(57)【要約】【課題】電子部品に余分な応力を作用させることなく、効率の良い放熱を行う。【解決手段】プリント基板３に実装された電子部品４の熱は、アルミの押出成型品からなる伝熱ブロック５及び６を順に介して、筐体２の壁面に伝えられて放熱される。電子部品４にロウ付けされた第１の伝熱ブロック５の下面側に、前後方向に延びて、複数本の凹溝５ａ及び凸条５ｂを同等の幅で交互（櫛歯状）に設ける。筐体２の内底面にロウ付けされた第２の伝熱ブロック６の上面側に、前後方向に延びて凹溝５ａ及び凸条５ｂに嵌合する凸条６ｂ及び凹溝６ａを設ける。伝熱ブロック５、６は、凹溝５ａ、６ａと凸条６ｂ、５ｂとが嵌合し、それらの壁面同士が接触して熱的に接続される。それら接触面にシリコングリスを塗布する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の熱を、良熱伝導性を有する２個以上の伝熱ブロックを順に介して放熱部に伝えるように構成されていると共に、
前記伝熱ブロック間は、凹溝と凸条との嵌合構造により、それら凹溝及び凸条の壁面同士が接触して熱を伝えるように構成されていることを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】
前記伝熱ブロック同士間の接触面には、熱伝導性及び潤滑性の良い液体が塗布されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】
前記電子部品と放熱部との間には、第１、第２、第３の伝熱ブロックが順に設けられると共に、前記第１、第２の伝熱ブロック間での凹溝及び凸条の延びる方向と、第２、第３の伝熱ブロック間での凹溝及び凸条の延びる方向とが異なっていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】
前記凹溝及び凸条の先端の角部が斜めに切欠かれていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項５】
前記伝熱ブロックの外周部には、伝熱ブロック同士間の位置合せを行うための斜面状の位置合せ部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項６】
前記凹溝及び凸条は、前記伝熱ブロックの中心部から放射状に延びて設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の放熱構造。
【請求項７】
前記凹溝及び凸条は、前記伝熱ブロックの内周側よりも外周側の方が本数が多くなるように形成されていると共に、その本数が変化する部分においてはリング状の溝が形成されることを特徴とする請求項６記載の電子部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の熱を放熱部に伝えて放熱するようにした電子部品の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品が実装された回路基板を、例えば金属製の筐体内に収容して構成される電子機器においては、パワートランジスタ等の発熱の大きな電子部品からの熱が、自身や他の電子部品等に悪影響を及ぼさないように、その熱を筐体の外壁から放熱することが行われる。その際の放熱構造としては、筐体に切起しにより形成された舌片部、及び、その筐体に熱的に接続している金属製の内カバーに切起しにより形成された舌片部を発熱部品上に重なるように押付けることにより、発熱部品の熱を両舌片部を介して筐体に伝えて放熱するものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−２３３９８２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の放熱構造では、電子部品の放熱面に対して伝熱用の舌片部を隙間なく密着させながら押付けるようにしているため、各部の組付けに高い寸法精度が必要となると共に、電子部品に余分な応力が作用するためその応力に耐え得る構造としなければならない不具合がある。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、電子部品に余分な応力を作用させることなく、効率の良い放熱を行うことができる電子部品の放熱構造を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の電子部品の放熱構造においては、電子部品の熱が、良熱伝導性を有する２個以上の伝熱ブロックを順に介して放熱部に伝えられ、放熱が行われるのであるが、前記伝熱ブロック間は、凹溝と凸条との嵌合構造により熱的に接続される。