(57)【要約】【課題】多チャンネル型光結合素子の小型化を図るとともに、歩留まりを向上させ、しかもユーザ要望に応じた双方向型光結合素子等の製造を容易とする。【解決手段】一方のチャンネル１と他方のチャンネル２を上下に積み重ねるとともに、上段のチャンネル１を下段のチャンネル２に対して、各素子の真ん中Ｏを中心に水平方向に所定角度θ（例えば、６０度等）回転させた状態で、両チャンネル１，２を固定する。上段のチャンネル１と下段のチャンネル２とを所定角度θ回転させた状態で位置決め固定する方法としては、上段のチャンネル１のパッケージ１１の下面部１２に、下段のチャンネル２のパッケージ２１の横幅と略等しい幅の（正確には若干幅広の）であって、パッケージ１１の長手方向Ｌに対して所定角度θの傾斜を持たせて形成し、この溝部１３に、下段のチャンネル２のパッケージ２１の上面部２３を嵌め合わせる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多チャンネル型光結合素子において、一方のチャンネルと他方のチャンネルが上下に積み重ねられていることを特徴とする多チャンネル型光結合素子。
【請求項２】
両チャンネルのリード端子同士が接触することを防止する接触防止手段が設けられていることを特徴とする請求項項１に記載の多チャンネル型光結合素子。
【請求項３】
前記接触防止手段が、一方のチャンネルを他方のチャンネルに対して水平方向に所定の角度回転させた状態で両チャンネルを固定する固定手段であることを特徴とする請求項２に記載の多チャンネル型光結合素子。
【請求項４】
前記接触防止手段が、一方のパッケージを他方のパッケージより大きく形成することにより、一方のパッケージから延設されるリード端子を他方のパッケージから延設されるリード端子よりも外方側に位置させるものであることを特徴とする請求項２に記載の多チャンネル型光結合素子。
【請求項５】
１次モールド後の各チャンネルが、インジェクションモールドによる２次モールドで一体化されていることを特徴とする請求項２または請求項４に記載の多チャンネル型光結合素子。
【請求項６】
一方のパッケージから延設されるリード端子と他方のパッケージから延設されるリード端子とが平面視千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の光結合素子。
【請求項７】
上段のチャンネルと下段のチャンネルとが、モールド完了状態でリードフォーミング実施後に一体化されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多チャンネル型光結合素子。
【請求項８】
上段のチャンネルと下段のチャンネルとが、モールド完了状態で特性選別実施後に一体化されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の多チャンネル型光結合素子。
【請求項９】
各チャンネルの１次側が互いに逆方向に配置されていることにより、双方向の信号伝達が可能なことを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の多チャンネル型光結合素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の受光素子と発光素子とを一体化した多チャンネル型光結合素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、多チャンネル型光結合素子は、主に複数の入出力端子を有するプログラマブルコントローラ等において、複数の入出力間をそれぞれ絶縁状態で信号の伝達を行うために使用されている。
【０００３】
従来型の多チャンネル型光結合素子は、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、発光素子１０１と受光素子１０２が一対となった一単位の光結合素子１０３を並列（水平方向）に並べ、同一パッケージ内に収納した形状となっている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
内部構造的には、大きく２種類あり、図１１（ａ）に示すように、リードフレーム１１１ａに搭載されて透明シリコーン樹脂１０４により覆われた発光素子１０１と、リードフレーム１２１ａに搭載された受光素子１０２とを対向配置した状態で、透光性のエポキシ樹脂１０６でトランスファーモールドし、その周囲を遮光性のエポキシ樹脂１０７でトランスファーモールド成型した構造と、図１１（ｂ）に示すように、リードフレーム１１１ａに搭載された発光素子１０１とリードフレーム１２１ａに搭載された受光素子１０２とを対向配置した状態で、発光素子１０１と受光素子１０２の間を透明シリコーン樹脂１０８で封止し、その周囲を遮光性のエポキシ樹脂１０９でトランスファーモールド成型した構造とがある。
【０００５】
