(57)【要約】【課題】樹脂封入体の成形時に樹脂の流出を簡単な構造で防ぐことができる発光光源を提供する。【解決手段】発光光源１は、表面に接続パターン４３が形成された配線基板１０と、前記接続パターン４３に接続されるＬＥＤチップＬ６４、Ｌ６５、Ｌ６６と、当該ＬＥＤチップＬ６４、Ｌ６５、Ｌ６６を封入する樹脂封入体Ｒ６４、Ｒ６５、Ｒ６６と、反射板６０と、レンズ板７０とを備える。配線基板１０の表面には、その樹脂体Ｒ６４、Ｒ６５、Ｒ６６の形成予定部の周りを囲むように樹脂膜５０が形成され、この樹脂膜５０が形成されていない部分に樹脂封入体Ｒ６４、Ｒ６５、Ｒ６６が形成されている。【選択図】  図３
2004241729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に配線パターンが形成された基板と、前記配線パターンに接続される発光素子と、当該発光素子を封入する樹脂封入体とを備える発光光源であって、
前記基板の表面における前記樹脂封入体の形成予定部の廻りに、前記樹脂封入体を成形する時に樹脂の流出を阻止するダムが形成されていることを特徴とする発光光源。
【請求項２】
前記基板は、少なくとも前記樹脂封入体の形成予定部の周りに樹脂膜を備え、前記ダムは、当該基板における樹脂封入体の形成予定部の面と前記樹脂膜の表面との間の段差により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光光源。
【請求項３】
前記樹脂膜は、配線パターンの厚みに対して、１倍以上の厚みを有していることを特徴とする請求項２に記載の発光光源。
【請求項４】
前記配線パターンは、外部の供給電源に接続される接続端子と、前記発光素子が接続する接続パターンとからなり、前記樹脂膜は、前記樹脂封入体の形成予定部を除いて、前記接続パターンを覆っていることを特徴とする請求項２又は３に記載の発光光源。
【請求項５】
前記樹脂膜の表面が、略平坦であることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の発光光源。
【請求項６】
前記基板は、前記発光素子を前記配線パターンに接続する際にその接続位置についての基準となる認識パターンを備え、
前記樹脂膜は、当該認識パターンも除いて形成されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の発光光源。
【請求項７】
前記樹脂膜の表面に前記発光素子からの光を反射させる反射板が装着されていると共に、当該反射板に凸レンズが設けられていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の発光光源。
【請求項８】
前記樹脂膜は、絶縁性の樹脂により形成されていると共に、前記基板の表面における前記反射板が装着される範囲を封止する状態で形成されていることを特徴とする請求項７に記載の発光光源。
【請求項９】
前記基板の裏面に、金属製の放熱板が取着されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光光源。
【請求項１０】
前記発光素子は、ＬＥＤベアチップであると共に、前記樹脂封入体に蛍光体が含まれていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光光源。
【請求項１１】
前記発光素子は、青色発光のＬＥＤベアチップであると共に、前記樹脂封入体内に、前記青色発光を白色光に変換する発光体が含まれていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光光源。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光光源を用いた照明装置。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光光源を用いた表示装置。
【請求項１４】
基板の表面に形成された配線パターンに発光素子を接続した後に、当該発光素子を樹脂封入体で封入して得られる発光光源の製造方法であって、
