(57)【要約】【課題】アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部に接続搭載して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続している非接触式のデータキャリアで、フリップチップ実装における熱圧着によるＩＣチップ表面の損傷、接着不足、ＩＣチップと基板との電気的干渉の発生、接続信頼性が低いというような問題を解決できるものを提供する。同時にそのような非接触式のデータキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、基材の接続用端子部上に配設された硬化前の接着剤の層を介して、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部にバンプ接続して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続しているもので、ＩＣチップと基材間を埋め、ＩＣチップとその周辺部とを固定する硬化した接着剤を配し、且つ、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離が１μｍ以上である。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電波によりデータを送受信する非接触式のデータキャリアであって、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、基材の接続用端子部上に配設された硬化前の接着剤の層を介して、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部にバンプ接続して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続しているもので、ＩＣチップと基材間を埋め、ＩＣチップとその周辺部とを固定する硬化した接着剤を配し、且つ、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離が１μｍ以上であることを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項２】
請求項１において、接着剤のフィラーは、球形状の有機フィラーであることを特徴とする非接触データキャリア。
【請求項３】
請求項２において、有機フィラーの平均粒径は、０．　５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする非接触データキャリア。
【請求項４】
請求項２ないし３において、有機フィラーの分散率が、３ｗｔ％〜６５ｗｔ％であることを特徴とする非接触データキャリア。
【請求項５】
請求項２ないし４において、有機フィラーの平均粒径は、１μｍ〜３．　５μｍで、且つ、有機フィラーの分散率が、１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％であることを特徴とする非接触データキャリア。
【請求項６】
請求項２ないし５において、有機フィラーの１Ｗｔ％〜３Ｗｔ％の導電粒子が分散されていることを特徴とする非接触データキャリア。
【請求項７】
請求項１ないし６において、硬化前の接着剤は熱硬化型接着剤であって、硬化前の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする非接触データキャリア。
【請求項８】
電波によりデータを送受信する非接触式のデータキャリアの製造方法であって、アンテナコイルと、該アンテナコイルに接続して、且つＩＣチップと接続するための接続用端子部を配設した基材の、接続用端子部上に硬化前の接着剤の層を配設した後、前記硬化前の接着剤の層を介して、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部にバンプ接続して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続するもので、前記硬化前の接着剤のフィラーは、球形状の有機フィラーであり、その平均粒径は、０．　５〜１０μｍであることを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
【請求項９】
請求項８において、有機フィラーの分散率が、３ｗｔ％〜６５ｗｔ％であることを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
【請求項１０】
請求項８ないし９において、有機フィラーの平均粒径は、１μｍ〜３．　５μｍで、且つ、有機フィラーの分散率が、１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％であることを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
【請求項１１】
請求項８ないし１０において、有機フィラーの１ｗｔ％〜３Ｗｔ％の導電粒子が分散されていることを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
【請求項１２】
請求項８ないし１１において、硬化前の接着剤が熱硬化型接着剤であって、硬化前の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電波によりデータを送受信する非接触式のデータキャリアに関し、ＩＣチップと基材間を埋めて、ＩＣチップとその周辺部を固定する、硬化した接着剤を配設した非接触式のデータキャリアとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
