(57)【要約】【課題】従来の自動車用制御モジュールは、部品点数が多く、接着剤の塗布作業および接着剤の硬化がそれぞれ必要となるため、組立工程が多くなり生産効率が低下しており、また、多数の溶接接続部の接続信頼性を確保しなければならなかった。【解決手段】回路基板搭載のための基材部、回路基板との接続部、コネクタ端子部を備えた配線材を、回路基板との接続部と回路基板搭載のための基材部とを露出させるようインサートモールドしてコネクタを一体成形したコネクタモジュールで構成した。また、前記コネクタモジュールに、前記回路基板搭載のための基材部に回路基板を接着し、前記回路基板と前記配線材とを電気的に接続した後、前記回路基板と前記配線材の回路基板との接続部とを、前記インサートモールド用樹脂と線膨張係数の異なる樹脂材で二重成形して封止した。【選択図】　図１
2004063366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車用制御装置の回路基板と制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールにおいて、
回路基板と該回路基板を搭載する基材部を有し、該基材部と、水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を有し、回路基板と接続部とは電気的に接続される接続構造を有し、前記基材部と前記水平配線部の大部分と、コネクタの開口部内に位置するようにしてコネクタ端子部とが第１の封止樹脂によって封止され、該第１の封止樹脂に密着した状態で、前記回路基板と接続構造と接続部が第２の封止樹脂によって封止されて構成されたコネクタモジュールを備えること
を特徴とする自動車用制御モジュール。
【請求項２】
自動車用制御装置の回路基板と制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールにおいて、
回路基板と該回路基板を搭載する基材部を有し、該基材部と、該基材部の両側に配列される水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を有し、回路基板と接続部とは電気的に接続される接続構造を有し、前記基材部と同列側にある水平配線部の各水平配線部の大部分と、コネクタの開口部内に位置するようにしてコネクタ端子部とが第１の封止樹脂によって封止された第１のコネクタモジュール部と、前記基材部と、他列側にある水平配線部の各水平配線部の大部分と、コネクタの開口部内に位置するようにして他のコネクタ端子部とが第１の封止樹脂によって封止される第２のコネクタモジュール部とを有し、該第１の封止樹脂に密着した状態で、前記回路基板と接続構造と接続部が第２の封止樹脂によって封止されて構成されたコネクタモジュールを備えること
を特徴とする自動車用制御モジュール。
【請求項３】
請求項１または２において、第２の封止樹脂は、前記水平配線部の大部分を封止する第１の封止樹脂に近接もしくは付き合わされていることを特徴とする自動車用制御モジュール。
【請求項４】
請求項１または２において、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とは線膨張係数の異なる樹脂材で形成されることを特徴とする自動車用制御モジュール。
【請求項５】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールにおいて、
回路基板と該回路基板を搭載する基材部を有し、該基材部と、水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を有し、回路基板と接続部とは電気的に接続される接続構造を有し、基材部と回路基板と接続部と接続構造とは封止樹脂によって封止され、水平配線部の大部分を水平モールド部でインサート成形支持し、コネクタ端子部をコネクタの開口部内に位置せしめ、かつ封止樹脂の一部に近接したもしくは付き合わせて封止樹脂によって封止した水平モールド部を有してコネクタモジュールが構成されたこと
を特徴とする自動車用制御モジュール。
【請求項６】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールにおいて、
回路基板と該回路基板を搭載する基材部を有し、該基材部と、水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を有し、回路基板と接続部とは電気的に接続される接続構造を有し、基材部と回路基板と接続部と接続構造とは封止樹脂によって封止され、水平配線部の大部分を水平モールド部でインサート成形支持し、コネクタ端子部をコネクタの開口部内に位置せしめ、かつ前記封止樹脂の一部に付き合わせておよびラップした状態とされて、封止樹脂によって封止した水平モールド部を有してコネクタモジュールが構成されたこと
を特徴とする自動車用制御モジュール。
【請求項７】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法において、
