(57)【要約】【課題】より改良されたダイシング用粘着シーの提供【解決手段】融点２００℃以上、ヤング率０．５〜１．０ＧＰａ、且つ粘着層（２）と接する面のぬれ指数が３８ｍＮ／ｍ以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート（１）を基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シート。該シート（１）に、ヤング率０．１〜０．２５ＧＰａのポリエチレン系シート（３）が積層されたシートを基体とするとより有効。該シートは、半導体ウェハ等のダイシング用部材として有効に使用。【選択図】      図１
2004214446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点２００℃以上、ヤング率０．５〜１．０ＧＰａ、且つ粘着層（２）と接する面のぬれ指数が３８ｍＮ／ｍ以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート（１）を基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シート。
【請求項２】
融点２００℃以上、ヤング率０．５〜１．０ＧＰａで、且つ粘着層（２）と接する面のぬれ指数が３８ｍＮ／ｍ以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート（１）に、ヤング率０．１〜０．２５ＧＰａのポリエチレン系シート（３）を積層した積層シートを基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シート。
【請求項３】
前記面のぬれ指数３８ｍＮ／ｍ以上のポリメチルペンテン系樹脂シート（１）が、３０Ｗ・分／ｍ２以上のコロナ放電エネルギーを受けてなる請求項１〜２のいずれか１項に記載のダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、改良されたダイシング用粘着シートに関する。該シートは、半導体ウェハ等のダイシング用部材として有効に使用される。
【０００２】
【従来の技術】
ダイシング用テープは、一般に軟質ポリ塩化ビニル樹脂シート（ＰＶＣシート）を基材として、これに粘着層が設けられなるテープ状粘着シートであり、その使い方は、この粘着面に例えばウェハ基盤等を貼着して、チップ状に切断し、以後洗浄―乾燥―エキスパンディングの工程を得て、最後にその貼着チップを脱着して次の工程に送るというものである。
【０００３】
しかしながら、前記基材としてのＰＶＣシートは、可塑剤を含むことで粘着層やウェハ基盤等への悪影響、廃棄に伴う環境影響等の点から、最近ではポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系シートを基材とする粘着テープを使用する方向に変わり、既に上市もなされてきている。
【０００４】
しかしながら、前記ポリオレフィン系シート基材による粘着テープも次の点で必ずしも満足されず、更なる改良の必要に迫られてきている。
その一つが、ダイシングによって切削屑（糸状等）が発生し易いことである。
この切削屑は、ダイサーが該基材内部にまで切り込まれる（現在の切断は、フルカット法が主流であることによる）ことによって起こる、摩擦熱による該基材の溶融によると考えられている。この切削屑には粘着層も付着しているので、ウェハチップに付着し易い。付着するとその除去は極めて困難になり、製造工程上も大きな問題になる。
そのニつが、エキスパンディング時の該基材の破断である。粘着テープ上のウェハチップは、洗浄、乾燥後１個づつピックアップ（脱着）されて次の工程に送られるが、そのピックアップを容易にするためにウェハチップ間には一定の隙間をつくる必要がある。その隙間は、エキスパンディング拡張機によって粘着テープ自身を拡張することによって行われるが、その拡張によって破断し易いということである。
