(57)【要約】【課題】薄膜化しても高い絶縁性及び十分な圧電特性を得ることができ、液体吐出ヘッドの高密度化が可能な圧電体素子を提供する。【解決手段】下部電極３２上に圧電体前駆体膜４１’を所定の形状にパターン形成し、前記パターン形成された圧電体前駆体膜を結晶化させ圧電体薄膜４１を得る。これにより、断面周囲長が２０００ｎｍ以上の結晶粒を備え、結晶粒密度が４×１０９［個／ｍ２］以下の圧電体膜を得ることができる。【選択図】　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部電極及び下部電極に挟まれてなる圧電体薄膜を備えた圧電体素子の製造方法であって、
下部電極上に圧電体前駆体膜を所定の形状にパターン形成する工程と、
前記パターン形成された圧電体前駆体膜を結晶化させ圧電体薄膜を得る工程と、
前記圧電体膜上に上部電極を形成する工程と、
を備えた圧電体素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記圧電体前駆体膜のパターン形成は、前記下部電極上に圧電体前駆体膜を均一に形成した後、当該圧電体前駆体膜を所定パターンにエッチングすることで行う、圧電体素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、
前記圧電体前駆体膜のパターン形成は、前記下部電極上に、前記圧電体前駆体の成分を含有するゾルをインクジェット法によってパターン形成し、ゲル化させることで行う、圧電体素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の製造方法により製造した圧電体素子を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
基板の一面に振動板を形成する工程と、
前記振動板上に前記圧電体素子を形成する工程と、
前記基板をエッチングし圧力室を形成する工程と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記液体吐出ヘッドは複数の圧電体素子を備え、前記圧電体素子の形成工程における前記圧電体前駆体膜のパターン形成は、個々の液体吐出ヘッド内の複数の圧電体素子を形成するための圧電体薄膜が一体となるようにパターニングする、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
下部電極上に圧電体薄膜及び上部電極を順次形成した圧電体素子であって、前記圧電体薄膜は、断面周囲長が２０００ｎｍ以上の結晶粒を備えている、圧電体素子。
【請求項７】
下部電極上に圧電体薄膜及び上部電極を順次形成した圧電体素子であって、前記圧電体薄膜は、結晶粒密度が４×１０９［個／ｍ２］以下である、圧電体素子。
【請求項８】
下部電極上に圧電体薄膜及び上部電極を順次形成した圧電体素子であって、前記圧電体薄膜は、単結晶で形成された、圧電体素子。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８の何れか一項に記載の圧電体素子と、当該圧電体素子の機械的変位によって内容積が変化する圧力室と、当該圧力室に連通して液滴を吐出する吐出口とを備えた、液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項９に記載の液体吐出ヘッドを備えた液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液体吐出ヘッド等の駆動素子として用いられる圧電体素子及びその製造方法に係る。また、上記の圧電体素子を備えたインクジェット式記録ヘッド等の液体吐出ヘッド及びプリンタ等の液体吐出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液体吐出ヘッドなどに用いられる圧電体素子は、上部電極及び下部電極に挟まれたＰＺＴなどの圧電体膜を備えている。この圧電体膜は、主として製膜の容易さの点から多結晶体として製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、多結晶体の圧電体膜には粒界が存在するため、絶縁性が低くなる場合があった。また、十分な圧電特性を得ることが難しかった。そのため、薄膜化するには限界があり、液体吐出ヘッドを製造する際の圧電体素子の密度を高めることには限界があった。
