(57)【要約】【課題】空隙部を具備するセラミック基板を製造するのに好適に用いられる複合体とその製造方法と、それを用いて層間剥離や変形のない空隙部を有するセラミック基板を得る。【解決手段】実質的に同一の厚みのセラミックグリーンシート１および焼失性シート２を作製する工程と、セラミックグリーンシート１の所定箇所に貫通穴３を形成する工程と、貫通穴３を形成したセラミックグリーンシート１に焼失性シート２を積層する工程と、セラミックグリーンシート１における貫通穴３形成部分を焼失性シート２側から押圧することによって、焼失性シート２の一部を貫通穴３内に埋め込み、セラミックグリーンシート１と焼失性シート２と一体化した複合体を作製し、この複合体を、他のセラミックグリーンシートおよび／または他の複合体と積層して積層体を作製し、焼成して、焼失性シートを熱分解除去することによって、焼失性シート部分に空隙部７を形成したセラミック基板Ｄを得る。【選択図】図１
2004106540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートの所定箇所に形成された貫通穴内に、実質的に該グリーンシートと同一の厚みからなる焼失性シートが埋め込まれてなることを特徴とする複合体。
【請求項２】
前記焼失性シートが、平均粒径が１〜１０μｍの樹脂ビーズを含有することを特徴とする請求項１記載の複合体。
【請求項３】
前記焼失性シートが、カーボン粉末をシート化したカーボンシートからなることを特徴とする請求項１記載の複合体。
【請求項４】
前記焼失性シートが、熱分解性樹脂を２０〜８０質量％と、少なくともカーボンを２０〜８０質量％含有することを特徴とする請求項３記載の複合体。
【請求項５】
実質的に同一の厚みのセラミックグリーンシートおよび焼失性シートを作製する工程と、
前記セラミックグリーンシートの所定箇所に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴を形成したセラミックグリーンシートに前記焼失性シートを積層する工程と、
　前記セラミックグリーンシートにおける貫通穴形成部分を前記焼失性シート側から押圧することによって、前記焼失性シートの一部を前記貫通穴内に埋め込み、セラミックグリーンシートと焼失性シートと一体化した複合体を作製する工程と、
を具備することを特徴とする複合体の製造方法。
【請求項６】
実質的に同一の厚みのセラミックグリーンシートおよび焼失性シートを作製する工程と、
前記セラミックグリーンシートおよび焼失性シートを積層する工程と、
前記積層体の所定箇所に前記焼失性シート側から押圧して、前記焼失性シートの押圧部分を前記セラミックグリーンシート側に移行させて、セラミックグリーンシートと焼失性シートと一体化した複合体を作製する工程と、
を具備すること特徴とする複合体の製造方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６記載の複合体を、他のセラミックグリーンシートおよび／または他の複合体と積層して積層体を作製する工程を具備することを特徴とする複合体の製造方法。
【請求項８】
請求項７における積層体を焼成して、前記焼失性シートを熱分解除去することによって、焼失性シート部分に空隙部を形成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項９】
前記セラミックグリーンシートの表面に、導体材料によって回路パターンが形成されてなる請求項８記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
前記空隙部に電子部品が収納されることを特徴とする請求項８記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１１】
前記焼失性シートが、平均粒径が１〜１０μｍの樹脂ビーズを含有することを特徴とする、請求項８乃至請求項１０のいずれか記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１２】
前記焼失性シートが、カーボン粉末をシート化したカーボンシートからなることを特徴とする請求項９記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１３】
