(57)【要約】【課題】１０μｍ以下の厚さの誘電層の両面に電解銅箔を張り合わせたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板で、良好な耐電圧特性を確保する。【解決手段】前記両面銅張積層板において、電解銅箔は、電解法で得られた未処理電解銅箔の粗面を物理研磨することで表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに整面し、この上に粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施した粗化面を備えるもの等を用いる。更に、その製造方法として、２つの樹脂層付電解銅箔の樹脂層面同士を、対向して張り合わせ加工することで両面銅張積層板とする製造方法等を採用する。【選択図】  図１
2004249480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電層の両面に電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板において、
前記電解銅箔は、電解法で得られた未処理電解銅箔の粗面を物理研磨することで表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに整面し、この上に粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し誘電層と接合する粗化面を備えるものであることを特徴とするキャパシタ層形成用の両面銅張積層板。
【請求項２】
誘電層の両面に電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板において、
前記電解銅箔は、電解法で得られた未処理電解銅箔の光沢面を物理研磨することで表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに調整し、この表面に粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し誘電層と接合する粗化面を備えるものであることを特徴とするキャパシタ層形成用の両面銅張積層板。
【請求項３】
誘電層は、熱硬化性樹脂と強誘電体微粉末をフィラーとを含有しているものである請求項１又は請求項２に記載のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板。
【請求項４】
誘電層は、その厚さが３．０μｍ〜１０．０μｍである請求項１〜請求項３に記載のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板。
【請求項５】
請求項１〜請求項４に記載のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法であって、
銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、バフ研磨、ブラスト研磨法等の物理研磨法を用いて表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ〜３．０μｍになるように整面し、その整面を粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し粗化面を備えた電解銅箔を２つ得て、
その２つの電解銅箔の各々の粗化面上に誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した２つの樹脂層付電解銅箔として、
その２つの樹脂層付電解銅箔の樹脂層面同士を、対向して張り合わせ加工することで両面銅張積層板とすることを特徴としたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項４に記載のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法であって、
銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、バフ研磨、ブラスト研磨法等の物理研磨法を用いて表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ〜３．０μｍになるように整面し、その整面を粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し粗化面を備えた電解銅箔を２つ得て、
その２つの電解銅箔の各々の粗化面上に誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した２つの樹脂層付電解銅箔として、
その２つの樹脂層付電解銅箔の樹脂層面同士を対向させ、その間に耐熱性フィルムを挿入配置して張り合わせ加工することで両面銅張積層板とすることを特徴としたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項４に記載のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法であって、
銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、バフ研磨、ブラスト研磨法等の物理研磨法を用いて表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ〜３．０μｍになるように整面し、その整面を粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し粗化面を備えた電解銅箔を２つ得て、
一方の電解銅箔の粗化面上に誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した樹脂層付電解銅箔として、
この樹脂層付電解銅箔の樹脂層面に、他方の電解銅箔の粗化面を対向して積層し、加熱プレス加工することで両面銅張積層板とすることを特徴としたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板を用いて得られるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
多層プリント配線板の内層部に納められる内蔵キャパシタ層を形成するためのキャパシタ層形成用の両面銅張積層板並びに製造方法及びそのキャパシタ層形成用の両面銅張積層板を用いて得られるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータのクロック周波数は、ＧＨｚレベルに到達しており、中央演算子（ＣＰＵ）の回路設計、ＩＣチップの性能等が重要となるが、これらを実装するプリント配線板の回路設計も非常に重要となっている。プリント配線板製造業者間では、上述した信号伝達速度の高速化に対応すべく、構造面からはプリント配線板の多層化、回路配置の面からは回路設計の変更による信号伝達距離の短縮化等の種々の工夫がなされてきた。
【０００３】
プリント配線板に設けられるキャパシタは、デバイスの作動電源を安定供給するための役割を果たすものであり、プリント配線板の外層に配置するものが一般的であった。ところが、薄層化が可能で、しかも優れた特性が得られるとの理由から、多層プリント配線板の内層に、両面銅張積層板等を用いて形成する方法が普及してきている。そして、このキャパシタ層を形成するために薄い両面銅張積層板が用いられてきた。
