(57)【要約】【課題】整合型のイメージセンサモジュールの提供。【解決手段】上表面と下表面を具えた基板、第１表面と第２表面を具えて該第１表面が該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層、該基板の上表面に固定されて該凹溝内に位置するイメージセンシングチップ、該基板の上表面に設置されて該凹溝内に位置する複数の電子装置、該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線、該イメージセンシングチップと該複数の電子装置を被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透光層、以上を具え、該イメージセンシングチップが該透光層の凸透光部を透過して集められた光信号を受け取ることを特徴とする。【選択図】        図３
2004363238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
整合型のイメージセンサモジュールにおいて、
上表面と下表面を具えた基板と、
第１表面と第２表面を具えて該第１表面が該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、
複数のボンディングパッドが設けられて該基板の上表面の上に固定されると共に該凹溝内に位置するイメージセンシングチップと、
該基板の上表面に設置されて該凹溝内に位置する複数の電子装置と、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線と、
該イメージセンシングチップと該複数の電子装置を被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透光層と、
を具えたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュール。
【請求項２】
請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、透光層の凸透光部が円弧状とされたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュール。
【請求項３】
請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、複数の電子装置がアクティブ装置及びパッシブ装置とされたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュール。
【請求項４】
請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、透光層が透光ガラスとされて凸縁層の第２表面の上を被覆することを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュール。
【請求項５】
請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、透光層が透明樹脂体とされて前記凹溝内に充填されたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサモジュールの構造に係り、特に、構造が単純化され、製造が容易で、生産コストを下げることができる整合型のイメージセンサモジュールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサモジュールの構造表示図である。それは、上端面１２と下端面１４及び上端面１２から下端面１４に貫通する収容室１６を具えて該収容室１６に雌ネジ１８が形成されたレンズシート１０、雄ネジ２２が設けられてレンズシート１０の上端面１２より該収容室１６内に収容されてレンズシート１０の雌ネジ１８と螺合され、上から下に透光層区２４、非球面レンズ２６、及び赤外線フィルタレンズ２８が設けられたレンズ筒２０、及び第１面３２と第２面２４を具え、該第１面３２に透光層３６が設けられたイメージセンサ３０、以上を具えている。該イメージセンサ３０は透光層３６によりレンズ筒１０の下端面１４に接着され、並びにレンズ筒２０とレンズシート１０の螺合の深さを調整することにより、レンズ筒２０の非球面レンズ２６とイメージセンサ３０の透光層３６間の焦点距離を制御することができる。
【０００３】
図２は周知のイメージセンサモジュールの実施例図であり、その使用時には、プリント基板３７の上に複数の電子装置３８（例えばアクティブ装置及びパッシブ装置）を設置する必要がある。
【０００４】
上述の周知のイメージセンサモジュールの構造には以下のような欠点がある。
１．製造上比較的複雑であり、イメージセンサ３０を先にパッケージ完成してから、レンズシート１０及びレンズ筒２０を組み合わせてモジュールを形成し、イメージセンサ３０に非球面レンズ２６で集光後の光信号を受け取らせるが、
構造が比較的複雑であり、且つ全体寸法が比較的高く、軽薄短小の訴求を達成できない。
２．透光層３６がレンズシート１０の下端面１４に接着されるが、接着剤により透光層３６表面が汚れやすく、光信号の受信不良を形成した。
３．モジュールの組立時に、透光層３６を正確に非球面レンズ２６とアライメントさせて、接着方式で固定しなければならず、一旦アライメントさせた後に偏差があることが判明した場合、全体のモジュールを再度組み立てることができず、廃棄しなければならない。
４．使用時に他の電子装置をプリント基板上に別に設置しなければならず、製造上、比較的不便である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上の従来の技術の欠点を鑑み、本発明は構造が比較的単純化され、且つ軽薄短小の訴求に対応する整合型のイメージセンサモジュールを提供するものである。
【０００６】
即ち、本発明の主要な目的は、一種の整合型のイメージセンサモジュールを提供することにあり、それは、製造に便利で、生産コストを下げられるものとする。
【０００７】
本発明の別の目的は、一種の整合型のイメージセンサモジュールを提供することにあり、それは、製品寸法が小さく、軽薄短小の目的を達成できるものとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、整合型のイメージセンサモジュールにおいて、
上表面と下表面を具えた基板と、
第１表面と第２表面を具えて該第１表面が該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、
複数のボンディングパッドが設けられて該基板の上表面の上に固定されると共に該凹溝内に位置するイメージセンシングチップと、
