(57)【要約】【課題】実装位置がずれることのない基板に電子部品を接続する方法を提供する。【解決手段】基板の電極と電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させて配置し、前記基板上に配置した電子部品を加熱消滅性接着シートで押さえて固定した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着シートを加熱して消滅させる基板に電子部品を接続する方法。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の電極と電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させて配置し、前記基板上に配置した電子部品を加熱消滅性接着シートで押さえて固定した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着シートを加熱して消滅させることを特徴とする基板に電子部品を接続する方法。
【請求項２】
基板の電極と前記電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させ、加熱消滅性接着剤からなるシート又はペーストにより前記基板と前記電子部品とを接着した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着剤を加熱して消滅させることを特徴とする基板に電子部品を接続する方法。
【請求項３】
導電接続材料は導電性微粒子であって、加熱消滅性接着シートの基板及び電子部品の電極に対応する位置に導電性微粒子を配置することを特徴とする請求項２記載の基板に電子部品を接続する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装位置がずれることのない基板に電子部品を接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電極パターンが形成されている基板と電子部品との接続は、通常ハンダペーストや導電性微粒子等の導電接続材料を用いて行われる。この際、基板と電子部品との実装位置がずれてしまうことがあり、場合によっては接続信頼性が保てないこともある。比較的小さな電子部品ではハンダリフローにおいて溶融するハンダペースト等の導電接続材料の働きによって実装位置のずれを防ぐこともできるが（セルフアライメント効果）、特に表面積の大きな電子部品、例えば、表面実装型のコネクタや、タッチパネルや液晶パネルに用いられるガラス基板等とフレキシブル配線基板とを接続する場合では、このようなセルフアライメント効果も期待できない。そこで、なんらかの方法により接続前の基板と電子部品とを固定する必要があった。
【０００３】
従来、このような部品を固定する方法としては、ハンダ耐熱性を有する耐熱接着シートで固定する方法が一般的であった。しかしながら、耐熱接着シートで固定した場合、接続完了後には耐熱接着シートを引き剥がす必要があるため、糊残りが生じて外観を損ねたり、剥離の際に接続されていた電子部品の接続を破壊してしまったりするという問題があった。特に、リードフレームを有する半導体パッケージでは、リード先端にダウンセット加工が施されてあっても基板の電極面から離れるおそれがあるので、接着剤や接着テープでリード先端が電極面から離れないように固定していたが、リードを接続した後もリードに樹脂が付着した状態となるため、樹脂の劣化がリードに影響を与えるおそれがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、実装位置がずれることのない基板に電子部品を接続する方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明１は、基板の電極と電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させて配置し、前記基板上に配置した電子部品を加熱消滅性接着シートで押さえて固定した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着シートを加熱して消滅させて基板に電子部品を接続する方法である。
【０００６】
本発明２は、基板の電極と前記電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させ、シート状又はペースト状の加熱消滅性接着剤により前記基板と前記電子部品とを接着した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着剤を加熱して消滅させて基板に電子部品を接続する方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明は、電極が形成されている基板に電子部品を接続する方法である。
本発明の基板に電子部品を接続する方法によって接続される基板としては、電極が形成されているものであれば特に限定されず、例えば、フレキシブルプリント基板、リジット基板等が挙げられる。また、本発明の基板に電子部品を接続する方法によって接続される電子部品としては特に限定されず、例えば、半導体チップ、キャパシタ等が挙げられる。
【０００８】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法では、まず、上記基板の電極と上記電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させて配置する。
上記導電接続材料としては特に限定されず、例えば、ハンダ等の１５０〜２６０℃程度の比較的低温度で溶融し得る金属；ハンダ粒子やＡｕやＮｉ等の貴金属粒子；表面にハンダや貴金属等の金属層を有する導電性微粒子；ＡＣＦ、ＡＣＰなの異方導電材料等が挙げられる。
上記導電接続材料は、予め基板及び／又は電子部品の電極上に配置されていてもよい。予め基板及び／又は電子部品の電極上に導電接続材料を配置する方法としては特に限定されず、例えば、電極の位置に孔を開けたメッシュ等を通してスキージでハンダをスクリーン印刷する方法等が挙げられる。
【０００９】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法では、次いで、上記基板上に配置した電子部品を加熱消滅性接着シートで押さえて固定する。これにより、基板と電子部品とが仮固定され、接続が完了するまで実装位置がずれることがない。
上記固定する方法としては特に限定されず、例えば、電子部品全体を覆うようにしてシートを被せてもよいし、電子部品の四辺又は四隅をシートにより固定してもよい。また、リードフレームを有する半導体パッケージの固定においても、各辺のリードを上記加熱消滅性接着シートで押さえて固定すればよい。
