(57)【要約】【課題】小型化と低コスト化を図ることができかつフラット回路体の導体が腐食することを防止できるワイヤハーネス及びその製造方法を提供する。【解決手段】ワイヤハーネス１はフラット回路体としてのＦＦＣ２を一対備えている。ＦＦＣ２は導体４と第１の絶縁層５と第２の絶縁層６を備えている。第１及び第２の絶縁層５，６は導体４を被覆している。ＦＦＣ２は第２の絶縁層６同士が重なりかつ導体４同士が接合している。接合箇所Ｓでは導体４を第１の絶縁層５が被覆している。第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点は第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高い。融点の差は１００度以上である。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体とこの導体に重なる第１の絶縁層と前記導体に重なりかつ前記第１の絶縁層とともに前記導体を被覆する第２の絶縁層とを有したフラット回路体を一対備え、これら一対のフラット回路体の第２の絶縁層同士が重なりかつ導体同士が接合したワイヤハーネスにおいて、
前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とは合成樹脂からなり、かつ第１の絶縁層を構成する合成樹脂の融点は第２の絶縁層を構成する合成樹脂の融点より高いことを特徴とするワイヤハーネス。
【請求項２】
前記第１の絶縁層と第２の絶縁層との融点の差は１００度以上であることを特徴とする請求項１記載のワイヤハーネス。
【請求項３】
前記第１の絶縁層を構成する合成樹脂が、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴とする請求項２記載のワイヤハーネス。
【請求項４】
前記第２の絶縁層を構成する合成樹脂が、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴とする請求項２または請求項３記載のワイヤハーネス。
【請求項５】
導体とこの導体に重なる第１の絶縁層と前記導体に重なりかつ前記第１の絶縁層とともに前記導体を被覆する第２の絶縁層とを有したフラット回路体を一対備え、これら一対のフラット回路体の導体同士が接合し、かつ前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とは合成樹脂からなるとともに、第１の絶縁層を構成する合成樹脂の融点は第２の絶縁層を構成する合成樹脂の融点より高いワイヤハーネスの製造方法において、
前記第２の絶縁層同士を重ねて、超音波溶着を行うことで、導体同士を接合することを特徴とするワイヤハーネスの製造方法。
【請求項６】
前記第１の絶縁層と第２の絶縁層との融点の差は１００度以上であることを特徴とする請求項５記載のワイヤハーネスの製造方法。
【請求項７】
前記第１の絶縁層を構成する合成樹脂が、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴とする請求項６記載のワイヤハーネスの製造方法。
【請求項８】
前記第２の絶縁層を構成する合成樹脂が、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴とする請求項６または請求項７記載のワイヤハーネスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車などの移動体に配索されるワイヤハーネス及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
移動体としての自動車には、搭載される種々のランプや種々のモータなどの電子機器にバッテリなどの電源から電力を供給したり制御装置から制御信号を送るためにワイヤハーネスが配索されている。また、前述した自動車には、近年、より多くの電子機器が搭載されるようになっている。このため、前述した、ワイヤハーネスが伝送すべき信号も増加する傾向である。一方、前記自動車は、乗員の居住性をより良く改善することが望まれている。このため、乗員室をより広くすることが望まれている。
【０００３】
したがって、前述したワイヤハーネスは、より小型で軽量であることが望まれている。このため、本発明の出願人は、前記ワイヤハーネスとして、例えば、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｆｌａｔ　Ｃａｂｌｅ：ＦＦＣ）や、フレキシブルプリントサーキット（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）などの帯状のフラット回路体を用いることを提案している。
【０００４】
前記フラット回路体を用いて、ワイヤハーネスを組み立てる際には、例えば、長さ等が異なるフラット回路体を複数用いる。そして、これらのフラット回路体を互いに接続するなどして、前記ワイヤハーネスを組み立てる。
【０００５】
前述したフラット回路体同士の接続には、例えば、特開平７−２４５１３０号公報に記載されたジョイントボックスなどを用いることが提案されている。特開平７−２４５１３０号公報に記載されたジョイントボックスは、複数のフラット回路体を収容するハウジングと、該ハウジングがフラット回路体を収容した際に、導体同士を接続する接続ピンなどを備えている。
【０００６】
前述した従来のフラット回路体同士の接続方法は、前述したハウジングなどの部品点数が増加して、ワイヤハーネス自体のコストを高騰させる。また、前述したジョイントボックスのハウジングなどによって、フラット回路体同士の接続箇所での体積が増大して、ワイヤハーネスの小型化を妨げる。そこで、本発明の出願人は、フラット回路体同士を重ねて超音波溶着を行うことで、フラット回路体の導体同士を接合することを提案している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
