(57)【要約】【課題】電気特性検査を効率よく行うことのできるリードフレーム、これを用いた半導体装置の製造方法および効率のよい小型素子の電気特性検査方法を提供する。【解決手段】フレーム枠に接続された吊りリードと、半導体チップが搭載されるダイパッドと、この半導体チップ上の電極に先端が接続されたインナーリードと、このインナーリードの末端から伸長して先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にあるアウターリードと、樹脂封止領域を形成する第１のタイバーおよび第２のタイバーと、フレーム枠のアウターリードの先端と対向する面からアウターリードの先端へ向かって突設した矩形形状のリード支持部とを有し、フレーム枠がアウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接するフレーム枠間のアウターリードの間隔がフレーム枠内のアウターリードの間隔の整数倍であるリードフレームを用いる。【選択図】　図１
2004063616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム枠と、
前記フレーム枠に両端が接続された吊りリードと
前記吊りリードに支持され、半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記半導体チップ上の電極にワイヤーを介して先端が接続された複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から前記半導体チップの上下に伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記インナーリードの近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記アウターリードの先端部近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第２のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設し、長辺が前記複数のアウターリードが並んでいる方向と平行であって前記複数のアウターリードの全体が占める長さと略等しい長さである矩形形状のリード支持部とを有し、
前記フレーム枠は前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
フレーム枠と、
前記フレーム枠に両端が接続された吊りリードと
前記吊りリードに支持され、半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記半導体チップ上の電極にワイヤーを介して先端が接続された複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から前記半導体チップの上下に伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記インナーリードの近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記アウターリードの先端部近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第２のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設し、長辺が前記複数のアウターリードが並んでいる方向と平行であって前記複数のアウターリードの全体が占める長さと略等しい長さである矩形形状のリード支持部とを有し、
前記フレーム枠は前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であるリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体チップを搭載する工程と、
前記半導体チップ上の電極と前記インナーリードを前記ワイヤーを介して電気的に接続する工程と、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記ワイヤーおよび前記インナーリードを樹脂で封止して小型素子を形成する工程と、
前記アウターリードの先端および前記リード支持部を樹脂で封止する工程と、
前記第１のタイバーおよび前記第２のタイバーを切断して前記アウターリードを電気的に独立の状態にする工程と、
複数の電極端子が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔の１／ｍ倍（ｍは整数）の間隔で並んだ検査用治具を用いて、前記アウターリードに前記電極端子を接続して前記小型素子の電気特性の検査を行う工程と、
前記吊りリードを切断除去する工程と、
