(57)【要約】【課題】防炎用の部品を別途に設けずに防炎性を向上することができるとともに生産性が高くコストの低い薄肉の電装品ケーシングを提供する。【解決手段】電装品ケーシング（９０）は、電装品を収納する電装品ケーシングであって、少なくとも液晶ポリマーとポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドとのいずれかを含む樹脂材料から形成される。【選択図】        図５
2004225933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電装品を収納する電装品ケーシングであって、
少なくとも液晶ポリマーとポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドとのいずれかを含む樹脂材料から形成される、
電装品ケーシング（９０）。
【請求項２】
前記電装品は、強電部を有する、
請求項１に記載の電装品ケーシング（９０）。
【請求項３】
前記電装品は、エネルギ供給の多い弱電部を有する、
請求項１または２に記載の電装品ケーシング（９０）。
【請求項４】
前記電装品は、高電圧部を有する、
請求項１から３のいずれかに記載の電装品ケーシング（９０）。
【請求項５】
前記樹脂材料は、充填材をさらに含む、
請求項１から４のいずれかに記載の電装品ケーシング（９０）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電装品ケーシング、特に、空気調和装置において電装品を収納する電装品ケーシングに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、住宅・ビル等に設置され、調和された空気を室内に送風することにより室内の快適性を向上させる空気調和装置が知られている。このような空気調和装置は、冷風や温風を室内に送風することにより室内の温度を居住者にとって快適な温度に保ち、室内の快適性を向上させている。
【０００３】
このような空気調和装置は、調和された空気を室内に送風するために、熱交換器、ファン、圧縮機などの駆動機器と、これら駆動機器を駆動および制御するための電装品ユニットとを備えている。この電装品ユニットは、電装品と、プリント配線基板と、電装品ケーシングとを有している。電装品としては、パワートランジスタ、電解コンデンサ、ダイオードブリッジ、ＩＣなどが用いられる。また、これらの電装品は、プリント配線基板に実装されている。これらの電装品とプリント配線基板とは、電装品ケーシング内に収納される。このような電装品ケーシングは、主に樹脂材料（プラスチックなど）を材料として成形される場合が多い（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−８８２８１号公報  （第２頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような電装品には、通電時に発熱する発熱素子が含まれている場合がある。また、上記のような電装品に、エネルギの大きな商用電源電圧である強電部が含まれる場合もある。さらに、上記のような電装品に、トラッキングが発生する可能性のある高電圧部などが含まれている場合もある。これらの場合、空気調和装置の稼働時において、電装品から発火するおそれがある。また、たとえ商用電源（日本国内においては、１００Ｖまたは２００Ｖ）であっても、他の諸条件によっては、トラッキングの発生により発火に至る場合がある。
【０００６】
このため、空気調和装置の稼働時における在室者などの安全の確保、空気調和装置の故障や焼損などを防止するために、このような空気調和装置においては、電気回路上において十分な安全対策が施されている。しかし、万一の場合に備えて、電装品ケーシングには十分な防炎性が求められる。
ところが、一般的に樹脂材料は防炎性が低いため、樹脂材料のみから形成される電装品ケーシングでは十分な防炎性を確保することができない場合がある。このため、従来の電装品ケーシングでは、樹脂製のケーシング部材に加えて金属製の防炎用部品を設けることにより、電装品ケーシングの防炎性を確保している。つまり、従来の電装品ケーシングにおいては、防炎性の確保のために別途に防炎用部品を設ける必要があり、電装品ケーシングの製作工程が煩雑なものとなっている。
【０００７】
また、別途に防炎用部品を用いずに十分な防炎性能を確保するためには、樹脂の肉厚を大きくする必要がある。このため、従来の電装品ケーシングにおいては、重量が増大されることにより、生産コストが高いものとなっている。
