(57)【要約】【課題】フレキシブルシート１１と一体化されたカメラモジュールを提供する。【解決手段】フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ表面にＣＣＤ１５および周辺部品１６を実装する。そして搭載部１１Ｂの裏面に回路装置２０を実装する。回路装置２０には、ＤＳＰおよびドライバーＩＣが内蔵されており、フレキシブルシート１１に構成された導電路１１Ｂを介してＣＣＤ１５と電気的に接続されている。搭載部１１Ｂに実装されたＣＣＤ１５および周辺部品１６は、レンズマウント１２で覆われる構造になる。【選択図】　図１
2004104078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に導電路を有する樹脂シートと、前記樹脂シートの表面に設けたレンズマウントと、前記樹脂シートの裏面に実装された回路装置と、前記レンズマウントに内蔵された撮像素子と、前記レンズマウントの上部に固着されたレンズとを有し、
前記回路装置には、前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子と、受動素子とが内蔵されることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記回路装置は、回路部品を固着する導電パターンと、前記導電パターンの裏面を露出させて前記回路部品および前記導電パターンを被覆し全体を支持する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記回路装置は、多層の配線構造を有することを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記樹脂シートは、端部にコネクタが設けられ、他の端部に前記回路装置と同等の大きさの搭載部が設けられ、前記搭載部の表面に前記マウントが実装され、前記搭載部の裏面に前記回路装置が実装されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記回路装置の、外部電極が露出する面に反対の面の前記絶縁性樹脂は、平坦に形成されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記回路装置に内蔵される半導体素子は、前記撮像素子を駆動させるドライバーＩＣまたはＤＳＰであることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記樹脂シートの表面には、周辺部品が実装されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記撮像素子および周辺部品は、前記レンズマウントに覆われることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記周辺部品は、ノイズ対策用のコンデンサ、抵抗またはコイルであることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記撮像素子は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳで構成される半導体素子であることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記マウントは、前記樹脂シートおよび前記回路装置の側面を被覆することを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
前記撮像素子は、前記樹脂シートの表面に形成された前記導電路に固着されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
前記回路装置が実装される箇所の前記樹脂シートには開口部が設けられ、前記開口部から露出する前記回路装置の導電パターンに前記撮像素子が実装されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
導電路が両面に形成された搭載部を一端に有する樹脂シートを用意する工程と、
前記搭載部の裏面の前記接続電極に回路装置を実装する工程と、
前記搭載部の表面の前記接続電極に撮像素子を実装する工程と、
前記撮像素子を覆うように、レンズマウントを実装する工程とを有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記レンズマウントの開口部の４隅には当接部が形成され、接着剤を介して前記回路装置の４隅と前記当接部を直接接着することを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記搭載部の表面には、ノイズ対策のための周辺部品が実装されることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記回路装置を前記搭載部に実装することにより、前記搭載部を補強してから、前記撮像素子を実装することを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラモジュールおよびその製造方法に関し、樹脂シートと回路装置を一体化することにより薄型化したカメラモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、カメラモジュールは、携帯電話、携帯用のコンピューター等に積極的に採用されるようになった。従ってカメラモジュールは、小型化、薄型化、軽量化が求められている。本発明では、１例として、撮像素子としてＣＣＤを用いたカメラモジュールを用いて説明を行う。尚、ＣＣＤ以外の撮像素子（例えばＣＭＯＳセンサー等）を用いても同様である。
【０００３】
図２６を参照して、従来のカメラモジュール１００の構造を説明する。先ず、実装基板１０１にＣＣＤ１０２が実装されている。そして、ＣＣＤ１０２の上方に、外部からの光を集めるレンズ１０５がレンズバレル１０６に固定されている。また、レンズバレル１０６はレンズマウント１０７によってホールドされており、レンズマウント１０７はレンズ止めビス１０８によって実装基板１０１に実装されている。また、実装基板１０１は、接続手段１２１を介して、フレキシブルシート１２０が固着されていた。
【０００４】
ここで、ＣＣＤは、（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）の略で、レンズ１０５によって集められた光の強さに応じた電荷を出力する働きを有する。また、レンズバレル１０６は側面がねじ状になっており（図示せず）、回転することによってレンズ１０５の焦点を合わせる働きを有する。
【０００５】
更に、実装基板１０１の表面および裏面に、チップ部品１０３と裏面チップ部品１０４が実装されている。これらチップ部品としては、ＤＳＰ、ドライブ用ＩＣ、コンデンサ、抵抗、ダイオードが挙げられる。ＤＳＰは（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｓｉｇｎａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）の略で、ＣＣＤ１０２から送られたデジタル信号を高速に処理する働きを有する。また、ドライブ用ＩＣは、ＣＣＤ１０２を駆動させるためにＤＳＰからの駆動信号を昇圧して、ＣＣＤ１０２内に蓄積された電荷を転送させる働きを有する。
【０００６】
図２６（Ｂ）を参照して、フレキシブルシート１２０は、実装基板１０１の周辺部に設けた半田等の接続手段１２１を介して、実装基板１０１と電気的に接続されている。そして、フレキシブルシートの他方の端部には、図示せぬコネクタが露出しており、このコネクタを介して、カメラモジュール１００と外部との電気的接続は行われていた。
