(57)【要約】【課題】液晶ディスプレイのバックライトなどの光源として用いることができる薄型の面発光装置を提供する。【解決手段】面発光装置１は、ＬＥＤチップ１１と、光取り出し面１２ａおよび端面１２ｂを有する導光板１２と、を備える。ＬＥＤチップ１１の一部が導光板１２の端面に埋設されるとともに、ＬＥＤチップ１１の他の部分が導光板１２の端面１２ｂから露出されている。ＬＥＤチップ１１は、導光板１２の端面１２ｂから露出された面が、実装基板１７上に配置される。実装基板１７は、筐体１３の内壁面の少なくとも一部に配置されている。面発光装置１は、ＬＥＤチップ１１を配置した実装基板１７を内壁面の少なくとも一部に配置した筐体１３内に導光板１２を形成する導光板形成材料を充填することによって形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、光取り出し面および端面を有する導光板と、を備える面発光装置であって、
発光素子の一部が導光板の端面に埋設されるとともに、発光素子の他の部分が導光板の端面から露出されていることを特徴とする面発光装置。
【請求項２】
発光素子は実装基板上に配置されており、
実装基板は導光板の端面に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の面発光装置。
【請求項３】
導光板は筐体内に配置されており、
実装基板が筐体の内壁面の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の面発光装置。
【請求項４】
発光素子と、光取り出し面および端面を有する導光板と、を備える面発光装置の製造方法であって、
発光素子を配置した実装基板を内壁面の少なくとも一部に配置した筐体内に導光板を形成する導光板形成材料を充填することを特徴とする面発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶ディスプレイのバックライトなどの光源として利用可能な面発光装置および面発光装置の製造方法に関し、特に、厚みを小さくできる薄型の面発光装置および面発光装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶ディスプレイのバックライトなどの光源として、点光源である発光素子としてのＬＥＤチップリードフレームに配置しモールド樹脂によって封止した発光ダイオードからの光を面状に発光させる面発光装置が用いられている。この面発光装置は、対向する主面を有する導光板の一端面から１又は２以上の発光ダイオードからの光を入射してその導光板の一方の主面全体から光を出射させるように構成される。
【０００３】
このような面発光装置の一例として、模式的断面を図５に示す。発光ダイオードからの光を導光板である板状透光性部材５０４に導入するために発光ダイオード５０２を板状透光性部材５０４の端面と光学的に接続させる。また、発光ダイオードが接続される端面及び光取り出し面を除いて、導光体及び実装基板５０３上に配置された発光ダイオードごと、アルミニウムや白色顔料が添加された樹脂からなる反射板となる筐体５０５で覆い面発光装置を構成する。特に、青色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップから放出された青色光を吸収して、黄色に変換する蛍光体などとを組み合わせて白色系などの混色光が発光可能な発光ダイオードを光源として利用することにより、種々の発光色が発光可能な面発光装置として利用することができる。このような面発光装置は携帯電話の液晶バックライトなどとしてに急速に普及している。さらに、市場においては液晶ディスプレイの薄型化が望まれており、そのため面発光装置の薄型化が要求されている。また、導光板に発光ダイオード全体を埋没させ、埋没光源付近の側端面から電源接続端子が引き出されている面発光装置が知られている（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１２７１５８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような発光ダイオードを面発光装置に用いた場合、面発光装置を発光ダイオードよりも薄くすることが困難であるという問題があった。
そこで本発明は、液晶ディスプレイのバックライトなどの光源として用いることができる薄型の面発光装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る面発光装置は、発光素子と、光取り出し面および端面を有する導光板と、を備える面発光装置であって、発光素子の一部が導光板の端面に埋設されるとともに、発光素子の他の部分が導光板の端面から露出されていることを特徴とする。
【０００７】
