(57)【要約】【課題】基板の搬送方向における省スペース化が実現可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインは、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。行きラインでは、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂがインデクサー部２から順に配列され、帰りラインでは、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａおよび空冷ユニット９８が露光機５０側から順に配列されている。プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられている。【選択図】        図１
2004186426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、
前記所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、
前記第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ前記第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、
前記第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ前記第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、
前記第１の処理経路に配置され、前記前処理を行う１以上の第１の基板処理ユニットと、
前記第２の処理経路に配置され、前記後処理を行う１以上の第２の基板処理ユニットと、
基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、
前記複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、
前記複数の温度処理ユニットのうち少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が前記第１および第２の処理経路のうち少なくとも一方に前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記複数の温度処理ユニットは、
前記前処理において第１の温度処理を行う第１の温度処理ユニットと、
前記前処理において第２の温度処理を行う第２の温度処理ユニットと、
前記後処理において第３の温度処理を行う第３の温度処理ユニットとを含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路において前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第２の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路において前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする請求項２または３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第３の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、前記第２の処理経路において前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の温度処理ユニットのうち他の少なくとも１つの温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部がそれぞれ前記第１の処理経路および前記第２の処理経路に互いに対向するように配置されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１の温度処理ユニットはプリベークユニットであり、前記第２の温度処理ユニットは脱水ベークユニットであり、前記第３の温度処理ユニットはポストベークユニットであることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記複数の処理部の各々は、
加熱処理を行う加熱処理部または冷却処理を行う冷却処理部を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記１以上の第１の基板処理ユニットは、
基板にレジストを塗布する塗布ユニットを含み、
前記１以上の第２の基板処理ユニットは、
基板に現像処理を行う現像ユニットを含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部の各々に基板を供給および排出する基板搬送装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記基板搬送装置は、前記所定方向に沿って移動可能に設けられたことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、
前記所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、
前記第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ前記第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、
前記第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ前記第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、
前記第１の処理経路に配置され、前記前処理である洗浄処理および塗布処理をこの順序でそれぞれ行う洗浄ユニットおよび塗布ユニットと、
前記第２の処理経路に配置され、前記後処理である現像処理および任意の特定工程をこの順序でそれぞれ行う現像ユニットおよび特定工程ユニットと、
前記洗浄処理、前記塗布処理および前記現像処理のそれぞれの次工程として基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、
前記複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、
次の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかの特徴を少なくとも１つ備えたことを特徴とする基板処理装置。
（Ａ）：前記洗浄ユニットの長さが前記特定工程ユニットよりも長く、前記現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、前記第２の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。
（Ｂ）：前記現像ユニットの長さが前記塗布ユニットよりも長く、前記洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路の塗布ユニットの上流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。
（Ｃ）：前記現像ユニットの長さが前記塗布ユニットよりも長く、前記塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路の塗布ユニットの下流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。
【請求項１３】
前記第１の処理経路と前記第２の処理経路とは、略平行に配置されていることを特徴とする請求項１２記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記所定方向に沿って隣接するように配置された前記少なくとも２つの処理部のうち少なくとも１つの処理部は、当該温度処理ユニットの他の処理部と上下方向に積層配置されていることを特徴とする請求項１２または１３記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記所定方向に沿って隣接するように配置された前記少なくとも２つの処理部に対して基板を供給および排出する基板搬送装置が、前記第１の処理経路と前記第２の処理経路との間に配置されていることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記基板搬送装置は前記所定方向に沿って移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１５記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記特定工程ユニットは、基板の検査を行う検査ユニットまたは基板を搬送しつつ自然冷却する自然冷却ユニットであることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記所定方向に沿って隣接するように配置された前記少なくとも２つの処理部を含む温度処理ユニットを除き、その他の温度処理ユニットのうち少なくとも１つは、互いに対向するようにそれぞれ前記第１の処理経路および前記第２の処理経路に配置された２つの処理部を含み、
当該その他の温度処理ユニットの前記２つの処理部に基板を供給および排出する基板搬送装置が前記２つの処理部間に配置されていることを特徴とする請求項１２〜１７のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板、半導体ウエハ等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。例えば、液晶表示装置用ガラス基板の製造プロセスでは、生産効率を高めるために、一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。そのため、各処理ユニット間で基板を搬送する基板搬送装置が設けられている。
【０００３】
従来、このような基板処理装置において、各処理ユニット間での基板の受け渡しおよび搬送はキャリッジ（基板搬送装置）により行われてきた（特許文献１参照）。キャリッジは、各処理ユニット間において処理対象となる基板を取り出し、レール等の埋設された搬送経路を走行する。これにより、処理対象となる基板は各処理ユニット間を移動する。
