(57)【要約】【課題】本発明の目的は、表面が平滑で生産性に優れる積層板の製造方法を提供することである。【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とするものである。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、
前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】
基板の導体回路が形成されている側に、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、
前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項３】
前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われるものである請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
【請求項４】
前記加熱して絶縁シートを平滑化する温度が４０〜１２０℃である請求項１ないし３のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項５】
前記平滑化する温度でのキャリアフィルムの弾性率は、５０［ＭＰａ］以上である請求項１ないし４のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項６】
前記平滑化する温度での樹脂層の粘度は、１００〜２，０００［Ｐａ・ｓ］である請求項１ないし５のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項７】
前記加熱して樹脂層を硬化させる温度が２００℃以下である請求項１ないし６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項８】
前記加熱する工程で１〜１０℃／分で１３０℃以上まで加熱することにより、前記絶縁シートの平滑化と硬化を行うものである請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
【請求項９】
前記キャリアフィルムのガラス転移温度は、１１０℃以上である請求項１ないし８のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層を構成する樹脂は、シアネート樹脂を含むものである請求項１ないし９のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項１１】
さらに前記加熱工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを形成する工程を有するものである請求項１ないし１０のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項１２】
さらに前記ビアホールを形成する工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを洗浄する工程を有するものである請求項１１に記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度化、薄型化および軽量化等の要求により、積層板の一つである多層プリント配線板は、ガラス繊維基材に絶縁樹脂を含浸してなるプリプレグを用いて多層化する工法に替わり、ビルドアップ工法が多く採用されている。
ビルドアップ工法による多層配線板は、高密度部品実装を目的とし、層間接続と高密度配線を低コストで実現するものとして開発が進められてきている。近年は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの高密度パッケージの採用が進み、その開発に拍車がかかっている。
【０００３】
一般的なビルドアップ工法による多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら成形される。層間接続の方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法やフォト法等が提案されている。これらの方法により小径のビアホールを自由に配置することができ、多層プリント配線板の高密度化が達成される。そこで、各々の層間接続の方法に対応した各種ビルドアップ用層間絶縁材料が提案されている。これら絶縁材料には、絶縁層の平滑性、均一性、寸法安定性、絶縁信頼性、高耐熱性、誘電特性および導体密着性などが要求されている。
【０００４】
ビルドアップ多層配線板の絶縁層を形成する方法は、ロールラミネーターを用いて絶縁シートをラミネートする方法と、積層プレスを用いて銅箔付き絶縁シートをプレス成形する方法とに大別される。また、層間接続方法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。層間接続部を形成する方法は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペースト等で形成する場合とに分けられる。さらに、使用する絶縁材料やビア形成方法により、層間接続部を形成する方法は細分化される。
【０００５】
高密度パッケージ用途の高密度ビルドアップ配線板においては、特に高密度回路形成のためのアディティブ工法の採用や、プロセス低コスト化の観点から、ロールラミネート法を用いることが一般的である。しかし、プリント配線された内層回路上にラミネートされる絶縁シートの内層回路への追従が難しく、内層回路への絶縁層の埋め込み性が問題となる。