前記リード支持部を前記フレーム枠から切り離す工程と、
前記アウターリードを加工する工程と、
前記リード支持部を切断除去する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
共通のリードフレームに複数の半導体チップを搭載し、各半導体チップに複数のリードを接続した後、樹脂でこの半導体チップを封止することにより形成した複数の小型素子の電気特性検査方法において、
電極端子が等間隔で複数並んだ検査用治具を用い、
前記検査用治具を前記リードが並ぶ方向と前記電極端子が並ぶ方向が同じになるように配置し、
前記電極端子を実質的に前記電極端子間の間隔のｎ倍（ｎは整数）の間隔で配設された前記リードに接続することを特徴とする小型素子の電気特性検査方法。
【請求項４】
前記リードは前記半導体チップの上下に伸長していて、
前記小型素子は前記リードが伸長する方向に対して垂直な方向に並んでいる請求項３に記載の小型素子の電気特性検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム、これを用いた半導体装置の製造方法および小型素子の電気特性検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
安価な小ピンＩＣ用パッケージとしてリードフレームを用いた樹脂封止型の半導体装置が普及しており、そのピン数およびパッケージサイズは多種多様なものとなっている。
【０００３】
図９は、従来のＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）型パッケージを用いた素子において、リードフレーム上に搭載されたＩＣチップを樹脂でモールドした状態を示す平面透視図である。図において、２２は半導体チップを樹脂モールドしてなるパッケージ、２３はパッケージ２２と一体になっているリードフレームである。リードフレーム２３は、ダイパッド２４、リード２５、吊りリード２６およびタイバー２７を備えており、半導体チップ２８はダイパッド２４の上にダイボンディングされている。また、リード２５は、パッケージ２２内に位置するインナーリード２５ａと、インナーリード２５ａからパッケージ外方に延出するアウターリード２５ｂからなる。インナーリード２５ａは半導体チップ２８上の電極パッド２９とワイヤー３０を介して結線している。一方、インナーリード２５ａから伸長するアウターリード２５ｂは、その先端がフレーム枠３１に接続している。また、吊りリード２６は、半導体チップ２８とフレーム枠３１の間で、アウターリード２５ｂを横切るように設けられており、パッケージ２２を樹脂モールドする際の樹脂のアウターリード２５ｂへの流出を防ぐ役割を果たす。さらに、吊りリード２６はダイパッド２４の長手方向と平行な方向に延在し、両端がフレーム枠３１に接続していて、ダイパッド２４を支持する役割を果たす。
【０００４】
次に、図９に示すリードフレームを用いて半導体装置を製造する方法について説明する。まず、ダイパッド２４上に半導体チップ２８を搭載し、半導体チップ２８とインナーリード２５ａをワイヤーボンディング法によりワイヤー３０を介して結線する。続いて、トランスファーモールド法により、ダイパッド２４、インナーリード２５ａ、半導体チップ２８およびワイヤー３０を樹脂で封止してパッケージ２２を形成する。実際のリードフレームでは、例えば図１０に示すように、素子３２がリードフレーム３３の長手方向に複数並設される構造を有していて、各素子３２はアウターリード３４の長手方向とリードフレーム３３の長手方向とが平行になるように配設される。次に、図９において、タイバー２７、アウターリード２５ｂの先端および吊りリード２６を切断し、アウターリード２５ｂを所定の形状に曲げ加工することにより、樹脂封止型半導体装置が完成する。図１１（ａ）は完成した樹脂封止型半導体装置の平面図であり、図１１（ｂ）はその側面図である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来は、このように個々に切り離された半導体装置について、各リード部に電極端子を接続することによって電気特性の検査を行っていた。しかしながら、１つ１つの半導体装置について検査を行うためには、測定毎に半導体装置を所定の検査位置に設置しなければならないために、作業に時間を要するという問題があった。また、各半導体装置は小さいために取り扱い難く、検査時や搬送時などの脱落によるＪＡＭが発生し易いという問題もあった。さらには、パッケージサイズに合わせて検査用治具を準備しなければならず、そのためのコストがかかるという問題もあった。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目的は、電気特性検査を効率よく行うことのできるリードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の目的は、効率の良い、小型素子の電気特性検査方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的および利点は以下の記載から明らかとなるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願請求項１に係る発明は、フレーム枠と、
