(57)【要約】【課題】本発明は、インターフェースプレート（または、下側のプレート）から離間されたプローブプレート（または、上側プレート）を有する捕捉式配線試験用取付台を製造する方法を提供する。【解決手段】２枚の平行な取付台プレート（１４，１６）を備える試験用取付台に配線を行う方法であって、他方のプレートに対する一方のプレートの移動を制御するソフトウェアアルゴリズムおよび位置決め装置（２６，２８）のシステムを用い、配線されるべき箇所の孔にワイヤが直接的に挿通されるのを許容する一方で、既に挿通配設された箇所が取付台プレートの孔内を摺動して次続の孔対箇所に到達するのを許容することでワイヤは一方のプレート上の箇所から第２プレート上の箇所へとランダムに配線される。取付台が配線された後、取付台プレートの孔から出現するワイヤ端部に端子（４６）が付加される。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験用取付台に配線を行う方法において、第１プレートを貫通して延在する複数の第１配線孔を備えた第１プレートを静止位置に位置決めする工程と、第２プレートを貫通して延在する複数の第２配線孔を有する第２プレートを移動して１つの第２配線孔を１つの第１配線孔に軸心的に整列させる工程と、上記第１配線孔と第２配線孔とにワイヤを挿通するワイヤ挿通工程とを具備する方法。
【請求項２】
前記ワイヤ挿通工程は、第１配線孔の上方に送出管を位置決めする工程と、ワイヤに取り付けられたスタイラスを前記送出管に挿通する工程とを有する請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ワイヤ挿通工程は、第１配線孔の上方にレーザを位置決めして第１配線孔を照射する工程と、ワイヤに取り付けられたスタイラスを第１配線孔および第２配線孔に挿通する工程とを有する請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記ワイヤの端部に取り付けられた第１接触子を第１配線孔に圧入する工程をさらに具備する請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記第２プレートを第２配線位置へと移動する工程と、前記第１プレートおよび第２プレートにおいて引き続き整列された各孔にワイヤを挿通する工程とをさらに具備する請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記第１プレートおよび第２プレート各々を最終位置に再位置決めする工程と、プレート間における各ワイヤの緩みを引き延ばす工程とをさらに具備する請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記ワイヤの端部を第２プレート上に終結させるワイヤ端部終結工程をさらに具備する請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記ワイヤ端部終結工程は有棘電気接触子によるものである請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記第２プレートは第１プレートと第２プレートとの間のワイヤの屈曲およびワイヤの絡まりを最小化するために配線過程を順序付けるべくプログラムされたコンピュータ制御位置決め器により移動される請求項１記載の方法。
【請求項１０】
当該取付台プレートの各々が自身を貫通延在する複数の孔を有する２枚の平行な取付台プレートを有する試験用取付台をランダムに配線する方法であって、
一方の取付台プレートの移動を他方の取付台プレートに対して制御し、相互に配線されるべき箇所の孔それぞれにワイヤを直接挿通するのを許容することでコンピュータ制御式位置決め装置により行われる配線方法。
【請求項１１】
前記位置決め装置は、相互に配線されるべき箇所の孔間における最長移動から最短移動へと進行すべく前記平行な各取付台プレートを相互に対して移動するようにプログラムされる請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
