(57)【要約】【課題】運搬用箱に安定した状態で詰め込むことが可能であるとともに、運搬コストの増大を招くことのない樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とすること。【解決手段】樹脂封止型半導体装置１０のパッケージ２０を、屈曲部分１３が形成された部位において放熱板３０を貼り付ける側の面を落ち込ませて陥没部２４とし、他方の面を張り出させて突出部２３とする。さらに、陥没部２４の陥没深さを突出部２３の突出高さよりも大きくする。このようにすることによって、樹脂封止型半導体装置を運搬用箱に詰め込んだときに、樹脂封止型半導体装置の間に間隙ができることがなく、運搬時に樹脂封止型半導体装置ががたつかない。【選択図】　図１
2004047909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂からなるとともに一方の面に放熱体が取付可能なパッケージと、該パッケージに封止された半導体チップと、基端部側が前記パッケージに封止されるとともに該半導体チップに電気的に接続され、先端部側が前記パッケージから露出するとともに外部装置との接続に供されるリード線とを有する樹脂封止型半導体装置において、
前記リード線は、前記先端部の近傍で、且つ、前記熱硬化性樹脂で封止された部位において、前記先端部が前記パッケージの前記一方の面から遠ざかるように屈曲され、
前記パッケージは、前記一方の面の前記先端部近傍の部分を張り出させて突出部とし、前記一方の面に背向する他方の面の前記先端部近傍の部分を落ち込ませて陥没部としたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
前記凹陥部の深さを前記突出部の高さと同等に、又は該高さよりも大きくしたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は、樹脂封止型半導体装置に係り、特に放熱フィン等が貼り付けられる樹脂封止型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電源回路において利用される樹脂封止型半導体装置は、ＭＯＳＦＥＴ、ダイオードなどの半導体素子をリード線とともに熱硬化性樹脂のパッケージで封止したものである。このような樹脂封止型半導体装置においては、放熱板等とリート線との絶縁性を向上させるために、リード線をパッケージの内部で屈曲させ、パッケージの外部に露出したリード線先端側の部分と放熱板等とを遠ざける、すなわちパッケージ表面における両者の沿面距離を大きくする構成が採用されるようになって来ている。
【０００３】
図４は、従来技術に係る樹脂封止型半導体装置の概略を示す側面図である。図４において、１１０は樹脂封止型半導体装置、１１２はリード線の先端側の部分、１２０はパッケージ、１２１は製品名等表示面、１２２は放熱板貼付面、１２３は突出部、１３０は放熱板を示す。また、図５は、図４に示した樹脂封止型半導体装置の梱包状態を示す側面図である。図５において、１３１は運搬用箱、１３４は間隙、１３５はスペーサを示し、その他の符号は図４の符号と同じものを示す。
【０００４】
すなわち、図４に示すように、樹脂封止型半導体装置１１０は、図示しない半導体素子を熱硬化樹脂で形成されたパッケージ１２０の内部に封止している。この半導体素子は、パッケージ１２０の内部に封止された図示しないリード線と接続されている。また、リード線の先端側の部分１１２は、パッケージ１２０の外部に露出して基板等との接続に供される。そして、パッケージ１２０の内部においてリード線を屈曲させ、リード線の屈曲部からリード線の先端側の部分１１２にかけて、放熱板貼付面１２２から遠ざかるように構成されている。
【０００５】
したがって、樹脂封止型半導体装置１１０に貼り付けられる放熱板１３０とリード線の先端側の部分１１２との沿面距離Ｌ４が大きくなるので、これらの間の絶縁性が高まることになる。逆に、リード線の当該部分は製品名等表示面１２１に接近している。そこで、製品名等表示面１２１のリード線先端側の部分１１２近傍の樹脂を張り出させて突出部１２３とし、リード線の屈曲部付近の樹脂厚を確保している。
【０００６】
ところが、パッケージ１２０に突出部１２３を設けたことによって、樹脂封止型半導体装置１１０を詰め込んで、運搬する際に不都合を生じるようになった。図５の（ａ）に示すように、多数の樹脂封止型半導体装置１１０を運搬用箱１３１に並べて詰め込もうとすると、突出部１２３の下方にあそびの間隙１３４ができる。したがって、この状態で詰め込まれた樹脂封止型半導体装置１１０は、運搬時に突出部１２３の下方のパッケージ１２０ががたつくので、リード線の先端側の部分１１２は扇状に広がりやすくなる。リード線の先端側の部分１１２が扇状に広がると、最も端に梱包された樹脂封止型半導体装置１１０のリード線の先端側の部分１１２が運搬用箱１３１に衝突して曲がるなどの問題が発生する。また、扇状に広がりやすくなることから、運搬用箱１３１に詰め込むときに樹脂封止型半導体装置１１０が安定しにくくなるという問題も起きている。
【０００７】
