(57)【要約】【課題】基板の保持部の位置ずれを早期に検出する。【解決手段】搬送装置の中段筐体１６２の上面に光センサ１７１を固定して設け，保持部１３２の下面に反射体１７０を設ける。反射体１７０は，保持部１３２が正常なホーム位置Ｈに戻ったときに前記光センサ１７１に対向するように設けられる。そして，保持部１３２がホーム位置Ｈに戻される度に，光センサ１７１から光が照射される。光センサ１７１からの光が保持部１３２の反射体１７０で反射し，当該反射光が光センサ１７１で受光される場合には，保持部１３２が正常なホーム位置Ｈにあることが確認され，光センサ１７１で反射光を受光できない場合には，保持部１３２の位置がずれたことが検出される。【選択図】  図８
2004241484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送装置であって，
基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をホーム位置から進退させて基板を搬送する多関節型のアームを備え，
前記保持部には，光の反射体が設けられ，
正常なホーム位置にある前記保持部の反射体に対向する位置には，光を投受光できる光センサが設けられていることを特徴とする，基板の搬送装置。
【請求項２】
前記アームは，複数備えられ，
前記複数のアームの各保持部は，設置されている高さが各々異なり，かつ平面から見て同じホーム位置を有しており，
前記反射体は，最上部のアームの保持部に取り付けられ，
前記光センサは，最下部のアームの保持部の下方の位置から上方に向けて投光するように配置され，
最上部のアーム以外のアームの保持部には，前記光センサの光が通過する光通過孔が形成され，
前記最上部のアーム以外のアームの保持部が正常なホーム位置にあるときに，前記光センサからの光が光通過孔を通過するように，前記光通過孔は形成されていることを特徴とする，請求項１に記載の基板の搬送装置。
【請求項３】
前記反射体は，前記保持部に基板が保持された時に当該基板と重ならない位置に設けられていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の基板の搬送装置。
【請求項４】
前記保持部は，前記アームに支持される支持部と，当該支持部に取り付けられ，基板が保持される先端部と，を備え，
前記反射体は，前記先端部に設けられていることを特徴とする，請求項３に記載の基板の搬送装置。
【請求項５】
基板を搬送する搬送装置であって，
基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をホーム位置から進退させて基板を搬送する二つの多関節型のアームを備え，
前記二つのアームの各保持部は，設置されている高さが異なり，かつ平面から見て同じホーム位置を有しており，
いずれか一方の保持部の他方の保持部側の面には，光の反射体が設けられ，
前記他方の保持部には，光を投受光できる光センサが設けられ，
前記光センサは，正常なホーム位置にある前記一方の保持部の反射体に対向する位置に設けられていることを特徴とする，基板の搬送装置。
【請求項６】
前記反射体と光センサは，前記保持部に基板が保持された時に当該基板と重ならない位置に設けられていることを特徴とする，請求項５に記載の基板の搬送装置。
【請求項７】
前記保持部は，前記アームに支持される支持部と，当該支持部に取り付けられ，基板が保持される先端部と，を備え，
前記反射体と光センサは，前記先端部に設けられていることを特徴とする，請求項６に記載の基板の搬送装置。
【請求項８】
光を受光できる受光センサが前記反射体に代えて用いられ，光を投光できる投光センサが前記光センサに代えて用いられることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６又は７のいずれかに記載の基板の搬送装置。
【請求項９】
基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をホーム位置から進退させて基板を搬送する二つの多関節型のアームを備え，前記二つのアームの二つの保持部が同じホーム位置を有する基板の搬送装置において，
前記ホーム位置における前記二つの保持部の相対的な位置ずれを検出することによって，正常なホーム位置からの前記保持部の位置ずれを検出することを特徴とする，搬送装置の位置ずれ検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の搬送装置及び基板の搬送装置の位置ずれ検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から，ＬＣＤの製造プロセスにおいて，例えばＬＣＤ用の基板の表面にフォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンを形成するフォトリソグラフィ工程が行われている。フォトリソグラフィ工程では，基板にフォトレジストを塗布するレジスト塗布処理，露光後の基板を現像する現像処理，基板を加熱し冷却する熱処理等が行われる。
