(57)【要約】【課題】ケースにおける防湿用保護材の上面よりも低い位置に呼吸孔付きコネクタを配した場合にも防湿用保護材による不具合を回避することができるようにする。【解決手段】ケース１内に電子部品１１を実装した基板１０が収納され、ケース１内において、電子部品１１を含めた基板１０を被覆する防湿用保護材２０が配置されている。ケース１における防湿用保護材２０の上面よりも低い位置にコネクタ３０が取り付けられ、ハウジング３１に対し接続相手の接続部品４０が嵌合したときにハウジング３１内にできる空間Ｓ１をケース１内と連通させるための呼吸孔３３を有する。ケース１内においてパイプ材３４が設けられ、下端開口部がコネクタ３０の呼吸孔３３とつながるとともに上端開口部が防湿用保護材２０の上面２０ａよりも高くなる状態で配置されている。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１１）を実装した基板（１０）を収納するためのケース（１）と、
前記ケース（１）内において、前記電子部品（１１）を含めた前記基板（１０）を被覆する防湿用保護材（２０）と、
前記ケース（１）における前記防湿用保護材（２０）の上面（２０ａ）よりも低い位置に取り付けられ、連結ピン（３２）が前記基板（１０）と電気的に接続されるとともに、ハウジング（３１）に対し接続相手の接続部品（４０）が嵌合したときにハウジング（３１）内にできる空間（Ｓ１）をケース（１）内と連通させるための呼吸孔（３３）を有するコネクタ（３０）と、
を備えた電子制御装置において、
前記ケース（１）内において、パイプ材（３４）を、下端開口部が前記コネクタ（３０）の呼吸孔（３３）とつながるとともに上端開口部が前記防湿用保護材（２０）の上面（２０ａ）よりも高くなる状態で配置したことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
電子部品（１１）を実装した基板（１０）を収納するためのケース（１）と、
前記ケース（１）内において、前記電子部品（１１）を含めた前記基板（１０）を被覆する防湿用保護材（２０）と、
前記ケース（１）における前記防湿用保護材（２０）の上面（２０ａ）よりも低い位置に取り付けられ、連結ピン（３２）が前記基板（１０）と電気的に接続されるとともに、ハウジング（３１）に対し接続相手の接続部品（４０）が嵌合したときにハウジング（３１）内にできる空間（Ｓ１）をケース（１）内と連通させるための呼吸孔（３３）を有するコネクタ（３０）と、
を備えた電子制御装置において、
前記ケース（１）に、連通孔（５０）を、下端が前記コネクタ（３０）の呼吸孔（３３）とつながるとともに上端がケース（１）内での前記防湿用保護材（２０）の上面（２０ａ）よりも高くなる位置で開口するように設けたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
車両のエンジンルームに設置され、エンジン制御を行うためのものであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
電子部品（１１）を実装した基板（１０）を収納するためのケース（１）と、
前記ケース（１）内において、前記電子部品（１１）を含めた前記基板（１０）を被覆する防湿用保護材（２０）と、
前記ケース（１）における前記防湿用保護材（２０）の上面（２０ａ）よりも低い位置に取り付けられ、連結ピン（３２）が前記基板（１０）と電気的に接続されるとともに、ハウジング（３１）に対し接続相手の接続部品（４０）が嵌合したときにハウジング（３１）内にできる空間（Ｓ１）をケース（１）内と連通させるための呼吸孔（３３）を有するコネクタ（３０）と、
を備えた電子制御装置の組立方法であって、
ケース（１）内に、電子部品（１１）を実装した基板（１０）を配置するとともに、ケース（１）に、呼吸孔（３３）と連通するパイプ材（３４）を備えたコネクタ（３０）を取り付けてケース（１）内において前記パイプ材（３４）を上方向に延びる状態で配置する工程と、
前記ケース（１）内に防湿用保護材（２０）を前記パイプ材（３４）の上端よりも低い位置まで注入して同防湿用保護材（２０）にて前記電子部品（１１）を含めた前記基板（１０）を被覆する工程と、