さらに、本発明の請求項２に係る面発光装置は、請求項１の特徴に加えて、発光素子は実装基板上に配置されており、実装基板は導光板の端面に取り付けられていることを特徴とする。この構成により、発光素子を導光板の端面に取り付けられている実装基板に対して確実に位置決めすることができる。したがって、発光素子の位置決め不良に起因する輝度低下等を防止することができる。さらに、発光素子が複数配置されている場合、各発光素子間の位置決めを確実に行うことができ、面発光装置の輝度ムラを防止することができる。
【０００８】
さらにまた、本発明の請求項３に係る面発光装置は、請求項２の特徴に加えて、導光板は筐体内に配置されており、実装基板が筐体の内壁面の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする。この構成によって、実装基板を筐体および導光板に対して確実に位置決めすることができる。したがって、発光素子の位置決め不良に起因する輝度低下および面発光装置の輝度ムラをより確実に防止することができる。
【０００９】
また、上記目的を達成するために、本発明の請求項４に係る面発光装置の製造方法は、発光素子と、光取り出し面および端面を有する導光板と、を備える面発光装置の製造方法であって、発光素子を配置した実装基板を内壁面の少なくとも一部に配置した筐体内に導光板を形成する導光板形成材料を充填することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための面発光装置および面発光装置の製造方法を例示するものであって、本発明は面発光装置および面発光装置の製造方法を以下のものに特定しない。
【００１１】
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【００１２】
面発光装置は、その用途や目的に応じて使用する導光板の形状を選択することができ、例えば、パソコン等の液晶のバックライトに用いる場合は略矩形の平板状の導光板が用いられ、また、自動車のパネルメーターのバックライト等に用いる場合はそのデザインに応じた形状の導光板が用いられる。
【００１３】
［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の形態１に係る面発光装置１を側面から見た断面概略図である。面発光装置１は、発光素子としてのＬＥＤチップ１１と、光取り出し面１２ａおよび端面１２ｂを有する導光板１２と、を備える。ＬＥＤチップ１１の一部が導光板１２の端面１２ｂに埋設されるとともに、ＬＥＤチップ１１の他の部分が導光板１２の端面１２ｂから露出されている。図１の例では、図面上、ＬＥＤチップ１１は、右側端部の面が導光板１２の右側端面と同一平面を形成するように露出されており、その右側端部の面を除いて全体が導光板１２に封止されるように埋設されている。ＬＥＤチップ１１は、導光板１２の端面から露出された面が、実装基板１７上に配置される。実装基板１７は、筐体１３の内壁面の少なくとも一部に配置されている。図１の例では、実装基板１７と筐体１３と別体で形成する例を示したが、実装基板１７と筐体１３とを一体で構成してもよい。
この場合、筐体１３の内壁面の少なくとも一部に配線パターンが形成される。さらに、導光板１２上には、導光板１２からの光を均一にする拡散シート１４、その光を観察される方向に向かわせる第一プリズムシート１５および第二プリズムシート１６が順に載置される。
【００１４】
（ＬＥＤチップ１１）
本発明において用いることができる、窒化物系化合物半導体（一般式ＩｎｉＧａｊＡｌｋＮ、但し、０≦ｉ、０≦ｊ、０≦ｋ、ｉ＋ｊ＋ｋ＝１）としては、ＩｎＧａＮや各種不純物がドープされたＧａＮをはじめ、種々のものがある。このＬＥＤチップ１１は、ＭＯＣＶＤ法等により基板上にＩｎＧａＮやＧａＮ等の半導体を発光層として成長させることにより形成する。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩ接合やＰＮ接合などを有すホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。この窒化物半導体層は、その材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜で形成した単一量子井戸構造や多量子井戸構造とすることもできる。
本発明において、ＬＥＤチップ１１としては、紫外〜青色発光可能な半導体発光層を有し、後述するセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体および／または窒化物系蛍光体を効率よく励起できるＬＥＤチップを用いることが好ましい。
【００１５】
また、ＬＥＤチップ１１は、サファイア基板等の絶縁基板上に半導体層を形成し同一面側にｐ電極およびｎ電極を形成した電極構造としてもよく、ＧａＮ基板等の導電性あるいは半導電性基板上に半導体層を形成し半導体層を挟んでｐ電極およびｎ電極を対向して形成した対向電極構造としてもよい。
【００１６】
（導光板１２）
