(57)【要約】【課題】マスクに引張力を加えるように支持することによって発生する恐れがある開口部幅の精度変化を減らしてパターンの偏差を減らしうる蒸着マスク、これを利用した有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供する。【解決手段】マスクに引張力を加えた状態で支持することにより発生するパターン開口部幅の精度変化を抑え、引張力に対するマスクのトータルピッチを補正してパターン精度を向上させるためのものであり、このために、薄板よりなって引張力が加わるように支持されるものとして、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向に最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部を有する単位マスクを少なくとも１つ具備した。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板よりなって引張力が加わるように支持される蒸着マスクであって、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向で最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する単位マスクを少なくとも１つ具備することを特徴とする蒸着マスク。
【請求項２】
前記主開口部は有効蒸着領域を形成するのに使われ、前記第１ダミー開口部は無効蒸着領域を形成するのに使われることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記第１ダミー開口部は少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置されることを特徴とする請求項２に記載の蒸着マスク。
【請求項４】
前記単位マスクは少なくとも２つ備わり、前記単位マスクの外側には、前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着マスク。
【請求項５】
前記第２ダミー開口部は前記単位マスクが形成した有効蒸着領域の外側に位置することを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスク。
【請求項６】
前記第２ダミー開口部は少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されることを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスク。
【請求項７】
薄板よりなって引張力が加わるように支持される蒸着マスクであって、少なくとも１つの主開口部を有する単位マスクを少なくとも２つ具備し、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部を具備することを特徴とする蒸着マスク。
【請求項８】
前記各単位マスクの主開口部は有効蒸着領域を形成するのに使われ、前記第２ダミー開口部は前記単位マスクが形成した有効蒸着領域の外側に位置することを特徴とする請求項７に記載の蒸着マスク。
【請求項９】
前記第２ダミー開口部は少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されることを特徴とする請求項７に記載の蒸着マスク。
【請求項１０】
基板に所定パターンの第１電極を形成する工程と、
前記基板の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向で最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する有機膜形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて、少なくとも前記第１電極を覆うように、有機発光物質を含む有機物で有効発光領域を含む有機膜を形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記有効発光領域の外側に第１ダミーパターン領域を形成する工程と、
前記有機膜の上部に前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極を形成する工程と、
前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１１】
前記有機膜形成用蒸着マスクは、前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置されることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１２】
前記有機ＥＬ素子の製造方法は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造し、
前記有機膜形成用蒸着マスクは、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の有機膜を蒸着できるものであり、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わっていることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１３】
前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項１２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１４】
前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向で前記単位マスクに隣接して設置されることを特徴とする請求項１２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１５】
前記第２電極の形成工程は、引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向で最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて前記有効発光領域の上部に第２電極ラインを含む第２電極を形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記有効発光領域の外側に第２ダミーパターン領域を形成することを特徴とする請求項１０乃至１４のうちいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１６】
前記第２電極形成用蒸着マスクは、前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置されることを特徴とする請求項１５に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１７】
前記有機ＥＬ素子の製造方法は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造し、
前記第２電極形成用蒸着マスクは、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できるものであり、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わっていることを特徴とする請求項１５に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１８】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着する有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項１７に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１９】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されたことを特徴とする請求項１７に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２０】
前記有機ＥＬ素子の製造方法は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造し、
前記第２電極の形成工程は、引張力が加わるように支持され、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できる第２電極形成用蒸着マスクを介在してなされ、
前記第２電極形成用蒸着マスクの前記単位マスクの外側には、前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わっていることを特徴とする請求項１０乃至１４のうちいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２１】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項２０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２２】
前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されることを特徴とする請求項２０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２３】
基板に有機ＥＬ素子用第１電極を少なくとも２つ形成する工程と、
前記基板の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部を有する単位マスクを少なくとも２つ具備し、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部を具備した有機膜形成用蒸着マスクを介在して、前記各単位マスクの主開口部を通じて少なくとも前記各第１電極を覆うように、有機発光物質を含む有機物で有効発光領域を含む有機膜を形成する工程と、
前記有機膜の上部に前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極を形成する工程と、
