(57)【要約】【課題】基板を処理する処理槽と、処理槽に沿って設けられた搬送路と、搬送路上を移動して基板を搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置で、基板処理装置の設置面積を拡大することなく、基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置を提供すること。【解決手段】同一搬送路上を移動可能な少なくとも２以上の基板搬送装置を具備し、基板を搬送する前記基板搬送装置は、互いに複数の処理槽を重複して移動可能するようにする。また、スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生じた場合には、基板搬送分担処理条件と照合してスケジューリングデータを決定するようにする。【選択図】      図１
2004186331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理槽と、前記処理槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、
同一搬送軌道上に少なくとも２以上の前記基板搬送装置を備え、前記基板搬送装置は互いに複数の処理槽を共通動作範囲として動作可能であること
を特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板を処理する処理槽と、前記処理槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、
前記基板搬送装置より高い位置に前記搬送軌道と平行に、未処理の基板を搬送するシャトルを具備したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
基板を処理する処理槽と、前記処理槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、
同一搬送軌道上に少なくとも２以上の前記基板搬送装置を備え、互いに複数の処理槽を共通動作範囲として動作可能である前記基板搬送装置と、前記基板搬送装置より高い位置に前記搬送軌道と平行に、未処理の基板を搬送するシャトルとを具備したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
前記基板搬送装置毎に、前記基板搬送装置の基板チャック部の洗浄を行うチャック洗浄手段としての専用槽を具備したことを特徴とする請求項１または請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記シャトルから未処理の基板を受け取り、未処理の基板を前記基板搬送装置の受け渡し位置まで下降させるシャトル下降エレベータを具備したことを特徴とする
請求項２または請求項３記載の基板処理装置。
【請求項６】
未処理の基板を上昇させて前記シャトルに搬送するシャトル上昇エレベータを具備したことを特徴とする
請求項２または請求項３記載の基板処理装置。
【請求項７】
未処理基板の搬入位置から前記シャトル上昇エレベータまで未処理基板を搬送する処理基板搬入部を具備したことを特徴とする
請求項２または請求項３記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記基板搬送装置から処理済み基板を受け取り基板搬出位置まで搬送する処理基板搬出部を具備したことを特徴とする
請求項２または請求項３記載の基板処理装置。
【請求項９】
処理条件、搬送条件を入力し、前記処理条件、搬送条件からスケジューラにより生成されたスケジューリングデータに基づいて基板搬送装置の制御を行う基板処理装置における基板搬送装置において、
スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生ずる場合には、基板搬送分担処理条件と照合してスケジューリングデータを決定すること
を特徴とする基板処理装置における基板搬送装置。
【請求項１０】
前記スケジューラは、共通動作範囲内の複数の基板搬送装置から所定の処理槽への基板搬入、基板搬出の搬送動作を行う基板搬送装置を選択することを特徴とする請求項９記載の基板処理装置における基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウェーハ等の基板について洗浄等の処理を行う基板処理装置と、基板処理装置に装備されてシリコンウェーハ等の基板を処理槽に搬送する基板搬送装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
種々の処理液（薬液、リンス液）を夫々貯留した複数の処理槽、乾燥槽を備えた基板処理装置においては、シリコンウェーハ等の基板を基板搬送装置によって処理槽の処理液に処理工程順に浸漬させる。そして、基板処理装置の前段には、未処理の基板を受け入れて基板処理装置が備える基板搬送装置への受渡し位置に搬送するストッカ並びに基板立替装置が設けられている。
