(57)【要約】【課題】リードフレームの付いた電子部品用パッケージ、特に表面実装型発光部品を経済的に製造することであり、特に金属メッキや蒸着工程を使用せずに、発光部品からの光反射効率の高い反射板付き表面実装型発光部品を提供する。【解決手段】１対のリードフレーム形成部１と１’及び両者の接続部１−１’からなるリードフレーム形成用金属箔が、金型面に凹部２３及び凸部２４を有する金型にインサートされ、金属箔の片面にインサート成形用樹脂が充填されて電子部品用パッケージの樹脂製基体３２が形成され、接続部１−１’の切断が、インサート成形用樹脂の充填前に金型面への箔の、減圧もしくは加圧による押しつけ又はインサート成形用樹脂充填時の充填圧による押しつけによる金属箔の引裂きによる方法等により、少なくともリードフレーム１Ｌと１’Ｌが基体３２上に形成されて電子部品用パッケージが得られる。【選択図】  図２
2004214380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対のリードフレームを少なくとも形成させるためのインサート成形用金属箔であって、１対のリードフレーム形成部（１）と（１’）及び両者の接続部（１−１’）からなり、金型面に凹部（２３）及び必要に応じて設けられる凸部（２４）を有する金型にインサートされ、接続部（１−１’）が切断されて、リードフレーム形成部（１）と（１’）からそれぞれリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が形成されることを特徴とするリードフレーム形成用金属箔。
【請求項２】
同時に多数対のリードフレームを少なくとも形成させるためのインサート成形用連続金属箔であって、ｎ番目の対のリードフレーム形成部（１）と（１’）及び両者の接続部（１−１’）、それに隣るｎ＋１番目の対のリードフレーム形成部（２）と（２’）及び両者の接続部（２−２’）、並びに、隣接接続するリードフレーム形成部（１）と（２’）の隣接接続部（１−２’）からなり、金型面に凹部（２３）及び必要に応じて設けられる凸部（２４）を有する多数対の金型にインサートされ、各接続部が切断されて、ｎ番目の対のリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が形成され、それに隣るｎ＋１番目の対のリードフレーム（２Ｌ）と（２’Ｌ）が形成された後、隣接接続部（１−２’）が切断されることを特徴とするリードフレーム形成用金属箔。
【請求項３】
接続部の切断が、金型面への箔の、減圧もしくは加圧による押しつけ又はインサート成形用樹脂充填圧による押しつけによる金属箔の引裂きにより行われる請求項１又は２に記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項４】
接続部の切断が、金属箔１０の片面へのインサート成形用樹脂充填後、樹脂未充填側の接続部の金属箔を、レーザー光線照射により焼切ることにより行われる請求項１又は２に記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項５】
隣接接続部の切断が、金属箔１０の片面へのインサート成形用樹脂充填後、樹脂未充填側の隣接接続部の金属箔を、レーザー光線照射により焼切ることに行われる請求項２〜４のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項６】
リードフレーム形成部から、リードフレーム及び反射面が形成される請求項１〜５のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項７】
リードフレーム及び反射面を形成する形状に予め成形された金属箔が金型にインサートされ、金属箔の片面にインサート成形用樹脂が充填されて電子部品用パッケージの樹脂製基体（３２）が形成されることにより、少なくともリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が基体（３２）上に形成される電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項８】
金属箔がキャリア・フィルムに支持されている請求項７に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔が金型にインサートされ、金属箔の片面にインサート成形用樹脂が充填されて電子部品用パッケージの樹脂製基体（３２）が形成され、接続部（１−１’）の切断が、（ｉ）インサート成形用樹脂の充填前に金型面への箔の、減圧もしくは加圧による押しつけ又はインサート成形用樹脂充填時の充填圧による押しつけによる金属箔の引裂きによる方法、又は
