(57)【要約】【課題】最適な外寸のもとで内部容積が最大に利用されるようにマイクロプロセッサ、ドライブおよび差し込みカードを配置すること。【解決手段】３　１／２”ドライブ用のビルトインケージを、５　１／４”ドライブ用のビルトインケージの下方に正面に、上方のビルトインケージに対して横向きに配置すること。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボード（１）、マイクロプロセッサ（２）、差し込みカード（３）、３　１／２”ドライブ（５）用のビルトインケージ（１４）、５１／４”ドライブ（４）用のビルトインケージ（１３）および電流供給部（６）をコンピュータケーシング（７）内に有するタワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトにおいて、
前記３　１／２”ドライブ（５）用のビルトインケージ（１４）が、前記５　１／４”ドライブ（４）用のビルトインケージ（１３）の下方に正面に、上方のビルトインケージ（１３）に対して横向きに配置されている、
ことを特徴とする、タワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプト。
【請求項２】
前記コンピュータケーシング（７）は正面に通気格子（１６）を有しており、背面に通気格子（９）を有している、請求項１記載の構造コンセプト。
【請求項３】
前記電流供給部（６）およびマイクロプロセッサ（２）が配置されているコンピュータケーシング（７）の領域と、前記差し込みカード（３）および３　１／２”コンポーネント用のビルトインケージ（１４）に対して設けられた領域との間にエアシールド（１１）が構成されている、請求項１または２記載の構造コンセプト。
【請求項４】
前記３　１／２”ドライブ（５）と差し込みカード（３）との間にファン（１２）が配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の構造コンセプト。
【請求項５】
前記プロセッサ（２）は受動的に空気誘導カバー（１５）を介して電流供給部（６）によって冷却される、請求項１から４までのいずれか１項記載の構造コンセプト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マザーボード、マイクロプロセッサ、差し込みカード、３　１／２’’ドライブ用のビルトインケージ、５　１／４’’ドライブ用のビルトインケージおよび電流供給部をコンピュータケーシング内に有するタワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、最適な外寸のもとで内部容積が最大に利用されるようにマイクロプロセッサ、ドライブおよび差し込みカードを配置することである。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
前述の課題は、３　１／２”ドライブ用のビルトインケージが、５　１／４”ドライブ用のビルトインケージの下方に正面に、上方のビルトインケージに対して横向きに配置されていることを特徴とする、タワー型パーソナルコンピュータ用の構造コンセプトによって解決される。
【０００４】
【発明の実施の形態】
３　１／２”ドライブが横向きに配置されているので、コンピュータケーシングの内部容積をより良好に利用することができる。３　１／２’’ドライブの長さは、５　１／４”ドライブの幅と同じなので、実質的にコンピュータケーシングの全幅が使われる。
【０００５】
さらにこの配置によって３　１／２”ドライブを、側面カバーを除去して容易に組み込むまたは交換することができる。
【０００６】
コンピュータケーシングの正面に通気格子（Ｌｕｅｆｔｕｎｇｓｇｉｔｔｅｒ）を構成し、背面にＩ／Ｏ領域の隣に通気格子を構成することで構成部材の冷却が改善される。ここで正面の通気格子は３　１／２”ドライブと同じ高さまで配置される。
【０００７】
３　１／２インチドライブを横向きに組み込むことによって、ドライブ用の３．５インチ接続ケーブルがコンピュータケーシングの側壁に対して平行に、コンポーネントの背面に延在する。従って冷却空気流は接続ケーブルの幅の狭い長手面上のみを流れ、正面から組み込んだ場合のように接続ケーブルの幅の広い面上では流れない。これによって阻止される冷却空気流は格段に減少し、冷却効果が上昇する。
【０００８】
