(57)【要約】【課題】コンデンサマイクロホン本体と基板との電気的な接触を安定させるとともに、高周波ノイズレベルを低減させるコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】コンデンサマイクロホン本体と、コンデンサマイクロホン本体２の音声信号を外部に出力するばね端子５、６と、ばね端子５、６を取り付けてばね端子５、６の一端をコンデンサマイクロホン本体の基板３の接点に接触させるインシュレータ４とを備え、ばね端子５、６の他端を螺旋形状にする。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサマイクロホン本体と、前記コンデンサマイクロホン本体を固定するインシュレータと、前記インシュレータに取り付けられ、一端を前記コンデンサマイクロホン本体に設けた接点と接触させ、外部に導通させるべき、線材であるばね端子とを備えたコンデンサマイクロホンであって、前記ばね端子は他端を螺旋形状を有することを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記インシュレータは、前記ばね端子の螺旋形状の一部を固定する固定部を有することを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記ばね端子は、鉄系合金からなることを特徴とする請求項１または２記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記ばね端子を複数有し、前記複数のばね端子は、隣接して構成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機などに内蔵されるコンデンサマイクロホンに関し、特にプリント基板への接続を容易に行うことが可能なコンデンサマイクロホンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機の送話用のマイクロホンなどとして、小型化が容易なコンデンサマイクロホンが各種用いられており、外部との電気的な接続を図るためのばね端子を設けたものが知られている。
【０００３】
即ち、このコンデンサマイクロホンは、図１０及び図１１に示すように、コンデンサマイクロホン本体１０１と、弾性体で形成されたコンデンサマイクロホン本体１０１を覆う筐体１０２と、合成樹脂などで形成されたインシュレータ１０３と、板ばね材の打ち抜き加工と曲げ加工で形成されて内外に突出する突出部１０４Ａ、１０４Ｂを有する一対のばね端子１０４とを備えている。また、コンデンサマイクロホン本体１０１には、端子１０５Ａを介して音声信号を外部に出力する基板１０５を備えている。
【０００４】
コンデンサマイクロホンの一対のばね端子１０４は、それぞれインシュレータ１０３と一体に組み付けられている。そして、コンデンサマイクロホン本体１０１側に突出する突出部１０４Ａは、その先端部分がコンデンサマイクロホン本体１０１に設けた基板１０５上の端子１０５Ａに圧接し、電気的に接続され、一方、インシュレータ１０３に対して突出部１０４Ａの反対側に突出する突出部１０４Ｂは、その先端部が、筐体１０２の外側に設けたプリント基板１０６上の端子１０６Ａに接続されている。
【０００５】
このようにして携帯電話機等に内蔵されたコンデンサマイクロホン本体１０１の端子１０５Ａから出力された音声信号は、プリント基板１０６上に実装されたマイクロホン出力信号回路（図示せず）と接続され、音声信号を電気的に取り出すことができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のコンデンサマイクロホンは、ばね端子が、通常、薄い銅合金からなる板ばね材の打ち抜き加工と曲げ加工を組み合わせた方法で形成されており、形状寸法の精度を確保するのが難しく、その結果、このばね端子は、プリント基板側の端子との電気的な接触部位での圧接状態が不安定となり、電気的に確実な接続状態を得ることができないという問題があった。また、このばね端子は、インシュレータと一体に組み付けて使用しているが、組み付け時の姿勢は個々のものによって微妙に異なっているため、コンデンサマイクロホンに設けた基板上の端子との圧接状態も微妙に異なり、電気的な接続状態が不安定になってしまうという問題があった。
【０００７】
また、従来のコンデンサマイクロホンは、ばね端子を形成する際に薄板の打ち抜き加工と曲げ加工を行うためには、それに合わせて精度の高い金型が要求されるため、その分、金型の製造コストが増大していると共に、精度の高い金型の製造には長期の期間を必要とするという問題があった。
【０００８】