回路基板を基材部に搭載し、該基材部と、水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を使用し、回路基板と接続部とは電気的に接続するものであって、前記基材部と前記接続部とを露出して前記配線材について第１のモールドを行い、前記回路基板と接続部とを電気的に接続して接続構造を形成した後に、前記回路基板、基材部および接続構造を内包した第２のモールドを行うこと
を特徴とする自動車用制御モジュールの製作方法。
【請求項８】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法において、
回路基板を基材部に搭載し、該基材部と、水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を使用し、回路基板と接続部とは電気的に接続するものであって、前記基材部と前記接続部とをタイバーにより一体形成し、前記基材部と前記接続部とを露出して前記配線材について第１のモールドを行い、その後タイバーを切断し、前記回路基板と接続部とを電気的に接続して接続構造を形成した後に、前記回路基板、基材部および接続構造を内包した第２のモールドを行うこと
を特徴とする自動車用制御モジュールの製作方法。
【請求項９】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法において、
回路基板を基材部に搭載し、該基材部と、水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を使用し、回路基板と接続部とは電気的に接続するものであって、前記配線材は、前記基材部と前記接続部とをタイバーにより一体形成した第１の配線材と基材部の同一側にある他の複数の接続部間を他のタイバーにより一体形成した第２の配線材とにより形成し、前記基材部と前記接続部とを露出して前記配線材について第１のモールドを行い、その後タイバーを切断すると共に、各々の接続部を独立させて、整列させ、前記回路基板と接続部とを電気的に接続して接続構造を形成した後に、前記回路基板、基材部および接続構造を内包した第２のモールドを行うこと
を特徴とする自動車用制御モジュールの製作方法。
【請求項１０】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法において、
回路基板を基材部に搭載し、該基材部と、該基材部の両側に配設される水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材を使用し、回路基板と接続部とは電気的に接続するものであって、前記配線材は、前記基材部と前記接続部とをタイバーにより一体形成した第１の配線材と基材部の他側にある他の複数の接続部間を他のタイバーにより一体形成した第２の配線材とにより形成し、前記基材部と前記接続部とを露出して前記配線材について第１のモールドを行い、その後タイバーを切断すると共に、各々の接続部を独立させて、整列させ、前記回路基板と接続部とを電気的に接続して接続構造を形成した後に、前記回路基板、基材部および接続構造を内包した第２のモールドを行うこと
を特徴とする自動車用制御モジュールの製作方法。
【請求項１１】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法に使用される回路基板を基材部に搭載し、該基材部と、水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材であって、
前記配線材は、前記基材部と前記接続部とをタイバーにより一体形成した第１の配線材と基材部の同一側にある他の複数の接続部間を他のタイバーにより一体形成した第２の配線材とをペアとして形成されること
を特徴とする自動車用制御モジュールの製作方法に使用される配線材。
【請求項１２】
自動車用制御装置の回路基板と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法に使用される回路基板を基材部に搭載し、該基材部と、該基材部の両側に配設される水平配線部と、それぞれの側方の接続部およびコネクタ端子部とからなる配線材であって、
前記配線材は、前記基材部と前記接続部とをタイバーにより一体形成した第１の配線材と基材部の他側にある他の複数の接続部間を他のタイバーにより一体形成した第２の配線材とをペアとして形成されること
を特徴とする自動車用制御モジュールの製作方法に使用される配線材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用の制御装置に係り、特に制御装置とその制御対象となる部品とを、電気的に接続するための接続用コネクタを一体構成とした自動車用制御モジュールの構造、製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、制御装置とその制御対象となる部品とを、電気的に接続するための接続用コネクタを一体構成とした自動車用制御モジュールは、図１７に示すように回路基板との接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａを露出させてインサートモールドすることでコネクタ１１ａを一体成形したケース６に、別部材の回路基板を搭載するためのベース部材５を接着剤９により接着する。さらに、前記ベース部材５に回路基板２を接着し、前記回路基板２と第１の配線材１２の回路基板との接続部１２ｂとを電気的に接続した後、カバー７をケース６に接着剤９により接着する構成としているのが一般的である。
