(57)【要約】【課題】簡素かつ小型の構造で発熱量の少ない電力回路を構築する。【解決手段】電力回路を構成するバスバー群１０を制御回路基板２０の表面に接着し、前記電力回路のスイッチ手段として表面実装型のリレースイッチ３０を用いる。各リレースイッチ３０の接点側端子を前記バスバー群１０のバスバーに、コイル側端子を前記制御回路基板２０にそれぞれ実装し、この制御回路基板２０に組み込まれた制御回路によってリレー接点の開閉制御を行う。【選択図】　　　図１
2004040873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられるリレースイッチと、このリレースイッチの接点の開閉を制御する制御回路基板とを備え、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着されるとともに、前記リレースイッチはその接点側端子及びコイル側端子が略同一平面上に配された表面実装型リレースイッチで構成され、当該リレースイッチの接点側端子が前記バスバーに、コイル側端子が前記制御回路基板に、それぞれ実装されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
請求項１記載の回路構成体において、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通じて前記バスバーに前記リレースイッチの接点側端子が実装されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項３】
請求項１または２記載の回路構成体において、複数のバスバーが前記制御回路基板から側方に突出することにより接続端子を構成していることを特徴とする回路構成体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の回路構成体において、前記端子は、電源側に接続される入力用端子と電気的負荷に接続される出力端子とを含み、前記複数のバスバーは前記入力端子に供給された電力を前記出力端子から前記各電気的負荷へ出力する給電回路を構成していることを特徴とする回路構成体。
【請求項５】
請求項４記載の回路構成体において、複数の出力端子が同じ向きに突出する状態で配列されて各出力端子が第１のヒューズ接続端子を構成するとともに、一方の端部に第２のヒューズ接続端子が形成され、他方の端部に外部接続端子が形成された複数本の外部接続用バスバーが前記制御回路基板と略平行な状態でかつその第２のヒューズ接続端子がそれぞれ前記第１のヒューズ接続端子と対向する状態で配列され、当該第１のヒューズ接続端子と前記第２のヒューズ接続端子とにまたがって両ヒューズ接続端子にヒューズ端子が着脱可能に装着されるように構成されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の回路構成体と、回路配設面をもつ放熱部材とを備え、その回路配設面上に絶縁層を介して前記回路構成体のバスバーが固定されていることを特徴とする回路ユニット。
【請求項７】
請求項６記載の回路ユニットにおいて、前記放熱部材は、板状をなし、かつ、車両側に連結される取付部を有することを特徴とする回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等の車両において電力回路を構成するための回路構成体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより配電用回路を構成し、これにヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が一般に知られている。
【０００３】
さらに近年は、かかる電気接続箱の小型化や高速スイッチング制御を実現すべく、前記リレーに代えてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を入力端子と出力端子との間に介在させたものが開発されるに至っている。
【０００４】
例えば特開平１０−３５３７５号公報には、電流回路を形成するバスバー基板と、その電流回路中に組み込まれる半導体スイッチング素子としてのＦＥＴと、このＦＥＴの作動を制御する制御回路基板とを備えるとともに、前記バスバー基板と制御回路基板とを互いに離間させながら上下２段に配置してその間にＦＥＴを設け、このＦＥＴのドレイン端子及びソース端子を前記バスバー基板に接続する一方、当該ＦＥＴのゲート端子を前記制御回路基板に接続するようにした電気接続箱が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記公報に示される電気接続箱では、バスバー基板と制御回路基板の少なくとも２枚の基板が必要であり、しかも、これらの基板を相互離間させて立体的に配置し、両基板の間にＦＥＴを配置するだけのスペースを確保しなければならない。また、前記電気接続箱では、バスバー基板と制御回路基板の間にＦＥＴが配置されているため、ＦＥＴの発する熱が両基板間にこもり易く、その放熱のために複雑な構造をとる必要があり、かつ、その放熱のためにフィンが多数枚形成された複雑で大型の放熱部材を用いなければならない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、簡素かつ小型の構成で発熱量の少ない電力回路を構築することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられるリレースイッチと、このリレースイッチの接点の開閉を制御する制御回路基板とを備え、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着されるとともに、前記リレースイッチはその接点側端子及びコイル側端子が略同一平面上に配された表面実装型リレースイッチで構成され、当該リレースイッチの接点側端子が前記バスバーに、コイル側端子が前記制御回路基板に、それぞれ実装されているものである。
【０００８】
この構成では、電力回路を構成する複数本のバスバーが略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板の表面に接着されるのに加え、そのスイッチ手段として接点側端子及びコイル側端子が同一平面上に並べられた表面実装型のリレースイッチが用いられ、かつ、その接点側端子及びコイル側端子がそれぞれ前記バスバー及び制御回路基板に実装されているので、前記スイッチ手段としてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を多用するものに比べて回路全体の発熱量を低く抑えながら、回路構成体全体の高さ寸法（厚み寸法）を非常に小さくし、かつ、従来の電気接続箱において必要とされていたバスバー基板（バスバーを絶縁基板で保持したもの）や半導体スイッチング素子を各基板に接続するための配線材を基本的に不要とすることができる（ただし本発明ではかかる配線材やＦＥＴ等が部分的に使用されることを妨げない。）。従って、従来のようにバスバー基板と制御回路基板とが離間して配置され、かつ、両基板に半導体スイッチング素子が接続されている電気接続箱に比べ、全体構成は大幅に薄型化及び簡素化される。
