(57)【要約】【課題】二つの半導体チップを積層状態で搭載する半導体モジュールにおいて、上半導体チップの下面グランド電極のグランド強化と小型化を図る。【解決手段】モジュール基板の上面の窪み底に下半導体チップを固定し、窪みの周囲のモジュール基板上面に設けた導体からなる支持体の上面に上半導体チップを固定する。モジュール基板の下面には外部電極端子及び放熱パッドが設けられている。窪み底には放熱パッドに接続される複数のビィアが設けられている。支持体は放熱パッドに接続されるビィア上に設けられている。放熱パッドはグランド電位にされる。モジュール基板の上面にはチップ抵抗，チップコンデンサ，チップインダクタ等のチップ状電子部品が搭載されている。半導体チップは導電性のワイヤでモジュール基板の配線に接続されている。上半導体チップの下面グランド電極はグランド電位になる放熱パッドにビィアを介して接続される。【選択図】        図１
2004214249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に支持体を有し、下面に外部電極端子を有するモジュール基板と、
主面に設けた電極が上側になる姿勢で前記モジュール基板上に固定された第１の半導体チップと、
前記第１の半導体チップの上方に前記第１の半導体チップに接触することなく一部が平面的に重なり、前記支持体で支持固定された第２の半導体チップと、
前記第１の半導体チップと前記モジュール基板を電気的に接続する導電性のワイヤとを有することを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持体の一部は導体であることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体モジュールにおいて、前記モジュール基板には前記モジュール基板の上下面間を貫通する導体からなるビィアが設けられ、前記導体からなる支持体は前記ビィアに接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持体は基準電位になることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項５】
請求項２に記載の半導体モジュールにおいて、前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップは前記支持体を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持体は前記モジュール基板の形成時に一緒に形成した突部で形成されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持体内には前記モジュール基板の上下面間を貫通する導体からなるビィアが設けられていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項８】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持体は前記モジュール基板と別部品になり、前記モジュール基板に固定されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持部品はボールで形成されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持部品は導体からなり、前記支持部品は前記モジュール基板の上下面間を貫通する導体からなるビィア上に電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１１】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記モジュール基板には前記モジュール基板の上下面間を貫通する導体からなるビィアが設けられているとともに、前記モジュール基板の下面には導体層からなる放熱パッドが設けられ、かつ前記ビィアは前記放熱パッドに接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１２】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記第２の半導体チップの一辺は前記第１の半導体チップの一辺よりも長いことを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１３】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、発熱量は前記第２の半導体チップに比較して前記第１の半導体チップが大きいことを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１４】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記モジュール基板には前記モジュール基板の上下面を貫通して設けられる導体からなるビィアが設けられ、前記第１の半導体チップは前記ビィアに接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１５】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップは共通の基準電位電極に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１６】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記モジュール基板の上面には窪みが設けられ、前記第１の半導体チップは前記窪みの底上に固定されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１７】
