(57)【要約】【課題】シールドケースに収容された電子部品を簡単かつ確実に固定することを可能にし、またシールドケースの小型化並びに実装面積の節減を可能にする。【解決手段】シールドケース１２の各爪部２３ａ〜２３ｄを折り曲げて赤外線通信モジュール１１の各凹部１３ａ〜１３ｄに嵌め入れており、シールドケース１２に収容された赤外線通信モジュール１１を簡単かつ確実に固定することができる。また、各爪部２３ａ，２３ｄは、各凹部１３ａ，１３ｄに嵌め入れられると、赤外線通信モジュール１１のアース点に接続された各導体パターン１６ａ，１６ｄに接触する。これにより、シールドケース１２が赤外線通信モジュール１１のアース点に接続される。更に、シールドケース１２の各爪部２３ａ，２３ｄが内側に折り曲げられることから、シールドケース１２の実装面積が格別に広がることはない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドケースの縁に複数の切り込みを入れて、各切り込み間に爪部を形成し、電子部品の底部外周縁に凹部を形成し、電子部品を収容したシールドケースの爪部を折り曲げて、爪部を電子部品の底部外周縁の凹部に嵌め入れたことを特徴とする電子部品のシールドケース取り付け構造。
【請求項２】
導体パターンを電子部品の底部外周縁の凹部に形成して、導体パターンを電子部品のアース点に接続し、シールドケースの爪部を導体パターンに接触させたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のシールドケース取り付け構造。
【請求項３】
電子部品として赤外線通信モジュールを適用し、赤外線通信モジュールの光軸が実装基板に対して垂直又は水平になる様にシールドケースを該実装基板に実装したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のシールドケース取り付け構造。
【請求項４】
シールドケースの爪部を実装基板の導体パターンに半田付けしたことをことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のシールドケース取り付け構造。
【請求項５】
電子部品の基板として多層基板を適用し、多層基板の外側の基板を切り欠くことにより電子部品の底部外周縁に凹部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のシールドケース取り付け構造。
【請求項６】
多層基板の外側の基板を切り欠いた部位で、導体パターンを該外側の基板に接する内側の他の基板に形成して、導体パターンを多層基板のアース点に接続し、シールドケースの爪部を導体パターンに接触させたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品のシールドケース取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のシールドケース取り付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品のシールドケースとしては、例えば特許文献１に記載されたものがある。ここでは、図５（ａ）に示す様に赤外線通信モジュール１０１をシールドケース１０２に収容している。赤外線通信モジュール１０１は、モールド樹脂１０３により封止されたものであり、その上面に光信号を送受するための２つのレンズ１０４を有する。また、シールドケース１０２は、底部が開放された筐体であって、上板１０５と各側板１０６，１０７，１０８，１０９を有している。上板１０５に２つ孔１０５ａを形成し、各側板１０７，１０９にそれぞれのホールドダウン部１０７ａ，１０９ａを設けている。
【０００３】
シールドケース１０２の上板１０５の裏面に接着剤１１０を塗布してから、図５（ｂ）に示す様に赤外線通信モジュール１０１をシールドケース１０２に収容して、赤外線通信モジュール１０１の各レンズ１０４をシールドケース１０２の上板１０５の各孔１０５ａから突出させる。この後、赤外線通信モジュール１０１及びシールドケース１０２をオーブンで加熱して、接着剤１１０を硬化させる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１８５７５１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の様に接着材を用いて、赤外線通信モジュール１０１とシールドケース１０２間を固定する場合は、接着材の塗布量や塗布位置のバラツキ、接着剤を硬化させるための加熱温度や加熱時間のバラツキ等により接着強度が安定化しなかった。また、接着剤の塗布、シールドケースの装着、接着剤の硬化という様に工程数が多く、コストを低減することができなかった。
【０００６】
また、シールドケース１０２の各ホールドダウン部１０７ａ，１０９ａが設けられているので、シールドケース１０２が大型化した。更に、赤外線通信モジュール１０１の実装基板には、図６（ｂ）に示す様に赤外線通信モジュール１０１の各端子を半田付けするための各導体パターン１１１だけではなく、シールドケース１０２の各ホールドダウン部１０７ａ，１０９ａを半田付けするための各導体パターン１１２が設けられることから、シールドケース１０２の点線で示す実装面積が広くなった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、シールドケースに収容された電子部品を簡単かつ確実に固定することができ、またシールドケースの小型化並びに実装面積の節減が可能な電子部品のシールドケース取り付け構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品のシールドケース取り付け構造は、シールドケースの縁に複数の切り込みを入れて、各切り込み間に爪部を形成し、電子部品の底部外周縁に凹部を形成し、電子部品を収容したシールドケースの爪部を折り曲げて、爪部を電子部品の底部外周縁の凹部に嵌め入れている。
【０００９】
