(57)【要約】【課題】搭載スペースを有効利用することのできる可撓配線板および実装可撓配線板を提供する。【解決手段】導体層２４に、後に絶縁性基板２３の他面側ＲＳに搭載される背面搭載部品３１Ｂ用の端子２４ｃを形成するとともに、絶縁性基板２３に、背面搭載部品３１Ｂを嵌入可能な大きさの開口部２３ａを形成し、開口部２３ａの内部において、背面搭載部品３１Ｂを端子２４ｃに電気的に接続することにより実装する。【選択図】　　　図１
2004063690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を具備する絶縁性基板と、この絶縁性基板の一面に形成されている配線パターンとされた導体層と、この導体層のうちの少なくとも後に搭載部品が搭載される搭載領域を開口とするように前記導体層を部分的に被覆するように形成されている絶縁層とを備え、前記開口内で前記搭載部品が電気的に接続可能とされている可撓配線板において、
前記導体層に、後に前記絶縁性基板の他面側に搭載される背面搭載部品用の端子が形成されているとともに、前記絶縁性基板に、前記背面搭載部品を嵌入可能な大きさの開口部が形成されていることを特徴とする可撓配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の可撓配線板に、搭載部品が実装されていることを特徴とする実装可撓配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搭載部品の搭載スペースを有効利用することのできる可撓配線板および実装可撓配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、可撓配線板の一面上に、ＬＳＩ、抵抗、コンデンサなどのチップ部品や他の各種の搭載部品を搭載したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）方式の実装可撓配線板が知られている。このような従来の実装可撓配線板として、液晶表示装置におけるバックライトを有する液晶表示パネルとの電気的な接続に用いられるものを例示して説明する。
【０００３】
図５および図６は、従来の液晶表示パネルとの接続に用いられている実装可撓配線板の要部の構成を示すものであり、従来の実装可撓配線板１は、可撓配線板２の一面上に複数の搭載部品３を搭載することにより形成されている。この実装可撓配線板１は、図６の上側が搭載部品３が搭載される搭載側ＯＢＳとされており、図６の下側が搭載部品３の搭載側ＯＢＳとは反対側の背面側ＢＳとされている。
【０００４】
前記可撓配線板２は、例えばポリイミドなどの絶縁性を有する素材により厚さが１２．５〜２５．０μｍ程度に形成された可撓性フィルムからなる絶縁性基板４を備えている。この絶縁性基板４の一面たる搭載側ＯＢＳに位置する図６の上面には、配線パターンとされた導体層５が形成されている。この導体層５は、絶縁性基板４の一面上に、例えば無電解メッキあるいはスパッタなどにより厚さ８〜１２μｍ程度に成膜された銅などの金属の導体からなる導電膜をエッチングによって所定パターンにパターニングすることにより形成されている。そして、絶縁性基板４の搭載側ＯＢＳに位置する図５左端部下部は、突出形成されて入力端子形成領域とされており、この入力端子形成領域の導体層５には整列配置された複数の入力端子５ａが配置されている。さらに、絶縁性基板４の搭載側ＯＢＳに位置する図５右端部は、出力端子形成領域とされており、この出力端子形成領域の導体層５には整列配置された複数の出力端子５ｂが配置されている。また、絶縁性基板４の搭載側ＯＢＳに位置する中央部分には、複数の部品搭載領域が形成されており、これらの部品搭載領域の導体層５には、図６に詳示するように、搭載部品用の端子５ｃが配置されている。
【０００５】
前記絶縁性基板４の搭載側ＯＢＳに位置する上面において、入力端子５ａ、出力端子５ｂ、搭載部品用の端子５ｃの形成領域を除く部位は、例えばポリイミド樹脂などの絶縁性を有する素材により厚さが５〜３０μｍ程度に形成された絶縁膜６により被覆されている。すなわち、絶縁膜６は、導体層５を部分的に被覆するように形成されており、絶縁膜６の部品搭載領域には、搭載部品３の外形サイズより大きいサイズの開口６ａ（図６）が形成されている。また、導体層５の絶縁膜６により覆われていない部分の表面には、腐蝕を防止するための表面処理、例えば錫メッキあるいは貴金属メッキなどがそれぞれ施されている。そして、絶縁膜６の開口６ａ内で搭載部品３が端子５ｃと電気的に接続されている。