【０００３】
ストッカは、基板処理装置への未処理の基板の搬入、基板処理装置を経た処理後の基板を後段の工程に向けて搬出する装置である。通常、未処理の基板は前段の工程からカセット内に複数枚が配列収容された状態で送り込まれ、搬送手段としてはこのカセットごと搬送するカセット搬送方式のものと、カセット内の基板のみを保持して搬送するいわゆるカセットレス方式のものとがあるが、装置の構成にあたっては、いずれかが適宜選定されて構成される。
【０００４】
基板立替装置は、カセット搬送方式で搬送されたストッカ上のカセットから全基板を一括チャッキングして取り出して上記基板処理装置の基板搬送装置への受渡し位置へ移送する未処理基板立替装置と、処理後の基板を基板搬送装置の受渡し位置より受け取って、カセット内に収納してストッカに移送する処理済基板立替装置からなる。
【０００５】
図８は、従来の基板処理装置５０の要部の構成を示す概略図である。図８に示すように、基板処理装置５０は、種々の処理液が貯留されてなる複数の処理槽１０〜１５、チャック洗浄槽８，９、乾燥槽２０、未処理基板立替装置３５、処理済基板立替装置３６、搬送軌道４を移動する基板搬送装置Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３とを有する。また、図８に、基板搬送装置Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３の可動範囲を示す。基板搬送装置Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３は、１本の搬送軌道４上を移動するように構成されている。基板搬送装置Ｒ１は、未処理基板立替装置３５から搬入される基板を保持して処理槽１０、１１、１２，１３の順次浸漬させて移送する。搬入された基板は処理槽１０〜１３で洗浄等の処理が行われる。基板搬送装置Ｒ２は、処理槽１３で処理を終えた基板を後段の処理槽１４、１５に順次浸漬させて移送し、処理槽１４．１５で基板の洗浄等の処理が行われた基板は、乾燥槽２０に移送される。乾燥槽２０で乾燥処理を終えた基板は、基板搬送装置Ｒ３により処理済基板立替装置３６に受け渡される。なお、処理槽１３で基板搬送装置Ｒ１と基板搬送装置Ｒ２との基板の受渡が行われ、また、乾燥槽２０で基板搬送装置Ｒ２と基板搬送装置Ｒ３との基板の受渡が行われる。基板搬送装置での基板の受渡が行われる処理槽を乗継槽という。乗継槽以外の処理槽への基板の搬送を行う基板搬送装置は固定化されている。なお、図８に示す基板搬送装置Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３はカセットレス方式のものである。
【０００６】
次に、基板搬送装置Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３等の制御を行うためのスケジューリングデータの作成について述べる。基板搬送装置Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、各処理槽の処理時間等の制御パラレータであるレシピ（制御プログラム）に基づいて生成されたスケジューリングデータにより制御される。図９に従来のスケジューラによる基板処理装置の制御シーケンス作成のフローチャートを示す。図９に示すように、最初に、処理槽の設置数、各処理槽における処理時間、処理液の種類、基板搬送装置の可動範囲、搬送時間、リフターの動作時間等に関する処理条件、搬送条件のデータの入力をキーボード等の入力装置、又は、搬送時間、リフターの動作時間の測定（ティーチング）等により行う（ステップＳ２０）。コンピュータは、入力されたデータに基づいて、処理のスケジューリングの作成を行う（ステップＳ２１）。スケジューリングは、各処理槽の処理時間、処理液の種類のデータから各処理槽への基板の投入開始時間、持ち出し時間が算出される。また。処理槽の処理液の種類により基板搬送装置のチャック部の洗浄が必要かを判断する。これにより総ての処理槽に於ける処理開始時間、処理終了時間及び基板搬送装置の各処理槽に於ける基板の搬入及び搬出のタイミングが決定される。
【０００７】
次に、基板搬送装置の搬入及び搬出のタイミングから基板搬送装置の動作が重ならないかをチェックする（ステップＳ２２、２３）。基板搬送装置の動作が重ならない場合は、ステップＳ２５に移行する。基板搬送装置の動作が重なる場合には、ステップＳ２４に移行して、スケジューリングにより作成されている基板の投入タイミングを遅らせるように変更して（ステップＳ２４）、ステップＳ２２に移行する。基板搬送装置が処理可能と判断した場合には、スケジューリングの確定を行う（ステップＳ２５）。確定したスケジュールのデータを基板処理装置１の制御装置に転送し（ステップＳ２６）、基板処理装置１は処理を開始する（ステップＳ２７）。以上により、未処理基板立替装置３５の基板は、基板搬送装置ＲＴ１により第１の処理槽に搬送されて、処理が開始される。
