(57)【要約】【課題】仮にプリント配線基板または被検査物収容部材が撓む場合であってもプリント配線基板の電極と接続端子群の固定側端子との電気的接続を確実なものとし、しかも、被検査物収容部材をプリント配線基板に対して確実に固定することができること。【解決手段】コンタクトシート４２における接続端子群４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃ、および、４８Ｄが、それぞれ、弾性シート部材５０を介して基材４６に接着されるもの。【選択図】　　　　図１
2004047336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の端子に電気的に接続される可動側端子と、該可動側端子に連なり基板の電極に電気的に接続される固定側端子とを有し該半導体装置の端子と該基板の電極とを電気的に接続する接続端子群と、
前記接続端子群の固定側端子に弾性体を介して接合され該接続端子群を支持する薄板状部材と、
を具備して構成されるコンタクトシート。
【請求項２】
前記弾性体は、接着層と弾性部材とが積層されて形成されることを特徴とする請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項３】
前記弾性体は、弾性を有する接着剤からなることを特徴とする請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項４】
請求項１記載のコンタクトシートと、
前記コンタクトシート上に配される半導体装置を収容する半導体装置収容部と、
前記半導体装置収容部に設けられ前記半導体装置の端子を前記コンタクトシートの接続端子群の可動側端子に対し選択的に押圧する押圧部材と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項５】
半導体装置の端子に電気的に接続される可動側端子と、該可動側端子に連なり基板の電極に電気的に接続される固定側端子とを有し該半導体装置の端子と該基板の電極とを電気的に接続する接続端子群と、該接続端子群の固定側端子に接合され該接続端子群を支持する薄板状部材とを含んでなるコンタクトシートと、
前記コンタクトシート上に配される半導体装置を収容する半導体装置収容部と、
前記コンタクトシートの薄板状部材における前記固定側端子の周辺部分と前記半導体装置収容部の周縁との間に載置される弾性部材と、
前記半導体装置の端子を前記コンタクトシートの接続端子群の可動側端子に対し選択的に押圧する押圧部材と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項６】
前記半導体装置収容部に収容される半導体装置が、該半導体装置収容部に対し着脱可能とされるキャリアに保持されることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の端子と試験用基板の電極との間の電気的接続を行うコンタクトシートおよびそれを備える半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々のテストが行われその潜在的欠陥が除去される。そのテストは、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧印加、高温または低温動作、高温または低温保存などにより非破壊的に実施される。その種々のテストの最終段階として高温または低温条件のもとで動作不良集積回路の検出を目的とした最終テストが行なわれる。この最終テストにおいては、テストシステムと呼ばれる自動検査装置が一般的に用いられている。試験される半導体装置（ＩＣ）とテストボードとの間の電気的接続を得るためにＩＣソケットと呼ばれる検査冶具が、テストシステムに搭載されている。
【０００３】
ＩＣソケットは、例えば、図１３にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板２（プリント基板）と、半導体装置が装着される収容部を有する被検査物収容部材４（ソケット本体）と、半導体装置の上面に当接し所定の圧力で押圧する押圧部（圧力板）を有し、被検査物収容部材の上部を覆うカバー部材（蓋）６と、半導体装置の各端子とプリント配線基板２の各電極とを電気的に接続するコンタクトシート８とを含んで構成されている。
【０００４】
被検査物収容部材４は、半導体装置をコンタクトシート８の端子に対し位置決めして収容する収容部を有している。収容部の周囲の４箇所には、ビス１０が貫通される孔がプリント配線基板２の取付け孔に対応して形成されている。これにより、被検査物収容部材４は、ビス１０がプリント配線基板２の取付け孔を介してナット１２により締結されることにより、プリント配線基板２に固定されることとなる。
【０００５】
また、被検査物収容部材４における相対向する辺には、半導体装置が収容部内に装着された後、カバー部材６を被検査物収容部材４に対し保持する一対のフック部材２０が回動可能に支持されている。
【０００６】
