(57)【要約】【課題】光ディスクドライブ機構と、制御回路を搭載した回路基板とを有する光ディスク装置に関し、装置の厚みを薄くする。【解決手段】光ディスクに光ビームを照射して、データを読み取る光学ヘッドを有する光ディスクドライブ機構と、光ディスクドライブ機構を制御するための制御回路と、制御回路を搭載した回路基板とを有する。制御回路は、光学ヘッドを駆動するための駆動回路１３と、光学ヘッドのデータのリードを行うリード回路１０と、ＬＳＩ回路１とを有する。このＬＳＩ回路１は、主制御を行うプロセッサ２と、プロセッサの実行のためのメモリ３と、プロセッサ２のタイミングゲートを作成するロジック回路６と、外部とのインターフェース制御を行うコントローラ４と、光学ヘッドをサーボ制御するデジタルシグナルプロセッサとをワンチップ上に形成したものである。【選択図】　図１
2004005914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクを回転するための回転手段と、前記光ディスクに光ビームを照射して、前記光ディスクのデータを読み取るための光学ヘッドとを有する光ディスクドライブ機構と、
前記光デイスクドライブ機構の上に設けられ、前記光ディスクドライブ機構を制御するための制御回路を搭載した回路基板とを有し、
前記光学ヘッドは、
前記光デイスクに光ビームを照射する発光源と、前記光デイスクからの反射光を受光し、検出信号を生成するデイテクタと、前記光ビームをフォーカス方向に駆動するフォーカス制御機構と、前記光ビームをトラック方向に駆動するトラック制御機構とを有し、
前記制御回路は、
前記光学ヘッドの前記フォーカス制御機構と前記トラック制御機構と、前記回転手段を駆動するための駆動回路と、
前記光学ヘッドの検出信号からフォーカスエラー信号とトラックエラー信号を生成する作成回路と、
前記検出信号からリードデータを作成するためのリード回路と、
主制御を行うためのプロセッサと、前記プロセッサの実行のためのメモリと、前記プロセッサにアドレス／データバス線を介して接続され、前記プロセッサが前記光学ヘッドとデータの送受信を行う為のタイミングゲートを作成するロジック回路と、ホストとのインターフェース制御を行い且つデータのエンコード／デコードを行うためのコントローラと、前記プロセッサにアドレス／データバス線により接続され、前記作成回路からの前記光学ヘッドのフォーカスエラー信号と前記トラックエラー信号に応じて、前記駆動回路を制御するためのデジタルシグナルプロセッサとをワンチップ上に形成したＬＳＩ回路とを有することを
特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
請求項１の光ディスク装置において、
前記制御回路は、
前記デジタル回路の前記プロセッサの実行するプログラムを格納するためのＲＯＭと、
前記リードされたデータを格納するための第２のメモリとを更に有することを
特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
請求項１又は２の光ディスク装置において、
前記光学ヘッドの前記トラック制御機構は、
前記光ビームのトラック横断方向の位置付けを行うためのトラックアクチュエータと、
前記光学ヘッドを前記光ディスクに対して移動する移動機構とを有し、
前記駆動回路は、
前記フォーカス制御機構と前記トラック制御機構とを駆動する第１の駆動回路と、
前記移動機構を駆動する第２の駆動回路とを有することを
特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクドライブ機構と、制御回路を搭載した回路基板とを有する光ディスク装置に関し、特に、装置の厚みを薄くするための光ディスク装置に関する。
【０００２】
コンピュータシステムにおける記憶装置として、光ディスク装置が利用されている。このような光ディスク装置においては、記憶容量の増加と、装置の小型化が求められている。例えば、ラップトップ型コンピュータへの光ディスク装置の搭載が求められている。
【０００３】
【従来の技術】
図６は、従来技術の全体構成図、図７は、従来技術の回路ブロック図である。
【０００４】
図６、図７は、光ディスク装置として、光磁気ディスク装置を例に示している。
【０００５】
図６に示すように、光磁気ディスク装置の制御回路は、次のように構成されている。即ち、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）６１は、装置の主制御を行うものである。ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）６５は、ＭＰＵ６１が処理するために使用されるメモリである。
【０００６】
リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）６６は、ＭＰＵ６１が、実行する制御プログラムを格納するメモリである。オプチカルディスクコントローラ（ＯＤＣ）６３は、ホストとのインターフェース制御を行い、且つデータのエンコード／デコードを行うものである。ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）６７は、リードデータ・ライトデータのバッファメモリとして使用される。
【０００７】
デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）６４は、光ディスクドライブ機構の光学ヘッドのサーボ制御を行うものである。制御ロジック回路６２は、光ディスクドライブ機構の光学ヘッド等とデジタル信号のやりとりを行うための論理回路群である。制御ロジック回路６２は、プロセッサ６１と光学ヘッドとの間のデータの送受信のためのタイミングゲートを作成する。
【０００８】
このような、デジタル回路６１、６５、６３、６４、６６は、共通のアドレス／データバス線６８で接続されている。このデジタル回路に加え、アナログ回路が設けられている。アナログ回路は、リード回路６９、ライト回路７１、駆動回路７２、信号増幅回路７５等で構成される。
【０００９】
リード回路６９は、光学ヘッドの光ディテクター９０の出力を増幅した後、波形生成する。この生成パルスは、リードデータとして、コントローラ６３に出力される。ライト回路７１は、光学ヘッドのレーザーダイオード９１を、所定のパワーでライトデータに応じて、パルス駆動する。これにより、光ディスクにデータをライトする。
【００１０】
駆動回路７２は、ＤＳＰ６４からのサーボ信号に応じて、光学ヘッドの駆動機構９２を駆動する。光学ヘッドの駆動機構９２には、光学ヘッドのフォーカスアクチュエータ、光学ヘッドのトラックアクチュエータ、光学ヘッドの移動モータ等がある。
【００１１】
サーボ・ＡＧＣ回路８１は、光学ヘッド内の光ディテクタ−９０の検出出力からフォーカスエラー信号及びトラックエラー信号を作成し、ＤＳＰ６４に出力するものである。
【００１２】
図７の回路ブロック図に従い、説明する。
【００１３】
図７に示すように、ＭＰＵ６１と制御ロジック回路６２は、ワンチップに形成されている。そして、このワンチップＬＳＩに、クロック源７３が接続されている。オプチカルディスクコントローラ６３には、ＲＡＭ６７と、ホストインタフェースの終端抵抗７４とが接続されている。ＭＰＵ６１には、ＲＡＭ６５とＲＯＭ６６とがアドレス／データバス線６８により接続されている。
【００１４】
光学ヘッド８０には、ライトＬＳＩ回路７１と、プリアンプ・サーボＡＧＣ回路８１とが設けられている。ライトＬＳＩ回路７１は、レーザーダイオード（発光素子）９１のリード／ライト発光制御を行う。ライトＬＳＩ回路７１は、制御ロジック回路６２に接続され、ＭＰＵ６１の指示によりレーザーダイオード９１をリード／ライト発光制御する。
【００１５】
プリアンプ・サーボＡＧＣ回路８１は、光学ヘッド８０の光ディテクター９０の検出電流を電圧に変換した後、再生信号、フォーカスエラー信号及びトラックエラー信号を作成する。フォーカスエラー信号及びトラックエラー信号は、ＤＳＰ６４に出力される。
【００１６】
リード回路（ＬＳＩ）６９は、プリアンプ・サーボＡＧＣ回路８１の再生信号の波形の生成を行い、パルス化したリードデータをオプチカルディスクコントローラ６３に出力する。尚、リード回路６９に対して、アナログスイッチ６９−１と、反転回路６９−２が設けられている。
【００１７】
アナログＬＳＩ回路７５は、装置内で使用するオペアンプやコンパレータ等のアナログ回路を集積化したものである。アナログＬＳＩ回路７５は、フォーカスエラー信号や、トラックエラー信号のフィルタリング、増幅等を行う。
【００１８】
アンプ７６は、アナログフィルタ用のオペアンプである。アンプ７６は、プリアンプ・サーボＡＧＣ回路８１の出力をフィルタリングする。アンプ７７は、アナログフィルタ用のオペアンプであり、アナログＬＳＩ回路７５からの出力を更にフィルタリングする。
【００１９】
光ディスクドライブのメカニズム８２には、光学ヘッド８０のレンズ位置を検出するためのレンズ位置検出回路９３が設けられている。ＡＧＣアンプ７０は、検出回路９３のセンサ信号の電流／電圧変換を行うための回路である。
【００２０】
又、光ディスクドライブのメカニズム８２には、光学ヘッド８０の駆動機構として、フォーカスアクチュエータ９２−１、トラックアクチュエータ９２−２、ボイスコイルモータ９２−３が設けられている。
【００２１】
フォーカスアクチュエータ９２−１は、光学ヘッド８０のレンズをフォ−カス方向に駆動して、光ビームのフォーカス位置を調整する。トラックアクチュエータ９２−２は、光学ヘッド８０のレンズをトラック横断方向に駆動して、光ビームのトラック位置を微調整する。ボイスコイルモータ９２−３は、光学ヘッド８０を、光ディスクのトラックを横断する方向に移動させる。
