(57)【要約】【課題】従来に比して孔形状の品質を大幅に向上させることができる複合材製多孔板の製造方法及び当該方法の実施に直接使用する装置を提供する。【解決手段】電子線に反応して硬化する合成樹脂を強化繊維に含浸させた未硬化のプリプレグよりなるプリプレグ面板４を孔あけ加工し、孔あけ加工されたプリプレグ面板に電子線を照射して該プリプレグ面板を硬化させて、複合材製多孔板４ａを製造する。【選択図】  図３
2004314542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線に反応して硬化する合成樹脂を強化繊維に含浸させた未硬化のプリプレグよりなるプリプレグ面板を孔あけ加工する孔あけ工程と、
該孔あけ工程で孔あけ加工されたプリプレグ面板に放射線を照射して該プリプレグ面板を硬化させる硬化工程と
を有する複合材製多孔板の製造方法。
【請求項２】
前記プリプレグ面板は、複数のプリプレグの積層体である請求項１に記載の複合材製多孔板の製造方法。
【請求項３】
前記孔あけ工程に先立って、前記プリプレグ面板中のボイドを除去すべく、前記プリプレグ面板を加熱及び加圧するデバルク工程を更に有する請求項２に記載の複合材製多孔板の製造方法。
【請求項４】
前記デバルク工程では、前記プリプレグ面板をバッグフィルムで包み、該バッグフィルムから前記合成樹脂が流出しない程度の温度まで前記プリプレグ面板を加熱しながら、前記バッグフィルム内を真空吸引する請求項３に記載の複合材製多孔板の製造方法。
【請求項５】
前記孔あけ工程では、前記合成樹脂が、前記孔あけ加工用のパンチに粘着しない程度の温度まで前記プリプレグ面板を冷却しながら、前記パンチにより孔あけ加工を行う請求項１乃至４の何れかに記載の複合材製多孔板の製造方法。
【請求項６】
前記孔あけ工程では、前記プリプレグ面板をプレート上に載置して、前記プリプレグ面板及び前記プレートを前記パンチで貫通する請求項５に記載の複合材製多孔板の製造方法。
【請求項７】
前記孔あけ工程と前記硬化工程との間に、前記プリプレグ面板を両側から２つの成型プレートで挟み、前記プリプレグ及び前記成型プレートをその積層方向へ加圧する加圧工程を有する請求項１乃至６の何れかに記載の複合材製多孔板の製造方法。
【請求項８】
前記合成樹脂は、電子線に反応して硬化する性質を有し、前記硬化工程では、前記プリプレグ面板に電子線を照射して該プリプレグ面板を硬化させる請求項１乃至７の何れかに記載の複合材製多孔板の製造方法。
【請求項９】
放射線に反応して硬化する合成樹脂を強化繊維に含浸させた未硬化のプリプレグよりなるプリプレグ面板を孔あけ加工する孔あけ機と、
該孔あけ機で孔あけ加工されたプリプレグ面板に放射線を照射して該プリプレグ面板を硬化させる放射線照射機と
を備える複合材製多孔板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂を強化繊維に含浸させたプリプレグよりなる複合材製多孔板の製造方法及び当該方法の実施に直接使用する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
航空機のエンジンナセル等に用いられる複合材製多孔板の製造方法の一般的なものとしては、プリプレグ（複合材料成型用素材）を必要なだけ積層して面板（以下、プリプレグ面板という）を形成し、このプリプレグ面板を硬化させた後に、ドリル又はパンチによって貫通孔を設けるものが存在する。しかしながら、ドリルによって貫通孔を設ける方法では加工に多くの時間を要するし、またパンチによって貫通孔を設ける方法では、硬化した複合材製の面板が比較的硬度が高く脆いという性質を有しているため、工具が欠けやすく、また孔の周囲にひび割れ及び欠け等が発生するという問題があった。
【０００３】
