(57)【要約】【課題】製造工程が増加せず、これにより製造コストが低減できる圧電デバイス、携帯電話装置及び電子機器を提供すること。【解決手段】圧電振動片１３０を備える枠体１１０と、前記枠体の上面部１１１及び下面部１１２に封止部１４０を介して、それぞれ配置される上面側ケース部１２０と下面側ケース部１２１とを有するケース部と、を有し、前記封止部は、封止部本体を有し、この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれている圧電デバイス１００。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を備える枠体と、
前記枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスであって、
前記封止部は、封止部本体を有し、
この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記封止部本体が低温で乾燥するガラス又は低融点ガラスで形成され、
前記枠体が水晶で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記上面側ケース部及び前記下面側ケース部の熱膨張係数の数値が前記枠体の熱膨張係数の数値と近似していることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記スペーサ部が、球状の固体で形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
圧電振動片を備える枠体と、
前記枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスを備える携帯電話装置であって、
前記圧電デバイスの前記封止部は、封止部本体を有し、
この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれていることを特徴とする携帯電話装置。
【請求項６】
圧電振動片を備える枠体と、
前記枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスを備える電子機器であって、
前記圧電デバイスの前記封止部は、封止部本体を有し、
この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片を収容した圧電デバイス、携帯電話装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている（例えば、特許文献１参照）。
図１１は、従来の圧電デバイス１を示す概略断面図であり、図１２は従来の枠付き圧電振動片を示す概略平面図である。
【０００３】
図１１に示すように、圧電デバイス１は、上ケース２及び下ケース３の間に枠体４を挟み込み、固定している。
この枠体４は、図１２に示すように矩形の枠部４ａの内部に、いわゆる音叉型の圧電振動片４ｂを一体に形成したものである。
この枠体４は、低融点ガラス等からなるシール部５、５を介して、図１１に示すように、上ケース２及び下ケース３に合わされる構成となっている。
【０００４】
また、上ケース２及び下ケース３には、図１１に示すように、その内側である圧電振動片４ｂ側に上ケース凹部２ａ及び下ケース凹部３ａがそれぞれ形成されている。
この上ケース凹部２ａ及び下ケース凹部３ａとによって、図１１に示すように内部空間Ｓが形成されている。そして、この内部空間Ｓにより圧電振動片４ｂが振動する振動可能空間が確保される構成となっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５７−１２４９１４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図１１に示す圧電デバイス１の場合、上ケース２及び下ケース３に上ケース凹部２ａ及び下ケース凹部３ａをそれぞれ形成するため、その形成のためのエッチング工程が必要となり、工程数が増加し、製造コストが上昇してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑み、製造工程が増加せず、これにより製造コストが低減できる圧電デバイス、携帯電話装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的は、本発明によれば、圧電振動片を備える枠体と、前記枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスであって、前記封止部は、封止部本体を有し、この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれていることを特徴とする圧電デバイスにより達成される。
