(57)【要約】【課題】ＨＤＤサスペンションの軽量化を図り、ディスク上で移動−停止を繰り返す際に生じる慣性力、気流の微妙な乱れによって発生する振動ノイズを低減することを可能にしたＨＤＤサスペンション用積層体を提供する。【解決手段】ステンレス層Ａ、樹脂層Ｂ、ステンレス層Ｃからなる積層体であって、ステンレス層ＡとＣの厚みがいずれも１５〜１００μｍの範囲にあり、かつ樹脂層Ｂが低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱可塑性ポリイミド樹脂層からなり、その線膨張係数が（１〜３）×１０−５／℃であり、厚みが８〜１５０μｍであって、更にステンレス層Ａと樹脂層Ｂの接着力及びステンレス層Ｃと樹脂層Ｂとの接着力がいずれも０．５ｋＮ／ｍ以上であるＨＤＤサスペンション用積層体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス層Ａ、樹脂層Ｂ、ステンレス層Ｃからなる積層体であって、ステンレス層ＡとＣの厚みがいずれも１５〜１００μｍの範囲にあり、かつ樹脂層Ｂの厚みが８〜１５０μｍであって、更にステンレス層Ａと樹脂層Ｂの接着力及びステンレス層Ｃと樹脂層Ｂとの接着力がいずれも０．５ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とするＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項２】
樹脂層Ｂの線膨張係数が（１〜３）×１０−５／℃であることを特徴とする請求項１記載のＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項３】
樹脂層Ｂがポリイミド系樹脂からなる請求項１又は２記載のＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項４】
樹脂層Ｂが、線膨張係数３×１０−５／℃以下の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄとガラス転移温度が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅの少なくとも２層を有する多層構造であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項５】
樹脂層Ｂが、熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ１／低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄ／熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ２の３層構造であり、熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ１と熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ２は同一でも異なっていても良く、かつ低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄの厚みが樹脂層Ｂ全体の５０％以上の厚みを占めることを特徴とする請求項４記載のＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項６】
樹脂層Ｂ厚みが積層体全体の厚みの５〜９０％であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項７】
ステンレス層Ａ及びＣがＳＵＳ３０４であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項８】
ＨＤＤサスペンション用が、ＨＤＤサスペンションのロードビーム用であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＨＤＤサスペンション用積層体。
【請求項９】
ＨＤＤサスペンションのロードビームが、請求項１〜７のいずれかに記載のＨＤＤサスペンション用積層体から形成されてなるものであることを特徴とするＨＤＤサスペンション。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）サスペンション基板としての好適な積層体及びその利用に関するものである。詳しくはサスペンションの構成部材の一つであるステンレス製のロードビーム部材の軽量化を可能とする積層体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤの高容量化に向けた技術進化は目覚しく、スライダの小型化によって面記録密度は向上し、既にインチ当りの平均記憶容量が約４０Ｇｂｉｔｓ／ｉｎ２まで達している（ＩＤＥＭＡ  Ｊａｐａｎ  Ｎｅｗｓ  Ｎｏ４７．ｐ８−１０）。これら技術は、従来のワイヤ線を用いたワイヤタイプのサスペンションから配線が一体となったワイヤレスタイプのサスペンションへの置き替えが進み、この技術確立によって従来の問題であったワイヤ線の荷重の不均一化に基づくスライダの浮揚姿勢の不安定化が解消され、この浮揚姿勢が安定することによって更にスライダを小型化する技術が可能となり、このスライダの小型化によってトラック密度及び線記録（ビット）密度といった書き込み容量を向上させる技術が達成されてきたことによる（日経エレクトロニクス１９９８．４．６．  ｐ１６７−１７７）。
