(57)【要約】【課題】予め多くの実験等を行う必要がなく、複数の被供給体に対し、所望のブリッジ状態を形成することができる液体供給方法、被供給体作成方法、及びプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】パラメータ設定工程において、複数の被はんだ部の組み合わせごとに、分離状態表面エネルギーと、ブリッジ状態表面エネルギーとを計算する。そして、被はんだ部の組み合わせごとに、それらの表面エネルギーの大きさを比較する。そして、複数の被はんだ部が所望のブリッジ状態となるように、はんだ量などのパラメータを設定する。被はんだ部作成工程では、このパラメータを用いて、被はんだ部を作成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離れて配置された複数の被供給体に液体を供給して所望のブリッジ状態を形成する液体供給方法であって、
前記複数の被供給体の組み合わせのうち、前記液体でブリッジさせる組み合わせについては、供給された前記液体がブリッジした状態にあるときの表面エネルギーであるブリッジ状態表面エネルギーが、供給された前記液体が分離した状態にあるときの表面エネルギーである分離状態表面エネルギーより小さくなるとともに、
前記液体でブリッジさせない前記被供給体の組み合わせについては、前記ブリッジ状態表面エネルギーが、前記分離状態表面エネルギーより大きくなるように、前記液体に関するパラメータである液体パラメータを設定する液体パラメータ設定工程と、
前記液体パラメータ設定工程で定められた前記液体パラメータを用いて前記液体を供給する液体供給工程と、を有することを特徴とする液体供給方法。
【請求項２】
前記液体パラメータ設定工程は、前記被供給体の組み合わせごとに、前記ブリッジ状態表面エネルギー及び前記分離状態表面エネルギーを計算する計算ステップと、
前記ブリッジ状態表面エネルギーと前記分離状態表面エネルギーとの大小関係が、前記所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する判断ステップと、前記判断ステップの結果に応じて、前記液体パラメータを設定する設定ステップと、を有することを特徴とする前記請求項１に記載の液体供給方法。
【請求項３】
前記液体は、液状はんだ、液状樹脂、及び液状ろうの中の一種であることを特徴とする前記請求項１又は２に記載の液体供給方法。
【請求項４】
液体を供給したときに所望のブリッジ状態を形成するように、複数の互いに離れて配置された被供給体を作成する被供給体作成方法であって、前記複数の被供給体の組み合わせのうち、前記液体でブリッジさせる組み合わせについては、前記液体がブリッジした状態にあるときの表面エネルギーであるブリッジ状態表面エネルギーが、前記液体が分離した状態にあるときの表面エネルギーである分離状態表面エネルギーより小さくなるとともに、
前記液体でブリッジさせない前記被供給体の組み合わせについては、前記ブリッジ状態表面エネルギーが、前記分離状態表面エネルギーより大きくなるように、前記被供給体に関するパラメータである被供給体パラメータ及び前記液体に関するパラメータである液体パラメータを設定するパラメータ設定工程と、
前記パラメータ設定工程で定められた前記被供給体パラメータを用いて前記被供給体を作成する被供給体作成工程と、を有することを特徴とする被供給体作成方法。
【請求項５】
前記パラメータ設定工程は、前記被供給体の組み合わせごとに、前記ブリッジ状態表面エネルギー及び前記分離状態表面エネルギーを計算する計算ステップと、
前記ブリッジ状態表面エネルギーと前記分離状態表面エネルギーとの大小関係が、前記所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する判断ステップと、前記判断ステップの結果に応じて、前記被供給体パラメータ及び前記液体パラメータを設定する設定ステップと、を有することを特徴とする前記請求項４に記載の被供給体作成方法。
【請求項６】
前記液体は、液状はんだ、液状樹脂、及び液状ろうの中の一種であることを特徴とする前記請求項４又は５に記載の被供給体作成方法。
【請求項７】
前記液体がはんだであるとともに、前記被供給体がプリント基板の被はんだ部であることを特徴とする前記請求項４又は５に記載の被供給体作成方法。
【請求項８】
互いに離れて配置された複数の被はんだ部と、前記被はんだ部に供給されたはんだと、を備えるプリント基板の製造方法であって、
前記請求項７に記載の被供給体の作成方法を用いて、前記被はんだ部を作成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記パラメータ設定工程で設定された前記液体パラメータを用いて、前記被はんだ部にはんだを供給するはんだ供給工程を有することを特徴とする前記請求項８に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、互いに離れて配置された複数の被はんだ部等の被供給体に、はんだ等の液体を供給したときに、所望のブリッジ状態を形成するための液体供給方法、被供給体作成方法、及びプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント基板の製造においては、ＳＭＤ部品等の端子を、はんだ（液体）を用いて、プリント基板上に設けられた所定の被はんだ部（被供給体）に接続している。
【０００３】
これらの被はんだ部は、プリント基板上に多数存在しており、回路設計に従って、所定の被はんだ部間ははんだによってブリッジ（短絡）され、また、他の所定の被はんだ部間は、ブリッジされずに分離している必要がある。つまり、プリント基板の製造においては、複数の被はんだ部について、はんだにより所望のブリッジ状態を形成する必要がある。
【０００４】
プリント基板の集積度、すなわち実装密度を上げるためには、できるだけ部品の間隔を小さくし、それに伴って、被はんだ部同士の間隔も小さくすることが好ましいが、その場合には、本来分離されているべき被はんだ部間のブリッジが生じやすくなる。
【０００５】
また、必要のないブリッジを防ぐためには、はんだの量を少なくすることが望ましいが、その場合には、はんだ接続部の耐久寿命が低下したり、未結線が生じる恐れがある。
そこで、従来は、被はんだ部間の必要のないブリッジ、接続部の耐久性の低下、未結線等が生じないパラメータ（被はんだ部の間隔、はんだ量等）の範囲をテストワークや実験により確認していた。
【０００６】
また、特定の２つの被はんだ部の間にブリッジが生じるか否かを、表面エネルギーに基づいて判断する方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３１９６５６号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、テストワークや実験により上記パラメータの範囲を明らかにする方法では、そのために要する時間やコストが膨大なものとなるという問題があった。
【０００９】
また、表面エネルギーに基づいてブリッジの有無を判断する方法では、２つの被はんだ部間のブリッジの有無は判断できても、プリント基板全体について、所定の部分では被はんだ部間をブリッジし、他の場所では被はんだ部間を分離させておくようなパラメータの範囲を明らかにすることができなかった。
【００１０】
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、予め多くの実験等を行う必要がなく、複数の被供給体に対し、所望のブリッジ状態を形成することができる液体供給方法、被供給体作成方法、及びプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
