(57)【要約】【課題】アンテナ回路の本来の機能上の要求仕様を損ねることなく、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することである。【解決手段】アンテナ回路構成体は、樹脂フィルム基材と、所定の機能を果たすようにパターンにしたがって樹脂フィルム基材の表面の上に形成され、金属箔を含む回路パターン層１００と、樹脂フィルム基材の表面の上に形成された、金属箔を含むダミーパターン層１５１と１５２と１５３とを備える。【選択図】　　　　図１
2004140587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含む基材と、
所定の機能を果たすようにパターンにしたがって前記基材の表面の上に形成され、金属箔を含む機能パターン層と、
前記基材の表面の上に形成された、金属箔を含むダミーパターン層とを備えた、アンテナ回路構成体。
【請求項２】
前記機能パターン層は、アンテナ回路パターン層を含む、請求項１に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項３】
前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の外側に位置する前記基材の表面領域に形成されている、請求項２に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項４】
前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の外周に沿って延びるように形成された線状パターン層を含む、請求項３に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項５】
前記線状パターン層は、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の線幅を有する、請求項４に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項６】
前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の内側に位置する前記基材の表面領域に形成されている、請求項２に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項７】
前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の内側に形成され、円形、多角形および楕円形からなる群より選ばれた少なくとも一種の平面形状を有する島状パターン層を含む、請求項６に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項８】
前記島状パターン層の平面形状は、０．２ｍｍ以上の長径を有する、請求項７に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項９】
前記島状パターン層の表面領域は、パターン層が形成されていない前記基材の表面領域に対して１％以上１００％以下の面積比率を有する、請求項８に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項１０】
前記ダミーパターン層は、少なくとも一部が前記基材とともに切断された端縁を有する、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項１１】
前記金属箔は、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下である、請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項１２】
前記基材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、非結晶ポリエチレンテレフタレートおよび液晶ポリマーからなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を含み、厚みが５μｍ以上８０μｍ以下である、請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項１３】
前記金属箔の厚みは、前記基材の厚みに対して０．２以上の厚み比率を有する、請求項１１または請求項１２に記載のアンテナ回路構成体。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体を備えた、機能カード。
【請求項１５】
当該機能カードはセキュリティタグであり、前記アンテナ回路構成体の上に形成された外装層を備える、請求項１４に記載の機能カード。
【請求項１６】
当該機能カードはＩＣカードであり、
前記アンテナ回路構成体に搭載されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップを被覆するように前記アンテナ回路構成体の上に形成された外装層とを備えた、請求項１４に記載の機能カード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、アンテナ回路構成体およびそれを備えた機能カードに関し、特定的には、回路パターン層が金属箔のエッチングによって形成されたアンテナ回路構成体およびそれを備えたセキュリティタグ、ＩＣカード等の機能カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、セキュリティタグ、ＩＣカード等の機能カードは、目覚ましい発展を遂げ、盗難防止用タグ、出入者チェック用タグ、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、ＩＤカード、カードキー、各種会員カード、図書券、診察券、定期券等に使用され始めている。これらの機能カード用アンテナ回路構成体は、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムからなる基材と、基材の表面上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層とから構成される。アンテナ回路パターン層は、基材の両面に接着剤を介在して金属箔をドライラミネート法等によって接着した後、その金属箔にエッチング処理を施すことにより、基材の表面上に形成される。
【０００３】
なお、上記のような構成のＩＣカード用アンテナコイルとその製造方法は、たとえば、特許文献１（特開２００２−７９９０号公報）に開示されている。
【０００４】
図２２は従来の機能カード用アンテナ回路構成体、たとえば、ＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図、図２３は図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線の方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【０００５】
