(57)【要約】【課題】製造工程投入前にガラス基板に形成された、または製造工程中にガラス基板に生じた傷やクラックを除去し、基板の割れ強度を改善したガラス板、ガラス板の製造方法、電気光学パネル用のガラス基板、電気光学パネル用のガラス基板の製造方法、電気光学パネル、電気光学パネルの製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】ガラス基板をエッチング処理（工程Ｓ１）した後、化学強化処理（工程Ｓ２）を行う。エッチング処理により基板に形成されていた傷やクラックを除去し、更にこの傷やクラックが除去された状態で化学強化処理が行われることにより、機械的強度が向上する。【選択図】　　図１
2004091291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にエッチング処理が施された後、化学強化処理が施されたことを特徴とするガラス板。
【請求項２】
表面にエッチング処理が施された後、化学強化処理が施されたことを特徴とする電気光学パネル用のガラス基板。
【請求項３】
第１面及び第２面を有する第１基板と、
第１面及び第２面を有し、該第１面が前記第１基板の第１面と対向するように配置された第２基板とを具備する電気光学パネルであって、
前記第１基板の前記第２面と前記第２基板の前記第２面は、エッチング処理が施された後、化学強化処理が施されたことを特徴とする電気光学パネル。
【請求項４】
ガラス板をエッチング処理する工程と、
エッチング処理後、前記ガラス板を化学強化処理する工程と
を具備することを特徴とするガラス板の製造方法。
【請求項５】
電気光学パネル用のガラス基板をエッチング処理する工程と、
エッチング処理後、前記ガラス基板を化学強化処理する工程と
を具備することを特徴とする電気光学パネル用のガラス基板の製造方法。
【請求項６】
第１面及び第２面を有する第１基板と、第１面及び第２面を有する第２基板とを、互いの前記第１面が対向するように配置し、シール材により貼りあわせる工程と、
前記シール材により貼り合わせた前記第１基板及び前記第２基板をエッチング処理する工程と、
前記エッチング処理後、前記シール材により貼り合わせた前記第１基板及び前記第２基板を化学強化処理する工程と
を有することを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項７】
前記第２基板は前記第１基板より張り出した張り出し部を有し、
前記貼り合わせ工程後、前記張り出し部の前記第１面に保護膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項６記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項８】
第１母基板と第２母基板とを、開曲線状のシール材及び該開曲線状のシール材を囲む閉曲線状のシール材により貼りあわせる工程と、
前記シール材により貼り合わせた前記第１母基板及び前記第２母基板をエッチング処理する工程と、
前記エッチング処理後、前記シール材により貼り合わせた前記第１母基板及び前記第２母基板を化学強化処理する工程と
を有することを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項９】
前記開曲線状のシール材は複数設けられ、
前記化学強化処理工程後、前記第１母基板及び前記第２母基板を切断して、前記開曲線状のシール材を１つ有する電気光学パネルを複数形成する工程と
を有することを特徴とする請求項８記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項２記載の電気光学パネル用ガラス基板、請求項３記載の電気光学パネル、請求項６から請求項９いずれか一項に記載の電気光学パネルの製造方法により製造された電気光学パネルのいずれか１つを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス板や電気光学パネルを構成するガラス基板上に存在する傷やクラックを除去することにより割れ強度を改善したガラス板、電気光学パネル用のガラス基板及び電気光学パネル、これを用いた電子機器に関する。また、本発明は、そのようなガラス板の製造方法、電気光学パネル用のガラス基板の製造方法及び電気光学パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気光学パネルの一例としての液晶パネルは、２枚の透光性基板の間に電気光学物質としての液晶を封入して構成される。この透過性基板としてはガラス基板が使用されることが多く、液晶パネル自体としては、２枚のガラス基板を重ねて貼りあわせた構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８１４３５号（第６頁、図１）
【発明が解決しようとする課題】
そのような液晶パネルにおいて、製造工程投入前のガラス基板自体についている傷やクラック、液晶パネル製造工程中にガラス基板に生じた傷やクラックは、液晶パネルに加えられる応力などの要因によって進行する性質があり、携帯電話機などの製品になった後の落下衝撃などにより液晶パネルが割れる原因となる。
