(57)【要約】【課題】被加工面への密着性が高く、かつ製造コストを低減することを可能とする機能性マスク等とその製造方法を提供すること。【解決手段】基板１１上にめっき膜１４によってパターンが形成された母型を形成する（図１（ｄ））。この母型に樹脂を埋設し、これを硬化して、パターンを担う樹脂膜１５を形成する（図１（ｅ））。樹脂膜１５に柔軟性を有するベースフィルム１６を貼り合わせる（図１（ｆ））。母型からパターン膜を剥離し、ベースフィルム１６側に転写して、パターン転写フィルム１７を形成する。このパターン転写フィルム１７から、被加工部材上に樹脂膜１５を接着し、ベースフィルム１６を剥離することにより、被加工部材上に機能性マスクを形成する。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
他に転写すべきパターンを担うパターン膜を有するパターン転写フィルムの製造方法であって、
前記パターンが形成された母型に樹脂を埋設し、これを硬化して前記パターンを担うパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、
前記パターン膜に柔軟性を有するベースフィルムを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記母型から前記パターン膜を剥離し、前記ベースフィルム側に転写する転写工程と、
を含む、パターン転写フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記パターン膜と前記ベースフィルムの貼り合わせは、結合膜を介して行われる、請求項１に記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記結合膜は、紫外線昇華性の有機色素膜と、貼り合わせ用膜と、を含む、請求項２に記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記母型は、
基板の一方面に導体化膜を形成する工程と、
前記導体化膜上に感光性樹脂膜を形成し、この感光性樹脂膜をパターニングして前記導体化膜を部分的に露出させる貫通孔を形成する工程と、
前記導電化膜を一方の電極として電気めっきを行い、前記感光性樹脂膜に形成された前記貫通孔内にめっき膜を成長させる工程と、
前記基板上の前記感光性樹脂膜を除去する工程と、
を含んで形成される、請求項１乃至３のいずれかに記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記導電化膜は、少なくともクロム膜、クロム膜とニッケル膜の積層膜のいずれかを含む、請求項４に記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記めっき膜は、少なくともニッケル膜、ニッケル−コバルト合金膜のいずれかを含む、請求項４に記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記母型は、
基板の一方面に感光性樹脂を形成し、この感光性樹脂をパターニングして前記基板を部分的に露出させる貫通孔を形成する工程と、
パターニングされた前記感光性樹脂をエッチングマスクとして用いてエッチングを行い、前記基板に凹凸形状を形成する工程と、
を含んで形成される、請求項１乃至３のいずれかに記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記パターン膜形成工程における前記樹脂の埋設は、
前記母型に形成された前記パターンの形成面上に前記液状の樹脂材料を滴下した後に、塗布具を用いて前記液状の樹脂材料の供給量を調整し、前記液状の樹脂材料の厚みを前記パターンの凹部の深さ以下とするように行う、請求項１乃至７のいずれかに記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記パターン膜形成工程における前記樹脂の埋設は、
前記母型に形成された前記パターンの形成面上に前記液状の樹脂材料を滴下した後に、前記パターンの形成面の上方から気流をあてて前記液状の樹脂材料の供給量を調整し、前記液状の樹脂材料の厚みを前記パターンの凹部の深さ以下とするように行う、請求項１乃至７のいずれかに記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記パターン膜形成工程は、前記樹脂の埋設に先立って、前記母型に付着した異物を除去する清浄化処理を行う、請求項１乃至９のいずれかに記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記清浄化処理は、紫外線照射処理又は酸素プラズマアッシング処理のいずれかを含む、請求項１０に記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記パターン膜は、弾性体である、請求項１乃至１１のいずれかに記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記ベースフィルムは、位置合わせ用のアライメントマークを有する、請求項１乃至１２のいずれかに記載のパターン転写フィルムの製造方法。