【０００９】
具体的には、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通じて前記バスバーに前記リレースイッチの接点側端子が実装されているものが、好適である。この構成によれば、制御回路基板及びバスバーの双方に対して表面実装型のリレースイッチを支障なく実装することができる。
【００１０】
本発明において、各バスバーの具体的な配列は特に問わないが、複数のバスバーが前記制御回路基板から側方に突出することにより接続端子を構成するようにすれば、当該バスバーにより形成される電力回路と外部回路との接続が容易になる。
【００１１】
前記バスバーが形成する電力回路としては、例えば電源から複数の電気的負荷にリレースイッチを介して電力を供給する給電回路が好適である、その場合、前記端子は、電源側に接続される入力用端子と電気的負荷に接続される複数の出力端子とを含み、前記複数のバスバーは前記入力端子に供給された電力を前記出力端子から前記各電気的負荷へ出力するように構成すればよい。
【００１２】
さらに、複数の出力端子が同じ向きに突出する状態で配列されて各出力端子が第１のヒューズ接続端子を構成するとともに、一方の端部に第２のヒューズ接続端子が形成され、他方の端部に外部接続端子が形成された複数本の外部接続用バスバーが前記制御回路基板と略平行な状態でかつその第２のヒューズ接続端子がそれぞれ前記第１のヒューズ接続端子と対向する状態で配列され、当該第１のヒューズ接続端子と前記第２のヒューズ接続端子とにまたがって両ヒューズ接続端子にヒューズ端子が着脱可能に装着されるように構成すれば、バスバーで構成された電力回路上にヒューズを実装する場合と異なり、複数のヒューズの装着部を一箇所にまとめて配列することが可能になるとともに、当該ヒューズの着脱が容易となり、メンテナンス作業性が向上する。
【００１３】
また、本発明は、以上記した回路構成体と、回路配設面をもつ放熱部材とを備え、その回路配設面上に絶縁層を介して前記回路構成体のバスバーが固定されている回路ユニットである。
【００１４】
この回路ユニットによれば、前記回路構成体において発生した熱を前記放熱部材を通じて外部に効率良く放散させることができる。
【００１５】
この場合、前記表面実装型リレースイッチは、ＦＥＴ等の半導体スイッチング素子に比べて発熱量が少ないので、その分放熱部材の構造を簡素化することができる。例えば、前記放熱部材が、板状をなし、かつ、車両側に連結される取付部を有する構成にすることも可能であり、これによって、従来のように多数枚のフィンをもつ放熱部材を用いるものに比べてユニット全体の構造を簡素化し、また薄型化を図ることができるとともに、前記放熱部材の取付部を利用して回路ユニットを車両側に容易に取付けることができ、かつ、回路構成体で発生した熱を前記放熱部材を通じて車両側に有効に逃がすことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは、車両等に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷に分配する給電回路を構成する回路ユニットを示すが、本発明の用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換を行うものについて広く適用が可能である。
【００１７】
図１に示す回路ユニットは、多数本の回路構成用バスバーからなる回路構成用バスバー群１０と、制御回路基板２０と、複数のリレースイッチ３０と、絶縁材料からなる中間ケース４０と、複数本の出力用バスバーからなる外部接続用バスバー群５０と、絶縁材料からなる外側ケース６０及び上側ケース７０と、放熱部材８０とからなっている。
【００１８】
放熱部材８０は、アルミニウム等の良熱伝導性材料からなり、図例では平板状に成形されている。その片側面（図１では手前側面）は平坦な回路配設面８２とされ、この回路配設面８２は図略の絶縁層で被膜されている。この絶縁層は、例えば回路配設面８２上に絶縁性接着剤を塗布して乾燥させたり、薄肉の絶縁フィルムを貼着したりすることにより形成することが可能である。
【００１９】
バスバー群１０は、多数本のバスバーが前記回路配設面８２上に配列され、同面８２上に固定されるもので、一端部に入力用端子１２が形成された複数本の入力用バスバーと、一端部に第１のヒューズ接続端子１４が形成された複数本の出力用バスバーと、一端に信号用端子１６が形成された複数本の信号用バスバー１６とを含んでいる。
【００２０】
前記入力用端子１２は前記回路配設面８２からその法線方向に長く突出する形状を有している。第１のヒューズ接続端子１４はそれぞれ上向きに突出する状態で前記回路配設面８２と平行な方向に配列され、各ヒューズ接続端子１４は図略のヒューズ素子の端子を挟持できる二股状に形成されている。信号用端子１６はそれぞれ下向きに突出する状態で前記回路配設面８２と平行な方向に配列されている。
【００２１】
なお、バスバーの中に接地されるべきものが含まれる場合には、このバスバーに前記放熱部材８０をねじ止めして固定し、当該放熱部材８０をアースに接続するようにしてもよい。
【００２２】
また、バスバー群１０と放熱部材６０との接着は、他の工程に先行して行うようにしてもよいし、後述のように回路構成体を組み終えてから最終工程で行うようにしてもよい。
【００２３】
制御回路基板２０は、リレースイッチ３０の接点の開閉を制御する（すなわちリレーコイルの通電を制御する）制御回路を含むもので、例えば通常のプリント回路基板（絶縁基板に制御回路を構成する導体がプリント配線されたもの）によって構成することが可能である。図例では、全体の薄型化をさらに促進すべく、非常に厚みの小さい（例えば０．３ｍｍ）シート状の制御回路基板２０が用いられ、かつ、この制御回路基板２０上に限られた数のＦＥＴ２４やその他の電子回路素子２６が実装されるとともに、同基板２０の適所に複数の貫通孔２２が設けられている。この貫通孔２２は、前記リレースイッチ３０をバスバー上に実装するためのものである。
【００２４】
