(57)【要約】【課題】応答性に優れ、且つコストダウンを図ることが可能なヘッドアームアセンブルおよびその製造方法、ならびにディスク装置を提供する。【解決手段】本発明は磁気記録媒体への書き込み／読み出しを行う磁気ヘッド部と、この磁気ヘッド部にフレキシャを介して接続されるロードビームを備えた磁気ヘッドをヘッドアームに取り付け、当該ヘッドアームの揺動により前記磁気記録媒体の所定の位置に前記磁気ヘッド部を移動させるヘッドアームアセンブルに関する。本発明においては、前記ロードビームと前記ヘッドアームとを樹脂にて一体成形したので、軽量化と回転軸まわりの慣性モーメントの低減化を達成することができる。さらに従来、磁気ヘッドを構成していたロードビームまでを樹脂によって成形するようにしたので、大幅なコストダウンを達成することができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気記録媒体への書き込み／読み出しを行う磁気ヘッド部と、この磁気ヘッド部にフレキシャを介して接続されるロードビームをヘッドアームに取り付け、当該ヘッドアームの揺動により前記磁気記録媒体の所定の位置に前記磁気ヘッド部を移動させるヘッドアームアセンブルであって、前記ロードビームと前記ヘッドアームとを樹脂にて一体成形したことを特徴とするヘッドアームアセンブル。
【請求項２】
前記ヘッドアームは、磁気回路中で動作する可動コイルを一体保持していることを特徴とする請求項１に記載のヘッドアームアセンブル。
【請求項３】
前記樹脂に導電性樹脂を用い、外部材との電気的導通を図ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のヘッドアームアセンブル。
【請求項４】
前記樹脂の表面に導電性被膜を形成し、この導電性被膜を介して外部材との電気的導通を図ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のヘッドアームアセンブル。
【請求項５】
前記導電性被膜は、金属被膜からなることを特徴とする請求項４に記載のヘッドアームアセンブル。
【請求項６】
可動コイルの本体とこの可動コイルの端子部とを金型内に位置決めした後、前記金型内に樹脂を射出することで磁気記録媒体への書き込み／読み出しを行う磁気ヘッド部を磁気記録媒体上で移動させるヘッドアームと前記磁気ヘッド部への押圧をなすロードビームとを一体成形し、前記金型よりこの成型品を取り出した後に前記ロードビームの先端側にフレキシャを介して前記磁気ヘッド部を取り付けたことを特徴とするヘッドアームアセンブルの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれか１に記載のヘッドアームアセンブルを有することを特徴とするディスク装置。
【請求項８】
請求項６に記載のヘッドアームアセンブルの製造方法によって製造されたヘッドアームを有することを特徴とするディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固定磁気記録装置に用いられ、特に磁気ヘッドを円弧軌道に沿って移動させる回転型アクチュエータに用いられるヘッドアームアセンブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来の固定磁気記録装置の概略を示す説明図である。
同図に示すように固定磁気記録装置１では、回転可能な磁気記録媒体となる磁気ディスク２と、この磁気ディスク２上で浮上した磁気ヘッドを前記磁気ディスク２の半径方向に移動させるためのアクチュエータ４とを有している。このように構成された固定磁気記録装置１では、あらかじめ磁気ディスク２の表面に記録されたサーボ信号（位置情報）を前記磁気ヘッドで読み取り、この読み取り情報をもとに磁気ヘッドの反対側に設けられた可動コイル８に通電を行い、磁気回路５中に矢印６の方向に力を発生させ、前記磁気ヘッドを目的の位置まで移動させるようにしている。
【０００３】
図８は、磁気ヘッドが取り付けられたアクチュエータの斜視図である。
