(57)【要約】【課題】要求されている信頼性を安定して実現できる受注製品を、該受注製品の構成部品のコストを抑えながら提供することができる。【解決手段】ＴＭシミュレーション１１６では、納入先情報受付１１４で入力した納入先情報を用い、前述した使用部品決定方法を行う。例えば、納入先から得た、納入する電子回路の動作環境に関する条件の情報に基づいて、前述した使用部品決定方法を行う。そうして、この結果を利用して、製品回路設計１１０を行う。【選択図】      図２
2004185435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受注製品に用いる資材や部品を決定する際に、
受注製品の動作周囲環境からの外乱要因による、又は、受注製品を構成している部品の特性変化からの内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、該受注製品を構成する部品の決定をすることで、基本設計してから、
この後、少なくとも特定納入先仕様を含めて、前記外乱要因による、又は前記内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、前記構成部品決定を調整する、ロット設計するようにしたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＭＲＰ・資材部品決定方法において、
前記受注製品が電子回路であって、
前記動作状態変化の把握を、コンピュータ装置内に実現した回路モデルを用いたシミュレーションを利用して行う、又は実験して行うようにしたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＭＲＰ・資材部品決定方法において、
前記基本設計が、複数の納入先に共通のものであって、
前記ロット設計は、特定の納入先に納入することを前提としたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のＭＲＰ・資材部品決定方法において、
前記ロット設計に際して、前記特定納入先仕様に加えて、部品価格又は部品在庫を含めて設計するようにしたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載のＭＲＰ・資材部品決定方法において、
予め、前記外乱要因による、又は前記内乱要因による受注製品動作状態の変化の把握に基づいて、前記部品決定調整の対象になる部品を決定しておいて、
前記特定納入先仕様を含めた前記部品決定調整は、該調整対象部品に限定して、前記ロット設計を行うようにしたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定方法。
【請求項６】
請求項５に記載のＭＲＰ・資材部品決定方法において、前記基本設計での前記部品決定調整に際して、前記ロット設計に係る前記調整対象部品の決定を併せて行うようにしたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１つに記載のＭＲＰ・資材部品決定方法において、前記構成部品決定を、
まず、主として前記外乱要因による、電子回路動作状態の変化を把握して、複数の納入先に共通の、該電子回路を構成する部品の決定をしてから、
次に、主として前記内乱要因による、電子回路動作状態の変化を把握して、複数の納入先に共通の、該決定を調整して、前記基本設計を行うようにしたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定方法。
【請求項８】
受注製品に使用する部品を決定する際に、受注製品の動作周囲環境からの外乱要因による、又は、受注製品を構成している部品の特性変化からの内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、複数の納入先に共通の、該受注製品を構成する部品の決定をする基本設計支援部と、