前記焼失性シートが、熱分解性樹脂を２０〜８０質量％と、少なくともカーボンを２０〜８０質量％含有することを特徴とする請求項１２記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、セラミックグリーンシートと焼失性シートとが一体化した複合体の製造方法と、それを用いたセラミック基板の製造方法に関するものであり、詳細には、電子部品などを収納するための空隙部を形成するのに好適な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、セラミックスを絶縁基板材料とする配線基板は、セラミック絶縁層が多層に積層された絶縁基板の表面又は内部にメタライズ配線層が配設された構造からなり、代表的な例として、ＬＳＩ等の半導体素子などを収納したパッケージが挙げられる。このようなパッケージとしては、絶縁基板材料として従来よりアルミナ等のセラミックスからなるものが多用され、さらに最近では、銅メタライズ配線層との同時焼成を可能にしたガラスセラミックスなどの低温焼成型の焼結体を絶縁基板とするものも実用化されている。
【０００３】
　このような半導体素子などの電子部品を収納するための空隙部を有するセラミック基板を製造するには、一般には、所定の比率で調合したセラミック原料粉末に、適当な有機バインダを添加し、有機溶媒中に分散してスラリーを調製し、従来周知のドクターブレード法やリップコーター法等のキャスト法により、所定の厚みのセラミックグリーンシートを成形する。
【０００４】
　そして、適当な金属粉末に有機バインダ、溶剤、可塑材を添加混合して得た金属ペーストを前記グリーンシートに周知のスクリーン印刷法により所定の配線パターンに印刷塗布するとともに、マイクロドリルやレーザーでスルーホールを形成して貫通穴内に金属ペーストを充填して、ビア導体を形成する。
【０００５】
　そして、電子部品を収納する空隙部を形成するために、グリーンシートの所定箇所に、貫通穴を打ち抜き加工を行う。
【０００６】
　その後、図４の従来法の工程図における（ａ）に示すように、上記貫通穴２０が形成されたグリーンシート２１ａ、２１ｂを他のグリーンシート２１ｃ、２１ｄ、２１ｅとともに、適当な密着液を用いて複数積層し、得られたセラミック積層成形体を所定の条件で焼成することによって、図４（ｂ）に示すような電子部品収納用の空隙部２２を有する基板２３が得られる。
【特許文献１】特開平１０−１２３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　このようなセラミック基板２３においては、基板の小型化を図る上で、配線パターン、およびビアホールの微細化が必要であり、積層時の精度の向上が不可欠である。
【０００８】
　しかし、空隙部２２を具備する基板は、空隙部２２を構成する貫通穴２０が形成されたグリーンシート２１ａ、２１ｂを他のグリーンシート２１ｃ、２１ｄ、２１ｅと積層する際、空隙部２２とそれ以外の部分とで圧力のバラツキが生じ、積層時に変形が生じやすく、この変形を防止するために圧力を低減すると、グリーンシート間の密着不良が発生するという問題があった。ここでいう変形とは、図４に示すように、グリーンシート２１ａ〜２１ｅの積層体に対する垂直方向の加圧により、空隙部２２周辺部のグリーンシート２１ａ、２１ｂに発生する水平方向の変形と、グリーンシート２１ｃにおける空隙部２２の底部が膨らむ変形が挙げられる。この内、空隙部２２底部の膨らみは、ＬＳＩチップなどの電子部品を搭載する際にボンディング不良が発生するという問題があった。
【０００９】
　また、この空隙部２２底部の膨らみは、積層圧力を下げることにより低減されるものの、この場合、空隙部２２周辺部に層間剥離（デラミネーション）２４が発生するという問題があった。
【００１０】
　従って、本発明は、このような空隙部を具備するセラミック基板を製造するのに好適に用いられるセラミックスグリーンシートと焼失性シートとが一体化した複合体と、その製造方法と、それを用いて層間剥離や変形のない空隙部を有するセラミック基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
　本発明の複合体は、セラミックグリーンシートの所定箇所に形成された貫通穴内に、実質的に該グリーンシートと同一の厚みからなる焼失性シートが埋め込まれてなることを特徴とするものである。
【００１２】