この様な構成の本発明によれば、電子部品を収容したシールドケースの爪部を折り曲げて、爪部を電子部品の底部外周縁の凹部に嵌め入れている。これにより、シールドケースに収容された電子部品を簡単かつ確実に固定することができる。
【００１０】
また、本発明においては、導体パターンを電子部品の底部外周縁の凹部に形成して、導体パターンを電子部品のアース点に接続し、シールドケースの爪部を導体パターンに接触させている。
【００１１】
この場合は、シールドケースの爪部を電子部品の底部外周縁の凹部に嵌め入れると同時に、シールドケースを電子部品のアース点に接続することができる。
【００１２】
更に、本発明においては、電子部品として赤外線通信モジュールを適用し、赤外線通信モジュールの光軸が実装基板に対して垂直又は水平になる様にシールドケースを該実装基板に実装している。
【００１３】
これにより、赤外線通信モジュールが実装基板に対して適確な方向に向けられる。
【００１４】
また、本発明においては、シールドケースの爪部を実装基板の導体パターンに半田付けしている。
【００１５】
この様にシールドケースの爪部を電子部品の実装基板に半田付けすれば、シールドケース及び電子部品を実装基板に確実に固定することができる。このため、従来の様にホールドダウン部をシールドケースに設ける必要がなく、シールドケースの小型化及び電子部品の実装面積の節減を果たすことができる。
【００１６】
更に、本発明においては、電子部品の基板として多層基板を適用し、多層基板の外側の基板を切り欠くことにより電子部品の底部外周縁に凹部を形成している。そして、多層基板の外側の基板を切り欠いた部位で、導体パターンを該外側の基板に接する内側の他の基板に形成して、導体パターンを多層基板のアース点に接続し、シールドケースの爪部を導体パターンに接触させている。
【００１７】
この様に多層基板を用いる場合は、多層基板の外側の基板を切り欠くことにより電子部品の底部外周縁に凹部を形成することができる。また、多層基板の外側の基板を切り欠いた部位で、導体パターンを該外側の基板に接する内側の他の基板に形成して、導体パターンを多層基板のアース点に接続しておけば、シールドケースの爪部を電子部品の底部外周縁の凹部に嵌め入れると同時に、シールドケースを多層基板のアース点に接続することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドケース取り付け構造の一実施形態における電子部品及びシールドケースを示す斜視図である。
【００２０】
本実施形態では、電子部品として、赤外線通信モジュール１１を適用し、赤外線通信モジュール１１をシールドケース１２に収容する。赤外線通信モジュール１１は、モールド樹脂１３により封止されたものであり、その底面に各端子１４を有し、その上面に光信号を送受するための２つのレンズ１５（図３に示す）を有する。モールド樹脂１３の底部外周縁には、４つの凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをザグリ加工により形成している。また、２つの凹部１３ａ，１３ｄには、それぞれの導体パターン１６ａ，１６ｄを形成している。これらの導体パターン１６ａ，１６ｄは、赤外線通信モジュール１１に内蔵の回路のアース点に接続されている。
【００２１】
シールドケース１２は、底部が開放された筐体であって、上板１７と各側板１８，１９，２０，２１を有している。上板１７に２つ孔１７ａを形成し、各側板１９，２０，２１に複数組の切り込み２２を入れて、台形状の４つの爪部２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを形成している。
【００２２】
図２は、赤外線通信モジュール１１をシールドケース１２に収容した状態を示す斜視図である。また、図３（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、赤外線通信モジュール１１をシールドケース１２に収容した状態を示す底面図、正面図、及び側面図である。
【００２３】
図２及び図３から明らかな様に赤外線通信モジュール１１をシールドケース１２に収容して、赤外線通信モジュール１１の各レンズ１５をシールドケース１２の上板１７の各孔１７ａから突出させる。そして、シールドケース１２の各爪部２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを折り曲げて赤外線通信モジュール１１の各凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄに嵌め入れ、２つの爪部２３ａ，２３ｄを各凹部１３ａ，１３ｄの導体パターン１６ａ，１６ｄに接触させる。
【００２４】
この様にシールドケース１２の各爪部２３ａ〜２３ｄを折り曲げて赤外線通信モジュール１１の各凹部１３ａ〜１３ｄに嵌め入れているので、シールドケース１２に収容された赤外線通信モジュール１１を簡単かつ確実に固定することができる。
【００２５】
また、赤外線通信モジュール１１のアース点に接続された各導体パターン１６ａ，１６ｄを各凹部１３ａ，１３ｄに形成しているので、各爪部２３ａ，２３ｄと各凹部１３ａ，１３ｄの導体パターン１６ａ，１６ｄの接触により、シールドケース１２を赤外線通信モジュール１１のアース点に接続することができる。
【００２６】
図６（ａ）は、赤外線通信モジュール１１及びシールドケース１２が実装される実装基板のパターンを示している。この実装基板では、赤外線通信モジュール１１の底面の各端子１４に半田付けされる各導体パターン２４、及びシールドケース１２の各爪部２３ａ，２３ｄに半田付けされる各導体パターン２５を形成している。従って、赤外線通信モジュール１１及びシールドケース１２が実装基板上に搭載されると、赤外線通信モジュール１１の各レンズ１５の向き、つまり光軸の向きが実装基板に対して垂直方向になる。
【００２７】
各導体パターン２５は、実装基板のアース点に接続されている。このため、シールドケース１２の各爪部２３ａ，２３ｄが各導体パターン２５に半田付けされると、シールドケース１２及び赤外線通信モジュール１１のアース点が実装基板のアース点に共に接続される。
