(57)【要約】【課題】電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱する。【解決手段】ガラスエポキシ板１の両面に配線層４を形成し、ガラスエポキシ板１に孔５を設け、孔５内に銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体６を設け、複数のガラスエポキシ板１をプリプレーグ７により接着して配線基体１７を形成し、プリプレーグ７に孔８を設け、孔８内に銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体９を設け、接続導電体９により配線層４を接続し、配線基体１７に孔１１ａ、１１ｂを設け、孔１１ｂ内に銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体１２を設け、接続導電体１２の端面を覆う配線層１４、１５を設け、孔１１ａ内に銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体１９を設け、熱伝導体１９の端面を覆う熱伝導層１８を設ける。【選択図】　　　　図１
2004140063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に放熱層を設け、上記配線基体および上記放熱層に第１の孔を設け、上記第１の孔内に導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記熱伝導体の端面を覆う熱伝導層を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に放熱層を設け、上記配線基体および上記放熱層に第１の孔を設け、上記第１の孔内に導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記配線基体に第２の孔を設け、上記第２の孔内に導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体の端面を覆う配線層を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に放熱層を設け、上記配線基体および上記放熱層に第１の孔を設け、上記第１の孔内に導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記熱伝導体の端面を覆う熱伝導層を設け、上記配線基体に第２の孔を設け、上記第２の孔内に導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体の端面を覆う配線層を設けたことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複数の配線層を有する配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板としては、絶縁材料からなるコア材に配線層とスルホールとを形成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したときには、電子部品の温度が上昇して、電子部品が誤動作することがある。とくに、発熱量が多い電子部品を高密度に搭載したときには、電子部品の温度が非常に上昇する。
【０００４】
また、スルホールの中央部は空洞となっているから、電子部品のリード線とスルホールとを接続する場合には、スルホールと接続されたリード線接続部を設ける必要があるので、配線層の配線密度が低くなる。
【０００５】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる配線基板を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明は配線層の配線密度を高くすることができる配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明においては、複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に放熱層を設け、上記配線基体および上記放熱層に孔を設け、上記孔内に導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記熱伝導体の端面を覆う熱伝導層を設ける。
【０００８】
また、複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に放熱層を設け、上記配線基体および上記放熱層に第１の孔を設け、上記第１の孔内に導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記配線基体に第２の孔を設け、上記第２の孔内に導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体の端面を覆う配線層を設ける。
【０００９】