【０００３】
また、図１８に示す場合には、回転基板を搭載するための基板部１２ｃに接着した回路基板２と、前記回路基板２と制御部品とを接続するための接続端子１４の接続部１２ｂとをワイヤボンデング３で接続して、前記接続端子１４の反対側先端部１４ｂを露出させて樹脂封止している。このようにして構成された制御モジュールの場合は、前記制御装置１０と、接続端子１４との接続部１２ｅおよびコネクタ端子部１２ａを露出させてインサートモールドしてコネクタ１１ａを一体成形したコネクタモジュール１とで構成される。さらに、前記制御装置１０の接続端子１４と、前記コネクタモジュール１の接続端子との接続部１２ｅとを、溶接等により接続することで電気的に接続させる構成としていた。
【０００４】
特開平２−３７４０号公報、特開平２−３７４４号公報にはそれぞれ電子制御式自動変速機が記載されている。また、特開平６−３３３６２７号公報には電子回路ユニットが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路基板との接続部およびコネクタ端子部を露出させてインサートモールドすることでコネクタを一体成形したケースに、別部材の回路基板を搭載するためのベース部材を接着し、このベース部材に回路基板を接着した後、さらにカバーをケースに接着する構造とした自動車用制御モジュールは、部品点数が多く、接着剤の塗布作業および接着剤の硬化がそれぞれ必要となるため、組立工程が多くなり生産効率が低下するという問題があった。
【０００６】
樹脂封止した制御装置を用いた制御モジュールの場合には、制御装置の接続端子とコネクタモジュールの接続端子との接続部を、溶接等により接続していたため、多数の溶接接続部の接続信頼性を確保しなければならないという問題があった。
【０００７】
また、自動変速機用の制御装置であって自動変速機内部に取付ける制御モジュールの場合には、耐油性、耐熱性が要求される上、取付けスペースの制約を受け易いため、小型化および薄型化が要求される。さらに、オイル中の金属屑等による端子間ショートを防止するための絶縁構造を施す必要がある上、端子を溶接する際に発生するスパッタ等の挟雑物を除去する必要があるため、その除去作業および管理が困難であるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑み、部品点数を少なくし、組立工程を少なくして生産効率が向上し、かつ多数の溶接接続部の接続信頼性を確保できる自動車制御モジュールおよびその製造方法を提供する。
更に本発明は、端子間ショートを防止するに有効な絶縁構造を提供し、小型化および薄型化を図ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、自動車用制御装置と、その制御対象となる車両部品とを、電気的に接続するための接続用コネクタを一体構成とした自動車用制御モジュールにおいて、回路基板搭載のための基材部、回路基板との接続部、コネクタ端子部を備えた配線材を、回路基板との接続部と回路基板搭載のための基材部とを露出させるようにインサートモールドしてコネクタを一体成形したコネクタモジュールで構成した。また、前記コネクタモジュールに、前記回路基板搭載のための基材部に回路基板を接着し、前記回路基板と前記配線材とを電気的に接続した後、前記回路基板と前記配線材の回路基板との接続部とを、前記インサートモールド用樹脂と線膨張係数の異なる樹脂材で二重成形して封止する構造とした。
【００１０】
これにより、従来使用していた基板搭載のための基板部であるベースと、前記ベースをコネクタに一体化するための接着および端子の溶接部が不要となるため、部品点数の低減、制御装置の小型化が図れる上、生産効率を向上できる。また、端子の溶接作業が不要となることから、接続信頼性を向上させるとともに生産性を向上させることができる。さらに、自動変速機内部に取付ける場合は、端子を溶接する際に発生するスパッタ等の挟雑物を除去する必要がなくなるため、挟雑物の管理が容易になる。
【００１１】
前記制御モジュールにおいて、回路基板との接続部、コネクタの端子部、回路基板搭載のための基材部とをタイバーにより一体構成とした配線材を、インサートモールドして前記配線材と回路基板との接続方向に対し直行する方向（モジュールの厚さ方向）にコネクタを開口させて一体成形した単列コネクタモジュールで構成した。前記コネクタモジュールはインサートモールド後にタイバーを切断することで各々の端子を独立させるとともに整列させ、前記回路基板搭載のための基材部に回路基板を接着し、前記回路基板と前記配線材とを電気的に接続した後、前記回路基板と前記配線材の回路基板との接続部とを二重成形により樹脂封止する構造とした。あるいは、回路基板との接続部、複数列コネクタの少なくとも一列の端子、回路基板搭載のための基材部とをタイバーにより一体構成とした第一の配線材と、他列のコネクタ端子と回路基板との接続部とをタイバーにより一体構成とした第二の配線材とを、インサートモールドして前記配線材と回路基板との接続方向に対し直行する方向（モジュールの厚さ方向）にコネクタを開口させて一体成形したコネクタモジュールで構成した。前記コネクタモジュールは、インサートモールド後にタイバーを切断することで各々の端子を独立させるとともに整列させ、前記回路基板搭載のための基材部に回路基板を接着し、前記回路基板と前記配線材とを電気的に接続した後、前記回路基板と前記配線材の回路基板との接続部とを二重成形により樹脂封止する構造とした。これにより、製作時の部品点数が削減できることから、加工性、成形性を向上させた単列および複数列のコネクタを一体化することができる。