【０００７】
図２７を参照して、このカメラモジュール１００の組立方法を説明する。先ず、図２７（Ａ）を参照して、実装基板１０１を用意し、実装基板１の裏面に裏面チップ部品１０４を実装する。実装基板１０１の裏面には導電路が形成されており、裏面チップ部品１０４は、半田等のロウ材を介してその導電路に実装されていた。また、実装基板１０１の表裏に形成された各々の導電路は、実装基板を貫通させて形成されたビアホール（図示せず）等を介して電気的に接続される場合がある。
【０００８】
次に、図２７（Ｂ）を参照して、実装基板１０１の表面にＣＣＤ１０２とチップ部品１０３を実装する。実装基板１０１表面には導電路が形成されており、ＣＣＤ１０２とチップ部品１０３は、半田等のロウ材を介して、導電路に電気的に実装される。
【０００９】
最後に、図２７（Ｃ）を参照して、レンズ５が固定されたレンズバレル６をレンズマウント７に固定し、レンズ止めビス８を用いて、レンズマウント７を実装基板１に固定する。なお、レンズ止めビス８でレンズマウント７を固定するためには、対応する箇所にビス穴１１０が必要である。そして、実装基板１０１の周辺部に、接続手段１２１を介して、フレキシブルシートを接続していた。以上の方法により、実装基板１０１を用いた従来型のカメラモジュール１００が完成する（特許文献１）。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−１８２２７０号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなカメラモジュールは以下のような問題点を有していた。
【００１２】
第１に、チップ部品１０３、裏面チップ部品１０４、レンズ１０５、レンズバレル１０６、レンズマウント１０７、ＣＣＤ１０２は必要な構成要素であるが、これだけの構成要素で小型化、薄型化、軽量化を実現するカメラモジュールを提供するのは難しかった。
【００１３】
第２に、従来のカメラモジュール１００を、例えばデジタルカメラ等のセットの筐体内部に実装する場合、カメラモジュール１００はその両面が平坦に形成されていないため、その実装構造が複雑になる問題があった。
【００１４】
第３に、カメラモジュール１００を構成する各要素は、実装基板１０１上に形成された導電路に個別に実装されていた。従って、配線の引き出しを行うフレキシブルシート１２０のコネクタに変更が生じた場合、フレキシブルシート１２０に加えて、更に実装基板１０１上の導電路の設計変更を行う必要があった。
【００１５】
第４に、ＩＣの取り出し電極は多ピン化・狭ピッチ化の傾向があり、この傾向に追随するために、実装基板１０１は４層程度の多層配線構造が必要とされていた。このことが、カメラモジュールのコストアップを招いていた。
【００１６】
本発明はこのような問題を鑑みて成されたものであり、本発明の主な目的は、フレキシブルシートと一体化された小型・薄型のカメラモジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のカメラモジュールは、両面に導電路を有する樹脂シートと、前記樹脂シートの表面に設けたレンズマウントと、前記樹脂シートの裏面に実装された回路装置と、前記レンズマウントに内蔵された撮像素子と、前記レンズマウントの上部に固着されたレンズとを有し、前記回路装置には、前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子と、受動素子とが内蔵されることを特徴とする。
【００１８】
本発明のカメラモジュールの製造方法は、導電路が両面に形成された搭載部を一端に有する樹脂シートを用意する工程と、前記搭載部の裏面の前記接続電極に回路装置を実装する工程と、前記搭載部の表面の前記接続電極に撮像素子を実装する工程と、前記撮像素子を覆うように、レンズマウントを実装する工程とを有することを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（カメラモジュール１０の構成を説明する第１の実施の形態）
図１を参照して、本発明の回路装置１０の構成等を説明する。図１（Ａ）はカメラモジュール１０の斜視図であり、図１（Ｂ）は回路装置１０の斜視図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ’での断面図である。
【００２０】
図１（Ａ）を参照して、カメラモジュール１０は次のような構成を有する。即ち、両面に導電路を有する樹脂シートとしてのフレキシブルシート１１と、フレキシブルシート１１の表面に設けたレンズマウント１２と、フレキシブルシート１１の裏面に実装された回路装置２０と、レンズマウント１２に内蔵された撮像素子としてのＣＣＤ１５と、レンズマウント１２の上部に固着されたレンズ１４とを有し、回路装置２０には、ＣＣＤと電気的に接続された半導体素子と、受動素子とが内蔵される構成となっている。このような各構成要素を以下にて説明する。
【００２１】
図１（Ａ）を参照して、樹脂シートとしてのフレキシブルシート１１は、一端には外部との電気的接続を行うコネクタ１１Ａが複数個形成されており、他端はカメラモジュールを構成するＣＣＤ１５等が実装される搭載部１１Ｂが形成されている。コネクタ１１Ａが形成される端部は、多数個のコネクタ１１Ａが形成できるように、その中間部よりも幅が広く形成されている。搭載部１１Ｂの表面には、ＣＣＤ１５および周辺部品１６が実装されるので、それらが実装される箇所には電極が形成されている。更に、搭載部１１Ｂの裏面には、回路装置２０が実装されるので、回路装置２０が有する電極に対応する箇所に、電極が形成される。また、フレキシブルシート１１は多層の配線を構成することもできる。
【００２２】
ＣＣＤ１５は、半導体撮像素子であり、フレキシブルシート１１の表面に固着されている。そして、ＣＣＤ１５の平面的な位置は、レンズ１４の下方に位置するように固着される。このＣＣＤ１５は、レンズ１４によって集められた光を電気信号に変換する働きを有し、入ってきた光の光量に応じた電荷を出力する。また、ＣＣＤ１５の信号処理およびその駆動を行うＤＳＰおよびドライバーＩＣ等のチップセットは、フレキシブルシート１１の裏面に固着される回路装置２０に内蔵されている。そして、ＤＳＰおよびドライバーＩＣ等のチップセットと、ＣＣＤ１５とは、フレキシブルシート１１に構成された配線を介して電気的に接続されている。また、撮像素子としてＣＣＤではなく、ＣＭＯＳセンサーを用いる場合もある。本発明に於いては主にＣＣＤ１５を用いた場合ついて説明を行うが、撮像素子としてＣＭＯＳセンサーを用いても同様の効果が得られる。
【００２３】
回路装置２０は、図１（Ｂ）を参照して、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂの裏面に、半田等のロウ材から成る外部電極２５を介して固着されている。回路装置２０内部には、ＣＣＤ１５からの電気信号の処理を行うＤＳＰや、ＣＣＤ１５を駆動させるドライバーＩＣ等が実装される。更に、回路装置２０には、半導体素子の他にもチップ抵抗やコンデンサ等の受動部品も内蔵される。また、回路装置２０は、従来にて用いられるＣＳＰ等とは異なり、実装基板を不要にした薄型のものである。同図では、外部電極２５を上面にして回路装置２０が示されており、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ裏面にも、この外部電極２５に対応した箇所に電極が設けられている。この回路装置２０の構造の詳細については後述する。また図１（Ｃ）を参照して、回路装置２０は外部電極２５を上方向にしてフレキシブルシートに実装されており、外部電極２５が形成される面に反対の面は絶縁性樹脂から成る平坦面が形成されている。従って、この平坦面により、カメラ等の筐体内部への装着を容易に行うことができる。
