(57)【要約】【課題】断面形状の縦・横比が大きい長尺の水冷導体であっても、また端部にパイプが飛出した構成の水冷導体であっても、安価で容易に製造でき、かつ、信頼性の高い水冷導体を提供すること。【解決手段】冷却水が流動する際の流路を形成する冷却パイプ１３と、矩形状の導電性導体を材料とし、その１の表面に冷却パイプ１３の挿嵌される断面概略半円状のＵ溝１２が形成された一対の導体部１１とからなり、一対の導体部１１のＵ溝１２に冷却パイプ１３を挿嵌させながら挟み込んで、各部材の当接面を半田付、ロウ付、共晶接合、拡散接合等の接合手段により接合して一体化する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性導体内部に冷却水が流動する流路を備え、からなり、その内部に冷却水が流動する流路を備えた水冷導体において、
前記冷却水が流動する際の流路を形成する冷却パイプと、
矩形状の前記導電性導体を材料とし、その１の表面に前記冷却パイプの挿嵌される断面概略半円状のＵ溝が形成された一対の導体部とからなり、
一対の前記導体部の前記Ｕ溝に前記冷却パイプを挿嵌させながら挟み込んで、各部材の当接面を半田付、ロウ付、共晶接合、拡散接合等の接合手段により接合して一体化してなることを特徴とする水冷導体。
【請求項２】
前記冷却パイプがステンレス又はチタンを材料に含むことを特徴とする請求項１記載の水冷導体。
【請求項３】
前記導体部又は前記冷却パイプの接合面の少なくとも１に、銀、錫の薄膜をコーティングして接合処理を行ってなることを特徴とする請求項１又は２記載の水冷導体。
【請求項４】
銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性導体内部に冷却水が流動する流路を備え、からなり、その内部に冷却水が流動する流路を備えた水冷導体において、
前記冷却水が流動する際の流路を形成する冷却パイプと、
矩形状の前記導電性導体を材料とし、その１の表面に前記冷却パイプの挿嵌される断面概略半円状のＵ溝が形成された一対の導体部とからなり、
一対の前記導体部の前記Ｕ溝に前記冷却パイプを挿嵌させながら挟み込んで組立て、その後に引抜加工、押出加工、冷間圧延加工、熱間圧延加工、プレス加工、熱間等方圧加圧等の加工法により一体化して接合してなることを特徴とする水冷導体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に冷却水が流動して導体部を冷却できるようにした水冷導体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
水車発電機や火力発電機等においては、銅、銅合金、アルミウム、アルミニウム合金等の電気抵抗の小さい金属を材料とした大容量の水冷導体が用いられている。
【０００３】
また、最近では電気導体以外の目的で、同様の構造の水冷導体が用いられる場合も増え、例えば核融合装置におけるプラズマ閉込容器の耐熱材料外壁に密着させて高熱負荷機器の除熱機器として利用されている。
【０００４】
このような水冷導体５０は、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように断面形状が角型の水冷導体５０、図８（ｃ）に示すように断面形状が丸型の水冷導体５０、図８（ｄ）に示すように断面形状が平型の水冷導体５０等のように種々の構造がある。
【０００５】
なお、図８において、番号５１は導体部を示し、番号５２は冷却水路を示している。
【０００６】
図８に示すような、水冷導体５０は単純形状であるため抜加工や押出加工により容易に製造することができ、そのコストの大部分は引抜加工や押出加工に用いる金型の費用が占めている。
【０００７】
従って、必要とする水冷導体５０の量が多量である程コストは安くなるが、このような水冷導体５０を製造する線材メーカ等においては数百キログラム単位を最小ロッドとして製造するため、非標準品等の在庫がないものは必要量が数１０キログラムでも数百キログラムの水冷導体５０を購入せざるを得ない状況にある。
【０００８】
このため目的に適した形状の検証等のため外形寸法の僅かに違う水冷導体５０をテストしようとしても、新たに金型を製作する必要が生じて金型製作等のために時間がかかると共にコスト高となる不都合があった。
