(57)【要約】【課題】裏面加熱型ＡｌＮヒータを用いた加熱定着装置において、コストダウン及び耐熱耐久性向上を図ること。【解決手段】セラミック基板１１ａの裏面側（図４の上側）に長手方向にわたり通電発熱抵抗層１１ｂを形成し、前記通電発熱抵抗層１１ｂの長手方向一方端に給電用電極部１１ｄを配設し、前記給電用電極部１１ｄに端子ｂが電気的に接触する構成において、前記端子ｂをＳＵＳ材からなるばね部材とし、セラミックヒータ１１の表面側をヒータ加圧ばね部ｃにより直接加圧することにより、従来の構成に用いられるスペーサを省略することができる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発熱するヒータ部材と、前記ヒータ部材に脱着自在に装着され前記ヒータ部材に通電を行うコネクタ部材とを備える加熱装置において、前記ヒータ部材は、平面状の基板と、前記基板の片面に設けられ通電により発熱する通電発熱抵抗層と、前記基板の前記通電発熱抵抗層と同一面上に設けられ前記通電発熱抵抗層に通電するための電極部とを有し、前記コネクタ部材は、前記電極部に電気的に接触し前記電極部へ電力を供給する通電接続端子と、装着状態で前記基板を他面側から直接押し上げ前記電極部と前記通電接続端子との電気的な接触を確保させる耐熱性の弾性部材とを有することを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
前記通電接続端子はステンレス鋼で形成されることを特徴とする請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】
前記通電接続端子は、表面に金属メッキ層を有することを特徴とする請求項２に記載の加熱装置。
【請求項４】
前記ヒータ部材を保持する保持部材と、前記基板の他面側と摺動するフィルム状の伝熱体と、前記伝熱体を介して前記ヒータ部材に圧接し加熱ニップ部を形成する加圧部材とを備え、前記加熱ニップ部で被加熱材が前記伝熱体とともに搬送され、前記ヒータ部材により前記伝熱体を介し該被加熱材を加熱することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の加熱装置。
【請求項５】
未定着トナー画像を担持した記録材が供給され該記録材上にトナー画像を加熱定着させる定着装置として請求項４に記載の加熱装置を用いることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像熱定着装置、像加熱装置のような高温加熱機能が必要とされる加熱装置、及び該加熱装置を有する画像形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、プリンタ・複写機・ファクシミリ等の画像形成装置において、電子写真方式又は静電記録方式等の適宜の作像手段により、記録材（転写材・感光紙・静電記録紙・印字用紙等）上に転写（間接）方式もしくは直接方式で形成担持させた未定着画像を熱定着する加熱装置としては、熱ローラ方式等の熱効率及び安全性が良好な接触加熱型の加熱定着装置が広く知られている。
【０００３】
特に、近年では、省エネルギー推進の観点から、熱伝達効率が高く、装置の立ち上がりも速い方式（オンデマンド定着方式）として、熱容量の小さなフィルム状の伝熱体を介して被加熱材を加熱するフィルム加熱方式の加熱装置（特開昭６３−３１３１８２号公報、特開平２−１５７８７８号公報、特開平４−４４０７５〜４４０８３号公報、特開平４−２０４９８０〜２０４９８４号公報等）が注目され、実用化されている。
【０００４】
前記フィルム加熱方式の加熱装置としては、ヒータ部材としての加熱ヒータと、一方の面がこの加熱ヒータと摺動し他方面が被加熱材と接して共に移動する伝熱体としてのフィルムと、を有し、前記フィルムを介した加熱ヒータからの熱により被加熱材を加熱する構成を基本的な構成とする。画像形成装置では、未定着画像を形成担持させた記録材の面に該画像を永久固着画像として熱定着する加熱定着装置等として使用できる。また、画像を担持した記録材を加熱してつや等の表面性を改質したり、仮定着に用いたりする像加熱装置等として使用できる。
