(57)【要約】【課題】高温に加熱される物品に取付けられても、熱による悪影響を受けることを防止可能なＩＣデータキャリアの保護構造を提供する。【解決手段】ＩＣデータキャリア１０を、無機質の耐熱性材料で保護してなるＩＣデータキャリアの保護構造である。この保護構造としては、ＩＣデータキャリア１０の外装１２、ＩＣキャリア２が収容されるケース３、ＩＣキャリア５が取付けられる物品の取付部３１、ＩＣキャリア５が収容されたケース６が取付けられる物品の取付部５１がある。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデータキャリアを、無機質の耐熱性材料で保護してなるＩＣデータキャリアの保護構造。
【請求項２】
前記耐熱性材料は、熱伝導性が低い請求項１記載のＩＣデータキャリアの保護構造。
【請求項３】
前記耐熱性材料は、耐熱温度が１００℃以上である請求項１または請求項２記載のＩＣデータキャリアの保護構造。
【請求項４】
前記熱伝導率が、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である請求項２または請求項３記載のＩＣデータキャリアの保護構造。
【請求項５】
前記ＩＣデータキャリアの外装を、前記無機質の耐熱性材料で構成してなる請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のＩＣデータキャリアの保護構造。
【請求項６】
外装で保持されたＩＣデータキャリアが収容されるケースを、前記無機質の耐熱性材料で構成してなる請求項１ないし請求項５記載のいずれか一項に記載のＩＣデータキャリアの保護構造。
【請求項７】
外装で保持されたＩＣデータキャリアが取付けられる取付部を備えた物品の、当該取付部の少なくとも前記外装が接触する部分を、前記無機質の耐熱性材料で構成してなる請求項１ないし請求項６記載のいずれか一項に記載のＩＣデータキャリアの保護構造。
【請求項８】
外装で保持されたＩＣデータキャリアが収容されたケースが取付けられる取付部を備えた物品の、当該取付部の少なくとも前記ケースが接触する部分を、前記無機質の耐熱性材料で構成してなる請求項１ないし請求項６記載のいずれか一項に記載のＩＣデータキャリアの保護構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、ＩＣデータキャリアの保護構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば、磁気カード、ＩＣカード、バーコード、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：電波方式認識）等、種々の物品に関する固有情報を格納したＩＣデータキャリアを樹脂により保持してなるＩＣキャリアがある。このＩＣキャリアを使用して、前記物品の識別、照合、管理、搬送等を行うシステムが、物流、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）、医療等、多岐にわたる様々な分野で利用されている。
【０００３】
近年では、ＩＣキャリアに保持されたＩＣデータキャリアに格納されている情報を非接触で読取ることができる非接触自動識別システムを利用し、製品の組立・搬送ラインシステムや検査ライン、製品管理、製品在庫や発注管理、作業情報管理、工具管理等で広く使用されている。具体的には、例えば、コンテナ貨物輸送のためのコンテナ物流管理に際して、非接触自動識別システムを利用し、夜間でも容易にコンテナ用荷票及び荷票ケースを認識可能にするＩＣタグ及びＩＣタグケースがある。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、ＩＣキャリアとしては、基板上にＩＣデータキャリア及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を少なくとも一対のフィルムで挟み込んだＩＣキャリア（ＩＣカード）がある。（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
そしてまた、ＩＣデータキャリアと配線シートとを対向状態に保持し、当該配線シートを介してＩＣデータキャリアとソケットとの接触を図るＩＣキャリアが紹介されている。（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１３２１５３号公報
【特許文献２】
特開２００２−１５７５６１号公報