【０００９】
また、図９に示すような端部にパイプが飛出した形状の水冷導体５０を製造するには、図１０に示すような水冷導体５０の斜線部分Ｓを刃物や工具等を用いて機械的に除去加工するか、あるいは薬品などで溶解し、除去する必要で除去加工等にコストがかさむ不都合がある。
【００１０】
そこで、図９に示すような形状の水冷導体５０の製造においては、図１１に示すように、予め導体部５１にＵ溝５４を加工し、そのＵ溝５４に冷却パイプ５５をトーチロウ付して一体化する方法が提案されている。
【００１１】
しかし、この方法では図１１（ｂ）に示すように、導体部５１の表面にロウ材が盛り上がって付くため（番号５６で示す部分）、その除去加工に多くの時間を要し、またロウ付部分にはピンホール等のトーチロウ付けに特有な欠陥が多く発生する問題があった。
【００１２】
なお、図１１（ａ）は、予めＵ溝５４が形成された導体部５１に冷却パイプ５５を挿嵌する様子を示す図であり、１１（ｂ）はこれをトーチロウ付して一体化したさいの様子を示す図である。また図１１（ｃ）は、導体部５１の表面に盛上がったロウ材を切削等して除去した完成水冷導体の断面図であり、図１１（ｄ）はその長手方向の側面図である。
【００１３】
ところで、図８〜図１１に示すような方法による水冷導体５０においては、断面形状の縦・横比の大きい水冷導体５０を製造することが困難であった。
【００１４】
そこで、特開平６−２３４０７９号公報等においては、冷却板や電極として用いられる冷却孔付銅製品の冷却孔を任意形状に、かつ、容易に製造できるようする発明が開示されている。
【００１５】
この公報にかかる発明では、少なくとも１枚の銅板表面に溝が形成された一対の銅板を用意し、この溝にオーステナイト系ステンレス鋼製パイプを埋込み、その上から他方の銅板を当接させて、これらを熱間等方圧加圧装置により拡散接合することにより一体化させ、その後に硫酸溶液に浸けることによりステンレス鋼性パイプを熔解除去して冷却孔を形成するものである。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した方法では、ロウ材等を用いないため図１１（ｂ）に示すようにロウ材が盛上り等の不都合が発生せず、また断面形状の縦・横比の大きい水冷導体５０の製造が容易に行えるものの、１ｍ長さを越える長尺水冷導体５０の製造方法が困難であり、また図９に示すようなパイプの突出た形状の水冷導体５０を製造することができない問題があった。
【００１７】
従って、図９に示すようなパイプの突出た形状の水冷導体５０を製造するにはパイプを別途溶接等により固着する必要が生じ、コストアップの要因になると共に、固着箇所での気密性を保つために高度な技術が必要とされる問題がある。
【００１８】
そこで、本発明は、断面形状の縦・横比が大きい長尺の水冷導体であっても、また端部にパイプが飛出した構成の水冷導体であっても、安価で容易に製造でき、かつ、信頼性の高い水冷導体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１にかかる発明は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性導体内部に冷却水が流動する流路を備え、からなり、その内部に冷却水が流動する流路を備えた水冷導体において、冷却水が流動する際の流路を形成する冷却パイプと、矩形状の導電性導体を材料とし、その１の表面に冷却パイプの挿嵌される断面概略半円状のＵ溝が形成された一対の導体部とからなり、一対の導体部のＵ溝に冷却パイプを挿嵌させながら挟み込んで、各部材の当接面を半田付、ロウ付、共晶接合、拡散接合等の接合手段により接合して一体化して、断面形状の縦・横比が大きい長尺の水冷導体であっても、また端部にパイプが飛出した構成の水冷導体であっても、安価で容易に製造でき、かつ、信頼性を高めたことを特徴とする。
【００２０】
請求項２にかかる発明は、冷却パイプがステンレス又はチタンを材料に含むことを特徴とする。
【００２１】
請求項３にかかる発明は、導体部又は冷却パイプの接合面の少なくとも１に、銀、錫の薄膜をコーティングして接合処理を行ってなることを特徴とする。
【００２２】
