(57)【要約】【課題】通常用いられるエッチング方法を適用して生産性を向上させたメタルマスクであり、しかも例えば有機ＥＬ用メタルマスクとして求められるパターンの塗り分けに用いられるメタルマスクの精度向上が実現可能なメタルマスクを提供する。【解決手段】少なくとも金属圧延製板の開孔形成層と、金属圧延板製の支持層とを具備するメタルマスクであって、該メタルマスクは前記開孔形成層から支持層に貫通する貫通孔を複数個有し、前記開孔形成層及び支持層の少なくとも一方の層は質量％でＮｉ＋Ｃｏ：３０〜５５％、Ｃ：０．０１％以下を含み、残部実質的にＦｅでなるＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材であり、該Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材は（１１１）、（２００）、（３１１）、（２２０）の主方位のうち（２００）が６０〜９９％であり、前記メタルマスクは前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材の圧延方向に細長形状の貫通孔が形成されているメタルマスクである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも金属圧延板の開孔形成層と、金属圧延板の支持層とを具備するメタルマスクであって、該メタルマスクは前記開孔形成層から支持層に貫通する貫通孔を複数個有し、前記開孔形成層及び支持層の少なくとも一方の層は質量％でＮｉ＋Ｃｏ：３０〜５５％、Ｃ：０．０１％以下を含み、残部実質的にＦｅでなるＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材であり、該Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材は（１１１）、（２００）、（３１１）、（２２０）の主方位のうち（２００）が６０〜９９％であり、前記メタルマスクは前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材の圧延方向に細長形状の貫通孔が形成されていることを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
請求項１に記載の開孔形成層と支持層とに挟み込まれ、前記開孔形成層及び支持層とはエッチング特性の異なる接合層を有することを特徴とするメタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば有機ＥＬディスプレイ等の蒸着用メタルマスクとして、高精細なパターン成膜が可能なメタルマスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フルカラー有機ＥＬディスプレイなどのように、幅数１０μｍの高精細パターンを形成するためには、パターンの塗り分けに用いられるメタルマスクの精度向上が求められる。
これに対して、例えばシリコン板からなる支持層と、所定の開孔断面形状を有するシリコン板からなる表面層と、支持層をエッチングにより開孔する際のエッチングストッパとなるストッパ層を支持層と表面層の間に挿入した構成をとる蒸着マスクが、特許第３０２４６４１号（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特許第３０２４６４１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の特許文献１に記載された蒸着マスクは、支持体用シリコンの下に熱酸化によってエッチングストッパ層の二酸化シリコン膜を熱酸化処理で形成し、二酸化シリコン膜にスピン塗布によりポリイミド薄膜を形成し、単結晶シリコンのシリコン板を張り合わせて３００℃程度の温度でベークを行って接着し、更に、常温ＣＶＤ法によって二酸化シリコン膜を成膜した後、窒化珪素膜をシャドウマスク全体に被覆する。そして、公知のフォトレジストプロセスを使用して、フォトレジスト膜パターンを支持体用シリコン上の窒化珪素膜上に形成するといったように、煩雑な工程にて生産されるものである。
【０００５】
しかも、特許文献１の方法では、単結晶シリコン層５μｍを残す厚さまでエッチング液やガスによるエッチングを行い、最後にレーザで開孔処理を行うもので、５μｍの厚みでエッチングをストップしなければならない。