更に、従来のコンデンサマイクロホンは、ばね端子が銅合金からなる板ばね材の打ち抜き加工と曲げ加工を組み合わせた方法で形成されており、この場合、ばね端子の表面積が大きくなり、高周波に対してアンテナとして作用し、マイクロホンの出力信号にノイズを重畳させてしまうという問題点あった。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するために、ばね端子の製造に精度の高い金型を必要とせず、短期間で低廉に製造できる安定した電気的接続を実現すると共に、高周波によるノイズの低減を実現できるコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、コンデンサマイクロホン本体と、前記コンデンサマイクロホン本体を固定するインシュレータと、前記インシュレータに取り付けられ、一端を前記コンデンサマイクロホン本体に設けた接点と接触させ、外部に導通させるべき、線材であるばね端子とを備えたコンデンサマイクロホンであって、前記ばね端子は他端を螺旋形状を有するものであり、この構成により、相互インダクタンスを大きくすることができる。
【００１１】
また、本発明は、前記インシュレータが、前記ばね端子の螺旋形状の一部を固定する固定部を有することにより、ばね端子を揺動することのない安定した収容・保持することができる。
【００１２】
また、本発明は、前記ばね端子が、鉄系合金からなり、この構成により、電気抵抗値を大きくすることができ、ノイズ成分を下げることができる。
【００１３】
また、本発明は、前記ばね端子を複数有し、前記複数のばね端子は隣接して構成される。この構成により、相互インダクタンスを大きくすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの平面図を示し、図２は本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの断面図を示すものである。図３は本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの分解図を示すものである。
【００１６】
まず、本発明のコンデンサマイクロホン１の構成について説明する。
【００１７】
コンデンサマイクロホン１は、マイクロホン筐体１０の内部に、コンデンサマイクロホン本体２と、コンデンサマイクロホン本体２上に設けられた基板３と、コンデンサマクロホン本体２を固定するインシュレータ４と、インシュレータ４に取り付けられ、コンデンサマイクロホン本体２の基板３の接点３１と接触するばね端子５、６とを備えている。
【００１８】
マイクロホン筐体１０は、横方向の一方が開口された中空略箱状に弾性を有するゴムなどの材料で形成されており、内部にコンデンサマイクロホン本体２とインシュレータ４とを収納している。そして、図２、図３に示すように、マイクロホン筐体１０は、開口部１０Ａを設けた一方の面にコンデンサマイクロホン本体２やインシュレータ４の収容部品が抜け出すのを防止するための係止部１０Ｂと、携帯電話機のケーシング７に設けた収容部の内周溝７Ａに勘合するように外周面に突起部１０Ｃとを備えている。
【００１９】
コンデンサマイクロホン本体２は、一方の面に設けた凹所２Ａにコンデンサマイクロホン本体２の音声信号を出力するための基板３（以下マイク基板）を取り付けており、マイク基板３にばね端子５、６を接触させて電気的に接続させている。
【００２０】
マイク基板３には、それぞれのばね端子５、６の入力端子５３、６３が接触導通する接点３１（内部側接点）を設けている。
【００２１】
接点３１は、図４に示すように、同心円状に二重に形成した大小二つの導電部分からなる導体部３１Ａ、３１Ｂがリング状の絶縁部分からなる絶縁部３１Ｃを挟んで形成されており、それぞれの導体部３１Ａ、３１Ｂにばね端子５、６の脚部５３、６３が接触するように構成されている。
【００２２】
ばね端子５、６は、図５に示すように、一端を螺旋形状とし、インシュレータ４に位置固定する基部５１、６１とを有する出力端子５２、６２と、他端をコンデンサマイクロホン本体２からのマイク基板３とを接触導通する入力端子５３、６３とから構成されている。
【００２３】
インシュレータ４は、図６及び図７に示すように、コンデンサマイクロホン本体２の凹所２Ａを設けた一面上に配置されており、適宜の絶縁材料を用いて略円板状に形成されている。
【００２４】
そして、このインシュレータ４の周縁部（図６、図７参照）にばね端子５、６の基部５１、６１（図５参照）が挿入されるための切欠部４２、４３（但し、図６には４２のみ示す）が形成されている。
【００２５】
また、このインシュレ―タ４には、図６に示すように、切欠部４２、４３に臨んだ位置にばね端子５、６の基部５１、６１を装着させるための挿入溝４４、４５（但し、図６には４４のみ示す）が設けられており、この挿入溝４４、４５は、ばね端子５、６の基部５１、６１を揺動することのない安定した収納・保持するようになっている。
