(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の片面にのみ回路パターンを形成し、これを折り畳むことにおり、ビアホールを必要としない両面プリント回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】１つのフレキシブル絶縁性基板を折って形成された２重の絶縁層と、前記絶縁層の折られた辺部を過ぎて前記絶縁層の上下面に設けられた回路パターンと、前記回路パターンの保護のためのソルダーレジスト層と、前記回路パターンによって電気的に連結され、他の基板又はチップなどに接続される複数の接続部とを含む。【選択図】        図４
2004214590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つのフレキシブル絶縁性基板を折って形成された二重の絶縁層と、
前記絶縁層の折られた辺部の内側と外側よりなる前記絶縁層の上下面に形成された回路パターンと、
前記回路パターンの保護のためのソルダーレジスト層と、
前記回路パターンによって電気的に連結され、他の基板又はチップなどに接続される複数の接続部とを含むことを特徴とするビアホールを有しない両面プリント回路基板。
【請求項２】
前記絶縁層は四角形状を有するフレキシブル絶縁性基板の四つ角部を基板の中心に向かうように折って形成することを特徴とする請求項１記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板。
【請求項３】
前記絶縁層は四角形状を有するフレキシブル絶縁性基板の互いに対向する両側辺を基板の中心に向かうように折って形成することを特徴とする請求項１記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板。
【請求項４】
前記絶縁層は内部に少なくとも１層のリジッド基板を包むように折って形成することを特徴とする請求項１記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板。
【請求項５】
前記絶縁層は内部に少なくとも２層のリジッド基板を包むように折って形成することを特徴とする請求項４記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板。
【請求項６】
前記リジッド基板の材質はプレプレッグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）であることを特徴とする請求項４または５記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板。
【請求項７】
（ａ）片面が銅メッキされたフレキシブルな絶縁性基板の銅メッキ面に回路パターンを形成する段階と、
（ｂ）前記回路パターンが形成された面にフォトソルダーレジストを塗布し、この塗布された部分のうち他の基板及びチップとの接続部の役割をする部分のフォトソルダーレジストを除去する段階と、
（ｃ）前記ソルダーレジストを除去した部分に表面処理を行う段階と、
（ｄ）前記メッキされた基板を、両面プリント回路基板の形となるように所定の設計方式で折り畳む段階とを含むことを特徴とするビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記フレキシブルな絶縁性基板はポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項７記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
（ａ）前記回路パターンを形成する段階は、
前記基板を無電解銅メッキする段階と、
前記基板を電解銅メッキする段階と、
ドライフィルムでエッチングレジストパターンを形成する段階と、
該エッチングレジストパターンをエッチングする段階と、
剥離液で前記エッチングレジストを除去する段階とを含むことを特徴とする請求項７記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記無電解銅メッキ層の厚さは０．５〜１．５μｍであり、前記電解銅メッキ層の厚さは１５〜２５μｍであることを特徴とする請求項９記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
（ａ）前記回路パターンを形成する段階は、
前記基板に無電解銅メッキによって厚さ０．５〜１．５μｍの銅メッキ層を形成する段階と、
ドライフィルムでメッキレジストパターンを形成する段階と、
電解銅メッキによって厚さ１５〜２５μｍの銅メッキ層を形成する段階と、
エッチングによって電解銅メッキが施された以外の部分では絶縁層のみを除いて全て除去する段階とを含むことを特徴とする請求項７記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記回路パターンを形成する段階は、
前記基板にスパッタリングによって厚さ０．２μｍのＣｒ及び厚さ０．５μｍのＣｕ層を形成する段階と、
ドライフィルムでメッキレジストパターンを形成する段階と、