これは、特許文献１に記載の方法がシリコンを素材とするため、このような特殊加工が必要となるためである。
本発明の目的は、通常用いられるエッチング方法を適用して生産性を向上させたメタルマスクであり、しかも例えば有機ＥＬ用メタルマスクとして求められるパターンの塗り分けに用いられるメタルマスクの精度向上が実現可能なメタルマスクを提供することに有る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、特許文献１に記載されるような特殊エッチング加工を用いないように、開孔形成層と支持層には金属の圧延板を用いることを検討した。そして、その金属の圧延板に、開孔幅が細く寸法バラツキを少なくでき、蒸着時の温度上昇による熱膨張が小さく、マスク断面形状が、蒸着の影になる部分が少なくなる形状とすることができるように、特定の化学組成とした上で、圧延によって得られる特有の金属の結晶の配向性を利用すれば、フルカラー有機ＥＬディスプレイなどのような、幅数１０μｍの高精細パターンを形成するためのパターンの塗り分けに用いられるメタルマスクの精度向上が達成できることを見出し本発明に到達した。
【０００７】
即ち本発明は、少なくとも金属圧延板の開孔形成層と、金属圧延板の支持層とを具備するメタルマスクであって、該メタルマスクは前記開孔形成層から支持層に貫通する貫通孔を複数個有し、前記開孔形成層及び支持層の少なくとも一方の層は質量％でＮｉ＋Ｃｏ：３０〜５５％、Ｃ：０．０１％以下を含み、残部実質的にＦｅでなるＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材であり、該Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材は（１１１）、（２００）、（３１１）、（２２０）の主方位のうち（２００）が６０〜９９％であり、前記メタルマスクは前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材の圧延方向に細長形状の貫通孔が形成されているメタルマスクである。
好ましくは上述メタルマスクは、前記開孔形成層と支持層とに挟み込まれ、前記開孔形成層及び支持層とはエッチング特性の異なる接合層を有するメタルマスクである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のメタルマスクの重要な特徴は、少なくとも開孔形成層と支持層との何れかの層に、圧延を施した特別な結晶方位を付与し、且つ特定組成の圧延板材を用いたことにある。
本発明では開孔形成層及び支持層の少なくとも一方の層は質量％でＮｉ＋Ｃｏ：３０〜５５％、Ｃ：０．０１％以下を含み、残部実質的にＦｅでなるＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材を用いる。この理由は以下の通りである。
先ず、Ｆｅ−Ｎｉ系合金を用いた理由の第一は、この合金がＮｉやＣｏの含有量を調整することで熱膨張係数を調整できる点にある。
理由の第二は、この合金が磁性材料であるため、実際にメタルマスクとして用いた際の成膜パターンの塗り分け時に、磁石を用いた固定もできるためである。次に、本発明のＦｅ−Ｎｉ系合金の組成限定理由を述べておく。
【０００９】
Ｎｉ及びＣｏはともに熱膨張係数を調整する重要な元素である。メタルマスクでは、基板に近似する熱膨張が要求される場合があるため、例えばガラス基板を使う場合は熱膨張係数を１１×１０−６／℃以下に制御可能なようにＮｉとＣｏの含有量で熱膨張係数を調整する。
Ｎｉ＋Ｃｏが質量で３０％より少なくても、また５５％より多くても熱膨張係数が極端に大きくなってしまう。従って、Ｎｉ＋Ｃｏを３０〜５５％に規定した。なお、この範囲の組成を有するものとして、例えば３６％Ｎｉ−Ｆｅ合金、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金、５０Ｎｉ−Ｆｅ合金や、２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ−Ｆｅ合金、３１％Ｎｉ−５％Ｃｏ−Ｆｅ合金が代表的であり、例えば使用するガラス基板の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有する合金に調整することが重要である。
