(57)【要約】【課題】  電磁波を遮蔽し、明性及びメッシュ精度に優れる電磁波遮蔽用シート、また、反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りがよく安価に製造できる電磁波遮蔽用シートの製造方法を提供する。【解決手段】  少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施して電解メッキによる金属メッキされた透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキ透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程とを含む製造方法、及び、該製造方法で製造され、接着剤層を含まないことを特徴とする。【選択図】  図３
2004241761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の一方の面へメッシュ状の金属層を有する電磁波遮蔽用シートの製造方法において、少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として金属層を形成した透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキした透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程と、を含むことを特徴とする電磁波遮蔽用シートの製造方法。
【請求項２】
上記透明基材がガラスであり、上記（ａ）〜（ｂ）工程を枚葉状態で行うことを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽用シートの製造方法。
【請求項３】
透明基材の一方の面へメッシュ状の金属層を有する電磁波遮蔽用シートにおいて、少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として金属層を形成した透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキ透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程と、を含む製造方法で製造されたことを特徴とする電磁波遮蔽用シート。
【請求項４】
上記金属メッキ層の少なくとも一方の面へ黒化層を有することを特徴とする請求項３記載の電磁波遮蔽用シート。
【請求項５】
上記金属メッキ層又は上記黒化層の、少なくとも一方の面に、防錆層を有することを特徴とする請求項３〜４のいずれかに記載の電磁波遮蔽用シート。
【請求項６】
上記透明基材の少なくとも金属メッキ層の面がマット状であり、かつ、上記透明基材の材料がポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の電磁波遮蔽用シート。
【請求項７】
上記透明基材の材料がガラスであり、構成するすべての材料が無機物からなることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の電磁波遮蔽用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽用シートに関し、さらに詳しくは、透明性及びメッシュ精度に優れ、また、製造工程においては、反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りがよく安価な電磁波遮蔽用シート、及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「／」印は一体的に積層されていることを示す。また、「ＰＤＰ」は「プラズマディスプレイ表示素子」、「ＡＲ」は「反射防止」、「ＡＧ」は「防眩」、「ＮＩＲ」は「近赤外線」、「ＥＭＩ」は「電磁波」、及び「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」で、略語、同意語、機能的表現、通称、又は業界用語である。さらに、「反射防止」は「反射防止及び又は防眩」機能を総称して用いる。
【背景技術】
【０００３】
（技術の背景）近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増え、ＣＲＴ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰという）などのディスプレイでも電磁波が発生する。プラズマディスプレイパネルは、データ電極と蛍光層を有するガラスと透明電極を有するガラスとの組合体であり、作動すると電磁波、近赤外線、及び熱が大量に発生する。通常、電磁波を遮蔽するためにプラズマディスプレイパネルの前面に、電磁波遮蔽用シートを含む前面板を設ける。ディスプレイ前面から発生する電磁波の遮蔽性は、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上の機能が必要である。また、ディスプレイ前面より発生する波長８００〜１，１００ｎｍの近赤外線も、他のＶＴＲなどの機器を誤作動させるので、遮蔽する必要がある。
さらに、ディスプレイの表示画像を視認しやすくするため、電磁波遮蔽用の金属メッシュ（ライン部）部分が見えにくく、また、メッシュパターン精度がよくメッシュの乱れがなく、適度な透明性（可視光透過性、可視光透過率）を有することが必要である。
さらにまた、プラズマディスプレイパネルは大型画面を特徴としており、電磁波遮蔽用シートの大きさ（外形寸法）は、例えば、３７型では６２１×８３１ｍｍ、４２型では９８３×５８３ｍｍもあり、さらに大型サイズもある。
このため、電磁波遮蔽用シートは、電磁波を遮蔽し、透明性及びメッシュ精度に優れ、また、製造工程においては、反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りがよく安価な電磁波遮蔽用シートの製造方法が求められている。
【０００４】
（先行技術）従来、メッシュ状の金属層を有する電磁波遮蔽用シートの製造方法は、通常、次の３つの方法が用いられる。
（１）透明基材へ導電インキをパターン状に印刷し、該導電インキ層の上へ金属メッキする方法が知られている（例えば、特許文献１〜２参照。特開２０００−１３０８８号公報、特開２０００−５９０７９号公報、）。しかしながら、印刷によるパターンは精度が悪く、該パターンに金属メッキされたメッシュでは外観が悪く、また、ディスプレイ画像の視認性に劣るという欠点があり、高精細なディスプレイの電磁波遮蔽用シートとしては、実用上使用できない。
（２）透明基材へ、導電インキ又は化学メッキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布し、該塗布層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ金属メッキする方法が知られている（例えば、非特許文献１〜２参照。）。しかしながら、メッシュのパターン精度はよいが、パターン後にメッキするために、メッキの厚みの均一性を維持することが困難であるという欠点がある。また、製造工程では、導電インキの抵抗が高いために、メッキ時間が長くかかり、生産性が低いという問題点がある。
