(57)【要約】【課題】鮮明な画像を形成することができる高品質なサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタを提供することにある。【解決手段】上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、上面に多数の配線導体を有する配線基板とを、両者間に間隙を形成するように併設するとともに、前記多数の回路導体と多数の配線導体とを金属細線で電気的に接続し、これら金属細線を帯状の樹脂材で共通に被覆してなるサーマルヘッドであって、前記樹脂材の一部を前記ヘッド基板−配線基板間の間隙を介してヘッド基板下面及び配線基板下面まで延在させる。【選択図】図１
2004106293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、上面に多数の配線導体を有する配線基板とを、両者間に間隙を形成するように併設するとともに、前記多数の回路導体と多数の配線導体とを金属細線で電気的に接続し、これら金属細線を帯状の樹脂材で共通に被覆してなるサーマルヘッドであって、前記樹脂材の一部を前記ヘッド基板−配線基板間の間隙を介してヘッド基板下面及び配線基板下面まで延在させたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記樹脂材の延在部の両端が前記ヘッド基板上面及び配線基板上面に存在する樹脂材の直下領域よりも外側まで延在されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドに感熱記録媒体を搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファクシミリやビデオプリンタ等に記録デバイスとして組み込まれるサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ファクシミリ等の記録デバイスとしてサーマルヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来のサーマルヘッドとしては、図７に示すように、上面に多数の発熱抵抗体１３及び多数の回路導体１４を有するアルミナセラミックス製のヘッド基板１１と、上面に多数の配線導体１５を有するガラスエポキシ樹脂製の配線基板１２とを併設するとともに、前記ヘッド基板１１上の回路導体１４と配線基板１２上の配線導体１５とを金属細線１８で電気的に接続し、これら金属細線１８を帯状を成すエポキシ樹脂製の樹脂材１７で共通に被覆した構造のものが知られており（例えば、特許文献１乃至特許文献４参照。）、感熱紙やインクリボン等の感熱記録媒体をプラテンローラを用いて発熱抵抗体１３上に搬送しながら、多数の発熱抵抗体１３を個々に選択的にジュール発熱させるとともに、これらの熱を感熱記録媒体に伝達させることによって所定の印画が形成される。
【０００４】
尚、前記樹脂材１７は、プラテンローラ等の外力によって金属細線１８が破壊されるのを有効に防止するとともに、ヘッド基板１１と配線基板１２とを固着するためのものであり、エポキシ樹脂の液状前駆体をヘッド基板１１と配線基板１２との間の境界部上に金属細線を被覆するように塗布し、これを高温で加熱・重合させることによって形成されている。
【特許文献１】
特開平１１−２０２１６号公報
【特許文献２】
特開平７−３２３５９２号公報
【特許文献３】
特開２０００−２１１１７３号公報
【特許文献４】
特開２０００−２４６９３６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のサーマルヘッドにおいては、樹脂材１７の形成にあたり、ヘッド基板１１や配線基板１２の上面に塗布されたエポキシ樹脂の液状前駆体を加熱・重合させると、樹脂材１７が熱収縮を起こしてサーマルヘッドの外形が湾曲してしまう。それ故、サーマルヘッドの平坦性が著しく喪失され、感熱紙等の感熱記録媒体をサーマルヘッドに対して略均一に押圧することが困難となり、画像が不鮮明となる欠点を有していた。
【０００６】
また、前記ヘッド基板１１及び配線基板１２を支持板１６上に両面テープを用いて接着させることにより、これら基板１１，１２を下面側より固定してサーマルヘッドの湾曲を防止することが考えられるが、前記両面テープの接着強度はそれほど高くないことから、樹脂材１７の熱収縮によってサーマルヘッドが引っ張られて湾曲し、上述と同様の欠点を誘発する。