（１）請求項１の発明では、液体パラメータ設定工程において、複数の被供給体の組み合わせのうち、液体でブリッジさせる組み合わせについては、それらの被供給体の組み合わせに供給された液体がブリッジした状態にあるときの表面エネルギーであるブリッジ状態表面エネルギーが、液体が分離した状態にあるときの表面エネルギーである分離状態表面エネルギーより小さくなるとともに、液体でブリッジさせない被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが、分離状態表面エネルギーより大きくなるように、液体に関するパラメータである液体パラメータ（例えば、液体の供給量、液体の表面張力、密度等）を設定する。
【００１２】
液体パラメータを設定する方法としては、例えば、公知のシュミレーションプログラムを用いて、図６に示す様に、液体パラメータ（Ｖ：液体の量）に対する、分離状態表面エネルギー（Ｅ（分離））及びブリッジ状態表面エネルギー（Ｅ（ｄａ）、Ｅ（ｄｂ））の変化を示す図を作成しておき、この図を用いて、ブリッジさせる被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーより小さくなるとともに、ブリッジさせない被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーより大きくなるように、液体パラメータを設定することができる。
【００１３】
次に、液体供給工程では、液体パラメータ設定工程で定められた液体パラメータを用いて、液体を複数の被供給体に供給する。
この液体供給工程で用いられる液体パラメータは、上述したように、液体でブリッジさせたい被供給体の組み合わせにおいては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも低くなるように設定され、液体でブリッジさせずに分離させておきたい被供給体の組み合わせにおいては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも大きくなるように設定されたものである。
【００１４】
一般に、液体の形状は、その表面エネルギーが最小となる状態に決定されるというプラトーの原理に従うので、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも低い場合は、液体はブリッジする。逆に、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも高い場合は、液体は分離した状態となる。
【００１５】
従って、この液体供給工程にて、液体パラメータ設定工程にて設定した液体パラメータを用いて液体を供給すると、ブリッジさせたい被供給体の組み合わせについては、液体でブリッジすることができ、分離させておきたい被供給体の組み合わせについては、分離した状態とすることができる。
【００１６】
このように、本発明によれば、複数の被供給体を所望のブリッジ状態にするためのパラメータを、表面エネルギーを用いて容易に設定することができる。そのため、従来のように、予め多くの実験等を行う必要がない。
・前記所望のブリッジ状態とは、複数の被供給体のうち、液体でブリッジさせたい組み合わせについては、液体でブリッジし、液体でブリッジさせずに分離させておきたい組み合わせについては、分離している状態をいう。
【００１７】
・前記ブリッジ状態表面エネルギーとは、例えば、図１において被供給体３及び被供給体５の間をブリッジしている液体（はんだ）のように、被供給体の間をブリッジしている液体が有する表面自由エネルギーをいう。
また、前記分離状態表面エネルギーとは、例えば、図３において被供給体３と被供給体５とに分離した状態にある液体（はんだ）のように、被供給体の間をブリッジせず、分離した状態にある液体が有する表面自由エネルギーをいう。
【００１８】
・前記液体供給工程において、液体を供給する方法としては、例えば、液体を満たした槽内に、被供給体を接触させ、その後、離脱させることにより、被供給体に液体を供給する方法がある。この方法では、層内の液体と被供給体との接触角度、浸漬深さ、離脱時の引き上げ速度、離脱時の引き上げ角度などにより、被供給体に供給する液体の量を制御することができる。
【００１９】
また、液体を供給する他の方法としては、被供給体の部分が開口したマスクを取り付け、その開口部に粉末状の成分（溶融することにより前記液体となるもの）を供給し、後に、その粉末状の成分を加熱して溶融させる方法がある。この方法では、上記粉末成分の量により、被供給体に供給する液体の量を制御することができる。
【００２０】
（２）請求項２の発明では、液体パラメータ設定工程に、被供給体の組み合わせごとに、ブリッジ状態表面エネルギー及び分離状態表面エネルギーを計算する計算ステップと、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する判断ステップと、判断ステップの結果に応じて、前記液体パラメータを設定する設定ステップと、を有している。
【００２１】
上記計算ステップでは、例えば、公知のシュミレーションプログラムを用い、被供給体の組み合わせごとに、ブリッジ状態表面エネルギー及び分離状態表面エネルギーを計算する。この計算には、液体パラメータを変数として用いる。計算に用いる液体パラメータとしては、この計算ステップを最初に実行する際には、例えば、予め設定しておいた初期値を用いることができる。また、後述する設定ステップの後で再度実行する場合には、その設定ステップにて設定された値を用いることができる。
【００２２】
上記判断ステップでは、上記計算ステップで計算したブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する。つまり、液体でブリッジさせたい被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーより小さく、ブリッジさせたくない被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーより大きいかを判断する。
【００２３】
上記設定ステップでは、例えば、判断ステップにて、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応していると判断した場合は、そのときの（計算ステップで計算に用いた）液体パラメータを、次の液体供給工程で用いる値として設定する。
【００２４】
一方、判断ステップにて、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応していないと判断した場合は、液体パラメータを所定量変化させて設定する。その後、例えば、計算ステップ及び判断ステップを再び実行する。このように、液体パラメータを変化させつつ、計算ステップ、判断ステップ、設定ステップを繰り返し実行することにより、所望のブリッジ状態に対応した液体パラメータを見いだすことができる。
【００２５】
本発明では、液体パラメータ設定工程に、計算ステップ、判断ステップ、及び設定ステップを備えることにより、所望のブリッジ状態に対応した液体パラメータを容易に見いだすことができる。
（３）請求項３の発明の発明は、前記液体が液状はんだである場合は、例えば、プリント基板などにはんだを供給するために用いることができる。
【００２６】
また、前記液体として液状樹脂や液状ろうを用いた場合は、それらを供給することが必要な多様な用途に用いることができる。