【０００４】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、製造工程投入前のガラス基板自体に形成されている傷やクラック、液晶パネル製造工程中に基板に生じる傷やクラックを除去して、基板の割れ強度を改善したガラス板、ガラス板の製造方法、電気光学パネル用のガラス基板、電気光学パネル用のガラス基板の製造方法、電気光学パネル、電気光学パネルの製造方法及び電子機器を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するため、本発明は以下のような構成を採用している。本発明のガラス板は、表面にエッチング処理が施された後、化学強化処理が施されたことを特徴とする。
【０００６】
本発明のこのような構成によれば、エッチング処理が施されることによりガラス板に形成されていた傷やクラックが除去され、その後、化学強化処理が施されることにより、ガラス板表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい原子に置換されて機械的強度が向上するので、非常に割れにくいガラス板を得ることができる。
【０００７】
本発明の電気光学パネル用のガラス基板は、表面にエッチング処理が施された後、化学強化処理が施されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明のこのような構成によれば、エッチング処理が施されることによりガラス基板に形成されていた傷やクラックが除去され、その後、化学強化処理が施されることにより、ガラス板表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい原子に置換されて機械的強度が向上する。従って、このようなガラス基板が備えられた電気光学パネルは、衝撃などにより割れ、破損が生じることが少なくなる。
【０００９】
本発明の電気光学パネルは、第１面及び第２面を有する第１基板と、第１面及び第２面を有し、該第１面が前記第１基板の第１面と対向するように配置された第２基板とを具備する電気光学パネルであって、前記第１基板の前記第２面と前記第２基板の前記第２面は、エッチング処理が施された後、化学強化処理が施されたことを特徴とする。
【００１０】
本発明のこのような構成によれば、エッチング処理が施されることにより電気光学パネルに形成されていた傷やクラックが除去され、その後、化学強化処理が施されることにより、電気光学パネル表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい原子に置換されて機械的強度が向上する。従って、電気光学パネルが衝撃などにより割れ、破損が生じることが少なくなる。
【００１１】
本発明のガラス板の製造方法は、ガラス板をエッチング処理する工程と、エッチング処理後、前記ガラス板を化学強化処理する工程とを具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明のこのような構成によれば、エッチング処理が施されることによりガラス板に形成されていた傷やクラックが除去され、その後、化学強化処理が施されることにより、ガラス板表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい原子に置換されて機械的強度が向上するので、非常に割れにくいガラス板を得ることができる。
【００１３】
本発明の電気光学パネル用のガラス基板の製造方法は、電気光学パネル用のガラス基板をエッチング処理する工程と、エッチング処理後、前記ガラス基板を化学強化処理する工程とを具備することを特徴とする。
【００１４】
本発明のこのような構成によれば、エッチング処理が施されることによりガラス基板に形成されていた傷やクラックが除去され、その後、化学強化処理が施されることにより、ガラス板表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい原子に置換されて機械的強度が向上する。従って、このようなガラス基板が備えられた電気光学パネルは、衝撃などにより割れ、破損が生じることが少なくなる。
【００１５】
本発明の電気光学パネルの製造方法は、第１面及び第２面を有する第１基板と、第１面及び第２面を有する第２基板とを、互いの前記第１面が対向するように配置し、シール材により貼りあわせる工程と、前記シール材により貼り合わせた前記第１基板及び前記第２基板をエッチング処理する工程と、前記エッチング処理後、前記シール材により貼り合わせた前記第１基板及び前記第２基板を化学強化処理する工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
本発明のこのような構成によれば、エッチング処理が施されることにより電気光学パネルに形成されていた傷やクラックが除去され、その後、化学強化処理が施されることにより、電気光学パネル表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい原子に置換されて機械的強度が向上する。従って、電気光学パネルが衝撃などにより割れ、破損が生じることが少なくなる。
