(57)【要約】【課    題】安全性及び樹脂投射材としての剥離能力に優れる樹脂投射材の提供。【解決手段】難燃剤を含有し、平均粒径が５ｍｍ以下であることを特徴とする粒状樹脂投射材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
難燃剤を含有し、平均粒径が５ｍｍ以下であることを特徴とする粒状樹脂投射材。
【請求項２】
樹脂がエポキシ系熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の粒状樹脂投射材。
【請求項３】
さらに無機充填材を含有することを特徴とする請求項１記載の粒状樹脂投射材。
【請求項４】
硬度が、２〜９である請求項１記載の粒状樹脂投射材。
【請求項５】
難燃剤が、燐酸アンモニウム、ハロゲン化合物、赤燐、アンチモン化合物、窒素化合物及びほう素化合物の少なくとも１種類以上を含有していることを特徴とする請求項１記載の粒状樹脂投射材。
【請求項６】
難燃剤の粒状樹脂投射材中の含有量が、０．０５〜２０質量％の範囲内であることを特徴とする請求項１記載の粒状樹脂投射材。
【請求項７】
無機充填材の粒状樹脂投射材中の含有量が、樹脂に対して、１〜８０質量倍の範囲内であることを特徴とする請求項３記載の粒状樹脂投射材。
【請求項８】
電気・電子部品封止工程で発生する不要物を含むことを特徴とする請求項１記載の粒状樹脂投射材。
【請求項９】
電気・電子部品が半導体装置部品であることを特徴とする請求項８記載の粒状樹脂投射材。
【請求項１０】
樹脂及び難燃剤を、加熱・混合することを特徴とする請求項１記載の粒状樹脂投射材の製造方法。
【請求項１１】
樹脂及び難燃剤を、加熱・混合し、その後冷却し、その後粉砕することを特徴とする請求項１記載の粒状樹脂投射材の製造方法。
【請求項１２】
粒状樹脂投射材製造の原料として利用することを特徴とする電気・電子部品封止工程で発生する不要物の再利用方法。
【請求項１３】
難燃剤を含有し、平均粒径が５ｍｍ以下であることを特徴とする粒状樹脂投射材で表面処理した工業製品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂投射材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブラスト加工は、道路舗装面の白線等の塗装剥離、その他の付着物の除去、ゴム金型に付着した堆積物の除去、塗料等の付着物、汚染物、錆又は表面酸化膜等の除去、樹脂成型品等のバリ取り、表面研磨等の目的で幅広い分野において採用されている。従来から、このようなブラスト加工に用いられる投射材としては、例えば、アルミナ、ガラス又は樹脂等各種の素材からなる投射材等が挙げられ、この中でも、樹脂投射材は、プラスチック等のバリ取りや、ＩＣやリードフレーム状の付着物除去を目的として使用されるのが一般的である。ところが、通常樹脂投射材の投射を行う場合、被ブラスト材の表面に投射材が衝突することで摩擦熱が発生し、被ブラスト材表面や投射材自体が非常に高温になってしまうという現象が生じる。この際、樹脂投射材は、例えばアルミナ、ガラス又は金属等の投射材に比べて可燃し易い特徴を有するため、安全性に優れる樹脂投射材が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、安全性及び樹脂投射材としての剥離能力に優れる樹脂投射材を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、難燃剤を樹脂に添加したものが安全性に優れており、さらに難燃剤を含有し、平均粒径が５ｍｍ以下である粒状樹脂投射材が樹脂投射材として優れていること、環境負荷を低減できること等を知見し、上記した伝統的課題を一挙に解決できることを見出した。本発明者らは、さらに検討を重ね、上記粒状樹脂投射材が工業的有利に製造できることをも知見した。
本発明者らは、かかる種々の知見を得た後、さらに検討を重ね、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明は、
（１）  難燃剤を含有し、平均粒径が５ｍｍ以下であることを特徴とする粒状樹脂投射材、
（２）  樹脂がエポキシ系熱硬化性樹脂であることを特徴とする（１）記載の粒状樹脂投射材、
（３）  さらに無機充填材を含有することを特徴とする（１）記載の粒状樹脂投射材、
