(57)【要約】【課題】第１に、基板材上から洗浄液を確実に除去でき、回路基板の品質が向上すると共に、第２に、しかもこれが、設備コストやランニングコストに優れて実現される、洗浄装置を提案する。【解決手段】この洗浄装置１は、回路形成のため処理液Ｄを用いて表面処理された基板材Ｃを、洗浄液Ｅを用いて洗浄する。そして、コンベヤ６にて水平姿勢で搬送される基板材Ｃに対し、洗浄液Ｅを噴射する洗浄ノズル９と、上流側に向け洗浄液Ｅを噴射する逆方向ノズル１０と、エアーＧを噴射するエアーノズル１１とを、順に有してなる。洗浄ノズル９は、前後左右にわたり多数対向配設されており、水洗液その他の洗浄液Ｅを噴射する。逆方向ノズル１０は、搬送方向とは逆方向の上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されており、洗浄液Ｅを噴射する。エアーノズル１１は、対向配設されエアーＧを噴射する。【選択図】        図１
2004214490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造工程で用いられる洗浄装置であって、コンベヤにて搬送される基板材に対し、洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、上流側に向け流体を噴射する逆方向ノズルと、エアーを噴射するエアーノズルと、を順に有してなること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載した洗浄装置において、該洗浄装置は、回路形成のため処理液を用いて表面処理された該基板材を、洗浄液を用いて洗浄するものであり、該洗浄ノズルと該逆方向ノズルと該エアーノズルとを、上流側から下流側に順に有しており、
該コンベヤは、ローラー群又はホイール群を備えてなり、該基板材を水平姿勢で搬送し、
該洗浄ノズルは、搬送される該基板材に対し、前後左右にわたり多数対向配設されており、水洗液その他の洗浄液を噴射し、
該逆方向ノズルは、搬送される該基板材に対し、搬送方向とは逆方向の上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されており、水洗液その他の洗浄液を噴射し、
該エアーノズルは、搬送される該基板材に対し、対向配設されておりエアーを噴射すること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項３】
請求項２に記載した洗浄装置において、該逆方向ノズルは、搬送される該基板材に対し全幅をカバーすべく配され、該基板材に対し洗浄液を、上流側に向け斜めに下降傾斜しつつ幕状に噴射し、
このような洗浄液の噴射により、該洗浄ノズルから噴射されて該基板材上に滞留していた洗浄液を、上流側に向けて押し返すべく機能して、洗浄液を該基板材の左右両側端から流下させること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項４】
請求項３に記載した洗浄装置において、該エアーノズルは、搬送される該基板材に対し全幅をカバーすべく配され、左右の幅方向に直線的なスリット状ノズルよりなると共に、上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されており、該基板材に対しエアーを、上流側に向け斜めに傾斜しつつ幕状に噴射し、このようなエアーの噴射により、該逆方向ノズルや自然落下にて概ね除去された残りの洗浄液を、該基板材から除去すること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項５】
請求項４に記載した洗浄装置において、該洗浄ノズルは、搬送される該基板材の少なくとも上側に配設されると共に、配管を介しポンプや液槽に接続されており、該逆方向ノズルは、搬送される該基板材の上側に配設されると共に、配管を介しポンプや液槽に接続されており、該エアーノズルは、搬送される該基板材の少なくとも上側に配設されると共に、配管を介しエアー源に接続されており、
かつ、該洗浄ノズルや該逆方向ノズルと、該エアーノズルとは、別室に配設されていること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項６】
請求項５に記載した洗浄装置において、該洗浄装置は、プラズマディスプレイ用や液晶用のガラス基板、半導体部品がパッケージされたモジュール基板、その他のプリント配線基板の製造工程で用いられること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項７】
請求項６に記載した洗浄装置において、該洗浄装置は、処理工程の前処理や後処理に用いられ、該基板材に付着，残留していた処理液，その他を除去すること、を特徴とする洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、洗浄装置に関する。すなわち、回路用の基板の製造工程で用いられ、処理液を用いて表面処理された基板材を洗浄液を用いて洗浄する、洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、その回路用の基板も高精度化，ファイン化，極薄化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。そして、この種の基板の製造工程では、各工程において、搬送される基板材に対し処理液が噴射され、もって基板材について各種の表面処理が行われている。例えば、現像液→エッチング液→剥離液等の処理液が順次噴射され、もって現像→エッチング→剥膜等の処理が順次行われて、回路が形成されていた。又例えば、無電解銅メッキ液への浸漬→現像液の噴射→電解銅メッキ液への浸漬→剥離液の噴射等が順次行われ、もって化学銅メッキ→現像→電気銅メッキ→剥膜等の処理が順次行われて、回路が形成されていた。