以上の問題は、図５の（ｂ）に示すように、運搬用箱１３１内にスペーサ１３５を設けることによって解決できる。しかし、スペーサ１３５を設けると、一定の面積を持つ運搬用箱１３１に詰め込むことのできる樹脂封止型半導体装置１１０の個数が減り、かつ、スペーサを設けるための費用が発生するため、運搬コストが増大するという別の問題を発生させてしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題を解決するために、運搬用箱に安定した状態で詰め込むことが可能であるとともに、運搬コストの増大を招くことのない樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための手段として、本発明は、熱硬化性樹脂からなるとともに一方の面に放熱体が取付可能なパッケージと、該パッケージに封止された半導体チップと、基端部側が前記パッケージに封止されるとともに該半導体チップに電気的に接続され、先端部側が前記パッケージから露出するとともに外部装置との接続に供されるリード線とを有する樹脂封止型半導体装置において、前記リード線は、前記先端部の近傍で、且つ、前記熱硬化性樹脂で封止された部位において、前記先端部が前記パッケージの前記一方の面から遠ざかるように屈曲され、前記パッケージは、前記一方の面の前記先端部近傍の部分を張り出させて突出部とし、前記一方の面に背向する他方の面の前記先端部近傍の部分を落ち込ませて陥没部としたことを特徴とするものとした。
【００１０】
したがって、本発明に係る半導体装置は、パッケージの一方の面の突出部に対応して、その他方の面に陥没部を設けたので、突出部と陥没部とが噛み合い、パッケージの下方ががたつくような間隙をなくすことが可能になる。
【００１１】
なお、上記の構成において、前記凹陥部の深さを前記突出部の高さと同等か、又は該高さよりも大きくすることも可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置の一例を示す断面図である。図１において、１０は樹脂封止型半導体装置、１１はリード線、１２は先端側の部分、１３は屈曲部分、１４ａ，１４ｂはハンダ、１５ａ，１５ｂは半導体素子、１６ａ，１６ｂはハンダ、１７は接続子、２０はパッケージ、２１は製品名等表示面、２２は放熱板貼付面、２３は突出部、２４は陥没部、３０は放熱板を示す。
【００１３】
樹脂封止型半導体装置１０は、リード線１１に接続された半導体素子１５ａ，１５ｂをパッケージ２０で封止している。半導体素子１５ａ，１５ｂは、片面に形成された図示しない電極がそれぞれハンダ１４ａ，１４ｂを介してリード線１１に接続されている。さらに、他の面に形成された図示しない電極がそれぞれハンダ１６ａ，１７ｂを介して接続子１７に接続されている。
【００１４】
また、リード線１１の先端側の部分１２は、外部の基板等との電気的接続に供される。くわえて、リード線１１を屈曲部分１３において、先端側の部分１２が放熱板３０から遠ざかるように屈曲させている。このようにして、リード線の先端側の部分１２と放熱板３０との絶縁性を確実に確保している。さらに、パッケージ２０の一方の面は、放熱板３０の貼付に利用される。放熱板３０は、半導体素子１５ａ，１５ｂ等で発生する熱を伝導させて外部へ放出するものである。また、パッケージ２０は、屈曲部分１３が形成された部位において、放熱板３０を貼り付ける側の面を落ち込ませて陥没部２４とし、他方の面を張り出させて突出部２３としている。
【００１５】
さらに、突出部２３および陥没部２４について詳しく説明する。図２は、突出部及び陥没部の形成部分の拡大側面図であり、（ａ）は突出部の高さ及び陥没部の深さを示す拡大側面図であり、（ｂ）は陥没部の変形例を示す拡大側面図である。なお、図２（ｂ）において、２５は変形例である小陥没部を示し、その他の符号は図１の符号と同じものを示す。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、陥没部２４の陥没深さＬ２を、突出部２３の突出高さＬ１よりも大きくしているところにこの実施の形態の特徴がある。したがって、樹脂封止型半導体装置１０を運搬用箱に詰め込んだときに、より多く詰め込めるというメリットがある。
【００１７】
図３は、本発明の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置の梱包状態を示す説明図である。図３において、１０ａ，１０ｂは樹脂封止型半導体装置、３１は運搬用箱、３２は間隙、３３は当接部分を示し、その他の符号は図１の符号と同じものを示す。すなわち、陥没部２４の陥没深さＬ２を突出部２３の突出高さＬ１よりも大きくしていると、樹脂封止型半導体装置１０ａ，１０ｂを運搬用箱３１に詰め込んだときに、樹脂封止型半導体装置１０ａの陥没部と隣り合った樹脂封止型半導体装置１０ｂの突出部との間に隙間３２ができる。したがって、これらが突き当たることによって、樹脂封止型半導体装置１０ａの放熱板貼付面と樹脂封止型半導体装置１０ｂの製品名等表示面との間に無駄な間隙ができるようなことがなく、当接部分３３に示したような状態になる。
【００１８】
また、樹脂封止型半導体装置１０は、陥没部２４を形成したので、図４の樹脂封止型半導体装置１１０におけるリード線１１２と放熱板１３０との沿面距離Ｌ４に比較して、リード線１２と放熱板３０との沿面距離Ｌ３が長くなる。したがって、本発明の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置は、リード線と放熱板との絶縁性の確保という点においても、従来技術に係る樹脂封止型半導体装置よりも有利である。