請求項１６に記載の半導体モジュールにおいて、前記窪みの底には前記モジュール基板の上下面間を貫通する導体からなるビィアが設けられ、前記モジュール基板の下面には導体層からなる放熱パッドが設けられ、前記ビィアは前記放熱パッドに接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１８】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記第２の半導体チップの下面には基準電位電極が設けられていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１９】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記第１の半導体チップの下面には基準電位電極が設けられていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２０】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記第２の半導体チップの上面の電極と前記モジュール基板の配線は導電性のワイヤで電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２１】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記支持体の上面は前記第１の半導体チップに接続された前記ワイヤのループ高さよりも高くなっていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２２】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記モジュール基板の上面には窪みが設けられ、前記窪みの周囲の前記モジュール基板の上面に前記支持体が設けられ、前記窪みの底上に前記第１の半導体チップが固定され、前記支持体上に前記第２の半導体チップが固定され、前記支持体の上面は前記第１の半導体チップに接続された前記ワイヤのループ高さよりも高くなっていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２３】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップにはそれぞれ能動素子が形成され、前記第２の半導体チップの能動素子によって前記第１の半導体チップの能動素子、および前記第２の半導体チップに含まれる他の能動素子が制御されるように構成されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２４】
請求項２３に記載の半導体モジュールであり、複数のトランジスタを多段に従属接続した電力増幅装置を含み、前記第２の半導体チップには前記電力増幅装置の第１段トランジスタが含まれ、前記第１の半導体チップには前記電力増幅装置の最終段トランジスタが含まれていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２５】
請求項２４に記載の半導体モジュールは、携帯電話機に搭載される半導体モジュールであることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２６】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記電子部品は受動部品または受動部品及び能動部品であることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２７】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記第１及び第２の半導体チップ，前記支持体，前記ワイヤ並びに前記電子部品は、絶縁性の樹脂からなる封止部で被われていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２８】
請求項２７に記載の半導体モジュールにおいて、前記封止部の端部は、前記モジュール基板の端部より外側に位置していないことを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２９】
請求項２７に記載の半導体モジュールにおいて、前記封止部を形成する樹脂はヤング率が１〜２００Ｍｐａ、熱膨張率αが１８０×１０−６／℃〜２００×１０−６／℃のシリコーンレジンや、ヤング率が１０００〜１００００Ｍｐａのエポキシレジンであることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項３０】
上面に導体からなる支持体を有し、下面に外部電極端子を有するモジュール基板と、
主面に設けた電極が上側になる姿勢で前記モジュール基板上に固定された第１の半導体チップと、
前記第１の半導体チップの上方に間隔を隔てて重なり、前記支持体上に固定された第２の半導体チップと、
前記第１及び第２の半導体チップと前記モジュール基板を接続する導電性のワイヤと、
前記モジュール基板に電気的に接続された電子部品とを有し、