前記フレーム枠に両端が接続された吊りリードと
前記吊りリードに支持され、半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記半導体チップ上の電極にワイヤーを介して先端が接続された複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から前記半導体チップの上下に伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記インナーリードの近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記アウターリードの先端部近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第２のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設し、長辺が前記複数のアウターリードが並んでいる方向と平行であって前記複数のアウターリードの全体が占める長さと略等しい長さである矩形形状のリード支持部とを有し、
前記フレーム枠は前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であることを特徴とするリードフレームに関する。
【００１０】
本願請求項２にかかる発明は、フレーム枠と、
前記フレーム枠に両端が接続された吊りリードと
前記吊りリードに支持され、半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記半導体チップ上の電極にワイヤーを介して先端が接続された複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から前記半導体チップの上下に伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記インナーリードの近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記アウターリードの先端部近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第２のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設し、長辺が前記複数のアウターリードが並んでいる方向と平行であって前記複数のアウターリードの全体が占める長さと略等しい長さである矩形形状のリード支持部とを有し、
前記フレーム枠は前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であるリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体チップを搭載する工程と、
前記半導体チップ上の電極と前記インナーリードを前記ワイヤーを介して電気的に接続する工程と、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記ワイヤーおよび前記インナーリードを樹脂で封止して小型素子を形成する工程と、
前記アウターリードの先端および前記リード支持部を樹脂で封止する工程と、
前記第１のタイバーおよび前記第２のタイバーを切断して前記アウターリードを電気的に独立の状態にする工程と、
複数の電極端子が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔の１／ｍ倍（ｍは整数）の間隔で並んだ検査用治具を用いて、前記アウターリードに前記電極端子を接続して前記小型素子の電気特性の検査を行う工程と、
前記吊りリードを切断除去する工程と、
前記リード支持部を前記フレーム枠から切り離す工程と、
前記アウターリードを加工する工程と、
前記リード支持部を切断除去する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法に関する。
【００１１】
本願請求項３にかかる発明は、共通のリードフレームに複数の半導体チップを搭載し、各半導体チップに複数のリードを接続した後、樹脂でこの半導体チップを封止することにより形成した複数の小型素子の電気特性検査方法において、
電極端子が等間隔で複数並んだ検査用治具を用い、
