(57)【要約】【課題】駆動用ＩＣチップを接着材を介して搭載する際の駆動用ＩＣチップの周辺の接着材に発生するボイドを防止して駆動用ＩＣチップを適正に搭載することができ、ひいては駆動用ＩＣチップおよびこの駆動用ＩＣチップが搭載された製品の品質および製品寿命を適正に維持すること。【解決手段】駆動用ＩＣチップ１４の側面に、この駆動用ＩＣチップ１４の圧着の際における接着材３による前記側面の這い上がりを防止するための回路形成面からの深さ寸法が５０μｍ〜２００μｍ、側面からの奥行き寸法が５０μｍ〜２００μｍである段差部１５を形成する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子上に接着材を介して圧着により搭載される駆動用ＩＣチップにおいて、
前記駆動用ＩＣチップの側面に、この駆動用ＩＣチップの圧着の際における前記接着材による前記駆動用ＩＣチップの側面の這い上がりを防止するための回路形成面からの深さ寸法が５０μｍ〜２００μｍ、側面からの奥行き寸法が５０μｍ〜２００μｍとされた段差部が形成されていることを特徴とする駆動用ＩＣチップ。
【請求項２】
請求項１に記載の駆動用ＩＣチップが、表示パネルにおける透明電極のリード端子の上に接着材を介して搭載されていることを特徴とする搭載構造。
【請求項３】
請求項１に記載の駆動用ＩＣチップが、表示パネルに接続される可撓配線基板の端子上に接着材を介して搭載されていることを特徴とする搭載構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、駆動用ＩＣチップおよびその搭載構造に係り、特に、端子上に接着材を介して圧着によって搭載するのに好適な駆動用ＩＣチップおよびその搭載構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置や有機ＬＥＤなどのＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の分野においては、ガラスまたはプラスチックなどの基板上に形成された透明電極のリード端子上に駆動用ＩＣチップが搭載されたＣＯＧ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｇｌａｓｓ）や、あるいは、表示パネルに接続される可撓配線基板の端子上に駆動用ＩＣチップが搭載されたＣＯＦ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｆｉｌｍ）等の搭載構造が採用されていた。
【０００３】
このような駆動用ＩＣチップの搭載を行う方法としては、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）等の樹脂材料からなる接着材を介して駆動用ＩＣチップを端子上に圧着する方法が既に採用されている。
【０００４】
図８は、このような圧着法によって駆動用ＩＣチップを端子部上に搭載する方法の一例として、液晶表示パネルの透明基板１に形成された透明電極のリード端子２の上に、接着材として、熱硬化性樹脂中に導電性のビーズ等が混入された異方性導電膜３（ＡＣＦ）を介して駆動用ＩＣチップとしてのＬＳＩ４を熱圧着により搭載する方法を示したものである。
【０００５】
このような熱圧着法によってＬＳＩ４をリード端子２の上に搭載する場合、たとえば、図８に示すように、リード端子２の上に、異方性導電膜３を自身の粘着力を介して仮止めする。
【０００６】
次に、前記異方性導電膜３の上に、ＬＳＩ４を所定の位置決めを経た後に載置する。
【０００７】
そして、前記異方性導電膜３の上の前記ＬＳＩ４に対して、クッション材６を介してヒータバー７を押圧させつつ、このヒータバー７を所定の温度で加熱する。
【０００８】
このヒータバー７の熱により、前記異方性導電膜３は熱硬化し、これによって、前記ＬＳＩ４が異方性導電膜３を介してリード端子２の上に接着される。
【０００９】