前記基板の表面に配線パターンを形成した後に、
前記基板における前記樹脂封入体の形成予定部の廻りに、前記樹脂封入体の成形時に樹脂の流出を規制するダムを形成し、前記樹脂封入体の形成予定部に露出している配線パターンに発光素子を接続することを特徴とする発光光源の製造方法。
【請求項１５】
前記ダムは、前記基板における樹脂封入体の形成予定面と、この面よりも高い表面を有する樹脂膜の表面との間の段差により構成され、当該樹脂膜はスクリーン印刷方式により形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の発光光源の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂膜を形成した後に、露出している配線パターンにメッキ処理を施し、当該メッキ処理部に前記発光素子を接続することを特徴とする請求項１５に記載の発光光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、発光素子とこの発光素子を封入する樹脂封入体とを備える発光光源、この発光光源を用いた照明装置、前記発光光源を用いた表示装置及び発光光源の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数の発光ダイオードを基板に実装して、これらを発光させることにより面状の発光光源として用いることが検討されている。このようなものとして、例えば、青色発光する発光ダイオードのベアチップ（以下、単に「ＬＥＤベアチップ」という。）を用い、このＬＥＤベアチップから発せられた青色光を蛍光体により白色光に変換するようにしたものがある。
【０００３】
ＬＥＤベアチップは、樹脂からなる樹脂封入体により封入されており、前記蛍光体は、例えば、その樹脂封入体を構成する樹脂内に混合されていたり、樹脂封入体の表面に塗布されたりしている。ＬＥＤベアチップを封入している樹脂封入体の成形は、例えば、基板上のＬＥＤベアチップに対応する部分に孔を備えた型を、この孔内にＬＥＤベアチップが入るように、基板に被せ、この孔内に樹脂を注入し成形することで行われる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１８４２０９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の発光光源は、基板表面に配線パターンを形成しているため、基板における配線パターンが形成されていない面と配線パターン表面とに段差が生じてしまう。そして、この段差は、基板に型を被せた際に、基板における配線パターンが形成されていない面と型の下面との間に隙を生じさせる。このため、型内の孔に硬化前の液状の樹脂を注入したときに、その隙から樹脂が流出してしまい、穴内に残存する樹脂の量がバラツキ、延いては、形成される樹脂封入体の形状・大きさの不均一化を招く。
【０００６】
このように樹脂封入体の形状・大きさが不均一であると、ＬＥＤベアチップから発せられた光が、樹脂封入体を通過する際に、樹脂封入体の場所によってその厚さが異なるため、発光光源として所望の光量・光色が得られないという問題が生じる。
なお、型の下面の形状を基板の表面の凹凸に合せることも可能であるが、型の加工費が高く、しかも、型と基板との位置合わせが難しい等の問題があり、現実的ではない。
【０００７】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、樹脂封入体の成形時に樹脂の流出を簡単な構造で防ぐことができる発光光源、当該発光光源を用いた照明装置又は表示装置、前記発光光源の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光光源は、表面に配線パターンが形成された基板と、前記配線パターンに接続される発光素子と、当該発光素子を封入する樹脂封入体とを備える発光光源であって、前記基板の表面における前記樹脂封入体の形成予定部の廻りに、前記樹脂封入体を成形する時に樹脂の流出を阻止するダムが形成されていることを特徴としている。この構成によれば、樹脂封入体の成形時にその樹脂が流出するのを防ぐことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る発光光源として、発光素子にＬＥＤベアチップを用いたＬＥＤ光源について図面を参照しながら説明する。
