(57)【要約】【課題】コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】スピンドルモータ５により回転駆動される磁気ディスク３と、位置決め手段９、１１によって移動して磁気ディスク３上に位置決めされる磁気ヘッド７とを筐体１内に収容し、筐体１は、磁気ディスク３の面に沿う一面が開口したベース１７、及びベース１７の開口した面を覆う平板状のカバー１９とで形成され、カバー１９の、スピンドルモータ５及び位置決め手段９、１１の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部にカバー１９をネジ２５で締結するためのネジ穴２９の周縁部分３３にネジ穴２９と同心円のリング状に凹凸部３５をプレス加工で形成し、凹凸部３５の板厚を薄くすることで、ネジ穴２９の周縁部分３３の剛性が、ネジ穴２９の周縁部分３３以外の部分の剛性よりも低い構成とする。これにより、ネジ穴２９の周縁部分３３で振動が減衰する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルモータにより回転駆動される磁気ディスクと、位置決め手段によって移動して前記磁気ディスク上に位置決めされ、該磁気ディスクの情報記録及び再生を行う磁気ヘッドとを筐体内に収容した磁気ディスク装置であり、
前記筐体は、前記磁気ディスクの面に沿う一面が開口したベースと、該ベースの開口した面を覆う平板状のカバーとで形成され、該カバーの、前記スピンドルモータ及び前記位置決め手段の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部に該カバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、該ネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低いことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚が、前記ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記ネジ穴の周縁部分にプレス加工により凹凸を形成したことを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記ネジ穴の周縁部分に前記ネジ穴を囲む溝を形成したことを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記ネジ穴の周縁部分に前記ネジ穴を囲む複数の貫通穴を形成したことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報の記録及び再生を行う磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、磁気ディスク装置は、磁気ディスク、この磁気ディスクを回転駆動するスピンドルモータ、磁気ディスクへの情報記録及び再生を行う磁気ヘッド、そして磁気ヘッドを移動させて磁気ディスク上に位置決めする位置決め手段などを筐体に収容したものである。磁気ヘッドは、磁気ディスクの枚数に応じた数が備えられている。位置決め手段は、一端に磁気ヘッドが取り付けられたアーム、そしてアームの他端に設けられたピボット軸を回転軸としてこのアームを動作させるアクチュエータ部などで構成されており、磁気ヘッドを磁気ディスクの半径方向に沿って往復移動させ、磁気ヘッドを磁気ディスク上に位置決めするものである。筐体は、磁気ディスクの面に沿う一面が開口されたベースと、このベースの開口された面を覆う平板状のカバーとで構成されている。
【０００３】
このような磁気ディスク装置では、磁気ディスクの回転による磁気ディスクの振動、磁気ディスクの回転に伴い発生する空気の流れの変動、つまり磁気ディスクの回転に伴う風乱によるアクチュエータ部の振動、及び磁気ヘッドを位置決めするためのシーク動作にるアクチュエータ部の振動などが発生する。このため、磁気ヘッドを位置決めするためのシーク動作によるアクチュエータ部の振動を低減する方法として、アクチュエータ部の制御電流を改良することが行われている。しかし、このようなアクチュエータ部の制御電流を改良する方法では、磁気ディスクの回転に伴う風乱によるアクチュエータ部の振動などを低減ことは難しい。
【０００４】
このようなアクチュエータ部の制御電流の改良では低減することが難しい振動を低減するため、磁気ヘッドを支持するアームに制振板を貼り付けたり、筐体のカバー部分を制振鋼板で形成するか、または特開平１１−２３２８６２号公報に提案されているように、筐体のカバーの外側面に制振鋼板を貼り付けることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、磁気ディスク装置は、従来のパソコンの記録装置としての使用から、ＡＶ機器といった家電製品などの記録装置としての使用にまで用途が拡大されてきており、これに伴って静音化や低廉化に対する要求が大きくなっている。
