(57)【要約】【課題】セラミックグリーン成形体の切断を、カット刃の押し切りによって、その一方端側から順次実施したとき、切断が進行するに従って、セラミックグリーン成形体の他方端側において位置ずれがより大きくなる。【解決手段】カット刃６による切断を、セラミックグリーン成形体１の一方端側から開始し、その途中で、セラミックグリーン成形体１の他方端側から切断するように、少なくとも１回切り替える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する主面を有するセラミックグリーン成形体をテーブル上に吸引固定する工程と、
前記セラミックグリーン成形体の主面に向かってカット刃を下降させることによって、前記セラミックグリーン成形体を押し切りによって切断する工程と、
前記テーブルと前記カット刃とを相対的に移動させる工程と
を備え、
前記切断する工程と前記移動させる工程とを複数回繰り返すことによって、前記セラミックグリーン成形体を、その主面方向に配列された複数の切断線に沿って切断した状態とする、セラミックグリーン成形体の切断方法であって、
前記切断する工程と前記移動させる工程とを複数回繰り返すことによって、前記セラミックグリーン成形体の一方端側から切断し、その途中で、前記セラミックグリーン成形体の他方端側から切断するように、少なくとも１回切り替える工程をさらに備えることを特徴とする、セラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項２】
前記切り替える工程を実施するタイミングは、予め決定されている、請求項１に記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項３】
前記切り替える工程を実施するタイミングは、前記切断する工程と前記移動させる工程とを複数回繰り返すことによって前記セラミックグリーン成形体の一方端側から切断して形成された前記切断線の数が、前記セラミックグリーン成形体に形成されるべき前記切断線の全数の２０〜８０％に達した時点とされる、請求項２に記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項４】
前記切り替える工程を実施するタイミングは、前記切断する工程と前記移動させる工程とを複数回繰り返しながら、切断されるべき前記セラミックグリーン成形体の位置ずれをセンシングし、センシングされた位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点とされる、請求項１に記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項５】
前記セラミックグリーン成形体は、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体である、請求項１ないし４のいずれかに記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項６】
前記切断する工程および前記移動させる工程を終えた後、前記テーブルと前記カット刃とを相対的に９０度回転させる工程をさらに備え、次いで、前記切り替える工程を伴う前記切断する工程および前記移動させる工程が繰り返される、請求項１ないし５のいずれかに記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーン成形体の切断方法に関するもので、特に、カット刃による押し切りによってセラミックグリーン成形体をその一方端側から順次切断する工程を備える、セラミックグリーン成形体の切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を能率的に量産するため、複数のセラミック電子部品を取り出すべきセラミックグリーン成形体がまず作製され、ここから複数のセラミック電子部品を取り出すため、セラミックグリーン成形体を切断することが行なわれている。セラミックグリーン成形体は、たとえば、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとする場合には、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成される。
【０００３】
上述したセラミックグリーン成形体の切断工程は、通常、以下のように実施される。
【０００４】
図５は、セラミックグリーン成形体１を切断する工程を実施している状態を示す斜視図である（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
相対向する主面２および３を有するセラミックグリーン成形体１は、テーブル４上に吸引固定される。より詳細には、テーブル４には、図示しないが、セラミックグリーン成形体１に対して負圧を及ぼす多数の吸引口が設けられていて、この負圧が、セラミックグリーン成形体１とテーブル４との間に配置された通気性シート５を通して、セラミックグリーン成形体１に及ぼされる。