コンタクトシート８は、例えば、図１２に示されるように、樹脂フィルムで作られた基材１４と、基材１４の開口１４ｄの周縁にそれぞれ接合される接続端子群１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、および、１６Ｄとを含んで構成されている。
【０００７】
基材１４は、４隅にビス１０が貫通する透孔１４ｂを有している。また、図示が省略される位置決めピンが貫通される位置決め用の孔１４ａが、４個の透孔１４ｂのうち斜めに対向する一対の透孔１４ｂの周辺に形成されている。
【０００８】
各接続端子群１６Ａ〜１６Ｄにおける各接続端子は、それぞれ、半導体装置の端子に電気的に接続される湾曲した可動側端子部と、プリント配線基板２の電極に電気的に接続される固定側端子部とを有している。各接続端子は、互いに平行になるように半導体装置の端子に対応した所定の間隔で配列されている。
【０００９】
各接続端子群１６Ａ〜１６Ｄは、基材１４の開口１４ｄの周縁の下面に接合されて一体化されるにあたっては、図１０に示されるように、予め、各接続端子群１６Ａ〜１６Ｄを各辺に有し枠状に形成されるリードフレーム１６Ｆが用意される。次に、熱硬化性接着剤１８が各接続端子群１６Ａ〜１６Ｄの固定側端子の端部近傍にそれぞれ塗布された後、リードフレーム１６Ｆが基材１４の開口１４ｄの周縁に熱圧着される。そして、リードフレーム１６Ｆにおける接続端子群１６Ａ〜１６Ｄ以外の部分が切除されることにより、コンタクトシート８が得られることとなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような構成を備えるＩＣソケットが、図１３に示されるように、半導体装置が装着された後、カバー部材６が被検査物収容部材４に対し一対のフック部材２０により保持される状態で試験が行なわれる場合、例えば、温度１２５℃の雰囲気のもとで、試験が実行されるとき、常温時におけるプリント配線基板２の撓みに加えてプリント配線基板２の熱膨張により、図１３の二点鎖線で示されるように、プリント配線基板２が下側に向けて凸状に撓む虞がある。このような場合、図１３に拡大されて示されるように、プリント配線基板２の電極と接続端子群１６Ａ〜１６Ｄの固定側端子との電気的接続が不完全となる場合がある。
【００１１】
また、上述と同様な状態で試験が行なわれる場合、プリント配線基板２に対し被検査物収容部材４が図１４に二点鎖線で示されるように、上側に凸状に撓む場合がある。このような場合においても、図１４に拡大されて示されるように、プリント配線基板２の電極と接続端子群１６Ａ〜１６Ｄの固定側端子との電気的接続が不完全となる場合がある。
【００１２】
さらに、上述のように、プリント配線基板２または被検査物収容部材４が繰り返し撓んだ場合、ビス１０が弛む虞もある。
【００１３】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置の端子と試験用基板の電極との間の電気的接続を行うコンタクトシートおよびそれを備える半導体装置用ソケットであって、仮にプリント配線基板または被検査物収容部材が撓む場合であってもプリント配線基板の電極と接続端子群の固定側端子との電気的接続を確実なものとし、しかも、被検査物収容部材をプリント配線基板に対して確実に固定することができるコンタクトシートおよびそれを備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクトシートは、半導体装置の端子に電気的に接続される可動側端子と、可動側端子に連なり基板の電極に電気的に接続される固定側端子とを有し半導体装置の端子と基板の電極とを電気的に接続する接続端子群と、接続端子群の固定側端子に弾性体を介して接合され接続端子群を支持する薄板状部材とを備えて構成される。
【００１５】
弾性体は、接着層と弾性部材とが積層されて形成されてもよく、または、弾性体は、弾性を有する接着剤からなるものであってもよい。
【００１６】
本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットは、上述のコンタクトシートと、コンタクトシート上に配される半導体装置を収容する半導体装置収容部と、半導体装置の端子をコンタクトシートの接続端子群の可動側端子に対し選択的に押圧する押圧部材とを備えて構成される。
【００１７】
また、本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットは、半導体装置の端子に電気的に接続される可動側端子と、可動側端子に連なり基板の電極に電気的に接続される固定側端子とを有し半導体装置の端子と基板の電極とを電気的に接続する接続端子群と、接続端子群の固定側端子に接合され接続端子群を支持する薄板状部材とを含んでなるコンタクトシートと、コンタクトシート上に配される半導体装置を収容する半導体装置収容部と、コンタクトシートの薄板状部材における固定側端子の周辺部分と半導体装置収容部の周縁との間に載置される弾性部材と、半導体装置収容部に設けられ半導体装置の端子をコンタクトシートの接続端子群の可動側端子に対し選択的に押圧する押圧部材とを備えて構成される。
【００１８】