【０００４】
この場合、従来の基板処理装置には、基板の製造工程に必要不可欠な複数の処理ユニットが設けられるとともに、各処理ユニットに隣接してキャリッジ走行用の搬送経路が設けられていた。
【０００５】
ところで、一般にこのような基板処理装置は処理される基板の防塵対策としてクリーンルーム内に設置されるため小型化されることが望まれてきた。このため、近年においては基板処理装置に設けられる処理ユニットの構造および設置方法を調整することにより全体の省スペース化が図られた基板処理装置が案出されている。
【０００６】
図１３は、従来において省スペース化の図られた基板処理装置の一例を示す模式的平面図である（特許文献２参照）。
【０００７】
図１３において、従来の基板処理装置９００は、インデクサー部２、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ、露光機５０、タイトラ６０、エッジ露光機７０、複数のバッファ８ａ，８ｂ，８ｃ、コンベア部７９、多段受け渡し部９、現像ユニット８０、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９９を備える。
【０００８】
インデクサー部２はインデクサーロボット２ａおよび複数のカセット３を含み、洗浄ユニット１０はＵＶ（紫外線）オゾン洗浄室１１、搬入部１２、洗浄部１３、液滴除去部１４および搬出部１５を含む。また、レジスト塗布ユニット３０は搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４、搬出部３５および複数のスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを含み、現像ユニット８０は搬入部８１、現像部８２、水洗部８３、乾燥部８４および搬出部８５を含む。さらに、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂには複数の処理室が設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に旋回ロボット４ｂが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に旋回ロボット４ｃが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に旋回ロボット４ａが設けられている。なお、図１３によれば、タイトラー６０とエッジ露光機７０との間に旋回ロボット４ｄが設けられ、バッファ８ａ，８ｂ，８ｃ間に旋回ロボット４ｅが設けられている。
【０００９】
上記の基板処理装置９００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。以下、基板の処理工程について各構成部の動作とともに説明する。
【００１０】
基板処理開始時において、インデクサー部２のカセット３に収納されている基板は、インデクサロボット２ａによりカセット３から取り出され、洗浄ユニット１０のＵＶオゾン洗浄室１１に搬入され、さらにＵＶオゾン洗浄室１１から搬入部１２、洗浄部１３、液滴除去部１４および搬出部１５に順に搬送され、各種洗浄処理が行われる。
【００１１】
その後、基板は搬出部１５からポストベークユニット９０ｂに設けられた通過室を通して脱水ベークユニット２０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【００１２】
脱水ベークユニット２０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの間に設置された旋回ロボット４ｂにより取り出され、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【００１３】
その後、基板は脱水ベークユニット２０ａの搬出用コンベア室からレジスト塗布ユニット３０の搬入部３１に搬入され、さらに、搬入部３１からスピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４および搬出部３５に順に搬送され、レジストの塗布処理が行われる。レジスト塗布ユニット３０における搬入部３１からスピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４および搬出部３５への基板の搬送はスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄにより行われる。
【００１４】
その後、基板はレジスト塗布ユニット３０の搬出部３５からプリベークユニット４０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【００１５】
プリベークユニット４０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、プリベークユニット４０ａ，４０ｂの間に設置された旋回ロボット４ｃにより取り出され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【００１６】
その後、基板は旋回ロボット４ｃによりプリベークユニット４０ａの搬出用コンベア室から多段受け渡し部９へ搬送される。
【００１７】
多段受け渡し部９へ搬送された基板は、旋回ロボット４ｄ，４ｅにより露光機５０へ送られる。露光機５０において、基板には露光処理が施される。露光処理が施された基板は旋回ロボット４ｅにより取り出され、バッファ部８ｃを介して旋回ロボット４ｄへ送られる。旋回ロボット４ｄは露光処理が施された基板をタイトラ６０およびエッジ露光機７０へ搬送する。タイトラ６０においては基板に対し印字焼き付けが行われ、エッジ露光機７０においては基板の端部周辺等のレジスト膜を除去すべくエッジ露光が行われる。旋回ロボット４ｄは、印字焼き付けおよびエッジ露光が行われた基板を再び多段受け渡し部９へ搬送する。その後、基板はスライダ（図示せず）によりコンベア部７９へ送られ、コンベア部７９から、現像ユニット８０の搬入部８１へ搬入される。さらに、基板は搬入部８１から現像部８２、水洗部８３、乾燥部８４および搬出部８５に順に搬送され、現像処理が行われる。
【００１８】
その後、基板は現像ユニット８０の搬出部８５から脱水ベークユニット２０ｂに設けられた通過室を通してポストベークユニット９０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【００１９】
ポストベークユニット９０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの間に設置された旋回ロボット４ａにより取り出され、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【００２０】
その後、基板はポストベークユニット９０ａが備える搬出用コンベア室より空冷ユニット９９へ送られる。
【００２１】
空冷ユニット９９においては、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて各種処理が行われた基板の空冷が行われる。その後、基板はインデクサー部２のインデクサロボット２ａにより再びインデクサー部２のカセット３内部へ収納される。
【００２２】
上記のように、行きラインでは、露光機５０による露光処理の前処理として、洗浄ユニット１０による洗浄処理およびレジスト塗布ユニット３０によるレジストの塗布処理が行われ、帰りラインでは、露光機５０による露光処理の後処理として現像ユニット８０による現像処理および空冷ユニット９９による空冷処理が行われる。
【００２３】
また、前処理工程において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われ、後処理工程においてポストベークユニット９０ａ，９０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われる。これら各ベークユニットでは、必要なスループットを得るため、処理室を複数備えて並列的に処理を行う。これら複数の処理室は、装置の床面積を小さくするために高さ方向に積層配置されるが、その全てを１箇所に積層すると、装置高さが大きくなりすぎるため、各ベークユニットごとに２箇所に分けて積層され、それらを行きラインと帰りラインとに分けて対向設置している。
【００２４】
具体例として、図１３の基板処理装置９００においては、前処理工程で加熱処理および冷却処理を行う脱水ベークユニット２０ｂおよびプリベークユニット４０ｂが帰りラインに配置され、後処理工程で加熱処理および冷却処理を行うポストベークユニット９０ｂが行きラインに配置されている。
【００２５】
【特許文献１】
特許第２５１９０９６号公報
【特許文献２】
特開平１１−２７４２６５号公報
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１４に示すように、行きラインと帰りラインとで対向して設置された脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂとプリベークユニット４０ａ，４０ｂとの間に短いレジスト塗布ユニット３０と長い現像ユニット８０とが対向して設置された場合、レジスト塗布ユニット３０を備える行きラインには現像ユニット８０との長さの差を補充するための搬送コンベア３９が必要となる。
【００２７】
この搬送コンベア３９は、基板の処理を行わない無駄なスペースであるため、省スペース化の妨げになる。また、空冷ユニット９９は単なる搬送コンベアからなるため、空冷ユニット９９は必ずしも必要ではない。そのため空冷ユニット９９の長さが長くなると省スペース化の妨げとなる。
【００２８】
本発明の目的は、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能な基板処理装置を提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明に係る基板処理装置は、基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、第１の処理経路に配置され、前処理を行う１以上の第１の基板処理ユニットと、第２の処理経路に配置され、後処理を行う１以上の第２の基板処理ユニットと、基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、複数の温度処理ユニットのうち少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が第１および第２の処理経路のうち少なくとも一方に所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００３０】
