Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【要約】【課題】両コネクタを確実に固定することができるコネクタ固定装置を提供する。【解決手段】雌コネクタ１と雄コネクタ２を嵌合固定するコネクタ固定装置において、両コネクタ１、２を支持する基板９を有し、両コネクタ１、２には、先端に先窄まり状で弾性変形可能な爪５、６を有する支持脚３、４を有し、前記基板９には、両コネクタ１、２が完全に嵌合された状態で前記爪５、６が係止される孔部９ａを形成した。【選択図】　　　　図３
2004063154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
雌コネクタと雄コネクタを嵌合固定するコネクタ固定装置において、両コネクタを支持する基板を有し、両コネクタには、先端に先窄まり状で弾性変形可能な爪を有する支持脚を有し、前記基板には、両コネクタが完全に嵌合された状態で前記爪が係止される孔部を形成したことを特徴とするコネクタ固定装置。
【請求項２】
前記爪の自由端には突起を有し、両コネクタには、前記基板に向かって両コネクタが押し下げられたとき前記突起に干渉して前記爪を窄ませる保持脚を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ固定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、雌コネクタと雄コネクタを嵌合固定するコネクタ固定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特別なロック機構を、自身にもコネクタにも設けることなく、パネル貫通型コネクタに確実に装着することができるコネクタ固定用クリップ装置として特開平９−３０６６００号公報には、以下の構造が示されている。
【０００３】
即ち、外周に設けたフランジと係止爪との間にパネルを挟むことで、パネルの貫通孔に固定可能なパネル貫通型コネクタを、パネルに対して別の形態で固定するためのコネクタ固定クリップ装置において、コネクタの外周に嵌合される環状バンドと、該環状バンドの外周に突設されるパネルの係止クリップとを有し、前記環状バンドには、コネクタのフランジと係止爪との間に嵌まる係合部が形成されている構造がそれである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
振動、回転等が作用し易い機器において、ワイヤーハーネスを接続するために用いられているコネクタにあっては、その機器において生じる振動や回転等を受けて該コネクタが変位、変動しないようにするために、側板等にワイヤーハーネスをクランプによって固定する構造が知られている。
【０００５】
図５は従来例に係るコネクタ固定装置の構成図、図６はコネクタ同士の不完全なロック状態を示す図である。雌コネクタ１、雄コネクタ２を取り付けたワイヤーハーネス１０、１１はワイヤークランプ１２、１３により基板９に取り付けられる。そして両コネクタ１、２は係止ユニツト１４により固定される。
【０００６】
この構造では、コネクタ１、２自体を固定していないために、コネクタ１、２が回転物１５に接触することが懸念される。また、図６に示すようにコネクタ１、２の嵌合時に不完全なロック状態のまま看過されることもある。
【０００７】
本発明は、両コネクタを確実に固定することができるコネクタ固定装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、雌コネクタと雄コネクタを嵌合固定するコネクタ固定装置において、両コネクタを支持する基板を有し、両コネクタには、先端に先窄まり状で弾性変形可能な爪を有する支持脚を有し、前記基板には、両コネクタが完全に嵌合された状態で前記爪が係止される孔部を形成したコネクタ固定装置を最も主要な特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、前記爪の自由端には突起を有し、両コネクタには、前記基板に向かって両コネクタが押し下げられたとき前記突起に干渉して前記爪を窄ませる保持脚を有する請求項１記載のコネクタ固定装置を主要な特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。図１は本発明の実施の形態に係るコネクタ固定装置のうち基板を除いた状態の正面図、図２は同、斜視図、図３は本発明の実施の形態に係るコネクタ固定装置の全体構成図、図４は本発明の実施の形態に係るコネクタ固定装置において固定解除の様子を示す図である。
【００１１】
雌雄コネクタ１、２は、底部にそれぞれ突出した支持脚３、４を有し、かつその支持脚３、４の先端に先窄まり状の弾性変形可能な爪５、６を形成する。さらに爪５、６の先端には突起５ａ、６ａを有する。また、コネクタ１、２は弾性変形可能な保持脚７、８を有する。保持脚７、８は突起５ａ、６ａと対面している。
【００１２】
図３に示すように、両コネクタ１、２を支持する基板９があり、この基板９には爪５、６が嵌合係止される孔部９ａが形成されている。両コネクタ１、２を完全に嵌合すると、支持脚３、４の対向面が当接し、この状態で爪５、６を孔部９ａに、その自由端まで弾性に抗して挿入することができる。
【００１３】
孔部９ａに挿入された後、爪５、６の自由端は外方に開き、突起５ａ、６ａが孔部９ａの縁に係止される。これで完全にコネクタ１、２が固定されることになる。図３に示すように、例えば、ワイヤーハーネス１１がＡ方向に引っ張られても、突起６ａと保持脚７によって雄コネクタ２の抜け防止を行うことができる。
【００１４】
一方、本発明においては、基板９に挿入された支持脚３、４を工具等を使わずに簡単に取り外せる。例えば、図４において雄コネクタ２を矢印Ａ方向に押せば、保持脚７が押し下げられ、爪６の突起６ａが内側に寄せられて爪６が基板９から離れることになる。その状態を保ったままで雄コネクタ２を矢印Ｂ方向に引くことによって、支持脚４を簡単に基板９の孔部９ａから取り外せる。
【００１５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、基板の孔部に爪を係止することで、両コネクタを確実に固定することができる。
【００１６】
請求項２記載の発明によれば、保持脚により爪を窄めることにより、支持脚ひいてはコネクタを簡単に基板から取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタ固定装置のうち基板を除いた状態の正面図である。
【図２】同、斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るコネクタ固定装置の全体構成図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るコネクタ固定装置において固定解除の様子を示す図である。
【図５】従来例に係るコネクタ固定装置の構成図である。
【図６】コネクタ同士の不完全なロック状態を示す図である。
【符号の説明】
１　雌コネクタ
２　雄コネクタ
３、４　支持脚
５、６　爪
