(57)【要約】【課題】例えば核酸のような被処理物を、より少ない量の処理液で処理することができる展開部材、処理ユニットおよび処理装置を提供すること。【解決手段】カバープレート（展開部材）５６０は、被処理物を付着させたプレート（支持体）ＰであるマイクロアレイＭに重ね合わせ、このマイクロアレイＭとの間に形成される隙間に、前記被処理物を処理する処理液を展開させるものである。このカバープレート５６０は、マイクロアレイＭと対向する側の展開面５６１ａが段差のない平滑面であり、かつ、展開面５６１ａの平面度（ＪＩＳ　Ｂ　０６２１に規定）が２０μｍ以下であることを特徴とする。【選択図】　図６
2004132910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物を付着させた支持体に重ね合わせ、前記支持体との間に形成される隙間に、前記被処理物を処理する処理液を展開させる展開部材であって、
前記展開部材は、前記支持体と対向する側の展開面が段差のない平滑面であり、かつ、該展開面の平面度（ＪＩＳ　Ｂ　０６２１に規定）が２０μｍ以下であることを特徴とする展開部材。
【請求項２】
前記展開部材は、その自重程度またはそれ以上の力で前記処理液を押圧することにより、前記隙間に展開させるよう構成されている請求項１に記載の展開部材。
【請求項３】
前記展開部材は、変位機構により前記支持体に重ね合わされた位置と前記支持体から離間した位置との間で変位可能とされている請求項１または２に記載の展開部材。
【請求項４】
前記展開部材は、前記変位機構により前記支持体に対してスライド可能とされている請求項３に記載の展開部材。
【請求項５】
前記被処理物は、核酸である請求項１ないし４のいずれかに記載の展開部材。
【請求項６】
前記処理液は、前記被処理物と反応し得る反応液である請求項１ないし５のいずれかに記載の展開部材。
【請求項７】
前記処理液は、前記核酸と反応し得るプローブを含む液体である請求項５に記載の展開部材。
【請求項８】
前記隙間に供給される前記処理液の量は、１５〜５０μＬである請求項１ないし７のいずれかに記載の展開部材。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の展開部材を備え、前記支持体を収納可能であることを特徴とする処理ユニット。
【請求項１０】
請求項９に記載の処理ユニットが着脱自在に収納される処理槽を備えることを特徴とする処理装置。
【請求項１１】
前記処理槽は、密閉可能である請求項１０に記載の処理装置。
【請求項１２】
前記処理ユニット内の温度を調整する温度調整手段を有する請求項１０または１１に記載の処理装置。
【請求項１３】
前記処理槽内の湿度を保つための保湿液を供給する保湿液供給手段を有する請求項１０ないし１２のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１４】
前記処理槽内の圧力を検出する圧力検出手段を有する請求項１０ないし１３のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１５】
前記処理槽内から排液を行なう排液手段を有する請求項１０ないし１４のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１６】
前記処理液を前記被処理物に供給する処理液供給手段を有する請求項１０ないし１５のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１７】
前記被処理物を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給手段を有する請求項１０ないし１６のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１８】
前記被処理物を乾燥させるための気体を供給する気体供給手段を有する請求項１０ないし１７のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１９】
前記処理装置の各部の作動を制御する制御手段を有する請求項１０ないし１８のいずれかに記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、展開部材、処理ユニットおよび処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、核酸（ＲＮＡ、ＤＮＡ）に対するハイブリダイゼーション等の処理を行なう場合には、支持体上に核酸を付着させ、かかる核酸に反応液を接触させて処理することが行なわれる。
【０００３】
まず、支持体上に反応液を滴下して、さらに、この上から展開部材を重ね合わせ、それらの間に形成された隙間に反応液を展開させることにより、核酸と反応液とを接触させる。次に、この状態で、核酸と反応液とを加熱しつつ、反応させる。
【０００４】
そして、核酸の反応結果を解析する。すなわち、反応液と反応することにより、例えば、着色、蛍光、放射能等による標識が施された核酸を解析する。
【０００５】
このような核酸の解析手法を行う処理装置として、支持体（スライドガラス４０）上へ重ね合わて、反応液（試薬）を展開する展開部材（カバープレート５２）を備えるサンプル処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。なお、ここで使用した符号は、特許文献１に記載の符号である。
【０００６】
ところで、このような核酸の解析手法に用いられる反応液（処理液）は、高価なものである。したがって、反応液の使用量は、できるだけ少なくするのが好ましい。
【０００７】
ところが、前記のサンプル処理装置では、例えば展開部材の支持体側の面の表面性状（例えば、表面のうねり等）の影響により、反応液の使用量を十分に少なくできていないのが現状である。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−２９６２１９号公報（図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、例えば核酸のような被処理物を、より少ない量の処理液で処理することができる展開部材、処理ユニットおよび処理装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１９）の本発明により達成される。
【００１１】
（１）　被処理物を付着させた支持体に重ね合わせ、前記支持体との間に形成される隙間に、前記被処理物を処理する処理液を展開させる展開部材であって、前記展開部材は、前記支持体と対向する側の展開面が段差のない平滑面であり、かつ、該展開面の平面度（ＪＩＳ　Ｂ　０６２１に規定）が２０μｍ以下であることを特徴とする展開部材。
【００１２】
（２）　前記展開部材は、その自重程度またはそれ以上の力で前記処理液を押圧することにより、前記隙間に展開させるよう構成されている上記（１）に記載の展開部材。
【００１３】
（３）　前記展開部材は、変位機構により前記支持体に重ね合わされた位置と前記支持体から離間した位置との間で変位可能とされている上記（１）または（２）に記載の展開部材。
【００１４】
（４）　前記展開部材は、前記変位機構により前記支持体に対してスライド可能とされている上記（３）に記載の展開部材。
【００１５】
（５）　前記被処理物は、核酸である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の展開部材。
【００１６】
（６）　前記処理液は、前記被処理物と反応し得る反応液である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の展開部材。
【００１７】
（７）　前記処理液は、前記核酸と反応し得るプローブを含む液体である上記（５）に記載の展開部材。
【００１８】
（８）　前記隙間に供給される前記処理液の量は、１５〜５０μＬである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の展開部材。
【００１９】
（９）　上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の展開部材を備え、前記支持体を収納可能であることを特徴とする処理ユニット。
【００２０】
（１０）　上記（９）に記載の処理ユニットが着脱自在に収納される処理槽を備えることを特徴とする処理装置。
【００２１】
（１１）　前記処理槽は、密閉可能である上記（１０）に記載の処理装置。
【００２２】
（１２）　前記処理ユニット内の温度を調整する温度調整手段を有する上記（１０）または（１１）に記載の処理装置。
【００２３】
（１３）　前記処理槽内の湿度を保つための保湿液を供給する保湿液供給手段を有する上記（１０）ないし（１２）のいずれかに記載の処理装置。
【００２４】
（１４）　前記処理槽内の圧力を検出する圧力検出手段を有する上記（１０）ないし（１３）のいずれかに記載の処理装置。
【００２５】
（１５）　前記処理槽内から排液を行なう排液手段を有する上記（１０）ないし（１４）のいずれかに記載の処理装置。
【００２６】
（１６）　前記処理液を前記被処理物に供給する処理液供給手段を有する上記（１０）ないし（１５）のいずれかに記載の処理装置。
【００２７】
（１７）　前記被処理物を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給手段を有する上記（１０）ないし（１６）のいずれかに記載の処理装置。
【００２８】
（１８）　前記被処理物を乾燥させるための気体を供給する気体供給手段を有する上記（１０）ないし（１７）のいずれかに記載の処理装置。
【００２９】
（１９）　前記処理装置の各部の作動を制御する制御手段を有する上記（１０）ないし（１８）のいずれかに記載の処理装置。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の展開部材、処理ユニットおよび処理装置を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
なお、以下では、被処理物の一例として、核酸（ＤＮＡ、ｃＤＮＡ、ＲＮＡ等）を代表とし、この核酸（核酸断片）をプレート（平板状の支持体）に散点状に付着させたマイクロアレイ（ＤＮＡチップ）を処理するマイクロアレイ処理装置に、本発明の処理装置を適用した場合について説明する。
【００３２】
また、反応液（処理液）の一例として、被験者から採取された核酸（例えばｍＲＮＡ、ＤＮＡ等）、または、この核酸を基に合成されたもの（例えばｃＤＮＡ等）を標識化した物質（以下、「プローブ」と言う。）を含む液体を代表に説明する。なお、標識化の方法としては、例えば、色素、蛍光物質、放射性物質等を核酸に付与する方法が挙げられる。また、以下では、かかるプローブを含む液体を「プローブ液Ｒ」と言う。
【００３３】
図１は、本発明の処理装置をマイクロアレイ処理装置に適用した場合の実施形態を示す全体構成図、図２は、本発明の処理ユニットの分解斜視図（一部を省略して示す）、図３は、図２に示す処理ユニットが備える処理タブの平面図、図４は、図３中のＡ−Ａ線断面図、図５は、図３中のＢ−Ｂ線断面図、図６は、図２に示す処理ユニットの作動状態を示す断面図、図７は、図１に示すマイクロアレイ処理装置における処理槽の構成を示す斜視図、図８は、図７に示す処理槽（本体部）の前半分側を示す平面図、図９は、第１接続口と第２接続口との接続状態を示す断面図、図１０〜図１２は、それぞれ、図７に示す処理槽が備える蓋体開閉機構の構成を示す概略図、図１３は、図１０〜図１２に示す蓋体開閉機構の構成を示す平面図（一部切り欠いて示す）、図１４は、図１０〜図１２に示す蓋体開閉機構の動作を説明するための図、図１５は、図１に示すマイクロアレイ処理装置が備える装置本体の内部構成を示す模式図である。なお、図７では、蓋体開閉機構を省略して示し、図１５では、２つの処理槽のうちの一方のみを示してある。
【００３４】
また、以下の説明では、図１、図２、図４〜図７、図１０〜図１２および図１４中の上側を「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下端」と言う。また、図１および図７中の紙面左手前側を「前方」、紙面右手奥側を「後方」と、図１０〜図１２および図１４中左側を「前方」、右側を「後方」と、図１３中の上側を「前方」、下側を「後方」と言う。
【００３５】
図１に示すマイクロアレイ処理装置１（以下、単に「装置１」と言う。）は、２つの処理槽（反応槽）３、３を備える装置本体２と、各部の作動を制御する制御手段１０の一部を構成するパーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」と言う。）１１０と、各処理槽３内に着脱自在に収納（設置）される合計４つの処理ユニット３０とを有している。
【００３６】
この装置１によれば、核酸（被処理物）Ｓとプローブ液（反応液）Ｒとを反応させるとともに、各種液体等により核酸Ｓを処理することができる。そして、核酸Ｓの反応結果からは、例えば、遺伝子ＤＮＡ（核酸）の変異解析、多型解析、塩基配列解析、発現解析（存在の有無）、さらに、これらに基づいて各種疾患の診断等を、好適に行なうことができる。
【００３７】
以下、各部の構成について説明する。
まず、処理ユニット３０について、図２〜図６を参照しつつ説明する。なお、各処理ユニット３０は、それぞれ同一の構成であるので、以下では、１つを代表して説明する。
【００３８】
処理ユニット３０は、図２に示すように、核酸Ｓを付着させたプレートＰ（以下、「マイクロアレイＭ」と言う。）を収納する処理タブ（収納部材）４０と、この処理タブ４０に対して着脱自在に設置されるカバーカセット５０とを有している。
【００３９】
処理タブ４０は、全体形状としてトレー状（箱形）をなしており、底部４１と、底部４１の縁部に沿って立設された側壁部４２とを有している。
【００４０】
また、底部４１には、複数（本実施形態では、３つ）の枠状をなす隔壁部４３が立設され、これにより、各隔壁部４３の内側にそれぞれ空間４３１と、各隔壁部４３と側壁部４２とで囲まれる部分に空間４２１とが画成されている。
【００４１】
各空間４３１内には、それぞれマイクロアレイＭが収納される。そして、これらの空間４３１内において、核酸Ｓには、例えば、プローブ液Ｒとの反応、洗浄液Ｗによる洗浄、気体Ｇによる乾燥等の各種処理が施される。すなわち、本実施形態では、空間（処理空間）４３１とプレートＰとで、核酸（被処理物）Ｓを処理する処理部３００が構成される。
【００４２】
なお、空間４３１の容積（容量）は、マイクロアレイＭ（プレートＰ）の寸法等により適宜設定され、特に限定されないが、通常、３〜１０ｍＬ程度とされる。
【００４３】
また、空間４２１内には、処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を保つための保湿液Ｈが供給される。すなわち、本実施形態では、保湿液Ｈは、各処理部３００の周囲に供給される。
【００４４】
各隔壁部４３には、それぞれ、図３および図４中左側に、処理タブ４０（隔壁部４３および底部４１）を厚さ方向に貫通して、第１供給路４５１が形成されている。各第１供給路４５１を介して、それぞれ、洗浄液Ｗ、気体Ｇ等が空間４３１内に供給される。
【００４５】
図４に示すように、第１供給路４５１の下端には、第２接続口４５２が形成されている。第２接続口４５２は、処理タブ４０の底面４０１に形成された円形の凹部４４の中心部から下方に向かって略円筒状に突出するように形成されている。