【０００８】
【特許文献１】
特公平７−２２１４４号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開平１０−１７２９３９号公報
【００１０】
【特許文献３】
特開２００２−１７２３６７号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかして、各処理槽毎の処理時間は、スケジューリングデータで予め規定されているため、各処理槽の処理時間経過後は基板を直ちに処理槽より引き上げて次の処理槽に搬送する必要がある。しかしながら、従来の基板処理装置は処理槽間の可動範囲が固定されていた為、可動範囲内の基板搬送装置が基板の搬送等で作動中のときに、可動範囲内の他の処理槽で基板の搬送が必要になった場合には、他の処理槽へのアクセスができない。このため、基板搬送装置の動作完了まで他の処理槽の基板搬送を待つ必要がある。
【００１２】
図１０は、各処理槽に於ける基板の処理を時系列で示したタイミング図である。なお、図１０で示す矢印は基板搬送装置による基板の搬送動作を示し、各処理槽のハンチング線は処理中であることを示し、ハンチング線の長さは処理時間を示している。図１０に示すように、未処理基板立替装置３５から図１０に示す基板群（円で示す第１のロット、第２のロット、第３のロット）を順次第１の処理槽１０から投入すると、各処理槽毎の処理時間が規定されているため、図１０に示すｔ１、ｔ２すなわち、処理槽１０から１１、処理槽１２から１３への移行時に、２つの処理槽で同時に基板の搬送が必要となっている。処理槽１０から１３までの基板搬送装置は１台であるため、１つの処理槽での基板の搬送が終了するまで他の処理槽は待たされる。
【００１３】
これを解消するため、処理槽の処理の完了が重ならないように、基板の第１の処理槽への投入を遅らせる必要があり、従来方式では図１１に示すように、基板群（第１のロット、第２のロット）の第１の処理槽への投入を遅らせて、基板の搬送の重なりを回避している。
【００１４】
しかしながら、基板の処理槽への投入を遅らせることにより、基板処理装置５０のスループットが制限されるため所定時間内での基板の処理枚数が減ってしまう。このため、基板処理装置５０における基板処理のスループットを向上させることが課題となっている。
【００１５】
本発明は、基板処理装置の設置面積を拡大することなく、処理槽間の基板搬送装置の可動範囲を複数の基板搬送装置で重複させて同時に処理槽間の基板搬送を行うことにより、基板処理のスループットの向上を図ることが可能な基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明による基板処理装置は、基板を処理する処理槽と、前記処理槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、同一搬送軌道上に少なくとも２以上の前記基板搬送装置を備え、前記基板搬送装置は互いに複数の処理槽を共通動作範囲として動作可能にしたものである。
【００１７】
また、本発明による基板処理装置は、基板を処理する処理槽と、前記処理槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、前記基板搬送装置より高い位置に前記搬送軌道と平行に、未処理の基板を搬送するシャトルを具備したものである。
【００１８】
また、本発明による基板処理装置は、基板を処理する処理槽と、前記処理槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、同一搬送軌道上に少なくとも２以上の前記基板搬送装置を備え、互いに複数の処理槽を共通動作範囲として動作可能である前記基板搬送装置と、前記基板搬送装置より高い位置に前記搬送軌道と平行に、未処理の基板を搬送するシャトルとを具備したものである。
【００１９】
また、本発明による基板処理装置は、前記基板搬送装置毎に、前記基板搬送装置の基板チャック部の洗浄を行うチャック洗浄手段としての専用槽を具備したものである。
【００２０】
また、本発明による基板処理装置は、前記シャトルから未処理の基板を受け取り、未処理の基板を前記基板搬送装置の受け渡し位置まで下降させるシャトル下降エレベータを具備したものである。
【００２１】
また、本発明による基板処理装置は、未処理の基板を上昇させて前記シャトルに搬送するシャトル上昇エレベータを具備したものである。
【００２２】
また、本発明による基板処理装置は、未処理基板の搬入位置から前記シャトル上昇エレベータまで未処理基板を搬送する処理基板搬入部を具備したものである。
【００２３】
また、本発明による基板処理装置は、前記基板搬送装置から処理済み基板を受け取り基板搬出位置まで搬送する処理基板搬出部を具備したものである。