前記検査用治具を前記リードが並ぶ方向と前記電極端子が並ぶ方向が同じになるように配置し、
前記電極端子を実質的に前記電極端子間の間隔のｎ倍（ｎは整数）の間隔で配設された前記リードに接続することを特徴とする小型素子の電気特性検査方法に関する。
【００１２】
本願請求項４にかかる発明は、請求項３に記載の小型素子の電気特性検査方法において、前記リードは前記半導体チップの上下に伸長していて、
前記小型素子は前記リードが伸長する方向に対して垂直な方向に並んでいることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明にかかるリードフレームおよびこれを用いた半導体装置の好ましい態様の平面透視図である。図に示すように、本発明にかかるリードフレーム１は、フレーム枠２、ダイパッド３、インナーリード４、アウターリード５、吊りリード６、第１のタイバー７、第２のタイバー８およびリード支持部９を備えている（以下、インナーリードとアウターリードを併せて単にリードと称する場合もある）。ダイパッド３は、その長手方向と平行な方向に延在する吊りリード６に支持される。吊りリード６の両端はフレーム枠２に接続している。また、インナーリード４の一端は、ダイパッド３に載置される半導体チップ１０上に設けられた電極パッド１１とワイヤー１２を介して接続している。そして、インナーリード４の他端はアウターリード５に連設しており、アウターリード５は、図１で見て、上下に伸長している。
【００１５】
本発明においては、アウターリードの先端５ａがフレーム枠２に接続せず、各先端がフリーな状態にあることを特徴としている。ここで、フリーな状態とは、アウターリードの先端が他のいずれの部分にも接続しておらず、後述する第１のタイバーおよび第２のタイバーを切断することによって、各アウターリードを電気的に独立した状態にすることができることをいう。
【００１６】
また、本発明においては、フレーム枠２から突設したリード支持部９とアウターリードの先端部５ｂを絶縁性の樹脂１３でモールドすることによって、各アウターリード５を支持固定することを特徴としている。リード支持部９は、アウターリードの先端５ａと対向する面１４からアウターリードの先端５ａへ向かって突設している。また、リード支持部９は矩形形状を有しており、その長辺はアウターリードが並んでいる方向に平行である。リード支持部９の長辺の長さは、アウターリードの全体が占める長さ、すなわち、一方の端のアウターリードから他方の端のアウターリードまでの長さｄ１に略等しいことが好ましい。短すぎるとアウターリードを適切に支持することが困難となり、長すぎるとフレーム枠２との間隔が短くなるためにモールド作業が困難となる。また、リード支持部９の短辺については、この長さが長すぎるとアウターリードの先端５ａとの間隔が短くなるために、アウターリード間で導通するおそれが生じる。一方、短すぎるとアウターリードを適切に支持することが困難となる。したがって、リード支持部９の短辺の長さは、この間の所定の長さとすることが好ましい。
【００１７】
さらに、本発明においては、アウターリード上に、第１のタイバーおよび第２のタイバーを設けることを特徴としている。
【００１８】
図１において、第１のタイバー７は、従来と同様にインナーリード４の近傍であって、アウターリード５を横切る方向に設けられる。これにより、半導体チップ１０等を樹脂で封止する際に、樹脂１５のアウターリード５へのはみ出しを防止して高精度で封止することが可能となる。一方、第２のタイバー８は本発明により新たに設けられたタイバーであって、アウターリードの先端部５ｂ近傍に位置し、アウターリード５を横切る方向に設けられる。第２のタイバー８の幅は、第１のタイバー７の幅と同じとすることができる。第２のタイバー８を設けることにより、アウターリードの先端部５ｂとリード支持部９を樹脂１３でモールドする際の樹脂１３のアウターリード５へのはみ出しを防止することが可能となる。尚、第１のタイバー７および第２のタイバー８はともに両端がフレーム枠２に接続している。
【００１９】
本発明においては、樹脂１３および樹脂１５で封止した後に、第１のタイバー７および第２のタイバー８を切断する。アウターリードの先端部５ｂはフレーム枠２に接続せずフリーな状態にあるために、第１のタイバー７および第２のタイバー８を切断することによって、各アウターリード５を電気的に独立の状態にすることができる。
【００２０】
図２は、本発明にかかるリードフレームの全体図の一例である。本発明においては、フレーム枠１６がリードフレーム１７の長手方向に複数並設された構造を有していて、各フレーム枠１６はアウターリード１８が伸長する方向に対して垂直な方向に配設されることを特徴とする。これにより、各素子のアウターリード１８は、リードフレーム１７の長手方向に整然と並んだ状態で配置される。さらに、本発明においては、隣接する素子間のアウターリードの間隔ｄ２が各素子におけるアウターリードの間隔ｄ３のｎ倍（ｎは整数）となるように各素子を配設することを特徴とする。例えば各素子におけるアウターリードが０．４ｍｍピッチで並んでいる場合には、隣接する素子間のアウターリードの間隔が（０．４×ｎ）ｍｍとなるように各素子を配設する。
