(57)【要約】【課題】電子部品の特性を確実にかつ安定して測定することができる電子部品の測定装置および電子部品の測定方法を提供する。【解決手段】矩形体のベース台３２はステンレスなどの金属からなり、中央部に凹形状のキャビティ３３が形成されている。キャビティ３３のサイズはチップ型電子部品１００の大きさに合わせて設定される。キャビティ３３内には、ウレタン樹脂やシリコンゴムなどの弾性体３４が充填されている。測定基板４０は、ベース台３２のキャビティ３３形成面すなわち上面３２ａに、キャビティ３３を覆うように固定されている。測定基板４０は伸縮性や弾性に優れたものが好ましい。具体的には、測定基板４０として、例えばガラスエポキシやガラスフッ素やガラスポリイミドなどからなる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース台と、前記ベース台に形成されたキャビティと、前記ベース台のキャビティ形成面に取り付けられた測定基板と、前記測定基板の表面に設けられた特性測定用電極とを備え、
前記測定基板は、押圧力により弾性変形して前記ベース台のキャビティ内に撓むこと、
を特徴とする電子部品の測定装置。
【請求項２】
前記キャビティ内に弾性体が前記測定基板と接触するように配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の測定装置。
【請求項３】
前記キャビティ内に前記測定基板との間に所定のギャップを有するように剛体が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の測定装置。
【請求項４】
前記キャビティは、前記ベース台にスペーサを介して前記測定基板を取り付けることにより前記ベース台と前記測定基板との間に形成された空間であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の測定装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一つの電子部品の測定装置を用い、チップ型電子部品の外部電極を前記測定基板の特性測定用電極に電気的に接触させた状態で、前記チップ型電子部品を前記測定基板に押しつけ、測定基板を弾性変形させて前記ベース台のキャビティ内に撓ませ、チップ型電子部品の電気特性を測定することを特徴とする電子部品の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の電気特性を測定するための測定装置およびその測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の測定装置として、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。この測定装置は、図９に示すように、それぞれ複数のパターン電極２０を表面に設けた２枚のプリント基板１６と、２枚の異方性導電ゴム２４とを備えている。パターン電極２０は、プリント基板１６の対向する端縁付近から中央部に向かって配設されている。プリント基板１６の端部付近にはスルーホール１８が設けられ、このスルーホール１８を介してリード線２２がパターン電極２０に電気的に接続されている。これらのリード線２２は、チップ型電子部品１０の電気特性を測定するための測定器に接続されている。
【０００３】
チップ型電子部品１０の電気特性を測定する際には、２枚のプリント基板１６間に異方性導電ゴム２４を挟んでチップ型電子部品１０が配置される。プリント基板１６のそれぞれのパターン電極２０が、チップ型電子部品１０の側面に設けられている外部電極１４に対応するように、チップ型電子部品１０が位置決めされる。この状態で、２枚のプリント基板１６の両側から圧力が加えられる。それにより、外部電極１４とパターン電極２０とが異方性導電ゴム２４を介して電気的に接続される。そして、リード線２２に接続された測定器によって、チップ型電子部品１０の電気特性が測定される。
【０００４】
異方性導電ゴム２４は伸縮可能であるため、被測定物であるチップ型電子部品１０の外部電極１４の形状に合わせた形で変形し、外部電極１４との間で良好な接触状態が得られる。この結果、チップ型電子部品１０の外部電極１４とプリント基板１６のパターン電極２０との接触不良を低減することができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−２７３４６６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１の測定装置は、チップ型電子部品１０とプリント基板１６との間に異方性導電ゴム２４を介在させるため、異方性導電ゴム２４自身が有するインダクタンス分が測定データに付加されてしまう。