電解銅メッキによって厚さ１５〜２５μｍの銅メッキ層を形成する段階と、
エッチングによって銅メッキが施された以外の部分では絶縁層のみを除いて全て除去する段階とを含むことを特徴とする請求項７記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記所定の設計された方式は、前記フレキシブル絶縁基板の形を正方形に設計し、その正方形の各角部を正方形の中心に向かって折る方式であることを特徴とする請求項７記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記所定の設計された方式は、前記フレキシブル絶縁基板の形を直方形に設計し、一対の対向する両側辺を直方形の中心方向に折り畳む方式であることを特徴とする請求項７記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１５】
（ａ）複数のプリント回路基板を含むことが可能なサイズのリジッド絶縁性基板に、個別プリント回路基板ユニットとなる部分及び折られる部分を設定する段階と、
（ｂ）前記折られる部分のうち、折られる部分同士が交差する部分を除いて栽断加工を行う段階と、
（ｃ）片面が銅メッキされたフレキシブルな絶縁性基板を前記リジッド絶縁基板に接合させる段階と、
（ｄ）前記フレキシブル絶縁基板の銅メッキ面に回路パターンを形成する段階と、
（ｅ）前記回路パターンが形成された面にフォトソルダーレジストを塗布し、この塗布された部分のうち他の基板及びチップとの接続部の役割をする部分のフォトソルダーレジストを除去する段階と、
（ｆ）前記ソルダーレジストを除去した部分に表面処理を行う段階と、
（ｇ）互いに接合された、前記メッキされたフレキシブル基板及びリジッド基板を、両面プリント回路基板の形となるように所定の設計方式で折る段階とを含むことを特徴とするビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記（ｂ）段階と（ｃ）段階との間に、折られた後の両面プリント回路基板内に挿入されるリジッド基板層が１層となるように、リジッド基板層を２層となるようにする部分を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記フレキシブルな絶縁性基板はポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１５または１６記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記リジッド絶縁性基板の材質はプレプレッグであることを特徴とする請求項１５または１６記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１９】
（ｄ）前記回路パターンを形成する段階は、
前記基板に無電解銅メッキによって厚さ０．５〜１．５μｍの銅メッキ層を形成する段階と、
ドライフィルムで銅レジストパターンを形成する段階と、
電解銅メッキによって厚さ１５〜２５μｍの銅メッキ層を形成する段階と、
エッチングによって銅メッキが施された以外の部分では絶縁層のみを除いて全て除去する段階とを含むことを特徴とする請求項１５または１６記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項２０】
（ｄ）前記回路パターンを形成する段階は、
前記基板にスパッタリングによってＣｒ及びＣｕ層を形成する段階と、
ドライフィルムで銅レジストパターンを形成する段階と、
電解銅メッキによって厚さ１５〜２５μｍの銅メッキ層を形成する段階と、
エッチングによって銅メッキが施された以外の部分では絶縁層のみを除いて全て除去する段階とを含むことを特徴とする請求項１５または１６記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項２１】
（ａ）片面が銅メッキされたフレキシブルな絶縁性基板の銅メッキ面に回路パターンを形成する段階と、
（ｂ）前記回路パターンが形成された面にフォトソルダーレジストを塗布し、この塗布された部分のうち他の基板及びチップとの接続部の役割をする部分のフォトソルダーレジストを除去する段階と、
（ｃ）前記ソルダーレジストを除去した部分に他の基板及びチップとの接続のための表面処理を行う段階と、
（ｄ）前記フレキシブル絶縁性基板の回路パターンが形成された面の反対面に、折られる部分が裁断されたリジッド基板を接着させる段階と、