最後に、ヒータバー７をクッション材６とともにＬＳＩ４から離間させることによって、ＬＳＩ４のリード端子２への搭載が完了する。
【００１０】
なお、このとき、ＬＳＩ４の端子と液晶表示パネルのリード端子２とは、異方性導電膜３に混入された導電性のビーズを介して互いに導通されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような搭載構造においては、駆動用ＩＣチップのバンプ接続部や、この接続部の周辺が水分等によって腐食してしまうことを防止する観点から、図９に示すように、駆動用ＩＣチップ８の側面に接着材９を角がない緩やかな傾斜を有するフィレット状に形成することが理想とされていた。
【００１２】
しかし、特に、厚みの薄い駆動用ＩＣチップ８を接着材９を介して圧着する場合や、流動性の大きな接着材９を用いる場合は、図１０に示すように、駆動用ＩＣチップ８の周辺の接着材９が駆動用ＩＣチップ８の側面を這い上がってクッション材６やヒータバー７に付着してしまうことがあった。
【００１３】
このように、接着材９の一部がクッション材６やヒータバー７に付着した状態で駆動用ＩＣチップ８の圧着後にヒータバー７をクッション材６とともに駆動用ＩＣチップ８から離間させると、これらヒータバー７やクッション材６に付着した接着材９が、ヒータバー７やクッション材６に転写してしまう。
【００１４】
これにより、接着材９における前記転写をまぬがれた残余部分に、図１１に示すようなボイド１０と称される貫通穴が生じてしまうことがあった。
【００１５】
そして、前記ボイド１０には、水分等の異物が貯留し易いため、この異物によって駆動用ＩＣチップ８のバンプ接続部やその周辺部に腐食が生じてしまう虞があった。
【００１６】
本発明は、このような問題点に鑑みなされたもので、駆動用ＩＣチップの搭載の際の駆動用ＩＣチップの側面の接着材におけるボイドの発生を防止することができ、ひいては駆動用ＩＣチップおよびこの駆動用ＩＣチップが搭載された製品の品質および製品寿命を適正に維持することができる搭載構造を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明の請求項１に係る駆動用ＩＣチップの特徴は、端子上に接着材を介して圧着により搭載される駆動用ＩＣチップにおいて、前記駆動用ＩＣチップの側面に、この駆動用ＩＣチップの圧着の際における前記接着材による前記駆動用ＩＣチップの側面の這い上がりを防止するための回路形成面からの深さ寸法が５０μｍ〜２００μｍ、側面からの奥行き寸法が５０μｍ〜２００μｍとされた段差部が形成されている点にある。
【００１８】
そして、このような構成を採用したことにより、駆動用ＩＣチップの側面に形成された段差部によって、駆動用ＩＣチップの圧着の際に、接着材が駆動用ＩＣチップの側面を這い上がって駆動用ＩＣチップの上部に位置するクッション材やヒータバー等の圧着ツールに付着して転写してしまうことを防止することができ、この結果、駆動用ＩＣチップの周辺に形成されるフィレットをボイドのない良好な状態にすることができる。
【００１９】
また、請求項２に係る搭載構造の特徴は、請求項１に記載の駆動用ＩＣチップが、液晶表示パネルにおける透明電極のリード端子の上に接着材を介して搭載されている点にある。
【００２０】
さらに、請求項３に係る搭載構造の特徴は、請求項１に記載の駆動用ＩＣチップが、可撓配線基板に形成された端子上に接着材を介して搭載されている点にある。
【００２１】
そして、このような構成を採用したことにより、透明電極のリード端子を備えたＣＯＧや可撓配線基板の端子を備えたＣＯＦに対してもフィレットにボイドを生じさせない状態でＦＰＤ駆動用ＩＣチップを搭載することができ、ひいては液晶表示装置の表示品位および製品寿命を向上することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る駆動用ＩＣチップおよびその搭載構造の実施形態について、図１乃至図７を参照して説明する。