【００１７】
また、前記第２基板は前記第１基板より張り出した張り出し部を有し、前記貼り合わせ工程後、前記張り出し部の前記第１面に保護膜を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１８】
このような構成によれば、張り出し部に電極や配線などが配置されている場合、これらを保護膜により、エッチング処理及び化学強化処理時における薬液から保護することができる。
【００１９】
本発明の他の電気光学パネルの製造方法は、第１母基板と第２母基板とを、開曲線状のシール材及び該の開曲線状のシール材を囲む閉曲線状のシール材により貼りあわせる工程と、前記シール材により貼り合わせた前記第１母基板及び前記第２母基板をエッチング処理する工程と、前記エッチング処理後、前記シール材により貼り合わせた前記第１母基板及び前記第２母基板を化学強化処理する工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明のこのような構成によれば、閉曲線状のシール材、第１基板及び第２基板により密閉空間が形成されているので、この密閉空間内に各処理時に用いられる薬液が入り込むことがなく、基板上に形成されている素子や配線などが侵されることがない。
【００２１】
また、前記開曲線状のシール材は複数設けられ、前記化学強化処理工程後、前記第１母基板及び前記第２母基板を切断して、前記開曲線状のシール材を１つ有する電気光学パネルを複数形成する工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
このように複数の電気光学パネルを、１対の母基板から形成することができ、エッチング処理及び化学強化処理を１対の母基板の状態で一括して行うことができる。
【００２３】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学パネル用ガラス基板、上述に記載の電気光学パネル、上述に記載の電気光学パネルの製造方法により製造された電気光学パネルのいずれか１つを備えていることを特徴とする。
【００２４】
本発明のこのような構成によれば、電子機器は、機械的強度の高いガラス基板または電気光学パネルを供えているので、衝撃による基板の割れや破損の発生を少なくすることが出来る。
【発明の実施の形態】
以下、電気光学パネルの一例としての液晶パネルを例にあげ、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００２５】
本実施形態においては、電気光学パネルの一例である液晶パネルの製造工程投入前の段階でのガラス板としてのガラス基板についている傷、クラック、マイクロクラックなど、また、液晶パネルの製造工程においてガラス基板に生じる傷、クラック、マイクロクラックなどを、エッチング処理及び化学強化処理することにより除去し、ガラス基板の割れ強度を改善することを特徴とする。このエッチング処理及び化学強化処理は、液晶パネルの製造工程投入前の（１）ガラス基板の状態、液晶パネルの製造工程中の（２）大板パネル基板の状態、（２）大板パネルを１次切断して、いわゆる短冊状パネルとした後、（４）さらに２次切断を行い個々の液晶パネルを分断した後、（５）個々の液晶パネルに対して液晶駆動用のＩＣ（以下「ドライバＩＣ」と呼ぶ。）を実装した後、の各段階において実施することができる。本実施形態においては、ガラス板として液晶パネル製造工程に投入されるガラス基板、すなわち液晶パネル用のガラス基板を例としてあげるが、ガラス板としてガラス素板にエッチング処理及び化学強化処理を施した後、ガラス素板を所望の大きさに切断して、液晶パネル用のガラス基板として用いても良い。しかしながら、ガラス素板の切断時にクラックや傷などが生じる可能性が高いため、液晶パネル製造工程に投入する時点でのガラス基板に本発明のエッチング処理及び化学強化処理を施することが有効である。以下、各段階における処理について詳しく説明する。
【００２６】
（１）ガラス基板の状態
まず、ガラス基板の状態で行う処理について図１を用いて説明する。図１はガラス基板の製造工程図である。まず、ガラス基板の全面に対して、後述する薬液を使用してエッチング処理（Ｓ１）を行い、ガラス基板の製作までに生じた傷やクラックを除去する。その後、ガラス基板の全面に対して、後述する薬液を使用して化学強化処理（Ｓ２）を行う。これによりガラス基板表面のナトリウム原子が、薬液中に含まれるナトリウムよりもイオン半径が大きい、例えばカリウム原子に置換されて、ガラス基板表面に化学強化層が形成され、機械的強度が向上する。その後、ガラス基板の全面に対して、純水によりリンス処理（Ｓ３）を行う。エッチング処理、化学強化処理、リンス処理は連続して行われる。これにより、ガラス基板上に形成されていた傷、クラックが除去された状態で、化学強化層が形成されて機械的強度が向上する。
【００２７】
（２）大板パネル基板の状態
以下、大板パネル基板の状態で行うエッチング処理（以下、「エッチング処理Ａ」と呼ぶ。）及び化学強化処理（以下、「化学強化処理Ａ」と呼ぶ。）の処理について図２及び図３を用いて説明する。図２（Ａ）は大板パネルの概略斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の線Ａ−Ａ´で切断した概略断面図、図３は大板パネル基板から単個の液晶パネルに切断されるまでの概略工程図である。