　また、かかる複合体の第１の複合体の製造方法によれば、セラミックグリーンシートおよび焼失性シートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートの所定箇所に貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴を形成したセラミックグリーンシートに前記焼失性シートを積層する工程と、前記セラミックグリーンシートにおける貫通穴形成部分を前記焼失性シート側から押圧することによって、前記焼失性シートの一部を前記貫通穴内に埋め込み、セラミックグリーンシートと焼失性シートと一体化した複合体を作製する工程と、を具備することを特徴とするものである。
【００１３】
　また、第２の複合体の製造方法によれば、セラミックグリーンシートおよび焼失性シートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートおよび焼失性シートを積層する工程と、前記積層体の所定箇所に前記焼失性シート側から押圧して、前記焼失性シートの押圧部分を前記セラミックグリーンシート側に移行させて、セラミックグリーンシートと焼失性シートと一体化した複合体を作製する工程と、を具備すること特徴とするものである。
【００１４】
　また、本発明によれば、上記第１、第２の複合体の製造方法における複合体を、他のセラミックグリーンシートおよび／または他の複合体と積層して積層構造体を作製する工程と、を具備することによって多層構造の基板に適用される複合体を形成することができる。
【００１５】
　また、本発明によれば、上記の積層構造体を焼成して、前記焼失性シートを熱分解除去することによって、積層焼結体内に変形のない空隙部を具備するセラミック基板を製造することができる。
【００１６】
　また、本発明によれば、前記セラミックグリーンシートの表面に、導体材料によって回路パターンを形成することによって、空隙部を有する多層回路基板を製造することができ、前記空隙部には、ＩＣ素子、ＳＡＷ素子などの電子部品を収納することによって、パッケージ基板を形成するこができる。
【００１７】
　なお、本発明における前記焼失性シートとしては、平均粒径が１〜１０μｍの樹脂ビーズを含有するもの、または前記焼失性シートが、カーボン粉末をシート化したカーボンシートからなり、該カーボンシートは、熱分解性樹脂を２０〜８０質量％と、少なくともカーボンを２０〜８０質量％含有するシートが好適に用いることによって、焼失性シートのセラミックグリーンシートへのパンチングによる埋め込み性、空隙部の底部への加圧性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１８】
　本発明によれば、セラミックグリーンシートと焼失性シートが部分的に一体化した複合体を１回または２回のパンチング処理によって容易に形成することができる。
【００１９】
　しかも、複合体は、セラミックグリーンシートの貫通穴内に焼失性シートが一体的に複合化されているために、セラミックグリーンシート単体の取り扱いが容易であるとともに、複数のグリーンシート同士の積層時に空隙部内には焼失性シートが埋め込まれているために、積層時に高い圧力を印加した場合であっても、空隙部底部が加圧されることにより、空隙部底部の膨らみを発生させることなく、デラミネーションが発生しない高い積層圧力の印加が可能となる。その結果、積層体におけるデラミネーションの発生、変形、防止することができる。
【００２０】
　また、かかる複合体を用いて他のセラミックグリーンシートや他の複合体とともに積層し、これを熱処理し、焼成することによって、前記焼失性シートを焼失せしめることによって、平坦度を高めた空隙部を形成することができる結果、空隙部の底面への電子部品の実装信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
　本発明の第１の複合体の製造方法について図１の工程図をもと説明する。先ず、セラミックグリーンシート１および焼失性シート２を作製する。このセラミックグリーンシート１は、その用途に応じて、その厚みは任意の厚みでもよいが、焼失性シート２との複合化を図る上で、セラミックグリーンシートの厚みは２０〜４００μｍが適当である。また、焼失性シート２は、実質的にこのセラミックグリーンシート１と近似した厚さであることが望ましく、焼失性シート２の厚みｔ２は、グリーンシート１の厚みｔ１に対して、０．９ｔ１〜１．１ｔ１であることが望ましい。
【００２２】
　まず、セラミックグリーンシート１に対して空隙部を形成するための貫通穴３を形成する。この貫通穴３は、例えば、打ち抜き加工、スリット加工、レーザー加工のうちの１つの方法で形成できる。特に、後述する一連の作業の流れ性の点から、パンチによる打ち抜き加工が最もよい。
