(57)【要約】      （修正有）【課題】光学系の倍率を高めることなく境界部を高精度に検出することができる境界部検出方法および境界部検出装置を提供する。【解決手段】複数個の画素からなる撮像素子を備えた撮像手段７によって被加工物１１の表面を撮像し、該撮像した画像情報に基づいて被加工物１１に形成された境界部を検出する方法であって、該撮像手段７を被加工物１１に形成された境界部に位置付け、該撮像手段７によって境界部を撮像し撮像した画像情報を記憶するステップと、該撮像素子の１画素が捕らえる領域を細分化した間隔で該撮像手段７と該被加工物１１を所定方向に順次相対移動し、該撮像素子の各画素の出力情報が急激に変化した位置の座標値を境界座標値として設定するステップと、該設定された各境界座標値をプロットする第３のステップとを含む。【選択図】        図１
2004241408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の画素からなる撮像素子を備えた撮像手段によって被加工物の表面を撮像し、該撮像した画像情報に基づいて被加工物に形成された境界部を検出する方法であって、
該撮像手段を被加工物に形成された境界部に位置付け、該撮像手段によて境界部を撮像し撮像した画像情報を記憶するステップと、
該撮像素子の１画素が捕らえる領域を細分化した間隔で該撮像手段と該被加工物を所定方向に順次相対移動し、該撮像素子の各画素の出力情報が急激に変化した位置の座標値を境界座標値として設定するステップと、
該設定された各境界座標値をプロットするステップと、を含む、
ことを特徴とする境界部検出方法。
【請求項２】
被加工物の表面を撮像する複数個の画素からなる撮像素子を備えた撮像手段と、該撮像手段と被加工物を相対移動せしめる送り手段と、該撮像手段によって撮像された画像情報を記憶する記憶手段を備えた制御手段と、を具備する境界部検出装置において、
該制御手段は、該撮像手段によって撮像した画像情報を該記憶手段に格納するとともに、該撮像素子の１画素が捕らえる領域を細分化した間隔で該送り手段を作動せしめて撮像手段と被加工物を所定方向に順次相対移動し、該撮像素子の各画素の出力情報が急激に変化した位置の座標値を境界座標値として設定し、該設定された各境界座標値をプロットする、
ことを特徴とする境界部検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削した切削溝等の境界部の状態を検出する境界部検出方法および境界部検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリート（切断ライン）によって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成されている半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによって回路毎に分割して個々の半導体チップを製造している。この分割は、切削ブレードを備えた切削装置やレーザー照射装置等のダイシング装置によって行われている。
【０００３】
上述したダイシング装置による分割は、その分割に先立ち、半導体ウエーハの表面を複数個の画素からなる撮像素子を備えた撮像手段によって撮像し、パターンマッチング等の画像処理によりアライメントが行われ、分割すべきストリートが検出される。そして、分割すべきストリートに沿って切削ないしレーザー光線を照射した後に、ストリートに沿って適正に分割されたか、また、分割された分割溝にチッピングが生じていないか等のチェックが行われる。このチェックは、一般に上記撮像手段によって分割された分割溝を撮像して行う。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２９８０００号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上述したアライメントを行うための撮像手段は２．５倍程度の倍率の顕微鏡（光学系）が用いられており、この場合撮像手段に組み込まれているＣＣＤ等の撮像素子を構成する複数個の画素（６４０×４８０画素：ピクセル）の１つは４μｍ×４μｍの領域を捕らえることになる。このため、分割溝の境界を検出する精度は、０〜４μｍの誤差範囲となり検出精度が比較的低い。この検出精度を高くするためには、撮像手段の光学系の倍率を大きくすればよい。即ち、撮像手段の光学系の倍率を１０倍にすると、撮像素子を構成する１画素が捕らえる領域が１μｍ×１μｍとなり、分割溝の境界を検出する精度が０〜１μｍの誤差範囲となって、分割溝の境界を検出する精度は４倍となる。しかしながら、アライメント用の光学系とは別に分割溝検出用の光学系が必要となり、コスト高になる。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、光学系の倍率を高めることなく境界部を高精度に検出することができる境界部検出方法および境界部検出装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数個の画素からなる撮像素子を備えた撮像手段によって被加工物の表面を撮像し、該撮像した画像情報に基づいて被加工物に形成された境界部を検出する方法であって、
該撮像手段を被加工物に形成された境界部に位置付け、該撮像手段によて境界部を撮像し撮像した画像情報を記憶するステップと、
該撮像素子の１画素が捕らえる領域を細分化した間隔で該撮像手段と該被加工物を所定方向に順次相対移動し、該撮像素子の各画素の出力情報が急激に変化した位置の座標値を境界座標値として設定するステップと、
該設定された各境界座標値をプロットする第３のステップと、を含む、
ことを特徴とする境界部検出方法が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、被加工物の表面を撮像する複数個の画素からなる撮像素子を備えた撮像手段と、該撮像手段と被加工物を相対移動せしめる送り手段と、該撮像手段によって撮像された画像情報を記憶する記憶手段を備えた制御手段と、を具備する境界部検出装置において、
