(57)【要約】【課題】地球環境、作業環境上の問題がない半田用フラックス這い上がり防止剤組成物、並びに塗膜形成方法、塗膜が形成されたプリント基板と電子部品の提供。【解決手段】炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる化合物との共重合体からなる重合体（Ａ）、および、ＨＦＣ系溶剤またはＨＦＥ溶剤からなる溶剤（Ｂ）、を含む半田用フラックス這い上がり防止剤組成物をもって塗膜を形成し、当該塗膜が形成されたプリント基板と電子部品を得る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アゾ化合物や過酸化物等の重合開始剤の存在下で溶液重合させて得た下記重合体（Ａ）および下記溶剤（Ｂ）を含むことを特徴とする半田用フラックス這い上がり防止剤組成物。
重合体（Ａ）：炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる化合物との共重合体。
溶剤（Ｂ）：ヒドロフルオロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル系溶剤。
【請求項２】
溶剤（Ｂ）の沸点が、４０〜１４０℃である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
溶剤（Ｂ）が、不燃性の溶剤である請求項１または２記載の組成物。
【請求項４】
溶剤（Ｂ）が、２，３−ジヒドロデカフルオロ（ｎ−）ペンタン、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］メチルエーテル、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］エチルエーテル、または１，２−ジヒドロオクタフルオロシクロペンタンである請求項１、２または３記載の組成物。
【請求項５】
請求項１、２、３または４記載の組成物をコーティングした後、加熱することを特徴とする半田用フラックス這い上がり防止塗膜形成方法。
【請求項６】
重合体（Ａ）の濃度が０．０１〜２重量％の半田用フラックス這い上がり防止剤組成物を用いた請求項５記載の半田用フラックス這い上がり防止塗膜形成方法。
【請求項７】
請求項１、２、３または４記載の組成物で処理することにより、重合体（Ａ）および下記溶剤（Ｂ）を含む半田用フラックス這い上がり防止剤組成物からなる被膜が表面に形成されたプリント基板。
【請求項８】
請求項１、２、３または４記載の組成物で処理することにより、重合体（Ａ）および下記溶剤（Ｂ）を含む半田用フラックス這い上がり防止剤組成物からなる被膜が表面に形成された電子部品。
【請求項９】
請求項５または６記載の半田用フラックス這い上がり防止塗膜形成方法により、重合体（Ａ）および下記溶剤（Ｂ）を含む半田用フラックス這い上がり防止剤組成物からなる被膜を表面に形成することを特徴とするプリント基板の処理方法。
【請求項１０】
請求項５または６記載の半田用フラックス這い上がり防止塗膜形成方法により、重合体（Ａ）および下記溶剤（Ｂ）を含む半田用フラックス這い上がり防止剤組成物からなる被膜を表面に形成することを特徴とする電子部品の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板等に電子部品を半田付けする際に、フラックスの這い上がりを防止する目的で用いられる組成物、並びに塗膜形成方法、当該塗膜が形成されたプリント基板と電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に各種部品を半田付けしたり、ＩＣをＩＣソケットに半田付けする場合等には、あらかじめフラックス処理をして半田の接着性を向上させることが行われている。フラックスは酸性成分を含み腐食性があるため、半田付けが不必要な部分にはフラックスの浸透や付着を防ぐためにフラックス這い上がり防止剤が塗布されている。
【０００３】
従来のフラックス這い上がり防止剤としては、ポリフルオロアルキル基を含有する含フッ素化合物またはポリフルオロアルキル基を含有する含フッ素重合体を必須成分として含む組成物が開示されている（特許文献１）。そして、従来の這い上がり防止剤組成物中には、ヘプタン等の炭化水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、Ｒ−１１３等のクロロフルオロカーボン（ＣＦＣ）、沸点６０〜１２０℃のペルフルオロカーボン（ＰＦＣ）、またはメタキシレンヘキサフルオリド、またはパラキシレンヘキサフルオリド等の含フッ素芳香族炭化水素系溶剤が溶剤として含まれている。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６０−４９８５９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、炭化水素系溶剤またはエステル系溶剤を含むものは、該有機溶剤が可燃性を有するために作業領域の安全上の問題があった。また、フラックス這い上がり防止剤中に含まれる含フッ素化合物または含フッ素重合体は、通常フッ素含量が５０％以上あり、炭化水素系有機溶剤への溶解性が低い問題もあった。ＣＦＣを含むものは、ＣＦＣがオゾン層を破壊する問題があり、Ｒ−１１３自体が、フロン規制により今後使用できない問題がある。ＰＦＣを含むものは、ＰＦＣが地球温暖化係数の高いものである問題がある。含フッ素芳香族炭化水素系溶剤を含むものは、可燃性であり、臭気がひどい問題がある。