図２２と図２３に示すように、ＩＣカード用アンテナ回路構成体は、樹脂フィルム基材２００と、樹脂フィルム基材２００の両面に形成された接着剤層３００と、接着剤層３００の表面上に所定のパターンに従って形成された金属箔からなる回路パターン層７００とから構成されている。回路パターン層７００は、樹脂フィルム基材２００の表面上に渦巻状のパターンで形成されたアンテナコイル部７０１と、ＩＣチップ搭載部７０２と、アンテナコイル部７０１に接続するように樹脂フィルム基材２００の表裏面上に島状パターンで形成されたコンデンサ部７０３と、樹脂フィルム基材２００の表裏面上に形成された端子の圧着部７０４とから構成される。また、アンテナコイル部７０１の外側で、隣り合う別の回路パターン層（図２２には示されていない）との間の領域には、各アンテナ回路構成体を分離切断するための位置を示すためにスリッタラインマーク部７０５が、回路パターン層７００と同様にして金属箔からなる線状パターンで形成されている。アンテナコイル部７０１の内側には、センサ位置を確認するためのマーク７０６が、回路パターン層７００と同様にして金属箔からなる島状パターンで形成されている。
【０００６】
上記のようにして構成される回路パターン層７００は、アンテナ回路構成体の製造工程では図２４に示すように複数個、帯状の樹脂フィルム基材の表面上でＰ方向とＱ方向に配列されて形成される。図２４において、矢印Ｐは帯状の樹脂フィルムの長手方向、すなわち帯状の樹脂フィルムの巻取り方向を示し、矢印Ｑは帯状の樹脂フィルムの幅方向を示している。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−７９９０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のアンテナ回路構成体では、製造工程と製品品質とにおいて以下の問題があった。
【０００９】
（１）図２４に示すように複数のアンテナ回路構成体を帯状に連続した状態で製造する。まず、帯状の樹脂フィルムからなる基材の両面に帯状の金属箔を接着する。次に、金属箔の表面上にレジストインク層を所定のアンテナ回路パターンにしたがってグラビア印刷する。このグラビア印刷工程では、ロール状の版胴上に取り付けられた凹版の表面に着いた余分のインクをドクターでかきとりながら、帯状の金属箔の表面に凹版を押圧することによってレジストインク層を印刷する。このとき、印刷不良としてドクターすじが発生し、所定のアンテナ回路パターン以外の領域に余分なレジストインクが金属箔の表面上に付着することがある。これに起因して、レジストインク層をマスクにして金属箔のエッチングを行なうと、金属箔からなる回路パターン層７００のアンテナコイル部７０１を構成する複数の線状層間が部分的につながってエッチングされてしまう場合がある。すなわち、アンテナ回路パターン層のブリッジが発生する。その結果、アンテナ回路の電気抵抗値が不良になる。
【００１０】
（２）図２２と図２３に示すように、樹脂フィルム基材２００の一方表面側に回路パターン層７００を構成するアンテナコイル部７０１を形成し、一方表面側と他方表面側に回路パターン層７００を構成するコンデンサ部７０３を形成する。一方表面側と他方表面側の回路パターン層を端子の圧着部７０４で接続する。このようにしてＬＣＲ回路を構成する。ここで、アンテナコイル部７０１の内側で回路パターン層が形成されない領域の面積が大きいほど、ＩＣカードは発信信号を受信する感度がよいので、アンテナ回路部７０１の内側の領域の面積をできるだけ広くする。また、樹脂フィルム基材３００の他方表面側では、アンテナコイル部７０１の内側の領域に対応して回路パターン層が形成されない領域の面積を大きくし、電気抵抗値も小さくするためにコンデンサ部７０３の面積も特性上可能な範囲でできるだけ小さくしている。
【００１１】
このように回路パターン層は基材の表面上で偏在している。回路パターン層は、金属箔の表面上にレジストインクパターン層を形成し、このレジストインクパターン層をマスクとして金属箔をエッチングすることによって形成される。したがって、金属箔の未エッチング部が偏在し、その未エッチング部の面積が小さいと、エッチングによって金属箔を除去する面積の比率が大きくなる。このため、金属箔の大部分の領域ではレジストインク層が印刷されない。このようなパターンで印刷されたレジストインク層をマスクとして金属箔のエッチングを行なうと、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対して金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積が大きいために、金属箔の溶解量が増大し、発熱量が大きくなる。これがオーバーエッチングやサイドエッチングの原因となり、エッチング精度が低下し、金属箔からなるアンテナ回路パターン層の品質が低下する。
【００１２】
（３）アンテナ回路パターン層が形成された部分（未エッチング部）と形成されていない部分（エッチング部）では基材を含む全体の厚みが異なる。金属箔をエッチングした後、複数のアンテナ回路パターン層を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る。未エッチング部の領域に対してエッチング部の領域の面積が大きいために、上記の巻取り工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって、帯状の基材にたるみやしわが発生する。この基材のたるみやしわが、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるセキュリティタグやＩＣカード等の機能カードの形態での外観不良の原因となる。
【００１３】
また、未エッチング部同士が重なる領域では帯状基材の長手方向（図２４にて矢印Ｐで示す方向）に巻取り圧力が大きくなるために、エッチング後レジストインク層を残存した状態で巻き取る場合に、重ねられたレジストインク層同士が互いに密着する現象（ブロッキングという）が起こる。密着した部分の発生の程度によって、帯状の基材にたるみやしわが発生する。この基材のたるみやしわが、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるセキュリティタグやＩＣカード等の機能カードの形態での外観不良の原因となる。
【００１４】
このような従来のアンテナ回路構成体の問題点により、アンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードの製造歩留まりが低下し、またこれらの品質が不安定になっていた。
【００１５】
そこで、この発明の目的は、アンテナ回路の本来の機能上の要求仕様を損ねることなく、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この発明にしたがったアンテナ回路構成体は、樹脂を含む基材と、所定の機能を果たすようにパターンにしたがって基材の表面の上に形成され、金属箔を含む機能パターン層と、基材の表面の上に形成された、金属箔を含むダミーパターン層とを備える。
【００１７】
この発明のアンテナ回路構成体においては、機能パターン層の本来の機能とは関連のないダミーパターン層が形成されている。印刷工程においては、ダミーパターン層に対応するダミーのレジストインク層を形成することになるので、ドクターすじ等の余分なレジストインクの付着を防止することができる。このため、アンテナ回路パターン層のブリッジの発生を妨げることができるので、アンテナ回路の電気抵抗値の不良をなくすることができる。
