(57)【要約】【課題】電気部品の小型化に対応でき、かつ焼成後も導電性が高く高周波特性も良好なる電極を形成しうる金属蒸着フィルムを提供すること。【解決手段】基材／離型層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層、または、基材／離型層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層のいずれかの積層構成であることを特徴とする金属蒸着フィルム。この金属蒸着フィルムを用いたセラミック積層体。【選択図】　図１
2004047705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材／離型層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層、または、基材／離型層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層のいずれかの積層構成であることを特徴とする金属蒸着フィルム。
【請求項２】
酸化物蒸着層がＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｂ２　Ｏ３　、Ａｌ２　Ｏ３　、ＰｂＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、およびＬｉ２　Ｏよりなる群から選ばれた１種以上の酸化物蒸着膜であることを特徴とする請求項１記載の金属蒸着フィルム。
【請求項３】
酸化金属含有樹脂層が酸化珪素化合物および／または酸化チタン化合物を含む無機化合物からなることを特徴とする請求項１記載の金属蒸着フィルム。
【請求項４】
酸化金属含有樹脂層がＳｉおよび／またはＴｉを含む有機金属化合物、ならびに、酸化珪素化合物および／または酸化チタン化合物を含む無機化合物の少なくともいずれかからなることを特徴とする請求項１または３に記載の金属蒸着フィルム。
【請求項５】
酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層の厚みが０．０５μｍ以上、１μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の金属蒸着フィルム。
【請求項６】
酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層の厚みが０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の金属蒸着フィルム。
【請求項７】
金属蒸着層が、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＮｉおよびＣｕよりなる群から選ばれた１種以上の金属の蒸着膜であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の金属蒸着フィルム。
【請求項８】
金属蒸着層の厚みが０．１μｍ以上、２μｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載の金属蒸着フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の金属蒸着フィルムを用いたセラミック積層体。
【請求項１０】
セラミックグリーンシート／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層、または、セラミックグリーンシート／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層のいずれかの積層構成であることを特徴とする請求項９記載のセラミック積層体。
【請求項１１】
セラミックグリーンシートがセラミック粉末と有機物からなる結合材を含むスラリーの乾燥物からなることを特徴とする請求項１０記載のセラミック積層体。
【請求項１２】
セラミック粉末が珪素酸化物、ジルコニア酸化物、およびチタン酸化物よりなる群から選ばれた１種以上を主成分とする金属酸化物であることを特徴とする請求項１０または１１に記載のセラミック積層体。
【請求項１３】
請求項１０から１２のいずれかに記載の積層体を２層以上に積層したことを特徴とするセラミック多層積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセラミックス電子部品を形成するための部材である金属蒸着フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりセラミックス電子部品の電極を形成する方法、たとえば積層セラミックコンデンサなどの製造においては、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷により導電ペーストを塗工することにより電極層を形成し、その塗工されたグリーンシートを積層し、これを焼成する方法が知られている（例えば、特開２０００−３４０４５０号公報、特開２００１−７６９６５号公報参照。）。しかしながら、上記の方法では、形成された電極層が連続体ではなく金属粒子の連なる焼成体のため導電性が低く、この結果等価直列抵抗が大きくなり大電流が流せず、また高周波特性も悪い。