(57)【要約】      （修正有）【課題】従来必要とされたフィダーと台紙との間のチップ１個毎分離手段、ハンドリング手段等の中間手段を不要とし、コンパクトで高速化が可能なテーピング装置の提供。【解決手段】チップｔを１列搬送するフィダー７の先端部の直前に、チップテープの台紙１の装填穴２が相対するように、チップテープを間欠搬送する搬送手段４を備え、先頭のチップｔの前端部が台紙の装填穴２の後部内面２ａに衝突して停止するように、装填穴２の前部を低く後部を高く傾斜して備え、該装填穴２の上方に、前面を先頭のチップｔを停止するストッパー部５ａとし、下面をチップｔを装填穴２に押下装填する押下部５ｂとした装填子５を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子５と搬送手段４の間に、先頭のチップｔを装填穴２の方向へ吸気力で吸引する吸気手段６を備えてなるチップ装填装置Ａ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを１列搬送するフィダーの先端部の直前に、チップテープの台紙をチップの装填穴の間隔で間欠搬送する搬送手段を備え、該搬送手段における台紙の装填穴とフィダー先端部を相対して備えると共に、先頭のチップの前端部が台紙の装填穴の後部内面に衝突して停止するように、装填穴の前部を低く後部を高く傾斜して備え、
該装填穴の上方に、前面を先頭のチップを停止するストッパー部とし、下面をチップを装填穴に押下装填する押下部とした装填子を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子と搬送手段の間に、フィダーの先頭のチップを装填穴の方向へ吸気力で吸引する吸気手段を備えてなる、チップ装填装置であり、
フィダーで搬送されてくる先頭のチップがフィダー先端部直前に位置した装填子のストッパー部に衝突して停止し、次で該装填子が設定寸法上昇し、吸気手段が先頭のチップを吸引前進し、該チップが装填穴の後部内面に衝突停止し、次で装填子が設定寸法下降してその押下部でチップを装填穴内に装填し、同時に、フィダー上の次位のチップが前進して下降した装填子のストッパー部に衝突停止し、一方、チップを装填穴に装填した台紙を搬送手段で１ピッチ搬送して次位の装填穴を装填子の直下に位置せしめて、次回の装填に備えるようにしたことを特徴とする、
チップテープのチップ装填装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
長尺の台紙に等間隔に形成した装填穴内にチップを１個宛装填してチップテープを製造する工程において、フィダーから１列搬送されるチップを、従来のようにハンドリング手段（例、ローター若しくはターンテーブル、またはピックアップノズル等）、１個宛分離手段等の中間手段を介さずに、フィダーから台紙の装填穴へ直接装填するようにしたことを特徴とする、チップテープのチップ装填装置を提供する。
【０００２】
【従来技術の課題】
従来、狭巾で長尺な台紙（メインテープ、主に紙製）に方形、長方形等のチップの装填穴を等間隔にあけ、該台紙の下面にボトムテープ（例、薄い透光性フィルム）を貼着し、このボトムテープを貼着した台紙の各装填穴内に適宜の装填手段でチップを１個宛装填し、そのチップを装填した台紙の上面にトップテープを貼着してチップ装填済みの各装填穴をシールしてチップテープを設けることが広く行われており、例えば、該チップテープを設定個数宛（例、５０００個）リールに巻取ってチップテープリールを製造して、該チップテープリールをチップマウント装置等用として供給している。
【０００３】
しかして、従来のチップ装填は、上記チップテープの台紙１の各装填穴２にチップｔを１個宛装填する工程を、例えば、図５に示すチップ装填装置Ｂのように、フィダー１００から１列搬送されてくるチップｔを、チップｔを１個宛に分離する適宜の１個分離手段１０１を介して、ローター（ハンドリング手段）１０２の各チップ装填凹部１０３に１個宛移乗装填し、ローター１０２の回転で搬送し、該ローター１０２のチップ装填凹部１０３から台紙１の装填穴２へ適宜の移乗手段１０４で移乗装填して行っていた。
【０００４】
しかるところ、上記従来工程は、上記のようにフィダーと台紙との間に、ローター（ハンドリング手段）１０２を中心として、その周辺にチップの１個分離手段１０１、各種の検測手段、移乗手段１０４等の種々の中間手段を必要としていたため、どうしても装置全体の製造コストが嵩み、種々のメンテナンスを要し、コンパクト性に欠け、特にチップを台紙の装填穴に装填するまでの工程の高速化が困難であり、それが結果的にはチップテープの製造の高速化の妨げとなってきたため、その改良が強く要望されてきたものである。
【０００５】
【発明による課題の解決】
上記の要望が強くなった結果、従来のハンドリング手段等の中間手段を省いて、チップをフィダーから台紙の装填穴へ直に装填するために有効な直接挿入の手段が種々模索されつつあった。