請求項４にかかる発明は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性導体内部に冷却水が流動する流路を備え、からなり、その内部に冷却水が流動する流路を備えた水冷導体において、冷却水が流動する際の流路を形成する冷却パイプと、矩形状の導電性導体を材料とし、その１の表面に冷却パイプの挿嵌される断面概略半円状のＵ溝が形成された一対の導体部とからなり、一対の導体部のＵ溝に冷却パイプを挿嵌させながら挟み込んで組立て、その後に引抜加工、押出加工、冷間圧延加工、熱間圧延加工、プレス加工、熱間等方圧加圧等の加工法により一体化して接合してなることを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１は第１の実施の形態の説明に適用される水冷導体１０の断面図である。なお、図１（ａ）は水冷導体１０の断面図であり、図１（ｂ）はその製造方法を説明する図である。
【００２４】
当該水冷導体１０は、一対の銅等の導電性部材である導体部１１に半円状のＵ溝１２が形成され、そのＵ溝１２に銅等からなる冷却パイプ１３を挿入して一体化した構成である。
【００２５】
このような導体部１１は、例えば板厚８ｍｍ、板幅３０ｍｍであり、冷却パイプ１３は約直径６ｍｍ、肉厚１ｍｍの寸法である。
【００２６】
そして、Ｕ溝１２は冷却パイプ１３の直径に対応した寸法であり、Ｕ溝１２は冷却パイプ１３より微少量大きいことが好ましい。
【００２７】
これは、後述するように導体部１１や冷却パイプ１３を接合する際に、半田等の接合材料を接合面Ｋに浸透させるが、そのときの浸透チャネルを確保するためである。
【００２８】
なお、接合面Ｋは、導体部１１間の接触面及び導体部１１のＵ溝１２と冷却パイプ１３の接触面であることを念のため明記する。
【００２９】
次に、このような導体部１１、冷却パイプ１３を組立てて水冷導体１０を製造する方法について説明する。
【００３０】
先ず、導体部１１、Ｕ溝１２、冷却パイプ１３の表面を研磨、洗浄等して清浄度を高める。次に、一方の導体部１１に形成されたＵ溝１２に冷却パイプ１３を挿入して、他方の導体部１１を宛う。
【００３１】
そして、これを図示しない半田コテ等の加熱機器を用いて導体部１１及び冷却パイプ１３を接合材料の融点以上まで加熱し、接合面Ｋ近傍に接合材料を宛って溶融させ、この溶融した接合材料を接合面Ｋに浸透させることにより冷却パイプ１３を導体部１１に接合すると共に２枚の導体部１１を接合する。
【００３２】
導体部１１や冷却パイプ１３が接合材料の融点以上まで加熱されているので、溶融した接合材料は毛細管現象等により細部まで浸透するので空隙の発生や不純物の巻き込み等が生ぜず、導体部１１を効率的に冷却することが可能になる。
【００３３】
また、溶融した接合材料が浸透することにより接合面Ｋを接合するため、余剰の接合材料が導体部１１間の接合面Ｋからはみ出したりすることがなく、はみ出した場合の除去処理等が不要になる利点がある。
【００３４】
さらに、このように接合材料を毛細管現象等により浸透させるため、寸法の小さい水冷導体１０でも容易に製造できる。
【００３５】
ところで、上記説明では、接合面Ｋ近傍に接合材料を宛って溶融させ、この溶融した接合材料を接合面Ｋに浸透させることにより冷却パイプ１３や導体部１１を接合する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２に示すように、接合面Ｋに予め接合材料をメッキの方法によりコーティング１４しておき、これらを組立てた後に加熱することで接合するようにしても良い。
【００３６】
このように予め接合面Ｋに接合材料をコーティング１４することにより、冷却パイプ１３や導体部１１を溶融点以上に上げるだけで接合ができるので接合作業が容易になる利点がある。
【００３７】
導体部１１や冷却パイプ１３の加熱方法としては、上述した半田コテを用いる方法の他に、プロパンガス等のバーナで加熱することも可能である。プロパンガス等のバーナで加熱する場合には、火力が強いので接合材料の融点まで短時間で加熱することができ、また導体部１１や冷却パイプ１３の接合する部材全体が同時に、かつ、均一に加熱できるため均一な接合面Ｋを形成することが容易である。
【００３８】