【００１０】
本明細書において加熱消滅性接着シートとは、少なくとも、加熱することにより気体に分解するか、分解して気化し、固体形状を失う加熱消滅性接着剤からなる接着層を有するシートを意味する。なお、上記加熱消滅性接着シートが基材の片面又は両面に加熱消滅性接着剤層が形成されたサポートタイプである場合には、基材を含めたシート全体が加熱により消滅することが好ましいが、基材は消滅しなくとも加熱消滅性接着剤層が消滅すればよい。
このような加熱消滅性接着剤としては、例えば、ポリメチレンマロン酸ジエステル、ポリブチレン、ニトロセルロース、α−メチルスチレンポリマー、プロピレンカーボネートポリマー、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリブテン、ポリメタクリル酸ラウリル、カルボン酸ジヒドラジドとジイソシアネートを重合させた共重合体、これらのポリマーの過酸化物等が挙げられる。更に、これらのポリマーに必要に応じてジブチルフタレートやジオクチルフタレート等の可塑剤や、キシレンオイル、テルペンオイル、パラフィンワックス等の軟化剤を加えて粘着性を付与してもよい。
【００１１】
しかしながら、通常の基板に電子部品を接続する方法では、ハンダリフロー工程でハンダ等の導電接続材料を電極面に融着させて接続を行うことが一般的であることから、リフロー温度である１５０〜２６０℃で消滅し得る接着剤を用いれば、リフロー時に加熱消滅性接着剤を消滅させることができ、大幅に工程を簡略化できる。また、比較的耐熱性の低い電子部品にも用いることができる。従来、１５０〜２６０℃で速やかに消滅し得る接着剤はなかったが、本発明者らは、鋭意検討の結果、架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させた接着剤が、１５０〜２６０℃に加熱することで速やかに消滅することを見出した。更に、上記接着剤は、導電性微粒子等の金属や、シリコン材料、プラスチック材料等の幅広い材料に対して優れた接着性を有し、しかも、シート状に成形したときに適度なシート強度を有することを見出した。
【００１２】
上記ポリオキシアルキレン樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリオキシプロピレン樹脂、ポリオキシエチレン樹脂、ポリオキシテトラメチレン樹脂等が挙げられる。
また、これらのポリオキシアルキレン樹脂を複数種組み合わせることにより、加熱消滅性粘着シートが消滅する温度と消滅するまでの時間とを調整することができる。特に、ポリオキシプロピレン樹脂を５０重量％以上とし、ポリオキシエチレン樹脂又はポリオキシテトラメチレン樹脂を含む混合樹脂として用いた場合、樹脂の混合割合を調整することにより、加熱消滅性粘着シートが消滅する温度と消滅するまでの時間とを容易に調整できる。例えば、ハンダリフローを複数回通過させるような工程に上記加熱消滅性接着シートを用いる場合には、リフローごとに電極面に融着した導電接続材料部分が再溶融するため、再溶融時に電子部品がずれるおそれがある。このため、例えば、ハンダリフロー時の温度では消滅せずに、それ以上の温度で消滅するように上記加熱消滅性接着シートを設計することにより、数回のハンダリフロー工程を通過させるまで電子部品を仮固定したい場合にも好適に用いることができる。
【００１３】
上記架橋性シリル基としては、例えば、オキシムシリル基、アルケニルオキシシリル基、アセトキシシリル基、ハロゲノシリル基、ビニルシリル基、シラノール基等が挙げられる。なかでも、末端にアルコキシシリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂は、粘着性があり弾性に優れたゴム状の架橋樹脂となることから好適である。上記アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、エトキシシリル基、プロピルオキシシリル基、イソプロピルオキシシリル基、ブトキシシリル基、ｔｅｒｔ−ブトキシシリル基、フェノキシシリル基、ベンジルオキシシリル基等が挙げられる。なお、ジアルコキシシリル基又はトリアルコキシシリル基の場合、同じアルコキシ基であってもよく、異なるアルコキシ基を組み合わせたものであってもよい。これらの架橋性シリル基は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、ポリオキシアルキレン樹脂の種類や架橋性シリル基が異なる複数種類のポリオキシアルキレン樹脂を併用してもよい。
【００１４】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、更に、下記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒を含有することが好ましい。これにより、可視光線、紫外線や電子線等の光を照射（以下、光照射ともいう）することでポリオキシアルキレン樹脂組成物を速やかに架橋、硬化させることができる。なかでも、光反応性が高く架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂に対する溶解性にも優れていることから、カルボン酸無水物、カルボン酸イミド及びジアシルホスフィンオキサイドが好適である。このような光反応触媒は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
【化１】
2004186264.tif 000002
【００１６】
式（１）中、ｍは２〜５の整数を表し、Ｙ（ｍ）は周期表のＩＶＢ族、ＶＢ族又はＶＩＢ族の原子を表し、Ｚは水素基、炭化水素基、メルカプト基、アミノ基、ハロゲン基、アルコキシル基、アルキルチオ基、カルボニルオキシ基又はオキソ基を表す。
【００１７】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒は、上記一般式（１）で表される官能基のうち、異なるものを複数種有していてもよい。
【００１８】
上記一般式（１）で表される官能基としては、例えば、酸素、硫黄、窒素、リン及び炭素からなる群より選択されるＹ（ｍ）で示される原子に対し、カルボニル基が２個結合した化合物であって、Ｙ（ｍ）で示される原子の価数に応じて適宜、Ｚで示される炭化水素基又はオキシド基を有するもの等が挙げられる。
【００１９】
