(57)【要約】【課題】はんだ付け能率を向上できるはんだ付け装置を提供する。【解決手段】ワークＷを一定角度毎に停止させながら旋回駆動されるインデックステーブル２２の下側に、このインデックステーブル２２で搬送するワークＷを予加熱するプリヒート部２７と、ワークＷに溶融はんだを供給する噴流式はんだ槽２８とを設置する。噴流式はんだ槽２８は、プリヒート部２７より下流側であってインデックステーブル２２の停止位置Ｐ１と停止位置Ｐ２との間に配置する。インデックステーブル２２を可変速駆動するパルス制御可能なモータ２５は、コントローラ２６により可変速制御する。コントローラ２６は、非はんだ付け時のインデックステーブル２２を比較的高速で駆動する高速搬送領域と、はんだ付け時のインデックステーブル２２をワークＷに応じて設定したはんだ付け速度で駆動するはんだ付け速度領域とを有する速度制御パターンを備えている。【選択図】　　　　図１
2004106028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付けされるワークを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送するインデックステーブルと、
インデックステーブルで搬送されるワークを予加熱するプリヒート部と、
プリヒート部に対しインデックステーブル回転方向の下流側であってインデックステーブルの停止位置と停止位置との間に配置されワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部と
を具備したことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
はんだ付けされるワークを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送するインデックステーブルと、
インデックステーブルで搬送されるワークを予加熱するプリヒート部と、
プリヒート部に対しインデックステーブル回転方向の下流側であってインデックステーブルの停止位置と停止位置との間に配置されワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部と、
はんだ付け部と対向するワークの被はんだ付け面に設けられワークの被はんだ付け領域に対応する部分にはんだ付け穴が開口されたマスキング治具と
を具備したことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項３】
はんだ付けされるワークを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送するインデックステーブルと、
インデックステーブルで搬送されるワークを予加熱するプリヒート部と、
プリヒート部に対しインデックステーブル回転方向の下流側であってインデックステーブルの停止位置と停止位置との間に配置されワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部と、
インデックステーブルに対して角度調整可能に設けられワークの取付角度を可変調整する受治具と、
インデックステーブルに対する受治具の角度を固定する位置決め手段と
を具備したことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項４】
インデックステーブルを可変速駆動するパルス制御可能なモータと、
このモータを可変速制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
制御手段は、
非はんだ付け時のインデックステーブルを比較的高速で駆動する高速搬送領域と、はんだ付け時のインデックステーブルをワークに応じて設定されたはんだ付け速度で駆動するはんだ付け速度領域とを有する速度制御パターンを備えた
ことを特徴とする請求項４記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
プリヒート部の始端部およびこの始端部よりインデックステーブル回転方向の上流側のいずれか一方に設定されたインデックステーブルの停止位置に設けられワークをインデックステーブル上に投入するワーク投入ステーションと、
はんだ付け部よりインデックステーブル回転方向の下流側であってワーク投入ステーションに隣接するインデックステーブルの停止位置に設けられワークを回収するワーク回収ステーションと
