(57)【要約】【課題】シールドケース端子部変形で半田付け不良、製品重量が重くなる。【解決手段】側端部には複数個の半円のスルーホール電極２が形成された外部接続用端子を有するベース基板１Ａに、スルーホール電極２とアルミ蒸着膜７とを絶縁するための積層基板１Ｂを積層した回路基板１と、回路基板１上に光素子であるＯＥＩＣ（又はＬＥＤ）５を実装し、光素子を覆うように半球型レンズ部６ａを有する透光性の封止樹脂６で封止し、レンズ部６ａを除く封止樹脂６の表面全体にアルミ蒸着膜７を形成する。レンズ部６ａに予めフィルムでマスクを施し、封止樹脂６の表面全体にアルミ蒸着膜７を形成した後、マスクフィルムを除去するか、封止樹脂６の表面全体にアルミ蒸着膜７を形成した後、レンズ部６ａを研磨して、アルミ蒸着膜７を除去する。モジュールの軽量化、小型化が図れる。ケース端子とモジュール端子との端子平坦度を意識しなくても良い。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状をした絶縁性を有し、側端部に複数個の半円形のスルーホール電極で形成された外部接続用電極端子を有する回路基板と、該回路基板上に光素子を実装し、該光素子を覆うように半球型レンズ部を有する透光性の封止樹脂で封止し、電磁波のノイズ防止手段を施した光素子モジュール構造において、前記電磁波のノイズ防止手段として、前記レンズ部を除く封止樹脂の表面全体にアルミ蒸着膜を形成したことを特徴とする光素子モジュール構造。
【請求項２】
前記回路基板は、側端部には複数個の半円のスルーホール電極が形成された外部接続用端子を有するベース基板と、前記スルーホール電極とアルミ蒸着膜とを絶縁するための積層基板とで構成されていることを特徴とする請求項１記載の光素子モジュール構造。
【請求項３】
前記光素子は発光素子であることを特徴とする請求項１記載の光素子モジュール構造。
【請求項４】
前記光素子は受光素子であることを特徴とする請求項１記載の光素子モジュール構造。
【請求項５】
前記レンズ部に予めフィルムでマスクを施し、封止樹脂の表面全体にアルミ蒸着膜を形成した後、前記マスクフィルムを除去したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の光素子モジュール構造。
【請求項６】
前記封止樹脂の表面全体にアルミ蒸着膜を形成した後、レンズ部を研磨して、アルミ蒸着膜を除去したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の光素子モジュール構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバプラグを光ミニジャックモジュールに差し込んで通信可能となるＳＭＤ型の光素子モジュール構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信用の光ファイバケーブルの端末ジャックを挿入するミニジヤックコネクタ内に装着した使用されるもので、送信モジュールと受信モジュールの２種類がある。送信モジュールは、電気信号を発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子により光信号に変換して光ファイバケーブルに光信号として伝送するものである。受信モジュールは、光ファイバケーブルから伝送されてきた光信号をフォトダイオード（ＰＤｉ）と、ＩＣが一体化になっていて光信号を電気信号に変換する機能を有するＯＥＩＣなどの受光素子により電気信号に変換するものである。光素子モジュールは、回路基板上に電子部品が実装され、その上に透光性樹脂で封止され、中央のドームは光信号を効率良く受・発光させるためのレンズが形成され、ドームの中央が受・発光の中心である。また、回路基板の側面部には半円のスルーホール電極で形成され複数個の外部接続用電極端子を有する。これらの電極端子はプリント基板に直接半田等で接続して使用される。また、電磁波のノイズを防止するために、シールドケース内に収納、固定されており、シールドケースは光素子モジュールをミニジャックコネクタ内に装着する場合の取付部を有している。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
意匠登録第１１４４９３８号公報（平面から見た斜視図）
【０００４】
図７〜図９は、従来の光素子モジュール構造を示すもので、図７は、受信モジュールの正面図、図８は、図７の断面図、図９は図７の正面図である。図７〜図９において、１１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状をした絶縁性を有する回路基板で、側端部には複数個の半円のスルーホール電極１２が形成されていて、該スルーホール電極１２は、二点鎖線で示すマザーポード１３の配線パターンと半田１４等で半田付けして電気的に接続する外部接続用端子となる。前記回路基板１１の上面側に、光素子として、光信号を電気信号に変換する機能を有するＰＤｉとＩＣを一体化したＯＥＩＣ１５を実装しワイヤポンディングされている。前記ＯＥＩＣ１５を保護するためと、ＯＥＩＣ１５の正面側に位して円錐形状の凹部の底面には、光信号を効率良く受光するために半球型に形成されたレンズ１６ａ部を有する透光性の封止樹脂１６で封止する。