【０００４】
このキャパシタ層の形成に用いられてきた両面銅張積層板は、一般的にガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４基材を絶縁材（＝誘電層）として用いたりして、その両面に銅箔を張り付ける等のものである。このとき、高い電気容量を確保するためにＦＲ−４基材には可能な限り薄い品種を用いてきた。このような構造の両面銅張積層板の両面にエッチング法で、キャパシター回路パターンを形成し、多層銅張積層板の内蔵キャパシター層形成材料として用いてきた。そして、キャパシタ回路としての高い電気容量を得るために、誘電層を更に薄くした両面銅張積層板を製造することが試みられてきた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−９４１６公報
【特許文献２】
特開２００１−３３９１６７公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このキャパシター層を形成するための薄い両面銅張積層板を構成する銅箔には、一般的に電解銅箔が用いられ、しかも、その電解銅箔の誘電層との接合界面には、電解銅箔と誘電層との密着性を向上させるためのアンカー効果を得るための凹凸を持つ粗化処理が施されている。
【０００７】
従って、両面銅張積層板の誘電層厚が薄くなればなるほど、電解銅箔の粗化処理面同士が接近することになり、そこに異常成長した粗化処理部が存在したり、粗化処理前の銅箔表面に異常突起等が発生していると、銅箔面同士が部分的に短絡することとなり、銅箔面と銅箔面との間に電圧を印加した際に、対面銅箔間で通電を起こすことになり、誘電層を薄くする上での大きな問題となり、生産歩留まりが４０％以下にまで著しく低下していた。
【０００８】
その結果、誘電層の薄い両面銅張積層板は、生産コストが高くならざるを得ず、安価で高品質の製品提供が困難であった。
【０００９】
【課題を達成するための手段】
そこで、本件発明者等は、上述した課題を解決するため鋭意研究を行い、以下に説明する発明に想到したのである。
【００１０】
＜キャパシタ層形成用の両面銅張積層板＞    請求項には、「誘電層の両面に電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板において、前記電解銅箔は、電解法で得られた未処理電解銅箔の粗面を物理研磨することで表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに整面し、この上に粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施した誘電層と接合する粗化面を備えるものであることを特徴とするキャパシタ層形成用の両面銅張積層板。（以下、「第１の両面銅張積層板」と称する。）」としている。
【００１１】
また、別の請求項には、「誘電層の両面に電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板において、前記電解銅箔は、電解法で得られた未処理電解銅箔の光沢面を物理研磨することで表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに調整し、この表面に粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し誘電層と接合する粗化面を備えるものであることを特徴とするキャパシタ層形成用の両面銅張積層板。（以下、「第２の両面銅張積層板」と称する。）」としている。
【００１２】
第１の両面銅張積層板及び第２の両面銅張積層板ともに、電解銅箔層／誘電層／電解銅箔層の３層構造をしたものであり、この誘電層の厚さが１０μｍ以下になっても、耐電圧測定時に両面の電解銅箔層間での短絡が起こる確率が飛躍的に減少するため、キャパシタ層形成用の両面銅張積層板としての生産歩留まりを７０％以上に改善する事が出来るのである。
【００１３】
従来の、キャパシタ層形成用の両面銅張積層板も、図９に示すように、電解銅箔層ＣＦの間に誘電層２が位置するように、加熱プレス成形して製造されてきた。このとき、当該誘電層２を薄くして、電解銅箔層ＣＦの間に電圧を印加すると、図中に示したＡ点として極めて模式的に示した如き異常成長した粗化処理の先端部が、対面の電解銅箔の表面（Ｂ点）に接触若しくは近接し、短絡若しくは放電（以下、単に「導電現象」と称する。）を起こしてしまうのである。
【００１４】
このような粗化処理は、未処理電解銅箔の表面にヤケ銅メッキ条件で、微細な銅粒を付着形成し、必要に応じて一旦付着した微細銅粒の脱落防止処理を施す処理を一般に言うのである。従って、未処理電解銅箔の表面に、異常形状部分が存在すると、その部分に粗化処理としての微細銅粒を付着させる際のヤケ銅メッキの電解電流が集中し、微細銅粒の異常付着が発生することになり、粗化面で突出した異常析出箇所となると考えられるのである。
【００１５】
このように考えれば、未処理電解銅箔の粗化処理を試みる面の異常形状部分を除去することを考えれば良いことになる。ここで説明の都合上、「未処理電解銅箔」とは、いかなる物であるかを明らかにしておく。未処理電解銅箔とは、ドラム形状をした回転陰極と、その回転陰極の形状に沿って対向配置する陽極等との間に、硫酸銅溶液等の銅電解液を流し、電解反応を利用して銅を回転陰極のドラム表面に析出させ、この析出した銅を箔状態とし、回転陰極から連続して引き剥がした純銅箔を一般に言うのである。この未処理電解銅箔は、防錆処理等の表面処理は何ら行われていない状況であり、電析直後の銅は活性化した状態にあり空気中の酸素により、非常に酸化しやすい状態にある。なお、本件明細書において、未処理電解銅箔に粗化処理、防錆処理等の表面処理を施した後の状態を「電解銅箔」と称している。
【００１６】
この未処理電解銅箔の回転陰極と接触した状態から引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の形状が転写したものとなり、光沢を持ち滑らかな面であるため光沢面と称する。これに対し、未処理電解銅箔の析出サイドであった側の表面形状は、析出する銅の結晶成長速度が結晶面ごとに異なるため、山形の凹凸形状を示すものとなり、これを粗面と称する。この粗面が、一般には粗化処理である微細銅粒を付着させ接着面として用いるものとなる。但し、場合によっては、光沢面側に粗化処理である微細銅粒を付着させ接着面として用いる場合もあり得るのである。従って、本件明細書では、未処理電解銅箔の面を表す用語として「光沢面」及び「粗面」を、粗化処理後の粗化した面を指す場合には「粗化面」という用語を用いることとする。
【００１７】
上述したように未処理電解銅箔の粗面側は、未処理電解銅箔の製造方法に起因した一定の割合での不可避的な形状バラツキが生ずるものである。また、未処理電解銅箔の光沢面側は、回転陰極表面の表面形状のレプリカであり、電解を長時間継続する内に、回転陰極表面に荒れが生じたり、当所から微細な傷が存在すると未処理電解銅箔の光沢面の表面に突起状の異常形状が形成されることとなる。通常これらの析出異常が発生しても、通常のプリント配線板の用途においては殆どが実質的な問題となることはない。ところが、銅箔層間に存在する誘電層が骨格材を含まず、しかも１０μｍ厚さ以下のレベルでの要求がなされる現状においては、従来は問題とならなかった僅かな表面状態の形状異常が、銅箔層間の安定した耐電圧及び安定したキャパシタとしての電気容量を確保するために問題となるようになるのである。