この範囲のＮｉ、Ｃｏの含有量を調整することで、メタルマスクに要求される蒸着時の温度上昇による熱膨張の増大を抑制することが可能となる。
【００１０】
なお、本発明においては、開孔形成層及び支持層の少なくとも一方の層にＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材を用いると、低熱膨張特性が得られるという効果がある。但し、過度に熱膨張係数が異なる金属圧延板を用いると、加熱昇温時に撓みが発生する可能性があるため、開孔形成層及び支持層の少なくとも一方の層にＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材を用いたうえで、開孔形成層及び支持層の両方に低熱膨張特性を実現可能な材料とすれば良く、例えば開孔形成層及び支持層の両方に１１×１０−６／℃以下の材料の圧延金属板とすれば良い。より好ましくは、開孔形成層及び支持層の両方に１０×１０−６／℃以下の材料の圧延金属板である。
また、開孔形成層及び支持層の両方にＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材を用いるのが良く、更に望ましくはＮｉとＣｏ含有量を同じとしたＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材を開孔形成層及び支持層の両方に用いるのが良い。
Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材を開孔形成層及び支持層の両方に用いれば、貫通孔形成時のエッチング液を同じものとすることができる。
【００１１】
Ｃはエッチング速度に大きな影響を及ぼす元素であり、少ないほどエッチング速度が速くなる。この効果を得るにはＣを質量％で０．０１％以下にすることが必要である。
また、低Ｃにすることによるエッチング性向上の効果を十分に発揮させるための好ましい範囲は０．００６％以下であり、更に好ましくは０．００４％以下である。
このＣを低くすることで、エッチング性を向上でき、メタルマスクに要求される開孔幅が細くすることが可能となる。
なお、本発明では上述のＮｉ、Ｃｏ、Ｃ以外の元素は残部実質的にＦｅと規定しているが、不可避的に含有される不純物元素は含有され得るし、例えば、幾らかの剛性を付与したい場合には、例えばＴｉやＮｂ等の強化元素を合計で１質量％程度含有しても良い。
【００１２】
次に本発明では、更にエッチング特性（特にエッチング精度）を向上させるために、特別な結晶方位とする必要がある。
本発明で用いるＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材は、（１１１）、（２００）、（３１１）、（２２０）の主方位のうち（２００）が６０〜９９％とする。
エッチング速度は集積する結晶面に大きく左右されるため、孔の異形状化を抑制するためには、特定の結晶面への集積度を高めることが有効である。本発明の開孔形成層や、支持層に使用するＦｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材では、（１１１）、（２００）、（３１１）、（２２０）の主方位のうち、エッチング速度に影響を及ぼす（２００）方位への集積が特に有効であり、この結晶面に優先的に結晶面を配向させることで、エッチング速度と精度の両方の向上が図れる。
（２００）方位の配向度が低いとその効果は小さくなり、少なくとも６０％以上とすると良く、好ましくは８０％以上である。しかしあまり高くすると孔の異形化が顕著になることから、その上限を９９％以下とする。
これにより、メタルマスクに要求される寸法バラツキを抑制でき、更にマスク断面形状が、蒸着の影になる部分が少なくなる形状とすることができる。
【００１３】
このような結晶の配向性を得るには、強圧下の冷間圧延後に焼鈍を行うことが一番容易である。具体的には約７０％以上の強圧下と、再結晶焼鈍とを組合せれば良い。
特にメタルマスクのように細長いパターン形状で、断面が矩形に近い貫通孔を形成する場合には、（２００）方位に集積させることで、圧延方向に細長の貫通孔を速く、精度良く形成させることができる。特に長方形パターンの場合、エッチング速度が遅くなるに従って角の部分が丸くなるため、角をよりシャープにしたい場合にも上述の手段が有効である。
