(57)【要約】【課題】高精度で、しかも低コストで製作することができる。【解決手段】第１の基材１と第２の基材２の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤により貼り合わせ、この貼り合わせた後に第１の基材１と第２の基材２を挟む複数のプレート５０が循環するコンベア５１により加圧しながら搬送するＩＣカードの製造方法において、プレート５０の循環は、ＩＣカードと同じピッチでプレート５０を付設したループ状部材５２によりなされ、プレート５０は、搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、ループ状部材５２の駆動軸５３をコンベア５１の入口側に設ける。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせ、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送するＩＣカードの製造方法において、
前記プレートの循環は、ＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材によりなされ、
前記プレートは、搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、
前記ループ状部材の駆動軸を前記コンベアの入口側に設けることを特徴としたＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせ、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送するＩＣカードの製造方法において、
前記プレートの循環は、ＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材によりなされ、
前記第１の基材と前記第２の基材を前記プレートで挟む部分では、隣接した前記プレートが、間隔を一定にする連結部材で連結されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせ、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送するＩＣカードの製造方法において、
前記プレートの循環は、ＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材によりなされ、
前記プレートを支持して加圧力を受けるバックアップ機構を備え、
このバックアップ機構のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置が前記コンベアの上下で異なることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせる工程と、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送する工程とを有するＩＣカードの製造装置において、
搬送方向寸法がＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材と、
前記ループ状部材を回動する駆動軸と従動軸とを備え、
前記プレートの搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、
前記駆動軸を前記コンベアの入口側に配置し、前記従動軸を前記コンベアの出口側に配置したことを特徴としたＩＣカードの製造装置。
【請求項５】
第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせる工程と、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送する工程とを有するＩＣカードの製造装置において、
搬送方向寸法がＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材と、
前記第１の基材と前記第２の基材を前記プレートで挟む部分では、隣接した前記プレートが、間隔を一定に連結する連結部材とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項６】
第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせる工程と、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送する工程とを有するＩＣカードの製造装置において、
搬送方向寸法がＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材と、
前記プレートを支持して加圧力を受けるバックアップ機構とを備え、
このバックアップ機構のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置が前記コンベアの上下で異なることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内臓するＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内蔵し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。
【０００３】
このようなＩＣカードの製造方法としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られており、例えば接着剤貼合法では、予め接着剤層を形成しておいた上下の長尺ウェブ状または枚葉シート状の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを載置して貼り合せ、この後熱及び圧力を付与して接着剤を介してＩＣインレットを埋設し、その後貼り合せ品を打ち抜いてＩＣカードにすることが行なわれる。
【０００４】
このようなＩＣカードの製造では、貼り合わせた後に加圧してカードの厚み精度、平滑性を整える方法として、一般的な平面プレスに比べ生産性で有利な点から、循環するプレートで基材を挟み連続搬送しながら加圧する方法が提案されている（例えば特許文献１及び特許文献２）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−２５０２１８号公報（第１〜９頁、図１〜図１７）
【０００６】
【特許文献２】
特開２００３−０３０６１８号公報（第１〜１１頁、図１〜図８）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このようなＩＣカードの製造では、循環するプレートのエッジ部分が基材に傷を生じさせたり、食込んで基材の平滑性に悪影響を及ぼす。そのために、エッジ部分がカード製品部にこないように、プレートの寸法及びピッチをカードのピッチと合わせている。
【０００８】
プレートを循環する方法としては、チェーン等を用いる方法があり、カードのピッチと同じピッチでプレートを取り付けて循環させるが、例えばチェーンの伸びにより、プレートの間隔が広がると、平滑性の悪い部分がカード製品部にきて、不良品が生じる等の問題がある。
【０００９】
また、プレートの支持と加圧時の撓み防止を兼ねてバックアップ機構を設けているが、バックアップ機構の特に前後端においてプレートが搬送ラインから飛び出し、このプレート飛び出しにより、基材傷を生じさせたり、食込んで基材の平滑性に悪影響を及ぼす。
