(57)【要約】【課題】セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとを含有する離型剤組成物から形成される剥離層を有する離型フィルムにおいて、付加反応型シリコーンを硬化させると共に、セルロース系樹脂をも架橋させることができるようにする。【解決手段】離型剤組成物は、セルロース系樹脂と該セルロース系樹脂を架橋させるための架橋剤、及び付加反応型シリコーンと該付加反応型シリコーンを硬化させるための硬化触媒とを含有する。ここで、架橋剤としてブロックイソシアネート系架橋剤を使用する。硬化触媒としては、白金系硬化触媒を使用する。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セルロース系樹脂と該セルロース系樹脂を架橋させるための架橋剤と、付加反応型シリコーンと該付加反応型シリコーンを硬化させるための硬化触媒とを含有し、該架橋剤が、イソシアネート基が保護基でブロックされているブロックイソシアネート系架橋剤であって、該付加反応型シリコーンの硬化温度より高い温度に加熱されると保護基が外れて該セルロース系樹脂を架橋させることのできるブロックイソシアネート系架橋剤であることを特徴とする離型剤組成物。
【請求項２】
該硬化触媒が、白金系硬化触媒である請求項１記載の離型剤組成物。
【請求項３】
セルロース系樹脂１００重量部に対し架橋剤を２〜１００重量部含有する請求項１又は２記載の離型剤組成物。
【請求項４】
付加反応型シリコーン１００重量部に対し硬化触媒を０．５〜１０重量部含有する請求項１〜３のいずれかに記載の離型剤組成物。
【請求項５】
セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとの配合重量比が３０：７０〜５０：５０である請求項１〜４のいずれかに記載の離型剤組成物。
【請求項６】
離型フィルム用基材とその片面に形成された離型層とからなる剥離フィルムにおいて、該離型層が、請求項１記載の離型剤組成物の塗膜中の該付加反応型シリコーンを硬化させ且つ該セルロース系樹脂を架橋させたものであることを特徴とする離型フィルム。
【請求項７】
請求項１記載の離型剤組成物を離型フィルム用基材に塗布し、該離型剤組成物の塗膜中の付加反応型シリコーンを硬化触媒を用いて硬化させた後、セルロース系樹脂をブロックイソシアネート系架橋剤で架橋させることにより離型層を形成する離型フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとを含有する離型剤組成物、離型フィルム及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエステルフィルムなどの剥離ベース基材の片面に離型剤の塗膜（離型層）を設けた離型フィルムが様々な分野で使用されている。最近では、離型フィルムの離型層に対して、油性マーカーにより直接印字できることが求められるようになっている。また、油性マーカーで印字が可能か否かで、離型層のハジキ性の確認が容易にできる意味でも意義がある。
【０００３】
従来の印字性離型剤としては、この混合物を成膜すると、シリコーンの海の中にエチルセルロースの多数の島が存在する海島構造を構成するエチルセルロースとシリコーンとの混合物が知られている（特許文献１参照）。ここで、低温（例えば１００℃未満）、短時間（例えば１分未満）での硬化反応が可能な付加反応型シリコーンを白金系硬化触媒で硬化させると、得られる剥離層の強度や耐溶剤性等を向上させることができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１５１１１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エチルセルロースとシリコーンとの混合物において、上述したように付加反応型シリコーンと白金系硬化触媒とを併用したとしても、エチルセルロース自体は架橋されないため、離型層上に塗布するための塗料中の溶剤としてエチルセルロース溶解性のものを使用したり、また、塗料中の樹脂としてエチルセルロース相溶性のものを使用したりすると、剥離力が重くなりすぎるという問題があった。
【０００６】
このため、エチルセルロースを架橋させるために、離型剤にイソシアネート系架橋剤を配合することが考えられるが、イソシアネート系架橋剤は、シリコーンを硬化させるための白金系硬化触媒の触媒毒となるため、イソシアネート系架橋剤を配合することはできず、シリコーンを硬化させると共にエチルセルロースを架橋させることはできないというのが現状である。
【０００７】