各取付台プレートの上方に送出管を位置決めすると共に、前記ワイヤに取り付けられたスタイラスを上記送出管に挿通することで、配線されるべき箇所の孔にワイヤが直接挿通される請求項１０記載の方法。
【請求項１３】
各取付台プレートの上方にレーザを位置決めして孔箇所を照射すると共に、ワイヤに取り付けられたスタイラスを前記孔箇所に挿通することで配線されるべき孔箇所にワイヤが直接挿通される請求項１０記載の方法。
【請求項１４】
前記ワイヤの端部に取り付けられた第１接触子を頂部取付台プレートに圧入する工程をさらに具備する請求項１０記載の方法。
【請求項１５】
前記平行な取付台プレート間のワイヤの緩みを引き延ばす工程をさらに具備する請求項１０記載の方法。
【請求項１６】
前記ワイヤの端部を下側の取付台プレート上で終結する工程をさらに具備する請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
前記ワイヤを下側の取付台プレート上で終結する前記工程は、上記底部取付台プレートにおける孔箇所に位置決めされた有棘電気接触子により行われる、請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
２枚の取付台プレートを有する試験用取付台に配線を行う方法であって、各プレートの終端側を一方向に向けて上記２枚のプレートを並置して取り付ける工程と、上記２枚のプレートにおいて相互に配線されることが指定された各孔にワイヤを挿通する工程と、上記各プレートの上記終端側が逆方向を向くように上記２枚のプレートを再配向する工程とを具備する配線方法。
【請求項１９】
前記２枚の取付台プレートの間におけるワイヤから緩みを除去する工程をさらに具備する請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
前記ワイヤを２枚の取付台プレート上で夫々終端する工程をさらに具備する請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
複数の孔を有するプローブプレートと、複数の孔を有するインターフェースプレートと、上記プローブプレートの孔と上記インターフェースプレートの孔との間に延在する複数のワイヤと、上記プローブプレートの孔内に配置されたプローブ接触子によりプローブプレートに取り付けられた各ワイヤの一端と、上記インターフェースプレートの孔内に配置されたテーパ付き有棘接触子によりインターフェースプレートに接続された各ワイヤの逆端部とを具備する配線試験用取付台。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インターフェースプレート（または、下側のプレート）から離間され且つ該インターフェースプレートと共面的なプローブプレート（または、上側プレート）を有する捕捉式配線試験用取付台を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
プリント回路基板をチェックする自動試験機器は長い間、試験の間に回路基板が取り付けられるという“ネイルベッド（ｂｅｄ　ｏｆ　ｎａｉｌｓ）”型の試験用取付台が使用されてきた。この試験用取付台は、被試験装置（すなわち“ＵＵＴ”）とも称される試験対象の回路基板上の指定試験箇所に対してスプリング圧力下で電気接触を行うべく配置されてスプリングで付勢された多数のネイル状試験プローブを含む。プリント回路基板上にレイアウトされた任意の特定の回路は他の回路とは異なることが多いので、基板の試験箇所に接触するためのネイルベッド配置はその特定回路基板に対してカスタマイズ（特注生産）されねばならない。試験されるべき回路が設計されるとき、それをチェックする際に使用されるべき試験箇所のパターンが選択されると共に、試験用取付台には試験プローブの対応配列が設定される。これは典型的には、試験プローブのカスタマイズ配列に整合すべくプローブプレートに所定パターンの孔を開ける工程と、次に、プローブプレートに開けられた各孔に試験プローブを取り付ける工程とを含む。その後、試験プローブの配列上に重ねられた取付台に回路基板が取り付けられる。試験中、スプリングで付勢されている各プローブは、試験対象の回路基板上の試験箇所にスプリング圧力下でもって接触せしめられる。そして、基板から試験プローブに電気試験信号が送られ、この信号は、その後、基板上の回路における種々の試験箇所間の連続性または連続性欠如を検出する高速電子試験解析器と通信するために取付台外部へと送られる。