該制御手段は、該撮像手段によって撮像した画像情報を該記憶手段に格納するとともに、該撮像素子の１画素が捕らえる領域を細分化した間隔で該送り手段を作動せしめて撮像手段と被加工物を所定方向に順次相対移動し、該撮像素子の各画素の出力情報が急激に変化した位置の座標値を境界座標値として設定し、該設定された各境界座標値をプロットする、
ことを特徴とする境界部検出装置が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された境界部検出方法および境界部検出装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明によって構成された境界部検出装置を装備した切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１０を具備している。この装置ハウジング１０内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に直角な方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４に切り込み送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット５が配設されている。
【００１１】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール３１、３２と、該案内レール３１、３２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物保持手段としてのチャックテーブル３３を具備している。このチャックテーブル３３は、案内レール３１、３２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台３３１と、該吸着チャック支持台３３１上に装着された吸着チャック３３２と、該吸着チャック３３２の上面から所定高さ下方に配設された支持テーブル３３３を具備しており、該吸着チャック３３２上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。
【００１２】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３３を２本の案内レール３１、３２に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動させるための切削送り手段３４を具備している。切削送り手段３４は、上記２本の案内レール３１と３２の間に平行に配設された雄ネジロッド３４１と、該雄ネジロッド３４１を回転駆動するためのパルスモータ３４２（Ｍ１）等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３４１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３４３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ３４２（Ｍ１）の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３４１は、チャックテーブル３３を構成する吸着チャック支持台３３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３４２（Ｍ１）によって雄ネジロッド３４１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル３３は案内レール３１、３２に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられる。また、チャックテーブル機構３は、チャックテーブル３３を回転する図示しない回転機構を具備している。
【００１３】
上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された２本の案内レール４１、４２と、該案内レール４１、４２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４３を具備している。この可動支持基台４３は、案内レール４１、４２上に移動可能に配設された移動支持部４３１と、該移動支持部４３１に取り付けられた装着部４３２とからなっている。装着部４３２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の案内レール４３２ａ、４３２ａが平行に設けられている。図示の実施形態におけるスピンドル支持機構４は、可動支持基台４３を２本の案内レール４１、４２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り手段４４を具備している。割り出し送り手段４４は、上記２本の案内レール４１、４２の間に平行に配設された雄ネジロッド４４１と、該雄ねじロッド４４１を回転駆動するためのパルスモータ４４２（Ｍ２）等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４４１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４４２（Ｍ２）の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４４１は、可動支持基台４３を構成する移動支持部４３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４４２（Ｍ２）によって雄ネジロッド４４１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４３は案内レール４１、４２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。なお、割り出し送り手段４４は、図示の実施形態においてはパルスモータ４４２（Ｍ２）を１パルス駆動すると、可動支持基台４３を１μｍ移動するように構成されている。