【特許文献３】
特開平９−６３７３１号公報
【発明が解決しようとする課題】
従来のＩＣキャリアや、ＩＣキャリアを収容したＩＣキャリアケースは、軽量化と生産性の観点から外装が樹脂により形成されている。したがって、ＩＣキャリアやＩＣキャリアを収容したＩＣキャリアケースを、高温がかからない物品に取付ける場合はよいが、高温がかかる物品に取付けた場合には、ＩＣデータキャリアが熱によって悪影響を受ける可能性がある。
【０００７】
具体的には、例えば、焼嵌め式の工具ホルダは、焼嵌めにより工具が取付けられる際、１００℃以上の温度がかけられることがある。この時、この工具ホルダに、ＩＣキャリアやＩＣキャリアを収容したＩＣキャリアケースが取付けられていると、前記高温により、ＩＣキャリアの外装やＩＣキャリアケースを形成する樹脂にかかる温度が、その樹脂自身の耐熱温度まで近づき、前記外装やＩＣキャリアケースの形状が変形する虞がある。この変形が生じると、ＩＣキャリアやＩＣキャリアケースが工具ホルダから外れたり、ＩＣデータキャリアの動作に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００８】
また、例えば、射出成型機や鋳出し等にしようされる金型に、ＩＣキャリアやＩＣキャリアを収容したＩＣキャリアケースを取付けた場合、前記金型は、高温がかけられることに加え振動を受けるので、前記外装やＩＣキャリアケースの形状がさらに変形し易くなる虞がある。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点を解決することを課題とするものであり、１００℃以上の温度がかけられることがある物品に取付けられた場合であっても、熱による悪影響を受けることを防止することができるＩＣデータキャリアの保護構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明は、ＩＣデータキャリアを、無機質の耐熱性材料で保護してなるＩＣデータキャリアの保護構造を提供するものである。
【００１１】
この構成を備えたＩＣデータキャリアの保護構造によれば、ＩＣデータキャリアを無機質の耐熱性材料で保護することができる。
【００１２】
前記無機質の耐熱性材料としては、その耐熱温度が１００℃以上のものを用いることができる。
【００１３】
また、前記無機質の耐熱性材料の中でも、熱伝導率が低いものを用いることがより好ましい。ＩＣデータキャリアを、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料で保護することで、前記利点に加え、ＩＣデータキャリアを高温から保護することもできる。熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料としては、その熱伝導率が２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であるものを用いることがより好ましい。
【００１４】
また、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料としては、例えば、セラミック系のジルコニア、窒化珪素、ステンレス鋼、耐熱鋼、ハイス、超合金等のクロム及び／またはニッケル等が、一種あるいは複数種含まれているものが挙げられる。
【００１５】
そしてまた、セラミックや、クロム及び／またはニッケルが含まれている材料は、非磁性の性質をおびるため、ＩＣデータキャリアからの電磁波の影響を及ぼすことを防止することができる。
【００１６】
また、本発明にかかるＩＣデータキャリアの保護構造としては、前記ＩＣデータキャリアの外装を、前記無機質の耐熱性材料で構成したものが挙げられる。
【００１７】
この構成を備えたＩＣデータキャリアの保護構造によれば、ＩＣデータキャリアは、無機質の耐熱性材料からなる外装によって保護されることになる。この場合、前記外装自身が耐熱性を有することになるので、外装が高温により変形することを防止することができる。したがって、外装で保持されたＩＣデータキャリア（すなわち、ＩＣキャリア）が、物品の取付部から外れることを防止することができ、ＩＣキャリアを物品に確実に取付けておくことができる。また、例えば、仮に、耐熱性が付与されてないＩＣデータキャリアを、前記外装で保持したＩＣキャリアが取付けられた物品に、高温がかけられたとしても、前記外装を熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から構成しておくことで、当該ＩＣデータキャリアは、外装によって高温から保護される。したがって、ＩＣデータキャリアが熱による悪影響を受けることを防止することができる。