本発明に係る基板処理装置においては、基板が第１の処理経路の一端部の第１の搬入部に搬入され、第１の処理経路に配置された１以上の第１の基板処理ユニットにより他の処理装置の前処理が行われ、第１の処理経路の他端部の第１の搬出部から搬出される。搬出された基板は、他の処理装置により処理される。その後、基板は第２の処理経路の他端部の第２の搬入部に搬入され、第２の処理経路に配置された１以上の第２の基板処理ユニットにより他の処理装置の後処理が行われ、第２の処理経路の一端部の第２の搬出部から搬出される。このような前処理または後処理の工程において、複数の温度処理ユニットにより基板に温度処理が行われる。
【００３１】
この基板処理装置では、第１および第２の処理経路のうち少なくとも一方において、少なくとも１つの温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００３２】
それにより、第１の処理経路に配置される１以上の第１の基板処理ユニットの長さおよび第２の処理経路に配置される１以上の第２の基板処理ユニットの長さに応じて、第１および第２の処理経路のうち一方の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００３３】
複数の温度処理ユニットは、前処理において第１の温度処理を行う第１の温度処理ユニットと、前処理において第２の温度処理を行う第２の温度処理ユニットと、後処理において第３の温度処理を行う第３の温度処理ユニットとを含んでもよい。
【００３４】
この場合、前処理の工程において、第１の温度処理ユニットにより基板に第１の温度処理が行われ、第２の温度処理ユニットにより基板に第２の温度処理が行われる。また、後処理の工程において、第３の温度処理ユニットにより基板に第３の温度処理が行われる。
【００３５】
第１の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００３６】
この場合、第１の処理経路に第１の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が隣接するように配置されることにより、第１の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。
【００３７】
第２の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００３８】
この場合、第１の処理経路に第２の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が隣接するように配置されることにより、第１の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。
【００３９】
第３の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、第２の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００４０】
この場合、第２の処理経路に第３の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が隣接するように配置されることにより、第２の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第１の処理経路の長さが短縮される。
【００４１】
複数の温度処理ユニットのうち他の少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部がそれぞれ第１の処理経路および第２の処理経路に互いに対向するように配置されてもよい。
【００４２】
この場合、第１および第２の処理経路の少なくとも一方において隣接するように配置される少なくとも２つの処理部と第１および第２の処理経路に対向するように配置される少なくとも２つの処理部とが組み合わされることにより、第１の処理経路に配置される１以上の第１の基板処理ユニットの長さおよび第２の処理経路に配置される１以上の第２の基板処理ユニットの長さに応じて、一方の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。
【００４３】
第１の温度処理ユニットはプリベークユニットであり、第２の温度処理ユニットは脱水ベークユニットであり、第３の温度処理ユニットはポストベークユニットであってもよい。
【００４４】
この場合、第１の処理経路において、プリベークユニットにより基板に第１の温度処理としてプリベークが行われ、脱水ベークユニットにより基板に第２の温度処理として脱水ベークが行われる。また、第２の処理経路において、ポストベークユニットにより基板に第３の温度処理としてポストベークが行われる。
【００４５】
複数の処理部の各々は、加熱処理を行う加熱処理部または冷却処理を行う冷却処理部を含んでもよい。この場合、複数の処理部の各々において、基板に加熱処理部による加熱処理または冷却処理部による冷却処理が行われる。
【００４６】
１以上の第１の基板処理ユニットは、基板にレジストを塗布する塗布ユニットを含み、１以上の第２の基板処理ユニットは、基板に現像処理を行う現像ユニットを含んでもよい。この場合、前処理として塗布ユニットにより基板にレジストが塗布され、後処理として現像ユニットにより基板に現像処理が行われる。
【００４７】
少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部の各々に基板を供給および排出する基板搬送装置をさらに備えてもよい。この場合、基板搬送装置により少なくとも１つの温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部の各々に基板が供給および排出される。
【００４８】
基板搬送装置は、所定方向に沿って移動可能に設けられてもよい。それにより、所定方向に沿って基板搬送装置が移動することにより、所定方向に沿って隣接するように配置される少なくとも２つの処理部に容易に基板が供給および排出される。
【００４９】
本発明に係る基板処理装置は、基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、第１の処理経路に配置され、前処理である洗浄処理および塗布処理をこの順序でそれぞれ行う洗浄ユニットおよび塗布ユニットと、第２の処理経路に配置され、後処理である現像処理および任意の特定工程をこの順序でそれぞれ行う現像ユニットおよび特定工程ユニットと、洗浄処理、塗布処理および現像処理のそれぞれの次工程として基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、次の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかの特徴を少なくとも１つ備えたものである。
【００５０】
（Ａ）：洗浄ユニットの長さが特定工程ユニットよりも長く、現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第２の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００５１】
（Ｂ）：現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００５２】
（Ｃ）：現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの下流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００５３】
本発明に係る基板処理装置においては、基板が第１の処理経路の一端部の第１の搬入部に搬入され、第１の処理経路に配置された洗浄ユニットおよび塗布ユニットにより他の処理装置の前処理である洗浄処理および塗布処理が行われ、第１の処理経路の他端部の第１の搬出部から搬出される。搬出された基板は、他の処理装置により処理される。その後、基板は第２の処理経路の他端部の第２の搬入部に搬入され、第２の処理経路に配置された現像ユニットおよび特定工程ユニットにより他の処理装置の後処理である現像処理および任意の特定工程が行われ、第２の処理経路の一端部の第２の搬出部から搬出される。このような前処理および後処理の工程において、複数の温度処理ユニットにより基板に温度処理が行われる。
【００５４】
この基板処理装置では、洗浄ユニットの長さが特定工程ユニットよりも長く、現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第２の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、洗浄ユニットの長さと特定工程ユニットの長さとの差により生じる、第２の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第１の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００５５】
また、この基板処理装置では、現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、現像ユニットの長さと塗布ユニットの長さとの差により生じる、第１の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００５６】
さらに、この基板処理装置では、現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの下流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、現像ユニットの長さと塗布ユニットの長さの差により生じる、第１の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００５７】
第１の処理経路と第２の処理経路とは、略平行に配置されてもよい。この場合、基板処理装置の幅が短くなり幅方向の省スペース化が図られる。