同図に示すようにアクチュエータ４では、アルミやマグネシウムダイキャストによって鋳造されたヘッドアーム７がその本体を構成している。そしてこのヘッドアーム７の先端側にカシメによってサスペンション３を取り付けるとともに、前記ヘッドアーム７の後端側には、上述した可動コイル８が接着剤などによって固定されている。
【０００４】
また特開２０００−２６８５１３号公報においては、ヘッド・アクチュエータ・アセンブリ（以下、ＨＡＡと称す）まで一体で構成すること、さらにその材料として樹脂でも良いことが記載されており、前記樹脂による形成方法が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし固定磁気記録装置に用いられるアクチュエータには以下に示すような問題があった。
【０００６】
すなわち従来のアクチュエータは、上述の通りアルミやマグネシウムダイキャストに代表される金属材料によって形成されているので軽量化および慣性モーメントを低減させることが困難であり、アクチュエータの応答性、すなわち固定磁気記録装置におけるアクセスタイムの短縮化の障害となっていた。また従来のアクチュエータを用いて所定の性能を達成しようとすると、より多くの電流をコイルに流さなければならず省電力化を妨げるものとなる。
【０００７】
また一般的にアルミやマグネシウムの鋳造では、精度の高い寸法を得ることが困難であり、鋳造後にサスペンションやベアリングを装着する穴には切削加工を施すことが必要であった。このため工程数が増加し、製造コストが高騰するという問題があった。
【０００８】
これらの問題を回避するためにヘッドアームの材料を金属材料から樹脂に変更する手段が特許公報等に開示されている。
【０００９】
ヘッドアームの材料に樹脂を適用すると、樹脂は金属材料に対して比重が小さいことからアクチュエータの重量や慣性モーメントを低減させることができる。しかしロードビームとアームとの接合は通常カシメ法で固定されるが、樹脂は金属材料と比較して外力に対する変形量が少ないので、カシメによって樹脂側となるアームに大きな力が加わるとヘッド取付穴に割れが生じるおそれがあった。このためサスペンションをヘッドアームに装着する際、カシメの変形量を大きくすることができず、取付強度が不足し樹脂製ヘッドアームは実用性に乏しかった。
【００１０】
またサスペンションは、電磁変換素子が組み込まれた磁気ヘッド部と、この磁気ヘッド部を保持するフレキシャと、当該フレキシャを保持するロードビームと、このロードビームの根元に取り付けられるプレートなどの多部材から構成されている。このため単にヘッドアームの材料を金属材料から樹脂に置き換えても、サスペンションの構造が変わらないため大幅なコストダウンを図ることが難しかった。
【００１１】
ところで上述した特開２０００−２６８５１３号公報では、樹脂の具体例として、フッ素樹脂（のみ）が挙げられているが、当該フッ素樹脂は軟化温度が３００℃と高く、この材料を用いて射出成形を行おうとすると金型や加熱筒の温度を上昇させることが必要となり、この結果、設備投資に負担が生じるなどのおそれがあった。また前記フッ素樹脂は熱膨張係数が大きく、低温から高温の範囲で膨張や収縮が生じ、所定の寸法を保持することが難しくなるということも考えられ、さらにフッ素樹脂は、その表面に金属被膜を形成しずらい材料であるので、静電対策に困難性があると考えられる。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、応答性に優れ、且つコストダウンを図ることが可能なヘッドアームアセンブルを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ヘッドアームを樹脂で形成するとともに、従来のサスペンションを構成するロードビームまでも樹脂で成形すれば、軽量化と慣性モーメントの低減を図ることが可能になるとともに、サスペンション側の構成部材を低減させることができるので、大幅なコストダウンを図ることができるという知見に基づいてなされたものである。
【００１４】