上記炭化水素基としては、例えば、脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等が挙げられる。これらの炭化水素基は、本発明の目的を阻害しない範囲でアミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル基等の置換基を有していても良い。また、異なる炭化水素基を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒は、環状化合物であってもよい。このような環状化合物としては、例えば、環状鎖の中に１個又は２個以上の同種又は異種の上記一般式（１）で表される官能基を有する化合物等が挙げられる。更に、複数個の同種又は異種の上記環状化合物を適当な有機基で結合した化合物や、複数個の同種又は異種の上記環状化合物をユニットとして少なくとも１個以上含む双環化合物等も用いることができる。
【００２１】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ（ｍ）で表される原子が酸素原子の場合には、例えば、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、ブチル酸無水物、イソブチル酸無水物、バレリック酸無水物、２−メチルブチル酸無水物、トリメチル酢酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、デカン酸無水物、ラウリル酸無水物、ミリスチリル酸無水物、パルミチン酸無水物、ステアリル酸無水物、ドコサン酸無水物、クロトン酸無水物、アクリル酸無水物、メタクリル酸無水物、オレイン酸無水物、リノレイン酸無水物、クロロ酢酸無水物、ヨード酢酸無水物、ジクロロ酢酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物、クロロジフルオロ酢酸無水物、トリクロロ酢酸無水物、ペンタフルオロプロピオン酸無水物、ヘプタフルオロブチル酸無水物、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、２，２−ジメチルコハク酸無水物、イソブチルコハク酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物、イタコン酸無水物、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、２−メチルマレイン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、１−シクロペンテン−１，２−ジカルボン酸無水物、グルタル酸無水物、１−ナフチル酢酸無水物、安息香酸無水物、フェニルコハク酸無水物、フェニルマレイン酸無水物、２，３−ジフェニルマレイン酸無水物、フタル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジフタル酸無水物、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸無水物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物等；マレイン酸無水物とラジカル重合性二重結合を持つ化合物の共重合体として、例えば、マレイン酸無水物と（メタ）アクリレートの共重合体、マレイン酸無水物とスチレンの共重合体、マレイン酸無水物とビニルエーテルの共重合体等が挙げられる。これらのうち市販品としては、例えば、旭電化社製のアデカハードナーＥＨ−７００、アデカハードナーＥＨ−７０３、アデカハードナーＥＨ−７０５Ａ；新日本理化社製のリカシッドＴＨ、リカシッドＨＴ−１、リカシッドＨＨ、リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＭＨ−７００Ｈ、リカシッドＭＨ、リカシッドＳＨ、リカレジンＴＭＥＧ；日立化成社製のＨＮ−５０００、ＨＮ−２０００；油化シェルエポキシ社製のエピキュア１３４Ａ、エピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ；住友化学社製のスミキュアーＭＳ等が挙げられる。
【００２２】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ（ｍ）で表される原子が窒素原子の場合には、例えば、コハク酸イミド、Ｎ−メチルコハク酸イミド、α，α−ジメチル−β−メチルコハク酸イミド、α−メチル−α−プロピルコハク酸イミド、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（１−ピレニル）マレイミド、３−メチル−Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，２−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，３−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，４−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビスマレイミド、１，１’−（メチレンジ−１，４−フェニレン）ビスマレイミド、フタルイミド、Ｎ−メチルフタルイミド、Ｎ−エチルフタルイミド、Ｎ−プロピルフタルイミド、Ｎ−フェニルフタルイミド、Ｎ−ベンジルフタルイミド、ピロメリット酸ジイミド等が挙げられる。
【００２３】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ（ｍ）で表される原子がリン原子の場合には、例えば、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
【００２４】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒としては、Ｙ（ｍ）で表される原子が炭素原子の場合には、例えば、２，４−ペンタンジオン、３−メチル−２，４−ペンタンジオン、３−エチル−２，４−ペンタンジオン、３−クロロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１−トリフルオロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオン、２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオン、１−ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン等のジケトン類；ジメチルマロネート、ジエチルマロネート、ジメチルメチルマロネート、テトラエチル１，１，２，２−エタンテトラカルボン酸等のポリカルボン酸エステル類；メチルアセチルアセトナート、エチルアセチルアセトナート、メチルプロピオニルアセテート等のα−カルボニル−酢酸エステル類等が挙げられる。なかでも、消滅後の残渣が極めて少ないことから、ジアシルフォスフィンオキシド及びその誘導体が好適である。