【０００５】
このようなフィルム加熱方式の加熱装置においては、昇温の速い低熱容量の加熱ヒータや薄肉のフィルムを用いることができるため、ヒートローラ方式等の他の接触加熱型の加熱装置と対比すると、短時間に加熱部が所定の温度に上昇する。そのため、スタンバイ時に加熱ヒータへの通電加熱（予熱）を行なう必要がなく、被加熱材をすぐに供給しても該被加熱材が加熱部に到達するまでに加熱部材を所定温度まで十分に昇温させることができ、省電力化、ウエイトタイムの短縮化（クイックスタート性、オンデマンド定着）、及び画像形成装置等の本体において機内昇温の防止等の有利な点がある。
【０００６】
図１（ａ）に従来の加熱装置の一形態としてフィルム加熱方式による加熱定着装置の要部の概略構成図を示す。
【０００７】
図１（ａ）において、加熱定着装置は、保持部材としてのステイホルダー１２に固定される加熱ヒータ１１と、前記加熱ヒータ１１に摺動可能に当接する耐熱性の薄肉フィルム状の伝熱体（以下、定着フィルムと記す）１３とを有する。弾性を有する加圧部材としての加圧ローラ２０は、加熱ヒータ１１に定着フィルム１３を介して圧接され、所定のニップ幅を有する加熱ニップ部Ｎを形成する。
【０００８】
前記加熱ヒータ１１は通電により所定の温度に加熱・温調される。
【０００９】
前記定着フィルム１３は、例えば円筒状、エンドレスベルト状、又はロール巻きの有端ウェブ状等の部材であり、不図示の駆動手段あるいは加圧ローラ２０の回転力により、加熱ニップ部Ｎにおいて加熱ヒータ１１面に密着・摺動しつつ搬送方向ａ（図１において右側から左側）に搬送される。
【００１０】
また、加熱ヒータ１１の表面側（加熱面側）及びステイホルダー１２にはシリコングリースが塗布されており、定着フィルム１３との摺動性を良くしている。
【００１１】
加熱ヒータ１１を所定の温度に加熱・温調させ、定着フィルム１３を搬送方向ａに搬送させた状態において、加熱ニップ部Ｎの定着フィルム１３と加圧ローラ２０との間に、未定着のトナー像ｔを形成担持させた被加熱材としての記録材Ｐを導入すると、記録材Ｐは定着フィルム１３の面に密着して前記定着フィルム１３と一緒に挟持搬送される。
【００１２】
前記加熱ニップ部Ｎにおいて、記録材Ｐ及びトナー像ｔは加熱ヒータ１１により定着フィルム１３を介して加熱され、記録材Ｐ上にトナー像ｔが加熱定着される。加熱ニップ部Ｎを通った記録材Ｐは定着フィルム１３の面から剥離されて搬送される。
【００１３】
以下、加熱ヒータ１１として一般的に使用されるセラミックヒータについて説明する。図１（ｂ）はセラミックヒータ１１の一例の表面側（定着フィルム１３と対面する加熱面側）の一部切欠き平面模型図、図１（ｃ）は裏面側（反加熱面側）の平面模型図である。
【００１４】
図１（ｂ）及び（ｃ）において、セラミックヒータ１１としては、例えば、アルミナ等の電気絶縁性・良熱伝導性・低熱容量性を有するセラミック基板１１ａの表面側に、長手方向に沿って銀パラジューム（Ａｇ／Ｐｂ）やＴａ２  Ｎ等の通電発熱抵抗層１１ｂをスクリーン印刷等で形成し、さらに前記通電発熱抵抗層１１ｂが形成された面を薄肉ガラス保護層１１ｃで覆ってなる。前記セラミックヒータ１１は、長手方向一方端に設けられた通電用電極部１１ｄから通電がなされることにより、通電発熱抵抗層１１ｂが発熱してヒータ全体が急速昇温する。
【００１５】
前記セラミックヒータ１１の昇温はセラミックヒータ１１の裏面側に配置されるサーミスタ等の温度検知手段１４により検知され、この検知結果は電路パターン１１ｅ、スルーホール１１ｆ、及び温度制御部出力用電極部１１ｇを介して不図示の通電制御部へフィードバックされる。前記通電制御部では、温度検知手段１４で検知されるセラミックヒータ１１の温度が所定の温度（定着温度）でほぼ一定に維持されるように通電発熱抵抗層１１ｂに対する通電を制御する。そして、セラミックヒータ１１は所定の定着温度に加熱・温調される。
【００１６】
