(57)【要約】【課題】本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおいて、シールド層と内部導体とを簡単に接地できる接地方法を提供するものである。【解決手段】本発明は、シールド層１３０の施されたフラットケーブル１００におけるシールド層１３０と内部導体１２０との接地方法であって、シールド層１３０側から少なくとも内部導体１２０に達する小孔１４０を設け、この小孔１４０に導電性材料２１０を充填してシールド層１３０と内部導体１２０間の両者を導通させるフラットケーブルの接地方法にあり、これによって、絶縁層１１０を除去することなく、簡単かつ迅速にシールド層１３０を接地させることができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する小孔を設け、当該小孔を通じて前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法。
【請求項２】
前記小孔に導電性材料を充填することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブルの接地方法。
【請求項３】
前記小孔に導電性ピンを挿入することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブルの接地方法。
【請求項４】
シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する導電性ピンを差し込み、当該導電性ピンを介して前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおいて、シールド層と内部導体とを簡単に接地できる接地方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フラットケーブル、例えば、フレキシブルフラットケーブル（以下ＦＦＣと略記する）において、ＦＦＣの外周にシールド層を施して使用する場合、このシールド層を何らかの形で接地する必要がある。
【０００３】
従来、この接地にあたっては、種々の方法が提案されている。例えば、図６〜図９に示す方法では、先ず、ＦＦＣ１００の絶縁層１１０の一部を長手方向に沿って細長い溝状に除去して、内部導体１２０の１本を露出させ、これをドレイン線とする。次に、ＦＦＣ１００の外周にシールド層１３０を施し、このシールド層１３０と上記ドレイン線の内部導体１２０とを、例えば、超音波ウエルダにより部分的に溶接したり（特許文献１）、或いは、導電性接着剤により接着したりしている（特許文献２）。さらには、導体を２本重ねて絶縁被覆しておいて、その１本を剥がすことにより絶縁層を剥ぎ取る方法（特許文献３）なども提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６４−４８３１１号公報
【特許文献２】
特開平８−７６６４号公報
【特許文献３】
特開平４−３３２１１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の方法では、いずれも簡単な接地は困難であった。先ず、内部導体をドレイン線として露出させる場合、通常絶縁層をレーザ光線で焼き切るか、或いはフライス盤により削り取る訳であるが、これらの作業自体が結構面倒で大変であった。特にこの露出作業時絶縁層を余分に除去したり、内部導体側に傷を付けたりするなどの恐れがあった。
【０００６】
次に、導体を２本重ねて絶縁被覆した場合であるが、この場合も、１本の導体を剥がすのには、作業者に熟練が要求されるという問題があった。また、この際も余計に絶縁層を剥がしてしまうと、シールド層を施したときショートを引き起こすなどの問題があった。また、仮に最終検査でショートなどが発見されなくとも、ＦＦＣの曲げ使用時などにショートが起こるなどの恐れがあった。
【０００７】
このため、シールド層を施す際、ドレイン線として新たな線を設置することも可能であるが、この設置線の付加自体が結構面倒であり、また、作業性が悪いという問題もあった。
【０００８】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、基本的には、シールド層と内部導体間に小孔を設け、この小孔を通じて、これらの両者間に導電性材料や導電性ピンなどの導電手段を導入するか、或いは、これらの両者間に直接導電性ピンを差し込む（打ち込む）ことにより、簡単に接地させる方法を提供せんとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する小孔を設け、当該小孔を通じて前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法にある。
【００１０】
請求項２記載の本発明は、前記小孔に導電性材料を充填することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブルの接地方法にある。
【００１１】
請求項３記載の本発明は、前記小孔に導電性ピンを挿入することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブルの接地方法にある。
【００１２】