【００５８】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部のうち少なくとも１つの処理部は、当該温度処理ユニットの他の処理部と上下方向に積層配置されてもよい。この場合、温度処理ユニットにおいて、上下方向に積層配置された複数の処理部により基板に温度処理が施される。
【００５９】
これにより、基板処理装置全体に対する温度処理ユニットの占有スペースを低減することが可能となる。したがって、基板処理装置全体のさらなる省スペース化が実現される。
【００６０】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部に対して基板を供給および排出する基板搬送装置が、第１の処理経路と第２の処理経路との間に配置されてもよい。この場合、第１の処理経路と第２の処理経路との間に配置された基板搬送装置により、所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部の各々に基板が供給および排出される。
【００６１】
基板搬送装置は所定方向に沿って移動可能に設けられてもよい。それにより、所定方向に沿って基板搬送装置が移動することにより、所定方向に沿って隣接するように配置される少なくとも２つの処理部に容易に基板が供給および排出される。
【００６２】
特定工程ユニットは、基板の検査を行う検査ユニットまたは基板を搬送しつつ自然冷却する自然冷却ユニットであってもよい。この場合、自然冷却ユニットにより基板が搬送されつつ自然冷却される。
【００６３】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部を含む温度処理ユニットを除き、その他の温度処理ユニットのうち少なくとも１つは、互いに対向するようにそれぞれ第１の処理経路および第２の処理経路に配置された２つの処理部を含み、当該その他の温度処理ユニットの２つの処理部に基板を供給および排出する基板搬送装置が２つの処理部間に配置されてもよい。
【００６４】
この場合、第１および第２の処理経路の少なくとも一方において隣接するように配置される少なくとも２つの処理部と第１および第２の処理経路に対向するように配置される少なくとも２つの処理部とが組み合わされることにより、第１の処理経路に配置される洗浄ユニットまたは塗布ユニットの長さおよび第２の処理経路に配置される現像ユニットまたは特定工程ユニットの長さに応じて、一方の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。
【００６５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板処理装置について、図１〜図１２に基づき説明する。
【００６６】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【００６７】
図１によれば、基板処理装置１００は、インデクサー部２、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット（デハイドレーションベークユニット）２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット（ソフトベークユニット）４０ａ，４０ｂ、インターフェイス部４９、露光機５０、周辺露光タイトラ部６１、現像ユニット８０、ポストベークユニット（ハードベークユニット）９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８を備える。
【００６８】
インデクサー部２はインデクサロボット２ａおよび複数のカセット３を含み、洗浄ユニット１０はＵＶ（紫外線）オゾン洗浄室１１、搬入部１２、洗浄部１３、液滴除去部１４および搬出部１５を含む。また、レジスト塗布ユニット３０は搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４、搬出部３５および複数のスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを含み、現像ユニット８０は搬入部８１、現像部８２、水洗部８３、乾燥部８４および搬出部８５を含む。
【００６９】
脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂには複数の処理室が設けられている。また、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間には旋回ロボット４ｂが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間には旋回ロボット４ａが設けられている。プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられている。さらに、インターフェイス部４９の内部にはガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｆが設けられている。
【００７０】
基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【００７１】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【００７２】
矢印Ｙの方向におけるレジスト塗布ユニット３０の長さは、現像ユニット８０の長さよりも短い。そこで、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向におけるプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが現像ユニット８０の長さとレジスト塗布ユニット３０の長さとの差に相当する。
【００７３】
行きラインでは、露光機５０による露光処理の前処理として、洗浄ユニット１０による洗浄処理およびレジスト塗布ユニット３０によるレジスト塗布処理が行われ、帰りラインでは、露光機５０による露光処理の後処理として、現像ユニット８０による現像処理および空冷ユニット９８による空冷処理が行われる。
【００７４】
また、前処理工程では、温度処理として、行きラインの脱水ベークユニット２０ａ、帰りライン上にある脱水ベークユニット２０ｂおよび行きラインのプリベークユニット４０ａ，４０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われ、後処理工程では、温度処理として、帰りラインのポストベークユニット９０ａおよび行きライン上にあるポストベークユニット９０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われる。以下、基板の処理工程について各構成部の動作とともに説明する。
【００７５】
基板処理開始時において、インデクサー部２のカセット３に収納されている基板は、インデクサロボット２ａによりカセット３から取り出され、洗浄ユニット１０のＵＶオゾン洗浄室１１に搬送される。
【００７６】
ＵＶオゾン洗浄室１１においては、基板の表面に紫外線が照射される。これにより、基板表面の有機汚染物が酸化分解される。その後、紫外線が照射された基板は、インデクサロボット２ａによりＵＶオゾン洗浄室１１から取り出され、洗浄ユニット１０の搬入部１２に搬送される。搬入部１２に搬入された基板はさらに洗浄部１３へ送られる。洗浄部１３においては、ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗浄または高圧ジェットスプレーによる洗浄等が行われる。
【００７７】
洗浄部１３において各種洗浄処理が行われた基板は液滴除去部１４へ送られ、基板表面に残留する洗浄水等の液滴が除去される。その後、基板は搬出部１５およびポストベークユニット９０ｂに設けられた通過室を通して脱水ベークユニット２０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、ポストベークユニット９０ｂおよび脱水ベークユニット２０ａは複数の処理室からなる多段構造を有するが、ポストベークユニット９０ｂの通過室および脱水ベークユニット２０ａの搬入用コンベア室の高さレベルは、洗浄ユニット１０の搬出部１５の高さレベルと同じである。
【００７８】
脱水ベークユニット２０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより取り出され、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが備える複数の処理室に搬送される。ここで、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおいて、基板は複数の処理室に備えられたホットプレートにより加熱される。これにより、洗浄時に基板に付着した水分等が除去される。
【００７９】
ホットプレートにより水分が除去された基板は、旋回ロボット４ｂにより脱水ベークユニット２０ａが備える搬出用コンベア室へ搬送される。その後、基板は搬出用コンベア室からレジスト塗布ユニット３０の搬入部３１へ送られる。
【００８０】
レジスト塗布ユニット３０において、搬入部３１に搬入された基板はさらにスピンコータ部３２に送られる。スピンコータ部３２においては、水平にした基板上にレジスト（塗布液）が滴下される。そして、レジストの滴下された基板が回転することにより、基板上に均一なレジスト膜が形成される。
【００８１】
その後、レジスト膜が形成された基板はレベリング処理部３３へ送られる。レベリング処理部３３においては、レジスト膜のレベリングおよび乾燥処理が行われる。そして、レジスト膜のレベリングおよび乾燥処理が行われた基板はエッジリンス部３４へ送られる。エッジリンス部３４においては、基板表面の端部周辺または基板の端面部分等のレジストが溶剤により取り除かれる。その後、基板は搬出部３５へ送られ、さらにプリベークユニット４０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、プリベークユニット４０ａは複数の処理室からなる多段構造を有するが、プリベークユニット４０ａの搬入用コンベア室の高さレベルは、レジスト塗布ユニット３０の搬出部３５の高さレベルと同じである。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの構造の詳細については後述する。
【００８２】
