(57)【要約】【課題】高さ寸法を小さくして導通経路を短縮し、低荷重でも確実な接続を安定して得られる圧接型コネクタを提供する。【解決手段】絶縁性のハウジング１に上下動可能に挿入され、ハウジング１の表裏面から突出する導電ピン１０・導電ヘッドピン２０と、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０の間に介在されてこれらを相反する方向に弾圧付勢する弾性の絶縁性エラストマー３０とを備える。そして、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０を接触させて導通経路の一部とし、第一、第二の電気接合物の電極間に介在してこれらを電気的に導通接続する。導電ピン１０・導電ヘッドピン２０と絶縁性エラストマー３０を一体化し、絶縁性エラストマー３０の高さを適宜選択するので、バネ特性を維持しながら実質的な接続高さを小さくできる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極の間に介在してこれらを電気的に接続する圧接型コネクタであって、
収容体にスライド可能に内蔵され、収容体の表裏面から露出して電極に接触する複数の導電接続子と、この複数の導電接続子間に介在されてこれらを相反する方向に押しやる弾性のエラストマー材とを含み、
複数の導電接続子を少なくともその接近時に接触させて導通経路の一部とするようにしたことを特徴とする圧接型コネクタ。
【請求項２】
複数の導電接続子のうち、一の導電接続子を略キャップ形に形成してその周面には脱落防止フランジを形成し、他の導電接続子を略ピン形に形成して一の導電接続子内にスライド可能に挿入し、他の導電接続子の周面に脱落防止フランジを形成した請求項１記載の圧接型コネクタ。
【請求項３】
複数の導電接続子を略ピン形に形成してその周面には脱落防止フランジを形成した請求項１記載の圧接型コネクタ。
【請求項４】
複数の導電接続子を略キャップ形に形成してその周面には脱落防止フランジを形成し、一の導電接続子に他の導電接続子をスライド可能に嵌め入れた請求項１記載の圧接型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ等の小型情報通信機器、その他の電子機器の表示部に使用される液晶パネル（ＣＯＧ、ＣＯＦ）と回路基板間の電気的な接続、機器内部の回路基板間の電気的な接続（ＦＰＣ‐ＰＣＢ、ＰＣＢ‐ＰＣＢ）、あるいは各種電子部品と回路基板間の電気的な接続に使用される圧接型コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶パネルと回路基板間、回路基板間、あるいは各種電子部品と回路基板間を電気的に接続する場合には、図示しないコイルスプリングやコンタクトプローブ等からなるコネクタを使用して接続するようにしている。コンタクトプローブは、筒形チューブの内部にプランジャとコイルスプリングとがそれぞれ内蔵されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、小型の情報通信機器、電子部品、回路基板には、年々高速化や小型化が要求されている関係上、周波数が高くなるにつれてより低抵抗な小型のコネクタが望まれている。
しかしながら、従来のコイルスプリングやコンタクトプローブは、金属製なので、抵抗的には問題ないものの、小型化に関しては以下のような問題がある。
【０００４】
すなわち、コイルスプリングは、小型化に伴いスプリングの径を小さく、巻き数を少なくしながらバネ特性を維持しなければならないので、実質的な接続高さとしては２ｍｍ程度が限界である。また、コンタクトプローブに関しても、コイルスプリング同様、バネ特性を維持しながら小型化を図ることが困難である。仮に、バネ特性を維持しながら小型化を図れるコイルスプリングを製造できたとしても、材質や線径等の素材の観点から、一般的な大型のスプリングとは異なる独自の素材を開発しなければならないので、コストの低減を図ることができない。
さらに、小型化に伴いコイルスプリングのバネ特性が否応なく弱化するので、低荷重での接続には適しているが、実装時の振動に弱く、バネ特性も弱くなる等の問題がある。これらの問題は、接続時のチャタリングを引き起こし、機能的な不具合を招きかねない。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、高さ寸法を小さくして導通経路を短縮し、低荷重でも確実な接続を安定して得ることのできる圧接型コネクタを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明においては、上記課題を達成するため、電極の間に介在してこれらを電気的に接続するものであって、
