(57)【要約】【課題】本発明は基板間接続用コネクタに関し、基板の等長配線をし易くすること及び接続される基板間の隙間を狭くすることを課題とする。【解決手段】コネクタ３０は、１ピース構造である。コネクタ３０は、エラストマー樹脂製でありゴムのような柔軟性を有し、湾曲と圧縮が可能である細長本体３１と、上側接触片部４２及び下側接触片部４３と有してＺ字形状を有し、細長本体３１を貫通している接触端子部材４０と、細長本体３１と一体の固定用爪５０とを有する。コネクタ３０は、固定用爪５０を係止させて湾曲されて上下の基板に固定され、上側接触片部４２及び下側接触片部４３が各基板の端子パッドに接触される。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟まれて使用されて、該第１の部材と該第２の部材との間を電気的に接続するコネクタであって、
柔軟性を有する細長い形状を有し、湾曲させること及び圧縮させることが可能である細長本体と、
上側と下側とに接触片部を有し、該細長本体内に、その高さ方向に貫通して且つその長手方向に並んでおり、且つ、上側接触片部が該細長本体の上面に突き出ており、下側接触片部が該細長本体の下面に突き出ている複数の接触端子部材とよりなる構成としたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記第１の部材及び第２の部材に係合して、該コネクタを上記第１の部材及び第２の部材に位置を決めして固定する固定用部材を、その根元部を上記細長本体に固定して設けた構成としたことを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のコネクタにおいて、
上記細長本体は、その長手方向に直交する断面において、高さ方向上の途中の位置にくびれた部分を有する形状であることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１又は請求項２記載のコネクタにおいて、
上記接触端子部材は、上記細長本体内を斜めに貫通している本体部と、この本体部の上端より斜め上方向に延びる上側接触片部と、この本体部の下端より斜め下方向に延びる下側接触片部とよりなり、Ｚ字形状であることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項４記載のコネクタにおいて、
上記細長本体は、その上面に、水平の向きに撓まされた上側接触片部を収容する凹部を有し、且つ、その下面に、水平の向きに撓まされた下側接触片部を収容する凹部を有する構成としたことを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項４記載のコネクタにおいて、
上記接触端子部材の上側接触片部は上面が尖った凸部を有するヤスリ面であり、下側接触片部は下面が尖った凸部を有するヤスリ面であることを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項１乃至４のうち何れか一項記載のコネクタを、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟んでなる構成としたことを特徴とするモジュール。
【請求項８】
請求項１乃至４のうち何れか一項記載のコネクタが円弧状に湾曲された状態で、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟まれてなる構成としたことを特徴とするモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコネクタに係り、特に、重なり合うプリント基板の間或いはプリント基板とこの上側のＬＣＤ等の表示用部品との間を電気的に接続するのに使用されるコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は従来のコネクタ１０、１１を示す。コネクタ１０は雌コネクタ５と雄コネクタ７とよりなり、コネクタ１１は雌コネクタ６と雄コネクタ８とがコネクタ１１とよりなる２ピース構造である。
【０００３】
２はマザーボード、３はＣＰＵボードである。ＣＰＵボード３は、上面にＣＰＵ４が実装してあり、下面に、雌コネクタ５，６が実装してある。マザーボード２のＣＰＵボード３が搭載される場所には、上記の雌コネクタ５，６に対応して雄コネクタ７，８が実装してある。