（３）透明基材と金属箔とを接着剤で積層した後に、金属箔をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とする方法が知られている（例えば、特許文献３〜４参照。）。しかしながら、メッシュのパターン精度はよいものの、異種材料が積層されているために、反りが発生しやすい。また、メッシュ開口部の接着剤の表面には、金属箔の粗さが転写され凹凸状に残っているために、該粗さで光が乱反射して、メッシュ開口部の透明性が悪いという欠点がある。また、製造工程では、接着剤を用いた積層に起因する、シワや気泡の混入の恐れがある。さらに、メッシュ開口部の接着剤表面の粗さを埋めて透明化するため、透明化工程として１工程の追加が必要であるという問題点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１３０８８号公報
【特許文献２】特開２０００−５９０７９号公報
【特許文献３】特開平１１−１４５６７８号公報
【特許文献４】特開平１０−４１６８２号公報
【非特許文献１】住友大阪セメント株式会社新材料事業部新規材料研究所新材料研究グループ、“光解像性化学メッキ触媒”、［ｏｎｌｉｎｅ］、掲載年月日記載なし、住友大阪セメント株式会社、［平成１５年１月７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｃｎｂ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｈｐｒｏｄｕｃｔ／ｄｉｓｐｌａｙ．ｈｔｍｌ〉
【非特許文献２】住友大阪セメント株式会社新材料事業部新規材料研究所新材料研究グループ、“金属微細パターン形成材料”、［ｏｎｌｉｎｅ］、掲載年月日記載なし、住友大阪セメント株式会社、［平成１５年１月７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｃｎｂ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｈｐｒｏｄｕｃｔ／ｄｉｓｐｌａｙ．ｈｔｍｌ〉
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、また、透明性及びメッシュ精度に優れるのでディスプレイ画像を良好に視認性できる電磁波遮蔽用シートを提供することである。さらに、製造工程において、反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りがよく安価に製造できる電磁波遮蔽用シートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、
請求項１の発明に係わる電磁波遮蔽用シートの製造方法は、透明基材の一方の面へメッシュ状の金属層を有する電磁波遮蔽用シートの製造方法において、少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として金属層を形成した透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキした透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程と、を含むように、したものである。
請求項２の発明に係わる電磁波遮蔽用シートの製造方法は、上記透明基材がガラスであり、上記（ａ）〜（ｂ）工程を枚葉状態で行うように、したものである。
請求項３の発明に係わる電磁波遮蔽用シートは、透明基材の一方の面へメッシュ状の金属層を有する電磁波遮蔽用シートにおいて、少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として金属層を形成した透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキ透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程と、を含む製造方法で製造するように、したものである。
請求項４の発明に係わる電磁波遮蔽用シートは、上記金属メッキ層の少なくとも一方の面へ黒化層を有するように、したものである。
請求項５の発明に係わる電磁波遮蔽用シートは、上記金属メッキ層又は上記黒化層の、少なくとも一方の面に、防錆層を有するように、したものである。
請求項６の発明に係わる電磁波遮蔽用シートは、上記透明基材の少なくとも金属メッキ層の面がマット状であり、かつ、上記透明基材の材料がポリエステル系樹脂であるように、したものである。
請求項７の発明に係わる電磁波遮蔽用シートは、上記透明基材の材料がガラスであり、構成するすべての材料が無機物からなるように、したものである。
【発明の効果】
【０００８】
（発明のポイント）本発明者らは、鋭意、研究を進め、接着剤を用いず、さらには全構成を無機物とすることを見出した。そこで、基板へ直接金属層を主とする導電材層を設けることで、本発明に至った。このため、優れた耐熱性と、接着剤による弊害がなく、かつ、製造工程で反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りよく、安価に製造することができる。
請求項１の本発明によれば、製造工程で反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りがよく安価に製造できる。また、金属層を透明基材へ電解メッキ法で設けるので、金属層の厚みが均一で、所望のメッキ厚みを短時間に得ることができるので生産効率が高く、メッキ後にパターン化するために、断線などの問題も起こりにくい。さらに、メッシュ開口部には接着剤層がないので、透明基材が露出して平坦状であり透明性がよく、従来では必要であった透明化処理が不要で工程が短縮できる電磁波遮蔽用シートの製造方法が提供される。
請求項２の本発明によれば、前後の工程で高温度による加工が容易に行え、製造工程で反りや気泡の混入などが少なく、歩留りのよい枚葉工程で製造できる電磁波遮蔽用シートの製造方法が提供される。
請求項３の本発明によれば、従来の別々に製造した透明基材と金属層とを、積層することがないので、所謂バイメタル効果による経時やエージングによる反り（カールともいう）が少ない。また、接着剤で積層する工程において発生しやすい、シワ、反り、気泡の混入などが少なく、さらに、メッシュ開口部は、従来の金属箔の粗さが転写された凹凸状が残らず、透明性に優れるので、電磁波を遮蔽し、ディスプレイ画像を良好に視認性できる電磁波遮蔽用シートが提供される。
請求項４の本発明によれば、メッシュのライン部が見えにくいので、ディスプレイ画像をコントラストが高く、良好に視認性できる電磁波遮蔽用シートが提供される。
請求項５の本発明によれば、黒化層の脱落を防止し、かつ、メッシュ状金属が錆びにくいので、耐久性の高い電磁波遮蔽用シートが提供される。
請求項６の本発明によれば、外光の反射が低く、映り込みを少なくできるので、ディスプレイ画像の表示品質が高く、さらに、黒化層と併用によりコントラストも高くでき、良好に視認性できる電磁波遮蔽用シートが提供される。
請求項７の本発明によれば、反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りがよく安価に製造でき、かつ、全構成が無機物のために、ガラスの背面へ電極を設けて電極板としたり、ガラスの歪みをとったり、高温での処理を行うことができる電磁波遮蔽用シートが提供される。
【産業上の利用可能性】
【０００９】
本発明の電磁波遮蔽用シート１は、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置すれば、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、また、透明性及びメッシュ精度に優れ、外観がよい。このために、ディスプレイ画像の明るさやコントラストなどの表示品質が高く、ディスプレイ画像は良好に視認性することができる。
