(57)【要約】【課題】本発明は、ロ−ル状成形型を用いた２Ｐ成形法により、成形型との剥離を容易ならしめる、微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法を提供する。【解決手段】所定のパタ−ンと逆型の微細凹凸形状を有するロ−ル状成形型の表面に、第１の電離放射線硬化型樹脂の塗布工程と、透光性樹脂基材上に、第２の電離放射線硬化型樹脂の塗布工程と、ロ−ル状成形型に透光性樹脂基材を押圧して、前記第１と第２の硬化型樹脂の積層工程等を経て、電離放射線を照射して、前記積層してなる電離放射線硬化型樹脂を硬化して微細凹凸形状を転写した反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材を、ロ−ル状成形型から剥離する工程において、前記第１の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物が、前記第２の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物より高いロ−ル状成形型に対して剥離性を有するものであることを特徴とする微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法である。【選択図】図１
2004249655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパタ−ンと逆型の微細凹凸形状を有するロ−ル状成形型の表面に、第１の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
透光性樹脂基材上に、前記第１の硬化型樹脂と粘度の等しい第２の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
ロ−ル状成形型に透光性樹脂基材を押圧して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層する工程と、
電離放射線を照射して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層してなる電離放射線硬化型樹脂を硬化して微細凹凸形状を転写する工程と、
前記第１の樹脂と第２の樹脂とを積層してなる電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材を、ロ−ル状成形型から剥離する工程とからなる一連の工程において、
前記第１の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物が、ロ−ル状成形型に対して、前記第２の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物より高い剥離性を有するものであることを特徴とする微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法。
【請求項２】
所定のパタ−ンと逆型の微細凹凸形状を有するロ−ル状成形型の表面に、第１の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
透光性樹脂基材上に、前記第１の硬化型樹脂と粘度の等しい第２の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
ロ−ル状成形型に透光性樹脂基材を押圧して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層する工程と、
電離放射線を照射して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層してなる電離放射線硬化型樹脂を硬化して微細凹凸形状を転写する工程と、
前記第１の樹脂と第２前記２つの電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材を、ロ−ル状成形型から剥離する工程とからなる一連の工程において、
前記第２の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物が、透光性樹脂基材に対して、前記第１の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物より高い密着性を有するものであることを特徴とする微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法。
【請求項３】
前記第１の電離放射線硬化型樹脂に、該第１の硬化型樹脂の反応硬化物の屈折率と近似の屈折率を有するフィラ−、あるいは離型剤のいずれか一方、または両方を分散混合したことを特徴とする請求項１または２記載の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、各種光学フィルム、レンズシ−ト等、主として光学用途に用いられる表面に微細な凹凸形状を備えるシ−トの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面に微細な凹凸形状を有する各種光学フィルム、レンズシ−トの製造方法として、所定の微細凹凸形状と逆型の成形型を作製し、該成形型を用いて、プレス成形法（固体状態の樹脂板に加熱・加圧を施す成形）、キャスト成形法（溶融押し出し成形のように、軟化状態にある樹脂を金型に供給する加熱不要な成形）などの方法を用いて成形する方式が用いられている。成形型は、一般に小サイズで作製されることが多いが、大サイズでの需要が主となるレンズシ−ト（例えばレンチキュラ−シ−ト等）用に、前記小サイズの成形型を縦、横方向に多面付けして一枚の大サイズ成形型を作製する方式もある。前記プレス成形法、キャスト成形法は成形型の形状を正確に転写することにおいては優れた手法であるが、共に成形時間が長い、生産性が低いなどの課題を抱える手法である。
【０００３】
また、プレス成形法やキャスト成形法のように平板状の成形型を用いる成形手法は、成形できるサイズに限界があり、大サイズ（例えば、対角１００インチ以上）の光学フィルム、レンズシートを成形するのには不向きな手法でもある。これらプレス成形法やキャスト成形法における課題は２Ｐ成形法（基板の表面に、電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物からなる微細形状・レンズ部を重合接着させる成形手法であり、微細形状を高精細に転写するのには好適）を用いることにより解決可能である。２Ｐ成形法は成形型をロ−ル状にするなどの工夫次第では継ぎ目のない連続成形が可能であり、量産性に優れている点、また大サイズのシ−ト作製が容易である点など長所の多い成形手法である。
【０００４】
例えば、ロ−ル状成形型を用いた２Ｐ成形法により基材シート表面に凹凸を有する部品を製造する際の、電離放射線硬化型樹脂層内の気泡発生を低減される表面凹凸部品の製造方法が開発されている（特許文献１、２参照）。しかしながら、上記の製造方法は、電離放射線硬化型樹脂層内の気泡発生を低減できるものの、電離放射線硬化型樹脂の硬化物の成形型からの剥離性が考慮されていないために、成形型からの剥離性が十分ではなく、生産効率の低下に問題があった。