リレースイッチ３０は、図３及び図４に示すように、直方体状の本体３２と、この本体３２の下面から突出する接点側端子３４及びコイル側端子３６とを有し、かつ、これらの端子３４，３６が左右両側に広がって略同一平面上に並べられた表面実装型リレースイッチとなっている。そして、接点側端子３４が前記制御回路基板２０に設けられた貫通孔２２を通じてバスバー群１０におけるバスバー上に実装されるとともに、コイル側端子３６が制御回路基板２０上に実装されている。この構造により、リレースイッチ３０のリレー接点がバスバー群１０により構成された電力回路中に介在するとともに、同リレースイッチ３０のコイルの通電制御すなわち前記リレー接点の開閉制御が制御回路基板２０の制御回路によって行われるようになっている。
【００２５】
このような回路構成体は、例えば次の方法によって効率良く製造することが可能である。
【００２６】
１）まず、図５に示すようにバスバー群１０が相互つながって外枠２内に配されたバスバー構成板４を形成する。このバスバー構成板４は、例えば単一の薄い金属板をプレス加工で打ち抜くことにより形成することができる。
【００２７】
２）前記バスバー構成板４の片面（図５では上面）に、前記貫通孔２２を有する制御回路基板２０を接着して図２の状態とする。この制御回路基板２０の外形は、バスバー構成板４の外形よりも小さくし、特に基板左右幅がバスバー構成板４よりも十分小さくなるようにしておく。そして、当該制御回路基板２０の接着後に同基板２０からバスバー構成板４がはみ出している部分を適当に切断して図１及び図２に示すようなバスバー群１０（すなわち電力回路を構成するバスバー群１０）にする。
【００２８】
当該接着には、種々の手法を用いることが可能である。その例を以下に示す。
【００２９】
例１：制御回路基板２０の表裏両面に導体パターンを設け、そのうちの裏面側（図１では上側）パターンまたはバスバー構成板４に接着剤を塗布して当該裏面側パターンをバスバー上面に接着する。この場合、当該制御回路基板２０の裏面側にはこれに接着されるバスバーと同電位となるパターンのみを配索しておく。
【００３０】
例２：制御回路基板２０の裏面またはバスバー構成板の上面に絶縁性接着剤を塗布し、この接着剤によって制御回路基板２０と各バスバーとの間に絶縁層を形成する。なお、制御回路基板２０がスルーホールを含む場合には当該スルーホールに前記絶縁性接着剤が付着しないようにする。
【００３１】
例３：制御回路基板２０の裏面縁部にのみ接着剤を塗布してバスバー上面に接着する。この場合、接着領域は当該縁部のみとなり、その内側の領域では制御回路基板２０とバスバーとが互いにフリーとなるため、その分応力が緩和される。
【００３２】
３）前記制御回路基板２０に設けられている貫通孔２２を利用して、当該制御回路基板２０とバスバー構成板４の双方に半導体スイッチング素子としてＦＥＴ３０を実装する。ここで、図４に示すように、コイル側端子３６の先端部を接点側端子３４の先端部よりも制御回路基板２０の厚み分だけ段上げしておけば、当該制御回路基板２０の厚みにかかわらず、両端子３４，３６に無理な変形を生じさせずにそのまま当該各端子３４，３６をバスバー群１０と制御回路基板２０とに各々実装でき、実装後における各端子の応力が大幅に低減される。
【００３３】
この実装工程は、例えば各貫通孔２２内に印刷等で溶融はんだを塗布し、その上にＦＥＴ３０を載せるだけで簡単に行うことが可能である。
【００３４】
また、バスバー構成板４に含まれるバスバーの中に制御回路基板２０の制御回路と直接接続すべきバスバーが存在する場合には、当該バスバーから適当な突起を出させて当該突起を制御回路基板２０側にはんだ付けするようにしてもよい。
【００３５】
４）接着後、制御回路基板２０から外側に突出するバスバー端部を適宜折り曲げて図１に示すような端子１２，１４，１６を形成する。
【００３６】
５）さらに、中間ケース４２を介して外部接続用バスバー群５０を組付け、その外側に外側ケース６０を装着する。
【００３７】
中間ケース４２は、前記制御回路基板２０及び回路構成用バスバー群１０と外部接続用バスバー群５０との間に介在するものであり、外側ケース６０は前記外部接続用バスバー群５０の外側を覆うものである。
【００３８】
外部接続用バスバー群５０は複数本の出力用バスバーを含んでいる。各出力用バスバーは、その下端が外部接続端子５２とされ、上端には前記第１のヒューズ接続端子１４と同形状の（二股状の）第２のヒューズ接続端子５４が形成されており、前記中間ケース４０に支持された形態で制御回路基板２０と略平行に配されている。第１のヒューズ接続端子１４とこれに対応する第２のヒューズ接続端子５４とは互いに対向するように配置され、これらヒューズ接続端子対１４，５４にまたがって両接続端子１４，５４に図略のヒューズ素子のヒューズ端子が着脱可能に装着されるように構成されている。
【００３９】
図２に示すように、中間ケース４０の上端には放熱部材８０に向かって開放された凹部４１と外側ケース６０に向かって開放された凹部４２とが形成され、中間ケース４０の下端には放熱部材６０に向かって開放された凹部４３が形成されている。また、外側ケース６０の上端裏面には前記凹部４１と対向する凹部６１が形成されている。
【００４０】
そして、凹部４１内から上向きに前記第１のヒューズ接続端子１４が突出し、凹部４２，６１から上向きに前記第２のヒューズ接続端子５４が突出し、凹部４３から下向きに前記信号用端子１６及び外部接続用端子５２が突出するとともに、各凹部に適当な合成樹脂（例えばエポキシ系樹脂）が充填されることにより回路構成体本体部分の防水が図られている。また、外側ケース６０の下端には下方に開放されたフード６２が形成され、このフード６２により前記信号用端子１６及び外部接続用端子５２が保護されるとともに、当該フード部分に図略の外部コネクタのハウジングが嵌合可能となっている。
【００４１】
上側ケース７０は、前記放熱部材８０及び回路構成体を上側から覆うように装着される。この上側ケース７０の天壁には図略のヒューズ素子が嵌着可能なヒューズ装着部７２が形成され、このヒューズ装着部７２の奥方（図では下方）に前記ヒューズ接続端子１４，５４が配列されている。そして、当該ヒューズ装着部７２に装着されるヒューズ素子のヒューズ端子がそれぞれ前記ヒューズ接続端子１４，５４に嵌着及び電気的に接続されるようになっている。従って、複数のヒューズ素子を一方向から集中して簡単に着脱することが可能になっている。
【００４２】
また、上側ケース７０の側方には、前記入力用端子１２を上側から覆う端子カバー部７４が形成されている。
【００４３】
以上のようにして製造された回路構成体において、そのヒューズ接続端子１４，５４にヒューズ素子のヒューズ端子を、入力用端子１２に電源を、外部接続用端子５２に電気的負荷を接続することにより、前記入力用端子１２からヒューズ素子を経由して電気的負荷に至る給電回路が構築されるとともに、当該給電回路の途中に介在するリレースイッチ３０のリレーコイルの通電制御（すなわちリレー接点の開閉制御）が制御回路基板２０に組み込まれた制御回路によって制御される状態となる。
