(57)【要約】【課題】ＥＬ素子基板上にＥＬ素子を覆うようにカバーガラスを設けてなるＥＬ表示装置において、ＥＬ素子内またはＥＬ素子上に存在する異物とカバーガラスとの接触を防止する。【解決手段】ガラス基板１上にＥＬ素子１１が形成されてなるＥＬ素子基板１２と、ＥＬ素子１１を覆うようにＥＬ素子基板１２の上に設けられたカバーガラス８とを備えるＥＬ表示装置において、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間隔ｈが、ＥＬ素子１１の上およびＥＬ素子１１の内部に存在する異物９、１０の高さよりも広くなっている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）上にＥＬ素子（１１）が形成されてなるＥＬ素子基板（１２）と、
前記ＥＬ素子を覆うように前記ＥＬ素子基板の上に設けられたカバーガラス（８）とを備えるＥＬ表示装置において、
前記ＥＬ素子と前記カバーガラスとの間隔（ｈ）が、前記ＥＬ素子の上および前記ＥＬ素子の内部に存在する異物（９、１０）の高さよりも広いことを特徴とするＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記異物（９、１０）は、目視検査にて見つけることができないものであることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記ＥＬ素子（１１）と前記カバーガラス（８）との間隔（ｈ）が４０μｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載のＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記ＥＬ素子（１１）と前記カバーガラス（８）との間は、膜厚が４０μｍ以上の接着剤（７）にて充填され、この接着剤によって貼り合わせられていることを特徴とする請求項３に記載のＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記ＥＬ素子（１１）と前記カバーガラス（８）との間には、前記ＥＬ素子および前記カバーガラスの硬度以下の硬度を有するスペーサ（１３）が介在されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記スペーサ（１３）は樹脂製のものであることを特徴とする請求項５に記載のＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記スペーサ（１３）の変形量が０〜５μｍであることを特徴とする請求項５または６に記載のＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記ＥＬ素子（１１）と前記カバーガラス（８）との間には、前記ＥＬ素子基板（１２）と前記カバーガラスとを貼り合わせるための接着剤（７）およびスペーサ（１３）が介在されており、
前記ＥＬ素子基板、前記カバーガラス、前記接着剤および前記スペーサが全て透明な材料からなることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記スペーサ（１３）は粒径が４５〜９５μｍの樹脂製のものであることを特徴とする請求項８に記載のＥＬ表示装置。
【請求項１０】
前記カバーガラス（１３）はカラーフィルタとして機能するものであることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１１】
基板（１）上にＥＬ素子（１１）が形成されてなるＥＬ素子基板（１２）の上に、スペーサ（１３）を介して、前記ＥＬ素子を覆うようにカバーガラス（８）を貼り合わせてなるＥＬ表示装置の製造方法において、
液状物質（７）として当該液状物質との比重の差が１０％未満である前記スペーサを混入させたものを用い、この液状物質を、前記ＥＬ素子基板または前記カバーガラスにおける貼り合わせ面の中心に垂らし、
