(57)【要約】【課題】ソケットの外形を縮小してボードへの実装数を上げて生産コストを減らし、さらに、生産数量を上げることによって製品の納期遅れを無くし、カム機構を取り入れることによって自動機への負荷を軽減でき、かつ操作力を減少することができる。【解決手段】電子部品が装着される台座と、該台座が取付けられるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保持する加圧機構と、該電子部品と接続されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記加圧機構は、回動可能に支持されるレバー部材と、該レバー部材を回動するためのカム機構とを有し、該カム機構は、前記レバー部材の端部とカム係合するカム部材が前記カバー部材に設けられている。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が装着される台座と、該台座が取付けられるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保持する加圧機構と、該電子部品と接続されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、
前記加圧機構は、回動可能に支持されるレバー部材と、該レバー部材を回動するためのカム機構とを有し、該カム機構は、前記レバー部材の端部とカム係合するカム部材が前記カバー部材に設けられたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記加圧機構は、前記レバー部材を閉合位置に弾性附勢するばね部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記加圧機構のレバー部材が、前記台座上の電子部品の側辺部分を加圧して保持することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記レバー部材は、ほぼ中央部分において前記ソケット本体に枢支され、下端部分が前記カバー部材のカム部材によって加圧され、上端部分の加圧部が前記電子部品を加圧、保持するように構成されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記ばね部材は、前記ソケット本体に対して横方向に弾性変位するように配置され、一端が前記レバー部材に係止され、他端がソケット本体の壁部に対して係止されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置としての電子部品が用いられるソケットに関するもので、特に、ソケットの外形寸法を縮小して実装面積を削減できると共に操作力を減少することができるＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットの台座上に装着され、加圧機構によって加圧されて保持されるようになったＩＣソケットが知られている。
【０００３】
このような従来におけるＩＣソケットの一例が図３および図４に示されている。
【０００４】
図示されるように、従来のＩＣソケット１００は、例えばオープン・トップタイプのソケットであって、固定側のソケット本体１０２と、このソケット本体１０２に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材１０３と、中央にパッケージ装着部１０８を有してソケット本体１０２に取外し自在に取付けられる台座１０４と、この台座１０４のパッケージ装着部１０８に装着された電子部品としてのＩＣパッケージ１１０を加圧して保持する加圧機構１０５と、ＩＣパッケージ１１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト１０７とを有している。また、このような従来のＩＣソケット１００において、電子部品としてのＩＣパッケージ１１０を加圧して保持する加圧機構１０５は、レバー部材１０６を有している。
【０００５】
このような従来のＩＣソケット１００において、ソケット本体１０２は、ＩＣパッケージ１１０を装着するためのパッケージ装着部１０８を中央部分に形成する台座１０４が、係合手段としてのラッチ機構１０９を介して係合、離脱可能に取付けられており、さらに、この台座１０４のほぼ中央部分に載置されたＩＣパッケージ１１０の周辺部分を加圧して保持するために、回動可能に枢支された加圧機構１０５のレバー部材１０６が、カバー部材１０３にそれぞれ枢動可能に支持されると共に、台座１０４の４隅にＩＣパッケージ１１０を正確に位置決めするためのコーナー部材等のような位置決め部材１１２が設けられている。
【０００６】
さらにまた、ソケット本体１０２には、カバー部材１０３を押上げるように配置された複数個の、図示では４個の、コイルスプリングのような加圧用のばね部材１１４が設けられており、ソケット本体１０２には、ＩＣパッケージ１１０の半田ボールのような外部端子との接続をなすための複数個のコンタクト１０７が固設されている。
【０００７】