【００１０】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、高精度で、しかも低コストで製作することができるＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせ、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送するＩＣカードの製造方法において、
前記プレートの循環は、ＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材によりなされ、
前記プレートは、搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、
前記ループ状部材の駆動軸を前記コンベアの入口側に設けることを特徴としたＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、プレートは、搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、ループ状部材の駆動軸がコンベアの入口側であることで、プレートのピッチがプレートの寸法で決まり、ループ状部材の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせ、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送するＩＣカードの製造方法において、
前記プレートの循環は、ＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材によりなされ、
前記第１の基材と前記第２の基材を前記プレートで挟む部分では、隣接した前記プレートが、間隔を一定にする連結部材で連結されることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、第１の基材と第２の基材をプレートで挟む部分では、隣接したプレートが、間隔を一定にする連結部材で連結されることで、プレートのピッチが決まり、ループ状部材の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせ、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送するＩＣカードの製造方法において、
前記プレートの循環は、ＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材によりなされ、
前記プレートを支持して加圧力を受けるバックアップ機構を備え、
このバックアップ機構のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置が前記コンベアの上下で異なることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１７】
この請求項３に記載の発明によれば、プレートを支持して加圧力を受けるバックアップ機構を備え、このバックアップ機構のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置がコンベアの上下で異なることで、バックアップの前後端でプレートが搬送ラインから上下同じ搬送方向位置で飛び出ることがなく、影響を半減し品質を向上させることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせる工程と、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送する工程とを有するＩＣカードの製造装置において、
搬送方向寸法がＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材と、
前記ループ状部材を回動する駆動軸と従動軸とを備え、
前記プレートの搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、
前記駆動軸を前記コンベアの入口側に配置し、前記従動軸を前記コンベアの出口側に配置したことを特徴としたＩＣカードの製造装置である。
【００１９】
この請求項４に記載の発明によれば、プレートは、搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、ループ状部材の駆動軸がコンベアの入口側であることで、プレートのピッチがプレートの寸法で決まり、ループ状部材の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせる工程と、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送する工程とを有するＩＣカードの製造装置において、
搬送方向寸法がＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材と、
前記第１の基材と前記第２の基材を前記プレートで挟む部分では、隣接した前記プレートが、間隔を一定に連結する連結部材とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【００２１】
この請求項５に記載の発明によれば、第１の基材と第２の基材をプレートで挟む部分では、隣接したプレートが、間隔を一定にする連結部材で連結されることで、プレートのピッチが決まり、ループ状部材の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせる工程と、この貼り合わせた後に前記第１の基材と前記第２の基材を挟む複数のプレートが循環するコンベアにより加圧しながら搬送する工程とを有するＩＣカードの製造装置において、
搬送方向寸法がＩＣカードと同じピッチで前記プレートを付設したループ状部材と、
前記プレートを支持して加圧力を受けるバックアップ機構とを備え、
このバックアップ機構のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置が前記コンベアの上下で異なることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【００２３】
この請求項６に記載の発明によれば、プレートを支持して加圧力を受けるバックアップ機構を備え、このバックアップ機構のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置がコンベアの上下で異なることで、バックアップの前後端でプレートが搬送ラインから上下同じ搬送方向位置で飛び出ることがなく、影響を半減し品質を向上させることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されない。
【００２５】
まず、図１乃至図３はＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置により製造されるＩＣカードを示し、図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【００２６】
ＩＣカードは、第１の基材１と第２の基材２の間に、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤４により貼合わせて製造される。
【００２７】