続いて、前記カバーガラスと前記ＥＬ素子基板とを重ねて前記液状物質を延伸させることにより、前記ＥＬ素子と前記カバーガラスとの間に前記スペーサを介在させるようにしたことを特徴とするＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記スペーサ（１３）が混入された液状物質（７）の粘度が３００ｍＰａ・ｓ〜７００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１１に記載のＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記液状物質が接着剤（７）を用いたものであることを特徴とする請求項１１または１２に記載のＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記カバーガラス（８）として、カラーフィルタとして機能するものを用いることを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子基板上にＥＬ素子を覆うようにカバーガラスを設けてなるＥＬ表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のＥＬ表示装置としては、一般的に、基板上にＥＬ素子が形成されてなるＥＬ素子基板と、ＥＬ素子を覆うようにＥＬ素子基板の上に設けられたカバーガラスとを備えるものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ＥＬ素子基板とカバーガラスとしてのカラーフィルタ基板とを、両基板の間隙に粒径１５〜１２０μｍのスペーサを介して貼り合わせることによって、ＥＬ素子基板の第２電極（上部電極）とカラーフィルタ基板との接触を防止し、製造工程や製品段階において素子破壊等の不良を防ぐ方法が記載されている。
【０００４】
また、この特許文献１には、スペーサの散布密度を０．０１〜１０個／ｍｍ２にすることでカラーフィルタ基板の部分的なたわみによるＥＬ素子との接触や第２電極の断線破壊を防ぐ方法も記載されている。さらには、スペーサを第２電極の隙間に配置させることで、第２電極における微小破壊の発生を無くす方法も記載されている。
【０００５】
また、このようなＥＬ表示装置は、一般に、ＥＬ素子基板の上にスペーサを散布し、その後接着剤を配設し、その上にカラーフィルタ基板を搭載して、接着剤を硬化させることにより、製造することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−１６２９５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のＥＬ表示装置では、実際には、ＥＬ素子の成膜工程中にＥＬ素子を構成している層間に塵埃等の異物が混入したり、成膜後のカバーガラスとの貼り合わせ前にＥＬ素子上に異物が付着しており、この異物がＥＬ素子の上方（つまりカバーガラス側）に突出した形となる。
【０００８】
そして、このＥＬ素子にとっては不要な異物が、スペーサの粒径よりも大きい場合、カバーガラスとその異物とが接触してＥＬ素子にダメージを与え、ひいては、素子の破壊を引き起こす恐れがある。そして、このような問題は、カバーガラスとしてカラーフィルタの代わりに透明なガラスを用いたとしても共通して発生するものと考えられる。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、ＥＬ素子基板上にＥＬ素子を覆うようにカバーガラスを設けてなるＥＬ表示装置において、ＥＬ素子内またはＥＬ素子上に存在する異物とカバーガラスとの接触を防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１）上にＥＬ素子（１１）が形成されてなるＥＬ素子基板（１２）と、ＥＬ素子を覆うようにＥＬ素子基板の上に設けられたカバーガラス（８）とを備えるＥＬ表示装置において、ＥＬ素子とカバーガラスとの間隔（ｈ）が、ＥＬ素子の上およびＥＬ素子の内部に存在する異物（９、１０）の高さよりも広いことを特徴とする。
【００１１】
それによれば、ＥＬ素子の成膜工程中にＥＬ素子を構成している層間に混入した異物すなわちＥＬ素子内部の異物や、成膜後のカバーガラスとの貼り合わせ前にＥＬ素子上に付着した異物の高さよりも、ＥＬ素子とカバーガラスとの間隔が広いものとなる。
【００１２】
そのため、本発明によれば、ＥＬ素子基板上にＥＬ素子を覆うようにカバーガラスを設けてなるＥＬ表示装置において、ＥＬ素子内またはＥＬ素子上に存在する異物とカバーガラスとの接触を防止することができる。
【００１３】
ここで、請求項２に記載の発明のように、当該異物（９、１０）を目視検査すなわち肉眼にて見つけることができないものとし、ＥＬ素子（１１）とカバーガラス（８）との間隔（ｈ）をこの異物の高さよりも広いものにすることにより、より薄いＥＬ表示装置を実現することができる。
【００１４】
この場合、具体的には、請求項３に記載の発明のように、ＥＬ素子（１１）とカバーガラス（８）との間隔（ｈ）を４０μｍ以上にすることができる。
【００１５】
目視検査で異物と判断できる寸法は、経験的に４０μｍ程度であり、工程内でこの数値を管理しておけば、異物とカバーガラスとの接触を防止することが容易になる。