【０００３】
これまで、試験プローブと試験対象の回路基板とを試験のために圧力接触させる上では種々の手法が用いられてきた。これら取付台の１つの種類は、外部の電子制御試験解析器に試験プローブから試験信号を送信するために使用される個々のインタフェース接触子に試験プローブが個別に配線される“配線試験用取付台（ｗｉｒｅｄ　ｔｅｓｔ　ｆｉｘｔｕｒｅ）”である。これら配線試験用取付台は、回路基板を押圧して試験プローブに接触させるために試験中において試験用取付台ハウジング内が真空とされるので、“真空試験取付台”と呼ばれることが多い。また、試験中、基板を押圧してプローブに接触させるために必要なスプリング力を付与するために真空以外の機械的手段を用いても、同様の構造を有するカスタマイズされた配線試験用取付台が提供可能である。
【０００４】
配線試験用取付台で用いられる試験プローブ、インタフェースピンおよび送信ピンのラッピング配線または他の接続には、時間が掛かる。しかし、大型で更に複雑であると共に高価な電子試験解析器が実用的でない場合、特に試験箇所の配置が複雑であると共に製造量が少ない回路基板を試験する上ではカスタマイズされた配線試験用取付台が有用である。故に、試験用取付台を配線すべく改良された方法に対する要望が在る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下側プレート（または、インターフェースプレート）から離間され且つ該インターフェースプレートと共面的な上側プレート（または、プローブプレート）を備えた捕捉式配線試験用取付台を製造する方法に関する。上側プレートは、特定の取付台に依存し、例えば、両端差込口型取付台あるいはステルス（ｓｔｅａｌｔｈ）型取付台用の金メッキポスト、または、標準試験用取付台用のプローブ差込口、または、被試験装置に特有なプローブ箇所に穿孔されたプラグイン形プローブ用ソケット接触子を複数個含む取付台用ウェルである。一方、下側プレートは、目的テスタインタフェース箇所用の穿孔パターンを含む干渉ピン担持プレートである。取付台配線は、プレートを所定位置に移動して２枚のプレート間に配線を挿通して配設するソフトウェア制御式位置決め器によって上側プレートから下側プレートの所望の箇所へと適用される。
【０００６】
上側プレートおよび下側プレートは、これらプレートが共面的とされ且つ十分な距離だけ相互から離間されてワイヤがプレート間を自由に移動するのを許容しつつ配線用フレーム上に位置される。典型的には、プローブプレート（上側プレート）は静止したままであると共に、インターフェースプレート（下側プレートまたは干渉プレート）は、該インターフェースプレートの孔パターンをプローブプレート（上側プレート）の孔パターンの外側限界へと位置決めし得るＸ−Ｙ位置決め器に接続される。頂部プレート上方に、第２Ｘ−Ｙ位置決め器が配置されることで、プローブプレートの所望の孔に位置決めされた送出管を貫通して事前組立てワイヤが所望の箇所の孔に供給される。代替的に、第２Ｘ−Ｙ位置決め器は、ワイヤを手動で挿入するために所望の箇所の孔を照射するレーザを位置決めするために利用される。
【０００７】
下側のＸ−Ｙ位置決め器は、２枚のプレート（すなわち、プローブプレートとインターフェースプレート）間の相対移動が最も長い距離の移動から最も短い距離の移動へと進行し、配線プロセスの進行中にワイヤが絡まることを最小限に抑えるために非回転モデルを維持するために配線作業を順序付けるようにプログラムされたソフトウェアを有する。ソフトウェアアルゴリズムは、「到達側の配線情報」と「出発側の配線情報」とを組み合わせて、これを、プローブプレート（頂部プレート）に対してインターフェースプレート（または、下側プレート、または、干渉プレート）を位置決めする座標データであって、ワイヤまたはレーザをプローブプレート（または、頂部プレート）上の適切な箇所に位置決めする座標データとする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、配線試験用取付台に配線を行う本発明の配線装置１０を示している。