半導体装置収容部に収容される半導体装置が、半導体装置収容部に対し着脱可能とされるキャリアに保持されるものであってもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図３は、本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットの一例を、装着される半導体装置とともに示す。
【００２０】
図３において、半導体装置用ソケットは、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント基板３０と、半導体装置３６が装着される収容部を有するソケット本体３２と、半導体装置３６の上面に当接し所定の圧力で押圧する押圧部を有し、ソケット本体３２の上部を覆う蓋３８と、半導体装置３６の各端子とプリント基板３０の各電極とを電気的に接続するコンタクトシート４２とを含んで構成されている。
【００２１】
半導体装置３６は、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）型のパッケージで形成され、その正方形の各辺に複数の端子３６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が配列されている。端子の総数は、例えば、最大約３００ピン程度とされる。
【００２２】
プリント基板３０は、後述するコンタクトシート４２の各固定側端子に対応して電極群が形成されている。その電極群は、所定の導体層を介して上述の入出力部に電気的に接続されている。その電極群の周囲の４箇所には、後述するビス４４が挿入される透孔が形成されている。
【００２３】
互いに平行な平坦な上面および下面を有するソケット本体３２は、その中央部に半導体装置３６が位置決めされて収容される収容部３２Ａを有している。十字形の収容部３２Ａを形成する壁部には、収容される半導体装置３６の外郭部の各隅の干渉を避けるための逃げ部３２ｐが半導体装置３６における各隅に対応して４箇所に形成されている。
【００２４】
収容部３２Ａの外周囲における４箇所には、それぞれ、取付け用のビス４４が挿入される透孔３２ｂが形成されている。透孔３２ｂに挿入された各ビス４４のねじ部は、プリント基板３０の透孔を介して図４に示されるように、ナット４６ｎにはめ合わされている。これにより、ソケット本体３２は、後述するコンタクトシート４２を介してプリント基板３０に固定されることとなる。
【００２５】
樹脂材料で作られるソケット本体３２の上面には、蓋３８の位置を規制する突起３２ＲＡおよび３２ＲＢが一体に形成されている。一方の対向する辺に設けられる各突起３２ＲＡは、それぞれ、所定の間隔、離隔して形成されている。他方の対向する辺に設けられる各突起３２ＲＢは、それぞれ、所定の間隔、離隔して形成されている。各辺における一対の突起３２ＲＢ相互間には、フック部材３４Ａおよび３４Ｂが回動可能に設けられている。フック部材３４Ａおよび３４Ｂの基端部は、その透孔に支持軸４０が挿入されることにより支持されている。支持軸４０の両端部は、それぞれ、各突起３２ＲＢの透孔に嵌合され支持されている。フック部材３４Ａおよび３４Ｂの先端部における一方の面には、それぞれ、相対向して係合爪が設けられている。各係合爪は、蓋３８の溝に係合される。
【００２６】
これにより、フック部材３４Ａおよび３４Ｂは、それぞれ、プリント基板３０の平坦面に略平行となり蓋３８を解放する位置と、図５に示されるように、プリント基板３０の平坦面に対し略垂直となり、蓋３８を保持する位置とをとることとなる。
【００２７】
樹脂材料で作られる蓋３８は、上述のように、倒立したフック部材３４Ａおよび３４Ｂの各係合爪に対しそれぞれ略平行となるように所定の間隔だけ離隔した二つの溝３８ｇが形成される上面を有している。また、蓋３８は、その下面の突起部における凹部の周囲の４箇所に、半導体装置３６の端子３６ａｉを押圧する押圧部３８ｐを一体に有している。
【００２８】
コンタクトシート４２は、例えば、図２に示されるように、樹脂フィルム、例えば、ポリイミド樹脂フィルムで作られた基材４６と、基材４６の開口４６ｄの周縁にそれぞれ接合される接続端子群４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃ、および、４８Ｄと、接続端子群４８Ａ〜４８Ｄと基材４６との間に配される弾性体としての弾性シート部材５０とを主な要素として含んで構成されている。
【００２９】
基材４６は、４隅にビス４４が貫通する透孔４６ｂを有している。また、図示が省略される位置決めピンが貫通される位置決め用の孔４６ａが、４個の透孔４６ｂのうち斜めに相対向する一対の透孔４６ｂの周辺にそれぞれ、形成されている。
【００３０】
各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄにおける各接続端子は、それぞれ、半導体装置３６の端子３６ａｉに電気的に接続される湾曲し弾性を有した可動側端子部４８ＭＣと、プリント基板３０の電極群に電気的に接続される固定側端子部４８ＦＣとを有している。各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄは、各接続端子が互いに平行になるように半導体装置３６の端子３６ａｉに対応した所定の間隔で配列されることにより形成されている。