５ａ、５ｂ　突起
７、８　保持脚
９　基板
９ａ　孔部
【図１】
2004063154.tif 000003
【図２】
2004063154.tif 000004
【図３】
2004063154.tif 000005
【図４】
2004063154.tif 000006
【図５】
2004063154.tif 000007
【図６】
2004063154.tif 000008
(57)【要約】【課題】格子体が充放電中に伸びても、対極のストラップに当たって短絡するのを防止できる鉛蓄電池用格子体を得る。【解決手段】上枠骨１の太さをＡ、縦枠骨２の太さをＢ、下枠骨３の太さをＣ、縦中骨４の太さをＤとしたとき、Ａ≧Ｂ≧Ｄ＞Ｃの関係とする。【選択図】　図１
2004063153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上枠骨、縦枠骨、下枠骨、縦中骨を有する鉛蓄電池用格子体であって、
前記上枠骨の太さをＡ、前記縦枠骨の太さをＢ、前記下枠骨の太さをＣ、前記縦中骨の太さをＤとしたとき、
Ａ≧Ｂ≧Ｄ＞Ｃ
の関係を有することを特徴とする鉛蓄電池用格子体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、鉛蓄電池用格子体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、鉛蓄電池用格子体は、上枠骨、縦枠骨、下枠骨、縦・横中骨を有する各骨で構成する格子体で形成されている。該格子体は、上枠骨、縦枠骨、下枠骨が縦・横中骨より太い構造であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の如き従来の鉛蓄電池用格子体を使用した鉛蓄電池では、格子体が充放電中に上方向に伸び、対極のストラップに当たり、短絡するという問題点があった。
【０００４】
本発明の目的は、格子体が充放電中に伸びても、対極のストラップに当たって短絡するのを防止できる鉛蓄電池用格子体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上枠骨、縦枠骨、下枠骨、縦中骨を有する鉛蓄電池用格子体を対象とする。
【０００６】
本発明に係る鉛蓄電池用格子体では、
前記上枠骨の太さをＡ、前記縦枠骨の太さをＢ、前記下枠骨の太さをＣ、前記縦中骨の太さをＤとしたとき、
Ａ≧Ｂ≧Ｄ＞Ｃ
の関係を有することを特徴とする。
【０００７】
このように鉛蓄電池用格子体の太さを、Ａ≧Ｂ≧Ｄ＞Ｃ、即ち、上枠骨≧縦枠骨≧縦中骨＞下枠骨とすると、蓄電池の充放電により格子体が伸びた時に、下枠骨が他の枠骨より細いため、伸びの力の方向は下向きになり、結果的に下枠骨が下向きに変形する。これにより、本発明の鉛蓄電池用格子体は、対極のストラップに当たり短絡しないように格子体の伸びの方向が規制され、上部で短絡するのを防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る鉛蓄電池用格子体の実施の形態の一例の正面図である。
【０００９】
この鉛蓄電池用格子体は、上枠骨１、１対の縦枠骨２、下枠骨３、縦（横）中骨４，耳部５で構成されている。この図では、横中骨４の表示を省略している。
【００１０】
本例では、これら骨１〜４の太さ（断面積）を、
上枠骨１の太さＡ＝２．５　ｍｍ２　、
縦枠骨２の太さＢ＝２．０　ｍｍ２　、
下枠骨３の太さＣ＝１．０　ｍｍ２　、
縦（横）中骨４の太さＤ＝１．５　ｍｍ２　
とし、即ちＡ＞Ｂ＞Ｄ＞Ｃとした鉛蓄電池用格子体にペーストを充填して極板を構成し、この極板を用いて作成した５５Ｄ２３形蓄電池にて、ＪＩＳ過充電寿命試験を実施した。
【００１１】
その結果、従来の格子体による極板を使用した５５Ｄ２３形蓄電池の場合、その寿命回数が７回であるのに対し、本発明の格子体による極板で構成した５５Ｄ２３形蓄電池の場合、寿命回数は９回であった。
【００１２】
このときの寿命原因は、従来品が格子体の伸びによるストラップと格子体の短絡であるのに対し、本発明の格子体による極板で構成した５５Ｄ２３形蓄電池では格子体の劣化による寿命であった。
【００１３】
【表１】
2004063153.tif 000003
上記例では、格子体の各骨の太さの関係をＡ＞Ｂ＞Ｄ＞Ｃとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、格子体の各骨の太さの関係はＡ≧Ｂ≧Ｄ＞Ｃであればよい。
【００１４】
【発明の効果】
本発明に係る鉛蓄電池用格子は、上枠骨の太さをＡ、前記縦枠骨の太さをＢ、前記下枠骨の太さをＣ、前記縦中骨の太さをＤとしたとき、各骨の太さ（断面積）の関係を、Ａ≧Ｂ≧Ｄ＞Ｃとしたので、鉛蓄電池の充放電により格子体が伸びた時に、一番細い下枠骨に対する伸びの力の方向は下向きになり、結果的に下枠骨が下向きに変形することになる。これにより、本発明の鉛蓄電池用格子体によれば、格子体が充放電中に伸びても、対極のストラップに当たって短絡するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る鉛蓄電池用格子体の実施の形態の一例の概略構成を示す正面図である。
【符号の説明】
１　上枠骨
２　縦枠骨
３　下枠骨
４　縦（横）中骨
５　耳部
【図１】
2004063153.tif 000004
(57)【要約】【課題】パッド下に回路が存在するレイアウト構造において、ワイヤのボンディング性を損なうことなく、ウェハテスト時のパッド下回路へのダメージを減らすことのできる半導体装置を提供することにある。【解決手段】半導体基板４上にＩ／Ｏバッファ回路パターン２を形成し、層間絶縁膜にＩ／Ｏバッファ回路パターンとパッドを接続するためのスルーホール１０を形成し、第ｎ番目の金属配線層にて２重構造の１重目のパッド８を形成する。さらに絶縁膜９を積層し、２重構造の上下パッドを接続するスルーホール１１を形成し、第ｎ＋１番目の金属配線層で２重構造パッドの２重目１と１重構造パッド３および両者を接続する配線１２を構成する。【選択図】　　　図１
2004063540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に形成され必要な加工を施された配線層および層間絶縁膜と、
その上に形成した第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上に形成された２重構造の１重目のパッドと、
前記第１の絶縁膜および２重構造の１重目のパッド上に積層された第２の絶縁膜と、
この第２の絶縁膜に形成された２重構造の上下パッドを接続するスルーホールと、
さらに前記第２の絶縁膜上に形成された前記２重構造パッドの２重目と１重構造パッドと、を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記１重構造および前記２重構造のパッド下に回路パターンが存在する請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記回路パターンがＩ／Ｏバッファであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記２重構造の上下間の導通を複数のスルーホールで結合したことを特徴とする請求項１乃至３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１の絶縁膜および前記第２の絶縁膜の両方或いは一方が窒化膜で構成されることを特徴とする請求項１乃至４記載の半導体装置。