この後、少なくとも特定納入先仕様を含めて、前記外乱要因による、又は前記内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、前記構成部品決定を調整するロット設計支援部と、を備えるようにしたことを特徴とするＭＲＰ・資材部品決定装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項７のいずれか１つに記載のＭＲＰ・資材部品決定方法、又は請求項８に記載のＭＲＰ・資材部品決定装置を実施するためのコンピュータ・プログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、品質コスト改善を考慮したＭＲＰ・資材部品決定システムに係り、特に、要求されている信頼性を安定して実現できる受注製品を、該受注製品の構成部品のコストを抑えながら提供することができるＭＲＰ・資材部品決定方法、ＭＲＰ・資材部品決定装置、及びこれらを実施するためのコンピュータ・プログラムに関する。
【０００２】
ここに、ＭＲＰ（Ｍａｔｅｒｉａｌ  ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ  Ｐｌａｎｎｉｎｇ）は、資材所要量計画の略である。
【０００３】
【従来の技術】
電子回路の設計に関しては、要求されている信頼性を実現するために、「タグチメソッド」と称する品質工学の手法が提唱されている（例えば非特許文献１〜非特許文献５参照）。これは、対象の電子回路の設計定数の中心値の組み合わせを代えて、回路機能が様々な使用条件の下で、理想機能からばらつきが小さくなる該設計定数を求め、機能のロバストネスの改善を図っていくというものである。
【０００４】
ここで、ロバストであるとは、特定の系について、環境などの変化に対して、その系の本来の機能が安定で頑健（ロバスト）であるという意味である。又、ある系がロバストであるとは、その系の機能のバラツキが少ないという意味である。例えば系としてある製品（電子回路など）を一例とすれば、その製品がロバストであるとは、その製品の動作周囲環境からの外乱や、その製品を構成している部品の特性変化からの内乱に対して、その製品が有する本来の機能が安定で頑健（ロバスト）であるという意味である。
【０００５】
図１は、一般的なタグチメソッドを示すブロック図である。
【０００６】
図において、電子回路２０は、設計対象のものであり、製造後に顧客に納入するものである。該電子回路２０は、回路機能や回路特性を提供するものであり、回路機能や回路特性は図中では機能ｆで表わされている。
【０００７】
そして、電子回路２０の構成部品には、このような回路機能や回路特性に影響を与えるパラメータ（制御因子）になっているものがある。例えば、抵抗の抵抗値Ｒ、コンデンサの容量値Ｃ、トランジスタの電流増幅率の値などは、回路特性のパラメータになっている。これらパラメータは、図中において、一例としてパラメータＰ１、Ｐ２、Ｐ３となっている。
【０００８】
又、電子回路２０に入力される解析信号は、信号因子Ｓとされている。該信号因子Ｓは、図中では一例として、入力信号Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３の値をとるものとしている。
【０００９】
該電子回路２０の動作に影響を与える様々な仕様環境条件は、ノイズ因子Ｎとされている。ノイズ因子Ｎには、例えば、動作環境の温度や湿度や外来ノイズなどの外乱要因（以下外乱ノイズ要因と呼ぶ）、内部で発生するノイズなどの内乱要因（以下内乱ノイズ要因と呼ぶ）などがある。ノイズ因子Ｎは、図中では一例として、ノイズ因子水準Ｎ１、Ｎ２の値をとるものとしている。
【００１０】
そして、電子回路２０がその機能として出力する諸信号は、出力信号ｙとされている。出力信号ｙは、図中では一例として、出力信号はｙ１、ｙ２、ｙ３の値をとるものとし、入力信号がＭ１のときに出力信号はｙ１となり、入力信号がＭ２のときに出力信号はｙ２になり、入力信号がＭ３のときに出力信号はｙ３になるものとしている。又、これら出力信号ｙ１、ｙ２、ｙ３のそれぞれの目標値をｍ１、ｍ２、ｍ３とする。
【００１１】
ここで、Ｎ１は意図的に負側にノイズを振った水準であり、Ｎ２は意図的に正側にノイズを振った水準であるとする。タグチメソッドでは、入力信号をＭ１、Ｍ２、Ｍ３と変化させたときに、Ｎ１、Ｎ２の条件で得られる、出力信号のｙ１、ｙ２、ｙ３のデータを基に、信号による有効な変動と、ノイズによる有害な変動との比であるＳ／Ｎ比を用いて、このＳ／Ｎ比が大きくなる、制御因子の水準組み合わせを最適条件として評価する。
【００１２】