図１１は、従来の複合材製多孔板の他の製造方法を説明する模式図である。図１１に示す如く、従来の複合材製多孔板の製造方法の一つには、未硬化のプリプレグ面板１０４を孔あけ加工し、その後に熱硬化させるものもある。かかる方法にあっては、一般的なプリプレグが強化繊維に熱硬化性の合成樹脂を含浸させて構成されており、未硬化のプリプレグは柔軟であるため、図１１に示す如くパンチによって孔あけ加工を行っても、工具１０２ａが欠けたり、孔１０６の周囲にひび割れ及び欠け等が発生するといったことはない。しかしながら、この方法では、熱硬化のときの温度上昇により一旦合成樹脂の粘度が低下し、その結果、合成樹脂が孔１０６に流れ込んで、孔１０６が塞がったり、孔１０６の形状が不安定になるという問題があった。
【０００４】
そこで、強化繊維と熱硬化性の合成樹脂からなるプリプレグ（以下、熱硬化性プリプレグという）を積層・緻密化した後、８０〜１２０℃で１〜２時間熱処理し、後工程の硬化の際に合成樹脂が孔内に流入しない程度に粘度を向上させた状態として孔あけ加工し、更にその後に加熱・加圧して硬化させて複合材製多孔板を製造する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、熱硬化性プリプレグからなる面板に、超音波振動を付加した刃具、熱を付加した刃具、又はレーザにて、孔の周囲のプリプレグ中の樹脂を半硬化させながら孔あけ加工し、その後に加熱・加圧して硬化させて複合材製多孔板を製造する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献１に開示されている方法にあっては、プリプレグを熱処理することによって半硬化させた状態で孔あけ加工を行い、また特許文献２に開示されている方法にあっては、孔の周囲を半硬化させながら孔あけ加工を行うので、前述した未硬化のプリプレグ面板に孔あけ加工を行った後に熱硬化させる方法と比較して、孔への合成樹脂の流れ込みを低減することができ、孔の品質を向上させることができる。
【０００７】
更に、強化繊維と樹脂流れのしにくい熱硬化性合成樹脂からなる熱硬化性プリプレグを積層した面板をパンチングにより孔あけ加工し、その後に加熱・加圧して硬化させて複合材製多孔板を製造する方法が提案されている（特許文献３参照）。
【０００８】
かかる特許文献３に開示されている方法にあっては、樹脂流れのしにくい熱硬化性合成樹脂からなる熱硬化性プリプレグを使用するので、前述した未硬化のプリプレグ面板に孔あけ加工を行った後に熱硬化させる方法と比較して、孔への合成樹脂の流れ込みを低減することができ、孔の品質を向上させることができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−１２８７７８号公報
【特許文献２】
特開２００２−３３７０９４号公報
【特許文献３】
特開２００２−３２１２３８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特許文献に開示されている複合材製多孔板の製造方法にあっては、何れも熱硬化性プリプレグから複合材製多孔板を製造するため、オートクレーブを用いた加熱・加圧による硬化工程が不可欠であり、この工程では１２０〜１８０℃までプリプレグを温度上昇させる必要があるため、少なからず孔への合成樹脂の流れ込みが発生し、孔が塞がったり、孔が直径の小さなものとなったり、また孔の形状が不安定になるといった問題があった。
【００１１】
また、熱硬化性プリプレグの熱硬化には２時間程度の時間が必要であり、硬化工程に長時間を要していた。
【００１２】
また、熱硬化性プリプレグの面板を熱硬化させるときに、熱歪みが生じ、複合材製多孔板の形状が不安定になっていた。
【００１３】
また、硬化工程では、面板をオートクレーブ内で支持する冶具が必要であり、かかる冶具は比較的高価な耐熱性の材料で構成しなければならなかった。
【００１４】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、従来に比して孔形状の品質を大幅に向上させることができる複合材製多孔板の製造方法及び当該方法の実施に直接使用する装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る複合材製多孔板の製造方法は、放射線に反応して硬化する合成樹脂を強化繊維に含浸させた未硬化のプリプレグよりなるプリプレグ面板を孔あけ加工する孔あけ工程と、該孔あけ工程で孔あけ加工されたプリプレグ面板に放射線を照射して該プリプレグ面板を硬化させる硬化工程とを有する。