【００１８】
まず、「第１の両面銅張積層板」は、未処理電解銅箔の粗面を物理的に研磨することで整面を作り出し、その整面上に粗化処理を行い、必要となる防錆処理等を施した電解銅箔（説明の都合上、「第１電解銅箔」と称する。）を、キャパシタ回路を形成した際の上部電極及び下部電極を形成するためのものとして用いているのである。即ち、ここで用いる第１電解銅箔を構成する未処理電解銅箔は、その粗面を物理研磨することを必要とするのである。
【００１９】
先に述べたように、「未処理電解銅箔の粗化処理を試みる面の異常形状部分を除去する」事のみを目的とすれば、その他に溶解液を用いた化学研磨法、電解液中で表面を通電電解することによる電解研磨法等を用いることが可能である。しかしながら、このような化学的研磨方法では、研磨面の全体が極めて滑らかな状態になり、その表面にヤケ銅メッキ条件で微細銅粒を付着させようとすると、表面が滑らかであるため、構造的に見た微細銅粒の析出サイトが少なくなり、不均一な析出を起こしやすくなるのである。これに対し、本件発明のように物理研磨を採用し表面の突起状部を除去すると、研磨後の整面上に適度に微細な凹凸を持つ制御表面を均一に形成する事ができ、その表面にヤケ銅メッキ条件で微細銅粒を付着させようとしたときに、整面上に有る微細な凹凸が、電流集中箇所となり微細銅粒の析出サイトとなり、面としての均一な析出を起こさせやすくなるのである。その結果、粗化処理後の表面の均一性も飛躍的に高まるのである。
【００２０】
ここで言う「適度に粗らい微細な凹凸」とは、未処理箔の粗面の表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに整面することを言うのである。ここで用いた表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１２に定められた所謂「１０点平均粗さ」の事である。表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ未満の場合には、微細銅粒の面としての均一な析出を起こさせることが困難となる。そして、一方、表面粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍを超えると、むしろ最終的に得られる粗化面の粗れが酷くなり、本件発明の目的である１０μｍ以下の誘電層をもつキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の生産歩留まりが著しく低下するのである。
【００２１】
上述の表面粗さは、未処理箔のものであり、粗化処理、防錆処理等の表面処理後のものではない。これの意味するところは、未処理箔の表面から異常形状を無くし、表面粗さを適度な範囲に調整しておけば、現在の粗化処理等の技術であれば、異常析出状態のない粗化処理面の形成が可能であることを意味している。上述した未処理箔の粗面の表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに整面した、その後、粗化処理等を施した結果、表面粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ〜３．５μｍの粗化処理面とすることが望ましい。粗化処理面の表面粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ未満の場合には、誘電層との十分な密着性が得られず、熱衝撃により剥離しやすくなるのである。一方、表面粗さ（Ｒｚ）が３．５μｍを超えるように粗化処理を行うと、微細銅粒の過剰析出となり、微細銅粒の粉落ちを生じたり、エッチング時の足残り（エッチング残）を引き起こしやすくなるのである。
【００２２】
更に、粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等の説明を必要とするが、以下の本件発明に係る「キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法」の項で、詳細に説明することとする。
【００２３】
ここで、誘電層に関して説明しておく事とする。本件発明において、誘電層の材質自体に関しては特に制限はない。キャパシタとしての誘電層を構成することのできる素材であれば良いのであり、誘電体フィラーを含有したものであるか否かに関しても特に限定はないのである。中でも、誘電層を構成する素材は、両面に銅箔を張り合わせることを考慮すれば、熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂等で構成されることが望ましい。通常の銅張積層板の製造方法を採用することが可能であり、銅箔の開発の歴史からして、銅箔表面に施される粗化処理との相性から考え、特にエポキシ系樹脂との相性が優れていることが背景にある。従って、エポキシ系樹脂を用いるためには、特に組成を限定する必要はなく、銅箔との接着界面での接着安定性確保を前提として、適宜組成を調整すればよいのである。ここで「エポキシ系樹脂」と称しているのは、エポキシ樹脂を一成分として含有しているが、かならずしもエポキシ樹脂が主成分となる場合に限定したものではなく、エポキシ基を硬化に関与させるものであり、銅箔との接着性に優れたものをいうのである。熱硬化性樹脂には、より高いキャパシタンスを得るため、より高い比誘電率を持つ樹脂を採用するのが望ましいのである。この明細書で言う比誘電率とは、ＩＰＣ規格の試験マニュアルであるＩＰＣ−ＴＭ−６５０のパラグラフ２．５．５．９に基づいて、インピーダンスマテリアルアナライザーＨＰ４２９１Ａを用いて１ＭＨｚの条件での測定値である。
【００２４】
更に、誘電層を構成する樹脂には、フィラーを含有させることも必要に応じて可能である。このようにフィラーを含有させることで耐熱性フィルム層の比誘電率を大きくして、キャパシタの電気容量の増大が図れるのである。このフィラーに強誘電体微粉末を用いるのである。従って、強誘電体微粉末は、熱硬化性樹脂よりも高い比誘電率を持つものを採用すべきである。例えば、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックの如きものであり、それ自体は熱硬化性樹脂を構成する材料の１０倍以上の比誘電率を備えているため、これらを樹脂内に含有させ誘電層を構成すると、その後形成されるキャパシタ回路の電気容量を大幅に改善することができることとなるのである。
【００２５】
また、場合によっては、誘電層内に一定の強度を持つ耐熱性フィルムを含ませることも可能である。例えば、誘電層を、熱硬化性樹脂層／耐熱性フィルム層／熱硬化性樹脂層の構成とすることが考えられる。キャパシタ回路をエッチング法で形成すると、回路の存在しない部位は誘電層が露出することとなり、エッチング液シャワ、水洗シャワー等の水圧による露出した誘電層の破れを防止できるのである。
【００２６】
通常、エッチング液のシャワーリング圧は、ストレーナー部で測定した水圧で１０〜１５ｋｇ／ｃｍ２  であり、ノズルから噴出する際にも、かなりの高水圧シャワーとなっている。従って、誘電層の全体が硬く脆い材質であり、しかも、その誘電層が極めて薄い場合には、水圧により破壊されるのである。従って、中間層の耐熱性フィルム層の材質を、強度と一定の靭性を兼ね備えた材質を採用することで、熱硬化性樹脂層を構成するエポキシ系樹脂層が硬く脆いものであっても、樹脂層としての破壊を防止しているのである。
【００２７】
