(57)【要約】      （修正有）【課題】溝形状を工夫することにより、鏡面研磨時に発生する恐れのある、溝に起因するシリコンウェーハ表面の欠陥（たとえば、鏡面研磨後に発生するキズやスクラッチ等）の発生を抑制することができるシリコンウェーハ研磨布を提供する。【解決手段】シリコンウェーハを研磨するために鏡面研磨装置の定盤に貼り付けられる研磨布１２において、研磨面１２ａの少なくともシリコンウェーハ１１との接触範囲に格子状に溝１２ｂが形成されており、それらの溝と研磨面との境界部が傾斜形状であり、境界部の深さが、研磨面と直角の方向に測定したとき、溝の底部から研磨面までの深さの２分の１以上である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウェーハを研磨するために鏡面研磨装置の定盤に貼り付けられる研磨布において、研磨面の少なくともシリコンウェーハとの接触範囲に格子状に溝が形成されており、それらの溝と研磨面との境界部が傾斜形状であり、境界部の深さが、研磨面と直角の方向に測定したとき、溝の底部から研磨面までの深さの２分の１以上であることを特徴とする研磨布。
【請求項２】
溝と研磨面との境界部が、研磨面に対して５〜８０度の角度だけ傾斜した平坦面になっていることを特徴とする請求項１に記載の研磨布。
【請求項３】
境界部の幅が、研磨面に沿って測定したとき０．１〜２．０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨布。
【請求項４】
溝の底部の幅が０．５〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨布。
【請求項５】
溝の底部が断面コ字型になっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨布。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウェーハの鏡面研磨に使用する研磨布に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２〜４は、従来のシリコンウェーハ１用の鏡面研磨装置の概要を示す。一方で、研磨布２を定盤３に貼り付けて回転させ、他方で、研磨剤供給ノズル４から研磨剤を研磨布２に供給し、研磨ヘッド５がシリコンウェーハ１を保持した状態で下降して、シリコンウェーハ１に荷重をかける。つまり、シリコンウェーハ１を回転させながら、研磨布２をシリコンウェーハ１に押付けることにより、シリコンウェーハ表面の鏡面研磨を行う。
【０００３】
近年においては、デバイスの高集積化に伴い、シリコンウェーハの高平坦化の要求が厳しくなっている。特にシリコンウェーハ外周部の、いわゆるダレ形状を防止するために、シリコンウェーハ外周部を保持するためのリテーナリング６が研磨ヘッド５に設置されている。また、研磨布の硬質化等が行なわれたりしている。
【０００４】
特開平１０−３１５１１９号公報に記載の研磨布には、研磨布の表面の少なくとも被研磨材と接触する範囲の全面及びその隣接部分に溝が格子状に形成されている。その格子状の溝は、互いに隣接する溝の間隔を２ｍｍ以上、１５ｍｍ以下に形成している。
【０００５】
このような溝の形成は、平坦度の向上のための手段や、あるいは、研磨剤をウェーハ内部まで供給するための手段として、一般的に知られている。
【０００６】
他方、特開平１１−３３３６９９号公報では、被研磨基板を研磨する化学的機械研磨法に用いる研磨パットに溝を設け、少なくとも前記被研磨基板の進行方向前方側の肩部が上方ほど広がる順テーパー形状に形成された研磨布、又は、上記テーパー形状が曲面、又は、表面に対して傾斜した平面等の研磨布が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
研磨布を硬質化したり、溝を形成したりすることによって、平坦度は向上するものの、研磨時に、研磨布の溝が、シリコンウェーハ表面と接触し、そのとき、溝の角部が鏡面研磨後のシリコンウェーハ表面にキズやスクラッチを発生させる欠点がある。特に、従来の研磨布の溝の形状は、コ型になっており、研磨面の角（切り込み部として作用する部分）がシリコンウェーハの表面に強い衝撃を与える傾向がある。
【０００８】
Ｖ型に傾斜をつけた溝も提案されているが、研磨剤の供給量が大きく制限される欠点がある。
【０００９】
従来の研磨布は、図３に示すように、断面コ字型の溝２ｂが平坦な研磨面２ａに直接形成されているため、研磨中は、図４に示すように、研磨面２ａの角部２ｃ（切り口部）がシリコンウェーハ１に接触し、その角部２ｃに過大な負荷が発生する。すると、シリコンウェーハ１のエッジ部や表面にキズやスクラッチが発生する可能性が高くなる。
【００１０】
さらに、シリコンウェーハ１の平坦度向上を目的として、研磨布２を硬質化すると、溝２ｂの角部２ｃは、シリコンウェーハ１との接触時に、さらに大きな負荷を受けることになり、キズやスクラッチの発生を誘引することになる。
【００１１】
かかる欠点を解決するために、研磨布シーズニング方法の改善や、ケミカル性の高い研磨剤使用などの対策が考えられるが、これらによって根本的な解決は実現できない。