そして、これらの工程の後処理として、水洗液等の洗浄液が噴射され、もって洗浄処理が行われていた。
【０００３】
このように、基板の製造工程、例えば最近のプラズマディスプレイ用や液晶用のガラス基板の製造工程や、半導体部品がパッケージされたモジュール基板の製造工程、その他のプリント配線基板の製造工程においては、その各工程で、回路形成のために酸性やアルカリ性の処理液を用いて、基板材の表面処理が行われた後、洗浄液を用いた洗浄処理が後処理として実施され、もって、表面処理後に基板材に付着，残留していた処理液の洗浄，除去が行われている。
そして、このような洗浄処理は、上述したように回路の高密度化，微細化が進むこの種の基板にとって、その品質上、重要性が一段と増加している。
すなわち、もしも事後の洗浄処理が確実に行われないと、その後の工程において障害が発生し、酸化等の原因となり、半導体部品の装着に支障を来たす虞もある。
【０００４】
《従来技術》
そして従来、このような基板材の洗浄処理は、洗浄ノズルとエアーノズルとを用いて、行われていた。
すなわち、この種従来例の洗浄装置では、コンベヤにて基板材を搬送しつつ、→前後左右に対向配設された多数の洗浄ノズルから、水洗液その他の洗浄液を噴射して、→基板材を洗浄処理した後、→対向配設されたエアーノズルから、エアーを噴射して、→洗浄ノズルから噴射されて基板材上に滞留していた洗浄液を、基板材上から除去していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
《第１の問題点について》
ところで、このようなこの種従来例の洗浄装置にあっては、次の問題が指摘されていた。
第１に、洗浄液が確実に除去されない、という問題が指摘されていた。すなわち、洗浄ノズルから噴射された洗浄液は、その大部分が、基板材を洗浄しつつ基板材の左右（搬送方向とは直角の幅方向）へと流れた後、左右側端から流下，落下するが、一部が、そのまま基板材上に滞留してしまう。
洗浄ノズルによる洗浄処理が終わった時点で、基板材上には、流下しなかった洗浄液が数ｍｍ程度の厚さで滞留している。そして、このように滞留した洗浄液は、エアーノズルによるエアーの吹き付けにより、除去されることが期待されているが、従来、除去が確実ではなかった。
【０００６】
厚さ数ｍｍにも及ぶ滞留した洗浄液は、エアーノズルによるエアーの吹き付けだけではインパクトが弱く、そのすべてを除去し尽くすことは、困難であった。特に、最近のガラス基板はワークサイズが大型化傾向にあり、大きな基板材上に洗浄液が、広く厚い液溜り状に滞留してしまい、その確実な除去が一段と困難化していた。又、エアーの吹き付けにより、基板材上から飛散し，舞い上がった洗浄液が、事後再び基板材上に再付着する、という現象も発生していた。
このようにして、エアーノズルを通過した基板材上に、まだ洗浄液の水滴が残留したり、この水滴が原因となって、時間の経過と伴にシミ・汚点等が発生することがあった。そして、このような水滴やシミ・汚点等は、その後の工程において様々な障害を発生させ、回路の酸化や浸食等の原因となり、半導体部品の装着にも支障を来たす等、各種の回路トラブルを誘発させることになる。
前述したように、回路の高密度化，微細化が進むこの種の基板にとって、このようなトラブル発生は、品質上致命的な欠陥となる。
【０００７】
《第２の問題点について》
第２に、設備コスト面や維持コスト面にも、問題が指摘されていた。すなわち、上述した洗浄液の滞留対策として、エアーノズルを多段に設けることも、従来行われていた。
しかしながら、この種のエアーノズルは、均一にエアーを噴射させるために、極めて高い精度が要求されており、例えば１本が数１０万円程度と非常に高価であり、複数本のエアーノズルを使用することは、設備コスト面に問題があった。又、大容量のコンプレッサー等を使用して大量のエアーを使用するので、動力コスト・維持コスト・ランニングコスト面にも問題が指摘されていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明の洗浄装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、洗浄ノズルとエアーノズルとの間に、逆方向ノズルを配設して、上流側に向け洗浄液等を噴射し、もって基板材上に滞留していた洗浄液を押し返すようにしたことを、特徴とする。
もって本発明は、第１に、基板材上から洗浄液を確実に除去できると共に、第２に、しかもこれがコスト面に優れて実現される、洗浄装置を提案することを、目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。請求項１の洗浄装置は、基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて搬送される基板材に対し、洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、上流側に向け流体を噴射する逆方向ノズルと、エアーを噴射するエアーノズルと、を順に有してなること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の洗浄装置は、請求項１において、回路形成のため処理液を用いて表面処理された該基板材を、洗浄液を用いて洗浄するものである。そして、該洗浄ノズルと該逆方向ノズルと該エアーノズルとを、上流側から下流側に順に有している。
