(57)【要約】【課題】ワーク下側の環境がワーク上側に影響することを防止できるはんだ付け装置を提供する。【解決手段】一定角度毎に停止しながら回転する円板状のインデックステーブル２２に、ワークＷを装着する複数の円形穴３３を一定角度毎に開口する。これらの円形穴３３内に、インデックステーブル２２とワークＷとの間を閉塞しながらワークＷを保持する受治具３１およびマスキング治具３２をそれぞれ設ける。インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷより下側に、密閉したワーク下側空間部６１を形成し、ここに、少なくともプリヒート部２７および噴流式はんだ槽のノズルを配置する。ワーク下側空間部６１に対し、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷを介して上側に、密閉したワーク上側空間部６２を区画形成する。【選択図】　　　　図１
2004106029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付けされるワークを装着する複数の穴が一定角度毎に開口され一定角度毎に停止されながら回転される板状のインデックステーブルと、
インデックステーブルの複数の穴内にそれぞれ設けられインデックステーブルとワークとの間を閉塞しながらワークを保持する治具と、
インデックステーブル、治具およびワークより下側にて少なくともワークを予加熱するプリヒート部およびワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部が配置されたワーク下側空間部と、
ワーク下側空間部に対しインデックステーブル、治具およびワークを介して上側に区画形成されたワーク上側空間部と
を具備したことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
ワーク下側空間部は、インデックステーブルの下方および径方向に配置された下側領域規制部材により限られた領域に設けられ、
ワーク上側空間部は、インデックステーブルの上方および径方向に配置された上側領域規制部材により限られた領域に設けられた
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
ワーク下側空間部は、不活性ガスの供給を受ける空間部である
ことを特徴とする請求項１または２記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
はんだ付け部は、噴流された溶融はんだをワークに供給する噴流式はんだ槽である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インデックステーブルを有するはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のはんだ付け装置、例えば、ワークの一部のみにはんだ付けをする局所はんだ付け装置は、図９に示されるように１対のコンベア１１，１２と１対のワーク移載機構１３，１４とにより、はんだ付けされる電子部品が搭載された実装基板などのワークを無端状に搬送するワーク循環方式を採用している。
【０００３】
すなわち、このワーク循環方式は、２基のコンベア１１，１２を対向させ、各々のコンベア１１，１２の両端間にそれぞれ設置したワーク移載機構１３，１４により、ワークを対向するコンベアに移載することにより、作業者Ａがワークを投入した位置に、はんだ付け後のワークが戻ってくるようにしている。
【０００４】
コンベア１１，１２は、１対のレール１５に沿って１対の無端状搬送チェン１６を配設し、インダクションモータにより定速駆動している。
【０００５】
一方のコンベア１１の下側には、ワークの下面にフラックスを塗布するためのスプレー式フラクサ１７が設けられ、また、他方のコンベア１２の下側には、ワークを予加熱するプリヒータ１８、および溶融はんだを噴流してワークにはんだ付けする噴流式はんだ槽１９が設けられている。
【０００６】
そして、コンベア１１，１２およびワーク移載機構１３，１４によりワークを搬送しながら、スプレー式フラクサ１７によりワークの下面にフラックスが塗布され、プリヒータ１８によりワークが予加熱され、噴流式はんだ槽１９によりワークに実装部品がはんだ付けされる。
【０００７】
