(57)【要約】【課題】端子間のショートを防止することができる電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置を提供する。【解決手段】ランド側端子５１に電子部品側端子４０をハンダ付けする際に、ランド側端子５１の上にハンダ５０を載せ、このハンダ５０の上に電子部品側端子４０を載せ、電子部品３９が移動しないように位置規制手段５８により押えた状態で、ハンダ５０を溶融してハンダ付けを行う。このとき、ハンダ５０が固化する前に位置規制手段５８による規制を緩和して電子部品側端子４０を移動可能とする。【選択図】　　　　図２９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランド側端子に電子部品側端子をハンダ付けする電子部品のハンダ付け方法であって、
前記ランド側端子の上にハンダを載せ、このハンダの上に前記電子部品側端子を載せ、前記電子部品が移動しないように位置規制手段により押えた状態で、ハンダを溶融してハンダ付けを行った後、ハンダが固化する前に前記位置規制手段による規制を緩和して前記電子部品側端子を移動可能とすることを特徴とする電子部品のハンダ付け方法。
【請求項２】
前記位置規制手段の緩和が、短時間で完全に解放するものであることを特徴とする請求項１に記載した電子部品のハンダ付け方法。
【請求項３】
前記位置規制手段の緩和が、徐々に緩和していき、前記ハンダが固化する前に完全に解放するものであることを特徴とする請求項１に記載した電子部品のハンダ付け方法。
【請求項４】
前記位置規制手段の緩和が、規制の度合いを弱くするが完全に解放するものではないことを特徴とする請求項１に記載した電子部品のハンダ付け方法。
【請求項５】
前記位置規制手段が、前記電子部品の位置規制時にこの電子部品の熱を放熱する機能を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載した電子部品のハンダ付け方法。
【請求項６】
前記電子部品が、光学電子部品であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載した電子部品のハンダ付け方法。
【請求項７】
前記ランドが、フレキシブルシートに印刷されたものであることを特徴とする請求項１に記載した電子部品のハンダ付け方法。
【請求項８】
ランド側端子にハンダを載せ、このハンダの上に電子部品側端子載せ、前記ハンダを溶融して前記電子部品を前記ランドにハンダ付けする電子部品のハンダ付け装置であって、
前記電子部品を前記ランドに対する所定位置に規制する位置規制手段と、この位置規制手段を制御する制御部とを有し、
前記制御部が、前記ハンダを溶融する際には前記位置規制手段により前記電子部品を前記ランド上の所定位置に移動しないように規制するとともに、その後、前記溶融したハンダが固化する前に前記位置規制手段の規制を緩和して前記電子部品を移動可能となるように制御することを特徴とする電子部品のハンダ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より行われている電子部品をハンダ付けする方法として、図１に示すように、ランド（回路）１０に電子部品であるホログラム１１を取り付ける場合について説明する。
ランド１０は、図２に示すように、フレキシブルシート１２に複数個（ここでは、例えば１６個）が印刷されており、各ランド１０に対する位置決め用の目印１３が付されている。
【０００３】
従って、まず、図３に示すように、フレキシブルシート１２の四隅に設けられている位置決め穴１４を、搬送可能な搬送治具１５の四隅に設けられている位置決めピン１６に通すことにより、フレキシブルシート１２の位置決めを行う。
次いで、図４に示すように、目印１７を画像認識して、マスク１８を重ねる。このマスク１８には、ランド１０の所定位置にハンダを載せるための孔１９が設けられている。
【０００４】
図５に示すように、マスク印刷によりハンダ２０をランド側端子２１の所定位置に載せ、ホログラム端子２２がハンダ２０の上に位置するようにホログラム１１をランド１０に載せる。
