(57)【要約】【課題】解像度の高い画像を得るとともに、電流のクロストークの問題を解消でき、かつ像担持体に安定した静電潜像を形成することができる書込ヘッドを提供する。【解決手段】フィルム状基板３ａに形成された書込電極３ｂにより像担持体上に静電潜像を形成する書込ヘッド３において、前記フィルム状基板３は第１の基板３ａ１と第２の基板３ａ２を有し、第１の基板上に突起状電極部３ｂおよび配線部３ｃを形成した後、所定位置の配線部にドライバ部Ｄを実装し、また、コンデンサ部Ｃを実装した第２の基板３ａ２を第１の基板３ａ１に張り合わせ、次に突起状書込電極部３ｂとドライバ部間の表面にフォトレジスト３ｅを塗布した後、突起状書込電極部３ｂのみを感光させエッチングにより突起状書込電極部３ｂのフォトレジストを除去して突起状書込電極部を露出させる。【選択図】図１６
2004268388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状基板に形成された書込電極により像担持体上に静電潜像を形成する書込ヘッドにおいて、前記フィルム状基板は第１の基板と第２の基板を有し、第１の基板上に突起状電極部および配線部を形成した後、所定位置の配線部にドライバ部を実装し、また、コンデンサ部を実装した第２の基板を第１の基板に張り合わせ、次に突起状書込電極部とドライバ部間の表面にフォトレジストを塗布した後、突起状書込電極部のみを感光させエッチングにより突起状書込電極部のフォトレジストを除去して突起状書込電極部を露出させることを特徴とする書込ヘッドの製造方法。
【請求項２】
フィルム状基板に形成された書込電極により像担持体上に静電潜像を形成する書込ヘッドにおいて、前記フィルム状基板は第１の基板と第２の基板を有し、第１の基板上に突起状電極部および配線部を形成した後、第１の基板全面にフォトレジストを塗布し、突起状書込電極部のみを感光してエッチングにより突起状書込電極部を除く部分のフォトレジストを除去し、次に、突起状書込電極部とドライバ部間の表面に絶縁層を塗布した後、所定位置の配線部にドライバ部を実装し、また、コンデンサ部を実装した第２の基板を第１の基板に張り合わせ、次に、突起状書込電極部のフォトレジストをエッチングにより除去して突起状書込電極部を露出させることを特徴とする書込ヘッドの製造方法。
【請求項３】
像担持体の副走査方向に第１列および第２列の突起状書込電極部が配置され、隣接する列の書込電極が像担持体の主走査方向に千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の書込ヘッドの製造方法。
【請求項４】
第１列の突起状書込電極部を駆動するドライバ部と、第２列の突起状書込電極部を駆動するドライバ部が、前記第１の基板上に、突起状書込電極部を挟むように対向して実装され、コンデンサ部を実装した第２の基板は２枚から構成されていることを特徴とする請求項３記載の書込ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記突起状書込電極部は、導電材の面に穴を開けた後、メッキにて突起状にすることを特徴とする請求項１ないし４記載の書込ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、書込電極により像担持体上に静電潜像を形成する書込ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、静電複写機やプリンタ等の画像形成装置においては、一般的に帯電装置により感光体の表面を一様帯電し、この一様帯電された感光体の表面にレーザ光あるいはＬＥＤランプ光等の露光装置の光を露光することにより、感光体の表面に静電潜像を形成するようにしている。そして、感光体の表面の静電潜像を現像装置で現像して感光体の表面にトナー像を形成し、このトナー像を転写装置によって紙等の転写材に転写して画像を形成している。
