(57)【要約】【課題】相対的に少数の種類の基板で多数の種類のセンサを生産できるようにしたセンサの生産方法を提案すること。【解決手段】パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板を用意し、生産指示された機種のセンサを生産するために必要な場合にはプリント配線基板をパターンカットし、プリント配線基板に部品を実装してプリント回路基板を作成する。【選択図】      図２
2004205486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板及び前記複数機種のセンサを生産するために必要なその他の部品を用意する第１工程と、
前記プリント配線基板が複数種類用意されている場合には、特定機種のセンサを生産すべき旨の生産指示に応じて、そのうちの１種類を選択する第２工程と、
生産指示された機種のセンサを生産するために必要な場合には前記プリント配線基板をパターンカットする第３工程と、
前記プリント配線基板に部品を実装してプリント回路基板を作成する第４工程と、
前記プリント回路基板及び生産指示された機種に応じて選択されたその他の部品を使用してセンサを組み立てる第５工程と、
を備えた、複数機種のセンサを生産する方法。
【請求項２】
前記第３工程においてパターンカットされうる箇所の少なくとも１つは、その箇所がパターンカットされたプリント配線基板を用いて生産されるセンサにおける短絡用部品の実装不能領域に存在する、請求項１に記載の複数機種のセンサを生産する方法。
【請求項３】
前記実装不能領域は、センサの構造部品と干渉するために部品を実装することができない領域である、請求項２に記載の複数機種のセンサを生産する方法。
【請求項４】
前記実装不能領域は、前記プリント配線基板に実装される他の電子部品と干渉するために短絡用部品を実装することができない領域である、請求項２に記載の複数機種のセンサを生産する方法。
【請求項５】
前記プリント配線基板が、熱圧着によってフレキシブル基板をはんだ付け接合するための熱圧着端子部を備える場合において、前記実装不能領域は、熱圧着端子部の裏面に位置するために短絡用部品を実装することができない領域である、請求項２に記載の複数機種のセンサを生産する方法。
【請求項６】
プリント配線基板に電子部品が実装されたプリント回路基板を備えた特定機種のセンサであって、
前記プリント配線基板は、パターンカット予定箇所が１又は複数設けられ、パターンカット予定箇所におけるパターンカットの有無又はパターンカット予定箇所のうち実際にパターンカットする箇所としない箇所との組み合わせ方によって、仕様の異なる複数の機種のセンサに共用できるように設計されたものである、特定機種のセンサ。
【請求項７】
パターンカット予定箇所のうちの少なくとも１つは、その箇所にパターンカットが施されたプリント配線基板を備えたセンサにおける短絡用部品の実装不能領域に存在する、請求項６に記載のセンサ。
【請求項８】
前記プリント配線基板にパターンカットが施されていることにより、特定の仕様が実現されている、請求項６に記載のセンサ。
【請求項９】
パターンカットが施されている箇所の少なくとも１つは、そのセンサにおける短絡用部品の実装不能領域に存在する、請求項８に記載のセンサ。
【請求項１０】
外部と電気的に接続するための複数の端子を有するコネクタをさらに備え、
前記特定の仕様は、前記プリント回路基板上の回路と前記コネクタの端子との間の特定の接続関係である、請求項８に記載のセンサ。
【請求項１１】
前記特定の仕様は、センサが外部に出力する信号の特定の方式である、請求項８に記載のセンサ。
【請求項１２】
センサの状態を報知するための表示素子をさらに備え、
前記特定の仕様は、前記表示素子による表示の態様である、請求項８に記載のセンサ。
【請求項１３】
周期的なパルス光を投光する光電センサであり、
前記特定の仕様は、前記パルス光の態様である、請求項８に記載のセンサ。
【請求項１４】
パターンカット予定箇所が１又は複数設けられ、パターンカット予定箇所におけるパターンカットの有無又はパターンカット予定箇所のうち実際にパターンカットする箇所の組み合わせ方によって、仕様の異なる複数の機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板。
【請求項１５】
請求項１４のプリント配線基板に電子部品を実装したプリント回路基板。
【請求項１６】
パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種の電子機器に共用できるように設計されたプリント配線基板及び前記複数機種の電子機器を生産するために必要なその他の部品を用意する第１工程と、
前記プリント配線基板が複数種類用意されている場合には、特定機種の電子機器を生産すべき旨の生産指示に応じて、そのうちの１種類を選択する第２工程と、
生産指示された機種の電子機器を生産するために必要な場合には前記プリント配線基板をパターンカットする第３工程と、
前記プリント配線基板に部品を実装してプリント回路基板を作成する第４工程と、
前記プリント回路基板及び生産指示された機種に応じて選択されたその他の部品を使用して電子機器を組み立てる第５工程と、
を備えた、複数機種の電子機器を生産する方法。
【請求項１７】
プリント配線基板に電子部品が実装されたプリント回路基板を備えた特定機種の電子機器であって、
前記プリント配線基板は、パターンカット予定箇所が１又は複数設けられ、パターンカット予定箇所におけるパターンカットの有無又はパターンカット予定箇所のうち実際にパターンカットする箇所としない箇所との組み合わせ方によって、仕様の異なる複数の機種の電子機器に共用できるように設計されたものである、特定機種の電子機器。
【請求項１８】
パターンカット予定箇所が１又は複数設けられ、パターンカット予定箇所におけるパターンカットの有無又はパターンカット予定箇所のうち実際にパターンカットする箇所の組み合わせ方によって、仕様の異なる複数の機種の電子機器に共用できるように設計されたプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、製品シリーズの中に電気的仕様が相違する複数の機種が用意される電子機器、特に近接センサや光電センサのようなセンサ及びその生産方法に関して、部品集約化を実現する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近接センサ、光電センサ等のセンサでは、１つの製品シリーズの中に仕様の異なる複数の機種が用意される。機種が異なれば、プリント配線基板に設ける配線も異ならせる必要がある場合が多いため、一般的には機種ごとに専用のプリント配線基板を用意している。
【０００３】
技術分野を電子機器一般に広げてみれば、仕様の異なる製品を多品種少量生産する際には、回路パターン中にゼロオーム抵抗器を利用して短絡する箇所を設けることにより、プリント配線基板を仕様の異なる製品に共通して使用できるように設計することが知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
さらに、プリント配線基板の配線パターンを変更する他の技術としては、パターンカットが知られている。従来のパターンカットの利用目的の一つは、製造済みのプリント基板を改造することで機能変更を行い、プリント基板の設計変更に伴う変更工数を少なくすることである（特許文献２参照）。すなわち、パターンカットを予定せずに設計された基板の存在を前提として、そのような基板を改造して後に開発する製品のために流用するという観点からパターンカットが利用されている。