【００１６】
また、本発明に係る複合材製多孔板の製造装置は、放射線に反応して硬化する合成樹脂を強化繊維に含浸させた未硬化のプリプレグよりなるプリプレグ面板を孔あけ加工する孔あけ機と、該孔あけ機で孔あけ加工されたプリプレグ面板に放射線を照射して該プリプレグ面板を硬化させる放射線照射機とを備える。
【００１７】
これにより、柔軟な未硬化のプリプレグ面板を孔あけ加工するため、孔あけ加工用の工具の欠け、孔の周囲のひび割れ及び欠けの発生を抑制することが可能であり、しかも硬化工程でプリプレグ面板を加熱する必要がないため、合成樹脂の粘度が殆ど低下せず、従来に比して孔形状の品質を大幅に向上させることができる。
【００１８】
この場合においては、前記プリプレグ面板を、複数のプリプレグの積層体とすることも可能である。
【００１９】
上記発明においては、前記孔あけ工程に先立って、前記プリプレグ面板中のボイドを除去すべく、前記プリプレグ面板を加熱及び加圧するデバルク工程を更に有することが望ましい。
【００２０】
また、この場合においては、前記デバルク工程では、前記デバルク工程では、前記プリプレグ面板をバッグフィルムで包み、該バッグフィルムから前記合成樹脂が流出しない程度の温度まで前記プリプレグ面板を加熱しながら、前記バッグフィルム内を真空吸引することが望ましい。
【００２１】
上記発明においては、前記孔あけ工程では、前記合成樹脂が、前記孔あけ加工用のパンチに粘着しない程度の温度まで前記プリプレグ面板を冷却しながら、前記パンチにより孔あけ加工を行うことが望ましい。
【００２２】
また、この場合においては、前記孔あけ工程では、前記プリプレグ面板をプレート上に載置して、前記プリプレグ面板及び前記プレートを前記パンチで貫通することが望ましい。
【００２３】
上記発明においては、前記孔あけ工程と前記硬化工程との間に、前記プリプレグ面板を両側から２つの成型プレートで挟み、前記プリプレグ及び前記成型プレートをその積層方向へ加圧する加圧工程を有することが望ましい。
【００２４】
上記発明においては、前記合成樹脂は、電子線に反応して硬化する性質を有し、前記硬化工程では、前記プリプレグ面板に電子線を照射して該プリプレグ面板を硬化させることが望ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る複合材製多孔板の製造方法及びその装置について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る複合材製多孔板の製造装置の構成の概略を示す模式図である。図１に示す如く、本実施の形態１に係る複合材製多孔板の製造装置１は、孔あけ機２と、電子線照射機３とから主として構成されている。孔あけ機２は、パンチ２ａにより被加工物たるプリプレグ面板４の孔あけ加工を行うべく構成されており、電子線照射機３は、孔あけ加工されたプリプレグ面板４に対して電子線を照射すべく構成されている。
【００２７】
図２は、プリプレグ面板４の形成工程を説明する模式図である。本発明の実施の形態１にて使用するプリプレグ５は、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ＳｉＣ繊維等の強化繊維の織布に、電子線に反応して硬化する性質を有する合成樹脂（以下、電子線硬化性樹脂という）を含浸させたものであり、シート状に形成されている。なお、プリプレグ５には、強化繊維を互いに交差するように織り込んだ織布に電子線硬化性樹脂を含浸させたものの他、一方向へ引き揃えた強化繊維に電子線硬化性樹脂を含浸させたものも使用することができる。このプリプレグ５を所要の大きさ及び形状に裁断し、所要枚数積層してプリプレグ面板４を得る。なお、プリプレグ５がプリプレグ面板４として必要な厚さのものであれば、積層せずに裁断したプリプレグ５をそのままプリプレグ面板４として使用してもよい。
【００２８】
このようにして得たプリプレグ面板４を、搬送用ロボット又はベルトコンベヤ等の搬送装置によって、又は作業者の手作業によって、孔あけ機２に供給する。供給されたプリプレグ面板４は、図１に示す如く孔あけ機２の支持部分又は図示しない支持用の冶具で支持され、孔あけ工程Ｓ１が実施される。