【０００６】
ここで、スピンドルモータは、筐体のベースの底面から開口に向かって突設された棒状の支持シャフトに固定されており、アクチュエーター部もベースに固定されている。筐体のカバーは、ベースの開口の縁部複数箇所、スピンドルモータを支持する支持シャフトの端部、そしてアクチュエータ部のサスペンションアームの回転軸となりベースの底面から開口に向かって延在するピボット軸の端部にネジで締結されるか、または、例えば２．５インチ以下といった小型の磁気ディスク装置では、ベースの開口の縁部複数箇所と、アクチュエータ部のピボット軸の端部とにネジで締結される。
【０００７】
したがって、スピンドルモータが回転駆動し、アクチュエータ部がシ−ク動作を行うことなどにより振動が発生した場合、振動発生部となるスピンドルモータやアクチュエータ部の振動は、ネジでカバーが締結された支持シャフトやピボット軸の端部を介してカバーに伝達され、これによりカバーが振動し、騒音を発生する。特に、カバーが有する固有モード周波数とカバーに伝達された振動が近い場合、連成振動に発展し、スピンドルモータやアクチュエータ部の振動振幅が増大する。これにより、カバーの振動振幅が増大し、騒音も増大してしまう。したがって、静音化するためには、カバーの振動を低減する必要がある。
【０００８】
これに対して、従来のようにアームに制振板を貼り付けたり、筐体のカバーを制振鋼板で形成したり、カバーに制振鋼板を貼り付けることが考えられるが、これらの方法では、部品点数や製造工程などの増加、または比較的高価な材料の使用に伴いコストが増大してしまう。このため、低廉化を要求される磁気ディスク装置においては、これらの構成を採用することは難しい。
【０００９】
本発明の課題は、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ディスク装置は、スピンドルモータにより回転駆動される磁気ディスクと、位置決め手段によって移動して磁気ディスク上に位置決めされ、この磁気ディスクの情報記録及び再生を行う磁気ヘッドとを筐体内に収容したものであり、筐体は、磁気ディスクの面に沿う一面が開口したベースと、このベースの開口した面を覆う平板状のカバーとで形成され、このカバーの、スピンドルモータ及び位置決め手段の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部にこのカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低い構成とすることにより上記課題を解決する。
【００１１】
このような構成とすれば、振動発生部にカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低いため、振動発生部からカバーに伝えられる振動は、振動発生部にカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分で減衰する。さらに、ネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性を低下させただけであるため、制振板や制振鋼板を貼り付けたり、比較的高価な制振鋼板でカバーを形成する必要がない。したがって、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減することにある。
【００１２】
さらに、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚が、カバーのネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄い構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の剛性を、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低くできる。
【００１３】
さらに、ネジ穴の周縁部分にプレス加工により凹凸を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚を、ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄くできる。
【００１４】
また、ネジ穴の周縁部分にネジ穴を囲む溝を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚を、ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄くできる。
【００１５】
さらに、ネジ穴の周縁部分にネジ穴を囲む複数の貫通穴を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の剛性を、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低くできる。
