(57)【要約】【課題】カード型ＬＥＤモジュールにおいて、これをソケットに着脱する際などに、手で掴んでも、給電端子やＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面が汚れにくいものを提供する。【解決手段】カード型ＬＥＤモジュール１は、矩形状の金属ベースプリント基板上に、ＬＥＤベアチップが２次元的に配列されると共に、反射板２０及びレンズ板体３０が積層されている。また、プリント基板１０には、ＬＥＤ実装部の外側領域に、給電端子１４が並設されているレンズ板体３０は、ＬＥＤ実装領域部３０ａと、ＬＥＤ実装領域部３０ａから給電端子１４どうしの各間隙に伸長して形成されたリブ部３１を有している。【選択図】        図２
2004241644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一表面上に、
導電パターンが形成されると共に当該導電パターン上に複数のＬＥＤチップが実装され、当該ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ実装領域を覆って当該ＬＥＤチップを封入する透光性板体が積層され、
前記ＬＥＤ実装領域外に、前記導電パターンと接続された複数の給電端子が並んで形成されてなるカード型ＬＥＤモジュールであって、
前記透光性板体は、
前記ＬＥＤ実装領域から前記給電端子間に伸長するリブを備えることを特徴とするカード型ＬＥＤモジュール。
【請求項２】
基板の一表面上に、導電パターン及び当該導電パターンに接続された複数の給電端子を形成する導電パターン形成ステップと、
前記導電パターン上に複数のＬＥＤチップを実装するＬＥＤ実装ステップと、
前記基板の一表面上に、前記ＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入すると共に、前記ＬＥＤ実装領域から前記給電端子間に伸長するリブを有する透光性板体を積層させる透光性板体積層ステップとを備えることを特徴とするカード型ＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記透光性板体積層ステップでは、
樹脂をトランスファーモールド法で成型することによって前記透光性板体を形成することを特徴とする請求項２記載のカード型ＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記透光性板体積層ステップでは、
成型用の金型に樹脂を注入する際、もしくは前記金型から樹脂を排出する際に、前記リブに相当する箇所から行うことを特徴とする請求項３記載のカード型ＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のカード型ＬＥＤモジュールを光源に用いたことを特徴とする照明装置。
【請求項６】
請求項１記載のカード型ＬＥＤモジュールを光源に用いたことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の表面上に複数のＬＥＤ（発光ダイオード）素子が実装されたカード型ＬＥＤモジュール及びそれを用いた照明装置並びに表示装置に関する。
【従来の技術】
照明分野において、プリント基板上にＬＥＤベアチップを多数個２次元的に配列したカード型ＬＥＤモジュールが開発されている。
このカード型ＬＥＤモジュールは、例えば特許文献１に示されているように、基板表面の中央部にＬＥＤベアチップを直列あるいは並列に接続する導電パターンを形成した構成をとり、当該導電パターンを介して各ＬＥＤベアチップに給電し、各ＬＥＤベアチップを一斉に発光させるようになっており、これによって、ＬＥＤモジュールのＬＥＤ実装領域全体から光が出射されるので、高輝度な面光源を得ることができる。
また、ＬＥＤベアチップは、空気中の水分が侵入したり塵が付着したりすることによって劣化するため、従来から、ＬＥＤベアチップを基板上に実装した後に、エポキシなどの透光性樹脂を充填して透光性樹脂体を成型しており、この透光性樹脂体で各ＬＥＤベアチップを外気から遮断することにより、ＬＥＤモジュールの長寿命化が図られている。また、透光性樹脂体をレンズ状に成型することによって、各ＬＥＤベアチップから出射される光を屈折させて外部に放出するようになっているものも多い。
透光性樹脂体を成型する方法としては、例えば、トランスファモールド成型技術を用いて、基板上に配列されたＬＥＤチップを覆うように透光性樹脂を塗布して硬化することによって、樹脂を板状に成型する方法が考案されている。
【特許文献１】
特開２０００−２７７８１３号公報
【発明が解決しようとする課題】
