(57)【要約】【課題】ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能なスパッタ装置及び成膜方法を提供する。【解決手段】ターゲット２と基板４の間に、コリメータ６を配設し、その複数の開口部７のうち、所定の１以上の開口部７ａを遮蔽してスパッタを行うことにより、基板４の所定の領域に到達するスパッタ粒子ＳＰの量を調整して、膜厚分布を制御する。また、基板４を、ターゲット２に対して相対的に回転させながらスパッタを行うことにより、周方向における膜厚分布の偏りを抑制する。【選択図】　　　　　図２
2004091890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパッタ法により基板上に薄膜を形成するための成膜方法であって、
ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有するコリメータを配設し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、基板上に形成される膜の厚みを制御すること
を特徴とする成膜方法。
【請求項２】
前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うことを特徴とする請求項２記載の成膜方法。
【請求項３】
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、前記基板上に厚みが均一な膜を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の成膜方法。
【請求項４】
ターゲットと基板の間に配設されるコリメータであって、複数の開口部を有し、かつ、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを具備し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整することができるように構成されていること
を特徴とするスパッタ装置。
【請求項５】
前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えていることを特徴とする請求項４記載のスパッタ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、スパッタ装置及びスパッタ装置を用いた成膜方法に関し、詳しくは、ターゲットと基板の間に配設されるコリメータを有するスパッタ装置及び成膜方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
近年、スパッタ装置を用いて基板上に薄膜を形成する場合、粒子の垂直入射性を高めるために、複数の開口部を備えたコリメータをターゲットと基板の間に配設して、本来の方向からはずれたスパッタ粒子を取り除きながらスパッタを行う方法が用いられるに至っている。
【０００３】
ところで、コリメータを備えたスパッタ装置を用いてスパッタを行う場合、ターゲットのエロージョン形態（浸食状態）が不均一になると、基板上に膜厚分布が均一な膜を形成することが困難になる。
【０００４】
この問題に対し、特開平７−３０７２８８号公報には、ターゲットのエロージョン形態（浸食状態）に合わせて、形状の異なるコリメータを用いてスパッタを行うことにより、基板内膜厚の均一化を図る方法が開示されている。
例えば、ターゲット周辺部位でエロージョン浸食が激しい場合、基板上に形成される膜の厚みは、中央部では薄く、周辺部では厚くなる。このような場合、コリメータの周辺になるほど開口部（開孔）の径が小さく、かつ開口部の長さが長いコリメータを用いてスパッタを行い、コリメータ周辺部位を通過するスパッタ粒子の量を少なくすることにより、基板内膜厚分布を均一化することが可能になる。
【０００５】
ただし、この方法ではターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、エロージョン形態に応じた形状の新しいコリメータを用意することが必要となり、しかも、コリメータの形状が複雑であって製作が容易でないため、コストの増大を招くという問題点がある。
【０００６】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能なスパッタ装置及び成膜方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の成膜方法は、
スパッタ法により基板上に薄膜を形成するための成膜方法であって、
ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有するコリメータを配設し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、基板上に形成される膜の厚みを制御すること
を特徴としている。
【０００８】
ターゲットと基板の間に、コリメータを配設し、その複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能になる。
【０００９】
また、請求項２の成膜方法は、前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うことを特徴としている。
【００１０】
基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うことにより、周方向における膜厚分布の偏りを抑制して、膜厚分布の均一化を図ることが可能になる。
【００１１】
また、請求項３の成膜方法は、前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、前記基板上に厚みが均一な膜を形成することを特徴としている。