（ｉｉ）金型面への箔の押しつけ後又はインサート成形用樹脂充填後、レーザー光線照射により接続部の金属箔の焼切による方法、
のいずれかにより行われて、少なくともリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が基体（３２）上に形成される電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項１０】
リードフレーム形成部から、リードフレーム及び反射面が形成される請求項７〜９のいずれかに記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に電子部品が設けられた後、電子部品が樹脂で封止されてなる表面実装型電子部品。
【請求項１２】
請求項７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に発光素子が設けられた後、発光素子が透明樹脂で封止されてなる表面実装型発光部品。
【請求項１３】
請求項７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に発光素子が設けられた後、発光素子のある空間を不活性ガスで置換するか又は真空にして、透明カバー材料で封止されてなる表面実装型発光部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインサート成形に使用される特定形状のリードフレーム形成用金属箔、電子部品用パッケージ、その製造方法、及び表面実装型電子部品、特に表面実装型発光部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
発光ダイオード（ＬＥＤ（ＩＲＥＤも含む））を樹脂封止した表面実装型発光部品が生産されている。
従来の方法では、例えば、図１に示すように、プレス加工した金属製リードフレーム３５を熱可塑性樹脂を使用してインサート成形して、金属製リードフレーム３５の下部に基体３２を形成し、上部に側体３３を形成し、リードフレーム３５上にＬＥＤ６をペースト７及びボンディングワイヤ８で設け、基体３２と側体３３に囲まれた凹部を光の通路として、該凹部に透明樹脂４０を充填する方法により表面実装型発光部品を生産している。しかし、この技術では、リードフレームと樹脂の密着性が悪いと界面をとおって水分や酸素の侵入が起こり、ＬＥＤの寿命が低下する問題が起こったり、成形品パッケイジ毎に樹脂ゲートを設けるため、ランナーなどの余分な樹脂を多く必要としたり、基体３２や側体３３の樹脂により光が吸収されて反射率が低くいという問題がある（非特許文献１参照。）。
ＬＥＤからの光の反射率を上げるため、特開昭５３−９４７９５号公報には、絶縁パッケージ材料として酸化チタンなどを多量に充填して白色度を向上させた、耐熱性樹脂の使用が開示されている（特許文献１参照。）。しかし、高耐熱性の樹脂を使用するので、充填量に限界がある。また、ＬＥＤが取り付けられた後、素子の保護やレンズ用に、エポキシ樹脂などで封止されるので、パッケージ樹脂としてはエポキシとの密着性の高い樹脂が必要になる。
さらに、ＬＥＤの光の反射率を上げるため、特開平５−１０２５３１号公報には、樹脂製すり鉢型凹部の反射面を金属メッキする方法が開示されている（特許文献２参照。）。しかしこの技術では、樹脂製基体の所定の位置を金属メッキするという工程が必要となる。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５３−９４７９５号公報（請求項１、第３頁、左上欄）
【特許文献２】
特開平５−１０２５３１号公報（請求項１、段落００１０）
【非特許文献１】
安達正樹他、「東芝レビュー」、２００１年，第５６巻，第６号，ｐ．５７、３行−２４行及び図５
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、リードフレームの付いた電子部品用パッケージ、特に表面実装型発光部品を経済的に製造することであり、特に金属メッキや蒸着工程を使用せずに、発光部品からの光反射効率の高い反射板付き表面実装型発光部品を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、金属箔を金型内に装着し、樹脂の成形と同時に反射板および電気を通す回路であるリードフレームを形成することにより、３次元樹脂メッキ（ＭＩＤ）のようなオフライン、専用工程が不要で一般成形機で可能でオンライン生産が可能となり、得られた表面実装型発光部品の光の反射効率が、チタン白などを充填した樹脂製反射板に較べて著しく向上させることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち本発明の第１は、１対のリードフレームを少なくとも形成させるためのインサート成形用金属箔であって、１対のリードフレーム形成部（１）と（１’）及び両者の接続部（１−１’）からなり、金型面に凹部（２３）及び必要に応じて設けられる凸部（２４）を有する金型にインサートされ、接続部（１−１’）が切断されて、リードフレーム形成部（１）と（１’）からそれぞれリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が形成されることを特徴とするリードフレーム形成用金属箔を提供する。
