(57)【要約】【課題】ＩＣカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁フィルム上に形成されてワイヤー状のアンテナ部分と、コンビチップのチップバンプに対応する部分と、外部接触パッドの付着部分が形成されるアンテナ回路パターンと、前記アンテナ回路パターン上のコンビチップモジュールのチップバンプに対応する部分に接合されるコンビチップと、前記アンテナ回路パターン上に付着される少なくとも１つの誘電層と、前記誘電層の一部に孔を形成して挿入付着されるものであり、基板の外部表面と内部表面上に形成されて相互に繋がれた各端子を具備し、前記内部表面上の各端子が前記アンテナ回路パターンに具備された外部接触パッドの付着部分に接触される外部接触パッドとを具備するＩＣカード。【選択図】　　図２１
2004046832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルム上に形成されてワイヤー状のアンテナ部分と、コンビチップのチップバンプに対応する部分と、外部接触パッドの付着部分が形成されたアンテナ回路パターンと、
前記アンテナ回路パターン上のコンビチップモジュールのチップバンプに対応する部分に接合されるコンビチップと、
前記アンテナ回路パターン上に付着される少なくとも１つの誘電層と、
前記誘電層の一部に孔を形成して挿入付着されるものであり、基板の外部表面と内部表面上に形成されて相互繋がれた各端子を具備し、前記内部表面上の各端子が前記アンテナ回路パターンに備えられた外部接触パッドの付着部分に接触される外部接触パッドとを具備するＩＣカード。
【請求項２】
前記コンビチップと外部接触パッドとが前記アンテナ回路パターンの相異なる面に付着されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記アンテナ回路パターン上に形成されてアンテナ部分の外側端部を前記コンビチップと電気的に連結させるために前記フィルムに設けられるブリッジをさらに具備することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記コンビチップ及び前記外部接触パッドは前記アンテナ回路パターンについて同一面で各々接合用ペーストを通じて接合されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記コンビチップ及び前記外部接触パッドは前記アンテナ回路パターンについて相互対向する面で各々接合用ペーストを通じて接合されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記外部接触パッドは前記基板の外部表面と内部表面上に形成された各端子が前記基板に形成された孔の内表面に形成されたメッキ層を通じて相互に繋がれることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項７】
絶縁フィルム上にアンテナ部分と、コンビチップのチップバンプに対応される部分と、外部接触パッドの付着部分が形成されたアンテナ回路パターンを形成する段階と、
前記アンテナ回路パターン上のコンビチップのチップバンプに対応される部分にコンビチップを接合する段階と、
前記アンテナ回路パターン上に誘電層を接合する段階と、
前記アンテナ回路パターン上の外部接触パッドの付着部分に対応して前記誘電層に孔を形成する段階と、
前記誘電層に形成された孔に外部接触パッドを挿入して前記アンテナ回路パターン上の外部接触パッドの付着部分に接合する段階とを具備するＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記アンテナ回路パターンに形成されたアンテナ部分の外側端部を前記コンビチップと電気的に連結させるために前記フィルムの他の面にブリッジが設けられる段階をさらに具備することを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（発明の属する技術分野）
本発明はＩＣカード及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、ＩＣカードに具備されるコンビチップのアンテナ基板と接触基板とが直接連結することによって、電気的な抵抗を減らしたＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
（従来の技術）
ＩＣカードは、集積回路チップを搭載したカードを指すものであり、集積回路チップに多様な情報を入力して電子身分証明証、免許証、電子貨幣、クレジットカード等で使われうる。例えば、集積回路チップに住所、名前、住民登録番号、運転免許番号、医療保険番号などのような個人情報を入力することによって電子身分証明証で使われうる。また、他の例では銀行預金に該当する情報をチップに入力し、取引商店で現金の代わりに預金情報を照会及び引き落とすことによって支払できるようにする電子貨幣として使用できる。さらに他の例では、一定金額を電子貨幣で充填して、地下鉄や電車などに引き落とす方法で使用できる。