【０００６】
これに対して、含フッ素重合体中に炭化水素系オレフィンを共重合体させ、有機溶剤への溶解性を高める提案もある。しかし、フラックス這い上がり防止性能が不十分になる問題がある。また、乳化剤を用いて分散系にする試みもあるが、乳化安定性が不十分である問題もある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、下記重合体（Ａ）および下記溶剤（Ｂ）を含むことを特徴とする半田用フラックス這い上がり防止剤組成物と共に、当該組成物塗膜の形成方法、および塗膜が形成されたプリント基板と電子部品を提供する。
【０００８】
重合体（Ａ）：炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる化合物との共重合体。
【０００９】
溶剤（Ｂ）：ヒドロフルオロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル系溶剤。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明における重合体（Ａ）は、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる化合物との共重合体である。以下において、「ポリフルオロアルキル基」を「Ｒｆ基」と記載する。
【００１１】
Ｒｆ基は、アルキル基の水素原子の２個以上がフッ素原子に置換された基を意味する。また、Ｒｆ　基中に非置換の水素原子が残っている場合に、該水素原子は塩素原子に置換されていてもよい。たとえば、Ｒｆ基は、末端部分がＣＦ２Ｈ−、ＣＦ２Ｃｌ−等である基であってもよい。
【００１２】
本発明におけるＲｆ　基の炭素数は４〜１４であり、６〜１２が好ましい。Ｒｆの構造は直鎖または分岐構造のいずれであってもよいが、直鎖構造が好ましい。分岐構造である場合には、分岐部分がＲｆ　基の末端部分に存在し、かつ、短鎖である場合が好ましい。
【００１３】
Ｒｆ基のフッ素原子数は、［（Ｒｆ基中のフッ素原子数）／（Ｒｆ基に対応する同一炭素数のアルキル基中に含まれる水素原子数）］×１００％で表現した場合に６０％以上が好ましく、特に８０％以上が好ましく、とりわけ１００％であるのが好ましい。なお、以下においてアルキル基の水素原子の１００％が置換されたＲｆ基を「ペルフルオロアルキル基」と記載する。ペルフルオロアルキル基の炭素数は６〜１２が好ましい、また、ペルフルオロアルキル基は、直鎖構造であるのが好ましい。
【００１４】
炭素数４〜１４のＲｆ基を含有する不飽和エステルとしては、アクリロイル基またはメタクリロイル基とＲｆ基とを含む化合物が好ましく、特に、下式ａで表される化合物が好ましい。
Ｒｆ１−Ｑ１−ＯＣＯＣ（Ｒ１）＝ＣＨ２・・式ａ
ただし、式ａにおけるＲｆ１は、炭素数４〜１４のＲｆ　基を示し、Ｑ１に結合する炭素原子にフッ素原子が結合している基である。Ｒｆ１は、炭素数４〜１４のペルフルオロアルキル基が好ましく、特に直鎖のペルフルオロアルキル基が好ましい。Ｑ１は２価連結基を示し、下式中に示される基が好ましい。Ｒ１は水素原子またはメチル基を示す。
【００１５】
式ａで表される化合物としては、下記化合物が挙げられる。
ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）９（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）９（ＣＨ２）２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２、（ＣＦ３）２ＣＦ（ＣＦ２）６（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、（ＣＦ３）２ＣＦ（ＣＦ２）６（ＣＨ２）２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）７ＳＯ２Ｎ（Ｃ３Ｈ７）（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３（ＣＦ２）７ＳＯ２Ｎ（Ｃ３Ｈ７）（ＣＨ２）２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２。
【００１６】
炭素数４〜１４のＲｆ基を有する不飽和エステルは、１種または２種以上を用いうる。２種以上を用いる場合には、Ｒｆ　基部分の炭素数が異なる２種以上の化合物を用いるのが好ましい。
【００１７】
重合体（Ａ）は、炭素数４〜１４のＲｆ基を有する不飽和エステルの１種を重合させた単独重合体または２種以上を重合させた共重合体、または、炭素数４〜１４のＲｆ基を有する不飽和エステル１種以上と該不飽和エステル以外の重合しうる化合物（以下、該化合物を「他の重合しうる化合物」と記す。）の１種以上とを重合させた共重合体のいずれであってもよい。
【００１８】
他の重合しうる化合物としては、前記炭素数４〜１４のＲｆ基を有する不飽和エステル以外の化合物であり、かつ、重合性の不飽和基を有する化合物であれば特に限定されず、公知ないしは周知の化合物が採用できる。たとえば、エチレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、スチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ポリ（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアルキレン）メタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。他の重合しうる化合物も、１種または２種以上を用いうる。