１．発光光源の構成
図１は本実施の形態におけるＬＥＤ光源の斜視図であり、図２は、ＬＥＤ光源の分解斜視図である。図３は、図１のＸ−Ｘ線における縦断面を矢視方向から見たときの拡大図である。
【００１０】
ＬＥＤ光源１は、複数のＬＥＤベアチップを表面に実装する基板１０と、この基板１０の表面に取着され且つＬＥＤベアチップから発せられた光を所定方向に反射させる反射板６０と、反射された光を所望方向に集光させるレンズ板７０とを備える。このＬＥＤ光源１は、ＬＥＤベアチップが直交する方向に規則正しく配された多点光源であり、これらのＬＥＤベアチップを発光させることで面状光源として用いられる。
【００１１】
ＬＥＤベアチップは、図３に示すように、樹脂封入体により封入されている。このため、図２において現われている、基板１０に実装されているものは、ＬＥＤベアチップではなく、それを封入している樹脂封入体である。この樹脂封入体、つまり、ＬＥＤベアチップは、図２に示すように、８行８列のマトリクス状に６４個が整然と実装されている。なお、樹脂封入体を符号Ｒｎｍ（ｎは行数を、ｍは列数をそれぞれ示し、いずれも１〜８の整数である。）で示す（図４参照）。
【００１２】
反射板６０は、例えば、アルミニウム等の金属板が用いられ、基板１０に実装された各ＬＥＤベアチップに対応して、６４個の孔６０Ｈが開設されている。この孔６０Ｈは、図３に示すように、基板１０と反対側（上側）に向かって広がるテーパー状（所謂、上広がり状）に形成されている。
レンズ板７０は、例えば、透光性を有するエポキシ樹脂により形成されており、図１及び図３に示すように、反射板６０の孔６０Ｈ、つまりＬＥＤベアチップの実装位置に対応した部分が半球状に突出する凸レンズ７０Ｌとなっている。なお、反射板６０の孔６０Ｈ内にはレンズ板７０を構成する樹脂が充填されており、凸レンズ７０Ｌと一体となっている。
【００１３】
基板１０は、図３に示すように、多層（実施の形態では２層）の絶縁層３０、４０と金属板２０とからなる、所謂、金属ベース基板である。ここで、金属板２０は、絶縁層３０、４０を補強すると共に、ＬＥＤベアチップの発光時に生じる熱を放出する機能を有している。
図４は、本実施の形態における基板の斜視図であり、図５はＬＥＤベアチップを封入する前の状態を示す基板の平面図である。また、図６は表側の絶縁層の平面図であり、図７は裏側の絶縁層の平面図である。
【００１４】
各絶縁層３０、４０の上面（ＬＥＤベアチップを実装する側の面）には、図６及び図７に示すように、ＬＥＤベアチップを発光させるための配線パターン３１、４１が形成されている。
基板１０の表面には、各樹脂封入体を形成する形成予定部（ＬＥＤベアチップを実装する面は、樹脂封入体の形成予定面に含まれる。）と接続端子４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄが形成されている部分を含んだ領域とを除いて樹脂膜５０が形成されている。なお、樹脂封入体の形成予定部は、基板１０の表面の一部である。
【００１５】
樹脂膜５０が形成される領域は、図２からも分かるように、反射板６０が基板１０に当接する領域と略同じである。なお、ＬＥＤベアチップを符号Ｌｎｍ（ｎは行数を、ｍは列数をそれぞれ示し、いずれも１〜８の整数である。）で示す（図５参照）。
表側の絶縁層４０の配線パターン４１は、図６に示すように、実際にＬＥＤベアチップＬｎｍが接続される接続パターン４３と、外部の供給電源に接続されて給電を受けるための接続端子４２とからなる。
【００１６】
また、裏側の絶縁層３０の配線パターン３１は、図７に示すように、表側の絶縁層４０の接続端子４２と接続パターン４３の接続、或いは接続パターン４３同士の接続を行う接続パターン３３からなる。