【０００３】
これらの一連の処理は，塗布現像処理システムにおいて行われている。塗布現像処理システムは，例えば，基板が複数収容されるカセットが載置されるカセットステーションと，基板のレジスト塗布処理，現像処理，熱処理等が行われる処理ステーションと，隣接された露光装置に基板を搬入出するためのインターフェイス部を備えており，この塗布現像処理システム内の基板の搬送は，搬送装置により行われている。
【０００４】
上述の搬送装置は，基板を載置し保持する保持部を先端で支持し移動させるアームを備えている。アームには，フットプリントが小さく，かつ汎用性のある多関節型のアームが採用されており，アームが保持部をホーム位置から搬送先に向けて進退移動させることによって，基板が搬送されている。また，搬送装置には，スループットの向上を図るため，多関節型のアームを二つ備えたものも採用されており，これらのアームは，各々の保持部を同じホーム位置から各々進退移動させることによって基板を搬送している（例えば特許文献１〜３参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１００１９８号公報
【特許文献２】
特開平５−１００１９９号公報
【特許文献３】
特開平６−６９３１５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，搬送装置のアームは，通常各関節毎にプーリなどの回転部材と回転軸との固定部を備えており，上述したような多関節のアームは，このような固定部を多数備えている。このため，アームを長時間稼動し続けることにより各関節の固定部が緩んで，回転軸と回転部材とが相対的にずれることが想定される。特に，上記固定部の固定には，回転軸の外周面に外方から締め付けて回転部材を回転軸に固定する固定部材が広く用いられているため，回転部材と回転軸との接合力が比較的弱く，回転軸と回転部材とがずれる可能性は多分にある。また，メンテナンス時や各部材の取り替え時等には，各関節の固定を解除する必要があり，この際に回転軸と回転部材とに位置ずれが生じる場合がある。
【０００７】
このようにアームの関節において回転軸と回転部材との間に位置ずれが生じると，アームの先端部の保持部の位置が正常な位置からずれる。保持部の位置がずれると，保持部による基板の搬送が正確に行われないため，各処理ユニットにおいても基板の処理が適正に行われなくなる。そして，保持部の位置がずれた状態で基板の処理が継続されると，不良な基板が多量に生産されることになる。また，保持部の位置がずれた場合，保持部の進退経路も変更されるので，複数の処理ユニットが集約されている塗布現像処理システムにおいては，例えば近接した処理ユニットに保持部が接触し，処理ユニットや保持部自体が破損しかねない。
【０００８】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，基板の保持部の位置ずれを早期に検出できる基板の搬送装置と，当該保持部の位置ずれを検出する方法を提供することをその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば，基板を搬送する搬送装置であって，基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をホーム位置から進退させて基板を搬送する多関節型のアームを備え，前記保持部には，光の反射体が設けられ，正常なホーム位置にある前記保持部の反射体に対向する位置には，光を投受光できる光センサが設けられていることを特徴とする基板の搬送装置が提供される。
【００１０】
この発明によれば，例えば基板の搬送を終えてホーム位置の戻った保持部に対し光センサから光を投光し，保持部の反射体からの反射光を光センサにおいて受光できる場合には，保持部が正常なホーム位置に戻ったことを確認できる。一方，反射体からの前記反射光を光センサにおいて受光できない場合には，保持部が正常なホーム位置に戻らず，位置ずれを起こしていることが確認できる。このように，本発明によれば，保持部がホーム位置に戻る度に，保持部の位置がずれたか否かを確認することができるので，保持部に位置ずれを早期に検出することができる。したがって，位置ずれが生じた場合には，例えば搬送装置の直ちに停止させて，基板が不正確な位置に搬送されたり保持部が周辺装置に衝突し破損することを防止できる。
【００１１】
前記アームは，複数備えられ，前記複数のアームの各保持部は，設置されている高さが各々異なり，かつ平面から見て同じホーム位置を有しており，前記反射体は，最上部のアームの保持部に取り付けられ，前記光センサは，最下部のアームの保持部の下方の位置から上方に向けて投光するように配置され，最上部のアーム以外のアームの保持部には，前記光センサの光が通過する光通過孔が形成され，前記最上部のアーム以外のアームの保持部が正常なホーム位置にあるときに，前記光センサからの光が光通過孔を通過するように，前記光通過孔は形成されていてもよい。
【００１２】