【０００４】
ＣＰＵボード３は、雌コネクタ５，６が夫々雄コネクタ７，８に嵌合されて接続された状態でマザーボード２上に搭載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＣＰＵがメモリ等とやりとりする信号は高速化しており、信号の伝送の信頼性を高めるには、ＣＰＵ周りの複数の信号配線パターンを出来るだけ等しい長さとすること、即ち、信号配線パターンの等長化を図る必要がある。
【０００６】
上記のＣＰＵボード３をマザーボード２に電気的に接続する構造では、コネクタ１０、１１は直線的な細長い形状である。このため、ＣＰＵ４と雌コネクタ５、６との間の配線パターン２０についてみると、配線パターンを工夫して各信号配線の長さを出来るだけ等しい長さとなるようにしてはいるけれども、信号配線２１、２２の長さＬ１と信号配線２３、２４の長さＬ２との間にはかなりの差ができてしまい、信号の伝送が更に高速化すると信号の伝送の信頼性が問題となってくる虞れがある。
【０００７】
また、コネクタ１０、１１は雌コネクタ５、６と雄コネクタ７、８によって構成されているため、ＣＰＵボード３とマザーボード２との間隔を狭くするには限度があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決したコネクタ及びこれを使用してなるモジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟まれて使用されて、該第１の部材と該第２の部材との間を電気的に接続するコネクタであって、
柔軟性を有する細長い形状を有し、湾曲させること及び圧縮させることが可能である細長本体と、
上側と下側とに接触片部を有し、該細長本体内に、その高さ方向に貫通して且つその長手方向に並んでおり、且つ、上側接触片部が該細長本体の上面に突き出ており、下側接触片部が該細長本体の下面に突き出ている複数の接触端子部材とよりなる構成としたものである。
【００１０】
必要に応じて湾曲させて使用することが可能であり、これによって、第１の部材上の各信号配線パターンをその長さが略等しくなるように形成することが容易になり、高速信号の伝送の信頼性を向上させることが可能となる。
【００１１】
また、コネクタは１ピース構造であるため、第１の部材と第２の部材との間を狭くすることが可能となる。更には、必要に応じて圧縮変形させて使用することによって、第１の部材と第２の部材との間を更に狭くすることが可能となる。
【００１２】
また、コネクタは１ピース構造であるため、コネクタの第１の部材上の位置の精度及びコネクタの第２の部材上の位置の精度を緩くすることが可能となる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、
上記第１の部材及び第２の部材に係合して、該コネクタを上記第１の部材及び第２の部材に位置を決めして固定する固定用部材を、その根元部を上記細長本体に固定して設けた構成としたものである。
【００１４】
固定用部材を使用することによって、コネクタを第１及び第２の部材に目的とする湾曲した形状で、且つ位置決めして固定することが可能となる。即ち、半田付け作業を行うことなくして、コネクタを第１及び第２の部材に取り付けることが可能となる。また、固定用部材が第１の部材及び第２の部材に係合する構成であるため、固定用部材を第１の部材及び第２の部材から外すことによって、コネクタを第１及び第２の部材から容易に取り外すことが可能となる。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２記載のコネクタにおいて、
上記細長本体は、その長手方向に直交する断面において、高さ方向上の途中の位置にくびれた部分を有する形状である構成としたものである。
【００１６】
くびれた部分が湾曲することによって細長本体が圧縮変形し易くなる。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２記載のコネクタにおいて、
上記接触端子部材は、上記細長本体内を斜めに貫通している本体部と、この本体部の上端より斜め上方向に延びる上側接触片部と、この本体部の下端より斜め下方向に延びる下側接触片部とよりなり、Ｚ字形状である構成としたものである。
【００１８】