フラット回路体同士を重ねて超音波溶着を行う際には、複数の型間にフラット回路体を挟んで、これらの型が互いに近づく方向に加圧した状態で、超音波振動エネルギを付与する。フラット回路体の被覆部が一旦溶融した後、導体同士が接触して、これらの導体が接合する。
【０００８】
型でフラット回路体を互いに近づける方向に加圧して、被覆部が一旦溶融するために、型間に位置する被覆部がこれらの型間から除去される。このため、前記型間に挟まれた箇所では、導体の接合後に、前述した導体が露出する。導体が露出すると、ワイヤハーネスとして自動車に配索された際に、前記導体が腐食する虞があって望ましくない。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、小型化と低コスト化を図ることができるとともに、フラット回路体の導体が腐食することを防止できるワイヤハーネス及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明のワイヤハーネスは、導体とこの導体に重なる第１の絶縁層と前記導体に重なりかつ前記第１の絶縁層とともに前記導体を被覆する第２の絶縁層とを有したフラット回路体を一対備え、これら一対のフラット回路体の第２の絶縁層同士が重なりかつ導体同士が接合したワイヤハーネスにおいて、前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とは合成樹脂からなり、かつ第１の絶縁層を構成する合成樹脂の融点は第２の絶縁層を構成する合成樹脂の融点より高いことを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の本発明のワイヤハーネスは、請求項１に記載のワイヤハーネスにおいて、前記第１の絶縁層と第２の絶縁層との融点の差は１００度以上であることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の本発明のワイヤハーネスは、請求項２に記載のワイヤハーネスにおいて、前記第１の絶縁層を構成する合成樹脂が、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の本発明のワイヤハーネスは、請求項２または請求項３に記載のワイヤハーネスにおいて、前記第２の絶縁層を構成する合成樹脂が、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、導体とこの導体に重なる第１の絶縁層と前記導体に重なりかつ前記第１の絶縁層とともに前記導体を被覆する第２の絶縁層とを有したフラット回路体を一対備え、これら一対のフラット回路体の導体同士が接合し、かつ前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とは合成樹脂からなるとともに、第１の絶縁層を構成する合成樹脂の融点は第２の絶縁層を構成する合成樹脂の融点より高いワイヤハーネスの製造方法において、前記第２の絶縁層同士を重ねて、超音波溶着を行うことで、導体同士を接合することを特徴としている。
【００１５】
請求項６に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、請求項５に記載のワイヤハーネスの製造方法において、前記第１の絶縁層と第２の絶縁層との融点の差は１００度以上であることを特徴としている。
【００１６】
請求項７に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、請求項６に記載のワイヤハーネスの製造方法において、前記第１の絶縁層を構成する合成樹脂が、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１７】
請求項８に記載の本発明のワイヤハーネスの製造方法は、請求項６または請求項７に記載のワイヤハーネスの製造方法において、前記第２の絶縁層を構成する合成樹脂が、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂であることを特徴としている。
【００１８】
請求項１に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。
【００１９】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。
【００２０】
請求項２に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。
【００２１】
請求項３に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２２】
請求項４に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２３】
請求項５に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。
【００２４】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。
【００２５】
請求項６に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。
【００２６】
請求項７に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２７】