前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップにはそれぞれトランジスタが形成されるとともに、これらのトランジスタの多段従属接続による高周波電力増幅装置を構成し、前記第２の半導体チップには前記高周波電力増幅装置の第１段トランジスタが含まれ、前記第１の半導体チップには前記高周波電力増幅装置の最終段トランジスタが含まれ、
前記第２の半導体チップの下面には基準電位層が設けられ、該基準電位層に前記支持体が接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体モジュールに係わり、特に複数の半導体チップを接触させることなく上下に重ねるように配置し、かつ上半導体チップのグランド強化が達成できる半導体モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
トランジスタ等の能動素子を組み込んだ半導体チップ、抵抗やコンデンサ等の受動素子を組み込んだチップ部品をそれぞれ配線基板に搭載した半導体モジュール（半導体装置）の一例として、ハイブリッドモジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、パッケージ内に複数の半導体チップを組み込んだ製品が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−５８７４１号公報（第５−６頁、図１）
【特許文献２】
特開２００１−１１０９８６号公報（第７頁左欄）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
移動体通信の端末機器（携帯電話機等）には多くの電子部品が組み込まれている。携帯電話機の送信系に組み込まれる高周波増幅装置（パワーアンプモジュール：ＰＡ）も急速な小型・高機能化が進んで来ている。通信方式の一つとしてＧＳＭ（Global System for Mobile Communication) 方式が知られているが、このＧＳＭ方式用のパワーアンプモジュールの外形寸法は、現状では縦１０ｍｍ，横８ｍｍの大きさであるが、次世代のモジュールでは縦６ｍｍ，横５ｍｍのサイズのものが主流になると想定される。
【０００６】
また、ＣＤＭＡ（code division multiple access 符号分割多元接続）分野においても現状の縦６ｍｍ，横６ｍｍのものが、縦５ｍｍ，横５ｍｍ、さらには縦４ｍｍ，横４ｍｍと順次要請されるものと想定できる。
【０００７】
このような超小型のパワーアンプモジュールでは、配線基板構成のモジュール基板における表面の二次元的を部品実装だけでは、トランジスタ等の能動素子を組み込んだ半導体チップや、抵抗（チップ抵抗），コンデンサ（チップコンデンサ）等の受動素子からなるチップ部品が搭載できなくなり、三次元実装が必要になる。
【０００８】
一方、特許文献２のように、半導体チップを並列に配置する構造では製品の小型化が妨げられる。また、半導体チップの上面に他の半導体チップを搭載する積層搭載構造では、上側の半導体チップ裏面の基準電位電極（グランド電極）の強化ができ難い問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、複数の半導体チップを重なるように積層搭載する構成の半導体モジュールにおける上側半導体チップの下面グランド電極のグランド強化を図ることにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、複数の半導体チップや受動部品等を組み込んだ半導体モジュールの小型化を図ることにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００１３】
（１）本発明の半導体モジュールは、
上面に第１の半導体チップ（下半導体チップ）を搭載するための窪みを有し、前記窪みの周囲の前記上面に第２の半導体チップ（上半導体チップ）を搭載する支持体を有する配線基板からなるモジュール基板と、
前記窪み底上のチップ搭載層上に、主面に設けた電極が上側になる姿勢で固定される第１の半導体チップと、
前記支持体上面に、主面に設けた電極が上側になる姿勢で固定される前記第１の半導体チップよりも大きい第２の半導体チップと、
前記第１の半導体チップの電極と前記モジュール基板の配線を接続する導電性のワイヤと、
前記第２の半導体チップの電極と前記モジュール基板の配線を接続する導電性のワイヤと、
前記モジュール基板の上面に搭載される抵抗，コンデンサ等の電子部品と、
前記第１・第２の半導体チップ，ワイヤ，電子部品等を被い前記モジュール基板の上面を被う一定厚さの絶縁性樹脂からなる封止部と、
前記モジュール基板の下面に設けられる導体層からなる外部電極端子と、
前記モジュール基板の下面に設けられ、基準電位電極（グランド電極）となる導体層からなる放熱パッドと、
前記モジュール基板の前記窪み部分を含み上下面間を貫通する導体からなるビィアとを有し、
前記支持体は導電性のボールからなり前記ビィア上に設けられ、前記第２の半導体チップを支持し、
前記第１の半導体チップの上側に前記第２の半導体チップが非接触状態で重なり、
前記第１の半導体チップに接続されるワイヤのループ高さよりも前記第２の半導体チップの下面は高くなり、
前記窪み底のビィア及び前記支持体に接続されるビィアは共に前記放熱パッドに接続されていることを特徴とする。
【００１４】
前記半導体モジュールは、複数のトランジスタを多段に従属接続した高周波電力増幅装置を含み、前記第２の半導体チップには前記高周波電力増幅装置の第１段トランジスタが含まれ、前記第１の半導体チップには前記高周波電力増幅装置の最終段トランジスタが含まれている。この半導体モジュールは携帯電話機に搭載される。また、モジュール基板の外形と封止部の外形は同じ寸法になっている。
