(57)【要約】【課題】様々な特性やデザインなどの要求を満たすことが求められる各種電子機器の筐体などの外装部材を、各種の装置においてそれぞれの要求に合った外部素材を速やかに、かつ安価に開発する。【解決手段】複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成し、単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材を形成する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定単位の面積を備えるモジュールから構成される電子機器用の外装部材であって、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項２】
所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材であって、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成され、
単一のモジュール同士を複数固着することにより必要面積の外装部材が形成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる厚みを有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる色彩を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる材質を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項６】
請求項５に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、防水性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項７】
請求項５または６のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、通気性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、気密性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、断熱性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項１０】
請求項５〜９に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、放熱性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項１１】
請求項５〜１０に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、耐衝撃性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項１２】
請求項５〜１１に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、耐磨耗性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項１３】
請求項５〜１２に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、防音性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士は貼付加工または熱圧着加工により固着されて単一のモジュールが構成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項１５】
請求項２〜１４のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成され、
単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材が形成されたことを特徴とする、電子機器用の外装部材。
【請求項１６】
複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成することを特徴とする、電子機器用の外装部材の製造方法。
【請求項１７】
複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成し、単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材を形成することを特徴とする、電子機器用の外装部材の製造方法。
【００００】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層多素材からなるモジュールを単位として構成する電子機器用の外装部材、および電子機器用の外装部材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コンピュータ装置、サーバー装置、その他の各種周辺機器や家庭用電子機器などの筐体や外装部材としては、その形状やサイズ、各種の特性や、それぞれの電子機器の機能を高めるための様々な要求により、その形状、大きさ、材質、特性、デザインや色彩などにおいて工夫がなされている。
【０００３】
たとえば特開２００２−３４１９６４「コンピュータ装置、電気機器、筐体およびカバー」においては、デザイン性を損なうことなく、またそのサイズあるいは操作の制約を受けることなく、その周囲からの通気孔への液体の浸入を阻止または抑制することのできるコンピュータ装置が提案されている。
電気・電子部品は、周知のように水分を嫌うため、電気・電子部品を収容する筐体内部は外部と完全に封止されることが望ましい。ところが、電気機器によっては、筐体内部と外部とを連通する通気孔などがある場合には、通気孔を封止することはできない。したがって、通気孔への浸入を阻止または低減できるように、濡れ性の異なる境界を形成し、濡れ性の異なる物質を交互に配置するといった筐体の構成が工夫されている。
【０００４】
また、特開平８−３１６６７６「電子装置および筐体構造およびその冷却ユニット」においては、冷却手段を有する電子装置及び筐体構造及びその冷却ユニットに加湿手段を具備し、筐体内の冷却空気の温度及び湿度を制御するユニットが提案されている。
加湿手段として、筐体１の壁の一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出したりする機能を有する吸・放湿材で構成し、該吸・放湿材により高湿度側の空気から低湿度側の空気に水分を移動させるといった構成の工夫がされている。
【０００５】
また、特開２００２−２６８５８１「電子機器及びその模様替えサービス方式」においては、必要に応じて壁面の模様替えができ、また、室内に置かれた家具、或いは家電機器等の電子機器の表面においても表示を変えることが可能な電子機器及びその模様替えサービス方式が提案されている。