（ｅ）前記リジッド基板を接着させた基板を所定の方式で折る段階とを含むことを特徴とするビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記リジッド基板は、折られた後フレキシブル基板によって包まれたリジッド基板が二重となるように予め加工されたものであることを特徴とする請求項２１記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記リジッド基板は、折られた後フレキシブル基板に包まれたリジッド基板が一重となるように予め加工されたものであることを特徴とする請求項２１記載のビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板、特に両面プリント回路基板の製造方法に関するものである。より具体的には、フレキシブル基板の片面にのみ回路パターンを形成し、これを折り畳むことにより、ビアホールを必要としないリジッドな両面プリント回路基板を製造する方法及びこの方法によって製造されたビアホールを有しない両面プリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常、プリント回路基板は、その層数によって、絶縁基板の片面にのみ配線を形成した単面ＰＣＢ、両面に配線を形成した両面ＰＣＢ、及び多層に配線したＭＬＢ（多層プリント回路基板；Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｂｏａｒｄ）に分類される。以前は部品素子が単純で回路パターンも簡単であって単面ＰＣＢを使用したが、最近は回路の複雑度が増加し、高密度及び小型化回路に対する要求も増加して両面ＰＣＢまたはＭＬＢを使用することが一般的である。
両面プリント回路基板の材料として最も多く用いられるものは、絶縁物の両側に薄く銅メッキ層を形成した銅張積層板（ＣＣＬ；Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）である。
これら、両面プリント回路基板またはＭＬＢでは、上下面間あるいは内外層間にビアホールを介して電気信号を交換する。
【０００３】
このビアホールは原板を例えばドリリング加工して形成したものである。ビアホールの壁面には導電性を持たせるために銅メッキ処理を行い、その後内部の残り空間には絶縁性のインクを充填する。
一般に、プリント回路基板では、このようなビアホールが前記上面と下面とを電気的に連結する役割をする。
【０００４】
プリント回路基板は、基板の材質によって、リジッド（ｒｉｇｉｄ）型、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）型及びこれら２つを混合したリジッド−フレキシブル型に分類される。
リジッド型ＰＣＢとは、公知の固定されたＰＣＢを示す。一方で、フレキシブル型ＰＣＢは、柔軟性がある平面ではない、電子機器等の中で曲がったかあるいは折られた状態でＰＣＢを装着する必要がある場合に使用される。さらに、プリンタのヘッドのように駆動される部分で、なおかつ電気的連結が必要な場合、一種のコネクタとしても使用される。
【０００５】
リジッド−フレキシブル型ＰＣＢは、リジッドＰＣＢがフレキシブルＰＣＢによって連結されている形のＰＣＢであって、より精巧な回路の製作が可能で電気的接続が減少でき、信頼性が高い。そのため、航空宇宙、軍事用装備に多く使用される。さらに、最近では折り畳み型携帯電話の折られる部分の電気接続のためにも使用されている。リジッド−フレキシブル型ＰＣＢは、互いに異なる材質の原板を結合させて製作するため、生産効率が低く、特殊な技術が求められるという難しさがあったが、電子製品の機能多様化及び小型化に伴って使用の頻度が増加しつつある。
【０００６】
図１（Ａ）〜図１（Ｇ）は従来の技術に係る両面プリント回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
図１（Ａ）はプリント回路基板の製造時に原基板として多く用いられるリジッド型の銅張積層板を示す。図面符号１１は銅箔層、１２は絶縁層をそれぞれ示す。
その後、図１（Ｂ）に示すように、基板に両面の電気接続のためのビアホール１３を形成するために、ドリリングを行う。このドリリング方法としては機械的ドリリング方法も、ＹＡＧレーザまたはＣＯ２レーザによるレーザドリリング方法も適用可能である。
さらに、図１（Ｃ）に示すように、基板全体に無電解銅メッキ層１４を形成し、また、図１（Ｄ）に示すように、電解銅メッキ層１５を形成する。
最後に、図１（Ｅ）に示すように、銅メッキ層に設計された回路パターン１６を形成する。
【０００７】
ここで、回路パターンを形成する方法には基板の特性及び製造条件によっていろいろがある。以下、多く使用する回路パターンを形成する方法について以下さらに説明する。
プリント回路基板の製造の際、回路パターンの設計を済ませた後、この設計済みの回路パターンを基板上に形成する方法にはいろいろがあるが、いずれの回路パターン形成方法もエッチング（腐食）とメッキ（積層）を基本とする。すなわち、この両者を適切に使用して、求められるいろいろの基板の性質及び経済条件に適した工程を構成する。
【０００８】
図２（Ａ）〜図２（Ｄ）は従来の「サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）」方式といわれるプリント回路基板製造工程を概略的に示す。  「サブトラクティブ」方式で，  図  １（Ｃ）〜１（Ｅ）段階は  図  ２（Ａ）〜２（Ｄ）段階で取り替えられる。「サブトラクティブ」方式という用語は、一般に、エッチングによる回路形成方法を指す。ところが、本明細書では下記の説明で定義される工程方式をサブトラクティブ工程方式と定義する。
図２（Ａ）はＣＣＬ基板にホールを加工し、約０．５〜１．５μｍの厚さに無電解銅メッキまで済ませた状態の基板を示す。２１はＣＣＬの銅箔層、２２はＣＣＬの絶縁層、２４は無電解銅メッキ層をそれぞれ示す。