また、複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に放熱層を設け、上記配線基体および上記放熱層に第１の孔を設け、上記第１の孔内に導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記熱伝導体の端面を覆う熱伝導層を設け、上記配線基体に第２の孔を設け、上記第２の孔内に導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体の端面を覆う配線層を設ける。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、ガラスエポキシ板１の両面に銅箔２、銅メッキ膜３からなる配線層４が形成されている。なお、図１紙面最下方のガラスエポキシ板１の内側表面には銅箔２のみからなる配線層４が形成されている。また、図１紙面最上方のガラスエポキシ板１の外側表面には銅箔２、銅メッキ膜１３からなる配線層１４および熱伝導層１８が形成されている。また、図１紙面最下方のガラスエポキシ板１の外側表面には銅板１０、銅メッキ膜１３からなる配線層１５および放熱層１６が形成されている。また、ガラスエポキシ板１に孔５が設けられ、孔５内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト（たとえば、化研テック株式会社製の「ＴＫペーストＣＴ−１７２２」、「電子材料」２００１年７月号、工業調査会、第８９〜９６頁参照、銀粒子を有する銀ペースト）を硬化した導電性組成物からなる接続導電体６が設けられ、接続導電体６により配線層４、１４が接続されている。また、複数のガラスエポキシ板１がプリプレーグ７により接着されて、複数の配線層４、１４、１５を有する配線基体１７が形成されている。また、プリプレーグ７に孔８が設けられ、孔８内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体９が設けられ、接続導電体９により配線層４が接続されている。また、配線基体１７に第１、第２の孔１１ａ、１１ｂが設けられ、孔１１ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体１２が設けられ、接続導電体１２により配線層４、１４、１５が接続され、配線層１４、１５の一部は接続導電体１２の端面を覆っている。また、孔１１ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体１９が設けられ、熱伝導体１９の端面を覆う熱伝導層１８が設けられ、銅板１０に熱伝導体１９が接触しており、熱伝導体１９により熱伝導層１８と放熱層１６とが接続され、放熱層１６、熱伝導層１８の一部は熱伝導体１９の端面を覆っている。
【００１１】
つぎに、図１に示した配線基板の製造方法を図２〜図５により説明する。まず、図２に示すように、配線層４が形成された複数のガラスエポキシ板１をプリプレーグ７により接着することにより、複数の配線層４を有しかつ接続導電体６、９により配線層４が接続された配線基体１７を形成する。なお、図２紙面最上方のガラスエポキシ板１の外側表面には銅箔２を形成し、図２紙面最下方のガラスエポキシ板１の外側表面には銅板１０を設ける。つぎに、図３に示すように、配線基体１７にＮＣドリルにより孔１１ａ、１１ｂを設ける。つぎに、図４に示すように、孔１１ａ、１１ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔１１ａ、１１ｂ内に銀ペーストを硬化した熱伝導体１９、接続導電体１２を設け、研磨により熱伝導体１９、接続導電体１２の端面（表面）を平坦にする。つぎに、図５に示すように、無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、銅箔２、銅板１０の表面および熱伝導体１９、接続導電体１２の端面に銅メッキ膜１３を形成する。つぎに、銅箔２、銅メッキ膜１３を選択的にエッチングすることにより、配線層１４および熱伝導層１８を形成し、また銅板１０、銅メッキ膜１３を選択的にエッチングすることにより、配線層１５および放熱層１６を形成する。この場合、配線層４、１４、１５が接続導電体１２により接続され、また熱伝導層１８、放熱層１６が熱伝導体１９により接続される。
【００１２】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、放熱層１６を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層１８、熱伝導体１９、放熱層１６、筐体を介して放熱される。
【００１３】
このような配線基板においては、放熱層１６、熱伝導層１８が熱伝導体１９の端面を覆っているから、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができるので、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。また、配線層１４、１５が接続導電体１２の端面を覆っているから、電子部品のリード線を配線層１４、１５の接続導電体１２の端面を覆う部分で接続することができるので、配線層１４、１５の配線密度を高くすることができる。また、孔１１ａ、１１ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体１９、接続導電体１２を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導体１９の熱伝導性、接続導電体１２の導電性が非常に良好である。また、熱伝導体１９の端面を覆う熱伝導層１８が設けられているから、電子部品に設けられた放熱用リード線を熱伝導層１８にハンダ等により取り付け、または電子部品を直接熱伝導層１８に接触させれば、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、配線基体１７の表面に熱伝導体１９と接触した銅板１０を有する放熱層１６を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体１９、接続導電体１２を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導体１９、接続導電体１２の配線基体１７の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜１３を平面状に形成することができる。また、銀と銅とは微細粒子が相互に拡散融着するから、熱伝導体１９、接続導電体１２中の銀と銅メッキ膜１３の銅との結合は密になる。このため、熱伝導体１９と放熱層１６、熱伝導層１８とは相互に良好な熱伝導経路を形成し、電子部品から発生する熱を効率よく外部に放熱することができ、また接続導電体１２と配線層１４、１５とは相互に良好な導電経路を形成し、配線層１４、１５の間の導通を改善することができ、しかも熱伝導体１９、接続導電体１２と銅メッキ膜１３との間の引離強度（ピール強度）が非常に大きくなる。また、熱伝導体１９、接続導電体１２の銀粒子（銀粉）の融点は約９６２℃で十分高温に耐えるから、配線基板を熱処理しても、熱伝導体１９の熱伝導性、接続導電体１２の導電性が破壊される心配はない。