【０００３】
しかしながら、ＨＤＤの高容量化に対する技術ニーズが止まる様相はなく、更なる高容量化を目指した技術開発が進んでいる。具体的にはスライダを更に小型化することで記憶容量を向上させる方法（日経エレクトロニクス１９９８．４．６．  ｐ１６７−１７７）、あるいはアームの動きを多段階に分けることでスライダの微小な動きを可能にしたマイクロアクチュエーターの導入（ＩＤＥＭＡ  Ｊａｐａｎ  Ｎｅｗｓ  Ｎｏ４５．ｐ６−１０）、更にはチッアンプを直接サスペンション上に搭載したチップオンサスペンション（日経エレクトロニクス１９９８．４．６．  ｐ１６７−１７７）といった新技術の提案がなされている。これらの新規技術開発が進むことによって新たな技術ニーズとして、更にスライダの浮揚姿勢を低く安定化させる技術やディスクに対するスライダの位置精度を更に向上させる技術が要求されている。
【０００４】
ＷＯ９８／０８２１６号公報では、サスペンションのフレクシャーブランク部材等に使用されるステンレス箔／ポリイミド系樹脂／銅箔の三層からなる積層体を開示している。そして、この積層体における各基材の厚みを薄くすることによって剛性を低減しバネ性を抑えることが期待される。しかし、この方法ではスライダの浮上距離を低くすることは可能であるとしても、サスペンションがディスク上を移動し停止する際に生じる慣性力によって発生する振動ノイズ、及びディスクの回転によって気流が発生しスライダが浮上する際に生じる風乱に伴う振動ノイズなどのノイズの影響を受けるため、フレクシャーブランク材の薄肉化による面記憶密度の向上に限界があり、更なる高容量化を達成させるためにはこれら振動ノイズの対策が必要である。
【０００５】
ＨＤＤのサスペンション材はロードビーム材、フレクシャーブランク材、マウント材の３種類の部品を組合せたものから構成され、ロードビーム材とマウント材は単純にステンレス材を加工したものからなっている。ロードビーム材はサスペンション部材の中で支持体としての役割を担い、比較的厚く剛直なステンレス材が使用されている。このため、サスペンションがディスク上を移動と停止を繰り返しながら稼動する際にその慣性力によって振動が発生する。また、ディスクの回転に伴い生じる気流（風乱）によってスライダは浮上するが、この時乱流も同時に発生しその乱流によっても振動が発生する。これら振動ノイズが発生した場合、その振れによってスライダの位置精度が低下するため面記録密度は低下する。この振動ノイズを減衰させることが可能になれば、今以上の面記憶密度の向上を達成させることが可能となり、更には振動ノイズによる応答速度遅延や損失などの改善によりデータ転送速度の向上も可能となる  （ＩＤＥＭＡ  Ｊａｐａｎ  Ｎｅｗｓ  Ｎｏ．５０．ｐ１３‐１７）。
【０００６】
このような課題を解決するため、ＨＤＤサスペンションのステンレス製ロードビーム部材をハーフエッチング加工することによって機能上不必要な部分を削り軽量化を図ることでサスペンションがディスク上を移動と停止を繰り返す際に発生する慣性力を低減する方法、すなわち空気抵抗による粘性によって振動を熱エネルギーに変換させ振動を低減させる方法が考案されている。しかしながら、この方法では複雑な形状に加工することは困難であり、十分な軽量化を達成することができない。
【０００７】
【特許文献１】
ＷＯ９８／０８２１６号公報
【非特許文献１】
日経エレクトロニクス、１９９８．４．６．ｐ１６７−１７７
【非特許文献２】
ＩＤＥＭＡ  Ｊａｐａｎ  Ｎｅｗｓ  Ｎｏ４７．ｐ８−１０
【非特許文献３】
ＩＤＥＭＡ  Ｊａｐａｎ  Ｎｅｗｓ  Ｎｏ４５．ｐ６−１０
【非特許文献４】
ＩＤＥＭＡ  Ｊａｐａｎ  Ｎｅｗｓ  Ｎｏ．５０．ｐ１３‐１７
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＨＤＤの更なる高容量化を達成するため、ＨＤＤサスペンションの構成部材であるステンレス製ロードビーム部材において、ステンレスの一部を低比重のポリイミド系樹脂に置き換えることによって軽量化を図り、サスペンションがディスク上を移動と停止を繰り返しながら稼動する際に生じる慣性力によって発生する振動と回転するディスク上をスライダが浮遊する際に風乱によって発生する振動ノイズを低減することを目的する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者等はかかる課題を解決すべく鋭意検討した結果、ステンレス箔上に特定のポリイミド樹脂を塗布した積層体に更にステンレス箔を熱圧着することで、ＨＤＤサスペンションの軽量化を図ることが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、ステンレス層Ａ、樹脂層Ｂ、ステンレス層Ｃからなる積層体であって、ステンレス層ＡとＣの厚みがいずれも１５〜１００μｍの範囲にあり、かつ樹脂層Ｂの厚みが８〜１５０μｍであって、更にステンレス層Ａと樹脂層Ｂの接着力及びステンレス層Ｃと樹脂層Ｂとの接着力がいずれも０．５ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とするＨＤＤサスペンション用積層体である。
