(57)【要約】【課題】マザー積層体を分割する工程を２段階に分け、第１段階で中間的な寸法の中間積層体を得、第２段階で目的とする積層セラミック電子部品のための積層体チップを得ようとするとき、中間積層体には、その周縁部に内部電極が形成されないマージン領域を設けなければならないため、マザー積層体には、マージン領域の一部となるべき帯状領域が設けられることになり、この帯状領域の存在のために、仮圧着または本プレス工程において、圧力を均一に加えることが困難となり、積層ずれやプレス歪み等が生じる。【解決手段】セラミックグリーンシート１２における、マザー積層体１１の帯状領域２５に対応する領域上に、内部電極１３の分布密度と実質的に同等の分布密度をもって、複数個のダミー電極２７を形成しておく。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数箇所に分布するように複数個の内部電極が形成された複数枚のセラミックグリーンシートを含む、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することによって、マザー積層体を作製する工程と、
前記マザー積層体を少なくとも１本の１次分割線に沿って分割することによって、複数個の中間積層体を得る工程と、
前記中間積層体を、互いに平行な複数本の第１の２次分割線および前記第１の２次分割線に直交する複数本の第２の２次分割線にそれぞれ沿って分割することによって、個々の積層セラミック電子部品のための複数個の積層体チップを得る工程とを備え、
各前記中間積層体には、そこに備える前記セラミックグリーンシートの周縁部において前記内部電極が形成されないマージン領域が設けられ、それに応じて、前記マザー積層体には、前記１次分割線が通る位置に前記マージン領域の一部となるべき帯状領域が設けられ、
特定の前記セラミックグリーンシートにおける、前記マザー積層体の前記帯状領域に対応する領域上には、前記内部電極の分布密度と実質的に同等の分布密度をもって、複数個のダミー電極が、前記１次分割線を跨がりかつ前記１次分割線に沿って複数箇所に分布するように形成されていて、前記マザー積層体を前記１次分割線に沿って分割することによって現れる前記中間積層体の端面上に複数個の前記ダミー電極が露出するようにされている、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ダミー電極は、前記内部電極が形成されるすべての前記セラミックグリーンシート上に形成される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ダミー電極は、その長手方向寸法および幅方向寸法の少なくとも一方において、前記内部電極と同じであるものを含む、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
複数個の前記ダミー電極間の間隔、複数個の前記内部電極間の間隔、および前記ダミー電極と前記内部電極との間の間隔は、同じ方向で見たとき、互いに同じとされる、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記ダミー電極は、前記内部電極と同じ寸法かつ同じ配列状態をもって形成される、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記帯状領域は、前記マザー積層体を４分割するように、十字状に延びる形状を有する、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記中間積層体を、前記第１の２次分割線および前記第２の２次分割線の少なくとも一方に沿って分割する工程において、前記中間積層体の端面上に露出している前記ダミー電極または前記ダミー電極間の間隔部分の位置をセンシングする工程が実施され、センシングされた前記ダミー電極または前記ダミー電極間の間隔部分の位置が、前記第１の２次分割線および前記第２の２次分割線の少なくとも一方に沿って分割されるべき位置の基準として用いられる、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記ダミー電極は、特定の前記セラミックグリーンシートにおける、前記中間積層体の前記マージン領域の一部となるべき前記マザー積層体の周縁部に対応する領域上にも形成される、請求項１ないし７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記マザー積層体を作製する工程において、前記セラミックグリーンシートを積層する工程の前に、前記マザー積層体の周縁部に対応する領域上に形成される前記ダミー電極が分断されるように、前記セラミックグリーンシートの周縁部を切断する工程が実施される、請求項８に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記中間積層体を得る工程において、前記マザー積層体の周縁部に対応する領域上に形成される前記ダミー電極が分断されるように、前記マザー積層体の周縁部を切断する工程が実施される、請求項８または９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記マザー積層体を作製する工程において、前記セラミックグリーンシートを積層する毎に、これから積層されるべき前記セラミックグリーンシートを、既に積層された前記セラミックグリーンシート上に仮圧着する工程が実施され、前記中間積層体を得る工程の後に、前記中間積層体を、前記仮圧着工程での圧力より高い圧力で本プレスする工程がさらに実施される、請求項１ないし１