(57)【要約】【課題】基板とコネクタとの間を複数個のワイヤで結線するワイヤボンディング用のコネクタは、端子のワイヤボンディング部の傾き，面粗さ等を高精度にする必要がある上、表面処理の種類が制限され、コスト高の問題がある。【解決手段】本発明は電子制御装置のコネクタ端子とセラミック基板とが接続可能なプリント基板のような導電板を設け、コネクタ端子とプリント基板とは、コネクタ端子をプリント基板に設けた穴に挿入しはんだにて接続し、プリント基板とセラミック基板とは、複数個のワイヤで結線することにある。【効果】本発明によれば、ワイヤボンディング部の寸法および面の高精度化，制約のある表面処理を用いることなく、コネクタ端子とセラミック基板とを電気的に接続することができ、また、接続部に発生する応力による断線等の不具合も防止できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載し回路を構成したセラミック基板と、これを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成された電子制御装置において、前記コネクタ端子とはんだ接続すると共に、前記セラミック基板と複数個のワイヤで接続可能な導電体を設けたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子制御装置であって、前記コネクタ端子とはんだ接続すると共に、前記セラミック基板と複数個のワイヤで接続可能なプリント基板を設けたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子制御装置であって、前記コネクタ端子と前記プリント基板とは、前期コネクタ端子を前記プリント基板に設けた穴に挿入し、はんだにて接合すると共に、前記プリント基板と前記セラミック基板とを、複数個のボンディングワイヤにて結線する。また、前記ケースには前記プリント基板をセラミック基板とをボンディングワイヤで結線する際の、プリント基板の剛性をＵＰさせるための補強座を設けたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１，２，３記載の電子制御装置であって、前記コネクタ端子とはんだ接続すると共に、前記セラミック基板と複数個のワイヤで接続可能であり、かつコネクタ端子の近傍にノイズ対策のためのコンデンサを搭載したプリント基板のような導電体を介して接続したことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載し回路を構成したセラミック基板と、前記セラミック基板とを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成された電子制御装置に係わり、コネクタの端子とセラミック基板とを、複数個のワイヤで結線する電子制御装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子制御装置として、特開平１１−８６９３３号公報に記載のようなものが知られている。この従来の構造は、電気回路を構成した基板と、前記基板を収納するケースと、該ケースに一体化されたコネクタとからなる制御装置において、前記基板と前記コネクタとの間を複数個のワイヤで結線する構造となっている。また、特開平５−３３５７５９号公報に記載のようにアルミベースにハイブリッドＩＣ基板を接着剤により取付け、コネクタ部を一体形成したプラスチックケースを接着剤により前記アルミベースに取付けてある。そしてコネクタ端子及びセンサーターミナルは、ニッケルワイヤやアルミワイヤでハイブリッドＩＣ基板と電気的接続を行っている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−８６９３３号公報
【特許文献２】
特開平５−３３５７５９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の電子制御装置は、電気回路を構成した基板と、前記基板を収納するケースと、該ケースに一体化されたコネクタとからなる制御装置において、前記基板と前記コネクタとの間を複数個のワイヤで結線する構造となっているため、ワイヤボンディング接続可能な専用のコネクタが必要となる。
【０００５】
このワイヤボンディング用のコネクタは、端子のワイヤボンディング部の傾き，面粗さ等を高精度に管理する必要がある上、表面処理の種類が制限され、コスト高となるという問題があった。
【０００６】
また、このコスト高の点から少量生産機種への適用が困難であるという問題もあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、電子部品を搭載し回路を構成したセラミック基板と、これを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成された電子制御装置において、前記コネクタ端子とはんだ接続すると共に、前記セラミック基板と複数個のワイヤで接続可能なプリント基板のような導電体を設けた。
【０００８】