このようなコンベア１１，１２によりワークを搬送しながらはんだ付けするはんだ付け装置に対し、ターンテーブルから複数のアームを放射状に突出させ、これらのアームにワーク装着用の治具を取付け、これらの治具に装着されたワークが、フラックス付け装置、プリヒータおよびはんだ槽上で停止するように、ターンテーブルを水平面内で間欠的に回転させ、ターンテーブルの停止中にワークにフラックス付け、予加熱およびはんだ付けをするはんだ付け装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特公平２−２４６２５号公報（第２−３頁、第１−２図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図９に示されたコンベア１１，１２によりワークを搬送する場合は、１対のレール１５間かつ前後のワーク間に空間があるため、また、特許文献１に記載されたターンテーブルによりワークを搬送する場合は、ターンテーブルの周囲に大きな空間があるため、ワーク下側のプリヒータおよびはんだ槽から発生した高温雰囲気が、これらの空間を経てワーク上側に拡散し、ワーク上面に既にリフローはんだ付けされた実装部品のはんだ継手部を再溶融する問題がある。
【００１０】
また、ワーク下側に供給した酸化防止用の不活性ガスが、同様の理由で、ワーク上側に拡散しやすく、不活性ガスの消費量が多くなる問題がある。
【００１１】
さらに、ワーク下側に位置するはんだ槽の溶融はんだ面から飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物が、同様の理由で、ワーク上面まで達して品質を低下させる問題がある。
【００１２】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ワーク下側の環境がワーク上側に影響することを防止できるはんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された発明は、はんだ付けされるワークを装着する複数の穴が一定角度毎に開口され一定角度毎に停止されながら回転される板状のインデックステーブルと、インデックステーブルの複数の穴内にそれぞれ設けられインデックステーブルとワークとの間を閉塞しながらワークを保持する治具と、インデックステーブル、治具およびワークより下側にて少なくともワークを予加熱するプリヒート部およびワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部が配置されたワーク下側空間部と、ワーク下側空間部に対しインデックステーブル、治具およびワークを介して上側に区画形成されたワーク上側空間部とを具備したはんだ付け装置であり、ワーク下側のプリヒート部およびはんだ付け部から発生した高温雰囲気が、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、このワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に拡散するおそれを防止できるので、ワーク下面とワーク上面との間に温度差を確保でき、ワーク上面に既にはんだ付けされた部品がある場合でも、その部品のはんだ継手部の再溶融を防止できる。
【００１４】
請求項２に記載された発明は、請求項１記載のはんだ付け装置において、ワーク下側空間部は、インデックステーブルの下方および径方向に配置された下側領域規制部材により限られた領域に設けられ、ワーク上側空間部は、インデックステーブルの上方および径方向に配置された上側領域規制部材により限られた領域に設けられたものであり、下側領域規制部材により、ワーク下側空間部からの高温雰囲気の流出を防止できるとともに、上側領域規制部材により、ワーク上側空間部への高温雰囲気の流入を防止できるので、ワーク下側空間部からワーク上側空間部への高温雰囲気の回込み移動を確実に防止できる。
【００１５】
請求項３に記載された発明は、請求項１または２記載のはんだ付け装置において、ワーク下側空間部を、不活性ガスの供給を受ける空間部としたものであり、ワーク下側空間部に供給された不活性ガスが、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、このワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に拡散するおそれを防止できるので、不活性ガスの消費量を抑えることができるとともに、不活性ガスによりはんだ付け部の周囲を効率良く低酸素濃度の雰囲気に保てる。
【００１６】
請求項４に記載された発明は、請求項１乃至３のいずれか記載のはんだ付け装置において、はんだ付け部を、噴流された溶融はんだをワークに供給する噴流式はんだ槽としたものであり、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部とワーク上側空間部とが区画形成されているので、ワーク下側空間部に配置された噴流式はんだ槽にて噴流された溶融はんだが槽内はんだ面に落下した際に飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物がワーク上面に付着することを防止でき、これらの異物による品質低下を防止できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１乃至図７に示された一実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図２は、局所はんだ付けに適したはんだ付け装置を示し、装置本体２１上に、はんだ付けされる電子部品が搭載された実装基板などのワークＷを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送する回転円板状のインデックステーブル２２が設けられている。