を具備したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、旋回型のインデックステーブルを有するはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のはんだ付け装置、例えば、ワークの一部のみにはんだ付けをする局所はんだ付け装置は、図７に示されるように１対のコンベア１１，１２と１対の基板移載機構１３，１４とにより、ワークとしての電子部品が搭載された実装基板（以下、単に「基板」という）を無端状に搬送する基板循環方式を採用している。
【０００３】
すなわち、この基板循環方式は、２基のコンベア１１，１２を対向させ、各々のコンベア１１，１２の両端間にそれぞれ設置した基板移載機構１３，１４により、基板を対向するコンベアに移載することにより、作業者Ａが基板を投入した位置に、はんだ付け後の基板が戻ってくるようにしている。
【０００４】
コンベア１１，１２は、１対のレール１５に沿って１対の無端状搬送チェン１６を配設し、インダクションモータにより定速駆動している。
【０００５】
一方のコンベア１１の下側には、基板の下面にフラックスを塗布するためのスプレー式フラクサ１７が設けられ、また、他方のコンベア１２の下側には、基板を予加熱するプリヒータ１８、および溶融はんだを噴流して基板にはんだ付けする噴流式はんだ槽１９が設けられている。
【０００６】
そして、スプレー式フラクサ１７によるフラックス塗布工程、プリヒータ１８による予加熱工程、噴流式はんだ槽１９によるはんだ付け工程での基板搬送速度すなわち運転速度は、インダクションモータにより駆動されるコンベア搬送速度であり、常に一定に設定されている。各工程間での基板搬送速度も、はんだ付け工程での基板搬送速度すなわちはんだ付け速度に制限されている。
【０００７】
このような局所はんだ付け装置では、基板の被はんだ付け領域に対応する部分のみにはんだ付け穴が開口されたマスキング治具２０を用いており、そのマスキング治具２０の数は、基板搬送経路の長さに応じて決まるが、前記基板移載機構１３，１４が必要となる基板搬送経路は、全長が長くなるので、マスキング治具２０の必要数量も多くなる。
【０００８】
さらに、２基のコンベア１１，１２を対向させ、各々のコンベア１１，１２の両端間にそれぞれ基板移載機構１３，１４を設置したので、はんだ付け装置が大型化し、設置面積が大きくなる。
【０００９】
また、各コンベア１１，１２は、インダクションモータにより基板搬送速度が一定に設定され、はんだ付け工程での基板搬送速度すなわちはんだ付け速度を自在に変えることができないとともに、このはんだ付け速度を優先的に設定するので、各工程間での基板搬送速度も、はんだ付け速度に制限されて高速での搬送ができず、各工程間で要するサイクルタイムが長くなる。
【００１０】
一方、ターンテーブルに保持体を放射状に設け、これらの保持体に被はんだ付け物装着用の治具を取付け、これらの治具に装着された被はんだ付け物が、フラックス付け装置、予熱装置およびはんだ槽上で停止するように、ターンテーブルを水平面内で間欠的に回転させ、ターンテーブルの停止中に、はんだ槽を上下動させることで、はんだ付けするはんだ付け装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
このターンテーブル型のはんだ付け装置は、前記基板移載機構１３，１４が有する問題点を解決できる。
【００１２】
【特許文献１】
特公平２−２４６２５号公報（第２−３頁、第１−２図）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のターンテーブル型のはんだ付け装置は、ターンテーブルを一定の速度で間欠運動させ、ターンテーブルの停止中に、はんだ槽を上下動させてワークをはんだ付けするので、はんだ槽の上下動に要する時間により、はんだ付け能率が低下する。
【００１４】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、はんだ付け能率を向上できるはんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された発明は、はんだ付けされるワークを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送するインデックステーブルと、インデックステーブルで搬送されるワークを予加熱するプリヒート部と、プリヒート部に対しインデックステーブル回転方向の下流側であってインデックステーブルの停止位置と停止位置との間に配置されワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部とを具備したはんだ付け装置であり、インデックステーブルの停止位置と停止位置との間にはんだ付け部が配置されているので、インデックステーブルにより移動中のワークを、このはんだ付け部によりはんだ付けでき、はんだ付け能率を向上できる。