【００１６】
また、本発明では、ＥＬ素子（１１）とカバーガラス（８）との間にシリコンオイル等を充填することも考えられるが、請求項４に記載の発明のように、接着剤（７）を充填すれば、硬化した接着剤によって異物が完全に覆い込まれた形にできる。そのため、貼り合わせ工程後に表示装置に加わるたわみ等の応力によって、異物とカバーガラスとが接触することをより確実に防止できる。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明では、ＥＬ素子（１１）とカバーガラス（８）との間には、ＥＬ素子およびカバーガラスの硬度以下の硬度を有するスペーサ（１３）が介在されていることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、ＥＬ素子とカバーガラスとの間隔をスペーサによって適切に確保できる。そして、スペーサの硬度をＥＬ素子およびカバーガラスの硬度以下とすることで、スペーサよりも硬度が高いＥＬ素子に傷が付かず、素子破壊の発生を抑制することができる。
【００１９】
また、ＥＬ素子とカバーガラスとの間に接着剤を介在させる場合においては、接着剤の膜厚を制御するために接着剤の量を制御することになるが、実際にはカバーガラスの端部から接着剤がはみ出す等によって、所望の膜厚が得られないことがある。
【００２０】
その点、本発明のように、ＥＬ素子とカバーガラスとの間にスペーサを介在させることで、接着剤の最低膜厚を確保し所望の膜厚に制御しやすいという利点がある。
【００２１】
ここで、そのようなスペーサとしては、請求項６に記載の発明のように、樹脂製のスペーサを採用することができる。
【００２２】
また、本発明者の検討によれば、請求項７に記載の発明のように、スペーサ（１３）の変形量を０〜５μｍの範囲とすることが好ましい。
【００２３】
それによれば、ＥＬ素子（１１）とカバーガラス（８）とを隔てる方向に応力が加わったときに、当該間隔に介在するスペーサの変形量が抑制される。そのため、スペーサの直下に位置するＥＬ素子に加わる力が小さくなり、スペーサ自身が異物となって生じる素子破壊の発生を防ぐことができ、好ましい。
【００２４】
また、請求項８に記載の発明のように、ＥＬ素子（１１）とカバーガラス（８）との間に、ＥＬ素子基板（１２）とカバーガラスとを貼り合わせるための接着剤（７）およびスペーサ（１３）が介在されている場合には、ＥＬ素子基板、カバーガラス、接着剤およびスペーサが全て透明な材料からなることが好ましい。
【００２５】
それにより、異物による素子破壊を防止した透明なＥＬ表示装置を実現することができる。
【００２６】
また、このような透明なＥＬ表示装置とした場合には、請求項９に記載の発明のように、スペーサ（１３）は粒径が４５〜９５μｍの樹脂製のものであることが好ましい。
【００２７】
こうすることで、応力によってスペーサが最大５μｍ程度変形しても、変形後のスペーサの粒径は、上記した好ましい値である４０μｍ以上を確保でき、また、１００μｍ以下を確保できる。透明なスペーサであっても、粒径が１００μｍを超えると、外観上スペーサ自体が異物として視認されやすい。
【００２８】
その点、本発明では、透明なスペーサの粒径を１００μｍ以下に抑えることができるので、スペーサが異物として視認されにくく、実用上、適切な透明性を確保することができる。
【００２９】
また、上記各手段におけるカバーガラスとしては、カラーフィルタの機能を有するものであっても良い。
【００３０】
また、請求項１１に記載の発明では、基板（１）上にＥＬ素子（１１）が形成されてなるＥＬ素子基板（１２）の上に、スペーサ（１３）を介して、ＥＬ素子を覆うようにカバーガラス（８）を貼り合わせてなるＥＬ表示装置の製造方法において、液状物質（７）として当該液状物質との比重の差が１０％未満であるスペーサを混入させたものを用い、この液状物質を、ＥＬ素子基板またはカバーガラスにおける貼り合わせ面の中心に垂らし、続いて、カバーガラスとＥＬ素子基板とを重ねて液状物質を延伸させることにより、ＥＬ素子とカバーガラスとの間にスペーサを介在させるようにしたことを特徴とする。
【００３１】
それによれば、カバーガラスとＥＬ素子基板とを重ねることでスペーサが混入された液状物質が貼り合わせ面の全域に延伸されていくと、液状物質とほぼ比重が同等なスペーサも液状物質と一緒に貼り合わせ面の全域に運ばれていく。
【００３２】
そのため、従来行われていたスペーサのみを予め散布する工程を省くことができるとともに、スペーサを容易にＥＬ素子基板とカバーガラスとの間隙に介在させることができる。
