(57)【要約】【課題】　記録素子基板の周囲の凹部を埋めるように十分な量の封止樹脂を塗布しても封止樹脂の硬化収縮による記録素子基板の破壊を招かず、かつ、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護することが可能な液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】　フレキシブルフィルム配線基板と記録素子基板との間に凹部を形成する工程と、フレキシブルフィルム配線基板と記録素子基板との電気的接続を行う電気的接続部を凹部に設ける工程と、凹部に第１の樹脂を注入して第１の樹脂を膜硬化させる膜硬化工程と、膜硬化工程の後に、電気的接続部と第１の樹脂との上方を第２の樹脂で被覆する工程と、を含む液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することで、電気的接続部を液滴等から保護して電気的信頼性を向上させる。【選択図】　　　図１
2004106532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルフィルム配線基板と記録素子基板との間に凹部を形成する工程と、
　前記フレキシブルフィルム配線基板と前記記録素子基板との電気的接続を行う電気的接続部を前記凹部に設ける工程と、
　前記凹部に第１の樹脂を注入して該第１の樹脂を膜硬化させる膜硬化工程と、
　前記膜硬化工程の後に、前記電気的接続部と前記第１の樹脂との上方を第２の樹脂で被覆する工程と、
　を有することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記膜硬化工程は、前記第１の樹脂の内部をゲル状としながらも表面を指触乾燥状態とすることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第１の樹脂は、前記電気接続部を埋没するように前記凹部に充填されることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１の樹脂の膜硬化後に該第１の樹脂を覆うように前記第２の樹脂が塗布された後、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが完全に硬化されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂との境界には相溶層が存在しないように、前記第１の樹脂を膜硬化させた後に前記第２の樹脂を塗布することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂との間に相溶層が生じても、前記第２の樹脂が前記相溶層を完全に覆うように塗布されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第２の樹脂が塗布された後に、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが完全に硬化されることを特徴とする請求項４又は５に記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１の樹脂は熱硬化性シリコン変性エポキシ樹脂であり、前記第２の樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードは、ぬれ性を向上させる表面処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、微細な吐出口から記録液を液滴として吐出させて記録媒体に記録を行なう液体噴射記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　いわゆるノンインパクト記録方式である液体噴射記録装置は、代表的な例としては、吐出エネルギー発生素子として電気熱変換素子を用いて微少な吐出口から記録液の液滴を吐出させ、記録媒体に対し記録を行なう液体噴射記録ヘッドと、この記録ヘッドに対して記録液を供給する記録液供給系と、から構成されている。
【０００３】
　さらに、電気熱変換方式を用いた液体噴射記録ヘッドには、電気熱変換素子が配列された基板面に沿った方向に液滴を吐出させる方式のものと、電気熱変換素子が配列された基板に対して垂直に液滴を吐出させる方式のものとがある。
【０００４】
　図２９は、一般的な電気熱変換素子が配列され液滴を吐出させる機能を有する基板（以下、「記録素子基板」という。）を示す図であり、同図（ａ）はその平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。また、図３０は、図２９に示した記録素子基板が配線基板に接続された状態を示す図である。
【０００５】
　図２９に示すように、記録素子基板１０１にはその裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録液供給口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記録液に吐出エネルギーを付与するための電気熱変換素子（不図示）が貫通穴１０３の両側にそれぞれ複数配列され、また、基板１０２上には吐出プレート１０５が設けられ、この吐出プレート１０５には、複数の電気熱変換素子にそれぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形成されている。そして、基板１０２の表面の両端部には複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電極１０７が配されている。