【０００６】
他方、セラミックグリーン成形体１を介してテーブル４に対向するように、カット刃６が配置される。カット刃６は、下降および上昇の各方向への往復動作が可能なように構成される。カット刃６をセラミックグリーン成形体１の主面２に向かって下降させることによって、セラミックグリーン成形体１は押し切りによって切断される。
【０００７】
また、テーブル４とカット刃６とは、相対的に移動可能なように構成される。この場合、カット刃６の位置が固定され、テーブル４が移動可能に構成されることが多いが、これに代えて、テーブル４の位置が固定され、カット刃６が移動可能に構成されても、あるいは、テーブル４およびカット刃６の双方が移動可能に構成されてもよい。
【０００８】
上述したカット刃６による切断工程とテーブル４とカット刃６との相対的移動工程とを複数回繰り返すことによって、たとえば矢印７で示す方向に、切断が進行し、セラミックグリーン成形体１は、その主面２方向に配列された複数の切断線８に沿って切断された状態となる。
【０００９】
上述のような切断工程および移動工程の繰り返しによって、矢印７方向に進行する切断を終えた後、通常、テーブル４とカット刃６とが相対的に９０度回転され、次いで、同様の切断工程および移動工程が繰り返される。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−１３４３５６号公報
【特許文献２】
特開平１１−９０８９４号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５に示した切断方法には、次のような問題がある。
【００１２】
図６は、図５に示した切断方法において生じ得る問題を説明するための断面図である。
【００１３】
図６を参照して、カット刃６は、一定の厚みを有しているため、セラミックグリーン成形体１にカット刃６が進入した際、矢印９および１０で示すように、両側に押し広げようとする力が働く。前述したように、セラミックグリーン成形体１をテーブル４（図５参照）上に吸引固定する力が十分であれば、このようなカット刃６の進入によってセラミックグリーン成形体１に及ぼされる力は、セラミックグリーン成形体１の弾性変形または塑性変形によって吸収され、セラミックグリーン成形体１がテーブル４上で位置ずれを起こすことはない。
【００１４】
しかしながら、切断が進行し、これから切断されようとするセラミックグリーン成形体１の残部１１が少なくなってくるほど、この残部１１の重量がより小さくなるとともに、テーブル４からの負圧が及ぼされる面積がより小さくなり、その結果、吸引固定の力がより小さくなってくる。そのため、カット刃６の進入によって及ぼされる矢印９方向への力の結果、セラミックグリーン成形体１に位置ずれ１２が生じ、この位置ずれ１２のために、カット刃６による切断位置が所望の位置からずれてしまうことがある。
【００１５】
このような問題を解決するためには、図７に示すように、セラミックグリーン成形体１の一方の端面にガイド１３を当ててセラミックグリーン成形体１を位置決めすることが有効である（たとえば、特許文献２参照）。
【００１６】
しかしながら、図７に示すガイド１３を適用した場合、図６に示したカット刃６の進入による矢印９方向の力がガイド１３によって受け止められることになるので、この力を逃がすため、セラミックグリーン成形体１が、図７において矢印１４で示すように浮き上がるなどして変形してしまうことがある。このような浮き上がりなどの変形は、セラミックグリーン成形体１の厚みが薄いとき、特に生じやすい。
【００１７】
現在、セラミック電子部品の薄型化が進んでおり、そのため、セラミックグリーン成形体１の厚みがより薄くなる傾向がある。したがって、前述したような位置ずれを防止するためにガイド１３を用いる方法はできるだけ避けたいという要望がある。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、ガイドを用いることなく、切断中の位置ずれの問題を解消し得る、セラミックグリーン成形体の切断方法を提供しようとすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、相対向する主面を有するセラミックグリーン成形体をテーブル上に吸引固定する工程と、セラミックグリーン成形体の主面に向かってカット刃を下降をさせることによって、セラミックグリーン成形体を押し切りによって切断する工程と、テーブルとカット刃とを相対的に移動させる工程とを備え、切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体を、その主面方向に配列された複数の切断線に沿って切断した状態とする、セラミックグリーン成形体の切断方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２０】