本発明において導光板１２に用いられる材料としては、光透過性、成形性に優れたものを用いることが好ましく、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂等が挙げられる。導光板１２は、略矩形の平板状、自動車のパネルメーターのパネル形状、メーター針の指針など種々の形状に形成することができる。また、導光板１２は、たとえば、拡散材としてベンゾグアナミン系樹脂、ＰＥＴ等からなる平均粒径３〜２０μｍの透光性微粒子を含有する。
【００１７】
（筐体１３）
本発明において用いられる筐体としては、少なくともＬＥＤチップ１１を配置した実装基板１７および導光体１２を保持可能なものである。筐体１３は樹脂や金属など種々のものが好適に挙げられる。特に、ＬＥＤチップ１１の光反射や放熱などを考慮してニッケル、鉄、銅などの金属、ステンレスなどの各種合金がより好適に用いられる。さらに、筐体１３の内壁面にはＡｇ蒸着されていることが好ましい。筐体１３の大きさや形状は、導光板１２、ＬＥＤチップ１１やスペースに合わせて種々選択できる。また、筐体１３の底面に凹凸を形成し、導光板１２の背面に光拡散部を形成することにより、輝度ムラのない均一な発光面が得られる。このような光拡散部としての凹凸は、ＬＥＤチップ１２近傍において、輝度の高いところはその間隔が疎として、輝度の低いところはその間隔が密となるような拡散パターン（たとえば凸部）を形成させることが好ましい。このような拡散パターンを形成すれば、ＬＥＤチップ近傍における輝度ムラをさらに改善することが可能となる。
【００１８】
（実装基板１７）
本発明において用いられる実装基板１７は、導電パターンが表面に形成された絶縁基板を用いることができる。実装基板１７上には、１又は２以上のＬＥＤチップ１１が配置され、ＬＥＤチップ１１の電極と導電パターンとが直接あるいはワイヤ等を介して電気的に接続される。さらに、この導電パターンは接続端子（図示せず）と電気的に接続されており、この接続端子を介して外部からＬＥＤチップ１１に電力が供給される。接続端子は、筐体１３の開口方向（図１上方）から延出させてもよく、あるいは筐体１３の内壁面の一部に開口部を設けて実装基板１７の背面（図１右側の面）から露出させてもよい。
【００１９】
ＬＥＤチップ１１が同一面側にｐ電極およびｎ電極を形成した同一面側電極構造である場合は、電極を直接導電パターンにボンディングする、いわゆるフリップチップボンディングとしてもよく、またＬＥＤチップ１１の基板側を実装基板１７に固定しワイヤを介して導電パターンにボンディングする、いわゆるワイヤボンディングとしてもよい。フリップチップボンディングとしたとき、ＬＥＤチップの電極や発光層において生じる熱を効率的に実装基板１７側に放熱することができ、またワイヤボンディングが不要であるため高密度にＬＥＤチップ１１を配置することが可能となる。一方、ワイヤボンディングとしたとき、ＬＥＤチップ１１の電極間のショートが生じにくいため量産性を高くすることができる。特に、実装基板１７の導電パターンへのワイヤのボンディングの位置をＬＥＤチップ１１間に配置することによって、面発光装置の厚みが大きくなることを防止することができる。ＬＥＤチップ１１がｐ電極およびｎ電極を対向して形成した対向電極構造である場合も同様に実装基板１７の導電パターンへのワイヤのボンディングの位置をＬＥＤチップ１１間に配置することが好ましい。
【００２０】
また、筐体１３の内壁面の少なくとも一部に導電パターンを形成することによって、実装基板１７と筐体１３を一体に構成してもよい。筐体１３が樹脂等の絶縁性部材から形成されている場合、たとえば、内壁面の少なくとも一部に導電パターンを直接形成することができる。筐体１３が金属等の導電性部材から形成されている場合、たとえば、内壁面の少なくとも一部に打ち抜き加工を施してその打ち抜き部に絶縁性部材を介して筐体１３の他の導電部材と電気的に絶縁された導電部材を埋め込んで導電パターンを形成することもできる。
【００２１】
（蛍光体）
本発明においては、蛍光体を、導光板１２、拡散シート１４等に含有させることができる。また、蛍光体を透光性樹脂に含ませた蛍光体シートを、導光板１２と拡散シート１４との間、あるいは拡散シート１４と第一プリズムシート１５との間などに配置する構成とすることもできる。本発明の面発光装置に用いる蛍光体の例としては、可視光や紫外線で励起されて発光するフォトルミネッセンス蛍光体がある。具体的なフォトルミネッセンス蛍光体例としては、青色系が発光可能な窒化物半導体ＬＥＤチップからの光との補色により白色系が発光可能な蛍光体としてセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）や窒化物系蛍光体が挙げられるが、Ｍｇ５Ｌｉ６Ｓｂ６Ｏ１３：Ｍｎや、Ｍｇ２ＴｉＯ４：Ｍｎ等の蛍光体やこれら蛍光体を複数混合した蛍光体をも利用することができる。
【００２２】
