(57)【要約】【課題】低コスト化を図りつつ移動サイクルの高速化を図る。【解決手段】リードフレーム３３を第１アーム２８で受け取って下流側の引渡位置４４まで所定ピッチ毎に移動した後、第１アーム２８を上昇した状態で受取位置まで移動して下降する第１移送サイクルを行う第１移動機構４５を設ける。第１移動機構４５で移送されたリードフレーム３３を第２アーム５９で受け取って下流側の終了位置７４まで所定ピッチ毎に移動した後、第２アーム５９を受渡位置７３まで移動して下降する第２移送サイクルを行う第２移動機構７５を設ける。第２アーム５９の第２送り爪６１を、受渡位置７３にて第１移動機構４５からのリードフレーム３３の穴３４に係合する上流側係合爪８１と、当該第２移動機構７５が移送したリードフレーム３３の穴３４に係合する下流側係合爪８２とで構成する。【選択図】        図２
2004241662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
短冊状のリードフレームを搬送路に沿って所定ピッチ毎に移動するダイボンディング装置において、
上流側の受取位置で受け取ったリードフレームを第１送り爪が設けられた第１アームによって下流側の引渡位置まで所定ピッチ毎に移動した後、前記第１アームを前記受取位置へ戻すまでの第１移送サイクルを繰り返す第１移動機構と、
前記第１移動機構から受渡位置にて受け渡されたリードフレームを第２送り爪が設けられた第２アームによって下流側の終了位置まで所定ピッチ毎に移動した後、前記第２アームを前記受渡位置へ戻すまでの第２移送サイクルを繰り返す第２移動機構とを設け、
前記第２アームに設けられた前記第２送り爪を、前記受渡位置へ戻した状態で前記第１移動機構から受け渡されたリードフレームの先端側に係合する上流側係合爪、及び当該第２移動機構が移送したリードフレームの後端側に係合する下流側係合爪で構成し、
少なくとも該下流側係合爪による移動範囲を、リードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントより下流側に設定したことを特徴とするダイボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、短冊状のリードフレームを搬送する機構を有したダイボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体のチップをリードフレームにボンディングする際には、図４に示すように、ダイボンディング装置１０１が用いられていた。
【０００３】
このダイボンディング装置１０１は、リードフレームを搬送する搬送レール１１１を備えており、該搬送レール１１１の側部には、短冊状のリードフレームを搬送する搬送機構１１２が設けられている。
【０００４】
この搬送機構１１２には、リードフレームを搬送する送り爪１２１を有したアーム１２２が設けられており、各アーム１２２，・・・は、駆動機構１２３で駆動されるように構成されている。該駆動機構１２３は、各アーム１２２，・・・を１ピッチ分移動する工程と、各アーム１２２，・・・を上昇する工程と、元の位置へ戻す工程と、下降して送り爪１２２を対応するリードフレームに係合させる工程とを１サイクルとして各アーム１２２，・・・を駆動するように構成されており、このサイクルを繰り返すことで搬送レール１１１上の各リードフレームを移送できるように構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなダイボンディング装置１０１にあっては、リードフレームを１ピッチ移動する度に各アーム１２１，・・・を戻す構造上、高速化に限界があった。
【０００６】
また、搬送路１１１上の各リードフレームに対応するアーム１２２，・・・を一本以上設けなければならなかった。そして、上流側のアーム１２２がリードフレームの移送を完了した時点で当該リードフレームを下流側のアーム１２２へ引き渡せるような間隔で各アーム１２２，・・・を配置しなければならず、アーム数が増大し低コスト化の阻害要因となっていた。
【０００７】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、低コスト化を図りつつ、移動サイクルの高速化を図ることができるダイボンディング装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明のダイボンディング装置にあっては、短冊状のリードフレームを搬送路に沿って所定ピッチ毎に移動するダイボンディング装置において、上流側の受取位置で受け取ったリードフレームを第１送り爪が設けられた第１アームによって下流側の引渡位置まで所定ピッチ毎に移動した後、前記第１アームを前記受取位置へ戻すまでの第１移送サイクルを繰り返す第１移動機構と、前記第１移動機構から受渡位置にて受け渡されたリードフレームを第２送り爪が設けられた第２アームによって下流側の終了位置まで所定ピッチ毎に移動した後、前記第２アームを前記受渡位置へ戻すまでの第２移送サイクルを繰り返す第２移動機構とを設け、前記第２アームに設けられた前記第２送り爪を、前記受渡位置へ戻した状態で前記第１移動機構から受け渡されたリードフレームの先端側に係合する上流側係合爪、及び当該第２移動機構が移送したリードフレームの後端側に係合する下流側係合爪で構成し、少なくとも該下流側係合爪による移動範囲を、リードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントより下流側に設定した。