【００４４】
この回路ユニットでは、回路構成用バスバー群１０が略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板２０の表面に接着されるのに加え、そのスイッチ手段として表面実装型のリレースイッチ３０が用いられ、かつ、その接点側端子３４及びコイル側端子３６がそれぞれ前記バスバー群１０及び制御回路基板２０に実装されているので、前記スイッチ手段としてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子が多用される（図示の実施形態ではごく一部）ものに比べて回路全体の発熱量を低く抑えながら、回路構成体全体の高さ寸法（厚み寸法）を非常に小さくし、かつ、従来の電気接続箱において必要とされていたバスバー基板（バスバーを絶縁基板で保持したもの）や半導体スイッチング素子を各基板に接続するための配線材を基本的に不要とすることができる。
【００４５】
また、前記のように発熱量が比較的少ないことから、放熱部材８０には例えば図示のような薄い平板状のものを用いることも可能であり、これにより回路ユニット全体の構造を簡素化及び小型化することが可能である。
【００４６】
さらに、図６に示すように放熱部材８０から取付部８４を延ばし、この取付部８４にボルト挿通孔８６を設ける等して、当該放熱部材８０を車両側部材（例えばボディ）に直接取付けることも可能であり、これにより、回路構成体で発生した熱を前記放熱部材を通じて車両側に有効に逃がすことができる。
【００４７】
なお、図６に示す例では、前記図２に示した外部接続用バスバー５０及び外側ケース６０が省略されるとともに、外部回路から導かれた電線９０の端末に設けられたヒューズ接続端子９２が上側ケース７０に装着されており、このヒューズ接続端子９２と第１のヒューズ接続端子１４とにまたがってヒューズ素子が装着されるようになっている。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、電力回路を構成する複数のバスバーを制御回路基板の表面に接着する一方、前記電力回路のスイッチ手段として表面実装型のリレースイッチを用い、その接点側端子を前記バスバーに、コイル側端子を前記制御回路基板にそれぞれ実装するようにしたものであるので、簡素かつ小型の構成で発熱量の少ない電力回路を構築することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる回路ユニットの分解斜視図である。
【図２】前記回路ユニットの断面側面図である。
【図３】前記回路ユニットに用いられる表面実装型リレースイッチの斜視図である。
【図４】前記リレースイッチの実装状態を示す断面図である。
【図５】前記回路ユニットの製造方法例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかる回路ユニットの別の例を示す断面正面図である。
【符号の説明】
１０　回路構成用バスバー群
１２　入力用端子
１４　第１のヒューズ接続端子
１６　信号用端子
２０　制御回路基板
２２　貫通孔
３０　表面実装型リレースイッチ
３４　接点側端子
３６　コイル側端子
５０　外部接続用バスバー
５２　外部接続用端子
５４　第２のヒューズ接続端子
８０　放熱部材
８２　回路配設面
８４　取付部
【図１】
2004040873.tif 000003
【図２】
2004040873.tif 000004
【図３】
2004040873.tif 000005
【図４】
2004040873.tif 000006
【図５】
2004040873.tif 000007
【図６】
2004040873.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成14年7月16日(2002.7.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられるリレースイッチと、このリレースイッチの接点の開閉を制御する制御回路基板とを備え、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着されるとともに、前記リレースイッチはその接点側端子及びコイル側端子が略同一平面上に配された表面実装型リレースイッチで構成され、当該リレースイッチの接点側端子が前記バスバーに、コイル側端子が前記制御回路基板に、それぞれ実装されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
請求項１記載の回路構成体において、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通じて前記バスバーに前記リレースイッチの接点側端子が実装されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項３】
請求項２記載の回路構成体において、前記コイル側端子の先端部が前記接点側端子の先端部よりも前記制御回路基板の厚み分だけ段上げされていることを特徴とする回路構成体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の回路構成体において、複数のバスバーが前記制御回路基板から側方に突出することにより接続端子を構成していることを特徴とする回路構成体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の回路構成体において、前記端子は、電源側に接続される入力用端子と電気的負荷に接続される出力端子とを含み、前記複数のバスバーは前記入力端子に供給された電力を前記出力端子から前記各電気的負荷へ出力する給電回路を構成していることを特徴とする回路構成体。
【請求項６】
請求項５記載の回路構成体において、複数の出力端子が同じ向きに突出する状態で配列されて各出力端子が第１のヒューズ接続端子を構成するとともに、一方の端部に第２のヒューズ接続端子が形成され、他方の端部に外部接続端子が形成された複数本の外部接続用バスバーが前記制御回路基板と略平行な状態でかつその第２のヒューズ接続端子がそれぞれ前記第１のヒューズ接続端子と対向する状態で配列され、当該第１のヒューズ接続端子と前記第２のヒューズ接続端子とにまたがって両ヒューズ接続端子にヒューズ端子が着脱可能に装着されるように構成されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の回路構成体と、回路配設面をもつ放熱部材とを備え、その回路配設面上に絶縁層を介して前記回路構成体のバスバーが固定されていることを特徴とする回路ユニット。
【請求項８】