【００２４】
レンズマウント１２は、図１（Ａ）および図１（Ｃ）を参照して、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ表面周辺部に絶縁接着剤等を介して実装されている。そして、搭載部１１Ｂに実装されたＣＣＤ１５および周辺部品１６は、レンズマウント１２により覆われている。レンズマウント１２の形状は、中空構造と成っており、上面の中心部付近には、レンズ１４により集光された光を通過させるための孔が設けられている。また、レンズマウント１２の搭載部１１Ｂに当接する周辺部に段差を設けることにより、搭載部１１Ｂおよび回路装置２０が、レンズマウント１２に周辺部に嵌合するような構造にすることができる。
【００２５】
上記したフレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ、回路装置２０およびレンズマウント１２は、その平面的な大きさが同等に形成されている。上述したように、レンズマウント１２はフレキシブルシート１１の端部に設けた搭載部１１Ｂの表面に固着されており、回路装置２０は搭載部１１Ｂの裏面に実装されている。従って、搭載部１１Ｂ、回路装置２０およびレンズマウント１２は重畳されており、カメラモジュール１０の外形は非常にコンパクで、部品の突出部の無い構造となる。
【００２６】
レンズ１４は、図１（Ａ）および図１（Ｃ）を参照して、レンズマウント１２の上部に設けたレンズバレル１３に、絶縁性接着剤を介して固着されている。レンズ１４の平面的な位置は、レンズ１４の下方に位置するＣＣＤ１５の平面的な位置に正確に対応している。そして、レンズ１４の下方部分の、レンズマウント１２には、孔が設けられている。従って、レンズ１４に入射した光は、ＣＣＤ１５の受光部に正確に集光される。また、レンズバレル１３とレンズマウント１２とは、ねじ構造で連結されている。従って、レンズ１４の焦点を調節しつつ両者を結合させることができる。
【００２７】
ここで、回路装置２０に内蔵される回路部品２２と、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ表面に実装される周辺部品１６との役割の違いを説明する。回路装置２０に内蔵される回路部品２２は、ＣＣＤ１５の出力信号処理およびその駆動を行うものであり、具体的には、信号処理を行うＤＳＰおよび半導体素子２２Ａ等が採用される。それに対して、搭載部１１Ｂ表面に実装される周辺部品１６としては、主にノイズ対策部品であるコンデンサ、抵抗およびコイル等が採用される。
【００２８】
上記のように、回路部品２２と周辺部品１６との役割を異ならせることのメリットを述べる。例えば、カメラモジュール１０からの出力のノイズが大きい場合、周辺部品１６を変更するだけで、回路装置２０はそのまま使用することができる。即ち、回路装置２０内部にはメインの機能チップを内蔵させ、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ表面にはノイズ低減用の周辺部品１６を実装する。このことにより、周辺部品１６の変更だけで特性を向上させることができる。
【００２９】
図２を参照して、他の形態のカメラモジュール１０の構成を説明する。図１（Ａ）はカメラモジュール１０の斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ’での断面図である。同図に示すカメラモジュール１０の構成の基本的な構成は、図１に示したものと同様であり相違点は、レンズマウント１２の構成にある。
【００３０】
ここでは、レンズマウント１２は、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂおよび回路装置２０の側面を被覆している。従って、レンズマウント１２と回路装置２０とが直に固着されるので、ＣＣＤ１５とレンズ１４との水平方向の位置精度を向上させることができる。また、レンズマウント１２内部の４角に当接部１２Ｂを設けることにより、当接部１２Ｂと回路装置２０とを当接させることができる。このことにより。ＣＣＤ１５とレンズ１４との垂直方向の位置精度を向上させることができる。
【００３１】
図３を参照して他の形態のカメラモジュール１０の構成を説明する。図１（Ａ）はカメラモジュール１０の斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ’での断面図である。同図に示すカメラモジュール１０の構成の基本的な構成は、図１に示したものと同様であり相違点は、回路装置２０の構成にある。
【００３２】
ここでは、回路装置２０は多層の配線構造を有する。具体的には、第１の導電パターン２１Ａおよび第２の導電パターン２１Ｂから成る２層の多層配線構造を形成している。このように、多層の配線構造を構成することにより、内蔵される回路部品が、多ピンの半導体素子であっても、第１の導電パターン２１Ａにより微細な導電パターンを構成することにより、対応することができる。多層の回路装置２０の詳細に関しては後述する。
【００３３】
図４を参照して、他の形態のカメラモジュール１０の構成を説明する。図４は、カメラモジュール１０の断面図である。同図に示すカメラモジュール１０の構成の基本的な構成は、図１に示したものと同様であり相違点は、レンズマウント１２の構成にある。
【００３４】
ここでは、レンズマウント１２は、ＣＣＤ１５のみを内蔵している。このことから、より簡素化された構成を有するカメラモジュール１０を提供することができる。また、ここでは、回路装置２０は単層の配線構造であるが、多層の配線構造にすることも可能である。
【００３５】
図５を参照して、他の形態のカメラモジュール１０の構成を説明する。図５（Ａ）および図５（Ｂ）はそれぞれ異なる形態のカメラモジュール１０の断面図である。同図に示すカメラモジュール１０の構成の基本的な構成は、図１に示したものと同様であり相違点は、撮像素子であるＣＣＤ１５の接続構造にある。
【００３６】
図５（Ａ）を参照して、具体的には、ＣＣＤ１５が載置される領域のフレキシブルシート１１に開口部が設けられ、この開口部にから露出する回路装置２０の導電パターンにＣＣＤ１５が実装されている。ここでは、回路装置２０は多層の配線構造を有し、裏面（上面）に露出する第２の導電パターン２１Ｂの裏面に、ＣＣＤ１５が固着されている。従って、ＣＣＤ１５がフレキシブルシート１１に実装される場合と比較すると、ＣＣＤ１５の実装精度を更に向上させることができる。
【００３７】
図５（Ｂ）を参照して、同図に示すカメラモジュール１０では、レンズマウント１２が、回路装置２０の側面を被覆している。従って、レンズ１４が固着されるレンズマウント１２と回路装置２０との位置精度は高くなり、ＣＣＤ１５も回路装置２０に固着されている。従って、ＣＣＤ１５とレンズマウント１２との位置精度を極めて高くすることができる。
【００３８】
図６を参照して、カメラモジュール１０に用いるレンズマウント１２の詳細を説明する。図６（Ａ）はレンズマウント１２の斜視図であり、図６（Ｂ）は裏面図であり、図６（Ｃ）は断面図である。
【００３９】
図６（Ａ）を参照して、レンズマウント１２は中空構造を有しており、上部にはレンズバレル１３を介してレンズ１４が固着されている。レンズマウント１２の全体の形状は直方体の形状を有しており、その上部にレンズ１４が固着されたレンズバレル１３が設けられている。
【００４０】