【００２３】
なお、従来と基本的構成の同一もしくはこれに類する箇所については、同一の符号を用いて説明する。
【００２４】
本実施形態における駆動用ＩＣチップおよびその搭載構造は、接着材を介して端子上に駆動用ＩＣチップが圧着によって搭載されている点においては従来と同様である。
【００２５】
ただ、本実施形態においては、従来と異なり、駆動用ＩＣチップの側面に、この駆動用ＩＣチップの圧着の際における接着材の這い上がりを防止するための段差部が形成されている。
【００２６】
図１は、このような段差部が形成された駆動用ＩＣチップが搭載された構造の一例を示したものであり、この搭載構造１２は、液晶表示パネルにおけるガラス等からなる透明基板１の上に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる透明電極のリード端子２を有している。
【００２７】
このリード端子２の上には、液晶表示パネルに封入された液晶に対して液晶駆動用電圧を印加するための駆動用ＩＣチップの一例としてのＬＳＩ１４が、接着材の一例としての異方性導電膜３を介して熱圧着によって搭載されている。
【００２８】
そして、前記ＬＳＩ１４の側面には、この側面における異方性導電膜３に臨む一定範囲の部分を削落した段差部１５が形成されている。
【００２９】
このように段差部１５を形成することにより、ＬＳＩ１４の熱圧着の際に、前記ＬＳＩ１４の周辺の異方性導電膜３がＬＳＩ１４の側面を這い上がって圧着ツール（クッション材６、ヒータバー７）の方向へ流動しようとしても、前記段差部１５によって異方性導電膜の這い上がりを塞ぎ止めることができる。
【００３０】
この結果、異方性導電膜３が圧着ツールに付着、転写することを防止することができ、ひいては、ＬＳＩ１４の周辺の異方性導電膜３を図１に示すようにボイドのないフィレット状に形成させることが可能となる。
【００３１】
なお、前記段差部１５を形成する方法としては、例えば、シリコンウエハからＩＣチップ単体を切り出し、この切り出しの際に生じたバリをダイサーを用いて切除する際に、ダイサーの歯を大きくすることによって形成するようにしてもよい。このようにすれば、ＩＣチップのバリ取りと同時に、必要な大きさの段差を簡便に形成することができる。
【００３２】
次に、前記段差部の具体的な設計例について説明する。
【００３３】
図２に示すように、まず、厚みＺ＝０．４ｍｍ、奥行きＸ＝３．０ｍｍ、幅Ｙ＝１８．０ｍｍのＬＳＩ１４を、厚み２５μｍの異方性導電膜３を用いてガラス基板の端子上に搭載するＣＯＧの場合、ＬＳＩ１４の搭載後におけるＬＳＩ１４の直下の異方性導電膜３の厚みは、ＬＳＩの端子に形成された図示しないバンプの厚みを１７μｍとすると、約１７μｍとなる。そして、ＬＳＩ１４の搭載の際に、圧着ツールの圧力によってＬＳＩ１４の接着面すなわち図２におけるＬＳＩ１４の下面から外側に排除される異方性導電膜３の厚みは約８μｍであり、容積ｗ１　は、０．４３２ｍｍ３　である。さらに、ＬＳＩ１４の周辺、すなわち図３におけるＦ＝０．２５ｍｍとなる範囲には、厚み２５μｍ、容積ｗ２　＝０．２６９ｍ３　の異方性導電膜３がＬＳＩ１４の搭載前から既に存在している。
【００３４】
従って、前記のＣＯＧにおけるＬＳＩ１４の搭載後にＬＳＩ１４の周辺に存在する異方性導電膜３ａの容積ｗ３　は、ｗ１　とｗ２　との和すなわち０．７０１ｍｍ３　となる。
【００３５】
次に、前述したＬＳＩ１４を異方性導電膜３を用いて可撓配線基板の端子上に搭載するＣＯＦの場合、ＬＳＩ１４の搭載後におけるＬＳＩ１４の直下の異方性導電膜３の厚みは、ＬＳＩ１４の端子に形成された図示しないバンプの厚みを１７μｍ、これに対向する可撓配線基板の端子の銅箔（図示せず）の厚みを１３μｍとすると、約３０μｍとなる。そして、ＬＳＩ１４の搭載の際に、圧着ツールの圧力によってＬＳＩ１４の下面から外側に排除される異方性導電膜３の厚みは約２０μｍであり、容積ｗ１　は１．０８ｍｍ３　である。さらに、ＬＳＩ１４の周辺（図３におけるＦ＝０．２５ｍｍとなる範囲）には、厚み５０μｍ、容積ｗ２　＝０．５３８ｍ３　の異方性導電膜３が、ＬＳＩ１４の搭載前から既に存在している。
