(57)【要約】【課題】特定の光波長のみを分離して受信する光ドロップモジュールの低コスト化を図るとともに、それを用いた光伝送装置を提供する。【解決手段】光ファイバ３の途中を光ファイバのコア３ａを斜めに横切るように切断して、得られた切断面（３ｂ，３ｃ）のコアの間に、フィルタ１ｂを挿入することで得られた光出力部に受光素子１ａを光結合した光受信部１を有する光ドロップモジュールにおいて、光ファイバの一方の端部に光コネクタ２を設け、他方の端部に光コネクタとフィジカルコンタクト可能なフェルール１ｃを設け、フェルールと光受信部を一体化して光受信部をレセプタクル構造とした。【選択図】        図１
2004246054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの途中を前記光ファイバのコアを斜めに横切るように切断して、得られた切断面のコアの間に、フィルタを挿入することで得られた光出力部に受光素子を光結合した光受信部を有する光ドロップモジュールにおいて、
前記光ファイバの一方の端部に光コネクタを設け、他方の端部に光コネクタとフィジカルコンタクト可能なフェルールを設け、前記フェルールと前記光受信部を一体化して前記光受信部をレセプタクル構造としたことを特徴とする光ドロップモジュール。
【請求項２】
光ファイバを挿入するための貫通孔を有するフェルールの一部に、前記光ファイバの側面の一部を露出させるための切り欠き部を形成し、前記フェルールに光ファイバを貫通させた上で前記切り欠き部にスリットを形成して前記光ファイバのコアを斜めに横切る切断面を形成し、前記切断面のコアの間に、フィルタを挿入することで得られた光出力部に受光素子を光結合した光受信部を有し、
前記光ファイバの一方の端部に光コネクタを設け、
前記光ファイバの他方の端部側の前記フェルールの端面からはみ出した部分を切断して、前記フェルールの光コネクタが設けられた側とは逆側の端面を光コネクタとフィジカルコンタクトできるように研磨して前記光受信部をレセプタクル構造とした光ドロップモジュール。
【請求項３】
前記光受信部の受光素子を後段回路と同一の子基板上に実装し、前記子基板とモジュールの実装される親基板とをフレキシブル配線基板により電気接続したことを特徴とする請求項１又は２に記載の光ドロップモジュール。
【請求項４】
前記子基板は、立体成形基板で形成されたことを特徴とした請求項３に記載の光ドロップモジュール。
【請求項５】
前記立体成形基板に、光コネクタアダプタの係止片と係合させるための形状を持たせたことを特徴とする請求項４に記載の光ドロップモジュール。
【請求項６】
光出力部から受光素子への光路上に紫外線硬化する屈折率整合樹脂を充填し、かつフェルールが前記屈折率整合樹脂の硬化する紫外線に対して透過性の材料から成ることを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の光ドロップモジュール。
【請求項７】
少なくとも一端が斜面となっている第１の光ファイバと、同じく少なくとも一端が斜面となっている第２の光ファイバを、光結合するように互いの斜面を向き合わせ、向き合わせた両斜面のコアの間に、フィルタを挟むことで得られた光出力部に受光素子を光結合した光受信部を有する光ドロップモジュールにおいて、
前記第２の光ファイバの光出力部とは逆側の端部に光コネクタを設け、
前記第１の光ファイバの光出力部とは逆側の端部に光ファイバを挿入するための貫通孔を有し、光コネクタとフィジカルコンタクト可能なフェルールを設け、前記フェルールと前記光受信部を一体化して前記光受信部をレセプタクル構造としたことを特徴とする光ドロップモジュール。
【請求項８】
第１の光ファイバを挿入するための貫通孔を有する第１のフェルールの一端側に、第１の光ファイバの側面の一部を露出させるための切り欠き平坦部が形成され、第１の光ファイバが貫通されて前記第１のフェルールの両端部からはみ出した部分が切断され、
第２の光ファイバを挿入するための貫通孔を有する第２のフェルールの一端側に、第２の光ファイバの側面の一部を露出させるための切り欠き平坦部が形成され、第２の光ファイバが貫通されて前記第２のフェルールの切り欠き平坦部側からはみ出した部分のみが切断され、
