(57)【要約】【課題】この発明は、簡単な構造により、ヘッドＩＣを容易且つ確実に識別できる配線基板、ディスク装置、ヘッドＩＣの識別方法を提供することを課題とする。【解決手段】磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ、および先端に磁気ヘッドを搭載したサスペンションアームを揺動させて磁気ヘッドを磁気ディスクの略半径方向に移動させるボイスコイルモータを有するＨＤＤは、ヘッドＩＣ２３を搭載したＦＰＣ２０を有する。ＦＰＣ２０は、３つのチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３およびコネクタピンＰを実装した基板本体２１、およびヘッドＩＣ２３を先端に実装したフレキシブルケーブル２２を有する。検査装置の探針をコネクタピンＰに接続してチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３のインピーダンスを測定することによりヘッドＩＣ２３を識別する。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドＩＣと、このヘッドＩＣを識別するための特定のインピーダンスを有する少なくとも１つの抵抗素子と、を実装し、上記抵抗素子のインピーダンスを調べる検査装置を接続するための接続端子を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
上記抵抗素子を実装した基板本体と、上記ヘッドＩＣを上記基板本体から離間させて取り付けたケーブルと、を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
上記抵抗素子は、該抵抗素子を識別可能な外観を有することを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
上記基板本体は、上記抵抗素子を解放する方向に折り畳まれることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
ディスク状の媒体を支持および回転するスピンドルモータと、
上記媒体に情報を記録および再生するヘッドを先端に取り付けたサスペンションアームと、
このサスペンションアームを揺動させて上記ヘッドを上記媒体の略半径方向に移動させるボイスコイルモータと、
ヘッドＩＣ、およびこのヘッドＩＣを識別するための特定のインピーダンスを有する少なくとも１つの抵抗素子を実装し、上記抵抗素子のインピーダンスを調べるための接続端子を有する配線基板と、
を備えていることを特徴とするディスク装置。
【請求項６】
上記配線基板は、上記抵抗素子を実装した基板本体と、この基板本体から離間させて上記ヘッドＩＣを上記サスペンションアームに取り付けるためのケーブルと、を有することを特徴とする請求項５に記載のディスク装置。
【請求項７】
上記基板本体は、上記抵抗素子を解放する方向に折り畳まれてディスク装置に取り付けられることを特徴とする請求項６に記載のディスク装置。
【請求項８】
上記スピンドルモータ、サスペンションアーム、ボイスコイルモータ、および配線基板を収容した筐体をさらに有し、
上記接続端子は、上記筐体の外側に突出するコネクタに電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載のディスク装置。
【請求項９】
ヘッドＩＣと、このヘッドＩＣを識別するための特定のインピーダンスを有する少なくとも１つの抵抗素子と、この抵抗素子の接続端子と、を備えた配線基板の上記接続端子に検査装置を接続し、上記抵抗素子のインピーダンスを測定して上記ヘッドＩＣを識別することを特徴とするヘッドＩＣの識別方法。
【請求項１０】
ディスク状の媒体を支持および回転するスピンドルモータと、上記媒体に情報を記録および再生するヘッドを先端に取り付けたサスペンションアームと、このサスペンションアームを揺動させて上記ヘッドを上記媒体の略半径方向に移動させるボイスコイルモータと、上記検査済の配線基板と、を筐体に収容し、上記接続端子に電気的に接続したコネクタを上記筐体の外側に突出させ、上記ヘッドＩＣを上記サスペンションアームに取り付けたディスク装置の上記コネクタに検査装置を接続し、上記抵抗素子のインピーダンスを測定して上記ヘッドＩＣを識別することを特徴とする請求項９に記載のヘッドＩＣの識別方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ヘッドＩＣを有する配線基板、この配線基板を備えたディスク装置、およびヘッドＩＣの識別方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