【００１９】
重合体（Ａ）は、溶剤（Ｂ）に分散性または可溶性であるのが好ましく、特に可溶性であるのが好ましい。重合体（Ａ）のフッ素含量は、５０〜８０重量％が好ましく、特に６０〜７０重量％が好ましい。
共重合体とする場合には、重合体（Ａ）中のＲｆ基を有する不飽和エステルの割合は、６０〜９５重量％が好ましく、特に８０〜９０重量％が好ましい。また、重合体（Ａ）の分子量は１×１０４〜１×１０５が好ましく、特に２×１０４〜５×１０４が好ましい。組成物中の重合体（Ａ）の濃度は、０．０１〜２重量％が好ましく、特に０．１〜１．０重量％が好ましい。
【００２０】
重合体（Ａ）の製造方法としては、Ｒｆ基を有する不飽和エステル、または、Ｒｆ　基を有する不飽和エステルと他の重合しうる化合物とを、後述の溶剤（Ｂ）に溶解させ、アゾ化合物や過酸化物等の重合開始剤の存在下に、溶液重合させる方法が好ましい。また、溶剤（Ｂ）以外の溶剤を用いて溶液重合を行い、重合後に、該溶剤を溶剤（Ｂ）に置換してもよい。
【００２１】
本発明における溶剤（Ｂ）は、ヒドロフルオロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル系溶剤である。溶剤（Ｂ）のうちヒドロフルオロカーボン（ＨＦＣともいう）系溶剤としては、ＨＦＣとして知られている化合物のうち、溶剤として使用可能なもののなかから選ばれるのが好ましい。
【００２２】
ＨＦＣ系溶剤は、オゾン層を破壊しない溶剤である。また、同じフッ素化炭化水素系溶剤であっても、芳香族炭化水素系溶剤であるメタキシレンヘキサフルオリド、パラキシレンヘキサフルオリド等は、可燃性物質であり、臭気の問題もあるのに対して、脂肪族炭化水素系溶剤の部分フッ素化物であるＨＦＣ系溶剤は、大部分が不燃性であり、かつ、臭気がない利点がある。また、脂肪族炭化水素系溶剤の過フッ素化物（ペルフルオロカーボン）は、オゾン層を破壊しない溶剤であるものの大気圏での残留性が非常に長く、高い赤外線吸収能により地球温暖化係数が高く、将来使用禁止となる可能性が高い問題もある。これに対し、本発明におけるＨＦＣは、該問題がほとんどない利点もある。
【００２３】
ＨＦＣは鎖状または環状構造のいずれの構造であってもよく、鎖状のＨＦＣとしては、直鎖構造であっても分岐構造であってもよく直鎖構造が好ましい。鎖状のＨＦＣの炭素数は４〜７であるものが好ましい。また、環状のＨＦＣとしては、炭素数が４以上であるものが好ましく、特に４〜８が好ましい。さらに、ＨＦＣは、飽和（不飽和結合を含まない）のＨＦＣが好ましい。
【００２４】
本発明におけるＨＦＣとしては、以下のものが好ましい。
炭素数４の鎖状のＨＦＣの例：ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２Ｆ、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ２ＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＨＦ２ＣＨＦＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨＦＣＨ２ＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＨＦＣＨＦＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨ２ＣＦ２ＣＨ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ２ＣＨ３、ＣＦ３ＣＨＦＣＦ２ＣＨ３、ＣＨＦ２ＣＨ２ＣＦ２ＣＨ３。
【００２５】
炭素数５の鎖状のＨＦＣの例：ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨ（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＨＦＣＦ２ＣＨ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨＦ２、ＣＨＦ２ＣＨＦＣＦ２ＣＨＦＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨ２ＣＦ２ＣＨ２ＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦＣＨ３、ＣＨＦ２ＣＨ２ＣＦ２ＣＨ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＨＦＣＨＦＣＦ２ＣＦ３。
【００２６】
炭素数６の鎖状のＨＦＣの例：ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２Ｆ、ＣＦ３ＣＨ（ＣＦ３）ＣＨＦＣＦ２ＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ２ＣＨ（ＣＦ３）ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＨ（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３。
【００２７】
炭素数７以上のＨＦＣの例：ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３（ＣＦ２）７ＣＨ２ＣＨ３。