第１のフェルールと第２のフェルールの切り欠き平坦部が同一平面上になるように向き合わされた際に、第１の光ファイバと第２の光ファイバが光結合する傾きで互いの切り欠き平坦部側の光ファイバ端面が斜面に加工され、
第１のフェルールと第２のフェルールの切り欠き平坦部側が同一平面上になるように向き合わされ、両斜面のコアの間に、フィルタが挟まれて得られた光出力部に受光素子が光結合された光受信部を有し、
前記第２の光ファイバの光出力部と逆側の端部に光コネクタを設け、
前記第１のフェルールの切り欠き平坦部と逆側の端面が光コネクタとフィジカルコンタクトできるように研磨され前記光受信部がレセプタクル構造となっている光ドロップモジュール。
【請求項９】
前記光受信部の受光素子を後段回路と同一の子基板上に実装し、当該子基板とモジュールの実装される親基板とをフレキシブル配線基板により電気接続したことを特徴とする請求項７又は８に記載の光ドロップモジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１つに記載の光ドロップモジュールを搭載したことを特徴とする光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１本の光ファイバ伝送路を双方向に利用できる光ドロップモジュール及びそれを用いた光伝送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体レーザを用いた光ファイバ通信の適用範囲は、近年、ＬＡＮ：ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋやＦＴＴＨ：ｆｉｂｅｒ  ｔｏ  ｔｈｅ  ｈｏｍｅといった様々な領域へと広がりを見せている。ＦＴＴＨにおいては、双方向のデータ通信サービスと放送型の映像分配サービスが、波長分割多重方式により１本の光ファイバにて提供されることが考えられる。この場合、ユーザ側では映像分配サービスの提供を受ける場合には光ドロップモジュールを必要とする。
【０００３】
光ドロップモジュールの従来の構成例の１つに、図９に示したように、光ファイバ端を３つ有する波長分離回路（一般的なＷＤＭモジュール）に、光受信部（一般的なＰＤモジュール）を光ファイバを介して接続するものがある。なお、一般的なＷＤＭモジュールとしては例えば非特許文献１に示されるＷＤＭカプラが知られている。すなわち、図９に示す構成においては、光コネクタα６１と光コネクタβ６２の間に単独の波長分離回路６３を介して光受信部６４が接続されている。光コネクタα６１から入射した信号光は光ファイバα６５を通過し、その一部が波長分離回路６３にて波長分離され、光ファイバγ６７を通って、光受信部６４に入射される。その他の信号光は光ファイバβ６６を通って、光コネクタβ６２から出力される。また、光コネクタβ６２から入射した信号光は光ファイバβ６６を通過後、その全部、又は一部が波長分離回路６３を通過した後、光ファイバα６５を通って光コネクタα６１から出力される。
【０００４】
【非特許文献１】
ｈｔｔｐ：  ／／ｗｗｗ．ｔｏｙｏｄｅｎ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄ／ｈｉｋａｒｉ／ｗｄｍ．ｈｔｍｌ
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光ドロップモジュールにおいては、既存の光部品である波長分離回路６３を用いて容易に構成できるが、一般的に単独の波長分離回路６３が高価であることと、光ファイバ余長処理部が３箇所も存在するため、光ドロップモジュールの低コスト化が難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した従来の問題点を解決するためになされたもので、部品点数が少なく、低コスト化が可能な光ドロップモジュール及びそれを用いた光伝送装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するため、本発明に係る光ドロップモジュールは、光ファイバの途中を前記光ファイバのコアを斜めに横切るように切断して、得られた切断面のコアの間に、フィルタを挿入することで得られた光出力部に受光素子を光結合した光受信部を有する光ドロップモジュールにおいて、前記光ファイバの一方の端部に光コネクタを設け、もう一方の端部に光コネクタとフィジカルコンタクト可能なフェルールを設け、前記フェルールと前記光受信部を一体化して前記光受信部をレセプタクル構造とした構成を有している。