(57)【要約】【課題】紫外線硬化型接着剤を用いながらもベース基板とカバーとの接着を短時間で完了させることができるようにする。【解決手段】インクジェットヘッドとそのドライバＩＣとが設けられ、この両者が配線パターンで接続されているベース基板２０、または、このベース基板２０に接着されるカバー２１とのうち少なくとも一方の接着部２０ａ又は２１ａに紫外線硬化型接着剤３１を塗布する（工程２）。この塗布後にベース板２０とカバー２１とを貼り合わせて加圧し、この両者の接着部２０ａ、２１ａ間から当該接着部の全周にわたって接着剤３１をベース板２０の表面上へはみ出させる（工程３）。このはみ出した接着剤３１のうちカバー２１の外側部分３１ａのみに向けて紫外線を照射して当該部分３１のみを硬化させる（工程４）。【選択図】    図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットヘッドとその駆動回路とが設けられ、この両者が配線パターンで接続されているベース基板、または、このベース基板に接着されるカバーとのうち少なくとも一方の接着部に紫外線硬化型接着剤を塗布する工程と、
この塗布後に前記ベース板と前記カバーとを貼り合わせて加圧し、この両者の接着部間から前記接着剤を前記ベース板の表面上へはみ出させる工程と、
このはみ出した接着剤のうち前記カバーの外側部分のみに向けて紫外線を照射して当該部分のみを硬化させる工程と、
を備えているインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【請求項２】
ベース基板と、
このベース基板上に設けられているインクジェットヘッドと、
前記ベース基板上の前記インクジェットヘッドと同一面に設けられている前記インクジェットヘッドの駆動回路と、
前記インクジェットヘッドと前記駆動回路とを接続する配線パターンと、
この配線パターンを覆って前記ベース基板に接着されているカバーと、
を備えていて、
前記接着には紫外線硬化型接着剤を用いており、この接着剤は前記ベース板と前記カバーとの接着部間から前記ベース板の表面上へはみ出している、
インクジェットヘッドユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドユニットの製造方法及びインクジェットヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインクジェッヘッドユニットには、ベース基板上にインクジェッヘッドと、その駆動回路などを実装したドライバＩＣとを固着し、ドライバＩＣと、インクジェッヘッドとドライバＩＣを接続している配線パターンとを覆うようにカバーを固着して構成されるものがある。
【０００３】
この場合、導電性のあるインク等の液体や固形物が配線パターンへ侵入するのを防ぐため、ベース基板とカバーとの間、及び、インクジェットヘッドとカバーとの間のシール材として耐インク性接着剤やシリコンを用い、これらでカバーの全周囲を覆うようにしている。
【０００４】
このようなベース基板とカバーとの間、及び、インクジェットヘッドとカバーとの間のシール材として使用する接着剤としては、エポキシ系接着剤が用いられることが多く、エポキシ系接着剤には熱硬化型と常温硬化型とが存在する。
【０００５】
また、別手段として、ベース基板とカバーとの間に弾性材を挟み込むことにより封止することも行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の熱硬化型のエポキシ系接着剤を用いる場合は、ベース基板上にドライバＩＣ等の電子部品が実装されている場合には、高温で硬化させることができないという不具合がある。また、ベース基板やカバーの材料によっては、熱硬化時の熱変化による部材が変形するため、インクジェットヘッド、ベース基板及びカバーの材料として熱膨張率が同等であるものを用いなければならずに不便であるという不具合もある。
【０００７】
一方、常温硬化型のエポキシ系接着剤を用いる場合は、接着剤が硬化するまでに時間を要するという不具合がある。
【０００８】
また、弾性材を用いてベース基板とカバーとの間を封止する場合は、液体の侵入を完全に防ぐ密閉性に難点があるという不具合がある。
【０００９】
そこで、ベース基板とカバーとの間を封止するために、紫外線硬化型の接着剤を使用すれば、密閉効果は高く、硬化は短時間で終了させることができる。
【００１０】
しかしながら、紫外線硬化型接着剤は、紫外線を照射可能な部位しか硬化させることができず、凹凸面の多い形状のカバーを用いる場合には、その塗布に時間を要するという不具合がある。
【００１１】
本発明の目的は、紫外線硬化型接着剤を用いながらもベース基板とカバーとの接着を短時間で完了させることができるようにすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、インクジェットヘッドとその駆動回路とが設けられ、この両者が配線パターンで接続されているベース基板、または、このベース基板に接着されるカバーとのうち少なくとも一方の接着部に紫外線硬化型接着剤を塗布する。そして、この塗布後にベース板とカバーとを貼り合わせて加圧し、この両者の接着部間から接着剤をベース板の表面上へはみ出させる。さらに、このはみ出した接着剤のうちカバーの外側部分のみに向けて紫外線を照射して当該部分のみを硬化させる。
【００１３】
したがって、ベース基板とカバーとを接着するために接着剤を塗布する作業は、ベース板とカバーとを貼り合わせて加圧する際に接着剤がはみ出す程度の量を塗布するだけでよいので、接着剤の塗布作業の作業時間を短縮することができる。そして、接着剤の封止によって、導電性のあるインク等の液体や固形物が配線パターンに侵入することがない、インクジェットヘッドユニットを製造することができる。
【００１４】
