(57)【要約】【解決手段】レーザダイオード、フォトダイオードを含む光送受信器２０と、回路素子１１，１２．１３とを備え、この回路素子を搭載する電子基板２１及び光送受信器２０を筐体２３に収納し、筐体２３内に、配線層２８を有するフレキシブル基板２２を配置し、光送受信器２０のリード端子２６をフレキシブル基板２２の一端に接続し、フレキシブル基板２２の他端を、電子基板２１に接続している。【効果】光送受信器２０のリード端子を、フレキシブル基板２２を介在させて、電子基板２１に接続しているので、光送受信器２０と電子基板２１との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板２２に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができ、接続の耐久性、信頼性を高めることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光送受信器を筐体に収納した光送受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項２】
フレキシブル基板は、電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されている請求項１記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
フレキシブル基板は、たわんだ状態で配置されている請求項１記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させている請求項１〜３のいずれかに記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第１の電子基板及び第２の電子基板、並びに光送受信器を筐体に収納した光送受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送受信器のリード端子を第２の電子基板に接続し、第２の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第１の電子基板に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項６】
フレキシブル基板は、第１の電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されている請求項５記載の光送受信モジュール。
【請求項７】
フレキシブル基板は、たわんだ状態で配置されている請求項５記載の光送受信モジュール。
【請求項８】
第２の電子基板を、光送信器のリード端子と直角に配置している請求項７記載の光送受信モジュール。
【請求項９】
第１の電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させている請求項５〜８のいずれかに記載の光送受信モジュール。
【請求項１０】
電気信号を光信号に変換する光送信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板、及び光送信器を筐体に収納した光送信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続していることを特徴とする光送信モジュール。
【請求項１１】
電気信号を光信号に変換する光送信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第１の電子基板及び第２の電子基板、並びに光送信器を筐体に収納した光送信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送信器のリード端子を第２の電子基板に接続し、第２の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第１の電子基板に接続していることを特徴とする光送信モジュール。
【請求項１２】
光信号を電気信号に変換する光受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光受信器を筐体に収納した光受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続していることを特徴とする光受信モジュール。
【請求項１３】
光信号を電気信号に変換する光受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第１の電子基板及び第２の電子基板、並びに光受信器を筐体に収納した光受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光受信器のリード端子を第２の電子基板に接続し、第２の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第１の電子基板に接続していることを特徴とする光受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信に使用され、光送受信器と、回路素子とを有し、光送受信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光送受信モジュールに関するものである。
本発明は、光通信に使用され、光送信器と、回路素子とを有し、光送信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光送信モジュールに関するものである。
【０００２】