この構成により、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となる。
【０００８】
また、本発明に係る光ドロップモジュールは、光ファイバを挿入するための貫通孔を有するフェルールの一部に、前記光ファイバの側面の一部を露出させるための切り欠き部を形成し、前記フェルールに光ファイバを貫通させた上で前記切り欠き部にスリットを形成して前記光ファイバのコアを斜めに横切る切断面を形成し、前記切断面のコアの間に、フィルタを挿入することで得られた光出力部に受光素子を光結合した光受信部を有し、前記光ファイバの一方の端部に光コネクタを設け、前記光ファイバのもう一方の端部の側の前記フェルールの端面からはみ出した部分を切断して、前記フェルールの光コネクタが設けられた側とは逆側の端面を光コネクタとフィジカルコンタクトできるように研磨して前記光受信部をレセプタクル構造とした構成を有している。この構成により、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となる。
【０００９】
また、前記光受信部の受光素子を後段回路と同一の子基板上に実装し、前記子基板と、モジュールの実装される親基板とをフレキシブル配線基板により電気接続する構成を有する。この構成により、光コネクタを着脱する際に光受信部が破壊されるのを防止できるとともに、装置に組み込むときの作業性を向上させることができる。
【００１０】
また、前記子基板を立体成形基板とする構成を有する。この構成により、プリアンプの実装やフレキシブル配線基板の接続、さらに光ファイバ被覆の固定方法における設計自由度が増すため、光受信部を小型化することが可能となる。
【００１１】
また、前記立体成形基板に、光コネクタアダプタの係止片と係合させるための形状を持たせる構成を有する。この構成により、更なる部品点数の削減が可能となる。
【００１２】
また、光出力部から受光素子への光路上に紫外線硬化する屈折率整合樹脂を充填し、かつフェルールを前記屈折率整合樹脂が硬化する紫外線に対して透過性の材料から成る構成を有する。この構成により、紫外線硬化により子基板を固定することが可能となる。
【００１３】
また、本発明に係る光ドロップモジュールは、少なくとも一端が斜面となっている第１の光ファイバと、同じく少なくとも一端が斜面となっている第２の光ファイバを、光結合するように互いの斜面を向き合わせ、向き合わせた両斜面のコアの間に、フィルタを挟むことで得られた光出力部に受光素子を光結合した光受信部を有する光ドロップモジュールにおいて、前記第２の光ファイバの光出力部とは逆側の端部に光コネクタを設け、前記第１の光ファイバの光出力部とは逆側の端部に光ファイバを挿入するための貫通孔を有し、光コネクタとフィジカルコンタクト可能なフェルールを設け、前記フェルールと前記光受信部を一体化して前記光受信部をレセプタクル構造とした構成を有している。この構成により、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となる。
【００１４】