【００２９】
図３は、本発明の実施の形態１に係る複合材製多孔板の製造方法を説明する模式図である。図３に示す如く、孔あけ工程Ｓ１では、孔あけ機２に供給されたプリプレグ面板４をパンチ２ａが貫通することによって、プリプレグ面板４に孔６が設けられる。このとき、プリプレグ面板４は、電子線硬化性樹脂が未硬化であるため柔軟であり、従って孔６の周囲にひび割れ又は欠けが発生することが防止され、しかも孔あけ加工によるパンチ２ａの破損が可及的に防止される。
【００３０】
次に、孔あけ加工されたプリプレグ面板４は、搬送用ロボット又はベルトコンベヤ等の搬送装置によって、又は作業者の手作業によって、電子線照射機３に供給される。供給されたプリプレグ面板４は、支持用の冶具８に取り付けられ、電子線照射機３の内部の所定位置で支持されて、硬化工程Ｓ２が実施される。かかる硬化工程Ｓ２では、電子線照射機３により、所定の線量（例えば、６０ｋＧＹ）の電子線がプリプレグ面板４に照射される。
【００３１】
プリプレグ面板４に含まれる電子線硬化性樹脂は、電子線照射機３から照射された電子線に反応して硬化し、これによって複合材製多孔板４ａが得られる。このときの硬化に要する時間は高々数秒であり、従って硬化工程Ｓ２は電子線照射開始から数秒で終了する。
【００３２】
この硬化工程Ｓ２においては、プリプレグ面板４が殆ど温度上昇することがなく、従って電子線硬化性樹脂の粘度が低下して孔６に流れ込むことが殆どない。よって孔６の品質が高い複合材製多孔板４ａを製造することができる。
【００３３】
また、硬化工程Ｓ２に数秒しか要しないため、従来の複合材製多孔板の製造方法に比べて大幅に製造に要する時間を短縮することができる。
【００３４】
また、硬化工程Ｓ２においてプリプレグ面板４が殆ど温度上昇しないため、プリプレグ面板４に熱歪みによる曲がり、そり等が殆ど発生することがなく、安定して高品質の複合材製多孔板４ａを製造することができる。
【００３５】
また、硬化工程Ｓ２において冶具８が高温下に晒されることがないため、冶具８を木材又は石膏等の低耐熱性の安価な材料を用いて構成することができる。
【００３６】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２に係る複合材製多孔板の製造方法の手順を説明するフローチャートである。図４に示す如く、本実施の形態２に係る複合材製多孔板の製造方法は、デバルク工程Ｓ１１，孔あけ工程Ｓ１２，加圧工程Ｓ１３，硬化工程Ｓ１４をこの順番で行うものとなっている。
【００３７】
図５は、本実施の形態２に係るデバルク工程Ｓ１１の概要を説明する模式図である。シート状のプリプレグ５を所要の寸法に裁断し、所要枚数積層することにより（図２参照）、プリプレグ面板４が構成された後、このプリプレグ面板４の両面に、夫々テフロン（Ｒ）系材料からなる離型フィルム９が貼着され、定盤１０の上面に載置される。更にプリプレグ面板４にナイロンからなるバッグフィルム１１が被せられる。プリプレグ面板４の周囲には、シール材１２が配されており、このシール材１２を介してバッグフィルム１１と定盤１０との間がシールされ、これによりプリプレグ面板４がバッグフィルム１１で包まれた状態となる。
【００３８】
バッグフィルム１１には開口部１３が設けられており、この開口部１３は図示しない真空ポンプに接続されている。プリプレグ面板４を定盤１０及びバッグフィルム１１ごとオートクレーブ（図示せず）内に入れ、バッグフィルム１１内を前記真空ポンプによって真空吸引しながら、電子線硬化性樹脂が硬化しない程度の温度及び時間で加熱及び加圧する。このようなデバルク工程Ｓ１１により、プリプレグ面板４が緻密化される。
【００３９】
プリプレグ面板４の各層間には、プリプレグ５の積層の際にボイド（気泡）が入り込むが、デバルク工程Ｓ１１によりかかるボイドが除去されることとなる。また、プリプレグ５に含まれる電子線硬化性樹脂は、加圧されることによって粘度が低下するため、加熱・加圧条件によっては溶けた樹脂が加圧及び真空吸引によって開口部１３からバッグフィルム１１の外部へ流出することがある。従って、このときの加熱・加圧条件は、電子線硬化性樹脂が硬化せず、また開口部１３から流出しない範囲で定めることが好ましい。これは、電子線硬化性樹脂の特性にもよるが、例えば７０℃、３０分、５気圧（約５０６．６ｋＰａ）程度が好適である。