そこで、本発明は、直接挿入の有効な手段として、一例を挙げれば、前面にストッパー部を下面に押下部を備え設定寸法上下動する装填子をフィダー先端部の直前に備えると共に、先頭のチップを吸気力で吸引移動する吸気手段を備え、一方フィダーから吸引直進したチップの先端が必ず装填穴の後部内面に衝突して装填穴上で停止するように、装填穴をフィダーに対して傾斜して備えることによって、チップの１個分離及び直接挿入を高速かつ確実に行い得る装置を開発して、上記従来の課題を解決したものである。
【０００６】
【課題を解決する手段】
即ち、本発明は、チップを１列搬送するフィダーの先端部の直前に、チップテープの台紙をチップの装填穴の間隔で間欠搬送する搬送手段を備え、該搬送手段における台紙の装填穴とフィダー先端部を相対して備えると共に、先頭のチップの前端部が台紙の装填穴の後部内面に衝突して停止するように、装填穴の前部を低く後部を高く傾斜して備え、
【０００７】
該装填穴の上方に、前面を先頭のチップを停止するストッパー部とし、下面をチップを装填穴に押下装填する押下部とした装填子を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子と搬送手段の間に、フィダーの先頭のチップを装填穴の方向へ吸気力で吸引する吸気手段を備えてなる、チップ装填装置であり、
【０００８】
フィダーで搬送されてくる先頭のチップがフィダー先端部直前に位置した装填子のストッパー部に衝突して停止し、次で該装填子が設定寸法上昇し、吸気手段が先頭のチップを吸引前進し、該チップが装填穴の後部内面に衝突停止し、次で装填子が設定寸法下降してその押下部でチップを装填穴内に装填し、同時に、フィダー上の次位のチップが前進して下降した装填子のストッパー部に衝突停止し、一方、チップを装填穴に装填した台紙を搬送手段で１ピッチ搬送して次位の装填穴を装填子の直下に位置せしめて、次回の装填に備えるようにしたことを特徴とする、チップテープのチップ装填装置によって、課題を解決したものである。
【０００９】
【実施例】
次に、本発明の実施例を説明する。
図１乃至図４を参照。
チップｔを１列搬送するフィダー７の先端部の直前に、チップテープの台紙１をチップの装填穴の間隔（ピッチホール３の間隔）で間欠搬送する搬送手段４を備え、該搬送手段４における台紙１の装填穴２とフィダー１０先端部を相対して備えると共に、先頭のチップｔの前端部が台紙の装填穴２の後部内面２ａに衝突して停止するように、装填穴２の前部を低く後部を高く傾斜して備え、
【００１０】
該装填穴２の上方に、前面を先頭のチップｔを停止するストッパー部５ａとし、下面をチップｔを装填穴２に押下装填する押下部５ｂとした装填子５を設定寸法上下動自在に備えると共に、該装填子５と搬送手段４の間に、フィダー７の先頭のチップｔを装填穴２の方向へ吸気力で吸引する吸気手段６を備えてなる、チップ装填装置Ａであり、
【００１１】
フィダー７で搬送されてくる先頭のチップｔがフィダー７先端部直前に位置した装填子５のストッパー部５ａに衝突して停止し（図２）、次で該装填子５が設定寸法上昇し（図３）、吸気手段６が先頭のチップｔを吸引前進し、該チップｔは装填穴２の後部内面２ａに衝突停止し（図４）、次で装填子５が設定寸法下降してその押下部５ｂでチップｔを装填穴２内に装填し、同時に、フィダー７上の次位のチップｔが前進して下降した装填子５のストッパー部５ａに衝突停止し、一方、チップｔを装填穴２に装填した台紙１を搬送手段４で１ピッチ搬送して次位の装填穴２を装填子５の直下に位置せしめて（図２と同じ状態に戻る。）、次回の装填に備えるようにした、チップテープのチップ装填装置Ａである。
【００１２】
【効果】
チップをフィダーから台紙の装填穴へ直接装填出来るようにしたので、従来、それぞれ独立して配設することが必要であったハンドリング手段、１個宛分離手段等の中間手段を省略することが可能となった。よって、装置の省力化、コンパクト化、メンテナンスフリー化、コストダウン等が可能となり、特に、チップの台紙への装填を格段に高速化して、チップテープ製造の高速化を実現し得た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例装置の構成概略を示す断面図。
【図２】図１の実施例装置の一部拡大斜視図で、装填子が下降してチップを台紙の装填穴へ装填すると同時に次位のチップをストップした状態を示す作用説明図。
【図３】図２の台紙が１ピッチ移動すると同時に装填子が上昇して、次位の装填穴が装填子の直下に位置した状態を示す作用説明図。
【図４】図３の装填子が上昇した状態で、吸気手段の吸気力でチップを吸引前進し装填穴の後部内面に衝突してストップした状態を示す作用説明図。
【図５】従来のチップ装填装置の構成概略を示す図。
【符号の説明】
Ａ    本発明チップ装填装置
ｔ    チップ
１    台紙
２    装填穴
２ａ  後部内面
３    ピッチホール
４    搬送手段
５    装填子
５ａ  ストッパー部
５ｂ  押下部
６    吸気手段
７  フィダー
Ｂ      従来のチップ装填装置
１００  フィダー
１０１  １個分離手段
１０２  ローター（ハンドリング手段）
１０３  チップ装填凹部
１０４  移乗手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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