【０００５】
従来のパターンカットの他の利用目的は、コンデンサの容量のような回路定数を調整することである（特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−４５９３５号公報
【特許文献２】
特開２０００−５９００８号公報
【特許文献３】
特開平１０−９２６９０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近接センサ、光電センサ等のセンサの製品シリーズには、検出感度、検出値と出力値との論理関係、出力の信号形態のような仕様項目ごとに複数の選択肢があるため、それらの組み合わせによって決まる機種の数が多くなる傾向がある。一つの製品シリーズでありながら、プリント配線基板の配線に影響する、電気的仕様の相違に基づく機種の分類だけで１００種類を超えることもある。従来はこのような機種ごとに専用のプリント配線基板を用意していたので、プリント配線基板を設計、製造及び在庫管理する労力が大きく、また、生産を始めた後に、使用する電子部品の変更のような設計変更が必要になったときに、すべての種類の基板にわたって設計変更（図面の変更、部品表の変更等）の作業をするのが煩雑であった。そのため、機種数に応じて大きな設計費や管理コストが発生していた。
【０００８】
センサにおいてもゼロオーム抵抗器を利用して機種ごとに配線を変更することにより、機種間でプリント配線基板を共通化することが考えられる。しかし、ゼロオーム抵抗器による配線の変更を利用すると、その部品代によるコスト上昇が避けられない。特に、需要の多い機種にゼロオーム抵抗器を使用すると、ゼロオーム抵抗器を使用しないその機種専用のプリント配線基板を用意する場合にくらべて大きなコストが発生し、部品集約化の効果が相殺されてしまうことがある。
【０００９】
センサについては、多品種ではあるが必ずしも少量生産であるとは限らないので、そのような現象が生じやすい。センサの同じ製品シリーズの中でわずかに仕様が異なるだけであるにもかかわらず、需要量が大きい機種と小さい機種との生産数の比率が１００倍を超えることもある。そのときには需要量が小さい機種に専用のプリント配線基板を用意することなく、需要量の大きい機種と基板を共用化することは一見合理的に見える。しかし、需要量の大きい機種の生産数が月産１万個以上のように多い場合には、これにゼロオーム抵抗器を使用してまで部品集約化することが、各機種に専用のプリント配線基板を用意することとくらべて経済的であるかどうかは疑問となる。
【００１０】
本発明は、上述の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、相対的に少数の種類のプリント配線基板を用いて多数の機種のセンサを生産することができ、しかもゼロオーム抵抗器のような短絡用部品のコストを削減したセンサの生産方法を提供することにある。
【００１１】
この発明のさらに他の目的並びに作用効果については、以下の明細書の記載を参照することにより、当業者であれば容易に理解される筈である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係るセンサの生産方法は、パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板及び複数機種のセンサを生産するために必要なその他の部品を用意する第１工程と、第１工程でプリント配線基板が複数種類用意されている場合には、特定機種のセンサを生産すべき旨の生産指示に応じて、そのうちの１種類を選択する第２工程と、生産指示された機種のセンサを生産するために必要な場合にはプリント配線基板をパターンカットする第３工程と、プリント配線基板に部品を実装してプリント回路基板を作成する第４工程と、プリント回路基板及び生産指示された機種に応じて選択されたその他の部品を使用してセンサを組み立てる第５工程と、を備えることにより、複数機種のセンサを生産するものである。
【００１３】
このような方法によれば、ゼロオーム抵抗器やジャンパ線のような短絡用部品を利用する場合と同様、センサの機種ごとに配線の一部が異なるプリント回路基板が必要とされる場合であっても、１種類のプリント配線基板を用いて複数の機種のセンサを生産することができるから、プリント配線基板の種類の数よりも多くの機種の数のセンサを生産することができる。しかも、パターンカットを予定して設計されたプリント配線基板を使用し、生産工程にパターンカット工程を組み込むことにより、短絡用部品のコストが不要になるので、低コストで複数機種のセンサを生産することができる。
【００１４】
第１工程でプリント配線基板が１種類だけ用意されている場合には、第２工程における選択は必要でなく、単にその基板が使用されるだけである。また、生産指示された機種のセンサを生産するためにパターンカットが必要でない場合には、第３工程におけるパターンカットは行われない。しかし、本発明においては、生産する用意のある機種のいずれかについては、第３工程においてパターンカットが行われる。
【００１５】
第３工程と第４工程の順序は交換可能である。すなわち、プリント配線基板をパターンカットしてからプリント配線基板に部品を実装してもよいし、部品を実装してからパターンカットしてもよい。
【００１６】
ところで、短絡用部品を用いてプリント回路基板の配線を変更する従来の方法は、回路を短絡させるか開放させるかを選択できるようにしたい基板上の箇所に互いに絶縁された２つのランドパターンを設け、回路を短絡する場合には２つのランドパターンの間に短絡用部品を実装し、回路を開放する場合には短絡用部品を実装することなく２つのランドパターンを互いに絶縁されたままにしておくものであった。この従来の方法では、回路の開閉が選択される箇所は短絡用部品を実装することが可能でなければならない。したがって、短絡用部品の実装不能領域には回路の開閉が選択される箇所を設けることができないため、回路の開閉が選択される箇所の基板上における配置に制約が生じる場合がある。短絡用部品の実装不能領域には、一般に他の電子部品を実装することもできないから、このような領域は基板上における無駄な、利用されない面積となる傾向がある。
【００１７】
これに対して、パターンカットの場合は、パターンカットされる箇所において基板の上に部品を実装する空間を必要としない。したがって、本発明は、第３工程においてパターンカットされうる箇所の少なくとも１つが、その箇所をパターンカットしたプリント配線基板を用いて生産されるセンサにおける短絡用部品の実装不能領域に存在するようにして実施することができる。この方法によれば、回路の開閉が選択される箇所を短絡用部品の実装不能領域を避けて配置する必要がないから、基板の面積を無駄なく活用することができる。したがって、本発明は、ケースの内部空間が狭小な小型のセンサ装置の生産に好適である。特に、検出部（例えば、近接センサの検知コイル、光電センサの発光素子、受光素子、レンズ）と処理回路（例えば、演算回路、しきい値と検出量との比較回路）とが１つのケースに収められたいわゆるアンプ内蔵型のセンサについては、種々の場所に取り付ける必要があることによる制約から、ケースやその内部の構造部品の形状がプリント配線基板を余裕を持って収納しにくいものとなりやすいので、この方法の有用性が高い。
【００１８】
短絡用部品の実装不能領域として次のような領域が例示される。
【００１９】
第１は、センサの構造部品と干渉するために部品を実装することができない領域である。センサの構造部品は、例えばセンサのケースやプリント回路基板の保持部材である。センサの構造部品が基板に接近していたり接触していたりするため短絡用部品が実装できないような領域においても、パターンカットする箇所を設けることができる。