さらに、電気製品形状の小型化の流れから電気部品の小型化、特に厚みの薄さが求められているが、上記の方法では、電極層を薄くするとさらに導電性が低くなり、電気特性が悪化する。一方、セラミックグリーンシートはどんどん薄くなる傾向にあり、電極層の薄層化が電気部品小型化の律速になってきている。このような問題を解決するものとして、支持フィルム上に金属蒸着膜を蒸着、スパッタリング等の薄膜形成法により形成した後、該金属蒸着膜を別途用意したセラミックグリーンシート上に転写し、支持フィルムを剥離し、さらにこの金属蒸着膜が転写されたグリーンシートを積層し、これを焼成するする方法が提案されている。（例えば、特開昭６４−４２８０９号公報、特開２０００−３１６２３号公報、特開２０００−３３２３８５号公報参照。）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の方法で形成された金属蒸着膜を電極層に用いると、電極層の薄層化は実現できるものの、焼成する際に金属蒸着膜が溶融し、溶融した金属が粒子状になって途切れ途切れになり、導電性がなくなることが判明した。
【０００４】
特開平１１−３８３４号公報にはセラミック層または積層した導電ペースト層にＳｉ酸化物を加え、焼成時にＳｉ酸化物がセラミック層と導電ペースト層の間にＳｉ酸化物層を析出させ、耐熱衝撃性を上げる方法が提案されている。本提案の中に導電ペーストのかわりに蒸着膜を用いることが提案されている。本提案に基づきＳｉ酸化物を加えたセラミック層上に蒸着膜を設け、焼成したが、蒸着膜の膜切れを防ぐことはできなかった。
【０００５】
本発明の目的は、焼成時における金属の凝集を抑制でき、焼成後も高い導電性を有する電極層を形成するための金属蒸着フィルムを提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、、セラミック抵抗体あるいはコンデンサなどの電子部品を、小型化するために好適に用いられる金属蒸着フィルムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明の金属蒸着フィルムは、主として次の構成を有する。すなわち、
基材／離型層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層、または、基材／離型層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層のいずれかの積層構成であることを特徴とする金属蒸着フィルムである。
【０００８】
なお、本発明の金属蒸着フィルムは、次の好ましい態様を含んでいる。
（１）　酸化物蒸着層がＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｂ２　Ｏ３　、Ａｌ２　Ｏ３　、ＰｂＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、およびＬｉ２　Ｏよりなる群から選ばれた１種以上の酸化物蒸着膜であること、
（２）　酸化金属含有樹脂層が酸化珪素化合物および／または酸化チタン化合物を含む無機化合物からなること、
（３）　酸化金属含有樹脂層がＳｉおよび／またはＴｉを含む有機金属化合物、ならびに、酸化珪素化合物および／または酸化チタン化合物を含む無機化合物の少なくともいずれかからなること、
（４）　酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層の厚みが０．０５μｍ以上、１μｍ以下であること、
（５）　酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層の厚みが０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であること、
（６）　金属蒸着層が、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＮｉおよびＣｕよりなる群から選ばれた１種以上の金属の蒸着膜であること、
（７）　金属蒸着層の厚みが０．１μｍ以上、２μｍ以下であること。
【０００９】
また、本発明のセラミック積層体は主として次の構成を有する。すなわち、
上記金属蒸着フィルムを用いたセラミック積層体である。
【００１０】
なお、本発明のセラミック積層体は次の好ましい態様を含んでいる。
（８）　セラミックグリーンシート／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層、または、セラミックグリーンシート／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層のいずれかの積層構成であるセラミック積層体であること、
（９）　セラミックグリーンシートがセラミック粉末と有機物からなる結合材を含むスラリーの乾燥物からなること、
（１０）　セラミック粉末が珪素酸化物、ジルコニア酸化物、およびチタン酸化物よりなる群から選ばれた１種以上を主成分とする金属酸化物であること。
【００１１】
また、本発明のセラミック多層積層体は、主として次の構成を有する。すなわち、