この場合、伝熱ブロック同士間は凹溝及び凸条の壁面同士が接触して熱を伝えるので、それら壁面の圧力は各伝熱ブロック内で相殺され、電子部品等に余分な応力が作用することはない。また、凹溝及び凸条の数を多くすることによって、平らな一つの面で接触する場合と比べて接触面積を大きくすることが可能となるので、伝熱効率ひいては放熱効率を高くすることができる。
【０００７】
さらに、伝熱ブロックは凹溝及び凸条の延びる方向に相互に動くことが可能であり、また凹溝の深さ方向についても、凹溝の底部と凸条の先端部との間にクリアランスを設けることによって、伝熱ブロック相互間でのずれ動きが可能となる。従って、伝熱ブロック間における多少の位置ずれを吸収することができるので、組付けにおける各部の高い寸法精度は必要なくなる。
【０００８】
請求項２の発明は、上記伝熱ブロック同士間の接触面に、熱伝導性及び潤滑性の良い液体を塗布したところに特徴を有し、これにより、熱を効率的に伝えながらも、伝熱ブロック相互間でのずれ動きを滑らかにすることができる。
【０００９】
請求項３の発明は、電子部品と放熱部との間に、第１、第２、第３の伝熱ブロックを順に設けたものにあって、第１、第２の伝熱ブロック間での凹溝及び凸条の延びる方向と、第２、第３の伝熱ブロック間での凹溝及び凸条の延びる方向とを異ならせたものである。これにより、第１、第２、第３の伝熱ブロック間で、それら２つの方向にずれ動きが可能となり、位置ずれを吸収する効果により優れるものとなる。
【００１０】
請求項４の発明は、上記凹溝及び凸条の先端の角部を斜めに切欠く（いわゆる面とりを行う）ようにしたところに特徴を有する。これにより、組付け時において、伝熱ブロック間の位置合せが多少ラフであっても、凹溝と凸条との嵌め合いがよりスムーズに行われるようになり、組付性を高めることができる。
【００１１】
請求項５の発明では、伝熱ブロックの外周部には、伝熱ブロック同士間の位置合せを行うための斜面状の位置合せ部を設けたところに特徴を有する。これにより、組付け時において、伝熱ブロックの外周部の位置合せ部によって大まかな位置合せを行うことができ、組付性を高めることができる。
【００１２】
請求項６の発明では、上記凹溝及び凸条を、伝熱ブロックの中心部から放射状に延びて設けたところに特徴を有する。これによれば、伝熱ブロック同士間で熱膨張率が異なるため、使用時に相互間の膨張度合が異なってくるような場合でも、凹溝及び凸条を放射状に延びて形成することによって、それらの間の滑りにより膨張度合の差を吸収することが可能となる。言い換えれば、伝熱ブロック間で熱膨張率が異なる材料を使用することが可能となる。
【００１３】
またこのとき、請求項７の発明のように、放射状に延びる凹溝及び凸条を、伝熱ブロックの内周側よりも外周側の方が本数が多くなるように形成すると共に、その本数が変化する部分においてはリング状の溝を形成することができる。これによれば、伝熱ブロックの内周側における凹溝及び凸条の適切な幅を確保することができ、また上記のように伝熱ブロック相互間の膨張度合が異なってくる場合でも、リング状の溝を設けたことによって、凸条同士が干渉することなく済ませることができる。
【００１４】
尚、本発明にいう電子部品とは、単体部品はもとより、配線基板（例えば一括熱プレスにより製造される熱可塑性樹脂製の多層配線基板）上に複数のチップ等を実装した混成集積回路（マルチチップモジュール）なども含む。またこの場合、金属をベースとしたモジュールにおいては、その金属ベースを一つの伝熱ブロックとして兼用させることも可能となる。モノリシックＩＣではシリコンなどのウエハを伝熱ブロックとし、ウエハ加工技術で微細な凹凸を作り、これに組合せる伝熱ブロックはプリント基板回路パターン作成と同様のフォトエッチングで作ることも可能である。伝熱ブロックの材質としては、アルミ等の金属製はもとより、熱伝導性の良いセラミック製などでも良い。さらには伝熱ブロックとしては、矩形ブロック状のものに限らず、例えば板状などの各種形状のものであっても良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化したいくつかの実施例について、図面を参照しながら説明する。