このような中、一方では、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
【０００３】
このような非接触式のＩＣタグは、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部に搭載して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続しているものであるが、従来は、ＩＣチップと基材間を狭いギャップとして、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部に搭載した後、低粘度な液状の絶縁性接着（これをＮＣＰ；Ｎｏｎ　　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　　Ｐａｓｔｅとも言う）を用い、毛細管現象を利用し、ＩＣチップと基材間のギャップを埋めて、絶縁性接着を硬化して、ＩＣチップとその周辺部を固定していた。
尚、図３（ａ）は、上記のようにして形成された、アンテナコイル３２０とＩＣチップ３３０とを基材３１０にて保持した、非接触式のＩＣタグの回路部材の概略断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ０部の拡大図である。
非接触式のＩＣタグは、通常は、この回路部材を更に、樹脂層等により覆い保護する形態を採る。
低粘度な液状の接着剤の流動性を高めるため、フィラーは分散しないか、粘度調整のため１μｍ以下の微粒子を数％分散させる程度であった。
このため、図３（ａ）に示す回路部材においては、ＩＣチップ３３０と基板３１０との間に接着剤３４０を十分に得ることはできず、接着不足を生じていた。また、フリップチップ実装における熱圧着時に接着剤中にスペーサとなるものがなく、ＩＣチップ面が直接基板に接するため、ＩＣチップ表面を傷付けたり基板と電気的な干渉を生じたりする不具合があった。
また、ＩＣチップ３３０と基板３１０間に接着剤３４０を充分に満たすために、低圧力でダイポンディングした場合、バンプと接点端子との接合が不十分で接続信頼性を損なう問題があった。
また、接着剤３４０にはフィラー分散がほとんど無く、樹脂成分が多いため、熱膨張率が大きいく、接続信頼性を損なっていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開平２００１−１５６１１０号公報（［０００７］欄〜［００８］欄、図１４）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来、非接触式のＩＣタグにおいては、ＩＣチップと基材間を埋め、且つ、ＩＣチップとその周辺部を固定する接着剤として、低粘度なＮＣＰを用い、ＩＣチップと基材間を狭いギャップとし、図３に示すように、毛細管現象を利用し、ＩＣチップと基材間の狭いギャップを埋めていたが、接着剤の流動性を高めるためフィラーは分散しないか、粘度調整のため１μｍ以下の微粒子を数％分散させる程度であり、ＩＣチップと基板間のギャップが狭く、フリップチップ実装における熱圧着によるＩＣチップ表面の損傷、接着不足、ＩＣチップと基板との電気的干渉の発生、接続信頼性が低いというような問題が有り、これらの対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部に接続搭載して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続している非接触式のデータキャリアで、フリップチップ実装における熱圧着によるＩＣチップ表面の損傷、接着不足、ＩＣチップと基板との電気的干渉の発生、接続信頼性が低いというような問題を解決できるものを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触式データキャリアは、電波によりデータを送受信する非接触式のデータキャリアであって、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、基材の接続用端子部上に配設された硬化前の接着剤の層を介して、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部にバンプ接続して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続しているもので、ＩＣチップと基材間を埋め、ＩＣチップとその周辺部とを固定する硬化した接着剤を配し、且つ、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離が１μｍ以上であることを特徴とするものである。
そして、上記において、接着剤のフィラーは、球形状の有機フィラーであることを特徴とするものであり、有機フィラーの平均粒径は、有機フィラーの平均粒径は、０．　５μｍ〜１０μｍであることを特徴とするものである。
そして、上記において、有機フィラーの分散率が、３ｗｔ％〜６５ｗｔ％であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、有機フィラーの平均粒径は、１μｍ〜３．　５μｍで、且つ、有機フィラーの分散率が、１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％であることを特徴とするものである。
また、上記において、有機フィラーの１Ｗｔ％〜３Ｗｔ％の導電粒子が分散されていることを特徴とするものである。
また、上記において、硬化前の接着剤は熱硬化型接着剤であって、硬化前の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓ（好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ〜５００００ｍＰａ・ｓ）であることを特徴とするものである。