【０００６】
　また、図３０に示すように、記録素子基板１０１ａ〜１０１ｄに設けられた複数の電極１０７とフレキシブルフィルム配線基板１１１に設けられた複数の電極リード１１３とが、例えばＴＡＢ技術等によって電気的に接続されて記録素子ユニット１２０が構成される。この電気的接続部は、記録液による腐食や外部から作用する力による断線から保護するために、接続部全体が封止樹脂１１９によって被覆保護されている。
【０００７】
　図３１は、図３０に示した記録素子ユニットが設けられた従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を示す図であり、同図（ａ）は外観斜視図、同図（ｂ）は図（ａ）に示すＡ−Ａ線断面の部分拡大図である。
【０００８】
　図３１に示すように、記録素子ユニットは、支持部材１０８の上面に接着樹脂Ａ１２１により接着固定されている。さらに、支持部材１０８の上面には支持板１０９が接着樹脂Ｂ１２２により接着固定され、支持板１０９の上面にはフレキシブルフィルム配線基板１１１が接着樹脂Ｃ１２３により接着固定されている。また、支持部材１０９の側面には、記録装置本体側から液体噴射記録ヘッドへ記録情報などの電気信号を与える外部入力パッド１１５が設けられている第２の配線基板１１６が保持固定されている。第２の配線基板１１６と各記録素子ユニットとは、フレキシブルフィルム配線基板１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄを介して電気的に接続されている。
【０００９】
　そして、図３１（ｂ）に示すように、支持板１０９と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１７が、記録液による腐食および記録液を介してのショートを防止するために、第１の封止樹脂１１８により被覆保護されている。
【００１０】
　図３２は、従来の他の液体噴射記録ヘッドの断面図である。
【００１１】
　図３２に示すように、基板１０２にはその裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録液供給口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記録液に吐出エネルギーを付与するための吐出エネルギー発生素子（例えば電気熱変換素子など）１０４が貫通穴（記録液供給口）１０３の両側にそれぞれ複数配列され、また、基板１０２上には吐出口プレート１０５が設けられ、この吐出口プレート１０５には、複数の電気熱変換素子にそれぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形成されている。そして、基板１０２の表面の両端部には複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電極（不図示）が配されている。
【００１２】
　支持部材１０８の上面には支持板１０９が接着固定され、さらに支持板１０９の上面には、フレキシブルフィルム配線基板１１１を成すベースフィルム１２４がレジスト１２５を介して接着固定されている。フレキシブルフィルム配線基板１１１は、記録素子基板１０１と電気的に接続されている。そして、支持板１０９と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１７が、記録液による腐食および記録液を介してのショートを防止するために第１の封止樹脂１１８により被覆保護されている。さらに、記録素子基板１０１の電極（不図示）とフレキシブルフィルム配線基板１１１の電極リード（不図示）との電気的接続部が第２の封止樹脂（不図示）により被覆保護されている。さらには、支持板１０９上に接着固定されたフレキシブルフィルム配線基板１１１の外周が、記録液による腐食を防止するために第３の封止樹脂１２７により被覆保護されている。
【００１３】
　上記第１の封止樹脂と第２の封止樹脂を使用した従来の樹脂封止方法がある（特許文献１参照。）。この従来技術に開示されたインクジェット記録ヘッドは、第１の封止樹脂を充填後、温度を室温よりやや高めにして樹脂の粘度を低下させて流動化してくまなく充填させてから硬化温度で一定時間加熱する、もしくは第１の封止樹脂を上述のような流動化充填後、より高粘度で流動性の低い第２の封止樹脂を所定の位置に塗布してから、一度に硬化温度で一定時間加熱するものである。
【００１４】
　このように構成された本従来技術の液体噴射記録ヘッドによれは、最初の加熱は第１の封止樹脂の粘度を低下させ流動化させるためのものであって、次の加熱は封止樹脂全体を硬化させるための加熱である。
【００１５】
　さらに、上記第１の封止樹脂と第２の封止樹脂を使用した他の従来の樹脂封止方法がある（特許文献２参照。）。この従来技術に開示された液体噴射記録へッドは、フレキシブルフィルム配線基板の開口部および支持板の開口部と記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化後に弾性を有する第１の樹脂剤が充填され、更に、硬化後に記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部を強固に接着して硬く覆うことのできる第２の樹脂剤が被覆しているものである。
【００１６】