また、カバー部材１０３は、枠形をなしていて、中央部分に開口部１１５が形成されており、この開口部１１５を通ってＩＣパッケージ１１０をガイドの位置決め部材１１２に沿って台座１０４上のＩＣパッケージ装着部１０８のところに装着できるようになっており、位置決め部材１１２によってＩＣパッケージ１１０がＩＣパッケージ装着部１０８に正確に配置されるようになっている。また、台座１０４は、ほぼ方形を成し、ソケット本体１０２の中央に配置されていて、周辺部から下方に延びるラッチアーム１１６を有するラッチ機構１０９によってソケット本体１０２に取り外し自在に取付けられており、台座１０４を貫通するように植設されたコンタクト１０７の先端部がＩＣパッケージ１１０の半田ボール等の外部端子と接続されるように構成されている。
【０００８】
さらに、カバー部材１０３の周辺側部の中央部分には、加圧機構１０５のレバー部材１０６がそれぞれ枢支ピン１１７によって回動可能に設けられており、さらに、別の支持ピン１１８によって横方向に移動できるように設けられているので、これら枢支ピン１１７と支持ピン１１８との合成運動によって、カバー部材１０３の押圧によってレバー部材１０６の先端の加圧部１１９がＩＣパッケージ１１０から離れてＩＣパッケージ１１０を自由にして開放するように形成されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来におけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージ１１０が装着されるＩＣソケット１００の、例えば、ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等のＩＣソケットにおいては、ＩＣソケット１００の実際の幅Ｂ’の寸法と高さＨ’の寸法が比較的大きく、実装できるソケットの数量が少ないために生産コストが嵩み、また、生産数量が上がらないために生産日時がかかって納期が遅れる等の問題点が見られる。
【００１０】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、ソケットの外形を縮小してボードへの実装数を上げて生産コストを減らし、さらに、生産数量を上げることによって製品の納期遅れを無くし、カム機構を取り入れることによって自動機への負荷の軽減にも繋がり、かつ操作力を減少することができるＩＣソケットを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、電子部品が装着される台座と、該台座が取付けられるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保持する加圧機構と、該電子部品と接続されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記加圧機構が、回動可能に支持されるレバー部材と、該レバー部材を回動するためのカム機構とを有し、該カム機構が、前記レバー部材の端部とカム係合するカム部材が前記カバー部材に設けられたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のＩＣソケットは、前記加圧機構が、前記レバー部材を閉合位置に弾性附勢するばね部材を有することを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記加圧機構の加圧レバーが、前記台座上の電子部品の側辺部分を加圧して保持することを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記レバー部材が、ほぼ中央部分において前記ソケット本体に枢支され、下端部分が前記カバー部材のカム部材によって加圧され、上端部分の加圧部が前記電子部品を加圧、保持するように構成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明のＩＣソケットは、前記ばね部材が、前記ソケット本体に対して横方向に弾性変位するように配置され、一端が前記レバー部材に係止され、他端がソケット本体の壁部に対して係止されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１および図２は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は本発明のＩＣソケットを示す平面図で、図２は図１のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【００１８】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、オープン・トップタイプのソケットであって、固定側のソケット本体２と、ソケット本体２に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材３と、中央にパッケージ装着部８を有してソケット本体２に取り外し自在に取付けられた台座４と、台座４のパッケージ装着部８に装着された電子部品としてのＩＣパッケージ１０等を加圧して保持する加圧機構５と、ＩＣパッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト７とを有している。
【００１９】
さらに、このような本発明のＩＣソケット１において、電子部品としてのＩＣパッケージ１０を加圧して保持する加圧機構５は、加圧用のレバー部材６を有しており、このレバー部材６の先端部に加圧部６ａが設けられると共に、下端部６ｂが、カバー部材３のカム機構１１のカム部材１３とカム係合するように設けられている。さらにまた、これらソケット本体２とカバー部材３と台座４と加圧機構５のレバー部材６等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。