【００１８】
また、ダミーパターン層に対応するダミーのレジストインク層を形成することになるので、ダミーのレジストインク層でマスクされた金属箔の領域分、金属箔のエッチングが行なわれない面積が増大する。このため、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対する金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積の割合を従来に比べて小さくすることができるので、オーバーエッチングやサイドエッチングを防止することができる。その結果、エッチング精度を向上させることができ、アンテナ回路パターン層の品質を改善することができる。
【００１９】
さらに、エッチング工程において、ダミーパターン層の領域分、金属箔の未エッチング部の領域が増大する。このため、金属箔をエッチングした後、複数のアンテナ回路パターン層を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって発生する帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和することができる。これにより、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるセキュリティタグやＩＣカード等の機能カードの形態での外観不良を防止することができる。
【００２０】
以上のことから、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することができる。
【００２１】
好ましくは、この発明のアンテナ回路構成体においては、機能パターン層はアンテナ回路パターン層を含む。この場合、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の外側に位置する基材の表面領域に形成されているのが好ましい。より好ましくは、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の外周に沿って延びるように形成された線状パターン層を含む。線状パターン層は、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の線幅を有するのが好ましい。
【００２２】
また、好ましくは、この発明のアンテナ回路構成体においては、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の内側に位置する基材の表面領域に形成されている。この場合、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の内側に形成され、円形、多角形および楕円形からなる群より選ばれた少なくとも一種の平面形状を有する島状パターン層を含むのが好ましい。島状パターン層の平面形状は、０．２ｍｍ以上の長径を有するのが好ましい。より好ましくは、島状パターン層の表面領域は、パターン層が形成されていない基材の表面領域に対して１％以上１００％以下の面積比率を有する。
【００２３】
この発明のアンテナ回路構成体の別の局面にしたがえば、ダミーパターン層は、少なくとも一部が基材とともに切断された端縁を有していてもよい。
【００２４】
この発明のアンテナ回路構成体において、機能パターン層を構成する金属箔は、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下であるのが好ましい。
【００２５】
また、この発明のアンテナ回路構成体において、基材は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、非結晶ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）および液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を含み、厚みが５μｍ以上８０μｍ以下であるのが好ましい。
【００２６】
金属箔の厚みは、上記の樹脂を含む基材の厚みに対して０．２以上の厚み比率を有するのが好ましい。
【００２７】
この発明にしたがった機能カードは、上述のいずれかの構成を有するアンテナ回路構成体を備える。好ましくは、機能カードはセキュリティタグであり、アンテナ回路構成体の上に形成された外装層を備える。また、好ましくは、機能カードはＩＣカードであり、アンテナ回路構成体に搭載されたＩＣチップと、ＩＣチップを被覆するようにアンテナ回路構成体の上に形成された外装層とを備える。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【００２９】
図１〜図３に示すように、ＩＣカード用アンテナ回路構成体１０は、樹脂フィルム基材２００と、樹脂フィルム基材２００の両面に形成された接着剤層３００と、接着剤層３００の表面上に所定のパターンに従って形成された金属箔からなる回路パターン層１００と、接着剤層３００の表面上に所定のパターンに従って形成された金属箔からなるダミーパターン層１５１〜１５３から構成されている。ここで、ダミーパターンとは、回路パターンと異なり、電気的機能、印（マーク）的機能、位置確認的機能等のアンテナ回路構成体において何らかの機能を果たすための目的で形成されるパターン以外のパターンをいう。
【００３０】
なお、接着剤層３００は、後述するとおり、樹脂フィルム基材２００の種類によっては必ずしも必要なものではない。
【００３１】
回路パターン層１００は、樹脂フィルム基材２００の表面上に渦巻状のパターンで形成されたアンテナコイル部１０１と、ＩＣチップ搭載部１０２と、アンテナコイル部１０１に接続するように樹脂フィルム基材２００の表裏面上に島状パターンで形成されたコンデンサ部１０３と、樹脂フィルム基材２００の表裏面上に形成された端子の圧着部１０４とから構成される。また、アンテナコイル部１０１の外側で、隣り合う別の回路パターン層（図１には示されていない）との間の領域には、各アンテナコイル構成体を分離切断するための位置を示すためにスリッタラインマーク部１０５が、回路パターン層１００と同様にして金属箔からなる線状パターンで形成されている。
【００３２】
アンテナコイル部１０１の内側の端部にはＩＣチップに配線を接続するための領域が形成され、その端部付近にはＩＣチップを搭載するためのＩＣチップ搭載部１０２が形成されている。図１において点線で示されている回路パターン層は樹脂フィルム基材２００の裏面に形成された回路パターン層を示している。コンデンサ部１０３と圧着部１０４では、樹脂フィルム基材２００の表裏面に回路パターン層が形成されている。圧着部１０４では、表裏の回路パターン層が互いに電気的に導通するように接触している。この接触はクリンピング加工によって樹脂フィルム基材２００と接着剤層３００を部分的に破壊することにより達成されている。
【００３３】
なお、コンデンサ部１０３ないし圧着部１０４は必ずしも必須のものではなく、仕様や目的に応じて備えられるものである。
【００３４】
