(57)【要約】【課題】本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものであり、能率の低下やローリング現象を伴わずにエッジ共振の改善を行うことを目的とするものである。【解決手段】本発明のスピーカは、振動板５ｃの外周の折曲げ部１３にエッジ６ｃのエッジロール内径側の貼合せ部６ｄを接着固定して前記振動板５ｃをフレーム１０にエッジ６ｃを介して接着固定したものであり、折曲げ部１３によって振動板の強度を補強し、エッジ共振改善を行うものである。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ギャップを設けた磁気回路と、この磁気回路に接着結合されたフレームと、このフレームにエッジを介して接着結合された振動板と、この振動板の内周が接着結合されるとともに、前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれたボイスコイルとで構成されるスピーカであって、前記振動板の外周の折曲げ部に前記エッジのエッジロール内径側の貼合せ部を接着固定して前記振動板を前記フレームにエッジを介して接着結合した構成としたスピーカ。
【請求項２】
磁気ギャップを設けた磁気回路と、この磁気回路に接着結合されたフレームと、このフレームにエッジを介して接着結合された振動板と、この振動板の内周が接着結合されるとともに、前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれたボイスコイルとで構成されるスピーカであって、前記振動板の外周の折曲げ部にエッジロール内径側の貼合せ部の一部が前記折曲げ部外へ突出するように接着結合するとともに、前記折曲げ部と前記エッジロール内径で形成される空間部分に接着剤を充填した構成のスピーカ。
【請求項３】
振動板は外周に折曲げ部に連続して水平部を設け、この水平部を切断したものである請求項１または請求項２に記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術を図４のスピーカの断面図により説明する。同図によると、１はヨーク２と環状のマグネット３とトッププレート４で構成される磁気回路であり、１０はこの磁気回路１に接着結合されたフレームであり、５は外周がエッジ６を介して前記フレーム１０に接着結合され、内周は前記磁気回路１に形成された磁気ギャップ１ａに嵌め込まれるボイスコイル７に接着結合された振動板とも言われる振動板であり、８は前記ボイスコイル７上を覆うように配置されたダストキャップであり、９は前記ボイスコイル７を上下動可能に支持する外周をフレーム１０に接着固定したダンパーである。
【０００３】
前記ボイスコイル７に外部入力端子（図示しない）を経て外部から音声信号を入力すると、音声信号に応じて前記ボイスコイル７を上下に駆動させ、振動板５を振動させて放音するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように構成したスピーカにおいては、振動板５が常にピストン運動することが理想であるが、実際には特定の周波数で分割共振が発生し、周波数特性の乱れの原因となる。特に一番低い周波数での分割共振は振動板５の外周で発生してエッジ６も含めた異常振動となるためエッジ共振と呼ばれ、特性、音質への悪影響が大きいものであった。
【０００５】
図５はその改善例であり、振動板５ａの外周のエッジ固定部に折曲げ部１１を設けて振動板の強度の向上を図るものであるが、折曲げ部１１の外周にエッジ６ａが固定されるため、振動板５ａの補強は行えるものの折曲げ部１１が分割振動共振の要因ともなり、エッジ共振改善の効果はあまり望めないものであった。
【０００６】
また、図６も他の改善例であり、エッジ共振時における振動板５ｂの外周の節円付近または節円より内側に振動板５ｂ外周部を覆うようにエッジ６ｂを固定したもので、振動板外周の折曲げ部１２の追加も可能である。これは、分割振動をエッジ６ｂに伝えず、振動板外周の不要音をエッジ６ｂで遮断することでエッジ共振の改善を図ったものでありエッジ共振の改善効果は大きいが、振動板外周部を覆うことから、エッジ６ｂの幅が必要以上に大きくなり、振動板５ｂの有効面積の減少で能率が下がり、エッジ中心保持力の低下でローリング現象に対して不利となるという課題を有するものであった。
【０００７】
また、振動板外周の折曲げ部１２がエッジ６ｂに近いため、折り曲げ幅が制限されて補強効果が十分出ず、さらにエッジ６ｂと振動板５ｂの接着補強も難しいといった課題があった。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決した優れたスピーカの提供を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明のスピーカの請求項１に記載のものは、磁気ギャップを設けた磁気回路と、この磁気回路に接着結合されたフレームと、このフレームにエッジを介して接着結合された振動板と、この振動板の内周が接着結合されるとともに、前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれたボイスコイルとで構成されるスピーカであって、前記振動板の外周の折曲げ部に前記エッジのエッジロール内径側の貼合せ部を接着固定して前記振動板を前記フレームにエッジを介して接着固定したものであり、折曲げ部によって振動板の強度を補強するとともに、エッジが前記折曲げ部の外周を覆って不要な音の放射を防止し、更に、前記折曲げ部１３が下方に折り曲げられていてエッジ６ｃとの干渉を考慮することなく折り曲げ幅が十分に確保されて振動板５ｃの強度のより十分な補強が行え、エッジ共振の改善も行えるものである。