【００１４】
図示の実施形態のおけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４３２に設けられた２本の案内レール４３２ａ、４３２ａに摺動可能に嵌合する２本の被案内レール５１ａ、５１ａが設けられており、この被案内レール５１ａ、５１ａを上記案内レール４３２ａ、４３２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に切削ブレード６が装着されている。なお、切削ブレード６を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ５４（Ｍ４）等の駆動源によって回転駆動せしめられる。上記スピンドルハウジング５２の前端部には、撮像手段７（ＳＤ）が配設されている。この撮像手段７（ＳＤ）は、複数個の画素（６４０×４８０画素：ピクセル）からなる撮像素子（ＣＣＤ）および顕微鏡等の光学系等を備えており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。なお、撮像手段７（ＳＤ）に内蔵された光学系の倍率は、図示の実施形態においては２．５倍に設定されている。
【００１５】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ホルダ５１を２本の案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印Ｚで示す切り込みお送り方向に移動させるための切り込み送り手段５５を具備している。切り込み送り手段５５は、上記切削送り手段３４および割り出し送り手段４４と同様に案内レール４３２ａ、４３２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５５２（Ｍ３）等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５５２（Ｍ３）によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１とスピンドルハウジング５２および回転スピンドル５３を案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。
【００１６】
図１に戻って説明すると、図示の切削装置は、被加工物である半導体ウエーハ１１をストックするカセット１２を具備している。半導体ウエーハ１１は、環状のフレーム１１１にテープ１１２によって装着されており、フレーム１１１に装着された状態で上記カセット１２に収容される。なお、カセット１２は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１２１上に載置される。また、図示の切削装置は、カセット１２に収納された半導体ウエーハ１１を被加工物載置領域１３に搬出するとともに切削加工終了後の半導体ウエーハ１１をカセット１２に搬入する被加工物搬出・搬入機構１４と、被加工物載置領域１３に搬出された半導体ウエーハ１１を上記チャックテーブル３３上に搬送する被加工物搬送機構１５と、チャックテーブル３３上で切削加工された半導体ウエーハ１１を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３３上で切削加工された半導体ウエーハ１１を洗浄手段１６に搬送する洗浄搬送機構１７を具備している。更に、図示の切削装置は、上記撮像手段７（ＳＤ）によって撮像された画像等を表示する表示手段１８（ＤＰ）を具備している。
【００１７】
図示の実施形態における切削装置は、図３に示すように制御手段１０を具備している。制御手段２０はマイクロコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、入力インターフェース２０４および出力インターフェース２０５とを備えている。このように構成された制御手段２０の入力インターフェース２０４には、撮像手段７（ＳＤ）等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース２０５からは上記パルスモータ３４２（Ｍ１）、パルスモータ４４２（Ｍ２）、パルスモータ５５２（Ｍ３）、サーボモータ５４（Ｍ４）に制御信号を出力するとともに、上記表示手段１８（ＤＰ）および被加工物搬出・搬入機構１３、被加工物搬送機構１４、洗浄手段１５、洗浄搬送機構１６等に制御信号を出力する。
【００１８】
次に、上述した切削装置の切削加工処理動作について、図１および図２の基づいて簡単に説明する。
カセット１２の所定位置に収容されたフレーム１１１に装着された状態の半導体ウエーハ１１（以下、フレーム１１１に装着された状態の半導体ウエーハ１１を単に半導体ウエーハ１１という）は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１２１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出・入機構１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１１を被加工物載置領域１３に搬出する。被加工物載置領域１３に搬出された半導体ウエーハ１１は、被加工物搬送機構１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３３の吸着チャック３３２上に搬送され、該吸着チャック３３２に吸引保持される。このようにして半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３３は、案内レール３１、３２に沿って撮像手段７の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３３が撮像手段７の直下に位置付けられると、撮像手段７によって半導体ウエーハ１１の表面が撮像され、パターンマッチング等の画像処理により分割すべきストリートが検出される。そして、上記割り出し送り手段４４のパルスモータ４４２（Ｍ２）を駆動し、スピンドルユニット５を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。