【００１２】
コリメータが有する複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽して、膜厚分布の均一な成膜を行うことにより、ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能になる。
【００１３】
また、本願発明（請求項４）のスパッタ装置は、
ターゲットと基板の間に配設されるコリメータであって、複数の開口部を有し、かつ、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを具備し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整することができるように構成されていること
を特徴としている。
【００１４】
ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有し、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを配設し、複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行えるような構成とすることにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【００１５】
また、請求項５のスパッタ装置は、前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えていることを特徴としている。
【００１６】
基板をターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えた構成とすることにより、基板をターゲットに対して相対的に回転させて、周方向における膜厚分布の偏りを抑制することが可能になり、さらに効率よく膜厚分布の均一な成膜を行うことが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【００１７】
なお、基板を、ターゲットに対して相対的に回転させるとは、基板を自転させる場合、ターゲットを自転させる場合、基板とターゲットの両者を自転させる場合を含む広い概念である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１９】
図１は本願発明のスパッタ装置の概略構成を示す図、図２は要部構成を示す正面断面図、図３はコリメータを示す平面図である。
この平行平板型のスパッタ装置は、成膜チャンバ（真空槽）１、成膜チャンバ１の内部に配設されたターゲット２、スパッタ用電源（たとえばＤＣ電源）３、基板４が配設される電極５などを備えているとともに、ターゲット２と基板４の間に配設されるコリメータ６を備えている。
【００２０】
この実施形態において用いられているコリメータ６は、図１，２，３に示すように、平面形状が正六角形で、長さＬが同じ開口部７が複数集合した構造を有しており、複数の開口部７のうち、任意の１以上の開口部７を遮蔽することができるように構成されている。
また、コリメータ６は、ターゲット２、基板４、及びコリメータ６の中心が同一軸上に位置するように配設されている。
【００２１】
また、この実施形態のスパッタ装置は、基板４を回転させるための駆動手段８を備えており、基板４をターゲット２に対して相対的に回転させながらスパッタを行うことができるように構成されている。
【００２２】
なお、この実施形態では、コリメータ６として、径Ｄが２２０ｍｍ、開口部７の長さＬが８０ｍｍ、開口部７の半径ｗが１０ｍｍ（直径２ｗ＝２０ｍｍ）のものを用いた。
また、基板４としては直径が１００ｍｍのものを用いた。さらに、基板４とターゲット２の間の距離ｈは３１５ｍｍとした。
【００２３】
上記のように構成されたスパッタ装置を用いてスパッタを行うにあたっては、まず、ターゲット２のエロージョン形態を調べる。
それから、ターゲット２のエロージョン形態に応じて、コリメータ６の複数の開口部７のうち、所定の開口部７（この実施形態では一つの開口部７ａ）（図２，３）を遮蔽して、開口部７ａからスパッタ粒子ＳＰ（図２）が通過しない状態で基板４を回転（自転）させ、遮蔽効果を基板４の全周に及ぼしながらスパッタを行い、基板４上に膜を形成する。
なお、この実施形態において遮蔽された開口部７ａは、その中心から、コリメータ６の中心までの距離Ａが４０ｍｍの位置にある開口部７である。
【００２４】
このような条件で成膜を行うことにより、遮蔽なしの場合には基板４の中央部の膜厚が薄く、周辺部が厚い分布となるような場合にも、基板４の全域で均一な膜厚を有する膜を形成することが可能になる。
これは、コリメータ６の開口部７ａを遮蔽せずにスパッタを行うと、基板４の中央部よりも周辺部に多くのスパッタ粒子が到達するような場合において、開口部７ａを遮蔽することにより、基板４の周辺部に到達するスパッタ粒子を減少させることが可能になることによる。
【００２５】
なお、コリメータ６の複数の開口部７のうち、いずれの開口部７を遮蔽するか（すなわち遮蔽位置）については、基板４上の任意の点からターゲット２の表面のうちコリメータ６越しにターゲット２を見渡すことのできる領域（視野範囲）９（図４）から決定することができる。すなわち、図４に示すように、基板４の周辺部に入射するスパッタ粒子ＳＰについて考えると、これらのスパッタ粒子ＳＰは、ターゲット２の表面の各視野範囲９から発生し、太線で強調して示した開口部７ｂを通過して基板４に到達することになる。よって、これらの開口部７ｂのうちのいずれか（図２，３の開孔部７ａ）を遮蔽することにより、基板４の周辺部へ到達するスパッタ粒子ＳＰの量を減少させることが可能になり、基板４の周辺部の膜厚を薄くして、全体としての膜厚分布を均一化することが可能になる。