この場合，総てのアームが正常なホーム位置にある場合には，光センサからの光が最上部以外の保持部の光通過孔を通過し，最上部の保持部の反射体に照射される。そして反射体で反射した反射光が光センサにおいて受光される。一方，いずれかのアームの位置がずれている場合には，光通過孔か反射体の位置が同軸上にないので，光センサで反射光を受光できない。このように，搬送装置が複数のアームを備えていても，アームの位置ずれの検出を適切に行うことができる。
【００１３】
前記反射体は，前記保持部に基板が保持された時に当該基板と重ならない位置に設けられていてもよい。かかる場合，光センサからの光が保持部の基板に遮断されることがないので，保持部が基板を保持し搬送している状態であっても，保持部の位置ずれを検出できる。
【００１４】
前記保持部は，前記アームに支持される支持部と，当該支持部に取り付けられ，基板が保持される先端部と，を備え，前記反射体は，前記先端部に設けられていてもよい。例えば上述したようにアームの関節のずれによって保持部の位置がずれた場合，保持部の先端部のずれ幅が最も大きくなる。したがって，反射体を保持部の先端部に設けることによって，保持部の位置ずれをより高精度で確実に検出することができる。
【００１５】
請求項５の発明によれば，基板を搬送する搬送装置であって，基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をホーム位置から進退させて基板を搬送する二つの多関節型のアームを備え，前記二つのアームの各保持部は，設置されている高さが異なり，かつ平面から見て同じホーム位置を有しており，いずれか一方の保持部の他方の保持部側の面には，光の反射体が設けられ，前記他方の保持部には，光を投受光できる光センサが設けられ，前記光センサは，正常なホーム位置にある前記一方の保持部の反射体に対向する位置に設けられていることを特徴とする基板の搬送装置が提供される。
【００１６】
この発明によれば，一方の保持部の光センサからの光が他方の保持部の反射体に照射され，当該反射体で反射した反射光が光センサで受光される場合には，ホーム位置において両方の保持部の位置が一致していることが確認できる。一方の保持部の光センサからの光が，他方の保持部の反射体で反射されない場合には，ホーム位置において二つの保持部の相対位置がずれていることが確認できる。二つの保持部の相対位置がずれていることは，いずれかの保持部が正常なホーム位置に位置していないことを意味する。したがって，ホーム位置における保持部の相対位置のずれを検出することによって，いずれかの保持部の位置ずれを早期に検出できる。
【００１７】
前記基板の搬送装置においては，前記反射体と光センサは，前記保持部に基板が保持された時に当該基板と重ならない位置に設けられていてもよい。また，前記保持部は，前記アームに支持される支持部と，当該支持部に取り付けられ，基板が保持される先端部と，を備え，前記反射体と光センサは，前記先端部に設けられていてもよい。
【００１８】
上述した基板の搬送装置において，光を受光できる受光センサが前記反射体に代えて用いられ，光を投光できる投光センサが前記光センサに代えて用いられるようにしてもよい。かかる場合も，投光センサからの光が受光センサにおいて受光できるか否かによって，保持部の位置がずれているか否かを検出できる。
【００１９】
本発明の搬送装置の位置ずれ方法によれば，基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をホーム位置から進退させて基板を搬送する二つの多関節型のアームを備え，前記二つのアームの二つの保持部が同じホーム位置を有する基板の搬送装置において，前記ホーム位置における前記二つの保持部の相対的な位置ずれを検出することによって，正常なホーム位置からの前記保持部の位置ずれを検出する。
【００２０】
この発明によれば，各保持部毎に個々に位置ずれを確認する必要がなく，互いの相対位置を検出することによって，いずれかの保持部の位置ずれを検出できる。したがって，より早く簡単に保持部の位置ずれを検出できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる搬送装置が搭載された塗布現像処理システム１の構成の概略を示す平面図である。
【００２２】
塗布現像処理システム１は，図１に示すように例えば複数のＬＣＤ用の基板Ｇを収容するカセットＣを載置し，基板Ｇを外部に対して搬入出するためのカセットステーション２と，フォトリソグラフィ工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットが配置された処理ステーション３と，処理ステーション３と露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部５とを一体に接続した構成を有している。
【００２３】