【００４６】
本実施形態では、第２接続口４５２は、底面４０１から突出しないように形成されている。これにより、処理タブ４０を机上等に置いたり、複数の処理タブ４０を重ねたりする際に、安定して載置することができたり、第２接続口４５２の損傷を防止することができるという利点がある（後述する第２接続口４６２、４７２および４８２についても同様）。
【００４７】
第１供給路４５１の上端には、第１供給路開口（開口部）４５３が形成されており、洗浄液Ｗ、気体Ｇ等は、第１供給路開口４５３から流出して空間４３１内に供給される。
【００４８】
また、各隔壁部４３の内側に位置する底部４１には、第１供給路４５１と反対側（図３および図４中右側）に斜面４３２がそれぞれ形成され、各斜面４３２が最も深くなる位置には、それぞれ溝４３６が形成されている。
【００４９】
さらに、各溝４３６の中央付近には、それぞれ、処理タブ４０（底部４１）を厚さ方向に貫通して、第１排出路４６１が形成されている。これにより、各空間４３１内からは、それぞれ、使用後の洗浄液Ｗ、余剰のプローブ液Ｒ等（以下、これらを総称して、「廃液」と言う。）を、斜面４３２、溝４３６および第１排出路４６１を介して、速やかに処理ユニット３０（処理槽３）の外部に排出（排液）することができる。
【００５０】
図４に示すように、第１排出路４６１の下端には、第２接続口４６２が前記第２接続口４５２と同様に形成されている。また、第１排出路４６１の上端には、第１排出路開口（開口部）４６３が形成されている。廃液は、この第１排出路開口４６３から流入して、処理ユニット３０（処理槽３）の外部に排出される。
【００５１】
また、各隔壁部４３の内側には、それぞれ、空間４３１内にマイクロアレイＭを収納した状態で、マイクロアレイＭの周囲を囲むようにして、複数の切欠きが形成されている。
【００５２】
具体的には、図３中左側の上下に、一対の大型切欠き４３３ａ、４３３ｂが、四隅に切欠き４３４ａ〜４３４ｄが、また、斜面４３２の周囲に切欠き４３５ａ〜４３５ｅが、それぞれ形成されている。
【００５３】
これらの大型切欠き４３３ａ、４３３ｂ、および、切欠き４３４ａ〜４３４ｄ、４３５ａ〜４３５ｅを設けることにより、図３中矢印で示すように、前記廃液をマイクロアレイＭの上面（図３中紙面手前）側から下面（図３中紙面奥）側へ、より迅速かつ確実に移送することができる。
【００５４】
なお、空間４３１内からマイクロアレイＭを取り出したり、空間４３１内にマイクロアレイＭを収納（設置）したりする操作の際には、大型切欠き４３３ａ、４３３ｂに、それぞれ、例えば親指と人指し指を挿入するようにすると、その操作をより容易かつ確実に行なうことができる。
【００５５】
図３中の下側の隔壁部４３と中央の隔壁部４３との間における底部４１には、空間４２１に連通する第２供給路４７１が底部４１を厚さ方向に貫通して形成されている。この第２供給路４７１を介して、空間４２１内に保湿液Ｈ等を供給することができる。
【００５６】
図５に示すように、第２供給路４７１の下端には、第２接続口４７２が前記第２接続口４５２と同様に形成されている。また、第２供給路４７１の上端には、第２供給路開口（開口部）４７３が形成されている。保湿液Ｈは、この第２供給路開口４７３から流出して、空間４２１内に供給される。
【００５７】
ここで、第２供給路開口４７３の上側近傍には、第２供給路開口４７３を覆うようにして、受液板（噴出方向変更手段）を設けるようにしてもよい。
【００５８】
これにより、保湿液Ｈが、処理ユニット３０内に比較的勢いよく噴出した場合でも、受液板に衝突して、その勢いが緩和されるとともに、噴出方向が変更される。このため、保湿液Ｈが、不適当な方向（特に、図２および図５中上方）に飛散し、空間４３１内（処理部３００）に混入するのを防止することができる。その結果、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応に際し、この反応をより精度よく行なうことができる。
【００５９】
また、図３中の上側の隔壁部４３と中央の隔壁部４３との間における底部４１には、第２排出路４８１が第２供給路４７１と同様に形成されている。すなわち、第２排出路４８１の下端には、前記第２接続口４５２と同様の第２接続口４８２が形成されており、第２排出路４８１の上端には、第２排出路開口（開口部）４８３が形成されている。使用後の保湿液Ｈは、第２排出路開口４８３から流入して、処理ユニット３０（処理槽３）の外部に排出される。
【００６０】
このような処理タブ４０の上部には、着脱自在にカバーカセット５０が装着される。このカバーカセット５０を処理タブ４０に装着することにより、処理ユニット３０の内部空間は、比較的高い気密性が保持される。
【００６１】
このカバーカセット５０は、図２に示すように、フレーム５００と、スライド扉５４０、５５０と、カバープレート（展開部材）５６０とを有している。
【００６２】
フレーム５００は、第１部材５１０と、第１部材５１０の上部に、順次、設置された第２部材５２０および第３部材５３０とを有している。そして、これら３つの部材５１０、５２０、５３０は、例えばネジ等により、相互に連結されている。
【００６３】
第１部材５１０は、フレーム５００の主要部を構成する部材である。この第１部材５１０には、処理タブ４０の各空間４３１に対応する位置に、それぞれ、上面および下面（図２中の上下の面）に開放する空間５１１が形成され、全体形状として枠状をなしている。
【００６４】
また、各空間５１１に臨む一対の内壁面５１２、５１２には、それぞれ、第１案内溝５１２ａおよび第２案内溝５１２ｂが形成されている。各第１案内溝５１２ａには、後述するカバープレート５６０の第１軸５６３の端部が、それぞれ挿入され、一方、各第２案内溝５１２ｂには、カバープレート５６０の第２軸５６４の端部が、それぞれ挿入されている。
【００６５】
また、図６に示すように、第１部材５１０の下端部には、その縁部に沿って係合部５１３が形成されている。カバーカセット５０を処理タブ４０に装着した状態で、この係合部５１３が、処理タブ４０の側壁部４２の上縁部に係合する。これにより、カバーカセット５０が処理タブ４０に固定、位置決めされる。
【００６６】
この第１部材５１０の上部には、第２部材５２０が設置されている。この第２部材５２０は、平板状の部材で構成され、第１部材５１０の各空間５１１に対応する位置に、それぞれ凹部５２１が凹没形成されている。
【００６７】
また、各凹部５２１には、それぞれ、その底部の図２中紙面右奥側に開口部５２２が形成されている。これらの開口部５２２を介して、後述するスライド扉５５０のフック５５３が、それぞれ下方に向って突出している。
【００６８】
なお、各開口部５２２は、それぞれ、実質的にカバーカセット５０の窓部５０ａを構成する部分である（図６参照）。処理タブ４０にカバーカセット５０を装着した状態で、核酸Ｓへプローブ液Ｒを供給する操作を行なう際には、これらの窓部５０ａを介して、その操作を行なうことができる。
【００６９】
第２部材５２０の上部には、第３部材５３０が設置されている。この第３部材５３０も、平板状の部材で構成され、第２部材５２０の各凹部５２１に対応する位置には、それぞれ開口部５３１が形成されている。これらの開口部５３１を介して、後述するスライド扉５４０の操作ノブ５４２およびスライド扉５５０の操作ノブ５５２が、それぞれ、上方に向かって突出している。
【００７０】
また、各開口部５３１の開口面積は、第２部材５２０の各凹部５２１の開口面積より小さく設定されている。このため、第３部材５３０を第２部材５２０に接合した状態では、各凹部５２１と第３部材５３０との間には、それぞれスライド空間５２１ａが形成されている。これらのスライド空間５２１ａには、スライド扉５４０の扉本体５４１とスライド扉５５０の扉本体５５１とが、それぞれ位置し、これらがフレーム５００に対してスライド（水平移動）可能となっている。
【００７１】
スライド扉５４０は、カバーカセット５０の窓部５０ａを開閉する部材であり、平板状の扉本体５４１と、扉本体５４１から上方に向って突出形成された板片状の操作ノブ５４２とを有している。
【００７２】
扉本体５４１は、スライド空間５２１ａ内に位置し、操作ノブ５４２は、第３部材５３０の開口部５３１を介して上方に向って突出している。操作ノブ５４２をスライドさせる操作を行なうと、扉本体５４１は、フレーム５００に対してスライドする。
【００７３】
また、扉本体５４１の下部には、スライド扉５５０の扉本体５５１が挿入される溝（凹部）５４３が形成されている。
【００７４】
なお、このスライド扉５４０は、必要に応じて、省略することもできる。
【００７５】
スライド扉５５０も、前記スライド扉５４０と同様の機能を有しており、平板状の扉本体５５１と、扉本体５５１から上方に向って突出形成された板片状の操作ノブ５５２とを有している。操作ノブ５５２をスライドさせる操作を行なうと、扉本体５５１は、フレーム５００に対してスライドする。
【００７６】
さらに、扉本体５５１には、操作ノブ５５２と反対側（図６中右側）に、下方に向って突出するフック５５３が形成されている。このフック５５３は、２つの板片状の脚部で構成され、これらの脚部同士の間には、カバープレート５６０の第１軸５６３が係合可能なフック溝５５３ａが形成されている。
【００７７】
カバープレート（展開部材）５６０は、マイクロアレイＭに重ね合わせ、これらの間に形成される隙間に、プローブ液（処理液）Ｒを展開させるための部材である。
【００７８】
このカバープレート５６０は、カバープレート本体５６１と、カバープレート本体５６１から立設された一対の側壁部５６２、５６２とを有している。
【００７９】
カバープレート本体５６１は、平板状の部材で構成され、マイクロアレイＭに重ね合わせた状態で、核酸Ｓの付着領域を包含することができる大きさ（寸法）を有している。
【００８０】
また、カバープレート５６０のマイクロアレイＭに対向する側の展開面（カバープレート本体５６１の下面）５６１ａは、段差のない平滑面である。これにより、マイクロアレイＭとカバープレート本体５６１との間に形成されるデッドスペースを小さくすることができるので、貴重なプローブ液Ｒが有効に利用される。
【００８１】
特に、この展開面５６１ａは、その平面度（ＪＩＳ　Ｂ　０６２１に規定）が２０μｍ以下であり、１５μｍ以下であるのが好ましく、５〜１０μｍ程度であるのがより好ましい。展開面５６１ａの平面度を前記範囲とすることにより、マイクロアレイＭとカバープレート本体５６１との間でのプローブ液Ｒの展開が好適になされる。すなわち、プローブ液Ｒの展開を均一なものとすることができるとともに、気泡（ボイド）の発生も好適に防止される。このため、少量のプローブ液Ｒであっても、核酸Ｓに均一に接触させることができ、核酸Ｓの好適な反応結果が得られる。
【００８２】
このカバープレート５６０は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイドのような各種樹脂材料、各種ガラス材料等で構成することができる。
【００８３】
また、カバープレート５６０の展開面５６１ａには、必要に応じて、例えば研磨等を施して、展開面５６１ａの平面度を前記範囲となるように調整する。
【００８４】
なお、カバープレート５６０を、前記のような材料、すなわち、非金属材料で構成することにより、プローブ液Ｒ中に金属イオンが混入し、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応が阻害されるのを好適に防止することもできる。
【００８５】
このように、本発明によれば、プローブ液Ｒの使用量が少量であっても、核酸Ｓの好適な反応結果が得られる。このプローブ液Ｒの使用量、すなわち、マイクロアレイＭとカバープレート本体５６１とに形成される隙間に供給されるプローブ液Ｒの量は、特に限定されないが、１５〜５０μＬ程度であるのが好ましく、１５〜３５μＬ程度であるのがより好ましい。プローブ液Ｒの使用量が少な過ぎると、プローブ液Ｒの種類等によっては、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを均一に接触させることができない場合があり、一方、プローブ液Ｒの使用量を前記上限値を超えて多くしても、プローブ液Ｒが無駄になるだけで、核酸Ｓの反応結果の向上が期待できない。
【００８６】
このようなカバープレート５６０は、スライド機構（変位機構）５９０により、マイクロアレイＭに重ね合わされる位置（図６（Ｃ）に示す位置）とマイクロアレイＭから離間する位置（図６（Ａ）に示す位置）との間でスライド（変位）可能とされている。以下、このスライド機構５９０について説明する。
【００８７】
カバープレート５６０の側壁部５６２、５６２には、これらを貫通するようにして、棒状の第１軸５６３および棒状の第２軸５６４が設置されている。そして、第１軸５６３の両端部は、それぞれ第１部材５１０の各第１案内溝５１２ａに、第２軸５６４の両端部は、それぞれ第１部材５１０の各第２案内溝５１２ｂに挿入され、これにより、カバープレート５６０は、第１部材５１０（フレーム５００）に支持されている。
【００８８】
この状態で、第１軸５６３の中央部分は、スライド扉５５０のフック５５３に係合している。これらの係合作用により、スライド扉５５０をフレーム５００に対してスライドさせる操作を行なうと、このスライド扉５５０の移動に伴って、カバープレート５６０もスライド（変位）する。なお、このとき、カバープレート５６０の移動は、各第１案内溝５１２ａおよび各第２案内溝５１２ｂによって、案内（規制）されている。
【００８９】
すなわち、本実施形態では、第１軸５６３、第２軸５６４、第１案内溝５１２ａ、第２案内溝５１２ｂおよびスライド扉５５０により、スライド機構５９０が構成されている。
【００９０】
そして、このカバープレート５６０は、マイクロアレイＭに重ね合されると、その自重でプローブ液Ｒを押圧することにより、これらの隙間にプローブ液Ｒを展開させる。このような構成により、処理ユニット３０の構成の複雑化や大型化を防止することができる。
【００９１】
なお、カバープレート５６０は、その自重程度以上の力でプローブ液Ｒを押圧し得るような構成のものであってもよい。この場合、カバープレート５６０をマイクロアレイＭに重ね合わせた状態から、さらにマイクロアレイＭに向かって押圧（付勢）し得る機構を設けるようにすればよい。かかる機構は、スライド機構５９０に付加される構成、または、別途設けられる構成のいずれであってもよい。このような構成により、プローブ液Ｒの使用量（供給量）をさらに少なくすることができる。
【００９２】
また、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応は、後述するように、このマイクロアレイＭにカバープレート５６０を重ね合せた状態で行なわれる。
【００９３】
このような処理ユニット３０では、カバープレート５６０以外の各部も、カバープレート５６０で挙げた材料と同様の材料（すなわち、非金属材料）で構成するのが好ましい。これにより、前述したのと同様に、プローブ液Ｒ中に金属イオンが混入し、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応が阻害されるのを好適に防止することができる。
【００９４】
次に、装置本体２について、図１および図７〜図１５を参照しつつ説明する。図１に示す装置本体２は、前方に水平ステージ２ａと、後方に垂直ステージ２ｂとを備えている。水平ステージ２ａには、チップ設置部２１と、プローブ液収納容器設置部２２と、容器設置部２３と、２つの密閉可能な処理槽３、３とが設けられ、垂直ステージ２ｂには、プローブ液供給手段（反応液供給手段）６が設けられている。