また本発明は、光通信に使用され、光受信器と、回路素子とを有し、光受信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光受信モジュールに関するものである。
【０００３】
【従来の技術】
光送受信モジュールは、光通信に使用される光電変換装置のことであり、電気信号を光信号に変換するレーザダイオード等の光送信器と、光信号を電気信号に変換するフォトダイオード等の光受信器と、光送信器を駆動する送信駆動回路と、光受信器で受信された信号を増幅する受信増幅回路と、信号処理回路とを有している。なお、光送信器と光受信器とをまとめて、「光送受信器」という。
【０００４】
前記送信駆動回路、受信増幅回路、信号処理回路は電子基板に搭載されて、光送受信器及び電子基板は筐体に収納されている。通常、電子基板は筐体に締め付け固定され、光送受信器は筐体の開口部にはめ込み固定される。
従来、光送受信器及び電子基板は、図８に示すように、光送信器の端子を可撓性のあるリード線で構成し、光受信器の端子を可撓性のあるリード線で構成し、電子基板に貫通させる形で実装されており、その接合部は、リード線の伸縮があるために機械的ストレスに比較的強いものであった。
【０００５】
しかし近年、通信の高速化のため、リード線は可能な限り短くすることが必要となっている。このため、図９に示すように、光送信器及び光受信器のリード線を、曲げの部分をなくして電子基板に直接接続する構成が採用されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３４５９８７号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４８２３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
光送受信モジュールの筐体と電子基板との熱膨張率の違いなどにより、光送受信器と電子基板との接合部に機械的な歪が発生することがある。このようなリード線を電子基板に直接固定する構成では、リード線がこの歪を吸収できず、光送受信器と電子基板の接続部分の信頼性が低下する可能性がある。
従来、このような接続部の機械的歪の緩和を配慮した光送受信器と電子基板との接合構造は提案されていなかった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような機械的ストレスを緩和することのできる構造を備えた光送受信モジュール、光送信モジュール及び光受信モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の光送受信モジュールは、  電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光送受信器を筐体に収納し、筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、光送受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続しているものである（請求項１）。
【００１０】
前記の構成によれば、光送受信器のリード端子を、フレキシブル基板を介在させて、電子基板に接続しているので、光送受信器と電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができる。
前記フレキシブル基板は、電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されていてもよく（請求項２）、もともとたわんだ状態で配置されていてもよい（請求項３）。前者であれば、筐体の厚さを最小限に薄くすることができ、後者であれば、フレキシブル基板にバイアスとしてたわみを与えて、歪吸収性能を向上させることができる。
【００１１】
電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させ、その露出したフレキシブル基板に歪吸収の機能を発揮させる構造を採用すれば（請求項４）、フレキシブル基板を電子基板とは別に用意する必要はなくなり、基板構成を簡略にすることができる。
本発明の光送受信モジュールは、電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第１の電子基板及び第２の電子基板、並びに光送受信器を筐体に収納し、筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、光送受信器のリード端子を第２の電子基板に接続し、第２の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第１の電子基板に接続しているものである（請求項５）。
【００１２】
この構成によれば、光送受信器のリード端子を、第２の電子基板に接続し、フレキシブル基板を介在させて、第１の電子基板に接続しているので、光送信器と第１の電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができる。また、この構成であれば、光送受信器のリード端子に接続される第２の電子基板に回路素子の一部又は全部を搭載することができ、光送受信器と回路素子との配線距離を縮めることができる。
【００１３】
フレキシブル基板は、第１の電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されていてもよく（請求項６）、たわんだ状態で配置されていてもよい（請求項７）。前者であれば、筐体の厚さを最小限に薄くすることができ、後者であれば、フレキシブル基板にバイアスとしてたわみを与えて、歪吸収性能を向上させることができる。