配線装置１０は試験用取付台１２に対して使用される。試験用取付台１２は、上側プレート（または、第１プレート、または、プローブプレート）１４と、上側プレート１４から離間された下側プレート（または、第２プレート、または、干渉プレート）１６とを有する。上側プレート１４は、例えば、取付台用ウェルであり、該ウェルは、両端差込口型取付台あるいはステルス型取付台用の金メッキポスト、または、標準試験用取付台用のプローブ差込口を含む。なお、プローブプレートは、プラグイン形プローブに対するソケット接触子を有していてもよい。金メッキポスト（図示せず）、プローブ差込口（図示せず）、または、ソケット接触子（図示せず）は、特定の被試験装置に対応する試験部位のところでプローブプレートを貫通して延在する孔１８内に配置される。下側プレート（本明細書では、インターフェースプレートとも称する）１６は、目的テスタインタフェース箇所に対応するように下側プレート１６を貫通して延在する複数の孔２０を有する。本明細書において以下で詳細に説明するように、配線はプローブプレート１４からインターフェースプレート１６の所望の箇所へと適用されるが、これは、両プレート間に配線を挿通して配設するようにプレートを所定の位置へと移動するソフトウェアおよびハードウェアにより行われる。
【０００９】
プローブプレート１４およびインターフェースプレート１６は配線用フレーム２２上に配置され、これら２枚のプレート１４，１６間の空間２４内においてワイヤが自由に移動できるように、これらプレートは共面的とされ且つ互いに平行且つ相互から十分な距離だけ離間されている。プローブプレート１４は静止位置に保持され、インターフェースプレート１６は該インターフェースプレート１６およびＸ−Ｙ軸における孔パターンをプローブプレート１４の孔パターンの外側限界へと位置決めできる第１Ｘ−Ｙ位置決め器２６に接続される。取付台の配線を支援するためにプローブプレート１４の各孔の上方に配線装置３０を位置決めするために、プローブプレート１４上方に、第２Ｘ−Ｙ位置決め器２８が配置される。
【００１０】
図２（Ａ）に示したように、配線装置３０は、プローブプレート１４の孔１８を通してワイヤ３４を案内するために用いられる送出管３２である。ワイヤ３４は剛性のあるスタイラス３６を備える。スタイラス３６は、ワイヤを孔１８内へ案内するために送出管３２へ挿入するためにワイヤの端部に取り付けられる。図２（Ｂ）は、プローブプレート１４の孔１８内にレーザビーム４０を投射するレーザ器３８であってスタイラス３６により挿入されるべきワイヤ３４に対するガイドの役割を果たすようにＸ−Ｙ位置決め器２８に接続されたレーザ器３８を備えた代替的な配線装置３０を示している。
【００１１】
ワイヤ３４は、予め組み立てられ、スタイラス３６とは反対側のワイヤ端に接触ピン４２を備える。スタイラス３６は、プローブプレート１４の孔１８およびインターフェースプレート１６の孔２０それぞれを通過するに十分な長さである。また、スタイラス３６は、各プレート１４，１６の孔１８，２０を貫通するのに十分なほど小径であって、プレート間に発展する配線群を容易に通過できるように丸形の尖端を有する。限定を意図するものではないが、標準的な更に太い絶縁Ｋｙｎａｒ（登録商標）または同様の絶縁ワイヤと比べて配線の質量を減少させるために、ワイヤ３４は、好ましくは、中実マグネットワイヤ（ｓｏｌｉｄ　ｍａｇｎｅｔｗｉｒｅ）である。予め組み立てられたワイヤ３４とそこに取り付けられたスタイラス３６とは、各プレート１４，１６の孔１８，２０に対して導向される前に、送出管３２を介して送給される。送出管３２の直径は、ワイヤ端部に配置された接触ピン４２の通過を許容するに十分な直径でなければならない。接触ピン４２は、ワイヤ３４に取り付けられる差込口または他の接触子でもよい。スタイラス３６は皮下管（ｈｙｐｏｄｅｒｍｉｃ　ｔｕｂｉｎｇ）などの中空管からなり、ワイヤ３４の端部はスタイラス３６の内径部へと挿入されて摩擦により保持される。ワイヤ３４が下側のインターフェースプレート１６を通って所定位置とされると、スタイラス３６は取り外されて再使用可能となる。図２（Ｂ）に示した代替的な方法では、スタイラス３６を手動で挿入するための適切な保持箇所を、レーザビーム４０が照射する。