請求項７記載の回路ユニットにおいて、前記放熱部材は、板状をなし、かつ、車両側に連結される取付部を有することを特徴とする回路ユニット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
具体的には、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通じて前記バスバーに前記リレースイッチの接点側端子が実装されているものが、好適である。この構成によれば、制御回路基板及びバスバーの双方に対して表面実装型のリレースイッチを支障なく実装することができる。さらに、コイル側端子の先端部を接点側端子の先端部よりも制御回路基板の厚み分だけ段上げすれば、当該制御回路基板の厚みにかかわらず、両端子に無理な変形を生じさせずにそのまま当該各端子をバスバー群と制御回路基板とに各々実装でき、実装後における各端子の応力が大幅に低減される。
【手続補正書】
【提出日】平成15年3月12日(2003.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【特許請求の範囲】
【請求項１】電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられるリレースイッチと、このリレースイッチの接点の開閉を制御する制御回路基板とを備え、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着されるとともに、前記リレースイッチはその接点側端子及びコイル側端子が略同一平面上に配された表面実装型リレースイッチで構成され、当該リレースイッチの接点側端子が前記バスバーに、コイル側端子が前記制御回路基板に、それぞれ実装されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】請求項１記載の回路構成体において、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通じて前記バスバーに前記リレースイッチの接点側端子が実装されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項３】請求項２記載の回路構成体において、前記コイル側端子の先端部が前記接点側端子の先端部よりも前記制御回路基板の厚み分だけ段上げされていることを特徴とする回路構成体。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の回路構成体において、複数のバスバーが前記制御回路基板から側方に突出することにより接続端子を構成していることを特徴とする回路構成体。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の回路構成体において、前記端子は、電源側に接続される入力用端子と電気的負荷に接続される出力端子とを含み、前記複数のバスバーは前記入力端子に供給された電力を前記出力端子から前記各電気的負荷へ出力する給電回路を構成していることを特徴とする回路構成体。
【請求項６】請求項５記載の回路構成体において、複数の出力端子が同じ向きに突出する状態で配列されて各出力端子が第１のヒューズ接続端子を構成するとともに、一方の端部に第２のヒューズ接続端子が形成され、他方の端部に外部接続端子が形成された複数本の外部接続用バスバーが前記制御回路基板と略平行な状態でかつその第２のヒューズ接続端子がそれぞれ前記第１のヒューズ接続端子と対向する状態で配列され、当該第１のヒューズ接続端子と前記第２のヒューズ接続端子とにまたがって両ヒューズ接続端子にヒューズ端子が着脱可能に装着されるように構成されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載の回路構成体と、回路配設面をもつ放熱部材とを備え、その回路配設面上に絶縁層を介して前記回路構成体のバスバーが固定されていることを特徴とする回路ユニット。
【請求項８】請求項７記載の回路ユニットにおいて、前記放熱部材は、板状をなし、かつ、車両側に連結される取付部を有することを特徴とする回路ユニット。
【請求項９】電力回路を構成する複数本のバスバーが略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板の表面に接着される回路構成体の当該バスバーと制御回路基板との双方に実装されるリレースイッチであって、その本体の下面から前記バスバーに実装される接点側端子と前記制御回路基板に実装されるコイル側端子とが突出してこれら接点側端子及びコイル側端子が略同一平面上に並べられていることを特徴とするリレースイッチ。
【請求項１０】請求項９記載のリレースイッチにおいて、前記接点側端子とコイル側端子が外側に広がって略同一平面上に並べられていることを特徴とするリレースイッチ。
【請求項１１】請求項１０記載のリレースイッチにおいて、前記接点側端子とコイル側端子が左右両側に広がって略同一平面上に並べられていることを特徴とするリレースイッチ。
【請求項１２】請求項９〜１１のいずれかに記載のリレースイッチにおいて、前記コイル側端子の先端部が前記接点側端子の先端部よりも前記制御回路基板の厚み分だけ段上げされていることを特徴とするリレースイッチ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等の車両において電力回路を構成するための回路構成体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより配電用回路を構成し、これにヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が一般に知られている。
【０００３】
さらに近年は、かかる電気接続箱の小型化や高速スイッチング制御を実現すべく、前記リレーに代えてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を入力端子と出力端子との間に介在させたものが開発されるに至っている。
【０００４】