【０００４】
本発明は、薄膜化しても高い絶縁性及び十分な圧電特性を得ることができ、液体吐出ヘッドの高密度化が可能な圧電体素子を提供することを目的とする。また、かかる圧電体素子の製造方法、圧電体素子を備えた液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明は、上部電極及び下部電極に挟まれてなる圧電体薄膜を備えた圧電体素子の製造方法であって、下部電極上に圧電体前駆体膜を所定の形状にパターン形成する工程と、前記パターン形成された圧電体前駆体膜を結晶化させ圧電体薄膜を得る工程と、前記圧電体膜上に上部電極を形成する工程と、を備えている。
【０００６】
上記製造方法において、前記圧電体前駆体膜のパターン形成は、前記下部電極上に圧電体前駆体膜を均一に形成した後、当該圧電体前駆体膜を所定パターンにエッチングすることで行うことが望ましい。また、前記圧電体前駆体膜のパターン形成は、前記下部電極上に、前記圧電体前駆体の成分を含有するゾルをインクジェット法によってパターン形成し、ゲル化させることで行ってもよい。
【０００７】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、基板の一面に振動板を形成する工程と、前記振動板上に上記の製造方法により前記圧電体素子を形成する工程と、前記基板をエッチングし圧力室を形成する工程と、を備えている。
【０００８】
上記製造方法において、前記液体吐出ヘッドは複数の圧電体素子を備え、前記圧電体素子の形成工程における前記圧電体前駆体膜のパターン形成は、個々の液体吐出ヘッド内の複数の圧電体素子を形成するための圧電体薄膜が一体となるようにパターニングすることが望ましい。
【０００９】
本発明の圧電体素子は、下部電極上に圧電体薄膜及び上部電極を順次形成した圧電体素子であって、前記圧電体薄膜は、断面周囲長が２０００ｎｍ以上の結晶粒を備えていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の圧電体素子は、下部電極上に圧電体薄膜及び上部電極を順次形成した圧電体素子であって、前記圧電体薄膜は、結晶粒密度が４×１０９［個／ｍ２］以下であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の圧電体素子は、下部電極上に圧電体薄膜及び上部電極を順次形成した圧電体素子であって、前記圧電体薄膜は、単結晶で形成されたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の液体吐出ヘッドは、上記の圧電体素子と、当該圧電体素子の機械的変位によって内容積が変化する圧力室と、当該圧力室に連通して液滴を吐出する吐出口とを備えている。
【００１３】
本発明の液体吐出装置は、上記の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１５】
（インクジェットプリンタの全体構成）
図１は、本実施形態の圧電体素子及び液体吐出ヘッドが使用される液体吐出装置であるプリンタの構造を説明する斜視図である。このプリンタには、本体２に、トレイ３、排出口４および操作ボタン９が設けられている。さらに本体２の内部には、液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッド１、給紙機構６、制御回路８が備えられている。
【００１６】
インクジェット式記録ヘッド１は、本発明の製造方法で製造された圧電体素子を備えている。インクジェット式記録ヘッド１は、制御回路８から供給される吐出信号に対応して、ノズルから液体であるインクを吐出可能に構成されている。
【００１７】
本体２は、プリンタの筐体であって、用紙５をトレイ３から供給可能な位置に給紙機構６を配置し、用紙５に印字可能なようにインクジェット式記録ヘッド１を配置している。トレイ３は、印字前の用紙５を給紙機構６により供給可能に構成され、排出口４は、印刷が終了した用紙５を排出する出口である。
【００１８】