【００１８】
そしてまた、本発明にかかるＩＣデータキャリアの保護構造としては、外装で保持されたＩＣデータキャリアが収容されるケースを、前記無機質の耐熱性材料で構成したものが挙げられる。
【００１９】
この構成を備えたＩＣデータキャリアの保護構造によれば、ＩＣデータキャリアは、無機質の耐熱性材料からなるケースによって保護されることになる。この場合、前記ケース自身が耐熱性を有することになるので、ケースが高温により変形することを防止することができる。したがって、ケースが物品の取付部から外れることを防止することができ、ケースで保持されたＩＣキャリアを物品に確実に取付けておくことができる。また、例えば、仮に、耐熱性が付与されてないＩＣキャリアが取付けられた物品に高温がかけられたとしても、前記ケースを熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から構成しておくことで、当該ＩＣキャリアは、ケースによって高温から保護される。したがって、ＩＣデータキャリアが熱による悪影響を受けることを防止することができる。
【００２０】
なお、このケースを適用する場合、前記外装も無機質の耐熱性材料で構成しておいてもよいことは勿論である。
【００２１】
そしてまた、本発明にかかるＩＣデータキャリアの保護構造としては、外装で保持されたＩＣデータキャリアが取付けられる取付部を備えた物品の、当該取付部の少なくとも前記外装が接触する部分を、前記無機質の耐熱性材料で構成したものが挙げられる。
【００２２】
この構成を備えたＩＣデータキャリアの保護構造によれば、前記物品の取付部の、少なくとも前記外装が接触する部分が耐熱性を有することになるので、当該取付部に取付けられたＩＣキャリアの外装が高温により変形することを防止することができる。したがって、ＩＣキャリアを物品に確実に取付けておくことができる。また、例えば、仮に、耐熱性が付与されてないＩＣキャリアが取付けられた物品に高温がかけられたとしても、前記外装が接触する部分を熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から構成しておくことで、当該ＩＣキャリアは、物品の取付部によって高温から保護される。したがって、ＩＣデータキャリアが熱による悪影響を受けることを防止することができる。
【００２３】
なお、この物品を適用する場合、前記外装も無機質の耐熱性材料で構成しておいてもよいことは勿論である。
【００２４】
また、本発明にかかるＩＣデータキャリアの保護構造としては、外装で保持されたＩＣデータキャリアが収容されたケースが取付けられる取付部を備えた物品の、当該取付部の少なくとも前記ケースが接触する部分を、前記無機質の耐熱性材料で構成したものが挙げられる。
【００２５】
この構成を備えたＩＣデータキャリアの保護構造によれば、前記物品の取付部の、少なくとも前記ケースが接触する部分が耐熱性を有することになるので、当該取付部に取付けられたケースが高温により変形することを防止することができる。したがって、前記ケースを物品に確実に取付けておくことができる。また、例えば、仮に、耐熱性が付与されてないケースが取付けられた物品に高温がかけられたとしても、当該ケースは、前記取付部によって高温から保護される。したがって、ＩＣデータキャリアが熱による悪影響を受けることを防止することができる。
【００２６】
なお、この物品を適用する場合、前記外装及びケース、あるいは外装またはケースも無機質の耐熱性材料で構成しておいてもよいことは勿論である。
【００２７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の好適な実施の形態にかかるＩＣデータキャリアの保護構造について図面を参照して説明する。なお、以下に記載される実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。
（実施の形態１）
実施の形態１では、ＩＣデータキャリアの保護構造として、ＩＣデータキャリア保持する外装を、熱伝導性が低い無機質の耐熱性材料で形成した場合について説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施の形態１にかかるＩＣキャリアの側面図、図２は、図１に示すＩＣキャリアの断面図、図３は、図１に示すＩＣキャリアを工具ホルダに取付けた状態を示す正面図である。
