(57)【要約】【課題】チップ管による封着の信頼性を高めることができるＰＤＰ等のフラットディスプレイパネルを提供する。【解決手段】表示面側及び背面側の２枚のガラス基板１、３が隔壁７を介して封止層８で封着されるように貼り合わされ、背面側のガラス基板３に設けられた排気およびガス封入孔９に、封着部材２０を介してチップ管１１を固着し、この封着部材２０の外表面を、シリコン系の防湿性樹脂３０で被覆する。【選択図】　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板が隔壁を介して封止層で封着されるように貼り合わされ、前記２枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気およびガス封入孔に、封着部材を介してチップ管を固着してなるフラットディスプレイパネルにおいて、
前記封着部材の外表面を防湿性樹脂で被覆したことを特徴とするフラットディスプレイパネル。
【請求項２】
前記防湿性樹脂がシリコン系の樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のフラットディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットディスプレイパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大型で且つ薄型のカラー表示装置として面放電型交流駆動方式のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の実用化が期待されている。
図１は、特開２０００−８２４１０号公報に記載された、面放電型交流駆動方式のＰＤＰの一部概略構造を示したものであり、以下に面放電型交流駆動方式のＰＤＰの構造を説明する。
【０００３】
図１において、表示面側となるガラス基板１には、透明導電膜からなる透明電極と、透明導電膜の導電性を補うために透明導電膜の放電ギャップとは反対側の端部に積層された金属膜からなる金属電極とで構成される、複数の対をなす行電極Ｘ、Ｙが互いに平行となるように配置され、更に、行電極Ｘ、Ｙを被覆するように誘電体層２が形成されている。また、誘電体層２上には、ＭｇＯからなる保護層（図示せず）が形成されている。
【０００４】
一方、背面側のガラス基板３の内面側には、所定の間隔で配置される複数の列電極４が互いに平行に形成され、それぞれの列電極４を被覆するよう蛍光体層５が形成されている。表示面側のガラス基板１と背面側のガラス基板３は、行電極Ｘ、Ｙと列電極４が互いに直交するように離間配置されることで放電空間６を形成し、この放電空間６内には希ガスが封入され充満している。
【０００５】
また、背面側のガラス基板３上のそれぞれの列電極４間には、所定高さのリブ（隔壁）７が形成されていて、それぞれ交差する複数対の行電極Ｘ、Ｙと複数の列電極４を区画して、所定の面積の発光面を有する単位発光領域を形成している。
【０００６】
上述の希ガスの封入に際しては、まず、背面側のガラス基板３の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質又は結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼成を行い、封止層８を形成した後、背面側のガラス基板３を上にして、表示面側のガラス基板１と背面側のガラス基板３とを重ね合わせて周囲をクリップで仮固定する。
【０００７】
背面側のガラス基板３には、排気及びガス封入孔９が設けられており、この排気及びガス封入孔９に、非晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストからなる封着剤１０によりチップ管１１を取り付けておく。
【０００８】
このようにチップ管１１が取り付けられ、仮固定された２枚のガラス基板１、３を図示せぬチャンバー内に導入し、加熱して封止層８及び封着剤１０を焼成して、２枚のガラス基板１、３を接着すると共に、チップ管１１をガラス基板３の排気及びガス封入孔９に封着する。ここで、封着剤１０は封着部材となる。
【０００９】
次に、チップ管１１に図示せぬ開閉バルブを介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そして、まず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプで真空引きを行うことにより、２枚のガラス基板１、３間の排気を行う。この時、排気中、２枚のガラス基板１、３は所定温度に加熱しておく。
【００１０】
次いで、ガスボンベの開閉バルブを開状態にして、ガスボンベから希ガスの封入を行う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管１１の口部を閉じて、希ガスを２枚のガラス基板１、３間に封止する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このように２枚のガラス基板１、３間にガスを封入したＰＤＰでは、チップ管１１の近傍のエリアにおいて、表示特性が悪化する場合がある。この原因の一つとして、チップ管１１の口を閉じてＰＤＰの内部空間を封止した後に、封着部材（封着剤１０）を通して、外部から湿気が侵入してくることが考えられる。
【００１２】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたもので、チップ管による封着の信頼性を高めることができるＰＤＰ等のフラットディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、２枚の基板が隔壁を介して封止層で封着されるように貼り合わされ、前記２枚の基板のうちの一方の基板に設けられた排気およびガス封入孔に、封着部材を介してチップ管を固着してなるフラットディスプレイパネルにおいて、前記封着部材の外表面を防湿性樹脂で被覆したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