すなわち、この発明に係るセラミックグリーン成形体の切断方法は、上述した切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体の一方端側から切断し、その途中で、セラミックグリーン成形体の他方端側から切断するように、少なくとも１回切り替える工程をさらに備えることを特徴としている。
【００２１】
上述した切り替える工程を実施するタイミングは、予め決定されていても、あるいは、切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返しながら、切断されるべきセラミックグリーン成形体の位置ずれをセンシングし、センシングされた位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点とされてもよい。
【００２２】
前者のように、切り替える工程を実施するタイミングが予め決定されている場合、切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返すことによってセラミックグリーン成形体の一方端側から切断して形成された切断線の数が、セラミックグリーン成形体に形成されるべき切断線の全数の２０〜８０％に達した時点とされることが好ましい。
【００２３】
この発明は、たとえば積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、積層ノイズフィルタ、積層複合部品のような積層セラミック電子部品の製造に際して有利に適用される。この場合、セラミックグリーン成形体は、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体である。
【００２４】
また、上述したような切断する工程および移動させる工程を終えた後、テーブルとカット刃とを相対的に９０度回転させ、次いで、同様の切り替える工程を伴う切断する工程および移動させる工程が繰り返されてもよい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態によるセラミックグリーン成形体の切断方法を説明するための図であって、この切断方法に備えるいくつかの典型的な工程を順次示している。また、図２は、セラミックグリーン成形体１がテーブル４上に吸引固定された状態を示している。図１および図２において、前述の図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付している。
【００２６】
まず、図２を参照して、相対向する主面２および３を有するセラミックグリーン成形体１は、テーブル４上に吸引固定される。テーブル４は、セラミックグリーン成形体１に対して矢印２１で示すような負圧を及ぼす多数の吸引口（図示を省略）を備えている。セラミックグリーン成形体１とテーブル４との間には、通気性シート５が配置され、この通気性シート５を通して、テーブル４からの負圧２１がセラミックグリーン成形体１に及ぼされる。通気性シート５は、たとえば紙または通気性の樹脂シートから構成される。
【００２７】
テーブル４には、ヒータ（図示を省略）が内蔵されることが好ましい。このヒータは、セラミックグリーン成形体１を一定の温度に加熱するように作用し、それによって、後述するカット刃６による押し切りに際しての抵抗を低減させ、カット刃６の欠けや割れを防ぐことができる。
【００２８】
次に、図１を参照して、セラミックグリーン成形体１を介してテーブル４に対向するように、カット刃６が配置されている。カット刃６は、下降および上昇の各方向への動作が可能なように構成される。カット刃６がセラミックグリーン成形体１の主面２に向かって下降したとき、セラミックグリーン成形体１は押し切りによって切断され、そこに切断線８が形成される。
【００２９】
なお、カット刃６の下降は、カット刃６がセラミックグリーン成形体１を厚み方向に貫通し、かつ通気性シート５の厚み方向の途中（たとえば、通気性シート５の厚みの１／３〜１／２）までその刃先を入れるように制御されることが好ましい。これによって、セラミックグリーン成形体１を完全に切断することができるばかりでなく、テーブル４との接触によってカット刃６の刃先が損傷することを防止できる。
【００３０】
また、テーブル４とカット刃６とは相対的に移動可能なように構成される。この場合、カット刃６の位置が固定され、テーブル４の位置が移動可能に構成されることが多いが、これに代えて、テーブル４の位置が固定され、カット刃６の位置が移動可能に構成されても、あるいは、テーブル４およびカット刃６の双方の位置が移動可能に構成されてもよい。なお、以下の説明は、カット刃６の位置が固定で、テーブル４の位置が移動可能であるとして行なう。
【００３１】