【００２９】
図１〜図３に示すように、実施の形態１にかかるＩＣキャリア１は、例えば、電源回路、受信回路、発信回路、メモリ、対メモリ読み書き動作作用のロジック回路等を備えたＩＣデータキャリア１０と、ＩＣデータキャリア１０に対して誘導電流を発生するコイル１１を、外装１２で保持した構成を備えている。
【００３０】
外装１２は、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から形成されている。なお、実施の形態１では、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料として、ジルコニアを使用した。このジルコニアは、耐熱温度が、８００℃程度であり、熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。この外装１２は、例えば、成形等により製造することができる。
【００３１】
このＩＣキャリア１は、図３に示すように、工具ホルダ１００の取付部１０１に取付けられる。
【００３２】
次に、実施の形態１にかかるＩＣキャリア１が取付けられた工具ホルダ１００に、工具（図示せず）を焼嵌めする。この焼嵌めに際し、工具ホルダ１００は、約３００℃〜５００℃で、約３〜１０分間加熱されることになる。焼嵌め終了後、ＩＣキャリア１を目視にて観察したところ、外装１２には変形が生じておらず、元の形状を維持していた。また、ＩＣキャリア１は、非接触自動識別システムによって、通常の読み取りを行うことができた。
【００３３】
次に、比較として、外装１２を樹脂（ガラス繊維強化ポリアミド）で形成した以外は、実施の形態１にかかるＩＣキャリア１と同様の条件で、ＩＣキャリアを製造した（比較例１）。この比較例１にかかるＩＣキャリアを、前述した工具ホルダ１００の取付部１０１に取付けた後、この工具ホルダ１００に、実施の形態１と同様の条件で、焼嵌めにより工具を取付けた。焼嵌め終了後、比較例１にかかるＩＣキャリアを目視にて観察したところ、外装が若干変形していた。
【００３４】
このように、実施の形態１にかかるＩＣキャリア１は、その外装１２が、前述した熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から構成されているため、焼嵌め式の工具ホルダに取付けた場合であっても、外装１２が前記加熱によって変形することが防止されることが立証された。また、ＩＣデータキャリア１０及びコイル１１は、外装１２により高温から保護されるため、ＩＣキャリア１が、熱による悪影響を受けることを防止することも立証された。
【００３５】
なお、実施の形態１では、外装１２を形成する材料として、ジルコニアを用いた場合について説明したが、これに限らず、前記外装は、無機質の耐熱性材料から形成されていればよい。特に、ＩＣデータキャリア自身に耐熱性が付与されている場合は、外装を、仮に熱伝導率が高い無機質の耐熱性材料から形成しても、ＩＣデータキャリアの性能には問題はない。
【００３６】
そしてまた、外装１２を形成する材料として、セラミックや、クロム及び／またはニッケルが含まれている材料を使用した場合、外装１２は、非磁性の性質をおびるため、ＩＣキャリアからの電磁波が物品に影響を与えることを防止することができる。
【００３７】
また、前記無機質の耐熱性材料の耐熱温度は、ＩＣキャリア１が取付けられる物品が加熱される条件（温度や加熱時間等）によって異なるが、例えば、１００℃以上であることが望ましい。
【００３８】
そしてまた、前記無機質の耐熱性材料の熱伝導率は、ＩＣキャリア１が取付けられる物品が加熱される条件（温度や加熱時間等）によって異なるが、例えば、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが望ましい。
【００３９】
また、実施の形態１では、ＩＣキャリア１が取付けられる物品として、工具ホルダを例にとって説明したが、これに限らず、物品としては、例えば、射出成型機や鋳出し等に使用される金型、工具や工作物取付治具、刃物のカートリッジ及びスローアウェイエンドミルカッタ等の各種工作器具、パレット、物流コンテナ、各種荷物、出入り口のゲートや各種建物、各種カード類等、高温がかけられるか否かにかかわらず、所望により選択することができる。