第１の基材１は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μであり、カード表面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
【００２８】
第１の基材１のカード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第１の基材１の形態は枚葉シート状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報をバーコード等により付与してある。
【００２９】
第２の基材２は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μであり、カード表面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基材１と同様に、カード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第２の基材２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基材１の横寸法に合わせることが好ましい。
【００３０】
第１の基材１と第２の基材２の両基材とも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
【００３１】
ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなり、図２に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｂの両側を不織布３ｃで貼合わせて収納されている。また、図３に示すように、印刷やエッチング等によりアンテナ３ｂの回路を設けたフィルム３ｄ上にＩＣチップ３ａを搭載したものや、さらにそのチップ部や全体を予め樹脂で封止したものも採用できる。
【００３２】
ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カードと同寸とするか、またはカード打ち抜き時の切断品質への影響やカード端部での厚みへの影響を考慮して、カード寸法に対する大小及び寸法差を適宜設定することができる。
【００３３】
接着剤４は、例えばホットメルト接着剤であり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
【００３４】
次に、ＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置を図４乃至図７に基づいて説明する。図４はＩＣカードの製造工程のフロー、図５はコンベアで加圧する構造を示す図、図６はカードとプレートの寸法を示す図、図７はプレートを連結する構造を示す図である。
【００３５】
第１の基材１の供給工程Ａでは、枚葉シートを堆積したものから１枚ずつ分離して取出し供給する。枚葉シートの上面を検出して一定に維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、１枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００３６】
また、堆積を２式とし、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００３７】
第１の基材１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基材１上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
【００３８】
ダイ方式では、接着剤が第１の基材に塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００３９】
また、前計量タイプに分類され、ポンプ給送量と基材速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。
【００４０】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１０に給送され、ダイ１０のスリット出口１０ａから吐出される。ホースやダイも加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれるダイ先端と第１の基材１の隙間や基材速度により決まる。また、反応型ホットメルト接着剤の場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
【００４１】
第１の基材１が枚葉シートの場合は、一般にテーブル上で塗工することが行われているが、枚葉シートをロール上に保持して、長尺ウェブと同様に塗工する方式が好ましい。第１の基材１の保持方法としては、基材先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール１１により基材全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。１枚毎送られてくる基材を位置決めして一定ピッチでロールにセットし、塗工する。
【００４２】
枚葉シートへ塗工する他の方法としては、枚葉シートを接合して長尺ウェブのように扱って塗工する方法や剥離紙、剥離フィルム、剥離ベルト、剥離ロールに一旦塗工したものを基材に剥離転写する方法も考えられるが、消耗品が必要だったり、転写残りへの対応が必要となる。
【００４３】
また、塗工は枚葉シートの先頭と後尾を避けて、間欠塗工することが好ましい。間欠塗工は、接着剤をダイに給送するポンプをＯＮ／ＯＦＦ、またはダイに設けたバルブをＯＮ／ＯＦＦして、接着剤の吐出を一時的に停止することにより行われるが、ポンプによる方式は応答が遅れるために、バルブによる方式が好ましい。その場合、塗工先頭では、ポンプの圧力が蓄積されることにより塗工厚が厚めになる傾向があるため、ポンプＯＮ／ＯＦＦを併用したり、接着剤を加熱タンクの戻す回路を設けて蓄圧を防止することが好ましい。また、塗工後尾では、バルブをＯＦＦにしてもダイ先端に残る接着剤が引き出され、基材に付着することがあるため、一般にサックバックと呼ばれるバルブをＯＦＦにする時に接着剤をダイ内に引込むバルブ機構を採用することが好ましい。またに、少なくとも塗工中はロールを定速回転することが好ましい。
【００４４】
ＩＣインレット供給工程Ｃでは、第１の基材１上に載置する前に中間ステーション２０を設け、ここにＩＣインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１の基材１上に載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基材１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００４５】
中間ステーション２０に配置する際は、第１の基材１に付与した不良位置情報の読取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣインレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図る。また、予めわかっている不良ＩＣインレットは、基材に載置する前に除去したり、基材に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
【００４６】