【請求項６】
前記１重構造のパッドと前記２重構造のパッドの上層が同一層の配線で結合されることを特徴とする請求項１乃至５記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に関し、特にワイヤのボンディング性を損なうことなく、ウェハテスト時のパッド下回路へのダメージを減らし、パッド下回路のクラック発生率を低減させることのできる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の半導体装置は、特に大規模ＬＳＩの場合は図２に示すようにＩ／Ｏバッファ上２に、メタル２重構造のパッド１を配置している、この配置を取った場合にウェハテストおよびワイヤボンディングを行うと、パッド下回路へのダメージが大きくなり、ダメージを回避するためにメタル１重構造にするとパッドが剥がれやすくなるためにボンディング性の低下を招いてしまうため、これらを回避する手段を講ずる必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の半導体装置においては、Ｉ／Ｏバッファ５上に、メタル２重構造のパッド１を配置し、ウェハテストおよびワイヤボンディングを行うと、パッド下の回路パターンへのダメージが大きくなり、ダメージを回避するためにメタル１重構造にするとボンディング性の低下を招いてしまうという欠点がある。
【０００４】
したがって、本発明の目的はパッド下に回路が存在するレイアウト構造（Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｕｎｄｅｒ　Ｐａｄ、以下ＣＵＰ）において、ワイヤのボンディング性を損なうことなく、ウェハテスト時のパッド下回路へのダメージを減らし、パッド下回路のクラック発生率を低減させることのできる半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、半導体基板上に回路パターンならびに必要な配線層および層間絶縁膜を形成し、その上に第１の絶縁膜を積層し、この絶縁膜に回路パターンとパッドを接続するためのスルーホールを形成し、次に前記第１の絶縁膜上に第１の金属配線層を形成し、この金属配線層に２重構造の１重目のパッドを形成する。さらに第２の絶縁膜を積層し、この第２の絶縁膜に２重構造の上下パッドを接続するスルーホールを形成し、さらに前記第２の絶縁膜上に第２の金属配線層を形成し、この第２の金属層に２重構造パッドの２重目と１重構造パッドおよび両者を接続する金属配線を構成することを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態の構成を示す平面および断面図である。図１に示されるように、本実施形態は、半導体基板４上にＩ／Ｏバッファ回路２のパターンを形成し、その後半導体装置の内部回路に必要なｎ−１層の金属配線層６までの金属配線パターンとそれらの上部に第１の絶縁膜７を形成し、ここまでの絶縁膜にＩ／Ｏバッファ回路２のパターンとパッドを接続するためのスルーホール１０を形成し、第ｎ番目の金属配線層にて２重構造の１重目のパッド８を形成する。さらに第２の絶縁膜９を積層し、２重構造の上下パッドを接続する上部パッドの接着強度を増加するため複数のスルーホール１１を形成し、工程削減のため第ｎ＋１番目の金属配線層で２重構造パッドの２重目１と１重構造パッド３および両者を接続する配線１２を構成する。また前記絶縁膜を窒化膜で構成することも強度的に効果をあげることができる。
【０００７】
次にこの半導体装置のパッドの使用方法について説明する。ウェハテスト時メタル１重構造のパッド３を使用し、ワイヤボンディング時メタル２重構造のパッド１を使用する。メタル１重構造のパッド３をウェハテスト時に使用することで、テスト時にパッド下回路に与えるダメージを低減し、メタル２重構造のパッド１をワイヤボンディング時に使用することで、強度を上げたボンディング性を確保できる。
【０００８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、メタル１重構造のパッド３をウェハテスト時に使用することで、テスト時にパッド下の回路パターンに与えるダメージを低減し、メタル２重構造のパッド１をワイヤボンディング時に使用することで、従来と同等のボンディング性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の構成を示す断面ならびに平面図である。
【図２】従来例を示す断面ならびに平面図である。
【符号の説明】
１　　メタル２重構造のパッド
２　　Ｉ／Ｏバッファ回路
３　　メタル１重構造のパッド
４　　半導体基板
５　　層間絶縁膜
６　　金属配線層
７　　第１の絶縁膜
８　　２重構造の１重目のパッド
９　　第２の絶縁膜
１０　　スルーホール
１１　　スルーホール
１２　　配線
【図１】
2004063540.tif 000003
【図２】
2004063540.tif 000004
(57)【要約】【課題】従来のＢＮＣコネクタプラグでは嵌合の状態が、前記コネクタが密集して配置されている場合、外部から目視で確認しずらいという問題点があった。本発明では、この欠点を解決し嵌合の状態を外部（背面）から目視にて容易に確認できるようにすることを目的とする。【解決手段】本発明は、上記の目的を達成するためにＢＮＣコネクタの接続スリーブ後面（背面）に挿入位置と嵌合位置を示すマーキングを施し、外部（背面）より容易に嵌合の状態を目視にて確認できるようにするものである。【選択図】図１
2004063087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢＮＣコネクタプラグにおいて、嵌合の状態が外部（背面）から目視で容易に確認できるように接続スリーブの後部（背面）にマーキングを設けることを特徴とするＢＮＣコネクタプラグ。
【請求項２】