【００３３】
このように、本発明によれば、上記請求項５〜請求項９に記載の発明のようなスペーサを有するＥＬ表示装置を容易且つ適切に製造することのできる製造方法が提供される。
【００３４】
ここで、請求項１１に記載の製造方法においては、請求項１２に記載の発明のように、スペーサ（１３）が混入された液状物質（７）の粘度が３００ｍＰａ・ｓ〜７００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００３５】
本発明者の検討によれば、液状物質の粘度が７００ｍＰａ・ｓよりも高いと、延伸時間が長くなり、ＥＬ素子基板とカバーガラスとの貼り合わせ時間が長くなり、一方、３００ｍＰａ・ｓよりも低いと、スペーサが貼り合わせ面の中心に固まってしまうことが実験的にわかった。
【００３６】
よって、本発明のように、液状物質の粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上７００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、貼り合わせ面全域にまんべんなくスペーサを介在させることが行われやすく、好ましい。
【００３７】
ここで、請求項１３に記載の発明のように、液状物質としては接着剤（７）を用いることができる。
【００３８】
それによれば、ＥＬ素子基板とカバーガラスとの間において接着剤とスペーサが延伸された後、接着剤を硬化させれば、スペーサの大きさが接着剤の最低の膜厚となり、異物とカバーガラスとの接触を防止しやすくできる。
【００３９】
また、上記製造方法においても、カバーガラス（８）として、カラーフィルタとして機能するものを用いることができる。
【００４０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態相互において互いに同一の部分には、図中、同一符号を付してある。
【００４２】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るＥＬ表示装置の要部断面図である。ＥＬ素子基板１２は、基板としての透明なガラス基板１とその上に形成された透明なＥＬ素子１１とから構成されている。
【００４３】
ＥＬ素子１１は、ガラス基板１の上に順次、第１電極２、第１絶縁膜３、発光層（ＥＬ発光層）４、第２絶縁膜５、および第２電極６を積層してなるものである。
【００４４】
さらに、このＥＬ表示装置においては、ＥＬ素子基板１２の上に、ＥＬ素子１１を覆うようにカバーガラス８が設けられている。本例では、カバーガラス８はＥＬ素子１１の上に接着剤７を介して設けられ、この接着剤７を介してカバーガラス８とガラス基板１とが貼り合わされている。
【００４５】
第１電極２と第２電極６は、ともにストライプ状をなすとともに互いに直交している。図１では、第１電極２は左右方向に延びるストライプ状をなし、第２電極６は紙面垂直方向に延びるストライプ状をなしている。
【００４６】
そして、これら第１電極２と第２電極６とが直交する部分が、両電極２、６間に挟まれている第１絶縁膜３、発光層４および第２絶縁膜５とともに画素を構成している。そして、第１電極２、第２電極６間に電圧を印加することで、発光層４が発光する、つまり画素が発光可能となっている。
【００４７】
発光層４は、例えば、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ等の半導体材料にて構成されており、発光中心としては、Ｍｎ、Ｔｂ、Ｓｍ等を用いることができる。なお、発光中心にＭｎを用いた場合では黄橙色、Ｔｂを用いた場合では緑色、Ｓｍを用いた場合では赤色の発光を生じる。
【００４８】
また、第１絶縁膜３および第２絶縁膜５は、例えばＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４等の誘電体により構成されている。
【００４９】
また、カバーガラス８としては、透明なガラス板やガラス板にカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ基板等を採用でき、接着剤７は樹脂からなり塗布して硬化させるタイプの接着剤等を採用できる。
【００５０】
これらカバーガラス８や接着剤７としては、透明なＥＬ表示装置を実現するためには透明な材料を採用することが好ましい。具体的には、カバーガラス８として透明ガラスを採用し、接着剤７の具体例として、ナガセケムテックス社製の２液性エポキシ系熱硬化接着剤ＸＮ１２３３（商品名）等を採用できる。
【００５１】
