(57)【要約】【課題】半導体レーザへの電気信号に対して雑音を発生しないでモニター光の受光を実現可能とすること。【解決手段】基板１と、基板上に形成されたＳｉＯ２膜２と、基板１上に半導体レーザ５と、モニター光を受光する受光素子１０と、モニター光の光路を変えるための絶縁物からなる光学素子９とを備え、半導体レーザ５の後方に配置された光学素子９の上部に受光素子１０が配置され、半導体レーザ５への電流供給がＳｉＯ２膜２上に形成されたコプレーナ線路１６からなる電気配線により行われる構成とすることにより、受光素子１０がコプレーナ線路１６と電気的に絶縁され、半導体レーザ５への電気信号に対して雑音を発生しないでモニター光の受光が実現可能となる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に光ファイバーと半導体レーザが搭載された光通信用モジュール装置において、前記基板上にコプレーナ線路が形成され、前記半導体レーザが前記コプレーナ線路上に載置されることにより該コプレーナ線路からの電気配線がなされており、前記コプレーナ線路上に透明絶縁物からなる光学部品が載置され、該光学部品上に受光素子が配置されており、前記半導体レーザから出射されたモニター光が前記光学部品に入射され、該光学部品内で屈折して前記受光素子で受光されることを特徴とする光通信用モジュール装置。
【請求項２】
半導体レーザの前方に光ファイバーが配置され、前記半導体レーザの後方に光学部品が配置されていることを特徴とする請求項１記載の光通信用モジュール装置。
【請求項３】
半導体レーザの電極が同一面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の光通信用モジュール装置。
【請求項４】
受光部品の半導体レーザ側の端面が傾斜角をもっていることを特徴とする請求項１記載の光通信用モジュール装置。
【請求項５】
基板上に光ファイバーと半導体レーザが搭載された光通信用モジュール装置において、前記基板上にコプレーナ線路が形成され、前記半導体レーザが前記コプレーナ線路上に載置されることにより該コプレーナ線路からの電気配線がなされており、前記コプレーナ線路上に絶縁物からなる光学部品が載置され、前記コプレーナ線路が形成されていない基板上に受光素子が配置され、前記半導体レーザから出射されたモニター光が前記光学部品の端面に形成された反射面で反射され、前記受光素子に入射されることを特徴とする光通信用モジュール装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信用の光モジュール装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信用モジュールの低価格化の要請から、半導体レーザからの信号光を光ファイバーへ結合する方法として、光学レンズを用いずに、直接結合する技術が導入されている。この場合において、光ファイバーは、Ｓｉ基板上に形成されたＶ溝に位置決めされ、半導体レーザは、マーカ等を用いて高精度に実装される。更に、高速化を目指したアプローチとして、半導体レーザへの電気信号の供給に、コプレーナ線路が用いられている。コプレーナ線路と半導体レーザの電気的接続にワイヤーを用いた場合は、寄生リアクタンスの影響が大きく高速変調ができないため、コプレーナ線路上に、直接、半導体レーザを実装する方法がとられている。このような構成を実現する手段として、半導体レーザの正と負の電極をチップの同一面から取り出す構造が開示されている（特開平７−１９３３１２号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図３は従来の光モジュール装置の構造を示す図で、基板１０１上に絶縁膜１０２を介してコプレーナ線路１１６が形成されており、コプレーナ線路上に半導体レーザ１０５が載置されている。半導体レーザの前方には光ファイバー１０７が基板上に形成されたＶ溝１０６内に設置され、半導体レーザからの出力光が直接結合されている。
【０００４】