定着フィルム１３の厚みは、加熱ニップ部Ｎにおいてセラミックヒータ１１の熱を効率よく記録材Ｐに与えるため、２０〜７０μｍとしている。前記定着フィルム１３は、夫々不図示のフィルム基層、プライマー層、及び離型性層の３層で構成されており、フィルム基層はセラミックヒータ１１側、離型性層は加圧ローラ２０側となる。フィルム基層は、加熱ヒータ１１の薄肉ガラス保護層１１ｃより絶縁性の高いポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等であり、耐熱性及び高弾性を有する。また、フィルム基層により定着フィルム１３全体の引裂強度等の機械的強度を保っている。プライマー層は厚み２〜６μｍ程度の薄い層で形成される。離型性層は定着フィルム１３に対するトナーオフセット防止層であり、ＰＦＡ（四フッ化エチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体）、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体）等のフッ素樹脂を厚み１０μｍ程度に被覆して形成される。
【００１７】
また、ステイホルダー１２は、例えば耐熱性プラスチック製部材より形成され、加熱ヒータ１１を保持するとともに定着フィルム１３の搬送ガイドも兼ねる。
【００１８】
このような定着用の薄い定着フィルム１３を用いたフィルム加熱方式の加熱装置においては、セラミックヒータ１１の高い剛性のために弾性層を有している加圧ローラ２０が変形可能である。そのため、加圧ローラ２０は、定着フィルム１３を介して圧接される加熱ヒータ１１の扁平下面にならって、その圧接部で扁平に変形し所定幅の加熱ニップ部Ｎを形成する。そして、加熱ニップ部Ｎのみを加熱することでクイックスタートの加熱定着を実現することができる。
【００１９】
上記した従来例において、記録材Ｐが通過する加熱ニップ部Ｎの長手方向の幅（有効発熱長さ領域）が例えばレターサイズの記録材Ｐの縦送りができるように決められている場合、レターサイズの幅寸法より幅が狭い記録材ＰとしてＢ５サイズ、Ａ５サイズ、はがきサイズ、封筒等を通紙して画像定着する際には、加熱ニップ部Ｎにおいて記録材Ｐが通過しない部分（非通紙領域）の温度上昇（非通紙部昇温現象）が複数の記録材Ｐを連続で印字していくごとに激しくなる。そのため、セラミックヒータ１１を保持している樹脂材料からなるステイホルダー１２が溶けたり、加圧ローラ２０のゴム部分が破損したり、セラミックヒータ１１のセラミック基板１１ａとしてアルミナ基板が使用されている場合はその基板が熱応力で破損したり等の問題を引き起こす場合がある。
【００２０】
上記問題点を解決するために、セラミック基板１１ａには、アルミナと比較して熱伝導率の大きい高熱伝導セラミック材料として例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ：熱伝導率はアルミナの５〜１０倍）を用いることで、セラミックヒータ１１の長手方向の熱伝導を良くして、幅の狭い記録紙Ｐのスループットを向上させる手段が考えられている。
【００２１】
このような高熱伝導セラミック材料で構成されたセラミックヒータ１１は、長手方向のみならず幅及び厚み方向の熱伝導性も良好であることから、その特性を生かして、通電発熱抵抗層１１ｂをセラミック基板１１ａの裏面側（反加熱面側）に設けることによって、発熱の効率を向上させる裏面加熱型ＡｌＮヒータ等の構成が特開２０００−１０６２６５号公報に提案されている。裏面加熱型ＡｌＮヒータは、一般的にＡ４サイズ２０数枚／分以上の高スループットの画像形成装置等において、速いファーストプリント速度かつ高品質な定着性実現のために、非常に有効な手段として用いられる。
【００２２】
図２（ａ）は裏面加熱型の加熱定着装置の要部の概略構成図、図２（ｂ）はセラミックヒータ１１の表面側（定着フィルム１３と対面する加熱面側）の一部切欠き平面模型図、図２（ｃ）は裏面側（反加熱面側）の平面模型図である。
【００２３】