ダミーパターン層１５１は、アンテナコイル部１０１の外側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域で、アンテナコイル部１０１の外周に沿って延びるように形成された４本の線状パターン層であり、、スリッタラインマーク部１０５の両側に位置する。ダミーパターン層１５２は、アンテナコイル部１０１の外側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域で、アンテナコイル部１０１の外周に沿って延びるように形成された２本の線状パターン層である。ダミーパターン層１５１と１５２は、樹脂フィルム基材２００の表裏面にほぼ同一の幅の線状パターンで形成される。
【００３５】
後述するが、印刷工程においては、ダミーパターン層１５１に対応するダミーのレジストインク層を複数のアンテナコイル部の間で印刷方向に延びるように形成することになる。このダミーのレジストインク層は、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層に沿って平行に延びている。この印刷方向に平行に延びるダミーのレジストインク層が、複数のアンテナコイル部の間の領域でドクターすじ等の余分なレジストインクが付着するという印刷不良の発生を防止する役割を果たす。これにより、エッチングによって形成されるアンテナコイル部１０１を構成する複数の線状層の間が部分的につながるというブリッジの発生を妨げることができる。その結果として、アンテナ回路の電気抵抗値の不良をなくすることができる。
【００３６】
また、後述するが、印刷工程においては、ダミーパターン層１５２に対応するダミーのレジストインク層を複数のアンテナコイル部の間で印刷方向に交差する方向に延びるように形成することになる。このダミーのレジストインク層は、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層に沿って平行に延びている。この印刷方向に交差する方向に延びるダミーのレジストインク層は、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層にインク流れや印刷欠けが発生するのを妨げることができる。すなわち、このダミーのレジストインク層にインク流れや印刷欠けが発生するようにして、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層に印刷不良が発生しないようにすることができる。その結果、アンテナコイル部の回路パターン層の品質を改善することができる。
【００３７】
ダミーパターン層１５３は、アンテナコイル部１０１の内側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域に形成された２個の島状パターン層である。この実施の形態では、島状パターン層の平面形状は、矩形または正方形であるが、長方形以外の多角形でもよく、三角形、円形、楕円形でもよい。ダミーパターン層１５３は、樹脂フィルム基材２００の表裏面に形成され、その表面に形成されたパターンは裏面に形成されたパターンよりも大きい。
【００３８】
ダミーパターン層１５３に対応するダミーのレジストインク層をアンテナコイル部１０１の内側の領域に形成することになるので、アンテナコイル部１０１の内側の広い領域において、ダミーパターン層１５３でマスクされた金属箔の領域分、金属箔のエッチングが行なわれない面積を増大することができる。このため、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対する金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積の割合を従来に比べて小さくすることができ、オーバーエッチングやサイドエッチングを防止することができる。その結果、アンテナコイル部１０１のエッチング精度を向上させることができ、アンテナ回路パターン層の品質を改善することができる。
【００３９】
また、エッチング工程において、ダミーパターン層１５３の領域分、金属箔の未エッチング部の領域が増大する。このため、金属箔をエッチングした後、複数の回路パターン層１００を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって発生する帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和することができる。これにより、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるＩＣカード、セキュリティタグ等の形態での外観不良を防止することができる。
【００４０】
以上のようにして、従来の問題点を解消するためにダミーパターン層１５１〜１５３を形成しているが、本来の回路パターン層１００の電気的特性を阻害しないようにダミーパターン層１５１〜１５３を配置する。
【００４１】
なお、図１〜図３において２点鎖線は、最終的に個々のアンテナ回路構成体を分離切断するときの切断線Ｃを示している。各アンテナ回路構成体の分離切断は、金属箔からなるダミーパターン層１５１と１５２の線幅を分割する切断と、樹脂フィルム基材２００と接着剤層３００を分割する切断とによって行なわれる。このように、従来の樹脂のみの分割切断に比べて、金属箔と樹脂層をともに分割切断するので、個々のアンテナ回路構成体の分離切断を容易に行なうことができる。
【００４２】
また、図１〜図３に示される本発明の一つの実施の形態では、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の上では、金属箔のエッチングの際にマスクとして用いられたレジストインク層は除去されているが、ＩＣカード、セキュリティタグ等の機能カードの製品の目的や用途によっては、レジストインク層を除去しないで残存させたものもある。
【００４３】
図４は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカードの断面図であり、図３に示すアンテナ回路構成体の部分断面図に対応する。図４に示すように、ＩＣカード１は、図３に示されたアンテナ回路構成体１０に搭載されたＩＣチップ４００と、ＩＣチップ４００を被覆するようにアンテナ回路構成体１０の表裏面上に形成された外装層５００とから構成されている。ＩＣチップ４００は、回路パターン層１００のＩＣチップ搭載部１０２の上に付着され、アンテナコイル部１０１の端部に配線４０１によって接続されている。個々のＩＣカードを製造するために各アンテナ回路構成体を分離切断するので、図２と図３に示されるダミーパターン層１５１の線幅が樹脂フィルム基材２００とともに分割されてダミーパターン切断残余層１５１ａが残存している。ダミーパターン切断残余層１５１ａは、樹脂フィルム基材２００とともに切断された端縁を有する。
【００４４】
なお、図４で示される本発明の一つの実施の形態では、レジストインク層が除去された後、ＩＣチップ４００が搭載されて外装層５００で被覆されたＩＣカードについて説明されたが、機能カードの目的や用途に応じて、レジストインク層を残存させたままでアンテナ回路構成体全体を被覆するように外装層５００を形成してもよい。
【００４５】
