(57)【要約】【課題】貯蔵安定性が高く硬化速度も速い接着性エポキシ樹脂シート、及び貯蔵安定性が高く硬化速度も速い上に、更に接続安定性も高い導電接続フィルムを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、造膜性を有する熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる樹脂、少なくとも室温で固体のイミダゾール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂用硬化剤、及び溶剤からなる組成物を乾燥して得られる接着性エポキシ樹脂シートであって、前記溶剤の溶解度パラメーターが８．０以上１１．０以下の範囲にあり、前記イミダゾール系硬化剤は、前記エポキシ樹脂及び前記溶剤に対して溶解しないものであり、好ましくは前記イミダゾール系硬化剤がイソシアヌル酸塩を含有することを特徴とする接着性エポキシ樹脂シート、及び前記接着性エポキシ樹脂シートに対して更に導電性微粒子を含有することを特徴とする導電接続シート。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、造膜性を有する熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる樹脂、少なくとも室温で固体のイミダゾール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂用硬化剤、及び溶剤からなる組成物を乾燥して得られる接着性エポキシ樹脂シートであって、
前記溶剤の溶解度パラメーターが８．０以上１１．０以下の範囲にあり、
前記イミダゾール系硬化剤は、前記エポキシ樹脂及び前記溶剤に対して溶解しないものであることを特徴とする接着性エポキシ樹脂シート。
【請求項２】
前記イミダゾール系硬化剤が、イソシアヌル酸塩を含有することを特徴とする請求項１に記載の接着性エポキシ樹脂シート。
【請求項３】
前記イミダゾール系硬化剤の平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着性エポキシ樹脂シート。
【請求項４】
請求項１〜３に記載の接着性エポキシ樹脂シートに対して更に導電性微粒子を含有することを特徴とする導電接続シート。
【請求項５】
前記導電性微粒子のうち、少なくとも一部が前記エポキシ樹脂シートの少なくとも片面に露出していることを特徴とする請求項４に記載の導電接続シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貯蔵安定性に優れた接着性エポキシ樹脂シート、及び貯蔵安定性と接続信頼性に優れた導電接続シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子機器等の配線基板の製造過程において、対向する電極同士を絶縁したり導通を取るためにエポキシ樹脂を用いて対向する電極間を封止することが行われている。また、近年の配線基板の大量生産化に伴い、電極間を封止するエポキシ樹脂のシートに対してより貯蔵安定性が高く、より硬化が速いことが求められている。
【０００３】
従来、エポキシ樹脂と硬化剤とが一旦混合状態になると硬化反応を開始してしまうためにその混合状態で長期間保存することができず、貯蔵安定性が低いという問題があった。
そのため、電極間を封止する従来の方法としては、別々に保管された樹脂と硬化剤とを使用直前に混合する方法（２成分型）が用いられており、この方法は予め大量に混合しておくことが困難な大量生産には適さないという問題があった。
【０００４】
そこで、マイクロカプセル型の硬化剤を用いた導電接続シートが開示されている（例えば、特許文献１）。
マイクロカプセル型の硬化剤を用いることによって、エポキシ樹脂との混合状態での貯蔵安定性が高まるので、エポキシ樹脂とマイクロカプセル型の硬化剤との混合状態（１成分型）でも長期間の保存が可能と報告されている。
【０００５】
【特許文献１】
特許第２９０１１３７号公報
【０００６】
しかしながら、キャスト法等の溶剤を使用したエポキシ樹脂の製造過程において、このようなマイクロカプセル型の硬化剤を用いた場合では、表面のマイクロカプセルが他の溶剤等に溶解して内部の硬化剤が流出する恐れがあり、これによって貯蔵安定性が低下して接続安定性が低下してしまうという問題があった。
また、このマイクロカプセル型の硬化剤は、硬化剤の外部表面を覆うように処理が施されているので硬化剤とエポキシ樹脂との接触面積が低下するために十分な硬化速度を達成することが困難であるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、上記問題に鑑み、貯蔵安定性が高く硬化速度も速い接着性エポキシ樹脂シート、及び貯蔵安定性が高く硬化速度も速い上に、更に接続安定性も高い導電接続フィルムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、請求項１に記載の発明は、エポキシ樹脂、造膜性を有する熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる樹脂、少なくとも室温で固体のイミダゾール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂用硬化剤、及び溶剤からなる組成物を乾燥して得られる接着性エポキシ樹脂シートであって、前記溶剤の溶解度パラメーターが８．０以上１１．０以下の範囲にあり、前記イミダゾール系硬化剤は、前記エポキシ樹脂及び前記溶剤に対して溶解しないものであることを特徴とする接着性エポキシ樹脂シートとしている。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、前記イミダゾール系硬化剤が、イソシアヌル酸塩を含有することを特徴とする請求項１に記載の接着性エポキシ樹脂シートとしている。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、前記イミダゾール系硬化剤の平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着性エポキシ樹脂シートとしている。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３に記載の接着性エポキシ樹脂シートに対して更に導電性微粒子を含有することを特徴とする導電接続シートとしている。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、前記導電性微粒子のうち、少なくとも一部が前記エポキシ樹脂シートの少なくとも片面に露出していることを特徴とする請求項４に記載の導電接続シートとしている。【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、エポキシ樹脂、造膜性を有する熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも１種からなる樹脂（以下、適宜「造膜性を有する樹脂」とする）、硬化剤、及び溶剤によって形成されるものである。