【００１２】
前記制御モジュールにおいて、回路基板との接続部、コネクタ端子、回路基板搭載のための基板部とをタイバーにより一体構成とした配線材、または、複数列コネクタの少なくとも一列の端子、回路基板搭載のための基材部とをタイバーにより一体構成とした第一の配線材と、他列のコネクタ端子と回路基板との接続部とをタイバーにより一体構成とした第二の配線材を、端子配列方向で分割するとともに、インサートモールドの樹脂部を端子配列方向に対し、直行する方向で分割したコネクタモジュールで構成とした。これにより、インサートモールド成形時の樹脂の収縮応力による回路基板搭載のための基材部および、回路基板との接続部の変形を防止することができる。
【００１３】
前記制御モジュールにおいて、インサートモールド用樹脂材を耐油性、耐熱性を有する熱可塑性樹脂とし、封止用樹脂を耐油性、耐熱性を有する熱硬化性樹脂で構成した。これにより、自動変速機内部または外壁への設置が可能となる上、共用も可能となる。
【００１４】
前記制御モジュールにおいて、封止樹脂とインサートモールドの境界部を付き合わせるように、または、少なくとも部分的に封止樹脂をインサートモールド樹脂にラップさせるように二重成形して回路基板と配線材の回路基板との接続部とを封止した。これにより、オイル中の金属屑等による端子間ショートを防止するための特別な絶縁構造の追加が不要となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図１から図１６により説明する。図１から図５は、本発明の第１の実施例を示すものである。図１は右側半分を断面して表した制御モジュールの構造図であり、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は側面図である。（以下同じ）図２は同様に右側半分を断面して表したそのコネクタモジュールの構造図、図３は、そのインサートモールド用の配線部材を示す構造図である。
【００１６】
本実施例である自動車用制御モジュールは、コネクタモジュール１、回路基板２、回路基板２を搭載する基材１３、コネクタモジュール１内に封止された第１の配線材１２と回路基板を電気的に接続するためのワイヤボンディング３、封止樹脂４で構成されている。第１の配線材１２は、回路基板２を搭載する基材１３の基材部１２ｃ、接続部１２ｂ、この接続部１２ｂと一体とされた（すなわち接続部分のない）水平配線部１２ｆおよびコネクタ端子１２ａからなり、接続部１２ｂの先端は、回路基板搭載のための基材部１２ｃに近接して配設される。
【００１７】
コネクタモジュール１は、回路基板搭載のための基材部１２ｃ、回路基板との接続部１２ｂ、コネクタ端子部１２ａを備えた第１の配線材１２をインサートモールド（樹脂封止）するに当って、接続部１２ｂと回路基板搭載のための基材部１２ｃとを露出させて第１のインサートモールドを行う（第１の封止樹脂）。この場合に、第１の配線材１２と回路基板２との接続方向に対し、直行する方向（モジュールの厚さ方向）に開口部１１ｃを設けたコネクタ１１ａおよび基材１３の方向に延在する水平配線部１２ｆの大部分を一体成形する。またこの時に、開口部１１ｃ内にコネクタ端子部１２ａの先端部を位置せしめる。また、車両へ固定するためのねじ穴１１ｈを一体成形して設けた構成とする。ここでは水平配線部１１ｆを封止する部分を水平モールド部１１ｄと称する。
【００１８】
インサートモールド樹脂１１は、第１のモールド成形で構成される。基材１３はコネクタ１１ａとは９０°方向において（図において上下部おいて）、基材１３の上下部１３ａ、１３ｂがモールド成形によって支持される。インサートモールド樹脂１１と基材１３との間には空間１３ｃが形成される。
【００１９】
このようにインサートモールドすると、コネクタ１１ａの設けられるコネクタ設置部１１ｂと、水平配線部１２ｆの大部分をモールドする水平モールド部１１ｄ（モジュールの板幅方向）とはほぼ同じ長さとされる。すなわち水平モールド部１１ｄの長さは中央部にある回路基板２に向かって延在することになる。水平配線部１２ｆの大部分（すなわち接続部１２ｂに連なった一部を除いて）は、水平モールド部１１ｄによって支持（サポート）された構造となる。すなわち、水平配線部１２ｆの途中に電気的接続部を構成しない構造としているので、水平配線部１２ｆをモールドする水平モールド部１１ｄを中央に向かって長いものとすることができる。また、回路基板２は、前記回路基板搭載のための基材部１２ｃに接着された後、回路基板２と第１の配線材１２の接続部１２ｂとは、水平配線部１２ｆが水平モールド部１１ｄによって確実にインサート支持された状態で、ワイヤボンディング３により電気的に接続される。そして、電気的に接続した回路基板２と接続部１２ｂとおよび電気接続部であるワイヤボンディング３とを覆うように、第２の封止成形により封止樹脂（第２の封止樹脂）で確実に封止される。従って、二重成形による封止構造とされ、第２の封止樹脂は第１の封止樹脂に密着する。ここでは第１の封止樹脂と第２の封止樹脂を総称して封止樹脂４とする。インサートモールド樹脂１１の内部空間に封止樹脂４が配置された形となる。この場合に、回路基板２搭載のための基材部１２ｃに回路基板２を接着し、回路基板２と配線材１２の接続部１２ｂとおよびワイヤボンディング３とを第１の封止樹脂であるインサートモールド樹脂１１と線膨張係数の異なる樹脂材で成形して封止する。