接触端子部材がＺ字形状であることによって、接触端子部材は潰れる変形が容易に可能となる。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項４記載のコネクタにおいて、
上記細長本体は、その上面に、水平の向きに撓まされた上側接触片部を収容する凹部を有し、且つ、その下面に、水平の向きに撓まされた下側接触片部を収容する凹部を有する構成としたものである。
【００２０】
水平の向きに撓まされた上側接触片部及び下側接触片部が夫々凹部内に収容されることによって、上側接触片部及び下側接触片部と端子パッドとが接触した部分が周囲から密閉され、接触した部分が防塵される。
【００２１】
請求項６の発明は、請求項４記載のコネクタにおいて、
上記接触端子部材の上側接触片部は上面が尖った凸部を有するヤスリ面であり、下側接触片部は下面が尖った凸部を有するヤスリ面である構成としたものである。
【００２２】
ヤスリ面の尖った凸部は端子パッドと確実に接触するようになる。
【００２３】
請求項７の発明は、請求項１乃至４のうち何れか一項記載のコネクタを、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟んでなる構成としたものである。
【００２４】
請求項１乃至４のうち何れか一項記載のコネクタを挟んでなる構成であるので、低背化を図ることが可能である。
【００２５】
請求項８の発明は、請求項１乃至４のうち何れか一項記載のコネクタが円弧状に湾曲された状態で、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟まれてなる構成としたものである。
【００２６】
コネクタが円弧状に湾曲された構成は、第１、第２の部材の各信号配線パターンの長さを等しくすることを可能とし、即ち、各信号配線パターンの等長配線を可能とし、高速信号の伝送の信頼性の向上が図られたモジュールを実現することが可能となる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図２、図３、図４及び図５は本発明の一実施例の基板間接続用のコネクタ３０を示す。コネクタ３０は、細長本体３１と、これを貫通している接触端子部材４０と、細長本体３１と一体の固定用爪５０とを有する、１ピース構造である。Ｘ１−Ｘ２は幅方向、Ｙ１−Ｙ２は長手方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。６０は垂直中心線であり、細長本体３１の中心０１を通ってＺ１−Ｚ２方向に延びている。６１は水平中心線であり、細長本体３１の中心０１を通ってＸ１−Ｘ２方向に延びている。
【００２８】
細長本体３１は、細長い形状を有し、エラストマー樹脂製でありゴムのような柔軟性を有し、湾曲と圧縮が可能である。よって、コネクタ３０は図２中二点鎖線で示すように湾曲させることが可能である。細長本体３１は断面が略正方形であり、Ｘ１、Ｘ２側の面にはＹ１−Ｙ２に延在する円弧凹状の溝部３２，３３が形成してある。この両側の溝部３２，３３によって、細長本体３１は高さ方向の中央に、くびれ部３４を有する。このくびれ部３４を有することによって、細長本体３１は圧縮がし易くなっている。また、細長本体３１の上面３５には上側接触片部が収まる凹部３６が、下面３７には下側接触片部が収まる凹部３８が、夫々ピッチｐで形成してある。凹部３６、３８はＸ１−Ｘ２方向に細長い長方形である。
【００２９】
接触端子部材４０は、Ｚ形状を有し、本体部４１と上側接触片部４２と下側接触片部４３とよりなる。本体部４１は、細長本体４１内に垂直中心線６０に対して角度α１をなし、水平中心線６１に対して角度α２をなして斜めに埋め込まれており、細長本体３１の中心０１を通っており、上端部４１ａは、垂直中心線６０よりＸ１方向にΔＸ１ずれた位置にあって凹部３６内に位置しており、下端部４１ｂは、中心線６０よりＸ２方向にΔＸ２ずれた位置にあって凹部３８内に位置している。上側接触片部４２は、上端部４１ａよりＸ２方向に延在し且つＺ１方向に向いて斜め上を向いており、本体部４１と角度α３をなしている。下側接触片部４３は、下端部４１ｂよりＸ１方向に延在し且つＺ２方向に向いて斜め下を向いており、本体部４１と角度α３をなしている。角度α３は７５度である。上側接触片部４２及び下側接触片部４３の水平面に対する傾斜の角度α４は１５度である。上側接触片部４２の先端部４２ａは、上面３５よりＺ１方向に突き出ている。下側接触片部４３の先端部４３ａは、下面３７よりＺ２方向に突き出ている。
