(57)【要約】【課題】コージェライトセラミック体の品質劣化を生じない再生セラミック化原料及びこれを用いたコージェライトセラミック体の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程Ｓ１２０と，混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程Ｓ１３０と，加湿原料を混練し，押出成形してセラミック成形体を成形する成形工程Ｓ１４０と，セラミック成形体を乾燥する乾燥工程Ｓ１５０と，セラミック成形体の不要部を切断する切断工程Ｓ１６０と，セラミック成形体を焼成する焼成工程Ｓ１７０とを含む。再生工程Ｓ１８０では，不要部を粉砕した粒子のうち，所定の粒径に満たない粒子を除去して，所定範囲の粒径の粉砕粒子を生成する。そして，混合工程Ｓ１２０のセラミック化原料の少なくも一部としては，粉砕粒子を用いる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造方法において，
上記切断工程において生じた上記不要部を粉砕する粉砕処理を行った後，少なくとも所定の大きさに満たない粒子を除去する分級処理を行って，所定の大きさの範囲に属する粒子からなる粉砕粒子を生成する再生工程を実施し，
上記混合工程における上記セラミック化原料の少なくとも一部としては，上記粉砕粒子を用いることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において，上記混合工程の上記セラミック化原料のうちバージン原料１００重量部に対して，上記粉砕粒子の含有率は１重量部以上３０重量部以下であることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項４】
セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造方法において，
上記切断工程において生じた上記不要部を焼成することにより，該不要部に内在していた上記バインダを消失させて粉体化し，パウダー状の再生パウダーを生成する粉体化工程を実施し，
上記混合工程における上記セラミック化原料の少なくとも一部としては，上記再生パウダーを用いることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項５】
請求項４において，上記粉体化工程では，温度６００℃以上１０００℃以下の雰囲気中で，上記不要部を焼成することを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５において，上記セラミック化原料中の上記再生パウダーの含有率に応じて，上記混合工程における上記バインダ又は上記加湿工程における上記混合液の投入量を変更することを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項において，上記混合工程の上記セラミック化原料のうちバージン原料１００重量部に対して，上記再生パウダーの含有率は１重量部以上３０重量部以下であることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれか１項において，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項９】
セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造方法において，
上記加湿工程及び上記成形工程は，上記混合原料を混練すると共に成形型に向かって押し出すよう構成した成形機によって並行して実施し，
上記切断工程において生じた上記不要部を上記成形機に投入すると共に，上記混合液を上記成形機に投入することを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において，上記成形機に投入する上記不要部の投入量に応じて，上記成形機内の上記加湿材料を冷却するための冷却能力を制御することを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０において，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法。
【請求項１２】
セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造工程において生じた上記不要部又は，上記乾燥工程において生じた不良品としての不良乾燥品から再生した再生セラミック化原料であって，
該再生セラミック化原料は，上記不要部又は上記不良乾燥品の少なくともいずれか一方を粉砕すると共に，少なくとも，所定の大きさに満たない粒子を除去することにより得られた所定の大きさの範囲に属する粒子からなる粉砕粒子であることを特徴とする再生セラミック化原料。
【請求項１３】
請求項１２において，上記粉砕粒子の長手方向に略直交する断面の最大寸法は，１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする再生セラミック化原料。
【請求項１４】
請求項１２又は１３において，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることを特徴とする再生セラミック化原料。
【請求項１５】
セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造工程において生じた上記不要部又は，上記乾燥工程において生じた不良品としての不良乾燥品から再生した再生セラミック化原料であって，
該再生セラミック化原料は，上記不要部又は上記不良乾燥品の少なくもといずれか一方を焼成することにより，内在していた上記バインダを消失させて粉体化して生成したパウダー状の再生パウダーであることを特徴とする再生セラミック化原料。
【請求項１６】
請求項１５において，上記再生パウダーは，温度６００℃以上１０００℃以下の雰囲気中で焼成して得たものであることを特徴とする再生セラミック化原料。
【請求項１７】
請求項１５又は１６において，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることを特徴とする再生セラミック化原料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，コージェライトセラミック体の製造工程において生じた端材から生成した再生セラミック化原料，及び，再生セラミック化原料を利用したコージェライトセラミック体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
コージェライトセラミックは、優れた耐熱性を有すると共に，広い温度範囲において熱膨張係数が低く安定しているという優れた熱特性を有している。このような熱特性を活かし，内燃機関の排気ガス中のＨＣ，ＣＯ，ＮＯｘ等の有害物質を除去する触媒担体としてのハニカム構造のコージェライトセラミック体が開発されている。
【０００３】
このコージェライトセラミック体を製造するに当たっては，バージン原料粉にバインダを導入してスラリー化し，該スラリーを成形，乾燥して乾燥成形体を得る。そして，この乾燥成形体を焼成することでコージェライトセラミック体を作製する方法が従来よく知られている。
【０００４】
一方，コージェライトセラミック体の製造方法において，原料コストの削減や資源保護の観点から，成形プロセス中に発生する端材や不良品等の有効活用が求められている。