【０００９】
前記構成によれば、前記封止部は、封止部本体を有し、この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれている。
このため、前記スペーサ部によって前記封止部は所定の厚みを確保することができ、前記枠体に形成された前記圧電振動片と前記上面側ケース部と前記下面側ケース部との間に振動片可動用空間を確保することができる。
したがって、従来のように、前記上面側ケース部や前記下面側ケース部に凹部を形成し、この凹部によって振動片可動用空間を確保する必要がないので、前記上面側ケース部や前記下面側ケース部に凹部を形成する工程が不要となり圧電デバイスの製造コストを著しく低減させることができる。
【００１０】
好ましくは、前記封止部本体が低温で乾燥するガラス又は低融点ガラスで形成され、前記枠体が水晶で形成されていることを特徴とする圧電デバイスである。
前記構成によれば、前記封止部本体が低温で乾燥するガラス又は低融点ガラスで形成され、前記枠体が水晶で形成されている。
前記枠体を形成する水晶の熱膨張係数は、１３ｐｐｍ乃至１４ｐｐｍであり、前記封止部本体を形成する低温で乾燥するガラス又は低融点ガラスは、この水晶の熱膨張係数に近似する。
また、前記水晶からなる前記枠体と、これと接する前記低温で乾燥するガラス又は低融点ガラスからなる前記封止部との熱膨張係数の差が少ないため、両者の境界部等の割れ等が生じ難くなり、信頼性の高い圧電デバイスとなる。
【００１１】
好ましくは、前記上面側ケース及び前記下面側ケースの熱膨張係数の数値が前記枠体の熱膨張係数の数値と近似していることを特徴とする圧電デバイスである。
前記構成によれば、前記上面側ケース及び前記下面側ケースの熱膨張係数の数値が前記枠体の熱膨張係数の数値である１３ｐｐｍ乃至１４ｐｐｍと近似しているので、圧電デバイス全体として、熱膨張係数の差が少なく、圧電デバイス全体として、更に割れ等が生じ難く、より信頼性が高い圧電デバイスとなる。
【００１２】
好ましくは、前記スペーサ部が、球状の固体で形成されていることを特徴とする圧電デバイスである。
前記構成によれば、前記スペーサ部が、球状の固体で形成されているので、球状のスペーサ部の直径の長さを前記封止部の厚みに設定するだけで、前記封止部の厚みを制御することができる。
したがって、容易且つ精度良く前記封止部の厚みを形成することができるので、圧電デバイスも容易且つ精度良く製造することができる。
【００１３】
前記目的は、本発明によれば、圧電振動片を備える枠体と、前記枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスを備える携帯電話装置であって、前記圧電デバイスの前記封止部は、封止部本体を有し、この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれていることを特徴とする携帯電話装置により達成される。
【００１４】
前記構成によれば、前記圧電デバイスの前記封止部は、封止部本体を有し、この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれている。
このため、前記スペーサ部によって前記封止部は所定の厚みを確保することができ、前記枠体に形成された前記圧電振動片と前記上面側ケース部と前記下面側ケース部との間に振動片可動用空間を確保することができる。
したがって、従来のように、前記上面側ケース部や上記下面側ケース部に凹部を形成し、この凹部によって振動片可動用空間を確保する必要がないので、前記上面側ケース部や前記下面側ケース部に凹部を形成する工程が不要となり圧電デバイスの製造コストを著しく低減させることができるので携帯電話装置の製造コストも低減させることができる。
【００１５】
前記目的は、本発明によれば、圧電振動片を備える枠体と、前記枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスを備える電子機器であって、前記圧電デバイスの前記封止部は、封止部本体を有し、この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれていることを特徴とする電子機器により達成される。
【００１６】
前記構成によれば、前記圧電デバイスの前記封止部は、封止部本体を有し、この封止部本体には、前記枠体の上面部及び下面部と前記ケース部との間に所定のギャップを形成するためのスペーサ部が含まれている。
このため、前記スペーサ部によって前記封止部は所定の厚みを確保することができ、前記枠体に形成された前記圧電振動片と前記上面側ケース部と前記下面側ケース部との間に振動片可動用空間を確保することができる。