前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２４】
前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項２３に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２５】
前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されることを特徴とする請求項２３に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２６】
前記第２電極の形成工程は、引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向で最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する単位マスクを少なくとも２つ具備した第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて前記各有効発光領域の上部に第２電極ラインを含む第２電極を形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記各有効発光領域の外側に第２ダミーパターン領域を形成することを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２７】
前記第２電極形成用蒸着マスクは、前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置されることを特徴とする請求項２６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２８】
前記第２電極形成用蒸着マスクには、前記単位マスクの外側に前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わっていることを特徴とする請求項２６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２９】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項２８に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３０】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されたことを特徴とする請求項２８に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３１】
前記第２電極の形成工程は、引張力が加わるように支持され、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できる第２電極形成用蒸着マスクを介在してなされ、
前記第２電極形成用蒸着マスクの前記単位マスクの外側には、前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わっていることを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３２】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項３１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３３】
前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されることを特徴とする請求項３１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３４】
基板に所定パターンの第１電極を形成する工程と、
前記基板に形成された前記第１電極を覆うように、有機発光物質を含む有機物で有効発光領域を含む有機膜を形成する工程と、
前記有機膜の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向で最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極ラインを含む第２電極を形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記有効発光領域の外側に第２ダミーパターン領域を形成する工程と、
前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３５】
前記第２電極形成用蒸着マスクには、前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置されることを特徴とする請求項３４に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３６】
前記有機ＥＬ素子の製造方法は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造し、
前記第２電極形成用蒸着マスクは、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できるものであり、前記単位マスクの外側には、前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わっていることを特徴とする請求項３４に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３７】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部はそれに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項３６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３８】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されたことを特徴とする請求項３６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３９】
基板に有機ＥＬ素子用第１電極を少なくとも２つ形成する工程と、
前記基板に形成された前記各第１電極を覆うように有機発光物質を含む有機物で有効発光領域を含む有機膜を形成する工程と、
前記有機膜の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部を有する単位マスクを少なくとも２つ具備し、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向で最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部を具備した第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記各単位マスクの主開口部を通じて前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極ラインを含む第２電極を形成する工程と、
前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４０】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置することを特徴とする請求項３９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４１】
前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置されたことを特徴とする請求項３９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４２】
基板と、
前記基板上に第１電極ラインと、有機発光層を含む有機膜と、前記第１電極ラインと交差する第２電極ラインとが順次に備わって、前記第１及び第２電極ラインが互いに交差する部分で前記有機膜が発光する有効発光領域と、
前記有効発光領域の外側に前記基板の縁部に形成され、前記第１電極ラインの各ラインと連結される第１電極端子と、前記各第２電極ラインの各ラインと連結される第２電極端子とを有する端子部と、
前記端子部が露出されるように前記基板上に形成されて少なくとも前記有効発光領域を密封する密封部と、
前記有効発光領域の外側に形成されたダミーパターン領域とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項４３】
前記ダミーパターン領域は前記有効発光領域と前記端子部との間に形成されることを特徴とする請求項４２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４４】
前記ダミーパターン領域は前記密封部の内側に形成されることを特徴とする請求項４２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４５】
前記ダミーパターン領域は前記有機発光層と同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項４２乃至４４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４６】
前記ダミーパターン領域は前記有機膜と同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項４２乃至４４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４７】
前記ダミーパターン領域は前記第２電極ラインと同じ物質で備わっていることを特徴とする請求項４２乃至４４のうちいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４８】