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記マザー積層体を作製する工程において、前記セラミックグリーンシートを積層する毎に、これから積層されるべき前記セラミックグリーンシートを、既に積層された前記セラミックグリーンシート上に仮圧着する工程、および前記セラミックグリーンシートを積層する工程の後に、前記マザー積層体を、前記仮圧着工程での圧力より高い圧力で本プレスする工程がさらに実施される、請求項１ないし１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップをマザー積層体から取り出す工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９には、この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１が断面図で示されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサ１は、内部電極２を介在させて積層された複数層のセラミック層３をもって構成される積層体チップ４を備え、積層体チップ４の両端部には、特定の内部電極２に電気的に接続されるように外部電極５が形成されている。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサ１を工場規模で製造しようとするとき、分割により複数個の積層体チップ４を取り出すことができるマザー積層体が作製される。マザー積層体は、セラミック層３となるべき積層された複数枚のセラミックグリーンシートと、特定のセラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成された複数個の内部電極２とを備えている。
【０００５】
上述のようなマザー積層体は、これを所定の分割線に沿って分割することによって、複数個の積層体チップ４を取り出すことができる。これら積層体チップ４は、次いで焼成され、その後、外部電極５が形成されることによって、所望の積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【０００６】
積層セラミックコンデンサ１の製造の能率をより向上させるためには、マザー積層体をより大きい面積のものとしたり、より一層取り個数を多くすることによって、１個のマザー積層体からより多数の積層体チップ４を取り出せるようにすることが有効である。
【０００７】
しかしながら、マザー積層体が大型化されたり、取り個数が増やされるほど、そこから積層体チップを取り出すため、１個のマザー積層体に対して実施されなければならない分割、たとえばカット刃による押し切りの回数が増える。このとき、カット刃は所定の厚みを有しているため、押し切りを行なう度に、この厚みに応じた位置ずれがマザー積層体に生じ得る。この位置ずれは、押し切りを繰り返すに従って累積される。このようなことから、押し切りの回数が多くなればなるほど、言い換えると、マザー積層体が大型化されたり、取り個数が増やされればされるほど、カット刃による押し切り工程で生じる位置ずれがより大きくなる傾向がある。
【０００８】
このような問題を解決するため、マザー積層体を分割する工程を少なくとも２段階に分け、第１段階で中間的な寸法の中間積層体を得、その後の第２段階において中間積層体を分割して積層体チップを得ようとすることが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００９】
また、マザー積層体は、複数個の積層体チップへの分割前に、プレス工程に付される。このプレス工程においては、マザー積層体に含まれる生のセラミックが多かれ少なかれ流動し、そのため、内部電極２に、不所望な位置ずれや変形が生じたりすることがある。
【００１０】
前述したように、マザー積層体が大型化されたり、取り個数が増やされると、プレス工程において、生のセラミックの流動がより大きく生じやすくなり、したがって、マザー積層体中の内部電極２の位置ずれや変形もより大きく生じやすくなる。その結果、マザー積層体を分割して得られた積層体チップ１において、特定の内部電極２とこれに接続されるべきでない外部電極５とが不所望にも接続されたり、また、特定の内部電極２が積層体チップ４の側面に露出したりするといった不良を招くことがある。
【００１１】
この問題を解決するため、マザー積層体の段階では比較的高い圧力によるプレス工程を実施せず、前述した特許文献１に記載の技術の場合と同様、マザー積層体を分割する工程を少なくとも２段階に分け、第１段階で中間的な寸法の中間積層体を得、この中間積層体に対して比較的高い圧力によるプレス工程を実施することが提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【００１２】
【特許文献１】
特開平９−１２９４８５号公報
【特許文献２】
特開２０００−１００６５５号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、マザー積層体を大型化することあるいは取り個数を増やすことは、なるほど、そこからより多数個の積層体チップ４を取り出すことを可能にするので、積層セラミックコンデンサ１の製造の能率を向上させる点で有効である。
【００１４】
他方、積層セラミックコンデンサ１を量産する工場での設備に注目すると、それは、所定の寸法のマザー積層体を取り扱うように設計されている。そのため、マザー積層体を単純に大型化したり、取り個数を増やしたりしてしまうと、従来から用いられていた製造設備をそのまま用いることができなくなる事態を招く。