表裏の絶縁層３０、４０に形成される接続パターン３３、４３は、図６及び図７に示すように、表側の絶縁層４０の接続端子４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄから給電され、８行８列のマトリクス状に実装されるＬＥＤベアチップＬｎｍを、例えば、各行における奇数列目のＬＥＤベアチップ同士及び偶数列目のＬＥＤベアチップ同士をそれぞれ直列で接続し、さらに、各行において直列に接続された奇数列目のＬＥＤベアチップと偶数列目のＬＥＤベアチップとを直列に接続するようになっている。
【００１７】
すなわち、各ＬＥＤベアチップＬｎｍは、各行ごとに直列に接続されており、例えば、１行目であれば、Ｌ１１、Ｌ１３、Ｌ１５、Ｌ１７、Ｌ１２、Ｌ１４、Ｌ１６、Ｌ１８の順で接続されている。
また、接続パターン３３、４３は、さらに、各行ごとに直列に接続されたＬＥＤベアチップの第１行目から第４行目間を行番号の順に直列に接続し、第５行目〜第８行目を同じく行番号順に直列に接続する。すなわち、１行１列目から４行８列目までのＬＥＤベアチップ（以下、これらのＬＥＤベアチップを「第１グループ」とする。）が直列に接続され、５行１列目から８行８列までのＬＥＤベアチップ（以下、これらのＬＥＤベアチップを「第２グループ」とする。）が直列で接続されている。
【００１８】
第１グループは、図６及び図７で示すように、接続端子４２Ａが裏側の絶縁層３０の接続パターン３３Ａを介して表側の絶縁層４０の接続パターン４３Ａに、また接続端子４２Ｂが裏側の絶縁層３０の接続パターン３３Ｂを介して表側の絶縁層４０の接続パターン４３Ｂにそれぞれ接続され、接続端子４２Ａ側が高電位側となる。
【００１９】
一方、第２グループは、接続端子４２Ｃが裏側の絶縁層３０の接続パターン３３Ｃを介して表側の絶縁層４０の接続パターン４３Ｃに、また接続端子４２Ｄが裏側の絶縁層３０の接続パターン３３Ｄを介して表側の絶縁層４０の接続パターン４３Ｄにそれぞれ接続され、接続端子４２Ｄ側が高電位側となる。
なお、表裏の絶縁層３０、４０に形成された各配線パターン３０、４１は、図６及び図７において、○印で示しているビアホールを介して接続されている。また、本実施の形態では、基板１０は、ＬＥＤベアチップをより高密度化実装するために２枚の絶縁層３０、４０を用いた多層構造を有しているが、多層構造にする必要が無ければ、１枚の絶縁層を用いた単層構造であっても良い。
【００２０】
図８は、図５におけるＡ部の拡大図である。
基板１０の表面、つまり表側の絶縁層４０の表面には、図８に示すように、ＬＥＤベアチップＬｎｍを接続するための接続パターン４３だけでなく、ＬＥＤベアチップＬｎｍを接続パターン４３に接続する際に、その実装位置の基準となる認識マーク４４が形成されている。このため、樹脂膜５０は、樹脂封入体Ｒｎｍの形成予定部だけでなく、認識マーク４４が形成されている部分が露出するように、その部分も除いて形成されている。なお、認識マーク４４は、各ＬＥＤベアチップＬｎｍについて一対で形成されている。
【００２１】
この樹脂膜５０は、たとえば、一般的に使用されている白色のエポキシ樹脂を利用しており、接続パターン４３の厚み（ほぼ１０μｍ）の略３倍程度の厚さとなるように形成されている。ここで、樹脂膜５０を白色にしている理由は、ＬＥＤベアチップＬｎｍからの発光した光を効率良く取り出すためである。
ＬＥＤベアチップＬｎｍは、例えば、略直方体状をしており、基板１０において樹脂膜５０が形成されていない、つまり表面に露出している接続パターン４３に接続されている。ＬＥＤベアチップＬｎｍには、図３に示すように、Ｐ電極とＮ電極の両方（図示省略）を下面に有する、所謂、片面電極タイプを使用しており、Ｐ電極及びＮ電極が接続パターン４３にフリップチップ実装されている。
【００２２】
基板１０に実装されたＬＥＤベアチップＬｎｍは、図４に示すように、円柱状の樹脂封入体Ｒｎｍにより封入される。この樹脂封入体Ｒｎｍは、ＬＥＤベアチップＬｎｍを保護すると共に、樹脂封入体Ｒｎｍを構成する樹脂内に蛍光体が混入されている。ここで、樹脂封入体Ｒｎｍの形状を円柱状にしているのは、ＬＥＤベアチップＬｎｍから発した光を樹脂封入体Ｒｎｍから外部に放射する部分を限定することができ、点光源により近づけることができるからである。
【００２３】