そこで、本発明では、防炎用の部品を別途に設けずに防炎性を向上することができるとともに生産性が高くコストの低い薄肉の電装品ケーシングを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の電装品ケーシングは、電装品を収納する電装品ケーシングであって、少なくとも液晶ポリマーとポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドとのいずれかを含む樹脂材料から形成される。
本出願人の研究により、ポリアミド４・６もしくはポリフェニレンスルフィドを含む樹脂材料から成形される成形品の防炎性が向上されることが明らかとなった。
【０００９】
ここでは、電装品ケーシングを形成する樹脂材料に少なくとも液晶ポリマーとポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドとのいずれかを含んでいるため、電装品ケーシングの防炎性が向上する。このため、この電装品ケーシングでは、別途に部品を設けることなく防炎性を向上させることができる。
さらに、液晶ポリマーを含む樹脂材料は、融解時の流動性に優れている。このため、この樹脂材料を用いて電装品ケーシングを形成すれば、薄肉の電装品ケーシングを製作することが容易となる。その結果、コストの低い薄肉の電装品ケーシングの生産性が向上される。
【００１０】
請求項２に記載の電装品ケーシングは、請求項１に記載の電装品ケーシングであって、電装品は強電部を有する。
ここでは、電装品が強電部を有している。このため、この電装品においては、強電部において発火するおそれがある。しかし、この電装品ケーシングは防炎性が向上されているので、強電部から発火した場合における電装品ケーシング内から電装品ケーシング近傍に設けられる機器に対して延焼する可能性を低減することができる。
【００１１】
請求項３に記載の電装品ケーシングは、請求項１または２に記載の電装品ケーシングであって、電装品はエネルギ供給の多い弱電部を有する。
ここでは、電装品がエネルギ供給の多い弱電部を有している。この弱電部はエネルギ供給が多いため、弱電部において発火するおそれがある。しかし、この電装品ケーシングは防炎性が向上されているので、弱電部から発火した場合における電装品ケーシング内から電装品ケーシング近傍に設けられる機器に対して延焼する可能性を低減することができる。
【００１２】
請求項４に記載の電装品ケーシングは、請求項１から３のいずれかに記載の電装品ケーシングであって、高電圧部を有する。
ここでは、電装品が高電圧部を有している。このため、この電装品においては、高電圧部においてトラッキングが発生する可能性がある。したがって、高電圧部において、このトラッキングにより発火するおそれがある。しかし、この電装品ケーシングは防炎性が向上されているので、高電圧部において発火した場合における電装品ケーシング内から電装品ケーシング近傍に設けられる機器に対して延焼する可能性を低減することができる。
【００１３】
請求項５に記載の電装品ケーシングは、請求項１から４のいずれかに記載の電装品ケーシングであって、樹脂材料は充填材をさらに含む。この充填材は、ミネラル、ウィスカー、炭素繊維、カーボン、酸化チタン、リン酸カリウム、ガラス繊維などである。
この電装品ケーシングでは、電装品ケーシングを形成する樹脂材料にさらに充填材が含まれている。一般的に、樹脂材料に充填材を配合し成形することにより成形品の剛性が向上する、といわれている。したがって、この電装品ケーシングを形成する樹脂材料にも充填材が含まれているため、電装品ケーシングの剛性が向上する。また、剛性が向上することによって、薄肉の電装品ケーシングが電装品を保持することができるようになる。このため、電装品ケーシングの重量を軽減することができる。また、電装品ケーシングの生産コストを低減することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態に係るケーシングは、図１に概略図が示される空気調和装置において用いられる。この空気調和装置は、室内の壁面上部に取り付けられる室内機２と、室外に設置される室外機３と備えている。室外機３は、室外熱交換器や室外ファンなどを収納する室外空調ユニット５を備えている。
【００１５】
室内機２内には室内熱交換器が収納され、室外空調ユニット５内には室外熱交換器が収納されている。また、上記各熱交換器およびこれらの熱交換器を接続する冷媒配管６が、冷媒回路を構成している。
＜冷媒回路＞