したがって、従来のように、前記上面側ケース部や上記下面側ケース部に凹部を形成し、この凹部によって振動片可動用空間を確保する必要がないので、前記上面側ケース部や前記下面側ケース部に凹部を形成する工程が不要となり圧電デバイスの製造コストを著しく低減させることができるので電子機器の製造コストも低減させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施の形態を添付図面等を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る圧電デバイス１００を示す概略斜視図であり、図２は、図１の圧電デバイス１００の電極部の表示を省略した概略分解斜視図である。
図１に示すように、圧電デバイス１００は、枠体１１０を有し、この枠体１１０の枠体上面部１１１及び枠体下面部１１２には、それぞれ上面側ケース部である例えば上ケース１２０及び下面側ケース部である例えば下ケース１２１とが配置されている。
【００１９】
上ケース１２０と下ケース１２１は、圧電振動片（後述）を収容するためのケースもしくはパッケージを構成するものであり、上ケース１２０が蓋側であり、リッドであり、下ケース１２１がベースとなる。
上ケース１２０と下ケース１２１は、本実施の形態では、同じ寸法及び形状とされており、かつ上ケース１２０と下ケース１２１の各外形は、枠体１１０の外形と略一致するように形成されている。
【００２０】
枠体１１０は、図２に示すように、枠体上面部１１１と枠体下面部１１２とが開放され、矩形状に形成されている。
枠体１１０は、特に、内部に圧電振動片１３０を形成するため圧電材料が使用されている。使用される圧電材料としては、例えば水晶が適しており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
【００２１】
また、圧電振動片１３０は、枠体１１０と同じ材料により一体に且つ細く形成された接続部１１３を介して配置されており、本実施の形態の場合、圧電振動片１３０は、小型に形成して必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片１３０は、図２に示すように、枠体１１０の一端部の内側と一体とされている基部１３１と、この基部１３１を基端として、先端に向かって二股に分かれて平行に延びる一対の振動腕１３２，１３３とを備えており、全体が音叉形圧電振動片とされている。
【００２２】
このような圧電振動片１３０及び枠体１１０は、水晶等からなる薄板をフッ酸液等を用いてエッチングすることにより形成する。
すなわち、図２の圧電振動片１３０と枠体１１０は共に同一の工程で形成される。
【００２３】
図３は、図１のＡ−Ａ’線概略断面図である。図３に示すように、上ケース１２０及び下ケース１２１は、それぞれ封止部１４０を介して、図２に示す枠体１１０の枠体上面部１１１と枠体下面部１１２と接合されている。
この封止部１４０は、封止部本体として例えば低融点ガラスが採用される。この低融点ガラスは、例えば２５０℃以上で乾燥できるもので代表的には鉛硼酸系、錫燐酸系のものがある。
また、封止部本体としては、他に低温で乾燥できるガラス剤も用いることができる。具体的には、常温乃至２００℃程度で乾燥できるアルミナ、シリカそしてコロイダルシリカ等を主成分とする無機の接着剤となる。
【００２４】
そして、前記枠体１１０の枠体上面部１１１及び枠体下面部１１２と上ケース１２０及び下ケース１２１との間に所定、例えば１０μｍ乃至１００μｍのギャップを形成するためのスペーサ部であるギャップ材が低融点ガラス等に含まれている。
このギャップ材は、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタン酸鉛等の固形のものやガラスで封着するときには固体のままでいるもので、その形状は１０μｍ乃至１００μｍの直径の球状のもの、若しくは異形のものである。
【００２５】
すなわち、例えば１００μｍの直径の球状のギャップ材を低融点ガラスの含め封止部１４０とすることで、図３の封止部１４０の厚みＬ１を１００μｍの厚みにすることができる。
このため、このようなギャップ材によって封止部１４０は、所望の厚みＬ１である１００μｍを確保することができ、枠体１１０に形成される圧電振動片１３０と上ケース１２０と下ケース１２１との間に振動片可動用空間である内部空間Ｓ１が図３に示すように確保することができる。
【００２６】
したがって、従来のように上ケース１２０や下ケース１２１に凹部を形成し、この凹部によって内部空間を確保する必要がないので、上ケースや下ケースに凹部を形成する工程が不要となり圧電デバイス１００の製造コストを著しく低減させることができる。
このようにギャップ材の直径を図３の封止部１４０の厚みと同等に設定するだけで、封止部１４０の厚みを容易に制御することができる。