請求項８に記載した本発明のワイヤハーネスの製造方法によれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態にかかるワイヤハーネスを、図１ないし図５を参照して説明する。本実施形態にかかるワイヤハーネス１（図１などに示す）は、移動体としての自動車に配索されて、該自動車の電子機器を相互に電気的に接続する。ワイヤハーネス１は、前記電子機器にバッテリなどの電源装置からの電力や各種の制御信号などを伝送する。
【００２９】
ワイヤハーネス１は、図１に示すように、フラット回路体としてのフレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｆｌａｔ　Ｃａｂｌｅ：以下ＦＦＣと呼ぶ）２を一対備えている。
【００３０】
ＦＦＣ２は、図２及び図３などに示すように、複数の導体４と、これらの導体４に重なる第１の絶縁層５と、導体４に重なりかつ前記第１の絶縁層５とともに導体４を覆う（即ち被覆する）第２の絶縁層６とを備えている。導体４は、それぞれ、断面形状が矩形状に形成されている。導体４は、直線状に延びた帯状に形成されている。これらの導体４は、互いに平行（即ち並行）である。これらの導体４は、互いに間隔をあけて並べられている。導体４は、それぞれ、勿論導電性を有している。図示例では、導体４は、６本設けられている。
【００３１】
第１の絶縁層５は、絶縁性の合成樹脂からなりシート状（帯状）に形成されている。このため、第１の絶縁層５は、勿論絶縁性を有している。第２の絶縁層６は、絶縁性の合成樹脂からなりシート状（帯状）に形成されている。このため、第２の絶縁層６は、勿論絶縁性を有している。第１の絶縁層５と第２の絶縁層６とは、互いの間に複数の導体４を挟んで、該導体４を被覆している。導体４と第１及び第２の絶縁層５，６とは、可撓性を有している。
【００３２】
こうして、ＦＦＣ２は、可撓性を有した扁平な帯状に形成されている。このように、本明細書に記したフラット回路体とは、互いに並行な複数の導体と、該導体を被覆する絶縁性の被覆部と、を有し、扁平な帯状に形成されているものを示している。
【００３３】
また、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点は、第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高い。これらの融点の差は、１００℃（摂氏１００度）以上であるのが望ましい。
【００３４】
第１の絶縁層５の構成する合成樹脂は、四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種の合成樹脂である。第２の絶縁層６を構成する合成樹脂は、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種の合成樹脂である。前述した第１の絶縁層５を構成する合成樹脂と、第２の絶縁層６を構成する合成樹脂とは、前述した合成樹脂の中から任意のものを少なくとも一種類選択して、適宜組み合わせても良いことは勿論である。さらに、本発明では、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂と第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点の差が１００℃以上であるのが望ましい。しかしながら、本発明では、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点が第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高ければ良く、融点の差が１００℃以上なくても良い。
【００３５】
ワイヤハーネス１は、第２の絶縁層６が互いに重なった状態で、一対のＦＦＣ２が互いに重なっている。なお、図示例では、ＦＦＣ２の長手方向は、互いに平行である。また、接合箇所Ｓにおいて、少なくとも一つの導体４同士が接合（金属結合）している。さらに、接合箇所Ｓ及び該接合箇所Ｓの近傍では、第２の絶縁層６同士が溶けて着け合っている。即ち、接合箇所Ｓ及び該接合箇所Ｓの近傍では、第２の絶縁層６同士が溶着している。さらに、接合箇所５において、第１の絶縁層５は、導体４を被覆している。このため、接合箇所Ｓにおいて、導体４が露出せずに、第１の絶縁層５により被覆されている。
【００３６】
接合箇所Ｓで、導体４同士が接合することによって、ＦＦＣ２同士が電気的に接続する。また、前述したように重ねられた一対のＦＦＣ２の任意の導体４を互いに接合しても良いことは勿論である。さらに、長手方向が交差する状態で、ＦＦＣ２を重ねても良いことは勿論である。
【００３７】
前述した構成のワイヤハーネス１は、ＦＦＣ２の第２の絶縁層６が互いに重ねられ、前記接合箇所Ｓにおいて導体４同士が周知の超音波溶着機によって互いに固定されて得られる。
【００３８】
超音波溶着機は、図４または図５に示すように、型としてのチップ（工具ホーンともいう）２０と、このチップ２０に相対する型としてのアンビル２１と、図示しない発振器と、振動子と、ホーンなどを備えている。超音波溶着機は、チップ２０とアンビル２１との間に互いに溶着する溶着対象物を挟み、これらのチップ２０とアンビル２１とを互いに近づける方向に加圧した状態で、発振器で振動子を振動させてこの振動をホーン経由でチップ２０に伝える。そして、超音波溶着機は、チップ２０とアンビル２１との間に挟んだ溶着対象物に超音波振動を加えて該対象物を溶着させる。
【００３９】
一対のＦＦＣ２を互いに固定して、前述した構成のワイヤハーネス１を組み立てる際には、まず、第２の絶縁層６が互いに重なる状態で、一対のＦＦＣ２を重ねる。そして、これら一対のＦＦＣ２の接合箇所Ｓを、チップ２０とアンビル２１との間に挟む。こうして、図４に示すように、チップ２０とアンビル２１との間に、一対のＦＦＣ２を挟む。
【００４０】
