(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミックグリーンシート間の密着不良並びに焼成後のデラミネーションを防止できるセラミック積層体の製法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミックパターン５が導体パターン３を囲うように形成されるとともに、前記導体パターン３の外縁７と前記導体パターン３の外縁７に略平行な前記セラミックパターン５の内縁８との間の間隔をＤ１、前記導体パターン３の角縁９と前記角縁９の外側に位置する前記セラミックパターン５の角部１１との間隔をＤ２としたときに、Ｄ１≧Ｄ２の関係を満足する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートの主面上に矩形状の複数の導体パターンを形成する工程と、
該複数の導体パターン間にセラミックパターンを形成する工程と、
前記導体パターン及び前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して母体積層体を形成する工程と、
該母体積層体を切断してセラミック積層体成形体を形成する工程と、
を具備するセラミック積層体の製法であって、
前記セラミックパターンが前記導体パターンを囲うように形成されるとともに、前記導体パターンの直線状の外縁と該導体パターンの直線状の外縁と対向する前記セラミックパターンの直線状の内縁との間隔をＤ１、前記導体パターンの角縁と該導体パターンの角縁に対向する前記セラミックパターンの角部との間隔をＤ２としたときに、Ｄ１≧Ｄ２の関係を満足することを特徴とするセラミック積層体の製法。
【請求項２】
Ｄ２／Ｄ１≦０．８の関係を満足することを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項３】
前記セラミックパターンの厚みをｔ１、前記導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック積層体の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック積層体の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデンサのようにセラミックグリーンシートおよび導体パターンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配線基板や積層セラミックコンデンサなどのセラミック積層体は、小型薄型化および高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミックコンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセラミックグリーンシートや導体パターンの薄層化および多層化が進められている。
【０００３】
このようなセラミック積層体では、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との間で導体パターンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デラミネーションやクラックが発生しやすくなる。このためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図られている。
【０００４】
このようなセラミック積層体の製法として、例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示されたものが知られている。この公報に開示された製法では、まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート８１の主面上に形成された導体パターン８３の周囲にセラミックペーストを印刷して導体パターン８３に接するようにセラミックパターン８５を形成することが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように導体パターン８３とセラミックパターン８５とが接するように形成する製法では、通常、セラミックパターン８５を形成するスクリーン印刷の精度が３０〜２００μｍ程度あり、このような印刷の位置ずれのためにセラミックパターン８５の一部が導体パターン８３上に乗り上げてしまい、段差を逆に助長する結果を招いてしまうという問題がある。
【０００６】
さらに、積層セラミックコンデンサ等、セラミック積層体の低コスト化の要求に応えるために、製造工程においてはワーク（切断してセラミック積層体となる前の母体積層体）の大面積化が行われており、このため、ますます印刷による位置ずれの問題が顕在化してきている。
【０００７】
そこで、このような印刷によるセラミックパターン８５の位置ずれの問題を回避するために、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート８１上に形成した導体パターン８３からセラミックパターン８５を離して形成する製法が考えられる。
【０００８】
このような製法では、印刷によるセラミックパターン８５の位置ずれは抑制できるものの、図５（ａ）、（ｂ）から明らかなように、セラミックパターン８５が導体パターン８３の周囲に相似形状に開口するように形成されているために、導体パターン８３の角縁８９と、その角縁８９から外側の位置に対向するセラミックパターン８５の角部９１との間隔ｄ２が、導体パターン８３の外縁９３とその外縁９３に対向するセラミックパターン８５の内縁９５との間隔ｄ１よりも広くなる。
【０００９】