例えば特開平１０−３５３７５号公報には、電流回路を形成するバスバー基板と、その電流回路中に組み込まれる半導体スイッチング素子としてのＦＥＴと、このＦＥＴの作動を制御する制御回路基板とを備えるとともに、前記バスバー基板と制御回路基板とを互いに離間させながら上下２段に配置してその間にＦＥＴを設け、このＦＥＴのドレイン端子及びソース端子を前記バスバー基板に接続する一方、当該ＦＥＴのゲート端子を前記制御回路基板に接続するようにした電気接続箱が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記公報に示される電気接続箱では、バスバー基板と制御回路基板の少なくとも２枚の基板が必要であり、しかも、これらの基板を相互離間させて立体的に配置し、両基板の間にＦＥＴを配置するだけのスペースを確保しなければならない。また、前記電気接続箱では、バスバー基板と制御回路基板の間にＦＥＴが配置されているため、ＦＥＴの発する熱が両基板間にこもり易く、その放熱のために複雑な構造をとる必要があり、かつ、その放熱のためにフィンが多数枚形成された複雑で大型の放熱部材を用いなければならない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、簡素かつ小型の構成で発熱量の少ない電力回路を構築することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられるリレースイッチと、このリレースイッチの接点の開閉を制御する制御回路基板とを備え、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着されるとともに、前記リレースイッチはその接点側端子及びコイル側端子が略同一平面上に配された表面実装型リレースイッチで構成され、当該リレースイッチの接点側端子が前記バスバーに、コイル側端子が前記制御回路基板に、それぞれ実装されているものである。
【０００８】
この構成では、電力回路を構成する複数本のバスバーが略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板の表面に接着されるのに加え、そのスイッチ手段として接点側端子及びコイル側端子が同一平面上に並べられた表面実装型のリレースイッチが用いられ、かつ、その接点側端子及びコイル側端子がそれぞれ前記バスバー及び制御回路基板に実装されているので、前記スイッチ手段としてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を多用するものに比べて回路全体の発熱量を低く抑えながら、回路構成体全体の高さ寸法（厚み寸法）を非常に小さくし、かつ、従来の電気接続箱において必要とされていたバスバー基板（バスバーを絶縁基板で保持したもの）や半導体スイッチング素子を各基板に接続するための配線材を基本的に不要とすることができる（ただし本発明ではかかる配線材やＦＥＴ等が部分的に使用されることを妨げない。）。従って、従来のようにバスバー基板と制御回路基板とが離間して配置され、かつ、両基板に半導体スイッチング素子が接続されている電気接続箱に比べ、全体構成は大幅に薄型化及び簡素化される。
【０００９】
具体的には、前記制御回路基板に貫通孔が設けられ、この貫通孔を通じて前記バスバーに前記リレースイッチの接点側端子が実装されているものが、好適である。この構成によれば、制御回路基板及びバスバーの双方に対して表面実装型のリレースイッチを支障なく実装することができる。さらに、コイル側端子の先端部を接点側端子の先端部よりも制御回路基板の厚み分だけ段上げすれば、当該制御回路基板の厚みにかかわらず、両端子に無理な変形を生じさせずにそのまま当該各端子をバスバー群と制御回路基板とに各々実装でき、実装後における各端子の応力が大幅に低減される。
【００１０】
本発明において、各バスバーの具体的な配列は特に問わないが、複数のバスバーが前記制御回路基板から側方に突出することにより接続端子を構成するようにすれば、当該バスバーにより形成される電力回路と外部回路との接続が容易になる。
【００１１】
前記バスバーが形成する電力回路としては、例えば電源から複数の電気的負荷にリレースイッチを介して電力を供給する給電回路が好適である、その場合、前記端子は、電源側に接続される入力用端子と電気的負荷に接続される複数の出力端子とを含み、前記複数のバスバーは前記入力端子に供給された電力を前記出力端子から前記各電気的負荷へ出力するように構成すればよい。
【００１２】
さらに、複数の出力端子が同じ向きに突出する状態で配列されて各出力端子が第１のヒューズ接続端子を構成するとともに、一方の端部に第２のヒューズ接続端子が形成され、他方の端部に外部接続端子が形成された複数本の外部接続用バスバーが前記制御回路基板と略平行な状態でかつその第２のヒューズ接続端子がそれぞれ前記第１のヒューズ接続端子と対向する状態で配列され、当該第１のヒューズ接続端子と前記第２のヒューズ接続端子とにまたがって両ヒューズ接続端子にヒューズ端子が着脱可能に装着されるように構成すれば、バスバーで構成された電力回路上にヒューズを実装する場合と異なり、複数のヒューズの装着部を一箇所にまとめて配列することが可能になるとともに、当該ヒューズの着脱が容易となり、メンテナンス作業性が向上する。
【００１３】
また、本発明は、以上記した回路構成体と、回路配設面をもつ放熱部材とを備え、その回路配設面上に絶縁層を介して前記回路構成体のバスバーが固定されている回路ユニットである。
【００１４】
この回路ユニットによれば、前記回路構成体において発生した熱を前記放熱部材を通じて外部に効率良く放散させることができる。
【００１５】
この場合、前記表面実装型リレースイッチは、ＦＥＴ等の半導体スイッチング素子に比べて発熱量が少ないので、その分放熱部材の構造を簡素化することができる。例えば、前記放熱部材が、板状をなし、かつ、車両側に連結される取付部を有する構成にすることも可能であり、これによって、従来のように多数枚のフィンをもつ放熱部材を用いるものに比べてユニット全体の構造を簡素化し、また薄型化を図ることができるとともに、前記放熱部材の取付部を利用して回路ユニットを車両側に容易に取付けることができ、かつ、回路構成体で発生した熱を前記放熱部材を通じて車両側に有効に逃がすことができる。
【００１６】
また本発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーが略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板の表面に接着される回路構成体の当該バスバーと制御回路基板との双方に実装されるリレースイッチであって、その本体の下面から前記バスバーに実装される接点側端子と前記制御回路基板に実装されるコイル側端子とが突出してこれら接点側端子及びコイル側端子が略同一平面上に並べられているものである。
【００１７】
また本発明は、前記リレースイッチの前記接点側端子とコイル側端子が外側（例えば左右両側）に広がって略同一平面上に並べられているものである。
【００１８】