図６に示すように、ホログラム端子２２にレーザ光であるソフトビームを照射しハンダ２０を溶融して、ホログラム端子２２をランド側端子２１にハンダ付けする。
【０００５】
図７に示すように、ホログラム１１の上面中央には、ホログラム端子２２に接続されている放熱板２３が取り付けられている。
これは、ホログラム１１が熱に弱いため、ソフトビーム２４によりハンダ２０を溶かす際に発する熱を放熱するためのものである。この放熱板２３にホロ押え２５を押し付けることにより、ホロ押え２５が放熱板２３の熱を吸い取る。このために、ホロ押え２５は熱伝導性のよい金属製（特にアルミ製）のものが使用されている。
なお、ホロ押え２５は、熱を吸い上げる際に、結果的にホログラム１１を押えることになる。
【０００６】
図８には、ホロ押え２５の動作とソフトビーム２４の照射との関係が示されている。すなわち、まず、ホロ押え２５によりホログラム１１を押え、この状態で中途の出力でソフトビーム２４の１次照射を開始して予熱を行う。
これにより、ハンダ２０が飛び散ることなくゆっくりと溶ける。１次照射で予熱を行った後、ソフトビーム２４をフルパワーで３秒間２次照射してハンダ２０を確実に溶かす。この間もホロ押え２５により放熱板２３を押しており、約３秒のソフトビーム２４照射の後、ソフトビーム２４をオフにする。ソフトビーム２４をオフとした後、まだハンダ２０が固化していないので、約１秒間ホロ押え２５により放熱板２３を押え続け、ホロ押え２５をオフにして、ホログラム１１のハンダ付けを完了する。
従って、ホロ押え２５は、ソフトビーム２４の照射の間、および照射後も約１秒間ホログラム１１を押えて、ホログラム１１の熱を吸収している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来技術の電子部品のハンダ付け方法においては、図９に示すように、ハンダ２０がランド側端子２１に対してずれている場合がある。
このような場合に、ホログラム１１をランド１０の真上に載せると、ホログラム端子２２がハンダ２０の無い側へずれてしまう。
【０００８】
ホログラム端子２２のピッチは例えば約０．５ｍｍ程度であり、ホログラム端子２２の幅はピッチの半分の約０．２５ｍｍである。
従って、ホログラム端子２２間の純間隔は約０．２５ｍｍであり狭いため、ハンダ２０の位置がずれ、かつ上述したようにホログラム端子２２の位置がずれると、端子間でショートする虞れがあるという問題がある。
【０００９】
本発明が解決しようとする課題としては、上述した従来技術において生じるホログラムの取り付け位置がハンダ付けの際にずれるという問題が一例として挙げられる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項１に記載した発明は、ランド側端子に電子部品側端子をハンダ付けする電子部品のハンダ付け方法であって、前記ランド側端子の上にハンダを載せ、このハンダの上に前記電子部品側端子を載せ、前記電子部品が移動しないように位置規制手段により押えた状態で、ハンダを溶融してハンダ付けを行った後、ハンダが固化する前に前記位置規制手段による規制を緩和して前記電子部品側端子を移動可能とすることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項８に記載した発明は、ランド側端子にハンダを載せ、このハンダの上に電子部品側端子載せ、前記ハンダを溶融して前記電子部品を前記ランドにハンダ付けする電子部品のハンダ付け装置であって、前記電子部品を前記ランドに対する所定位置に規制する位置規制手段と、この位置規制手段を制御する制御部とを有し、前記制御部が、前記ハンダを溶融する際には前記位置規制手段により前記電子部品を前記ランド上の所定位置に移動しないように規制するとともに、その後、前記溶融したハンダが固化する前に前記位置規制手段の規制を緩和して前記電子部品を移動可能となるように制御することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
