(57)【要約】【課題】少ない工程で、かつ低コストで導体パターンを配線板上に形成することのできる導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法を提供することを課題とする。【解決手段】導体パターン形成方法は、光ｈνに対して感光するフォトポリマー成分及び導電体成分を含有した導電感光性ペーストを配線板ＰＬに所定膜厚になるように塗布し、導電感光層６を形成する導電感光層形成工程と、導電感光層６を形成する導体パターンに対応させて露光する露光工程と、露光により露光領域ＥＲ及び未露光領域ＮＲに分けられた導電感光層６から水系現像液Ｌを用いて未露光領域ＮＲを溶解除去する現像工程とを具備している。【選択図】        図２
2004185907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定波長の光に対して感光し、物性が変化するフォトポリマー成分、及び導電性を有する導電体成分をペースト状に分散混合したことを特徴とする導電感光性ペースト。
【請求項２】
前記電子部品を機械的及び電気的に配線板或いは前記電子部品同士を接合可能な接着剤として使用されることを特徴とする請求項１に記載の導電感光性ペースト。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法であって、
前記導電感光性ペーストを配線板に塗布し、導電感光層を形成する導電感光層形成工程と、
前記導電感光層形成工程により形成された前記導電感光層に特定波長の前記光を照射して、所望の導体パターンに対応させて露光する露光工程と
を具備することを特徴とする導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法。
【請求項４】
前記露光工程により露光した前記導電感光層から未露光領域を、前記フォトポリマー成分の物性変化に基づいて除去する現像工程をさらに具備することを特徴とする請求項３に記載の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法。
【請求項５】
前記フォトポリマー成分は、
前記光に感光すると水性溶液に対して不溶化する物性を有し、
前記現像工程は、
前記導電感光層の前記未露光領域を、前記水性溶液を用いて溶解除去することを特徴とする請求項４に記載の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電感光性ペースト、及び導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法に関するものであり、特に、配線板上に電子部品を接合し導電回路を構築するための導体パターンを形成する導電感光性ペースト、及び導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、配線板上にＩＣチップ、コンデンサ、及び抵抗などの電子部品をハンダ付けによって機械的及び電気的に接合し、家電及び情報機器端末等に用いられる導電回路を形成するための配線板が作製されている。これらは、ＩＣチップやコンデンサなどの電子部品のリード部（脚部）を、配線板上に略格子状に穿設された複数のスルーホール（貫通孔）に挿通し、該スルーホールと接する導体パターンに接合することによって導電回路が形成されている。さらに、実装技術の進歩により、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）と呼ばれる、スルーホールを用いないで配線板に直接電子部品を実装することにより、導電回路が形成されることもある。
【０００３】
このとき、配線板上に導体パターンを形成する方法としては、プリント配線板などの表面に銅などの金属箔をラミネートし、その表面に水溶性のドライフィルムレジストをさらに貼着し、回路を形成する箇所のレジストを露光して硬化、焼き付けを行なう。そして、未硬化のレジストを現像液によって配線板表面から洗い流し、さらにレジストが除去された箇所の金属箔をエッチング処理する方法が知られている。
【０００４】
さらに、導電性の付与されたペースト（導電性ペースト）を配線板に塗布し、焼成工程を経て導体パターンを形成することも行われている。このとき、導電性ペーストは、含有する導電体成分（主に金属粉）の含有量に応じて、例えば５５０℃〜１２００℃の温度で、焼成を１０分〜６０分の間行い、導電体成分のバインダーとなる樹脂成分を揮発させて導電体成分を配線板上に残存させていた。
【０００５】