【００１９】
その後、切削送り手段３４のパルスモータ３４２（Ｍ１）を駆動し、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード６の回転軸と直交する方向）に移動することにより、チャックテーブル３３に保持された半導体ウエーハ１１は切削ブレード６により所定のストリートに沿って切削される。即ち、切削ブレード６は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット５に装着され、サーボモータ５４（Ｍ４）によって高速回転（例えば、３０，０００ｒｐｍ）されているので、チャックテーブル３３を切削ブレード６の下側に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に所定速度（例えば、５０ｍｍ／ｓｅｃ）で移動することにより、チャックテーブル３３に保持された半導体ウエーハ１１は切削ブレード６により所定のストリートに沿って切削される（切削工程）。このように所定のストリートに沿って切削したら、割り出し送り手段４４のパルスモータ４４２（Ｍ２）を駆動して、チャックテーブル３３、従ってこれに保持されている半導体ウエーハ１１を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し移動し（割り出し工程）、上記切削工程を遂行する。このようにして所定方向に延在する全てのストリートについて切削工程と割り出し工程を遂行したならば、チャックテーブル３３、従ってこれに保持されている半導体ウエーハ１１を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して直角に延びる各ストリートに沿って上記切削工程と割り出し工程を実行することにより、図４に示すように半導体ウエーハ１１の全ストリートに切削溝１１０が形成され個々の半導体チップに分割される。なお、分割された半導体チップは、テープ１１２の作用によってバラバラにはならず、フレーム１１１に装着された半導体ウエーハ１１の状態が維持されている。このようにして半導体ウエーハ１１の切削が終了した後、半導体ウエーハ１１を保持したチャックテーブル３３は、最初に半導体ウエーハ１１を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１１は、洗浄搬送機構１７によって洗浄手段１６に搬送され、ここで上記切削時に生成されたコンタミが洗浄除去される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ１１は、被加工物搬送機構１５によって被加工物載置領域１３に搬送される。そして、半導体ウエーハ１１は、被加工物搬出・入機構１４によってカセット１２の所定位置に収納される。
【００２０】
上述した半導体ウエーハ１１の切削作業によって形成された切削溝がストリートに沿って適正に分割されたか、また、切削溝にチッピングが生じていないか等のチェックが行われる。このチェック作業は、例えば最初に切削した切削溝、中間および／または最後に切削した切削溝について実行する。チェック作業に際しては、所定のストリートについて上述した切削工程を実行した後、図示しない圧縮空気噴出装置を作動して、検出する切削溝部に圧縮空気を噴出せしめ、切削工程において切削加工部に供給された切削液や切削によって生じたコンタミを除去する。そして、切削送り手段３４のパルスモータ３４２（Ｍ１）を駆動し、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動して、検出する切削溝を撮像手段７の直下まで移動せしめる。
【００２１】
次に、撮像手段７によって検出する半導体ウエーハ１１の切削溝１１０部を撮像する。撮像手段７によって撮像された画像情報は制御手段２０に送られる。制御手段２０は、入力した画像情報を記憶手段としてのリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２に格納するとともに、表示手段１８（ＤＰ）に表示する。なお、切削溝１１０の検出部は、図５に示すようにチッピング（欠け）によって境界部１１０ａがカーブを有している。この検出部を複数個の画素（６４０×４８０画素：ピクセル）からなる撮像素子（ＣＣＤ）を備えた撮像手段７によって撮像すると、溝部に相当する部分は明度が低くなるため、撮像素子の溝部に相当する部分の各画素の出力情報である明度は低く図６に示されるように黒く表れる。このとき、図示の実施形態においては撮像素子（ＣＣＤ）は６４０×４８０画素からなっており、光学系の倍率は２．５倍に設定されているので、各画素は４μｍ×４μｍの領域を捕らえている。従って、図６において２点鎖線で示す切削溝１１０の実際の境界部１１０ａに対して、０〜４μｍの範囲で誤差が生ずることになる。
【００２２】
本発明は、上記境界部の検出誤差を小さくするために、以下にのべる対策を講じている。
