(57)【要約】【課題】ゴム材料が本来有する低反発特性を実質的に損うことなく、それが接触するスイングアームへの粘着性を低減し、かつ低アウトガス性にもすぐれたゴム製ＨＤＤアームストッパの製造法を提供する。【解決手段】フッ素ゴム製またはエチレン−アルキルアクリレート共重合ゴム製ＨＤＤアームストッパのスイングアームとの接触面の表面粗さ（Ｒｙ）を２〜５００μｍになるように成形しあるいは成形後に後処理した後、接触面を酸素濃度１０〜５００ｐｐｍ（容積）の雰囲気中で、１．５〜１０ＭＧｙの高線量電子線を８０〜３００ｋＶの低加速電圧で電子線照射し、接触面の表面硬度を６０〜８０Ｈｖとする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素ゴム製またはエチレン−アルキルアクリレート共重合ゴム製ＨＤＤアームストッパのスイングアームとの接触面の表面粗さ（Ｒｙ）を２〜５００μｍになるように成形しあるいは成形後に後処理した後、該接触面を酸素濃度１０〜５００ｐｐｍ（容積）の雰囲気中で、１．５〜１０ＭＧｙの高線量電子線を８０〜３００ｋＶの低加速電圧で電子線照射し、該接触面の表面硬度を６０〜８０Ｈｖとすることを特徴とするゴム製ＨＤＤアームストッパの製造法。
【請求項２】
照射時酸素濃度の調節が不活性ガスを同時に流すことにより行われる請求項１記載のゴム製ＨＤＤアームストッパの製造法。
【請求項３】
請求項１記載の方法により製造されたスイングアームと接触するＨＤＤアームストッパ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ゴム製ＨＤＤアームストッパの製造法に関する。更に詳しくは、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）のスイングアームへの粘着性を低減したゴム製ＨＤＤアームストッパの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤのスイングアームは磁気ヘッドを支持する部品であり、ヘッド移動時に筐体壁面などにアームが衝突する際の衝撃や音を吸収するために、アームストッパと呼ばれる低反発性ゴム部品が使用されている。その材質の要求特性としては、反発弾性が小さくかつスイングアームと粘着しないことが挙げられる。また、ＨＤＤの記録密度の向上に伴ない、内部で使用される部品の低アウトガス性（低ガス放出性）も要求されている。
【０００３】
このための用途として、従来はポリウレタンゴムが用いられてきたが、低反発弾性とアウトガス性という要求から、これに代ってフッ素ゴムやエチレン−アルキルアクリレート共重合ゴムが用いられるようになってきている。しかしながら、ゴム一般の特性として、樹脂と比較して金属への粘着力が大きいため、そのための対策が新たに必要となる。
【０００４】
フッ素ゴムやエチレン−アルキルアクリレート共重合ゴムの低粘着化の手法としては、表面に低粘着成分を塗布または接着する方法や表面の架橋密度を高くして樹脂化する方法などがあるが、後者の方法として薬品によるもの、紫外線によるもの、放射線によるものなどのいくつかの手段が考えられる。しかしながら、低粘着成分を塗布したり、薬品により高架橋したりする方法では、素材の低アウトガス性が損われ、また紫外線や放射線による方法では、十分な低粘着化ができないという問題がみられる。
【０００５】
電子線を用いた方法も本発明者らによって提案されているが（特願２０００−２９０４１０号公報）、ＨＤＤスイングアームと接触するアームストッパに関しては、そこで規定されている照射時濃度が１０〜５００ｐｐｍ（容積）の雰囲気中で、加速電圧３００ｋＶ以下の電子線を照射するという加硫ゴム成形品の表面処理方法は必ずしも適したものとはいえないことが判明した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ゴム材料が本来有する低反発特性を実質的に損うことなく、それが接触するスイングアームへの粘着性を低減し、かつ低アウトガス性にもすぐれたゴム製ＨＤＤアームストッパの製造法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる本発明の目的は、フッ素ゴム製またはエチレン−アルキルアクリレート共重合ゴム製ＨＤＤアームストッパのスイングアームとの接触面の表面粗さ（Ｒｙ）を２〜５００μｍになるように成形しあるいは成形後に後処理した後、該接触面を酸素濃度１０〜５００ｐｐｍ（容積）の雰囲気中で、１．５〜１０ＭＧｙの高線量電子線を８０〜３００ｋＶの低加速電圧で電子線照射し、該接触面の表面硬度を６０〜８０Ｈｖとするゴム製ＨＤＤアームストッパの製造法によって達成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
ＨＤＤスイングアームと接触するアームストッパは、フッ素ゴムまたはエチレン−アルキルアクリレート共重合ゴムから加硫成形される。フッ素ゴムとしては、一般にフッ化ビニリデンと他の含フッ素モノマー、例えばテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、クロロトリフルオロエチレン、フッ化ビニル等の少くとも一種との共重合ゴムが用いられる。また、エチレン−アルキルアクリレート共重合ゴムとしては、一般にエチレン−メチルアクリレート共重合ゴムが用いられる。
