(57)【要約】【課題】信号内の雑音成分除去可能な信号伝送回路を提供する。【解決手段】信号伝送回路３１のプリント配線板３５上の入力配線３７の両端は、入力端子部３２とトランジスタＴ１とに接続されている。第１コンデンサＣ１および第１抵抗器Ｒ１の各一方端子は、入力配線３７に接続される。入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから入力端子部との接続点までの始端側伝送路４１が、導電パターンだけで形成されている。また入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから第１抵抗器との接続点ＪＲＡまでの中間伝送路は、２個以上のスルーホールまたはバイアホールを含む。中間伝送路は、プリント配線板上の接地用配線の近傍に配置される。さらに、中間伝送路に第２コンデンサの一方端子が接続されている場合、入力配線内の２つの各コンデンサとの接続点間の伝送路が、１個以上のスルーホールまたはバイアホールを含む。【選択図】　　　図１
2004104420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、および該入力配線が形成された絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
入力配線に一方端子が接続された第１コンデンサとを含み、
第１コンデンサＣ１と入力配線との接続点ＪＣＡは、処理回路部と入力配線との接続点ＪＴＲよりも、入力端子部と入力配線との接続点ＪＳＴに近く、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから入力端子部との接続点ＪＳＴまでの部分が、導電パターンだけで形成されていることを特徴とする信号伝送回路。
【請求項２】
信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、および入力配線が形成される絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
ベース端子が入力配線に接続され、エミッタ端子が接地され、コレクタ端子が処理回路部に接続されたトランジスタと、
トランジスタのコレクタ端子に予め定める基準電圧を供給する基準電圧源と、
入力配線およびトランジスタのベース端子と、トランジスタのエミッタ端子との間に並列に接続された抵抗器と、
一方端子が入力配線に接続された第１コンデンサとを含み、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから抵抗器との接続点ＪＲＡまでの部分が、基板の両面にそれぞれ配置された３本以上の導電パターン、ならびに該基板の両面に配置された該導電パターンを接続する２個以上のスルーホールまたはバイアホールを含んでいることを特徴とする信号伝送回路。
【請求項３】
信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、接地用の配線、および入力配線と接地用配線とが形成される絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
ベース端子が入力配線に接続され、エミッタ端子が接地用配線に接続され、コレクタ端子が処理回路部に接続されたトランジスタと、
トランジスタのコレクタ端子に予め定める基準電圧を供給する基準電圧源と、
入力配線およびトランジスタのベース端子と、トランジスタのエミッタ端子との間に並列に接続された抵抗器と、
一方端子が入力配線に接続された第１コンデンサとを含み、
前記入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから抵抗器との接続点ＪＲＡまでの部分は、接地用配線の近傍に配置され、該部分と接地用配線との間に既成容量が生じていることを特徴とする信号伝送回路。
【請求項４】
信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、および入力配線が形成される絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
ベース端子が入力配線に接続され、エミッタ端子が接地され、コレクタ端子が処理回路部に接続されたトランジスタと、
トランジスタのコレクタ端子に予め定める基準電圧を供給する基準電圧源と、
入力配線およびトランジスタのベース端子と、トランジスタのエミッタ端子との間に並列に接続された抵抗器と、
一方端子が入力配線に接続された第１コンデンサとを、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから抵抗器との接続点ＪＲＡまでの部分に、一方端子が接続された第２コンデンサとを含み、
第２コンデンサと入力配線との接続点ＪＣＢは、第１コンデンサと入力配線との接続点ＪＣＡよりも、トランジスタと入力配線との接続点ＪＴＲに近く、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点から第２コンデンサとの接続点までの部分が、基板の両面にそれぞれ配置された２本以上の導電パターン、ならびに該基板の両面に配置された該導電パターンを接続する１個以上のスルーホールまたはバイアホールを含んでいることを特徴とする信号伝送回路。
【請求項５】
信号が入力される入力端子部と、
信号を処理する処理回路部と、