図１〜図３に示されるアンテナ回路構成体において、回路パターン層１００のアンテナコイル部１０１に接触しないでその外周に沿って延びるように形成される線状のダミーパターン層１５１と１５２は、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の線幅を有するのが好ましい。線幅が０．２ｍｍ未満では、ダミーパターン層に対応するレジストインク層を形成するためのグラビア印刷の精度の限界に近くなり、印刷が困難になるとともにエッチングも困難になる。線幅は０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００４６】
アンテナコイル部１０１の内側に形成されるダミーパターン層１５３の島状パターン層の平面形状は、０．２ｍｍ以上の長径を有するのが好ましい。その長径が０．２ｍｍ未満では、レジストインク層を形成するためのグラビア印刷の精度の限界に近くなり、印刷が困難となるとともにエッチングも困難となり、また帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和する効果を十分に発揮することができない。
【００４７】
上記の島状パターン層の表面領域は、パターン層が形成されていない基材の表面領域に対して１％以上１００％以下の面積比率を有するのが好ましい。この面積比率が１％未満では、帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和する効果を発揮することができない。また、この面積比率が１００％を超えると、信号の受信感度が著しく低下する。この受信感度の低下を防止する目的で、ダミーパターン層１５３が形成された基材の領域を抜き取る加工を施すことによって、ダミーパターン層１５３を構成する金属箔部分を除去することが考えられる。しかし、最終製品としてＩＣカード、セキュリティタグ等に加工する際に中央部のへこみが大きくなり、外観不良の問題が生じる場合もある。
【００４８】
なお、ダミーパターン層１５１〜１５３は、最終製品としては不要であるので、ＩＣカード、セキュリティタグ等に加工する際に切断加工、打ち抜き加工等によって除去してもよい。特に、アンテナコイル部１０１の内側の領域に形成されるダミーパターン層１５３を打ち抜き加工によって除去すると、図４に示す外装層５００の接着剤部分が打ち抜き加工による空白領域でアンカー効果を発揮することによって強固な接着強度を得ることができる。
【００４９】
上記の１つの実施の形態において回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を構成する金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも１種を用いることができる。これらの金属箔の中でも経済性、汎用性、信頼性の観点からアルミニウム箔を回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の構成材料に用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
【００５０】
金属箔は、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下で、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下であるのが好ましく、より好ましくは厚みが１５μｍ以上５０μｍ以下、純度が９８．０質量％以上９９．５質量％以下である。
【００５１】
金属箔の厚みが７μｍ未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程中に破断するおそれがある。一方、金属箔の厚みが６０μｍを超える場合には、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。
【００５２】
金属箔の純度が９７．５質量％未満の場合には、金属箔に含まれる不純物が多くなり、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の電気抵抗が高くなるとともに、耐食性が極端に悪くなり、わずかな水分でも腐食が進行する場合がある。一方、金属箔の純度が９９．７質量％を超える場合には、金属箔の耐食性が過度に向上するため、エッチング処理に時間がかかる。
【００５３】
具体的には、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の材料としては、たとえばＪＩＳ（ＡＡ）の記号では１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を採用することができる。
【００５４】
本発明において金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合の純度とは、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）という主要な不純物元素の合計の質量％を１００質量％から差し引いた値である。アルミニウム箔を用いる場合、鉄の含有量が０．２〜１．７質量％、シリコンの含有量が０．０５〜１．０質量％、銅の含有量が０．３質量％以下であるのが好ましい。
【００５５】
また、アルミニウム箔の強度の観点では、上記の組成範囲が好ましく、引張り強度は７０〜１２０ＭＰａ、伸びは５％以上が好ましい。アルミニウム箔の引張り強度が７０ＭＰａ未満、または伸びが５％未満の場合には、製造工程中に撓みや皺が生じ、回路パターン層の寸法精度が悪くなるおそれがある。金属箔は、軟質箔または半硬質箔が好ましく、箔に圧延した後に２５０〜５５０℃程度の温度で焼鈍するのが好ましい。引っ張り強度が１２０ＭＰａを超える硬質の金属箔を用いると、圧延油の残りや柔軟性（巻取り性）の点で問題があり、好ましくない。
【００５６】
この発明の１つの実施の形態において樹脂フィルム基材２００を構成する樹脂は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、非結晶ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）および液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を含み、厚みは５μｍ以上８０μｍ以下であるのが好ましい。樹脂フィルム基材２００の厚みが５μｍ未満では、エッチング後の強度が弱くなり、連続して基材を巻き取ることが困難になる。また、樹脂フィルム基材２００の厚みが８０μｍを超えると、基材の表裏面に形成された回路パターン層の導通を図るためのクリンピング加工を確実に行なうことができないおそれがある。
【００５７】
樹脂フィルム基材を構成する樹脂の種類と厚みは、通常、最終的に製造される機能カードの目的や用途によって選択される。セキュリティラベルの用途では、共振回路のコンデンサ容量の観点から樹脂の種類として誘電率の高いＰＥまたはＰＰが選択され、１０〜２０μｍの厚みで使用される。ＩＣカードの用途では、加工とコストの観点から樹脂の種類としてＰＥＴまたはＰＥＮが選択され、２５〜５０μｍの厚みで使用される。
【００５８】
この発明の１つの実施の形態においては、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を構成する金属箔を樹脂フィルム基材２００に積層固着するために接着剤層３００を介在させている。このように接着剤を用いて乾接着（ドライラミネート法）または熱接着（ヒートラミネート法またはサーマルラミネート法）によって金属箔を樹脂フィルム基材に固着する。しかし、樹脂の種類（たとえば、ＰＥＴＧなど）によっては接着剤を用いないで樹脂フィルム基材と金属箔とを熱接着または溶融押出し接着（イクストルージョンラミネート法）によって固着することができる。