【００２０】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、電子部品としてのＩＣパッケージ１０を装着するためのパッケージ装着部８を中央部分に形成する台座４が、ラッチアーム１６を有するラッチ機構９によってソケット本体２に対して係合、離脱可能に取り付けられており、この台座４のほぼ中央部分に載置された電子部品としてのＩＣパッケージ１０の周辺部分を加圧して保持するために、回動可能に枢支された加圧機構５のレバー部材６が、ソケット本体２にそれぞれ枢動可能に支持されると共に、台座４の４隅にＩＣパッケージ１０を正確に位置決めするためのコーナーポスト部材のような位置決め部材１２が設けられている。また、このような位置決め部材１２は少なくとも１つを調節ねじを用いて調節可能に設けるのが好適である。
【００２１】
さらにまた、ソケット本体２には、カバー部材３を押上げるように配置されたコイルスプリングのような加圧用のばね部材１４が、例えばソケット本体２の四隅に設けられており、さらに、ソケット本体２には、電子部品としてのＩＣパッケージ１０の半田ボールのような外部端子との接続をなすための多数のコンタクト７が直立して設けられている。
【００２２】
このようなコンタクト７は、図示されるように、ソケット本体２に固設されていて上方にほぼ垂直に延びており、上端部７ａが台座４の孔を貫通するように挿通されていて、ＩＣパッケージ１０が台座４の上に載置されて加圧機構５のレバー部材６によって加圧された場合に、コンタクト７の上端部７ａがＩＣパッケージ１０の外部端子としっかりと接触されて接続されるようになっている。
【００２３】
また、コンタクト７は、上端部７ａから下方に十分な長さをもって弾性変形可能な可撓部分７ｂを有すると共に、この可撓部分７ｂから下方に延びる固定部７ｃにおいてソケット本体２の底部に固着され、かつ下方に突出していて、基板（図示しない）またはテストボード等の接続端子孔に対する差込形の端子部７ｄを有するように形成されている。また、本発明のＩＣソケット１の基板やテストボード等への取付けに際しては、ソケット本体２の底面の位置決めピンが、基板等の位置決め孔に差し込まれて位置決めされ、適宜なねじ等を用いて取付けられるようになっている。
【００２４】
また、本実施例においては、電子部品としてのＩＣパッケージ１０にボール・グリッド・アレイ・タイプのものや、ランド・グリッド・アレイ・タイプのもの等が用いられるようになっているが、このようなＩＣパッケージ１０のみに限定されるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論である。
【００２５】
カバー部材３は、枠形をなしていて、中央に方形状または長方形状等の、ＩＣパッケージ１０等の外形状に対応した形状の開口部１５が形成されており、この開口部１５を通ってＩＣパッケージ１０を位置決め部材１２に沿って台座４の上面のパッケージ装着部８のところに装着できるようになっている。さらに、カバー部材３は、コイルスプリングのような加圧ばねとしての押し上げ用のばね部材１４によってソケット本体２に対して弾性支持されている。また、カバー部材３の下端部の内側には、周辺部分のほぼ中央にカム機構１１のカム部材１３が設けられており、このようなカム部材１３は、カム面としてカバー部材３の下端部側辺のほぼ中央部分に形成されていて、レバー部材６の下端部６ｂに当接するように作られており、カバー部材３の上下動によってこのカム機構１１のカム面をなしているカム部材１３を介して、レバー部材６を回動するように形成されている。
【００２６】
台座４は、ほぼ方形状または長方形状をなしており、カバー部材３の中央に配置されていて、上述したように複数個のコンタクト７や、図示しない適宜なばね部材等によって弾性支持されるように構成されている。また、台座４の上面中央のパッケージ装着部８の４隅には、コーナー部材のような位置決め部材１２が設けられており、その１つが、例えば調節ねじによって取付け位置を調節することができるように形成されている。
【００２７】
また、ソケット本体２の周辺中央部分の内側には、加圧機構５のレバー部材６が枢支ピン１７を介して回動するように支持されており、さらに、下側にはコイルスプリングのようなばね部材２０が横方向に位置するように設けられていてレバー部材６の下端部を、内側から外側に向って横方向に弾性附勢していて、レバー部材６を内側に向ってＩＣパッケージ１０を押圧、保持することができるように弾性附勢している。なお、このばね部材２０は、加圧機構５のカム機構１１の一部を構成するものである。さらにまた、レバー部材６の下端部６ｂの外側は、カバー部材３の下端内側に設けられたカム面のようなカム部材１３と係合するように設けられている。
【００２８】
従って、複数個の押し上げ用または加圧用のばね部材１４によってカバー部材３が弾性支持されると共に、台座４がコンタクト７や適宜なばね部材（図示しない）によってソケット本体２の上に弾性支持されており、カバー部材３が上下動した場合でも、レバー部材６が影響を受けることなくＩＣパッケージ１０を好適に加圧して所要の接触圧力で保持することができるように作用している。また、カバー部材３がレバー部材６を回動するために、カム機構１１のカム部材１３がカム面としてカバー部材３の下端内側に設けられており、カバー部材３によってレバー部材６の下端部６ｂを枢動して作動できるように構成されている。