このようなカード型ＬＥＤモジュールを使用する際に、ソケットに装着し、ソケット側から電力の供給を受けながら使用する形態が便利であると考えられる。
その場合、カード型ＬＥＤモジュールには基板表面の一辺に沿って給電端子を設け、一方、ソケットにも当該給電端子と接続されるコネクタを設けておけば、ソケットからモジュールへ電力を供給することができる。
ところが、このようなカード型ＬＥＤモジュールを、ソケットに装着したり脱着したりするとき、あるいはハンドリング時には、手でモジュールの表裏面を挟んで行うことになるので、透光性樹脂板表面あるいは給電端子に手が触れて、これらが汚れることもあり得る。そして、透光性樹脂板表面が汚れると、ＬＥＤベアチップからモジュール外に出射される光量が低減する、あるいは給電端子が汚れるとソケット側のコネクタとの接触性が低下するという問題が生じる。
また上記のように透光性樹脂をトランスファモールド成型する際には、成型用の金型に樹脂を注入することによって行う。ここで、給電端子が存在する側に、樹脂の注入口や排出口を設けることは難しいので、給電端子が存在しない側辺部に樹脂の注入口や排出口を位置させて行うことになるが、その場合、成型後には注入口や排出口に相当するところに凹凸が残りやすいので、この方法で作製されたカード型ＬＥＤモジュールは、側辺部の平滑性が失われやすい。
ここで、カード型ＬＥＤモジュールをソケットに挿抜する際には、側辺部がソケットとスライド接触するので、カード型ＬＥＤモジュールの側辺部が平滑でないとソケットに対して滑らかに挿抜しにくいという問題が生じる。
本発明は、これらの課題を鑑み、カード型ＬＥＤモジュールあるいはこれを用いた照明装置や表示装置において、カード型ＬＥＤモジュールをソケットに着脱する際などに、手で掴んでも、給電端子やＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面が汚れにくいものを提供することを目的とする。
また、カード型ＬＥＤモジュールを製造するときに、トランスファモールド成型で透光性樹脂板を形成した場合に、出来上がったカード型ＬＥＤモジュールを滑らかにソケットに挿抜できるようにすることも目的とする。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明では、基板の一表面上に、導電パターンが形成されると共に当該導電パターン上に複数のＬＥＤチップが実装され、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入する透光性板体が積層され、ＬＥＤ実装領域外に導電パターンと接続された複数の給電端子が並んで形成されてなるカード型ＬＥＤモジュールにおいて、透光性板体に、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを設けた。
上記カード型ＬＥＤモジュール、照明装置あるいは表示装置によれば、リブのところを手で掴んでソケットに着脱したり搬送したりできるが、このリブはＬＥＤ実装領域外にあるので、ＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面に手が接触しにくい。また、基板の表面上で、リブは給電端子の表面より突出しているので、ここを手で掴んでも端子電極に手が接触しにくい。
また上記目的は、基板の一表面上に、導電パターン及び当該導電パターンに接続された複数の給電端子を形成するステップ、導電パターン上に複数のＬＥＤチップを実装するステップ、及び、基板の一表面上に、ＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入すると共に、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを有する透光性板体を積層させるステップによってカード型ＬＥＤモジュールを製造することによっても、同様に達成できる。
上記透光性板体は、樹脂をトランスファモールド成型することによって作製することが好ましい。
この場合、成型用の金型に樹脂を注入する際、もしくは金型から樹脂を排出する際に、リブに相当する箇所から行えば、ソケットとスライド接触する側辺部には、金型に樹脂注入口や樹脂排出口を設ける必要がない。従って、成型される透光性板体の側辺部は平滑となり、よって、滑らかにソケットに抜き差しできるカード型ＬＥＤモジュールが製造できる。
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態に係るカード型ＬＥＤモジュールを示す斜視図であり、図２は当該カード型ＬＥＤモジュールの分解斜視図であり、図３は、当該カード型ＬＥＤモジュール１の平面図である。また図４は、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に挿入する様子を示す図である。