フレキシブル基板は、たわんだ状態で配置されている場合、第２の電子基板を、光送受信器のリード端子と直角に配置することもできる（請求項８）。この構成であれば、光送受信器のリード端子の長さを最短にすることができる。なお、第２の電子基板とたわんだフレキシブル基板との接続は、可撓性のあるリード線等で接続することができる。
【００１４】
第１の電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させている構成を採用してもよい（請求項９）。この構成であれば、フレキシブル基板を電子基板とは別に用意する必要はなくなり、基板構成を簡略にすることができる。
また、本発明の光送信モジュールは、いままでに説明した本発明の光送受信モジュールの光送受信器を、「光送信器」と読み替えたものであり、その構成は、基本的に、光送受信モジュールの構成と変わりがない（請求項１０，１１）。
【００１５】
また、本発明の光受信モジュールは、いままでに説明した本発明の光送受信モジュールの光送受信器を、「光受信器」と読み替えたものであり、その構成は、基本的に、光送受信モジュールの構成と変わりがない（請求項１２，１３）。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図７は、本発明の実施形態にかかる光送受信モジュール１の内部構成を示すブロック図である。光送受信モジュール１は、フォトダイオードＰＤ、フォトダイオードＰＤの光検出信号を増幅するポストアンプ２、レーザダイオードＬＤ、レーザダイオードＬＤの駆動信号を生成するレーザダイオードドライバ３、レーザダイオードＬＤの平均発振パワーを一定に保つためにレーザダイオードＬＤの照射光を受光してレーザダイオードドライバ３にフィードバックする監視回路４、ポストアンプ２から取得される高速バースト信号をシリアルパラレル変換して低速信号に変換し、低速信号をパラレルシリアル変換して高速バースト信号に変換してレーザダイオードドライバに供給するＳＥＲＤＥＳ（Ｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ  Ｄｅｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ）回路５、ＳＥＲＤＥＳ回路５の低速側の端子に接続される外部コネクタ６、並びに電源回路７を備えている。フォトダイオードＰＤ、レーザダイオードＬＤをまとめて光送受信器という。
【００１７】
前記ＳＥＲＤＥＳ回路５、レーザダイオードドライバ３、ポストアンプ２は、それぞれ独立したチップに収容されている。前記ＳＥＲＤＥＳ回路を収容しているのがＩＣチップであり、前記レーザダイオードドライバを収容しているのがドライバチップ１２であり、前記ポストアンプを収容しているのが、ポストアンプチップ１３である。
以下、光送受信モジュール１の構造を説明する。
【００１８】
図１は、光送受信器２０と電子基板２１間の機械的ストレスを緩和するため、光送受信器２０のリード端子をフレキシブル基板２２に直接接合した光送受信モジュール１を示す断面図である。
光送受信モジュール１は、筐体２３と、レーザダイオードＬＤ及びフォトダイオードＰＤを内蔵した光送受信器２０と、フレキシブル基板２２をリジッド基板２４で挟んだ少なくとも三層構造からなる電子基板２１とを含んで構成される。なお、光送受信器２０は、フォトダイオードＰＤを内蔵した光受信器とレーザダイオードＬＤを内蔵した光送信器とにより別個独立に構成されてもよい。
【００１９】
筐体２３は、金属製、樹脂製いずれでもよいが、シールド効果の面から金属製を用いるのが好ましい。
光送受信器２０は、図面左側に示す筐体２３の開口部２５付近に固定されている。光送受信器２０の左側が投受光端面になり、光送受信器２０の右側に電気信号をやり取りするためのリード端子２６が露出している。これらのリード端子２６は、レーザダイオード駆動信号を入力し、フォトダイオードＰＤの光検出信号を取り出すための端子である。
【００２０】
電子基板２１は、フレキシブル基板２２の上下をリジッド基板２４で挟んだ三層構造のもので、内層のフレキシブル基板２２のみが図１の左方向に突出している。電子基板２１は、ネジなどにより、筐体２３の所定部位に締め付け固定されている。
フレキシブル基板２２の材質は、可撓性に富んだポリエステル、ポリイミドなどの樹脂である。リジッド基板２４の材質は、比較的可撓性の少ない樹脂、例えばエポキシ、ポリエステル、ポリイミド、フッ素などの樹脂である。
【００２１】
フレキシブル基板２２の下面にはグランド金属層２７が一面に配置され、フレキシブル基板２２の上面には配線層２８が設けられている。この配線層２８と、前記光送受信器２０のリード端子２６とが、フレキシブル基板２２の左端においてフレキシブル基板２２の上でロウ付け（ロウ付けという用語は半田付けを含むものとする。以下同じ）により固定されている。フレキシブル基板２２の配線層２８は、電子基板２１の中を通り、リジッド基板２４に設けられたスルーホール３０を通して、リジッド基板２４の上面の配線層２９と電気的に接続されている。
【００２２】
リジッド基板２４の上面にはドライバチップ１２、ポストアンプチップ１３、ＩＣチップ１１などの素子、監視回路４、電源回路７などを含む素子が搭載されている。これらの素子の端子は、前記リジッド基板２４の上面の配線層２９と電気的に接続される。
また、この配線層２９は、図１の右側にまで延びて、外部接続用の基板エッジ型コネクタ（以下単に「コネクタ」という）３１に接続されている。これにより、ＩＣチップ１１に供給され、又はＩＣチップ１１から出力される比較的低速の電気信号は、リジッド基板２４の配線層２９を伝送し、コネクタ３１を介して、光送受信モジュール１の外部と接続される。
【００２３】