（４）  硬度が、２〜９である（１）記載の粒状樹脂投射材、
に関する。
【０００６】
また、本発明は、
（５）  難燃剤が、燐酸アンモニウム、ハロゲン化合物、赤燐、アンチモン化合物、窒素化合物及びほう素化合物の少なくとも１種類以上を含有していることを特徴とする（１）記載の粒状樹脂投射材、
（６）  難燃剤の粒状樹脂投射材中の含有量が、０．０５〜２０質量％の範囲内であることを特徴とする（１）記載の粒状樹脂投射材、
（７）  無機充填材の粒状樹脂投射材中の含有量が、樹脂に対して、１〜８０質量倍の範囲内であることを特徴とする（３）記載の粒状樹脂投射材、
（８）  電気・電子部品封止工程で発生する不要物を含むことを特徴とする（１）記載の粒状樹脂投射材、
（９）  電気・電子部品が半導体装置部品であることを特徴とする（８）記載の粒状樹脂投射材、
に関する。
【０００７】
また、本発明は、
（１０）  樹脂及び難燃剤を、加熱・混合することを特徴とする（１）記載の粒状樹脂投射材の製造方法、
（１１）  樹脂及び難燃剤を、加熱・混合し、その後冷却し、その後粉砕することを特徴とする（１）記載の粒状樹脂投射材の製造方法、
（１２）  粒状樹脂投射材製造の原料として利用することを特徴とする電気・電子部品封止工程で発生する不要物の再利用方法、
（１３）  難燃剤を含有し、平均粒径が５ｍｍ以下であることを特徴とする粒状樹脂投射材で表面処理した工業製品、
に関する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明は、樹脂と難燃剤を含有し、平均粒径が５ｍｍ以下であることを特徴とする粒状樹脂投射材である。上記粒状樹脂投射材の粒径は、平均粒径が５ｍｍ以下であれば特に限定されない。本発明においては、上記粒状樹脂投射材の粒径が、約０．０００１〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましく、約０．０００１〜５ｍｍの範囲内であることがより好ましく、約０．００１〜５ｍｍの範囲内であることが最も好ましい。上記粒状樹脂投射材の平均粒径は５ｍｍ以下であれば特に限定されない。本発明においては、上記粒状樹脂投射材の平均粒径が、約０．０００１〜５ｍｍの範囲内であることが好ましく、約０．０００５〜５ｍｍの範囲内であることがより好ましく、約０．００１〜５ｍｍの範囲内であることが最も好ましい。
【０００９】
上記粒状樹脂投射材の硬度は、投射材として用いることができる硬度であれば特に限定されない。本発明においては、上記粒状樹脂投射材の硬度が、２〜９の範囲内であることが好ましく、３〜９の範囲内であることがより好ましく、４〜９の範囲内であることが最も好ましい。上記硬度の値は、１０段階のモース硬度計により測定される値である。
【００１０】
上記粒状樹脂投射材に用いられる樹脂は、投射材として用いることができさえすればどのようなものでもよい。天然樹脂又は合成樹脂等の公知の樹脂であってよい。熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよい。本発明においては、上記樹脂が、合成樹脂であることが好ましく、熱硬化性樹脂であることがより好ましく、エポキシ系熱硬化性樹脂であることが最も好ましい。上記エポキシ系熱硬化性樹脂は、熱硬化性を示す樹脂であって、置換されていてもよいエポキシ基を少なくとも１個有する化合物を含む樹脂であればどのようなものでもよい。かかる「置換基」としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素、塩素、臭素又はヨウ素等）、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、チオール基、スルホ基、スルフィノ基、メルカプト基、ホスホノ基、例えば直鎖状又は分岐状のアルキル基（例えばメチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、第２ブチル基、第３ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基又はエイコシル基等）、ヒドロキシアルキル基（例えばヒドロギシメチル基、ヒドロキシエチル基、１−ヒドロキシイソプロピル基、１−ヒドロキシ−ｎ−プロピル基、２−ヒドロキシ−ｎ−ブチル基又は１−ヒドロキシ−イソブチル基等