また、他の方法として、ＩＣインレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられ、シンプルな設備とできるが、不良部供給停止するためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
【００４７】
ＩＣインレット３を第１の基材１に載置する際は、第１の基材１を一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する基材に同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらには載置前にホットメルト接着剤を、ヒーター等の加熱保温手段２１により加熱保温して流動性やタック性を維持することが好ましい。
【００４８】
第１の基材１の供給から貼合わせ間の搬送方法としては、サクションコンベア、移載テーブル、トレイ治具、基材グリップによるものが考えられる。
【００４９】
第２の基材２の供給工程Ｄでは、長尺ウェブをロール状に巻いたもの繰出し、この繰出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００５０】
また繰出しを２式としさらにアキュームを設けて、ラインを停止させずに巻の交換及び接合することが好ましい。
【００５１】
第２の基材２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基材１と同様にダイ方式で、ロール３０に抱かせて保持された第２の基材２上にダイ３１により間欠塗工する。
【００５２】
塗工厚はカード表裏面のアンバランスによるカールが生じないように、第１の基材１の塗工厚と同じであることが好ましく、さらには第１の基材１と第２の基材２や、ＩＣインレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
【００５３】
第２の基材２は、長尺ウェブであり連続塗工とすることも可能だが、枚葉シートである第１の基材１に合わせて間欠塗工として、貼合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることが、刃物への接着剤の付着を防止できるので好ましい。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に好ましい。
【００５４】
貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工しＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基材１と、接着剤を塗工した第２の基材２をロール３０，４０でニップして貼合わせる。このニップロール３０は第２に基材２への塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００５５】
ニップロールは、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロールのギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える。
【００５６】
従って、第１の基材１及び第２の基材２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温することが好ましいが、基材の表面は高温によりダメージを受け易いため、ホットメルト接着剤側はホットメルト接着剤温度情報に基づき赤外ヒータ等の加熱保温手段を駆動して加熱保温する。一方、基材側はニップロール３０及び３１内部に温調機を介して熱媒を循環させ、ロール温度情報と熱媒温度情報に基づき温調機を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温することが好ましい。
【００５７】
枚葉シート状である第１の基材１を一定ピッチで送り、第２の基材２と貼合わせるが、このピッチについては、この後工程のコンベアのピッチとカードのピッチが常に合うように、カードのピッチの整数倍とすることが好ましい。また、貼合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１の基材１間に最小限の間隔を設けることが好ましい。
【００５８】
貼合わせ後の第１の基材１と第２の基材２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基材２の張力と、第１の基材１のシート張りを設定することが好ましい。
【００５９】
コンベア加熱加圧工程Ｇでは、貼合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップの凸部の平滑性を整える。
【００６０】
このコンベア加熱加圧は、加圧時間：１０〜６０ｓｅｃ、特に２０〜３０ｓｅｃ、加圧力：０．２〜１ｋｇ／ｃｍ２。特に０．４〜０．６ｋｇ／ｃｍ２、加熱温度：５０〜１００℃、特に５０〜７０℃が受像層への悪影響を防止でき好ましいが、接着剤の物性、ＩＣチップの耐圧性、基材表面の耐熱性などにより適宜決めることができる。
【００６１】
また、加圧は、図５に示すように、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品Ｐの上下を挟むプレート５０が循環する上下一対のコンベア５１により行う。この実施の形態では、上側のコンベア５１が短く、下側のコンベア５１が長くなっている。
【００６２】
この実施の形態では、第１の基材１と第２の基材２の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼り合わせる工程と、この貼り合わせた後に第１の基材１と第２の基材２を挟む複数のプレート５０が循環するコンベア５１により加圧しながら搬送する工程とを有し、搬送方向寸法がＩＣカードと同じピッチでプレート５０を付設したループ状部材５２と、このループ状部材５２を回動する駆動軸５３と従動軸５４とを備えている。ループ状部材５２は、例えばチェーンが用いられる。駆動軸５３をコンベア５１の入口側５１ａに配置し、従動軸５４をコンベア５１の出口側５１ｂに配置している。
【００６３】
また、プレート５０を支持して加圧力を受けるバックアップ機構５５を備える。プレート５０は厚さの制約により剛性が不足するため、バックアップ機構５５の受けローラ５６でバックアップして補うことが好ましい。また、バックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置がコンベア５１の上下で異なるよう配置している。
【００６４】
また、プレート５０のエッジ部分５０ａは、バックアップ機構５５のによるバックアップの前後端で搬送ラインＬから飛出て、基材に傷を生じさせたり、貼り合わせ品Ｐに食い込んで凹形状をつけて品質不良の原因となるため、この部分がカード製品上にならないように、図６に示すように、ＩＣカードの搬送方向のカードの寸法をＤ１、ピッチをＤ２とする時、プレート５０の搬送方向寸法、及びピッチをカードのピッチＤ２と同一にする。
【００６５】
このようにプレート５０搬送方向寸法がＩＣカードのピッチＤ２と同じであり、ループ状部材５２の駆動軸５３がコンベア５１の入口側であることで、プレート５０のピッチがプレート５０の寸法で決まり、ループ状部材５２の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００６６】
