(57)【要約】【課題】第２のプリント基板に形成した切欠き内に圧電振動子を嵌合配置しながらも、圧電振動子とヒータとを密着させることによる加温効率の向上と、圧電振動子を第２のプリント基板に近接配置して第２のプリント基板により効率よく保温する構造と、更には厚さ７．５ｍｍ以下という極限に近い薄型化を同時に実現した薄型高安定圧電発振器を提供する。【解決手段】第１のプリント基板２上にリードピン３を介して架設された第２のプリント基板４と、第２のプリント基板に搭載される圧電振動子５及びヒータ６等を備え、第２のプリント基板に設けた凹状切欠き１１内に、導電接続部材１５を介して圧電振動子５及びヒータ６を密着させた状態で嵌合支持する。【選択図】　　　図１
2004007252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装用の第１のプリント基板と、該第１のプリント基板上に立設した複数のリードピンと、該複数のリードピンの上部に架設固定された第２のプリント基板と、該第２のプリント基板に搭載される圧電振動子と、該圧電振動子を加熱するために第２のプリント基板に搭載されるヒータと、該第２のプリント基板上に搭載される発振回路部品及び温度補償回路部品と、第１のプリント基板上に固定されて前記各構成要素を包囲する金属ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、
前記第２のプリント基板は、前記圧電振動子を嵌合する切欠きを有した絶縁基板と、該絶縁基板の面上に形成された配線パターンと、を備え、
前記切欠きは凹状切欠きであり、該凹状切欠きの対向する２つの端縁に夫々個別に固定されて各端縁近傍に設けた前記配線パターンと電気的に接続されると共に前記圧電振動子及び前記ヒータを密着させた状態で前記凹状切欠き内に嵌合支持する導電接続部材と、を備え、
前記ヒータの電極と前記配線パターンとの導通は導電接続部材を介して確保されることを特徴とする薄型高安定圧電発振器。
【請求項２】
前記導電接続部材は、前記第２のプリント基板に設けた前記凹状切欠きの一つの端縁に係合すると共に該端縁近傍の配線パターンに電気的に接続される係合片と、該係合片に連設されて前記ヒータの電極と接続されるヒータ接続片と、該ヒータ接続片との間でヒータ及び前記圧電振動子を挟圧保持する保持片と、を備えていることを特徴とする請求項１に記載の薄型高安定圧電発振器。
【請求項３】
前記圧電振動子は、圧電振動素子を気密収容した缶ケースと、該缶ケースから外部に突出し前記第２のプリント基板上の配線パターンと接続されるリード端子とを備え、
前記導電接続部材と金属ケースとの接触部に、絶縁材料を介在させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の薄型高安定圧電発振器。
【請求項４】
請求項１に記載の薄型高安定圧電発振器において使用される導電接続部材であって、前記第２のプリント基板に設けた凹状切欠きの一つの端縁に係合すると共に該端縁近傍の配線パターンに電気的に接続される係合片と、該係合片に連設されてヒータの電極と接続されるヒータ接続片と、該ヒータ接続片との間でヒータ及び前記圧電振動子を挟圧保持する保持片と、を備えていることを特徴とする導電接続部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、周波数制御デバイス等として使用される圧電発振器に関し、特に圧電振動子をヒータにより加熱するとともに、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構成を備えながらも薄型化を可能とした圧電発振器、及び導電接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
移動体通信機器や伝送通信機器に用いる周波数制御デバイスである水晶発振器等の圧電発振器として、外部の温度変化に影響されることなく高安定な周波数を出力することができる恒温槽型圧電発振器が知られている。