その後、図２（Ｂ）に示すように、無電解銅メッキ処理した基板に電解銅メッキを施して厚さ約１５〜２５μｍ程度の電解銅メッキ層２５を形成する。
【０００９】
ここで、電解銅メッキに先立ち無電解銅メッキを施す理由は、絶縁層の上では電気が必要な電解銅メッキを施すことができないからである。すなわち、電解銅メッキに必要な導電性膜を形成させるために、その前処理として薄く無電解銅メッキを行うのである。無電解銅メッキは処理が難しくて非経済的であるという欠点があるため、回路パターンの導電性部分は電解銅メッキで形成することが好ましい。
【００１０】
さらに、図２（Ｃ）に示すように、電解銅メッキを施した基板に、回路パターンがプリントされたフィルム（アートワークフィルム）及びドライフィルム（Ｄ／Ｆ）を用いてエッチングレジストパターン２６を形成する。
【００１１】
ＰＣＢ上に設計された回路パターンに従ってレジストパターンを形成する過程にもいろいろの方法があるが、最も多く用いられる方法はドライフィルムを使用する方法である。
ドライフィルムは通常Ｄ／Ｆと表記し、カバーフィルム、フォトレジストフィルム及びマイラー（Ｍｙｌａｒ）フィルムの３層からなる。実質的にレジストの役割をする層はフォトレジストフィルム層である。
ドライフィルムを、カバーフィルムを剥がしながらＰＣＢ原板に被覆し（これをラミネーション（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）という）、この上に回路配線のプリントされたアートワークフィルムを密着させた後、紫外線を照射する。この際、アートワークのパターンがプリントされた黒い部分は紫外線が透過せず、プリントされていない部分は紫外線が透過して下のドライフィルムを硬化させる。この基板を現像液に浸漬すると、硬化していないドライフィルム部分は現像液によって除去され、硬化したドライフィルムは残されることにより、レジストパターンが形成される。現像液としては炭酸ナトリウム（１％のＮａ２ＣＯ３）または炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）を使用する。
ここにエッチングを行うと、このエッチングレジストが覆われた部分にはエッチングが加えられず、レジストが覆われていない部分の電解銅メッキ層２５、無電解銅メッキ層２４及びＣＣＬの銅箔層２１はエッチングによって除去される。
エッチングレジストは剥離液で除去する。剥離液としてはＫＯＨまたはＮａＯＨを使用する。
【００１２】
次に、図２（Ｄ）に示すように、エッチングの後、剥離液でエッチングレジストを除去し、所望の回路パターンを有するプリント回路基板を得る。
【００１３】
さらに、回路パターンを形成するためのさらに他の方法を説明する。
図３（Ａ）〜図３（Ｄ）は最近多く使用されるいわゆる「セミアディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）」方式のプリント回路基板製造工程を概略的に示す。「セミアディティブ」方式で，  図  １（Ｃ）〜１（Ｅ）段階は  図  ３（Ａ）〜３（Ｄ）段階で取り替えられる。  一般に、「セミアディテイブ」方式という用語は選択的なメッキで回路を具現する方式を意味する。ところが、本明細書では以下の説明で定義される工程をセミアディテイブと定義する。
【００１４】
セミアディティブ方式は、薄くて精密な処理に適したもので、加工のための原板も主にＣＣＬの代わりにポリイミドフィルムを使用し、ドリリングも機械的なドリリングよりレーザドリリングを使用する。
【００１５】
まず、図３（Ａ）に示すように、レーザドリリングによってホールを形成した基板に０．５〜１．５μｍの厚さに無電解銅メッキ３４まで施す。図３（Ａ）には説明のためにホールを長方形で示したが、実際レーザドリリングを行った場合には、上方からレーザを照射すると仮定すると、その断面は上広下狭の梯形状になり、下方からレーザを照射すると仮定すると、その断面は下広上狭の梯形状になるであろう。
無電解銅メッキの代わりにスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）処理を行うこともできる。すなわち、無電解銅メッキの代わりにＣｒスパッタリングによって厚さ０．２μｍのＣｒ及び厚さ０．５μｍのＣｕを被覆する方法も可能である。
次に、図３（Ｂ）に示すように、前述したような方法で、回路パターンのプリントされたフィルム（アートフィルム）及びドライフィルム（Ｄ／Ｆ）を用いてメッキレジスト３５を形成する。メッキレジストが形成された部分にはメッキされない。
さらに、図３（Ｃ）に示すように、１５〜２５μｍの厚さに電解銅メッキ３６を施す。メッキレジストを形成した部分にはメッキされないので銅メッキ膜が形成されず、残り部分にのみ導電性の銅膜が形成される。
次いで、銅メッキを施した基板にエッチングを行い、銅メッキの施された部分以外の部分に積層された膜を全て除去する。すなわち、エッチングによって、メッキレジスト３６が覆われた部分には、無電解銅メッキ（またはＣｒ／Ｃｕ処理した部分）及びＣＣＬの銅箔が除去されて原板ＣＣＬの絶縁層のみ残る。
最後の、図３（Ｄ）は所望の配線パターンが形成されたプリント回路基板の断面図である。