【０００５】
前記のダイシングによる切削屑（糸状等）とエキスパンディング時の粘着テープの破断の問題とを課題とする発明も公開されている。例えば基材としてエチレン・メチルメタアクリレート共重体フイルムを使うもの（例えば特許文献１参照。）とか、同じく基材としてポリエチレン、エチレンとビニルモノマとの共重合体、ポリプロピレン、ポメチルペンテン等のポリオレフィン系のフイルムに１〜８０Ｍｒａｄの電子線又はγ線を照射した（一層又は２層の）ものを使うもの（例えば特許文献２参照。）とかである。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献２】
特開平５−２１１２３４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ダイシング時の切断屑の発生（以下ダイシング性と呼ぶ。）とエキスパンディング時の粘着テープの破断の発生（以下エキスパンディング性と呼ぶ。）の点について、より一層抑制できる新たなダイシング用粘着シートを見出すべく鋭意検討した結果、得られたものである。それは次の手段によるものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、前記請求項１又は２に記載するものである。
その請求項１は、融点２００℃以上、ヤング率０．５〜１．０ＧＰａで、且つ粘着層（２）と接する面のぬれ指数が３８ｍＮ／ｍ以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート（１）を基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シートである。
そして、その請求項２は、融点２００℃以上、ヤング率０．５〜１．０ＧＰａで、且つ粘着層（２）と接する面のぬれ指数が３８ｍＮ／ｍ以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート（１）に、ヤング率０．１〜０．２５ＧＰａのポリエチレン系シート（３）を積層した積層シートを基体として、該粘着層が設けられていることを特徴とするダイシング用粘着シートである。
【０００９】
又、前記ぬれ指数が３８ｍＮ／ｍ以上であるポリメチルペンテン系樹脂シート（１）は、３０Ｗ・分／ｍ２以上のコロナ放電エネルギーを受けてなることが好ましいとして請求項３も提供される。
以下本発明を次の実施形態で詳述することにする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
まず、基体として特に選択される、融点２００℃以上、ヤング率０．５〜１．０ＧＰａで、且つ粘着層（２）と接する面のぬれ指数が３８ｍＮ／ｍのポリメチルペンテン系樹脂シート（１）（以下Ｐｍｐシートと呼ぶ。）から説明する。
該Ｐｍｐシート自身は、４−メチルペンテンー１を主成分とする単独ポリマ若しくは他のビニルモノマ（例えばエチレン、スチレン等）との共重合ポリマ又は他のビニル系ポリマ等とのブレンドポリマを原料とし、これをシート状に成形したものである。しかしその中で、本発明が必要とするものは、まず融点２００℃以上、好ましくは２２０〜２５０℃、ヤング率０．５ＧＰａ〜１．０ＧＰａ、好ましくは０．５５〜０．９０ＧＰａを有していることである。
従って、仮にＰｍｐシートであっても、この条件を具備しなければ、本発明の前記課題解決を助勢する因子にはならないものである。つまり融点が２００℃未満では、例えばダイサーが該シートの内部にまで入った場合に溶融現象が起こり易くなり、これがダイサーに融着して切削屑発生に繋がる危険性が高くなる。従って、これが２００℃以上になればその危険性はより軽減されるので、基本的には高融点である程よい。しかしながら余りにも高いと、例えばダイサーがウェハをカットし、該シート面に到達した瞬間に、（溶融するよりもそれ以前に）微細クラックが入り易くなり、切削屑発生に繋がるという危険性が生まれる。この危険性を完全に回避するためには、せいぜい２５０℃迄のものとするのが良い。