また、本発明による基板処理装置における基板搬送装置は、処理条件、搬送条件を入力し、前記処理条件、搬送条件からスケジューラにより生成されたスケジューリングデータに基づいて基板搬送装置の制御を行う基板処理装置における基板搬送装置において、スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生ずる場合には、基板搬送分担処理条件と照合してスケジューリングデータを決定するようにしたものである。
【００２４】
また、本発明による基板処理装置における基板搬送装置の前記スケジューラは、共通動作範囲内の複数の基板搬送装置から所定の処理槽への基板搬入、基板搬出の搬送動作を行う基板搬送装置を選択するようにしたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して、本発明による基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置の実施の形態について説明する。図１は、本発明による基板処理装置の構成を示す図、図２は、本発明による基板処理装置における基板搬送装置の構成及び動作を示す図、図３は、基板搬送装置の処理槽への基板の受渡動作を示す図、図４は、基板処理装置における基板搬送装置の搬送軌道上の移動範囲を示す図、図５は、基板の搬送経路を示す図であって、ストッカ、基板立替装置及び基板処理装置を正面方向から捉えたものである。なお、図８に示す従来の基板処理装置と同一の構成及び機能を有する部分については同じ符号を用いて説明する。
【００２６】
図１に示すように、本発明による基板処理装置１は、処理槽１０〜１５、チャック洗浄槽８，９、乾燥槽２０、バッファー６、未処理基板立替装置３５、処理済基板立替装置３６、搬送軌道４上を移動する基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３、シャトル上昇エレベータ２３、シャトル下降エレベータ２４と、シャトル３とを備えている。また、基板処理装置１は、ストッカ３０（図５に示す）より供給される未処理の基板を受け入れて、シャトル３への受渡し位置に搬送する未処理基板立替装置３５とシャトル上昇エレベータ２３との組み合わせて使用される。
【００２７】
ストッカ３０は、基板処理装置１への未処理のシリコンウェーハ等の基板の搬入と、基板処理装置１を経た処理後の基板を後段の工程に向けて搬出する装置である。
【００２８】
処理基板搬入部としての未処理基板立替装置３５は、ストッカ３０のカセットから全基板を一括チャッキングして取り出してシャトル上昇エレベータ２３の受渡し位置まで移送する。
【００２９】
また、処理基板搬出部としての処理済基板立替装置３６は、基板搬送装置ＲＴ３で搬送された処理済の基板を受け取って、カセットに収納してストッカ３０に移送する装置である。
【００３０】
図１に示すようにバッファー６は、シャトル３より搬送された複数枚の基板を一時的に格納し、また、基板搬送装置ＲＴ１への受渡し位置へ基板を移動させる装置である。
【００３１】
図１に示すように処理槽１０〜１５は、処理液が貯留された処理槽に基板を浸漬して洗浄等の処理を行うものである。処理槽１０〜１５は、基板の処理を行う順に搬送軌道４に沿って並べて設置されている。基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２により搬送された基板の処理槽への投入及び処理完了後の基板の処理槽からの引き上げは、処理槽に設けられたリフターにより行われる。
【００３２】
処理槽１０〜１５のリフターの受台１０ａ〜１５ａ（図１に示す）は、基板搬送装置からの基板を受渡し位置で受けとって、処理槽１０〜１５内に浸漬して、処理後に基板を受渡し位置まで上昇させて基板搬送装置に基板を引き渡すものである。
【００３３】
リフターは、上下方向に移動可能な昇降部が設けられており、昇降部には基板を保持する基板保持部を有し、基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２より受け取った基板を受台１０ａ〜１５ａで保持するようになっている。基板を保持する受台１０ａ〜１５ａの部材は、処理槽の処理薬液に対応して選択される。１００℃以下の処理槽では主にテフロン（登録商標）などのフッ素樹脂又はＰＶＣ，ＰＶＤＦなどの熱可塑性樹脂を用い、１００℃以上の高温処理液を使用する処理槽では石英又は石英表面にフッ素樹脂を塗布した部材を選択する。
【００３４】