【００２５】
上記式（１）で表される官能基を有する光反応触媒の配合量の好ましい下限は、架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂１００重量部に対して０．０１重量部、好ましい上限は３０重量部である。０．０１重量部未満であると、光反応性を示さなくなることがあり、３０重量部を超えると、ポリオキシアルキレン樹脂組成物の光透過性が低下して、光を照射しても表面のみが架橋、硬化し、深部は架橋、硬化しないことがある。より好ましい下限は０．１重量部、より好ましい下限は２０重量部である。
【００２６】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、増感剤を含有してもよい。増感剤を含有することにより、光反応性が向上し、光の照射時間を短くしたり、光の照射エネルギーを低くしたり、表面から深部まで均一に架橋、硬化させたりすることができる。
上記増感剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン；アシルフォスフィンオキシド；アシルフォスフォナート；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ  プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシドビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド；ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス（ペンタフルオロフェニル）−チタニウム、ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピリ−１−イル）フェニル］−チタニウム；アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００２７】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、必要に応じてアルキルシラン化合物又はアルコキシシラン化合物を含有してもよい。上記アルキルシラン化合物又はアルコキシシラン化合物としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、シクロヘキシルジメトキシメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシメチルオクチルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、クロロメチル（ジイソプロポキシ）メチルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、トリメトキシプロピルシラン、イソブチルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、（３−クロロプロピル）トリメトキシシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、トリス（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ジエトキシ（３−グリシドキシプロピル）メチルシラン、クロロトリメトキシシラン、クロロトリエトキシシラン、クロロトリス（１，３−ジメチルブトキシ）−シラン、ジクロロジエトキシシラン、３−（トリエトキシシリル）−プロピオニトリル、４−（トリエトキシシリル）−ブチロニトリル、３−（トリエトキシシリル）−プロピルイソシアネート、３−（トリエトキシシリル）−プロピルチオイソシアネート、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、１，３，５，７−テトラエトキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラプロキシシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトライソプロポキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラブトキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタエトキシ−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルシクロテトラシラザン、１，７−ジアセトキシオクタメチルテトラシロキサン、１，７−ジクロロオクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ジクロロトリシロキサン、１，３−ジクロロテトライソプロピルジシロキサン、１，３−ジエトキシテトラメチルジシロキサン、１，３−ジメトキシテトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジクロロジシロキサン、１，２−ビス（メチルジクロロシリル）エタン、ジアセトキシジフェニルシラン、メチルトリス（エチルメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキシ）シラン、ビス（エチルメチルケトオキシム）メチルイソプロポキシシラン、ビス（エチルメチルケトオキシム）エトキシメチルシラン、トリス（１−メチルビニロキシ）ビニルシラン、メチルトリイソプロペノキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、ジアセトキシジメチルシラン、トリアセトキシビニルシラン、テトラアセトキシシラン、ジアセトキシメチルフェニルシラン、ジメトキシエチルメチルケトオキシムメチルシラン等が挙げられる。
【００２８】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、有機過酸化物を含有してもよい。有機過酸化物を含有させることにより加熱消滅性接着シートを消滅させる時間を短縮させることができる。
