(57)【要約】【課題】既存のフロー半田付け装置をそのまま利用しつつ、つららの付着を確実に防止する。【解決手段】バスバー２の端子部３を基板本体であるプリント基板１のスルーホール６に挿入し、フロー半田付け装置Ａに前記プリント基板１を搬送して、端子部３とスルーホール６との間を半田付け接続する。プリント基板１の搬送方向Ｒの後側に位置して、このプリント基板１の半田面１ａから突出する端子部３に面取り部５を形成する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板金の端子部を基板本体のスルーホールに挿入し、フロー半田付け装置に前記基板本体を搬送して、前記端子部と前記スルーホールとの間を半田付け接続する板金実装基板において、前記基板本体の搬送方向の後側に位置して、この基板本体の半田面から突出する前記端子部に面取り部を形成したことを特徴とする板金実装基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電源装置の回路部品などを、バスバーや放熱板などの板金と共に実装する板金実装基板に関し、とりわけフロー半田付け装置に基板本体を搬送するのに適した板金実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、基板本体であるプリント基板には、導電パターンが薄膜状の銅箔をエッチングあるいは印刷して形成されているが、回路構成によっては局部的に大電流を通電させる場合があり、導電パターンでは流せる電流に限界があるため、ある程度大きな電流を流すために、導電性金属材料からなるバスバーをプリント基板に設けることがある。また、プリント基板に搭載される例えば電源装置は、トランジスタやＦＥＴ（電界効果トランジスタ）などのスイッチング素子や、他の発熱部品を放熱するために、これらの発熱部品と熱的に接続するフィン状の金属製放熱部材を、プリント基板に実装する必要がある。そのような訳で、導電パターンやスルーホールを有する基板本体としてのプリント基板と、このプリント基板に実装されるリード付き電子部品や板金とを組み合わせた板金実装基板が、従来から広く利用されている。
【０００３】
こうした板金実装基板において、プリント基板に電子部品や板金を素早く半田付けするために、溶融した半田を貯留する半田槽と、その半田槽に貯留された溶融半田の液面から盛り上がった噴流を形成する噴流形成部と、プリント基板の下面に噴流が到達する高さでプリント基板を一方向に移動させる搬送部とを備えたフロー半田付け装置が知られている。この装置では、プリント基板の半田面にフラックスを塗布し、プリヒート工程でプリント基板を９０〜１１０℃に加熱した後、半田噴流にプリント基板の下面を接触させながらプリント基板を移動させ、プリント基板のスルーホールに挿入された電子部品のリードや板金の端子部と、スルーホールとを半田付け接続する。
【０００４】
このフロー半田装置によると、半田付け工程を簡略化して処理時間を短縮することができる反面、プリント基板の下面に余剰に半田を付着させてしまう場合もあり、特に、上述した板金であるバスバーや放熱フィンの端子部を半田付けする際に顕著であることが知られている。
【０００５】
これを、図３において具体的に説明すると、１０１は板金であるバスバー１０２や他の電子部品を実装した基板本体としてのプリント基板で、バスバー１０２の下方に突出する端子部１０３が、プリント基板１０１の適所に設けられたスルーホール１０４に挿入されている。このような状態で、フロー半田付け装置Ａの半田槽上にバスバー１０２付きのプリント基板１０１を搬送方向Ｒに水平移動させると、プリント基板１０１の下面より突出した端子部１０３の下端に余剰な半田のつらら１１０が付着し、そのまま冷却する。このつらら１１０は、必要な絶縁性を破壊する要因となりうるもので、従来はこうしたつらら１１０を取り除くのに、製造時において余計な修正工数が掛かっていた。
【０００６】
このようなつらら１１０を除去するものとして、例えば特許文献１には、溶融半田の液面の直下に沈められた板状のつらら防止フォーマを、噴流形成部の搬送方向後方に配置し、つらら防止フォーマの表面上の表面上を流れる溶融半田流によってつららを溶融除去するフロー半田付け装置が知られている。さらにこの特許文献１では、噴流形成部の搬送方向後方に加熱手段によって加熱されたつらら除去板を配置し、このつらら除去板によって溶融したつららを除去することで、より確実なつらら除去を実現したものが提案されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平０５−３２７２０３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のつらら防止フォーマや除去板による方法は、いずれもフロー半田付け装置に、余計な設備や製造工程を付加することになり、コストダウンが要求される市場を満足するものではなかった。