また、本発明の電磁波遮蔽用シート１は、必要に応じて、金属層側を平坦化し、さらに必要に応じて、特定波長の可視及び／又は近赤外線を吸収する光線吸収剤層を設けるなどして、前面板としてもよい。このような前面板をディスプレイの前面に配置すると、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、適度の透明性を有し、ディスプレイに表示された画像を良好に視認することができる。
本明細書では、本発明の電磁波遮蔽用シートをＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ用を主体に記載しているが、ディスプレイ以外の各種電磁波遮蔽用などに利用できることはいうまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の電磁波遮蔽用シートの平面図である。
図２は、本発明の電磁波遮蔽用シートの一部を模式的に示す斜視図である。
図３は、図２のＡＡ断面図、及びＢＢ断面図である。
図４は、黒化処理した図２のＡＡ断面図に相当する断面図である。
図５は、本発明の１実施例を示す電磁波遮蔽用シートの断面図である。
【００１１】
（全体の構成）本発明の電磁波遮蔽用シート１は、図１に示すように、メッシュ部１０３と接地用枠部１０１とからなっている。接地用枠部１０１はディスプレイへ設置した場合にアースがとられる。メッシュ部１０３は、図２に示すように、ライン１０７で囲まれた複数の開口部（セルともいう）１０５からなっている。メッシュ部１０３と接地用枠部１０１との間に、メッシュ外周部１０４を設けてもよい。
また、透明基材１１の一方の面へ導電処理層１３を介して導電材層１０９が積層されている。該導電材層１０９は開口部１０５が密に配列したメッシュ状であり、該メッシュは開口部１０５と枠をなしているライン１０７から構成されている。ライン部１０７の幅は、図２に示すようにライン幅Ｗと称し、ラインとラインとの間隔をピッチＰと称する。
【００１２】
（層の構成）図３（Ａ）は開口部を横断する断面を示し、開口部１０５とライン１０７が交互に構成され、図３（Ｂ）はライン１０７を縦断する断面を示し、導電材層１０９からなるライン１０７が連続して形成されている。導電材層１０９は金属メッキ層（単に金属層とも呼稱する）２１を主とし、之れに加えて導電処理層１３と、必要に応じて、該金属メッキ層２１の少なくとも片面に、黒化層２３Ａ及び／又は２３Ｂを設けて成りる。さらに、金属メッキ層２１の少なくとも片面を覆うように、また、黒化層を設けた場合には、黒化層２３Ａ及び／又は２３Ｂを覆うように、防錆層２５Ａ及び／又は２５Ｂを設けるが、防錆層は少なくとも黒化層側に設ければよい。該防錆層２５Ａ、２５Ｂは金属メッキ層２１及び黒化層２３Ａ、２３Ｂの防錆機能を持ち、かつ、黒化層２３Ａ、２３Ｂの脱落も防止する。従って、導電材層１０９とは、金属メッキ層２１を必須として、必要により黒化層２３Ａ及び／又は２３Ｂ、防錆層２５Ａ及び／又は２５Ｂを含むものである。
【００１３】
（製造方法）本発明の電磁波遮蔽用シート１の製造方法は、少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として金属層を形成した透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキ透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程とを含む。まず、最初に、透明基材へ導電処理層を介して金属層を、電解メッキ法で層形成と同時に積層してしまい、その後にメッシュ状に加工することであり、使用する材料も含めて、詳細に説明する。
【００１４】
（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施し、その上に金属メッキ層として金属層を形成した透明基材を準備する工程
（透明基材）透明基材１１の材料としては、使用条件や製造に耐える透明性、絶縁性、耐熱性、機械的強度などがあれば、各種の樹脂フィルムやガラスが適用できる。
ガラスとしては、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライムガラスなどが適用できる。熱膨脹率が小さく、寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラスであり、電極基板として兼用できるものが好ましく、例えば、コーニング社製７０５９ガラスが例示できる。ガラスの厚さは、通常１〜５ｍｍ程度とする。
【００１５】
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート‐イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカ−ボネ−トなどがある。これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用するが、これら形状を本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが透明性、耐熱性がよくコストも安いので好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最適である。
【００１６】
該透明基材１１が樹脂フィルムから成る場合は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。該透明基材は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該透明基材１１の厚さは、通常、１２〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、１００〜５００μｍが最適である。これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみなどが発生し、これ以上では、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。
【００１７】
図５における黒化層を設けることに換えて、あるいは黒化層と併用して、該透明基材１１の少なくとも金属メッキ層を設ける面の表面をマット状に加工して、金属メッキ層がマットに形成されるようにしてもよい。該マット状の金属層では、外光の反射が低く、映り込みを少なくできるので、ディスプレイ画像の表示品質が高く、さらに、黒化層と併用によりコントラストも高くでき、良好に視認性できる。但し、該透明基材１１表面をマット化した場合には、開口部１０５を平坦化樹脂又は粘着剤でマット状微凹凸を埋めて平坦化せしめる必要がある。該透明基材１１は、透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上である。
【００１８】
該透明基材１１は、導電処理に先立って導電処理面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。該透明基材が樹脂フィルムの場合は、必要に応じて、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００１９】
（導電処理）該透明基材１１へ、金属電解メッキに先立ち導電処理を行う。該導電処理の方法としては、公知の導電性を持つ材料の薄膜を形成すればよい。該導電性を持つ材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなどの金属、或いはこれらの金属の合金から成る。また、酸化スズ、ＩＴＯ、ＡＴＯなどの透明な金属酸化物でもよい。該導電処理は単層あるいは多層であってもよく、これらの材料を公知の真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法などの方法で形成し導電処理層１３とする。該導電処理層１３の厚さは、メッキ時に必要な導電性が得られればよいので、０．００１〜１μｍ程度の極薄い層でよい。