そして該コンベヤは、ローラー群又はホイール群を備えてなり、該基板材を水平姿勢で搬送する。該洗浄ノズルは、搬送される該基板材に対し、前後左右にわたり多数対向配設されており、水洗液その他の洗浄液を噴射する。
該逆方向ノズルは、搬送される該基板材に対し、搬送方向とは逆方向の上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されており、水洗液その他の洗浄液を噴射する。該エアーノズルは、搬送される該基板材に対し、対向配設されておりエアーを噴射すること、を特徴とする。
【００１０】
請求項３については次のとおり。請求項３の洗浄装置は、請求項２において、該逆方向ノズルは、搬送される該基板材に対し全幅をカバーすべく配され、該基板材に対し洗浄液を、上流側に向け斜めに下降傾斜しつつ幕状に噴射する。
そして、このような洗浄液の噴射により、該洗浄ノズルから噴射されて該基板材上に滞留していた洗浄液を、上流側に向けて押し返すべく機能して、洗浄液を該基板材の左右両側端から流下させること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４の洗浄装置は、請求項３において、該エアーノズルは、搬送される該基板材に対し全幅をカバーすべく配され、左右の幅方向に直線的なスリット状ノズルよりなると共に、上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されており、該基板材に対しエアーを上流側に向け斜めに傾斜しつつ幕状に噴射する。
そして、このようなエアーの噴射により、該逆方向ノズルや自然落下にて概ね除去された残りの洗浄液を、該基板材から除去すること、を特徴とする。
【００１１】
請求項５については次のとおり。請求項５の洗浄装置は、請求項４において、該洗浄ノズルは、搬送される該基板材の少なくとも上側に配設されると共に、配管を介しポンプや液槽に接続されている。該逆方向ノズルは、搬送される該基板材の上側に配設されると共に、配管を介しポンプや液槽に接続されている。該エアーノズルは、搬送される該基板材の少なくとも上側に配設されると共に、配管を介しエアー源に接続されている。
又、該洗浄ノズルや該逆方向ノズルと、該エアーノズルとは、別室に配設されていること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の洗浄装置は、請求項５において、該洗浄装置は、プラズマディスプレイ用や液晶用のガラス基板、半導体部品がパッケージされたモジュール基板、その他のプリント配線基板の製造工程で用いられること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７の洗浄装置は、請求項６において、該洗浄装置は、処理工程の前処理や後処理に用いられ、該基板材に付着，残留していた処理液，その他を除去すること、を特徴とする。
【００１２】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。
▲１▼この洗浄装置は、プラズマディスプレイ用や液晶用のガラス基板や、半導体部品がパッケージされたモジュール基板、その他のプリント配線基板の製造工程で用いられる。
▲２▼そして基板材は、例えば現像工程，エッチング工程，剥離工程等の前工程において、回路形成のため処理液を用いて表面処理される。
▲３▼それから基板材は、付着，残留していた処理液が、後処理用の洗浄装置において、洗浄液を用いて洗浄，除去される。なお、この洗浄装置は、このような処理工程の後処理用としてではなく、処理工程の前処理用として用いられる場合もあり、この場合は処理行程の準備のため、洗浄液を用いて、基板材に付着していた微細なゴミ，その他が、洗浄，除去される。
そして基板材は、コンベヤにて水平姿勢で搬送され、洗浄ノズル，逆方向ノズル，エアーノズルを、順に通過する。
▲４▼洗浄ノズルは、基板材の少なくとも上側に多数対向配設されると共に、ポンプや液槽に接続されており、基板材に水洗液その他の洗浄液を噴射して、付着，残留していた処理液，その他を洗浄，除去する。
なお、上側の洗浄ノズルから噴射された洗浄液は、洗浄処理後、大部分が、基板材上面を左右へと流れて左右側端から流下する。これに対し、下側の洗浄ノズルから噴射された洗浄液は、洗浄処理後、殆ど総てが、基板材下面から自然落下する。
【００１３】
▲５▼逆方向ノズルは、基板材の上側に、上流側に向け傾斜して対向配設され、ポンプや液槽に接続されており、基板材上面に対し洗浄液等を、上流側に向け下降傾斜しつつ幕状に噴射する。
▲６▼さて、洗浄ノズルから基板材上面に噴射された洗浄液は、その一部が、基板材上面に滞留しているが、この洗浄液は、このように逆方向ノズルから噴射された強いインパクトの洗浄液等により、その殆どが、上流側に向けて押し返された後、基板材の左右両側端から流下する。
▲７▼エアーノズルは、基板材の少なくとも上側に、上流側に向け傾斜して対向配設された、幅方向に直線的なスリット状ノズルよりなり、コンプレッサー等のエアー源に接続されており、基板材に対しエアーを、上流側に向け傾斜しつつ幕状に噴射する。
▲８▼基板材上面や下面は、逆方向ノズルや自然落下により、僅かの洗浄液が薄幕状に残留するに過ぎず、このようなエアーノズルからのエアーにて、除去し尽くされる。