【００１４】
図６は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、ガラスエポキシ板２１の両面に銅箔２２、銅メッキ膜２４からなる配線層２６が形成されている。なお、ガラスエポキシ板２１に孔２３が設けられ、孔２３の内面にも銅メッキ膜２４が形成されている。また、図６紙面最下方のガラスエポキシ板２１の内側表面には銅箔２２のみからなる配線層２６が形成されている。また、図６紙面最上方のガラスエポキシ板２１の外側表面には銅箔２２、銅メッキ膜２４、３１、３４からなる配線層３５および熱伝導層３８が形成されている。また、図６紙面最下方のガラスエポキシ板２１の外側表面には銅箔２２の厚さよりも大きな厚さ（２００〜５００μｍ）を有する銅板２５、銅メッキ膜３１、３４からなる配線層３６および放熱層３７が形成されている。また、複数のガラスエポキシ板２１がプリプレーグ２７により接着されて、複数の配線層２６、３５、３６を有する配線基体３９が形成されている。また、プリプレーグ２７に孔２８が設けられ、孔２３、２８内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体２９が設けられ、接続導電体２９により配線層２６、３５が接続されている。また、配線基体３９に第１、第２の孔３０ａ、３０ｂが設けられ、孔３０ａ、３０ｂの内面にも銅メッキ膜３１が形成されている。そして、孔３０ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体３３が設けられ、接続導電体３３により配線層２６、３５、３６が接続され、配線層３５、３６の一部は接続導電体３３の端面を覆っている。また、孔３０ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体３２が設けられ、配線基体３９の表面に直接設けられた銅板２５に熱伝導体３２が接触しており、熱伝導体３２により熱伝導層３８、放熱層３７が接続され、放熱層３７、熱伝導層３８の一部は熱伝導体３２の端面を覆っている。
【００１５】
つぎに、図６に示した配線基板の製造方法を図７〜図１１により説明する。まず、図７に示すように、配線層２６が形成された複数のガラスエポキシ板２１をプリプレーグ２７により接着することにより、複数の配線層２６を有しかつ接続導電体２９により配線層２６が接続された配線基体３９を形成する。なお、図７紙面最上方のガラスエポキシ板２１の外側表面には銅箔２２、銅メッキ膜２４を形成し、図７紙面最下方のガラスエポキシ板２１の外側表面には銅板２５を設け、孔２３の内面にも銅メッキ膜２４を形成する。つぎに、図８に示すように、配線基体３９にＮＣドリルにより孔３０ａ、３０ｂを設ける。つぎに、図９に示すように、無電解銅メッキのみを行なうことにより、銅メッキ膜２４、銅板２５の表面および孔３０ａ、３０ｂの内面に銅メッキ膜３１を形成する。つぎに、図１０に示すように、孔３０ａ、３０ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔３０ａ、３０ｂ内に銀ペーストを硬化した熱伝導体３２、接続導電体３３を設け、研磨により熱伝導体３２、接続導電体３３の端面（表面）を平坦にする。つぎに、図１１に示すように、無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、銅メッキ膜３１の表面および熱伝導体３２、接続導電体３３の端面に銅メッキ膜３４を形成する。つぎに、銅箔２２、銅メッキ膜２４、３１、３４を選択的にエッチングすることにより、配線層３５および熱伝導層３８を形成し、また銅板２５、銅メッキ膜３１、３４を選択的にエッチングすることにより、配線層３６および放熱層３７を形成する。この場合、配線層２６、３５、３６が接続導電体３３により接続され、また熱伝導層３８、放熱層３７が熱伝導体３２により接続される。
【００１６】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、放熱層３７を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層３８、熱伝導体３２、放熱層３７、筐体を介して放熱される。
【００１７】
このような配線基板においては、放熱層３７、熱伝導層３８が熱伝導体３２の端面を覆っているから、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができるので、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。また、配線層３５、３６が接続導電体３３の端面を覆っているから、電子部品のリード線を配線層３５、３６の接続導電体３３の端面を覆う部分で接続することができるので、配線層３５、３６の配線密度を高くすることができる。また、孔３０ａ、３０ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体３２、接続導電体３３を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導体３２の熱伝導性、接続導電体３３の導電性が非常に良好である。