前記ダミーパターン領域は前記有機膜上部のうち前記有機発光領域の外側に形成されることを特徴とする請求項４７に記載の有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は蒸着マスクに係り、より詳細には、引張力を加えた時にも開口部ピッチの精度を維持できる蒸着マスクと、これを利用した有機ＥＬ素子の製造方法及びこれにより製造された有機ＥＬ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）は自発発光型表示素子であり、視野角が広くてコントラストが優秀なだけでなく応答速度が速いという長所があって、次世代表示素子として注目されている。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子は、透明な絶縁基板上に所定パターンに形成された第１電極と、この第１電極が形成された絶縁基板上に真空蒸着法により形成された有機膜と、前記第１電極と交差する方向に前記有機膜の上面に形成された第２電極とを含む。
【０００４】
このように構成された有機ＥＬ素子を製作するにあって、前記第１電極は通常ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）よりなるが、このＩＴＯのパターニングはフォトリソグラフィー法を使用して塩化第２鉄を含むエッチング液中で湿式エッチング法によりなされる。
【０００５】
ところで、前記フォトリソグラフィー法は有機膜が形成される前の段階では使用が可能であるが、有機膜が形成された後にはその使用に問題がある。すなわち、有機膜は水分に非常に弱くてその製造過程中にはもちろん製造後にも水分から徹底的に隔離しなければならないからである。従って、レジスト剥離過程及びエッチング過程で水分に露出される前記フォトリソグラフィー法は、有機膜及び第２電極層のパターニングに適していない。
【０００６】
このような問題点を解決するために、有機膜をなす有機発光材料及び第２電極層をなす材料は所定のパターンを有するマスクを利用して真空中で蒸着する方法を多く採用している。特に、前記第２電極層は所定の隔離壁であるカソードセパレータを利用しパターニングすることも出来るが、前記有機膜のうち低分子有機膜は蒸着マスクを利用して真空蒸着法によりパターニングすることが最も適していると知られている。
【０００７】
前記のようにマスクを利用して有機膜または第２電極層をパターニングする方法において、発光層の有機膜をパターニングする技術はフルカラー有機ＥＬ素子を製造するにおいて非常に重要な技術である。
【０００８】
従来公知のフルカラー有機ＥＬ素子のカラー化方式には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各画素を基板上に独立蒸着させる三色独立蒸着方式、青色発光を発光源として色変換層を光取出面に設置する色変換方式（ＣＣＭ方式）、白色発光を発光源としてカラーフィルタを使用するカラーフィルタ方式などがある。このうち三色独立蒸着方式が単純な構造で優秀な色純度及び効率を示す点で最も注目されている方式である。
【０００９】
三色独立蒸着方式は、蒸着マスクを使用してＲ、Ｇ、Ｂの各画素を基板上に独立蒸着する方式であり、この時、前記蒸着マスクは熱膨張係数が低い材料を使用して熱変形を防止し、磁石部材として基板に密着させる時には磁性体でなければならないが、最も重要な因子は蒸着マスクの高精度である。特に、蒸着される各画素間の位置精度、すなわち、パターンの開口部幅の高精度が要求され、マスクトータルピッチの高精度が要求される。例えば、フルカラー有機ＥＬ素子に対して１３０ｐｐｉ以上の高精細化及び５０％以上の開口率が要求されるならば、蒸着マスクの開口部幅の偏差は±５μｍ以下、トータルピッチの偏差は±１０μｍ以下にしなければならない。
【００１０】
通常、有機ＥＬ素子の製造過程で有機膜または電極の蒸着に利用される蒸着マスクは、図１に示すようにフレーム２０に引張力が加わるように支持されるものであり、１つの金属薄板１１に１つの有機ＥＬ素子を蒸着できる単位マスク１２が複数備わっている。
【００１１】
前記蒸着マスク１０は板が薄くてパターンが微細なために、そのまま使用すれば撓みなどによる変形が発生して正確なパターニングができない。従って、図１に示す通り、前記蒸着マスク１０は所定のトータルピッチＰｔの精度を満足するように図１でｘ軸及びｙ軸方向に最適の引張力を加えた後、マスクフレーム２０に接合させる。この接合時にはトータルピッチＰｔの精度を変化させないことが重要である。前記のような蒸着マスク１０とマスクフレーム２０との接合は多様な方法によりなされうるが、接着剤による接合やレーザー溶接あるいは抵抗溶接などを使用することが出来る。
【００１２】
一方、各単位マスク１２は所定パターンの開口部を具備するが、図１に示すように、ｙ軸方向に長く形成されたストライプ状の開口部を具備できる。ところで、このような各単位マスク１２の開口部のうち縁部の開口部は前記引張力により所定の精度が容易に維持されなくなる。
【００１３】
図２は、図１のＩ−Ｉ線断面図であり、各単位マスク１２に開口部１３が形成された状態を示す。図２に示すように、前記開口部１３の間には遮蔽部１４が備わり、縁部に位置した開口部１３ａは遮蔽部１４と単位マスクとのリブ１５により形成される。
【００１４】
ところで、このような開口部１３を有する蒸着マスク１０に図１のようにｘ軸及びｙ軸方向に引張力を加えれば、図２に示すように各単位マスク１２の縁部の開口部１３ａをなすリブ１５の端部１５ａが高さ方向に変形してしまう。このようなリブ１５の端部１５ａの変形は縁部の開口部１３ａの幅の精度を低下させ、これにより、この縁部の開口部１３ａにより蒸着される有機発光膜はその精度が低下し、パネルの外部領域で正確な有機発光膜のパターニングがなされなくなる問題が生じる。また、各単位マスクの間に位置したリブの端部が変形される場合、この部分が有機膜に接触してパネルの周辺部に暗点や画素ショートなどの欠陥を誘発させうる問題が生じる。
【００１５】
このような現象は、図３に示す通り、複数の単位マスクのうち最外側に位置した単位マスクに影響をさらに及ぼしてトータルピッチの精度を低下させる。
【００１６】
すなわち、図３に示す通り、複数の単位マスク１２のうち最外側に位置した単位マスク、特に、開口部１３の長手方向に対し直角方向に加わる引張力の方向、すなわち、ｘ軸方向の最外側に位置した単位マスク１２ａ、１２ｂはｘ軸方向の引張力により大きく変形し、これにより、一側の単位マスク１２ａの外側リブの端部を連結した線１６ａと、他側の単位マスク１２ｂの外側リブの端部を連結した線１６ｂとの間隔であるトータルピッチＰｔの精度はさらに落ちて、各単位マスク１２のパターン形成の精度はさらに低下する。
【００１７】
特許文献１に、高精細パターニングに対応可能とした蒸着用スクリーンマスクが開示されている。開示されたマスクは、基板上に蒸着によるパターニング膜を形成する時に使われる蒸着用マスクであり、多数の第１開口部を区画した隔壁を有するマスク部、前記それぞれの開口面積が前記各第１開口部の開口面積より小さいさまざまな第２開口部を有し、前記さまざまな第２開口部が前記マスク部の前記各第１開口部上に配された磁性資料を含むスクリーン部を具備する。
【００１８】
特許文献２には、磁性体マスクの構造が開示されており、特許文献３には、被蒸着物に密着されて蒸着部分をマスキングするものとして、蒸着領域に対応するマスクパターンが形成された蒸着マスクフレームが、フレームの厚さに比べて所定の寸法を支持し難い微細な間隙及び微細パターン部を含むマスクパターンを具備し、前記マスクパターンの微細パターン部が微細リブにより支持された構造を有する。前述したようなマスクは、フレームに支持されたマスクが磁性体よりなって被蒸着物と密着されるようになっているが、これらの場合にも引張力の印加時の最外側開口部の変形による精度低下の問題は相変らず抱えている。
【００１９】
また、特許文献４には、蒸着過程でマスクが熱膨張して部分的に浮き上がり、これにより基板上に既に形成されている膜に損傷を与える問題を解決するためのものとして、マスクより大きく形成して段差部を具備しこの段差部に取り付ける支持部材を利用して成膜時にマスクが熱膨張されてもこの支持部材によりマスクが波状に曲がらないようにし、また、成膜時に磁性部材がマスクの他面から基板に密着させてマスクと支持部材との間に間隔を作り、この間隔を利用してマスクを冷却させる効果を得るパターン形成装置が開示されている。
【００２０】
しかし、前記マスクの場合、スリットが備わったマスク部がフレームにより固定的に支持された構造では無いため、精密な位置制御には多少無理があり、特に、高精細並びに高精密のパターン形成のためにマスクを非常に薄く形成せねばならない有機ＥＬ素子の蒸着マスクにおいては、工程中に位置変形が発生する恐れがある。
【００２１】
特許文献５には、成膜過程でマスクが熱により熱膨張することを抑制するためのものとして、マスクを支持しているフレームの内部に流路を形成させて、この流路内部に冷却液を循環させるパターン形成装置が開示されているが、これもまた、フレームに固定させる過程で発生しうる引張力及び開口部精度の変化問題は見逃している。
【００２２】
特許文献６、特許文献７、特許文献８、特許文献９には、マスクとフレームとの間にマスク遮蔽部の撓みなどによる変形を防止するために補強線がさらに備わったメタルマスクが開示されているが、これらマスクの場合にも高精度パターンの形成のためにマスクに引張力を加えた後、フレームに固定させる場合には、また同様に寸法変化の問題が発生することがある。
【００２３】
【特許文献１】
特開２００１−２４７９６１公報
【特許文献２】
特開２００１−２７３９７６公報
【特許文献３】
特開２００１−２５４１６９公報
【特許文献４】
特開２００２−００９０９８公報
【特許文献５】
特開２００２−００８８５９公報
【特許文献６】
特開２０００−０４８９５４公報
【特許文献７】
特開２０００−１７３７６９公報
【特許文献８】
特開２００１−２０３０７９公報
【特許文献９】
特開２００１−１１０５６７公報
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、マスクに引張力を加えるように支持することによって発生する恐れがある開口部幅の精度変化を減らしてパターンの偏差を減らしうる蒸着マスク、これを利用した有機ＥＬ素子の製造方法及びこれにより製造された有機ＥＬ素子を提供することにその目的がある。
【００２４】