【００１９】
このインデックステーブル２２は、偏平円筒形のカバー２３により覆われている。さらに、このインデックステーブル２２の回転中心部の下側には、インデックステーブル２２を旋回方向に可変速駆動するインデックステーブル駆動ユニット２４が設けられている。
【００２０】
このインデックステーブル駆動ユニット２４は、可変速モータとしてのパルスモータ、サーボモータなどのパルス制御可能なモータ２５を駆動源とし、このパルス制御可能なモータ２５は、装置本体２１に取付けられた制御手段としてのコントローラ２６からの制御信号すなわちパルス信号により可変速制御される。
【００２１】
インデックステーブル２２の下側には、このインデックステーブル２２で搬送されるワークＷを予加熱する円弧状のプリヒート部２７と、このプリヒート部２７に対しターンテーブル回転方向の下流側でありかつインデックステーブル２２の停止位置Ｐ１と停止位置Ｐ２との間に配置されワークＷに対して溶融はんだを供給する径方向のはんだ付け部としての噴流式はんだ槽２８とが、それぞれ設けられている。
【００２２】
プリヒート部２７には、図１に示されるように本体ケース２７ａ内にワークＷを下側から加熱するプリヒータ２７ｂが配設されている。また、噴流式はんだ槽２８にはノズル２８ａが設けられ、このノズル２８ａから噴流された溶融はんだをワークＷの下面に供給する。
【００２３】
また、プリヒート部２７の始端部に設定されたインデックステーブル２２の停止位置には、ワークＷをターンテーブル上に投入するワーク投入ステーションＳ１が設けられ、さらに、噴流式はんだ槽２８よりターンテーブル回転方向の下流側であってワーク投入ステーションＳ１に隣接するインデックステーブル２２の停止位置には、ワークＷを回収するワーク回収ステーションＳ２が設けられている。
【００２４】
なお、プリヒート部２７の始端部がワーク投入ステーションＳ１よりターンテーブル回転方向の下流側に位置する場合は、このワーク投入ステーションＳ１の位置にスプレー式フラクサなどのフラックス塗布手段２９を配置しても良い。
【００２５】
インデックステーブル２２には、図２に示されるようにインデックス動作に対応する一定のピッチで複数の治具としての受治具３１が配列され、これらの各受治具３１に、ワークＷの局所を選択して局所はんだ付けするための治具としてのマスキング治具３２がそれぞれ取付けられている。
【００２６】
すなわち、図３および図４に示されるように、インデックステーブル２２には、同径部分にて一定角度毎に開口された複数の穴としての円形穴３３が穿設され、これらの各円形穴３３の内周縁部に段部３４が形成され、この段部３４に、ワークＷの取付角度を可変調整する円板状の受治具３１の外周縁部が角度調整可能に係合されている。
【００２７】
さらに、図３に示されるように、インデックステーブル２２の円形穴３３に臨む３箇所に、インデックステーブル２２に対する受治具３１の角度を固定する位置決め手段としてのトグル機構３５がそれぞれ設けられている。
【００２８】
これらのトグル機構３５は、図４に示されるように、インデックステーブル２２上の取付板３６の上部に軸３７により可動板３８の下部が回動自在に連結され、取付板３６の下部の軸３９と可動板３８の上部の軸４１との間に、操作部４２と軸４３により連結された１対のリンク４４，４５が設けられ、そして、操作部４２を下方へ押込むことにより、リンク４４，４５を突張らせて可動板３８を反時計方向に回動し、この可動板３８に取付けられたねじ棒４６を押下げ、このねじ棒４６の下端に設けられた押圧部４７を受治具３１の外周縁部の上面に押付け、押圧部４７とインデックステーブル２２の段部３４とにより受治具３１の外周縁部を挟圧するようにしたものである。
【００２９】
一方、操作部４２を引上げることにより、トグル機構３５による挟圧を解除する。このトグル機構３５は、インデックステーブル２２に対し受治具３１を無段階に、かつ容易に固定でき、固定解除できる。
【００３０】
インデックステーブル２２に対する受治具３１の角度を固定する位置決め手段としては、位置決めピン（図示せず）を用いても良い。そのために、図３に示されるように、インデックステーブル２２の円形穴３３の段部３４および受治具３１の外周縁部には、位置決めピンを挿入するための位置決め穴４８が一定のピッチで穿設されている。