【００１１】
一方、前記融点のみでは不充分であり、Ｐｍｐシートは、ダイサーに対する瞬時のカット作用に対して、耐破断強度も潜在的に有している必要があることが判ったからである。そこでこの耐破断強度として有効に作用する因子として、特に０．５ＧＰａ以上のヤング率を有するものであった。従って少なくともヤング率０．５ＧＰａを有している該シートであれば、ダイサーの瞬時カット作用に対して破壊されるような危険性は少なくとも回避されることになる。
しかしながら、これが余りにも高ヤング率であると、該シート自身の硬度も高くなり、伸性も失うことになる。その結果、逆に耐破壊強度も低下傾向になり、エキスパンディング性の低下にも繋がるようになる。これ等の危険性を完全に無くすためには、上限として１．０ＧＰａまでのＰｍｐシートを選ぶことで達成されることが判った。
【００１２】
Ｐｍｐシートの基本的特性としては、前記の融点とヤング率とが必須となるが、これだけでは、本発明の前記課題を十分な満足度をもって解決され、より高いレベルで安全に実用できるダイシング用粘着シートとはいえない。
もう一つの重要な条件として、粘着層（２）と接する該シート面が、特にぬれ指数で３８ｍＮ／ｍ以上、好ましくは４０ｍＮ／ｍ、更には４３ｍＮ／ｍ以上有する改質表面にするというものである。少なくともこれ等３条件が相互に絡み合った該シートの選択によってのみ、該課題解決のレベルに達することになるが、このぬれ指数を有していることでの効果は次のようなものあり、これの更なる相乗的付加ということになる。
つまり、該シート表面が該ぬれ指数をもってなることで、特にダイシング時における切削屑の発生の更なる大きな抑制効果の発現である。
この効果の発現はどのような作用機構によってもたらされるかは明らかでないが、次のようにも考えられる。つまり該ぬれ指数が発現するのはＰｍｐシートの表面にカルボキシル基、水酸基等の親水性の極性基が生成することによるが、その結果、その分表面の結晶化度も低下し、内部よりも軟質状態にある。その軟質にある表面に対してダイサーの切断力が働くと、瞬間の切断衝撃が緩和される。
従って、表面ヒビ割れもなく切り込まれていくことになり、より一層の切削屑発生の抑制に繋がっていく。
更には次のような作用も助勢しているのではないかとも考えられる。それは、Ｐｍｐシート面と該粘着層がより高い密着力をもって積層されていることで、ダイサーの切断力に打ち勝ち、剥離作用を大きく抑制する結果になっているのではないかということである。
【００１３】
前記他の２つの条件と最も相乗的に作用し、効果を発現するのは、その指数が少なくとも３８ｍＮ／ｍであり、多い程大きくなる。つまり３８ｍＮ／ｍ未満では、（前記推定する）切断時の衝撃を緩和するに足るだけの表面層状態にはなっていないからである。従って、大きい程良いといえるが、しかしながら、一定限度まで上がれば、効果に差がなくなりもする。本発明での効果の上限はせいぜい６０ｍＮ／ｍまでである。
【００１４】
前記ぬれ指数は、主として切削のより大きな抑制ということでダイシングサイド（粘着層（２）面）のＰｍｐシート面に対して必要なものであるが、その反対面にもこのぬれを有していても良い。それは、（ダイシング性よりも）エキスパンディング性の向上に繋がり易いからである。
【００１５】
次に請求項２における、積層Ｐｍｐシートについて説明する。
これは粘着層（２）と反対面に相当するＰｍｐシートに、特にヤング率０．１〜０．２５ＧＰａのポリエチレン系シート（３）（以下単にＰＥシートと呼ぶ）を積層することによってなる。これにより前記特定されたＰｍｐシートに、より向上したエキスパンディング性が付与されるというものである。
ここでＰＥシート自身は、エチレンを主成分とするエチレン単独ポリマ若しくは他のビニルモノマとの共重合ポリマ又は他のビニル系樹脂等とのブレンドポリマを原料とし、これをシート状に成形したものである。しかしその中でも好ましく使用できるものは、ヤング率０．１〜０．２５ＧＰａ、より好ましくは０．１３〜０．２ＧＰａを有している該シートである。このようなヤング率範囲を有することで、（十分に耐えるだけのエキスパンディング性を有していない）Ｐｍｐシートに十分に耐えるだけのエキスパンディング性を付与することができる。
