(57)【要約】　　　（修正有）【課題】単に砥粒を部材固定用シートに混入するのではなく、部材への保持力を維持しつつ、ダイシングを行っても部材の切断と同時にブレードを砥粒によってドレッシングし、ブレードの目詰まりを防ぐことでチッピングを防止した部材固定用シートを提供する。【解決手段】部材固定用シートを、シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部で形成し、該砥粒含有層の弾性率を１０７〜１０１１Ｐａとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部を備え、該砥粒含有層の弾性率が１０７〜１０１１Ｐａであることを特徴とする部材固定用シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部材固定用シートに係り、特に平らな半導体ウエハや電子部品等の部材を、チップ化する際に、その背面を粘着剤層で下から固定する部材固定用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハや電子部品といった部材は、予め複数個形成されてから、円板状のブレードで各々ダイシング（切断）される。このダイシング時に使用されるブレードは、部材を切断するたびにテープの粘着剤により目詰まりを起こし切れ味が悪くなり、最終的にはチッピングやバリが酷く発生してしまう。そのため、定期的にブレードを交換したり、ブレードのドレッシングをドレッサーボード等で適宜行って切れ味を回復させたりする必要があり、作業能率を低下させていた。
【０００３】
前記課題を解決するために、砥粒を部材固定用シートの基材や粘着剤に混入した方法が知られている（例えば特開平８−８８２０２号公報参照）。
【０００４】
しかしながら、砥粒を基材に混入させる方法では該基材の成膜性が困難であり、粘着剤層に砥粒を混入させる方法では、該粘着剤の粘着力が低下してしまってダイシング時にチッピング（チップ化されたウエハが欠ける現象）が生じると共に、粘着剤が軟らか過ぎて十分なドレッシング効果が得られないという新たな課題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、単に砥粒を部材固定用シートに混入するのではなく、部材への保持力を維持しつつ、ダイシングを行っても部材の切断と同時にブレードを砥粒によってドレッシングし、ブレードの目詰まりを防ぐことでチッピングを防止した部材固定用シートを提供することにある。
【０００６】
【発明が解決するための手段】
本発明者らは、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部を備え、該砥粒含有層の弾性率が１０７〜１０１１Ｐａであることを特徴とし、これにより、上記課題を解決できること見出だし本発明を完成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部を備えたのは、ダイシングと同時にブレードの研磨を行えるようにするためである。ここで、砥粒の粒径を限定したのは、該砥粒があまりに小さいと、研磨の効果が得られず、あまりに大きいとフレードに大きな抵抗が加わり逆にブレードの破損が生じてしまうため、上記範囲が好ましい。該砥粒含有層の砥粒の含有量は、少なすぎると研磨の効果が得られず、多すぎると基材との密着性が悪くなるため、該ベースポリマ１００重量部に対して５〜１００重量部が良い。また、該砥粒としては、従来公知の砥粒を採用でき、具体的にはガラスビーズ、グリーンカーボランダム、ホワイトアランダム等がある。なお、該砥粒含有層の厚みは、含有する砥粒より大きい値であるのが好ましい。
【０００８】
該砥粒含有層の弾性率（ＪＩＳ　Ｋ　７１９８）を１０７〜１０１１Ｐａと特定したのは、この値があまりに小さいとブレードの回転に際し砥粒をしっかりと保持することができずドレッシング効果が得られず、あまりに大きいと柔軟性が著しく低下しシートの曲げに対してひび割れが生じてしまうためである。この弾性率を調整するためには、該ベースポリマと砥粒の他に紫外線硬化性を有するバインダを配合するのが好ましい。このバインダ種類や添加量によって弾性率を調整することができる。紫外線硬化性を持たせるためには、バインダを光重合性樹脂、光重合開始剤などから構成すればよい。このバインダ中の光重合性樹脂としては、具体的には光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する低分子量化合物等がよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマがある。
【０００９】
該アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等がある。
【００１０】
一方、ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する放射性重合性化合物であり、例えばポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナート等を反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタクリレート例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリアチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものがある。
【００１１】
上記放射線重合開始剤としては、具体的にはベンゾイン、ベンゾインイメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等がある。
【００１２】
該放射性重合開始剤には、必要に応じてトリアチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を光重合促進剤として併用しても良い。
【００１３】