又、本発明に関連する特許出願もなされている。例えば、特許文献１や特許文献２などがある。
【００１３】
【特許文献１】
特開平１０−９１６７６
【特許文献２】
特開２００２−２５９４６４
【非特許文献１】
田口玄一著「研究開発における戦略としての品質工学」日本規格協会、２００１年１２月
【非特許文献２】
田口玄一著「品質工学の数理」日本規格協会、２００１年５月
【非特許文献３】
矢野弘著「おはなし品質工学（改訂版）」日本規格協会、２００１年１２月
【非特許文献４】
田口玄一著「技術開発のための品質工学」日本規格協会、１９９４年
【非特許文献５】
田口玄一著「電子・電気の技術開発」日本規格協会、２０００年
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来では、タグチメソッドは、対象の電子回路の構成部品の、コストを抑えるという観点では、ＭＲＰや在庫管理などと組み合わせた資材や部品の決定方法には適用されていない。又、一般的には制御因子が多くなるので、このため、タグチメソッドは処理時間がかかるという問題がある。
【００１５】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、要求されている信頼性を安定して実現できる受注製品を、該受注製品の構成部品のコストを抑えながら提供することができる品質コスト改善を考慮したＭＲＰ・資材部品決定システムを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
まず、本願の第１発明のＭＲＰ・資材部品決定方法は、受注製品に用いる資材や部品を決定する際に、受注製品の動作周囲環境からの外乱要因による、又は、受注製品を構成している部品の特性変化からの内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、該受注製品を構成する部品の決定をすることで、基本設計してから、この後、少なくとも特定納入先仕様を含めて、前記外乱要因による、又は前記内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、前記構成部品決定を調整する、ロット設計するようにしたことにより、前記課題を解決したものである。
【００１７】
又、前記ＭＲＰ・資材部品決定方法において、前記受注製品が電子回路であって、前記動作状態変化の把握を、コンピュータ装置内に実現した回路モデルを用いたシミュレーションを利用して行う、又は実験で行うようにしたことにより、前記課題を解決したものである。
【００１８】
次に、前記ＭＲＰ・資材部品決定方法において、前記基本設計が、複数の納入先に共通のものであって、前記ロット設計は、特定の納入先に納入することを前提としたことにより、前記課題を解決したものである。
【００１９】
又、前記ＭＲＰ・資材部品決定方法において、前記ロット設計に際して、前記特定納入先仕様に加えて、部品価格又は部品在庫を含めて設計するようにしたことにより、部品コストを抑えた設計を更に効果的に行うことができる。
【００２０】
更に、前記ＭＲＰ・資材部品決定方法において、予め、前記外乱要因による、又は前記内乱要因による受注製品動作状態の変化の把握に基づいて、前記部品決定調整の対象になる部品を決定しておいて、前記特定納入先仕様を含めた前記部品決定調整は、該調整対象部品に限定して、前記ロット設計を行うようにしたことにより、該ロット設計での該調整対象部品に関連する処理が削減され、これによって該ロット設計に要する時間やコストが抑制され、又顧客から受注などして特定納入先仕様が決定されてからの時間やコストを抑制することができる。
【００２１】
又、前記ＭＲＰ・資材部品決定方法において、前記基本設計での前記部品決定調整に際して、前記ロット設計に係る前記調整対象部品の決定を併せて行うようにしたことにより、総合的な処理量や処理時間を削減することができる。
【００２２】
又、前記ＭＲＰ・資材部品決定方法において、前記構成部品決定を、まず、主として前記外乱要因による、電子回路動作状態の変化を把握して、複数の納入先に共通の、該電子回路を構成する部品の決定をしてから、次に、主として前記内乱要因による、電子回路動作状態の変化を把握して、複数の納入先に共通の、該決定を調整して、前記基本設計を行うようにしたことにより、該基本設計の処理を能率的に行うことができる。なお、上述において、主として外乱要因、あるいは主として内乱要因としているが、これらはそれぞれ、内乱要因は除外して外乱要因にのみ、あるいは、外乱要因は除外して内乱要因にのみとしてもよい。