なお、本明細書において、シートとは、平面状の材料を意味し、フィルム状のものも含まれる。
【００１４】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、エポキシ樹脂を含有する。
【００１５】
本明細書において、エポキシ樹脂とは、少なくとも１個のエポキシ基（オキシラン環）を有する有機化合物を指す。エポキシ樹脂中に含有されるエポキシ基の数としては、１分子当たり１個以上であることが好ましく、１分子当たり２個以上であることがより好ましい。
ここで、１分子当たりのエポキシ基の数は、エポキシ樹脂中のエポキシ基の総数をエポキシ樹脂中の分子の総数で除算することにより求められる。
【００１６】
このようなエポキシ樹脂としては、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルアクリル型エポキシ樹脂、ポリエステル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。また、エポキシ樹脂として、これらのエポキシ樹脂の誘導体又は水添加物が用いられてもよい。
【００１７】
ナフタレン型エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するナフタレン骨格からなる熱硬化性エポキシ樹脂を意味する。
このようなナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００１８】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するジシクロペンタジエン骨格からなる熱硬化性エポキシ樹脂を意味する。
【００１９】
芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
また、この他には、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等の芳香族化合物からなるエポキシ樹脂等も挙げられる。
【００２０】
脂環族エポキシ樹脂としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４  −エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサノンメタ−ジオキサン、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル等が挙げられる。
【００２１】
脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、ネオペンチルグリコールのジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、炭素数が２〜９（好ましくは２〜４）のアルキレン基を有するポリオキシアルキレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等を含む長鎖ポリオールのポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２２】
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、例えば、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジル−ｐ−オキシ安息香酸、サリチル酸のグリシジルエーテル−グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等が挙げられる。
【００２３】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、環状アルキレン尿素のＮ，Ｎ´−ジグリシジル誘導体、ｐ−アミノフェノールのＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル誘導体、ｍ−アミノフェノールのＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル誘導体等が挙げられる。
【００２４】
グリシジルアクリル型エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートと、エチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等のラジカル重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。
【００２５】
ポリエステル型エポキシ樹脂としては、例えば、１分子当たり１個以上、好ましくは２個以上のエポキシ基を有するポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００２６】
この他のエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ化ポリブタジエン等の共役ジエン化合物を主体とする重合体又はその部分水添物の重合体における不飽和炭素の二重結合をエポキシ化した化合物が挙げられる。
また、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックと、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック又はその部分水添物の重合体ブロックとを同一分子内にもつブロック共重合体において、共役ジエン化合物が有する不飽和炭素の二重結合部分をエポキシ化した化合物等が挙げられる。このような化合物としては、例えば、エポキシ化ＳＢＳ等が挙げられる。
【００２７】
また、この他のエポキシ樹脂としては、例えば、上記のエポキシ樹脂の構造中にウレタン結合やポリカプロラクトン結合を導入した、ウレタン変成エポキシ樹脂やポリカプロラクトン変成エポキシ樹脂等が挙げられる。
また、これらのエポキシ樹脂に対してＮＢＲ、ＣＴＢＮ、ポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム成分を含有させたゴム変成エポキシ樹脂等もエポキシ樹脂のひとつである。
【００２８】
エポキシ樹脂の融点は室温以下であることが好ましい。すなわち、エポキシ樹脂は室温で液状であることが好ましい。エポキシ樹脂の融点が室温以下であることによって、得られる接着性エポキシ樹脂シートに接着性を十分に発揮させることができる。
【００２９】
これらのエポキシ樹脂のうち、ナフタレン型エポキシ樹脂が好適に用いられる。
ナフタレン型エポキシ樹脂は、通常異性体を含むために融点が室温以下となっているため、本発明の接着性エポキシ樹脂シートに接着性を発揮させることができる。
また、ナフタレン型エポキシ樹脂は剛直なナフタレン骨格を有しているため、本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、熱硬化した後でも高温高湿下で高い形状保持性を発揮することができる。