更に、近年これらの分野では、各種機器に対して、小型、軽量で携帯可能であることが求められてきているため、それに対応して恒温槽型圧電発振器についても小型、軽量化が市場から求められている。
即ち、従来の恒温槽型圧電発振器の高さ寸法は、通常２０ｍｍ以上であり、場合によっては５０ｍｍ程度の高さ寸法まで大型化されたタイプも多用されてきた。しかし、近年、各種機器の小型化に対応して、恒温槽型圧電発振器についても他の大型部品と同等の高さ寸法まで低背化することが強く求められている。
ところで、従来の恒温槽型圧電発振器は、高安定な周波数を得るために、熱容量が大きい金属ブロック等の恒温槽（ｏｖｅｎ）の凹所内に圧電振動子を収容し、更に金属ブロックをヒータにより所定の温度に加熱していた。しかし、恒温槽として大型の金属ブロックを用いると、発振器全体の嵩が増大するため、小型、軽量化という要請を満たすことができなかった。また、金属ブロックを介して圧電振動子内部の圧電振動素子を加熱する構成であったため、ヒータからの熱が圧電振動素子に達して所定周波数に達するまでに長い時間を要するという問題があった。
このような従来の恒温槽型圧電発振器にあっては、金属ブロックを使用しているため、どのように工夫を凝らして薄型化を図ったとしても、発振器全体の高さ寸法を、９．２ｍｍとするのが限界であり、それ以下に抑えることは困難であった。
【０００３】
このような所から図９の断面図に示した如く、金属ブロックを使用せずにヒータを用いて圧電振動子を加熱する構成を備えた表面実装型の薄型高安定圧電発振器が提案されている。この薄型高安定圧電発振器（以下、圧電発振器、という）１００は、表面実装用の外部電極１０１ａを底部に備えた第１のプリント基板１０１と、第１のプリント基板１０１上の配線パターン（外部電極と導通）から立設されたリードピン１０２と、リードピン１０２の上部に接続固定され且つ該リードピンと導通する配線パターンを備えた第２のプリント基板１０３と、第２のプリント基板１０３底面の配線パターンにリード端子１０５ｂを接続することにより第２のプリント基板下面側に位置決めされた圧電振動子１０５と、圧電振動子１０５の缶ケース１０５ａが対面する第２のプリント基板下面の配線パターン上に電極部を接続配置されたセラミックヒータ１０６と、第２のプリント基板１０３上に搭載された回路部品（発振回路部品、温度コントロール回路部品等）１０７と、第１のプリント基板１０１上の各部品を含む空間を包囲するために第１のプリント基板上に固定された金属ケース１０８と、を備えている。
この圧電発振器１００にあっては、圧電振動子１０５を支持する第２のプリント基板１０３を金属ケース内空間のほぼ中央に浮いた状態で配置し、第１のプリント基板１０１及び缶ケース１０５ａとの熱的結合が粗になるように構成している。また、圧電振動子１０５を第２のプリント基板１０３の下面（或いは上面）に近接させて配置することにより可能な限り薄型化を図っているが、金属ケース１０８の高さは、第２のプリント基板１０３自体の肉厚、圧電振動子１０５、ヒータ１０６、回路部品１０７の厚さを全て加味して設定することになるため、薄型化には限界があった。
即ち、例えば、第１及び第２のプリント基板１０１、１０３の厚さを夫々１ｍｍ、圧電振動子１０５の厚さを３．２ｍｍ、セラミックヒータ１０６の厚さを０．５ｍｍ、圧電振動子及び第２のプリント基板と金属ケース１０８の内壁との間の間隔を夫々約１ｍｍ以上、金属ケース１０８の肉厚を０．２ｍｍとすれば、この圧電発振器１００の高さとしては７．７ｍｍが限界であり、高さ７．５ｍｍ以下という更なる低背化の要求に応えることはできない。
【０００４】
次に、図１０はヒータを備えない通常タイプの圧電発振器における薄型化対策を説明する図であり、圧電振動子１１１を、回路部品１１２を搭載したプリント基板１１０（第２のプリント基板）上に搭載する際にプリント基板１１０の一部を切欠き、この切欠き内に圧電振動子１１１の金属ケース１１１ａを落し込んで配置し、リード端子１１１ｂをプリント基板１１０上の配線パターン上に半田接続している。このように構成することにより、プリント基板の肉厚分だけ、圧電発振器の高さ方向寸法を薄型化することができるが、このような薄型化のための構造を図９に示した如き高安定圧電発振器１００に対して適用することは困難であるとされていた。