【００３０】
上記のように本体部４１の上端部４１ａが中心線６０よりＸ１方向にΔＸ１ずれて位置し、下端部４１ｂが中心線６０よりＸ２方向にΔＸ２ずれて位置しており、本体部４１は垂直中心線６０に対して角度α１をなしているため、細長本体３１がＺ１−Ｚ２方向に圧縮されたときに、Ｚ形状の接触端子部材４０は細長本体３１と共に角度α１が増えて潰されるように変形される。
【００３１】
上側接触片部４２、下側接触片部４３と凹部３６、３８とは、上側接触片部４２、下側接触片部４３が押し付けられて水平の方向に撓まされたときに夫々凹部３６、３８内に収まるようになっている。
【００３２】
上側接触片部４２は、図６に拡大して示すように、上面はヤスリ面４２ｂとなっている。ヤスリ面４２ｂは、先端が尖っている複数の凸条部４２ｃが上側接触片部４２の幅方向に延在している構成であり、プレスにて形成してある。下側接触片部４３の下面も同じヤスリ面である。また、上側接触片部４２は、幅がＷ１であり、長さがＬ５である。下側接触片部４３も同じサイズである。
【００３３】
固定用爪５０は、上側の対向する一対の上向きの固定用爪５１，５２と、下側の対向する一対の下向きの固定用爪５３，５４とが一組をなし、隣り合う接触端子部材４０の間に配置してあり、ピッチｐで並んでいる。各固定用爪５１〜５４は、例えばポリカーボネートの熱可塑性の合成樹脂製であり、硬い。上向き固定用爪５１，５２は、細長本体３１の凹部３９ａ，３９ｂに植わって固定されており、Ｚ１方向に角のように突き出しており、テーパ爪部５１ａ，５２ａが対向している。下向き固定用爪５３，５４は、細長本体３１の凹部３９ｃ，３９ｄに植わって固定されており、Ｚ２方向に脚のように突き出しており、テーパ爪部５３ａ，５４ａが対向している。
【００３４】
各固定用爪５１〜５４の先端にＸ１−Ｘ２方向に力を加えると、エラストマー樹脂製の細長本体３１のうち固定用爪が固定してある部分が弾性変形して、固定用爪５１〜５４は図５中二点鎖線で示すように傾斜され、力を解除すると、固定用爪５１〜５４は細長本体３１の弾性力によって元の状態に戻される。
【００３５】
図５に示すように、各固定用爪５１〜５４は細長本体３１の断面の略正方形の角部に植えられており、固定用爪５１の根元部５１ｂと固定用爪５３の根元部５３ｂとはつながっていず、且つ、固定用爪５２の根元部５２ｂと固定用爪５４の根元部５４ｂとはつながっていず、その間には細長本体３１のくびれ部３４を含む部分が存在しており、細長本体３１は固定用爪５１〜５４によって影響されないで圧縮される。また、細長本体３１の長手方向上についてみると、各固定用爪５１〜５４は間隔をおいて植えられているため、固定用爪５１〜５４によって細長本体３１が湾曲ことは制限されず、自由に湾曲される。
【００３６】
以上の説明では、図４の姿勢を基準に上、下として向きを定めているけれども、コネクタ３０は上下の向きを逆にしても構造は同じであり、使用するときの上下の向きはどちらでもよい。よって、コネクタ３０は上下の向きを気にしないで使用することが可能であり、使用勝手がよい。
【００３７】
次に、上記構成のコネクタ３０の製造方法について説明する。
【００３８】
先ず、図７（Ａ）に示すように、板材をプレス加工して打ち抜き、次いで曲げ加工し、最後にめっきして、接触端子部材フレーム７０を製作しておく。接触端子部材フレーム７０は、フレーム部７１に接触端子部材４０がその下側接触片部４３の先端の個所でつながっており、櫛歯状に並んでいる構造である。
【００３９】
先ず、この接触端子部材フレーム７０を細長本体成形用金型（図示せず）内にセットし、エラストマー樹脂を金型内に注入してインサート成形して、図７（Ｂ）に示すように、細長本体３１を成形する。金型を閉じるときに接触端子部材フレーム７０のうち線７２で示す個所で切断され、フレーム部７１が切除される。
【００４０】
細長本体３１には、角部に、凹部３９ａ，３９ｂ、３９ｃ，３９ｄが形成されている。
【００４１】
次いで、細長本体３１を固定用爪成形用金型（図示せず）内にセットし、ポリカーボネートを金型内に注入してダブルショット成形して、図７（Ｃ）に示すように、固定用爪５１〜５４を細長本体３１と一体的に成形して、コネクタ３０が完成する。
【００４２】