テーブル４の移動は、カット刃６の下降および上昇の各方向への往復動作と連動して生じるように構成されている。すなわち、カット刃６の下降および上昇の各動作を１回終えた後、テーブル４が所定のピッチで移動される。そして、カット刃６の下降による切断工程とテーブル４の移動工程とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーン成形体１が、その主面２の方向に配列された複数の切断線８に沿って切断された状態となる。
【００３２】
この実施形態では、上述した切断工程および移動工程が次のように実施されることを特徴としている。
【００３３】
まず、図１（１）に示すように、テーブル４を矢印２２方向へ移動させながら、カット刃６によるセラミックグリーン成形体１の押し切りが、セラミックグリーン成形体１の一方端側から開始される。このときの切断の進行方向が矢印２３で示されている。このように矢印２３方向に進行する切断は、セラミックグリーン成形体１の他方端まで実施されるのではなく、途中で中断され、カット刃６を上昇させた状態のまま、テーブル４が矢印２２方向へ移動される。
【００３４】
次いで、図１（２）に示すように、テーブル４を矢印２４方向へ移動させながら、カット刃６による押し切りがセラミックグリーン成形体１の他方端側から再び開始され、矢印２５で示す方向に切断が進行するように切り替えられる。
【００３５】
このように、切断工程と移動工程とを複数回繰り返すことによって、図１（１）に示すように、まず、セラミックグリーン成形体１の一方端側から切断し、その途中で、図１（２）に示すように、セラミックグリーン成形体１の他方端側から切断するように、切り替える工程が実施される。
【００３６】
この切り替え工程を実施するようにすれば、図１（１）に示したように、切断工程と移動工程とを繰り返し実施している間は、これから切断されようとするセラミックグリーン成形体１の残部１１が比較的多く存在しているので、これによって、セラミックグリーン成形体１の位置ずれを十分に食い止めることができる。
【００３７】
他方、図１（２）に示したように、切断工程と移動工程とを繰り返し実施している間は、セラミックグリーン成形体１の残部１１における切断前の部分および図１（１）に示した切断が済んだ部分によって、セラミックグリーン成形体１の位置ずれを十分に食い止めることができる。
【００３８】
したがって、カット刃６による切断位置のずれを生じにくくすることができる。
【００３９】
上述の切り替え工程を実施するタイミングは、たとえば、次のようにして予め決定されることができる。すなわち、切断工程および移動工程を試験的に実施することによって、位置ずれが許容範囲を超えた時点を把握し、以後の量産体制において、この把握された時点に基づいて、切り替えのタイミングを決定するようにすればよい。
【００４０】
上述の切り替えのタイミングは、図１（１）に示した切断工程と移動工程とを複数回繰り返すことによってセラミックグリーン成形体１の一方端側から切断して形成された切断線８の数が、セラミックグリーン成形体１に形成されるべき切断線８の全数の２０〜８０％に達した時点とされることが好ましく、約５０％に達した時点とされることがより好ましいことが、実験によって確認されている。この実験について、以下に説明する。
【００４１】
約１５０ｍｍ×約１５０ｍｍの平面寸法を有するセラミックグリーン成形体１について、切断線８の配列ピッチを０．３ｍｍとしたときの位置ずれ量を測定した。その結果が図３に示されている。図３は、位置ずれ量に及ぼす切断数の影響を示す図であって、（ａ）は切断進行方向の切り替えを行なわなかった場合を示し、（ｂ）は切断進行方向の切り替えを行なった場合を示している。なお、図３に示した位置ずれ量は、図４に示すように測定したものである。
【００４２】
図４（ａ）は、切断進行方向切り替え前における位置ずれ量の測定方法を示している。図４（ａ）に示すように、セラミックグリーン成形体１の一方端側から、矢印２３で示す方向に切断を進行させたときのセラミックグリーン成形体１の他方端側の端面における位置ずれ量が左および右の各々において測定される。図３（ａ）に示した位置ずれ量および図３（ｂ）に示した切断進行方向切り替え前の位置ずれ量は、この図４（ａ）に示した方法によって測定された位置ずれ量である。
【００４３】
図４（ｂ）には、切断進行方向切り替え後の位置ずれ量の測定方法が示されている。切断進行方向切り替え後の位置ずれ量は、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーン成形体１の一方端側からの切断を途中で中断し、次いで、セラミックグリーン成形体１の他方端側からの切断を矢印２５方向へと進行させたときの位置ずれ量を測定したもので、セラミックグリーン成形体１の一方端側からの切断の最後に形成された切断線８での位置ずれ量が左および右の各々において測定されたものである。図３（ｂ）に示す切断進行方向切り替え後の位置ずれ量は、この図４（ｂ）に示した方法によって測定された位置ずれ量である。
