(57)【要約】【課題】コストダウンを図ることができるＰＣＢの無害化処理方法及び無害化処理装置、並びに排ガスの２次処理方法及び２次処理装置を提供する。【解決手段】溶剤６にポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ）１を溶解させたポリ塩化ビフェニル溶液７と水８とを混合してエマルジョン９を生成させ、水素・酸素ガス発生装置（水素・酸素ガス発生手段）５においてガス発生用の水の電気分解により発生する水素ガス１８と酸素ガス１９とが分離した状態で供給される、水素ガス１８を酸素ガス１９で燃焼させる水素ガスバーナー２０が収容された燃焼室４内にエマルジョン９を噴霧することによって、ポリ塩化ビフェニル１を水素ガスバーナー２０により１４００℃以上で燃焼させるポリ塩化ビフェニル１の無害化処理方法。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶剤にポリ塩化ビフェニルを溶解させたポリ塩化ビフェニル溶液と水とを混合してエマルジョンを生成させ、水素・酸素ガス発生手段においてガス発生用の水の電気分解により発生する水素ガスと酸素ガスとが分離した状態で供給される、水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーが収容された燃焼室内に前記エマルジョンを噴霧することによって、前記ポリ塩化ビフェニルを前記水素ガスバーナーにより１４００℃以上で燃焼させることを特徴とするポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法。
【請求項２】
前記水に微粉炭を添加した請求項１記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法。
【請求項３】
前記水にアルカリ化合物を添加した請求項１又は２記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理方法。
【請求項４】
溶剤にポリ塩化ビフェニルを溶解させたポリ塩化ビフェニル溶液と水とを混合してエマルジョンを生成させるエマルジョン生成手段と、
水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーが収容された燃焼室と、
ガス発生用の水の電気分解により水素ガスと酸素ガスとを発生させ、これら水素ガスと酸素ガスとを分離した状態で前記水素ガスバーナーへ供給する水素・酸素ガス発生手段と、
前記燃焼室内に前記エマルジョンを噴霧する噴霧手段と、
を備えたことを特徴とするポリ塩化ビフェニルの無害化処理装置。
【請求項５】
前記水に微粉炭を添加する微粉炭添加手段を備えた請求項５記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理装置。
【請求項６】
前記水にアルカリ化合物を添加するアルカリ化合物添加手段を備えた請求項５又は６記載のポリ塩化ビフェニルの無害化処理装置。
【請求項７】
水素・酸素ガス発生手段において水の電気分解により発生する水素ガスと酸素ガスとが分離した状態で供給される、水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーが収容され且つ被燃焼物を燃焼させる燃焼室と接続された２次燃焼室内に、前記燃焼室内の燃焼により発生する排ガスを導入することによって、この排ガスに含まれる有害成分を前記水素ガスバーナーにより１４００℃以上で分解処理することを特徴とする排ガスの２次処理方法。
【請求項８】
被燃焼物を燃焼させる燃焼室と接続され且つこの燃焼室内の燃焼により発生する排ガスが導入される２次燃焼室と、
この２次燃焼室内に収容され且つ水素・酸素ガス発生手段において水の電気分解により発生する水素ガスと酸素ガスとが分離した状態で供給される、水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーと、