まず、電子部品を実装する自動機全体について説明する。図１０には、自動機３０の全体の構成例が示されている。
この自動機３０では、ローダー３１、印刷機３２、マウンタ３３、ソフトビーム装置３４、ホットエア装置３５、捺印・導通チェック装置３６、アンローダー３７等を有している。また、各装置を制御する制御装置３８が設けられている。
【００１４】
図１１には、光学電子部品であるホログラム３９が示されている。ホログラム３９は、左右両側に複数本のホログラム端子４０を有しており、上面にはホログラム端子４０に接続されている放熱板４１を有している。
また、図１２に示すように、ホログラム３９をハンダ付けするランド（回路）４２は、フレキシブルシート４３に複数個（ここでは例えば１６個）が印刷されており、各ランド４２に対する位置決め用の目印４４が付されている。
なお、ホログラム３９の重量は３００ｍｇである。
【００１５】
図１３に示すように、フレキシブルシート４３の四隅に設けられている位置決め穴４５を、搬送治具４６の四隅に設けられている位置決めピン４７に通すことにより、フレキシブルシート４３の位置決めを行う。搬送治具４６はローダー３１に供給されて、搬送される。
【００１６】
印刷機３２では、図１４に示すように、目印４４を画像認識して、マスク４８をフレキシブルシート４３の上に位置決めして重ねる。このマスク４８には、ランド４２の所定位置にハンダを載せるための孔４９が設けられている。マスク４８の上からハンダ５０（図１５参照）をマスク印刷する。
これにより、図１５に示すように、ハンダ５０をランド側端子５１の所定位置に載せる。なお、ハンダ付けに使用されるハンダ５０の組成は、Ｓｎ（スズ）６２．８％、Ａｇ（銀）０．４％、Ｐｂ（鉛）３６．８％である。このハンダ５０を１箇所につき２０ｍｇ使用する。
【００１７】
図１６に示すように、マウンタ３３では、電子部品であるホログラム３９をフレキシブルシート４３の実装位置に供給して位置決めする。すなわち、ホログラム端子４０がハンダ５０の上に位置するようにホログラム３９をランド４２に載せる。
なお、他の電子部品であるチップコンデンサおよび半固定ボリュームも同様にマウンタ３３により搭載して位置決めする。
【００１８】
図１７から図１９には、本発明に係る電子部品のハンダ付け装置であるソフトビーム装置３４の全体が示されている。このソフトビーム装置３４では、図２０に示すように、ランド側端子５１の上のハンダ５０に載せたホログラム端子４０にソフトビーム５２を照射し、ハンダ５０を溶融してホログラム端子４０をランド側端子５１にハンダ付けする。
このため、図１７から図１９に示すように、基台５３の上面５３ａに一対のガイドレール５４、５４がＸ軸方向（図１７中左右方向）に設けられている。ガイドレール５４には、フレキシブルシート４３を保持して搬送する搬送治具４６が移動・位置決め自在に載せられる。
【００１９】
一方、基台５３の上面５３ａの後方に立設されている支柱５５の上端部には、Ｙ軸方向に（図１８中左右方向）に支持梁５６が設けられている。この支持梁５６には、ソフトビーム５２を照射してハンダ付けを行う加工ヘッド５７が移動・位置決め自在に設けられている。
従って、搬送治具４６をＸ軸方向へ移動・位置決めし、加工ヘッド５７をＸ、Ｙ軸方向へ移動・位置決めすることにより、フレキシブルシート４３の任意の位置に印刷されているランド４２にソフトビーム５２を照射することができる。
【００２０】
図２１に示すように、加工ヘッド５７の中央には、ハンダ付けの際に光学電子部品であるホログラム３９を押えるための位置規制手段としてホロ押え５８がシリンダ５９により上下移動自在に設けられている。すなわち、シリンダ５９にはフレーム６０が上下移動自在に取り付けられており、このフレーム６０に取り付けられている触針６１の下端部にホロ押え５８が取り付けられている。
従って、シリンダ５９によりフレーム６０を下げるとホロ押え５８も下がるので、ホロ押え５８は、ホログラム３９を押えてホログラム３９の移動を規制する。なお、ホログラム３９の放熱板４１に押し付けることにより、ホロ押え５８が放熱板４１の熱を吸い取る役目もある。このために、ホロ押え５８は熱伝導性のよい金属製（特にアルミ製）のものが使用されている。