【００２３】
次に、本願の第２発明のＭＲＰ・資材部品決定装置は、受注製品に使用する部品を決定する際に、受注製品の動作周囲環境からの外乱要因による、又は、受注製品を構成している部品の特性変化からの内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、複数の納入先に共通の、該受注製品を構成する部品の決定をする基本設計支援部と、この後、少なくとも特定納入先仕様を含めて、前記外乱要因による、又は前記内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、前記構成部品決定を調整するロット設計支援部と、を備えるようにしたことにより、前記課題を解決したものである。
【００２４】
更に、本願の第３発明のコンピュータ・プログラムは、前記第１発明のＭＲＰ・資材部品決定方法、又は前記第２発明のＭＲＰ・資材部品決定装置を実施するためのコンピュータ・プログラムを提供することで、前記課題を解決したものである。
【００２５】
以下、本発明の作用について、簡単に説明する。
【００２６】
本発明の受注製品は、内部動作が存在するようなものであって、製造後に納入するものであり、特に限定されるものではない。該受注製品は、電子回路以外にも、例えば機械機構を活用するなど内部動作が存在するものは対象になる。
【００２７】
このような内部動作が存在する受注製品は、周囲温度や湿度や外来ノイズなど、その動作周囲環境からの外乱要因による影響を受ける。又、内部で発生するノイズや、使用部品のばらつきや経年変化など、その受注製品を構成している部品の特性に依存する内乱要因による影響を受ける。本発明では、このような外乱要因や内乱要因による、受注製品動作状態の変化を把握して、その受注製品を構成する部品を決定するようにしている。
【００２８】
このような諸要因の影響を配慮した使用部品決定方法は、コンピュータ装置を中心とした処理装置を用いて行うことができる。又、該使用部品決定方法においては、前述したタグチメソッドを少なくともその一部として利用する。実施形態その他以下の説明や諸図では、このような使用部品決定方法を用いた処理や処理部の名称において、ＴＭ（タグチメソッド）という名称を付加している。
【００２９】
又、このような使用部品決定方法は、タグチメソッドに限らず、対象の受注製品の動作をシミュレーションしながら、あるいは場合によっては実動作させながら、種々の組合せ条件を試行して動作状態を評価していくというものであるので、時間がかかるという問題がある。本発明では、このような問題点や、対象の受注製品の構成部品コスト抑制についても工夫したものである。
【００３０】
なお、本発明はこれに限定されるものではないが、受注製品が電子回路である場合、該電子回路の動作は、コンピュータ装置を用いてシミュレーションすることが容易である。該電子回路のシミュレーションは、コンピュータ装置内においてコンピュータ・プログラムや諸データなどによって実現した該電子回路の回路モデルを用いて行う。
【００３１】
図２は、本発明において、外乱要因や内乱要因による受注製品動作状態の変化を把握しながら、受注製品を構成する部品を決定する考え方を示すためのブロック図である。
【００３２】
この図においては、受注製品として、電子回路を一例としているが、本発明はこれに限定されるものではない。この図において、製品受注１１２では、該当の受注製品の電子回路に係る納品の受注を顧客から受ける。納入先情報受付１１４では、該顧客から受注した受注製品の仕様や個数その他の情報を受付け、入力する。例えば、受注製品の使用環境の条件の仕様や、動作安定性や信頼性などの情報である。
【００３３】
一方、原回路設計１１５では、受注製品の基本的な設計をする。受注製品が電子回路の場合、この原回路設計１１５は回路構成の設計であり、該原回路設計１１５の段階では設計される回路に用いる素子の定数などは不定である。
【００３４】