カセットステーション２では，カセット載置台１０上の所定の位置に，複数のカセットＣをＹ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。カセットステーション２には，カセット配列方向（Ｙ方向）とカセットＣに収容された基板Ｇの基板配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して基板Ｇを移送可能な基板搬送体１１が設けられている。基板搬送体１１は，Ｙ方向に沿って敷設された搬送路１２上を移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２４】
処理ステーション３は，Ｘ方向に延びる二列の平行な基板搬送ラインＡ，Ｂを有している。基板搬送ラインＡには，カセットステーション２側からインターフェイス部５に向けて順にエキシマＵＶ照射ユニット２０，スクラブ洗浄処理ユニット２１，第１の熱的処理ユニットブロック２２，本発明の実施の形態にかかる搬送装置２３，第２の熱的処理ユニットブロック２４，レジスト塗布処理ユニット２５，減圧乾燥処理ユニット２６，周縁レジスト除去処理ユニット２７及び第３の熱的処理ユニットブロック２８が配列されている。また，基板搬送ラインＢには，インターフェイス部５側からカセットステーション２側に向けて順に第４の熱的処理ユニットブロック３０，現像処理ユニット３１，ｉ線ＵＶ照射ユニット３２，第５の熱的処理ユニットブロック３３，搬送装置３４及び第の６の熱的処理ユニットブロック３５が配列されている。
【００２５】
第１の熱的処理ユニットブロック２２には，例えば図２に示すように下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット４０，基板Ｇに対して脱水ベーク処理を施す２つの脱水ベークユニット４１，４２，基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドヒージョン処理ユニット４３が４段に積層されている。第２の熱的処理ユニットブロック２４には，例えばパスユニット５０，基板Ｇを冷却する２つのクーリングユニット５１，５２，アドヒージョン処理ユニット５３が４段に積層されている。第１の熱的処理ユニットブロック２２と第２の熱的処理ユニットブロック２４との間の搬送装置２３は，これらの熱的処理ユニットブロック２２，２４内の各処理ユニットに対してアクセスして各処理ユニット間で基板Ｇを搬送することができる。
【００２６】
例えば第３の熱的処理ユニットブロック２８には，図３に示すようにパスユニット６０，基板Ｇに対してプリベーク処理を施す３つのプリベークユニット６１，６２，６３が４段に積層されている。第４の熱的処理ユニットブロック３０には，パスユニット７０，クーリングユニット７１，２つのプリベークユニット７２，７３が４段に積層されている。
【００２７】
例えば図４に示すように第５の熱的処理ユニットブロック３３には，パスユニット８０，基板Ｇに対してポストベーク処理を施す３つのポストベークユニット８１，８２，８３が４段に積層されている。第６の熱的処理ユニットブロック３５には，パスユニット９０，クーリングユニット９１，２つのポストベークユニット９２，９３が４段に積層されている。第５の熱的処理ユニットブロック３３と第６の熱的処理ユニットブロック３５との間の搬送装置３４は，これらの熱的処理ユニットブロック３３，３５内の各処理ユニットに対してアクセスして各処理ユニット間で基板Ｇを搬送できるようになっている。この他の基板搬送ラインＡ及びＢ上の基板Ｇの搬送は，例えばローラによるコロ搬送により行うことができる。
【００２８】
処理ステーション３における基板搬送ラインＡとＢとの間であってインターフェイス部５側，つまり図３に示すように第３の熱的処理ユニットブロック２８と第４の熱的処理ユニットブロック３０との間には，搬送装置１００が設けられている。搬送装置１００は，第３の熱的処理ユニットブロック２８と第４の熱的処理ユニットブロック３０内の各処理ユニット間と，当該処理ユニットと後述するエクステンション・クーリングステージ１２２との間で基板Ｇを搬送することができる。
【００２９】
以上のように，処理ステーション３の二列の基板搬送ラインＡ，Ｂには，各処理ユニット及び搬送装置が基本的に処理の順に配置されている。基板搬送ラインＡ，Ｂの間には，図１に示すように空間部１１０が設けられており，この空間部１１０には，空間部１１１０をＸ方向に往復移動可能なシャトル１１１が設けられている。シャトル１１１は，基板Ｇを保持可能に構成されており，基板搬送ラインＡとＢの途中で当該ライン間の基板搬送を行うことができる。
【００３０】
インターフェイス部５は，インターフェイス部５と露光装置４との間での基板Ｇの搬入出を行う基板搬送体１２０と，バッファカセットを配置するバッファステージ１２１と，冷却機能を備え，基板Ｇの受け渡しを行うエクステンション・クーリングステージ１２２とを有しており，タイトラーと周辺露光処理ユニットとが上下に積層された外部装置ブロック１２３が基板搬送体１２０に隣接して設けられている。
【００３１】