【００２０】
（金属メッキ層）該導電処理層１３の面へ金属メッキ層２１を形成して、金属メッキ透明基材とする。該金属メッキ層２１の材料しては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど充分に電磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属、或いはこれら金属を含む合金が適用できる。金属メッキ層２１は単体でなくても、多層であってもよく、電解メッキのしやすさと導電性から銅又は銅合金が好ましい。また、黒化層及び／又はクロメート（処理）層を設ける場合には、密着性などからも銅又は銅合金が好ましい。該金属メッキ層２１の厚さは１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるメッシュ加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波遮蔽効果が損なわれ、これ以上では、所望する高精細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなり、光線透過率が低下し、さらに視角も低下して、画像の視認性が低下する。
【００２１】
（黒化層）電磁波遮蔽用シート１への外光を吸収させて、ディスプレイの画像の視認性を向上するために、メッシュ状の導電材層１０９の観察側に黒化処理を行って、コントラスト感を出すことが必要である。このために、金属メッキ層２１の少なくとも片面に、必要に応じて、黒化層２３Ａ及び／又は２３Ｂを設ける。該黒化層２３Ａは金属メッキ層２１面を粗化及び／又は黒化すればよい。また、透明基材１１面に黒化層２３Ａを設ける場合には、該透明基材へ導電処理を行い、黒色メッキ層を設けた後に、金属メッキ層２１を設ければよい。
【００２２】
黒化層層２３Ａ、２３Ｂとしては、金属酸化物、金属硫化物の形成や種々の手法が適用できる。鉄の場合には、通常スチーム中、４５０〜４７０℃程度の温度で、１０〜２０分間さらして、１〜２μｍ程度の酸化膜（黒化膜）を形成するが、濃硝酸などの薬品処理による酸化膜（黒化膜）でもよい。また、銅の場合には、銅を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が好ましい。該カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に黒色が得られる。記カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅‐コバルト合金の粒子である。該カチオン性粒子の粒径は、黒濃度の点から、平均粒径０．１〜１μｍ程度が好ましい。
【００２３】
本明細書では、粗化及び黒色化を合わせて黒化層という。該黒化層の好ましい黒濃度は０．６以上である。なお、黒濃度の測定方法は、ＣＯＬＯＲ  ＣＯＮＴＲＯＬ  ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ  ＳＰＭ１００−１１（キモト社製、商品名）を用いて、観察視野角１０度、観察光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳＩＴに設定し、白色キャリブレイション後に、試験片を測定する。また、該黒化層の光線反射率としては５％以下が好ましい。光線反射率は、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、ヘイズメーターＨＭ１５０（村上色彩社製、商品名）を用いて測定する。また、反射率の測定に換えて、色差計により反射のＹ値で表わしてもよく、この際にはＹ値として１０以下が好ましい。
【００２４】
（防錆層）さらに、金属メッキ層２１の少なくとも片面を覆うように、また、黒化層を設けた場合には、黒化層２３Ａ及び／又は２３Ｂの少なくとも片面を覆うように、防錆層２５Ａ及び／又は２５Ｂを設ける。
該防錆層２５Ａ、２５Ｂは、防錆機能と黒化層の脱落や変形を防止するために、少なくとも、黒化層上には設けることが好ましい。該防錆層２５Ｂとしては、ニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物、又はクロメート処理層が適用できる。ニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物の形成は、公知のメッキ法でよく、厚さとしては、０．００１〜１μｍ程度、好ましくは０．００１〜０．１μｍである。
【００２５】
防錆層２５Ａを、透明基材１１面の黒化層２３Ａ面に設ける場合には、透明基材へ導電処理を行い、上記の２５Ｂと同様の材料及び方法で防錆層２５Ａを設ければよい。この場合には、該防錆層２５Ａ面へ、黒色メッキ層（黒化層２３Ａに相当する）、金属メッキ層２１、さらに必要に応じて、黒化層２３Ｂ、防錆層２５Ｂを順次を設けて行く。
【００２６】
（クロメート）該クロメート処理は、被処理材へクロメート処理液を塗布し処理する。該塗布方法としては、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、静電霧化法、浸漬法などが適用でき、塗布後は水洗せずに乾燥すればよい。クロメート処理を片面に施す場合は、ロールコートなどで片面に塗布し、両面に施す場合は、浸漬法で行えばよい。クロメート処理液としては、通常ＣｒＯ2を３ｇ／ｌを含む水溶液を使用する。この他、無水クロム酸水溶液に異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を３価クロムに還元したクロメート処理液も使用できる。また、６価クロムの付着量の多少により淡黄色から黄褐色に着色するが、３価クロムは無色であり、３価と６価クロムを管理すれば、実用上の問題がない透明性が得られる。オキシカルボン酸化合物としては、酒石酸、マロン酸、クエン酸、乳酸、グルコール酸、グリセリン酸、トロパ酸、ベンジル酸、ヒドロキシ吉草酸などを、単独又は併用して用いる。還元性は化合物により異なるので、添加量は３価クロムへの還元を把握しながら行う。
具体的には、アルサーフ１０００（日本ペイント社製、クロメート処理剤商品名）、ＰＭ−２８４（日本パ−カライジング社製、クロメート処理液商品名）などが例示できる。また、クロメート処理は防錆機能と黒化層の脱落や変形を防止するとともに、黒化層２３Ａ、２３Ｂの効果をより高める。
【００２７】
黒化層２３Ａ、２３Ｂ、及び防錆層２５Ａ、２５Ｂは、少なくとも観察側に設ければよく、コントラストが向上してディスプレイの画像の視認性が良くなる。また、他方の面、即ちディスプレイ面側に設けてもよく、ディスプレイから発生する迷光を抑えられるので、さらに、画像の視認性が向上する。
【００２８】
（ｂ）該金属メッキ透明基材の金属メッキ層（金属層）及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程
上記のように準備した、金属メッキした透明基材の金属層（金属メッキ層）２１面へ、レジスト層を設け、メッシュパターン化し、レジスト層で覆われていない部分の金属層２１をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去する所謂フォトリソグラフイ法で、メッシュ状の金属層とする。さらに、既存の設備を使用でき、これらの製造工程の多くを連続的に行うことで、品質がよく、かつ、生産効率が高く歩留りがよく、安価に生産できる。