【００１６】
請求項２に記載された発明は、はんだ付けされるワークを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送するインデックステーブルと、インデックステーブルで搬送されるワークを予加熱するプリヒート部と、プリヒート部に対しインデックステーブル回転方向の下流側であってインデックステーブルの停止位置と停止位置との間に配置されワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部と、はんだ付け部と対向するワークの被はんだ付け面に設けられワークの被はんだ付け領域に対応する部分にはんだ付け穴が開口されたマスキング治具とを具備したはんだ付け装置であり、インデックステーブルにより移動中のワークを、はんだ付け部によりはんだ付けでき、はんだ付け能率を向上できるとともに、マスキング治具によりワークの局所はんだ付けが可能となり、また、旋回型のインデックステーブルにより、ワーク移載機構をなくしてワーク搬送経路を短くしたので、マスキング治具の必要数量を削減できる。
【００１７】
請求項３に記載された発明は、はんだ付けされるワークを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送するインデックステーブルと、インデックステーブルで搬送されるワークを予加熱するプリヒート部と、プリヒート部に対しインデックステーブル回転方向の下流側であってインデックステーブルの停止位置と停止位置との間に配置されワークに溶融はんだを供給するはんだ付け部と、インデックステーブルに対して角度調整可能に設けられワークの取付角度を可変調整する受治具と、インデックステーブルに対する受治具の角度を固定する位置決め手段とを具備したはんだ付け装置であり、インデックステーブルにより移動中のワークを、はんだ付け部によりはんだ付けでき、はんだ付け能率を向上できるとともに、インデックステーブルに対して角度調整可能に設けられた受治具により、ワークの取付角度を可変調整して、位置決め手段によりその角度を固定するようにしたので、ワークの取付角度を、はんだブリッジなどのはんだ付け不良が発生しないような最適なはんだ離脱角度に調整できるとともに、ワークの取付角度により実装部品の熱容量の相違による加熱時間の調整が可能となり、はんだ付け品質を向上できる。
【００１８】
請求項４に記載された発明は、請求項１乃至３のいずれか記載のはんだ付け装置において、インデックステーブルを可変速駆動するパルス制御可能なモータと、このモータを可変速制御する制御手段とを具備したものであり、制御手段で可変速制御されるモータにより、インデックステーブルの回転速度すなわちワークの搬送速度を、そのワークに応じた最適な速度に制御でき、特に、はんだ付け時の搬送速度すなわちはんだ付け速度をワークに応じた速度に可変速制御することで、良好なはんだ付け品質が得られる。また、インデックステーブルをパルス制御可能なモータにより駆動するため、インデックステーブルの回転角度を検出するためのセンサがなくても、制御手段は、パルス制御可能なモータへの制御信号よりワークの現在位置を正確に把握できる。
【００１９】
請求項５に記載された発明は、請求項４記載のはんだ付け装置において、制御手段が、非はんだ付け時のインデックステーブルを比較的高速で駆動する高速搬送領域と、はんだ付け時のインデックステーブルをワークに応じて設定されたはんだ付け速度で駆動するはんだ付け速度領域とを有する速度制御パターンを備えたものであり、制御手段が備えた速度制御パターンのうち、高速搬送領域により、インデックステーブルが１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間のサイクルタイムを短縮できるとともに、はんだ付け速度領域によりワークに応じた最適なはんだ付け速度も同時に得られる。
【００２０】
