(57)【要約】【課題】放熱板の取付脚と半田との接触面積を大きくして、放熱板を半田に適切に圧接させて取付脚と基板との隙間を埋めて放熱板のがたつきを防止する。【解決手段】放熱板２に設けられたＬ字型の取付脚３を基板４上に穿孔されたスリット５に挿入した後に所定の折曲方向に回転させて折曲し、上記折曲方向にテーパー状に形成された取付脚３の基板４との対向部分を、基板４上に固着された台形形状の半田６に圧接させて取付脚３と基板４との隙間を埋める。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板に設けられたＬ字形の取付脚を基板上に穿孔されたスリットに挿入後に所定の折曲方向に回転して折曲することによって、基板に放熱板を取り付ける放熱板取付機構において、
前記取付脚の基板との対向部分を前記折曲方向にテーパー状に形成し、
前記基板上における折曲する取付脚が対向する領域に、半田を取付脚との対向範囲が前記折曲方向に沿って徐々に広がる平面形状に且つ折曲した取付脚の基板との対向部分が圧接するように固着することを特徴とする放熱板取付機構。
【請求項２】
前記基板に固着された半田は、取付脚との対向範囲の中央部分が突出するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱板取付機構。
【請求項３】
前記基板に固着された半田は、取付脚との対向範囲の中央部分における内部に、基板上に軸方向が前記折曲方向に略平行に配置された線材を含むことを特徴とする請求項２に記載の放熱板取付機構。
【請求項４】
前記平面形状を複数の半円球状の半田で構成したことを特徴とする請求項１に記載の放熱板取付機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣ（発熱電子素子）等の放熱用に用いられる放熱板を基板上に取り付ける放熱板取付機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上に設けられるＩＣ（発熱電子素子）等から発生する熱を空気中等に放熱するのに用いられる放熱板は、図９（ａ）（ｂ）に示すように、基板１１２上に配置され、側面にＩＣ１１０を配置し、Ｌ字型の取付脚１１１を具備している。取付脚１１１は、図１０（ａ）に示すように基板１１２上に穿孔されたスリット１１３に挿入された後、図１０（ｂ）に示すように先端部が反時計回りに回転して折曲される。取付脚１１１が折曲されることによって放熱板１００が基板１１２上に取り付けられる。しかし、上記の構成だけでは、図１０（ｃ）に示すような隙間Ｌが生じるため、放熱板１００が完全に基板１１２に固定されず、がたついてしまい、基板振動等によるビビリ音等の発生、半田の剥がれ等の大きな問題が発生していた。しかし、上記の隙間が生じないように取付脚１１１と基板１１２とが接触した構成とすると、取付脚１１１の折曲時に、取付脚１１１が基板１１２表面を傷つけてしまう。
【０００３】
そこで、従来の放熱板の取付装置には、基板上に穿孔されたスリットの取付脚の折曲方向の側近に半田を盛り上げて固着し、取付脚の折曲時に取付脚を基板上の半田に圧接させて上述した隙間をなくすようにしたものがあった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
実開昭６０−８５８４９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の特許文献１の構成では、取付脚の半田への圧接力がそれほど強くなくても、取付脚と半田との接触面積が小さいため、実際は半田の取付脚との接触部分に強い圧接力が加わり、半田を介して基板の一部に上記圧接力が伝わるので、基板を傷めてしまう可能性がある。
【０００６】
この発明の目的は、放熱板の取付脚と半田との接触面積を大きくして、放熱板を半田に適切に圧接させて取付脚と基板との隙間を埋めて放熱板のがたつきを防止できる放熱板取付機構を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の課題を解決するために、以下の構成を備えている。
【０００８】
（１）放熱板に設けられたＬ字形の取付脚を基板上に穿孔されたスリットに挿入後に所定の折曲方向に回転して折曲することによって、基板に放熱板を取り付ける放熱板取付機構において、
前記取付脚の基板との対向部分を前記折曲方向にテーパー状に形成し、
