(57)【要約】【課題】切削精度を高くしなくても、内部のアンテナ接続端子を適正に上面外部へ露出させることができる複式ＩＣカードの製造方法を得る。【解決手段】ベースシート２の上側には、アンテナコイル１０およびアンテナ接続端子１１・１１を有するフィルム基板３と、アンテナ接続端子１１・１１に重なる位置に通孔１７・１７を有するインナーシート４と、上側のクリアシート５とを順に積層するとともに、ベースシート２の下側には、バランスシート６と下側のクリアシート６とを順に積層したのち、熱圧着してカード本体１をつくる。上側のクリアシート５およびインナーシート４には、前記通孔１７・１７まわりに、各通孔１７の孔深さに達しない深さのＩＣモジュール装着用の凹み１８を上面側から切削して形成する。前記通孔１７・１７に導電性接着剤１９を溢れるように充填する。前記凹み１８にＩＣモジュール１２を嵌合装着し、ＩＣモジュール１２のＩＣ接続端子１６・１６とアンテナ接続端子１１・１１とを接続する。【選択図】　　　　図３
2004005093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュール１２の上面に設けた接触端子１３が、カード本体１の上面に露出しているとともに、ＩＣモジュール１２の下面に設けたＩＣ接続端子１６・１６が、カード本体１内のアンテナコイル１０のアンテナ接続端子１１・１１に接続されている複式ＩＣカードの製造方法であって、
合成樹脂製のベースシート２の上側に、アンテナコイル１０およびアンテナ接続端子１１・１１を有するフィルム基板３と、アンテナ接続端子１１・１１に対応する位置に通孔１７・１７を有する合成樹脂製のインナーシート４とを順に積層してカード本体１を形成し、
インナーシート４の前記通孔１７・１７を含む周辺箇所を切削して、カード本体１にＩＣモジュール装着用の凹み１８を形成し、
前記通孔１７・１７を介してアンテナ接続端子１１・１１に導電性接着剤１９を配置し、
前記凹み１８にＩＣモジュール２を嵌合装着することにより、ＩＣモジュール１２のＩＣ接続端子１６・１６とアンテナ接続端子１１・１１とが、導電性接着剤１９を介して接続されるようにしたことを特徴とする複式ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
カード本体１が、インナーシート４とほぼ等しい厚さを有する合成樹脂製のバランスシート６を含み、
このバランスシート６が、ベースシート２の下側に積層されている請求項１記載の複式ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
カード本体１が、インナーシート４の上側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート５と、バランスシート６の下側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート７とを含んで形成されており、
上側のクリアシート５とインナーシート４とを切削することにより、カード本体１にＩＣモジュール装着用の凹み１８を形成する請求項２記載の複式ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部の接触端子を用いて外部機器とデータ通信を行なう接触型ＩＣカードと、内部のアンテナコイルを用いて外部機器とデータ通信を行なう非接触型ＩＣカードとの両機能を有するＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
クレジットカードやキャッシュカードなどには、エラー率が極めて低い点や高セキュリティ性の点などから接触型ＩＣカードが主に用いられている。交通システムの乗車券や定期券などに代わるカードとしては、取り扱いの容易性の点などから非接触型ＩＣカードが主に用いられている。また、１チップのＩＣモジュールで接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとの両機能を実現した複式ＩＣカードも開発されている。
【０００３】