【０００３】
このような従来の一般的な画像形成装置では、静電潜像の書込装置である露光装置がレーザ光あるいはＬＥＤランプ光発生装置等によって構成されているため、画像形成装置が大型でかつ複雑な構成になっている。そこで、静電潜像の書込装置として、レーザ光やＬＥＤランプ光を用いずに、書込電極により像担持体の表面に静電潜像を書き込む画像形成装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この画像形成装置においては、像担持体上を一様電荷状態にした後、書込電極に書込電圧が印加され、主として、互いに面接触している帯電体層と書込ヘッドの書込電極との間の電荷移動により、静電潜像が一様電荷状態の帯電体層上に書き込まれる。そして、帯電体層上の静電潜像が現像装置によって搬送される現像剤で現像され、その現像剤像が、転写電圧が印加された転写ローラにより紙等の転写材に転写される。
【０００５】
従来、前記書込ヘッドとしては、可撓性のフィルム状基板上に像担持体の軸方向に一列に書込電極を配置する方式、２枚の書込ヘッドを配設し像担持体の軸方向に書込電極を２列に配置する方式、フィルム状基板を像担持体の軸方向と直交する方向の中央部分で像担持体の軸方向に沿ってヘアピンカーブ状に撓ませ、ヘアピンカーブ状部分の所定位置に書込電極を形成する方式が知られている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１７２８１３号公報（段落番号「００７６」〜「００８０」および図１２、「００８７」および図１６、「００７４」、「００７５」、「００８５」、「００８６」および図１１、図１５）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記特許文献１において、高画質（例えば解像度６００ｄｐｉ）を実現するためには、書込電極の像担持体軸方向の幅を狭く（例えば４０μｍ程度）し、かつ、書込電極を高密度に配置する必要がある。一方で、特許文献１の図１２に示すように、フィルム状基板には、書込電極に所定電圧および接地電圧を切換制御するためのドライバが固定されている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１において、書込電極を高密度に配置した場合、隣接する書込電極間の幅が狭くなり、かつドライバからから書込電極までの距離が遠くなる場合があるため、電流のクロストーク（漏れ）が生じ安定して静電潜像を形成することができないという問題を有している。
【０００９】
また、通常、このような高電圧回路には高圧信号の波形を安定的に出力するとともにノイズの発生を防止するためにコンデンサが配置されている（特許文献１には明示されていない）。しかしながら、書込電極を高密度に配置し、コンデンサをフィルム状基板の外側に別途配置した場合、高圧信号の波形が不安定になるとともに、ノイズの発生により像担持体に対して安定して静電潜像を形成することができないという問題を有している。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題および課題を解決するものであって、解像度の高い画像を得るとともに、電流のクロストークの問題を解消でき、かつ像担持体に安定した静電潜像を形成することができる書込ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の書込ヘッドの製造方法は、フィルム状基板に形成された書込電極により像担持体上に静電潜像を形成する書込ヘッドにおいて、前記フィルム状基板は第１の基板と第２の基板を有し、第１の基板上に突起状電極部および配線部を形成した後、所定位置の配線部にドライバ部を実装し、また、コンデンサ部を実装した第２の基板を第１の基板に張り合わせ、次に突起状書込電極部とドライバ部間の表面にフォトレジストを塗布した後、突起状書込電極部のみを感光させエッチングにより突起状書込電極部のフォトレジストを除去して突起状書込電極部を露出させることを特徴とする。