【請求項１４】
他に転写されるべきパターンを担うパターン膜と、
前記パターン膜を一面に有するベースフィルムと、
前記パターン膜と前記ベースフィルムとの間に介在し、エネルギの付与に応じて結合力を弱める結合膜と、
を含む、パターン転写フィルム
【請求項１５】
前記パターンはマスクパターンを含む、請求項１４に記載のパターン転写フィルム。
【請求項１６】
前記パターン膜は、樹脂膜を含む、請求項１４又は１５に記載のパターン転写フィルム。
【請求項１７】
前記ベースフィルムはシート状である、請求項１４乃至１６のいずれかに記載のパターン転写フィルム。
【請求項１８】
前記ベースフィルムには、位置合わせ用のアライメントマークが形成されている、請求項１４乃至１７のいずれかに記載のパターン転写フィルム。
【請求項１９】
前記ベースフィルムは、ポリエチレンテレフタレートを含む、請求項１４乃至１８のいずれかに記載のパターン転写フィルム。
【請求項２０】
前記結合膜は、有機色素膜と貼り合わせ用膜とを含む、請求項１４乃至１９のいずれかに記載のパターン転写フィルム。
【請求項２１】
前記結合膜は、前記有機色素膜を紫外線照射によって昇華させることによって結合力を弱める、請求項１４乃至２０のいずれかに記載のパターン転写フィルム。
【請求項２２】
請求項１乃至１３のいずれかに記載のパターン転写フィルムに含まれる前記パターン膜を被加工部材に貼り付け、前記ベースフィルムを前記パターン膜から剥離することにより、被加工部材の加工対象面上に機能性マスクを形成する、機能性マスクの製造方法。
【請求項２３】
前記パターン膜の貼り付けは、前記被加工部材と前記パターン膜を接着した後に、前記結合膜に含まれる前記有機色素膜を紫外線照射によって昇華させることにより当該結合膜の結合力を弱め、前記パターン膜から前記ベースフィルムを剥離することにより行う、請求項２２に記載の機能性マスクの製造方法。
【請求項２４】
請求項２２又は２３に記載の製造方法によって形成される機能性マスク。
【請求項２５】
請求項２２又は２３に記載の製造方法によって製造される機能性マスクを用いて前記被加工部材を加工することにより微細構造体を形成する、微細構造体の製造方法。
【請求項２６】
前記被加工部材に対する加工は、少なくともめっき法、物理堆積法、スピンコート法のいずれかの製膜法を含む、請求項２５に記載の微細構造体の製造方法。
【請求項２７】
前記被加工部材に対する加工は、前記機能性マスクをエッチングマスクとして用いたエッチングを含む、請求項２５に記載の微細構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、微細な配線パターンなどの作製に用いられる機能性マスクとその製造方法、並びに当該機能性マスクを用いた微細構造体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
微細な配線パターンなどを作製する際に用いられる、貫通孔を有するマスクとして、メタルマスクやシャドウマスクが作製され、使用されている。メタルマスクの従来例は、例えば、特開２０００−３１３１７９号公報や特許３０６１２０６号などに開示されている。上述したメタルマスク等は、エッチングによるパターン形成工程や、スパッタリング法などによる製膜工程などの工程において、マスクに張力をかけてしわのない状態にし、この状態でマスクを被加工部材に重ねるようにして使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の各種マスクでは、マスクと被加工部材の被加工面との密着性が十分に確保できているとは言えず、両者の間に隙間ができてしまい、所望の形状をパターニングすることが難しい。特に、被加工面が曲面（例えば、うねり面、球面など）である場合や、被加工部材が剛体でないもの（例えば、プラスチックシートや極薄の基板など）である場合には、密着性の確保が更に難しくなる。
【０００４】
これに対して、被加工部材の被加工面に対して直接に、紫外線硬化型樹脂などを用いてパターン形成を行い、この樹脂膜をマスクとして用いることにより、密着性の高いマスクを得る方法も考えられる。しかしながら、この方法では、個々の被加工部材に対してその都度、樹脂膜の形成、パターンの露光、現像といった一連の工程（いわゆるフォトリソ工程）を行ってマスクを形成するので、フォトリソ工程を行う回数が多くなって製造コストが増加する。