後述するように本発明は、第２のプリント基板に設けた切欠き内に圧電振動子を嵌合配置して薄型化を図った高安定圧電発振器を提案することを目的としているが、次の如き３つの条件を全て同時に満たさない限りその実現は不可能であるとされ、これまでこのような高安定圧電発振器は実現されていなかった。
即ち、図９に示した如く恒温槽としての金属ブロックを利用しない高安定圧電発振器１００は、圧電振動子１１１内の圧電振動素子を所定の温度に加熱して保温することにより周波数の安定化を図っているため、次の３つの要件を満たす必要がある。
ａ．圧電振動子の缶ケース１０５ａとセラミックヒータ１０６とを密着配置して加熱に際しての熱伝導のロスを少なくすること。
ｂ．金属ケース１０７への放熱を極力抑えて圧電振動子１０５を有効に保温するために、缶ケース１０５ａの外周面と金属ケース１０７との間に１ｍｍ以上の空気層を介在させること。
ｃ．圧電振動子１０５を第２のプリント基板の保温力を利用して保温するために、第２のプリント基板１０３の肉厚を薄くすることなく、第２のプリント基板１０３を圧電振動子の缶ケース１０５ａと接触させること。
しかし、この３つの要件を全て満たしつつ、第２プリント基板１０３に設けた切欠き内に圧電振動子１０５を嵌合配置して高さ７．５ｍｍ以下の薄型化を図った高安定圧電発振器を得ることは困難であるとされていた。具体的には、まず第２プリント基板１０３の一部を切欠いて形成した切欠き内に圧電振動子１０５を配置しようとすると、第２プリント基板上に搭載されるセラミックヒータ１０６と圧電振動子１０５とを離間させざるを得なかったため、要件ａの実現は困難であった。また、切欠き内に圧電振動子を配置すると、第２のプリント基板と圧電振動子とが離間せざるを得ず、その保温力を利用することは不可能であり、要件ｃの実現も困難であった。
更に、従来の高安定圧電発振器は、第２のプリント基板の面上に配置される構造であるため、保温性の点で問題があり、消費電力の増大を避けることができなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、表面実装型の第１のプリント基板上にリードピンを介して架設した第２のプリント基板にヒータと圧電振動子等を搭載した上で、これらの部品を含む第１のプリント基板上の空間を圧電振動子等と非接触な状態で金属ケースにより包囲した高安定圧電発振器において、第２のプリント基板に切欠きを形成し、この切欠き内に圧電振動子を嵌合配置しながらも、圧電振動子とヒータとを密着させることによる加温効率の向上と、圧電振動子を第２のプリント基板に近接配置して第２のプリント基板により効率よく保温する構造と、更には厚さ７．５ｍｍ以下という極限に近い薄型化を同時に実現した薄型高安定圧電発振器を提供することを目的とする。
更に、本発明は、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構造を備えた圧電発振器において、大型化の原因となる金属ブロック等の恒温槽を用いることなく、極限に近い薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上、及び低コスト化という各種要請を同時に満足することができる薄型高安定圧電発振器を提供することを他の目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、表面実装用の第１のプリント基板と、該第１のプリント基板上に立設した複数のリードピンと、該複数のリードピンの上部に架設固定された第２のプリント基板と、該第２のプリント基板に搭載される圧電振動子と、該圧電振動子を加熱するために第２のプリント基板に搭載されるヒータと、該第２のプリント基板上に搭載される発振回路部品及び温度補償回路部品と、第１のプリント基板上に固定されて前記各構成要素を包囲する金属ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、前記第２のプリント基板は、前記圧電振動子を嵌合する切欠きを有した絶縁基板と、該絶縁基板の面上に形成された配線パターンと、を備え、前記切欠きは凹状切欠きであり、該凹状切欠きの対向する２つの端縁に夫々個別に固定されて各端縁近傍に設けた前記配線パターンと電気的に接続されると共に前記圧電振動子及び前記ヒータを密着させた状態で前記凹状切欠き内に嵌合支持する導電接続部材と、を備え、前記ヒータの電極と前記配線パターンとの導通は導電接続部材を介して確保されることを特徴とする。