以上の従来技術は、当業者において当然として行われているものであり、出願人は、この従来技術が記載された文献を本願出願時においては知見していない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線板上に導体パターンを形成するには、前述したラミネートを要する方法は、ラミネート→露光→現像→エッチング等の複数の工程を経る必要があった。そのため、多工程に伴う導体パターン形成に係る作製時間、コストの増加、及びこれらの工程を実施するための製造設備を維持管理するなどの種々の問題を有していた。さらに、現在の配線板は高実装密度化に伴い、導体パターンを多層にわたって形成することがあった。この場合、前述の問題がさらに大きくなった。
【０００７】
また、上述した焼成工程を経る導体パターンの形成方法は、高温に長時間配線板が晒されるため、配線板（ワーク）に加わる負荷が大きく、材料の選定を慎重に行う必要があり、さらに焼成前後でワークの寸法精度に誤差を生じたり、焼成によりワーク品質のバラツキが生じることがあった。加えて、焼成のための設備を整えたり、焼成時に発生する排ガス成分の処理に係る問題など、工程の複雑化及びコストの増大を引き起こしていた。また、焼成によって高温状態になったワークを冷却するための冷却時間が必要になるなど、導体パターンの形成時間が延びることになり、生産効率が悪化することがあった。したがって、焼成後のワークに対する品質的問題及び生産効率の点から、焼成工程を経る導体パターンの形成方法が敬遠される傾向が強かった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記実情に鑑み、熱による品質の低下を少なくし、かつ安定した生産効率で導体パターンを形成可能な導電感光性ペースト、及び導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法の提供を課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明にかかる導電感光性ペーストは、特定波長の光に対して感光し、物性が変化するフォトポリマー成分、及び導電性を有する導電体成分をペースト状に分散混合したものである。
【００１０】
ここで、フォトポリマー成分とは、特定波長の光（例えば、紫外線など）に対して感光する感光性樹脂組成物を混合した材料系で構成されるものであり、例えば、材料系として、アクリルモノマー／ポリマー混合系、ポリチオール／ポリエン混合系、オリゴマー／ポリマー混合系、不飽和ポリエステル／アクリルモノマー混合系、ポリアミド／アクリルモノマー混合系、熱可塑性エラストマー／アクリルモノマー混合系、熱可塑性エラストマー／アクリルモノマー／マレイミド混合系、及び熱可塑性エラストマー／ポリブタジエン／マレイン酸誘導体混合系などが挙げられる。
【００１１】
係るフォトポリマー成分は、特定波長の光に感光すると、光化学反応を伴って、物性が変化するものである。例えば、特定の溶媒に対する溶解性が変化する物性を有しているものなどが挙げられる。これらの溶媒には、フォトポリマー成分の種類によって異なるものの、１，１，１−トリクロロエタン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機系溶剤に不溶化するもの、炭酸ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、アンモニア、４級アンモニウム塩などの塩基または弱塩基性水溶液に不溶化するもの、或いは特に水（温水）などに不溶化するものなどが挙げられる。また、光に感光することによって、光分解反応を引き起こすものなどもある。
【００１２】
また、導電体成分は、銅、金、銀、パラジウム、白金、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、及びタングステンなどの導電性を有する金属単体、或いはこれらの合金などが含まれる。そして、これらの金属等が粒状、鱗片状、または粉末状となってフォトポリマー成分に分散されているものである。また、フォトポリマー成分及び導電体成分を安定させるため等に光重合開始剤、安定剤、及び着色剤などの種々の調整剤を含んでいてもよい。
【００１３】
ここで、導体パターンとは、配線板に電子部品を接合し、導電回路を形成する際に、各電子部品同士をつなぐための配線パターンである。この導体パターンは、電子部品の接合部及び配線部分が導電性を有する金属（例えば、銀）などによって形成されている。
【００１４】