請求項１のＢＮＣコネクタプラグにおいて、マーキングを色分けにて実現することを特徴とするＢＮＣコネクタプラグ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は映像機器等に使用するＢＮＣコネクタプラグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３（ａ）は従来のＢＮＣコネクタプラグの側面図、図３（ｂ）は従来のＢＮＣコネクタプラグの平面図である。ここで、１はＢＮＣコネクタ（座側）、２はＢＮＣコネクタ（座側）のボス、３はＢＮＣコネクタプラグの接続スリーブ、４はＢＮＣコネクタプラグの嵌合用の導入溝、５は接続ケーブルを示す。ＢＮＣコネクタプラグの接続スリーブ３を回転させることによりＢＮＣコネクタ（座側）１と嵌合している。この場合コネクタの嵌合の状況は、ＢＮＣコネクタプラグの接続スリーブ３の嵌合用の導入溝４の位置を上部等より目視で確認することにより容易にできるが、パッチ盤等ＢＮＣコネクタが密集している場合、また高密度にユニットが実装されている場合等、目視でＢＮＣコネクタの嵌合部の嵌合状態を確認することは難しい。従来、嵌合状態の確認は、触手により実施しているが前記パッチ盤等コネクタが密集していて手を入れ難い場合は作業性が非常に悪く、確認に時間がかかっていた。また、確認のために実装機器を架より取出して確認しなければならないという煩雑な問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前述の従来技術のように、従来のＢＮＣコネクタプラグでは嵌合の状態が、前記コネクタが密集して配置されている場合、外部から目視で確認しずらいという問題点があった。本発明では、この欠点を解決し嵌合の状態を外部（背面）から目視にて容易に確認できるようにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するためにＢＮＣコネクタの接続スリーブ後面（背面）に挿入位置と嵌合位置を示すマーキングを施し、外部（背面）より容易に嵌合の状態を目視にて確認できるようにするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例について説明する。図１（ａ）は本発明のＢＮＣコネクタプラグ差込時の側面図で、図１（ｂ）は本発明のＢＮＣコネクタプラグ差込時の平面図で、図２（ａ）は本発明のＢＮＣコネクタプラグ嵌合完了時の側面図で、図２（ｂ）は本発明のＢＮＣコネクタプラグ嵌合完了時の平面図である。ここで、１はＢＮＣコネクタ（座側）、２はＢＮＣコネクタ（座側）のボス、３はＢＮＣコネクタプラグの接続スリーブ、４はＢＮＣコネクタプラグの嵌合用の導入溝、５は接続ケーブル、６はマーキング（コネクタ挿入位置）、７は、マーキング（コネクタ嵌合位置）を示す。
例えば、図１（ａ）、（ｂ）に示すようにＢＮＣコネクタを差しこんだ位置で接続スリーブ３の後面から見て時計の０時（または１２時）位置に赤のマーキング６を設ける。また９０度半時計回りに回転した９時位置に緑のマーキング７を設ける。接続スリーブ３を時計方向に回転させＢＮＣコネクタの嵌合が完了すると、図２（ａ）、（ｂ）に示すようにスリーブ３の後面０時位置に緑のマーキング７、また９０度時計方向に回転した３時位置に赤のマーキング６が位置するようになる。本実施例によれば、ＢＮＣコネクタの外周回転部の後面０時位置のマーキングの色を確認することにより、容易にＢＮＣコネクタの嵌合状態が外部より目視で確認でき、接続不良（嵌合不良）を容易に見つけることができる。また、ＢＮＣコネクタ差し込み時も図１（ｂ）に示すようにマーキング６を０時位置にして差込むことにより機器が密集して接続の作業性が悪い場合でも、ＢＮＣコネクタの差込みを容易に実施することができる。
また、嵌合状態のマーキングをＢＮＣコネクタを差し込む組み立て時や組み立て完了後にマーカペン等でつけることでもよい。
【０００６】
【発明の効果】
以上述べた如く、本発明によれば、ＢＮＣコネクタプラグの接続スリーブの後面（背面）にマーキングを施すことにより、コネクタの嵌合状態が容易に目視で確認でき、コネクタの接続不良（嵌合不良）を容易に見つけられ、またコネクタの差込が容易なＢＮＣコネクタプラグを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるＢＮＣコネクタプラグ差込時の側面図と平面図
【図２】本発明の一実施例であるＢＮＣコネクタプラグ嵌合完了時の側面図と平面図
【図３】従来のＢＮＣコネクタプラグの側面図と平面図
【符号の説明】
１：ＢＮＣコネクタ（座側）、２：ＢＮＣコネクタ（座側）のボス、３：ＢＮＣコネクタプラグの接続スリーブ、４：ＢＮＣコネクタプラグ接続スリーブの嵌合用導入溝、５：ケーブル、６：マーキング（コネクタ挿入位置）、７：マーキング（コネクタ嵌合位置）
【図１】
2004063087.tif 000003
【図２】
2004063087.tif 000004
【図３】
2004063087.tif 000005
(57)【要約】【課題】電気配線時に役立つように、ＶＶＦケーブルのシース表面上から絶縁体位置が分かるような平形電線を提供する。【解決手段】電線被覆押出機と着色用副押出機を組み合わせてＶＶＦケーブルのシース表面に絶縁体と同色の識別ラインを成型した。【選択図】　　　　図５
2004063438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線の内部に配列して有る絶縁体の色を外観から見分けられる様にシース表面に絶縁体色と同色のラインを埋込んだ６００Ｖビニル絶縁ビニルシースケーブル平形（ＶＶＦ）電線。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平形電線を住宅等に施設する時に電線の外観から、極性の判別を必要とする配線場所に有効な識別電線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
布設場所で極性の判別が必要な所にはシース外観にインクで印を入れておくか、識別項目を記入したラベルを張付ける方法がある。（例えば特開平１０−１７２３６２）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
平形電線を施設していて、支持しなければならない所では丸型電線と異なり、長径部分を造営材と平行にするように考慮しながらサドルやステップルで堅ろうに固定しなければならない。
ほとんどの露出配線の場合、開閉器やしゃ断器を設けるキャビネットや電動機等の制御回路を設けるボックスの入口付近での配線は支持を数ヶ所設けて平形電線を引き込む事になる。
【０００４】
機器までの距離が予め分かっていれば、先に電線を切断しておき断面を見て絶縁体心の配列から極性を確認しながら平形電線を捻れないように支持して行けるが、ほとんどの場合接続しようとする機器に向かって電線を１ヶ所ずつ支持しながら配電・配線ボックスに近づいて行き、電線の長さがある程度分かってから切断するのが常である。
この方法で有ると、特に線心数の多い平形電線を支持して行き機器に接続する時になって絶縁体を捻る事になる場合が出てくる。
また露出配線、いんぺい配線にかかわらず電線をキャビネットやボックス内に引き込んでからは支持具で接続機器まで数ヶ所止めて配線回路を組み立てている。
【０００５】
本発明は、予め電線表面から極性が分かっていると、キャビネットやボックスの前後で捻れを起こさずに配線が行える。
また電線を施設後極性を識別する必要が生じた場合容易に目的の絶縁体位置が、シース表面から確定できる事を提供することができる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
６００Ｖビニル絶縁ビニルシースケーブル平形（ＶＶＦ）の表面に、絶縁体色と同色のラインを電線軸に沿って入れた平形電線を製作する。