このようなＥＬ表示装置は、ガラス基板１の上に、第１電極２から第２電極６の各層をスパッタや蒸着等によって成膜することでＥＬ素子基板１２を形成した後、接着剤７をその上に配置し、カバーガラス８を重ね合わせることによって製造することができる。
【００５２】
ここで、この成膜工程においては、図１に示すように、各層の間すなわちＥＬ素子１１の内部に混入される層間異物９や、第２電極６の形成後からカバーガラス８を貼り合わせる前にＥＬ素子１１の上に付着した層上異物１０が存在する。なお、層間異物９としては、成膜雰囲気中の異物の他にも膜の異常成長による突沸異物も含まれる。この突沸異物は膜の異常成長などで膜の一部が狙い膜厚以上に厚くなるものである。
【００５３】
そこで、本実施形態では独自の構成として、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間隔ｈを、ＥＬ素子１１の上に存在する層上異物１０およびＥＬ素子１１の内部に存在する層間異物９の高さよりも広いものとした構成を採用している。ここで、上記間隔ｈは、カバーガラス８と第２電極６の上端部との距離、すなわちカバーガラス８とＥＬ素子１１の上端部との距離である。
【００５４】
それによれば、ＥＬ素子１１の成膜工程中にＥＬ素子１１を構成している層２〜６間に混入した異物すなわちＥＬ素子１１内部の異物９や、成膜後のカバーガラス８との貼り合わせ前にＥＬ素子１１上に付着した異物１０の高さよりも、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間隔ｈが広いものとなる。
【００５５】
そのため、本実施形態によれば、ＥＬ素子基板１２上にＥＬ素子１１を覆うようにカバーガラス８を設けてなるＥＬ表示装置において、ＥＬ素子１１内またはＥＬ素子１１上に存在する異物９、１０とカバーガラス８との接触を防止することができる。
【００５６】
ここで、当該異物９、１０としては、目視検査すなわち肉眼にて見つけることができないものとすることが好ましい。つまり、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間隔ｈを、この目視検査で見つけられない異物９、１０の高さよりも広いものにすることにより、より薄いＥＬ表示装置を実現することができる。
【００５７】
目視検査で見つけられない異物９、１０の高さよりも広くすることは、具体的には、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間隔ｈを４０μｍ以上にすることで実現できる。
【００５８】
目視検査で異物と判断できる寸法は、経験的に４０μｍ程度であり、工程内でこの数値を管理しておけば、異物９、１０とカバーガラス８との接触を防止することが容易になる。
【００５９】
また、本実施形態では、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間は、接着剤７にて充填されており、この接着剤７によって貼り合わせられている。ここで、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間隔ｈを４０μｍ以上にする場合には、接着剤７の膜厚を４０μｍ以上とする。
【００６０】
ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間に接着剤７ではなくシリコンオイル等を充填することも考えられるが、本実施形態のように、接着剤７を充填すれば、硬化した接着剤７によって、目視検査でも判断できない異物９、１０が完全に覆い込まれた形にできる。
【００６１】
そのため、ＥＬ素子基板１２とカバーガラス８との貼り合わせ工程後において、異物９、１０とカバーガラス８とが接触することをより確実に防止でき、当該貼り合わせ工程以降に表示装置に加わるたわみ等の応力による素子破壊の発生を防止しやすくできる。なお、素子破壊とは、例えば絶縁膜３、５の破壊による絶縁破壊やリーク等のことである。
【００６２】
（第２実施形態）
図２は本発明の第２実施形態に係るＥＬ表示装置の要部断面図である。以下、上記第１実施形態と相違する点について主として述べる。
【００６３】
本実施形態では、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間に、ＥＬ素子１１およびカバーガラス８の硬度以下の硬度を有するスペーサ１３が介在されていることを特徴とする。
【００６４】