線基板の種類を識別する方法として、配線基板に識別用のジャンパーを取り付けて、０〜９の数字を７セグメント形式で表示する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この配線基板は、最大７本のジャンパーそれぞれにチェックピンを当てて通電の有無を判別することにより、その種類を識別することもできる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−２３７９４５号公報（段落［００３３］、図２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の識別方法では、識別可能なパターン数が０〜９までの１０通りしかなく、実用性に乏しい。
【０００５】
また、この識別方法を採用するためには、最大７本のジャンパーを取り付けるための比較的大きなスペースが必要であり、配線基板が大きくなり、配線基板を組み込む装置を小型化できなくなる。
【０００６】
さらに、上述した識別方法では、各ジャンパーの有無を個別にチェックする必要があり、チェックピンを７個所に当ててチェックする必要があり、チェック作業に多くの手間と時間を要する問題があった。
【０００７】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、簡単な構造により、ヘッドＩＣを容易且つ確実に識別できる配線基板、ディスク装置、ヘッドＩＣの識別方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の配線基板は、ヘッドＩＣと、このヘッドＩＣを識別するための特定のインピーダンスを有する少なくとも１つの抵抗素子と、を実装し、上記抵抗素子のインピーダンスを調べる検査装置を接続するための接続端子を有する。
【０００９】
上記発明によると、検査装置を抵抗素子の接続端子に接続するだけでヘッドＩＣを識別でき、自動機による識別が可能で、ヘッドＩＣを容易且つ確実に識別できる。
【００１０】
また、本発明のディスク装置は、ディスク状の媒体を支持および回転するスピンドルモータと、上記媒体に情報を記録および再生するヘッドを先端に取り付けたサスペンションアームと、このサスペンションアームを揺動させて上記ヘッドを上記媒体の略半径方向に移動させるボイスコイルモータと、ヘッドＩＣ、およびこのヘッドＩＣを識別するための特定のインピーダンスを有する少なくとも１つの抵抗素子を実装し、上記抵抗素子のインピーダンスを調べるための接続端子を有する配線基板と、を備えている。
【００１１】
更に、本発明のヘッドＩＣの識別方法によると、ヘッドＩＣと、このヘッドＩＣを識別するための特定のインピーダンスを有する少なくとも１つの抵抗素子と、この抵抗素子の接続端子と、を備えた配線基板の上記接続端子に検査装置を接続し、上記抵抗素子のインピーダンスを測定して上記ヘッドＩＣを識別する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１３】
図１には、この発明の実施の形態に係るハードディスクドライブ１（ディスク装置）（以下、単にＨＤＤ１と称する）を分解した概略斜視図を示してある。
【００１４】
ＨＤＤ１は、上面が開放した略矩形のハウジング２、およびトップカバー４を有する。トップカバー４は、図示しないガスケットを介してハウジング２の上面にセットされ、図示しない複数のネジによってハウジング２に取り付けられる。
【００１５】
ハウジング２内には、２枚の磁気ディスク１０（ディスク状の媒体）、磁気ディスク１０を支持および回転するスピンドルモータ１１、磁気ディスク１０に対する情報の記録および／或いは再生を行なう複数の磁気ヘッド１２（ヘッド）（図２参照）、磁気ヘッド１２を先端に搭載した複数のサスペンションアーム１３、サスペンションアーム１３を揺動させて磁気ヘッド１２を磁気ディスク１０の略半径方向に移動させるボイスコイルモータ１４、磁気ヘッド１２を磁気ディスク１０から外れた退避位置に保持するためのランプロード機構１５、振動により磁気ヘッド１２が退避位置から外れることを防止するためのイナーシャラッチ機構１６、ハウジング２内のごみをトラップする循環フィルタ１７、ハウジング２内に取り入れる外気に含まれるゴミをトラップする呼吸フィルタ１８、後述するヘッドＩＣを搭載した印刷配線基板２０（配線基板）（以下、単にＦＰＣ２０と称する）などが収容されている。
【００１６】
また、ハウジング２の裏面側には、図示しない基板ユニットが装着されている。ハウジング２の一端には、基板ユニットから延出されたコネクタ６が突設されている。コネクタ６は、外部装置と電気的に接続する複数本のピンを有する。また、ハウジング２の裏面側には、ＦＰＣ２０から突設された複数本のピンを有するコネクタ２０ａ（図２ｂ参照）が露出される。