また、プレート５０を支持して加圧力を受けるバックアップ機構５５を備え、このバックアップ機構５５のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置がコンベア５１の上下で異なることで、バックアップの前後端でプレートが搬送ラインＬから上下同じ搬送方向位置で飛び出ることがなく、影響を半減し、品質を向上させることができる。
【００６７】
また、第１の基材１と第２の基材２をプレート５０で挟む部分では、図７（ａ）に示すように、隣接したプレート５０が、間隔を一定に連結する連結部材６０を有する。この連結部材６０はＬ字型であり、基部６０ａは各プレート５０の後尾側に回動自在に支持軸６１に取付けられており、先端部６０ｂは、支持軸６１に設けたコイルバネ６２の付勢手段によって常に立上る方向に付勢されている。
【００６８】
この連結部材６０は、コンベア５１の駆動によって押付部材６３に当接すると、この押付部材６３によって押されて、搬送されるプレート５０に設けた凹部５０ｂに押付部材６３の先端部６０ｂが嵌合してプレート５０のピッチが広がるのを防ぐことができ、図７（ｂ）に示すように、プレート５０の間隔Ｗが広がることがないから、基材の平滑性が向上する。
【００６９】
コンベア５１の駆動によって、連結部材６０が押付部材６３に当接しなくなると、連結部材６０がコイルバネ６２によって立上り、先端部６０ｂがプレート５０の凹部５０ｂから抜けるから、隣接したプレート５０の連結が解除される。
【００７０】
このように、第１の基材１と第２の基材２をプレート５０で挟む部分では、隣接したプレート５０が、間隔を一定にする連結部材６０で連結されることで、プレート５０のピッチが決まり、ループ状部材５２の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００７１】
また、加圧の方法は、油圧シリンダ等により一定荷重をかける他に、貼合わせ品を挟む上下のプレート５０のギャップ（間隙）を固定する方法が考えられる。
【００７２】
また、加熱方法としては、プレート５０を直接赤外線で輻射加熱したり、ヒーターで伝導加熱する方法もあるが、熱風を送風循環させた雰囲気内にコンベア５１を設ける方法は温度が安定している。
【００７３】
コンベア冷却加圧工程Ｈでは、加熱加圧直後は高温で変形しやすいため、残留応力により時間経過と伴い平滑性が劣化する可能性があるため、冷却することが好ましい。単に冷却エアによる方法もあるが、加熱加圧時と同様にコンベア５１で加圧しながら冷却する方がより好ましい。
【００７４】
加圧は同様の方法により、また冷却は、熱風の代わりに外気または冷風を送風循環させることにより行う。
【００７５】
シート切断工程Ｉでは、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品は巻き取ることができないため、カッタユニット８０でシート状に切断する。切断は貼合わせ品をたわませずに行うことが好ましく、上下刃を噛み合わせるカッタユニット、またＮＴカッタと受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、また皿状刃と受けを幅手方向に走行させるカッタユニットを貼合わせ品の搬送に同期させる方法や、ドラム外筒に刃を設けたロータリーカッタで貼合わせ品に同期回転させる方法など一般的な方法から選択できる。
【００７６】
また、切断位置は、屑がでないように貼合わせ時に第１の基材の間に設けた間隔部で切断することが好ましい。無塗工部は接着剤がないため、刃物に付着することもない。
【００７７】
集積保管工程Ｊでは、切断されたシートを所定枚数集積する。第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品１〜数１０枚間隔でＳＵＳ等の金属板９０を挿入し、貼合わせ品自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止することが好ましい。ＳＵＳ等の金属板９０の供給は、剛性による相違はあるが第１の基材の場合と同様な方法で行うことができる。
【００７８】
また、貼合わせ品の堆積、ＳＵＳ等の金属板９０の供給の堆積とも２式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。また、ＳＵＳ等の金属板９０とともに堆積された貼合わせ品は、反応性ホットメルト接着剤を使用した場合、反応に必要な１週間程度の間、空調した条件下で保管することが好ましい。空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
【００７９】
カード化工程Ｋでは、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品は、第１の基材１のエッジまたは印刷を基準に、１〜４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２の基材２側に印刷機９１で定形印刷を施し、打ち抜き機９２でカードに打ち抜く。第２の基材２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。
【００８０】
【発明の効果】
前記したように、請求項１及び請求項４に記載の発明では、プレートは、搬送方向寸法がＩＣカードのピッチと同じであり、ループ状部材の駆動軸がコンベアの入口側であることで、プレートのピッチがプレートの寸法で決まり、ループ状部材の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００８１】
請求項２及び請求項５に記載の発明では、第１の基材と第２の基材をプレートで挟む部分では、隣接したプレートが、間隔を一定にする連結部材で連結されることで、プレートのピッチが決まり、ループ状部材の伸び、精度の影響を受けないので、平滑性がよい高精度のカード製品部を低コストで製作することがでができ、チェーン等の維持管理も容易になる。
【００８２】
請求項３及び請求項６に記載の発明では、プレートを支持して加圧力を受けるバックアップ機構を備え、このバックアップ機構のバックアップの開始、及び／又は終了する搬送方向位置がコンベアの上下で異なることで、バックアップの前後端でプレートが搬送ラインから上下同じ搬送方向位置で飛び出ることがなく、影響を半減し、品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの平面図である。
【図２】ＩＣカードの断面図である。
【図３】ＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【図４】ＩＣカードの製造工程のフローである。
【図５】コンベアで加圧する構造を示す図である。
【図６】カードとプレートの寸法を示す図である。
【図７】プレートを連結する構造を示す図である。
【符号の説明】
１  第１の基材
２  第２の基材
３  ＩＣインレット
４  接着剤
５０  プレート
５１  コンベア
５２  ループ状部材
５３  駆動軸
Ａ  第１の基材１の供給工程
Ｂ  第１の基材１への接着剤塗工工程
Ｃ  ＩＣインレット供給工程
Ｄ  第２の基材２の供給工程
Ｅ  第２の基材２への接着剤塗工工程
Ｆ  貼合わせ工程
Ｇ  コンベア加熱加圧工程
Ｈ  コンベア冷却加圧工程
Ｉ  シート切断工程
Ｊ  集積保管工程
Ｋ  カード化工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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