【００１２】
図３（Ａ）〜図３（Ｇ）には配線の過程が示されている。図３（Ａ）に示されている配線操作は、取付台にとって最も長いワイヤ３４から始まるように各孔が整列されるように、位置決め器２６によってインターフェースプレート１６を移動して、「出発側」であるプローブプレート１４の孔１８を「到達側」であるインターフェースプレート１６の孔２０上に配置することから始まる。位置決め器２６は正しい箇所のインタフェース孔を選別すべく載置されるが、その場合に、孔を選別すべく送出管またはレーザポインタが使用される。予め組み立てられたワイヤ３４が、そこに取り付けられたスタイラス３６を用いて、プローブプレート１４およびインターフェースプレート１６を貫通して供給される。図３（Ｂ）では、ワイヤ３４は、図３（Ｃ）に示されているように上側プローブ接触子４２がプローブプレート１４の孔１８に圧入されるまで、各プレート１４，１６を通して引っ張られる。そして、スタイラス３６が、インターフェースプレート１６下方にぶら下がった状態となる。図３（Ｃ）に示したように、位置決め器２６は次の順番の「到達側の箇所」と「出発側の箇所」とに移動し、上述した作業が繰り返される。インターフェースプレート１６が連続的な箇所へと移動されるとき、先に配線された箇所はインターフェースプレート１６の孔２０内を自由に横断する。このプロセスは、必要なワイヤの全てが所定位置とされるまで続く。図面では、２本のワイヤのみを示しているが、被試験装置の特定要件によっては、設置されるワイヤの数は任意である。
【００１３】
図３（Ｄ）に示したように、配線が完了すると、２枚のプレートはそれらの所期の固定位置へと戻され、相互にピン４４で止められる。そして、図３（Ｅ）に示したように、各ワイヤを穏やかに引っ張ることによってプレート１４，１６間に挟まれている配線から過剰な緩みが全て除去される。過剰なワイヤの緩みが除去されると、図３（Ｆ）に示したように、２枚のプレート１４，１６間の空間が最小化される。次に、限定を意図するものではないが、孔２０内に鋸歯状の接触子を挿入するなどの幾つかの方法によってインターフェースプレート１６側に電気接触子４６が装着される。鋸歯状の電気接触子４６はそれが挿入されたときにワイヤ３４の絶縁材を穿刺すると同時に過剰なワイヤを切断する。図３（Ｇ）に示したように、代替的方法は、ワイヤ３４を接触子４８にＩＤＣ（圧接接続）によって終端し、そして、それをインターフェースプレート１６内に挿入することを含む。。本発明によれば、インターフェース接触子（または、干渉接触子）の設置の前（または、その間）に絶縁ワイヤとインタフェース接触子との間に電気接触子を作る他の方法も企図される。
【００１４】
取付台に修理、変更または追加を施すでは、多くの選択肢を利用可能である。プローブプレートに盲孔を開けてから短寸の接触子を挿入することによってプローブプレート上の何もない箇所に追加のプローブを容易に追加することができる。この接触子にはワイヤが予め取り付けられ、そして、そのワイヤは、プローブプレートの頂面上を空き箇所（すなわち、挟まれている配線においてワイヤの無い箇所であって、貫通孔を開けることが可能な箇所）へとルーティングされる。そして、ワイヤは貫通孔を通され、次いで、インターフェースプレート表面上の所望の箇所へとルーティングされ、そこで干渉ポストへと終端される。この終端部は、干渉接触ピンの設置の前（または、その間）に、半田付けされ、溶接され、または、ＩＤＣプロセスにより電気的に接続可能である。
【００１５】
なお、先ず、干渉接触子が外され、次いで、プローブ接触子が外され、次いで、予め取り付けられているワイヤが組立体から完全に引き抜かれることによって、ワイヤが外される。また、上述した前述の表面配線技術によって、置換えが行われる。
【００１６】