そこで，上記製造工程における焼成前の乾燥材料から再生された再生セラミック化原料を利用したコージェライトセラミック体の製造方法が提案されている（例えば，特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特公平３−７２０３２号公報（第８−１１頁，第６表）
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，従来の再生セラミック化原料を利用したコージェライトセラミック体の製造方法においては，次のような問題がある。すなわち，再生セラミック化原料を利用して作製したコージェライトセラミック体では，特許文献１の明細書中，第６表に示されるごとく，熱膨張係数が劣化（大きくなる）する等，その品質が劣化する場合がある。
【０００７】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，コージェライトセラミック体の品質の劣化を生じない再生セラミック化原料及び再生セラミック化原料を用いたコージェライトセラミック体の製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
第１の発明は，セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造方法において，
上記切断工程において生じた上記不要部を粉砕する粉砕処理を行った後，少なくとも所定の大きさに満たない粒子を除去する分級処理を行って，所定の大きさの範囲に属する粒子からなる粉砕粒子を生成する再生工程を実施し，
上記混合工程における上記セラミック化原料の少なくとも一部としては，上記粉砕粒子を用いることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法にある（請求項１）。
【０００９】
上記第１の発明の製造方法では，上記再生工程の上記分級処理において，上記不要部を粉砕した粒子のうち，所定の大きさに満たない粒子を除去して，上記粉砕粒子を生成することを特徴としている。
そして，粉砕粒子の大きさを上記の範囲に維持することにより，作製するコージェライトセラミック体の品質に与える影響を抑制することができる。
すなわち，発明者らは，粉砕粒子の粒径を細かくし過ぎると，コージェライトセラミック体の品質が低下するという有意な相関関係を実験的に求め，この関係に着目したのである。
【００１０】
また，上記第１の発明の製造方法は，上記混合工程において，上記再生工程で生成した上記粉砕粒子と，バージン原料とからなる上記セラミック化原料と，上記バインダとを混合して上記混合原料を生成することを特徴としている。
すなわち，上記第１の発明の製造方法によれば，バージン原料のみを取り扱う既存の製造装置をそのまま流用することができ効率的である。
【００１１】
第２の発明は，セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造方法において，
上記切断工程において生じた上記不要部を焼成することにより，該不要部に内在していた上記バインダを消失させて粉体化し，パウダー状の再生パウダーを生成する粉体化工程を実施し，
上記混合工程における上記セラミック化原料の少なくとも一部としては，上記再生パウダーを用いることを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法にある（請求項４）。
【００１２】
上記第２の発明の製造方法では，上記粉体化工程において，回収した上記不要部を焼成して粉体化し，パウダー状の上記再生パウダーとすることを特徴としている。
すなわち，上記粉体化工程によれば，上記不要部が含有する上記バインダを消失することで粉末状の上記再生パウダーを生成することができる。粉砕等することなく生成した上記再生パウダーでは，上記セラミック化原料の品質が変質するおそれが少ない。また，バインダを除去することにより，バージン原料に近い品質を実現することができる。
そのため，この再生パウダーを用いて製造したコージェライトセラミック体と，新品原料のみから製造したコージェライトセラミック体との間で，熱膨張係数等，品質の相違を生じるおそれが少ない。
【００１３】
さらに，上記第２の発明の製造方法は，上記再生パウダーと，バージン原料とを混合して，上記混合工程における上記セラミック化原料として利用することを特徴としている。
すなわち，この製造方法によれば，バージン原料のみを取り扱う既存の製造装置を流用でき効率的である。
【００１４】
第３の発明は，セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造方法において，
上記加湿工程及び上記成形工程は，上記混合原料を混練すると共に成形型に向かって押し出すよう構成した成形機によって並行して実施し，
上記切断工程において生じた上記不要部を上記成形機に投入すると共に，上記混合液を上記成形機に投入することを特徴とするコージェライトセラミック体の製造方法にある（請求項９）。
【００１５】
上記第３の発明の製造方法は，上記不要部を，直接，上記成形機に投入して再混練することを特徴としている。
すなわち，この方法は，上記不要部に対して何らの処理も施すことなく，上記成形機により直接的に再混練する。再混練によれば，不要部に含まれていたセラミック化原料及びバインダを劣化させるおそれが少ない。
【００１６】
そのため，上記第３の発明によれば，作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数が劣化するおそれが少ない。さらに，この方法によれば，上記不要部に含まれていたセラミック化原料のみでなく，上記バインダも再利用することができる。
ただし，この製造方法では，乾燥硬化した上記不要部の混練が必須となるため，上記成形機の混練トルクの強化や，混練時の発熱に対処する例えば冷却装置の強化等，装置側の改造が必要となる場合がある。
【００１７】
第４の発明は，セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造工程において生じた上記不要部又は，上記乾燥工程において生じた不良品としての不良乾燥品から再生した再生セラミック化原料であって，
該再生セラミック化原料は，上記不要部又は上記不良乾燥品の少なくともいずれか一方を粉砕すると共に，少なくとも，所定の大きさに満たない粒子を除去することにより得られた所定の大きさの範囲に属する粒子からなる粉砕粒子であることを特徴とする再生セラミック化原料にある（請求項１２）。
【００１８】
上記第４の発明の再生セラミック化原料は，上記切断工程において生じた上記不要部又は，上記乾燥工程において生じた上記不良乾燥品を粉砕して得た粒子から，少なくとも，所定の大きさに満たない粒子を除去して精製した上記粉砕粒子である。
そして，この再生セラミック化原料は，既存のバージン原料を利用する製造工程への適用が容易であり，熱膨張係数の優れたコージェライトセラミック体を製造し得る材料である。
【００１９】
第５の発明は，セラミック化原料及びバインダを混合して混合原料を生成する混合工程と，上記混合原料に混合液を加えて加湿原料を生成する加湿工程と，上記加湿原料を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体を成形する成形工程と，上記セラミック成形体を乾燥する乾燥工程と，乾燥された上記セラミック成形体の不要部を切断して，上記セラミック成形体を所定長さに切断加工する切断工程と，所定長さの上記セラミック成形体を焼成してセラミック焼成体を生成する焼成工程とを含むコージェライトセラミック体の製造工程において生じた上記不要部又は，上記乾燥工程において生じた不良品としての不良乾燥品から再生した再生セラミック化原料であって，