【００１５】
しかしながら、前述したように、マザー積層体を分割する工程を少なくとも２段階に分け、第１段階の分割で得られた中間的な寸法の中間積層体の寸法が、従来からある製造設備において取り扱われていたマザー積層体の寸法と同一になるように設定すれば、従来の製造設備によって、この中間積層体をそのまま取り扱うことが可能になる。
【００１６】
ただし、この中間積層体は、以下のような条件を満足する必要がある。このことを図１０を参照して説明する。
【００１７】
図１０は、マザー積層体を２段階で分割する場合を説明するためのもので、（ａ）にマザー積層体６が示され、（ｂ）に中間積層体７が示されている。
【００１８】
一般に、従来の製造設備に適用されるマザー積層体には、そこに備えるセラミックグリーンシートの周縁部において内部電極が形成されないマージン領域が設けられている。したがって、図１０（ｂ）に示す中間積層体７が、従来のマザー積層体の代わりとして、従来の製造設備で取り扱えるようにするには、この中間積層体７の周縁部にも、セラミックグリーンシート上に内部電極が形成されないマージン領域８を設けなければならない。
【００１９】
したがって、図１０（ａ）に示すように、中間積層体７を取り出すために分割線９に沿って分割されるマザー積層体６にも、上述のマージン領域８に対応する領域を設けておかなければならない。その結果、マザー積層体６には、分割線９の各々が通る位置にマージン領域８の一部となるべき帯状領域１０がたとえば十字状に延びるように設けられることになる。この帯状領域１０には、言うまでもないが、この位置にあるセラミックグリーンシート上に内部電極が形成されていない。
【００２０】
しかしながら、上述したように、内部電極が形成されない帯状領域１０が設けられたマザー積層体６には、次のような問題がある。
【００２１】
まず、マザー積層体６を作製するため、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、この積層毎に、これから積層されるべきセラミックグリーンシートを、既に積層されたセラミックグリーンシート上に仮圧着する工程が実施されるが、内部電極が形成されない帯状領域１０が存在するため、仮圧着工程において、セラミックグリーンシートの全面にわたって均一な圧力を加えることが困難になる。そのため、この仮圧着工程において、セラミックグリーンシートの積層ずれが生じることがある。
【００２２】
また、セラミックグリーンシートの積層を終えた後、得られたマザー積層体６に対して、仮圧着工程での圧力より高い圧力で本プレスする工程が実施される場合には、帯状領域１０の存在のために、マザー積層体６の全域にわたって均一な圧力を加えることが困難である。そのため、マザー積層体６にプレス歪みが比較的大きく生じ、内部電極の位置ずれや変形が比較的大きく生じることがある。
【００２３】
また、セラミックグリーンシートは、一般に、キャリアフィルム上でシート状に成形され、キャリアフィルムから剥離された状態で積層工程に供されるが、セラミックグリーンシートに帯状領域１０となるべき内部電極が形成されない領域が存在していると、剥離に要する力が、この帯状領域１０に対応する領域で急激に変化する。そのため、剥離時において、セラミックグリーンシートに皺が生じたり、セラミックグリーンシートが破れたりすることがある。
【００２４】
また、得ようとするたとえば積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化を図ろうとする場合、内部電極間に位置するセラミック層の薄層化および多層化することが行なわれる。そのため、セラミックグリーンシートの薄型化および積層枚数の増大が図られるが、この場合、マザー積層体６における内部電極が位置する部分と内部電極が位置しない帯状領域１０との間での物理的厚みの差が大きくなり、その結果、マザー積層体６をプレスしたとき、内部電極が位置する部分と帯状領域１０との間で比較的大きな段差が生じてしまう。このような段差は、内部電極の位置ずれや変形の原因になる。
【００２５】
また、マザー積層体６を作製する段階では、セラミックグリーンシートの積層毎の仮圧着のみに留め、中間積層体７の段階で本プレス工程を実施する場合には、マザー積層体６から中間積層体７を得るための分割が実施される分割線９付近では、セラミックグリーンシート相互間の密着性が低い。そのため、分割線９に沿う分割を実施したとき、セラミックグリーンシートの積層ずれが生じることがある。
【００２６】
また、上述のように、マザー積層体６の段階で本プレス工程を実施しない場合には、中間積層体７を得るための分割線９に沿う分割工程において、セラミックグリーンシートの屑が発生しやすい。この屑は、中間積層体７に対して本プレス工程を実施したとき、この中間積層体７に付着し、得られた積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の構造欠陥を招く原因となることがある。
【００２７】
そこで、この発明の目的は、図１０に示すような工程が採用される積層セラミック電子部品の製造方法において、上述のような問題を解決しようとすることである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数箇所に分布するように複数個の内部電極が形成された複数枚のセラミックグリーンシートを含む、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することによって、マザー積層体を作製する工程と、マザー積層体を少なくとも１本の１次分割線に沿って分割することによって、複数個の中間積層体を得る工程と、中間積層体を、互いに平行な複数本の第１の２次分割線および第１の２次分割線に直交する複数本の第２の２次分割線にそれぞれ沿って分割することによって、個々の積層セラミック電子部品のための複数個の積層体チップを得る工程とを備えている。