従って、耐熱性フィルムを構成する樹脂材の種類が非常に重要となってくる。耐熱性フィルム層はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかの樹脂を用いて構成することが好ましい。これらは、エポキシ系樹脂の軟化点に比べ、総じて高い軟化点を備えており、銅張積層板に加工する場合のプレス加工時の変質が起こらず、誘電体の基本的特性として求められる絶縁性に優れ、比誘電率が２．５以上と高いものである。より厳密に言えば、エポキシ系樹脂は、その変性条件を変更することで、成形温度を任意に設計することが可能である。従って、上述した耐熱性フィルムの材質に応じて、エポキシ系樹脂の設計変更を行い、耐熱性フィルムの材質の軟化温度よりも低い成形温度とすればよいのである。
【００２８】
上述の材質の耐熱性フィルムを用いる場合には、その厚さが０．５μｍ以上である事が望ましい。即ち、エッチング液のシャワーリングによる樹脂層破れを防止することを考慮すれば、少なくとも０．５μｍの厚さが必要となるのである。
【００２９】
以上に述べてきた誘電層の厚さは、その厚さが３．０μｍ〜１０．０μｍという薄い範囲としても、特に本件発明のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の耐電圧品質を良好に維持することが可能となるのである。キャパシタとして考えたときの電気容量は、誘電層の厚さに反比例するものである。そのため、誘電層の厚さが薄いほど、電気容量は大きく、蓄電量も大きなものとなる。ところが、誘電層の厚さが３．０μｍ未満となると、電解銅箔のように、誘電層との密着性を確保するための粗化処理が不可避的に設けられるため、製造したキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の耐電圧品質の歩留まりが、従来品と同様のレベルに低下するのである。一方、誘電層の厚さを１０．０μｍ以上とすると、従来の通常の電解銅箔を用いた場合でも、キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の耐電圧品質の高い歩留まりを得ることができ、本件発明を採用する意義が没却する事となるのである。
【００３０】
以上に述べてきた第１電解銅箔を用いて、その粗化面を用いて誘電層２の両面に第１電解銅箔ＣＦ１を張り合わせたものが、図１に模式断面図として示すキャパシタ層形成用の両面銅張積層板１ａである。この両面銅張積層板１ａを採用することで、耐電圧測定時に両面の電解銅箔層間での短絡が起こる確率が飛躍的に減少するため、キャパシタ層形成用の両面銅張積層板としての生産歩留まりを７０％以上に改善する事が出来るのである。
【００３１】
続いて、「第２の両面銅張積層板」は、第１の両面銅張積層板と異なり、未処理電解銅箔の光沢面側を物理研磨し、粗化処理等を施したものを用いたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板である。電解銅箔の場合には、未処理電解銅箔の光沢面は、目視で確認する限りは、金属光沢を放っており、あたかも鏡面であり、その面に微小な突起等の欠陥が存在するとは考えがたい。しかしながら、現実には、未処理電解銅箔の光沢面側は、回転陰極表面の表面形状の影響を受け、長時間の連続電解により、回転陰極表面に荒れが生じたり、回転陰極表面に当所から目に見えない微細な傷が存在すると未処理電解銅箔の光沢面の表面に突起状の異常形状等が形成されることとなる。
【００３２】
そして、この光沢面の表面に突起状の異常形状等が存在する状態で、ヤケ銅メッキで粗化処理を行うと、更にその異常形状が増幅され、より大きな異常形状へと成長するのである。そこで、本件発明で用いる電解銅箔は、電解法で得られた未処理電解銅箔の光沢面を、敢えて物理研磨することで表面粗さ（Ｒｚ）を０．５μｍ〜３．０μｍに調整し、この表面に粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施した粗化面を備えるもの（説明の都合上、「第２電解銅箔」と称する。）を用いるのである。ここでの未処理電解銅箔の光沢面の表面粗さは、物理研磨前は通常Ｒｚ＝０．８μｍ以下である。そして、粗化処理後の表面粗さに関する考え方は、第１の両面銅張積層板の場合と同様であるため、重複した記載を避けるため省略する。
【００３３】
即ち、第１の両面銅張積層板の場合と同様に物理研磨を採用し、光沢面の表面の突起状部を除去すると、研磨後の整面上に適度に微細な凹凸を持つ制御表面を形成する事ができ、その表面にヤケ銅メッキ条件で微細銅粒を付着させようとしたときに、整面上に有る微細で均一な凹凸が、適度な電流集中箇所となり微細銅粒の析出サイトとなり、面としての均一な析出を起こさせやすくなるのである。その結果、粗化処理後の表面の均一性も飛躍的に高まるのである。
【００３４】
従って、上述したような方法で製造された第２電解銅箔ＣＦ２を用いて、その粗化面を用いて誘電層２の両面に第２電解銅箔を張り合わせたものが、図２に模式断面図として示すキャパシタ層形成用の両面銅張積層板１ｂである。この両面銅張積層板１ｂを採用することで、耐電圧測定時に両面の電解銅箔層間での短絡が起こる確率が飛躍的に減少するため、キャパシタ層形成用の両面銅張積層板としての生産歩留まりを７０％以上に改善する事が出来るのである。なお、誘電層に対する概念は、第１の両面銅張積層板の場合と同様であるため、重複した記載を避けるため省略する。
【００３５】
＜キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法＞    本件発明に係るキャパシタ層形成用の両面銅張積層板は、主に次に述べる製造方法Ａ，Ｂ，Ｃを採用して製造することが好ましい。
【００３６】
製造方法Ａ：  製造方法Ａは、「銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、バフ研磨、ブラスト研磨法等の物理研磨法を用いて表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ〜３．０μｍになるように整面し、その整面を粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し粗化面を備えた電解銅箔を２つ得て、その２つの電解銅箔の各々の粗化面上に誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した２つの樹脂層付電解銅箔として、その２つの樹脂層付電解銅箔の樹脂層面同士を、対向して張り合わせ加工することで両面銅張積層板とすることを特徴としたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。」である。この製造方法Ａの製造プロセスを概念的に示したのが図３及び図４である。従って、図３及び図４に極めて模式的に示したフローに従って説明する。
【００３７】
この製造方法Ａでは、「銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、〜」としていることから、未処理電解銅箔の粗面及び光沢面の双方を対象にしたものである。但し、説明をより分かりやすくするため、図３及び図４には、未処理電解銅箔３の粗面４を対象としたものを示している。図３には、未処理電解銅箔３から電解銅箔ＣＦ１を製造し、樹脂層付電解銅箔９ａに加工するフローを示している。即ち、図３（ａ）に示す未処理電解銅箔３の粗面４を、物理研磨することで、図３（ｂ）に示すように未処理電解銅箔３の片面に整面５を作り出す。そして、図３（ｃ）に示すように整面５の表面に粗化処理として微細銅粒６を付着形成し、必要な防錆処理等（図面中での表示は省略している。）の表面処理を行い粗化面７を備える電解銅箔ＣＦ１とするのである。