したがって、請求項１の発明の導電感光性ペーストによれば、フォトポリマー成分及び導電体成分を分散混合することによって形成された導電感光性ペーストは、光によって感光する感光性と、電流を通すことが可能な導電性との双方の性質を備えている。そこで、特定波長の光によって感光させる際に、例えば、光の透過する領域（露光領域）と光の透過しない領域（未露光領域）とに区別したマスクフィルムを用意し、該マスクフィルムを配線板上に所定の膜厚で塗布された導電感光性ペーストの上に重ね合わせて露光させ、その後、未露光領域を溶媒などによって溶解し、除去することが行える。これにより、配線板上には露光領域が光効果によって残っている。したがって、マスクフィルムに形成する露光領域を導体パターンのイメージに対応させることにより、配線板上に容易に導体パターンを形成することが行える。
【００１５】
請求項２の発明にかかる導電感光性ペーストは、請求項１に記載の導電感光性ペーストにおいて、前記電子部品を機械的及び電気的に配線板或いは前記電子部品同士を接合可能な接着剤として使用されるものである。
【００１６】
さらに、配線板は、使用する製品及び用途に応じて種々のものが有り、紙基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂などを含浸して形成されるもの、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂などを利用した複合材から形成されるもの、ガラス基材、セラミック基材、及びシリコンウエハーなどの種類があり、これらを適宜選択して使用することが可能である。
【００１７】
したがって、請求項２の発明の導電感光性ペーストによれば、請求項１の発明の導電感光性ペーストの作用に加え、感光性及び導電性を有する接着剤として使用可能となる。そのため、導電感光性ペーストを利用して、電子部品を配線板上などに接着することにより、従来のハンダの代替とすることが可能となる。
【００１８】
請求項３の発明にかかる導電感光性ペーストを利用した導体パターン形成方法は、請求項１または請求項２に記載の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法であって、前記導電感光性ペーストを配線板に塗布し、導電感光層を形成する導電感光層形成工程と、前記導電感光層形成工程により形成された前記導電感光層に特定波長の前記光を照射して、所望の導体パターンに対応させて露光する露光工程とを具備するものである。
【００１９】
したがって、請求項３の発明の導電感光性ペーストを利用した導体パターン形成方法によれば、導電感光性ペーストを配線板に塗布した後、特定波長の光によって所望の導体パターンに対応させて露光する。これにより、フォトポリマー成分の物性が変化した露光領域と、マスクフィルムなどによって被覆され露光しなかった未露光領域とがそれぞれ形成される。ここで、導電感光性ペーストを配線板の全面にわたって塗布し、その後にマスクフィルムなどで被覆して所望の導体パターンに対応させて露光を行うものや、或いは導電感光性ペーストを利用して導体パターンを配線上に直接描画して形成し、その後露光を行うものであってもよい。なお、後述の方法によれば、露光工程が導電感光性ペーストを乾燥させる乾燥工程を兼ね備えることになる。
【００２０】
請求項４の発明にかかる導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法は、請求項３に記載の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法において、前記露光工程により露光した前記導電感光層から未露光領域を、前記フォトポリマー成分の物性変化に基づいて除去する現像工程をさらに具備するものである。
【００２１】
したがって、請求項４の発明の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法によれば、請求項３の発明の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法の作用に加え、露光工程によって露光した導電感光層に含まれる未露光領域をフォトポリマー成分の物性変化（例えば、溶解性の変化に起因するもの）に基づいて除去する現像処理が行われる。これにより、導体パターンを配線板の全面にわたって塗布した場合（上述した前者に相当）、配線板上に選択的に導体パターン（露光領域に相当）を形成可能となる。
【００２２】
請求項５の発明にかかる導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法は、請求項４に記載の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法において、前記フォトポリマー成分は、前記光に感光すると水性溶液に対して不溶化する物性を有し、前記現像工程は、前記導電感光層の前記未露光領域を、前記水性溶液を用いて溶解除去するものである。