【００３１】
薄片である弾性シート部材５０は、図１に示されるように、例えば、耐熱性およぼ弾性のあるシリコン系のゴム材料等で作られている。弾性シート部材５０は、各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄに対応してそれぞれ設けられている。各弾性シート部材５０は、エポキシ系の接着剤５２および５４により挟持され基材４６の下面と接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子との間に接着されている。
【００３２】
なお、上述のようにソケット本体３２が、コンタクトシート４２を介してプリント基板３０に固定される場合、そのソケット本体３２の下面に配される弾性シート部材５０の弾性を失わない状態でビス４４がナット４６ｎにはめ合わされる。
【００３３】
各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄが、基材４６の開口４６ｄの周縁の下面に接合されて一体化されるにあたっては、図１に示されるように、予め、各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄを各辺に有し枠状に形成されるリードフレーム４８と、開口４６ｄを中央に有する基材４６とが用意される。なお、透孔４６ｂおよび孔４６ａは、予め形成されていてもよい。
【００３４】
次に、接着剤５２および５４が、それぞれ、基材４６の開口４６ｄの周縁の下面、および各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子の端部近傍にそれぞれ塗布された後、弾性シート部材５０が接着剤５２と接着剤５４との間に配され接着される。そして、リードフレーム４８における接続端子群４８Ａ〜４８Ｄ以外の部分が切除されることにより、図２に示されるようなコンタクトシート４２が得られることとなる。
【００３５】
かかる構成において、半導体装置３６がソケット本体３２の収容部３２Ａ内に装着された後、蓋３８がソケット本体３２に対し一対のフック部材３４Ａおよび３４Ｂにより保持される状態で試験が行なわれる場合、例えば、温度１２５℃の雰囲気のもとで、試験が実行されるとき、図７の二点鎖線で示されるように、常温時におけるプリント基板３０の撓みに加えてプリント基板３０の熱膨張により、プリント基板３０が下側に向けて凸状に撓む虞がある。このような場合であっても、図７に拡大されて示されるように、プリント基板３０の撓みに応じた弾性シート部材５０の復元力により接着剤５４および接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子が互いに接触した状態でプリント基板３０の電極に追従するので接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子とプリント基板３０の電極との間の電気的接続の良好な状態が維持されることとなる。
【００３６】
また、上述と同様な状態で試験が行なわれる場合、プリント基板３０に対しソケット本体３２が図６に二点鎖線で示されるように、上側に凸状に撓む場合がある。このような場合においても、図６に拡大されて示されるように、ソケット本体３２の撓みに応じた弾性シート部材５０の復元力により基材４６および接着剤５２がソケット本体３２に追従されるとともに、弾性シート部材５０の復元力により接着剤５４および接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子がプリント基板３０の電極に押し付けられることとなる。従って、接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子とプリント基板３０の電極との間の電気的接続の良好な状態が維持されることとなる。
【００３７】
さらに、上述のようにプリント基板３０あるいはソケット本体３２が撓んだ場合であっても各弾性シート部材５０の復元力により各ビス４４の弛みが回避される。
【００３８】
図８は、本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットの一例に用いられるコンタクトシートの他の例を示す。
【００３９】
なお、図８に示される例および後述する他の例においては、図１および図３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４０】
図１に示される例では、弾性シート部材５０が接着剤５２および５４を介して基材４６の下面と接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子との間に接合されているが、その代わりに、基材４６の下面と接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子とが弾性を有する接着剤６０で接着されるものである。
【００４１】
接着剤６０は、耐熱性および弾性を有する接着剤、例えば、シリコンゴム系の接着剤とされる。
【００４２】