固定用爪５１〜５４を成形する過程で、細長本体３１の凹部３９ａ，３９ｂ、３９ｃ，３９ｄの部分が加熱されて融け、各固定用爪５１〜５４の根元部５１ｂ〜５４ｂは細長本体３１と融着されている。
【００４３】
次に、上記構成のコネクタ３０の使用例について説明する。
【００４４】
図１１（Ａ）、（Ｂ）はＣＰＵボード３Ａがコネクタ３０を介してマザーボード２Ａ上に搭載されているモジュール８０を示す。モジュール８０は例えば携帯用機器の内部に組み込まれるものであり、コネクタ３０は勿論、マザーボード２Ａ、ＣＰＵボード３Ａもサイズは小さい。
【００４５】
図８（Ａ）、（Ｂ）はＣＰＵボード３Ａとマザーボード２Ａとを対向させて示す。ＣＰＵボード３Ａには、図９に併せて示すように、正方形に並んでいるパッド９０と、端子パッド９１、９２と、配線パターン群９３，９４と、固定用穴１０１、１０２とが形成してある。端子パッド９１、９２は、並んでいるパッド９０が形成する正方形の中心Ｏ２を中心とする円弧１１０、１１１に沿ってピッチｐで並んでいる。
【００４６】
並んでいるパッド９０が形成する正方形と円弧１１０、１１１とは、正方形の対向する角部１１２，１１３が夫々円弧１１０、１１１に対向するように配置してある。これによって、配線パターン群９３，９４は、図９に併せて示すように形成してあり、各信号用配線パターン９３−１〜９３−ｎ，９４−１〜９４−ｎの長さＬ１０〜Ｌ１５が略等しくなっている。
【００４７】
図８（Ｂ）に示すように、端子パッド９１、９２はＣＰＵボード３Ａの裏面に形成してある。
【００４８】
図８（Ａ）に拡大して示すように、固定用穴１０１、１０２は、対をなし、隣り合う端子パッド９１の間に位置して、ピッチｐで並んでいる。端子パッド９２についても、固定用穴が同様に形成してある。
【００４９】
図９に示すように、ＣＰＵ４がそのリードをパッド９０と半田付けされて実装してある。
【００５０】
マザーボード２Ａには、端子パッド１２１、１２２が上記の端子パッド９１、９２と対応して形成してあり、且つ、固定用穴１３１、１３２が上記の固定用穴１０１、１０２に対応して形成してある。端子パッド９１、９２から信号用配線パターン１４１，１４２が延びている。電子部品１５１，１５２がそのリードを信号用配線パターン１４１の端の端子パッドに半田付けされて実装してある。
【００５１】
モジュール８０は、最初に、マザーボード２Ａ上にコネクタ３０を組み付け、次に、ＣＰＵボード３Ａをコネクタ３０に組み付けることによって組立てられる。
【００５２】
図１０（Ａ）、（Ｂ）はコネクタ３０をマザーボード２Ａ上に組み付けた状態を示す。コネクタ３０は、端子パッド１２１の並びに沿うように湾曲させ、固定用爪５３、５４のテーパ爪部５３ａ，５４ａを固定用穴１３１、１３２に差し込むことによって位置決めされて組み付けられて固定される。下側接触片部４３が端子パッド１２１に押し当たる。図２１はマザーボード２Ａ上に組み付けられたコネクタ３０を示す。コネクタ３０は前記の円弧１１０に沿って湾曲してある。
【００５３】
図１２（Ａ）、（Ｂ）はＣＰＵボード３Ａの固定用穴１０１、１０２が固定用爪５１、５２のテーパ爪部５１ａ，５２ａと嵌合されて、ＣＰＵボード３Ａが取り付けられた状態を示す。上側接触片部４２が端子パッド９１に押し当たっている。
【００５４】
よって、モジュール８０は、ＣＰＵボード３Ａが、円弧形状とされたコネクタ３０を介してマザーボード２Ａと電気的に且つ機械的に接続された状態となっている。
【００５５】
ＣＰＵ４と電子部品１５１との間は、例えば、信号用配線パターン９３−１、接触端子部材４０、信号用配線パターン１４１を介して電気的に接続されている。ＣＰＵ４と電子部品１５２との間は、例えば、信号用配線パターン９４−１、接触端子部材４０、信号用配線パターン１４２を介して電気的に接続されている。よって、ＣＰＵ４と電子部品１５１，１５２とをつなぐ全部の信号配線パターンが略同じ長さとなって信号配線パターンの等長化が実現されており、従来に比べて高速の信号についても高い信頼性でもって伝送することが可能となり、基板構造体８０は従来のＣＰＵ４に比べて高速処理を行うＣＰＵも実装することが可能となる。
【００５６】
また、コネクタ３０は単一の部品であるので、マザーボード２ＡとＣＰＵボード３Ａとの間の隙間は狭くなり、モジュール８０は高さＨ１が従来に比べて低くなって低背化が図られている。
【００５７】