図２に、この空気調和装置で用いられる冷媒回路の系統図を示す。
【００１６】
室内機２には、室内熱交換器７が設けられている。この室内熱交換器７は、長さ方向両端で複数回折り返されてなる伝熱管と、伝熱管が挿通される複数のフィンとからなり、接触する空気との間で熱交換を行う。また、室内機２内には、クロスフローファン８と、クロスフローファン８を回転駆動する室内ファンモータ９とが設けられている。クロスフローファン８は、円筒形状に構成され、周面には回転軸方向に羽根が設けられており、回転軸と交わる方向に空気流を生成する。このクロスフローファン８は、室内空気を室内機２内に吸い込ませるとともに、室内熱交換器７を流れる冷媒との間で熱交換を行った後の空気を室内に吹き出させる。
【００１７】
室外機３には、圧縮機３１と、圧縮機３１の吐出側に接続される四路切換弁３２と、圧縮機３１の吸入側に接続されるアキュムレータ３１ａと、四路切換弁３２に接続された室外熱交換器４０と、室外熱交換器４０に接続された電動弁３４とが設けられている。電動弁３４は、フィルタ２６および液閉鎖弁３５を介して冷媒配管６ａに接続されており、この冷媒配管６ａを介して室内熱交換器７の一端と接続される。また、四路切換弁３２は、ガス閉鎖弁３３を介して冷媒配管６ｂに接続されており、この冷媒配管６ｂを介して室内熱交換器７の他端と接続されている。また、室外機３には、室外熱交換器４０での熱交換後の空気を外部に排出するためのプロペラファン２４が設けられている。このプロペラファン２４は、室外ファンモータ２３によって回転駆動される。
【００１８】
＜室外機３の構成＞
図３は、室外機３の分解斜視図である。ここに示すように、室外機３は、底板１０、ベルマウス付きの前板１１、側板１２，１３、後面保護金網１４、天板１５などで構成されるケーシングを備えている。また、ここでは、側板１２の外方にさらに閉鎖弁カバー１６が取り付けられる。
【００１９】
室外機３の内部は、仕切り板２１によって、室外熱交換器４０等が配置され外気が十分に通る熱交換室Ｓ１と、外気からある程度隔離された機械室Ｓ２とに分けられる（図４参照）。
熱交換室Ｓ１内には、プロペラファン２４、室外ファンモータ２３、後方から側方にかけて略Ｌ字形状に形成された室外熱交換器４０などが配置される。
【００２０】
機械室Ｓ２内には、圧縮機３１、四路切換弁３２、ガス閉鎖弁３３、電動弁３４、液閉鎖弁３５などの部品が配置される。リアクタ３０は、仕切り板２１の機械室Ｓ２側の側面に配置され、後述する電装品ユニット５０内のプリント配線基板７１から伸びるリアクタ用ワイヤハーネス３０１が接続される。圧縮機３１は、リアクタ３０の下方に配置され、室外機３の底板１０に固定される。圧縮機３１には、圧縮機用ワイヤハーネス３１１の一端が接続される。四路切換弁３２は、圧縮機３１の側方に配置される。四路切換弁３２は、四路切換弁コイル３２０を有している。この四路切換弁コイル３２０は、四路切換弁用ワイヤハーネス３２１と接続される。電動弁３４は、四路切換弁３２と共に圧縮機３１の側方に配置されており、電動弁用コイル３４０を有している。この電動弁用コイル３４０は、電動弁用コイル用ワイヤハーネス３４１の一端と接続される。
【００２１】
さらに、室外機３の内部の上方空間には、電装品ユニット５０が配置される。この電装品ユニット５０は、プリント配線基板７１を有しており、室外機３の各部品を制御するためのマイクロコンピュータチップや制御プログラムを格納するメモリなどの電装品をプリント配線基板７１に実装している。
図４に、電装品ユニット５０と他の部品との配置の概略を示す。
【００２２】
電装品ユニット５０は、熱交換室Ｓ１と機械室Ｓ２とにまたがるように配置されている。機械室Ｓ２の電装品ユニット５０の下方空間には、リアクタ３０、圧縮機３１、四路切換弁３２、電動弁３４などの部品が配置されることになる。これらの部品と電装品ユニット５０とは、それぞれワイヤハーネス３０１，３１１，３２１，３４１により接続される（図３参照）。さらに、機械室Ｓ２内には、図示しない各種サーミスタが配置されており、これらのサーミスタも電装品ユニット５０と接続される。一方、熱交換室Ｓ１に配置される室外ファンモータ２３も、ワイヤハーネス２３１により電装品ユニット５０と接続される。
【００２３】
＜電装品ユニット５０の構成＞