【００４０】
図６は、本実施の形態２に係る孔あけ工程Ｓ１２の概要を説明する模式図である。デバルク工程Ｓ１１が終了した後には、定盤１０、バッグフィルム１１、及び上面に取り付けられた離型フィルム９がプリプレグ面板４から取り外される。そして、図６に示す如く、下面に離型フィルム９を貼着した状態で、プリプレグ面板４がプラスチックシート１４上に載置され、該プラスチックシート１４ごと実施の形態１で説明した如き孔あけ機２の支持部分に取り付けられる。このように、プリプレグ面板４とプラスチックシート１４との間に離型フィルム９が挟まれた状態で、孔あけ工程Ｓ１２が実施される。
【００４１】
孔あけ工程Ｓ１２では、パンチ２ａが貫通するときにプリプレグ面板４の電子線硬化性樹脂がパンチ２ａに粘着しない程度の温度まで、プリプレグ面板４が冷却される。この温度条件は、電子線硬化性樹脂の特性にもよるが、例えば２５℃以下が好ましい。このようにプリプレグ面板４を冷却しながら、プリプレグ面板４、離型フィルム９及びプラスチックシート１４をパンチ２ａが貫通することによって、プリプレグ面板４に孔６が設けられる。このとき、プリプレグ面板４は、電子線硬化性樹脂が未硬化であるため柔軟であり、従って孔６の周囲にひび割れ又は欠けが発生することが防止され、しかも孔あけ加工によるパンチ２ａの破損が可及的に防止される。
【００４２】
また、パンチ２ａの一回の孔あけ動作は、パンチ２ａがプリプレグ面板４の上方から下降してプリプレグ面板４、離型フィルム９及びプラスチックシート１４を貫通し、その後パンチ２ａが上昇して、プリプレグ面板４の上方の位置まで復帰するという手順で行われる。このとき、電子線硬化性樹脂の粘度が低い場合では、パンチ２ａがプリプレグ面板４から離反して上昇するときに、パンチ２ａに粘着した電子線硬化性樹脂がパンチ２ａに引っ張られ、その結果孔６の周囲が突出してしまうことがある。本実施の形態２においては、プリプレグ面板４を前述の如く冷却するので、電子線硬化性樹脂がパンチ２ａに粘着せず、従ってパンチ２ａの復帰動作に引きずられて孔６の周囲が上方へ突出することが可及的に防止される。
【００４３】
更に、プラスチックシート１４上にプリプレグ面板４が載せられた状態で、プラスチックシート１４ごとプリプレグ面板４の孔あけ加工が行われるので、電子線硬化性樹脂が下方へ延びることがプラスチックシート１４によって防止され、従って、パンチ２ａの貫通動作に引きずられて孔６の周囲が下方へ突出することが可及的に防止される。この結果、製造する複合材製多孔板４ａの品質をより一層向上させることができる。
【００４４】
図７は、本実施の形態２に係る加圧工程Ｓ１３の一例の概要を説明する模式図である。かかる孔あけ工程１２の終了後には、プリプレグ面板４から離型フィルム９及びプラスチックシート１４が取り外される。そして、図７に示す如く、プリプレグ面板４の上下面に夫々新たな離型フィルム１５を貼着され、本発明に係る成形プレートを構成する定盤１６の上に載置される。また、上側の離型フィルム１５の上には、本発明に係る成形プレートを構成する平板状のプラスチックシート１７が載置され、プリプレグ面板４が離型フィルム１５を介して定盤１６とプラスチックシート１７とで挟まれた状態とされる。
【００４５】
更に、プリプレグ面板４にナイロンからなるバッグフィルム１８が被せられる。プリプレグ面板４の周囲には、シール材１９が配されており、このシール材１９を介してバッグフィルム１８と定盤１６との間がシールされ、これによりプリプレグ面板４がバッグフィルム１８で包まれた状態となる。
【００４６】
バッグフィルム１８には開口部２０が設けられており、この開口部２０は大気中に開放されている。プリプレグ面板４を定盤１６、プラスチックシート１７及びバッグフィルム１８ごとオートクレーブ（図示せず）内に入れ、電子線硬化性樹脂が硬化しない程度の温度で、プリプレグ面板４、定盤１６及びプラスチックシート１７の積層方向へ所定時間加圧して、加圧工程Ｓ１３を実施する。