また、テーパ爪部５３ａ，５４ａが固定用穴１３１、１３２の縁を係合し、テーパ爪部５１ａ，５２ａが固定用穴１０１、１０２の縁を係合しており、コネクタ３０はマザーボード２Ａ及びＣＰＵボード３Ａから外れないようになっている。
【００５８】
また、コネクタ３０は、各接触端子部材４０毎にマザーボード２Ａ及びＣＰＵボード３Ａに固定されているため、全部の上側接触片部４２が対応する端子パッド９１と正確に対向して全部の上側接触片部４２が対応する端子パッド９１と正常に接触しており、且つ、全部の下側接触片部４３が対応する端子パッド１２１と正確に対向して全部の下側接触片部４３が対応する端子パッド１２１と正常に接触している。
【００５９】
また、端子パッド９１と端子パッド１２１との間は接触端子部材４０によって電気的に接続されており、端子パッド９１と端子パッド１２１との間の電気抵抗はｍΩレベルであり、端子パッド９１と端子パッド１２１との間を導電ゴムによって電気的に接続した場合に比べて相当に低い。
【００６０】
ここで、上記構成のコネクタ３０は以下に説明する他の特長を有する。
（１）コネクタ３０をマザーボード２Ａ及びＣＰＵボード３Ａから取り外すことが容易である。
【００６１】
コネクタ３０のマザーボード２Ａ及びＣＰＵボード３Ａへの固定は半田付けではなく、固定用爪５１等が固定用穴１０１等に係合している構造である。よって、
固定用爪５１等の固定用穴１３１等への係合を解除することによって、コネクタ３０をマザーボード２Ａ及びＣＰＵボード３Ａから取り外すことが可能である。（２）接触片部４２，４３と端子パッド９１、１２１との電気的接続の信頼性が高い。
【００６２】
端子パッド９１は図１３（Ａ）の状態からＺ２方向に下がって図１３（Ｂ）に示すように上側接触片部４２に押し付けられる。上側接触片部４２は斜めの状態から弾性的に撓まされ水平の状態とされる。上側接触片部４２はそれ自体のばね力Ｆでもって端子パッド９１に押し当たっており、上側接触片部４２と端子パッド９１との接触が安定となっている。
【００６３】
ここで、細長本体３１の上面３５には凹部３６が形成してあり、撓まされた上側接触片部４２は凹部３６内に収まり、ＣＰＵボード３Ａの下面が細長本体３１の上面３５に密着して凹部３６を塞ぐ。よって、上側接触片部４２と端子パッド９１とが接触している部分は、密封されて防塵されており、周囲の塵が接触している部分に入り込むことが制限されている。よって、上側接触片部４２と端子パッド９１との接触の安定性が維持されている
また、上側接触片部４２は端子パッド９１によって押し付けられる過程で本体部４１の上端部４１ａを中心に回動され、先端部４２ａはＸ２方向にΔＸ横ずれして、端子パッド９１の表面を削ってワイピング効果を発揮する。これによって、端子パッド９１の表面に付着しているフラックスや塵埃、及び端子パッド９１の表面の酸化被膜が削られて除去され、上側接触片部４２の先端部４２ａと端子パッド９１とは安定に接触する。
【００６４】
また、上側接触片部４２のヤスリ面４２ｂを構成する先端が尖っている凸条部４２ｃが端子パッド９１に当たっており、これによっても、上側接触片部４２と端子パッド９１とは安定に接触する。
（３）モジュール８０の高さを自由に定めることが可能である。
【００６５】
図１４（Ａ）は、ＣＰＵボード３Ａがコネクタ３０上に載っている状態である。モジュール８０はこの状態で正常に動作する。
【００６６】
モジュール８０の高さを更に低くしようとする場合には、ねじ機構等を使用してＣＰＵボード３ＡをＺ２方向に押し付ける。これによって、図１４（Ｂ）に示すように、コネクタ３０の細長本体３１が押し潰されるように弾性変形し、Ｚ形状の接触端子部材４０も押し潰されるように変形される。これによって、基板構造体８０Ａはコネクタ３０が押し潰される範囲内において自在に任意の高さとされる。即ち、ＣＰＵボード３Ａのマザーボード２Ａに対する高さ位置を任意に決めることが可能である。モジュール８０Ａはこの状態でも正常に動作する。この及びこれを使用してなるモジュール８０Ａは低背であるので、小型の携帯機器の内部に組み込み易い。
【００６７】
ここで、細長本体３１は高さ方向の中央にくびれ部３４を有しており、細長本体３１が押し潰される弾性変形はし易くなっている。即ち、くびれ部３４が斜めに曲がって細長本体３１のうちくびれ部３４より上側の部分３１ａがくびれ部３４より下側の部分３１ｂに対してＸ１方向にずれると共にＺ２方向に変位して、細長本体３１は押し潰された状態となる。接触端子部材４０がＺ形状であることによっても、コネクタ３０が押し潰されるように変形することが可能となっている。
