(57)【要約】【課題】現像液の消費量を少なくし、現像の均一性を確保する現像処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】現像液を供給する現像液供給ノズル１３と、現像液供給ノズル１３から供給される現像液を基板１０に塗布する現像液塗布バー１５とを有し、現像液塗布バー１５は一方向に延びる第一の壁２１と、第一の壁２１に対面し、かつ隙間を空けて設けられた第２の壁２２とを備え、隙間は、現像液の受入部１７と、受入部１７の下方に位置して第１の壁２１に沿って延びる、受入部１７よりも幅が狭くなっている現像液の流出口３３とを構成していることを特徴とする現像装置によって解決する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
現像液を供給する現像液供給ノズルと、
前記現像液供給ノズルから供給される前記現像液を基板に塗布する現像液塗布バーとを有し、
前記現像液塗布バーは一方向に延びる第一の壁と、該第一の壁に対面し、かつ隙間を空けて設けられた第２の壁とを備え、前記隙間は、前記現像液の受入部と、前記受入部の下方に位置して前記第１の壁に沿って延びる、前記受入部よりも幅が狭くなっている現像液の流出口とを構成していることを特徴とする現像装置。
【請求項２】
前記第一の壁は前記現像液の流出口の下方に延在してなることを特徴とする請求項１に記載の現像装置。
【請求項３】
前記第一の壁は平坦な底面を有することを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載の現像装置。
【請求項４】
前記現像液の受入部は、現像液の滴下部と、該現像液の滴下部から前記第一の壁に沿って延びる流出口の全域にわたって現像液を広げる現像液の流路とを有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の現像装置。
【請求項５】
前記現像液塗布バーは、前記第一の壁の下端と前記基板の表面との間隔を保ち、かつ前記第一の壁を背にして相対的に移動可能となっていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の現像装置。
【請求項６】
円形状の前記基板に対して、前記基板の表面上で前記現像液塗布バーの第一の壁の長手方向を前記円形状の基板の半径方向に沿って保持しつつ、前記現像液塗布バーを前記円形状の基板の円周方向に相対的に回転させる手段を有することを特徴とする請求項５に記載の現像装置。
【請求項７】
前記現像液塗布バーは、前記基板の表面上で、前記第一の壁の下端と前記基板の表面との間隔が前記基板の中心部よりも周辺部で狭くなっていることを特徴とする請求項６に記載の現像装置。
【請求項８】
方形状の前記基板に対して、前記基板の表面上で前記現像液塗布バーを相対的に直線移動させる手段を有することを特徴とする請求項５に記載の現像装置。
【請求項９】
前記現像液塗布バーは前記現像液の温度を調節する温度調整手段を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の現像装置。
【請求項１０】
前記現像装置は作業区域と退避区域に空間的に分ける開閉自在な退避カバーを更に有し、前記現像液を塗布しないときは前記退避区域にあることを特徴とする請求項１に記載の現像装置。
【請求項１１】
前記退避区域において前記現像液塗布バーの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、前記現像液塗布機構の表面にガスを吹き付けるガス供給ノズルとを更に有することを特徴とする請求項１０に記載の現像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板の上に形成した露光処理後のレジストを現像する現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスでは、所望の半導体素子の構造を得るために、フォトリソグラフィー法を利用して露光及び現像を行っている。近年、半導体デバイスでは、基板が大型化しているため、現像液の消費量を削減することや均一な現像を行うことなどが要求されるようになっている。
【０００３】
従来の現像装置では以下のようにして現像液を塗布する。図１（ａ）、（ｂ）は、従来の現像装置における塗布動作を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【０００４】