【００２１】
触針６１の上側には、圧力センサ６２が検出子６３を下向きにして取付けられている。検出子６３は、触針６１の上端部に取り付けられているドグ６４に接触しており、ドグ６４を介してホロ押え５８に作用する圧力を検出するようになっている。
検出子６３は、シリンダ５９を上げてホロ押え５８がホログラム３９に接触していない状態のときに、ドグ６４により約０．５ｍｍから１．０ｍｍ程度押し込まれるように調整する。そして、このときに、圧力センサ６２がオフになるように設定する。
【００２２】
図２２に示すように、加工ヘッド５７におけるホロ押え５８の左右両側には、ホログラム３９の左右のホログラム端子４０に各々ソフトビーム５２を照射するように、一対のソフトビームヘッド６５、６５が中心側へ向けて設けられている。ソフトビームヘッド６５から照射されたソフトビーム５２は、集光レンズ６６によりホログラム端子４０上に焦点するようになっている。ソフトビーム５２は、中心がホログラム端子４０の先端部に位置するように調整されており、全ホログラム端子４０を確実に含むような矩形状に照射される。
【００２３】
次に、加工ヘッド５７の調整について説明する。
まず、最初にハンダ付けを行うランド４２（第１ポイント）について、ホロ押え５８がホログラム３９の中心の放熱板４１を押えるようにティーチングする。ホロ押え５８がホログラム３９に接触したら、さらに少し（例えば０．５ｍｍ程度）押さえつけるようにホロ押え５８の高さ調整を行う。この高さ調整は、シリンダ５９のストッパ６７（図２１参照）の位置調整により行う。
【００２４】
ホログラム３９の有無に応じて圧力センサ６２がオン・オフするように、圧力センサ６２の高さ位置および感度を調整する。ソフトビームヘッド６５の集光レンズ６６が、ホログラム端子４０から所定の距離（例えば２７ｍｍ）に位置するように調整する。
また、ホログラム端子４０に照射されるソフトビーム５２が所定の大きさの矩形状（例えば幅２ｍｍ×長さ６ｍｍ）になるようにソフトビーム５２の挿入量を調整する。また、照射された矩形状のソフトビーム５２がホログラム端子４０と平行になるように調整する。固定リング６８のネジ６９およびローレットネジ７０を増し締めし、ソフトビーム５２のセンターがホログラム端子４０の先端に位置するように調整する。
【００２５】
以上の調整が第１ポイントについて終了したら、残りの１５ポイントについてもティーチングを行う。その後、何シートか実装し、不具合があれば再度ティーチングを行う。
【００２６】
次に、図２３には、ホットエア装置３５の全体が示されている。このホットエア装置３５は別の電子部品であるチップコンデンサや半固定ボリューム等をランド４２に実装するためのものである。前述のソフトビーム装置３４と同様に、基台５３の上面５３ａに一対のガイドレール５４、５４がＸ軸方向（図２３中紙面直交方向）に設けられている。ガイドレール５４には、フレキシブルシート４３を把持して搬送する搬送治具４６が移動・位置決め自在に載せられる。
一方、基台５３の上面５３ａの後方に立設されている支柱５５の上端部には、Ｙ軸方向に（図２３中左右方向）に支持梁５６が設けられている。この支持梁５６には、ホットエアを吹き付けるホットエアヘッド７１が移動・位置決め自在に設けられている。
【００２７】
図２４に示すように、ホットエアヘッド７１には、チップコンデンサ７２にホットエアを吹き付ける２組のチップ用ノズル７３、７３と、半固定ボリューム７４にホットエアを吹き付ける２組のボリューム用ノズル７５、７５が設けられている。
なお、チップ用ノズル７３、ボリューム用ノズル７５の配置は、ランド４２におけるチップコンデンサ７２および半固定ボリューム７４の取付け位置に対応するように設けられている。
【００２８】
チップ用ノズル７３は、図２５に示すように、チップコンデンサ７２の真上からホットエアを吹き付ける１本のノズル７３ａを有している。