従って、安全にして確実にエキスパンディングできるので、微細にカットされたウェハ等のピックアップがより迅速に、容易に行えるようになる。つまり、これは０．１ＧＰａ未満では、エキスパンディング動作を安全にして確実に行うに必要なシート基体として支持性に欠け、そして切れ易いということで、所望する間隔での拡張が容易にできなくなり、０．２５ＧＰａを越えると、容易な力での拡張ができなくなり、強い力で拡張しようとすると、切れ易いといったことで、安全にして確実に所望するエキスパンディングができなくなる。
【００１６】
ヤング率０．１〜０．２５ＧＰａを有するＰＥシートで対象になるポリエチレン系樹脂は、例えば中密度以下、好ましくは低密度のエチレンを主成分とするが、これには高圧法で得られる分岐単独ポリエチレン、エチレンにα―オレフィン（例えば１―ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等）を共重合させて積極的に短鎖分岐をもたせて低密度にしたポリエチレンコポリマ、エチレンにアクリル酸系モノマ又は酢酸ビニルを共重合して低密度にしたポリエチレンコポリマ等が挙げられる。
【００１７】
前記基体としての単層Ｐｍｐシート又はこれにＰＥシートを積層した積層Ｐｍｐシートの場合の厚さ構成については、次の通り設定するのが望ましい。
まず、ウェハ等被カッテング材を貼着支持し、カッテング動作に支障のない厚さであることが前提で決められる。その厚さは、約３５μｍ〜２５０μｍが例示できる。そして、この厚さの中で、特にエキスパンディング性を考慮して設定することがより好ましく求められる。それは、単層での該シートによる場合は、ダイサーの切り込み深さの１．２〜２倍程度、例えばダイサーの切り込み深さを３０μｍで設定するならば、３６μｍ〜６０μｍである。
一方該積層シートの場合では、ＰｍｐシートよりもＰＥシートの方を厚くし、且つ該Ｐｍｐシートは、ダイサーの切り込み深さの約１．１倍以下、好ましくは１．０倍（同厚さ）以下に薄くし、該ＰＥシートの方は、ダイサーの切り込み深さよりも厚くする。例えば、ダイサーの切り込み深さ３０μｍで設定するならば、Ｐｍｐシートは３３μｍ以下、ＰＥシートは３３μｍ以上である。
つまり、いずれのシート基体も、これにある程度の切り込みが入った方がエキスパンディング性は良くなる。そして特に該積層シートにあっては、Ｐｍｐシートの全厚に渡って、切り込みが行われているのがより好ましい。このようなことを考慮した厚さ設定がより好ましいということになる。
【００１８】
又、粘着層（２）は、シート状の半導体ウェハ等をワンタッチ的に貼着ができて、チップ状カットウェハでも脱着することもなく、且つそれをピックアップしようとする場合には、容易に脱着のできる等の条件を具備している必要がある。
従って、そのような作用効果を発現する適当な粘着性剤が選ばれるが、その形成は、前記ぬれ指数を有するＰｍｐシート面に、該粘着性剤そのものをコーテングするか、予め作られた両面粘着フイルムを該Ｐｍｐシート面に貼着固定する等による。
該粘着性剤としては、例えば一般に良く知られているポリアクリル系、ポリビニールアルコール系、塩素化ポリエチレン系等の樹脂に粘着性を付与したものが挙げられる。
尚、該粘着層の厚さは、この厚さも粘着力を左右するので、最終的にはこの層厚も顧慮されるが、余りにも厚いとダイシング性への悪影響もないことはないので、可能な限り薄層で形成するのが良い。
【００１９】
前記の通り各構成されるが、次にその製造手段について例示する。