従来の現像装置における塗布動作においては、まず、露光済みのレジスト膜を表面に有する半導体ウエハ１を現像装置内の回転軸２に載置し、スピンチャックにより半導体ウエハ１が保持される。次に、現像液供給バルブ３内に蓄えられた現像液に圧力を加えて現像液を現像液供給ノズル４から吐出させて、現像液を半導体ウエハ１の表面の中心部に供給する。
【０００５】
続いて、回転軸を兼ねたスピンチャック２によって半導体ウエハ１を回転させ、半導体ウエハ１の中心部に供給した現像液５を遠心力によって半導体ウエハ１の周縁部まで拡げる。このようにして現像液を半導体ウエハ１の表面に塗布する。この方法はスピンディベロップ法と呼ばれる。
【０００６】
上記のスピンディベロップ法による塗布方法では、半導体ウエハの中心部に現像液を供給し、周縁部にむけて広い面積にわたって現像液を広げているため、中心部では現像液が十分に供給されるが、周辺部では現像液が不足しがちである。しかも、半導体ウエハ１の周辺部では現像液の流速が速くなり、半導体ウエハ１表面から飛散してしまう。従って、半導体ウエハ１の中心部に比べて、周辺部では現像液の供給量が不足し、現像処理が中心部より周辺部で進行しにくくなる。このため、現像の均一性を確保できず、現像ムラを生じてしまう。この現像ムラを解消するためには、現像に必要かつ十分な量より過剰に現像液を供給しなければならなかった。
【０００７】
このような現像ムラをなくすために、図２に示すように、多数の吐出口６を設けたフラットバー５より現像液を供給する現像装置がある（例えば特許文献１参照。）。この現像装置では、半導体ウエハの半径方向の全域にわたって現像液を滴下することで中央部と周辺部とで現像液の供給量をより均一化するとともに、フラットバー５を塗布済みの現像液に接触するまで近づけて塗布することで、現像液の飛散を防止している。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−５７３３４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多数の吐出口６を設けたフラットバー５では、吐出口６を複数備えているため、吐出口６を介して大気に曝される現像液の量が多く、酸化による現像液の劣化が無視できなくなる。一般に、現像液は酸化によって現像能力が劣化して、十分な現像処理を行うことができない。このため、フラットバー５を用いた場合、現像液が劣化していることを想定して半導体ウエハ１に現像液を塗布する前に現像液を吐出して廃棄する、いわゆるプリディスペンスを行わなければならない。その廃棄量は、多数の吐出口６の総面積に比例するため、現像液の消費量がさらに多くなってしまう。
【００１０】
また、フラットバー５を塗布済みの現像液に接触させながら基板上を移動させるので、塗布済みの現像液がフラットバー５の表面や吐出口６に付着する。この吐出口６に付着した現像液を除去するために塗布終了後にフラットバー５を洗浄するが、吐出口６近傍に溜められている未使用の現像液がその洗浄液に曝されて劣化してしまう。そして、洗浄によって劣化した現像液を廃棄するため、更なるプリディスペンスが必要になる。
【００１１】
本発明は、上記の問題点を鑑みて、現像液の消費量を少なくし、かつ現像の均一性を確保する現像装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、現像液を供給する現像液供給ノズルと、現像液供給ノズルから供給される現像液を基板に塗布する現像液塗布バーとを有し、現像液塗布バーは、一方向に延びる第一の壁と、第一の壁に対面し、かつ隙間を空けて設けられた第２の壁とを備え、隙間は、現像液の受入部と、受入部の下方に位置して第一の壁に沿って延びる、受入部よりも幅が狭くなっている現像液の流出口とを構成していることを特徴とする現像装置によって解決する。
【００１３】
本発明の現像装置によれば、現像液塗布バーにおいて、流出口は現像液の受入部より幅が狭いので、狭い隙間に浸透して広がり易い液体の性質を利用して受入部に供給された現像液を素早く流出口全域に広げることができる。これにより、現像液を流出口全域より一様に流出させることができるため、現像液は基板上に均一に塗布されて、現像ムラが解消される。
【００１４】
また、現像液の流出口の狭い隙間に現像液を浸透させることにより、流出量が制限されるため、現像液の供給量を必要最少限にすることができる。