図２（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）において、通電用電極部１１ｄは、通電発熱抵抗層１１ｂと同一面上のセラミック基板１１ａの裏面側に設けられており、この通電用電極部１１ｄから通電発熱抵抗層１１ｂに通電がなされる。
【００２４】
また、セラミック基板１１ａの裏面側に形成された通電発熱抵抗層１１ｂは、薄肉ガラス保護層１１ｃにより被覆される。温度検知手段１４は、この構成の場合は薄肉ガラス保護層１１ｃの面に圧接手段１６で圧接させて配設される。
【００２５】
図３（ａ）は裏面加熱型ＡｌＮヒータであるセラミックヒータ１１を取り付けたステイホルダー１２の上面図、図３（ｂ）は（ａ）においてＧ−Ｇ線に沿う拡大断面図である。
【００２６】
図３（ａ）及び（ｂ）において、１９はステイホルダー１２の長手方向両端部側に嵌着するフランジ部材であり、ステイホルダー１２に外嵌する円筒状の定着フィルム１３が回転する際にステイホルダー１２の長手方向への移動（寄り）を防止する。また、補強ステイ１５は、ステイホルダー１２の補強及び保持と、定着フィルム１３が回転する際のガイドの役割をし、金属で構成されるのが一般的である。
【００２７】
また、通電用電極部１１ｄはセラミック基板１１ａの裏面側に設けられているため、ステイホルダー１２の長手方向一方端（図中右側）には、通電用電極部１１ｄが露出するように穿孔αが２か所設けられている。
【００２８】
一方、給電用コネクタ１８は、ステイホルダー１２の長手方向一方端に位置する通電用電極部１１ｄの部分で、セラミックヒータ１１に脱着自在に装着される。
【００２９】
前記給電用コネクタ１８がセラミックヒータ１１に装着されると、図３（ｂ）に示すように、給電用コネクタ１８に設けられたばね形状の端子（通電接続端子）ｂとセラミックヒータ１１の通電用電極部１１ｄが電気的に接触する。
【００３０】
また、セラミックヒータ１１の通電用電極部１１ｄの反対面側には、耐熱性樹脂として例えばＬＣＰ（液晶ポリマー）等からなるスペーサ１７がセラミックヒータ１１に密着又は接着して配置される。そして、給電用コネクタ１８に設けられた弾性部材としてのヒータ加圧ばね部ｃにより前記スペーサ１７を加圧することによって、セラミックヒータ１１は端子ｂに押され、セラミックヒータ１１が逃げないようにしており、セラミックヒータ１１をステイホルダー１２に接着する必要性をなくしている。
【００３１】
給電用コネクタ１８の端子ｂの材料としては、高温時にばね性の劣化が比較的小さく電気的接点性を保持できる材料として、りん青銅やチタン銅等の銅合金を基材としニッケル下地及び銀メッキを施したものが一般的に利用される。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した裏面加熱型ＡｌＮヒータを利用した従来の加熱装置においては、より高速スループットの画像形成装置等に使用することができるため実用化の機会が増えてきている反面、市場のニーズに対応するためさらなるコストダウンが必要とされる。
【００３３】
具体的には、給電用コネクタ１８の端子ｂとセラミックヒータ１１の通電用電極部１１ｄとの電気的な接点性を保証するため、セラミックヒータ１１の通電用電極部１１ｄの反対面側にスペーサ１７を設置する必要があるとされているが、このような構成は部品点数が増え複雑となる。
【００３４】
そこで、本発明の目的は、前記スペーサ１７を省略可能とし、低コスト化及び高温耐久性を図る加熱ヒータ及び加熱装置を提供することである。
【００３５】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下の構成を特徴とする加熱装置、及び画像形成装置である。
【００３６】
本発明に係る第１の構成は、通電により発熱するヒータ部材と、前記ヒータ部材に脱着自在に装着され前記ヒータ部材に通電を行うコネクタ部材とを備える加熱装置において、前記ヒータ部材は、平面状の基板と、前記基板の片面に設けられ通電により発熱する通電発熱抵抗層と、前記基板の前記通電発熱抵抗層と同一面上に設けられ前記通電発熱抵抗層に通電するための電極部とを有し、前記コネクタ部材は、前記電極部に電気的に接触し前記電極部へ電力を供給する通電接続端子と、装着状態で前記基板を他面側から直接押し上げ前記電極部と前記通電接続端子との電気的な接触を確保させる耐熱性の弾性部材とを有する加熱装置である。
