(57)【要約】【課題】ハンダリフローを行うことなくピックアップ受光素子を実装可能なピックアップ受光装置を提供する。【解決手段】本発明のピックアップ受光装置１は、基板２に、開閉可能な閉塞部６を備え、ピックアップ受光素子４を収容するソケット３を設け、閉塞部６を閉じて閉塞部６に設けられた突起部７（導体部）をピックアップ受光素子４のＬ字型電極９（電極）に機械的接触することにより、ピックアップ受光素子４が基板２と電気的に接続されるものである。【選択図】  図１
2004241674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にピックアップ受光素子を実装したピックアップ受光装置において、
前記基板に、開閉可能な閉塞部を備え、前記ピックアップ受光素子を収容するソケットを設け、
前記閉塞部を閉じて前記閉塞部に設けられた導体部を前記ピックアップ受光素子の電極に機械的接触することにより、前記ピックアップ受光素子が前記基板と電気的に接続されることを特徴とするピックアップ受光装置。
【請求項２】
前記閉塞部の導体部は突起部であり、前記ピックアップ受光素子の電極は前記ピックアップ受光素子上面および側面に形成されたＬ字型電極であり、前記突起部は前記ピックアップ受光素子の上面方向および側面方向から前記Ｌ字型電極と機械的接触することを特徴とする請求項１に記載のピックアップ受光装置。
【請求項３】
前記ピックアップ受光素子の電源とＧＮＤとの間にバイパスコンデンサを設けたことを特徴とする請求項２に記載のピックアップ受光装置。
【請求項４】
前記ピックアップ受光素子のＬ字型電極と受光部以外を覆うシールドケースを設けたことを特徴とする請求項２または３に記載のピックアップ受光装置。
【請求項５】
前記閉塞部の導体部は挿通部であり、前記ピックアップ受光素子の電極はリード型電極であり、前記挿通部は前記リード型電極に形成された貫通孔に挿通されて前記リード型電極と機械的接触することを特徴とする請求項１に記載のピックアップ受光装置。
【請求項６】
前記閉塞部の導体部は凸部および／または凹部であり、前記ピックアップ受光素子の電極はリード型電極であり、前記凸部および／または凹部は前記リード型電極に形成された前記凸部および／または凹部に対応する凹部および／または凸部と機械的接触することを特徴とする請求項１に記載のピックアップ受光装置。
【請求項７】
前記リード型電極を金メッキすることを特徴とする請求項５または６に記載のピックアップ受光装置。
【請求項８】
前記ソケットの電源とＧＮＤとの間にバイパスコンデンサを設けたことを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載のピックアップ受光装置。
【請求項９】
前記ピックアップ受光素子のリード型電極と受光部以外を覆う金属板を設けたことを特徴とする請求項５から８のいずれかに記載のピックアップ受光装置。
【請求項１０】
前記請求項１から９のいずれかに記載のピックアップ受光装置を備えたパソコンまたはプレーヤー等の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピックアップ受光素子が実装されたピックアップ受光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明に関連する先行技術文献としては次のものがある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２７１８１４号公報
【０００４】
従来、ピックアップ受光装置を製造する際、主にハンダリフロー方式により基板にピックアップ受光素子が実装されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このとき、ピックアップ受光素子が吸湿した状態でハンダリフローを行い、周囲温度が高温に上昇するとピックアップ受光素子にクラックが生じるという問題があった。クラックが生じると、ＤＶＤ等の高密度ディスクでは記録データを読み出すことができなくなり、市場不良となる可能性があった。また、吸湿対策を行い、熱ストレスを低減した場合でも（例えば、特許文献１を参照）、樹脂が変色するなどの問題があった。また、熱を加えた段階で破損したかそれ以外の原因で破損したのか不良原因を特定することが困難であるという問題もあった。
【０００６】
そこで、本発明は、前記従来の問題に鑑み、ハンダリフローを行うことなくピックアップ受光素子を実装可能なピックアップ受光装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るピックアップ受光装置は、前記課題を解決するための手段として、