上記において、レジスト塗布ユニット３０に設けられる搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４および搬出部３５間における基板の受け渡しはスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄにより行われる。
【００８３】
プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおいては、基板に形成されたレジスト膜の残留溶剤の蒸発および基板とレジスト膜の密着性の強化を目的とした加熱処理が行われ、さらに加熱した基板を冷却する冷却処理が行われる。プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおける加熱処理および冷却処理は、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが備える複数の処理室により行われる。そして、これら複数の処理室間での基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接して設置されている可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。可動型旋回ロボット４ｈは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに併設されるガイドレール４ｒに沿って移動可能である。これにより、可動型旋回ロボット４ｈは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間で基板の受け渡しが可能となっている。可動型旋回ロボット４ｈの詳細については後述する。
【００８４】
プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおいて各種処理が行われた基板は、可動型旋回ロボット４ｈによりインターフェイス部４９へ搬送される。
【００８５】
インターフェイス部４９は、多段型の基板保持部（図示せず）を複数有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂから搬送された基板は、基板保持部に保持される。その後、基板はインターフェイス部４９の備える可動型旋回ロボット４ｆにより露光機５０および周辺露光タイトラ部６１に送られる。ここで、可動型旋回ロボット４ｆは基板保持部に併設されるガイドレール４ｒに沿って移動可能である。これにより、可動型旋回ロボット４ｆは、複数の基板保持部、露光機５０および周辺露光タイトラ部６１との間で基板の受け渡しが可能となっている。
【００８６】
露光機５０において、基板には露光処理が施される。露光処理が施された基板は可動型旋回ロボット４ｆにより取り出され、インターフェイス部４９の基板保持部に送られる。
【００８７】
周辺露光タイトラ部６１においては、基板に対し印字焼き付けが行われ、さらに基板の端部周辺等のレジスト膜を除去すべくエッジ露光が行われる。印字焼き付けおよびエッジ露光が行われた基板を取り出した可動型旋回ロボット４ｆは、基板を再びインターフェイス部４９の基板保持部へ搬送する。その後、基板はスライダ（図示せず）により現像ユニット８０の搬入部８１へ送られる。
【００８８】
現像ユニット８０において、基板は搬入部８１から搬出部８５までコンベアにより搬送される。
【００８９】
搬入部８１より現像部８２へ送られた基板は、スプレー現像またはパドル現像を行うために基板表面に現像液が塗布される。その後、基板は水洗部８３および乾燥部８４へ送られる。これにより、現像部８２において塗布された現像液の洗浄処理および乾燥処理が行われる。各種現像処理が行われた基板は搬出部８５を通して現像ユニット８０から搬出され、脱水ベークユニット２０ｂに設けられた通過室を通してポストベークユニット９０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、脱水ベークユニット２０ｂおよびポストベークユニット９０ａは複数の処理室からなる多段構造を有するが、脱水ベークユニット２０ｂの通過室およびポストベークユニット９０ａの搬入用コンベア室の高さレベルは、現像ユニット８０の搬出部８５の高さレベルと同じである。
【００９０】
ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて、基板上に形成されたレジスト膜内部またはその表面に残留した現像液およびリンス液等が除去され、レジスト膜と基板との密着性の強化を目的とした加熱処理およびそれに伴う冷却処理が行われる。ここで、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂは複数の処理室を有する。これら複数の処理室間での基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおける基板の受け渡し動作と同様に、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に設置された旋回ロボット４ａにより行われる。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて、各種処理が行われた基板は、ポストベークユニット９０ａが備える搬出用コンベア室から空冷ユニット９８へ送られる。ポストベークユニット９０ａが備える搬出用コンベア室と空冷ユニット９８が備える搬入部（図示せず）との高さレベルは同じである。
【００９１】
空冷ユニット９８においては、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて各種処理が行われた基板の空冷等が行われる。その後、空冷ユニット９８において空冷等が行われた基板は、インデクサー部２のインデクサロボット２ａにより再びカセット３内部へ収納される。なお、空冷ユニット９８は単なるコンベアからなるが、必要に応じて基板の検査を行う検査ユニットとしてもよい。
【００９２】
続いて、上記のプリベークユニット４０ａ，４０ｂの立体構造、プリベークユニット４０ａ，４０ｂの有する複数の処理室間での基板受け渡し動作および基板処理装置１００内でのプリベークユニット４０ａ，４０ｂの設置方法について、図２および図３に基づき説明する。
【００９３】
図２は、図１の基板処理装置が備えるプリベークユニット４０ａ，４０ｂの立体構造を示す模式図である。図３は、図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂが備える複数の処理室間で基板の受け渡しを行う可動型旋回ロボットの走行動作を示す模式図である。なお、図２および図３（ｂ）においては、図面右側が図１のインデクサー部２側に相当し、図面左側が図１の露光機５０側に相当する。図３（ａ）においては、図面右側が帰りライン側に相当し、図面左側が行きライン側に相当する。
【００９４】
上述のように、プリベークユニット４０ａ，４０ｂは複数の処理室からなる多段構造を有する。図２によれば、プリベークユニット４０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室（クーリングプレート）４３ａ、空室、搬入用コンベア室４１、冷却室４３ｂおよび加熱室（ホットプレート）４２ａの５段の処理室が設けられている。一方、プリベークユニット４０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室４３ｃ、空室、空室、加熱室４２ｂおよび加熱室４２ｃの５段の処理室が設けられている。
【００９５】
図３（ａ）によれば、回動型旋回ロボット４ｈは、可動本体部４０１、基板保持部４０２および胴体部４０３を備える。なお、基板保持部４０２は、アーム４０４を有する。
【００９６】
可動本体部４０１は、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに併設されたガイドレール４ｒ上に摺動可能に取り付けられ、図３（ｂ）の矢印Ｕで示すようにガイドレール４ｒ上を走行する。可動本体部４０１上には、胴体部４０３が設けられ、さらに胴体部４０３にはアーム４０４を有する基板保持部４０２が取り付けられている。
【００９７】
図３（ａ）に示すように、胴体部４０３は矢印Ｇで示すように上下方向に移動可能に設けられ、基板保持部４０２は胴体部４０３に対し矢印Ｒで示すように鉛直軸の周りで回動可能に設けられている。アーム４０４は矢印Ｈで示すように基板保持部４０２に進退可能に設けられている。
【００９８】
レジストの塗布処理が施された基板が、図２の搬入用コンベア室４１に搬入されると、回動型旋回ロボット４ｈの基板保持部４０２は、搬入用コンベア室４１の正面に移動する。そして、図３に示すようにアーム４０４を前進させて搬入用コンベア室４１から基板を搬出する。
【００９９】
続いて、基板保持部４０２は、基板を保持し、プリベークユニット４０ａの加熱室４２ａおよびプリベークユニット４０ｂの加熱室４２ｂ，４２ｃのいずれかの正面に移動する。そして、基板保持部４０２は、アーム４０４を前進させて基板を搬入する。
【０１００】
その後、基板保持部４０２は、再びアーム４０４を前進させて加熱処理の施された基板を搬出する。そして、基板保持部４０２は、プリベークユニット４０ａの冷却室４３ａ，４３ｂおよびプリベークユニット４０ｂの冷却室４３ｃのいずれかの正面に移動し、アーム４０４を前進させて基板を搬入する。
【０１０１】
最後に、回動型旋回ロボット４ｈの基板保持部４０２は、再びアーム４０４を前進させて冷却処理の施された基板を搬出する。そして、基板保持部４０２は、基板を他の処理ユニットへ搬送する。
【０１０２】
本例では、プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおける基板処理後の基板はインターフェイス部４９へ送られる。なお、上述のように基板保持部４０２は胴体部４０３に対し回動可能である。これにより、回動型旋回ロボット４ｈは基板保持部４０２を回動させることにより基板を任意の方向に向けることができる。したがって、基板をプリベークユニット４０ａ，４０ｂとインターフェイス部４９との間で容易に搬送することができる。
【０１０３】
以上に示すプリベークユニット４０ａ，４０ｂにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【０１０４】
図４は、図１の基板処理装置１００が備える脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの立体構造を示す模式図である。
【０１０５】