【００２０】
このようにすることによって、封止樹脂４の第２の封止樹脂の先端４ａは、水平モールド部１１ｄの先端１１ｅに近接させた成形となる。封止樹脂４の一部である先端４ａと水平モールド部１１ｄとの間の間隔４ｃは、接続部１２ｂの長さ程に小さいものとされる。接続部１２ｂの長さよりも小さくされてもよい。ここに「水平」とは図に示すように、コネクタモジュール１の板方向を指し、実質的に水平である場合を含む概念で使用する。
【００２１】
基材部１２ｃ、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材１２を使用し、回路基板２を基材部１２ｃに搭載し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続するものであって、前記接続部１２ｂと前記基材部１２ｃとを露出して第１のモールドを行い、前記回路基板２と接続部１２ｂとを電気的に接続して接続構造、すなわちワイヤボンディング３を形成した後に、前記回路基板２、基材部１２ｃおよび接続部１２ｂを内包した第２のモールドを行う。
【００２２】
これによって、回路基板２と該回路基板２を搭載する基材部１２ｃを有し、該基材部１２ｃと、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材１２を有し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続される接続構造を有し、前記基材部１２ｃと前記水平配線部１２ｆの大部分と、コネクタの開口部内に位置するようにしてコネクタ端子部１２ａとが第１の封止樹脂によって封止され、該第１の封止樹脂に密着した状態で、前記回路基板２と接続構造と接続部１２ｂが第２の封止樹脂によって封止されて構成されたコネクタモジュールが形成される。
【００２３】
更に、回路基板２と該回路基板２を搭載する基材部１２ｃを有し、該基材部１２ｃと、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材１２を有し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続される接続構造を有し、基材部１２ｃと回路基板２と接続部１２ｂと接続構造とは封止樹脂によって封止され、水平配線部１２ｆの大部分を水平モールド部１１ｄでインサート成形支持し、コネクタ端子部１２ａをコネクタの開口部内に位置せしめ、かつ封止樹脂の一部に近接して封止樹脂によって封止した水平モールド部１１ｄを有してコネクタモジュールが構成される。
【００２４】
本実施例によれば、従来使用していた基板搭載のための基材部１２ｃであるベースと前記ベースをコネクタに一体化するための接着剤および接着作業を廃止できる上、端子部の溶接も廃止できる。
また、図４、図５は前記実施例１のその他のコネクタモジュール構造を示すものであり、図４は右半分を断面して現したコネクタモジュール構造図、図５はそのインサートモールド用の配線部材を示す構造図である。
【００２５】
コネクタモジュール１は、前記実施例に対して、回路基板との接続部１２ｂ、コネクタ端子部１２ａと回路基板搭載のための基材部１２ｃをタイバー１２ｄにより一体構成とした第１の配線材１２で構成したものである。水平配線部１２ｆの大部分を水平モールド部１１ｄでインサート支持し、コネクタ端子部１２ａをコネクタ１１ａの開口部内に配置するようにし、モールドしてコネクタモジュール１を形成した後にタイバー１２ｄを切断する。
これにより、製作時の部品点数が削減できることから、加工性、成形性を向上させることができる。
【００２６】
図６から図８は本発明の第２の実施例を示すものである。図６は右側半分を断面して表した制御モジュールの構造図であり、図７は同様に右側半分を断面して表したそのコネクタモジュールの構造図である。図８はそのインサートモールド用の配線部材を示す構造図であり、図８（Ａ）および図８（Ｂ）はペアとなる配線部材をそれぞれ示す（以下同じ）。
第１の実施例の構成と同一の構成については同一の番号を付し、極力同じ説明せずに、違う構成を主体にして説明を行うことにする（以下同じ）。
【００２７】