図６（Ｂ）を参照して、中空構造を有するレンズマウント１２は、下部に開口部１２Ａを有しており、開口部の４隅には当接部１２Ｂが設けられている。当接部１２Ｂは、絶縁性接着剤等を介して回路装置２０と直接接着される。また、ここでは、レンズマウント１２の内壁の４隅に４つの当接部１２Ｂが形成されているが、この個数および場所は必要に応じて変化させることができる。更に、開口部１２Ａの平面的な大きさは、この箇所に収納される回路装置２０およびフレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂと同等に形成される。
【００４１】
図６（Ｃ）を参照して、当接部１２Ｂの下面は、レンズマウント１２の下面よりも上方に形成されている。そして、当接部１２Ｂの下面と、レンズマウント１２の下面との距離は、回路装置２０の厚みと同等またはそれ以下に形成されている。従って、当接部１２Ｂに回路装置２０を当接させることで、回路装置２０の側面部は、レンズマウント１２の内面に当接する事となり、両者は強固に結合される。
【００４２】
図７を参照してフレキシブルシート１１の詳細について説明する。図７（Ａ）は図１に示すカメラモジュール１０に適用されるフレキシブルシート１１の平面図である。図７（Ｂ）は図２に示すカメラモジュール１０に適用されるフレキシブルシート１１の平面図である。
【００４３】
図７（Ａ）を参照して、フレキシブルシート１１の一端にはＣＣＤ１５等が実装される搭載部１１Ｂが形成され、その他方には外部との入出力端子であるコネクタ１１Ａが形成されている。そして、フレキシブルシート１１は導電路１１Ｂにより両面に配線が形成されている。同図では４本の導電路１１Ｂが図示されているが、実際には数十本単位の導電路１１Ｂが形成されても良い。
【００４４】
搭載部１１Ｂは、フレキシブルシート１１の一端に形成され、その表面にはＣＣＤ１５、周辺部品１６およびレンズマウント１２が実装される。従って、ＣＣＤ１５および周辺部品１６が実装される箇所の表面に複数個の接続電極１１Ｃが形成されている。また、搭載部１１Ｂの裏面は、回路装置２０が外部電極２５を介して実装されている。従って、搭載部１１Ｂの裏面には、回路装置２０の外部電極２５の位置に対応した箇所に複数個の接続電極１１Ｃが設けられている。
【００４５】
コネクタ１１Ａは、フレキシブルシート１１の他端に形成された電極であり、フレキシブルシート１１の内部に形成された導電路１１Ｂを介して、接続電極１１Ｃと電気的に接続されている。また、導電路１１Ｅは、フレキシブルシート１１の両面に設けられるが、コネクタ１１Ａはフレキシブルシート１１の表面のみに設けられても良い。フレキシブルシート１１の裏面に設けた導電路１１Ｅは、フレキシブルシート１１を貫通して表面に引き廻すことで、表面に設けたコネクタ１１Ａと接続することができる。
【００４６】
搭載部１１Ｂの裏面に実装される回路装置２０は、その内部に形成される導電パターン２１がエッチングにより形成されることから、コネクタ１１Ａの配列に合わせて、外部電極２５の位置を容易に調整することができる。従って、同図に示すように、フレキシブルシート１１内部に形成される導電路１１Ｂをストレートに近い状態で配線することができる。このことから、導電路１１Ｂ同士がクロスする箇所を少なくすることが可能となり、その結果、フレキシブルシート１１の配線層数を少なくすることができる。
【００４７】
図７（Ｂ）を参照して、図２に示すカメラモジュール１０に適用されるフレキシブルシート１１の構造を説明する。同図に示すフレキシブルシート１１の基本的構成は図７（Ａ）に示したものと同様であり、相違点はスペース部１１Ｄが形成されたことにある。
【００４８】
具体的には、搭載部１１Ｂの４隅には、４個のスペース部１１Ｄが形成されている。このスペース部１１Ｄは、フレキシブルシートが設けられていない領域である。そして、スペース部１１Ｄの形状および位置は、レンズマウント１２の内壁に設けられる当接部１２Ｂに対応している。従って、ここでは、四角の形状を有するスペース部１１Ｄが設けられる。このようにスペース部１１Ｄを設けることにより、フレキシブルシート１１の４隅を逃がして、回路装置２０と回路装置２０とを接着剤で直接接着することができる。
【００４９】
図８を参照して、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ付近の具体的な導電路１１Ｅの構成を説明する。図８（Ａ）は、ＣＣＤ１５等が実装される面（上面）の搭載部１１Ｂの平面図である。図８（Ｂ）は、回路装置２０が実装される面（下面）の平面図である。
【００５０】
図８（Ａ）を参照して、搭載部１１Ｂの表面には導電路１１Ｅが形成される。そして、導電路１１Ｅにより、ＣＣＤ１５や周辺部品１６を実装する為のパッド部や、配線部が形成されている。そして、フレキシブルシート１１を貫通して、裏面の導電路１１Ｅと電気的に接続するための接続部１１Ｆが形成されている。
【００５１】
図８（Ｂ）を参照して、搭載部１１Ｂの裏面には導電路１１Ｅが形成され、回路装置２０を実装するためのパッド部および配線部が形成される。上記のように、接続部１１Ｅにより、搭載部１１Ｂ表面に形成された導電路１１Ｅと、搭載部１１Ｂ裏面に形成された導電路１１Ｅとは電気的に接続されている。従って、搭載部１１Ｂの表面に実装されたＣＣＤ１５および周辺部品１６は、搭載部１１Ｂを介して、回路装置２０と電気的に接続することができる。
【００５２】
本発明では、回路装置２０に複数個の回路素子が内蔵されて、更に、回路装置２０内部に配線が形成されて所定の電気回路が構成されている。従って、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂの層構造や、導電路の構成を簡素化することができる。
【００５３】
図９を参照して、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ裏面に実装される回路装置２０の構成を説明する。図９（Ａ）は回路装置２０の平面図であり、図９（Ｂ）はその断面図である。
【００５４】
回路装置２０は、回路部品２２を固着する導電パターン２１と、導電パターン２１の裏面を露出させて回路部品２２および導電パターン２１を被覆し全体を支持する絶縁性樹脂２４とから主に構成されている。そして、回路装置２０の裏面には外部電極２５が設けられている。更に、回路装置２０の裏面に於いて外部電極が設けられない箇所は、樹脂から成るレジスト２６が塗布されている。以下にて、回路装置２０の構成要素を説明する。
【００５５】
導電パターン２１は銅等の金属から成り、裏面を露出させて絶縁性樹脂２４に埋め込まれている。ここでは、導電パターン２１は、回路部品２２が実装されるダイパッドと、金属細線２３を固着するボンディングパッドおよび配線を構成している。また、パッドとなる部分には、銀等から成るメッキ膜が形成される。
【００５６】
回路部品２２は、半田等のロウ材を介して導電パターン２１に固着されている。ここでは、回路部品２２として半導体素子２２Ａが、中央部に設けた導電パターン２１に固着されており、金属細線２３を介して半導体素子２２Ａと導電パターン２１とは電気的に接続されている。半導体素子２２Ａは、フレキシブルシート１１内部の配線を介して、フレキシブルシート１１表面に固着されたＣＣＤ１５と電気的に接続されている。そして、抵抗、コンデンサまたはダイオード等のチップ部品２２Ｂが、周辺に設けた導電パターン２１に固着されている。なお、半導体素子２２Ａは、フェイスダウンで導電パターン２１に実装されても良い。また、チップ部品２２Ｂとして、バイパスコンデンサを採用することができる。このことにより、金属細線２３および導電パターン２１を介して、バイパスコンデンサと半導体素子２２Ａとを最短で接続することが可能となり、半導体素子２２Ａへの電源の安定した供給を行うことができる。
【００５７】
