(57)【要約】【課題】　本発明は、貫通導体と共に使用する電磁フィルタにおいて実施される。【解決手段】　金属化表面を有するインダクタが、導体のまわりに配置され、キャパシタがインダクタに結合される。１組のキャパシタプレートが、第１の導電性接触部に電気的に接続されて、上記金属化表面への接続を提供する。他の１組のキャパシタプレートが、第２の導電性接触部に電気的に接続されて、貫通導体への接続を提供する。このようなフィルタを提供する方法も開示される。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
　貫通導体と、
　前記貫通導体のまわりに配置され、金属化表面を有するインダクタと、
　前記インダクタに結合されたキャパシタと、からなり、
　前記キャパシタが、前記金属化表面に電気的に接続された第１の導電性接触部と、前記貫通導体に電気的に接続された第２の導電性接触部とに電気的に接続されていることを特徴とする電磁フィルタ。
【請求項２】
　前記キャパシタが前記貫通導体のまわりに配置されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルタ。
【請求項３】
　前記キャパシタが前記インダクタのまわりに配置されていないことを特徴とする請求項２に記載のフィルタ。
【請求項４】
　前記キャパシタが前記貫通導体の第１の軸方向位置のまわりに配置され、前記インダクタが前記貫通導体の第２の軸方向位置のまわりに配置され、前記第１の軸方向位置が前記第２の軸方向位置と異なることを特徴とする請求項３に記載のフィルタ。
【請求項５】
　前記金属化表面が前記キャパシタと前記インダクタを結合していることを特徴とする請求項１に記載のフィルタ。
【請求項６】
　さらに、前記キャパシタと前記インダクタを結合しているのが非金属物質からなっていることを特徴とする請求項１に記載のフィルタ。
【請求項７】
　前記金属化表面が前記貫通導体と前記インダクタの間に配置されていないことを特徴とする請求項１に記載のフィルタ。
【請求項８】
　前記金属化表面が第１の電位にあり、前記貫通導体が第２の電位にあることを特徴とする請求項１に記載のフィルタ。
【請求項９】
　さらに、前記インダクタに結合された少なくとも一つの付加的なキャパシタからなり、両キャパシタが前記貫通導体の第１の軸方向位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルタ。
【請求項１０】
　導体のまわりに配置された第１のキャパシタと、
　前記導体のまわりに配置され、前記第１のキャパシタに結合されたインダクタであって、前記第１のキャパシタに電気的に接続された少なくとも一つの金属化表面を有するインダクタと、
　前記導体のまわりに配置され、前記インダクタに接続された第２のキャパシタと、からなることを特徴とするπ型フィルタ。
【請求項１１】
　第１のキャパシタが前記貫通導体の第１の軸方向位置にあり、前記インダクタが前記貫通導体の第２の軸方向位置にあり、前記第２のキャパシタが前記貫通導体の第３の軸方向位置にあり、前記第２の軸方向位置が前記第１と第３の軸方向位置の間にあることを特徴とする請求項１０に記載のπ型フィルタ。
【請求項１２】
　前記金属化表面が前記第１のキャパシタと前記インダクタを結合していることを特徴とする請求項１０に記載のπ型フィルタ。
【請求項１３】
　前記第２のキャパシタが前記金属化表面に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のπ型フィルタ。
【請求項１４】
　さらに、前記第２のキャパシタに結合された第２の金属化表面からなることを特徴とする請求項１０に記載のπ型フィルタ。
【請求項１５】
　いずれのキャパシタも前記インダクタのまわりに配置されていないことを特徴とする請求項１０に記載のπ型フィルタ。
【請求項１６】
　前記金属化表面が前記貫通導体と前記インダクタの間に配置されていないことを特徴とする請求項１０に記載のπ型フィルタ。
【請求項１７】
　前記金属化表面が第１の電位にあり、前記貫通導体が第２の電位にあることを特徴とする請求項１０に記載のπ型フィルタ。
【請求項１８】
　電磁フィルタを製造するための方法であって、
　インダクタを用意し、
　このインダクタの一部を被覆して前記インダクタ上に金属化表面を形成し、
　第１の導電性接触部及び第２の導電性接触部に電気的に接続されたキャパシタを用意し、
　前記キャパシタを前記インダクタに結合させ、
　前記第１の導電性接触部を前記金属化表面に電気的に接続し、
　前記第２の導電性接触部を前記貫通導体に電気的に接続する、ことからなることを特徴とする電磁フィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電磁フィルタ及び電磁フィルタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　貫通導体によって搬送される信号から望ましくない電磁エネルギーを除くために、その導体のまわりに円周方向にインダクタとキャパシタを配置使用することは、従来技術において公知である。ある従来のデバイスにおいては、キャパシタは、インダクタのまわりに円周方向に配置される。そして、そのインダクタは導体のまわりに円周方向に配置される。このような配置によって、コンパクトなフィルタが得られる。しかし、そのフィルタの電磁特性は、接地方式に固有のリアクタンスによって規定される。
【０００３】
　又従来技術においては、貫通導体のまわりに円周方向に配置された平円盤状のキャパシタが使用される。この平円盤状のキャパシタは、インダクタと組み合わせて使用される場合は、インダクタから離れて配置されるが、この構成は電磁フィルタの寸法を大きくする。
【０００４】
［発明の開示］