【０００７】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、鮮明な印画を形成することができる高品質のサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、上面に多数の発熱抵抗体及び多数の回路導体を有するヘッド基板と、上面に多数の配線導体を有する配線基板とを、両者間に間隙を形成するように併設するとともに、前記多数の回路導体と多数の配線導体とを金属細線で電気的に接続し、これら金属細線を帯状の樹脂材で共通に被覆してなるサーマルヘッドであって、前記樹脂材の一部を前記ヘッド基板−配線基板間の間隙を介してヘッド基板下面及び配線基板下面まで延在させたことを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明のサーマルヘッドは、前記樹脂材の延在部の両端が前記ヘッド基板上面及び配線基板上面に存在する樹脂材の直下領域よりも外側まで延在されていることを特徴とするものである。
【００１０】
更に本発明のサーマルヘッドは、上述のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドに感熱記録媒体を搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板上の回路導体と配線基板上の配線導体とを金属細線で電気的に接続し、これら金属細線を帯状の樹脂材で共通に被覆するとともに、該樹脂材の一部を前記ヘッド基板−配線基板間に形成される間隙を介してヘッド基板下面及び配線基板下面まで延在させたことから、前記樹脂材を形成するにあたり、エポキシ樹脂等の液状前駆体を加熱・重合させる際に、ヘッド基板及び配線基板の上面側のみならず、下面側においても樹脂材が熱収縮を起こすようになり、これら基板の上面側、下面側に配される樹脂材で生じた収縮力が互いに相殺され、サーマルヘッドの湾曲度合いを低減することができる。従って、サーマルヘッドの平坦性が良好に高められ、感熱紙等の感熱記録媒体をサーマルヘッドに対して略均一に押圧することができ、感熱記録媒体に鮮明な画像を形成することが可能となる。
【００１２】
しかもこの場合、前記ヘッド基板及び配線基板の上面に存在する樹脂材の一部を両基板間の間隙を介して下面まで延在させたことから、ヘッド基板と配線基板が、その上面側、下面側、及び両基板間の間隙に存在する樹脂材でもって強固に固着されることとなる。従って、サーマルヘッドの使用時やサーマルヘッドの搬送時等に、ヘッド基板や配線基板に強い外力が印加された場合であっても、両基板の位置関係を良好に維持することができる。
【００１３】
また本発明のサーマルヘッドによれば、前記樹脂材の延在部の両端が前記ヘッド基板上面及び配線基板上面に存在する樹脂材の直下領域よりも外側まで延在させていることにより、前記エポキシ樹脂等の液状前駆体を加熱・重合する際に、ヘッド基板、配線基板の下面側で生じる樹脂材の熱収縮量を、上面側で生じる樹脂材の熱収縮量と同程度まで高めることができ、サーマルヘッドの湾曲度合いをより小さくすることでその平坦性を極めて高くすることが可能となり、更に鮮明な画像を形成することが可能なサーマルヘッドが実現される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図、図２は図１のサーマルヘッドを上面側から見た平面図であり、図３は図１のサーマルヘッドを構成するヘッド基板１及び配線基板２を下面側から見た平面図であり、図１に示すサーマルヘッドは、大略的に、ヘッド基板１と配線基板２とを支持板６上で併設させて構成されている。
【００１６】
前記ヘッド基板１は、アルミナセラミックス等のセラミックス材料や表面を酸化膜で被覆した単結晶シリコン等により長方形状を成すように形成されており、その上面には多数の発熱抵抗体３、回路導体４等が被着され、これらを支持するための支持母材として機能する。
【００１７】
尚、前記ヘッド基板１は、アルミナセラミックスから成る場合、例えばアルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを得、しかる後、得られたセラミックグリーンシートを所定の長方形状に打ち抜き、これを高温（約１６００℃）で焼成することにより製作される。