図４によれば、脱水ベークユニット２０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ａ、搬入用コンベア室２１、搬出用コンベア室２６、冷却室２５ｃおよび密着強化室２４の５段の処理室が設けられている。一方、脱水ベークユニット２０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ｂ、通過室２７、バッファ室２２、加熱室２３ａおよび加熱室２３ｂの５段の処理室が設けられている。
【０１０６】
上述のように、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおいては、搬入用コンベア室２１に基板が搬入されることにより各処理室を通じて各種基板の処理が行われ、各種処理後の基板が搬出用コンベア室２６より搬出される。そして、各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより行われる。
【０１０７】
本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、上記の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。
【０１０８】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０が帰りラインの現像ユニット８０よりも短い場合に、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１０９】
すなわち、矢印Ｙの方向における行きラインの洗浄ユニット１０およびレジスト塗布ユニット３０の合計長さが、帰りラインの現像ユニット８０および空冷ユニット９８の合計長さよりも短く、矢印Ｙの方向における行きラインのポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、帰りラインの脱水ベークユニット２０ｂおよびポストベークユニット９０ａの合計長さよりも長くなるようにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが配置されている。
【０１１０】
それにより、図１４の基板処理装置９０１のように搬送コンベア３９を設ける必要がなくなるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さをプリベークユニット４０ｂの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１１１】
（第２の実施の形態）
図５は、第２の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１１２】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１１３】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１１４】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ、搬送コンベア３９、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、プリベークユニット４０ｂ、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１１５】
矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、図１４の空冷ユニット９９の長さよりも短い。そこで、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが洗浄ユニット１０の長さと空冷ユニット９８の長さとの差に相当する。
【０１１６】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、行きラインである脱水ベークユニット２０ａとレジスト塗布ユニット３０との間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１１７】
本実施の形態において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間には旋回ロボット４ｂが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間には旋回ロボット４ｃが設けられている。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１１８】
続いて、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂの立体構造について、図６に基づき説明する。
【０１１９】
図６は、図５の基板処理装置が備えるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの立体構造を示す模式図である。なお、図６においては、図面右側が図５の露光機５０側に相当し、図面左側が図５のインデクサー部２側に相当する。
【０１２０】
ポストベークユニット９０ａ，９０ｂは複数の処理室からなる多段構造を有する。図６によれば、ポストベークユニット９０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室９４ｂ、搬入用コンベア室９１、空室、加熱室９３ｂおよび加熱室９３ｃの５段の処理室が設けられている。一方、ポストベークユニット９０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室９４ａ、搬出用コンベア室９５、バッファ室９２、空室および加熱室９３ａの５段の処理室が設けられている。
【０１２１】
ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの備える複数の処理室間での基板の搬送は、可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。可動型旋回ロボット４ｊの構造および動作は、第１の実施の形態における回動型旋回ロボット４ｈの構造および動作と同様である。
【０１２２】
なお、本実施の形態において、可動型旋回ロボット４ｊは、基板を搬入用コンベア室９１から加熱室９３ａ，９３ｂ，９３ｃのいずれかに搬送し、加熱された基板を冷却室９４ａ，９４ｂのいずれかに搬送する。さらに、可動型旋回ロボット４ｊは、温度処理の行われた基板をバッファ室９２へ搬送し、さらにバッファ室９２から搬送用コンベア室９５へ搬送する。
【０１２３】
以上に示すポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【０１２４】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより行われる。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｃにより行われる。
【０１２５】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図５の矢印Ｙの方向において帰りラインの空冷ユニット９８が短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１２６】
それにより、図１４の基板処理装置９０１の空冷ユニット９９よりも短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さをポストベークユニット９０ｂの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１２７】
（第３の実施の形態）
図７は、第３の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１２８】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１２９】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１３０】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、プリベークユニット４０ｂ、現像ユニット８０、ポストベークユニット９０ａおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１３１】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの合計長さが現像ユニット８０の長さとレジスト塗布ユニット３０の長さとの差に相当する。
【０１３２】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。
【０１３３】
本実施の形態において、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間には旋回ロボット４ｃが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間には旋回ロボット４ａが設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられている。
【０１３４】
続いて、本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの立体構造について、図８に基づき説明する。
【０１３５】
図８は、図７の基板処理装置が備える脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの立体構造を示す模式図である。なお、図８においては、図面右側が図７のインデクサー部２側に相当し、図面左側が図７の露光機５０側に相当する。
【０１３６】
脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは複数の処理室からなる多段構造を有する。図８によれば、脱水ベークユニット２０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ａ、搬入用コンベア室２１、空室、冷却室２５ｃおよび密着強化室２４の５段の処理室が設けられている。一方、脱水ベークユニット２０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ｂ、バッファ室２２、搬出用コンベア室２６、加熱室２３ａおよび加熱室２３ｂの５段の処理室が設けられている。
