(57)【要約】【課題】コネクタの取付け精度が高くすることなく確実な電磁波ノイズのシールドを図るようにする。【解決手段】筐体２１は導電材により構成されている。この筐体２１に接続口３ａが形成されている。コネクタ４は導電材製のコネクタケース４ｂの内部に接続端子４ｃを収容した構成である。コネクタ４は、その接続端子４ｃが接続口３ａを介して外部に臨み且つコネクタケース４ｂがこの接続口３ａを内側から閉鎖するように筐体４の内面に取り付けられている。回路部５とフレキシブル基板部６とは、多層配線基板７から一体に形成されている。この多層配線基板７における回路部５とコネクタ４とがフレキシブル基板部６により接続されている。【選択図】  図１
2004241688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に回路部が収納された筐体に、前記回路部を外部機器と接続するコネクタを取り付けた構成の電子機器であって、
前記筐体を導電材により構成すると共に、この筐体に接続口を形成し、
前記コネクタを導電材製のコネクタケースの内部に接続端子を収容した構成とし、
該コネクタを、その接続端子が前記接続口を介して外部に臨み且つコネクタケースが前記接続口を内側から閉鎖するように前記筐体の内面に取り付け、
前記回路部と前記コネクタとをフレキシブル接続線により接続したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
回路部とフレキシブル接続線とは、導体がパターニングされた熱可塑性樹脂製のフィルムを積層してなる多層配線基板から一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
内部に回路部が収納された筐体に、前記回路部を外部機器と接続するコネクタを取り付けた構成の電子機器であって、
前記筐体を導電材により構成し、
内部に前記回路部とコネクタとを接続する接続線を備え且つ表裏両面の一部にグランドパターンを形成した接続基板を、そのグランドパターンが前記筐体と導通する形態で筐体内部から外部へ導出し、
この接続基板における筐体外部の部分に前記コネクタを取付けたことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
回路部と接続基板とは、導体がパターニングされた熱可塑性樹脂製のフィルムを積層してなる多層配線基板から一体に形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に回路部が収納された筐体に、前記回路部を外部機器と接続するコネクタを取り付けた構成の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、この種の電子機器としては、特許文献１に示される構成のものがある。このものでは、プリント基板にコネクタを取付金具を介して取り付け、このコネクタをバックボードのコネクタ貫通孔から外部に臨ませる構成としている。
【０００３】
これとは、別の構成の電子機器として、特許文献２に示される構成のものがある。このものでは、プリント基板に補強板を介してコネクタを取り付け、このコネクタを筐体リアパネルの開口部から外部に臨ませ、前記補強板と筐体リアパネルとの間を導電層を有するガスケットを介在させる構成としている。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６１−３５５９６号
【０００５】
【特許文献２】
特開平９−１５３６９５号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが前者においては、コネクタとコネクタ貫通孔との間の隙間から電磁波ノイズがリーク若しくは侵入するおそれがあった。また、後者においては、コネクタを取付けた補強板と筐体リアパネルとの取付け関係が正確でないとガスケット部分に隙間が発生し、電磁波ノイズがリーク若しくは侵入することがあった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタの取付け精度が高くすることなく確実な電磁波ノイズのシールドを図ることができる電子機器を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、筐体及びコネクタケースが導電材製であって、且つこのコネクタケースにより接続口を閉鎖する形態であるから、筐体の内外がシールドされた形態となる。この場合、コネクタは筐体に取り付けられるほかに回路部と接続されるものであるが、筐体に対するコネクタの取付け位置を正確にキープすると、コネクタと回路部との取付け位置が合わずに回路部が筐体に組付かないことが懸念される。組付いたとしても、温度変化などによりコネクタと回路部の接続部に応力が集中し、断線発生のおそれがある。しかるに請求項１の発明によれば、回路部とコネクタとをフレキシブル接続線により接続するから、取付け位置に配慮を払う必要がなく、総じて、コネクタの取付け精度が高くすることなく確実な電磁波ノイズのシールドを図ることができる。なお、筐体及びコネクタケースが導電材で構成されるとは、その全部が金属板などの導電材で構成されること、及び、内面や外面に導電材の層が形成されていることを含むものである。