上記セラミック積層体を２層以上に積層したことを特徴とするセラミック多層積層体である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、小型のセラミック電子部品を製造するために好適な金属蒸着フィルムに関するものであり、基材／離型層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層、または基材／離型層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層の順で積層した基本構成を有するものである。
【００１３】
図１、２及び３、４は、本発明の金属蒸着フィルムを詳細に説明するための概略断面図を示したものである。図１、２において、金属蒸着フィルムは、基材１、離型層２、金属蒸着層３、酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４が、この順に積層された基本構成要素からなっている。図３、４において、金属蒸着フィルムは、基材１、離型層２、酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層層４、金属蒸着層３、酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４が、この順に積層された基本構成要素からなっている。
【００１４】
本発明で用いられる基材としては、紙、あるいはポリエステルフイルム、ポリプロピレンフイルムまたはポリフェニレンスルフィドフイルムのような高分子フイルムのようにフイルム状の基材が好ましい。特にポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム及びポリフェニレンスルフィドフイルムは、金属蒸着時にシワができにくく特に好ましく用いられる。特に、平滑性、強靭性、耐熱性を有するポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが好ましく用いられる。
【００１５】
本発明において基材の厚さは、好ましくは２０μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは２５μｍ〜５０μｍである。基材の厚さがかかる好ましい範囲であると金属層を蒸着する際に熱負けせず、カールの発生を防止できる一方、製造コストも抑制できる。
【００１６】
本発明で用いられる離型層は、金属蒸着時に溶融することなく、かつ金属蒸着膜が軽く剥離するものであればよく、これらの点から、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂の１種以上の樹脂からなることが好ましい。金属蒸着時に離型層の表層が溶融あるいは軟化すると金属蒸着膜の接着力が強くなるので、軟化点温度が６０℃以上の樹脂であることが特に好ましい。
【００１７】
本発明において離型層の厚さは、好ましくは０．１μｍ〜１．０μｍであり、より好ましくは０．３μｍ〜０．８μｍである。離型層の厚さがかかる好ましい範囲であると十分な剥離力が得られ、金属蒸着層を積層した際に基材から容易に剥離でき、一方、製造コストも抑制できる。またこの離型層は図２、４のように必要に応じてパターニングしてもよい。
【００１８】
本発明において金属蒸着層は、導電性が高い遷移金属、ＡｌまたはＺｎ、あるいは合金が好ましく、特に酸化されにくいＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕから選ばれた１種以上の金属が特に好ましい。
【００１９】
金属蒸着層の厚みは用途に応じ適宜決定されるが、金属蒸着膜であることから導電性が良好なため、０．１μｍ以上、２μｍ以下程度でよい。また、電気部品をより小型にするという目的から０．２μｍ以上、１μｍ以下の厚さであることが特に好ましい。
【００２０】
本発明において酸化物蒸着層は、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｂ２　Ｏ３　、Ａｌ２　Ｏ３　、ＰｂＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、およびＬｉ２　Ｏよりなる群から選ばれた１種以上の酸化物が好ましい。誘電体特性および絶縁破壊電圧が高い酸化物であるＴｉＯ２、ＳｉＯ２、またはＺｒＯ２がより好ましい。
【００２１】
酸化物蒸着層の厚さは、好ましくは０．０５μｍ〜１．０μｍであり、より好ましくは０．０５μｍ〜０．５μｍである。酸化物蒸着層の厚さがかかる好ましい範囲であると焼成時の金属蒸着層の凝集を有効に防止でき、一方、セラミック積層体の誘電特性が劣化することもない。
【００２２】