▲９▼この洗浄装置は、洗浄ノズルとエアーノズルの間に、ポンプや液槽に接続された逆方向ノズルを設けた、簡単な構成よりなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下本発明を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３は、本発明の実施の形態の説明に供する。
そして図１は、側断面説明図である。図２は、平面説明図である。図３の（１）図は、孔状ノズルの底面説明図、（２）図は、スリット状ノズルの底面説明図、（３）図は、プリント配線基板（基板材）の平面説明図である。
【００１５】
《基板Ｂについて》
この洗浄装置１は、回路Ａ用の基板Ｂの製造工程で用いられる。そこでまず、図３の（３）図を参照しつつ、この種の基板Ｂの概略を説明しておく。
回路Ａ用の基板Ｂは、各種電子機器用に広く用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがある。そして、このような基板Ｂの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ａと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体パッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ａと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において基板Ｂとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも包含する。
そして、このような回路Ａ用の基板Ｂは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，極薄化，多層化等が進み、外表面つまり上面・表面や下面・裏面の一方又は双方に形成される回路Ａ、更には内部に形成される回路Ａの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｂ例えばプリント配線基板は、縦横が、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなり、肉厚は、絶縁層部分が１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、回路Ａ部分が７５μｍ〜３５μｍ、昨今では２５μｍ〜１０μｍ前後まで極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ａ幅や回路Ａ間スペースも、３５μｍ〜２５μｍ程度と微細化傾向にある。
基板Ｂは、概略このようになっている。
【００１６】
《基板Ｂの製造方法の例について》
次に、この洗浄装置１が使用される、基板Ｂの製造方法について述べる。まず、その第１例の製造方法について述べる。第１例の製造方法において、基板Ｂの１例であるプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
まず、樹脂，ガラスクロス又はセラミックス製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ｃが準備される。そして、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ｃ（基板Ｂ）の両外表面間の貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そして、両外表面間や多層基板の回路Ａ間の接続用や、回路Ａに実装される部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、スルホールに代えて小突起状の接点たるバンプを使用し、もってバンプにより、スルホールと同様の機能を孔あけ加工なしに実現する技術、ＮＭＢＩメソッドも開発されている。
【００１７】
さてしかる後、基板材Ｃの銅箔の外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ａのネガフィルムである回路写真をあてて、露光することにより、外表面の感光性レジストは、露光されて硬化した回路Ａ形成部分を残し、その他の不要部分が、現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ｃの銅箔は、感光性レジストが硬化して被覆された回路Ａ形成部分を残し、現像により感光性レジストが溶解除去されて露出した不要部分が、エッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ａ形成部分の感光性レジストが、剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ａ形成部分の銅箔にて、基板材Ｃの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、所定の回路Ａが形成され、もって、基板Ｂつまりプリント配線基板が製造される。
そして、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれ毎に後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されており、もって、基板材Ｃの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液が、洗浄，除去される。第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。
第１例の製造方法は、このようになっている。