（４）コネクタ３０のマザーボード２Ａ及びＣＰＵボード３Ａに対する位置の精度が緩くてよい。
【００６８】
コネクタ３０が１ピース型であるため、端子パッドのサイズの範囲内であれば、コネクタ３０がどこに位置しても、接触片部は端子パッドと電気的に接続されることになる。
【００６９】
ＣＰＵボード３Ａのマザーボード２Ａに対する位置精度が図１５（Ａ），（Ｂ）に示す状態にあって、マザーボード２Ａの端子パッド１２１Ａとこれと対向するＣＰＵボード３Ａの端子パッド９１Ａとが図１５（Ａ），（Ｂ）に示す状態にある場合には、Ｚ方向から見て、端子パッド１２１Ａと端子パッド９１Ａとが重なりあっている範囲（Ｘ方向は符号２００で示し、Ｙ方向は符号２０１で示す範囲）内であれば、コネクタ３０はどこに位置しても、上側接触片部４２は端子パッド９１Ａと正常に接触し、下側接触片部４３は端子パッド１２１Ａと正常に接触して、端子パッド１２１Ａと端子パッド９１Ａとはコネクタ３０によって電気的に接続されることになる。よって、コネクタ３０はＸ方向についてはおおよそ符号２００で示すずれが許容され、Ｙ方向についてはおおよそ符号２０１で示すずれが許容される。よって、コネクタ３０のマザーボード２Ａ及びＣＰＵボード３Ａ上への取り付け位置の精度は粗くてよく、従来に比べて大幅に緩和される。
【００７０】
なお、コネクタ３０は、図１６（Ａ）に示すように液晶ディスプレイ２１０とプリント基板２１１との間の接続にも、図１６（Ｂ）に示すようにプラズマディスプレイ２２０とプリント基板２２１との間の接続にも使用することが可能である。２１２はフレキシブルコネクタ、２１３はフレキシブルケーブルである。
【００７１】
また、固定用爪５１〜５４は、テーパ爪部を有していない形状、即ち、プリント基板の固定用穴に単に押し込まれる形状でもよい。また、場合によっては、固定用爪５１〜５４はなくてもよい。
【００７２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明は、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟まれて使用されて、該第１の部材と該第２の部材との間を電気的に接続するコネクタであって、柔軟性を有する細長い形状を有し、湾曲させること及び圧縮させることが可能である細長本体と、上側と下側とに接触片部を有し、該細長本体内に、その高さ方向に貫通して且つその長手方向に並んでおり、且つ、上側接触片部が該細長本体の上面に突き出ており、下側接触片部が該細長本体の下面に突き出ている複数の接触端子部材とよりなる構成としたものであるため、必要に応じて湾曲させて使用することが可能であり、これによって、第１の部材上の各信号配線パターンをその長さが略等しくなるように形成することが容易になり、高速信号の伝送の信頼性の向上が図られたモジュールを実現することが出来る。また、コネクタは１ピース構造であるため、第１の部材と第２の部材との間を狭くすることが可能となる。更には、必要に応じて圧縮変形させて使用することによって、第１の部材と第２の部材との間を更に狭くされて、低背化されて、携帯機器内に組み込むことが可能であるモジュールを実現することが出来る。また、コネクタは１ピース構造であるため、コネクタの第１の部材上の位置の精度及びコネクタの第２の部材上の位置の精度を緩くすることが出来る。
【００７３】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、上記第１の部材及び第２の部材に係合して、該コネクタを上記第１の部材及び第２の部材に位置を決めして固定する固定用部材を、その根元部を上記細長本体に固定して設けた構成としたものであるため、固定用部材を使用することによって、コネクタを第１及び第２の部材に目的とする湾曲した形状で、且つ位置決めして固定することが出来る。即ち、半田付け作業を行うことなくして、コネクタを第１及び第２の部材に取り付けることが出来る。また、固定用部材が第１の部材及び第２の部材に係合する構成であるため、固定用部材を第１の部材及び第２の部材から外すことによって、コネクタを第１及び第２の部材から容易に取り外すことが出来る。