【００１６】
図１（Ｆ）では、回路パターンが形成された基板のビアホールを絶縁インクで充填し、フォトソルダーレジスト（ＰＳＲ）１７を塗布し、他の基板又はチップに接続される部分１８のソルダーレジスト部分を除去してその部分の銅箔を露出させる。
【００１７】
ＢＧＡ接続方式のプリント回路基板では、以前のリードフレーム方式とは異なり、他の基板又はチップとの接続のためのリード線が存在せず、他の基板又はチップと接続される部分１８にソルダーバンプを形成し、このソルダーバンプによって電気的接続がなされる。
ソルダーレジスト部分では、覆われないで露出された銅箔部位が酸化することを防止し、実装される部品の半田付け性を向上させ、良い伝導性を与えるための表面処理を行う。
【００１８】
銅メッキされた基板の表面処理方法としては、ＨＳＡＬ（Ｈｏｔ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ａｉｒ  Ｌｅｖｅｌｉｎｇ）、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｐｅｒｃｅｒｖａｔｉｖｅｓ）（プリフラックス（Ｐｒｅ−ｆｌｕｘ）コーティング方式）、無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ、無電解Ｐｄメッキ、無電解Ａｇメッキ、無電解スズメッキなどの方式が挙げられる。
特に、無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ方式は、最近の携帯電話、ビデオカメラなどに多く使用されており、金の接着性を高めるためにニッケルをメッキした後、金をメッキする方式を取る。
【００１９】
図１（Ｇ）では、ソルダーレジストが除去された部分に、表面処理方式の無電解Ｎｉ／Ａｕメッキが施されて無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ層１９が形成される。
これらの工程は、基板に対する最終の仕上げであって、ソルダーレジストで覆われないで露出された銅箔部位が酸化することを防止し、実装される部品の半田付け性を向上させ、良い伝導性を与えるためのことである。
【００２０】
上述した製造方法は、よく使用されるプリント回路基板製造方法の１つを説明したもので、このような方法以外にも多様なプリント回路基板製造方法が用いられている。
【００２１】
このような従来のビアホールを介して両面間の電気接続を行うプリント回路基板において、ビアホールの内壁は両面間の電気接続を行う部分であって、メッキが失敗した場合には回路の短絡又は断線が発生するため、その管理が必要であった。従って、そのビアホールの壁にメッキされた銅層の厚さは基板のスペック内容の１つになり、充填インクの状態などは基板検査の際に必ず点検すべき重要事項の１つになっていた。
【００２２】
ところが、このように重要な役割を果たすビアホールは、極めて小さい直径の微細ホールなので、その形成工程及び内壁のメッキ層のメッキ状態などを管理することが非常に難しく、回路の軽薄短小化に伴って工程の難しさも急激に増加していた。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、フレキシブル材質の原板を使用し、回路パターンの設計時に予め、従来方式において両面の電気信号伝達のためのビアホールの役割を代替する導線を含む所定の回路パターンを設計し、これを回路パターンの形成後に折り畳むだけで、ビアホールを有しない両面プリント回路基板を製造することが可能な方法を提供することにある。
【００２４】
究極的には、本発明は、前述したように、ビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法を提供することにより、ビアホールの製造工程時にその形成及び検査に多くの注意を払うべきという問題点を解決し、最近の趨勢、すなわちパッケージの軽薄短小化の要求を充足しながら工程の簡素化によって製造コスト及び製造時間を減少させることを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る両面プリント回路基板は、１つのフレキシブル絶縁性基板を折って形成された２重の絶縁層と、前記絶縁層の折られた辺部を過ぎて前記絶縁層の上下面に設けられた回路パターンと、前記回路パターンの保護のためのソルダーレジスト層と、前記回路パターンによって電気的に連結され、他の基板又はチップなどに接続される複数の接続部とを含む。
【００２６】
本発明に係る製造方法は、（ａ）片面が銅メッキされたフレキシブルな絶縁性基板の銅メッキ面に回路パターンを形成する段階と、（ｂ）前記回路パターンが形成された面にフォトソルダーレジストを塗布し、この塗布された部分のうち他の基板及びチップとの接続部の役割をする部分のフォトソルダーレジストを除去する段階と、（ｃ）前記ソルダーレジストを除去した部分に表面処理を行う段階と、（ｄ）前記メッキされた基板を両面プリント回路基板の形となるように所定の設計方式で折り畳む段階とを含む。
【００２７】