【００３７】
本発明に係る第２の構成は、上記第１の構成において、前記通電接続端子はステンレス鋼で形成される加熱装置である。
【００３８】
本発明に係る第３の構成は、上記第２の構成において、前記通電接続端子は、表面に金属メッキ層を有する加熱装置である。
【００３９】
本発明に係る第４の構成は、上記第１から第３のいずれかの構成において、前記ヒータ部材を保持する保持部材と、前記基板の他面側と摺動するフィルム状の伝熱体と、前記伝熱体を介して前記ヒータ部材に圧接し加熱ニップ部を形成する加圧部材とを備え、前記加熱ニップ部で被加熱材が前記伝熱体とともに搬送され、前記ヒータ部材により前記伝熱体を介し該被加熱材を加熱する加熱装置である。
【００４０】
本発明に係る第５の構成は、未定着トナー画像を担持した記録材が供給され該記録材上にトナー画像を加熱定着させる定着装置として上記第４の構成に記載の加熱装置を用いる画像形成装置である。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態について図面に沿って説明する。なお本実施の形態における例示が本発明を限定することはない。
【００４２】
（第１の実施の形態）
以下、本実施の形態１に係る加熱装置の一形態として、フィルム加熱方式による裏面加熱型ＡＬＮヒータを具備する加熱定着装置について、図４を参照して説明する。なお、従来例と同様の部材には同一の符号を付し、以下の説明にない基本的な構成については上記した従来例と同様とする。
【００４３】
図４は、加熱定着装置のコネクタ部周辺の構成を示す概略側面図及び断面図であり、（ａ）はコネクタが最大変位する際の挿入時、（ｂ）は嵌合時の状態を示す。
【００４４】
図４において、ヒータ部材としてのセラミックヒータ１１は、従来例で示した図２と同様に、ＡｌＮからなる基板としてのセラミック基板１１ａと、前記セラミック基板１１ａの裏面側（図中上側）に長手方向に沿って形成される通電発熱抵抗層１１ｂと、前記通電発熱抵抗層１１ｂの表面を被覆し保護するガラス製の薄肉ガラス保護層１１ｃと、前記セラミック基板１１ａの長手方向一方端（図中手前側）の裏面側に設けられセラミックヒータ１１に通電を行なう電極部としての通電用電極部１１ｄとを有する。
【００４５】
また、前記セラミックヒータ１１がコネクタ部材としての給電用コネクタ６１８に脱着自在に装着されると、前記給電用コネクタ６１８に設けられたばね部材からなる端子ｂと通電用電極部１１ｄとが電気的に接触し、セラミックヒータ１１へ電力が供給される。
【００４６】
本第１の実施の形態は、セラミックヒータ１１の通電用電極部１１ｄの反対面側に耐熱性樹脂（例えば、ＬＣＰ等）からなるスペーサ１７が省略され、給電用コネクタ６１８の弾性部材としてのヒータ加圧ばね部ｃがセラミックヒータ１１を端子ｂ側に直接押し上げることを特徴とする。
【００４７】
例えば、ばね部材からなる端子ｂは、ばねのたわみ量をΔ１．４ｍｍ程度、ばね荷重を４５０ｇｆ程度とし、通電用電極部１１ｄとの接触の際にΔ０．４ｍｍ程度変位する際に安定する構成とし、ヒータ加圧ばね部ｃでは、ばねたわみ量をΔ１．７ｍｍ程度、ばね荷重を５００ｇｆ程度となるように設計することが適当である。
【００４８】
これにより、ヒータ加圧ばね部ｃは、給電用コネクタ６１８をステイホルダー６１２に挿入する際に、挿入方向に対して通電用電極部１１ｄの手前側に位置するステイホルダー６１２の段差を乗り越えることが可能となる。
【００４９】
このとき、セラミックヒータ１１に対し、端子ｂよりヒータ加圧ばね部ｃのばね圧が常に強く働くように、両部材のばね性を設計する必要がある。このことは、端子ｂの通電用電極部１１ｄへの接触状態を安定させるために重要である。
【００５０】
