(57)【要約】【課題】可撓性印刷回路基板に電子部品が実装されている場合でも、可撓性印刷回路基板を硬質印刷回路基板に通常の電子部品と同様に自動装着することができる可撓性印刷回路基板の接続方法を得る。【解決手段】可撓性印刷回路基板１のターミナル５を上方へ向け、主要部１ａをジグザグ状に折り曲げる。その主要部１ａと端部１ｂをホルダ３の内部空間１１と隙間１５にそれぞれ挿入し、可撓性印刷回路基板１の側縁をホルダ３の端壁１４に突き当てる。可撓性印刷回路基板１の端部１ｂを折り返し、ホルダ３の下面の所定位置に粘着剤６によって接着する。これにより、電子部品４が実装されている可撓性印刷回路基板１は通常の電気部品の形態となる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路基板を接続する可撓性印刷回路基板の接続方法において、上記可撓性印刷回路基板をホルダの筒部に収納して通常の電子部品の形態にする工程を備えたことを特徴とする可撓性印刷回路基板の接続方法。
【請求項２】
ホルダが半田耐熱性を有することを特徴とする請求項１記載の可撓性印刷回路基板の接続方法。
【請求項３】
可撓性印刷回路基板の主要部をホルダの筒部に折り曲げて収納することを特徴とする請求項１または請求項２記載の可撓性印刷回路基板の接続方法。
【請求項４】
可撓性印刷回路基板の主要部をホルダの筒部に丸めて収納することを特徴とする請求項１または請求項２記載の可撓性印刷回路基板の接続方法。
【請求項５】
可撓性印刷回路基板をホルダに剥離可能に接着する工程を備えたことを特徴とする請求項１記載の可撓性印刷回路基板の接続方法。
【請求項６】
可撓性印刷回路基板に電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１記載の可撓性印刷回路基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路基板を接続する可撓性印刷回路基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の可撓性印刷回路基板の接続方法においては、外殻ブロックと外殻ブロックを嵌合して形成される硬質ケースの内空間に可撓性印刷回路基板を内接して配置し、内殻ブロックにより可撓性印刷回路基板をケース内に固定する。可撓性印刷回路基板を、内殻ブロックおよび外殻ブロックとともに一体化して一個の固定した電子部品の形態とし、可撓性印刷回路基板の外部との接続端子の両端と、外部硬質印刷回路基板の接続端子との半田付け接続を行う。半田付け接続が終わった後、外殻ブロックと外殻ブロックの嵌合を分離し、除去する。硬質のケースを形成した外殻ブロックを除去することにより、可撓性印刷回路基板は、外部硬質印刷回路基板間の接続を行った状態で自由な形態となり、内殻ブロックも取り外す（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来の可撓性印刷回路基板の接続方法に関連する可撓性印刷配線板においては、ＦＰＣが補強板に再剥離可能な粘着剤で均一に接着されている。半田付け端子は露出しており、プリント基板の半田付けランドに位置合わせした後、半田付け端子の上下方向の曲がりがない状態で装着される。上記のような構造のＦＰＣは、補強板が均一に接着されているため、撓みや反りが発生せず、自動装着機による吸引搬送が容易で、プリント基板に対する位置決めは通常の電子部品と同様の精度を保つことができる。ＦＰＣと補強板の接着は、必要に応じ容易に再剥離可能な粘着剤を用いているので、半田リフロー後に補強板は容易に除去することが可能である（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−２１９２５号公報（段落番号００２０−００２３、および図１）
【特許文献２】
特開平５−２０６５９０号公報（段落番号００１４、００１６、００１７、および００２０、並びに図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の可撓性印刷回路基板の接続方法では、２個の外殻ブロックを嵌合して硬質ケースを形成する工程、この硬質ケースの内空間に可撓性印刷回路基板を内接して配置する工程、内殻ブロックによって可撓性印刷回路基板を硬質ケース内に固定する工程などが必要となっている。このため、従来の可撓性印刷回路基板の接続方法には、工程数が多いという欠点があったうえに、可撓性印刷回路基板に電子部品が実装されている場合に対応することができないという欠点もあった。
【０００６】