【００２６】
次に、コンデンサマイクロホンの動作について説明する。
【００２７】
図８は、本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンを収納させた携帯電話の断面図である。
【００２８】
コンデンサマイクロホン本体２のマイク基板３上の接点３１、３２から出力された音声信号は、インシュレータ４に装着されたばね端子５、６の入力端子５３、６３と接触することにより電気的導通が図られ、ばね端子５、６に伝えられる。
【００２９】
ばね端子５、６に伝えられた音声信号は、導電性の線材で、螺旋状に形成され、た出力端子５２、６２に伝わり、携帯電話機のケーシング７内に設けた基板８上の接点８１、８２（外部側接点）に接続されている。
【００３０】
したがって、コンデンサマイクロホン本体２のマイク基板３上の接点３１Ａ、３１Ｂと携帯電話機のケージング７内に設けた基板８上の接点８１、８２とそれぞれ弾性的に接触導通するように構成されている。
【００３１】
この接点８１、８２も接点３１Ａ、３１Ｂと同様の構成となっている。
【００３２】
ばね端子５、６の一端を螺旋状に形成することにより、相互インダクタンスを大きくすることができ、高周波ノイズレベルを大きく低減することができる。
【００３３】
また、鉄系合金線（磁性体）からなる一対のばね端子５、６を隣接して備えることにより、さらに相互インダクタンスを大きくすることができ、図９に示すように、従来の銅合金からなる一対の板ばね端子を使用した場合の高周波ノイズレベル特性１１に対し、本発明による弾性力を有する鉄系合金線を使用し外部側に拡開する方向に螺旋状に突出した一対のばね端子５、６を隣接して設けた場合の高周波ノイズレベル特性１２にて示す如く、高周波ノイズレベルを大きく低減することができる。
【００３４】
また、ばね端子５、６を弾性を有する鉄系合金線（磁性体）を使用することにより、電気抵抗値が、従来品の銅合金からなる板ばね端子比にて１０倍となる。
【００３５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、ばね端子の製造に精度の高い金型を必要とせず、短期間で安価なコンデンサマイクロホンを提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの平面図
【図２】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの構造断面図
【図３】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの分解図
【図４】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンのばね端子が接触する外部側の基板に設けた接点を構成するランドを示す説明図
【図５】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンに用いるばね端子を示す平面図
【図６】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンに用いるインシュレータの断面図
【図７】本発明の実施の形態におけるインシュレータとばね端子の組付けを示す分解図
【図８】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンのばね端子と内外の接点との触状態を示す断面図
【図９】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの高周波に対するノイズレベル特性を示す断面図
【図１０】従来のコンデンサマイクロホンのばね端子と内外の接点との接触状態をい召す断面図
【図１１】従来のコンデンサマイクロホンに於けるばね端子の設置状態を示す平面図
【符号の説明】
１　　　　　　　コンデンサマイクロホン
２　　　　　　　コンデンサマイクロホン本体
２Ａ　　　　　　凹所
３　　　　　　　マイク基板
４　　　　　　　インシュレータ
５、６　　　　　ばね端子（弾性部材）
７　　　　　　　ケーシング
７Ａ　　　　　　内周溝
８　　　　　　　基板
１０　　　　　　マイクロホン筐体
１０Ａ　　　　　開口部
１０Ｂ　　　　　係止部
１０Ｃ　　　　　突起部
３１、３２　　　接点（内部側）
３１Ａ、３１Ｂ　導体部
３１Ｃ　　　　　絶縁部
４２、４３　　　切欠部
４４、４５　　　挿入溝
５１、６１　　　ばね端子基部
５２、６２　　　出力端子
５３、６３　　　入力端子
８１、８２　　　接点（外部側）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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