本発明において酸化金属含有樹脂層は、金属蒸着層およびセラミックグリーンシートとの結合性のよい酸化珪素化合物および／または酸化チタン化合物を含む無機化合物が好ましく、さらにＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｂ２　Ｏ３　、Ａｌ２　Ｏ３　、ＰｂＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、およびＬｉ２　Ｏよりなる群から選ばれた１種以上の無機金属酸化物を加えてもよい。さらに酸化金属含有樹脂層は、Ｓｉおよび／またはＴｉを含む有機金属化合物、ならびに、酸化珪素化合物および／または酸化チタン化合物を含む無機化合物の少なくともいずれかからなるのが好ましい。Ｓｉおよび／またはＴｉを含む有機金属化合物としてはアルコキシシラン化合物やアルキルチタネートが好ましい。
【００２３】
酸化金属含有樹脂層の厚さは、好ましくは０．０５μｍ〜１．０μｍであり、より好ましくは０．０５μｍ〜０．５μｍである。酸化金属含有樹脂層の厚さがかかる好ましい範囲であると焼成時の金属蒸着層の凝集を有効に防止でき、一方、セラミック積層体の誘電特性が劣化することもない。
【００２４】
図５、６は本発明の金属蒸着フィルムを用いて形成したセラミック積層体を詳細に説明するための概略断面図を示したものである。セラミック積層体はセラミックグリーンシート上に本発明の金属蒸着フィルムの金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層、または酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層を、離型層を介して転写することにより形成できる。図５において、セラミック積層体は、セラミックグリーンシート５、酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４、金属蒸着層３が、この順に積層された基本構成要素からなっている。図６において、セラミック積層体は、セラミックグリーンシート５、酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４、金属蒸着層３、酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４が、この順に積層された基本構成要素からなっている。
【００２５】
図７、８は本発明の金属蒸着フィルムを用いて形成したセラミック多層積層体を詳細に説明するための概略断面図を示したものである。セラミック多層積層体は上記の該セラミック積層体を２層以上積層、圧着することにより形成できる。
【００２６】
図７において、セラミック多層積層体は、セラミックグリーンシート５／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４／金属蒸着層３を１層とし、さらにその上にセラミックグリーンシート５／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４／金属蒸着層３の層を多層積層したものである。図８において、セラミック多層積層体は、セラミックグリーンシート５／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４／金属蒸着層３／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４を１層とし、さらにその上にセラミックグリーンシート５／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４／金属蒸着層３／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層４の層を多層積層したものである。
【００２７】
本発明のセラミックグリーンシートとしては用途に応じ適宜選択されるが、誘電体特性および絶縁破壊電圧が高いことから、珪素酸化物、ジルコニア酸化物あるいはＴｉＢａＯ３などのチタン酸化物等を主成分とする金属酸化物がより好ましい。また、セラミックグリーンシート中には、結合材として、ポリ（酢酸ビニル）の部分または完全鹸化樹脂あるいはポリビニールブチラールなどの有機物を加えてもよい。有機物の種類と量は必要に応じ、適宜決定される。金属酸化物と有機物からなる結合材を含むスラリーの乾燥物へ可塑性を与えるためにジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルベンジルフタレート等の可塑剤を加えてもよく、さらにスラリーの塗工性をよくするためにグリセリン、オクタデシルアミン、トリクロロ酢酸、オレイン酸、オレイン酸エチル、モノオレイン酸グリセリン、トリオレイン酸グリセリン、トリステアリン酸グリセリン等の分散剤等を加えてもよい。
【００２８】
次に本発明の金属蒸着フィルムの製造方法について説明する。
【００２９】
本発明の金属蒸着フイルムは、基材上に離型層を形成する樹脂を塗工、乾燥して離型層を形成した後、該離型層上に金属を蒸着して金属蒸着層を形成し、次いで該金属蒸着層上に酸化物を蒸着して酸化物蒸着層を形成することにより製造することができる。
【００３０】
本発明の金属蒸着フイルムは他の製造方法として、基材１上に離型層を形成する樹脂を塗工、乾燥して離型層２を形成した後、該離型層２上に酸化物を蒸着して酸化物蒸着層４を形成し、該酸化物蒸着層上に金属を蒸着して金属蒸着層３を形成し、次いで該金属蒸着層３上に酸化物を蒸着して酸化物蒸着層４を形成することにより製造することができる。