また、本発明は、コネクタ端子とプリント基板とは、コネクタ端子をプリント基板に設けた穴に挿入しはんだにて接続すると共に、プリント基板とセラミック基板とを、複数個のボンディングワイヤにて結線する。また、ケースには、プリント基板とセラミック基板とをボンディングワイヤで結線する際の、プリント基板の剛性をＵＰさせるための補強座を設けた。
【０００９】
さらに、本発明は、コネクタ端子とはんだ接続すると共に、セラミック基板と複数個のワイヤで接続可能であり、かつコネクタ端子の近傍にノイズ対策のためのコンデンサを搭載したプリント基板のような導電体を介して接続した。
【００１０】
これらにより、従来ワイヤボンディング部の寸法および面の高精度化，表面処理の制約等が要求されたワイヤボンディング接続用のコネクタを用いることなく、コネクタ端子とセラミック基板とを電気的に接続することができるため、安価な電子制御装置を提供することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図１から図３により説明する。図１は本実施例が関わる第１の電子制御装置を示す斜視図であり、図２はその断面図である。
【００１２】
本実施例は、電子部品を搭載し回路を構成したセラミック基板６，前記セラミック基板を収容するベース１，カバー２，外部の機器と電気的に接続するためのコネクタ３，コネクタ端子４とセラミック基板６とを電気的に接続するためのプリント基板５，セラミック基板６とプリント基板５とを電気的に接続するためのボンディングワイヤ７で構成されており、電子制御装置は、ベース１の取付部
１１をネジ等により、取付けられる。
【００１３】
セラミック基板６は、接着剤１０によりベース１固定されており、コネクタ３はプリント基板５に設けたコネクタ端子４を接続するための接続穴５２に挿入し、はんだ接合した後、接着剤１０によりベース１固定されている。ベース１に固定されたプリント基板５とセラミック基板６は、複数個のボンディングワイヤ７により電気的に接続される。最後にカバー２を接着剤１０によりベース１に固定し、前記プリント基板５とセラミック基板６が収容されている。また、前記ベース１には前記プリント基板５を前記セラミック基板６とをボンディングワイヤ７で結線する際の、プリント基板５のボンディングワイヤ接続部５１の剛性をＵＰさせるための補強座１２を設けている。
【００１４】
これにより、コネクタ端子４とプリント基板５とは、Ｌ字形状としたコネクタ端子４を、プリント基板５に設けた接続穴５２に挿入しはんだ接合した後、プリント基板５とセラミック基板６とを、ボンディングワイヤ７で接続されることにより、各々の接続部に発生する熱および機械的応力をＬ字形状のコネクタ端子４とボンディングワイヤ７で吸収させることができるため、コネクタ端子接続部であるはんだ接続部５３に発生する応力による断線等の不具合も防止される。
【００１５】
次に、本発明の第２の実施例を図３により説明する。図３は本実施例が関わる第２の電子制御装置を示す断面図である。
【００１６】
本実施例は、第１の実施例と同一構造であるが、第１の実施例ではその他の電子部品９と共に、セラミック基板６に搭載していたコネクタ端子４の各入出力信号を安定させるためのコンデンサ８を、プリント基板５に搭載させることにより、セラミック基板６を小型化した。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、コネクタ端子とセラミック基板とを、プリント基板を介してワイヤ接続することで、従来ワイヤボンディング部の寸法および面の高精度化，表面処理の制約等が要求されたワイヤボンディング接続用のコネクタを用いることなく、前記コネクタ端子と前記セラミック基板とを電気的に接続することができる。
【００１８】
また、コネクタ端子とプリント基板とは、Ｌ字形状としたコネクタ端子を、プリント基板に設けた穴に挿入しはんだ接合した後、プリント基板とセラミック基板とを、ボンディングワイヤで接続することにより、各々の接続部に発生する熱および機械的応力をＬ字形状端子とボンディングワイヤで吸収させることができるため、接続部に発生する応力による断線等の不具合も防止できる。
【００１９】
さらに、プリント基板のコネクタ端子接続部近傍にノイズ対策のためのコンデンサを搭載させることにより、高価なセラミック基板を小型化することができ、コスト低減を図ることもできる。
【００２０】
これらにより、高温環境への設置も可能であり、かつ少量生産製品にも適用できる安価な制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の電子制御装置を示す斜視図。
【図２】実施例１の電子制御装置を示す断面図。
【図３】実施例２の導体保持構造を示す断面図。
【符号の説明】
１…ベース、２…カバー、３…コネクタ、４…コネクタ端子、５…プリント基板、６…セラミック基板、７…ボンディングワイヤ、８…コンデンサ、９…その他の電子部品、１０…接着剤、１１…取付部、１２…補強座、５１…プリント基板のボンディングワイヤ接続部、５２…コネクタ端子接続穴、５３…はんだ接続部、６１…セラミック基板のボンディングワイヤ接続部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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