を備えたことを特徴とする排ガスの２次処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、有害成分であるポリ塩化ビフェニル（ｐｏｌｙｃｈｌｏｒｏｂｉｐｈｅｎｙｌ。以下、「ＰＣＢ」という。）の無害化処理方法及び無害化処理装置、並びにゴミ等の被燃焼物を燃焼させる燃焼室から発生する、有害成分を含む排ガスの２次処理方法及び２次処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＣＢは有害成分であることが判明したため、わが国では１９７２年以降生産中止となった。そして、現在、ＰＣＢは「化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律」により特定化学物質の指定を受け、その製造・輸入・使用が厳しく規制されている。
【０００３】
また、ゴミ等の被燃焼物を燃焼させる燃焼室（燃焼炉）からは、ＰＣＢ、ダイオキシン、塩素、窒素酸化物、硫黄酸化物等の有害成分を含む排ガスが発生することが多い。
【０００４】
このような有害成分を処理する従来の技術としては、例えば、ＰＣＢに重量比で少なくとも２０％の化石燃料油と５％の水を混合して混合液を形成し、この混合液を加熱し且つ噴霧状又はガス状にして酸素と共に１１００℃以上の温度に維持された燃焼室に供給し、この供給に際して噴霧状又はガス状物を波動付与手段に吹き付けることで波動を生じさせ、この波動によって霧状粒子は微細化し、ガス状物は拡散させて燃焼させるＰＣＢの燃焼処理方法等が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−３７４４０号公報（第２頁〔請求項１〕等）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような方法においては、ガソリンや灯油等の化石燃料油を、ＰＣＢを燃焼させるための燃料とするので、コスト高であるという問題点がある。
【０００７】
この発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、コストダウンを図ることができるＰＣＢの無害化処理方法及び無害化処理装置、並びに排ガスの２次処理方法及び２次処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための請求項１のＰＣＢの無害化処理方法は、溶剤にポリ塩化ビフェニルを溶解させたポリ塩化ビフェニル溶液と水とを混合してエマルジョンを生成させ、水素・酸素ガス発生手段においてガス発生用の水の電気分解により発生する水素ガスと酸素ガスとが分離した状態で供給される、水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーが収容された燃焼室内に前記エマルジョンを噴霧することによって、前記ポリ塩化ビフェニルを前記水素ガスバーナーにより１４００℃以上で燃焼させるものである。
【０００９】
請求項２のＰＣＢの無害化処理方法は、前記水に微粉炭を添加したものである。
【００１０】
請求項３のＰＣＢの無害化処理方法は、前記水にアルカリ化合物を添加したものである。
【００１１】
また、請求項４のＰＣＢの無害化処理装置は、溶剤にポリ塩化ビフェニルを溶解させたポリ塩化ビフェニル溶液と水とを混合してエマルジョンを生成させるエマルジョン生成手段と、水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーが収容された燃焼室と、ガス発生用の水の電気分解により水素ガスと酸素ガスとを発生させ、これら水素ガスと酸素ガスとを分離した状態で前記水素ガスバーナーへ供給する水素・酸素ガス発生手段と、前記燃焼室内に前記エマルジョンを噴霧する噴霧手段と、を備えたものである。
【００１２】
請求項５のＰＣＢの無害化処理装置は、前記水に微粉炭を添加する微粉炭添加手段を備えたものである。
【００１３】
請求項６のＰＣＢの無害化処理装置は、前記水にアルカリ化合物を添加するアルカリ化合物添加手段を備えたものである。
【００１４】
更に、請求項７の排ガスの２次処理方法は、水素・酸素ガス発生手段において水の電気分解により発生する水素ガスと酸素ガスとが分離した状態で供給される、水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーが収容され且つ被燃焼物を燃焼させる燃焼室と接続された２次燃焼室内に、前記燃焼室内の燃焼により発生する排ガスを導入することによって、この排ガスに含まれる有害成分を前記水素ガスバーナーにより１４００℃以上で分解処理するものである。
【００１５】