より具体的に説明すると、発光素子１０１と受光素子１０２をそれぞれ銀ペーストにて各リードフレーム１１１ａ，１２１ａに接着し、各素子１０１，１０２の他方の電極と対応する各リード端子１１１ｂ，１２１ｂとをワイヤ１１２，１２２にて接続する。この後、図１１（ａ）に示す構造では、発光素子１０１に透明シリコーン樹脂１０４をコーティングし、発光側リードフレーム１１１ａと、受光側リードフレーム１２１ａとをそれぞれの素子の光軸が合うように対向させ、透光性エポキシ樹脂１０６にて１次モールドを行う。モールド後余分なバリを取り除き、各チャンネルが相互干渉しないよう、独立した光パスを形成する。その後、遮光性のエポキシ樹脂１０７にて２次モールドを行い、全体を樹脂封止する。一方、図１１（ｂ）に示す構造では、図１１（ａ）の場合と同様にしてワイヤ１１２，１２２を接続後、透明シリコーン樹脂１０８にて受光素子１０２と発光素子１０１間を結合させ、光結合部を形成する。その後エポキシ樹脂１０９にてモールドを行い、全体を樹脂封止する。
【０００６】
この後、図１１（ａ）に示す多チャンネル型光結合素子及び同図（ｂ）に示す多チャンネル型光結合素子共に、特性検査やリードフォーミング、マーキングなどを経て製品として完成する。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−９２８７３号公報
【特許文献２】
特開平７−８６６３３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このような構造の多チャンネル型光結合素子は、現在、主に複数の入出力端子を有するプログラマブルコントローラ等において、複数の入出力間をそれぞれ絶縁状態で信号の伝達を行うために使用されている。その他にも、オンボード電源や、ＦＡネットワークの通信用インターフェース部にも利用が増えている。
【０００９】
近時、機器の小型化に伴い、基板上の高密度実装化が進み、もちろん基板に実装される部品にも小型化が要求されている。多チャンネル型光結合素子においては、パッケージの縮小のため、現在ではリードピッチ１．２７ｍｍのものが製品化されている。しかし、さらなる機器の小型化のため、部品にも絶えず小型化が要求されている。
【００１０】
ただし、現状では小型化の要望は多いものの、薄型化については周辺部品との関係もあり、上記プログラマブルコントローラやオンボード電源、ＦＡネットワークの通信用インターフェース部ではスペース的に裕度がある場合が多い。
【００１１】
ここで、多チャンネル型光結合素子を作製するために、単一の光結合素子を単に上下に積み重ねて多チャンネルとした場合、上段のチャンネルと下段のチャンネルのリード端子同士が接触する恐れがあるため、何等かの接触防止手段が必要となる。
【００１２】
また、多チャンネル型光結合素子は、複数の光結合素子が同一パッケージに封止されているため、一つの素子の不良が多チャンネル型光結合素子全体の不良となり、単チャンネル型に比べ、どうしても歩留まりが低下してしまうといった問題があった。
【００１３】
さらに、データ通信部では各チャンネルの１次側（ＬＥＤ側）を互いに逆方向に配置することにより、双方向の信号伝達が可能な多チャンネル型光結合素子の要望があるが、このような光結合素子はカスタム性が強く、そのための新規設備（フレームやテスト装置）の導入は大幅なコストアップにつながるといった問題もあった。
【００１４】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、多チャンネル型光結合素子の小型化を図るとともに、従来構造の多チャンネル型光結合素子より歩留まりを向上させ、しかもユーザ要望に応じた双方向型光結合素子等の製造が容易な多チャンネル型光結合素子を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の多チャンネル型光結合素子は、素子の小型化を図るため、一方のチャンネルと他方のチャンネルを上下に積み重ねた構造としたものである。上下に積み重ねることによって、基板実装面積を小さくすることができる。
【００１６】
この場合、両チャンネルのリード端子同士が接触することを防止する接触防止手段を設けてもよいが、本発明では、この接触防止手段として、例えば、一方のチャンネルを他方のチャンネルに対して水平方向に所定の角度（例えば６０度等）回転させた状態で両チャンネルを固定する固定手段を備えている。すなわち、一方のチャンネルと他方のチャンネルとを水平方向に所定の角度回転させた状態で固定することにより、一方のチャンネルのパッケージから延設されるリード端子の延設方向と他方のチャンネルのパッケージから延設されるリード端子の延設方向とが所定の角度分だけずれることになる。これにより、両チャンネルのリード端子同士が接触することを防止することができる。
【００１７】
ここで、固定手段による固定方法としては、例えば、互いの接触面である上段のチャンネルの下面と下段のチャンネルの上面とにそれぞれ凹凸を設け、所定角度の回転位置でこの凹凸が互いに嵌合するように形成しておけばよい。ただし、互いの接触面の一方の面にのみ凹部を設け、他方の面は平坦面のままで、この他方の面を凹部に嵌合するように形成してもよい。
【００１８】