【００２８】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、大板パネル基板１０は、第１母基板１１と第２母基板１２とを開曲線状のシール材１３及び閉曲線状のシール材３０によって貼りあわされた構造となっている。第１母基板１１は互いに対向する第１面１１ｂ及び第２面１１ａを有し、第２母基板１２は互いに対向する第１面１２ｂ及び第２面１２ａを有し、両母基板１１及び１２は互いの第１面１１ｂ及び１２ｂが対向するように配置されている。開曲線状のシール材１３は液晶注入口となる開口部１４を有しており、閉曲線状のシール材３０は複数の開曲線状のシール材１３を囲むように配置され、この閉曲線状のシール材３０と第１母板１１と第２母基板１２とにより密閉空間が形成される。
【００２９】
このような大板パネル１０基板を、図３（Ａ）に示すように、切断線１５及び１６に沿って切断し、更に切断線１８に沿って第１母基板１１のみを切断し、液晶を基板間に封入することにより図３（Ｃ）に示す個々の液晶パネル１がえられる。なお、図３（Ａ）の例では、まず、開曲線状のシール材１３の開口部１４が位置する切断線１６に沿って大板パネル基板１０を切断し、更に切断線１８に沿って第１母基板１１のみを切除して短冊状の基板を得る（「１次切断」という。）。短冊状の基板においては、その長辺に沿って複数の液晶パネルの開口部１４が整列した状態となるので、真空注入その他の手法で各開口部１４から液晶を、開曲線状のシール材１３及び２枚の基板間により形成された空間内に注入した後、開口部１４を封止材１９により封止して、図３（Ｂ）に示す短冊状パネル２０を得る。その後、短冊状パネルを切断線１５に沿って更に切断して（「２次切断」という。）、図３（Ｃ）に示す個々の液晶パネル１を得る。
【００３０】
本発明では、このような分断工程に先立って、大板パネル基板１０の全面に対して、後述する薬液を使用してエッチング処理を行い、ガラス基板の製作までに生じた傷やクラックを除去する。その後、大板パネル基板１０の全面に対して、後述する薬液を使用して化学強化処理を行う。これによりガラス基板表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい、例えばカリウム原子に置換されて、ガラス基板表面に化学強化層が形成され、機械的的強度が向上する。その後、ガラス基板の全面に対して、純水によりリンス処理する。本実施形態においては、閉曲線状のシール材３０、第１母基板１１及び第２母基板１２により密閉空間が形成されているので、この密閉空間内に各処理時に用いられる薬液が入り込むことがない。また、後述するが、閉曲線状のシール材３０により囲まれた領域外であって第１母基板１１及び第２母基板１２により挟まれた領域は、単個状の液晶パネルにした際には、切断、除去されるので、処理時における薬液がこの領域に入り込んでも、何ら問題はない。
【００３１】
また、本実施形態においては、多数個取りを例にあげているが、単個用の液晶パネル製造時にも閉曲線状のシール材を設けることができる。すなわち、１対の基板を１つの開曲線状のシール材とこれを囲むように形成された閉曲線状のシール材とにより貼り合わせてパネル基板を製造した後、エッチング処理及び化学強化処理を施して、閉曲線状のシール材が除去されるようにパネル基板を切断して、液晶パネルを形成することもできる。この場合においても、閉曲線状のシール材があることにより、閉曲線状のシール材により囲まれた領域内に薬液が浸入することがない。
【００３２】
（３）１次切断後
次に、大板パネル基板を１次切断し、短冊状パネルを得た状態で行う場合のエッチング処理（以下、「エッチング処理Ｂ」とよぶ。）、化学強化処理（以下、「化学強化処理Ｂ」とよぶ。）について説明する。１次切断後の短冊状パネルの例を図４（Ａ）及び（Ｂ）に示す。図４（Ａ）は短冊状パネル２０の平面図であり、図４（Ｂ）は短冊状パネル２０の斜視図である。
【００３３】
図３（Ｂ）及び図４（Ａ）に示すように、短冊状パネル２０は、図３（Ａ）に示す大板パネル基板１０を切断線１６に沿って切断し、各液晶パネル１のセル内部に液晶を注入して開口部１４を封止し、更に第１母基板１１のみを切除したすいわゆる張り出し部２１が形成された状態である。図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、短冊状パネル２０は、第１母基板１１が切断された第１基板としての第１短冊基板２２と、第２母基板１２が切断された第２基板としての第２短冊基板２３との間に開曲線状のシール材１３と、閉曲線状のシール材３０が切断されて一部残存したシール材３０´とにより貼りあわされた構造となっている。第１短冊基板２２は互いに対向する第１面２２ｂ及び第２面２２ａを有し、第２短冊基板２３は互いに対向する第１面２３ｂおよび第２面２３ａを有し、２つの短冊基板２２及び２３は互いの第１面２２ｂ及び２３ｂが互いに対向するように配置されている。なお、張り出し部２１には、２次切断して個別の液晶パネルを形成した後、液晶パネル１を駆動するためのドライバＩＣが実装される。また、張り出し部２１の第１面２３ｂ上には、外部の回路基板やドライバＩＣなどと電気的接続を得るための端子が形成されている。