本実施例におけるコネクタモジュール１は、回路基板２との接続部１２ｂ、複数列コネクタ端子の一列と回路基板搭載のための基材部１２ｃをタイバー１２ｂにより一体構成とした第１の配線材１２と、他列のコネクタ端子と回路基板との接続に使用される他、接続部１２ｂをタイバー１２ｂおよびタイバー１２ｂを相互に結ぶ結び材１６により一体構成とした第２の配線材１５とを、インサートモールドして回路基板２との接続方向に対し直行する方向（厚さ方向）に開口部１１ｃを設けたコネクタ１１ａを一体成形すると共に、車両へ固定するためのねじ穴１１ｈを備えた構成としてある。これらの構成は、基材１３の両側に形成される。なお、第２の配線材１５は、第１の配線材１２の回路基板との接続部１２ｂの高さ位置を一致させるため、Ｌ字型に成形してあり、前記コネクタモジュール１は、インサートモールド後にタイバー１２ｄを切断することで各々の端子を独立させるとともに整列させ、前記回路基板搭載のための基材部１２ｃに回路基板２を接着した後、回路基板２と配線部材１２の回路基板との接続部１２ｂとをワイヤボンディング３により電気的に接続される。そして、電気的に接続した回路基板２と回路基板との接続部１２ｂとを覆うように、二重成形により形成された封止樹脂４で確実に封止する構成としてある。これにより、実施例１と同様に、製作時の部品点数が削減できることから、加工性、成形性を向上させた複数列のコネクタを一体化することができる。
【００２８】
回路基板２を基板部１２ｃに搭載し、基材部２と、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材１２を使用し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続するものであって、基材部１２ｃと接続部１２ｂとをタイバー１２ｄにより一体形成し、基材部１２ｃと接続部１２ｂとを露出して配線材１２について第１のモールドを行い、その後タイバー１２ｄを切断し、回路基板２と接続部１２ｂとを電気的に接続して接続構造（例えば、ワイヤボンディング３構造）を形成した後に、回路基板２、基材部１２ｃおよび接続構造を内包した第２のモールドを行う自動車用制御モジュールの製作方法が構成される。
【００２９】
更に、回路基板２を基材部１２ｃに搭載し、基材部２と、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材を使用し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続するものであって、配線材１２は、基材部１２ｃと接続部１２ｂとをタイバー１２ｄにより一体形成した第１の配線材１２と基材部１２ｃの同一側にある他の複数の接続部１２ｂ間を他のタイバー１２ｄにより一体形成した第２の配線材１５とにより形成し、基材部１２ｃと接続部１２ｂとを露出して配線材１２について第１のモールドを行い、その後タイバー１２ｄを切断すると共に、各々の接続部１２ｂを独立させて、整列させ、回路基板１２ｃと接続部１２ｂとを電気的に接続して接続構成を形成した後に、回路基板２、基材部１２ｃおよび接続構造を内包した第２のモールドを行う自動車用制御モジュールの製作方法が構成される。
【００３０】
自動車用制御装置の回路基板２と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法に使用される回路基板２を基材部１２ｃに搭載し、基材部１２ｃと、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材であって、該配線材は、基材部１２ｃと接続部１２ｂとをタイバー１２ｄにより一体形成した第１の配線材１２と基材部１２ｃの同一側にある他の複数の接続部１２ｂ間を他のタイバー１２ｄにより一体形成した第２の配線材１５とをペアとして形成される自動車用制御モジュールの製作方法に使用される配線材が使用される。
【００３１】
図９から図１１は本発明の第３の実施例を示すものである。図９は右側半分を断面して表した制御モジュールの構造図であり、図１０は同様に右側半分を断面して表したそのコネクタモジュールの構造図、図１１はそのインサートモールド用の配線部材を示す構造図である。
【００３２】
本実施例におけるコネクタモジュール１は、前記実施例１および２に対して、回路基板との接続部１２ｂ、コネクタ端子１２ａ、回路基板搭載のための基板部１２ｃとをタイバー１２ｄにより一体構成とした２組（ａ，ｂ）第１の配線材１２および、回路基板との接続部１２ｂ、コネクタ端子１２ａとをタイバー１２ｄにより一体構成とした２組（ａ，ｂ）第２の配線材１５とを、端子配列方向で分割するとともに、インサートモールド樹脂１１を端子配列方向に対し、直行する方向で分割（すなわち別体）した第１のコネクタモジュール部１ａと第２のコネクタモジュール部１ｂとからなるコネクタモジュール１で構成したものである。これにより、インサートモールド樹脂１１の成形時の収縮応力による回路基板搭載のための基材部１２ｃおよび、回路基板２との接続部１２ｂの変形を防止することができる。
【００３３】
図１２から図１３は本発明の第４の実施例を示すものである。図１２は右側半分を断面して表した制御モジュールの構造図であり、図１３は同様に右側半分を断面して表したそのコネクタモジュールの構造図である。
【００３４】
本実施例におけるコネクタモジュール１は、前記実施例１および２に対して、前記実施例３と同様に第１の配線材１２および、回路基板との接続部１２ｂ、コネクタ端子１２ａとをタイバー１２ｄにより一体構成とした第２の配線材１５とを、端子配列方向で分割するとともに、インサートモールド樹脂１１を端子配列方向に対し、直行する方向で分割した構成とし、かつ、封止樹脂４とインサートモールド樹脂１１の先端同士、すなわち境界部を付き合わせる（１７ａ，１７ｂ）ように、または、少なくとも部分的に封止樹脂４をインサートモールド樹脂１１にラップさせる（１７ｃ）ように二重成形した。