すなわち、図６に詳示するように、絶縁膜６の開口６ａ内に配置されている導体層５の搭載部品用の端子５ｃに対して、チップ部品、ＬＳＩチップなどの搭載部品３の端子（図示せず）がリフロー式のハンダ付けあるいは異方性導電フィルムなどからなる樹脂製接合材等によって電気的に接続されている。これにより、絶縁性基板４の搭載側ＯＢＳに搭載部品３が実装されている。なお、チップ部品としては、積層セラミックコンデンサに代表されるチップ化した電子部品、例えばコイル、変成器、コンデンサ、抵抗器、振動素子、ブロックフィルタ、トランジスタなどが挙げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の実装可撓配線板１においては、搭載スペースを有効利用することができないという問題点があった。
【０００７】
例えば、図７に示すバックライト１１を備えた液晶表示装置１２においては、実装可撓配線板１を折り曲げて使用するため、実装可撓配線板１の搭載側ＯＢＳがバックライト１１とは反対側を向くように配置されるので、実装可撓配線板１の導体層５が逆向きに配置されることになり、実装可撓配線板１の搭載側ＯＢＳにバックライト１１を実装するための搭載スペースがあったとしても、バックライト１１を実装可撓配線板１上に実装することができない。このため、図７に示すように、筐体１３内に液晶表示パネル１４およびバックライト１１が配置されており、バックライト１１と実装可撓配線板１とは、ジャンパ用可撓配線板１５を用いて電気的に接続することで、バックライト１１に対する外部電源からの電力を実装可撓配線板１を通して供給するように構成されており、部品点数および接続工数が増加し、低コスト化を阻害している。
【０００８】
このような問題点に対処するには、実装可撓配線板１の搭載側ＯＢＳに、図５に想像線（二点鎖線）にて示すように、ジャンパ用可撓配線板１５との接続に用いるジャンパ用端子５ｄを形成し、このジャンパ用端子５ｄの形成部位を背面側ＢＳに折り曲げて用いる構成が考えられる。このような構成では、図５に想像線にて示すジャンパ用端子５ｄが搭載部品３と干渉しないように配置する必要があるため、搭載部品３を実装する搭載スペースおよび実装の自由度が減少する。また、ジャンパ用端子５ｃを搭載部品３と干渉しないように配置するには、図８に示す実装可撓配線板１Ａのように、面積の増加が避けられず、コストアップになるとともに、ジャンパ用端子５ｄの形成部位を折り曲げるので、断線の懸念もある。
【０００９】
なお、絶縁性基板４の両面に導体層５および絶縁膜６を設けた両面配線実装可撓配線板を用いれば上記の問題点を解消することができるが、両面配線実装可撓配線板は、前述した絶縁性基板４の片面に導体層５を設けた実装可撓配線板１に比べて、価格が高く、折り曲げにくく、しかも耐屈曲性に劣るという各種の問題点がある。
【００１０】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、搭載スペースを有効利用することのできる可撓配線板および実装可撓配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の可撓配線板の特徴は、可撓性を具備する絶縁性基板と、この絶縁性基板の一面に形成されている配線パターンとされた導体層と、この導体層のうちの少なくとも後に搭載部品が搭載される搭載領域を開口とするように前記導体層を部分的に被覆するように形成されている絶縁層とを備え、前記開口内で前記搭載部品が電気的に接続可能とされている可撓配線板において、前記導体層に、後に前記絶縁性基板の他面側に搭載される背面搭載部品用の端子が形成されているとともに、前記絶縁性基板に、前記背面搭載部品を嵌入可能な大きさの開口部が形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、一層の導体層の表裏両面に搭載部品を電気的に接続することが可能になるので、搭載スペースを有効利用することができる。
【００１２】
また、請求項２に係る本発明の実装可撓配線板の特徴は、請求項１に記載の可撓配線板に、搭載部品が実装されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、表裏両面に搭載部品を実装することができるので、搭載スペースを有効利用することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１４】
図１から図４は、本発明に係る可撓配線板を用いた実装可撓配線板の実施形態を示すものであり、図１は模式的正面図、図２は図１の平面図、図３は図１の下面図、図４は要部の拡大断面図である。