【００３４】
この短冊状パネル２０においては、大板パネル基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生じやすい。そのような傷やクラックは、切断面に沿って多く生じる。そこで、短冊状パネル２０全体に対して、上述のガラス基板の状態及び大板パネル基板の状態と同様のエッチング処理及び化学強化処理を行う。
【００３５】
その際、前述のように、張り出し部２１上には端子などの電気的な配線が形
成されているので、それらをエッチングにより損傷しないよう、図４に示すように、張り出し部２１のみを保護膜２７によりマスクして保護する。保護膜２７及びマスクの方法については後述する。そして、マスクした張り出し部２１以外の全ての面に対して、エッチング処理により傷やクラックを除去し、その後、化学強化処理により機械的強度を向上させる。これにより、主として一時切断工程において生じた傷やクラックが除去され、これら傷やクラックが除去された状態で化学強化処理が行われるので、機械的強度が向上されて、液晶パネル１を構成する上側基板２及び下側基板基板３の割れ強度を大きく改善することができる。なお、短冊状パネル２０の状態では、既に各液晶パネル１のセル内部に液晶が注入され、開口部１４が封止材１９により封止された後であるので、エッチング処理及び化学強化処理に使用する薬液がセル内部に浸入する恐れはない。
【００３６】
（４）液晶パネルの分断後
次に、大板パネル基板を切断して個別の液晶パネルを取り出した後に行うエッチング処理（以下「エッチング処理Ｃ」と呼ぶ。）及び化学強化処理（以下「化学強化処理Ｃ」とよぶ。）について説明する。分断後の個別の液晶パネルの構造を図５（Ａ）に概略的に示す。図５（Ａ）に示すように、液晶パネル１は図３（Ａ）に示す大板ガラス基板１２を切断して得られたものであり、液晶パネル１はガラス製の第１基板としての上側基板２及び第２基板としての下側基板３を貼り合わせた構造を有する。上側基板２は互いに対向する第１面２ｂ及び第２面２ｃを有し、下側基板３は互いに対向する第１面３ｂ及び第２面３ｃを有し、上側基板２と下側基板３とは互いの第１面２ｂ及び第２面３ｂとが互いに対向するように配置される。
【００３７】
図５（Ａ）に示すように、下側基板３は、上側基板２よりも面積が大きく、
上側基板２よりも張り出したいわゆる張り出し部４を有する。張り出し部４は、図３（Ａ）に示す分断線１５及び１６に沿って大板パネル基板１０を切断した後、さらに切断線１８に沿って大板パネル基板１１の部分のみを切断して除去することにより形成される。張り出し部４の第１面３ｂ上には、前述のように、後の工程において液晶パネル１を駆動するためのドライバＩＣが実装される。また、張り出し部４には、外部の回路基板やドライバなどと電気的な接続を得るための端子が形成されている。
【００３８】
この液晶パネル１においては、大板パネル基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生じやすい。特に、上側基板２及び下側基板３の側面２ａや３ａは、切断面であるため、傷やクラック（符号５で示す）が多く形成されている（尚、図５（Ａ）においては、傷やクラック５は説明の便宜上大きく図示している）。そこで、個別の液晶パネル１全体に対して、上述のガラス基板の状態及び大板パネル基板の状態と同様のエッチング処理及び化学強化処理を行う。
【００３９】
その際、前述のように、張り出し部４上には端子などの電気的な配線が形成されているので、それらをエッチングにより損傷しないよう、図５（Ｂ）に示すように張り出し部４のみを保護膜７によりマスクして保護する。保護膜７に関しては後述する。そして、マスクした張り出し部４以外の全ての面に対して、エッチング処理により傷やクラックを除去し、その後、化学強化処理により物理的強度を向上させる。これにより、主として分断工程において生じた傷やクラックが除去され、更に物理的強度が向上されることによって、液晶パネル１を構成する上側基板２及び下側基板３の割れ強度を大きく改善することができる。
【００４０】
（５）ドライバＩＣの実装後
次に、ドライバＩＣの実装後に行われるエッチング処理（以下「エッチング
処理Ｄ」とよぶ。）、化学強化処理（以下「化学強化処理Ｄ」とよぶ）について説明する。ドライバＩＣの実装後に行うエッチング処理Ｄ及び化学強化処理Ｄは、基本的に上述の個別液晶パネルに対するエッチング処理Ｃ及び化学強化処理Ｃと同様である。ただし、ドライバＩＣ実装後であるのでエッチング処理及び化学強化処理によりドライバＩＣを損傷することがないよう、ドライバＩＣの部分をマスクする必要がある。また、前述のように、張り出し部４には端子などの電気的配線が形成されているので、それらもマスクして保護する必要がある。よって、ドライバＩＣの実装後も図５（Ｂ）に示すように、張り出し部４全体を保護膜７によりマスクして保護することが好ましい。また、張り出し部４上において、ドライバＩＣと電気的配線が形成された領域がある程度集中しているような場合には、図５（Ｃ）に示すように、ドライバＩＣの領域及び電気的配線が形成されている領域のみにマスク７ａ及び７ｂを形成し、それ以外のガラス基板の領域はマスクしないこととしてもよい。張り出し部４上であっても、傷やクラックが生じている場合には、ガラス基板の割れの原因となるので、エッチングにより除去し、化学強化処理して物理的強度をあげることが望ましい。ただし、ドライバＩＣや電気的配線が形成されている領域はエッチング及び化学強化処理できないので、そのような領域もマスクして保護し、それ以外の領域は張り出し部４上であっても同様にエッチング処理及び化学強化処理することができれば有効である。