上記有機過酸化物としては、例えば、Ｐ−メンタンハイドロキシパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロキシパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロキシパーオキサイド、クメンハイドロキシパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロキシパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロキシパーオキサイド等のハイドロキシパーオキサイド；ジクミルパーオキサイド、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピルベンゼン）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド；１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール；ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ  ラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル等が挙げられる。
【００２９】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、低融点有機酸を含有してもよい。低融点有機酸は電極面に対して洗浄作用を有することから、これをポリオキシアルキレン樹脂組成物に含有させておけば電極酸化膜の除去を同時に行うこともできる。
【００３０】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、更に、必要に応じて、架橋促進剤、増粘剤、チキソトロープ剤、物性調整剤、増量剤、補強剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等の各種添加剤を加えても良い。ただし、不燃性の添加剤は残留残さとなるため注意する必要がある。
【００３１】
上記架橋促進剤としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトナート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等のアルキルオキシチタネート等が挙げられる。ただし、これらの架橋促進剤は、必ず残留残さとなることから、必要最小限の添加に止めるべきである。
【００３２】
上記増粘剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物の粘性特性を調整するために添加するものである。上記増粘剤としては、上記ポリオキシアルキレン樹脂との相溶性の高い高分子化合物から適宜選択され、例えば、アクリル系高分子、メタクリル系高分子、ポリビニルアルコール誘導体、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン誘導体、ポリエステル類、ポリエーテル類、ポリイソブテン、ポリオレフィン類、ポリアルキレンオキシド類、ポリウレタン類、ポリアミド類、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、水添ＮＢＲ、水添ＳＢＳ、水添ＳＩＳ、水添ＳＥＢＳ等やこれら共重合体の官能基変成体が挙げられる。これらの増粘剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３３】
上記チキソトロープ剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物の粘性特性を調整するために添加するものである。上記チキソトロープ剤としては、例えば、コロイダルシリカ、ポリビニルピロリドン、疎水化炭酸カルシウム、ガラスバルーン、ガラスビーズ等が挙げられる。また、上記チキソトロープ剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂と親和性の高い表面を有するものが好ましい。
【００３４】
上記物性調整剤は、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を用いてなるシートの引張り特性等を改善するために添加するものである。上記物性調整剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン等の各種シランカップリング剤等が挙げられる。これらの物性調整剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
上記増量剤としては特に限定されないが、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物のチキソトロープ性等への影響の少ないものが好適であり、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無水珪素、含水珪素、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。これらの増量剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
上記可塑剤としては、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類、グリセリンモノオレイル酸エステル等の脂肪酸−塩基酸エステル類、アジピン酸ジオクチル等の脂肪酸二塩基酸エステル類、ポリプロピレングリコール類等が挙げられる。これらの可塑剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３７】
上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物は、更に、必要に応じてタレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、染料等が添加されてもよい。
【００３８】
上記加熱消滅性接着シートは、接着剤として上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させたものを用いる場合には、上記接着剤を流延して光照射を行うことにより形成することができる。
光照射に利用できる光源としては、上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物が感光し硬化が開始する波長を含む光源であれば特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマーレーザー、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は単独で用いられてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
上記加熱消滅性接着シートとしては、基材のないノンサポートタイプであってもよいし、離型処理された又はされていない基材の片面又は両面に上記加熱消滅性接着剤からなる接着層が形成されたサポートタイプであってもよい。