これは、上述のような圧下率で冷間圧延を施し、その後再結晶焼鈍を施した場合には、圧延方向に（２００）＜００１＞が揃い易くなる。この状態は結晶の格子が圧延方向に規則的に並んでいる状態となるため、この特定の方位に配向させると、メタルマスクへの細長形状の貫通孔形成時に、特にエッチング精度（寸法のバラツキ）をより一層向上させることができる。
【００１４】
また、圧延板材では少なからず成分偏析が残存する。この成分偏析は圧延板材の場合においては圧延方向に縦長に残留し、特に溶製材を素材とした場合では成分偏析を全く無くすことは困難である。
仮に、圧延方向に直角方向や、圧延方向に対して４５°等の方向に対して細長形状の貫通孔を形成すると、成分偏析に起因してエッチング特性が変化する個所がありエッチング斑が生じる。このエッチング斑が生じた場合は、貫通孔の長辺の形状がギザギザとなり易い。
そのため、金属圧延板材特有（特に溶製材）の成分偏析の方向を考えた場合、圧延方向に長細形状の貫通孔を設けるのがエッチング精度（特に寸法のバラツキ）の点から言うと最良である。
なお、本発明で言う圧延方向に長細形状とする時は、圧延方向に対して±２０°の範囲に貫通孔が形成されていれば上記効果が得られ、望ましくは±１０°以内であり、更に望ましくは±５°以内であり、最も望ましくは圧延方向に真っ直ぐ貫通孔を形成すれば良い。
【００１５】
次に、本発明の好ましい形態について説明する。
本発明では、開孔形成層と支持層とに挟み込まれ、前記開孔形成層及び支持層とはエッチング特性の異なる接合層を有することができ、本発明のメタルマスクの素材の好ましい一例を示すと、例えば図１に示すように開孔形成層（１）／接合層（２）／支持層（３）の構造となる。
開孔形成層（１）は、開孔寸法を定めるものである。なお、ここで言う開孔寸法とは、メタルマスクを用いてディスプレイ基板に形成する蒸着パターンを所望の形状寸法に制御するために、蒸着材粒子の入射角度等を考慮して調整したメタルマスクの開孔幅を言う。通常はメタルマスクの孔の最小開孔幅が、蒸着により形成されるパターンの寸法を決める主要因子であることから、最小開孔幅を所望の開孔寸法に近づけるようにエッチング条件の調整を行う。
そして、本発明によるメタルマスクは、開孔形成層に最小開孔幅を有する孔を形成し、この最小開孔幅がメタルマスクの開孔寸法となる。また、最小開孔幅が形成される位置が、ディスプレイ基板に近いほど、成膜パターンの塗り分けが明瞭にできることから、本発明のメタルマスクを用いてディスプレイ基板に蒸着する場合には、開孔形成層をディスプレイ基板に近い側に配置する。
【００１６】
接合層（２）は、開孔形成層（１）と支持層（３）とを接合するバインダの役割を果たすと同時に、貫通開孔部（４）をエッチングにより形成する際に、該開孔形成層（１）側の開孔部（４−ａ）と支持層側開孔部（４−ｂ）とを別々にエッチングするためのバリアの役目も担っている。
支持層（３）は、薄い開孔形成層を支持する役割を担っている。また、該支持層はディスプレイ基板から遠い側に配置され、図２に示す支持層側開孔部（４−ｂ）は蒸着材粒子が開孔部に入射する際の入口となる。本発明では開孔形成層と支持層を別々にエッチングすることが可能であるから、開孔形成層側の開孔幅に対して、支持層側の開孔幅を比較的大きくとることができる。従って蒸着材粒子が貫通開孔部に入射する際の入口の幅を大きくすることが可能で、入口エッジ部分の遮蔽の影響をきわめて少なくすることができる。
【００１７】
そして、この接合層（２）を構成する材料は、開孔形成層（１）及び支持層（３）に用いた圧延板材の材質とはエッチング特性の異なる材質から選べば良く、例えば開孔形成層（１）及び支持層（３）の両方にＦｅ−Ｎｉ系合金圧延板材を用いたとすると、Ｔｉ、Ｓｎ、Ａｇ等の使用が好ましく、このような金属材料で接合層を形成すると、レーザのような特殊加工ではなく、エッチング液を用いて接合層のみを選択エッチングすることも可能となり、生産性の向上が図れる。
接合層の厚さは一般に接合層が厚い方がエッチングバリア性が高く、接合強度も強いが、あまり厚くすると高温時に熱膨張係数の違いによりメタルマスクが反って基板との間に隙間を生じる。従って、エッチングバリアと接合強度を確保できる厚さとして、０．３〜２μｍ程度が好ましい。
【００１８】
なお、ここで一例として示した図１のメタルマスクは三層の金属箔であるが、もちろん四層以上であっても良い。四層以上の例としては、開孔形成層、支持層、接合層のうち１つ以上の層の接合表面に防錆効果のあるコーティング層を設けたり、各層間の接合が弱い時に接合を補助する効果のある素材をコーティングした層を設ける場合等が挙げられる。開孔形成層と支持層以外の層を厚くすると、上述のような反りの原因となるので、厚さをこれらの層と接合層とを含め２μｍ程度以下に設定するのが良い。