また、フィルム状基板に形成された書込電極により像担持体上に静電潜像を形成する書込ヘッドにおいて、前記フィルム状基板は第１の基板と第２の基板を有し、第１の基板上に突起状電極部および配線部を形成した後、第１の基板全面にフォトレジストを塗布し、突起状書込電極部のみを感光してエッチングにより突起状書込電極部を除く部分のフォトレジストを除去し、次に、突起状書込電極部とドライバ部間の表面に絶縁層を塗布した後、所定位置の配線部にドライバ部を実装し、また、コンデンサ部を実装した第２の基板を第１の基板に張り合わせ、次に、突起状書込電極部のフォトレジストをエッチングにより除去して突起状書込電極部を露出させることを特徴とする。
また、像担持体の副走査方向に第１列および第２列の突起状書込電極部が配置され、隣接する列の書込電極が像担持体の主走査方向に千鳥状に配置されていることを特徴とする。
また、第１列の突起状書込電極部を駆動するドライバ部と、第２列の突起状書込電極部を駆動するドライバ部が、前記第１の基板上に、突起状書込電極部を挟むように対向して実装され、コンデンサ部を実装した第２の基板は２枚から構成されていることを特徴とする。
また、前記突起状書込電極部は、導電材の面に穴を開けた後、メッキにて突起状にすることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本発明の実施の形態について説明する。図１〜図４は、本発明により製造された書込ヘッドの１実施形態を用いた画像形成装置を示し、図１は基本構成を模式的に示す図、図２は図１の像担持体を部分的にかつ模式的に示す拡大平面図、図３は図１の斜視図、図４（Ａ）は図１の書込ヘッドの拡大側面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の書込電極の底面図である。
【００１３】
図１および図３において、本発明に係る画像形成装置１は、図示矢印に示す如く回動可能に設けられ静電潜像および現像剤像が形成される像担持体２と、像担持体２に接触してこの像担持体２に静電潜像を書き込む書込ヘッド３と、像担持体２上の静電潜像を現像剤担持体である現像ローラ４ａに担持・搬送された現像剤で現像する現像装置４と、この現像装置４で現像された像担持体２上の現像剤像を紙等の転写材５に転写ローラ６ａで転写する転写装置６と、像担持体２上の転写残りトナーを除去して像担持体２上をクリーニングするクリーニングブレード７ａ等を有するクリーニング装置７とを少なくとも備えている。
【００１４】
像担持体２は、アルミニウム等の導電性材料からなる接地されている基材２ａと、この基材２ａの外周に形成された誘電性樹脂からなる誘電層２ｂと、この誘電層２ｂの表層部に形成された導電性膜からなる電荷注入層２ｃとからドラム状に形成されている。なお、像担持体２はベルト状に形成することもできる。書込ヘッド３は、基板３ａの端部を支持する支持部材３ｄと、基板３ａの下面に突出するように形成された多数の書込電極３ｂを備えている。
【００１５】
図２に示すように、電荷注入層２ｃは、一例として誘電層２ｂの表層部に相互に電気的に独立分散して配置された多数の電荷注入部２ｄを備えている。これらの多数の独立した電荷注入部２ｄは、例えば、電気的に独立分散して配置された局所的導電性部分からなる、海に浮かんだ島のような導電性の海島構造を構成している。各電荷注入部２ｄの表面はこの電荷注入部２ｄ以外の他の部分、すなわち誘電層２ｂの表層部の表面と面一またはほぼ面一にされている。
【００１６】