ここで、より好適な蛍光体としてセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体について以下に示す。本発明において、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は特に広義に解釈するものとしイットリウムの一部あるいは全体をＬｕ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｇｄ及びＳｍからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素に置換し、あるいは、アルミニウムの一部あるいは全体を、ＧａとＩｎの何れか又は両方で置換する蛍光作用を発する蛍光体を含む意味に使用する。
【００２３】
更に詳しくは、一般式（ＹｚＧｄ１−ｚ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（但し、０＜ｚ≦１）で示されるフォトルミネッセンス蛍光体や一般式（Ｒｅ１−ａＳｍａ）３Ｒｅ’５Ｏ１２：Ｃｅ（但し、０≦ａ＜１、Ｒｅは、Ｙ、Ｇｄ、Ｌａ、Ｓｃから選択される少なくとも一種、Ｒｅ’は、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎから選択される少なくとも一種である。）で示されるフォトルミネッセンス蛍光体である。
【００２４】
また、ＹＡＧ系蛍光体に加えて、あるいは単独で窒化物系蛍光体を用いることもできる。本発明において用いられる窒化物系蛍光体は、Ｎを含み、かつＢｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、及びＺｎから選択された少なくとも一種の元素と、Ｃ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆから選択された少なくとも一種の元素とを含み、希土類元素から選択された少なくとも一種の元素で付活された蛍光体が挙げられる。ここで用いられる窒化物系蛍光体は、ＬＥＤチップ１１によって発光された可視光、紫外線、あるいはＹＡＧ系蛍光体からの発光を吸収することによって励起され発光する。このような窒化物系蛍光体は、たとえば、Ｍｎが添加されたＳｒ−Ｃａ−Ｓｉ−Ｎ：Ｅｕ、Ｃａ−Ｓｉ−Ｎ：Ｅｕ、Ｓｒ−Ｓｉ−Ｎ：Ｅｕ、Ｓｒ−Ｃａ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ：Ｅｕ、Ｃａ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ：Ｅｕ、Ｓｒ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ：Ｅｕ系シリコンナイトライドがある。この蛍光体の基本構成元素は、一般式ＬＸＳｉＹＮ（２／３Ｘ＋４／３Ｙ）：Ｅｕ若しくはＬＸＳｉＹＯＺＮ（２／３Ｘ＋４／３Ｙ−２／３Ｚ）：Ｅｕ（Ｌは、Ｓｒ、Ｃａ、ＳｒとＣａのいずれか）で表される。一般式中、Ｘ及びＹは、Ｘ＝２、Ｙ＝５又は、Ｘ＝１、Ｙ＝７であることが好ましい。具体的には、基本構成元素は、Ｍｎが添加された（ＳｒＸＣａ１−Ｘ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、Ｃａ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、ＳｒＸＣａ１−ＸＳｉ７Ｎ１０：Ｅｕ、ＳｒＳｉ７Ｎ１０：Ｅｕ、ＣａＳｉ７Ｎ１０：Ｅｕで表される蛍光体を使用することが好ましい。これら蛍光体の組成中には、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｃｒ及びＮｉからなる群より選ばれる少なくとも１種以上が含有されていてもよい。ＳｒとＣａは、所望により配合比を変えることができる。
【００２５】
このような窒化物系蛍光体は、ＬＥＤチップ１１によって発光された青色光の一部を吸収して黄から赤色領域の光を発光する。窒化物系蛍光体をＹＡＧ系蛍光体と共に用いることによって、ＬＥＤチップ１１により発光された青色光と、ＹＡＧ系蛍光体による黄色光と、窒化物系蛍光体による赤色光とが混色され、暖色系の白色に発光する面発光装置が得られる。
【００２６】
［実施の形態２］
図２は、本発明の実施の形態２に係る面発光装置２を側面から見た断面概略図である。図面中同一符号が付された部材は実施の形態１における部材と同じであり、説明を省略する。実施の形態２においては、ＬＥＤチップ１１の発光面側（図２上方）に光源カバー１８が配置されている点が実施の形態１と異なる。このように光源カバー１８を発光素子としてのＬＥＤチップ１１の発光面側に配置することにより、ＬＥＤチップ１１からの発光が直接観察者に観測されることがなくなるため、ＬＥＤチップ１１近傍が特に明るく観察されることが防止される。
したがって、より均質な面発光が得られる。
【００２７】
光源カバー１８は、筐体１３と同様、樹脂や金属など種々のものが好適に挙げられる。特に、ＬＥＤチップ１１の光反射や放熱などを考慮してニッケル、鉄、銅などの金属、ステンレスなどの各種合金がより好適に用いられる。さらに、光源カバー１８の内面（図２中、下面）にはＡｇ蒸着されていることが好ましい。