本発明の他の目的は、マスクに引張力が加わる場合、トータルピッチを補正してパターン精度を向上させうる蒸着マスク、これを利用した有機ＥＬ素子の製造方法及びこれにより製造された有機ＥＬ素子を提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
前記のような目的を達成するために、本発明は、薄板よりなって引張力が加わるように支持されるものであり、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向に最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する単位マスクを少なくとも１つ具備したことを特徴とする蒸着マスクを提供する。
【００２６】
本発明の他の特徴によれば、前記主開口部は有効蒸着領域を形成するのに使われ、前記第１ダミー開口部は無効蒸着領域を形成するのに使われる。
【００２７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第１ダミー開口部は少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置される。
【００２８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記単位マスクは少なくとも２つ備わり、前記単位マスク等の外側には、前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わる。
【００２９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２ダミー開口部は前記単位マスクが形成した有効蒸着領域の外側に位置する。
【００３０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２ダミー開口部は少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００３１】
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、薄板よりなって引張力が加わるように支持されるものであり、少なくとも１つの主開口部を有する単位マスクを少なくとも２つ具備し、前記単位マスク等の外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部を具備したことを特徴とする蒸着マスクを提供する。
【００３２】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記各単位マスクの主開口部は有効蒸着領域を形成するのに使われ、前記第２ダミー開口部は前記単位マスクが形成した有効蒸着領域の外側に位置する。
【００３３】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２ダミー開口部は少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００３４】
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板に所定パターンの第１電極を形成する工程と、前記基板の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向に最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する有機膜形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて少なくとも有機発光物質を含む有機物で少なくとも有効発光領域を含む有機膜を、少なくとも前記第１電極を覆うように形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記有効発光領域の外側に第１ダミーパターン領域を形成する工程と、前記有機膜の上部に前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極を形成する工程と、前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【００３５】
このような本発明の他の特徴によれば、前記有機膜形成用蒸着マスクは前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置される。
【００３６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機ＥＬ素子の製造は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造することであり、前記有機膜形成用蒸着マスクは少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の有機膜を蒸着できるものであり、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わる。
【００３７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００３８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００３９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極の形成工程は引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向に最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて前記有効発光領域の上部に第２電極ラインを含む第２電極を形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記有効発光領域の外側に第２ダミーパターン領域を形成する。
【００４０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクは、前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置される。
【００４１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機ＥＬ素子の製造は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造することであり、前記第２電極形成用蒸着マスクは少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できるものであり、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わる。
【００４２】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着する有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００４３】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００４４】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機ＥＬ素子の製造は、単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造することであり、前記第２電極の形成工程は、引張力が加わるように支持され、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できる第２電極形成用蒸着マスクを介在してなされることであり、前記第２電極形成用蒸着マスクの前記単位マスクの外側には、前記単位マスクのうち前記引張力が加える方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わる。
【００４５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００４６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００４７】
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板に有機ＥＬ素子用第１電極を少なくとも２つ形成する工程と、前記基板の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部を有する単位マスクを少なくとも２つ具備し、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部を具備した有機膜形成用蒸着マスクを介在して、前記各単位マスクの主開口部を通じて少なくとも有機発光物質を含む有機物で、少なくとも有効発光領域を含む有機膜を少なくとも前記各第１電極を覆うように形成する工程と、前記有機膜の上部に前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極を形成する工程と、前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【００４８】
このような本発明の他の特徴によれば、前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００４９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００５０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極の形成工程は引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向に最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する単位マスクを少なくとも２つ具備した第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて前記各有効発光領域の上部に第２電極ラインを含む第２電極を形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記各有効発光領域の外側に第２ダミーパターン領域を形成する。