ここで、回路部品２２として上記の他に、ＤＳＰが実装される場合がある。ＤＳＰが採用された場合は、ＤＳＰと半導体素子２２Ａとは、回路装置２０内部で電気的に接続される。そして、フレキシブルシート１１を介して、ＤＳＰとＣＣＤ１５は電気的に接続され、ＣＣＤ１５から送られるデジタル信号がＤＳＰで高速に処理される。また、１つの半導体素子にドライバーとＤＳＰが作り込むことも可能である。この場合は、ドライバーとＤＳＰが作り込まれた半導体素子が導電パターン２１に実装される。
【００５８】
絶縁性樹脂２４は、導電パターン２１の裏面を露出させて、全体を封止している。ここでは、回路部品２２、金属細線２３および導電パターン２１を封止している。絶縁性樹脂２４の材料としては、トランスファーモールドにより形成される熱硬化性樹脂や、インジェクションモールドにより形成される熱可塑性樹脂を採用することができる。また、図９（Ｂ）を参照して、絶縁性樹脂２４の上面は平坦に形成されている。
【００５９】
以上の説明では、回路装置２０は導電パターン２１による単層の配線構造を有しているが、回路装置２０内部で多層の配線構造を形成することも可能である。多層の配線構造が形成された場合は、絶縁層を介して数層の導電パターンが積層され、それぞれの導電パターンは、絶縁層に設けたビアホールを介して電気的に接続される。また、最上層の導電パターン２１に回路部品が実装され、最下層の導電パターン２１の裏面に外部電極２５が設けられる。
【００６０】
更に、上記の説明では、撮像素子としてＣＣＤ１５を採用したが、ＣＣＤ１５に替えてＣＭＯＳセンサーを使用することができる。撮像素子としてＣＭＯＳセンサーを採用した場合、ＤＳＰおよび半導体素子２２Ａが不要となる。従って、回路装置２０内部に他の機能を有する半導体素子を内蔵させることができる。具体的には、回路装置２０に内蔵される回路部品として、例えば画像圧縮機能（ＭＰＥＧ４準拠等）や、ＵＳＢのインターフェイス機能を有する半導体素子を採用することができる。
【００６１】
更にまた、上記の説明に於いて、回路装置２０に替えてＣＳＰ等の他の形状のフラットパッケージを採用することもできる。具体的には、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ裏面に実装される回路装置２０は、導電パターン２１が絶縁性樹脂２４に埋め込まれている。従って、ＣＳＰ等と比較すると、回路装置２０は実装基板等を不要にした薄型のものある。ここで、回路装置２０に替えてＣＳＰ等のフラットパッケージを使用した場合、カメラモジュール１０の全体的な厚みは増すものの、ほぼ同様の構成を実現することができる。
【００６２】
図１０を参照して、多層の配線構造を有する回路装置２０の構成を説明する。ここでは２層の配線構造の回路装置を説明するが、２層以上の配線構造を構成することも可能である。
【００６３】
ここでは、第１の導電パターン２１Ａと第２の導電パターン２１Ｂとからパターンが構成されている。第１の導電パターン２１Ａと第２の導電パターン２１Ｂは、絶縁層２６Ｂを介して多層に形成され、多層接続部２１Ｃにより所望の箇所で電気的に接続されている。
【００６４】
上層の第１の導電パターン２１Ａは、半導体素子２２Ａと受動素子としてのチップ部品２２Ｂの接続領域を形成し、更に、所望の電気回路を形成するための配線部を構成している。また、第１の導電パターン２１Ａはレジスト２６により被覆されても良く、所望の箇所の第１の導電パターン２１Ａが露出されている。
【００６５】
下層の第２の導電パターンは、主に外部電極２５が形成されるパッド部を構成している。また、外部電極２５が形成される箇所以外の第２の導電パターン２１Ｂは、レジスト２６により被覆されても良い。
【００６６】
図１１を参照して、具体化された第１の導電パターン２１Ａおよび第２の導電パターン２１Ｂの構成を説明する。図１１（Ａ）は第１の導電パターン２１Ａの平面図であり、図１１（Ｂ）は第２の導電パターン２１Ｂの平面図である。
【００６７】
図１１（Ａ）を参照して、第１の導電パターン２１Ａは、金属細線２３のボンディングパッドとなる領域を、半導体素子２２Ａの周囲に形成している。そして、周辺部には、チップ部品２２Ｂの搭載領域を形成している。また、半導体素子２２Ａと第１の導電パターン２１Ａとは、レジスト２６により絶縁されているので、半導体素子２２Ａの下方には、第１の導電パターン２１Ａより成る微細な配線部が形成される。また、下層の第２の導電パターン２１Ｂとの接続を行う多層接続部２１Ｃが形成される。従って、ポンディングパッド同士を接続する配線部、ポンディングパッドと多層接続部２１Ｃとを接続する配線部、ポンディングパッドとチップ部品２２Ｂの載置領域とを接続する配線部等が、第１の導電パターン２１Ａより形成される。また、接地電位と接続されたパターンが、第１の導電パターン２１Ａにより構成されても良い。第１の配線２１Ａは、微細に構成されるので、半導体素子２２Ａの多ピン化及び狭ピッチ化に対応することができる。
【００６８】
図１１（Ｂ）を参照して、第２の導電パターン２１Ｂは、主に外部電極２５が形成されるパッドを構成している。また、多層接続部２１Ｃとパッド部を接続するための配線部が構成されても良い。
【００６９】
本発明の特徴は、カメラモジュール１０に於いて、ＣＣＤ１５の実装面の裏面が平坦に形成されることにある。具体的には、図１（Ｃ）を参照して、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂの表面にＣＣＤ１５およびレンズ１４が実装され、搭載部１１Ｂの裏面に回路装置２０が実装される。更に、回路装置２０の、導電パターン２１が絶縁性樹脂２４から露出する面に対向する面は、絶縁性樹脂２４が平坦に形成されている。従って、平坦に形成された絶縁性樹脂２４の面を、カメラモジュール１０の実装面として用いることができる。例えば、絶縁性樹脂２４の平坦面を、接着剤を介してデジタルカメラ筐体内部に接着させるのみで、カメラモジュール１０の固定を行うことが可能となる。
【００７０】
更に、本発明の特徴は、回路装置２０の外部電極２５の位置を固定して、内蔵する機能が異なる回路装置２０を数種類用意することで、カメラモジュール１０の機能を容易に変更できることにある。具体的には、例えば標準的な撮像機能を内蔵する回路装置２０と、撮像機能の他に画像圧縮機能をも内蔵する回路装置２０の２種類を用意する。そして、要求されるカメラモジュール１０の機能レベルに応じて前者または後者の回路装置２０を選択的にフレキシブルシート１１に実装する。このことで、実質的には機能レベルの異なるカメラモジュール１０を、機能の異なる回路装置２０を選択的に実装することで構成することができる。
【００７１】
このようなことは、ＣＣＤ１５に付いても言える。つまり、ＣＣＤ１５が実装されるフレキシブルシート１１の接続電極１１Ｃを固定し、画素数および感度の異なる数種類のＣＣＤ１５を用意する。このことで、要求される仕様に応じてＣＣＤ１５を異ならせるだけで対応することができる。
【００７２】
更にまた、本発明の特徴は、回路装置２０の層構造と、フレキシブルシート１１の層構造を一体化して設計できることにある。具体的には、回路装置２０およびフレキシブルシート１１は共に多層配線構造を構成させることが可能なため、部品の最適化や層構造の最適化を考慮して、両者の層構造を一体化して設計することができる。例えば、回路装置２０の層構造を２層構造として、フレキシブルシート１１の層構造を２層構造とするなど、価格や作りやすさを考慮した設計が可能となる。また、このことにより、フレキシブルシート１１表面に実装される周辺部品等の配置を最適化することができる。
【００７３】