【００１９】
なお、陥没部２４の形状は、図１に示した以外の形状とすることも可能である。例えば、図２（ｂ）に示すように、陥没部２４にさらに小陥没部２５を形成し、沿面距離Ｌ３を長くしても良い。また、樹脂封止型半導体装置を運搬用箱に詰め込んだときに、隣り合った樹脂封止型半導体装置の陥没部と突出部との間に隙間ができるならば、陥没部上に小突起部を設けることもできる。さらに、パッケージ２０に内包されたリード線１１の絶縁性を確保できるならば、突出部２３のいずれかの部分に小陥没部を設けることも可能である。また、樹脂封止型半導体装置１０を個別に搬送するときに、突出部２３および陥没部２４のいずれか一方、または双方を搬送装置でガイドすることによって、樹脂封止型半導体装置１０の搬送方向を揃えることもできる。
【００２０】
また、以上の説明においては、陥没部２４の陥没深さＬ２を突出部２３の突出高さＬ１よりも大きくする例について説明したが、陥没部２４の陥没深さＬ２と突出部２３の突出高さＬ１とを同等にすることも可能である。また、樹脂封止型半導体装置１０に放熱板３０を貼り付けるものとしたが、放熱フィンを貼り付けても良い。さらに、本発明の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置は、放熱板等を設けない場合についても、好ましく適用できる。くわえて、樹脂封止型半導体装置に設けられる半導体素子は２個に限られるものではなく、４個など他の個数にしても良い。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、熱硬化性樹脂からなるとともに一方の面に放熱体が付着されるパッケージと、該パッケージに封止された半導体チップと、基端部側が前記パッケージに封止されるとともに該半導体チップに電気的に接続され、先端部側が前記パッケージから露出するとともに外部装置との接続に供されるリード線と、を有する樹脂封止型半導体装置において、前記リード線は、前記先端部の近傍で、且つ、前記熱硬化性樹脂で封止された部位において、前記先端部が前記パッケージの前記一方の面から遠ざかるように屈曲され、前記パッケージは、前記一方の面の前記先端部近傍の部分を張り出させて突出部とし、前記一方の面に背向する他方の面の前記先端部近傍の部分を落ち込ませて陥没部としたしたことによって、樹脂封止型半導体装置を箱に梱包したときに、突出部と陥没部とが噛み合って、梱包された樹脂封止型半導体装置が扇状に広がることがない。したがって、スペーサが不要になる上に、１つの運搬用箱に詰め込むことができる個数が多くなるので、運搬コストの低減を図ることができる。同時に、樹脂封止型半導体装置の安定した輸送ができ、製品の品質維持が可能になる。
【００２２】
さらに、樹脂封止型半導体装置の搬送時において、突出部と陥没部をガイドすることによって樹脂封止型半導体装置の方向を揃えることも可能になる。くわえて、樹脂封止型半導体装置を放熱フィン等に取り付けた場合に、陥没部により、放熱フィン等とリード線との沿面距離をさらに確保することができ、絶縁に関する品質を向上することができる。
【００２３】
また、図２（ｂ）の変形例のように、小陥没部２５を追加することでも、さらに沿面距離を確保する効果が大きくなり、絶縁品質をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置の一例を示す断面図である。
【図２】突出部及び陥没部の形成部分の拡大側面図であり、（ａ）は突出部の高さ及び陥没部の深さを示す拡大側面図であり、（ｂ）は陥没部の変形例を示す拡大側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置の梱包状態を示す説明図である。
【図４】従来技術に係る樹脂封止型半導体装置の概略を示す側面図である。
【図５】図４に示した樹脂封止型半導体装置の梱包状態を示す側面図である。
【符号の簡単な説明】
１０　　樹脂封止型半導体装置
１０ａ　樹脂封止型半導体装置
１０ｂ　樹脂封止型半導体装置
１１　　リード線
１２　　先端側の部分
１３　　屈曲部分
１４ａ　　ハンダ
１４ｂ　　ハンダ
１５ａ　　半導体素子
１５ｂ　　半導体素子
１６ａ　　ハンダ
１６ｂ　　ハンダ
１７　　　接続子
２０　　　パッケージ
２１　　　製品名等表示面
２２　　　放熱板貼付面
２３　　　突出部
２４　　　陥没部
２５　　　小陥没部
３０　　　放熱板
３１　　　運搬用箱
３２　　　間隙
３３　　　当接部分
１１０　　樹脂封止型半導体装置
１１２　　リード線の先端側の部分
１２０　　パッケージ
１２１　　製品名等表示面
１２２　　放熱板貼付面
１２３　　突出部
１３０　　放熱板
１３１　　運搬用箱
１３４　　間隙
１３５　　スペーサ
【図１】
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【図２】
2004047909.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004047909.tif 000007