）、ハロゲノアルキル基（例えばクロロメチル、ジクロロメチル、トリクロロメチル、フルオロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、２−ブロモエチル、２，２，２−トリフルオロエチル、ペンタフルオロエチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、４，４，４−トリフルオロブチル、５，５，５−トリフルオロペンチル又は６，６，６−トリフルオロヘキシル等）、シクロアルキル基（例えばシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル又はシクロヘプチル等）、アルケニル基（例えばビニル、クロチル、２−ペンテニル又は３−ヘキセニル等）、シクロアルケニル基（例えば２−シクロペンテニル、２−シクロヘキセニル、２−シクロペンテニルメチル又は２−シクロヘキセニルメチル等）、アルキニル基（例えばエチニル、１−プロピニル、２−プロピニル、１−ブチニル、２−ペンチニル又は３−ヘキシニル等）、オキソ基、チオキソ基、アミジノ基、イミノ基、アルキレンジオキシ基（例えばメチレンジオキシ又はエチレンジオキシ等）、例えばフェニル、ビフェニル等の単環式あるいは縮合環式炭化水素基、例えば１−アダマンチル基、２−ノルボルナニル等の架橋環式炭化水素基などの炭化水素基、アルコキシ基（例えばメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、イソブトキシ、ｓｅｃ−ブトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、ペンチルオキシ、ネオペンチルオキシ又はヘキシルオキシ等）、アルキルチオ基（例えばメチルチオ、エチルチオ、プロピルチオ、イソプロピルチオ、ブチルチオ、イソブチルチオ、ペンチルチオ又はヘキシルチオ等）、カルボキシル基、アルカノイル基（例えばホルミル；アセチル、プロピオニル、ブチリル又はイソブチリル等）、アルカノイルオキシ基（例えばホルミルオキシ；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ブチリルオキシ又はイソブチリルオキシ等のアルキル−カルボニルオキシ基等）、アルコキシカルボニル基（例えばメトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル又はブトキシカルボニル等）、アラルキルオキシカルボニル基（例えばベンジルオキシカルボニル等）、チオカルバモイル基、アルキルスルフィニル基（例えばメチルスルフィニル又はエチルスルフィニル等）、アルキルスルホニル基（例えばメチルスルホニル、エチルスルホニル又はブチルスルホニル等）、スルファモイル基、モノ−アルキルスルファモイル基（例えばメチルスルファモイル又はエチルスルファモイル等）、ジ−アルキルスルファモイル基（例えばジメチルスルファモイル又はジエチルスルファモイル等）、アリールスルファモイル基（例えばフェニルスルファモイル又はナフチルスルファモイル等）、アリール基（例えばフェニル又はナフチル等）、アリールオキシ基（例えばフェニルオキシ又はナフチルオキシ等）、アリールチオ基（例えばフェニルチオ又はナフチルチオ等）、アリールスルフィニル基（例えばフェニルスルフィニル又はナフチルスルフィニル等）、アリールスルホニル基（例えばフェニルスルホニル又はナフチルスルホニル等）、アリールカルボニル基（例えばベンゾイル又はナフトイル等）、アリールカルボニルオキシ基（例えばベンゾイルオキシ又はナフトイルオキシ等）、ハロゲン化されていてもよいアルキルカルボニルアミノ基（例えばアセチルアミノ又はトリフルオロアセチルアミノ等）、置換基を有していてもよいカルバモイル基（例えば式−ＣＯＮＲ３Ｒ４（式中、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ水素原子、置換基を有していてもよい炭化水素基もしくは置換基を有していてもよい複素環基を示すか、またはＲ３とＲ４は隣接する窒素原子とともに環を形成してもよい。）