【００１５】
本実施形態の実装可撓配線板は、液晶表示装置における液晶表示パネルおよびバックライトとの電気的な接続に用いられるものを例示している。
【００１６】
図１から図４に示すように、本実施形態の実装可撓配線板２１は、可撓配線板２２の表裏両面に搭載部品３１を搭載することにより形成されている。
【００１７】
本実施形態の可撓配線板２２は、全体としてほぼ長方形に形成された絶縁性基板２３を備えている。この絶縁性基板２３の一面たる表面側ＯＳに位置する図１の上面には、配線パターンとされた導体層２４が形成されている。すなわち、絶縁性基板２３の片面に配線が形成されている。
【００１８】
前記絶縁性基板２３の表面側ＯＳに位置する図２左端部下部は、突出形成された入力端子形成領域とされており、この入力端子形成領域の上面に位置する導体層２４には整列配置された複数の入力端子２４ａが配置されている。さらに、絶縁性基板２３の表面側ＯＳに位置する図２右端部は、出力端子形成領域とされており、この出力端子形成領域の上面に位置する導体層２４には整列配置された複数の出力端子２４ｂが配置されている。また、絶縁性基板２３の中央部分には、複数の部品搭載領域が形成されており、これらの部品搭載領域の導体層２４には、搭載部品用の端子がそれぞれ配置されている。なお、絶縁性基板２３の他面側たる裏面側ＲＳに搭載される背面搭載部品３１Ｂ用の端子２４ｃのみを図４に示す。
【００１９】
前記絶縁性基板２３の表面側ＯＳに位置する上面において、入力端子２４ａ、出力端子２４ｂ、搭載部品用の端子の形成領域を除く部位は、絶縁膜２５により被覆されている。すなわち、絶縁膜２５は、導体層２４を部分的に被覆するように形成されており、絶縁膜２５の表面側ＯＳに搭載される表面搭載部品３１Ａの部品搭載領域には、表面搭載部品３１Ａの外形サイズより大きいサイズの開口（図示せず）が形成されている。また、絶縁性基板２３の裏面側ＲＳに位置する下面において、絶縁性基板２３の裏面側ＲＳに搭載される背面搭載部品３１Ｂの部品搭載領域には、背面搭載部品３１Ｂの外形サイズより大きいサイズの開口部２３ａ（図４）が形成されている。すなわち、絶縁性基板２３の開口部２３ａは、背面搭載部品３１Ｂを搭載するためのランドとされている。
【００２０】
前記導体層２４の絶縁膜２５により覆われていない部分の表面には、腐蝕を防止するための表面処理、詳しくは電解メッキ法による錫メッキあるいは貴金属メッキなどのメッキがそれぞれ施されている。そして、絶縁膜２５の開口内で表面搭載部品３１Ａが導体層２４に形成されている端子と電気的に接続されており、絶縁性基板２３の開口部２３ａ内で背面搭載部品３１Ｂの端子が導体層２４に形成されている端子２４ｃと電気的に接続されている。
【００２１】
前記絶縁性基板２３の素材としては、ポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレートなどの絶縁性を有する樹脂フィルムにより形成された可撓性フィルム基板が一般的に用いられている。この絶縁性基板２３は、厚さが例えば１２．５〜２５μｍ程度に形成されており、これにより可撓配線板２１に可撓性が付与されている。
【００２２】
前記導体層２４の素材としては、薄膜を容易に形成することのできる金属の導体、例えば銅が一般的であり、アルミニウムなども必要に応じて用いられる。この導体層２４は、例えば絶縁性基板２３の一面上に、無電解メッキあるいはスパッタなどにより厚さ８．０〜１２．０μｍ程度に成膜された金属の導体からなる導電膜をエッチングによって所定パターンにパターニングすることにより形成されている。また、銅などの箔膜にポリイミド樹脂を塗布し熱硬化する形成方法もある。
【００２３】
前記絶縁膜２５の素材としては絶縁性を有する素材であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂が一般的に用いられている。この絶縁膜２５は、印刷法（レジスト塗布→熱または光硬化）、露光現像法（感光性レジスト塗布→露光→現像→エッチング）、貼り付け法（所定形状のフィルムを熱を加えながら貼り付ける）などにより形成されている。
【００２４】
前記開口部２３ａの形成方法としては、レーザ光により絶縁性基板２３に孔をあけて端子２４ｃを外部に露出させる方法や、エッチングにより絶縁性基板２３に孔をあけて端子２４ｃを外部に露出させる方法が挙げられる。また、銅などの箔膜にポリイミド樹脂を塗布して熱硬化するキャスティング法によって形成される場合には、意図的にポリイミド樹脂を塗布しない個所を作る方法が挙げられる。
【００２５】