このため、容易且つ精度良く封止部１４０の厚みを形成することができるので圧電デバイス１００も容易且つ精度良く製造することができる。
【００２７】
また、図３に示す、封止部１４０が低融点ガラスや低温で乾燥するガラスを含み、枠体１１０が水晶で形成されているが、この水晶の熱膨張係数は、１３ｐｐｍ乃至１４ｐｐｍである。
一方、封止部１４０に含まれている低融点ガラスや低温で乾燥するガラスの熱膨張係数は１０ｐｐｍ乃至１４ｐｐｍであるので、低融点ガラスや低温で乾燥するガラスの熱膨張係数は水晶の熱膨張係数に近似する。
したがって、水晶からなる枠体１１０と、これに接する低融点ガラスや低温で乾燥するガラスを含む封止部１４０との熱膨張係数の差が小さくなり、両者の境界部等の割れ等が生じ難くなり、信頼性の高い圧電デバイス１００となる。
【００２８】
ところで、上ケース１２０は例えば水晶、ガラス又はセラミック等の透明な部材で形成され、本実施の形態では例えば水晶からなる。
この水晶は、上述の図３の封止部１４０の低融点ガラスの熱膨張係数に合わせて選択する。
一方、封止部１４０が低融点ガラスでなく低温乾燥の無機接着剤を含む場合、熱膨張係数の差はそれ程、考慮することなく安価な水晶等の材料を選ぶことができる。
【００２９】
下ケース１２１は、上ケース１２０で説明した材料と同様の材料から構成することができ、特に熱膨張係数を封止部１４０の低融点ガラス等に合わせて選択することができる。
このように、本実施の形態の上ケース１２０及び下ケース１２１の材料を図３の封止部１４０に含まれる例えば低融点ガラスの熱膨張係数の値に近似させる構成にして、図３に示すように圧電デバイス１００を形成することで、圧電デバイス１００全体として更に割れ等が生じ難く、より信頼性を高くすることができる。
【００３０】
ところで、図２に示す圧電振動片１３０の表面には、図示しない励振電極が形成されており、各振動腕１３２，１３３を構成する材料について、駆動電圧に基づいて適切な電界を形成して振動させるようになっている。
ところで、枠体１１０は、図３に示すように、その枠体上面部１１１及び枠体下面部１１２が、封止部１４０を介して、上ケース１２０及び下ケース１２１と接合されることで、上述のように内部空間Ｓ１内に圧電振動片１３０を気密に密閉されている。
【００３１】
また、図１及び図３に示すように、下ケース１２１には、底面の長さ方向の両端部から両側面にかけて、それぞれケース側電極である例えば、実装電極部１２１ｂ，１２１ｂが、断面が略Ｌ字状に２つ形成されている。
また、これら実装電極部１２１ｂ，１２１ｂと圧電振動片１３０の電極（図示せず）とを接続するための側面電極１２１ｃ，１２１ｃが形成されている。
【００３２】
ところで、図３に示すように、下ケース１２１には、後述するアニール処理において、内部空間Ｓ１内で、封止材１４０から脱離したガス成分や、上ケース１２０や下ケース１２１内の吸着水の気化成分等を排出するための排出用開口１２１ｄが形成されている。
この排出用開口１２１ｄは、アニール処理の後、後述のように例えばＡｕ／Ｓｎなどの封止材１５０によって封止される構成となっている。
【００３３】
本発明の実施の形態に係る圧電デバイス１００は以上のように構成されているが、以下、その製造方法等について説明する。
先ず、図４に示すように枠付き圧電振動片を製造する。
図４は、枠体１１０に圧電振動片１３０が形成された状態を示す概略平面図である。
また、圧電振動片１３０の形成は、例えば水晶材料のウエハからエッチングにより形成する。その後、圧電振動片１３０には、図示しない振動片側電極が形成される。
【００３４】
次に、図５に示すように、枠付き圧電振動片を製造と並行して下ケース１２１を製造する。
具体的には、先ず、例えば水晶等の材料で形成する。このとき、下ケース１２１には、フォトリソグラフィーとエッチング加工が排出用開口１２１ｄを形成する。
下ケース１２１がガラスで成る場合は、感光性ガラスを用いて排出用開口１２１ｄを形成したり、ガラスを軟化させプレス加工で排出用開口１２１ｄを成形したりすることになる。
また、下ケース１２１が、セラミックから成るときは、グリーンシートに開口を形成し、焼成することで排出用開口１２１ｄを形成する。
【００３５】
その後、下ケース１２１に実装電極部１２１ｂが形成される。
図５（ａ）は、下ケース１２１に実装電極１２１ｂを形成した状態を示す概略底面図であり、図５（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
図５（ａ）（ｂ）に示すように、下ケース１２１の底面の両端部と側面に亘って実装電極１２１ｂ，１２１ｂが形成されている。
この実装電極１２１ｂ，１２１ｂは、次のように形成される。すなわち、下ケース１２１の形成部分に、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで電極を形成する。