誘電層２ｂはコンデンサの役割を果たし、電荷をスポット的に像担持体２の電荷注入部２ｄに載せる機能を有する必要があるので、所定の電気抵抗（例えば、１０１５Ω以下）に設定されることが好ましい。誘電層２ｂに用る誘電材料としては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリフェニレンオキシド、塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂が挙げられ、これらのいずれか単体、もしくは２種以上のポリマーアロイを用いる。
【００１７】
一方、電荷注入部２ｄの材質は、電気抵抗が誘電層２ｂよりも小さい抵抗領域（例えば、１０１０Ω以下）の材料が用いられる。その場合、電荷注入部２ｄの電気抵抗が大きすぎると、書込時に時定数遅れの影響が出て潜像書込不良が起こるので、電荷注入部２ｄの電気抵抗は、プロセススピードが速いほど小さい方が好ましい。
【００１８】
電荷注入部２ｄは、前述の樹脂と多数の導電性微粒子とをその混合比（濃度）を調整して溶剤中で樹脂分散（希釈混合分散）したものを誘電層２ｂの表層に、スプレー法、ディップ法等の一般的な適宜の方法で塗布することにより多数の電荷注入部２ｄが作製される。その場合、各電荷注入部２ｄは表面に露出している。また、研磨により、多数の電荷注入部２ｄを露出させるようにすることもできる。その場合、表面平滑性が向上し、書込電極３ｂとの接触抵抗が低減するとともに、書込ヘッド３と誘電層２ｂとの摩耗が低減する利点がある。
【００１９】
導電性微粒子の材料としては、
▲１▼Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃ、Ｍｏ等の金属微粒子、
▲２▼ＺｎＯ（酸化亜鉛）、酸化錫、酸化アンチモン、酸化チタン等を導電化処理した微粒子（例えば、アンチモン、インジウム等をドーピングして導電化処理したもの等）、
▲３▼ポリアセチレン、ポリチオフィン、ポリピロール等にヨウ素をドーピングして高分子錯体にした導電性微粒子、が用いられる。
【００２０】
なお、電荷注入層２ｃは、必ずしも前述のような誘電層２ｂの表面に多数の導電性微粒子を独立分散して構成する必要ななく、複数の書込電極３ｂによる静電潜像の書込を行うことができる構成であれば、例えば、誘電層２ｂの全体に多数の導電性微粒子を独立分散させて誘電層２ｂ自体で電荷注入層２ｃを構成する等、どのような構成にすることもできる。
【００２１】
図４（Ａ）において、書込ヘッド３は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  ）あるいはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁性が高くかつ比較的柔らかく弾性のある可撓性のフィルム状基板３ａと、該基板３ａに形成されかつこのフィルム状基板３ａの撓みによる弱い弾性復元力で像担持体２に軽く押圧されて当接し、像担持体２上に静電潜像を書き込む第１列の書込電極３ｂ１と第２列の書込電極３ｂ２とを少なくとも備えている。その場合、図２に示すように、書込電極３ｂ１、３ｂ２は電荷注入部２ｄの少なくとも一部に当接されることになる。なお、図１及び図３では２列の書込電極３ｂ１、３ｂ２を総称して書込電極３ｂとして示している。
【００２２】
図４（Ｂ）に示すように、２列の書込電極３ｂ１、３ｂ２は、像担持体２の軸方向（主走査方向）Ｘに、基板３ａの表面から突出するように形成され、基板３ａは像担持体２の誘電層２ｂの軸方向長さとほぼ同じ長さの矩形の形状にされている。２列の書込電極３ｂ１、３ｂ２は、像担持体２の軸方向と直交する方向（副走査方向）に２列にかつ千鳥状に配列されている。なお、書込電極３ｂ１、３ｂ２の形状は、図２の円形や図４の矩形に限定されるものではなく、三角形、台形等任意の形状を採用できる。
【００２３】