【００９５】
また、装置本体２の内部には、主に、圧力センサ３０９と、供給用回路７と、排出用回路８と、温度調整手段９と、制御手段１０の一部を構成する部材と、各部の作動に必要な電力を供給する電源部（図示せず）とが設けられている。以下、順次説明する。
【００９６】
＜チップ設置部２１＞
チップ設置部２１は、後述する分注装置６１のノズル６１２に装着される複数のチップ（管状部材）を設置する場所である。
【００９７】
このチップ設置部２１は、水平ステージ２ａの上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹部）２１１で構成されている。各穴２１１には、それぞれ、チップを起立状態で設置することができる。
【００９８】
このように、チップ設置部２１には、複数のチップを設置しておくことができるので、１回のマイクロアレイＭの処理操作において、複数の異なるプローブ液Ｒを用いる場合には、各プローブ液Ｒごとに用いるチップを取り替えることができる。これにより、異なるプローブ液Ｒ同士が混ざり合うこと（コンタミネーション）を防止することができ、各核酸Ｓに対して正確な処理を施すことができる。
【００９９】
＜プローブ液収納容器設置部２２＞
プローブ液収納容器設置部２２は、プローブ液Ｒが収納された複数の容器を設置する場所である。
【０１００】
このプローブ液収納容器設置部２２は、水平ステージ２ａの上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹部）２２１で構成されている。各穴２２１には、それぞれ、前記容器を起立状態で設置することができる。
【０１０１】
また、プローブ液収納容器設置部２２には、ヒータ付蓋体２２２が回動自在に設置されている。ヒータ付蓋体２２２は、平板状の部材で構成されており、水平ステージ２ａに当接した状態で、全ての穴２２１を覆うことができ、穴２２１に設置された各容器とともに、気密性が保持されるようになっている。
【０１０２】
なお、このヒータ付蓋体２２２が備えるヒータ（図示せず）は、後述する温度調整手段９の一部を構成する。
【０１０３】
また、ヒータ付蓋体２２２の内面（図１中下側の面）には、その縁部付近に沿って、例えばシリコーンゴム等の弾性材料で構成される封止部材（図示せず）が設置されている。これにより、ヒータ付蓋体２２２が水平ステージ２ａに当接した状態での気密性を向上することができる。
【０１０４】
＜容器設置部２３＞
容器設置部２３は、後述する複数の容器７２ａ〜７２ｈを設置する場所である。
【０１０５】
この容器設置部２３は、水平ステージ２ａの上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹部）２３１で構成されている。各穴２３１には、それぞれ、各容器７２ａ〜７２ｈを起立状態で設置することができる。
【０１０６】
＜処理槽３＞
各処理槽３は、図７に示すように、それぞれ、処理ユニット収納部（凹部）３１を備える本体部３２と、本体部３２に対してスライド可能（変位可能）に設けられた蓋体３７とを有している。
【０１０７】
図１に示すように、各処理ユニット収納部３１には、それぞれ、処理ユニット３０を前方と後方とに２つ並べて収納（設置）することができるようになっている。すなわち、本実施形態の装置本体２には、処理ユニット３０を合計４つ設置することができ、装置本体２では、最大１２個のマイクロアレイＭを、同時に処理することができる。
【０１０８】
なお、各処理槽３は、それぞれ同一の構成であるので、以下では、１つを代表して説明する。
【０１０９】
図７に示すように、本体部３２は、全体形状としてトレー状（箱形）をなしており、底部３３と、底部３３の縁部に沿って立設する側壁部３４とで構成されている。
【０１１０】
図８に示すように、底部３３の前半分側には、３つの第１接続口３５１と、３つの第１接続口３５２と、１つの第１接続口３５３と、１つの第１接続口３５４とが設けられている。
【０１１１】
以下では、処理槽３内（処理ユニット収納部３１）に設置（装着）される２つの処理ユニット３０のうちの一方に対応する処理槽３の前半分側の構成について説明する。処理槽３の後半分側には、他方の処理ユニット３０に対応する第１接続口３５１〜３５４等が前半分側と同様に設けられているが、その説明は省略する。
【０１１２】
第１接続口３５１は、処理タブ４０の第２接続口４５２に対応した位置に配置されており、第１接続口３５２は、第２接続口４６２に対応した位置に配置されており、第１接続口３５３は、第２接続口４７２に対応した位置に配置されており、第１接続口３５４は、第２接続口４８２に対応した位置に配置されている。
【０１１３】
これらの第１接続口３５１〜３５４は、互いに同じ構造になっている。すなわち、図９に示すように、第１接続口３５１〜３５４は、それぞれ、底部３３に設置されたシール受け部材３６によって形成されている。なお、図９では、代表して、第１接続口３５３と第２接続口４７２との接続状態を示している。
【０１１４】
シール受け部材３６は、全体形状としてほぼ円筒状（円柱状）をなしている。このシール受け部材３６の下側の部分である埋入部３６１は、底部３３に埋入した状態になっており、上側の部分である突出部３６２は、処理槽３の底面３３１から突出した状態になっている。
【０１１５】
シール受け部材３６の外周には、Ｏリング３６３が設置されており、これにより、シール受け部材３６と底部３３との隙間が気密的（液密的）に封止され、処理槽３の気密性が確保されている。また、シール受け部材３６は、例えば図示しないボルト等により底部３３に固定されている。
【０１１６】
突出部３６２の内周には、弾性体で構成されたオイルシール（シール部材）３９が設置されている。また、突出部３６２の外径は、処理タブ４０の凹部４４の内径とほぼ等しいか、または、若干小さく設定されている。
【０１１７】
このような構成により、処理槽３内（処理ユニット収納部３１）に処理タブ４０を装着する際、処理槽３側の第１接続口３５１〜３５４と、これに対応する処理タブ４０側の第２接続口４５２、４６２、４７２、４８２とがそれぞれ液密に接続されるようになっている。
【０１１８】
すなわち、図９に示すように、処理槽３内（処理ユニット収納部３１）に処理タブ４０を装着した状態では、第２接続口４５２、４６２、４７２、４８２が、それぞれ、対応する第１接続口３５１〜３５４におけるオイルシール３９の内側に挿入される。これにより、第１接続口３５１〜３５４と、これに対応する第２接続口４５２、４６２、４７２、４８２とは、それぞれ液密に接続される。また、この状態では、突出部３６２が凹部４４内に挿入されることにより、処理タブ４０が処理槽３に対し、位置決め（固定）される。
【０１１９】
このオイルシール３９の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料や、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系等の各種熱可塑性エラストマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２０】
本実施形態では、処理槽３内（処理ユニット収納部３１）に処理タブ４０を装着した状態では、処理槽３の底面３３１と、処理タブ４０の底面４０１とが接触（または近接）する。これにより、底部３３から処理タブ４０に熱が伝わり易く（熱伝導効率が高く）、後述する第１温度調整ユニット９１による温度調整をより精密かつ確実に行うことができる。
【０１２１】
また、処理タブ４０（処理ユニット３０）は、処理槽３に対し着脱自在になっていることから、マイクロアレイＭ（被処理物）を処理タブ４０にセット（収納）した後に、処理タブ４０を処理槽３内に装着することができる。このため、マイクロアレイＭ（被処理物）を装置１にセットするのが容易となる。また、使用後には、処理槽３から処理タブ４０を取り外して、容易に洗浄等を行うことができ、便利である。
【０１２２】
また、処理タブ４０を処理槽３に装着するのに伴なって、第１接続口３５１〜３５４と、これに対応する第２接続口４５２、４６２、４７２、４８２とがそれぞれ液密に接続されることから、作業を迅速かつ容易に行うことができるとともに、洗浄液Ｗ、保湿液Ｈ、気体Ｇ等の供給・排出を確実に行うことができる。
【０１２３】
特に、本実施形態では、第１接続口３５１〜３５４は、同一平面上（底面３３１上）に配置され、第２接続口４５２、４６２、４７２および４８２は、同一平面上（底面４０１上）に配置されている。これにより、第１接続口３５１〜３５４と、これに対応する第２接続口４５２、４６２、４７２、４８２との接続がより容易な操作でより確実になされる。
【０１２４】
なお、第１接続口３５１〜３５４と、第２接続口４５２、４６２、４７２および４８２との形状、構造は、図示の構成に限らず、両者が液密に接続可能なものであれば、いかなるものでもよい。また、オイルシール３９のようなシール部材は、第２接続口側に設けられていても、双方に設けられていてもよい。
【０１２５】
また、図９に示すように、シール受け部材３６の埋入部３６１には、円筒状をなすチューブ接続部３６４が設けられている。このチューブ接続部３６４の内部は、埋入部３６１および突出部３６２の内部（内側）に連通している。図示の構成では、チューブ接続部３６４は、シール受け部材３６の中心軸に垂直な向きに形成されている。
【０１２６】
図８に示すように、３つの第１接続口３５１におけるシール受け部材３６には、下流側分岐ライン（流路）７４ａ〜７４ｃを構成するチューブがそれぞれ接続されており、第１接続口３５３におけるシール受け部材３６には、下流側分岐ライン（流路）７４ｄを構成するチューブが接続されており、３つの第１接続口３５２におけるシール受け部材３６には、分岐ライン（流路）８１ａ〜８１ｃを構成するチューブがそれぞれ接続されており、第１接続口３５４におけるシール受け部材３６には、分岐ライン（流路）８１ｄを構成するチューブが接続されている。
【０１２７】
これらの各ラインのチューブは、図９に示すように、その内側にチューブ接続部３６４が挿入・嵌合することにより、シール受け部材３６に接続される。なお、下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄおよび分岐ライン８１ａ〜８１ｄについては後述する。
【０１２８】
また、本実施形態の装置１は、処理タブ４０を処理槽３内に装着する際に処理タブ４０の向きを間違えるのを防止する手段を有している。以下、この点について説明する。
【０１２９】
本実施形態では、処理タブ４０の形状によって、装着の向きの間違いが防止される。すなわち、図３に示すように、処理タブ４０は、平面視で長方形状をなしており、その長辺の長さは、処理槽３の幅方向の内法Ｌ１（図８参照）とほぼ等しいか、または、若干小さく設定されている。
【０１３０】
これにより、処理タブ４０を処理槽３内に装着する際には、処理タブ４０の長辺の長さが前記Ｌ１に一致することにより、処理タブ４０の向きを９０°間違えて装着することが防止される。
【０１３１】
また、本実施形態では、第１接続口３５１、３５２および第２接続口４５２、４６２の配置によっても、処理タブ４０の装着の向きの間違いが防止される。すなわち、図３および図４に示すように、処理タブ４０の縁から第２接続口４５２までの長さＬ３は、処理タブ４０の縁から第２接続口４６２までの長さＬ４より短く設定されている。また、このＬ３は、処理槽３の前側の内壁から第１接続口３５１までの長さＬ２（図８参照）とほぼ等しいか、または、若干小さく設定されている。
【０１３２】
このような構成により、処理タブ４０の向きを１８０°間違えて装着しようとした場合、前記Ｌ２と前記Ｌ４との長さの違いにより、第１接続口３５１と第２接続口４６２とは接続されないため、処理タブ４０の向きを１８０°間違えて装着することが防止される。
【０１３３】
なお、処理タブ４０の向きを間違えて装着するのを防止する手段としては、図示のような構成に限らず、いかなるものでもよい。例えば、処理タブ４０と処理槽３との一方に凸部を設け、他方に該凸部が挿入し得る凹部を設けたようなものや、一部の第１接続口および第２接続口の径を異ならせることによって正しい向き以外では装着できないようなものであってもよい。
【０１３４】
このような本体部３２に対して、平板状をなす蓋体３７が蓋体開閉機構３Ａによりスライド可能に設置されている。以下、蓋体開閉機構３Ａについて説明する。
【０１３５】
図１０〜図１４に示す蓋体開閉機構３Ａは、主に、蓋体３７を搬送するキャリッジ３９１と、キャリッジ３９１と蓋体３７とを連結するリンクプレート３９２ａ、３９２ｂと、蓋体３７をキャリッジ３９１に引き付けた状態で保持するスプリング３９３と、リンクプレート３９２ａを起立状態とする第１ストッパ３９４と、キャリッジ３９１の前方への移動を規制する第２ストッパ３９９とを有している。
【０１３６】
キャリッジ３９１は、箱状をなしており、図１３に示すように、その内部には、キャリッジ３９１の駆動源であるモータ３８が搭載されている。
【０１３７】
モータ３８は、ギア列３８３を介してシャフト３９７ａを回転駆動するようになっている。また、このシャフト３９７ａの両端部には、後述するラックギア３９８ａ、３９８ｂに噛合するピニオンギア３９７が固定されている。これにより、モータ３８の駆動力は、ギア列３８３を介してピニオンギア３９７に伝達される。
【０１３８】
また、キャリッジ３９１の両側部には、それぞれ、リンクプレート３９２ａ、３９２ｂの一端部を回転可能に支持する軸３９１ａ、３９１ｂが突出形成されている。各軸３９１ａ、３９１ｂの端部には、それぞれ、ローラ３９６が回転可能に装着され、各ローラ３９６は、それぞれ、後述する固定壁３９５に形成されたガイド溝３９５ａに挿入されている。
【０１３９】
モータ３８は、ブレーキ付きのモータ、すなわち、電力供給がなされない場合には、回転が停止し、その位置を維持できるように構成されたモータであるのが好ましい。
【０１４０】
図１および図１３に示すように、本体部３２の両側部には、一対の固定壁３９５が設けられている。
【０１４１】
各固定壁３９５には、それぞれ、前記ローラ３９６を案内するガイド溝３９５ａが厚さ方向に貫通して形成されている。このガイド溝３９５ａは、固定壁３９５の上方縁部から後方縁部に沿って、ほぼＬ字状をなすように形成されている。
【０１４２】
また、固定壁３９５には、ガイド溝３９５ａの直線部分に沿って、ラックギア３９８ａ、３９８ｂが並設されている。各ラックギア３９８ａ、３９８ｂには、それぞれ、キャリッジ３９１が備えるピニオンギア３９７が噛合する。
【０１４３】
このような構成により、キャリッジ３９１は、モータ３８の駆動により、本体部３２の後方の位置（図１０に示す位置、以下、「退避位置」と言う。）と、本体部３２の上方の位置（図１２に示す位置、以下、「上方位置」と言う。）との間で移動する。このキャリッジ３９１の移動に伴って、蓋体３７が退避位置と上方位置との間で搬送される。
【０１４４】
なお、上方位置と退避位置とは、図１０等に示すように、互いにほぼ垂直をなす位置関係に代わり、ほぼ直線状をなす位置関係にあってもよい。
【０１４５】
また、固定壁３９５には、そのガイド溝３９５ａの前方端部付近に第１ストッパ３９４が固着（固定）されている。この第１ストッパ３９４は、キャリッジ３９１が上方位置に移動したとき、リンクプレート３９２ａに当接し、リンクプレート３９２ａを起立させる機能を有するものである。