【００１８】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｂの１例であるプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ｃの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ａフィルムである回路写真をあてて、露光する。→そして感光性レジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ａ形成部分が、現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ａ形成部分、つまり現像により感光性レジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ａが形成される。
なお、残っていた硬化した回路Ａ形成部分以外の感光性レジストは、剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、エッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ａが形成され、もって、基板Ｂつまりプリント配線基板が製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板の製造方法、その他の回路Ａ用の基板Ｂの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種のプリント配線基板その他の基板Ｂの製造方法に、適用される。
基板Ｂの製造方法は、このようになっている。
【００１９】
《洗浄装置１の概要について》
以下、図１，図２，図３を参照しつつ、洗浄装置１について説明する。この洗浄装置１は、上述した基板Ｂの製造工程で用いられ、回路Ａ形成のため処理液Ｄを用いて表面処理された基板材Ｃを、洗浄液Ｅを用いて洗浄する。
例えば、現像工程，エッチング工程，剥膜工程の後処理に用いられ、前工程たるこれらの工程における回路Ａ形成用の表面処理後に、基板材Ｃに付着，残留していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｄを除去する。
図１中、２はこのような前工程の処理室２であり、３は、処理液Ｄを基板材Ｃに噴射するスプレーノズルであり、４は、処理液Ｄの液槽である。基板材Ｃは、ローラー５を用いたコンベヤ６により、水平姿勢で搬送されつつ、図示例では上下に対向配設されたスプレーノズル３から処理液Ｄが噴射されて、表面処理される。
【００２０】
そして洗浄装置１は、図示例では、搬送方向下の上流側から下流側に順に配設された、３室の洗浄室７と１室のエアー室８と、を有している。
各洗浄室７には、それぞれ洗浄ノズル９が配設されている。更に、最後尾の洗浄室７については、その最後段の洗浄ノズル９の次に、逆方向ノズル１０が配設されている。エアー室８には、エアーノズル１１が配設されている。洗浄ノズル９や逆方向ノズル１０と、エアーノズル１１とは、このように別室に配設されている。
このように、この洗浄装置１は、コンベヤ６にて搬送される基板材Ｃに対し、洗浄液Ｅを噴射する洗浄ノズル９と、上流側に向け洗浄液Ｅ等の流体を噴射する逆方向ノズル１０と、エアーＧを噴射するエアーノズル１１とを、搬送方向Ｆ上流側から下流側に順に有している。
洗浄装置１は、概略このようになっている。
【００２１】
《コンベヤ６について》
まず、図１を参照しつつ、コンベヤ６について述べる。コンベヤ６は、図示例のようにローラー５群、又はホイール群を備えており、基板材Ｃを水平姿勢で搬送する。
すなわち、洗浄装置１のコンベヤ６は、図示例では、回転駆動されるローラー５が前後の搬送方向Ｆに沿って多数個列設されてなる。そして、このコンベヤ６は、前工程の処理室２から、洗浄装置１の各洗浄室７およびエアー室８、そして後工程の炉等よりなる乾燥室１２へと、連続的に列設されている。
そして基板材Ｃが、このようなコンベヤ６のローラー５上に載せられ、搬送方向Ｆに沿い、上流側から下流側へと水平姿勢で搬送される。
コンベヤ６は、このようになっている。
【００２２】
《洗浄ノズル９について》
次に、図１，図２を参照しつつ、洗浄ノズル９について述べる。この洗浄装置１の洗浄ノズル９は、搬送される基板材Ｃの少なくとも上側に配設されると共に、配管１３を介しポンプや液槽１４に接続されている。そして洗浄ノズル９は、搬送される基板材Ｃに対し、前後左右にわたり多数対向配設されており、水洗液その他の洗浄液Ｅを噴射する。
このような洗浄ノズル９について、更に詳述する。各洗浄室７内には、基板材Ｃに対し所定上下間隔を存しつつ、図示例では両面基板用の基板材Ｃの上下両側に、スプレー管１５が配設されている。各洗浄室７内において、スプレー管１５は、基板材Ｃの全幅をカバーすべく、左右の幅方向Ｈに沿って配設されると共に、複数本が、前後の搬送方向Ｆに前後間隔を存しつつ、多段に配設されている。そして、このような各スプレー管１５について、基板材Ｃへの対向面（上面や下面）の直上や直下に、洗浄ノズル９が、幅方向Ｈに所定間隔を置きつつ、設けられている。
なお洗浄ノズル９は、図２や図３の（１）図に示した図示例のように、スプレー管１５について幅方向Ｈに列設された多数の吹出孔タイプや、このような図示例によらず、図３の（２）図に示したように、スプレー管１５について幅方向Ｈに直線的に設けられた１本のスリット状タイプが、用いられる。
【００２３】
そして洗浄液Ｅは、各洗浄室７毎に、配管１３からスプレー管１５へと圧送された後、→各スプレー管１５の洗浄ノズル９から、水平姿勢で搬送される基板材Ｃに向けて噴射される。