（１）第１の実施例
まず、本発明の第１の実施例（請求項１，２に対応）について、図１を参照して述べる。この図１は、本実施例における電子機器（電子回路ユニット）１の要部（本発明に関連する部分）の構成を概略的に示している。
【００１６】
ここで、この電子機器１は、筐体２内に、プリント基板３を配設して構成されている。前記プリント基板３の表面（図で下面）のほぼ中央部には、発熱量が大きい例えばパワートランジスタ等の電子部品４が実装されている。尚、図示はしないが、このプリント基板３には、前記電子部品４以外にも、各種部品が実装されて電子回路が構成されている。また、前記筐体２は、熱伝導性の良い金属例えばアルミニウム製であり、本実施例では、この筐体２が放熱部としても機能するようになっている。筐体２の上面開口部には蓋２ａが設けられる。
【００１７】
さて、この電子機器１にあっては、前記電子部品４の発熱が自身や他の電子部品等に悪影響を及ぼさないように、電子部品４の熱を前記筐体２の外壁面から外部に放熱することが行われる。本実施例では、以下のような放熱構造が設けられている。
【００１８】
即ち、本実施例に係る放熱構造では、良熱伝導性を有する金属材料例えばアルミニウム（押出成型品）からなる、複数個この場合２個の伝熱ブロック５，６（第１の伝熱ブロック５、第２の伝熱ブロック６と称する）が用いられる。前記電子部品４の熱は、第１の伝熱ブロック５、第２の伝熱ブロック６を順に介して、放熱部としての前記筐体２の壁面に伝えられるようになっている。
【００１９】
このとき、前記第１の伝熱ブロック５は、全体として矩形ブロック状をなし、その下面側には、図で前後方向に延びて、複数本この場合３本の凹溝５ａが比較的深く形成されている。従って、前記凹溝５ａ以外の部分が、下方に凸となるこの場合４本の凸条５ｂとされ、それら凸条５ｂ及び凹溝５ａがほぼ同等の幅で交互（いわば櫛歯状）に設けられていることになる。この第１の伝熱ブロック５の上面は、前記電子部品４の下面（放熱面）に例えばロウ付けにより固着されている。
【００２０】
一方、前記第２の伝熱ブロック６は、全体として前記第１の伝熱ブロック５よりも図で左右方向にやや大きい矩形ブロック状をなし、その上面側には、図で前後方向に延びて、５個の凸条６ｂ及び４個の凹溝６ａが、交互に且つ前記凸条５ｂ及び凹溝５ａとほぼ同等の幅及び深さ（高さ）で形成されている。この第２の伝熱ブロック６の下面は、前記筐体２の内底面に例えばロウ付けにより固着されている。
【００２１】
これにて、前記第１の伝熱ブロック５と第２の伝熱ブロック６とは、凸条５ｂが凹溝６ａに、凸条６ｂが凹溝５ａに、夫々相互に嵌合することにより組合わされ、熱的に接続される。この場合、凹溝５ａ、６ａの底部と凸条６ｂ、５ｂの先端部との間は夫々隙間を有しており、凹溝５ａ、６ａと凸条６ｂ、５ｂとは、壁面同士が接触するようになっている。さらに本実施例では、伝熱ブロック５、６同士間の接触面、つまり凹溝５ａ、６ａ及び凸条６ｂ、５ｂの側壁面に、熱伝導性及び潤滑性の良い液体、例えばシリコングリス（放熱グリス）が塗布されている。
【００２２】
上記構成においては、電子部品４の熱が、良熱伝導性を有する第１及び第２の伝熱ブロック５及び６を順に介して、放熱部としての筐体２に伝えられて放熱が行われるのであるが、このとき、伝熱ブロック５、６間は凹溝５ａ、６ａ及び凸条６ｂ、５ｂの壁面同士が接触して熱を伝えるので、平らな一つの面で接触する場合と比べて接触面積が著しく大きくなり、高い伝熱効率ひいては放熱効率を得ることができる。これと共に、電子部品の放熱面に対して伝熱用の舌片部を押付ける場合と異なり、凹溝５ａ、６ａ及び凸条６ｂ、５ｂの壁面に作用する圧力は各伝熱ブロック５、６内で釣合っており、電子部品４等に余分な応力が作用することはない。
【００２３】
そして、伝熱ブロック５、６は凹溝５ａ、６ａ及び凸条６ｂ、５ｂの延びる方向（前後方向）に相互に動くことが可能であり、また凹溝５ａ、６ａの深さ方向（上下方向）についても伝熱ブロック５、６相互間でのずれ動きが可能となる。従って、電子部品に対して伝熱用の舌片部を隙間なく密着させるため各部の組付けに高い寸法精度が必要となる構成とは異なり、伝熱ブロック５、６間における多少の位置ずれを吸収することができるので、組付けにおける各部の高い寸法精度は必要なくなる。しかもこのとき、伝熱ブロック５、６間の接触面に熱伝導性及び潤滑性の良いシリコングリスを塗布するようにしたので、熱を効率的に伝えながらも、伝熱ブロック５、６間でのずれ動きを滑らかにすることができる。