（４）請求項４の発明では、パラメータ設定工程において、複数の被供給体の組み合わせのうち、液体でブリッジさせる組み合わせについては、それらの被供給体の組み合わせに供給された液体がブリッジした状態にあるときの表面エネルギーであるブリッジ状態表面エネルギーが、液体が分離した状態にあるときの表面エネルギーである分離状態表面エネルギーより小さくなるとともに、液体でブリッジさせない被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが、分離状態表面エネルギーより大きくなるように、被供給体に関するパラメータである被供給体パラメータ及び液体に関するパラメータである液体パラメータを設定する。
【００２７】
パラメータを設定する方法としては、例えば、公知のシュミレーションプログラムを用いて、図６に示す様に、液体パラメータ（Ｖ：液体の量）及び被供給体パラメータ（ｄａ、ｄｂ：被供給体間の距離）に対する、分離状態表面エネルギー（Ｅ（分離））及びブリッジ状態表面エネルギー（Ｅ（ｄａ）、Ｅ（ｄｂ））の変化を示す図を作成しておき、この図を用いて、ブリッジさせる被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが、分離状態表面エネルギーより小さくなるとともに、ブリッジさせない被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが、分離状態表面エネルギーより大きくなるように、被供給体パラメータ及び液体パラメータを設定することができる。
【００２８】
次に、被供給体作成工程では、パラメータ設定工程で定められた被供給体パラメータを用いて、被供給体を作成する。
この被供給体作成工程で用いられる被供給体パラメータは、上述したように、液体でブリッジさせたい被供給体の組み合わせにおいては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも低くなるように設定され、液体でブリッジさせずに分離させておきたい被供給体の組み合わせにおいては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも大きくなるように設定されたものである。
【００２９】
一般に、液体の形状は、その表面エネルギーが最小となる状態に決定されるというプラトーの原理に従うので、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも低い場合は、液体はブリッジする。逆に、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーよりも高い場合は、液体は分離した状態となる。
【００３０】
従って、この被供給体作成工程にて、パラメータ設定工程で設定した被供給体パラメータを用いて被供給体を作成し、更に、例えば、パラメータ設定工程で設定した液体パラメータを用いて液体を供給すると、ブリッジさせたい被供給体の組み合わせについては、液体でブリッジすることができ、分離させておきたい被供給体の組み合わせについては、分離した状態とすることができる。
【００３１】
このように、本発明によれば、複数の被供給体を所望のブリッジ状態にするためのパラメータを、表面エネルギーを用いて容易に設定することができる。そのため、従来のように、予め多くの実験等を行う必要がない。
・前記被供給体パラメータとしては、例えば、被供給体の配置（被供給体同士の距離）、被供給体の形状（ランド形状が角張っているか、丸いか等）が挙げられる。
【００３２】
（５）請求項５の発明では、パラメータ設定工程に、被供給体の組み合わせごとに、ブリッジ状態表面エネルギー及び分離状態表面エネルギーを計算する計算ステップと、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する判断ステップと、判断ステップの結果に応じて、被供給体パラメータ及び液体パラメータを設定する設定ステップと、を有している。
【００３３】
上記計算ステップでは、例えば、公知のシュミレーションプログラムを用い、被供給体の組み合わせごとに、ブリッジ状態表面エネルギー及び分離状態表面エネルギーを計算する。この計算には、被供給体パラメータ及び液体パラメータを変数として用いる。計算に用いる被供給体パラメータ及び液体パラメータとしては、この計算ステップを最初に実行する際には、例えば、予め設定しておいた初期値を用いることができる。また、後述する設定ステップの後で実行する場合には、その設定ステップにて設定された値を用いることができる。
【００３４】
上記判断ステップでは、上記計算ステップで計算したブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する。つまり、液体でブリッジさせたい被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーより小さく、ブリッジさせたくない被供給体の組み合わせについては、ブリッジ状態表面エネルギーが分離状態表面エネルギーより大きいかを判断する。
【００３５】
上記設定ステップでは、例えば、判断ステップにて、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応していると判断した場合は、そのときの（計算ステップで計算に用いた）被供給体パラメータ及び液体パラメータを、最終的なパラメータとして定める。
【００３６】
一方、判断ステップにて、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応していないと判断した場合は、被供給体パラメータ及び／又は液体パラメータを所定量変化させて設定する。その後、例えば、計算ステップ及び判断ステップを再び実行する。このように、被供給体パラメータや液体パラメータを変化させつつ、計算ステップ、判断ステップ、及び設定ステップを繰り返し実行することにより、所望のブリッジ状態に対応した液体パラメータを見いだすことができる。
【００３７】
本発明では、パラメータ設定工程に、計算ステップ、判断ステップ、及び設定ステップを備えることにより、所望のブリッジ状態に対応した被供給体パラメータ及び液体パラメータを容易に見いだすことができる。
（６）請求項６の発明は、前記液体が液状はんだである場合は、例えば、プリント基板などにはんだを供給するために用いることができる。
【００３８】
また、前記液体として液状樹脂や液状ろうを用いた場合は、それらを供給することが必要な多様な用途に用いることができる。
（７）請求項７の発明は、プリント基板の被はんだ部を作成するために用いることができる。
【００３９】
（８）請求項８の発明では、表面エネルギーに基づいて被供給体パラメータや液体パラメータを設定し、それらのパラメータを用いてプリント基板の複数の被はんだ部を作成することができる。このようにして作成した被はんだ部に、例えば、パラメータ設定工程で設定した液体パラメータを用いてはんだを供給すると、所望のブリッジ状態にすることができる。
【００４０】
従って、本発明によれば、従来のように、はんだや被はんだ部のパラメータを決めるために、予め多くの実験等を行う必要がない。
（９）請求項９の発明では、パラメータ設定工程で設定した液体パラメータを用いてはんだを供給することにより、複数の被はんだ部において、所望のブリッジ条件を実現することができる。
【００４１】
従って、本発明によれば、従来のように、はんだや被はんだ部のパラメータを決めるために、予め多くの実験等を行う必要がない。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の液体供給方法、被供給体作成方法、及びプリント基板の製造方法の形態の例（実施例）を説明する。