収容体にスライド可能に内蔵され、収容体の表裏面から露出して電極に接触する複数の導電接続子と、この複数の導電接続子間に介在されてこれらを相反する方向に押しやる弾性のエラストマー材とを含み、
複数の導電接続子を少なくともその接近時に接触させて導通（電流を導き通すこと）経路の一部とするようにしたことを特徴としている。
【０００７】
なお、複数の導電接続子のうち、一の導電接続子を略キャップ形に形成してその周面には脱落防止フランジを形成し、他の導電接続子を略ピン形に形成して一の導電接続子内にスライド可能に挿入し、他の導電接続子の周面に脱落防止フランジを形成することができる。
また、複数の導電接続子を略ピン形に形成してその周面には脱落防止フランジを形成することができる。
さらに、複数の導電接続子を略キャップ形に形成してその周面には脱落防止フランジを形成し、一の導電接続子に他の導電接続子をスライド可能に嵌め入れることもできる。
【０００８】
ここで、特許請求の範囲における収容体は、平面視で略長方形、略正方形、略多角形、略円形、略楕円形、略小判形等に形成されたり、あるいは各種の筒形に形成される。複数の導電接続子は、一列、二列、三列等のように規則的に配列したり、不規則等に配列することもできる。この複数の導電接続子は、少なくともその接近時に接触すれば良く、非接近時に接触していても良い。複数の導電接続子は、直接的に接触するものでも良いし、エラストマー材を介して間接的に接触するものでも良い。導電接続子は、略キャップ形に形成される場合、有底円筒形や有底角筒形等の形状に適宜形成される。
【０００９】
エラストマー材は、絶縁性のエラストマー、導電材（単体あるいは混合状態の金属粒子、金属フレーク、導電細線等）を絶縁性エラストマーに含有した導電性のエラストマー、導電性のエラストマーと絶縁性エラストマーとを一体的に嵌合したものからなり、筒形や柱形等に適宜形成される。このエラストマー材は、圧縮永久歪みが３〜４０％、ゴム硬度が２０°〜９０°Ｈｓであることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における小型の圧接型コネクタは、図１に示すように、収容体である絶縁性のハウジング１と、このハウジング１に上下動可能に内蔵されてハウジング１からそれぞれ突出する導電ピン１０・導電ヘッドピン２０と、この導電ピン１０と導電ヘッドピン２０との間に介在される弾性の絶縁性エラストマー３０とを備え、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とを直接的に接触させて導通経路とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。
【００１１】
ハウジング１は、図１に示すように、絶縁性を有する細長い一対のプレート板２・３が上下に積層されることにより平面略長方形に形成され、長手方向に小径の貫通孔４が所定のピッチ（例えば、０．５〜１．２７ｍｍ）で横一列に複数穿孔されており、底面の両端部に下方向に指向する位置決めピン（図示せず）がそれぞれ選択的に植設される。一対のプレート板２・３は、耐熱性、寸法安定性、成形性等に優れる汎用のエンジニアリングプラスチック、具体的には、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン、塩ビ、ポリエチレン等を使用して成形される。これらの中でも、加工性やコストに優れるＡＢＳ樹脂が材料としては最適である。
【００１２】
各貫通孔４は、図１に示すように、プレート板２に穿孔されて下方に位置する縮径孔５と、一対のプレート板２・３に穿孔されて縮径孔５に連通される拡径孔６と、この拡径孔６の上部に連通されて上方に位置する縮径孔５Ａとから一体形成される。このような構成の貫通孔４には、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とが上下方向から相対向して往復動可能に挿入される。
【００１３】
導電ピン１０は、金メッキされた導電性の材料、例えば銅、真鍮、アルミニウム等を使用して断面略Ｕ字のキャップ形に形成され、その先端がハウジング１の裏面から僅か（例えば、０．１〜０．３ｍｍ）に突出する。この導電ピン１０は、先端形状が平坦、半球形、円錐形、円錐台形等に適宜形成され、周面にリング形の脱落防止フランジ１１が半径外方向に向けて突出形成されており、この脱落防止フランジ１１が貫通孔４を形成する縮径孔５と拡径孔６との段差部に係止されて脱落や抜け等を有効に規制する。
【００１４】