請求項６に記載された発明は、請求項１乃至５のいずれか記載のはんだ付け装置において、プリヒート部の始端部およびこの始端部よりインデックステーブル回転方向の上流側のいずれか一方に設定されたインデックステーブルの停止位置に設けられワークをインデックステーブル上に投入するワーク投入ステーションと、はんだ付け部よりインデックステーブル回転方向の下流側であってワーク投入ステーションに隣接するインデックステーブルの停止位置に設けられワークを回収するワーク回収ステーションとを具備したものであり、旋回型のインデックステーブルにより、ワーク投入ステーションに投入されたワークが、このワーク投入ステーションに隣接するワーク回収ステーションに戻ってくるため、ワークを戻すための移載機構を必要とせず、簡単な構造のはんだ付け装置を安価に提供できる。また、ワーク投入ステーションとワーク回収ステーションとが隣接するので、ワークの投入および回収作業を単一の作業者が容易にできる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１乃至図５に示された一実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は、局所はんだ付けに適したはんだ付け装置を示し、装置本体２１上に、はんだ付けされる電子部品が搭載された実装基板などのワークＷを一定角度毎に停止させながら旋回状に搬送する可変速制御可能のインデックステーブル２２が設けられている。
【００２３】
このインデックステーブル２２は、円板状に形成された回転体であり、偏平円筒形のカバー２３により覆われている。さらに、このインデックステーブル２２の回転中心部の下側には、インデックステーブル２２を旋回方向に可変速駆動するインデックステーブル駆動ユニット２４が設けられている。
【００２４】
このインデックステーブル駆動ユニット２４は、可変速モータとしてのパルスモータ、サーボモータなどのパルス制御可能なモータ２５を駆動源とし、このパルス制御可能なモータ２５は、装置本体２１に取付けられた制御手段としてのコントローラ２６からの制御信号すなわちパルス信号により可変速制御される。
【００２５】
インデックステーブル２２の下側には、このインデックステーブル２２で搬送されるワークＷを予加熱する円弧状のプリヒート部２７と、このプリヒート部２７に対しターンテーブル回転方向の下流側でありかつインデックステーブル２２の停止位置Ｐ１と停止位置Ｐ２との間に配置されワークＷに対して溶融はんだを供給する径方向のはんだ付け部としての噴流式はんだ槽２８とが、それぞれ設けられている。
【００２６】
プリヒート部２７には、ワークＷを下側から加熱するプリヒータが配設され、また、噴流式はんだ槽２８にはノズル２８ａが設けられ、このノズル２８ａから噴流された溶融はんだをワークＷの下面に供給する。
【００２７】
また、プリヒート部２７の始端部に設定されたインデックステーブル２２の停止位置には、ワークＷをターンテーブル上に投入するワーク投入ステーションＳ１が設けられ、さらに、噴流式はんだ槽２８よりターンテーブル回転方向の下流側であってワーク投入ステーションＳ１に隣接するインデックステーブル２２の停止位置には、ワークＷを回収するワーク回収ステーションＳ２が設けられている。
【００２８】
なお、プリヒート部２７の始端部がワーク投入ステーションＳ１よりターンテーブル回転方向の下流側に位置する場合は、このワーク投入ステーションＳ１の位置にスプレー式フラクサなどのフラックス塗布手段２９を配置しても良い。
【００２９】
インデックステーブル２２には、図１に示されるようにインデックス動作に対応する一定のピッチで複数の受治具３１が配列され、これらの各受治具３１に、ワークＷの局所を選択して局所はんだ付けするためのマスキング治具３２がそれぞれ取付けられている。
【００３０】
すなわち、図２および図３に示されるように、インデックステーブル２２には、同径部分にて一定角度毎に開口された複数の穴としての円形穴３３が穿設され、これらの各円形穴３３の内周縁部に段部３４が形成され、この段部３４に、ワークＷの取付角度を可変調整する円板状の受治具３１の外周縁部が角度調整可能に係合されている。
【００３１】
さらに、図２に示されるように、インデックステーブル２２の円形穴３３に臨む３箇所に、インデックステーブル２２に対する受治具３１の角度を固定する位置決め手段としてのトグル機構３５がそれぞれ設けられている。
【００３２】