更にまた、本発明の特徴は、フレキシブルシート１１の端部に形成されたコネクタ１１Ａの配列に変更が生じた場合でも、フレキシブルシート１１の層構造を変更させるだけで対応できることにある。具体的には、上述したように、フレキシブルシート１１の端部に実装される回路装置２０は、その外部電極２５の位置を容易に変更することができる。従って、フレキシブルシート１１の層構造に於いて、配線をクロスさせる箇所を少なくすることができるので、フレキシブルシート１１の層構造は従来よりも単純になっている。このことから、コネクタ１１Ａの配列に従って、柔軟にフレキシブルシート１１の層構造を変更するだけで、対応することができる。
【００７４】
更にまた、本発明の特徴は、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂの裏面に回路装置２０を実装することにより、搭載部１１Ｂの剛性を向上させることにある。即ち、回路装置２０が搭載部１１Ｂを裏面からサポートすることとなり、搭載部１１Ｂ表面に実装されるＣＣＤ１５の位置を固定させることができる。
【００７５】
（カメラモジュールの製造方法を説明する第２の実施の形態）
本発明のカメラモジュール１０は次の様な工程で製造される。即ち、図１２のフローを参照して、導電箔４０を用意する工程と、導電箔４０に導電箔４０の厚みよりも浅い分離溝４１を形成して導電パターン２１を形成する工程と、所望の導電パターン２１の各回路装置部４５に回路部品２２を固着する工程と、回路部品２２と所望の導電パターン２１とのワイヤボンディングを行う工程と、各回路装置部４５の回路部品２２を一括して被覆し、分離溝４１に充填されるように絶縁性樹脂２４で共通モールドする工程と、絶縁性樹脂２４が露出するまで導電箔４０の裏面を除去する工程と、絶縁性樹脂２４をダイシングすることにより回路装置部に分離する工程とで回路装置２０は製造される。その後に、フレキシブルシート１１の裏面に回路装置２０を実装し、フレキシブルシート１１の表面にＣＣＤ１５およびレンズマウント１２等を実装することで、カメラモジュール１０は製造される。以下に、本発明の各工程を図１３〜図１９を参照して説明する。
【００７６】
本発明の第１の工程は、図１３から図１５に示すように、導電箔４０を用意し、導電箔４０に導電箔４０よりも浅い分離溝４１をハーフエッチングにより形成して、導電パターン２１を形成することにある。
【００７７】
本工程では、まず図１３（Ａ）の如く、シート状の導電箔４０を用意する。この導電箔４０は、ロウ材の付着性、ボンディング性、メッキ性が考慮されてその材料が選択され、材料としては、Ｃｕを主材料とした導電箔、Ａｌを主材料とした導電箔またはＦｅ−Ｎｉ等の合金から成る導電箔等が採用される。
【００７８】
導電箔４０の厚さは、後のエッチングを考慮すると１０μｍ〜３００μｍ程度が好ましいが、３００μｍ以上でも１０μｍ以下でも基本的には良い。後述するように、導電箔４０の厚みよりも浅い分離溝４１が形成できればよい。尚、シート状の導電箔４０は、所定の幅、例えば４５ｍｍでロール状に巻かれて用意され、これが後述する各工程に搬送されても良いし、所定の大きさにカットされた短冊状の導電箔４０が用意され、後述する各工程に搬送されても良い。
【００７９】
具体的には、図１３（Ｂ）に示す如く、短冊状の導電箔４０に多数の回路装置部４５が形成されるブロック４２が４〜５個離間して並べられる。各ブロック４２間にはスリット４３が設けられ、モールド工程等での加熱処理で発生する導電箔４０の応力を吸収する。また導電箔４０の上下周端にはインデックス孔４４が一定の間隔で設けられ、各工程での位置決めに用いられる。続いて、導電パターンを形成する。
【００８０】
まず、図１４に示す如く、導電箔４０の上に、ホトレジスト（耐エッチングマスク）ＰＲを形成し、導電パターン２１となる領域を除いた導電箔４０が露出するようにホトレジストＰＲをパターニングする。そして、導電箔４０を選択的にエッチングする。
【００８１】
図１５に具体的な導電パターン２１を示す。本図は図１３（Ｂ）で示したブロック４２の１個を拡大したもの対応する。点線で囲まれた部分の１個が１つの回路装置部４５であり、１つのブロック４２には４行４列のマトリックス状に多数の回路装置部４５が配列され、各回路装置部４５毎に同一の導電パターン２１が設けられている。各ブロックの周辺には枠状のパターン４６が設けられ、それと少し離間しその内側にダイシング時の位置合わせマーク４７が設けられている。枠状のパターン４６はモールド金型との嵌合に使用し、また導電箔４０の裏面エッチング後には絶縁性樹脂２４の補強をする働きを有する。
【００８２】
本発明の第２の工程は、図１６に示す如く、所望の導電パターン２１の各回路装置部４５に回路部品２２を固着し、回路部品２２の電極と所望の導電パターン２１とをワイヤボンディングすることにある。図１６（Ａ）は１つの回路装置部の平面図であり、図１６（Ｂ）はその断面図である。
【００８３】
ここでは、回路部品２２として、半導体素子２２Ａおよび周辺部品２２Ｂが、導電パターン２１にダイボンディングされる。その後、各回路装置部の半導体素子２２Ａの電極を、熱圧着によるボールボンディング及び超音波によるウェッヂボンディングにより一括してワイヤボンディングを行う。具体的には、ロウ材により半導体素子２２Ａが中央部の導電パターン２１に実装され、金属細線２３を介して、半導体素子２２Ａの電極と導電パターン２１とが電気的に接続される。更に、周辺部品２２Ｂは、回路装置部の周辺部に形成された導電パターン２１上に、半田等のロウ材を介して実装されている。以上の説明では、半導体素子として半導体素子２２Ａのみが中央部に実装されているが、その他にＤＳＰ等が実装されても良い。
【００８４】
本発明の第３の工程は、図１７に示す如く、各回路装置部４５の回路部品２２を一括して被覆し、分離溝４１に充填されるように絶縁性樹脂２４で共通モールドすることにある。
【００８５】
本工程では、図１７（Ａ）に示すように、絶縁性樹脂２４は回路部品２２および複数の導電パターン２１を完全に被覆し、分離溝４１には絶縁性樹脂２４が充填され、分離溝４１と嵌合して強固に結合する。そして絶縁性樹脂２４により導電パターン２１が支持されている。
【００８６】
また本工程では、トランスファーモールド、インジェクションモールド、またはポッティングにより実現できる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂がトランスファーモールドで実現でき、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂はインジェクションモールドで実現できる。
【００８７】
更に、本工程でトランスファーモールドあるいはインジェクションモールドする際に、図１７（Ｂ）に示すように各ブロック４２は１つの共通のモールド金型に回路装置部４５を納め、各ブロック毎に１つの絶縁性樹脂２４で共通にモールドを行う。このために従来のトランスファーモールド等の様に各回路装置部を個別にモールドする方法に比べて、大幅な樹脂量の削減が図れる。
【００８８】
本工程の特徴は、絶縁性樹脂２４を被覆するまでは、導電パターン２１となる導電箔４０が支持基板となることである。従来では、本来必要としない支持基板を採用して導電パターンを形成しているが、本発明では、支持基板となる導電箔４０は、電極材料として必要な材料である。そのため、構成材料を極力省いて作業できるメリットを有し、コストの低下も実現できる。
【００８９】
また分離溝４１は、導電箔の厚みよりも浅く形成されているため、導電箔４０が導電パターン２１として個々に分離されていない。従ってシート状の導電箔４０として一体で取り扱え、絶縁性樹脂２４をモールドする際、金型への搬送、金型への実装の作業が非常に楽になる特徴を有する。
【００９０】
本発明の第４の工程は、絶縁性樹脂が露出するまで導電箔４０の裏面を除去することにある。
【００９１】