【００３０】
さらに、本発明の接着性エポキシ樹脂シートには、ナフタレン型エポキシ樹脂と共にジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が含まれているのが好ましい。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が含まれていることによって疎水化され、接着性エポキシ樹脂シートは高温高湿下でも高い疎水性を発揮することができる。
【００３１】
また、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の重合度は４以下であることが好ましい。重合度が４以下であることによって、本発明の接着性エポキシ樹脂シートは優れた柔軟性を発揮することができる。
【００３２】
また、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の軟化点は６０℃以下であることが好ましい。軟化点が６０℃以下であることによって、本発明の接着性エポキシ樹脂シートは優れた柔軟性を発揮することができる。
【００３３】
接着性エポキシ樹脂シートを形成する造膜性を有する樹脂は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂からであり、エポキシ樹脂と共に用いることによって、接着性エポキシ樹脂シートに高いシート強度を付与することができる。
【００３４】
造膜性を有する樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑型ポリイミド樹脂、ビニルアセタール樹脂等が挙げられる。
これらのうち、アクリル樹脂、ブチラール樹脂が好適に用いられる。
これらの熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
これらの熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の分子量としては、その重量平均分子量が１万以上であることが好ましく、１０万以上であることがより好ましく、３０万以上であることが更に好ましい。
重量平均分子量が１万未満であると、得られる接着性エポキシ樹脂シートの凝集力が十分に得られないことがある。また、接着性エポキシ樹脂シート上に糊や塗料等の塗工物を更に塗布した時等にこれらをはじいてしまうことがある。また、重量平均分子量が１万未満であると、セパレーターの上に糊状の組成物をシート状に塗工して組成物を乾燥させた時に、シート状の組成物の一部が凝集することがあり、セパレーターからきれいに剥がれずに得られた接着性エポキシ樹脂シートの表面が荒れてしまう恐れがある。
【００３６】
また、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂としては、エポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有することによって本発明の接着性エポキシ樹脂シートの耐熱性を高めることができる。
【００３７】
このような官能基としては、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、グリシジル基等が挙げられる。これらのうち、本発明の接着性エポキシ樹脂シートにより高い耐熱性を付与することができることから、水酸基、グリシジル基が好適に用いられる。
【００３８】
熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の１分子あたりに存在するエポキシ基と反応可能な官能基の存在当量は１万以下であることが好ましく、さらに１０００以下であることが好ましい。これにより、硬化した接着剤に架橋密度の高いネットワークを形成することができる。
なお、エポキシ基と反応する官能基の存在当量は、ポリマーの平均分子量を１つのポリマーに存在するエポキシ基と反応する官能基の総数で割った値である。
【００３９】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含有する。
【００４０】
エポキシ樹脂の硬化反応に用いられる硬化剤としては、従来公知のエポキシ樹脂用の硬化剤を用いることができ、例えば、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤などが挙げられる。
本発明の接着性樹脂シートは、硬化剤として室温で固体のイミダゾール系硬化剤を含有する。
【００４１】
すなわち、硬化剤は、室温で固体のイミダゾール系硬化剤を含有すれば特に限定されず、イミダゾール系硬化剤を単独で用いてもよく、イミダゾール系硬化剤とともに他の硬化剤を併用してもよい。
【００４２】
本発明では、イミダゾール系硬化剤は、エポキシ樹脂と相溶しないことが必須要件となっている。硬化剤とエポキシ樹脂とが相溶可能であると貯蔵安定性が低下する恐れがある。
【００４３】
さらに、このイミダゾール系硬化剤としては、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．０〜１１．０の範囲内にある溶剤と相溶しないことも必須要件となっている。硬化剤と溶剤とが相溶可能であると貯蔵安定性が低下する恐れがある。
なお、溶解度パラメーターとは、溶質と溶剤との親和性の強さを判断する因子で、原則的に溶質と溶剤との溶解度パラメーターの値が近いほど溶解性が高いことを示す。
【００４４】
このようなイミダゾール系硬化剤としては、例えば、イミダゾール骨格にイソシアヌル酸を導入したイソシアヌル酸型イミダゾール系硬化剤、イミダゾール骨格にヒドロキシメチル基を導入したヒドロキシメチル基型イミダゾール系硬化剤、イミダゾール骨格の１位の活性水素に対してエチルトリアジンを導入したエチルトリアジン型イミダゾール系硬化剤等が挙げられる。
これらのイミダゾール系硬化剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４５】
イミダゾール骨格にイソシアヌル酸を導入したイソシアヌル酸型イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
【００４６】
イミダゾール骨格にヒドロキシメチル基を導入したヒドロキシメチル基型イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００４７】
イミダゾール骨格の１位の活性水素に対してエチルトリアジンを導入したエチルトリアジン型イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２，４−ジアミノ−６−［２´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２´−ウンデシルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２´−エチル−４´−メチルイミダゾリル−（１´）］−エチル−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００４８】