しかしながら、このような構成にすると、通常、半導体レーザの後方から出射されるモニター光を受光するための受光素子を配置する場合、コプレーナ線路上に受光素子を配置することになるが、この場合、受光素子の電気信号が半導体レーザへの電気信号に対して雑音となり、伝送特性を劣化させる要因となることから、現実には半導体レーザの後方には受光素子が配置されていなかった。本発明はかかる問題点を鑑みてなされたものであり、その目的とすることは、コプレーナ線路を用いた半導体レーザへの電気信号に対して雑音を発生しないモニター用受光素子の配置を行った光モジュール装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、従来の構成において、コプレーナ線路上に透明絶縁物からなる光学部品を載置し、この光学部品上に受光素子を配置し、半導体レーザから出射されたモニター光を、光学部品内で屈折させて受光素子で受光するようにしたものである。光学部品は絶縁物からなるので、その上に受光素子を配置しても、光学部品の下にあるコプレーナ線路の電気信号に対し雑音の発生はない。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）は、本発明の第一の実施形態である光通信用モジュール装置の斜視図であり、図１（ｂ）はその断面図である。
【０００７】
光ファイバー固定用のＶ溝６が形成されたＳｉ基板１上に厚さ３μｍのＳｉＯ２膜２が堆積されており、前記ＳｉＯ２膜２上に、１対の接地電極３（幅１００μｍ）とその間に挟まれた信号電極４（幅１００μｍ）から構成されるコプレーナ線路１６が配置されており、このコプレーナ線路上に半導体レーザ５が配置されており、コプレーナ線路１６から半導体レーザ５の電極に電気信号が供給される構成となっている。また、Ｖ溝６上には、光ファイバー７が配置されており、半導体レーザ５の前端面から出射されたレーザ光１５が光ファイバー７に結合している。
【０００８】
また、半導体レーザ５の後方のコプレーナ線路１６上に、Ｓｉ基板１表面と約４５度の角度で斜めの入射面８を有するガラス製の光学素子９が配置されており、光学素子９上に、受光素子１０が受光面１１を光学素子９側として配置されており、半導体レーザ５の後端面から出射されたモニター光１４が、光学素子９の入射面から光学素子９内に入射する際に、屈折により、モニター光１４は上方に進行し、光学素子９の上面に配置された受光素子１０の受光面に入射し、電気信号に変換される。
【０００９】
このような構成とすることにより、受光素子１０がコプレーナ線路１６と電気的に絶縁され、受光素子１０がコプレーナ線路１６に対して電気的に影響を与えること無くモニター光１４を受光できるようになる。
【００１０】
なお、前記の光学素子９はかならずしもガラス製である必要はなく、モニター光に対して吸収が少なく、絶縁物であればよく、例えば樹脂であっても同様な効果が得られる。また、光学素子９の上面は、受光素子１０への集光をするために、湾曲していてもよい。
【００１１】
図２（ａ）は、本発明の第二の実施形態である光通信用モジュール装置の斜視図であり、図２（ｂ）はその平面図である。コプレーナ線路１６が形成されたＳｉ基板１、コプレーナ線路上に配置された半導体レーザ５、Ｓｉ基板上に配置された光ファイバー７の各構成は、第一の実施形態と同一である。
【００１２】
半導体レーザ５の後方のコプレーナ線路１６上に、半導体レーザの端面と約４５度の角度で斜めの反射面１２を有するガラス製の光学素子１３が配置されており、半導体レーザ５の後端面から出射されたモニター光が反射面１２で反射された光路上のＳｉ基板１上に受光素子１０が配置されている。半導体レーザ５の後端面から出射されたモニター光１４が、光学素子１３の反射面１２で反射され、モニター光１４は受光素子１０の受光面１１に入射し、電気信号に変換される。
【００１３】
このような構成とすることにより、受光素子１０がコプレーナ線路１６と電気的に絶縁され、受光素子１０がコプレーナ線路１６に対して電気的に影響を与えること無くモニター光１４を受光できるようになる。
【００１４】
なお、光学素子１３はかならずしもガラス製である必要はなく、モニター光に対して吸収が少なく、絶縁物であればよく、例えば樹脂であっても同様な効果が得られる。また、光学素子１３の反射面１２は、受光素子１０への集光をするために、湾曲していてもよい。
【００１５】
【発明の効果】
本発明の光通信用モジュール装置の構成により、半導体レーザへの電気信号に対して雑音を発生しないでモニター光の受光が実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態における光通信用モジュール装置を示す構成図
【図２】本発明の第二の実施形態における光通信用モジュール装置を示す構成図
【図３】従来の光通信用モジュール装置を示す構成図
【符号の説明】
１　Ｓｉ基板
２　ＳｉＯ２膜
３　１対の接地電極
４　信号電極
５　半導体レーザ
７　光ファイバー
９　光学素子
１０　受光素子
１２　反射面
１６　コプレーナ線路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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