基板上にピックアップ受光素子を実装したピックアップ受光装置において、
前記基板に、開閉可能な閉塞部を備え、前記ピックアップ受光素子を収容するソケットを設け、
前記閉塞部を閉じて前記閉塞部に設けられた導体部を前記ピックアップ受光素子の電極に機械的接触することにより、前記ピックアップ受光素子が前記基板と電気的に接続されるものである。
【０００８】
前記発明によれば、ソケットの閉塞部の導体部をピックアップ受光素子の電極に機械的接触させることにより、ハンダリフローを行わずにピックアップ受光素子と基板とを電気的接続することができる。
【０００９】
前記閉塞部の導体部は突起部であり、前記ピックアップ受光素子の電極は前記ピックアップ受光素子上面および側面に形成されたＬ字型電極であり、前記突起部は前記ピックアップ受光素子の上面方向および側面方向から前記Ｌ字型電極と機械的接触することが好ましい。
【００１０】
このとき、前記ピックアップ受光素子の電源とＧＮＤとの間にバイパスコンデンサを設けることが好ましい。
【００１１】
また、前記ピックアップ受光素子のＬ字型電極と受光部以外を覆うシールドケースを設けることが好ましい。
【００１２】
また、前記閉塞部の導体部は挿通部であり、前記ピックアップ受光素子の電極はリード型電極であり、前記挿通部は前記リード型電極に形成された貫通孔に挿通されて前記リード型電極と機械的接触するようにしてもよい。
【００１３】
また、前記閉塞部の導体部は凸部および／または凹部であり、前記ピックアップ受光素子の電極はリード型電極であり、前記凸部および／または凹部は前記リード型電極に形成された前記凸部および／または凹部に対応する凹部および／または凸部と機械的接触するようにしてもよい。
【００１４】
前記リード型電極を金メッキすることが好ましい。
【００１５】
また、前記ソケットの電源とＧＮＤとの間にバイパスコンデンサを設けることが好ましい。
【００１６】
また、前記ピックアップ受光素子のリード型電極と受光部以外を覆う金属板を設けることが好ましい。
【００１７】
本発明は、前記課題を解決するための他の手段として、
前記ピックアップ受光装置を備えたパソコンまたはプレーヤー等の電子機器である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るピックアップ受光装置１の斜視図である。このピックアップ受光装置１は、実装基板２とソケット３と受光素子４とからなっている。
【００２０】
前記ソケット３は、ソケット本体５と２つの閉塞部６からなり、該閉塞部６は、前記ソケット本体５の両端に回動軸５ａを中心にして回動自在に設けられており、図１中、矢印で示すように開閉可能となっている。また、閉塞部６には、前記基板２と電気的に接続されている導体部である複数の突起部７が設けられている。また、閉塞部６両側には一対の係止部８が設けられており、この係止部８は、前記ソケット本体５に形成された溝部５ｂと係合することにより閉塞部６を閉塞した状態で係止する。
【００２１】
前記受光素子４は、前記ソケット３のソケット本体５中央に形成された受け部５ｃに嵌合して収容されている。また、前記受光素子４は、その上面および側面に形成されたＬ字型電極９を備えている。
【００２２】
前記構成からなるピックアップ受光装置１において、係止部８をソケット本体５の溝部５ｂに係止して閉塞部６を閉じると、閉塞部６の突起部７が受光素子４のＬ字型電極９とそれぞれ機械的接触することにより、受光素子４が実装基板２と電気的に接続される。これにより、従来のピックアップ受光装置のようにハンダリフローを行わずにピックアップ受光素子４と実装基板２とを電気的接続することができる。また、閉塞部６を閉じると、閉塞部６は突起部７を介して受光素子４を上面方向および側面方向から押圧するので、受光素子４は確実に実装される。
【００２３】
また、前記受光素子４内部の電源とＧＮＤとの間にバイパスコンデンサを設けることにより、応答周波数のピーキングや発振を防止するようにしてもよい。
【００２４】
前記実施形態の変形例として、図３に示すように、前記ピックアップ受光素子４のＬ字型電極９と受光部以外を覆うシールドケース１０を設け、ノイズの影響を低減することができる。