例えば、上記第１実施形態のように、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間に接着剤７を介在させる場合においては、接着剤７の膜厚を制御するために接着剤７の量を制御することになるが、実際には、カバーガラス８の重量によってカバーガラス８の端部から接着剤７がはみ出し、所望の膜厚が得られないことがある。
【００６５】
その点、本実施形態のように、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間にスペーサ１３を介在させることで、接着剤７の最低膜厚を確保し所望の膜厚に制御しやすいという利点がある。つまり、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間隔ｈをスペーサ１３によって適切に確保できる。
【００６６】
ここで、本実施形態では、スペーサ１３として、ＥＬ素子１１およびカバーガラス８の硬度以下の硬度を有するものを用いる。スペーサ１３の硬度がＥＬ素子１１の硬度以下であることは、スペーサ１３の硬度が、ＥＬ素子１１を構成するすべての層２〜６の硬度以下であることである。
【００６７】
そのような硬度の低いスペーサ１３としては、樹脂製のスペーサを採用することができ、一具体例としては、積水化学工業社製のミクロパールＳＰ−２５０（商品名）を採用できる。これは、ジビニルベンゼン架橋重合体からなるスペーサである。
【００６８】
このように、スペーサ１３の硬度をＥＬ素子１１およびカバーガラス８の硬度以下とすることで、スペーサ１３よりも硬度が高いＥＬ素子１１に傷が付かず、スペーサ１３による素子破壊の発生を抑制することができる。
【００６９】
また、スペーサ１３の硬度が低くても、スペーサ１３が変形するほどの力が加わった場合、スペーサ１３の直下に位置するＥＬ素子１１に加わる応力も大きくなり、素子破壊が発生する恐れがある。
【００７０】
そこで、本発明者はスペーサ１３の変形量と素子破壊の発生度合との関係を調べた。ＥＬ素子１１とカバーガラス８とを隔てる方向すなわち図２中のカバーガラス８の上方から応力を加え、スペーサ１３を変形させ、スペーサ１３の変形量を求め、そのときの素子破壊発生率を調べた。
【００７１】
図３は、スペーサ１３の変形量（μｍ）と素子破壊発生率（％）との関係を示す図である。スペーサ１３や接着剤７は上記した具体例のものを採用した。その結果、５μｍを超える変形量では、スペーサ１３の直下のＥＬ素子１１にかかる応力が大きすぎ、素子破壊を発生しやすくなることがわかった。
【００７２】
よって、スペーサ１３の変形量を０〜５μｍの範囲とすることが好ましく、それにより、スペーサ１３自身が異物となって生じる素子破壊の発生を防ぎやすくできる。
【００７３】
なお、このように、スペーサ１３の変形量を０〜５μｍの範囲とすることは、スペーサ１３の材質を適宜選択したり、スペーサ１３の散布密度を調整したり、スペーサ１３に加わる重量すなわちＥＬ素子基板１２やカバーガラス８の重量を調整したりすることで実現できる。
【００７４】
また、本実施形態のように、ＥＬ素子１１とカバーガラス８との間に、ＥＬ素子基板１２とカバーガラス８とを貼り合わせるための接着剤７およびスペーサ１３が介在されている場合には、ＥＬ素子基板１１、カバーガラス８、接着剤７およびスペーサ１３が全て透明な材料からなることが好ましい。
【００７５】
それにより、異物による素子破壊を防止した透明なＥＬ表示装置を実現することができる。
【００７６】
また、このような透明なＥＬ表示装置とした場合には、透明なスペーサ１３としては粒径が４５〜９５μｍの樹脂製のものを採用することが好ましい。
【００７７】
こうすることで、応力によってスペーサ１３が最大５μｍ程度変形しても、変形後のスペーサ１３の粒径は、上記した接着剤７の最低膜厚として好ましい値である４０μｍ以上を確保でき、また、１００μｍ以下を確保できる。
【００７８】
透明なスペーサ１３であっても、粒径が１００μｍを超えると、外観上スペーサ１３自体が異物として視認されやすく、透明な製品の品質を落とすことになる。その点、透明なスペーサ１３の粒径を１００μｍ以下に抑えることによって、スペーサ１３が異物として視認されにくく、実用上、適切な透明性を確保することができる。
【００７９】
次に、本実施形態のような基板１上にＥＬ素子１１が形成されてなるＥＬ素子基板１２の上に、スペーサ１３を介してカバーガラス８を貼り合わせてなるＥＬ表示装置の製造方法について、図４、図５を参照して述べる。図４は、本製造方法における接着剤配置工程を示す斜視図、図５は、接着剤７およびスペーサ１３の配置後の状態を示す平面図である。
【００８０】
