(57)【要約】【課題】コンタクトとＩＣパッケージの外部端子との貼り付きを防止し、バーンイン試験時の熱を利用して案内部材を押上げてコンタクトの接触部からＩＣパッケージの外部端子を引き離すように形状記憶合金部材を有する押上機構が設けられる。【解決手段】電子部品が装着される案内部材と、該案内部材が設置されるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材と、前記案内部材に装着された電子部品を保持するラッチ機構と、前記電子部品と接続される複数個のコンタクトと、該コンタクトを開閉するための移動板とを有するＩＣソケットにおいて、前記案内部材を押上げる押上機構が設けられている。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が装着される案内部材と、該案内部材が設置されるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材と、前記案内部材に装着された電子部品を保持するラッチ機構と、前記電子部品と接続される複数個のコンタクトと、該コンタクトを開閉するための移動板とを有するＩＣソケットにおいて、
前記案内部材を押上げる押上機構が設けられていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記押上機構は、形状記憶合金部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記形状記憶合金部材は、コイルばね形状を成していることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記形状記憶合金部材は、前記ソケット本体内に設置されて上端部に押上げ部が設けられていて前記案内部材と係合できるようになっていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記形状記憶合金部材は、熱によって復元して前記案内部材を押上げるように作用することを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記形状記憶合金部材は、前記操作部材の押し下げによって押圧変形されることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置としての電子部品が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージの外部端子をコンタクトが挟み込む形のＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、格子状に形成された移動板を横方向に往復移動して、挟み込みコンタクトを開閉してＩＣパッケージと接続するようになったＩＣソケットが知られている。
【０００３】
また、ＩＣパッケージは、実装される以前の段階で種々の試験が行われ、その潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ　ｉｎ）試験が行われている。
【０００４】
従来のこのようなＩＣソケットにおいては、挟み込み形のコンタクトが固定側弾性接片と可動側弾性接片とをほぼ平行に延びるように配置して成り、固定側弾性接片に対して可動側弾性接片を移動板によって移動して開閉するように形成されていて、コンタクトによってＩＣパッケージの外部端子を挟み込んで接続するように構成されている。
【０００５】
このような従来のＩＣソケットの一例が図９乃至図１１に示されており、図９は、従来のＩＣソケットのフリー状態でのＩＣソケットの中央縦断面図、図１０は、操作部材のフルストローク状態での同様な中央縦断面図で、図１１は、ＩＣパッケージ嵌合状態での中央縦断面図である。
【０００６】
図示されるように、従来におけるＩＣソケット１００は、例えばオープン・トップ・タイプのＩＣソケットで、固定のソケット本体１０２と、このソケット本体１０２に対して上下動可能に設けられたカバー部材としての操作部材１０３と、ソケット本体１０２内に固設された複数個の挟み込み形のコンタクト１０４と、コンタクト１０４を開閉するようにソケット本体１０２内に横方向に往復移動可能に設けられた格子状の移動板１０５と、ＩＣパッケージ１１０が挿入されて装着される案内部材１０６とを有しており、各コンタクト１０４が固定側弾性接片１１２と可動側弾性接片１１４とから形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来におけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージ１１０が装着されるＩＣソケット１００においては、操作部材１０３が押し下げられると適宜なカム機構を介して移動板１０５が横方向に移動されて移動板１０５の格子状の仕切壁１０７によってコンタクト１０４が開閉されるように構成されているが、ＩＣパッケージ１１０の外部端子１１１とコンタクト１０４の先端の接触部とが高温接触等によって貼り付きが発生することがしばしば見られる。従って、ＩＣソケット１００からＩＣパッケージ１１０を取り出す際に、バキューム等でＩＣパッケージ１１０を吸着するために、バキュームの吸着力よりも、コンタクト１０４の接触部とＩＣパッケージ１１０の外部端子１１１との張り付き力が上回った場合に、貼り付きによってＩＣパッケージ１１０をＩＣソケット１００から取り出せない可能性がある。