【０１４６】
この第１ストッパ３９４の形状は、リンクプレート３９２ａが容易に起立し得る形状であれば、いかなるものであってもよいが、当接面が曲面を構成する部材であることが好ましく、回動自在に設けられたローラ等で構成されているのがより好ましい。これにより、リンクプレート３９２ａのスムースな起立動作を促すことができる。
【０１４７】
また、図１３に示すように、蓋体３７の両側部には、それぞれ、軸３７４が２つずつ突出形成されている。各軸３７４には、それぞれ、リンクプレート３９２ａ、３９２ｂの他端部が回転可能に支持されている。すなわち、キャリッジ３９１には、リンクプレート３９２ａ、３９２ｂを介して、蓋体３７が連結されている。
【０１４８】
また、スプリング３９３は、その一端が蓋体３７の側部に固定され、その他端がキャリッジ３９１の側部に固定されている。蓋体３７は、スプリング３９３の弾性力によりキャリッジ３９１に引き寄せられ、この状態で搬送される。このため、蓋体３７が本体部３２の縁部等と干渉（接触）するのが防止され、処理槽３の開閉動作を円滑に行うことができる。
【０１４９】
蓋体３７により処理ユニット収納部３１を塞ぐ（処理槽３を閉状態とする）場合には、まず、モータ３８を駆動して、キャリッジ３９１を移動させることにより、蓋体３７を退避位置から上方位置に向かって搬送する（図１４（ａ）参照）。
【０１５０】
そして、リンクプレート３９２ａの下端側が第１スットパ３９４に当接すると、それ以上、リンクプレート３９２ａの前方への移動が規制（阻止）される。なお、この状態では、キャリッジ３９１自体の前方への移動は規制されていない（図１４（ｂ）参照）。このため、キャリッジ３９１の前方への移動に伴い、リンクプレート３９２ａは、徐々に起立する。また、このとき、リンクプレート３９２ｂも連動して起立する。
【０１５１】
キャリッジ３９１は、上方位置にあるとき、ガイド溝３９５ａにより、その上下方向の移動が規制されているので、リンクプレート３９２ａ、３９２ｂが起立すると、蓋体３７は、スプリング３９３の張力に抗して本体部３２に向かって、ほぼ垂直に下降するようになる。
【０１５２】
また、蓋体３７の上部には、第２ストッパ３９９が設置されており、図１４（ｂ）に示す状態から、さらにキャリッジ３９１が前方へ移動すると、キャリッジ３９１は、この第２スットパ３９９に当接し、それ以上の前方への移動が規制（阻止）される（図１４（ｃ）参照）。
【０１５３】
このキャリッジ３９１の停止位置は、起立状態のリンクプレート３９２ａ、３９２ｂが蓋体３７に対してほぼ垂直となるよう設定されている。これにより、蓋体３７は、本体部３２に向かってほぼ垂直に押圧される。このため、処理槽３内の圧力が上昇し、蓋体３７を上方に向かって押圧力が作用した場合であっても、蓋体３７が上方に持ち上がることが防止される。すなわち、処理槽３の閉状態を維持することができる。
【０１５４】
この第２ストッパ３９９は、例えば、進退自在なボルト等で構成され、キャリッジ３９１の停止位置を適宜調整できるようになっている。
【０１５５】
また、蓋体３７の内面（下面）には、その縁部付近に沿って、前記オイルシール３９の構成材料で挙げたのと同様の弾性材料（弾性体）で構成された封止部材３７５が設置されている。蓋体３７により処理ユニット収納部３１を塞いだ状態（処理槽３を閉じた状態）では、封止部材３７５が側壁部３４（本体部３２）の上縁部に密着する。これにより、処理槽３を気密的に封止（密閉）することができる。
【０１５６】
また、リンクプレート３９２ａ、３９２ｂの長手方向の長さは、それぞれ、これらが起立状態（蓋体３７に対してほぼ垂直となった状態）となったとき、封止部材３７５が側壁部３４（本体部３２）の上縁部に圧接し得る程度に、蓋体３７を本体部３２に向かって押圧するように設定されている。これにより、処理槽３の気密性をより向上させることができる。
【０１５７】
一方、蓋体３７を本体部３２から取り外す（処理槽３を開状態とする）場合には、前記とは逆に、モータ３８を駆動して、キャリッジ３９１を上方位置から退避位置に向かって移動させると、スプリング３９３の張力により、蓋体３７が上方に引き上げられる。さらに、キャリッジ３９１を移動（後退）させれば、このキャリッジ３９１の移動に伴い、蓋体３７は、順次、図１１、図１０に示すような状態を経て、退避位置に向かって搬送される。
【０１５８】
なお、蓋体３７が退避位置にある場合、本体部３２の上方には、蓋体開閉機構３Ａを構成する部材が存在しないため、例えば、プローブ液Ｒの供給（分注操作）等の各種処理操作を容易かつ確実に行うことができる。
【０１５９】
このような蓋体開閉機構３Ａでは、主に、キャリッジ３９１、リンクプレート３９２ａ、３９２ｂ、ガイド溝３９５ａ、ローラ３９６、ラックギア３９８ａ、３９８ｂ等により、本体部３２の上方位置と退避位置との間で、蓋体３７を搬送する搬送機構が構成され、主に、リンクプレート３９２ａ、第１ストッパ３９４および第２ストッパ３９９により、蓋体３７の移動方向を変更する移動方向変更機構が構成されている。そして、前記移動方向変更機構は、前記搬送機構により本体部３２の上縁部とほぼ平行となるように（図１４に示すように）、本体部３２の後方（側方）から上方位置に搬送された蓋体３７の移動方向を、本体部３２に向かう方向（図１４中、下方向）に変更する。
【０１６０】
また、このような蓋体開閉機構３Ａによれば、単一の駆動源を用いて、蓋体３７の開閉動作と、本体部３２に対する押圧操作を行うことができるという利点がある。なお、これらの動作を行う２つの機構（搬送機構および移動方向変更機構）は、個別に（独立して）設けられていてもよい。
【０１６１】
また、このような蓋体開閉機構３Ａによれば、第１スットパ３９４によるリンクプレート３９２ａの移動の規制、および、第２ストッパ３９９によるキャリッジ３９１の移動の規制という簡単な方法で、蓋体３７の搬送動作や押圧動作を容易かつ確実に制御することができる。
【０１６２】
また、蓋体３７は、図７に示すように、内部材３７ａと、この内部材３７ａの外面側を覆うように固定された補強部材３７ｂとを有しており、これらの内部材３７ａと補強部材３７ｂとは、一体的にスライド（変位）するよう構成されている。この補強部材３７ｂは、内部材３７ａの構成材料より高硬度の材料で構成されている。
【０１６３】
このような構成により、前述したような蓋体開閉機構３Ａによる蓋体３７への押圧力を、蓋体３７全体にほぼ均一かつ確実に加えることができる。これにより、処理槽３の閉状態をより確実に維持することができる。
【０１６４】
補強部材３７ｂの構成材料としては、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、または、これらのうちの少なくとも１種を含む合金等の各種金属材料を用いることができる。
【０１６５】
また、補強部材３７ｂのみを前記金属材料で構成することにより、蓋体３７全体を金属材料で構成する場合に比べて、蓋体３７全体の重量が極端に増大するのを防止（抑制）することができる。このため、モータ３８として、大型のモータ（大出力のもの）を使用することなく、蓋体開閉機構３Ａは、その機能を如何なく発揮することができる。すなわち、蓋体３７をこのような構成とすることにより、蓋体開閉機構３Ａの小型化、延いては、装置１の小型化に貢献することができる。
【０１６６】
また、図７および図１５に示すように、蓋体３７には、処理槽３の開閉状態を検知するための開閉センサ３７３が設けられている。
【０１６７】
＜圧力センサ３０９＞
圧力センサ（圧力検出手段）３０９は、処理ユニット３０（処理槽３）内の圧力を検出するものであり、各処理槽３（本体部３２）の外側部に固定（設置）されている。
【０１６８】
後述するように、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを反応させる際には、これらを加熱しつつ行われる。このとき、密閉状態にある処理槽３は、この加熱による内部温度に伴い、内部の空気が膨張したり、後述する保湿液Ｈが蒸発したり等して、次第に、内部圧力が上昇する。
【０１６９】
圧力センサ３０９を設けることにより、処理槽３内の圧力を検出することができるので、処理槽３内の圧力上昇が検出されない場合には、処理槽３の気密性が十分に保持されていないこと、すなわち、処理槽３に何らかの異常があることが判る。
【０１７０】
この場合、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応における比較的早い段階で、一旦処理操作を中断し、前記異常個所を修復（修理）した後、再度、処理操作を開始することができる。このため、貴重なプローブ液Ｒ、マイクロアレイＭ等を無駄にしてしまうことが防止される。
【０１７１】
＜プローブ液供給手段６＞
プローブ液供給手段（反応液供給手段）６は、主に、核酸（被処理物）Ｓと反応し得るプローブ液（反応液）Ｒを、核酸（被処理物）Ｓに供給する機能を有するものであり、図１に示すように、分注装置６１と、分注装置６１を３次元方向に移動可能な移動機構６２とを有している。
【０１７２】
分注装置６１は、液体の吸引および排出が可能な装置であり、分注ポンプ６１１と、その下端部（先端部）に設けられ、管状のチップを装着可能なノズル６１２とを備えている。
【０１７３】
分注ポンプ６１１は、例えば、ピストン型ポンプ、シリンジ型（プランジャー型）ポンプ等で構成することができる。
【０１７４】
移動機構６２は、分注装置６１をｘ軸方向（図１中左右方向）に移動可能なｘ軸方向移動機構６２ａと、分注装置６１をｙ軸方向（図１中前後方向）に移動可能なｙ軸方向移動機構６２ｂと、分注装置６１をｚ軸方向（図１中上下方向）に移動可能なｚ軸方向移動機構６２ｃとで構成されており、分注装置６１は、ｚ軸方向移動機構６２ｃを構成する部材に固定されている。
【０１７５】
また、図１に示すように、ｚ軸方向移動機構６２ｃを構成する部材の下端部には、棒状をなす操作部材（係合部材）６３が設けられている。移動機構６２によって、この操作部材６３を移動させて、スライド扉５４０およびスライド扉５５０のスライド操作を行なうことができる。
【０１７６】
なお、このスライド扉５４０およびスライド扉５５０のスライド操作は、操作部材６３に代わり、分注装置６１のノズル６１２を用いて行なうようにしてもよい。
【０１７７】
＜供給用回路７＞
供給用回路７は、処理槽３（処理ユニット３０）内へ、各種液体（洗浄液Ｗ、保湿液Ｈ、フラッシング液Ｆ）や、気体Ｇを供給するための回路である。
【０１７８】
この供給用回路７は、図１５に示すように、主供給ライン７０と、上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈと、下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄと、ドレーンライン７６とを有している。
【０１７９】
主供給ライン７０は、供給用回路７の主要部を構成し、その途中には、上流側から順に、ポンプ７８と、三方バルブ７９とが設けられている。この主供給ライン７０は、三方バルブ７９において、２つの処理槽３、３に向って二股に分岐した後、さらに、分岐した主供給ライン７０は、それぞれ、２つの処理タブ４０に対応するように二股に分岐している。
【０１８０】
主供給ライン７０の上流側には、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈの一端（下流端）が接続されている。これらの上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈの他端（上流端）には、それぞれ、容器７２ａ〜７２ｈが接続されている。
【０１８１】
本実施形態では、各容器７２ａ〜７２ｅ内には、それぞれ、洗浄液Ｗが充填されており、容器７２ｆ内には、保湿液Ｈが、容器７２ｇ内には、フラッシング液Ｆが、また、容器７２ｈ内には、気体Ｇが、それぞれ、充填されている。
【０１８２】
また、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈの途中には、それぞれ、それらの流路を開閉し得る上流側バルブ７３ａ〜７３ｈが設けられている。
【０１８３】
一方、主供給ライン７０の下流側には、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄの一端（上流端）、および、ドレーンライン７６の一端（上流端）が、それぞれ接続されている。
【０１８４】
前述したように、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃの他端（下流端）は、それぞれ各第１接続口３５１に接続され、下流側分岐ライン７４ｄの他端（下流端）は、第１接続口３５３に接続されている。また、ドレーンライン７６の他端（下流端）は、後述する主排出ライン８０の途中に接続されている。
【０１８５】
また、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄ、および、ドレーンライン７６の途中には、それぞれ、それらの流路を開閉し得る下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７が設けられている。
【０１８６】
このような構成において、各容器７２ａ〜７２ｅ、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｅ、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｅ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃにより、核酸（被処理物）Ｓを洗浄するための洗浄液Ｗを供給する洗浄液供給手段７Ｗが構成されている。
【０１８７】
また、容器７２ｆ、上流側分岐ライン７１ｆ、上流側バルブ７３ｆ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、下流側分岐ライン７４ｄ、および、下流側バルブ７５ｄにより、処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を保つための保湿液Ｈを供給する保湿液供給手段７Ｈが構成されている。
【０１８８】
また、容器７２ｈ、上流側分岐ライン７１ｈ、上流側バルブ７３ｈ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃにより、核酸（被処理物）Ｓを乾燥するための気体Ｇを供給する気体供給手段７Ｇが構成されている。
【０１８９】
さらに、容器７２ｇ、上流側分岐ライン７１ｇ、上流側バルブ７３ｇ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄ、７６および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７により、処理槽３（各空間４３１、４２１）、供給用回路７および排出用回路８内を洗浄するためのフラッシング液Ｆを供給するフラッシング液供給手段７Ｆが構成されている。
【０１９０】
図１５に示すように、処理槽３内に、処理ユニット３０を収納した状態では、各空間４３１（処理槽３）内と、洗浄液供給手段７Ｗ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆとが接続され、空間４２１（処理槽３）内と、保湿液供給手段７Ｈおよびフラッシング液供給手段７Ｆとが接続されている。
【０１９１】