を備えたことを特徴とする電子制御装置の組立方法。
【請求項５】
電子部品（１１）を実装した基板（１０）を収納するためのケース（１）と、
前記ケース（１）内において、前記電子部品（１１）を含めた前記基板（１０）を被覆する防湿用保護材（２０）と、
前記ケース（１）における前記防湿用保護材（２０）の上面（２０ａ）よりも低い位置に取り付けられ、連結ピン（３２）が前記基板（１０）と電気的に接続されるとともに、ハウジング（３１）に対し接続相手の接続部品（４０）が嵌合したときにハウジング（３１）内にできる空間（Ｓ１）をケース（１）内と連通させるための呼吸孔（３３）を有するコネクタ（３０）と、
を備えた電子制御装置の組立方法であって、
上端がケース（１）内面での所定高さ位置で開口する連通孔（５０）を有するケース（１）を用意し、そのケース（１）内に、電子部品（１１）を実装した基板（１０）を配置するとともに、前記ケース（１）に、前記連通孔（５０）と連通する呼吸孔（３３）を有するコネクタ（３０）を取り付ける工程と、
前記ケース（１）内に防湿用保護材（２０）を前記連通孔（５０）の上端よりも低い位置まで注入して同防湿用保護材（２０）にて前記電子部品（１１）を含めた前記基板（１０）を被覆する工程と、
を備えたことを特徴とする電子制御装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、自動車用エンジン制御装置がエンジンルーム内等の厳しい環境に曝される箇所に設置されるようになってきている。この種の電子制御装置の一例を図７に示す。図７において、エンジン制御装置はケース１００内に電子部品が収納されるとともにコネクタ１０１が組み付けられ、かつ、このコネクタ１０１は防水構造を有している。詳しくは、コネクタ１０１には呼吸孔１０２が形成され、この呼吸孔１０２によりコネクタ１０１に接続相手のコネクタプラグ１１０が嵌合したときにできる空間Ｓ１をケース１００内と連通させることができる。即ち、コネクタ１０１にコネクタプラグ１１０を容易に嵌入できるとともに、コネクタプラグ１１０をコネクタ１０１から容易に抜くことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図７の構造とした場合においては、防水コネクタ１０１であるが故に呼吸孔１０２でのケース１００側開口部はケース１００の内部となってしまう。そのため、図８に示すように、コネクタ１０１をケース１００の底面部に設置し、ケース１００内に回路基板１０３およびその実装部品１０４の保護のために防湿用保護材１０５を注入する構造とした場合、保護材１０５にて呼吸孔１０２が塞がれやすくなってしまう。また、製造時において保護材１０５を注入した際に保護材１０５が呼吸孔１０２からケース１００外へ漏れてしまう。この漏れを回避するため、保護材１０５を注入する前に呼吸孔１０２を蓋等で塞ぎ、保護材１０５を充填した後、蓋を除去するようにすると、製造工程が煩雑化してしまう。
【０００４】
本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は、ケースにおける防湿用保護材の上面よりも低い位置に呼吸孔付きコネクタを配した場合にも防湿用保護材による不具合を回避することができる電子制御装置及びその組立方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、ケース内において、パイプ材を、下端開口部がコネクタの呼吸孔とつながるとともに上端開口部が防湿用保護材の上面よりも高くなる状態で配置したことを特徴としている。
【０００６】
よって、コネクタの呼吸孔とつながるパイプ材の上端開口部が防湿用保護材の上面よりも高くなっており、防湿用保護材によりコネクタの呼吸孔が塞がれることはない。その結果、ケースにおける防湿用保護材の上面よりも低い位置に呼吸孔付きコネクタを配した場合にも防湿用保護材による不具合（呼吸孔の詰まり）を回避することができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、ケースに、連通孔を、下端がコネクタの呼吸孔とつながるとともに上端がケース内での防湿用保護材の上面よりも高くなる位置で開口するように設けたことを特徴としている。