すなわち本発明に係るヘッドアームアセンブルは、磁気記録媒体への書き込み／読み出しを行う磁気ヘッド部と、この磁気ヘッド部にフレキシャを介して接続されるロードビームをヘッドアームに取り付け、当該ヘッドアームの揺動により前記磁気記録媒体の所定の位置に前記磁気ヘッド部を移動させるヘッドアームアセンブルであって、前記ロードビームと前記ヘッドアームとを樹脂にて一体成形するよう構成した。そして前記ヘッドアームは、磁気回路中で動作する可動コイルを一体保持しているようにしてもよい。また前記樹脂に導電性樹脂を用い、外部材との電気的導通を図るようにしたり、あるいは前記樹脂の表面に導電性被膜を形成し、この導電性被膜を介して外部材との電気的導通を図ることが好ましく、さらに前記導電性被膜は、金属被膜としてもよい。
【００１５】
また本発明に係るヘッドアームアセンブルの製造方法は、可動コイルの本体とこの可動コイルの端子部とを金型内に位置決めした後、前記金型内に樹脂を射出することで磁気記録媒体への書き込み／読み出しを行う磁気ヘッド部を磁気記録媒体上で移動させるヘッドアームと前記磁気ヘッド部への押圧をなすロードビームとを一体成形し、前記金型よりこの成型品を取り出した後に前記ロードビームの先端側にフレキシャを介して前記磁気ヘッド部を取り付ける手順とした。
【００１６】
そして本発明に係るディスク装置は、請求項１乃至請求項５のいずれか１に記載のヘッドアームアセンブルを有したり、あるいは請求項６に記載のヘッドアームアセンブルの製造方法によって製造されたヘッドアームを有するよう構成した。
【００１７】
上記構成によれば、従来、金属材料で作られていたヘッドアームとロードビームを樹脂で形成するようにしたので、軽量化と慣性モーメントの低減化を達成することが可能になる。このためヘッドアームアセンブルを駆動させる可動コイルをよりターン数の少ないものに変更したり、あるいは前記可動コイルへの通電量を減らすことにより低電力化を達成することができる。
【００１８】
また樹脂でヘッドアームとロードビームとを一体で成型することから、従来のように双方の接合部分に機械加工等を施す必要がない。このため工数削減がなされ製造工程の簡略化に伴うコストダウンを達成することができる。そしてロードビームを樹脂で成型したことから、従来、ロードビームの製作に必要であったエッチング加工等が不要となる。このことからも製造工程の簡略化に伴うコストダウンを達成することができる。
【００１９】
ところでヘッドアームアセンブルの軽量化を図るようにしたので、この軽量化に伴いヘッドアームアセンブルの持つ共振周波数を高域側にシフトさせることができる。このためディスク装置における部品の共振周波数や、サーボ信号のサンプリング周波数などと干渉することがなく、媒体に対して確実に読み出しや書き込みを行うことができる。
【００２０】
そして磁気回路中で動作する可動コイルをヘッドアームアセンブル内に一体保持すれば、別途可動コイルを接着等によってヘッドアームアセンブルに固定する必要が無くなる。このため工数の削減によるコストダウンを達成することができる。
【００２１】
また樹脂に導電性樹脂を用いたり、あるいは樹脂の表面に導電性被膜を形成し、この導電性被膜を介して外部材との電気的導通を図るようにすれば、ヘッドアームアセンブル側に静電気が帯電することが無くなり、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ＳｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）の発生を防止することができる。なお導電性被膜を金属被膜とすれば、抵抗率の小さな被膜を形成することが可能になる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、ヘッドアームアセンブルおよびその製造方法、ならびにディスク装置に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
図３は、本実施の形態に係るヘッドアームアセンブルを組み込んだディスク装置の平面図であり、図４は、図３に示すディスク装置のＡＡ略断面図である。
【００２４】