ラインが電線の長径の端にかかる所は、円弧状とし電線両面から判別できるようにする。
【０００７】
【作用】
ＶＶＦケーブルの表面に絶縁体識別用のラインを入れる事により、配線時に各極性が予め分かるため支持具を取り付ける際に接続機器への配線方向を考慮し捻れを起こさずに布設でき、また後に絶縁体の極性を識別する必要が生じた時にシース上から極性が容易に分かる点が有る。
【０００８】
【発明の実施の形態】
絶縁体心線２本（黒・白）上に色識別のライン入りシースを被覆させる場合には電線用主押出機１台と副押出機１台を使用して製造する事ができる。
図１の様な電線被覆設備を使用して、予め黒色ラインを被覆できるように加工されたダイス９を装着した主押出機１に黒色樹脂が入った副押出機３を図３のライン用の注入口８に接続し、主押出機１にて主要部分１４白色を被覆し同時に副押出機３にて識別用黒色ライン部分１３を被覆すると２心の色識別平形電線（図４）を得る事ができる。
【０００９】
同様に３心（黒・白・赤）の場合も図１の様な電線被覆装置から副押出機２と３の２台を使用し主押出機１に２色用のライン用注入口を設けたダイスを装着して主押出機１で主要白色部分１４を被覆し、副押出機３で黒色ライン部分１３を被覆し、同様に副押出機３にて赤色ライン部分１６を被覆する事により３心の色識別平形電線（図５）が得られる。
【発明の効果】
６００Ｖビニル絶縁ビニルシースケーブル平形（ＶＶＦ）のシース表面に絶縁体と平行に同色のラインを入れた事により、露出配線時やボックスの前後で支持する場合また施設後極性の識別する必要が生じた場合、外観から絶縁体の配置が分かる事から、シース上から絶縁体位置を容易に判別する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】色識別電線被覆装置正面図
【図２】色識別電線被覆装置側面図
【図３】色識別被覆用ダイス傾斜図
【図４】本発明の色識別平形電線２心傾斜図
【図５】本発明の色識別平形電線３心傾斜図
【符号の説明】
１　主押出機白色用
２　副押出機黒色用
３　副押出機赤色用
４　ダイス装着口
５　冷却槽
６　矯正器
７　絶縁体心
８　ライン用樹脂注入口
９　ダイス
１０　ニップル
１１　絶縁体心黒色
１２　絶縁体心白色
１３　識別ライン黒色
１４　シース主要部分白
１５　導体
１６　識別ライン赤色
１７　絶縁体心赤色
【図１】
2004063438.tif 000003
【図２】
2004063438.tif 000004
【図３】
2004063438.tif 000005
【図４】
2004063438.tif 000006
【図５】
2004063438.tif 000007
(57)【要約】【目的】形状を変化させると電気抵抗が変化する柔軟な抵抗変化検出材料を用い、握る圧力に比例した電気信号が得られる握り部検出装置。【構成】シリコンゴムに炭素粒子を分散した柔軟な抵抗変化検出材料を用い、抵抗変化検出部と端子部を一体に作り、その一部に開放部を設け、外周部を絶縁ゴムなどで一体化して構成する。【選択図】　　　図１
2004063437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状を変化させると電気抵抗が変化する柔軟な抵抗変化検出材料により指先などによって握られる力を検出する検出部と抵抗変化の電気信号を取り出す端子部を一体とし、前記検出部の表面の少なくとも一部又は全部を柔軟な絶縁性樹脂で覆ったことを特徴とした握り部検出装置。
【請求項２】
請求項１の握り部検出装置であって、柔軟な抵抗変化検出材料により構成される検出部の一面の一部又は全部に空隙部を設けたことを特徴とした握り部検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
人の指先などによって握られる力や圧力を電気信号に変換する検出装置に関するものである、具体的にはカメラや携帯電話機の筐体に付けられたり、ゲーム機やコンピュータの入力装置に用いたりする。
【０００２】
【従来の技術】
従来、人体の静電容量を利用し蓄えられた誘導信号をコンデンサで受ける静電容量方式が例えば携帯電話機やタッチスイッチで利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】
前述の従来技術によれば人体に帯電する高電圧の静電気から装置を保護する為、検出部分には絶縁被膜を必要とするが、絶縁被膜が厚いと信号を取り出すことが困難になる欠点があった。又材質は概ね金属の為、指で触れる検出器とした場合感触が良くないことや僅かに触れただけでも動作する為、必要でないときでも動作をする欠点があった。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】
本発明は前述の問題点を鑑みなされたものであって、人が触れたり、握った場合の感触が良く、且つ握った力に比例した電気信号が得られ、静電気による電気回路の損傷などが起き難い握り部検出装置を提供するものである。課題を解決する手段は、形状変化によって抵抗変化を発生する抵抗変化検出材料によって形状変化検出部と電気信号を取り出す端子部を一体化し、更にその外周の全部又は一部を柔軟な絶縁樹脂で覆って構成される。形状変化によって抵抗変化を発生する検出部と端子部はシリコンゴムにカーボン粒子を混練し、適当な導電性を持たせた材料で、柔軟性が高く、その形状を容易に変形することが出来るものである。形状変化によってカーボンストラクチャーが切断し、自体の電気抵抗は上昇する方向に変化する、実用的な電気信号として出力する無接点バルク型の信頼性の高いセンサーを構成するものである。形状変化（与える歪，圧力）に対する抵抗変化は形状変化の大きさと、その時間的な変化に比例して抵抗変化が生じる。従って高速に変形を行った場合は変形量が同じであっても抵抗変化は大きくなる。この理由は導電路を形成しているカーボンストラクチャーが高速度に変形されると遮断されやすくなる為である。
前述の検出部は握る力を受けて変形しやすい部分に構成してあるので握った力、圧力に比例した抵抗変化を得ることが出来る、この抵抗変化信号を電圧信号などに変換して端子部から取り出せば良い。検出部と端子部を一体として外装をゴム等の柔軟な樹脂材料で必要な形状に成形されて構成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態について図面に従って説明する。図１は本発明による握り部検出装置の原理構成断面図、図２は本発明による握り部検出装置を円筒型とした原理構成断面図を示した。前述の抵抗変化検出材料によって検出部１と端子部３が一体に作られている。検出部１と端子部３の全周又は一部は絶縁保護の為に絶縁ゴム部２によって覆われている、柔軟な樹脂材料であれば他の材料でも良い。又検出部１の一方の面は開放され空隙部６が作られて、握り圧力によって検出部１が変形され易くなっている。端子部３には抵抗変化信号を取り出す為に金メッキ等を施した端子ピン４が埋め込まれている。握り部検出装置を円筒型とする場合は検出部１が差込まれる保持捧５の一部と前記検出部１の間に空隙部６を設けて構成する。抵抗変化検出材料の固有抵抗値は大凡５０Ω−ｃｍから１ＫΩ−ｃｍの範囲を用いる、検出部１の形状は概ね厚さ２ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ３０ｍｍである。図３には本発明による握り部検出装置の応用例を示した。（１）及び（２）は光学式カメラやデジタルカメラ。（３）は携帯電話機である、携帯電話機は両側面の２箇所に用いても良い。