【００３８】
ここで言う物理研磨は、バフ研磨、ブラスト研磨のいずれかを用いることが、現段階に置いては最も好ましい。バフ研磨は、バフの種類を変更することで、整面の研磨レベルを容易に制御し、表面粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜２μｍの範囲とするのに用いることが好ましい。また、ブラスト研磨は、特に溶媒中にメディアを分散させ、その溶媒を衝突させるウェットブラスト研磨法を採用することが好ましく、ブラスト材の形状、粒度等を変更することで、表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ〜３μｍの範囲とする整面形状の制御に用いることが望ましい。
【００３９】
そして、図３（ｄ）に示すように、その粗化面７の上に、誘電層２を構成する半硬化樹脂層８を形成するのである。半硬化樹脂層８の形成は、樹脂組成物を粗化面７に塗布するか、樹脂シートをラミネートするか等の手法を採用することが可能であり、特に形成方法に限定はない。このようにして樹脂層付電解銅箔９ａとするのである。このときの樹脂層の厚さは、以下に述べる張り合わせ加工の後に、目的とする１０μｍ以下の厚さとなるように、プレス加工圧等によるレジンフロー等を考慮して、任意に定めるものとなる。
【００４０】
続いて、図４（ａ）に示すように、２つの樹脂層付電解銅箔９ａの樹脂層面同士を、対向して張り合わせ加工することで、図４（ｂ）に示したような両面銅張積層板１ａとするのである。従って、この製造方法Ａでの誘電層２は、２つの樹脂層が張り合わせられ一体化したものとなるのである。以上に述べたように、２つの電解銅箔の各々の片面上に、予め誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した樹脂層付電解銅箔を用いることが、誘電層の厚さが１０μｍ以下と薄くなる場合の厚さ精度の確保の観点から好ましいのである。
【００４１】
製造方法Ｂ：  製造方法Ｂは、「銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、バフ研磨、ブラスト研磨法等の物理研磨法を用いて表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ〜３．０μｍになるように整面し、その整面を粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し粗化面を備えた電解銅箔を２つ得て、その２つの電解銅箔の各々の粗化面上に誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した２つの樹脂層付電解銅箔として、その２つの樹脂層付電解銅箔の樹脂層面同士を対向させ、その間に耐熱性フィルムを挿入配置して張り合わせ加工することで両面銅張積層板とすることを特徴としたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。」である。この製造方法Ｂの製造プロセスを概念的に示したのが図５である。従って、図５に極めて模式的に示したフローに従って説明する。この製造方法Ｂでも、「銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、〜」としていることから、未処理電解銅箔の粗面及び光沢面の双方を対象にしたものである。但し、説明をより分かりやすくするため、図５には、未処理電解銅箔の粗面を物理研磨した電解銅箔ＣＦ１を用いた場合を例として示している。
【００４２】
未処理電解銅箔から電解銅箔を製造し、樹脂層付電解銅箔に加工するフローは、図３に示したと同様である。即ち、図３（ａ）に示す未処理電解銅箔３の粗面４を、物理研磨することで、図３（ｂ）に示すように未処理電解銅箔３の片面に整面５を作り出す。そして、図３（ｃ）に示すように整面の表面に粗化処理として微細銅粒６を付着形成し、必要な防錆処理等（図面中での表示は省略している。）の表面処理を行い粗化面７とするのである。
【００４３】
ここで言う物理研磨、樹脂層付電解銅箔９ａへの加工方法は、上述したと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００４４】
続いて、図５（ａ）に示すように、２つの樹脂層付電解銅箔９ａの樹脂層面同士を対向させ、その間に耐熱性フィルムＦを挿入配置して、これらを張り合わせ加工することで、図５（ｂ）に示したような両面銅張積層板１ｃとするのである。従って、この製造方法Ｂでの誘電層２は、樹脂層８／耐熱性フィルム層Ｆ／樹脂層８の３層が張り合わせられ一体化したものとなるのである。従って、２つの樹脂層の厚さと耐熱性フィルム層の厚さとの合計が、張り合わせ加工後に１０μｍ以下となるように厚さ設計がなされることになる。
【００４５】
なお、ここで用いる耐熱性フィルムＦの表面に接着性改善処理を施すことも可能である。この「接着性改善処理」とは、熱硬化性樹脂層との接着性を向上させ、デラミネーションを回避するため、予め耐熱性フィルムの両面に化学的、物理的手法を用いて行う接着強度向上のための一種の表面粗化処理である。具体的には、耐熱性フィルムの表面を、物理的手法としてプラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理、化学処理として酸処理、アルカリ処理を用いて粗化するのである。耐熱性フィルムの表面を粗化することで、樹脂層との接触界面面積を増加させ接着安定性を向上させるのである。
【００４６】
製造方法Ｃ：  製造方法Ｃは、「銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、バフ研磨、ブラスト研磨法等の物理研磨法を用いて表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ〜３．０μｍになるように整面し、その整面を粗化処理及び必要に応じた防錆処理、シランカップリング剤処理等を施し粗化面を備えた電解銅箔を２つ得て、一方の電解銅箔の粗化面上に誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した樹脂層付電解銅箔として、この樹脂層付電解銅箔の樹脂層面に、他方の電解銅箔の粗化面を対向して積層し、加熱プレス加工することで両面銅張積層板とすることを特徴としたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。」である。この製造方法Ｃの製造プロセスを概念的に説明するため、図３及び図６を用いる。
【００４７】
この製造方法Ｃでも、「銅電解液を電解して得られた未処理電解銅箔の片面を、〜」としていることから、未処理電解銅箔の粗面及び光沢面の双方を対象にしたものである。但し、説明をより分かりやすくするため、図３及び図６には、未処理電解銅箔の粗面を対象としたものを示している。この製造方法Ｃでは、図３に示したフローに従って、２つの電解銅箔を製造する所までは、製造方法Ａと共通する。ところが、製造方法Ｃでは、一方の電解銅箔のみ樹脂層付電解銅箔９ｂに加工し、他方の電解銅箔はそのまま用いるのである。図３（ａ）に示した未処理電解銅箔３の粗面４の物理研磨、図３（ｂ）に示した未処理電解銅箔３の整面５の形成、図３（ｃ）に示した粗化処理及び必要な防錆処理等（図面中での表示は省略している。）の表面処理は、上述したと同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４８】