【００２９】
従って、カバー部材３の押圧によってカム機構１１を介して加圧機構５のレバー部材６を回動して、開放状態に作動することができるようになっており、レバー部材６がＩＣパッケージ１０の加圧を解除して開放位置に回動することができ、ＩＣパッケージ１０の装着や取り出しができるようになっている。
【００３０】
図示されるように、加圧機構５のレバー部材６は、両側面のほぼ中央に外方に突出する枢支ピン１７が設けられていて、これら枢支ピン１７を中心にして回動可能にソケット本体２上に支持されると共に、下端部６ｂにおいて横方向にほぼ水平に配置されたばね部材２０によって弾性附勢されており、カム機構１１を介してカバー部材３によって押圧されることによって、レバー部材６が回動されて、ＩＣパッケージ１０の周辺部分を加圧して保持している上端部分の加圧部６ａがＩＣパッケージ１０から上方に離れてＩＣパッケージ１０を開放することができるように形成されている。
【００３１】
従って、このような加圧機構５のレバー部材６の加圧部６ａが、ＩＣパッケージ等の電子部品１０の周辺部分を加圧して保持するように設けられており、カバー部材３の下方への押圧によってレバー部材６が枢支ピン１７を中心にして回動されて、レバー部材６の加圧部６ａが電子部品であるＩＣパッケージ１０の周辺部分から離れてＩＣパッケージ１０を開放するので、ＩＣパッケージ１０を容易に取り出すことができる。なお、レバー部材６は、常時は、横向きに配置されたばね部材２０によって閉合する方向に押圧されており、カバー部材３の押し下げによって開放作動されて開くことができるように構成されている。また、ばね部材２０は、図示のようなコイルスプリングの外に、捩じりばねや、他の同様なばねを用いることができる。
【００３２】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、先ず、電子部品等のＩＣパッケージ１０を装着するためには、図示されるように、フリー状態にある本発明のＩＣソケット１において、カバー部材３が下方に押圧されて、カム機構１１を介して加圧レバー６の下端部６ｂが押されて、枢支ピン１７の周りにレバー部材６が回動されるので、これによってレバー部材６の上端の加圧部６ａがパッケージ装着部８から上方へと離れて開放されて図２に点線で示される状態に開かれる。
【００３３】
従って、このレバー部材６の開かれた図示の開放状態（点線の状態）において、ＩＣパッケージ１０を上方から開口部１５を通って内部に挿入して台座４のパッケージ装着部８の上に装着すれば、ＩＣパッケージ１０は、先ず、位置決め部材１２によって案内されてパッケージ装着部８に正確に装着される。
【００３４】
次いで、図示される状態において、カバー部材３の押圧を止めてカバー部材３を離してフリーな状態にすると、カバー部材３は、押し上げ用のばね部材１４によって上方に押上げられて、レバー部材６が枢支ピン１７周りに枢動されて、加圧部６ａがＩＣパッケージ１０の周辺部分の上に置かれてＩＣパッケージ１０を加圧するようになるので、ＩＣパッケージ１０を台座４のパッケージ装着部８にしっかりと加圧して保持するようになり、図示から理解されるようにＩＣパッケージ１０の半田ボール等の外部端子が、台座４の平面上のコンタクト７の上端部７ａとしっかりと接触されるようになり、コンタクト７との接続が行われる。
【００３５】
また、このような場合に、電子部品等のＩＣパッケージ１０の厚さ等の、高さのバラツキがあってＩＣパッケージ１０の高さが多少とも異なっていても、台座４上に載置されたＩＣパッケージ１０を、ばね部材２０によって弾性附勢されるレバー部材６の先端の加圧部６ａによってしっかりと押圧されて保持されているので、ＩＣパッケージ１０を良好に装着することができる。
【００３６】
さらに、このようなカム機構１１のばね部材２０によるレバー部材４の弾性附勢によって、加圧用のレバー部材６を好適なスマートな形状に形成して、かつ良好に配置することができるので、スペースを縮小することができ、ＩＣソケット１全体の外形寸法、特に、図１に示されるように、ＩＣソケット１の横方向の幅Ｂの寸法を小さくして大幅な縮小が可能となるので、ＩＣソケット１自体を小型化してボード実装効率を向上し、トータルコストを低減すること等ができる。また、この時に、コンタクト７は、上端部７ａがＩＣパッケージ１０の外部端子に対してしっかりと接触されて良好に接続されると共に、余裕を持ってＩＣパッケージ１０の外部端子とコンタクト７とが良好に接続されるようになる。
【００３７】
さらにまた、本発明のＩＣソケット１において、装着されているＩＣパッケージ１０を取り出すためには、同様に、カバー部材３を押圧して加圧機構５のレバー部材６を回動して開放することができるので、装着されているＩＣパッケージ１０を容易に取り出すことができるようになる。
【００３８】