【０００３】
ＩＣカードは端末機との通信方法によって接触式と非接触式とに分けられる。接触式カードはＩＣカード上に形成された接触端子が端末機の接触端子と接触することによって所定の作動が行われる一方、非接触式カードはラジオ周波数を利用してＩＣカードと端末機の間の通信が行われる。非接触式は高周波または低周波のラジオ周波数（ＲＦ）を利用して通信が行われる。
【０００４】
一方、コンビ型ＩＣカードには、低周波ＲＦチップモジュールとコンビ型チップモジュールとが具備されるが、前記コンビ型チップモジュールは接触式及び高周波ＲＦを利用して通信が行われる。したがって、コンビ型ＩＣカードでは前記の接触式、低周波及び高周波ＲＦを共に利用して通信が行われうる。
【０００５】
図１に図示されたものは通常的なコンビ型ＩＣカードについての概略的な断面図である。
【０００６】
図面を参照すれば、コンビ型ＩＣカードは低周波チップモジュール２１と、コンビチップモジュール１６とを具備する。低周波チップモジュール２１はカードの中央部に配置される一方、コンビチップモジュール１６はカードの一側に配置される。前記低周波チップモジュール２１とコンビチップモジュール１６は相互接着される第１及び第２誘電層１１、１２内に埋め込まれる。第１及び第２誘電層１１、１２の上下表面には、上部及び下部保護層１３，１４が提供され、下部保護層１４の表面にはカバー層１５が付着される。また、上部保護層１３の表面の一側にはホログラム２３が付着されうる。
【０００７】
低周波チップモジュール２１に具備される低周波用アンテナパターン２４は低周波チップモジュール２１を支持するフィルム２１ａ上に配置され、第１及び第２誘電層１１、１２内に埋め込まれる。低周波チップモジュール２１は全体的にカードの中央部に配置され、よって低周波用アンテナパターン２４は全体的にカードの中央部にループ型に配置される。
【０００８】
一方、コンビチップモジュール１６に具備される高周波用アンテナパターン１８はコンビチップモジュール１６を第１及び第２誘電層１１、１２の内部に挿入する前に予め形成し、後でコンビチップモジュール１６が第１及び第２誘電層１１、１２にミーリング加工で形成された孔に挿入される際、コンビチップモジュール１６のアンテナ接触パッドについて導電性ペーストを通じて電気的に繋がれる。高周波用アンテナパターン１８は全体的にカードの周辺部に配置される。
【０００９】
図２乃至図３に示されたものは、図１に示したＩＣカードの製造過程を概略的に示した断面図である。
【００１０】
図２を参照すれば、まず、第１及び第２誘電層１１、１２と、前記第１及び第２誘電層１１、１２の間に埋め込まれる低周波チップモジュール２１と、上部及び下部保護層１３，１４が設けられる。第１誘電層１１には低周波チップモジュール２１が挿入される孔１１ａが予め加工されている。また、低周波チップモジュール２１は半導体チップと低周波用アンテナ２４とが支持フィルム２５上に支持されているモジュール状に提供される。
【００１１】
一方、１８で表示された高周波用アンテナが保護フィルム１３と第１誘電層１１との間に配置されたことが分かる。すなわち、コンビチップモジュールが提供される前に、前記コンビチップモジュールに連結すべき高周波用アンテナ１８がカードの製造に提供されるものである。
【００１２】
図３を参照すれば、前記図２に示されたあらゆる部分が相互組み込まれている。低周波チップモジュール２１のチップ２１ａは第１誘電層１１の孔１１ａ内に挿入された状態で第１誘電層１１と第２誘電層１２との間に埋め込まれる。この時、低周波用アンテナ２４もその間に埋め込まれる。また、高周波用アンテナ１８も第１誘電層１１と上部保護層１３との間に埋め込まれる。
【００１３】
図４を参照すれば、上部保護フィルム１３の上部一側にホログラム２３が付着される。
【００１４】
図５を参照すれば、コンビチップモジュールの挿入される孔２７が形成されているのが示されている。前記孔２７は、保護層１３、第１誘電層１１及び第２誘電層１２をミーリングして形成したものである。この時、保護層１３に形成される孔の面積を第１及び第２誘電層１１、１２に形成される孔の面積より広く形成することによって、高周波用アンテナ１８の一部が露出される。
図６を参照すれば、導電性ペースト２８が高周波用アンテナ１８の露出部に塗布されたものが示されている。
【００１５】
図７を参照すれば、コンビチップモジュール１６が提供されている。
【００１６】
図８を参照すれば、前記図７に示されたコンビチップモジュール１６が前記孔２７に挿入されて組み付けられたことが分かる。この時、コンビチップモジュール１６自体は接着部２９を通じてカードに付着され、コンビチップモジュール１６に備えられたアンテナ接触パッドは導電性パッド２８を通じて高周波用アンテナ１８と電気的に繋がれる。