【００２２】
ＤＳＰ６４は、アナログＬＳＩ回路７５からのフォーカスエラー信号とトラックエラー信号と、ＡＧＣアンプ７０からのレンズ位置検出信号に応じて、各種のサーボ制御処理を行う。即ち、ＤＳＰ６４は、フォーカスサーボ制御、トラックサーボ制御及びシーク制御を行う。
【００２３】
ＤＳＰ６４は、フォーカスエラー信号とトラックエラー信号とレンズ位置検出信号とをアナログ／デジタル変換するＡ／Ｄコンバータ群を有する。そして、ＤＳＰ６４は、これらデジタル変換された信号に基づいて、サーボ制御値（フォーカスサーボ制御値、トラックサーボ制御値、シークサーボ制御値）を演算する。
【００２４】
ＤＳＰ６４は、各サーボ制御値をアナログのサーボ制御量に変換するＤ／Ａコンバータ群を有する。ＤＳＰ６４には、サーボ及びシーク制御のための駆動回路７２が接続されている。
【００２５】
この駆動回路７２は、フォーカスサーボ制御量により、フォーカスアクチュエータ９２−１を駆動するためのフォーカスドライバー回路７２−１と、トラックサーボ制御量によりトラックアクチュエータ９２−２を駆動するためのトラックドライバー回路７２−２と、シークサーボ制御量によりボイスコイルモータ９２−３を駆動するためのＶＣＭドライバー回路７２−３で構成される。
【００２６】
更に、メカニズム８２には、光ディスクカートリッジを外部にエジェクトするエジェクトモータ９３−１と、光ディスクを回転するスピンドルモータ９３−２とが設けられている。
【００２７】
エジェクトドライバー回路７８−１は、制御ロジック回路６２を介するＭＰＵ６１の指示に応じて、エジェクトモータ９３−１を駆動する。スピンドルドライバー回路７８−２は、制御ロジック回路６２を介するＭＰＵ６１の指示に応じて、スピンドルモータ９３−２を駆動する。
【００２８】
更に、光ディスクに磁界を印加するためのバイアス磁界用コイル９４が設けられている。バイアスドライバー回路７９は、制御ロジック回路６２を介するＭＰＵ６１の指示に応じて、バイアス磁界用コイル９４を駆動する。バイアス磁界用コイル９４に正負方向の所定の電流を流すことにより、バイアス磁界用コイル９４は、正負両極性の磁界を発生する。
【００２９】
アンプ７９−１は、バイアス駆動電流の検出のためのオペアンプである。コンパレータ７９−２は、バイアス駆動電流値を設定するためのコンパレータである。
【００３０】
ディップスイッチ７５は、外部からのアドレス設定用のスイッチである。フリップフロップ７６は、ディップスイッチ７５の設定値を保持するためのものである。これらは、ＳＣＳＩインターフェースのために、設けられている。
【００３１】
図８及び図９は、従来技術の実装図（その１）、（その２）、図１０は、従来技術の構成図である。
【００３２】
図８は、回路基板８６の上面図、図９は、回路基板８６の下面図である。前述した各ＩＣ回路を実装するために、従来では、１枚の回路基板８６の上面に、図８に示すように、各ＩＣ、ＬＳＩを実装していた。そして、回路基板８６の下面には、図９のように、残余のＩＣ、ＬＳＩ６５、６６、６７−２を実装していた。尚、図８、図９の８４−１〜８４−５は、コネクタであり、光ディスクドライブ機構との接続のためのものである。又、８５はインタフェース用コネクタであり、ＳＣＳＩインターフェースコネクタで構成される。
【００３３】
図９における回路基板８６の点線内の領域８７、８８、８９は、アドレス／データバス線等の配線領域である。光ディスクドライブ機構８０、８２のバイアスコイル９４等の背の高い部分があり、部品を実装できる高さがとれない領域がある。この部分は、部品を実装できないため、アドレス／データバス線等を設けている。
【００３４】
図１０に示すように、光ディスクドライブ機構８２の上に、回路基板８６が、ネジ等により固定される。回路基板８６は、比較的実装された部品の少ない下面を光ディスクドライブ機構８２に対向して、光ディスクドライブ機構８２に取り付けられる。
【００３５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、光ディスク装置の利用分野の拡大が求められている。例えば、ラップトップ型コンピュータのフロッピーディスク装置の代わりに使用することが求められている。ラップトップ型コンピュータは、厚さ約１７ｍｍ、幅１０２ｍｍ、奥行き１４０ｍｍの３．５インチのフロッピーディスク装置用スロットを有している。
【００３６】
従って、ラップトップ型コンピュータに、光ディスク装置を内蔵するには、光ディスク装置を、このスロットに入る大きさにする必要がある。
【００３７】
しかしながら、従来技術では、光ディスク装置の制御回路は、共通のバス線に接続された多数のデジタルＬＳＩを有する。そして、それらが、共通のバス線を通じて接続されているため、回路基板上のバス線が比較的長くする必要がある。共通のバス線は、通常ランダムに配置することができず、平行配線をする必要がある。このため、回路基板においては、バス線が部品の配置に対して、大きな弊害となっており、回路基板が大きくなるという問題があった。