また、ボリューム用ノズル７５は、半固定ボリューム７４の左右両側からホットエアを吹き付けるために、２本のノズル７５ａ、７５ｂを有している。ボリューム用ノズル７５では、各ノズル７５ａ、７５ｂに送られるホットエアの量を調整するネジ７５ｃが各々設けられている。
【００２９】
次に、ホットエアヘッド７１の調整について説明する。
まず、シリンダ５９のスペーサにより、シリンダ５９が下がったときに各ノズル７３ａ、７５ａ、７５ｂの先端がフレキシブルシート４３から約４．２ｍｍ上方に位置するように高さ調整を行う。ノズル７３ａの一方を基準として、このノズル７３ａがチップコンデンサ７２の中心に位置するようにティーチングを行う。他のノズル７３ａ、７５ａ、７５ｂについてもチップコンデンサ７２または半固定ボリューム７４の所定位置に位置するようにティーチングを行う。以上のティーチングを、他の８組についても行う。
【００３０】
ホットエアの温度および風量の設定を行う。例えば、図２７に示すような値とする。この設定で何シートかについて実装し、不具合が生じたら、再度ノズルの位置、温度、風量等を調整しなおす。
なお、風量を上げすぎると、ハンダボールができるので、３．０以上には上げないようにする。また、半固定ボリューム７４の左右でハンダの溶け方がアンバランスのときは、ノズル７５ａ、７５ｂ先端のネジ７５ｃにより風量のバランスを調整する。また、ノズルを交換した際には、必ずコントローラでオートチューニングを行うようにする。
【００３１】
図２８には、制御装置３８の構成が示されている。制御装置３８では、中央処理装置であるＣＰＵ７６に、データを入力する入力手段７７、データを出力する出力手段７８が接続されている。さらに、ＣＰＵ７６には、ローダー３１を制御するローダー制御部７９、印刷機３２を制御する印刷機制御部８０、マウンタ３３を制御するマウンタ制御部８１、ソフトビーム装置３４を制御するソフトビーム装置制御部８２、ホットエア装置３５を制御するホットエア装置制御部８３、捺印・導通チェック装置３６を制御する捺印・導通チェック装置制御部８４、アンローダー３７を制御するアンローダー制御部７９等が接続されている。
【００３２】
さらに、ソフトビーム装置制御部８２には、制御部として、ソフトビーム５２を制御するソフトビーム制御部８２ａおよび位置規制手段を制御する位置規制手段制御部８２ｂが設けられている。
【００３３】
図２９には、ソフトビーム制御部８２および位置規制手段制御部８２ｂによるホロ押え５８の動作とソフトビームの照射の時間的関係が示されている。また、図３０（Ａ）〜（Ｄ）には、各段階におけるホロ押え５８およびソフトビーム５２の状態が示されている。
すなわち、位置規制手段制御部８２ｂの制御により、ホロ押え５８を下げてホログラム３９を押え（図３０（Ａ）の状態）、中途の出力（例えば２０Ｗ）でソフトビームの照射を１秒間行う。引き続いて、全出力でソフトビームを３秒間照射する（図３０（Ｂ）の状態）。この間に、ホロ押え５８はホログラム３９の押さえを開始してから３秒後に押さえを解除する（図３０（Ｃ）の状態）。ソフトビームは、ホロ押え５８がオフになった後１秒間引き続いて照射されてからオフにされる（図３０（Ｄ）の状態）。従って、ホロ押え５８をオフにしたときは、ハンダ５０はまだ溶融状態にある。このため、ハンダ５０が固化する前にホロ押え５８をオフにしてホログラム３９を解放することになる。
【００３４】
図３１（Ａ）に示すように、ハンダ５０がランド側端子５１のずれた位置に塗布された場合には、ハンダ５０の上に載置されたホログラム端子４０はハンダ５０の無い方へずれる。この状態でホロ押え５８により押えられて、移動が規制される。
しかし、上述したように、ハンダ５０が固化する前にホロ押え５８を上昇させてホログラム３９を解放すると、図３１（Ｂ）に示すように、溶融しているハンダ５０の表面張力により、ホログラム端子４０をハンダ５０側へ引き寄せるとともに、ハンダ５０もランド側端子５１側に引き寄せられるので、ホログラム端子４０は、ランド側端子５１の上に位置するようになる。
【００３５】
これにより、ホログラム端子４０をランド側端子５１の上にハンダ付けすることができるので、端子間におけるショートを防止することができる。