【００５９】
金属箔の厚みは樹脂フィルム基材の厚みに対して０．２以上の厚み比率を有するのが好ましい。厚み比率が０．２未満であれば、基材の表裏面に形成された回路パターン層の導通を図るためのクリンピング加工時において電気的接触が不安定になり、圧着部１０４の電気抵抗値が高くなり、所望のアンテナ機能を得ることができなくなるおそれがある。
【００６０】
次に、この発明のアンテナ回路構成体の製造方法の一つの実施の形態について説明する。図５〜図８はこの発明に従ったアンテナ回路構成体の製造工程を示す部分断面図である。なお、図５〜図８は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見た部分断面を示している。
【００６１】
図５に示すように、２つの帯状の金属箔１１０のそれぞれの一方面に接着剤層３００を形成し、この接着剤層３００を介在させて樹脂フィルム基材２００を固着する。たとえば、金属箔１１０として幅が５００〜１０００ｍｍの帯状のアルミニウム箔、樹脂フィルム基材２００としてＰＥＴフィルム、接着剤層３００としてドライラミネート用接着剤を用いる。このようにして、金属箔１１０と樹脂フィルム基材２００との積層体を準備する。
【００６２】
図６に示すように、所定の回路パターンとダミーパターンに従ってレジストインク層６００を金属箔１１０の表面上にグラビア印刷する。印刷後、レジストインク層６００の硬化処理を行なう。
【００６３】
ここで、最終的に得られる回路パターン層１００は、アンテナ回路構成体の製造工程では図９に示すように複数個、帯状の樹脂フィルム基材の表面上でＰ方向とＱ方向に配列されて形成される。図９において、矢印Ｐは帯状の樹脂フィルムの長手方向、すなわち、帯状の樹脂フィルムの巻き取り方向、レジストインク層の印刷方向、を示し、矢印Ｑは帯状の樹脂フィルムの幅方向を示している。したがって、図６にて形成されたレジストインク層６００のパターンは、図９に示される複数個の回路パターン層１００に対応する。
【００６４】
図６において、レジストインク層６００は、金属箔１１０の表面上に渦巻状のパターンで形成されたアンテナコイル部６０１と、ＩＣチップ搭載部６０２と、アンテナコイル部６０１に接続するように樹脂フィルム基材２００の表裏面側の金属箔１１０の表面上に形成された端子部６０４ａと６０４ｂと、ダミーパターン部６５１〜６５３（６５２は図示されていない）とから構成される。図６には示されていないが、コンデンサ部６０３とスリッタラインマーク部６０５も形成される。
【００６５】
図６に示される印刷工程において、図９の箇所ＸとＸＩで起こる現象について説明する。図１０は図９の箇所Ｘを拡大して示す図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。図１１は図９の箇所ＸＩを拡大して示す図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。
【００６６】
図１０（Ａ）に示すように、従来の印刷パターンによれば、隣り合う回路パターンのアンテナコイル部６０１の間の領域にはスリッタラインマーク部６０５のみが印刷されているだけであり、矢印Ｐで示す印刷方向に沿って幅の広い空白部分が存在する。このため、余分なレジストインクが付着してドクターすじ６６０が発生しやすい。
【００６７】
これに対して、図１０（Ｂ）に示すように、本発明の印刷パターンによれば、隣り合う回路パターンのアンテナコイル部６０１の間の領域には、スリッタラインマーク部６０５に加えて、矢印Ｐで示す印刷方向に沿って幅の広いダミーパターン部６５１が印刷される。これにより、隣り合う回路パターンのアンテナコイル部の間の領域で印刷されない空白の面積を減少させることができる。この印刷方向に平行に延びるダミーパターン部６５１のレジストインク層が、複数のアンテナコイル部６０１の間の領域でドクターすじ等の余分なレジストインクが付着するという印刷不良の発生を防止する役割を果たす。したがって、図１９に示されるような、エッチングによって形成されたアンテナコイル部を構成する複数の線状層の間が部分的につながるというブリッジ１００ｂの発生を妨げることができる。その結果として、アンテナ回路の電気抵抗値の不良をなくすることができる。
【００６８】
図１１（Ａ）に示すように、従来の印刷パターンによれば、回路パターンのアンテナコイル部６０１の最外周の領域で印刷方向Ｐに交差する方向に延びる線状パターン層にインク流れ部６０１ａや印刷欠け部６０１ｂが発生する。
【００６９】
これに対して、図１１（Ｂ）に示すように、本発明の印刷パターンによれば、ダミーパターン部６５２が複数のアンテナコイル部６０１の間で印刷方向Ｐに交差する方向に延びるように形成される。このダミーパターン部６５２のレジストインク層は、アンテナコイル部６０１を構成する最外周の線状パターン層に沿って平行に伸びている。この印刷方向に交差する方向に延びるダミーパターン部６５２が、アンテナコイル部６０１を構成する最外周の線状パターン層にインク流れや印刷欠けが発生するのを妨げることができる。すなわち、このダミーパターン部６５２にインク流れ部６５２ａや印刷欠け部６５２ｂが発生するようにして、アンテナコイル部６０１を構成する最外周の線状パターン層に印刷不良が発生しないようにすることができる。その結果、アンテナコイル部の回路パターン層の品質を改善することができる。
【００７０】
次に、図７に示すように、レジストインク層６００をマスクとして用いて金属箔１１０をエッチングすることにより、アンテナコイル部１０１、ＩＣチップ搭載部１０２、コンデンサ部１０３（図示せず）および端子部１０４ａと１０４ｂから構成される回路パターン層１００と、スリッタラインマーク部１０５（図示せず）と、ダミーパターン部１５１〜１５３（１５２は図示せず）とを形成する。
【００７１】
その後、図８に示すように、レジストインク層６００を除去する。この場合、機能カードの目的や用途に応じてレジストインク層６００を残存させてもよい。
【００７２】
最後に、樹脂フィルム基材２００の表裏面側に形成された端子部１０４ａと１０４ｂに凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンピング加工を施すことにより、図３に示すように圧着部１０４を形成する。このようにして本発明のアンテナ回路構成体１０が完成する。
【００７３】
本発明に従ったアンテナ回路構成体の別の実施の形態について説明する。
図１２はこの発明のもう一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図、図１３は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【００７４】
図１２と図１３に示すように、図１〜図３に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５４が４個追加されていることである。ダミーパターン層１５４は、アンテナコイル部１０１の内側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域に形成された４個の島状パターン層である。この実施の形態では、島状パターン層の平面形状は、円形であるが、多角形、楕円形でもよい。ダミーパターン層１５４は、樹脂フィルム基材２００の表裏面に形成され、その表面に形成されたパターンは裏面に形成されたパターンよりも大きい。