入力端子部と処理回路部とを接続する請求項１〜４のいずれか１項に記載の信号伝送回路とを含む電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入力端子部から処理回路部まで信号を伝送するための信号伝送回路、および該信号伝送回路を備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器において、信号処理用の処理回路部に信号を伝送するための信号伝送回路は、電子機器外部から電子機器に与えられる信号の雑音成分を除去するための回路を備えている（たとえば、非特許文献１参照）。前記雑音成分除去用回路は、たとえば、コンデンサと抵抗器とから構成されるローパスフィルタで実現される。雑音成分除去用回路は、外部端子部の直近に配置される。
【０００３】
また、他の従来の技術では、雑音除去用のフィルタの雑音除去能力を向上させるための構成を有する回路基板において、複数本の接地用のグランドパターンのうちの少なくとも１本が雑音除去用フィルタのためのグランドパターンとして用いられ、かつノイズ除去用のフィルタ内において雑音源の直近にある回路素子の接地部が、雑音除去用フィルタのためのグランドパターンに接続されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
さらに他の従来の技術では、バイパス用コンデンサを用いた雑音成分除去用回路において、前記バイパス用コンデンサを、雑音源が接続される電源ラインおよび接地ラインの間に、並列接続する技術が一般に知られている。
【０００５】
さらに他の従来の技術では、回路素子がそれぞれ実装された少なくとも２枚の回路基板が略平行に配置される制御機器において、ノイズ除去するための構造として、前記２枚の回路基板が接続ジャンパを用いて接続される場合、該接続ジャンパ内の複数本の信号線のうち、ノイズの影響を受けやすい信号線を、残余の信号線の抵抗値よりも高い所定の抵抗値を有する金属によって形成している（たとえば、特許文献２参照）。
【０００６】
さらに他の従来の技術では、プリント回路内の構成部品を回路素子として用いる構成の雑音成分除去用の回路が提案されている（たとえば、特許文献３〜８参照）。
【０００７】
特許文献３のセラミック配線基板においては、ＲｕＯ２を主成分とする抵抗体を用いて形成された基板内層のバイアホールが、抵抗器として用いられる。特許文献４のプリント配線板においては、該プリント配線板の相互に異なる層にある導体パターンを接続するためのバイアホールが１穴当たり１Ω以上の抵抗値を有するように形成されており、該バイアホールが抵抗器として用いられる。
【０００８】
特許文献５のメモリモジュールにおいては、ノイズカット用のチップコンデンサがプリント部品によって実現されている。プリント部品で実現されるチップコンデンサは、メモリを実装するべき基板の一方面上に、プリント技術を用いて予め形成されている。特許文献６のプリント基板においては、ノイズ除去用回路に備えられる容量性要素であるコンデンサ、および該ノイズ除去用回路に備えられる誘導性成分であるコイルが、プリント部品によって実現されている。プリント部品で実現されるコンデンサは、基板を介して相互に対向するように基板両面に形成された導電パターンによって構成される。コイルをプリント部品で実現するために、全体として螺旋状の１本の導電路になるように、基板両面にそれぞれ形成された複数本の線状の導電パターンが、スルーホールを介して交互に直列接続されている。
【０００９】
特許文献７のフレキシブル基板においては、１対のコイルと１個のコンデンサとから構成されるトラップフィルタ部品が、フレキシブル基板上の信号線路である導電パターンが有するリアクタンス成分および寄生容量を利用して形成されている。特許文献８のプリント基板において、コンデンサとインダクタとを含むＬＣノイズフィルタが、プリント回路素子として形成される。このためにプリント基板は、ジクザグ部を有する信号伝送用配線が基板の一方面に配置され、接地用配線が基板の他方面に配置され、信号伝送用配線のジグザグ部および接地用配線にスルーホールがそれぞれ接続された構成になっている。信号伝送用配線のジグザグ部のスルーホールおよび接地用配線のスルーホールがコンデンサを構成する。信号伝送用配線のジグザグ部がインダクタを構成する。
【００１０】
図１２は、雑音成分除去用のコンデンサ１を含みかつプリント配線板２を用いた従来技術の信号伝送回路３の平面図である。この信号伝送回路３は、電子機器外部からの信号を、入力端子部から処理回路部まで伝送するための回路である。信号伝送回路３は、コンデンサ１およびプリント配線板２の他に、信号伝送に関する構成部品として、トランジスタ４と第１抵抗器５と第２抵抗器６とを含む。プリント配線板２は、入力端子部に接続される入力配線７、処理回路部に接続される出力配線８、および入力配線７と出力配線８とが形成される絶縁性の基板９を含む。
【００１１】
前記トランジスタ４のベース端子は、入力配線７に接続される。トランジスタ４のエミッタ端子は、接地される。トランジスタ４のコレクタ端子は、出力配線８に接続される。第１抵抗器５は、入力配線７とトランジスタ４のエミッタ端子との間に並列接続される。コンデンサ１の一方端子は、入力配線７に接続される。コンデンサ１の他方端子は接地される。トランジスタ４のコレクタ端子には、第２抵抗器６を介して、予め定める基準電圧が供給される。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−２３５６７９号公報
【特許文献２】
実開平５−４５９０号公報
【特許文献３】
特開平９−２９８３６８号公報
【特許文献４】
特開平１１−２６９０７号公報
【特許文献５】
特開平６−１９６８３６号公報
【特許文献６】
特開平７−２０２３７４号公報
【特許文献７】
特開平７−６６５１９号公報
【特許文献８】
特開平１０−２３３５６２号公報
【非特許文献１】