【００１６】
また、ネジ穴の周縁部分の剛性を、他のカバー部分の剛性の６５％以下とすることにより、振動発生部からカバーに伝わる振動を確実に低減することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第１の実施形態について図１及び図４を参照して説明する。図１は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図３及び図４は、図２のＡ−Ａ線での断面図である。なお、以下の説明では、ポータブル用のノートパソコンなど携帯性を必要とする機器などに用いられる小型の２．５インチ型の磁気ディスク装置を例示している。
【００１８】
本実施形態の磁気ディスク装置は、図１に示すように、筐体１内に、磁気ディスク３、磁気ディスク３を回転させるスピンドルモータ５、磁気ヘッド７、磁気ヘッド７が一方の端部に取り付けられたサスペンションアーム９、サスペンションアーム９の他方の端部に連結されたアクチュエータ部１１、サスペンションアーム９の他方の端部のアクチュエータ部１１よりも磁気ヘッド７寄りでサスペンションアーム９を軸支し、アーム９の回転軸となるピボット軸１３、そしてスピンドルモータ５やアクチュエータ部１１などの駆動を制御する制御回路などを搭載した基板１５などを収容したものである。なお、サスペンションアーム９、ピボット軸１３を含むアクチュエータ部１１、そして基板１５に搭載された制御回路などが、シーク動作により、磁気ディスク３上で磁気ヘッド７のトラッキング方向の位置決めを行う位置決め手段を構成している。なお、図１においては、基板１５は、基板１５の端部に設けられたコネクタ部分のみが見えている状態となっている。
【００１９】
筐体１は、一面が開口された断面凹状のベース１７と、ベース１７の開口に取り付けられて、この開口を塞ぐ平板状のカバー１９とで構成されている。スピンドルモータ５には、磁気ディスク３が、複数段に間隔をおいて並行に重ねられた状態で、磁気ディスク３の中央部に形成された穴部分で固定されている。ベース１５には、底面から開口に向かって棒状の支持シャフト２１が突設されており、スピンドルモータ５は、支持シャフト２１が中心軸に沿って挿通された状態で支持シャフト２１に固定され、支持されている。すなわち、図示していないが、スピンドルモータ５の固定子が支持シャフト２１に固定され、スピンドルモータ５の回転子がベアリングなどを介して支持シャフト２１に取り付けられ、回転子に磁気ディスク３が固定されており、磁気ディスク３は、支持シャフト２１を回転の軸として回転する。
【００２０】
磁気ヘッド７は、磁気ディスク３の枚数に対応した数が装備され、磁気ディスク３の枚数に対応する複数のサスペンションアーム９の先端部に支持されている。アクチュエータ部１１は、ボイスコイルモータ２３（以下、ＶＣＭと略称する）を含み、このＶＣＭ２３の駆動により、ピボット軸１３を回転軸として磁気ディスク３の面に沿って磁気ディスク３の半径方向にサスペンションアーム９を往復移動させ、これにより磁気ヘッド７が、磁気ディスク３上を磁気ディスク３の半径方向に沿って往復移動する。
【００２１】
本実施形態の磁気ディスク装置は、携帯用の機器などに利用される磁気ディスク装置であることから、筐体１のベース１７は、軽量化やコスト低減を考慮してダイガスト製法で形成されている。一方、カバー１９は、アルミニウム合金をプレス加工することによって形成されている。カバー１９は、軽量化やコスト低減のため、板厚をできるだけ薄くする必要がある。板厚が薄くなると、単に平滑な板状の部材では必要な剛性が確保できなくなる。このため、カバー１９の端縁部分は、約９０度折り曲げた状態にプレス成形されている。
【００２２】
このような筐体１のベース１７とカバー１９とは、ネジ２５により結合される。本実施形態のような小型の磁気ディスク装置の場合、スピンドルモータ５は、支持シャフト２１によりベース１７のみに支持された片持ち構造となっている。また、アクチュエータ部１１は、例えば３．５インチ型といったような磁気ディスク装置と同様に、ベース１７の底面に固定される共に、ピボット軸１３の端部にネジ９によりカバー１９が締結されることにより、ベース１７とカバー１９によって支持された両持ち構造となっている。
【００２３】
このため、カバー１９には、図１及び図２に示すように、ベース１７の縁部の複数箇所、例えばベース１７の４隅及びベース１７の対向する長辺側の側壁縁部の中央部分２箇所に対応する位置に縁部にネジ２５が挿通されるネジ穴２７が、アクチュエータ部１１のピボット軸１３の端部が内面に当接する部分にネジ２５が挿通されるピボット軸用ネジ穴２９が形成されている。そして、カバー１９は、縁部ネジ穴２７及びピボット軸用ネジ穴２９に挿通されたネジ９によりベース１７に締結される。なお、カバー１９の磁気ディスク３が設置された位置に対応する領域の一部には、カバー１９の他の部分よりも凹んだ部分の中に島状にカバー１９の他の部分と同じ高さの部分が形成された補強部３１がプレス加工により形成されている。この補強部３１は、カバー１９の面外剛性を向上し、カバー１９部分に作用する外力によってカバー１９が変形し難くすることでカバー１９保護するものであり、補強部３１の凹凸の形状は様々である。