【００３６】
従って、前記のＣＯＦにおけるＬＳＩ１４の搭載後にＬＳＩ１４の周辺に存在する異方性導電膜３ａの容積ｗ３　は、ｗ１　とｗ２　との和すなわち１．６１８ｍｍ３　となる。
【００３７】
ここで、前記のＦは、圧着ツールの圧力によってＬＳＩ１４の下面から外側にはみ出された異方性導電膜３ａにおけるＬＳＩ側面に直交する幅寸法の平均値に相当する。そして、異方性導電膜３ａがＬＳＩ１４の側面を這い上がってＬＳＩ１４の上面に到達しないためには、ＣＯＧ、ＣＯＦのいずれの場合においても、Ｆの値はなるべく大きくなることが好ましく、０．３５ｍｍ以上、より好ましくは０．４ｍｍとなるのが理想的である。
【００３８】
しかし、実際は、Ｆ＝０．２５ｍｍとなるのが通常であるので、Ｆの値を大きくすることは困難である。
【００３９】
そこで、ＬＳＩ１４の側面に段差部１５を形成することによって、ＬＳＩ１４の周辺に存在する異方性導電膜３すなわちＬＳＩ１４の側面を這い上がる可能性のある異方性導電膜の最大容積Ｗ０を一定範囲内に抑えることが有効である。
【００４０】
そして、このＬＳＩ１４の周辺の異方性導電膜３の最大容積Ｗ０　の値は、１．０７５ｍｍ３　未満に抑えるのが理想的である。
【００４１】
かかる観点から、前記段差部の寸法は、ＣＯＧ、ＣＯＦをともに考慮すると、図４に示す回路形成面からの深さ寸法ｚが、５０μｍ〜２００μｍ、側面からの奥行き寸法ｘが、５０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。
【００４２】
このような条件を満足する段差部１５として、例えば、ｘ＝７５μｍ、ｚ＝２００μｍとされた段差部１５を有するＬＳＩ１４を端子上に搭載する場合を考える。
【００４３】
このＬＳＩ１４の搭載の際に、ＬＳＩ１４の下面から外側にはみ出す異方性導電膜３の容積は、段差部１５がないと仮定した場合におけるＬＳＩ搭載後にＬＳＩの下面からはみ出す異方性導電膜３の容積ｗ１　＋ｗ２から、段差部１５の容積ｗ４を差し引いた値ｗ１　＋ｗ２　−ｗ４　となる。
【００４４】
そして、ＬＳＩ１４の厚みを前記のようにＺ＝０．４ｍｍとし、Ｆ＝０．２５ｍｍと考えれば、ｗ１　＋ｗ２　−ｗ４　＜Ｗ０　＜１．０７５ｍｍ３　となり、異方性導電膜３の這い上がりを防止するための理想的な結果を得ることができる。
【００４５】
なお、ここで示した段差部１５の設計は、あくまでも一例にすぎず、駆動用ＩＣチップの形状や寸法あるいは接着材の流動性や圧着ツールの条件等に応じて段差部１５の寸法を適宜変更してもよいことは勿論である。
【００４６】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００４７】
本実施形態において、図１に示した搭載構造１２を形成するには、まず、図５に示すように、透明基板のリード端子２の上に、異方性導電膜３を自身の粘着力を介して仮止めし、その上に、ＬＳＩ１４を載置する。
【００４８】
続いて、前記異方性導電膜３上のＬＳＩ１４に対して、クッション材６を介してヒータバー７を押圧させつつ、このヒータバー７を所定の温度で加熱する。
【００４９】
このとき、ＬＳＩ１４の押圧によってＬＳＩ１４の下面から外側に排除された異方性導電膜３や、あるいはＬＳＩ１４の押圧の前に既にＬＳＩ１４の周辺に存在していた異方性導電膜３は、押圧の影響によってＬＳＩ１４の側面を這い上がってＬＳＩ１４の上部に位置するクッション材６およびヒータバー７の方向へ流動する。
【００５０】
しかし、このとき、ＬＳＩ１４の側面には、前記段差部１５が形成されているため、図６に示すように、前記段差部１５によって異方性導電膜３の流動を塞ぎ止めることができ、異方性導電膜３がクッション材６やヒータバー７に付着することを防止することができる。
【００５１】