【００２４】
この結果、本実施例によれば、従来の放熱構造のような、各部の組付けに高い寸法精度が必要となると共に、電子部品に余分な応力が作用するためその応力に耐え得る構造としなければならなかったものと異なり、効率の良い放熱を行うことができながらも、電子部品４に余分な応力を作用させることなく済ませることができ、また各部の組付けにさほどの高い寸法精度を必要としなくなるという優れた効果を得ることができるものである。特に本実施例では、両伝熱ブロック５、６を、アルミの押出成型品としたことにより、それらの形成を容易に行うことができる利点も得ることができる。
【００２５】
尚、上記した実施例では、電子部品４として単体部品を例としているが、電子部品としては、配線基板上に発熱部品を含む複数のチップ等を実装した混成集積回路（マルチチップモジュール）などであっても良い。前記配線基板としては、熱硬化性樹脂製のものやセラミック製のものが一般的であるが、本出願人は、この種のモジュールに、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂といった熱可塑性樹脂製の多層配線基板を用いるものを開発してきている。この場合、例えば金属のベース上に、表面に導体箔パターンを形成した熱可塑性樹脂製のフィルムを多数枚積層し、一括して熱プレスすることにより多層配線基板を形成するようにした金属ベースモジュールがある。
【００２６】
このような金属ベースモジュールにあっては、その金属ベースに予め凹溝（及び又は凸条）を形成しておく（例えば上記第１の伝熱ブロック５と同等の形状とする）ことにより、一つの伝熱ブロックとして兼用させることが可能となる。このとき、熱プレス時における凹溝或いは凸条の変形を防止するために、第２の伝熱ブロック又はそれと同等の形状を有する金属ブロックを上記金属ベースと組合せておいた状態で熱プレスを行うことが好ましい。
【００２７】
（２）第２〜第５の実施例、その他の実施例
次に、本発明の第２〜第５の実施例について、図２〜図５を夫々参照しながら説明する。これら第２〜第５の実施例は、伝熱ブロックのいわば変形例に関するものである。従って、電子部品４や筐体２（放熱部）等については、上記第１の実施例と共通しており、それら共通部分については、符号を共通して使用すると共に、新たな図示や詳しい説明を省略し、以下、上記第１の実施例と異なる点について述べる。
【００２８】
図２は、本発明の第２の実施例（請求項３に対応）を示すものである。この第２の実施例では、電子部品４と筐体２の内底面（放熱部）との間に、第１，第２，第３の３つの伝熱ブロック１１，１２，１３が順に設けられる。そのうち第１の伝熱ブロック１１は、その上面が電子部品４の下面に例えばロウ付けにより固着され、その下面側に、正面図で前後方向に延びる３本の凹溝１１ａ及び４本の凸条１１ｂが同等の幅で交互に形成されている。また、前記第３の伝熱ブロック１３は、その下面が筐体２の内底面に例えばロウ付けにより固着され、その上面側に、正面図で左右方向に延びる５本の凹溝１３ａ及び６本の凸条１３ｂが同等の幅で交互に形成されている。
【００２９】
そして、第２の伝熱ブロック１２は、その上面側に、正面図で前後方向に延びて、前記第１の伝熱ブロック１１の凹溝１１ａ及び凸条１１ｂと相互に嵌合する５個の凸条１２ｂ及び４個の凹溝１２ａが形成されており、これと共に、その下面側に、正面図で左右方向に延びて、前記第３の伝熱ブロック１３の凹溝１３ａ及び凸条１３ｂと相互に嵌合する５個の凸条１２ｄ及び４個の凹溝１２ｃが形成されている。
【００３０】
これにて、第１の伝熱ブロック１１と第２の伝熱ブロック１２とは、凸条１１ｂが凹溝１２ａに、凸条１２ｂが凹溝１１ａに、夫々相互に嵌合することにより組合わされ、それらの壁面同士が接触して熱を伝え、第２の伝熱ブロック１２と第３の伝熱ブロック１３とは、凸条１２ｄが凹溝１３ａに、凸条１３ｂが凹溝１２ｃに、夫々相互に嵌合することにより組合わされ、それらの壁面同士が接触して熱を伝えるように組付けられる。
【００３１】
このとき、本実施例では、第１、第２の伝熱ブロック１１、１２間での凹溝１１ａ、１２ａ及び凸条１１ｂ、１２ｂの延びる方向（前後方向）と、第２、第３の伝熱ブロック１２、１３間での凹溝１２ｃ、１３ａ及び凸条１２ｄ、１３ｂの延びる方向（左右方向）とが、９０度異なるようになっている。また、それら第１〜第３の伝熱ブロック１１〜１３は、全体として上下方向にも隙間を有した状態に組付けられている。