図２は、本発明の実施の形態に係るＰＤＰの構成を説明するための断面図である。また、図３は、チップ管の封着部材の拡大平面図及びその断面図であり、図４は、封着部材を焼成してチップ管が封着された状態を示すＰＤＰの断面図である。
【００１５】
まず、表示面側のガラス基板１の内面には、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極Ｘ、Ｙと、低融点ガラスからなる誘電体層２と、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層（図示略）がこの順に積層形成されている。
【００１６】
また、背面側のガラス基板３の内面には、列電極４、列電極４に設けられた隔壁７、列電極４及び隔壁７の側面を覆う蛍光体層５が形成され、背面側のガラス基板３の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質または結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、焼成された封止層８が形成されている。
【００１７】
また、背面側のガラス基板３には、排気及びガス封入孔９が設けられており、この排気及びガス封入孔９には、封着部材２０を介してチップ管１１が取り付けられている。
【００１８】
封着部材２０は、鉛硼珪酸ガラスの混合物からなる結晶質の低融点ガラス粉末を成形し、焼成したものであり、軟化点が約３９０℃のものである。
図３に示すように、封着部材２０は、円筒形状であり、背面側のガラス基板３の排気及びガス封入孔９の周縁部と接する第１の部分２１の内径φ１は、排気及びガス封入孔９の内径より大きく、第１の部分２１に続く第２の部分２２の内径φ２は、第１の部分２１の内径φ１より大きく形成されている。
また、第１の部分２１の内径φ１である第１の開口部２３と、第２の部分２２の内径φ２である第２の開口部２４と、の間には段部が形成され、第２の開口部２４（凹部）内にチップ管１１の漏斗状の先端部（封着部）が挿入され、段部に当接している。
【００１９】
本実施の形態のＰＤＰを製造する場合は、まず、透明電極及び厚膜金属電極からなる行電極Ｘ、Ｙ、低融点ガラスからなる誘電体層２、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層がこの順に積層形成された表示面側のガラス基板１と、列電極４、列電極４に設けられた隔壁７、列電極４及び隔壁７の側面を覆う蛍光体層５が形成された背面側のガラス基板３を用意する。
【００２０】
次に背面側のガラス基板３の外周非表示領域に、表示領域を囲むように非晶質または結晶質の低融点ガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼成を行って封止層８を形成した後、背面側のガラス基板３を上にして、行電極Ｘ、Ｙと列電極４とが直交するように放電間隙を規定する隔壁７を介して、表示面側のガラス基板１と背面側のガラス基板３とを重ね合わせて周囲をクリップで仮固定する。
【００２１】
背面側のガラス基板３には、排気及びガス封入孔９が設けられており、この排気及びガス封入孔９上に結晶質の低融点ガラス粉末を成形、焼成した封着部材２０を配置し、封着部材２０の凹部内にチップ管１１の先端を挿入し、図示せぬ固定治具により封着部材２０及びチップ管１１を固定する。
【００２２】
このようにチップ管１１を取り付けたら、仮固定した２枚のガラス基板１、３を図示せぬチャンバ内に導入し、４００〜５００℃で２０〜３０分、封止層８及び封着部材２０を焼成して、２枚のガラス基板１、３を接着し、チップ管１１を背面側のガラス基板３の排気及びガス封入孔９に封着する。このように焼成することで、図４に示すように、封着部材２０の第２の部分２２は、すこし軟化流動してチップ管１１の先端における漏斗状のテーパ状外表面を封着する。
【００２３】
次にチップ管１１に開閉バルブを介して真空ポンプとガスボンベを接続する。そしてまず、真空ポンプの開閉バルブを開状態にして真空ポンプで真空引きを行うことで２枚のガラス基板１、３間の排気を行う。
【００２４】
次いで、ガスボンベの開閉バルブを開状態にして、ガスボンベから希ガスの封入を行う。このようにしてガスの封入を終えてから、チップ管１１の開口部を閉じて希ガスを２枚のガラス基板１、３間に封止する。
【００２５】
このようにチップ管１１を封止したら、最後に、封着部材２０の外表面を防湿性樹脂３０で被覆する。これにより、本実施の形態のＰＤＰが得られる。
【００２６】
本実施の形態のＰＤＰによれば、このように防湿性樹脂で封着部材２０の外表面を覆うことにより、封着部材２０を通しての湿気の侵入を確実に防止することができ、チップ管１１の近傍エリアにおける表示特性の悪化を防止することができる。
【００２７】
ここで、封着部材２０の外表面に被覆する防湿性樹脂３０としては、シリコン系の樹脂が望ましい。例えば、シリコン系の樹脂として、信越化学工業株式会社製のＫＥ−３４２４Ｇ（品番）を用いる。
【００２８】
なお、上述の実施の形態では、背面側のガラス基板３の外周非表示領域に排気及びガス封入孔９を設けたが、これに限らず表示面側のガラス基板１の外周非表示領域に排気及びガス封入孔９を設けるように構成してもよい。
また、封着部材２０の形状は、図３の構成に限らず、例えば開口部を有する平板状などの所定形状に成形されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＰＤＰのチップ管封着構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る面放電型ＰＤＰを説明するための平面図である。
【図３】図２のチップ管の封着部材を説明するための平面図（ａ）及び断面図（ｂ）である。
【図４】チップ管を封着部材で封着し、更に封着部材の外表面に防湿性樹脂を被覆した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１，３　ガラス基板
６　　　放電空間
１１　　チップ管
２０　　封着部材
３０　　防湿性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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