これらのトグル機構３５は、図３に示されるように、インデックステーブル２２上の取付板３６の上部に軸３７により可動板３８の下部が回動自在に連結され、取付板３６の下部の軸３９と可動板３８の上部の軸４１との間に、操作部４２と軸４３により連結された１対のリンク４４，４５が設けられ、そして、操作部４２を下方へ押込むことにより、リンク４４，４５を突張らせて可動板３８を反時計方向に回動し、この可動板３８に取付けられたねじ棒４６を押下げ、このねじ棒４６の下端に設けられた押圧部４７を受治具３１の外周縁部の上面に押付け、押圧部４７とインデックステーブル２２の段部３４とにより受治具３１の外周縁部を挟圧するようにしたものである。
【００３３】
一方、操作部４２を引上げることにより、トグル機構３５による挟圧を解除する。このトグル機構３５は、インデックステーブル２２に対し受治具３１を無段階に、かつ容易に固定でき、固定解除できる。
【００３４】
インデックステーブル２２に対する受治具３１の角度を固定する位置決め手段としては、位置決めピン（図示せず）を用いても良い。そのために、図２に示されるように、インデックステーブル２２の円形穴３３の段部３４および受治具３１の外周縁部には、位置決めピンを挿入するための位置決め穴４８が一定のピッチで穿設されている。
【００３５】
さらに、この受治具３１の中央部より図３に示されるように下側に突出するように角箱形のマスキング治具３２が一体的に取付けられている。
【００３６】
このマスキング治具３２は、角箱底部にワークＷを嵌着するための嵌着凹部４９と、この嵌着凹部４９内で、噴流式はんだ槽２８と対向するワークＷの被はんだ付け面（下面）に密着するマスク部５０と、このマスク部５０の、ワークＷの被はんだ付け局所領域に対応する部分に開口されたはんだ付け穴５１とを備えている。
【００３７】
前記コントローラ２６は、中央処理装置いわゆるＣＰＵおよびメモリなどを備え、そのメモリには、図４に示されるように、非はんだ付け時のインデックステーブル２２を比較的高速で駆動する高速搬送領域と、はんだ付け時のインデックステーブル２２をワークＷに応じて設定されたはんだ付け速度で駆動するはんだ付け速度領域とを有する速度制御パターンを備えている。
【００３８】
次に、この実施の形態の作用を説明する。
【００３９】
トグル機構３５による挟圧を解除して、図５に示されるようにインデックステーブル２２の半径方向に対しワークＷの部品リードＬの列が角度をなすように、インデックステーブル２２に対して受治具３１の角度を調整し、再度、トグル機構３５により受治具３１を固定する。
【００４０】
このように角度調整された受治具３１がワーク投入ステーションＳ１で停止したときに、作業者は、そのマスキング治具３２の嵌着凹部４９にワークＷを投入して嵌着する。
【００４１】
ワークＷは、プリヒート部２７上を移動する際にプリヒータで予加熱され、さらに、停止位置Ｐ１から停止位置Ｐ２へと移動する段階で、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから噴流してワークＷの下面に供給される溶融はんだにより、はんだ付けされる。
【００４２】
その際、ワークＷの下面に突出する部品リードＬは、マスキング治具３２のマスク部５０に開口されたはんだ付け穴５１を通して、局所的にはんだ付けされる。
【００４３】
このとき、図５に示されるように、ワークＷの各々の部品リードＬは、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから供給される溶融はんだより順次離脱されるため、各部品リードＬ間を短絡するはんだブリッジが発生しにくい。
【００４４】
これに対して、図６に示されるように、ワークＷの全ての部品リードＬが、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから供給される溶融はんだより同時に離脱される場合は、各部品リードＬ間にはんだブリッジＢが発生しやすくなる。
【００４５】
また、次のような場合も、インデックステーブル２２に対して受治具３１を角度調整することで、マスキング治具３２およびワークＷの取付角度を可変調整する。
【００４６】
すなわち、インデックステーブル２２の各ポイントの周速は、インデックステーブル２２の回転中心からの半径方向の距離に比例するため、インデックステーブル２２の半径方向に等幅で配置された噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから噴流される溶融はんだ中に浸漬されるワークＷのはんだ浸漬時間は、インデックステーブル２２の外周縁部側より中心部側に近い部分のはんだ浸漬時間が長くなる。
【００４７】