【００４７】
かかる加圧工程Ｓ１３では、定盤１６及びプラスチックシート１７に挟まれたプリプレグ面板４がその積層方向へ加圧されることにより、プリプレグ面板４の表面が平滑化され、この結果、より一層形状品質の高い複合材製多孔板４ａが製造されることとなる。
【００４８】
また、かかる加圧工程Ｓ１３の加熱・加圧条件によっては、プリプレグ５に含まれる電子線硬化性樹脂が開口部２０からバッグフィルム１８の外部へ流出することがある。従って、このときの加熱・加圧条件は、電子線硬化性樹脂が硬化せず、また開口部２０から流出しない範囲で定めることが好ましい。これは、電子線硬化性樹脂の特性にもよるが、例えば３０℃、３０分、５気圧（約５０６．６ｋＰａ）程度が好適である。
【００４９】
なお、本実施の形態２に係る加圧工程Ｓ１３においては、開口部２０を大気中に開放した状態で、プリプレグ面板４を加圧することとしたが、電子線硬化性樹脂が開口部２０から流出しなければ、開口部２０からバッグフィルム１１内の真空吸引を行いながら、プリプレグ面板４を加圧するようにしてもよい。
【００５０】
図８は、本実施の形態２に係る硬化工程Ｓ１４の一例の概要を説明する模式図である。加圧工程Ｓ１３が終了した後には、オートクレーブからプリプレグ面板４，定盤１６，プラスチックシート１７及びバッグフィルム１８が取り出され、取り出された状態のまま実施の形態１で説明した如き電子線照射機３の内部に取り付けられる。また、開口部２０には、図示しない真空ポンプが接続され、硬化工程Ｓ１４が実施される。かかる硬化工程Ｓ１４では、バッグフィルム１８の内部が前記真空ポンプにより真空吸引されながら、電子線照射機３により、所定の線量（例えば、６０ｋＧＹ）の電子線がプリプレグ面板４に照射される。このときの照射時間は数秒である。かかる硬化工程Ｓ１４により、プリプレグ面板４に含まれる電子線硬化性樹脂が、電子線照射機３から照射された電子線に反応して硬化する。そして、電子線照射機３から平板状の複合材製多孔板４ａ，離型フィルム１５，定盤１６，プラスチックシート１７及びバッグフィルム１８が取り出され、離型フィルム１５，定盤１６，プラスチックシート１７及びバッグフィルム１８が取り除かれて、複合材製多孔板４ａが得られる。
【００５１】
加圧工程Ｓ１３，硬化工程Ｓ１４においては、プリプレグ面板４が高温下に晒されることがないため、鋳鉄製の定盤１６の代わりに、木材又は石膏等の低耐熱性の安価な材料を用いて構成した冶具を用いることもできる。このようにすることにより、より一層複合材製多孔板４ａの製造コストを低減させることができる。
【００５２】
図９は、本実施の形態２に係る加圧工程Ｓ１３の他の例の概要を説明する模式図であり、図１０は、本実施の形態２に係る硬化工程Ｓ１４の他の例の概要を説明する模式図である。円弧状に湾曲した板状をなす複合材製多孔板を製造する場合には、その上面が平面となった定盤１６の代わりに、円弧状の凹面２１を有する成型冶具（成形プレート）２２に、孔あけ工程Ｓ１２にて孔あけ加工済みのプリプレグ面板４を離型フィルム１５を挟んで取り付ける。プリプレグ面板４は、未硬化であるため柔軟であり、よって凹面２１に沿って円弧状の所望の形状に湾曲せしめられる。
【００５３】
この状態で、円弧状に湾曲したプラスチックシート（成形プレート）２３を離型フィルム１５を挟んでプリプレグ面板４の上に重ね、更にその上からバッグフィルム１８を被せ、プリプレグ面板４の周囲をシール材１９でシールして、前述したようにプリプレグ面板４をバッグフィルム１８で包んだ状態とする。そして、プリプレグ面板４を成型冶具２２、プラスチックシート２３及びバッグフィルム１８ごとオートクレーブ（図示せず）内に入れ、電子線硬化性樹脂が硬化しない程度の温度で、プリプレグ面板４、成型冶具２２及びプラスチックシート２３の積層方向へ所定時間加圧して、加圧工程Ｓ１３を実施する。
【００５４】