図５は、書込電極３ｂに所定電圧Ｖ０および接地電圧Ｖ１を切替接続するためのスイッチング回路を示す図である。複数の書込電極３ｂは、ドライバー部Ｄによって駆動される。ドライバー部Ｄは、高電圧スイッチ（Ｈｉｇｈ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｓｗｉｔｃｈ；Ｈ．Ｖ．Ｓ．Ｗ．）１０、シフトレジスタ（Ｓ．Ｒ．）１１、アンド回路１４から構成され、高電圧スイッチ１０は、それぞれ、対応する書込電極３ｂを所定電圧Ｖ０と接地電圧Ｖ１とに切替接続するようになっている。高電圧スイッチ１０には、シフトレジスタ１１からの画像書込信号が入力され、また、このシフトレジスタ１１には、バッファ１２に蓄えられている画像信号およびクロック１３からのクロック信号がそれぞれ入力される。そして、シフトレジスタ１１からの画像書込信号はアンド回路１４によりエンコーダ１５からの書込タイミング信号に基づいて高電圧スイッチ１０に入力される。高電圧スイッチ１０には、書込電極３ｂへの応答速度を向上させるとともにノイズの発生を防止するコンデンサ部Ｃが接続されている。
図３に示すように、フィルム状基材３ａ上には、書込電極３ｂ、ドライバ部Ｄおよびコンデンサ部Ｃの組が像担持体２の軸方向に複数組配置されている。
【００２４】
図６は、各電極３ｂの高電圧スイッチ１０をそれぞれ所定電圧Ｖ０または接地電圧Ｖ１に選択的に切替制御したときの状態を示し、（ａ）は各電極の電圧状態を示す図、（ｂ）は（ａ）の電圧状態で正規現像したときの現像剤像を示す図、（ｃ）は（ａ）の電圧状態で反転現像したときの現像剤像を示す図である。
【００２５】
図６において、例えばｎ−２番目、ｎ−１番目、ｎ番目、ｎ＋１番目、ｎ＋２番目の各電極３ｂが、高電圧スイッチ１０が切替制御されて（ａ）に示す電圧状態になっているとする。そこで、このような電圧状態の各電極で像担持体２に静電潜像の書込を行うとともに、正規現像によりこの静電潜像を現像すると、現像剤が像担持体２の所定電圧Ｖ０部上に付着し、（ｂ）にハッチングで示すような現像剤像が得られる。また、同様にして静電潜像の書込を行い、反転現像によりこの静電潜像を現像すると、現像剤が像担持体２の接地電圧Ｖ１部上に付着し、（ｃ）にハッチングで示すような現像剤像が得られる。
【００２６】
このように構成された書込ヘッド３においては、像担持体２の誘電層２ｂ上を一様電荷状態にした後、書込電極３ｂ１、３ｂ２に書込電圧が印加され、互いに面接触している像担持体２と書込電極３ｂ１、３ｂ２との間の電荷移動（電荷注入）により、静電潜像が一様電荷状態の像担持体２上に書き込まれる。
【００２７】
図７および図８は、本発明により製造された書込ヘッドの１実施形態を説明するための図であり、図７、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は一部側面図である。本実施形態の書込ヘッドは、図７（Ａ）に示す、表側面のほぼ端部に書込電極３ｂが形成されるとともにドライバ部Ｄが実装された第１の基板３ａ１と、図７（Ｂ）に示す、表側面にコンデンサ部Ｃが実装された第２の基板３ａ２から構成されている。図７（Ａ）において、書込電極３ｂ、ドライバ部Ｄおよびコンデンサ部Ｃの配線パターンは図示を省略している。図７（Ｃ）は第２の基板３ａ２を透過して裏側面の配線部３ｃ（配線パターン）を示している。
【００２８】
そして、第１の基板３ａ１の表側面に第２の基板３ａ２の裏側面を、図で上端を基準にして合わせ積層、接着すると、図８に示すような書込ヘッド３が製造される。なお、図８（Ａ）において、書込電極３ｂとドライバ部Ｄの配線部３ｃはその一部を図示している。図８（Ｂ）において、コンデンサ部Ｃは第２の基材３ａ２に形成されたスルーホールＴを介して第２の基材３ａ２の裏側面に形成された配線パターン（図７（ｃ））に電気的に接続されている。この書込ヘッド３においては、１つのドライバ部Ｄ当たりの出力数（書込電極３ｂ）を６４本とし、書込電極３ｂの像担持体軸方向の幅を４２μｍとしている。
【００２９】