この複式ＩＣカードの製造方法としては、例えば特開２０００−１８２０１７号公報がある。そこでは、アンテナコイルおよびアンテナ接続端子などを設けたコアシートの両面に、オーバーシートをそれぞれ積層して熱圧着することでカード基体を形成し、このカード基体をざくり加工やＮＣ加工などで凹み状に切削加工してアンテナ接続端子の表面を外部に露出させるとともに、ＩＣモジュールが装着できる深さまで切削加工する。そして、アンテナ接続端子とＩＣモジュールの裏側の接触端子とは、導電性接着剤で接続し、ＩＣモジュールを前記切削加工した凹み内に装着固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の複式ＩＣカードの製造方法では、前述のようにカード基体を切削してアンテナ接続端子を外部露出させる形式を採るため、その切削精度を極めて高くしなければアンテナ接続端子を誤って削り取ったり、あるいは切削が不十分なためにアンテナ接続端子が外部露出しなかったりするところに問題があった。
【０００５】
また、コアシートの両面にオーバーシートを熱圧着するので、この熱でＩＣカードが反り変形したり、ＩＣカードが傷つきやすかった。
【０００６】
本発明の目的は、切削精度を高くしなくても、アンテナ接続端子を適正に露出させることができる複式ＩＣカードの製造方法を得ることにある。また本発明の目的は、ＩＣカードが加工時の熱などで反り変形するのを防止することにある。本発明の目的は、ＩＣカードが傷つかないようにすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、図１に示すごとく、ＩＣモジュール１２の上面に設けた接触端子１３が、カード本体１の上面に露出しているとともに、ＩＣモジュール１２の下面に設けたＩＣ接続端子１６・１６が、カード本体１内のアンテナコイル１０のアンテナ接続端子１１・１１に接続されている複式ＩＣカードを対象とする。
【０００８】
本発明は、かかる複式ＩＣカードの製造方法において、図３に示すごとく、合成樹脂製のベースシート２の上側に、アンテナコイル１０およびアンテナ接続端子１１・１１を有するフィルム基板３と、アンテナ接続端子１１・１１に対応する位置に通孔１７・１７を有する合成樹脂製のインナーシート４とを順に積層してカード本体１を形成する。次に、インナーシート４の前記通孔１７・１７を含む周辺箇所を切削して、カード本体１にＩＣモジュール装着用の凹み１８を形成する。その後に、前記通孔１７・１７を介してアンテナ接続端子１１・１１に導電性接着剤１９を配置する。かくして、前記凹み１８にＩＣモジュール２を嵌合装着することにより、ＩＣモジュール１２のＩＣ接続端子１６・１６とアンテナ接続端子１１・１１とが、導電性接着剤１９を介して接続されるようにしたことを特徴とする。
【０００９】
具体的には、カード本体１が、インナーシート４とほぼ等しい厚さを有する合成樹脂製のバランスシート６を含み、このバランスシート６がベースシート２の下側に積層されている。
【００１０】
更に具体的には、カード本体１が、インナーシート４の上側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート５と、バランスシート６の下側に積層される透明合成樹脂製のクリアシート７とを含んで形成されており、上側のクリアシート５とインナーシート４とを切削することにより、カード本体１にＩＣモジュール装着用を凹み１８を形成する。
【００１１】
【発明の作用効果】
本発明の複式ＩＣカードの製造方法は、フィルム基板３のアンテナ接続端子１１・１１の上側にインナーシート４の通孔１７・１７が重なっているので、カード本体１にＩＣモジュール装着用の凹み１８を切削する際に、インナーシート４の通孔１７まわりはアンテナ接続端子１１・１１が完全に剥き出し状態になるまで切削しなくても、アンテナ接続端子１１・１１を通孔１７・１７を介して露出させることができる。つまり、前記凹み１８の底に前記通孔１７・１７が一部残った状態で切削すれば足りる。従って、切削精度を高くしなくても、アンテナ接続端子１１・１１を誤って削り取ったり、あるいは切削が不十分なためにアンテナ接続端子１１・１１が外部露出しなかったりすることを未然に防止でき、その分だけ複式ＩＣカードの歩留りの向上などを図れる。
【００１２】
ベースシート２の下側にバランスシート６が積層されていると、カード本体１はベースシート２を挟んでインナーシート４とバランスシート６とが上下に存在する構成になり、カード本体１が加工時の熱などによって反り変形するのをよく防止できる。