【００１７】
このＨＤＤ１を動作させて磁気ディスク１０に情報を記録し、或いは磁気ディスク１０から情報を再生する際には、スピンドルモータによって磁気ディスク１０を回転させて、ボイスコイルモータ１４によってサスペンションアーム１３を揺動させ、磁気ヘッド１２を磁気ディスク１０の所望するトラック（図示せず）上に移動させる。
【００１８】
図２には、上述した複数のサスペンションアーム１３を集積したヘッドスタックアッセンブリ３０（以下、単にＨＳＡ３０と称する）に上述したＦＰＣ２０を接続した構造物４０を示してある。この構造物４０は、図２（ｂ）に示す状態にして、ＨＤＤ１のハウジング２内に取り付けられる。
【００１９】
ＦＰＣ２０は、図３に詳細に示すように、基板本体２１と、基板本体２１から導出された細長いフレキシブルケーブル２２（ケーブル）と、を有する。ケーブル２２が本体２１から離間した側の端部２２ａには、ヘッドＩＣ２３が実装されている。ＦＰＣ２０は、ケーブル２２の端部２２ａをＨＳＡ３０に取り付けることにより、即ちヘッドＩＣをＨＳＡ３０側に取り付けることにより、ＨＳＡ３０に接続される。
【００２０】
基板本体２１には、ヘッドＩＣ２３を識別するための特定のインピーダンスを有する３個のチップ抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３（抵抗素子）が実装されている。つまり、これら３つのチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３は、当該ヘッドＩＣに固有の抵抗値を有する。これらのチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３は、図３および図４に示すように、並列接続されて、一端がキャリッジグランドＧに接地され、他端がコネクタピンＰ（接続端子）に接続されている。そして、コネクタピンＰがコネクタ２０ａに電気的に接続されている。
【００２１】
基板本体２１は、これら３個のチップ抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を解放する方向に、その中心線Ｆで折り畳まれる。つまり、３個のチップ抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、基板本体２１を折り畳んだ状態で外部に露出される。
【００２２】
基板本体２１の縁には、折り畳んだ状態で互いにラッチする２つの爪２１ａ、２１ｂが一体的に突設されている。つまり、中心線Ｆで基板本体２１を２つ折りにして２つの爪２１ａ、２１ｂをラッチすることにより、図２に示す状態となる。
【００２３】
このＦＰＣ２０は、図２（ａ）に示す状態にしてＨＳＡ３０に取り付けられた後、ケーブル２２の端部２２ａが図中矢印方向に折り返され、図２（ｂ）に示す状態となる。この状態で、ケーブル２２の端部２２ａに設けられた２つの爪２２ｂがＨＳＡ３０にラッチして固定される。尚、ケーブル２２の端部２２ａに実装されたヘッドＩＣ２３は、樹脂で覆われているため目視不能となっている。
【００２４】
図５には、ヘッドＩＣ２３を識別するための検査装置５０を示してある。検査装置５０は、ＦＰＣ２０をＨＳＡ３０に取り付けた図２（ｂ）に示す構造物４０のＦＰＣ２０のコネクタピンＰに電気的に接続する探針５１を有する。検査装置５０は、例えば５［Ｖ］の参照電圧をチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３に与え、Ａ／Ｄコンバータ５２を介してチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３のインピーダンスを測定する。そして、ＣＰＵ５５にて、この測定結果をメモリ５４に予め格納したデータと照合し、当該ＦＰＣ２０に実装されているヘッドＩＣを特定する。
【００２５】
ここで、ＨＤＤ１の製造工程中における、ヘッドＩＣの識別工程について説明する。
【００２６】
まず、図３に示すように基板本体２１を折り畳む前のＦＰＣ２０において、ヘッドＩＣ２３を識別するためのチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３を外部から目視可能となっている。つまり、この段階で、チップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３の外観からチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３の種類を識別可能となっている。この場合、チップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３は、その形状、色、模様など、固有の外観を有する必要がある。