【００３８】
更に、光ディスク装置の制御回路には、多数のアナログ回路が存在する。これらアナログ回路は外部ノイズに弱い。一方、デジタル回路が、共通バス線に、高周波の信号を流すため、バス線からノイズが発生する。このノイズが、回路基板に搭載したアナログ回路に悪影響を及ぼすという問題があった。
【００３９】
本発明の目的は、装置の厚みが薄く、且つ幅や奥行きも小型な光ディスク装置を提供することにある。
【００４０】
本発明の他の目的は、回路基板に敷設される共通のバス線の距離を短くして、回路基板自体を小型化することができる光ディスク装置を提供することにある。
【００４１】
本発明の更に他の目的は、回路基板に敷設される共通のバス線の距離を短くして、アナログ回路へのノイズの放射を防止することができる光ディスク装置を提供することにある。
【００４２】
【課題を解決するための手段】
光ディスク装置は、光ディスクを回転するための回転手段と、光ディスクに光ビームを照射して、前記光ディスクのデータを読み取るための光学ヘッドとを有する光ディスクドライブ機構と、前記光デイスクドライブ機構の上に設けられ、前記光ディスクドライブ機構を制御するための制御回路を搭載した回路基板とを有する。
【００４３】
そして、前記光学ヘッドは、前記光デイスクに光ビームを照射する発光源と、前記光デイスクからの反射光を受光し、検出信号を生成するデイテクタと、前記光ビームをフォーカス方向に駆動するフォーカス制御機構と、前記光ビームをトラック方向に駆動するトラック制御機構とを有する。
【００４４】
更に、この制御回路は、前記光学ヘッドの前記フォーカス制御機構と前記トラック制御機構と、前記回転手段を駆動するための駆動回路と、前記光学ヘッドの検出信号からフォーカスエラー信号とトラックエラー信号を生成する作成回路と、前記検出信号からリードデータを作成するためのリード回路と、ＬＳＩ回路とを有する。ＬＳＩ回路は、主制御を行うためのプロセッサと、前記プロセッサの実行のためのメモリと、前記プロセッサにアドレス／データバス線を介して接続され、前記プロセッサが前記光学ヘッドとデータの送受信を行う為のタイミングゲートを作成するロジック回路と、ホストとのインターフェース制御を行い且つデータのエンコード／デコードを行うためのコントローラと、前記プロセッサにアドレス／データバス線により接続され、前記作成回路からの前記光学ヘッドのフォーカスエラー信号と前記トラックエラー信号に応じて、前記駆動回路を制御するためのデジタルシグナルプロセッサとをワンチップ上に形成したものである。
【００４５】
本発明では、第１に、バス線は、通常ランダムに結ぶことができず、平行配線が必要である。このため、バス線に接続されるＬＳＩの数が多く、部品同志が離れて配置されている場合には、長いバスラインが要求される。これにより、回路基板の部品の配置の弊害になっていた。このため、従来では、回路基板を小型化できなかった。
【００４６】
そこで、本発明は、共通バス線に接続されるデジタル回路を、できるだけワンチップＬＳＩ内に収容し、バス線をＬＳＩ内に取り込むようにした。これにより、回路基板上のバス線の長さが短くなり、部品の実装の自由度が増した。このため、回路基板の片面のみに部品を実装することができる。
【００４７】
又、各種のデジタル回路が、１つのＬＳＩ内に収容されるため、これら回路の実装面積も小さくなる。このため、回路基板自体の小型化が可能となり、且つ回路基板の片面のみに部品を容易に実装できる。
【００４８】
更に、バス線でノイズを発生するデジタル回路は入出力ともデジタル信号である回路が多い。そこで入出力ともデジタル信号である少なくともプロセッサと、メモリと、ロジック回路と、コントローラを一体に形成している。デジタル回路がまとめられたので、外部のアナログ回路へのノイズの放射を防止できる。このため、正確なサーボ制御や、データリード動作が可能となる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態の構成図、図２は本発明の一実施の形態の回路ブロック図である。
【００５０】
図１は、光磁気ディスク装置の制御回路のブロック図を示す。マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）２は、装置の主制御を行うものである。ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）３は、ＭＰＵ２が演算処理するために使用されるメモリである。
【００５１】