（実施例１）
ａ）まず、本実施例１で製造するプリント基板について図１を用いて説明する。
【００４３】
プリント基板１は、図１に示す様に、平板上に２個ずつ２列に配列された、略直方体形状の４個の被はんだ部（被供給体）３、５、７、９を備えている。ここで、被はんだ部３と５との距離、及び被はんだ部７と９との距離は、それぞれｄａであり、また、被はんだ部３と７との距離、及び被はんだ部５と９との距離は、それぞれｄｂである。
【００４４】
また、プリント基板１では、被はんだ部３と被はんだ部５とは、はんだによりブリッジされており、被はんだ部７と被はんだ部９とも、はんだによりブリッジされている。一方、被はんだ部３と被はんだ部７とは、分離されており（はんだによりブリッジされていない）、被はんだ部５と被はんだ部９とも、分離されている。被はんだ部３、５、７、９が上記のように、はんだによってブリッジされている状態が、プリント基板１における所望のブリッジ状態である。
【００４５】
ｂ）次に、本実施例１のプリント基板１を製造する方法における、はんだに関するパラメータと被はんだ部に関するパラメータを設定する処理（パラメータ設定工程、液体パラメータ設定工程）を図２のフローチャートを用いて説明する。
ステップ１００では、各パラメータについて初期値を設定する。ここで、パラメータとは、はんだに関するパラメータ（液体パラメータ）と、被はんだ部３、５、７、９に関するパラメータ（被供給体パラメータ）とがある。
【００４６】
はんだに関するパラメータとしては、はんだの供給量（被はんだ部３、５、７、９に供給するはんだの総量）Ｖ、はんだの物性（表面張力γ、密度ρ）がある。また、被はんだ部３、５、７、９に関するパラメータとしては、被はんだ部３、５、７、９の位置（被はんだ部同士の距離）及び形状をいう。
【００４７】
具体的には、これらのパラメータの初期値を以下のように設定した。
はんだの供給量Ｖ：Ｖ０
はんだの表面張力γ：γ０
はんだの密度（比重）ρ：ρ０
被はんだ部３、５、７、９の位置：ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０となる位置
被はんだ部３、５、７、９の形状：直方体の形状（ランド形状が丸みを帯びていない形状）
ステップ１１０では、はんだが、図３に示す様に、被はんだ部３、５、７、９のそれぞれに、Ｖ／４ずつ分離して存在している場合において、個々の被はんだ部に分離して存在するＶ／４の量のはんだの表面エネルギーを計算した。
【００４８】
具体的には、下記式（１）〜（４）に基づき、コンピュータを用いて、分離して存在するはんだの表面エネルギーＥ（分離）（分離状態表面エネルギー）を計算した。
（１）  Ｅ（分離）＝Ｅ１＋Ｅ２＋Ｅ３
（２）  Ｅ１＝∫∫γｄＳ
（３）  Ｅ２＝∫∫∫ｇ・ρ・ｚｄＶ
（４）  Ｅ３＝∫Ｆｄｌ
ここで、Ｓははんだの全面積である。また、ｇは重力加速度であり、ρははんだの比重であり、ｚは位置ポテンシャル（高さ）である。また、Ｆははんだと被はんだ部との境界で発生する力であり、ｌはその境界線である。
【００４９】
また、Ｅ１は、個々の被はんだ部に存在するはんだの全表面積についての積分値であり、Ｅ２は、個々の被はんだ部に存在するはんだの全体積（Ｖ／４）についての積分値であり、Ｅ３は、個々の被はんだ部に存在するはんだと被はんだ部との境界線の全周での積分値である。
【００５０】
分離状態表面エネルギーＥ（分離）の計算には、例えば、周知のシュミレーションプログラムを用いることができる。この計算に用いるパラメータは、このステップ１１０を最初に実行する際には、前記ステップ１００にて設定された初期パラメータであり（Ｖ＝Ｖ０、γ＝γ０、ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０）、後述するステップ１６０の後に実行する際には、そのステップ１６０にて変更されたパラメータである。
【００５１】
尚、被はんだ部３、５、７、９のそれぞれに存在するはんだの量は等しく、また、それぞれの被はんだ部に存在するはんだの形状も等しいので、被はんだ部３、５、７、９のそれぞれに存在するはんだの分離状態表面エネルギーＥ（分離）は全て等しい。
【００５２】
ステップ１２０では、はんだが、図１に示す様に、被はんだ部３と被はんだ部５とをブリッジし、被はんだ部７と被はんだ部９とをブリッジしている状態（ブリッジ状態）において、それらブリッジしているはんだの表面エネルギー（ブリッジ状態表面エネルギー）を計算した。
【００５３】
つまり、被はんだ部３と被はんだ部５とをブリッジしている体積Ｖ／２のはんだのブリッジ状態表面エネルギーをＥ（ｄａ）として計算した。尚、被はんだ部７と被はんだ部９とをブリッジしている体積Ｖ／２のはんだの表面エネルギーも、はんだの体積、被はんだ部の形状、位置が等しいことから、やはりＥ（ｄａ）である。
【００５４】
表面エネルギーＥ（ｄａ）の計算は、下記式（５）〜（８）に基づき、コンピュータを用いて行った。
（５）  Ｅ（ｄａ）＝Ｅ１＋Ｅ２＋Ｅ３
（６）  Ｅ１＝∫∫γｄＳ
（７）  Ｅ２＝∫∫∫ｇ・ρ・ｚｄＶ
（８）  Ｅ３＝∫Ｆｄｌ
表面エネルギーＥ（ｄａ）の計算には、例えば、上記Ｅ（分離）の計算と同様に、周知のシュミレーションプログラムを用いることができる。この計算に用いるパラメータは、このステップ１２０を最初に実行する際には、前記ステップ１００にて設定された初期パラメータであり（Ｖ＝Ｖ０、γ＝γ０、ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０）、後述するステップ１６０を経た後に実行する際には、そのステップ１６０にて変更されたパラメータである。
【００５５】
ステップ１３０では、はんだが、図４に示す様に、被はんだ部３と被はんだ部７とをブリッジし、被はんだ部５と被はんだ部９とをブリッジしている状態（ブリッジ状態）において、それらブリッジしているはんだの表面エネルギー（ブリッジ状態表面エネルギー）を計算した。
【００５６】
つまり、被はんだ部３と被はんだ部７とをブリッジしている体積Ｖ／２のはんだのブリッジ状態表面エネルギーをＥ（ｄｂ）として計算した。尚、被はんだ部５と被はんだ部９とをブリッジしている体積Ｖ／２のはんだの表面エネルギーも、はんだの体積、被はんだ部の形状、位置が等しいことから、やはりＥ（ｄｂ）である。
【００５７】
表面エネルギーＥ（ｄｂ）の計算は、下記式（９）〜（１２）に基づき、コンピュータを用いて行った。
（９）    Ｅ（ｄｂ）＝Ｅ１＋Ｅ２＋Ｅ３
（１０）  Ｅ１＝∫∫γｄＳ
（１１）  Ｅ２＝∫∫∫ｇ・ρ・ｚｄＶ
（１２）  Ｅ３＝∫Ｆｄｌ
表面エネルギーＥ（ｄｂ）の計算には、例えば、上記Ｅ（分離）やＥ（ｄａ）の計算と同様に、周知のシュミレーションプログラムを用いることができる。この計算に用いるパラメータは、このステップ１３０を最初に実行する際には、前記ステップ１００にて設定された初期パラメータであり（Ｖ＝Ｖ０、γ＝γ０、ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０）、後述するステップ１６０を経た後に実行する際には、そのステップ１６０にて変更されたパラメータである。
【００５８】
尚、前記ステップ１１０、ステップ１２０及びステップ１３０は、パラメータ設定工程（または液体パラメータ設定工程）における計算ステップである。
ステップ１４０では、前記ステップ１１０〜１３０での計算結果に基づいて、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する。
【００５９】