【００２０】
第２は、プリント配線基板に実装される他の電子部品と干渉するために短絡用部品を実装することができない領域である。短絡用部品を使用する場合は他の電子部品との関係で実装できない領域が生じる。すなわち、他の電子部品が実装される箇所（例えば集積回路のような比較的大きな部品に覆われる箇所）には短絡用部品を実装できないし、また、意図しない短絡を避けるために、隣接して実装される他の電子部品（他の短絡用部品を含む）と短絡用部品との間に比較的大きな間隔を空けなければならない。しかし、そのような領域にもパターンカットする箇所であれば設けることができる。あるいは、パターンカットする箇所同士を接近させて高い密度で設けることができる。
【００２１】
第３は、プリント配線基板が、熱圧着によってフレキシブル基板をはんだ付け接合するための熱圧着端子部を備える場合において、熱圧着端子部の裏面に位置するために短絡用部品を実装することができない領域である。熱圧着は、プリント配線基板（特にリジッド基板）の上にフレキシブル基板を重ね、フレキシブル基板の上からヒーターチップを押し当てることにより両基板の間に挟まれたはんだを溶かして両基板の導体パターン（熱圧着端子）同士を接合するはんだ付け方法である。熱圧着端子部の裏面は、一般に熱圧着時に治具によって支持する必要があるから短絡用部品を実装することができないが、パターンカットする箇所であれば設けることができる。
【００２２】
本発明の他の局面に係るセンサは、プリント配線基板に電子部品が実装されたプリント回路基板を備えた特定機種のセンサであって、このセンサに用いられるプリント配線基板は、パターンカット予定箇所が１又は複数設けられ、パターンカット予定箇所におけるパターンカットの有無又はパターンカット予定箇所のうち実際にパターンカットする箇所としない箇所との組み合わせ方によって、仕様の異なる複数の機種のセンサに共用できるように設計されたものである。このような特定機種のセンサは、同じ種類（同じ設計）のプリント配線基板が用いられる他の機種のセンサとの間で、パターンカットの有無又は箇所は異なるものの、パターンカットと電子部品の実装とがなされる前のプリント配線基板自体は共通であるから、これらの機種を含む製品群全体として部品集約化によるコストダウンを図ることができる。また、特定の仕様を実現するためにプリント配線基板上の配線を変更する必要がある場合に、短絡用部品のような配線を変更するための追加部品を使用する必要がない。
【００２３】
このような特定機種のセンサ又は同じプリント配線基板を備える他の機種のセンサにおけるパターンカット予定箇所のうちの少なくとも１つは、その箇所にパターンカットが施されたプリント配線基板を備えたセンサにおける短絡用部品の実装不能領域に存在するようにすることができる。このようにすれば、基板の面積を無駄なく活用することができる。特に、アンプ内蔵型のセンサにおいてこの構成の有用性が高い。
【００２４】
特定機種のセンサは、上述のプリント配線基板に実際にパターンカットが施されていることにより、特定の仕様が実現されているものである場合がある。この場合に、その特定機種のセンサについて施すパターンカットを単に施さないことによって他の仕様を有する他の機種を実現できるようにプリント回路基板を設計することができる。特に、機種によって生産台数が大きく異なる場合には、パターンカットを施さなければ生産台数の多い機種の仕様が実現され、パターンカットを施せば生産台数の少ない機種の仕様が実現されるようにプリント回路基板を設計すれば、パターンカットの頻度を少なくすることができるので、より生産性が向上する。また、特定機種について施すパターンカットの箇所とは異なる箇所にパターンカットを施すことによって他の仕様を有する他の機種を実現できるようにプリント回路基板を設計することもできる。
【００２５】
プリント配線基板に実際にパターンカットが施されている場合に、パターンカットが施されている箇所の少なくとも１つは、そのセンサにおける短絡用部品の実装不能領域に存在するようにすることができる。このようにすれば、基板の面積を無駄なく活用することができる。
【００２６】
パターンカットされることによって実現されている特定の仕様の一つの例は、特定機種のセンサが外部と電気的に接続するための複数の端子を有するコネクタを備える場合における、プリント回路基板上の回路とコネクタの端子との間の特定の接続関係である。
【００２７】
パターンカットされることによって実現されている特定の仕様の他の例は、特定機種のセンサが外部に出力する信号の特定の方式である。
【００２８】
パターンカットされることによって実現されている特定の仕様の他の例は、特定機種のセンサがセンサの状態を報知するための表示素子を備える場合における、表示素子による表示の態様である。
【００２９】
パターンカットされることによって実現されている特定の仕様の他の例は、特定機種のセンサが周期的なパルス光を投光する光電センサである場合における、パルス光の態様である。
【００３０】
パターンカットされることによって実現されているこれらの特定の仕様のいずれについても、その仕様を実現するためのパターンカットが施されている箇所の少なくとも１つは、そのセンサにおける短絡用部品の実装不能領域に存在するようにすることができる。
【００３１】
本発明は、さらに、パターンカットを予定された箇所が１又は複数設けられ、そのような箇所におけるパターンカットの有無又はそのような箇所のうち実際にパターンカットする箇所としない箇所との組み合わせ方によって、仕様の異なる複数のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板の形態により実施することができる。また、そのようなプリント配線基板に電子部品を実装したプリント回路基板の形態により実施することもできる。
【００３２】
本発明は、センサの場合と同様、製品シリーズの中に、プリント配線基板の配線に影響する電気的仕様が相違する複数の機種が用意される他の電子機器についても適用することが可能である。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の好適な実施の一形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
本発明方法が適用される組立ラインのレイアウトを示す図が図１に示されている。同図に示されるように、この組立ラインは、４名の作業者Ｗ１〜Ｗ４の存在を前提として構成されている。全体は略コの字形のラインを構成しており、その最上流部にはＰＷＢ（プリント配線基板）の置き場並びに部品置き場が設けられている。ＰＷＢ置き場には、パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板が用意される。また、部品置き場には、複数機種のセンサの生産に必要な、プリント配線基板以外の部品が用意される。
【００３５】
こうして用意されたプリント配線基板ＰＷＢ並びに部品は、図中矢印Ｆ１〜Ｆ８に示されるように、各作業者Ｗ１〜Ｗ４の前方に置かれた作業台へと適宜に運ばれる。なお、図１においてＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄと記されているのは、それぞれプリント配線基板ＰＷＢの種類を、Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈと記されているのは、それぞれ部品の種類を意味している。ただし、それぞれを代表させて４種類ずつを図示するものであり、特にプリント配線基板以外の実際の部品の種類の数は多い。センサラインの上流端には、与えられた製造指図書１からバーコードで記載された指示を読み取るためのバーコードリーダ２並びにそれを制御するためのコンピュータ３が設置されている。