本実施形態によれば、書込電極を高密度に配置した場合でも、書込電極３ｂとドライバ部Ｄが近接しているため、隣接する配線部間の電流のクロストークが生じることなく安定した静電潜像を形成することができる。また、コンデンサ部Ｃが書込電極に３ｂに近接しているため、ドライバ部Ｄにおける出力信号から生じるノイズ等を確実に低減し、書込電極３ｂより出力される高圧信号の波形を安定的に出力し、その結果、像担持体に対して安定した静電潜像を形成することができる。また、書込ヘッドの基板３ａにドライバ部Ｄおよびコンデンサ部Ｃを一体化した構成にすることで、書込ヘッド自体を形成することが可能になり、ひいては画像形成装置全体の小型化が可能となる。
【００３０】
図９および図１０は、本発明により製造された書込ヘッドの他の実施形態を用いた画像形成装置を示し、図９は基本構成を模式的に示す図、図１０（Ａ）は書込ヘッドと像担持体を模式的に示す拡大側面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の書込電極の底面図である。なお、前記実施形態と同一の構成については同一番号を付けて説明を省略する場合がある。
【００３１】
図９、図１０（Ａ）において、基板３ａは、像担持体２の軸方向の線に沿ってヘアピンカーブ状に２つ折り状に湾曲されており、基板３ａの両端部の間には支持部材８が配設され、基板３ａの上下の面ＵＰ、ＤＮ間のクロストークを防止し、基板３ａを支持している。そして、第１列の書込電極３ｂ１および第２列の書込電極３ｂ２は、像担持体２の軸方向（主走査方向）Ｘに配設されることから、基板３ａは像担持体２の軸方向に誘電層２ｂの軸方向長さとほぼ同じ長さの矩形の形状にされている。
【００３２】
２列の書込電極３ｂ１、３ｂ２は、基板３ａのヘアピンカーブ状部分（湾曲部分）より下面ＤＮに形成されている。図１０（Ｂ）に示すように、書込電極３ｂ１、３ｂ２は、像担持体２の軸方向Ｘと直交する方向（副走査方向）に２列にかつ千鳥状に配列されている。そして、第１列の書込電極３ｂ１の回路パターンは、基板３ａの上面ＵＰに形成され、第２列の書込電極３ｂ２の回路パターンは、基板３ａの下面ＤＮに形成されている。これにより、第１列および第２列の書込電極３ｂ１、３ｂ２の配線部３ｃ１、３ｃ２が基板３ａの上下の面に形成されるので、前記実施形態と比較して、隣接する配線部間のクロストークを防止しつつ書込電極を高密度に配置することができ、高解像度の画像を実現することができる。
【００３３】
図１１〜図１３は、本発明により製造された書込ヘッドの他の実施形態を示し、図１１〜図１３（Ａ）は書込ヘッドの平面図、図１３（Ｂ）は一部側面図である。本実施形態の書込ヘッドは、図１１（Ａ）に示す、表側面の所定位置（像担持体に当接される位置）に書込電極３ｂが形成されるとともに、書込電極３ｂを挟むようにその両側に第１列の書込電極３ｂ１および第２列の書込電極３ｂ２を駆動する２組のドライバ部Ｄ、Ｄが実装された第１の基板３ａ１と、図１１（Ｂ）に示す、表側面にコンデンサ部Ｃが実装された第２の基板３ａ２と、図１１（Ｃ）に示す、表側面にコンデンサ部Ｃが実装された第３の基板３ａ３とから構成されている。図１１（Ａ）において、書込電極３ｂ、ドライバ部Ｄおよびコンデンサ部Ｃの配線パターンは図示を省略している。図１２（Ａ）は第２の基板３ａ２を透過してその裏側面の配線部３ｃ（配線パターン）を示し、図１２（Ｂ）は第３の基板３ａ３を透過してその裏側面の配線部３ｃ（配線パターン）を示している。
【００３４】
そして、第１の基板３ａ１の表側面に第２の基板３ａ２の裏側面を積層し図で左端を基準にして合わせ接着するとともに、第３の基板３ａ３を図で右端を基準にして積層し接着すると、図１３に示すような書込ヘッド３が製造される（第２の基板を２枚を第１の基板に張り合わせている）。なお、図１３（Ａ）において、書込電極３ｂとドライバ部Ｄの配線部３ｃ１、３ｃ２はその一部を図示している。図１３（Ｂ）において、コンデンサ部Ｃは第３の基材３ａ３に形成されたスルーホールＴを介して第３の基材３ａ３の裏側面に形成された配線パターン（図１２（Ｂ））に電気的に接続されている。第２の基板３ａ２のコンデンサ部Ｃについても同様である。この書込ヘッド３においては、１つのドライバ部Ｄ当たりの出力数（書込電極３ｂ）を６４本とし、書込電極３ｂの像担持体軸方向の幅を４２μｍとし、６００ｄｐｉの解像度を実現している。