各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄが、基材４６の開口４６ｄの周縁の下面に接合されて一体化されるにあたっては、図８に示されるように、予め、各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄを各辺に有し枠状に形成されるリードフレーム４８と、開口４６ｄを中央に有する基材４６とが用意される。なお、透孔４６ｂおよび孔４６ａは、予め形成されていてもよい。
【００４３】
次に、接着剤６０が、それぞれ、基材４６の開口４６ｄの周縁の下面、または各接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子の端部近傍の４箇所にそれぞれ塗布された後、それらが互いに接着される。そして、リードフレーム４８における接続端子群４８Ａ〜４８Ｄ以外の部分が切除されることにより、図８に示されるようなコンタクトシート４２’が得られることとなる。
【００４４】
かかる構成においては、コンタクトシート４２’が上述した例の工程に比してより簡単な工程によって得られ、しかも、上述の例と同様な作用効果が得られることとなる。
【００４５】
図９は、本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットの他の一例を、装着される半導体装置とともに示す。
【００４６】
上述の図３に示される例では、基材４６の下面と接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子との間に弾性シート部材５０が配されているが、その代わりに、図９に示される例においては、シリコン系のゴム材料で作られた弾性シート部材７２が、コンタクトシート７０の基材４６における接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子にそれぞれ対応する上面とソケット本体３２の下端面との間に配されているものとされる。
【００４７】
その際、コンタクトシート７０における基材４６と接続端子群４８Ａ〜４８Ｄの固定側端子とは、熱硬化性接着剤により接着されている。
【００４８】
かかる例においても、上述の例と同様な作用効果が得られることとなる。
【００４９】
なお、図１および図９に示される例においては、弾性シート部材５０および７２が、個別に形成され配されているが、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、弾性シート部材５０または７２が枠状に一体に形成される一つの弾性シートであってもよい。
【００５０】
図１０は、本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットのさらなる他の一例を示す。
【００５１】
図１０に示される半導体装置用ソケットは、例えば、テストハンドラ用ソケットと称され、１台のテストシステムの所定位置に、複数個、取付けられる。
【００５２】
互いに平行な平坦な上面および下面を有するソケット本体８０は、上述のソケット本体３２の材料と同様な材料で作られ、その中央部に、後述する着脱可能なキャリア８２の半導体装置保持部が位置決めされて収容される収容部８０Ｍを有している。上方に開口する収容部８０Ｍを形成する内壁部は、略正方形状に形成されている。また、収容部８０Ｍにおける一対の対向辺に対応する周囲には、キャリア８２における二本の位置決めピン８２ｐがそれぞれ係合される位置決め用の孔８０ｐが、所定距離、離隔して一対形成されている。
【００５３】
収容部８０Ｍの外周囲における４箇所には、それぞれ、取付け用のビス４４が挿入される透孔８０ｂが形成されている。透孔８０ｂに挿入された各ビス４４のねじ部は、プリント基板３０の透孔を介して図１１に示されるように、ナット４６ｎにはめ合わされている。これにより、ソケット本体８０は、図１１に示されるように、コンタクトシート７０および弾性シート部材７２を介してプリント基板３０に固定されることとなる。
【００５４】
なお、コンタクトシート７０および弾性シート部材７２の構成は、それぞれ、図９に示される例におけるものと同様とされる。
【００５５】
ソケット本体８０に対し着脱可能なキャリア８２は、例えば、樹脂材料で作られ、図１０および図１１に示されるように、図示が省略される搬送用ロボットのハンドに選択的に保持されてソケット本体８０の上面に載置される平板状部８２Ｆと、平板状部８２Ｆに連結され半導体装置３６を保持する半導体装置保持部８２Ｍとを含んで構成されている。
【００５６】
平板状部８２Ｆの一方の面には、キャリア８２のソケット本体８０に対する相対位置を位置決めする一対の位置決めピン８２ｐが所定距離離隔して設けられている。位置決めピン８２ｐは、その表面に対して略垂直に設けられている。
【００５７】
位置決めピン８２ｐの相互間には、半導体装置保持部８２Ｍが突出している。
【００５８】
半導体装置保持部８２Ｍは、平板状部８２Ｆに略十字状の開口８２Ａを有している。開口８２Ａの周縁における互いに交叉する４つの角には、それぞれ、支柱８２ｓが、下方に向けて突出している。各支柱８２ｓは、半導体装置３６が載置される受台８２Ｄを協働して支持するものとされる。各支柱８２ｓ相互間には、それぞれ、半導体装置３６の各辺のリード群が突出する開口８２Ｂが形成されている。従って、受台８２Ｄに装着された半導体装置３６は、その各リード群における配列方向に沿った両端が支柱８２ｓにより位置決めされることにより、半導体装置３６のキャリア８２に対する相対位置が位置決めされることとなる。