前記導体層２４と搭載部品３１とは、リフロー式のハンダ付けあるいは異方性導電フィルムなどからなる樹脂製接合材等によって電気的に接続されている。これにより、絶縁性基板２３の表裏両面に搭載部品３１が実装されている。なお、リフロー式のハンダ付けを用いる場合には、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂなどの鉛ハンダ、および、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの無鉛ハンダを用いることができるが、環境汚染の観点から無鉛ハンダを用いることが好ましい。
【００２６】
本実施形態の絶縁性基板２３の表面側ＯＳに搭載される表面搭載部品３１Ａとしては、ＬＳＩチップ、積層セラミックコンデンサに代表されるチップ化した電子部品、例えばコイル、変成器、コンデンサ、抵抗器、振動素子、ブロックフィルタ、トランジスタなどが挙げられる。
【００２７】
本実施形態の絶縁性基板２３の裏面側ＲＳに搭載される背面搭載部品３１Ｂとしては、図示しないバックライトに電力を供給するために用いられるジャンパ用可撓配線板が挙げられる。なお、背面搭載部品３１Ｂとしては、設計コンセプトなどの必要に応じて選択することができ、例えばバックライトとして用いる発光ダイオードを搭載することができる。この場合、部品点数および製作工程を削減することができるので、装置全体の低コスト化をより図ることができる。
【００２８】
なお、絶縁性基板２３と導体層２４との間、および、導体層２４と絶縁膜２５との間を接着剤により接着する構成としてもよい。この場合の接着剤の素材としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などが一般的に用いられる。
【００２９】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００３０】
本実施形態の実装可撓配線板２１の可撓配線板２２によれば、導体層２４に、後に絶縁性基板２３の裏面側ＲＳに搭載される背面搭載部品用の端子２４ｃが形成されているとともに、絶縁性基板２３に、背面搭載部品３１Ｂを嵌入可能な大きさの開口部２３ａが形成されているから、一層の導体層２４であるにもかかわらず、導体層２４の表裏両面に搭載部品３１を電気的に接続することが可能になるので、搭載スペースを有効利用することができる。
【００３１】
したがって、本実施形態の実装可撓配線板２１によれば、表裏両面に搭載部品３１を実装することができるので、搭載スペースを有効利用することが容易かつ確実にできる。
【００３２】
なお、本実施形態の実装可撓配線板２１は、一層の導体層２４の表裏両目に搭載部品３１を電気的に接続する構成とされているので、従来の絶縁性基板の両面に導体層を設けた両面配線実装可撓配線板が有する、価格が高いとともに、折り曲げにくく、しかも耐屈曲性に劣るという不都合が生じることはない。
【００３３】
また、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係る本発明の可撓配線板によれば、一層の導体層の表裏両面に搭載部品を電気的に接続することが可能になるので、搭載スペースを有効利用することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００３５】
また、請求項２に係る本発明の実装可撓配線板によれば、搭載スペースを有効利用することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る可撓配線板を用いた実装可撓配線板の実施形態の要部を示す模式的正面図
【図２】図１の平面図
【図３】図１の下面図
【図４】図１の背面搭載部品の搭載部分の拡大断面図
【図５】従来の可撓配線板を用いた実装可撓配線板の要部を示す模式的平面図
【図６】図５の搭載部品の搭載部分の拡大断面図
【図７】図５の実装可撓配線板を使用した液晶表示装置の要部の構成を示す正面図
【図８】ジャンパ用端子を設けた従来の実装可撓配線板の要部を示す模式的平面図
【符号の説明】
２１　実装可撓配線板
２２　可撓配線板
２３　絶縁性基板
２３ａ　開口部
２４　導体層
２４ａ　入力端子
２４ｂ　出力端子
２４ｃ　（背面搭載部品用の）端子
３１　搭載部品
３１Ａ　表面搭載部品
３１Ｂ　背面搭載部品
ＯＳ　表面側
ＲＳ　裏面側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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