本発明の金属蒸着フイルムは他の製造方法として、基材上に離型層を形成する樹脂を塗工、乾燥して離型層を形成した後、該離型層上に金属を蒸着して金属蒸着層を形成し、次いで該金属蒸着層上に酸化金属を含む樹脂を塗工、乾燥して酸化金属含有樹脂層を形成することにより製造することができる。
【００３１】
本発明の金属蒸着フイルムは他の製造方法として、基材１上に離型層を形成する樹脂を塗工、乾燥して離型層２を形成した後、該離型層２上に酸化金属を含む樹脂を塗工、乾燥して酸化金属含有樹脂層４を形成し、該酸化金属含有樹脂層上に金属を蒸着して金属蒸着層３を形成し、次いで該金属蒸着層３上に酸化金属を含む樹脂を塗工、乾燥して酸化金属含有樹脂層４を形成することにより製造することができる。
【００３２】
離型層を形成するための方法は、特に限定されず、スクリーン印刷法、ダイレクトグラビア法、マイヤーバー法、リバースロールコーター法、オフセットグラビア法などを用いることができる。
【００３３】
金属蒸着層を形成するための金属を蒸着する方法は、特に限定されず、ルツボを用いた誘導加熱法、電子ビーム蒸着法あるいはスパッタ法などを用いることができる。遷移金属は融点が高いので、電子ビーム蒸着法およびスパッタ法がより好ましい。また、スパッタ法はプラズマをもちいるため、離型層の表面が改質され密着性がよくなり蒸着金属層の剥離が困難になることがあるが、電子ビーム法はこのような問題がなく、かつ蒸着量が多く高速で蒸着できるために特に好ましく用いられる。
【００３４】
酸化物蒸着層を形成するための酸化物を蒸着する方法は、特に限定されず、ルツボを用いた誘導加熱法、電子ビーム蒸着法あるいはスパッタ法などを用いることができる。酸化物は融点が高いので、電子ビーム蒸着法およびスパッタ法がより好ましい。
【００３５】
酸化金属含有樹脂層を形成するための方法は、特に限定されず、スクリーン印刷法、ダイレクトグラビア法、マイヤーバー法、リバースロールコーター法、オフセットグラビア法などを用いることができる。
【００３６】
次に本発明のセラミック積層体の製造方法について説明する。
【００３７】
本発明のセラミック積層体は、基材／離型層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層、または、基材／離型層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層からなる金属蒸着フィルムの金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層、または酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層を、セラミックグリーンシート上に転写し、該金属蒸着フィルムの基材を離型層を介して剥離することにより製造することができる。
【００３８】
セラミックグリーンシートを形成するための方法としては、ドクターブレード法がより好ましい。
【００３９】
また本発明のセラミック多層積層体は、上記の該セラミック積層体を２層以上圧着し、積層することによって製造できる。
【００４０】
本発明のセラミック積層体およびセラミック多層積層体を高温で焼成することによって得られる焼結体は、セラミック抵抗体あるいはコンデンサなどのセラミックス等のセラミックス電子部品を製造するための部材として好適である。
【００４１】
【実施例】
（実施例１）
厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））の基材上に、メラミン樹脂をコーティングし、厚さ１．０μｍの離型層を形成した。次いで、５×１０−３Ｐａに排気した真空蒸着機内で、該離型層付き基材の離型層上に電子ビーム蒸着法により膜厚０．３μｍのニッケル蒸着膜を蒸着し、金属蒸着層を形成した。次いで、電子ビーム蒸着法により膜厚０．１μｍのＳｉＯ２蒸着膜を蒸着し、酸化物蒸着層を形成し、金属蒸着フィルムを作成した。
【００４２】
一方、チタン酸バリウムを主体とする誘電体材料粉末と、ポリビニルブチラール系のバインダー成分と、可塑剤成分としてジブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブチルとを混合してスラリー化した後、ドクターブレード法を用いてポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））基材上にセラミックグリーンシートを作製した。
【００４３】
次に該セラミックグリーンシートと該金属蒸着フィルムの酸化物蒸着層の表面が直接接触するように配置し、セラミックグリーンシートと金属蒸着層を挟み込むように加圧した後、基材フィルムを剥離し、セラミック積層体を得た。加圧は一軸プレスにより１００ｋｇ／ｃｍ２で行った。この時セラミックグリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの軟化点以上の温度（８０〜１００℃程度）に加熱して行ってもよい。
【００４４】