以上のことより、バスバーや放熱フィンなどの板金をプリント基板にフロー半田付けする際には、フロー半田付け装置に一切手を加えずに、端子部につららが生じるのを防止することが望まれていた。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決して、既存のフロー半田付け装置をそのまま利用しつつ、つららの付着を確実に防止できる板金実装基板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明における板金実装基板は、上記目的を達成するために、板金の端子部を基板本体のスルーホールに挿入し、フロー半田付け装置に前記基板本体を搬送して、前記端子部と前記スルーホールとの間を半田付け接続する板金実装基板において、前記基板本体の搬送方向の後側に位置して、この基板本体の半田面から突出する前記端子部に面取り部を形成したものである。
【００１１】
板金を仮装着した状態の基板本体をフロー半田付け装置の搬送方向に移動させると、基板本体の半田面に墳流半田が接触して、板金の端子部およびスルーホールに半田が付着する。その際、基板本体の半田面から突出する端子部では、搬送方向の後側に位置する部位に面取り部が形成されているため、基板本体を搬送させているときに、噴流半田の上面と端子部の下端が次第に離れて行き、端子部に付着しようとする余剰な半田が噴流半田側に回収される。これにより、フロー半田付け装置に何ら手を加えることなく、端子部に面取り部を形成するだけで、板金の端子部に生じるつららを確実に除去できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施例について説明する。図１は本実施例におけるフロー半田前のバスバーとプリント基板の取付け構造を示す断面図で、また図３は、本実施例におけるフロー半田後のバスバーとプリント基板の取付け構造を示す断面図である。
【００１３】
これらの各図において、１は電子部品（図示せず）を搭載したプリント基板で、このプリント基板１上に板金であるバスバー２が装着される。このバスバー２は、前述のようにプリント基板１に形成した導電パターン（図示せず）には流せない大電流を通過させるものであり、導電性の良好な金属性板材の表面をめっき処理して構成される。その他、バスバー２に代わる板金としては、例えば発熱部品からの熱を奪う放熱部材などであってもよい。バスバー２の両側下方には、プリント基板１との接続を図るために、それぞれで形状の異なる端子部３，４が突出形成される。
【００１４】
プリント基板１は、下面である半田面１ａと上面である部品実装面１ｂのそれぞれに、図示されてはいないものの導電パターンが印刷形成され、この導電パターンを形成した複数適所に、内面をめっき処理したスルーホール６，７が形成される。本実施例では、バスバー２の端子部３が挿入可能な形状で一方のスルーホール６が形成されると共に、この端子部３よりも小さい端子部４が挿入可能な形状で他方のスルーホール７が形成される。このように、異なる形状の端子部３，４に合せた大きさのスルーホール６，７をプリント基板１に開口形成することで、フロー半田付け装置Ａを利用してプリント基板１のフロー半田付けを行なう際に、後述する面取り部５がプリント基板１の搬送方向Ｒの反対側に位置するように、バスバー２がプリント基板１に正しく挿入される。
【００１５】
プリント基板１の半田面１ａより突出するバスバー２の端子部３は、フロー半田付け装置Ａにおけるプリント基板１の搬送方向Ｒに対して後方側の縁部に位置して、略４５°にカット処理された面取り部５が形成される。ここでの面取り部５は、半田つららを確実に防止するために、プリント基板１の半田面１ａを基準として、そこから端子部３の下端水平面３Ａに向けて直線状（Ｃ面取り）にカットするのが好ましいが、カット面を湾曲状（Ｒ面取り）にしてもよい。また、端子部３のみならず端子部４についても同様の面取り部５を形成してよい。
【００１６】
次に、上記構成についてその作用を説明する。まず、端子部３の面取り部５がプリント基板１の搬送方向Ｒの反対側に位置するように、プリント基板１の各スルーホール６，７に端子部３，４を挿入すると共に、他の電子部品についても、対応するスルーホール（図示せず）にリードを挿入する。
【００１７】