【００２９】
（フォトリソ法）該積層体の導電材層面へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の導電材層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去するフォトリソグラフイ法で、メッシュ状とする。なお、導電材層とは、導電処理層１３、金属層２１と、必要に応じて黒化層２３Ａ及び／又は２３Ｂ、並びに防錆層２５Ａ及び／又は２５Ｂを含めたものの総称である。
【００３０】
（マスキング）まず、透明基材１１と導電材層１０９の積層体の導電材層１０９面を、フォトリソグラフイ法でメッシュ状とする。この工程も、帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体を加工して行く（巻取り加工、ロールツーロール加工という）。該積層体を連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マスキング、エッチング、レジスト剥離する。透明基材１１としてガラスを用いる場合には、１枚毎に加工する（枚葉加工、枚葉工程という）。
【００３１】
まず、マスキングは、例えば、感光性レジストを導電材層１０９上へ塗布し、乾燥した後に、所定のパターン版（フォトマスク）にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。尚、感光性レジストのネガ型、ポジ型の何れも使用可である。感光性レジストがネガ型の場合は、パターン版のメッシュパターンはライン部が透明なポジ（陽画）とする。又感光性レジストがポジ型の場合は、パターン版のメッシュパターンは開口部が透明なネガ（陰画）とする。又、露光パターンとしては、電磁波遮蔽用シートとして所望のパターーンであり、最低限メッシュ部のパターンから構成される。更に必要に応じて、図１の如く、メッシュ部の外周に接地用枠部のパターンを追加する。
【００３２】
レジストの塗布は、巻取り加工では、帯状の積層体（透明基材１１と導電材層１０９）を連続又は間歇で搬送させながら、その導電材層１０９面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストをディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。また、レジストは塗布ではなく、ドライフィルムレジストを用いてもよく、作業性が向上できる。ベーキングはカゼインレジストの場合、２００〜３００℃で行うが、積層体の反りを防止するために、できるだけ低温度が好ましい。
【００３３】
（エッチング）マスキング後にエッチングを行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明には循環使用が容易にできる塩化第二鉄、塩化第二銅の溶液が好ましい。また、該エッチングは、帯状で連続する鋼材、特に厚さ２０〜８０μｍの薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する設備と、基本的に同様の工程である。即ち、該シャドウマスクの既存の製造設備を流用でき、マスキングからエッチングまでが一貫して連続生産できて、極めて効率が良い。透明基材１１としてガラスを用いる場合の枚葉加工もより古くから行われている。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥すればよい。このようにして形成された、メッシュ開口部の表面は透明基材が露出しているので、メッシュ開口部の透明性がよい。
【００３４】
（メッシュ）メッシュ部１０３は、ライン１０７部で囲まれた複数の開口部１０５からなっている。開口部１０５の平面視形状は特に限定されず、例えば、例えば、正３角形等の３角形、正方形、長方形、菱形、台形などの４角形、６角形、８角形等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部の複数を、組み合わせてメッシュとする。
開口率、メッシュの非視認性、及び画像の視認性から、メッシュ部１０３のライン幅Ｗが５〜２５μｍで、ラインとラインのピッチが１５０〜５００μｍが好ましい。
また、ラインが電磁波遮蔽用シートの端部の１辺となすバイアス角は、図１の図示では４５度を例示しているが、これに限られず、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択すればよい。
【００３５】
（変形形態）本発明の電磁波遮蔽用シート及びその製造方法は、以上が必須であるが、さらに、前面板とするために、図５に示す如く、平坦化層２９、近赤外線部（ＮＩＲ）吸収層３１Ａ及び／又は３１Ｂ、反射防止（ＡＲ）層、ハードコート層、防汚層、防眩層などを設けてもよい。さらにまた、透明基材１１としてガラスを用いたものは全構成が無機物のために、ガラスの背面へ電極を設けて電極板としたり、ガラスの歪みをとったり、高温での処理を行うことができる。
【００３６】
（平坦化）メッシュが形成されると、メッシュのライン部１０７は金属の厚みがあり凸部となるが、開口部１０５は金属メッキ層が除去されて開孔し空洞、凹部となる結果、メシュ部分は凹凸面を形成する。このため、平坦化作業が必要となる場合がある。該メシュ部分の凹凸面は次工程で接着剤又は粘着剤が塗布される場合には、該接着剤などで完全には埋まりにくく、凹部に空気が」残留し易い。凹部に空気が残留すると、接着剤／接着剤界面で光が散乱、白化し、ディスプレイ画像が不鮮明となり好ましく無い為である。該平坦化としては、透明樹脂を凹部に塗布して埋め込むが、凹部の隅々まで侵入しないと、気泡が残り透明性が劣化する。このため、溶剤などで稀釈して低粘度で塗布し乾燥したり、空気を脱気しながら塗布したり、さらには、粘着剤を塗布した基材フィルムを積層し、その後に残った気泡を脱気したりして、平坦化層２９を形成する。
【００３７】
平坦化層２９は透明性が高く、メッシュの導電材層との接着性が良く、次工程の接着剤との接着性がよいものであればよい。但し、平坦化層２９の表面に、突起、凹み、ムラがあると、ディスプレイ前面へ設置した際に、モワレ、干渉ムラ、ニュートンリングが発生したりするので好ましくない。此の様な問題を防ぐ為に好ましい方法としては、樹脂として熱又は紫外線硬化樹脂を塗布した後に、平面性に優れ剥離性のある基材で積層し、塗布樹脂を熱又は紫外線で硬化させて、剥離性基材を剥離し除去する。平坦化層２９の表面は、平面性基材の表面が転写されて、平滑な面が形成される。
【００３８】
該平坦化層２９に用いる樹脂としては、特に限定されず各種の天然又は合成樹脂、熱又は電離放射線硬化樹脂などが適用できるが、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化しやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化樹脂が好適である。
【００３９】