該再生セラミック化原料は，上記不要部又は上記不良乾燥品の少なくもといずれか一方を焼成することにより，内在していた上記バインダを消失させて粉体化して生成したパウダー状の再生パウダーであることを特徴とする再生セラミック化原料にある（請求項１５）。
【００２０】
上記第５の発明の再生セラミック化原料は，回収した上記不要部を焼成して粉体化しパウダー状の再生パウダーとしたものである。すなわち，粉砕等することなく再生された上記再生パウダーでは，上記セラミック化原料の品質が変質するおそれが少ない。また，バインダを消失させることにより，バージン原料に近い再生セラミック化原料を生成することができる。
そのため，この再生パウダーを用いて製造したコージェライトセラミック体と，新品原料のみから製造したコージェライトセラミック体との間で，熱膨張係数等の品質の相違を生じるおそれが少ない。
【００２１】
【発明の実施の形態】
上記第１の発明において，上記粉砕粒子の大きさとしては，例えば，上記粉砕粒子の長手方向に略直交する断面形状における最大寸法を定義することができる。以下，上記粉砕粒子の大きさを，適宜，粉砕粒子の粒径として記載する。
そして，上記粉砕粒子の粒径は，１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることが好ましい。上記粉砕粒子の粒径を１ｍｍ以上とすることで，作製した上記コージェライトセラミック体の熱膨張係数等，品質の劣化を抑制することができる。また，粒径を５ｍｍ以下とすることで，上記成形工程における様々なトラブルを抑制できると共に，例えば，粉状体の搬送方法として一般的なエア搬送を，効率良く利用することができる。
【００２２】
詳しくは，後述する実施例２で説明するが，発明者らは，鋭意実施した様々な実験を通じて，コージェライトセラミック体の熱膨張係数が劣化する臨界点が粉砕粒子の粒径１ｍｍの点にあり，粒径１ｍｍ未満の粉砕粒子から作製されたセラミックコージェライト体は，品質が劣ることを見出した。
【００２３】
そして，粒径が５ｍｍを超える粉砕粒子は，凝集によりさらに巨大な２次粒子を形成するおそれがあり，上記成形工程における，例えば成形型の目詰まり等の不具合を誘発するおそれがある。
さらに，粒径が５ｍｍを超えると上記粉砕粒子間の隙間が大きくなり，例えば，エア搬送においてエア抜けを生じ，搬送効率が低下するおそれがある。
【００２４】
なお，上記分級処理として，上記の所定の大きさに満たない粒子を除去する処理に，所定の大きさを超える粒子を除去する処理を組み合わせて実施することもできる。この場合には，所定の大きさに満たない粒子のみならず，所定の大きさを超える粒子を除去して，上記粉砕粒子の大きさを所定の範囲内に，確実に収めることができる。
【００２５】
また，この分級処理としては，例えば，濾過網等を有する濾過器により実施することができる。所定の粒径に満たない粒子を除去するには，粒子のうち，上記濾過網を通過した粒子を除去，分離すれば良い。一方，所定の粒子を超える粒子を除去するには，上記濾過網を通過せず濾過器に残留した粒子を除去，分離すれば良い。
また，上記分級処理は，上記のごとく，濾過器を用いてする方法のほか，気流分級等によって実施することもできる。
【００２６】
ここで，いずれの分級処理によっても，完璧に粒径を分別することは困難である。即ち，上記第１の発明における上記分級処理は，所定の粒径を分級するという作用効果を狙って物理的に構成された装置を用いて実施する処理である。
そのため，選別された粒子群中に，たまたま，所定の粒径に満たない粒子が，若干量含まれることがある。
したがって，上記第１の発明における上記粉砕粒子とは，全ての粒子が所望の粒径を有する場合に限られず，上記分級処理の特性上，分級処理後にも所望の粒径を外れる粒子が若干含有される場合も含む概念であることは言うまでもない。
【００２７】
さらに，上記加湿工程に適用する上記混合液は，上記成形工程における材料の潤滑性等を向上するための添加剤である。そして，この混合液としては，サラダ油などの油性油，水溶性油等を混合したものを用いることができる。
【００２８】
また，上記混合工程の上記セラミック化原料のうちバージン原料１００重量部に対して，上記粉砕粒子の含有率は１重量部以上３０重量部以下であることが好ましい（請求項２）。
ここで，乾燥した上記セラミック成形体を粉砕した上記粉砕粒子は，「さらさら」した状態にある。しかし，上記粉砕粒子中の一次粒子は，一旦溶けて膜状となったバインダにより被われている。
そのため，上記加湿工程において水，油等からなる上記混合液等と，上記粉砕粒子とが触れ合うと，上記の膜状のバインダが粘着性を発揮し，上記粉砕粒子自体が「べとべと」した状態になる。そうすると，この粉砕粒子どうしが，相互に接着されて巨大な２次粒子を生成するおそれがある。
【００２９】
バージン原料１００重量部に対して，上記粉砕粒子の含有率が１重量部以上３０重量部以下であって，粉砕粒子に対してバージン原料粉末が大量に存在する場合には，上記のごとく，「べとべと」した粉砕粒子の表面を，バージン原料粉末で被うことができる。そして，それぞれの粉砕粒子を，あたかも「きな粉をまぶした餅」のような「さらさら」した状態にできる。
【００３０】
したがって，この場合には，加湿工程における粉砕粒子の凝集を抑制することができる。そして，粉砕粒子の凝集を抑制すれば，巨大な２次粒子が形成されて生じるおそれのある，例えば，成形性の悪化や，成形型の目詰まり，成形機の詰まりなど種々の問題を未然防止することができる。
【００３１】
また，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることが好ましい（請求項３）。
この場合には，上記コージェライトセラミック体は，熱による歪みや割れ等を生じやすく，熱膨張係数を良好に維持できるという上記第１の発明による作用効果が特に有効となる。
【００３２】
上記第２の発明のコージェライトセラミック体の製造方法においては，上記粉体化工程では，温度６００℃以上１０００℃以下の雰囲気中で，上記不要部を焼成することが好ましい（請求項５）。
この場合には，上記不要部に含まれる上記バインダを適切に消失させることができる。
【００３３】
温度が６００℃未満である場合には，上記不要部に含まれる上記バインダを完全に除去できないおそれがある。
一方，温度が１０００℃を超えると，上記不要部を組成するセラミック材料が焼結してしまうおそれがある。
なお，より好ましくは，温度６００℃以上７００℃以下の雰囲気中で，上記不要部を焼成するのが良い。
この場合には，上記再生パウダー中の結晶水の蒸散を抑制することができる。
【００３４】
また，上記セラミック化原料中の上記再生パウダーの含有率に応じて，上記混合工程における上記バインダ又は上記加湿工程における上記混合液の投入量を変更することが好ましい（請求項６）。
ここで，上記再生パウダーでは，焼成により内部の結晶水が蒸散し，不足しているおそれがある。そして，再生パウダーを含む上記セラミック化原料からなる上記加湿原料では，上記成形工程における潤滑性が不足するおそれがある。
【００３５】
そこで，上記セラミック化原料中の上記再生パウダーの含有率に応じて，上記バインダ又は上記混合液の投入量を変更する場合には，上記バインダ又は上記混合液によって，上記成形工程における上記加湿原料の潤滑性を補うことができる。
すなわち，上記セラミック化原料中の上記再生パウダーの含有率が高いほど，上記混合液の投入量を増量するのが好ましい。
【００３６】
また，上記混合工程の上記セラミック化原料のうちバージン原料１００重量部に対して，上記再生パウダーの含有率は１重量部以上３０重量部以下であることが好ましい（請求項７）。