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２にかかるＩＣキャリアケースについて図面を参照して説明する。実施の形態２では、ＩＣデータキャリアの保護構造として、外装で保持されたＩＣデータキャリア（すなわち、ＩＣキャリア）が収容されるＩＣキャリアケースを、熱伝導性が低い無機質の耐熱性材料で形成した場合について説明する。
【００４０】
図４は、実施の形態２にかかるＩＣキャリアケースを射出成型機の金型に取付けた状態を示す平面図、図５は、図４のＶ−Ｖ線に示す断面図である。なお、図５では、煩雑さを避けるため、金型の部分は、断面を示すためのハッチングを省略して記載してある。
【００４１】
図４及び図５に示すように、実施の形態２にかかるＩＣキャリアケース３は、図５でいう上部が開口されており、その内部には、ＩＣキャリア２を収容するための収容部２１が形成されている。この収容部２１には、ここに収容されたＩＣキャリア２を固定するための止め輪２２が配設される溝２３が形成されている。また、ＩＣキャリアケース３の外周面には、雄ねじ２４が形成されており、この雄ねじ２４は、後に詳述する金型１１０の取付部１１１に形成された雌ねじ１１２に螺合するよう構成されている。
【００４２】
なお、符号２５は、ＩＣキャリアケース３を、金型１１０の取付部１１１取付ける際に、ＩＣキャリアケース３の雄ねじ２４を金型１１０の取付部１１１の雌ねじ１１２に螺合させるために使用する冶具（図示せず）が係合する溝である。また、符号２６は、止め輪２２を取外す際に、取外用の冶具（図示せず）を挿入するための溝である。
【００４３】
ＩＣキャリアケース３は、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から形成されている。なお、実施の形態２では、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料として、ＳＵＳ３０４を使用した。このＳＵＳ３０４は、耐熱温度が、６００℃程度であり、熱伝導率が１４．５Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。このＩＣキャリアケース３は、例えば、切削等により製造することができる。
【００４４】
このＩＣキャリアケース３は、図５に示すように、金型１１０の取付部１１１に取付けられる。具体的には、取付部１１１に形成された雌ねじ１１２に、ＩＣキャリアケース３に形成された雄ねじ２４を螺合させるため、溝２５に図示しない冶具を係合させてＩＣキャリアケース３を回転させ、これを金型１１０の取付部１１１に取付ける。
【００４５】
次に、実施の形態２にかかるＩＣキャリアケース３が取付けられた金型１１０を用いて射出成形を行う。この時、金型１１０は、約５０℃〜１００℃で、連続して加熱されることになる。この射出形成が終了した後、ＩＣキャリアケース３を目視で観察したところ、このＩＣキャリアケース３には変形が生じておらず、元の形状を維持していた。また、ＩＣキャリア２は、非接触自動識別システムによって、通常の読み取りを行うことができた。
【００４６】
次に、比較として、樹脂（ポリカーボネート）で形成した以外は、実施の形態２にかかるＩＣキャリアケース３と同様の条件で、ＩＣキャリアケースを製造した（比較例２）。この比較例２にかかるＩＣキャリアケースを、前述した金型１１０の取付部１１１に取付けた後、この金型１１０を用いて実施の形態２と同様の条件で、射出成形を行った。この射出形成が終了した後、ＩＣキャリアケース３を目視で観察したところ、ＩＣキャリアケースが若干変形していた。
【００４７】
このように、実施の形態２にかかるＩＣキャリアケース３は、前述した熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から構成されているため、射出成形用の金型１１０に取付けられた場合であっても、ＩＣキャリアケース３が前記加熱及び振動によって変形することが防止されたことが立証された。また、ＩＣキャリア２は、ＩＣキャリアケース３により高温から保護されるため、ＩＣキャリア２が、熱による悪影響を受けることを防止することも立証された。
【００４８】
なお、実施の形態２では、ＩＣキャリアケース３を形成する材料として、ＳＵＳ３０４を用いた場合について説明したが、これに限らず、前記ＩＣキャリアケースは、無機質の耐熱性材料から形成されていればよい。特に、ＩＣキャリア２自身に耐熱性が付与されている場合は、ＩＣキャリアケースを、仮に熱伝導率が高い無機質の耐熱性材料から形成しても、ＩＣキャリア２に設けられたＩＣデータキャリアの性能には問題はない。
【００４９】