本発明に係る他の方法は、（ａ）複数のプリント回路基板を含むことが可能なサイズのリジッド絶縁性基板に、個別プリント回路基板ユニットとなる部分及び折られる部分を設定する段階と、（ｂ）前記折られる部分のうち、折られる部分同士が交差する部分を除いて裁断加工を行う段階と、（ｃ）片面が銅メッキされたフレキシブルな絶縁性基板を前記リジッド絶縁基板に接合させる段階と、（ｄ）前記フレキシブル絶縁基板の銅メッキ面に回路パターンを形成する段階と、（ｅ）前記回路パターンが形成された面にフォトソルダーレジストを塗布し、この塗布された部分のうち他の基板及びチップとの接続部の役割をする部分のフォトソルダーレジストを除去する段階と、（ｆ）前記ソルダーレジストを除去した部分に表面処理を行う段階と、（ｇ）互いに接合された、前記メッキされたフレキシブル基板及びリジッド基板を両面プリント回路基板の形となるように所定の設計方式で折る段階とを含む。
【００２８】
本発明に係るさらに他の方法は、（ａ）片面が銅メッキされたフレキシブルな絶縁性基板の銅メッキ面に回路パターンを形成する段階と、（ｂ）前記回路パターンが形成された面にフォトソルダーレジストを塗布し、この塗布された部分のうち他の基板及びチップとの接続部の役割をする部分のフォトソルダーレジストを除去する段階と、（ｃ）前記ソルダーレジストを除去した部分に他の基板及びチップとの接続のための表面処理を行う段階と、（ｄ）前記フレキシブル絶縁性基板の回路パターンが形成された面の反対面に、折られる部分が裁断されたリジッド基板を接着させる段階と、（ｅ）前記リジッド基板を接着させた基板を所定の方式で折る段階とを含む。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を添付図に基づいてより詳細に説明する。
図４（Ａ）〜図４（Ｄ）は本発明の製造方法に係るプリント回路基板の製造過程を段階別に示す。
図４（Ａ）は加工される前の原板を示し、フレキシブル材質の絶縁層４２に薄く銅膜４１を被覆した基板の断面図である。片面にのみ回路パターンを形成するため、片面にのみ銅箔が被覆された基板を原板として使用する。
銅が既に被覆された材料を使用することもでき、フレキシブル材質の絶縁層のみ在る材料に銅メッキによって銅を被覆して使用することもできる。
ここで、フレキシブル材質の絶縁層４２としてはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムを使用することができる。
【００３０】
図４（Ｂ）は前記基板上に銅回路パターンを形成した状態を示す断面図（上）及び上面図（下）である。該断面図は上面図のＸ−Ｙ線に沿って切断したものである。
前述したように、回路パターンを形成する方法はいろいろがあるが、本明細書で説明した回路パターン形成方法を使用してもよく、基板の特性及び製造環境に応じていずれの方法を使用しても構わない。
【００３１】
図４（Ｂ）の断面図において、４３は図４（Ａ）の銅膜４１がそのまま残ったものではなく、回路パターン形成のための積層及びエッチング過程を経て最終的に残った回路パターンである。
【００３２】
図４（Ｂ）の上面図において、４４は前述したように従来の両面プリント回路基板における両面間の電気的接続のためのビアホールを代替するためのリード線である。このリード線は、基板から離れているのではなく、回路パターンの設計時より考慮されて基板上にその他の回路パターンと同様にエッチングまたはメッキによって形成される。すなわち、この上面図は説明のためのもので、実際は別途に識別のための表示または処理をしない限り、両面間の電気接続のためのリード線４４は他の回路パターンとの区別が付かない。図４（Ｂ）の上面図には、その他の回路パターン部分は説明のために図示されていない。破線４５はこの基板が工程を経て最後に折られる折り目を示す。
【００３３】
図４（Ｃ）において、回路パターンが形成された基板にフォトソルダーレジスト（ｐｈｏｔｏ  ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｓｉｓｔ）を塗布し、その後他の基板又はチップとの接続のためのソルダーが形成されるべき部分４８のプリントされたマスクフィルムを用いてフォトソルドレジストを選択的に除去する。
４７は除去後に残ったフォトソルダーレジストであり、４８は他の基板又はチップとの接続のためのソルダーが形成される部分であって、フォトソルダーレジストＰＳＲが除去されている。
【００３４】
図４（Ｄ）は図４（Ｂ）の破線に沿って基板を折り畳んだ状態の断面図、上面図及び下面図である。
この上面図及び下面図には、説明のために、回路パターン及び残っているＰＳＲパターンは示していない。
【００３５】
同様に、上面図及び下面図に示されているリード線４９は、従来のプリント回路基板のビアホールを代替するためのリード線である。これらの図は説明のためのものである。実際には、リード線を区別するための表示または処理をしない限り、そのリード線はその他の回路パターンとの区別が付かない。
最初に用いた原板はフレキシブル材質からなるものの、本発明に係る製造方法によって製造された結果的な両面プリント回路基板はリジッドプリント回路基板の用途にそのまま適用することができる。
図４（Ａ）〜図４（Ｄ）に示すように四角形状のフレキシブル基板の角部を折る方式を変形して折り畳む方法を変形することもできる。