この場合には，上記第２の発明の製造方法により製造したコージェライトセラミック体と，バージン原料のみを用いて製造したコージェライトセラミック体との品質の違いをさらに抑制することができる。
また，上記含有率の範囲であれば，コージェライトセラミック体の製造工程における一般的な材料歩留まり率とも良好に整合するため，上記第２の発明の製造方法による製造工程を安定的，かつ，効率良く継続し得る。
【００３７】
また，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることが好ましい（請求項８）。
この場合には，上記コージェライトセラミック体は，熱歪みによる割れ等を生じやすく，熱膨張係数を良好に維持するという上記第１の発明による作用効果が特に有効となる。
【００３８】
上記第３の発明コージェライトセラミック体の製造方法においては，上記成形機に投入する上記不要部の投入量に応じて，上記成形機内の上記加湿材料を冷却するための冷却能力を制御することが好ましい（請求項１０）。
【００３９】
この場合には，強力な混練トルクを必要とし，混練時の発熱量も大きい上記不要部を，適切に混練することができる。そして，混練時の温度上昇を抑止することにより，上記加湿材料の変質を未然に防止できる。
すなわち，上記成形機内の上記加湿材料の温度を略一定に保持するためには，上記不要部の投入量が多いほど，上記成形機内の上記加湿材料を冷却する冷却能力を大きくするのが良い。
【００４０】
また，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることが好ましい（請求項１１）。
この場合には，熱による歪みや割れ等を生じやすく，熱膨張係数を良好に維持するという上記第３の発明による作用効果が特に有効となる。
【００４１】
上記第４の発明においては，上記粉砕粒子の大きさとしては，例えば，上記粉砕粒子の長手方向に略直交する断面形状における最大寸法を定義することができる。
【００４２】
また，上記粉砕粒子の長手方向に略直交する断面の最大寸法は，１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい（請求項１３）。
この場合には，上記第１の発明において説明したごとく，作製したセラミックコージェライト体について，熱膨張係数の劣化等，品質の劣化が生じるおそれが少ない。
なお，上記の最大寸法は，適宜，上記粉砕粒子の粒径と表現する。
【００４３】
上記粉砕粒子の凝集によりさらに巨大な２次粒子を形成するおそれが少なく，上記成形工程における，例えば成形型の目詰まり等の不具合を誘発するおそれが少ない。
さらに，上記粉砕粒子の粒径を５ｍｍ以下とすることにより，例えば，粒子状を呈する材料の搬送方法として一般的なエア搬送を，効率良く利用することができる。
【００４４】
上記粉砕粒子に粒径１ｍｍ未満の粒子を含めると，作製した上記コージェライトセラミック体の熱膨張係数等が劣化するおそれがある。
一方，上記粉砕粒子に粒径５ｍｍを超える粒子を含めると，粉砕粒子の凝集による巨大な２次粒子が上記成形工程で悪影響を及ぼすおそれがある。
さらに，粉砕粒子間の隙間が大きくなり，例えば，搬送管にエアを圧送して搬送管内の材料を搬送するエア搬送において，エア抜けを生じて搬送効率が低下するおそれがある。
【００４５】
また，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることが好ましい（請求項１４）。
この場合には，熱による歪みや割れ等を生じやすいハニカム構造のコージェライトセラミック体の原料として，熱膨張係数を良好に維持できるという上記第４の発明による作用効果が特に有効となる。
【００４６】
上記第５の発明の再生セラミック化原料においては，上記再生パウダーは，温度６００℃以上１０００℃以下の雰囲気中で焼成して得たものであることが好ましい（請求項１６）。
この場合には，上記不要部に含まれる上記バインダを適切に除去することができる。
温度が６００℃未満である場合には，上記不要部に含まれる上記バインダを完全に除去できないおそれがある。
一方，温度が１０００℃を超えると，上記不要部を組成するセラミック材料が焼結してしまうおそれがある。
【００４７】
また，上記コージェライトセラミック体は，ハニカム構造を有するハニカム構造体であることが好ましい（請求項１７）。
この場合には，熱による歪みや割れ等を生じやすいハニカム構造のコージェライトセラミック体の原料として，熱膨張係数を良好に維持できるという上記第５の発明による作用効果が特に有効となる。
【００４８】
【実施例】
（実施例１）
本例のコージェライトセラミック体８（図２）の製造方法について，図１〜図６を用いて説明する。
本例のコージェライトセラミック体８の製造方法は，図１に示すごとく，セラミック化原料７１及びバインダ１２１を混合して混合原料７２を生成する混合工程Ｓ１２０と，上記混合原料７２に混合液１３１を加えて加湿原料７３を生成する加湿工程Ｓ１３０と，上記加湿原料７３を混練すると共に，押出成形によりセラミック成形体８８を成形する成形工程Ｓ１４０（図４）と，セラミック成形体８８を乾燥する乾燥工程Ｓ１５０と，セラミック成形体８８の不要部８８８を切断して，上記セラミック成形体８８を所定長さに切断加工する切断工程Ｓ１６０（図５）と，セラミック成形体８８を焼成してセラミック焼成体８８０を生成する焼成工程Ｓ１７０とを含む。
【００４９】
さらに，上記切断工程Ｓ１６０において生じた不要部８８８を粉砕する粉砕処理Ｓ１８１を行った後，少なくとも所定の大きさに満たない粒子を除去する分級処理Ｓ１８２を行い，所定の大きさの範囲に属する粒子からなる粉砕粒子７４を生成する再生工程Ｓ１８０を実施する。
そして，上記混合工程Ｓ１２０の上記セラミック化原料７１の少なくも一部としては，上記粉砕粒子７４を用いる。
以下，この内容について詳しく説明する。
【００５０】
本例では，上記のごとく，混合工程Ｓ１２０と加湿工程Ｓ１３０と成形工程Ｓ１４０と乾燥工程Ｓ１５０と切断工程Ｓ１６０と焼成工程Ｓ１７０とを組み合わせた製造工程により，再生セラミック化原料としての上記粉砕粒子７４を含むセラミック化原料７１を利用して，コージェライトセラミック体８を製造する。
【００５１】
特に，本例の上記再生工程Ｓ１８０の粉砕処理Ｓ１８１では，粒子の長手方向に略直交する断面の最大寸法（以下，適宜粒径と記載する。）が５ｍｍ以下となるよう上記不要部８８８を粉砕する。そして，上記分級処理Ｓ１８２では，少なくも，粒径１ｍｍ未満の粒子を除去する点に特徴を有する。
そして，粉砕処理Ｓ１８１と分級処理Ｓ１８２との組み合わせにより，粒径１ｍｍ〜５ｍｍの粒子からなる粉砕粒子７４を生成する。
【００５２】
本例で作製するコージェライトセラミック体８は，図２に示すごとく，外皮８１と，該外皮８１内に格子状に配設された隔壁８２と，該隔壁８２に区画されて軸方向に貫通した多数のセル８０とを有する。
そして，本例で使用した新品のセラミックス化原料７０は，焼成後にコージェライトとなりうる成分であるタルク，カオリン及びアルミナの各粉末からなる。
【００５３】
本例では，まず，図３に示すごとく，混合工程Ｓ１２０の前工程である原料処理工程Ｓ１１０（図１）により，１００重量部のバージン原料７０を，３８重量部のタルク，４２重量部のカオリン及び，２０重量部のアルミナの各原料粉末から生成する。
【００５４】
この原料処理工程Ｓ１１０では，まず，図３に示すごとく，上記の各原料粉末を保持する各ディスペンサ１１１〜１１５から，それぞれ適正量の粉末を計量して原料粉末を得る。そして，撹拌槽１１７に投入した上記原料粉末と給水管１１９より供給した水とを，撹拌羽１１８により撹拌してスラリー状のバージン原料７０を生成する。
【００５５】