そして、前記ヒータバー７によって異方性導電膜３を所定時間加熱して異方性導電膜３を熱硬化させた後、図７に示すようにヒータバー７をクッション材６とともにＬＳＩ１４から離間させる。
【００５２】
このとき、ＬＳＩ１４の周辺の異方性導電膜３は、クッション材６やヒータバー７に付着していないため、異方性導電膜３がクッション材６やヒータバー７へ転写することはない。
【００５３】
この結果、図１に示すように、ＬＳＩ１４の周辺の異方性導電膜３をボイド１０のない良好な状態にすることができる。
【００５４】
したがって、本実施形態によれば、ＬＳＩ１４の周辺の異方性導電膜３をボイド１０のない状態にすることができ、ＬＳＩ１４のバンプ接続部やその周辺部に腐食が生じることを有効に防止することができる。
【００５５】
なお、本発明は前記実施形態のものに限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００５６】
また、本発明は、ＬＳＩのみならずＩＣやＳＳＩ、ＭＳＩ、ＶＬＳＩ、ＵＬＳＩ等のフリップチップにも適用し得るものである。
【００５７】
さらに、前記実施形態においては、接着材として異方性導電膜３を例示しているが、本発明は、これに限る必要はなく、例えば、他の熱硬化性あるいは熱可塑性の接着材にも適用し得るものである。
【００５８】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の請求項１に係る駆動用ＩＣチップによれば、駆動用ＩＣチップおよびその周辺部の腐食を有効に防止することができ、駆動用ＩＣチップが搭載される製品の品質および寿命を適正に維持することができ、信頼性を向上することができる。
【００５９】
請求項２に係る搭載構造によれば、特に、駆動用ＩＣチップが搭載される液晶表示パネルの表示品位および製品寿命を適正に維持し、信頼性を向上することができる。
【００６０】
請求項３に係る搭載構造によれば、駆動用ＩＣチップが搭載される可撓配線基板の品質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る駆動用ＩＣチップの実施形態を示す断面概略図
【図２】本発明に係る駆動用ＩＣチップの実施形態において、段差部の設計に用いられる駆動用ＩＣチップの一例としてのＬＳＩの外観を示す概略斜視図
【図３】本発明に係る搭載構造の実施形態において、ＬＳＩ搭載後における異方性導電膜の状態を示した平面図
【図４】本発明に係る駆動用ＩＣチップの実施形態において、段差部の設計例を示した断面概略図
【図５】本発明に係る搭載構造の実施形態において、圧着ツールによる熱圧着前におけるＬＳＩおよび異方性導電膜の状態を示した正面概略図
【図６】本発明に係る搭載構造の実施形態において、圧着ツールによる熱圧着時におけるＬＳＩおよび異方性導電膜の状態を示した正面概略図
【図７】本発明に係る搭載構造の実施形態において、ＬＳＩからの圧着ツールの離間状態を示す正面概略図
【図８】従来から採用されていた圧着ツールを用いたＬＳＩの熱圧着による搭載方法を示す正面概略図
【図９】ＬＳＩ周辺の接着材の理想的な形成状態を示す正面図
【図１０】従来の駆動用ＩＣチップの搭載構造の問題点を示す説明図
【図１１】従来の駆動用ＩＣチップの搭載構造の問題点を示す図１０と異なる説明図
【符号の説明】
２　リード端子
３　異方性導電膜
８　駆動用ＩＣチップ
９　接着材
１２　駆動用ＩＣチップの搭載構造
１４　ＬＳＩ
１５　段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004064030.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004064030.tif 000011
【図１０】
2004064030.tif 000012
【図１１】
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