まずＰｍｐシートは、融点２００℃以上、ヤング率０．５ＧＰａ以上のポリメチルペンテン系樹脂を原料として、例えばＴダイ法又はインフレーション法により溶融押出しを行って所望する厚さのシートに成形する。この際に該原料に例えば核剤、酸化防止剤等の一般に該樹脂の成形の際に添加される添加剤の微量添加はあっても良い。押出し後は、積極的延伸を行うことなく、約５０〜１００℃の加熱ローラを介して冷却しつつ引き取るのが良い。これを積極的延伸して、常温程度の温度で急冷するような方法を採ると、エキスパンディング性にとって良くないからである。
【００２０】
そして前記得られたＰｍｐシートは、その片面又は両面がぬれ指数３８ｍＮ／ｍ以上に改質されるように、適正な手段で処理が行われる。ここでこの処理はあくまでも表面層部分の（極性）改質であり、内部までも改質されるものであってはならない。これは、ここでいう改質作用を含め、他の改質作用（架橋とか分解）を起こすような方法（例えばγ線とか電子線による改質）で内部までも改質されると、寧ろ改悪になり、ダイシング性とエキスパンディング性との両面解決ができなくなるからである。
表面改質手段としては、例えば酸化剤による化学的方法、コロナ放電とか、プラズマ放電による電気化学的方法、火炎法等熱的方法がある。いずれの方法でも良いが、中でもコロナ放電は、生産的で、工程管理もし易く、所望するぬれ指数も安定して得易い等で好ましい方法である。
コロナ放電による処理条件は、一般に使用されているプラスチックフイルムのコロナ放電処理装置を使って、（金属ロールと電極の間を）連続してＰｍｐシートを走らせつつ空気中で放電する。その時の該シート面の受けるエネルギーは、少なくとも３０Ｗ・分／ｍ２、好ましくは５０Ｗ・分／ｍ２以上になるようにするのが良い。
尚、上限はないが、コロナ放電の作用効果そのものに自ずと飽和される。
【００２１】
一方、前記積層シートは、一般に積層フイルムの成形で行われている手段で製造される。それは例えば共押出ラミネーション法、ドライラミネーション法、ウェットラミネーション法、熱圧着ラミネーション法である。この中でもドライラミネーション法、共押出ラミネーション法のいずれかの方法が好ましく使用される。
尚、ドライラミネーション法で使用する場合の接着剤としては、ポリアクリル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、塩素化ポリオレフィン系、ポリヒニルアルコール系等を接着素材とするエマルジョン型、有機溶剤型のものが例示できるが、中でもポリアクリル系が好ましい。
【００２２】
尚、前記２層に限らず、３層で構成しても良い。この場合はもう一つの樹脂を使って、これが中間層（４）となるように、３台の押出機によって共押出ラミネーション法で好ましく製造される。ここでもう一つの樹脂としては、ＰｍｐシートとＰＥシートとの両方の特性を有するものを選ぶのが良い。これはダイシング性とエキスパンディング性とを損なうことなく、寧ろ助勢的に作用し、しかも両シートとの密着性も損なうことなく、十分な密着力を持って積層できるからである。
このような作用が有効に働く該樹脂として、好ましく挙げられるものとして、前記ポリメチルペンテン系樹脂とポリエチレン系樹脂とのブレンド樹脂が例示できる。
ここで該ポリメチルペンテン系樹脂としては単独ポリマで良いが、一方のポリエチレン系樹脂としては、エチレンを主成分（例えば６０〜９５モル％）とするアクリル系モノマ（特にメチルメタアクリレート）との共重合ポリマを使用した方が好ましい。そして両者のブレンド比としては、ポリエチレン系樹脂の方が主成分（例えば６０〜９５重量％）となるように組成した方が良い。
そしてこの中間層としての厚さは、Ｐｍｐシートの厚さに対して、同等〜２／３程度とし、厚くならない方が好ましい。
【００２３】
前記の通り構成されるダイシング用粘着シートは、被切断材の種類（材質、形状、使用目的等）によって、種々の形態で使用される。例えば半導体ウェハ基盤をチップ状にカッテングする場合は、粘着層（２）側に離型紙を貼着してテープ状にカットして使用される。
次に、本発明を比較例と共に、実施例によってより詳細に説明する。
【００２４】
【実施例】