【０００５】
本発明は、このような点に着目して創作されたものであり、被加工部材への密着性が高く、かつ製造コストを低減することを可能とする機能性マスク等とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、他に転写すべきパターンを担うパターン膜を有するパターン転写フィルムの製造方法であって、上記パターンが形成された母型に樹脂を埋設し、これを硬化してパターンを担うパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、上記パターン膜に柔軟性を有するベースフィルムを貼り合わせる貼り合わせ工程と、上記母型からパターン膜を剥離し、上記ベースフィルム側に転写する転写工程と、を含む。
【０００７】
柔軟性を有するベースフィルム上にパターン膜を形成しているので、このパターン転写フィルムを用いて、パターン膜を被加工部材によく密着させて転写することにより、密着性の高い機能性マスクを実現することが可能となる。また、母型に樹脂を埋設し、硬化させてパターン膜を形成しているので、１の母型を繰り返して使い、多数のパターン膜を形成し、パターン転写用フィルムを形成することが可能となる。これにより、個々の被加工部材に対してその都度、フォトリソ工程を行ってパターン膜を形成する従来方法に比較して、低コストに機能性マスクを形成することが可能となる。
【０００８】
好ましくは、上記パターン膜と上記ベースフィルムの貼り合わせは、結合膜を介して行われる。
【０００９】
好ましくは、上記結合膜は、熱昇華性の有機色素膜と、貼り合わせ用膜と、を含む。これにより、被加工部材とパターン膜を接着した後に、有機色素膜を紫外線照射により昇華させることにより当該結合膜の結合力を弱めることができるので、パターン膜を被加工部材に転写した後のベースフィルムの剥離を容易に行うことが可能となる。
【００１０】
好ましくは、上記母型は、基板の一方面に導体化膜を形成する工程と、導体化膜上に感光性樹脂膜を形成し、この感光性樹脂膜をパターニングして導体化膜を部分的に露出させる貫通孔を形成する工程と、上記導電化膜を一方の電極として電気めっきを行い、感光性樹脂膜に形成された貫通孔内にめっき膜を成長させる工程と、基板上の感光性樹脂膜を除去する工程と、を含んで形成される。これにより、めっき膜による凹凸形状が基板上に形成されてなる母型を容易に形成することが可能となる。
【００１１】
好ましくは、上記導電化膜は、少なくともクロム膜、クロム膜とニッケル膜の積層膜のいずれかを含む。
【００１２】
好ましくは、上記めっき膜は、少なくともニッケル膜、ニッケル−コバルト合金膜のいずれかを含む。
【００１３】
好ましくは、上記母型は、基板の一方面に感光性樹脂を形成し、この感光性樹脂をパターニングして基板を部分的に露出させる貫通孔を形成する工程と、パターニングされた感光性樹脂をエッチングマスクとして用いてエッチングを行い、基板に凹凸形状を形成する工程と、を含んで形成される。これにより、基板の感光性樹脂に形成された貫通孔に対応する部分が凹状に削られ、感光性樹脂に覆われた部分が凸状に残されてなる母型を容易に形成することが可能となる。
【００１４】
好ましくは、上記パターン膜形成工程における樹脂の埋設は、母型に形成されたパターンの形成面上に液状の樹脂材料を滴下した後に、塗布具（例えば、ヘラやスキージなど）を用いて液状の樹脂材料の供給量を調整し、液状の樹脂材料の厚みをパターンの凹部の深さ以下とするように行う。これにより、各凹部に埋設される樹脂の間をより確実に隔離し、樹脂膜の形成不良を回避することが可能となる。
【００１５】
好ましくは、上記パターン膜形成工程における樹脂の埋設は、母型に形成されたパターンの形成面上に液状の樹脂材料を滴下した後に、パターンの形成面の上方から気流をあてて液状の樹脂材料の供給量を調整し、液状の樹脂材料の厚みをパターンの凹部の深さ以下とするように行う。これにより、各凹部に埋設される樹脂の間をより確実に隔離し、樹脂膜の形成不良を回避することが可能となる。特に、気流を用いることにより、パターン形成面の汚染や破損などを回避することが容易となる利点がある。
【００１６】
好ましくは、上記パターン膜形成工程は、樹脂の埋設に先立って、母型に付着した異物を除去する清浄化処理を行う。これにより、樹脂膜に対する異物の混入を回避することが可能となるとともに、基板上において液状の樹脂材料のはじきを生じて樹脂膜の形成不良が発生することを回避することが可能となる。