【００２６】
この実施形態にかかる方法でコリメータ６の所定の開口部７ａを遮蔽して成膜した場合と、遮蔽を行わない従来例の方法（比較例）で成膜した場合の基板内膜厚分布の測定結果を図５に示す。
図５に示すように、この実施形態にかかる方法で成膜した場合には、従来の方法（比較例）で成膜した場合よりも基板内膜厚分布が均一な膜が得られることがわかる。
【００２７】
なお、ターゲット２のエロージョン形態とも関係するが、コリメータ６の複数の開口部７のうち、視野範囲９が大きくなる開口部７（すなわち基板４の表面の、任意の点の真下付近の開口部）を遮蔽するほど、基板４の表面の任意の点での遮蔽効果が強く現れる。
【００２８】
また、基板４の周辺部の膜厚をさらに薄くしたい場合には、図４において太線で強調して示した開口部７ｂを複数個同時に遮蔽すればよく、基板４の中央部の膜厚を薄くしたい時は、コリメータ６の中央付近の開口部を遮蔽すればよい。
【００２９】
このように、コリメータ６の複数の開口部７のうち、遮蔽する開口部を適宜選択する（遮蔽位置を変える）ことにより、基板４に形成される膜の任意の位置の膜厚を操作することが可能になる。よって、遮蔽前の基板内膜厚分布から遮蔽すべき開口部を決定し、所定の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板内膜厚分布を容易に均一化することが可能になる。
【００３０】
また、ターゲット２のエロージョン形態が変わった場合にも、新たにコリメータを作製する必要がなく、遮蔽する開口部を変更することにより、膜厚分布の均一化に対応することが可能になる。
【００３１】
なお、本願発明においては、成膜に用いられるスパッタ装置の型式に特別の制約はなく、種々の型式のスパッタ装置を用いて成膜を行う場合に、本願発明を広く適用することが可能である。
【００３２】
また、上記実施形態では、平面形状が正六角形の筒状の開口部を複数備えたコリメータを用いているが、平面形状が正六角形以外の多角形、平行四辺形、円形、楕円形など種々の形状の開口部を備えたコリメータを用いることが可能である。
【００３３】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３４】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の成膜方法は、ターゲットと基板の間に、コリメータを配設し、その複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うようにしているので、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能になる。
【００３５】
また、請求項２の成膜方法のように、基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うようにした場合、周方向における膜厚分布の偏りを抑制して、膜厚分布の均一化を図ることが可能になる。
【００３６】
また、請求項３の成膜方法のように、コリメータが有する複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽して、膜厚分布の均一な成膜を行うことにより、ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能になる。
【００３７】
また、本願発明（請求項４）のスパッタ装置は、ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有し、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを配設し、複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行えるようにしているので、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【００３８】
また、請求項５のスパッタ装置のように、基板をターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えた構成とすることにより、基板をターゲットに対して相対的に回転させて、周方向における膜厚分布の偏りを抑制することが可能になり、さらに効率よく膜厚分布の均一な成膜を行うことが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかるスパッタ装置の概略構成を示す図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかるスパッタ装置の要部構成を示す正面断面図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかるスパッタ装置において用いられているコリメータを示す平面図である。
【図４】本願発明の成膜方法を実施するにあたって、コリメータの複数の開口部のうちの遮蔽すべき開口部を決定する方法を説明するための図である。
【図５】本願発明の実施形態にかかる方法でコリメータの所定の開口部を遮蔽して成膜した場合と遮蔽を行わない比較例の方法で成膜した場合の基板内膜厚分布の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
１　　　　成膜チャンバ
２　　　　ターゲット
３　　　　スパッタ用電源
４　　　　基板
５　　　　電極
６　　　　コリメータ
７　　　　開口部
７ａ　　　遮蔽された開口部
７ｂ　　　所定の開口部
８　　　　駆動手段
９　　　　視野範囲
Ａ　　　　遮蔽された開口部の中心からコリメータの中心までの距離
Ｄ　　　　コリメータの径
ｗ　　　　開口部の半径
ｈ　　　　基板とターゲットの間の距離