この製造方法Ｃで用いる樹脂層付電解銅箔９ｂの、図３（ｄ）に示す半硬化樹脂層８の厚さは、以下に述べる張り合わせ加工の後に、目的とする１０μｍ以下の厚さとなるように、プレス加工圧等によるレジンフロー等を考慮して、任意に定めるものとなる。但し、この製造方法Ｃで用いる樹脂層付電解銅箔の樹脂層厚さは、製造方法Ａ及び製造方法Ｂの場合と比べて、厚いものとなることは必定である。
【００４９】
続いて、図６（ａ）に示すように、この樹脂層付電解銅箔９ａの樹脂層８面に、他方の電解銅箔ＣＦ１の粗化面を対向して積層し、加熱プレス加工することで、図６（ｂ）に示したような両面銅張積層板１ａとするのである。従って、この製造方法Ｃでの誘電層２は、単一の樹脂層となるのである。以上に述べたように、電解銅箔の片面上に、予め誘電層を構成する任意の厚さの半硬化樹脂層を形成した樹脂層付電解銅箔を用いることが、誘電層の厚さが１０μｍ以下と薄くなる場合の厚さ精度の制御の観点から好ましいのである。
【００５０】
上述した各製造方法は、いわゆるバッジ工法を採用しても、連続ラミネート工法を採用しても構わない。但し、生産性を考慮すれば、連続ラミネート工法を採用することが望ましいものと考えられる。例えば、２本の半硬化状態の熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔ロールと、耐熱性フィルムロールを用い、各ロールから繰り出された樹脂付銅箔と耐熱性フィルムとが積層状態となり、積層状態の樹脂付銅箔と耐熱性フィルムとを予備張り合わせする加熱加圧ロールを経て、硬化ゾーンで最終硬化させ積層状態とし、硬化の終了後に所定長さに切断する方法等である。
【００５１】
＜両面銅張積層板を用いて得られるプリント配線板＞  本件発明に係るプリント配線板のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板は、上述のような製造方法を採用することで誘電層の厚さ精度に優れた品質を有し、しかも、本件発明に係るキャパシタ層形成用の両面銅張積層板を構成するのに上述した電解銅箔を採用することで、耐電圧品質を大幅に向上させることが可能で、結果として製品歩留まりを飛躍的に向上させることでが可能となる。従って、本件発明に係るキャパシタ層形成用の両面銅張積層板をプリント配線板に用いることで、高品質で安価な製品供給を可能とするのである。
【００５２】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて、より詳細に本件発明を説明する。本実施形態では、キャパシター層形成用の両面銅張積層板を製造し、エッチングすることで、キャパシター層を形成するために用いるプリント配線板を製造した結果を示すこととする。
【００５３】
第１実施形態：  本実施形態では、図３に示すようにして、未処理電解銅箔の粗面を物理研磨し、電解銅箔及び樹脂付銅箔を製造し、図４に示すようにして、両面銅張積層板を製造した。
【００５４】
＜電解銅箔の製造＞  最初に未処理電解銅箔の製造に関して簡単に説明する。未処理電解銅箔は、通常の製造方法として知られるドラム形状をした回転陰極と、その回転陰極の形状に沿って対向配置するＤＳＡ陽極との間に、硫酸銅溶液を流し、電解反応を利用して銅を回転陰極のドラム表面に析出させ、この析出した銅を箔状態として、回転陰極から連続して引き剥がすことにより製造した。
【００５５】
この未処理電解銅箔の回転陰極と接触した状態から引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の形状が転写した光沢面であり、析出サイドであった方の未処理電解銅箔の表面形状は、析出する銅の結晶成長速度が結晶面ごとに異なるため、山形の凹凸形状を示す粗面となっていた。
【００５６】
次に、図３に示すフローに従い、この未処理電解銅箔３の粗面４側を物理研磨して整面５を形成し、表面処理工程により、整面５上への粗化処理と防錆処理とを施した。未処理電解銅箔の粗面の物理研磨は、バフ研磨方式を用い、＃２０００のバフロールを用いて、ロール上を走行する未処理電解銅箔の粗面の接線上で研磨してＲｚ＝１．８μｍの表面状態の整面に仕上げた。
【００５７】
物理研磨の終了した未処理電解銅箔３は、最初に濃度１５０ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液を用いて、浸漬時間３０秒として、付着した油脂成分等を除去する清浄化処理を行った。
【００５８】
清浄化が終了すると、次には図３（ｃ）に示すように、整面５上に微細銅粒６を付着形成する工程として、整面５上に微細銅粒を析出付着させ、この微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行った。
【００５９】
整面５上に微細銅粒を析出付着させる工程では、硫酸銅溶液であって、硫酸濃度１００ｇ／ｌ、銅濃度１８ｇ／ｌ、液温２５℃、対極ステンレス板、電流密度１０Ａ／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解することにより行った。
【００６０】
微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキ工程では、硫酸銅溶液であって、硫酸濃度１５０ｇ／ｌ、銅濃度６５ｇ／ｌ、液温４５℃、対極ステンレス板、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解することにより行った。
【００６１】
防錆処理は、防錆元素として亜鉛を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極として亜鉛板を用いた溶解性アノードを用い、防錆処理槽内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし、硫酸亜鉛浴を用い、硫酸濃度７０ｇ／ｌ、亜鉛濃度２０ｇ／ｌ、液温４０℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２で１０秒間電解することにより粗化面及び反対面の両面に亜鉛メッキを行った。
【００６２】
防錆処理が終了すると、最終的に粗化面にシランカップリング剤をシャワーリングし、電熱器により雰囲気温度１１０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過させ、３５μｍ厚の電解銅箔ＣＦ１を得た。以上の工程での、各工程間には、必要に応じて十分な水洗が可能な手段を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち込みを防止するものとした。
【００６３】
＜樹脂付銅箔の製造＞  以上に述べた方法で得られた電解銅箔ＣＦ１を用いて製造した樹脂層付電解銅箔９ａに関して説明する。
【００６４】
図３（ｄ）に示す樹脂層８を形成するのに用いた樹脂組成に関して説明する。ここでは、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（東都化成社製、ＹＰ−５０）３０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート８２８）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製、ＹＤＣＮ７０４）４０重量部に硬化剤としてジシアンジアミド２．５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１重量部として溶剤（ＤＭＦ）に溶解して、熱硬化性樹脂を得たのである。