また、給電用コネクタ６１８の端子ｂの材料を、ＳＵＳ（ステンレス鋼）材のような高いばね係数を有する材料とすることで、上述した構成を実現することができる。ＳＵＳ材は高温耐久によるばね性劣化が殆んどなく、安定したばね圧を実現する。
【００５１】
一方、給電用コネクタ６１８の端子ｂを銅合金にて構成した場合、本構成ではビームピッチがΔ１．０ｍｍ程度上限であり、実現が一般的に難しい。また、銅合金では一般的に２００〜２５０℃の高温耐久によりばね性が２０〜５０％劣化する。この点からもＳＵＳ材で構成することのメリットがある。
【００５２】
このように、本第１の実施の形態によれば、スペーサ１７を省略することが可能となり、裏面加熱型ＡｌＮヒータを利用した加熱定着装置のコストダウン及び高温耐久性を図ることができる。
【００５３】
また、端子ｂの材料にチタン銅のような高価な銅合金を使う場合よりも、ＳＵＳ材によればコストダウンと高温耐久性向上が可能となる。
【００５４】
（第２の実施の形態）
本発明に係る第２の実施の形態は、上記した第１の実施の形態において、給電用コネクタ６１８に設置されるＳＵＳ材製の端子ｂの基材表面に、ニッケル下地、又はさらに銀メッキを数μｍずつ施した構成としている。なお、その他の構成は第１の実施の形態と同様とする。これより、端子ｂと給電用電極部１１ｄの電気的な接点接触の安定性を向上することができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、耐熱性の弾性部材により基板を直接押し上げることで、従来の構成で用いられていたスペーサを省略でき、コネクタ部材での電気的な接触を確保しながら、部品点数が少なく構造を簡易にし、低コスト化を図ることができる加熱装置及び画像形成装置を提供することができる。
【００５６】
また、上記構成において、通電接続端子にステンレス鋼からなるばね材を用いることで、ばね圧、特に高温時のばね圧を適正に維持することができ、高温耐久性を向上させることができる。さらに、前記通電接続端子の表面に金属メッキ層を形成することで、通電接触端子と電極部の電気的な接触の安定性をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来例のフィルム加熱方式による加熱定着装置の概略構成図であり、（ａ）は要部の断面図、（ｂ）はセラミックヒータの表面側（加熱面側）の一部切欠き平面模型図、（ｃ）は裏面側（反加熱面側）の平面模型図である。
【図２】従来例の裏面加熱型ＡＬＮヒータを用いたフィルム加熱方式による加熱定着装置の概略構成図であり、（ａ）は要部の断面図、（ｂ）裏面加熱型ＡＬＮヒータの表面側（加熱面側）の一部切欠き平面模型図、（ｃ）は裏面側（反加熱面側）の平面模型図である。
【図３】従来例の裏面加熱型ＡＬＮヒータを用いたフィルム加熱方式による加熱定着装置のコネクタ部の構成を示す概略図であり、（ａ）は裏面加熱型ＡＬＮヒータを取り付けたステイホルダーの下面図、（ｂ）は（ａ）においてＧ−Ｇ線に沿う拡大断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る加熱定着装置のコネクタ部周辺の構成を示す概略側面図及び断面図であり、（ａ）はコネクタが最大変位する際の挿入時、（ｂ）は嵌合時の状態を示す。
【符号の説明】
１１…セラミックヒータ（ヒータ部材）
１１ａ…セラミック基板
１１ｂ…通電発熱抵抗層
１１ｃ…薄肉ガラス保護層
１１ｄ…通電用電極部
１１ｅ…電路パターン
１１ｆ…スルーホール
１１ｇ…温度制御出力用電極部
１２…ステイホルダー
１３…定着フィルム
１４…温度検知手段
１５…補強ステイ
１６…圧接手段
１７…スペーサ
１８…給電用コネクタ
１９…フランジ部材
２０…加圧ローラ
６１２…ステイホルダー
６１８…給電用コネクタ
ｂ…端子
ｃ…ヒータ加圧ばね部
ｔ…トナー像
Ｎ…加熱ニップ部
Ｐ…記録材
α…穿孔
【図１】
2004214056.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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