以上の構造により、光送受信器２０のリード端子２６を電子基板２１に直接接続せず、電子基板２１から露出したフレキシブル基板２２を通して接続することにより、光送受信器２０のリード端子２６にかかる機械的ストレスを緩和することができる。
図２は、他の実施形態に係る光送受信モジュール１を示す断面図である。
この実施形態では、光送受信器２０と電子基板２１間の機械的ストレスを緩和するために光送受信器２０のリード端子２６ａ，２６ｂをフレキシブル基板２２に直接接合しているとともに、フレキシブル基板２２自体にたわみを与えている。
【００２４】
筐体２３、ＩＣチップ１１などの素子を搭載した電子基板２１の構造は、図１を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
光送受信器２０は、上下２段のリード端子２６ａ，２６ｂを有し、これらの上下２段のリード端子２６ａ，２６ｂによりフレキシブル基板２２の端面を挟み込んでいる。そしてこの状態で、リード端子２６ａ，２６ｂをフレキシブル基板２２の配線層２８、グランド金属層２７にロウ付けしている。このように、フレキシブル基板２２の端面をリード端子２６ａ，２６ｂで挟み込むことによって、フレキシブル基板２２のたわみにより生じる上下方向の力を吸収し、ロウ付け部分に過大な力を与えないようにしている。
【００２５】
このフレキシブル基板２２にたわみを与えた図２の構造では、図１のフレキシブル基板２２がまっすぐな構造と比べて、光送受信器２０と電子基板２１との間で発生する横方向（図２にＡで示す方向）の歪を、より効率よく吸収することができるという利点がある。
図３は、さらに他の実施形態に係る光送受信モジュール１を示す断面図である。
【００２６】
この実施形態では、光送受信器２０と電子基板２１間の機械的ストレスを緩和するために光送受信器２０のリード端子２６ａ，２６ｂを、第２の電子基板３２を通してフレキシブル基板２２に接合している。フレキシブル基板２２自体にはたわみが与えられている。
筐体２３、ＩＣチップ１１などの素子を搭載した電子基板２１、フレキシブル基板２２の構造は、図２を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
【００２７】
光送受信器２０とフレキシブル基板２２との間に介在されている第２の電子基板３２は、レーザダイオード駆動信号を生成するドライバチップ１２と、フォトダイオードの光検出信号を増幅するポストアンプチップ１３とを搭載している。このように、ドライバチップ１２、ポストアンプチップ１３を光送受信器２０により近い第２の電子基板３２に搭載したことにより、ドライバチップ１２からレーザダイオードＬＤに供給される大電流のレーザダイオード駆動信号の線長や、フォトダイオードＰＤからポストアンプチップ１３に供給される微小な光検出信号の線長をそれぞれ最短にすることができる。したがって、これらの信号線の引き回しが他の回路に与える影響を最小限にすることができる。
【００２８】
いままでは、フレキシブル基板２２の上下をリジッド基板２４で挟み、内層のフレキシブル基板２２のみを突出させたものを使用していた。しかし本発明は、これに限定されるものではなく、電子基板２１とは別のフレキシブル基板２２を用意して、それらを接合する構成を採用してもよい。
図４は、光送受信器２０のリード端子２６をフレキシブル基板２２に接続し、そのフレキシブル基板２２をリジッドな電子基板２１に固定した光送受信モジュール１構成を示す断面図である。
【００２９】
光送受信器２０のリード端子２６は、フレキシブル基板２２の左端において、フレキシブル基板２２上面の配線層２８にロウ付けされている。この配線層２８は、フレキシブル基板２２の右端において、電子基板２１上面の配線層２９にロウ付けされる。この実施形態では、このロウ付けにより、フレキシブル基板２２と電子基板２１との固定を行っている。
なお、フレキシブル基板２２と電子基板２１との固定方法は、ロウ付けに限定されるものでなく、例えばネジ止め、溶接、接着剤による接着などの方法を用いてもよい。
【００３０】
筐体２３、ＩＣチップ１１などの素子を搭載した電子基板２１などの構造は、図１を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
いままでの実施形態では、光送受信器２０のリード端子２６がフレキシブル基板２２に接続される部分においては、フレキシブル基板２２は水平であった。しかし、フレキシブル基板２２を、角度をもたせて配置してもよい。
図５は、光送受信器２０のリード端子２６ａ，２６ｂに、ドライバチップ１２とポストアンプチップ１３とを搭載した、直角に配置した第２の電子基板３２を装着し、フレキシブル基板２２を、約４５°の角度で第２の電子基板３２に当接させた光送受信モジュール１の構造を示す図である。
【００３１】
第２の電子基板３２とフレキシブル基板２２との接続は、リード端子２６ａ，２６ｂと第２の電子基板３２の上端電極３４とを接続し、この上端電極３４とフレキシブル基板２２の端面近くに設けられた電極とを接続して行っている。フレキシブル基板２２の表面配線層２８は、電子基板２１の中を通り、リジッド基板２４に設けられたスルーホール３０を通して、リジッド基板２４の上面の配線層２９と電気的に接続されている。
【００３２】
他のＩＣチップ１１などの素子を搭載した電子基板２１や筐体２３、コネクタ３１の構造は、図１を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