【００３１】
さらに、この受治具３１の中央部より図４に示されるように下側に突出するように角箱形のマスキング治具３２が一体的に取付けられている。
【００３２】
このマスキング治具３２は、角箱底部にワークＷを嵌着するための嵌着凹部４９と、この嵌着凹部４９内で、噴流式はんだ槽２８と対向するワークＷの被はんだ付け面（下面）に密着するマスク部５０と、このマスク部５０の、ワークＷの被はんだ付け局所領域に対応する部分に開口されたはんだ付け穴５１とを備えている。
【００３３】
したがって、このマスキング治具３２のマスク部５０にワークＷが密着された状態では、ワークＷの下側雰囲気がマスキング治具３２を通してワークＷの上側に移動することは防止される。
【００３４】
前記コントローラ２６は、中央処理装置いわゆるＣＰＵおよびメモリなどを備え、そのメモリには、図６に示されるように、非はんだ付け時のインデックステーブル２２を比較的高速で駆動する高速搬送領域と、はんだ付け時のインデックステーブル２２をワークＷに応じて設定されたはんだ付け速度で駆動するはんだ付け速度領域とを有する速度制御パターンを備えている。
【００３５】
このように、一定角度毎に停止されながら回転される円板状のインデックステーブル２２には、はんだ付けされるワークＷを装着する複数の円形穴３３が一定角度毎に開口され、このインデックステーブル２２の各円形穴３３内には、インデックステーブル２２とワークＷとの間を閉塞しながらワークＷを保持する治具としての受治具３１およびマスキング治具３２がそれぞれ設けられている。
【００３６】
そして、図１に示されるように、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷより下側に、図１に右下がりハッチングで示されたワーク下側空間部６１が形成され、このワーク下側空間部６１に、少なくともワークＷを予加熱するプリヒート部２７およびワークＷに溶融はんだを供給する噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａが配置されている。
【００３７】
一方、このワーク下側空間部６１に対し、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷを介して上側に、図１に左下がりハッチングで示されたワーク上側空間部６２が区画形成されている。
【００３８】
ワーク下側空間部６１は、インデックステーブル２２の下方および径方向に配置された下側領域規制部材６３により限られた領域に設けられている。
【００３９】
すなわち、装置本体２１上の全体にわたって取付板６４が設置され、この取付板６４にプリヒート部２７および噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａと対応する開口６５が設けられているので、下側領域規制部材６３としては、この取付板６４の開口６５の下側にプリヒート部２７の本体ケース２７ａおよび噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａの周囲を覆う部材（図示せず）が、開口６５を下側から塞ぐように設置され、さらに、取付板６４の上面に取付けられた内径側のシール部材６７が、インデックステーブル２２の下面と接触するように設置され、また、インデックステーブル２２の下面に取付けられた外径側のシール部材６８が、取付板６４の上面と接触するように設置されている。
【００４０】
これらの下側領域規制部材６３により限られた領域に設けられているワーク下側空間部６１は、窒素ガスなどの不活性ガスの供給を受ける空間部であり、配管（図示せず）により、このワーク下側空間部６１に窒素ガスなどの不活性ガスを供給することで、このワーク下側空間部６１内の雰囲気を低酸素濃度に保つようにする。
【００４１】
一方、ワーク上側空間部６２は、インデックステーブル２２の上方および径方向に配置された上側領域規制部材７１により限られた領域に設けられている。
【００４２】
すなわち、この上側領域規制部材７１としては、前記カバー２３の内部に円板７２が取付けられ、この円板７２の外周縁部に沿った下面に取付けられたシール部材７３が、インデックステーブル２２の上面と接触するように設置されている。
【００４３】
インデックステーブル２２のカバー２３および上側領域規制部材７１の円板７２には、ワーク投入ステーションＳ１およびワーク回収ステーションＳ２に対応する部分にワーク投入用およびワーク回収用の開口がそれぞれ設けられている。
【００４４】
なお、インデックステーブル２２は、図１に示されるように取付板６４上に回転自在に軸支設置されたローラ７４により、外周縁部の下面が移動自在に支持されている。
【００４５】
次に、この実施の形態の作用を説明する。
【００４６】