請求項４記載の本発明は、シールド層の施されたフラットケーブルにおけるシールド層と内部導体との接地方法であって、前記シールド層側から少なくとも内部導体に達する導電性ピンを差し込み、当該導電性ピンを介して前記シールド層と内部導体間の両者を導通させることを特徴とするフラットケーブルの接地方法にある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１〜図４は、本発明に係るフラットケーブルの接地方法の一実施例を示したものである。本発明では、先ず、図１に示すように、フラットケーブル、例えばＦＦＣ１００において、絶縁層１１０部分の所定の範囲に導電性材料からなるシールド層１３０を施す。そして、このシールド層１３０と内部導体１２０の何れかの１本に対して、図１〜図３に示すように、例えば上下に貫通する小孔１４０を設ける。次に、図４に示すように、この小孔１４０に導電性接着剤、半田などの導電性材料２１０を流し込むなどして充填させる。
【００１４】
これにより、シールド層１３０と内部導体１２０の１本が簡単に電気的に接続される。つまり、内部導体１２０の１本をドレイン線として、シールド層１３０が簡単にかつ迅速に接地される。
【００１５】
なお、接地の目的からすると、上記小孔１４０は、必ずしも貫通孔である必要はなく、シールド層１３０側から少なくとも内部導体１２０に達する小孔、所謂盲孔であってもよい。ただし、実用的には、削り屑などの排出が容易であることや作業性の点からすると、貫通孔の方が望ましい。
【００１６】
また、本発明方法が実施される、フラットケーブルについても、上記構造のＦＦＣ１００に特に限定されるものではない。なお、上記ＦＦＣ１００の場合、通常銅張りフィルムをベースフィルム１０１として用い、これにエッチング加工などを施して内部導体１２０を形成した後、カバーレイとして上記絶縁層１１０を接着剤層１５０により接着して製造される。
【００１７】
図５は、本発明に係るフラットケーブルの接地方法の他の実施例を示したものである。この場合、小孔１４０の形成までは、上記図１〜図４の場合と同様であるが、この小孔１４０に、パイプ状又は中実体の金属製ピン（釘）などの導電性ピン２２０を圧入などにより挿入する方法である。これにより、上記と同様シールド層１３０と内部導体１２０の１本が簡単に電気的に接続される。つまり、シールド層１３０の接地が簡単にかつ迅速に行える。
【００１８】
上記導電性ピン２２０が、金属製ピンなどの剛性に富むピンの場合、本発明に係るフラットケーブルの接地方法のさらに別の実施例として、特に小孔１４０を設けることなく、小孔１４０に対応する位置部分に直接導電性ピン２２０を差し込むようにすることもできる。これにより、やはりシールド層１３０と内部導体１２０の１本を簡単に電気的に接続することができる。なお、この場合、導電性ピン２２０は、針金、ステープラ（ボッチキス＝商品名）の針、鳩目金具、リベットなどであってもよい。
【００１９】
なお、上記各実施例では、小孔１４０の形成箇所や導電性ピン２２０の差し込み箇所が１箇所の場合であったが、本発明は、これに限定されず、必要により複数箇所とすることも可能である。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るフラットケーブルの接地方法によると、次のような優れた効果が得られる。（１）先ず、ドレイン線として内部導体を露出させる必要がないため、従来大変であった露出作業が不要となり、作業工程の削減が可能となる。つまり、大幅なコストダウンが得られる。（２）次に、従来方法のように、絶縁層の除去や２本重ねられた導体の１本を剥がす場合に伴う、削り過ぎなどの不都合による弊害が根本的に解消される。つまり、ショートなどの発生が未然に防止された信頼性の高い接地方法が得られる。（３）小孔の形成は、位置決め制御されたマイクロドリル装置などで簡単かつ迅速に開けることができるため、良好な作業性が得られる。さらに、小孔の形成なしで導電性ピンを直接差し込む方法の場合、より一層優れた作業性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフラットケーブルの接地方法を実施するためのフラットケーブルの一例を示した平面図である。
【図２】図１のフラットケーブルにおける小孔部分を示した部分拡大平面図である。
【図３】図１のフラットケーブルにおける小孔部分での縦断面図である。
【図４】図１のフラットケーブルにおける小孔に導電性材料を充填した状態を示した縦断面図である。
【図５】本発明に係るフラットケーブルの接地方法の他の実施例を示した縦断面図である。
【図６】従来のフラットケーブルの接地方法を実施するためのフラットケーブルの一例を示した平面図である。
【図７】図６のフラットケーブルにおけるＶＩＩ〜ＶＩＩ線縦断面図である。
【図８】図６のフラットケーブルにシールド層を施した状態の平面図である。
【図９】図８のフラットケーブルにおけるＩＸ〜ＩＸ線縦断面図である。
【符号の説明】
１００              フラットケーブル
１１０              絶縁層
１２０              内部導体
１３０              シールド層
１４０              小孔
２１０              導電性材料
２２０              導電性ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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