【００２３】
したがって、請求項５の発明の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法によれば、請求項４の発明の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法の作用に加え、フォトポリマー成分が光に感光すると水性溶液に対して不溶化する性質を有する。そのため、水性溶液で導電感光性ペーストの導電感光層を処理することによって、未露光領域を該水性溶液によって溶解除去することが可能となる。つまり、水を含有する水溶液によって現像処理が行なえる。ここで、水性溶液は、フォトポリマー成分の種類によって異なるが、例えば、炭酸ナトリウム水溶液などの塩基性を呈するものや、或いは中性を呈するものが挙げられ、これらが適宜選択して使用される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態である導電感光性ペースト１、及び導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法２について図１乃至図３に基づいて説明する。図１及び図２は本発明の一実施形態である導電感光性ペースト１を利用する導体パターン形成方法を説明する説明図であり、図３は導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法の工程の流れを示すフローチャートである。
【００２５】
本実施形態の導電感光性ペースト１は、特定波長の光ｈνに対して感光し、溶媒に対する溶解性が変化するフォトポリマー成分３と、電子部品に対して通電可能な導電性を有する銀を主成分とする導電体成分４とを分散混合してペースト状に形成され、所望の塗布具（バーコータなど）を利用して配線板ＰＬの上に所定の膜厚で塗布することができるものである。ここで、導電体成分４として、本実施形態においては銀粉末を主成分として構成されるものを使用している。また、フォトポリマー成分３及び導電体成分４の分散混合比は、形成する導体パターンＣＰのパターン厚やフォトポリマー成分３を露光させるための光ｈν（例えば、紫外線）の波長や強度によって適宜変更することができる。また、フォトポリマー成分３は、特定波長の光ｈνによって物性が変化し、特に水系現像液Ｌに対して不溶化する性質を有している。さらに、導電感光性ペースト１は、比較的高い粘性を有し、特定波長の光ｈνによって感光し、固化する導電性を備える接着剤として利用することが可能である。
【００２６】
次に、本実施形態の導電感光性ペースト１を利用する導体パターン形成方法２について、図１及び図２に模式的に示す説明図及び図３のフローチャートに基づいて説明する。始めに、図１（ａ）に示すように、配線板ＰＬ、導電感光性ペースト１、及びマスクパターン５をそれぞれ用意する。そして、配線板ＰＬの上に、導電感光性ペースト１をバーコータ（図示しない）を利用して所定の膜厚を保持するように塗布し、導電感光層６を形成する（図１（ｂ）：導電感光層形成工程Ｓ１）。ここで、導電感光性ペースト１は、ペースト状を呈するため、比較的高い粘性が付与されている。そのため、配線板ＰＬ上に塗布された導電感光性ペースト１は一定の膜厚を保つことができる。
【００２７】
その後、塗布された導電感光性ペースト１の上にマスクフィルム５を重ねる（重合工程Ｓ２：図１（ｃ）参照）。このとき、導電感光性ペースト１からなる導電感光層６とマスクフィルム５との間には、図１（ｃ）に示すように、露光後のマスクフィルム５の剥離を容易にするための、特定波長の光ｈνの透過可能なカバーフィルム７が挿入されている。なお、係るカバーフィルム７を用いず、マスクフィルム５を導電感光層６から１００μｍ程度だけ離間させ、クリアランスを持たせた状態で重ね、その後に露光するものであってもよい。
【００２８】
また、重ねたマスクフィルム５には、配線板ＰＬ上に導体パターンＣＰを形成するために、予め導体パターンＣＰに対応する箇所が特定波長の光ｈνを透過するように形成された透過部ＴＰと、光ｈνが透過しないように形成された非透過部ＮＰとの二つの領域から構成されている。そして、重ね合わせたマスクフィルム５側から（図２（ａ）における上方に相当）、特定波長の光ｈνを照射可能な露光装置８を利用して導電感光性ペースト１に含まれるフォトポリマー成分３を露光させる（露光工程Ｓ３：図２（ａ））。このとき、光ｈνの照射（露光）時間及び露光強度は、フォトポリマー成分３によって適宜決定される。なお、本実施形態においては、光ｈνは紫外線波長領域にあるものが選択され、フォトポリマー成分３も紫外線によって光化学反応が進行するものが使用されている。これにより、導電感光層６にはマスクフィルム５の透過部ＴＰを透過して露光した露光領域ＥＲと、非透過部ＮＰによって光ｈνの透過が阻害された未露光領域ＮＲとの二つの領域に分けられる。