図１，２に示すように、カード型ＬＥＤモジュール１は、矩形状の金属ベース基板１０上に、多数のＬＥＤベアチップが２次元的に配列した状態で実装されると共に、反射板２０及びレンズ板体３０が積層されて構成されている。このカード型ＬＥＤモジュール１は、図４に示すように、ソケット２にスライド挿入して用いられ、これら多数のＬＥＤベアチップが一斉に発光することによって、平面状光源を形成できるようになっている。
ここでは、６４個のＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８が８行×８列で規則正しく配列されていることとする。
ソケット２に挿入されたカード型ＬＥＤモジュール１は、家屋内の照明装置、電気スタンド、懐中電灯の光源として用いられる。
図３に示すように、カード型ＬＥＤモジュール１において、中央部分であってＬＥＤチップが実装されている部分をＬＥＤ実装部１ａ、ＬＥＤ実装部１ａの外側で両側辺に沿った部分を側辺部１ｂ、ＬＥＤ実装部１ａの外側で挿入方向の一端部において給電端子１４が設けられている部分をカード端子部１ｃ、ＬＥＤ実装部１ａを挟んでカード端子部１ｃと対向する側の端部を対向端部１ｄということとする。
金属ベース基板１０は、金属板１１の表面上に、無機質フィラー入り熱硬化性樹脂からなる絶縁層１２が積層され、その絶縁層１２の表面上には、ＬＥＤ実装部１ａに、金属薄膜からなる導電パターン１３が形成されて構成されている。
また、図２，４に示すように、金属ベース基板１０上面には、カード端子部１ｃにおいて、ソケット２側から供給される電力を受け取るための金属薄膜からなる給電端子１４が複数並べて設けられている。
図２に示す例では、８個の給電端子１４がカード端子部１ｃに並設され、同幅で等ピッチで並べられているが、並設される給電端子１４の数は、ＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８の接続形態によって、２個、４個、あるいは１６個となることもある。
また、給電端子１４の幅並びにピッチは、カード端子部１ｃの長さ及び並設する給電端子１４の数に応じて適宜設定されるが、一例を挙げると給電端子１４の幅が０．８ｍｍでピッチが１．２５ｍｍである。
なお、図示はしないが、金属ベース基板１０において、絶縁層１２の層内部にも導電パターンが形成されており、多層配線構造となっている。
この導電パターン１３及び層内の導電パターンによって、給電端子１４と各ＬＥＤベアチップとの間が接続されて、各ＬＥＤベアチップに給電できるようになっている。
図２に示す導電パターンの接続形態の具体例を挙げると、（２ｎ−１）行目の８個のＬＥＤベアチップ及び２ｎ行目の８個のＬＥＤベアチップは、すべて直列に接続されると共に、その両端が（２ｎ−１）番目及び２ｎ番目の給電端子１４に接続されている（ただしｎ＝１，２，３または４）。
すなわち、第１番目及び第２番目の給電端子１４の間に、第１行目のＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ１８及び第２行目のＬＥＤベアチップＣ２１〜Ｃ２８が直列に接続されており、同様に、第３番目及び第４番目の給電端子１４の間、第５番目及び第６番目の給電端子１４の間、第７番目及び第８番目の給電端子１４の間にも、それぞれ２行（１６個）分のＬＥＤベアチップが直列接続されている。
反射板２０は、ＬＥＤ実装部１ａに広がる板状部材であって、各ＬＥＤチップＣ１１〜Ｃ８８が実装される位置には、上方に向かってテーパ状に広がる貫通孔２１が開設されている。反射板２０はアルミニウムからなり、アルマイト処理が施されている。
（レンズ板体３０の構成）
図２に示すように、レンズ板体３０は、反射板２０を覆う板状の部材であって、ＬＥＤ実装部１ａに広がるＬＥＤ実装領域部３０ａと、当該ＬＥＤ実装領域部３０ａの両側に形成され金属ベース基板１０の側辺部１０ｂを覆う側辺部３０ｂを有している。
ＬＥＤ実装領域部３０ａの下面側には、上記各貫通孔２１に丁度填まり込む凸部３３（図２ではレンズ板体３０の背面側に隠れている。図５参照。）が形成されている。また、レンズ板体３０の上面側には、各貫通孔２１に対応する位置にレンズ状の凸部３２が形成されている。
更に、レンズ板体３０は、ＬＥＤ実装領域部３０ａから給電端子１４どうしの各間隙に伸長して形成されたリブ部３１を有している。
リブ部３１は、図１に示すように、金属ベース基板１０の上面に対して、給電端子１４よりも突出している。このリブ部３１の高さ（給電端子１４表面からの突出量）は、０．３ｍｍ以上とすることが好ましい。