また、請求項８の排ガスの２次処理装置は、被燃焼物を燃焼させる燃焼室と接続され且つこの燃焼室内の燃焼により発生する排ガスが導入される２次燃焼室と、この２次燃焼室内に収容され且つ水素・酸素ガス発生手段において水の電気分解により発生する水素ガスと酸素ガスとが分離した状態で供給される、水素ガスを酸素ガスで燃焼させる水素ガスバーナーと、を備えたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、この実施形態に係るＰＣＢ１の無害化処理装置２は、エマルジョン生成装置（エマルジョン生成手段）３と、燃焼室４と、水素・酸素ガス発生装置（水素・酸素ガス発生手段）５と、噴霧手段とを備えたものである。
【００１７】
ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）１とは、ビフェニルの２個以上の水素原子を塩素原子で置換した化合物であり、軽油状、燃性油状、ピッチ状等の液状のものの他、非結晶性固体状や結晶性固体状等の固体状のものも使用できる。
【００１８】
エマルジョン生成装置３は、溶剤６にＰＣＢ１を溶解させたＰＣＢ溶液７と水８とを混合してエマルジョン９を生成させるものである。溶剤６としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の有機溶媒等が挙げられる。
【００１９】
ＰＣＢ溶液７は、例えば、液状のＰＣＢ１をポンプ１０で、溶剤６をポンプ１１で、可動部のない静的混合器（例えば、商品名「ＯＨＲミキサー」、株式会社ジーエス製）１２へそれぞれ圧送してこの静的混合器１２内を通過させながら混合、溶解させることにより調製できる。固体状のＰＣＢを使用する場合は、従来公知の混合手段により、溶剤６に固体状のＰＣＢを溶解させればよい。いずれにしても、ＰＣＢ溶液７は、ポンプ１０，１１で圧送等を行い易い粘度に調製しておくのが望ましい。なお、上記のような静的混合器１２を使用すれば、可動部がなく、小型、省スペース、メンテナンスフリーであるので、設備費や維持費を低減化できる。
【００２０】
エマルジョン９は、例えば、水８をポンプ１３で貯留タンク１４へ圧送すると共に、ＰＣＢ溶液７をポンプ１０，１１で貯留タンク１４へ圧送し、貯留タンク１４内で水８とＰＣＢ溶液７との混合液１５を調製した後、この混合液１５をポンプ１６で上記と同様の静的混合器１７へ圧送して、この静的混合器１７内を通過させながら混合することにより調製できる。なお、貯留タンク１４には、混合液１５中の水８とＰＣＢ溶液７とが２層に分離するのを防止するための撹拌手段を設けることもできる。また、水８とＰＣＢ溶液７との混合比率（重量比）としては、５：５程度が適当であるが、必要に応じて水８の割合を増加させてもよい。
【００２１】
燃焼室４には、水素ガス１８を酸素ガス１９で燃焼させる水素ガスバーナー２０が収容されている。水素ガスバーナー２０は、図１及び図２に示すように、金属又は耐火物等から例えば円柱状に形成されており、その柱軸の位置にエマルジョン噴霧孔２０ａが軸方向に沿って貫通するように形成されている。エマルジョン噴霧孔２０ａの周囲には、複数の水素ガス供給孔２０ｂが柱軸を中心とする円２０ｃ上に互いに間隔を開けて形成されている。水素ガス供給孔２０ｂの外側にも、複数の酸素ガス供給孔２０ｄが円２０ｃよりも直径の大きい同心円２０ｅ上に互いに間隔を開けて形成されている。
【００２２】
水素・酸素ガス発生装置５は、ガス発生用の水の電気分解により水素ガス１８と酸素ガス１９とを発生させ、これら水素ガス１８と酸素ガス１９とを分離した状態で水素ガスバーナー２０へ供給するものである。このような水素・酸素ガス発生装置５としては、例えば、「ＨＧ−３８００Ｓ」（型番、株式会社ジーエス製）等が挙げられる。
【００２３】
水素・酸素ガス発生装置５により発生させた水素ガス１８と酸素ガス１９とは、分離した状態で水素ガスバーナー２０へ供給される。そのため、水素ガスバーナー２０からの逆火のおそれがない。水素ガス１８と酸素ガス１９とを分離した状態で水素ガスバーナー２０へ供給するには、水素ガス１８の配管を水素ガスバーナー２０の例えば水素ガス供給孔２０ａの一端にそれぞれ接続し、酸素ガス１９の配管を水素ガスバーナー２０の例えば酸素ガス供給孔２０ｄの一端にそれぞれ接続しておけばよい。この場合、水素ガス１８は水素ガス供給孔２０ｂの他端からそれぞれ噴射され、酸素ガス１９は酸素ガス供給孔２０ｄの他端からそれぞれ噴射されるので、水素ガス１８は水素ガス供給孔２０ｂの他端側の燃焼室４内で燃焼する。