【００７５】
ダミーパターン層１５３と１５４に対応するダミーのレジストインク層をアンテナコイル部１０１の内側の領域に多数個形成することになるので、アンテナコイル部１０１の内側の広い領域において、ダミーパターン層１５３と１５４でマスクされた金属箔の領域分、金属箔のエッチングが行なわれない面積を大幅に増大することができる。このため、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対する金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積の割合を従来に比べてより小さくすることができ、オーバーエッチングやサイドエッチングをより効果的に防止することができる。その結果、アンテナコイル部１０１のエッチング精度をより向上させることができ、アンテナ回路パターン層の品質を改善することができる。
【００７６】
また、エッチング工程において、ダミーパターン層１５３と１５４の領域分、金属箔の未エッチング部の箇所の数が増加する。このため、金属箔をエッチングした後、複数の回路パターン層１００を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって発生する帯状基材のたるみやしわの度合いをより効果的に緩和することができる。これにより、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるＩＣカード、セキュリティタグの形態での外観不良をより効果的に防止することができる。
【００７７】
この実施の形態では、ダミーパターン層１５４の外側を囲む２点鎖線に従って樹脂フィルム基材２００の部分を打ち抜き加工することによって、アンテナコイル部１０１の内側の領域に形成された４個のダミーパターン層１５４を除去する。これにより、図４に示す外装層５００の接着剤部分が打ち抜き加工による４箇所の空白領域でアンカー効果を発揮することによって強固な接着強度を得ることができる。
【００７８】
図１４〜図１６は、この発明のさらに別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【００７９】
図１４に示すように、図１に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５１と１５２の代わりにアンテナコイル部１０１の最外周に沿って幅の広い線状のダミーパターン層１５５と１５６がアンテナコイル部１０１の端から端まで延びるように形成されている。また、ダミーパターン層１５３の代わりにアンテナコイル部１０１の内側の領域に平面形状が正六角形の島状のダミーパターン層１５７が形成されている。
【００８０】
なお、ダミーパターン層１５５ないし１５６は、厳密な直線でなくとも、多少曲線状や折れ線状としてもよい。
【００８１】
図１５に示すように、図１に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５１と１５２の代わりにアンテナコイル部１０１の最外周を囲むように２つのＵ字状のダミーパターン層１５８が形成されている。また、ダミーパターン層１５３の代わりにアンテナコイル部１０１の内側の領域に平面形状が円形のダミーパターン層１５９が形成されている。
【００８２】
図１６に示すように、図１に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５１と１５２の代わりに複数の矩形状のダミーパターン層１６０がアンテナコイル部１０１の最外周に沿って断続的に並んで形成されている。また、ダミーパターン層１５３の代わりにアンテナコイル部１０１の内側の領域に平面形状が円形のダミーパターン層１６１が形成されている。
【００８３】
なお、上記の実施の形態においては、樹脂フィルム基材２００の両面に回路パターン層とダミーパターン層を設けているが、仕様、目的によっては片面のみに設けるようにしてもよい。
【００８４】
【実施例】
厚みが３０μｍと２０μｍの純度が９９．３％のアルミニウム箔（ＪＩＳ（ＡＡ）　　１Ｎ３０）のそれぞれの一方表面に市販のウレタン系ドライラミネート用接着剤（東洋モートン株式会社製の商品名ＡＤ７６Ｐ１）を塗布した。その後、基材として厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方表面には厚みが３０μｍ、他方表面には厚みが２０μｍのアルミニウム箔をドライラミネーション法により接着して、図５に示すように帯状の樹脂フィルム基材と金属箔の積層体を作製した。この帯状の積層体を用いて、以下の実施例１と２、従来例にしたがってアンテナ回路構成体を作製した。
【００８５】
（実施例１）
上記の積層体の両面に、市販のレジストインク（大日本インキ化学工業株式会社製の商品名ダイキュア−ＲＥ−９７）とヘリオクリッショグラビア版とを用いて塗布することによって図１に示すような回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３に対応するパターンでレジストインク層を連続的に印刷した。レジストインク層のパターンは、図９に示すような回路パターン層１００が幅方向Ｑに沿って１２個並んで形成されるように帯状の積層体の表裏面上に形成した。帯状の積層体において厚みが３０μｍのアルミニウム箔の表面上には図１と図９で実線で示されるパターン（回路パターン層として主にアンテナコイル部を含む）を形成し、厚みが２０μｍのアルミニウム箔の表面上には図１と図９で点線で示されるパターン（回路パターン層として主にコンデンサ部を含む）を形成した。この段階で印刷不良の有無を調べた。
【００８６】
このレジストインク層をマスクとして用いてアルミニウム箔を塩化第２鉄水溶液でエッチングすることによって回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を形成した。この段階でエッチング不良とレジストインク層外観不良の有無を調べた。
【００８７】
その後、水酸化ナトリウム水溶液でレジストインク層を除去した。形成された回路パターン層１００の端子部１０４ａと１０４ｂ（図８）との間で表裏の電気的導通を得るためにクリンピング加工を施すことにより、図１と図３に示されるようなアンテナ回路構成体１０を複数個、帯状の基材の上に作製した。図９に示すように帯状の基材の表面上に多数個の回路パターン層１００を形成した状態で基材を巻き取った。この段階で巻き取りしわ不良を調べた。
【００８８】
多数の回路パターン層を形成した状態の帯状の基材を巻き戻して切断して１個のアンテナ回路構成体１０を作製した。図１７に示すように、送信用ループアンテナ３を有する波形発信機２と受信用ループアンテナ５を有する受信機４との間にアンテナ回路構成体１０を配置して、送信用ループアンテナ３により発生した信号波を受信用ループアンテナ５によって受信して信号波形の強度を記録し、共振周波数での信号強度ピーク値を測定した。
【００８９】
（実施例２）