【００１７】
好ましくは、上記清浄化処理は、紫外線照射処理又は酸素プラズマアッシング処理のいずれかを含む。
【００１８】
好ましくは、上記パターン膜は、弾性体である。これにより、パターン膜を母型から剥離する際に、パターン膜に曲げなどの物理的ストレスがかかった場合にも、物理的ストレスを取り除いた後には形状が元通りに回復するので、パターン膜の変形、破損などをより確実に回避することが可能となる。
【００１９】
好ましくは、上記ベースフィルムは、位置合わせ用のアライメントマークを有する。これにより、パターン膜を被加工部材などに転写する際の位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【００２０】
また、本発明は、上述した製造方法を用いて製造されるパターン転写フィルムでもある。より具体的には、本発明のパターン転写フィルムは、他に転写されるべきパターンを担うパターン膜と、パターン膜を一面に有するベースフィルムと、パターン膜とベースフィルムとの間に介在し、エネルギの付与に応じて結合力を弱める結合膜とを含んで構成される。
【００２１】
好ましくは、上記パターンはマスクパターンを含む。
【００２２】
好ましくは、上記パターン膜は、樹脂膜を含む。
【００２３】
好ましくは、上記ベースフィルムは、シート状である。
【００２４】
好ましくは、上記ベースフィルムには、位置合わせ用のアライメントマークが形成されている。
【００２５】
好ましくは、上記ベースフィルムは、ポリエチレンテレフタレートを含む。
【００２６】
好ましくは、上記結合膜は、有機色素膜と貼り合わせ用膜とを含む。
【００２７】
好ましくは、上記結合膜は、有機色素膜を紫外線照射によって昇華させることによって結合力を弱める。
【００２８】
また、本発明は、上述した製造方法によって製造されるパターン転写フィルムに含まれる上記パターン膜を被加工部材に貼り付け、ベースフィルムをパターン膜から剥離することにより、被加工部材の加工対象面上に機能性マスクを形成する機能性マスクの製造方法でもある。かかる製造方法によれば、パターン転写フィルムの柔軟性を利用し、被加工部材との密着性に優れた機能性マスクを形成することが可能となる。特に、被加工部材の加工対象面が曲面の場合にも、高い密着性を確保した機能性マスクを容易に実現することが可能となる。
【００２９】
好ましくは、上記パターン膜の貼り付けは、被加工部材とパターン膜を接着した後に、結合膜に含まれる有機色素膜を紫外線照射によって昇華させることにより当該結合膜の結合力を弱め、パターン膜からベースフィルムを剥離することにより行う。これにより、パターン膜を被加工部材に転写した後のベースフィルムの剥離を容易に行うことが可能となる。
【００３０】
また、本発明は、上述した製造方法によって形成される機能性マスクでもある。
【００３１】
また、本発明は、上述した製造方法によって製造される機能性マスクを用いて被加工部材を加工することにより微細構造体を形成する、微細構造体の製造方法でもある。密着性の高い機能性マスクを用いるので、形状の加工精度の高い微細構造体を実現することが可能となる。
【００３２】
好ましくは、上記被加工部材に対する加工は、少なくともめっき法、物理堆積法、スピンコート法のいずれかの製膜法を含む。
【００３３】
好ましくは、上記被加工部材に対する加工は、機能性マスクをエッチングマスクとして用いたエッチングを含む。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３５】
（第１の実施形態）
本実施形態では、微細パターンを有する樹脂膜を一旦、フィルム上に形成しておき、その後、この樹脂膜をフィルムから剥離して被加工部材に転写することにより、被加工部材の加工に用いる機能性マスクを形成する。以下、その詳細について説明する。
【００３６】
図１は、第１の実施形態のパターン転写フィルムの製造方法について説明する説明図である。
【００３７】
まず、図１（ａ）に示すように、基板１１の一方面に導電体膜（導電化膜）１２を形成し、この導電体膜１２上にフォトレジスト膜１３を形成する。
【００３８】
基板１１としては、ガラス基板、シリコン基板、金属基板（例えば、ステンレス基板等）などを用いることができる。また、基板１１の導電体膜１２を形成する側の面は、面粗さＲｍａｘが０．１μｍ以下、平坦度が１μｍ以下となるように研磨処理を行っておくことが好ましい。
【００３９】