また、接合材料として半田を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく銀ロウ等のロウ材であっても良いことは言うまでもなく、アセチレンガス等を用いたトーチロウ付や高周波加熱による高周波ロウ付等が利用可能である。
【００３９】
さらに、一般的に半田付けやロウ付けは大気中で行うため、導体部１１の表面や接合面Ｋ等の酸化が危惧される。このような場合には、アルゴンガスや窒素ガス雰囲気で行うことが可能であり、また数１０パスカル程度の雰囲気で数リッターの水素ガスを流しながら加熱ロウ付する水素ロウ付、真空中で行う真空ロウ付等を行うことも可能である。
【００４０】
特に、水素ロウ付に代表されるガス雰囲気ロウ付や真空中で行う真空ロウ付では、水冷導体１０の表面及び冷却パイプ１３の管内面に酸化膜ができないのでロウ付後の洗浄や仕上げ加工が不要であり、さらにはカーボンヒータや金属ヒータの電気炉内で行うバッチ処理によるために生産性が非常に高く、その接合の信頼性も優れている。
【００４１】
また、図１及び図２に示す水冷導体１０の構造の製造方法において、半田付やロウ付、その他の方法で、接合面Ｋに適宜圧力を加えることにより接合面Ｋの密着を図りながら、接合面Ｋの分子、原子の相互拡散を利用して接合する拡散接合法、液相を生じさせてその液相を介して接合する液相拡散接合法等を用いてもよい。
【００４２】
なお、拡散接合法や液相拡散接合法には、接合を容易にするために接合面Ｋに銀や金等のインサート金属、液相を積極的に生成する組成のチタン等のインサート金属の挿入やコーティング１４などを行うことも有用である。
【００４３】
次に、本発明の第２の実施の形態を図を参照して説明する。なお、第１の実施の形態と同一構成に関しては同一符号を用い説明を適宜省略する。
【００４４】
本実施の形態は、冷却パイプ１３にステンレスパイプやチタンパイプを用いたものである。
【００４５】
一般に、導体部１１がアルミニュームや銅で冷却パイプ１３がステンレスやチタンの場合には、これらを直接接合することが困難であり、特にアルミニウムとステンレス、アルミニウムとチタンの組合せではロウ付や拡散による接合が難しい。
【００４６】
そこで、本発明では、アルミニウムの導体部１１やステンレスパイプ又はチタンパイプの表面にニッケルや銀をメッキ等によりコーティングして接合を行うようにしたものである。
【００４７】
このようなニッケルや銀等をコーティングすることにより、アルミニウムの導体やステンレスパイプ又はチタンパイプの半田付、ロウ付、拡散接合が可能になり、耐食性及び強度に優れる信頼性の高い水冷導体１０を製造することが可能になる。
【００４８】
このような例として、銀メッキを行った銅の導体部１１に銀メッキを行ったステンレスの冷却パイプ１３を用いて、水冷導体１０の形状に反応接合した場合を説明する。
【００４９】
反応接合は、数ミクロンから数十ミクロン厚の銀を銅の導体部１１とステンレスの冷却パイプ１３とにメッキする。そして、図３に示すような真空炉２０に入れて加熱して接合を行う。
【００５０】
この真空炉２０には、カーボンの載置台２１が設けられ、該載置台２１には導体部１１が収納される導体部溝２２が形成されている。
【００５１】
導体部１１の寸法が板厚５ｍｍ、板幅３０ｍｍの場合には、導体部溝２２の寸法は深さ８〜９ｍｍ、幅３２ｍｍとなっている。従って、この導体部溝２２に冷却パイプ１３が嵌め込まれた１対の導体部１１を入れると、その上部の１〜２ｍｍは載置台２１から飛出した状態となる。
【００５２】
そこで、この飛出した部分に１０〜５０ｇ／ｃｍ２の錘２３を載せて真空ポンプ２４で真空度１０・１Ｐａ以下まで真空引きし、約８００℃まで加熱する。
【００５３】
すると、図４に示す銀と銅との二元合金標準状態図からわかるように、銅と銀とは拡散反応により共晶反応が起こし、共晶組成が銀７１．９ｗｔ％、銅２８．１ｗｔ％程度に至るまで相互拡散が進行した領域において液相が生じる。
【００５４】
この液相が生成する温度（共晶温度）は、銀と銅の二元合金標準状態図からもわかるように７７９．４℃であり、銅の融点が１０８３℃、銀の融点が９６０．５℃であるので、これらの融点よりも数百度も低い温度で接合することが可能になる。
【００５５】