【００１８】
また前記ヘッド基板１の上面に設けられている多数の発熱抵抗体３は、例えば６００ｄｐｉ（ｄｏｔ　ｐｅｒ　ｉｎｃｈ）の密度でヘッド基板１の一方の長辺に沿って直線状に配列されており、各発熱抵抗体３には回路導体４が電気的に接続されている。
【００１９】
前記発熱抵抗体３は、その各々がＴａＳｉＯ、ＴｉＳｉＯ等の電気抵抗材料により形成されているため、外部より回路導体４を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば１５０℃〜２５０℃の温度となる。
【００２０】
更に、前記発熱抵抗体３に電気的に接続される多数の回路導体４は、アルミニウムや銅等の金属材料から成り、その一端が発熱抵抗体３への通電を制御するドライバーＩＣ９を介してヘッド基板１の他方の長辺近傍まで導出されている。
【００２１】
このような回路導体４は、その導出部が前記配線基板２上に設けられる配線導体５と後述する金属細線８を介して電気的に接続されており、外部より配線導体５や金属細線８を介して供給される電源電力等を発熱抵抗体３等に印加する作用を為している。
【００２２】
尚、上述した発熱抵抗体３や回路導体４は、従来周知の薄膜形成技術、例えばスパッタリング法やフォトリソグラフィー技術、エッチング技術等を採用することによってヘッド基板１の上面に所定の厚み、所定のパターンに被着・形成される。
【００２３】
一方、前記ヘッド基板１に対して併設される配線基板２は、その端面がヘッド基板１の端面に対して近接するように配置されており、両基板１，２間には所定の間隙（０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ）がヘッド基板１の長辺に沿って形成されている。
【００２４】
前記配線基板２は、ガラス布基材エポキシ樹脂により長方形状を成すように形成されており、その上面に銅等の金属材料から成る多数の配線導体５が所定パターンに被着され、かかる配線基板２の一端にはサーマルヘッドをプリンタ本体の電気回路に接続させるためのコネクタ（図示せず）が取着される。
【００２５】
このような配線基板２上の配線導体５には、上述したヘッド基板１上の回路導体４の導出部と電気的に接続される接続パッドが設けられており、かかる接続パッドと回路導体４の導出部とを金属細線８でボンディングすることにより、外部からの画像データや、電源電力等がヘッド基板１上の発熱抵抗体３やドライバーＩＣ９等に供給される。
【００２６】
尚、前記配線基板２は、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、まずガラス糸を用いて形成したガラス布基材エポキシ樹脂を含浸・硬化させて、これを所定形状に切断することによって形成され、その一主面に銅箔等の金属箔を貼り付けた上、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術により所定パターンに加工することで配線導体５が形成される。
【００２７】
また前記ヘッド基板１上の回路導体４と配線基板２上の配線導体５とを電気的に接続する金属細線８は、金（Ａｕ）等の金属材料によってヘッド基板１―配線基板２間の間隙を跨ぐようにしてループ状に形成されており、従来周知のワイヤボンディングを採用し、対応するもの同士を相互に接続することによって回路導体４及び配線導体５に対してボンディングされる。尚、前記金属細線８や前述したドライバーＩＣ９は、後述する熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂材料からなる帯状の樹脂材７で共通に被覆される。
【００２８】
また一方、上述したヘッド基板１及び配線基板２が載置される支持板６は、アルミニウム等の良熱伝導性の金属材料により長方形状に形成されており、その上面に両面テープ等を介してヘッド基板１や配線基板２が取着される。そして、かかる両面テープは図１に示すようにヘッド基板１−配線基板２間の間隙には存在していないことから、該間隙近傍に位置するヘッド基板１及び配線基板２と支持板６との間には高さが５０μｍ〜１２０μｍの隙間が空いた状態となる。
【００２９】