また、その他のイミダゾール系硬化剤として、例えば、イミダゾール骨格に上記以外の官能基や化合物を導入することによって、エポキシ樹脂及び溶剤に溶解しなようにさせてもよい。
【００４９】
これらのイミダゾール系硬化剤として、イミダゾール骨格にイソシアヌル酸を導入したイソシアヌル酸型イミダゾール系硬化剤が好適に用いられる。
この硬化剤を用いることによって、貯蔵安定性が高く、硬化速度が速く、耐熱性も高い接着性エポキシ樹脂シートを得ることができる。
【００５０】
また、イミダゾール系硬化剤は固体分散型又は溶解型のいずれの種類を用いることができ、イミダゾール系硬化剤が固体分散型である場合、その粒径が１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましい。
イミダゾール系硬化剤の粒径が１０μｍ以下であることによって、エポキシ樹脂の硬化速度を速めることができる。
【００５１】
ここで、固体分散型のイミダゾール系硬化剤を用いる際、溶解型のイミダゾール系硬化剤を併用してもよい。溶解型のイミダゾール系硬化剤の添加量としては、固体分散型のイミダゾール系硬化剤の添加量の１／３以下であることが好ましい。これによって、本発明の接着性エポキシ樹脂シートは貯蔵安定性を損なうことなく、速い硬化速度を発揮することができる。このような溶解型のイミダゾール系硬化剤としては、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール等が挙げられる。
【００５２】
エポキシ樹脂の硬化剤に用いられるアミン系硬化剤としては、例えば、鎖状脂肪族アミン系硬化剤、環状脂肪族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、３級アミン系硬化剤等が挙げられる。
鎖状脂肪族アミン系硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン等が挙げられる。
環状脂肪族アミン系硬化剤としては、例えば、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ３−メチルシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられる。
芳香族アミン系硬化剤としては、ｍ−キシレンジアミン、α−（ｍ／ｐアミノフェニル）エチルアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
３級アミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン−１等が挙げられる。
【００５３】
エポキシ樹脂の硬化剤のひとつである酸無水物系硬化剤としては、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリドデカン二酸無水物、クロレンド酸無水物等が挙げられる。
【００５４】
エポキシ樹脂の硬化剤のひとつであるフェノール系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール等が挙げられる。
【００５５】
エポキシ樹脂の硬化剤のひとつであるカチオン系触媒型硬化剤としては、例えば、イオン性カチオン系触媒型硬化剤、非イオン性カチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。
イオン性カチオン系触媒型硬化剤としては、例えば、対アニオンとして６フッ化アンチモン、６フッ化リン、４フッ化ホウ素等用いたベンジルスルホニウム塩、ベンジルアンモニウム塩、ベンジルピリジニウム塩、ベンジルホスホニウム塩等が挙げられる。
非イオン性カチオン系触媒型硬化剤としては、例えば、Ｎ−ベンジルフタルイミド、芳香族スルホン酸エステル等が挙げられる。
【００５６】
エポキシ樹脂の硬化剤のひとつであるヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン、７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジカルボヒドラジド、エイコサン二酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
【００５７】
エポキシ樹脂の硬化剤のひとつであるメラミン化合物としては、例えば、２，４−ジアミノ６−ビニル−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
【００５８】
エポキシ樹脂の硬化剤のひとつである酸無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリドデカン二酸無水物、クロレンド酸無水物等が挙げられる。
【００５９】
エポキシ樹脂の硬化剤のひとつである光潜在性カチオン重合開始剤としては、例えば、イオン性光潜在性カチオン重合開始剤、非イオン性光潜在性カチオン重合開始剤等が挙げられる。
イオン性光潜在性カチオン重合開始剤としては、例えば、オニウム塩、有機金属錯体等が挙げられる。オニウム塩としては、対アニオンとして６フッ化アンチモン、６フッ化リン、４フッ化ホウ素等を用いた芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。有機金属錯体としては、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリルシラノール−アルミニウム錯体等が挙げられる。
非イオン性光潜在性カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナート等が挙げられる。
【００６０】
これらのエポキシ樹脂用の硬化剤のうち、固体分散型のイミダゾール系硬化剤、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が好適に用いられる。
これらのエポキシ樹脂用の硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して３０〜８０重量部であることが好ましく、４０〜７０重量部であることがより好ましい。
硬化剤の添加量が３０重量部未満であると対向する電極間を封止する際に電極と接着性エポキシ樹脂シートとの密着性が低下してしまい、８０重量部を超えると接着性エポキシ樹脂シートから塩素イオンが流出しやすくなり、塩素イオンの存在によって金属配線を腐食してしまう恐れがある。
【００６１】
また、本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、その性能を阻害しない範囲において、添加剤として、密着性向上剤、充填剤、応力緩和剤、ＰＨ調整剤、硬化促進剤、イオン捕捉剤、補強剤、粘度調整剤、揺変剤、安定剤、難燃剤、酸化防止剤、着色剤、脱水剤、難燃剤、帯電防止剤、発泡剤、防カビ剤等が添加されてもよい。
これらの添加剤は、それぞれ単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６２】