ここで，以上のように構成された塗布現像処理システム１で行われる基板処理について説明すると，先ず，基板搬送体１１によりカセットＣから未処理の基板Ｇが１枚取り出され，処理ステーション３のエキシマＵＶ照射ユニット２０に受け渡される。エキシマＵＶ照射ユニット２０においてＵＶ照射処理の行われた基板Ｇは，例えばコロ搬送によりスクラブ洗浄処理ユニット２１に搬送されてスクラブ洗浄される。続いて基板Ｇは，第１の熱的処理ユニットブロック２２のパスユニット４０を通じて脱水ベークユニット４１に搬送され，脱水ベーク処理が施された後，搬送装置２３によって第２の熱的処理ユニットブロック２４のクーリングユニット５２に搬送され，冷却される。冷却された基板Ｇは，搬送装置２３によってアドヒージョン処理ユニット５３，クーリングユニット５１に順次搬送され，疎水化処理と冷却処理が連続して施され，その後パスユニット５０から，例えばコロ搬送によりレジスト塗布処理ユニット２５，減圧乾燥処理ユニット２６及び周縁レジスト除去処理ユニット２７に順に搬送され，各処理ユニットにおいて所定の処理が施される。
【００３２】
周縁レジストの除去が終了した基板Ｇは，第３の熱的処理ユニットブロック２８のパスユニット６０に受け渡され，搬送装置１００によってプリベークユニット６１，第４の熱処理ユニットブロック３０のクーリングユニット７１に順次搬送され，各処理ユニットにおいて所定の処理が施される。その後基板Ｇは，パスユニット７０に受け渡され，搬送装置１００によってインターフェイス部５のエクステンション・クーリングステージ１２２に受け渡され，その後基板搬送体１２０によって外部装置ブロック１２３に搬送されて，周辺露光処理が施される。そして基板Ｇは，例えばバッファステージ１２１に一旦収容された後，露光装置４に搬送され，露光処理が施される。露光処理の終了した基板Ｇは，外部装置ブロック１２３のタイトラーにおいて所定の情報が記録され，エクステンション・クーリングステージ１２２に載置されてから，搬送装置１００によって第４の熱的処理ユニットブロック３０のパスユニット７０に搬送される。
【００３３】
その後基板Ｇは，例えばコロ搬送により現像処理ユニット３１，ｉ線ＵＶ照射ユニット３２に順次搬送され，各処理ユニットにおいて所定の処理が施された後，第５の熱的処理ユニットブロック３３のパスユニット８０に搬送される。基板Ｇは，搬送装置３４により例えばポストベークユニット８１，クーリングユニット９１に搬送され，加熱，冷却処理が順に施された後，カセットステーション２の基板搬送体１１によってカセットＣに戻される。こうして，基板Ｇの一連のフォトリソグラフィ工程が終了する。
【００３４】
次に，本実施の形態にかかる搬送装置２３を例に採って説明する。図５は，搬送装置２３の平面図であり，図６は，搬送装置２３を背面から見た側面図である。
【００３５】
搬送装置２３は，図５に示すように円盤状の基台１３０を有し，基台１３０上には，多関節型のアーム１３１が取り付けられている。アーム１３１の先端には，基板Ｇを載置し保持する保持部１３２が支持されており，搬送装置２３は，アーム１３１を伸縮させることによって，保持部１３２上の基板Ｇを搬送できる。
【００３６】
アーム１３１は，例えば２つのサブアーム１３３，１３４を有している。第１のサブアーム１３３は，一端部が基台１３０に回動自在に接続され，他端部が第２のサブアーム１３４の一端部に回動自在に接続されている。第２のサブアーム１３４の他端部は，保持部１３２を構成する板状のブラケット１３５に回動自在に接続されている。ブラケット１３５には，水平かつ平行に突出した２本のピンセット１３６が固定されており，基板Ｇは，このピンセット１３６上に載置される。ピンセット１３６には，真空吸着部材（図示せず）が複数設けられており，ピンセット１３６は，基板Ｇが落下しないように基板Ｇを吸着保持できる。なお，本実施の形態においては，保持部１３２は，支持部としてのブラケット１３５と先端部としてのピンセット１３６により構成されている。
【００３７】
図７に示すように基台１３０には，アーム１３１を駆動するためのモータ１４０が設けられている。モータ１４０の垂直方向の回転軸Ａには，プーリ１４１が固定され，プーリ１４１は，第１のサブアーム１３３の回転軸Ｂに固定されたプーリ１４２にベルト１４３によって連動されている。第１のサブアーム１３３の回転軸Ｂには，プーリ１４２とは別にプーリ１４４が固定されており，このプーリ１４４は，第２のサブアーム１３４の回転軸Ｃに固定されたプーリ１４５にベルト１４６によって連動されている。第２のサブアーム１３４の回転軸Ｃには，プーリ１４５とは別にプーリ１４７が固定されており，プーリ１４７は，保持部１３２の回転軸Ｄに固定されたプーリ１４８にベルト１４９によって連動されている。したがって，モータ１４０の動力は，回転軸Ａ，プーリ１４１，プーリ１４２，回転軸Ｂ，プーリ１４４，プーリ１４５，回転軸Ｃ，プーリ１４７，プーリ１４８，回転軸Ｄに順に伝動され，この結果，アーム１３１が伸縮して，アーム１３１の先端部の保持部１３２が，図５に示すように基台１３０上のホーム位置Ｈから目標の搬送先までの間を水平方向に直線的に進退移動できる。なお，前記各プーリと回転軸との固定には，例えば上述したような回転軸を外方から締め付けて固定する固定部材（図示せず）が用いられている。