また、このようなリレースイッチにおいて、前記コイル側端子の先端部が前記接点側端子の先端部よりも前記制御回路基板の厚み分だけ段上げされていれば、当該制御回路基板の厚みにかかわらず、両端子に無理な変形を生じさせずにそのまま当該各端子をバスバー群と制御回路基板とに各々実装でき、実装後における各端子の応力が大幅に低減される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは、車両等に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷に分配する給電回路を構成する回路ユニットを示すが、本発明の用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換を行うものについて広く適用が可能である。
【００２０】
図１に示す回路ユニットは、多数本の回路構成用バスバーからなる回路構成用バスバー群１０と、制御回路基板２０と、複数のリレースイッチ３０と、絶縁材料からなる中間ケース４０と、複数本の出力用バスバーからなる外部接続用バスバー群５０と、絶縁材料からなる外側ケース６０及び上側ケース７０と、放熱部材８０とからなっている。
【００２１】
放熱部材８０は、アルミニウム等の良熱伝導性材料からなり、図例では平板状に成形されている。その片側面（図１では手前側面）は平坦な回路配設面８２とされ、この回路配設面８２は図略の絶縁層で被膜されている。この絶縁層は、例えば回路配設面８２上に絶縁性接着剤を塗布して乾燥させたり、薄肉の絶縁フィルムを貼着したりすることにより形成することが可能である。
【００２２】
バスバー群１０は、多数本のバスバーが前記回路配設面８２上に配列され、同面８２上に固定されるもので、一端部に入力用端子１２が形成された複数本の入力用バスバーと、一端部に第１のヒューズ接続端子１４が形成された複数本の出力用バスバーと、一端に信号用端子１６が形成された複数本の信号用バスバー１６とを含んでいる。
【００２３】
前記入力用端子１２は前記回路配設面８２からその法線方向に長く突出する形状を有している。第１のヒューズ接続端子１４はそれぞれ上向きに突出する状態で前記回路配設面８２と平行な方向に配列され、各ヒューズ接続端子１４は図略のヒューズ素子の端子を挟持できる二股状に形成されている。信号用端子１６はそれぞれ下向きに突出する状態で前記回路配設面８２と平行な方向に配列されている。
【００２４】
なお、バスバーの中に接地されるべきものが含まれる場合には、このバスバーに前記放熱部材８０をねじ止めして固定し、当該放熱部材８０をアースに接続するようにしてもよい。
【００２５】
また、バスバー群１０と放熱部材６０との接着は、他の工程に先行して行うようにしてもよいし、後述のように回路構成体を組み終えてから最終工程で行うようにしてもよい。
【００２６】
制御回路基板２０は、リレースイッチ３０の接点の開閉を制御する（すなわちリレーコイルの通電を制御する）制御回路を含むもので、例えば通常のプリント回路基板（絶縁基板に制御回路を構成する導体がプリント配線されたもの）によって構成することが可能である。図例では、全体の薄型化をさらに促進すべく、非常に厚みの小さい（例えば０．３ｍｍ）シート状の制御回路基板２０が用いられ、かつ、この制御回路基板２０上に限られた数のＦＥＴ２４やその他の電子回路素子２６が実装されるとともに、同基板２０の適所に複数の貫通孔２２が設けられている。この貫通孔２２は、前記リレースイッチ３０をバスバー上に実装するためのものである。
【００２７】
リレースイッチ３０は、図３及び図４に示すように、直方体状の本体３２と、この本体３２の下面から突出する接点側端子３４及びコイル側端子３６とを有し、かつ、これらの端子３４，３６が左右両側に広がって略同一平面上に並べられた表面実装型リレースイッチとなっている。そして、接点側端子３４が前記制御回路基板２０に設けられた貫通孔２２を通じてバスバー群１０におけるバスバー上に実装されるとともに、コイル側端子３６が制御回路基板２０上に実装されている。この構造により、リレースイッチ３０のリレー接点がバスバー群１０により構成された電力回路中に介在するとともに、同リレースイッチ３０のコイルの通電制御すなわち前記リレー接点の開閉制御が制御回路基板２０の制御回路によって行われるようになっている。
【００２８】
このような回路構成体は、例えば次の方法によって効率良く製造することが可能である。
【００２９】
１）まず、図５に示すようにバスバー群１０が相互つながって外枠２内に配されたバスバー構成板４を形成する。このバスバー構成板４は、例えば単一の薄い金属板をプレス加工で打ち抜くことにより形成することができる。
【００３０】
２）前記バスバー構成板４の片面（図５では上面）に、前記貫通孔２２を有する制御回路基板２０を接着して図２の状態とする。この制御回路基板２０の外形は、バスバー構成板４の外形よりも小さくし、特に基板左右幅がバスバー構成板４よりも十分小さくなるようにしておく。そして、当該制御回路基板２０の接着後に同基板２０からバスバー構成板４がはみ出している部分を適当に切断して図１及び図２に示すようなバスバー群１０（すなわち電力回路を構成するバスバー群１０）にする。
【００３１】
当該接着には、種々の手法を用いることが可能である。その例を以下に示す。
【００３２】
例１：制御回路基板２０の表裏両面に導体パターンを設け、そのうちの裏面側（図１では上側）パターンまたはバスバー構成板４に接着剤を塗布して当該裏面側パターンをバスバー上面に接着する。この場合、当該制御回路基板２０の裏面側にはこれに接着されるバスバーと同電位となるパターンのみを配索しておく。
【００３３】
例２：制御回路基板２０の裏面またはバスバー構成板の上面に絶縁性接着剤を塗布し、この接着剤によって制御回路基板２０と各バスバーとの間に絶縁層を形成する。なお、制御回路基板２０がスルーホールを含む場合には当該スルーホールに前記絶縁性接着剤が付着しないようにする。
【００３４】
例３：制御回路基板２０の裏面縁部にのみ接着剤を塗布してバスバー上面に接着する。この場合、接着領域は当該縁部のみとなり、その内側の領域では制御回路基板２０とバスバーとが互いにフリーとなるため、その分応力が緩和される。
【００３５】
３）前記制御回路基板２０に設けられている貫通孔２２を利用して、当該制御回路基板２０とバスバー構成板４の双方に半導体スイッチング素子としてＦＥＴ３０を実装する。ここで、図４に示すように、コイル側端子３６の先端部を接点側端子３４の先端部よりも制御回路基板２０の厚み分だけ段上げしておけば、当該制御回路基板２０の厚みにかかわらず、両端子３４，３６に無理な変形を生じさせずにそのまま当該各端子３４，３６をバスバー群１０と制御回路基板２０とに各々実装でき、実装後における各端子の応力が大幅に低減される。
【００３６】
この実装工程は、例えば各貫通孔２２内に印刷等で溶融はんだを塗布し、その上にＦＥＴ３０を載せるだけで簡単に行うことが可能である。
【００３７】
また、バスバー構成板４に含まれるバスバーの中に制御回路基板２０の制御回路と直接接続すべきバスバーが存在する場合には、当該バスバーから適当な突起を出させて当該突起を制御回路基板２０側にはんだ付けするようにしてもよい。