従って、真空中でロールラミネートすることによって内層回路の間隙を埋め込む、真空ラミネート仕様の材料開発が中心となっている。また、真空ラミネート法を採用しても、積層プレス法と比較して内層回路の凹凸の影響を受け易く、その表面平滑性が課題となっている。
【０００６】
形成された絶縁樹脂層の表面平滑性が不十分であると、高密度回路を形成し難かったり、半導体素子を実装する際、実装部品の接合不良、剥離という問題を引き起こしたりする可能性がある。
【０００７】
このため、絶縁樹脂層を機械的研磨する工法が取り入れられる場合もあるが、最近のデバイス薄型化要求には、層間の厚さが２０μｍなどの要求もあり、機械的研磨精度では、層間の厚さを薄くかつ均一に保ちながら、内層回路による凹凸を平滑にすることが困難である（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
また、従来のビルドアップ法で絶縁樹脂層を形成する方法では、絶縁シートに設けられたキャリアフィルム等を剥離してから絶縁樹脂層を硬化させるものである。したがって、キャリアフィルム剥離後、熱硬化の際、絶縁樹脂層の表面に異物等が付着し、導体回路形成後の断線、ショートなどの不具合を引き起こしてしまう場合がある。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−３１６４１号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、表面が平滑で生産性に優れる積層板の製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１２）に記載の本発明により達成される。
（１）基板の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。
（２）基板の導体回路が形成されている側に、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とする積層板の製造方法。
（３）前記平滑化は、加熱により樹脂層が軟化すると共に、キャリアフィルムの張力が樹脂層に作用することにより行われるものである第（１）または（２）に記載の積層板の製造方法。
（４）前記加熱して絶縁シートを平滑化する温度が４０〜１２０℃である第（１）ないし（３）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（５）前記平滑化する温度でのキャリアフィルムの弾性率は、５０［ＭＰａ］以上である第（１）ないし（４）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（６）前記平滑化する温度での樹脂層の粘度は、１００〜２，０００［Ｐａ・ｓ］である第（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（７）前記加熱して樹脂層を硬化させる温度が２００℃以下である第（１）ないし（６）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（８）前記加熱する工程で１〜１０℃／分で１３０℃以上まで加熱することにより、前記絶縁シートの平滑化と硬化を行うものである第（１）または（２）に記載の積層板の製造方法。
（９）前記キャリアフィルムのガラス転移温度は、１１０℃以上である第（１）ないし（８）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（１０）前記樹脂層を構成する樹脂は、シアネート樹脂を含むものである第（１）ないし（９）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（１１）さらに前記加熱工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを形成する工程を有するものである第（１）ないし（１０）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（１２）  さらに前記ビアホールを形成する工程と、キャリアフィルムを剥離する工程の間にビアホールを洗浄する工程を有するものである第（１１）に記載の積層板の製造方法。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層板の製造方法について具体的に説明する。
本発明の積層板の製造方法は、キャリアフィルムの片面に設けられた未硬化または半硬化の樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行うことを特徴とするものである。
【００１３】
以下、本発明を積層板の一つである多層プリント配線板の製造方法について、添付図面に示す好適な実施の形態に基づいて説明する。
図１は、基板２に導体回路３が形成された内層回路１の一例を示す断面図である。
図２は、絶縁シート４の一例を示す断面図である。
図３は、基板２の導体回路３が形成される側にキャリアフィルム４１の片面に設けられた半硬化の樹脂層４２を積層する状態の一例を示す概略図である。
図４は、基板２の導体回路３が掲載される側にキャリアフィルム４１の片面に設けられた半硬化の樹脂層４２が積層された直後の状態を示す断面図である。