【００１７】
前記のようなＩＣカードにおいて、高周波用アンテナ１８とコンビチップモジュール１６のアンテナ接触パッド間の電気的な連結は、導電性ペーストを利用するために電気的な抵抗が高まる問題点がある。すなわち、導電性ペーストは導電成分とバインダよりなるので、導電性成分の低い密度によって抵抗が高く、バインダ用高分子物質の反応によって体積が減少して抵抗がより一層高まり、溶剤成分によってパッドを酸化させて抵抗が発生する問題がある。したがって、高周波信号の認識可能距離を短くする問題点がある。また、導電性ペーストは硬度の高いプラスチック成分と接着性のない導電性粒子の混合物であって曲げのような機械的変形に弱く、クラックが発生したりショートが生じたりする問題点がある。また、全体的に限定された厚さを有するカード内でチップやチップモジュールと外部接触パッドが積層される構造になっているため、優れた耐久性を有する接触パッド及びチップモジュールの製造が難しい。また、別途の工程を通じてチップモジュールを製造して別途に付着する製造過程が必要である。
【００１８】
（発明が解決しようとする課題）
本発明は前記のような問題点を改善するために提案されたものであって、本発明の目的は、アンテナとコンビチップとの連結が直接行われることによって電気的な抵抗が最小化されたＩＣカードを提供することである。
【００１９】
本発明の他の目的は、アンテナとコンビチップとの連結が直接行われるＩＣカードの製造方法を提供することである。
【００２０】
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために、本発明によれば、絶縁フィルム上に形成され、ワイヤー状のアンテナ部分と、コンビチップのチップバンプに対応される部分と、外部接触パッドの付着部分が形成されたアンテナ回路パターンと、前記アンテナ回路パターン上のコンビチップモジュールのチップバンプに対応する部分に接合されるコンビチップと、前記アンテナ回路パターン上に付着される少なくとも１つの誘電層と、前記誘電層の一部に孔を形成して挿入付着されるものであって、基板の外部表面と内部表面上に形成されて相互繋がれた各端子を具備し、前記内部表面上の各端子が前記アンテナ回路パターンに備えられた外部接触パッドの付着部分に接触される外部接触パッドとを具備するＩＣカードが提供される。
【００２１】
本発明の一特徴によれば、前記コンビチップと外部接触パッドとが前記アンテナ回路パターンについて相互異なった面で前記アンテナ回路パターンに設けられる。
【００２２】
本発明の他の特徴によれば、前記コンビチップと外部接触パッドとが前記アンテナ回路パターンの形成された絶縁フィルムの背面上に設けられる。
【００２３】
本発明の他の特徴によれば、前記アンテナ回路パターン上に形成されてアンテナ部分の外側端部を前記コンビチップと電気的に連結させるために、前記フィルムの裏面に設けられるブリッジがさらに具備される。
【００２４】
本発明の他の特徴によれば、前記コンビチップ及び前記外部接触パッドは前記アンテナ回路パターンについて同一面で各々接合用ペーストを通じて接合される。
【００２５】
本発明の他の特徴によれば、前記コンビチップ及び前記外部接触パッドは前記アンテナ回路パターンについて相互対向する面で各々接合用ペーストを通じて接合される。
本発明の他の特徴によれば、前記外部接触パッドは前記基板の外部表面と内部表面に　形成された各端子が前記基板に形成された孔の内表面に形成されたメッキ層を通じて相互連結する。
【００２６】
また、本発明によれば、絶縁フィルム上にアンテナ部分と、コンビチップのチップバンプに対応される部分と、外部接触パッドの付着部分が形成されたアンテナ回路パターンを形成する段階と、前記アンテナ回路パターン上のコンビチップのチップバンプに対応される部分にコンビチップを接合する段階と、前記アンテナ回路パターン上に誘電層を接合する段階と、前記アンテナ回路パターン上の外部接触パッドの付着部分に対応して前記誘電層に孔を形成する段階と、前記誘電層に形成された孔に外部接触パッドを挿入して前記アンテナ回路パターン上の外部接触パッドの付着部分に接合させる段階とを具備するＩＣカードの製造方法が提供される。
【００２７】
本発明の他の特徴によれば、前記誘電層は低周波用チップモジュールが埋め込まれている。
【００２８】
本発明の他の特徴によれば、前記アンテナ回路パターンに形成されたアンテナ部分の外側端部を前記コンビチップと電気的に連結させるために前記フィルムの他の面にブリッジが設けられる段階をさらに具備する。
【００２９】
（発明の実施の形態）
以下、本発明を図面に示した一実施例を参考としてより詳しく述べる。
【００３０】
図９乃至図２０に示されたものは本発明によるＩＣカードの製造方法を概略的に示した説明図である。
【００３１】