２Ｐ成形法を行う場合、とりわけ課題となるのが成形型と反応硬化後の電離放射線硬化型樹脂との剥離性である。特に、上記のようなロ−ル状の成形型による連続成形を行う場合、剥離不良による成形型への樹脂残りは致命的であり、剥離性の向上は解決すべき必須課題である。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１―１５６８６９号公報
【特許文献２】
特開２００１―６２８５３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、ロ−ル状成形型を用いた２Ｐ成形法により表面に微細凹凸形状を有するシ−トを製造する際、電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材とロ−ル状成形型との剥離を容易ならしめる、微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、すなわち請求項１に係る発明は、
所定のパタ−ンと逆型の微細凹凸形状を有するロ−ル状成形型の表面に、第１の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
透光性樹脂基材上に、前記第１の硬化型樹脂と粘度の等しい第２の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
ロ−ル状成形型に透光性樹脂基材を押圧して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層する工程と、
電離放射線を照射して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層してなる電離放射線硬化型樹脂を硬化して微細凹凸形状を転写する工程と、
前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層してなる電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材を、ロ−ル状成形型から剥離する工程とからなる一連の工程において、
前記第１の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物が、ロ−ル状成形型に対して、前記第２の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物より高い剥離性を有するものであることを特徴とする微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法である。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、
所定のパタ−ンと逆型の微細凹凸形状を有するロ−ル状成形型の表面に、第１の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
透光性樹脂基材上に、前記第１の硬化型樹脂と粘度の等しい第２の電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
ロ−ル状成形型に透光性樹脂基材を押圧して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層する工程と、
電離放射線を照射して、前記第１の硬化型樹脂と第２の硬化型樹脂とを積層してなる電離放射線硬化型樹脂を硬化して微細凹凸形状を転写する工程と、
前記第１の樹脂と第２の樹脂とを積層してなる電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材を、ロ−ル状成形型から剥離する工程とからなる一連の工程において、
前記第２の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物が、透光性樹脂基材に対して、前記第１の電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物より高い密着性を有するものであることを特徴とする微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法である。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、
前記第１の電離放射線硬化型樹脂に、該第１の硬化型樹脂の反応硬化物の屈折率と近似の屈折率を有するフィラ−、あるいは離型剤のいずれか一方、または両方を分散混合したことを特徴とする請求項１または２記載の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法の一例を示す概略図である。図１に示すように、ロール状成形型（６）に塗工された第１の電離放射線硬化型樹脂（１）と透光性樹脂基材（４）に塗工された第２の電離放射線硬化型樹脂（２）は、ロール状成形型（６）と同一速度で回転するニップロール（７）により押圧・積層されて一体となり、ロール状成形型（６）の駆動に伴って搬送される。電離放射線照射部（５）にて透光性樹脂基材（４）の裏面から電離放射線を照射することにより、積層された２つの電離放射線硬化型樹脂は硬化され、ロ−ル状成形型（６）表面の微細凹凸形状が転写されると共に透光性樹脂基材（４）と接着され一体となる。その後、剥離ロ−ル（８）により積層された２つの電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材（４）とロ−ル状成形型（６）は剥離され、微細凹凸形状を有するシ−トが得られる。
【００１１】
本発明で用いる第１の電離放射線硬化型樹脂（１）としては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、及び反応希釈剤、光重合開始剤、増感剤の成分を含む組成物が挙げられる。また、反応硬化後にロ−ル状成形型（６）との剥離性を良くするため適宜離型剤を加えても良い。第１の電離放射線硬化型樹脂（１）は製造ラインに導入する前の段階で、十分に脱泡および濾過をしておくのが好ましく、粘度としては１０〜１０００００ｃｐｓが好適である。また、第１の電離放射線硬化型樹脂（１）をロール状成形型（６）に塗工した後、薄延装置１（３）にて薄く延ばすことにより、ロール状成形型（６）表面の微細凹凸形状内に、第１の電離放射線硬化型樹脂（１）を気泡の混入無しに満たすことが可能である。薄延装置１（３）は樹脂塗工厚の調整可能なロ−ル、ブレ−ド等が用いられるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００１２】