前記支持板６は、その上面でヘッド基板１及び配線基板２を支持するとともに、該ヘッド基板１の記録動作時の熱の一部を吸収し、これを大気中に放散させることによってヘッド基板１の温度が過度に高温となるのを有効に防止するためのものであり、アルミニウムから成る場合、例えばアルミニウムのインゴット（塊）を従来周知の金属加工法を採用し、所定形状に加工することによって製作される。
【００３０】
そして先にも述べたように、前記ヘッド基板１上の回路導体４と配線基板２上の配線導体５とを電気的に接続する金属細線８や発熱抵抗体３への通電を制御するドライバーＩＣ９は熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂材料からなる帯状を成す樹脂材７によって共通に被覆されている。
【００３１】
前記樹脂材７は、金属細線８やドライバーＩＣ９を大気中に含まれる水分等の接触による腐食から保護するとともに、感熱記録媒体の摺接に伴い印加されるプラテンローラ２０等の外力から金属細線８やドライバーＩＣ９を良好に保護し、加えてヘッド基板１と配線基板２とを固着するためのものであり、その一部が前記間隙を介してヘッド基板１及び配線基板２の下面側まで延在され、これによって両基板１，２の下面側の樹脂材７も前記上面側の樹脂材７と同様にヘッド基板１−配線基板２間の間隙に沿って帯状に形成され、これら両基板１，２の上面側、下面側、並びに両基板１、２間の間隙内に樹脂材７が配された形となる。
【００３２】
このため、前記樹脂材７を形成するにあたり、エポキシ樹脂等の液状前駆体を加熱・重合させる際に、ヘッド基板１及び配線基板２の上面側の樹脂材７のみならず、下面側の樹脂材７も熱収縮を起こすようになり、これら基板の上面側、下面側の樹脂材７で生じる収縮力が互いに相殺され、サーマルヘッドの湾曲度合いが低減される。従って、サーマルヘッドの平坦性が良好に高められ、感熱紙等の感熱記録媒体をサーマルヘッドに対して略均一に押圧することができ、感熱記録媒体に鮮明な画像を形成することが可能となる。
【００３３】
しかもこの場合、ヘッド基板１及び配線基板２の上面に存在する樹脂材を両基板間の間隙を介して下面まで延在させたことから、ヘッド基板１と配線基板２が、その上面側、下面側、及び両基板間の間隙に存在する樹脂材７でもって強固に固着されることとなる。従って、サーマルヘッドの使用時やサーマルヘッドの搬送時等に、ヘッド基板１や配線基板２に外力が印加された場合であっても、両基板の位置関係を良好に維持することができる。
【００３４】
尚、前記樹脂材７は、例えばエポキシ樹脂からなる所定の液状前駆体を、ヘッド基板１−配線基板２間の間隙近傍に位置するヘッド基板１及び配線基板２上の所定領域にディスペンサ等を用いて帯状に塗布するとともに、液状前駆体の一部を前記間隙を介してヘッド基板１、配線基板２の下面まで流し込み、しかる後、これを高温（１３０℃〜１５０℃）で加熱・重合させることによって形成される。
【００３５】
前記液状前駆体としては、ヘッド基板１−配線基板２間の狭い間隙内や両基板１，２と支持板６との間の間隙内に良好に流し込まれ、且つヘッド基板１と配線基板２とを強固に固着するのに必要な粘度、チクソ性を備えたもの、例えば粘度を６Ｐａ・Ｓ〜８Ｐａ・Ｓ（２５℃）に、チクソ指数（流体を或る一定の回転数で攪拌させたときの粘度と、その１０倍の回転数で攪拌させたときの粘度の比）を１．３〜１．６程度（２５℃）に調整したものが好適に使用され、かかる液状前駆体の粘度、チクソ性は、液状前駆体に含有させるジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェニルスルホン、メタフェニレンジアミン等の硬化剤の量を可変させることにより調整される。
【００３６】
また液状前駆体を塗布するのに用いるディスペンサとしては、ノズル径が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度に設定された細めのものが好適に使用され、かかるディスペンサで液状前駆体の塗布量を０．３ｇ／ｓｅｃ〜０．５ｇ／ｓｅｃに設定しながら、ヘッド基板１と配線基板２の所定領域に塗布される。
【００３７】
次に上述したサーマルヘッドを組み込んだサーマルプリンタについて図４を用いて説明する。
【００３８】