図５は、加熱処理された後の多層プリント配線板５の一例を示す断面図である。
図６は、キャリアフィルム４１を剥離後の多層プリント配線板６の一例を示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、内層回路１は、所定の導体回路３が基板２上に形成されたものである。導体回路３は、基板２上に予め形成されていても、レジスト等を用いて後から形成しても良い。
そして、図２に示すようなキャリアフィルム４１の片面に半硬化または未硬化の樹脂層４２を有する絶縁シート４を内層回路１に積層する。
次に図３に示すように、キャリアフィルム４１の片面に未硬化または半硬化の樹脂層４２を有する絶縁シート４を真空ラミネーター７により基板２の導体回路３が形成された側（図３上側）に積層する。
【００１５】
絶縁シート４は、キャリアフィルム４１の片面に半硬化または未硬化の樹脂層を有する。
前記キャリアフィルム４１としては、例えばポリエステルフィルム、ポリエーテルフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。
前記キャリアフィルム４１のガラス転移温度は、特に限定されないが、１１０℃以上が好ましく、特に１２０℃以上が好ましい。ガラス転移温度が前記下限値未満であると、平滑性を向上する効果が低下する場合がある。
【００１６】
前記半硬化とは、例えば樹脂層４２の樹脂部分の反応率が１０〜５０％の状態を意味する。また、前記未硬化とは、例えば樹脂層４２の樹脂部分の反応率が１０％未満を意味する。
前記反応率は、例えば示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂と、各層の樹脂の双方についてＤＳＣの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式（Ｉ）により求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下で行えばよい。
反応率（％）＝（１−樹脂の反応ピークの面積／未反応樹脂の反応ピークの面積）×１００（Ｉ）
【００１７】
前記樹脂層４２を構成する樹脂としては、例えばノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂等のシアネート樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの中でもシアネート樹脂（特にノボラック型シアネート樹脂）を含むことが好ましい。これにより、絶縁層としての耐熱性、熱膨張性などを向上することができる。
前記シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させて得られるようなものを挙げることができる。前記シアネート樹脂をプレポリマー化したものも、本発明のシアネート樹脂に含むものである。
【００１８】
また、前記樹脂としては、特に限定されないが、シアネート樹脂（特にノボラック型シアネート樹脂）と、エポキシ樹脂とを含むことが好ましい。これにより、特に耐湿性を向上することができる。
前記シアネート樹脂とエポキシ樹脂との比率は、特に限定されないが、シアネート樹脂：エポキシ樹脂（重量比）が８：２〜３：７が好ましく、特に６：４〜４：６が好ましい。比率が前記範囲内であると、特に耐熱性、低熱膨張性と熱時高弾性などを維持し、耐湿性を向上することができる。
【００１９】
前記樹脂層４２の厚さは、特に限定されないが、１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜７０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、より良好な絶縁性を確保することができる。
【００２０】
前記樹脂層４２を構成する樹脂は、特に限定されないが、無機充填材を含むことが好ましい。前記無機充填材としては、例えば窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩等を挙げることができる。これらの中でもシリカ、特に球状シリカが好ましく、球状溶融シリカ（特に平均粒径２μｍ以下）が最も好ましい。これにより、無機充填材の充填性を向上することができ、それによって絶縁シートを特に低膨張化できる。また、球状シリカを用いることにより無機充填剤を比較的多く添加しても樹脂層の溶融粘度を低く維持することができる。
【００２１】
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分１００重量部に対して３０〜２００重量部が好ましく、特に４０〜１５０重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に低熱膨張性を向上することができる。
【００２２】
キャリアフィルム４１に、樹脂層４２を形成する方法としては、例えば樹脂層４２を構成する樹脂成分等を有機溶媒に溶解して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスをキャリアフィルム上に塗工、乾燥する方法を挙げることができる。
前記有機溶媒としては、例えばアルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類やエステルエーテル類などを挙げることができる。
【００２３】