導電ヘッドピン２０は、金メッキされた導電性の材料、例えば銅、真鍮、アルミニウム等を使用して略ピン形に形成され、その軸部が導電ピン１０内に接触状態でスライド可能に挿入されており、先端がハウジング１の表面から僅か（例えば、０．１〜０．３ｍｍ）に突出する。この導電ヘッドピン２０は、先端形状が平坦、半球形、円錐形、円錐台形等に適宜形成され、周面下部にリング形の脱落防止フランジ２１が半径外方向に向けて突出形成されており、この脱落防止フランジ２１が貫通孔４を形成する拡径孔６と縮径孔５Ａとの段差部に係止されて脱落や抜け等を有効に規制する。
【００１５】
絶縁性エラストマー３０は、例えば円筒形に形成されて導電ピン１０に嵌合され、導電ピン１０の脱落防止フランジ１１と導電ヘッドピン２０の脱落防止フランジ２１との間に介在されることにより、これら導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とを相反する離隔方向に弾圧付勢する。
【００１６】
この絶縁性エラストマー３０の材料としては、経常的に安定し、硬化後に塑性変形しない弾性の絶縁材料であれば良い。具体的には、天然ゴム、ブタジエン・スチレン、アクリロニトリル・ブタジエン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、エチレン・スチレン、エチレン・ポロピレン、エチレン・ポロピレン・ジエン等の各共重合体ゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ポリイソブチレン等の合成ゴム類の他、ポリエステルエラストマー等の熱可塑性エラストマー、塑性化塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂等があげられる。これらの中でも、時効特性、電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪み、加工性に優れる安価なシリコーンゴムが材料としては最適である。なお、絶縁性エラストマー３０は発泡体でも良い。
【００１７】
絶縁性エラストマー３０は、圧縮永久歪み（ＪＩＳ　Ｋ６２６２　８５℃）が３〜４０％、好ましくは３〜２０％程度に設定され、ゴム硬度が２０°〜９０°Ｈｓ、好ましくは２０°〜７０°Ｈｓとされる。絶縁性エラストマー３０の圧縮永久歪みが４０％の範囲内とされるのは、４０％を超える場合には、圧縮状態で長期間使用されると弾性特性が悪化し、接続が不安定化するからである。また、ゴム硬度が９０°Ｈｓの範囲内とされるのは、９０°Ｈｓを超える場合には、硬過ぎて近時の電気接合物に対して変形したり、割れる等して適さなくなるからである。
【００１８】
さらに、第一、第二の電気接合物としては、図示しないが、各種の回路基板、液晶ディスプレイ、スピーカやマイクロホン等の電子部品、ＢＧＡやＬＧＡ等の半導体パッケージがあげられる。
【００１９】
係る構成の圧接型コネクタは、例えば１．０ｍｍ程度の高さとされ、導通接続時には０．８ｍｍ程度の高さに圧縮される。勿論、第一、第二の電気接合物の接続状態によっては、従来のように２．０ｍｍ、３．０ｍｍ程度の高さに構成される。
【００２０】
上記構成において、第一、第二の電気接合物を導通接続する場合には、先ず、第一、第二の電気接合物における複数の電極間に圧接型コネクタを挟持させて電極に導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とを接触させ、第一、第二の電気接合物が相互に接近するよう圧縮すれば良い。すると、圧接型コネクタの絶縁性エラストマー３０が圧縮し、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とがそれぞれ後退して相互に接近した状態で導通経路を構成し、これにより第一、第二の電気接合物を導通接続することができる。
【００２１】
上記構成によれば、コイルスプリングを使用するのではなく、相互に嵌合させた導電ピン１０・導電ヘッドピン２０と絶縁性エラストマー３０とを一体化し、絶縁性エラストマー３０の高さを適宜選択するので、バネ特性を維持しながら実質的な接続高さを著しく低くすることができる。例えば、高さ寸法を０．５〜１．５ｍｍ程度にすることができ、しかも、大きなスペースを占有しないので、電子部品が高密度で実装される小型軽量の電子機器の接続に好適である。また、導通経路の短縮に基づき、高周波特性を大幅に向上させることができるので、高速通信機器の導通接続に最適である。また、電極に導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とが直接接触するので、数ｍΩ〜数十ｍΩ程度と抵抗を大幅に抑制することが可能になる。
【００２２】