【００３６】
製造指図書の一例を示す図が図４に示されている。同図に示されるように、製造指図書１には、バーコード１ａ並びに二次元コード１ｂによって製造すべきセンサの機種情報（形式（かたしき）情報）が表されている。
【００３７】
先に説明したように、本発明に係るセンサの生産方法は、パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板及び複数機種のセンサを生産するために必要なその他の部品を用意する第１工程と、第１工程でプリント配線基板が複数種類用意されている場合には、特定機種のセンサを生産すべき旨の生産指示に応じて、そのうちの１種類を選択する第２工程と、生産指示された機種のセンサを生産するために必要な場合にはプリント配線基板をパターンカットする第３工程と、プリント配線基板に部品を実装してプリント回路基板を作成する第４工程と、プリント回路基板及び生産指示された機種に応じて選択されたその他の部品を使用してセンサを組み立てる第５工程と、を備えることにより、複数機種のセンサを生産するものである。
【００３８】
このような本発明方法の要部を示す工程図が図２に示されている。この例では、プリント配線基板の種類はＡ，Ｂ，Ｃの３種類とされている。また、プリント配線基板の種類毎に複数枚のプリント配線基板４，４，…、５，５，…、６，６，…が用意されている。各プリント配線基板は、パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されている。この点については後に詳細に説明する。
【００３９】
工程の流れとしては、先の図１のラインとも関連して説明すると、まず部品置き場から製造指図書１で指定されたプリント配線基板（この例ではＰＷＢのＡ）が取り込まれ、まず個片カット工程へと送られる。この個片カット工程においては、各プリント配線基板４を構成する多数の個片４ａが、個片カット機（ダイサー）を用いて分離され、各個片４ａ，４ａ，…として提供される。
【００４０】
続いて、こうして得られた各個片４ａ，４ａ，…は、パターンカット工程へと送られ、ここでパターンカット機を用いてパターンカット処理が行われる。パターンカットされるべき各個片のプリントパターン例が、図７，図８，図１０及び図１１にそれぞれ示されている。これらの各個片の詳細については、後述することとする。
【００４１】
図２に戻って、パターンカット工程においては、パターンカット機を用いて個片４ａを構成するプリントパターンの特定箇所についてのパターンカット処理が行われる。
【００４２】
パターンカット機の構成を概略的に示す側面図が図３に、またパターンカットの処理手順を示すフローチャートが図５にそれぞれ示されている。なお、図３において、７はパターンカット機である。７１ａは投光装置、７１ｂは受光装置であって、それらはいわゆるライトカーテンを構成している。７２はレーザ変位計付画像処理装置、７３はドリル、７４はドリル架台、７５はフレーム、７６はバーコードリーダ、７７は制御装置（コンピュータ等）、７８はドリル７３の下降深さを検出するための光電センサである。さらに、プリント配線基板の個片４ａ（以下、個片４ａのことを単に「プリント配線基板」又は「基板」ということがある）を移動させる機構であるロボットも設けられている。
【００４３】
次に、図５のフローチャートを参照しながら、パターンカットの処理手順を説明する。まず、設備を立ち上げる。この設備の立ち上げが電源の投入とロボットの原点ポジションへの移動により行われる（ステップＳ１）。
【００４４】
続いて、製造指図書１のバーコードの読み取りを、バーコードリーダ７６を用いて行う。この読み取りに代えて、マニュアルで設備のタッチパネルから機種選択を行うようにしても良い（ステップＳ２）。
【００４５】
続いて、所定の基板を必要な生産数分だけ手元に置いておく。すなわち、先に図１を参照して説明したように、ラインの最上流端にはＰＷＢ置き場、部品置き場が用意されているから、各作業者はここから必要なＷＰＢ及びその他の部品を選択し、生産数分だけ取り出して手元に置いておくのである（ステップＳ３）。
【００４６】
以後、基板セット治具７９を設備（ロボット）にセットし（ステップＳ４）、基板である個片４ａを治具７９にセットする（ステップＳ５）。しかる後、スタートスイッチを押して自動運転が開始される（ステップＳ６）。以下、自動運転のフローについて説明する。
【００４７】
自動運転が開始されると、レーザ変位計７２で基板４ａの厚みが計測され、これにより高さ方向のロボット制御データに反映される（ステップＳ７）。続いて、画像処理装置７２で基板パターン上の基準になる位置からのずれ量が計測される。これにより平面方向のロボットの制御データに反映される（ステップＳ８）。続いて、光電センサ７８によってドリルの先端高さの計測が行われ（ステップＳ９）、続いて設定した機種についての特定箇所のパターンカットが実行される（ステップＳ１０）。しかる後、基板４ａがセットされている治具７９が裏面に反転し、裏面のパターンについても同様なパターンカットが必要に応じて行われる（ステップＳ１１）。
【００４８】
このようにしてパターンカットが完了したならば、処理された個片４ａは次の工程で使用する治具の上に置かれ、自動的に排出される（ステップＳ１２）。
【００４９】
図２に戻って、こうしてパターンカット処理された個片４ａは、続いてチップ部品実装工程に送られ、ここで公知のチップマウンタ８並びにリフロー炉９を利用して、部品の実装並びに半田付けが行われ、最後に完成したプリント回路基板（部品実装済みプリント配線基板）は、検査工程へ送られる。
【００５０】
次に、センサの一例として近接センサを例にとり、パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板である２種類の出力回路基板について説明する。
【００５１】
本出願人は先に近接センサを構成する多数の部品を幾つかのモジュールにまとめることによって、製造を容易とした近接センサを提案している（国際公開第０２／０７５７６３号パンフレット）。この近接センサは、検出端モジュールと出力回路モジュールとを備えている。出力回路モジュールは、出力回路用のプリント配線基板の上に出力回路ＩＣや動作表示灯となる発光ダイオード等を搭載したプリント回路基板である。
【００５２】
出力回路モジュールの種類とパターンカット部位との関係を表形式で図６に示す。同図に示されるように、この例に示された出力回路モジュールにあっては、分類コードＯＭ−Ｄ，ＯＭ−Ｃにて特定される２種類の分類が設けられている。第１の分類（ＯＭ−Ｄ）に属する出力回路モジュールには、図番６５８７で特定されるカイロズ、図番６６２３で特定されるＰＷＢ（プリント配線基板）、図番６６２７で特定されるＰＣＢ（プリント回路基板）クミズが用意されている。同様にして、第２の分類（ＯＭ−Ｃ）に属する出力回路モジュールには、図番６５９１で特定されるカイロズと、図番８７１５で特定されるＰＷＢと、図番８７１９で特定されるＰＣＢクミズが用意されている。
【００５３】
図６には、さらに、第１の分類（ＯＭ−Ｄ）に属する出力回路モジュールの内の８種類と、第２の分類（ＯＭ−Ｃ）に属する出力回路モジュールの内の８種類とについて、出力回路モジュールを特定するコード、Ｄ１，Ｄ２等の部品実装の有無、パターンカット部位、及びＰＷＢ角度が示されている。ＰＷＢ角度は、近接センサのケース内での出力回路モジュールの取り付け角度を意味し、外部との接続にコネクタを用いる機種の場合における出力回路モジュールの端子とコネクタの端子との接続関係に関係する。