付加的に３　１／２”ドライブと差し込みカードとのあいだにファンが設けられる。このファンは正面および背面の２つの通気格子とともに、最適な冷却をもたらす。ファンは３　１／２”ドライブと正面の通気格子との間に配置されてもよい。
【０００９】
以下でエアシールド（Ａｉｒｓｈｉｅｌｄ）と称される、プラスチックから成る分離壁を配置することによって冷却効果が高められる。このエアシールドは、コンピュータケーシングを上部領域と下部領域に分ける。エアシールドは差し込みカードに対して平行に配置されており、正面および背面の通気格子とともにコンピュータケーシングの全長にわたって空気路を構成する。
【００１０】
本発明のさらなる細部および構成は従属請求項に記載されている。
【００１１】
【実施例】
本発明を以下で図面に基づく実施例でより詳細に説明する。
【００１２】
図１にはコンピュータケーシング７の側面図が示されている。図１では側壁が除去されている。コンピュータケーシング７内には、正面の後ろの上方に５　１／４”ドライブ４用のビルトインケージ１３が設けられている。５　１／４”ドライブ４は、コンピュータケーシング７の正面を介して組み込まれ、正面から操作される。ビルトインケージ１３の下方には、さらなる３　１／２”ドライブ５用のビルトインケージ１４が設けられている。３　１／２”ドライブ５は、側壁を除去してコンピュータ内に横向きに組み込まれる。このような配置によって３１／２’’ドライブ５は、非常に省スペースに配置される。これによって、７つのＰＣＩスロットを有するＡＴＸマザーボードの使用時にコンピュータケーシングの体積は３６リットルまで低減する。
【００１３】
コンピュータケーシング７の後方領域には、垂直に配置されたマザーボード１が設けられ、このマザーボードの上半分にマイクロプロセッサ２が設けられ、マザーボードの下半分に差し込みカード３が差し込まれる。
【００１４】
コンピュータケーシング７は、エアシールド１１によって上部領域と下部領域に分けられている。エアシールド１１は、コンピュータケーシング７のほぼ全幅にわたって、かつコンピュータケーシング７の背面から３　１／２’’ドライブ５ないしはコンピュータの正面まで延在している。ここでこのエアシールドはビルトインケージ１３と１４の間を通って延在している。エアシールド１１は、差し込みカード３に対して平行に配置されている。
【００１５】
エアシールド１１によって熱は、通常はハードディスクである３　１／２’’ドライブ５から、プロセッサ２が配置されている上方のマザーボード１の領域に流れない。
【００１６】
エアシールド１１の上方には電流供給部６が配置されている。この電流供給部を介してプロセッサ２は受動的に冷却される。これは空気誘導カバー１５が電流供給部６とプロセッサ２を接続することによって行われる。この結果、プロセッサ２の冷却は電流供給部６の空気冷却で充分である。
【００１７】
エアシールドの下方には３　１／２’’ドライブ５と差し込みカード３との間にファン１２が設けられている。
【００１８】
図２には、差し込み領域８、Ｉ／Ｏ領域１０、通気格子９および電流供給部６を有するコンピュータケーシング７の背面が示されている。
【００１９】
コンピュータケーシング７の正面は、背面と同じ高さに通気格子１６（図１参照）を有している。背面の通気格子９、エアシールド１１およびファン１２が共同して冷却路を構成する。この冷却路中に３　１／２’’ドライブと差し込みカード３が配置される。
【００２０】
ファン１２を、ビルトインケージ１４と通気格子１６とのあいだに配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】側方が開放されているコンピューターケーシングの側面図である。
【図２】図１のコンピューターケーシングの背面をあらわす図である。
【符号の説明】
１　マザーボード
２　マイクロプロセッサ
３　差し込みカード
４　５　１／４’’ドライブ
５　３　１／２’’ドライブ
６　電流供給部
７　コンピュータケーシング
８　差し込み領域
９　通気格子
１０　Ｉ／Ｏ領域
１１　エアシールド
１２　ファン
１３　５　１／４’’ドライブ用のビルトインケージ
１４　３　１／２’’ドライブ用のビルトインケージ
１５　空気誘導カバー
１６　通気格子
【図１】
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【図２】
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