【００４１】
（６）変形例
次に、短冊状パネル及び個々の液晶パネルの状態で行うエッチング処理及び
化学強化処理の変形例を示す。図４に示した短冊状パネルの状態でのエッチング処理及び化学強化処理、図５に示した個別の液晶パネル１の状態でのエッチング処理及び化学強化処理は、いずれも張り出し部２１、４が形成された後に行われている。そのかわりに、大板パネル基板１１を切断線１８に沿って切断する工程を実行する前、すなわち、張り出し領域２１、４を露出させる前の段階で短冊状パネル２０または個別の液晶パネル１のエッチング処理（以下「エッチング処理Ｅ」とよぶ）及び化学強化処理（以下「化学強化処理Ｅ」とよぶ）を行うこともできる。この例を図６及び図７に示す。
【００４２】
図６（Ａ）及び（Ｂ）は短冊状パネル２０について、側面全体をシール材３７によりシールした状態を示す。また、図７（Ａ）及び（Ｂ）は個別の液晶パネル１について側面全体をシール材３７によりシールした状態を示す。いずれの場合も、張り出し部２１、４に対応する領域では大板パネル基板１１が除去されていないので、張り出し部２１、４をマスクなどする必要はない。このエッチングにより、液晶パネル１の上側及び下側面に形成された傷やクラックを除去することができ、化学強化処理により機械的強度を向上させることができる。
【００４３】
［エッチング処理方法］
次に、エッチング処理の詳細について説明する。エッチング処理は、エッチング液中に基板を浸漬して行われる。エッチング液としては、フッ酸系の薬液を好適に使用することができる。例えば、フッ酸液、フッ化硝酸液、ケイフッ化水素酸、フッ化アンモニウム、フッ化水素酸などのエッチング液を好適に使用することができる。また、それらを含む水溶液も使用することができる。例えば、フッ化水素酸と硝酸の混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムと硝酸の混合水溶液、フッ化水素酸と水素二フッ化アンモニウムの水溶液、フッ化水素酸と水素二フッ化アンモニウムと硝酸の水溶液などを使用することが出来る。また、エッチング速度が遅いという面はあるが、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）などの強アルカリ性の薬液を使用することもできる。
【００４４】
エッチング方法としては、上述のようなエッチング液に処理基板を浸漬して行われるウエットエッチングが好適であるが、エッチングガスを用いたドライエッチング方法なども使用できる。ウエットエッチングを用いる場合、後述する化学強化処理方法がウエット処理のため、エッチング処理、化学強化処理の連続処理が可能となり、エッチング処理により傷やクラックが除去された状態のガラス基板をすぐに化学強化処理することにより、機械的強度の高いガラス基板が得られる。更に、これら処理後に行われるリンス処理も、ウエット処理のため３つの処理工程を連続して行うことができる。
【００４５】
［化学強化処理方法］
次に、化学強化処理の詳細について説明する。化学強化処理は、薬液としてガラス基板に含まれるナトリウムイオンよりもイオン半径の大きい陽イオンをもつ塩の溶液もしくは溶融液を用い、この薬液にガラス基板を浸漬して行われる。これによりガラス基板表面のナトリウム原子がナトリウムよりもイオン半径が大きい原子に置換されて、ナトリウム原子と置換された原子が存在する化学強化層がガラス基板表面に形成され、機械的強度が向上する。ここで用いられる薬液としては、例えば、イオン半径の大きい陽イオンとしてカリウムイオンを有する溶融硝酸カリウム塩を用いることができる。具体的には例えば５０％ＫＮＯ３と５０％ＫＮＯ２の混合溶融塩中からなる薬液を用いることができる。そして、薬液中に浸漬する時間を調整することにより化学強化層の厚みを調整することができる。
【００４６】
また、本発明におけるガラス板及び液晶パネルなどの電気光学パネルを構成するガラス基板の原料は、ナトリウムなどのアルカリ金属を含むソーダガラスなどを使用することができる。
【００４７】
以上のように本発明においては、エッチング処理により傷、クラックなどを除去した状態のガラス基板を更に化学強化処理により機械的強度を向上するので、非常に割れにくいガラス基板及び液晶パネルを得ることができる。
【００４８】
エッチング処理及び化学強化処理を行う際のマスクする方法としては、保護膜としてエッチング液や化学強化処理に使用する薬液に対する耐性を有する耐薬品性材料を使用する方法、保護膜としてポジレジストやネガレジストを塗布する方法などがあり、これらは基本的に上述のエッチング処理Ａ〜Ｅ、化学強化処理Ａ〜Ｅのいずれにも同様に適用することができる。尚、保護膜は、エッチング処理、化学強化処理及びリンス処理が終了した後、除去される。