【００２５】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るピックアップ受光装置１の斜視図である。このピックアップ受光装置１では、ソケット３の閉塞部６に図１または図３のの突起部７の代りに電極棒１１（挿通部）が設けられており、受光素子４には図１または図３のＬ字型電極９の代りにリード１２（リード型電極）が設けられている点が前記第１実施形態と相違している。また、リード１２には貫通孔１３が形成されている。なお、前記第１実施形態と同一かつ同様の作用を有する部分には、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
前記構成からなるピックアップ受光装置１において、閉塞部６を閉じると、閉塞部６の電極棒１１がリード１２の貫通孔１３に挿通して機械的接触することにより、受光素子４が実装基板２と電気的に接続される。これにより、従来のピックアップ受光装置のようにハンダリフローを行わずにピックアップ受光素子４と実装基板２とを電気的接続することができるとともに、より強固に受光素子４を実装基板２に実装することができる。
【００２７】
また、前記リード１２を金メッキすることにより電極が酸化することを防止できる。また、前記ソケット３内部の電源とＧＮＤとの間にバイパスコンデンサを設けることにより、応答周波数のピーキングや発振を防止するようにしてもよい。
【００２８】
前記実施形態の変形例として、図５に示すように、前記ピックアップ受光素子４のリード１２と受光部以外を覆う金属板１４を設けることにより、ノイズの影響を低減することができるとともに、受光素子４をソケット本体５の受け部５ｃに取り付ける際、より強固に固定できる。
【００２９】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るピックアップ受光装置１の斜視図である。このピックアップ受光装置１は、前記第２実施形態と異なり、図４の電極棒１１の代りに凸部（および／または凹部）１５が設けられており、受光素子４のリード１２には図４の貫通孔１３の代りに前記凸部（および／または凹部）１５に対応する凹部（および／または凸部）１６が形成されている。なお、前記第２実施形態と同一かつ同様の作用を有する部分には、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】
前記構成からなるピックアップ受光装置１において、閉塞部６を閉じると、閉塞部６の凸部（および／または凹部）１５がリード１２の凹部（および／または凸部）１６に機械的接触することにより、受光素子４が実装基板２と電気的に接続される。これにより、従来のピックアップ受光装置のようにハンダリフローを行わずにピックアップ受光素子４と実装基板２とを電気的接続する。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るピックアップ受光装置は、基板に、開閉可能な閉塞部を備え、ピックアップ受光素子を収容するソケットを設け、閉塞部を閉じて閉塞部に設けられた導体部をピックアップ受光素子の電極に機械的接触することにより、ピックアップ受光素子が基板と電気的に接続されるようにしたので、ピックアップ受光装置を製造する際、従来のピックアップ受光装置のようにハンダリフローを行わずにピックアップ受光素子と基板とを電気的接続することができ、受光素子が高温による影響により変色することがなくなる。また、特別な吸湿対策を受光素子に施す必要がなくなる。さらに、不良解析時に、閉塞部を開けてピックアップ受光素子を取り外すことができるので不良解析が容易になるという効果をも奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るピックアップ受光装置の斜視図である。
【図２】図１のソケット本体の平面図である。
【図３】図１のピックアップ受光装置の変形例を示した斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るピックアップ受光装置の斜視図である。
【図５】図４のピックアップ受光装置の変形例を示した斜視図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るピックアップ受光装置の斜視図である。
【符号の説明】
１…ピックアップ受光装置
２…実装基板
３…ソケット
４…ピックアップ受光素子
６…閉塞部
７…突起部（導体部）
９…Ｌ字型電極（電極）
【図１】
2004241674.tif 000003
【図２】
2004241674.tif 000004
【図３】
2004241674.tif 000005
【図４】
2004241674.tif 000006
【図５】
2004241674.tif 000007
【図６】
2004241674.tif 000008