→そして、噴射された洗浄液Ｅは、基板材Ｃの外表面（上面・表面や下面・裏面）を、右方向や左方向の幅方向Ｈに向けて流れた後、→左右両サイドの両側端から、流下，落下して、→下部の液槽１４へと、回収される。
→液槽１４に回収された洗浄液Ｅは、貯蔵されると共に、→事後、ポンプにて配管１３へと圧送されて、→循環使用される。
洗浄液Ｅとしては、水洗液が代表的に使用されるが、中和剤その他の薬液が混入された洗浄液Ｅが用いられることも多い。
洗浄ノズル９は、このようになっている。
【００２４】
《逆方向ノズル１０について》
次に、図１，図２を参照しつつ、逆方向ノズル１０について述べる。この洗浄装置１の逆方向ノズル１０は、搬送される基板材Ｃに対し、上側に配設されると共に、搬送方向Ｆとは逆方向の上流側に向け、斜めに下降傾斜して対向配設されており、配管１６を介しポンプや液槽１４に接続され、水洗液その他の洗浄液Ｅを噴射する。
そして逆方向ノズル１０は、搬送される基板材Ｃに対し全幅をカバーすべく配され、左右の幅方向に直線的なスリット状ノズルよりなり、基板材Ｃに対し洗浄液Ｅを、上流側に向け斜めに下降傾斜しつつ幕状に噴射する。又、スリット状ノズルに代えて、いわゆるフラットノズルを使用するようにしてもよい。
もって、このような洗浄液Ｅの噴射により、洗浄ノズル９から噴射されて基板材Ｃ上に滞留していた洗浄液Ｅを、上流側に向けて押し返すべく機能して、洗浄液Ｅを基板材Ｃの左右両側端から流下させるようになっている。
【００２５】
このような逆方向ノズル１０について、更に詳述する。最後尾の洗浄室７の最後段の洗浄ノズル９の後には、前後間隔を存しつつ図示例では１本のアクア管１７が、配設されている。
このアクア管１７は、基板材Ｃの上側に所定上下間隔を存しつつ配されると共に、基板材Ｃの全幅をカバーすべく、左右の幅方向Ｈに沿って設けられている。そして、このようなアクア管１７について、図２，図３の（２）図等に示したように、幅方向Ｈに直線的に１本のスリット状ノズルが、逆方向ノズル１０として設けられている。この逆方向ノズル１０は、上流側に向け例えば水平面から４５度等、下向きに下降傾斜しつつ、基板材Ｃの上側に対向配設されている。
【００２６】
そして洗浄液Ｅが、配管１６からアクア管１７へと圧送された後、→アクア管１７の逆方向ノズル１０から、水平姿勢で搬送される基板材Ｃに向けて、斜め上方からフラットな幕状に噴射される。
→そして、このように噴射された洗浄液Ｅは、基板材Ｃ上に滞留していた洗浄液Ｅを、上流側に向けて押し返し、→押し返した洗浄液Ｅと共に、基板材Ｃ上を左右の幅方向Ｈに流れて、→左右両サイドの両側端から流下，落下して、→下部の液槽１４に回収される。
→液槽１４に回収された洗浄液Ｅは、前述した洗浄ノズル９から噴射，流下，回収された洗浄液Ｅと共に貯蔵されるが、→事後、ポンプにて配管１６へと圧達されて、→循環使用される。
洗浄液Ｅについては、洗浄ノズル９について前述した所に準じる。
【００２７】
なお逆方向ノズル１０は、図示例ではスリット状タイプが用いられているが、これによらず、図３の（１）図に示したように、アクア管１７について、幅方向Ｈに多数の吹出孔を列設したタイプも使用可能である。勿論、このような吹出孔タイプも、スリット状タイプと同様に、上流側に向け斜めに下降傾斜して配設される。
又、逆方向ノズル１０からは、図示例では、循環使用される水洗液その他の洗浄液Ｅが噴射されるが、これによらず、水道等から供給された水洗液を洗浄液Ｅとして使用し、使用後に放水，廃液処分するようにしてもよい。更に、エアーを噴射するようにすることも可能である。エアーの噴射方式については、後述するエアーノズル１１について述べる所が準用される。
逆方向ノズル１０は、このようになっている。
【００２８】
《エアーノズル１１について》
次に図１，図２を参照しつつ、エアーノズル１１について述べる。この洗浄装置１のエアーノズル１１は、搬送される基板材Ｃに対し、少なくとも上側に対向配設されると共に、配管１８を介しコンプレッサー等のエアー源に接続されており、エアーＧを噴射して吹き付ける。
そしてエアーノズル１１は、搬送される基板材Ｃに対し全幅をカバーすべく配され、左右の幅方向Ｈに直線的なスリット状ノズルよりなると共に、上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されており、基板材Ｃに対しエアーＧを、上流側に向け斜めに傾斜しつつ幕状に噴射する。
そして、このようなエアーＧの噴射により、逆方向ノズル１０や自然落下にて概ね除去された残りの洗浄液Ｅを、基板材Ｃから除去する。
【００２９】
このようなエアーノズル１１について、更に詳述する。この洗浄装置１にあっては、最後尾の洗浄室７の次に、エアー室８が付設されており、図示例では１本の風管１９が、配設されている。
この風管１９は、基板材Ｃに対し所定上下間隔を存しつつ、図示例では、両面基板用の基板材Ｃの上下両側に配されると共に、基板材Ｃの全幅をカバーすべく、左右の幅方向Ｈに沿って設けられている。なお、図示例では上下１本ずつが配設されているが、勿論、複数本ずつ配設してもよい。
そして、このような両風管１９について、図２，図３の（２）図等に示したように、ぞれぞれ、幅方向Ｈに直線的に１本のスリット状ノズルが、エアーノズル１１として設けられている。
上側のエアーノズル１１は、上流側に向け例えば水平面から４５度等、下向きに下降傾斜しつつ、基板材Ｃの上側に対向配設されている。下側のエアーノズル１１は、上流側に向け例えば水平面から４５度等、上向きに上昇傾斜しつつ、基板材Ｃの下側に対向配設されている。