図１２に示すような回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５４を形成したこと以外は、実施例１と同様の製造仕様と製造工程でアンテナ回路構成体を作製した。
【００９０】
（従来例）
図２２に示すような従来の回路パターン層７００を形成したこと以外は、実施例１と同様の製造仕様と製造工程でアンテナ回路構成体を作製した。
【００９１】
以下、実施例１と２、従来例についての評価結果を表１に示す。
【００９２】
【表１】
2004140587.tif 000003
【００９３】
なお、表１に示す各不良比率を算出するための良・不良の判定基準を以下に説明する。各不良比率は、１００００個のアンテナ回路構成体を対象にして不良発生数を調べて算出した。
【００９４】
印刷の良・不良の判定基準は次のとおりである。
印刷良：所定の印刷パターンに従ってレジストインク層が欠けることなく形成され、回路パターン層に対応する線状のレジストインク層に断線、にじみがなく、線状のレジストインク層の幅については所定寸法に対して±３０％以内であること。
【００９５】
印刷不良：上記以外のもので、図１８に示すようにレジストインク層に印刷欠け部６００ａ、印刷細り部６００ｂまたは印刷にじみ部６００ｃが発生したもの。
【００９６】
エッチングの良・不良の判定基準は次のとおりである。
エッチング良：所定の印刷パターンに従って回路パターン層が断線することなく、短絡することなく形成され、線状の回路パターン層の幅については所定寸法に対して±３０％以内であること。
【００９７】
エッチング不良：上記以外のもので、図１９に示すように回路パターン層を構成する線状パターン層に断線１００ａが発生したり、または線状パターン層がつながってブリッジ１００ｂが発生すること。
【００９８】
巻き取りしわの良・不良の判定基準は次のとおりである。
巻き取りしわ良：図２０に示すように、しわ発生箇所において寸法Ａに対する寸法Ｂの比率として、Ｂ／Ａが２．０以下で矯正できるもの。
【００９９】
巻き取りしわ不良：上記以外のもので、図２０に示すように、しわ発生箇所において寸法Ａに対する寸法Ｂの比率として、Ｂ／Ａが２．０を超えるもの。
【０１００】
なお、図２０において、樹脂フィルム基材２００の表裏面上に接着剤層３００を介在して回路パターン層１００が形成されているものとする。
【０１０１】
レジストインク層外観の良・不良の判定基準は次のとおりである。
レジストインク層外観良：回路パターン層の表面上にレジストインク層を残存させて用いる機能カードのタイプの場合で、図２１に示すように、レジストインク層６００が部分的に剥がれて回路パターン層１００の表面が露出している面積の割合が１０％以下のもの。
【０１０２】
レジストインク層外観不良：上記以外のもので、回路パターン層の表面上にレジストインク層を残存させて用いる機能カードのタイプの場合で、図２１に示すように、レジストインク層６００が部分的に剥がれて回路パターン層１００の表面が露出している面積の割合が１０％を超えるもの。
【０１０３】
表１中の信号強度の数値については、従来例のアンテナ回路構成体を用いて測定された共振周波数での信号強度ピーク値を１００として、実施例１と２のアンテナ回路構成体の信号強度ピーク値を相対値として示した。
【０１０４】
表１から、実施例１と２のアンテナ回路構成体は、従来例のものに比べて不良率を低減することができ、信号強度も低下することはないことがわかる。
【０１０５】
以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものである。
【０１０６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、アンテナ回路の本来の機能上の要求仕様を損ねることなく、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図４】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカードの断面図である。
【図５】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第１の製造工程を示す部分断面図である。
【図６】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第２の製造工程を示す部分断面図である。
【図７】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第３の製造工程を示す部分断面図である。
【図８】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第４の製造工程を示す部分断面図である。
【図９】帯状の樹脂フィルム基材の表面上で配列されて形成される複数個の回路パターン層を示す平面図である。
【図１０】図９の箇所Ｘを拡大して示す部分平面図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。
【図１１】図９の箇所ＸＩを拡大して示す部分平面図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。
【図１２】この発明のもう一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図１４】この発明の別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１５】この発明のまた別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１６】この発明のさらに別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１７】アンテナ回路構成体の信号強度を測定するための装置を模式的に示す図である。
【図１８】印刷不良を模式的に示す部分平面図である。
【図１９】エッチング不良を模式的に示す部分平面図である。
【図２０】巻き取りしわ良・不良を判定するための基準を示す模式的な部分断面図である。
【図２１】レジストインク層外観良・不良を判定するための基準を示す模式的な部分平面図である。
【図２２】従来の機能カード用アンテナ回路構成体、たとえば、ＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図２３】図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線の方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図２４】帯状の樹脂フィルム基材の表面上で複数個配列されて形成される従来の回路パターンを示す平面図である。
【符号の説明】
１：ＩＣカード、１０：アンテナ回路構成体、１００：回路パターン層、１０１：アンテナコイル部、１５１，１５２，１５３，１５４，１５５，１５６，１５７，１５８，１５９，１６０，１６１：ダミーパターン層、２００：樹脂フィルム基材、３００：接着剤層、４００：ＩＣチップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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