【０００６】
【発明の効果】
本発明によれば握る圧力に比例する抵抗変化信号を得られるので、動作レベルを任意の選択することが出来る、即ち指先で触れただけでは動作しない様に設定することが出来る。使用する材料は柔軟性が高く掴みやすい形状に成形加工が出来るので感触が良く、且つ操作性も向上する。更には検出部の一面に空隙部を設けたことによって変形が起き易くなり、抵抗変化が大きく高感度な検出器とすることが出来るなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による握り部検出装置の原理構成断面図
【図２】本発明による握り部検出装置の円筒型の原理構成断面図
【図３】本発明による握り部検出装置の応用例
【符号の説明】
１　検出部
２　絶縁ゴム部
３　端子部
４　端子ピン
５　保持捧
６　空隙部
【図１】
2004063437.tif 000003
【図２】
2004063437.tif 000004
【図３】
2004063437.tif 000005
(57)【要約】【課題】フィルターを使用しないで色彩・色温度を調整し、なおかつ、ランプ切れによる照明不可能を解消する。【解決手段】赤・緑・青および、その他の色の発光ダイオードを使用し、電流・電圧の制御および、各色ダイオードの通電の有無による輝度および、混色の変化によって、被写体の色温度を調整する。また、多数の発光ダイオードを使用するため、１〜２個のダイオードが故障しても、照明全体としてあまり影響は無く、照明不可能とはならない。【選択図】　　図１
2004063434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤・緑・青および、その他の色の発光ダイオードを使用し、電流・電圧の制御および、各色ダイオードの通電の有無による輝度および、混色の変化によって、被写体の色温度を調整する照明装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テレビカメラやスチールカメラ等の撮影機材による撮影の際に使用する照明装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ロケーションや報道等の撮影の場合は、ライトを使用し被写体の照明を行っており、被写体の色彩・色温度調整のためフィルターを使用し、画像の色彩・色温度の調整を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の撮影用ライトは、フィルターを使用し被写体の色彩調整を行っているが、瞬間的に色彩調整が必要な場合において、フィルターの着脱に手間がかかり、映像の色彩に不自然な場合があった。また、照明用ライトのランプは一球のため、ランプ切れの場合、ランプを取り替える間の照明はできなかった。
本発明は、フィルターを使用しないで色彩を調整し、なおかつ、ランプ切れのための照明不可能を解消する装置を、提供する事を目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明による撮影用ライトは、ＲＧＢおよび、その他の色のＬＥＤ、即ち、Ｒｅｄ赤・Ｇｒｅｅｎ緑・Ｂｌｕｅ青および、その他の色の発光ダイオードを使用し、色別ダイオードの電源の入り切り、および電圧・電流の制御によって、輝度および、混色の変化をさせることにより、色温度を変更し、被写体の色彩の調整を行うものである。また、多数の発光ダイオードを使用するため、１〜２個のダイオードが故障しても、照明全体としてあまり影響は無く、照明不可能とはならない。
【０００５】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態を実施例にもとずき図面を参照して説明する。
図１に照明装置前面の外観および内部装置を引き出した状態の斜視図を示す。
照明装置本体１にコントロール基盤２と発光ダイオード基盤３および発光ダイオード４を挿入し、さらに、保護フィルター５および、保護フィルターカバー６を取り付け内部装置を保護する。
【０００６】
図２に照明装置裏面の外観および各部品を取り外した状態の斜視図を示す。照明装置本体１に、色温度切替スイッチ７と電源スイッチ８および電源コードソケット９を取り付け、さらに、照明装置角度調整金具１０とカメラ取付金具１１を取り付けることによって、カメラへの取り付けおよび、照明角度の調整を行う。
【０００７】
図３に照明装置の正面図を示す。
照明装置本体１に発光ダイオード４と保護フィルターカバー６を取り付け、さらに、照明装置角度調整金具１０とカメラ取付金具１１が設けられている。
【０００８】
図４に照明装置の側面図を示す。
照明装置本体１に発光ダイオード４・発光ダイオード基盤３・コントロール基盤２・色温度切替スイッチ７・電源スイッチ８・電源コードソケット９・照明装置角度調整金具１０・カメラ取付金具１１・保護フィルター５および、保護フィルターカバー６が設けられている。
【０００９】
図５に照明器具の後面図を示す。
照明装置本体１に色温度切替スイッチ７・電源スイッチ８・電源コードソケット９・照明装置角度調整金具１０・カメラ取付金具１１および、保護フィルターカバー６が設けられている。
【００１０】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されており、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１１】
本発明による撮影用ライトは、ＲＧＢおよび、その他の色のＬＥＤ、即ち、Ｒｅｄ赤・Ｇｒｅｅｎ緑・Ｂｌｕｅ青および、その他の色の発光ダイオードを使用し、色別ダイオードの電源の入り切り、および、電圧・電流の制御によって輝度および、混色の変化をさせることにより色温度を変更し、被写体の色彩の調整を簡単に行う事ができる。また、多数の発光ダイオードを使用するため、１〜２個のダイオードが故障しても、照明全体としてあまり影響は無く、照明不可能とはならない利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】照明装置前面の外観および内部装置を引き出した状態の斜視図である。
【図２】照明装置裏面の外観および各部品を取り外した状態の斜視図である。
【図３】照明装置の正面図である。
【図４】照明装置の側面図である。
【図５】照明装置の後面図である。
【符号の説明】
１　照明装置本体
２　コントロール基盤
３　発光ダイオード基盤
４　発光ダイオード
５　保護フィルター
６　保護フィルターカバー
７　色温度切替スイッチ
８　電源スイッチ
９　電源コードソケット
１０　照明装置角度調整金具
１１　カメラ取り付け金具
【図１】
2004063434.tif 000003