オプチカルディスクコントローラ（ＯＤＣ）４は、ホストとのインターフェース制御を行い、且つデータのエンコード・デコードを行うものである。デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）５は、光ディスクドライブの光学ヘッド等のサーボ制御を行うものである。制御ロジック回路６は、ＭＰＵ２、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５と、光学ヘッドや駆動機構との間で、データの送受信を行うためのタイミングゲートを作成するための論理回路群である。
【００５２】
ＭＰＵ２、ＲＡＭ３、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制御ロジック回路６は、内部アドレス／データバス線９で接続されている。そして、ＭＰＵ２、ＲＡＭ３、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制御ロジック回路６、内部アドレス／データバス線９は、ワンチップ上に形成され、且つＬＳＩ１を構成する。
【００５３】
リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）８は、ＭＰＵ２が、実行する制御プログラムを格納するメモリである。ＲＯＭ８は、ＬＳＩ１の内部バス９に接続される。ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）７は、リードデータ・ライトデータのバッファメモリとして使用されるメモリである。ＲＡＭ７は、ＯＤＣ４と外部アドレス／データバス線９−１を介して接続される。
【００５４】
このデジタル回路に加え、アナログ回路が設けられている。アナログ回路は、リード回路１０、ライト回路１２、駆動回路１３、サーボ・ＡＧＣ回路２１等である。
【００５５】
リード回路１０は、光学ヘッドの光ディテクター３０の出力を増幅して、リードデータを、ＯＤＣ４に出力する。ライト回路１２は、光学ヘッドのレーザーダイオード３１を、ＯＤＣ４からのライトデータに応じて、駆動する。これにより、光ディスクにデータを書き込む。
【００５６】
駆動回路１３は、ＤＳＰ５からのサーボ信号に応じて、光学ヘッドの駆動機構３２を駆動する。光学ヘッドの駆動機構３２には、光学ヘッドのフォーカスアクチュエータ、光学ヘッドのトラックアクチュエータ、光学ヘッドの移動モータ等がある。
【００５７】
サーボ・ＡＧＣ回路２１は、光学ヘッドの光ディテクタ−３０の検出出力からフォーカスエラー信号及びトラックエラー信号を作成する。フォーカスエラー信号及びトラックエラー信号は、ＤＳＰ５に出力される。
【００５８】
このように、ＭＰＵ２、ＲＡＭ３、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制御ロジック回路６、内部アドレス／データバス線９を、ＬＳＩ１内に収容している。このため、これら回路の収容面積が減少するので、これら回路の大幅な小型化が可能となる。
【００５９】
又、ＬＳＩ１内に、内部アドレス／データバス線９を設けたため、ＬＳＩ１外部に設けられるアドレス／データバス線の長さを短くできる。これにより、回路基板上のアドレス／データバス線の専有面積を減少できる。
【００６０】
デジタル信号の入出力を行うデジタル回路とバス線９をまとめたので、外部アナログ回路へのノイズの放射を防止することができる。このため、サーボ制御が正確にでき、且つリード動作も安定となる。
【００６１】
更に、Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａコンバータを含むＤＳＰ５は、デジタル／アナログ混合回路である。しかし、ＤＳＰ５もバス線に接続されているので、ＤＳＰ５も一体化している。このため、より小型となる。しかもノイズの放射も低減できる。
【００６２】
ここで、ＲＯＭ８及びＲＡＭ７を、ＬＳＩ１内に収容することは、技術的に可能である。しかし、ＲＡＭ７は、データバッファの役目を果たすため、ＯＤＣ４との接続のための外部バス９−１が、内部アドレス／データバス線９とは異なる。又、バッファサイズの変更の要求も考慮する必要がある。このため、ＲＡＭ７を、ＬＳＩ１内に収容していない。
【００６３】
又、ＲＯＭ８は、制御プログラムを格納する。このため、ＲＯＭ８単体で、制御プログラムを書き込めるようにした方が、便利である。又、制御プログラムのバージョンアップのために、制御プログラムを書き換えることもある。この場合にも、ＲＯＭ８単体で、制御プログラムを書き換えることができる方が、便利である。このため、ＲＯＭ８を、ＬＳＩ１内に収容していない。
【００６４】
勿論、ＲＯＭ８及び／又はＲＡＭ７を、ＬＳＩ１内に収容することもできる。このようにすると、より小型化が可能となる。
【００６５】
図２の回路ブロック図に従い、更に詳細に説明する。
【００６６】