で表される基）、置換基を有していてもよいアミノ基（例えばアミノ、アルキルアミノ、テトラヒドロピロール、ピペラジン、ピペリジン、モルホリン、チオモルホリン、ピロール又はイミダゾール等）、置換基を有していてもよいウレイド基（例えば、式−ＮＨＣＯＮＲ３Ｒ４（式中、Ｒ３およびＲ４は前記と同意義を示す）で表される基等）、置換基を有していてもよいカルボキサミド基（例えば式−ＮＲ３ＣＯＲ４（式中、Ｒ３およびＲ４は前記と同意義を示す）で表される基）、置換基を有していてもよいスルホナミド基（例えば式−ＮＲ３ＳＯ２Ｒ４（式中、Ｒ３およびＲ４は前記と同意義を示す。）で表される基等）、置換基を有していてもよい水酸基もしくはメルカプト基、置換基を有していてもよい複素環基（例えば環系を構成する原子（環原子）として、炭素原子以外に酸素原子、硫黄原子及び窒素原子等から選ばれたヘテロ原子１〜３種を少なくとも１個含む芳香族複素環基（例えばピリジル、フリル、チアゾリル等）、又は飽和あるいは不飽和の脂肪族複素環基等）、又はこれら置換基を化学的に許容される限り置換させた置換基等が挙げられる。
【００１１】
例えば、ビスフェノールＡ型、ノボラック型（例えばフェノールノボラック型又はクレゾールノボラック型等）、臭素化型（例えば臭素化ビスフェノールＡ型等）、脂環型、異節環状型又は可とう性等のエポキシ樹脂等が挙げられる。本発明においては、上記樹脂として市販品を用いてもよい。かかる市販品としては、例えば東京都品川区にある住友ベークライト株式会社から入手可能である商品名スミコンＴＭ等が挙げられる。
【００１２】
本発明で用いられる難燃剤は、上記樹脂の燃焼を抑制できさえすればどのようなものでもよい。難燃剤と称される公知のものであってもよい。例えば、燐酸アンモニウム、ハロゲン化合物、赤燐、アンチモン化合物、窒素化合物又はほう素化合物等が挙げられる。
【００１３】
上記ハロゲン化合物は、上記樹脂の燃焼を抑制でき、ハロゲンで置換されている化合物であればどのようなものでもよい。例えば、ハロゲン化燐酸エステル系化合物、ハロゲン化ビスフェノール系化合物、デカブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモシクロドデカン、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモビフェニルエーテル、トリブロモフェノール、ジブロモクレジルグリシジルエーテル、デカブロモジフェニルオキシド、塩素化パラフィン又はパークロロシクロデカン等が挙げられる。本発明においては、上記ハロゲン化合物として市販品を用いることができる。例えば、東京都中央区にある三井化学ファイン株式会社から入手可能な商品名プラネロン、又は東京都中央区にある日宝化学株式会社から入手可能なヘキサブロモベンゼン等が挙げられる。
【００１４】
上記ハロゲン化燐酸エステル系化合物は、上記樹脂の燃焼を抑制でき、ハロゲンで置換されている燐酸エステルを含む化合物であればどのようなものでもよい。例えば、トリス（βークロロエチル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（βーブロモエチル）ホスフェート、トリス（ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（クロロプロピル）ホスフェート、トリス（ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（トリブロモフェニル）ホスフェート、トリス（トリブロモネオペンチル）ホスフェート、縮合型ポリホスフェート又は縮合型ポリホフホネート等が挙げられる。本発明においては、上記ハロゲン化燐酸エステル系化合物として、市販品を用いることができる。かかる市販品としては、例えば大八化学工業株式会社から入手可能な商品名ＣＬＰ、ＴＭＣＰＰ、ＣＲＰ又はＣＲ−９００等が挙げられる。
【００１５】
上記ハロゲン化ビスフェノール系化合物は、上記樹脂の燃焼を抑制でき、ハロゲンで置換されているビスフェノールを含む化合物であればどのようなものでもよい。例えば、テトラブロモビスフェノールＡ又はビス（ブロモエチルエーテル）テトラブロモビスフェノールＡ等が挙げられる。本発明においては、上記ハロゲン化ビスフェノール系化合物として市販品を用いてよい。例えば、東ソー株式会社から入手可能な商品名フレームカットシリーズ１２０Ｇ  テトラブロモビスフェノールＡ／ＴＢＡ等が挙げられる。
【００１６】
