(57)【要約】【課題】加熱プレス工程において、フィルムの中間層となる樹脂のはみ出しによりフレキシブルプリント配線基板を汚染することのない、さらには、多層フレキシブルプリント配線基板製造にあたって内層回路板とプリプレグとの段差に追随して密着し、接着剤のはみ出しを防止できる緩衝材用フィルムを提供すること。【解決手段】不織布からなるシートを中間層とし、その両外層に４−メチル−１−ペンテン系樹脂を積層する。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
４−メチル−１−ペンテン系樹脂を、不織布からなるシ−トの両外側に積層してなることを特徴とする緩衝材用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板の製造に適した４−メチル−１−ペンテン系樹脂を用いた緩衝材用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の急速な進歩に伴い、高い集積度の集積回路（ＩＣ）が開発されつつある。このような集積回路の高精度化、高密度あるいは高信頼性化への要求に対応する目的で、プリント配線板が多様化されていることは良く知られている。
【０００３】
プリント配線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板があるが、なかでも、多層フレキシブルプリント配線板は、３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化した構造を有しており、任意の導体層相互間での、さらに、実装する他の電子部品のリ−ドと任意の導体層との接続が出来るという利点から、その応用分野は広がりつつある。
【０００４】
この多層フレキシブルプリント配線基板の製造方法は、一対の片面もしくは両面銅貼積層板を外層板とし、その内側に一層または二層以上の内層回路板をプリプレグを介して交互に積み重ね、これらを治具で挟持するとともに、クッション材を介してプレス熱板でプリプレグを硬化させることにより一体化されるものである。
【０００５】
ところで、多層フレキシブルプリント配線基板の製造に先立って行われる銅貼積層板の製造においては、銅箔上に載置したプリプレグを加熱加圧によって一体化するものであり、一般的に、銅貼積層板は一枚ずつ作られるわけでなく、複数枚を同時にプレス成形することにより製造されている。その際それぞれの銅貼積層板は、その中間に離型シートを挟んでプレス成形を行い、成形後に離型シートを剥離して一枚ずつ銅貼積層板を得るものである。
【０００６】
従来、その耐熱性が優れていることから、ポリ−４−メチル−１−ペンテンのフィルムを、前記銅貼積層板製造時の離型フィルムとして使用する例が提案されてきた（特許文献１、特許文献２参照。）。
このポリ−４−メチル−１−ペンテンは、融点が高いため、１８０℃程度で行われる銅貼積層板の成形においても、優れた耐熱性を示し、欠点の少ない離型シ−トとして評価されている。ところが、近年とみに、配線速度の増大や信頼性向上のため、高品質の多層フレキシブルプリント配線基板が要求される傾向にあり、このようなプリント配線板の製造に用いられる銅貼積層板も、当然その製造時の加熱加圧の条件が厳しいものとなり、ポリ−４−メチル−１−ペンテンのフィルムだけでは、フィルムの剛性が必ずしも十分なものとは言い難くなりつつあった。
【０００７】
このような状況のもと、離型フィルムとしてポリ−４−メチル−１−ペンテンだけを用いるのではなく、この樹脂層を両外層とし、他の樹脂を中間層とした３層積層体のフィルムが提案されている（特許文献３参照。）。しかし、この種の３層フィルムでは、中間層に使用する樹脂の種類によっては、銅貼積層板製造時、離型フィルムと銅貼積層板材料を積層して加熱プレスする工程において、離型フィルムの中間層がはみ出して銅貼積層板を汚染したり、プレス熱板にはみ出し物が付着したりして、作業効率低下の原因となっていた。
【０００８】
また、多層フレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムは、多層フレキシブルプリント配線基板の内層回路板とプリプレグを接着剤を用いて加熱プレスにより接着する工程で、緩衝材としても使用されている。この際、離型フィルムに要求されるのは、内層回路板とプリプレグとの段差に追随して密着し、接着剤のはみ出しを防止する事である。特に回路の高集積化に伴い最近増えてきた多層フレキシブルプリント配線基板では、この段差が大きいため、これに使用する離型フィルムには高い追随性が要求されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開昭５６−１３８９８１号公報
【特許文献２】
特開昭５７−７０６５３号公報
【特許文献３】
特開２０００−２６３７２４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、加熱プレス工程で、離型フィルムの中間層となる樹脂のはみ出しによりフレキシブルプリント配線基板を汚染することのない、さらにはフレキシブルプリント配線基板製造にあたって、内層回路板とプリプレグとの段差に追随して密着し、接着剤のはみ出しを防止できるフレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、不織布からなるシートを中間層とし、その両外層に４−メチル−１−ペンテン系樹脂を積層することにより、中間層樹脂がはみ出したりすることなく、内層回路板とプリプレグとの段差に追随して密着し、接着剤のはみ出しを防止できる多層フレキシブルプリント配線基板製造時に使用される緩衝材用フィルムを容易に得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち本発明は、４−メチル−１−ペンテン系樹脂を、不織布からなるシートの両外側に積層してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板製造時に使用される緩衝材用フィルムを提供するものである。