金属ブロックにより圧電振動子を保温しつつヒータにより加熱する恒温槽型圧電発振器はその小型化、特に低背化に限界があるため、金属ブロックを用いずに第２のプリント基板上において圧電振動子をヒータと密着させて加熱する構造の高安定圧電発振器が提案されている。しかし、この種の高安定圧電発振器は第２のプリント基板と圧電振動子とヒータ等の各部品の厚さが加算された高さとなるため、その薄型化、特に７．５ｍｍを下回る薄型化に限界があった。また、保温性にも問題があり、ヒータによる加熱効率が悪く、消費電力が多くなるという問題があった。
本発明によれば、金属ケース内に収容される第２のプリント基板に設けた切欠き内に圧電振動子とヒータとを密着させた状態で嵌合させるために、金具としての小型の導電接続部材を用いたので、第２のプリント基板の肉厚分だけ薄型化を図ることができ、７．５ｍｍ以下の薄型化を実現し、しかも保温性を高めた薄型高安定圧電発振器を提供することができる。また、組み付け手数も簡略化でき、生産性を高めることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１において、前記導電接続部材は、前記第２のプリント基板に設けた前記凹状切欠きの一つの端縁に係合すると共に該端縁近傍の配線パターンに電気的に接続される係合片と、該係合片に連設されて前記ヒータの電極と接続されるヒータ接続片と、該ヒータ接続片との間でヒータ及び前記圧電振動子を挟圧保持する保持片と、を備えていることを特徴とする。
導電接続部材として板金を単純に加工した極めてシンプルな小型構造を備えたものを採用したので、導電接続部材自体の加工が容易であるばかりでなく、圧電振動子とヒータを導電接続部材に組み付けたユニットを形成する作業も容易であり、このユニットを第２のプリント基板の切欠き内に組み込み、半田固定や結線を行う作業も容易である。従って、生産性を高めることができる。
請求項３の発明は、請求項１又は２において、前記圧電振動子は、圧電振動素子を気密収容した缶ケースと、該缶ケースから外部に突出し前記第２のプリント基板上の配線パターンと接続されるリード端子とを備え、前記導電接続部材と金属ケースとの接触部に、絶縁材料を介在させたことを特徴とする。
これによれば、圧電振動子の缶ケースとヒータの電極とが導電接続部材を介して短絡することを防止できる。
請求項４の発明は、請求項１に記載の薄型高安定圧電発振器において使用される導電接続部材であって、前記第２のプリント基板に設けた凹状切欠きの一つの端縁に係合すると共に該端縁近傍の配線パターンに電気的に接続される係合片と、該係合片に連設されてヒータの電極と接続されるヒータ接続片と、該ヒータ接続片との間でヒータ及び前記圧電振動子を挟圧保持する保持片と、を備えていることを特徴とする。
このようなシンプル構造の導電接続部材を用いれば、圧電振動子とヒータとを密着させた状態でプリント基板に設けた切欠き内に嵌合配置することができるので、当該プリント基板の肉厚分だけ圧電発振器の高さを低背化することができるばかりでなく、プリント基板の保温性を利用して圧電発振器保温性を高め、消費電力を低減できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の一実施形態に係る薄型高安定圧電発振器の外観斜視図、Ｘ−Ｘ断面図、及びＹ−Ｙ断面図であり、図２は第２のプリント基板及び導電接続部材等の平面図であり、図３（ａ）及び（ｂ）は導電接続部材の一例の構成を示す斜視図、及び正面図である。