つまり、被はんだ部３、５、７、９の組み合わせごとに、分離状態表面エネルギーＥ（分離）と、ブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄａ）及びＥ（ｄｂ）との間に、下記式（１３）、（１４）が成立するか否かを判断する。
（１３）  Ｅ（ｄａ）＜２×Ｅ（分離）
（１４）  ２×Ｅ（分離）＜Ｅ（ｄｂ）
この式（１３）は、（はんだでブリッジさせたい）被はんだ部３と５との組み合わせにおいて、それらの間をブリッジするはんだのブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄａ）が、被はんだ部３、５にそれぞれはんだが分離して存在する場合の分離状態表面エネルギーである２×Ｅ（分離）よりも小さいことに対応する式である。
【００６０】
また、式（１４）は、（はんだでブリッジさせずに分離しておきたい）被はんだ部３と７との組み合わせにおいて、それらの間をブリッジするはんだのブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄｂ）が、被はんだ部３、５にそれぞれはんだが分離して存在する場合の分離状態表面エネルギーである２×Ｅ（分離）よりも大きいことを示す式である。
【００６１】
尚、被はんだ部７と９との組み合わせについては、被はんだ部３と５との組み合わせと同様であり、被はんだ部５と９との組み合わせについては、被はんだ部３と７との組み合わせと同様である。
これらの式（１３）、（１４）が成立する場合（Ｙｅｓの場合）はステップ１５０に進む。一方、これらの式の一方でも成立しない場合（ＮＯの場合）は、ステップ１６０に進む。尚、このステップ１４０は、パラメータ設定工程（または液体パラメータ設定工程）における判断ステップである。
【００６２】
ステップ１５０では、前記ステップ１５０にて比較を行ったときのパラメータを、最終的なパラメータとして決定する。
一方、前記ステップ１４０にてＮＯと判断された場合は、ステップ１６０に進む。このステップ１６０では、パラメータのうち、はんだ量Ｖ、被はんだ部３と５との距離ｄａ、被はんだ部７と９との距離ｄｂのうちの１つを所定量変化（増加）させる。
【００６３】
このステップ１６０におけるパラメータ変更処理を図５のフローチャートを用いて具体的に説明する。
ステップ２００では、ＶがＶｍａｘに達しているかを判断する。ここで、Ｖｍａｘは、Ｖを変化させる範囲の上限である。ＮＯの場合はステップ２１０に進み、ＹＥＳの場合はステップ２２０に進む。
【００６４】
ステップ２１０では、Ｖの値を、所定のΔＶだけ増加させる。このステップ２１０の後は、図２のフローチャートに戻り、そのステップ１１０に進む。
一方、前記ステップ２００にてＹＥＳと判断された場合は、ステップ２２０に進む。このステップ２２０では、ｄａがｄａｍａｘに達しているか否かが判断される。ここで、ｄａｍａｘは、ｄａを変化させる範囲の上限である。ＮＯの場合はステップ２３０に進み、ＹＥＳの場合はステップ２４０に進む。
【００６５】
ステップ２３０では、ｄａの値を、所定のΔｄａだけ増加させるとともにＶの値をＶ０に戻す。このステップ２３０の後は、図２のフローチャートに戻り、そのステップ１１０に進む。
一方、前記ステップ２２０にてＹＥＳと判断された場合は、ステップ２４０に進む。このステップ２４０ではｄｂ＝ｄｂｍａｘに達しているか否かが判断される。ここで、ｄｂｍａｘは、ｄｂを変化させる範囲の上限である。ＮＯと判断された場合はステップ２５０に進み、ＹＥＳと判断された場合は一旦本処理を終了する。
【００６６】
ステップ２５０では、ｄｂの値を、所定のΔｄｂだけ増加させるとともに、Ｖの値をＶ０に戻す。このステップ２５０の後は、図２のフローチャートに戻り、そのステップ１１０に進む。
尚、ステップ１４０及びステップ１６０は、パラメータ設定工程（または液体パラメータ設定工程）における設定ステップである。
【００６７】
ステップ１６０のパラメータ変更処理を繰り返し実行すると、Ｖ、ｄａ、ｄｂを、それぞれ、Ｖ〜Ｖｍａｘの範囲、ｄａｏ〜ｄａｍａｘの範囲、ｄｂ０〜ｄｂｍａｘの範囲で、独立に変化させることができる。
図６は、上記のように、Ｖ、ｄａ、ｄｂを変化させた場合の２×Ｅ（分離）、Ｅ（ｄａ）、及びＥ（ｄｂ）の推移を示す図である。尚、図６の横軸はＶであり、その単位は、Ｖについてはｍｍ３である。また、ｄａ、ｄｂの単位はｍｍである。
【００６８】
この図６に示す様に、１．０＜Ｖ＜１．２、ｄａ＝０．８、ｄｂ＝１．０のときには、ステップ１４０における式（１３）、（１４）が成立する。
つまり、ステップ１６０の処理にてパラメータ（Ｖ、ｄａ、ｄｂ）を変化させつつ、ステップ１４０〜１５０及びステップ１６０の処理を繰り返すことにより、ステップ１４０の式（１３）及び（１４）を成立させるパラメータを見つけることができる。
【００６９】
ｃ）次に、本実施例１のプリント基板１の製造方法における、被はんだ部の作成方法、及びはんだ供給方法を説明する。
前記ｂ）で設定した、被はんだ部３、５、７、９に関するパラメータ（ｄａ、ｄｂ）を用い、常法に従って、プリント基板１の表面に被はんだ部３、５、７、９を作成した（被供給体作成工程）。
【００７０】
そして、前記ｂ）で設定したはんだに関するパラメータ（Ｖ）と一致するように、被はんだ部３、５、７、９にはんだを供給した（液体供給工程、はんだ供給工程）。
具体的には、被はんだ部３、５、７、９に供給するはんだの総量が、前記ｂ）で設定したＶとなるような条件でフローはんだ付け法を実施し、はんだを供給した。
【００７１】
このフローはんだ付け法は、はんだ槽内に、プリント基板１の面のうち、被はんだ部３、５、７、９のある面を接触させ、その後、離脱させることにより、被はんだ部３、５、７、９にそれぞれ、はんだを４／Ｖずつ供給する方法である。このフローはんだ付け法では、はんだ槽内のはんだとプリント基板１との接触角度α、はんだ槽内にプリント基板１を沈める深さＤ、プリント基板１を離脱させる相対速度ｖ、離脱角度などのパラメータに、はんだ量Ｖが依存する。例えば、相対速度ｖを大きくするほど、はんだ量Ｖは増加する。従って、予め、これらのパラメータとはんだ量Ｖとの検量線を作成しておけば、はんだ量Ｖを制御することができる。
【００７２】
また、はんだを供給する別の方法としては、プリント基板１の表面に、被はんだ部３、５、７、９の部分が開口したマスクを取り付け、その開口部に粉末のはんだを４／Ｖずつ供給し、後に、その粉末のはんだを加熱して溶融させる方法がある。この方法では、粉末のはんだの量を調整することにより、はんだ量Ｖを制御することができる。
【００７３】
ｄ）次に、本実施例１のプリント基板１の製造方法が奏する効果を説明する。
本実施例１では、ステップ１００〜１６０の処理を実行することにより、式（１３）、式（１４）が成立するパラメータを容易に設定することができる。
これら式（１３）及び式（１４）が成立するときには、被はんだ部３と５とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部７と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄａ））は、それらが分離したときの表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも小さい。また、被はんだ部３と７とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部５と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄｂ））は、それらが分離した時の表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも大きい。