【００１５】
さらに、現像液供給ノズルから現像液塗布バーを介して現像液を塗布しているので、基板上の塗布済みの現像液が現像液供給ノズルに付着するのを防止することができる。従って、現像液供給ノズルを洗浄する必要がなく、洗浄液による未使用の現像液の劣化を防止することができる。このため、現像液供給ノズル内の未使用の現像液を廃棄する必要がなくなり、これにより、現像液の消費量を少なくすることができる。また、作業領域とは別に退避区域を設け、かつ開閉自在な退避カバーを設けることにより、現像液塗布バーを洗浄中に退避カバーで現像液塗布バーを現像液供給ノズルから隔離することにより、現像液供給ノズルへの洗浄液の飛散をより一層防止することができるようになる。
【００１６】
また、現像液塗布バーの第一の壁は現像液の流出口の下に延在している。従って、第一の壁の下端を基板表面に近づけ、第一の壁を背にして第一の壁を相対的に移動させることにより、第一の壁は流出口より流出した現像液を素早く第一の壁全域に広げる機能を発揮し、これにより、現像液は基板の塗布面に一様に供給されることになる。特に、円形状の基板に現像液を回転塗布する場合、一様に現像液を供給すると中央部は塗布面積が少ないため必要量以上に現像液が供給されるが、回転の遠心力により、第一の壁の下端を伝って流出直後の現像液が中心部から周辺部に押しやられるため、塗布面積が広く、必要量が不足しがちな周辺部に必要かつ十分な量の現像液を供給することができる。
【００１７】
さらに、第一の壁は平坦な底面を有しているので、基板の中心部と周辺部で現像液の流速が異なるような回転塗布の場合などに、第一の壁の平坦な底面を基板表面に近づけ、第一の壁を背にして第一の壁を相対的に移動させることにより、狭い隙間に浸透して広がり易い液体の性質を利用して第一の壁の平坦な底面に供給された現像液を素早く基板上、平坦な底面全域に広げて現像液の均一な供給を行うことができる。さらに、第一の壁の平坦な底面で基板表面の現像液の飛散を防止し、基板の中心部と周辺部で現像液の供給量を均一化することができる。以上により、より一層均一な現像処理を行うことが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に沿って説明する。
（第一の実施の形態）
半導体デバイスは円形状の半導体ウエハを用いて製造する場合が多い。本実施の形態では、円形状の半導体ウエハに現像液を塗布する現像装置について説明する。
【００１９】
図３は、本発明の第一の実施の形態の現像装置の主要部を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は図（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【００２０】
本実施の形態の現像装置は、円形状の半導体ウエハ（基板）１０を裏面で保持して回転させるスピンチャック１２、現像液を吐出する一の管状の現像液供給ノズル１３、現像液の供給量を調整する現像液供給バルブ１４、現像液供給ノズル１３から供給される現像液を半導体ウエハ１０に塗布する現像液塗布バー１５、現像液塗布バーを支持し、半導体ウエハ１０上の所望の位置に移動させる支柱１６によって構成される。また、現像装置内は、現像液塗布バー１５により現像液を塗布する作業区域と、現像液の塗布を終了した現像液塗布バー１５を収納する退避区域に分けられる。
【００２１】
現像液供給バルブ１４の内部には現像液が蓄えられており、現像液に圧力を加えることによって、現像液供給ノズル１３から現像液を吐出するようになっている。
【００２２】
現像液塗布バー１５は、図３（ｂ）に示すように、一方向に延びる長方形状の平板からなり、平坦な底面を有する壁部（第一の壁）２１と、上辺が短く、片側の斜線が延びた台形状の平板からなる液経路部（第二の壁）２２によって構成される。液経路部２２は、台形の底辺を下側にし、壁部２１に対して間隔をおいて、かつかつ、下側に行くほど壁部２１に近づくように斜めに取り付けられている。壁部２１と液経路部２２との間に形成される空隙は、半導体ウエハ１０側に近づくほど狭くなっており、先端部２５では同じ幅の間隔で下側に開口している。同じ幅の間隔で下側に開口している先端部２５の空隙は、現像液が毛管現象類似の効果によって広がり易くなるような狭い間隔となっている。この空隙は、先端部の上の現像液の受入部１７と先端部の現像液の流出口３３を構成する。さらに、現像液の受入部１７は、現像液供給ノズル１３から供給される現像液を受ける現像液の滴下部３１と、滴下部３１の現像液を流出口３３の上全域に広げるような流路３２とから構成されている。