【０００９】
すなわち、上流側から移送されたリードフレームが第１移動機構の受取位置に到達した場合、第１送り爪を有する第１アームに引き継がれ、該第１アームによって下流側の引渡位置まで所定ピッチ毎に移動される。
【００１０】
このリードフレームが第２移動機構の受渡位置まで移送された際には、第２送り爪を有する第２アームに引き継がれ、該第２アームによって下流側の終了位置まで所定ピッチ毎に移動される。そして、前記第２アームは前記受渡位置へ戻され、該受渡位置で前記第１移動機構からのリードフレームを受け取る。
【００１１】
このとき、前記第２アームの第２送り爪は、受渡位置へ戻った状態で前記第１移動機構から受け渡されたリードフレームの先端側に係合する上流側係合爪と、当該第２移動機構が移送したリードフレームの後端側に係合する下流側係合爪とによって構成されており、該下流側係合爪による移動範囲は、リードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントより下流側に設定されている。
【００１２】
このため、共晶によりチップがボンディングされたリードフレームは、前記第２アームの前記下流側係合爪によってピッチ送りされ、急激な冷却が防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるダイボンディング装置１を示す図であり、該ダイボンディング装置１は、半導体などのチップをリードフレームの所定箇所にボンディングする装置である。
【００１４】
このダイボンディング装置１は、短冊状のリードフレームを搬送する搬送レール１１を備えており、該搬送レール１１の側部には、リードフレームを搬送する搬送機構１２が設けられている。
【００１５】
該搬送機構１２のベース２１の奥側には、第１駆動モータ２２が設けられており、該第１駆動モータ２２の回転軸２３には、第１ボールねじ２３の送りねじ２４が接続されている。該送りねじ２４に沿って移動するナット部２５には、連結板２６が設けられており、該連結板２６の先端は、第１スライドレール２７のスライダに支持された状態で第１アーム２８に接続されている。
【００１６】
該第１アーム２８には、図２にも示すように、リードフレーム３３の側縁に配列された穴３４，・・・に挿入された状態で係合する第１送り爪３５が設けられている。
【００１７】
前記第１アーム２８の基端部には、図１に示したように、第１レバー４１が設けられており、該第１レバー４１は、昇降部４２より延出した作動軸４３に支持されている。これにより、前記第１アーム２８は、図２に示したように、上流側より移送されたリードフレーム３３を図外の受取位置で受け取って前記第１駆動モータ２２により下流側の引渡位置４４まで所定ピッチ毎に移動した後、前記昇降部４２で上昇された状態で前記受取位置まで移動するとともに、該受取位置で下降される第１移送サイクルを繰り返し行うように構成されており、前記リードフレーム３３を搬送レール１１に沿って下流側へ移動する第１移動機構４５が構成されている。
【００１８】
前記第１ボールねじ２３の手前側には、図１に示したように、第２駆動モータ５１が設けられており、該第２駆動モータ５１の回転軸５２には、第２ボールねじ５３の送りねじ５４が接続されている。該送りねじ５４に沿って移動するナット部５５には、連結板５６が設けられており、該連結板５６は、第２スライドレール５７のスライダ５８に固定され、該スライダ５８には第２アーム５９が支持されている。
【００１９】
該第２アーム５９は、前記搬送レール１１中心方向へ延出しており、その先端には、図２にも示したように、リードフレーム３３の前記穴３４，・・・に挿入された状態で係合する第２送り爪６１が設けられている。
【００２０】
前記第２アーム５９の基端部には、図１に示したように、第２レバー７１が設けられており、該第２レバー７１は前記昇降部４２より延出した作動軸７２に支持されている。これにより、前記第２アーム５９は、図２に示したように、前記第１移動機構４５で移送されたリードフレーム３３を、受渡位置７３で受け取って前記第２モータ５１により下流側の終了位置７４まで所定ピッチ毎に移動した後、前記昇降部４２で上昇された状態で前記受渡位置７３まで移動するとともに該受渡位置７３で下降される第２移送サイクルを繰り返し行うように構成されており、前記リードフレーム３３を搬送レール１１に沿って下流側へ移動する第２移動機構７５が構成されている。
【００２１】
そして、前記第２アーム５９に設けられた前記第２送り爪６１は、前記受渡位置７３へ戻った状態で前記第１移動機構４５から受け渡されたリードフレーム３３の先端側の穴３４に係合する上流側係合爪８１と、当該第２移動機構７５が移送したリードフレーム３３の後端側の穴３４に係合する下流側係合爪８２によって構成されている。また、前記第２アーム５９の移動範囲は、搬送路１１上のリードフレーム３３にチップをボンディングするボンディングポイント８３より下流側に設定されており、前記上流側係合爪８１でボンディング中のリードフレーム３３を移送するとともに、下流側係合爪８２によってボンディングが終了したリードフレーム３３を移送できるように構成されている。