【００２４】
ここで、カバー１９のピボット軸用ネジ穴２９の周縁部であるネジ穴周縁部分３３には、図３及び図４に示すように、プレス加工によりピボット軸用ネジ穴２９と同心円状に凹凸部３５が形成されている。これにより、凹凸部３５の板厚は、凹凸部３５以外の部分の板厚よりも薄くなっており、これにより、ネジ穴周縁部分３３の面内剛性は、ネジ穴周縁部分３３以外の部分の剛性よりも低くなっている。凹凸部３５の形状や凹凸の数は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定される。凹凸部３５の形状や凹凸の数は、カバー１９のネジ穴周縁部分３３の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の６５％以下に低減する形状や数を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【００２５】
例えば図３では、凹凸部３５は、カバー１９の外側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴２９と同心円のリング状の溝が、そしてカバー１９の内側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴２９と同心円のリング状の突出が形成された状態となっている。一方、図４では、カバー１９の外側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴２９と同心円のリング状の突出とその外側にリング状の溝が、そしてカバー１９の内側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴２９と同心円のリング状の溝とその外側にリング状の突出が形成された状態となっている。凹凸部３５は、２〜３ｍｍ程度の幅または間隔で溝または突出をプレス加工により形成することで、板厚が凹凸部３５以外のカバー１９部分の板厚の１／２程度に薄くなり、ネジ穴周縁部分３３の面内剛性は、カバー１９の他の部分の剛性に比べ低減する。
【００２６】
なお、図３及び図４に示すように、カバー１９の折り曲げられた端縁部分の内側には、装置内の気密性を確保して外部から筐体１内への塵埃などの粒子の侵入を防ぐため、ゴムなどの弾性材料で形成されたパッキン部材３７が設けられている。
【００２７】
ところで、従来の磁気ディスク装置では、磁気ディスクが回転し、磁気ヘッドが磁気ディスク上の任意トラック位置に位置決めされた状態、つまりフォローイング状態では、磁気ディスクの回転により発生する流体力により、アクチュエータ部の振動が発生する。また、シーク動作に伴なうＶＣＭから受ける力によってもアクチュエータ部で振動が発生する。このため、振動発生部となるアクチュエータ部のピボット軸の端部にネジで締結されたカバーにも、ピボット軸を介してアクチュエータ部の振動が伝わり、振動が発生して騒音の原因となる。一般的に、２．５インチ型の磁気ディスク装置で用いられているサスペンションアームが有する固有モードの低次の周波数は、１ｋＨｚから１０ｋＨｚくらいまでの範囲にある複数の周波数であり、カバーが有する固有モードの周波数と近いところにある。したがって、アクチュエータ部とカバーが連成振動を発生し易く、連成振動を発生した場合、振動振幅がさらに大きくなることにより、騒音もさらに大きくなる。
【００２８】
これに対して本実施形態の磁気ディスク装置では、振動発生部となるアクチュエータ部１１のピボット軸１３の端部にネジ２５でカバー１９を締結するためのピボット軸用ネジ穴２９の周縁部分であるネジ穴周縁部分３３に、プレス加工により凹凸部３５を形成している。そして、凹凸部３５の板厚は、カバー１９の凹凸部３５以外の部分の板厚よりも薄いため、ネジ穴周縁部分３３の面内剛性は、カバー１９のネジ穴周縁部分３３以外の部分の剛性よりも低くなっている。したがって、ピボット軸１３からカバー１９に伝わった振動は、ネジ穴周縁部分３３で減衰されてしまう。このとき、凹凸部３５は、カバー１９をプレス加工により形成する際に形成できるものであるため、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【００２９】
さらに、カバーの振動を低減できることにより、カバーの振動により発生する騒音を低減でき、また、これにより磁気ディスク装置を静音化できる。加えて、カバーの振動の低減に制振板や制振鋼板を貼り付けたり、比較的重い制振鋼板でカバーを形成する必要が無いため、磁気ディスク装置を軽量化できる。加えて、カバーの振動を低減できることにより、アクチュエータ部とカバーの連成振動が発生し難くなるため、アクチュエータ部の振動が増大し難く、振動の発生によって精度が低下する磁気ヘッドの位置決め精度を向上できる。