【０００７】
さらに、チップ型電子部品１０とプリント基板１６の位置関係が、チップ型電子部品１０をプリント基板にはんだ付けした状態と比べ、間に異方性導電ゴム２４が挿入されている分だけずれている。従って、特許文献１の測定装置を使用した測定は、チップ型電子部品１０の実装面とプリント基板１６の電磁気的結合が、チップ型電子部品１０をプリント基板にはんだ付けした状態とは異なる状態での測定となる。
【０００８】
このため、特許文献１の測定装置によって得られるチップ型電子部品１０の特性インピーダンスが、実際の値からずれてしまうという問題があった。
【０００９】
また、外部電極１４の電極厚みばらつきが大きい場合には、異方性導電ゴム２４の厚み方向の縮み量のばらつきも大きくなる。このため、チップ型電子部品１０とプリント基板１６間の異方性導電ゴム２４の厚みが、測定毎に大きく変化し、特性インピーダンスの変化も大きくなる。特に、チップ型電子部品１０の外部電極１４が小さい場合、異方性導電ゴム２４の単位面積当たりの外部電極数が少なくなるため、特性インピーダンスが変化し易くなる。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、電子部品の特性を確実にかつ安定して測定することができる電子部品の測定装置および電子部品の測定方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の測定装置は、
（ａ）ベース台と、ベース台に形成されたキャビティと、ベース台のキャビティ形成面に取り付けられた測定基板と、測定基板の表面に設けられた特性測定用電極とを備え、
（ｂ）測定基板は、押圧力により弾性変形してベース台のキャビティ内に撓むこと、
を特徴とする。
【００１２】
ここに、キャビティ内は、空洞であってもよいし、弾性体や剛体が配設されていてもよい。キャビティ内に弾性体を配設するときには、弾性体を測定基板と接触するように配設する。キャビティ内に剛体を配設するときには、測定基板との間に所定のギャップを有するように配設する。また、キャビティは、ベース台にスペーサを介して測定基板を取り付けることにより、ベース台と測定基板との間に形成した空間であってもよい。
【００１３】
以上の構成により、測定時には、チップ型電子部品の外部電極を測定基板の特性測定用電極に電気的に接触させた状態で、チップ型電子部品を測定基板に押しつけ、測定基板を弾性変形させてベース台のキャビティ内に撓ませ、チップ型電子部品の電気特性を確実かつ安定して測定する。
【００１４】
測定基板自身が有する弾性力が、チップ型電子部品の外部電極と測定基板の特性測定用電極との間に適度の接触圧を発生させる。一方、測定中、チップ型電子部品と測定基板は直接に接触するため、チップ型電子部品の実装面と測定基板の電磁気的結合が、チップ型電子部品をプリント基板にはんだ付けした状態と殆ど同じ状態となる。この結果、従来の測定装置で生じていた、チップ型電子部品を測定したときと、実際にプリント基板に実装した時との特性インピーダンスのずれも抑えられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の測定装置および電子部品の測定方法の実施形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１６】
［第１実施形態、図１〜図４］
図１および図２に示すように、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗、フィルタ、遅延線、複合デバイスといったチップ型電子部品１００の電気特性を測定するための測定装置３１は、概略、ベース台３２と、該ベース台３２の上面３２ａに接着剤やねじで固定された測定基板４０を備えている。
【００１７】
矩形体のベース台３２はステンレスなどの金属からなり、中央部に凹形状のキャビティ３３が形成されている。キャビティ３３のサイズはチップ型電子部品１００の大きさに合わせて設定される。キャビティ３３内には、ウレタン樹脂やシリコンゴムなどの弾性体３４が充填されている。
【００１８】
測定基板４０は、ベース台３２のキャビティ３３形成面すなわち上面３２ａに、キャビティ３３を覆うように、かつ、弾性体３４と接触するように固定されている。測定基板４０は伸縮性や弾性を有している。具体的には、測定基板４０として、例えばガラスエポキシやガラスフッ素やガラスポリイミドなどからなる０．６ｍｍ（代表値）の厚さを有するベース板に銅箔を貼り付けたプリント回路用銅張基板などが使用される。