　このように構成された本従来技術の液体噴射記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基板の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の周囲との間に形成される凹部に充填される第１の樹脂剤１８は硬化後に弾性を有するものであることから、第１の樹脂剤１８が硬化収縮しても記録素子基板１にクラック等を発生させるおそれがない。さらに、記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部が強固な第２の樹脂剤１９で充分に被覆されることから、この電気的接続部はワイピングなどの外力から保護される。
【００１７】
　すなわち、第１の封止樹脂１８では硬化後に弾性を持つ、狭い隙間にも充填可能である、機能が必要であり一般的にはシリコン変性のエポキシ樹脂が最適な性質として使われる。また、第２の封止樹脂１９にはワイピングなどの外力から保護をする必要がある、ワイピング時にワイパの破損を防ぐために凹凸のある電気的接続部を滑らかな状態にて樹脂剤で覆う必要があることからエポキシ樹脂、その中でもダム剤（硬化後、強固な状態になり塗布後の形状を維持できる樹脂剤）が最適である。
【００１８】
　また、フレキシブルフィルム配線基板の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の周囲との間に形成される凹部に第１の封止樹脂１８を塗布するとヘッド構成においては、第１の封止樹脂１８は記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部の下部、電極リード１３の下にも回り込む。基本的には、この回り込みで電気接点や電極リード１３の下側を封止する考えであるため、必要な回り込みである。電極リード１３下の狭い空間にまわしこませるため、流動性のよい第一の封止樹脂１８でまわしこむ必要がある。第２の封止樹脂１９はダム剤であって流動性が良くなく、電極リード１３下のような狭い空間を充填することは不可能である。そのため、２つの封止樹脂を使用せざるを得ず、電気的接続部において第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との界面が存在する構成になる。
【００１９】
　上記構成においては、第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９、さらには電気的接続部に第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との界面が存在するため、その界面が外部からのインク等のアタック(侵食）に対し、電気的接続部を充分にシールすることが必要である。
【００２０】
　さらに、上述の凹部に第１の樹脂剤１８を充填した後に電気的接続部を第２の樹脂剤１９で被覆し、第１の樹脂剤１８と第２の樹脂剤１９とを同時に硬化させることにより製造される構成としてもよい。これにより、第１の樹脂剤１８と第２の樹脂剤１９のキュア工程を連続的に行う場合に比べて生産効率を向上させることができる。
【００２１】
　さらに、第１の樹脂剤１８は熱硬化性シリコン変性エポキシ樹脂である構成としてもよく、さらには、第２の樹脂剤１９は熱硬化性エポキシ樹脂である構成としてもよい。
【特許文献１】特開２００１−１３０００１号公報
【特許文献２】特開２００２−１９１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
　しかしながら、上述した従来の液体噴射記録ヘッドの製造方法では以下の課題がある。
【００２３】
　第１の封止樹脂（熱硬化性シリコン変性エポキシ樹脂）１８を塗布後、第２の封止樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂）１９を未硬化状態の第1の封止樹脂１８の上に重ね塗布し、その後、２つの封止樹脂を同時に硬化させるために、第1の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９の境界部にて相溶層２９ができる。この相溶層２９は、硬化阻害を生じてシールするに充分な硬化をすることができない場合がある。
【００２４】
　また、上記構成では第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９の境界層（接着界面）が電気的接続部に存在するため、この相溶層２９が外部と電極リード１３、電気的接続部間で連通すると外部からのインクの侵入等にて電気不良を発生させる恐れがある（図１９）。
【００２５】
　この対策として、第１の封止樹脂１８を電気的接続部と電極リード１３の上を覆うように塗布し、第1の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９の境界層が電気的接続部にかからないようにすることも考えられる。
【００２６】
　しかし、第１の封止剤を塗布後未硬化状態にて第２の封止樹脂１８を塗布すると、第２の封止樹脂１９が第１の封止樹脂１８の中に沈みこんで電極リード１３、電気的接続部に到達し、やはり第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９の境界層が電気的接続部に生じてしまう。そして、その境界層に相溶層２９があれば電気不良を生じる。
【００２７】