本実施の形態では、図３に示すように真空ラミネーター７のロール７１が回転し、絶縁シート４を導体回路３が設けられた基板２に押し付け、図中左から右方向へ絶縁シート４を内層回路１に積層する。真空ラミネーター７で生産する場合、多層プリント配線板を連続的に生産できるようになるので好ましい。
【００２４】
絶縁シート４を積層した直後は、図４に示すように導体回路３の存在により樹脂層４２の表面４２１（キャリアフィルム４１との接着面）は、平滑性に欠けている。
すなわち、基板２上に導体回路３が間欠に設けられているので、それによって凹凸が生じている。
そのため、従来の方法では、キャリアフィルムを剥離した後、加熱、硬化等し、その後、絶縁層の表面を研磨等することにより平滑化していた。
【００２５】
これに対して、本発明の製造方法では、キャリアフィルム４１が接着した状態で絶縁シート４を加熱する。そして、該加熱工程において、樹脂層４２の表面４２１の平滑化と、樹脂層４２の硬化とを行うものである。これにより、キャリアフィルム４１が接着した状態で樹脂層４２の平滑化と硬化が可能となり、工程が削減できると共に、該工程における異物の樹脂層４２表面への付着、混入等を防止することができる。
【００２６】
樹脂層４２の表面４２１の平滑化は、以下のように行われると考えられる。
前記平滑化温度において、樹脂層４２は軟化により変形することが可能となる。一方、キャリアフィルム４１は、該平滑化温度でも一定の張力を有したままである。そのため、キャリアフィルム４１の張力により、軟化した樹脂層４２が伸びて平滑化される。
【００２７】
前記加熱して絶縁シート４を平滑化する温度は、樹脂層４２を軟化できると共に樹脂層の硬化が進みすぎないような温度であれば良く、具体的には４０〜１２０℃が好ましく、特に７０〜９０℃が好ましい。平滑化する温度が前記下限値未満であると平滑性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると平滑性を向上する効果が低下したり、ボイドが発生したりする場合がある。
【００２８】
前記平滑化する温度でのキャリアフィルム４１の弾性率（貯蔵弾性率）は、特に限定されないが、５０［ＭＰａ］以上が好ましく、特に１００〜３，０００［ＭＰａ］が好ましい。弾性率が前記下限値未満であると平滑性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。
前記弾性率は、例えば粘弾性測定装置（ＤＭＡ、ＴＡインスツルメンツ製）を用いて、引っ張りモード、昇温速度５℃／分で測定することができる。
【００２９】
前記平滑化する温度での樹脂層４２の粘度は、特に限定されないが、１００〜２，０００［Ｐａ・ｓ］が好ましく、特に２００〜１，０００［Ｐａ・ｓ］が好ましい。粘度が前記下限値未満であると成形ボイドが発生したり、樹脂層に皺が発生したりする場合があり、前記上限値を超えると平滑性を向上する効果が低下する場合がある。
前記粘度は、例えば動的粘弾性測定装置を用いて、直径２５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの円盤状サンプルを治具に挟み、各温度雰囲気中、周波数１Ｈｚのねじりを加え測定することができる。
【００３０】
また、前記平滑化する温度でのキャリアフィルム４１の弾性率および樹脂層４２の粘度は、特に限定されないが、弾性率５０［ＭＰａ］以上であり、かつ粘度１００〜２，０００［Ｐａ・ｓ］が好ましい。前記範囲内であると、平滑性を向上する効果を特に向上することができる。
【００３１】
上述の工程を経ることにより、樹脂層４２の表面４２１は、図５に示すように平滑になる。すなわち、研磨等の工程を経ることなく樹脂層４２の表面４２１を平滑化することができる。
【００３２】
更に、前記加熱工程では樹脂層４２の硬化まで行う。加熱工程における樹脂層４２の平滑化および硬化する方法としては、樹脂層４２を平滑化した後に硬化する場合、樹脂層４２の平滑化と硬化とを同時に行う場合、樹脂層４２の平滑化の一部（後半）で硬化する（硬化を開始）場合等が挙げられる。
【００３３】
前記硬化温度は、樹脂層を平滑化する温度以上であり、かつ樹脂層４２を構成する樹脂が十分に架橋反応する温度であれば良く、具体的には２００℃以下が好ましく、特に１４０〜１８０℃が好ましい。
【００３４】
また、前記平滑化と硬化とを同時に行う場合は、特に限定されないが、昇温速度１〜１０℃／分で１３０℃以上まで加熱することが好ましく、昇温速度３〜８℃／分で１４０℃以上まで加熱することが特に好ましい。
前記範囲内であると、平滑化と硬化とを同時にすることができ生産性に特に優れることができる。
【００３５】
次に、本発明の製造方法では、加熱工程後にキャリアフィルム４１を剥離する工程を有する。すなわち、前述したように、従来の多層プリント配線板の製造方法では、絶縁層を形成後、キャリアフィルム４１を剥離して硬化処理を行い、その後平滑化処理を行っていた。
これに対して、本発明ではキャリアフィルム４１が接着した状態で加熱することで平滑化と硬化とを行うことを特徴とするものである。
したがって、研磨等の工程を省略することが可能となり、多層プリント配線板の生産性を向上できる。さらに、キャリアフィルム４１を接着した状態で回路加工の工程に進むことができるので異物等の混入を低下することができる。さらに、樹脂層４２を構成する樹脂としてシアネート樹脂を用いる場合、特に硬化処理時の発泡を防止することができる。
【００３６】
図６に示すように、キャリアフィルム４１を剥離して多層プリント配線板６を形成する。その後、樹脂層４２にレーザを用いてビアホールを形成する（不図示）。前記ビアホールの形成には、市販の炭酸ガス、ＵＶ−ＹＡＧ、エキシマ等のレーザを用いることができる。