伊藤健一著、「アースと静電気」、日刊工業新聞社、昭和５５年６月３０日発行、第２頁および第６７頁
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図１２に示す従来技術の信号伝送回路３の設計時において、まず信号伝送回路３の信号伝送に関する構成が決定され、その後に雑音成分除去用コンデンサ１が追加されている。このために、トランジスタ４と第１抵抗器５と第２抵抗器６とは、プリント配線板２の部品が搭載される側の表面に実装され、雑音成分除去用コンデンサ１は、プリント配線板の半田付けされる裏側の表面に実装されることが多い。この場合、入力配線７は、基板９の両面にそれぞれ設けられた導電パターン１１，１２がバイアホール１３によって電気的に接続された構成になっている。
【００１４】
バイアホール１３は、導電パターンよりも抵抗値が大きいので、入力配線７内の入力端子部との接続点１４からコンデンサ１との接続点１５までの第１伝送路１６にバイアホール１３がある場合、第１伝送路１６の抵抗成分が、入力端子部とコンデンサ１との間に介在された抵抗器として作用する。これによって、コンデンサ１が雑音成分除去に有効に働かなくなる可能性がある。
【００１５】
また従来技術の信号伝送回路３において、入力配線７内のコンデンサ１との接続点１５からトランジスタ４のベース端子との接続点１７までの第２伝送路１８は、１個のバイアホールおよび２本の導電パターンだけで形成されている場合が多い。この場合、第２伝送路１７の抵抗成分は、雑音成分除去に用いられる抵抗器の抵抗成分よりも低い。このように従来技術の信号伝送回路３において、第２伝送路１７の抵抗成分を信号内の雑音成分の除去に利用する構成は考慮されていない。
【００１６】
本発明の目的は、信号内の雑音成分除去のための部品を追加することなく、プリント配線板の構成を用いて、信号に重畳された雑音成分を除去するための信号伝送回路および該信号伝送回路を含む電子機器を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、および該入力配線が形成された絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
入力配線に一方端子が接続された第１コンデンサとを含み、
第１コンデンサＣ１と入力配線との接続点ＪＣＡは、処理回路部と入力配線との接続点ＪＴＲよりも、入力端子部と入力配線との接続点ＪＳＴに近く、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから入力端子部との接続点ＪＳＴまでの部分が、導電パターンだけで形成されていることを特徴とする信号伝送回路である。
【００１８】
本発明に従えば、信号伝送回路において、信号内の雑音成分除去のためのコンデンサと入力端子部との間の信号の伝送路が、導電パターンだけで構成されている。これによって、雑音成分除去用のコンデンサが常に有効に働くので、信号伝送回路内を伝送される信号から雑音成分を充分に除去することができる。
【００１９】
本発明は、信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、および入力配線が形成される絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
ベース端子が入力配線に接続され、エミッタ端子が接地され、コレクタ端子が処理回路部に接続されたトランジスタと、
トランジスタのコレクタ端子に予め定める基準電圧を供給する基準電圧源と、
入力配線およびトランジスタのベース端子と、トランジスタのエミッタ端子との間に並列に接続された抵抗器と、
一方端子が入力配線に接続された第１コンデンサとを含み、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから抵抗器との接続点ＪＲＡまでの部分が、基板の両面にそれぞれ配置された３本以上の導電パターン、ならびに該基板の両面に配置された該導電パターンを接続する２個以上のスルーホールまたはバイアホールを含んでいることを特徴とする信号伝送回路である。
【００２０】
本発明に従えば、信号伝送回路において、信号内の雑音成分除去のためのコンデンサと信号伝送用のトランジスタとの間の信号の伝送路に、２個以上のバイアホールまたはスルーホールが含まれている。これによって、コンデンサだけでなく、コンデンサからトランジスタまでの伝送路がノイズ除去に役立つので、信号伝送回路内を伝送される信号から雑音成分を充分に除去することができる。
【００２１】
本発明は、信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、接地用の配線、および入力配線と接地用配線とが形成される絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
ベース端子が入力配線に接続され、エミッタ端子が接地用配線に接続され、コレクタ端子が処理回路部に接続されたトランジスタと、
トランジスタのコレクタ端子に予め定める基準電圧を供給する基準電圧源と、
入力配線およびトランジスタのベース端子と、トランジスタのエミッタ端子との間に並列に接続された抵抗器と、
一方端子が入力配線に接続された第１コンデンサとを含み、
前記入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから抵抗器との接続点ＪＲＡまでの部分は、接地用配線の近傍に配置され、該部分と接地用配線との間に既成容量が生じていることを特徴とする信号伝送回路である。
【００２２】