【００５９】
従って、キャリア８２がソケット本体８０に載置されるとき、各位置決めピン８２ｐがソケット本体８０の孔８０ｐに係合されることにより、保持された半導体装置３６の各リードとコンタクトシート７０における接続端子群４８Ａ〜４８Ｄとが位置決めされることとなる。
【００６０】
かかる構成において、試験が行なわれるにあたっては、先ず、半導体装置３６がキャリア８２の半導体装置保持部８２Ｍ内の受台８２Ｄに装着された後、図示が省略される搬送ロボットにより、半導体装置３６を保持するキャリア８２の半導体装置保持部８２Ｍがソケット本体８０の収容部８０Ｍ内に配される。
【００６１】
次に、図示が省略される作業ロボットにより保持される押圧部材８４の押圧部８４ｐが、図１０の矢印の示す方向に沿って、半導体装置保持部８２Ｍ内の半導体装置３６の上面に対し所定の圧力で押圧される。従って、半導体装置３６の各リードとコンタクトシート７０における接続端子群４８Ａ〜４８Ｄとの電気的接続が確実となる。
【００６２】
そして、所定の検査信号群がプリント基板３０を通じて半導体装置３６に供給されることにより、所定の試験が実行されることとなる。
【００６３】
なお、かかる例においても、上述の例と同様な作用効果が得られることとなる。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように，本発明に係るコンタクトシートおよびそれを備える半導体装置用ソケットによれば、コンタクトシートが、接続端子群の固定側端子に弾性体を介して接合され接続端子群を支持する薄板状部材を含んで構成されているので弾性体の復元力によってプリント配線基板または被検査物収容部材の撓みに影響されることなく接続端子群の電気的接続状態が維持され、従って、仮にプリント配線基板または被検査物収容部材が撓む場合であってもプリント配線基板の電極と接続端子群の固定側端子との電気的接続を確実なものとし、しかも、被検査物収容部材をプリント配線基板に対して確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンタクトシートの一例の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示される例におけるコンタクトシートを示す斜視図である。
【図３】本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットの一例を、装着される半導体装置と共に示す斜視図である。
【図４】図３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図５】図３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図６】図３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図７】図３に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図８】本発明に係るコンタクトシートの他の例を示す分解斜視図である。
【図９】本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットの他の一例を、装着される半導体装置と共に示す分解斜視図である。
【図１０】本発明に係るコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットのさらなる他の一例を、着脱可能なキャリアと共に示す分解斜視図である。
【図１１】図１０に示される例における半導体装置用ソケットの構成を、キャリアおよび半導体装置と共に示す分解斜視図である。
【図１２】従来のコンタクトシートの構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示されるコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットにおける動作説明に供される外観図である。
【図１４】図１２に示されるコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットにおける動作説明に供される外観図である。
【符号の説明】
３２　　ソケット本体
３２Ａ　　収容部
３６　　半導体装置
３８　　蓋
３８ｐ　　押圧部
４２，４２’　　コンタクトシート
４６　　基材
４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ，４８Ｄ　　接続端子群
５０，７２　　弾性シート部材
５２，５４、６０　　接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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