または、下ケース１２１が、セラミックより成る場合は、タングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末を適当な有機バインダや溶剤等に含有させた金属ペーストを上述したグリーンシートに印刷し、グリーンシートとともに焼成して形成してもよい。
【００３６】
次に、下ケース１２１に例えば直径が１００μｍの球状のギャップ材を含んだ低融点ガラスの封止部１４０を印刷する。
図６（ａ）は、下ケース１２１に封止部１４０を印刷した状態を示す概略平面図であり、図６（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
すなわち、図２の下ケース１２１の枠体１１０との接合面には、図６（ａ）（ｂ）に示すように、低融点ガラスの封止部１４０が塗布される。
【００３７】
低融点ガラスとしては、例えば、酸化亜鉛（ＰｂＯ）に、Ｂ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＦ２、ＣｕＯ、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、ＣａＯ等を微量含有する低融点ガラスが使用されている。
鉛を含まない環境に対する悪影響が少ない低融点ガラスとしては、鉛を含まない、例えば、Ｃｕ２Ｏ−ＣｕＯ−Ｐ２Ｏ５系の低融点ガラス、ＳｉＯ−ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５等の低融点ガラスを使用することもできる。
【００３８】
また、上ケース１２０が、枠付き圧電振動片や下ケース１２１等と並行して製造される。
上ケース１２０は、例えば、水晶等を用いて形成され、後の工程で行われる光ビームによる周波数調整を考慮して、光透過性の材料で形成することが好ましい。
そして、図７に示すように、下ケース１２１と同じくギャップ材と低融点ガラスとを有する封止部１４０を、上ケース１２０に印刷する。
図７は、上ケース１２０に封止部１４０を印刷した状態を示す概略平面図である。
すなわち、図７に示すように、上ケース１２０のうち、図２に示す枠体１１０との接合する部分に低融点ガラスとギャップ材とを有する封止部１４０を塗布する。
【００３９】
次に、枠付き圧電振動片と下ケース１２１、そして上ケース１２０との貼り合わせる。
すなわち、図２の枠体１１０の枠体上面部１１１及び枠体下面部１１２に封止部１４０を介して上ケース１２０及び下ケース１２１を配置する封止工程である。
図８は、枠体１１０、上ケース１２０及び下ケース１２１の封止工程を示す概略断面図である。
図８に示すように、所定のキャビティ（図示せず）内に、図６に示す下ケース１２０を載置し、その上に図４に示す枠体１１０及び圧電振動片１３０を載置する。そして、枠体１１０の上に図７に示す上ケース１２０を載置する。
その後、キャビティ内にＮ２を導入し、下ケース１２１及び上ケース１２０に印刷された低融点ガラス及びギャップ材とからなる封止部１４０を加熱溶融し封止する。
【００４０】
このとき、封止部１４０には直径１００μｍのギャップ材が含まれているので、封止部１４０の厚みは、所望の厚みである１００μｍとなる。
このように上ケース１２０及び下ケース１２１と、枠体１１０との間に上下１００μｍずつの隙間ができ、これらの隙間が図３に示す内部空間Ｓ１となる。
このため、上ケース１２０及び下ケース１２１が、圧電振動片１３０に振動の邪魔になることがないだけでなく、十分な内部空間Ｓ１を容易に形成することができる。
【００４１】
次に、図８のように排出用開口１２１ｄを下ケース１２１に備えている圧電デバイスを載置しているキャビティ内を大気圧又は真空として加熱すると、図３の内部空間Ｓ１内で、封止部１４０から脱離したガス成分や、上ケース１２０や下ケース１２１内の吸着水の気化成分等を、この排出用開口１２１ｄから排出することができる。
これをアニール処理と呼び、このアニール処理により上述のガス成分等が、以降の工程において、圧電振動片１３０に付着するのを未然に防ぐことができ、圧電振動片１３０の振動性能に悪影響を与えることを有効に防止することができることになる。
【００４２】
次に、この排出用開口１２１ｄにＡｕ／Ｓｎから成るろう材１５０（図３参照）で、排出用開口１２１ｄを封止する。
次に、図３で示す側面電極部１２１ｃを形成し、圧電振動片１３０に形成された振動片側電極と、実装電極部１２１ｂとを導通させる。
次に、周波数調整を行う。図９は、周波数調整工程を示す概略説明図である。具体的には、図９に示すように、上ケース１２０を透過させてレーザ光等の光ビームを圧電振動片１３０の表面に形成した周波数調整用の金属被覆部（図示せず）に照射し質量を削減させることで周波数調整を行う。
【００４３】