なお、ビアホールの形成は、レーザ加工によらずドリルによる方法でも良い。また、ビアホール形成後、ジェットスクラブ等の機械的処理、ソフトエッチング等の化学的処理によりビアホール内を洗浄することが好ましい。
【００３７】
なお、本実施の形態ではキャリアフィルム４１を剥離してからビアホールを形成したが、キャリアフィルム４１を剥離する前にビアホールの形成を行い、その後キャリアフィルムを剥離しても良い。この場合、ビアホールを形成する際に生じる異物等の付着も防止することができ、さらに樹脂層４２の表面４２１への異物の付着をさらに防止することができる。
さらには、前記ビアホールの形成を行い、ビアホールを洗浄する工程を経たあとで、キャリアフィルムを剥離しても良い。この場合、ビアホールの洗浄による樹脂層４２の表面４２１の荒れを防止することができるので、回路のレジスト膜としての機能を付与することができる。
【００３８】
その後、樹脂層４２の表面４２１を粗化処理し、次いでその上層に新たな導体層をメッキにより形成すると共に、前記ビアホールを介し層間を接続することで最終的な多層プリント配線板を得ることができる。
【００３９】
樹脂層４２の粗化法としては、例えば過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤など化学薬品処理の他、バフ、サンドブラスト等の機械的研磨やプラズマエッチング等が挙げられる。
【００４０】
導体層の形成には、例えば無電解、電解メッキ等のメッキによる方法が挙げられる。その後、サブトラクティブ法やセミアディティブ法によって、ビアやスルーホール上にも制約を受けることなく回路を形成することが可能である。
【００４１】
以上、本発明の積層板の製造方法について多層プリント配線板を具体的に例示して説明したが、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではない。例えば導体回路を有しない単なる基板（液晶基板、有機ＥＬ基板等）の片面に、キャリアフィルムの片面に設けられた樹脂層を有する絶縁シートを積層する工程と、積層した絶縁シートを加熱する工程と、前記加熱後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを有していて、前記加熱する工程において、前記絶縁シートの平滑化と硬化とを該工程内で行っても良い。
【００４２】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
（実施例１）
▲１▼樹脂ワニスの調製
ノボラック型シアネート樹脂（ＰＴ−３０、ロンザ株式会社製、重量平均分子量１，３００）３０重量％、ビスフェノールＡ型、Ｆ型混合エポキシ樹脂（エピコート４２７５、ＪＥＲ製、重量平均分子量５７，０００）１０重量％、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｐ、日本化薬株式会社製、エポキシ当量２７５）１９．５重量％、イミダゾール化合物（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）０．５重量％をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。更に、無機充填剤として、球状溶融シリカ（ＳＯ−２５Ｈ、アドマテックス株式会社製）４０重量％を配合し、高速攪拌機を用いて１０分間攪拌して樹脂濃度６５重量％の樹脂ワニスを得た。
球状溶融シリカ（ＳＯ−２５Ｈ）は、予めエポキシシランカップリング剤（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会社製）を、球状溶融シリカ１００重量部に対して０．５重量部添加して、表面処理したものを用いた。
【００４３】
▲２▼絶縁シートの作製
上述の樹脂ワニスをポリエステルフィルム（三菱ポリエステルフィルム株式会社製、品番Ｔ１００、厚さ２５μｍ、ガラス転移温度１２０℃）に、乾燥後の樹脂層の厚さが４５μｍとなるようにコンマコーターにて塗工して、１５０℃で１０分乾燥して絶縁シートを得た。
【００４４】
▲３▼多層プリント配線板の作製
予め導体回路が形成された内層回路（住友ベークライト株式会社製  ＡＹ６７０）に、上述の絶縁シートを８０℃で真空ラミネーター（日立化成株式会社製  ＨＬＭ−Ｖ５７０）を用いてロールラミネートした。
次に、８０℃に設定した乾燥機中で５分間保持し、１８０℃に設定した乾燥機中で６０分間加熱して樹脂層の平滑化と硬化を行った。
なお、予め測定した８０℃でのポリエステルフィルムの弾性率は１，５００［ＭＰａ］であり、樹脂層の粘度は１，０００［Ｐａ・ｓ］であった。
次に、炭酸ガスレーザーを用いて、１００μｍのビアホールを形成し、キャリアフィルムを剥離した。
【００４５】
（実施例２）
樹脂層を平滑化する温度を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
樹脂層を平滑化する温度を１００℃とした。
なお、予め測定した１００℃でのポリエステルフィルムの弾性率は１，０００［ＭＰａ］であり、樹脂層の粘度は５００［Ｐａ・ｓ］であった。
【００４６】
（実施例３）
樹脂層を平滑化する温度を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
樹脂層を平滑化する温度を６０℃とした。