これらの図に示すように、本実施の形態に係るヘッドアームアセンブル１０を組み込んだディスク装置１２では、本体プレート１４上に磁気記録媒体となる磁気ディスク１６が、スピンドルモータ１８を介して取り付けられており、前記磁気ディスク１６は、前記スピンドルモータ１８の駆動により図３における矢印２０の方向に一定の速度で回転が可能になっている。
【００２５】
また本体プレート１４において、前記磁気ディスク１６の外方位置には、アクチュエータ２２が設けられている。そして当該アクチュエータ２２は、前記本体プレート１４に対しベアリング２４を介して固定されており、図３における矢印２６の方向に揺動が可能になっている。なおこのようなアクチュエータ２２においては、ヘッドアーム２８が設けられており、当該ヘッドアーム２８によって前記ベアリング２４を内包するようにしている。さらにヘッドアーム２８において、前記磁気ディスク１６側の先端側には、後述する磁気ヘッド部を一定の荷重で前記磁気ディスク１６へと押圧するためのロードビーム３０が設けられ、さらにその先端にはフレキシャ３２（図２を参照）を介して、磁気記録媒体への書き込み／読み出しを行う磁気ヘッド部３３が設けられる。なお前記フレキシャ３２を設けることにより浮上中の磁気ヘッド部３３に生じる上下方向、ピッチ方向、ロール方向の変形を吸収するようにしている。
【００２６】
一方、ヘッドアーム２８において磁気ヘッド部３３が設けられる反対側には、可動コイル３４が設けられている。当該可動コイル３４は、本体プレート１４上に取り付けられた磁気回路３６の内部、すなわちマグネット３８が取り付けられたボトムヨーク４０と、このボトムヨーク４０と一定の間隔をもって上方に配置されるトップヨーク４２との間に移動可能に配置されており、磁気回路３６の磁場内で可動コイル３４に通電させることで、ヘッドアーム２８を矢印２６の方向に揺動させる力を発生させるようにしている。なお詳細は後述するがヘッドアーム２８において可動コイル３４の近傍には一対の端子４４が設けられており、これら一対の端子４４に電圧を印加することで、可動コイル３４への通電を行えるようになっている。このためディスク装置１２においては、プレート本体１４からアクチュエータ２２へは屈曲が可能なＦＰＣ４６が接続され、磁気ヘッド部３３への電気的接続を図るとともに、可動コイル３４の端部となる端子４４にも電気的接続をなし、本体プレート１４の背面側に取り付けられた制御用基板（図示せず）によって任意にアクチュエータ２２を制御できるようにしている。
【００２７】
またＦＰＣ４６におけるプレート本体１４側には、ヘッドアンプ４８が実装され、読み出した信号の増幅や、書き込み時における最適な記録電流を設定するようにしている。
【００２８】
図１は、本実施の形態に係るヘッドアームアセンブルにおける磁気ヘッド部の取り付け前の斜視図である。同図に示すように、ディスク装置１２に組み込まれるヘッドアームアセンブル１０は、ヘッドアーム２８とロードビーム３０とが樹脂にて一体成型された形態となっている。またヘッドアーム２８においてロードビーム３０が形成される反対側には、可動コイル３４が樹脂にて一体保持されておりヘッドアーム２８に直結されている。
【００２９】
ところで可動コイル３４の近傍には、ヘッドアーム２８の表面から突出するよう一対の端子４４が設けられているが、これら一対の端子４４には前記可動コイル３４を構成するリード線の端部があらかじめ巻き付けられており、ヘッドアーム２８内を通って電気的導通を図るようにしている。このように可動コイル３４から単にリード線を引き出すのではなく、位置が固定された端子４４を用いるようにしたのでヘッドアーム２８に取り付けられるＦＰＣ４６との位置合わせを容易に行うことができ、配線作業の効率を向上させることができる。
【００３０】
図２は、ヘッドアームアセンブルと磁気ヘッド部との接合状態を示す要部拡大図である。
同図に示すようにヘッドアームアセンブル１０の先端、すなわちロードビーム３０の先端には、非磁性のステンレス材からなる薄板形状のフレキシャ３２が接着により取り付けられている。さらに当該フレキシャ３２の先端側には、接着剤をボンディングすることで（ボンディング部５０）、磁気ヘッド部３３が取り付けられる。また磁気ヘッド部３３内に組み込まれた電磁変換素子からは、ワイヤボンディング等を介してＦＰＣ５２が引き出され、ロードビーム３０とヘッドアーム２８とを経由してＦＰＣ４６へと接続される。なお本実施の形態では、フレキシャ３２は金属材料で形成することとしたが、この形態に限定されることもなく、例えば前記フレキシャ３２をヘッドアーム２８やロードビーム３０と同様、樹脂によって形成するようにしてもよい。