【００４９】
耐薬品性材料としては、例えばワックス、油性のコーティングを行う、耐薬品性のテープを張る、パテや粘土状の材料で被マスク部位を覆うなどの方法がある。
【００５０】
また、レジストの塗布方法としては、被マスク部をレジスト中に漬け（ディップする）またはスプレー噴射してレジストを塗布した後、露光及び現像して所望のマスクパターンを形成する方法がある。また、刷毛や筆を用いてレジストを被マスク部位に塗るようにしてもよい。この場合、レジスト塗布に用いる設備を安価なものとすることができる。また、ノズルから液滴材料を吐出させて所望のマスクパターンにレジストを塗布する方法（いわゆるインジェクション）もある。インクジェットによりレジストを塗布する方法は、レジストを細密パターンで塗布することができるので、特にドライバＩＣの実装後に行われるエッチング処理Ｃにおいて、張り出し部４上のドライバＩＣ位置や電気的配線部などの特定の部位のみにマスクを行う際に非常に有効である。
【００５１】
一方、そのようにして形成されたマスクの除去方法は、基本的にマスクの形成方法ごとに異なる。フォトレジストを使用した場合は、所定の薬液を使用してレジストを溶かすなどして剥離すればよい。ワックスや油性コーティングなどの場合も、薬液によりコーティングを溶かして除去することができる。また、耐薬品性テープやパテなどを使用した場合は、単にそれらを剥離すればよい。
【００５２】
［液晶パネルの製造方法］
次に、本発明のエッチング処理及び化学強化処理を適用した液晶パネルの製造方法について図３及び図８を用いて説明する。図３は本発明による液晶パネルの概略製造工程図であり、図８は本発明による液晶パネルの製造方法のフローチャート図である。
【００５３】
まず、図３（Ａ）に示す第１母基板１１と第２母基板１２に対して、透明電極の形成や配向膜の形成などの所定の処理を行った後（工程Ｓ１）、一方の母基板上に複数（ここでは１６個）の開曲線状のシール材１３と複数の開曲線状のシール材１３を囲むように閉曲線状のシール材３０とを塗布する。その後、２枚の母基板をシール材１３及び３０を介して貼りあわせる（工程Ｓ２）。これにより図３（Ａ）に例示する大板パネル基板１０が得られる。この状態で、前述のエッチング処理Ａ（工程Ｓ３）及び化学強化処理Ａ（工程Ｓ４）が実行された後、純水によりリンス処理が実行される。
【００５４】
本実施形態においては、閉曲線状のシール材３０、第１母基板１１及び第２母基板１２により密閉空間が形成されているので、この密閉空間内にエッチング処理Ａ及び化学強化処理Ａ時それぞれに用いられる薬液が入り込むことがない。また、後述するが、閉曲線状のシール材３０により囲まれた領域外であって第１母基板１１及び第２母基板１２により挟まれた領域は、単個状の液晶パネルにした際には、切断、除去されるので、処理時における薬液がこの領域に入り込んでも、何ら問題はない。これにより、大判パネル基板１０の全面に形成されていた傷やクラックが除去され、更に機械的強度が向上する。
【００５５】
次に、図３（Ａ）に示す切断線１５に沿って１次切断を行い（工程Ｓ５）、更に切断線１８に沿ってガラス基板１１側のみを除去する。その後、切断面に露出した各液晶パネル開口部１４から基板間に液晶を注入し、開口部１４を封止する（工程Ｓ６）。これにより、図３（Ｂ）に示す液晶が封入された状態の張り出し部２１を有する短冊状パネル２０が得られる。そして、短冊状パネル２０の張り出し部２１に保護膜２７を形成した後、エッチング処理Ｂ（工程Ｓ７）及び化学強化処理Ｂ（工程Ｓ８）を行い、その後保護膜２７を除去する。
【００５６】
次に、この短冊状パネル２０を図３（Ａ）に示す切断線１５に沿って２次切断し、図３（Ｃ）に示すような個別の液晶パネル１を得る（工程Ｓ９）。
【００５７】
次に、個別の液晶パネル１の張り出し部４に保護膜７を形成し、この状態で上述のエッチング処理Ｃ（工程Ｓ１０）及び化学強化処理Ｃ（工程Ｓ１１）を行い、その後、保護膜７を除去する。これにより、大板パネル基板１０の切断により、図５（Ａ）に示す上側基板２及び下側基板３の側面２ａ、３ａや表面（第２面２ｃ及び３ｃ）に生じた傷やクラックを除去し、更に化学強化処理を施しているので、基板の割れ強度を改善することができる。
【００５８】
その後、張り出し部４上の所定１にドライバＩＣを実装し（工程Ｓ１２）、張り出し部４上のドライバＩＣや端子などの電気的配線の位置にのみレジストなどの保護膜を形成し、その状態でエッチング処理Ｄ（工程Ｓ１３）及び化学強化処理Ｄ（工程Ｓ１４）を行う。尚、このエッチング処理Ｄ及び化学強化処理Ｄの場合は、張り出し部４上のドライバＩＣ及び配線位置のみをマスクする必要があるので、細密なパターンで保護膜を形成する必要がある。このため、前述したマスク形成方法の中でも、特にインジェクションによりレジストを塗布する方法が有効である。処理後、保護膜を除去する。
【００５９】