また、第一、第二の電気接合物間に圧接型コネクタのハウジング１を介在させるので、電気接合物自体に圧接型コネクタを組み込んだり、実装することができ、位置決め精度やアセンブリ性の著しい向上も期待できる。また、独自の素材を開発する必要がないから、コストの低減を図ることも可能になる。また、接続時のチャタリングを抑制し、機能的な不具合が生じるのを有効に防止することもできる。さらに、ハンダの接続作業を必要としないから、導通接続の作業がきわめて容易となる。さらにまた、脱落防止フランジ１１・２１が貫通孔４の段差部に接触するので、導電ピン１０や導電ヘッドピン２０の過剰なスライドを有効に規制することができる。
【００２３】
次に、図２ないし図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、ハウジング１に、図１における導電ピン１０の代わりに軸部を省いた導電ヘッドピン２０を上下動可能に挿入してハウジング１の裏面から突出させ、相対向する導電ヘッドピン２０の間に、弾性を有する例えば円柱形の導電性エラストマー４０を弾圧付勢用に介在させ、相対向する導電ヘッドピン２０と導電性エラストマー４０とを導通経路とするようにしている。
【００２４】
導電性エラストマー４０は、絶縁性のエラストマー４１に各種の導電材が充填又は配合されることにより形成され、上記実施形態と同様の特性を有する。この導電性エラストマー４０は、図３ないし図６に示すように様々な方法で形成される。すなわち、図３の場合には、絶縁性のエラストマー４１に金属粒子４２が充填されることにより形成され、図４の場合には、絶縁性のエラストマー４１に金属粒子４２と金属フレーク４３とが混合して充填されることにより形成される。
これら金属粒子４２と金属フレーク４３は、少なくとも表面が金属で被覆されていれば良い。
【００２５】
具体的には、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、ステンレス銅、黄銅等の金属単体からなる球状又はフレーク状の粒子や繊維の他、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、これらの焼成品、カーボン、セラミックス、ガラス等の無機材料を核としてその表面が金属でメッキ、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の方法で被覆されたもの、又はこれらを混合したもの等が該当する。本実施形態においては、少なくとも表面に銀を有する場合には、銀単体からなるものはもとより、銀が被覆されたものにおいては、銀の含有量が２０質量％以上のもので、球状、フレーク状、繊維状のもの、又はこれらの混合品が使用される。
なお、銀の含有量が２０質量％未満の場合、核材の全体を銀で被覆することができず、安定した導通が得られないので注意が必要である。
【００２６】
金属粒子４２と金属フレーク４３とは、絶縁性のエラストマー１００質量部に１５０〜５００質量部配合される。これは、１５０質量部未満の場合には、配合量が少ないので導通の確保が困難になり、安定した抵抗値を得ることができなくなるからである。逆に、５００質量部を超える場合には、物性が低下して弾性が低下し、圧縮永久歪みが悪化して不適当となるからである。
なお、金属粒子４２と金属フレーク４３に関し、銀粒子や銀単体からなる粒子を混合して用いる場合には、平均粒径が０．１〜１．０μｍの細かい銀粒子と、平均粒径が２〜３０μｍの粗い銀粒子とを混合すれば、最適な電気抵抗値を示すので好ましい。
【００２７】
また、導電性エラストマー４０は、図５に示すように、絶縁性のエラストマー４１に複数の金属粒子４２を公知の磁界配列法で連鎖させて内蔵し、両端部の金属粒子４２を露出させることによっても形成される。磁界配列される金属粒子４２は、磁化されやすいニッケル、鉄、コバルト等の金属単体でも良いし、これらの金属単体に金や銀のメッキが施されたものでも良い。金属粒子４２による連鎖は、接続時における抵抗の安定性、弾性、コストの観点から、絶縁性のエラストマー４１の４０〜６０％を占めることが好ましい。
【００２８】
さらに、導電性エラストマー４０は、図６に示すように、絶縁性のエラストマー４１に複数の導電細線４４が所定の間隔をおいて並べて埋設されることによっても形成される。この導電細線４４としては、金、金合金、銅、アルミニウム、真鍮、リン青銅、ベリリウム銅、ニッケル、タングステン等、あるいはこれらに金、金合金、ロジウム等のメッキ加工されたものがあげられる。
【００２９】
導電細線４４の太さは１０〜１００μｍの範囲が良い。これは、１０μｍ未満の場合には、細過ぎて埋設時に断線しやすく、コスト高になって現実的ではないという理由に基づく。逆に、１００μｍを超える場合には、エラストマーの弾性効果が低下し、低荷重で安定した接続が困難になるし、軽量薄型化された電気接合物である回路基板の反り、割れが生じて接続不良や回路基板の破壊を招くからである。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００３０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、比較的構成の複雑な導電ピン１０の代わりに導電ヘッドピン２０を使用するので、構成の簡素化が大いに期待できるのは明らかである。