前記基板上における折曲する取付脚が対向する領域に、半田を取付脚との対向範囲が前記折曲方向に沿って徐々に広がる平面形状に且つ折曲した取付脚の基板との対向部分が圧接するように固着することを特徴とする。
【０００９】
この構成においては、放熱板に設けられたＬ字形の取付脚が、基板上のスリットに挿入された後に所定の折曲方向に折曲されて放熱板が基板上に取り付けられる放熱板取付機構において、取付脚の基板との対向部分が上記折曲方向にテーパー状に形成され、基板上の折曲する取付脚が対向する領域に、半田が、取付脚との対向範囲が上記折曲方向に沿って徐々に広がる平面形状に且つ折曲した取付脚の基板との対向部分が半田を押し退けるように圧接して半田の弾性的な性質からニップが形成されるように固着される。
【００１０】
したがって、取付脚の基板との対向部分が上記折曲方向にテーパー状に形成され、半田が上記テーパー状の対向部分に圧接されるように固着されるので、取付脚が折曲される際、上記テーパー状の対向部分では、半田との接触でテーパー状の対向部分の面方向における基板とは反対側の方向に折曲力が作用する。そのため、上記テーパー状の対向部分と半田との摩擦が増加することがなく、且つ折曲力が大きく減少することがない。また、テーパー状に上記取付脚の対向部分が形成されたことにより、取付脚が半田を圧接する領域が増大するとともにニップ領域が増大した状態で固定されるので、半田から取付脚が遊離してしまうことがない。
【００１１】
さらに、半田と取付脚との対向範囲が上記折曲方向に沿って徐々に広がる平面形状に半田が基板上に固着されるので、取付脚を折曲するにつれて取付脚の半田を圧接する領域が徐々に増大する。そのため、折曲当初はニップ領域が少なくて取付脚が折曲され易く、折曲完了時はニップ領域が折曲当初よりも増大した状態で取付脚が固定される。
【００１２】
（２）前記基板に固着された半田は、取付脚との対向範囲の中央部分が突出するように形成されていることを特徴とする。
【００１３】
この構成においては、半田の取付脚との対向範囲における中央部分が突出しているので、取付脚のテーパー状の対向部分の面方向と、半田の取付脚に圧接される表面部分の面方向とが略平行となり、取付脚が半田を圧接する領域が増大するとともにニップ領域が増大した状態で固定されるので、半田から取付脚が遊離してしまうことがない。
【００１４】
（３）前記基板に固着された半田は、取付脚との対向範囲の中央部分における内部に、基板上に軸方向が前記折曲方向に略平行に配置された線材を含むことを特徴とする。
【００１５】
この構成においては、基板上に配置された軸方向が上記折曲方向に略平行に配置された線材が半田の取付脚との対向範囲の中央部分における内部に含まれる。したがって、半田の取付脚との対向範囲の中央部分が突出し、取付脚のテーパー状の対向部分の面方向と、半田の取付脚に圧接される表面部分の面方向とが略平行となるので、取付脚が半田を圧接する領域が増大するとともにニップ領域が増大した状態で固定されるので、半田から取付脚が遊離してしまうことがない。
【００１６】
（４）前記平面形状を複数の半円球状の半田で構成したことを特徴とする。
【００１７】
この構成においては、前記平面形状が複数の半円球状の半田で構成されるので、半田が半円球状に形成されることによる表面張力の作用によって同量の半田よりも盛り上がり、取付脚のテーパー状の対向部分の面方向と、半田の取付脚に圧接される表面部分の面方向とが略平行となるので、取付脚が半田を圧接する領域が増大するとともにニップ領域が増大した状態で固定されるので、半田から取付脚が遊離してしまうことがない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態に係る放熱板取付機構の構成を示す図である。図２は、この発明の第１の実施形態に係る放熱板取付機構の構成の一部を拡大した図である。図１に示すように、この発明の放熱板取付機構１は、図示しないＩＣ等の発熱素子から発生する熱を空気中等に放熱する放熱板２に設けられたＬ字型の取付脚３、基板４上に穿孔されたスリット５及び基板４上に固着された台形形状の半田６等から構成されている。取付脚３は、基板４との対向部分が半田６が固着されている方向である矢印Ｙ方向にテーパー状に形成されている。また、取付脚３は、図２（ａ）に示すようにスリット５に挿入された後、図２（ｂ）に示すように反時計回りに回転して矢印Ｙ方向に折曲される。半田６は、図２（ｃ）に示すように基板４上において、折曲する取付脚３が対向する範囲に、平行な辺Ａ、Ｂが取付脚３の矢印Ｙ方向に略直交するように、且つ取付脚３に圧接されるように固着される。また、半田６は弾性的な性質を有することから、取付脚３が半田６を圧接する領域にはニップが形成される。