【０００８】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、コンタクトとＩＣパッケージの外部端子との貼り付きを防止し、バーンイン試験時の熱を利用して案内部材を押上げてコンタクトの接触部からＩＣパッケージの外部端子を引き離すように形状記憶合金部材を有する押上機構が設けられたＩＣソケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、電子部品が装着される案内部材と、該案内部材が設置されるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材と、前記案内部材に装着された電子部品を保持するラッチ機構と、前記電子部品と接続される複数個のコンタクトと、該コンタクトを開閉するための移動板とを有するＩＣソケットにおいて、前記案内部材を押上げる押上機構が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のＩＣソケットは、前記押上機構が、形状記憶合金部材を有することを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、コイルばね形状を成していることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、前記ソケット本体内に設置されて上端部に押上部が設けられていて前記案内部材と係合できるようになっていることを特徴とする。
【００１３】
本発明のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、熱によって復元して前記案内部材を押上げるように作用することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、前記操作部材の押し下げによって押圧変形されることを特徴とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図８は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は、本発明のＩＣソケットを、フリー状態で示す中央縦断面図、図２は、図１の本発明のＩＣソケットを、操作部材のフルストローク状態で示す中央縦断面図で、図３は、フルストローク状態の操作部材によってラッチが押し下げられている状態を示す図２と同様な中央縦断面図、図４は、その平面図で、図５は、ＩＣパッケージが装着された嵌合状態の常温での中央縦断面図、図６は、ＩＣパッケージが装着された嵌合状態の高温での中央縦断面図で、図７は、操作途中状態での中央縦断面図、図８は、操作部材のフルストローク状態での中央縦断面図である。
【００１７】
図１乃至図８に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、例えばオープン・トップ・タイプのソケットであって、固定側のソケット本体２と、ソケット本体２に対して上下動可能に設けられたカバー部材としての操作部材３と、ＩＣパッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト４と、これらコンタクト４を開閉するために横方向に往復移動可能な移動板５と、電子部品としてのＩＣパッケージ１０が装着される案内部材６と、装着されたＩＣパッケージ１０を案内部材６に対して保持するラッチ機構７と、案内部材６を押上げる押上機構８とから主に構成されており、押上機構８が、コイルばねとして形成された形状記憶合金部材９を有している。
【００１８】
また、このような本発明のＩＣソケット１において、電子部品としてのＩＣパッケージ１０の外部端子を挟み込んで接続するために、コンタクト４は、挟み込み形のコンタクトとして、固定側弾性接片１２と可動側弾性接片１４とを片持ち梁状に一端において固定し、かつ該端部をソケット本体２に固着してほぼ平行に上方に延びるように形成されており、固定側弾性接片１２に対して可動側弾性接片１４を格子状の移動板５の仕切壁２４によって横方向に移動して開閉するように構成されていて、これらコンタクト４によってＩＣパッケージ１０の半球状の半田ボールのような外部端子を挟み込んで接続するように形成されている。
【００１９】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、正方形や長方形等の四角形状の箱形を大体なしていて、中央部分に電子部品としてのＩＣパッケージ１０を装着するための移動板５が設けられる山形に突出した段階状のベース部１５が形成されており、このベース部１５上に配置される移動板５を挟んで左右両側に対向して一対のラッチ機構７のラッチ部材２８と、一対の押上機構８の押上部材３５とが設けられている。
【００２０】