また、他の接触防止手段としては、例えば、一方のパッケージを他方のパッケージより大きく形成することにより、一方のパッケージから延設されるリード端子を他方のパッケージから延設されるリード端子よりも外方側に位置させるように設けてもよい。すなわち、一方のパッケージを他方のパッケージより大きく形成して、かつ、一方のパッケージに他方のパッケージを嵌合する構造とする。これにより、両チャンネルのリード端子同士が接触することを防止することができる。
【００１９】
さらに、接触防止手段として、一方のパッケージから延設されるリード端子と他方のパッケージから延設されるリード端子とを、平面視（上から見た状態）において千鳥状に（具体的には交互に）配置してもよい。これにより、両チャンネルのリード端子同士が接触することを防止することができる。
【００２０】
また、上段のチャンネルと下段のチャンネルとを一体化する構造は、上記のような嵌合構造に限らず、例えば、１次モールド後の各チャンネルが、インジェクションモールドによる２次モールドで一体化された構造であってもよい。この場合、上段のチャンネルと下段のチャンネルとは、モールド完了状態でリードフォーミング実施後または特性選別実施後に一体化する。これにより、インジェクションモールドによる一体構造であっても、歩留りの低下を防止することができる。
【００２１】
さらに、上記各構成の多チャンネル型光結合素子において、各チャンネルの１次側が互いに逆方向となるように配置してもよい。これにより、双方向の信号伝達が可能な多チャンネル型光結合素子を容易に製造することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２３】
［実施形態１］
図１ないし図３は、本実施形態１の多チャンネル型光結合素子の構造を示しており、図１（ａ），（ｂ）は多チャンネル型光結合素子の概略平面図及び正面図、図２（ａ），（ｂ）は位置決めのための凹部を形成した一方のチャンネルの正面図及び底面図、図３（ａ），（ｂ）は各チャンネルの内部素子の配置構成図である。
【００２４】
本実施形態１の多チャンネル型光結合素子は、一方のチャンネル１と他方のチャンネル２とを上下に積み重ねた構造となっている。ただし、図示は省略しているが、いずれのチャンネル１，２も、発光素子、受光素子及び各リードフレームの構造は、図１１（ａ）または（ｂ）に示す構造と同じであるので、これら発光素子、受光素子及び各リードフレームについては、図１１（ａ）または（ｂ）で用いた符号を本実施形態１でもそのまま用いて説明する。なお、このことは、以下に説明する他の実施形態についても同様である。
【００２５】
ここで、発光素子１０１及び受光素子１０２は、すでに特性検査やリードフォーミングを済ませている。
【００２６】
また、本実施形態１では、上段のチャンネル１を下段のチャンネル２に対して、各素子の真ん中Ｏを中心に水平方向に所定角度θ（例えば、６０度等）回転させた状態で、両チャンネル１，２を固定している。
【００２７】
この場合、上段のチャンネル１と下段のチャンネル２とを所定角度θ回転させた状態で位置決め固定する方法として、本実施形態１では、図２に示すように、上段のチャンネル１のパッケージ１１の下面部１２に、下段のチャンネル２のパッケージ２１の横幅と略等しい幅の（正確には若干幅広の）溝部（凹部）１３を形成している。この溝部１３は、パッケージ１１の長手方向Ｌに対して所定角度θの傾斜を持たせて形成されている。そして、この溝部１３に、下段のチャンネル２のパッケージ２１の上面部２３を嵌め合わせることで、両チャンネル１，２の位置決め（主に角度調整）を行っている。
【００２８】
このように、所定角度θ回転させた状態で固定することにより、上段のチャンネル１のパッケージ１１から延設される各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂの延設方向と、下段のチャンネル２のパッケージ２１から延設される各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂの延設方向とが所定角度θ分だけずれることになる。これにより、両チャンネル１，２のリード端子同士が接触することを防止することができる。すなわち、請求項に記載の接触防止手段は、本実施形態１では、上段のチャンネル１のパッケージ１１の下面部１２に形成した溝部１３に、下段のチャンネル２のパッケージ２１の上面部２３を嵌合する位置決め固定構造によって実現されている。
【００２９】
なお、上記実施形態１では、上段のチャンネル１側にのみ溝部１３を設けているが、下段のチャンネル２の上面部２３にも、同様に傾斜した溝部を設け、両溝部同士を接合して嵌め合わせる構造としてもよい。このような構造とすると、両チャンネル１，２を嵌め合わせたとき、角度調整のみならず、水平方向のずれも防止できるので、両チャンネル１，２の位置決めをより正確に行うことができる。
【００３０】