具体的には、▲１▼：各第１接続口３５１内に各第２接続口４５２が、それぞれ挿入され、各第１接続口３５１と各第１供給路４５１とが、それぞれ連通し、これにより、各空間４３１内と、洗浄液供給手段７Ｗ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液７Ｆの流路（内部空間）とが連通している。
【０１９２】
また、▲２▼：第１接続口３５３内に第２接続口４７２が挿入され、第１接続口３５３と第２供給路４７１とが連通し、これにより、空間４２１内と、保湿液供給手段７Ｈおよびフラッシング液７Ｆの流路（内部空間）とが連通している。
【０１９３】
また、本実施形態では、洗浄液供給手段７Ｗ、保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆは、それらの一部（主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９等）を共用するように構成されている。これにより、回路構成を簡易にすることができ、装置本体２（装置１全体）の簡略化と小型化とを図ることができる。
【０１９４】
なお、本発明では、洗浄液供給手段７Ｗ、保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆのうちの任意の２または３の各手段が、それらの一部を共用するように構成されていてもよく、各手段が、それぞれ、個別に（独立して）設けられていてもよい。
【０１９５】
ここで、洗浄液Ｗ、保湿液Ｈ、気体Ｇ、フラッシング液Ｆについて、それぞれ説明する。
【０１９６】
洗浄液Ｗは、主に、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを反応させた後、余剰のプローブ液Ｒを洗い流すために用いられるものであり、核酸Ｓの反応結果に影響を与えないものであるのが好ましく、例えば、クエン酸緩衝液、リン酸緩衝液、ホウ酸緩衝液等の緩衝液を主とするものであるのが好ましい。このような緩衝液を主とする洗浄液Ｗは、プローブとの反応性に乏しく、また、核酸Ｓへのダメージ（損傷）を極めて小さくすることができるという利点がある。
【０１９７】
また、洗浄液Ｗ中には、必要に応じて、例えば、ドデシル硫酸ナトリウム、硫酸デキストラン、Ｔｗｅｅｎ−２０、ＮＰ−４０、Ｔｒｉｔｏｎ　Ｘ−１００のような界面活性剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【０１９８】
各容器７２ａ〜７２ｅ内に充填される洗浄液Ｗは、全てが同一の条件のものであってもよいし、少なくとも１つが異なる条件のものであってもよい。洗浄液Ｗの条件を変える場合には、例えば、組成、濃度、温度等のうちの１または２以上を適宜変更するようにすればよい。
【０１９９】
例えば、容器７２ａ内に洗浄液Ｗａを充填し、容器７２ｂ内に洗浄液Ｗａと異なる条件の洗浄液Ｗｂを充填しておけば、上流側バルブ７３ａと７３ｂとを切替えること、すなわち、容器７２ａと容器７２ｂとを切替えることで、容易に、互いに異なる条件の洗浄液Ｗ（洗浄液Ｗａおよび洗浄液Ｗｂ）を、核酸Ｓに対して供給し、核酸Ｓを洗浄することができる。
【０２００】
したがって、各容器７２ａ〜７２ｅ内に充填する洗浄液Ｗの条件を全て異なる条件としておくことにより、本実施形態では、５種類の異なる条件の洗浄液Ｗにより、核酸（被処理物）Ｓの洗浄を行なうことができる。
【０２０１】
保湿液Ｈは、処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を保持し、これにより、例えば、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応等に際して、プローブ液Ｒ中の液性成分の蒸発を防止（抑制）するためのものである。この保湿液Ｈとしては、特に限定されないが、例えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水のような各種水等が挙げられる。
なお、保湿液Ｈは、前記洗浄液Ｗをそのまま用いるようにしてもよい。
【０２０２】
気体Ｇは、各種処理の終了後、核酸（被処理物）Ｓを乾燥するのに用いるものである。この気体Ｇとしては、例えば、空気、窒素、アルゴン、ヘリウムのような不活性ガス等が挙げられる。
【０２０３】
フラッシング液Ｆは、処理槽３（各空間４３１、４２１）、供給用回路７および排出用回路８内を洗浄するために用いるものである。このフラッシング液Ｆとしては、特に限定されないが、例えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水のような各種水が挙げられる。
【０２０４】
＜排出用回路８＞
排出用回路（排液手段）８は、処理ユニット３０（処理槽３）内から、廃液（例えば、余剰のプローブ液Ｒ、使用後の洗浄液Ｗ、使用後の保湿液Ｈ等）を排出（排液）するための回路である。
【０２０５】
この排出用回路８は、図１５に示すように、主排出ライン８０と、分岐ライン８１ａ〜８１ｄとを有している。
【０２０６】
前述したように、各分岐ライン８１ａ〜８１ｃの一端（上流端）は、それぞれ、各第１接続口３５２に接続され、分岐ライン８１ｄの一端（上流端）は、第１接続口３５４に接続されている。
【０２０７】
図１５に示すように、処理槽３内に、処理ユニット３０を収納した状態では、各空間４３１および空間４２１内と、排出用回路（排液手段）８とが、それぞれ接続されている。
【０２０８】
具体的には、各第１接続口３５２内に各第２接続口４６２がそれぞれ挿入され、各第１接続口３５２と各第１排出路４６１とがそれぞれ連通する。また、第１接続口３５４内に第２接続口４８２が挿入され、第１接続口３５４と第２排出路４８１とが連通する。これにより、各空間４３１および空間４２１と、排出用回路（排出手段）８の流路（内部空間）とが連通している。
【０２０９】
また、各分岐ライン８１ａ〜８１ｄの他端（下流端）は、それぞれ、排出用回路８の主要部を構成する主排出ライン８０に接続され、さらに、主排出ライン８０の途中には、ドレーンライン７６が合流している（接続されている）。
【０２１０】
各主排出ライン８０は、処理槽３の外部に設置されたマニホールド８３において合流して１つとなり、１つになった主排出ライン８０の端部には、廃液回収容器８５が接続されている。
【０２１１】
また、各分岐ライン８１ａ〜８１ｄの途中には、それぞれ、バルブ８２ａ〜８２ｄが設置され、主排出ライン８０の下流側（マニホールド８３と廃液回収容器８５との間）には、ポンプ８４が設置されている。
【０２１２】
また、廃液回収容器８５の近傍には、廃液の回収量（貯留量）をモニタするための液量センサ（廃液量検知手段）８６が設置されている。本実施形態では、これらの廃液回収容器８５および液量センサ８６は、廃液回収部８００に設置されており、この廃液回収部８００は、図１に示すように、装置本体２の外部に設置されている。なお、廃液回収容器８５および液量センサ８６は、装置本体２の内部に設置する（組み込む）ようにしてもよい。
【０２１３】
このような排出用回路８および供給用回路７は、複数の可撓性を有するチューブが接続されて、構成されている。これらチューブの構成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル重合体（ＰＦＡ）のようなフッ素系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば、２層以上の積層体として）用いることができる。
【０２１４】
また、前記各容器７２ａ〜７２ｈおよび廃液回収容器８５の構成材料としては、それぞれ、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンのような各種樹脂材料、各種ガラス材料等が挙げられる。
【０２１５】
また、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｈ、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７、各バルブ８２ａ〜８２ｄ、および、三方バルブ７９は、それぞれ、例えば、電磁モータ、ソレノイド、または、シリンダ（油圧または空気圧）等の各種駆動源で駆動し得るもので構成することができる。
【０２１６】
＜温度調整手段９＞
温度調整手段９は、装置本体２の各部の温度を調整するものである。この温度調整手段９は、図１および図１５に示すように、第１温度調整ユニット９１と、第２温度調整ユニット９２と、第３温度調整ユニット９３と、第４温度調整ユニット９４とを有している。
【０２１７】
第１温度調整ユニット９１および第２温度調整ユニット９２は、それぞれ、各処理部３００（処理ユニット３０内）の温度を調整するものである。
【０２１８】
第１温度調整ユニット９１は、処理槽３の底部３３に接触または近接して（または底部３３内に）設けられている。一方、第２温度調整ユニット９２は、処理槽３の蓋体３７に設けられている。
【０２１９】
すなわち、本実施形態では、第１温度調整ユニット９１および第２温度調整ユニット９２により、各処理ユニット３０内（各処理部３００）の温度を上下方向（２方向）から調整し得るよう構成されている。
【０２２０】
なお、各処理部３００の温度は、上下方向に加え、さらに他の方向（例えば、側方等）から調整し得るよう構成してもよい。
【０２２１】
また、第１温度調整ユニット９１は、所定距離（所定間隔）離間して設けられたペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂと、これらの近傍にそれぞれ設置された温度センサ９１２ａ、９１２ｂとを有し、各処理部３００を加熱および／または冷却することにより、核酸Ｓおよびプローブ液Ｒの温度を調整することができる。
【０２２２】
一方、第２温度調整ユニット９２は、所定距離（所定間隔）離間して設けられたヒータ９２１ａ、９２１ｂと、これらの近傍にそれぞれ設置された温度センサ９２２ａ、９２２ｂとを有し、各処理部３００を加熱することにより、核酸Ｓおよびプローブ液Ｒの温度を調整することができる。
【０２２３】
このように、処理槽３では、ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、および、ヒータ９２１ａ、９２１ｂを、それぞれ、離間して設けることにより、複数の処理部３００のうち、第１組の処理部３００と第２組の処理部３００との間で、すなわち、各処理ユニット３０毎に、異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されている。本実施形態では、４つの処理ユニット３０において、それぞれ、異なる温度調整条件を設定することができる。
【０２２４】
この温度調整条件としては、例えば、温度、昇温速度、降温速度、加熱（加温）時間、温度履歴パターン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０２２５】
なお、第２温度調整ユニット９２では、ヒータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよい。
【０２２６】
第３温度調整ユニット９３は、プローブ液収納容器設置部２２の温度を調整するものである。
【０２２７】
この第３温度調整ユニット９３は、図１に示すように、プローブ液収納容器設置部２２の下部（装置本体２の内部）に設置されたペルチェ素子９３１と、その近傍に設置された温度センサ９３２とを有し、プローブ液収納容器設置部２２を加熱および／または冷却することにより、プローブ液Ｒの温度を調整することができる。
【０２２８】
第４温度調整ユニット９４は、容器設置部２３の温度を調整するものである。この第４温度調整ユニット９４は、所定の穴２３１に対応する位置の下部（装置本体２の内部）に設けられた複数（本実施形態では、５つ）のヒータ９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆと、それらの近傍に設置された温度センサ９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆとを有しており、所定の穴２３１内に設置された容器を加熱することにより、前記容器内に充填された液体（あるいは気体）の温度を調整することができる。
【０２２９】
なお、本実施形態では、所定（５つ）の穴２３１内には、それぞれ容器７２ａ〜７２ｄ、７２ｆが設置されている。
【０２３０】
なお、第４温度調整ユニット９４では、ヒータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよい。
【０２３１】
＜制御手段１０＞
制御手段１０は、装置本体２（装置１）の各部の作動を制御するものである。
【０２３２】
この制御手段１０は、図１に示すように、パソコン１１０と、装置本体２の内部に設置されたＣＰＵボード１２０、装置制御ボード１３０、温度制御ボード１４０、Ｉ／Ｏボード（入出力ボード）１５０およびリレーボード１６０とを有している。
【０２３３】
パソコン１１０は、モニタ（表示手段）１１１およびキーボード（入力手段）１１２とを有している。このパソコン１１０は、ＣＰＵボード１２０を介して装置本体２に電気的に接続されている。
【０２３４】
ＣＰＵボード１２０は、所定のプログラム、テーブル等が記録されたメモリ（記憶部）１２１を備えており、プローブ液供給手段６（分注装置６１、移動機構６２）およびモータ３８等を制御する装置制御ボード１３０と、ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、９３１およびヒータ９２１ａ、９２１ｂ、９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆを制御する温度制御ボード１４０と、Ｉ／Ｏボード１５０を介してリレーボード１６０とが、それぞれ電気的に接続されている。
【０２３５】
さらに、リレーボード１６０には、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｈ、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７、各バルブ８２ａ〜８２ｄ、三方バルブ７９および各ポンプ７８、８４が、それぞれ電気的に接続されており、これらへの通電を制御している。
【０２３６】
また、ＣＰＵボード１２０には、各温度センサ９１２ａ、９１２ｂ、９２２ａ、９２２ｂ、９３２、９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆ、開閉センサ３７３、液量センサ８６および圧力センサ３０９が、それぞれ電気的に接続され、これらからの情報（検出信号）がＣＰＵボード１２０に随時入力されている。
【０２３７】
なお、ＣＰＵボード１２０には、図示しない電源部が電気的に接続され、電力の供給を必要とする各部に電力が供給されている。
【０２３８】
以下、ＣＰＵボード１２０が、装置制御ボード１３０、温度制御ボード１４０およびＩ／Ｏボード１５０を介して行なう装置本体２の各部の制御を、単に、「制御手段１０の制御」と記載する。
【０２３９】
また、本実施形態では、パソコン１１０が装置本体２の外部に設けられた構成であるが、装置本体２には、パソコン１１０に相当する構成を組み込むようにしてもよい。
【０２４０】
次に、マイクロアレイ処理装置１の使用方法および作用の一例について、説明する。
【０２４１】
