(57)【要約】【目的】万一、ファンクションチェック中にチェックピンの接触不良が発生しても、回路誤動作或は破損を防ぐことができるプリント基板を提供すること。【構成】異なる機能を有する少なくとも２つ以上の複数の回路を同一プリント基板上に実装し、分割した後、機器に実装し、各々の基板をケーブル等で接続して使用する回路基板において、前記プリント基板の分割部で、前記複数の回路の一部をプリントパターンで接続する。ここで、前記複数の回路の一部とはＧＮＤパターンである。又、分割部とは基板に設けられたスリットであり、スリット間の接続部に前記プリントパターンを設け、前記複数の回路の一部を接続する。更に、分割部とは、多層基板に設けられたＶカット溝であり、内層プリントパターンで、前記複数の回路の一部を接続する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる機能を有する少なくとも２つ以上の複数の回路を同一プリント基板上に実装し、分割した後、機器に実装し、各々の基板をケーブル等で接続して使用する回路基板において、前記プリント基板の分割部で、前記複数の回路の一部をプリントパターンで接続することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記複数の回路の一部とはＧＮＤパターンであることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
分割部とは基板に設けられたスリットであり、スリット間の接続部に前記プリントパターンを設け、前記複数の回路の一部を接続することを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項４】
分割部とは、多層基板に設けられたＶカット溝であり、内層プリントパターンで、前記複数の回路の一部を接続することを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に関するものであり、特に、複数の回路基板を同一基板上に実装した後、分割して使用する基板構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５に従来の複合回路基板の実施の形態を示す。
【０００３】
図５において、１１は複合回路基板で、１１ａは低圧電源基板であり、機器に入力される商用電源から機器制御及び駆動に必要なＤＣ電源を出力する。１１ｂは制御基板であり、機器の制御を司る。１１ｃは駆動基板であり、モータ等の駆動を行う。
【０００４】
本従来例では、低圧電源基板１１ａと制御基板１１ｂ及び駆動基板１１ｃは、図３に示すように同一基板から構成されている。各基板は、ミシン目４１にて接続されているため、部品実装を行った後、分割して本体に実装され、各々コネクタ２１ａと２１ｂ、３１ａと３１ｂをケーブルで接続される。この構成によれば、基板への部品実装を一括して行うことができ、且つ、基板単体の動作チェックを一度に行うことができる。こうすることにより、基板実装費、機能チェック費を大幅に削減することができ、本体の低コスト化を実現することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図６に基板単体での動作チェックを行うファンクションチェッカの一例を示す。
【０００６】
分割前の基板をファンクションチェッカ５１に載せ、基板に電源を投入し基板を動作させ、基板裏面からチェックピン５１ａを接触させ、各機能をチェックする。このとき、各基板のＧＮＤ端子及び各信号線はチェックピン５１ａを介してファンクションチェッカ５１の内部で接続されるが、このとき、例えば、ＧＮＤに接触させているチェックピン５１ａが接触不良を起こすと、各基板のＧＮＤ電位が定まらなくなるため、回路が誤動作を起こしたり、或は基板に過大電圧が掛かり、素子を破損してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、万一、ファンクションチェック中にチェックピンの接触不良が発生しても、回路誤動作或は破損を防ぐことができるプリント基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、異なる機能を有する少なくとも２つ以上の複数の回路を同一プリント基板上に実装し、分割した後、機器に実装し、各々の基板をケーブル等で接続して使用する回路基板において、前記プリント基板の分割部で、前記複数の回路の一部をプリントパターンで接続することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１に本発明の実施の形態１を示す。図１で、１は複合回路基板、１ａは低圧電源基板、１ｂは制御基板、１ｃは駆動基板である。図１で低圧電源基板１ａのＧＮＤと制御基板１ｂのＧＮＤはミシン目４部でパターン５ａで接続されている。
【００１１】
又、制御基板１ｂと駆動基板１ｃのＧＮＤは同じくミシン目４部でパターン５ｂで接続されている。基板を分割する前の各ＧＮＤは各々接続されているため、前記従来例で説明したファンクションチェック時に、万一、チェックピン５１ａの接触不良が発生しても、各基板のＧＮＤ電位は確定するため、誤動作や破損は発生しない。又、パターン５ａ，５ｂは、図２に示すように各基板を分割しているスリットのミシン目４部で非常に細いパターンで接続されているため、基板分割時に同時に容易に切断することができる。更に、図３に示すようにパターン５ａ，５ｂに切り込みを入れることにより、より分割、切断し易くなる。
【００１２】
＜実施の形態２＞
図４に本発明の実施の形態２を示す。
【００１３】
前記実施の形態１では、ミシン目４部による基板の分割を説明したが、本実施の形態では、多層基板で実施の形態１と同様の効果をもたらす構成について説明する。
【００１４】
図４は４層基板断面図である。６は４層基板であり、６ａは第１内層パターンであり、本実施の形態では、ＧＮＤパターンである。６ｂは第２内層パターンであり、本実施の形態では、Ｖｃｃパターン、６ｃは部品面パターン、６ｄは半田面パターンである。６ｄはＶカット溝であり、通常ＦＲ−４（ガラエポ）基板等の分割部に用いられる。
【００１５】
前記実施の形態１と同様に、各基板は内層のＧＮＤパターンで接続されているため、各基板のＧＮＤ電位は確定しており、ファンクションチェック時、チェックピンの接触不良が発生しても誤動作や破損は発生しない。チェック後、Ｖカット溝６ｄ部で分割される際、内層のＧＮＤパターンが容易に切断される。
【００１６】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、各回路基板の一部を分割部でプリントパターンで接続することにより、万一、ファンクションチェック中にチェックピンの接触不良が発生しても回路誤動作或は破損を防ぐことができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１を示す複合基板図である。
【図２】本発明の実施の形態１を示す基板構成図である。
【図３】本発明の実施の形態１を示す基板構成図である。
【図４】本発明の実施の形態２を示す基板断面図である。
【図５】従来例を示す複合基板図である。
【図６】従来例を示すファンクションチェック図である。
【符号の説明】
１　　　　　複合基板
１ａ　　　　低圧電源基板
１ｂ　　　　制御基板
１ｃ　　　　駆動基板
４　　　　　ミシン目
５ａ，５ｂ　パターン
６　　　　　４層基板
６ｄ　　　　Ｖカット溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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