また、本発明に係る光ドロップモジュールは、第１の光ファイバを挿入するための貫通孔を有する第１のフェルールの一端側に、第１の光ファイバの側面の一部を露出させるための切り欠き平坦部が形成され、第１の光ファイバが貫通されて前記第１のフェルールの両端部からはみ出した部分が切断され、第２の光ファイバを挿入するための貫通孔を有する第２のフェルールの一端側に、第２の光ファイバの側面の一部を露出させるための切り欠き平坦部が形成され、第２の光ファイバが貫通されて前記第２のフェルールの切り欠き平坦部側からはみ出した部分のみが切断され、第１のフェルールと第２のフェルールの切り欠き平坦部が同一平面上になるように向き合わされた際に、第１の光ファイバと第２の光ファイバが光結合する傾きで互いの切り欠き平坦部側の光ファイバ端面が斜面に加工され、第１のフェルールと第２のフェルールの切り欠き平坦部側が同一平面上になるように向き合わされ、両斜面のコアの間に、フィルタが挟まれて得られた光出力部に受光素子が光結合された光受信部を有し、前記第２の光ファイバの光出力部と逆側の端部に光コネクタを設け、前記第１のフェルールの切り欠き平坦部と逆側の端面が光コネクタとフィジカルコンタクトできるように研磨され前記光受信部がレセプタクル構造となっている構成を有している。この構成により、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となる。
【００１５】
また、前述した２つのフェルールを用いて光受信部を構成する双方向光モジュールにおいて、受光素子を後段回路と同一の子基板上に実装し、前記子基板と、モジュールの実装される親基板とをフレキシブル配線基板により電気接続する構成を有する。この構成により、光コネクタを着脱する際に光受信部が破壊されることを防ぐとともに、装置に組み込むときの作業性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る光伝送装置は、上述した光ドロップモジュールを搭載する構成を有する。この構成により、装置コストを安くすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光ドロップモジュールを説明する図である。図１（ａ）は光ドロップモジュールの構成図を示し、光受信部１は、光コネクタとフィジカルコンタクト可能なフェルール１ｃを有するレセプタクル構造となっている。
【００１８】
フェルール１ｃの内側には、光ファイバ３を挿入するための貫通孔（図示せず）を有し、該貫通孔に光ファイバ３が挿入されており、フェルール１ｃから入射した信号光の一部又は全部は、光ファイバ３の途中に挿入されたフィルタ１ｂによって反射され、光ファイバ３より出力されて光受信部１内部の受光素子１ａに入射される。光コネクタ２から入射された信号光の一部又は全部は、光ファイバ３を通って光受信部１の内部を通過し、フェルール１ｃから出射される。
【００１９】
また、図１（ｂ）、（ｃ）は、図１（ａ）の光受信部１内の、受信信号光を光ファイバ３から出力する部分（光出力部）の作成手順を説明する図である。図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、この光出力部は、まず、光ファイバ３の途中を光ファイバコア３ａを斜めに横切るように切断し、得られた第１切断面３ｂと第２切断面３ｃのコアの間に、フィルタ１ｂを挿入することによって得られる。フィルタ１ｂの代わりにハーフミラーを用いてもよい。
【００２０】
図１（ｃ）は、この光出力部に受光素子１ａを光結合して光受信部を構成した図である。この図では、波長λｂ１〜λｂｎの信号光が左側から入射され、波長λｂ１のみがフィルタ１ｂによって反射されて受光素子１ａに入射されている。
【００２１】
このような構成により、本発明の第１の実施の形態の光ドロップモジュールは、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部１をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となるため、低コスト化を実現できる。
【００２２】
＜第２の実施の形態＞
図２と図３は、本発明の第２の実施の形態に係る光ドロップモジュールを説明する図である。図２は光ドロップモジュールの構成図を示し、この図２に示す第２の実施の形態は、前述した第１の実施の形態の光受信部１のより具体的な構成を示した例の１つであり、さらに、光受信部１がフレキシブル配線基板８と電気コネクタ９を介して、モジュールの実装される親基板と接続される構成となっている。なお、図２において、割りスリーブαと光受信部１と接続される光コネクタアダプタαは、それぞれ参照番号４と５で示され、そのハウジングαと係止片付きスリーブαは、それぞれ参照番号５ａ、５ｂで示される。また、光コネクタ２と接続される光コネクタアダプタβは参照番号７で示され、そのハウジングβと係止片付きスリーブβは、それぞれ参照番号７ａ、７ｂで示される。