また、熱伝導体３２の端面を覆う熱伝導層３８が設けられているから、電子部品に設けられた放熱用リード線を熱伝導層３８にハンダ等により取り付け、または電子部品を直接熱伝導層３８に接触させれば、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、配線基体３９の表面に熱伝導体３２と接触した銅板２５を有する放熱層３７を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した接続導電体３３、熱伝導体３２を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導体３２、接続導電体３３の配線基体３９の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜３４を平面状に形成することができる。また、銀と銅とは微細粒子が相互に拡散融着するから、熱伝導体３２、接続導電体３３中の銀と銅メッキ膜３４の銅との結合は密になる。このため、接続導電体３３と配線層３５、３６とは相互に良好な導電経路を形成し、配線層３５、３６の間の導通を改善することができ、また熱伝導体３２と放熱層３７、熱伝導層３８とは相互に良好な熱伝導経路を形成し、電子部品から発生する熱を効率よく外部に放熱することができ、しかも熱伝導体３２、接続導電体３３と銅メッキ膜３４との間の引離強度（ピール強度）が非常に大きくなる。また、熱伝導体３２、接続導電体３３の銀粒子（銀粉）の融点は約９６２℃で十分高温に耐えるから、配線基板を熱処理しても、熱伝導体３２の熱伝導性、接続導電体３３の導電性が破壊される心配はない。また、無電解銅メッキのみを行なうことにより、孔３０ａ、３０ｂの内面に銅メッキ膜３１を形成しているが、銅メッキ膜３１の銅と熱伝導体３２、接続導電体３３の銀とが拡散結合するから、熱伝導層３８と放熱層３７との間の熱伝導性、配線層３５、３６間の導電性が良好であるとともに、孔３０ａ、３０ｂの内面の銅メッキ膜３１の厚さが均一になる。
【００１８】
図１２は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、セラミック板４１に銅膜４５からなる配線層４６、放熱層４７、熱伝導層４８が形成されている。すなわち、セラミック板４１が複数の配線層４６を有する配線基体を構成している。また、セラミック板４１に第１、第２の孔４２ａ、４２ｂが設けられ、孔４２ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体４４が設けられ、接続導電体４４により配線層４６が接続され、配線層４６の一部は接続導電体４４の端面を覆っている。また、孔４２ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体４３が設けられ、熱伝導体４３により放熱層４７、熱伝導層４８が接続され、放熱層４７、熱伝導層４８の一部は熱伝導体４３の端面を覆っている。
【００１９】
つぎに、図１２に示した配線基板の製造方法を図１３〜図１５により説明する。まず、図１３に示すように、セラミック板４１に第１、第２の孔４２ａ、４２ｂを設ける。つぎに、図１４に示すように、孔４２ａ、４２ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔４２ａ、４２ｂ内に銀ペーストを硬化した熱伝導体４３、接続導電体４４を設け、研磨により熱伝導体４３、接続導電体４４の端面（表面）を平坦にする。つぎに、図１５に示すように、銅の蒸着を行ない、熱を加え（拡散し）、さらに無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、セラミック板４１の表面および熱伝導体４３、接続導電体４４の端面に銅膜４５を形成する。つぎに、銅膜４５を選択的にエッチングすることにより、配線層４６、放熱層４７、熱伝導層４８を形成する。この場合、配線層４６が接続導電体４４により接続され、また熱伝導層４８、放熱層４７が熱伝導体４３により接続される。
【００２０】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、放熱層４７を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層４８、熱伝導体４３、放熱層４７、筐体を介して放熱される。
【００２１】
このような配線基板においては、放熱層４７、熱伝導層４８が熱伝導体４３の端面を覆っているから、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができるので、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。また、配線層４６が接続導電体４４の端面を覆っているから、電子部品のリード線を配線層４６の接続導電体４４の端面を覆う部分で接続することができるので、配線層４６の配線密度を高くすることができる。また、孔４２ａ、４２ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体４３、接続導電体４４を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導体４３の熱伝導性、接続導電体４４の導電性が非常に良好である。また、熱伝導体４３の端面を覆う熱伝導層４８が設けられているから、電子部品に設けられた放熱用リード線を熱伝導層４８にハンダ等により取り付け、または電子部品を直接熱伝導層４８に接触させれば、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体４３、接続導電体４４を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導体４３、接続導電体４４のセラミック板４１の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅膜４５を平面状に形成することができる。