【００２３】
現像液塗布バー１５は、台形状の液経路部２２の片側の斜線が延びている側の壁部の一端が支柱１６に支持されている。支柱１６は昇降及び回転可能になっていて、支柱１６の動きに連動して現像液塗布バー１５も移動するようになっている。現像液を塗布する時は、支柱１６の回転によって現像液塗布バー１５の他端部が作業領域内の現像液供給ノズル１３の下に位置するように移動させ、かつ、半導体ウエハ１０の表面上で現像液塗布バー１５の壁部２１の長手方向を円形状の半導体ウエハ１０の半径方向に沿うように保持する。現像液を塗布し終えると、支柱１６の回転によって現像液供給バーを退避区域に移動させる。
【００２４】
次に、この本発明の現像装置を用いて現像液を塗布する方法について、図４及び図５を用いて説明する。図４及び図５は、本発明の第一の実施の形態の現像装置における現像液を塗布する際の動作を示し、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図、図５（ａ），（ｂ）は側面図である。
【００２５】
まず、支柱１６の昇降・回転に連動する、現像液塗布バー１５の上下動及び回転によって、退避区域の所定の位置にある現像液塗布バー１５を、図３に示す作業区域の所望の位置に移動させる。ここで、作業区域の所望の位置では、半導体ウエハ１０表面に対して壁部２１の底面が平行となるように、現像液塗布バー１５が支柱１６に支持されている。また、半導体ウエハ１０と現像液供給バー１５の底面の間隔は、現像液供給バー１５から供給される現像液が現像液塗布バー１５の底面と半導体ウエハ１０との間で毛細管現象類似の効果によって拡がるように設定されている。この際、半導体ウエハ１０の厚みに応じて支柱を昇降させて、半導体ウエハ１０と現像液供給バー１５の間隔を保つようにする。
【００２６】
次いで、現像液塗布バー１５の壁部２１を背にして半導体ウエハ１０に対して相対的に進むようにスピンチャック１２を回転軸として半導体ウエハ１０を回転させる。
【００２７】
次に、図４（ａ）に示すように、現像液供給ノズル１３から現像液を吐出して現像液塗布バー１５の滴下部３１に現像液を供給すると、流路３２に沿って現像液が流れ、流出口３３の上全域に供給される。流出口３３の上全域に供給された現像液は流出口３３の狭い空隙を長手方向に瞬時に、かつ一様に浸透してから、流出口３３より流出し、流出口３３の下に延在する壁部２１を伝って下方へ流れ出して半導体ウエハ１０に達する。半導体ウエハ１０に達した現像液は壁部２１の下端により壁部２１の底面に浸透する量が均一となって、半導体ウエハ１０上、壁部２１の底面に浸透する。壁部２１の底面に浸透した現像液は、半導体ウエハ１０と壁部２１の底面の間の隙間での毛管現象類似の効果によって壁部２１の長手方向に瞬時に広がり、半導体ウエハ１０上に塗布される。このとき、壁部２１の平坦な底面によって、塗布された現像液が回転に伴う遠心力により飛散するのを防止することができる。
【００２８】
また、円形状の半導体ウエハ１０へ現像液を塗布する場合、半導体ウエハ１０の中心部では現像液の必要量に対して供給量が多くなるが、半導体ウエハ１０中心部の流出直後の現像液は遠心力により壁部２１の下端を伝って半導体ウエハ１０周辺部に押しやられるため、及び壁部２１の底面での毛管現象類似の効果によって現像液は中心部から周辺部に供給されるため、現像液の塗布ムラは生じない。
【００２９】
以上により、塗布された現像液は、図４（ｂ）及び図５（ａ）に示すように、一定の厚みになる。
【００３０】
このようにして半導体ウエハ１０を一回転させると、現像液は半導体ウエハ１０の表面全体に一様に、かつ現像に必要な量だけ必要かつ十分に供給され、現像液の塗布が完了する。さらに、そのまましばらく放置することにより現像が完了する。
【００３１】
以上のように、本発明の第一の実施の形態の現像装置では、現像液塗布バー１５の流出口３３は幅が狭くなっているため、毛管現象類似の効果により受入部１７に供給された現像液を素早く流出口３３全域に広げることができる。これにより、現像液を流出口３３全域より一様に流出させることができるため、現像液は半導体ウエハ１０に均一に塗布されて、現像ムラが解消される。また、現像液の流出口３３の狭い隙間に現像液を浸透させることにより、流出量が制限されるため、現像液の供給量を必要最少限にすることができる。
