(57)【要約】【課題】簡易型のイメージセンサモジュールの提供。【解決手段】上表面と下表面を具えた基板、該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層、該基板の上表面に固定されて該凹溝内に位置するイメージセンシングチップ、該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線、該基板と該凸縁層の形成する凹溝内に充填されて該イメージセンシングチップを被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透明樹脂体、以上を具え、該イメージセンシングチップが該透明樹脂体の凸透光部を透過して集められた光信号を受け取ることを特徴とする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
簡易型のイメージセンサモジュールにおいて、
上表面と下表面を具えた基板と、
第１表面と第２表面を具えて該第１表面が該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、
複数のボンディングパッドが設けられて該基板の上表面の上に固定されると共に該凹溝内に位置するイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線と、
該基板と該凸縁層の形成した凹溝内に充填されてイメージセンシングチップを被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透明樹脂体と、
を具えたことを特徴とする、簡易型のイメージセンサモジュール。
【請求項２】
請求項１記載の簡易型のイメージセンサモジュールにおいて、基板の上表面に複数の第１接点が設けられ、複数の導線がイメージセンシングチップのボンディングパッドを該第１接点に電気的に連接させ、該基板の下表面に複数の第２接点が設けられたことを特徴とする、簡易型のイメージセンサモジュール。
【請求項３】
請求項１記載の簡易型のイメージセンサモジュールにおいて、凸透光部が円弧状とされたことを特徴とする、簡易型のイメージセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサモジュールの構造に係り、特に、構造が単純化され、製造が容易で、生産コストを下げることができる簡易型のイメージセンサモジュールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサモジュールの構造表示図である。それは、上端面１２と下端面１４及び上端面１２から下端面１４に貫通する収容室１６を具えて該収容室１６に雌ネジ１８が形成されたレンズシート１０、雄ネジ２２が設けられてレンズシート１０の上端面１２より該収容室１６内に収容されてレンズシート１０の雌ネジ１８と螺合され、上から下に透光層区２４、非球面レンズ２６、及び赤外線フィルタレンズ２８が設けられたレンズ筒２０、及び第１面３２と第２面２４を具え、該第１面３２に透光層３６が設けられたイメージセンサ３０、以上を具えている。該イメージセンサ３０は透光層３６によりレンズ筒１０の下端面１４に接着され、並びにレンズ筒２０とレンズシート１０の螺合の深さを調整することにより、レンズ筒２０の非球面レンズ２６とイメージセンサ３０の透光層３６間の焦点距離を制御することができる。
【０００３】
上述の周知のイメージセンサモジュールの構造には以下のような欠点がある。
１．製造上比較的複雑であり、イメージセンサ３０を先にパッケージ完成してから、レンズシート１０及びレンズ筒２０を組み合わせてモジュールを形成し、イメージセンサ３０に非球面レンズ２６で集光後の光信号を受け取らせるが、
構造が比較的複雑であり、且つ全体寸法が比較的高く、軽薄短小の訴求を達成できない。
２．透光層３６がレンズシート１０の下端面１４に接着されるが、接着剤により透光層３６表面が汚れやすく、光信号の受信不良を形成した。
３．モジュールの組立時に、透光層３６を正確に非球面レンズ２６とアライメントさせて、接着方式で固定しなければならず、一旦アライメントさせた後に偏差があることが判明した場合、全体のモジュールを再度組み立てることができず、廃棄しなければならない。
４．使用時に他の電子装置をプリント基板上に別に設置しなければならず、製造上、比較的不便である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上の従来の技術の欠点を鑑み、本発明は構造が比較的単純化され、且つ軽薄短小の訴求に対応する簡易型のイメージセンサモジュールを提供するものである。
【０００５】
即ち、本発明の主要な目的は、一種の簡易型のイメージセンサモジュールを提供することにあり、それは、製造に便利で、生産コストを下げられるものとする。
【０００６】
本発明の別の目的は、一種の簡易型のイメージセンサモジュールを提供することにあり、それは、製品寸法が小さく、軽薄短小の目的を達成できるものとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、簡易型のイメージセンサモジュールにおいて、
上表面と下表面を具えた基板と、
第１表面と第２表面を具えて該第１表面が該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、