一方、凸部３２から出射される光束がリブ部３１で遮られないように、リブ部３１の高さをレンズ状の凸部３２の底面高さあるいは反射板高さよりも低く設定することが好ましい。
レンズ板体３０は、透光性を有する絶縁性材料（例えばエポキシ樹脂）で全体（ＬＥＤ実装領域部３０ａ、側辺部３０ｂ及びリブ部３１）が一体成型されている。
（ソケット２の構成とカード型ＬＥＤモジュール１の挿抜操作）
図４に示すように、ソケット２は、金属板が矩形状に成型されてなる第１フレーム４０及びカード型ＬＥＤモジュール１を収納する第２フレーム５０から構成されている。そして、第２フレーム５０は第１フレーム４０の端部に回動可能に軸支され、第１フレーム４０に対して第２フレーム５０が開閉できるようになっている。
第１フレーム４０には、カード型ＬＥＤモジュール１がソケット２に装着されたときにＬＥＤ実装部１ａから外部に光が放出できるように開口窓４１が開設され、当該開口窓４１の傍に、カード端子部１ｃに給電するためのコネクタ６０が設けられている。
このコネクタ６０には、上記給電端子１４と同じピッチで複数（８個）の給電端子板６１ａが並べて取り付けられており、各給電端子板６１ａに接続された外部接続部６１ｂも取り付けられている。各対の外部接続部６１ｂには、外部から一定レベルの直流電圧が供給される。
第２フレーム５０は、カード型ＬＥＤモジュール１を載せる矩形板状の基底部５１と、当該基底部５１の両側辺に沿って設けられたアーム部５２とを有している。このアーム部５２は、カード型ＬＥＤモジュール１の側辺部１ｂをスライド可能な状態で保持する。
カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着する際には、まず、図４に示すように、第２フレーム５０を開放した状態で、カード端子部１ｃを手で挟んでカード型ＬＥＤモジュール１を第２フレーム５０に挿入し（白抜矢印Ａ）、第２フレーム５０を閉じる（白抜矢印Ｂ）。
これによって、カード型ＬＥＤモジュール１がソケット２に装着されると共に、コネクタ６０の各給電端子板６１ａとカード端子部１ｃの給電端子１４とが接触して接続され、外部からコネクタ６０に供給される電力は、カード端子部１ｃ、導電パターンを経て各ＬＥＤベアチップに供給され、ＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８が一斉に発光する。
一方、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２から脱着する際には、第２フレーム５０を開放し、カード端子部１ｃを手で挟んで、カード型ＬＥＤモジュール１を第２フレーム５０から抜き取る。
なお、ソケット２において、第２フレーム５０に挿入されたカード型ＬＥＤモジュール１が装着位置からずれないように保持する保持機構を設けることが好ましい。この保持機構は、例えば、レンズ板体３０の側辺部３０ｂに凸部を設けると共に、アーム部５２の中には、カード型ＬＥＤモジュール１が装着されたときに、当該凸部を係止する板バネを設けることによって実現できる。
また、ソケット２において、装着されるカード型ＬＥＤモジュール１を基底部５１の方に押圧する機構を設ける（例えば、アーム部５２の中に、側辺部３０ｂを基底部５１の方に押圧する板バネを設ける。）こともでき、それによってカード型ＬＥＤモジュール１からの放熱がより良好に行われるので、ＬＥＤモジュール１の長寿命化、高効率化が実現できる。
また、ソケット２において、第２フレーム５０と第１フレーム４０を閉じた状態で保持するロック機構を設けておくことも好ましい。
（カード型ＬＥＤモジュール１の製造方法）
まず、上記構成の金属ベース基板１０を次のように作製する。金属板１１としてのアルミニウム板の表面上に、多層配線基板の技術を用いて、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）フィラー入り熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）で絶縁層を形成すると共に、絶縁層中並びに表面上に金属薄膜（例えば銅箔）で導電パターンを形成する（絶縁層に、導電パターン１３と層内の導電パターンとの間を接続するビアホールも形成する。）。また、導電パターンと同時に給電端子１４を形成する。
そして、作製した金属ベース基板１０の上に、ＬＥＤベアチップＣ１１〜Ｃ８８を実装し、反射板２０を接着する。
次に、レンズ板体３０を次のように形成する。
図５は、トランスファモールド成型法によってレンズ板体３０を形成する様子を示す図である。
上記の反射板２０付き金属ベース基板１０を収納すると共にレンズ板体３０に相当するスペースを有する１対の金型７１及び金型７２を用いる。