【００１３】
カード本体１の上下の外表面に透明のクリアシート５・７がそれぞれ積層形成されていると、クリアシート５・７でＩＣカードが傷つき難いものになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は本発明に係る複式ＩＣカードを示す。複式ＩＣカードは、図１に示すごとく左右に長い長方形の板状を呈しており、カード本体１は、ベースシート２の上側にフィルム基板３、インナーシート４ついでクリアシート５が順に積層され、ベースシート２の下側にバランスシート６ついでクリアシート７が順に積層され、これらが熱圧着などによって一体化されている。
【００１５】
ベースシート２は、非結晶コポリエステル（ＰＥＴＧ）やポリ塩化ビニルなどの合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば０．３０ｍｍ程度になっている。上下のクリアシート５・７は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの透明の合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば０．０５ｍｍ程度になっている。
【００１６】
フィルム基板３は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの可撓性を有する合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば０．０６ｍｍ程度になっている。フィルム基板３の上面には、長方形のループ状をなすアンテナコイル１０がパターン形成されており、このアンテナコイル１０の両先端にそれぞれアンテナ接続端子１１・１１がパターン形成されている。
【００１７】
アンテナコイル１０およびアンテナ接続端子１１・１１は、例えば導電性インクを用いてフィルム基板上に印刷形成し、あるいはフィルム基板上に積層した銅箔をフォトエッチングなどで加工して形成する。両アンテナ接続端子１１・１１は、フィルム基板３の左右方向の一側寄り（図１では左側）に設けられており、更に後述するＩＣモジュール１２の一対のＩＣ接続端子１６・１６の間隔だけ左右に離間して配設されている。
【００１８】
ＩＣモジュール１２は、ＩＳＯ規格に基づいて形成された接触端子１３を上面に設けた実装基板１４と、この実装基板１４の下面の中央に設けたＩＣチップ１５と、実装基板１４の下面側の左右に設けたＩＣ接続端子１６・１６とを有する。ＩＣ接続端子１６・１６は、後述の要領でアンテナ接続端子１１・１１に接続する。なお、フィルム基板３上には、必要に応じてチップコンデンサなども配置される。
【００１９】
インナーシート４は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの合成樹脂製シートからなり、その厚さは例えば０．１７ｍｍ程度になっている。インナーシート４には、図２に示すごとく、これをフィルム基板３の上側に積層した状態においてアンテナ接続端子１１・１１とそれぞれ重なる対応位置に一対の通孔１７・１７が上下貫通状に設けられている。この各通孔１７は、アンテナ接続端子１１よりも若干小さい。
【００２０】
バランスシート６は、非結晶コポリエステルやポリ塩化ビニルなどの合成樹脂製シートからなり、その厚さはインナーシート４と等しくなるように、例えば０．１７ｍｍ程度にしてある。このバランスシート６を設けたことで、カード本体１がベースシート２を挟んで上下対称の構成になり、カード本体１が前述の熱圧着時に反り変形するのを防止する。なお、バランスシート６は省略してもよい。インナーシート４の上面およびバランスシート６の下面には、必要に応じて所定のマークなどが印刷される。
【００２１】
次に、本発明の複式ＩＣカードの製造方法について説明すると、まず図３（ａ）に示すごとく、ベースシート２の上側にフィルム基板３、インナーシート４およびクリアシート５を順に重ね、相前後してベースシート２の下側にバランスシート６およびクリアシート７を順に重ねる。この際、フィルム基板３のアンテナ接続端子１１・１１にインナーシート４の通孔１７・１７がそれぞれ重なるように位置決めする。この重ね合わせ状態において、これらのシート２・４・５・６・７およびフィルム基板３を互いに熱圧着して一体化することにより、カード本体１をつくる。