この固定のソケット本体２に対して上下動可能に設けられた操作部材３は、開口部１８が中央部分に開口したほぼ四角形状の枠形をなしていて、図示しないばね部材によってソケット本体２に対して上下方向に移動可能に弾性支持されたカバー部材を形成しており、中央の開口部１８を挟んで左右両側に下方に垂下する一対の棒状またはロッド状のラッチ押圧作動部材１９がラッチ機構７のラッチ部材２８に対応して下方に延びるように設けられると共に、その外側に、押上機構８の押上部材３５に対応した一対の押下作動部材２１が同じ様に下方に延びるように形成されていて、ラッチ押圧作動部材１９の下端面２０がラッチ部材２８の突起部３２に係合して押圧するようになっており、さらにまた、押下作動部材２１の下端面２２が押上機構８の押上部材３５に係合して押下げることができるようになっている。
【００２１】
移動板５は、操作部材３の押し下げに従動して適宜なカム機構（図示しない）によって横方向に往復移動可能にソケット本体２の中央のベース部１５の上に配置されており、このベース部１５を覆うように倒立した逆さの箱形をなしていて、平らな上面２３部分が格子状に形成されていて、コンタクト４の固定側接触接片１２と可動側接触接片１４の先端部が格子の隙間から上方に突出できるようになっており、周囲の側壁部２５が下方に段階的に垂下するスカート状に形成されていて、側壁部２５の中程に段部１３が形成され、下端にフランジ部２６が設けられており、ラッチ機構７のラッチ部材２８を弾性支持するばね部材３４の下端部がこのフランジ部２６の突部２７に係止されている。
【００２２】
さらにまた、押上機構８の板状の押上部材３５は、形状記憶合金材料からコイルばねのようなばね部材として形成された形状記憶合金部材９によって弾性支持されている。この形状記憶合金部材９は、下端がソケット本体２の底部に係止されており、上端が板状の押上部材３５の下面に係止されている。また、この板状の押上部材３５は、案内部材６の下面の切り込んだ段付部１７に当接して係合できるようになっている。
【００２３】
このようなコイルばね形状の形状記憶合金部材９は、常温では図１や図５に示されるようなばね自由長さをとるように設定されており、高温では、さらに上方に延びて図６または図７に示されるばね長さに復元できるように作られるのが好適である。
【００２４】
また、ＩＣパッケージ１０が装着される案内部材６は、操作部材３の開口部１８に対応した平面形状に形成されており、中央部にほぼ四角形に開口した空間部分が形成されていてＩＣパッケージ１０を装着するための装着部１６が設けられており、この装着部１６に向ってＩＣパッケージ１０を装着すべく案内するための傾斜したガイド部分が設けられている。
【００２５】
さらに、ラッチ機構７は、ラッチ部材２８と、このラッチ部材２８を弾性支持するばね部材３４とを有しており、ラッチ部材２８は、三角形状の基部２９と、この基部２９から上方に延びて、かつ内側に彎曲したアーム部３０とを有し、基部２９の下部内側に横方向に突出する一対の枢支ピン部３１が設けられていて、下部外側に横方向にほぼ水平に突出する一対の突起部３２が設けられており、さらに、中程にはばね部材３４の上端部が係合される突部３３が設けられている。このように形成されたラッチ部材２８において、枢支ピン部３１が、移動板５の側壁部２５の中程に形成された段部１３の上に載置されて、この枢支ピン部３１周りにラッチ部材２８が枢動できるように支持されている。従って、図示からも明らかなように、案内部材６の装着部１６に載置されたＩＣパッケージ１０が、ラッチ部材２８の彎曲したアーム部３０の先端部によって押圧されて保持されるように形成されている。
【００２６】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、図１に示されるフリー状態においては、形状記憶合金部材９が前工程の操作によって押えられて変形してソケット本体２内の下方付近に沈み込んだ状態にある。このような図１のフリー状態において、操作部材３を押し下げて、図２および図３のフルストローク状態にまで操作部材３を押し下げれば、操作部材３のラッチ押圧作動部材１９の下端面２０がラッチ部材２８の突起部３２に当接して突起部３２を下方に押すので、ラッチ部材２８は、段部１３上の枢支ピン部３１の周りに外方に向って枢動されて、アーム部３０の先端部が外方に開いた状態になって図２および図３の操作部材３のフルストローク状態となる。この時に、コンタクト４は、操作部材３の押し下げによりカム機構によって移動板５が横方向に移動されて仕切壁２４によってコンタクト４の可動側弾性接片１４が開かれてコンタクトオープン状態となる。従って、このコンタクトオープン状態において、ＩＣパッケージ１０を上方から挿入して案内部材６の装着部１６に載置して装着することができる。
【００２７】
このように、操作部材３のこのフルストローク状態においては、ラッチ機構７のラッチ部材２８が開放されると共に、移動板５が操作部材３の押し下げに従動して適宜なカム機構（図示しない）によって横方向に動かされてコンタクト４が開かれるように作動される。従って、コンタクト４がオープン状態にある操作部材３のこのフルストローク状態においては、ラッチ機構７のラッチ部材２８が、左右に枢動された開かれた状態にあるので、ＩＣパッケージ１０を挿入して装着することができる。