尚、導電粒子としては、ＡＣＦ（；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　　Ｆｉｌｍ、異方性導電フィルム）中の導電粒子と同様の働きを持たせるもので、通常、粒径は２〜５μｍのものである。
また、分散率は、接着剤の樹脂に対するフィラーの割合を表している。
【０００７】
本発明の非接触式データキャリアの製造方法は、電波によりデータを送受信する非接触式のデータキャリアの製造方法であって、アンテナコイルと、該アンテナコイルに接続して、且つＩＣチップと接続するための接続用端子部を配設した基材の、接続用端子部上に硬化前の接着剤の層を配設した後、前記硬化前の接着剤の層を介して、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部にバンプ接続して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続するもので、前記硬化前の接着剤のフィラーは、球形状の有機フィラーであり、その平均粒径は、０．　５〜１０μｍであることを特徴とするものである。
そして、上記において、有機フィラーの分散率が、３ｗｔ％〜６５ｗｔ％であることを特徴とするものである。
また、上記において、有機フィラーの平均粒径は、１μｍ〜３．　５μｍで、且つ、有機フィラーの分散率が、１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％であることを特徴とするものである。
また、上記において、有機フィラーの１ｗｔ％〜３Ｗｔ％の導電粒子が分散されていることを特徴とするものである。
また、上記において、硬化前の接着剤が熱硬化型接着剤であって、硬化前の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
本発明の非接触式データキャリアは、上記のような構成にすることによって、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部に接続搭載して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続している非接触式のデータキャリアで、フリップチップ実装における熱圧着によるＩＣチップ表面の損傷、接着不足、ＩＣチップと基板との電気的干渉の発生、接続信頼性が低いというような問題を解決できるものの提供を可能としている。
具体的には、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、基材の接続用端子部上に配設された硬化前の接着剤の層を介して、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部にバンプ接続して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続しているもので、ＩＣチップと基材間を埋め、ＩＣチップとその周辺部とを固定する硬化した接着剤を配し、且つ、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離が１μｍ以上であることにより、これを達成している。
詳しくは、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離が１μｍ以上とすることにより、ＩＣチップと基板間に絶縁性の接着剤が十分確保されるため、接着力がより強固なものとなり、また、ＩＣチップと基板の回路との干渉障害が起きない。
また、バンプ接続による損傷の発生の無いものとしている。
【０００９】
また、接着剤のフィラーを球形状の有機フィラーとすることにより、フィラーの粒径を均一にし易く、分散性を均一にし易く、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離を１μｍ以上に制御し易いものとしている。
フィラーとしては、平均粒径０．　５μｍ〜１０μｍの球形状の有機フィラーとすることにより、フィラーが十分スベーサーとしての機能を果たし、ＩＣチップと基板間の絶縁性に接着剤が十分確保されるため、接着力がより強固なものとなり、ＩＣチップと基板の回路との電気的干渉障害が起きず、更にバンプ接続の信頼性を高くすることができる。
中でも、初期不良率の面から、平均粒径１μｍ〜３．　５μｍのものがより好ましい。
また、フィラーのスベーサー効果により、ＩＣチップ表面と基板（の接続用端子の面）　とが直接接することはなく、ＩＣチップ表面を傷つけたりしない。
球形状の有機フィラーとすることにより、フリップチップ実装における熱圧着において、力が均等に分散し、ＩＣチップ面を破壊することはない。
また、初期不良率の面および熱膨張率を低くするという面からは、有機フィラーの分散率を、３ｗｔ％〜６５ｗｔ％とすることが好ましいが、接着性を考慮して１０ｗｔ％〜３０ｗｔ％とすることが更に好ましい。
また、有機フィラーの１ｗｔ％〜３Ｗｔ％の導電粒子が分散されていることにより、接着剤中の導電粒子が、ＡＣＦ（；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　　Ｃｏｎｄｉｃｔｉｖｅ　　Ｆｉｌｍ、異方性導電フィルム）中の導電粒子と同様に働き、バンプ接続の電気的接続の信頼性を向上させる。
また、接着剤が熱硬化型接着剤であって、硬化前の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓであることにより、使い易く、且つ、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離を１μｍ以上に制御し易いものとしている。
好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ〜５００００ｍＰａ・ｓである。