そして、チップ２０とアンビル２１とを互いに近づける方向に加圧する。即ち、一対のＦＦＣ２を互いに近づく方向に加圧する。その後、発振器で振動子を振動させて、この振動をホーン経由でチップ２０に伝える。チップ２０とアンビル２１とを互いに近づける方向に加圧したまま、発振器の振動をチップ２０に伝える。一対のＦＦＣ２間に、前述した振動が生じる。そして、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点より第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点が低いので、まず、チップ２０とアンビル２１との間に位置する第２の絶縁層６が溶ける。
【００４１】
チップ２０とアンビル２１とが互いに近づく方向に加圧されているので、第２の絶縁層６が溶けると、チップ２０とアンビル２１との間から溶けた第２の絶縁層６が除去される。すると、チップ２０とアンビル２１との間に位置する導体４が互いに接触する。こうして、導体４間から溶けた第２の絶縁層６が除去される。互いに接触すると、導体４は、図５に示すように、溶融しない状態で固相のまま互いに金属結合する。振動子の振動を止める。前述した導体４が互いに金属結合するまで、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点が第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高いので、第１の絶縁層５は溶けずに固体のままとなっている。すると、チップ２０とアンビル２１との間に位置する第２の絶縁層６が一旦溶けているので、これら一旦溶けた第２の絶縁層６が互いに溶着する。
【００４２】
こうして、前述した接合箇所Ｓにおいて、導体４同士は、いわゆる超音波溶着（超音波溶接または超音波接合ともいう）によって互いに接合する。さらに、前述した接合箇所Ｓにおいて、第２の絶縁層６が互いに溶着する。
【００４３】
本実施形態によれば、超音波溶着によって、ＦＦＣ２の導体４同士を接合している。このため、これらの導体４を接続する際に、ＦＦＣ２とは別体の部品などを用いる必要がない。このため、ワイヤハーネス１の部品点数の増加と体積の増大を防止でき、ワイヤハーネス１の低コスト化と小型化を図ることができる。
【００４４】
第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点が第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高い。さらに、これらの融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層６を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層５が溶ける前に第２の絶縁層６が溶けることとなる。このため、第２の絶縁層６を導体４間から確実に除去でき、導体４同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層６が溶けて導体４間から除去された状態でも、第１の絶縁層５を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体４の接合箇所Ｓで、第１の絶縁層５が導体４を被覆した状態に保つことができ、導体４が露出することを防止できる。したがって、導体４が腐食されることを防止できる。
【００４５】
さらに、前記接合箇所Ｓ及び該接合箇所Ｓの近傍において、第２の絶縁層６が互いに溶着している。このため、導体４同士の接合箇所Ｓの機械的な強度を向上できる。したがって、導体４同士を確実に電気的に接続できる。
【００４６】
また、超音波溶着によって、ＦＦＣ２の導体４同士を接合している。このため、導体４同士を電気的に接続するために、第１の絶縁層５及び第２の絶縁層６それぞれの一部などを除去する必要がない。したがって、ＦＦＣ２同士を接続する際にかかる工数、即ちワイヤハーネス１の組立にかかる所要工数の増大を抑制できる。
【００４７】
次に、本発明の発明者らは、第１の絶縁層５と第２の絶縁層６を構成する合成樹脂が異なるＦＦＣ２を複数製造して、これらのＦＦＣ２を超音波溶着して、本発明の効果を確認した。結果を以下の表１に示す。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
上記表１において、比較例Ａは、第１の絶縁層５と第２の絶縁層６との双方をポリプロピレンから構成して、融点の差を０℃としている。比較例Ａでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、導体４が露出することが明らかとなった。比較例Ｂは、第２の絶縁層６をポリイミドから構成し第１の絶縁層５を塩化ビニルから構成して、融点の差を１２０℃としている。第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点を第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より低くしている。比較例Ｂでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、導体４が露出することが明らかとなった。
【００５０】
前述した比較例Ａ及び比較例Ｂに対して、本発明品Ａは、第２の絶縁層６ポリプロピレンから構成し第１の絶縁層５をポリイミドから構成して、融点の差を１００℃としている。本発明品Ａでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、第１の絶縁層５が導体４を被覆した状態を保って、導体４が露出しないことが明らかとなった。
【００５１】