【００１９】
以上のようにして、この発明の第１の実施形態に係る放熱板取付機構１では、取付脚３の基板４との対向部分を矢印Ｙ方向にテーパー状に形成し、基板４上に半田６を上記テーパー状の対向部分に圧接するように固着することによって、取付脚３を折曲する際、図３に示すように上記テーパー状の対向部分では、半田６との接触でテーパー状の対向部分の面方向における基板４とは反対側の方向である矢印Ｚ方向に折曲力が作用する。これにより、上記テーパー状の対向部分と半田６との摩擦を減少させ、また折曲力の減少を抑えることができるので、取付脚３を折曲し易くでき、取付脚３を無理に折曲して半田６の剥がれや基板を傷めることを防止できる。また、テーパー状に取付脚３の基板４との対向部分が形成されたことにより、半田６を圧接する領域が増大するとともにニップ領域が増大するので、取付脚３が適切に固定され、基板振動によるビビリ音の発生や放熱板２のがたつきを確実に防止できる。
【００２０】
さらに、基板４上に半田６を取付脚３との対向範囲が矢印Ｙ方向に沿って徐々に広がる平面形状である台形形状に固着することによって、取付脚３を折曲するにつれて取付脚３が半田６を圧接する領域を徐々に増大させる。つまり、折曲当初は半田６の辺Ａの範囲で取付脚３が半田６に圧接し、折曲完了時は半田６の辺Ｂ付近の範囲で取付脚３が半田６に圧接しているので、取付脚３が半田６を圧接している領域は、折曲完了時のが多くなる。そのため、折曲当初はニップ領域が少なくて取付脚３を折曲し易く、折曲完了時はニップ領域が折曲当初よりも増大するので、取付脚３を適切に固定できる。
【００２１】
なお、この発明に係る第１の実施形態では、台形形状の半田６が用いられているが、特にこれに限定されるものではなく、矢印Ｙ方向に取付脚３との対向範囲の広がる形状の半田を基板４上に固着すれば、上記と同様の効果を得ることができる。例えば、図４に示すように、基板４上において、折曲する取付脚３が対向する範囲に、点Ｆが最初に取付脚３に圧接されるように且つ辺Ｇが取付脚３の折曲方向に略直交するように半田１０を三角形状に固着させる。
【００２２】
図５は、この発明の第２の実施形態に係る放熱板取付機構の構成を示す図である。図６は、この発明の第２の実施形態に係る放熱板取付機構の構成の一部を拡大した図である。この発明の第２の実施形態に係る放熱板取付機構１では、上述した第１の実施形態の構成に加え、基板上４に穿孔された孔１１に通され、且つ折曲されて基板４に対向する部分が矢印Ｙ方向に略平行に配置された金属線１２を備えている。金属線１２は、基板４との対向部分が基板４に固着された半田６の内部の中央部分に含まれる。半田６は、金属線１２の基板４との対向部分を内部中心に含んでいるので、図６に示すように金属線１２の基板４との対向部分の周辺が突出した台形形状を呈している。
【００２３】
上記の構成によって、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、半田６の取付脚３との対向範囲の中央部分における内部に金属線１２を含んで半田６の取付脚３との対向範囲の中央部分を突出させることで、取付脚３のテーパー状の対向部分の面方向と、半田６の取付脚３に圧接される表面部分の面方向とが略平行となるので、取付脚３が半田６を圧接するニップ領域をより増大させることができ、取付脚３をより適切に固定できるので、基板振動によるビビリ音の発生や放熱板２のがたつきをより確実に防止できる。
【００２４】
なお、この発明の第２の実施形態における半田６を突出させるのに金属線１２を用いたが、特にこれに限定されるものではなく、半田６を突出させるように形成すれば上記と同様の効果を得ることができる。例えば、金属球を半田６の取付脚３との対向範囲の中央部分における内部に配置する。
【００２５】
図７は、この発明の第３の実施形態に係る放熱板取付機構の構成を示す図である。図８は、この発明の第３の実施形態に係る放熱板取付機構の構成の一部を拡大した図である。この発明の第３の実施形態に係る放熱板取付機構１は、上述した第１の実施形態の構成における台形形状の半田６の代わりに、図８に示すように複数の半円球状の半田１３を全体の形状が矢印Ｙ方向に広がる三角形状となるように基板４上に固着する。半田１３は、半円球状で形成されるため、表面張力の作用により同量の半田よりも盛り上がった形状を呈している。