【００５４】
例えば、コードＯＭ−Ｍ８Ｓ−Ｄ１ＡＷで特定される出力回路モジュールを製作するためには、パターンカット部位のＪ５，Ｊ６についてパターンカットを行う。同様にして、コードＯＭ−Ｍ１２Ｓ−Ｃ２Ｂ１で特定される出力回路モジュールを製作するには、パターンカット部位のＪ１，Ｊ５についてパターンカットを行う。また、ＯＭ−Ｍ８Ｓ−Ｄ２ＢＷ及びＯＭ−Ｍ１２Ｓ−Ｅ２ＢＷで特定される出力回路モジュールについてはパターンカットを行わない。
【００５５】
出力回路モジュールのコードが異なれば、それを使用する近接センサの機種も異なる。ただし、同じ出力回路モジュールを使用していても近接センサの機種が同じであるとは限らない。例えば検出端モジュールやケースの種類が異なることによっても近接センサの機種は異なることとなる。しかし、近接センサの機種が決定されれば、それに使用する出力回路モジュールのコードも決定される。
【００５６】
図４に示される製造指図書１のバーコード１ａおよび二次元バーコード１ｂには、製造すべき製品の機種情報（形式情報）が含まれている。これを図３に示されるバーコードリーダ７６で読み取り、制御装置７７が機種情報を取得する。制御装置７７には、製品の機種ごとにパターンカット位置の情報（座標情報）が登録されている。制御装置７７は、製品の機種に対応するパターンカット位置の情報を呼び出して、パターンカット機を制御することにより、パターンカットを実行する。
【００５７】
次に、図７〜図１７を参照して、図６の表に示されるカイロズ番号並びにＰＣＢクミズ番号で特定される回路基板に関し、具体的なパターンカット部位のレイアウト並びにそれをパターンカットすることによる機能変更態様について説明する。
【００５８】
ＯＭ−Ｄの分類に属する出力回路モジュールのＰＣＢクミズ（図番６６２７）第１層を示す図が図７に、ＰＣＢクミズ（図番６６２７）第４層を示す図が図８に、カイロズ（図番６５８７）を示す図が図９にそれぞれ示されている。
【００５９】
このプリント配線基板は４層パターン構成とされており、図７及び図８に示されるように、基板の表側に第１層が、また基板の裏側に第４層が存在する。図７に示されるように、基板の第１層には２箇所のパターンカット部位Ｊ２，Ｊ４が設けられる。また、図８に示されるように、基板の第４層には、４箇所のパターンカット部位Ｊ１，Ｊ３，Ｊ５，Ｊ６がそれぞれ設けられる。そして、例えば、コードＯＭ−Ｍ８Ｓ−Ｄ１ＡＷで特定される出力回路モジュールを製作するためには、パターンカット部位Ｊ５，Ｊ６をパターンカットする。同様にして、形式ＯＭ−Ｍ８Ｓ−Ｄ１Ａ１で特定される出力回路モジュールを製作するためには、パターンカット部位Ｊ１，Ｊ３，Ｊ５，Ｊ６をパターンカットせねばならない。
【００６０】
一方、ＯＭ−Ｃの分類に属する出力回路モジュールのＰＣＢクミズ（図番８７１９）第１層を示す図が図１０に、ＰＣＢクミズ（図番８７１９）第４層を示す図が図１１に、カイロズ（図番６５９１）を示す図が図１２にそれぞれ示されている。
【００６１】
図１０に示されるように、基板の第１層には、１箇所のパターンカット部位Ｊ１が設けられる。また、図１１に示されるように、基板の第４層には４箇所のパターンカット部位Ｊ２，Ｊ３，Ｊ４，Ｊ５が設けられる。そして、図６の表に示されるように、コードＯＭ−Ｍ１２Ｓ−Ｃ１ＡＷで特定される出力回路モジュールを製作するためには、パターンカット部位Ｊ３，Ｊ４，Ｊ５をパターンカットすれば良い。同様にして、コードＯＭ−Ｍ１２Ｓ−Ｅ１ＡＷで特定される出力回路モジュールを製作するためには、パターンカット部位Ｊ３，Ｊ４をパターンカットすれば良いことが分かる。
【００６２】
次に、パターンカット部位と回路機能との関係を図９及び図１２を参照しながら説明する。ＯＭ−Ｄの分類に属する出力回路モジュールの場合、図９のカイロズにおけるパターンカット部位Ｊ１，Ｊ２並びにＪ３，Ｊ４は、それぞれ端子ＶＩＡ５、ＶＩＡ８、ＶＩＡ６、ＶＩＡ７への導出パターン経路に設けられている。近接センサが外部と電気的に接続するためのコネクタを備える場合に、これらの基板上の端子はそれぞれコネクタの端子のいずれかと半田付けされる。そのため、Ｊ１又はＪ２のいずれか、及びＪ３又はＪ４のいずれかをパターンカットすることによって、出力回路モジュール上の回路とコネクタの端子との間のどの接続関係を電気的に有効にするかを選択できる。
【００６３】
また、パターンカット部位Ｊ５は、出力回路ＩＣであるＩＣ１の端子ＮＡからＧＮＤラインＧＤへ至る配線パターンに設けられている。そのため、パターンカット部位Ｊ５をパターンカットするかしないかによって、ＩＣ１の端子ＮＡの電位をＧＮＤとするか浮かせるかの選択が可能とされている。そして、パターンカット部位Ｊ５をパターンカットすればノーマリオープン、パターンカットしなければノーマリクローズの設定となる。このようにパターンカットの有無によって、外部に出力する信号の方式を選択できる。
【００６４】
さらに、パターンカット部位Ｊ６は黄色発光ダイオードＤ１のカソードと赤色発光ダイオードＤ２のカソードとを短絡するパターンに設けられている。そのため、パターンカット部位Ｊ６をカットするかしないかによって、動作表示灯の点灯態様を切り替えることが可能となされている。具体的には、ノーマリオープンの設定にするときにパターンカット部位Ｊ６をカットする。これにより、黄色発光ダイオードＤ１と赤色発光ダイオードＤ２の点灯が独立に制御可能となる。そして、検出物体が、定格距離より遠方ではいずれの発光ダイオードも消灯、定格距離より接近したある範囲にあれば端子ＬＲをローレベルにして赤色発光ダイオードＤ２のみを点灯、その範囲よりもさらに接近していれば端子ＬＧをローレベルにして黄色発光ダイオードＤ１のみを点灯する。一方、ノーマリクローズの設定にするときはパターンカット部位Ｊ６をカットしない（カットしてもよいがその必要がない）。この場合、チップ部品実装工程において赤色発光ダイオードＤ２の実装を行わない。そして、検出物体が定格距離より遠方では端子ＬＧをローレベルにして黄色発光ダイオードＤ１を点灯、それより接近しているときは消灯させる。パターンカット部位Ｊ６の短絡パターンを設けて端子ＬＲとＬＧを短絡可能にしているのは、このプリント配線基板が図６には示されていない別の種類の出力回路モジュールにも使用可能に設計されているためである。その別の種類の出力回路モジュールにおいては、赤色発光ダイオードＤ２を実装せずに黄色発光ダイオードＤ１のみを実装して、パターンカット部位Ｊ６をカットせず、検出物体が、定格距離より遠方では黄色発光ダイオードＤ１を消灯、定格距離より接近したある範囲にあれば端子ＬＲをローレベルにして黄色発光ダイオードＤ１を点灯、その範囲よりもさらに接近していれば今度は端子ＬＧをローレベルにして黄色発光ダイオードＤ１を点灯させている。
【００６５】
ＯＭ−Ｃの分類に属する出力回路モジュールの場合、図１２のカイロズにおけるパターンカット部位Ｊ１，Ｊ２は、それぞれ端子ＶＩＡ８、ＶＩＡ６への導出配線パターンに設けられている。そのため、近接センサがコネクタを備える場合に、パターンカット部位Ｊ１，Ｊ２のいずれをパターンカットするかによって、出力回路モジュール上の回路とコネクタの端子との接続関係を選択できるようになっている。
【００６６】
また、パターンカット部位Ｊ３は、ＩＣ１の端子ＮＡに至る配線パターンに設けられているから、パターンカット部位Ｊ３をカットするかしないかによって、先の場合と同様にしてノーマリオープン又はノーマリクローズの選択が可能とされている。
【００６７】