【００３８】
４）接着後、制御回路基板２０から外側に突出するバスバー端部を適宜折り曲げて図１に示すような端子１２，１４，１６を形成する。
【００３９】
５）さらに、中間ケース４２を介して外部接続用バスバー群５０を組付け、その外側に外側ケース６０を装着する。
【００４０】
中間ケース４２は、前記制御回路基板２０及び回路構成用バスバー群１０と外部接続用バスバー群５０との間に介在するものであり、外側ケース６０は前記外部接続用バスバー群５０の外側を覆うものである。
【００４１】
外部接続用バスバー群５０は複数本の出力用バスバーを含んでいる。各出力用バスバーは、その下端が外部接続端子５２とされ、上端には前記第１のヒューズ接続端子１４と同形状の（二股状の）第２のヒューズ接続端子５４が形成されており、前記中間ケース４０に支持された形態で制御回路基板２０と略平行に配されている。第１のヒューズ接続端子１４とこれに対応する第２のヒューズ接続端子５４とは互いに対向するように配置され、これらヒューズ接続端子対１４，５４にまたがって両接続端子１４，５４に図略のヒューズ素子のヒューズ端子が着脱可能に装着されるように構成されている。
【００４２】
図２に示すように、中間ケース４０の上端には放熱部材８０に向かって開放された凹部４１と外側ケース６０に向かって開放された凹部４２とが形成され、中間ケース４０の下端には放熱部材６０に向かって開放された凹部４３が形成されている。また、外側ケース６０の上端裏面には前記凹部４１と対向する凹部６１が形成されている。
【００４３】
そして、凹部４１内から上向きに前記第１のヒューズ接続端子１４が突出し、凹部４２，６１から上向きに前記第２のヒューズ接続端子５４が突出し、凹部４３から下向きに前記信号用端子１６及び外部接続用端子５２が突出するとともに、各凹部に適当な合成樹脂（例えばエポキシ系樹脂）が充填されることにより回路構成体本体部分の防水が図られている。また、外側ケース６０の下端には下方に開放されたフード６２が形成され、このフード６２により前記信号用端子１６及び外部接続用端子５２が保護されるとともに、当該フード部分に図略の外部コネクタのハウジングが嵌合可能となっている。
【００４４】
上側ケース７０は、前記放熱部材８０及び回路構成体を上側から覆うように装着される。この上側ケース７０の天壁には図略のヒューズ素子が嵌着可能なヒューズ装着部７２が形成され、このヒューズ装着部７２の奥方（図では下方）に前記ヒューズ接続端子１４，５４が配列されている。そして、当該ヒューズ装着部７２に装着されるヒューズ素子のヒューズ端子がそれぞれ前記ヒューズ接続端子１４，５４に嵌着及び電気的に接続されるようになっている。従って、複数のヒューズ素子を一方向から集中して簡単に着脱することが可能になっている。
【００４５】
また、上側ケース７０の側方には、前記入力用端子１２を上側から覆う端子カバー部７４が形成されている。
【００４６】
以上のようにして製造された回路構成体において、そのヒューズ接続端子１４，５４にヒューズ素子のヒューズ端子を、入力用端子１２に電源を、外部接続用端子５２に電気的負荷を接続することにより、前記入力用端子１２からヒューズ素子を経由して電気的負荷に至る給電回路が構築されるとともに、当該給電回路の途中に介在するリレースイッチ３０のリレーコイルの通電制御（すなわちリレー接点の開閉制御）が制御回路基板２０に組み込まれた制御回路によって制御される状態となる。
【００４７】
この回路ユニットでは、回路構成用バスバー群１０が略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板２０の表面に接着されるのに加え、そのスイッチ手段として表面実装型のリレースイッチ３０が用いられ、かつ、その接点側端子３４及びコイル側端子３６がそれぞれ前記バスバー群１０及び制御回路基板２０に実装されているので、前記スイッチ手段としてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子が多用される（図示の実施形態ではごく一部）ものに比べて回路全体の発熱量を低く抑えながら、回路構成体全体の高さ寸法（厚み寸法）を非常に小さくし、かつ、従来の電気接続箱において必要とされていたバスバー基板（バスバーを絶縁基板で保持したもの）や半導体スイッチング素子を各基板に接続するための配線材を基本的に不要とすることができる。
【００４８】
また、前記のように発熱量が比較的少ないことから、放熱部材８０には例えば図示のような薄い平板状のものを用いることも可能であり、これにより回路ユニット全体の構造を簡素化及び小型化することが可能である。
【００４９】
さらに、図６に示すように放熱部材８０から取付部８４を延ばし、この取付部８４にボルト挿通孔８６を設ける等して、当該放熱部材８０を車両側部材（例えばボディ）に直接取付けることも可能であり、これにより、回路構成体で発生した熱を前記放熱部材を通じて車両側に有効に逃がすことができる。
【００５０】
なお、図６に示す例では、前記図２に示した外部接続用バスバー５０及び外側ケース６０が省略されるとともに、外部回路から導かれた電線９０の端末に設けられたヒューズ接続端子９２が上側ケース７０に装着されており、このヒューズ接続端子９２と第１のヒューズ接続端子１４とにまたがってヒューズ素子が装着されるようになっている。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、電力回路を構成する複数のバスバーを制御回路基板の表面に接着する一方、前記電力回路のスイッチ手段として表面実装型のリレースイッチを用い、その接点側端子を前記バスバーに、コイル側端子を前記制御回路基板にそれぞれ実装するようにしたものであるので、簡素かつ小型の構成で発熱量の少ない電力回路を構築することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる回路ユニットの分解斜視図である。
【図２】前記回路ユニットの断面側面図である。
【図３】前記回路ユニットに用いられる表面実装型リレースイッチの斜視図である。
【図４】前記リレースイッチの実装状態を示す断面図である。
【図５】前記回路ユニットの製造方法例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかる回路ユニットの別の例を示す断面正面図である。
【符号の説明】
１０　回路構成用バスバー群
１２　入力用端子
１４　第１のヒューズ接続端子
１６　信号用端子
２０　制御回路基板
２２　貫通孔
３０　表面実装型リレースイッチ
３４　接点側端子
３６　コイル側端子
５０　外部接続用バスバー
５２　外部接続用端子
５４　第２のヒューズ接続端子
８０　放熱部材
８２　回路配設面
８４　取付部