次に，混合工程Ｓ１２０では，上記不要部８８８を処理した再生化セラミック原料である粉末粒子７４及びバージン原料７０とからなるセラミック化原料７１と，粉末状のバインダ１２１とを混合する。この混合工程は，ミキシング装置を用いて実施した。
【００５６】
この混合工程Ｓ１２０では，まず，バインダ１２１としてのメチルセルロース粉末，スラリー状のバージン原料７０から得た粉末及び上記粉砕粒子７４それぞれを，高圧エアにより各エア圧送管１２２〜１２４内を圧送して混合室１２５内に供給する。なお，本例では，パドルドライヤー，流動層乾燥機，スプレードライヤー等のスラリー乾燥機を用いて上記粉末を得た。
【００５７】
そして本例では，バージン原料７０と，該バージン原料１００重量部に対して１０重量部の粉砕粒子７４とを合わせて，混合工程Ｓ１２０におけるセラミック化原料７１とした。
また，本例のごとく，バージン原料７０と，粉砕粒子７４と，バインダ１２１とを同時に混合しても良い。そして，その混合する過程において，上記セラミック化原料７１が生成されると把握することもできる。これに代えて，バージン原料７０と，粉砕粒子７４とを，予め混合しておき上記セラミック化原料７１とした後，このセラミック化原料７１とバインダ１２１とを混合することもできる。
【００５８】
そして，混合室１２５内に所定量の乾燥状態にある粉末状の各原料を投入した後，エア圧送装置１２６から混合室１２５内へ高圧エアを噴射する。そして，この高圧エアにより，各原料粉末を混合室１２５内に飛散させることにより，各原料粉末を略均一に混合した上記混合原料７２を生成する。
【００５９】
次に，上記加湿工程Ｓ１３０では，混合原料７２に混合液１３１を加えて加湿原料７３を生成する。本例では，上記混合液１３１として，ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレン・モノブチルエーテルと水とを混合した液を使用した。
この混合液１３１によれば，加湿原料７３の潤滑性を向上し，上記成形工程Ｓ１４０における押し出し性，成形性を良好にできる。
【００６０】
次に，成形工程Ｓ１４０では，図４に示すごとく，成形機１４を用いてセラミック成形体８８の押出成形を実施する。この成形機１４は，加湿原料７３を混練する混練機１４３，１４５と，後述する成形型４４３に向かって加湿原料７３を押し出すスクリュー式の押出機１４１とからなる。
【００６１】
混練機１４３及び押出機１４１は，図４に示すごとく，円筒状の枠体４３１，４４１と，スクリュー片４３５，４４５を螺旋状に巻回してなるスクリュー４３２，４４２とを有している。
また，混練機１４５は，同図に示すごとく，円筒状の枠体４５１と，スクリュー４５２とを有している。このスクリュー４５２は，両端部にスクリュー片４５５を巻回してなるスクリュー部４５６と，外周全周に渡って略一定幅のせん断溝４５９を形成した略円筒状の大径部４５８とを有している。そして，枠体４５１の内周面には，上記せん断溝４５９に食い込むように，リング状に突出するせん断歯４５７を形成してある。
【００６２】
本例の混練機１４５には，図４に示すごとく，せん断溝４５９とせん断歯４５７とを組み合わせたせん断部４５４を，軸方向２カ所の位置に形成してある。
なお，スクリュー４３２，４４２，４５２は，それぞれ後端側に接続された図示しないモータによって回転されるように構成してある。
【００６３】
また，混練機１４５の枠体４５１の上部には，図４に示すごとく，投入された原料を内部に押し込むよう構成した押込ローラ４５９を備えた材料投入口１４５を開口させてある。そして，材料投入口１４５から投入された加湿原料７３等を混練し，濾過器４５３に向けて押し出すように，混練機１４５を構成してある。
ここで，スクリュー４５２の大径部４５８の外周に配置したせん断部４５４は，該せん断部４５４の奏するせん断作用により，内部の加湿原料７３を十分に混練できるように構成してある。
【００６４】
また，上記混練機１４３の枠体４３１の上部には，図４に示すごとく，押込ローラ４３９を備えた材料投入口１４４を開口してある。そして，混練機１４５から押し出された加湿原料７３は，材料投入口１４４を経て混練機１４３に供給されるように構成してある。
【００６５】
また，混練機１４３は，図４に示すごとく，混練した加湿原料７３を先端の濾過器４３３に向けて押し出し，押出機１４１の材料投入口１４６に供給するように構成してある。なお，この押出機１４１には，材料投入口１４６周辺を脱気する真空ポンプ１４９を接続してある。そして，脱気により，加湿原料７３への空気の巻き込みを抑制できるよう構成してある。
【００６６】
押出機１４１は，混練機１４３によって混練された加湿原料７３を，さらに成形型４４３に向けて前進させるよう構成してある。本例では，作製するセラミック成形体８８の隔壁８２に対応する格子状のスリット４４４を，成形型４４３の内部に形成してある。
そして，スリット４４４を備えた成形型４４３の内部構造に基づいて，ハニカム構造体としてのセラミック成形体８８を成形できるように，押出機１４１を構成してある。
【００６７】
次に，押出成形したセラミック成形体８８を上記乾燥工程Ｓ１５０に投入する。この乾燥工程Ｓ１５０は，マイクロ波発生器を備えた乾燥槽からなる図示しない乾燥装置を用いて実施した。
この工程では，予め，上記乾燥槽に投入できるようセラミック成形体８８を適宜切断する。本例では，図５に示すごとく，ワイヤ１５１の進退運動によって粘土質のセラミック成形体８８を切断するよう構成したワイヤ切断機１５を使用した。
そして，切断したセラミック成形体８８を，上記乾燥槽に投入してマイクロ波を照射する。マイクロ波を照射することで，粘土質のセラミック成形体８８が含有する水分を蒸散させ，セラミック成形体８８を乾燥させる。
【００６８】
次に，上記のごとく，乾燥した上記セラミック成形体８８の両端面を修正するため上記切断工程Ｓ１６０を実施する。この工程では，乾燥されたセラミック成形体８８の両端面を切り落として，最終製品としてのコージェライトセラミック体８（図２）となるセラミック成形体８８を得る。
すなわち，乾燥後のセラミック成形体８８では，ワイヤ切断機１５により切断した際の歪みが両端付近の隔壁８２等に残っている。そこで，両端の不要部８８８を適宜，切り落とすことにより，歪みの少ない隔壁８２からなる端面を露出させると共に，セラミック成形体８８の長さを最終製品としての寸法に合致させる。
本例では，図示しないダイヤモンドカッターにより乾燥後のセラミック成形体８８を切断した。
【００６９】
次に，上記焼成工程Ｓ１７０を実施して，上記セラミック成形体８８を焼成して最終製品としてのコージェライトセラミック体８を作製する。
一方，上記切断工程Ｓ１６０の後工程として，上記再生工程Ｓ１８０を実施する。この再生工程Ｓ１８０では，回収した上記不要部８８８を粉砕して，所定の粒径範囲の粒子からなる粉砕粒子７４を生成する。
【００７０】
本例の再生工程Ｓ１８０は，図１に示すごとく，粉砕処理Ｓ１８１と，分級処理Ｓ１８２とからなる。粉砕処理Ｓ１８１は，図６に示すごとく，粉砕羽１８２を外周面に有する２本一対の回転体１８１を，略平行に配置してあると共に，５ｍｍ角の網目を有するメッシュ１８９を回転体１８１の下流側に配置したロールクラッシャ１８を用いて実施した。
【００７１】
このロールクラッシャ１８は，図６に示すごとく，一対の回転体１８１の間隙に投入された不要部８８８を内方に引き込むように，各回転体１８１を回転させるように構成してある。そして，回転体１８１の回転動作により，不要部８８８をメッシュ１８９にこすりつけ，メッシュを通過させることにより，粒径５ｍｍ以下の粒子が得られるように構成してある。
【００７２】
そして，上記分級処理Ｓ１８２では，図６に示すごとく，１辺１ｍｍの略正方形状を呈する網目を有する濾過網を備えた濾過器１８８を用いて，再生セラミック化原料としての上記粉砕粒子７４を生成した。