一般に、導体パターン８３およびセラミックパターン８５が形成されたセラミックグリーンシート８１を積層し、加圧加熱して一体化することが行われるが、導体パターン８３の角縁８９とセラミックパターン８５の角部９１との間の隙間８７は、他の部分よりも開口面積が大きいため、積層時の加圧加熱によってもセラミックパターン８５が埋まり難く、セラミックパターン８５の角部９１付近の上面に積層されるセラミックグリーンシート８１との密着性が低下し易い。しかも、セラミックパターン８５の角部９１付近は積層体を個体に切断する際の切断線が交差する領域にも近いことから積層界面が剥離しやすく、焼成後においてはデラミネーションが発生しやすいという問題があった。
【００１０】
従って、本発明は、セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミックグリーンシート間の密着不良並びに焼成後のデラミネーションを防止できるセラミック積層体の製法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック積層体の製法は、セラミックグリーンシートの主面上に矩形状の複数の導体パターンを形成する工程と、該複数の導体パターン間にセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パターン及び前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して母体積層体を形成する工程と、該母体積層体を切断してセラミック積層体成形体を形成する工程とを具備するセラミック積層体の製法であって、前記セラミックパターンが前記導体パターンを囲うように形成されるとともに、前記導体パターンの直線状の外縁と該導体パターンの直線状の外縁と対向する前記セラミックパターンの直線状の内縁との間隔をＤ１、前記導体パターンの角縁と該導体パターンの角縁に対向する前記セラミックパターンの角部との間隔をＤ２としたときに、Ｄ１≧Ｄ２の関係を満足することを特徴とする。
【００１２】
また、上記セラミック積層体の製法では、Ｄ２／Ｄ１≦０．８の関係を満足することが望ましい。
【００１３】
このように、導体パターンの直線状の外縁とセラミックパターンの直線状の内縁との間隔に比較して、導体パターンの角縁とセラミックパターンの角部との間の隙間を狭くすることにより、導体パターンの角縁とセラミックパターンの角部との隙間にセラミックパターンが埋まり易くなる。このため、この隙間に埋まったセラミックパターンと、その上面側に積層されるセラミックグリーンシートとの密着性を高めることができる。
【００１４】
また、セラミックパターンの角部での密着性が高まることにより、積層体を個体に切断する際の積層界面の剥離をも抑制でき、焼成後においてもデラミネーションの発生を防止できる。
【００１５】
上記セラミック積層体の製法では、セラミックパターンの厚みをｔ１、導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することが望ましい。
【００１６】
このようにセラミックパターンの厚みを導体パターンの厚みよりも厚くすることにより、積層時に用いる吸着ヘッドの吸着面がセラミックパターンにのみ接触して、導体パターンに接触しないことから、導体パターンの変形や吸着ヘッドによる型跡が付き難くできる。このため、本来絶縁されるべき領域にまで導体パターンが延出したりすることがないことから、セラミック積層体の絶縁不良や短絡を防止することができきる。
【００１７】
また、このような条件で作製した仮積層体では、導体パターンとセラミックグリーンシートとの間に隙間が形成されやすいことから積層時の吸引力が高まり母体積層体の密着性を高めることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック積層体の製法は、例えば、電子部品の１つである積層セラミックコンデンサに適用される。
【００１９】
積層セラミックコンデンサを構成するセラミックグリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布して形成される。
【００２０】
セラミックグリーンシート１を形成するためのセラミックスラリは、例えば、セラミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバインダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエンとエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられる。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒との分散性、セラミックグリーンシートの強度、脱バインダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
【００２１】
また、セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末が好適に用いられる。また、耐還元性を高めるための添加剤や焼結助剤として、ガラス粉末を加えてもよい。さらに、このセラミックグリーンシート１の厚みは、小型、大容量化という理由から、１．５〜４μｍであることが望ましい。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシート１の主面上に導体ペーストを印刷して複数の導体パターン３を所定間隔をおいて複数整列して形成する。
【００２３】
導体パターン３を形成するための導体ペーストは、金属粒子と、脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースからなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００２４】