【００３０】
そしてエアーＧが、エアコンプレッサー，ブロワ，エアーポンプ，ファン，その他のエアー源（図示せず）から、→配管１８を経由して風管１９へと圧送された後、→風管１９のエアーノズル１１から、水平姿勢で搬送される基板材Ｃに向けて、図示例では斜め上方と斜め下方の上下から、フラットな幕状に噴射されて、吹き付けられる。
→もって、このように噴射されたエアーＧは、基板材Ｃの上面や下面に滞留していた洗浄液Ｅを除去する。→なお、このように噴射されたエアーＧは、基板材Ｃに滞留する洗浄液Ｅが、もしも厚さ数ミリ程度の多量の場合は、その効果的除去が困難であるが、→極く僅かしか滞留していない場合は、逆に、効果的にこれを除去可能である。特に、エアーＧとして加熱エアーを用いた場合は、効果的な除去が可能である。
なおエアーノズル１１は、図示例ではスリット状タイプが用いられているが、これによらず、図３の（１）図に示したように、風管１９について、幅方向Ｈに多数の吹出孔を列設したタイプも使用可能である。勿論、このような吹出孔タイプも、スリット状タイプと同様に、上流側に向け傾斜して配設される。
エアーノズル１１は、このようになっている。
【００３１】
《作用等について》
本発明は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
▲１▼この洗浄装置１は、基板Ｂの製造工程で用いられる。すなわち、プラズマディスプレイ用のガラス基板や、液晶用のガラス基板や、半導体部品がパッケージされたモジュール基板、その他のプリント配線基板の製造工程で用いられる。
▲２▼そして、その基板材Ｃは、まず前工程において、回路形成のため酸性やアルカリ性の処理液Ｄを用いて、表面処理される。例えば、現像工程，エッチング工程，剥膜工程等において、基板材Ｃに処理液Ｄが噴射されて、表面処理される（図１を参照）。
▲３▼それから基板材Ｃは、洗浄装置１に供給されて、後処理のため洗浄処理され、もって、前工程の表面処理後に付着，残留していた処理液Ｄが、洗浄液Ｅを用いて洗浄，除去される。
すなわち基板材Ｃは、洗浄装置１において、ローラー５群又はホイール群を備えたコンベヤ６にて、水平姿勢で上流側から下流側へと搬送方向Ｆに沿って搬送されつつ、次の洗浄ノズル９，逆方向ノズル１０，エアーノズル１１を、順に通過する（図１を参照）。
【００３２】
▲４▼まず、洗浄ノズル９は、基板材Ｃに対し洗浄液Ｅを噴射する（図１，図２を参照）。
すなわち洗浄ノズル９は、搬送される基板材Ｃの少なくとも上側（図示例では上側と下側）に配設されると共に、スプレー管１５や配管１３を介しポンプや液槽１４に接続されている。
そして洗浄ノズル９は、基板材Ｃの前後左右にわたり多数対向配設されており、基板材Ｃに対し水洗液その他の洗浄液Ｅを噴射し、もって、付着，残留していた処理液Ｄを洗浄，除去する。
なお、上側に配設された洗浄ノズル９から噴射された洗浄液Ｅは、基板材Ｃ上面を洗浄処理すると共に、その大部分が、基板材Ｃ上面を左右（搬送方向Ｆとは直角の幅方向Ｈ）へと流れた後、左右側端から流下，落下，回収される。これに対し、下側に配設された洗浄ノズル９から噴射された洗浄液Ｅは、基板材Ｃ下面を洗浄処理した後、殆ど総てが、基板材Ｃ下面から自然落下，重力回収される。
【００３３】
▲５▼次に、逆方向ノズル１０が、基板材Ｃに洗浄液Ｅ等の流体を噴射する（図１，図２を参照）。
すなわち逆方向ノズル１０は、搬送される基板材Ｃの上側に配設されると共に、基板材Ｃの全幅をカバーすべく配された、左右の幅方向Ｈに直線的なスリット状ノズルよりなる。
そして、搬送方向Ｆとは逆方向の上流側に向け、斜めに傾斜して対向配設されると共に、アクア管１７や配管１６を介しポンプや液槽１４に接続されている。もって逆方向ノズル１０は、搬送される基板材Ｃ上面に対し、水洗液その他の洗浄液Ｅ等を、上流側に向け斜めに下降傾斜しつつ、幕状に噴射する。
【００３４】
▲６▼このような逆方向ノズル１０からの洗浄液Ｅ等の噴射により、先に洗浄ノズル９から噴射されて基板材Ｃ上面に滞留していた洗浄液Ｅが、上流側に向けて押し返される。
すなわち、洗浄ノズル９から基板材Ｃ上面に噴射された洗浄液Ｅは、前述したように大部分が、基板材Ｃの左右側端から流下，落下，回収されるが、その一部が、基板材Ｃ上面に数ミリ程度の厚さで滞留している。
しかし、このように厚く滞留している洗浄液Ｅは、逆方向ノズル１０から上流側に向け斜めに下降傾斜しつつ幕状に噴射された洗浄液Ｅ等により、基板材Ｃ上面を上流側に向けて押し返される。
幕状に噴射される洗浄液Ｅ等は、幕状に噴射されるエアーＧに比べ、厚い滞留について極めて強いインパクトを備えており、滞留している洗浄液Ｅは、その殆どが押し返される。そして、押し返された洗浄液Ｅは、前述した所に準じ、基板材Ｃの左右両側端から流下，落下，回収される。
なお、最近の基板Ｂ例えばガラス基板は、ワークサイズが大型化傾向にあり、例えば縦横１ｍを越える程度の大きな基板材Ｃ上には、洗浄液Ｅが、広く厚い液溜まり状となって多量に滞留しやすいが、このように滞留した洗浄液Ｅであっても、幕状に逆方向ノズル１０から噴射された洗浄液Ｅ等なら、容易にこれを押し返すことが可能である。
【００３５】
▲７▼最後にエアーノズル１１が、洗浄室７から出た基板材Ｃに、エアーＧを噴射する（図１，図２を参照）。
すなわちエアーノズル１１は、洗浄ノズル９や逆方向ノズル１０が配設された洗浄室７とは別室のエアー室８に配設されており、搬送される基板材Ｃの少なくとも上側（図示例では上側と下側）に配設されると共に、基板材Ｃの全幅をカバーすべく配された、左右の幅方向Ｈに直線的なスリット状ノズルよりなる。