本発明の第２は、同時に多数対のリードフレームを少なくとも形成させるためのインサート成形用連続金属箔であって、ｎ番目の対のリードフレーム形成部（１）と（１’）及び両者の接続部（１−１’）、それに隣るｎ＋１番目の対のリードフレーム形成部（２）と（２’）及び両者の接続部（２−２’）、並びに、隣接接続するリードフレーム形成部（１）と（２’）の隣接接続部（１−２’）からなり、金型面に凹部（２３）及び必要に応じて設けられる凸部（２４）を有する多数対の金型にインサートされ、各接続部が切断されて、ｎ番目の対のリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が形成され、それに隣るｎ＋１番目の対のリードフレーム（２Ｌ）と（２’Ｌ）が形成された後、隣接接続部（１−２’）が切断されることを特徴とするリードフレーム形成用金属箔を提供する。
本発明の第３は、接続部の切断が、金型面への箔の、減圧もしくは加圧による押しつけ又はインサート成形用樹脂充填圧による押しつけによる金属箔の引裂きにより行われる本発明の第１又は２に記載のリードフレーム形成用金属箔を提供する。
本発明の第４は、接続部の切断が、金属箔１０の片面へのインサート成形用樹脂充填後、樹脂未充填側の接続部の金属箔を、レーザー光線照射により焼切ることにより行われる本発明の第１又は２に記載のリードフレーム形成用金属箔を提供する。
本発明の第５は、隣接接続部の切断が、金属箔１０の片面へのインサート成形用樹脂充填後、樹脂未充填側の隣接接続部の金属箔を、レーザー光線照射により焼切ることに行われる本発明の第２〜４のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔を提供する。
本発明の第６は、リードフレーム形成部から、リードフレーム及び反射面が形成される本発明の第１〜５のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔を提供する。
本発明の第７は、リードフレーム及び反射面を形成する形状に予め成形された金属箔が金型にインサートされ、金属箔の片面にインサート成形用樹脂が充填されて電子部品用パッケージの樹脂製基体（３２）が形成されることにより、少なくともリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が基体（３２）上に形成される電子部品用パッケージの製造方法を提供する。
本発明の第８は、金属箔がキャリア・フィルムに支持されている本発明の第７に記載の電子部品用パッケージの製造方法を提供する。
本発明の第９は、本発明の第１〜６のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔が金型にインサートされ、金属箔の片面にインサート成形用樹脂が充填されて電子部品用パッケージの樹脂製基体（３２）が形成され、接続部（１−１’）の切断が、（ｉ）インサート成形用樹脂の充填前に金型面への箔の、減圧もしくは加圧による押しつけ又はインサート成形用樹脂充填時の充填圧による押しつけによる金属箔の引裂きによる方法、又は
（ｉｉ）金型面への箔の押しつけ後又はインサート成形用樹脂充填後、レーザー光線照射により接続部の金属箔の焼切による方法、
のいずれかにより行われて、少なくともリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が基体（３２）上に形成される電子部品用パッケージの製造方法を提供する。
本発明の第１０は、リードフレーム形成部から、リードフレーム及び反射面が形成される本発明の第７〜９のいずれかに記載の電子部品用パッケージの製造方法を提供する。
本発明の第１１は、本発明の第７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に電子部品が設けられた後、電子部品が樹脂で封止されてなる表面実装型電子部品を提供する。
本発明の第１２は、本発明の第７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に発光素子が設けられた後、発光素子が透明樹脂で封止されてなる表面実装型発光部品を提供する。