【００３６】
すなわち、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、本発明に係る実施例として、フレキシブル基板の両側辺を折った方法を示すもので、折る以前状態の上面図（図５（Ａ））と折った以後状態の上面図（図５（Ｂ））及び下面図（図５（Ｃ））である。
同様に、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示されているリード線５１は、従来のプリント回路基板のビアホールを代替するためのリード線である。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は説明のためのもので、実際にはリード線を区別するための表示または処理をしない限り、そのリード線はその他の回路パターンとの区別が付かない。
【００３７】
図４（Ａ）〜図４（Ｄ）及び図５（Ａ）〜図５（Ｃ）には説明のために１つの基板を製造する場合についてのみ示したが、実際工程では製造条件及びプリント回路基板の用途に応じて１つのパネル内に数個〜数百個のプリント回路基板が入ることもあるので、このような状況を考慮して、基板の形状をいろいろの形にすることができ、折る方式も前述したもの以外にも様々にすることができることを当業者なら理解するであろう。
【００３８】
本発明の他の実施例として、フレキシブル材質が強度及び支持力に弱いという欠点を補完するためにリジッド（ｒｉｇｉｄ）な材料を挿入する方法を使用することができる。
図６（Ａ）〜図６（Ｄ）は、本発明の他の実施例として、プリント回路基板の製造工程時にリジッドな材料を挿入してその強度及び支持力を補完することが可能な製造方法を段階別に示す。
このようなリジッドな材料としては、多層回路基板の層間に挿入されるプレプレッグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）または層の形態を支持することが可能な強度をもつ材料であれば、製造工程に便利な任意の材料でも使用することができるが、基板の電気的特性を考慮する際、絶縁性を有する材料を使用することが好ましい。
【００３９】
図６（Ａ）はリジッド基板の断面図（上）及び上面図（下）である。図６（Ａ）にはその一部分のみが示されているが、実際に加工されるリジッド基板はプリント回路基板が実装されるマザーボードのように大きいものであり、これを切断して使用する。
図６（Ａ）は未加工状態のリジッド基板であって、菱形の実線６０２は１つのプリント回路基板ユニットに対応する領域を示し、点線６０１は以後の工程でフレキシブル基板の折られる部分を示す。後述するように、点線６０１部分には切断加工が行われる。
【００４０】
図６（Ｂ）は図６（Ａ）の点線６０１部分を切断した状態の基板の断面図及び上面図である。図６Ｂに示すように、６０３は切断した前記点線部分を示す。但し、全ての点線に沿って切断するものではなく、折られる部分が各プリント回路基板になるユニットと交差する部分６０４を残してその形態を保たせる。６０５は図７（Ｈ）で折られる部分（コーナー）を示す。
【００４１】
図６（Ｃ）は前記リジッド基板６０７に、一側面に導電層６０６が覆われたフレキシブル基板を接着させた状態のフレキシブル基板の断面図を示す。
図６（Ｄ）はリジッド基板とフレキシブル基板とを接着させた基板に回路パターンを形成した状態の断面図である。説明のために、具体的な回路パターン形成方法は省略した。前述したいろいろのパターン回路形成方法を使用することができる。６０８はフレキシブル基板層の導電層６０６の一部が一連の処理過程を経て残ったものではなく、パターン回路形成の結果として形成された回路パターンであって、最終製品の両面基板において基板上下の信号を連結する導電路の役割を果たす。
【００４２】
図７（Ｅ）は図６（Ｄ）の基板にフォトソルダーレジスト６０９を塗布し、他の基板又はチップとの接続のための部分６１０をエッチングによって除去した状態を示す。
【００４３】
この際、他の基板又はチップとの接続のための部分６１０のエッチングには、回路パターンがプリントされたアートワークフィルムの他に別途のマスクフィルムを使用しなければならない。
図７（Ｆ）は図６（Ａ）の実線６０２に沿ってプリント回路基板の個別ユニットで切断した状態の下面図である。ここからは多数のユニットを含んだ原板が１つのプリント回路基板に分離されて処理される。反対面（上面）にはフォトレジスト塗布状態のフレキシブル基板が接着されている。
【００４４】
図７（Ｇ）では折られる部分が交差する部分６１１を切り取る。
【００４５】
図７（Ｈ）の断面図（上）及び上面図（下）に示すように、図６（Ａ）の点線６０１に沿ってリジッド基板方向に（リジッド基板が内部となるように）折り畳むと、所望の両面プリント回路基板が完成される。同様に、説明のために図７（Ｈ）の上面図にはリード線６１２のみ示されており、その他の回路パターン及びフォトソルダーレジスト層は図示されていない。ところが、実際はリード線を区別するための表示または処理をしない限り、このリード線はその他の回路パターンとの区別が付かない。
【００４６】
図８（Ａ）〜図８（Ｅ）は本発明の実施例に係る両面プリント回路基板の製造方法のうち基板の内部にリジッド層を挿入する他の製造方法を示す。