【００３１】
次に、図７は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、ハウジング１の代わりに小型の筒形チューブ５０を収容体とし、この筒形チューブ５０に導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とを上下動可能に挿入してこれらの間には弾性を有する例えば円筒形の絶縁性エラストマー３０を弾圧付勢用に介在させるとともに、相対向する導電ピン１０と導電ヘッドピン２０の軸部とを直接的に嵌合接触させて導通経路の一部とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。
【００３２】
筒形チューブ５０は、各種の金属や樹脂を使用して形成され、単独で使用されたり、あるいはハウジング１に貫通孔４として内蔵される。この筒形チューブ５０は、安定した低抵抗や強度を確保する観点から、金属製であることが好ましい。樹脂製の場合には、導電性エラストマー製が良い。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、比較的複雑な貫通孔４を穿孔する必要がないから、構成の簡略化が期待できるのは明らかである。また、１個単位で使用することができるので、無駄を省くことができ、回路設計や回路部品の配置に関する自由度を大幅に向上させることができる。
【００３３】
次に、図８は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、ハウジング１の代わりに小型の筒形チューブ５０を収容体とし、この筒形チューブ５０に複数の導電ヘッドピン２０を上下動可能に挿入してこれらの間には弾性を有する例えば円柱形の導電性エラストマー４０を弾圧付勢用に介在させるとともに、相対向する導電ヘッドピン２０を間接的に接触させて導通経路の一部とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できる。
【００３４】
次に、図９は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、絶縁性のハウジング１に、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０とを上下動可能に挿入してこれらの間には弾性を有する例えば円筒形の導電性エラストマー４０を弾圧付勢用に介在させるとともに、導電ピン１０、導電ヘッドピン２０、導電性エラストマー４０を接触させて導通経路とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、導電性エラストマー４０が導通経路を補助的に形成するので、さらに低抵抗で安定した接続を得ることができる。
【００３５】
次に、図１０は本発明の第６の実施形態を示すもので、この場合には、絶縁性のハウジング１に、大小大きさの異なる複数の導電ピン１０を上下動可能に挿入してこれらの内部間には弾性を有する円柱形の絶縁性エラストマー３０を弾圧付勢用に介在させるとともに、相対向した導電ピン１０を直接的に嵌合接触させて導通経路とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。
【００３６】
複数の導電ピン１０は、下方の導電ピン１０が細長い縮径に形成され、上方の導電ピン１０が短く太い拡径に形成されており、下方の導電ピン１０の外周面に上方の導電ピン１０が接触して嵌合する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
【００３７】
次に、図１１は本発明の第７の実施形態を示すもので、この場合には、絶縁性のハウジング１に、大小大きさの異なる複数の導電ピン１０を上下動可能に挿入してこれらの内部間には弾性を有する例えば円柱形の導電性エラストマー４０を弾圧付勢用に介在させるとともに、相対向した導電ピン１０を嵌合接触させて導通経路とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
【００３８】
次に、図１２は本発明の第８の実施形態を示すもので、この場合には、絶縁性のハウジング１に、複数の導電ヘッドピン２０を上下動可能に挿入してこれらの間には弾性を有する絶縁性エラストマー３０と導電性エラストマー４０とを弾圧付勢用に介在させ、相対向する導電ヘッドピン２０と導電性エラストマー４０を間接的に接触させて導通経路とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。