【００３５】
このように、回路基板２を基板部１２ｃに搭載し、基材部１２ｃと、基材部１２ｃの両側に配設される水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材を使用し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続するものであって、配線材は、基材部２と接続部１２ｂとをタイバー１２ｄにより一体形成した第１の配線材１２と基材部１２ｃの他側にある他の複数の接続部１２ｂ間を他のタイバー１２ｄにより一体形成した第２の配線材１５とにより形成し、基材部１２ｃと接続部１２ｂとを露出して配線材について第１のモールドを行い、その後タイバー１２ｄを切断すると共に、各々の接続部１２ｂを独立させて、整列させ、回路基板２と接続部１２ｂとを電気的に接続して接続構造を形成した後に、回路基板２、基材部１２ｃおよび接続構造を内包した第２のモールドを行う自動車用制御モジュールの製作方法が構成される。
【００３６】
更に、回路基板２と回路基板２を搭載する基材部１２ｃを有し、基材部１２ｃと、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材１２を有し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続される接続構造を有し、基材部１２ｃと回路基板２と接続部１２ｂと接続構造とは封止樹脂４によって封止され、水平配線部１２ｆの大部分を水平モールド部１１ｄでインサート成形支持し、コネクタ端子部１２ａをコネクタ１１ａの開口部内１１ｃに位置せしめ、かつ封止樹脂４の一部に付き合わせて封止樹脂によって封止した水平モールド部１２ｆを有してコネクタモジュール１が構成された自動車用制御モジュールが構成される。
【００３７】
更に、回路基板２と該回路基板２を搭載する基材部１２ｃを有し、基材部１２ｃと、水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材１２を有し、回路基板２と接続部１２ｂとは電気的に接続される接続構造を有し、基材部１２ｃと回路基板２と接続部１２ｂと接続構造とは封止樹脂４によって封止され、水平配線部１２ｆの大部分を水平モールド部１１ｄでインサート成形支持し、コネクタ端子部１２ａをコネクタ１１ａの開口部内１１ｃに位置せしめ、かつ封止樹脂４の一部に付き合わせて（１７ａ，１７ｂ）およびラップした（１７ｃ）状態とされて、封止樹脂４によって封止した水平モールド部を有してコネクタモジュール１が構成された自動車用制御モジュールが構成される。
【００３８】
自動車用制御装置の回路基板２と、制御対象となる車両部品とを電気的に接続するコネクタモジュールを一体構成とした自動車用制御モジュールの製作方法に使用される回路基板２を基材部１２ｃに搭載し、基材部１２ｃと、基材部１２ｃの両側に配設される水平配線部１２ｆと、それぞれの側方の接続部１２ｂおよびコネクタ端子部１２ａとからなる配線材であって、該配線材は、基材部１２ｃと接続部１２ｂとをタイバー１２ｄにより一体形成した第１の配線材１２と基材部１２ｃの他側にある他の複数の接続部１２ｂ間を他のタイバー１２ｄにより一体形成した第２の配線材１５とをペアとして形成される自動車用制御モジュールの製作方法に使用される配線材が使用される。
これにより、オイル中の金属屑等による端子間ショートを防止するための特別な絶縁構図の追加が不要となる。
【００３９】
図１４から図１６は本発明の第５の実施例を示すものである。図１４は右側半分を断面して表した制御モジュールの構造図であり、図１５は同様に右側半分を断面して表したそのコネクタモジュールの構造図、図１６はそのインサートモールド用の配線部材を示す構造図である。
本実施例におけるコネクタモジュール１は、前記実施例４に対しコネクタの開口部１１ｃを回路基板２との接続方向と同一方向に開口させたものであり、コネクタ１１ａの開口方向に制限されることがなく、本モジュール構造を適用することができる。
【００４０】
なお、第１から第５の実施例における制御モジュールにおけるインサート樹脂および、封止樹脂を耐熱かつ耐油性を有する樹脂材料で構成することで、自動変速機内部へ取付ける制御モジュールとして使用することも可能となる。