本発明の第１３は、本発明の第７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に発光素子が設けられた後、発光素子のある空間を不活性ガスで置換するか又は真空にして、透明カバー材料で封止されてなる表面実装型発光部品を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の一例として、図２（ａ）に、１個取り電子部品用パッケージに使用するリードフレーム形成用金属箔１０を示す。図２（ａ）において、金属箔１０は、１対のリードフレーム形成部１と１’及び両者を一体的に接続する接続部１−１’からなり、接続部１−１’には、リードフレーム形成部１と１’が引張られると引裂切断されるために、例えばミシン目（破線部）が設けられており、ミシン目の両端には引裂切断を容易に行わせる切欠き１４が設けられてもよい。引裂切断を容易に行わせるために接続部１−１’には、上記ミシン目ないし点綴切れ目や切欠きの代りに、薄肉化ないしノッチング等の方法によるものであってもよい。金属箔１０は、図５又は６に示すような、凹部２３及び凸部２４を有する金型にインサートされる。図５では、平面状の金属箔１０が金型にインサートされ、樹脂ゲート２７から充填される樹脂３０の圧力により金型面へ押しつけられて、接続部１−１’が引裂切断され、図２（ｂ）に示す断面図および図２（ｃ）に示す上面図を有する電子部品用パッケージが得られる。
なお、図５では、平面状の金属箔１０は、移動金型側に設けられた二段凸部２５と固定金型側に設けられた嵌合凹部２６により固定され、その他の部分は樹脂の充填により引き伸ばされて、接続部１−１’の引裂切断が確実に行われるようにしてあるが、接続部１−１’の引裂切断が確実に行われれば、金型内カット、カット用ピンのような他の手段でもよいし、あるいは二段凸部２５と嵌合凹部２６は必ずしも必要ではない。
ＬＥＤ取付け部５及び５’の間には、図１と同様に、ＬＥＤがペーストやボンディングワイヤ等により取付けられる。リードフレーム１Ｌおよび１’ＬはＬＥＤへの電極として使用され、反射面１Ｒおよび１’Ｒはリードフレーム１Ｌおよび１’Ｌに一体的に接続しているのでＬＥＤへの電極の一部として作用すると共に、ＬＥＤが発光する光の反射面やＬＥＤが発する熱の放熱板となる。
本発明では、反射面１Ｒおよび１’Ｒが金属箔でできているので、チタン白などを配合して反射率を高めた樹脂製反射面に較べて、光の反射や放熱が極めて効率よく行われる。また、金属のメッキや蒸着により反射面を形成する方法に較べて、工程が簡単になり、経済的に有利である。
金属箔１０は、そのまま金型にインサートされてもよいが、樹脂製のキャリア・フィルムの上に張付けられてインサートされてもよい。キャリア・フィルムと成形樹脂の溶融密着による接合の場合は、キャリア・フィルムの樹脂は、樹脂３０と同じでもよいし、樹脂３０と接着性の良い他の種類の樹脂でもよい。加工された金属箔を保持し、成形後剥離させる場合には、金型と密着しない離型性の良いフィルムを使用する。キャリア・フィルムを使用する場合は、金属箔は成形後の必要な形状に作成しておき、切り欠き１４が設けられたような接続部分は不要である。
インサート成形用樹脂３０の種類としては、金属製反射板が形成されるので、チタン白充填などに比較して、パッケージ材料の白色、高い反射率の要求レベルが大きく下がり材料選定の幅が広がるが、チップ型発光部品を表面実装後、ハンダリフロー工程に耐える樹脂であることが好ましく、例えばポリブチレンテレフタレート、ポリアミド（ＰＡ４６、ＰＡ６Ｔ、ＰＡＭＸＤ６）、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフタルアミドなどが挙げられる。
また、リードフレーム１Ｌの端部は、図２（ｂ）ではパッケージの側面の途中で終わっているが、側面の下端まで続いていても、さらに下面まで回り込んで終わっていても、パッケージの上面で終わっていてもよい。
金属箔１０は、一枚の長尺の金属箔をリードフレーム、反射面、補助反射面などを形成するような形状に、プレス加工などにより成形したものを用いることができる。
上記パッケージは、ＬＥＤが取付けられた後、透明樹脂４０で平面状あるいはレンズ状に成形封止され、チップ型発光部品となる。
透明樹脂４０は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂でも、ポリエーテルスルフォンのような熱可塑性樹脂でもよい。
【０００８】