上記アンチモン化合物は、上記樹脂の燃焼を抑制でき、アンチモンを含む化合物であればどのようなものでもよい。例えば、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン又はアンチモン酸ソーダ等が挙げられる。本発明においては、上記アンチモン化合物として市販品を用いてよく、かかる市販品としては、例えば、東京都中央区にある三井化学ファイン株式会社から入手可能な商品名三酸化アンチモン、又は東ソー株式会社から入手可能な商品名フレームカットシリーズ６１０Ｒ  三酸化アンチモン等が挙げられる。
【００１７】
上記窒素化合物は、上記樹脂の燃焼を抑制でき、窒素が含まれている化合物であればどのようなものでもよい。例えば、メラミンシアヌレート、イソシアヌレート、メラミンフォスフェート、トリアジン、グアニジン化合物、尿素又は各種シアヌール酸誘導体等が挙げられる。本発明においては、上記窒素化合物として市販品を用いることができる。かかる市販品としては、例えば東京都千代田区にある日産化学工業株式会社から入手可能な商品名メラミンシアヌレート等が挙げられる。
【００１８】
上記ほう素化合物は、上記樹脂の燃焼を抑制でき、ほう素を含む化合物であればどのようなものでもよい。例えば、ほう素酸亜鉛又はほう酸亜鉛等が挙げられる。本発明においては、上記ほう素化合物として市販品を用いてよく、かかる市販品としては、例えば、富田製薬株式会社から入手可能な商品名ホウ酸亜鉛等が挙げられる。
【００１９】
本発明においては、上記難燃剤の含有量が、上記樹脂に対して、約０．０５〜２０質量％の範囲内であることが好ましく、約０．５〜１０質量％の範囲内であることがより好ましく、上記樹脂の種類又は用途等によって適宜に設定される量であることが最も好ましい。
【００２０】
本発明においては、上記粒状樹脂投射材が無機充填材を含有していることが好ましい。
上記無機充填材は、無機化合物を含んでいればどのようなものでもよい。例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、マイカ、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維、弗化カルシウム、硫酸カルシウム及び燐酸カルシウム等から選ばれる少なくとも一種類以上を含有する材料等が挙げられる。本発明においては、上記無機充填材が、シリカを主成分とするものであることが好ましく、結晶性シリカ又は溶融シリカであることがより好ましい。シリカを主成分とした無機充填材の場合、シリカ分が、無機充填材全体に対して、約４０質量％以上のものが好ましく、約７０質量％以上のものがより好ましく、約８０質量％以上のものであることが最も好ましい。また、上記無機充填材の含有量は、上記樹脂に対して、約１〜８０質量倍の範囲内であることが好ましく、約１０〜５０質量倍の範囲内であることがより好ましく、約１５〜３０質量倍の範囲内であることが最も好ましい。
【００２１】
上記樹脂と上記無機充填材は、それぞれ単独であってもよいし、上記樹脂と上記無機充填材とを含む複合材であってもよい。本発明においては、上記樹脂と上記無機充填材が、複合材であることが好ましく、複合材は電気・電子部品封止材又は基板材であることがより好ましく、電気・電子部品封止材又はエポキシ基板材であることが最も好ましい。本発明においては、上記複合材が、工場内で排出された破材（例えばランナー材、規格外品又は金型バリ等）であっても良いし、市場から回収された使用済み廃材（例えばＩＣチップ又はプリント基板等）であっても良い。なお、本発明においては、資源の有効利用、廃棄物発生量低減の観点から、上記エポキシ系熱硬化性樹脂と上記無機充填材とが、使用済み廃材又は工場内破材であることがより好ましい。
【００２２】
上記樹脂と上記無機充填材との複合材が粒状である場合、その粒径等は、特に限定されない。本発明においては、上記複合材の粒径が、約０．０００１〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましく、約０．００５〜５ｍｍの範囲内であることがより好ましく、約０．０１〜１ｍｍの範囲内であることが最も好ましい。
【００２３】
本発明では、上記粒状樹脂投射材に硬化剤が含まれていてもよい。上記硬化剤は、上記樹脂を硬化できさえすればどのようなものでもよい。例えば、上記樹脂が上記エポキシ系熱硬化性樹脂である場合、エポキシ樹脂を硬化させる官能基を２個以上有する化合物、フェノール系化合物、アミン化合物又は酸無水物系化合物等が挙げられる。本発明においては、上記硬化剤が、電機、塗料、土木、接着又は複合材の用途に使われているものであることが好ましく、電機用又は複合材用に使用されているものであることがより好ましく、ＩＣ封止材又はプリント基板用に使用されているものであることが最も好ましい。