図４に示したように、ワイヤが挿通され配設される前に、プローブプレートに接地接続および給電接続が行われる。給電接続５０および接地接続５２の領域はプローブプレート１４の裏面５４の周縁回りにあり、限定を意図するものではないが、上述した事前組立てワイヤの終端に対するＩＤＣ端子を備える。プローブプレート１４の裏面５４は、給電接続のための孤立領域５６を備えたスズめっき銅面である。適切な位置にあるプローブプレートの孔を通してワイヤをルーティングするためにスタイラスが用いられ、レーザポインタにより指示された給電端子または接地端子にワイヤが取り回され、そして、そこに終端される。給電接続および接地接続は、インターフェースプレート１６の適当な場所へ接続可能となるように、ワイヤ挿通配設の完了後にアクセス可能な領域に予め配線されている。同様に、プローブプレートの上記領域に「開成マルチプレクサ」が取り付けられ、これにより、プローブプレートとインターフェースプレートとの間で配線が行われる前に、底部側の開成センサプレート位置から開成マルチプレクサまでツイストペア接続をなすことができるようされる。
【００１７】
プローブプレートおよびインターフェースプレートに配線を行う第２の方法は、両プレートの終端側を同一方向に向けてこれら２枚のプレートを並置して配向することによって行われる。上述した配置方法を用いて、予め終端せしめられたワイヤがプローブプレートを貫通して供給され、次いで、インターフェースプレートの端部箇所を通って送り戻される。この動作は、全てのワイヤが所定の位置に配置されて各ワイヤの端部が終端孔からぶら下がった状態となるまで続く。次いで、各プレートの終端側が互いに反対方向を向くように、２枚のプレートが配向しなおされる。そして、過剰なワイヤの緩みが９０°の向き、３０°の向き、および、平行な向きで排除される。そして、過剰なワイヤが全て引き延ばされると、２枚のプレートが機械的に取り付けられ、そして、自由な状態となっているワイヤを捕捉するために、残りの終端部が挿入される。こうして得られる組立体は、上述した図３（Ｇ）に示されたものと同一である。
【００１８】
配線装置１０は、図５に示されたフローチャートに示されたコンピュータプログラム６０を含む。２枚のプレート間の相対移動が最も長い距離の移動から最も短い距離の移動へと進み、そして、相対移動が進行するときに各ワイヤの絡みを最小限に抑えるために非回転モデルを維持するように、配線を順序よく行わせるために、ソフトウェアアルゴリズムが使用される。各アルゴリズムは「到達側の配線情報」と「出発側の配線情報」とを組み合わせ、プローブプレートに対してインターフェースプレートを位置決めする座標データであって、スタイラスガイド（または、レーザ）をプローブプレート上の適切な箇所に位置決めする座標データとする。また、上記プログラムのソフトウェアアルゴリズムは、ワイヤの緩みを除去することを制限してしまう一方のプレートの背後におけるワイヤの交差や絡まりを最小限に抑えつつワイヤの緩みが引き延ばされるように、配線の進み方を順序よく行わせるためにも使用される。
【００１９】
試験システムインタフェースに対する接続データと被試験装置データとに対し、業界標準の取付台用ソフトウェア処理が行われる。穿孔および配線に対する一群の取付台用出力ファイルを作成する前に、一群のソフトウェアアルゴリズムによってデータが処理される。第１のアルゴリズムは、２枚のプレート間の相対移動が最も長い距離の移動から最も短い距離の移動へと進行させ、そして、この相対移動が進行するときに各ワイヤの絡まりを最小限に抑えるための非回転モデルが維持されるように、各ワイヤを順序付ける。第２のアルゴリズムは、第１のアルゴリズムが結果的にプレートの移動とワイヤの長さとを全体的に最も小さいものとするように、被試験装置の配置を最適化する。これらアルゴリズムは、「到達側の配線情報」と「出発側の配線情報」とを組み合わせ、これを、プローブプレートに対してインターフェースプレートを位置決めする座標データであって、スタイラスガイド（または、レーザ）をプローブプレート上の適切な箇所に位置決めする座標データとする。このプロセスに続いて、適切に最適化されたシーケンスでプレートとレーザポインタとを実際に移動させるための例えばＣＮＣ制御式取付台配線機である位置決め器を駆動するために使用されるフォーマット配線ファイルが生成される。実際には、図面を参照して上述したように配線過程が行われ、この場合、配線作業は最も長いワイヤで始まり且つプローブプレートの「出発側の孔」をインターフェースプレートの「到達側の孔」へと位置決めすることで始まる。後方の位置決め器は正しい箇所のインタフェース孔を選別するために配置されるが、この選別のためには長手レーザポインタが使用される。