導電体膜１２としては、例えば、スパッタリング法や蒸着法などの製膜法を用いて、１０００〜３０００Å程度の厚さのクロム膜を形成することが好適である。また、この導電体膜１２は、後の工程（詳細は後述）において、電気鋳造（電鋳）によりニッケル膜を形成する際の電極として用いるため、上述したクロム膜の上に１００〜１０００Å程度の厚さのニッケル膜を連続して形成して導電体膜１２を２層構造とすることにより、後の工程で電鋳によって形成されるニッケル膜と導電体膜１２との密着性をより高めるようにしてもよい。
【００４０】
フォトレジスト膜１３は、３０μｍ〜１２０μｍ程度の厚さに形成することが好ましい。また、フォトレジスト膜１３は、最終的に形成する機能性マスクの厚みよりも厚くなるように形成する。フォトレジスト膜１３の形成に使用するレジスト材料は、配線回路パターンの線幅に応じて、線幅が比較的に大きい場合にはドライフィルムを使用し、線幅が比較的に小さい場合にはスピンコート式のレジスト材料を使用することが好適である。
【００４１】
次に、図１（ｂ）に示すように、フォトレジスト膜１３を所望形状にパターニングする。具体的には、形成したいパターン（例えば、配線パターン等）に対応してフォトレジスト膜１３の露光を行い、その後アルカリ性現像液を用いて現像を行って未露光部分を除去することにより、パターンに対応する部分が開口した（すわなち、パターニングされた）フォトレジスト膜１３が形成される。現像した後は、基板１１の洗浄を行って現像液等を除去する。ここでは、まず、純水置換洗浄によって、アルカリ成分がなくなるまでに十分に基板１１を洗浄する。次に、紫外線照射処理又は酸素プラズマを用いたアッシング（酸素プラズマアッシング処理）を行い、現像により露出した基板面の清浄度を確保する。この紫外線照射処理又は酸素プラズマアッシング処理は、フォトレジスト膜１３をも分解して除去する作用があるため、パターニング後のフォトレジスト膜１３が熱変形や膜厚減少を招かないように、処理条件を適宜調整して行われる。
【００４２】
なお、フォトレジスト膜１３に対する露光を行う際に、露光過多気味となるように露光強度を高めに設定することにより、現像後のフォトレジスト膜１３の開口部の形状が基板１１側からフォトレジスト膜１３の上面側に向かって次第に狭くなるテーパー形状となるようにすることも可能である。
【００４３】
次に、図１（ｃ）に示すように、基板１１上の導電体膜１２を一方の電極として用いて電鋳を行い、フォトレジスト膜１３の開口部（抜け部）を埋めるようにしてめっき膜１４を成長させる。本実施形態では、めっき膜１４は、厚みがフォトレジスト膜１３の厚みの９５％程度となるまで成長させる。
【００４４】
上述した電鋳においては、低応力のニッケル又はニッケルコバルト合金のめっきを行うことが好適である。めっき方法の具体例としては、めっき液としてスルファミン酸ニッケルめっき液を用いて、液温を５５℃程度とし、めっき初期電流密度を３Ａ／ｍ２として１０分程度通電した後に、電流密度を１５Ａ／ｍ２とし、めっき膜が所望の厚さとなるまで適宜めっき時間を加減して行うことが好適である。めっき通電開始に先だって、めっき液へ基板１１を短時間浸して取り出し、フォトレジスト膜１３の下地になっている導電体膜１２の面上でめっき液のはじきが発生しなくなることを確認した後に、めっき通電を開始する。めっき液のはじきがある場合には、はじきがなくなるまで基板１１をめっき液に浸すか、あるいは基板１１に対して再度、紫外線照射処理又は酸素プラズマアッシング処理を行うとよい。
【００４５】
次に、図１（ｄ）に示すように、基板１１上のフォトレジスト膜１３を除去する。これにより、めっき膜１４によるパターン（凹凸形状）が形成された基板１１が得られる。この基板１１は、詳細を後述するように、本実施形態の機能性マスクを多数形成するための母型として用いられる。
【００４６】
上述したフォトレジスト膜１３を除去する処理は、除去溶液として、濃度を３重量％以下、液温を３０〜５０℃とした水酸化ナトリウム溶液を用いることが好適である。処理時間は、フォトレジスト膜１３の厚みや形成されたパターンの形状により適宜設定すればよいが、除去溶液に基板１１を浸している間に、除去溶液を撹拌し、又は基板１１を揺動させると、処理時間を短縮することが可能である。また、超音波洗浄処理を組み合わせて除去処理を行うと更に好ましい。この場合には、比較的に低い周波数（例えば、４７ｋＨｚ以下）の超音波を用いるとめっき膜の変形等の欠陥を生じる場合があるので、比較的に高い周波数（例えば、８００ｋＨｚ以上）の超音波を用いるとよい。
【００４７】
次に、基板１１に対して紫外線照射処理又は酸素プラズマアッシング処理を行い、基板１１の表面を清浄な状態にした後に、基板１１上に液状の樹脂材料を塗布する。この液状の樹脂材料は、めっき膜１４によって形成されるパターンの凹部（開口部）へほぼ均一にムラがないように広げながら滴下される。また、液状の樹脂材料は、硬化させた後の樹脂膜が弾性体となるようなものを選択し、予め真空脱泡（気泡抜き）を行っておく。