図６では、平面状の金属箔１０が金型にインサートされ、吸引孔２８から減圧にされて及び／又は樹脂ゲート２７から充填される樹脂圧または別途設けられる押し型により金型面へ押しつけられて、接続部１−１’が引裂切断され、図２に示す電子部品用パッケージが得られる。あるいは、平面状の金属箔１０が予備絞り型において深絞りされたものを図６に示す金型にインサートし、樹脂を充填して、図２に示す電子部品用パッケージを得ることもできる。この場合は、予備絞り型において接続部１−１’が引裂切断される。この方法では、成形品表面に形成した反射面が電極を兼用する。
本発明のチップ型発光部品の反射面は、図２（ｂ）の場合は反射面は傾斜面と円形底面からなる円錐台が例示されているが、傾斜面は直線状に傾斜していても放物線状などの曲線状であってもよい。反射面の光出口側直径は２．０〜１０ｍｍ、ＬＥＤ側直径は１．０〜８．０ｍｍであり、深さは０．１〜２．０ｍｍである。なお、反射面は円錐台であっても、角錐台などであってもよい。
【０００９】
本発明の他の一例として、多数個取り電子部品用パッケージに使用するインサート成形用連続金属箔１０を図３（ａ）に示す。金属箔１０は、図２（ａ）に示す金属箔が隣接接続部１−２’において接続して、長い帯状のものになった形状である。この場合、金属箔単独でもよいが、樹脂製のキャリア・フィルムの上に張付けられてインサートされると生産性が良い。キャリア・フィルムを使用する場合は、予備絞り型において賦形され、接続部１−１’が引裂切断されているが、キャリア・フィルムは切れずに繋がっているものを金型にインサートしてもよい。リードフレーム形成部１と２’の間の隣接接続部１−２’の切断は、金型内で型閉時に切断するよう金型に細工してもよいし、後工程のＬＥＤチップ固定、エポキシボンディングなどを連続して作業できるように、連続して巻き取り、最終工程後、プレスまたはレーザー照射などで切断してもよい。あるいは隣接接続部１−２’が予め切断された金属箔をキャリア・フィルムに載せてもよいし、キャリア・フィルムに載せた後もしくは載せる際に切断してもよい。
隣接接続部１−２’の切断は、連続して得られたパッケーの切り分けの際にカッター等により行われてもよい。隣接接続部１−２’の切断は、引裂や切り分けの他に、後述するレーザー光の照射により焼切り切断してもよい。
図３（ｂ）およびに図３（ｃ）に、得られた多数個取り電子部品用パッケージを示す。つなぎ部１５は、金属フィルムで保持体としての機能を持たせるが、キャリア・フィルムを使用して形成してもよいし、樹脂３０により形成してもよい。つなぎ部１５は、パッケージの段階またはチップ型発光部品の段階で、所望の位置で切断して削除される。
なお、図３（ａ）では、金属箔１０は、図２（ａ）に示す金属箔が隣接接続部１−２’において接続して、長い帯状のものになった形状であるが、それと直角方向にも金属箔が直角方向隣接接続部において接続したものを使用することもできる。なお、直角方向隣接接続部は隣接接続部と同様に切断される。
この多数個取りの方法では、金型にパッケージとなるキャビティーを近接して多数形成し、一回の成形で平板状に並んだ製品を作ることができる。このため、樹脂の使用率が高くなり、廃棄する樹脂が少なくできる。
この方法によれば、多数の電子部品用パッケージまたは表面実装型発光部品等が、経済的に有利に、連続して製造可能になる。
【００１０】
図４は、インサート成形用連続金属箔１０がキャリア・フィルム５０上に設けられた例であり、キャリア・フィルムの巾は金型キャビティの巾よりも少し広くしてあり、金属箔１０の移動距離の制御は、キャリア・フィルムの両サイドに開けられた孔と金型に設けられた送りガイド２９により決められる。
キャリア・フィルムを用いる場合、金属箔は連続した長尺のものでもよいし、リードフレーム形成部が予め切離された状態で、キャリア・フィルム上に支持されていてもよい。
キャリア・フィルムを用いずに、一枚の金属箔をプレス加工し、電極部となる個所とその保持および送り部の機能を兼ね備えた連続テープとする方法でもよい。その場合には、電極部が動かないように細い継ぎを送り部との間に残しておく。図１１では、長尺の金属箔から不要な部分（ハッチング付き部分）を打ち抜きなどで除いて、リードフレーム形成部１、１’等を、多数対形成させたものであり、金属箔の両サイドにより金型に搬送され、送りガイド２９により、所定の位置に位置決めされる。型閉じされて樹脂が充填されると、電極や反射面が形成されるとともに、ミシン目１６等において金属箔が切断される。
なお、この例では、キャリア・フィルムの両サイド近傍まで、金属箔の両サイド部分が存在するので、金型に対する金属箔の位置決めが容易になる。
【００１１】
本発明で使用される金属箔１０はどのようなものでもよく、汎用的に入手できるので生産性を格段に向上できる。
金属箔１０の材質は、電子部品用のリードフレームに使用される材質であれば特に限定されず、金、銀、銅、アルミ、これらの合金、これらの金属が金などでメッキされたものなどが挙げられる。金メッキ銅箔が好ましく用いられる。