【００５１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクは、前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置される。
【００５２】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクには、前記単位マスクの外側に前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わる。
【００５３】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００５４】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００５５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極の形成工程は、引張力が加わるように支持され、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できる第２電極形成用蒸着マスクを介在してなされることであり、前記第２電極形成用蒸着マスクの前記単位マスクの外側には、前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わる。
【００５６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００５７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機膜形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００５８】
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板に所定パターンの第１電極を形成する工程と、前記基板に形成された前記第１電極を覆うように少なくとも有機発光物質を含む有機物で少なくとも有効発光領域を含む有機膜を形成する工程と、前記有機膜の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部と、前記引張力が加わる方向に最外側の主開口部に隣接する位置に形成された少なくとも１つの第１ダミー開口部とを有する第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記主開口部を通じて前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極ラインを含む第２電極を形成し、前記第１ダミー開口部を通じて前記有効発光領域の外側に第２ダミーパターン領域を形成する工程と、前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【００５９】
本発明の他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクには、前記第１ダミー開口部が少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に隣接して設置される。
【００６０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機ＥＬ素子の製造は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造することであり、前記第２電極形成用蒸着マスクは、少なくとも２つの単位マスクを具備して前記各単位マスクが１つの有機ＥＬ素子の第２電極を蒸着できるものであり、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部が備わる。
【００６１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部はそれに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００６２】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００６３】
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板に有機ＥＬ素子用第１電極を少なくとも２つ形成する工程と、前記基板に形成された前記各第１電極を覆うように少なくとも有機発光物質を含む有機物で少なくとも有効発光領域を含む有機膜を形成する工程と、前記有機膜の上部に引張力が加わるように支持され、少なくとも１つの主開口部を有する単位マスクを少なくとも２つ具備し、前記単位マスクの外側には前記単位マスクのうち前記引張力が加わる方向に最外側に位置した単位マスクに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部を具備した第２電極形成用蒸着マスクを介在して、前記各単位マスクの主開口部を通じて前記第１電極と交差する部分で前記有効発光領域が形成されるように所定パターンの第２電極ラインを含む第２電極を形成する工程と、前記基板を密封する工程とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【００６４】
本発明の他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、それに隣接した最外側の単位マスクが蒸着される有機ＥＬ素子の有効発光領域の外側に位置する。
【００６５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第２電極形成用蒸着マスクの第２ダミー開口部は、少なくとも前記主開口部の長手方向に直交する方向に前記単位マスクに隣接して設置される。
【００６６】
本発明はまた、前記のような目的を達成するために、基板と、前記基板上に第１電極ラインと、少なくとも有機発光層を含む有機膜と、前記第１電極ラインと交差する第２電極ラインとが順次に備わって前記第１及び第２電極ラインが互いに交差する部分で前記有機膜が発光する有効発光領域と、前記有効発光領域の外側に前記基板の縁部に形成されるものであり、前記第１電極ラインの各ラインと連結される第１電極端子と、前記各第２電極ラインの各ラインと連結される第２電極端子とを有する端子部と、前記端子部が露出されるように前記基板上に形成されて少なくとも前記有効発光領域を密封する密封部と、前記有効発光領域の外側に形成されたダミーパターン領域とを含むことを特徴とする有機ＥＬ素子を提供する。
【００６７】
本発明の他の特徴によれば、前記ダミーパターン領域は前記有効発光領域と前記端子部との間に形成される。
【００６８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ダミーパターン領域は前記密封部の内側に形成される。
【００６９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ダミーパターン領域は前記有機発光層と同じ物質で形成される。
【００７０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ダミーパターン領域は前記有機膜と同じ物質で形成される。
【００７１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ダミーパターン領域は前記第２電極ラインと同じ物質で形成される。
【００７２】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ダミーパターン領域は前記有機膜上部のうち前記有機発光領域の外側に形成される。
【００７３】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明による望ましい実施形態を詳細に説明する。
【００７４】
＜本実施形態の蒸着マスクの構成例＞
図４〜図６には、本発明による蒸着マスクの一実施形態を示した。図４は本発明の望ましい一実施形態による蒸着マスクの斜視図であり、図５は図４のうち単位マスクに対する部分斜視図であり、図６は図５のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【００７５】
図面を参照すれば、本発明の一実施形態による蒸着マスク２０は少なくとも１つの単位マスク２１を具備するが、図４に示すように、複数の単位マスク２１を具備して単一工程で複数の製品のパターニングを可能にする。このような蒸着マスク２０は磁性薄板よりなり、ニッケルまたはニッケルとコバルトとの合金もしくは鉄とニッケルとの合金で形成するが、望ましくは、微細パターンの形成が容易で、表面粗度が非常に良好なニッケル−コバルトの合金で形成できる。また、このマスク２０は、後述するように、所定パターンの開口部２１１、２１３を電鋳法により形成して微細なパターニング及び優秀な表面平滑性を得られる。前記ニッケルとコバルトとの合金はニッケル８５重量％とコバルト１５重量％であるが、他の重量比でも適用可能である。
【００７６】
このような蒸着マスク２０はもちろんエッチング法によっても製造できるが、フォトレジスト法を利用して開口部２１１、２１３のパターンを有するレジスト層を薄板に形成するか、開口部２１１、２１３のパターンを有するフィルムを薄板に付着した後、薄板をエッチングすることによって製造できる。
【００７７】
前記のように製造された蒸着マスク２０はその縁部がクランプや接着剤により固定された状態で、図４のｘ軸及びｙ軸方向に引張力を加えた後、マスクフレーム３０に接合する。この時、前記マスクフレーム３０は中空の形状で前記蒸着マスク２０の各単位マスク２１が形成された部分を除外した縁部を支持できるように形成される。接合方法には、接着剤による接合と、レーザー溶接、抵抗加熱溶接など多様な方法を適用できるが、精度変化などを考慮してレーザー溶接方法を使用できる。図４で図面符号３１はレーザー溶接による溶接箇所を示す。
【００７８】