本工程は、導電箔４０の裏面を化学的および／または物理的に除き、導電パターン２１として分離するものである。この工程は、研磨、研削、エッチング、レーザの金属蒸発等により施される。実験では導電箔４０を全面ウェトエッチングし、分離溝４１から絶縁性樹脂２４を露出させている。この露出される面を図１７（Ａ）では点線で示している。その結果、導電パターン２１となって分離される。
【００９２】
この結果、絶縁性樹脂２４に導電パターン２１の裏面が露出する構造となる。すなわち、分離溝４１に充填された絶縁性樹脂２４の表面と導電パターン２１の表面は、実質的に一致している構造となっている。従って、本発明の回路装置は従来の裏面電極のように段差が設けられないため、マウント時に半田等の表面張力でそのまま水平に移動してセルフアラインできる特徴を有する。
【００９３】
更に、導電パターン２１の裏面処理を行い、例えば図９に示す最終構造を得る。すなわち、必要によって露出した導電パターン２１に半田等の導電材を被着し、回路装置２０として完成する。
【００９４】
本発明の第５の工程は、図１８に示す如く、絶縁性樹脂２４を各回路装置部４５毎にダイシングにより分離することにある。
【００９５】
本工程では、ブロック４２をダイシング装置の載置台に真空で吸着させ、ダイシングブレード４９で各回路装置部４５間のダイシングライン（一点鎖線）に沿って分離溝４１の絶縁性樹脂２４をダイシングし、個別の回路装置に分離する。
【００９６】
本工程で、ダイシングブレード４９は、ほぼ絶縁性樹脂２４を切断する切削深さで行い、ダイシング装置からブロック４２を取り出した後にローラでチョコレートブレークするとよい。ダイシング時は予め前述した第１の工程で設けた各ブロックの位置合わせマーク４７を認識して、これを基準としてダイシングを行う。周知ではあるが、ダイシングは縦方向にすべてのダイシングラインをダイシングをした後、載置台を９０度回転させて横方向のダイシングライン７０に従ってダイシングを行う。
【００９７】
本発明の第６の工程は、図１９を参照して、前工程で製造した回路装置２０等をフレキシブルシート１１に実装することによりカメラモジュール１０を製造することにある。図１９（Ａ）から図１９（Ｃ）は、カメラモジュール１０を製造する各工程の断面図である。
【００９８】
図１９（Ａ）を参照して、回路装置２０をフレキシブルシート１１の搭載部に実装する。回路装置の裏面には、半田等から成る外部電極２５が形成されており、フレキシブルシート１１の搭載部には外部電極２５に対応する箇所に接続電極１１Ｃが設けられている。従って、回路装置２０の実装はリフローの工程で行うことができる。また、搭載部１１Ｂに回路装置２０を実装することにより、フレキシブルシート１１より成る搭載部１１Ｂが回路装置２０により補強される。
【００９９】
図１９（Ｂ）を参照して、フレキシブルシート１１を反転させて、回路装置２０が実装された面を下方向にする。そして、回路装置２０が実装されていないフレキシブルシート１１の搭載部の面に、半田等のロウ材を介してＣＣＤ１５および周辺部品１６を実装する。ここで、周辺部品１６としては、ノイズ対策の部品であるダイオード、抵抗、コンデンサおよびコイル等が採用される。
【０１００】
前述したように、フレキシブルシート１１は本来柔らかい材料であり、実装基板としては剛性が不足している。このことから、本願ではフレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ裏面に回路装置２０を実装することで、搭載部１１Ｂの剛性を向上させている。即ち、回路装置２０を、ＣＣＤ１５等を実装する際に圧力を受ける台座として用いている。回路装置２０を搭載部１１Ｂ裏面に実装することで、ＣＣＤ１５等を実装する際に、搭載部１１Ｂが部分的に沈むことによる実装精度の低下を防止している。
【０１０１】
図１９（Ｃ）を参照して、フレキシブルシート１１の表面に実装されたＣＣＤ１５および周辺部品１６を覆うように、レンズマウント１２をフレキシブルシート１１に固着する。レンズマウント１２の上部には、レンズバレル１３を介してレンズ１４が設けられている。そして、レンズ１４の平面的な位置は、その下方に位置するＣＣＤ１５の位置に正確に対応している。レンズマウント１２のフレキシブルシート１１への実装は、絶縁性接着剤を介して行うことができる。ここで、レンズマウント１２が半田等でリフロー可能な場合は、ＣＣＤ１５と同時にフレキシブルシート１１に実装することが可能となる。
【０１０２】
上記した工程により、カメラモジュール１０は製造される。また、フレキシブルシート１１の搭載部、回路装置２０およびレンズマウント１２は、平面的な大きさがほぼ同一に形成されている。従って、カメラモジュール１０は突出した部分の無い構造となる。従って、その後の工程で筐体内部へのカメラモジュール１０の装着は、接着剤等により容易に行うことができる。
【０１０３】
また上記の説明では、単層の導電パターン２１を有する回路装置２０の製造方法を説明したが、上記したような工程でも多層の回路装置を製造することも可能である。多層の回路装置２０を製造する場合は、上記した工程の他に、絶縁層を介して導電パターンを多層に形成する工程が必要になり、ビアホール等を介して層間の電気的接続は行う。
【０１０４】
次に、図２０から図２５を参照して、多層の配線構造を有する回路装置２０の製造方法を説明する。回路装置２０を製造した後の工程は上述と同様である。
【０１０５】
図２０を参照して、絶縁層２６Ｂを介して積層された第１の導電膜３２および第２の導電膜３３から成る絶縁シート３１を用意する。第１の導電膜３２は回路素子が実装される微細な導電パターンを形成するので薄く形成され、第２の導電膜３３は、絶縁シート３１を機械的に支持する働きを有するので強度が重視され厚く形成される。
【０１０６】
次に、図２１を参照して、第１の導電膜３２を選択的にエッチングすることにより第１の導電パターン２１Ａを形成する。更に、所望の箇所の第１の導電パターン２１Ａおよびその下方の絶縁層２６Ｂを部分的に除去して貫通孔を形成し、この箇所にメッキ膜を形成することにより、第１の導電パターン２１Ａと第２の導電膜３３とを電気的に接続する。
【０１０７】
次に、図２２を参照して、第１の導電パターン２１Ａが被覆されるようにレジスト２６による被覆を行う。更に、金属細線がボンディングされる箇所およびチップ部品が実装される箇所の第１の導電パターン２１Ａが露出するように、レジスト２６は部分的に除去される。
【０１０８】
次に、図２３を参照して、半導体素子２２Ａおよびチップ部品２２Ｂの実装を行う。半導体素子２２Ａは、絶縁性接着剤等を介してレジスト２６の上部に固着されて、金属細線２３を介して第１の導電パターン２１Ａと電気的に接続される。チップ部品２２Ｂは、半田等のロウ材を介して第１の導電パターン２１Ａに固着される。
【０１０９】
図２４を参照して、第１の導電パターン２１Ａに実装された回路素子が被覆されるように絶縁性樹脂２４で封止を行う。この封止は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールドまたは、熱可塑性樹脂を用いたインジェクションモールドで行うことができる。このことで、全体が絶縁性樹脂２４により支持される。
【０１１０】
図２５を参照して、第２の導電膜３３を部分的に除去することにより、第２の導電パターン２１Ｂを形成する。更に、第２の導電パターン２１Ｂをレジスト２６で被覆した後に、外部電極を形成する。以上の工程で、例えば図１０に示す様な回路装置が製造される。以降の工程は、上述した図１９に示すような工程と同様である。
【０１１１】
【発明の効果】
本発明では、以下に示すような効果を奏することができる。
【０１１２】