【００２２】
続いて、カード本体１にＩＣモジュール１２を嵌合装着するための凹み１８をざくり加工などで切削加工する。すなわち、ＩＣモジュール１２の実装基板１４の大きさに合わせて、図３（ｂ）に示すごとく、クリアシート５およびインナーシート４の前記両通孔１７・１７を含む周辺箇所を上面側から切削して前記凹み１８を形成する。この凹み１８の底はインナーシート４の下面より僅かに上方位置にあるよう該凹み１８の切削深さを設定する。
【００２３】
更に凹み１８の底の中央部分には、ＩＣチップ１５の外形および厚さに合わせて一段深い凹み部分１８ａを切削形成する。この凹み部分１８ａはフィルム基板３の両アンテナ接続端子１１・１１の中間部位に相当し、凹み部分１８ａの底がベースシート２にまで達している。なお、図１において、フィルム基板３には、両アンテナ接続端子１１・１１間に予め開口２０を形成した形態になっているが、凹み部分１８ａの切削加工時に該開口２０が同時に形成されてもよい。
【００２４】
この切削加工後に、フィルム基板３の各アンテナ接続端子１１・１１はインナーシート４の各通孔１７・１７および前記凹み１８を介して上面外部に露出している。つまり、凹み１８の底に先の切削によって浅くなった通孔１７・１７が残っており、この通孔１７・１７を介してアンテナ接続端子１１・１１が上方外部に臨んでいる。従って、この各通孔１７・１７に液状の導電性接着剤１９を充填し、導電性接着剤１９がアンテナ接続端子１１・１１に到る状態で該通孔１７まわりの上面（凹み１８の底）にまで及ばせる。また、ＩＣモジュール１２のＩＣ接続端子１６・１６にも、好ましくは導電性接着剤１９を塗布しておく。
【００２５】
最後に、図３（ｃ）に示すごとくＩＣモジュール１２を前記凹み１８に嵌合して、前記導電性接着剤１９で位置決め固着する。この図３（ｃ）の状態において、ＩＣモジュール１２のＩＣ接続端子１６・１６が導電性接着剤１９を介してアンテナ接続端子１１・１１に接続されるとともに、ＩＣモジュール１２が導電性接着剤１９でカード本体１に固定される。これによってＩＣカードの製造が完了し、ＩＣチップ１５は、ＩＣ接続端子１６・１６およびアンテナ接続端子１１・１１を介してアンテナコイル１０に接続され、ＩＣモジュール１２の接触端子１３は、ＩＣカードの上面に外部露出することになる。
【００２６】
なお、ベースシート２の上側にフィルム基板３を重ねて熱圧着したのち、インナーシート４およびクリアシート５をフィルム基板３の上側に重ね、相前後してバランスシート６およびクリアシート７をベースシート２の下側に重ねてこれらを熱圧着してもよい。
【００２７】
また、導電性接着剤１９は、クリーム半田や銀ペーストや導電性の粘着テープなどであってもよい。ＩＣモジュール２のＩＣ接続端子１６・１６とアンテナ接続端子１１・１１とを接続するための導電性接着剤１９とは別の接着剤またはその他の手段を以て、前記凹み１８にＩＣモジュール２を本固定するようにしてもよい。
【００２８】
更に、例えば大型のシートを打ち抜いてカード本体１を形成してもよい。この場合は、大型シートからなるベースシート２、フィルム基板３、インナーシート４、バランスシート６およびクリアシート５・７を前述の要領で重ね合わせて熱圧着したのち、カード本体１の大きさに打ち抜いて前述のように凹み１８を切削加工して、当該凹み１８にＩＣモジュール１２を嵌合装着することになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る複式ＩＣカードの構成部材を示す斜視図
【図２】インナーシートの通孔とフィルム基板のアンテナ接続端子との位置関係を示す平面図
【図３】複式ＩＣカードの製造工程を説明する拡大断面図
【符号の説明】
１　カード本体
２　ベースシート
３　フィルム基板
４　インナーシート
６　バランスシート
５・７　クリアシート
１０　アンテナコイル
１１　アンテナ接続端子
１２　ＩＣモジュール
１３　接触端子
１６　ＩＣ接続端子
１７　通孔
１８　凹み
【図１】
2004005093.tif 000003
【図２】
2004005093.tif 000004
【図３】
2004005093.tif 000005