また、銀と銅とは微細粒子が相互に拡散融着するから、熱伝導体４３、接続導電体４４中の銀と銅膜４５の銅との結合は密になる。このため、接続導電体４４と配線層４６とは相互に良好な導電経路を形成し、配線層４６の間の導通を改善することができ、また熱伝導体４３と放熱層４７、熱伝導層４８とは相互に良好な熱伝導経路を形成し、電子部品から発生する熱を効率よく外部に放熱することができ、しかも接続導電体４４、熱伝導体４３と銅膜４５との間の引離強度（ピール強度）が非常に大きくなる。また、熱伝導体４３、接続導電体４４の銀粒子（銀粉）の融点は約９６２℃で十分高温に耐えるから、配線基板を熱処理しても、熱伝導体４３の熱伝導性、接続導電体４４の導電性が破壊される心配はない。また、銅の蒸着を行ない、熱を加え、さらに無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、銅膜４５を形成しているから、銅膜４５の引離強度（ピール強度）が非常に大きくなる。
【００２２】
なお、上述実施の形態においては、銅箔２、銅メッキ膜１３からなる熱伝導層１８、銅箔２２、銅メッキ膜２４、３１、３４からなる熱伝導層３８、銅膜４５からなる熱伝導層４８を設けたが、熱伝導体の端面に他の材料からなる熱伝導層を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、配線基体１７、３９の表面に放熱板である銅板１０、２５を設けたが、配線基体の表面に他の放熱板たとえばＣＩＣ板、アルミニウム板等の金属板、セラミック板を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、ガラスエポキシ板１を有する配線基体１７、ガラスエポキシ板２１を有する配線基体３９を用いたが、ポリイミド樹脂板、テフロン（登録商標）板、ＢＴレジン（登録商標）板等の絶縁板を有する配線基体を用いてもよい。また、複数の材質の板を有する配線基体を用いたとき（複合材を用いたとき）には、層ごとに強度、電気特性等の特性を変えることができるから、性能を向上することができるとともに、製造コストを安価にすることができる。また、上述実施の形態においては、配線基体１７にＮＣドリルにより孔１１ａ、１１ｂを設け、配線基体３９にＮＣドリルにより孔３０ａ、３０ｂを設けたが、配線基体にレーザ光により第１、第２の孔を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、無電解銅メッキを行なったのち、電解銅メッキを行なうことにより、銅箔２、銅板１０の表面および熱伝導体１９、接続導電体１２の端面に銅メッキ膜１３を形成し、銅メッキ膜３１の表面および熱伝導体３２、接続導電体３３の端面に銅メッキ膜３４を形成したが、電解メッキのみを行なうことにより、または無電解メッキのみを行なうことにより、接続導電体、熱伝導体の端面にメッキ膜を形成してもよい。また、上述実施の形態においては、研磨により熱伝導体１９、３２、４３、接続導電体１２、３３、４４の端面を平坦にしたが、研磨以外の方法により熱伝導体、熱伝導体の端面を平坦にしてもよい。また、第１、第２の孔内に大きさの異なる銀粒子を有する銀ペーストを充填し硬化してもよい。たとえば、第１、第２の孔内に大きさが１μｍ、３μｍ、６μｍの銀粒子を有する銀ペーストを充填し硬化してもよく、また第１、第２の孔内に大きさが１μｍ、２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、６μｍの銀粒子を有する銀ペーストを充填し硬化してもよい。また、第１、第２の孔の径に応じて銀ペーストの銀粒子の大きさを定めてもよい。この場合、第１、第２の孔の径が大きいときには、銀ペーストの銀粒子の大きさを大きくし、反対に第１、第２の孔の径が小さいときには、銀ペーストの銀粒子の大きさを小さくする。また、配線層の配線の一部と熱伝導体とを接続すれば、配線層の配線の一部を容易に接地することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト中に薄片状銀粒子、球状銀粒子を混合してもよく、この場合には放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子の間に薄片状銀粒子、球状銀粒子が入り込み、熱伝導体の熱伝導性、接続導電体の導電性を良好にすることができる。また、放射状の突起の短い銀粒子と放射状の突起の長い銀粒子とを熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを用いてもよい。この場合、銀ペースト中に薄片状銀粒子、球状銀粒子を混合してもよい。この場合、放射状の突起の短い銀粒子、放射状の突起の長い銀粒子、薄片状銀粒子、球状銀粒子の大きさを相違させてもよい。さらに、放射状の突起の短い銀粒子、放射状の突起の長い銀粒子、薄片状銀粒子、球状銀粒子の混合比を任意に定めることができる。すなわち、銀粒子の突起の大小、銀粒子の形状、銀粒子の大きさを任意に組み合わせ、これらの銀粒子の混合比を任意に定めることによって、熱伝導体の熱伝導性、接続導電体の導電性を極めて良好にすることができる。また、上述実施の形態においては、孔１１ａ、１１ｂ、孔３０ａ、３０ｂ、孔４２ａ、４２ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体１９、３２、４３、接続導電体１２、３３、４４を設けたが、第１、第２の孔内に他の銀ペーストを焼結または硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体、接続導電体を設けてもよく、また銀粒子および錫粒子等の銀粒子以外の金属粒子を有する金属ペーストを充填し硬化してもよく、また３種類以上の金属粒子を有する金属ペーストを充填し硬化してもよい。