上記基材としては特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、酢酸ビニル樹脂、ポリアセタール、ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、無延伸ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロース、フッ素樹脂、シリコン、軟質塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリアクリレート、これらの樹脂を組み合わせた共重合体又はグラフト重合体等の樹脂シート；アルミニウム、銅、金、銀、鉄、ステンレス等の金属シート；これらの樹脂シートと金属シートとを積層した積層シート；セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、シルク、綿、麻等の繊維からなる織布又は不織布等が挙げられる。
なお、上記基材は、必ずしも加熱により消滅する必要はないが、上記加熱消滅性接着剤として挙げた樹脂組成物を用いればリフロー時に基材ごと消滅させることができる。
【００４０】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法では、次いで、上記導電接続材料を電極に融着させて基板と電子部品とを導電接続し、また、上記加熱消滅性接着シートを加熱して消滅させる。
加熱することによりハンダ等の導電接続材料が電極面に融着して、基板と電子部品とが導電接続される。
更に、加熱することにより加熱消滅性接着シートを消滅させることができる。とりわけ、加熱消滅性接着剤として上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させたものを用いる場合には、一般的なハンダリフロー温度である１５０〜２６０℃で消滅することから、別に高温加熱工程を設ける必要がなく、ハンダリフロー時に加熱消滅性接着剤を消滅させることができる。
【００４１】
なお、架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン樹脂を架橋させた加熱消滅性接着剤は、窒素雰囲気中では少なくとも２００℃以上に加熱しなければ消滅しないが、酸素雰囲気中では１５０℃程度の温度で消滅させることができる。従って、加熱時の雰囲気ガスに含まれる酸素濃度を調整することによっても加熱消滅性接着剤を消滅させる温度と時間を調整することができる。
【００４２】
本発明１の基板に電子部品を接続する方法によれば、導電接続を行うまで電子部品はシートで押さえられて仮固定されており実装位置がずれず、更に、ハンダリフロー工程を経て導電接続が行われた後には加熱消滅性接着シートが消滅して、糊残りや電子部品の接続を破壊することなくシートを容易に除去することができる。
【００４３】
本発明２は、基板の電極と前記電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させ、加熱消滅性接着剤からなるシート又はペーストにより前記基板と前記電子部品とを接着した後、前記導電接続材料を電極に融着させて前記基板と前記電子部品とを導電接続し、また、前記加熱消滅性接着剤を加熱して消滅させて基板に電子部品を接続する方法である。
【００４４】
本発明２の基板に電子部品を接続する方法では、まず、基板の電極と電子部品の電極とを導電接続材料を介して対向させ、加熱消滅性接着剤により基板と電子部品とを接着する。例えば、基板と電子部品とを上記加熱消滅性接着剤を介して圧着すればよい。電子部品が比較的大きい場合や、３次元実装を行う場合は基板側に加熱消滅性接着剤を接着する方が好ましい。
なお、加熱消滅性接着剤は、シート状に加工して用いてもよいし、架橋の程度や硬化の度合いを調整してペースト状で用いてもよい。
【００４５】
加熱消滅性接着剤がシート状であり、また、導電接続材料が導電性微粒子である場合は、予め上記加熱消滅性接着剤からなるシートに導電性微粒子を配置しておいてもよい。なお、導電性微粒子は、シートの所定の位置に導電性微粒子を接着させておけばよい。また、所定の位置に配置した導電性微粒子の周りに上記加熱消滅性接着剤を流延させてシート状に加工することにより、シートの所定の位置に導電性微粒子が埋め込まれたシートとしてもよい。
【００４６】
本発明２の基板に電子部品を接続する方法では、次いで、上記導電接続材料を電極に融着させて基板と電子部品とを導電接続し、また、上記加熱消滅性接着剤を加熱して消滅させる。加熱消滅性接着剤として上記ポリオキシアルキレン樹脂組成物を架橋させたものを用いる場合には、一般的なハンダリフロー温度である１５０〜２６０℃で消滅することから、別に高温加熱工程を設ける必要がなく、ハンダリフロー時に加熱消滅性接着剤を消滅させることができる。
【００４７】
本発明２の基板に電子部品を接続する方法によれば、導電接続を行うまでは加熱消滅性接着剤により接着されているので実装位置がずれることがない。また、ハンダリフロー工程を経て導電接続が行われた後は加熱消滅性接着剤が消滅するので、糊残りや基板と電子部品との接続を破壊することなく加熱消滅性接着剤を容易に除去することができる。本発明２の基板に電子部品を接続する方法は、特に、比較的大きな電子部品の接続を行う場合や、３次元実装を行う場合に好適である。
【００４８】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４９】
（実施例１）
架橋性シリル基を有するポリオキシプロピレン樹脂（商品名「ＭＳポリマーＳ３０３」、鐘淵化学工業社製）１００重量部にジアシルフォスフィンオキシド化合物（商品名「イルガキュア８１９」、チバスペシャルティーケミカル社製）３重量部を加えた液状樹脂組成物をシート状に流延しシート表面の照射強度が１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を６０秒間照射して硬化させた。得られた樹脂シートはゲル状でゴム弾性があり粘着性を示す接着シートであった。
【００５０】
回路パターンが形成されたガラス繊維エポキシ基板ＦＲ−４（ＪＩＳ規格）の四層基板の所定の配線電極位置にクリームハンダを塗工した。このクリームハンダ上に、表面実装可能な縦型チップタイプのキャパシタを配置し、得られた接着シートで押さえ込むようにして基板に固定した。
次いで、空気中で２４０℃のハンダリフローを３０秒間かけて通過させたところ、接着シートは完全に消滅しており、また、基板とキャパシタとが接続されていた。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、実装位置がずれることのない基板に電子部品を接続する方法を提供できる。