図５の例では、金型７２に金属ベース基板１０を収納する凹部７３が形成され、金型７２にレンズ板体３０に相当する凹部７４が形成されている。
また、金型７１には、上記凹部７４に樹脂を注入する樹脂注入口７５及び凹部７４から樹脂を排出する樹脂排出口７６が形成されている。ここで、凹部７４内のすみずみまで樹脂がスムースに充填されるように、樹脂注入口７５と樹脂排出口７６は、ＬＥＤ実装領域部（３０ａ）を挟んで互いに対向する位置に設けられている。具体的には、樹脂注入口７５は、各リブ部３１に相当する凹部７４ｃに通じるように、カード端子部１ｃ側に設けられ、樹脂排出口７６は対向端部１ｄ側に設けられており、側辺部１ｂ側には、樹脂注入口や樹脂排出口は設けられていない。
このような金型７１及び金型７２内に、上記反射板２０付き金属ベース基板１０を収納し、溶融した透明樹脂を樹脂注入口７５から注入しながら樹脂排出口７６から排出することによって、凹部７４に透明樹脂を充填する。それによって、各ＬＥＤベアチップは、充填された透明樹脂で封入される。
そして、充填された透明樹脂を冷却して固め、固まった樹脂体を樹脂注入口７５及び樹脂排出口７６のところで切断することによって、金属ベース基板１０及び反射板２０と一体となったレンズ板体３０が成型される。
なお、上記樹脂注入口７５と樹脂排出口７６の位置を入れ変えて、対向端部１ｄ側に樹脂注入口を位置させ、リブ部３１側に樹脂排出口を位置させても、同様に実施できる。
また、樹脂注入口と樹脂排出口は、必ずしもＬＥＤ実装領域部を挟んで互いに対向する位置に設ける必要はないが、樹脂注入口及び樹脂排出口のいずれか一方を、カード端子部１ｃ側に位置させることが好ましい。例えば、金型７１において、樹脂注入口をＬＥＤ実装部１ａの中央部（図５中に白抜矢印Ｃで示す箇所）に位置させ、カード端子部１ｃ側に樹脂排出口を位置させても良い。
（上記カード型ＬＥＤモジュール１及びその製法による効果）
＊カード型ＬＥＤモジュール１では、給電端子１４どうしの間に、給電端子１４表面より突出するリブ部３１が存在するので、カード端子部１ｃを手で掴んでも、給電端子１４に手が接触するのが防止される。
従って、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着・脱着するときに、上記のようにカード端子部１ｃを手で掴んで行えば、レンズ板体３０の凸部３２に手が接触することも防止されるので、レンズ板体３０の凸部３２や給電端子１４に手の脂などが付着しにくい。また、ＬＥＤベアチップは静電気に弱いので、給電端子１４に直接手が触れると、ＬＥＤベアチップが静電破壊される場合もあるが、ＬＥＤベアチップの静電破壊も防止できる。
＊カード型ＬＥＤモジュール１において、仮にリブ部３１が存在しないとすると、隣接する給電端子１４間の距離が小さく且つ点灯時に高電圧が印加される場合に給電端子１４間に沿面放電が発生して絶縁破壊するが、カード型ＬＥＤモジュール１では、上記のように、給電端子１４どうしの間に、給電端子１４表面より突出するリブ部３１が存在するので、隣接する給電端子１４間での絶縁破壊は発生しにくい。
また、給電端子１４間にリブ部３１が存在するので、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着するときに、給電端子板６１ａが対応する給電端子１４上に案内され、確実に接続される。
＊カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着・脱着するときに、アーム部５２が金属ベース基板１０の側辺部１０ｂと擦れることなく、レンズ板体３０の側辺部３０ｂと擦れるので、耐久性に優れる。
＊トランスファー成型において樹脂注入口や樹脂排出口が設けられる箇所は、樹脂が流れやすいように厚みを持たせる必要があるので、仮に側辺部３０ｂの側に樹脂注入口や樹脂排出口を位置させる場合、側辺部３０ｂの厚さを部分的あるいは全体的に厚く設定する必要があるが、上記カード型ＬＥＤモジュール１の製造方法によれば、レンズ板体３０を成型するときに、上記のように側辺部１ｂ側には樹脂注入口や樹脂排出口は設けられていないので、側辺部３０ｂを薄く平坦に形成することができる。従って、カード型ＬＥＤモジュール１をソケット２に装着・脱着するときにスムースに行うことができる。
（変形例）
＊給電端子１４の数は２以上、リブ部３１の数は１以上であれば、同様に実施できる。
＊上記カード型ＬＥＤモジュール１においては反射板２０が設けられているが、本発明において反射板は必らずしも必要ではない。
＊上記製造方法においては、トランスファモールド成型によって、レンズ板体３０を金属ベース基板１０及び反射板２０と一体成型したが、射出成型によっても同様に実施することが可能である。