【００１５】
このような半導体モジュールは、第１の半導体チップ（下半導体チップ）の上方に第２の半導体チップ（上半導体チップ）を配置する三次元実装構造になるため、同一平面に第１及び第２の半導体チップを並列に配置する構造に比較して半導体モジュールを小型にすることができるとともに、下半導体チップはモジュール基板の上面に設けた窪みの底上に固定する構造になっていることから、窪みの深さ分半導体モジュールの薄型化を図ることができる。
【００１６】
このような半導体モジュールは、下半導体チップの下面はビィアを介してモジュール基板の下面の基準電位（グランド）にされる放熱パッドと電気的に接続され、上半導体チップは導電性のボール及びビィアを介して前記放熱パッドに電気的に接続されることから、下半導体チップは勿論のこととして上半導体チップもグランドが強化される。
【００１７】
このような半導体モジュールは、高周波電力増幅装置を構成し、上半導体チップには高周波電力増幅装置の第１段トランジスタが含まれ、下半導体チップには第１段トランジスタよりも発熱量が大きい最終段トランジスタが含まれているが、熱放散性が良好で、両トランジスタのグランドも強化されていることから、この半導体モジュールが組み込まれた携帯電話機も安定して動作する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１９】
（実施形態１）
図１乃至図７は本発明の一実施形態（実施形態１）である半導体モジュールに係わる図である。図１乃至図５は半導体モジュールの構造に係わる図であり、図１は断面図、図２は平面図、図３は底面図、図４は一部の拡大断面図、図５は封止部を除去した状態の模式的平面図である。
【００２０】
本実施形態１の半導体モジュール（半導体装置）１は、図１乃至図３に示すように、外観的には四角形のモジュール基板２と、このモジュール基板２の上面に重ねて形成される封止部（パッケージ）３と、モジュール基板２の下面に設けられる複数の外部電極端子４及び放熱パッド５とからなっている。
【００２１】
半導体モジュール１は、後述するが、その製造において、モジュール母基板の上面に半導体チップを含む電子部品を搭載し、その後電子部品等を被うようにモジュール母基板の上面に一定の高さの樹脂封止層を形成し、ついでモジュール母基板を重なった樹脂封止層をも含めて縦横に切断分離して一度に複数の半導体モジュール１を形成することから、モジュール基板２の側面と封止部３の側面は一致し、封止部３の端部は、モジュール基板２の端部より外側に位置していない構造になる。この結果、半導体モジュール１を小型に製造することができることになる。
【００２２】
モジュール基板２はプリント回路基板（ＰＣＢ）からなっている。ＰＣＢは複数の誘電体層（絶縁膜）を貼り合わせたような構造となり、上下面及び内部に所定の配線パターンの導体層を有し、かつ上下の導体層は上下に延在する導体を介して電気的に接続されている。本実施形態１では、特に限定はされないが、誘電体層は５層になっている。配線２２は前記導体層や導体によって形成される。
【００２３】
モジュール基板２の下面の導体層によって前記外部電極端子４や放熱パッド５が形成される。モジュール基板２の上面にはワイヤ接続パッド２３，電極接続パッド２４が前記導体層によって形成されている。
【００２４】
モジュール基板２の下面に設けた導体層によって前記外部電極端子４や放熱パッド５が形成される。また、モジュール基板２の上面に設けた導体層によって、ワイヤ接続パッド２３や電極接続パッド２４が形成される。
【００２５】
また、本実施形態１では、モジュール基板２の上面に窪み１０が設けられている。そして、この窪み１０の底にはモジュール基板を上下に貫通するスルーホールが設けられるとともに、このスルーホールには導体が充填されてビィア８が形成されている。このビィア８は放熱パッド５に接続されている。放熱パッド５は外部電極端子４に比較して面積が大きくなっている。
【００２６】
また、窪み１０の周囲のモジュール基板２にはスルーホールが設けられるとともに、このスルーホール内には導体が充填されてビィア７が形成されている。このビィア７の従って下端も放熱パッド５に接続されている。
【００２７】
導体層及び導体は金属で形成されている。例えば、モジュール基板２の上下面に形成される導体層は、図示しないがＴｉ（下層）／ＴｉＮとこの層上に形成されるＴｉ（下層）／Ａｌ−Ｃｕ−Ｓｉからなっている。また、接着剤やワイヤが接続される導体層の表面は接続を良好とするために、メッキ膜９が設けられている。メッキ膜９は、例えば、ワイヤ接続パッド２３及び電極接続パッド２４の表面、ビィア７の上面にそれぞれ設けられている。メッキ膜９は、例えばＴｉ（下層）／Ｎｉからなっている。
【００２８】
外部電極端子４は、図３に示すように、半導体モジュール１の四角形の底面において、各辺に沿って所定ピッチで配列されている。そして、底面の中央部分に外部電極端子４に比較して大幅に広い面積の放熱パッド５が配置されている。
【００２９】
モジュール基板２の上面の略中央には窪み（キャビティ）１０が設けられている。この窪み１０の底上には半導体チップ（第１の半導体チップ）１５が接着材１７を介して搭載されている。窪み１０の底に設けられるこれらビィア８は窪み１０の底上に固定される半導体チップ１５で発生する熱を速やかに放熱パッド５に伝達する役割を果たしている。半導体モジュール１を実装基板に実装した際、放熱パッド５が広い程、熱を実装基板側に有効に伝達することができる。