本発明の目的は、以上の従来の技術の課題を解決しようとするものであり、セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとを含有する離型剤組成物から形成される剥離層を有する離型フィルムにおいて、付加反応型シリコーンも硬化させると共に、セルロース系樹脂をも架橋させることができるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、付加反応型シリコーンを硬化させる際の温度では、硬化触媒の触媒毒とならず、硬化反応終了後に剥離剤組成物の温度を上昇させると活性化してセルロース系樹脂を架橋させることができる架橋剤として、イソシアネート基が保護基でブロックされているブロックイソシアネート系架橋剤であって、付加反応型シリコーンの硬化温度より高い温度に加熱されると保護基が外れてセルロース系樹脂を架橋させることのできるブロックイソシアネート系架橋剤を使用することで、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
即ち、本発明は、セルロース系樹脂と該セルロース系樹脂を架橋させるための架橋剤と、付加反応型シリコーンと該付加反応型シリコーンを硬化させるための硬化触媒とを含有し、該架橋剤が、イソシアネート基が保護基でブロックされているブロックイソシアネート系架橋剤であって、該付加反応型シリコーンの硬化温度より高い温度に加熱されると保護基が外れて該セルロース系樹脂を架橋させることのできるブロックイソシアネート系架橋剤であることを特徴とする離型剤組成物を提供する。
【００１０】
また、本発明は、離型フィルム用基材とその片面に形成された離型層とからなる剥離フィルムにおいて、該離型層が、上述の離型剤組成物の塗膜中の該付加反応型シリコーンを硬化させ且つ該セルロース系樹脂を架橋させたものであることを特徴とする離型フィルムを提供する。
【００１１】
更に、本発明は、上述の離型剤組成物を離型フィルム用基材に塗布し、該離型剤組成物の塗膜中の付加反応型シリコーンを硬化触媒を用いて硬化させた後、セルロース系樹脂をブロックイソシアネート系架橋剤で架橋させることにより離型層を形成する離型フィルムの製造方法を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】
本発明の離型剤組成物は、セルロース系樹脂と該セルロース系樹脂を架橋させるための架橋剤と、付加反応型シリコーンと該付加反応型シリコーンを硬化させるための硬化触媒とを含有する。ここで、架橋剤として、ブロックイソシアネート系架橋剤を使用する。このブロックイソシアネート系架橋剤は、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基にフェノール等の保護基を反応させたものであり、保護基が外れる温度（即ち、解離温度）以下では、イソシアネート基が保護基により保護された状態を保っているため、セルロース系樹脂の水酸基と架橋反応せず、しかも付加反応型シリコーンの硬化触媒の触媒毒とならない。一方、解離温度を超える温度に加熱されると保護基が外れてイソシアネート基が活性状態となり、セルロース系樹脂の水酸基と架橋反応する。従って、本発明によれば、解離温度以下の温度で硬化反応を触媒することができる硬化触媒を使用することにより、セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとを同じ系内で、前者を架橋させ、後者を硬化させることが可能となる。
【００１４】
ブロックイソシアネート系架橋剤の具体例としては、日本ポリウレタン社のコロネート２５１３（解離条件：　１２０℃×３０分）、２５０７（解離条件：　１３０℃×３０分）等が挙げられる。これらのブロックイソシアネート系架橋剤を使用した場合、付加反応型シリコーンの硬化温度が８０〜１００℃程度であるものを使用すると、１５０〜１７０℃程度のオーブン中に投入することにより、加熱温度勾配の中で硬化反応に続いて架橋反応を開始させることができ、硬化反応と架橋反応の温度管理の一元化が可能となる。
【００１５】
なお、解離温度が高いブロックイソシアネート系架橋剤の場合には、架橋反応時の加熱温度がかなり高くなるため、離型フィルム用基材の材料によっては変形が生じる場合があり、また、付加反応型シリコーンの硬化温度と離れ過ぎると硬化反応と架橋反応の温度管理を別々に行う必要が生じるので、注意が必要である。そのような場合には、耐熱性の離型フィルム用基材を使用し、且つ比較的高い硬化温度を示す付加反応型シリコーンを使用することが必要となる。
【００１６】