そして、ＴＭシミュレーション１１６では、このように納入先情報受付１１４で入力した納入先情報を用い、原回路設計１１５の設計結果に対して、前述した使用部品決定方法を行う。例えば、納入先から得た、納入する受注製品の動作環境に関する条件の情報に基づいて、前述した使用部品決定方法を行う。そうして、この結果を利用して、製品回路設計１１０を行うようにしている。
【００３５】
又、このような使用部品決定方法では、処理に時間がかかるので、本発明では、２段階に分けて、このように使用部品決定方法を行うなど、処理時間短縮に関する工夫をするようにしている。
【００３６】
なお、本発明はこれに限定されるものではないが、これ以降の処理は以下のように行うこともできる。即ち、製品回路設計１１０の後には、設計した受注製品に用いる部品内容の情報を得るために、部品構成情報作成１２２を行う。そして、該部品構成情報作成１２２によって得た部品内容情報や、納入先情報受付１１４の例えば納入する受注製品の個数などの情報に基づいて、受注製品を製造して納入するために必要な部品の資材の量や調達時期などを計画する、資材所要量計画作成１２４を行う。この後は、順に、調達すべき部品の在庫を確認する在庫確認１２６、及び在庫にない不足する資材の部品を発注するという資材発注１２８を行う。
【００３７】
以上のように本発明では、要求されている信頼性を安定して実現できる受注製品を、該受注製品の構成部品のコストを抑えながら提供することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００３９】
図３は、本発明のＭＲＰ・資材部品決定が適用された第１実施形態の電子回路使用部品決定装置の構成を示すブロック図である。
【００４０】
図示されるように、本実施形態は、原設計処理部３２と、ＴＭ処理部１２と、最適水準決定処理部３４と、ＴＭ処理部１３と、特性合せ込み処理部３６と、ＴＭ処理部１５と、部品選択前処理部３８と、ＴＭ処理部１７と、部品選択処理部４０と、発注部品リスト作成処理部４２と、を有している。
【００４１】
又、この図において、処理の流れの方向や、テーブルやファイルなどの情報の流れの方向は矢印によって示されている。そして本実施形態において、処理は、図中で上から下の方向へと順次行われることになる。
【００４２】
ここで、図３において、又後述する図８や図９において、ＴＭ処理部１７以降による処理が、特定納入先仕様が決まってから行うロット設計に係る処理部分であり、該ＴＭ処理部１７や部品選択処理部４０が本発明のロット設計支援部に相当する。又、該ロット設計にあたっては基本設計が終了しており、ＴＭ処理部１２や最適水準決定処理部３４によって、あるいは、これらに加えＴＭ処理部１３や特性合せ込み処理部３６によって、本発明の基本設計支援部が実現されている。
【００４３】
なお、ＴＭ処理部１３や特性合せ込み処理部３６、又ＴＭ処理部１５や部品選択前処理部３８については、基本設計及びロット設計の間で行う、中間設計に関する処理を行う装置と考えることもできる。又、原設計処理部３２については、基本設計以前の原設計を行う処理装置としている。
【００４４】
なお、図３や図８や図９に示す各処理部は、コンピュータ装置その他のハードウェア上において実行される、ソフトウェア・プログラムによって実現してもよい。又、これら処理装置は、共通のものであってもよい。例えば、ＴＭ処理部１２、１３、１５、１７などは、同一のハードウェア及びソフトウェア・プログラムによって実現してもよい。
【００４５】
本実施形態において、まず、原設計処理部３２では、本実施形態による電子回路使用部品決定方法の対象になる電子回路の情報を獲得する。該原設計処理部３２は、予め登録されている諸電子回路から選択するようなものでもよい。あるいは、該原設計処理部３２において、回路設計のＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）装置からの情報を受ける部分を含むようにしてもよく、あるいはＣＡＤ装置自体を含むようにしてもよい。
【００４６】
この原設計処理部３２の段階では、電子回路は原設計段階である。この段階では、設計される電子回路を構成する部品は決定されているものの、個々の部品の内容については流動性がある。例えば図４において、電子回路ＰＸの場合、該電子回路ＰＸが部品ＰＡ、ＰＢ、ＰＣで構成されることは該段階で決定されている。しかしながら、例えば、抵抗の抵抗値Ｒ、コンデンサの容量値Ｃ、トランジスタの電流増幅率の値など、回路特性のパラメータでもある制御因子は不確定である。例えば部品ＰＢについては、部品Ｐｂ１にも、部品Ｐｂ２にも、部品Ｐｂ３にもなりえる状態にある。