また、図示されていないが、前記のように蒸着マスク２０をマスクフレーム３０に溶接する時に溶接不良による寸法精度変化の問題を解決するために、前記蒸着マスク２０とマスクフレーム３０との溶接部位の蒸着マスク２０の上部をカバーフレームで覆って溶接部位で浮き上がる現象を防止できる。
【００７９】
一方、前記蒸着マスク２０に備わった各単位マスク２１は、図５に示すようにパターニングされた複数の開口部２１１、２１３を具備し、これらの開口部２１１、２１３はストライプ状の遮蔽部２１２により形成される。図４及び図５に示された前記開口部２１１、２１３は互いに平行した直線状に延びた形状であるが、必ずこのパターンに限定されることではなく、その他に格子状、モザイク状など多様なパターンにも実施可能である。そして、各単位マスク２１の間にはリブ２２が位置して単位マスク２１の間に距離を維持させる。このリブ２２はｘ軸方向に配列された単位マスク２１を分離させる第１リブ２２１と、ｙ軸方向に配列された単位マスク２１を分離させる第２リブ２２２とに分類できる。
【００８０】
このような開口部２１１、２１３のうち、前記蒸着マスク２０に引張力が加わる方向に最外側の開口部は第１ダミー開口部２１３となり、その内側は主開口部２１１となる。前記第１ダミー開口部２１３は、蒸着マスクに加わる引張力により各単位マスクの縁部近くで開口部が変形されることを防止するためのものである。図５では、前記主開口部２１１がｙ軸方向に延びたストライプ状であるため、ｙ軸方向への引張力よりはｘ軸方向への引張力により単位マスク２１のｘ軸方向の縁部に位置した開口部が変形されることがある。従って、前記第１ダミー開口部２１３は、主開口部２１１のうちｘ軸方向の引張力が加わる方向の最外側に位置した主開口部２１１の長手方向に直交する方向に隣接して設置される。この時、前記主開口部２１１は使用者が所望する所定パターンの蒸着を行わせる有効蒸着領域を形成するのに使われ、前記第１ダミー開口部２１３は使用者が所望する所定パターンの蒸着領域以外の無効蒸着領域を形成するのに使われる。
【００８１】
図６は、図５のＩＩ−ＩＩ線断面図である。ｘ軸方向に単位マスク２１を分割する第１リブ２２１から第１遮蔽部２１２ａ、第２遮蔽部２１２ｂ、第３遮蔽部２１２ｃなどの遮蔽部２１２が順に形成されており、各遮蔽部２１２の間に第１主開口部２１１ａ、第２主開口部２１１ｂなどの主開口部２１１が順に形成されている。そして、前記第１リブ２２１と第１遮蔽部２１２ａとの間には第１ダミー開口部２１３が形成されている。
【００８２】
図６で、第１主開口部２１１ａの幅Ｗｓ１はその偏差がΔＷｓ１になり、第２主開口部２１１ｂの幅Ｗｓ２はその偏差がΔＷｓ２になる。ΔＷｒ１は第１遮蔽部２１２ａの幅Ｗｒ１の偏差をいう。そして、第１ダミー開口部２１３の幅ＷＳＤの偏差はΔＷＳＤである。
【００８３】
このような開口部幅を有する蒸着マスクに引張力を加えれば、図４及び図５でｘ軸方向への変形により縁部に位置した第１ダミー開口部２１３を形成する第１リブ２２１の端部２２１ａは、図７に示す通り、上側または下側に浮き上がり、これにより第１ダミー開口部２１３の幅ＷＳＤの偏差ΔＷＳＤはさらに大きくなる。このように引張力を加えた後の全単位マスクの各開口部幅の偏差量について、複数のマスクの測定結果を図８に示した。図８において、Ａは電鋳法により製造された蒸着マスクの測定結果、Ｂはエッチング法により製造された蒸着マスクの測定結果である。通常、主開口部それぞれの幅の偏差は遮蔽部幅の偏差であるΔＷｒ１、ΔＷｒ２、ΔＷｒ３、…に依存するので、図８では、第１ダミー開口部２１３、第１主開口部２１１ａ及び第２主開口部２１１ｂの各開口部幅偏差であるΔＷＳＤ、ΔＷｓ１及びΔＷｓ２を第１遮蔽部幅偏差であるΔＷｒ１で割って無次元化した後、これを百分率で示した。
【００８４】
図８に示すように、引張力が加わった後には第１リブ２２１の端部２２１ａの変形により第１ダミー開口部２１３の開口部幅偏差ΔＷＳＤが第１遮蔽部幅偏差ΔＷｒ１より２５〜７５％大きくなることが分かり、第１主開口部２１１ａ、第２主開口部２１１ｂの開口部幅偏差ΔＷｓ１、ΔＷｓ２は第１遮蔽部幅偏差ΔＷｒ１とほとんど一致することが分かる。また、いずれの単位マスクでも図８と同様の傾向が見られ、単位マスクの位置依存性は小さい。
【００８５】
従って、前記第１ダミー開口部２１３がｘ軸方向への引張力を受け止めるので、有効蒸着領域に蒸着させる主開口部２１１の変形を最小化でき、これにより蒸着されるパターンの高精度を得られる。
【００８６】
一方、前記のように各単位マスク２１の最外側縁部に第１ダミー開口部２１３が存在するので、トータルピッチＰｔは図９に示すように、ｘ軸方向の外側に位置した単位マスク２１ａの最外側の第１ダミー開口部２１３ａから内側に第１番目に位置した第１主開口部２１１ａまで連結する線Ｃ、Ｄ間の間隔で決まる。このトータルピッチＰｔの精度は、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、トータルピッチＰｔに偏差Ｐｔｍａｘ−Ｐｔｍｉｎが存在し、図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、ライン偏差△Ｘが発生する可能性があるので、トータルピッチの偏差だけでなくライン偏差も減らすように局部的に引張力を調節しながら溶接しなければならない。
【００８７】
一方、前記のような第１ダミー開口部２１３は、図５に示すように、主開口部２１１と同幅の同じ形状に形成され、これに隣接した第１主開口部２１１ａとの間隔も主開口部２１１間の間隔と同一に形成できるが、必ずこれに限定されるものではなく、主開口部２１１のパターンに影響を及ぼさない限り、いかなる形状やパターンでも関係ない。例えば、図１１に示すように、第１ダミー開口部２１３の開口幅ＷＳＤを第１主開口部２１１ａの開口幅Ｗｓ１より小さくし、第１ダミー開口部２１３と第１主開口部２１１ａとを分割する第１遮蔽部２１２ａの幅Ｗｒ１を第１主開口部２１１ａと第２主開口部２１１ｂとを分割する第２遮蔽部２１２ｂの幅Ｗｒ２より大きく形成することもできる。図示されてはいないが、これ以外にも多様な形状が適用できる。
【００８８】
そして、前記第１ダミー開口部２１３は、図１２に示すように、各単位マスク２１の主開口部２１１が格子状のパターンを具備する場合にも同一に適用できる。ただし、この時には主開口部２１１の形状によってｘ軸方向への引張力だけでなく、ｙ軸方向への引張力も同じくパターンの精度に悪影響を及ぼすので、ｙ軸方向へも最外側の主開口部に隣接して第１ダミー開口部２１３を形成する。この第１ダミー開口部２１３は、図１３にも示されたように、単一の主開口部２１１を有する開放型単位マスク２１を具備した蒸着マスク２０にも適用できることはもちろんである。
【００８９】
一方、本発明の望ましいさらに他の一実施形態によれば、前記蒸着マスク２０のトータルピッチＰｔの精度を向上させるために、図１４に示すように、第２ダミー開口部２２を具備できる。図１４は、本発明の望ましいさらに他の一実施形態による第２ダミー開口部２２を具備した蒸着マスク２０であり、図１５はその平面図である。
【００９０】
図１４及び図１５に示すように、前記蒸着マスク２０は所定パターンの主開口部２１１を有する単位マスク２１を少なくとも２つ具備する。この単位マスク２１の外側には、前記単位マスクのうち引張力が加わる方向の最外側に位置した単位マスク２１ａ、２１ｂに隣接して少なくとも１つの第２ダミー開口部２２が備わる。
【００９１】
図１４に示すように、前記第２ダミー開口部２２は主開口部２１１がｙ軸方向に延びたストライプ状である場合、前記蒸着マスク２０の主開口部２１１がｘ軸方向に大きく変形されるので、トータルピッチＰｔはｘ軸方向に歪曲される。このようなトータルピッチＰｔの歪曲を防止するために単位マスク２１が備わった蒸着マスク２０の縁部、特に、ｘ軸方向の最外側に位置した単位マスク２１ａ、２１ｂの列に隣接して引張力により変形される第２ダミー開口部２２を形成する。従って、この第２ダミー開口部２２はｘ軸方向の引張力により変形され、この変形によってその内側に備わった主開口部２１１を変形なしにより安全に維持でき、結果的に、トータルピッチＰｔを補正する効果を得る。
【００９２】
前記第２ダミー開口部２２は、図１４及び図１５に示すように、主開口部２１１と同幅の同じ形状に形成できるが、必ずこれに限定されることではなく、主開口部２１１のパターンに影響を及ぼさない限りいかなる形状やパターンでも関係ない。また、隣接した最外側の単位マスク２１ａ、２１ｂ間の間隔も、使用者が所望する蒸着領域、すなわち、隣接した最外側の単位マスク２１ａ、２１ｂが蒸着させる有効蒸着領域に干渉しない範囲内で最大限前記隣接した最外側の単位マスク２１ａ、２１ｂに近くその外側に位置させうる。そして、この第２ダミー開口部２２は蒸着マスク２０の溶接箇所３１の内側に位置せねばならない。
【００９３】
一方、図１６に示すように、単位マスク２１が配置されている外側に蒸着される基板との位置合わせのためのアライメントマーク２３が形成されている場合には、このアライメントマーク２３も引張力による変形を防止できなければならない。このアライメントマーク２３が変形される場合には基板の蒸着時に基板との整列が合わなくなってトータルピッチの歪曲を誘発し、パターンの精度を高められない。
【００９４】
従って、前記アライメントマーク２３の内側及び外側に一対の第２ダミー開口部２２１、２２２を形成する。内側の第２ダミー開口部２２１はトータルピッチＰｔの歪曲を防止してパターン形成の精度を高めるためのものであり、外側の第２ダミー開口部２２２はアライメントマーク２３の変形を防止して蒸着時に基板と正確に整列させるためのものである。
【００９５】
前記第２ダミー開口部２２は、図１７に示すように、各単位マスク２１の主開口部２１１が格子状のパターンを具備する場合にも同一に適用できる。ただし、この時には、主開口部２１１の形状によってｘ軸方向の引張力だけでなく、ｙ軸方向の引張力も同一にトータルピッチＰｔの精度に悪影響を及ぼすので、ｙ軸方向にも最外側の主開口部に隣接して第２ダミー開口部２２を形成する。これは、図１８に示すように、単一の主開口部２１１を有する開放型単位マスク２１を具備した蒸着マスク２０にも同一に適用できることはもちろんである。
【００９６】