このようなバスバー２や電子部品を仮装着した状態のプリント基板１を、溶融した半田を貯留する半田槽や、その半田槽に貯留された溶融半田の液面から盛り上がった噴流を形成する噴流形成部や、プリント基板１の下面に噴流が到達する高さでプリント基板１を一方向に移動させる搬送部を備えたフロー半田付け装置Ｒに装填する。その際、プリント基板１の半田面１ａにフラックスを塗布し、プレヒート工程でプリント基板１を約９０℃に加熱した後、半田噴流にプリント基板１の半田面１ａを接触させながら、プリント基板１を水平な搬送方向Ｒに移動させる。
【００１８】
すると、プリント基板１の半田面１ａより下方に突出する端子部３，４や、半田面１ａに露出するスルーホール６のめっき部に半田８が接触して付着する。特に端子部３は、搬送方向Ｒに沿ってプリント基板１が移動すると、端子部３に付着した半田８の表面張力が作用して、面取り部５を形成した側に溶解半田が移動するが、噴流半田の上面と端子部３の下端が次第に離れて行く面取り部５において、端子部３に付着する半田８の表面張力が弱くなり、この溶解した余剰な半田は噴流半田側に回収される。また仮に、余剰な半田８が面取り部５に付着して少量残ったとしても、面取り部５はプリント基板１の半田面１ａと同一面からカット形成されているので、そのままスルーホール６と端子部３との間に入り込んで、バスバーの端子部３に半田８のつららが生じることはない。こうして、プリント基板１の半田面１ａに突出したバスバー２の端子部３に、フロー半田時におけるプリント基板１の搬送方向Ｒに対して後方側の縁部に面取り部５が形成するだけで、半田８が抵抗なくフロー半田付け装置Ａの半田層側に引張られ、フロー半田付け装置Ａ内部に一切手を加えることなく、バスバー２の端子部３につららを生じないようにすることができる。
【００１９】
以上のように本実施例では、板金であるバスバー２の端子部３を基板本体であるプリント基板１のスルーホール６に挿入し、フロー半田付け装置Ａに前記プリント基板１を搬送して、端子部３とスルーホール６との間を半田付け接続する板金実装基板において、プリント基板１の搬送方向Ｒの後側に位置して、このプリント基板１の半田面１ａから突出する端子部３に面取り部５を形成している。
【００２０】
この場合、バスバー２を仮装着した状態のプリント基板１をフロー半田付け装置Ａの搬送方向Ｒに移動させてフロー半田付けを行なうと、プリント基板１の半田面１ａに墳流半田が接触して、バスバー２の端子部３およびスルーホール６に半田が付着する。その際、プリント基板１の半田面１ａから突出する端子部３では、搬送方向Ｒの反対側（後側）に位置する部位に面取り部５が形成されているため、プリント基板１を搬送させているときに、噴流半田の上面と端子部３の下端が次第に離れて行き、端子部３に付着しようとする余剰な半田８が噴流半田側に回収される。これにより、フロー半田付け装置に何ら手を加えることなく、端子部３に面取り部５を形成するだけで、バスバー２の端子部３に生じるつららを確実に除去できる。
【００２１】
また本実施例では、プリント基板１の半田面１ａを基準として、そこから端子部３の下端水平面３Ａに向けて直線状にカットされた面取り部５を形成しているので、万一余剰な半田８が面取り部５に付着した場合でも、余剰な半田８は面取り部５のカット面からそのままスルーホール６と端子部３との間に円滑に入り込んで、バスバーの端子部３に半田８のつららが生じるのを確実に防止できる。
【００２２】
尚、本発明は本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲で種々の変形実施が可能である。例えば、本実施例では面取り部５は略４５°のカット処理としたが、その角度はプリント基板１の搬送速度などを考慮して適宜選択可能である。
【００２３】
【発明の効果】
本発明における板金実装基板は、板金の端子部を基板本体のスルーホールに挿入し、フロー半田付け装置に前記基板本体を搬送して、前記端子部と前記スルーホールとの間を半田付け接続する板金実装基板において、前記基板本体の搬送方向の後側に位置して、この基板本体の半田面から突出する前記端子部に面取り部を形成したものであり、既存のフロー半田付け装置をそのまま利用しつつ、つららの付着を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるフロー半田前のバスバーとプリント基板の取付け構造を示す断面図である。
【図２】同上、フロー半田後のバスバーとプリント基板の取付け構造を示す断面図である。
【図３】従来例を示すフロー半田後のバスバーとプリント基板の取付け構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１  プリント基板（基板本体）
１ａ  半田面
２  バスバー（板金）
３  端子部
５  面取り部
６  スルーホール
Ａ  フロー半田付け装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004214444.tif 000005