【００２８】
次いで、このフルストローク状態においてＩＣパッケージ１０が案内部材６の装着部１６に装着されたならば、操作部材３の押圧を止めて手動の場合には手を放す等して、操作部材３を自由にして開放すれば、図５に示されるように操作部材３は押上げ用のばね部材（図示しない）によって上方に押し上げられて、ラッチ押圧作動部材１９がラッチ部材２８の突起部３２から離れるので、ラッチ部材２８は、ばね部材３４の押圧力によって押圧されて内方に向って枢支ピン部３１周りに枢動してアーム部３０の先端部がＩＣパッケージ１０の上面に当接して押圧するようになって、図５に示されるようにＩＣパッケージ１０をしっかりと固持するようになる。
【００２９】
さらにまた、この場合に、移動板５は、カム機構（図示しない）によってコンタクト４が閉じる方向に横方向に移動してコンタクト４がＩＣパッケージ１０の半田ボール等の外部端子を挟み込んでＩＣパッケージ１０がコンタクト４と接続されるようになる。
【００３０】
また、この図５に示されるＩＣパッケージ嵌合状態は、常温の状態で行われているので、押上機構８の形状記憶合金部材９も常温状態に保たれており、案内部材６の段付部１７と押上機構８の押上部材３５との間に図５に示されるような隙間Ｓが形成されている。すなわち、コイルばねの形状に形成された形状記憶合金部材９は、常温では図５に示される状態にばね自由長さが設定されており、従って、常温においては、操作部材３が押し上げられている図１のフリー状態の時や、図５のＩＣパッケージ嵌合状態においては、形状記憶合金部材９は、図示のばね自由長さの状態に置かれており、案内部材６の切り込まれた段付部１７に対して押上機構８の押上部材３５が間隔を置いた離れた状態にある。
【００３１】
このような図５に示される常温でのＩＣパッケージ嵌合状態において、ＩＣパッケージ１０のバーンイン試験を行うと、形状記憶合金部材９が復元して上方に延びて図６に示されるように押上部材３５が案内部材６の段付部１７に係合して、案内部材６を押し上げようとする。しかしながら、この状態では、ラッチ部材２８がＩＣパッケージ１０を押さえ込んでいるのと、コンタクト４がＩＣパッケージ１０の外部端子を挟み込んで咥えているために、案内部材６とＩＣパッケージ１０は、上方には上がることが無い。なお、この高温でのＩＣパッケージ嵌合状態では、形状記憶合金部材９は十分な力をもって案内部材６を押し上げようと作用している。
【００３２】
次いで、ＩＣパッケージ１０を取り出すために、再度、操作部材３を押し下げるように操作すると、この時の操作部材３の押し下げ操作の途中の状態において、形状記憶合金部材９が初期位置に戻ろうと作用して弾性力が働いて押上部材３５を介して案内部材６を上方に持ち上げるようになる。この状態が図７に示される状態で、コンタクト４とラッチ部材２８は開かれており、案内部材６が持ち上げられて下面が移動板５の上面２３から離されるために、コンタクト４の貼り付きが発生しても、この案内部材６の上昇によってＩＣパッケージ１０の外部端子とコンタクト４の先端の接触部が好適に剥されるようになる。
【００３３】
そこで、さらに、操作部材３を完全に押し下げて最後まで押しきると、図８に示されるように、形状記憶合金部材９が押下作動部材２１によって押上部材３４を介して押し下げられて変形されるようになる。この状態で、例えばバキューム部材３７等のような取出部材を用いることによってＩＣパッケージ１０を外方に取り出すことができる。
【００３４】
このようにして、ＩＣパッケージ１０の取り出しが終了して一連の操作が終わったならば、操作部材３を離して自由にすれば、図１のフリー状態となり、次の工程を開始することができるようになる。
【００３５】
このように構成された本発明のＩＣソケット１によれば、ソケット本体２と、このソケット本体２に対して上下動可能なカバー部材としての操作部材３と、電子部品としてのＩＣパッケージ１０と接続される複数個のコンタクト４と、ソケット本体２上に横方向に往復移動可能に設けられた格子状の移動板５と、ＩＣパッケージ１０が装着される案内部材６と、案内部材６に装着されたＩＣパッケージ１０を保持するラッチ機構７と、案内部材６を押上げる押上機構８とを有し、押上機構８がコイルばねの形状に形成された形状記憶合金部材９から形成されているので、コンタクト４の接触部がＩＣパッケージ１０の外部端子に高温状態での接触によって貼り付きが発生しても、この発生した熱を利用して形状記憶合金部材９によって案内部材６をソケット本体２の上方に押し上げてコンタクト４の接触部からＩＣパッケージ１０の外部端子を容易に離すことができ、ＩＣパッケージ１０を簡単に取り出すことができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、電子部品が装着される案内部材と、該案内部材が設置されるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材と、前記案内部材に装着された電子部品を保持するラッチ機構と、前記電子部品と接続される複数個のコンタクトと、該コンタクトを開閉するための移動板とを有するＩＣソケットにおいて、前記案内部材を押上げる押上機構が設けられているので、電子部品としてのＩＣパッケージとコンタクトの接触部との貼り付きが発生しても押上機構によって案内部材を押上げてＩＣパッケージをコンタクトの接触部から簡単に引き剥がしてＩＣパッケージを取り出すことができる。