本文中及び各例でいうぬれ指数、融点、ヤング率は次の方法で測定した値であり、そして各例でチェックしたダイシング性とエキスパンディング性は次の条件によって得た結果である。
●ぬれ指数（ｍＮ／ｍ）
キシダ化学株式会社製のぬれ指数標準液を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ６７６８に準じて測定した。
●融点（℃）
株式会社島津製作所製  示差走査熱量測定器  ＤＳＣ−５０型で測定した。
尚、比較例２でのＴＰＸブレンド樹脂の持つ融点は、各樹脂の融点とブレンド比とを以って計算により求めた。
●ヤング率（ＧＰａ）
株式会社島津製作所製  引張試験機  ストログラフＲ−２００型により、サンプル幅２５ｍｍ、標準簡距離２５０ｍｍ、引張速度２５ｍｍ／分の条件で測定したものである。
●ダイシング性
テープ状サンプルの粘着面に厚さ０．４ｍｍの８インチシリコンウェハを貼着固定し、５０μｍ幅のダイサーでシート基体が３０μｍ切り込まれるように、回転（スピンドル）速度３００００回／分、送り速度１２０ｍｍ／分で、サイズ１０×１０ｍｍのチップにカットした。切削屑の発生状況を観察し、０．１ｍｍ以上の大きさの切削屑が全く発生しなかった場合を合格として○、１個でも発生した場合を不合格として×とした。
●エキスパンディング性
前記ダイシング性を測定した後に、引き続き１０ｍｍの引き落としで拡張し、カットチップの間隔が１５０μｍ以下の場合を不合格として×、１６０〜１９０μｍの場合を△、２００μｍ以上の場合を合格とし○で示した。
【００２５】
（実施例１）（請求項１の例）
まずＰｍｐ系原料として三井化学株式会社製ＴＰＸ  ＭＸ００２をスリット幅０．５ｍｍのＴダイ押出機に供給して、次の条件でシート状に押出成形した。
押出機のバレル温度２２０〜２８５℃、Ｔダイ温度２８０℃、冷却温度９０℃（９０℃のロールに接しながら冷却）、実質的無延伸で押出を行い、巻取りロールに巻き取った。得られたシートの厚さは９０μｍであった
【００２６】
そして、前記シートの融点、ヤング率を測定した後、両面に９０ｗ・分／ｍ２のコロナ放電で表面処理をして単層Ｐｍｐシート１を得た。該シート１の有する融点、ヤング率及びぬれ指数を表１に記載した。
【００２７】
（表１）
2004214446.tif 000003
【００２８】
最後に、前記単層Ｐｍｐシートの片面に、粘着性アクリル樹脂をグラビヤロールでコーテングし、乾燥して粘着層２を設け、所望するダイシング用粘着シートを取得した。得られた粘着層２の層厚は８μｍであった。
尚、参考までに該粘着シートの構成を図１の側断面図で示しておいた。１００はコロナ放電処理層。
【００２９】
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表１にまとめた。
【００３０】
（実施例２）（請求項２の例）
まずＰｍｐ系原料として実施例１のＴＰＸ  ＭＸ００２を、ＰＥ系原料として宇部興産株式会社製低密度ポリエチレン  Ｆ５２２Ｎを用いて、次の条件で共押出成形しＰＥシート３の積層された積層Ｐｍｐシートを得た。
２台の押出機にＭＸ００２とＦ５２２Ｎとを各々供給し、該ＭＸ００２用の押出機バレル温度２２０〜２８５℃、該Ｆ５２２Ｎ用の押出機バレル温度１８０〜２３０℃で、フィードブロック式の共押出ダイ（温度２８０℃）に同時に溶融供給し、積層しながら実質的無延伸で押出し、冷却温度９０℃（９０℃のロールに接しながら冷却）で冷却しながら巻取りロールに巻き取った。得られた積層シートの厚構成は、該Ｐｍｐ系によるシート１の層厚は３０μｍ、該ＰＥ系によるシート３の層厚は７０μｍであり、従って全厚は１００μｍであった。
【００３１】
そしてＰｍｐ系シート層側に４５Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電で表面処理をして積層Ｐｍｐシートを得た。該シートの各層のヤング率、融点及びＰｍｐシート層側のぬれ指数を表１に記載した。尚、該融点、ヤング率については、別途各々の樹脂について、同じ成形温度で単層で成形し３０μｍのＭＸ００２によるシート１と７０μｍのＦ５２２Ｎによるシート３を得て、各シートの融点とヤング率を測定し、積層シートの各層の値とした。