【００２９】
また、各中間積層体には、そこに備えるセラミックグリーンシートの周縁部において内部電極が形成されないマージン領域が設けられ、それに応じて、マザー積層体には、１次分割線が通る位置にマージン領域の一部となるべき帯状領域が設けられる。
【００３０】
このような積層セラミック電子部品の製造方法において、前述した技術的課題を解決するため、特定のセラミックグリーンシートにおける、マザー積層体の帯状領域に対応する領域上には、内部電極の分布密度と実質的に同等の分布密度をもって、複数個のダミー電極が、１次分割線を跨がりかつ１次分割線に沿って複数箇所に分布するように形成されていて、マザー積層体を１次分割線に沿って分割することによって現れる中間積層体の端面上に複数個のダミー電極が露出するようにされていることを特徴としている。
【００３１】
ダミー電極は、内部電極が形成されるすべてのセラミックグリーンシート上に形成されることが好ましい。
【００３２】
ダミー電極は、その長手方向寸法および幅方向寸法の少なくとも一方において、内部電極と同じであるものを含むことが好ましい。
【００３３】
また、複数個のダミー電極間の間隔、複数個の内部電極間の間隔、およびダミー電極と内部電極との間の間隔は、同じ方向で見たとき、互いに同じとされることが好ましい。
【００３４】
なお、ダミー電極は、内部電極と同じ寸法かつ同じ配列状態をもって形成されていてもよい。この場合には、ダミー電極と内部電極とは、見かけ上、互いに区別できず、したがって、観点を変えると、内部電極をダミー電極として使おうとすることである。
【００３５】
帯状領域は、たとえば、マザー積層体を４分割するように、十字状に延びる形状を有する。
【００３６】
中間積層体を、第１の２次分割線および第２の２次分割線の少なくとも一方に沿って分割する工程において、中間積層体の端面上に露出しているダミー電極またはダミー電極間の間隔部分の位置をセンシングする工程が実施され、センシングされたダミー電極またはダミー電極間の間隔部分の位置が、第１の２次分割線および第２の２次分割線の少なくとも一方に沿って分割されるべき位置の基準として用いられてもよい。
【００３７】
ダミー電極は、特定のセラミックグリーンシートにおける、中間積層体のマージン領域の一部となるべきマザー積層体の周縁部に対応する領域上にも形成されることが好ましい。
【００３８】
上述の場合、マザー積層体を作製する工程において、セラミックグリーンシートを積層する工程の前に、マザー積層体の周縁部に対応する領域上に形成されるダミー電極が分断されるように、セラミックグリーンシートの周縁部を切断する工程が実施されても、中間積層体を得る工程において、マザー積層体の周縁部に対応する領域上に形成されるダミー電極が分断されるように、マザー積層体の周縁部を切断する工程が実施されてもよい。
【００３９】
マザー積層体を作製する工程において、セラミックグリーンシートを積層する毎に、これから積層されるべきセラミックグリーンシートを、既に積層されたセラミックグリーンシート上に仮圧着する工程が実施される場合、中間積層体を得る工程の後に、中間積層体を、仮圧着工程の圧力より高い圧力で本プレスする工程がさらに実施されても、あるいは、マザー積層体を作製する工程において、上述した仮圧着工程に加えて、セラミックグリーンシートを積層する工程の後に、マザー積層体を、仮圧着工程での圧力より高い圧力で本プレス工程がさらに実施されてもよい。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下に、積層セラミック電子部品の一例としての図９に示すような積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００４１】
図１ないし図３は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、図２に示したマザー積層体１１を作製するために用意されるセラミックグリーンシート１２を示す平面図であり、図２は、マザー積層体１１の断面図であり、図３は、マザー積層体１１の一部を示す端面図である。なお、図２では、マザー積層体１１の厚み方向寸法が誇張されて図示され、また、セラミックグリーンシート１２の積層数については、実際のものより少なく図示されていることを指摘しておく。
【００４２】
図１に示したセラミックグリーンシート１２は、図示しないキャリアフィルム上でシート状に成形され、その上には、マトリクス状に複数箇所に分布するように複数個の内部電極１３が形成されている。
【００４３】
図１には、ここに示したセラミックグリーンシート１２を積層することによって得られるマザー積層体１１、これを分割して得られる中間積層体１４、およびこれを分割して得られる積層体チップ１５をそれぞれ与えるべき領域が、各々の参照符号をもって示されている。また、図１には、マザー積層体１１を作製するために積層されるセラミックグリーンシート１２に対して実施される切断の位置を示す切断線１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８および１９、マザー積層体１１から中間積層体１４を取り出すための分割が実施される１次分割線２０ａ、２０ｂおよび２１、ならびに中間積層体１４から積層体チップ１５を取り出すための分割が実施される互いに平行な複数本の第１の２次分割線２２および第１の２次分割線２２に直交する複数本の第２の２次分割線２３が図示されている。