【００３８】
図６に示すように基台１３０は，例えば上段筐体１６０上に置かれており，上段筐体１６０には，基台１３０に連動し基台１３０を回転させるモータ１６１が内蔵されている。これにより，基台１３０は，θ方向（垂直軸周り）に回転自在で保持部１３２の向きを自在に変更できる。したがって，搬送装置２３は，任意の水平方向の搬送先に対し保持部１３２を進退させることができる。
【００３９】
また，上段筐体１６０は，その下方の中段筐体１６２に設けられた垂直方向のボールねじ１６３に取り付けられており，このボールねじ１６３を回転させるモータ１６４によって上下動できる。中段筐体１６２は，その下方の下段筐体１６５に設けられたボールねじ１６６に取り付けられており，このボールねじ１６６を回転させるモータ１６７によって上下動できる。下段筐体１６５は，処理ステーション３の床面に設置されている。上段筐体１６０及び中段筐体１６２の上下動により，基台１３０はＺ方向に昇降自在である。このように保持部１３２は，Ｚ方向に昇降自在であり，基板Ｇを所定高さの搬送先に搬送することができる。
【００４０】
図８に示すように例えば保持部１３２のピンセット１３６の下面には，光を反射させる反射体１７０が取り付けられる。保持部１３２が正常なホーム位置Ｈに戻った時の前記反射体１７０に対向する位置，例えば中段筐体１６２の上面には，光を投受光する光センサ１７１が取り付けられる。光センサ１７１の投光方向は，上方に設定されており，保持部１３２が正常なホーム位置Ｈに位置すれば，光センサ１７１からの光が保持部１３２の反射体１７０で反射し，当該反射光が光センサ１７１で受光される。光センサ１７１における光の検出は，例えば搬送装置２３のコントローラ１７２に出力でき，コントローラ１７２では，光の有無によって保持部１３２がホーム位置Ｈに正常に位置しているか否かを判定できる。なお，反射体１７０の大きさは，保持部１３２の位置ずれの許容範囲に基づいて定められている。つまり，位置ずれの許容範囲をより広くする場合には，反射体１７０が大きくされ，許容範囲をより狭くする場合には，反射体１７０が小さくされる。
【００４１】
搬送装置２３は，以上のように構成されており，次に，搬送装置２３における，保持部１３２の位置ずれ検出動作について説明する。搬送装置２３が例えば第１の熱的処理ユニットブロック２２の脱水ベークユニット４１に基板Ｇを搬送する場合，先ず図９に示すように基台１３０の回転によって，保持部１３２が搬送先である脱水ベークユニット４１の方向に向けられる。このとき，保持部１３２は，基台１３０上のホーム位置Ｈに待機されている。続いて図１０に示すようにアーム１３１が伸びて，保持部１３２が脱水ベークユニット４１に対し直線的に進入する。そして，保持部１３２から脱水ベークユニット４１に基板Ｇが受け渡されると，アーム１３１が縮んで，保持部１３２がホーム位置Ｈに戻される。このように搬送装置２３は，保持部１３２をホーム位置Ｈと搬送先との間で進退させることによって基板Ｇを搬送する。そして，保持部１３２がホーム位置Ｈに戻されると，光センサ１７１から上方に向けて光が放射される。この放射された光が反射体１７０に照射され，反射されると，当該反射光が光センサ１７１に戻って受光される。この光の検出がコントローラ１７２に出力されると，コントローラ１７２によって，保持部１３２が正常なホーム位置Ｈに戻っていることが判定される。一方，光センサ１７１から放射された光が反射体１７０に照射されず，反射光が光センサ１７１によって受光できないと，例えばコントローラ１７２によって，保持部１３２が正常なホーム位置Ｈからずれていることが検出される。この場合，例えばコントローラ１７２は，搬送装置２３の駆動系に対し停止命令を出力して，搬送装置２３を停止させる。
【００４２】
以上の実施の形態によれば，アーム１３１におけるプーリ１４１等と回転軸Ａ〜Ｄとの固定が緩んだ場合などに起こる保持部１３２の位置ずれを早期に検出できる。したがって，位置ずれした保持部１３２によって基板Ｇを不正確な位置に搬送し，基板Ｇの搬送位置の再現性を失うことがなくなる。また，保持部１３２の移動経路が外れて保持部１３２が周辺処理ユニットに接触し破損することを防止できる。反射体１７０が，保持部１３２の先端に近く，位置ずれ幅が大きく現れるピンセット１３６に設けられたので，保持部１３２の僅かな位置ずれも確実に検出できる。
【００４３】
なお，前記実施の形態においては，光センサ１７１は，中段筐体１６２に設けられていたが，上段筐体１６０，下段筐体１６５，基台１３０及び塗布現像処理システム１の床面等の他の固定位置に設けられていてもよい。
【００４４】