本発明に従えば、信号伝送回路において、信号内の雑音成分除去のためのコンデンサと信号伝送用のトランジスタとの間の信号の伝送路が、接地用配線の近傍に配置されている。これによってコンデンサとトランジスタとの間の伝送路および接地用配線が雑音成分除去用のコンデンサとして機能するので、信号伝送回路内を伝送される信号から雑音成分が充分に除去される。
【００２３】
本発明は、信号が入力される入力端子部から信号を処理する処理回路部まで、信号を伝送するための信号伝送回路において、
入力端子部に接続される入力配線、および入力配線が形成される絶縁性の基板を含むプリント配線板と、
ベース端子が入力配線に接続され、エミッタ端子が接地され、コレクタ端子が処理回路部に接続されたトランジスタと、
トランジスタのコレクタ端子に予め定める基準電圧を供給する基準電圧源と、
入力配線およびトランジスタのベース端子と、トランジスタのエミッタ端子との間に並列に接続された抵抗器と、
一方端子が入力配線に接続された第１コンデンサとを、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点ＪＣＡから抵抗器との接続点ＪＲＡまでの部分に、一方端子が接続された第２コンデンサとを含み、
第２コンデンサと入力配線との接続点ＪＣＢは、第１コンデンサと入力配線との接続点ＪＣＡよりも、トランジスタと入力配線との接続点ＪＴＲに近く、
入力配線内の第１コンデンサとの接続点から第２コンデンサとの接続点までの部分が、基板の両面にそれぞれ配置された２本以上の導電パターン、ならびに該基板の両面に配置された該導電パターンを接続する１個以上のスルーホールまたはバイアホールを含んでいることを特徴とする信号伝送回路である。
【００２４】
本発明に従えば、信号伝送回路において、信号内の雑音成分除去のための２つのコンデンサの間の信号の伝送路に、１個以上のバイアホールまたはスルーホールが含まれている。これによって、２つのコンデンサだけでなく、コンデンサ間の伝送路がノイズ除去に役立つので、信号伝送回路内を伝送される信号から雑音成分をさらに充分に除去することができる。
【００２５】
本発明は、信号が入力される入力端子部と、
信号を処理する処理回路部と、
入力端子部と処理回路部とを接続する上記の信号伝送回路とを含む電子機器である。
【００２６】
本発明に従えば、電子機器は、上述の信号伝送回路を含んでいる。これによって、入力端子部から信号伝送回路を経て信号処理部に与えられた信号内の雑音成分が充分に除去される。したがって、信号処理部における信号処理に対する雑音成分の影響が、充分に抑制される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の実施の形態である信号伝送回路（以後「第１信号伝送回路」と称する）３１の平面図であり、図２は図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であり、図３は図１の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図であり、図４は図１の第１信号伝送回路の等価回路図である。図１〜図４を併わせて説明する。第１信号伝送回路３１は、電子機器において、信号が入力される入力端子部３２から該信号を処理する処理回路部３３まで、該信号を伝送するための回路である。かつ第１信号伝送回路３１は、信号内の雑音成分の除去のための構成を含む。
【００２８】
第１信号伝送回路３１は、プリント配線板３５、トランジスタＴ１、基準電圧源３６、第１抵抗器Ｒ１、第２抵抗器Ｒ２、第３抵抗器Ｒ３、および第１コンデンサＣ１を含む。プリント配線板３５は、入力端子部３２に接続される入力配線３７、および入力配線３７が形成される絶縁性の基板３８を含む。
【００２９】
トランジスタＴ１のベース端子は、入力配線３７に接続される。トランジスタＴ１のエミッタ端子は、接地される。第１抵抗器Ｒ１は、入力配線３７およびトランジスタＴ１のベース端子とトランジスタＴ１のエミッタ端子との間に、並列に接続される。基準電圧源３６は、第２抵抗器Ｒ２を介して、トランジスタＴ１のコレクタ端子に、予め定める基準電圧を供給する。トランジスタＴ１のコレクタ端子は、第３抵抗器Ｒ３を介して、処理回路部３３に接続される。
【００３０】
第１コンデンサＣ１の一方端子は、入力配線３７に接続される。第１コンデンサＣ１の他方端子は、接地される。第１コンデンサＣ１と入力配線３７との接続点ＪＣＡは、トランジスタＴ１と該入力配線３７との接続点ＪＴＲよりも、入力端子部３２と該入力配線３７との接続点ＪＳＴに近い。
【００３１】
第１信号伝送回路３１において、第２抵抗器Ｒ２と第３抵抗器Ｒ３とは、直列接続されている。第２抵抗器Ｒ２および第３抵抗器Ｒ３から成る直列抵抗回路は、基準電圧源３６と処理回路部３３との間に介在される。第２抵抗器Ｒ２と第３抵抗器Ｒ３との接続点ＪＲＢは、トランジスタＴ１を介して接地されている。トランジスタＴ１は、入力端子部３２から第１信号伝送回路３１に与えられた信号に応じて開閉するスイッチング素子として働く。この結果、第２および第３抵抗器Ｒ２，Ｒ３間の接続点ＪＲＢの電圧が入力端子部３２から入力された信号の時間変化に応じて変化するので、該入力された信号の時間変化に応じて電圧レベルが変化する信号が、処理回路部３３に与えられる。第１コンデンサＣ１は、入力端子部３２からの入力された信号内の雑音成分の除去のために働く。
【００３２】