該基板の上表面に設置されて該凹溝内に位置する複数の電子装置と、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線と、
該イメージセンシングチップと該複数の電子装置を被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透光層と、
を具えたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュールとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、透光層の凸透光部が円弧状とされたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュールとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、複数の電子装置がアクティブ装置及びパッシブ装置とされたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュールとしている。
請求項４の発明は、請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、透光層が透光ガラスとされて凸縁層の第２表面の上を被覆することを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュールとしている。
請求項５の発明は、請求項１記載の整合型のイメージセンサモジュールにおいて、透光層が透明樹脂体とされて前記凹溝内に充填されたことを特徴とする、整合型のイメージセンサモジュールとしている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の整合型のイメージセンサモジュールは、上表面と下表面を具えた基板、第１表面と第２表面を具えて該第１表面が該基板の上表面の上に設けられて該基板と凹溝を形成する凸縁層、該基板の上表面に固定されて該凹溝内に位置するイメージセンシングチップ、該基板の上表面に設置されて該凹溝内に位置する複数の電子装置、該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板に電気的に連接させる複数の導線、該イメージセンシングチップと該複数の電子装置を被覆し、該イメージセンシングチップに対応する位置に凸透光部が形成された透光層、以上を具えている。
【００１０】
これにより、該イメージセンシングチップが該透光層の凸透光部を透過して集められた光信号を受け取る。
【００１１】
【実施例】
図３は本発明の整合型のイメージセンサモジュールの第１実施例を示す。それは、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、複数の電子装置４７及び一つの透光層４８を具えている。
【００１２】
該基板４０は上表面５０と下表面５２を具え、該上表面５０に複数の第１接点５４が形成され、下表面５２に複数の第２接点５６が形成され、該第２接点５６がプリント基板５３との電気的連接に用いられる。
【００１３】
該凸縁層４２は第１表面５８と第２表面６０を具え、第１表面５８が該基板４０の上表面５０の上に設けられ、並びに基板４０と凹溝６２を形成する。
【００１４】
該イメージセンシングチップ４４は、複数のボンディングパッド６４を具え、該イメージセンシングチップ４４は基板４０の上表面５０の上に固定され、並びに凹溝６２内に位置する。
【００１５】
該複数の導線４６は該イメージセンシングチップ４４のボンディングパッド６４を基板４０の第１接点５４に連接してイメージセンシングチップ４４の信号を基板４０に伝送するのに供される。
【００１６】
該複数の電子装置４７は、アクティブ装置或いはパッシブ装置とされ、基板４０の上表面５０の上に設けられて凹溝６２内に位置する。
【００１７】
透光層４８は透光ガラスとされ、それは凸縁層４２の第２表面６０の上を被覆し、イメージセンシングチップ４４と複数の電子装置４７を被覆し、且つそのイメージセンシングチップ４４に対応する位置に凸透光部６６が設けられ、該凸透光部６６が円弧形状を呈して集光の作用を有し、イメージセンシングチップ４４に凸透光部６６を透過し光信号を受信させる。
【００１８】
図４に示されるのは本発明の整合型のイメージセンサモジュールの第２表示図である。そのうち、透光層４８は透明樹脂体とされ、それは基板４０と凸縁層４２の形成する凹溝６２内に充填されて、イメージセンシングチップ４４及び複数の電子装置４７を被覆し、そのイメージセンシングチップ４４に対応する位置に凸透光部６６が形成され、該凸透光部６６は円弧形状とされて集光の作用を具備し、イメージセンシングチップ４４に該凸透光部６６を透過して光信号を受信させる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は透光層４８の凸透光部６６の設置により集光された光信号を受け取り、イメージセンサに  別にモジュールを組み合わせて使用する必要がなく、このため製品寸法を有効に縮小でき、且つ製造上、比較的便利であり、有効に生産コストを下げることができる。且つ複数の電子装置４７のパッケージを同時進行でき、製造上、便利であり、実用的である。
【００２０】
以上の実施例の説明は、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサモジュールの断面図である。
【図２】周知のイメージセンサモジュールの実施図である。
【図３】本発明の整合型のイメージセンサモジュールの第１実施例図である。
【図４】本発明の整合型のイメージセンサモジュールの第２実施例図である。
【符号の説明】
４０  基板                          ４２  凸縁層
４４  イメージセンシングチップ      ４６  導線
４７  電子装置                      ４８  透光層
５０  上表面                        ５２  下表面
５４  第１接点                      ５６  第２接点
５８  第１表面                      ６０  第２表面
６２  凹溝                          ６４  ボンディングパッド
６６  凸透光部                      ５３  プリント基板
【図１】
2004363238.tif 000003
【図２】
2004363238.tif 000004
【図３】
2004363238.tif 000005
【図４】
2004363238.tif 000006