Ｌ　　　　開口部の長さ
ＳＰ　　　スパッタ粒子
【図１】
2004091890.tif 000003
【図２】
2004091890.tif 000004
【図３】
2004091890.tif 000005
【図４】
2004091890.tif 000006
【図５】
2004091890.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成14年9月25日(2002.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【特許請求の範囲】
【請求項１】スパッタ法により基板上に薄膜を形成するための成膜方法であって、
ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有するコリメータを配設し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、基板上に形成される膜の厚みを制御すること
を特徴とする成膜方法。
【請求項２】前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うことを特徴とする請求項２記載の成膜方法。
【請求項３】前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、前記基板上に厚みが均一な膜を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の成膜方法。
【請求項４】ターゲットと基板の間に配設されるコリメータであって、複数の開口部を有し、かつ、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを具備し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整することができるように構成されていること
を特徴とするスパッタ装置。
【請求項５】前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えていることを特徴とする請求項４記載のスパッタ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、スパッタ装置及びスパッタ装置を用いた成膜方法に関し、詳しくは、ターゲットと基板の間に配設されるコリメータを有するスパッタ装置及び成膜方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、スパッタ装置を用いて基板上に薄膜を形成する場合、粒子の垂直入射性を高めるために、複数の開口部を備えたコリメータをターゲットと基板の間に配設して、本来の方向からはずれたスパッタ粒子を取り除きながらスパッタを行う方法が用いられるに至っている。
【０００３】
ところで、コリメータを備えたスパッタ装置を用いてスパッタを行う場合、ターゲットのエロージョン形態（浸食状態）が不均一になると、基板上に膜厚分布が均一な膜を形成することが困難になる。
【０００４】
この問題に対し、ターゲットのエロージョン形態（浸食状態）に合わせて、形状の異なるコリメータを用いてスパッタを行うことにより、基板内膜厚の均一化を図る方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、ターゲット周辺部位でエロージョン浸食が激しい場合、基板上に形成される膜の厚みは、中央部では薄く、周辺部では厚くなる。このような場合、コリメータの周辺になるほど開口部（開孔）の径が小さく、かつ開口部の長さが長いコリメータを用いてスパッタを行い、コリメータ周辺部位を通過するスパッタ粒子の量を少なくすることにより、基板内膜厚分布を均一化することが可能になる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−３０７２８８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ただし、特許文献１の方法ではターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、エロージョン形態に応じた形状の新しいコリメータを用意することが必要となり、しかも、コリメータの形状が複雑であって製作が容易でないため、コストの増大を招くという問題点がある。
【０００７】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能なスパッタ装置及び成膜方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の成膜方法は、
スパッタ法により基板上に薄膜を形成するための成膜方法であって、
ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有するコリメータを配設し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、基板上に形成される膜の厚みを制御すること
を特徴としている。
【０００９】
ターゲットと基板の間に、コリメータを配設し、その複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能になる。
【００１０】
また、請求項２の成膜方法は、前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うことを特徴としている。
【００１１】
基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うことにより、周方向における膜厚分布の偏りを抑制して、膜厚分布の均一化を図ることが可能になる。
【００１２】