【００２８】
また、シールドケース１２の各爪部２３ａ，２３ｄが内側に折り曲げられることから、各導体パターン２５がシールドケース１２の各側板１８〜２１の内側に収まり、シールドケース１２の点線で示す実装面積が格別に広がることはない。
【００２９】
これに対して図６（ｂ）の従来の赤外線通信モジュール及びシールドケースを実装する実装基板においては、シールドケースの各ホールドダウン部が外側に折り曲げられることから、各ホールドダウン部を半田付けするための各導体パターン１１２がシールドケースの各側板の外側に位置し、シールドケースの点線で示す実装面積が広くなる。
【００３０】
図４は、赤外線通信モジュールの変形例を示している。この赤外線通信モジュール１１Ａは、多層基板３１を含み、多層基板３１の外側基板３１ａの複数箇所を切り欠くことにより、各凹部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを形成している。また、各凹部３２ａ，３２ｄの部位で、多層基板３１の内側基板３１ｂにそれぞれの導体パターン３３ａ，３３ｄを形成している。これらの導体パターン３３ａ，３３ｄは、赤外線通信モジュール１１Ａに内蔵の回路のアース点に接続されている。
【００３１】
赤外線通信モジュール１１Ａも、赤外線通信モジュール１１と同様に、シールドケース１２に収容され、シールドケース１２の各爪部２３ａ〜２３ｄが該赤外線通信モジュール１１Ａの各凹部３２ａ〜３２ｄに嵌め入れられることにより固定される。同時に、２つの爪部２３ａ，２３ｄが各凹部３２ａ，３２ｄの導体パターン３３ａ，３３ｄに接触して、シールドケース１２が赤外線通信モジュール１１Ａのアース点に接続される。
【００３２】
赤外線通信モジュール１１Ａが実装基板に実装されたときにも、赤外線通信モジュール１１と同様に、赤外線通信モジュール１１Ａの光軸の向きが実装基板に対して垂直方向になる。また、赤外線通信モジュール１１のアース点がシールドケース１２の各爪部２３ａ，２３ｄと共に実装基板のアース点に接続され、更にシールドケース１２の各爪部２３ａ，２３ｄが内側に折り曲げられることから、シールドケース１２の実装面積が格別に広がることもない。
【００３３】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、赤外線通信モジュールの凹部及びシールドケースの爪部の形状、個数、位置等を適宜に変更しても構わない。また、赤外線通信モジュールの光軸が実装基板に対して水平方向となる様に、赤外線通信モジュール及びシールドケースの構造を変更しても構わない。更に、赤外線通信モジュールだけではなく、シールドケースに収容される電子部品であれば、如何なる種類のものであっても、本発明を適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、電子部品を収容したシールドケースの爪部を折り曲げて、爪部を電子部品の底部外周縁の凹部に嵌め入れている。これにより、シールドケースに収容された電子部品を簡単かつ確実に固定することができる。また、従来の様に接着材を用いないので、工程数が少なく、コストを低減することができる。更に、接着材のはみ出しによる外観不良が発生することもなく、信頼性の向上を果たすことができる。
【００３５】
また、導体パターンを電子部品の底部外周縁の凹部に形成して、導体パターンを電子部品のアース点に接続しているので、シールドケースの爪部を電子部品の底部外周縁の凹部に嵌め入れると同時に、シールドケースを電子部品のアース点に接続することができる。
【００３６】
更に、シールドケースの爪部を電子部品の実装基板に半田付けしているので、シールドケース及び電子部品を実装基板に確実に固定することができる。このため、従来の様にホールドダウン部をシールドケースに設ける必要がなく、シールドケースの小型化及び電子部品の実装面積の節減を果たすことができ、延いては電子機器の小型化や高密度実装を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドケース取り付け構造の一実施形態における電子部品及びシールドケースを示す斜視図である。
【図２】図１の赤外線通信モジュール及びシールドケースを組み立てた状態を示す斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、赤外線通信モジュール及びシールドケースを組み立てた状態を示す底面図、正面図、及び側面図である。
【図４】図１の赤外線通信モジュールの変形例を示す斜視図である。
【図５】（ａ）は従来の赤外線通信モジュール及びシールドケースを示す斜視図であり、（ｂ）は赤外線通信モジュールをシールドケースに収容した状態を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図１の赤外線通信モジュール及びシールドケースの実装基板の導体パターンを示す平面図であり、（ｂ）は図５の赤外線通信モジュール及びシールドケースの実装基板の導体パターンを示す平面図である。
【符号の説明】
１１，１１Ａ    赤外線通信モジュール
１２    シールドケース
１３    モールド樹脂
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ    凹部
１４    端子
１５    レンズ
１６ａ，１６ｄ，２４，２５，３３ａ，３３ｄ    導体パターン
１７    上板
１８，１９，２０，２１    側板
２２    切り込み
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ    爪部
３１    多層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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