【００２４】
噴霧手段は、燃焼室４内にエマルジョン９を噴霧するものである。この噴霧手段は例えばコンプレッサ２１を備えており、このコンプレッサ２１はエマルジョン９をポンプ１６で圧送する配管と共に水素ガスバーナー２０のエマルジョン噴霧孔２０ａの一端に接続されている。エマルジョン噴霧孔２０ａの一端に供給されるエマルジョン９は、コンプレッサ２１から供給される圧縮空気により霧状となり、エマルジョン噴霧孔２０ａの他端から燃焼室４内に噴霧される。燃焼室４内に噴霧されたエマルジョン９は、水素ガスバーナー２０により１４００℃以上の高温下で燃焼する。
【００２５】
上記のように構成される無害化処理装置２には、必要に応じて、水８に微粉炭２２を添加する微粉炭添加手段を設けることができる。微粉炭添加手段としては、従来公知の各種の粉末添加手段等を採用できる。なお、微粉炭２２の平均粒径は特に限定されるものではないが、１００μｍ以下であることが望ましい。微粉炭２２の平均粒径が１００μｍを超える場合、水８に添加した後の微粉炭懸濁液において粒径の大きいものが沈殿するので好ましくない。また、微粉炭２２の水８に対する添加比率も特に限定されるものではなく、適当量を添加することができる。
【００２６】
更に、無害化処理装置２には、必要に応じて、水８にアルカリ化合物２３を添加するアルカリ化合物添加手段を設けることもできる。アルカリ化合物２３としては、例えば、Ｌｉ（リチウム）、Ｎａ（ナトリウム）、Ｋ（カリウム）等のアルカリ金属の水酸化物、酸化物、塩（炭酸塩等）や、あるいはＭｇ（マグネシウム）、Ｃａ（カルシウム）、Ｂａ（バリウム）等のアルカリ土類金属の水酸化物、酸化物、塩（炭酸塩等）が挙げられる。このようなアルカリ化合物２３としては、粉末状でかつ水８に溶解するものが好適である。アルカリ化合物添加手段としては、従来公知の各種の粉末添加手段等を採用できる。なお、アルカリ化合物２３の水８に対する添加比率も特に限定されるものではなく、適当量を添加することができる。
【００２７】
また、無害化処理装置２には、必要に応じて、燃焼室４と接続され且つこの燃焼室４内の燃焼により発生する排ガス２４が導入される２次燃焼室２５と、この２次燃焼室２５内に収容された、水素ガス１８を酸素ガス１９で燃焼させる水素ガスバーナー２６とを備えた排ガス２４の２次処理装置２７を設けることもできる。なお、２次燃焼室２５が接続される燃焼室はこの実施形態のようなＰＣＢ１を燃焼させる燃焼室４に限定されるものではなく、ゴミ等の各種の被燃焼物を燃焼させる従来公知の燃焼室を採用できる。
【００２８】
水素ガスバーナー２６は、図１及び図３に示すように、既述の水素ガスバーナー２０とほぼ同様に構成されており、金属又は耐火物等から例えば円柱状に形成されている。この水素ガスバーナー２６の柱軸の周囲には、複数の水素ガス供給孔２６ｂが柱軸を中心とする円２６ｃ上に互いに間隔を開けて形成されている。水素ガス供給孔２６ｂの外側にも、複数の酸素ガス供給孔２６ｄが円２６ｃよりも直径の大きい同心円２６ｅ上に互いに間隔を開けて形成されている。
【００２９】
既述の水素・酸素ガス発生装置５は、ガス発生用の水の電気分解により発生させた水素ガス１８と酸素ガス１９とを分離した状態で水素ガスバーナー２６へ供給可能である。水素ガス１８と酸素ガス１９とを分離した状態で水素ガスバーナー２６へ供給するには、水素ガス１８の配管を水素ガスバーナー２６の例えば水素ガス供給孔２６ｂの一端にそれぞれ接続し、酸素ガス１９の配管を水素ガスバーナー２６の例えば酸素ガス供給孔２６ｄの一端にそれぞれ接続しておけばよい。この場合、水素ガス１８は水素ガス供給孔２６ｂの他端からそれぞれ噴射され、酸素ガス１９は酸素ガス供給孔２６ｄの他端からそれぞれ噴射されるので、水素ガス１８は水素ガス供給孔２６ｂの他端側の２次燃焼室２５内で燃焼する。なお、この実施形態においては、水素・酸素ガス発生装置５が水素ガスバーナー２０，２６の両方へ水素ガス１８及び酸素ガス１９を供給可能であるが、これに限定されるものではなく、水素ガスバーナー２６へは他の水素・酸素ガス発生手段により水素ガス及び酸素ガスを供給可能としておいてもよい。
【００３０】