図９を参照すれば、フィルム３２上にＣｕ材料のクラッド層３１の形成されたものが示されている。クラッド層３１は、高周波用アンテナパターン及び接触端子を連結するためのパターンを形成する導電体層として提供されたものである。
【００３２】
図１０を参照すれば、前記Ｃｕ材料のクラッド層３１はフィルム３２上で所定のアンテナ回路パターン３１’よりなる。かかるアンテナ回路パターン３１’は通常的な方法によって形成されうる。例えば、前記Ｃｕクラッド層上にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを被せた状態で露光し、現像及びエッチングした後でフォトレジストを除去する過程を通じてアンテナパターンが形成される。アンテナ回路パターン３１’にはループ型に形成されるワイヤー型アンテナ部分３１ａと、コンビチップ（３５、図１４）のチップバンプ（３５Ａ、図１４）に対応される部分３１Ｂと、外部接触パッドが付着されるための外部接触パッドの付着部分３１Ｃが形成されている。
【００３３】
前記アンテナ部分３１ａは、従来技術でアンテナ用ワイヤーがカードの外周部にループ型に展開されたものと類似した形に形成される。すなわち、アンテナ部分３１ａは、ワイヤーがカードの外周部に沿って延びるのと同じように、ワイヤー状のように狭くて長いワイヤー型パターンがカードの外周部に沿って何度も取り囲んで延びることが望ましい。
【００３４】
一方、コンビチップのチップバンプに対応される部分３１Ｂには、以後の工程で装着されるコンビチップ３５のチップバンプ３５Ａに対応するパッドパターンが形成される。また、他の一側には外部接触パッド（４５、図１９）の付着のための外部接触パッドの付着部分３１Ｃが形成されるが、それは以後の工程で外部接触パッド４５が付着されるためのパターンである。
【００３５】
図１１及び図１２を参照すれば、前記フィルム３２の下部面の一側にブリッジ３３を設置するのが示されている。ブリッジ３３はループ型に形成されるアンテナ部分３１ａにおいて、一端部を他の端部に連結させることによって１つの閉回路を形成するためのものである。すなわち、ワイヤー型アンテナ部分３１ａの最外郭に位置するワイヤー型アンテナパターンの端部と内側に位置するコンビチップ３５と電気的に連結させるためのものである。
【００３６】
図２２に示されたものは、前記アンテナ部分３１ａとブリッジ３３とがどのように形成されるのかを例示的に見せるための概略的な説明図である。（図２２のパターンは実際のパターンについての図面ではなく、よってコンビチップ３５のチップバンプ３５Ａに対応される部分３１Ｂと、外部接触パッドが付着されるための外部接触パッドの付着部分３１Ｃについては表示されていない。）
図面を参照すれば、カードの平面５７上にアンテナ部分３１ａがループ型パターンとしてカードの外周に沿って展開されることが分かる。前記アンテナ部分３１ａの一側には２つの端子５１、５２が形成されるが、前記端子５１、５２はコンビチップ３５と連結される端子である。また、他の２つの端子５３、５４は前記に説明したブリッジ３３を通じて繋がれることにより、相互連結したアンテナが形成できる。ブリッジ３３は図１１でのようにクラッドが形成されていないフィルム３２の他の表面で前記端子５３、５４を連結することによってループ型アンテナが形成される。
【００３７】
一方、図面に示されていない他の実施例で、前記のアンテナ連結ブリッジは前記のようにアンテナ回路パターン３１’が形成されていないフィルムの裏面ではない、アンテナ回路パターン３１’の上部表面に直接設けられうる。かかる場合には、連結しようとするパターンの２つの地点の間にあるパターンの上部に絶縁性ペーストあるいは絶縁シートを塗布または付着し、その上に導電性ペーストまたは導電性シートよりなるブリッジを設置できる。
【００３８】
図１３を参照すれば、前記コンビチップ３５を装着するために接合用ペースト３４を供給するものが図示されている。前記接合用ペースト３４は導電性または非導電性ペーストでありうる。しかし、電気的な抵抗を最小化するために非導電性ペーストのものが望ましい。
【００３９】
図１４及び図１５を参照すれば、コンビチップ３５をアンテナ回路パターン３１’上に装着するものが示されている。コンビチップ３５のチップバンプ３５Ａは接合用ペースト３４を通じてアンテナ回路パターン３１’上の３１Ｂに表示された部分に装着される。
【００４０】
図１６を参照すれば、他の工程で低周波チップモジュール３６が埋め込まれている第１誘電層３９及び第２誘電層４０と、前記第２誘電層４０の下部に形成された保護層４１よりなるカード本体が前記アンテナ回路パターン３１’上に接合されるために配置されたものが示されている。前記第１及び第２誘電層３９、４０と保護層４１には前記コンビチップ３５が挿入される孔４２が形成されている。また、前記カード本体の上部には接合層３７ａ、プリント層３７ｂ及びカバー層３７ｃが順に積層され、前記カード本体の下部には接合層３８ａ、プリント層３８ｂ及びカバー層３８ｃが順に積層される。