【００３２】
さらに、現像液供給ノズル１３から現像液塗布バー１５を介して現像液を塗布しているので、半導体ウエハ１０上の塗布済みの現像液が現像液供給ノズル１３に付着するのを防止することができる。従って、現像液供給ノズル１３の洗浄液による未使用の現像液の劣化を防止することができるため、現像液供給ノズル１３内の未使用の現像液を廃棄する必要がなくなり、これにより、現像液の消費量を少なくすることができる。
【００３３】
また、現像液塗布バー１５の壁部２１は現像液の流出口３３の下に延在しているので、壁部２１の下端を半導体ウエハ１０表面に近づけ、半導体ウエハ１０の回転方向に対して壁部２１を背にして現像液塗布バーを保持することにより、流出口３３より流出した現像液は壁部２１を伝って半導体ウエハ１０の中心部から周辺部に押しやられ、これにより、半導体ウエハ１０の中心部から周辺部にわたって必要かつ十分な量の現像液が供給されることになる。
【００３４】
さらに、壁部２１は平坦な底面を有しているので、半導体ウエハ１０の中心部と周辺部で現像液の流速が異なるような回転塗布の場合などに、壁部２１の平坦な底面を半導体ウエハ１０表面に近づけ、半導体ウエハ１０の回転方向に対して壁部２１を背にして現像液塗布バー１５を保持することにより、毛管現象類似の効果により壁部２１の平坦な底面に供給された現像液を素早く平坦な底面全域に広げて現像液の均一な供給を行うことができる。さらに、壁部２１の平坦な底面で半導体ウエハ１０表面の現像液の飛散を防止し、半導体ウエハ１０の中心部と周辺部で現像液の供給量を均一化することができる。以上により、より一層均一な現像処理を行うことが可能となる。
【００３５】
なお、半導体ウエハ１０の周辺部への現像液の供給をより円滑にするために、半導体ウエハ１０の周辺部において毛管現象類似の効果を高めてもよい。このような効果は、図５（ｂ）に示すように、半導体ウエハ１０の中央部より周辺部の方が現像液塗布バー１５との間隔が狭くなるように、現像液塗布バー１５の平坦な底面を半導体ウエハ１０の表面に対して傾かせることによって得られる。
【００３６】
また、現像液は温度によってレジスト膜への浸透能力が変わるので、現像液の温度を一定に保たなければ現像が均一に進行しない。そこで、現像液供給バー１５から塗布される現像液の温度変化をなくすために、図６に示すように、現像液供給バー１５は温度調節された水が循環する温度調節機構２０を内部に備えたものにしてもよい。
【００３７】
さらに、第一の実施の形態では、半導体ウエハ１０を回転させているが、その代わりに現像液塗布バー１５を回転させる手段を設けてもよい。この場合、その手段は、半導体ウエハ１０の表面上で、現像液塗布バー１５の壁部２１の長手方向を円形状の半導体ウエハ１０の半径方向に沿って保持しつつ、現像液塗布バー１５を円形状の半導体ウエハ１０の円周方向に相対的に回転させる。
【００３８】
次に、現像液の塗布終了後の現像装置の動作について説明する。
【００３９】
図７は、本発明の第一の実施の形態の現像装置における現像液を塗布した後の動作を示す斜視図である。
【００４０】
図７に示すように、退避区域にはリンス液を供給するリンスノズル２６と、ガスを噴出するブローノズル２７が備えられている。作業区域と退避区域は退避カバー２５によって仕切られる。
【００４１】
現像液の塗布が終了すると、現像液塗布バー１５を支柱１６によって退避区域に移動させ、退避カバー２５により現像液塗布バー１３を覆う。この退避カバー２５は現像液塗布バー１５に備えられていてもよい。次いで、現像液塗布バー１５にリンスノズルからリンス液を供給して、現像液塗布バー１３に付着した現像液を洗い流し、最後にブローノズルより噴出するガスによって現像液塗布バー１５を乾燥させる。
【００４２】
一方、作業区域では、現像を進行させるために半導体ウエハ１０を一定の時間保持した後、スピンチャックによって半導体ウエハ１０を回転させて、ある程度の現像液を除去する。次いで、半導体ウエハ１０の表面にリンス液を吐出して洗浄を行う。
【００４３】
このように、退避区域では現像液塗布バー１５の洗浄、作業区域では半導体ウエハ１０の現像液の除去を平行して行う。この際、現像液やリンス液が退避区域の方に飛散するが、退避カバー２５が妨げとなって、これらの液が現像液塗布バー１５へ付着することはない。
【００４４】