【００２７】
次に、図２（ｂ）に示す状態に組み立てられた構造物４０に検査装置５０を接続することにより、ヘッドＩＣ２３を識別できる。この場合、ＦＰＣ２０の基板本体２１にあるコネクタピンＰに検査装置５０の探針５１を接続し、チップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３のインピーダンスを測定してヘッドＩＣ２３を識別する。
【００２８】
つまり、本実施の形態の識別方法によると、ＦＰＣ２０のコネクタピンＰに検査装置５０の探針５１を接続するだけでヘッドＩＣ２３を識別でき、簡単な構造により、見えない状態にあるヘッドＩＣ２３を容易且つ確実に識別できる。
【００２９】
さらに、図２（ｂ）の構造物４０をＨＤＤ１のハウジング２に組み込んだ後、ハウジング２の外側に突設されるコネクタ２０ａに図示しない専用の検査装置を接続して、ＨＳＡ３０に取り付けられたヘッドＩＣ２３を識別することもできる。つまり、上述した構造物４０をハウジング２内に取り付けたとき、基板本体２１から突設されたコネクタ２０ａの複数本のピンがハウジング２の外側に露出するため、ハウジング２の外側からコネクタ２０ａに検査装置を電気的に接続することができる。
【００３０】
以上のように、本実施の形態によると、ＨＤＤ１の製造工程のうち、ＨＳＡ３０にＦＰＣ２０を取り付けた後、この構造物４０を検査装置５０に接続し、目視不可能なヘッドＩＣ２３を識別できる。また、本実施の形態によると、ＨＤＤ１を製造した後、ＨＤＤ１を専用の検査装置に接続して、ヘッドＩＣ２３を識別できる。つまり、本実施の形態によると、ヘッドＩＣ２３を自動機により識別できる。
【００３１】
また、本実施の形態によると、検査装置を構造物４０やＨＤＤ１などの検査対象物に接続するだけの簡単な構成により、目視不可能な状態にあるヘッドＩＣ２３を確実に識別できる。
【００３２】
また、本実施の形態によると、チップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３の抵抗値を変更するだけで、インピーダンスを任意の値に変更できるため、ヘッドＩＣを識別可能なパターン数を多くでき、実用上有効である。
【００３３】
さらに、本実施の形態によると、ＦＰＣ２０にチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３およびコネクタピンＰを設けるだけの比較的小さな設置スペースを確保すれば良く、装置構成を大幅に変更する必要がなく装置サイズを大型化することがない。
【００３４】
尚、この発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、上述した実施の形態では、ヘッドＩＣ２３を識別するためＦＰＣ２０に３個のチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ３を取り付けた場合について説明したが、これに限らず、チップ抵抗の数は任意に変更可能である。また、チップ抵抗の形状、サイズ、設置場所等も任意に変更可能である。
【００３５】
また、上述した実施の形態では、ＨＤＤ１のヘッドＩＣ２３を識別するために本発明を適用した場合について説明したが、これに限らず、他の電子機器のプリント配線基板に実装されたＩＣを識別することもでき、プリント配線基板自体を識別することもできる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によると、簡単な構造により、ヘッドＩＣを容易且つ確実に識別できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤを示す分解斜視図。
【図２】図１のＨＤＤに組み込まれる構造物を示す外観斜視図。
【図３】図２の構造物のＦＰＣを示す平面図。
【図４】図３のＦＰＣに取り付けられたチップ抵抗の回路図。
【図５】図３のＦＰＣのコネクタピンに検査装置を接続した状態を示す回路図。
【符号の説明】
１…ＨＤＤ、２…ハウジング、４…トップカバー、１０…磁気ディスク、１１…スピンドルモータ、１２…磁気ヘッド、１３…サスペンションアーム、１４…ボイスコイルモータ、２０…ＦＰＣ、２０ａ…コネクタ、２１…基板本体、２２…フレキシブルケーブル、２３…ヘッドＩＣ、５０…検査装置、５１…探針、Ｇ…キャリッジグランド、Ｐ…コネクタピン、Ｒ１〜Ｒ３…チップ抵抗。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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