第１信号伝送回路３１のプリント配線板３５の導電パターンの配置、および該プリント配線板３５への回路素子の配置は、信号伝送のための構成に信号内の雑音成分除去のための構成が加わることを、設計時に予め想定して定められている。このため、第１の実施の形態の入力配線（以後「第１入力配線」と称する）３７内の始端側伝送路４１は、導電パターン４３だけで形成されている。始端側伝送路４１は、第１入力配線３７において、雑音成分除去用の第１コンデンサＣ１と第１入力配線３７との接続点ＪＣＡから、入力端子部３２と第１入力配線３７との接続点ＪＳＴまでの部分であり、第１コンデンサＣ１と入力端子部３２との間の信号の伝送路を構成する。始端側伝送路４１が導電パターンだけで構成されている場合、始端側伝送路４１にスルーホールおよびバイアホールが存在しないので、始端側伝送路４１の抵抗成分が設計上許される最小の値になる。このように、始端側伝送路４１が余分な抵抗成分を持たないならば、雑音成分除去用の第１コンデンサＣ１が常に有効に働く。これによって第１信号伝送回路３１において、雑音成分除去用の第１コンデンサＣ１は、第１信号伝送回路３１内を伝送される信号から雑音成分を充分に除去することができる。
【００３３】
第１の実施の形態において、プリント配線板３５は、両面プリント配線板で実現されている。両面プリント配線板は、基板３８の両面だけに、導体パターンが形成される構成になっている。両面プリント配線板において、バイアホールおよびスルーホールは、どちらも、絶縁基板に形成された孔の内壁面に導電性金属が析出された円筒状接続部であり、その中央孔は基板３８を厚み方向に貫通している。バイアホールは、スルーホールよりも、中央孔の直径が小さい。バイアホールの中央孔の直径は、２ｍｍ未満、多くは１ｍｍ程度である。またスルーホールの中央孔の直径は、２ｍｍ以上である。以後、スルーホールおよびバイアホールを「接続ホール」と総称する。接続ホールの孔の内壁面に析出される金属は、抵抗値が低い程好ましく、たとえば半田または銅で実現される。１個の接続ホールは、基板３８の両面にそれぞれ配置される２本の導電パターンを、電気的に接続する。１個の接続ホールの抵抗値は、該接続ホールとほぼ同じ大きさの導電パターンの抵抗値よりも大きい。その理由は、接続ホールと導電パターンとの接続部分の抵抗値が高く、接続ホールによって、基板の表裏を蛇行させることによって、距離が長くなり、その分抵抗値が高くなるためである。
【００３４】
前記プリント配線板３５は、第１入力配線３７において、好ましくは、２本以上の導電パターン４３と１個以上の接続ホール４４とを含む。接続ホール４４は、好ましくは、第１入力配線３７内の終端側伝送路４２に配置される。終端側伝送路４２は、第１入力配線３７において、第１コンデンサＣ１と第１入力配線３７との接続点ＪＣＡから、トランジスタＴ１と第１入力配線３７との接続点ＪＴＲまでの部分である。このような構成によって、第１入力配線３７内の終端側伝送路４２の抵抗成分ｒが、該終端側伝送路４２が導電パターンだけで形成されている場合よりも大きくすることができる。このため、終端側伝送路４２が抵抗成分ｒを有する抵抗器として働き、終端側伝送路４２は、第１信号伝送回路３１内を伝送される信号内の雑音成分の除去に寄与する。
【００３５】
このように終端側伝送路４２が充分高い抵抗成分を有する場合、第１コンデンサＣ１だけでなく終端側伝送路４２がノイズ除去に役立つので、第１信号伝送回路３１内を伝送される信号から雑音成分が充分に除去される。終端側伝送路４２内の接続ホール４４の抵抗値は、大きいほど好ましい。抵抗値が大きな接続ホールは、たとえば、絶縁基板の孔の内壁面に、接続ホールに用いられる代表的な金属の代わりに、導電性を有しかつ該金属よりも抵抗値が大きい抵抗体が析出している構成になっている。このような構成のプリント配線板３５が用いられる場合、接続ホールが１個であれば、第１コンデンサが基板３８の一方面に配置され、第１抵抗器Ｒ１およびトランジスタＴ１が基板３８の他方面に配置される。基板３８の前記一方面は、半田付けされる側の表面であってもよく、あるいは部品が搭載される側の表面であってもよい。
【００３６】
以上説明したように、第１信号伝送回路３１において、第１入力配線３７内の始端側伝送路４１が導電パターンだけから構成されている。このような第１信号伝送回路３１は、前記従来技術の信号伝送回路と比較して、雑音成分除去のために、プリント配線板３５の配線構成が改良されただけであり、プリント部品および搭載部品は追加されていない。これによって、第１信号伝送回路３１は、部品点数を前記従来技術の信号伝送回路よりも増加させることなく、雑音成分の除去能力を前記従来技術の信号伝送回路よりも高めることができる。したがって第１信号伝送回路３１は、前記従来技術の信号伝送回路よりも製造コストを増加させることなく、雑音成分の除去能力を高めることができる。
【００３７】
図５は、本発明の第２の実施の形態である信号伝送回路（以後「第２信号伝送回路」と称する）５１の平面図であり、図６は図５の切断面線ＶＩ−ＶＩから見た断面図である。第２の実施の形態の説明において、第２信号伝送回路５１の構成要素のうち、第１信号伝送回路３１と機能が等しい構成要素には、第１の実施の形態の構成要素と同一の符号を付し、説明は省略する。第２信号伝送回路５１の等価回路は、図４に示す第１信号伝送回路３１の等価回路と等しい。
【００３８】
第２信号伝送回路５１は、電子機器において、入力端子部３２から処理回路部３３まで信号を伝送するための回路であり、信号内の雑音成分の除去のための構成を含む。第２信号伝送回路５１は、プリント配線板５３、トランジスタＴ１、基準電圧源３６、第１抵抗器Ｒ１、第２抵抗器Ｒ２、第３抵抗器Ｒ３、および第１コンデンサＣ１を含む。プリント配線板５３は、入力端子部３２に接続される入力配線５４、および入力配線５４が形成される絶縁性の基板３８を含む。
【００３９】
第２信号伝送回路５１のプリント配線板５３の導電パターンの配置、および該プリント配線板５３への回路素子の配置は、信号伝送のための構成に信号内の雑音成分除去のための構成が加わることを、設計時に予め想定して定められている。このために、第２の実施の形態の入力配線（以後「第２入力配線」と称する）５４内の中間伝送路５５は、３本以上の導電パターン５６および２個以上の接続ホール５７を含んでいる。