【００１９】
上述したメタルマスク用積層板を製造する方法としては、大気中で複数の金属箔を圧着接合する方法、金属箔表面にメッキにより金属を成膜する方法、低圧雰囲気中で金属箔表面に活性化処理を行い複数の金属箔を圧着接合する方法、低圧雰囲気中で開孔形成層となる金属箔と、支持層となる金属箔の表面に接合層となる第３の金属を蒸着した後、圧着ロールにて接合する方法等がある。
何れかの方法を選択すれば良いが、低圧雰囲気中で開孔形成層となる金属箔と、支持層となる金属箔の表面に第３の金属を蒸着したのち圧着ロールにて接合する方法は生産性が高く、メッキよりも開孔形成層（１）の面粗度がよいので、メタルマスク用積層板の製造方法として適している。この場合の構造は、金属箔／蒸着層／金属箔の構造となる。
【００２０】
本発明では、上述した積層板を用いてメタルマスクとする。
図２は、本発明の望ましい形態のメタルマスクの断面構造の一例を示す概略図である。図２に示すメタルマスクは薄い開孔形成層（１）と、比較的厚い支持層（３）と、該開孔形成層（１）と支持層（３）を接合する接合層（２）とからなる３層の金属層で形成される。
開孔形成層（１）の開孔形成層側開孔部（４−ａ）から支持層（３）の支持層側開孔部（４−ｂ）に貫通する貫通孔をエッチングによりこれら各層を貫く貫通開孔（４）を複数形成することでメタルマスクとすることができるものである。
【００２１】
なお、このメタルマスクは、開孔形成層（１）と支持層（３）表面にレジストでエッチングパターンを形成し、開孔形成層（１）と支持層をエッチング液で選択エッチングする。開孔形成層及び支持層のみを選択エッチングでエッチング処理を施すと、エッチング特性が異なる接合層（２）でエッチングがストップする。その後、露出した接合層（２）を選択エッチングにより除去することで、開孔形成層（１）の開孔形成層側開孔部（４−ａ）から支持層（３）の支持層側開孔部（４−ｂ）に貫通する貫通孔（４）が形成され、図２に示すようなメタルマスクとすることができるのである。
【００２２】
【実施例】
以下に本発明を実施例及び図面に基づいて詳細に説明する。
開孔形成層及び支持層には、質量％でＣ：０．００６％−Ｎｉ：４２％−残部ＦｅのＦｅ−Ｎｉ系合金圧延板材を使用した。このＦｅ−Ｎｉ系合金圧延板材は、真空溶解、鍛造により作製し、厚さ２ｍｍになるように熱間圧延した。更に、この材料を冷間圧延、中間焼鈍を数回施し、表１に示す厚さと（２００）結晶方位配向度を持つ開孔形成層用素材（素材番号１）及び支持層用素材（素材番号２）の素材を作製した。
【００２３】
なお、素材番号１及び２は、（１１１）、（２００）、（３１１）、（２２０）の主方位のうち、（２００）結晶方位の配向度を６０〜９９％の範囲に制御するために、中間の冷間圧延の圧下率を７５％とし、その後８５０℃×５分で焼鈍し、最終的な厚さ寸法になるよう圧延し、エックス線回折装置にて（１１１）、（２００）、（３１１）、（２２０）方位の集積度を測定した。極点図測定も行ったところ、（２００）＜００１＞への集積も確認した。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
上記の素材１、２を用いて、それぞれ開孔形成層、支持層としてＴｉ接合層を介して接合し、積層板材を作製した。この時の断面顕微鏡写真とその模式図を図１に示す。開孔形成層（１）と、支持層（３）と、開孔形成層と支持層とに挟み込まれるのが接合層（２）である。
積層板材は、低圧雰囲気中で開孔形成層となるＦｅ−Ｎｉ系合金圧延板材（１０μｍ）と、支持層であるＦｅ−Ｎｉ系合金圧延板材（９０μｍ）の接合表面に純Ｔｉを蒸着した後、圧着ロールにて接合する方法を採用した。
今回は接合強度向上のために、接合前に各Ｆｅ−Ｎｉ系合金箔を塩酸で洗浄したが、この他に、低圧雰囲気中で処理可能なドライエッチングする方法や、水素ガスの還元雰囲気で熱処理する方法等も有効である。
接合層の厚みは、必要な接合強度と、エッチングバリア性に応じて適正な厚みに設定すればよい。今回は接合層となるＴｉの厚みが１μｍになるように、Ｔｉ蒸着の出力及びＦｅ−Ｎｉ系合金箔の送り速度を調整した。
【００２６】
上述の方法で接合した３層積層板材はそのままでは接合強度が弱く、引き剥がし試験では０．１ｋＮ／ｍ以下であった。