【００２２】
以上の構成にかかる本実施の形態において、上流側から移送されたリードフレーム３３が第１移動機構４５の受取位置に到達した際には、このリードフレーム３を第１アーム２８の第１送り爪３５で受け取り、図２の（ａ）に示したように、前記第１アーム２８によって下流側の引渡位置４４まで所定ピッチ毎に移動する。
【００２３】
すると、このリードフレーム３３の先端部が第２移動機構７５の受渡位置７３に到達するので、第２アーム５９の第２送り爪６１における上流側係合爪８１で受け取り、図２の（ｂ）に示すように、この第２アーム５９によって下流側の終了位置７４まで所定ピッチ毎に移動する。その後、前記第２アーム５９は前記受渡位置７３へ戻され、図２の（ｃ）に示すように、該受渡位置７３で前記第１移動機構４５からのリードフレーム３３を受け取る。
【００２４】
このように、本実施の形態のダイボンディング装置１にあっては、図３の動作の欄に示すように、リードフレーム３３を所定ピッチ毎に移動し所定区間移送してから各アーム２８，５９を元の位置へ戻すため、リードフレーム３３を１ピッチ移動する毎にアームを戻す従来と比較して、移動時のマシンサイクルの高速化を図ることができる。
【００２５】
また、搬送路１１上の各リードフレーム３３，・・・に対応するアームを一本以上配置しなければならない従来と比較して、アーム数を減らすことができ、構成の簡素化及び低コスト化を図ることができる。
【００２６】
さらに、各アーム２８，５９の調整作業も減るので、調整時間の短縮化及び調整効率の向上を図ることができる。また、ピッチの可変や動作シーケンスの自由度を高めることができる。
【００２７】
そして、前記第２アーム５９の第２送り爪６１は、第１移動機構４５から受け渡されたリードフレーム３３の先端側に係合する上流側係合爪８１と、当該第２移動機構７５が移送したリードフレーム３３の後端側に係合する下流側係合爪８２とによって構成されている。このため、図２の（ｃ）に示したように、一本の第２アーム５９によって現在ボンディング中のリードフレーム３３とボンディング後のリードフレーム３３とを同時に移送することができる。
【００２８】
このとき、前記下流側係合爪８２による移動範囲は、リードフレーム３３にチップをボンディングするボンディングポイント８３より下流側に設定されており、共晶によりチップがボンディングされたリードフレーム３３を、当該第２アーム５９の下流側係合爪８２によってピッチ送りすることができる。これにより、リードフレーム３３の温度を緩やかに低下することができ、固化時の収縮率の違いによるチップへの影響排除に貢献することができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のダイボンディング装置にあっては、リードフレームを所定ピッチ毎に移動し所定区間移送してからアームを元の位置へ戻すため、リードフレームを１ピッチ移動する毎にアームを戻す従来と比較して、移動サイクルの高速化を図ることができる。
【００３０】
また、搬送路上の各リードフレームに対応するアームを一本以上配置しなければならない従来と比較して、アーム本数を減らす等の構成の簡素化が図られ、低コスト化を図ることができる。さらに、各アームの調整作業も減るので、調整効率の向上を図ることができる。加えて、ピッチの可変や動作シーケンスの自由度を高めることができる。
【００３１】
そして、第２アームの第２送り爪は、第１移動機構から受け渡されたリードフレームの先端側に係合する上流側係合爪と、当該第２移動機構が移送したリードフレームの後端側に係合する下流側係合爪とによって構成されている。このため、一本のアームによって現在ボンディング中のリードフレームとボンディング後のリードフレームとを同時に移送することができる。
【００３２】
このとき、前記下流側係合爪による移動範囲は、リードフレームにチップをボンディングするボンディングポイントより下流側に設定されており、共晶によりチップがボンディングされたリードフレームを、当該第２アームの下流側係合爪によってピッチ送りすることができる。これにより、リードフレームの温度を緩やかに低下することができ、固化時の収縮率の違いによるチップへの影響排除に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す要部の平面図である。
【図２】同実施の形態でリードフレームを移送る様子を示す説明図である。
【図３】同実施の形態の効果を示す図である。
【図４】従来のダイボンディング装置を示す要部の平面図である。
【符号の説明】
１    ダイボンディング装置
１１    搬送路
２８    第１アーム
３３    リードフレーム
３５    第１送り爪
４４    引渡位置
４５    第１移動機構
５９    第２アーム
６１    第２送り爪
７３    受渡位置
７４    終了位置
７５    第２移動機構
８１    上流側係合爪
８２    下流側係合爪
８３    ボンディングポイント
【図１】
2004241662.tif 000003
【図２】
2004241662.tif 000004
【図３】
2004241662.tif 000005
【図４】
2004241662.tif 000006