このようなブロックイソシアネート系架橋剤の離型剤組成物中の配合量は、少なすぎるとセルロース系樹脂を十分に架橋させることができず、多すぎると相対的にセルロース系樹脂の含有量が減少して印字性が低下するので、好ましくは２〜１００重量部、より好ましくは２〜３０重量部である。
【００１７】
本発明において使用する硬化触媒としては、付加反応型シリコーンの硬化触媒として従来より用いられているものを使用することができ、例えば、白金系硬化触媒を好ましく挙げることができる。白金系硬化触媒の例としては、塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類との錯塩、塩化白金酸とアルコール類との化合物等が挙げられる。
【００１８】
硬化触媒の離型剤組成物中の配合量は、少なすぎると硬化反応が十分に進行せず、多すぎても添加量に見合う効果が得られないので、付加反応型シリコーン１００重量部に対し、好ましくは０．５〜５重量部、より好ましくは０．５〜２重量部である。
【００１９】
本発明において使用するセルロース系樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ベンジルセルロース、アミノエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース等が挙げられる。中でも、印字性に特に優れたエチルセルロースを好ましく使用することができる。
【００２０】
セルロース系樹脂の離型剤組成物中の配合量は、少なすぎると印字性が十分に向上せず、多すぎると相対的に付加反応型シリコーンの配合量が減少して十分な離型効果が得られないので、樹脂固形分中の好ましくは１０〜６０重量％、より好ましくは２５〜５０重量％である。
【００２１】
付加反応型シリコーンとは、従来より公知のものを使用することができ、例えば、分子中にアルケニル基（例えば、ビニル基、ヘキセニル基など）を有するジメチルシロキサンを挙げることができる。付加反応型シリコーンの具体例としては、信越化学工業社のＸ５２−９２０１Ｂ、ＫＳ８４７、ＫＳ８３０等が挙げられる。
【００２２】
付加反応型シリコーンの離型剤組成物中の配合量は、少なすぎると十分な剥離効果が得られず、多すぎると相対的にセルロース系樹脂の配合量が減少して十分な印字性が得られないので、樹脂固形分中の好ましくは４０〜９０重量％、より好ましくは５０〜７５重量％である。
【００２３】
本発明の離型剤組成物におけるセルロース系樹脂及び付加反応型シリコーンのそれぞれの配合量は前述したとおりであるが、セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとの間の好ましい配合重量比は、３０：７０〜５０：５０である。
【００２４】
なお、本発明の離型剤組成物には、必要に応じ、セルロース系樹脂に加えて他の成膜性樹脂を配合させることができる。例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸プロピル、ポリメタクリル酸イソプロピル等のポリメタクリル酸エステル、またはポリメタクリル酸誘導体からなる樹脂、ポリスチレン系樹脂（ＰＳ）、アクリロニトリル／スチレン共重合樹脂（ＡＳ）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂が挙げられる。
【００２５】
また、本発明の離型剤組成物には、その塗布性を向上させるために、通常、トルエン、酢酸エチル、ＭＥＫなどの溶媒を使用する。
【００２６】
本発明の離型剤組成物は、セルロース系樹脂、架橋剤、付加反応型シリコーン及び硬化触媒とを、通常、トルエンなどの溶剤と共に、常法により均一に混合することにより調製することができる。
【００２７】
本発明の離型剤組成物は、異方性導電接着フィルム用などの離型フィルムとして好ましく適用することができる。このような離型フィルムは、離型フィルム用基材とその片面に形成された離型層とからなり、その離型層として、本発明の離型剤組成物の塗膜中の付加反応型シリコーンを硬化させ且つセルロース系樹脂を架橋させたものを使用することを特徴とする。従って、剥離層上に塗布するための塗料中の溶剤としてエチルセルロース溶解性のものを使用した場合であっても、また、塗料中の樹脂としてエチルセルロース相溶性のものを使用した場合であっても、剥離力が重くなりすぎることはない。
【００２８】
ここで、離型フィルム基材としては、ポリエステルフィルム等の公知の離型フィルム基材を使用することができる。離型フィルム基材としては、離型層との密着性を向上させるためにコロナ処理等の表面処理を施しておくことができる。離型フィルム基材の厚みに特に制限はなく、離型フィルムの使用目的などに応じて適宜決定することができる。