図１に示すようにチャック洗浄手段としてのチャック洗浄槽８，９は、処理液等が付着した基板搬送装置の基板チャック部５ｃ（図２に示す）の先端部を次の基板のチャック動作を行う前に、付着した処理液を除去するためチャックをチャック洗浄槽（急速排水機能を具備した純粋オーバーフロー槽）８，９に下降浸漬して、チャックに付着した処理液を純粋置換により洗浄した後、１〜２０ｍｍ／ｓｅｃの引き上げ速度で引き上げ、チャック表面に付着した純水を除去するものである。基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２は、処理液の入った処理槽からの基板の搬出後は、必ずチャック洗浄槽８，９で基板チャック部の洗浄を行う必要がある。チャック洗浄槽は、基板搬送装置毎に設けられており、基板搬送装置ＲＴ１は、チャック洗浄槽８を使用し、基板搬送装置ＲＴ２、ＲＴ３は、チャック洗浄槽９を使用するようになっている。なお、処理液を使用しないオーバフローリンス，クイックダンプリンス等の処理槽からの基板搬送では基板チャック部の洗浄は必要ない。
【００３５】
同一の搬送軌道４上に設置された基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３は、シャトル３により搬送されたバッファー６の基板を保持して、処理槽に沿って設けられた搬送軌道４上を移動して、処理槽の基板受渡し位置まで搬送する。また、処理槽で処理が終了した基板を基板受渡し位置で保持して、次の処理槽まで搬送する。さらに、乾燥槽で乾燥が終わった基板を処理済基板立替装置３６へ搬送するものである。なお、図１に示す矢印は基板の搬送経路を示す。
【００３６】
図２に示すように、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３は、搬送軌道４上を自在に移動可能な横移動部５ａと、上下方向に移動することが可能な上下部５ｂと、基板４０のチャック、保持、開放を行う基板チャック部５ｃから構成されている。
【００３７】
基板搬送装置の横移動部５ａは、パルスモータ等で回転駆動されるピニオンにより搬送軌道４としてのラック上を移動可能となっている。移動量としてのパルス数及び移動方向をパルスモータドライバーを介してパルスモータに印加することにより、基板搬送装置を所定の位置に移動させることができる。
【００３８】
また、基板搬送装置の上下部５ｂは、ボールネジをパルスモータ等で回転させて上下の移動を行うようになっている。上下の移動量としてのパルス数及び上下方向をパルスモータドライバーを介してパルスモータに印加することにより、上下部５ｂの先端に取り付けられた基板チャック部５ｃを上死点及び下死点（基板受渡し位置）の位置に移動することが可能となっている。基板４０のチャック、保持及び開放を行う基板チャック部５ｃは、モータにより先端部を図２の矢印で示すように移動させることにより基板４０をチャック、保持及び開放することが可能な構造となっている。また、基板チャック部５ｃには、基板４０のチャックミス、開放ミスを検出する基板検出部（処理基板有無センサ）を備えている。基板チャック部５ｃの先端部は、処理基板の部材より硬度の低い部材として、テフロン（登録商標）等で構成されている。
【００３９】
図３（ａ）から（ｅ）に基板搬送装置の処理槽への基板の受渡動作を示す。  図３（ａ）に示すように、基板搬送装置の基板チャック部５ｃは、基板４０を基板チャック部５ｃで保持した状態で処理槽の受台１０ａの手前まで下降する。その後、基板搬送装置は低速で下降して、図３（ｂ）に示すように、受台１０ａに基板が接触して基板チャック部５ｃの下降動作が停止する。このときの基板チャック部５ｃの基板４０の保持状態を拡大して図３（ｅ）に示す。  図３（ｅ）に示すように基板が受台１０ａに接触後、基板チャック部５ｃが下降しても、基板４０が基板チャック部５ｃで上部方向に拘束されていないため、基板が基板チャック部５ｃをスライドする。このため、基板を破損することがない。基板を受台１０ａに載置後  、図３（ｃ）に示すように、基板チャック部５ｃを矢印で示す方向に回転させて基板の保持を解放する。その後、図３（ｄ）に示すように、基板チャック部５ｃを上昇させる。
【００４０】
図１に示す搬送軌道４は、処理槽１０〜１５に沿って設けられており、基板搬送装置が搬送軌道４上を自在に移動できるようになっている。搬送軌道４には、ラックが設けられており、基板搬送装置の横移動部５ａのピニオンにより基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３が搬送軌道４上を自在に移動することができる。
【００４１】
図１に示すシャトル３は、カセットに装填された未処理の基板がストッカ３０から搬入され、未処理基板立替装置３５によりカセットから全基板を一括チャッキングして取り出した基板をシャトル上昇エレベータ２３から受け取ってシャトル下降エレベータ２４まで搬送するものである。図１に示すように、シャトル３は、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３より高い位置に搬送軌道４と平行に配設されており、基板をシャトル下降エレベータ２４まで搬送することができるように構成されている。また、シャトル３は搬送軌道４と独立して動作可能となっている。これにより、ストッカーからの未処理基板を最初の処理槽まで基板を搬送することができるため、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３は処理槽間の基板の搬送のみを行うことができる。