【００３７】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記押上機構が、形状記憶合金部材を有するので、コンタクトとＩＣパッケージの外部端子との貼り付きを防止し、バーンイン試験時の熱を利用して案内部材を押上げてコンタクトの接触部からＩＣパッケージの外部端子を引き離すことが容易にできる。
【００３８】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、コイルばね形状を成しているので、ＩＣパッケージの外部端子をコンタクトの接触部から容易に離すように形状記憶合金部材をばね形状に好適に製作することができる。
【００３９】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、前記ソケット本体内に設置されて上端部に板部材が取付けられていて前記案内部材と係合できるようになっているので、ＩＣパッケージの外部端子をコンタクトの接触部から容易に離すことができる。
【００４０】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、熱によって復元して前記案内部材を押上げるように作用するので、バーンイン試験などの高温状態での熱を利用してＩＣパッケージの外部端子からコンタクトの接触部を容易に引き離すことができる。
【００４１】
本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、前記形状記憶合金部材が、前記操作部材の押し下げによって押圧変形されるので、形状記憶合金部材を有する押上機構を設けてコンタクトとＩＣパッケージの外部端子との貼り付きを防止し、バーンイン試験時の熱を利用して案内部材を押上げてコンタクトの接触部からＩＣパッケージの外部端子を容易に引き離すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットを、フリー状態で示す中央縦断面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットを、操作部材のフルストローク状態で示す中央縦断面図である。
【図３】フルストローク状態の操作部材によってラッチが押し下げられている状態を示す図２と同様な中央縦断面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】ＩＣパッケージが装着された嵌合状態の常温での中央縦断面図である。
【図６】ＩＣパッケージが装着された嵌合状態の高温での中央縦断面図である。
【図７】操作途中状態での中央縦断面図である。
【図８】操作部材のフルストローク状態での中央縦断面図である。
【図９】従来のＩＣソケットのフリー状態でのＩＣソケットの中央縦断面図である。
【図１０】図９の従来のＩＣソケットの操作部材のフルストローク状態での同様な中央縦断面図である。
【図１１】図９の従来のＩＣソケットのＩＣパッケージ嵌合状態での中央縦断面図である。
【符号の説明】
１　　　ＩＣソケット
２　　　ソケット本体
３　　　操作部材
４　　　コンタクト
５　　　移動板
６　　　案内部材
７　　　ラッチ機構
８　　　押上機構
９　　　形状記憶合金部材
１０　　ＩＣパッケージ
１２　　固定側弾性接片
１３　　段部
１４　　可動側弾性接片
１５　　ベース部
１６　　装着部
１７　　段付部
１８　　開口部
１９　　ラッチ押圧作動部材
２０　　下端面
２１　　押下作動部材
２２　　下端面
２３　　上面
２４　　仕切壁
２５　　側壁部
２６　　フランジ部
２７　　突部
２８　　ラッチ部材
２９　　基部
３０　　アーム部
３１　　枢支ピン部
３２　　突起部
３３　　突部
３４　　ばね部材
３５　　押上部材
３７　　バキューム部材
１００　ＩＣソケット
１０２　ソケット本体
１０３　操作部材
１０４　コンタクト
１０５　移動板
１０６　案内部材
１０７　仕切壁
１０８　パッケージ装着部
１０９　ラッチ機構
１１０　ＩＣパッケージ
１１２　固定側弾性接片
１１４　可動側弾性接片
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004063148.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004063148.tif 000007
【図６】
2004063148.tif 000008
【図７】
2004063148.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004063148.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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