［１］　まず、操作者（測定者）は、洗浄液Ｗ（洗浄液Ｗａ〜Ｗｅ）をそれぞれ充填した容器７２ａ〜７２ｅ、保湿液Ｈを充填した容器７２ｆ、フラッシング液Ｆを充填した容器７２ｇ、および、気体Ｇを充填した容器７２ｈを、それぞれ用意する。
【０２４２】
次いで、各容器７２ａ〜７２ｈを、容器設置部２３の所定の穴２３１内に設置し、それぞれ各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈ（洗浄液供給手段７Ｗ、保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆ）に接続する。
【０２４３】
なお、図１５に示すように、本実施形態では、容器７２ａ〜７２ｄ、７２ｆが、それぞれ加熱可能（温度調整可能）とされている。
【０２４４】
［２］　次に、操作者は、装置本体２の電源スイッチ（図示せず）をＯＮする。これにより、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂを作動して、処理槽３（処理ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３０を、それぞれ所定温度（例えば２５〜３０℃程度）に予備加熱（加温）する。
【０２４５】
また、このとき、ヒータ９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆを、それぞれ作動して、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄおよび保湿液Ｈを、それぞれ所定温度に加熱（加温）する。
【０２４６】
［３］　次に、操作者は、パソコン１１０の電源スイッチ（図示せず）をＯＮする。これにより、メモリ１２１に記録されたプログラムを実行する。
【０２４７】
そして、操作者は、モニタ１１１に表示された表示画面に従って、キーボード１１２を操作して、マイクロアレイＭの処理における各種処理条件、使用する洗浄液Ｗ（Ｗａ〜Ｗｅ）の選択（設定）等の情報の入力を行なう。
なお、本実施形態では、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄを使用するように設定する。
【０２４８】
［４］　次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、プライミング処理を行なう。
【０２４９】
まず、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇ、三方バルブ７９および下流側バルブ７７をそれぞれ開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄ、保湿液Ｈ、フラッシング液Ｆを、それぞれ各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｄ、７１ｆ〜７１ｇへ導入する。
【０２５０】
次いで、ポンプ７８を所定回数、回転すると、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇ、三方バルブ７９および下流側バルブ７７をそれぞれ閉塞し、かつ、ポンプ７８を停止する。これにより、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｄ、７１ｆ〜７１ｇには、それぞれ、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇの位置まで、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄ、保湿液Ｈおよびフラッシング液Ｆが導入された状態となる。
【０２５１】
［５］　次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、処理槽３を開状態とする。
【０２５２】
まず、制御手段１０の制御により、モータ３８を駆動して、キャリッジ３９１を退避位置に向かって移動させると、蓋体３７は、スプリング３９３の張力により上方に引き上げられ、本体部３２から離間する。さらに、キャリッジ３９１を後方へ移動させると、このキャリッジ３９１の移動に伴って、蓋体３７が搬送される。そして、キャリッジ３９１および蓋体３７は、退避位置に至り、処理槽３は、開状態となる。
【０２５３】
［６］　次に、操作者は、処理槽３（処理ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３０のカバーカセット５０を、それぞれ取り外す。なお、この状態では、各処理タブ４０は、処理槽３内にそれぞれ設置されている。
【０２５４】
次いで、操作者は、所定数のマイクロアレイＭを、各処理タブ４０の各空間４３１に、それぞれ収納（設置）する。
【０２５５】
そして、操作者は、各処理タブ４０に、カバーカセット５０をそれぞれ装着する。なお、このとき、各カバーカセット５０の各窓部５０ａは、好ましくは閉状態（図６（Ａ）に示す状態）とされている。
【０２５６】
［７］　次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応処理、核酸Ｓの洗浄処理、核酸Ｓの乾燥処理を、順次行なう。
【０２５７】
［７−１］　核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応
まず、プローブ液供給手段６の移動機構６２を作動する。この移動機構６２によって、操作部材６３を移動させて、スライド扉５４０の操作ノブ５４２に図６中右側から当接させる。この状態から、操作部材６３を図６中左側に向って移動させると、スライド扉５４０が同方向に移動して、これにより、窓部５０ａが開状態（図６（Ｂ）に示す状態）とされる。
【０２５８】
次いで、移動機構６２によって、分注装置６１を、チップ設置部２１の所定の穴２１１に設置されたチップの上方より接近させ、ノズル６１２にチップを装着する。
【０２５９】
次いで、かかるチップが装着された分注装置６１を、移動機構６２によって移動させ、プローブ液収納容器設置部２２の所定の穴２２１に設置された容器内から、プローブ液Ｒをチップ内に吸引する。
【０２６０】
なお、プローブとして、特にＤＮＡのような二本鎖の核酸に標識したものを用いる場合には、プローブ液Ｒのチップ内への吸引に先立って、プローブ液Ｒを、例えば６５〜９５℃程度に加熱（加温）した後、例えば４〜１０℃程度まで急冷、または、例えば２０〜３０℃程度まで除冷して、プローブを一本鎖としておくのが好ましい。これにより、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応に際し、この反応をより迅速かつ精度よく行なうことができる。
【０２６１】
また、このプローブ液Ｒの加熱（加温）は、ヒータ付蓋体２２２によりプローブ液収納容器設置部２２（各穴２２１）を覆い、各容器の気密性を保持した状態で行なうのが好ましい。これにより、プローブ液Ｒ中の液性成分の蒸発をより確実に防止することができる。
【０２６２】
その後、移動機構６２によって分注装置６１を移動させ、チップの先端部（下端部）を、開状態の窓部５０ａから処理ユニット３０の内部に挿入し、マイクロアレイＭの上方近傍に位置させる。この状態で、チップ内のプローブ液Ｒを排出することにより、核酸Ｓへプローブ液Ｒを供給する。
【０２６３】
次いで、移動機構６２によって、分注装置６１をチップ設置部２１の上方に移動させる。そして、使用済みのチップをノズル６１２から、例えばチップ離脱手段（図示せず）等により取り外し、チップ設置部２１の所定の穴２１１に再設置する（戻す）。
【０２６４】
なお、使用済みのチップは、別途、チップ廃棄部を設け、このチップ廃棄部に廃棄するようにしてもよい。
【０２６５】
次いで、移動機構６２によって、操作部材６３を移動させて、スライド扉５５０の操作ノブ５５２に図６中左側から当接させる。この状態から、操作部材６３を図６中右側に向って移動させると、操作ノブ５５２がスライド扉５４０の扉本体５４１に当接して、スライド扉５５０およびスライド扉５４０が、一体的に図６中右側に向って移動する。これにより、窓部５０ａが閉状態（図６（Ｃ）に示す状態）とされる。
【０２６６】
また、スライド扉５５０のフック５５３には、カバープレート５６０の第１軸５６３の中央部分が係合しており、スライド扉５５０の移動に伴って、カバープレート５６０も図６中右側に向って移動する。このとき、カバープレート５６０は、図６（Ｂ）において二点鎖線で示すように、カバープレート本体５６１が図６中左側から順に、マイクロアレイＭ（プレートＰ）に接近していき、窓部５０ａが閉状態となるとほぼ同時に、マイクロアレイＭに重ね合わせられる。これにより、カバープレート本体５６１（カバープレート５６０）とマイクロアレイＭとの間に形成された隙間には、プローブ液Ｒが均一に展開され、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを均一に接触させることができる。
【０２６７】
特に、本発明では、カバープレート５６０（カバープレート本体５６１）の展開面５６１ａが段差のない平滑面であり、かつ、展開面５６１ａの平面度（ＪＩＳ　Ｂ　０６２１に規定）が２０μｍ以下とされている。このため、少量のプローブ液Ｒであっても、均一に展開させることができる。
【０２６８】
以上のような操作を繰り返し行なって、各マイクロアレイＭ（核酸Ｓ）に対して、プローブ液Ｒをそれぞれ供給する。
【０２６９】
また、この工程に併行して、各処理タブ４０の空間４２１内には、それぞれ保湿液Ｈが供給される。
【０２７０】
具体的には、上流側バルブ７３ｆ、三方バルブ７９および下流側バルブ７５ｄを、それぞれ開放し、ポンプ７８を作動する。
【０２７１】
これにより、容器７２ｆ内から、上流側分岐ライン７１ｆ、主供給ライン７０、下流側分岐ライン７４ｄ、第１接続口３５３および第２供給路４７１を介して、所定量の保湿液Ｈを移送し、各空間４２１内に供給する。
【０２７２】
この保湿液Ｈの供給量としては、特に限定されないが、５．０〜１０．０ｍＬ程度とするのが好ましい。
【０２７３】
次に、制御手段１０の制御により、モータ３８を駆動して、キャリッジ３９１を上方位置に向かって移動させると、このキャリッジ３９１の移動に伴って、蓋体３７が搬送される。次いで、蓋体３７は、上方位置に至ると、本体部３２に向かって移動し、処理ユニット収納部３１を塞いだ状態となる。さらに、この状態から、蓋体３７は、本体部３２に向かって押圧される。これにより、封止部材３７５が本体部３２の上縁部に圧着（圧接）して、処理槽３は、気密的に封止される（密閉される）。
【０２７４】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂの温度が上昇するように制御する。これにより、各処理ユニット３０の内部温度が上昇し、これに伴って各処理部３００の温度が上昇する。すなわち、各処理部３００において、それぞれ核酸Ｓおよびプローブ液Ｒが加熱される。
【０２７５】
この加熱状態を維持しつつ、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを反応させる。核酸Ｓとプローブ液Ｒとを、加熱しつつ、反応させることにより、この反応を効率よく（精度よく）進行させることができるとともに、反応時間の短縮を図ることができる。
【０２７６】
この加熱の温度（加熱温度）としては、特に限定されないが、４５〜７５℃程度とするのが好ましく、５０〜７０℃程度とするのがより好ましい。加熱温度が低くすぎると、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを十分に反応させることができない場合がある。一方、加熱温度を高くし過ぎると、プローブ液Ｒ中のプローブの種類等によっては、プローブに熱分解が生じ、解析精度の低下を招く場合がある。
【０２７７】
また、この加熱により、処理槽３の内部の温度も上昇する。これにより、処理槽３内の空気が膨張したり、保湿液Ｈが蒸発したり等するのに伴って、次第に、処理槽３内の圧力が上昇する。このとき、蓋体３７は、蓋体開閉機構３Ａにより、本体部３２に押し付けられているため、処理槽３内の圧力上昇による蓋体３７を押し上げる力に抗して、処理槽３の閉状態を維持することができる。
【０２７８】
なお、前記加熱の開始とほぼ同時に、圧力センサ３０９による処理槽３内の圧力検出が開始されており、処理槽３内の圧力上昇が検出された場合、次工程以降の処理を継続し、処理槽３内の圧力上昇が検出されない場合、処理操作を中断する。処理槽３内の圧力上昇が検出されない場合には、処理槽３に何らかの異常があることを、例えば、パソコン１１０のモニタ１１１への表示、アラームによる警報等により報知する。
【０２７９】
また、加熱の時間（加熱時間）も、前記加熱温度等により適宜設定され、特に限定されないが、２〜２０時間程度とするのが好ましく、１６〜１８時間程度とするのがより好ましい。加熱時間が短すぎると、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを十分に反応させることができない場合がある。一方、加熱時間を長くしても、それ以上、効果の増大が認められず、加熱温度等によっては、プローブ液Ｒ中のプローブに熱分解が生じ、解析精度の低下を招く場合がある。
【０２８０】
本実施形態では、処理槽３は、密閉されており、特に、各処理部３００の周囲（各空間４２１内）には、それぞれ保湿液Ｈが供給され、湿度が好適に維持されている。このため、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応に際し、各処理部３００の温度上昇に伴う、プローブ液Ｒ中の液性成分の蒸発が好適に防止（抑制）される。
【０２８１】
また、本実施形態では、各処理ユニット３０（各処理部３００）の温度を上下方向から加熱（調整）し得るよう構成されているため、処理槽３内の温度をより均一とすることができる。これにより、各処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を、より均一に保つことができ、前記効果をより向上することができる。なお、このときの湿度は、４５〜８０％ＲＨ程度であるのが好ましい。
【０２８２】
さらに、制御手段１０により、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂの作動を適宜制御することにより、各処理ユニット３０内に設置されているマイクロアレイＭを１組として、各組の間で異なる温度調整条件を設定することができる。このため、例えば、同一の被験者から採取して調製したプローブ液Ｒに対して、異なる種類のマイクロアレイＭを用いて、異なる検査（処理）を行ないたい場合等には、かかる検査（処理）を同時に行なうことができ、便利である。
【０２８３】
［７−２］　核酸Ｓの洗浄
次に、所定の加熱時間が経過すると、制御手段１０の制御により、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂを停止する。また、前記と同様にして、処理槽３が開状態とされる。
【０２８４】
なお、処理槽３の開放は、蓋体３７が所定温度（例えば、２５〜３０℃程度）にまで低下してから行なうようにしてもよい。
【０２８５】