【００４２】
以下に基板処理装置１における基板搬送装置の動作について説明する。図４は、基板処理装置１における基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３の搬送軌道４上の可動範囲を示す図である。図４に示すように、基板搬送装置ＲＴ１は、バッファー６から最終の処理槽１５まで移動することが可能となっている。また、基板搬送装置ＲＴ２は、第１の処理槽１０から乾燥槽２０まで移動することが可能となっている。基板搬送装置ＲＴ３は、チャック洗浄槽９から処理済基板立替装置３６まで移動することが可能となっている。基板搬送装置ＲＴ１と基板搬送装置ＲＴ２は、第１の処理槽１０から最終処理槽１５までが共通動作範囲となっている。但し、搬送軌道４は共用しているため、基板搬送装置ＲＴ１は、基板搬送装置ＲＴ２の現在位置（第ｎの処理槽の位置）より一つ手前の第ｎ−１の処理槽の位置まで移動することが可能となっている。
【００４３】
また、バッファー６と第１の処理槽１０との間には、第１のチャック洗浄槽８が設けられている。第１のチャック洗浄槽８は、基板搬送装置ＲＴ１の基板チャック部５ｃを洗浄する専用のチャック洗浄槽である。
【００４４】
最終処理槽１５と乾燥槽２０との間には、第２のチャック洗浄槽９が設けられている。第２のチャック洗浄槽９は、基板搬送装置ＲＴ２及び基板搬送装置ＲＴ３の基板チャック部５ｃを洗浄する専用のチャック洗浄槽である。
【００４５】
通常、基板搬送装置ＲＴ１は、第１のチャック洗浄槽８上で待機し、基板搬送装置ＲＴ２は、第２のチャック洗浄槽９上で待機し、基板搬送装置ＲＴ３は、処理済基板立替装置３６上の位置で待機している。
【００４６】
これにより３台の基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３の内１台のみが動作する場合には、例えば、基板搬送装置ＲＴ２のみが動作し、他の基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ３が待機している場合は、第１の処理槽１０から乾燥槽２０までの範囲を移動することが可能となる。基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２とが同時に動作する場合には、基板搬送装置ＲＴ１は、基板搬送装置ＲＴ２の手前の槽の位置まで移動することができる。
【００４７】
次に、基板搬送装置の処理槽への基板の搬入及び処理槽からの基板の搬出並びに処理槽間の移動について述べる。
【００４８】
基板搬送装置ＲＴ１による処理槽への基板の搬入は、基板を基板チャック部５ｃで保持し、基板のチャック後に上死点まで基板チャック部５ｃを上昇させて、上死点に到達後に搬送軌道４上を移動して処理槽の直上で停止する。また、処理槽は、上面に位置している蓋を開いて、リフターを基板受渡し位置まで上昇させる。基板搬送装置ＲＴ１は、基板チャック部５ｃをリフターの基板受渡し位置の手前まで下降して、その後低速で基板チャック部５ｃをリフターの基板受渡し位置より２〜５ｍｍさらに下降し、基板をチャックしたままリフターに置く動作を行って停止する。このとき、処理基板は基板チャック部５ｃとリフターの双方で支持されている。停止後、基板チャック部５ｃの先端部を開いて、基板を完全にリフターへ引き渡す。基板搬送装置ＲＴ１は、基板チャック部５ｃを上死点まで上昇させる。基板チャック部５ｃの先端部を開いた後、リフター上に処理基板が置かれたことをリフターに具備された処理基板有無センサにより確認して、基板搬送装置ＲＴ１の上昇動作とリフターの下降動作を同時に行い、基板搬送装置ＲＴ１の上昇動作完了後、チャック部５ｃに処理基板が残されていないことを基板搬送装置ＲＴ１に具備された処理基板有無センサにより確認する。リフターの下降完了後に処理槽上面の蓋を閉じて基板の処理を行う。
【００４９】
なお、基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２がリフターに基板を引き渡す際に、基板チャック部５ｃを上昇させて、上死点に到達後に搬送軌道４上を移動して処理槽の直上で停止して、その後、リフターの基板受渡し位置の手前まで下降するが、本発明による基板処理装置は、基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２が基板を引き渡す処理槽へ移動中に、基板チャック部５ｃをリフターの基板受渡し位置の手前まで下降し、また、基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２が移動中にリフターを基板受渡し位置まで上昇させる動作も可能なように構成されている。基板搬送装置とリフターの動作をオーバラップさせることにより、基板の搬送時間を短縮することが出来る。
【００５０】