なお、樹脂封入体Ｒｎｍ用の樹脂には、エポキシ樹脂を用いているが、他の樹脂でも良く、例えば、ポリイミドのような樹脂を利用することができる。
本実施の形態では、ＬＥＤベアチップに、ＩｎＧａＮ系であってその発光色が青色のものを使用し、また、蛍光体に、シリカ系で広帯域発光のものを使用している。これにより、ＬＥＤベアチップＬｎｍから発せられた青色光は、蛍光体により白色光に変換されて、樹脂封入体Ｒｎｍから放射される。
【００２４】
２．ＬＥＤ光源の製造方法
次に、上記構成のＬＥＤ光源１の製造方法について説明する。
図９は、ＬＥＤ光源の製造方法を説明する図である。
（１）樹脂膜の形成
先ず、配線パターンが形成されている（図９では、表側の絶縁層４０の接続パターン４３が現われている。）絶縁層３０、４０と金属板２０とを積層してなる金属ベースの基板１０を用意する。なお、表裏の絶縁層３０、４０の厚みは、０．１ｍｍであり、また、金属板２０の厚みは１ｍｍである。また、一対の認識マークにおける行方向の距離は０．９ｍｍで、１個の認識マークの大きさは、直径０．３ｍｍである。
【００２５】
用意した基板１０の表面であって、接続端子が形成されている領域、樹脂封入体Ｒｎｍの各形成予定部、ＬＥＤベアチップＬｎｍ実装用の認識マークが形成されている部分を除く領域に樹脂膜５０を形成する。
配線パターン３１、４１の形成は、例えば、絶縁層３０、４０の表面に貼着した銅箔を、所望のパターンにエッチングすることで行われる。この樹脂膜５０の形成は、例えば、スクリーン印刷方式を用いてエポキシ樹脂の塗布を行う。塗布した樹脂膜の硬化条件は、１５０℃、３０分間程度である。
【００２６】
接続パターンの厚みは略１０μｍで、一方、樹脂膜５０の厚みは略３０μｍである。また、基板１０に実装するＬＥＤベアチップの寸法は、３００μｍ角、高さ１００μｍである。また、樹脂膜５０における樹脂封入体の形成予定部として除く部分の大きさ及び形状は直径０．７ｍｍの円形状である。
このとき、基板１０上に塗布される樹脂膜５０は、接続パターン４３の厚みに対して略３倍程度あるので、表側の絶縁層４０に形成されている接続パターン４３が樹脂膜５０により覆われると共に、樹脂膜５０の表面を略平坦な状態にすることができる。
【００２７】
また、樹脂膜５０の樹脂をスクリーン印刷方式により塗布しているので、樹脂膜５０を容易に形成することができる。しかも、樹脂膜５０を形成することにより、それにより覆われている接続パターン４３を保護することもできる。
次に、上記の樹脂膜５０が形成されていない部分、つまり基板１０の表面に露出している接続パターン４３に、ニッケルメッキ、そして金メッキ処理をこの順で施す。この接続パターン４３のうち、露出している部分にメッキ処理を施すのは、接続パターン４３に用いた銅箔の酸化を防ぐと共に、ＬＥＤベアチップの電極との接合性を高めるためである。
【００２８】
基板１０の表面では、樹脂封入体の形成予定部等を除いて樹脂膜５０が形成され、また接続パターン４３が樹脂膜５０に覆われずに基板１０の表面に露出している部分だけに、ニッケル及び金メッキ処理を施しているので、特に金メッキ処理を施す面積が狭くなり、従来の基板にように樹脂膜を形成していない場合に比べて、メッキ加工等のコストを抑えることができる。
【００２９】
（２）ＬＥＤベアチップの実装及び樹脂封入体の成形
上述の樹脂膜５０が形成されている基板１０にＬＥＤベアチップＬを実装する。具体的には、認識マークを基準にして算出されたＬＥＤベアチップＬの実装予定位置に、ＬＥＤベアチップＬがフリップチップ実装される。
次に、基板１０に実装されたＬＥＤベアチップＬを封入する樹脂封入体Ｒ用の成形型５５を基板１０の表面に当接させる（図９の（ｂ）を参照）。この成形型５５は、ＬＥＤベアチップＬのそれぞれに対応する位置に穴５５Ｈを備えており、成形型５５を基板１０に被せたときに、その各孔５５ＨにＬＥＤベアチップＬのそれぞれが入るようになっている。
【００３０】
そして、この孔５５Ｈに、蛍光体を含んだ樹脂を印刷方式で供給し、その後孔５５内に供給された樹脂を硬化させる。本実施の形態では、樹脂封入体用の樹脂としてエポキシ樹脂を用いているので、硬化条件は１５０℃、３０分程度である。