【００４８】
液状の樹脂材料を充填滴下した後に、自重により凹部を埋めるまで、適当な時間（例えば、１０〜６０秒間程度）が経過した後、プラスチック製のヘラ又はスキージを用いて、めっき膜１４の上部にあててかき取ることにより、樹脂材料をめっき膜１４の厚さ以下に押さえ込む。あるいは、樹脂材料の滴下後に、適宜調整した風速（例えば、０．４〜１．０ｍ／秒程度）の気流をめっき膜１４の上面側からあてることにより、樹脂材料の高さをめっき膜１４の厚さを調整してもよい。その後、熱風乾燥機などを用いて、基板１１上の樹脂材料に熱処理（例えば、６０℃、３時間程度）を加えて乾燥させることにより、液状であった樹脂材料を固化させる。これにより、図１（ｅ）に示すように樹脂膜１５が形成される。
【００４９】
次に、片面に粘着層（貼り合わせ用膜）をもち、紙などと同様の柔軟性を有するとともに、少なくとも可視光線及び紫外線を透過する略透明なベースフィルム１６を用意し、図１（ｆ）に示すように、ベースフィルム１６の粘着層を有する側の面を樹脂膜１５上に当接させて、気泡が入らないように注意しながら両者を貼り合わせる。
【００５０】
ここで、ベースフィルム１６の詳細構造について説明する。図２は、上述したベースフィルム１６の詳細構造を説明する図である。図２に示すように、本実施形態のベースフィルム１６は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂等からなる樹脂層３１と、紫外線波長領域の光の照射によって昇華する特性を有する有機色素（例えば、シアニン系色素）を樹脂層３１に塗布し、乾燥させて形成した色素層３２と、セルロース系粘着液を色素層３２に塗布し、乾燥させて形成した粘着層３３を含んで構成されている。
【００５１】
また、樹脂膜１５を被加工部材に対して正確に位置合わせして転写するために、ベースフィルム１６の所定位置に位置合わせに用いるアライメントマークを形成しておくと更に好適である。
【００５２】
図３は、ベースフィルム１６上におけるアライメントマークの形成位置について説明する説明図である。図３に示すように、アライメントマーク３４は、樹脂層３１の色素層３２が形成されていない側の面側であって、ベースフィルム１６に貼り合わされる樹脂膜１５と重複しない位置を適宜選んで形成される。このアライメントマーク３４と、被加工部材に形成されるアライメントマーク（詳細は後述する）とを用いることにより、位置合わせを容易かつ正確に行うことが可能となる。
【００５３】
上述したベースフィルム１６を樹脂膜１５に貼り合わせると、次に、基板１１からベースフィルム１６を剥離する。これにより、図１（ｇ）に示すように、パターンを保持した状態で樹脂膜１５が基板１１上からベースフィルム１６上へ転写され、パターン転写フィルム１７が形成される。そして、詳細については後述するが、本実施形態では、このパターン転写フィルム１７から樹脂膜１５のみを剥離して被加工部材に転写することにより、樹脂膜１５を被加工部材の加工に用いる機能性マスクを形成する。
【００５４】
なお、必要に応じて、パターン転写フィルム１７の裏面（樹脂膜１５の形成面と反対面）に、剛性のある裏打ち板（例えば、透明アクリル板など）を貼りつける補強を行うようにしてもよい。
【００５５】
また、めっき膜１４によるパターンが形成された基板１１（図１（ｄ）参照）を母型として用いて、上述した図１（ｅ）〜図１（ｇ）の工程を繰り返して行うことにより、１つの母型から多数のパターン転写フィルム１７を形成することが可能である。
【００５６】
次に、上述したパターン転写フィルム１７を用いて、被加工部材に機能性マスクを形成する方法について詳細に説明する。
【００５７】
図４は、パターン転写フィルム１７を用いて機能性マスクを形成する方法について説明する説明図である。まず、パターン転写フィルム１７の表面（樹脂膜１５の形成面）に対して、接着効果を有する液状材料をスプレー塗布し、乾燥させる。次いで、図４（ａ）に示すように、電気回路基板などのパターニングを必要とする被加工部材４１の表面に、しわが発生しないように適宜張力をかけながらパターン転写フィルム１７を当接させて、樹脂膜１５を被加工部材４１に貼り付ける。このとき、被加工部材４１の所定位置には、位置合わせ用のアライメントマーク４２が予め形成されており、このアライメントマーク４２と、ベースフィルム１６の一方面上に形成されているアライメントマーク３４とを用いて位置合わせが行われる。
【００５８】