【００３１】
このようにヘッドアームアセンブル１０にフレキシャ３２を介して磁気ヘッド部３３を取り付けた形態では、その大部分は樹脂によって形成されるため、重量の軽減化を図ることが可能になる。またこの重量軽減化により、ベアリング２４まわりの慣性モーメント（いわゆるイナーシャ）の低減化も図れ、ディスク装置１２におけるアクセスタイムの短縮化や、消費電力の省力化が達成される。
【００３２】
また重量が低減することに伴い共振周波数を向上させることができ、ディスク装置１２を構成する部品の共振周波数や、磁気ディスク１６にあらかじめ書き込まれたサーボ信号のサンプリング周期に一致あるいは近接するのを防止することができ、ディスク装置１２における信号の書き込み／読み出しを確実に行うことが可能になる。さらにアーム部材の重量が低減されることから、コイルを従来の銅やアルミなどの金属巻線によって構成するだけでなく、例えばプリントコイルを駆動用のコイルに適用するようにしてもよい。このようにプリントコイルを構成すれば、一層の軽量化、およびこの軽量化に伴う消費電力の低減、さらにプリントコイル使用による磁気記録装置全体の薄型化を達成することが可能になる。
【００３３】
なお昨今のディスク装置では、部品費低減の見地から面密度記録を向上させ、図４に示すように最小限のヘッドとディスクとで所定の性能を確保することが主流になっている。このように規定の寸法内に複数のヘッドやディスクを組み入れることがない場合には、ディスク装置１２の厚み方向においてヘッドアーム２８の肉厚を増加させることが可能になる。このようにヘッドアーム２８の肉厚を増加させ曲げ剛性を向上させることによっても前記ヘッドアーム２８の共振周波数を向上させることが可能になる。なお多少肉厚を増加させても、金属材料に対して樹脂の比重は小さいので、従来のアクチュエータと比較して軽量化が図られるのはいうまでもない。
【００３４】
さらに図１に示すように１つの磁気ヘッド部３３を備えた形態であれば、アクチュエータ２２の状態で磁気ヘッド部３３の電気特性を計測することが可能になる。なお前記アクチュエータ２２では、製造コストのかかるロードビームを安価な樹脂に置き換えたので製造コストを下げることができる。このため磁気ヘッド部３３に電気特性等の不良が発生しても、従来の磁気ヘッドの構成に比べ、製造コストが安いので不良品発生による損失を最小限に抑えることが可能になる。
【００３５】
ところでアクチュエータ２２と本体プレート１４の電位が不一致であると、前記アクチュエータ２２側に静電気が帯電し、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｓｔａｔｉｃ　Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）が発生するおそれがある。このため、ヘッドアーム２８およびロードビーム３０を成型する樹脂には、成型寸法が良好であるとともに導電性を有しているものが望ましい。また樹脂自体が導電性を有していなくとも射出成型後の表面にスパッタ、めっき等で金属被膜を形成し、本体プレート１４側との電位を常に同一にしてあればよい。そして発明者は、上記仕様を満足する樹脂を選定するため種々の実験と検討を行ったところ、導電性を有する液晶ポリマー樹脂材やＰＰＳ樹脂材が良好であることを見いだしている。そしてこれら樹脂の体積固有抵抗は１０５Ωｃｍ以下であればよい。
【００３６】
図５は、表面に導電性被膜となる金属被膜を形成したヘッドアームアセンブル（磁気ヘッド部取り付け前）の斜視図である。