また、このハンダ付けでは、１回のハンダ付けに要する時間が４秒である。一方、図８において前述した従来のハンダ付け方法では５秒要していたので、１回のハンダ付けにおける作業時間が１秒短くなる。このため、作業効率を改善することができる。
【００３６】
次に、自動機３０における各工程の流れについて説明する。
図３２には、自動機３０における全体の流れが示されている。
スタートしたら（ステップＳＳ）、搬送治具４６にフレキシブルシート４３をテープで貼り付ける（ステップＳ１）。搬送治具４６をローダー３１に載せる（ステップＳ２）。スキージでフレキシブルシート４３にハンダ５０をマスク印刷する（ステップＳ３）。
これにより、ハンダ５０がランド側端子５１の上に載せられる。
【００３７】
マウンタ３３で、電子部品であるホログラム３９、チップコンデンサ７２、半固定ボリューム７４を、フレキシブルシート４３に搭載する（ステップＳ４）。ソフトビーム装置３４からソフトビーム５２を照射して、ホログラム端子４０の下側にあるハンダ５０を溶かす（ステップＳ５）。
次いで、ホットエア装置３５によりホットエアを供給して、チップコンデンサ７２、半固定ボリューム７４等を取り付けるためのハンダ５０を溶かして（ステップＳ６）、電子部品の実装を行う。
【００３８】
実装が完了したら、フレキシブルシート４３に捺印し、導通チェックを行い（ステップＳ７）、アンローダー３７から搬送治具４６を取出し、フレキシブルシート４３を搬送治具４６から剥がして（ステップＳ８）、終了する（ステップＳＥ）。
【００３９】
図３３には、図３２におけるステップＳ３で行われるハンダ印刷のフローチャートが示されている。
スタートしたら（ステップＳＳＡ）、搬送治具４６がローダー３１から印刷機３２に自動で搬送される（ステップＳＡ１）。搬送治具４６をＸ軸方向に移動して位置決めし、マスク４８に密着させ（ステップＳＡ２）、スキージでフレキシブルシート４３にハンダ５０を印刷する（ステップＳＡ３）。印刷が完了したら、搬送治具４６をマスク４８から解除して、位置決めも解除する（ステップＳＡ４）。搬送治具４６を次工程に搬送して（ステップＳＡ５）、終了する（ステップＳＥＡ）。
【００４０】
図３４には、図３２におけるステップＳ４で行われるマウンタ３３による部品の搭載のフローチャートが示されている。
スタートしたら（ステップＳＳＢ）、搬送治具４６が印刷機３２からマウンタ３３に自動で搬送される（ステップＳＢ１）。搬送治具４６を位置決めし（ステップＳＢ２）、フレキシブルシート４３の目印４４を用いて、ホログラム３９、チップコンデンサ７２、半固定ボリューム７４等の電子部品を搭載する（ステップＳＢ３）。部品の搭載が完了したら、搬送治具４６の位置決めを解除して、次工程に搬送して（ステップＳＢ４）、終了する（ステップＳＥＡ）。
【００４１】
図３５には、図３２におけるステップＳ５で行われるソフトビーム５２の照射のフローチャートが示されている。
スタートしたら（ステップＳＳＣ）、搬送治具４６がマウンタ３３から自動でソフトビーム装置３４に搬送されて（ステップＳＣ１）、位置決めされる（ステップＳＣ２）。ソフトビーム装置３４の加工ヘッド５７がホログラム３９の位置に移動し（ステップＳＣ３）、ホロ押え５８でホログラム３９を押えて動かないようにする（ステップＳＣ４）。
【００４２】
そして、図２９において前述したように、まず１秒間１次照射してハンダ５０を予熱し（ステップＳＣ５）、その後３秒間２次照射を行ってハンダ５０を溶融する（ステップＳＣ６）。この間、ホロ押え５８がホログラム３９を押えているので、ホログラム３９は移動しない。
そして、１次照射開始から３秒経過したら、ハンダ５０が固化する前にホロ押え５８を解除して（ステップＳＣ７）、ホログラム３９を移動可能にする。
これにより、ホログラム端子４０が固化していないハンダ５０の表面張力により引っ張られて、ランド側端子５１の上に移動し、ハンダ５０が固化して固定される。
【００４３】
ソフトビーム装置３４の加工ヘッド５７を次のホログラム３９位置に移動する（ステップＳＣ８）。