図５に示されるように、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷと、下側領域規制部材６３としてのプリヒート部２７の本体ケース２７ａ、内径側のシール部材６７および外径側のシール部材６８とにより、ワークＷの下側に、密閉されたワーク下側空間部６１を形成する。
【００４７】
一方、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷと、上側領域規制部材７１としての円板７２およびシール部材７３とにより、ワークＷの上側に、密閉されたワーク上側空間部６２を形成する。
【００４８】
そして、密閉されたワーク下側空間部６１に窒素ガスなどの不活性ガスを供給することで、このワーク下側空間部６１内の雰囲気を低酸素濃度に保つようにする。このワーク下側空間部６１内には、プリヒータ２７ｂ、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａおよび槽内の溶融はんだ面が含まれるので、これらを熱源として加熱された比較的高温の雰囲気が形成される。
【００４９】
一方、ワーク下側空間部６１内の比較的高温の雰囲気に対し、密閉されて熱影響を受けにくいワーク上側空間部６２内の雰囲気は低温に保たれる。
【００５０】
また、トグル機構３５による挟圧を解除して、図７に示されるようにインデックステーブル２２の半径方向に対しワークＷの部品リードＬの列が角度をなすように、インデックステーブル２２に対して受治具３１の角度を調整し、再度、トグル機構３５により受治具３１を固定する。
【００５１】
このように角度調整された受治具３１がワーク投入ステーションＳ１で停止したときに、作業者は、そのマスキング治具３２の嵌着凹部４９にワークＷを投入して嵌着する。
【００５２】
ワークＷは、プリヒート部２７上を移動する際にプリヒータ２７ｂで予加熱され、さらに、停止位置Ｐ１から停止位置Ｐ２へと移動する段階で、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａからワークＷの下面に対して供給される溶融はんだにより、はんだ付けされる。
【００５３】
その際、ワークＷの下面に突出する部品リードＬは、マスキング治具３２のマスク部５０に開口されたはんだ付け穴５１を通して、局所的にはんだ付けされる。
【００５４】
このとき、図７に示されるように、ワークＷの各々の部品リードＬは、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから供給される溶融はんだより順次離脱されるため、各部品リードＬ間を短絡するはんだブリッジが発生しにくい。
【００５５】
これに対して、図８に示されるように、ワークＷの全ての部品リードＬが、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから供給される溶融はんだより同時に離脱される場合は、各部品リードＬ間にはんだブリッジＢが発生しやすくなる。
【００５６】
また、次のような場合も、インデックステーブル２２に対して受治具３１を角度調整することで、マスキング治具３２およびワークＷの取付角度を可変調整する。
【００５７】
すなわち、インデックステーブル２２の各ポイントの周速は、インデックステーブル２２の回転中心からの半径方向の距離に比例するため、インデックステーブル２２の半径方向に等幅で配置された噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから噴流される溶融はんだ中に浸漬されるワークＷのはんだ浸漬時間は、インデックステーブル２２の外周縁部側より中心部側に近い部分のはんだ浸漬時間が長くなる。
【００５８】
このため、はんだ浸漬時間が短いインデックステーブル２２の外周縁部側には基板上の熱容量の小さな実装部品が位置するように、また、はんだ浸漬時間が長いインデックステーブル２２の中心部側には基板上の熱容量の大きな実装部品が位置するように、ワークＷの取付角度を調整する。
【００５９】
また、インデックステーブル２２の回転をパルスモータ、サーボモータなどのパルス制御可能なモータ２５により駆動するため、コントローラ２６は、このパルス制御可能なモータ２５への制御信号すなわちパルス信号よりインデックステーブル２２の回転角度を把握しているので、ワークＷが噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａ上で移動するとき、噴流式はんだ槽２８のポンプ出力を高めることで、溶融はんだ噴流高さを上昇させ、また、ワークＷが噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａ上を通過したとき、噴流式はんだ槽２８のポンプ出力を下げることで、溶融はんだ噴流高さを下降するように自動制御する。
【００６０】