【０００９】
この場合、請求項２の発明のように、回路部とフレキシブル接続線とを、導体がパターニングされた熱可塑性樹脂製のフィルムを積層してなる多層配線基板から一体に形成するようにしても良く、このようにすると、構成が簡単となり、コネクタをリフローで他の製品と一緒に実装できるようになると共に、部品数の削減を図ることができる。
【００１０】
また、請求項３の発明は、接続基板を筐体の外部に導出し、この導出した部分にコネクタを取り付ける構成としている。この場合、筐体を導電材により構成し、接続基板の内部に接続線を配設しかつ両面にグランドパターンを形成し、接続基板をそのグランドパターンが筐体に導通する形態で内部から外部へ導出した形態としているから、筐体の内外を電磁波ノイズが出入りすることがない。しかも、コネクタの取付け対象は接続基板のみであり、しかもその取付け位置が筐体のシールドに影響を与えないから、その取付け位置精度に正確を期す必要がなく、総じて、コネクタの取付け精度が高くすることなく確実な電磁波ノイズのシールドを図ることができる。また、コネクタケースを導電材で形成する必要がない。なお、筐体が導電材で構成されるとは、その全部が金属板などの導電材で構成されること、及び、内面や外面に導電材の層が形成されていることを含むものである。
【００１１】
この場合、請求項４の発明のように、回路部及び接続基板を、導体がパターニングされた熱可塑性樹脂製のフィルムを積層してなる多層配線基板から一体に形成するようにしても良く、このようにすると、構成が簡単となると共に、部品数の削減を図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例につき図１ないし図５を参照して説明する。まず、図１において、筐体１は、筐体本体２に図示しないフロントパネルを設けると共にリアパネル３を設けて構成されている。この場合、筐体本体２及びリアパネル３並びにフロントパネルは金属板などの導電材により構成されており、もって筐体１は導電材により構成されている。なお、この場合、筐体本体２及びリアパネル３並びにフロントパネルを金属板から構成せずにそれらの内面に導電層を形成しても良い。前記リアパネル３には接続口３ａが形成されている。
【００１３】
コネクタ４は、一面が端子口４ａとして開口したコネクタケース４ｂに、端子４ｃ群を収納して構成されている。前記端子４ｃ群は、前記端子口４ａから外部に臨んでいる。また前記コネクタケース４ｂは金属板などの導電材により構成されており、もってコネクタケース４ｂは導電材により構成されている。なお、この場合、コネクタケース４ｂを金属板から構成せずにそれらの内面あるいは外面に導電層を形成しても良い。
【００１４】
回路部５には例えば通信回路などの回路が形成されており、これにはフレキシブル接続線たるフレキシブル基板部６が接続されている。この回路部５とフレキシブル基板部６は多層配線基板７により一体に形成されている。
【００１５】
この多層配線基板７を製造するための本実施例に係る製造方法について、図４を参照して述べる。多層配線基板７を製造するにあたっては、まず、図４（ｆ）に示すような基材８ａ〜８ｊを形成する基材形成工程が実行される。この基材８ａ〜８ｊは基本的に同じ形成方法であるので、例えば基材８ａについて説明する。
【００１６】
まず、図４（ａ）に示すようにフィルム９の表面（上面）に貼付けられた導体箔この場合銅箔１０に対して、エッチングにより導体パターン１１を形成する工程が実行される。このとき、前記フィルム９は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂３５〜６５重量％と、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂３５〜６５重量％とを含んだ材料からなり（商品名「ＰＡＬ−ＣＬＡＤ」）、厚みが例えば２５〜７５ミクロンである。この樹脂材料は、図５に示すように、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となる（さらに高い温度（約４００℃）では溶解する）性状を呈し、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つものとなっている。
【００１７】