給紙機構６は、モータ６００、ローラ６０１・６０２、その他の図示しない機械構造を備えている。モータ６００は、制御回路８から供給される駆動信号に対応して回転可能になっている。機械構造は、モータ６００の回転力をローラ６０１・６０２に伝達可能に構成されている。ローラ６０１および６０２は、モータ６００の回転力が伝達されると回転するようになっており、回転によりトレイ３に載置された用紙５を引き込み、ヘッド１によって印刷可能に供給するようになっている。
【００１９】
制御回路８は、図示しないＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、インターフェース回路などを備え、図示しないコネクタを介してコンピュータから供給される印字情報に対応させて、駆動信号を給紙機構６に供給したり、吐出信号をインクジェット式記録ヘッド１に供給したりできるようになっている。また、制御回路８は操作パネル９からの操作信号に対応させて動作モードの設定、リセット処理などが行えるようになっている。
【００２０】
（インクジェット式記録ヘッドの構成）
図２は、本実施形態の液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの構造の説明図である。インクジェット式記録ヘッド１は、図に示すように、ノズル板１０、圧力室基板２０および振動板３０を備えて構成されている。このヘッドは、オンデマンド形のピエゾジェット式ヘッドを構成している。
【００２１】
圧力室基板２０は、キャビティ（圧力室）２１、側壁（隔壁）２２、リザーバ２３および供給口２４を備えている。キャビティ２１は、シリコン等の基板をエッチングすることにより形成されたインクなどを吐出するために貯蔵する空間となっている。側壁２２はキャビティ２１間を仕切るよう形成されている。リザーバ２３は、インクを各キャビティ２１に供給口２４を介して供給するための共通の流路となっている。なおキャビティ２１などの形状はインクジェット方式によって種々に変形可能である。例えば平面的な形状のカイザー（Ｋｙｓｅｒ）形であっても円筒形のゾルタン（Ｚｏｌｔａｎ）形でもよい。またキャビティが１室形用に構成されていても２室形に構成されていてもよい。
【００２２】
ノズル板１０は、圧力室基板２０に設けられたキャビティ２１の各々に対応する位置にノズル１１が配置されるよう、圧力室基板２０の一方の面に貼り合わせられ、また、振動板３０は圧力室基板２０の他方の面に形成されている。ノズル板１０、圧力室基板２０及び振動板３０よりなるヘッドユニットは、筐体２５に納められて、インクジェット式記録ヘッド１を構成している。
【００２３】
振動板３０には圧電体素子４０（図３参照）が設けられている。振動板３０には、インクタンク接続口（図示せず）が設けられて、図示しないインクタンクに貯蔵されているインクを圧力室基板２０のリザーバ２３に供給可能になっている。
【００２４】
（層構造）
図３に、上記インクジェット式記録ヘッドおよび圧電体素子のさらに具体的な構造を説明する断面図を示す。この断面図は、一つの圧電体素子の断面を拡大したものである。図に示すように、振動板３０は、絶縁膜３１および下部電極３２を積層して構成され、圧電体素子４０は圧電体膜４１、上部電極４２および下部電極３２を積層して構成されている。特にこのインクジェット式記録ヘッド１は、圧電体素子４０、キャビティ２１およびノズル１１が一定のピッチで連設されて構成されている。このノズル間のピッチは、印刷精度に応じて適時設計変更が可能である。例えば４００ｄｐｉ（ｄｏｔ　ｐｅｒ　ｉｎｃｈ）になるように配置される。
【００２５】
絶縁膜３１は、導電性でない材料、例えばシリコン基板を熱酸化等して形成された二酸化珪素（ＳｉＯ２）により構成され、圧電体膜層の変形により変形し、キャビティ２１の内部の圧力を瞬間的に高めることが可能に構成されている。
【００２６】
絶縁膜３１上には下部電極３２を形成するが、絶縁膜３１と下部電極３２との間に、２０ｎｍ程度のチタン又は酸化チタンの膜（密着層）を形成しても良い。
【００２７】
下部電極３２は、圧電体膜層に電圧を印加するための一方の電極であり、導電性を有する材料、例えば、白金（Ｐｔ）などにより構成されている。なお、下部電極３２はこれに限らず、白金と同じＦＣＣ構造を有する金属であるイリジウム（Ｉｒ）で構成しても良い。下部電極３２は、圧力室基板２０上に形成される複数の圧電体素子に共通な電極として機能するように絶縁膜３１と同じ領域に形成される。ただし、圧電体膜４１と同様の大きさに、すなわち上部電極と同じ形状に形成することも可能である。