第１に、カメラモジュール１０は、樹脂シートとしてのフレキシブルシート１１のの表面にＣＣＤ１５等が実装され、裏面に回路装置２０が実装されている。更に、回路装置２０には、半導体素子２２Ａおよびチップ部品２２Ｂが内蔵されている。従って、カメラモジュールに必要とされる機能の大部分を回路装置２０にシステム化させることが可能となり、フレキシブルシート１１の配線構造を簡素化することができる。更に、フレキシブルシート１１のＣＣＤ１５実装面の裏面は、平坦に形成された回路装置２０の樹脂面となる。このことから、絶縁性接着剤等を介して、この樹脂面を筐体の内部等に接着させるだけでカメラモジュール１０の実装をおこなうことができる。
【０１１３】
第２に、回路装置２０およびフレキシブルシート１１は、共に多層配線構造とすることができるので、パターン形成時に両者を一体化して設計することができる。従って、実装される部品実装の最適化を行える共に、回路装置およびフレキシブルシート１１の層構造を最適化することができる。
【０１１４】
第３に、フレキシブルシートの搭載部１１Ｂ表面に実装されたＣＣＤ１５および周辺部品１６は、レンズマウント１２により覆われている。従って、カメラモジュール１０は、部材が突出した部分が無い構造となり、このカメラモジュール１０が実装されるデジタルカメラや、カメラ機構付き携帯電話等の機構設計を容易にすることができる。
【０１１５】
第４に、回路装置２０を採用することにより、フレキシブルシート１１の層構造を単純化することができるので、コネクタ１１Ａの配列に変更が生じた場合でも、フレキシブルシート１１の配線構造を変更させるだけで、柔軟に対応することができる。
【０１１６】
第５に、回路装置２０を変更するのみでカメラモジュール１０の機能レベルを変更することができる。具体的には、機能レベルの異なる素子を内蔵する回路装置２０を数種類用意する。そして、要求される機能レベルに応じて、その機能レベルを満たす回路装置２０をフレキシブルシート１１に実装する。このことで、容易にカメラモジュール１０の機能レベルを変更することができる。
【０１１７】
第６に、要求画素数に応じた画素数を有するＣＣＤ１５を、フレキシブルシート１１の接続電極１１Ｃに実装するのみで、カメラモジュール１０の仕様を変更することができる。
【０１１８】
第７に、フレキシブルシート１１に実装する撮像素子として、ＣＣＤ１５に替えてＣＭＯＳセンサーを使用することができる。ＣＭＯＳセンサーを採用した場合、回路装置２０に内蔵させる部品として、ＤＳＰおよびドライバーＩＣ以外の機能を有する半導体素子を採用することができる。例えば、回路装置２０に、動画像圧縮機能やＵＳＢインターフェイス機能を有する半導体素子を内蔵させることができる。
【０１１９】
第８に、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂの裏面に、回路装置２０を実装することで、搭載部１１Ｂの機械的強度を向上させることができる。このことにより、カメラモジュール全体の強度を向上できる。更には、このことにより、搭載部１１Ｂの表面にＣＣＤ１５等の部品を実装する工程に於いて、フレキシブルシート１１から成る搭載部１１Ｂの折れ曲がりによる実装精度の低下を防止することができる。
【０１２０】
第９に、本発明では、ＣＣＤ１５等の部品が直にフレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂの表面に実装され、搭載部１１Ｂの裏面に実装される回路装置２０は薄型のパッケージ品である。更に、従来例に於ける実装基板を排除させた構造となっている。このことから、カメラモジュール１０は非常に小型・薄型・軽量化されたものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカメラモジュールを説明する斜視図（Ａ）、斜視図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図２】本発明のカメラモジュールを説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図３】本発明のカメラモジュールを説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図４】本発明のカメラモジュールを説明する断面図である。
【図５】本発明のカメラモジュールを説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図６】本発明のカメラモジュールに用いるレンズマウントを説明する斜視図（Ａ）、裏面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図７】本発明のカメラモジュールに用いるフレキシブルシートを説明する平面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図８】本発明のカメラモジュールに用いるフレキシブルシートを説明する平面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図９】本発明のカメラモジュールに用いる回路装置を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１０】本発明のカメラモジュールに用いる回路装置を説明する断面図である。
【図１１】本発明のカメラモジュールに用いる回路装置を説明する平面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図１２】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図１３】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図１４】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図１５】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する平面図である。
【図１６】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）断面図である。
【図１７】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図１８】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する平面図である。
【図１９】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図２０】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図２１】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図２２】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図２３】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図２４】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図２５】本発明のカメラモジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図２６】従来のカメラモジュールを説明する断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図２７】従来のカメラモジュールを説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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