【００４４】
図３（ａ）に示すように、切断進行方向の切り替えを行なわない場合には、切断数が全体の２０％を超えた時点から位置ずれが実質的に生じ、８０％を超えた時点において、位置ずれ量が急激に増大している。そして、最終的には、２１２μｍの位置ずれ量が生じている。
【００４５】
これに対して、図３（ｂ）に示したように、切断数が全体の約５０％を超えた時点で切断進行方向を切り替えると、切断数が８０％に達した時点でも、実質的な位置ずれが生じていない。そして、切断を終えた段階でも、位置ずれ量を２４μｍまでに抑えることができる。
【００４６】
このような実験結果、特に図３（ａ）に示した実験結果によれば、切断工程および移動工程の切り替えのタイミングは、セラミックグリーン成形体１の一方端側から切断して形成された切断数８の数が、セラミックグリーン成形体１に形成されるべき切断数８の全数の２０〜８０％に達した時点とされることが好ましいことがわかる。
【００４７】
切り替えのタイミングは、上述のように予め決定されるのではなく、切断工程と移動工程とを複数回繰り返しながら、切断されるべきセラミックグリーン成形体１の位置ずれをセンシングし、センシングされた位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点とされてもよい。
【００４８】
たとえば、図１（１）に示すように、セラミックグリーン成形体１の他方端側の端面を撮像し得るように、カメラ２６および２７が配置される。そして、カメラ２６および２７によって撮像されたセラミックグリーン成形体１の端面の位置情報が画像処理され、位置ずれ量が求められ、この位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点で、切り替え工程が実施され、その後、図２（２）に示すような切断工程と移動工程とを実施するように切り替えられる。
【００４９】
以上のようにして、セラミックグリーン成形体１の全域にわたって切断が実施され、セラミックグリーン成形体１が短冊状に切断された後、図１（３）において矢印２８で示すように、テーブル４が９０度回転される。なお、この回転は、テーブル４とカット刃６とを相対的に９０度回転させればよく、たとえば、カット刃６の方を９０度回転させてもよい。
【００５０】
次に、図１（４）に示すように、短冊状に切断されたセラミックグリーン成形体１の一方端側から、図１（１）に示した切断工程および移動工程の場合と同様の切断工程および移動工程が実施され、その途中で、切り替え工程が実施され、その後、図１（５）に示すように、セラミックグリーン成形体１の他方端側から、図１（２）に示した切断工程および移動工程の場合と同様の切断工程および移動工程が実施される。
【００５１】
なお、図１（４）および（５）において、図１（１）および（２）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５２】
以上のようにして、図１（５）に示した切断を終えたとき、セラミックグリーン成形体１は、複数のチップ形状を有する成形体に分割される。これらチップ状成形体は、次いで焼成された後、たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品のための部品本体として用いられる。たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとする場合には、セラミックグリーン成形体１は、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成される。
【００５３】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。
【００５４】
たとえば、図示の実施形態では、切断工程および移動工程が１回だけ切り替えられたが、この切り替え回数は、２回以上であってもよい。たとえば、セラミックグリーン成形体１の一方端側からの切断を、２０％分だけ実施し、次いで、セラミックグリーン成形体１の他方端側からの切断を２０％分だけ実施し、次いで、再び一方端側からの切断を２０％分だけ実施し、次いで再び他方端側からの切断を２０％分だけ実施するというように、複数回切り替えられてもよい。さらに、極端な場合には、移動工程による時間的ロスは大きくなるが、切断１回ごとに切り替え工程を実施し、セラミックグリーン成形体の一方端側からの切断と同じく他方端側からの切断とを交互に繰り返すようにしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、セラミックグリーン成形体を吸引固定するテーブルとカット刃とを相対的に移動させる工程と、カット刃によってセラミックグリーン成形体を切断する工程とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体を、その主面方向に配列された複数の切断線に沿って切断するにあたって、セラミックグリーン成形体の一方端側から切断し、その途中で、セラミックグリーン成形体の他方端側から切断するように、少なくとも１回切り替える工程を備えているので、セラミックグリーン成形体の一方端側からの切断に際しては、カット刃の押し切りによるセラミックグリーン成形体の位置ずれは、未だ切断されていないセラミックグリーン成形体の残部によって有利に食い止められ、セラミックグリーン成形体の他方端側からの切断に際しては、セラミックグリーン成形体の位置ずれは、未だ切断されていないセラミックグリーン成形体の一部およびセラミックグリーン成形体の一方端側から切断された部分によって有利に食い止められることができる。