ここでは，上記粉砕処理Ｓ１８１で得られた粒子を上記濾過器１８８により分級，除去し，該濾過器１８８に残留したものを上記粉砕粒子７４とした。本例の分級処理Ｓ１８２によれば，粒径１ｍｍ以上の鱗片状の粉砕粒子７４を生成することができる。
そして，本例の製造方法では，上記のごとく，上記混合工程Ｓ１２０のセラミック化原料７１の一部として，生成した粉砕粒子７４を再利用する。
【００７３】
以上のように，本例のコージェライトセラミック体８の混合工程Ｓ１２０では，上記再生工程Ｓ１８０により生成した上記粉砕粒子７４及びバージン原料７０からなる上記セラミック化原料７１と，上記バインダ１２１としてのメチルセルロースとを混合して上記混合原料７２を生成する。
【００７４】
そのため，上記乾燥後のセラミック成形体８８から切り落とした上記不要部８８８を再利用することができ，生産効率が高い。
また，上記混合工程Ｓ１２０は，バージン原料７０のみを取り扱う既設の製造装置を，流用することができ効率的である。
【００７５】
さらに，本例の再生工程Ｓ１８０では，上記不要部８８８を，粒径１〜５ｍｍの粒子に粉砕，分級し，粉砕粒子７４を生成する。
粒径１ｍｍ以上の鱗片状の粉砕粒子７４では，後述する実施例２に示すごとく，上記不要部８８８に含まれていた一次粒子が微細化されるおそれが少なく，作製されたコージェライトセラミック体８の熱膨張係数の劣化も少ない。
さらに，粒径５ｍｍ以下の粉砕粒子７４によれば，エア圧送による搬送時にもエア抜け等を生じるおそれが少なく，効率良く上記ミキシング装置へ搬送することができる。
【００７６】
（実施例２）
本例では，実施例１における再生セラミック化原料としての上記粉砕粒子の粒径を１ｍｍ以上に維持する効果を明らかにすべく，種々の実験及びその実験データを用いて説明する。
第１の実験としては，乾燥後のセラミック成形体から生じた上記不要部を，平均粒径０．２ｍｍ〜６ｍｍまでの粒径の異なる数種の粉砕粒子に粉砕した。そして，それぞれの粉砕粒子のみからなるセラミック化原料からコージェライトセラミック体を作製した。
そして，各コージェライトセラミック体の熱膨張係数を測定した結果，粉砕粒子の粒径と，作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数との間には高い相関関係があることを見出すことができた。
【００７７】
すなわち，適用した粉砕粒子の平均粒径を横軸に，作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数を縦軸に示す図７によれば，粉砕粒子の平均粒径が１ｍｍ未満の範囲では，コージェライトセラミック体の熱膨張係数が急激に劣化（大きくなる）していることがわかる。なお，同図に示す熱膨張係数としては，４０〜８０℃の範囲における熱膨張係数を示してある。
そして，同図によれば，粉砕粒子の粒径を大きくしていくと熱膨張係数が小さくなる傾向があるが，平均粒径を５ｍｍとしてもバージン原料のみからなるコージェライトセラミック体の熱膨張係数（同図中，点線で示す。）には及ばないことがわかる。
【００７８】
そこで，第２の実験として，粉砕粒子の粒径と熱膨張係数との相関の原因を解明するため，粒径が相違する２種の粉砕粒子からなる２種のセラミック化原料に，どのような相違点が存在するかを調べた。
ここでは，粒径１ｍｍ以上に分級した粉砕粒子及び，粒径１ｍｍ未満に分級した粉砕粒子それぞれからなるセラミック化原料について諸特性を分析した。
【００７９】
その結果，上記のごとく粒径が異なる粉砕粒子からなる２種のセラミック化原料では，図８に示すごとく，一次粒子の粒子径分布が大きく異なっていることが判明した。
すなわち，横軸に一次粒子の粒子径を示し，縦軸に出現率を示す同図によれば，粒径１ｍｍ以上の粉砕粒子からなるセラミック化原料（同図中，実線で示す。）では，およそ１９μｍの粒子径に出現率のピークが現れるのに対して，粒径１ｍｍ未満の粉砕粒子からなるセラミック化原料（同図中，点線で示す。）では，１９μｍ付近のピークが抑制されている。
つまり，粒径１ｍｍ未満の粉砕粒子からなるセラミック化原料では，一次粒子が微細化されている。
【００８０】
一方，図９に示すごとく，第３の実験として，実施例１に適用したバージン原料を構成する各成分ごとの一次粒子の粒子径分布を調べた。同図中，横軸には一次粒子の粒子径を示し，縦軸には出現率を示している。
なお，同図には，タルク，カオリン及びアルミナの各一次粒子径分布を，それぞれ実線，２点鎖線，点線により示してある。
バージン原料の粒子径分布における１９μｍ付近に現れる出現率ピーク（図８）は，成分比率３８重量部であるタルクの一次粒子径分布の出現率ピークが顕在化したものであることが，図９に示す粒子径分布から明確に把握できる。
【００８１】
そこで，一次粒子径の微細化が及ぼす影響を調べる第４の実験として，一次粒子径の出現率ピークを９．５μｍ付近に微細化したタルクを含むセラミック化原料と，１９μｍ付近に出現率ピークを有するタルクを含むセラミック化原料とを準備した。そして，両方のセラミック化原料から作製したコージェライトセラミック体の諸特性を比較した。
【００８２】
その結果，図１０に示すごとく，タルクの一次粒子径の大きさは，コージェライトセラミック体における一次粒子の配向の度合いを表す配向度と，熱膨張係数とに重大な影響を有することがわかった。
同図中，横軸にはコージェライトセラミック体の熱膨張係数を示し，縦軸には一次粒子の配向度を示している。なお，この配向度とは，（１１０）面のＸ線強度を，（００２）面のＸ線強度と（１１０）面のＸ線強度との和により除して求まる値である。
【００８３】
同図によれば，出現率ピークを９．５μｍ付近に有するタルクを含むコージェライトセラミック体（同図中，黒プロット点で示す）では，平均粒子径１９μｍのタルクよりなるコージェライトセラミック体（同図中，白抜きプロット点で示す）と比較して，一次粒子の配向度が小さくなり，熱膨張係数が大きくなっているという傾向がある。
すなわち，図１０によれば，セラミック化原料の一次粒子の微細化により配向度が低下し，配向度の低下に起因して熱膨張係数が大きくなるというコージェライトセラミック体の品質低下のメカニズムが実証されている。
【００８４】
本例の各実験を通じて，以下のような知見を得ることができる。
すなわち，図１０に示すごとく，セラミック化原料の一次粒子径が，該セラミック化原料からなるコージェライトセラミック体の熱膨張係数を左右しており，一次粒子径が小さくなると熱膨張係数が劣化する傾向にある。
【００８５】
また，図８に示すごとく，セラミック化原料の一次粒子径と，粉砕粒子の粒径との間には，有意な相関関係がある。すなわち，粉砕粒子の粒径を微細化すると，セラミック化原料の一次粒子径が小さくなる傾向にある。
そしてさらに，粉砕粒子の粒径を１ｍｍ以上とすれば，一次粒子の微細化を抑制することができる。
【００８６】
さらに，第５の実験として粒径の異なる数種の粉砕粒子を基にして，上記成形工程において形成した加湿原料の粘度を測定した。その結果，図１１に示すごとく，粉砕粒子の粒径と，上記加湿原料の粘度との間には高い相関関係があることを見出すことができた。
【００８７】
すなわち，適用した粉砕粒子の平均粒径を横軸に，加湿原料の粘度を縦軸に示す同図によれば，粉砕粒子の平均粒径が１ｍｍ未満の範囲では，加湿原料の粘度が急激に低下することがわかる。
一方，粉砕粒子の粒径が１ｍｍ以上の範囲では，加湿原料の粘度が安定している。
【００８８】
発明者らは，加湿原料の粘度が低下する原因は，バインダとしてのメチルセルロースのヒドロキシプロポキシ基を相互に結合させているエーテル結合が切断されて劣化するためであると推定する。