絶縁性エラストマー３０は、例えば円筒形に成形され、内側に位置する円柱形の導電性エラストマー４０に一体的に嵌合する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００３９】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、圧縮永久歪みに優れる絶縁性エラストマー３０が一般的に圧縮永久歪みに劣る導電性エラストマー４０をカバーし、上下の圧縮方向に対する復元力を確保するので、例え長期使用しても、安定した導通接続を得ることが可能になる。
【００４０】
次に、図１３は本発明の第９の実施形態を示すもので、この場合には、絶縁性のハウジング１に、複数の導電ヘッドピン２０を上下動可能に挿入してこれらの間には弾性を有する例えば円柱形の絶縁性エラストマー３０と円筒形の導電性エラストマー４０とを弾圧付勢用に介在させ、相対向する導電ヘッドピン２０と導電性エラストマー４０を間接的に接触させて導通経路とし、相対向する第一、第二の電気接合物の電極間に介在された状態で圧縮されることにより、これらを電気的に導通接続するようにしている。
【００４１】
絶縁性エラストマー３０は、円柱形に成形され、外側に位置する円筒形の導電性エラストマー４０に一体的に嵌合する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかである。
【００４２】
なお、脱落防止フランジ１１・２１は、リング形が主であるが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、導電ピン１０や導電ヘッドピン２０の周面に複数の脱落防止片が所定の間隔をおいて突出形成されたものでも良い。さらに、圧接型コネクタの上下左右方向は、使用状態等に応じ適宜変更される。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、高さ寸法を小さくして導通経路を短縮し、低荷重でも確実な接続を安定して得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧接型コネクタの実施形態を示す模式断面説明図である。
【図２】本発明に係る圧接型コネクタの第２の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図３】本発明に係る圧接型コネクタの第２の実施形態における導電性エラストマーを示す模式断面説明図である。
【図４】本発明に係る圧接型コネクタの第２の実施形態における他の導電性エラストマーを示す模式断面説明図である。
【図５】本発明に係る圧接型コネクタの第２の実施形態における他の導電性エラストマーを示す模式断面説明図である。
【図６】本発明に係る圧接型コネクタの第２の実施形態における他の導電性エラストマーを示す模式断面説明図である。
【図７】本発明に係る圧接型コネクタの第３の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図８】本発明に係る圧接型コネクタの第４の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図９】本発明に係る圧接型コネクタの第５の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図１０】本発明に係る圧接型コネクタの第６の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図１１】本発明に係る圧接型コネクタの第７の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図１２】本発明に係る圧接型コネクタの第８の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図１３】本発明に係る圧接型コネクタの第９の実施形態を示す模式断面説明図である。
【符号の説明】
１　　　　　ハウジング（収容体）
４　　　　　貫通孔
１０　　　　導電ピン（導電接続子）
１１　　　　脱落防止フランジ
２０　　　　導電ヘッドピン（導電接続子）
２１　　　　脱落防止フランジ
３０　　　　絶縁性エラストマー（エラストマー材）
４０　　　　導電性エラストマー（エラストマー材）
４１　　　　絶縁性のエラストマー
４２　　　　金属粒子
４３　　　　金属フレーク
４４　　　　導電細線
５０　　　　筒形チューブ（収容体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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