【００１２】
特開平１１−３３３６９９号発明においては、テーパー部の深さは、研磨面と直角の方向に測定したとき、溝の深さに比較して非常に小さいために、テーパー部による研磨剤の供給量の増加が所望どおりに実現できない。そのため、溝の幅と深さを十分に大きく設定しなければならない欠点がある。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、溝と研磨面との境界部の形状を工夫することにより、鏡面研磨時に発生する恐れのある、溝に起因するシリコンウェーハ表面の欠陥（たとえば、鏡面研磨後に発生するキズやスクラッチ等）の発生を抑制することができるシリコンウェーハ研磨布を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
（１）シリコンウェーハを研磨するために鏡面研磨装置の定盤に貼り付けられる研磨布において、研磨面の少なくともシリコンウェーハとの接触範囲に格子状に溝が形成されており、それらの溝と研磨面との境界部が傾斜形状であり、境界部の深さが、研磨面と直角の方向に測定したとき、溝の底部から研磨面までの深さの２分の１以上であることを特徴とする研磨布。
【００１５】
（２）溝と研磨面との境界部が、研磨面に対して５〜８０度の角度だけ傾斜した平坦面になっていることを特徴とする前述の研磨布。
【００１６】
（３）境界部の幅が、研磨面に沿って測定したとき０．１〜２．０ｍｍであることを特徴とする前述の研磨布。
【００１７】
（４）溝の底部の幅が０．５〜３．０ｍｍであることを特徴とする前述の研磨布。
【００１８】
（５）溝の底部が断面コ字型になっていることを特徴とする前述の研磨布。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施例の１つを説明する。
【００２０】
図１に示すように、研磨布１２は、平坦な研磨面１２ａに格子状に溝１２ｂが形成されている。研磨面１２ａと溝１２ｂとの境界部１２ｃが傾斜している。
【００２１】
研磨布１２は、シリコンウェーハ１１を研磨するために、たとえば図２に示す鏡面研磨装置の定盤３に貼り付けることができる。
【００２２】
格子状の溝の底部１２ｂが断面コ字型になっており、それらの各溝１２ｂと研磨面１２ａとの境界部が傾斜形状になっている。
【００２３】
研磨布の溝１２ｂと研磨面１２ａとの境界部は、好ましくは、研磨面１２ａに対して５〜８０度（最適には３０〜４５度）の角度だけ傾斜した平坦面１２ｃになっている。
【００２４】
図５に示すように、好ましくは、境界部の幅Ｔ１は、研磨面１２ａに沿って測定したとき、０．１〜２．０ｍｍである。
【００２５】
研磨布の溝の底部の幅Ｔは、０．５〜３．０ｍｍである。
【００２６】
図５に示されているように、境界部の深さＨ１は、研磨面１２ａに対して直角の方向に測定するものであり、溝１２ｂの深さＨ２（つまり、研磨面１２ａから溝１２ｂの底面までの深さ）に比較して２分の１以上と著しく深いので、溝１２ｂを介して供給される研磨剤の供給量を容易に拡大できる。
【００２７】
とくに溝１２ｂの底部を断面コ字状にし、広い幅Ｔを確保し、しかも、境界部の深さＨ１を十分に大きく設定するので、所望量の研磨剤を均一に供給することが行なえる。
【００２８】
変形例・応用例
溝と研磨面との境界部の形状は、加工条件に合わせて如何様にも変形可能である。例えば、傾斜の角度調整や、平面に丸みをもたせたり、断面コ字型の溝の底部に丸みをつけたラウンド形状への変形などが可能である。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、定盤に貼り付けられる研磨布の表面の、少なくともシリコンウェーハとの接触範囲を特別な形状にし、つまり、溝と研磨面との境界部を傾斜形状にし、かつ、境界部の深さＨ１を十分に大きく設定するので、研磨時に発生する研磨布の研削部分とシリコンウェーハとの接触衝撃力を緩和させ、キズやスクラッチの発生を抑制することが可能となり、さらに、研磨剤の供給量を最適の量に維持しやすい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による１つの実施例を示す説明図。
【図２】従来の研磨加工装置の概要を示す。
【図３】図２の装置に使用する研磨布を示す。
【図４】図３の研磨布によるシリコンウェーハの接触状態を示す。
【図５】本発明による研磨布の断面形状の一例を示す。
【符号の説明】
１  シリコンウェーハ
２  研磨布
２ａ  研磨面
２ｂ  溝
２ｃ  角部（切り口部分）
３  定盤
４  研磨剤供給ノズル
５  ウェーハ保持プレート
６  リテーナリング
１１  シリコンウェーハ
１２  研磨布
１２ａ  研磨面
１２ｂ  溝
１２ｃ  境界部
Ａ  研磨布１２の進行方向
Ｂ  シリコンウェーハ１１の進行方向
Ｔ  溝の幅
Ｔ１  境界部の幅
Ｈ１  境界部の深さ
Ｈ２  溝の深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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