【図２】
2004063434.tif 000004
【図３】
2004063434.tif 000005
【図４】
2004063434.tif 000006
【図５】
2004063434.tif 000007
(57)【要約】【解決手段】電磁アクチュエータ用コアの固定子の脚柱内部に、該コアの可動子と接する側を開口させて任意形状の空間を形成し、該空間内を、表面を絶縁した軟磁性粉で充填する。【効果】可動子と固定子の衝突時における騒音を低減できるだけでなく、制御性および鉄損特性を向上させることができ、さらには、積層コア全体の強度を高めることができる。【選択図】　　　　図２
2004063951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁アクチュエータ用コアの固定子の脚柱内部に、該コアの可動子と接する側を開口させて任意形状の空間を形成し、該空間内を、表面を絶縁した軟磁性粉で充填したことを特徴とする電磁アクチュエータ用ハイブリッドコア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車をはじめとして、各種産業に用いられる高速駆動電磁アクチュエータ用のハイブリッド式軟磁性コアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁アクチュエータの技術としては、例えば特開平１０−１４４５２２号公報に開示されているように、二つのＥ型コアを対向に設置し、その間に可動子となるＩ片を配置することが一般的である。この構造から明らかなように、可動子は、電磁力によってＥ型固定子に吸引され、衝突した瞬間に大きな騒音を生じる。
かような騒音を回避するために、上掲公報においても、電磁石コイルの電流波形を制御することが提案されているが、このような制御を行ったとしても、可動子と固定子の衝突が完全に回避されるわけではないので、依然として、騒音の低減という課題が残存していた。
【０００３】
また、上記したような制御の高度化は、電気制御の高周波化につながるため、高速制御と共に、低損失を達成できるコアが必要となる。
さらに、一般的に鉄心として用いられているコアは、　０．２〜０．５　ｍｍ厚の薄鋼板を積層して作られているため、実操業においては、可動子と固定子の衝突に起因した板のはがれなどによりコアの破壊に至る場合もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したような電磁アクチュエータにおいて、自動車であれば車内空間の静粛性の観点から、また産業用途であれば職場環境の観点から、騒音の低減は重要な設計因子となっている。
そこで、本発明は、コア材質の観点から騒音を低減した電磁アクチュエータ用ハイブリッドコアを提案することを目的とする。
また、本発明は、付随的に、電磁力作用の制御性の向上、低損失化およびコアの高強度化にもつながる技術を提案するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、電磁アクチュエータ用コアの固定子の脚柱内部に、該コアの可動子と接する側を開口させて任意形状の空間を形成し、該空間内を、表面を絶縁した軟磁性粉で充填したことを特徴とする電磁アクチュエータ用ハイブリッドコアである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。
図１に、代表的な電磁アクチュエータの構造を示す。図中、番号１，２はそれぞれＥ型の固定子、３はＥ型固定子１，２内に組み込まれたコイル、４は可動子であるＩ片、５はロッド、６はロッド５の先端に取り付けられたガス交換弁、７はロッド５の他端側に設置された戻しバネである。
図１に示したところにおいて、可動子であるＩ片４とロッド５とは一体化されているので、Ｅ型固定子１，２の吸引力によるＩ片４の移動および戻しバネ７の力によってロッド５が移動し、それに伴ってガス交換弁６が開閉する仕組みになっている。
【０００７】
図２は、本発明に従うハイブリッドコアの好適例の斜視図であり、図中、番号８がＥ型固定子２の脚柱に形成された空間であって、この空間８内には表面を絶縁した軟磁性粉が充填されている。このように、本発明のコアは、積層した電磁鋼板と充填した軟磁性粉という２種類の材料で構成されている、いわゆるハイブリッド式のコアである。なお、９はロッド５の貫通孔である。
【０００８】
さて、図２に示したような構造になる本発明のハイブリッドコアでは、可動子と接する側を開口させた空間８内に充填された軟磁性粉の吸音効果が高いので、可動子が固定子に衝突した際に生じる騒音を効果的に軽減することができる。
また、空間８内に充填した軟磁性粉の表面は、耐熱性樹脂等により絶縁されているので、積層鉄心のみの場合に比べると、脚柱内での渦電流の発生が一段と抑制され、その結果、制御性が向上すると共に、鉄損も有利に改善される。
さらに、充填・固化させた軟磁性粉部により、積層コア全体の強度が高まるという効果もある。
【０００９】
ここに、軟磁性粉としては、その種類が特に限定されることはないが、平均粒径が　１００〜１５０　μｍ　程度の鉄粉がとりわけ有利に適合する。
また、かかる軟磁性粉の表面を絶縁する材料としては、耐熱ポリマーや有機・無機の複合絶縁被膜等がとりわけ有利に適合する。
なお、上記の空間８の形成に当たっては、電磁鋼板を積層してコアを形成したのち、機械加工によって所定形状の穴を開けててやば良い。そして、かようにして形成した空間内に予め絶縁材で被覆された軟磁性粉を充填するか、もしくは軟磁性粉を耐熱ポリマー等と共に充填してやれば良い。
【００１０】
次に、図３に、本発明に従うハイブリッドコアの別な好適例を斜視面で示す。この例は、Ｅ型コアの３本の脚柱それぞれに、一端から他端まで連続して空間８を設けた場合で、このように脚柱に設ける空間部分の体積を大きくすることによって、図２の場合よりも、さらに優れた吸音効果を挙げることができる。
しかしながら、この空間部分の体積があまりに大きくなると、占積率が低下して本来の磁気特性が劣化するおそれがあるので、脚柱における空間部分の大きさは体積比率で２５〜７５％程度とするのが好ましい。
【００１１】
また、かような空間内に充填する軟磁性粉の密度が低い（耐熱性樹脂等の比率が高い）と、やはり本来の磁気特性が劣化するおそれがあるので、充填部における軟磁性粉の密度は体積比率で８５％以上とするのが好適である。
なお、上記のような空間を形成するに当たっては、電磁鋼板を所定形状に打ち抜いたのち、積層してやれば良い。
また、軟磁性粉の充填の方法としては、圧入法、吸引法および接着法やスラリー物を注入したのち乾燥固化する手法など、いずれもが有利に適合する。
【００１２】
【発明の効果】
かくして、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（１）　部分的に充填した軟磁性粉の吸音効果により、可動子と固定子の衝突時における騒音を低減することができる。
（２）　軟磁性粉は、通常の電磁鋼板に比べて、特に高周波域での渦電流損を有利に抑制することができるので、制御性が向上するだけでなく、鉄損が低減する。