【０００５】
１７は、前記回路基板１１と封止樹脂１６を取り囲むシールドケースで、該
シールドケース１７は、前記半球型レンズ１６ａ部に対応する位置に透孔部１７ａを有し、回路基板１１の側端部に形成されたスルーホール電極１２に対応する位置に開口部１７ｂを有し、ステンレス、アルミ、銅などの部材よりなる。シールドケース１７により、電磁シールド対策をとることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。
【０００６】
以上、受信モジュールの構造について述べたが、発信モジュールの場合は、ＯＥＩＣ１５の代わりに光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）とドライバーＩＣを実装するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した光素子モジュール構造は、受光モジュール又は発光モジュールをマザーポード等に取り付ける際に、シールドケースの取り付け部Ａ及び回路基板の外部接続用電極端子取り付け部Ｂ（図７参照）の平坦度が重要である。しかしながら、図９に示すように、シールドケースの取り付け部Ａが二点鎖線で示すように変形すると、シールドケースがマザーポード等に半田付けされないと言う不具合が発生する可能性がある。
【０００８】
また、金属部材よりなるシールドケースの使用により、それだけ製品の重量が重くなり、軽量化及び小型化の妨げになる等の問題がある。
【０００９】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、従来の金属部材よりなるシールドケースの使用を廃止し、電磁波のノイズ防止手段を有し、マザーポード等に固着する取り付け部の平坦度を意識しなくても良い、製品の軽量化、小型化を可能にしたＳＭＤ型の光素子モジュール構造を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明における光素子モジュール構造は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状をした絶縁性を有し、側端部に複数個の半円形のスルーホール電極で形成された外部接続用電極端子を有する回路基板と、該回路基板上に光素子を実装し、該光素子を覆うように半球型レンズ部を有する透光性の封止樹脂で封止し、電磁波のノイズ防止手段を施した光素子モジュール構造において、前記電磁波のノイズ防止手段として、前記レンズ部を除く封止樹脂の表面全体にアルミ蒸着膜を形成したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記回路基板は、側端部には複数個の半円のスルーホール電極が形成された外部接続用端子を有するベース基板と、前記スルーホール電極とアルミ蒸着膜とを絶縁するための積層基板とで構成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記光素子は発光素子であることを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記光素子は受光素子であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記レンズ部に予めフィルムでマスクを施し、封止樹脂の表面全体にアルミ蒸着膜を形成した後、前記マスクフィルムを除去したことを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記封止樹脂の表面全体にアルミ蒸着膜を形成した後、レンズ部を研磨して、アルミ蒸着膜を除去したことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における光素子モジュール構造について説明する。図１〜図３は、本発明の第１の実施の形態である光素子モジュール構造に係わり、図１は、受信モジュールの正面図、図２は、図１の断面図、図３は、図１の正面図である。図１〜図３において、１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状をした絶縁性を有する回路基板で、該回路基板１は、側端部には複数個の半円のスルーホール電極２が形成されていて、二点鎖線で示すマザーポード３の配線パターンに半田４等で半田付けして電気的に接続する外部接続用端子を有するベース基板１Ａと、前記スルーホール電極２と後述するアルミ蒸着膜７とを絶縁するための積層基板１Ｂとで構成される。
【００１７】
前記回路基板１の上面には、前記回路基板１の上面側に、光素子として、光信号を電気信号に変換する機能を有するＰＤｉとＩＣを一体化したＯＥＩＣ５を実装しワイヤポンディングされている。前記ＯＥＩＣ５を保護するためと、ＯＥＩＣ５の正面側に位置して円錐形状の凹部の底面には、光信号を効率良く受光するために半球型に形成されたレンズ６ａ部を有する透光性の封止樹脂６で封止する。