即ち、図６に示す位置で撮像した状態から、制御手段２０は割り出し送り手段４４のパルスモータ４４２（Ｍ２）に１パルスの駆動信号を出力する。この結果、パルスモータ４４２（Ｍ２）が１パルス分回転するため、可動支持基台４３とともに移動する撮像手段７が１μｍ移動する。図６に示す状態から撮像手段７が例えば上方に１μｍ移動すると、境界部を表示する撮像素子の各画素（４μｍ×４μｍの領域を捕らえている）のうち、図６で示す実際の境界部１１０ａが１μｍ以内に存在する場合には急激に明度が変化する。例えば、図６において（Ｘ１、Ｙ７）、（Ｘ３、Ｙ７）、（Ｘ６、Ｙ６）、（Ｘ８、Ｙ８）、（Ｘ１０、Ｙ８）、（Ｘ１３、Ｙ６）の番地（座標）の各画素は、撮像手段７が１μｍ移動すると急激に明度が高くなる。この明度の変化は、例えば明度が０〜２５６階層である場合には明度が１００以上となったとき急激に変化したものと判断する。このように急激に明度が変化した画素の座標値を撮像手段７の移動量に対応して境界座標値として設定する。ここで、境界座標値について図７を参照して上記（Ｘ１、Ｙ７）の番地（座標）を例にとって説明すると、図示の実施形態においては撮像手段７が割り出し送り方向（Ｙ方向）に１μｍずつ移動するので、Ｙ方向の位置は１画素が１μｍ毎に細分化されて４分割される。従って、撮像手段７が１μｍ移動する毎に（Ｘ１、Ｙ７）の番地（座標）は、それぞれ（Ｘ１、Ｙ７の１）、（Ｘ１、Ｙ７の２）、（Ｘ１、Ｙ７の３）、（Ｘ１、Ｙ７の４）と設定される。他の番地（座標）においても同様に設定される。今回の場合は、撮像手段７が１μｍ移動した状態であるので、上記各境界座標値はそれぞれ（Ｘ１、Ｙ７の１）、（Ｘ３、Ｙ７の１）、（Ｘ６、Ｙ６の１）、（Ｘ８、Ｙ８の１）、（Ｘ１０、Ｙ８の１）、（Ｘ１３、Ｙ６の１）と設定される。この設定した境界座標値を制御手段２０は、記憶手段としてのリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２に格納する。
【００２３】
次に、制御手段２０は割り出し送り手段４４のパルスモータ４４２（Ｍ２）に１パルスの駆動信号を出力する。この結果、上述したように撮像手段７は１μｍ移動し、最初の状態からは２μｍ移動せしめられる。このように撮像手段７が最初の状態からは２μｍ移動すると、図６で示す実際の境界部１１０ａが２μｍ以内に存在する例えば、（Ｘ２、Ｙ７）、（Ｘ４、Ｙ６）、（Ｘ５、Ｙ５）、（Ｘ７、Ｙ７）、（Ｘ９、Ｙ８）、（Ｘ１１、Ｙ７）の番地（座標）の各画素は急激に明度が高くなる。この急激に明度が変化した画素の座標値を撮像手段７の移動量に対応して、制御手段２０は上述したように境界座標値（Ｘ２、Ｙ７の２）、（Ｘ４、Ｙ６の２）、（Ｘ５、Ｙ５の２）、（Ｘ７、Ｙ７の２）、（Ｘ９、Ｙ８の２）、（Ｘ１１、Ｙ７の２）として設定し、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２に格納する。図示の実施形態においては、撮像手段７を１μｍずつ４回移動することにより境界部に位置している全ての画素の明度が変化することになり、そのときの座標値を境界座標値としてリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２に格納する。このようにして設定された境界座標値をプロットすると図８に示すようになり、図５に示す実際の切削溝１１０の境界部１１０ａに対して、０〜１μｍの誤差範囲となる。従って、撮像素子を構成する１つの画素の撮像領域が例えば４μｍ×４μｍであったとしても、０〜１μｍの誤差範囲となり、４倍の検出精度で切削溝のチッピング（欠け）の状態を検出できる。なお、図８に示すように境界座標値をプロットした画像を表示手段１８（ＤＰ）に表示することにより、境界部を高精度で目視にて確認することもできる。
【００２４】
なお、上述した実施形態においては、撮像手段７の割り出し方向への送り量を１μｍに細分化して設定した例を示したが、この送り量は小さい程好ましく誤差範囲を小さくすることができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、撮像手段の撮像素子を構成する各画素が捕らえる領域を細分化した誤差範囲で境界部を検出することができるので、その検出精度を高めることができる。従って、例えば、切削装置においてアライメント用の光学系を備えた撮像手段を光学系の倍率を高めることなく切削溝検出用の撮像手段として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された境界部検出装置を装備した切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置の要部斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される制御手段の構成ブロック図。
【図４】図１に示す切削装置によって切断された被加工物としての半導体ウエーハの斜視図。
【図５】図４に示す半導体ウエーハの切断溝の境界部を示す拡大図。
【図６】図６に示す切断溝の境界部を撮像手段によって撮像した状態を示す説明図。
【図７】本発明に基づいて座標値を細分化した状態を拡大して示す説明図。
【図８】本発明に基づいて境界座標値をプロットした状態を示す説明図。
【符号の説明】
２：静止基台
３：チャックテール機構
３１、３２：チャックテーブル機構の案内レール
３３：チャックテーブル機構のチャックテーブル
３４：切削送り手段
３４２：パルスモータ（Ｍ１）
４：スピンドル支持機構
４１、４２：チャックテーブル機構の案内レール
４３：チャックテーブル機構の可動支持基台
４４：割り出し送り手段
４４２：パルスモータ（Ｍ２）
５：スピンドルユニット
５２：スピンドルユニットのスピンドルハウジング
５３：回転スピンドル
５４：サーボモータ（Ｍ４）
５６：駆動手段
５５２：パルスモータ（Ｍ３）
６：切削ブレード
７：撮像手段（ＳＤ）
１０：装置ハウジング
１１：半導体ウエーハ
１２：カセット
１４：被加工物搬出・入機構
１５：被加工物搬送機構
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送機構
１８：表示手段（ＤＰ）
２０：制御手段
【図１】
2004241408.tif 000003
【図２】
2004241408.tif 000004
【図３】
2004241408.tif 000005
【図４】
2004241408.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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