２次燃焼室２５は例えば接続配管２８により燃焼室４と接続されており、燃焼室４内の燃焼により発生する排ガス２４が２次燃焼室２５内に導入されるようになっている。そのため、２次燃焼室２５内に導入された排ガス２４にＰＣＢ１が残留している場合でも、この残留ＰＣＢは水素ガスバーナー２６により１４００℃以上の高温下で燃焼する。
【００３１】
なお、接続配管２８等により２次燃焼室２５を、ゴミ等の被燃焼物を燃焼させる他の燃焼室に接続した場合において、この燃焼室内の燃焼により発生する排ガスに含まれる有害成分としては、ＰＣＢの他、ダイオキシン、塩素、窒素酸化物、硫黄酸化物等が挙げられる。この場合、２次燃焼室２５内に導入された排ガスに上記のような有害成分が残留しているときでも、この有害成分は水素ガスバーナー２６により１４００℃以上の高温下で分解処理される。ここで、水素ガスバーナー２６への水素ガス１８や酸素ガス１９の供給流量等の調節により、２次燃焼室２５内の燃焼温度が１４００℃よりも高温、好ましくは１７００℃以上となるように制御すれば、有害成分の残留率を更に低減化できる。
【００３２】
次に、無害化処理装置２を使用してＰＣＢ１を無害化処理する方法について説明する。
ＰＣＢ１の無害化処理に際しては、まず、ＰＣＢ溶液７と水８とを混合してエマルジョン９を生成させる。ＰＣＢ溶液７は、ポンプ１０，１１及び静的混合器１２で溶剤６にＰＣＢ１を溶解させてあらかじめ調製しておく。エマルジョン９は、貯留タンク１４内に調製された水８とＰＣＢ溶液７との混合液１５をポンプ１６で静的混合器１７に圧送して、この静的混合器１７内を通過させることにより生成させる。
【００３３】
生成したエマルジョン９は、水素ガスバーナー２０が収容された燃焼室４内に噴霧され、このエマルジョン９に含まれるＰＣＢ１が水素ガスバーナー２０により１４００℃以上の高温下でほぼ完全に燃焼する。燃焼後のＰＣＢ１の残留率は１０−８以下であり、コプラナーＰＣＢやダイオキシン等の猛毒物も発生しない。このように、溶剤６や水素・酸素ガス発生手段においてガス発生用の水の電気分解により発生する水素ガス１８及び酸素ガス１９を使用するので、ＰＣＢ１を低コストで無害化処理できるという利点がある。また、溶剤６により適当な粘度に調整したＰＣＢ溶液７を使用するので、エマルジョン９を効率良く生成させることができるという利点がある。
【００３４】
なお、エマルジョン９中の水８の割合が増加すれば燃焼室４内の燃焼温度が低下するので、エマルジョン９中のＰＣＢ溶液７と水８との重量比を適宜に調節すれば、ＰＣＢ１の燃焼温度を制御できる。この場合、燃焼温度が１４００℃よりも高温、好ましくは１７００℃以上となるように制御すれば、ＰＣＢ１の残留率をより低減化できる。また、燃焼室４内に噴霧されたエマルジョン９中の水８は、燃焼室４内の高熱により爆発的に気化及び膨張し、エマルジョン９中のＰＣＢ溶液粒子が燃焼室４内に均一に拡散して燃焼するのを助長する効果を有している。
【００３５】
ここで、水８にあらかじめ微粉炭２２を添加しておけば、エマルジョン９中のＰＣＢ溶液粒子の分散性が向上するので、ＰＣＢ溶液粒子をエマルジョン９中により均一に分散させることができるという利点がある。また、エマルジョン９中の微粉炭２２の割合が増加すれば燃焼室４内の燃焼温度が上昇するので、エマルジョン９中のＰＣＢ溶液７と水８と微粉炭２２との重量比を適宜に調節すれば、ＰＣＢ１の燃焼温度を制御できる。
【００３６】
また、水８にあらかじめアルカリ化合物２３を添加しておいた場合でも、エマルジョン９中のＰＣＢ溶液粒子の分散性が向上するので、ＰＣＢ溶液粒子をエマルジョン９中により均一に分散させることができるという利点がある。更に、水８にあらかじめアルカリ化合物２３を添加しておけば、ＰＣＢ１の燃焼時におけるアルカリ化合物２３中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属とＰＣＢ１中の塩素（Ｃｌ）との反応により、ＰＣＢ１中の塩素を効率良く回収できるという利点がある。
【００３７】
加えて、２次燃焼室２５内に、燃焼室４内の燃焼により発生する排ガス２４を導入することによって、この排ガス２４に含まれるＰＣＢ１を水素ガスバーナー２６により１４００℃以上で燃焼させれば、ＰＣＢ１の残留率をより低減化できる。このように、水素・酸素ガス発生手段においてガス発生用の水の電気分解により発生する水素ガス１８及び酸素ガス１９を使用するので、ＰＣＢ１等の有害成分を低コストで分解処理できるという利点がある。