図３は、このような積み重ね構造の多チャンネル型光結合素子において、発光素子１０１と受光素子１０２の配置関係の例を示している。すなわち、図３（ａ）は、各チャンネル１，２の１次側（発光素子１０１側）を同方向（中央部より右手側）に配置した例、同図（ｂ）は、各チャンネル１，２の１次側（発光素子１０１側）を互いに逆方向（チャンネル１は左側、チャンネル２は右側）に配置した例を示しており、１次側（発光素子１０１側）を互いに逆方向に配置することにより、双方向の信号伝達が可能な多チャンネル型光結合素子とすることができる。
【００３１】
［実施形態２］
図４は、本実施形態２の多チャンネル型光結合素子の構造を示しており、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【００３２】
本実施形態１では、上記実施形態１と異なり、上段のチャンネル１と下段のチャンネル２とは回転させず、平行に積み重ねた構造となっている。ここで、発光素子１０１及び受光素子１０２（図４には図示せず）は、すでに特性検査やリードフォーミングを済ませている。
【００３３】
また、本実施形態２では、上段のチャンネル１のパッケージ１１を下段のチャンネル２のパッケージ２１より大きく形成し、かつ、上段のチャンネル１のパッケージ１１の下面部１２に、下段のチャンネル２のパッケージ２１及びパッケージ２１から延設された各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが嵌まり込む形状のパッケージ収納凹部１４及びリード端子用ガイド溝部１５を設けた構造としている。このパッケージ収納凹部１４は、本実施形態２では、正面側（紙面手前側）と背面側（紙面奥側）とが開放された状態となっている。つまり、上段のチャンネル１は、下段のチャンネル２に対して左右方向に長く（大きく）、前後方向については同じ長さ（大きさ）となっている。ただし、前後方向も長く（大きく）形成して、パッケージ収納凹部１４を完全な箱型形状としてもよい。
【００３４】
これにより、上段のチャンネル１のパッケージ１１側面から延設された各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが、下段のチャンネル２のパッケージ２１側面から延設された各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂよりも外方側（図４では左右両外側）に位置するため、この配置関係により、両チャンネル１，２のリード端子同士が接触することを防止することができる。すなわち、請求項に記載の接触防止手段は、本実施形態２では、上段のチャンネル１のパッケージ１１を下段のチャンネル２のパッケージ２１より大きく形成することにより、上段のチャンネル１の各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが、下段のチャンネル２の各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂよりも外方側に位置することによって実現されている。
【００３５】
また、上記構成に加え、本実施形態２では、上段のチャンネル１のパッケージ１１から延設される各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂと、下段のチャンネル２のパッケージ２１から延設される各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂとを、上から見た状態において交互に（千鳥状に）配置している。これにより、両チャンネル１，２のリード端子同士の接触をより確実に防止することができる。ただし、配置構造については、本実施形態２のように交互に配置する場合に限定されるものではなく、例えば、上から見た状態において、下段のチャンネル２のリード端子の両外側に上段のチャンネル１のリード端子が配置されるように設けてもよい。
【００３６】
またこのとき、上記実施形態１と同様に、各チャンネル１，２の１次側（発光素子１０１側）を互いに逆方向に配置することにより、双方向の信号伝達が可能な多チャンネル型光結合素子とすることができる。
【００３７】
［実施形態３］
図５は、本実施形態３の多チャンネル型光結合素子の構造を示しており、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【００３８】
本実施形態３では、上記実施形態２と同様に、上段のチャンネル１と下段のチャンネル２とを平行に積み重ねた構造となっているが、違うところは、上段のチャンネル１のパッケージ１１より下段のチャンネル２のパッケージ２１の方が大きく形成されている点である。
【００３９】
そのため、本実施形態３では、下段のチャンネル２のパッケージ２１の上面部２５に、上段のチャンネル１のパッケージ１１及びパッケージ１１から延設された各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが嵌まり込む形状のパッケージ収納凹部２６及びリード端子用ガイド溝部２７を設けた構造となっている。このパッケージ収納凹部２６は、本実施形態３では、正面側（紙面手前側）と背面側（紙面奥側）とが開放された状態となっている。つまり、下段のチャンネル２は、上段のチャンネル１に対して左右方向に長く（大きく）、前後方向については同じ長さ（大きさ）となっている。ただし、前後方向も長く（大きく）形成して、パッケージ収納凹部２６を完全な箱型形状としてもよい。また、リード端子用ガイド溝部２７は、下段のチャンネル２のパッケージ２１下部側面から延設された各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂより外方側（図５では左右両外側）となるように設けられている。