【００２８】
上部電極４２は、圧電体膜層に電圧を印加するための他方の電極となり、導電性を有する材料、例えば膜厚０．１μｍの白金（Ｐｔ）又はイリジウム（Ｉｒ）で構成されている。
【００２９】
圧電体膜４１は、本発明の製造方法で製造された例えばペロブスカイト構造を持つ圧電性セラミックスの結晶であり、振動板３０上に所定の形状で形成されて構成されている。
【００３０】
圧電体膜４１の組成は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ０．５６、Ｔｉ０．４４）Ｏ３：ＰＺＴ）等の圧電性セラミックスを用いる。その他、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）ＴｉＯ３）、ジルコニウム酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）ＺｒＯ３）またはマグネシウムニオブ酸ジルコニウム酸チタン酸鉛（Ｐｂ（Ｍｇ、Ｎｂ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３：ＰＭＮ−ＰＺＴ）、ジルコニウム酸チタン酸バリウム（Ｂａ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３：ＢＺＴ）、チタン酸バリウム（ＢＴ）などでもよい。
【００３１】
（印刷動作）
上記インクジェット式記録ヘッド１の構成において、印刷動作を説明する。制御回路８から駆動信号が出力されると、給紙機構６が動作し用紙５がヘッド１によって印刷可能な位置まで搬送される。制御回路８から吐出信号が供給されず圧電体素子４０の下部電極３２と上部電極４２との間に駆動電圧が印加されていない場合、圧電体膜４１には変形を生じない。吐出信号が供給されていない圧電体素子４０が設けられているキャビティ２１には、圧力変化が生じず、そのノズル１１からインク滴は吐出されない。
【００３２】
一方、制御回路８から吐出信号が供給され圧電体素子４０の下部電極３２と上部電極４２との間に一定の駆動電圧が印加された場合、圧電体膜４１に変形を生じる。吐出信号が供給された圧電体素子４０が設けられているキャビティ２１ではその振動板３０が大きくたわむ。このためキャビティ２１内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル１１からインク滴が吐出される。ヘッド中で画像データに対応した位置の圧電体素子に吐出信号を個別に供給することで、任意の文字や図形を印刷させることができる。
【００３３】
（製造方法）
次に、この実施形態による圧電体素子の製造方法を、インクジェット式記録ヘッドの製造方法と併せて説明する。図４及び図５は、上記圧電体素子及びインクジェット式記録ヘッドの製造工程断面図である。
【００３４】
絶縁膜形成工程（Ｓ１）
絶縁膜形成工程は、圧力室基板２０となるシリコン基板に絶縁膜３１を形成する工程である。シリコン基板は、例えば厚み２００μｍ、直径１０ｃｍ程度のものを使用し、この基板２０上に図２のようなインクジェット式記録ヘッドを複数形成する。絶縁膜３１は例えば１μｍ程度の厚みに形成する。絶縁膜の製造には公知の熱酸化法等を用い、二酸化珪素の膜を形成する。なお、絶縁膜３１の上に、好ましくは厚さ５ｎｍ〜４０ｎｍ、更に好ましくは２０ｎｍ程度のチタン膜又は酸化チタン膜（密着層：図示せず）を更に形成しても良い。この密着層は、絶縁膜３１と下部電極３２との密着性を向上させる。
【００３５】
下部電極形成工程（Ｓ２）
この下部電極形成工程は、絶縁膜３１又は密着層の上に下部電極３２を形成する工程である。下部電極３２は、例えば白金又はイリジウムを２００ｎｍの厚みで積層する。これらの層の製造は公知の電子ビーム蒸着法、スパッタ法等を用いる。
【００３６】
更に、白金膜上に、チタン（Ｔｉ）の種層を好ましくは３ｎｍ〜２５ｎｍ、更に好ましくは５ｎｍの厚みで形成する。このチタン種層の形成には、例えば公知の直流スパッタ法等を用いる。この種層は一様の厚みで形成するが、場合によって島状となっても構わない。
【００３７】
この実施形態では下部電極３２を基板全面に形成しているが、これに限らず、下部電極を所定形状にパターニングしてから以下の圧電体膜形成を行なってもよい。下部電極をパターニングすることにより、基板の反りが一層軽減される。