【００２３】
また、図３（ａ）は、この光受信部１の構成を説明するための図であり、図３（ｂ）は、さらに、光出力部付近の構造を詳しく描いた断面図である。図３に示すように、光ファイバ３を挿入するための貫通孔を有する切り欠き部スリット形成フェルール（以下単にフェルールともいう）１ｇの一部に、光ファイバ３の側面の一部を露出させるための切り欠き部１ｇ２が形成され、前記フェルール１ｇに光ファイバ３を貫通させた上で前記切り欠き部１ｇ２にスリット１ｇ１を形成して前記光ファイバ３の光ファイバコア３ａを斜めに横切る切断面を形成し、前記切断面のコアの間に、フィルタ１ｂを挿入することで得られた光出力部に受光素子１ａを光結合している。
【００２４】
光ファイバ３の他方の端部側のフェルールの端面からはみ出した部分は切断され、フェルールの光コネクタが設けられた側とは逆側の端面は光コネクタとフィジカルコンタクトできるように研磨されており、光受信部１はレセプタクル構造となっている。
【００２５】
光出力部から受光素子１ａまでの間は光ファイバと屈折率を整合させた屈折率整合樹脂１０が充填され、光ファイバ被覆３ｄは光ファイバ被覆固定用樹脂１１によりフェルール１ｇに固定されている。切り欠き部スリット形成フェルール１ｇには、光コネクタアダプタα５の係止片付きスリーブα５ｂの係止片と係合させるためのフランジ１ｄが取り付けられており、割りスリーブα４を介して光コネクタと接続される。
【００２６】
この構成により、本発明の第２の実施の形態に係る光ドロップモジュールは、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部１をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となるため、低コスト化を実現できる。
【００２７】
また、受光素子１ａをプリアンプ１ｆと同一の子基板１ｅ上に実装し、前記子基板１ｅと、モジュールの実装される親基板とをフレキシブル配線基板８により電気接続することで、光コネクタを着脱する際に光受信部１が破壊されることを防ぐことができるとともに、装置に組み込むときの作業性を向上させることができる。さらに、屈折率整合樹脂１０を紫外線硬化タイプとして、フェルール１ｇを屈折率整合樹脂１０が硬化する紫外線に対して透過性の材料とすることで、紫外線硬化により子基板１ｅを固定することが可能となる。
【００２８】
＜第３の実施の形態＞
図４と図５は、本発明の第３の実施の形態に係る光ドロップモジュールを説明する図である。図４は光ドロップモジュールの構成図を示し、この図４に示す第３の実施の形態は、前述した第１の実施の形態の光受信部１のより具体的な構成を示したもう１つの例であり、前述した第２の実施の形態との違いの１つは、受光素子１ａと後段回路としてのプリアンプ１ｆを実装する子基板が立体成形基板１ｈであることである。
【００２９】
このように、子基板を立体成形基板１ｈとすることで、図５（ａ）、（ｂ）に詳しく示すように、プリアンプ１ｆの実装やフレキシブル配線基板の接続、さらに光ファイバ被覆３ｄの固定方法における設計自由度が増すため、光受信部１を小型化することが可能となるとともに、前記立体成形基板１ｈに、光コネクタアダプタα５の係止片付きスリーブα５ｂの係止片と係合させるための形状を持たせることで、前述した第２の実施の形態に必要であったフランジ１ｄが不要となる。
【００３０】
＜第４の実施の形態＞