また、請求項３の成膜方法は、前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、前記基板上に厚みが均一な膜を形成することを特徴としている。
【００１３】
コリメータが有する複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽して、膜厚分布の均一な成膜を行うことにより、ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能になる。
【００１４】
また、本願発明（請求項４）のスパッタ装置は、
ターゲットと基板の間に配設されるコリメータであって、複数の開口部を有し、かつ、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを具備し、
前記コリメータの複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整することができるように構成されていること
を特徴としている。
【００１５】
ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有し、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを配設し、複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行えるような構成とすることにより、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【００１６】
また、請求項５のスパッタ装置は、前記基板を、ターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えていることを特徴としている。
【００１７】
基板をターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えた構成とすることにより、基板をターゲットに対して相対的に回転させて、周方向における膜厚分布の偏りを抑制することが可能になり、さらに効率よく膜厚分布の均一な成膜を行うことが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【００１８】
なお、基板を、ターゲットに対して相対的に回転させるとは、基板を自転させる場合、ターゲットを自転させる場合、基板とターゲットの両者を自転させる場合を含む広い概念である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２０】
図１は本願発明のスパッタ装置の概略構成を示す図、図２は要部構成を示す正面断面図、図３はコリメータを示す平面図である。
この平行平板型のスパッタ装置は、成膜チャンバ（真空槽）１、成膜チャンバ１の内部に配設されたターゲット２、スパッタ用電源（たとえばＤＣ電源）３、基板４が配設される電極５などを備えているとともに、ターゲット２と基板４の間に配設されるコリメータ６を備えている。
【００２１】
この実施形態において用いられているコリメータ６は、図１，２，３に示すように、平面形状が正六角形で、長さＬが同じ開口部７が複数集合した構造を有しており、複数の開口部７のうち、任意の１以上の開口部７を遮蔽することができるように構成されている。
また、コリメータ６は、ターゲット２、基板４、及びコリメータ６の中心が同一軸上に位置するように配設されている。
【００２２】
また、この実施形態のスパッタ装置は、基板４を回転させるための駆動手段８を備えており、基板４をターゲット２に対して相対的に回転させながらスパッタを行うことができるように構成されている。
【００２３】
なお、この実施形態では、コリメータ６として、径Ｄが２２０ｍｍ、開口部７の長さＬが８０ｍｍ、開口部７の半径ｗが１０ｍｍ（直径２ｗ＝２０ｍｍ）のものを用いた。
また、基板４としては直径が１００ｍｍのものを用いた。さらに、基板４とターゲット２の間の距離ｈは３１５ｍｍとした。
【００２４】
上記のように構成されたスパッタ装置を用いてスパッタを行うにあたっては、まず、ターゲット２のエロージョン形態を調べる。
それから、ターゲット２のエロージョン形態に応じて、コリメータ６の複数の開口部７のうち、所定の開口部７（この実施形態では一つの開口部７ａ）（図２，３）を遮蔽して、開口部７ａからスパッタ粒子ＳＰ（図２）が通過しない状態で基板４を回転（自転）させ、遮蔽効果を基板４の全周に及ぼしながらスパッタを行い、基板４上に膜を形成する。
なお、この実施形態において遮蔽された開口部７ａは、その中心から、コリメータ６の中心までの距離Ａが４０ｍｍの位置にある開口部７である。
【００２５】
このような条件で成膜を行うことにより、遮蔽なしの場合には基板４の中央部の膜厚が薄く、周辺部が厚い分布となるような場合にも、基板４の全域で均一な膜厚を有する膜を形成することが可能になる。
これは、コリメータ６の開口部７ａを遮蔽せずにスパッタを行うと、基板４の中央部よりも周辺部に多くのスパッタ粒子が到達するような場合において、開口部７ａを遮蔽することにより、基板４の周辺部に到達するスパッタ粒子を減少させることが可能になることによる。
【００２６】
なお、コリメータ６の複数の開口部７のうち、いずれの開口部７を遮蔽するか（すなわち遮蔽位置）については、基板４上の任意の点からターゲット２の表面のうちコリメータ６越しにターゲット２を見渡すことのできる領域（視野範囲）９（図４）から決定することができる。すなわち、図４に示すように、基板４の周辺部に入射するスパッタ粒子ＳＰについて考えると、これらのスパッタ粒子ＳＰは、ターゲット２の表面の各視野範囲９から発生し、太線で強調して示した開口部７ｂを通過して基板４に到達することになる。よって、これらの開口部７ｂのうちのいずれか（図２，３の開孔部７ａ）を遮蔽することにより、基板４の周辺部へ到達するスパッタ粒子ＳＰの量を減少させることが可能になり、基板４の周辺部の膜厚を薄くして、全体としての膜厚分布を均一化することが可能になる。