電子機器として、表面を表示パターン情報に応じて表示を変えることができるペーパーディスプレイで覆い、外部から表示パターン情報を入力することによりペーパーディスプレイの表示内容（絵柄、図形等）を変化させるといった構成の工夫がされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この他にも、電子機器の筐体に要求される要素としては、電子機器の性質や、同じ電子機器の筐体においてもその配置場所やデザイン・形状上の要求から様々な要素が必要とされている。
たとえばデザイン性、防水性、防音性、通気性、放熱性、耐衝撃性、耐摩耗性、その他の様々な要素である。
ところで、各種の電子機器においては、通常、電子機器の外装は単一の素材で構成されるために、特にコンピュータ装置などにおいては筐体が大きかったり、深かったり、複雑な構造であったりするほか、新機種や新デザインなどの開発などが相次ぐために、金型費用は高価に付き、また金型開発期間が長くかかっている。
【０００７】
さらに、デザイン性、防水性、防音性、通気性、放熱性、耐衝撃性、耐摩耗性、その他の様々な要求を満たすためには、それに適した素材を使用した構成がとられ、その素材が高価であったり、加工し難いものであったりするために、実用化するには問題が多い。
たとえば、電子機器に重要な電波漏れ対策に関しても、同様に素材が高価であったり、加工し難い、筐体をフレキシブルに作成できない等の難点がある。
【０００８】
そこで本発明においては、上記の様々な課題を解決し、様々な新機種、新デザインの機種などの開発に伴い、様々な特性やデザインなどの要求を満たすことが求められる各種電子機器の筐体などの外装部材を、各種の装置においてそれぞれの要求に合った外部素材を速やかに、かつ安価に開発することが可能な外装部材を提供することを目的とする。
このため、外装部材を層状にモジュール化し、個々のモジュールを異なった厚み、異なった素材、異なった加工で対応することにより、安価で、簡単に、フレキシブルに希望とする外装部材を製造することを可能にすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明においては、
所定単位の面積を備えるモジュールから構成される電子機器用の外装部材であって、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１０】
また、上記課題を解決するため、請求項２に記載の発明においては、
所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材であって、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成され、
単一のモジュール同士を複数固着することにより必要面積の外装部材が形成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１１】
また、上記課題を解決するため、請求項３に記載の発明においては、
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる厚みを有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１２】
また、上記課題を解決するため、請求項４に記載の発明においては、
請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる色彩を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１３】
また、上記課題を解決するため、請求項５に記載の発明においては、
請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる材質を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１４】
また、上記課題を解決するため、請求項６に記載の発明においては、
請求項５に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、防水性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１５】
また、上記課題を解決するため、請求項７に記載の発明においては、
請求項５または６のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、通気性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１６】
また、上記課題を解決するため、請求項８に記載の発明においては、
請求項５〜７のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、気密性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１７】
また、上記課題を解決するため、請求項９に記載の発明においては、
請求項５〜８のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、断熱性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１８】
また、上記課題を解決するため、請求項１０に記載の発明においては、
請求項５〜９に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、放熱性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００１９】
また、上記課題を解決するため、請求項１１に記載の発明においては、
請求項５〜１０に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、耐衝撃性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００２０】
また、上記課題を解決するため、請求項１２に記載の発明においては、
請求項５〜１１に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、耐磨耗性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００２１】
また、上記課題を解決するため、請求項１３に記載の発明においては、
請求項５〜１２に記載の発明において、
複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、防音性を備えた素材からなり、複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００２２】
また、上記課題を解決するため、請求項１４に記載の発明においては、
