(57)【要約】【課題】多品種少量、高精細、低価格の製品の電気検査を低いランニングコスト、速い検査スピードで行うための布線検査機と布線検査方法及び布線検査システムを提供することを目的とする。【解決手段】布線検査機３００は、導電ゴムを用いてオープン、ショートを検査する第１検査ステージ１００と、フライングプローバを用いてオープン、ショートを検査する第２検査ステージ２００と、中継用搬送手段３０と、測定機器５０とから構成されており、布線検査システムは、被検査体投入手段６０と、マーカー読み取り手段７０と、布線検査機３００と、検査結果印字手段８０と、被検査体受け取り手段９０及び管理ステーション４００とから構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板および各種半導体パッケージ用基板（ＢＧＡ，ＣＳＰ，ＴＡＢ等）の配線の電気的不良を検査する布線検査機であって、導電ゴムを用いてオープン、ショートを検査する第１検査ステージ（１００）とフライングプローバを用いた第２検査ステージ（２００）とを備えていることを特徴とする布線検査機。
【請求項２】
前記第１検査ステージ（１００）と前記第２検査ステージ（２００）との間に中継用搬送手段（３０）を設けたことを特徴とする請求項１に記載の布線検査機。
【請求項３】
前記第１検査ステージ（１００）で導電ゴムを用いてオープン、ショートを検査し、前記第２検査ステージ（２００）でフライングプローバを用いてオープン、ショートを検査することを特徴とする布線検査方法。
【請求項４】
少なくとも被検査体投入手段（６０）、マーカー読み取り手段（７０）、布線検査機（３００）、検査結果印字手段（８０）、被検査体受け取り手段（９０）及び管理ステーション（４００）を備えていることを特徴とする布線検査システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板および各種半導体パッケージ用基板の電気検査に使用する布線検査機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板および各種半導体パッケージ用基板の電気検査に使用される布線検査機には、スプリングプローブを使った検査治具に代表される何らかの検査治具を搭載するものと、フライングプローバと呼ばれる検査治具を搭載しないものがある。
【０００３】
検査治具を搭載する布線検査機は検査スピードが速く、検査結果の信頼性が高いという長所がある反面、検査治具作製に要する費用（ランニングコスト）が高い、最小プローブ間ピッチが１２０μｍ程度までしか対応できないという短所がある。
【０００４】
検査治具を搭載しないフライングプローバはランニングコストが安い、最小プローブ間ピッチが１２０μｍ以下にも十分対応できるという長所がある反面、検査スピードが遅く、検査結果の信頼性が検査治具を搭載する布線検査機に比べるとやや低いという短所がある。
【０００５】
現在のプリント配線板および各種半導体パッケージ用基板のひとつの傾向として、多品種少量化，高精細化，低価格化があげられる。
【０００６】
そういった製品を検査する場合、検査治具を搭載する布線検査機ではランニングコストが高いこと、フライングプローバでは検査スピードが遅いことが大きな問題となる。
【０００７】
図４は片面ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、片面ＦＣ（フリップチップ）である被検査体４０を、検査治具を有する布線検査機を使って電気検査を行う従来からの標準的な検査の方法である。４０は被検査体、４２はＦＣパッド、４３はＢＧＡパッド、１０ｂはＦＣ側検査治具、１２はＦＣ側検査治具の検査プローブ、１０ａはＢＧＡ側検査治具、１１はＢＧＡ側検査治具の検査プローブである。
【０００８】
通常、ＢＧＡパッド４３はパッド径が０．２〜０．３ｍｍφ、パッドピッチが０．５〜１．０ｍｍで、格子状に配列されている。パッドの数は５００〜１，０００程度で、ＢＧＡ側検査治具１０ａの作製に要する費用は２０〜８０万円程度であり、こちらは他品種少量、低価格品においても作製することは可能である。
【０００９】
ＦＣパッド４２はバッド径が０．１〜０．１５ｍｍφ、パッドピッチが０．１５〜０．２５ｍｍで、ＢＧＡパッド４３と同様に格子状に配列されている。数は１，０００〜２，０００程度で、ＦＣ側検査治具１０ｂの作製に要する費用は１５０〜６００万円程度と非常に高価であり、他品種少量、低価格品では図番毎に作製することは実際上無理である。
【００１０】
フライングプローバは検査治具を必要としないのでランニングコストは非常に安くすむが、検査スピードが遅く、１回の生産数が数百枚程度というように極端に生産数が少ない場合を除いては、フライングプローバだけで検査を行うのは不可能である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はプリント配線板および各種半導体パッケージ用基板（ＴＡＢ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等）の配線の電気的不良を検査する布線検査機における上記の課題を解消するためになされたものであり、多品種少量、高精細、低価格の製品の電気検査を低いランニングコスト、速い検査スピードで行うための布線検査機と布線検査方法及び布線検査システムを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明において上記の課題を解決するために、まず請求項１においては、プリント配線板および各種半導体パッケージ用基板（ＢＧＡ，ＣＳＰ，ＴＡＢ等）の配線の電気的不良を検査する布線検査機であって、導電ゴムを用いてオープン、ショートを検査する第１検査ステージ１００とフライングプローバを用いた第２検査ステージ２００とを備えていることを特徴とする布線検査機としたものである。
【００１３】
また、請求項２においては、前記第１検査ステージ１００と前記第２検査ステージ２００との間に中継用搬送手段３０を設けたことを特徴とする請求項１に記載の布線検査機としたものである。
【００１４】
また、請求項３においては、前記第１検査ステージ１００で導電ゴムを用いてオープン、ショートを検査し、前記第２検査ステージ２００でフライングプローバを用いてオープン、ショートを検査することを特徴とする布線検査方法としたものである。