このため、はんだ浸漬時間が短いインデックステーブル２２の外周縁部側には基板上の熱容量の小さな実装部品が位置するように、また、はんだ浸漬時間が長いインデックステーブル２２の中心部側には基板上の熱容量の大きな実装部品が位置するように、ワークＷの取付角度を調整する。
【００４８】
また、インデックステーブル２２の回転をパルス制御可能なモータ２５により駆動するため、コントローラ２６は、インデックステーブル２２の回転角度を、パルス制御可能なモータ２５への制御信号すなわちパルス信号より検出し、ワークＷが噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａ上に位置するとき、噴流式はんだ槽２８のポンプ出力を高めることで、溶融はんだ噴流高さを上昇させ、また、ワークＷが噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａ上を通過したとき、噴流式はんだ槽２８のポンプ出力を下げることで、溶融はんだ噴流高さを下降するように自動制御する。
【００４９】
このようにして、はんだ付けを完了したワークＷがワーク回収ステーションＳ２まで搬送されてきたら、作業者Ａは、マスキング治具３２からはんだ付けされたワークＷを取出し、そのマスキング治具３２がワーク投入ステーションＳ１に移動したときに、新しいワークＷを投入する。
【００５０】
次に、この実施の形態の効果を説明する。
【００５１】
インデックステーブル２２の設置範囲内にプリヒート部２７および噴流式はんだ槽２８を設置できるので、設置面積の小さなはんだ付け装置を提供できる。また、インデックステーブル２２の停止位置Ｐ１と停止位置Ｐ２との間に噴流式はんだ槽２８が配置されているので、インデックステーブル２２により移動中のワークＷを、この噴流式はんだ槽２８によりはんだ付けでき、はんだ付け能率を向上できる。
【００５２】
その際、コントローラ２６で可変速制御されるパルス制御可能なモータ２５により、はんだ付けをしない単なるワーク搬送時は、インデックステーブル２２の回転速度すなわちワークＷの搬送速度を高速に設定して、サイクルタイムを短縮でき、また、はんだ付け時は、ワーク搬送速度すなわちはんだ付け速度をワークＷに応じた最適な速度に可変速制御することで、良好なはんだ付け品質が得られる。
【００５３】
すなわち、コントローラ２６が備えた図４に示される速度制御パターンのうち、インデックステーブル２２が１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間に設定された高速搬送領域により、インデックステーブル２２が１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間のサイクルタイムを短縮できるとともに、はんだ付け速度領域により、ワークＷに応じた最適なはんだ付け速度も同時に得られる。
【００５４】
また、旋回型のインデックステーブル２２により、ワーク投入ステーションＳ１に投入されたワークＷが、このワーク投入ステーションＳ１に隣接するワーク回収ステーションＳ２に戻ってくるため、従来のような基板を戻すための移載機構を必要とせず、簡単な構造のはんだ付け装置を安価に提供できる。また、ワーク投入ステーションＳ１とワーク回収ステーションＳ２とが隣接するので、ワークＷの投入および回収作業を単一の作業者Ａが容易にできる。
【００５５】
さらに、マスキング治具３２によりワークＷの局所はんだ付けが可能となり、そして、旋回型のインデックステーブル２２により従来の基板移載機構をなくして基板搬送経路を短くしたので、マスキング治具３２の必要数量を削減できる。
【００５６】
図５に示されるように、インデックステーブル２２に対して角度調整可能に設けられた受治具３１により、マスキング治具３２およびワークＷの取付角度を可変調整して、トグル機構３５などの位置決め手段によりその角度を固定するようにしたので、ワークＷの取付角度を、はんだブリッジなどのはんだ付け不良が発生しないような最適なはんだ離脱角度に調整でき、はんだ付け品質を向上できる。
【００５７】
また、インデックステーブル２２に対して受治具３１によりマスキング治具３２およびワークＷの取付角度が調整可能であり、ワークＷの取付角度によりはんだ浸漬時間が相違することにより、ワークＷの取付角度により基板実装部品の熱容量の相違による加熱時間の調整が可能となり、多種部品の基板実装および基板パターンによる基板上の熱容量の偏りに合わせた最適な基板位置調整ができ、はんだ付け品質を向上できる。