【００４４】
また、中間積層体１４には、図２に示すように、そこに備えるセラミックグリーンシート１２の周縁部において内部電極１３が形成されないマージン領域２４が設けられる。したがって、マザー積層体１１には、１次分割線２０ａ、２０ｂおよび２１が通る位置にマージン領域２４の一部となるべき帯状領域２５が設けられる。図１には、セラミックグリーンシート１２における帯状領域２５に対応する領域が、この参照符号「２５」をもって示されている。この実施形態では、図１からわかるように、帯状領域２５は、マザー積層体１１を均等に４分割するように、十字状に延びる形状を有している。
【００４５】
また、セラミックグリーンシート１２における、中間積層体１４のマージン領域２４の一部となるべきマザー積層体１１の周縁部２６に対応する領域も、図１に、この参照符号「２６」をもって示されている。
【００４６】
図１に示すように、セラミックグリーンシート１２における、マザー積層体１１の帯状領域２５に対応する領域上には、複数個のダミー電極２７が形成される。また、マザー積層体１１の周縁部２６に対応する領域上にも、複数個のダミー電極２７が形成される。
【００４７】
これらダミー電極２７および前述した内部電極１３は、たとえば、導電性ペーストをセラミックグリーンシート１２上に印刷により付与し、これを乾燥することによって形成される。
【００４８】
ダミー電極２７は、図１からわかるように、内部電極１３の分布密度と実質的に同等の分布密度をもって形成される。
【００４９】
特に、帯状領域２５に対応する領域上に形成されるダミー電極２７にあっては、１次分割線２０ａ、２０ｂおよび２１を跨がりかつ１次分割線２０ａ、２０ｂおよび２１に沿って複数箇所に分布するように形成されている。したがって、マザー積層体１１を１次分割線２０ａ、２０ｂおよび２１に沿って分割することによって現れる中間積層体１４の端面上には、複数個のダミー電極２７が露出する。
【００５０】
他方、マザー積層体１１の周縁部２６に対応する領域上に形成されるダミー電極２７にあっては、マザー積層体１１を作製するために積層されるセラミックグリーンシート１２に対して実施される切断によって分断されるように、切断線１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８および１９を跨がりかつこれら切断線１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８および１９に沿って複数箇所に分布するように形成されている。したがって、これらダミー電極２７が分断されるように、セラミックグリーンシート１２の周縁部が切断された後、これらが積層されてマザー積層体１１が得られたとき、マザー積層体１１の端面上に複数個のダミー電極２７が露出する。
【００５１】
ダミー電極２７は、図１に示すように、内部電極１３が形成されるすべてのセラミックグリーンシート１２上に形成されることが好ましい。
【００５２】
また、ダミー電極２７は、その長手方向寸法および幅方向寸法の少なくとも一方において、内部電極１３と同じであるものを含むことが好ましい。
【００５３】
また、複数個のダミー電極２７間の間隔、複数個の内部電極１３間の間隔、およびダミー電極２７と内部電極１３との間の間隔は、同じ方向で見たとき、互いに同じとされることが好ましい。
【００５４】
これらの好ましい実施形態は、セラミックグリーンシート１２をキャリアフィルムから剥離する際に要する力の急激な変化を生じにくくし、また、後述する仮圧着または本プレス工程での圧力の均一な付与を一層容易にするという点で有利である。
【００５５】
次に、図１に示した複数枚のセラミックグリーンシート１２を含む、複数枚のセラミックグリーンシート１２を積層することによって、図２に示したマザー積層体１１が作製される。
【００５６】
より詳細には、図２に示すように、内部電極１３等が形成されていない適当枚数のセラミックグリーンシート１２が積層された後、図１に示した内部電極１３およびダミー電極１７が形成された適当枚数のセラミックグリーンシート１２が積層され、さらに、その上に、内部電極１３等が形成されていない適当枚数のセラミックグリーンシート１２が積層される。このような積層工程において、セラミックグリーンシート１２を積層する毎に、これから積層されるべきセラミックグリーンシート１２を、既に積層されたセラミックグリーンシート上に仮圧着する工程が実施される。
【００５７】
このような仮圧着工程において、ダミー電極２７が形成されているため、セラミックグリーンシート１２の全面にわたって均一な圧力を加えることができ、そのため、積層ずれを生じにくくすることができる。
【００５８】
仮圧着工程では、金型内に複数枚のセラミックグリーンシート１２を入れて、その上下から剛体でプレスする剛体プレス法や、金型内に複数枚のセラミックグリーンシート１２を入れて、上金型または下金型にラバーを付けた状態で剛体プレスしたり、あるいは上下金型の両方にラバーを付けた状態で剛体プレスする剛体ラバープレス法などを適用することができる。
【００５９】
また、マザー積層体１１を作製するために積層されるセラミックグリーンシート１２については、図１に示した切断線１６ａ、１７ａ、１８および１９に沿って打ち抜いたものと切断線１６ｂ、１７ｂ、１８および１９に沿って打ち抜いたものとが用いられ、これらが交互に積層される。その結果、図２に示すように、複数個の内部電極１３は、積層方向に関してジグザグ状に配列された状態となる。
【００６０】