図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は図４（Ａ）〜図４（Ｄ）に示されたリジッド支持層のない製造方法と同一である。
すなわち、図８（Ｃ）は、片面にのみ、他の基板又はチップとの接続のための部分７１が除去されたフォトソルダーレジスト層まで形成された状態のフレキシブルプリント回路基板７２を示す。
さらに、図８（Ｄ）では、折られる部分が予め切断されたリジッド基板７３をフレキシブルプリント回路基板７２に接着する。
次に、図８（Ｅ）では、リジッド基板７３側に折られると、ビアホールのないリジッド両面プリント回路基板が完成される。
本発明に係るさらに他の実施例として、前述したリジッド基板を挿入する方式を変形する方法が考えられる。
【００４７】
図６（Ａ）〜６（Ｄ）および図７（Ｅ）〜図７（Ｈ）及び図８（Ａ）〜図８（Ｅ）の方式によってプリント回路基板を製造すると、図７（Ｇ）及び図８（Ｅ）の断面図に示すように、リジッド基板が二重になって基板が多少厚くなる。
【００４８】
一方で、図６（Ｂ）でリジッド基板の折られる部分を切断加工する際に６０５を除去し、或いは図７Ｄで７４を除去すると、挿入されるリジッド基板を１層にすることができる。この場合には、図６に示された方法とは異なり、個別ユニットを分離した際にフレキシブル基板がリジッド基板よりさらに広くなるであろう。
【００４９】
図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本発明に係る製造方法の別の実施例として、図８（Ｄ）で７４を除去する場合の製造方法を示す。
すなわち、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示したリジッド支持層のない製造方法及び図７のフレキシブル基板に回路を形成した後にリジッド基板を接着させる方法と同一である。
つまり、図９（Ｃ）は、片面にのみ、他の基板またはチップとの接続のための部分８１が除去されたフォトソルダーレジスト層まで形成された状態のフレキシブルプリント回路基板８２を示す。
また、図９（Ｄ）では、折られる部分及び折られた後二重になる部分を予め除去したリジッド基板８３を接着させる。
さらに、図９（Ｅ）では、予め定められた方式で折ると、内部に挿入されたリジッド基板が１層であるビアホールのない両面プリント回路基板が完成される。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の製造方法によって、フレキシブル材質の原板を使用し、回路パターンの設計時に予め、従来方式において両面の電気信号伝達のためのビアホールの役割を代替する導線を含む所定の回路パターンを設計し、これを回路パターンの形成後に単に折り畳むだけで、ビアホールを有しない両面プリント回路基板を製造することができる。
【００５１】
究極的には、本発明は、製造工程時にその形成及び検査に多くの注意を払うべき、ビアホールを有しない両面プリント回路基板の製造方法を提供することにより、最近の趨勢、すなわちパッケージの軽薄短小化の要求を充足しながら工程の簡素化によって製造コスト及び製造時間を減少させることができる。
【００５２】
以上、本発明を実施例によって説明したが、これらの実施例は本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲内でこれらの実施例に様々な変形を加えることが可能なことを当業者なら理解するであろう。本発明の範囲を請求の範囲の解釈によって限定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術に係る両面プリント回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】従来のプリント回路基板上に回路パターンを形成する一つの方法を示す工程断面図である。
【図３】従来のプリント回路基板上に回路パタンを形成するの他の方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明に係る単面の回路形成によってビアホールを必要としない両面プリント回路基板を製造する方法を示す。
【図５】本発明に係る製造方法の実施例として、折る方法を変形した場合を示す。
【図６】本発明に係る製造方法の実施例として、リジッド基板をまず加工した後、フレキシブル基板を接着して回路パターンを形成する方法を示す。
【図７】図６に続く、本発明に係る製造方法の実施例として、リジッド基板をまず加工した後、フレキシブル基板を接着して回路パターンを形成する方法を示す。
【図８】本発明に係る製造方法の実施例として、まずフレキシブル基板に回路パターンを形成した後、リジッド（ｒｉｇｉｄ）材料を接着する方法を方法を示す。
【図９】本発明の製造方法に係る実施例として、フレキシブルプリント回路基板の片面に回路を形成した後、リジッド基板を接着する別の製造方法を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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