この導体パターン１１の形成後、フィルム９の裏面（下面）には、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製の保護フィルム１２が貼付される（ｂ）。そして、保護フィルム１２側からの例えば炭酸ガスレーザの照射により、フィルム９の要所に導体パターン１１を底面とする有底のビアホール９ａを形成する工程が実行される（ｃ）。この場合、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、導体パターン１１に穴が開かないようにしている。
【００１８】
引続き、前記ビアホール９ａ内に、導電ペースト１３を充填する工程が実行される（ｄ）。この導電ペースト１３は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練してペースト状としたものであり、例えばメタルマスクを用いたスクリーン印刷によりビアホール９ａ内に印刷充填される。導電ペースト１３の充填後、フィルム８から保護フィルム１２が剥がされる（ｅ）。
【００１９】
さらに、この基材形成工程においては、基材８ａ〜８ｊのうち、前記半導体ベアチップ１４、１５が配置される部分に、該半導体ペアチップ１４、１５に対応した穴１６、１７（図４（ｆ）参照）が形成される。
【００２０】
次に、上記のようにして形成された複数枚の基材８ａ〜８ｊを、多層配線基板７の最終形態に応じた形態に上下に積層する積層工程が実行される。この積層工程においては、半導体ベアチップ１４、１５がその電極面を上面として配置されるようになる。
【００２１】
また、このとき、剥離紙１８、１９を図４（ｆ）に示すように配置する。なお、最上層あるいは最下層を構成する基材の露出面（導体パターン１１の露出面）には、必要に応じて例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製のフィルムからなるカバーレイヤが配置されるようになっている。
【００２２】
次いで、上記した積層物を一括して熱プレスする工程が実行される。この熱プレス工程では、上記積層物が図示しない真空加圧プレス機にセットされ、例えば２００〜３５０℃に加熱されながら、０．１〜１０Ｍｐａの圧力で上下方向に加圧される。このとき、上記各基材８ａ〜８ｊを構成するフィルム９は、図５に示すような温度に対する弾性率変化を生ずるので、この熱プレスの工程により、各フィルム９が熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化（硬化）して一体化するようになる。
【００２３】
これにて、図４（ｇ）に示すように、多層のフィルム９からなる絶縁層間に導体パターン１１が埋込まれると共に、ビアホール９ａ内の導電ペースト１３が硬化して層間接続部２０が形成されるようになる。そして、剥離紙１８、１９を取り除いて、多層配線基板７が構成されるのである。
【００２４】
この多層配線基板７において領域Ａの部分が回路部５とされ、領域Ｂの部分がフレキシブル基板部６とされている。このフレキシブル基板部６は折り畳み形状をなしていて、上方へ伸展可能であり、上部の導体パターン１１がコネクタ４の端子４ｃ群と接続されるものである。
【００２５】
このような本実施例によれば、筐体１及びコネクタケース４ｂが導電材製であって、且つこのコネクタケース４ｂにより接続口３ａを閉鎖する形態であるから、筐体１の内外がシールドされた形態となる。この場合、コネクタ４は筐体１に取り付けられるほかに回路部５と接続されるものであるが、筐体１に対するコネクタ４の取付け位置を正確にキープすると、コネクタ４と回路部５との接続位置が合わずに回路部５とコネクタ４とが接続できないことが懸念される。しかるに本実施例によれば、回路部５とコネクタ４とをフレキシブル基板部６により接続するから、取付け位置の自由度が高く、総じて、コネクタ４の取付け精度が高くすることなく確実な電磁波ノイズのシールドを図ることができる。
【００２６】
また、本実施例によれば、回路部５とフレキシブル基板部６とを、導体がパターニングされた熱可塑性樹脂製のフィルム９を積層してなる多層配線基板７から一体に形成したから、構成が簡単となると共に、部品数の削減を図ることができる。さらに、領域Ｂ部の剥離紙を取り除く前に、リフローにてコネクタを基板に実装し、その後、剥離紙を取り除きフレキシブル基板部６を作ることができる。なお、フレキシブル基板部６は折畳み形でなく、単に薄く長く形成して、これを曲げるようにしても良い。
【００２７】
図６及び図７は本発明の第２の実施例を示しており、以下、これについて説明する。筐体２１における筐体本体２２及び背面板２３は金属板などの導電材により構成されている。この場合、筐体本体２２の下板部２２ａの後部に立上り部２２ｂが形成されていて、前記背面板２３の下部と多層配線基板２４を介して連結されるようになっている。
【００２８】