請求項１〜１３のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士は貼付加工または熱圧着加工により固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００２３】
また、上記課題を解決するため、請求項１５に記載の発明においては、
請求項２〜１４のいずれかに記載の発明において、
複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成され、
単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材が形成された、電子機器用の外装部材であることを特徴としている。
【００２４】
また、上記課題を解決するため、請求項１６に記載の発明においては、
複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成する、電子機器用の外装部材の製造方法であることを特徴としている。
【００２５】
また、上記課題を解決するため、請求項１７に記載の発明においては、
複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成し、単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材を形成する、電子機器用の外装部材の製造方法であることを特徴としている。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
（実施の形態１）
本発明の第一の形態は、所定単位の面積を備えるモジュールから構成される電子機器用の外装部材である。
図１は、所定単位の面積を備える積層部材の一例を示す。図１において、複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材が一例として３個示されており、図１の上の図は平面図、下の図は側面図を示している。
所定面積は、様々な構成をとってもよい。たとえば正方形の場合には、一辺が３ｍｍでもよく、また一辺が１ｃｍでもよく、また一辺が３０ｃｍであってもよい。また所定面積の形状は、各図では平面図において正方形の例を示したが、長方形、細長い長方形、三角形、その他の様々な形状であってもよい。また平面図において様々な形状からなるモジュールを用意して、これらを組み合わせて必要な形状やサイズの外装部材を構成することもできる。
【００２７】
図２は、図１に示した複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材の一例を示している。図２において、３個の異なる特性を有する素材からなる積層部材が一例として示されており、図２の上の図は平面図、下の図は側面図を示している。
積層部材およびこれを組み合わせたモジュールを単位として構成される外装部材の各種の実施形態については後述する。
【００２８】
本発明の、積層多素材からなるモジュールを単位として構成する電子機器用の外装部材は、その適用対象はデスクトップ型、ノート型、その他の各種のパーソナルコンピュータ、ワークステーションなどのコンピュータ装置の筐体や、サーバー装置などの筐体、携帯電話、ＰＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡ、ポケットコンピュータなどの各種携帯情報端末、ゲーム機器、テレビ会議用端末その他の専用端末の外装部材として採用することができるものである。
また、コンピュータ装置には限定されず、たとえば外部記憶装置や、各種ドライブ、スキャナ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどの各種周辺機器の筐体や外装部材、複写機や電話機、家庭電化製品などの筐体や外装部材、カーナビゲーション装置、その他の各種電子機器に広く適用することができる。
【００２９】
また、本発明の電子機器用の外装部材は、必ずしもコンピュータ装置の完成品の外部に露出するものでなくてもよい。たとえばコンピュータ装置の筐体内部において、ＣＰＵやハードディスクドライブなどの実装品を収納するための筐体内の筐体や、筐体内の各種の仕切り板などであってもよい。
【００３０】
（実施の形態２）
次に、本発明の第二の形態は、所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材である。
図３および図４は、所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材の一例を示す。図３は側面図、図４は平面図を示している。複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成されている。
図４においては、単一のモジュール同士を４段５列固着することにより必要面積の外装部材が形成された電子機器用の外装部材の一例を示している。
【００３１】
再度図１および図２を参照すると、複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、その固着方法としては、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により固着されて単一のモジュールを構成する方法が代表的な形態である。また、図３および図４を参照し、積層された積層部材同士が固着されて構成された単一のモジュール同士を複数固着する固着方法としては、貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材を形成する方法が代表的な形態である。
【００３２】
次に、単一のモジュールを構成する、複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材と、複数の積層部材の組合せの代表的な形態の一例について説明する。初めに、それぞれの積層部材が、異なる厚みを有する形態があげられる。図２に示すように、複数の異なる厚みを有する素材からなる積層部材を積層し、図３のように積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材である。
一例をあげれば、筐体を構成する外装部材の中心に、耐衝撃性があり筐体の骨格部分をなす厚みのある積層部材が配置され、その積層部材の筐体内側にはそれより薄いが放熱性のある積層部材が積層され、一方筐体外側にはごく薄いが耐磨耗性のある積層部材が積層されるような例である。
図２および図３においては積層部材が３層に積層されて構成されているが、これが２層であっても５層であってもよい。
【００３３】
次に別の一例をあげれば、それぞれの積層部材が、異なる色彩を有する形態があげられる。複数の異なる色彩を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材である。
色彩は、通常は筐体外側の表面部分に積層される積層部材が外観上見えるので、表面の積層部材に異なる色彩を持たせることにより、表面の色彩を筐体外部から見えるようにすることができ、一方表面より内側の積層部材は通常は目に触れないので、特に色彩にこだわらなくても素材そのままの色彩などであってもよい。