【００４７】
次に、ＴＭ処理部１２、１３、１５、１７は、前述した使用部品決定方法を行うものであり、タグチメソッドを行うものである。このような使用部品決定方法を行うことで、本実施形態の対象になる電子回路の制御因子、例えば、抵抗の抵抗値Ｒ、コンデンサの容量値Ｃ、トランジスタの電流増幅率の値などを決定したり、調整したりしていく。
【００４８】
ＴＭ処理部１２は、制御因子の最適水準を決定するパラメータ設計を行うためのものであり、主として外乱ノイズ要因を中心としたノイズ要因情報ファイルの情報を用いる。ＴＭ処理部１３は、制御因子を調整するチューニング設計を行うためのものであり、主として内乱ノイズ要因を中心としたノイズ要因情報ファイルの情報を用いる。ＴＭ処理部１５は、制御因子の変更範囲を決定する第１回目の許容差設計を行うためのものであり、主として内乱ノイズ要因を中心としたノイズ要因情報ファイルの情報を用いる。これらＴＭ処理部１２、１３、１５の段階においては、対象の電子回路の部品は、規格水準値とグレード決定前の情報を持った暫定的なものである。
【００４９】
ここで、水準値とは、特定の系が有するパラメータ（制御因子）及び誤差因子が取り得る値のレベルである。又、最適水準とは、ロバストネス（機能の安定性）の評価測度Ｓ／Ｎ比が最大になるパラメータの水準である。規格水準とは、製品企画として決められている回路素子などの特性値である。グレード水準とは、回路素子などの品質水準である。例えば、該グレード水準は、高級品、中級品、低級品などの区分であったり、高精度品、標準精度品、低精度品などの区分であったりする。
【００５０】
ＴＭ処理部１７は、制御因子の変更範囲を決定する第２回目の許容差設計を行うためのものであり、アレンジ部品情報ファイル、部品プロファイル情報ファイル、顧客仕様情報ファイルの情報を用いる。このＴＭ処理部１７の段階においては、対象の電子回路の部品は、規格、グレード、メーカーまで決定されたもので、これらの情報まで得られている。
【００５１】
顧客からの注文が発生した場合は、通常は既にＴＭ処理部１７の直前までの処理は終了している。このため、該注文時は、ＴＭ処理部１７以降の処理を行うことになる。
【００５２】
ここで、上述のアレンジ部品情報ファイルは、後述する仕様調整部品抽出情報テーブルの情報を考慮した、上位調整部品ファイルともいえる。上述の部品プロファイル情報ファイルは、用いる候補になる部品の、グレードその他の規格、価格などが格納されている。
【００５３】
顧客仕様情報ファイルは、注文数など、電子回路製品の注文の情報が格納されている。該顧客仕様情報ファイルは、電子回路の製品を注文する顧客に固有の、あるいは今回の注文に固有の、使用条件などの情報が格納されている。該顧客仕様情報ファイルに格納された情報は、製品が不良とされる条件が格納され、顧客損失などの情報が格納されている。
【００５４】
最適水準決定処理部３４では、ＴＭ処理部１２によって得られた結果を一次カタログ情報テーブルとして得て、原設計の電子回路の制御因子の水準値を、ロバストな値に決定し、基本設計する。一次カタログ情報テーブルは、ＴＭ処理部１２によって、最適水準の決定内容が格納されている。該一次カタログ情報テーブルは、対象電子回路の製品についての部品規格を含むカタログの情報とも言える。
【００５５】
特性合せ込み処理部３６では、ＴＭ処理部１３によって得られた結果を修正カタログ情報テーブルとして得て、基本設計される電子回路の出力特性が、目的特性になるように、制御因子の水準値の合わせ込みを行う設計をする。修正カタログ情報テーブルは、ＴＭ処理部１３によって、合せ込み水準の決定内容が格納されている。該修正カタログ情報テーブルは、前述した一次カタログ情報テーブルの内容が修正され、調整されたものと言える。該修正カタログ情報テーブルは、対象電子回路の製品についての部品規格を含むカタログの情報とも言える。
【００５６】
この特性合せ込み処理部３６の段階では、電子回路は基本設計段階である。この段階では、設計される電子回路を構成する個々の部品は、ある程度決定されているものの、詳細な内容については流動性がある。例えば図４において、電子回路ＰＸの場合、例えば部品ＰＢについては、部品Ｐｂ１、部品Ｐｂ２、あるいは部品Ｐｂ３の３通りのいずれかを用いることが決定されている。そして、例えば図５のように、これら部品Ｐｂ１、部品Ｐｂ２、部品Ｐｂ３のそれぞれの具体的な内容がテーブル情報として決定されている。