【００３２】
尚、上記伝熱ブロック１１，１２，１３は、やはり良熱伝導性を有する材料例えばアルミニウムの押出成型品から構成することができるのであるが、このとき、第２の伝熱ブロック１２については、上半部と下半部とを別々に形成し、それらを例えばロウ付けにより接着して構成することができる。また、上記第１の実施例と同様に、伝熱ブロック１１，１２，１３同士の接触面には、例えばシリコングリスが塗布されている。
【００３３】
上記構成においては、電子部品４の熱が、第１，第２，第３の伝熱ブロック１１，１２，１３を順に介して、放熱部としての筐体２に伝えられて放熱が行われるのであるが、このとき、上記第１の実施例と同様に、各伝熱ブロック１１，１２，１３間での大きな接触面積を得ることができて高い伝熱効率ひいては放熱効率を得ることができ、また、電子部品４等に余分な応力が作用することはない。そして、第１の伝熱ブロック１１と第３の伝熱ブロック１３との間では、第２の伝熱ブロック１２を介して、前後、左右、上下のいずれの方向にも相互にずれ動きが可能となるので、位置ずれを吸収する効果の高いものとすることができるのである。
【００３４】
図３は、本発明の第３の実施例（請求項４、５に対応）を示している。この実施例では、上記第１の実施例と同様に、電子部品４の熱が、例えばアルミ製の第１の伝熱ブロック２１及び第２の伝熱ブロック２２を順に介して筐体２（放熱部）に伝えられて放熱される。前記第１の伝熱ブロック２１の下面側には、図で左右の端部を除く部位に、前後方向に延びる複数本の凹溝２１ａが形成されており、前記第２の伝熱ブロック２２の上面側には、前記各凹溝２１ａに嵌合する複数本の凸条２２ａが前後方向に延びて形成されている。
【００３５】
このとき、本実施例では、前記第１の伝熱ブロック２１の各凹溝２１ａの先端（入口部）の角部（コーナーの縁部）、及び、前記第２の伝熱ブロック２２の各凸条２２ａの先端の角部が、斜めに切欠かれている（いわゆる面とりが行われている）。
【００３６】
そして、左側のみ図示するように、前記第１の伝熱ブロック２１の左端部分には、下面から左側面にかけて傾斜面が形成されており、以て位置合せ部２３が設けられている。これに対し、前記第２の伝熱ブロック２２の左端部分には、上方に立上る立上り壁部が設けられると共にその内壁部が傾斜面とされ、以て、前記位置合せ部２３との間で伝熱ブロック２１，２２間の左右方向の位置合せを行う位置合せ部２４が設けられている。また、第２の伝熱ブロック２２の立上り壁部の上端内側の角部も斜めに切欠かれている。尚、図示していない右側の端部においても、同様の位置合せ部が上記と対称的に形成されている。
【００３７】
上記構成においては、伝熱ブロック２１，２２を組合せるにあたって、凹溝２１ａ及び凸条２２ａの先端の角部が斜めに切欠かれているので、それらの間に多少の位置ずれがあっても、面とり部分によって相互に嵌合方向に案内されて位置合せがいわば自動的に行われるようになり、凹溝２１ａと凸条２２ａとの嵌め合いがよりスムーズに行われるようになって組付性を高めることができる。
【００３８】
さらに、伝熱ブロック２１，２２の外周部に、位置合せ部２３，２４を設けたことにより、組付け時において、伝熱ブロック２１，２２の大まかな位置合せを行うことができ、組付性を高めることができるものである。尚、この第３の実施例では、凹溝２１ａ及び凸条２２ａの先端の角部を斜めに切欠く構成と、伝熱ブロック２１，２２の外周部に位置合せ部２３，２４を設けた構成との双方を備えるものとしたが、いずれか一方を省略して実施することも可能である。
【００３９】
図４は、本発明の第４の実施例（請求項６に対応）を示すものである。図は、一つの伝熱ブロック３１の構成を示しており、この伝熱ブロック３１は、やはりアルミ等から矩形のブロック状（板状）に構成され、その上面側に、複数本の凹溝３１ａ及び凸条３１ｂが、その中心部から放射方向に延びて、周方向に交互に形成されている。図示はしないが、この伝熱ブロック３１と組合される伝熱ブロックは、その下面側に逆の凹凸関係となる凹溝及び凸条が形成されており、嵌合構造により組合されるようになっている。
【００４０】