【００３８】
圧電体前駆体膜の形成（Ｓ３）
次に、下部電極３２上に圧電体前駆体膜４１’を成膜する。圧電体前駆体膜は、後述の処理で結晶化されて圧電体膜４１となる以前の、非晶質膜として構成される。本実施例ではチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の前駆体膜をゾル・ゲル法で成膜する。なお、ＰＺＴの成膜方法はゾル・ゲル法に限定されるわけではなく、ＭＯＤ（Ｍｅｔａｌ−Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等であってもよい。
【００３９】
ゾル・ゲル法とは、金属アルコキシド等の金属有機化合物を溶液系で加水分解、重縮合させるものである。具体的には、まず、基板上に金属有機化合物を含む溶液（ゾル）を塗布し、乾燥させる（Ｓ３）。用いられる金属有機化合物としては、無機酸化物を構成する金属のメトキシド、エトキシド、プロポキシド、ブトキシド等のアルコキシドやアセテート化合物等が挙げられる。硝酸塩、しゅう酸塩、過塩素酸塩等の無機塩でも良い。
【００４０】
この混合溶液を、下部電極上に例えば２０ｎｍの厚さに塗布する。塗布した段階では、ＰＺＴを構成する各金属原子は有機金属錯体として分散している。
【００４１】
塗布後、一定温度で一定時間乾燥させ、ゾルの溶媒を蒸発させる。例えば、乾燥温度は例えば１５０℃以上２００℃以下に設定する。好ましくは、１８０℃で乾燥させる。乾燥時間は例えば５分以上１５分以下にする。好ましくは１０分程度乾燥させる。
【００４２】
乾燥後、さらに大気雰囲気下において一定の脱脂温度で一定時間脱脂する。脱脂温度は、４００℃以上６００℃以下の範囲が好ましい。この範囲より高い温度では結晶化が始まってしまい、この範囲より低い温度では、十分な脱脂が行えないからである。好ましくは４５０℃〜５５０℃程度に設定する。脱脂時間は、例えば５分以上９０分以下にする。この範囲より長い時間では結晶化が始まってしまい、この範囲より短い時間では十分に脱脂されないからである。好ましくは１０分程度脱脂させる。脱脂により金属に配位している有機物が金属から解離し酸化燃焼反応を生じ、大気中に飛散する。以上の工程により、圧電体前駆体膜４１’が形成される。
【００４３】
圧電体前駆体膜のパターニング（Ｓ４）
次に、圧電体前駆体膜４１’を、個々のインクジェット式記録ヘッドを構成するための所定形状にパターニングする。具体的方法としては、例えば圧電体前駆体膜４１’上にレジストを塗布し、圧電体素子の形成位置に合わせて露光・現像してパターニングする。残ったレジストをマスクとして圧電体前駆体膜４１’をイオンミリング等でエッチングする。
【００４４】
圧電体前駆体膜４１’をパターン形成する方法は、Ｓ３、Ｓ４に示す方法に限らず、圧電体前駆体の構成成分を含有する金属有機化合物のゾルをインクジェット法により所定パターンに塗布する方法でもよい。塗布後に乾燥及び脱脂を行うことにより、圧電体前駆体膜４１’が形成される。
【００４５】
結晶化工程（Ｓ５）
上記の工程によって得られた圧電体前駆体膜４１’を加熱処理することによって結晶化させ、圧電体膜４１を形成する。焼結温度は材料により異なるが、例えば６５０℃で５分から３０分間加熱を行う。加熱装置としては、ＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ａｎｎｅａｌｉｎｇ）装置、拡散炉等を使用することができる。
【００４６】
この結晶化により、圧電体膜４１が形成される。特に本実施形態の方法によれば、基板上に圧電体前駆体膜４１’をパターン形成してから結晶化させるので、単結晶膜が均一に成長しやすい。この結果、結晶粒界が生じるとしても、結晶粒の断面周囲長が２０００ｎｍ以上の結晶粒を備えた圧電体膜、または結晶粒密度が４×１０９［個／ｍ２］以下の圧電体膜となる。これにより、単結晶に匹敵する絶縁性及び圧電特性を得ることができ、薄膜化及び液体吐出ヘッドの高密度化が可能となる。この実施形態では、ゾルの塗布、乾燥、脱脂、パターニング、結晶化の工程を１回実施することにより圧電体膜４１を形成したが、これに限らず、２回またはそれ以上繰り返すことによって圧電体膜４１を厚膜化しても良い。
【００４７】
上部電極形成工程（図５：Ｓ６、Ｓ７）