また、本発明は、ベース基板と、このベース基板上に設けられているインクジェットヘッドと、ベース基板上のインクジェットヘッドと同一面に設けられているインクジェットヘッドの駆動回路と、インクジェットヘッドと前記駆動回路とを接続する配線パターンと、この配線パターンを覆ってベース基板に接着されているカバーと、を備えている。そして、ベース基板とカバーの接着には紫外線硬化型接着剤を用いており、この接着剤はベース板とカバーとの接着部間からベース板の表面上へはみ出している。
【００１５】
したがって、インクジェットヘッドユニットを製造する際に、接着剤の紫外線の照射による硬化は、はみ出した接着剤のうちカバーの外側部分のみに行えばよいので、ベース基板とカバーとを接着するために接着剤を塗布する作業は、ベース板とカバーとを貼り合わせて加圧する際に接着剤がはみ出す程度の量を塗布するだけでよく、接着剤の塗布作業の作業時間を短縮することができる。そして、接着剤の封止によって、導電性のあるインク等の液体や固形物が配線パターンに侵入することがない、インクジェットヘッドユニットを製造することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態であるインクジェットヘッドユニット２５（図５参照）に用いるインク吐出装置１の縦断面図である。また、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図１、図２に示すように、インクを収容する複数の圧力室１１を構成するオリフィスプレート１８には、インク滴を吐出するノズル１３が設けられている。また、各圧力室１１には、共通インク室１６からインクが供給される。圧力室１１の底面には振動板１４が形成され、その振動板１４の下面側に圧力室１１に対応して複数の圧電部材１５が固定されている。振動板１４及び圧電部材１５は、インク吐出装置１のアクチュエータを構成し、圧電部材１５は駆動回路２の出力端子に電気的に接続されている。インク供給口１７は、共通インク室１６に連絡されていて、図示しないインクタンクから共通インク室１６にインクを供給する。
【００１８】
次に、インク吐出装置１を用いたインクジェットヘッドユニット２５（図５を参照）の製造方法について、図３〜図６を参照して説明する。
【００１９】
（１）工程１：
図３に示すように、インク吐出装置１を用いたインクジェットヘッド１９は、ベース板２０上にエポキシ系接着剤等により固着する。また、駆動回路２を実装したドライバＩＣ２２もベース板２０上のインクジェットヘッド１９と同一面に固着する。インクジェットヘッド１９はドライバＩＣ２２と配線パターン２３を介して接続されている。
【００２０】
（２）工程２：
図４に斜視図で示すカバー２１は、ベース板２０上のドライバＩＣ２２と配線パターン２３を覆って保護する保護部材である。このカバー２１は、図５に示すように、ベース板２０上のドライバＩＣ２２と配線パターン２３を覆うようにベース板２０上に接着して固定する。
【００２１】
そのため、まず、ベース板２０あるいはカバー２１のいずれかの接着部２０ａまたは２１ａに紫外線硬化型接着剤３１（図６参照）を塗布する。この作業は、例えば、カバー２１の接着部２１ａの周囲にディスペンサーで接着剤を塗布することにより行うことができる。
【００２２】
（３）工程３：
ついで、ベース板２０とカバー２１を貼り合わせて加圧する。この加圧により、接着部２０ａ、２１ａ間から接着剤３１が接着部２０ａ、２１ａ間の全周にわたってベース板２０の表面上へはみ出す。
【００２３】
（４）工程４：
工程３の加圧により、ベース板２０の表面上へはみ出した接着剤３１のうち、カバー２１の外側部分３１ａのみに紫外線を照射して硬化させる。これにより、接着剤３１の外側部分３１ａが硬化され、内側部分３１ｂは未硬化のままとなる。
【００２４】
したがって、このインクジェットヘッドユニット２５によれば、カバー２１の接着部２１ａの周囲にディスペンサーで接着剤３１を塗布する作業は、ベース板２０とカバー２１を貼り合わせて加圧する際に接着剤３１がはみ出す程度の量を塗布するだけでよいので、接着剤３１の塗布作業の作業時間を短縮することができる。そして、接着剤３１の封止によって、導電性のあるインク等の液体や固形物が配線パターン２３やドライバＩＣ２２に侵入することがない、インクジェットヘッドユニット２５を製造することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明のインクジェットヘッドユニットを製造方法又はインクジェットヘッドユニットによれば、紫外線硬化型接着剤を用いながらも、接着剤の塗布作業の作業時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるインクジェットヘッドユニットを構成するインク吐出装置の縦断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ切断断面図である。
【図３】カバーを取り付ける前のインクジェットヘッドユニットの斜視図である。
【図４】カバーの斜視図である。
【図５】カバーを取り付けたインクジェットヘッドユニットの斜視図である。
【図６】カバーとベース基板との接着部分を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１９  インクジェットヘッド
２０  ベース基板
２１  カバー
２２  駆動回路
２３  配線パターン
２５  インクジェットヘッドユニット
３１  紫外線硬化型接着剤
３１ａ  紫外線硬化型接着剤のカバーの外側へのはみ出し部分
３１ｂ  紫外線硬化型接着剤のカバーの内側へのはみ出し部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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