次に、図４（ｂ）に示すように、紫外線領域の波長の光を含む照射光４３をパターン転写フィルム１７の裏面側から照射して色素層３２（図２参照）を昇華させることにより樹脂膜１５とベースフィルム１６の間の結合力を弱め、ベースフィルム１６を樹脂膜１５から剥離させる。これにより、図４（ｃ）に示すように、被加工部材４１は、樹脂膜１５からなる機能性マスクが貼り付けられた状態になる。
【００５９】
また、本実施形態では、パターン転写フィルム１７の柔軟性（可撓性）を生かして、被加工部材の曲面部分に対して、機能性マスクの貼り付けを容易に行うことが可能である。
【００６０】
図５は、被加工部材の曲面部分に機能性マスクを形成する場合の方法について説明する説明図である。まず、パターン転写フィルム１７の表面に接着効果を有する液状材料をスプレー塗布し、乾燥させる。次いで、図５（ａ）に示すように、しわが発生しないように適宜張力をかけ、かつ被加工部材４１ａの曲面形状に沿って撓ませながらパターン転写フィルム１７を被加工部材４１ａの表面（曲面部分）に当接させて、樹脂膜１５を被加工部材４１ａに貼り付ける。
【００６１】
次に、図５（ｂ）に示すように、紫外線領域の波長の光を含む照射光４３をパターン転写フィルム１７の裏面側から照射して色素層３２（図２参照）を昇華させることにより、ベースフィルム１６を樹脂膜１５から剥離させる。図５（ｃ）に示すように、被加工部材４１ａは、微細パターンを有する樹脂膜１５、すなわち機能性マスクが貼り付けられた状態になる。
【００６２】
上述した図４（ｃ）又は図５（ｃ）に示した状態、すなわち、機能性マスク（樹脂膜１５）が貼り付けられた状態で、被加工部材４１（又は被加工部材４１ａ）に対して各種の処理を行うことにより、被加工部材４１を加工することが可能となる。例えば、機能性マスクをエッチングマスクとして用いてエッチングを行うことにより、被加工部材４１に所望の形状をパターニングすることができる。また、被加工部材４１に対して、スパッタリング処理、スピンコート処理、焼き付け処理などを行うことによって、機能性マスクの有するパターンと逆パターンを有する薄膜を被加工部材４１の表面に形成することができる。また、薄膜の形成後、機能性マスクが不要であれば、機能性マスクが弾性体であることを利用して、エッジ部近傍の１箇所から簡単に引き剥がすことが可能である。更には、機能性マスクを剥離せずにそのまま残し、回路パターン間の絶縁層として活用することや、多層構造体における中間絶縁層として活用することも可能である。
【００６３】
このように、第１の実施形態では、柔軟性を有するベースフィルム１６上に樹脂膜（パターン膜）１５を形成してパターン転写フィルム１７を形成しているので、このパターン転写フィルム１７を用いることにより、樹脂膜１５を被加工部材４１によく密着させて転写し、密着性の高い機能性マスクを実現することが可能となる。また、母型に樹脂を埋設し、硬化させて樹脂膜１５を形成しているので、１の母型を繰り返し使って多数のパターン転写フィルムを形成し、機能性マスクを形成することが可能となる。これにより、個々の被加工部材に対してその都度、フォトリソ工程を行って機能性マスクを形成する従来方法に比較して、機能性マスクの大幅な低コスト化を実現することが可能となる。このような本実施形態のパターン転写フィルム１７は、被加工部材の曲面部分に機能性マスクを形成する場合に特に有効に利用することができる。
【００６４】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態のパターン転写フィルムの製造方法について説明する説明図である。
【００６５】
まず、図６（ａ）に示すように、基板２１の一方面にフォトレジスト膜１３を形成する。基板２１としては、ガラス基板、シリコン基板などを用いることができる。また、基板２１のフォトレジスト膜１３を形成する側の面は、面粗さＲｍａｘが０．１μｍ以下、平坦度が１μｍ以下となるように研磨処理を行っておくことが好ましい。
【００６６】
また、フォトレジスト膜１３は、３０μｍ〜１２０μｍ程度の厚さに形成することが好ましい。また、フォトレジスト膜１３は、最終的に形成する機能性マスクの厚みよりも厚くなるように形成する。フォトレジスト膜１３の形成に使用するレジスト材料は、形成するパターンの線幅に応じて、線幅が比較的に大きい場合にはドライフィルムを使用し、線幅が比較的に小さい場合にはスピンコート式のレジスト材料を使用することが好適である。
【００６７】
次に、図６（ｂ）に示すように、フォトレジスト膜１３を所望形状にパターニングする。具体的には、形成したいパターンに対応してフォトレジスト膜１３の露光を行い、その後アルカリ性現像液を用いて現像を行って未露光部分を除去することにより、パターンに対応する部分が開口した（すわなち、パターニングされた）フォトレジスト膜１３が形成される。現像した後は、基板１１の洗浄を行って現像液等を除去する。洗浄方法については、上述した第１の実施形態の場合と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