それ故，粉砕粒子を細かくするほどエーテル結合が切断されていき，バインダとしてのメチルセルロースが劣化して上記加湿原料の粘性が低下していく。図１１によれば，この傾向は，粉砕粒子１ｍｍ未満の領域で顕在化し，粉砕粒子１ｍｍ以上では影響が少ない。
【００８９】
このように，粉砕粒子の粒径を１ｍｍ以上とすることにより，バインダとして含有されるメチルセルロースの劣化を抑制することができる。
そして，バインダの劣化を抑制することにより上記不要部中のバインダとしてのメチルセルロースも再生可能にでき，上記製造工程全体における再生効率をさらに向上できる。
【００９０】
（実施例３）
本例は，実施例１のコージェライトセラミック体の製造工程を基にして，上記混合工程における粉砕粒子の含有比率による影響を調べた例である。
本例では，上記混合工程の上記セラミック化原料全体に占める粉砕粒子の含有率を０重量部〜１００重量部の間で変更して製造したコージェライトセラミック体について熱膨張係数を調べた。
【００９１】
粉砕粒子の含有比率を横軸に，製造されたコージェライトセラミック体の熱膨張係数を縦軸に表す図１２に示すごとく，セラミック化原料中の粉砕粒子の含有率を増やすにつれて、該セラミック化原料から作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数が大きくなることがわかる。
【００９２】
そして，同図中，１〜５ｍｍの粒径の粉砕粒子に関するデータ（実線及び菱形プロットで示す）によれば，バージン原料のみからなるコージェライトセラミック体の熱膨張係数に対して１０％以内の劣化（同図中、一点鎖線で示す範囲。）に抑制するためには，上記粉砕粒子の含有率を３０重量部以下に維持する必要があることがわかる。
【００９３】
なお，図１２には，参考として，粒径０．５〜１ｍｍに粉砕した粉砕粒子を含むセラミック化原料から作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数の変化（点線及び黒丸プロットで示す。）を示してある。粉砕粒子の粒径が小さい場合には，熱膨張係数の劣化が大きいという実施例２の結果を裏付けている。
【００９４】
さらに，上記粉砕粒子を含有するセラミック化原料を加湿した上記加湿原料の粘度を実験的に調べ，その結果を図１３に示す。同図横軸には粉砕粒子の含有率を表し，縦軸には加湿原料の粘度を表してある。
なお，本例の混合工程においては，セラミック化原料におけるバージン原料の含有量に応じたメチルセルロースのみ混合している。粉砕粒子中で生じているおそれがあるバインダの劣化を顕在化させるためである。
そのため，粉砕粒子のバインダに劣化を生じている場合には，その劣化の程度は，上記加湿原料の粘度の低下として顕在化することになる。
【００９５】
同図によれば，粒径１〜５ｍｍの粉砕粒子（実線で示す）によれば，混合工程における含有率を変更しても上記加湿原料の粘度の変動が少ない。粒径１〜５ｍｍの粉砕粒子では，バインダの劣化を抑制できるからである。
なお，参考として，粒径０．０７〜０．５ｍｍの粉砕粒子（同図中，点線で示す）について，同様の実験による結果を示してある。この実験結果によれば，粒径０．５ｍｍ以下の微細な粉砕粒子では，バインダの劣化による加湿原料の粘度の低下が明らかである。
【００９６】
なお，上記粉砕粒子の含有率を３０重量部以下に維持すると，バインダの劣化を抑制できる他，上記加湿工程で巨大な２次粒子が生成されるのを抑制できるという効果を得ることができる。
そして，粉砕粒子が凝集した巨大な２次粒子の生成を抑制することで，成形型の目詰まりや成形機の詰まり等のトラブルが発生するおそれを抑制することができる。
【００９７】
再生セラミック化原料としての粉砕粒子を利用する製造方法では，上記加湿工程において巨大な２次粒子が生成され易い。発明者らは，この原因は，粉砕粒子中のバインダにあると考えている。
バージン原料と新品のバインダとを混合した混合原料では，図１４に示すごとく，セラミック化原料の一次粒子７０７と，バインダ１２１の一次粒子７０９とが個別に存在している。
【００９８】
一方，再生セラミック化原料としての粉砕粒子７４では，図１５に示すごとく，一旦溶けて薄膜化したバインダ１２１により被われた一次粒子７０８が凝集して２次粒子７０４が形成されている。そして，加湿工程において，２次粒子７０４と混合液とが触れ合うと，薄膜状のバインダ１２１が粘着性を生じ，２次粒子７０４全体が粘着性を発揮するに至る。
そして，２次粒子７０４どうしの相互接着が，さらに巨大な２次粒子を生成する原因となっている。
【００９９】
そこで，上記のごとく，バージン原料１００重量部に対する粉砕粒子７４の含有率を３０重量部以下とすれば，図１６に示すごとく，２次粒子７０４に対して，バージン原料の一次粒子７０７をリッチな状態にできる。
この状態では，バージン原料の一次粒子７０７を，２次粒子７０４の外周に付着させることができる。そして，このように生成された２次粒子７０５にあっては，その外表面は接着性を発揮せず，さらに巨大するおそれは少ない。
【０１００】
（実施例４）
本例は、実施例１のコージェライトセラミック体８の製造方法における再生セラミック化原料の生成方法を変更した例である。
本例では、実施例１の再生セラミック化原料としての上記粉砕粒子に代えて、上記不要部８８８を粉体化した再生パウダー７５を適用した。また、実施例１の再生工程に代えて、本例では、粉体化工程Ｓ１９０を実施した。この内容について、図１７〜図１９を用いて説明する。
【０１０１】
本例の混合工程Ｓ１２０では，図１７に示すごとく，バインダ１２１としてのメチルセルロース粉末，バージン原料７０及び上記再生パウダー７５を混合して上記混合原料７２を生成した。
すなわち、本例では，バージン原料７０及び，該バージン原料７０に対して３０重量部の再生パウダー７５からなる原料を、上記混合工程Ｓ１２０に適用するセラミック化原料７１とした。
【０１０２】
なお，本例では，混合工程Ｓ１２０のセラミック化原料７１中の再生パウダー７５の含有率に応じて，バインダ１２１の投入量を調整した。すなわち，後述する焼成により結晶水が蒸散した再生パウダー７５では，潤滑性が不足するおそれがあり，バインダ１２１の増量により補うためである。
本例では、バージン原料７０に対する適正なバインダ１２１の投入比率に比べて，再生パウダー７５に対する適正なバインダ１２１の投入比率を大きく設定した。
なお，上記バインダ１２１の増量に代えて，加湿工程Ｓ１３０の混合液１３１の投入量を増量することにより，再生パウダー７５の結晶水による影響を補うこともできる。
【０１０３】
本例では、図１７に示すごとく，再生セラミック化原料を生成するため、上記切断工程Ｓ１６０の後工程として粉体化工程Ｓ１９０を実施する。
本例の粉体化工程Ｓ１９０では，回収した不要部８８８を焼成して再生パウダー７５を生成する。
【０１０４】
粉体化工程Ｓ１９０では，図示しない電気炉により，７００℃雰囲気中で上記不要部８８８を焼成する。そして，不要部８８８に含まれるバインダ１２１としてのメチルセルロースを消失させることにより，不要部８８８からパウダー状の再生パウダー７５を生成する。
そして、上記のごとく、混合工程Ｓ１２０において、生成した再生パウダー７５を再利用する。
【０１０５】
このように本例のコージェライトセラミック体８の製造工程では，上記粉体化工程Ｓ１９０において，切断工程Ｓ１６０から回収した不要部８８８を焼成して粉体化し，パウダー状の再生パウダー７５を再生する。
そして，この粉体化工程Ｓ１９０では，不要部８８８を粉砕等することがなく一次粒子を破壊するおそれが少ない。
そのため，この再生パウダー７５を含むセラミック化原料７１から作製したコージェライトセラミック体８と，バージン原料７０から作製したコージェライトセラミック体８との間で，両原料中の一次粒子の粒径の相違に起因して熱膨張係数の相違を生じるおそれが少ない。