【００３２】
最後に、前記積層シートのコロナ放電処理表面に実施例１と同じ条件にて粘着層２を設けて、所望するダイシング用粘着シートを取得した。
尚、参考までに該粘着シートの構成を図２の側断面図で示しておいた。
【００３３】
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表１にまとめた。
【００３４】
（実施例３）（請求項２に対するもう１つの例）
まずＰｍｐ系原料として実施例１のＴＰＸ  ＭＸ００２を、ＰＥ系原料として三井・デュポン・ポリケミカル株式会社  エバフレックス  ＥＥＡ  Ａ−７０１（エチルアクリレート９重量％共重合のエチレン共重合ポリマ）を使用して、次の条件で共押出し成形し積層Ｐｍｐシートを得た。
２台の押出機に該ＭＸ００２と該Ａ−７０１とを各々供給し、該ＭＸ００２用の押出機バレル温度２２０〜２８５℃、該Ａ−７０１用の押出機バレル温度１８０〜２３０℃で、フィードブロック式の共押出ダイ（温度２８０℃）に同時に溶融供給し、積層しながら実質的無延伸で押出し、冷却温度９０℃（９０℃ロールに接しながら冷却）で冷却しながら巻取りロールに巻き取った。得られた積層シートの厚構成は、該Ｐｍｐ系によるシート１の層厚は１５μｍ、該ＰＥ系によるシート３の層厚は６５μｍであり、従って全厚は８０μｍであった。
【００３５】
そしてＰｍｐシート層側に４５Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電で表面処理をして積層Ｐｍｐシートを得た。該シートの各層のヤング率、融点及びＰｍｐシート層側のぬれ指数を表１に記載した。尚、該融点、ヤング率については、別途各々の樹脂について、同じ成形温度で、単層で成形し１５μｍの前記ＭＸ００２によるシート１と６５μｍの前記Ａ−７０１によるシート３を得て、この各シートの融点とヤング率を測定し、積層シートの各層の値とした。
【００３６】
最後に、前記積層シートのコロナ放電処理表面に実施例１と同じ条件にて粘着層２を設けて、所望するダイシング用粘着シートを取得した。
【００３７】
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表１にまとめた。
【００３８】
（実施例４）（３層積層シートの例）
まずＰｍｐ系原料として実施例１のＴＰＸ  ＭＸ００２を、ＰＥ系原料として住友化学工業株式会社  アクリフト  ＷＤ３０１（メチルメタアクリレート１０重量％共重合のエチレン共重合ポリマ）、中間層用原料樹脂として該ＭＸ００２２０重量％と該ＷＤ３０１  ８０重量％とをブレンドしたブレンド樹脂の各樹脂を使用して、次の条件で３層共押出し成形し３層積層Ｐｍｐシートを得た。
３台の押出機に該ＭＸ００２と該ＷＤ３０１と該ブレンド樹脂とを各々供給し、該ＭＸ００２用の押出機バレル温度２２０〜２８５℃、該ＷＤ３０１用押出機のバレル温度１８０〜２３０℃、該ブレンド樹脂用押出機のバレル温度２２０〜２８５℃にて、該ブレンド樹脂が中間層４として積層されるようにして、フィードブロック式の共押出ダイ（温度２８０℃）に同時に溶融供給し、積層しながら実質的無延伸で押出し、冷却温度９０℃（９０℃のロールに接しながら冷却）で冷却しながら巻取りロールに巻き取った。得られた３層シートの厚構成は、該Ｐｍｐ系によるシート１の層厚は２０μｍ、該ＰＥ系によるシート３の層厚は６０μｍ、該ブレンド樹脂による中間層４の層厚は１０μｍであり、従って全厚は９０μｍであった。
【００３９】