図６は、本発明の第４の実施の形態に係る光ドロップモジュールを説明する図である。図６（ａ）は、光ドロップモジュールの構成図を示し、光受信部１は、光コネクタとフィジカルコンタクト可能なフェルール１ｃを有するレセプタクル構造となっており、フェルール１ｃには、光ファイバα１２を挿入するための貫通孔（図示せず）を有し、該貫通孔に光ファイバα１２が内側から挿入されている。フェルール１ｃから入射した信号光の一部又は全部は、光ファイバα１２と光ファイバβ１３に挟まれたフィルタ１ｂによって反射され、光ファイバα１２より出力されて光受信部１内部の受光素子１ａに入射される。
【００３１】
そして、光コネクタ２から入射された信号光の一部又は全部は、光ファイバβ１３、及び光ファイバα１２を通って光受信部１の内部を通過し、フェルール１ｃから出射される。
【００３２】
また、図６（ｂ）、（ｃ）は、図６（ａ）の光受信部１内の、信号光の一部又は全部を光ファイバα１２から出力する部分（光出力部）の作成手順を説明する図である。図６（ｂ）に示すように、この光出力部は、斜面α１２ｂを有する第１の光ファイバα１２と、斜面β１３ｂを有する第２の光ファイバβ１３を、光結合するように斜面α１２ｂと斜面β１３ｂを向き合わせ、向き合わせた両斜面のコアの間に、フィルタ１ｂを挟むことで得られる。
【００３３】
図６（ｃ）は、この光出力部に受光素子１ａを光結合して光受信部を構成した図である。この図では、波長λｂ１〜λｂｎの信号光が左側から入射され、波長λｂ１のみがフィルタ１ｂによって反射されて受光素子１ａに入射されている。
【００３４】
この構成により、本発明の第４の実施の形態に係る光ドロップモジュールは、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部１をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となるため、低コスト化を実現できる。
【００３５】
＜第５の実施の形態＞
図７と図８は、本発明の第５の実施の形態に係る光ドロップモジュールを説明する図である。図７は光ドロップモジュールの構成図を示し、この図７に示す第５の実施の形態は、前述した第４の実施の形態の光受信部１のより具体的な構成を示した例の１つであり、さらに、光受信部１がフレキシブル配線基板８と電気コネクタ９を介して、モジュールの実装される親基板と接続される構成となっている。
【００３６】
図８（ａ）は、この光受信部１の構成を説明するための図であり、図８（ｂ）は、さらに、光出力部付近の構造を詳しく描いた断面図である。図では下記の「第１の」などは省略している。第１の光ファイバα１２を挿入するための貫通孔を有する切り欠き平坦部フェルール（以下第１のフェルールとも言う）α１ｉの一端側に、第１の光ファイバα１２の側面の一部を露出させるための切り欠き平坦部α１ｉ１が形成され、第１の光ファイバα１２が貫通されて第１のフェルールα１ｉの両端部からはみ出した部分が切断され、第２の光ファイバβ１３を挿入するための貫通孔を有する切り欠き平坦部フェルール（以下第２のフェルールとも言う）β１ｊの一端側に、第２の光ファイバβ１３の側面の一部を露出させるための切り欠き平坦部β１ｊ１が形成され、第２の光ファイバβ１３が貫通されて前記第２のフェルールβ１ｊの切り欠き平坦部β１ｊ１側からはみ出した部分のみが切断され、第１のフェルールα１ｉの切り欠き平坦部α１ｉ１と第２のフェルールβ１ｊの切り欠き平坦部β１ｊ１が同一平面上になるように向き合わされた際に、第１の光ファイバα１２と第２の光ファイバβ１３が光結合する傾きで互いの切り欠き平坦部側の光ファイバ端面が斜面に加工され、第１のフェルールα１ｉの切り欠き平坦部α１ｉ１と第２のフェルールβ１ｊの切り欠き平坦部β１ｊ１が同一平面上になるように向き合わされ、両斜面のコアの間に、フィルタ１ｂが挟まれて得られた光出力部に受光素子１ａを光結合している。
【００３７】
また、第１のフェルールα１ｉの切り欠き平坦部α１ｉ１と逆側の端面が光コネクタとフィジカルコンタクトできるように研磨され光受信部１がレセプタクル構造となっている。
【００３８】
光出力部から受光素子１ａまでの間は光ファイバと屈折率を整合させた樹脂（屈折率整合樹脂）１０が充填され、光ファイバβ被覆１３ｃは光ファイバ被覆固定用樹脂１１により切り欠き平坦部フェルールβ１ｊに固定されている。切り欠き平坦部フェルールα１ｉには、光コネクタアダプタα５の係止片付きスリーブα５ｂの係止片と係合させるためのフランジ１ｄが取り付けられており、割りスリーブα４を介して光コネクタと接続される。