【００２３】
　図１は、打ち抜き加工による貫通穴３の形成によるものである。この貫通穴３は、図１（ａ）に示す様に、駆動部である上プレス４と、グリーンシート１を支持するとともに、開口５が形成された下プレス６により構成される打ち抜きプレスを準備し、グリーンシート１を下プレス６上に載置し、図１（ｂ）に示す様に、上プレス４を下方に駆動することにより、図１（ｃ）に示す様に、グリーンシート１に対して貫通穴３を形成する。
【００２４】
　次に、図１（ｄ）に示すように、貫通穴３を形成したグリーンシート１の表面に、焼失性シート２を載置する。そして、図１（ｅ）に示すように、上プレス４を駆動する。この時、上プレス４の駆動量を調整し、駆動停止位置をグリーンシート１の上面側に設定する。これによって、焼失性シート２の打ち抜きと同時に、グリーンシート１に予め形成された空隙部３に焼失性シート２の打ち抜き部２ａ部を埋め込むことができる。
【００２５】
　その後、上パンチ４、焼失性シート２を除去することによって、図１（ｆ）に示すように、グリーンシート１の所定箇所に形成された貫通穴３内に焼失性シート２が埋め込まれ、一体化された複合体Ａを作製することができる。
【００２６】
　また、本発明の第２の製造方法について図２をもとに説明する。この図２の方法によれば、図１と同様に、実質的に同一の厚みからなるセラミックグリーンシート１および焼失性シート２を作製する。
【００２７】
　そして、図２（ａ）に示すように、グリーンシート１を下プレス６上に載置するとともに、図２（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１の上側に焼失性シート２を積層する。この時、グリーンシート１とは、後述する通り、焼失性シート２を剥離除去するために、両者は軽く接着材等で仮止めしておくことが望ましい。
【００２８】
　そして、図２（ｃ）に示すように、前述した通り、上プレス４を駆動し、上プレス４の駆動停止位置をグリーンシート１の上面側に設定する。これによって、グリーンシート１と焼失性シート２の打ち抜きと同時に行う。
【００２９】
　その後、上パンチ４、焼失性シート２を剥離除去するとともに、グリーンシート１を下パンチ６から剥離することによって、図２（ｄ）に示すように、グリーンシート１の所定箇所に形成された貫通穴３内に焼失性シート２が埋め込まれ、一体化された複合体Ａを作製することができる。
【００３０】
　このように、本発明によれば、パンチを用いて、セラミックグリーンシート１の貫通穴３内にこのグリーンシート１と実質的に同一の厚みの焼失性シート２を埋め込んだ複合体を１つまたは２つのプレス処理にて容易に形成することができる。
【００３１】
　また、上記の第１の製法および第２の製法においては、工程数からは、プレス処理１回の第２の方法が、プレス処理２回の第１の方法よりも工程の簡略化に効果的である。また、第２の方法においては、セラミックグリーンシート１に対して予め貫通穴を形成した後に焼失性シートの一部を埋め込むために、複合体における焼失性シートとセラミックグリーンシートとの境界部分の平滑性が優れ、精度が高く、外観も良好な埋め込み処理を行うことができる。
【００３２】
　次に、本発明によれば、かかる複合体は、空隙部を有する多層構造のセラミック基板を作製するのに好適に用いられる。そこで、図３の工程図をもとに、そのセラミック基板を作製するための方法について説明する。
【００３３】
　図３（ａ）（ｂ）に示すように、図１または図２で作製された複合体Ａ１を同様にして作製された複合体Ａ２や焼失性シートと複合化されていない他のグリーンシートＢ１、Ｂ２、Ｂ３とともに密着液などを用いて積層一体化して積層体Ｃを作製する。
【００３４】
　そして、この積層体Ｃを前記焼失性シートが熱分解除去されるとともに、セラミックグリーンシートが焼成、緻密化するように焼成することによって、図３（ｃ）に示すように、焼失性シート２を埋め込んだ部分を熱分解除去して空隙部７を具備するセラミック基板Ｄを形成することができる。
【００３５】
　かかる方法において、積層一体化にあたっては、従来のように、シート自体に大きな空隙部が存在しないために、個々のシートにおける取り扱いが非常に容易で、従来のような、大きな貫通穴が形成されたシートの取り扱い時におけるシートの変形や破損などが発生することがない。
【００３６】
　また、本発明においては、上記グリーンシートの積層一体化にあたっては、３〜７ＭＰａの圧力を印加することが積層不良、あるいは焼成後のデラミネーションの発生を防止する上で望ましい。