同図に示すように、ヘッドアーム２８およびロードビーム３０の射出成形後の表面には金属被膜５４（図中、ハッチング領域）が形成されている。前記金属被膜５４は、射出成形後の全面にわたって形成されることが望ましいが、これに限定されることもなく、図中に示されるように成形表面に長手方向に沿って帯状となるよう形成するようにしてもよい。なお成形表面に対して金属被膜５４が占める割合は、約３０％以上であることが望ましい。なお金属被膜以外の導電性被膜としては、例えば導電性接着剤を表面に塗布し、これを硬化させることで導電性被膜を形成する方法などが挙げられる。
【００３７】
なお発明者は、本発明に係るヘッドアームアセンブルが上記ＥＳＤに対して効果があるかの検討を行った。以下の表に、その検討結果を示す。
【表１】
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【００３８】
ここでヘッドアームアセンブル１０の製造工程について説明する。
図６は、ヘッドアームアセンブルの製造工程を示す工程説明図である。
同図に示すように、本実施の形態に係るヘッドアームアセンブル１０を製造するには、上述したようにまず可動コイル３４の巻線両端部を引き出し、これら先端を接続用ピン（端子４４）に巻き付け、その後、半田処理等によって電気的な導通処理を行う（ステップ１００）。
【００３９】
このように可動コイル３４から引き出されたリード線の先端に接続用ピン（端子４４）を取り付けた後は、前記可動コイル３４と前記接続用ピン（端子４４）をヘッドアームアセンブル１０形成用の金型内にセットする（ステップ１１０）。
【００４０】
ここでヘッドアームアセンブル１０の樹脂成形を行う一般的な射出成型機について説明する。当該射出成型機では、固定側ブロックと可動側ブロックとを有しており、これらブロックには半割にされた一対の成型用金型が取り付けられている。そして前記可動側ブロックを前記固定側ブロックに対し移動させることで、成型用金型の型締めおよび型開きを行えるようにしている。また前記固定側ブロックの後方には加熱筒が設けられており、この加熱筒の先端に形成されたスプルーは、固定側ブロックに搭載された成型用金型の内側に連通している。さらに前記加熱筒における管路の途中にはホッパが設けられ、当該ホッパ側から加熱筒の内部に原材料を投入可能にしているとともに、前記加熱筒の内部にはスクリュが設けられ、当該スクリュを回転させることで前記ホッパを経由して加熱筒内に入り込んだ（溶融した）原材料をスプルーを介して成型金型内に射出可能にしている。
【００４１】
このような射出成型機では、射出成形前に加熱筒および成型金型の温度をあらかじめ設定した値に加熱しておくとともに、前記ホッパより成型原材料を加熱筒内に投入させ、前記成型原材料を加熱筒内で溶融させておく。なお加熱筒および成型金型の設定温度は、加熱、回転移送による摩擦熱、自己発熱、射出に必要な粘度でかつ硬化が生じない値に設定すればよい。そしてステップ１１０に示すように前記可動コイル３４と前記接続用ピン（端子４４）を前記成型用金型の内部に配置した後、前記可動側ブロックを移動させ、成形金型の型締を行う（ステップ１２０）。
【００４２】
そして成形金型の型締を行った後は、スクリュの回転により溶融した原材料を金型内部に射出する（ステップ１３０）。なお射出時間、圧力、射出量等の射出諸条件は、スクリュの回転時間や回転速度の調整によって設定され、これによりヘッドアームアセンブル１０の成形に最適な状態を設定することができる。
【００４３】
このように成形金型内に溶融した樹脂を射出させ、成型金型内に前記樹脂を充填させた後は、成型金型内で前記樹脂が硬化するまで、型締の状態を保持する（ステップ１４０）。なお前記硬化時間は、樹脂の特性や金型構造、あるいは充填される樹脂の量等によって最適な値を設定すればよい。
【００４４】
そして成型金型内に樹脂を充填させ、あらかじめ設定した硬化時間が経過した後は、可動側ブロックを移動させ型開きを行い、成型金型内で硬化した樹脂成型品を取り出す（ステップ１５０）。なお前記樹脂成型品を取り出す際には、取出位置の周囲にクッション材などを配置し、ロードビーム等の薄肉部分の変形を防止するようにしてもよい。
このように成型金型から成型品を取り出した後は、この成型品に付着する成型バリの除去や、必要があればアニール処理等によって成型品内の歪みの除去等を行う。
【００４５】