【００６８】
次に、フォトレジスト膜１３をエッチングマスクとして用いて基板２１をエッチングし、基板２１に凹凸形状を形成する。ここで、例えば、基板２１がシリコン基板の場合には、フレオンガスを用いてドライエッチングを行うことが好適である。また、フォトレジスト膜１３の除去速度と基板２１のエッチング速度が同一でない場合には、フォトレジスト膜１３が除去されるまでにエッチングを終えるようにするとよい。その後、エッチング深さ（凹部２２の深さ）を測定し、深さが所望の値（例えば、３０μｍ以上）となっていることを確認し、必要に応じて、再度のエッチングを行う。これにより、図６（ｃ）に示すように、フォトレジスト膜１３に形成されたパターンが基板２１に転写され、基板２１に凹部２２が形成される。
【００６９】
次に、基板２１に対して紫外線照射処理又は酸素プラズマアッシング処理を行い、基板２１の表面を清浄な状態にした後に、基板２１上に液状の樹脂材料を塗布する。この液状の樹脂材料は、基板２１に形成された凹部２２へほぼ均一にムラがないように広げながら滴下される。その後の処理は、上述した第１の実施形態の場合と同様にして行われる。これにより、図６（ｄ）に示すように樹脂膜１５が形成される。
【００７０】
次に、上述した第１の実施形態と同様のベースフィルム１６を用意し、図６（ｅ）に示すように、ベースフィルム１６の粘着層を有する側の面を樹脂膜１５上に当接させて、両者の間に気泡が入らないように注意しながら接着する。
【００７１】
次に、基板２１の周辺部の１箇所からベースフィルム１６を引き剥がす。これにより、図６（ｆ）に示すように、樹脂膜１５がパターンを保持したまま基板１１上からベースフィルム１６上へ転写されて、パターン転写フィルム１７が形成される。
【００７２】
このパターン転写フィルム１７を用いて、上述した第１の実施形態の場合と同様に、樹脂膜１５を被加工部材へ転写することにより、密着性が高い機能性マスクを低コストに形成することが可能となる。具体的な方法については、第１の実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００７３】
なお、本発明は、上述した各実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、上述した説明では、母型となるべき基板の形成は、めっきを用いた方法又はエッチングによる方法によって行われていたが、要求されるパターンの寸法が比較的に大きい場合には、機械的な方法（例えば、ダイヤモンドバイト等の切削具を用いて基板に凹凸形状を形成するなど）などを用いて母型を形成してもよい。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、柔軟性を有するベースフィルム上にパターン膜を形成しているので、このパターン転写フィルムを用いて、パターン膜を被加工部材によく密着させて転写することにより、密着性の高い機能性マスクを実現することが可能となる。また、母型に樹脂を埋設し、硬化させてパターン膜を形成しているので、１の母型を繰り返して使い、多数のパターン膜を形成し、パターン転写用フィルムを形成することが可能となる。これにより、個々の被加工部材に対してその都度、フォトリソ工程を行ってパターン膜を形成する従来方法に比較して、低コストに機能性マスクを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態のパターン転写フィルムの製造方法について説明する説明図である。
【図２】ベースフィルムの詳細構造を説明する図である。
【図３】ベースフィルム上におけるアライメントマークの形成位置について説明する説明図である。
【図４】パターン転写フィルムを用いて機能性マスクを形成する方法について説明する説明図である。
【図５】被加工部材の曲面部分に機能性マスクを形成する場合の方法について説明する説明図である。
【図６】第２の実施形態のパターン転写フィルムの製造方法について説明する説明図である。
【符号の説明】
１１、２１　基板
１２　導電体膜
１３　フォトレジスト
１４　めっき膜
１５　樹脂膜
１６　ベースフィルム
１７　パターン転写フィルム
３１　樹脂層
３２　色素層
３３　粘着層
４１、４１ａ　被加工部材
【図１】
2004063694.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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