【００３０】
また、窪み１０の周囲のモジュール基板２の上面部分（窪み底よりも一段高い面）にもビィア７が設けられているが、このビィア７上には導体からなる支持体１２が接着固定されている。
【００３１】
これら支持体１２は窪み１０を囲むように窪み１０の周囲に設けられている。そして、これら支持体１２上には半導体チップ（第２の半導体チップ）１６が搭載されている。前記支持体１２は、例えば半田ボールが使用されている。支持体１２が接着されるビィア７の上面にはメッキ膜９が形成され、支持体１２との接着性を高めている。
【００３２】
本実施形態１の場合、半導体チップ１５及び半導体チップ１６の図示しない半導体基板はそれぞれのビィア８，７に電気的に接続される構成になっている。本実施形態１では、半導体基板は第１基準電位、即ちグランド電位になっている。従って、放熱パッド５もグランド電位になる。
【００３３】
二つの半導体チップ１５，１６は上下で所定間隔を有して重なりあう（非接触状態）ことから、窪み１０の底に固定される半導体チップ１５を下半導体チップと呼称し、支持体１２に固定される半導体チップ１６を上半導体チップとも呼称する。下半導体チップは窪み底に搭載され、上半導体チップは窪みの周囲に設けられた支持体１２上に搭載されることから、上半導体チップ１６としては、下半導体チップ１５よりも大きいものが使用される。
【００３４】
下半導体チップ１５は窪み１０の底の複数のビィア８に接続されることから、熱放散性が良好である。従って、下半導体チップは上半導体チップよりも発熱量が大きいものでも安定して動作することができる。本実施形態１では、上半導体チップは発熱量が小さい制御系の能動素子（例えば、トランジスタ）を組み込んだものを採用し、下半導体チップは上半導体チップよりも発熱量が大きい駆動系のトランジスタを組み込んだものを採用することができる。
【００３５】
下半導体チップ及び上半導体チップは、共に電極（図示せず）が上面になる姿勢でそれぞれ搭載される。そして、チップの電極とモジュール基板２の所定の配線層部分は導電性のワイヤ１８で電気的に接続されている。
【００３６】
下半導体チップ１５に接続されたワイヤのループ高さよりも上半導体チップ１６の下面の高さは高くなり、下半導体チップ１５に接続されたワイヤ１８が上半導体チップ１６の下面に接触してショート不良を起こさないようになっている。従って、当然にして半導体チップ１５の上方に半導体チップ１５に接触することもなく半導体チップ１６が配置されることになる。
【００３７】
モジュール基板２の上面には、図４及び図５に示すように、電子部品１９が複数搭載されている。電子部品１９は、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップインダクタ等のチップ部品である。これらチップ部品は、その両端にそれぞれ電極１９ａを有し、この電極１９ａ部分が半田２０によってモジュール基板２の配線層に接続されることによって搭載されている。本実施形態１では半田はＰｂの含有量が少ない半田（以下Ｐｂフリー半田と呼称）が用いられる。Ｐｂフリー半田としては、例えば、Ｓｎ・Ａｇ・ＣｕにＺｎやＢｉを含む半田が使用される。図５では半田２０は省略してある。
【００３８】
なお、モジュール基板２の上面における配線層のパターンを選択することによって、能動素子を組み込んだ電子部品、即ち、半導体チップや樹脂封止された小型のトランジスタ等の搭載も可能である。
【００３９】
モジュール基板２の上面側には、半導体チップ１５，１６、ワイヤ１８、電子部品１９等を被う封止部３が形成されている。この封止部３は絶縁性の樹脂で形成される。封止部３は、例えば、ヤング率が１〜２００Ｍｐａ、熱膨張率αが１８０×１０−６／℃〜２００×１０−６／℃のシリコーンレジンや、ヤング率が１０００〜１００００Ｍｐａのエポキシレジンで形成する。これにより、顧客実装のリフローでのパッケージ内の半田膨張による半田フラッシュ防止効果がある。即ち、実装基板に半導体モジュール１を半田等の接合材でリフローして実装する際、半導体モジュール１の封止部３内に組み込まれている電子部品の接合部分の半田が、リフローの熱によって膨張してモジュール基板２と封止部３の界面から外部に滲み出る現象（半田フラッシュ現象）が発生し易くなる。モジュール基板２の熱膨張率αは７×１０−６／℃程度であることから、封止部３を前記のようなヤング率や熱膨張率を有する樹脂で形成することによってモジュール基板２と封止部３との接着強度を向上させることができ、半田フラッシュ現象の発生を抑えることができる。
【００４０】
半導体チップ１５，１６は、例えばシリコン単結晶基板を基に形成され、常用のエピタキシャル成長，ドナーやアクセプタとなる不純物の選択拡散等によってトランジスタ等の能動素子等の電子素子が所定箇所に１乃至複数形成される。これら各電子素子の電極は必要に応じて配線によって接続されるとともに、所定の電極は半導体チップの上面に電極端子として引き出される。また、半導体チップ１５，１６は、化合物半導体によるトランジスタ等の能動素子を構成しているものでもよい。
【００４１】
半導体モジュール１は、例えば、下面の外部電極端子４や放熱パッド５をも含みモジュール基板２の厚さが０．７５ｍｍ、封止部３の厚さが０．９ｍｍとなり、半導体チップを二段に積層する構成になるが、薄型化できる。
【００４２】