【００２８】
環状のＨＦＣの例（ただし、下記構造の両末端の結合は連結して環構造を形成しているものとする）：−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦＣＦ２ＣＨＦ−、−ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦＣＨＦ−、−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２−、−ＣＨＦＣＨＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２−、−ＣＨ２ＣＨＦＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２−、−ＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ（ＣＦ３）−、−ＣＦ２ＣＦ２ＣＨＦＣＨＦＣＦ２ＣＨＦ−、−ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＦ２ＣＦ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２−、−ＣＨ（ＣＦ３）ＣＨ（ＣＦ３）ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２−、−［Ｃ（ＣＨ３）２］２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＣＦ２−、−ＣＦ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ（ＣＨ３）ＣＦ（ＣＦ３）−。
【００２９】
また、ヒドロフルオロエーテル（ＨＦＥともいう）としては、環状であっても鎖状であってもよく環状のものが入手しやすいことから好ましい。またＨＦＥの炭素数は４〜７であるものが好ましい。ＨＦＥも飽和のＨＦＥが好ましい。
【００３０】
ＨＦＥとしては、下記化合物が挙げられる。
ＣＨ２ＦＣＦ２ＯＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２Ｆ、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＨ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＨＦ２、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＦ３、ＣＨＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＨ２Ｆ、ＣＦ３ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＨＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＦ３、（ＣＦ３）２ＣＨＣＦ２ＯＣＨ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＨ３、ＣＦ３ＣＨＦＣＦ２ＣＨ２ＯＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＨＦＣＦ２ＣＨ２ＯＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ３、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨ３。
【００３１】
フラックス這い上がり防止剤組成物を処理する方法としては、プリント基板等の部品に該組成物をコーティングした後、加熱処理して溶剤を除去する方法が好ましい。その際に溶剤の沸点が低すぎると溶剤除去の速度が早すぎて皮膜に欠陥が生じ、フラックス這い上がり防止特性が不十分となるおそれがあるため、溶剤（Ｂ）の沸点は４０℃以上が好ましい。一方、溶剤（Ｂ）の沸点が高すぎると溶剤除去のためのエネルギーコストが高くなり、また、溶剤が皮膜中に残存してフラックス這い上がり防止特性が不十分となるおそれがあるため、溶剤の沸点は１４０℃以下が好ましい。
【００３２】
すなわち、本発明における溶剤（Ｂ）としては、沸点が４０〜１４０℃の範囲にあるヒドロフルオロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル系溶剤が好ましい。本発明における溶剤は、オゾン層を破壊せず、地球温暖化ガスをほとんど生じない利点があり、また、大部分が不燃性であるため、安全性の点においても優れている。
【００３３】
さらに、本発明における溶剤（Ｂ）は、プリント基板の樹脂材料を侵さないものであるのが好ましく、特に２，３−ジヒドロデカフルオロペンタン（ＣＦ３ＣＨＦＣＨＦＣＦ２ＣＦ３：沸点５５℃。商品名：バートレルＸＦ。）、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］メチルエーテル（ＣＦ３（ＣＦ２）３ＯＣＨ３：沸点６０℃）、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］エチルエーテル（ＣＦ３（ＣＦ２）３ＯＣ２Ｈ５：沸点７３℃）、１，２−ジヒドロオクタフルオロシクロペンタン（沸点７９℃。商品名：ゼオローラ。）が特に好ましい。溶剤（Ｂ）は１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