図５は、電装品ユニット５０の正面視断面図である。この電装品ユニット５０は、多数の電装品を実装したプリント配線基板７１を樹脂製の電装品ケーシング９０で覆ったものであり、熱交換室Ｓ１と機械室Ｓ２とにまたがって配置されている。プリント配線基板７１も熱交換室Ｓ１と機械室Ｓ２とにまたがっているが、プリント配線基板７１のうち機械室Ｓ２にある部分の下方については、電装品ケーシング９０に大きな開口が形成されている。この開口を介して、圧縮機３１、四路切換弁３２、電動弁３４、室外ファンモータ２３などに接続されたワイヤハーネスが、プリント配線基板７１の下面７１ａに実装された複数のコネクタに接続される。
【００２４】
このように、プリント配線基板７１は、その下面７１ａが電装品を実装する実装面となっている。この下面７１ａには、コンデンサ８１，８２，８３、パワートランジスタ８８、ダイオードブリッジ、制御回路用のＩＣなどの多くの電装品が実装されている。
電装品ケーシング９０は、液晶ポリマーを含む樹脂材料から形成されている。液晶ポリマーとしては、全芳香族ポリアミドや全芳香族ポリエステルなどがある。さらに、液晶ポリマーとしては、半芳香族ポリエステルも含まれる。また、この樹脂材料には、さらに、充填材として、ガラス繊維が配合されている。電装品ケーシング９０は、このような樹脂材料を元に射出成形機によって成形される。
【００２５】
以下に、液晶ポリマーが含まれる樹脂材料をもとに電装品ケーシング９０が形成される過程を説明する。
まず、液晶ポリマーを含む樹脂材料は、射出成形機の融解部において加熱融解される。そして、融解された樹脂材料は、射出成形機に設けられた金型の中空部分に射出される。その後、融解された樹脂材料は、金型内において冷却、固化される。このような過程を経て、電装品ケーシング９０は、射出成形機において樹脂材料を元にして形成される。
【００２６】
さらに、プリント配線基板７１の熱交換室Ｓ１側の端部には、パワートランジスタ８８が実装されている。このパワートランジスタ８８は、最大定格のコレクタ損失が１Ｗ以上のトランジスタであり、発熱量が非常に多い電装品（発熱部品）である。このパワートランジスタ８８には、放熱フィンを有するヒートシンク８９が装着される。
【００２７】
ここでは、プリント配線基板７１にパワートランジスタ８８が実装されている。プリント配線基板７１に実装される電装品はパワートランジスタ８８に限られず、これに代えて（加えて）、強電部、エネルギ供給の多い弱電部および高電圧部などが、プリント配線基板７１に実装されていてもよい。つまり、発火可能性のある電装品がプリント配線基板７１に実装されていればよい。
【００２８】
＜電装品ケーシング９０の特徴＞
（１）
従来の電装品ケーシングでは、電装品ケーシングの防炎性を確保するために金属製の防炎部品を設けている。しかし、本実施の形態に示す電装品ケーシング９０では、電装品ケーシング９０を形成する樹脂に全芳香族ポリアミドや全芳香族ポリエステルなどの液晶ポリマーが含まれている。
【００２９】
以下に、電装品ケーシング９０を形成する樹脂に液晶ポリマーが含まれる場合における樹脂燃焼試験の概要を示す。
この試験は、Ｕｎｄｅｒ−ｗｒｉｔｅｒ’ｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ（以下、「ＵＬ」という）規格における垂直燃焼試験（５ＶＡまたは５ＶＢ）に準拠して行った。また、比較対象として、試験片厚さ２ｍｍにおいて５ＶＢグレードのポリスチレン樹脂（以下、「ＰＳ」という）についても試験を行った。ただし、液晶ポリマーが含まれる樹脂（以下、「ＬＣＰ」という）の試験片厚さは０．５ｍｍ、ＰＳの試験片厚さは、１．０ｍｍである。
【００３０】
まず、ＰＳの試験片は、試験開始直後に湾曲すると共に、大きく収縮した。このため、このＰＳを電装品ケーシングなどの構造体に用いる場合には、十分な防炎性能を有さないことが予想される。
次に、ＬＣＰの試験片は、殆ど変形しなかった。また、ＬＣＰが配向している部分については、樹脂の融解も起こらなかった。このため、ＬＣＰは、薄肉であっても、十分な防炎性能を有している。
【００３１】
さらに、実際の電装品ケーシングについても燃焼試験を行った。試験対象の電装品ケーシングとしては、ＰＳから形成された平均肉厚２．０ｍｍの電装品ケーシングと、ＬＣＰから形成された平均肉厚０．５ｍｍの電装品ケーシングとを用いた。これらの電装品ケーシングは、射出成形により成形された同形状である電装品ケーシングである。また、このＰＳは、上記のように、試験片厚さ２．０ｍｍにおいて５ＶＢに認可されたものである。
【００３２】
この試験は、電装品ケーシングを略垂直に保持し下端面近傍をバーナーで３０秒間あぶって行った。ＰＳから形成された電装品ケーシングは、略半分の大きさに収縮した。ＬＣＰから形成された電装品ケーシングは、殆ど収縮せず、試験前の形状を留めていた。