【００１３】
【発明の具体的説明】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明で使用される４−メチル−１−ペンテン系樹脂は、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。他のα−オレフィンとしては、炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、これらのα−オレフィンは、１種単独でも２種以上使用してもよい。本発明において好ましいα−オレフィンとしては、炭素数７〜２０のα−オレフィンであり、中でも炭素数１０〜２０のα−オレフィンが好適に使用できる。
【００１４】
本発明に使用される４−メチル−１−ペンテン系樹脂における上記α−オレフィンの含有量は、通常７重量％以下、好ましくは３〜５重量％である。α−オレフィンの含有量は、４−メチル−１−ペンテン系樹脂の柔軟性に影響する。フレキシブルプリント配線基板製造時に使用されるフィルムの両外側に積層している４−メチル−１−ペンテン系樹脂には適切な柔軟性が求められ、柔軟性を満足するためには、上記α−オレフィンの含有量が望ましい。
【００１５】
本発明において用いられる４−メチル−１−ペンテン系重合体の製造方法としては、特に限定されるものではなく、チーグラ・ナッタ触媒、メタロセン系触媒等の周知の触媒を用いた周知の方法にて製造することができる。また、結晶性の重合体が好ましく使用でき、アイソタクチック構造、シンジオタクチック構造の両者ともに使用可能であるが、特にアイソタクチック構造を有するものが好ましく、入手も簡単である。更に、成形性を満足し、成形体としたときの使用に耐えうる強度を有するものであれば、立体規則性、分子量についても特段の制限はない。市販の樹脂をそのまま利用することも可能である（例えば三井化学株式会社製ＴＰＸ）。
【００１６】
本発明において使用される４−メチル−１−ペンテン系樹脂は、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準じ、荷重５．０ｋｇ、温度２６０℃の条件で測定したＭＦＲが、１〜４００ｇ／１０分、好ましくは１０〜３００ｇ／１０分の範囲にあることが望ましい。
【００１７】
本発明において、４−メチル−１−ペンテン系樹脂は、他の重合体と混合した組成物として使用することも可能である。４−メチル−１−ペンテン系樹脂と混合して使用できる他の重合体としては、特に制限されるものではないが、例えばポリオレフィンが挙げられ、なかでも特に、ブテン−１と他のα−オレフィンとの共重合体を好適に挙げることができる。
【００１８】
本発明においては、その目的を損わない範囲で、他の４−メチル−１−ペンテン系重合体を添加することができ、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等、通常のポリオレフィンに添加して使用される各種添加剤等を配合することもできる。
【００１９】
本発明における４−メチル−１−ペンテン系樹脂層からなる離型性樹脂層の厚さは、１０〜１００μｍ、特に好ましくは２０〜５０μｍの範囲内である。離型性樹脂層の厚さは、離型性樹脂層の耐熱性に影響する。ある一定以上の離型性樹脂層の厚さが必要な一方、離型性樹脂層の厚さが薄い方が内層回路板とプリプレグとの段差に追随して密着がしやすい。耐熱性と追随性の双方を満足させる範囲として、離型性樹脂層の厚さは上記の厚さが望ましい。
【００２０】
本発明において内層に使用される不織布からなるシ−トは、上層、下層の両４−メチル−１−ペンテン系樹脂層の間に設けられる中間層を形成し、フレキシブルプリント配線基板製造時の加圧加熱時に、衝撃力を緩和する為のクッション機能を示すもの、あるいは、中間層のはみ出しによる基板の汚染防止機能を示すものである。
【００２１】
本発明の中間層となる不織布に使用される樹脂は、特に限定されるものではなく、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリ乳酸系等、公知の樹脂を使用することができる。これらの中では、エチレン系重合体、プロピレン系重合体等のポリオレフィン系樹脂、またはＰＥＴなどのポリエステル系樹脂が、安価である上、目的に応じて種々の銘柄が入手可能である点で好ましい。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、炭素数２〜２０のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体が挙げられ、１種単独でも他の樹脂と混合して使用してもよい。中でも特にプロピレン系重合体が好ましい。
【００２２】
さらに、本発明において用いられる不織布に使用される樹脂には、耐候安定剤、耐熱安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等、通常のポリオレフィンに添加して使用される各種配合剤を本発明の目的の達成を損なわない範囲で含有することができる。
【００２３】