【００３０】
（第２の実施形態）
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第２の実施形態について図５及び図６を参照して説明する。図５は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図６は、図５のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、本実施形態では、第１の実施形態と同一の構成などには同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成及び特徴部などについて説明する。
【００３１】
本実施形態の磁気ディスク装置は、カバーのネジ穴周縁部分の板厚をカバーの他の部分の板厚よりも薄くした点は第１の実施形態と同じであるが、ネジ穴周縁部分の板厚をカバーの他の部分の板厚よりも薄くするための構成が第１の実施形態と相違している。すなわち、本実施形態の磁気ディスク装置では、図５及び図６に示すように、カバー１９のネジ穴周縁部分３３には、内側面に、プレス加工によりネジ穴２９と同心円のリング状に溝３９が形成されている。溝３９は、深さが他のカバー１９部分の板厚の１／２以下で、幅が１〜２ｍｍ程度となっている。溝３９の深さや幅は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定される。溝３９の深さや幅は、カバー１９のネジ穴周縁部分３３の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の６５％以下に低減する深さや幅を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【００３２】
また、カバー１９の溝３９が形成された部分には、溝３９の開口を覆うようにリング状のパッキン部材４１が取り付けられている。パッキン部材４１は、カバー１９の折り曲げられた端縁部分の内側に設けられたパッキン部材３７と同等の弾性材料で形成されたものである。
【００３３】
このような本実施形態の磁気ディスク装置でも、カバー１９のネジ穴周縁部分３３の内側面に溝３９を形成することで、溝３９の板厚をカバー１９の溝３９以外の部分の板厚よりも薄くし、ネジ穴周縁部分３３の面内剛性をカバー１９のネジ穴周縁部分３３以外の部分の剛性よりも低くしている。したがって、ピボット軸１３からカバー１９の伝わった振動は、ネジ穴周縁部分３３で減衰されてしまう。このとき、溝３９は、カバー１９をプレス加工により形成する際に溝押し加工を施すことで形成できるものである。また、パッキン部材４１は、従来から用いられていたパッキン部材３７の材料を流用できる。このため、溝３９を形成したり、パッキン部材４１を取り付けても、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【００３４】
さらに、本実施形態では、溝３９の開口を覆うようにリング状のパッキン部材４１が取り付けられているため、溝３９を構成したことによりネジ穴周縁部分３３の剛性を低下させて振動を減衰するのに加え、パッキン部材４１によっても振動が減衰する。したがって、カバーの振動を一層低減でき、また、一層静音化できる。ただし、パッキン部材４１は、要求される振動の低減能力によっては、取り付ける必要はない。
【００３５】
また、本実施形態では、カバー１９のネジ穴周縁部分３３に連続するリング状の溝３９を形成しているが、ネジ穴周縁部分３３に形成する溝は、ネジ穴周縁部分３３の面内剛性を低下させることができれば様々な形状にできる。例えば、ピボット軸用ネジ穴２９と同心円状に断続的に並ぶ複数の溝を形成することもできる。
【００３６】
（第３の実施形態）
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第３の実施形態について図７及び図８を参照して説明する。図７は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図８は、図７のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、本実施形態では、第１及び第２の実施形態と同一の構成などには同じ符号を付して説明を省略し、第１及び第２の実施形態と相違する構成及び特徴部などについて説明する。
【００３７】