金属箔１０の樹脂３０との接着面には、接着性が向上するように、表面処理剤、耐熱性のある接着剤等が塗布されたり、機械的な接合効果を生じるようにしぼ加工等の表面疎化処理が施されていてもよい。
金属箔１０の形状は、図８に示すようにリードフレームを形成させるための一様な巾のものでも、図３（ａ）に示すようにリードフレームと反射面を形成させるためのものでもよい。リードフレームと反射面を形成させるものは、ＬＥＤ等の製造用に、リードフレームのみを形成させる一様な巾のものは広くチップ型電子部品の製造用に使用することができる。
金属箔１０の厚さは、リードフレームや反射面が形成されるに必要な厚みであれば特に制限はないが、数十μｍ〜数百μｍ、好ましくは５０〜２００μｍである。
金属箔の厚さを調整することで、放熱性を高め素子の熱を取るヒートシンクの役割を付与することができる。さらに表面に金属箔が設けられるため、光反射特性を気にせずに、熱伝導性の高い樹脂材料をパッケージに使用することができるので、一層の効果を上げることができる。
リードフレームの巾は、リードフレームや反射面が形成されるのに必要な巾であれば特に制限はないが、０．１〜５．０ｍｍ、好ましくは０．５〜３．０ｍｍであり、反射面の巾は１．０〜３．０ｍｍ、好ましくは２．０〜３．０ｍｍである。
接続部１−１’の引裂または焼切りによる切断巾は、ＬＥＤに電圧（通常５Ｖ以下である。）を加えた場合に、リードフレーム１Ｌと１’Ｌ間の漏電が生じにような巾であり、１０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上である。
【００１２】
図７は、図２における接続部１−１’が引裂切断される代わりに、接続部１−１’にレーザー光を照射して焼切りにより切断する方法である。従って、接続部１−１’の金属箔の厚みは、薄い方が好ましく、２０〜１００μｍである。このために、金属箔１０の所望の箇所の厚みを薄くしておくか、金型内にインサートされ金型で付形される際に、二段凸部により引き伸ばされて薄くなるようにしてもよい。
焼切り切断は、樹脂３０の充填前に行っても、充填後に行ってもよい。
なお、接続部１−１’は引裂または焼切り後、とがった部分があると放電しやすく、また、切断くずが残存すると漏電しやすいので、これらが生じないようにする。
レーザー光としては、出力の大きな二酸化炭素レーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどを使用することができる。レーザー光照射装置としては、レーザー光を走査して所望の形状に金属箔を切断できるものが好ましい。このような装置を使用すれば、図８に示すような巾の一様な金属箔を使用して、リードフレーム１Ｌ、反射面１Ｒ、ＬＥＤ取付け部５などや、配線パターンなどを形成させることができる。
【００１３】
得られた電子部品用パッケージの他の形状の例として、図９に、さらに補助反射面４が、リードフレーム１Ｌと１’Ｌと直角方向に形成された例を示す。
また他の形状の例として、図１０に、二枚の金属フィルムを使用し、一枚は表面の反射板と電極を形成し、他の一枚は樹脂内部にインサートされ、ＬＥＤチップを載せる電極５を形成する方式である。反射板が一体で全周を覆うため反射率が向上した例を示す。
【００１４】
前述のようにして得られた電子部品用パッケージのリードフレーム１Ｌと１’Ｌの間に、発光素子が設けられた後、発光素子等が透明樹脂で封止されて表面実装型発光部品が得られる。なお、発光素子のある空間をチッ素やアルゴンのような不活性ガスで置換するか、又は真空にした後、透明カバー材料で封止されて表面実装型発光部品を製造してもよい。
【００１５】
本発明で、リードフレーム１Ｌと１’Ｌの間に設けられる電子部品としては、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩなどが挙げられ、特に金属箔による反射板が利用できる発光部品（ＬＥＤ）や受光部品が有効である。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、リードフレームの付いた電子部品用パッケージが経済的に有利な方法で得られ、特に、金属メッキや蒸着工程を行わずに、発光部品からの光反射効率の高い金属製反射板付き表面実装型発光部品を得ることができる。
また、金属端子を樹脂に埋め込む必要がないため、成形品厚みを薄くできるので、薄肉電子部品用パッケージ等の成形品の製造に適する。さらに、インサート成形後、露出金属面をエポキシ樹脂などで充填、密封するため、水分などの侵入を防止できるので、信頼性の高い製品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による表面実装型発光部品の模式図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明に係る金属箔（１個取り）の一例の上面図である。