添加剤の１つである密着性向上剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等が挙げられる。
シランカップリング剤としては、例えば、アミノシランカップリング剤、エポキシシランカップリング剤、ウレイドシランカップリング剤、イソシアネートシランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤、アクリルシランカップリング剤、イソシアネートシランカップリング剤、ケチミンシランカップリング剤等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤のうち、アミノシランカップリング剤が好適に用いられる。アミノシランカップリング剤を用いることによって、硬化速度を早めることができるとともに、エポキシ樹脂との親和性を向上させることができる。
【００６３】
添加剤の１つである充填剤としては、例えば、無機充填剤及び有機充填剤などが挙げられる。
無機充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ、ガラス繊維、アルミナ微粒子等が挙げられる。
有機充填剤としては、例えば、アクリルゴム粒子等が挙げられる。
【００６４】
これらの充填剤の平均粒径は３μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。無機充填剤の平均粒径が３μｍを越えると、レーザー等による穿孔加工を施す際、得られる貫通孔の表面の平滑性が失われてしまう。
【００６５】
これらの充填剤のうち、ヒュームドシリカが好適に用いられ、表面が疎水化された表面疎水化ヒュームドシリカがより好適に用いられる。ヒュームドシリカは増粘剤の１種でもあり、ヒュームドシリカを用いることによって、接着性エポキシ樹脂シートのへの塗工性を向上させることができる。また、ヒュームドシリカを用いることによって、接着性エポキシ樹脂シートを製造する際に粘度調整に起因するボイドの発生を抑制することができる。
【００６６】
本発明の接着性エポキシ樹脂シート１００重量部に対するヒュームドシリカの添加量としては、２０重量部以下であることが好ましく、１０重量部以下であることがより好ましい。
ヒュームドシリカの添加量が２０重量部を超えると、接着性エポキシ樹脂シートが脆弱になってしまう。
【００６７】
添加剤の１つである応力緩和剤としては、例えば、アクリルゴム等が挙げられる。また、このアクリルゴムは粒子状であることが好ましく、表面に水酸基を有したコアシェル型であることが好ましい。
【００６８】
添加剤の１つであるＰＨ調整剤としては、例えば、シリカ等の酸性型ＰＨ調整剤や炭酸カルシウム等のアルカリ型ＰＨ調整剤等が挙げられる。
このＰＨ調整剤を使用することによって、塩素イオンの発生を抑えて塩素イオンが金属配線を腐食することを妨げることができる。
【００６９】
添加剤の１つであるイオン捕捉剤としては、例えば、アルミノケイ酸塩、含水酸化チタン、含水酸化ビスマス、リン酸ジルコニウム、リン酸チタン、ハイドロタルサイト、モリブドリン酸アンモニウム、ヘキサシアノ亜鉛、有機系イオン交換樹脂等が挙げられる。
これらのイオン捕捉剤を添加することによって、接着性エポキシ樹脂シートの不純物イオン濃度を低下させることができる。
【００７０】
イオン捕捉剤のうち市販されているものとしては、例えば、東亞合成社製のＩＸＥシリーズ等が挙げられる。
【００７１】
本発明の接着性エポキシ樹脂シート１００重量部に対するイオン捕捉剤の添加量としては１０重量部以下であることが好ましく、５重量部以下であることがより好ましい。
イオン捕捉剤の添加量が１０重量部を超えると、接着性エポキシ樹脂シートの硬化速度が極端に低下してしまう。
【００７２】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートの製造方法としては、造膜性を有する樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用の硬化剤、及び必要に応じて添加される添加剤等の各所定量とを溶剤に添加した後、乾燥して溶剤を除去する方法に限られる。また、これらを溶剤に添加した後、必要に応じて混合することが好ましい。
【００７３】
このような溶剤としては、溶解度パラメーターが８．０以上１１．０以下の範囲内にあることが必須要件である。溶剤の溶解度パラメーターが８．０未満であると、溶剤とエポキシ樹脂との相溶性が低下してしまう。また、溶剤の溶解度パラメーターが１１．０を超えるとイミダゾール系硬化剤との相溶性が高まるために貯蔵安定性が低下してしまう。
【００７４】
このような溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等が挙げられる。
【００７５】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートを製造する際に樹脂等を溶剤中で混合する方法としては公知の方法を用いることができ、例えば、遊星式撹拌装置、押出機、２本ロール、ホモジナイザー、バンバリーミキサー等が好適に用いられる。
【００７６】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートの製造に用いられる溶剤の種類及びその量は、造膜性を有する樹脂、エポキシ樹脂等の種類に応じて特に限定されないが、一般的に溶剤は、樹脂１００重量部に対して、３０〜１０００重量部が好適に用いられる。また、溶剤の使用量は、エポキシ樹脂の使用量よりも多いことが好ましい。
有機溶剤が３０重量部未満であると溶液の粘度が高すぎるために接着性エポキシ樹脂シートの成形が困難となる。また、有機溶剤が１０００重量部を超えると、接着性エポキシ樹脂シートの厚膜化が困難となってしまう。
【００７７】
ここで、本発明の接着性エポキシ樹脂シートを製造する際において、酸無水物系硬化剤とイミダゾール系硬化剤とを併用する場合、酸無水物系硬化剤の使用量はエポキシ樹脂のエポキシ基の当量以下であることが好ましい。酸無水物系硬化剤の使用量がエポキシ樹脂のエポキシ基の当量を超えていると、硬化後の接着性エポキシ樹脂シートから塩素イオンが流出しやすくなり、塩素イオンの存在によって金属配線を腐食してしまう恐れがある。
【００７８】
また、本発明の接着性エポキシ樹脂シートを製造する際において、アミン系硬化剤とイミダゾール系硬化剤とを併用する場合、アミン系硬化剤の使用量はエポキシ樹脂のエポキシ基の当量以下であることが好ましい。アミン系硬化剤の使用量がエポキシ樹脂のエポキシ基の当量を超えていると、硬化後の接着性エポキシ樹脂シートから塩素イオンが流出しやすくなり、塩素イオンの存在によって金属配線を腐食してしまう恐れがある。
【００７９】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートの用途としては特に限定されないが、例えば、液晶ディスプレー、コンピュータ、携帯通信機器等の電子機器製品において、半導体素子基板等の固定や絶縁部分等に好適に用いられる。