【００３８】
なお、燃焼室４内や２次燃焼室２５内に燃焼温度を測定できる温度センサをそれぞれ設けておけば、燃焼室４内や２次燃焼室２５内の各燃焼温度をモニタできるので、各燃焼温度を１４００℃以上に維持し易いという利点がある。燃焼室４内の燃焼温度を１４００℃以上に維持するには、既述のエマルジョン９中の水８や微粉炭２２の量の調節の他、水素ガスバーナー２０への水素ガス１８や酸素ガス１９の供給流量等を適宜に調節してもよい。また、燃焼室４内や２次燃焼室２５内に酸素ガス１９とは別に空気をそれぞれ供給すれば各燃焼温度が低下するので、空気の供給量を適宜に調節することによってもＰＣＢ１の各燃焼温度を制御できる。いずれにしても、燃焼状態の変動によりＰＣＢ１の燃焼効率が低下しないように調節すればよい。
【００３９】
また、燃焼室４と２次燃焼室２５とを接続する接続配管２８等に燃焼室４内の燃焼により発生する排ガス２４中のＰＣＢ残留量を測定できるＰＣＢセンサを設けておけば、排ガス２４中のＰＣＢ残留量をモニタできるので、ＰＣＢ１の残留率を１０−８以下に維持し易いという利点がある。ＰＣＢ１の残留率を１０−８以下に維持するには、燃焼室４内の燃焼温度の調節の他、エマルジョン９中のアルカリ化合物２３の量を適宜に調節してもよい。いずれにしても、燃焼状態の変動によりＰＣＢ１の残留率が増加しないように調節すればよい。２次燃焼室２５を、ゴミ等の被燃焼物を燃焼させる他の燃焼室に接続した場合は、この燃焼室内の燃焼により発生する排ガス中の有害成分の残留量を測定できる有害成分センサを接続配管２８等に設けることができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の発明によれば、ＰＣＢ溶液と水とを混合してエマルジョンを生成させ、燃焼室内にエマルジョンを噴霧することによって、ＰＣＢを水素ガスバーナーにより１４００℃以上で燃焼させるので、ＰＣＢを低コストで無害化処理できる。また、溶剤により適当な粘度に調整したＰＣＢ溶液を使用するので、エマルジョンを効率良く生成させることができる。
【００４１】
請求項２の発明によれば、水に微粉炭を添加しているので、ＰＣＢ溶液粒子をエマルジョン中により均一に分散させることができる。また、エマルジョン中の微粉炭の割合が増加すれば燃焼室内の燃焼温度が上昇するので、エマルジョン中のＰＣＢ溶液と水と微粉炭との重量比を適宜に調節すれば、ＰＣＢの燃焼温度を制御できる。
【００４２】
請求項３の発明によれば、水にアルカリ化合物を添加しているので、ＰＣＢ溶液粒子をエマルジョン中により均一に分散させることができる。また、ＰＣＢの燃焼時におけるアルカリ化合物中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属とＰＣＢ中の塩素との反応により、ＰＣＢ中の塩素を効率良く回収できる。
【００４３】
請求項４〜６の発明によれば、請求項１〜３のＰＣＢの無害化処理方法に好適な装置をそれぞれ提供できる。
【００４４】
請求項７の発明によれば、２次燃焼室内に、燃焼室内の燃焼により発生する排ガスを導入することによって、この排ガスに含まれる有害成分を水素ガスバーナーにより１４００℃以上で分解処理するので、有害成分を低コストで分解処理できる。
【００４５】
請求項８の発明によれば、請求項７の排ガスの２次処理方法に好適な装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係るＰＣＢの無害化処理装置の模式図。
【図２】燃焼室内に収容された水素ガスバーナーの一例を示す正面図。
【図３】２次燃焼室内に収容された水素ガスバーナーの一例を示す正面図。
【符号の説明】
１　ＰＣＢ
２　無害化処理装置
３　エマルジョン生成装置（エマルジョン生成手段）
４　燃焼室
５　水素・酸素ガス発生装置（水素・酸素ガス発生手段）
６　溶剤
７　ＰＣＢ溶液
８　水
９　エマルジョン
１８　水素ガス
１９　酸素ガス
２０　水素ガスバーナー
２１　コンプレッサ
２２　微粉炭
２３　アルカリ化合物
２４　排ガス
２５　２次燃焼室
２６　水素ガスバーナー
２７　２次処理装置
【図１】
2004132558.tif 000003
【図２】
2004132558.tif 000004
【図３】
2004132558.tif 000005