この実施形態の特徴は、フレキシブル基板２２を斜めに傾けて第２の電子基板３２に接触させていることである。フレキシブル基板２２を半月状に撓ませた構造（図３参照）では、フレキシブル基板２２の弾力で第２の電子基板３２から離れようとする力が発生するが、この図５の構造では、フレキシブル基板２２から第２の電子基板３２にもたれかかる力が発生する。したがって、光送受信器２０のリード端子２６ａ，２６ｂとフレキシブル基板２２との間の位置関係や距離が安定する。このため、矢印Ａ方向（図２参照）の歪を効率よく吸収することができる。
【００３３】
図６は、電子基板を独立した２枚で構成し、光送受信器２０のリード端子２６を１つの電子基板２１に接続し、電子基板２１をフレキシブル基板２２を介して他の電子基板３６に接続した構成を示している。
２枚の電子基板２１，３６は、それぞれフレキシブル基板２２の上下をリジッド基板２４で挟んだ三層構造のもので、内層のフレキシブル基板２２が共通になっており、フレキシブル基板２２が２枚の電子基板２１，３６の「橋渡し」をした状態になっている。
【００３４】
電子基板２１には高速信号を扱うＩＣチップ１１，ドライバチップ１２、ポストアンプチップ１３が搭載されている。光送受信器２０のリード端子２６は、電子基板２１表面の配線層２９にロウ付けされ、この配線層２９を通してＩＣチップ１１に接続される。ＩＣチップ１１の低速側の端子につながれる配線層は、リジッド基板２４に設けたスルーホール３０ａを通して、フレキシブル基板２２上面の配線層２８に接続される。フレキシブル基板２２上面の配線層２８は、再度スルーホール３０ｂを通して、電子基板３６表面の配線層３８に接続される。そしてこの配線層３８からコネクタ３１を介して、光送受信モジュール１の外部と接続される。
【００３５】
このように、２枚の電子基板２１，３６の間にフレキシブル基板２２を介在させることにより、光送受信器２０と電子基板３６との間に発生する歪を吸収することができる。
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、前記の実施形態では光送受信器２０を使用した光送受信モジュール１についてのものであったが、光送信器のみを用いた光送信モジュール、又は光受信器のみを用いた光受信モジュールにおいても、本発明を適用することができる。光送信モジュールでは、図７においてフォトダイオードＰＤ、ポストアンプ２を省略した回路構成になり、光受信モジュールにおいては、図７においてレーザダイオードＬＤ、レーザダイオードドライバ３及び監視回路４を省略した回路構成になる。フレキシブル基板２２等の構造は、光送受信モジュール１と同じである。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光送受信器、光送信器又は光受信器（以下「光送受信器等」という）のリード端子を、フレキシブル基板を介在させて電子基板に接続しているので、光送受信器等と電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみが発生して、歪を緩和ないし除去することができる。したがって、光送受信器等と電子基板との接続が安定し、耐久性、信頼性に優れた光送受信モジュール、光送信モジュール又は光受信モジュールを実現することができる。
【００３７】
また、光送受信器等のリード端子を、第２の電子基板を介してフレキシブル基板に接続する構成では、第２の電子基板に主要な回路素子を搭載すれば、光送受信器等とこれらの回路素子との間の接続距離を短くすることができ、光送受信モジュール、光送信モジュール又は光受信モジュールの性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光送受信器２０のリード端子２６をフレキシブル基板２２に直接接合した光送受信モジュール１を示す断面図である。
【図２】他の実施形態に係る光送受信モジュール１を示す断面図である。
【図３】さらに他の実施形態に係る光送受信モジュール１を示す断面図である。
【図４】光送受信器２０のリード端子２６をフレキシブル基板２２に接続し、そのフレキシブル基板２２をリジッドな電子基板２１に固定した光送受信モジュール１の構成を示す断面図である。
【図５】光送受信器２０のリード端子２６に、ドライバチップ１２とポストアンプチップ１３とを搭載した、直角に配置した第２の電子基板３２を装着し、フレキシブル基板２２を、約４５°の角度で第２の電子基板３２に当接させた光送受信モジュール１の構造を示す断面図である。
【図６】電子基板２１を２枚で構成し、光送受信器２０のリード端子２６を１つの電子基板２１に接続し、フレキシブル基板２２を介して他の電子基板２１に接続した構成を示す断面図である。
【図７】光送受信モジュール１の内部回路構成を示すブロック図である。
【図８】従来の光送信器、光受信器の電子基板２１への接続状態を示す斜視図である。
【図９】光送信器及び光受信器のリード線を、曲げの部分をなくして電子基板２１に直接接続した接続状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  光送受信モジュール
２  ポストアンプ
３  レーザダイオードドライバ
４  監視回路
５  ＳＥＲＤＥＳ回路
６  外部コネクタ
７  電源回路
１１  ＩＣチップ
１２  ドライバチップ
１３  ポストアンプチップ
２０  光送受信器
２１  電子基板
２２  フレキシブル基板
２３  筐体
２４  リジッド基板
２６  リード端子
２６ａ，２６ｂ  リード端子
２７  グランド金属層
２８  配線層
３０  スルーホール
ＬＤ  レーザダイオード
ＰＤ  フォトダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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