また、酢酸エチル等の溶剤に溶解した状態で絶縁部分等に塗布することによってコーティング剤としても用いることができる。
さらに、本発明の接着性エポキシ樹脂シートに対して導電性微粒子を埋設し、これを導電接続シートとして半導体素子基板等の対向する電極の接続等に好適に用いられる。なお、この導電性微粒子を埋設した導電接続シートも本発明の１つである。
【００８０】
導電接続シートに埋設される導電性微粒子は、樹脂からなる基材微粒子の表面が金属層に覆われているものが好ましい。
【００８１】
金属層を形成する金属としては特に限定されず、例えば、金、銀、銅、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、カドミウム等が挙げられる。これらの金属は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８２】
導電性微粒子の金属層は、１層からなるものであってもよく、多層からなるものであってもよい。金属層が多層からなる場合には、層ごとに異なる金属からなるものであってもよい。例えば、ポリスチレン樹脂からなる基材微粒子の表面にニッケル層を設け、更にその上に金層を設けるといった構成等が挙げられる。
【００８３】
これらの金属のうち、最外層に金を用いることが好ましい。
また、導電性微粒子の金属層が複数からなる場合、基材微粒子の表面に形成する金属層としてニッケル層が好ましい。基材微粒子の表面にニッケル層を設けることによって、基材微粒子と金属層の密着性を向上させることができる。
【００８４】
導電性微粒子の平均粒径は１０〜８００μｍであることが好ましく、１５〜３００μｍであることがより好ましく、２０〜１５０μｍであることが更に好ましく、４０〜８０μｍであることが特に好ましい。
平均粒径が１０μｍ未満であると、電極や基板の平滑性の精度の問題から導電性微粒子が電極と接触せず導通不良を発生する恐れがある。また、平均粒径が８００μｍを超えると、微細間隔の電極に対応できずに隣接電極をショートさせてしまう恐れがある。
なお、導電性微粒子の平均粒径は、任意の１００個の導電性微粒子を顕微鏡で観察することにより得られたものである。
【００８５】
導電性微粒子の粒径のアスペクト比は、１．３未満であることが好ましく、１．１未満であることがより好ましく、１．０５未満であると著しく効果が高まる。
粒径のアスペクト比が１．３以上であると、微粒子が不揃いとなるため、短径部分が電極に届かずに接続不良を起こしてしまう恐れがある。
なお、粒径のアスペクト比は導電性微粒子の平均長径を平均短径で割った値（平均長径／平均短径）で表される。
【００８６】
導電性微粒子の粒径のＣＶ値は、５％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましく、１％以下であると著しく効果が高まる。
粒径のＣＶ値が５％を超えると、粒径が不揃いとなるため、小さい微粒子が電極に届かずに接続不良を起こしてしまう恐れがある。
なお、粒径のＣＶ値は、（σ２／Ｄｎ２）×１００％（σ２は粒径の標準偏差を表し、Ｄｎ２は数平均粒径を表す）で表される。
【００８７】
導電性微粒子の抵抗値は、１Ω以下であることが好ましく、０．３Ω以下であることがより好ましく、０．０５Ω以下であることが更に好ましく、０．０１Ω以下であることが特に好ましい。
導電性微粒子の抵抗値が１Ωを超えると、充分な電流値を確保することが困難になったり、高い電圧に耐えることが困難になるため、素子が正常に作動しなくなる場合がある。
【００８８】
導電性微粒子の圧縮回復率は、５％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることが更に好ましく、８０％以上では特に著しい効果が得られる。
なお、導電性微粒子の圧縮回復率は、２０℃、１０％の圧縮変形状態における形状回復率であり、特表平６−５０３１８０号公報に準拠して、微小圧縮試験器（島津製作所社製、ＰＣＴ−２００）を用い、ダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱平滑端面で、架橋重合体微粒子を圧縮速度０．２８ｍＮ／ｓｅｃ、原点荷重値１．０ｍＮ、反転荷重値１０ｍＮの条件で圧縮し、反転の点までの変位差の比を％で表した値である。
圧縮回復率が５％未満であると、衝撃等によって対向する電極間の距離が瞬間的に広がった際それに追従することができず、瞬間的に電気的接続が不安定になる恐れがある。
【００８９】
導電性微粒子の線膨張係数は、１０〜２００ｐｐｍ／℃であることが好ましく、２０〜１５０ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、３０〜１００ｐｐｍ／℃であることが更に好ましい。
なお、導電性微粒子の線膨張係数は公知の方法によって測定することができる。
線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃未満であると、導電性微粒子と導電接続シートとの線膨張の差が大きくなり、加熱や冷却の際に導電接続シートの伸びに追従することが困難となり、電気的接続が不安定になる恐れがある。また、線膨張係数が２００ｐｐｍ／℃を超えると、導電接続シートが電極基板等と接着されている場合には、加熱や冷却の際に熱サイクル等がかかった際に電極間が広がりすぎて、その接着部分が破壊されて電極の接続部に応力が集中するため、導通不良等を起こす恐れがある。
【００９０】
導電性微粒子のＫ値は、４００〜１５０００ＭＰａであることが好ましく、１０００〜１００００ＭＰａであることがより好ましく、２０００〜８０００ＭＰａであることが更に好ましく、３０００〜６０００ＭＰａであることが特に好ましい。
なお、導電性微粒子のＫ値は、（３／√２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２の式（単位はＰａ）で表され、球体の硬さを普遍的かつ定量的に表す値である。具体的には、導電性微粒子を、特表平６−５０３１８０号公報に準拠して微小圧縮試験器（島津製作所社製、ＰＣＴ−２００）を用いてダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱の平滑端面で、圧縮硬度０．２７ｇ／秒、最大試験荷重１０ｇで圧縮して算出される値である。なお、Ｆは２０℃、１０％圧縮変形における荷重値（Ｎ）、Ｓは圧縮変位（ｍｍ）、Ｒは半径（ｍｍ）を示す。
Ｋ値が４００ＭＰａ未満であると、対向する電極に導電性微粒子が充分食い込むことができないため、電極表面が酸化されている場合等に導通がとれなかったり接触抵抗が大きく導通信頼性が低下したりすることがある。一方、Ｋ値が１５０００ＭＰａを超えると、対向電極で挟み込んだ際に電極に局部的に過度の圧力がかかり素子が破壊されたり、粒径の大きな導電性微粒子のみにより電極間のギャップが決まってしまい粒径の小さい導電性微粒子が電極に届かず接続不良の原因となったりすることがある。
【００９１】