なお、予め測定した６０℃でのポリエステルフィルムの弾性率は２，０００［ＭＰａ］であり、樹脂層の粘度は２，０００［Ｐａ・ｓ］であった。
【００４７】
（実施例４）
樹脂層の平滑化と硬化とを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。室温から昇温速度３℃／分で１８０℃にした後、１８０℃で６０分間加熱することにより、樹脂層の平滑化と硬化とを同時に行った。
【００４８】
（実施例５）
樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）３０重量％、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）４０重量％、固形フェノールノボラック（水酸基当量１１０）２９．５重量％、イミダゾール化合物０．５重量％をメチルエチルケトンに溶解、分散させて樹脂ワニスを得た。
なお、予め測定した８０℃での樹脂層の粘度は２００［Ｐａ・ｓ］であった。
【００４９】
（実施例６）
樹脂層の平滑化と硬化を以下のように行った以外は、実施例１と同様にした。８０℃に設定した乾燥機中で５分間保持し、続いて５℃／分で１８０℃にした後、１８０℃で６０分間加熱した。
【００５０】
（比較例１）
多層プリント配線板の作製において、絶縁シートをラミネート後直ちにキャリアフィルムを剥離した以外は、実施例１と同様にした。
【００５１】
（比較例２）
多層プリント配線板の作製において、平滑化を行わずに１８０℃で６０分間加熱して樹脂層の硬化を行った以外は、実施例１と同様にした。
【００５２】
（比較例３）
比較例１で得られた多層プリント配線板を研磨して表面を平滑化して多層プリント配線板を得た。
【００５３】
各実施例および各比較例について、下記の評価を以下の方法で行った。得られた結果を表１に示す。
▲１▼キャリアフィルムの弾性率
キャリアフィルムの弾性率（貯蔵弾性率）は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ、ＴＡインスツルメンツ株式会社製）を用いて５℃／分で測定した。
【００５４】
▲２▼樹脂層の粘度
樹脂層の粘度は、動的粘弾性測定装置（Ｐａａｒ  Ｐｈｙｓｉｃａ社製、ＵＤＳ２００）を用いて、直径２５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの円盤状サンプルを治具に挟み、各温度雰囲気中、周波数１Ｈｚのねじりを加え測定した。
【００５５】
▲３▼表面の平滑性
樹脂表面の平滑性は、内層回路厚さ３５μｍ、クリアランスライン２ｍｍを、絶縁シート厚さ４５μｍで成形したときの表面粗さを、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１  Ｒ（ｍａｘ）に従い評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：Ｒ（ｍａｘ）≦４μｍ
○：４μｍ＜Ｒ（ｍａｘ）≦８μｍ
△：８μｍ＜Ｒ（ｍａｘ）≦１５μｍ
×：１５μｍ＜Ｒ（ｍａｘ）
【００５６】
▲４▼生産性
比較例３の方法で多層プリント配線板１，０００枚作製した際の生産性を１として、各実施例および各比較例の生産性を比較した。
【００５７】
▲５▼異物の有無
樹脂表面の異物を目視により、評価した。
【００５８】
【表１】
2004249557.tif 000003
【００５９】
表１から明らかなように、実施例１〜６は、表面の平滑性および生産性に優れていた。
また、実施例１〜６は、表面の異物の付着が無かった。
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、表面が平滑で生産性に優れる積層板の製造方法を提供することができる。
また、シアネート樹脂を含む樹脂組成物を絶縁層に用いた場合、特に気泡等の発生も少ない絶縁層を得ることができる。
また、特定の昇温速度で加熱する場合、樹脂層の平滑化と硬化とを同時に行うことができ、特に生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いる内層回路の一例を示す断面図である。
【図２】本発明に用いる絶縁シートの一例を示す断面図である。
【図３】内層回路に半硬化の樹脂層を積層する状態の一例を示す概略図である。
【図４】内層回路に半硬化の樹脂層が積層された直後の状態を示す断面図である。
【図５】本発明の製造方法を実施して得られた多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【図６】キャリアフィルム剥離後の多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１      内層回路
２      基板
３      導体回路
４      絶縁シート
４１    キャリアフィルム
４２    樹脂層
４２１  樹脂層の表面
５      多層プリント配線板
６      キャリアフィルム剥離後の多層プリント配線板
７      真空ラミネーター
７１    ロール
【図１】
2004249557.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
2004249557.tif 000007
【図５】
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【図６】
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