以上の実施の形態では，投受光可能な光センサ１７１と反射体１７０を用いて保持部１３２の位置ずれを検出していたが，図１１に示すように保持部１３２の下面に反射体１７０に代えて受光センサ１８０を取り付け，保持部１３２が正常なホーム位置Ｈに位置したときの受光センサ１８０に対向する位置に，前記光センサ１７１に代えて投光センサ１８１を取り付けるようにしてもよい。受光センサ１８０における受光の有無は，例えばコントローラ１７２に出力できるようにする。そして，保持部１３２がホーム位置Ｈに戻る度に投光センサ１８１から光が投光され，受光センサ１８０における受光の有無によって保持部１３２がホーム位置Ｈに正常に位置しているか否かが判断される。こうすることによっても，保持部１３２の位置ずれを早期に発見し，基板Ｇの搬送を直ちに停止させて，不正確な位置への基板搬送や移動経路から外れた保持部１３２と周辺部材との接触，破損を防止できる。
【００４５】
以上の実施の形態における搬送装置２３は，１本の多関節型のアーム１３１を備えたものであったが，搬送装置２３は，２本の多関節型のアームを備えていてもよい。かかる場合，例えば図１２及び図１３に示すように前記アーム１３１と同様の構成を有する第１のアーム２００と第２のアーム２０１を備えている。第１のアーム２００は，アーム１３１と同じ第１のサブアーム２０２と第２のサブアーム２０３を備え，ブラケット２０４，ピンセット２０５からなる保持部２０６を支持している。第１のアーム２００の駆動は，基台２０７上に設けられたモータ２０８によって行われる。第２のアーム２０１も同様に，第１のサブアーム２０９，第２のサブアーム２１０を備え，ブラケット２１１，ピンセット２１２からなる保持部２１３を支持している。保持部２１３は，例えば図１３に示すように保持部２０６と干渉しないようなコの字型の接続部材２１４によって，保持部２０６よりも上方の位置に支持されている。保持部２１３と保持部２０６は，平面から見て同じホーム位置Ｈを有しており，このホーム位置Ｈから所定方向に進退することによって基板Ｇを搬送できる。なお，第２のアーム２０１の駆動は，基台２０７上のモータ２１５によって行われる。
【００４６】
上側に位置する保持部２１３において基板Ｇが載置されない位置，例えば図１２及び図１４に示すようにピンセット２１２のブラケット２１１との接続付近には，ピンセット２１２の内側に突出した取付部材２２０が設けられている。この取付部材２２０の下面には，反射体２２１が取り付けられている。つまり反射体２２１は，保持部２１３における基板Ｇが載置されない位置に取り付けられ，保持部２３１上に保持された基板Ｇが位置ずれ検出のための光を遮断しないようになっている。下側に位置する保持部２０６には，保持部２１３が正常なホーム位置Ｈにあるときの前記反射体２２１に対向する位置に，遮蔽板２２２が取り付けられている。当該遮蔽板２２２には，光が通過する光通過孔２２３が形成されている。また，例えば保持部２０６の下方の中段筐体１６２上には，正常なホーム位置Ｈにある保持部２１３の反射体２２１に対向する位置に，投受光可能な光センサ２２４が設置されている。かかる構成により，保持部２０６と保持部２１３が共に正常なホーム位置Ｈに位置する場合には，光センサ２２４からの光が保持部２０６の光通過孔２２３を通過し，保持部２１３の反射体２２１に照射され，その反射光が通過孔２２３を通じて光センサ２２４によって受光される。一方，保持部２０６と保持部２１３のいずれか一方でも正常なホーム位置Ｈに位置されていないと，保持部２０６，２１３によって光が途中で遮断され，光センサ２２４による受光が行われない。このように，光センサ２２４の受光の有無により，保持部２０６と保持部２１３の位置ずれを検出できる。なお，光センサ２２４における受光の有無は，例えばコントローラ２２５に出力でき，コントローラ２２５は，当該出力に基づいて保持部２０６と２１３の位置ずれを判定し，位置ずれが発生している場合には，搬送装置２３の駆動を停止できる。
【００４７】
そして，例えば保持部２０６と保持部２１３による基板Ｇの搬送が終了し，両保持部２０６，２１３がホーム位置Ｈに位置したときに光センサ２２４から光が照射され，保持部２０６と保持部２１３の位置ずれを検出する。かかる搬送装置２３によれば，２本のアーム２００，２０１を備えていても，２つの保持部２０６，２１３の位置ずれを早期に検出できる。この結果，基板Ｇの搬送を正確な位置に再現性を持って行うことができる。また，移動経路が不安定な保持部２０６，２１３と周辺処理ユニットとの干渉を防止できる。
【００４８】
なお，前記搬送装置２３のアームの数は，２本であったが，３本以上であってもよく，かかる場合，図１５に示すように最上部のアームの保持部２３０に取付部材２２０を設け，当該取付部材２２０に反射体２２１を取り付け，また最上部以外のアームの保持部２３１に遮蔽板２２２を設け，当該遮蔽板２２２に光通過孔２２３を形成するようにしてもよい。
【００４９】
また，前記２本又は３本以上のアームを備えた搬送装置２３において，反射体２２０の代わりに受光センサを用いて，投受光可能な光センサ２２４の代わりに投光センサを用いてもよい。
【００５０】