【００５８】
さらに、インデックステーブル２２の回転をパルス制御可能なモータ２５により駆動するため、インデックステーブル２２の回転角度を検出するためのセンサがなくても、コントローラ２６は、パルス制御可能なモータ２５への制御信号すなわちパルス信号よりワークＷの現在位置を正確に把握でき、噴流式はんだ槽２８のノズル２８ａから噴流される溶融はんだの噴流高さを、ワークＷの搬送位置に応じて容易に制御できる。
【００５９】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、インデックステーブルの停止位置と停止位置との間にはんだ付け部が配置されているので、インデックステーブルにより移動中のワークを、このはんだ付け部によりはんだ付けでき、はんだ付け能率を向上できる。
【００６０】
請求項２記載の発明によれば、インデックステーブルにより移動中のワークを、はんだ付け部によりはんだ付けでき、はんだ付け能率を向上できるとともに、マスキング治具によりワークの局所はんだ付けが可能となり、また、旋回型のインデックステーブルにより、ワーク移載機構をなくしてワーク搬送経路を短くしたので、マスキング治具の必要数量を削減できる。
【００６１】
請求項３記載の発明によれば、インデックステーブルにより移動中のワークを、はんだ付け部によりはんだ付けでき、はんだ付け能率を向上できるとともに、インデックステーブルに対して角度調整可能に設けられた受治具により、ワークの取付角度を可変調整して、位置決め手段によりその角度を固定するようにしたので、ワークの取付角度を、はんだブリッジなどのはんだ付け不良が発生しないような最適なはんだ離脱角度に調整できるとともに、ワークの取付角度により実装部品の熱容量の相違による加熱時間の調整が可能となり、はんだ付け品質を向上できる。
【００６２】
請求項４記載の発明によれば、制御手段で可変速制御されるモータにより、インデックステーブルの回転速度すなわちワークの搬送速度を、そのワークに応じた最適な速度に制御でき、特に、はんだ付け時の搬送速度すなわちはんだ付け速度をワークに応じた速度に可変速制御することで、良好なはんだ付け品質が得られる。また、インデックステーブルをパルス制御可能なモータにより駆動するため、インデックステーブルの回転角度を検出するためのセンサがなくても、制御手段は、パルス制御可能なモータへの制御信号よりワークの現在位置を正確に把握できる。
【００６３】
請求項５記載の発明によれば、制御手段が備えた速度制御パターンのうち、高速搬送領域により、インデックステーブルが１つの停止位置から次の停止位置へと移動する間のサイクルタイムを短縮できるとともに、はんだ付け速度領域によりワークに応じた最適なはんだ付け速度も同時に得られる。
【００６４】
請求項６記載の発明によれば、旋回型のインデックステーブルにより、ワーク投入ステーションに投入されたワークが、このワーク投入ステーションに隣接するワーク回収ステーションに戻ってくるため、ワークを戻すための移載機構を必要とせず、簡単な構造のはんだ付け装置を安価に提供できる。また、ワーク投入ステーションとワーク回収ステーションとが隣接するので、ワークの投入および回収作業を単一の作業者が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の一実施の形態を示す平面図である。
【図２】同上はんだ付け装置における受治具およびマスキング治具の平面図である。
【図３】同上はんだ付け装置における受治具およびマスキング治具の断面図である。
【図４】同上はんだ付け装置における速度制御パターンを示すグラフである。
【図５】同上はんだ付け装置におけるワークはんだ付け角度の一例を示す説明図である。
【図６】同上ワークはんだ付け角度の対比例を示す説明図である。
【図７】従来のはんだ付け装置を示す平面図である。
【符号の説明】
２２　　インデックステーブル
２５　　パルス制御可能なモータ
２６　　制御手段としてのコントローラ
２７　　プリヒート部
２８　　はんだ付け部としての噴流式はんだ槽
３１　　受治具
３２　　マスキング治具
３５　　位置決め手段としてのトグル機構
５１　　はんだ付け穴
Ｗ　　ワーク
Ｓ１　　ワーク投入ステーション
Ｓ２　　ワーク回収ステーション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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