図１に示した薄型高安定圧電発振器１は、表面実装用の外部電極２ａを底部に備えた第１のプリント基板２と、該第１のプリント基板２上の配線パターン（外部電極２ａと導通）上に立設した複数のリードピン３と、複数のリードピン３の上部に架設固定された第２のプリント基板４と、第２のプリント基板４上の配線パターン上に搭載（電気的機械的に接続）される圧電振動子５と、該圧電振動子５を加熱するために第２のプリント基板４に搭載されるチップ部品としてのセラミックヒータ６と、第２のプリント基板４上に搭載される発振回路部品、温度補償回路部品（温度制御回路部品）等の回路部品７と、第１のプリント基板２上のアースパターンに裾部を固定されることにより上記各構成要素を包囲する金属ケース８と、を備えている。
第２のプリント基板４は、圧電振動子５を嵌合する切欠き１１を有したガラスエポキシ、セラミック等から成る絶縁基板１０と、絶縁基板１０の面上に形成された配線パターン１２と、を備えている。この切欠き１１は、図２に示すように絶縁基板１０の一端縁に形成した凹状の切欠きであり、凹状切欠き１１の対向する２つの端縁１１ａの近傍に夫々設けた配線パターン１２ａには夫々導電性接続部材１５が半田により接続固定されている。各導電性接続部材１５は、圧電振動子５及びセラミックヒータ６を凹状切欠き１１内に嵌合支持する役割を果たしている。
導電接続部材１５は、図３に示すように、第２のプリント基板４の凹状切欠き１１の一つの端縁１１ａに係合すると共に端縁近傍の配線パターン１２に電気的に接続される係合片２０、２１と、係合片２０、２１に連設されてセラミックヒータ６の電極と接続されるヒータ接続片２２と、ヒータ接続片２２との間でセラミックヒータ６及び圧電振動子５を挟圧保持する保持片２３と、を備えている。導電接続部材１５に使用する材質は、導電性と熱伝導性に優れた金属、例えば銅、銅合金、アルミ、鉄等を用いる。
【０００９】
図３に示した導電接続部材１５においては、係合片２０、ヒータ接続片２２を一枚の矩形の板金Ａにて構成すると共に、他の係合片２１、保持片２３を他の板金Ｂに屈曲加工と切り起こし加工を施して構成し、これらをスポット溶接等により固定一体化している。即ち、保持片２３は矩形の板金Ｂの一端縁を９０度屈曲させて形成し、係合片２１は当該板金Ｂの他端縁に２本の平行な切り込み線を形成してから両切り込み線間に位置する板金部分を保持片２３とは逆方向へ９０度屈曲させて形成している。係合片２１の両側に位置する細幅の板金部分の先端部を９０度屈曲させて接続片２４とし、この接続片２４を板金Ａ上にスポット溶接により固定している。
なお、係合片２０を半田にて配線パターン１２ａに固定することにより十分な固定強度を確保できるのであれば、他方の係合片２１を省略しても差し支えない。
【００１０】
図４（ａ）（ｂ）は、２つの導電接続部材１５に対してセラミックヒータ６と圧電振動子２１を組み付ける手順を示している。まず（ａ）では、２つの導電接続部材１５をヒータ接続片２２と保持片２３とが対向するように位置決めし、（ｂ）に示すように２つのセラミックヒータ６の各電極６ａを各ヒータ保持片２２上に搭載した状態で半田３０により固定すると共に、セラミックヒータ６と保持片２３との間に圧電振動子５を圧入固定する。
圧電振動子５は、図４（ｃ）に示すように缶ケース５ａと、缶ケース５ａから引き出されたリード端子５ｂとを有している。缶ケース５ａ内には、図示しない圧電振動素子が気密封止された状態でリード端子５ｂの端部に接続支持されている。また、缶ケース５ａの外周には絶縁テープ３１等の絶縁材料を巻き付けて導電接続部材やヒータ電極との間を絶縁している。
【００１１】
次に、図５（ａ）及び（ｂ）はこのように組付けを完了した圧電振動子及びヒータユニット４０を第２のプリント基板４の凹状切欠き１１内に組み付ける手順を示している。
まず、図５（ａ）に示すように２つの係合片２０、２１の間に切欠き１１の端縁１１ａが入り込むように、ユニット４０を差し込む。図５（ｂ）、図１（ｃ）はユニット４０を切欠き１１内に組み付けた状態を示している。続いて、圧電振動子５の２本のリード端子５ｂを第２のプリント基板上のランド１２ｂ上に半田により固定する。