このように本発明の現像装置では、現像液の供給元であるノズルではなく、現像液塗布バー１５を洗浄するので、リンス液によって現像液が汚染されることはない。また、作業領域とは別に退避区域を設け、かつ開閉自在な退避カバー２５を設けることにより、現像液塗布バー１５を洗浄中に退避カバー２５で現像液塗布バー１５を現像液供給ノズル１３から隔離することにより、現像液供給ノズル１３への洗浄液の飛散をより一層防止することができるようになる。これにより、現像液供給ノズル１３内の未使用の現像液を廃棄する必要がなくなり、現像液の消費量を少なくすることができる。
【００４５】
尚、本実施の形態では、現像液塗布バー１５と半導体ウエハ１０の洗浄を別々の区域で行ったが、現像液塗布バー１５と半導体ウエハ１０を作業区域で纏めて洗浄してもよい。
（第二の実施の形態）
以下に、四角形の半導体ウエハに対して図３に示す本発明の現像装置を適用し、図８を参照して、本発明の第二の実施の形態に係る現像液を塗布する方法について説明する。図８は斜視図である。
【００４６】
第二の実施の形態において、第一の実施の形態と異なるところは、第一の実施の形態では、円形状の半導体ウエハ１０に対して図３に示す本発明の現像装置を適用したが、本実施の形態では、四角形の半導体ウエハに対して図３に示す本発明の現像装置を適用している点である。
【００４７】
また、第一の実施の形態では、現像液の塗布中に現像液塗布バー１５を静止させ、半導体ウエハ１０の方を回転運動させたが、本実施の形態では、半導体ウエハ１１の方を静止させ、半導体ウエハ１１の表面上で、現像液塗布バー１５を一端部から他端部へ直線的に移動させている点である。この場合、現像液供給ノズル１３が現像液塗布バー１５の現像液の滴下部３１の上に位置するように、現像液供給ノズル１３も現像液塗布バー１５の移動に合わせて移動させる。
【００４８】
第二の実施の形態の現像液の塗布方法においては、まず、支柱１６によって、現像液塗布バー１５の平坦な底面が半導体ウエハ１１表面に対して平行となるように支持する。
【００４９】
次いで、現像液塗布バー１５の平坦な底面と半導体ウエハ１１との間隔を一定に保持しながら現像液塗布バー１５を半導体ウエハ１１の端部から対向する端部へと移動させる。このとき、現像液塗布バー１５の壁部２１は現像液の流出口３３の下に延在している。従って、流出口３３より流出した直後の現像液は壁部２１により前方或いは側方に押しやられて壁部２１全域に一様に広がる。これにより、現像液は半導体ウエハ１１の塗布面に一様に供給されることになる。さらに、壁部２１の下端、及び平坦な底面により、半導体ウエハ１１の塗布面に現像液は均一に塗布されることになる。なお、この実施の形態の塗布方法における他の作用・効果に関しては、第一の実施の形態と同じ現像液塗布バー１５を用いているため第一の実施の形態と同様である。
【００５０】
このようにして、現像液が半導体ウエハ１１全体に均一に塗布される。
【００５１】
なお、第一の実施の形態では、円形の半導体ウエハ１０に対して回転運動を利用して現像液を塗布した。これによって、半導体ウエハ１０の中心部と周辺部での現像液の供給量の差を生じたり、現像液の飛散を生じたりしていた。これを解消するために、第一の実施の形態では、平坦な底面を有する壁部２１を使用して半導体ウエハ１０に一様に現像液を塗布した。これに対して、本実施の形態では、四角形状の半導体ウエハ１１を直線運動させて現像液を塗布するので、半導体ウエハ１１の中心部と周辺部での現像液の供給量の差の問題は生じない。従って、壁部２１は必ずしも底面を有する必要はない。例えば、半導体ウエハ１１側が先鋭な形状の壁部２１であってもよい。
【００５２】
また、現像液塗布バー１５を移動させて半導体ウエハ１１表面に現像液を供給したが、半導体ウエハ１１を移動させて現像液を供給してもよい。
【００５３】
以上のようにして、第二の実施の形態に係る塗布方法によれば、四角形状の半導体ウエハ１１に対しても第一の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
以上、実施の形態によりこの発明を詳細に説明したが、この発明の範囲は上記実施の形態に具体的に示した例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の上記実施の形態の変更はこの発明の範囲に含まれる。
【００５５】
例えば、現像液塗布バー１５の形状は空隙の先端への浸透現象を利用するものであればよい。
【００５６】
