形成された接点であっても、確実に保護することができる。
【００１５】
本発明は、上述したような技術的課題を解決して、静電気による破損を防止することは勿論、トレーに接点群が直接接触するころで発生する破損を確実に防止できるようにしたトレーを低給することを目的とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るトレーの実施の形態の説明に先立ち、先ず、これに収容する電子部品は従来例の説明の際に挙げた図８において説明したものと同様であるので符号についても同様の符号を付して詳しい説明を省略してある。
先ず、図１において、電子部品用トレー（以下、トレーと略称する）１０の一部が断面図として示してあって、この電子部品１００は平面視上一辺が４．４５ミリの略正方形であって、基板１０１の厚さは０．６３ミリ、接点１０２群の周囲に形成される周縁部１０３の幅０．３４ミリ、であることは従来例において説明したものと同様である。電子部品１００を収容する閉塞状態の収容キャビティはトレー１０を積層状態により形成される。
【００１７】
さらに、本発明実施の形態を添付した図面の図１から図７に沿って説明する。これらの図のうち、まず、図１において、符号１０はトレーを示し、このトレー１０を積層状態にすることでトレー間に形成される空間にＩＣチップなどの電子部品１００を収容して電子部品を取り扱い、捌きを行うものであること従来品と同様であり、したがって、材質も静電気の帯電を防止するプラスッチック製である点も同様であるので説明を省略する。
【００１８】
そして、各トレー１０は上下反転して使用するものであるので、何れが上面で何れが下面であるかは定かでないが、一応図面に従いその上下を定めて説明する。
トレー１０には電子部品１００の形状に対応した形状、即ち、この実施態様では正方形の電子部品１００が取り扱われる場合を示して、これに対応して正方形の空間が格子状に区画形成された壁により形成されている。この収容空間１１に収容される電子部品１００は基板１０１上に接点１０２が規則的に配列形成されており、接点群の周囲には接点１０２が存在しない周縁部１０３が形成されている。
この電子部品１００がトレー１０中に収容された例が図１に部分断面図として示されている。
【００１９】
これらの電子部品１００が収容されるトレー１０は各壁により形成される空間が上面と下面とでは異なり、トレー１０を上下に重ねて形成される空間が電子部品１００の収容キャビティＸとなり、この収容キャビティＸは下位のトレーにおける収容空間１１と上位のトレーの後述する空間により形成される。各収容空間１１は周囲が区画壁１２によりで区画されており、その下部は下に向って垂直ではなく傾斜した勾配が付けられた勾配壁１２Ａになっており、この勾配壁１２Ａの下端部は型抜きのための勾配が付けられてはいるが７度と小さく、略垂直に近い起立壁１３になっている。
この区画壁１２は収容空間１１の全域、あるいは、図７に示すように収容空間１１のコーナ部だけ、言い換えると、基板の四隅に相当する場所だけに形成することができる。
前記起立壁１３の下端部は水平状態の載置段部１４（以下、段部と略称する）になって、空間の内側に向かって棚状に広がっており、前記電子部品１００の周縁部１０３の幅より広い幅寸法になっている。
【００２０】
前記段部１４の内側の縁はすり鉢状の傾斜壁１５になって平面視上方形になっており、傾斜壁１５の傾斜角度αは４５度を中心としたプラスマイナス５度の範囲であり、好ましくは４５度で、その深さは電子部品１００の厚さ寸法より少しばかり大きくなっていて、傾斜壁１５の上端縁間の距離は電子部品１００の寸法（一辺４．４５ミリとして）との関係で定められ、例えば、起立壁１２Ｂは４．６５ミリに定められている。この傾斜壁１５の下端部は水平なフランジ状の底面部１６になっており底面部１６の中心部は透孔１７になっている。
とくに、図４、図５に示すように前記傾斜壁１５には成形時の金型を抜く際に便利な抜き勾配、通常の設計では約７度ほどの角度の抜き勾配が与えられているが、これに加えて、この抜き勾配以上に傾斜した角度の勾配が施されている。
【００２１】
また、図４、図５に示すように底面部１６の下の空間部分は周囲壁１９で囲まれた空間１８になっていて、周囲壁１９には前記収容空間１１と同様の勾配が付されている。言い換えると、勾配壁１２Ａと同様の壁が底面部１６の下側の空間１８を形成していて、トレー１０を積層状態においたとき、下位のトレー１０と、上位のトレー１０との間に収容空間１１と、空間１８による電子部品１００を収容するための収容キャビティＸが形成されるようになっている。
【００２２】
次に、本発明によるトレー１０による電子部品１００の取り扱いの実際について説明する。先ず、図４に拡大断面図として示すように、トレー１０を積層状態にしたとき形成される収容キャビティＸ中に電子部品１００が収容されるのであって、電子部品１００の周囲の周縁部１０３が段部１４上に載せられて、基板の接点群が接点収容空間１７中に位置する姿勢に置かれる。
このとき、接点１０２群の最も外側の接点１０２Ｘが段部１４に最も接近しているが、図４において、左右方向どちらかに移動しても接点１０２は傾斜壁１５に接触することのないように定められている。
【００２３】