【００２１】
図３において、直線Ａおよび直線Ａ′は、図示しない電気特性評価用の電極端子が取り付けられた検査用治具である。電極端子の間隔は、例えば、測定対象である素子１９のアウターリード２０の間隔と等しい間隔で配設されている。すなわち、各素子において、アウターリードが０．４ｍｍピッチで並んでいる場合には、電極端子も０．４ｍｍピッチで並べる。この場合、アウターリードのない（素子間に対応する）箇所であっても電極端子を抜く必要はなく、直線Ａおよび直線Ａ′の全体に渡って０．４ｍｍピッチで電極端子を並べる。素子１９間のアウターリード２０の間隔が各素子１９におけるアウターリード２０の間隔のｎ倍（ｎは整数）となるように各素子１９が配設されているので、いずれの素子１９に対しても電極端子に対してアウターリード２０がずれることはない。すなわち、各素子１９の各アウターリード２０と電極端子との接触は一度の操作で済ませることができる。また、各素子１９をリードフレーム１７から切り離して測定を行う必要がなく、リードフレーム１７と素子１９が一体となった状態で各素子１９の電気特性を検査することができる。
【００２２】
また、電極端子間の間隔のｍ倍（ｍは整数）の間隔で配設されたアウターリードを有する素子であれば、共通の検査用治具を用いて電気特性を検査することが可能である。例えば、電極端子が０．４ｍｍピッチで並んでいる検査用治具は、アウターリードが０．４ｍｍピッチで並んでいる素子のみならず、０．８ｍｍピッチで並んでいる素子にも適用可能である。したがって、素子のピン数、パッケージサイズ、パッケージの厚さ等が変化した場合であっても、検査用治具を変えることなく検査可能である。
【００２３】
次に、本発明にかかるリードフレームに半導体チップを搭載して半導体装置を製造する方法について、図１〜図７を用いて説明する。
【００２４】
まず、本発明にかかるリードフレームを準備する。図２に示すように、例えばニッケル（Ｎｉ）−鉄（Ｆｅ）合金からなる金属板を打ち抜くことにより、図１に示す形状のパターンが長手方向に並んだリードフレーム１７を形成する。各パターンは、図１に示すように、フレーム枠２、吊りリード６、ダイパッド３、インナーリード４、アウターリード５、第１のタイバー７、第２のタイバー８およびリード支持部９を備えており、これらは一体に形成することができる。また、図２に示すように、本発明においては、各パターンは、アウターリード１６の長手方向がリードフレーム１７の長手方向と垂直になるように形成するとともに、隣接するパターン間のアウターリード１８の間隔ｄ２が各パターンにおけるアウターリード１８の間隔のｎ倍（ｎは整数）となるように配置する。
【００２５】
次に、図１および図３〜７を用いて、本発明にかかるリードフレームに半導体チップを搭載して半導体装置を製造する方法について説明する。図１に示すように、ダイパッド３上に半導体チップ１０をダイボンディングする。次に、半導体チップ１０の表面に形成されている電極パッド１１とインナーリード４をワイヤーボンディングする。具体的には、電極パッド１１とインナーリード４をワイヤー１２で結線する。ワイヤー１２としては、例えば、高純度の金（Ａｕ）細線を用いることができる。
【００２６】
次に、トランスファーモールド法により、半導体チップ１０、ダイパッド３、ワイヤー１２およびインナーリード４を樹脂１５で封止してパッケージを形成する。本発明においては、さらに、アウターリードの先端部５ｂとリード支持部９を樹脂１３で封止することを特徴している。これらの封止は同時に行うことができる。また、樹脂１５および樹脂１３は同じ樹脂とすることができ、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などを用いることができる。本発明にかかるリードフレーム１には、インナーリード４近傍に第１のタイバー７を設けるとともに、アウターリードの先端部５ｂ近傍に第２のタイバー８を設けているので、封止時の樹脂１５および樹脂１３のアウターリード５へのはみ出しをそれぞれ防止して、高精度で封止することができる。
【００２７】
次に、第１のタイバー７および第２のタイバー８を切断して図４の状態とする。これにより、各アウターリード５は電気的に独立した状態になる。しかしながら、他の箇所については切断しないので、図３に示すように、各素子１９はリードフレーム２１と一体化した状態のままである。この状態で、各素子１９の電気特性について検査を行った後、図１における吊りリード６を切断除去する。また、リード支持部９をフレーム枠２から切断する。以上の操作により、各素子１９はリードフレーム２１から切り離されて個別化される。