上記の結果より、ＬＣＰから形成された電装品ケーシングは、防炎性が向上されていることが判明した。
【００３３】
したがって、本実施の形態に示す電装品ケーシング９０においては、防炎性が向上する。その結果、この電装品ケーシング９０では、別途に防炎部品を設けることなく防炎性を向上させることができる。また、電装品ケーシングが液晶ポリマーを含む樹脂材料から成形されれば、薄肉の電装品ケーシングであっても、防炎性が向上される。
【００３４】
（２）
この電装品ケーシング９０は、電装品ケーシング９０を形成する樹脂材料が、ガラス繊維を含んでいる。これらのガラス繊維が液晶ポリマーに配合されて成形されることにより成形品の異方性が低減される、といわれている。このため、この電装品ケーシング９０では、ガラス繊維を含むことにより異方性が低減されている。
【００３５】
（３）
一般的に、射出成形において、樹脂材料を加熱融解し、金型内の中空部分に融解した樹脂材料を注入することにより成形品を製作している。特に、薄肉の成形品を製作するために、金型内に薄肉の中空部分を形成されている。しかし、従来のケーシングにおいては、融解された樹脂材料が金型の中空部分において急速に冷却されるため、樹脂材料の融解粘度が上昇し、注入途中で融解樹脂の流れが止まることがある。特に、中空部分が薄肉の場合には、この現象が顕著に表れる場合が多い。このため、薄肉の成形品を製作する際には、金型の中空部分に樹脂材料が十分に注入されてない部分が残ることがある。
【００３６】
しかし、この電装品ケーシング９０では、樹脂材料に液晶ポリマーが含まれているため、高温融解時の樹脂材料の融解粘度が低減される。つまり、射出成形時における樹脂材料の流動性が向上される。このため、薄肉の電装品ケーシング９０を製作する場合であっても、金型の中空部分に融解樹脂が十分に注入されやすく、製作された電装品ケーシング９０に中空部分が発生しにくい。その結果、電装品ケーシング９０の生産性が向上する。
【００３７】
また、従来のケーシングを製作する際には、融解樹脂が、金型の中空部分に十分行き渡るように、加圧された状態で中空部分に注入されている。しかし、この電装品ケーシング９０では、融解樹脂の粘度が低減されるため、樹脂注入時の圧力も低減することができる。このため、射出成形機の負荷が低減されるので、射出成形機の稼働寿命が延長される。
【００３８】
さらに、薄肉の電装品ケーシング９０を製作することができるため、ケーシング１個の製作に要する樹脂材料の量を低減することができる。このため、一定量の樹脂材料から製作可能なケーシングの個数が増加する。その結果、電装品ケーシング９０の製作コストを低減することができる。
（４）
この電装品ケーシング９０では、樹脂材料に液晶ポリマーが含まれているため、電装品ケーシング９０の剛性が向上される。
【００３９】
［他の実施の形態］
以上、本発明について説明したが、具体的に構成は、上記の実施の形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
（ａ）
上記実施の形態では、電装品ケーシング９０を形成する樹脂材料に液晶ポリマーが含まれているが、これに代えて（加えて）、ポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドとの少なくとも一方が樹脂材料に含まれても良い。つまり、電装品ケーシングを形成する樹脂材料に、少なくとも液晶ポリマーとポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドとのいずれかが含まれていればよい。
【００４０】
以下に、樹脂材料にポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドが含まれる場合における樹脂成形品の防炎性試験の概要を示す。このような樹脂成形品における防炎性の評価においては、一般的にＵＬに基づく試験が知られている。ところが、ＵＬに認定されていない樹脂材料については比較データが存在しないため、本出願人は、独自の試験方法に基づいて防炎性の比較試験を行った。
【００４１】
この試験には、以下の表１に示される樹脂材料を用いた。
【００４２】
【表１】
2004225933.tif 000003
表１に示される樹脂材料を用いてそれぞれ射出成形機で成形し、板厚１ｍｍの試験片をそれぞれ２個作成した。このようにして作成した試験片をそれぞれバーナーで３分間あぶることにより、試験を行った。この試験の結果を表２に示す。
【００４３】
【表２】
2004225933.tif 000004