尚、粘度はＥ型粘度計によるものである。
【００１０】
本発明の非接触式データキャリアの製造方法は、このような構成とすることにより、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部に接続搭載して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続している非接触式のデータキャリアで、且つ、フリップチップ実装における熱圧着によるＩＣチップ表面の損傷、接着不足、ＩＣチップと基板との電気的干渉の発生、接続信頼性が低いというような問題を解決できる非接触式のデータキャリアを、製造する方法の提供を可能としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触式のデータキャリアの実施の形態の１例の要部である回路部材の概略断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ０部の拡大図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ１部の拡大概略図で、図２は図１（ａ）に示す回路部材および実施の形態例の非接触式のデータキャリアの作製工程図である。
図１〜図２中、１１０は絶縁性基材、１２０はアンテナコイル、１２５は接続用端子、１３０はＩＣチップ、１３５はバンプ、１４０は（硬化後の）接着剤、１４０Ａは（硬化前の）液状の接着剤、１５０はフィラー、１７０、１７５は樹脂基材である。
【００１２】
先ず、本発明の本発明の非接触式のデータキャリアの実施の形態の１例を、図１に基づいて説明する。
本例の非接触式のデータキャリアは、その要部が、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、基材の接続用端子部上に配設された硬化前の接着剤の層を介して、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部にバンプ接続して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続している、図１（ａ）に示す回路部材からなるＩＣタグで、前記回路部材の表裏に配した熱融着樹脂基材を、熱融着により貼合せ、この間に前記回路部材を埋没させた構造（図示していない）の非接触式のＩＣタグである。
回路部材の表裏に樹脂基材を配して貼合せ、この間に回路部材を埋没させた図２（ｅ）に示すような外観の非接触式のＩＣタグである。
要部である図１（ａ）に示す回路部材は、ＩＣチップ１３０と絶縁性基材１１０間を埋め、ＩＣチップ１３０とその周辺部とを固定する硬化した接着剤１４０を配しており、ＩＣチップ１３０のバンプ１３５形成面と、ＩＣチップ１３０を保持する絶縁性基材１１０の接続用端子部１２５の面との距離Ｌ０が１μｍ以上である。
図１（ｂ）に示すように、フィラー１５０によりＩＣチップ１３０と絶縁性基材１１０との距離Ｌ０を１μｍ以上に維持しながら、バンプ接続がなされている。
本例では、接着剤１４０のフィラーは、球形状の有機フィラーであり、その平均粒径は、１μｍ〜３．　５μｍの範囲にあり、フィラーが十分スベーサーとしての機能を果たし、且つ、バンプ接続の信頼性を高くすることができる。
また、ＩＣチップと基板間の絶縁性に接着剤が十分確保されるため、接着力がより強固なものとなり、ＩＣチップと基板の回路との電気的干渉障害が起きない。
【００１３】
また、本例では、有機フィラーの分散率を、１０ｗｔ％と〜３０ｗｔ％の範囲にあり、初期不良率が低く、接着剤１４０の熱膨張率を低いものとしている。
尚、硬化前の接着剤は熱硬化型接着剤であって、硬化前の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓである場合には、その作製において、使い易く、且つ、ＩＣチップのバンプ形成面と、ＩＣチップを保持する基材の接続用端子部の面との距離を１μｍ以上に制御し易いものとしている。
好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ〜５００００ｍＰａ・ｓである。
【００１４】
また、図１（ｃ）に示すように、バンプ１３５と接続用端子部１２５との境には、フィラー１５０が存在するようになるため、有機フィラーの１Ｗｔ％〜３Ｗｔ％の導電粒子を分散することにより、電気接続の信頼性を確固たるものとすることができる。
【００１５】
絶縁性基材１１０としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン、ＡＢＳ、スチレン、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴＧ、ポリカーボネート、紙、ＰＶＣ、またはアクリル等が挙げられるが、強度、耐熱、耐薬品性のあるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ないしポリイミドが好ましく、その厚さは、通常、２５μｍ〜２００μｍである。
アンテナコイルとしては、Ｃｕ箔ないしＡｌ箔を、フォトエッチング法にて形成したものが、生産性の面、品質面からは、好ましいが、これらに限定はされない。
通常、アンテナコイル１２０の素材としてＣｕ箔、Ａｌ箔が用いられ、エッチング形成されるが、電気特性からＣｕ箔、Ａｌ箔の厚さは、それぞれ、１２〜３０μｍ、１５μｍ〜３５μｍが好ましい。
他には、めっき形成やプレス形成したもの等も用いられ、場合によっては、アンテナ回路部材側に転写形成しても良い。
あるいは、導電性インキを、オフセット、グラビア、シルクスクリーン印刷等によって印刷して形成しても良い。
尚、導電性インキとしては、カーボンや黒鉛あるいは銀粉やアルミ粉、あるいはそれらの混合体をビヒクルに分散したインキが用いられる。