【００４０】
中間伝送路５５は、第２入力配線５４内において、第１コンデンサＣ１と第２入力配線５４との接続点ＪＣＡから、第１抵抗器Ｒ１と第２入力配線５４との接続点ＪＲＡまでの部分である。中間伝送路５５の全導電パターン５６のうちの少なくとも２本は、基板３８の両面に１本ずつ配置される。中間伝送路５５の全導電パターン５６のうちの基板３８の両面にそれぞれ配置された２本は、１個の接続ホール５７によって電気的に接続される。
【００４１】
中間伝送路５５の全導電パターン５６は、接続ホール５７によって順次接続され、１本の伝送路を成している。中間伝送路５５は、信号内の雑音成分除去のための第１コンデンサＣ１と信号伝送用のトランジスタＴ１との間の信号の伝送路である終端側伝送路の一部に当たる。
【００４２】
上述のように、第２信号伝送回路５１において、第２入力配線５４の中間伝送路５５に、２個以上の接続ホール５７が含まれている。これによって第２入力配線５４内の中間伝送路５５の抵抗成分ｒが、該中間伝送路５５が導電パターンだけで構成された場合よりも大きい。この結果、第２入力配線５４内の中間伝送路５５は抵抗成分ｒを有する抵抗器を兼ねるので、第２信号伝送回路５１内を伝送される信号内の雑音成分の除去に寄与する。中間伝送路５５が充分高い抵抗成分を有する場合、第１コンデンサＣ１だけでなく中間伝送路５５が雑音除去に役立つので、第２信号伝送回路５１は、第２信号伝送回路５１内を伝送される信号から雑音成分を充分に除去することができる。
【００４３】
第２入力配線の中間伝送路５５内の接続ホール５７の抵抗値は、大きいほど好ましい。中間伝送路５５内の接続ホール５７の数は、多いほど好ましい。中間伝送路５５内の接続ホール５７は、中間伝送路５５の抵抗成分増大専用であってもよく、該中間伝送路５５に他の回路素子または他の導電パターンを接続するための接続ホールを兼ねていても良い。他の回路素子としては、たとえば第１コンデンサ以外の雑音成分除去用のコンデンサが挙げられる。
【００４４】
以上説明したように、第２信号伝送回路５１において、第２入力配線５４の中間伝送路５５は、２個以上の接続ホールと導電パターンとだけから構成されている。このような構成の第２信号伝送回路は、従来技術の信号伝送回路と比較して、雑音成分除去のために、プリント配線板５３の配線構成が改良されただけであり、プリント部品および搭載部品は追加されていない。これによって、第２信号伝送回路５１は、部品点数を前記従来技術の信号伝送回路よりも増加させることなく、雑音成分の除去能力を前記従来技術の信号伝送回路よりも高めることができる。したがって第２信号伝送回路５１は、前記従来技術の信号伝送回路よりも製造コストを増加させることなく、雑音成分の除去能力を高めることができる。
【００４５】
上述の構成のプリント配線板５３が用いられる場合、第２入力配線の中間伝送路５５内の接続ホール５７が奇数個であれば、第１コンデンサＣ１が基板３８の一方面に配置され、第１抵抗器Ｒ１が基板３８の他方面に配置される。前記場合、接続ホールが偶数個であれば、第１コンデンサＣ１および第１抵抗器Ｒ１が基板３８の一方面に配置される。基板３８の前記一方面は、半田付けされる側の表面であってもよく、あるいは部品が搭載される側の表面であってもよい。また第２入力配線５４内の始端側伝送路５８は、好ましくは、導電パターンだけで形成されている。始端側伝送路５８は、第２入力配線５８において、第１コンデンサＣ１と第２入力配線５４との接続点ＪＣＡから入力端子部３２と第２入力配線５４との接続点ＪＳＴまでの部分である。これによって、第２信号伝送回路５１内を伝送される信号から雑音成分がさらに充分に除去される。
【００４６】
図７は、本発明の第３の実施の形態である信号伝送回路（以後「第３信号伝送回路」と称する）６１の一部の平面図であり、図８は図７の切断面線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩから見た断面図であり、図９は第３信号伝送回路６１の等価回路図である。第３の実施の形態の説明において、第３信号伝送回路６１の構成要素のうち、前記第１信号伝送回路３１と機能が等しい構成要素には、第１の実施の形態の構成要素と同一の符号を付し、説明は省略する。第３信号伝送回路６１は、電子機器において、入力端子部３２から処理回路部３３まで信号を伝送するための回路であり、信号内の雑音成分の除去のための構成を含む。
【００４７】
第３信号伝送回路６１は、プリント配線板６３、トランジスタＴ１、基準電圧源３６、第１抵抗器Ｒ１、第２抵抗器Ｒ２、第３抵抗器Ｒ３、および第１コンデンサＣ１を含む。プリント配線板６３は、入力端子部３２に接続される入力配線６４、予め定める接地電位に保たれるべき接地用配線６５、および入力配線６４および接地用配線６５が形成される絶縁性の基板３８を含む。
【００４８】
第３信号伝送回路６１のプリント配線板６３の導電パターンの配置、および該プリント配線板６３への回路素子の配置は、信号伝送のための構成に信号内の雑音成分除去のための構成が加わることを、設計時に予め想定して定められている。このために、第３の実施の形態の入力配線（以後「第３入力配線」と称する）６４内の中間伝送路６６は、接地用配線６５の近傍に配置されている。中間伝送路６６は、第３入力配線６４内において、第１コンデンサＣ１と第３入力配線６４との接続点ＪＣＡから、第１抵抗器Ｒ１と第３入力配線６４との接続点ＪＲＡまでの部分である。
【００４９】