【００２９】
かかる離型フィルムは、以下説明するように製造することができる。
【００３０】
即ち、本発明の離型剤組成物を離型フィルム用基材にコイルバー等の公知の手法にて塗布し、離型剤組成物の塗膜中の付加反応型シリコーンを硬化触媒を用いて硬化させた後、セルロース系樹脂をブロックイソシアネート系架橋剤で架橋させることにより離型層を形成すればよい。具体的には、離型剤組成物を離型フィルム用基材に通常、室温下で塗布した後、１６０℃／分の昇温速度で加熱しながら、まず付加反応型シリコーンの硬化反応を開始させる。付加反応型シリコーンの硬化反応は、通常、８０℃程度から開始し、０．５分以内に完了する。更に、加熱を続け、ブロックイソシアネート系架橋剤の解離温度を超える温度まで加熱し、セルロース系樹脂の架橋反応を開始させ、架橋反応が完了するまで（約１分間）加熱を続けることにより離型層が形成される。これにより離型フィルムを製造することができる。
【００３１】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
【００３２】
実施例１
１０％エチルセルロース溶液（Ｎ１００、ハーキュレス社）１０重量部、３０％付加反応型シリコーン溶液（Ｘ５２−９２０１Ｂ、信越化学工業社）１０重量部、白金硬化触媒（ＰＬ−５０Ｔ、信越化学工業社）０．３重量部、ブロックイソシアネート系架橋剤（解離条件：　１２０℃×３０分（コロネート２５１３、日本ポリウレタン社））１重量部及びトルエン７９重量部とを、均一に混合して離型剤組成物を調製した。
【００３３】
得られた離型剤組成物を、離型フィルム基材である５０μｍ厚のポリエステルテレフタレートフィルムの片面に乾燥厚で０．１μｍとなるようにコイルバーで塗工し、１６０℃のオーブンに入れ、その温度を１分間保持した後、オーブンより取り出し、これにより、離型フィルム基材の片面に離型層が設けられた離型フィルムを得た。この離型フィルムの離型層上には、油性マーカーで明瞭な印字が可能であった。
【００３４】
実施例２
１０％エチルセルロース溶液（Ｎ５０、ハーキュレス社）１０重量部、３０％付加反応型シリコーン溶液（ＫＳ８４７、信越化学工業社）１０重量部、白金硬化触媒（ＰＬ−５０Ｔ、信越化学工業社）０．３重量部、ブロックイソシアネート系架橋剤（コロネート２５１３、日本ポリウレタン社）１重量部及びトルエン７９重量部とを、均一に混合して離型剤組成物を調製し、実施例１と同様に離型フィルムを得た。この離型フィルムの離型層上には、油性マーカーで明瞭な印字が可能であった。
【００３５】
比較例１
ブロックイソシアネート系架橋剤を使用せずにトルエンを８０重量部使用する以外は、実施例１と同様に離型剤組成物を調製し、更に離型フィルムを得た。
【００３６】
参考例１
ブロックイソシアネート系架橋剤（解離条件：　１２０℃×３０分（コロネート２５１３、日本ポリウレタン社））に代えて、ブロックイソシアネート系架橋剤（解離条件　１８０℃×２０分（コロネート２５１５、日本ポリウレタン社））を使用する以外は、実施例１と同様に離型剤組成物を調製し、更に離型フィルムを得た。
【００３７】
比較例２
ブロックイソシアネート系架橋剤（解離条件：　１２０℃×３０分（コロネート２５１３、日本ポリウレタン社））に代えて、イソシアネート系架橋剤（コロネートＬ、日本ポリウレタン社）を使用する以外は、実施例１と同様に離型剤組成物を調製し、更に離型フィルムを得た。
【００３８】
（評価）
実施例１−２、比較例１−２及び参考例１で得られた離型フィルムについて、「剥離力」、「残留接着率」、「耐溶剤性残留接着率」を以下に説明するように試験し、評価した。
【００３９】
剥離力
離型フィルムの片面に、アクリル系粘着フィルム（Ｔ４０９０、ソニーケミカル社）を貼り合わせ、長さ２００ｍｍで幅５０ｍｍの短冊状にカットし、得られた短冊状サンプルに２ｋｇの荷重を載せたまま７０℃で２０時間エージングした。エージング終了後、２５℃でＴ型剥離試験を行い、剥離力（ｇ／５ｃｍ）を剥離強度試験機（テンシロン、オリエンテック社）を用いて測定した。得られた結果を表１に示す。
【００４０】
残留接着率
上記剥離力の試験において引き剥がしたアクリル系粘着フィルムを、平滑なステンレス板にハンドローラで貼り付け、剥離力を上述と同様に測定した（残留剥離力）。これとは別に未使用のアクリル系粘着フィルムを平滑なステンレス板にハンドローラで貼り付け、剥離力を上述と同様に測定した（基準剥離力）。そして基準剥離力に対する残留剥離力の割合として残留接着率（％）を算出した。一般的な粘着剤としては、８０％以上の残留接着率が求められているが、異方性導電フィルムの場合には９５％以上の残留接着率が求められている。得られた結果を表１に示す。