【００１６】
接着剤１４０の樹脂材としては、エポキシ樹脂が一般には用いられ、他にはアクリル樹脂等が用いられる
有機フィラーとしては、アクリル微粒子、エポキシ微粒子、ポリスチレン微粒子等が用いられる。
【００１７】
また、ＩＣチップ１３０は、通常、大きさ０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ、厚さ１５０μｍ〜２５０μｍ程度の四角形のものが用いられる。
【００１８】
図示していない、図１（ａ）に示す回路部材を覆う樹脂基材（図２（ｅ）の１７０、１７５に相当）としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴＧ（非結晶ポリエステル）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でＰＥＴＧ（非結晶ポリエステル）等が主に用いられる。
その厚さは、通常、５０〜１００μｍである。
【００１９】
次いで、図１（ａ）に示す回路部材の製造方法を、図２に基づいて簡単に説明しておく。
尚、これを以って、本発明の非接触式のデータキャリアの製造方法の１例の要部の説明に代える。
先ず、絶縁性基材１１０の一面上にアンテナコイルとこれに接続する、ＩＣチップと接続用の端子である接続用端子部１２５とを形成する。（図２（ａ））
ここでは、絶縁性基材１１０の一面上に形成されたアルミ箔、銅箔等の金属層をフォトエッチング法にて所定の形状に形成する。
次いで、接続用端子部１２５部を覆うように、熱硬化型の液状の接着剤１４０Ａを塗布しておく。（図２（ｂ））
次いで、針状の突起をバンプ１３５として備えたＩＣチップ１３０をフェースダウンで、基板１１０側にしてバンプ接続を行なう。（図２（ｃ）〜図２（ｄ）））
これにより、図２（ｄ）に示す（図１（ａ）に相当する）回路部材が作製される。
次いで、表裏に熱融着樹脂基材シートフィルムを配して、熱融着により貼合せ、この間に各アンテナ回路部材を埋没させ、必要に応じて、その表裏をに印刷を施し、更に、金型により外形加工を施し、所望の非接触式のデータキャリアであるＩＣタグを得る。（図２（ｅ））
尚、本製造方法は１例で、これに限定はされない。
【００２０】
図１（ａ）に示す本例の非接触式のデータキャリアにおける、有機フィラーの粒径と有機フィラーの分散率の決定は、先ず、製品を実際に作製し、その初期不良率から、好ましい粒径１μｍ〜３．　５μｍ、分散率３Ｗｔ％〜６５Ｗｔ％を得た後、更に、有機フィラーの分散率を、接着性を考慮し、分散率については１０Ｗｔ％〜３０Ｗｔ％としたものである。
以下、有機フィラーの粒径と有機フィラーの分散率の組み合せと、製品の初期不良率についてのデータを表１に示し、これを簡単に説明しておく。
【表１】
2004140200.tif 000003
表１は、３８μｍ厚の透明２軸延伸ポリエステルフィルムと３０μｍ厚のアルミ箔をドライラミネートした積層材を用い、フォトエッチングにより、アルミ箔部からエッチングアンテナコイルおよびこれと接続するＩＣチップとの接続用端子とを形成した回路基材に対し、種々の添加量、種々の粒径の有機フィラーを用いて、フリップ方式によるバンプ接続を行い、更に、作製されたデータキャリアの初期不良率によりその評価を行ったものである。
作業にバラツキがあるため、判定基準としては、初期不良率７％以下をＯＫ（適用可能）とし、表１より、有機フィラーの好ましい粒径、添加量の組みとしては、１〜３．　５μｍ、３〜６５Ｗｔ％が得られた。
尚、接着剤（図２の１４０Ａに相当）としては、一液硬化型のエポキシ樹脂を用い、有機フィラーとしては、アクリル微粒子（綜研化学社製）を用いた。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、アンテナコイルとＩＣチップとを基材にて保持し、フリップチップ方式でＩＣチップを基材の接続用端子部に接続搭載して、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続している非接触式のデータキャリアで、フリップチップ実装における熱圧着によるＩＣチップ表面の損傷、接着不足、ＩＣチップと基板との電気的干渉の発生、接続信頼性が低いというような問題を解決できるものの提供を可能にした。
同時に、そのような非接触式のデータキャリアの製造方法の提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触式のデータキャリアの実施の形態の１例の要部である回路部材の概略断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ０部の拡大図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ１部の拡大概略図である。
【図２】図１（ａ）に示す回路部材および実施の形態例の非接触式のデータキャリアの作製工程図である。
【図３】従来の非接触式のデータキャリアの要部である回路部材の概略断面図である。
【符号の説明】
１１０　　　　　　　　絶縁性基材
１２０　　　　　　　　アンテナコイル
１２５　　　　　　　　接続用端子
１３０　　　　　　　　ＩＣチップ
１３５　　　　　　　　バンプ
１４０　　　　　　　（硬化後の）接着剤
１４０Ａ　　　　　　（硬化前の）液状の接着剤
１５０　　　　　　　　フィラー
１７０、１７５　　　　樹脂基材
３１０　　　　　　　　基材
３２０　　　　　　　　アンテナコイル
３２５　　　　　　　　接続用端子
３３０　　　　　　　　ＩＣチップ
３３５　　　　　　　　バンプ
３４０　　　　　　　　接着剤
【図１】
2004140200.tif 000004
【図２】
2004140200.tif 000005
【図３】
2004140200.tif 000006