このようにして、はんだ付けを完了したワークＷがワーク回収ステーションＳ２まで搬送されてきたら、作業者Ａは、マスキング治具３２からはんだ付けされたワークＷを取出し、そのマスキング治具３２がワーク投入ステーションＳ１に移動したときに、新しいワークＷを投入する。
【００６１】
次に、この実施の形態の効果を説明する。
【００６２】
図５に示されるように、ワーク下側のプリヒート部２７および噴流式はんだ槽２８から発生した高温雰囲気が、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷなどによってワーク下側空間部６１に保たれ、このワーク下側空間部６１から区画形成されたワーク上側空間部６２に拡散するおそれを防止できるので、ワークＷの下面と上面との間に温度差を確保できる。
【００６３】
これにより、ワークＷの下面温度に対して上面温度を例えば半分程度にすることができ、ワークＷの上面に既にはんだ付けされた実装部品がある場合でも、その実装部品のはんだ継手部の再溶融を防止できる。
【００６４】
特に、下側領域規制部材６３により、ワーク下側空間部６１からの高温雰囲気の流出を防止できるとともに、上側領域規制部材７１により、ワーク上側空間部６２への高温雰囲気の流入を防止できるので、ワーク下側空間部６１からワーク上側空間部６２への高温雰囲気の回込み移動を確実に防止できる。
【００６５】
また、ワーク下側空間部６１に供給された窒素ガスなどの不活性ガスが、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷなどによってワーク下側空間部６１に保たれ、このワーク下側空間部６１から区画形成されたワーク上側空間部６２に拡散するおそれを防止できるので、従来と同一の低酸素濃度を得るために必要な不活性ガスの消費量を大幅に抑えることができ、言い換えれば、不活性ガス供給量が従来と同一でも、限られたワーク下側空間部６１の酸素濃度を大幅に下げることができる。
【００６６】
このため、不活性ガスによりプリヒート部２７および噴流式はんだ槽２８の溶融はんだ面などと接触する雰囲気を効率良く低酸素濃度に保てる。これにより、溶融はんだの酸化を防止でき、はんだ付け品質を向上できる。
【００６７】
さらに、インデックステーブル２２、受治具３１、マスキング治具３２およびワークＷによってワーク下側空間部６１とワーク上側空間部６２とが区画形成されているので、ワーク下側空間部６１に配置された噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから噴流された溶融はんだが槽内はんだ面に落下した際に飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物がワークＷの上面に付着することを、インデックステーブル２２、受治具３１およびマスキング治具３２によって防止でき、これらの異物の付着によるワークＷの品質低下を防止できる。
【００６８】
また、インデックステーブル２２の設置範囲内にプリヒート部２７および噴流式はんだ槽２８を設置できるので、設置面積の小さなはんだ付け装置を提供できる。また、インデックステーブル２２の停止位置Ｐ１と停止位置Ｐ２との間に噴流式はんだ槽２８が配置されているので、インデックステーブル２２によりワークＷを搬送しながら、はんだ付けできる。
【００６９】
その際、コントローラ２６で可変速制御されるパルス制御可能なモータ２５により、はんだ付けをしない単なるワーク搬送時は、インデックステーブル２２の回転速度すなわちワークＷの搬送速度を高速に設定して、サイクルタイムを短縮でき、また、はんだ付け時は、ワーク搬送速度すなわちはんだ付け速度をワークＷに応じた最適な速度に可変速制御することで、良好なはんだ付け品質が得られる。
【００７０】
すなわち、コントローラ２６が備えた図６に示される速度制御パターンのうち、インデックステーブル２２が１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間に設定された高速搬送領域により、インデックステーブル２２が１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間のサイクルタイムを短縮できるとともに、はんだ付け速度領域により、ワークＷに応じた最適なはんだ付け速度も同時に得られる。
【００７１】
また、回転型のインデックステーブル２２により、ワーク投入ステーションＳ１に投入されたワークＷが、このワーク投入ステーションＳ１に隣接するワーク回収ステーションＳ２に戻ってくるため、従来のような基板を戻すための移載機構を必要とせず、簡単な構造のはんだ付け装置を安価に提供できる。また、ワーク投入ステーションＳ１とワーク回収ステーションＳ２とが隣接するので、ワークＷの投入および回収作業を単一の作業者Ａが容易にできる。
【００７２】