（ＮＩＲ層）さらに、平坦化層２９に用いる樹脂へ、可視及び／又は近赤外線の特定波長帯域を吸収する光線吸収剤を添加してもよい。例えば、ＰＤＰの場合には、画像光に混じって、ネオン原子スペクトルの５７０〜６２０ｎｍ帯域の光が輻射される。此れは、画像の色彩再現を狂わす為、此の帯域の光線を吸収することで、不快感が抑えられ、画像の帯域色彩再現性が向上する。又ＰＤＰの場合には、画像光に加えて、特定波長帯域の近赤外線（ＮＩＲ）も輻射される。斯かる近積が線は、遠隔操作機器の通信に用いる近赤外線の波長帯域と同帯域の為、誤動作の原因となり、除去が必要である。斯かる近赤外線の特定波長とは、７８０〜１１００ｎｍ程度である。該７８０〜１０００ｎｍの波長領域の８０％以上を吸収することが望ましい。該近赤外線吸収剤（ＮＩＲ吸収剤という）としては、特に限定されないが、近赤外線領域に急峻な吸収があり、可視光領域の光透過性が高く、かつ、可視光領域には特定の波長の大きな吸収がない色素などが適用できる。ＰＤＰディスプレイから発光する可視光領域としては、通常、ネオン光であるオレンジ色が多いので、７８０〜９００ｎｍ付近をある程度吸収ものが好ましい。該色素としては、ジイモニウム系化合物、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系錯体などがある。平坦化層２９へＮＩＲ吸収剤を添加しない場合には、ＮＩＲ吸収剤を有する別の層（ＮＩＲ層という）を、少なくとも一方の面へ設ければよい。
【００４０】
（ＮＩＲ別層）ＮＩＲ層は、平坦化層２９側及び／又は逆側の透明基材１１側へ設け、平坦化層２９面へ設けた場合は、図５に図示するＮＩＲ層３１Ｂで、透明基材１１面へ設けた場合は、図５に図示するＮＩＲ層３１Ａである。該ＮＩＲ層３１Ｂ及びＮＩＲ層３１Ａは、ＮＩＲ吸収剤を有する市販フィルム（例えば、東洋紡績社製、商品名Ｎｏ２８３２）を接着剤で積層したり、先のＮＩＲ吸収剤をバインダへ含有させて塗布してもよい。該バインダとしては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂や、熱又は紫外線などで硬化するエポキシ、アクリレート、メタアクリレート、イソシアネート基などの反応を利用した硬化タイプなどが適用できる。
【００４１】
（ＡＲ層）さらに、図示していないが、電磁波遮蔽用シートの観察側へ、反射防止層（ＡＲ層という）を設けてもよい。反射防止層は、日光、照明光等の外部からディスプレイに入射する可視光線の反射を防止するためのもので、その構成としては、単層、多層の多く仕様のものが市販されている。上記透明基材フィルム１１表面へ、反射防止機能を付与する為に、少なくとも反射防止層及び／又は防眩層を設ける。また、反射防止フィルムＴＡＣ−ＡＲ１（大日本印刷社製、商品名）などの市販品の反射防止機能付き透明フィルムを用いてもよい。  反射防止機能は、太陽、螢光燈などからの外光が、ＰＤＰの画面に入射して反射することから生じる画面の映り込みを低減させる。また、表面の反射率を抑えることで、画像のコントラストが良くなり其の結果、画像の視認性が向上する。
【００４２】
（反射防止層）本明細書に於いて謂う「反射防止層」とは、透明基材１１表面に、透明な誘電体層を１層以上積層した構成のものを意味する。
該誘電体層のうち最外層の屈折率を其の直下の層（透明基材、直下の誘電体層、或いは後述の如くハードコート層の上に反射防止層を積層する場合に於いてはハードコート層）よりも低屈折率となる様に構成し、且つ該誘電体層の光学的厚み（屈折率×幾何学的厚み）を反射防止すべき光の波長の１／４とする。斯かる構成により各層界面からの反射光を干渉により減衰せしめる。
【００４３】
反射防止層の代表的な層構成としては、（１）透明基材フィルム／〔低屈折率層〕、（２）透明基材フィルム／〔高屈折率層／低屈折率層〕、（３）透明基材フィルム／〔低屈折率層／高屈折率層／低屈折率層〕、（４）透明基材フィルム／〔高屈折率層／中屈折率層／低屈折率層〕等が挙げられる。尚ここで〔〕内が反射防止層の構成である。
反射防止層を構成する各層の材料としては、低屈折率層については、弗化マグネシウム（ＭｇＦ2）、氷晶石等の無機物、或いは後述の如き低屈折率樹脂組成物が挙げられる。高屈折率層については、二酸化チタン、硫化亜鉛、酸化アンチモン等の無機物が挙げられる。反射防止層の製法は、公知の蒸着、スパッタリング等の乾式コーティング法、或いはロールコート、リップダイコート等の湿式コーティング法による。
【００４４】
具体例を示すと、（１）屈折率が２．３の硫化亜鉛からなる高屈折率層と、屈折率が１．３８の弗化マグネシウムからなる低屈折率層とを、（透明基材フィルム／〔高屈折率層／低屈折率層／高屈折率層／低屈折率層〕）の順で真空蒸着法にて積層したもの。尚、各層の光学的厚みは、可視光線帯域の中間付近の波長ナトリウム原子スペクトルのＤ線（≒５９０ｎｍ））の１／４とする。（２）透明基材フィルム表面に、低屈折率樹脂組成物からなる低屈折率層をリップダイコート法によって塗工し、積層したもの。低屈折率層の光学的厚みは、可視光線帯域の中間付近の波長ナトリウム原子スペクトルのＤ線（≒５９０ｎｍ））の１／４とする。
【００４５】
該低屈折率樹脂組成物としては、分子中に弗素原子を含む電離放射線硬化型樹脂中に、平均粒子径５〜３００ｎｍの透明微粒子を分散させたものからなる。該低屈折率樹脂組成物を透明基材フィルム表面に塗工し、電離放射線を照射して架橋、硬化せしめることにより、硬化塗膜の内部及び／又は表面に平均孔径が０．０１〜１００ｎｍの空気を含有する孔を多数生じ、多孔質塗膜を形成する。斯かる分子中に弗素原子を含む電離放射線硬化型樹脂はそれ自体が通常の樹脂に比べて低屈折率であり、尚且つ塗膜が多孔質となり空気を含有することによって、塗膜の平均屈折率は空気の屈折率（１．０）に向かって近づき、結果として塗膜の屈折率は低いものとなる。
【００４６】
該分子中に弗素原子を含む電離放射線硬化型樹脂としては、数平均分子量が２０，０００〜５００，０００程度のポリマーであって、分子中に弗素原子を含むと共に、電離放射線硬化性官能基として（メタ）アクリロイル基等のラジカル重合性不飽和基、エポキシ基等のカチオン重合性官能基等を有するものを必須成分とする。（尚ここで、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基又はメタクリロイル基」を意味する）。斯かる分子中に弗素原子を含む電離放射線硬化型樹脂としてはは、例えば、フルオロエチレン等の弗素原子含有単量体同志の単独重合体、或いは弗素原子含有単量体とペンタエリスリトールトリアクリレート等の弗素原子非含有単量体との共重合体として得られる。該ポリマーに更に必要に応じて１分子中に３個以上の電離放射線硬化性官能基を有する単量体を加えても良い。該単量体中には弗素原子を含有しても良いし、含有しなくても良い。尚、電離放射線としては、代表的には電子線、紫外線等が用いられる。
【００４７】
又該微粒子としては、粒子内部に空気を内包した中空粒子、多孔質粒子等の粒子それ自体に空気を含有するものである。或いは、粒子それ自体には空気を含有し無くとも、該電離放射線硬化型樹脂中に分散した際に、その周囲に空気を付随し微粒径気泡を生じるもの、（1次）粒子が複数集合、凝集して空気を包含するもの等であっても良い。該微粒子としては、例えば、中空シリカ粒子、多孔質シリカ粒子、コロイダルシリカ、アクリル凝集粒子等が挙げられる。該微粒子の添加量は、該分子中に弗素原子を含む電離放射線硬化型樹脂１００質量部に対して、１〜４００質量部程度である。
【００４８】
（ハードコート層、防汚層、防眩層）さらに、反射防止（ＡＲ）層には、ハードコート層、防汚層、防眩層を設けてもよい。
（ハードコート層）ハードコート層は、ＪＩＳ−Ｋ５４００の鉛筆硬度試験でＨ以上の硬度を有する層で、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート単量体等を単独或いは2種以上混合したものを塗工し、これを、熱又は電離放射線で硬化させる。
【００４９】