このように構成された本発明のＩＣソケット１に依れば、電子部品としてのＩＣパッケージ１０が装着される台座４と、この台座４が取付けられるソケット本体２と、このソケット本体２に対して上下動可能に設けられたカバー部材３と、台座４に装着されたＩＣパッケージ１０を加圧、保持する加圧機構５と、ＩＣパッケージ１０の外部端子と接続されるコンタクトとを有するＩＣソケットであって、加圧機構５は、回動可能に支持されるレバー部材６と、このレバー部材６を回動するためのカム機構１１と、レバー部材６を弾性附勢するばね部材２０とを有し、カム機構１１は、レバー部材６の下端部６ｂとカム係合するカム部材１３がカム面としてカバー部材３に設けられているので、スペースを縮小することができ、かつ外形寸法の縮小が可能となって、ＩＣソケット１の横方向と縦方向等の幅Ｂの寸法を、従来のＩＣソケット１００の幅Ｂ’寸法と比較して、約２０〜３０％ほど縮小することができ、実装面積を実際に約３５％も縮小することができると共に、さらに、操作力を約１５％ほど低減することもでき、これによってボード実装効率を向上してトータルコストを低減することができる等の効果が得られるし、ソケットの外形を縮小してボードへの実装数を上げて生産コストを減らし、さらに、生産数量を上げることによって製品の納期遅れを無くし、カム機構１１を取り入れることによって自動機への負荷の軽減にも繋がり、かつ操作力を大いに減少することができる等の効果が得られる。
【００３９】
また、本発明のＩＣソケット１の高さＨ寸法と、従来のＩＣソケット１００の高さＨ’寸法とにおいては、ほぼ同じであり、殆ど違いが見られない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、電子部品が装着される台座と、該台座が取付けられるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保持する加圧機構と、該電子部品と接続されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記加圧機構が、回動可能に支持されるレバー部材と、該レバー部材を回動するためのカム機構とを有し、該カム機構が、前記レバー部材の端部とカム係合するカム部材が前記カバー部材に設けられているので、ソケット自体の外形を縮小してボードへの実装数を上げて生産コストを減らし、さらに、生産数量を上げることによって製品の納期遅れを無くし、カム機構を取り入れることによって自動機への負荷を軽減でき、かつ操作力を減少することができる。
【００４１】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記加圧機構が、前記レバー部材を閉合位置に弾性附勢するばね部材を有するので、レバー部材とばね部材のスペースが縮小でき、外形寸法の縮小が可能となって、ボード実装効率を向上することができる。
【００４２】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記加圧機構のレバー部材が、前記台座上の電子部品の側辺部分を加圧して保持するので、ばね部材のスペースが縮小でき、外形寸法の縮小が可能となり、電子部品をしっかりと加圧、保持して、ボード実装効率を向上してトータルコストを低減することができる。
【００４３】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記レバー部材が、ほぼ中央部分において前記ソケット本体に枢支され、下端部分が前記カバー部材のカム部材によって加圧され、上端部分の加圧部が前記電子部品を加圧、保持するように構成されているので、電子部品としてのＩＣパッケージをしっかりと加圧して保持することができ、外形寸法を縮小して小型化することができると共に、ボード実装効率を向上してトータルコストを低減することができる。
【００４４】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、前記ばね部材が、前記ソケット本体に対して横方向に弾性変位するように配置され、一端が前記レバー部材に係止され、他端がソケット本体の壁部に対して係止されているので、レバー部材をばね部材によって好適に弾性附勢するように製作してスペースを縮小できると共に、外形寸法の縮小が可能となり、ボード実装効率を向上してトータルコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１における本発明のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【図３】従来のＩＣソケットの平面図である。
【図４】図３の従来のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【符号の説明】
１　　　ＩＣソケット
２　　　ソケット本体
３　　　カバー部材
４　　　台座
５　　　加圧機構
６　　　レバー部材
６ａ　　加圧部
６ｂ　　下端部
７　　　コンタクト
７ａ　　上端部
７ｂ　　可撓部分
７ｃ　　固定部
７ｄ　　端子部
８　　　パッケージ装着部
９　　　ラッチ機構
１０　　ＩＣパッケージ
１１　　カム機構
１２　　位置決め部材
１３　　カム部材
１４　　ばね部材
１５　　開口部
１６　　ラッチアーム
１７　　枢支ピン
２０　　ばね部材
１００　ＩＣソケット
１０２　ソケット本体
１０３　カバー部材
１０４　台座
１０５　加圧機構
１０６　レバー部材
１０７　コンタクト
１０８　パッケージ装着部
１０９　ラッチ機構
１１０　ＩＣパッケージ
１１２　位置決め部材
１１４　ばね部材
１１５　開口部
１１６　ラッチアーム
１１７　枢支ピン
１１８　支持ピン
【図１】
2004063107.tif 000003
【図２】
2004063107.tif 000004
【図３】
2004063107.tif 000005
【図４】
2004063107.tif 000006