【００５７】
ここで図５は、本実施形態の一次カタログ情報テーブルや修正カタログ情報テーブルを示す線図であり、この図において、最左端列は、部品Ｐｂ１、部品Ｐｂ２、あるいは部品Ｐｂ３などの、電子回路に用いている部品の名称である。又、最上端行は、これら部品の実際の仕様である。そして、電子回路のそれぞれの部品がどの仕様であるかが、テーブル中において、○印によって示される。なお、部品の仕様は、例えば、抵抗の抵抗値Ｒ、コンデンサの容量値Ｃ、トランジスタの電流増幅率の値など、回路特性のパラメータでもある制御因子である。
【００５８】
部品選択前処理部３８では、ＴＭ処理部１５によって得られた結果を仕様調整部品抽出情報テーブルとして得て、基本設計され、最適水準とされた電子回路において、ノイズ影響の大きい因子を抽出し、影響を抑えた時の経済的効果を調べる。仕様調整部品抽出情報テーブルは、ＴＭ処理部１５によって、ノイズ影響の大きい部品を識別するための情報が格納されている。該仕様調整部品抽出情報テーブルは、具体的には、ノイズ影響の大きい順に、電子回路の部品が並べられて格納されたテーブルである。
【００５９】
以上の部品選択前処理部３８の処理までの段階では、特定の顧客仕様にはよらない、即ち複数の納入先に共通の基本設計が完了する。
【００６０】
部品選択処理部４０では、ＴＭ処理部１７によって得られた結果を使用部品決定情報テーブルとして得て、又部品メーカー情報ファイルや部品構成情報ファイルの情報も用いて、該抽出の因子を対象にして、実際に電子回路を製造できるように具体的に制御因子を決定する。該部品選択処理部４０では、ＭＲＰの処理を行う。使用部品決定情報テーブルには、ＴＭ処理部１７によって、部品の図面公差やグレードを示す情報が格納されている。そして、該部品選択処理部４０では、例えば、電子回路に使用する部品について、図面公差や特性公差などのグレードも決定する。
【００６１】
上述の部品メーカー情報ファイルは、用いる候補になる部品の、グレードその他の規格、価格などの、部品メーカーが提供する情報も含む情報が格納されている。部品構成情報ファイルの情報は、該当の電子回路に用いる部品の、グレードその他の規格、価格などの情報が格納されている。
【００６２】
この部品選択処理部４０の段階は、電子回路はロット設計段階である。この段階では、設計される電子回路を構成する個々の部品は、実際に発注できるような、具体的なものとして決定されている。例えば図４や図６において、電子回路ＰＸの場合、例えば部品ＰＢについては、部品Ｐｂ３を用いることが決定されている。更に、図６において、該部品Ｐｂ３のグレードのバリエーションである、部品Ｐｂ３’、部品Ｐｂ３’’、部品Ｐｂ３’’’のいずれを用いるかが決定されている。そして、例えば図７のように、これら部品Ｐｂ３’、部品Ｐｂ３’’、部品Ｐｂ３’’’のそれぞれの具体的な発注個数の内容がテーブル情報として決定されている。
【００６３】
ここで図７は、本実施形態の部品ロット情報ファイルを示す線図である。
【００６４】
この図において、最左端列は、部品Ｐｂ１、部品Ｐｂ２、あるいは部品Ｐｂ３などの、電子回路に用いている部品の名称である。又、最上端行は、これら部品の実際の仕様である。該仕様においては、上述したような部品のグレードも含まれている。そして、電子回路のそれぞれの部品について、どの仕様のものをいくつ用いるかが、テーブル中において、ｎ１１〜ｎ１３、ｎ２１〜ｎ２３、ｎ１３〜ｎ３３で示す個数の数値によって示される。なお、部品のグレードは、例えば、抵抗の抵抗値Ｒのばらつき精度等級、コンデンサの容量値Ｃのばらつき精度等級、トランジスタの具体的な型式などである。
【００６５】
次に、発注部品リスト作成処理部４２では、部品選択処理部４０によって得られた結果を部品ロット情報ファイルとして得て、又部品メーカー情報ファイルや在庫情報ファイルの情報も用いて、必要な部品について、在庫情報も確認して、電子回路の部品を実際に発注するための情報を生成する。
【００６６】