また、パターンカット部位Ｊ４については、発光ダイオードＤ２、Ｄ５及びＤ１をカソード側で短絡する短絡パターンに設けられている。そのため、このパターンカット部位Ｊ４をカットするかしないかによって、動作表示灯の表示態様を選択できるようになっている。
【００６８】
さらに、パターンカット部位Ｊ５はダイオードＤ４の短絡配線パターンに設けられている。そのため、パターンカット部位Ｊ５をカットするかしないかによって、ダイオードＤ４の機能を無効にし、これにより出力ラインの極性を変更可能とされている。したがって、パターンカットの有無によって、外部に出力する信号の方式を選択できる。
【００６９】
図１３及び図１４に、コード引き出し式（プリワイヤタイプ）の近接センサの構造の例を示す。この例では、ＯＭ−Ｄの分類に属する出力回路モジュールが使用される。なお、ＯＭ−Ｄの分類に属する出力回路モジュールは後述のコード着脱式（コネクタタイプ）の近接センサにも使用することができる。図１３及び図１４において、２００はコード引き出し式の近接センサ、２０１は検知コイル組立体が収容される樹脂製のコイルケース、２０２はコイルケース先端部外周に外嵌されたマスク導体としての導電性リング、２０３は検知コイル、２０４は検知コイルが巻回されるコイルスプール、２０５は検知コイルの磁芯となるフェライトコア、２０６は検知コイルを共振要素とする発振回路が主として搭載される検知回路基板（コイルケース２０１、導電性リング２０２、コイル２０３、コイルスプール２０４、フェライトコア２０５、及び検知回路基板２０６は検出端モジュールをなす）、２０７は接続部材であるフレキシブル配線基板、２０８は出力回路モジュール、２０８ａは出力回路モジュールの後端部、２０８ｂ，２０８ｃ（図７の端子ＶＩＡ７，ＶＩＡ８に対応する）はコード接続用パッド部、２０９は出力回路モジュールに搭載される出力ＩＣ部品、２１０は動作表示灯となる発光ダイオード、２１１は外殻ケース（外殻ケースは、検出端モジュールと出力回路モジュール２０８とをフレキシブル配線基板２０７を介して接続してなる組立体を収容する）、２１２は外殻ケースの後部開口を塞ぐ透明なエンドプラグ部材、２１２ａは外殻ケース内に封止用樹脂を注入するための樹脂注入口、２１２ｂは樹脂注入の際に外殻ケース２１１内の空気を抜くための排気口、２１２ｃは出力回路モジュールの基板の後端部を貫通突出させるためのスリット、２１２ｄはコードプロテクタ成型時の融着を促進させるための環状の微細凹凸、２１３はエンドプラグ部材の後端面と電気コード外皮２１４ｃの先端の所定長さ部分との間の外周を取り巻くように、インサート成型技術を用いて樹脂成型されたコードプロテクタ部材、２１４は電気コード、２１４ａ，２１４ｂは芯線、２１４ｃは外皮、２１４ａ−１，２１４ｂ−１は導体、２１５は一次注型樹脂、２１５ａは検知回路基板の封止樹脂、２１６は透明な二次注型樹脂（封止樹脂）である。
【００７０】
この近接センサにあっては、出力回路モジュール２０８の基板の後端部２０８ａにコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃを配置する一方、外殻ケース２１１の後部開口を塞ぐエンドプラグ部材２１２のスリット２１２ｃから出力回路モジュール２０８の基板の後端部２０８ａを突出させた状態にて、エンドプラグ部材２１２の樹脂注入口２１２ａから外殻ケース２１１内へと二次注型樹脂２１６の注入充填を行い、それが固化するのを待って、電気コード２１４から引き出された芯線２１４ａ，２１４ｂの導体２１４ａ−１，２１４ｂ−１を出力回路モジュール後端部２０８ａのコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃに半田付けし、しかるのち、エンドプラグ部材２１２の後端面と電気コード２１４の外皮２１４ｃの先端の所定長さ部分との間の外周を取り巻くように、インサート成型技術を用いてコードプロテクタ部材２１３を樹脂成型するようにしている。
【００７１】
ここで、図７に示されるパターンカット部位Ｊ２及びＪ４、並びに図８に示されるパターンカット部位Ｊ１及びＪ３は、エンドプラグ部材２１２のスリット２１２ｃに貫通される領域に位置している。この領域は、電子部品を実装するとエンドプラグ部材と干渉するため、電子部品の実装ができない。したがって、これらのパターンカット部位については、パターンを導通とするか非導通とするかの（回路の開閉の）選択手段をゼロオーム抵抗器によって代替することができない。すなわち、これらのパターンカット部位は短絡用部品の実装不能領域に存在している。
【００７２】
図１５及び図１６に、コード着脱式（コネクタタイプ）の近接センサの構造の例を示す。この例では、ＯＭ−Ｃの分類に属する出力回路モジュールが使用される。なお、ＯＭ−Ｃの分類に属する出力回路モジュールは前述のコード引き出し式の近接センサにも使用することができる。図１５に示されるように、コード着脱式の近接センサ１００は、金属製の円筒状外殻ケース１１０内に、検出端モジュール１２０と、接続部材１３０と、出力回路モジュール１４０と、コネクタを構成する端子ピン組立体１５０並びにレセプタクル（保持部材）１６０とを収容してなるものである。さらに、外殻ケース１１０内には樹脂が充填される。
【００７３】
検出端モジュール１２０は、図１６に示されるように、コイルスプールに巻かれたコイル２２ａとフェライトコア２２ｂとを含む検知コイル組立体２２と、この検知コイル組立体２２と電気的に接続される検知回路組立体２１とを樹脂製の有底円筒状コイルケース２０内に収容してなる。検知回路組立体２１は、コイル２１ａを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた一定形態の物体検知信号を生成する検知回路が長方形基板に実装された検知回路搭載基板である。検出端モジュール１２０は、コイルケース２０を介して外殻ケース１１０の前端部に圧入内嵌される。尚、符号２３は検知コイル組立体２２の金属製端子片（検知回路組立体２１に接続される）、符号２４はマスク導体（導電性リング）である。
【００７４】
接続部材１３０は、ポリイミドを基材とし、その上に検知回路組立体２１と出力回路モジュール１４０とを電気的に接続するために必要な本数の平行な配線が形成された接続長可変のハーネス（フレキシブル基板）である。接続部材１３０は、この例では、検知回路組立体２１の図示しない端子パターン並びに出力回路モジュール１４０の端子パターン（図１０のＶＩＡ１〜ＶＩＡ４）に半田を使用して両縁部を熱圧着され、双方を橋渡しして電気的に接続し、それにより検知回路組立体２１と出力回路モジュール１４０との間の電源の供・受給並びに物体検知信号の入出力を可能としている。
【００７５】
出力回路モジュール１４０において符号４１で示されるのは、端子ピン組立体１５０の端子ピンが半田付けされる端子パターンであり、表裏にそれぞれ２つずつ（計４つ）設けられている。これらの端子パターンは、図１０及び図１１における端子ＶＩＡ５〜ＶＩＡ８に対応する。図１０の記号Ｓ及び図１１の記号Ｓはスルーホールであり、互いに導通している。Ｊ１をパターンカットせず、Ｊ２をパターンカットすれば、スルーホールＳは端子ＶＩＡ８と接続される。反対に、Ｊ１をパターンカットし、Ｊ２をパターンカットしなければ、スルーホールＳは端子ＶＩＡ６と接続される。また、出力回路モジュール１４０は、端子ピン組立体１５０に対して、近接センサの中心軸を中心として９０度回転させた状態で組み立てることが可能であり、そうすると端子ＶＩＡ５〜ＶＩＡ８とコネクタの端子ピンとの対応関係が変わる。図６のＰＷＢ角度の列に記載されたＡ又はＢの記号は、出力回路モジュールをいずれの角度で取り付けるかを示すものである。このように、Ｊ１又はＪ２のパターンカットと出力回路モジュールの取り付け角度とを選択することにより、出力回路モジュール上の回路とコネクタの端子との間の特定の接続関係を実現することができる。尚、コード引き出し式近接センサにおいては、出力回路モジュールのどの端子に電気コードのどの芯線を接続するかは、半田付け作業時に選択することができるから、Ｊ１又はＪ２のパターンカットを行う必要はない。