【００２４】
上記粒状樹脂投射材の製造方法は、上記樹脂と上記難燃剤とから上記粒状樹脂投射材を製造することができさえすればどのような方法であってもよい。本発明では、上記樹脂及び上記難燃剤を加熱・混合することにより上記粒状樹脂投射材を製造し得る。かかる加熱・混合手段は、上記樹脂及び上記難燃剤を加熱し、混合できさえすればどのような手段であってもよい。例えば、ヒーター等を用いる公知の加熱手段及び攪拌等の公知の混合手段等が挙げられる。本発明においては、上記加熱処理温度が、約１００℃〜２０００℃の範囲内であることが好ましく、約５００℃〜１５００℃の範囲内であることがより好ましく、約７５０℃〜１０００℃の範囲内であることが最も好ましい。また、上記混合手段としては、例えば、容器自体が回転又は／及び振動する容器回転混合法、羽根等を用いる機械攪拌混合法、空気又はガスを用いる流動攪拌混合法、重力流動、分岐板又は循環パイプ等を用いる無攪拌混合法等が挙げられる。
【００２５】
本発明においては、上記加熱・混合後、冷却することが好ましい。上記冷却は、上記加熱・混合されて得られた加熱・混合物を冷却することができさえすればどのような手段であってもよい。公知の手段であってもよく、例えば、水、氷水、ドライアイス又は液体窒素等を用いる冷却手段又は放冷手段等が挙げられる。
【００２６】
また、本発明においては、上記冷却後、冷却物を粉砕することが好ましい。上記粉砕は、上記冷却された混合物を粉砕できさえすればどのような手段であってもよい。公知の手段であってよく、例えば、公知の破砕機又は粉砕機を用いて粒状化する手段等が挙げられる。かかる公知の破砕機又は粉砕機としては、例えばボールミル又はライカイ機等が挙げられる。
【００２７】
本発明においては、上記粉砕後、粉砕物を分級することが好ましい。上記分級は、粉砕物を分級できさえすればどのような手段であってもよい。公知の手段であってもよく、例えば、乾式分級法又は湿式分級法等が挙げられる。かかる分級の基準は、上記粒状樹脂投射材の平均粒径５ｍｍ以下となる基準であれば特に限定されないが、用途等によって適宜に設定されるものであってよい。本発明においては、分級の基準が、粒状樹脂投射材の平均粒径約０．０００１〜５ｍｍの範囲内であることが好ましく、平均粒径約０．０００５〜５ｍｍの範囲内であることがより好ましく、平均粒径約０．００１〜５ｍｍの範囲内であることが最も好ましい。
【００２８】
また、本発明においては、産業廃棄物等を加工することによって上記粒状樹脂投射材を製造することができる。上記産業廃棄物は、工業製品の製造過程で不要となるものであって、上記樹脂又は上記難燃剤を含むものであればどのようなものでもよい。本発明においては、上記産業廃棄物が、電気・電子部品封止工程で発生する不要物であることが好ましく、半導体装置部品封止工程で発生する不要物であることがより好ましく、半導体製造工場で発生するＩＣ封止材のランナー材であることが最も好ましい。上記加工は、上記粒状樹脂投射材が産業廃棄物等から製造できさえすればどのような手段であってもよい。例えば、上記の産業廃棄物を上記加熱・混合、上記冷却、上記粉砕又は上記分級等に付する方法が挙げられる。本発明においては、上記加工が、（イ）上記産業廃棄物を上記加熱・混合、その後上記冷却、その後上記粉砕、その後上記分級を行う手段、又は（ロ）上記産業廃棄物を上記粉砕、その後上記分級を行う手段であることが好ましく、上記粉砕、その後上記分級を行う手段であることがより好ましい。
【００２９】
本発明においては、上記製造方法で製造された粒状樹脂投射材を様々な工業製品に投射できるため、あらゆる分野に用いることができる。かかる用途としては、例えば、道路舗装面の白線等の塗装剥離、付着物の除去、堆積物の除去、塗料等の付着物、汚染物、錆又は表面酸化膜等の除去、樹脂成型品等のバリ取り又は表面研磨等の表面処理などが挙げられる。本発明の用途は、剥離用途であることが好ましく、プラスチック等のバリ取り又はＩＣ或いはリードフレーム状の付着物除去に用いる投射であることがより好ましく、ＩＣ或いはリードフレーム状の付着物除去に用いることが最も好ましい。
【００３０】