他方、ダミー電極２７は、切断線１８および１９の方向に関して、１個の内部電極１３に対して、２個のダミー電極２７が並ぶように配列されている。したがって、上述のように、内部電極１３が積層方向にジグザグ状に配列されても、マザー積層体１１の切断線１８および１９の各々に沿って延びる端面上に露出する複数個のダミー電極２７は、図３に示すように、積層方向に整列した状態となる。また、マザー積層体１１の切断線１６ａまたは１６ｂおよび１７ａまたは１７ｂの各々に沿って延びる端面上に露出する複数個のダミー電極２７についても、図３に示すように、積層方向に整列した状態となる。
【００６１】
この段階で、マザー積層体１１の端面上に露出するダミー電極２７の整列状態をチェックすれば、セラミックグリーンシート１２が適正に積層されているかどうかを確認することができる。
【００６２】
なお、図１に示した１次分割線２０ａおよび２０ｂは、上述したような内部電極１３がジグザグ状の配列となるようにセラミックグリーンシート１２を積層したとき、互いに同じ線上に位置するようになる。したがって、図２に示したマザー積層体１１においては、１次分割線２０ａおよび２０ｂに対応するものとして、１本の１次分割線２０が図示されている。
【００６３】
他の実施形態として、図２に示したマザー積層体１１を作製するため、図１に示したセラミックグリーンシート１２をそのまま積層してもよい。この場合には、積層にあたって、内部電極１３が積層方向にジグザグ状に配列されるように、セラミックグリーンシート１２の積層する位置が交互にずらされる。そして、ダミー電極２７を露出させるため、マザー積層体１１を得た後、その周縁部を切断することが行なわれる。
【００６４】
次に、図２に示したマザー積層体１１は、１次分割線２０および２１の各々に沿って分割され、それによって、複数個の、この実施形態では、４個の中間積層体１４が得られる。この分割に際しては、たとえば、カット刃による押し切りまたはダイシングが適用される。
【００６５】
このような中間積層体１４を得るための分割が実施される１次分割線２０および２１が通る帯状領域２５には、ダミー電極２７が形成されているので、前述した仮圧着工程において、帯状領域２５にも十分な圧力が付与されることができる。したがって、中間積層体１４を得るため、マザー積層体１１を１次分割線２０および２１に沿って分割したとしても、セラミックグリーンシート１２の屑が発生しにくい。
【００６６】
また、マザー積層体１１を１次分割線２０および２１に沿って分割する工程において、図３に示すように、マザー積層体１１の端面上に露出しているダミー電極２７またはダミー電極２７間の間隔部分の位置をセンシングし、このセンシングされたダミー電極２７またはダミー電極２７間の間隔部分の位置が、１次分割線２０および２１に沿って分割されるべき位置の基準として用いられることが好ましい。この場合において、図３において太枠で示すように、ダミー電極２７間の間隔部分をセンシング領域２８として選ぶ方が、ダミー電極２７自身の寸法より短いので、より高い精度のセンシングが可能である。
【００６７】
次に、中間積層体１４は、前述した仮圧着工程での圧力より高い圧力で本プレスされる、この本プレス工程では、前述した剛体プレス法または剛体ラバープレス法のほか、静水圧プレス法などを適用することができる。
【００６８】
この本プレス工程においても、中間積層体１４のマージン領域２４にダミー電極２７が形成されているので、中間積層体１４の全域にわたって均一な圧力を加えることができ、したがって、セラミックグリーンシート１２の積層ずれが生じにくく、また、プレス歪みが生じにくく、そのため、内部電極１３の変形や位置ずれが生じにくい。
【００６９】
なお、上述した本プレス工程は、マザー積層体１１の段階で実施されてもよい。この場合には、本プレス工程を実施した後、中間積層体１４を得るための分割工程が実施される。
【００７０】
次に、各中間積層体１４を、複数本の第１の２次分割線２２および第２の２次分割線２３にそれぞれ沿って分割することによって、個々の積層セラミックコンデンサのための複数個の積層体チップ１８を得る工程が実施される。この分割にあたっては、たとえば、カット刃による押し切りまたはダイシングが適用される。
【００７１】
また、このような積層体チップ１５を得るための分割においても、図３に示したダミー電極２７の露出状態と同様、中間積層体１４の端面上に露出しているダミー電極２７またはダミー電極２７間の間隔部分の位置をセンシングする工程が実施され、このセンシングされたダミー電極２７またはダミー電極２７間の間隔部分の位置が、２次分割線２２および２３の各々に沿って分割されるべき位置の基準として用いられることが好ましい。この場合においても、図３に示したセンシング領域２８のように、ダミー電極２７間の間隔部分をセンシングすることがより好ましい。
【００７２】
次に、上述のようにして得られた積層体チップ１５は、焼成される。これによって、図９に示した積層セラミックコンデンサ１のための焼結後の積層体チップ４が得られる。次いで、この積層体チップ４に外部電極５が形成されたとき、所望の積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００７３】
図４ないし図６は、この発明の第２の実施形態を説明するためのものである。図４ないし図６において、前述の図１ないし図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。なお、図４は、図１に対応する図であり、図５は、マザー積層体１１の正面図であり、図６は、マザー積層体１１の右側面図である。
【００７４】
第２の実施形態は、第１の実施形態と比較して、ダミー電極２７の寸法が異なっている。
【００７５】