図４に示すサーマルプリンタは、筐体３０内に上述のサーマルヘッドと、感熱記録媒体を発熱抵抗体３上に搬送する搬送手段としてのプラテンローラ２０や搬送ローラ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ等とを配置させて構成されている。
【００３９】
前記プラテンローラ２０は、ＳＵＳ等の金属から成る軸心の周りにシリコーンゴム等の弾性材料を巻きつけた構造を有し、サーマルヘッド上の所定位置に回転可能に支持され、モーター等（図示せず）によってその回転が制御される。
【００４０】
かかるプラテンローラ２０は、印画動作時、感熱記録媒体をヘッド基板１上の発熱抵抗体３に押圧して感熱記録媒体に略均一に接触させつつ感熱記録媒体を発熱抵抗体３の配列と直交する方向（副走査方向）に所定の速度で搬送させるためのものであり、感熱記録媒体をサーマルヘッドに対して良好に摺接させるのに適度な肉厚を持つもの、例えば外径が約２０ｍｍで、シリコーンゴム肉厚が５ｍｍ程度のプラテンローラ２０が好適に用いられる。
【００４１】
また、前記搬送ローラ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドに対し、感熱記録媒体の搬送方向上流側と下流側に分かれて配設され、これらの搬送ローラ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと前述のプラテンローラ２０とで感熱記録媒体の走行を支持している。
【００４２】
そして、これらプラテンローラ２０や搬送ローラ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ等の搬送手段によって感熱記録媒体をサーマルヘッド上に搬送しながら、多数の発熱抵抗体３を画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルプリンタとして機能する。
【００４３】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４４】
例えば上述の実施形態において、前記樹脂材７’の延在部の両端を前記ヘッド基板１上面及び配線基板２上面に存在する樹脂材７’の直下領域よりも外側まで延在させておけば、前記エポキシ樹脂等の液状前駆体を加熱・重合する際に、ヘッド基板１、配線基板２の下面側で生じる樹脂材７’の熱収縮量を、上面側で生じる樹脂材７’の熱収縮量と同程度まで高めることができ、サーマルヘッドの湾曲度合いをより小さくすることでその平坦性を極めて高く維持することが可能となり、より鮮明な画像を形成することが可能となる。従って前記樹脂材７’の延在部の両端を前記ヘッド基板１上面及び配線基板２上面に存在する樹脂材７’の直下領域よりも外側まで延在させておくことが好ましい。
【００４５】
また、上述の実施形態において、前記間隙を形成するヘッド基板１や配線基板２の端面のいずれか一方の表面粗さを、算術平均粗さＲａで０．０１μｍ〜０．０５μｍに設定しておけば、前記ヘッド基板１−配線基板２間の間隙に流し込まれる前記エポキシ樹脂の液状前駆体が前記間隙内を速やかに通り抜けて両基板１，２の下面まで流れ出ることとなり、樹脂材７’の形成に要する時間を短縮してサーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。
【００４６】
更に上述の実施形態において、図５に示す如く前記間隙近傍に位置する前記ヘッド基板１及び／または配線基板２の下面角部にＣ面やＲ面等の面取り部を設けるようにしておけば、前記ヘッド基板１−配線基板２間の間隙に流し込まれる前記エポキシ樹脂等の液状前駆体が両基板１，２の下面まで速やかに流れ出ることとなり、これによっても樹脂材７’の形成に要する時間を短縮してサーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。
【００４７】
更に上述の実施形態においては、配線基板２をガラス布基材エポキシ樹脂により形成するようにしたが、これに代えて、配線基板を他の有機材料からなるプラスティックやポリイミド樹脂のフィルムにより形成しても構わない。
また更に上述の実施形態においては、前記樹脂材７としてエポキシ樹脂を用いたが、これに代えて樹脂材としてシリコーン樹脂を用いてもよい。
【００４８】