【０００９】
これらのゴムは、ＨＤＤスイングアームとの接触面を有するアームストッパ形状に成形されるが、その際アームストッパのスイングアームとの接触面の表面粗さが２〜５００μｍ、好ましくは５〜２００μｍになるように成形されあるいは成形後に後処理される。成形時での表面粗さの形成は梨地加工した金型を用いることによって行われ、また成形後に後処理される場合は低温ショットブラスト加工などの方法によって行われる。この接触面の表面粗さがこれ以下では粘着性が大きくなる。
【００１０】
このような表面粗さを有する接触面は、酸素濃度（容積）が１０〜５００ｐｐｍ、好ましくは５０〜１００ｐｐｍの雰囲気中で、１．５〜１０ＭＧｙ、好ましくは２〜５ＭＧｙの高線量電子線を８０〜３００ｋＶ、好ましくは８０〜２００ｋＶの低加速電圧で電子線照射し、表面硬度が６０〜８０Ｈｖ、好ましくは６３〜７５Ｈｖの接触面を形成させる。
【００１１】
電子線照射を空気中で行うとオゾンが発生し、ゴム材料を劣化させるので、照射時の酸素濃度が１０〜５００ｐｐｍの雰囲気中で行われることが必要である。このような酸素濃度への調節は、窒素、アルゴン等の不活性ガスを酸素と同時に流すことによって行われる。これ以下の酸素濃度は、実際にそのような濃度を達成させるために多大の時間へと不活性ガス量を必要とするので実用的ではないばかりではなく、本発明の所期の目的を達成させることを困難とさせる。一方、これ以上の酸素濃度では、ゴム材料の劣化などをひき起すようになる。
【００１２】
電子線の照射は、上記の如き酸素濃度雰囲気中で、１．５〜１０ＭＧｙの高線量電子線を８０〜３００ｋＶの低加速電圧で行われる。照射線量がこれ以下では、粘着性、アウトガス性の点で満足されず、一方これ以上の照射線量では、表面が割れたり、細かいクラックを発生したりすることがある。また、加速電圧をこれ以上にすると、電子線が深く浸透して加硫ゴムの硬さが高くなりすぎ、加硫ゴムの内部迄架橋するようになる。
【００１３】
かかる条件下での電子線照射により、接触面の表面硬度を６０〜８０Ｈｖ、好ましくは６３〜７５Ｈｖの値のものとする。このように接触面の表面硬度を設定することにより、スイングアームへの粘着性の低減が図られる。
【００１４】
【発明の効果】
低酸素濃度雰囲気中で高線量の電子線を照射することにより、ゴム表面は酸化劣化せずに樹脂化し、ゴム単位面積当りの粘着力を低下させる。さらに、表面に一定以上の粗さを付与することにより、表面硬化後に金属面を押し付けた際のゴムの金属面に対する追随性が低下し、その結果実接触面積が減少するため、粘着性は著しく低減される。また、電子線照射は低電圧で行われるため、ゴムの最も外側の表層面のみが変性し、元のゴム材料が本来有する低反発弾性はそのまま保持される。
【００１５】
このように、本発明に係るＨＤＤスイングアームと接触するアームストッパは、ゴム材料の低反発弾性を実質的に損わずにスイングアームへの粘着性を低減し、かつゴムの架橋によってすぐれた低アウトガス性を示している。また、他の方法と比べて、パーティクルや表面の脱落による異物の発生も生じ難い。
【００１６】
【実施例】
次に、実施例について本発明を説明する。
【００１７】
2004091744.tif 000002
以上の各成分をオープンロールで混練した後、表面粗さＲｙ＝２０μｍであるような梨地処理を施した金型を用いて、一定の試験片形状に１８０℃で５分間プレス加硫した後、２３０℃で２０時間の二次加硫を行った。
【００１８】
この加硫試験片を、窒素ガスを同時に流すことにより酸素濃度を５０ｐｐｍとした雰囲気中、１６５ｋＶの加速電圧の電子線で４ＭＧｙの照射線量となるように電子線照射処理したものについて、次の各項目の試験を行った。
反発弾性試験：ＪＩＳ　Ｋ６３０１準拠
表面硬度：高分子計器製ＭＤ−１型マイクロゴム硬度計を用い、表面近傍のゴム硬
度（Ｈｖ）を測定
粘着試験：試験片に、底面積５×２０ｍｍ、重量５ｇの金属片を載せ、１Ｎの荷重をかけて６０℃で１日間放置し、さらに０℃で１日間放置した後、金属片を持ち上げるのに要する力を測定して粘着力（Ｐａ）を求めた
アウトガス性：１０×１０×５ｍｍ大の試験片を真空チャンバ中に入れ、１００℃で６時間加熱後の到達真空度を測定
【００１９】
実施例２
実施例１において、照射条件を加速電圧１００ｋＶ、照射線量３ＭＧｙに変更した。
【００２０】
比較例１
実施例１において、電子線照射が行われなかった。
【００２１】
比較例２
実施例１において、照射線量を１Ｍｇｙ（１００Ｍｒａｄ）に変更した。
【００２２】
比較例３
実施例１において、電子線照射の代りに、高圧水銀灯による紫外線照射が１時間行われた。
【００２３】
比較例４
実施例１において、成形面に梨地処理が施されない金型（Ｒｙ＜１μｍ）が用いられた。
【００２４】
実施例３
2004091744.tif 000003
以上の各成分を用いての混練、加硫（プレス加硫：１９０℃、３分間、二次加硫：１７５℃、１０時間）、電子線照射および各項目についての試験が、実施例１と同様にして行われた。
【００２５】
比較例５
実施例３において、電子線照射が行われなかった。
【００２６】
以上の各実施例および比較例における測定結果は、次の表に示される。
2004091744.tif 000004