処理槽は、基板の処理の完了後、処理槽上面の蓋を開いて基板をリフターにより基板受渡し位置まで上昇させる。基板搬送装置ＲＴ１は、基板チャック部５ｃの先端部を開放した状態で基板受渡し位置まで下降して、リフター上の基板を有無を確認して、基板がリフター上にある場合には、基板のチャックを行う。その後、基板搬送装置ＲＴ１は基板チャック部５ｃを上昇させる。この時、基板のチャックが正常に行われているかをリフターに具備された処理基板有無センサと基板搬送装置ＲＴ１に具備された処理基板有無センサにより確認して、上死点まで上昇する。また、処理槽は、リフターを下降させて蓋を閉じる。なお、基板搬送装置ＲＴ２，ＲＴ３の処理槽への基板の搬入及び処理槽からの基板の搬出並びに処理槽間の移動は、基板搬送装置ＲＴ１と同様である。
【００５１】
以上述べたストッカ、未処理基板立替装置、シャトル、基板処理装置等における基板の搬送経路を図５に示す。図５に示すように、基板は、カセットに収納された未処理の基板がストッカ３０に搬入されて、ストッカ３０より未処理基板立替装置３５に転送されてカセットから全基板を一括チャッキングして取り出してシャトル上昇エレベータ２３によりシャトル３まで移送して、シャトル３に受渡される。シャトル３は、基板をシャトル下降エレベータ２４まで搬送して、シャトル下降エレベータ２４に渡す。、シャトル下降エレベータ２４は基板を保持しながらバッファー６の受渡位置まで下降してバッファー６に基板を渡す。
【００５２】
搬送軌道４上を移動する基板搬送装置ＲＴ１は、バッファー６より基板を一括チャッキングして、上死点まで上昇し、上死点に到達後に第１の処理槽１０の直上まで移動する。移動完了後、処理槽の基板受渡し位置まで下降して、処理槽のリフターに引き渡す。リフターは、基板の受取後に下降して、下降完了後に処理槽で処理が行われる。処理完了後にリフターが基板受渡し位置まで上昇して、基板搬送装置ＲＴ１又はＲＴ２に引き渡す。以下同様に、基板は順次基板搬送装置ＲＴ１又はＲＴ２で処理槽に搬送され、処理が行われる。乾燥槽２０で乾燥処理が完了した基板は、基板搬送装置ＲＴ３によって処理済基板立替装置３６に転送されて、処理済基板立替装置３６でカセットに収納される。カセットに収納された基板はストッカ３０に搬入されて、ストッカ３０より次の工程に引き渡される。
【００５３】
次に、基板処理装置１における基板搬送装置の制御について述べる。最初に、基板処理装置１での処理条件、搬送条件の設定を行う。基板処理装置１での処理条件、搬送条件は、例えば、各処理槽における処理時間、処理液の種類、基板搬送装置の搬送時間、リフターの動作時間等である。これらの処理条件、搬送条件入力後に、基板処理装置１に内蔵されたコンピュータのスケジューラ（ソフトウェア）により基板搬送装置の制御も含めた処理のスケジューリングがなされる。スケジューリングにより、各基板搬送装置の動作のタイミングが決定される。なお、基板処理装置１に内蔵されたコンピュータは、スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生じた場合の分担条件を決める基板搬送分担処理条件を記憶されている。基板搬送分担処理条件は、バッファー６から第１の処理槽１０の基板の搬送は基板搬送装置ＲＴ１が行う、乾燥槽２０から処理済基板立替装置３６への基板の搬送は基板搬送装置ＲＴ３が行う、第ｎの処理槽とｎ未満の処理槽との同時基板搬送は、第ｎの処理槽の基板の搬送は基板搬送装置ＲＴ２が行い、ｎ未満の処理槽の基板の搬送は基板搬送装置ＲＴ１が行う等である。
【００５４】
図６は、スケジューラによる基板処理装置１の制御シーケンス作成のフローチャートを示す図である。図６に示すように、最初に、処理槽の設置数、各処理槽における処理時間、処理液の種類、基板搬送装置の搬送時間、リフターの動作時間等に関する処理条件、搬送条件のデータの入力をキーボード等の入力装置、又は、搬送時間、リフターの動作時間の測定（ティーチング）等により行う（ステップＳ１）。コンピュータは、入力されたデータに基づいて、処理のスケジューリングの作成を行う（ステップＳ２）。スケジューリングは、各処理槽の処理時間、処理液の種類のデータから各処理槽への基板の投入開始時間、持ち出し時間が算出される。また。処理槽の処理液の種類により基板搬送装置のチャック部の洗浄が必要かを判断する。これにより総ての処理槽に於ける処理開始時間、処理終了時間及び基板搬送装置の各処理槽に於ける基板の搬入及び搬出のタイミングが決定される。
【００５５】