このとき、樹脂膜５０の表面が略平坦となっているので、基板１０上に成形型５５を当接させたときに、成形型５５の下面と樹脂膜５０の表面の間に隙が生じ難い。このため、従来の方法では生じていた、成形型と基板との間から軟化した樹脂が流出するようなことが少なくなり、形状及び大きさが略一定な樹脂封入体Ｒが得られることになる。なお、樹脂封入体の形状は円柱形状であり、その大きさは、直径約０．６ｍｍ、高さが０．１５ｍｍである。
【００３１】
（３）反射板の取着及びレンズ板の形成
上述の、ＬＥＤベアチップＬを封入している樹脂封入体Ｒが形成された基板１０に、反射板６０を取着し、この反射板６０の表側にレンズ板７０を形成する。反射板６０には、図２にも示すように、各ＬＥＤベアチップＬに対応して上拡がりの孔６０Ｈが開設されている。この孔６０Ｈの大きさは、基板１０側の直径が０．８ｍｍで、レンズ板７０側の直径が２．４４ｍｍである。
【００３２】
反射板６０の取り付けには接着剤を用いて行う。具体的には、反射板６０の裏面に接着剤を塗布し、反射板６０の各孔６０Ｈに各ＬＥＤベアチップＬが入るように基板１０に貼着している。
このとき、反射板６０が固着する樹脂膜５０の表面は、上述したように平坦になっている。従って、反射板６０と基板１０とが略平行な状態で、反射板６０を基板１０に固着することができ、反射板６０の取り付け精度を向上させることができる。
【００３３】
さらに、基板１０の表面には、樹脂封入体Ｒの各形成予定部と、認識マークが形成されている各部分と、接続端子が形成されている領域とを除いて樹脂膜５０が形成されている。このため、例えば、反射板６０に導電性のもの、例えば金属を使用しても、接続パターン４３と接触することがなく、反射板６０による接続パターン４３のショートを防止できる。さらに、反射板６０の固着に用いる接着剤に絶縁性の樹脂を用いることにより、反射板６０と接続パターン４３との間にさらに絶縁層が形成され、接続パターン４３のショートを確実に防ぐことができる。
【００３４】
一方、ＬＥＤベアチップＬを実装する部分の接続パターン４３に金メッキ処理を施している。通常、金と樹脂とでは強固な接着力が得られ難いが、上記の構成では、反射板６０は、金メッキ処理を施した面以外の樹脂膜５０に固着しているので、反射板６０と基板１０とを強固に固着することができる。
次に、図９の（ｄ）に示すように、反射板６０の表面にレンズ板７０形成用の成形型７５を被せる。この成形型７５は、反射板６０の孔６０Ｈに対応する部分に凸レンズ７０Ｌを形成するように、半球状に凹入するキャビティ７５Ｃを備えている。そして、成形型７５のキャビティ７５Ｃ内に、レンズ板７０形成用の樹脂、例えば、エポキシ樹脂を注入し硬化させる。なお、この樹脂の硬化条件は、例えば１５０℃、３０分である。
【００３５】
そして、レンズ板７０用の樹脂が硬化した後に、成形型７５を取り外すと、図１に示すＬＥＤ光源１が得られる。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
【００３６】
（１）樹脂封入体の成形について
（ａ）形状について
上記の実施の形態では、樹脂封入体を円柱形状に形成しているが、本発明における樹脂封入体の形状はこの形状に限定するものではない。例えば、四角柱等の多角柱、或いは半球状等の形状でも良い。このよう形状の樹脂封入体を形成するには、実施の形態で説明した樹脂封入体用の成形型の穴を所望の形状にすれば良い。なお、樹脂封入体の形状が変われば、樹脂封止体の形成予定部の形状も、樹脂封入体の形状に合せるのが好ましい。
【００３７】
（ｂ）成形方法について
上記の実施の形態では、樹脂封入体の成形はスクリーン印刷方式、つまり樹脂封入体を成形するための型を用いたが、型を利用せずに樹脂封入体を形成しても良い。このような型を用いずに樹脂封入体を形成する方法としては、例えば、樹脂封入体用の樹脂の表面張力を利用して、ＬＥＤベアチップ上からディスペンサーを用いて樹脂を滴下させてＬＥＤベアチップを包み込み、そのまま硬化させる方法（所謂、ディスペンサー方法）がある。
【００３８】