このようにして得られたセラミック積層体を昇温速度１００℃／時間、保持温度４００℃、温度保持時間２時間の条件でセラミックグリーンシート中の有機物を熱分解した。熱分解に続いて昇温速度２００℃／時間、保持温度１３００℃、温度保持時間２時間の条件で焼成した。焼成したＮｉ蒸着膜を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、図９に示すようにＮｉ蒸着膜は膜状を保持しており、膜切れは発生していなかった。
（実施例２）
厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））の基材上に、メラミン樹脂を塗工し、厚さ１．０μｍの離型層を形成した。次いで、５×１０−３Ｐａに排気した真空蒸着機内で、該離型層付き基材の離型層上に電子ビーム蒸着法により膜厚０．３μｍのＮｉ蒸着膜を蒸着し、金属蒸着層を形成した。次いで、シランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製“ＳＨ６０２０”（登録商標））と、ホウケイ酸ガラスからなる酸化金属含有樹脂層を塗工し、厚さ０．２μｍの酸化金属含有樹脂層を形成し、基材／離型層／金属蒸着層／酸化金属含有樹脂層からなる金属蒸着フィルムを形成した。
【００４５】
一方、チタン酸バリウムを主体とする誘電体材料粉末と、ポリビニルブチラール系のバインダー成分と、可塑剤成分としてジブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブチルとを混合してスラリー化した後、ドクターブレード法を用いてポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））基材上にセラミックグリーンシートを作製した。
【００４６】
次に該セラミックグリーンシートと該金属蒸着フィルムの酸化金属含有樹脂層の表面が直接接触するように配置し、セラミックグリーンシートと酸化金属含有樹脂層を挟み込むように加圧した後、基材フィルムを剥離し、セラミック積層体を得た。加圧は一軸プレスにより１００ｋｇ／ｃｍ２で行った。この時セラミックグリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの軟化点以上の温度（８０〜１００℃程度）に加熱して行ってもよい。
【００４７】
このようにして得られたセラミック積層体を昇温速度１００℃／時間、保持温度４００℃、温度保持時間２時間の条件でセラミックグリーンシート、および有機金属化合層中の有機物を熱分解した。熱分解に続いて昇温速度２００℃／時間、保持温度１３００℃、温度保持時間２時間の条件で焼成した。焼成したＮｉ蒸着膜を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、図９に示すようにＮｉ蒸着膜は膜状を保持しており、膜切れは発生していなかった。
（実施例３）
厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））の基材上に、メラミン樹脂をコーティングし、厚さ１．０μｍの離型層を形成した。次いで、５×１０−３Ｐａに排気した真空蒸着機内で、該離型層付き基材の離型層上に電子ビーム蒸着法により膜厚０．１μｍのＳｉＯ２蒸着膜を蒸着し、酸化物蒸着層を形成し、その後該酸化物蒸着層上に膜厚０．３μｍのニッケル蒸着膜を蒸着し、金属蒸着層を形成した。次いで、電子ビーム蒸着法により膜厚０．１μｍのＳｉＯ２蒸着膜を蒸着し、酸化物蒸着層を形成し、金属蒸着フィルムを作製した。
【００４８】
一方、チタン酸バリウムを主体とする誘電体材料粉末と、ポリビニルブチラール系のバインダー成分と、可塑剤成分としてジブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブチルとを混合してスラリー化した後、ドクターブレード法を用いてポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））基材上にセラミックグリーンシートを形成した。
【００４９】
次に該セラミックグリーンシートと該金属蒸着フィルムの酸化物蒸着層の表面が直接接触するように配置し、セラミックグリーンシートと金属蒸着層を挟み込むように加圧した後、基材フィルムを剥離し、セラミック積層体を得た。
【００５０】
このようにして得られたセラミック積層体を多層積層して圧着後、昇温速度１００℃／時間、保持温度４００℃、温度保持時間２時間の条件でセラミックグリーンシート中の有機物を熱分解した。熱分解に続いて昇温速度２００℃／時間、保持温度１３００℃、温度保持時間２時間の条件で焼成した。焼成したＮｉ蒸着膜を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、図１０に示すようにＮｉ蒸着膜は膜状を保持しており、膜切れは発生していなかった。
（実施例４）
厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））の基材上に、メラミン樹脂を塗工し、厚さ１．０μｍの離型層を形成した。次いで、該離型層付き基材の離型層上にシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製“ＳＨ６０４０”（登録商標））と、ホウケイ酸ガラスからなる酸化金属含有樹脂層を塗工し、厚さ０．２μｍの酸化金属含有樹脂層を形成した。その後５×１０−３Ｐａに排気した真空蒸着機内で、該有機金属化合層上に電子ビーム蒸着法により膜厚０．３μｍのＮｉ蒸着膜を蒸着した。次いで該金属蒸着層上にシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製“ＳＨ６０４０”（登録商標））と、ホウケイ酸ガラスからなる酸化金属含有樹脂を塗工し、厚さ０．２μｍの酸化金属含有樹脂層を形成し、基材／離型層／酸化金属含有樹脂層／金属蒸着層／酸化金属含有樹脂層からなる金属蒸着フィルムを形成した。
【００５１】
一方、チタン酸バリウムを主体とする誘電体材料粉末と、ポリビニルブチラール系のバインダー成分と、可塑剤成分としてジブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブチルとを混合してスラリー化した後、ドクターブレード法を用いてポリエステルフィルム（東レ（株）製“ルミラー”（登録商標））基材上にセラミックグリーンシートを形成した。
【００５２】
次に該セラミックグリーンシートと該金属蒸着フィルムの酸化金属含有樹脂層の表面が直接接触するように配置し、セラミックグリーンシートと酸化金属含有樹脂層を挟み込むように加圧した後、基材フィルムを剥離し、セラミック積層体を得た。
【００５３】
このようにして得られたセラミック積層体を多層積層して圧着後、昇温速度１００℃／時間、保持温度４００℃、温度保持時間２時間の条件でセラミックグリーンシート、および有機金属化合層中の有機物を熱分解した。熱分解に続いて昇温速度２００℃／時間、保持温度１３００℃、温度保持時間２時間の条件で焼成した。焼成したＮｉ蒸着膜を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、図１０に示すようにＮｉ蒸着膜は膜状を保持しており、膜切れは発生していなかった。（比較例１）
酸化物蒸着層を設けないこと以外は実施例１と同様に金属蒸着フィルムを作製し、セラミック積層体を形成した。その後、昇温速度１００℃／時間、保持温度４００℃、温度保持時間２時間の条件でセラミックグリーンシート中の有機物を熱分解した。熱分解に続いて昇温速度２００℃／時間、保持温度１３００℃、温度保持時間２時間の条件で焼成した。焼成したＮｉ蒸着膜を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、図１１に示すようにＮｉは凝集して粒子状になり、Ｎｉ蒸着膜に膜切れが発生していた。
【００５４】
（比較例２）
酸化金属含有樹脂層を設けないこと以外は実施例２と同様に金属蒸着フィルムを作製し、セラミック積層体を形成した。その後、昇温速度１００℃／時間、保持温度４００℃、温度保持時間２時間の条件でセラミックグリーンシート中の有機物を熱分解した。熱分解に続いて昇温速度２００℃／時間、保持温度１３００℃、温度保持時間２時間の条件で焼成した。焼成したＮｉ蒸着膜を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、図１１に示すようにＮｉは凝集して粒子状になり、Ｎｉ蒸着膜に膜切れが発生していた。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、従来の方法では問題のあったセラミック電子部品の電極となる金属層の焼成時の凝集を抑制することができる。すなわち、本発明の金属蒸着フィルムをセラミック積層体に使用することにより、電気部品の小型化に対応でき、かつ焼成後も導電性が高く高周波特性も良好な電極を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属蒸着フィルムの好ましい構成を示す概略断面図。
【図２】図１の金属蒸着フィルムの離型層をパターニングした概略断面図。
【図３】本発明の他の金属蒸着フィルムの好ましい構成を示す概略断面図。
【図４】図３の金属蒸着フィルムの離型層をパターニングした概略断面図。
【図５】図１の金属蒸着フィルムを用いて作製したセラミック積層体の好ましい構成を示す概略断面図。
【図６】図３の金属蒸着フィルムを用いて作製したセラミック積層体の好ましい構成を示す概略断面図。
【図７】図１の金属蒸着フィルムを用いて作製したセラミック多層積層体の好ましい構成を示す概略断面図。
【図８】図３の金属蒸着フィルムを用いて作製したセラミック多層積層体の好ましい構成を示す概略断面図。
【図９】図５のセラミック積層体を焼成した時の概略断面図。
【図１０】図８のセラミック多層積層体を焼成した時の概略断面図。
【図１１】酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層が形成されていないセラミック積層体を焼成した時の概略断面図。
【符号の説明】
１：基材
２：離型層間層
３：金属蒸着層
４：酸化物蒸着層および／または酸化金属含有樹脂層
５：セラミックグリーンシート
６：セラミック焼結体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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