該ベースポリマとしては、従来公知のアクリル系共重合体あるいは熱可塑性エラストマを適宜採用できる。該アクリル系共重合体としては、アクリル酸エステル系を主たる構成単量体単位とする単独重合体（主モノマ）及びコモノマとの共重合体から選ばれたアクリル系共重合体、その他の官能性単量体（官能基含有モノマ）との共重合体及びこれら重合体の混合物がある。前記主モノマとしては、例えばエチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等があり、上記コモノマとしては、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチルメタクリレート、メチルアクリレート等がある。前記官能基含有モノマとしては、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等がある。前記熱可塑性エラストマとしては、天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレンブロツクコポリマ、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・アクリルエステル共重合体、メチル・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。
【００１４】
本発明にかかるシート状の基材は、従来の部材固定用シートで用いられるものを採用できる。該基材は、具体的にはポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル共重合体等の単独層、複合層又はこれらの複数層を採用できる。なお、該基材は、後述する粘着剤層が電子線硬化型粘着剤や紫外線硬化型粘着剤の場合には、基材側から照射される電子線や紫外線を粘着剤層にまで届かせる必要があるため、電子線や紫外線を透過する素材でなければならない。また、該基材は、上記粘着剤層が加熱硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤の場合には、加熱時に使用される温度より高い温度の融点を有していなければならない。
【００１５】
本発明にかかる該粘着剤層は、従来の部材固定用シートで用いられるものを採用できる。該粘着剤層としては、一般的な感圧型粘着剤、電子線硬化型粘着剤、紫外線硬化型粘着剤、加熱硬化型粘着剤、加熱発泡型粘着剤等がある。該感圧型粘着剤としてはアクリル系、ゴム系、シリコン系等従来公知の粘着剤が用いられる。前記紫外線硬化型粘着剤としてはベースポリマ、紫外線硬化性化合物、紫外線硬化開始剤等を配合したものが採用され、該ベースポリマとしては、一般的なアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等がある。なお、上記電子線硬化型粘着剤や紫外線硬化型粘着剤の硬化を開始するためには、電子線や紫外線の照射が必要になる。また、熱硬化型粘着剤及び加熱発泡型粘着剤については剥離時に加熱が必要となる。
【００１６】
本発明にかかる部材固定用シートは、必要に応じて、上記ウエハ粘着剤層の粘着面にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させて保存される。
【００１７】
本発明にあっては、シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部を備え、該砥粒含有層の弾性率が１０７〜１０１１Ｐａであることによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１８】
【実施例】
本発明にかかる部材固定用シートの実施例を、比較例と比較しつつ、表１を用いて詳細に説明する。
【００１９】
【表１】
2004063836.tif 000002
【００２０】
この表１における特性値について、個々に説明する。表１の「柔軟性」は、直径１０ｍｍの筒に実施例及び比較例のシートを巻きつけたときに外観で該砥粒含有層に割れが生じた場合を×、異常が無かった場合を○とした。「基材との密着性」は、該シートをＢＡ−ＳＵＳ板に貼り合わせたときに、該基材と該砥粒含有層との間で剥離が生じた場合を×、異常がない場合を○とした。「ダイシングライン数」は、厚さ４００μｍで５インチのシリコンウエハを、厚さ４０μｍのブレードで５ｍｍ角にダイシングし続けたときに、チッピングが５０μｍ発生するまでにダイシングしたラインの数である。ダイシングライン数が多いほどドレッシング効果が大きいといえる。「評価」は、「柔軟性」、「基材との密着性」が全て○で、かつ、「ダイシングライン数」が従来品の５００より多い場合○、そうでない場合を×とした。なお、表１中の従来品とは、シート状の基材として厚さ１００μｍのポリエステルフィルム（帝人デュポン社製）、該基材の一方の面に厚さ１０μｍのアクリル系の粘着材層を積層したものである。
【００２１】
本実施例にかかる部材固定用シートは、シート状の基材として厚さ１００μｍのポリエステルフィルム（帝人デュポン社製）、該基材の一方の面に厚さ１０μｍの砥粒含有層を積層し、該砥粒含有層の基材と接していない面に厚さ１０μｍの粘着剤層を積層しものである。該粘着剤層としては、アクリル系粘着剤（ブチルアクリレートとメチルアクリレート共重合体）１００部とイソシアネート系硬化剤３部を配合したものを採用した。そして、該砥粒含有層としては、弾性率１０９Ｐａ、バインダのベースポリマとしてＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体）、光重合性樹脂としてウレタンアクリレート系オリゴマ、光重合開始剤としてベンゾイン系開始剤、砥粒として粒径１０μｍのガラスビーズを選択したものである。
【００２２】
比較例１乃至比較例６の部材固定用シートは、実施例の部材固定用シートとは表１における値を変更した以外、該実施例と同様のものである。
【００２３】
比較例１及び比較例２が示すように、砥粒の配合比があまりに少ないとダイシングライン数が少なくてチッピングが生じやすくなり、あまりに多いと基材との密着性が悪くなった。
【００２４】
比較例３及び比較例４が示すように、砥粒の粒径があまりに小さくても大きくてもダイシングライン数が少なくてチッピングが生じやすくなった。
【００２５】
比較例５及び比較例６が示すように、弾性率があまりに少ないとダイシングライン数が少なくてチッピングが生じやすくなり、あまりに多いと柔軟性が悪かった。
【００２６】
【発明の効果】
本発明にかかる部材固定用シートは、シート状の基材と、該基材の一方の面に砥粒含有層が積層され、該砥粒含有層に粘着剤層を積層された部材固定用シートにおいて、該砥粒含有層がベースポリマ１００重量部と、平均粒径１〜５０μｍの砥粒５〜１００重量部を備え、該砥粒含有層の弾性率が１０７〜１０１１Ｐａであることを特徴とすることによって、部材への保持力を維持しつつ、ダイシングを行っても部材の切断と同時にブレードを砥粒によってドレッシングし、ブレードの目詰まりを防止することによってチッピングの発生を防止できた。