樹脂材料としては、例えば、制御装置の封止樹脂材料としてエポキシ樹脂、配線部材の樹脂材料としてポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂を使用するのが望ましいが、その他の材料を使用しても良い。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、第一の効果として、自動車用制御モジュールを、回路基板搭載のための基材部、回路基板との接続部、コネクタ端子部を備えた配線材を、回路基板との接続部と回路基板搭載のための基材部とを露出させるようインサートモールドしてコネクタを一体成形したコネクタモジュールで構成し、さらに、前記コネクタモジュールの基材部に回路基板を接着し、前記回路基板と前記配線材とを電気的に接続した後、前記回路基板と前記配線材の回路基板との接続部とを、二重成形により樹脂封止した構成とすることにより、従来使用していた基板搭載のための基材部であるベースと、前記ベースをコネクタに一体化するための接着剤および接着作業、端子接続部の溶接が不要となるため、部品点数の低減、制御装置の小型化が図れる上、生産効率を向上できる。また、端子の溶接作業が不要となることから、接続信頼性を向上させるとともに生産性を向上させた制御モジュールを提供することができる。さらに、自動変速機内部に取付ける場合は、端子を溶接する際に発生するスパッタ等の挟雑物を除去する必要がなくなるため、挟雑物の管理が容易になることが挙げられる。
【００４２】
第二の効果として、回路基板との接続部、回路基板搭載のための基材部、コネクタの端子部、回路基板搭載のための基材部とをタイバーにより一体化した配線材とを、インサートモールドして成形したコネクタモジュールを、インサートモールド後にタイバーを切断することで各々の端子を独立させるとともに整列させるようにした単列コネクタモジュール、あるいは、回路基板との接続部、複数列コネクタの少なくとも一列の端子、回路基板搭載のための基材部とをタイバーにより一体構成とした第一の配線材と、他列のコネクタ端子と回路基板との接続部とをタイバーにより一体構成とした第二の配線材とを、インサートモールドして成形したコネクタモジュールを、インサートモールド後にタイバーを切断することで各々の端子を独立させるとともに整列させるようにした複数列コネクタモジュールで構成したことにより、製作時の部品点数が削減できることから、加工性、成形性を向上させることができる。
【００４３】
第三の効果として、回路基板との接続部、コネクタ端子と回路基板搭載のための基材部をタイバーにより一体構成とした配線材およびコネクタ端子と回路基板との接続部とをタイバーにより一体構成とした第二の配線材とを、端子配列方向で分割するとともに、インサートモールドの樹脂部を端子配列方向に対し、直行する方向で分割したコネクタモジュールで構成とすることにより、インサートモールド成形時の樹脂の収縮応力による回路基板搭載のための基材部および、回路基板との接続部の変形を防止することができる。
【００４４】
第四の効果として、インサートモールド用樹脂材を耐油性、耐熱性を有する熱可塑性樹脂とし、封止用樹脂を耐油性、耐熱性を有する熱硬化性樹脂で構成すると共に、封止樹脂とインサートモールドの境界部を付き合わせるように、または、少なくとも部分的に封止樹脂をインサートモールド樹脂にラップさせるように二重成形することで、自動変速機内部または外壁への設置が可能となる上、オイル中の金属屑等により端子間ショートを防止するための特別な絶縁構造の追加が不要となる。また、自動変速機内部または外壁へ設置する制御モジュールを共用化することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の制御モジュールを示す構造図。
【図２】図１のコネクタモジュールを示す構造図。
【図３】図１の配線部材を示す構造図。
【図４】実施例１のその他のコネクタモジュールを示す構造図。
【図５】図４の配線部材を示す構造図。
【図６】実施例２の制御モジュールを示す構造図。
【図７】図６のコネクタモジュールを示す構造図。
【図８】図６の配線部材を示す構造図。
【図９】実施例３の制御モジュールを示す構造図。
【図１０】図９のコネクタモジュールを示す構造図。
【図１１】図９、図１２の配線部材を示す構造図。
【図１２】実施例４の制御モジュールを示す構造図。
【図１３】図１２のコネクタモジュールを示す構造図。
【図１４】実施例５の制御モジュールを示す構造図。
【図１５】図１４のコネクタモジュールを示す構造図。
【図１６】図１４の配線部材を示す構造図。
【図１７】従来の一般的な制御モジュールを示す構造図。
【図１８】従来のその他の制御モジュールを示す構造図。
【符号の説明】
１…コネクタモジュール、２…回路基板、３…ワイヤボンディング、４…封止樹脂、１１…インサートモールド樹脂、１１ａ…コネクタ、１１ｂ…コネクタ端子部の設置部、１１ｃ…コネクタ開口部、１１ｄ…水平モールド部、１２…第１の配線部材、１２ａ…コネクタ端子部、１２ｂ…回路基板との接続部、１２ｃ…回路基板搭載のための基板部、１２ｄ…タイバー、１２ｅ…接続端子との接続部、１２ｆ…水平配線部、１３…回路基板搭載用基材、１４…接続端子、１５…第２の配線部材。
【図１】
2004063366.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004063366.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004063366.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2004063366.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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