【００７４】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２記載のコネクタにおいて、上記細長本体は、その長手方向に直交する断面において、高さ方向上の途中の位置にくびれた部分を有する形状である構成としたものであるため、くびれた部分が湾曲することによって細長本体が圧縮変形し易くなるように出来る。
【００７５】
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２記載のコネクタにおいて、上記接触端子部材は、上記細長本体内を斜めに貫通している本体部と、この本体部の上端より斜め上方向に延びる上側接触片部と、この本体部の下端より斜め下方向に延びる下側接触片部とよりなり、Ｚ字形状である構成としたものであるため、接触端子部材がＺ字形状であることによって、接触端子部材は潰れる変形が容易に可能となるように出来る。
【００７６】
請求項５の発明は、請求項４記載のコネクタにおいて、上記細長本体は、その上面に、水平の向きに撓まされた上側接触片部を収容する凹部を有し、且つ、その下面に、水平の向きに撓まされた下側接触片部を収容する凹部を有する構成としたものであるため、水平の向きに撓まされた上側接触片部及び下側接触片部が夫々凹部内に収容されることによって、上側接触片部及び下側接触片部と端子パッドとが接触した部分が周囲から密閉され、接触した部分が防塵されるように出来、電気的接続の安定性を得ることが出来る。
【００７７】
請求項６の発明は、請求項４記載のコネクタにおいて、上記接触端子部材の上側接触片部は上面が尖った凸部を有するヤスリ面であり、下側接触片部は下面が尖った凸部を有するヤスリ面である構成としたものであるため、ヤスリ面の尖った凸部は端子パッドと確実に接触するようになり、電気的接続の安定性を得ることが出来る。
【００７８】
請求項７の発明は、請求項１乃至４のうち何れか一項記載のコネクタを、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟んでなる構成としたものであるため、低背化を図ることが可能である。
【００７９】
請求項８の発明は、請求項１乃至４のうち何れか一項記載のコネクタが円弧状に湾曲された状態で、第１の部材の端子パッドと第２の部材の端子パッドとの間に挟まれてなる構成としたものであるため、第１、第２の部材の各信号配線パターンの長さを等しくすることを可能とし、即ち、各信号配線パターンの等長配線を可能とし、高速信号の伝送の信頼性の向上が図られたモジュールを実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のコネクタ装置を示す図である。
【図２】本発明の一実施例になるコネクタを示す斜視図である。
【図３】図２のコネクタの正面図である。
【図４】図３中、ＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図３中、Ｖ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図２のコネクタの上側接触片部を拡大して示す斜視図である。
【図７】図２のコネクタの製造方法を説明するための図である。
【図８】モジュールの組立てを説明する図である。
【図９】ＣＰＵボードの平面図である。
【図１０】モジュールの組立て途中の状態を示す図である。
【図１１】図１０（Ａ）中のコネクタを示す平面図である。
【図１２】組立てられたモジュールを示す図である。
【図１３】上側接触片部と端子パッドとの接触を説明する図である。
【図１４】コネクタが圧縮された状態を示す図である。
【図１５】コネクタの位置の許容範囲について説明するための図である。
【図１６】別のモジュールを示す図である。
【符号の説明】
２Ａ　マザーボード
３Ａ　ＣＰＵボード
３０　基板間接続用のコネクタ
３１　細長本体
３４　くびれ部
３６，３７　凹部
４０　接触端子部材
４１　本体部
４２　上側接触片部
４３　下側接触片部
５０　固定用爪
５１，５２　上側固定用爪
５３，５４　下側固定用爪
８０　モジュール
９１、９２　端子パッド
９３，９４　配線パターン群
９３−１〜９３−ｎ，９４−１〜９４−ｎ　信号用配線パターン
１１０、１１１　円弧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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