（防眩層）本明細書に於いて謂う「防眩層」は、層表面の微凹凸、或いは層内部に分散する異屈折率微粒子によって光を拡散（散乱）せしめることによって、ディスプレイ画像のギラツキやチラツキ感を防止するものを呼稱する。防眩性の光学的性質は、ヘイズ値は、３％以上、好ましくは３〜４０％、より好ましくは５〜３０％である。ヘイズ値が３％未満では防眩性が不足し、ヘイズ値が４０％超過すると光線透過率が悪くなる。６０゜グロスは、１００以下、より好ましくは９０以下、さらに好ましくは５０〜８５である。６０°グロスが１００を超えると反射による表面光沢により防眩性が不十分となる。透過鮮明度は、１００以上、より好ましくは１５０以上、さらに好ましくは２００〜３００である。透過鮮明度が１００未満では視認性が不足する。、全光線透過率は、７０％以上、より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは８０〜９５％である。全光線透過率が７０％未満では透明性が不足する。の範囲が防眩性、視認性、光線透過性、透明性などに総合的によい。
【００５０】
防眩層としては公知のものでよく、好ましくはシリカなどの無機フィラーの含む層、又は外光を乱反射する微細な凹凸表面を有する層である。  無機フィラーの含む層としては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エステル共重合体などのアクリル樹脂、ジエン系樹脂、ポリエステル系樹脂及びシリコン系樹脂などの硬化型樹脂中に、通常平均粒子径が３０μｍ以下、好ましくは２〜１５μｍ程度のシリカ粒子を、樹脂１００質量部に対してシリカ粒子が０．１〜１０質量部程度を分散し、グラビアコート、リバースロールコート、ダイコートなどで、乾燥後の厚さが５〜３０μｍ程度となるように、塗布乾燥し、必要に応じて熱、紫外線又は電子線の照射で硬化させる。
【００５１】
微細な凹凸表面を有する層としては、透明樹脂を塗布し該塗膜上に凹凸をエンボスしたり、透明樹脂を凹凸を有する版胴へ塗布しＵＶで硬化して後に剥離して表面に凹凸を転写したり、透明樹脂を凹凸を有する賦型フィルムへ塗布しＵＶで硬化して後に剥離して表面に凹凸を転写したり、する公知のものが適用できる。
【００５２】
（防汚層）防汚層は、一般的に、撥水性、撥油性のコートで、シロキサン系、フッ素化アルキルシリル化合物などが適用できる。撥水性塗料として用いられるフッ素系或いはシリコーン系樹脂を好適に用いることができる。例えば、反射防止層の低屈折率層をＳｉＯ2により形成した場合には、フルオロシリケート系撥水性塗料が好ましく用いられる。
【００５３】
（シート化）巻取加工で製造して場合には、部材を切断して１枚毎の電磁波遮蔽用シート１を得る。該電磁波遮蔽用シート１を、ガラスなどの透明な基板へ貼り付けられ、また必要に応じて、ＮＩＲ層、ＡＲ層、ハードコート層、防汚層、防眩層と組み合されてディスプレイ前面板となる。該基板は、大型のディスプレイには厚さが１〜１０ｍｍの剛性を持つものが、また、キャラクタ表示管などの小型のディスプレイには厚さが０．０１〜０．５ｍｍのプラスチックフィルムが用いられ、ディスプレイの大きさや用途に応じて、適宜選択すればよい。ここでは、電磁波遮蔽用シート１を一旦ディスプレイ前面板としてから、ディスプレイの前面へ設置したので、透明基材１１側が観察側となっているが、スプレイの前面へ直接貼着してもよい。
【００５４】
（電極板）透明基材１１としてガラスを用いたものは、全層構成が無機物のために、高温での処理を行うことができる。このために、透明基材１１であるガラス板の背面へ電極を設けて電極板とし、ＰＤＰ又はＬＣＤの電極板と兼用させることができ、省資源である。また、ガラス製造又は加工中に発生したガラスの歪みを、加熱処理でとることもできる。
【００５５】
図６は、ディスプレイ面へ貼着する本発明の電磁波遮蔽用シートの断面図である。
（直接貼着）この場合には、メッシュ状となった金属メッキ層側が観察側となり、該金属メッキ層側へ少なくとも黒化層、防錆層を必須に設ければよい。接地用枠部１０１が表面へ露出するので、電極を引き出し易くアースがとりやすい。また、該接地用枠部１０１が黒化処理されていて黒い面が観察側となるので、前面ガラス板の額縁状に設けていた黒色印刷が不要となり、工程が短縮でき、コスト面でも有利である。
【００５６】
以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
【実施例１】
【００５７】
（Ｃｕメッキのみ）透明基材として、連続した帯状（巻取という）で、厚さが１００μｍのＰＥＴフィルムＡ４３００（東洋紡績社製、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート商品名）を用意した。該透明基材の片面に、真空蒸着法で厚さが０．５μｍの銅層（導電処理層）を設けて導電処理層とした。該導電処理層面へ電解メッキ法で厚さが１０μｍの銅層（金属メッキ層）を設け金属層とし、透明基材上に、導電処理層、金属層から成る導電材層を形成した。斯くして、銅メッキ透明基材（金属メッキ透明基材）を準備した。該銅メッキ透明基材の銅層面へフォトリソグラフイ法で、メッシュを形成する。
フォトリソグラフイ法によるメッシュの形成は、連続した帯状でマスキングからエッチングまでを行う、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用した。まず、導電材層面の全体へ、カゼインのネガ型感光性レジストを掛け流し法で塗布した。次のステーションへ搬送し、下記の形状を有するネガパターン（開口部が遮光性、ライン部が透光性）のパターン版を用いて、密着露光した。次々とステーションを搬送しながら、水現像して露光部のみレジストを残し、硬膜処理し、さらに、１００℃でベーキングした。
上記パターン版の形状は、メッシュ部がメッシュ部の開口部が平面視形状正方形でライン幅２２μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度４９度で構成され、かつその外周部にライン幅４４μｍ、ライン間隔３００μｍの平面視形状正方形のメッシュから成る５ｍｍ幅のメッシュ外周部をを設け、及び更にその外周部を５ｍｍ幅の開口部無しの連続体膜から成る接地用枠部（アース部）とした（全体の平面視形状は図１の如し）。
さらに次のステーションへ搬送し、エッチング液として４０℃、４０゜ボーメの塩化第二鉄溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてレジスト非形成部の導電材層のみ腐蝕除去してエッチングし、開口部を形成した。次々とステーションを搬送しながら、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに、１００℃で乾燥した後に、所望の寸法に切断して、実施例１の電磁波遮蔽用シートを得た。
【実施例２】
【００５８】
（マットＰＥＴ）透明基材として、厚さが１００μｍのマットルミラー（東レ社製、表面マット処理された２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの商品名）とし、マット面を銅メッキ面とする以外は、実施例１と同様にして、電磁波遮蔽用シートを得た。
【実施例３】
【００５９】
（Ｃｕメッキ／黒化層）  実施例１で得た銅メッキ透明基材の、銅層（金属メッキ層）面へカソーディック電着法で平均粒子径０．３μｍの銅‐コバルト合金粒子から成る黒化層を形成して、金属メッキ透明基材とする以外は、実施例１と同様にして、電磁波遮蔽用シートを得た。
【実施例４】
【００６０】
（Ｃｕメッキ／黒化層／防錆層）  実施例３で得た黒化層付き銅メッキ透明基材の、黒化層面へクロメート処理液としては、ＰＭ−２８４（日本パ−カライジング社製、クロメート処理液商品名）を用いて、ロールコート法で塗布し乾燥して、クロメート処理を施して防錆層を設けて、金属メッキ透明基材とする以外は、実施例３と同様にして、電磁波遮蔽用シートを得た。
【実施例５】
【００６１】
（ＰＥＴ／導電／黒メッキ／金属メッキ／黒化層）