ここで、部品ロット情報ファイルは、前述した部品構成情報ファイルの情報が具体的になったものであり、用いる数量などの情報も含まれている。該部品ロット情報ファイルは、該当の電子回路に用いる部品の、グレードその他の規格、価格などの情報、又それぞれの部品の用いる数量の情報が格納されている。在庫情報ファイルは、グレードその他の規格、価格、メーカーなど製造や在庫において区別する部品別の、在庫情報が格納されている。
【００６７】
以上の発注部品リスト作成処理部４２までにおいては、特定の顧客からの受注に応じたロット設計が完了する。
【００６８】
以上説明したように本実施形態によれば、本発明を効果的に適用することができる。
【００６９】
なお、以上に説明した実施形態については、様々な構成の変型例を考えることができる。
【００７０】
例えば、図８は、本発明のＭＲＰ・資材部品決定が適用された第２実施形態の電子回路使用部品決定装置の構成を示すブロック図である。
【００７１】
本実施形態は、前述の第１実施形態の変型例である。本第２実施形態は、前述の第１実施形態が有する、ＴＭ処理部１５及び部品選択前処理部３８を省略し、仕様調整部品抽出情報テーブルを省略している。又、ＴＭ処理部１７は、部品選択前処理部３８の出力ではなく、特性合せ込み処理部３６の出力に対して処理を行う。
【００７２】
このため本第２実施形態では、前述の第１実施形態に比較して構成が簡単になる。しかしながら、本第２実施形態では、特性合せ込み処理部３６の出力に対して処理を行うので、ＴＭ処理部１７の処理の負荷が大きくなり、処理時間がかかる。
【００７３】
次に、図９は、本発明のＭＲＰ・資材部品決定が適用された第３実施形態の電子回路使用部品決定装置の構成を示すブロック図である。
【００７４】
本実施形態は、前述の第１実施形態の変型例である。本第３実施形態は、前述の第１実施形態が有する部品選択前処理部３８を省略し、仕様調整部品抽出情報テーブルはＴＭ処理部１３において生成するようにしている。
【００７５】
このため本第３実施形態では、前述の第１実施形態に比較して構成が簡単になる。なお、本第３実施形態では、ＴＭ処理部１３の処理が若干増加し、その分処理時間が増加するものの、削除された部品選択前処理部３８の処理時間より該処理増加の方が大きいとはかぎらない。このため、本第３実施形態の方が、第１実施形態より処理量や処理時間を削減できる場合もある。
【００７６】
以上に説明した、これら第２実施形態及び第３実施形態についても、前述の第１実施形態と同様、本発明を効果的に適用することができる。
【００７７】
【発明の効果】
本発明によれば、要求されている信頼性を安定して実現できる受注製品を、該受注製品の構成部品のコストを抑えながら提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来からの一般的なタグチメソッドを示すブロック図
【図２】本発明において、外乱要因や内乱要因による電子回路動作状態の変化を把握しながら、電子回路を構成する部品の決定する考え方を示すためのブロック図
【図３】本発明が適用された第１実施形態の電子回路使用部品決定装置の構成を示すブロック図
【図４】上記実施形態の対象になる電子回路の部品構成を示す線図
【図５】前記実施形態の一次カタログ情報テーブルや修正カタログ情報テーブルを示す線図
【図６】前記実施形態の対象になる電子回路のグレードその他のバリエーションを含めた部品構成を示す線図
【図７】前記実施形態の部品ロット情報ファイルを示す線図
【図８】本発明が適用された第２実施形態の電子回路使用部品決定装置の構成を示すブロック図
【図９】本発明が適用された第３実施形態の電子回路使用部品決定装置の構成を示すブロック図
【符号の説明】
１２、１３、１５、１７…ＴＭ処理部
３２…原設計処理部
３４…最適水準決定処理部
３６…特性合せ込み処理部
３８…部品選択前処理部
４０…部品選択処理部
４２…発注部品リスト作成処理部
【図１】
2004185435.tif 000003
【図２】
2004185435.tif 000004
【図３】
2004185435.tif 000005
【図４】
2004185435.tif 000006
【図５】
2004185435.tif 000007
【図６】
2004185435.tif 000008
【図７】
2004185435.tif 000009
【図８】
2004185435.tif 000010
【図９】
2004185435.tif 000011