【００２９】
さらに、露光工程Ｓ３の後、導電感光層６の上に重ねられたマスクフィルム５及びカバーフィルム７を剥がす（剥離工程Ｓ４）。その後、配線板ＰＬ上の露光領域ＥＲ及び未露光領域ＮＲからなる導電感光層６の現像処理を行う（現像工程Ｓ５：図２（ｂ）参照）。
【００３０】
具体的には、導電感光層６の面に、水系現像液Ｌを接触させることにより、水系現像液Ｌに不溶化した露光領域ＥＲが配線板ＰＬ上に残存し、一方、未露光領域ＮＲは溶解除去される。これにより、配線板ＰＬ上にマスクフィルム５の透過部ＴＰに対応する所望の導体パターンＣＰを形成することができる（図２（ｂ））。
【００３１】
上記構成により、フォトポリマー成分３及び導電体成分４が分散混合された導電感光性ペースト１を配線板ＰＬに塗布し、係る配線板ＰＬの上で感光性及び導電性の双方の機能を有する導電感光層６を形成し、さらに露光及び現像処理を行うことにより、所望の導体パターンＣＰを形成することができる。
【００３２】
これにより、従来の高温処理等によって導体パターンＣＰを作成するものと比較し、熱による歪みや冷却等による生産効率の低下を招く恐れが少なく、かつ導体パターンＣＰの形成に係る工程を少なくすることができる。そのため、係る工程に必要な設備を揃える必要がなくなり、作業時間を短縮し、生産能力をアップさせるとともに、設備コストの増大も抑えることができる。また、ペースト状の導電感光性ペースト１を利用することにより、保管のためのスペースを多く必要としないことや、保存性及び貯蔵性などの点で優れた利点を有している。
【００３３】
また、本実施形態では、現像工程Ｓ５において水系現像液Ｌを用いて現像処理が行なわれる。従来から、スクリーン印刷プロセスにおいて感光材を塗布した印刷版などを製版する際にも、一般的に水系現像液Ｌを利用することが多い。そのため、本実施形態に用いられる設備を利用して既存のスクリーン印刷プロセスを実行することもできる。
【００３４】
以上、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、以下に示すように、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計の変更が可能である。
【００３５】
すなわち、本実施形態において、導電感光性ペースト１を利用して配線板ＰＬ上に導体パターンＣＰを形成するものを示したが、導電感光性ペースト１はこの他の用途に利用することができる。本実施形態の導電感光性ペースト１は感光性及び導電性とともに、露光によって硬化する性質を本発明の導電感光性ペースト１は有している。したがって、露光させる際に配線板ＰＬに接合させる電子部品等（図示しない）を予め配することにより、露光と同時に電子部品を配線板ＰＬに取付けることもできる。すなわち、従来から用いられているハンダによる接合を省略することができる。
【００３６】
また、ハンダには、鉛成分が含まれていることがあり、鉛による鉛害を防ぐために、現在ではＰｂフリー（リードフリー、無鉛）ハンダが電子部品の接合に多く利用されている。しかしながら、本発明の導電感光性ペースト１は、導電性とともに電子部品を配線板に接着する接着剤として利用することが可能であり、上述したハンダ、及びＰｂフリーハンダの代替物として使用することができる。
【００３７】
さらに、この場合、従来のハンダは電子部品を接合するために、ハンダを２００℃程度の高温で溶解する必要があり、このときに電子部品を高温に晒すことがあった。電子部品の中には、耐熱性に乏しいものもあり、係る熱衝撃によって故障を引き起こすことがあった。しかしながら、本発明の導電感光性ペースト１をハンダの代替として用いることにより、電子部品を高温の熱に不用意に晒すことがなくなる。したがって、電子部品の製造の際に求められていた温度特性（耐熱性）の基準を緩和することができ、種々の電子部品を使用することが可能となる。
【００３８】
また、本発明の導電感光性ペースト１及び導電感光性ペースト１を利用する導体パターン２の形成方法を利用して作成される配線板ＰＬの例としては、セラミック基板の電極、太陽電池の電極、及びＦＰＤ電極への使用などが挙げられる。
【００３９】
さらに、本実施形態で示した露光工程Ｓ３では、露光装置８及びマスクフィルム５を使用し、導電感光層６を露光するものを示したが、この場合、従来既知の手段を用いて、マスクフィルム５を重ね合わせた状態で、配線板ＰＬ、導電感光層６、及びマスクフィルム５全体を真空引きし、それぞれの面における密着度を上げてもよい。これにより、形成される導体パターンＣＰの寸法精度や品質の向上が期待できる。さらに、マスクフィルム５を使用しないで、露光する導体パターンＣＰに対応する画像を光ｈνによって映像化して投影するプロジェクター（投影装置）を用いて露光を行なう露光方式を採用することも可能である。この場合、真空引き等必要がなくなり、簡易に導体パターンＣＰを形成することができる。