【００３７】
　しかも、本発明の方法によれば、高い圧力を印加しても、貫通穴が焼失性シートによって埋め込まれているために、空隙部が形成される部分の底部に対しても焼失性シート２を介して十分に圧力が印加される。その結果、空隙部を形成する底部のグリーンシートの変形や焼成後のデラミネーションの発生も抑制することができる。
【００３８】
　なお、このグリーンシート１には、セラミック配線基板などへの適用を図る上で、図３に示すように、適宜、グリーンシート１に対してメタライズ配線層８を形成することができる。このメタライズ配線層８は、金属粉末に有機バインダ、溶剤、可塑材を添加混合して得た金属ペーストを積層一体化する前に、グリーンシート１に周知のスクリーン印刷法により、所定のパターンに印刷塗布する。また、前記グリーンシートにマイクロドリルやレーザー加工によってスルーホールを形成し、スルーホール内に金属ペーストを充填することによってビア導体９を形成することができ、このビア導体９によって異なる層間に形成されたメタライズ配線層８同士を電気的に接続することができる。
【００３９】
　本発明において用いられるグリーンシート１は、所定の比率で調合したセラミック原料粉末に、適当な有機バインダを添加し、有機溶媒中に分散させることによりスラリーを調製し、従来周知のドクターブレード法やリップコーター法等のキャスト法により、所定の厚みのグリーンシート1を作製する。このグリーンシートの厚みは、通常、２０〜４００μｍが適当である。
【００４０】
　一方、本発明において用いられる焼失性シート２は、プレスによる打ち抜き加工性、および、焼成段階における熱分解性に優れることが望ましく、良好な打ち抜き加工性を得るためには、シート中に粉末状のフィラー成分を添加することが望ましい。
【００４１】
　このフィラーは、焼成時における熱分解性が良好であり、特に樹脂ビーズ、カーボン粉末が有効である。従って、焼失性シートとしては、平均粒径が１〜１０μｍの樹脂ビーズを含有するシートまたはカーボン粉末をシート化したカーボンシートが好適に用いられる。
【００４２】
　樹脂ビーズ含有シートにおける樹脂ビーズは、ビーズ間の凝集を防止するともに焼失性シート表面の平滑性を高める上で平均粒径が１〜２０μｍであることが望ましい。また、この樹脂ビーズは、アクリル系、スチレン系、ブチラール系の群から選ばれる少なくとも１種からなることが望ましく、特に、架橋タイプのアクリル樹脂からなることが望ましい。これは、アクリル樹脂ビーズの有機溶剤への溶解を防ぐためである。
【００４３】
　上記の樹脂ビーズを含有するシートを作製するには、樹脂ビーズ１００重量部に対し、熱分解性樹脂を４０〜８０重量部添加することが望ましい。
【００４４】
　一方、カーボンシートとしては、カーボン粉末２０〜８０質量％と、熱分解性樹脂である有機バインダが２０〜８０質量％の割合からなることが望ましい。用いるカーボン粉末の平均粒径は３〜１００μｍ、特に５〜５０μｍが適当である。
【００４５】
　本発明における焼失性シート中に配合される熱分解性樹脂としては、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドを重合反応させて得られるブチラール系樹脂、あるいはメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、メチルアクリレート等のモノマー組成がアルキルメタクリレート、アルキルアクリレートのいずれか、またはその混合物からなる重合体からなるアクリル系樹脂が挙げられるが、特に水酸基やカルボキシル基を導入したアクリル系樹脂が好適に用いられる。
【００４６】
　上記所定の組成にて作成したスラリーを従来周知のロールコーター、グラビアコーター、ブレードコーター等のコーティング方式により剥離剤処理を施したキャリアーシート上に塗布し、乾燥させることにより焼失性シートを作製することができる。その他、上記組成物を用いて、プレス成形法、押し出し成形法等を用いてシート化することも可能である。
【実施例１】
【００４７】
　平均粒径が１．８μｍのガラスを６０体積％と、平均粒径が２．４μｍのアルミナ粉末４０体積％からなるセラミック組成物１００質量部に、有機バインダとしてポリイソブチルメタクリレートを１２質量部、溶媒としてトルエンを５４質量部の割合で混合し、ボールミルで２４時間混合してスラリーを調製した。このスラリーを用いてドクターブレード法によって縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ１２０μｍのグリーンシートＡを作製した。