【００１５】
さらにまた、請求項４においては、少なくとも被検査体投入手段６０、マーカー読み取り手段７０、布線検査機３００、検査結果印字手段８０、被検査体受け取り手段９０及び管理ステーション４００を備えていることを特徴とする布線検査システムとしたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１は本発明の布線検査機及び布線検査システムの一実施例を示す構成図である。
請求項１及び２に係わる布線検査機３００は、導電ゴムを用いてオープン、ショートを検査する第１検査ステージ１００と、フライングプローバを用いてオープン、ショートを検査する第２検査ステージ２００と、第１検査ステージ１００と第２検査ステージ２００の間に中継用搬送手段３０と、測定機器５０とら構成されている。
中継用搬送手段３０は、第１検査ステージ１００と第２検査ステージ２００との間の検査スピードを調整するためのもので、ダンサーロール３１を上下することにより調整する。
測定機器５０は第１検査ステージ１００及び第２検査ステージ２００で測定したデータを読みとり、測定データは後述する管理ステーション４００に送られる。
【００１７】
請求項３に係わる布線検査方法と併せて布線検査機３００での被検査体４０の検査方法について説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）に第１検査ステージ１００にて導電ゴム２０を使って被検査体４０のオープン、ショートを検査する検査方法の一例を示す。
導電ゴム２０と、検査プローブ１１を有するＢＧＡ側検査治具１０ａとを用いて被検査体４０の一方の面にＦＣパッド４２が、他方の面にＢＧＡパッド４３が形成され、ＦＣパッド４２とＢＧＡパッド４３が配線４４で接続された被検査体４０を検査する例で、（ａ）が検査前の状態である。（ｂ）に示すように、導電ゴム２０をＦＣパッド４２に接触させ導通検査を行った後、（ｃ）に示すように、導電ゴム２０をＦＣパッド４２から離して絶縁検査を行う。
【００１８】
図３（ａ）〜（ｃ）には、被検査体４０の配線の種別を示したもので、図３（ａ）はＦＣパッド４２とＢＧＡパッド４３が配線４４で接続された被検査体４０を、図３（ｂ）は一つのＢＧＡパッド４３から一旦内層に入って別のＢＧＡパッド４３に配線４４ａで接続された被検査体４０ａを、図３（ｃ）は一つのＦＣパッド４２から外層で別のＦＣパッド４２に配線４４ｂで接続された被検査体４０ｂをそれぞれ示したもので、被検査体４０及び被検査体４０ａは第１検査ステージ１００にて導電ゴムを使って配線の導通及び絶縁検査が行われる。被検査体４０ｂは第２検査ステージ２００にてフライングプローバを使って配線の導通及び絶縁検査が行われる。
【００１９】
請求項４に係わる布線検査システムは、被検査体投入手段６０、マーカー読み取り手段７０、布線検査機３００、検査結果印字手段８０、被検査体受け取り手段９０及び管理ステーション４００から構成されている（図１参照）。
前工程のパターン検査機６１にて被検査体４０の外観検査を実施し、外観検査の良否が被検査体の所定位置にマーキングされてロール状に巻き取られ、検査体投入手段６０にセットされる。さらに、検査体投入手段６０より送り出された被検査体４０はマーカー読み取り手段７０にて外観検査の良否が読み取られ、外観検査良の被検査体４０が第１検査ステージ１００及び第２検査ステージ２００にて所定のオープン、ショートの布線検査が実施され、検査結果印字手段８０（インキジェット印字装置等）にて布線検査結果の良否が印字され、被検査体受け取り手段９０にてロール状に巻き取られる。
【００２０】
管理ステーション４００ではＣＡＤデータからの配線の種別に応じ、前工程のパターン検査機６１、第１検査ステージ１００及び第２検査ステージ２００の検査データを作製し、第１検査ステージ１００のＢＧＡ側検査治具及び第２検査ステージ２００のプローブの駆動・位置制御、検査制御を行う。
また、第１検査ステージ１００及び第２検査ステージ２００の検査データは測定機器５０から管理ステーション４００に取り込まれ、良否判定を行い、良否判定データは検査結果印字手段８０に転送され、被検査体４０の所定位置に印字される。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の布線検査機及び布線検査システムでは、検査データ作製および管理のための制御が管理ステーションを中心に、前工程のパターン検査を含めて、検査スピードの速い第１検査ステージとランニングコストの低い第２検査ステージで布線検査を実施し、配線の種別により布線検査を振り分けることにより、全体として効率的な配線の検査スピードと低いランニングコストで布線検査を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の布線検査機及び布線検査システムの一実施例を示す構成図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、第１検査ステージでの検査方法の一例を示す説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、被検査体の配線の種別を示す説明図である。
【図４】検査治具を使った従来の布線検査機の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
１０ａ…ＢＧＡ側検査治具
１０ｂ…ＦＣ側検査治具
１１、１２…検査プローブ
２０…導電ゴム
３０…中継用搬送手段
３１…ダンサーロール
４０、４０ａ、４０ｂ…被検査体
４２…ＦＣパッド
４３…ＢＧＡパッド
４４…配線
５０…測定機器
６０…被検査体投入手段
６１…パターン検査機
７０…マーカー読み取り手段
８０…検査結果印字手段
９０…被検査体受け取り手段
１００…第１検査ステージ
２００…第２検査ステージ
３００…布線検査機
４００…管理ステーション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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