そこで低圧雰囲気中で蒸着接合した後、不活性ガス雰囲気中で熱処理することにより、接合強度を強固なものとすることができた。熱処理後の引き剥がし試験では、開孔形成層である１０μｍ側Ｆｅ−Ｎｉ系合金箔が破断し、引き剥がし不可能であった。
【００２７】
なお、接合層のＴｉが各Ｆｅ−Ｎｉ系合金箔と拡散接合するための熱処理温度は４００℃以上である。また６５０℃程度で熱処理するとＦｅ−Ｎｉ系合金箔の急激な軟化が起こるので、Ｆｅ−Ｎｉ系合金箔の硬度を下げたくない場合は４００℃〜５００℃で熱処理するのがよい。
また５５０℃以上で熱処理するとＦｅ−Ｎｉ系合金箔側から接合層のＴｉ側への拡散が進み、界面に拡散層が生成されるとともに、拡散層内部に拡散速度の違いによるカーケンダルボイドが発生し、これが接合強度を弱める事になるので、本実施例の試料は熱処理温度を５００℃に設定した。
なお、熱処理後の配向度も表１で示すものと変化はなかった。
【００２８】
そして、上記の三層積層板材を用いて選択エッチングにより、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の圧延板材の圧延方向に真っ直ぐな方向に細長形状の貫通孔となるように開孔部を形成してメタルマスクとした。
エッチングパターンは長孔状パターンとした。開孔寸法精度を評価するために、目標開孔寸法が１００μｍ（幅）×３００μｍ（長さ）と、７０μｍ（幅）×２００μｍ（長さ）の２種類の長孔状パターンの試料を作成した。
露光したレジストパターンは、開孔形成層用及び支持層用にそれぞれ別のものを用意した。開孔形成層側のレジストパターンは、エッチング後に開孔寸法が上述の目標値になるようにパターン幅を調整した。支持層側のパターン幅は、開孔形成層側のパターン幅の２倍とした。各層にそれぞれのレジストパターンを形成した後、エッチング液により開孔した。
エッチング液は開孔形成層及び支持層には塩化第二鉄を使用した。その後、エッチングした開孔形成層及び支持層に露出した接合層（Ｔｉ層）剥離には希フッ酸３％を使用し、接合層を除去してメタルマスクとした。
【００２９】
作製したメタルマスクについて、開孔寸法の平均値と、そのばらつきを評価した。また開孔形成層、支持層それぞれの開孔断面形状を顕微鏡を用いて観察し、開孔形成層、支持層の開孔部の上と下の端点を結んだ直線の、板平面に対する角度が、７０゜以上のものを◎、７０゜未満６０゜以上のものを○とした。これらの結果を表２に示す。
【００３０】
【表２】
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【００３１】
作製した試料の開孔寸法は、何れも目標の開孔寸法からのずれが３μｍ以下で、且つ寸法のバラツキも±２μｍ以内であった。また、形成した貫通孔を電子顕微鏡で観察し、貫通孔の異形化も生じず、貫通孔の断面が矩形に近い形状となっていることも確認した。
更に、本発明のメタルマスクは、支持層側の孔の入口部分が十分に広く、蒸着材粒子が孔に入射する際に影に入口エッジ部分で遮蔽されることなく、実用的な入射角度を確保していることを確認し、高精細ディスプレイ用途として寸法精度の高いパターン成膜が可能なメタルマスクを製作することができた。
このように、金属圧延板を積層板材として用いることで、従来のような特殊加工の必要なしに高精細用途のメタルマスクを生産性良く製造できた。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によればメタルマスクを用いた蒸着パターン精度を飛躍的に改善することができ、例えば高精細有機ＥＬディスプレイの実用化にとって欠くことのできない技術となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメタルマスクに用いる積層板材一例を示す断面顕微鏡写真とその模式図である。
【図２】本発明の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
１．開孔形成層、２．接合層、３．支持層、４．貫通開孔部、４−ａ．開孔形成層側開孔部、４−ｂ．支持層側開孔部
【図１】
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【図２】
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