さらにまた、光源カバー１８の内面に凹凸を形成し、光拡散部とすることによって、より均質な面発光が得られる。この光源カバー１８は筐体１３と一体に形成することができる。
【００２８】
［実施の形態３］
図３は、本発明の実施の形態３に係る面発光装置３を側面から見た断面概略図である。図面中同一符号が付された部材は実施の形態１および実施形態２における部材と同じであり、説明を省略する。実施の形態３においては、導光板が、
光取り出し面１２１ａを有する第一導光板１２１と、ＬＥＤチップ１１の一部が埋設される端面１２２ｂを有する第二導光板１２２と、から構成される点が異なる。第一導光板１２１は、拡散材としてベンゾグアナミン系樹脂、ＰＥＴ等からなる平均粒径３〜２０μｍの透光性微粒子を含有する。第二導光板１２２は、上述の蛍光体を少なくとも含有する。本実施の形態においては、ＬＥＤチップ１１の一部が第二導光板１２２の端面１２２ｂに埋設されるとともに、ＬＥＤチップ１１の他の部分が第二導光板１２２の端面１２ｂから露出されている。面発光装置は光源カバー１８を備えることが好ましい。また、第二導光板１２２は、筐体１３と光源カバー１８で形成される空間内に配置されることが好ましい。本実施の形態によれば、蛍光体による色変換を行う場合、色度ムラの少ない面発光装置を得ることができる。
【００２９】
【実施例】
図４に、上述した本発明の実施の形態１に係る面発光装置の製造方法を概略的に示す。本実施例においては、Ａｇを蒸着した厚さ０．１５ｍｍの金属から形成された４つの枠（内壁面）と底面からなる筐体１３が用いられる。まず、この筐体１３の４つの枠の１つに、５つのＬＥＤチップを配置した実装基板１７が配置される（図４ａ）。次に、筐体１３内に導光板１２を形成する樹脂等の導光板形成材料を充填する。そして、導光板１２上に、厚さ６５μｍの拡散シート、厚さ６５μｍの第一プリズムシート、および厚さ６５μｍの第二プリズムシートが順に載置される（図４ｂ）。
【００３０】
このようにして、本発明の面発光装置が得られる。本発明に係る面発光装置は、ＬＥＤチップ１１そのものを導光板１２によって封止しているため、従来の面発光装置の厚さが０．８〜１．０ｍｍであったのに対して、０．２５〜０．３５ｍｍとすることができる。導光板１２の厚さは、導光板１２の厚さ方向におけるＬＥＤチップ１１の幅に対して３倍以下が好ましく、より好ましくは２倍以下である。
【００３１】
さらに、上述のように形成した後、光源カバー１８を配置することもできる。
【００３２】
また、第一導光板１２１と第二導光板１２２とを備える面発光装置の製造方法においては、まず、筐体１３の開口部の一部を光源カバー１８で覆い、筐体１３と光源カバー１８で形成される空間内に第二導光板１２２を形成する樹脂等の導光板形成材料を充填する。その後、残りの筐体１３内の空間に第一導光板１２１を形成する樹脂等の導光板形成材料を充填することにより製造することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明した通り、液晶ディスプレイのバックライトなどの光源として用いることができる薄型の面発光装置を提供することができる。本発明の面発光装置においては導光板によってＬＥＤチップを直接モールドしているため、同じチップサイズであっても、ＬＥＤチップおよびＬＥＤチップを封止するモールド樹脂からなる発光ダイオードを導光板に配置する面発光装置よりも薄型の面発光装置とすることができる。
【００３４】
また、本発明の面発光装置においては導光板によってＬＥＤチップを直接モールドしているため、指向性の強い発光ダイオードを用いた面発光装置と比較して輝度ムラの少ない面発光装置が得られる。さらに、本発明の面発光装置においては、発光素子の他の部分が導光板の端面から露出されているため、導光板に発光ダイオードが完全に埋没されている面発光装置と比較して放熱性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る面発光装置を側面から見た断面概略図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る面発光装置を側面から見た断面概略図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係る面発光装置を側面から見た断面概略図である。
【図４】本発明に係る面発光装置の製造方法を示す概略図である。
【図５】従来の面発光装置の一例を示す模式的断面である。
【符号の説明】
１，２，３・・・面発光装置
１１・・・ＬＥＤチップ
１２・・・導光板
１３・・・筐体
１４・・・拡散シート
１５・・・第一プリズムシート
１６・・・第二プリズムシート
１７・・・実装基板
１８・・・光源カバー
１２１・・・第一導光板
１２２・・・第二導光板
【図１】
2004241282.tif 000003
【図２】
2004241282.tif 000004
【図３】
2004241282.tif 000005
【図４】
2004241282.tif 000006
【図５】
2004241282.tif 000007