本実施形態のＥＬ表示装置も、基本的には上記第１実施形態と同様に、ガラス基板１の上に、第１電極２から第２電極６の各層をスパッタや蒸着等によって成膜することでＥＬ素子基板１２を形成した後、接着剤７をその上に配置し、カバーガラス８を重ね合わせることによって製造することができる。
【００８１】
ここにおいて、本実施形態では、図４に示すように、液状物質である硬化前の液状の接着剤（以下、液状接着剤という）７にこの液状接着剤（液状物質）７との比重の差が１０％未満であるスペーサ１３を混入させたものを用いる。
【００８２】
そして、このスペーサ１３が混入された液状接着剤７を、ＥＬ素子基板１２における貼り合わせ面の中心に垂らし、その後、カバーガラス８をＥＬ素子基板１２の上に重ねる。
【００８３】
そうすることで、液状物質すなわち液状接着剤７が貼り合わせ面の全域に延伸されていく。すると、液状接着剤７と比重がほぼ同等なスペーサ１３も液状接着剤７と一緒に貼り合わせ面の全域に運ばれていく。その後、液状接着剤７を硬化させれば、図５に示すように、スペーサ１３を容易にＥＬ素子基板１２とカバーガラス８との間隙に介在させることができる。
【００８４】
ここで、本発明者の検討によれば、液状物質７とスペーサ１３の比重の差が１０％以上あると、スペーサ１３の比重の方が大きい場合は、スペーサ１３が貼り合わせ面の中心に固まってしまい、一方、スペーサ１３の比重の方が小さい場合は、スペーサ１３が貼り合わせ面の周囲に集まってしまうことが実験的にわかった。
【００８５】
よって、液状物質７は当該液状物質との比重の差が１０％未満であるスペーサを混入させたものとすることで貼り合わせ面全域に容易で均一にスペーサ１３を介在させることができ、好ましい。
【００８６】
また、本製造方法によれば、スペーサ１３の配置と接着剤７の配置を同時に行うことができるため、従来行われていたスペーサのみを予め散布する工程を省くことができる。つまり、本製造方法によれば、スペーサを有するＥＬ表示装置を容易且つ適切に製造することができる。
【００８７】
ここで、本発明者の検討によれば、液状接着剤７の粘度が７００ｍＰａ・ｓよりも高いと、延伸時間が長くなり、ＥＬ素子基板１２とカバーガラス８との貼り合わせ時間が長くなり、一方、３００ｍＰａ・ｓよりも低いと、スペーサ１３が貼り合わせ面の中心に固まってしまうことが実験的にわかった。
【００８８】
よって、液状接着剤７の粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上７００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、貼り合わせ面全域に均一且つ迅速にスペーサ１３を介在させることができ、好ましい。
【００８９】
ここで、液状物質として本実施形態では液状接着剤７を用いている。それによれば、ＥＬ素子基板１２とカバーガラス８との間において接着剤７とスペーサ１３が延伸された後、接着剤７を硬化させれば、スペーサ１３の大きさが接着剤７の最低の膜厚となり、異物９、１０とカバーガラス８との接触を防止しやすくできる。
【００９０】
なお、液状物質としては、接着剤７以外であっても、混入されるスペーサ１３よりも比重の重いものであれば良い。例えばシリコンオイル等であっても良い。
【００９１】
また、上記例では、スペーサ１３入りの液状接着剤７をＥＬ素子基板１２上に垂らしているが、反対にカバーガラス８の貼り合わせ面の中心に垂らし、その上にＥＬ素子基板１２を重ね合わせるようにしても良い。
【００９２】
また、本実施形態においても、カバーガラス８として、カラーフィルタとして機能するものを用いて良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＥＬ表示装置の要部概略断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るＥＬ表示装置の要部概略断面図である。
【図３】スペーサの変形量（μｍ）と素子破壊発生率（％）との関係を示す図である。
【図４】第２実施形態におけるＥＬ表示装置の製造方法における接着剤は一工程を示す図である。
【図５】接着剤およびスペーサの配置後の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１…基板としてのガラス基板、７…接着剤、８…カバーガラス、
９…層間異物、１０…層上異物、１１…ＥＬ素子、１２…ＥＬ素子基板、
１３…スペーサ、ｈ…ＥＬ素子とカバーガラスとの間隔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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