【００４１】
耐溶剤性残留接着率
アクリル系粘着フィルム（Ｔ４０９０、ソニーケミカル社）の粘着層を形成するための液状接着剤（８Ａ１０１８、ソニーケミカル社）を、離型フィルムに塗布し、乾燥後に剥離した。その離型フィルムの剥離面にアクリル系粘着フィルム（Ｔ４０９０、ソニーケミカル社）を貼り合わせ、上述と同様に残留接着率（耐溶剤性残留接着率）を算出した。一般的な粘着剤としては、８０％以上の耐溶剤性残留接着率が求められているが、異方性導電フィルムの場合には９５％以上の耐溶剤性残留接着率が求められている。得られた結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
2004091754.tif 000002
【００４３】
表１の実施例１−２から分かるように、セルロース系樹脂の架橋剤としてブロックイソシアネート系架橋剤を使用することにより、剥離力、残留接着率及び耐溶剤性残留接着率のいずれも改善されており、異方性導電フィルム用の離型フィルムとして好適であることがわかる。
【００４４】
なお、比較例１の場合には、ブロックイソシアネート系架橋剤を使用していないので、セルロース系樹脂が架橋反応しておらず、実施例１−２にべ比べ剥離力が劣り、しかも耐溶剤性残留接着率は大きく劣っていた。また、解離温度が高いブロックイソシアネート系架橋剤を使用した参考例１の場合には、セルロース系樹脂が架橋反応していなかった。ブロックイソシアネート系架橋剤に代えて、通常のイソシアネート系架橋剤を使用した比較例２の場合には、イソシアネート系架橋剤が白金系硬化剤の触媒毒となったため、付加反応型シリコーンが硬化しなかった。
【００４５】
実施例３
ブロックイソシアネート系架橋剤の添加量の影響を調べるために、１０％エチルセルロース溶液（Ｎ５０、ハーキュレス社）５０重量部、３０％付加反応型シリコーン溶液（Ｘ５２−９２０１Ｂ、信越化学工業社）５０重量部、白金硬化触媒（ＰＬ−５０Ｔ、信越化学工業社）３重量部、ブロックイソシアネート系架橋剤（解離条件：　１２０℃×３０分（コロネート２５１３、日本ポリウレタン社））０〜４０重量部（表２参照）及びトルエン７６０〜８００重量部とを、均一に混合して離型剤組成物を調製した。
【００４６】
得られた離型剤組成物を、離型フィルム基材である５０μｍ厚のポリエステルテレフタレートフィルムの片面に乾燥厚で０．１μｍとなるようにコイルバーで塗工し、１６０℃のオーブンに入れ、その温度を１分間保持した後、オーブンから取り出し、これにより、離型フィルム基材の片面に離型層が設けられた離型フィルムを得た。得られた離型フィルムについて以下の試験を行った。
【００４７】
初期剥離力
得られた離型フィルムの片面に、アクリル系粘着フィルム（Ｔ４０９０、ソニーケミカル社）を貼り合わせ、長さ２００ｍｍで幅５０ｍｍの短冊状にカットし、得られた短冊状サンプルに２ｋｇの荷重を載せたまま７０℃で２０時間エージングした。エージング終了後、２５℃でＴ型剥離試験を行い、初期剥離力（ｇ／５ｃｍ）を剥離強度試験機（テンシロン、オリエンテック社）を用いて測定した。得られた結果を表２に示す。
【００４８】
８Ａ１０１８塗布後剥離力
また、得られた別の離型フィルムの片面に、粘着剤（８Ａ１０１８、ソニーケミカル社）を１００ｇ／ｍ２で塗布し、乾燥した後に剥離し、離型フィルムのその剥離面に、アクリル系粘着フィルム（Ｔ４０９０、ソニーケミカル社）を貼り合わせ、長さ２００ｍｍで幅５０ｍｍの短冊状にカットし、得られた短冊状サンプルに２ｋｇの荷重を載せたまま７０℃で２０時間エージングした。エージング終了後、２５℃でＴ型剥離試験を行い、８Ａ１０１８塗布後剥離力（ｇ／５ｃｍ）を剥離強度試験機（テンシロン、オリエンテック社）を用いて測定した。得られた結果を表２に示す。
【００４９】
初期残留接着率
上記初期剥離力の試験において引き剥がしたアクリル系粘着フィルムを、平滑なステンレス板にハンドローラで貼り付け、剥離力を上述と同様に測定した（残留剥離力）。これとは別に未使用のアクリル系粘着フィルムを平滑なステンレス板にハンドローラで貼り付け、剥離力を上述と同様に測定した（基準剥離力）。そして基準剥離力に対する残留剥離力の割合として初期残留接着率（％）を算出した。得られた結果を表２に示す。
【００５０】
８Ａ１０１８塗布後残留接着率