導電接続シートに埋設される導電性微粒子は、少なくともその一部が導電接続シートから露出していることが好ましい。導電性微粒子が導電接続シートから露出していることによって、対向する電極を接続する際において樹脂を噛むことなく電極と導電性微粒子を接触させることができるので、接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行うことができる。
【００９２】
なお、導電性微粒子が導電接続シートに埋設される位置としては、１つの導電性微粒子が導電接続シートの片面側のみから露出するように埋設されている場合に限られず、導電接続シートの両側に露出するように埋設されてもよい。また、複数の導電性微粒子が導電接続シートの両側にそれぞれ埋設されてもよい。
【００９３】
また、導電性微粒子を導電接続シートに埋設する際、予め導電接続シートに導電性微粒子を埋設するための穴を形成しておくことが好ましい。この穴は貫通孔であってもよい。
【００９４】
形成された穴のアスペクト比は１．５以下であることが好ましく、１．２以下であることがより好ましい。
なお、形成された穴のアスペクト比とは、穴の平均長径を平均短径で割った値（穴の平均長径／穴の平均短径）である。アスペクト比が１．５を超えると、埋設された導電性微粒子が貫通穴からズレ易くなる。
【００９５】
形成された穴のＣＶ値は１０％以下であることが好ましく、５％以下がより好ましく、２％以下であることが更に好ましく、１％以下であると著しい効果が得られるため、特に好ましい。
なお、形成された穴のＣＶ値は、（σ／Ｄｎ）×１００％（σは穴径の標準偏差を表し、Ｄｎは平均穴径を表す）で表される値である。穴径のＣＶ値が１０％を超えると、穴径が不揃いとなり、埋設した導電性微粒子が導電接続シートの穴からズレ易くなる。
【００９６】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、長期間保存ができる貯蔵安定性が高いものであることが好ましく、貯蔵安定性が３０日以上であることが好ましく、６０日以上であることがより好ましい。
なお、この貯蔵安定性は、５℃の環境下で接着性エポキシ樹脂シートを静置した際にその表面に硬化によるひび割れが発生するまでの期間を意味する。
【００９７】
また、本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、加熱による硬化後における養生の前後での抵抗値の変化量の絶対値が０．４以下であることが好ましく、０．２以下であることが好ましい。なお、抵抗値の変化量は、式（１）によって算出される。
（抵抗値の変化量）＝（養生後の抵抗値）−（養生前の抵抗値）  …（１）
【００９８】
（作用）
本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、溶剤の溶解度パラメーターが８．０以上１１．０以下の範囲にあり、イミダゾール系硬化剤がエポキシ樹脂及び溶剤に対して溶解しないものであることによって、優れた貯蔵安定性を発揮することができる。
【００９９】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【０１００】
（実施例１）
接着性エポキシ樹脂組成物の作製：
下記の化合物を、溶剤である酢酸エチルに溶解させ、ホモディスパー型撹拌機を用いて撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌して接着性エポキシ樹脂組成物の酢酸エチル溶液を調製した。なお、酢酸エチルは、下記の化合物の合計に対して６０ｗｔ％となるように調整した。
・熱可塑性樹脂
グリシジル基含有アクリルポリマー                      １０重量部
（日本油脂社製：「マープルーフＧ−２０５０Ｍ」）
・エポキシ樹脂
ナフタレン型エポキシ樹脂                            ４５重量部
（大日本インキ社製：「ＨＰ４０３２Ｄ」）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                  ４５重量部
（大日本インキ社製：「ＨＰ７２００ＨＨ」）
・硬化剤
トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸                ５０重量部
（ジャパンエポキシジレン社製：「ＹＨ−３０７」）
固体分散型のイソシアヌル酸型イミダゾール系硬化剤      ８重量部
（四国化成社製：「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」、平均粒径２μｍ）
・密着性付与剤
アミノシランカップリング剤                            ２重量部
（チッソ社製：「Ｓ３２０」）
・無機充填剤
表面疎水化ヒュームドシリカ                            ４重量部
（トクヤマ社製：「レオロシールＭＴ−１０」、平均粒径１μｍ以下）
・応力緩和剤
水酸基含有コアシェル型アクリルゴム粒子                ５重量部
（ガンツ化成社製：「スタフィロイドＡＣ−４０３０」）
【０１０１】
接着性エポキシ樹脂シートの作製
得られた接着性エポキシ樹脂組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施された厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムの面上に、乾燥後の厚さが４２μｍとなるようにバーコーターを用いて一面に塗工した。その後、１１０℃で樹脂組成物を３分間乾燥させた。この樹脂組成物が塗工されたＰＥＴフィルムを２枚作成し、２枚のＰＥＴフィルムの間に樹脂組成物が挟まれるように８０℃でラミネート加工を施すことによって接着性エポキシ樹脂シートを得た。
【０１０２】
導電性微粒子の作製
シード重合によって得られたビニルベンゼンとスチレンとの共重合高分子微粒子に対して、無電解メッキによって表面に０．２μｍのニッケルメッキ層を設け、更にその上に電解メッキによって２．３μｍの金メッキ層を設けた。更にこの共重合高分子微粒子を分級することによって導電性微粒子を得た。
【０１０３】
導電性微粒子の埋設
上記の接着性エポキシ樹脂シートに対して、ＩＣチップの電極の位置と合うようにＣＯ２レーザーを用いて、表面１２０μｍ、裏面８５μｍのテーパー状の貫通穴を、１ｃｍ角に１７２ピン形成した。この列の間隔は約４ｍｍ、列中の各貫通穴は２００μｍのピッチになっており、それぞれの貫通穴は、穴径のＣＶ値２％、アスペクト比（穴の長径／穴の短径）１．０４となっている。
【０１０４】
この接着性エポキシ樹脂シートの裏側に直径８ｍｍの吸い口が全ての貫通穴を覆い、なおかつ漏れがないように当て、−５０ｋＰａの真空度で吸引を行いながら接着性エポキシ樹脂シートの表側にある導電性微粒子の吸着を数秒間行った。この際、吸い口には接着性エポキシ樹脂シートの支持用に目開き５０μｍの鋼製メッシュを備え付け、更に除電を行いながら接着性エポキシ樹脂シートの貫通穴以外に導電性微粒子が吸着しないように吸引を行った。導電性微粒子の吸引によって、接着性エポキシ樹脂シートの各貫通穴には導電性微粒子が１つずつ過不足なく埋設された後、吸引を停止して導電接続フィルムを得た。