　更にまた、この対策として、第1の封止樹脂１８を完全硬化後、第２の封止樹脂１９を塗布する方法も考えられるが、第１の封止樹脂１８を完全硬化させると、リード間等に硬化収縮によるヒケが発生し、このヒケ部にダム剤としての粘度の高い第２の封止樹脂１９が入り込めず、空気だまりが電極リード１３や電気的接続部に発生しシール性を低下させること、さらには、空気だまりが封止樹脂の全体を完全に硬化する際に膨張、破裂し、第２の封止樹脂１９に穴を開け、シール性を損なうこともある。
【００２８】
　また、第１の封止樹脂１８を完全硬化させる方法では、完全硬化のための硬化工程が第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９において２工程それぞれ必要になり、生産効率が著しく低下する。
【００２９】
　上述したように第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とはヘッドの構成上異なる性質・機能をもつ封止樹脂である必要があり、上述のシリコン変性のエポキシ樹脂とエポキシ樹脂に限らず、異種封止樹脂間の接着に関して同様な課題が発生する。
【００３０】
　本発明の目的は、記録素子基板の周囲の凹部を埋めるように十分な量の封止樹脂を塗布しても封止樹脂の硬化収縮による記録素子基板の破壊を招かず、かつ、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護することが可能な液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することにある。
【００３１】
　また、本発明の他の目的は、電気的接続部において第１と第２の封止樹脂の境界層（界面）を作らない構成にし、かつ、上記異種封止剤の間においても、その境界層においても必要な界面の接着力を強固なものとし、インク等の液体に対するシール性を向上させ、ヘッドの電気的な信頼性を向上させることが可能な液体噴射記録へッドの製造方法を提供することにある。
【００３２】
　また、本発明の他の目的は、上記ヘッドの封止工程において、第１、第２の封止樹脂を同時に硬化させることによって生産効率を高めることが可能な液体噴射記録へッドの製造方法を提供することにある。
【００３３】
　また、本発明の他の目的は、フレキシブルフィルム配線基板に設けられた複数の電極リードと記録素子基板に設けられた複数の電極との電気的接続部を覆うように充填した第１の封止樹脂の表面が膜状に硬化した後、電気的接続部をさらに第２の封止樹脂で被覆させる液体噴射記録へッドの製造方法を提供することにある。
【００３４】
　また、本発明の他の目的はフレキシブルフィルム配線基板に設けられた複数の電極リードと記録素子基板に設けられた複数の電極との電気的接続部を覆うように充填した第１の封止樹脂の表面が膜状に硬化した後、電気的接続部をさらに第２の封止樹脂で被覆させた後、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂との全体を硬化させる液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
　本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方法は、
　フレキシブルフィルム配線基板と記録素子基板との間に凹部を形成する工程と、フレキシブルフィルム配線基板と記録素子基板との電気的接続を行う電気的接続部を凹部に設ける工程と、凹部に第１の樹脂を注入して第１の樹脂を膜硬化させる膜硬化工程と、膜硬化工程の後に、電気的接続部と第１の樹脂との上方を第２の樹脂で被覆する工程とを含む。
【００３６】
　また、膜硬化工程は、第１の樹脂の内部をゲル状としながらも表面を指触乾燥状態としてもよい。
【００３７】
　また、第１の樹脂は、電気接続部を埋没するように凹部に充填されてもよい。
【００３８】
　また、第１の樹脂の膜硬化後に第１の樹脂を覆うように第２の樹脂が塗布された後、第１の樹脂と第２の樹脂とが完全に硬化されてもよい。
【００３９】
　また、第１の樹脂と前記第２の樹脂との境界には相溶層が存在しないように、第１の樹脂を膜硬化させた後に第２の樹脂を塗布してもよい。
【００４０】
　また、第１の樹脂と第２の樹脂との間に相溶層が生じても、第２の樹脂が相溶層を完全に覆うように塗布されてもよい。
【００４１】
　また、第２の樹脂が塗布された後に、第１の樹脂と第２の樹脂とが完全に硬化されてもよい。
【００４２】
　また、第１の樹脂は熱硬化性シリコン変性エポキシ樹脂であり、第２の樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂であってもよい。
【００４３】
　また、フレキシブルフィルム配線基板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードは、ぬれ性を向上させる表面処理が施されていてもよい。
【発明の効果】
【００４４】
　本発明には、以下の効果がある。
【００４５】
　記録素子基板の周囲の凹部を埋めるように十分な量の封止樹脂を塗布しても封止樹脂の硬化収縮により記録素子基板を破壊せず、かつ、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護することが可能な液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００４６】