【００６５】
以上のようにして調整した熱硬化性樹脂を、前記３５μｍ厚の電解銅箔ＣＦ１の粗化面７に塗布し、１３０℃で３分乾燥し、いわゆるＢステージ（半硬化）状態での乾燥厚さで５μｍの熱硬化性樹脂層を備えた樹脂層付電解銅箔９ａを２枚得た。
【００６６】
＜両面銅張積層板の製造＞    そして、図４（ａ）に示したように２枚の樹脂層付銅箔９ａの樹脂層面同士を対向させ重ね合わせて、通常の真空熱プレスで１６５℃、６０分成形し、図４（ｂ）に示す３０ｃｍ角のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板１ａを得た。
【００６７】
上述した方法で製造した両面銅張積層板１ａを１０枚製造し、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚とも導通現象は、発生せず、円滑に試験が行えた。このときのキャパシタンスは、平均０．３１ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した誘電層２の厚さは９．５μｍであった。
【００６８】
第２実施形態：  本実施形態では、図７に示すフローに従って、未処理電解銅箔の光沢面１０を物理研磨し、電解銅箔及び樹脂付銅箔を製造し、図８に示すようにして、両面銅張積層板を製造した。従って、未処理電解銅箔の物理研磨する面が異なるのみで、その他の製造条件に関しては、何ら第１実施形態と異なる部分がない。よって、同様の部分に関しては、重複記載を避けるため、記載を省略することとする。
【００６９】
＜電解銅箔の製造＞  第１実施形態と用いたと同様の未処理電解銅箔を使用したため、重複記載を避けるため、同様の内容を持つ箇所に関しては、ここでの詳細な説明は省略することとする。
【００７０】
図７に示すフローに従って、この未処理電解銅箔３の光沢面１０側を物理研磨して整面５を形成し、表面処理工程により、整面５上への粗化処理と防錆処理とを施した。未処理電解銅箔３の光沢面１０の物理研磨は、バフ研磨方式を用い、＃２０００のバフロールを用いて、ロール上を走行する未処理電解銅箔の光沢面の接線上で研磨してＲｚ＝１．３μｍの表面状態の整面に仕上げた。
【００７１】
そして、物理研磨の終了した未処理電解銅箔３は、第１実施形態と同様の方法で清浄化処理し、次には整面５上に微細銅粒６を付着形成する工程として、整面５上に微細銅粒を析出付着させ、この微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキ、亜鉛防錆処理、シランカップリング剤処理、乾燥させることで電解銅箔ＣＦ２とした。
【００７２】
＜樹脂付銅箔の製造＞  以上に述べた方法で得られた電解銅箔ＣＦ２を用いて、図７（ｄ）に示す樹脂層付電解銅箔９ｂを製造する方法を説明する。この樹脂層８を形成するのに用いた樹脂組成、粗化面に塗布してＢステージ（半硬化）状態の乾燥厚さで５μｍの熱硬化性樹脂層を備えた樹脂層付電解銅箔９ｂを２枚を得た点も第１実施形態と同様である。従って、重複記載を避けるため、同様の内容を持つ箇所に関しては、ここでの詳細な説明は省略することとする。
【００７３】
＜両面銅張積層板の製造＞  そして、図８（ａ）に示すように２枚の樹脂層付銅箔９ｂの樹脂層面同士を対向させ重ね合わせて、第１実施形態と同様のプレス条件で、図８（ｂ）に示す３０ｃｍ角のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板１ｂを得たのである。
【００７４】
上述した方法で製造した両面銅張積層板１ｂを１０枚製造し、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚とも導通現象は、発生せず、円滑に試験が行えた。このときのキャパシタンスは、平均０．３２ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した誘電層２の厚さは９．８μｍであった。
【００７５】
第３実施形態：  本実施形態では、第１実施形態と同様に図３に示すフローに従って製造した樹脂付銅箔１ａを用いて、図５（ａ）に示すようにして、耐熱性フィルムＦを挟み込んで、両面銅張積層板を製造した。従って、耐熱性フィルムＦを挟み込むことを除いては、一部の製造条件を除き、何ら第１実施形態と異なる部分がない。よって、同様の部分に関しては、重複記載を避けるため、記載を省略することとする。
【００７６】
＜電解銅箔の製造＞  図３の製造フローに従って、第１実施形態と用いたと同様の未処理電解銅箔３を使用し、物理研磨を行い、清浄化処理し、次には整面５上への微細銅粒６の付着形成、亜鉛防錆処理、シランカップリング剤処理、乾燥させることで電解銅箔ＣＦ１とするのは、第１実施形態と同様であるため、重複記載を避けるため、ここでの詳細な説明は省略することとする。
【００７７】
＜樹脂付銅箔の製造＞  以上に述べた方法で得られた電解銅箔ＣＦ１を用いて製造した樹脂層付電解銅箔９ａに関して説明する。異なるのは、粗化面に塗布してＢステージ（半硬化）状態の乾燥厚さで３μｍの熱硬化性樹脂層とする点のみである。この樹脂層８を形成するのに用いた樹脂組成、乾燥条件、樹脂層付電解銅箔９ａを２枚を得た点も第１実施形態と同様である。従って、重複記載を避けるため、同様の内容を持つ箇所に関しては、ここでの詳細な説明は省略することとする。
【００７８】
＜両面銅張積層板の製造＞  図５（ａ）に示すように、１枚の樹脂層付電解銅箔９ａの樹脂層面を上向きに載置して、その樹脂面に重ねて耐熱性フィルムＦを重ねて置き、更に、その耐熱性フィルムＦ上に、樹脂層面を下にした樹脂層付電解銅箔９ａを重ねておき、通常の真空熱プレスで１６５℃、６０分成形し、図５（ｂ）に示す３０ｃｍ角のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板１ｃを得た。
【００７９】
このときに用いた誘電体フィルムは、厚さ４μｍ、比誘電率４．０の芳香族ポリアミドフィルム（旭化成社製、商品名アラミカ）を用いて、その両面にコロナ放電処理を施し粗化することで接着性改善処理を施したものである。
【００８０】
上述した方法で製造した両面銅張積層板１ｃを１０枚製造し、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚とも導通現象は、発生せず、円滑に試験が行えた。このときのキャパシタンスは、平均０．３１ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した誘電層厚さ（樹脂層／耐熱性フィルム層／樹脂層の３層の合計厚さ）は９．９μｍであった。
【００８１】
更に、この両面銅張積層板１ｃに関しては、両面にエッチングレジストとしてドライフィルムを張り付け、キャパシタ回路パターンを露光し、現像し、エッチング装置によりエッチングを行ったが、誘電層２の破れは発生していなかった。
【００８２】
比較例１：    本比較例では、図３に示すフローにおいて、未処理電解銅箔の粗面を物理研磨を省略して、所謂通常の電解銅箔及び樹脂付銅箔を製造し、図４に示したと同様にして、両面銅張積層板を製造した。従って、未処理電解銅箔の物理研磨を行うことがない点が異なるのみで、その他の製造条件に関しては、何ら第１実施形態と異なる部分がない。よって、同様の部分に関しては、重複記載を避けるため、記載を省略することとする。