【００３５】
本実施形態においては、書込電極を更に高密度に配置した場合でも、書込電極３ｂとドライバ部Ｄが近接しているため、配線部間の電流のクロストークが生じることなく安定した静電潜像を形成することができる。また、コンデンサ部Ｃが書込電極に３ｂに近接しているため、ドライバ部Ｄにおける出力信号から生じるノイズ等を確実に低減し、書込電極３ｂより出力される高圧信号の波形を安定的に出力し、その結果、像担持体に対して安定した静電潜像を形成することができる。また、書込ヘッドの基板３ａにドライバ部Ｄおよびコンデンサ部Ｃを一体化した構成にすることで、書込ヘッド自体を形成することが可能になり、ひいては画像形成装置全体の小型化が可能となる。
【００３６】
図１４および図１５は、本発明に係わる書込電極の製造例を説明するための図である。本発明の書込電極３ｂは配線部３ｃより突出する突起状書込電極３ｂとしている。これは書込電極３ｂを像担持体に当接したとき、配線部３ｃが像担持体に接触しクロストークが生じるのを防止するためである。図１４に示すように、（１）絶縁材（フィルム状基板３ａに相当）２０の片面に導電材２１を積層した後、（２）導電材２１の上面にフォトレジスト２２を積層する。レジストはドライフィルムをラミネートするか、液状フォトレジストをディップコートする。次に、（３）フォトレジスト２２上に配線パターンを形成したマスク２３を被せて露光し、（４）フォトレジスト２２の非感光部分をエッチングして除去し、さらに（５）非感光部分の導電材２１をエッチングして除去することにより、絶縁材２０上に配線部３ｃを形成する。
【００３７】
次に、図１５に示すように、（６）配線部３ｃの間を液状樹脂２４で埋めて平坦化し、さらにフォトレジスト２２を全面に塗布した後、書込電極（突起）にしたい部分を感光するフォトマスク２５を被せて露光する。次に、（７）フォトレジスト２２の感光部をエッチングして突起にしたい部分の導電材２１が剥き出しになるように凹部２６を形成した後、（８）エッチングした導電材２１の面に穴２７を開ける。次に、（９）凹部２６に必要な厚さの金属（書込電極３ｂに相当する突起部）をメッキし、最後に（１０）最表層のレジスト２２をエッチングして除去すれば、基板３ａ上に配線部３ｃと、配線部３ｃの先端から突出した突起状書込電極部３ｂが得られる。
【００３８】
図１６および図１７は、図１３の書込ヘッドの製造方法の１実施形態を説明するための図であり、図１６は製造工程を説明するための図、図１７は、製造された書込ヘッドを模式的に示す一部平面図である。なお、この製造方法は、図８の書込ヘッドの製造方法についても適用可能である。
【００３９】
図１６に示すように、先ず、ステップＡにおいて、第１の基板３ａ１上に突起状書込電極部パターン３ｂと、配線部パターン３ｃ（書込電極３ｂとドライバ部Ｄ、間、ドライバ部Ｄとコンデンサ部Ｃ間、ドライバ部Ｄと外部電源間）を形成し、ステップＢにおいて、配線部３ｃの所定位置にドライバ部Ｄを実装し、ステップＣにおいて、コンデンサ部Ｃを実装した第２の基板３ａ２を第１の基板３ａ１に張り合わせる。次に、ステップＤにおいて、突起状書込電極部パターン３ｂとドライバ部Ｄ間の配線部パターン３ｃ上に絶縁層（フォトレジスト）３ｅを塗布し、フォトマスクにて突起状書込電極部３ｂを感光し、ステップＥにおいて、エッチングにてレジストを除去し突起状書込電極３ｂ部分を露出させ、図１７に示す書込ヘッド３を製造する。
【００４０】