このような半導体モジュール１は、図６に示すようにＰＣＢ基板からなる実装基板３０に実装されて使用される。実装基板３０は上下面及び内部に所定パターンの配線層３１を有するとともに、これら配線層３１はスルーホールに充填された導体３４を介して電気的に接続されている。内部の配線層３１は複数層になっている。実装基板３０の上下面の配線層３１においては、電極が接続される部分には接続性能を向上するためのメッキ膜（省略）が設けられている。メッキ膜は、例えばＮｉ層（下層）／Ｐｂフリー半田からなっている。また、実装基板３０の上面には、半導体モジュール１の放熱パッド５に対応して熱放散パッド３５が設けられている。
【００４３】
半導体モジュール１は、実装基板３０の上面の配線層３１及び熱放散パッド３５上に、下面の外部電極端子４及び放熱パッド５を重ね、あらかじめ配線層３１及び熱放散パッド３５上に設けておいた半田３６をリフローすることによって、図６に示すように実装される。
【００４４】
つぎに、本実施形態１の半導体モジュール１の製造方法について、図７（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。半導体モジュール１は、モジュール母基板用意、モジュール母基板上面へのチップ状電子部品の搭載、窪み底上への下半導体チップ（第１の半導体チップ）の搭載、第１の半導体チップにおけるワイヤボンディング，窪み周囲のビィア上への支持体固定、支持体上面への上半導体チップ（第２の半導体チップ）の搭載、第２の半導体チップにおけるワイヤボンディング、モジュール基板上面への樹脂封止層の形成、モジュール母基板の切断分離の各工程を経て製造される。
【００４５】
図７（ａ）に示すように、最初にモジュール母基板２ａを用意する。このモジュール母基板２ａは、製品形成部ｆを縦横に整列配置〔ｎ行ｍ列の整列配置〕した四角形のＰＣＢからなっている。図７（ａ）において、ｆの寸法領域が製品形成部である。製品形成部ｆを拡大したものを図７（ｂ）に断面図として示す。製品形成部ｆの構造は、既に半導体モジュール１のモジュール基板２として説明した構造部分である。製品形成部ｆは、上面の略中央に窪み１０を有し、窪み１０の底及び周囲のモジュール基板２の上面にビィア８，７をそれぞれ有し、モジュール基板２の上面に配線層を、下面に外部電極端子４及び放熱パッド５を有する構造になっている。
【００４６】
つぎに、図７（ｃ）に示すように、モジュール基板２の上面にチップ状電子部品１９を搭載する。搭載構造については、既に図４を用いて説明したが、チップ状電子部品１９の両端の電極１９ａをモジュール基板２の上面の電極接続パッド２４上に載置し、電極接続パッド２４上にあらかじめ印刷等によって設けた半田２０を一時的に加熱溶融（リフロー）して電極１９ａを電極接続パッド２４に固定する（図４参照）。搭載されるチップ状電子部品１９は、例えば、チップ抵抗，チップコンデンサ、チップインダクタ等の受動部品である。
【００４７】
つぎに、図７（ｄ）に示すように、窪み１０の周囲のモジュール基板２に設けたビィア７上に、半田ボールからなる支持体１２を接着する。また、窪み１０の底上に接着材１７を介して半導体チップ１５（第１の半導体チップ：下半導体チップ）を搭載する。その後、半導体チップ１５の図示しない電極とモジュール基板２の上面の所定のワイヤ接続パッド２３を導電性のワイヤ１８で電気的に接続する。
【００４８】
つぎに、図７（ｅ）に示すように、窪み１０の周囲のモジュール基板２の上面に配置された支持体１２上に半導体チップ１６（第２の半導体チップ：上半導体チップ）を所定の接着材（省略）を用いて搭載する。また、上半導体チップ１６の図示しない電極と、モジュール基板２の上面の所定のワイヤ接続パッド２３を導電性のワイヤ１８で電気的に接続する。
【００４９】
つぎに、図７（ｆ）に示すように、モジュール母基板２ａの上面に所定高さに樹脂封止層３ａを、例えばトランスファモールディング方法によって形成し、モジュール母基板２ａの上面側に搭載した半導体チップ１５，１６，ワイヤ１８及び電子部品１９を被う。
【００５０】
つぎに、モジュール母基板２ａを重なった樹脂封止層３ａと共に縦横に切断して分離させ、図１乃至図３に示すようを半導体モジュール１も複数製造する。この切断によってモジュール母基板２ａはモジュール基板２となり、樹脂封止層３ａは封止部３になる。
【００５１】
図８は本実施形態１の半導体モジュールに適用できる高周波電力増幅装置の例である。この高周波電力増幅装置は図８に示すような回路構成になっている。この高周波電力増幅装置は２種類の通信系を増幅する構成であり、各通信系を増幅する増幅系はトランジスタを３段従属接続した３段構成となっている。
【００５２】
即ち、一方の通信系は入力端子Ｐin１と、出力端子Ｐout１との間に初段トランジスタＱ１，次段トランジスタＱ２，並列接続される最終段（出力段）トランジスタＱ３，Ｑ４を順次接続した構成になり、各トランジスタのドレイン電極には電源電圧Ｖdd１が印加され、各トランジスタのゲート電極には制御端子Ｖapcから入力される電圧によってバイアスされるようになっている。
【００５３】
また、他方の通信系は入力端子Ｐin２と、出力端子Ｐout２との間に初段トランジスタＱ５，次段トランジスタＱ６，並列接続される最終段（出力段）トランジスタＱ７，Ｑ８を順次接続した構成になり、各トランジスタのドレイン電極には電源電圧Ｖdd２が印加され、各トランジスタのゲート電極には制御端子Ｖapcから入力される制御電圧によってバイアスされるようになっている。
【００５４】
制御端子ＶapcはスイッチＳＷ１に接続され、このスイッチＳＷ１は切替端子Ｖctlによる切替え信号によって切り替わり、制御端子Ｖapcの制御電圧はこのスイッチＳＷ１によって特定された通信系の増幅を行うようになっている。
【００５５】