そして、予め組み立てられたワイヤが、そこに取り付けられたスタイラスを用いてインターフェースプレートとそれに対応するプローブプレートの孔とを通して供給される。ワイヤが引っ張られ、上側のプローブ接触子が所定位置に圧入される。そして、スタイラスは、プローブプレート側にぶら下がったままとされる。そして、位置決め器が次の順番の「到達箇所」と「出発箇所」とに移動し、上述した作業が繰り返される。インターフェースプレートが連続した箇所へ移動されると、先に配線された箇所はインターフェースプレートの孔を介して自由に横断する。このプロセスは、必要なワイヤの全てが所定位置とされるまで続く。
【００２０】
プローブプレートに配線を行う前述の第２の方法に関しては、ワイヤの緩みを除去することを制限してしまうような一方のプレートの背後におけるワイヤ同士の交わりや絡まりを最小限に抑えつつワイヤから緩みが引き延ばされるように配線の進行を順序よく行うために、ソフトウェアアルゴリズムが使用される。
【００２１】
本発明には、配線量を減少するためにエナメルマグネットワイヤを採用し、そのままでのワイヤ剥離作業とワイヤ巻回作業とを排除する圧接接続（ＩＤＣ）技術を使用し、一方のプレートを移動して試験用取付台のプローブプレートの「到達側の箇所の孔」とインターフェースプレートの「出発側の箇所の孔」とを同心的に載置することによってワイヤが両プレートを同時に貫通できるようにする位置決めシステムを使用する配線技術を有するという利点がある。さらに、本発明は、取付台用のワイヤをプレートと配線群とを通せるように取付台用のワイヤに取り付けられたスタイラスを利用し、配線作業の進行中にプレート間におけるワイヤの屈曲や絡まりが最小限に抑えられるように順序付けて配線作業を進行させるソフトウェアアルゴリズムを使用し、マグネットワイヤのエナメル絶縁材（または、その他の用いられるワイヤの絶縁材）を切断すると同時に気体式の電気接続（ｇａｓ−ｔｙｐｅ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）を維持するためにプレート材の弾性変形を用いて接触子をプレートに保持するためにテーパ付きの有棘接触子（ｂａｒｂｅｄ　ｃｏｎｔａｃｔ）を使用する。さらに、有棘接触子は、該接触子が押し込まれて最終位置にされるときにプレート表面のワイヤを切断する。さらに、本発明は、プローブソケットを使用し、ここで、このプローブソケットの径はプローブ本体の径に等しい又はそれよりも小さい。プローブ本体はプローブ基部に小径プラグを有する。プローブはソケット内に差し込まれ、電気的接触およびプローブの中心合わせが確実とされる。さらに、本発明は、プローブプレートの底面に、給電プローブ接続および接地プローブ接続を配線するためのＩＤＳ領域を有する。
【００２２】
本明細書では、代替的方法に関連して本発明を説明したが、特許請求の範囲内で変更や改変をなすことが可能であるので、本発明は上述した代替的方法に限定されない。例えば、上記配線技術は、背面配線板（ｂａｃｋｐｌａｎｅ）およびプローブカードに対し、または、使用に際してプリント回路基板と同様の配線組立体を要する他の任意の用途に対して適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】試験用取付台に配線を行う本発明の装置の斜視図である。
【図２】（Ａ）図１の装置の頂部Ｘ−Ｙ位置決め器の詳細前面図である。
（Ｂ）図１の装置の代替的な頂部Ｘ−Ｙ位置決め器の詳細前面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｇ）は、図１の配線装置のプロセス図である。
【図４】図１の装置のプローブプレートの裏面の平面図である。
【図５】図１の装置に対するソフトウェアのフロー図である。
【符号の説明】
１４…プローブプレート
１６…インターフェースプレート
２６…第１Ｘ−Ｙ位置決め器
２８…第２Ｘ−Ｙ位置決め器
４６…電気接触子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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