多層配線基板２４は回路部２５が形成されていると共に、この回路部２５とコネクタ２６とを接続する導体パターンからなる接続線２７ａ（図７参照）を内部に備えた接続基板２７が形成されている。この接続基板２７の表裏両面の一部には導体パターンからなるグランドパターン２８、２９が形成されている。そして、このグランドパターン２８、２９の端部間は密に形成された層間接続部３０によって接続されている。なお上記接続線２７ａはこのグランドパターン２８、２９及び層間接続部３０と絶縁されていることはもちろんである。そして上記接続線２７ａにおけるグランドパターン部分には導体パターンで形成されたＥＭＩノイズ対策用の貫通コンデンサが形成されている。なお、この貫通コンデンサに代えて特定の周波数を阻止するトラップパターンを導体パターンにより形成しても良い。
【００２９】
前記多層配線基板２４の形成方法は基本的に第１の実施例で述べた多層配線基板７と同様であるが、この多層配線基板２４の場合には、剥離紙などは用いず、順次基材を積層して熱プレスする。
【００３０】
そして、この多層配線基板２４の接続基板２７は、そのグランドパターン２８、２９が前記筐体２１の背面板２３と下板部２２ａの立上り部２２ｂと導通する形態で筐体２１内部から外部へ導出されている。この接続基板２７における筐体２１外部の部分にコネクタ３１が取付けられていて、このコネクタ３１の端子３１ａ群と前記多層配線基板２４の接続線２７ａが接続されている。このコネクタ３１のコネクタケース３１ｂは樹脂製である。さらに、筐体２１の後部には、この後部をコネクタ３１ごと覆うように例えば樹脂製のリアカバー３２が取付けられている。このリアカバー３２には、接続口３２ａが形成されている。
【００３１】
この第２の実施例によれば、接続基板２７を筐体２１の外部に導出し、この導出した部分にコネクタ３１を取り付ける構成としている。この場合、筐体２１を導電材により構成し、接続基板２７の内部に接続線２７ａを配設しかつ両面にグランドパターン２８、２９を形成し、且つ、接続基板２７をそのグランドパターンが筐体２１に導通する形態で内部から外部へ導出した形態としているから、筐体２１の内外を電磁波ノイズが出入りすることがない。従って、コネクタ３１のコネクタケース３１ｂを導電材で構成する必要がない。しかも、コネクタ３１の取付け対象は接続基板２７のみであり、しかもその取付け位置が筐体２１のシールドに影響を与えないから、その取付け位置精度に正確を期す必要がなく、総じて、コネクタ３１の取付け精度が高くすることなく確実な電磁波ノイズのシールドを図ることができる。
【００３２】
特に、回路部２５と接続基板２７を、導体がパターニングされた熱可塑性樹脂製のフィルムを積層してなる多層配線基板２４から一体に形成したから、回路部２５と、両面にグランドＪパターンを備え内部に接続線２７ａを備えた接続基板２７とを簡単に形成することができると共に、部品数の削減を図ることができる。
【００３３】
この第２の実施例において、次のように変更しても良い。例えば、筐体２１における接続基板２７のグランドパターン２８、２９との接触面（図６の筐体本体２２の部分２２ｃと背面板２３の部分２３ａ）に多数の凸部を形成してそれらの接触性の向上を図るようにしても良い。筐体接触面に凸部形成の代わりに、接続基板２７側を波型としても良い。筐体接触面に凸部を形成し、基板を波型にしても良い。筐体２１の筐体本体２２及び背面板２３はその外面側を導電層で形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す筐体後部部分の縦断側面図
【図２】コネクタ部分の縦断側面図
【図３】背面図
【図４】多層配線基板の製造工程図
【図５】多層配線基板を製造する場合の加圧温度条件を示す図
【図６】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図７】多層配線基板の縦断側面図
【符号の説明】
１は筐体、２は筐体本体、３はリアパネル、３ａは接続口、４はコネクタ、４ｂはコネクタケース、４ｃは接続端子、５は回路部、６はフレキシブル基板（フレキシブル接続線）、７は多層配線基板、９はフィルム、１１は導体パターン、２０は層間接続部、２１は筐体、２２は筐体本体、２３は背面板、２４は多層配線基板、２５は回路部、２６はコネクタ、２７は接続基板、２７ａは接続線、２８、２９はグランドパターン、３０は層間接続部、３１はコネクタ、３２はリアカバーを示す。
【図１】
2004241688.tif 000003
【図２】
2004241688.tif 000004
【図３】
2004241688.tif 000005
【図４】
2004241688.tif 000006
【図５】
2004241688.tif 000007
【図６】
2004241688.tif 000008
【図７】
2004241688.tif 000009