第３入力配線６４内の中間伝送路６６が接地用配線６５の近傍にある場合、中間伝送路６６と接地用配線６５との間に既成容量ｃが生じるので、中間伝送路６６および接地用配線６５が雑音成分除去用のコンデンサの電極として機能する。この結果、第３信号伝送回路６１において、搭載部品またはプリント部品で実現される第１コンデンサＣ１と、プリント配線板６４の配線を利用したコンデンサとが、信号から雑音成分をそれぞれ除去する。これによって第３信号伝送回路６１は、信号伝送回路６１内を伝送される信号から雑音成分を充分に除去することができる。このように第３信号伝送回路６１において、第３入力配線６４内の中間伝送路６６および接地用配線６５が信号内の雑音成分除去に役立てられる。
【００５０】
第３入力配線６４内の中間伝送路６６と接地用配線６５との間隔、および第３入力配線６４内の中間伝送路６６が接地用配線６５と上記間隔を保つ区間の長さは、既成容量ｃが信号内の雑音成分を充分に除去可能な程度の大きさになるように、それぞれ設定される。信号内の雑音成分をより充分に除去するために、第３入力配線６４内の中間伝送路６６は湾曲していることが好ましい。これによって、中間伝送路６６に起因する信号内の雑音成分の除去能力を向上させつつ、かつ第１コンデンサＣ１からトランジスタＴ１までの距離をできるだけ短くすることが可能になる。第３入力配線６４内の中間伝送路６６は直線状であってもよい。
【００５１】
上述の第３信号伝送回路６１は、前記従来技術の信号伝送回路と比較して、雑音成分除去のために、プリント配線板６４の配線構成が改良されただけであり、プリント部品および搭載部品は追加されていない。これによって、第３信号伝送回路６１は、部品点数を前記従来技術の信号伝送回路よりも増加させることなく、雑音成分の除去能力を前記従来技術の信号伝送回路よりも高めることができる。したがって第３信号伝送回路６１は、前記従来技術の信号伝送回路よりも製造コストを増加させることなく、雑音成分の除去能力を高めることができる。
【００５２】
好ましくは、第３入力配線６４内の中間伝送路６６は、第２入力配線５４の中間伝送路５５と同様に、２個以上の接続ホールを含む。これによって中間伝送路６６に起因する信号内の雑音成分の除去能力がさらに向上する。また好ましくは、第３入力配線６４内の始端側伝送路６７は、第１入力配線３７内の始端側伝送路４１と同様に、導電パターンだけで形成されている。これによって、第３信号伝送回路６１内を伝送される信号から、雑音成分がさらに充分に除去される。
【００５３】
図１０は、本発明の第４の実施の形態である信号伝送回路（以後「第４信号伝送回路」と称する）７１の平面図であり、図１１は第４信号伝送回路の等価回路図である。第４の実施の形態の説明において、第４信号伝送回路７１の構成要素のうち、前記第１信号伝送回路３１と機能が等しい構成要素には、第１の実施の形態の構成要素と同一の符号を付し、説明は省略する。
【００５４】
第４信号伝送回路７１は、電子機器において、入力端子部３２から処理回路部３３まで信号を伝送するための回路であり、信号内の雑音成分の除去のための構成を含む。第４信号伝送回路７１は、プリント配線板７３、トランジスタＴ１、基準電圧源３６、第１抵抗器Ｒ１、第２抵抗器Ｒ２、第３抵抗器Ｒ３、第１コンデンサＣ１、および第２コンデンサＣ２を含む。プリント配線板７３は、入力端子部３２に接続される入力配線７４、および入力配線７４が形成される絶縁性の基板３８を含む。
【００５５】
第２コンデンサＣ２の一方端子は、入力配線７４内の第１コンデンサＣ１との接続点ＪＣＡから第１抵抗器Ｒ１との接続点ＪＲＡまでの部分である中間伝送路７５に、接続されている。第２コンデンサＣ２の他方端子は接地されている。第２コンデンサＣ２と入力配線７４との接続点ＪＣＢは、第１コンデンサＣ１と入力配線７４との接続点ＪＣＡよりも、トランジスタＴ１と入力配線７４との接続点ＪＴＲに近い。入力配線７４において、第２コンデンサＣ２との接続点ＪＣＢは、トランジスタＴ１との接続点ＪＴＲの近傍にある。第２コンデンサＣ２は、信号伝送回路７１内を伝送する信号から雑音成分を除去するように働く。
【００５６】
第４信号伝送回路７１のプリント配線板７３の導電パターンの配置、および該プリント配線板６３への回路素子の配置は、信号伝送のための構成に信号内の雑音成分除去のための構成が加わることを、設計時に予め想定して定められている。このために、第４の実施の形態の入力配線（以後「第４入力配線」と称する）７４内の容量間伝送路７６は、基板３８の両面にそれぞれ配置された２本以上の導電パターン７６、ならびに該基板の両面に配置された該導電パターンを接続する１個以上の接続ホール７７を含んでいる。容量間伝送路７６は、第４入力配線７４において、第１コンデンサＣ１と第４入力配線７４との接続点ＪＣＡから、第２コンデンサＣ２と第４入力配線７４との接続点ＪＣＢまでの部分である。
【００５７】
以上説明したように、第４信号伝送回路７１において、信号内の雑音成分除去のための２つのコンデンサＣ１，Ｃ２間にある容量間伝送路７６に、１個以上の接続ホールが含まれている。これによって容量間伝送路７６の抵抗成分ｒが導電パターンだけで構成された伝送路よりも高くなるので、容量間伝送路７６は抵抗器として機能する。この結果、容量間伝送路７６と後段の第２コンデンサＣ２とによって、ローパスフィルタが構成される。第２コンデンサＣ２は、トランジスタＴ１のベース端子近傍に配置されている。以上の理由に基づき、トランジスタＴ１のベース端子に与えられる信号に雑音成分が重畳することが防止される。
【００５８】