従って、未反応の銀が溶融することがないので、上下の導体部１１の接合面Ｋから当該銀が滲み出してしまうことがなく、例えば滲み出した銀を切削等により除去する手間が不要となる利点がある。
【００５６】
また、図には示さないがチタンと銅の組合せにおいても、９００℃前後に共晶温度があり、銀と銅共晶を利用した反応接合が可能である。
【００５７】
このように、直接接合することができないアルミニウムや銅の導体部１１に銅やアルミニウムより強度が強く耐食性のあるステンレスやチタンの冷却パイプ１３を母材の融点よりも低い温度で接合できるので、接合が容易になると共に冷却パイプ１３に流す冷却水量を高くすることが可能になり、冷却効率を向上させることができるようになる。
【００５８】
なお、上記説明では、ニッケルや銀を導体部１１や冷却パイプ１３にコーティングする方法として、メッキによる方法について説明したが、本発明はかかるコーティング方法に限定されるものではなく、アークイオンプレーティング、スパッタリング等の方法によりコーティングしても良い。
【００５９】
特に、アークイオンプレーティングやスパッタリング等の乾式法でコーティングする方法は、メッキ等の湿式法に比べてコーティングされた銀等の内部に欠陥が少なく、かつ、導体部１１や冷却パイプ１３との密着強度が高いため接合性も高くなる特性があり、高品質の水冷導体１０を製造することが可能である。
【００６０】
次に、本発明の第３の実施の形態を図を参照して説明する。なお、第１、第２の実施の形態と同一構成に関しては同一符号を用い説明を適宜省略する。
【００６１】
本実施の形態に係る発明は、銅やアルミニウムの導体部１１と銅の冷却パイプ１３との接合温度を比較的低い温度で行えるように、導体部１１や冷却パイプ１３の接合面Ｋに錫をコーティングさせて接合した場合に関するものである。
【００６２】
銅と錫の二元合金状態図は、図５に示すように、銅の融点は１０８３℃であり、錫の融点は２３２℃である。
【００６３】
そこで、銅の導体部１１や銅の冷却パイプ１３の双方又は一方の表面に、錫を数ミクロン〜数十ミクロンの厚みでコーティングし、これらを真空炉２０に入れて加熱する。
【００６４】
加熱することで、錫は２３２℃から溶けはじめるが、低い温度の場合、銅への拡散及び反応速度は遅いものの加熱温度が高くなるにつれて銅と錫の相互拡散が活発化する。
【００６５】
そして、銅と錫との成分比（濃度）が各５０％の組成では、約７００℃で導体部１１と冷却パイプ１３との接合面Ｋに液相が生成して、この液相を介して導体部１１と冷却パイプ１３とが接合できる。
【００６６】
このような液相を介した接合は、先に説明した半田付、ロウ付、固相（拡散）接合と比較して接合部の密着性が優れ、極めて小さな加圧力によりギャップやボイドを容易に消失させることができる利点がある。
【００６７】
また、液相を介した接合操作となるため、銅及び錫の金属原子相互間の拡散速度が固相接合の場合と比較して大きいので短時間で接合することができ、当該接合を行っている最中に導体部１１や冷却パイプ１３における銅の結晶粒が粗大化したり、ときには粒界割れしたりするのを抑制することが可能になって、信頼性が向上する。
【００６８】
なお、導体部１１又は冷却パイプ１３の少なくとも一方がアルミニウムで形成されている場合に、これらに錫をコーティングして接合する際の温度は、アルミニウムの溶融温度が５５０〜６００℃程度であるので、５００℃以下に設定することが好ましい。
【００６９】
次に、本発明の第４の実施の形態を図を参照して説明する。なお、第１〜第３の実施の形態と同一構成に関しては同一符号を用い説明を適宜省略する。
【００７０】
これまで説明した各実施の形態においては、導体部１１と冷却パイプ１３との接合を半田付、ロウ付等の固相拡散により行い、また銀、錫、ニッケル等をコーティングして液相拡散させることにより行う構成について説明した。
【００７１】
これに対し本実施の形態では、図６に示すように、銅や銅合金等の導体部１１に形成されたＵ溝１２に冷却パイプ１３を挟み、この状態で圧延加工機等の成型機における上下又は上下左右に配置されたロール３１で圧延成型することにより、これらを圧着して一体化するものである。
【００７２】
なお、この場合少なくとも圧着して接合される面は、ブラッシングや薬品処理により酸化皮膜等の不純物、ゴミ等を除去しておくことが好ましい。