そして成型品、すなわちヘッドアームアセンブル１０においてバリ除去工程等を完了させた後は、ロードビーム３０の先端にフレキシャ３２を介して磁気ヘッド部３３を接着固定する（ステップ１６０）。なお磁気ヘッド部３３のロードビーム３０側への固定とともに、前記磁気ヘッド部３３から引き出されるＦＰＣ５２もロードビーム３０側に固定する。
【００４６】
ロードビーム３０にフレキシャ３２を介して磁気ヘッド部３３を固定した後は、当該磁気ヘッド部３３の出力電圧等の電気特性を計測し（ステップ１７０）、この諸検査を通過したものをヘッドアームアセンブル１０の完成品とする（ステップ１８０）。
【００４７】
なお本実施の形態においては、ヘッドアームの成形の際に可動コイルの根元を樹脂で固定するようにしたがこの形態に限定されることもなく、図７に示すように従来通り可動コイルを接着により固定するようにしてもよい。
【００４８】
さらにロードビームを従来の薄板加工から樹脂成形にしたので、三次元的な形状を作り出すことが容易になる。このためロードビーム上のある領域にリブやボスを形成し、前記ロードビームの局部補強を行ったり、あるいは逆に窪みや穴を形成し、任意に弱体部を形成することも可能である。このようにロードビーム上において、局部的に強度を調整することが可能になるので、磁気ヘッド部の浮上特性、あるいはランプ機構等を考慮して最適なロードビーム形状を作り上げることができる。
【００４９】
さらに発明者は、ヘッドアームアセンブルを樹脂化することによってどれだけ消費電力が低減するか、あるいはどれだけ耐衝撃性が向上するかの試算および検討を行った。
【００５０】
まず固定磁気記録装置におけるサスペンション、アーム、ヘッド、フレキシャのアセンブリを従来のステンレスから、下表に示すいずれかの樹脂材料に変更した場合の特性比較を試みる。まず重量比較を下表に示す。
【表２】
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またヘッドアーム回転の慣性能率は、
【数１】
Ｉ＝ＭＲ２
で示されるので、従来の金属材料から樹脂材に変更すれば、前記慣性能率はその比重の１次に比例して減少する。またトルクＴと全仕事Ｗは以下の式で表される。
【数２】
Ｔ＝Ｉα＝Ｂｌｉｒ
【数３】
Ｗ＝Ｉω２／２
【００５１】
なおＢは、空芯コイル部分での磁束密度を示し、ｌは導体長さを示し、ｉは電流値を示し、ωは角速度を示す。
【００５２】
これら上式に示すように、全ての数値は比重の１次に比例しているので、例えば液晶ポリマー樹脂材を用いれば、従来の構成部品が全てステンレス材を用いていると判断して、その比重比である０．２２を乗数として従来品との比率を算出する（ＰＰＳ樹脂材であれば、０．１８）。全ての構成部品の形状は全く同一で、且つＶＣＭに発生する力も全く同一で、さらにシーク速度も全く同一とすれば、前記ＶＣＭに通電する電流値も重量比に応じて、０．２２倍または０．１８倍となるので大幅な消費電流の削減を達成することができる。
【００５３】
また全体重量を４８１ｍｇ、コイル重量が２８０ｍｇ、アーム部分を２００ｍｇとして、コイル重心から回転中心までの距離が６ｍｍ、アーム重心と回転中心までの距離９．９ｍｍとすると、
慣性能率　Ｉ＝２９．９７８　ｘ　１０＾−８　（材料がステンレス材）
慣性能率　Ｉ＝１４．０９８　ｘ　１９＾−８　（樹脂）
任意のＶＣＭの発生トルクを０．７８Ｎ／Ａ（ａｔ　Ｒ＝１２．６４ｍｍ）とし、ＶＣＭに流れる平均的電流値が２５０ｍＡとすれば、上記樹脂で構成したＨＡＡを同じ角加速度で運動させるには１２１ｍＡの電流を通電させればよい。
【００５４】
そしてシーク時間を０．２ｓｅｃとして、加速減速をリニア、一定回転速度域（等速度領域）が無いとすれば、慣性能率に大きな違いがあるので、０．１秒後の到達速度は、
Ｖ１＝１７４８．３（ｒａｄ／ｓ）：樹脂材の場合
Ｖ２＝８４７．６５（ｒａｄ／ｓ）：ステンレス材の場合
と、ほぼ２倍になることが解る。このため樹脂の場合、シーク時間はステンレス材で構成される従来品の半分になることが解る。
【００５５】