ここで、従来の技術の欄で説明した基板に対して、樹脂を滴下させて樹脂封入体を形成すると、滴下した樹脂が流動して、ＬＥＤベアチップを包んだ状態を保持できずに所望の一定の形状が得られなかった。
これに対して、上記の実施の形態で説明した基板では、その表面において樹脂封入体の形成予定部の廻りに樹脂膜が形成されている。つまり、樹脂膜は、その樹脂封入体の形成予定部が開口している。このため、滴下された樹脂は、樹脂膜の開口する部分の周縁によりその流動が規制される。つまり、上記の実施の形態で説明したように、基板上における樹脂封入体の形成予定部の面と樹脂膜の表面との間には樹脂膜の厚さ分の段差があり、この段差がダムとして作用するのである。
【００３９】
なお、滴下された樹脂は、その表面張力により略半球状を保持しようとするが、平坦な面上では樹脂が流出してしまい、半球形状を保持することができない。これに対して、実施の形態で説明した樹脂膜のように、樹脂の流動を規制するようなものが少しでもあれば、滴下された樹脂は半球状を保持することができる。
（ｃ）蛍光体について
実施の形態では、樹脂封入体内に蛍光体が混入されているが、例えば、樹脂封入体を形成した後に、その表面に蛍光体を塗布しても良い。当然、このように蛍光体を塗布した場合であっても、所望の可視光は得られる。
【００４０】
さらに、例えば、ＬＥＤベアチップから発光された光をそのまま利用する場合には、蛍光体を設けなくても良い。但し、この場合は、樹脂封入体は、ＬＥＤベアチップを保護する目的となる。
（２）樹脂膜について
（ａ）樹脂膜の形成範囲について
上記の実施の形態では、樹脂膜は、樹脂封入体の形成予定部、認識マークが形成されている部分、接続端子が形成されている領域を除いて形成されている（樹脂膜が形成されずに基板が露出している部分を合せて露出領域とする。）。しかしながら、この樹脂膜は、樹脂封入体の成形時における樹脂の流出を規制することのみを目的にすると、基板における露出領域を除く全面に樹脂膜を形成する必要はなく、例えば、各樹脂封入体の形成予定部の周囲のみ（例えば、平面視有孔円形状）に形成されていれば良い。
【００４１】
さらに、実施の形態では、樹脂封入体の形成予定部と認識マークとが近接しているために、これらに跨る範囲を除くように樹脂膜が形成されているが、形成予定部と認識マークとが独立した状態で、それぞれを除くように樹脂膜を形成しても良い。
（ｂ）膜厚について
実施の形態では、樹脂膜の厚みを、配線パターンの厚みの略３倍程度としているが、樹脂膜の厚みは、配線パターンに対して１倍以上が好ましい。これは、樹脂膜の厚みが配線パターンの厚みに対して１倍未満の場合は、樹脂膜が配線パターンを完全に覆うことができずに、基板上に配線パターンの表面と樹脂膜の表面との間に段差が残る可能性がある。この段差が残ると、樹脂封入体を形成する際に、樹脂封入体用の成形型の下面と樹脂膜の上面との間に隙が生じ、この隙から軟化した樹脂が流出するからである。
【００４２】
一方、樹脂膜の上面が配線パターンに接続された発光素子（ＬＥＤベアチップ）の上面よりも高くなるように樹脂膜を形成すると、樹脂膜の表面を確実に平坦にすることができるが、発光素子からの光を効率良く取り出す妨げとなる。
（３）配線パターンについて
実施の形態では、配線パターンは基板の表面に形成されているため、配線パターンの表面と基板の表面との間に段差が生じている。しかしながら、配線パターンと絶縁層との間に段差が生じない場合であっても樹脂膜を形成すると、ディスペンサー方法により樹脂封入体を形成する際に、その樹脂の流出を阻止することができる。
【００４３】
（４）発光素子について
実施の形態では、発光素子にＬＥＤベアチップを用いたが、他の発光素子を用いても良い。このようなものとしては、例えば、レーザダイオード（ＬＤ）がある。当然、ＬＤを上述の発光光源に適用することも可能である。
（５）照明装置について
上記の各実施の形態では、発光光源について主に説明したが、当然この発光光源に給電端子を介して給電することにより、照明装置として使用することも可能である。
【００４４】
図１０は、上記の発光光源を用いた照明装置の一例を示す図である。