【００４０】
これにより、上段のチャンネル１のパッケージ１１側面から延設された各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが、下段のチャンネル２のパッケージ２１側面から延設された各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂよりも外方側に位置するため、この配置関係により、両チャンネル１，２のリード端子同士が接触することを防止することができる。すなわち、請求項に記載の接触防止手段は、本実施形態３では、下段のチャンネル２のパッケージ２１を上段のチャンネル１のパッケージ１１より大きく形成し、かつ、リード端子用ガイド溝部２７を下段のチャンネル２のパッケージ２１下部側面から延設される各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂより外方側に設けることにより、上段のチャンネル１の各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが、下段のチャンネル２の各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂよりも外方側に位置することによって実現されている。
【００４１】
また、上記構成に加え、本実施形態３では、上段のチャンネル１のパッケージ１１から延設されるリード端子と、下段のチャンネル２のパッケージ２１から延設されるリード端子とを、上から見た状態において交互に（千鳥状に）配置している。これにより、両チャンネル１，２のリード端子同士の接触をより確実に防止することができる。ただし、配置構造については、本実施形態３のように交互に配置する場合に限定されるものではなく、例えば、上から見た状態において、下段のチャンネル２のリード端子の両外側に上段のチャンネル１のリード端子が配置されるように設けてもよい。
【００４２】
またこのとき、上記実施形態１と同様に、各チャンネル１，２の１次側（発光素子１０１側）を互いに逆方向に配置することにより、双方向の信号伝達が可能な多チャンネル型光結合素子とすることができる。
【００４３】
［実施形態４］
図６は、本実施形態４の多チャンネル型光結合素子の構造を示す断面図である。
【００４４】
本実施形態４の多チャンネル型光結合素子は、先ず、上段のチャンネル１となる発光素子１０１と受光素子１０２、及び下段のチャンネル２のとなる発光素子１０１と受光素子１０２とを、透光性樹脂（例えば、透光性のエポキシ樹脂）１０６にてそれぞれ１次モールドした状態で、特性検査やリードフォーミングを実施後、これらを所定の隙間を存して上下に積み重ねるように配置し、この状態でインジェクションモールドによる２次モールドを実施することにより一体化して、上段のチャンネル１と下段のチャンネル２を形成している。この場合、１次モールドを終了した時点で、上段のチャンネル１となる発光素子１０１及び受光素子１０２の各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂを、下段のチャンネル２となる発光素子１０１及び受光素子１０２の各リード端子１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂよりも外方側（図６では左右両外側）に延設しておくことにより、インジェクションモールドで一体化した時点で、上段のチャンネル１のリード端子と下段のチャンネル２のリード端子との接触が確実に防止されることになる。
【００４５】
またこのとき、上記実施形態１と同様に、各チャンネル１，２の１次側（発光素子１０１側）を互いに逆方向に配置することにより、双方向の信号伝達が可能な多チャンネル型光結合素子とすることができる。
【００４６】
［実施形態５］
図７は、図４に示す実施形態２の多チャンネル型光結合素子の構造における両チャンネル１，２の固定構造の一例を示している。
【００４７】
図７に示す多チャンネル型光結合素子の固定構造は、上段のチャンネル１のパッケージ１１の下面部１２に形成されたパッケージ収納凹部１４の天面１４ａに、先端に行くに従い若干拡径する形状の突起部１６を形成するとともに、これに対応する下段のチャンネル２のパッケージ２１の上面部２５の位置に、底部に行くに従い若干拡径する形状の凹溝部２８を形成し、これら突起部１６と凹溝部２８とを強制的に嵌合することにより、上段のチャンネル１と下段のチャンネル２とを接合固定するものである。なお、パッケージ１１，２１は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂部材により形成されているので、樹脂自体の弾性力によって強制的に嵌合させることが可能である。この場合、突起部１６の下端両縁部にテーパ面（図示せず）を形成しておけば、強制嵌合をよりスムーズに行うことができる。