【００１１】
ここで、１）樹脂層Ｂの線膨張係数が１×１０−５〜３×１０−５／℃であること、２）樹脂層Ｂがポリイミド系樹脂からなること、３）樹脂層Ｂが線膨張係数３×１０−５／℃以下の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄとガラス転移温度が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅの少なくとも２層を有する多層構造であること、４）樹脂層Ｂが熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ１／低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄ／熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ２の３層構造であり、熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ１と熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ２は同一でも異なっていても良く、かつ低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄの厚みが樹脂層Ｂ全体の５０％以上の厚みを占めること、５）樹脂層Ｂの厚みが積層体全体の厚みの２０〜９０％であること、又は、６）ステンレス層Ａ及びＣがＳＵＳ３０４であることは本発明の好ましい態様である。また、ＨＤＤサスペンション用が、ＨＤＤサスペンションの構成部材であるロードビーム用であることも有利である。
【００１２】
また、本発明は、ＨＤＤサスペンションのロードビームが、前記のＨＤＤサスペンション用積層体からなるもの又はこれを加工して得られたものであることを特徴とするＨＤＤサスペンションである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のＨＤＤサスペンション用積層体は、ＨＤＤサスペンションの構成部材の少なくとも１つに使用されるものであり、ＨＤＤサスペンション又はその構成部材に加工する前の積層体（基板）を含むことはもちろん、ＨＤＤサスペンション又はその構成部材に加工後の積層体を含む。ＨＤＤサスペンションは特許文献１や非特許文献１に記載のように、マウント、ロードビーム及びフレキシャーから構成される（ロードビームとフレキシャーが一体化されたものもある）が、本発明の積層体は、ロードビーム用に好適である。
【００１４】
本発明のＨＤＤサスペンション用積層体は、ステンレス層Ａ、樹脂層Ｂ及びステンレス層Ｃからなるが、有利にはステンレス層はステンレス箔から、樹脂層はポリイミド系樹脂から構成される。
【００１５】
ステンレス層ＡとＣを構成するステンレスの種類には、特に制約はないが、ばね特性や寸法安定性の観点からＳＵＳ３０４が好ましく、特に３００℃以上の温度でアニール処理されたＳＵＳ３０４が好ましい。ステンレス層の厚さは１５〜１００μｍの範囲にあり、２０〜４０μｍの範囲にあることがより好ましい。また、ステンレス層ＡとＣの合計の厚みは、３０〜１００μｍの範囲にあることが好ましい。
【００１６】
ステンレス層の厚みが１５μｍに満たないと、支持体としての必要な剛性が不足し、一方、１００μｍを超えると支持体の重量が重く慣性力によって振動の減衰効果は大きく低下する。ステンレス層ＡとＣを構成するステンレスの種類や厚みは、同一であっても、異なってもよいが、いずれも上記で好ましいとした種類又は範囲にあることがよい。
【００１７】
樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、各種の樹脂が使用可能であるが、寸法安定性や反りの観点から、ポリイミド系樹脂が好ましい。エポキシ樹脂などの汎用樹脂はコスト的に有利な反面、熱膨張係数が大きいため、反りなどが発生し易く、ＨＤＤに搭載した際に反りによって位置精度が得られず記憶容量が低下する。また、樹脂層Ｂは複数の樹脂層からなるものであっても、単層の樹脂層からなるものであってもよい。樹脂層Ｂの厚みは８〜１５０μｍの範囲である。この厚みが８μｍに満たない場合は樹脂層の形成が困難で、且つ軽量化に殆ど寄与しない。また、１５０μｍを超える場合は、強度を保持するため厚くなりすぎることになる。