本発明においては、上記粒状樹脂投射材を他の投射材と混合して用いてもよい。上記他の投射材は、投射できさえすればどのようなものでもよい。公知のものであってもよく、有機系投射材であってもよいし、無機系投射材であってもよい。上記有機系投射材は、有機化合物を含む投射材であればどのようなものでもよい。例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ケトン樹脂、エポキシ樹脂、グアナミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＰＡＮ系樹脂、ＰＯＭ系樹脂、ＰＰＥ、ＰＥＯ、ＨＢＳ、ＡＥＳ、ＡＡＳ、ＥＶＡ、ブタジエン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ＰＥＯ、メタクリル樹脂、ポリスルフォン系樹脂、セルロース、ポリウレタン系樹脂、生分解性樹脂（例えばキチン・キトサン系、ポリ乳酸、イオン交換樹脂、ポリビニルアルコール又はポリアミノ酸等）、ポリアクリルアミド、ポリカルボン酸エステル、ポリアミノエチルアクリレート塩又はポリスチレンスルホン酸ソーダ等を含む投射材が挙げられる。なお、これら有機系投射材は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用された廃材であっても良い。本発明においては、上記有機系投射材として市販品を用いてよい。かかる市販品としては、例えば、帝中株式会社から入手可能な商品名テイジン・ナイロンＴＭ投射材又は三晶研磨材株式会社から入手可能な商品名ナイロンショットＴＭ等が挙げられる。本発明においては、資源の有効利用、廃棄物の低減の観点から、上記有機系投射材が、使用済み廃材を原料とした投射材であることが好ましい。
【００３１】
上記無機系投射材は、無機化合物を含む投射材であればどのようなものでもよい。例えば、金属又はセラミック等を含む投射材が挙げられ、より具体的に例えば、鋼粒、亜鉛粒、アルミ粒、カーボンブラック、乾燥汚泥、ガラス（例えば繊維又はバルーン等）や、各種金属酸化物、金属水酸化物又は金属塩等を含む投射材が挙げられる。なお、これら無機系投射材は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用された廃材であっても良い。本発明においては、資源の有効利用及び廃棄物の低減の観点から、上記無機系投射材が、使用済み廃材を原料とした投射材であることが好ましい。上記無機系投射材は市販品として流通しているものも多く、かかる市販品としては、例えば、新東ブレーター株式会社から入手可能な商品名スチールショット、ブライトショット、ステンレスショット又はアルミカットワイヤー等が挙げられる。
【００３２】
本発明においては、上記他の投射材が、上記投射時の塗装膜に対する剥離効果の大きいものであることが好ましい。また、本発明においては、上記粒状樹脂投射材に上記他の投射材を混合して用いる場合、他の投射材の含有量が、上記粒状樹脂投射材に対して、約１質量％以上であることが好ましく、約５質量％以上であることがより好ましく、約１０質量％以上であることが最も好ましい。
【００３３】
上記投射材の投射は、上記粒状樹脂投射材を投射できさえすればどのようなものでもよい。例えば、長方形状の板状を複数枚回転軸に放射線状に取りつけて成るインペラを高速回転させて遠心投射する方法又は圧縮空気を用いてエヤノイズによって噴射する方法等の公知の方法であってよい。本発明においては、投射のために粉体を気体流と共に吹き付ける方法が、公知の各種ブラスト法（例えば乾式ブラスト法又は湿式ブラスト法等）であることが好ましく、乾式ブラスト法であることがより好ましい。上記乾式ブラスト法としては、例えば、重力式ブラスト法、直接式ブラスト法又はサイフォン式ブラスト法等の公知の乾式ブラスト法等が挙げられる。上記重力式ブラスト法としては、例えば、粉体をノズルより高い位置にあるタンクに投入し、重力によってタンク底部に設けられた排出口に落下した粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射させる方法等の公知の重力式ブラスト法等が挙げられる。
【００３４】