【００１８】
次に、前記封止樹脂６の半球型に形成されたレンズ６ａ部に、予めフィルムでマスクを施し、更に、前記ベース基板１Ａに形成されたスルーホール電極２をフィルムレジストで保護した後、封止樹脂６の表面全体にアルミ蒸着膜７を形成する。その後、前記マスクフィルムを除去することにより、ＯＥＩＣ５の正面側に位置し、光学特性に影響するレンズ部６ａを除く、封止樹脂６の表面全体をアルミ蒸着膜７を有し、電磁波のノイズ防止手段を施した受信モジュールが構成される。
【００１９】
以上述べた構成により、その作用効果について説明する。前記受信モジュールは、従来使用していた金属部材よりなるシールドケースを廃止したため、マザーポード等に固着する取り付け部の平坦度が確保できるため、光ファイバケーブルからの受光信号をレンズ部で効率良く受光できると同時に、製品の軽量化、小型化が可能になり、電磁波のノイズ防止手段を具備したＳＭＤ型の受信モジュールが可能になる。
【００２０】
以上、受信モジュールの構造について述べたが、発信モジュールの場合は、ＯＥＩＣ５の代わりに光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）とドライバーＩＣを実装するものであり、説明は省略する。
【００２１】
図４〜図６は、本発明の第２の実施の形態である光素子モジュール構造に係わり、図４は、受信モジュールの正面図、図５は、図４の断面図、図６は、図４の正面図である。図４〜図６において、上記した第１の実施の形態で説明した受信モジュールの構造と異なるところは、前記ベース基板１Ａに形成されたスルーホール電極２をフィルムレジストで保護した後、封止樹脂６の表面全体にアルミ蒸着膜７を形成する。その後、図５に示すように、ＯＥＩＣ５の正面側に位置するレンズ部６ａに形成されたアルミ蒸着膜７のみを研磨により除去する。６ｂはアルミ蒸着膜７を除去した研磨面である。以上により、電磁波のノイズ防止手段を施した受信モジュールが構成される。
【００２２】
以上述べた構成により、その作用効果について説明する。前記受信モジュールは、発光パワー又は受光感度が十分ある場合など、レンズ効果（集光）を差ほど要求しないでも特性上問題がない場合は、レンズ部６ａのアルミ蒸着膜７のみを研磨により除去しても良い。製品取り付け部の平坦度が確保、製品の軽量化、小型化が可能になり、電磁波のノイズ防止手段を具備したＳＭＤ型の受信モジュールが可能になる。
【００２３】
以上、受信モジュールの構造について述べたが、発信モジュールの場合は、ＯＥＩＣ５の代わりに光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）とドライバーＩＣを実装するものであり、説明は省略する。
【００２４】
以上述べた光ファイバ用の光素子モジュールのみならず、電磁波のノイズ防止手段として、シールドケースを有する光素子部品全般に適用される。また、光素子部品だけでなく通常のＩＣパッケージにも適用可能である。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、従来使用していた金属部材よりなるシールドケースを廃止したため、ケース端子とモジュール端子との平坦度を意識しなくても良い。従って、マザーポード等に固着する取り付け部の平坦度が確保できるため、発光信号又は受光信号をレンズ部で効率良く発光又は受光することができる。また、製品の軽量化、小型化が可能になり、電磁波のノイズ防止手段を具備したＳＭＤ型の光素子モジュールの構造を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である受信モジュールの正面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】図１の正面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態である受信モジュールの正面図である。
【図５】図４の断面図である。
【図６】図４の正面図である。
【図７】従来の受信モジュールの正面図である。
【図８】図７の断面図である。
【図９】図７の正面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
１Ａ  ベース基板
１Ｂ  積層基板
２  スルーホール電極
３  マザーボード
４  半田
５  ＯＥＩＣ（又はＬＥＤ）
６  封止樹脂
６ａ  レンズ部
６ｂ  研磨面
７  アルミ蒸着膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004186514.tif 000009
【図８】
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【図９】
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