【００１８】
ポリイミド系樹脂は、ポリイミド、ポリアミドイミド。ポリエーテルイミドなど、その構造中にイミド結合を有するものであればよい。樹脂層Ｂをポリイミド系樹脂層から構成する場合は、単層のみからなるものでもよいが、好ましくは、複数層のポリイミド系樹脂層からなるものがよい。樹脂層Ｂを複数層のポリイミド系樹脂層から構成する場合、ステンレス層と接するポリイミド系樹脂層にはこれらステンレス層と良好な接着性を示すものを使用することが好ましい。良接着性を示すポリイミド系樹脂層としては、そのガラス転移温度が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅが挙げられる。また、ステンレス層と接しない中間層には、ＨＤＤサスペンションに加工した時の寸法安定性の点からも温度変化に対する寸法変化率、すなわち線膨張係数が３０×１０−６／℃以下の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄが挙げられる。
【００１９】
有利には、樹脂層Ｂを３層のポリイミド系樹脂層から構成することであり、この場合、熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ１／低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄ／熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ２の層構造とすることがよい。ここで、熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ１とＥ２は種類や厚みが異なってもよく、同一であってもよいが、いずれもステンレス層と接する層であるため、ステンレス層と良好な接着性を示し、そのガラス転移温度が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド系樹脂層であることがよい。同様に、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄも２層以上の層構造とすることができる。更に、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄの間に熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅを設けることもできる。樹脂層Ｂの合計厚みに占める低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄの厚みは５０％以上、好ましくは８０〜９９％の範囲にあることがよい。
【００２０】
ステンレス層Ａ及びＣの合計厚みと、樹脂層Ｂの厚み比率は、ステンレス層と樹脂層の厚み比率が１：０．０５〜４倍の範囲であるが、好ましくは１：０．１〜４倍で、樹脂層の比率が高いほど軽量化に対して効果的である。有利には、樹脂層Ｂの厚みが積層体厚みの５〜９０％の範囲であるが、好ましくは１０〜７０％とすることがよい。
【００２１】
次に、本発明の積層体の製造方法について説明する。
積層体を製造するにあたっては、まず、基体となるステンレス層上にポリイミド系樹脂液を塗布する。ポリイミド系樹脂の塗布は公知の方法により可能であり、通常、アプリケータを用いて塗布される。ポリイミド系樹脂液は、イミド化されたポリイミド樹脂が溶媒に溶解されたものを使用してもよいが、ポリイミド系樹脂の前駆体溶液を使用し、塗布後、予備加熱により溶媒をある程度除去した後、熱処理によりイミド化をする方法が好ましい。なお、イミド化されたポリイミド系樹脂溶液を使用する場合には、当然、イミド化のための熱処理は省略される。このようにして、ポリイミド系樹脂層を形成した後、このポリイミド系樹脂層上にステンレス箔を積み重ね、２８０℃以上の温度で加熱圧着してステンレス層／ポリイミド系樹脂層／ステンレス層から構成される積層体とすることができる。加圧条件は１〜５０ＭＰａの範囲で、５〜３０分行なうことが好ましい。また、加圧時の熱プレス温度は２８０℃以上とすることが必要であるが、３００〜４００℃の範囲のなかで行なうことが好ましい。加熱圧着条件が上記範囲から外れると、ラミネート材に反りなどの変形や剥離強度の低下などが生じ好ましくない。
【００２２】