【００３４】
また、本発明の組成物は、溶剤（Ｂ）以外の溶剤を含んでいてもよい。組成物中に含ませうる溶剤（Ｂ）以外の溶剤としては、不活性流体であるＰＦＣ、含フッ素芳香族系のメタキシレンヘキサフルオリド等が挙げられる。溶剤（Ｂ）以外の溶剤量は、組成物中に３０重量％以下であるのが好ましい。
【００３５】
さらに本発明の組成物は、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、防錆効果を高めるためのアルキルメルカプタン類、ベンゾイミダゾール類等の化合物が挙げられる。
【００３６】
本発明の組成物は、プリント基板の表面に処理することにより重合体（Ａ）の被膜が表面に形成されたプリント基板を与える。本発明の組成物を適用する箇所としては、プリント基板等のコンデンサ等の電子部品を半田付けする際に、半田用フラックスの這い上がりがおこりうる箇所が挙げられ、半田フラックスが不要な箇所に付着するのを防止できる。たとえば、基板に取り付ける電子部品の付け根部分、電子部品を取り付ける側の基板表面、電子部品を取り付ける基板に設けられたスルーホール等が挙げられる。
【００３７】
【実施例】
［例１］
容量３００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２を５４ｇ、バートレルＸＦを１１６ｇ、アゾビスイソブチロニトリルを０．７５ｇ仕込み、窒素置換を行った後、６５℃で１５時間反応させた。冷却後、ガスクロマトグラフで分析した結果、ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２の反応率は９９％以上であった。生成物は、透明な液状組成物であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。重合反応終了後の粗液の可燃性試験を行い、不燃性であることを確認した。
【００３８】
［例２］
容量３００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２を４４ｇ、シクロヘキシルメタクリレートを１０ｇ、バートレルＸＦを１１６ｇ、アゾビスイソブチロニトリルを０．７５ｇ仕込み、窒素置換を行った後、６５℃で１５時間反応させた。冷却後、ガスクロマトグラフで分析した結果、ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２およびシクロヘキシルメタクリレートの反応率は９９％以上であった。生成物は、透明な液状組成物であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。
【００３９】
［例３］
溶剤をバートレルＸＦからゼオローラに変えたこと以外は、例２と同様の条件で重合反応を行った。冷却後、ガスクロマトグラフで分析した結果、反応率は９９％以上であった。生成物は、透明な液状組成物であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。また得られた液状組成物は不燃性であった。
【００４０】
［例４］
溶剤をバートレルＸＦからＣＦ３（ＣＦ２）３ＯＣＨ３に変えること以外は、例２と同様の条件で重合反応を行った。冷却後、ガスクロマトグラフで分析した結果、反応率は９９％以上であった。生成物は、透明な液状組成物を与え、重合反応が順調に進行したことがわかった。また得られた液状組成物は不燃性であった。
【００４１】
［例５（比較例）］
溶剤をバートレルＸＦからヒドロフルオロクロロカーボン（ＣＣｌＦ２ＣＨ３：沸点３２．１℃）に変えること以外は、例２と同様の条件で重合反応を行った。冷却後、ガスクロマトグラフで分析した結果、反応率は９９％以上であった。生成物は、透明な液状組成物を与え、重合反応が順調に進行したことがわかった。
【００４２】
［評価方法］
（１）造膜性の評価例１〜５で得た液状組成物を、例１、２のものはバートレルＸＦで、例３のものはゼオローラで、例４のものはＣＦ３（ＣＦ）３ＯＣＨ３で、例５のものはＣＣｌＦ２ＣＨ３で、ポリマー濃度が１重量％となるように希釈し、試験用組成物１〜５を得た。それぞれの試験用組成物をプリント基板の非半田面に塗布した後、加熱処理により溶剤を除去し、プリント基板表面に塗膜を形成させた。塗膜の表面の状態を目視で判定した。結果を表１に示す。
【００４３】
（２）フラックス這い上がり防止性能の評価容器に約２ｍｍの深さまでフラックスを入れ、その上に（１）で作成した表面に塗膜が形成されたプリント基板を乗せ、１分間放置した。１分後にプリント基板のスルーホールを通してフラックス這い上がりの有無を目視で判定した。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
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【００４５】
【発明の効果】
本発明のフラックス這い上がり防止剤組成物は、オゾン層破壊や地球温暖化の心配のない特定の溶剤（Ｂ）を含むため、地球環境上きわめて有利な組成物である。また、該溶剤（Ｂ）は、不燃性であり臭気の問題もないため、作業環境上においても有利である。
【００４６】
さらに、該組成物の溶剤（Ｂ）は、重合体（Ａ）中のフッ素含量が増えたとしても溶解性にも優れるため、組成物中のフッ素含量を適宜変更させることもできる。したがって、非常に汎用性にも優れる。さらに該組成物は、従来と同等のフラックス這い上がり防止性能を示し、かつ、優れた表面形状を有する塗膜を形成しうる利点もある。