すなわち、切断線１８および１９ならびに１次分割線２１に沿って配列されるダミー電極２７にあっては、内部電極１３の寸法より大きい寸法を有するダミー電極２７を含むようにされ、かつダミー電極２７間の間隔部分が中間積層体１４の対応の端面の端の方に片寄って位置される。
【００７６】
また、切断線１６ａ、１６ｂ、１７ａおよび１７ｂに沿って配列されるダミー電極２７についても、内部電極１３の寸法より大きくされる。
【００７７】
第２の実施形態では、マザー積層体１１を中間積層体１４に分割する際、あるいは中間積層体１４を積層体チップ１５に分割する際の分割されるべき位置の基準として、図５および図６にそれぞれ破線で示すように、ダミー電極２７間の間隔部分が積層方向に整列する位置２９および３０がセンシング位置として用いられることが好ましい。
【００７８】
上述のように、センシング位置２９および３０を選ぶことにより、センシング位置２９間の間隔およびセンシング位置３０間の間隔が１個の積層体チップ１５の寸法より大きくなるので、図３に示したセンシング領域２８の寸法が１個の積層体チップ１５の寸法より大きくなっても、センシング位置２９および３０を誤ってセンシングすることを防止することができる。
【００７９】
図７および図８は、それぞれ、この発明の第３および第４の実施形態を説明するための図１に相当する図である。図７および図８において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８０】
これら第３および第４の実施形態は、第１の実施形態と比較して、ダミー電極２７の寸法が異なっている。これら第３および第４の実施形態では、特に、分割されるべき位置の基準としてダミー電極２７が用いられることを意図していない。
【００８１】
図７に示した第３の実施形態では、切断線１８および１９ならびに１次分割線２１に沿って配列されるダミー電極２７については、その長手方向寸法が内部電極１３の長手方向寸法と同じである。また、切断線１６ａ、１６ｂ、１７ａおよび１７ｂならびに１次分割線２０ａおよび２０ｂに沿って配列されるダミー電極２７については、その幅方向寸法が内部電極１３の幅方向寸法と同じである。
【００８２】
図８に示した第４の実施形態では、ダミー電極２７は、すべて、内部電極１３と同じ寸法かつ同じ配列状態をもって形成されている。
【００８３】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８４】
たとえば、図示の実施形態では、マザー積層体１１を均等に４等分して中間積層体１４を得るようにしたが、中間積層体を得るためのマザー積層体の分割は不均等であってもよい。
【００８５】
また、中間積層体を得るためのマザー積層体の分割は、４分割に限らず、たとえば、２ないし３分割または５分割以上であってもよい。
【００８６】
また、図示の実施形態では、ダミー電極２７は、マザー積層体１１の帯状領域２５だけでなく、周縁部２６にも形成されたが、単に、帯状領域２５のみに形成されてもよい。
【００８７】
また、図示した実施形態は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関連して説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、たとえば、抵抗器、インダクタ、バリスタ、フィルタ、複合モジュール等として機能する積層セラミック電子部品の製造方法にも適用することができる。
【００８８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、マザー積層体をまず作製し、次いで、このマザー積層体を１次分割線に沿って分割することによって、複数個の中間積層体を得、次いで、中間積層体を、２次分割線に沿って分割することによって、個々の積層セラミック電子部品のための複数個の積層体チップを得るようにした、積層セラミック電子部品の製造方法において、各中間積層体には、そこに備えるセラミックグリーンシートの周縁部において内部電極が形成されないマージン領域が設けられ、それに応じて、マザー積層体には、１次分割線が通る位置にマージン領域の一部となるべき帯状領域が設けられている。
【００８９】
したがって、マザー積層体を大型化しても、中間積層体については、従来の比較的寸法の小さいマザー積層体を取り扱うように設計されていた製造設備を適用することができる。そのため、従来の製造設備に変更を加えることなく、マザー積層体の大型化を図ることができるので、このマザー積層体から取り出せる積層体チップの数を増やすことができ、結果として、積層セラミック電子部品の製造の能率を向上させることができる。
【００９０】
また、この発明によれば、特定のセラミックグリーンシートにおける、マザー積層体の帯状領域に対応する領域上には、内部電極の分布密度と実質的に同等の分布密度をもって、複数個のダミー電極が、１次分割線を跨がりかつ１次分割線に沿って複数箇所に分布するように形成されていて、マザー積層体を１次分割線に沿って分割することによって現れる中間積層体の端面上に複数個のダミー電極が露出するようにされている。
【００９１】
したがって、マザー積層体を作製するにあたって、積層されるセラミックグリーンシートを仮圧着する際、セラミックグリーンシートの全面にわたって均一な圧力を加えることができるので、この仮圧着工程において積層ずれを生じにくくすることができる。
【００９２】
また、上述の仮圧着工程の後、中間積層体を得るため、１次分割線に沿って分割する際、帯状領域においても十分な圧力が加えられているので、セラミックグリーンシートの屑が発生しにくくなり、したがって、この屑による積層セラミック電子部品の構造欠陥が発生する可能性が低減される。