次いで、プローブ液供給手段６の移動機構６２を作動する。この移動機構６２によって、操作部材６３を移動させて、スライド扉５５０の操作ノブ５５２に図６中右側から当接させる。この状態から、操作部材６３を図６中左側に向って移動させると、スライド扉５５０が同方向に移動する。このとき、スライド扉５５０のフック５５３には、カバープレート５６０の第１軸５６３の中央部分が係合し、カバープレート５６０も図６中左側に向って移動して、図６（Ａ）に示す状態とされる。すなわち、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる（取り外す）。
【０２８６】
かかる操作を繰り返し行なって、各マイクロアレイＭから、それぞれカバープレート５６０を離間させる。
【０２８７】
なお、このとき、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂによる加熱は、継続されている。換言すれば、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作は、各処理部３００の温度を比較的高温に維持しつつ、行なうのが好ましい。これにより、例えば、核酸Ｓがカバープレート５６０のカバープレート本体５６１に接触しているような場合であっても、核酸Ｓと反応したプローブ、このプローブが有する標識、あるいは、核酸Ｓ自体がカバープレート本体５６１（展開面５６１ａ）へ付着（移行）してしまうのを防止（抑制）して、核酸Ｓの反応結果の解析に際し、その解析精度の低下を防止（抑制）することができる。
【０２８８】
また、前記操作の開始とほぼ同時に、または、これに先立って、制御手段１０の制御により、上流側バルブ７３ａ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗａを、上流側分岐ライン７１ａ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各第１接続口３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０２８９】
すなわち、洗浄液Ｗａを供給しつつ、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作を行なうようにする。これにより、マイクロアレイＭの核酸Ｓの付着部位（処理部３００の被処理物の設置部位）において、プローブ液（反応液）Ｒが空気と接触することによる急激な乾燥を防止（抑制）して、未反応のプローブ（不要なプローブ）が析出するのを好適に防止（抑制）することができる。このため、余剰のプローブ液Ｒをより効率よく洗い流すことができ、その結果、核酸Ｓの反応結果の解析に際し、その解析精度の向上を図ることができる。
【０２９０】
なお、各空間４３１内に所定量の洗浄液Ｗａを供給すると、上流側バルブ７３ａ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０２９１】
この洗浄液Ｗａの所定量（供給量）は、プローブ液Ｒの供給量の５０〜２００倍程度であるのが好ましく、１００〜１５０倍程度であるのがより好ましい。
【０２９２】
また、前述したように、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作は、比較的高温で行なうのが好ましい。したがって、洗浄液Ｗａとしては、前記操作の開始時点における各処理部３００の温度が、急激に低下するのを防止（抑制）することができる程度の温度（例えば、４０〜７０℃程度）のものを用いるのが好ましく、４５〜６５℃程度のものを用いるのがより好ましい。
【０２９３】
次いで、全てのマイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作を完了すると、各バルブ８２ａ〜８２ｃを開放し、ポンプ８４を作動する。これにより、各空間４３１内の廃液（使用後の洗浄液Ｗａおよび余剰のプローブ液Ｒ）を、各第１排出路４６１、各第１接続口３５２、分岐ライン８１ａ〜８１ｃおよび主排出ライン８０を介して移送し、廃液回収容器８５内に回収する。すなわち、各空間４３１（処理槽３）内から排液を行なう。
【０２９４】
その後、ポンプ８４を所定回数、回転すると、各バルブ８２ａ〜８２ｃを閉塞し、ポンプ８４を停止する。これにより、排液を終了する。
【０２９５】
なお、この排液操作は、例えば、マニホールド８３とポンプ８４との間に、主排出ライン８０の流路内を流れる気泡を検出することができる気泡センサを設け、この気泡センサからの情報（検出信号）に基づいて、すなわち、気泡センサによる気泡の検出により、終了するようにしてもよい。
【０２９６】
次いで、上流側バルブ７３ｂ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｂを、上流側分岐ライン７１ｂ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各第１接続口３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０２９７】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の洗浄液Ｗｂを供給すると、上流側バルブ７３ｂ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０２９８】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、２５〜３０℃程度）となるように制御する。これにより、各処理部３００の温度を低下させる。
【０２９９】
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内から排液を行なう。
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内に洗浄液Ｗｂをそれぞれ供給した後、各空間４３１内からそれぞれ排液を行なう。
【０３００】
この洗浄液Ｗｂは、例えば、その組成および濃度を、前記洗浄液Ｗａと同様のものとし、また、その温度を、２０〜３０℃程度とするのが好ましい。
【０３０１】
また、洗浄液Ｗｂの供給量としては、好ましくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。
【０３０２】
次いで、上流側バルブ７３ｃ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｃを、上流側分岐ライン７１ｃ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各第１接続口３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０３０３】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の洗浄液Ｗｃを供給すると、上流側バルブ７３ｃ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０３０４】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、３５〜４５℃程度）となるように制御する。これにより、各処理部３００の温度を上昇させる。
【０３０５】
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内から排液を行なう。
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内に洗浄液Ｗｃをそれぞれ供給した後、各空間４３１内からそれぞれ排液を行なう。
【０３０６】
この洗浄液Ｗｃは、その濃度（例えば、塩濃度、界面活性剤濃度等）を、例えば前記洗浄液Ｗｂより低いものとし、また、その温度を、例えば前記洗浄液Ｗｂより若干高い温度（例えば、３５〜４５℃程度）とするのが好ましい。
【０３０７】
また、洗浄液Ｗｃの供給量としては、好ましくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。
【０３０８】
次いで、上流側バルブ７３ｄ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｄを、上流側分岐ライン７１ｄ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各第１接続口３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０３０９】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の洗浄液Ｗｄを供給すると、上流側バルブ７３ｄ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０３１０】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、２０〜３０℃程度）となるように制御する。これにより、各処理部３００の温度を低下させる。
【０３１１】
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内から排液を行なう。
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内に洗浄液Ｗｄをそれぞれ供給した後、各空間４３１内からそれぞれ排液を行なう。
【０３１２】
この洗浄液Ｗｄは、その組成を、前記洗浄液Ｗａ〜Ｗｃと異なるもの（例えば、界面活性剤を添加しないもの等）とし、また、その温度を、例えば、２０〜３０℃程度とするのが好ましい。
【０３１３】
また、洗浄液Ｗｄの供給量としては、好ましくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。
【０３１４】
以上のように、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄの条件を適宜設定して用いることにより、核酸Ｓの洗浄をより確実に行なうこと、すなわち、余剰のプローブ液Ｒ（未反応のプローブ）をより確実に、核酸Ｓから除去することができる。その結果、核酸Ｓの反応結果の解析に際し、その解析精度をより向上することができる。
【０３１５】
なお、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄの条件設定は、前述したものに限定されるものでないことは、言うまでもない。また、核酸Ｓの洗浄処理では、必要に応じて、異なる条件の洗浄液を、さらに追加して用いるようにしてもよいし、洗浄液Ｗｂ〜Ｗｄのいずれかを省略するようにしてもよい。
【０３１６】
［７−３］　核酸Ｓの乾燥
次に、上流側バルブ７３ｈ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、気体Ｇを、上流側分岐ライン７１ｈ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各第１接続口３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０３１７】
気体Ｇの各空間４３１内への供給により、各空間４３１内において、それぞれ核酸Ｓに気体Ｇを接触させ、核酸Ｓの乾燥を行なう。
【０３１８】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の気体Ｇを供給すると、上流側バルブ７３ｈ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０３１９】
なお、以上のような核酸Ｓの洗浄処理および乾燥処理において、各空間４３１内に供給する洗浄液Ｗや気体Ｇを変更する（切替える）場合には、次のようにすることもできる。
【０３２０】
例えば、各空間４３１内へ供給する洗浄液Ｗｂを洗浄液Ｗｃに変更する場合には、まず、上流側バルブ７３ｃ、三方バルブ７９および下流側バルブ７７を開放し、各ポンプ７８、８４を作動する。これにより、一旦、主供給ライン７０の流路内に残存する洗浄液Ｗｂを、ドレーンライン７６および主排出ライン８０を介して移送し、廃液回収容器８５内に回収する。
【０３２１】
次いで、主供給ライン７０の流路内を、十分に満たすことができる洗浄液Ｗｃを供給した後、下流側バルブ７７を閉塞し、ポンプ８４を停止するとともに、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放して、洗浄液Ｗｃを、各空間４３１内にそれぞれ供給するようにする。
【０３２２】
このような操作は、洗浄液Ｗｂを洗浄液Ｗｃへ変更する場合だけでなく、その他、例えば、洗浄液Ｗａを洗浄液Ｗｂへ変更する場合、洗浄液Ｗｃを洗浄液Ｗｄへ変更する場合、洗浄液Ｗｄを気体Ｇへ変更する場合等にも、行なうことができる。
【０３２３】
これにより、例えば、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄおよび気体Ｇを、互いに混合したくないような場合等には、これらが混合されるのを好適に低減（抑制）することができる。
【０３２４】
［８］　次に、操作者は、処理槽３（処理ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３０のカバーカセット５０をそれぞれ取り外し、各マイクロアレイＭを、各処理タブ４０の各空間４３１内から回収する。
そして、各マイクロアレイＭを、それぞれ核酸Ｓの反応結果の解析に供する。
【０３２５】
［９］　次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、フラッシング処理を行なう。
【０３２６】
まず、上流側バルブ７３ｇ、三方バルブ７９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および各バルブ８２ａ〜８２ｄを開放し、各ポンプ７８、８４を作動する。これにより、フラッシング液Ｆを、上流側分岐ライン７１ｇおよび主供給ライン７０を通過させ、さらに、このうちの一部を、処理槽３（各空間４３１、４２１）内を介して、また、残りを、ドレーンライン７６から直接、主排出ライン８０へ移送して、廃液回収容器８５内に回収する。
【０３２７】
次いで、所定量のフラッシング液Ｆを供給すると、上流側バルブ７３ｇを閉塞する。なお、三方バルブ７９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および各バルブ８２ａ〜８２ｄの開放状態、および、各ポンプ７８、８４の作動状態を維持する。これにより、供給用回路７、処理槽３（各空間４３１、４２１）および排出用回路８内に残存するフラッシング液Ｆを移送し、廃液回収容器８５内に回収する。これにより、供給用回路７、処理槽３（各空間４３１、４２１）および排出用回路８内を洗浄する。
【０３２８】
その後、ポンプ７８およびポンプ８４を所定回数、回転すると、三方バルブ７９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および各バルブ８２ａ〜８２ｄを閉塞し、各ポンプ７８、８４を停止する。これにより、フラッシング処理を終了する。
【０３２９】
なお、フラッシング処理は、前述したような気泡センサからの情報（検出信号）に基づいて終了するようにしてもよい。
【０３３０】
［１０］　次に、操作者は、各処理タブ４０に、新たに用意したカバーカセット５０を、それぞれ装着する。
【０３３１】
そして、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、前記と同様にして、処理槽３を閉状態とする。