上記のようにして製造された書込ヘッド３は、突起状書込電極３ｂとドライバ部Ｄ間の配線部３ｃ上に絶縁層３ｅが形成されているので、隣接する配線部３ｃ間および配線部３ｃと像担持体２間のクロストークを防止することができる。また、メッキにより形成されている突起状書込電極３ｂに像担持体２より圧力を受けた場合でも、絶縁層３ｅの存在によりメッキのつなぎ目を補強することができ、機械的強度を維持することができる。
【００４１】
図１８は、図１３の書込ヘッドの製造方法の他の実施形態を説明するための図である。先ず、ステップＡにおいて、第１の基板３ａ１上に突起状書込電極部パターン３ｂと、配線部パターン３ｃ（書込電極３ｂとドライバ部Ｄ、間、ドライバ部Ｄとコンデンサ部Ｃ間、ドライバ部Ｄと外部電源間）を形成し、ステップＢにおいて、第１の基板３ａ１上全面にフォトレジスト）３ｆを塗布し、突起状書込電極部３ｂ部分のみをフォトマスクにて露光し、ステップＣにおいて、不要部分のレジストをエッチングにて除去する。次にステップＤにおいて、突起状書込電極部３ｂとドライバ部Ｄ間に絶縁層３ｅを塗布し、ステップＥにおいて、配線部３ｃの所定位置にドライバ部Ｄを実装し、また、コンデンサ部Ｃを実装した第２の基板３ａ２を第１の基板３ａ１に張り合わせる。次に、ステップＦにおいて、突起状書込電極３ｂ部分のレジスト３ｆをエッチングにて除去して電極を露出させ、図１７に示す書込ヘッド３を製造する。
【００４２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、フィルム状基板の一方の面に副走査方向に２列の書込電極を形成しているが、列数は１列または３列以上の書込電極を形成してもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、解像度の高い画像を得るとともに、電流のクロストークの問題を解消でき、かつ像担持体に安定した静電潜像を形成することができる書込ヘッドを提供することができる。なお、本発明の効果の詳細は、発明の実施形態中に記載されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の書込ヘッドの１実施形態を用いた画像形成装置を示す構成図である。
【図２】図１の像担持体を部分的にかつ模式的に示す拡大平面図である。
【図３】図１の斜視図である。
【図４】図１の書込ヘッドを説明するための図である。
【図５】書込電極のドライバ回路を示す図である。
【図６】書込電極を切替制御したときの現像剤像を示す図である。
【図７】本発明の書込ヘッドの１実施形態を説明するための図である。
【図８】図７により製造された書込ヘッドを模式的に示す図である。
【図９】本発明の書込ヘッドの他の実施形態を用いた画像形成装置を示す構成図である。
【図１０】図９の書込ヘッドを説明するための図である。
【図１１】本発明の書込ヘッドの他の実施形態を説明するための図である。
【図１２】図１１に続く図である。
【図１３】図１１、図１２により製造された書込ヘッドを示す図である。
【図１４】本発明に係わる書込電極の製造例を説明するための図である。
【図１５】図１４に続く図である。
【図１６】図１３の書込ヘッドの製造方法の１実施形態を説明するための図である。
【図１７】図１６により製造された書込ヘッドを模式的に示す一部平面図である。
【図１８】図１３の書込ヘッドの製造方法の他の実施形態を説明するための図である。
【符号の説明】
２…像担持体、３…書込ヘッド、３ａ…フィルム状基板
３ａ１…第１の基板、３ａ２…第２の基板、３ａ３…第３の基板
３ｂ…突起状書込電極部、３ｂ１…第１列の書込電極、３ｂ２…第２列の書込電極
３ｃ…配線部、３ｅ…絶縁層、２１…導電材、２７…穴
Ｃ…コンデンサ部、Ｄ…ドライバ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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