【００７３】
また、圧着する際の温度は、室温よりも温間、温間よりも熱間というように、高い方が良好な接合を得ることができる。
【００７４】
このように高い温度の場合には、圧着作業中に接合面Ｋ等が酸化してしまうことがあるので、かかる作業は無酸化雰囲気のガス雰囲気中で行ったり、予め接合面Ｋ等の酸化しては不都合な箇所に無酸化雰囲気等の中で酸化防シールを行うことが好ましい。
【００７５】
このような酸化防シールを行った場合には、大気雰囲気中で加熱圧着（当該酸化防シールが耐えうる温度まで）できるので、作業効率が向上する利点もある。
【００７６】
また、図７に示すように、特に酸化して困る接合面Ｋに空気等の酸化剤が侵入しないように、このような酸化剤が侵入する部分（外から見える接合面Ｋ部分）をシール溶接３２等するようにしてもよい。
【００７７】
無論、シール溶接３２する際に既に接合面Ｋに侵入している空気があると、接合面Ｋに酸化膜が形成されたり、当該空気が逃場を失うことにより気密な圧着が行えない場合が生じるので、当該シール溶接３２する際には真空引きして空気等を除去した状態で行うことが好ましい。
【００７８】
このようにして、外部から見える接合面Ｋを塞ぐようにシール溶接３２した後、熱間等方圧加圧（略称ＨＩＰ：ＨｏｔＩＳＯｓｔａｔｉｃＰｒｅｓｓｉｎｇ）装置等により高温、高圧の雰囲気中で加熱・加圧処理を行う。
【００７９】
そして、導体部１１が銅で、冷却パイプ１３がステンレスの場合には、例えば約８００℃、約９８Ｍｐａの条件で約２時間保持することで、それぞれの金属が相互拡散して強固に接合が行えるようになる。
【００８０】
なお、図７（ｂ）における矢印（↓→等の矢印）は、高温・高圧のガス圧を示し、基本的に静水圧であるので冷却パイプ１３の内側からも同じ圧力が作用するため、均一の製品が量産化でき、また図６に示すような圧延による圧着方法の場合に生じる冷却パイプ１３の変形が発生しない利点がある。
【００８１】
因みに、国内最大のＨＩＰ装置は、Φ１．２ｍ、高さ３ｍで、このようなＨＩＰ装置により長さ３ｍの水冷導体１０を接合処理した際には、１バッチ当り数千本処理できることになり、高い生産性を示すと共に、大量に製造できることから製造コストが大幅に低減できるようになる。
【００８２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、冷却水が流動する際の流路を形成する冷却パイプと、矩形状の導電性導体を材料とし、その１の表面に冷却パイプの挿嵌される断面概略半円状のＵ溝が形成された一対の導体部とからなり、一対の導体部のＵ溝に冷却パイプを挿嵌させながら挟み込んで、各部材の当接面を半田付、ロウ付、共晶接合、拡散接合等の接合手段により接合して一体化して、断面形状の縦・横比が大きい長尺の水冷導体であっても、また端部にパイプが飛出した構成の水冷導体であっても、安価で容易に製造でき、かつ、信頼性を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の説明に適用される水冷導体の構成図である。
【図２】錫等をコーティングして水冷導体を形成する際の構成図である。
【図３】第２の実施の形態の説明に適用される真空炉中で接合を行う際の様子を示す図である。
【図４】銀−銅の二元合金標準状態図である。
【図５】第３の実施の形態の説明に適用される銅と錫の二元合金状態図である。
【図６】第４の実施の形態の説明に適用される、圧延加工機等による水冷導体の製造方法を示す図である。
【図７】熱間等方圧加圧による水冷導体の製造方法を示す図である。
【図８】従来の技術の説明に適用される一般的な水冷導体の構造を示す図である。
【図９】端部にパイプが飛出した水冷導体の構造を示す図である。
【図１０】端部にパイプが飛出した水冷導体の製造方法を示す図である。
【図１１】冷却パイプを埋込みトーチロウ付して水冷導体を製造する際の様子を示す図である。
【符号の説明】
１０　水冷導体
１１　導体部
１２　Ｕ溝
１３　冷却パイプ
【図１】
2004132556.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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