これにより、ケース内に圧電振動片１３０が密閉された後に周波数調整をすることができ、製造工程の最後で圧電振動片１３０の振動周波数を精密に合わせることができる。
なお、この場合、圧電振動片１３０の表面に形成した周波数調整用の金属被覆部として励振電極の一部を利用してもよい。
最後に、必要な検査を行い、図１に示す圧電デバイス１００が完成される。
このように製造された圧電デバイス１００は上ケース１２０、下ケース１２１、枠体１１０及び封止部１４０の熱膨張係数が近似しているため、各部材の境界部等に割れ等が生じ難く、信頼性の高い圧電デバイス１００となる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置３００の構成を示す概略図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ、コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。
また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ、コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。
【００４５】
また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。
メモリ３０３は、ＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ、ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００４６】
本発明の実施の形態に係る圧電デバイスが応用されるものとして、ＣＰＵ３０１の基本クロック発生用の圧電デバイス３０や、時計やタイマー機能の基本クロックとして携帯電話装置に広く利用される。
この圧電デバイス３０は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施の形態に係る構造による圧電デバイスの低コスト化は極めて有用である。
【００４７】
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施の形態に係る圧電デバイス１００を利用すると、製造コストが低減されると共に信頼性も向上する圧電デバイス１００を用いるので、デジタル式携帯電話装置３００全体の信頼性が向上し、製造コストを低減させることができる。
【００４８】
本発明は、上述の実施の形態に限定されない。さらに、上述の各実施の形態の各構成は、これらを適宜、組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、ケース等のパッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る圧電デバイスを示す概略斜視図である。
【図２】図１の圧電デバイスの電極部の表示を省略した概略分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ’線概略断面図である。
【図４】枠体に圧電振動片が形成された状態を示す概略平面図である。
【図５】（ａ）は、下ケースに実装電極を形成した状態を示す概略底面図であり、（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
【図６】（ａ）は、下ケースに封止部を印刷した状態を示す概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
【図７】上ケースに封止部を印刷した状態を示す概略平面図である。
【図８】枠体、上ケース及び下ケースの封止工程を示す概略断面図である。
【図９】周波数調整工程を示す概略説明図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の構成を示す概略図である。
【図１１】従来の圧電デバイス１を示す概略断面図である。
【図１２】従来の枠付き圧電振動片を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１００・・・圧電デバイス、１１０・・・枠体、１１１・・・枠体上面部、１１２・・・枠体下面部、１１３・・・接続部、１２０・・・上ケース、１２１・・・下ケース、１２１ｂ・・・実装電極部、１２１ｃ・・・側面電極部、１２１ｄ・・・排出用開口、１３０・・・圧電振動片、１３１・・・基部、１３２，１３３・・・振動腕、１４０・・・封止部、１５０・・・封止材、Ｓ１・・・内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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