【００７４】
一般に、液体（はんだ）の形状は、その表面エネルギーが最小となる状態になる（プラトーの原理）ので、式（１３）及び式（１４）が成立するパラメータを用いてプリント基板１を製造すると、被はんだ部３と５とはブリッジし、また、被はんだ部７と９ともブリッジする。また、被はんだ部３と７とは分離し、また、被はんだ部５と９とも分離する。
【００７５】
このように、本実施例１によれば、被はんだ部３、５、７、９を所望のブリッジ状態にするために適切なパラメータを、前記ｂ）に示す様に、表面エネルギーを用いた計算に基づき、容易に設定することができる。そのため、従来のように、予め多くの実験等を行う必要がない。
（実施例２）
ａ）本実施例２で製造するプリント基板１は、基本的には、前記実施例１で製造したプリント基板１と同様の構成を備えるが、被はんだ部３、５、７、９のブリッジ状態において異なる。つまり、本実施例２では、図４に示す様に、被はんだ部３と７とがはんだによりブリッジしており、また、被はんだ部５と９とがはんだによりブリッジしている。一方、被はんだ部３と５とは分離しており、被はんだ部７と９とも分離している。
【００７６】
ｂ）本実施例２において、プリント基板１を製造するためのパラメータの設定方法は、基本的には、前記実施例１におけるｂ）と同様である。
ただし、本実施例２では、ステップ１４０（図２）における条件式を、下記の式（１５）、式（１６）とする。
【００７７】
式（１５）    Ｅ（ｄｂ）＜２×Ｅ（分離）
式（１６）    ２×Ｅ（分離）＜Ｅ（ｄａ）
つまり、本実施例２では、これらの式が成立するパラメータを設定する。具体的には、図６に示す様に、１．２＜Ｖ＜１．４、ｄａ＝１．０、ｄｂ＝１．０のときに式（１５）及び式（１６）が成立する。
【００７８】
これらの式（１５）及び（１６）が成立する場合には、被はんだ部３と７とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部５と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄｂ））は、それらが分離した時の表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも小さいので、被はんだ部３と７とはブリッジし、また、被はんだ部５と９ともブリッジする。
【００７９】
一方、被はんだ部３と５とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部７と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄａ））は、それらが分離した時の表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも大きいので、被はんだ部３と５とは分離し、また、被はんだ部７と９とも分離する。
【００８０】
従って、上記の式を成立させるパラメータを用いて被はんだ部３、５、７、９を作成し、はんだを供給すれば、所望のブリッジ状態のプリント基板１を製造できる。
このように、本実施例２によれば、被はんだ部３、５、７、９を所望のブリッジ状態にするために適切なパラメータを、表面エネルギーを用いた計算に基づき、容易に設定することができる。そのため、従来のように、予め多くの実験等を行う必要がない。
（実施例３）
ａ）本実施例３で製造するプリント基板１は、基本的には、前記実施例１で製造したプリント基板１と同様の構成を備えるが、被はんだ部３、５、７、９のブリッジ状態において異なる。つまり、本実施例３では、図７に示す様に、被はんだ部３、５、７、９が全てブリッジしている。
【００８１】
ｂ）本実施例３において、プリント基板１を製造するためのパラメータの設定方法は、基本的には、前記実施例１におけるｂ）と同様である。
ただし、本実施例３では、ステップ１４０（図２）における条件式を、下記の式（１７）及び式（１８）とする。
【００８２】
式（１７）    Ｅ（ｄｂ）＜２×Ｅ（分離）
式（１８）    Ｅ（ｄａ）＜２×Ｅ（分離）
つまり、本実施例３では、これらの式が成立するパラメータを設定する。具体的には、図６に示す様に、０．８＜Ｖ、ｄａ＝０．６、ｄｂ＝０．８のときに式（１７）及び式（１８）が成立する。
【００８３】
これらの式が成立するときには、被はんだ部３と７とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部５と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄｂ））は、それらが分離した時の表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも小さいので、被はんだ部３と７とはブリッジし、また、被はんだ部５と９ともブリッジする。
【００８４】
また、被はんだ部３と５とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部７と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄａ））も、それらが分離した時の表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも小さいので、被はんだ部３と５とはブリッジし、また、被はんだ部７と９ともブリッジする。
【００８５】
従って、上記の式（１７）及び式（１８）を成立させるパラメータを用いて被はんだ部３、５、７、９を作成し、はんだを供給すれば、所望のブリッジ状態のプリント基板１を製造できる。
このように、本実施例３によれば、被はんだ部３、５、７、９を所望のブリッジ状態にしようとするために適切なパラメータを、表面エネルギーを用いた計算に基づき、容易に設定することができる。そのため、従来のように、予め多くの実験等を行う必要がない。
（実施例４）
ａ）本実施例４で製造するプリント基板１は、基本的には、前記実施例１で製造したプリント基板１と同様の構成を備えるが、被はんだ部３、５、７、９のブリッジ状態において異なる。つまり、本実施例４では、図３に示す様に、被はんだ部３、５、７、９が全て分離している。
【００８６】
ｂ）本実施例４において、プリント基板１を製造するためのパラメータの設定方法は、基本的には、前記実施例１におけるｂ）と同様である。
ただし、本実施例４では、ステップ１４０（図２）における条件式を、下記の式（１９）、式（２０）とする。
【００８７】
式（１９）    ２×Ｅ（分離）＜Ｅ（ｄｂ）
式（２０）    ２×Ｅ（分離）＜Ｅ（ｄａ）
つまり、本実施例４では、これらの式が成立するパラメータを設定する。具体的には、図６に示す様に、Ｖ＜１．１、ｄａ＝０．９、ｄｂ＝１．０のときに式（１９）及び式（２０）が成立する。
【００８８】
これらの式（１９）及び式（２０）が成立するときには、被はんだ部３と７とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部５と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄｂ））は、それらが分離した時の表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも大きいので、被はんだ部３と７とは分離し、また、被はんだ部５と９も分離する。
【００８９】
また、被はんだ部３と５とがブリッジした時の表面エネルギー、及び被はんだ部７と９とがブリッジした時の表面エネルギー（Ｅ（ｄａ））も、それらが分離した時の表面エネルギー（２×Ｅ（分離））よりも大きいので、被はんだ部３と５とは分離し、また、被はんだ部７と９とも分離する。