すべてのホログラム３９について照射が終了したら、搬送治具４６の位置決めを解除して（ステップＳＣ９）、搬送治具４６を次工程へ搬送し（ステップＳＣ１０）、終了する（ステップＳＥＣ）。
【００４４】
図３６には、図３２におけるステップＳ６で行われるホットエア供給のフローチャートが示されている。スタートしたら（ステップＳＳＤ）、搬送治具４６がソフトビーム装置３４からホットエア装置３５へ自動で搬送され（ステップＳＤ１）、位置決めされる（ステップＳＤ２）。
ホットエア装置３５のホットエアヘッド７１がチップコンデンサ７２および半固定ボリューム７４の位置に移動して（ステップＳＤ３）、ホットエアヘッド７１を所定高さまで下降させる（ステップＳＤ４）。
【００４５】
ホットエアをチップコンデンサ７２および半固定ボリューム７４に噴出させてハンダ５０を溶融し、６秒後にホットエアヘッド７１を上げる（ステップＳＤ５）。
ホットエアヘッド７１を次のチップコンデンサ７２および半固定ボリューム７４の位置に移動させ（ステップＳＤ６）、すべてのチップコンデンサ７２および半固定ボリューム７４についてホットエアの噴出を行った後、搬送治具４６の位置決めを解除する（ステップＳＤ７）。
搬送治具４６を次工程に搬送して（ステップＳＤ８）、終了する（ステップＳＥＤ）。
【００４６】
図３７には、図３２におけるステップＳ７で行われる捺印・導通チェックのフローチャートが示されている。スタートしたら（ステップＳＳＥ）、搬送治具４６がホットエア装置３５から捺印・導通チェック装置３６へ自動で搬送され（ステップＳＥ１）、位置決めされる（ステップＳＥ２）。
捺印・導通チェック装置３６のヘッドがフレキシブルシートの所定位置に移動して導通チェックを行い（ステップＳＥ３）、導通チェックの判定がＯＫのフレキシブルシート４３にのみ機種、日付等を捺印する（ステップＳＥ４）。すなわち、導通チェックの判定がＮＧのフレキシブルシート４３には機種、日付等の捺印を行わない。
このようにして１６個のすべてについて導通チェックを行って、所定数のフレキシブルシート４３に捺印した後、位置決めを解除して搬送治具４６をラックに搬送して（ステップＳＥ５）、終了する（ステップＳＥＥ）。
【００４７】
図３８（Ａ）、（Ｂ）には、本発明にかかる電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置によりホログラム３９をハンダ付けした際の強度（図３８（Ａ））と、従来の方法でハンダ付けした場合の強度（図３８（Ｂ））との比較が各サンプルについて表に示されている。
また、図３９（Ａ）、（Ｂ）には、図３８の結果を一定のデータ区間ごとにまとめたサンプル数が示されている。さらに、図４０（Ａ）、（Ｂ）には、図３９の結果をグラフ表示してある。
従って、本発明にかかる電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置によってホログラム３９をハンダ付けした場合の強度は、いずれも規格（０．５９ｋｇｆ）を満たしており、適正にハンダ付けされていることがわかる。
【００４８】
以上説明したように、本発明に係る電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置では、ハンダ５０が固化する前にホロ押え５８をオフにして、ホログラム３９の移動を許容する。このため、ホログラム３９を搭載する際にハンダ５０と反対側にずれている場合でも、ハンダ５０の表面張力によりハンダ５０側へ引っ張られて移動するので、端子間におけるショートを防止することができる。
また、１箇所のハンダ付けに要する時間が、従来の５秒から４秒に短くなったので、作業効率を改善することができる。
【００４９】
なお、本発明の電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来より一般的な、電子部品をハンダ付けするランドの平面図である。
【図２】従来より一般的な、フレキシブルシートの平面図である。