加圧工程Ｓ１３の終了後は、オートクレーブからプリプレグ面板４、定盤１６，プラスチックシート１７及びバッグフィルム１８を取り出し、図１０に示す如く、取り出した状態のまま電子線照射機３の内部に取り付ける。そして、真空ポンプ（図示せず）を開口部２０に接続し、バッグフィルム１８内を真空吸引しながらプリプレグ面板４に所定線量の電子線を所定時間照射して、プリプレグ面板４を硬化させる。これにより、円弧状に湾曲した複合材製多孔板を製造することができる。
【００５５】
また、他の形状の複合材製多孔板を製造する場合には、所要の形状の成型面を有する成型冶具を使用して、同様に加圧工程Ｓ１３及び硬化工程Ｓ１４を実施すればよい。
【００５６】
なお、実施の形態１，２においては、強化繊維に電子線硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ５からプリプレグ面板４を構成し、プリプレグ面板４に電子線を照射して複合材製多孔板を製造する方法について述べたが、これに限定されるものではなく、強化繊維に電子線以外の放射線（例えば、紫外線、Ｘ線等）に反応して硬化する合成樹脂を含浸させたプリプレグからプリプレグ面板を構成し、このプリプレグ面板４に、前記合成樹脂が反応する放射線を照射して複合材製多孔板を製造してもよい。
【００５７】
【発明の効果】
本発明に係る複合材製多孔板の製造方法及びその装置による場合は、柔軟な未硬化のプリプレグ面板を孔あけ加工するため、孔あけ加工用の工具の欠け、孔の周囲のひび割れ及び欠けの発生を抑制することが可能であり、しかも硬化工程でプリプレグ面板を加熱する必要がないため、合成樹脂の粘度が殆ど低下せず、従来に比して孔形状の品質を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る複合材製多孔板の製造装置の構成の概略を示す模式図である。
【図２】プリプレグ面板の形成工程を説明する模式図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る複合材製多孔板の製造方法を説明する模式図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る複合材製多孔板の製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態２に係るデバルク工程の概要を説明する模式図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る孔あけ工程の概要を説明する模式図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る加圧工程の一例の概要を説明する模式図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る硬化工程の一例の概要を説明する模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る加圧工程の他の例の概要を説明する模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る硬化工程の他の例の概要を説明する模式図である。
【図１１】従来の複合材製多孔板の製造方法の一例を説明する模式図である。
【符号の説明】
１  製造装置
２  孔あけ機
２ａ  パンチ
３  電子線照射機
４  プリプレグ面板
４ａ  複合材製多孔板
５  プリプレグ
６  孔
８  冶具
９  離型フィルム
１０  定盤
１１  バッグフィルム
１２  シール材
１３  開口部
１４  プラスチックシート
１５  離型フィルム
１６  定盤（成形プレート）
１７  プラスチックシート（成形プレート）
１８  バッグフィルム
１９  シール材
２０  開口部
２１  凹面
２２  成型冶具（成形プレート）
２３  プラスチックシート（成形プレート）
Ｓ１  孔あけ工程
Ｓ２  硬化工程
Ｓ１１  デバルク工程
Ｓ１２  孔あけ工程
Ｓ１３  加圧工程
Ｓ１４  硬化工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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