【００９０】
従って、上記の式を成立させるパラメータを用いて被はんだ部３、５、７、９を作成し、はんだを供給すれば、所望のブリッジ状態のプリント基板１を製造できる。
このように、本実施例４によれば、被はんだ部３、５、７、９を所望のブリッジ状態にしようとするために適切なパラメータを、表面エネルギーを用いた計算に基づき、容易に設定することができる。そのため、従来のように、予め多くの実験等を行う必要がない。
（実施例５）
ａ）本実施例５で製造するプリント基板１０１の構成は、図８に示す様に、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３の６つの被はんだ部を備えている。
【００９１】
この基板１０１において、被はんだ部３と５との距離、及び被はんだ部９と１１との距離はｄａである。また、被はんだ部３と９、被はんだ部５と１１、及び被はんだ部７と１３との距離はｄｂである。また、被はんだ部５と７との距離、及び被はんだ部１１と１３との距離はｄｃである。
【００９２】
このプリント基板１０１では、被はんだ部３と５との間、及び被はんだ部９と１１との間は、はんだによりブリッジしている。一方、被はんだ部５と７との間、被はんだ部１１と１３との間、被はんだ部３と９との間、被はんだ部５と１１との間、及び被はんだ部７と１３との間は、分離している。
【００９３】
ｂ）このプリント基板１０１の製造方法において、パラメータ（はんだ量Ｖ、ｄａ、ｄｂ、ｄｃ）を設定する処理（パラメータ設定工程、液体パラメータ設定工程）を、図９のフローチャートを用いて説明する。
ステップ３００では各パラメータについて初期値を設定する。ここで、パラメータとしては、はんだに関するパラメータ（液体パラメータ）と、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３に関するパラメータ（被供給体パラメータ）とがある。
【００９４】
はんだに関するパラメータとしては、はんだの供給量（被はんだ部３、５、７、９、１１、１３に供給するはんだの総量）Ｖ、はんだの物性（表面張力γ、密度ρ）がある。また、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３に関するパラメータとしては、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３の位置（被はんだ部同士の距離）及び形状をいう。
【００９５】
具体的には、これらのパラメータの初期値を以下のように設定した。
はんだの供給量Ｖ：Ｖ０
はんだの表面張力γ：γ０
はんだの密度ρ：ρ０
被はんだ部３、５、７、９、１１、１３の位置：ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０、ｄｃ＝ｄｃ０となる位置
被はんだ部３、５、７、９、１１、１３の形状：直方体の形状
ステップ３１０では、はんだが、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３のそれぞれに、Ｖ／６ずつ分離して存在している場合において、その分離して存在するＶ／６の量のはんだの表面エネルギー（Ｅ（分離））を計算した。その計算方法は前記実施例１と同様である。
【００９６】
尚、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３のそれぞれに存在するはんだの量はＶ／６ずつであり、また、それぞれの被はんだ部に存在するはんだの形状も等しいので、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３に存在するはんだの分離状態表面エネルギーＥ（分離）は、それぞれ等しい。
【００９７】
ステップ３２０では、はんだが、図８に示す様に、被はんだ部３と被はんだ部５とをブリッジし、被はんだ部９と被はんだ部１１とをブリッジしているときの、ブリッジ状態表面エネルギーを計算した。
つまり、被はんだ部３と被はんだ部５とをブリッジしている体積Ｖ／３のはんだのブリッジ状態表面エネルギーをＥ（ｄａ）として計算した。尚、被はんだ部９と被はんだ部１１とをブリッジしている体積Ｖ／３のはんだのブリッジ状態表面エネルギーも、はんだの体積、被はんだ部の形状、位置が等しいことから、やはりＥ（ｄａ）である。
【００９８】
ブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄａ）の計算は、前記実施例１と同様に行った。この計算に用いるパラメータは、このステップ３２０を最初に実行する際には、前記ステップ３００にて設定された初期パラメータであり（Ｖ＝Ｖ０、γ＝γ０、ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０、ｄｃ＝ｄｃ０）、２回目以降の実施の際には、後述するステップ３７０にて変更されたパラメータである。
【００９９】
ステップ３３０では、はんだが、被はんだ部３と被はんだ部９とをブリッジしている体積Ｖ／３のはんだのブリッジ状態表面エネルギーであるＥ（ｄｂ）を計算した。尚、被はんだ部５と被はんだ部１１とをブリッジしているはんだの表面エネルギー、及び被はんだ部７と被はんだ部１３とをブリッジしているはんだの表面エネルギーもＥ（ｄｂ）である。計算方法は、上記Ｅ（ｄａ）の計算方法と同様である。
【０１００】
この計算に用いるパラメータは、このステップ３３０を最初に実行する際には、前記ステップ３００にて設定された初期パラメータであり（Ｖ＝Ｖ０、γ＝γ０、ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０、ｄｃ＝ｄｃ０）、２回目以降の実施の際には、後述するステップ３７０にて設定されたパラメータである。
【０１０１】
ステップ３４０では、はんだが、被はんだ部５と被はんだ部７とをブリッジしている体積Ｖ／３のはんだのブリッジ状態表面エネルギーであるＥ（ｄｃ）を計算した。尚、被はんだ部１１と被はんだ部１３とをブリッジしているはんだの表面エネルギーもＥ（ｄｃ）である。計算方法は、上記Ｅ（ｄａ）及びＥ（ｄｃ）の計算方法と同様である。
【０１０２】
この計算に用いるパラメータは、このステップ３４０を最初に実行する際には、前記ステップ３００にて設定された初期パラメータであり（Ｖ＝Ｖ０、γ＝γ０、ρ＝ρ０、ｄａ＝ｄａ０、ｄｂ＝ｄｂ０、ｄｃ＝ｄｃ０）、２回目以降の実施の際には、後述するステップ３７０にて設定されたパラメータである。
【０１０３】
尚、前記ステップ３１０、ステップ３２０、ステップ３３０、及びステップ３４０は、パラメータ設定工程（液体パラメータ設定工程）における計算ステップである。
ステップ３５０では、前記ステップ３１０〜３４０での計算結果に基づいて、ブリッジ状態表面エネルギーと分離状態表面エネルギーとの大小関係が、所望のブリッジ状態に対応しているか否かを判断する。
【０１０４】
つまり、被はんだ部３、５、７、９、１１、１３の組み合わせごとに、分離状態表面エネルギーＥ（分離）と、ブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄａ）、Ｅ（ｄｂ）、及びＥ（ｄｃ）との間に、下記式が成立するか否かを判断した。
（２１）    Ｅ（ｄａ）＜２×Ｅ（分離）
（２２）    ２×Ｅ（分離）＜Ｅ（ｄｂ）
（２３）    ２×Ｅ（分離）＜Ｅ（ｄｃ）この式（２１）は、（はんだでブリッジさせたい）被はんだ部３と５との組み合わせにおいて、それらの間をブリッジするはんだのブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄａ）が、被はんだ部３、５にそれぞれはんだが分離して存在する場合の分離状態表面エネルギーである２×Ｅ（分離）よりも小さいことに対応する式である。