【００１９】
測定基板４０の上面には複数の特性測定用電極４２が設けられている。特性測定用電極４２は、測定基板４０の外周縁部付近から中央部に向かって配設されている。測定基板４０の外周縁部付近にはパッド電極４３が設けられ、このパッド電極４３を介してリード線（図示せず）が特性測定用電極４２に電気的に接続されている。これらのリード線は、チップ型電子部品１００の電気特性を測定するための測定器に接続されている。
【００２０】
特性測定用電極４２やパッド電極４３は、本第１実施形態の場合、プリント回路用銅張基板の銅箔をパターンニング（エッチング）することによって形成される。特性測定用電極４２は、チップ型電子部品１００の入出力外部電極やグランド外部電極などの外部電極１０２の形状に合わせてパターンニングされる。
【００２１】
次に、この測定装置３１を用いて、被測定物であるチップ型電子部品１００の特性を測定する方法について説明する。チップ型電子部品１００は外部電極１０２がそれぞれ、測定装置３１の特性測定用電極４２に対応するように位置決めされる。
【００２２】
次に、図３に示すように、測定基板４０の上面にチップ型電子部品１００が配置された状態で、チップ型電子部品１００の上側から押圧力Ｐが加えられる。通常、押圧量Ｐは２ｋｇｆ／ｃｍ２以下に設定される。押圧力Ｐが強過ぎると、測定基板４０が円弧状に大きく湾曲してしまい、チップ型電子部品１００の中央部分に形成されている外部電極１０２との間に隙間ができ、接触不良が発生するからである。
【００２３】
測定基板４０は押圧力Ｐにより弾性変形し、ベース台３２のキャビティ３３内に撓む。通常、測定基板４０の撓み量Ｈは約０．５ｍｍ以下である。この撓みにより弾性体３４が圧縮され、弾性体３４に発生する弾性力と測定基板４０自身が有する弾性力とを組み合わせた力が、チップ型電子部品１００の外部電極１０２と測定基板４０の特性測定用電極４２との間に適度の接触圧を発生させる。
【００２４】
キャビティ３３内に充填された弾性体３４は、測定基板４０が円弧状に湾曲するのを防止するものである。つまり、弾性体３４の弾性力が、測定基板４０を下から押し上げるように作用することにより、測定基板４０はチップ型電子部品１００の底面に沿って変形する。従って、測定基板４０とチップ型電子部品１００との密着部分を増加させる。キャビティ３３内に弾性体３４を配設する構造は、特に、四つの側面に外部電極１０２をもつチップ型電子部品１００を測定する場合に有効である。また、測定基板４０の過度の変形を抑えるので、測定基板４０の寿命をアップさせることができる。
【００２５】
この結果、チップ型電子部品１００の外部電極１０２の厚みばらつきやチップ型電子部品１００自身の反りなどの影響を受けることなく、外部電極１０２が特性測定用電極４２に確実かつ安定して電気的に接触することができる。
【００２６】
次に、リード線を介して接続されている測定器によってチップ型電子部品１００の電気特性が測定される。測定中は、チップ型電子部品１００と測定基板４０が直接に接触しているので、チップ型電子部品１００の底面と測定基板４０の電磁気的結合が、チップ型電子部品１００をプリント基板にはんだ付けした状態と殆ど同じ状態となる。この結果、従来の測定装置で生じていた、測定したときと、実際にプリント基板に実装した時とのチップ型電子部品１００の特性インピーダンスのずれを抑えることができる。従って、従来の異方性導電ゴムを利用した測定装置に必要であった整合素子も不要となる。
【００２７】
なお、弾性体３４は、キャビティ３３内全体に配設されている必要はなく、図４に示すように、チップ型電子部品１００が載置される部分とその周辺部分だけに設けた構造の測定装置３１Ａであっても、同様の効果を得ることができる。
【００２８】
［第２実施形態、図５および図６］
図５に示すように、第２実施形態の測定装置５１は、概略、矩形体のベース台５２と、該ベース台５２の上面５２ａの２〜４隅部もしくは外周縁部にスペーサ５４を介して接着剤やねじで固定された測定基板４０を備えている。測定基板４０は前記第１実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
【００２９】
ベース台５２はステンレスなどの金属からなる。ベース第５２の上面５２ａと測定基板４０の下面との間に形成された空間がキャビティ５３として機能する。つまり、測定基板４０の上面にチップ型電子部品１００が配置された状態で、チップ型電子部品１００の上側から押圧力Ｐが加えられると、測定基板４０は弾性変形し、キャビティ５３内に撓む。この撓みにより、測定基板４０自身が有する弾性力がチップ型電子部品１００の外部電極１０２と測定基板４０の特性測定用電極４２との間に適度の接触圧を発生させる。