前記アームを２本備えた搬送装置２３において，図１６に示すように上側の保持部２１３のピンセット２１２の下面に受光センサ２４０を取り付け，下側の保持部２０６のピンセット２０５の上面に投光センサ２４１を取り付けるようにしてもよい。受光センサ２４０及び投光センサ２４１は，各保持部２１３，２０６において平面から見て基板Ｇが保持されない位置に配置される。前記受光センサ２４０と投光センサ２４１は，保持部２０６及び保持部２１３がいずれも正常なホーム位置Ｈに位置したときに互いに対向する位置に取り付けられる。受光センサ２４０における受光の有無は，例えばコントローラ２４２に出力できるようにし，コントローラ２４２は，当該出力に基づいて，保持部２０６，２１３の位置ずれを検出する。つまり，受光センサ２４０で投光センサ２４１からの光が受光されないと，保持部２０６と保持部２１３の相対位置がずれており，これは少なくとも保持部２０６又は保持部２１３のいずれかが正常なホーム位置Ｈからずれていることを意味する。したがって，コントローラ２４２は，受光センサ２４０における受光の有無を認識することにより，保持部２０６，２１３の位置ずれを検出できる。
【００５１】
そして，例えば保持部２０６，２１３の基板搬送が終了し，両方の保持部２０６，２１１がホーム位置Ｈに戻る度に，投光センサ２４１から受光センサ２４０に直線的な光が投光される。コントローラ２４２は，その都度受光センサ２４０で当該光を受光したか否かを確認し，保持部２０６，２１３の位置ずれの有無を検出する。
【００５２】
かかる場合，保持部２０６，２１３の相対的な位置関係を確認することによって，保持部２０６，２１３のいずれかが位置ずれを起こしても，当該位置ずれを迅速に検出できる。したがって，保持部２０６又は２１３が位置ずれを起こした状態で基板Ｇの搬送が継続されて基板Ｇが正確な位置に搬送されなかったり，搬送先の再現性が無くなったりすることが防止できる。また，移動経路がずれた保持部２０６，２１３が周辺の部材に衝突して周辺の部材や保持部自体が破損することが防止できる。なお，かかる場合においても，投光センサ２４１の代わりに投受光可能な光センサを用いて，受光センサ２４０の代わりに反射体を用いてもよい。また，当然に，投光センサ２４１と受光センサ２４０の位置を互いに入れ替えてもよい。
【００５３】
上記ピンセット１３６が基板Ｇを保持した際に，ピンセット１３６の先端が平面から見て基板Ｇから突出するようにピンセット１３６の長さを設定し，この突出した部分に上述の反射体や投・受光センサを配置してもよい。ピンセット１３６の先端に行くにつれてピンセット１３６の位置がずれた際のずれ幅が大きく現れる。したがって，ピンセット１３６の先端部に反射体や投・受光センサを配置することにより，精度よくピンセット１３６の位置ずれを検出できる。
【００５４】
以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態では，本発明を搬送装置２３に適用していたが，本発明は，搬送装置２３と同様に多関節型のアームを有する搬送装置３４，１００やカセットステーション２の基板搬送体１１，インターフェイス部５の基板搬送体１２０などの他の搬送装置にも適用できる。さらに，本発明に適用される基板は，ＬＣＤ基板に限られず，半導体ウェハ，フォトマスク用のガラス基板等の他の基板であってもよい。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば，搬送装置の保持部の位置ずれを早期に検出できるので，不正確な基板搬送が抑制され，さらに保持部と周辺部材との接触による保持部等の破損が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる搬送装置が搭載された塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図２】第１及び第２の熱的処理ユニットブロックの構成を示す説明図である。
【図３】第３及び第４の熱的処理ユニットブロックの構成を示す説明図である。
【図４】第５及び第６の熱的処理ユニットブロックの構成を示す説明図である。
【図５】搬送装置の構成を示す平面図である。
【図６】搬送装置を背面からみた側面図である。
【図７】搬送装置のアームの構成を示す縦断面の説明図である。
【図８】反射体と光センサの取り付け位置を示す搬送装置の模式図である。
【図９】保持部を基板の搬送先に向けた様子を示す搬送装置の平面図である。
【図１０】保持部を基板の搬送先に搬送した様子を示す搬送装置の平面図である。
【図１１】受光センサと投光センサを取り付けた場合の搬送装置の模式図である。
【図１２】２本のアームを備えた搬送装置の平面図である。
【図１３】図１２の搬送装置を背面から見た側面図である。
【図１４】反射体と光通過孔及び光センサの取り付けた場合の搬送装置の模式図である。
【図１５】アームを複数本備えた場合の搬送装置を側面から見た模式図である。
【図１６】上下の保持部に投光センサと受光センサを設けた場合の搬送装置の模式図である。
【符号の説明】
１  塗布現像処理システム
２３  搬送装置
１３１  アーム
１３２  保持部
１６２  中段筐体
１７０  反射体
１７１  光センサ
Ｇ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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