【００７６】
上述のように、図１４の出力回路モジュール２０８はフレキシブル基板２０７と熱圧着され、図１６の出力回路モジュール１４０はフレキシブル基板１３０と熱圧着される。熱圧着するときに、出力回路モジュールのプリント配線基板（リジッド基板）は、フレキシブル基板を重ねる側と反対側の面におけるフレキシブル基板の重なりに対応する領域（熱圧着端子部の裏面という）が治具によって支持されるので、熱圧着端子の裏面にはゼロオーム抵抗器やその他の電子部品を実装することができない。上述の出力回路モジュールの例ではそのような実装不能領域にパターンカット部位は設けていないが、そのような実装不能領域にパターンカット部位を設けるように出力回路モジュールを設計することも可能である。
【００７７】
図１７は、出力回路モジュールＯＭの一例を示す斜視図である。そのプリント配線基板上には出力回路ＩＣが実装されている。このようなＩＣと基板との間にはゼロオーム抵抗器やその他の電子部品を実装することができない。また、このようなＩＣと形状的に干渉したり十分な電気的絶縁が確保できないほど接近したりする領域にもゼロオーム抵抗器やその他の電子部品を実装することができない。図７〜図１２に示した出力回路モジュールの例ではこれらの実装不能領域にパターンカット部位は設けていないが、これらの実装不能領域にパターンカット部位を設けるように出力回路モジュールを設計することも可能である。
【００７８】
次に、パターンカットによる仕様変更が可能な配線パターンを有する光電センサの基本回路図が図１８に、短周期投光仕様に設定された光電センサの回路並びに動作の説明図が図１９に、長周期投光仕様に設定された光電センサの回路並びに動作の説明図が図２０にそれぞれ示されている。
【００７９】
なお、それらの図において、１０ａは光電センサ制御用ＩＣ、１０ｂは定電圧回路、１０ｃは投光用の発光ダイオード、１０ｄは発光ダイオード駆動用のトランジスタ、１０ｅはエミッタ抵抗、１１ａ、１１ｂはパターンカット部位である。
【００８０】
図１９（ａ）に示されるように、パターンカット部位１１ｂにおいてパターンをカットを行った場合、同図（ｂ）に示されるように、発光ダイオード１０ｃの動作は、短周期投光仕様に設定される。これに対して、図２０（ａ）に示されるように、パターンカット部位１１ａにおいてパターンカットが行われた場合、同図（ｂ）に示されるように、長周期投光仕様に設定がなされる。すなわち、パターンカットによって、投光されるパルス光の態様についての仕様を選択することができる。
【００８１】
図２１の光電センサ制御用ＩＣ１０ａの内部ブロック図及び図２２のタイムチャート（図２１のｂ、ｃ、ｄ点における波形を示す）を参照して、ＩＣ１０ａの内部構成と動作を説明する。このＩＣ１０ａはその内部に、４００ｋＨｚの矩形波を出力する発振回路３０１、発振回路３０１の出力ａを分周してパルス幅２．５μｓ、周期１００μｓのパルス列ｂを出力するカウンタ３０２、カウンタ３０２の出力をさらに１／２に分周した波形ｃを出力するＴ−フロップフリップ３０３、カウンタ３０２の出力ｂ及びＴ−フリップフロップ３０３の出力ｃを入力してパルス幅２．５μｓ、周期２００μｓのパルス列ｄを出力するＡＮＤゲート３０４、ＳＷ端子からハイレベルを与えられたときにパルス列ｂを選択しローレベルを与えられたときにパルス列ｄを選択して選択したパルス列をＬＥＤ駆動回路３０６に与えるスイッチ回路３０５、スイッチ回路３０５から与えられたパルスのタイミングでＬＥＤ１０ｃの駆動信号を出力するＬＥＤ駆動回路３０６を備える。このようにして短周期投光仕様と長周期投光仕様とが実現される。
【００８２】
このように、図１８に示されるパターンカット部位１１ａ，１１ｂを有する光電センサの基本回路によれば、２つのパターンカット部位１１ａ又は１１ｂのいずれをパターンカットするかによって、短周期投光仕様または長周期投光仕様への選択が可能となる。なお、図１８に示される回路に対応したパターンカット部位を有する基板のレイアウトについては、当業者であれば容易に理解される筈である。
【００８３】
光電センサの短周期投光仕様と長周期投光仕様とを選択するための回路の他の実施形態を図２３に示す。図１８と同様の部分には同じ符号を付して説明を省略する。図２３（ａ）に示すように、パターンカット部位１１ａについては図１８の場合と同じであるが、図１８の回路ではパターンカット部位１１ｂであった箇所が図２３の回路ではゼロオーム抵抗器を実装できるランドとなっている。光電制御用ＩＣ１０ａのＳＷ端子にハイレベルの電圧を与えて短周期投光仕様とする場合には、パターンカット部位１１ａのパターンカットは行われず、パターン１１ｃにゼロオーム抵抗器も実装されない。図２３（ｂ）は、光電制御用ＩＣ１０ａのＳＷ端子にローレベルの電圧を与えて長周期投光仕様とする場合で、パターンカット部位１１ａのパターンカットを行い、パターン１１ｃにゼロオーム抵抗器１０ｆを実装している。
【００８４】
短周期投光仕様の光電センサの生産数量が多く（例えば月産１万個）、長周期投光仕様の光電センサの生産数量が少ない（例えば月産１００個）場合には、図２３のような回路にすることにより、両仕様を合わせた製品シリーズ全体として生産コストを最小化することができる。すなわち、生産数量の少ない製品機種を生産する場合にはパターンカットとゼロオーム抵抗器の実装が必要であり、生産数量の多い製品機種を生産する場合にはパターンカットもゼロオーム抵抗器の実装も不要であるようにプリント配線基板を設計することにより、全体としての生産コストを最小化することができる。
【００８５】
光電センサにおいて、仕様を選択するためにパターンカットを利用できる他の例を説明する。図２４に示す光電センサ制御用ＩＣ１０ａは、制御用ＮＰＮ出力１７、制御用ＰＮＰ出力１８、自己診断用ＮＰＮ出力１９、自己診断用ＰＮＰ出力２０の４つの出力端子を有する。制御用出力１７、１８は、検出対象物についての検出結果を外部に伝えるための出力であり、自己診断用出力１９、２０は、光電センサの自己診断結果を外部に伝えるための出力である。自己診断の例として、受光量としきい値との差が小さい状態が一定期間以上継続すれば入光状態が不安定であるとして、そのことを知らせる機能がある。ＮＰＮ出力１７、１９はＮＰＮ型の出力トランジスタを駆動するための出力であり、ＰＮＰ出力１８、２０はＰＮＰ型の出力トランジスタを駆動するための出力である。制御用出力のＮＰＮ出力とＰＮＰ出力とでは、信号の論理（ハイかローか）が互いに反転している。自己診断出力のＮＰＮ出力とＰＮＰ出力についても同様である。図２４（ａ）では、制御用ＮＰＮ出力１７にＮＰＮトランジスタＴｒ１が接続され、制御用ＰＮＰ出力１８に表示用ＬＥＤ１０ｇのカソードが接続される（ＬＥＤ１０ｇのアノードはＧＮＤに接続される）。また、自己診断ＮＰＮ出力１９にＮＰＮトランジスタＴｒ３が接続され、自己診断出力２０は開放状態とされる。図２４（ｂ）では、制御用ＮＰＮ出力１７に表示用ＬＥＤ１０ｈのアノードが接続され（ＬＥＤ１０ｈのカソードはＧＮＤに接続される）、制御用ＰＮＰ出力１８にＰＮＰトランジスタＴｒ２が接続される。また、自己診断ＰＮＰ出力２０にＰＮＰトランジスタＴｒ４が接続され、自己診断ＮＰＮ出力１９は開放される。これらのセンサが外部に出力する信号の方式についての各仕様を、パターンカットにより実現するようにプリント配線基板を設計することができることは当業者に明らかであろう。また、パターンカットによって配線を変えるだけでなく、その機種に必要な部品を実装し、その機種に必要でない部品は実装しないことが好ましい。例えば図２４（ａ）の回路にはＬＥＤ１０ｇ、Ｔｒ１、Ｔｒ３を実装するが、ＬＥＤ１０ｈ、Ｔｒ２、Ｔｒ４は実装しないことが好ましい。しかし、図２４（ａ）の回路にＬＥＤ１０ｈ、Ｔｒ２、Ｔｒ４をも実装した上でパターンカットによってこれらの電子部品を電気的に切り離すことによっても図２４（ａ）の回路は実現可能である。