一方、図１４〜図１８を参考して説明した第２ダミー開口部２２を有する蒸着マスク２０は、前述した第１ダミー開口部２１３を有さず、そのトータルピッチＰｔは最外側の単位マスクの外側の主開口部間の間隔になる。しかし、本発明の蒸着マスク２０はこれに限定されず、図１９に示すように、第１ダミー開口部２１３と第２ダミー開口部２２とが組み合わされた形態としても適用できることはもちろんである。また、このような第１ダミー開口部２１３と第２ダミー開口部２２との組合形態においては、前述したあらゆる実施形態を組み合わせることができる。
【００９７】
このように第１ダミー開口部２１３及び第２ダミー開口部２２を具備した蒸着マスク２０は、各単位マスク２１において、有効蒸着領域を蒸着させる主開口部の形状歪曲を防止し、トータルピッチの精度を向上させて高精度のパターン形成が可能になる。
【００９８】
＜本実施形態の蒸着マスクを使用した有機ＥＬ素子の製造手順例＞
次に、前記のような蒸着マスクを利用して有機ＥＬ素子を製造する方法を説明する。
【００９９】
図２０〜図３０に、本発明による有機ＥＬ素子の製造方法を順次に示す。
【０１００】
有機ＥＬ素子を製造するために、図２０のように、上面に透明導電膜４３と金属導電膜４４とが積層された透明な基板４１を準備する。前記透明導電膜４３はＩＴＯで形成でき、金属導電膜４４はクロムで形成できる。そして、前記基板４１は透明なガラスやプラスチックなどを使用できるが、前記基板４１にこれら透明導電膜４３及び金属導電膜４４が形成される前に基板の平滑性を高め、不純元素の浸透を遮断するために前記基板４１にバッファ層４２をさらに具備できる。前記バッファ層４２はＳｉＯ２で形成できる。前記基板４１は単一工程で少なくとも２つの有機ＥＬ素子を製造できる程度の大きさを有する基板を使用できる。
【０１０１】
次に、図２１に示すように、前記基板４１の上面に形成された金属導電膜４４を加工して第１、２電極端子になりうる電極外部端子４４１、４４２を各々形成する。図２１には単一工程の複数の有機ＥＬ素子を製造する場合を示したが、以下、説明の便宜のためにそのうち１つの有機ＥＬ素子の製造工程を中心に説明する。これは図２１で各素子間を切断することによって得られる。
【０１０２】
図２２Ａは、図２１のある有機ＥＬ素子に係る図面であり、図２２Ｂは、図２２ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図２２Ａ及び図２２Ｂに示すように、電極外部端子４４１、４４２は第１、２電極端子の形成のための土台であり、基板４１上には透明導電膜４３が露出されている状態である。
【０１０３】
次には、基板４１上に露出された透明導電膜をパターニングして、図２３Ａ及び図２３Ｂのように、第１、２電極端子５１、５２の電極内部端子４３１、４３２を形成し、第１電極端子５１と連結される所定パターンの透明導電ライン４３３を形成するが、前記透明導電ライン４３３が第１電極ライン６１になる。図２３Ｂは図２３のＩＶ−ＩＶ線の断面図であり、図２３Ｃは図２３ＡのＶ−Ｖ線の断面図である。このような工程において前記透明導電膜のパターニングにはフォトリソグラフィー法を利用できる。
【０１０４】
その後、図２４Ａ及び図２４Ｂに示したように、第１電極ライン６１間に内部絶縁膜６４を形成する。図２４Ｂは図２４ＡのＶＩ−ＶＩ線断面図である。前記内部絶縁膜６４はフォトレジストや感光性ポリイミドなどを使用してフォトリソグラフィー法で形成できる。
【０１０５】
この時、前記内部絶縁膜６４の形成と同時に、図示されていないが、キャップで密封されるように接着剤が塗布される箇所を中心に内側及び外側に遮断壁部をさらに形成でき、前記第１電極ライン６１と第２電極端子５２間の空間に外部絶縁膜を形成できる。この外部絶縁膜は、後述するように第２電極ラインを形成する時、この第２電極ラインと第２電極端子５２との連結部分での第２電極端子５２の段差により断線される問題を防止するためのものであり、外部絶縁膜の下部には接着力の向上のために前記透明導電膜としてバッファ層をさらに形成できる。また、有機発光膜及び第２電極ラインのパターン形成のためのセパレータや、前記内部絶縁膜の上部に、マスクによる有機膜の損傷を防止するための隔壁を同時に形成でき、接着剤が塗布される箇所に形成される遮蔽部を同時に形成することもできる。
【０１０６】
次に、このような基板に、図２５に示されたような蒸着装置を利用して有機膜を蒸着させる。図２５の蒸着装置は、真空で維持されるチャンバ９１内に有機膜を蒸着させうる蒸着源９２を配置し、上部にマスクフレーム３０に支持された蒸着マスク２０を設置する。この蒸着マスク２０の上部に、前記のように第１電極ライン及び内部絶縁膜が形成された基板４１を安着させ、その上部に前記蒸着マスク２０が前記基板４１に密着されるようにマグネットユニット９３を設置する。
【０１０７】
前記のような蒸着装置を利用して、図２６Ａ〜図２６Ｃに示すように、有機膜６３を蒸着する。この時、前記有機膜６３は有機ＥＬ素子に使われうる有機膜であればいずれも適用できるが、ホール輸送層、有機発光層、電子輸送層などが単一あるいは複合の構造で積層されて形成される。また、使用可能な有機材料もフタロシアニン（ＣｕＰｃ：ｃｏｐｐｅｒ  ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）をはじめとして多様に適用可能である。また、前記有機膜６３はフルカラー有機ＥＬ素子である場合に、前記有機発光層を各画素のカラーに対応して多様なパターンに形成可能である。
【０１０８】
前記有機膜６３は、図２５に示された蒸着装置に蒸着マスク２０を介在することによって形成可能であるが、この時、前記蒸着マスク２０は、図４〜図１９を参照して説明した本発明のあらゆる実施形態による蒸着マスク２０である。
【０１０９】
すなわち、図４〜図１３に示したように、少なくとも１つの主開口部２１１と、引張力、特に、前記主開口部２１１の長手方向に直交する方向に加わる引張力の方向に最外側の主開口部２１１ａに隣接する位置に形成された第１ダミー開口部２１３を有する有機膜形成用蒸着マスクを使用でき、また図１４〜図１８に示したように、各有機ＥＬ素子を蒸着する単位マスクを少なくとも２つ具備する時、これら単位マスクの外側に、前述したように、主開口部２１１の長手方向に直交する方向に加わる引張力の方向に最外側の単位マスクに隣接する位置に形成された第２ダミー開口部２２を有する有機膜形成用蒸着マスクを使用することができる。更に、図１９に示すように、これらが組み合わされた形態として第１ダミー開口部２１３及び第２ダミー開口部２２を有する有機膜形成用蒸着マスクを使用することができる。
【０１１０】
このような有機膜形成用蒸着マスクを使用すれば、前記第１ダミー開口部２１３により、図２６Ｃに示したように、第１ダミーパターン領域７０が形成される。図２６Ｃは、図２６ＢのＶＩＩＩ部分の拡大断面図である。
【０１１１】
図２６Ａ〜図２６Ｃに示すように、前記有機膜６３において、まず第１電極ライン６１及び内部絶縁層６４の上部にホール輸送層６３１が蒸着され、その上部にカラーパターンに合うようにＲ、Ｇ、Ｂ色の有機発光層６３２が蒸着される。この時、前記ホール輸送層６３１はパターンなしに全面蒸着され、有機発光層６３２はパターンをなす。図２６Ｃでは、前記のようにパターンを有する有機発光層６３２を、前述したような本発明による有機膜形成用蒸着マスクを利用して蒸着した。前記第１電極ライン６１の上部に形成されたＲ、Ｇ、Ｂ色の有機発光層６３２は、後述するように第２電極ラインと第１電極ラインとが交差する領域に該当して電源の印加によって発光するので、有効発光領域６０となる。
【０１１２】
図２６Ｃに示すように、Ｒ、Ｇ、Ｂ色の各有機発光層６３２を前述したように第１ダミー開口部を具備した有機膜形成用蒸着マスクを利用して蒸着する場合には、Ｒ、Ｇ、Ｂ色の各有機発光層６３２を蒸着する時に第１ダミー開口部により第２端子５２と第１電極ライン６１、すなわち、有効発光領域６０間にＲ、Ｇ、Ｂの各々に対するダミー有機発光層６３２ａがさらに蒸着され、これにより第１ダミーパターン領域７０が形成される。
【０１１３】
このような第１ダミーパターン領域７０は、もし、ホール輸送層６３１を図１３に示されたような有機膜形成用蒸着マスクを使用して蒸着した場合には、図２７に示すように、ダミーホール輸送層６３１ａまで具備する。この時、図示されてはいないが、図１３で第１ダミー開口部２１３の幅を調節すれば第１ダミーパターン領域７０に均一な高さで有機膜を蒸着することができる。
【０１１４】
前述したように第１ダミーパターン領域７０を形成させる有機膜形成用蒸着マスクが第２ダミー開口部を具備する場合には、トータルピッチの変化量を減らして有効発光領域、特に、有機発光層のパターン精度をさらに向上することができる。
【０１１５】
そして、このような第１ダミーパターン領域７０は、第１電極ラインと第２電極ラインとが交差する領域である有効発光領域６０の外側で第１電極ラインと第２電極ラインとが交差しない領域に形成されるので発光しない無効発光領域に該当し、このように第１ダミーパターン領域７０を形成できる有機膜形成用蒸着マスクを使用して蒸着することによって、有効発光領域６０内のパターン精度をさらに向上させうる。
【０１１６】
前記のように、有機膜を蒸着した後には図２８Ａ及び図２８Ｂに示すように、前記第１電極ライン６１と直交するように第２電極ライン６２を有機膜６３の上部に所定パターンに蒸着する。第２電極としてはアルミニウムやカルシウムを用いることが出来る。前記第２電極ライン６２の蒸着は前記有機膜の蒸着と同じく、図２５のような蒸着装置で蒸着マスクを利用して行う。この時、前記第２電極ライン６２のパターニングは蒸着マスクが所定パターンを有することによってなされ、これ以外にもあらかじめパターン形成のためのセパレータを形成してから全面蒸着でパターンを形成することもできる。
【０１１７】
前記のように、第２電極ライン６２が蒸着マスクを利用してパターニングされる場合には、前記有機発光層を含む有機膜の蒸着と同じく、図４〜図１９を参照して説明した第１ダミー開口部及び／または第２ダミー開口部を有する第２電極形成用蒸着マスクを使用してパターニングできる。その一例を図２９に示した。すなわち、前記第２電極ライン６２を所定パターンを有する主開口部２１１及び第１ダミー開口部２１３を有する、図４に示されたような蒸着マスク２０を利用して蒸着した場合には、第１電極ライン６１と第２電極ライン６２とが互いに交差して有機膜６３が発光する領域である有効発光領域６０の外側に第２ダミー電極ライン６２ａが蒸着され、この第２ダミー電極ライン６２ａが第２ダミーパターン領域７１となる。この第２ダミーパターン領域７１を形成する第２ダミー電極ライン６２ａには外部電源が供給される第２電極端子が連結されないので、前述した第１ダミーパターン領域７０と同様に発光しない無効発光領域になる。一方、図２９に示すように、前記第２ダミー電極ライン６２ａは前記有機膜６３の上部のうち有効発光領域６０の外側に形成して第１電極ライン６１と接触させないことが望ましい。