さらに，混合工程Ｓ１２０において再生パウダー７５とバージン原料７０とを混合する本例の製造方法は，バージン原料による既存の製造装置を流用でき効率的である。
【０１０６】
また，本例では，再生パウダー７５と，バージン原料７０との一次粒子の粒子径分布を調べる実験を行った。その結果，図１８に示すごとく，再生パウダー７５（同図中，実線で示す。）とバージン原料７０（同図中，細線で示す。）との間で，粒子径の分布に大きな差異が現れていないことが判った。なお，同図横軸には，一次粒子の粒子径を示し，縦軸には，出現率を示している。
なお，同図には，参考データとして，実施例１の再生セラミック化原料としての上記粉砕粒子（点線で示す。）の一次粒子径分布を示してある。
【０１０７】
また，さらに，再生パウダー７５のみから作製した数個のコージェライトセラミック体８と，バージン原料７０のみから作製した数個のコージェライトセラミック体８とについて，熱膨張係数を調べる実験を行った。その結果，図１９に示すごとく，試料１として示す再生パウダー７５から作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数の分布は，試料２として示すバージン原料７０から作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数分布とほぼ一致していることが判った。
なお，同図には，参考データとして，実施例１の再生セラミック化原料としての上記粉砕粒子から作製した数個のコージェライトセラミック体（試料３）の熱膨張係数の分布を示してある。
【０１０８】
このように，上記粉体化工程Ｓ１９０によれば，図１８に示すごとく，再生パウダー７５中の一次粒子を微細化することがない。
そして，バージン原料７０と同等の一次粒子径分布を呈する再生パウダー７５によれば，図１９に示すごとく，熱膨張係数に優れたコージェライトセラミック体８を作製することができる。
【０１０９】
以上のごとく，上記再生パウダー７５のみからコージェライトセラミック体８を作製することも十分可能である。
しかし，その製造工程において生じる廃材としての不要部８８８の量を考慮すれば，上記混合工程Ｓ１２０の１００重量部のバージン原料７０に対して，再生パウダー７５の含有率を１重量部以上３０重量部以下に設定することが好ましい。
【０１１０】
再生パウダー７５の含有率が上記範囲にあれば，新たに供給するバージン原料７０と，再生パウダー７５とを混合したセラミック化原料７１から，品質の安定したコージェライトセラミック体８を連続的に効率良く製造することができる。
なお，その他の構成及び作用効果については実施例１と同様である。
【０１１１】
（実施例５）
本例は，実施例１のコージェライトセラミック体の製造方法を基にして，上記不要部８８８の再利用の方法及び，上記混合工程に供給する原料組み合わせ等を変更した例である。
本例は，図２０に示すごとく，上記再生工程を省略して，切断工程Ｓ１６０から回収した不要部８８８を直接，利用するよう構成した例である。
そして，混合工程Ｓ１２０においては，バージン原料７０とバインダ１２１としてのメチルセルロースとを混合した混合原料７２を生成するよう構成してある。
【０１１２】
さらに，本例では，図２１に示すごとく，加湿工程Ｓ１３０と成形工程Ｓ１４０とを同時に実施できるよう構成した成形機１４０を利用している。
この成形機１４０は，材料投入口１４５から直接，上記不要部８８８を投入できるように混練トルクを強化してある。
そして，本例のコージェライトセラミック体８の製造方法では，上記混合原料７２と，混合液１３１と，不要部８８８とを上記成形機１４０に投入して，上記加湿工程Ｓ１３０と上記成形工程Ｓ１４０とを同時に実施する。
【０１１３】
このように本例の製造方法では，上記不要部８８８に対して何らの処理も施すことなく，成形機１４０により直接，再混練する。そのため，この製造方法によれば，不要部８８８中の一次粒子径の微細化やバインダ１２１の劣化等を生じるおそれが少ない。それ故，この製造方法により作製したコージェライトセラミック体８の品質が低下するおそれが少ない。
【０１１４】
その他の構成及び作用効果については，実施例１と同様である。
なお，この製造方法を実施するには，上記の成形機１４０の混練トルクの強化のほか，混練時の発熱量増加の対策として冷却能力の向上等が必要となる場合がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，コージェライトセラミック体の製造工程を示す工程図。
【図２】実施例１における，コージェライトセラミック体を示す斜視図。
【図３】実施例１における，原料処理工程の実施の様子を示す説明図。
【図４】実施例１における，成形工程を実施する成形機の構造を示す断面図。
【図５】実施例１における，ワイヤ切断機を示す説明図。
【図６】実施例１における，再生工程を実施する様子を示す説明図。
【図７】実施例２における，粉砕粒子の平均粒径と，コージェライトセラミック体の熱膨張係数との関係を示すグラフ。
【図８】実施例２における，粉砕粒子中の一次粒子径の分布を示すグラフ。
【図９】実施例２における，バージン原料中の各原料成分の一次粒子径の分布を示すグラフ。
【図１０】実施例２における，コージェライトセラミック体における一次粒子の配向度と，熱膨張係数との関係を示すグラフ。
【図１１】実施例２における，粉砕粒子中の一次粒子の平均粒径と，この粉砕粒子から作製した加湿原料の粘度との関係を示すグラフ。
【図１２】実施例３における，セラミック化原料中，バージン原料に対する粉砕粒子の含有率と，このセラミック化原料から作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数との関係を示すグラフ。
【図１３】実施例３における，セラミック化原料中，バージン原料に対する粉砕粒子の含有率と，このセラミック化原料から作製した加湿原料の粘度との関係を示すグラフ。
【図１４】実施例３における，バージン原料と粉末状のバインダとを混合した混合原料において，一次粒子の状態を示す説明図。
【図１５】実施例３における，粉砕粒子の一次粒子の状態を示す説明図。
【図１６】実施例３における，粉砕粒子の一次粒子と，バージン原料の一次粒子が凝集した２次粒子の状態を示す説明図。
【図１７】実施例４における，コージェライトセラミック体の製造工程を示す工程図。
【図１８】実施例４における，再生パウダー中の一次粒子径の分布を示すグラフ。
【図１９】実施例４における，再生パウダーから作製したコージェライトセラミック体の熱膨張係数の分布を示すグラフ。
【図２０】実施例５における，コージェライトセラミック体の製造工程を示す工程図。
【図２１】実施例５における，加湿工程及び成形工程を実施する成形機の構造を示す断面図。
【符号の説明】
１２１．．．バインダ，
１３１．．．混合液，
１４，１４０．．．成形機，
１５．．．ワイヤ切断機，
７０．．．（新品の）セラミック化原料，
７１．．．（混合工程に適用する）セラミック化原料，
７２．．．混合原料，
７３．．．加湿原料，
７４．．．粉砕粒子，
７０４．．．（粉体粒子の）１次粒子，
７０５．．．（粉体粒子の）２次粒子，
７５．．．再生パウダー，
８．．．コージェライトセラミック体，
８０．．．セル，
８１．．．外皮，
８２．．．隔壁，
８８．．．セラミック成形体，
８８８．．．不要部，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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