さらに、マスキング治具３２によりワークＷの局所はんだ付けが可能となり、そして、回転型のインデックステーブル２２により従来の基板移載機構をなくして基板搬送経路を短くしたので、マスキング治具３２の必要数量を削減できる。
【００７３】
図７に示されるように、インデックステーブル２２に対して角度調整可能に設けられた受治具３１により、マスキング治具３２およびワークＷの取付角度を可変調整して、トグル機構３５などの位置決め手段によりその角度を固定するようにしたので、ワークＷの取付角度を、はんだブリッジなどのはんだ付け不良が発生しないような最適なはんだ離脱角度に調整でき、はんだ付け品質を向上できる。
【００７４】
また、インデックステーブル２２に対して受治具３１によりマスキング治具３２およびワークＷの取付角度が調整可能であり、ワークＷの取付角度によりワークに搭載された実装部品のはんだ浸漬時間が相違することにより、ワークＷの取付角度により実装部品の熱容量の相違による加熱時間の調整が可能となり、多種部品の基板実装および基板パターンによる基板上の熱容量の偏りに合わせた最適な基板位置調整ができ、はんだ付け品質を向上できる。
【００７５】
さらに、インデックステーブル２２の回転をパルス制御可能なモータ２５により駆動するため、インデックステーブル２２の回転角度を検出するためのセンサがなくても、コントローラ２６は、このパルス制御可能なモータ２５への制御信号すなわちパルス信号よりワークＷの現在位置を正確に把握でき、ワークＷの位置に応じて噴流式はんだ槽２８のポンプ出力を制御して、ノズル２８ａから噴流される溶融はんだの噴流高さを、ワークＷの搬送位置に応じて容易に制御できる。
【００７６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、ワーク下側のプリヒート部およびはんだ付け部から発生した高温雰囲気が、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、このワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に拡散するおそれを防止できるので、ワーク下面とワーク上面との間に温度差を確保でき、ワーク上面に既にはんだ付けされた部品がある場合でも、その部品のはんだ継手部の再溶融を防止できる。
【００７７】
請求項２記載の発明によれば、下側領域規制部材により、ワーク下側空間部からの高温雰囲気の流出を防止できるとともに、上側領域規制部材により、ワーク上側空間部への高温雰囲気の流入を防止できるので、ワーク下側空間部からワーク上側空間部への高温雰囲気の回込み移動を確実に防止できる。
【００７８】
請求項３記載の発明によれば、ワーク下側空間部に供給された不活性ガスが、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部に保たれ、このワーク下側空間部から区画形成されたワーク上側空間部に拡散するおそれを防止できるので、不活性ガスの消費量を抑えることができるとともに、不活性ガスによりはんだ付け部の周囲を効率良く低酸素濃度の雰囲気に保てる。
【００７９】
請求項４記載の発明によれば、インデックステーブル、治具およびワークによってワーク下側空間部とワーク上側空間部とが区画形成されているので、ワーク下側空間部に配置された噴流式はんだ槽にて噴流された溶融はんだが槽内はんだ面に落下した際に飛散した酸化物、はんだ粒子などの異物がワーク上面に付着することを防止でき、これらの異物による品質低下を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】同上はんだ付け装置の平面図である。
【図３】同上はんだ付け装置における受治具およびマスキング治具の平面図である。
【図４】同上はんだ付け装置における受治具およびマスキング治具の断面図である。
【図５】同上はんだ付け装置の要部を拡大した断面図である。
【図６】同上はんだ付け装置における速度制御パターンを示すグラフである。
【図７】同上はんだ付け装置におけるワークはんだ付け角度の一例を示す説明図である。
【図８】同上ワークはんだ付け角度の対比例を示す説明図である。
【図９】従来のはんだ付け装置を示す平面図である。
【符号の説明】
２２　　インデックステーブル
２７　　プリヒート部
２８　　はんだ付け部としての噴流式はんだ槽
３１　　治具としての受治具
３２　　治具としてのマスキング治具
３３　　穴としての円形穴
６１　　ワーク下側空間部
６２　　ワーク上側空間部
６３　　下側領域規制部材
７１　　上側領域規制部材
Ｗ　　ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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