　また、電気的接続部に存在する第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の境界部に相溶層を発生させず両者の界面での強固な接着状態を実現させ対インク等のシール性を向上させヘッドの電気的な信頼性を向上させることが可能な液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００４７】
　また、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の間に部分的に第1の封止樹脂の膜がやぶれて相溶層が発生しても第２の封止樹脂で相溶層を完全にインクの侵入を防ぐ形で外部と遮断、覆うことによって、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の相溶層が外部と、電極リード、電気的接続部間に連通させず、シール性を確保しヘッドの電気的な信頼性を向上させることが可能となる可能な液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００４８】
　また、上記シール性の信頼性を確保することが可能な封止工程において、第１、第２の封止樹脂を同時に完全硬化させることから、封止工程の時間短縮、生産効率のアップを可能なものとする液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００４９】
　また、第１と第２の封止樹脂の境界層（界面）を、封止すべき電極リード部、電気的接続部に形成しない構成としたことで、電極リード部、電気的接続部には、界面が存在しない状態になり、第１の封止樹脂でシールされる。そのため、シール性の信頼性が高く、更にまた、たとえ第１と第２の封止樹脂の境界層に相溶層が発生しても、電極リードと電気接点の封止、シール性に対しては問題にならず、対インク等のシール性を向上させヘッドの電気的な信頼性を向上させることが可能となる液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下に、本発明に係る実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００５１】
　図１は本発明の液体噴射記録へッドの一実施形態の一部をなす記録素子ユニットを示す図であり、同図（ａ）はこの記録素子ユニットを示す斜視図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、同図（ｃ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００５２】
　図１（ａ）に図示するように、本発明の液体噴射記録ヘッドにおける記録素子ユニットは、形状およびサイズの異なる複数の記録素子基板（本実施形態では便宜上、記録素子基板が２つの例を示す。）１ａ，１ｂと、記録素子基板１ａ，１ｂが保持固定される支持部材８と、フレキシブルフィルム配線基板１１と、支持部材８とフレキシブルフィルム配線基板１１との間に介在してフレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する支持板９とを有している。
【００５３】
　各記録素子基板１ａ，１ｂの表面側に設けられている吐出口プレート５には、記録液を吐出するための吐出口６が、記録素子である吐出エネルギー発生素子（例えば、電気熱変換素子）４に対向する位置に２列にわたって複数開口されている。各記録素子基板１ａ，１ｂの裏面側の中央には、記録液が供給されるための貫通した記録液供給口３が、吐出口６の配列方向の長さとほぼ等しい長さで開口している。
【００５４】
　また、図１（ｃ）に示すように、各記録素子基板１（１ａ，１ｂ）の両端部には、複数の吐出エネルギー発生素子４のそれぞれに電気的に接続された複数の電極７が設けられている。これらの各電極７には、一般的に行われている金線を用いたスタッドバンプ１４がそれぞれ設けられている。なお、本実施形態においてはスタッドバンプを用いているが、バンプの構造はこれに限られず、ソルダーバンプであっても、あるいはめっきバンプであっても、同様の効果が得られることは言うまでもない。これらの記録素子基板１ａ，１ｂは、その裏面側が記録液供給部材の支持部材８上に近接して配設され、数μｍ〜数十μｍの高い精度で所定の位置に接着固定されている。なお、図１（ｂ）および（ｃ）には、吐出口６および電極７は例示的に数個しか示していないが、実際には数十〜数百個設けられている。なお、２は記録素子基板１を構成し、エネルギー発生素子４を支持する基板であり、２４はフレキシブルフィルム配線基板を構成するベースフィルムであり、２５はレジストである。
【００５５】
　図１（ａ）から分かるように、フレキシブルフィルム配線基板１１には、２つの記録素子基板１ａ，１ｂがそれぞれ露出した状態に組み込まれる２つの開口部１２ａ，１２ｂが設けられている。そして、２個の記録素子基板１ａ，１ｂを電気的に実装するために、各開口部１２ａ，１２ｂの縁には各記録素子基板１の電極７と電気的に接続される電極リード１３が電極７の個数と同数設けられており、これらの電極リード１３は記録素子基板１の電極７にスタッドバンプ１４を介して電気的に接続されている。この接続に際しては、電極接続部を１６０℃〜２００℃に加熱した状態で適切な荷重と超音波振動とを所定時間加え、電極７上の金バンプと、フレキシブルフィルム配線基板１１に設けられ金めっきされた電極リード１３と、の接触面間に金属間結合を起こさせることにより行われる。本実施形態では上述したようなシングルポイントボンディングを用いたが、その他の接続方法としては、熱圧着ユニットを用いて全接続部を一括接続するギャングボンディングや、はんだバンプを溶融するリフロー法や、対応する両電極間をワイヤーで接続するワイヤーボンディングや、公知のＡＣＦ接続法等の方法があり、これらのいかなる方法をも用いることが可能である。所有する生産ラインを考慮して、これらの方法から最適な方法を選択すれば良い。