【００８６】
光電センサにおいて、仕様を選択するためにパターンカットを利用できるさらに別の例には次のようなものがある。
（１）光電センサ制御用ＩＣの自己診断出力端子の機能を、光量出力機能に変更するための端子を設け、図１８に示したのと同様の方法により、パターンカットを利用してこの端子に与える電圧を選択する。光量出力機能とは、しきい値を超える入光があったときにオン出力、そのような入光がなかったときにオフ出力する機能である。通常の制御出力が、入光でオンさせるか非入光でオンさせるかを操作スイッチ等で切り替えることにより物体を検知したときにオンになるように設定して使用されるのと異なり、光量出力は入光のときにオン、非入光のときにオフという論理が固定されている。この例においても、センサが外部に出力する信号の方式についての特定の仕様がパターンカットによって実現される。
（２）反射型の光電センサには、受光素子に分割フォトダイオードやＰＳＤ（位置検出素子）を使用して、物体までの距離情報を取得し、一定距離より遠い又は一定距離より近い物体は検出しない（検出しても制御出力を出さない）機能を有するものが知られている。光電センサ制御用ＩＣに、一定距離より遠い方を検出しないか近い方を検出しないかを変更するための端子を設け、図１８に示したのと同様の方法により、パターンカットを利用してこの端子に与える電圧を選択するようにすることができる。この例においても、センサが外部に出力する信号の方式についての特定の仕様がパターンカットによって実現される。
【００８７】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明に係るセンサの生産方法によれば、センサの機種ごとに配線の一部が異なるプリント回路基板が必要とされる場合であっても、１種類のプリント配線基板を用いて複数の機種のセンサを生産することができるから、プリント配線基板の種類の数よりも多くの機種の数のセンサを生産することができる。しかも、パターンカットを予定して設計されたプリント配線基板を使用し、生産工程にパターンカット工程を組み込むことにより、短絡用部品のコストが不要になるので、低コストで複数機種のセンサを生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】組み立てラインのレイアウトを示す図である。
【図２】本発明を説明するための工程図である。
【図３】パターンカット機の構成を概略的に示す側面図である。
【図４】製造指図書の一例を示す図である。
【図５】パターンカットの処理手順を示すフローチャートである。
【図６】出力回路モジュールの種類とパターンカット部位との関係の説明図である。
【図７】ＰＣＢクミズ（図番６６２７）第１層を示す図である。
【図８】ＰＣＢクミズ（図番６６２７）第４層を示す図である。
【図９】カイロズ（図番６５８７）を示す図である。
【図１０】ＰＣＢクミズ（図番８７１９）第１層を示す図である。
【図１１】ＰＣＢクミズ（図番８７１９）第４層を示す図である。
【図１２】カイロズ（図番６５９１）を示す図である。
【図１３】コード引き出し式の近接センサの分解斜視図である。
【図１４】コード引き出し式の近接センサの縦断面図である。
【図１５】コード着脱式近接センサの分解斜視図である。
【図１６】コード着脱式近接センサの内部構造を示す図である。
【図１７】出力回路モジュールの一例を示す斜視図である。
【図１８】パターンカットによる仕様変更が可能な配線パターンを有する光電センサの基本回路図である。
【図１９】短周期投光仕様に設定された光電センサの回路並びに動作の説明図である。
【図２０】長周期投光仕様に設定された光電センサの回路並びに動作の説明図である。
【図２１】光電センサ制御用ＩＣの内部ブロック図である。
【図２２】光電センサ制御用ＩＣのタイムチャートである。
【図２３】光電センサの他の回路例を示す回路図である。
【図２４】光電センサの出力回路の配線例を示す図である。
【符号の説明】
１  製造指図書
２  バーコードリーダ
３  コンピュータ
４、５、６  プリント配線基板（ＰＷＢ）
４ａ  個片
７  パターンカット機
８  チップマウンタ
９  リフロー炉
１０ａ  光電センサ制御用ＩＣ
１０ｃ  投光用発光ダイオード
１０ｆ  ゼロオーム抵抗器
１０ｇ、１０ｈ  ＬＥＤ
１１ａ、１１ｂ  パターンカット部位
７３  ドリル
７６  バーコードリーダ
７７  制御装置
７９  基板セット治具
１００  コード着脱式の近接センサ
１１０  外殻ケース
１２０  検出端モジュール
１３０  接続部材
１４０  出力回路モジュール
１５０  端子ピン組立体
１６０  レセプタクル
２００  コード引き出し式の近接センサ
２０３  検知コイル
２０６  検知回路基板
２０７  フレキシブル配線基板
２０８  出力回路モジュール
２０８ａ  出力回路モジュールの後端部
２０８ｂ、２０８ｃ  コード接続用パッド部
２０９  出力ＩＣ部品
２１０  発光ダイオード
２１１  外殻ケース
２１２  エンドプラグ部材
２１２ｃ  スリット
２１３  コードプロテクタ部材
２１４  電気コード
２１４ａ、２１４ｂ  芯線
２１４ａ−１、２１４ｂ−１  導体
３０１  発振回路
３０２  カウンタ
３０３  Ｔ−フロップフリップ
３０４  ＡＮＤゲート
３０５  スイッチ回路
３０６  ＬＥＤ駆動回路
Ｗ１〜Ｗ４  作業者
Ｆ１〜Ｆ８  部品と情報の流れを示す矢印
Ｊ１〜Ｊ６  パターンカット部位
【図１】
2004205486.tif 000003
【図２】
2004205486.tif 000004
【図３】
2004205486.tif 000005
【図４】
2004205486.tif 000006
【図５】
2004205486.tif 000007
【図６】
2004205486.tif 000008
【図７】
2004205486.tif 000009
【図８】
2004205486.tif 000010
【図９】
2004205486.tif 000011
【図１０】
2004205486.tif 000012
【図１１】
2004205486.tif 000013
【図１２】
2004205486.tif 000014
【図１３】
2004205486.tif 000015
【図１４】
2004205486.tif 000016
【図１５】
2004205486.tif 000017
【図１６】
2004205486.tif 000018
【図１７】
2004205486.tif 000019
【図１８】
2004205486.tif 000020
【図１９】
2004205486.tif 000021
【図２０】
2004205486.tif 000022
【図２１】
2004205486.tif 000023
【図２２】
2004205486.tif 000024
【図２３】
2004205486.tif 000025
【図２４】
2004205486.tif 000026