【０１３７】
脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの備える複数の処理室間での基板の搬送は、可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。可動型旋回ロボット４ｋの構造および動作は、第１の実施の形態における回動型旋回ロボット４ｈの構造および動作と同様である。
【０１３８】
なお、本実施の形態において、可動型旋回ロボット４ｋは、基板を搬入用コンベア室９１から加熱室２３ａ，２３ｂのいずれかに搬送し、加熱された基板を密着強化室２４へ搬送する。その後、可動型旋回ロボット４ｋは、密着強化室２４による処理が行われた基板を冷却室２５ａ，２５ｂ，２５ｃのいずれかに搬送する。さらに、可動型旋回ロボット４ｋは、温度処理の行われた基板をバッファ室２２へ搬送し、さらにバッファ室２２から搬送用コンベア室２６へ搬送する。
【０１３９】
以上に示す脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【０１４０】
本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｃにより行われる。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に設置された旋回ロボット４ａにより行われる。
【０１４１】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図７の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０が帰りラインの現像ユニット８０よりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１４２】
それにより、図１４の基板処理装置９０１のように搬送コンベア３９を設ける必要がなくなるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１４３】
（第４の実施の形態）
図９は、第４の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１４４】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１４５】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１４６】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、搬送コンベア３９、ポストベークユニット９０ａおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１４７】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、現像ユニット８０および搬送コンベア３９の合計長さとレジスト塗布ユニット３０の長さとの差に相当する。
【０１４８】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット８０とポストベークユニット９０ａとの間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１４９】
本実施の形態において、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間には旋回ロボット４ａが設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられている。
【０１５０】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第３の実施の形態に係る図８の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。
【０１５１】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。
【０１５２】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に設置された旋回ロボット４ａにより行われる。
【０１５３】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図９の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１５４】
それにより、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂとプリベークユニット４０ｂとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１５５】
（第５の実施の形態）
図１０は、第５の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１５６】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１５７】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１５８】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１５９】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短く、矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、行きラインの洗浄ユニット１０の長さよりも短い。そこで、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向におけるプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、現像ユニット８０とレジスト塗布ユニット３０との長さの差に相当し、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが、洗浄ユニット１０の長さと空冷ユニット９８との長さの差に相当する。
【０１６０】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。
【０１６１】
本実施の形態において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間には旋回ロボット４ｂが設けられている。プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１６２】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより行われる。
【０１６３】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。
【０１６４】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第２の実施の形態に係る図６のポストベークユニット９０ａ，９０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。
【０１６５】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１０の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット９８の長さが行きラインの洗浄ユニット１０よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１６６】
それにより、図１４の基板処理装置９０１のように搬送コンベア３９を設ける必要がなくなり、図１４の空冷ユニット９９よりも短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さをプリベークユニット４０ｂとポストベークユニット９０ｂとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１６７】
（第６の実施の形態）
図１１は、第６の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１６８】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１６９】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１７０】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、プリベークユニット４０ｂ、現像ユニット８０、搬送コンベア３９、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１７１】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短く、矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、行きラインの洗浄ユニット１０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの合計長さが、現像ユニット８０および搬送コンベア３９の合計長さとレジスト塗布ユニット３０との長さの差に相当し、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが、洗浄ユニット１０と空冷ユニット９８との長さの差に相当する。
【０１７２】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット８０とポストベークユニット９０ａとの間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１７３】
本実施の形態において、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間には旋回ロボット４ｃが設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１７４】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第３の実施の形態に係る図８の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。