一方、表面の積層部材をたとえば透明や半透明のコーティングなどの積層部材とすることにより、それより内側に積層された積層部材の色彩を外部から見えるようにすることもできる。
【００３４】
さらに、このようにして構成された所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材においては、所定単位の面積を備えるモジュールごとに、表面の積層部材の色彩が異なるモジュールを組み合わせることにより、モジュールの組合せや配置のしかたにより模様などを構成することができる。
図５は、所定単位の面積を備えるモジュールごとに、表面の積層部材の色彩が異なるモジュールを組み合わせることにより、格子状の模様などを構成した一例を示している。
【００３５】
次に別の一例をあげれば、通常は、それぞれの積層部材は異なる材質を有している。複数の異なる材質を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材である。
積層部材の様々な材質の一例を、以下説明する。
【００３６】
第一の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、防水性を備えた素材からなるものである。防水性を備えた積層部材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
防水性を備えた素材からなる積層部材の一例としては、各種の合成樹脂や、合成樹脂などによるコーティング、軽金属、ガラス、などからなる素材である。より具体的には、ポリウレタン樹脂、ナイロン、特殊高分子ポリウレタンラミネート、マグネシウム合金、グラスファイバーなどである。
【００３７】
一方逆に、積層部材として吸湿性あるいは透湿性のある素材を用いることもできる。例えば吸湿性のある積層部材の一例としては、母材に布や不織布を用い、これに高分子材等から構成される特殊な吸湿剤を含浸させた材料を用いたものである。また応用できる他の素材としては、形状記憶ポリマーをナイロン等の生地の片面に薄くコーティングしたものや、ラミネート状に形成した透湿性素材を用いてもよい。形状記憶ポリマーは、ポリウレタン系の形状記憶樹脂であり、生地としてはナイロン以外にポリエステル等でもよい。
【００３８】
積層部材の材質の第二の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、通気性を備えた素材からなるものである。通気性を備えた積層部材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
通気性のある素材の一例としては、通気性を持たせた合成樹脂、合成樹脂やグラフファイバー素材その他の繊維素材、セラミック、その他の積層部材である。
コンピュータ装置、電子機器の筐体として通気孔を有した形態にすることもでき、この場合には複数の積層部材のそれぞれが通気性のある素材あるいは通気孔のある素材とすればよい。通気孔は、電子機器の機能上必要な場合のほか、デザイン的な要求によって形成される場合であってもよい。
【００３９】
積層部材の材質の第三の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、気密性を備えた素材からなるものである。気密性を備えた積層素材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
気密性を備えた素材からなる積層部材の一例としては、各種の合成樹脂や、合成樹脂などによるコーティング、軽金属、ガラス、などからなる素材である。より具体的には、ポリウレタン樹脂、ナイロン、特殊高分子ポリウレタンラミネート、マグネシウム合金、グラスファイバーなどである。また、鋼板等を積層部材として用いることにより、遮音材としての効果も期待できる。
【００４０】
積層部材の材質の第四の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、断熱性を備えた素材からなるものである。断熱性を備えた積層部材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
断熱性を備えた積層部材の一例としては、ウレタンフォームやグラスウール等を用いることができる。より一層の断熱が要求される電子機器においては、真空断熱を用いてもよい。
【００４１】
積層部材の材質の第五の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、放熱性を備えた素材からなるものである。放熱性を備えた積層部材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
放熱性のある積層部材の代表的な例は、マグネシウム合金などの軽金属からなる積層部材である。
【００４２】
また、複数の積層部材により構成されたモジュールは、コンピュータ装置や各種電子機器の筐体において、筐体の全体が同じモジュールにより構成されてもよいが、筐体を構成する場所によって、異なるモジュールを使用することにより、図５に示した色彩以外にも、素材の異なるモジュールを配置することができる。
図６、図７、および図８は、筐体を構成する場所によって異なるモジュールを使用することにより、素材の異なるモジュールを配置した一例を示す平面図である。
また図９は、筐体を構成する場所によって異なるモジュールを使用することにより、素材の異なるモジュールを配置した一例を示す断面図である。
【００４３】
たとえば、ノートブック型コンピュータにおいて、筐体を構成する場所によって異なるモジュールを使用する例として、内部に収納されるヒートシンクとして作用させる筐体の外装部材のモジュールにマグネシウム合金などの軽金属筐体を用い、この軽金属筐体モジュールの外周部には、断熱性素材を用いたモジュールを配置して組み合わせたものである。
【００４４】
積層部材の材質の第六の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、耐衝撃性を備えた素材からなるものである。耐衝撃性を備えた積層部材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
耐衝撃性のある素材としては、金属のように変形しにくい素材があげられ、マグネシウム合金やチタン合金、その他の素材などがあげられる。一方、弾力性のある素材により、電子機器をぶつけたり落下したりした際の衝撃を和らげることもできる。
また、これらの組合せとして、マグネシウム合金などの軽金属からなる積層部材と、発泡性のあるゴム材やウレタン樹脂などの緩衝材からなる積層部材との組合せにより、衝撃を表面の弾力性のある素材で和らげると共に、筐体の変形などを防ぐことができる。
【００４５】