上記表２のように、ポリブチレンテレフタレートに比べて、ポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドが含まれる樹脂材料から形成される樹脂成形品は、防炎性が向上している。
【００４４】
このため、電装品ケーシングが少なくとも液晶ポリマーとポリアミド４・６とポリフェニレンスルフィドとのいずれかを含む樹脂材料から形成されれば、電装品ケーシングの防炎性が向上される。
（ｂ）
上記実施の形態では、電装品ケーシング９０を形成する樹脂材料にガラスが含まれているが、これに代えて（加えて）、炭素繊維、グラファイト、などの充填材が含まれても良い。
【００４５】
（ｃ）
上記実施の形態では、室外機３の電装品ユニットに本発明を採用しているが、これに代えて（加えて）、室内機２の電装品ユニットに本発明を採用しても良い。
（ｄ）
上記実施の形態では、空気調和装置に本発明を採用しているが、本発明の採用は、空気調和装置に限られない。つまり、発火可能性のある電装品を収納する電装品ケーシングであれば、いかなる機器にも採用されうる。
【００４６】
（ｅ）
上記実施の形態では、充填材としてガラス繊維を用いている。これに代えて（加えて）、充填材として、ミネラル、ウィスカー、炭素繊維、カーボン、酸化チタン、リン酸カリウムなどを用いてもよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上の説明に述べたように、本発明によれば、以下の効果が得られる。
請求項１に係る発明では、電装品ケーシングを形成する樹脂材料に液晶ポリマーが含まれているため、電装品ケーシングの防炎性が向上する。このため、この電装品ケーシングでは、別途に部品を設けることなく防炎性を向上させることができる。さらに、液晶ポリマーを含む樹脂材料は融解時の流動性に優れているため、コストの低い薄肉の電装品ケーシングの生産性が向上される。
【００４８】
請求項２に係る発明では、電装品が強電部を有している。このため、この電装品においては、強電部において発火するおそれがある。しかし、この電装品ケーシングは防炎性が向上されているので、強電部から発火した場合における電装品ケーシング内から電装品ケーシング近傍に設けられる機器に対して延焼する可能性を低減することができる。
【００４９】
請求項３に係る発明では、電装品がエネルギ供給の多い弱電部を有している。この弱電部はエネルギ供給が多いため、弱電部において発火するおそれがある。しかし、この電装品ケーシングは防炎性が向上されているので、弱電部から発火した場合における電装品ケーシング内から電装品ケーシング近傍に設けられる機器に対して延焼する可能性を低減することができる。
【００５０】
請求項４に係る発明では、電装品が高電圧部を有している。このため、この電装品においては、高電圧部においてトラッキングが発生する可能性がある。したがって、高電圧部において、このトラッキングにより発火するおそれがある。しかし、この電装品ケーシングは防炎性が向上されているので、高電圧部において発火した場合における電装品ケーシング内から電装品ケーシング近傍に設けられる機器に対して延焼する可能性を低減することができる。
【００５１】
請求項５に係る発明では、電装品ケーシングを形成する樹脂材料にさらに充填材が含まれている。一般的に、樹脂材料に充填材を配合し成形することにより成形品の剛性が向上する、といわれている。したがって、この電装品ケーシングを形成する樹脂材料にも充填材が含まれているため、電装品ケーシングの剛性が向上する。また、剛性が向上することによって、薄肉の電装品ケーシングが電装品を保持することができるようになる。このため、電装品ケーシングの重量を軽減することができる。また、電装品ケーシングの生産コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態が採用される空気調和装置の概略構成図。
【図２】空気調和装置の冷媒回路を示す回路図。
【図３】室外機の分解斜視図。
【図４】室外機の正面図。
【図５】電装品ユニットの正面視断面図。
【符号の説明】
２        室内機
３        室外機
５０      電装品ユニット
７１      プリント配線基板
８８      パワートランジスタ
９０      電装品ケーシング
【図１】
2004225933.tif 000005
【図２】
2004225933.tif 000006
【図３】
2004225933.tif 000007
【図４】
2004225933.tif 000008
【図５】
2004225933.tif 000009