【０１７５】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｃにより行われる。
【０１７６】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第２の実施の形態に係る図６のポストベークユニット９０ａ，９０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。
【０１７７】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１１の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット９８の長さが行きラインの洗浄ユニット１０よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１７８】
それにより、図１４の基板処理装置９０１の空冷ユニット９９より短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂとポストベークユニット９０ｂとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１７９】
（第７の実施の形態）
図１２は、第７の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１８０】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１８１】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１８２】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、搬送コンベア３９、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１８３】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短く、矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、行きラインの洗浄ユニット１０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、現像ユニット８０および搬送コンベア３９の合計長さとレジスト塗布ユニット３０との長さの差に相当し、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが、洗浄ユニット１０と空冷ユニット９８との長さの差に相当する。
【０１８４】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット８０とポストベークユニット９０ａとの間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１８５】
本実施の形態において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１８６】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第３の実施の形態に係る図８の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。
【０１８７】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。
【０１８８】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第２の実施の形態に係る図６のポストベークユニット９０ａ，９０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。
【０１８９】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１２の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット９８の長さが行きラインの洗浄ユニット１０よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１９０】
それにより、図１４の基板処理装置９０１の空冷ユニット９９より短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂ、プリベークユニット４０ｂおよびポストベークユニット９０ｂの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１９１】
以上に示す第１〜第７の実施の形態においては、帰りラインの現像ユニット８０の後工程にポストベークユニット９０ａが設けられているが、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂは不要な場合もある。また、第１〜第７の実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板に対し温度処理を行う処理ユニットは、脱水ベークユニット、プリベークユニットおよびポストベークユニットの３つの処理ユニットに限らず、必要に応じて現像前ベークユニット（露光後ベークユニット）を設けてもよい。
【０１９２】
以上に示す第１〜第７の実施の形態において、露光機５０が他の処理装置に相当し、図１、図５、図７、図９〜図１２における矢印Ｙの方向が所定方向に相当し、インデクサー部２から露光機５０までの間に設置された処理ユニットが形成する行きラインが第１の処理経路に相当し、露光機５０からインデクサー部２までの設置された処理ユニットが形成する帰りラインが第２の処理経路に相当し、行きラインの洗浄ユニット１０側の端部が第１の搬入部に相当し、行きラインのレジスト塗布ユニット３０側の端部が第１の搬出部に相当し、帰りラインの現像ユニット８０側の端部が第２の搬入部に相当し、帰りラインの空冷ユニット９８側の端部が第２の搬出部に相当する。
【０１９３】
また、洗浄ユニット１０およびレジスト塗布ユニット３０が第１の基板処理ユニットに相当し、現像ユニット８０および空冷ユニット９８が第２の基板処理ユニットに相当し、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂが複数の温度処理ユニットに相当し、搬送コンベア３９、旋回ロボット４ａ，４ｂ，４ｃ、可動型旋回ロボット４ｈ，４ｊ，４ｋ、バッファ室２２，９２、密着強化室２４、冷却室２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，９４ａ，９４ｂ，９４ｃ、搬入用コンベア室２１，４１，９１、加熱室２３ａ，２３ｂ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，９３ａ，９３ｂ，９３ｃ、搬出用コンベア室２６，９５、および通過室２７が処理部に相当し、空冷ユニット９８および搬送コンベア３９が特定工程ユニット、検査ユニットおよび自然乾燥ユニットに相当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図２】図１の基板処理装置が備えるプリベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図３】図２のプリベークユニットが備える複数の処理室間で基板の受け渡しを行う可動型旋回ロボットの走行動作を示す模式図である。
【図４】図１の基板処理装置が備える脱水ベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図５】第２の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図６】図５の基板処理装置が備えるポストベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図７】第３の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図８】図７の基板処理装置が備える脱水ベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図９】第４の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１０】第５の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１１】第６の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１２】第７の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１３】従来において省スペース化の図られた基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１４】従来において省スペース化の図られた基板処理装置の他の例を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
２  インデクサー部
４ａ，４ｂ，４ｃ  旋回ロボット
４ｈ，４ｊ，４ｋ  可動型旋回ロボット
１０  洗浄ユニット
２０ａ，２０ｂ  脱水ベークユニット
２１，４１，９１  搬入用コンベア室
２２，９２  バッファ室
２３ａ，２３ｂ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，９３ａ，９３ｂ，９３ｃ  加熱室
２４  密着強化室
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，９４ａ，９４ｂ，９４ｃ冷却室
２６，９５  搬出用コンベア室
２７  通過室
３０  レジスト塗布ユニット
３９  搬送コンベア
４０ａ，４０ｂ  プリベークユニット
５０  露光機
８０  現像ユニット
９０ａ，９０ｂ  ポストベークユニット
９８  空冷ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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