上記８Ａ１０１８塗布後剥離力の試験において引き剥がしたアクリル系粘着フィルムを、平滑なステンレス板にハンドローラで貼り付け、剥離力を上述と同様に測定した（残留剥離力）。これとは別に未使用のアクリル系粘着フィルムを平滑なステンレス板にハンドローラで貼り付け、剥離力を上述と同様に測定した（基準剥離力）。そして基準剥離力に対する残留剥離力の割合として８Ａ１０１８塗布後残留接着率（％）を算出した。得られた結果を表２に示す。
【００５１】
【表２】
2004091754.tif 000003
【００５２】
表２の結果を図１（ブロックイソシアネート系架橋剤の添加量と剥離力との関係図）と図２（ブロックイソシアネート系架橋剤の添加量と残留接着率との関係図）とに示す。
【００５３】
図１から、初期剥離力は、ブロックイソシアネート系架橋剤の添加量の増加に応じて増加していることがわかる。また、８Ａ１０１８塗布後剥離力については、添加量が８重量部以上となると、初期剥離力と遜色がなくなることがわかる。
【００５４】
図２から、初期残留接着率については、ブロックイソシアネート系架橋剤の添加量の多少によらず１００％以上の残留接着率を示しており、一方、８Ａ１０１８塗布後残留接着率については、２重量部以上添加することにより、残留接着率が１００％になることがわかる。
【００５５】
実施例４
セルロース系樹脂（ＣＥ　ＲＥＳＩＮ）と付加反応型シリコーン（ＳＩＬＩＣＯＮＥ）との配合割合の影響を調べるために、１０％エチルセルロース溶液（Ｎ５０、ハーキュレス社）９０〜１０重量部（表３参照）、３０％付加反応型シリコーン溶液（Ｘ５２−９２０１Ｂ、信越化学工業社）１０〜９０重量部（表３参照）、白金硬化触媒（ＰＬ−５０Ｔ、信越化学工業社）１重量部、ブロックイソシアネート系架橋剤（解離条件：　１２０℃×３０分（コロネート２５１３、日本ポリウレタン社））１０重量部及びトルエン７９０重量部とを、均一に混合して離型剤組成物を調製した。
【００５６】
得られた離型剤組成物を、離型フィルム基材である５０μｍ厚のポリエステルテレフタレートフィルムの片面に乾燥厚で０．１μｍとなるようにコイルバーで塗工し、１６０℃のオーブンに入れ、その温度を１分間保持した後、オーブンから取り出し、これにより、離型フィルム基材の片面に離型層が設けられた離型フィルムを得た。得られた離型フィルムについて、実施例３と同様に、初期剥離力、８Ａ１０１８塗布後剥離力、初期残留接着率及び８Ａ１０１８塗布後残留接着率を試験評価した。得られた結果を表３に示す。
【００５７】
【表３】
2004091754.tif 000004
【００５８】
表３の結果を図３（セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンの配合比と剥離力との関係図）と図４（セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンの配合比と残留接着率との関係図）とに示す。
【００５９】
図３から、初期剥離力は、付加反応型シリコーンの配合量が増加するにつれ低下することがわかる。また、８Ａ１０１８塗布後剥離力は対応する初期剥離力よりも大きいことがわかる。この傾向は、付加反応型シリコーンの配合量が少ない程（３０重量％以下）顕著である。このことは、８Ａ１０１８側に剥離剤が転着していることを示している。
【００６０】
図４から、初期残留接着率については、付加反応型シリコーンの配合量が増加するにつれ残留接着率が上昇していることがわかる。一方、８Ａ１０１８塗布後残留接着率については、５０重量％添加時が最低になっているが、添加量によらず１００％とならない。これは、８Ａ１０１８側に剥離剤が転着していることを示している。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとを含有する離型剤組成物から形成される剥離層を有する離型フィルムにおいて、付加反応型シリコーンを硬化させると共に、セルロース系樹脂をも架橋させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ブロックイソシアネート系架橋剤の添加量と剥離力との関係図である。
【図２】ブロックイソシアネート系架橋剤の添加量と残留接着率との関係図である。
【図３】セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンの配合比と剥離力との関係図である。
【図４】セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンの配合比と残留接着率との関係図である。
【図１】
2004091754.tif 000005
【図２】
2004091754.tif 000006
【図３】
2004091754.tif 000007
【図４】
2004091754.tif 000008