また、従来の可撓性印刷配線板では、ＦＰＣに補強板を再剥離可能な粘着剤で均一に接着するだけであるので、工程数がそれほど多くならない反面、ＦＰＣに電子部品が実装されている場合に対応することができないという欠点があった。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、可撓性印刷回路基板に電子部品が実装されている場合でも、可撓性印刷回路基板を硬質印刷回路基板に通常の電子部品と同様に自動装着することができる可撓性印刷回路基板の接続方法を得るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る可撓性印刷回路基板の接続方法においては、可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路基板を接続する可撓性印刷回路基板の接続方法において、可撓性印刷回路基板をホルダの筒部に収納して通常の電子部品の形態にする工程を備えたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１における可撓性印刷回路基板の接続方法の一工程の一状態を示すものである。図１において、可撓性印刷回路基板１は硬質印刷回路基板２に、ホルダ３に仮保持された状態で接続されている。このホルダ３は図示しない自動装着機に着脱自在に吸着され、硬質印刷回路基板２に対して駆動されるようになっている。可撓性印刷回路基板１の主要部１ａには複数の電子部品４が実装されているとともに、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂには複数のターミナル５が備えられている。
【００１０】
可撓性印刷回路基板１の主要部１ａは、ホルダ３の内部に例えばジグザグ状に折り曲げられて収納されている。可撓性印刷回路基板１の端部１ｂはホルダ３の外部に引き出され、ホルダ３の下面に粘着剤６によって剥離可能に接着されている。そして、可撓性印刷回路基板１の複数のターミナル５は、硬質印刷回路基板２の複数のランド７にクリーム半田８によってそれぞれ接着されている。同様に、通常リフロー部品９が硬質印刷回路基板２にクリーム半田８によって接着されている。すなわち、可撓性印刷回路基板１と通常リフロー部品９が硬質印刷回路基板２に装着されている。
【００１１】
図２はホルダ３の斜視図であり、ホルダ３は半田耐熱性を有する金属、熱硬化性樹脂などから形成されている。ホルダ３は折り曲げられた可撓性印刷回路基板１の主要部１ａが収納される内部空間１１を有する矩形の筒部１２を備えている。筒部１２の一端は可撓性印刷回路基板１の主要部１ａが挿入される開口１３とされ、他端は可撓性印刷回路基板１の移動を規制する端壁１４によって塞がれている。そして、筒部１２の一部には、可撓性印刷回路基板１を通す隙間１５が形成されている。
【００１２】
図３は、可撓性印刷回路基板１と通常リフロー部品９を硬質印刷回路基板２に接続する工程を示すもので、以下の工程から構成されている。
（イ）第１工程（図３（ａ）参照）：
手作業によって、ターミナル５を上方へ向けて可撓性印刷回路基板１の主要部１ａをジグザグ状に折り曲げる。そして、その主要部１ａと端部１ｂをホルダ３の内部空間１１と隙間１５にそれぞれ挿入し、可撓性印刷回路基板１の側縁をホルダ３の端壁１４に突き当てる。これにより、可撓性印刷回路基板１のホルダ３に対する左右方向の位置が決まる。
（ロ）第２工程（図３（ｂ）参照）：
手作業によって、ホルダ３の下面に粘着剤６を塗布し、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂを折り返してホルダ３の下面の所定位置に接着する。これにより、可撓性印刷回路基板１の前後方向の位置が決まり、可撓性印刷回路基板１は通常リフロー部品９と同様な固定された電子部品の形態になる。なお、粘着剤６は第１工程の前に予めホルダ３に塗布しておいてもよい。
（ハ）第３工程（図３（ｃ）参照）：
可撓性印刷回路基板１を収容したホルダ３と通常リフロー部品９とを自動装着機によって吸着し、クリーム半田８が塗布されている硬質印刷回路基板２に一括して自動装着する。そして、リフロー炉においてクリーム半田８を一括して融解させ、その後に冷却して半田接続を完了する。
（ニ）第４工程（図３（ｄ）参照）：
手作業によって、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂをホルダ３から剥がし、可撓性印刷回路基板１の主要部１ａをホルダ３から取り出す。
【００１３】
上記の接続方法によれば、可撓性印刷回路基板１をホルダ３の筒部１２に収納するので、電子部品４が実装されている可撓性印刷回路基板１を通常リフロー部品９と同様な形態にすることができる。また、可撓性印刷回路基板１を通常リフロー部品９と同様な形態にするので、可撓性印刷回路基板１の複数のターミナル５と硬質印刷回路基板２の複数のランド７とを通常リフロー部品９と同一工程で一括して自動装着することができる。そして、ホルダ３を半田耐熱性材料から形成したので、可撓性印刷回路基板１と通常リフロー部品９を硬質印刷回路基板２にリフロー炉で半田接続することが可能となる。