また、図１（ｃ）に示した如く、ヒータ接続片２２とセラミックヒータ６の電極６ａとの間、及び係合片２０と配線パターン１２ａとの間を夫々半田３０により固定する。これによって、ユニット４０の組付けが完了する。
このような構成を備えた圧電発振器１においては、各構成要素は次の如き厚さとすることができる。即ち、第１及び第２のプリント基板２、４の厚さを夫々１ｍｍ、圧電振動子（水晶振動子）５の厚さを３．２ｍｍ、セラミックヒータ６の厚さを０．５ｍｍ、圧電振動子及び第２のプリント基板と金属ケース８の内壁との間の間隔を夫々約１ｍｍ以上、金属ケース８の肉厚を０．２ｍｍとすれば、圧電発振器１の全高さは６．９ｍｍに対して、導電接続部材１５が圧電発振器やヒータの外周面よりも厚さ方向へ突出する量、及び第２のプリント基板上の半田の厚さ方向への突出量を加えた値となり、この合計値は圧電発振器の理想的な高さである７．５ｍｍをクリアすることになる。
【００１２】
次に、図６は本発明の圧電発振器の変形例であり、温度モニタ用のサーミスタ５０の配置例を示している。即ち、凹状切欠き１１の端縁１１ａに沿った一つの配線パターン１２ｃ上にサーミスタ５０を配置して圧電振動子５の温度をモニタし、温度情報を温度制御回路部品にフィードバックすることによってヒータ６による適切な温度制御を行うことが可能となる。
この例では、導電接続部材１５の一部、即ち係合片２１を基板端縁１１ａの基板面から離間させるように構成して、そこに形成される間隙内にサーミスタ５０を配置して係合片２１と接触させるようにしている。なお、この間隙の寸法をサーミスタの高さよりも大きく設定し、サーミスタ５０と係合片２１との間の隙間に樹脂を充填することにより、サーミスタと導電接続部材１５（圧電振動子５）との間の熱伝導率を高めてサーミスタの感度向上を図るようにしてもよい。
次に、図６（ａ）乃至（ｅ）は本発明の他の実施形態に係る導電接続部材を用いた薄型高安定圧電発振器の構成を示す縦断面図、第２のプリント基板の平面図、第２のプリント基板に導電接続部材等を組み付けた状態を示す平面図、側面図、及び導電接続部材の斜視図である。
この実施形態に係る導電接続部材１５は、一枚の矩形の金属板を用いて構成されている点が特徴的である。即ち、この導電接続部材１５は、矩形の板金の上下両端部を同方向に屈曲させて保持片６０及びヒータ接続片６１となし、更に板金本体部分の他面側に切り起こしによって少なくとも一つの係合片６２、６３を形成した構成を備えている。この導電接続部材１５を用いた圧電振動子５、ヒータ６の保持構造、及びこのユニットを第２のプリント基板の切欠き１１内に取り付ける構造は上記の実施形態と同様であるため説明は省略する。
この実施形態に係る導電接続部材１５によれば、スポット溶接等の煩雑な工程を経ることなく製造できるのでコストを低減できる。
【００１３】
また、図８（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係る導電接続部材の斜視図、及び加工手順の説明図である。この導電接続部材１５においては、図６の導電接続部材１５が備える２つの係合片６２、６３の内の一方、この例では係合片６３をヒータ接続片６１と同一平面上に配置した構成が異なっている。
図８（ｂ）に示すように板金面の中央部にＨ型のスリットを形成してから、各折れ線に沿って折り曲げることにより、（ａ）に示した如き構成を実現できるので、図６の例と同様にスポット溶接等の煩雑な工程を省略した低コストな導電接続部材を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第２のプリント基板に形成した切欠き内に圧電振動子を嵌合配置しながらも、圧電振動子とヒータとを密着させることによる加温効率の向上と、圧電振動子を第２のプリント基板に近接配置して第２のプリント基板により効率よく保温する構造と、更には厚さ７．５ｍｍ以下という極限に近い薄型化を同時に実現した薄型高安定圧電発振器を提供することができる。
また、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構造を備えた圧電発振器において、大型化の原因となる金属ブロック等の恒温槽を用いることなく、極限に近い薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上、及び低コスト化という各種要請を同時に満足することができる薄型高安定圧電発振器を提供することができる。