【００４１】
これとは異なり、図１６でコンビチップが付着されたアンテナ回路パターンが誘電層と付着される時にフィルムを引っくり返してコンビチップ３５が下に向かうように付着されうる。かかる場合に、第１及び第２誘電層３９、４０と保護層４１の孔４２の代りに、接合層３８ａ、プリント層３８ｂ及びカバー層３８ｃに孔を形成しなければならない。そのような構成でもって、コンビチップ３５と、後で付着される外部接触パッドは、後述する図１９に示されたように、アンテナ回路パターン３１’についても反対側にある。前記のように形成されれば、外部との接続が起きる外部接触パッドとさらに離隔されて外部から安全な構造になる。また、接触パッドの製造においてもさらに薄膜化された形態に製造してもいいメリットがある。また、接触パッドの挿入される誘電層が薄くなりうるので、ミーリングを通じたホールの形成が容易であり、場合によって、誘電層に予めパンチングやエッチングを通じてホールを形成して製造できる。
【００４２】
ここで前記の低周波チップモジュール３６は、必要に応じて選択的に適用して具備できる。
【００４３】
図１７には、図１６に示されたあらゆる部品が組み込まれた状態で図示されている。
【００４４】
図１８を参照すれば、フライス盤４３を利用して孔４４が形成されるのが図示されている。孔４４は、ワイヤー型アンテナ部分３１ａ及び外部接触端子４５が付着される外部接触パッドの付着部分３１Ｃに対応して形成される。
【００４５】
図１９を参照すれば、前記形成された孔４４に外部接触パッド４５が挿入されて付着されるのが図示されている。外部接触パッド４５は、図示されたように孔が形成された基板４７の外表面と内表面とに接触端子をメッキ層４８で形成し、前記基板４７の孔の内面にもメッキ層を形成して延長することによって、基板４７の外表面と内表面とに形成された各端子を通電できるようにする。すなわち、基板４７の外表面と内表面上とに形成された各端子を孔の内表面に形成されたメッキ層を通じて通電させた。
外部接触パッド４５は接合ペースト４６を通じてアンテナ回路パターン３１’上の外部接触パッドの付着部分３１Ｃに直接付着される。接合性ペースト４６は導電性ペーストまたは非導電性ペーストであり、非導電性ペーストの場合には、接触パッド４５の内表面に形成された接触端子がワイヤー型アンテナ部分３１ａ及び接触端子パターン３１’上に直接接触しなければならない。
【００４６】
図面に示されていない他の実施例で、前述されたように、外部接触パッド４５はアンテナ回路パターン３１’についてコンビチップ３５が付着されていない他の表面に付着されうる。例えば、前述したように、コンビチップ４５はアンテナ回路パターン３１’の上部表面に付着される一方、外部接触パッド４５はアンテナ回路パターン３１’の下部表面に付着されるものである。そのようなアンテナ回路パターン３１’に外部接触パッド４５がコンビチップ３５と相異なる面に付着される時には、フィルム３２に所定の孔をミルのような工具を利用して形成し、外部接触パッド４５の接触端子を接触端子パターン３１’に接触させられる。
【００４７】
図２０に示されたのは、ホログラム５０がＩＣカードの上部表面の一側に付着されるものを示す。ホログラム５０はＩＣカードの偽造、または変造の可否を識別するために付着されるものである。ホログラム５０の代りに別の識別表示が付着されることもあり、このようなホログラム５０は選択的に具備されうる。
【００４８】
図２１に示されたものは、本発明によって完成されたＩＣカードについての概略的な断面図である。
【００４９】
図面を参照すれば、ＩＣカードには低周波チップモジュール３６とコンビチップ３５とが埋め込まれている。低周波チップモジュール３６の低周波用アンテナ３６ａはワイヤーで形成されて誘電層３９、４０の間に埋め込まれる。すなわち、通常的な技術によるＩＣチップの製造過程を図示した図２で示したように、ワイヤーで形成された低周波用アンテナ３６は誘電層３９、４０の間に埋め込まれる。
【００５０】
コンビチップモジュール３５は前述したように端末機の端子についてのカード端子の直接的な接触と、高周波ラジオ周波数を利用した通信によって作動される。高周波ＲＦを受信するための高周波用アンテナはアンテナ回路パターン３１’上にアンテナ部分３１ａとして形成され、前記アンテナ部分３１ａは前記アンテナ回路パターン３１’上のパターンを通じてコンビチップ３５に連結される。また、外部端末機（図示せず）の端子からの信号は外部接触端子４３を通じて受信されてアンテナ回路パターン３１’を通じてコンビチップ３５に伝達されうる。
【００５１】
（発明の効果）
以上述べたように、本発明によるＩＣカードは、高周波用アンテナがＣｕ材料を利用したパターンで形成され、コンビチップモジュールに直接繋がれるので電気的な抵抗を減少させ、よって高周波信号についての認識範囲が極大化されうる長所がある。また、低周波チップモジュールだけでなく、コンビチップモジュールもカード内に内蔵させられるので、カードの安定性が向上されうる。また、高周波用アンテナを形成するためのパターン上に外部接触パッドの電気的な連結のためのパターンを同時に形成できる長所がある。