【００４８】
　また、このグリーンシートＡには、平均粒径が１．５μｍの銅粉末１００質量部に、有機バインダとしてアクリル系樹脂を１２質量部、溶媒としてテルピネオールを１０質量部の割合で混合した金属ペーストを調製し、上記グリーンシートＡの表面に、スクリーン印刷法により、所定のパターンに印刷塗布する。また、前記グリーンシートにピン加工によって直径が７０μｍのスルーホールを形成し、スルーホール内に前記金属ペーストを充填することによってビア導体を形成した。
【００４９】
　一方、焼失性シートとして、平均粒径が５μｍのアクリル樹脂ビーズ１００質量部に対して、有機バインダとして水酸基を導入したアクリル系樹脂を６０質量部、溶媒としてトルエンを２２０質量部の割合で添加、混合してスラリーを調製した後、ドクターブレード法によって厚さ１２０μｍの焼失性シート作製した。
【００５０】
　次に、前記グリーンシートＡに対して、図１に示すようなパンチング装置によって、中央部に縦２．２ｍｍ×横３ｍｍの大きさの貫通穴を形成した。
【００５１】
　次に、貫通穴を形成したグリーンシートＡの上に、アクリル系樹脂に可塑材を添加した接着剤を用いて、焼失性シートＢを吸着搬送装置を用いてグリーンシートＡ上に積層した後、パンチング装置における上パンチを下げ、上パンチの下面がグリーンシートＡの表面と同一平面となるところまで下ろした。
【００５２】
　上パンチを上げ、グリーンシートＡを確認した結果、グリーンシートＡの貫通穴部分に、焼失性シートが埋め込まれた構造の複合体Ｃ１が形成されていた。
【００５３】
　次に、上記のようにして作製した複合体Ｃ１，さらに同様にして作製された貫通穴に焼失性シートが埋め込まれた複合体Ｃ２を積層するとともに、焼失性シートと複合化されていない通常の配線パターンが形成されたグリーンシートＤ１、Ｄ２、Ｄ３の延べ５層のグリーンシートを密着液を用いて積層した。また、積層にあたっては、積層体に対して、６０℃の温度に加熱しながら、５ＭＰａの圧力を印加した。
【００５４】
　この加圧して積層した１つの試料について、焼失性シートを埋め込んだ部分についてグリーンシート側の変形を観察した結果、グリーンシートに対しては、全く変形は認められなかった。
【００５５】
　次に、この積層体を２５０〜４５０℃の窒素雰囲気中で２時間、昇温加熱して焼失性シートおよび有機バインダを熱分解除去した後、さらに９００℃まで昇温してグリーンシートを焼結した。
【００５６】
　その結果、焼失性シートを埋め込んで部分が熱分解除去され空隙部が形成されたセラミック配線基板が得られた。
【００５７】
　作製したセラミック配線基板に対して、空隙部の底部表面の平坦度を触針法によって測定した結果、０．８μｍであり、平坦度の高い底面が形成され、基板の変形がほとんどないことが確認された。また、空隙部形成部分を切断し、その積層部分の状態を双眼顕微鏡で観察した結果、全く層間剥離等の発生は全く認められなかった。
【実施例２】
【００５８】
　実施例１で作製したグリーンシートＡおよび焼失性シートＢを図２に示すように、積層した後、パンチング装置における上パンチを下げ、上パンチの下面がグリーンシートＡの表面と同一平面となるところまで下ろした。
【００５９】
　上パンチを上げ、グリーンシートＡを確認した結果、グリーンシートＡの貫通穴部分に、焼失性シートＢが埋め込まれた構造の複合体Ｃ３が形成されていた。
【００６０】
　そして、この後は、実施例１と全く同様にして、グリーンシートＣ３と、焼失性シートと複合化されていない通常の配線パターンが形成されたグリーンシートＤ１、Ｄ２、Ｄ３の延べ５層のグリーンシートを密着液を用いて積層し、６０℃の温度に加熱しながら、５ＭＰａの圧力を印加した。
【００６１】
　この加圧して積層した１つの試料について、焼失性シートを埋め込んだ部分についてグリーンシート側の変形を観察した結果、グリーンシートに対しては、全く変形は認められなかった。
【００６２】
　その後、この積層体を２５０〜４５０℃の窒素雰囲気中で２時間、昇温加熱して焼失性シートおよび有機バインダを熱分解除去した後、さらに９００℃まで昇温して焼結した結果、焼失性シートを埋め込んだ部分が熱分解除去され空隙部が形成されたセラミック配線基板が得られた。
【００６３】