トランジスタＱ１，Ｑ２，Ｑ５，Ｑ６は単一の半導体チップ（チップ１）にモノリシックに形成され、出力段トランジスタのＱ３，Ｑ４，Ｑ７，Ｑ８は単一の半導体チップ（チップ２）にモノリシックに形成されている。
【００５６】
両通信系においては、Ｃで表示される容量素子（ＣＰ，ＣＧ，ＣＢ）、Ｒで表示される抵抗素子（ＲＰ，ＲＧ）、Ｌで表示されるインダクタが多数組み込まれ、整合回路やバイアス回路を構成している。
【００５７】
この構成では、例えば、一方の通信系は周波数帯域が１７１０〜１７８５ＭＨｚとなるＤＣＳ（Digital Cellular System 1800) 方式であり、他方の通信系は周波数帯域が８８０〜９１５ＭＨｚとなるＧＳＭ（Global System for Mobile Communication）方式である。
【００５８】
発熱量が大きい出力段トランジスタを組み込んだチップ２は、実施形態１の構成では窪み１０の底に固定するようになり、発熱量が出力段トランジスタに比較して充分小さい初段・次段トランジスタを組み込んだチップ１は支持体１２の上面に搭載されるようになる。
【００５９】
本実施形態１によれば以下の効果を有する。
（１）第１の半導体チップ（下半導体チップ）１５の上方に第２の半導体チップ（上半導体チップ）１６を配置する三次元実装構造になるため、同一平面に第１及び第２の半導体チップを並列に配置する構造に比較して半導体モジュール１を小型にすることができる。
【００６０】
（２）下半導体チップ１５はモジュール基板２の上面に設けた窪み１０の底上に固定する構造になっていることから、窪みの深さ分半導体モジュールの薄型化を図ることができる。
【００６１】
（３）下半導体チップ１５の下面はビィア８を介してモジュール基板２の下面の基準電位（グランド）にされる放熱パッド５と電気的に接続され、上半導体チップ１６は半田ボールからなる支持体１２及びビィア７を介して放熱パッド５に電気的に接続されることから、下半導体チップ１５は勿論のこととして上半導体チップ１６もグランドが強化される。
【００６２】
（４）ビィア８から放熱パッド５に至る経路の熱抵抗、及び支持体１２からビィア７を通り放熱パッド５に至る経路の熱抵抗は、支持体１２，ビィア７，８が熱抵抗の小さい導体（金属）で形成されていることから、上・下半導体チップ１５，１６で発生する熱を速やかに放熱パッド５に伝達することができる。即ち、半導体モジュール１の放熱パッド５を実装基板３０の熱放散パッド３５に半田等の熱抵抗の低い接合材（半田３６）で接着する場合は、上・下半導体チップ１５，１６で発生した熱は速やかに実装基板３０に放散され、半導体モジュール１の安定動作が維持できる。
【００６３】
例えば、本発明の半導体モジュール１で携帯電話機用の高周波増幅装置を形成した場合、多段構成の増幅段において、熱の発生が大きい最終段（出力段）のトランジスタを半導体チップ１５に形成し、発熱量の小さい初段のトランジスタや制御用のトランジスタを形成した半導体チップ１６を支持体１２の上面に搭載する場合には、小型でかつ放熱特性が良好な高周波増幅装置を提供することができる。この結果、この半導体モジュール１が組み込まれた携帯電話機も安定して動作する。
【００６４】
（実施形態２）
図９乃至図１１は本発明の他の実施形態（実施形態２）である半導体モジュールに係わる図である。図９は半導体モジュールを示す模式的断面図、図１０は半導体モジュールの一部の拡大断面図、図１１は半導体モジュールにおいて封止部を除去した状態の模式的平面図である。
【００６５】
本実施形態２の半導体モジュール１は、前記実施形態１の半導体モジュール１において、上半導体チップ１６を支持する支持体１２をモジュール基板２と一体に形成した構造である。即ち、実施形態１の支持体１２はモジュール基板２とは別体の構造になっているが、本実施形態２の場合は、モジュール基板２の製造時に同時に支持体１２も形成するものである。
【００６６】
実施形態１の半導体モジュール１は、誘電体層を５層としているが、本実施形態２では誘電体層を６層とし、最上層の誘電体層を図１１に示すように、四角形パターンとして突出した支持体１２とし、かつ上半導体チップ１６を支持できる位置に配置したものである。また、各支持体１２の中心をモジュール基板２の上下を貫通するビィアホールを設け、かつこのビィアホール内に導体を充填させてビィア７を形成してある。このビィア７もモジュール基板２の下面の放熱パッド５に接続されている。支持体１２の中心を貫くビィア７の表面にはメッキ膜９が設けられ、このメッキ膜９部分に接着材を介して半導体チップ１６の下面が電気的に接続されている。
【００６７】
本実施形態２の半導体モジュール１も実施形態１と同様な効果を有する。
【００６８】
（実施形態３）
図１２は本発明の他の実施形態（実施形態３）である半導体モジュールを示す模式的断面図、図１３は半導体モジュールの等価回路図である。
【００６９】
本実施形態３の半導体モジュール１は、図１２に示すように構造的には実施形態１と同様である。しかし、窪み１０の底に搭載される半導体チップ１５と、支持体１２上に搭載される半導体チップ１６内に組み込まれるトランジスタが実施形態１の場合と異なる。図１３は実施形態１における図８に対応するものである。
【００７０】
図１３において、一方の通信系は入力端子Ｐin１と、出力端子Ｐout１との間に初段トランジスタＱ１，次段トランジスタＱ２，最終段（出力段）トランジスタＱ３，Ｑ４を順次接続した構成になり、他方の通信系は入力端子Ｐin２と、出力端子Ｐout２との間に初段トランジスタＱ５，次段トランジスタＱ６，並列接続される最終段（出力段）トランジスタＱ７，Ｑ８を順次接続した構成になっている。