【００２７】
この実施形態にかかる方法でコリメータ６の所定の開口部７ａを遮蔽して成膜した場合と、遮蔽を行わない従来例の方法（比較例）で成膜した場合の基板内膜厚分布の測定結果を図５に示す。
図５に示すように、この実施形態にかかる方法で成膜した場合には、従来の方法（比較例）で成膜した場合よりも基板内膜厚分布が均一な膜が得られることがわかる。
【００２８】
なお、ターゲット２のエロージョン形態とも関係するが、コリメータ６の複数の開口部７のうち、視野範囲９が大きくなる開口部７（すなわち基板４の表面の、任意の点の真下付近の開口部）を遮蔽するほど、基板４の表面の任意の点での遮蔽効果が強く現れる。
【００２９】
また、基板４の周辺部の膜厚をさらに薄くしたい場合には、図４において太線で強調して示した開口部７ｂを複数個同時に遮蔽すればよく、基板４の中央部の膜厚を薄くしたい時は、コリメータ６の中央付近の開口部を遮蔽すればよい。
【００３０】
このように、コリメータ６の複数の開口部７のうち、遮蔽する開口部を適宜選択する（遮蔽位置を変える）ことにより、基板４に形成される膜の任意の位置の膜厚を操作することが可能になる。よって、遮蔽前の基板内膜厚分布から遮蔽すべき開口部を決定し、所定の開口部を遮蔽してスパッタを行うことにより、基板内膜厚分布を容易に均一化することが可能になる。
【００３１】
また、ターゲット２のエロージョン形態が変わった場合にも、新たにコリメータを作製する必要がなく、遮蔽する開口部を変更することにより、膜厚分布の均一化に対応することが可能になる。
【００３２】
なお、本願発明においては、成膜に用いられるスパッタ装置の型式に特別の制約はなく、種々の型式のスパッタ装置を用いて成膜を行う場合に、本願発明を広く適用することが可能である。
【００３３】
また、上記実施形態では、平面形状が正六角形の筒状の開口部を複数備えたコリメータを用いているが、平面形状が正六角形以外の多角形、平行四辺形、円形、楕円形など種々の形状の開口部を備えたコリメータを用いることが可能である。
【００３４】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３５】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の成膜方法は、ターゲットと基板の間に、コリメータを配設し、その複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行うようにしているので、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能になる。
【００３６】
また、請求項２の成膜方法のように、基板を、ターゲットに対して相対的に回転させながらスパッタを行うようにした場合、周方向における膜厚分布の偏りを抑制して、膜厚分布の均一化を図ることが可能になる。
【００３７】
また、請求項３の成膜方法のように、コリメータが有する複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽して、膜厚分布の均一な成膜を行うことにより、ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能になる。
【００３８】
また、本願発明（請求項４）のスパッタ装置は、ターゲットと基板の間に、複数の開口部を有し、該複数の開口部のうちの任意の開口部を遮蔽することができるように構成されたコリメータを配設し、複数の開口部のうち、所定の１以上の開口部を遮蔽してスパッタを行えるようにしているので、基板の所定の領域に到達するスパッタ粒子の量を調整して、膜厚分布を制御することが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【００３９】
また、請求項５のスパッタ装置のように、基板をターゲットに対して相対的に回転させる駆動手段を備えた構成とすることにより、基板をターゲットに対して相対的に回転させて、周方向における膜厚分布の偏りを抑制することが可能になり、さらに効率よく膜厚分布の均一な成膜を行うことが可能なスパッタ装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかるスパッタ装置の概略構成を示す図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかるスパッタ装置の要部構成を示す正面断面図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかるスパッタ装置において用いられているコリメータを示す平面図である。
【図４】本願発明の成膜方法を実施するにあたって、コリメータの複数の開口部のうちの遮蔽すべき開口部を決定する方法を説明するための図である。
【図５】本願発明の実施形態にかかる方法でコリメータの所定の開口部を遮蔽して成膜した場合と遮蔽を行わない比較例の方法で成膜した場合の基板内膜厚分布の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
１　　　　成膜チャンバ
２　　　　ターゲット
３　　　　スパッタ用電源
４　　　　基板
５　　　　電極
６　　　　コリメータ
７　　　　開口部
７ａ　　　遮蔽された開口部
７ｂ　　　所定の開口部
８　　　　駆動手段
９　　　　視野範囲
Ａ　　　　遮蔽された開口部の中心からコリメータの中心までの距離
Ｄ　　　　コリメータの径
ｗ　　　　開口部の半径
ｈ　　　　基板とターゲットの間の距離
Ｌ　　　　開口部の長さ
ＳＰ　　　スパッタ粒子