そして、上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されると共に、風管１９や配管１８を介し、コンプレッサーその他のエアー源に接続されている。
もってエアーノズル１１は、搬送される基板材Ｃに対し、エアーＧを上流側に向け斜めに傾斜しつつ、幕状に噴射して吹き付ける。
【００３６】
▲８▼このようなエアーノズル１１からのエアーＧの噴射により、逆方向ノズル１０や自然落下にて概ね除去されていた残りの僅かの洗浄液Ｅが、基板材Ｃから除去される。
すなわち上述したように、基板材Ｃ上面については、逆方向ノズル１０からの洗浄液Ｅ等の噴射により、基板材Ｃ下面については自然落下により、それぞれ極めて僅かの洗浄液Ｅが極薄幕状に残留するに過ぎない。
そして、エアーノズル１１から幕状に吹き付けられるエアーＧは、このように極僅かの液体を除去し尽くすのには、極めて効果的である。つまり、エアーＧの幕状吹き付けは、多量の洗浄液Ｅの除去には向かないが、極く少量の洗浄液Ｅの完全除去には適している。
例えば、滞留した多量の洗浄液Ｅに対し、もしもエアーＧを噴射して吹き付けると、基板材Ｃ上から洗浄液Ｅが飛散，舞い上がり、事後再び基板材Ｃ上に再付着してしまう現象が発生する。これに対し、滞留した極く少量の洗浄液Ｅに対し、エアーＧを噴射しても、このような飛散，再付着現象は発生せず、洗浄液ＥはエアーＧにて確実に除去される。
【００３７】
このようにして、この洗浄装置１によると、洗浄処理に使用した洗浄液Ｅが、基板材Ｃ上面や下面から確実に除去される。
なお、下側に配設された洗浄ノズル９から、基板材Ｃ下面に噴射された洗浄液Ｅは、殆ど総てが、洗浄処理後に基板材Ｃから自然落下，重力回収されるので、基板材Ｃ上面のように、上述した洗浄液Ｅの多量滞留の問題は発生せず、逆方向ノズル１０配設の必要はない。
つまり、基板材Ｃ下面については、極めて僅かの洗浄液Ｅが、極薄幕状に残留するに過ぎないので、下側に配設されたエアーノズル１１からエアーＧを噴射するだけで、確実に除去される。
【００３８】
▲９▼そして、この洗浄装置１は、洗浄ノズル９とエアーノズル１１の間に、逆方向ノズル１０を設け、逆方向ノズル１０を、スリット状ノズルにて構成すると共に配管１６を介しポンプや液槽１４に接続した、簡単な構成よりなる。
そして、この洗浄装置１は、この種従来例の洗浄装置に、容易に追加適用可能である。
【００３９】
【発明の効果】
《本発明の特徴》
本発明に係る洗浄装置は、以上説明したように、洗浄ノズルとエアーノズルとの間に、逆方向ノズルを配設して、上流側に向け洗浄液等を噴射し、もって基板材上に滞留していた洗浄液を押し返すようにしたこと、を特徴とする。
そこで、本発明の洗浄装置は、次の効果を発揮する。
【００４０】
《第１の効果》
第１に、基板材上から洗浄液を、確実に除去できる。すなわち、本発明の洗浄装置では、逆方向ノズルから噴射された洗浄液等が、洗浄ノズルから噴射されて基板材上に滞留していた洗浄液を上流側に向けて押し返すので、洗浄液は、殆ど基板材の左右両側端から流下，落下してしまう。
このように、基板材上には僅かな洗浄液が残留するに過ぎないので、エアーノズルから吹き付けられたエアーにて、効果的に完全に除去されるようになる。
【００４１】
そこで、前述したこの種従来例の洗浄装置のように、エアーノズルを通過した基板材上に、水滴が残留したり、後でシミ・汚点等が発生することは、確実に解消される。もって、後の工程において障害が発生し、回路の酸化や侵食等の原因となったり、半導体部品の装着に支障を来たすようなことは、確実に防止され、各種の回路トラブルの危険が回避される。
このようにして、回路の高密度化，微細化が進むこの種基板について、品質が向上し、不良品の発生が低減されるようになる。
【００４２】
《第２の効果》
第２に、しかもこれは、コスト面に優れて実現される。すなわち、本発明の洗浄装置は、洗浄ノズルとエアーノズルとの間に、逆方向ノズルを設けた簡単な構成よりなり、もって上述した第１の点が、容易に実現される。
すなわち、前述したこの種従来例の洗浄装置のように、高い精度が要求され極めて高価なエアーノズルを、複数本，多段に設ける場合に比し、エアーノズルの使用本数が大きく削減され、設備コストが大きく低減される。しかも、大容量のコンプレッサー等のエアー源を用いて、大量のエアーを使用することもなく、動力コスト・維持コスト・ランニングコスト面にも、優れている。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る洗浄装置について、発明の実施の形態の説明に供する、側断面説明図である。
【図２】同発明の実施の形態の説明に供する、平面説明図である。
【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図は、孔状ノズルの底面説明図、（２）図は、スリット状ノズルの底面説明図、（３）図は、プリント配線基板（基板材）の平面説明図である。
【符号の説明】
１  洗浄装置
２  処理室
３  スプレーノズル
４  液槽
５  ローラー
６  コンベヤ
７  洗浄室
８  エアー室
９  洗浄ノズル
１０  逆方向ノズル
１１  エアーノズル
１２  乾燥室
１３  配管
１４  液槽
１５  スプレー管
１６  配管
１７  アクア管
１８  配管
１９  風管
Ａ  回路
Ｂ  基板
Ｃ  基板材
Ｄ  処理液
Ｅ  洗浄液
Ｆ  搬送方向
Ｇ  エアー
Ｈ  幅方向
【図１】
2004214490.tif 000003
【図２】
2004214490.tif 000004
【図３】
2004214490.tif 000005