導体ペースト中に含まれる金属粒子としては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、及びコストが安いという点からＮｉが望ましい。
【００２５】
また、導体ペーストには、固形分として、金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるために微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ましく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を向上させるために、セラミック粉末の平均粒径は０．０５〜０．３μｍであることが望ましい。
【００２６】
さらに、導体パターン３の厚みは、積層セラミックコンデンサの小型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ以下であることが望ましい。
【００２７】
次に、図１（ｃ）に示すように、この導体パターン３間にセラミックペーストを印刷してセラミックパターン５を形成する。
【００２８】
図２は、セラミックグリーンシート１上において、導体パターン３間に離間して形成されたセラミックパターン５を示す概略斜視図である。図２に示すように、セラミックグリーンシート１上に所定間隔Ｌ１をおいて形成される導体パターン３は矩形状であり、一方、セラミックパターン５は、この導体パターン３を囲うように形成されているが、その開口６の形状は角が取られた略相似形状となっている。この場合、導体パターン３とセラミックパターン５とは所定間隔だけ離して形成されている。
【００２９】
即ち、導体パターン３の直線状の外縁７と、この導体パターン３の直線上の外縁７に対向するセラミックパターン５の内縁８との間隔をＤ１、また、導体パターン３の角縁９と、この角縁９の外側に位置するセラミックパターン５の角部１１との間隔をＤ２としたときに、Ｄ１≧Ｄ２の関係を満足することが重要である。
【００３０】
つまり、本発明のセラミックパターン５では、導体パターン３の１つの角縁９に対向する外側の位置に、例えば、２つの鈍角を有するように角部１１が形成されている。
【００３１】
そして、このＤ２／Ｄ１比は、導体パターン３とセラミックパターン５との隙間にセラミックパターン５が埋まりやすいという理由から０〜０．８の範囲であることが望ましく、特には、０．１〜０．５の範囲がより望ましい。
【００３２】
また、セラミックパターン５の面積を広げやすいという点で、セラミックパターン５の角部１１は角状ではなく湾曲状であってもよく、導体パターン３の角縁９の外側に位置するセラミックパターン５を、このセラミックパターン５の内縁８の方向にまでさらに広げることができ、このためセラミックパターン５を形成したその上面側に積層されるセラミックグリーンシート１との密着性をさらに高めることができる。この場合、湾曲状に形成されたセラミックパターン５は導体パターン３の角縁９に乗り上げない程度で接していることが好ましい。この場合、Ｄ２／Ｄ１比は０となる。
【００３３】
また、間隔Ｄ１は、印刷時の位置ずれが生じても、導体パターン３とセラミックパターン５との位置精度のマージンを保持し高精度のパターンを形成するという理由から、３０μｍ以上、また、積層加圧した際に、両方のパターン間へのセラミックグリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑えるという理由から３０〜１５０μｍの範囲がより望ましい。
【００３４】
このようなセラミックパターン５を形成するセラミックペーストのバインダ組成としては、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成もしくは異なる組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、特に、導体ペーストの印刷と同じ条件を採用できること及びセラミックグリーンシート１の表面からの粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、セラミックペーストは導体ペーストと同じ組成であることが望ましい。
【００３５】
また、このセラミックスラリに用いるセラミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末組成もしくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン５との焼成収縮率を近づけるという理由から、セラミックペーストはセラミックグリーンシート１を形成するセラミックスラリと同じ粉末組成であることが望ましい。
【００３６】
さらに、セラミックペーストの粘度は、導体パターン３に滲むことなく保形性を向上させることができ、かつ導体パターン３間に所定間隔をおいて高精度にセラミックパターン５を形成できるという理由から、チクソトロピック性を有することが望ましい。
【００３７】
図３（ａ）は、導体ペーストを印刷するために用いられるスクリーンの概略斜視図である。図３（ａ）に示すように、上記のような導体ペーストを印刷するスクリーン２１としては、レジスト層２２が付与された部分と付与されていない開口部２３を複数有するパターンが好適に用いられる。
【００３８】
一方、図３（ｂ）は、セラミックペーストを印刷するために用いられるスクリーン２５の概略斜視図である。図３（ｂ）に示すように、上記のようなセラミックペーストを印刷するスクリーン２５としては、前記した導体パターン３の周囲を囲うようにセラミックパターン５を形成する必要があるため、導体パターン３の印刷に用いたスクリーン２１とはほぼ逆のパターンが用いられる。