図２に示すように、ＬＳＩ１は、図１に示したように、ＭＰＵ２、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制御ロジック回路６、ＳＲＡＭ３とを、ワンチップに形成したものである。そして、このワンチップＬＳＩ１に、３つのクロック源（水晶発振器）１８が接続されている。クロック源１８は、システムクロックを発生するクロック源と、媒体タイプ１用（２３０Ｍ／１２８Ｍ媒体用）リファレンスクロックを発生するクロック源と、媒体タイプ２用（６４０Ｍ／５４０Ｍ媒体用）リファレンスクロックを発生するクロック源とを有する。
【００６７】
ＲＡＭ７は、汎用の４メガのＤＲＡＭで構成されている。ＲＯＭ８は、汎用の４メガのＦＬＡＳＨＲＯＭで構成されている。
【００６８】
光学ヘッド２０には、ライトＬＳＩ回路１２と、プリアンプ・サーボＡＧＣ回路２１とが設けられている。ライトＬＳＩ回路１２は、レーザーダイオード（発光素子）３１のリード／ライト発光制御を行う。そして、ライトＬＳＩ回路１２は、ＬＳＩ１の制御ロジック回路６に接続され、ＭＰＵ１の指示によりレーザーダイオード３１をリード／ライト発光制御する。
【００６９】
プリアンプ・サーボＡＧＣ回路２１は、光ディテクター３０の検出電流を電圧に変換した後、再生信号、フォーカスエラー信号及びトラックエラー信号を作成するものである。プリアンプ・サーボＡＧＣ回路２１は、再生信号の作成回路、フォーカスエラー信号の作成回路、トラックエラー信号の作成回路等で構成されている。
【００７０】
リード回路（ＬＳＩ）１０は、プリアンプ・ＡＧＣ回路２１の再生信号（リード信号）の波形の生成を行い、パルス化されたリードデータをＯＤＣ４に出力する。リードＬＳＩ１０は、波形生成回路で構成されている。
【００７１】
アナログＬＳＩ回路１４は、装置内で使用される各種のアナログ回路を集積化したものである。アナログＬＳＩ回路１４は、フォーカスエラー信号や、トラックエラー信号のフィルタリング、増幅等を行う。
【００７２】
光ディスクドライブのメカニズム２２には、光学ヘッド２０のレンズ位置を検出するためのレンズ位置検出回路３３が設けられている。ＡＧＣアンプ１１は、検出回路３３のセンサ信号の電流／電圧変換を行うための回路である。
【００７３】
又、光ディスクドライブのメカニズム２２には、光学ヘッド２０の駆動機構として、フォーカスアクチュエータ３４−１、トラックアクチュエータ３４−２、ボイスコイルモータ３４−３が設けられている。
【００７４】
フォーカスアクチュエータ３４−１は、光学ヘッド２０のレンズをフォ−カス方向に駆動して、光ビームのフォーカス位置を調整する。トラックアクチュエータ３４−２は、光学ヘッド２０のレンズをトラック横断方向に駆動して、光ビームのトラック位置を調整する。ボイスコイルモータ３４−３は、光学ヘッド２０を、光ディスクのトラックを横断する方向に移動する。
【００７５】
ＤＳＰ５は、アナログＬＳＩ回路１４からのフォーカスエラー信号とトラックエラー信号と、ＡＧＣアンプ１１からのレンズ位置検出信号に応じて、各種のサーボ制御処理を行う。即ち、ＤＳＰ５は、フォーカスサーボ制御、トラックサーボ制御及びシーク制御を行う。
【００７６】
ＤＳＰ５は、フォーカスエラー信号とトラックエラー信号とレンズ位置検出信号とをアナログ／デジタル変換するＡ／Ｄコンバータ群を有する。そして、ＤＳＰ５は、これらデジタル変換された信号に基づいて、サーボ制御値（フォーカスサーボ制御値、トラックサーボ制御値、シークサーボ制御値）を演算する。
【００７７】
ＤＳＰ５は、各サーボ制御値をアナログのサーボ制御量に変換するＤ／Ａコンバータ群を有する。ＤＳＰ５は、サーボ制御のための駆動回路１３−１、１３−４に制御量を出力する。
【００７８】
この駆動回路１３−１は、フォーカスアクチュエータ３４−１及びトラックアクチュエータ３４−２を駆動するためのフォーカス／トラックドライバー回路１３−１である。フォーカス／トラックドライバー回路１３−１は、周知の回路で構成されている。即ち、フォーカス／トラックドライバー回路１３−１は、それぞれ、独立した２チャンネルのＨ型ブリッジ回路ＩＣから構成される。
【００７９】
このフォーカス／トラックドライバー回路１３−１には、駆動電流検出用のオペアンプ１３−２と、駆動電流値設定用のコンパレータ１３−３とが接続されている。
【００８０】
又、駆動回路１３−４は、ボイスコイルモータ３４−３を駆動するためのＶＣＭドライバー回路１３−４である。ＶＣＭドライバー回路１３−４は、汎用のフルブリッジ回路で構成されている。
【００８１】
更に、メカニズム２２には、光ディスクカートリッジを外部にエジェクトするエジェクトモータ３６と、光ディスクを回転するスピンドルモータ３５とが設けられている。
【００８２】
エジェクトドライバー回路１５は、制御ロジック回路６に接続され、ＭＰＵ２の指示に応じて、エジェクトモータ３６を駆動する。
【００８３】