更にまた上述の実施形態においては、ヘッド基板１及び配線基板２と支持板６とを接着するために両面テープを用いるようにしたが、これに代えて、図６に示す如く、前記ヘッド基板１−配線基板２間の間隙近傍の下面に存在する樹脂材７’’を、支持板６の上面と対向しているヘッド基板１及び配線基板２の下面の略全域（領域Ａ）に配されるように延在させ、該延在部で両基板１，２と支持板６とを接着してもよい。この両面テープを省いてサーマルヘッドの構成を簡略化することができる上に、低コストのサーマルヘッドの製造ができるという利点がある。
【００４９】
尚、このような樹脂材７’’は、ヘッド基板１及び配線基板２と支持板６との間にスペーサ部材を介在させて前記領域Ａに高さが５０μｍ〜３００μｍの空間を設けるとともに、この状態で上述したエポキシ樹脂の液状前駆体をディスペンサ等を用いてヘッド基板１−配線基板２間の間隙より流し込むことにより液状前駆体を前記領域Ａの空間全体に充填させ、しかる後、これを高温で加熱・重合させることにより形成される。
【００５０】
【発明の効果】
本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板上の回路導体と配線基板上の配線導体とを金属細線で電気的に接続し、これら金属細線を帯状の樹脂材で共通に被覆するとともに、該樹脂材の一部を前記ヘッド基板−配線基板間に形成される間隙を介してヘッド基板下面及び配線基板下面まで延在させたことから、前記樹脂材を形成するにあたり、エポキシ樹脂等の液状前駆体を加熱・重合させる際に、ヘッド基板及び配線基板の上面側のみならず、下面側においても樹脂材が熱収縮を起こすようになり、これら基板の上面側、下面側に配される樹脂材で生じた収縮力が互いに相殺され、サーマルヘッドの湾曲度合いを低減することができる。従って、サーマルヘッドの平坦性が良好に高められ、感熱紙等の感熱記録媒体をサーマルヘッドに対して略均一に押圧することができ、感熱記録媒体に鮮明な画像を形成することが可能となる。
【００５１】
しかもこの場合、前記ヘッド基板及び配線基板の上面に存在する樹脂材の一部を両基板間の間隙を介して下面まで延在させたことから、ヘッド基板と配線基板が、その上面側、下面側、及び両基板間の間隙に存在する樹脂材でもって強固に固着されることとなる。従って、サーマルヘッドの使用時やサーマルヘッドの搬送時等に、ヘッド基板や配線基板に強い外力が印加された場合であっても、両基板の位置関係を良好に維持することができる。
【００５２】
また本発明のサーマルヘッドによれば、前記樹脂材の延在部の両端が前記ヘッド基板上面及び配線基板上面に存在する樹脂材の直下領域よりも外側まで延在させていることにより、前記エポキシ樹脂等の液状前駆体を加熱・重合する際に、ヘッド基板、配線基板の下面側で生じる樹脂材の熱収縮量を、上面側で生じる樹脂材の熱収縮量と同程度まで高めることができ、サーマルヘッドの湾曲度合いをより小さくすることでその平坦性を極めて高くすることが可能となり、更に鮮明な画像を形成することが可能なサーマルヘッドが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドを上面側から見た平面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドを構成するヘッド基板及び配線基板を下面側から見た平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【図７】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・ヘッド基板
２・・・配線基板
３・・・発熱抵抗体
４・・・回路導体
５・・・配線導体
６・・・支持板
７、７’、７’’・・・樹脂材
８・・・金属細線
９・・・ドライバーＩＣ
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ・・・搬送ローラ
２０・・・プラテンローラ
３０・・・筐体
【図１】
2004106293.tif 000003
【図２】
2004106293.tif 000004
【図３】
2004106293.tif 000005
【図４】
2004106293.tif 000006
【図５】
2004106293.tif 000007
【図６】
2004106293.tif 000008
【図７】
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