【００９３】
また、マザー積層体または中間積層体に対して、仮圧着工程での圧力より高い圧力で本プレスする際、これら中間積層体またはマザー積層体の全域にわたって均一な圧力を加えることができるので、たとえセラミックグリーンシートの積層数が増えても、プレス歪みが生じにくく、内部電極の不所望な変形や位置ずれが生じにくくなり、また、マザー積層体または中間積層体において、帯状領域またはマージン領域と他の部分との間で段差を生じにくくすることができる。
【００９４】
この発明において、ダミー電極が、内部電極が形成されるすべてのセラミックグリーンシート上に形成されると、上述した効果がより確実に達成される。
【００９５】
ダミー電極が、その長手方向寸法および幅方向寸法の少なくとも一方において、内部電極と同じであるものを含んでいたり、複数個のダミー電極間の間隔、複数個の内部電極間の間隔、およびダミー電極と内部電極との間の間隔が、同じ方向で見たとき、互いに同じとされたりすると、上述したような効果がより確実に達成されるとともに、セラミックグリーンシートを成形する際に用いたキャリアフィルムからのセラミックグリーンシートの剥離を円滑に進めることができ、したがって、このような剥離時に、セラミックグリーンシートに皺が生じたり、セラミックグリーンシートが破れたりするなどの不都合を招きにくくすることができる。
【００９６】
ダミー電極が、内部電極と同じ寸法かつ同じ配列状態をもって形成されていても、上述した効果が達成されるばかりでなく、ダミー電極を内部電極と同様に形成することができるので、これらダミー電極および内部電極をたとえば印刷する工程を能率的に進めることができ、また、印刷のための設備において、ダミー電極を形成するために特別な設計変更を行なう必要がない。
【００９７】
中間積層体を、２次分割線に沿って分割する工程において、中間積層体の端面上に露出しているダミー電極またはダミー電極間の間隔部分の位置をセンシングする工程が実施され、センシングされたダミー電極またはダミー電極間の間隔部分の位置が、分割されるべき位置の基準として用いられると、分割の位置精度を高めることができるとともに、ダミー電極に対して、分割されるべき位置の基準を与える機能を付加することができる。
【００９８】
ダミー電極が、セラミックグリーンシートにおける、中間積層体のマージン領域の一部となるべきマザー積層体の周縁部に対応する領域上にも形成されると、前述したような効果がより確実に達成される。
【００９９】
上述の場合、マザー積層体を作製する工程において、セラミックグリーンシートを積層する工程の前に、マザー積層体の周縁部に対応する領域上に形成されるダミー電極が分断されるように、セラミックグリーンシートの周縁部を切断する工程が実施されたり、あるいは、中間積層体を得る工程において、マザー積層体の周縁部に対応する領域上に形成されるダミー電極が分断されるように、マザー積層体の周縁部を切断する工程が実施されたりすると、このマザー積層体の周縁部に対応する領域上に形成されたダミー電極についても、分割されるべき位置の基準として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態を説明するためのセラミックグリーンシート１２を示す平面図である。
【図２】図１に示したセラミックグリーンシート１２を積層して得られたマザー積層体１１を示す断面図である。
【図３】図２に示したマザー積層体１１の一部を示す端面図である。
【図４】この発明の第２の実施形態を説明するためのセラミックグリーンシート１２を示す平面図である。
【図５】図４に示したセラミックグリーンシート１２を積層して得られたマザー積層体１１を示す正面図である。
【図６】図４に示したセラミックグリーンシート１２を積層して得られたマザー積層体１１を示す右側面図である。
【図７】この発明の第３の実施形態を説明するためのセラミックグリーンシート１２を示す平面図である。
【図８】この発明の第４の実施形態を説明するためのセラミックグリーンシート１２を示す平面図である。
【図９】この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を示す断面図である。
【図１０】この発明の背景を説明するためのもので、（ａ）はマザー積層体６を示す平面図であり、（ｂ）は中間積層体７を示す平面図である。
【符号の説明】
１１  マザー積層体
１２  セラミックグリーンシート
１３  内部電極
１４  中間積層体
１５  積層体チップ
１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８，１９  切断線
２０，２０ａ，２０ｂ，２１  １次分割線
２２  第１の２次分割線
２３  第２の２次分割線
２４  マージン領域
２５  帯状領域
２６  周縁部
２７  ダミー電極
２８  センシング領域
２９，３０  センシング位置
【図１】
2004186290.tif 000003
【図２】
2004186290.tif 000004
【図３】
2004186290.tif 000005
【図４】
2004186290.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004186290.tif 000008
【図７】
2004186290.tif 000009
【図８】
2004186290.tif 000010
【図９】
2004186290.tif 000011
【図１０】
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