このように、容量間伝送路Ｃ１が充分高い抵抗成分ｒを有する場合、第１および第２コンデンサＣ１，Ｃ２だけでなく容量間伝送路７６がノイズ除去に役立つので、第４信号伝送回路７１内を伝送される信号から雑音成分を充分に除去することができる。また本実施の形態において、容量間伝送路７６が接続ホール７８と導電パターン７７とだけから構成されている。このような第４の実施の形態の信号伝送回路７１は、前記従来技術の信号伝送回路と比較して、雑音成分除去のために、プリント配線板の配線構成が改良されただけであり、プリント部品および搭載部品は追加されていない。これによって、第４実施の形態の信号伝送回路７１は、部品点数を前記従来技術の信号伝送回路よりも増加させることなく、雑音成分の除去能力を前記従来技術の信号伝送回路よりも高めることができる。
【００５９】
第４入力配線７４の容量間伝送路７６内の接続ホール７８の抵抗値は、大きいほど好ましい。容量間伝送路７６内の接続ホール７８の数は、多いほど好ましい。容量間伝送路７６内の接続ホール７８は、容量間伝送路７６の抵抗成分増大専用であってもよく、容量間伝送路７６への他の回路素子または他の導電パターンの接続に利用されても良い。他の回路素子としては、たとえば第１コンデンサ以外の雑音成分除去用のコンデンサが挙げられる。また好ましくは、第４入力配線７４内の始端側伝送路７９は、第１入力配線３７内の始端側伝送路４１と同様に、導電パターンだけで形成されている。これによって、第４信号伝送回路７１内を伝送される信号から、雑音成分がさらに充分に除去される。
【００６０】
以上説明した第１〜第４の実施の形態の信号伝送回路３１，５１，６１，７１は、本発明の信号伝送回路の例示であり、上述した主要な構成が等しければ、他の様々な形で実現することができる。特に信号伝送回路の各構成部品の詳細な構成は、同じ効果が得られるならば、上述の構成に限らず他の構成によって実現されてもよい。単一の信号伝送回路は、第１〜第４の実施の形態でそれぞれ説明した信号伝送回路の特徴を、２つ以上備えていても良い。単一の信号伝送回路が上記の特長をより多く持つほど、該信号伝送回路を伝送される信号から雑音成分をより多く除くことができる。プリント配線板は、導電層が２層だけ形成される構成に限らず、３層以上の導電層が形成された構成であってもよい。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、信号伝送回路は入力端子部と処理回路部との間に介在されており、かつ入力端子部からトランジスタのベース端子までの入力配線に、第１コンデンサが少なくとも接続されている。入力配線内において第１コンデンサと入力端子部との間の始端側伝送路は、導電パターンだけで構成されている。また本発明によれば、入力配線には抵抗器がさらに接続されている。入力配線内の第１コンデンサとの接続点から抵抗器との接続点までの中間伝送路に、２個以上のバイアホールまたはスルーホールが含まれている。また本発明によれば、中間伝送路は接地用配線の近傍に配置されている。さらにまた本発明によれば、入力配線の中間伝送路には第２コンデンサがさらに接続されており、入力配線内の２つの各コンデンサとの接続点間の部分に１個以上のバイアホールまたはスルーホールが含まれている。以上の理由にそれぞれ基づき、信号伝送回路内を伝送される信号から雑音成分をさらに充分に除去することができる。また本発明によれば、電子機器は上述の信号伝送回路を含んでいる。これによって、信号処理部における信号処理に対する雑音成分の影響が充分に抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である信号伝送回路３１の一部の平面図である。
【図２】図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図である。
【図３】図１の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図である。
【図４】図１の信号伝送回路３１の等価回路図である
【図５】本発明の第２の実施の形態である信号伝送回路５１の平面図である。
【図６】図５の切断面線ＶＩ−ＶＩから見た断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態である信号伝送回路６１の一部の平面図である。
【図８】図７の切断面線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩから見た断面図である。
【図９】図７の信号伝送回路６１の等価回路図である
【図１０】本発明の第４の実施の形態である信号伝送回路７１の一部の平面図である。
【図１１】図６の信号伝送回路７１の等価回路図である
【図１２】従来技術の信号伝送回路３の一部の平面図である。
【符号の説明】
３１：５１：６１：７１　信号伝送回路
３２　入力端子部
３３　処理回路部
３５：５３：６３：７３　プリント配線板
３６　基準電圧源
３７：５４：６４：７４　プリント配線板の入力配線
３８　プリント配線板の絶縁性の基板
４１　入力配線内の始端側伝送路
４２　入力配線内の終端側伝送路
４３：５６　導電パターン
４４：５７　接続ホール（＝バイアホール／スルーホール）
５５：６６：７５　入力配線内の中間伝送路
６５　接地用配線
７６　入力配線内の容量間伝送路
Ｔ１　トランジスタ
Ｒ１　第１抵抗器
Ｃ１　第１コンデンサ（雑音除去用）
Ｃ２　第２コンデンサ
ＪＣＡ　第１コンデンサＣ１と入力配線との接続点
ＪＣＢ　第２コンデンサＣ２と入力配線との接続点
ＪＴＲ　トランジスタＴ１と入力配線との接続点
ＪＳＴ　入力端子部３２と入力配線との接続点
ＪＲＡ　第１抵抗器Ｒ１と入力配線との接続点
【図１】
2004104420.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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