【００３９】
この構成により、本発明の第５の実施の形態に係る光ドロップモジュールは、単独の波長分離回路を使用せず、さらに光受信部１をレセプタクル構造としていることで、従来に比べて少ない部品点数で光ドロップモジュールを実現でき、かつ光ファイバ余長処理部を１箇所とすることが可能となるため、低コスト化を実現できる。
【００４０】
また、受光素子１ａをプリアンプ１ｆと同一の子基板１ｅ上に実装し、前記子基板１ｅと、モジュールの実装される親基板とをフレキシブル配線基板８により電気接続することで、光コネクタを着脱する際に光受信部１が破壊されることを防ぐことができるとともに、装置に組み込むときの作業性を向上させることができる。
【００４１】
上述した第１から第５の実施の形態は、いずれも光ドロップモジュールについて説明したものであるが、これら光ドロップモジュールを光伝送装置に搭載することで、コストの安価な光伝送装置を構成することができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、部品点数が少なく、低コスト化が可能な光ドロップモジュール及びそれを用いた光伝送装置を実現できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における光ドロップモジュールの構成の説明図
（ｂ）図１（ａ）中の一部の作成手順を説明する図
（ｃ）図１（ａ）中の一部の作成手順を説明する図
【図２】本発明の第２の実施の形態における光ドロップモジュールの構成の説明図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施の形態における光ドロップモジュール中の光受信部の構成の説明図
（ｂ）図３（ａ）中の一部の構造を詳しく描いた断面図
【図４】本発明の第３の実施の形態における光ドロップモジュールの構成の説明図
【図５】（ａ）本発明の第３の実施の形態における光ドロップモジュール中の光受信部の構成の説明図
（ｂ）図５（ａ）中の構造を詳しく描いた断面図
【図６】（ａ）本発明の第４の実施の形態における光ドロップモジュールの構成の説明図
（ｂ）図４（ａ）中の一部の作成手順を説明する図
（ｃ）図４（ａ）中の一部の作成手順を説明する図
【図７】本発明の第５の実施の形態における光ドロップモジュールの構成の説明図
【図８】（ａ）本発明の第５の実施の形態における光ドロップモジュール中の光受信部の構成の説明図
（ｂ）図５（ａ）中の一部の構造を詳しく描いた断面図
【図９】従来の光ドロップモジュールの構成図
【符号の説明】
１  光受信部
１ａ  受光素子
１ａ１  受光領域
１ｂ  フィルタ
１ｃ  フェルール
１ｄ  フランジ
１ｅ  基板（子基板）
１ｆ  プリアンプ
１ｇ  切り欠き部スリット形成フェルール
１ｇ１  スリット
１ｇ２  切り欠き部
１ｈ  立体成形基板
１ｉ  切り欠き平坦部フェルールα
１ｉ１  切り欠き平坦部α
１ｊ  切り欠き平坦部フェルールβ
１ｊ１  切り欠き平坦部β
１ｋ  切り欠き割りスリーブ
２  光コネクタ
３  光ファイバ
３ａ  光ファイバコア
３ｂ  第１切断面
３ｃ  第２切断面
３ｄ  光ファイバ被覆
４  割スリーブα
５  光コネクタアダプタα
５ａ  ハウジングα
５ｂ  係止片付きスリーブα
６  割スリーブβ
７  光コネクタアダプタβ
７ａ  ハウジングβ
７ｂ  係止片付きスリーブβ
８  フレキシブル配線基板
９  電気コネクタ
１０  屈折率整合樹脂
１１  光ファイバ被覆固定用樹脂
１２  光ファイバα
１２ａ  光ファイバコアα
１２ｂ  斜面α
１３  光ファイバβ
１３ａ  光ファイバコアβ
１３ｂ  斜面β
１３ｃ  光ファイバβ被覆
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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