また、ガラスエポキシ板１等の絶縁板の厚さを調整することにより、配線基板の厚さを任意に定めることができ、配線基板の厚さを大きくすれば、配線基板の強度を大きくすることができる。また、上述実施の形態においては、無電解銅メッキのみを行なうことにより銅メッキ膜３１を形成し、孔３０ａ、３０ｂ内に銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔３０ａ、３０ｂ内に銀ペーストを硬化した熱伝導体３２、接続導電体３３を設け、無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより銅メッキ膜３４を形成したが、無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、銅メッキ膜２４、銅板２５の表面および孔３０ａ、３０ｂの内面に厚さが１０μｍの銅メッキ膜を形成し、孔３０ａ、３０ｂ内に銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔３０ａ、３０ｂ内に銀ペーストを硬化した熱伝導体３２、接続導電体３３を設け、無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、銅メッキ膜３１の表面および熱伝導体３２、接続導電体３３の端面に厚さが１５μｍの銅メッキ膜を形成してもよい。また、上述実施の形態においては、銅の蒸着を行ない、熱を加え、さらに無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより銅膜４５を形成したが、クロム、ニッケル等の蒸着を行ない、熱を加え、さらに無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、セラミック板４１の表面および熱伝導体４３、接続導電体４４の端面に金属膜を形成してもよい。また、上述実施の形態においては、銅の蒸着を行ない、熱を加え、さらに無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより銅膜４５を形成したが、無電解メッキを行なったのち電解メッキを行なうことによりセラミック板の表面および熱伝導体、接続導電体の端面に金属膜を形成してもよ��。
【００２３】
【発明の効果】
本発明に係る配線基板においては、熱伝導体の端面を覆う熱伝導層が設けられているから、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができるので、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。
【００２４】
また、接続導電体の端面を覆う配線層が設けられているから、電子部品のリード線を配線層の接続導電体の端面を覆う部分で接続することができるので、配線層の配線密度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板の一部を示す断面図である。
【図２】図１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図３】図１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図４】図１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図５】図１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図６】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図７】図６に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図８】図６に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図９】図６に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図１０】図６に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図１１】図６に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図１２】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図１３】図１２に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図１４】図１２に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図１５】図１２に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
４…配線層
１１ａ…第１の孔
１１ｂ…第２の孔
１２…接続導電体
１４…配線層
１５…配線層
１６…放熱層
１７…配線基体
１８…熱伝導層
１９…熱伝導体
２６…配線層
３０ａ…第１の孔
３０ｂ…第２の孔
３２…熱伝導体
３３…接続導電体
３５…配線層
３６…配線層
３７…放熱層
３８…熱伝導層
３９…配線基体
４１…セラミック板
４２ａ…第１の孔
４２ｂ…第２の孔
４３…熱伝導体
４４…接続導電体
４６…配線層
４７…放熱層
４８…熱伝導層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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