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、例えば、エチレングリコール、１，４ブタンジオール、ネオペンチグリコール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネイトジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類とヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシレンイソシアネート等の有機ポリイソシアネート類とを反応させて得ることができる。しかし、特にこれらに限定されるものではない。
【００１３】
エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型プロピレンオキサイド付加物の末端グリシジルエーテル、フルオレンエポキシ樹脂等のエポキシ樹脂類と（メタ）アクリル酸とを反応させて得ることができる。しかし、特にこれらに限定されるものではない。
【００１４】
本発明で用いるロ−ル状成形型（６）の素材としては、アルミニウム、黄銅、銅等の金属や、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリメチルペンタン樹脂、セラミックの合成樹脂から作製したものを用いることができる。しかし、特にこれらに限定されるものではない。
【００１５】
本発明で用いる透光性樹脂基材（４）としては電離放射線透過性を有するものが好ましく、また微細凹凸形状が形成される面は第２の電離放射線硬化型樹脂（２）との密着力向上のための表面処理（易接着処理）が施されていることが好ましい。樹脂材料としてはポリエステル、ポリカーボネイト、ポリ塩化ビニル等が挙げられ、基材厚さ・透明性・強度の観点からは５０〜２５０μｍのポリエステルフィルム、０．１〜０．７ｍｍのポリカーボネイトフィルムが好適である。しかし、特にこれらに限定されるものではない。
【００１６】
本発明で用いる電離放射線硬化型樹脂２（２）としては、第１の電離放射線硬化型樹脂（１）と同様に、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、及び反応希釈剤、光重合開始剤、増感剤の成分を含む組成物が挙げられる。これらを反応硬化後に透光性樹脂基材（４）との密着性が良くなるような配合比で混合すると共に第１の電離放射線硬化型樹脂（１）と同じ粘度に調整することが好適である。積層する２つの電離放射線硬化型樹脂を同じ粘度に調整することで樹脂同士の馴染・密着性を高めることができ、剥離時に起こる可能性のある樹脂層間での層間破壊を防止することが可能である。また、第２の電離放射線硬化型樹脂（２）を透光性樹脂基材（４）に塗工した後、薄延装置２（９）にて薄く延ばすことにより、透光性樹脂基材（４）と第２の電離放射線硬化型樹脂（２）との密着性を向上させることが可能である。薄延装置２（９）は樹脂塗工厚の調整可能なロ−ル、ブレ−ド等が用いられるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００１７】
図２は、本発明の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法における図１に示すＡ−Ａ’線断面図である。、第１の電離放射線硬化型樹脂（１）中に離型剤（１０）とフィラー（１１）を分散混合した場合の例を示したもので、離型剤（１０）あるいはロール状成形型（６）と密着性を持たないフィラー（１１）を第１の電離放射線硬化型樹脂（１）中に分散混合することで、第１の電離放射線硬化型樹脂（１）の反応硬化後にロール状成形型（６）から剥離する際の剥離力を低下させることができ、剥離を容易とすることが可能である。
【００１８】
本発明で用いるフィラー（１１）としては、第１の電離放射線硬化型樹脂（１）の硬化物の屈折率と近似の屈折率を（屈折率差０．０１未満）を有するガラスビーズやシリカ、カルシウム、アルミニウムの酸化物等の無機フィラ−、あるいは第１の電離放射線硬化型樹脂（１）と近似の屈折率差に調整したアクリル樹脂、ポリスチレン、ＭＳ樹脂（メチルメタクリレ−トとスチレンとを共重合させた樹脂）等の有機フィラ−が例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。但し、前記のようにフィラー（１１）はロール状成形型（６）との間に密着性を持たないものを選択する必要がある。また、本発明で用いる離型剤（１０）としては、シリコン系、フロン系のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。離型剤（１０）及びフィラー（１１）は図１の製造工程に第１の電離放射線硬化型樹脂（１）を導入する前の段階で、十分に分散混合しておくのが良い。また、分散混合時には多量の気泡を巻き込む可能性があるので、分散混合後に十分な脱泡処理をおこなうのが良い。
【００１９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
図１に示す装置を用い、第２の電離放射線硬化型樹脂（２）を透光性樹脂基材（４）（東洋紡績（株）製ポリエチレンテレフタレ−トフィルム、両面易接着処理、商標Ａ４３００）に滴下した後、樹脂ブレ−ド（薄延装置２（９）に相当）にて５０μｍ厚に塗工した。また、第１の電離放射線硬化型樹脂（１）をロ−ル状成形型上に滴下した後、ゴムロ−ル（薄延装置１（３）に相当）に薄く塗工し、ニップロ−ル（７）にて透光性樹脂基材（４）と押圧した後、透光性樹脂基材（４）の裏面から紫外線照射装置（電離放射線照射部（５）に相当）によって紫外線を照射して硬化させ、剥離ロ−ル（８）にてロ−ル状成形型（６）と透光性樹脂基材（４）を剥離した。これにより微細凹凸形状を有するシ−トを、剥離不良によるロ−ル状成形型への樹脂残り現象を起こすことなく得ることができた。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法により、電離放射線硬化型樹脂の反応硬化物と一体となった透光性樹脂基材とロ−ル状成形型との剥離を容易ならしめ、剥離不良によるロ−ル状成形型への樹脂残り現象や生産性の低下を起こすことなく、微細凹凸形状を有するシ−トを得ることが可能である。
本発明の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法により得られる微細凹凸形状を有するシ−トは、フレネルレンズ、プリズムレンズ、レンチキュラーレンズ等のレンズシ−ト、各種光学フィルムなど、主として光学用途に好適に用いられるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の微細凹凸形状を有するシ−トの製造方法において、第１の電離放射線硬化型樹脂中に離型剤とフィラーを分散混合した例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…第１の電離放射線硬化型樹脂
２…第２の電離放射線硬化型樹脂
３…薄延装置１
４…透光性樹脂基材
５…電離放射線照射部
６…ロール状成形型
７…ニップロール
８…  剥離ロ−ル
９…薄延装置２
１０…離型剤
１１…フィラ−
【図１】
2004249655.tif 000003
【図２】
2004249655.tif 000004