【００５６】
　上述した記録素子ユニットでは、フレキシブルフィルム配線基板１１が、支持板９を完全に覆い、かつ支持板９の周囲から庇状に所定量突出するように形成され、支持板９上に接着固定されている。そのため、フレキシブルフィルム配線基板１１の突出部の裏面と支持板９の外周と支持部材８の表面とによって囲まれる領域に作用する毛管力を利用すれば、フレキシブルフィルム配線基板１１の外周の１箇所から樹脂剤（第３の封止樹脂）２７を供給することにより、フレキシブルフィルム配線基板１１の外周全周に樹脂剤２７を流し込むことができる。第３の封止樹脂としての樹脂剤２７としては、粘度が低く所定位置に所定量塗布すれば、後は毛管力により自然にフレキシブルフィルム配線基板１１の外周に広がっていく材料が好ましく、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）などが最適である。これによれば、図３２に示したように、封止剤がフレキシブルフィルム配線基板１１の表面から突出して塗布されることがない。
【００５７】
　さらに、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口部１２ａ，１２ｂと支持板９の開口部１０と記録素子基板１の周囲との間に形成される凹部１７および複数の記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の一部（スタッドバンプ１４周囲および電極リード１３の下部）を保護するために、第１の熱硬化型封止樹脂１８が塗布されている。この第１の熱硬化型封止樹脂１８としては、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）のような、硬化後においても弾性を有する熱硬化型封止剤が好ましい。本実施形態では、第１の封止樹脂１８と第３の封止樹脂２７とに同じ材料を用いることにより、樹脂封止工程の簡略化が図られている。なお、支持部材８の表面の凹部１７に面する部分には、溝２８が記録素子基板１ａ，１ｂの周囲を囲むように設けられている。この溝２８は、凹部１７に流し込まれた封止樹脂１８を、凹部１７の全周に回り易くする。
【００５８】
　さらに、複数の記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の上部（電極リード１３を挟み、フレキシブルフィルム配線基板１１から吐出口プレート５を含む領域）が、第２の熱硬化型封止樹脂１９により被覆保護されている。この第２の熱硬化型封止樹脂１９としては、例えば松下電工株式会社製の熱硬化型エポキシ樹脂（ＣＶ５４２０Ｄ）のような、硬化後に非常に固い硬度を有し、機械的強度を有する熱硬化型封止剤が好ましい。
【００５９】
　第１の封止樹脂１８を塗布後、まず第１の封止樹脂を膜硬化（後で詳述するように、樹脂の表面だけが膜状に硬化した状態であって、内部は未だ流動性を有しているような硬化のさせ方をいう。）させ、その後、第２の封止樹脂を塗布し、最後に第１の封止樹脂と第２の封止樹脂を同時に完全硬化（上述で述べた、樹脂の表面だけが硬化する膜硬化ではなく、最終的に樹脂の全体を硬化させることをいう。）させる。本実施形態では、第１の封止樹脂塗布後，１００℃、４ｈｒで第１の封止樹脂を膜硬化後、第２の封止樹脂を塗布し、その後第１の封止樹脂と第２の封止樹脂を同時に１５０℃、３．５ｈｒで完全硬化させている。
【００６０】
　フレキシブルフィルム配線基板１１には、記録装置本体側から液体噴射記録ヘッドヘ記録情報などの電気信号を与える外部入力パッド１５が設けられている第２の配線基板１６が電気的に接続される。勿論、このフレキシブルフィルム配線基板１１と第２の配線基板１６とを同一の基板で一体的に構成されていてもよい。そして、このフレキシブルフィルム配線基板１１が記録液供給部材（不図示）に沿うように折り曲げられて貼り付けられる。
【００６１】
　上記のように構成された本実施形態の液体噴射記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の周囲との間に形成される凹部１７に充填される第１の樹脂剤１８が硬化後に弾性を有するものであることから、第１の樹脂剤１８が硬化収縮しても記録素子基板１にクラック等を発生させるおそれがない。さらに、記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部が第２の樹脂剤１９で被覆されることから、この電気的接続部はワイピングなどの外力から保護される。
【００６２】
　さらに、フレキシブルフィルム配線基板１１が、支持板９の上面を完全に覆うと共に支持板９の外周縁から庇状に突出するように形成されているので、フレキシブルフィルム配線基板１１の、支持板９の外周縁から庇状に突出した部分の裏面（支持部材８に対向する面）側に第３の樹脂剤２７を塗布することが可能になり、フレキシブルフィルム配線基板１１を支持板９に加熱圧着させるヒーター（不図示）に第３の樹脂剤２７が付着したり、あるいは、フレキシブルフィルム配線基板１１の表面側に第３の第３の樹脂剤２７が突出し、これが被記録媒体（不図示）に接触して印字品位が損なわれたりすることが防止される。
【００６３】