　作製したセラミック配線基板に対して、空隙部の底部表面の平坦度を触針法によって測定した結果、１μｍであり、平坦度の高い底面が形成され、基板の変形がほとんどないことが確認された。また、空隙部形成部分を切断し、その積層部分の状態を双眼顕微鏡で観察した結果、全く層間剥離等の発生は全く認められなかった。
【比較例１】
【００６４】
　実施例１と同様にして作製されたグリーンシートＡ１、Ａ２に対して、貫通穴を形成した後、焼失性シートを埋め込むことなく、貫通穴をそれぞれ形成した。
【００６５】
　そして、貫通穴を形成していない実施例１、２で用いたグリーンシートＤ１，Ｄ２，Ｄ３とともに、グリーンシートＡ１，Ａ２の延べ５層のグリーンシートを密着液を用いて、６０℃の温度に加熱しながら、５ＭＰａの圧力を印加した。
【００６６】
　この加圧して積層した１つの試料について、焼失性シートを埋め込んだ部分についてグリーンシート側の変形を観察した結果、グリーンシートの空隙部の底面に盛り上がりが確認された。
【００６７】
　次に、この積層体を２５０〜４５０℃の窒素雰囲気中で２時間、昇温加熱して有機バインダを熱分解除去した後、さらに９００℃まで昇温してグリーンシートを焼結し、空隙部が形成されたセラミック配線基板が得られた。
【００６８】
　作製したセラミック配線基板に対して、空隙部の底部表面の平坦度を触針法によって測定した結果、６μｍであり、平坦度の悪い底面が形成され、基板の変形が認められた。また、空隙部形成部分を切断し、その積層部分の状態を双眼顕微鏡で観察した結果、層間剥離等の発生は全く認められなかった。
【比較例２】
【００６９】
　比較例１において、貫通穴を形成していない実施例１、２で用いたグリーンシートＤ１、Ｄ２、Ｄ３とともに、貫通穴を形成しただけのグリーンシートＡ１、Ａ２の延べ５層のグリーンシートを密着液を用いて、６０℃の温度に加熱しながら、２ＭＰａの比較例１より低い圧力を印加して積層する以外は、全く同様にして空隙部を有するセラミック配線基板を作製した。
【００７０】
　作製したセラミック配線基板に対して、空隙部の底部表面の平坦度を触針法によって測定した結果、２μｍと、平坦度の比較的良好な底面が形成され、基板の変形は認められなかったが、空隙部形成部分を切断し、その積層部分の状態を双眼顕微鏡で観察した結果、層間剥離等の発生が部分的に見られた。
【実施例３】
【００７１】
　平均粒径が４０μｍのカーボン粉末６０質量％に、有機バインダとして４０質量％のガラス転移点が６０℃のブチラール樹脂を添加し、かかる組成物１００質量部に対して、１５０重量部のトルエンを添加した後、ボールミルによって混合し、スラリー混合物を作製した。その後、このスラリーを減圧下で、撹拌脱泡し、ドクターブレード法により、厚み２００μｍの焼失性シートを作製した。
【００７２】
　この焼失性シートを用いる以外は実施例１と全く同様な方法で、空隙部を有するセラミック配線基板を作製した。
【００７３】
　かかる製造過程で、焼失性シートを埋め込んだ部分についてグリーンシート側の変形を観察した結果、グリーンシートに対しては、全く変形は認められなかった。
【００７４】
　作製したセラミック配線基板に対して、空隙部の底部表面の平坦度を触針法によって測定した結果、０．９μｍであり、平坦度の高い底面が形成され、基板の変形がほとんどないことが確認された。また、空隙部形成部分を切断し、その積層部分の状態を双眼顕微鏡で観察した結果、全く層間剥離等の発生は全く認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明における複合体の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図２】本発明における複合体の製造方法の他の例を説明するための工程図である。
【図３】本発明の複合体を用いた空隙部を有するセラミック基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図４】従来の空隙部を有するセラミック基板の製造方法を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００７６】
１　セラミックグリーンシート
２　焼失性シート
３　貫通穴
４　上パンチ
５　開口
６　下パンチ
７　空隙部
８　メタライズ配線層
９　ビア導体
Ａ，Ａ１，Ａ２　複合体
Ｂ　グリーンシート
Ｃ　積層体
Ｄ　セラミック基板
【図１】
2004106540.tif 000003
【図２】
2004106540.tif 000004
【図３】
2004106540.tif 000005
【図４】
2004106540.tif 000006