次に、基板搬送装置の搬入及び搬出のタイミングから基板搬送装置の動作が重ならないかをチェックする（ステップＳ３）。基板搬送装置の動作が重ならない場合は、ステップＳ８に移行する。基板搬送装置の動作が重なる場合には、ステップＳ５に移行して（ステップＳ４）、記憶装置に記憶されている基板搬送分担処理条件を参照して（ステップＳ５）、基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２及びＲＴ３で基板の搬送の分担処理が可能かをチェックする。分担処理が可能の場合には、ステップＳ８に移行する。分担処理ができない場合にはステップＳ７に移行して（ステップＳ６）、スケジューリングにより作成されている基板の投入タイミングを変更して（ステップＳ７）、ステップＳ３に移行する。基板搬送装置が処理可能と判断した場合には、スケジューリングの確定を行う（ステップＳ８）。確定したスケジュールのデータを基板処理装置１の制御装置に転送し（ステップＳ９）、基板処理装置１は処理を開始する（ステップＳ１０）。以上により、バッファー６の基板は、基板搬送装置ＲＴ１により第１の処理槽に搬送されて、処理が開始される。
【００５６】
図７に示すタイミング図は、スケジューラにより作成された基板処理装置１の制御シーケンスの各処理槽における基板の処理を時系列で示した図である。なお、図７の基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３の四角形は基板搬送動作を示し、黒塗りの四角形は基板チャック部のチャック洗浄槽での洗浄動作を示している。図７に示すように、同時に基板の搬送が発生した場合には、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３に動作を分担させることにより、基板の搬送が遅れることなく順次搬送される。基板搬送装置が１台のみの場合と比較して、基板の洗浄槽への投入を遅らせる必要がないため、スループットを向上させることができる。また、未処理の基板をシャトルにより搬送することにより、基板搬送装置は処理槽間の基板のみを行えばよいためスループットを向上させることができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明による基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置は、同一搬送軌道上に基板搬送装置を複数台設けて互いに複数の処理槽を重複して移動できるように制御することにより、複数の処理槽の基板搬送を同時に行うことができる。これにより基板処理のスループットを向上することが可能となる。
【００５８】
また、本発明による基板処理装置は、設置面積を増大することなく、未処理基板の供給を専用に行うシャトルを設けたことにより、基板搬送装置の動作と独立してバッファーに基板を供給することができるため、基板処理のスループットを向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板処理装置の構成を示す図である。
【図２】本発明による基板処理装置における基板搬送装置の構成及び動作を示す図である。
【図３】基板搬送装置の処理槽への基板の受渡動作を（ａ）から（ｅ）で示す図である。
【図４】基板処理装置における基板搬送装置の搬送軌道上の移動範囲を示す図である。
【図５】基板の搬送経路を示す図であって、ストッカ、基板立替装置及び基板処理装置を正面方向から捉えたものである。
【図６】スケジューラによる基板処理装置の制御シーケンス作成のフローチャートを示す図である。
【図７】スケジューラにより作成された基板処理装置の制御シーケンスの各処理槽における基板の処理を時系列で示したタイミング図である。
【図８】従来の基板処理装置の要部の構成を示す図である。
【図９】従来のスケジューラによる基板処理装置の制御シーケンス作成のフローチャートを示す図である。
【図１０】各処理槽に於ける基板の処理を時系列で示したタイミング図である。
【図１１】各処理槽の処理の完了が重ならないようにするため、基板の第１の処理槽への投入を遅らせた場合のタイミング図である。
【符号の説明】
１、５０        基板処理装置
３              シャトル
４              搬送軌道
５ａ            基板搬送装置の横移動部
５ｂ            基板搬送装置の上下部
５ｃ            基板搬送装置の基板チャック部
６              バッファー
８，９          チャック洗浄槽
１０〜１５      処理槽
１０ａ〜１５ａ  受台
２０            乾燥槽
２３            シャトル上昇エレベータ
２４            シャトル下降エレベータ
３０            ストッカ
３５            未処理基板立替装置
３６            処理済基板立替装置
４０            基板（シリコンウェーハ）
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３      基板搬送装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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