照明装置１００は、口金１５２と反射傘１５３とが設けられたケース１５１を有し、このケース１５１に発光光源１１０が取着されている。口金１５２は、一般電球でも用いられている口金と同じ規格のものである。反射傘１５３は、発光光源１１０から発せられた光を前方に反射させるためのものである。
【００４５】
発光光源１１０は、ケース１５１における口金１５２と反対側に設けられた取り付け部１５４に取り付けられている。ケース１５１内には、給電端子を介してＬＥＤベアチップに給電するための回路、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流するための整流回路、この整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整するための電圧調整回路等を備えた給電回路が収納されている。
【００４６】
（６）表示装置について
実施の形態における基板にＬＥＤベアチップを実装して、８行８列の表示装置として使用することも可能である。但し、この場合、各ＬＥＤベアチップを個別に点灯させるように配線パターンを変更すると共に、個別にＬＥＤベアチップを点灯させて文字、記号等を表示する公知の点灯制御回路等が必要となる。
【００４７】
なお、ここでは、８行８列の表示装置について説明したが、ＬＥＤベアチップの実装形態は８行８列の形態に限定するものではなく、また、実施の形態で説明した基板に複数個（実施の形態では６４個）のＬＥＤベアチップを実装したものを表示装置の１つの発光源として利用しても良い。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る発光光源は、表面に配線パターンが形成された基板と、前記配線パターンに接続される発光素子と、当該発光素子を封入する樹脂封入体とを備える発光光源であって、前記基板の表面における前記樹脂封入体の形成予定部の廻りに、前記樹脂封入体を成形する時に樹脂の流出を阻止するダムが形成されている。このため、樹脂封入体の成形時にその樹脂が流出するのを防ぐことができる。しかも、樹脂膜を樹脂封入体の形成予定部の廻りに成形するだけであるため容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における発光光源の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態における発光光源の分解斜視図である。
【図３】図１に示すＸ−Ｘ線における縦断面の拡大図である。
【図４】本発明の実施の形態における基板の斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるＬＥＤベアチップが実装される前の基板の平面図である。
【図６】本発明の実施の形態における表層の絶縁層の平面図である。
【図７】本発明の実施の形態における裏層の絶縁層の平面図である。
【図８】図５におけるＡ部の拡大図である。
【図９】本発明の実施の形態における発光光源の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施の形態における発光光源を用いた照明装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１        発光光源
１０      基板
３３、４３      接続パターン
５０      樹脂膜
６０      反射板
７０      レンズ板
１００      照明装置
Ｌｎｍ      ＬＥＤベアチップ
Ｒｎｍ      樹脂封入体
【図１】
2004241729.tif 000003
【図２】
2004241729.tif 000004
【図３】
2004241729.tif 000005
【図４】
2004241729.tif 000006
【図５】
2004241729.tif 000007
【図６】
2004241729.tif 000008
【図７】
2004241729.tif 000009
【図８】
2004241729.tif 000010
【図９】
2004241729.tif 000011
【図１０】
2004241729.tif 000012