上記直接式ブラスト法としては、例えば、粉体圧送タンク内に粉体を封入してタンクに圧縮気体を送り込み、タンク底部に設けられた排出口から排出した粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射させる方法等の公知の直接式ブラスト法等が挙げられる。上記サイフォン式ブラスト法としては、例えば、粉体をノズルより低い位置にあるタンクに投入し、圧縮気体のサクションによってタンク底部に設けられた排出口から排出された粉体を圧縮気体と共にノズルから噴出させる方法等の公知のサイフォン式ブラスト法等が挙げられる。上記圧縮気体としては、特に限定されず、例えば、圧縮空気又は窒素等の不活性ガス等が挙げられる。本発明においては、安全面から、上記圧縮気体が、粉塵爆発を回避し得るものであることが好ましく、不活性ガスであることがより好ましく、窒素であることが最も好ましい。
【００３５】
本発明においては、上記投射が上記乾式ブラスト法を用いる投射であることが好ましい。また、本発明においては、上記投射のための粉体量、圧縮気体の圧力、噴射速度又は噴射時間等の投射条件が、使用される粉体の種類、被剥離物（塗装膜）の種類又は付着状態等によって、適宜設定されるものであることが好ましい。
【００３６】
本発明においては、資源の有効利用の観点から、上記投射後、上記投射に用いられた付着物質が混入している使用済み投射材を再使用することが好ましい。かかる再使用方法としては、例えば、上記投射に用いられた付着物質が混入している使用済み投射材を、後処理設備で処理して付着物質と分離し、回収し、再度投射材として使用する方法、又は上記投射に用いられた付着物質が混入している使用済み投射材を、焼却処理し、再度投射材として使用する方法等が挙げられる。上記後処理設備としては、例えばサイクロン等の公知の後処理設備等が挙げられる。また、本発明においては、上記投射後、上記投射に用いられた付着物質が混入している使用済み投射材を、例えばセメント等とブレンドし、埋め立て処分してもよい。
【００３７】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３８】
（実施例１）
半導体組立て工場で発生したＩＣ封止材のランナー材（エポキシ樹脂成分：６質量％、シリカ成分：８７質量％、臭素化エポキシ樹脂１質量％、三酸化アンチモン０．５質量％、その他（硬化剤等）：５．５質量％）を粉砕／分級し、粒子径を５００〜８５０μｍとした。これを投射材として用いて、直圧式サンドブラスト装置にて使用済みＣＤ膜（Ａｌ膜をアクリル塗装したもの）の剥離処理を１０秒間行い、表面状態を目視で確認した。また、ブラスト材に火のついたマッチを近づけ、その様子を観察した。
【００３９】
（実施例２）
ガラスエポキシ基板：９５質量％に酸化アンチモン：５質量％を加えたものを、混合／粉砕／分級を行い、粒子径を５００〜８５０μｍとした以外は、実施例１と同じ方法にて使用済みＣＤ膜の剥離処理を行った。また、この場合も火のついたマッチをブラスト材に近づけ、その様子を観察した。
【００４０】
（実施例３）
実施例１の投射材に市販の樹脂系投射材（帝中株式会社製、ナイロン６、粒子径；５００〜８５０μｍ）を１０質量％ブレンドした以外は実施例１と同じ方法で使用済みＣＤ膜の剥離処理を行った。この場合も火のついたマッチをブラスト材に近づけ、その様子を観察した。
【００４１】
（比較例）
実施例３で用いた市販の樹脂系投射材（帝中株式会社製、ナイロン６、粒子径；５００〜８５０μｍ）を単独で用いた以外は実施例１と同じ方法で使用済みＣＤ膜の剥離処理を行った。この場合も火のついたマッチをブラスト材に近づけ、その様子を観察した。
【００４２】
実施例及び比較例を比較検討した結果、実施例１〜３に比べ比較例は、いずれも単一処理時間当りの剥離面積が１／２以下であり、且つ、微粉の飛散量も２倍以上という結果が得られた。また、市販の樹脂投射材は火のついたマッチを近づけると完全に燃焼したが、本発明の投射材は燃焼することが無く（燃焼しても直ぐ消火され）、安全面で満足していることが確認出来た。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の粒状樹脂投射材は、安全性（対燃焼性）が優れているばかりでなく、樹脂投射材としての剥離能力も優れている。さらに所望により有効利用されていなかった使用済み封止材を投射材として再利用できる（資源の有効利用→廃棄物低減）。そのため、本発明によって、安全性及び樹脂投射材としての剥離能力に優れる樹脂投射材を提供することができる。