複数のボンディングパッドが設けられて該基板の上表面の上に固定されると共に該凹溝内に位置するイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線と、
該基板と該凸縁層の形成した凹溝内に充填されてイメージセンシングチップを被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透明樹脂体と、
を具えたことを特徴とする、簡易型のイメージセンサモジュールとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の簡易型のイメージセンサモジュールにおいて、基板の上表面に複数の第１接点が設けられ、複数の導線がイメージセンシングチップのボンディングパッドを該第１接点に電気的に連接させ、該基板の下表面に複数の第２接点が設けられたことを特徴とする、簡易型のイメージセンサモジュールとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載の簡易型のイメージセンサモジュールにおいて、凸透光部が円弧状とされたことを特徴とする、簡易型のイメージセンサモジュールとしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の簡易型のイメージセンサモジュールは、上表面と下表面を具えた基板、該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層、該基板の上表面に固定されて該凹溝内に位置するイメージセンシングチップ、該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線、該基板と該凸縁層の形成する凹溝内に充填されて該イメージセンシングチップを被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透明樹脂体、以上を具えている。
【０００９】
これにより、該イメージセンシングチップが該透明樹脂体の凸透光部を透過して集められた光信号を受け取る。
【００１０】
【実施例】
図２及び図３に示されるように、本発明の簡易型のイメージセンサモジュールは、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、一つの透明樹脂体４８を具えている。
【００１１】
該基板４０は上表面５０と下表面５２を具え、該上表面５０に複数の第１接点５４が形成され、下表面５２に複数の第２接点５６が形成され、該第２接点５６がプリント基板５３との電気的連接に用いられる。
【００１２】
該凸縁層４２は第１表面５８と第２表面６０を具え、第１表面５８が該基板４０の上表面５０の上に設けられ、並びに基板４０と凹溝６２を形成する。
【００１３】
該イメージセンシングチップ４４は、複数のボンディングパッド６４を具え、該イメージセンシングチップ４４は基板４０の上表面５０の上に固定され、並びに凹溝６２内に位置する。
【００１４】
該複数の導線４６は該イメージセンシングチップ４４のボンディングパッド６４を基板４０の第１接点５４に連接してイメージセンシングチップ４４の信号を基板４０に伝送するのに供される。
【００１５】
透明樹脂体４８は基板４０と凸縁層４２の形成する凹溝６２内に充填されてイメージセンシングチップ４４を被覆し、そのイメージセンシングチップ４４に対応する位置に凸透光部６６が形成され、該凸透光部６６が円弧状を呈して集光の作用を具備し、イメージセンシングチップ４４に該凸透光部６６を透過して光信号を受信させる。
【００１６】
【発明の効果】
ゆえに、イメージセンシングチップ４４のパッケージ完成後、透明樹脂体４８の凸透光部６６の設置が組み合わされたことにより、イメージセンシングチップ４４が集光された光信号を受け取ることができるものとされ、イメージセンシングチップに別にモジュールを組み合わせて使用する必要がなくなり、このため製品寸法を有効に縮小でき、且つ製造上、比較的便利であり、有効に生産コストを下げることができる。
【００１７】
以上の実施例の説明は、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサモジュールの断面図である。
【図２】本発明のイメージセンサモジュールの第１実施例図である。
【図３】本発明のイメージセンサモジュールの透明樹脂体で被覆前の状態の断面図である。
【符号の説明】
４０  基板                          ４２  凸縁層
４４  イメージセンシングチップ      ４６  導線
４７  電子装置                      ４８  透明樹脂体
５０  上表面                        ５２  下表面
５４  第１接点                      ５６  第２接点
５８  第１表面                      ６０  第２表面
６２  凹溝                          ６４  ボンディングパッド
６６  凸透光部                      ５３  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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