【００８３】
＜電解銅箔の製造＞  第１実施形態と用いたと同様の未処理電解銅箔を使用したため、重複記載を避けるため、同様の内容を持つ箇所に関しては、ここでの詳細な説明は省略することとする。そして、ここで改めて明記しておくが、この比較例で用いた未処理電解銅箔は、物理研磨して整面することなく、電解銅箔に用いた。
【００８４】
そして、物理研磨無しの未処理電解銅箔の粗面は、Ｒｚ＝５．０μｍの表面粗さを持ち、第１実施形態と同様の方法で清浄化処理し、粗面上に微細銅粒を付着形成し、亜鉛防錆処理、シランカップリング剤処理、乾燥させることで電解銅箔とした。
【００８５】
＜樹脂付銅箔の製造＞  以上に述べた方法で得られた電解銅箔を用いて製造した樹脂層付電解銅箔に関して説明する。この樹脂層を形成するのに用いた樹脂組成、粗化面に塗布してＢステージ（半硬化）状態の乾燥厚さで５μｍの熱硬化性樹脂層を備えた樹脂層付電解銅箔を２枚を得た点も第１実施形態と同様である。従って、重複記載を避けるため、同様の内容を持つ箇所に関しては、ここでの詳細な説明は省略することとする。
【００８６】
＜両面銅張積層板の製造＞  そして、２枚の樹脂層付銅箔の樹脂層面同士を対向させ重ね合わせて、第１実施形態と同様のプレス条件で３０ｃｍ角のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板を得たのである。
【００８７】
上述した方法で製造した両面銅張積層板を１０枚製造し、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚の内３枚に導通現象は発生せず、円滑に試験が行えた。しかし、７枚に関しては導通現象が発生し耐電圧測定が不可能であった。このときの測定可能範囲におけるキャパシタンスは、平均０．２７ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した誘電層の厚さは平均８．９μｍであった。
【００８８】
比較例２：  本比較例では、第２実施形態の図７に示すフローにおいて、未処理電解銅箔の光沢面の物理研磨を省略し、電解銅箔及び樹脂付銅箔を製造し、図４に示すようにして、両面銅張積層板を製造した。従って、未処理電解銅箔の物理研磨が省略されている点で、第２実施形態と異なるのみで、その他の製造条件に関しては、何ら第２実施形態と異なる部分がない。よって、同様の部分に関しては、重複記載を避けるため、記載を省略することとする。
【００８９】
＜電解銅箔の製造＞  第１実施形態と用いたと同様の未処理電解銅箔を使用したため、重複記載を避けるため、同様の内容を持つ箇所に関しては、ここでの詳細な説明は省略することとする。そして、ここで改めて明記しておくが、この比較例で用いた未処理電解銅箔は、光沢面を物理研磨して整面することなく、電解銅箔に用いた。
【００９０】
そして、物理研磨無しの未処理電解銅箔の光沢面は、Ｒｚ＝０．７μｍの表面粗さを持ち、第１実施形態と同様の方法で清浄化処理し、光沢面上に微細銅粒を付着形成させ、亜鉛防錆処理、シランカップリング剤処理、乾燥させることで電解銅箔とした。
【００９１】
＜樹脂付銅箔の製造＞  以上に述べた方法で得られた電解銅箔を用いて製造した樹脂層付電解銅箔に関して説明する。この樹脂層を形成するのに用いた樹脂組成、光沢面に塗布してＢステージ（半硬化）状態の乾燥厚さで５μｍの熱硬化性樹脂層を備えた樹脂層付電解銅箔を２枚を得た点も第１実施形態と同様である。従って、重複記載を避けるため、同様の内容を持つ箇所に関しては、ここでの詳細な説明は省略することとする。
【００９２】
＜両面銅張積層板の製造＞  そして、２枚の樹脂層付銅箔の樹脂層面同士を対向させ重ね合わせて、第１実施形態と同様のプレス条件で３０ｃｍ角のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板を得たのである。
【００９３】
上述した方法で製造した両面銅張積層板を１０枚製造し、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚の内６枚に短絡は、発生せず、円滑に試験が行えたが、４枚に関しては短絡が発生し耐電圧測定が不可能であった。このときのキャパシタンスは、平均０．２９ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した誘電層の厚さは平均９．７μｍであった。
【００９４】
以上の各実施形態及び比較例を対比することから明らかなように、比較例に比べ、上記各実施形態とも非常に優れた生産歩留まりが得られていることが分かるのである。
【００９５】
【発明の効果】
本件発明に係るプリント配線板のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板は、上述のような未処理電解銅箔の表面に物理研磨を施して得られる電解銅箔を採用することで、耐電圧品質を大幅に向上させることが可能となり、結果として製品歩留まりを飛躍的に向上させることが可能となる。従って、本件発明に係るキャパシタ層形成用の両面銅張積層板をプリント配線板に用いることで、高品質で安価な製品供給を可能とするのである。また、本件発明に係るプリント配線板のキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造に、本件発明で用いる電解銅箔を用いることで、誘電層の厚さ精度に優れ、且つ、耐電圧品質に優れた製品の製造歩留まりを飛躍的に高め、トータル製造コストの低減が図れるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の模式断面図。
【図２】キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の模式断面図。
【図３】未処理電解銅箔から樹脂層付電解銅箔を製造するためのフロー。
【図４】樹脂層付電解銅箔を用いたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【図５】樹脂層付電解銅箔を用いたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【図６】樹脂層付電解銅箔を用いたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【図７】未処理電解銅箔から樹脂層付電解銅箔を製造するためのフロー。
【図８】樹脂層付電解銅箔を用いたキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【図９】導通現象を説明するためのキャパシタ層形成用の両面銅張積層板の模式断面図。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ  両面銅張積層板
２      誘電層
３      未処理電解銅箔
４      粗面
５      整面
６      微細銅粒
７      粗化面
８      樹脂層
９ａ，９ｂ    樹脂層付電解銅箔
１０    光沢面
ＣＦ１，ＣＦ２      電解銅箔
Ｆ      耐熱性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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