導電性微粒子を吸引後、念のため表面を柔軟なブラシを用いて異物の除去を行った。なお、この段階での導電接続フィルムは熱硬化する前の状態になっている。
【０１０５】
（実施例２）
実施例１で用いた硬化剤を、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸５０重量部、固体分散型のイソシアヌル酸型イミダゾール系硬化剤７重量部、及び溶解型１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成社製：「２ＰＺ−ＣＮ」）１重量部としたこと以外は実施例１と同様にし、導電接続フィルムを得た。
【０１０６】
（実施例３）
実施例１で用いた硬化剤を、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸５０重量部、固体分散型のイソシアヌル酸型イミダゾール系硬化剤６重量部、及び溶解型１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール２重量部としたこと以外は実施例１と同様にし、導電接続フィルムを得た。
【０１０７】
（実施例４）
実施例１のエポキシ樹脂組成物の作製において、以下の化合物を添加したこと以外は実施例１と同様にし、導電接続フィルムを得た。
・熱可塑性樹脂
グリシジル基含有アクリルポリマー                    ２０重量部
・エポキシ樹脂
ナフタレン型エポキシ樹脂                            １５重量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                  ６５重量部
・硬化剤
トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸                ６５重量部
固体分散型のイソシアヌル酸型イミダゾール系硬化剤      ６重量部
・密着性付与剤
アミノシランカップリング剤                            ２重量部
・無機充填剤
表面疎水化ヒュームドシリカ                            ４重量部
なお、これらの化合物は実施例１のエポキシ樹脂の作製時と同じ種類を用いているが、添加量が異なっている。また、実施例４では実施例１で用いた応力緩和剤を添加していない。
【０１０８】
（実施例５）
実施例４において、硬化剤をトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸６５重量部、及び固体分散型のヒドロキシメチル基型イミダゾール系硬化剤（四国化成社製：「２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」）９重量部としたこと以外は実施例４と同様にして導電接続フィルムを得た。
【０１０９】
（比較例１）
実施例１で用いた硬化剤を、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸６５重量部、及びマイクロカプセル型イミダゾール（旭化成社製：「ＨＸ−３７２１」）１０重量部とし、応力緩和剤を使用しないこと以外は実施例１と同様にして導電接続フィルムを得た。
【０１１０】
（比較例２）
実施例１で用いた硬化剤を、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸６５重量部、及びマイクロカプセル型イミダゾール（旭化成社製：「ＨＸ−３７４８」）１０重量部とし、応力緩和剤を使用しないこと以外は実施例１と同様にして導電接続フィルムを得た。
【０１１１】
（比較例３）
実施例１で用いた硬化剤を、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸６５重量部、及びマイクロカプセル型イミダゾール（旭化成社製：「ＨＸ−３７４８」）２０重量部とし、応力緩和剤を使用しないこと以外は実施例１と同様にして導電接続フィルムを得た。
【０１１２】
（比較例４）
実施例１で用いた硬化剤を、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸６５重量部、及びマイクロカプセル型イミダゾール（旭化成社製：「ＨＸ−３０８８」）１０重量部とし、応力緩和剤を使用しないこと以外は実施例１と同様にして導電接続フィルムを得た。
【０１１３】
上述の実施例及び比較例で得られた導電接続フィルムを試験片として以下の方法に従って試験片の評価又は測定を行った。
【０１１４】
（外観評価）
試験片の外観を目視によって評価した。試験片の外観が良好である場合は○と評価し、異物やムラが確認された場合×とした。
【０１１５】
（貯蔵安定性の測定）
試験片を５℃の環境下で長期間保管し、このときに試験片を折り曲げた際に試験片の表面にひび割れが発生するまでの期間を測定した。
【０１１６】
（ゲル化率の測定）
試験片を１７０℃で２分間加熱することによって熱硬化させ、この加熱後の試験片を酢酸エチルに溶解させた。このときに酢酸エチルに溶解しなかった加熱後の試験片の割合をゲル化率として測定した。
なお、ゲル化率（単位：％）は、以下の式（２）によって求められる。
（ゲル化率：％）＝（酢酸エチルに不溶な試験片の重量）×１００／（酢酸エチルに溶解前の試験片の重量）  …（２）
【０１１７】
（抵抗値上昇の測定）
上述の実施例で得られた試験片を、デイジーチェーンに接続された１７２ピンのガラスエポキシからなる電極基板の上に、電極の位置と導電性微粒子の位置が合うように載せて９．８×１０４Ｐａの圧力で３０秒間圧着した。次に、１ｃｍ角のシリコン基板の上に、試験片を介するように電極−電極間の間隔が１００μｍとなるように電極基板を乗せ、１９０℃１５秒、２３０℃１５秒の順に加熱を行うことによって試験用接続構造体を得た。
【０１１８】
また、導電性微粒子を埋設していない試験片を介して、デイジーチェーンに接続された１７２ピンのガラスエポキシからなる電極基板と１ｃｍ角のシリコン基板とを９．８×１０４Ｐａの圧力で３０秒間圧着し、１９０℃１５秒、２３０℃１５秒の順に加熱を行うことによって試験用接続構造体を得た。
【０１１９】
上記のそれぞれの試験用接続構造体に対して抵抗値を測定し、１２２℃で１時間養生した後、再び試験用接続構造体の抵抗値を測定した。このときに式（３）に基づいて養生前後における試験用接続構造体の抵抗値の増加分を算出した。
（抵抗値の増加分）＝（養生後の抵抗値）−（養生前の抵抗値）  …（３）
【０１２０】
表１にそれぞれの実施例、比較例における測定結果を示す。
【０１２１】
【表１】
2004346247.tif 000002
【０１２２】
【本発明の効果】
本発明の接着性エポキシ樹脂シートは、高い貯蔵安定性と速い硬化速度とを発揮することができる。
また、本発明の導電接続フィルムは、本発明の接着性エポキシ樹脂シートから構成されているので、高い貯蔵安定性と速い硬化速度とを発揮する上に、更に高い接続安定性を発揮することができる。