【００４０】
加えて、配線板ＰＬ上に形成する導体パターンＣＰを導電感光性ペースト１を利用してスクリーン印刷技術などを用いて直接描画し、その後配線板ＰＬ全体に光ｈνを照射することにより、導電感光性ペースト１を露光するものであってもよい。これにより、マスクフィルム５を使用することがなく、さらに露光工程Ｓ３と同時に導電感光性ペースト１を乾燥させることができる。その結果、その後の現像工程Ｓ５を省略することができ、導体パターンＣＰの形成がより簡易に行える。
【００４１】
さらに、導電体成分４として、銀を主成分とするものを示したが、これに限定されるものではなく、その他の導電性を有する金属及び合金等を用いることができる。例えば、銅、金、パラジウム、白金、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、及びタングステンなどの導電回路を形成する際に従来から使用されている金属等を適宜選択してもよい。
【００４２】
さらに、現像工程Ｓ５において、水系現像液Ｌを用いるものを示したが、これに限定されるものでなく、導電感光層６に含有されるフォトポリマー成分３に合わせ、溶剤系やアルカリ系の現像液を使用して現像処理することもできる。しかしながら、工程を実施する際の安全性などの問題、及び地球環境に係わる影響を考慮すると、水系のものが好適と思われる。また、導電感光層６を露光する特定波長の光ｈνには、本実施形態で示した紫外線波長領域にあるものに限定されるものでなく、使用するフォトポリマー成分３の性質に合わせて、その他の領域（可視波長領域及び赤外線波長領域）の波長を使用することもできる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の発明の導電感光性ペーストは、フォトポリマー成分と導電体成分とが分散混合されている。これにより、係る導電感光性ペーストを配線板に塗布し、露光することにより所定の膜厚の導体パターンを簡易に形成することができる。
【００４４】
請求項２の発明の導電感光性ペーストは、請求項１の発明の導電感光性ペーストの効果に加え、感光性及び導電性とともに接着剤として機能することができるため、従来から電子部品の接合に用いられるハンダの代替として使用することができる。これにより、ハンダを溶解させるための高温に電子部品を晒す必要がなくなり、使用する電子部品の温度特性を緩和することができ、種々の分野で応用することができる。
【００４５】
請求項３及び請求項４の発明の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法は、導電感光性ペーストを利用して導体パターンを配線板上に簡易に形成することができる。特に、従来のように高温に晒されることが少なくなるため、熱による変形や品質の低下などが発生しにくい。さらに、焼成及び冷却に係る工程を省略し、製造に係る作業時間の短縮を図ることができる。
【００４６】
請求項５の発明の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法は、請求項４の発明の導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法の効果に加え、現像処理が水性溶液によって行なわれるため、特殊な設備を必要とせず、さらに環境に与える影響も小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】導体パターン形成方法の一例を示す説明図である。
【図２】導体パターン形成方法の一例を示す説明図である。
【図３】導体パターン形成方法の工程の流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
１  導電感光性ペースト
２  導体パターン形成方法
３  フォトポリマー成分
４  導電体成分
６  導電感光層
８  露光装置
ｈν  光
ＣＰ  導体パターン
ＥＲ  露光領域
Ｌ  水系現像液（水性溶液）
ＮＰ  非透過部
ＮＲ  未露光領域
ＰＬ  配線板
ＴＰ  透過部
Ｓ１  導電感光層形成工程
Ｓ２  重合工程
Ｓ３  露光工程
Ｓ４  剥離工程
Ｓ５  現像工程
【図１】
2004185907.tif 000003
【図２】
2004185907.tif 000004
【図３】
2004185907.tif 000005