本発明に関わる不織布の製造法としては、乾式法、湿式法、スパンボンド法、メルトブロー法などの公知の方法の何れでも良いが、生産性が高く、高強度のものが得られる点で、スパンボンド法が好ましい。すなわち、繊維の原料となるオレフィン系重合体を押出機等で溶融し、溶融物を所望の形状の紡糸ノズルより吐出させて繊維を紡出させる。紡出された繊維を冷却流体により冷却し、さらに延伸エアによって繊維に張力を加えて所定の緯度とし、そのまま捕集ベルト上に捕集して所定の厚さに堆積させて繊維のウェブを得る。得られたウェブにエンボスロールを用いて熱エンボス加工を施すことにより、繊維を交絡させて不織布を調製する。通常、エンボス面積率（刻印面積率：不織布における熱圧着部分の占める割合）を５〜４０％の範囲内にすると、柔軟性、通気度及び摩耗堅牢度がバランス良く優れる不織布が得られる。
【００２４】
本発明に用いられる不織布の目付けは５〜５００ｇ／ｃｍ２、好ましくは１０〜３００ｇ／ｃｍ２である。不織布の目付けは、離型フィルムの追随性に影響する。ある一定以上の中間層の厚さが必要な一方、中間層の厚さが薄い方が中間層のはみ出しがなく銅箔への付着が起こらない。追随性およびはみ出しの条件の双方を満足させる範囲として、不織布の目付けは上記の範囲が望ましい。
【００２５】
４−メチル−１−ペンテン系樹脂と不織布を積層する方法としては、公知の方法が使用できるが、あらかじめ不織布および４−メチル−１−ペンテン系樹脂からなるフィルムを成形しておき、不織布および４−メチル−１−ペンテン系樹脂からなるフィルムを重ね合わせ、エンボスロールによって圧着する方法を好適に採用しうる。
【００２６】
本発明における緩衝材用フィルムの厚さは、通常５〜１０００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。上述のように、離型性樹脂層の厚さ及び不織布の目付けには適切な範囲があり、それらを積層してなる本発明における緩衝材用フィルムの厚さは上記の厚さが適当な範囲となる。
【００２７】
【実施例】
以下、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。但し、本発明はこれらの実施例等によって何等制限されるものではない。尚、銅箔に対する付着性およびフレキシブル配線基板に対する追随性については、以下の方法に従って評価を行った。
【００２８】
＜銅箔に対する付着性＞
本発明のプリント基板製造用離型フィルム、及び比較として中間層にＰＰフィルムを用いた多層フィルムについて、１９０℃、２ＭＰａ、３０分の条件で加圧し、銅箔との付着の有無を調べた。
○　：中間層がはみださず、銅箔への付着なし
×　：中間層がはみ出し、銅箔に付着あり
【００２９】
＜フレキシブルプリント配線基板に対する追随性＞
プリント基板製造用離型フィルムを、深さ５０μｍの溝を掘った真鍮板に乗せ、１３０℃、２ＭＰａ、２００秒の条件で加圧し、溝への食い込みを目視にて観察した。
【００３０】
（実施例１）
＜不織布の作製＞
密度０．９１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ６０ｇ／１０分であるポリプロピレンを溶融紡糸し、この繊維を捕集面上に堆積させ、目付け量２５ｇ／ｍ２であるスパンボンド不織布を製造した。
【００３１】
＜離型フィルム（複合不織布）の作製＞
４−メチル−１−ペンテン系樹脂として、密度０．８３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２２ｇ／１０分の、４−メチル−１−ペンテンと炭素数１６と１８のα−オレフィン混合物との共重合体（α−オレフィン含量７重量％）を押出機（温度設定：２６０℃、３００℃、２８０℃、２８０℃）を用いて、フィルム用Ｔダイを通して押出し、上述の不織布にラミネ−トすることにより、不織布の両面に目付け１６ｇ／ｍ２の４−メチル−１−ペンテン系樹脂フィルムを積層した。得られたフィルムを用いて、銅箔に対する付着性およびフレキシブル配線基板に対する追随性を評価した。結果を表１に示す。
【００３２】
（実施例２）
実施例１で使用した４−メチル−１−ペンテン系樹脂の目付けを８ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを製造した。得られたフィルムを用いて、銅箔に対する付着性およびフレキシブル配線基板に対する追随性を評価した。結果を表１に示す。
【００３３】
（実施例３）
不織布の目付けを４０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを製造した。得られたフィルムを用いて、銅箔に対する付着性およびフレキシブル配線基板に対する追随性を評価した。結果を表１に示す。
【００３４】
（比較例１）
中間層がポリプロピレンフィルム、外層が実施例１で用いた４−メチル−１−ペンテン系樹脂であるフィルム厚さ１５０μｍの多層フィルムをＴダイにて作製した。得られたフィルムを用いて、銅箔に対する付着性およびフレキシブル配線基板に対する追随性を評価した。結果を表１に示す。
【表１】
2004106351.tif 000002
【００３５】
以上の実施例、比較例から、本発明の緩衝材用フィルムは、銅箔に対する付着性及びフレキシブルプリント配線基板に対する追随性が良好であり、緩衝材用フィルムとして好ましく用いられる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の緩衝材用フィルムは、加熱加圧工程において、中間層を形成するシートが外部にはみ出すことがないため、フレキシブルプリント配線基板を汚染することなく製造することができる。また、内層回路板とプリプレグとの段差に追随して密着するため、接着剤がはみ出すのを防止することができる。