あるいは、予めレンズ板体３０だけを成型し、それを金属ベース基板１０と貼り合わせる方法によっても、カード型ＬＥＤモジュール１を作製することができる。その場合、レンズ板体３０を金属ベース基板１０に位置合せしながら貼り合わせる必要があるが、レンズ板体３０のリブ部３１と金属ベース基板１０上の給電端子１４とを位置合わせすることによって、レンズ板体３０と金属ベース基板１０との位置合せを容易に行うことができる。
＊レンズ板体３０に側辺部３０ｂを設けることなく、金属ベース基板１０の側辺部１０ｂを露出させてもよい。ただし、上記実施の形態のように側辺部３０ｂを設ける方が耐久性に優れたものとなる。
＊上記実施の形態では、レンズ板体３０におけるリブ部３１の高さを、レンズ状の凸部３２よりも低く設定することが好ましいと説明したが、カード端子部１ｃを手で掴むときに凸部３２に手が接触するのを防止する観点からすると、リブ部３１の高さを凸部３２よりも高く設定しておくことが好ましい。
＊上記実施形態にかかるレンズ板体３０においては、レンズ状の凸部３２とリブ部３１とが一体で成型されていたが、これらは必ずしも一体成型する必要はなく、例えば、レンズ板体３０の代わりに、リブ部を有する平板状板体を透明樹脂で成型し、その平板状板体の上に、レンズ状の凸部を有する透明樹脂体を貼りつけてもよい。
ただし、本実施形態のようにレンズ状の凸部３２とリブ部３１とを一体で成型する方が、より少ない工程でカード型ＬＥＤモジュールを作製できる。
＊上記実施形態では、照明装置用のカード型ＬＥＤモジュールについて説明したが、例えば、各ＬＥＤベアチップを独立駆動できるように導電パターンを形成して、ＬＥＤ表示装置を構成することもできる。従って、本発明のカード型ＬＥＤモジュールは、表示装置に適用することも可能である。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板の一表面上に、導電パターンが形成されると共に当該導電パターン上に複数のＬＥＤチップが実装され、当該ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入する透光性板体が積層され、ＬＥＤ実装領域外に導電パターンと接続された複数の給電端子が並んで形成されてなるカード型ＬＥＤモジュールにおいて、透光性板体に、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを設けることによって、端子電極やＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面が汚れることなくソケットに着脱したり搬送したりできるようになり、接触信頼性も向上する。
また、カード型ＬＥＤモジュールの製造方法において、基板の一表面上に、導電パターン及び当該導電パターンに接続された複数の給電端子を形成するステップ、導電パターン上に複数のＬＥＤチップを実装するステップ、及び、基板の一表面上に、ＬＥＤ実装領域を覆ってＬＥＤチップを封入するとともに、ＬＥＤ実装領域から給電端子間に伸長するリブを有する透光性板体を積層させるステップを設けることによっても、同様の効果を得ることができる。
樹脂をトランスファモールド法で成型して透光性板体を形成する場合、トランスファモールド成型用の金型に樹脂を注入する際、もしくは金型から樹脂を排出する際に、リブに相当する箇所から行えば、成型される透光性板体の側辺部は平滑となるので、滑らかにソケットに抜き差しできるカード型ＬＥＤモジュールが製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係るカード型ＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図２】上記カード型ＬＥＤモジュールの分解斜視図である。
【図３】上記カード型ＬＥＤモジュールの平面図である。
【図４】カード型ＬＥＤモジュールをソケットに挿入する様子を示す図である。
【図５】トランスファモールド成型でレンズ板体を作製する様子を示す図である。
【符号の説明】
１    カード型ＬＥＤモジュール
１ａ  ＬＥＤ実装部
１ｂ  側辺部
１ｃ  カード端子部
２    ソケット
１０    金属ベース基板
１４    給電端子
２０    反射板
３０    レンズ板体
３０ａ  ＬＥＤ実装領域部
３０ｂ  側辺部
３１    リブ部
３２    レンズ状凸部
７１，７２    金型
７５    樹脂注入口
７６    樹脂排出口
【図１】
2004241644.tif 000003
【図２】
2004241644.tif 000004
【図３】
2004241644.tif 000005
【図４】
2004241644.tif 000006
【図５】
2004241644.tif 000007