【００５６】
したがって、カット刃の押し切りによるセラミックグリーン成形体の位置ずれを低減することができ、その結果、切断位置のずれを低減することができる。そのため、セラミックグリーン成形体が、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体である場合のように、積層セラミック電子部品の部品本体を得るための切断に適用されると、各部品本体での内部導体膜の位置ずれを生じにくくすることができ、得られた積層セラミック電子部品の歩留まりを向上させることができる。
【００５７】
この発明において、切り替え工程を実施するタイミングが予め決定されていると、量産体制において、セラミックグリーン成形体を能率的に切断することができる。
【００５８】
上述の場合において、セラミックグリーン成形体の一方端側から切断して形成された切断数の数が、セラミックグリーン成形体に形成されるべき切断線の全数の２０〜８０％に達した時点で切り替え工程を実施するようにすれば、位置ずれ量を低減するのにより効果的である。
【００５９】
また、切り替え工程を実施するタイミングが、切断工程を実施しながら、切断されるべきセラミックグリーン成形体の位置ずれをセンシングし、センシングされた位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点とされると、セラミックグリーン成形体の寸法等が変更されても、あるいはテーブルによる吸引固定の力が変動しても、常に適正な時点で切り替え工程を実施することができる。したがって、特に多品種のセラミックグリーン成形体を取り扱わなければならない状況において切断工程を実施するときに有利である。
【００６０】
また、上述のような切断工程および移動工程を終えたとき、セラミックグリーン成形体から短冊状の成形体が得られる場合であって、目的とする成形体がチップ形状である場合には、切断工程および移動工程を終えた後、テーブルとカット刃とを相対的に９０度回転させた後、再び切断工程および移動工程が実施されるが、この回転させる工程の後に実施される切断工程および移動工程においても、前述した切り替え工程を実施するようにすると、この後者の切断に際してもセラミックグリーン成形体の位置ずれを低減することができ、したがって、切断位置のずれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミックグリーン成形体の切断方法に備えるいくつかの典型的な工程を順次示す斜視図である。
【図２】図１に示した切断方法を実施するために予め準備される、セラミックグリーン成形体１をテーブル４上に吸着固定した状態を示す正面図である。
【図３】切断を繰り返すことによる位置ずれ量への影響を調査した実験結果を示すもので、（ａ）は切断進行方向の切り替えを行なわなかった場合を示し、（ｂ）は切断進行方向の切り替えを行なった場合を示す。
【図４】切断による位置ずれ量の測定方法を説明するためのもので、（ａ）は切断方向切り替え前の位置ずれ量の測定方法を示し、（ｂ）は切断方向切り替え後の位置ずれ量の測定方法を示す。
【図５】この発明にとって興味ある従来のセラミックグリーン成形体の切断方法を実施している状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示した切断方法によって生じ得る問題を説明するためのセラミックグリーン成形体１およびカット刃６を示す正面図である。
【図７】ガイド１３を用いた場合の問題を説明するためのセラミックグリーン成形体１の変形状態を示す正面図である。
【符号の説明】
１  セラミックグリーン成形体
２，３  主面
４  テーブル
６  カット刃
８  切断線
１１  残部
１２  位置ずれ
２６，２７  カメラ
【図１】
2004174917.tif 000003
【図２】
2004174917.tif 000004
【図３】
2004174917.tif 000005
【図４】
2004174917.tif 000006
【図５】
2004174917.tif 000007
【図６】
2004174917.tif 000008
【図７】
2004174917.tif 000009