【００４８】
［実施形態６］
図８は、図５に示す実施形態３の多チャンネル型光結合素子の構造における両チャンネル１，２の固定構造の一例を示している。
【００４９】
図８に示す多チャンネル型光結合素子の固定構造は、上段のチャンネル１のパッケージ１１の前後の側面から下方に垂下させて挟持片１７，１７を形成し、これら挟持片１７，１７のそれぞれの下端部に鉤状の爪部１７ａ，１７ａを形成する一方、下段のチャンネル２のパッケージ２１の前後（図８では左右）の側面にそれぞれ係合孔２９ａ，２９ａを形成している。そして、爪部１７ａを係合孔２９ａに係合させることにより、上段のチャンネル１と下段のチャンネル２とを係合固定する構造となっている。
【００５０】
この場合、挟持片１７，１７は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂部材によってパッケージ１１と一体に形成されているので、挟持片１７，１７を下段のチャンネル２のパッケージ２１に嵌合している過程では、挟持片１７，１７が若干広がった状態で、先端の爪部１７ａ，１７ａがチャンネル２の側面に当接して摺動し、爪部１７ａ，１７ａが係合孔２９ａ，２９ａの位置まで摺動されると、樹脂自体の弾性復元力によって爪部１７ａ，１７ａが係合孔２９ａ，２９ａに係合されることになる。
【００５１】
［実施形態７］
図９は、図４に示す実施形態２の多チャンネル型光結合素子の構造における両チャンネル１，２の固定構造の他の例を示している。
【００５２】
図９に示す多チャンネル型光結合素子の固定構造は、上段のチャンネル１のパッケージ１１の下面部１２に形成されたパッケージ収納凹部１４の天面１４ａと、このパッケージ収納凹部１４に嵌合される下段のチャンネル２のパッケージ２１の上面部２５との間を、接着剤や接着シート等の接着部材３１によって直接接着したものである。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多チャンネル型光結合素子によれば、リード端子の接触を防止しながら、基板実装面積の低減を図ることができる。また、従来の多チャンネル型光結合素子で問題となっていた単チャンネル型光結合素子に比べて歩留まりが低下する点に関しても、単チャンネル型光結合素子と同程度の歩留りを達成することができる。さらに、双方向の信号伝達が可能な多チャンネル型光結合素子を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本実施形態１の多チャンネル型光結合素子の概略平面図、（ｂ）は同正面図である。
【図２】（ａ）は本実施形態１の多チャンネル型光結合素子において、位置決めのための凹部を形成した一方のチャンネルの正面図、（ｂ）は同底面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本実施形態１の多チャンネル型光結合素子における各チャンネルの内部素子の配置構成図である。
【図４】（ａ）は本実施形態２の多チャンネル型光結合素子平面図、（ｂ）は同正面図である。
【図５】（ａ）は本実施形態３の多チャンネル型光結合素子の平面図、（ｂ）は同正面図である。
【図６】本実施形態４の多チャンネル型光結合素子の構造を示す断面図である。
【図７】図４に示す実施形態２の多チャンネル型光結合素子の構造における上下チャンネルの固定構造の一例を示す正面図である。
【図８】図５に示す実施形態３の多チャンネル型光結合素子の構造における上下チャンネルの固定構造の一例を示す側面図である。
【図９】図４に示す実施形態２の多チャンネル型光結合素子の構造における上下チャンネルの固定構造の他の例を示す正面図である。
【図１０】（ａ）は従来型の多チャンネル型光結合素子の平面図、（ｂ）は内部回路の概略構成図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は内部構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  上段のチャンネル
２  下段のチャンネル
１１，２１  パッケージ
１２  下面部
１３  溝部（凹部）
１４，２６  パッケージ収納凹部
１５，２７  リード端子用ガイド溝部
１６  突起部
１７  挟持片
１７ａ  爪部
２３，２５  上面部
２８  凹溝部
２９ａ  係合孔
３１  接着部材（接着剤や接着シート等）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2004214352.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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