また、別法としてステンレス上にポリイミド系樹脂層を形成したもの２枚を、樹脂面を合わせて積み重ね、２８０℃以上の温度で加熱圧着してステンレス層／ポリイミド系樹脂層／ステンレス層から構成される積層体とすることができる。この製造方法において使用するステンレスやポリイミド系樹脂としては、最初に記した製造方法で用いるものと同様なものが使用でき、好ましい態様も同様となるが、ステンレスに関しては、ステンレス層の両サイドの厚み異なるものは加熱圧着時の応力による変形量が異なる場合があるため、ラミネート材の反りの安定性からステンレス層の厚みは同一のものが好ましい。但し、必要に応じて厚みを変化させることが可能であり、要求される反り量を満足するものであればこの限りではない。また、この別法の場合は、ステンレス層上に形成する樹脂層Ｂの構成を、熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅ／低熱膨張性ポリイミド系樹脂層Ｄ／熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅとし、この樹脂面を重ね合わせて熱圧着して、ステンレス／Ｅ／Ｄ／Ｅ／Ｅ／Ｄ／Ｅ／ステンレスとなる層構造の積層体とすることがよい。
【００２３】
本発明の積層体は、ステンレス層Ａ又はＣと、樹脂層Ｂの接着面における接着力がいずれも０．５ｋＮ／ｍ以上である。０．５ｋＮ／ｍ以上とすることにより、積層体の加工中の剥離、加工後のサスペンションとした後の変形等を防止できる。例えば、ロードビーム材に加工する際、加工時の折り曲げや搬送中のロール間での圧縮、及びサスペンションがディスク上を移動する際に発生する繰り返しの慣性力に耐えることのできる接着強度が必要である。剥離強度としては、０．５ｋＮ／ｍ以上、好ましくは０．５４ｋＮ／ｍ以上、より好ましくは０．６ｋＮ／ｍ以上があれば、良好に使用できることが見出された。かかる接着力を有するステンレス層／樹脂層の接着面構造は前記特許文献１等により公知であり、樹脂層の種類や、ステンレスの表面状態や、接着条件を選択することに達成可能である。特に、樹脂層Ｂの接着面層となる樹脂を、熱可塑性ポリイミド系樹脂層Ｅとすることにより達成可能である。ここで、接着力は実施例に示す剥離強度試験によって測定したものをいう。
【００２４】
本発明の積層体をサスペンションの支持台であるロードビーム等に使用した場合、反りが発生すると磁気信号を読み取る位置精度が悪くなり、単位面積当りの記憶密度が低下する。このため、反りは６５ｍｍディスクで３ｍｍ以下とすることが好ましいことが見出された。また、本発明の積層体は、反りの発生を防止するため、樹脂層の熱膨張係数は金属層と同等であることが好ましく、１００℃から５０℃における熱膨張係数が１６〜２０ｐｐｍ／Ｋであることがより好ましい。
【００２５】
【実施例】
以下、実施例及び比較例などに基づき本発明を更に具体的に説明する。なお、実施例における基本特性の評価方法は以下の方法によるもので、ロードビーム用途で必要とされる基本性能は以下に併せて記載する。また、使用したポリイミド系樹脂は十分にイミド化が終了したものを用いた。
【００２６】
（剥離強度試験）
金属層と樹脂層との接着力は、ステンレス箔上にポリイミド系樹脂を形成させた後、更にステンレス箔を熱圧着して両面金属箔の積層体を作成し、形状加工により１／８インチ配線幅の測定試験片を作成した。このサンプルを固定板に張付け、塗布側及び圧着側のステンレス層をそれぞれ引張試験機（東洋精機株式会社製、ストログラフ−Ｍ１）を用いて９０°方向に引き剥がし強さを測定した。
【００２７】
（反りの測定）
積層体の反りは、回路加工により直径６５ｍｍのディスクを作成し、ノギスを用いて机上に置いた際に最も反りが大きくなる部分を測定した。
【００２８】
（線熱膨張係数の測定）
線熱膨張係数の測定は、サーモメカニカルアナライザー（センコーインスツルメンツ社製）を用いて２５５℃まで２０℃／分の速度で昇温し、その温度で１０分間保持した後、更に５℃／分の一定速度で冷却した。冷却時の１００℃から５０℃までの平均熱膨張係数（線熱膨張係数）を算出した。
【００２９】
（試験片重量の測定）
重量測定は１００×１００ｍｍの試験片を作成し、エー・アンド・デイ製電子天秤（ＥＫ−Ａ）を用いて各基材の重量を測定した。
【００３０】
また、実施例等に用いられる略号は以下の通りである。
ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＤＡＤＭＢ：４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル
ＢＡＰＰ：２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
【００３１】
合成例１
線膨張係数が３０×１０−６／℃以下の低熱膨張性のポリイミド系樹脂を合成するため、９．０モルのＤＡＤＭＢを秤量し、４０Ｌのプラネタリーミキサーの中で攪拌しながら２５．５ｋｇの溶媒ＤＭＡｃに溶解させた。次いで、８．９モルのＢＰＤＡを加え、室温にて３時間攪拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体Ａの溶液を得た。
【００３２】
合成例２
ガラス転移温度が３００℃以下のポリイミド系樹脂を合成するため、６．３モルのＢＡＰＰを秤量し、４０Ｌのプラネタリーミキサーの中で攪拌しながら２５．５ｋｇの溶媒ＤＭＡｃに溶解させた。次いで、６．４モルのＢＰＤＡを加え、室温にて３時間攪拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体Ｂの溶液を得た。