【００３９】
この場合、スクリーン２５に略矩形状のレジスト層２７が等間隔に形成されたスクリーンが好適に用いられる。
【００４０】
さらには、このセラミックペーストを印刷するためのスクリーン２５は、導体パターン３よりも面積の大きい略相似形状の開口部２３を有するセラミックパターン５を形成するとともに、導体パターン３の角縁９とセラミックパターン５の角部１１との間隔Ｄ２が、導体パターン３の外縁７とセラミックパターン５の内縁８との間隔Ｄ１よりも狭くなるように、スクリーンに形成されている略矩形状のレジスト層２３の角部を落としたものが用いられる。そして、導体パターン３の角縁９とセラミックパターン５の角部１１との幅は、落とす角部の面積を変更して調整される。尚、セラミックパターン５の厚みはスクリーンに施されているレジスト層の厚みを変更することによって調整される。
【００４１】
また、セラミックパターン５は導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みであることが望ましいが、セラミックパターン５を、少なくとも一部の導体パターン３に離間させて形成する場合には、積層時に用いる吸着ヘッドによる導体パターン３の変形を抑制できるという点で、セラミックパターン５の厚みをｔ１、導体パターン３の厚みをｔ２としたとき、ｔ１／ｔ２比は１．０５〜１．２の範囲であることがより望ましい。
【００４２】
このように導体パターン３とセラミックパターン５との間に僅かな隙間を形成すれば、導体パターン３とセラミックパターン５とを形成したセラミックグリーンシート１を多層化してセラミック積層体を形成する場合に、仮積層した際、セラミックグリーンシート１間に貯まっている空気を加圧時に効果的に脱気でき、焼成前の密着不良や焼成後でのデラミネーションを抑制できる。
【００４３】
次に、図１（ｄ１、ｄ２）に示すように、導体パターン３およびセラミックパターン５を形成したセラミックグリーンシート１を複数積層して母体積層体１３が得られる。次に、この母体積層体１３を切断線１５に沿って切断し、セラミック積層体成形体を得ることができる。ここで、図１（ｄ１）は導体パターン３を長寸方向に切断する場合、図１（ｄ２）は図１（ｄ１）の切断方向に対して垂直方向に切断する場合である。
【００４４】
さらに、この母体積層体１３を切断し所定の雰囲気下、温度条件で焼成し、外部電極を形成することで積層セラミックコンデンサが形成される。
【００４５】
本発明の製法によれは、導体パターン３の角縁９の近傍にセラミックパターン５を充分に埋めることができることから、セラミックグリーンシート１どうしの密着性が高まり、母体積層体１３を格子状に切断した後の密着不良および焼成後のデラミネーションを抑制できる。
【００４６】
なお、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良等は何ら差し支えない。
【００４７】
【実施例】
セラミック積層体の１つである積層セラミックコンデンサを以下のように作製した。
【００４８】
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末にポリビニルブチラール樹脂と有機溶剤を加えてセラミックスラリを調製し、ダイコーター法を用いてポリエステルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。
【００４９】
導体ペーストは、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロールで混練して調製した。
【００５０】
また、セラミックパターン用のセラミックペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉＯ３の平均粒径が０．５μｍになるまで粉砕し、導電ペーストと同様にペースト化して調製した。
【００５１】
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面状に、スクリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩形状パターン形状に印刷し、乾燥させた。
【００５２】
さらに、このセラミックグリーンシート上に形成された導体パターン間に、表１に示す間隔Ｄ１、Ｄ２だけ離間するように、１５０ｍｍ角の所定の印刷スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾燥させ、導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートを作製した。ここで、Ｄ１は８０μｍとした。
【００５３】
次に、導体パターンおよびセラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを３００層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮積層体を形成した。
【００５４】
この条件で作製した仮積層体は、セラミックグリーンシートが完全に密着されていない状態であり、導体パターン、セラミックパターンおよびグリーンシートで囲まれる部分に、僅かな空間が形成されていた。
【００５５】
次に、この仮積層体を第１回目の加圧プレス条件よりも高温高圧で第２回目の積層プレスを行い、導体パターンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミックグリーンシートを積層して完全に密着させて母体積層体を得た。
【００５６】