【０００８】
よって、ケースに設けた連通孔がコネクタの呼吸孔とつながっているとともにケースの連通孔の上端が防湿用保護材の上面よりも高くなっており、防湿用保護材によりコネクタの呼吸孔が塞がれることはない。その結果、ケースにおける防湿用保護材の上面よりも低い位置に呼吸孔付きコネクタを配した場合にも防湿用保護材による不具合（呼吸孔の詰まり）を回避することができる。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、ケース内に、電子部品を実装した基板を配置するとともに、ケースに、呼吸孔と連通するパイプ材を備えたコネクタを取り付けてケース内においてパイプ材を上方向に延びる状態で配置する工程と、ケース内に防湿用保護材をパイプ材の上端よりも低い位置まで注入して同防湿用保護材にて電子部品を含めた基板を被覆する工程と、を備えている。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、上端がケース内面での所定高さ位置で開口する連通孔を有するケースを用意し、そのケース内に、電子部品を実装した基板を配置するとともに、ケースに、連通孔と連通する呼吸孔を有するコネクタを取り付ける工程と、ケース内に防湿用保護材を連通孔の上端よりも低い位置まで注入して同防湿用保護材にて電子部品を含めた基板を被覆する工程と、を備えている。
【００１１】
よって、図８のようにコネクタ１０１をケース１００の底面部に設置した構造とした場合において、保護材１０５が呼吸孔１０２からケース１００外へ漏れてしまうのを防止すべく、製造時に、呼吸孔１０２を蓋等で塞ぎ、保護材１０５を充填した後に、蓋を除去していた。この方法では、製造工程が煩雑となってしまっていた。これに対し、請求項４または５に記載の発明においては防湿用保護材の注入前に呼吸孔を塞ぎ、防湿用保護材を充填した後に呼吸孔の蓋を除去するといったことを不要にすることができ、製造方法として好ましいものとなる。つまり、ケースにおける防湿用保護材の上面よりも低い位置に呼吸孔付きコネクタを配した場合にも防湿用保護材による不具合（呼吸孔を通じての保護材の漏れ）を回避することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、この発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１３】
図１には、本実施形態における電子制御装置（ＥＣＵ）の縦断面図を示す。
本ＥＣＵはエンジン制御を行うためのＥＣＵであり、自動車（車両）のエンジンルーム内に配置される。
【００１４】
図１において、ＥＣＵのケース１はケース本体２とカバー３とからなる。ケース本体２は箱型をなし、上面は開口している。ケース本体２の上面にはカバー３が設けられている。ケース１の内部において、回路基板（プリント基板）１０がケース１の底面に沿うようにして収納されている。この回路基板１０には各種の電子部品１１が実装されている。
【００１５】
また、ケース１内において防湿用保護材２０が注入され、この防湿用保護材２０は電子部品１１を含めた回路基板１０を被覆している。この防湿用保護材２０は、ケース１内に回路基板１０を装着するとともに後記コネクタ３０を組み付け後において、充填される。防湿用保護材２０として、例えばゲル状シリコン樹脂を用いることができる。
【００１６】
また、ケース１における防湿用保護材２０の上面２０ａよりも低い位置、詳しくは、ケース１の底面にはコネクタ３０が取り付けられている。このコネクタ３０はコネクタハウジング３１と連結ピン３２からなる。コネクタハウジング３１は防水構造を有するコネクタであって、筒状部３１ａと、その上面開口部を塞ぐ蓋部３１ｂからなり、筒状部３１ａの内部に、接続相手の接続部品４０が嵌入される。
【００１７】