本実施形態の磁気ディスク装置が第１及び第２の実施形態と相違する点は、カバーのネジ穴周縁部分の板厚を他の部分よりも薄くするのに代えて、ネジ穴周縁部分に貫通穴を形成したことにある。すなわち、本実施形態の磁気ディスク装置では、図７及び図８に示すように、カバー１９のネジ穴周縁部分３３に、ネジ穴２９と同心円状に等間隔で並ぶ複数の貫通穴４３が形成されている。本実施形態では、ネジ穴２９と同心円状に等間隔で並ぶ、直径が２〜３ｍｍ程度の貫通穴４３を８個形成している。貫通穴４３形成する数は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定されるが、ネジ穴周縁部分３３の剛性をできるだけ均等に低下させるため、ネジ穴２９と同心円状に等間隔で４個以上の貫通穴４３を形成することが望ましい。加えて、貫通穴４３を形成する数は、カバー１９のネジ穴周縁部分３３の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の６５％以下に低減する数を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【００３８】
このような貫通穴４３は、縁部ネジ穴２７やピボット軸用ネジ穴２９などの他の穴の穴開け加工を行う際に同時に施工される。また、カバー１９のネジ穴周縁部分３３には、磁気ディスク装置内の気密性を確保するため、内側面に貫通穴４３を覆うリング状のパッキン部材４５が、外側面に貫通穴４３及びピボット軸用ネジ穴２９を含めてネジ穴周縁部分３３を覆う円盤状のパッキン部材４７が取り付けられている。パッキン部材４５、４７は、カバー１９の折り曲げられた端縁部分の内側に設けられたパッキン部材３７と同等の弾性材料で形成されたものである。
【００３９】
このような本実施形態の磁気ディスク装置でも、カバー１９のネジ穴周縁部分３３に、同心円状に並ぶ複数の貫通穴４３を形成することで、ネジ穴周縁部分３３の面内剛性がカバー１９のネジ穴周縁部分３３以外の部分の剛性よりも低くなる。したがって、ピボット軸１３からカバー１９の伝わった振動は、ネジ穴周縁部分３３で減衰されてしまう。このとき、貫通穴４３は、ネジ穴など他の穴の穴開け加工をする際に同時に加工を施すことで形成できるものであり、また、パッキン部材４５、４７は、従来から用いられていたパッキン部材３７の材料を流用できる。このため、貫通穴４３を形成し、パッキン部材４５、４７を取り付けるのに、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【００４０】
また、本実施形態では、ネジ穴周縁部分３３に円形の貫通穴４３を形成しているが、ネジ穴周縁部分３３に形成する貫通穴は、ネジ穴周縁部分３３の面内剛性を低下させることができればどのような様々な形状にできる。
【００４１】
また、本発明は、第１、第２、及び第３の実施形態において示した構成の磁気ディスク装置に限らず、様々な構成の磁気ディスク装置に適用することができる。例えば、スピンドルモータを支持する支持シャフトの端部にカバーがネジにより締結される構成の磁気ディスク装置では、支持シャフトを含むスピンドルモータ部分が振動発生部となるため、支持シャフトの端部にカバーを締結するためのネジ穴の周縁部分にも本発明の構成を適用することにより、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第１の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第１の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線での断面図である。
【図４】図３と異なる凹凸形状を示す図２のＡ−Ａ線での断面図である。
【図５】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第２の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線での断面図である。
【図７】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第３の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線での断面図である。
【符号の説明】
１　筐体
３　磁気ディスク
５　スピンドルモータ
７　磁気ヘッド
９　サスペンションアーム
１１　アクチュエータ部
１３　ピボット軸
１７　ベース
１９　カバー
２１　支持シャフト
２５　ネジ
２９　ピボット軸用ネジ穴
３３　穴周縁部分
３５　凹凸部
【図１】
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【図２】
2004005783.tif 000004
【図３】
2004005783.tif 000005
【図４】
2004005783.tif 000006
【図５】
2004005783.tif 000007
【図６】
2004005783.tif 000008
【図７】
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【図８】
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