この状態から、トレー１０が積層状態のまま移動させられ、あるいは、反転されられたとき、図５に示すように、収容キャビティＸ内で電子部品１００の一方の周縁部１０３が段部１４から滑り落ちるとすると、周縁部１０３は傾斜壁１５に沿って底面部１６に落下するので、傾斜壁１５には、例えば、４５度の傾斜が与えられているので、周縁部１０３は傾斜壁１５の中間位置に当たり他端部の縁部１０３Ａが収容キャビティＸ中の周囲壁１９により制限を受けることになり、落下側の周縁部１０３は底面部１６まで落ちることがなく、接点１０２と底面部１６との間に僅かであっても空間が保たれる。
【００２４】
詳しくは、電子部品１００の浮き上がっている側の縁部１０３Ａは、上位のトレー１０に形成されている底面部１６の下側の空間１８内に位置していて、この空間の周囲壁１９に当たって、とくに、周縁部１０３の縁部１０３Ａが周囲壁１９に直接当たって傾いた姿勢を保持している。
そのために、接点１０２の何れもが底面部１６に接触することがなく、言い換えると、接点群１０２を保護することができる。
【００２５】
また、図６に示すように電子部品１００が水平方向の何れかの方向に偏ってした場合でも、最も端の接点１０２Ｘと傾斜壁１５との間に空間（α、約０．０４ｍｍ）により、接点１０２が傾斜壁１５に接触することがなく、これによる接点の破損などは生じない。
【００２６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のトレーによれば、電子部品を収容する複数の収容空間が隔壁となる周壁により格子状に形成されるともに、前記収容空間内に電子部品を収容するように構成した電子部品用トレーにおいて、前記収容キャビティ内部の空間周囲に形成された電子部品の基板の縁部を載せる載置段部と、この載置段部に連続して電子部品の基板に形成されている接点群を収容する接点収容空間とを備え、前記接点収容空間の周囲は傾斜壁で囲まれていて、傾斜壁は垂直面に対して射出成形時の抜き勾配以上の勾配が付されて構成されたことを特徴とするものであるから、電子部品が水平方向に偏った位置に置かれても接点と傾斜壁との間に間隙が保持されて、接点が傾斜壁に接触することがなく、また、電子部品の一辺が段部から落下するような場合でも傾斜壁によってその一辺が支えられて底面部まで落下することがない。
【００２７】
また、前記抜き勾配以上の勾配角度が、前記収容キャビティの中心線に対して４０°〜５０°の傾斜角度であることを特徴とするものであるから、電子部品の接点が傾斜壁に接触することもなければ、縁部が段部から外れて落下姿勢になっても傾斜壁の途中位置に当たって落下を阻止でき、接点が底面部に接触することがない。
【００２８】
また、前記接点収容空間の底面は中心部に透孔を持つ底面部になっていて、この底面部の下側には電子部品の反接点群側を収容する空間があって、他の電子部品用トレーと積層状態にしたときに、前記収容キャビティとともに電子部品を収容する空間が形成されることを特徴とするものであるから、積層状態に重ねて使用すると、独立した収容キャビティが形成されて電子部品を周囲から保護して収容状態にすることができる。
【００２９】
また、電子部品用トレーが重ね合わされたときに上位のトレーの周囲壁と、下位のトレーの区画壁とで囲まれる空間内が電子部品の収容キャビティになっていて、両者の壁面内側は傾斜状になっている構成としたことを特徴とするものであるから、電子部品の周縁部１０３が段部から外れた場合でも浮上った周縁部の角部を制限することで接点が底面部にまで落下することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明をその実施形態で示する電子部品用トレーを重ねた状態の一部を示す断面図である。
【図２】図１におけるトレーの電子部品を積載した状態の一部を示す拡大断面図である。
【図３】本発明をその実施形態で示すトレーの各部の角度を示す説明断面図である。
【図４】本発明を実施形態で示すトレーに電子部品を積載した状態の一部を示す拡大断面図である。
【図５】本発明を実施形態で示すトレーに電子部品を積載した状態で電子部品の一部が段部から外れた状態を示す拡大断面図である。
【図６】本発明を実施形態で示すトレーに電子部品を積載した状態で電子部品左右方向に偏った状態を示すハッチングを省略して示す説明拡大断面図である。
【図７】本発明を実施形態で示す一部の平面図である。
【図８】従来知られているトレーに収容する電子部品の一例を示す側面図である。
【図９】同じくトレーに収容する電子部品の一例を示す平面図である。
【図１０】トレーの概略を示す斜視図である。
【図１１】従来のトレーの一部の説明拡大断面図である。
【図１２】従来のトレーを積層状態にした状態の一部拡大断面図である。
【図１３】従来のトレーに電子部品を積載してその端部が外れた状態を示す一部拡大断面図である。
【符号の説明】
１０　　　トレー
１１　　　収容空間
１２　　　区画壁
１２Ａ　　勾配壁
１３　　　起立壁
１４　　　段部
１５　　　傾斜壁
１６　　　底面部
１７　　　透孔
１８　　　空間
１９　　　周囲壁
１００　　電子部品
１０１　　基板
１０２　　接点群
１０２Ｘ　端の接点群
１０３　　周縁部
【図１】
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【図２】
2004051226.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004051226.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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