【００２８】
このように、本発明においては、素子をリードフレームから切り離す際、アウターリード部分を切断するのではなく、リード支持部をフレーム枠から切り離すことを特徴としている。したがって、図５に示すように、個別化された素子には、アウターリード５の先端部にリード支持部が樹脂１３を介して接続している。この状態で、アウターリード５を所定の形状に曲げ加工する。アウターリード５はリード支持部によって支持固定されているために、安定して曲げ加工を行うことができる。例えば、アウターリード間のピッチが狭くなるとアウターリード自身の幅が細くなるために、アウターリードの断面を考えた場合、この断面は横（リード幅の方向に相当）方向に対して縦方向が長い形状となる。したがって、曲げ加工時にアウターリードが横方向に変形しやすい。しかし、本発明によれば、リード支持部によりアウターリードが支持固定された状態で曲げ加工を行うので、アウターリードにこのような変形を生じることなく所望の形状に加工することができる。図６は、曲げ加工後の本発明にかかる素子の側面図である。
【００２９】
次に、図６において、アウターリード５を切断してリード支持部を樹脂１３一緒に切り離すことにより、樹脂封止型半導体装置を製造することができる。図７（ａ）は完成した本実施の形態にかかる半導体装置の平面図であり、図７（ｂ）はその側面図である。
【００３０】
次に、本発明にかかるリードフレームを用いて素子の電気特性を検査する方法について説明する。第１のタイバーおよび第２のタイバーを切断して各アウターリードを電気的に独立の状態にした後、図３に示すように、各素子１９のアウターリード２０が並んでいる方向と平行方向（アウターリード２０が伸長している方向と垂直方向）に直線Ａ，Ａ′で示す検査用治具を配置する。このようにすることにより、検査用治具に取り付けられた図示しない電極端子が、アウターリード２０が並ぶ方向と同じ方向に並んだ状態で配置される。また、各検査用治具には、図示しない測定装置が接続していて、検査用治具に取り付けられた電極端子をアウターリード２０に接続することにより、各素子１９の電気特性を検査できるようになっている。
【００３１】
図８は、図３において直線Ａで示す検査用治具とリード部分の拡大平面図である。電極端子３５は、例えば、各素子のアウターリードの間隔ｄ３と等しい間隔ｄ３で配設される。また、各素子は素子間のアウターリードの間隔ｄ２が各素子におけるアウターリードの間隔ｄ３のｎ倍（ｎは整数）となるように配設されている。これにより、測定用治具の１の電極端子を素子の１のアウターリードと接触させれば、他の全ての電極端子とアウターリードを接触させることができ、いずれの素子についても電極端子に対してアウターリードがずれることはない。したがって、素子とリードフレームが一体となった状態で電気特性の検査を行うことができるために、検査に要する時間を大幅に短縮させることができる。また、個別化された小さな半導体装置の状態で検査する必要がないので、パッケージサイズが小さくなった場合であっても、治具から脱落する等の問題を解消させることができる。
【００３２】
また、電極端子間の間隔のｎ倍（ｎは整数）の間隔で配設されたアウターリードを有する素子であれば、共通の検査用治具を用いて電気特性を検査することが可能である。このことは以下のように言い換えることができる。すなわち、素子内のアウターリードの間隔に対して、素子間のアウターリードの間隔がＮ１倍（Ｎ１は整数）となるように配設したリードフレームに対して、電極端子間の間隔が素子内のアウターリードの間隔の１／Ｎ２（Ｎ２は整数）である検査用治具を用いて検査することができる。
【００３３】
例えば、電極端子が０．４ｍｍピッチで並んでいる検査用治具は、アウターリードが０．４（Ｎ２＝１）ｍｍピッチで並んでいる素子のみならず、０．８（Ｎ２＝２）ｍｍピッチで並んでいる素子にも適用可能である。尚、この場合、隣接する素子間の間隔は、（０．４×Ｎ１）倍または（０．８×Ｎ１）倍になる。したがって、素子のピン数、パッケージサイズ、パッケージの厚さ等が変化した場合であっても、検査用治具を変えることなく検査可能である。
【００３４】