【図３】従来より一般的な、フレキシブルシートを搬送治具にセットする状態を示す斜視図である。
【図４】従来より行われている、ハンダのマスク印刷を示す斜視図である。
【図５】従来のマスク印刷によりランドに載せられたハンダを示す説明図である。
【図６】従来の電子部品のハンダ付け方法によりランド側端子とホログラム端子をハンダ付けした状態を示す平面図および断面図である。
【図７】従来の電子部品のハンダ付け方法において、ホロ押えによりホログラムを押える状態を示す斜視図である。
【図８】従来の電子部品のハンダ付け方法におけるホロ押えとソフトビームの照射との関係を示すタイムチャートである。
【図９】従来の電子部品のハンダ付け方法における問題点を示す断面図等である。
【図１０】本発明に係る電子部品のハンダ付け方法を実行する電子部品のハンダ付け装置を含んだ電子部品取付け用の自動機の全体構成図である。
【図１１】ホログラムの平面図である。
【図１２】フレキシブルシートの平面図である。
【図１３】フレキシブルシートを搬送治具にセットする状態を示す斜視図である。
【図１４】フレキシブルシートにハンダをマスク印刷する状態を示す斜視図である。
【図１５】マスク印刷によりランド側端子の上にハンダが載せられた状態を示す断面図等である。
【図１６】ランド側端子の上にホログラム端子をハンダ付けした状態をしめす平面図および断面図である。
【図１７】ソフトビーム装置の正面図である。
【図１８】図１７中ＸＶＩＩＩ方向から見た側面図である。
【図１９】図１７中ＸＩＸ方向から見た平面図である。
【図２０】ホロ押えによりホログラムを押える状態を示す斜視図である。
【図２１】ソフトビーム装置の加工ヘッドを示す正面図である。
【図２２】ホロ押えの拡大図である。
【図２３】ホットエア装置の正面図である。
【図２４】ホットエアヘッドを示す平面図である。
【図２５】チップコンデンサにホットエアを当てる状態を示す正面図である。
【図２６】半固定ボリュームにホットエアを当てる状態を示す正面図および側面図である。
【図２７】各ノズルにより供給されるホットエアの温度および風量を示す表である。
【図２８】制御装置の構成を示すブロック構成図である。
【図２９】本発明に係る電子部品のハンダ付け方法におけるホログラムおよびソフトビームの作動状態を示すタイムチャートである。
【図３０】（Ａ）〜（Ｄ）は、各段階におけるホロ押えおよびソフトビームの作動状態を示す説明図である。
【図３１】（Ａ）、（Ｂ）は、ホロ押えの解除により、まだ固化していないハンダの表面張力がホログラム端子を引っ張る状態を示す説明図である。
【図３２】電子部品の実装工程の流れを示すフローチャートである。
【図３３】ハンダ印刷の工程の流れを示すフローチャートである。
【図３４】マウンタによる電子部品の搭載工程の流れを示すフローチャートである。
【図３５】ソフトビームによるハンダ付け工程の流れを示すフローチャートである。
【図３６】ホットエアによるハンダ付け工程の流れを示すフローチャートである。
【図３７】捺印・導通チェック工程の流れを示すフローチャートである。
【図３８】（Ａ）は本発明に係る電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置により取り付け強度を示す表であり、（Ｂ）は従来の取り付け強度を示す表である。
【図３９】（Ａ）、（Ｂ）は、各々図３８（Ａ）、（Ｂ）をまとめた表である。
【図４０】（Ａ）、（Ｂ）は、各々図３９（Ａ）、（Ｂ）の結果をグラフ化したものである。
【符号の説明】
３４　ソフトビーム装置（ハンダ付け装置）
３９　ホログラム（電子部品、光学電子部品）
４０　ホログラム端子（電子部品側端子）
４２　ランド
４３　フレキシブルシート
５０　ハンダ
５１　ランド側端子
５８　ホロ押え（位置規制手段）
８２ａ　ソフトビーム制御部（制御部）
８２ｂ　位置規制手段制御部（制御部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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