また耐衝撃については、概略の計算を行えば、アームとロードビームの重量総和がＡＢＳ（エアベアリングサーフェス）への荷重として衝撃が加わった際に集中するとすれば、重量総和を樹脂（ステンレス材）およびステンレス材のときで１００Ｇを許容、ＦＨ３ｎｍで正圧荷重１０ｇｆを発生するとして樹脂重量は１００ｍｇｆまでは許容可能になる。そして前記樹脂のヤング率が同一であると仮定して、アームとロードビームがステンレス材の場合と同一の構造をしていれば、クラッシュしない衝撃値は５２５Ｇとなり、大幅に耐衝撃性能を向上させることが可能になる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、磁気記録媒体への書き込み／読み出しを行う磁気ヘッド部と、この磁気ヘッド部にフレキシャを介して接続されるロードビームをヘッドアームに取り付け、当該ヘッドアームの揺動により前記磁気記録媒体の所定の位置に前記磁気ヘッド部を移動させるヘッドアームアセンブルであって、前記ロードビームと前記ヘッドアームとを樹脂にて一体成形したので、軽量化と回転軸まわりの慣性モーメントの低減化を達成することができ、さらに従来、サスペンションを構成するロードビームまでを樹脂で成形するようにしたので、大幅なコストダウンを達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係るヘッドアームアセンブルにおける磁気ヘッド部の取り付け前の斜視図である。
【図２】ヘッドアームアセンブルと磁気ヘッド部との接合状態を示す要部拡大図である。
【図３】本実施の形態に係るヘッドアームアセンブルを組み込んだディスク装置の平面図である。
【図４】図３に示すディスク装置のＡＡ略断面図である。
【図５】表面に導電性被膜となる金属被膜を形成したヘッドアームアセンブル（磁気ヘッド部取り付け前）の斜視図である。
【図６】ヘッドアームアセンブルの製造工程を示す工程説明図である。
【図７】従来の固定磁気記録装置の概略を示す説明図である。
【図８】サスペンションが取り付けられたアクチュエータの斜視図である。
【符号の説明】
１………固定磁気記録装置
２………磁気ディスク
３………サスペンション
４………アクチュエータ
５………磁気回路
６………矢印
７………ヘッドアーム
８………可動コイル
１０………ヘッドアームアセンブル
１２………ディスク装置
１４………本体プレート
１６………磁気ディスク
１８………スピンドルモータ
２０………矢印
２２………アクチュエータ
２４………ベアリング
２６………矢印
２８………ヘッドアーム
３０………ロードビーム
３２………フレキシャ
３３………磁気ヘッド部
３４………可動コイル
３６………磁気回路
３８………マグネット
４０………ボトムヨーク
４２………トップヨーク
４４………端子
４６………ＦＰＣ
４８………ヘッドアンプ
５０………ボンディング部
５２………ＦＰＣ
５４………金属被膜
【図１】
2004046946.tif 000005
【図２】
2004046946.tif 000006
【図３】
2004046946.tif 000007
【図４】
2004046946.tif 000008
【図５】
2004046946.tif 000009
【図６】
2004046946.tif 000010
【図７】
2004046946.tif 000011
【図８】
2004046946.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成14年10月7日(2002.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
また全体重量を４８１ｍｇ、コイル重量が２８０ｍｇ、アーム部分を２００ｍｇとして、コイル重心から回転中心までの距離が６ｍｍ、アーム重心と回転中心までの距離９．９ｍｍとすると、
慣性モーメント　Ｉ＝２９．９７８　×　１０−８　（材料がステンレス材）（単位：Ｎｍ２）
　慣性モーメント　Ｉ＝１４．０９８　×　１０−８　（材料が樹脂）　　　　（単位：Ｎｍ２）
　任意のＶＣＭの発生トルクを０．７８Ｎ／Ａ（ａｔ　Ｒ＝１２．６４ｍｍ）とし、ＶＣＭに流れる平均的電流値が２５０ｍＡとすれば、上記樹脂で構成したＨＡＡを同じ角加速度で運動させるには１２１ｍＡの電流を通電させればよい。