【００２６】
上記の構成によって、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、半田１３を半円球状に形成して表面張力の作用で半田１３を同量の半田よりも盛り上がらせることで、取付脚３のテーパー状の対向部分の面方向と、半田１３の取付脚３に圧接される表面部分の面方向とが略平行となるので、取付脚３が半田１３を圧接するニップ領域をより増大させることができ、取付脚３をより適切に固定できるので、基板振動によるビビリ音の発生や放熱板２のがたつきをより確実に防止できる。
【００２７】
なお、この発明の第３の実施形態に係る半田１１の全体の形状を三角形状としたが、特にこれに限定されるものではなく、矢印Ｙ方向に取付脚３との対向範囲が広がるように全体の形状を構成すれば、上記と同様の効果を得ることができる。例えば、全体の形状を台形形状に構成してもよい。
【００２８】
【発明の効果】
この発明によれば、以下の効果を奏することができる。
【００２９】
（１）取付脚の基板との対向部分を折曲方向にテーパー状に形成し、基板上に半田を上記テーパー状の対向部分が圧接するように固着することによって、取付脚を折曲する際、上記テーパー状の対向部分と半田との摩擦を減少させ、また折曲力の減少を抑えることができるので、取付脚が折曲し易くなり、取付脚を無理に折曲して半田の剥がれや基板を傷めることを防止できる。また、テーパー状に対向部分が形成されたことにより、半田を圧接する領域が増大するとともにニップ領域が増大するので、取付脚が適切に固定され、基板振動によるビビリ音の発生や放熱板のがたつきを確実に防止できる。
【００３０】
さらに、基板上に半田を取付脚との対向範囲が上記折曲方向に沿って徐々に広がる形状に固着することによって、取付脚を折曲するにつれて取付脚が半田を圧接する領域を徐々に増大させることができるので、折曲当初はニップ領域が少なくて取付脚を折曲し易く、折曲完了時はニップ領域が折曲当初よりも増大するので、取付脚を適切に固定できる。
【００３１】
（２）半田の取付脚との対向範囲の中央部分を突出させることによって、取付脚のテーパー状の対向部分の面方向と、半田の取付脚に圧接される表面部分の面方向とが略平行となるので、取付脚が半田を圧接するニップ領域をより増大させることができ、取付脚をより適切に固定できるので、基板振動によるビビリ音の発生や放熱板のがたつきをより確実に防止できる。
【００３２】
（４）半田を半円球状に形成して表面張力の作用で同量の半田よりも盛り上がらせることによって、取付脚のテーパー状の対向部分の面方向と、半田の取付脚に圧接される表面部分の面方向とが略平行となるので、取付脚が半田を圧接するニップ領域をより増大させることができ、取付脚をより適切に固定できるので、基板振動によるビビリ音の発生や放熱板のがたつきをより確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る放熱板取付機構の構成を示す図である。
【図２】同放熱板取付機構の構成の一部を拡大した図である。
【図３】同放熱板取付機構における取付脚と半田との接触状態を示す部分断面図である。
【図４】同放熱板取付機構の構成の一部を拡大した図である。
【図５】この発明の第２の実施形態に係る放熱板取付機構の構成を示す図である。
【図６】同放熱板取付機構の構成の一部を拡大した図である。
【図７】この発明の第３の実施形態に係る放熱板取付機構の構成を示す図である。
【図８】同放熱板取付機構の構成の一部を拡大した図である。
【図９】従来の放熱板の構成を示す図である。
【図１０】従来の放熱板の構成の一部を拡大した図である。
【符号の説明】
１−放熱板取付機構
２−放熱板
３−取付脚
４−基板
５−スリット
６−半田
１０−半田
１１−孔
１２−金属線
１３−半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2004241494.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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