【００３０】
本第２実施形態の場合、キャビティ５３内に弾性体を配設していない。これは、被測定物であるチップ型電子部品が両端面に外部電極をもつ２端子タイプのものである場合、測定基板４０が円弧状に湾曲して、測定基板４０とチップ型電子部品の中央部分との間に多少の隙間が生じても、両端面の外部電極が測定基板４０に接触しておれば測定に支障がないからである。ただし、この場合でも、キャビティ５３内に弾性体を配設してもよいことは言うまでもない。
【００３１】
なお、接着剤やねじで必ずしも測定基板４０をベース台５２に固定する必要はなく、図６に示すように、測定基板４０をピン６０でベース台５２に位置決めする構造の測定装置５１Ａであってもよい。この場合、ベース台５２の２〜４隅部にピン用穴５２ｂが形成されるとともに、その位置に合わせて、スペーサ５４と測定基板４０にそれぞれピン用穴５４ａ，４０ａが形成される。これにより測定基板４０を撓ませたときピン６０も若干撓むので、測定基板４０の可動範囲を大きくすることができ、測定基板４０の変形を抑え、測定基板４０の寿命をアップさせることができる。
【００３２】
［第３実施形態、図７］
図７に示すように、第３実施形態の測定装置７１は、前記第１実施形態の測定装置３１において、弾性体３４の替わりに剛体７２をキャビティ３３内に配設したものと同様のものである。剛体７２の上面７２ａの高さは、ベース台３２の上面３２ａの高さより少し低くし、剛体７２の上面７２ａと測定基板４０の下面との間には、測定基板４０の撓みを考慮して、所定のギャップＧを設定する。この剛体７２は、測定基板４０が過度に変形するのを防止する。
【００３３】
［他の実施形態］
なお、本発明は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、ベース台は、図８に示すように、溝形状のキャビティ８３が形成されたベース台８２であってもよい。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、測定時には、チップ型電子部品の外部電極を測定基板の特性測定用電極に電気的に接触させた状態で、チップ型電子部品を測定基板に押しつけ、測定基板を弾性変形させてベース台のキャビティ内に撓ませ、チップ型電子部品の電気特性を確実かつ安定して測定させることができる。
【００３５】
測定基板自身が有する弾性力が、チップ型電子部品の外部電極と測定基板の特性測定用電極との間に適度の接触圧を発生させることができる。一方、測定中、チップ型電子部品と測定基板は直接に接触するため、チップ型電子部品の実装面と測定基板の電磁気的結合が、チップ型電子部品をプリント基板にはんだ付けした状態と殆ど同じ状態となる。この結果、従来の測定装置で生じていた、チップ型電子部品を測定したときと、実際にプリント基板に実装した時とのチップ型電子部品の特性インピーダンスのずれも抑えることができる。
【００３６】
また、キャビティ内に弾性体を配設することにより、弾性体の弾性力が、測定基板を下から押し上げるように作用することにより、測定基板はチップ型電子部品の底面に沿って変形する。従って、測定基板とチップ型電子部品との密着部分を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の測定装置の第１実施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した電子部品の測定装置の断面図。
【図３】図１に示した電子部品の測定装置を用いた測定方法を示す断面図。
【図４】図１に示した電子部品の測定装置の変形例を示す断面図。
【図５】本発明に係る電子部品の測定装置の第２実施形態を示す断面図。
【図６】図５に示した電子部品の測定装置の変形例を示す断面図。
【図７】本発明に係る電子部品の測定装置の第３実施形態を示す断面図。
【図８】ベース台の変形例を示す斜視図。
【図９】従来例を示す斜視図。
【符号の説明】
３１，３１Ａ，５１，５１Ａ，７１…測定装置
３２，５２，８２…ベース台
３３，５３，８３…キャビティ
３４…弾性体
４０…測定基板
４２…特性測定用電極
５４…スペーサ
７２…剛体
１００…チップ型電子部品
１０２…外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004132888.tif 000009
【図８】
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【図９】
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