スピンドルドライバー回路１３−５は、制御ロジック回路６に接続され、ＭＰＵ２の指示に応じて、スピンドルモータ３５を駆動する。スピンドルドライバー回路１３−５は、３相のセンサレスモータドライバで構成される。
【００８４】
更に、光ディスクに磁界を印加するためのバイアスコイル３７が設けられている。バイアスドライバー回路１６は、制御ロジック回路６に接続され、ＭＰＵ２の指示に応じて、バイアスコイル３７を駆動する。バイアスドライバー回路１６は、Ｈ型ブリッジ回路で構成される。
【００８５】
ＤＣ−ＤＣコンバータ１９は、５ボルト電圧を、３．３ボルトに変換して、電源を供給する。
【００８６】
この制御回路の動作は、周知のように、ＤＳＰ５が、アナログＬＳＩ回路１４のフォーカスエラー信号とトラックエラー信号をデジタル信号に変換した後、この信号に応じて、フォーカスサーボ制御及びトラックサーボ制御を行う。即ち、ＤＳＰ５は、フォーカス／トラック駆動回路１３−１に制御量を出力して、フォーカスアクチュエータ３４−１、トラックアクチュエータ３４−２を駆動する。
【００８７】
リード／ライト命令は、外部のコンピュータからＯＤＣ４を介してＭＰＵ２に与えられる。ＭＰＵ２は、指定された光ディスクのトラック位置に光学ヘッドを位置付けるため、ＤＳＰ５に、移動距離を指示する。ＤＳＰ５は、ＶＣＭドライバー回路１３−４を介して、ボイスコイルモータ３４−３を駆動する。ＤＳＰ５は、アナログＬＳＩ回路１４のトラックエラー信号により、光学ヘッドの位置を検出しながら、ボイスコイルモータ３４−３を駆動して、光学ヘッドを指定トラックへ位置付ける。
【００８８】
ＯＤＣ４で受信されたライトデータは、ＤＲＡＭ７に格納された後、ライトＬＳＩ１２に出力され、レーザーダイオード３１が駆動される。これにより、光ディスクに書き込みが行われる。
【００８９】
又、リード命令を受けた時は、光学ヘッド２０の光ディテクタ３０の検出信号からプリアンプ・サーボＡＧＣ回路２１が再生信号を作成する。再生信号は、リード回路１０で、パルス化され、リードデータが得られる。リードデータは、リードＬＳＩ１０からＯＤＣ４に出力された後、ＤＲＡＭ７に格納される。ＤＲＡＭ７に格納されたリードデータは、ＯＤＣ４から外部に出力される。
【００９０】
図３は、本発明の一実施の形態の回路実装図、図４は、ドライブの上面図、図５は、光磁気ディスク装置の断面図である。
【００９１】
図３は、回路基板４０の光ディスクドライブ側の実装面を示す。図３に示すように、回路基板４０の中央に、部品実装不可の領域４１が設けられている。図４に示すように、光ディスクドライブ機構の対応する位置には、バイアスコイル３７が設けられている。このため、回路基板４０の中央には、部品を実装できない。
【００９２】
この回路基板４０の領域４１に、アドレス／データバス線等が配線される。この領域４１を囲むように、ＬＳＩ回路１、ＲＯＭ８、ＲＡＭ７、アナログＬＳＩ回路１４、リードＬＳＩ回路１０が設けられている。ドライバー回路１３−１、１３−４、１３−５、１６は、その下に設けられている。
【００９３】
回路基板４０の反対面には、部品が実装されていない。尚、２３は、ＩＤＥ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ）インターフェースコネクタ、２４−１〜２４−５は、光ディスクドライブとの接続のためのコネクタである。又、フリップフロップ回路１７は、外部アドレス駆動用のフリップフロップである。
【００９４】
図５に示すように、光ディスクドライブ機構５２は、スピンドルモータ３５と、光学ヘッド２０とを有する。スピンドルモータ３５は、カートリッジケース５０内の光ディスク５１を回転するものである。
【００９５】
光学ヘッド２０は、固定部２０−１と可動部２０−２とを有する。固定部２０−１には、前述したレーザーダイオード３１と、光ディテクタ３０とが設けられ、装置ベースに固定されている。
【００９６】
可動部２０−２は、ボイスコイルモータ３４−３により、光ディスク５１のトラック横断方向に、移動される。可動部２０−２は、前述のレンズ、フォーカスアクチュエータ３４−１、トラックアクチュエータ３４−２、レンズ位置検出器３３が設けられている。
【００９７】
この固定部２０−１の上に、カートリッジホルダー５３が取り付けられる。カートリッジホルダー５３は、挿入されるカートリッジケース５０を保持するものである。カートリッジホルダー５３は、上面と２つの側面とを有する。カートリッジホルダー５３の上面の中央には、バイアス磁界印加用コイル３７が設けられている。
【００９８】
図５に示すように、回路基板４０の上面には、部品が搭載されていない。回路基板４０の下面に、全ての部品が搭載されている。そして、回路基板４０は、下面を、光ディスクドライブ５２に対向させて、光ディスクドライブ５２に取り付けられる。
【００９９】