（３）　軟磁性粉は、固形化のため、樹脂などと共に充填されるので、積層コア全体の強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】代表的な電磁アクチュエータの構造を示した図である。
【図２】本発明に従うハイブリッドコアの好適例の斜視図である。
【図３】本発明に従うハイブリッドコアの別な好適例の斜視図である。
【符号の説明】
１　Ｅ型の固定子
２　Ｅ型の固定子
３　コイル
４　可動子であるＩ片
５　ロッド
６　ガス交換弁
７　戻しバネ
８　脚柱に形成された空間
９　ロッドの貫通孔
【図１】
2004063951.tif 000003
【図２】
2004063951.tif 000004
【図３】
2004063951.tif 000005
(57)【要約】【目的】保護膜表面に、保護膜開口部形成工程でのレジストや、バンプ工程での金属膜が残らないように、最終保護膜を平坦化する。【解決手段】第１保護膜と、該第１保護膜上の平坦化された第２保護膜からなる構成とした。保護膜表面の段差が無くなり、パッド開口部形成工程のレジストや、バンプ工程における金属膜が残らないようにできる。【選択図】　　図２
2004063609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に設けられた絶縁膜と、該絶縁膜上に設けられた金属配線と、該金属配線上に設けられた保護膜と、特定の金属配線上のみに保護膜の開口部が設けられた半導体集積回路において、前記保護膜が第１保護膜と、該第１保護膜上の平坦化された第２保護膜からなる半導体集積回路。
【請求項２】
半導体基板上に金属配線及びパッドが形成され面に、シリコンチッ化膜を第１保護膜として形成し、更に前記第１保護膜上にシリコン酸化膜として第２保護膜を形成し、更に前記第２の保護膜に表面をケミカルメカニカルポリッシングにより、前記第２保護膜表面が平坦になるまで研磨し、更に、開口部を設けるために前記パッド部上の前記第１及び第２保護膜を除去することを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は半導体集積回路、特にバンプ工程を有する半導体集積回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、従来の半導体集積回路の一例を示している。従来の半導体集積回路は、半導体基板１上に絶縁膜２を挟んで形成したアルミニウムなどからなる金属配線３と、アルミニウムなどからなるパッド４と、シリコン窒化膜などからなる第１保護膜５より構成されている。保護膜５には、パッド４上が開口されている保護膜開口部７が形成されている。第１保護膜５は、リソグラフィー技術にてレジストをパターンニングし、エッチング技術を用いてパッド４上の保護膜が除去され、保護膜開口部７が形成される。
【０００３】
金属配線３の間隔は、フォトリソグラフィー技術や高耐圧特性などの許す範囲で狭くすることで、半導体集積回路の面積増大を防いでいる。ここで第１保護膜５には、　該金属配線３など下層の段差を反映した段差が生じる。　また第１保護膜５はＣＶＤ法にて形成されるのが一般的であるが、　ＣＶＤ法で形成された場合には、配線が隣接したような箇所において保護膜自身のオーバーハングにより空洞８が形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の従来技術においては、リソグラフィー技術で保護膜開口部７をパターンニングする時、第１保護膜５表面に生じた段差部や空洞８の中に侵入したレジストが完全に取りきれずに残ったり、パッド４上に図示しないバンプを設ける工程において、バンプ下に用いる金属膜残りが発生し、好ましくなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では保護膜を形成した後、保護膜表面を平坦にするものである。
【０００６】
上述した工程によって保護膜表面の段差が無くなり、保護膜開口部形成工程でのレジストや、バンプ工程における金属膜が残らないようにできる。
【０００７】
【実施例】
図１は本発明の実施例を示す断面構造図である。図１において、半導体基板１上に絶縁膜２を挟んでアルミニウムなどの金属配線３が所望の形状に形成されている。また、絶縁膜２上にアルミニウムなどからなるパッド４が形成されている。更にそれらの上に、ＣＶＤ法によりシリコン酸化膜やシリコン窒化膜などからなる第１保護膜５が形成されている。パッド４上の第１保護膜５には、保護膜開口部７が形成されている。第１保護膜５の表面は、パターニングされた金属配線３及びパッド４の厚さにより、図１に示すような凹凸（空洞）が形成されることになる。更に、表面が平坦化されたシリコン酸化膜などからなる第２保護膜６が構成されている。第１保護膜５のパッド４上は、保護膜開口部７が形成されている。簡単のため半導体素子などは省略する。第２保護膜６は、第１保護膜５の表面の凹凸を平坦にするもので、第１保護膜５の凹部は厚く、凸部は薄く形成されている。この構成によれば、保護膜開口部７形成工程でのレジストや、その後のバンプ工程における金属膜が第２保護膜６の表面に残らないようにできる。
【０００８】
図２は本発明の実施例を示す半導体集積回路の製造方法である。図２（ａ）は、半導体基板１上に絶縁膜２を挟んで、パターニングされた金属配線３及びパッド４を形成し、その上にＣＶＤ法で形成されたシリコン窒化膜などからなる第１保護膜５を設ける。更にその上に、シリコン酸化膜などの第２保護膜６を形成する工程を示すものである。第２保護膜６は、第１保護膜５に比べ、厚く形成される。
【０００９】
次のに、図２（ｂ）に示したのは、前記第１保護膜５及び第２保護膜６を、ケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）装置などを用いて平坦にする工程である。第２保護膜６の凸部が除去され、表面は平坦になる。
【００１０】
更に次に、図２（ｃ）に示したのは、図示しないマスクを用いて、パッド４上の第１及び第２保護膜５、６を除去し、開口部７を形成する工程である。
【００１１】
以上の製造方法によれば、保護膜表面の段差を無くすことができる。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では最終保護膜表面の段差や空洞を埋めて平坦化することによって、半導体集積回路の最終保護膜上に外観不良を無くす効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の半導体集積回路の断面構造図である。
【図２】図２は本発明の半導体集積回路の工程順を示す断面構造図である。
【図３】図３は、従来の半導体集積回路の断面構造図である。
【符号の説明】
１　　　　半導体基板
２　　　　絶縁膜
３　　　金属配線
４　　　パッド
５　　　　第１保護膜
６　　　　第２保護膜
７　　　　保護膜開口部
８　　　　空洞
【図１】
2004063609.tif 000003
【図２】
2004063609.tif 000004
【図３】
2004063609.tif 000005