また、前記無機質の耐熱性材料の耐熱温度は、ＩＣキャリアケース３が取付けられる物品が加熱される条件（温度や加熱時間等）によって異なるが、例えば、１００℃以上であることが望ましい。
【００５０】
そしてまた、前記無機質の耐熱性材料の熱伝導率は、ＩＣキャリアケース３が取付けられる物品が加熱される条件（温度や加熱時間等）によって異なるが、例えば、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが望ましい。
【００５１】
また、実施の形態２では、ＩＣキャリアケース３が取付けられる物品として、射出成型用の金型を例にとった場合について説明したが、これに限らず、物品としては、例えば、鋳出し等に使用される金型、工具ホルダ、工具や工作物取付治具、刃物のカートリッジ及びスローアウェイエンドミルカッタ等の各種工作器具、パレット、物流コンテナ、各種荷物、出入り口のゲートや各種建物、各種カード類等、高温がかけられるか否かにかかわらず、所望により選択することができる。
【００５２】
そしてまた、実施の形態２では、ＩＣキャリアケース全体を無機質の耐熱性材料で形成した場合について説明したが、これに限らず、前記ＩＣキャリアケースは、少なくとも物品（実施の形態２の場合は、金型１１０の取付部１１１）と接触する部分を、無機質の耐熱性材料で構成すればよい。
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３にかかる物品について図面を参照して説明する。実施の形態３では、ＩＣデータキャリアの保護構造として、外装で保持されたＩＣデータキャリア（すなわち、ＩＣキャリア）が取付けられる物品の取付部を、熱伝導性が低い無機質の耐熱性材料で形成した場合、及びＩＣキャリアを収容したＩＣキャリアケースが取付けられる物品の取付部を、熱伝導性が低い無機質の耐熱性材料で形成した場合について説明する。
【００５３】
図６は、実施の形態３にかかる物品の、ＩＣキャリアが取付けられる取付部付近を示す断面図である。なお、図６では、煩雑さを避けるため、物品の取付部のみ断面を示すためのハッチングを入れて記載してある。
【００５４】
なお、実施の形態３では、前述した実施の形態で説明した部材と同様の部材には、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。また、実施の形態３では、物品として射出成型用の金型を使用した場合について説明する。
【００５５】
実施の形態３にかかる物品としての金型１２０は、その表面にＩＣキャリア５が取付けられる取付部３１が形成されている。取付部３１は、図６でいう上部が開口されており、その内部には、ＩＣキャリア５を収容するための収容部３２が形成されている。この収容部３２には、ここに収容されたＩＣキャリア５を固定するための止め輪２２が配設される溝２３が形成されている。
【００５６】
この取付部３１は、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から形成されている。なお、実施の形態３では、熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料として、実施の形態１と同様にジルコニアを使用した。
【００５７】
次に、実施の形態３にかかるＩＣキャリアケース３が取付けられた金型１２０を用いて射出成形を行った。この時、金型１２０は、約５０℃〜１００℃で、連続して加熱されることになる。この射出形成が終了した後、ＩＣキャリア５を目視にて観察したところ、このＩＣキャリア５の外装には変形が生じておらず、元の形状を維持していた。また、ＩＣキャリア５は、非接触自動識別システムによって、通常の読み取りを行うことができた。
【００５８】
次に、比較として、取付部を樹脂（ポリカーボネート）で形成した以外は、実施の形態３にかかる金型１２０と同様の条件で、射出成型用の金型を製造した（比較例３）。この比較例３にかかる金型の取付部にＩＣキャリア５を取付けた後、この金型を用いて実施の形態３と同様の条件で、射出成形を行った。この射出形成が終了した後、ＩＣキャリア５を目視にて観察したところ、取付部が若干変形していた。
【００５９】
このように、実施の形態３にかかる金型１２０は、取付部３１が前述した熱伝導率が低い無機質の耐熱性材料から構成されているため、取付部３１は、前記加熱によって変形することが防止されることが立証された。また、ＩＣキャリア５は、取付部３１により高温から保護されるため、ＩＣキャリア５が、熱による悪影響を受けることを防止することも立証された。
【００６０】