【００１０】
本発明のスピーカの請求項２に記載のものは、請求項１に記載と同様の前提を有するスピーカにおいて、振動板の外周の折曲げ部にエッジロール内径側の貼合せ部の一部が前記折曲げ部外へ突出するように接着結合するとともに、前記折曲げ部と前記エッジロール内径で形成される空間部分に接着剤を充填したものであり、接着剤の充填を可能とすることで振動板とエッジ間の補強をより容易に行えるようにして接着剤の充填作業の作業性の向上と確実性が向上するものである。
【００１１】
本発明のスピーカの請求項３に記載のものは、請求項１または請求項２の振動板を外周に折曲げ部に連続して水平部を設け、この水平部を切断して形成したものであり、コーン状の振動板の外周に水平部を設けた上でこの水平部で外径切断を行うため振動板外形の切断のばらつきを押さえるとともに、作業性を向上して生産性の向上が図れるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図１〜図３により説明する。
【００１３】
なお、説明にあたっては、従来技術と同一部分には同一番号を付し、説明を省略して説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は本発明のスピーカの一実施の形態の側断面図であり、主として請求項１について説明するものである。
【００１５】
同図により従来技術との相違点のみ説明すると、相違点は振動板５ｃの形状およびエッジ６ｃとの結合位置にあり、振動板５ｃの折曲げ部１３の折り曲げ位置がエッジ６ｃのロールの内径と一致する位置でエッジ６ｃの貼合せ部６ｄと振動板５ｃとを接着固定した点である。上記構成によって折曲げ部１３によって振動板５ｃの強度を補強するとともに、エッジ６ｃが前記折曲げ部１３の外周を覆って不要な音の放射を防止し、更に、前記折曲げ部１３が下方に折り曲げられていてエッジ６ｃとの干渉を考慮することなく折り曲げ幅が十分に確保されて振動板５ｃの強度のより十分な補強が行え、エッジ共振の改善も行えるものである。
【００１６】
また、図６の従来技術のものと比べて振動板５ｃの節円に拘ることなくエッジ６ｃの幅を設定でき、振動板５ｃの有効面積を減少させることがないので能率の低下やローリング現象の抑制が図れるものである。
【００１７】
（実施の形態２）
図２は本発明のスピーカの他の実施の形態の側断面図であり、主として請求項２について説明するものである。同図により実施の形態１との相違点のみ説明すると、相違点はエッジ６ｃの貼合せ部６ｄの一部をエッジ６ｃ側に突出させるとともに、振動板５ｃと貼合せ部６ｄとで形成される空間部分に接着剤１４を充填した点である。
【００１８】
接着剤１４の充填を可能とすることで振動板５ｃとエッジ６ｃ間の補強をより容易に行えるようにして接着剤の充填作業の作業性の向上と確実性が向上するものである。
【００１９】
（実施の形態３）
図３（ａ）は本発明のスピーカの一実施の形態の要部である振動板の外周部の加工前の半断面図であり、図３（ｂ）は同加工後の半断面図であり、主として請求項３について説明するものである。
【００２０】
同図によると、実施の形態１および実施の形態２で用いられる振動板５ｃはコーン状（ラッパ状）に既知の手段（樹脂成型や抄紙型による抄紙等）で形成された振動板５ｄ（このとき、水平部５ｅを同時成形または後工程で水平部を形成しても良い）の外周をさらに外径（φＤ）切断して振動板５ｃを形成したものである。
【００２１】
折曲げ部１３の先端に一旦水平部５ｅを形成した後、この水平部５ｅで外径切断することにしたので、振動板外形の切断のばらつきを押さえるとともに、作業性を向上して生産性の向上が図れるものである。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように構成された本発明のスピーカは振動板の折曲げ部において、エッジのロール内径の貼合せ部を固定したことにより、エッジ共振改善の効果を能率の低下の抑制を行って可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスピーカの一実施の形態の側断面図
【図２】同他の実施の形態の側断面図
【図３】（ａ）本発明のスピーカの一実施の形態の要部である振動板の外周部の加工前の半断面図
（ｂ）同加工後の半断面図
【図４】従来のスピーカの側断面図
【図５】同スピーカ（改善例）の側断面図
【図６】同スピーカ（改善例）の側断面図
【符号の説明】
１　磁気回路
１ａ　磁気ギャップ
５ｃ　振動板
５ｄ　振動板（外径切断前）
５ｅ　水平部
６ｃ　エッジ
６ｄ　貼合せ部
１３　折曲げ部
１４　接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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