【０３３２】
次いで、操作者は、パソコン１１０および装置本体２の電源スイッチをオフして、１回のマイクロアレイＭの処理を終了する。
【０３３３】
なお、以上の工程［１］〜［１０］には、必要に応じて、任意の工程を追加するようにしてもよい。
【０３３４】
以上、本発明の展開部材、処理ユニットおよび処理装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されず、展開部材、処理ユニットおよび処理装置の構成要素は、同様の機能を発揮する任意のものに置換することができる。
【０３３５】
例えば、処理装置が備える蓋体開閉機構は、蓋体を本体部に対してスライドさせるものに限定されず、蓋体を本体部に対して回動させるものであってもよい。
【０３３６】
また、被処理物としては、例えば、生体組織、細胞、タンパク質、脂質、ホルモン類等であってもよい。
【０３３７】
また、反応液（処理液）は、被処理物と反応し得るものであればよく、例えば、染色液、標識化抗原や標識化抗体を含む液体等であってもよい。
【０３３８】
このようなことから、本発明の処理装置は、マイクロアレイ処理装置のみならず、各種被処理物を処理するための処理装置に適用することができる。この場合、各種処理条件は、前述したようなものに限定されることなく、例えば、被処理物の種類、処理目的（検査目的）等に応じて、適宜設定することができる。
【０３３９】
【実施例】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
【０３４０】
（実施例１）
まず、以下に示すような仕様のカバープレート（展開部材）を製造した。なお、カバープレート本体の展開面は、研磨により以下のような平面度とした。
【０３４１】
・カバープレート本体および側壁部
構成材料　　　　　　　　：ポリフェニレンサルファイド
カバープレート本体の寸法：縦５５ｍｍ×横２２ｍｍ
展開面の平面度　　　　　：１０μｍ
・第１軸および第２軸
構成材料　　　　　　　　：ポリフェニレンサルファイド
【０３４２】
次に、図２に示すような処理ユニットを製造した。なお、処理ユニットの各部も、それぞれ、ポリフェニレンサルファイドを用いて製造した。
次に、図１に示すようなマイクロアレイ処理装置を製造した。
【０３４３】
（実施例２）
展開面の平面度を１５μｍとした以外は、前記実施例１と同様のカバープレートを製造した。また、前記実施例１と同様にして、処理ユニットおよびマイクロアレイ処理装置を製造した。
【０３４４】
（実施例３）
展開面の平面度を２０μｍとした以外は、前記実施例１と同様のカバープレートを製造した。また、前記実施例１と同様にして、処理ユニットおよびマイクロアレイ処理装置を製造した。
【０３４５】
（比較例）
まず、以下に示すような仕様のカバープレート（展開部材）を製造した。
【０３４６】
・カバープレート本体、側壁部、第１軸および第２軸
構成材料　　　　　　　　：ポリフェニレンサルファイド
カバープレート本体の寸法：縦５５ｍｍ×横２２ｍｍ
展開面の平面度　　　　　：２５μｍ
【０３４７】
次に、図２に示すような処理ユニットを製造した。なお、処理ユニットの各部も、それぞれ、ポリフェニレンサルファイドを用いて製造した。
次に、図１に示すようなマイクロアレイ処理装置を製造した。
【０３４８】
なお、実施例１〜３および比較例において、展開面の平面度は、三次元測定器（（株）ミツトヨ社製、「ＡＥ１１２」）を用いて測定した。
【０３４９】
［評価］
核酸を付着させた支持体としてマイクロアレイ（タカラバイオ社製、「ＩｎｔｅｌｌｉＧｅｎｅ　Ｈｕｍａｎ　Ｃａｎｃｅｒ　ＣＨＩＰ　Ｖｅｒ．３．０　Ｊ０２６０６」）と、以下のようにして調製したプローブ液（処理液）とを用意した。
【０３５０】
＜プローブ液の調製＞
まず、培養細胞ＨＴ−２９（Ｃｏｌｏｎ，　ａｄｅｎｏｃａｒｃｉｎｏｍａ；　Ｈｕｍａｎ）ＡＴＣＣＮｏ：ＨＴＢ−３８より、ＲＮＡを抽出した。
【０３５１】
次に、この抽出したＲＮＡを２０μｇ用意し、Ｃｙ３−ｄＵＴＰ、Ｃｙ５−ｄＵＴＰを、各々別々に逆転写酵素活性により取り込ませ、Ｃｙ３−ｄＵＴＰ、Ｃｙ５−ｄＵＴＰにより標識されたｃＤＮＡを合成した。各々別々に合成終了したｃＤＮＡ反応溶液（Ｃｙ３−ｄＵＴＰ、Ｃｙ５−ｄＵＴＰ反応溶液）を一つの溶液として混ぜ合わせ、粗精製のｃＤＮＡ反応溶液とした。
【０３５２】
得られた粗精製のｃＤＮＡ反応溶液は、遠心精製の工程により遠心精製および濃縮を行い、約５μＬまで濃縮精製した。
【０３５３】
次に、ＳＳＣ、ＳＤＳ、Ｈｕｍａｎ　ＣＯＴ−１　ＤＮＡ、ｙｅｓｔ　ｔＲＮＡおよびｐｏｌｙ（Ａ）＋ＲＮＡを含むＢｕｆｆｅｒに、前記標識の精製濃縮液約５μＬ添加し、溶液の全体が１５μＬになるように調整し、プローブ液とした。
【０３５４】
なお、Ｂｕｆｆｅｒ中の各添加物の配合量（濃度）は、次の通リである。
Ｂｕｆｆｅｒ１５μＬあたり、ＳＳＣ：３．４％、ＳＤＳ：０．３％、Ｈｕｍａｎ　ＣＯＴ−１　ＤＮＡ：２０μｇ、ｙｅｓｔ　ｔＲＮＡ：２０μｇ、ｐｏｌｙ（Ａ）＋ＲＮＡ：２０μｇ
実施例１〜３および比較例のマイクロアレイ処理装置を用いて、以下のようにして、マイクロアレイの処理を行った。
【０３５５】
まず、各マイクロアレイ処理装置に、それぞれ、前記マイクロアレイを９枚ずつセットした。次いで、３枚のマイクロアレイには、プローブ液を６０μＬ、他の３枚のマイクロアレイには、プローブ液を４０μＬ、残りの３枚のマイクロアレイには、プローブ液を２０μＬ供給するよう設定し、前述した処理工程に準じて、各マイクロアレイの処理を行った。なお、各マイクロアレイ処理装置の処理条件は、同一の条件に設定した。
【０３５６】
次に、処理後の各マイクロアレイについて、それぞれ、処理結果（反応結果）をマイクロアレイ解析装置（Ａｘｏｎ社製、「ＧｅｎｅＰｉｘ４０００Ａ」）により解析した。
【０３５７】
［評価Ｉ：プローブ液の展開性評価］
各マイクロアレイにプローブ液を供給し、カバープレートを重ね合わせた状態を目視にて確認し、マイクロアレイとカバープレートとに形成された隙間でのプローブ液の展開状態を、以下の４段階の基準に従って評価した。
◎：プローブ液の展開は、全体に均一であった。
○：隙間の縁部には、プローブ液が展開されていない部分が僅かに存在した。
△：隙間の縁部には、プローブ液が展開されていない部分が存在し、隙間の中央部には、多数の小さな気泡が存在した。
×：プローブ液の展開は、不均一であった。
【０３５８】
［評価ＩＩ：処理結果の評価］
各マイクロアレイの処理結果を解析し、この処理結果を、以下の４段階の基準に従って評価した。
◎：解析に全く問題なし。
○：解析にほとんど問題なし。
△：解析に支障あり。
×：解析不能。
これらの評価結果を、表１に示す。
【０３５９】
【表１】
2004132910.tif 000003
【０３６０】
表１に示すように、各実施例（本発明）では、いずれも、プローブ液の供給量に係わらず、プローブ液の展開が好適になされ、処理結果（反応結果）の解析も問題なく行うことができた。
【０３６１】
これに対し、比較例では、プローブ液の供給量が少なくなるのにしたがって、プローブ液の展開性が悪くなり、処理結果（反応結果）の解析にも支障を来たしたものや、解析不能となったものがあった。
【０３６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、例えば、プローブを含む液体等の貴重な処理液を無駄にすることなく、有効に利用することができる。しかも、少量の処理液であっても、均一に展開させることができ、被処理物と処理液とを均一に接触させることができる。
【０３６３】
また、本発明によれば、例えば核酸のような被処理物を処理する作業が容易であるとともに、その作業に要する手間と時間とを軽減することができ、特に、その実施の自動化に貢献する。
【０３６４】
このようなことから、本発明によれば、例えばガン遺伝子、変異遺伝子等の探索を、より簡便かつ効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の処理装置をマイクロアレイ処理装置に適用した場合の実施形態を示す全体構成図である。
【図２】本発明の処理ユニットの分解斜視図（一部を省略して示す）である。
【図３】図２に示す処理ユニットが備える処理タブの平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図２に示す処理ユニットの作動状態を示す断面図である。
【図７】図１に示すマイクロアレイ処理装置における処理槽の構成を示す斜視図である。
【図８】図７に示す処理槽（本体部）の前半分側を示す平面図である。
【図９】第１接続口と第２接続口との接続状態を示す断面図である。
【図１０】図７に示す処理槽が備える蓋体開閉機構の構成を示す概略図（蓋体が退避位置にある状態を示す）である。
【図１１】図７に示す処理槽が備える蓋体開閉機構の構成を示す概略図（蓋体が搬送されている状態を示す）である。
【図１２】図７に示す処理槽が備える蓋体開閉機構の構成を示す概略図（蓋体が上部位置にある状態を示す）である。
【図１３】図１０〜図１２に示す蓋体開閉機構の構成を示す平面図（一部切り欠いて示す）である。
【図１４】図１０〜図１２に示す蓋体開閉機構の動作を説明するための図である。
【図１５】図１に示すマイクロアレイ処理装置が備える装置本体の内部構成を示す模式図である。
【符号の説明】
１　　　　　　マイクロアレイ処理装置
２　　　　　　装置本体
２ａ　　　　　水平ステージ
２ｂ　　　　　垂直ステージ
２１　　　　　チップ設置部
２１１　　　　穴
２２　　　　　プローブ液収納容器設置部
２２１　　　　穴
２２２　　　　ヒータ付蓋体
２３　　　　　容器設置部
２３１　　　　穴
３　　　　　　処理槽
３Ａ　　　　　蓋体開閉機構
３１　　　　　処理ユニット収納部
３２　　　　　本体部
３３　　　　　底部
３３１　　　　底面
３４　　　　　側壁部
３４１　　　　封止部材
３５１〜３５４　第１接続口
３６　　　　　シール受け部材
３６１　　　　埋入部
３６２　　　　突出部
３６３　　　　Ｏリング
３６４　　　　チューブ接続部
３７　　　　　蓋体
３７ａ　　　　内部材
３７ｂ　　　　補強部材
３７３　　　　開閉センサ
３７４　　　　軸
３７５　　　　封止部材
３８　　　　　モータ
３８３　　　　ギア列
３９１　　　　キャリッジ
３９１ａ、３９１ｂ　軸
３９２ａ、３９２ｂ　リンクプレート
３９３　　　　スプリング
３９４　　　　第１ストッパ
３９５　　　　固定壁
３９５ａ　　　ガイド溝
３９６　　　　ローラ
３９７　　　　ピニオンギア
３９７ａ　　　シャフト
３９８ａ、３９８ｂ　ラックギア
３９９　　　　第２ストッパ
３９　　　　　オイルシール
３０９　　　　圧力センサ
３０　　　　　処理ユニット
３００　　　　処理部
４０　　　　　処理タブ
４０１　　　　底面
４１　　　　　底部
４２　　　　　側壁部
４２１　　　　空間
４３　　　　　隔壁部
４３１　　　　空間
４３２　　　　斜面
４３３ａ、４３３ｂ　大型切欠き
４３４ａ〜４３４ｄ　切欠き
４３５ａ〜４３５ｅ　切欠き
４３６　　　　溝
４４　　　　　凹部
４５１　　　　第１供給路
４５２　　　　第２接続口
４５３　　　　第１供給路開口
４６１　　　　第１排出路
４６２　　　　第２接続口
４６３　　　　第１排出路開口
４７１　　　　第２供給路
４７２　　　　第２接続口
４７３　　　　第２供給路開口
４８１　　　　第２排出路
４８２　　　　第２接続口
４８３　　　　第２排出路開口
５０　　　　　カバーカセット
５０ａ　　　　窓部
５００　　　　フレーム
５１０　　　　第１部材
５１１　　　　空間
５１２　　　　内壁面
５１２ａ　　　第１案内溝
５１２ｂ　　　第２案内溝
５１３　　　　係合部
５２０　　　　第２部材
５２１　　　　凹部
５２１ａ　　　スライド空間
５２２　　　　開口部
５３０　　　　第３部材
５３１　　　　開口部
５４０　　　　スライド扉
５４１　　　　扉本体
５４２　　　　操作ノブ
５４３　　　　溝
５５０　　　　スライド扉
５５１　　　　扉本体
５５２　　　　操作ノブ
５５３　　　　フック
５５３ａ　　　フック溝
５６０　　　　カバープレート
５６１　　　　カバープレート本体
５６１ａ　　　展開面
５６２　　　　側壁部
５６３　　　　第１軸
５６４　　　　第２軸
５９０　　　　スライド機構
６　　　　　　プローブ液供給手段
６１　　　　　分注装置
６１１　　　　分注ポンプ
６１２　　　　ノズル
６２　　　　　移動機構
６２ａ　　　　ｘ軸方向移動機構
６２ｂ　　　　ｙ軸方向移動機構
６２ｃ　　　　ｚ軸方向移動機構
６３　　　　　操作部材
７　　　　　　供給用回路
７Ｗ　　　　　洗浄液供給手段
７Ｈ　　　　　保湿液供給手段
７Ｇ　　　　　気体供給手段
７Ｆ　　　　　フラッシング液供給手段
７０　　　　　主供給ライン
７１ａ〜７１ｈ　上流側分岐ライン
７２ａ〜７２ｈ　容器
７３ａ〜７３ｈ　上流側バルブ
７４ａ〜７４ｄ　下流側分岐ライン
７５ａ〜７５ｄ　下流側バルブ
７６　　　　　ドレーンライン
７７　　　　　下流側バルブ
７８　　　　　ポンプ
７９　　　　　三方バルブ
８　　　　　　排出用回路
８０　　　　　主排出ライン
８１ａ〜８１ｄ　分岐ライン
８２ａ〜８２ｄ　バルブ
８３　　　　　マニホールド
８４　　　　　ポンプ
８５　　　　　廃液回収容器
８６　　　　　液量センサ
８００　　　　廃液回収部
９　　　　　　温度調節手段
９１　　　　　第１温度調整ユニット
９１１ａ、９１１ｂ　ペルチェ素子
９１２ａ、９１２ｂ　温度センサ
９２　　　　　第２温度調整ユニット
９２１ａ、９２１ｂ　ヒータ
９２２ａ、９２２ｂ　温度センサ
９３　　　　　第３温度調整ユニット
９３１　　　　ペルチェ素子
９３２　　　　温度センサ
９４　　　　　第４温度調整ユニット
９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆ　ヒータ
９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆ　温度センサ
１０　　　　　制御手段
１１０　　　　パーソナルコンピュータ
１１１　　　　モニタ
１１２　　　　キーボード
１２０　　　　ＣＰＵボード
１２１　　　　メモリ
１３０　　　　装置制御ボード
１４０　　　　温度制御ボード
１５０　　　　Ｉ／Ｏボード
１６０　　　　リレーボード
Ｓ　　　　　　核酸
Ｐ　　　　　　プレート
Ｍ　　　　　　マイクロアレイ
Ｒ　　　　　　プローブ液
Ｗ（Ｗａ〜Ｗｅ）　洗浄液
Ｈ　　　　　　保湿液
Ｆ　　　　　　フラッシング液
Ｇ　　　　　　気体
【図１】
2004132910.tif 000004
【図２】
2004132910.tif 000005
【図３】
2004132910.tif 000006
【図４】
2004132910.tif 000007
【図５】
2004132910.tif 000008
【図６】
2004132910.tif 000009
【図７】
2004132910.tif 000010
【図８】
2004132910.tif 000011
【図９】
2004132910.tif 000012
【図１０】
2004132910.tif 000013
【図１１】
2004132910.tif 000014
【図１２】
2004132910.tif 000015
【図１３】
2004132910.tif 000016
【図１４】
2004132910.tif 000017
【図１５】
2004132910.tif 000018