コネクタハウジング３１の蓋部３１ｂにおいて連結ピン３２が貫通した状態で支持されている。連結ピン３２の一方の端部はケース１内において回路基板１０を貫通している。この回路基板１０と連結ピン３２とが電気的に接続されている。一方、コネクタハウジング３１の内部に位置する連結ピン３２の他端部は前述の接続部品４０を介してワイヤー（図示略）の端部と連結される。このワイヤーにはバッテリー、各種センサ、エンジン制御用アクチュエータが接続される。つまり、ＥＣＵでのケース１の内部の機器はコネクタ３０にてワイヤーを介してバッテリー、各種センサ、エンジン制御用アクチュエータが接続される。そして、ＥＣＵはセンサ信号にてエンジンの運転状態を検知し各種の演算を実行してインジェクタやイグナイタといったアクチュエータを駆動してエンジンを最適な状態で運転させる。
【００１８】
また、コネクタハウジング３１の蓋部３１ｂには呼吸孔（貫通孔）３３が形成され、この呼吸孔３３はハウジング３１に対し接続相手の接続部品４０が嵌合したときにハウジング３１内にできる空間Ｓ１をケース１内と連通させるためのものである。具体的には、呼吸孔３３により、コネクタ３０に接続相手の接続部品（コネクタプラグ）４０を容易に嵌入できるとともに、接続相手の接続部品（コネクタプラグ）４０をコネクタ３０から容易に抜くことができる。
【００１９】
さらに、図１においてコネクタハウジング３１の蓋部３１ｂの上面にはパイプ材３４が連結され、このパイプ材３４の一端は呼吸孔３３と連通し、かつ、真上（鉛直方向）に延びている。ケース１にコネクタ３０を装着した状態において、パイプ材３４はケース１内に位置し、かつ、その上端開口部は防湿用保護材２０の上面２０ａによりも上に位置している。
【００２０】
このように、ケース１内において、パイプ材３４を、下端開口部がコネクタ３０の呼吸孔３３とつながるとともに上端開口部が防湿用保護材２０の上面２０ａよりも高くなる状態で配置した。つまり、コネクタハウジング３１に設けた呼吸孔３３につながる呼吸用パイプ材３４を、防湿用保護材２０の上面２０ａより突き出す位置まで延設した。よって、コネクタ３０の呼吸孔３３とつながるパイプ材３４の上端開口部が防湿用保護材２０の上面２０ａよりも高くなっており、防湿用保護材２０によりコネクタ３０の呼吸孔３３が塞がれることはない。その結果、ケース１における防湿用保護材２０の上面２０ａよりも低い位置に呼吸孔付きコネクタ３０を配した場合にも防湿用保護材２０による不具合（呼吸孔３３の詰まり）を回避することができる。
【００２１】
なお、カバー３は無くてもよい。
電子制御装置の組み付けは次のようにして行われる。
まず、図２に示すように、ケース１内（詳しくはケース本体２内）に、電子部品１１を実装した回路基板１０を配置するとともに、ケース１（ケース本体２）に、呼吸孔３３と連通するパイプ材３４を備えたコネクタ３０を取り付けてケース１内においてパイプ材３４を上方向に延びる状態で配置する。
【００２２】
そして、図３に示すように、ケース１（ケース本体２）内に防湿用保護材２０をパイプ材３４の上端よりも低い位置まで注入して同防湿用保護材２０にて電子部品１１を含めた回路基板１０を被覆する。その後、図１に示すように、ケース本体２にカバー３を取り付ける。
【００２３】
よって、図８のようにコネクタ１０１をケース１００の底面部に設置した構造とした場合において、保護材１０５が呼吸孔１０２からケース１００外へ漏れてしまうのを防止すべく、製造時に、呼吸孔１０２を蓋等で塞ぎ、保護材１０５を充填した後に、蓋を除去していた。この方法では、製造工程が煩雑となってしまっていた。これに対し、本実施の形態においては防湿用保護材２０の注入前に呼吸孔３３を塞ぎ、防湿用保護材２０を充填した後に呼吸孔３３の蓋を除去するといったことを不要にすることができ製造方法として好ましいものとなる。
【００２４】
即ち、ケース１における防湿用保護材２０の上面２０ａよりも低い位置に呼吸孔付きコネクタ３０を配した場合にも防湿用保護材２０による不具合（呼吸孔３３を通じての保護材２０の漏れ）を回避することができる。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００２５】
図４には、図１に代わる本実施の形態における電子制御装置の縦断面図を示す。