以上のようにして製作された液晶パネル１は、分断面である側面や表面に存在した傷やクラックが除去され、更に化学強化処理が施されているので、割れ強度が改善されている。よって、この液晶パネル１が組み込まれる携帯電話や携帯型端末などの電子機器の製造工程や、ユーザの使用時における衝撃などにより割れ、破損が生じる事が少なくなる。
【００６０】
尚、図８に示した製造工程の例は、説明の便宜上エッチング処理Ａ〜Ｄ、化学強化処理Ａ〜Ｄの全てを含んでいるが、実際には全てのエッチング処理及び化学強化処理を行う必要は必ずしもなく、いずれか１つの処理のみを実施するようにしてもよい。その場合、どの段階のエッチング処理及び化学強化処理を実施するかは、その液晶パネル自体の特性や、その液晶パネルが搭載される機器の性質、液晶パネル製造工程中の搬送条件などを考慮して決定される。例えば、液晶パネルを収容する機器の筐体の形状やその筐体に対する取り付け位置などに応じて、その機器において衝撃を受けやすい部位の傷やクラックを効果的に除去できるようにエッチング処理Ａ〜Ｄ及び化学強化処理Ａ〜Ｄを選択することができる。
【００６１】
［電子機器］
次に、上記液晶表示パネルを含む液晶装置を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。図９は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶パネル１と同様の液晶表示パネル２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶表示パネル２００を、パネル構造体２００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路２００Ｂとに概念的に分けてかいてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０と、を有する。
【００６２】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示法処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００６３】
表示情報処理回路１２２０は、シリアルーパラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路２００Ｂへ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６４】
なお、本発明に係る電気光学パネルを適用可能な電子機器の具体例としては、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）、携帯電話機、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどがあげられる。
【００６５】
また、以上説明した実施形態においては、電気光学パネルとして液晶パネルを例示してきたが、ガラス基板を構成の一部とするものであればよく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電解放出表示装置）などの各種の電気光学装置に用いられる電気光学パネル及びこれに用いられるガラス基板に本発明の処理を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエッチング処理及び化学強化処理を適用したガラス基板の製造フローチャート図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明のエッチング処理及び化学強化処理を適用する大板パネル基板の概略斜視図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の線Ａ−Ａ´で切断した断面図である。
【図３】本発明のエッチング処理及び化学強化処理を適用する液晶パネルの概略製造工程図である。
【図４】本発明のエッチング処理及び化学強化処理を適用する短冊状パネルの構造概略的に示す図である。
【図５】本発明のエッチング処理及び化学強化処理を適用する液晶パネルの構造概略的に示す図である。
【図６】短冊パネルの状態で行われるエッチング処理及び化学強化処理の変形例を示す。
【図７】液晶パネルの状態で行われるエッチング処理及び化学強化処理の変形例を示す。
【図８】本発明のエッチング処理及び化学強化処理を適用した液晶パネルの製造方法のフローチャート図である。
【図９】本発明にかかわる電子機器の実施形態における構成ブロックを示す概略構成図である。
【符号の説明】
１・・・液晶パネル
２・・・上側基板
２ｂ、３ｂ、１１ｂ、１２ｂ、２２ｂ、２３ｂ・・・第１面
２ｃ、３ｃ、１１ａ、１２ａ、２２ａ、２３ａ・・・第２面
３・・・下側基板
４、２１・・・張り出し部
７，７ａ、７ｂ、２７・・・保護膜
１０・・・大板パネル基板
１１・・・第１母基板
１２・・・第２母基板
１３・・・開曲線状シール材
２２・・・第１短冊基板
２３・・・第２短冊基板
３０・・・閉曲線状シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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