金属メッキ透明基材として、厚さが１００μｍのマットルミラー（東レ社製、表面マット処理された２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの商品名）ヘ、導電処理層（スパッタリング法で厚さが０．５μｍのＩＴＯを形成）、黒化層（メッキ法で厚さが１μｍの銅−コバルト粒子層を形成）、金属メッキ層（電解メッキ法で厚さが１０μｍの銅層を形成）、黒化層（メッキ法で厚さが１μｍの銅−コバルト粒子層を形成）を形成とする以外は、実施例１と同様にして、電磁波遮蔽用シートを得た。
【実施例６】
【００６２】
（ガラス／Ｃｕメッキのみ）透明基材として厚さが３ｍｍのソーダライムガラスを用意し、その片面に、スパッタ法でで厚さが０．３μｍの銅層（導電処理層）を設けた。該導電処理層面へ電解メッキ法で厚さが１０μｍの銅層（金属層）を設けた。該銅メッキしたガラス基材の銅層面へフォトリソグラフイ法で、メッシュを形成する。
フォトリソグラフイ法によるメッシュの形成は、枚葉で、まず、導電材層面の全体へ、ネガ型の感光性ドライレジストフィルムを貼着し、下記の形状を有するネガパターン（開口部が遮光性、ライン部が透光性）のパターン版を用いて、密着露光し、水現像しして露光部のみレジストを残し、硬膜処理し、さらに、１００℃でベーキングした。
上記パターン版の形状は、メッシュ部がメッシュ部の開口部が平面視形状正方形でライン幅２２μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度４９度で構成され、かつその外周部にライン幅４４μｍ、ライン間隔３００μｍの平面視形状正方形のメッシュから成る５ｍｍ幅のメッシュ外周部をを設け、及び更にその外周部を５ｍｍ幅の開口部無しの連続体膜から成る接地用枠部（アース部）とした（全体の平面視形状は図１の如し）。
さらに、エッチング液として４０℃、４０゜ボーメの塩化第二鉄溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてレジスト非形成部の導電材層のみ腐蝕除去してエッチングし、開口部を形成し、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに、１００℃で乾燥して、電磁波遮蔽用シートを得た。
【実施例７】
【００６３】
（ガラス／Ｃｕメッキ／黒化層）  銅層（金属層）面へカソーディック電着法で平均粒子径０．３μｍの銅‐コバルト合金粒子から成る黒化層を形成して、金属メッキ透明基材とする以外は、実施例６と同様にして、電磁波遮蔽用シートを得た。
【実施例８】
【００６４】
（ガラス／Ｃｕメッキ／黒化層／防錆層）  実施例７で得た黒化層付き銅メッキ透明基材の、黒化層面へクロメート処理液としては、ＰＭ−２８４（日本パ−カライジング社製、クロメート処理液商品名）を用いて、ロールコート法で塗布し乾燥して、クロメート処理を施して防錆層を設けて、金属メッキ透明基材とする以外は、実施例６と同様にして、電磁波遮蔽用シートを得た。
【００６５】
（比較例１、接着剤ラミネート法）導電材層として、平均粒子径０．３μｍの銅‐コバルト合金粒子から成る黒化層、クロメート（処理）層から成る防錆層が付加された厚さ１０μｍの電解金属箔を用いて、この銅‐コバルト合金粒子のクロメート（処理）層面と、層厚さが１００μｍのＰＥＴフィルムＡ４３００（東洋紡績社製、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの商品名）とを、２液硬化型ポリウレタン系接着剤でドライラミネートでラミネートした後に、５６℃で４日間エージングした。接着剤としては主剤はポリオールタケラックＡ−３１０と硬化剤はイソシアネートＡ−１０（いずれも武田薬品工業社製、商品名）を用い、塗布量は乾燥後の厚さで７μｍとした。フォトリソグラフイ法によるメッシュの形成は、実施例１と同様にして、電磁波遮蔽用シートを得た。
【００６６】
（比較例２、化学メッキ触媒含有感光性塗布液ベタ塗布−フォトリソ−銅メッキ）透明基材として厚さが１００μｍのＰＥＴフィルムＡ４３００（東洋紡績社製、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの商品名）へ、下記組成の化学メッキ触媒含有ネガ型感光性塗布液を用い、スピンコーティングで１５００ｒｐｍ、２０秒間の条件で全面に塗布し、５０℃で１５分間プリベークした。上記の化学メッキ触媒含有感光性塗布液としては、ＳＯＣ−ＰＡ（住友大阪セメント社製、パラジウム（Ｐｄ）系光解像性化学メッキ触媒商品名）を含有させた感光性塗布液を用いた。
次に、実施例１と同様の形状を有するネガ型のパターン版を用いたフォトリソグラフイ法で、紫外線露光、イオン交換水で現像し、洗浄してメッシュを形成し、さらに、１３５℃、１５分間ベーキングすることで、メッシュ状のＰｄ触媒層を得た。
さらに、該メッシュ上へ、ＯＰＣ７５０（奥野製薬社製、無電解銅メッキ液商品名）へ浸漬する無電解メッキ法で、厚さ１０μｍの銅層を形成して、洗浄、乾燥した後に、所望の寸法に切断して、電磁波遮蔽用シートを得た。
【００６７】
（結果）実施例１〜８の電磁波遮蔽用シートでは、電磁波の遮蔽性、メッシュ精度に優れ透明性がよかった。また、これらを前面板へ加工し、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置したところ、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、また、画像を表示させて視認性を評価したところ、いずれも視認性は良好であった。
さらに、製造においては、反りや気泡の混入などが少なく、短い工程で歩留りがよく安価に製造できた。
比較例１では、接着剤に直径５０μｍ程度の気泡が多数混入して、透明性が悪かった。また、巻取りの巻き芯部に近い部分の電磁波遮蔽用シートは、反りが発生し歩留りが低下し、さらに、切断及び組立工程の生産効率が著しく低下した。
比較例２ではメッシュの精度はよいものの、メッシュ面内のメッキ層厚さの均一性が悪く、電磁波遮蔽効果にもムラが見られた。また、製造時においては、メッキ時間が２μｍあたり約８０分と非常に長く、生産性が悪かった。
【実施例９】
【００６８】
（電極板兼用）実施例６で得た電磁波遮蔽用シートを、２００℃で３０分間の高温加熱処理してアニールした後に、金属層と反対面のガラス面へ、スッパタ法で、ＩＴＯを０．５μｍ設けて電極を形成したところ、ガラス板に歪みは見られず、またＩＴＯ膜は、電極として機能した。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の電磁波遮蔽用シートの平面図である。
【図２】本発明の電磁波遮蔽用シートの一部を模式的に示す斜視図である。
【図３】図２のＡＡ断面図、及びＢＢ断面図である。
【図４】黒化処理した図２のＡＡ断面図に相当する断面図である。
【図５】本発明の１実施例を示す電磁波遮蔽用シートの断面図である。
【図６】ディスプレイ面へ貼着する本発明の電磁波遮蔽用シートの断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  電磁波遮蔽用シート
１１  透明基材
１３  導電処理層
２１  金属メッキ層
２３Ａ、２３Ｂ  黒化層
２５Ａ、２５Ｂ  防錆層
２９  平坦化層
３１Ａ、３１Ｂ  ＮＩＲ層
１０１  接地用枠部
１０３  メッシュ部
１０５  開口部
１０７  ライン部
１０９  導電材部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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