上記構成においては、伝熱ブロック３１の凹溝３１ａ及び凸条３１ｂを放射状に延びて形成したことによって、組合される伝熱ブロック３１同士間で熱膨張率が異なるため、使用時に相互間の膨張度合が異なってくるような場合でも、それらの間の滑りにより膨張度合の差を吸収することが可能となり、凹溝３１ａあるいは凸条３１ｂに応力がかかって伝熱ブロック３１の変形ひいては電子部品４への悪影響を未然に防止することができる。言い換えれば、組合される伝熱ブロック３１間で熱膨張率が異なる材料を使用することが可能となるものである。
【００４１】
図５は、本発明の第５の実施例（請求項７に対応）を示すものである。この実施例における伝熱ブロック４１は，上記第４の実施例の伝熱ブロック３１の変形例とも言うべきものであり、その上面側には、複数本の凹溝及び凸条が中心部から放射方向に延びて形成されるのであるが、このとき、それら凹溝及び凸条を、伝熱ブロック４１の内周側よりも外周側の方が本数が多くなるようにすると共に、その本数が変化する部分にリング状の溝を形成するようにしている。
【００４２】
具体的には、例えば、伝熱ブロック４１の中心部（最内周部）には、各２個の凹溝４１ａ及び凸条４１ｂが設けられ、その外周側にリング状溝４１ｃを介して、各１２本の凹溝４１ｄ及び凸条４１ｅが設けられ、その外周側にリング状溝４１ｆを介して、各２４本の凹溝４１ｇ及び凸条４１ｈが設けられている。また、前記リング状溝４１ｃ，４１ｆは、凹溝４１ａ，４１ｄ，４１ｇと同等の深さで形成されている。尚、図示はしないが、この伝熱ブロック４１と組合される伝熱ブロックは、やはりその下面側に逆の凹凸関係となる凹溝及び凸条並びにリング溝が形成されている。
【００４３】
上記構成によれば、上記第４の実施例と同様に、組合される伝熱ブロック４１同士間の熱膨張率が異なっても、膨張度合の差を吸収することが可能となる。そして、これと共に、伝熱ブロック４１の内周側における凹溝４１ａ，４１ｄ及び凸条４１ｂ，４１ｅの適切な幅（幅と高さの比）を確保することができ、また本数の変化部分にリング状溝４１ｃ，４１ｆを設けたことによって、凸条同士が干渉することなく済ませることができるものである。
【００４４】
尚、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で様々な拡張、変更が可能である。例えば、伝熱ブロックの材質としては、アルミニウムに限らず、他の金属や熱伝導性の良いセラミック等も採用することができる。この場合、押出成形に限らず、各種の方法で製作することができる。伝熱ブロックの形状としても様々な変形が考えられる。
【００４５】
凹溝を整数個ずらせて伝熱ブロック同士を組合せることも可能である。これは組合せ時の大きな位置ズレを吸収することに利用できる。放熱部についても、筐体（外壁）を放熱部とするのではなく、別途に放熱フィン等を有する放熱部を設けるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、電子機器の概略的な構成を示す縦断正面図
【図２】本発明の第２の実施例を示すもので、３個の伝熱ブロックを組合せた状態の正面図（ａ）及び右側面図（ｂ）
【図３】本発明の第３の実施例を示すもので、伝熱ブロックを組合せた状態の部分的正面図
【図４】本発明の第４の実施例を示すもので、一つの伝熱ブロックの平面図（ａ）及び側面図（ｂ）
【図５】本発明の第５の実施例を示す図４相当図
【符号の説明】
図面中、２は筐体（放熱部）、４は電子部品、５，６，１１，１２，１３，２１，２２，３１，４１は伝熱ブロック、５ａ，６ａ，１１ａ，１２ａ，１２ｃ，１３ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，４１ｄ，４１ｇは凹溝、５ｂ，６ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１２ｄ，１３ｂ，２２ａ，３１ｂ，４１ｂ，４１ｅ，４１ｈは凸条、２３，２４は位置合せ部、４１ｃ，４１ｆはリング状溝を示す。
【図１】
2004241553.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004241553.tif 000005
【図４】
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【図５】
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