即ち、まず請求項１の発明によれば、金属ケース内に金属ケースとは非接触で収容される第２のプリント基板に設けた切欠き内に圧電振動子とヒータとを密着させた状態で嵌合させるために、小型の導電接続部材を用いたので、第２のプリント基板の肉厚分だけ薄型化を図ることができ、７．５ｍｍ以下の薄型化を実現し、しかも保温性を高めた薄型高安定圧電発振器を提供することができる。また、組み付け手数も簡略化でき、生産性を高めることができる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、導電接続部材として板金を単純に加工した極めてシンプルな小型構造を備えたものを採用したので、導電接続部材自体の加工が容易であるばかりでなく、圧電振動子とヒータを導電接続部材に組み付けたユニットを形成する作業も容易であり、このユニットを第２のプリント基板の切欠き内に組み込み、半田固定や結線を行う作業も容易である。従って、生産性を高めることができる。
請求項３の発明によれば、圧電振動子の缶ケースとヒータの電極とが導電接続部材を介して短絡することを防止できる。
請求項４の発明によれば、圧電振動子とヒータとを密着させた状態でプリント基板に設けた切欠き内に嵌合配置することができるので、当該プリント基板の肉厚分だけ圧電発振器の高さを低背化することができるばかりでなく、プリント基板の保温性を利用して圧電発振器保温性を高め、消費電力を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の一実施形態に係る薄型高安定圧電発振器の外観斜視図、Ｘ−Ｘ断面図、及びＹ−Ｙ断面図。
【図２】第２のプリント基板及び導電接続部材等の平面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は導電接続部材の一例の構成を示す斜視図、及び正面図。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は２つの導電接続部材に対してセラミックヒータと圧電振動子を組み付ける手順を示す図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は組付けを完了した圧電振動子及びヒータユニットを第２のプリント基板の凹状切欠き内に組み付ける手順を示す図。
【図６】本発明の圧電発振器の変形例の要部構成図。
【図７】（ａ）乃至（ｅ）は本発明の他の実施形態に係る導電接続部材を用いた薄型高安定圧電発振器の構成を示す縦断面図、第２のプリント基板の平面図、第２のプリント基板に導電接続部材等を組み付けた状態を示す平面図、側面図、及び導電接続部材の斜視図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係る導電接続部材の斜視図、及び加工手順の説明図。
【図９】従来例に係る圧電発振器の構成を示す縦断面図。
【図１０】他の従来例の説明図。
【符号の説明】
１　薄型高安定圧電発振器、２　第１のプリント基板、２ａ　表面実装用の外部電極、３　リードピン、４　第２のプリント基板、５　圧電振動子、５ａ　缶ケース、５ｂ　リード端子、６　セラミックヒータ、７　回路部品、８　金属ケース、１０　絶縁基板、１１　切欠き、１１ａ　端縁、１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ　配線パターン、１５　導電性接続部材、２０、２１　係合片、２２　ヒータ接続片、２３　保持片、２４　接合片、３０　半田、３１　絶縁テープ（絶縁材）、４０　ユニット、５０　サーミスタ、６１　ヒータ接続片、６２、６３
係合片。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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