【０１１８】
このように、本発明の望ましい一実施形態では本発明の有機膜形成用蒸着マスクを使用して有機膜を蒸着し、第２電極ラインを第２電極形成用蒸着マスクを使用して蒸着する方法を説明したが、前記第２電極ラインは前記有機膜を、本発明による蒸着マスクであればいかなる蒸着マスクを使用しても蒸着できることはもちろんである。
【０１１９】
このように有機膜及び第２電極ラインの形成が完了すれば、図３０に示すように、密封のためのキャップ８１を基板４１に接合させて密封部８０にし、この密封部８０の外側に露出された第１端子５１と第２端子５２とにフレキシブルな印刷回路基板８２を連結して有機ＥＬ素子の組立てを完了する。このような密封において、このようにキャップを使用する方法以外に有機ＥＬ素子に適用できるいかなる密封方法も適用可能である。
【０１２０】
図３０に示すように、本実施形態による前記有機ＥＬ素子は、第１電極ライン６１と第２電極ライン６２との間に有機膜が配置された有効発光領域６０と、この有効発光領域６０の第１及び第２電極ライン６１、６２に各々電源を供給する第１及び第２電極端子５１、５２を含む端子部５０と、前記有効発光領域６０の外側、すなわち、前記有効発光領域６０と端子部５０との間に位置した第１ダミーパターン領域７０及び第２ダミーパターン領域７１とを含む。そのそれぞれの構成及び機能については図２０〜図２９で詳細に説明したので、その詳細な説明は省略する。
【０１２１】
このように、本実施形態によれば、第１ダミー開口部及び／または第２ダミー開口部を有する蒸着マスクを利用して、無効発光領域に第１ダミーパターン部及び／または第２ダミーパターン部を有する有機ＥＬ素子を製造することによって、発光される有効発光領域のパターン精度をさらに向上させることができる。
【０１２２】
なお、上述した例では、パッシブマトリックスタイプの有機ＥＬ素子について説明したが、本発明はこれに限定されず、アクティブマトリックスタイプ等の様々な駆動タイプについて適用可能である。
【０１２３】
本明細書では、本発明を限定された実施形態を中心に説明したが、本発明の思想範囲内で多様な実施形態が可能である。そして説明されなかったが、均等な手段も本発明に含まれうる。従って、本発明の真の保護範囲は特許請求の範囲によって決まらねばならない。
【０１２４】
【発明の効果】
前記のような構成を有する本発明の蒸着マスク、これを利用した有機ＥＬ素子の製造方法及びこれにより製造された有機ＥＬ素子によれば、次のような効果を得られる。
【０１２５】
第１に、使用者が蒸着を所望する有効蒸着領域に対するパターン精度を向上させることができる。
【０１２６】
第２に、単一工程でいろいろな素子を同時に蒸着する場合にトータルピッチの精度を向上させて不良率を低下できる。
【０１２７】
第３に、蒸着マスクと基板との位置合わせを正確に行うことができる。
【０１２８】
第４に、有機ＥＬ素子に発光されない無効発光領域であるダミーパターン領域を形成することによって発光される有効発光領域の高精細化を図りうる。
【０１２９】
第５に、マスクに引張力を加えて支持する場合にもそのパターン精度が低下することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の蒸着マスクを示す分解斜視図である。
【図２】図１による蒸着マスクの部分断面図である。
【図３】図１による蒸着マスクの平面図である。
【図４】本発明の望ましい一実施形態による蒸着マスクの斜視図である。
【図５】図４による蒸着マスクの単位マスクを示す部分斜視図である。
【図６】図５のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図７】蒸着マスクに引張力を加えた場合に図５のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図８】本発明によるマスクの開口部の幅偏差量を示すグラフである。
【図９】図４による蒸着マスクの平面図である。
【図１０Ａ】図４による蒸着マスクのトータルピッチの偏差及びライン偏差を示す概略図である。
【図１０Ｂ】図４による蒸着マスクのトータルピッチの偏差及びライン偏差を示す概略図である。
【図１０Ｃ】図４による蒸着マスクのトータルピッチの偏差及びライン偏差を示す概略図である。
【図１１】本発明の望ましい他の一実施形態による蒸着マスクの単位マスクの一部を示す部分平面図である。
【図１２】本発明の望ましい更に他の一実施形態による蒸着マスクの平面図である。
【図１３】本発明の望ましい更に他の一実施形態による蒸着マスクの平面図である。
【図１４】本発明の望ましい更に他の一実施形態による蒸着マスクの斜視図である。
【図１５】図１４による蒸着マスクの平面図である。
【図１６】本発明の望ましい更に他の一実施形態による蒸着マスクの平面図である。
【図１７】本発明の望ましい更に他の一実施形態による蒸着マスクの平面図である。
【図１８】本発明の望ましい更に他の一実施形態による蒸着マスクの平面図である。
【図１９】本発明の望ましい更に他の一実施形態による蒸着マスクの平面図である。
【図２０】基板上に透明導電膜と金属導電膜とを形成した状態を示す断面図である。
【図２１】電極外部端子を形成し複数の有機ＥＬ素子を製造する場合を示す平面図である。
【図２２Ａ】図２１のある有機ＥＬ素子の平面図である。
【図２２Ｂ】図２１のある有機ＥＬ素子のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図２３Ａ】透明導電膜をパターニングした状態を示した平面図である。
【図２３Ｂ】透明導電膜をパターニングした状態を示した図２３ＡのＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図２３Ｃ】透明導電膜をパターニングした状態を示した図２３ＡのＶ−Ｖ断面図である。
【図２４Ａ】内部絶縁膜を形成した状態を示す平面図である。
【図２４Ｂ】内部絶縁膜を形成した状態を示す図２４ＡのＶＩ−ＶＩ断面図である。
【図２５】蒸着装置を利用して有機膜もしくは第２電極を蒸着している状態を示した図である。
【図２６Ａ】有機発光層を蒸着した状態を示した平面図である。
【図２６Ｂ】有機発光層を蒸着した状態を示した図２６ＡのＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。
【図２６Ｃ】有機発光層を蒸着した状態を示した図２６ＢのＶＩＩＩの拡大図である。
【図２７】図１３の蒸着マスクを用いた場合に、ダミーホール輸送層を具備した状態を示した断面図である。
【図２８Ａ】第２電極を蒸着した状態を示した平面図である。
【図２８Ｂ】第２電極を蒸着した状態を示した図２８ＡのＩＸ−ＩＸ断面図である。
【図２９】第２電極形成用蒸着マスクを使用してパターニングした一実施形態による有機ＥＬ素子の平面図である。
【図３０】本発明の望ましい一実施形態による有機ＥＬ素子の分離斜視図である。
【符号の説明】
２０  蒸着マスク
２１  単位マスク
３０  マスクフレーム
３１  蒸着マスクの溶接箇所
【図１】
2004185832.tif 000003
【図２】
2004185832.tif 000004
【図３】
2004185832.tif 000005
【図４】
2004185832.tif 000006
【図５】
2004185832.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004185832.tif 000009
【図８】
2004185832.tif 000010
【図９】
2004185832.tif 000011
【図１０Ａ】
2004185832.tif 000012
【図１０Ｂ】
2004185832.tif 000013
【図１０Ｃ】
2004185832.tif 000014
【図１１】
2004185832.tif 000015
【図１２】
2004185832.tif 000016
【図１３】
2004185832.tif 000017
【図１４】
2004185832.tif 000018
【図１５】
2004185832.tif 000019
【図１６】
2004185832.tif 000020
【図１７】
2004185832.tif 000021
【図１８】
2004185832.tif 000022
【図１９】
2004185832.tif 000023
【図２０】
2004185832.tif 000024
【図２１】
2004185832.tif 000025
【図２２Ａ】
2004185832.tif 000026
【図２２Ｂ】
2004185832.tif 000027
【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２３Ｃ】
2004185832.tif 000030
【図２４Ａ】
2004185832.tif 000031
【図２４Ｂ】
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【図２５】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２６Ｃ】
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【図２７】
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【図２８Ａ】
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【図２８Ｂ】
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【図２９】
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【図３０】
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