なお、実施の形態３では、金型１２０の取付部３１を形成する材料として、ジルコニアを用いた場合について説明したが、これに限らず、前記金型の取付部は、無機質の耐熱性材料から形成されていればよい。特に、ＩＣキャリア５自身に耐熱性が付与されている場合は、取付部３１を、仮に熱伝導率が高い無機質の耐熱性材料から形成しても、ＩＣキャリア５に設けられたＩＣデータキャリアの性能には問題はない。
【００６１】
また、前記無機質の耐熱性材料の耐熱温度は、金型１２０が加熱される条件（温度や加熱時間等）によって異なるが、例えば、１００℃以上であることが望ましい。
【００６２】
そしてまた、前記無機質の耐熱性材料の熱伝導率は、金型１２０が加熱される条件（温度や加熱時間等）によって異なるが、例えば、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが望ましい。
【００６３】
さらにまた、実施の形態３では、金型の取付部全体を無機質の耐熱性材料で形成した場合について説明したが、これに限らず、前記金型の取付部は、少なくともＩＣキャリア５と接触する部分を、無機質の耐熱性材料で構成すればよい。
【００６４】
また、例えば、図７に示すように、金型１３０の取付部４１の側壁下部に、ＩＣキャリア５の底面を支持する支持部４２を、ＩＣキャリア５の底面と金型１３０との間に空間が形成されるように形成してもよい。ここで、空気は、無機質であり、耐熱性に優れ、熱伝導性が低いので、前記加熱によって変形することはない。また、ＩＣキャリア５は、空気により高温から保護されるため、ＩＣキャリア５が、熱による悪影響を受けることも防止される。
【００６５】
さらにまた、実施の形態３では、ＩＣキャリア５が取付けられる金型１２０（１３０）について説明したが、これに限らず、例えば、図８に示すように、ＩＣキャリア５を収容したＩＣキャリアケース６が取付けられる金型１４０の取付部５１を、前述したような無機質の耐熱性材料で形成してもよい。この場合も、図７と同様に、ＩＣキャリアケース６の底面と、金型１４０との間に空間が形成されるように形成してもよい。
【００６６】
そしてまた、実施の形態３では、物品として射出成型用の金型を例にとった場合について説明したが、これに限らず、物品としては、例えば、鋳出し等に使用される金型、工具ホルダ、工具や工作物取付治具、刃物のカートリッジ及びスローアウェイエンドミルカッタ等の各種工作器具、パレット、物流コンテナ、各種荷物、出入り口のゲートや各種建物、各種カード類等、高温がかけられるか否かにかかわらず、所望により選択することができる。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかるＩＣデータキャリアの保護構造によれば、ＩＣデータキャリアを、無機質の耐熱性材料で保護することができる。この結果、ＩＣデータキャリアを備えたＩＣキャリアや、ケースに収容されたＩＣキャリアを、高温がかけられる物品に取付けた場合であっても、これらを物品に確実に固定しかつ維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるＩＣキャリアの側面図である。
【図２】図１に示すＩＣキャリアの断面図である。
【図３】図１に示すＩＣキャリアを工具ホルダに取付けた状態を示す正面図である。
【図４】本発明の実施の形態２にかかるＩＣキャリアケースを射出成型機の金型に取付けた状態を示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態３にかかる物品の、ＩＣキャリアが取付けられる取付部付近を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態にかかる物品の、ＩＣキャリアが取付けられる取付部付近を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態にかかる物品の、ＩＣキャリアケースが取付けられる取付部付近を示す断面図である。
【符号の説明】
１、２、５    ＩＣキャリア
３、６    ＩＣキャリアケース
１０    ＩＣデータキャリア
１２    外装
３１、４１、５１、１０１、１１１    取付部
１００    工具ホルダ
１１０、１２０、１３０、１４０    金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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