【００５２】
本発明は添付された図面に示された一実施例を参考として説明されたが、それは例示的なものに過ぎず、該当技術分野で当業者ならば、それより多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることが理解できるであろう。従って、本発明の真の保護範囲は請求範囲によって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】通常的なＩＣカードの断面図である。
【図２】図１に示すＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図３】図１に示すＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図４】図１に示すＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図５】図１に示すＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図６】図１に示すＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図７】図１に示すＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図８】図１に示すＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図９】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１０】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１１】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１２】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１３】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１４】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１５】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１６】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１７】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１８】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図１９】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図２０】本発明によるＩＣカードの製造過程を表す断面図である。
【図２１】本発明によるＩＣカードについての断面図である。
【図２２】アンテナ回路パターンのアンテナ部分についての概略的な平面図である。
＜符号の説明＞
３１’　　アンテナ回路パターン
３２　　　フィルム
３３　　　ブリッジ
３４　　　接合用ペースト
３５　　　コンビチップ
３６　　　低周波チップモジュール
３６ａ　　低周波用アンテナ
３７ａ、３８ａ　接合層
３７ｂ、３８ｂ　プリント層
３７ｃ、３８ｃ　カバー層
３９　　　第１誘電層
４０　　　第２誘電層
４１　　　保護層
４６　　　接合ペースト
４７　　　基板
４８　　　メッキ層
５０　　　ホログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004046832.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004046832.tif 000011
【図１０】
2004046832.tif 000012
【図１１】
2004046832.tif 000013
【図１２】
2004046832.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2004046832.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2004046832.tif 000020
【図１９】
2004046832.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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