次に、この母体積層体を格子状に切断して、セラミック積層体成形体を得た後、酸素／窒素雰囲気中で脱バイ処理後、還元雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、弱還元雰囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、セラミック積層体を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部導体と接続する外部導体を形成した。
【００５７】
評価については、まず、セラミックグリーンシート上に形成したセラミックパターンの厚みｔ１および導体パターンの厚みｔ２をレーザー式厚み測定器を用いて測定し、ｔ１／ｔ２比を求めた。
【００５８】
次に、セラミック積層体成形体３００個を金属顕微鏡で観察し、切断後の密着不良の発生率を評価した。
【００５９】
また、焼成後の積層セラミックコンデンサ３００個について、その端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネーションの発生率を評価した。
【００６０】
また、同数の試料について、３００℃の半田槽に１秒間浸漬して熱衝撃試験を施したものについてもデラミネーションの発生率を評価した。
【００６１】
さらに、外部電極を形成したセラミック積層体について、各５０個についてＨＡＬＴ（加速寿命試験）を行った。試験条件は１５０℃、４０Ｖとし、最初にショートが生じるまでの時間を評価した。
【００６２】
比較例として、矩形状の導体パターンを形成し、その周囲に離間して相似形状のセラミックパターンを形成したものを用いて、本発明と同様のセラミック積層体を作製した。この場合、導体パターンの外縁とセラミックパターンの内縁との間隔よりも、導体パターンの外角縁とセラミックパターンの内角縁との間隔が広くなっていた。これらの結果を表１に記載した。
【００６３】
【表１】
2004063910.tif 000003
【００６４】
この表１の結果から、導体パターンの外縁とセラミックパターンの内縁との間隔Ｄ１よりも、導体パターンの角縁とセラミックパターンの角部との間隔Ｄ２を狭くした試料Ｎｏ．１〜６、８〜１７では、焼成後および熱衝撃試験後においてデラミネーションが見られた試料もあったが、母体成形体を切断した後の成形体での密着不良が０％だった。
【００６５】
また、その間隔の比をＤ２／Ｄ１≦０．８とした試料Ｎｏ．１〜５、８〜１２、１４〜１７では、焼成後のデラミネーション発生率が０％となり、さらに、０．１≦Ｄ２／Ｄ１≦０．５とした試料Ｎｏ．２〜４、９〜１１では、熱衝撃試験後のデラミネーション発生率が０％となった。
【００６６】
さらに、セラミックパターンの厚みｔ１を導体パターンの厚みｔ２よりも厚くした試料Ｎｏ．８〜１７では、同一厚みの場合に比較してＨＡＬＴでのショート発生時間が長くなり信頼性が向上した。
【００６７】
一方、導体パターン周囲に離間して相似形状のセラミックパターンを形成し、Ｄ２／Ｄ１比を１．４とした試料Ｎｏ．７では、母体積層体の切断後に密着不良が見られ、焼成後および熱衝撃試験後にもデラミネーションが多発した。
【００６８】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、導体パターンの外縁とセラミックパターンの内縁との間隔Ｄ１よりも、導体パターンの角縁とセラミックパターンの角部との間隔Ｄ２を狭くすることにより、導体パターンの角縁とセラミックパターンの角部との隙間にセラミックパターンが埋まり易くなり、導体パターンの角縁付近におけるセラミックパターンによるセラミックグリーンシート同士を接着する面積が大きくなる。このため、この領域におけるセラミックグリーンシート間の密着不良やデラミネーションを防止できる。
【００６９】
また、セラミックパターンの内角縁の密着性が高まることにより、積層体を個体に切断する際の積層界面の剥離を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミック積層体を製造するための工程図を示す。
【図２】セラミックグリーンシート上において導体パターン間に離間して形成されたセラミックパターンを示す概略斜視図である。
【図３】（ａ）は導体パターンを印刷するスクリーンパターンの模式図、（ｂ）はセラミックパターンを印刷するスクリーンパターンの模式図である。
【図４】（ａ）従来のセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンに乗り上げたセラミックパターンを示す断面模式図である。
（ｂ）従来のセラミックグリーンシート上に形成されたセラミックパターンに乗り上げた導体パターンを示す概略斜視図である。
【図５】（ａ）従来のセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンに離間して形成されたセラミックパターンを示す断面模式図である。
（ｂ）従来のセラミックグリーンシート上に形成された導体パターン間に離間して形成されたセラミックパターンを示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１、８１　セラミックグリーンシート
２　　　　キャリアフィルム
３、８３　導体パターン
５、８５　セラミックパターン
７、９３　外縁
８、９５　内縁
９、８９　角縁
１１、９１　角部
１３　母体積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004063910.tif 000006
【図４】
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【図５】
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