本発明品Ｂは、第２の絶縁層６を塩化ビニルから構成し第１の絶縁層５をポリイミドから構成して、融点の差を１２０℃としている。本発明品Ｂでは、超音波溶着を行うと、接合箇所Ｓにおいて、第１の絶縁層５が導体４を被覆した状態を保って、導体４が露出しないことが明らかとなった。前述した結果から、第１の絶縁層５を構成する合成樹脂の融点を、第２の絶縁層６を構成する合成樹脂の融点より高くし、これらの融点の差を１００℃以上とすることにより、導体が露出することを防止できることが明らかとなった。
【００５２】
前述した実施形態では、フラット回路体としてＦＦＣ２を用いている。しかしながら、本発明では、ＦＦＣ２に限定されることなく、フラット回路体として周知のフレキシブルプリントサーキット（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）や、周知のフラットワイヤハーネスを用いても良いことは勿論である。なお、このフラットワイヤハーネスは、複数の電線と該電線を被覆する絶縁性の合成樹脂とを備え、前記電線が一方向に沿って並設されて、帯状に形成されているものである。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載した本発明によれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。このため、フラット回路体同士を接続するために、部品点数が増加しない。したがって、低コスト化を図ることができる。また、フラット回路体同士を接続するために、これらのフラット回路体とは別体の部品などを用いる必要がないので、体積が増大することを防止できる。したがって、小型化を図ることができる。
【００５４】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００５５】
請求項２に記載の本発明によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００５６】
請求項３に記載の本発明によれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００５７】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００５８】
請求項４に記載の本発明によれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００５９】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６０】
請求項５に記載の本発明によれば、導体同士が接合しているので、一対のフラット回路体同士を接続するために、該回路体とは別体の部品などを用いる必要がない。このため、フラット回路体同士を接続するために、部品点数が増加しない。したがって、低コスト化を図ることができる。また、フラット回路体同士を接続するために、これらのフラット回路体とは別体の部品などを用いる必要がないので、体積が増大することを防止できる。したがって、小型化を図ることができる。
【００６１】
また、第１の絶縁層の融点が第２の絶縁層の融点より高い。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が溶けることとなる。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６２】
請求項６に記載の本発明によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層の融点の差が１００度以上である。このため、第２の絶縁層を互いに重ねて超音波溶着を行うと、第１の絶縁層が溶ける前に第２の絶縁層が確実に溶ける。このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６３】
請求項７に記載の本発明によれば、第１の絶縁層を構成する合成樹脂が四ふっ化エチレン樹脂、六ふっ化エチレンプロピレン樹脂、三ふっ化塩化エチレン樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００６４】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【００６５】
請求項８に記載の本発明によれば、第２の絶縁層を構成する合成樹脂がポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。このため、第１の絶縁層の融点は第２の絶縁層の融点より確実に高くなり、これらの融点の差は確実に１００度以上となる。
【００６６】
このため、第２の絶縁層を導体間から確実に除去でき、導体同士を確実に接合できる。また、第２の絶縁層が溶けて導体間から除去された状態でも、第１の絶縁層を溶けない状態に保つことができる。このため、特に導体の接合箇所で、第１の絶縁層が導体を被覆した状態を保ち、導体が露出することを防止できる。したがって、導体が腐食されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるワイヤハーネスを示す平面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図１に示されたワイヤハーネスの接合前のＦＦＣをチップとアンビルとの間に挟んだ状態を示す断面図である。
【図５】図４に示されたＦＦＣの導体同士を接合した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１　ワイヤハーネス
２　ＦＦＣ（フラット回路体）
４　導体
５　第１の絶縁層
６　第２の絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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