(57)【要約】【課題】高速信号線路の電気特性を保証するため、特性インピーダンスを正確且つ容易な検査測定方法によって管理する製造方法を提供することである。【解決手段】フレキシブルな長尺基材を用い、連続的に作成するリールツーリール工程によって製造する多層回路配線基板において、高速信号伝送ラインと同一条件で製造され、多層回路配線基板の周辺近傍に配置形成した電気特性検査用パターンを検査装置を用いて特性インピーダンスを測定することによって、多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法。又は、前記電気特性検査用パターンが、前記基板の各層毎に配置形成し、各層別に特性インピーダンスを検査することによって、多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルな長尺基材を用い、連続的に作成するリールツーリール工程によって製造する多層回路配線基板において、高速信号伝送ラインと同一条件で製造され、多層回路配線基板の周辺近傍に配置形成された電気特性検査用パターンを検査装置を用いて測定することによって、特性インピーダンスを保証することを特徴とする多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法。
【請求項２】
前記電気特性検査用パターンが、前記多層回路配線基板の各層毎に配置形成し、検査装置を用いて各層別に検査することによって、特性インピーダンスを保証することを特徴とする請求項１記載の多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を搭載する高速信号ラインを含んだ多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、多層回路配線基板を半導体パッケージの実装用基板として用いた場合にも、前記基板の線路長が短かったため電気特性上問題となってはいなかった。
【０００３】
また、前記線路長が問題となるような長い多層回路配線基板の場合には、前記基板の回路パターンのサイズが大きいため、測定用治具を用いて、前記回路パターン上の測定箇所を直接、測定することが可能であった。
【０００４】
回路パターンの微細化と多ピン化する半導体パッケージに用いられる多層回路配線基板は、前記回路パターンのサイズが縮小化傾向にあり、更に、回路中を伝送される信号も高速化して来ている。そして、回路パターンのサイズの縮小化が信号の高速化を上回って問題となっている。例えば、現在ｐｅｎｔｉｕｍ４では、１．７ＧＨｚ版で４７８ピン、約３ｃｍ角のμＦＣ−ＰＧＡパッケージ実用化され、前記ｐｅｎｔｉｕｍ４実装用の多層回路配線基板の場合、電気的特性の検査の内、伝送線路の特性インピーダンスを保証しようとした場合、測定治具を用いて回路パターン上の測定箇所を直接、測定することが困難になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、高速信号線路の電気特性を保証するため、特性インピーダンスを正確且つ容易な検査測定方法によって管理する製造方法を提供することである。また、微細化、すなわち回路パターンが微小なサイズの多層回路配線基板でも前記回路の信号線路の電気特性を保証することが可能であり、更に、管理精度の高い製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、本発明の請求項１に係る発明は、フレキシブルな長尺基材を用い、連続的に作成するリールツーリール工程によって製造する多層回路配線基板において、高速信号伝送ラインと同一条件で製造され、多層回路配線基板の周辺近傍に配置形成された電気特性検査用パターンを検査装置を用いて測定することによって、特性インピーダンスを保証することを特徴とする多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法である。
【０００７】
本発明の請求項２に係る発明は、前記電気特性検査用パターンが、前記多層回路配線基板の各層毎に配置形成し、検査装置を用いて各層別に検査することによって、特性インピーダンスを保証することを特徴とする請求項１記載の多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、説明する。
【０００９】
図１は、多層回路配線基板における特性インピーダンス検査用パターン４の配置の一事例を説明する平面図である。
【００１０】
フレキシブルな基材１上に、製品である多層回路配線基板ワーク２を９個配置した多層回路配線基板シート３が形成されている。ここで、前記シート３の大きさは、製造工程中で用いられる一括露光方式による露光機の露光エリアの制限によるものである。
【００１１】
特性インピーダンス検査用パターン４は、多層回路配線基板シート３単位に付加配置するものであり、図１に示すように、シート３の各辺に４個配置している。ここで、各特性インピーダンス検査用パターン４のエリアサイズは、幅１ｍｍ×長さ７７．５ｍｍ（最大）となっている。
【００１２】
この場合、上記４辺に配置することによって、面内での特性値を保証することとなり、また不良を検出した場合でもその原因の傾向を把握することが可能となる。
【００１３】
次に前記電気特性検査用パターンを検査測定する方法を説明する。前記測定方法は、多層回路配線基板の製造時、各層毎に形成した電気特性検査用パターンがスルホールを介して導通させた前記電気特性検査用パターンを検査装置を用いて、製造の最後に一度に特性インピーダンス測定し品質を保証する。又、別の測定方法は、前記各層毎に形成した電気特性検査用パターンを検査装置を用いて、製造途中において各層毎に検査することによって、多層回路配線基板の電気特性を保証する。又は、上記の測定方法を併用する場合もある。測定方法は適宜選択する必要がある。
【００１４】
図２は、上記特性インピーダンス検査用パターン４の一実施例を説明する平面図である。
【００１５】
高速信号が流せるように、特定の特性インピーダンスに整合するように計算された線路幅で作られた信号線用パッドおよび線路１１を形成する。前記信号線用パッドおよび線路１１の両サイドに、前記線路１１から一定距離を離して、グランドラインを配したコプレーナ構造ラインのグランド用パッドおよび線路１０を形成する。次に、前記特性インピーダンス検査用パターン４の実施例を示す。
【００１６】
ここで、特定の特性インピーダンスを５０Ωとした場合の数値例を示すと、信号線路幅は１０μｍ程度であり、信号線用パット及び線路１１とグランド用パット及び線路１０との間隔は１０μｍ〜２０μｍ程度となる。
【００１７】
特性インピーダンス検査用パターン４は、図２のような実施例だけに制限されず、多層回路配線板の層構成や、多層回路基板ワーク３で実際に高速信号が伝送される信号線路の形態、及び形状に応じたパターンが作成される。
【００１８】
【発明の効果】
本発明による高速信号線路の電気特性を保証するための特性インピーダンス検査用パターンによって管理する製造方法を用いれば、微細・微小なサイズの多層回路配線基板でもその信号線路の電気特性を容易に検査することが可能となり、更に、フレキシブルな長尺基材を用い、連続的に多層配線基板を作成するリールツーリール工程を採用することにより一層管理精度の高い製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】多層配線基板の製造方法における特性インピーダンス検査用パターンの配置を説明する平面図。
【図２】特性インピーダンス検査用パターンの実施例を説明する平面図。
【符号の説明】
１…フレキシブルな基材
２…多層回路基板ワーク
３…多層回路基板シート
４…特性インピーダンス検査用パターン
１０…グランド用パッドおよび線路
１１…信号線用パッドおよび線路
【図１】
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【図２】
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