【００３３】
実施例１
合成例２で得られたポリイミド前駆体Ｂの溶液をステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品、厚み３０μｍ）上に、硬化後の厚みが１μｍになるように塗布して１１０℃で３分間乾燥した後、その上に合成例１で得られたポリイミド前駆体Ａの溶液を硬化後の厚さが３８μｍとなるように塗布して１１０℃で１０分間乾燥し、更にその上に合成例２で得られたポリイミド前駆体Ｂの溶液を硬化後の厚みが１μｍとなるように塗布して１１０℃で３分間乾燥した後、更に１３０〜３６０℃の範囲で段階的な熱処理によりイミド化を慣性させ、ステンレス上にポリイミド樹脂層の厚み４０μｍの積層体を得た。なお、第１層目のポリイミド樹脂層と第３層目のポリイミド樹脂層は同じとした。
次に、ステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品、厚み３０μｍ）をこの積層体に重ね合わせ、真空プレス機を用いて、面厚１５ＭＰａ、温度３２０℃、プレス加圧時間２０分の条件で加熱圧着してステンレス層／ポリイミド樹脂層／ステンレス層＝３０／４０／３０の積層体を得た。この積層体の特性を評価した結果を表１に示した。
【００３４】
実施例２
合成例２で得られたポリイミド前駆体Ｂの溶液をステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品、厚み３０μｍ）上に、硬化後の厚みが１μｍになるように塗布して１１０℃で３分間乾燥した後、その上に合成例１で得られたポリイミド前駆体Ａの溶液を硬化後の厚さが１８μｍとなるように塗布して１１０℃で１０分間乾燥し、更にその上に合成例２で得られたポリイミド前駆体Ｂの溶液を硬化後の厚みが１μｍとなるように塗布して１１０℃で３分間乾燥した後、更に１３０〜３６０℃の範囲で段階的な熱処理によりイミド化を慣性させ、ステンレス上にポリイミド樹脂層の厚み２０μｍの第一積層体を得た。なお、第１層目のポリイミド樹脂層と第３層目のポリイミド樹脂層は同じとした。
次に、このようにして得られた２枚の第一積層体を、ポリイミド面が向かい合うように積層し、真空プレス機を用いて、面厚１５ＭＰａ、温度３２０℃、プレス加圧時間２０分の条件で加熱圧着してステンレス層／ポリイミド樹脂層／ステンレス層＝３０／４０／３０の積層体を得た。
【００３５】
実施例３
合成例２で得られたポリイミド前駆体Ｂの溶液をステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品、厚み２５μｍ）上に、硬化後の厚みが１μｍになるように塗布して１１０℃で３分間乾燥した後、その上に合成例１で得られたポリイミド前駆体Ａの溶液を硬化後の厚さが８μｍとなるように塗布して１１０℃で１０分間乾燥し、更にその上に合成例２で得られたポリイミド前駆体Ｂの溶液を硬化後の厚みが１μｍとなるように塗布して１１０℃で３分間乾燥した後、更に１３０〜３６０℃の範囲で段階的な熱処理によりイミド化を慣性させ、ステンレス上にポリイミド樹脂層の厚み１０μｍの第一の積層体を得た。なお、第１層目のポリイミド樹脂層と第３層目のポリイミド樹脂層は同じとした。
次に、第一の積層体の樹脂面に、ステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品、厚み６４μｍ）を重ね合わせ、真空プレス機を用いて、面厚１５ＭＰａ、温度３２０℃、プレス加圧時間２０分の条件で加熱圧着してステンレス層／ポリイミド樹脂層／ステンレス層＝６４／１０／２５の積層体を得た。
【００３６】
比較例１
１００μｍのステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品）を用意して、同様な比較評価を行なった。
【００３７】
【表１】
2004303358.tif 000002
【００３８】
実施例１〜３で得た積層体及び比較例１のステンレス箔を用いてＨＤＤのロードビームに加工したが、加工の際に剥離や変形等の問題はいずれもなく、また、得られたロードビームをサスペンションに組み込んだＨＤＤについても、同様である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、ＨＤＤの高容量化に対応した技術として、ＨＤＤサスペンションの構成部材であるステンレス製ロードビーム材をステンレス層／ポリイミド系樹脂層／ステンレス層の高機能性複合積層体にすることによって軽量化を図り、この技術によってディスク上で移動−停止を繰り返す際に生じる慣性力、及びサスペンションがディスク上を浮揚する際に生じる気流の微妙な乱れによって発生する振動ノイズを空気との摩擦によって低減することを可能にした。これによってディスクとスライダ間の距離を短縮して且つ安定的な浮揚姿勢を保つことが可能となり、これまで以上のトラック密度及び線記録密度を向上させることでＨＤＤの高容量化を可能にする。