そしてＰｍｐシート層側に４５Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電で表面処理をして３層の積層Ｐｍｐシートを得た。該シートの各層のヤング率、融点及びＰｍｐシート層側のぬれ指数を表１に記載した。尚、該融点、ヤング率については、別途各々の樹脂について、同じ成形温度で単層で成形し２０μｍの前記ＭＸ００２によるシート１と６０μｍの前記ＷＤ３０１によるシート３を得て、この各シートの融点とヤング率を測定し、積層シートの各層の値とした。
【００４０】
最後に、前記積層シートのコロナ放電処理表面に実施例１と同じ条件にて粘着層２を設けて、所望するダイシング用粘着シートを取得した。
又、参考までに該粘着シートの構成を図３の側断面図で示しておいた。
そして前記得たダイシング用粘着シートについて、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表１にまとめた。
【００４１】
（比較例１）（Ｐｍｐ系原料／ぬれ指数３８ｍＮ／ｍ未満）
実施例１において、コロナ放電処理を行わない以外は同じ条件で成形し、粘着層２を設け比較用の粘着Ｐｍｐシートを得た。実施例１と同様に融点、ヤング率、ぬれ指数と共に、ダイシング性とエキスパンディング性をチェックして、結果を表１にまとめた。
【００４２】
（比較例２）（Ｐｍｐ系原料／融点２００℃、ヤング率０．５ＧＰａ未満）、
Ｐｍｐ系原料としてＴＰＸ  ＭＸ００２の代わりにＴＰＸ  ＭＸ００２（２２０℃）６０重量％とメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン（三井住友ポリオレフィン株式会社製、エボリュー  ＳＰ２３２０、融点１１８℃）４０重量％のブレンド樹脂を（比較用として）使用する以外は、実施例４と同じ条件で３層シートを得た。得られた該シートの全厚は９１μｍであった。
そして該例と同様に融点（計算値）、ヤング率を側定した後、９０Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行って、粘着層２を設けて比較用のダイシング用シートを取得した。ダイシング性、エキスパンディング性を測定し、表１にまとめた。
【００４３】
（比較例３）（Ｐｍｐ系原料／ヤング率１．０ＧＰａを越える）、
Ｐｍｐ系原料として、三井化学株式会社製のＴＰＸ  ＭＸ００７を使用する以外は、実施例１と同様にして成形し、融点、ヤング率測定し、コロナ放電処理した後、粘着層２を設け、比較用のダイシング用シートを得た。ダイシング性、エキスパンディング性を測定し、表１にまとめた。
【００４４】
（比較例４）（ＰＥ系原料／ヤング率０．２５ＧＰａを超える）
実施例２において、ＰＥ系原料として（メタロセン）直鎖状低密度ポリエチレン（三井住友ポリオレフィン株式会社製、エボリュー  ＳＰ３０１０、融点１２４℃）を使用する以外は、該例と同様にして２層積層シートを得て、ヤング率、融点を測定した後、コロナ放電処理し、粘着層２を設け、比較用ダイシング用シートを得た。ダイシング性、エキスパンディング性を測定し、表１にまとめた。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は前記の通り構成されているので、次の通り効果を奏する。
【００４６】
ダイシング材を貼着固定してダイシングする際の切削屑の発生が、大きく抑制されるようになった。
【００４７】
又、エキスパンディングがより安全に容易にできるようにもなり、切断されたダイシング材のピックアップがし易くなった。
【００４８】
ダイシング用粘着シートは、離型紙を伴って例えばテープ状にカットされて半導体ウェハのダイシング用として有効に使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１を側断面図で示す。
【図２】実施例２を側断面図で示す。
【図３】実施例４を側断面図で示す。
【符号の説明】
１・・Ｐｍｐシート
２・・粘着層
３・・ＰＥシート
４・・中間層
１００・・コロナ放電処理層
【図１】
2004214446.tif 000004
【図２】
2004214446.tif 000005
【図３】
2004214446.tif 000006