以上により形成された圧電体膜４１上に上部電極４２を形成する。具体的には、圧電体膜４１の非形成領域に非晶質のフッ素樹脂層５０をパターニング形成し（Ｓ６）、次いで圧電体膜４１及び非晶質のフッ素樹脂層５０上に上部電極４２を成膜し、上部電極を非晶質のフッ素樹脂層とともに除去する（Ｓ７）。上部電極４２としては白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）その他の金属を用い、１００ｎｍの膜厚にＤＣスパッタ法で成膜する。
【００４８】
次に、圧電体薄膜４３及び上部電極４４を、圧電体素子の所定形状にパターニングする。具体的には、上部電極４２上にレジストをスピンコートした後、圧力室が形成されるべき位置に合わせて露光・現像してパターニングする。残ったレジストをマスクとして上部電極４２、圧電体薄膜４１をイオンミリング等でエッチングする。以上の工程により、圧電体素子が形成される。
【００４９】
インクジェット式記録ヘッドの形成（Ｓ８、Ｓ９）
更に、圧力室基板２０にキャビティ２１を形成し、ノズル板１０を形成する。具体的には、圧力室基板２０に、キャビティ２１が形成されるべき位置に合わせてエッチングマスクを施し、例えば平行平板型反応性イオンエッチング等の活性気体を用いたドライエッチングにより、予め定められた深さまで圧力室基板２０をエッチングし、キャビティ２１を形成する。エッチングされずに残った部分は側壁２２となる。その後、かかる基板２０等の積層体を、個々のインクジェット式記録ヘッドの大きさとなるように切り離す。
【００５０】
最後に、樹脂等を用いてノズル板１０を圧力室基板２０に接合する。ノズル板１０を圧力室基板２０に接合する際には、ノズル１１がキャビティ２１の各々の空間に対応して配置されるよう位置合せする。以上の工程により、インクジェット式記録ヘッドが形成される。
【００５１】
（その他の変形例）
本発明で製造した圧電体素子は上記インクジェット式記録ヘッドの圧力発生源のみならず、圧電ファン、超音波モータ、超音波振動子のような圧電体素子装置及びこの様な装置の製造に適応することができる。
【００５２】
また、本発明の液体吐出ヘッドは、インクジェット記録装置に用いられるインクを吐出するヘッド以外にも、液晶ディスプレイ等のためのカラーフィルタの製造に用いられる色材を含む液体を吐出するヘッド、有機ＥＬディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料を含む液体を吐出するヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出するヘッド等、種々の液体を噴射するヘッドに適用することが可能である。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、薄膜化しても高い絶縁性及び十分な圧電特性を得ることができ、液体吐出ヘッドの高密度化が可能な圧電体素子を提供することができる。また、かかる圧電体素子の製造方法、圧電体素子を備えた液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の圧電体素子及び液体吐出ヘッドが使用されるプリンタ（液体吐出装置）の構造を説明する斜視図である。
【図２】本実施形態の液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの構造の説明図である。
【図３】上記インクジェット式記録ヘッドおよび圧電体素子の具体的な構造を説明する断面図である。
【図４】上記圧電体素子の製造工程断面図である。
【図５】上記圧電体素子及びインクジェット式記録ヘッドの製造工程断面図である。
【符号の説明】
１０…ノズル板、　２０…圧力室基板、　３０…振動板、　３１…絶縁膜、　３２…下部電極、　４０…圧電体素子、　４１…圧電体薄膜層、　４２…上部電極、　２１…キャビティ
【図１】
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【図２】
2004047814.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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