ここで、回路基板４０に設けられたＬＳＩ回路１、ドライバー回路１３−５、１３−１、１６は、比較的背が高い。このため、回路基板４０を光ディスクドライブ５２のカートリッジホルダー５３に密接させて、取り付けた場合には、ＬＳＩ回路１、ドライバー回路１３−５、１３−１、１６は、カートリッジホルダー５３との間に、余裕がなくなる。そして、背の高い回路１、１３−５、１３−１、１６は、カートリッジホルダー５３の上面に接触する可能性がある。
【０１００】
これを防止するため、図４に示すように、カートリッジホルダー５３の上面には、部品挿入用の穴５３−１〜５３−４が設けられている。そして、回路基板４０を光ディスクドライブ５２に取り付けた時に、比較的背の高いＬＳＩ回路１、ドライバー回路１３−５、１３−１、１６が、各々穴５３−１〜５３−４に対向する。
【０１０１】
即ち、光ディスクドライブ５２のカートリッジホルダー５３の上面の板厚の部分を、比較的背の高い部品を収容する空間に利用している。
【０１０２】
このように、回路基板４０の上面に、部品を搭載しないで、且つ部品を搭載した回路基板４０を光ディスクドライブ機構５２に密着して設けたので、回路基板４０を含めた光ディスク装置の厚みを、より小さくすることができる。従って、厚さ約１７ミリメートルの光ディスク装置を実現できる。
【０１０３】
このように、光ディスクドライブ機構５２に取り付けられる回路基板４０の片面のみに、部品を実装したため、光ディスク装置の厚みを薄くできる。
【０１０４】
又、アドレス／データバス線と、これらに接続するＭＰＵ２、ＲＡＭ３、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制御ロジック回路６を、ワンチップ化して、１つのＬＳＩ内に収容したため、これら回路を小さくでき、且つ回路基板上のアドレス／データバス線を最小限の長さにすることができる。このため、回路基板４０の小型化が可能となり且つ回路基板４０の片面にのみ部品の実装が可能となる。
【０１０５】
これにより、光ディスク装置の厚みを薄くできる。又、片面の実装のため、製造コストも低減できる。更に、デジタル系をまとめたので、回路基板４０上のアドレス／データバス線を最小限の長さにすることができるため、回路基板に実装されたアナログ回路へのノイズの放射を低減できる。
【０１０６】
尚、光ディスク装置として、リード／ライト可能な光磁気ディスク装置で説明したが、リードのみ可能な光ディスク装置等の他の光ディスク装置にも適用できる。
【０１０７】
以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【０１０８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、次の効果を奏する。
【０１０９】
▲１▼アドレス／データバス線に接続される回路を、できるだけワンチップＬＳＩ内に収容し、アドレス／データバス線をＬＳＩ内に取り込むようにした。これにより、回路基板上のアドレス／データバス線の長さが短くなり、部品の実装の自由度が増した。このため、この回路基板を光ディスクドライブ機構に搭載した光ディスク装置の厚みを薄くできる。
【０１１０】
▲２▼各種のデジタル回路が、１つのＬＳＩ内に収容されるため、これら回路の実装面積も小さくなる。このため、回路基板を小型化できる。
【０１１１】
▲３▼バス線でノイズを発生するデジタル回路を一体化したので、回路基板のアナログ回路へのノイズの放射を防止できる。このため、アナログ信号がノイズの影響を受けにくくなり、正確なサーボ制御や、データリード動作が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態の回路ブロック図である。
【図３】図２の実施の形態の回路実装図である。
【図４】本発明の一実施の形態のドライブ機構の上面図である。
【図５】本発明の一実施の形態の装置の断面図である。
【図６】従来技術の構成図である。
【図７】従来技術の回路ブロック図である。
【図８】従来技術の実装図（その１）である。
【図９】従来技術の実装図（その２）である。
【図１０】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
１　ＬＳＩ回路
２　ＭＰＵ
３　ＲＡＭ
４　ＯＤＣ
５　ＤＳＰ
６　制御ロジック回路
７　ＲＡＭ
８　ＲＯＭ
９　内部アドレス／データバス線
２０　光学ヘッド
４０　回路基板
５１　光ディスク
５２　光ディスクドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004005914.tif 000009
【図８】
2004005914.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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