【００７１】
実施形態１の半導体モジュール１では、窪み１０の底に搭載する下半導体チップ１５には、最終段（出力段）トランジスタＱ３，Ｑ４，Ｑ７，Ｑ８を組み込み、支持体１２の上面に搭載する半導体チップ１６には、制御ＩＣと初段トランジスタＱ１，Ｑ５及び次段トランジスタＱ２，Ｑ６を組み込んでいる。
【００７２】
これに対して、本実施形態３の半導体モジュール１では、窪み１０の底に搭載する半導体チップ１５には制御ＩＣと初段トランジスタＱ１，Ｑ５を組み込み、支持体１２の上面に搭載する半導体チップ１６には次段トランジスタＱ２，Ｑ６と、最終段（出力段）トランジスタＱ３，Ｑ４，Ｑ７，Ｑ８を組み込んでいる。
【００７３】
しかし、回路規模の違いによっては、即ち、最終段（出力段）トランジスタの発熱量が大きくない場合には、上半導体チップ１６に最終段（出力段）トランジスタＱ３，Ｑ４，Ｑ７，Ｑ８を組み込み、下半導体チップ１５に制御ＩＣと初段トランジスタＱ１，Ｑ５を組み込むことも可能である。これは、上半導体チップ１６の熱が支持体１２，ビィア７を経由して放熱パッド５に伝達される放熱効果によって、十分上半導体チップ１６が安定して動作することが条件である。
【００７４】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。実施形態１では、増幅素子としてＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)を用いているが、他のシリコンまたは化合物半導体を含むバイポーラ系トランジスタであってもよい。
【００７５】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００７６】
（１）複数の半導体チップの内、少なくとも二つの半導体チップを上下に重ねるように配置することにより、実装密度向上による半導体モジュールの小型化を図ることができる。
【００７７】
（２）モジュール基板の上面に窪みを設け、この窪み底に下半導体チップを搭載し、その上方に離して支持体の上面に上半導体チップを搭載する構造になっていることから、半導体モジュールの薄型化を図ることができる。
【００７８】
（３）発熱量の大きい半導体チップをビィアを複数設けた窪みの底に搭載してビィアを介しての熱放散性を向上させることができる。また、上半導体チップも導体からなる支持体或いはビィアを介して熱放散性を向上させているので、半導体モジュールの安定動作が可能になる。
【００７９】
（４）上半導体チップの下面部分は支持体やビィアを介してモジュール基板の下面に設けられた導体からなる放熱パッドに電気的に接続されている。このため、上半導体チップの下面グランド電極のグランド強化を図ることができる。また、下半導体チップもビィアを介して放熱パッドに電気的に接続されていることから下半導体チップの下面グランド電極のグランド強化を図ることができる。この結果、半導体モジュールの安定動作が可能になる。
【００８０】
（５）上記（３）及び（４）に記載のように、半導体モジュールは熱放散性向上及びグランド強化が図れるため、半導体モジュールを携帯電話機用の高周波増幅装置に適用した場合には、この半導体モジュールを組み込んだ携帯電話機も安定して動作することになる。
【００８１】
（６）複数の半導体チップや受動部品等を高集積度でモジュール基板に組み込むことができることから半導体モジュールの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）である半導体モジュールの模式的断面図である。
【図２】本実施形態１の半導体モジュールの平面図である。
【図３】本実施形態１の半導体モジュールの底面図である。
【図４】本実施形態１の半導体モジュールの一部の拡大断面図である。
【図５】本実施形態１の半導体モジュールにおいて封止部を除去した状態の模式的平面図である。
【図６】本実施形態１の半導体モジュールを実装基板に実装した状態を示す模式的断面図である。
【図７】本実施形態１の半導体モジュールの製造における各工程での状態を示す模式的工程断面図である。
【図８】本実施形態１の半導体モジュールに適用可能な高周波電力増幅装置の回路図である。
【図９】本発明の他の実施形態（実施形態２）である半導体モジュールを示す模式的断面図である。
【図１０】本実施形態２の半導体モジュールの一部の拡大断面図である。
【図１１】本実施形態２の半導体モジュールにおいて封止部を除去した状態の模式的平面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態（実施形態３）である半導体モジュールを示す模式的断面図である。
【図１３】本実施形態３の半導体モジュールの等価回路図である。
【符号の説明】
１…半導体モジュール（半導体装置）、２…モジュール基板、２ａ…モジュール母基板、３…封止部（パッケージ）、３ａ…樹脂封止層、４…外部電極端子、５…放熱パッド、７，８…ビィア、９…メッキ膜、１０…窪み、１２…支持体、１５…半導体チップ（下半導体チップ）、１６…半導体チップ（上半導体チップ）、１７…接着材、１８…ワイヤ、１９…電子部品、１９ａ…電極、２０…半田、２２…配線、２３…ワイヤ接続パッド、２４…電極接続パッド、３０…実装基板、３１…配線層、３４…導体、３５…熱放散パッド、３６…半田。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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