第２の実施形態の構成において、第１の実施形態（図１）と同等であるものについては同一の記号を付すとともにその説明は省略する。
【００２６】
図４において、ケース本体２におけるコネクタハウジング３１での呼吸孔３３に対応する位置に連通孔５０を設けている。この連通孔５０は、ケース本体２において上下方向（鉛直方向）に延び、下端開口部がコネクタハウジング３１の呼吸孔３３と連通している。また、ケース本体２の連通孔５０の上端は保護材２０の上面２０ａよりも高い位置において開口している。
【００２７】
このように、ケース１（ケース本体２）に、連通孔５０を、下端がコネクタ３０の呼吸孔３３とつながるとともに上端がケース１内での防湿用保護材２０の上面２０ａよりも高くなる位置で開口するように設けた。つまり、ケース１側に呼吸用の連通孔５０を設置して連通孔５０の開口部の高さを保護材２０の上面２０ａより高くし、この連通孔５０及び呼吸孔３３を通してコネクタハウジング３１の内部空間Ｓ１を呼吸可能とした。よって、ケース１に設けた連通孔５０がコネクタ３０の呼吸孔３３とつながっているとともにケース１の連通孔５０の上端が防湿用保護材２０の上面２０ａよりも高くなっており、防湿用保護材２０によりコネクタ３０の呼吸孔３３が塞がれることはない。その結果、ケース１における防湿用保護材２０の上面２０ａよりも低い位置に呼吸孔付きコネクタ３０を配した場合にも防湿用保護材２０による不具合（呼吸孔３３の詰まり）を回避することができる。
【００２８】
電子制御装置の組み付けは次のようにして行われる。
まず、図５に示すように、上端がケース１内面での所定高さ位置で開口する連通孔５０を有するケース１（詳しくはケース本体２）を用意する。そして、そのケース１（ケース本体２）内に、電子部品１１を実装した回路基板１０を配置するとともに、ケース１（ケース本体２）に、連通孔５０と連通する呼吸孔３３を有するコネクタ３０を取り付ける。
【００２９】
その後、図６に示すように、ケース１（ケース本体２）内に防湿用保護材２０を連通孔５０の上端よりも低い位置まで注入して同防湿用保護材２０にて電子部品１１を含めた回路基板１０を被覆する。その後、図４に示すように、ケース本体２にカバー３を取り付ける。
【００３０】
よって、図８のようにコネクタ１０１をケース１００の底面部に設置した構造とした場合において、保護材１０５が呼吸孔１０２からケース１００外へ漏れてしまうのを防止すべく、製造時に、呼吸孔１０２を蓋等で塞ぎ、保護材１０５を充填した後に、蓋を除去していた。この方法では、製造工程が煩雑となってしまっていた。これに対し、本実施の形態においても防湿用保護材２０の注入前に呼吸孔３３を塞ぎ、防湿用保護材２０を充填した後に呼吸孔３３の蓋を除去するといったことを不要にすることができ製造方法として好ましいものとなる。
【００３１】
即ち、ケース１における防湿用保護材２０の上面２０ａよりも低い位置に呼吸孔付きコネクタ３０を配した場合にも防湿用保護材２０による不具合（呼吸孔３３を通じての保護材２０の漏れ）を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態における電子制御装置の縦断面図。
【図２】電子制御装置の組立方法を説明するための縦断面図。
【図３】電子制御装置の組立方法を説明するための縦断面図。
【図４】第２の実施の形態における電子制御装置の縦断面図。
【図５】電子制御装置の組立方法を説明するための縦断面図。
【図６】電子制御装置の組立方法を説明するための縦断面図。
【図７】従来技術を説明するための電子制御装置の縦断面図。
【図８】従来技術を説明するための電子制御装置の縦断面図。
【符号の説明】
１…ケース、２…ケース本体、３…カバー、１０…回路基板、１１…電子部品、２０…防湿用保護材、２０ａ…上面、３０…コネクタ、３１…コネクタハウジング、３２…連結ピン、３３…呼吸孔、３４…パイプ材、４０…接続部品、５０…連通孔、Ｓ１…空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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