【０１０５】
また、上記式（２２）は、（はんだでブリッジさせずに分離しておきたい）被はんだ部３と９との組み合わせにおいて、それらの間をブリッジするはんだのブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄｂ）が、被はんだ部３、９にそれぞれはんだが分離して存在する場合の分離状態表面エネルギーである２×Ｅ（分離）よりも大きいことに対応する式である。
【０１０６】
また、上記式（２３）は、（はんだでブリッジさせずに分離しておきたい）被はんだ部５と７との組み合わせにおいて、それらの間をブリッジするはんだのブリッジ状態表面エネルギーＥ（ｄｃ）が、被はんだ部５、７にそれぞれはんだが分離して存在する場合の分離状態表面エネルギーである２×Ｅ（分離）よりも大きいことに対応する式である。
【０１０７】
尚、被はんだ部９と１１との組み合わせについては、被はんだ部３と５との組み合わせと同様であり、被はんだ部５と１１との組み合わせ、及び被はんだ部７と１３との組み合わせについては、被はんだ部３と９との組み合わせと同様であり、被はんだ部１１と１３との組み合わせについては、被はんだ部５と７との組み合わせと同様である。
【０１０８】
これらの式が全て成立する場合（Ｙｅｓの場合）はステップ３６０に進む。一方、これらの式のうちの１つでも成立しない場合（ＮＯの場合）は、ステップ３７０に進む。
ステップ３６０では、前記ステップ３５０にて比較を行ったときのパラメータを、最終的なパラメータとして決定する。
【０１０９】
一方、前記ステップ３５０にてＮＯと判断された場合は、ステップ３７０に進む。このステップ３７０では、パラメータのうち、はんだ量Ｖ、ｄａ、ｄｂ、及びｄｃのうちの１つを所定量変化（増加）させる。
このステップ３７０におけるパラメータ変更処理を図１０を用いて具体的に説明する。
【０１１０】
ステップ４００では、ＶがＶｍａｘに達しているかを判断する。ここで、Ｖｍａｘは、Ｖを変化させる範囲の上限である。ＮＯの場合はステップ４１０に進み、ＹＥＳの場合はステップ４２０に進む。
ステップ４１０では、Ｖの値を、所定のΔＶだけ増加させる。このステップ４１０の後は、図９のフローチャートに戻り、そのステップ３１０に進む。
【０１１１】
一方、前記ステップ４００にてＹＥＳと判断された場合は、ステップ４２０に進む。このステップ４２０では、ｄａがｄａｍａｘに達しているか否かが判断される。ここで、ｄａｍａｘは、ｄａを変化させる範囲の上限である。ＮＯの場合はステップ４３０に進み、ＹＥＳの場合はステップ４４０に進む。
【０１１２】
ステップ４３０では、ｄａの値を、所定のΔｄａだけ増加させるとともに、Ｖの値をＶ０に戻す。このステップ４３０の後は、図９のフローチャートに戻り、そのステップ３１０に進む。
一方、前記ステップ４２０にてＹＥＳと判断された場合は、ステップ４４０に進む。このステップ４４０ではｄｂ＝ｄｂｍａｘに達しているか否かが判断される。ここで、ｄｂｍａｘは、ｄｂを変化させる範囲の上限である。ＮＯと判断された場合はステップ４５０に進み、ＹＥＳと判断された場合はステップ４６０に進む。
【０１１３】
ステップ４５０では、ｄｂの値を、所定のΔｄｂだけ増加させるとともに、Ｖの値をＶ０に戻す。このステップ４５０の後は、図９のフローチャートに戻り、そのステップ３１０に進む。
一方、前記ステップ４４０にてＹＥＳと判断された場合は、ステップ４６０に進む。このステップ４６０では、ｄｃ＝ｄｃｍａｘに達しているか否かが判断される。ここで、ｄｃｍａｘは、ｄｃを変化させる範囲の上限である。ＮＯと判断された場合はステップ４７０に進み、ＹＥＳと判断された場合は一旦本処理を終了する。
【０１１４】
ステップ４７０では、ｄｃの値を、所定のΔｄｃだけ増加させるとともに、Ｖの値をＶ０に戻す。このステップ４７０の後は、図９のフローチャートに戻り、そのステップ３１０に進む。
尚、ステップ３６０及びステップ３７０は、パラメータ設定工程（または液体パラメータ設定工程）における設定ステップである。
【０１１５】
このステップ３７０の処理を繰り返し実行すると、Ｖ、ｄａ、ｄｂ、ｄｃを、それぞれ、Ｖ〜Ｖｍａｘの範囲、ｄａｏ〜ｄａｍａｘの範囲、ｄｂ０〜ｄｂｍａｘの範囲、ｄｃ０〜ｄｃｍａｘの範囲で独立に変化させることができる。
従って、ステップ３７０の処理にてパラメータ（Ｖ、ｄａ、ｄｂ、ｄｃ）を変化させつつ、ステップ３１０〜３５０及びステップ３７０の処理を繰り返すことにより、ステップ３５０の式（２１）、（２２）、及び（２３）を成立させるパラメータを見つけることができる。
【０１１６】
ｃ）次に、本実施例５では、前記ｂ）で設定したパラメータを用いて、前記実施例１と同様に被はんだ部３、５、７、９、１１、１３を作成し（被はんだ部作成工程）、はんだを供給する（液体供給工程、はんだ供給工程）ことにより、プリント基板１０１を完成する。
【０１１７】
ｄ）本実施例５のプリント基板１０１の製造方法は前記実施例１と同様の効果を奏する。
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【０１１８】
・例えば、前記実施例１〜５において、変化させるパラメータ（実施例１のステップ１６０で変化させるパラメータ、実施例５のステップ３７０で変化させるパラメータ）として、被はんだ部の形状を用いてもよい。つまり図１１に示す様に、被はんだ部のランド形状の丸みをパラメータとすることができる。ランド形状が丸みを帯びるほど、ブリッジ状態表面エネルギーは大きくなり、向かい合った被はんだ部とのブリッジはおき難くなる。
【０１１９】
また、変化させるパラメータとして、液体（はんだ）の表面張力や密度を用いてもよい。
・実施例１〜５において、被はんだ部間の距離はすべて独立のパラメータとしてもよい。たとえば、実施例１〜４において、被はんだ部３と５の距離、
被はんだ部３と７の距離、被はんだ部５と９の距離、被はんだ部７と９の距離は、それぞれ、独立したパラメータとしてもよい。
【０１２０】
・被はんだ部の数は、４（実施例１〜４の場合）又は６（実施例５の場合）以外でも良い。
・実施例１〜５では、液体としてはんだを用いたが、これに限られず、液状樹脂、及び液状ろうを液体として塗布するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例のプリント基板の構成を示す説明図である。
【図２】実施例におけるパラメータ設定処理を示すフローチャートである。
【図３】実施例のプリント基板におけるはんだの状態を示す説明図である。
【図４】実施例のプリント基板におけるはんだの状態を示す説明図である。
【図５】実施例におけるパラメータ変更処理を示すフローチャートである。
【図６】実施例における表面エネルギーの変化を示す説明図である。
【図７】実施例のプリント基板におけるはんだの状態を示す説明図である。
【図８】実施例のプリント基板の構成を示す説明図である。
【図９】実施例におけるパラメータ設定処理を示すフローチャートである。
【図１０】実施例におけるパラメータ変更処理を示すフローチャートである。
【図１１】実施例における被はんだ部の形状を示す説明図である。
【符号の説明】
１、１０１・・プリント基板
３、５、７、９、１１、１３・・被はんだ部
【図１】
2004249332.tif 000003
【図２】
2004249332.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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