図２（ｂ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの一例の断面図である。
図２（ｃ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの一例の上面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明に係る金属箔（多数個取り）の一例の上面図である。
図３（ｂ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの一例の断面図である。
図３（ｃ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの一例の上面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明に係る金属箔（多数個取り）の他の一例の上面図である。
図４（ｂ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの他の一例の断面図である。
図４（ｃ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの他の一例の上面図である。
【図５】図５は、本発明に係る金属箔と金型の関係の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明に係る金属箔と金型の関係の他の一例を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明に係る金属箔の他の一例の上面図である。
図７（ｂ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの一例のレーザー光線照射前の断面図である。
図７（ｃ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの一例のレーザー光線照射前の上面図である。
【図８】図８は、本発明に係る金属箔の他の一例の上面図である。
【図９】図９は、本発明に係る電子部品用パッケージの他の一例の斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの他の一例の斜視図である。
図１０（ｂ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの他の一例の断面図である。
図１０（ｃ）は、本発明に係る電子部品用パッケージの他の一例の上面図である。
【図１１】図１１は、本発明に係る金属箔（多数個取り）の他の一例の上面図である。
【符号の説明】
１  リードフレーム形成部
１’リードフレーム形成部
１−１’接続部
１Ｌ  リードフレーム
１’Ｌ  リードフレーム
１Ｒ  反射面
１’Ｒ  反射面
２  （隣接対の）リードフレーム形成部
２’（隣接対の）リードフレーム形成部
１−２’隣接接続部
２Ｌ  （隣接対の）リードフレーム
２’Ｌ  （隣接対の）リードフレーム
２Ｒ  （隣接対の）反射面
２’Ｒ  （隣接対の）反射面
３  （焼切り用）接続部
４  補助反射面
５  ＬＥＤ取付け部
５’ＬＥＤ取付け部
６  ＬＥＤ
７  ペースト
８  ボンディングワイヤ
１０  金属箔
１４  切欠き
１５  つなぎ部
１６  ミシン目
１７  金属箔回り込み部
２０  金型
２１  固定金型
２２  移動金型
２３  凹部
２４  凸部
２５  二段凸部
２６  嵌合凹部
２７  樹脂ゲート
２８  吸引孔
２９  送りガイド
３０  樹脂
３２  基体
３３  側体
３５  リードフレーム
４０  透明樹脂
５０  キャリア・フィルム
【図１】
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【図２】
2004214380.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004214380.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成15年1月17日(2003.1.17)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対のリードフレームを少なくとも形成させるためのインサート成形用金属箔であって、１対のリードフレーム形成部（１）と（１’）及び両者の接続部（１−１’）からなり、金型面に凹部（２３）及び必要に応じて設けられる凸部（２４）を有する金型にインサートされ、接続部（１−１’）が切断されて、リードフレーム形成部（１）と（１’）からそれぞれリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が形成されることを特徴とするリードフレーム形成用金属箔。