　この発明は、貫通導体とともに使用される電磁フィルタにおいて実施される。金属化された表面を有するインダクタが導体のまわりに配置され、キャパシタがインダクタに結合される。第１の導電性接触部が１組のキャパシタプレートを金属化表面に電気的に接続し、第２の導電性接触部が他の組のキャパシタプレートを貫通導体に電気的に接続する。
【０００５】
　この本発明は、電磁フィルタを製造する方法において実施される。インダクタを用意し、それを被覆して、金属化された表面を作る。キャパシタは、第１の導電性接触部および第２の導電性接触部に電気的に接続される。このキャパシタは、インダクタに結合され、第１の導電性接触部が金属化表面に電気的に接続される。第２の導電性接触部は、貫通導体に結合される。
【０００６】
　本発明の特徴及び目的をよりよく理解するために、添付図面と共に以下の詳細な説明を参照されたい。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
　この発明は、電磁フィルタとして実施される。図１は、金属化表面１３を有するインダクタ１０を示す。図２及び３に示されるように、インダクタ１０は、貫通導体１６のまわりに配置される。金属化表面１３は、インダクタ１０を電気メッキすることによって形成することができる。金属化表面１３は、第１の電位を有し、導体１６は第２の電位を有する。インダクタ１０の金属化表面１３は、貫通導体１６とインダクタ１０の間には延びていないことに注意すべきである。
【０００８】
　キャパシタ１９は、インダクタ１０に結合され、キャパシタ１９の位置をインダクタ１０に対して固定する。金属化表面１３は、キャパシタ１９をインダクタ１０に結合するために使用することができる。しかしながら、キャパシタ１９をインダクタ１０に結合するのに非金属性物質を用いることもできる。
【０００９】
　キャパシタ１９は、第１のプレート２０と第２のプレート２１とを有している。第１の導電性接触部２２が金属化表面１３を第１のプレート２０に電気的に接続する。キャパシタ１９はまた、誘電体物質２４を有し、これがプレート２０、２１を分離している。第２の導電性接触部２５が、貫通導体１６と第２のプレート２１とを電気的に接続している。金属化表面１３は、第１の電位、たとえば、地面と接続され、第２の導電性接触部２５が貫通導体１６に電気的に接続される。このようにして、π型フィルタが得られる。インダクタを接地することによって、付加的な寄生要素を除去することができる。
【００１０】
　キャパシタ１９は、インダクタ１０のまわりに配置されないように位置付けられる。その代わりに、キャパシタ１９は、貫通導体１６のまわりに、この導体の第１の軸方向位置２８において配置される。インダクタ１０は、貫通導体１６の第２の軸方向位置３１に配置される。図２及び３において、第１の軸方向位置２８は、第２の軸方向位置３１と違う位置に示されている。付加的なキャパシタ３４がインダクタ１０の金属化表面１３に結合される。この付加的なキャパシタ３４は、第３の軸方向位置３４に配置される。キャパシタ１９、３４は、インダクタ１０の軸方向位置と違う貫通導体１６の軸方向位置に配置される。たとえば、キャパシタ１９、３４は、これらのキャパシタ間にインダクタ１０が配置されるような軸方向位置に配置される。
【００１１】
　図２においては、キャパシタ１９、３４は、それぞれ貫通導体１６の円周方向に配置された単一のキャパシタである。図３に示すように、円周方向に配置された単一のキャパシタ１９の代わりに、二つ又はそれ以上の個別のキャパシタ１９Ａ、１９Ｂを貫通導体１６のまわりに配置してもよい。各個別のキャパシタ１９Ａ、１９Ｂは、インダクタ１０の軸方向位置とは異なる軸方向位置に配置される。さらに、円周方向に配置された単一の付加キャパシタ３４の代わりに、２個またはそれ以上の個別のキャパシタ３４Ａ、３４Ｂを貫通導体１６のまわりに配置してもよい。各個別のキャパシタ３４Ａ、３４Ｂは、インダクタ１０の軸方向位置とは異なる軸方向位置に配置されている。キャパシタ１９Ａ、１９Ｂ、３４Ａ、３４Ｂは、基板２３に結合され、この基板２３は、インダクタ１０に結合されている。
【００１２】
　本発明はまた、電磁フィルタを提供する方法を含んでいる。この方法では、インダクタを用意し（１００）、このインダクタの一部を被覆し、インダクタに金属化表面を形成する（１０３）。金属化表面は、インダクタ１０を電気メッキすることによって形成することもできる。キャパシタが用意され（１０６）、第１の導電性接触部と第２の導電性接触部に電気的に接続される。第１の導電性接触部は第１のプレートに接続され、第２の導電性接触部は第２のプレートに接続される。これらのプレートは、誘電体物質によって分離されている。このキャパシタを金属化されたインダクタに結合する（１０９）。そして、第１の導電性接触部を金属化表面に電気的に接続する（１１２）。第１の導電性接触部と金属化表面との間の電気的接続は、ハンダ付けによって提供することができる。第２の導電性接触部は、貫通導体に電気的に接続される（１１５）。第２の導電性接触部と貫通導体との電気的接続はハンダ付けによって提供することができる。
【００１３】
　本発明を一またはそれ以上の特定の実施例によって説明したが、本発明の他の実施例も本発明の概念および範囲を逸脱することなく可能であることが理解される。したがって、この発明は、前述の請求の範囲およびその合理的な解釈によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による金属化インダクタの断面斜視図である。
【図２】本発明による電磁フィルタの一部断面斜視図である。
【図３】本発明による電磁フィルタの一部断面斜視図である。
【図４】本発明による方法のフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
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