また、図１に示すように、樹脂１０で封止されたパッケージは吊りリード６によって支持されているとともに、アウターリード５および樹脂１３を介してリード支持部９によっても支持されている。一般に、吊りリードは、後工程でフレームから切り離す際に与えるパッケージへのダメージ（樹脂の破断など）を軽減させるために、幅の狭い構造としてある。したがって、吊りリードのみでパッケージを支持する場合には、工程中で、吊りリードの変形や破断を生じるおそれがある。吊りリードが変形や破断を生じるとパッケージが所定位置から変動するために、アウターリードの位置も所定位置から変動する。これにより、アウターリードと検査用治具の電極端子との接触が困難となり、適正に検査を行うことができなくなる。しかしながら、本発明によれば、パッケージはリード支持部によっても支持されることから、吊りリードの変形や破断が生じるおそれは小さい。また、吊りリードが変形や破断を生じた場合であっても、リード支持部がアウターリードおよびパッケージを支持しているために、これらが所定位置から変動することはなく、適正に検査を行うことができる。
【００３５】
さらに、アウターリードがリード支持部によって支持固定されているために、電極端子がアウターリードに接触してもアウターリードが変形することがなく、適正に検査を行うことができる。
【００３６】
尚、本実施の形態においては、ｎ倍（ｎは整数）、ｍ倍（ｍは整数）などの表現を用いたが、これは数学的に正確な意味での整数倍であることを必要とするものではなく、実質的に整数倍であればよいことを意味するものとする。例えば、素子内のアウターリードの間隔が０．４ｍｍピッチで配置されている場合において使用される検査用治具の電極端子は正確に０．４ｍｍピッチで並んでいなくても、測定に問題ない範囲であれば０．４ｍｍから多少ずれる場合があってもよい。素子間のアウターリードの間隔についても同様である。
【００３７】
本実施の形態においては、素子がリードフレームの長手方向にのみ１列に並んだ例について述べたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、図２に示す素子が、図の上下に渡り複数段並んだ場合にも適用可能である。
【００３８】
また、本実施の形態においては、ＳＯＰ型のパッケージを有する半導体装置について述べたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）型のパッケージを有する半導体装置についても適用可能である。
【００３９】
【発明の効果】
本願請求項１に記載のリードフレームによれば、素子とリードフレームが一体となった状態で電気特性の検査を行うことができる。また、リード支持部がパッケージおよびアウターリードを支持するので、吊りリードやアウターリードの変形を低減させることができる。
【００４０】
本願請求項２に記載の半導体装置の製造方法によれば、検査に要する時間を大幅に短縮させることができるとともに、半導体装置が治具から脱落する等の問題を解消させることができるので、生産性を向上させることができる。また、素子のピン数等が変化した場合であっても共通の検査用治具を用いて検査可能であるので、製造コストを低減させることができる。
【００４１】
本願請求項３または本願請求項４に記載の小型素子の電気特性検査方法によれば、素子とリードフレームが一体となった状態で電気特性の検査を行うことができるために、検査に要する時間を大幅に短縮させることができる。また、素子のピン数等が変化した場合であっても共通の検査用治具を用いて検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるリードフレームおよびこれを用いた素子の平面透視図である。
【図２】本発明にかかるリードフレームの平面図である。
【図３】本発明にかかる電気特性の検査方法についての説明図である。
【図４】本発明にかかるリードフレームおよびこれを用いた素子の電機特性検査時の様子を示す平面図である。
【図５】本発明にかかるリードフレームから切断した素子の平面図である。
【図６】本発明にかかるリードフレームから切断した素子の曲げ加工後の側面図である。
【図７】本実施の形態にかかる半導体装置の（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図８】本発明にかかる電気特性の検査方法についての説明図である。
【図９】従来リードフレームおよびこれを用いた素子の平面透視図である。
【図１０】従来のリードフレームの平面図である。
【図１１】従来の半導体装置の（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１，１７，２１，２３，３３　リードフレーム、　２，１６　フレーム枠、　３，２４　ダイパッド、　４　インナーリード、　５，１８，２０，３４　アウターリード、　６，２６　吊りリード、　７　第１のタイバー、　８　第２のタイバー、　９　リード支持部、　１０，２８　半導体チップ、　１１，２９　電極パッド、　１２，３０　ワイヤー、　１３，１５　樹脂、　１９，３２　素子、　３５　電極端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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