【請求項２】
同時に多数対のリードフレームを少なくとも形成させるためのインサート成形用連続金属箔であって、ｎ番目の対のリードフレーム形成部（１）と（１’）及び両者の接続部（１−１’）、それに隣るｎ＋１番目の対のリードフレーム形成部（２）と（２’）及び両者の接続部（２−２’）、並びに、隣接接続するリードフレーム形成部（１）と（２’）の隣接接続部（１−２’）からなり、金型面に凹部（２３）及び必要に応じて設けられる凸部（２４）を有する多数対の金型にインサートされ、各接続部が切断されて、ｎ番目の対のリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が形成され、それに隣るｎ＋１番目の対のリードフレーム（２Ｌ）と（２’Ｌ）が形成された後、隣接接続部（１−２’）が切断されることを特徴とするリードフレーム形成用金属箔。
【請求項３】
接続部の切断が、金型面への箔の、減圧もしくは加圧による押しつけ又はインサート成形用樹脂充填圧による押しつけによる金属箔の引裂きにより行われる請求項１又は２に記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項４】
接続部の切断が、金属箔１０の片面へのインサート成形用樹脂充填後、樹脂未充填側の接続部の金属箔を、レーザー光線照射により焼切ることにより行われる請求項１又は２に記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項５】
隣接接続部の切断が、金属箔１０の片面へのインサート成形用樹脂充填後、樹脂未充填側の隣接接続部の金属箔を、レーザー光線照射により焼切ることに行われる請求項２〜４のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項６】
リードフレーム形成部から、リードフレーム及び反射面が形成される請求項１〜５のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔。
【請求項７】
リードフレーム及び反射面を形成する形状に予め成形された金属箔が金型にインサートされ、金属箔の片面にインサート成形用樹脂が充填されて電子部品用パッケージの樹脂製基体（３２）が形成されることにより、少なくともリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が基体（３２）上に形成される電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項８】
金属箔がキャリア・フィルムに支持されている請求項７に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載のリードフレーム形成用金属箔が金型にインサートされ、金属箔の片面にインサート成形用樹脂が充填されて電子部品用パッケージの樹脂製基体（３２）が形成され、接続部（１−１’）の切断が、（ｉ）インサート成形用樹脂の充填前に金型面への箔の、減圧もしくは加圧による押しつけ又はインサート成形用樹脂充填時の充填圧による押しつけによる金属箔の引裂きによる方法、又は
（ｉｉ）金型面への箔の押しつけ後又はインサート成形用樹脂充填後、レーザー光線照射により接続部の金属箔の焼切による方法、
のいずれかにより行われて、少なくともリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）が基体（３２）上に形成される電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項１０】
リードフレーム形成部から、リードフレーム及び反射面が形成される請求項７〜９のいずれかに記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に電子部品が設けられた後、電子部品が樹脂で封止されてなる表面実装型電子部品。
【請求項１２】
請求項７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に発光素子が設けられた後、発光素子が透明樹脂で封止されてなる表面実装型発光部品。
【請求項１３】
請求項７〜１０のいずれかに記載の製造方法により得られた電子部品用パッケージのリードフレーム（１Ｌ）と（１’Ｌ）の間に発光素子が設けられた後、発光素子のある空間を不活性ガスで置換するか又は真空にして、透明カバー材料で封止されてなる表面実装型発光部品。