【００１４】
また、可撓性印刷回路基板１をホルダ３に収納する際には、可撓性印刷回路基板１を折り曲げてホルダ３に収納する工程と、その端部１ｂをホルダ３に剥離可能に接着する工程を必要とするだけであるので、複数個のブロックを使用した従来の接続方法よりも工程数を削減することができ、可撓性印刷回路基板１と硬質印刷回路基板２の半田接続が容易になる。この際に、ホルダ３に粘着剤６を予め塗布しておけば、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂをホルダ３に容易に接着することができる。そして、熱圧着の場合に電子部品の配置が制約されること、コネクタ接続の場合に高さの確保が必要とされることなど、従来の設計上の制約を解消することができる。
【００１５】
さらに、ホルダ３は可撓性印刷回路基板１の主要部１ａを収納する筒部１２と、この筒部１２の端部にあって可撓性印刷回路基板１の移動を規制する端壁１４とを有し、筒部１２は可撓性印刷回路基板１を通す隙間１５を有する構成であるので、構造が簡素で製造が容易であるうえに、可撓性印刷回路基板１をホルダ３に対して容易に位置決めすることができる。また、可撓性印刷回路基板１の主要部１ａをホルダ３の筒部１２に折り曲げて収納するので、ホルダ３をコンパクトに形成することができる。そして、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂのみをホルダ３に接着するので、粘着剤６の消費量を抑制することができる。
【００１６】
実施の形態２．
なお、実施の形態１では可撓性印刷回路基板１をジグザグ状に折り曲げてホルダ３に収納したが、図４に示すように可撓性印刷回路基板１を丸めてホルダ３に収納することも可能である。この場合には、可撓性印刷回路基板１を一方向に曲げるだけであるので、可撓性印刷回路基板１をホルダ３に収納する作業が実施の形態１の場合よりも容易になる。
【００１７】
ところで、上記説明では、電子部品４が実装されている可撓性印刷回路基板１について述べたが、電子部品４が実装されていない可撓性印刷回路基板について本発明を適用できることは言うまでもない。また、ホルダ３の筒部１２を矩形としたが、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂが接着される面、および自動装着機によって吸着される面を平坦面とすることを除いて、その他の面は任意の形状とすることができる。
【００１８】
そして、可撓性印刷回路基板１の主要部１ａをホルダ３に収納する作業、ホルダ３の下面に粘着剤６を塗布する作業、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂをホルダ３に接着する作業、可撓性印刷回路基板１の端部１ｂをホルダ３から剥す作業、可撓性印刷回路基板１の主要部１ａをホルダ３から取り出す作業などを手作業によって行ったが、自動的に行った場合でも本発明を適用できることは言うまでもない。
【００１９】
【発明の効果】
この発明は以上説明したように、可撓性印刷回路基板をホルダの筒部に収納して通常の電子部品の形態にする工程を備えたことにより、可撓性印刷回路基板に電子部品が実装されている場合でも、可撓性印刷回路基板を硬質印刷回路基板に通常の電子部品と同様に自動装着することが可能となる。したがって、可撓性印刷回路基板と通常の電子部品を一括して硬質印刷回路基板に自動装着し、リフロー炉で一括して半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１における可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路基板の接続方法の一工程の一状態を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態１におけるホルダの斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態１における可撓性印刷回路基板と硬質印刷回路基板の接続工程を示す図である。
【図４】この発明の実施の形態２における可撓性印刷回路基板のホルダ内の形状を示す図である。
【符号の説明】
１  可撓性印刷回路基板、２  硬質印刷回路基板、３  ホルダ、４  電子部品、６  粘着剤、８  クリーム半田、９  通常リフロー部品、１１  内部空間、１２  筒部、１３  開口、１４  端壁、１５  隙間。
【図１】
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【図２】
2004186415.tif 000004
【図３】
2004186415.tif 000005
【図４】
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