積層部材の材質の第七の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、耐磨耗性を備えた素材からなるものである。耐摩耗性を備えた積層部材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
耐磨耗性のある素材としては、金属のように変形しにくい素材があげられ、マグネシウム合金やチタン合金、その他の素材などがあげられる。
【００４６】
積層部材の材質の第八の例は、複数の異なる素材からなる積層部材のいずれかが少なくとも、防音性を備えた素材からなるものである。防音性を備えた積層部材と、その他の積層部材とを含む複数の積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された電子機器用の外装部材である。
防音性、遮音性のある素材としては、マグネシウム合金やチタン合金その他の金属製材料や、素材吸音機能を有する材料としてはウレタンフォームやグラスウールなどがあげられる。
【００４７】
次に、所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材の、別の実施形態の一例について説明する。
図１０および図１１は、所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材の断面図の一例を示す。
図１０および図１１に示されるように、これまでに説明した複数の積層部材からなるモジュールを単位として、これら単一のモジュールが複数組み合わされ固着されて外装部材が形成されている。
さらに、複数のモジュールが組み合わされて形成された外装部材に、複数のモジュールにまたがって積層される部材が固着されて構成されている。図１０においては、複数のモジュールにまたがって積層される部材は外装部材の表面に露出している一例を、図１１においては複数のモジュールにまたがって積層される部材の表面に露出されない一例を示している。
【００４８】
複数のモジュールにまたがって積層される部材の一例は、防水性のある積層部材などであり、複数のモジュール同士を防水性のある固着方法で固着すれば防水性は高められるものの、より防水性を確実にするために、複数のモジュールにまたがって防水性のある積層部材を積層するような例である。
また、複数のモジュールにまたがって積層される部材を外装部材の表面に露出させる一例としては、表示媒体であるペーパーディスプレイを複数のモジュールにまたがって積層される部材として使用するような例である。
ペーパーディスプレイを電子機器の外装の表面に貼り付けて構成することにより、ペーパーディスプレイは可撓性を有するシート状に形成された表示手段としての機能を発揮する。、データが入力されるとの入力されたデータに対応して物性的に表示内容が変化し、画像表示や色変化を表示することができる。表示領域を形成するペーパーディスプレイ内に無数の表示素子が高密度でドット状に配置されており、コンピュータ装置等の表示制御手段からの表示駆動信号に従って表示素子を駆動し、ペーパーディスプレイの領域内に文字・絵柄・図形のパターンなどを表示させることができる。
【００４９】
（実施の形態３）
本発明の第三の実施形態は、以上詳細に説明した電子機器用の外装部材の製造方法である。
複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層する。
図１に一例を示すような積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより、図２に示すような単一のモジュールを構成する。
次いで、図２に示すような単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより、図３から図１１に様々な一例を示すような必要面積の外装部材を形成する。
【００５０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、様々な新機種、新デザインの機種などの開発に伴い、様々な特性やデザインなどの要求を満たすことが求められる各種電子機器の筐体などの外装部材を、各種の装置においてそれぞれの要求に合った外部素材を速やかに、かつ安価に開発することが可能な外装部材を提供することができる。
本発明によれば、外装部材を層状にモジュール化し、個々のモジュールを異なった厚み、異なった素材、異なった加工で対応することにより、安価で、簡単に、フレキシブルに希望とする外装部材を製造することが可能になる。
さらに本発明によれば、異質の素材を組み合わせることにより、新感覚の外装デザインをフレキシブルに創作し、外装部材を構成することが可能になる。
さらに本発明によれば、高価な金型成形コストを不要とすることができる。
また、少量規模の特殊機能を備えた外装部材などであっても、短期、かつ低コストに製作することができる。また筐体を受注に応じて製造するなど、ＣＴＯ（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅ−ｔｏ−ｏｒｄｅｒ）方式の外装部材の製造に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】所定単位の面積を備える積層部材の一例を示し、図１の上の図は平面図、下の図は側面図である。
【図２】図１に示した複数の異なる特性を有する素材からなる積層部材を積層し、積層部材同士が固着されて単一のモジュールが構成された、電子機器用の外装部材の一例を示し、上の図は平面図、下の図は側面図である。
【図３】所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材の一例を示す側面図である。
【図４】所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材の一例を示す平面図である。
【図５】所定単位の面積を備えるモジュールごとに、表面の積層部材の色彩が異なるモジュールを組み合わせることにより、格子状の模様などを構成した一例を示す平面図である。
【図６】筐体を構成する場所によって異なるモジュールを使用することにより、素材の異なるモジュールを配置した一例を示す平面図である。
【図７】筐体を構成する場所によって異なるモジュールを使用することにより、素材の異なるモジュールを配置した一例を示す平面図である。
【図８】筐体を構成する場所によって異なるモジュールを使用することにより、素材の異なるモジュールを配置した一例を示す平面図である。
【図９】筐体を構成する場所によって異なるモジュールを使用することにより、素材の異なるモジュールを配置した一例を示す断面図である。
【図１０】所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材の一例を示す断面図である。
【図１１】所定単位の面積を備えるモジュールを複数固着して構成される電子機器用の外装部材の一例を示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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