また、上記の実施の形態では半導体ウエハ１０、１１に対して現像液を塗布する場合について説明したが、液晶表示装置に使用されるガラス基板に対して現像液を塗布することもできる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の現像装置によれば、現像液塗布バーの流出口は現像液の受入部より幅が狭いので、狭い隙間に浸透して広がり易い液体の性質を利用して受入部に供給された現像液を素早く流出口全域に広げることができる。これにより、現像液を流出口全域より一様に流出させることができるため、現像液は基板上に均一に塗布されて、現像ムラが解消される。
【００５８】
また、現像液の流出口の狭い隙間に現像液を浸透させることにより、流出量が制限されるため、現像液の供給量を必要最少限にすることができる。
【００５９】
さらに、現像液供給ノズルから現像液塗布バーを介して現像液を塗布しているので、現像液供給ノズルは塗布現像液による汚染を受けず、現像液供給ノズルの洗浄も必要ない。これにより、現像液供給ノズル内の未使用の現像液を廃棄する必要がないため、現像液の消費量を少なくすることができる。
【００６０】
また、現像液塗布バーの第一の壁は現像液の流出口の下に延在しているので、基板表面上を第一の壁を背にして第一の壁を相対的に移動させたときに、第一の壁の下端により流出口より流出した現像液を基板の塗布面に一様に広げるとともに、必要かつ十分な量の現像液を供給することができる。
【００６１】
さらに、第一の壁は平坦な底面を有しているので、基板の中心部と周辺部で現像液の流速が異なるような回転塗布の場合などに、第一の壁の平坦な底面を基板表面に近づけ、第一の壁を背にして第一の壁を相対的に移動させることにより、毛管現象類似の効果により第一の壁の平坦な底面に供給された現像液を素早く基板上、平坦な底面全域に広げて現像液の均一な供給を行うことができる。さらに、第一の壁の平坦な底面で基板表面の現像液の飛散を防止し、基板の中心部と周辺部で現像液の供給量を均一化することができる。以上により、より一層均一な現像処理を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、従来の現像装置における塗布動作を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線の断面図である。
【図２】図２は、従来のフラットバーを有する現像装置における塗布動作を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第一の実施の形態の現像装置の主要部を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図４】図４は、本発明の第一の実施の形態の現像装置における現像液を塗布する際の動作を示し、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図５】図５は、本発明の第一の実施の形態の現像装置における現像液を塗布する際の動作を示す側面図である。
【図６】図６は、本発明の第一の実施の形態の現像装置の変形例であり、現像液供給バーの内部に温度調節された水が循環する機構を有する現像装置の斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第一の実施の形態の現像装置における現像液を塗布した後の動作を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第二の実施の形態の現像装置おける現像液を塗布する際の動作を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  半導体ウエハ
２  スピンチャック
３  現像液供給バルブ
４  現像液供給ノズル
５  フラットバー
６  吐出口
１０  円形状の半導体ウエハ
１１  四角形状の半導体ウエハ
１２  スピンチャック
１３  現像液供給ノズル
１４  現像液供給バルブ
１５  現像液塗布バー
１６  支柱
２０  温度調節機構
２１  壁部（第一の壁）
２２  液経路部（第二の壁）
２５  退避カバー
２６  リンスノズル
２７  ブローノズル
３１  滴下部
３２  流路
３３  流出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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