　次に、上記に説明した液体噴射記録ヘッドの製造方法について、主に図１を参照して説明する。
【００６４】
　上記の液体噴射記録ヘッドの製造方法においては、まず最初に、支持板９を支持部材８上の所定の位置に接着樹脂Ｂ２２を用いて接合する。
【００６５】
　次に、記録素子基板１を支持板９の開口部を通して支持部材８上の所定の位置に接着樹脂Ａ２１を用いて接合し、フレキシブルフィルム配線基板１１を支持板６の上面を完全に覆うと共にフレキシブルフィルム配線基板１１の外周縁が支持板６の外周縁から庇状に突出するように支持板９の上に接着樹脂Ｃ２３を用いて接合する。
【００６６】
　そして、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の周囲との間に凹部を形成する。
【００６７】
　続いて、フレキシブルフィルム配線基板１１の電極リードを記録素子基板１の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する電気的接続部を凹部に設ける。
【００６８】
　そして、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の周囲との間に形成される凹部に、硬化後に弾性を有する第１の封止樹脂１８を充填した後に（図１（ｂ）参照）、第１の封止樹脂１８を膜硬化させその後、記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部をさらに第２の封止樹脂１９で覆う。（図１（ｃ）参照）。
【００６９】
　さらに、フレキシブルフィルム配線基板１１の外周の１箇所にのみ第３の封止樹脂２７を供給し、フレキシブルフィルム配線基板１１の、支持板９の外周縁から庇状に突出した部分の支持部材８に対向する面と、支持板９の外周面と、支持部材８のフレキシブルフィルム配線基板１１に対向する面との間の領域に作用する毛管力を利用してフレキシブルフィルム配線基板１１の外周の全周に第３の封止樹脂２７を流し込むことにより、フレキシブルフィルム配線基板１１の外周に第３の封止樹脂２７を塗布する。
【００７０】
　最後に、第１の封止樹脂１８、第２の封止樹脂１９、および第３の封止樹脂２７を同時に完全硬化させる。
【００７１】
　次に、本発明が実施もしくは適用される好適なヘッドカートリッジ、記録ヘッド、インクタンクのそれぞれの構成、およびそれらの関係を、図面を参照して説明する。
【００７２】
　図２および図３は本発明の記録ヘッドカートリッジの一実施形態を示す斜視図であり、図２は記録ヘッドとインクタンクとが組み合わされた状態を示す図、図３は記録ヘッドとインクタンクとが分離された状態で示す図である。
【００７３】
　本実施形態の記録ヘッドＨ１００１は、図２および図３からわかるように、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する一構成要素である。記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、記録ヘッドＨ１００１と記録ヘッドＨ１００１に着脱自在に設けられたインクタンクＨ１９００（Ｈ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４）とで構成されている。この記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、インクジェット記録装置本体に載置されているキャリッジ（不図示）の位置決め手段及び電気的接点によって固定支持されるとともに、このキャリッジに対して着脱可能となっている。インクタンクＨ１９０１はブラックのインク用、インクタンクＨ１９０２はシアンのインク用、インクタンクＨ１９０３はマゼンタのインク用、インクタンクＨ１９０４はイエローのインク用である。このようにインクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４のそれぞれが記録ヘッドＨ１００１に対して着脱自在となり、それぞれのインクタンクが交換可能となっていることにより、残量が少なくなったインクタンクのみを個別に取り替えることができることから、インクジェット記録装置による画像記録のランニングコストが低減される。
【００７４】
　次に、記録ヘッドＨ１００１に関して、その全体構成と各構成要素とについて詳しく説明する。
［１］記録ヘッド
　記録ヘッドＨ１００１は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体を用いて記録を行うバブルジェット方式のサイドシュータ型とされる記録ヘッドである。
【００７５】
　記録ヘッドＨ１００１は、図４の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００とから構成されている。なお、Ｈ１３０７は第１の封止剤、Ｈ１３０８は第２の封止剤である。
【００７６】
　さらに、図５の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ１１００、第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレートＨ１２００、電気配線テープＨ１３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、および第２のプレートＨ１４００で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルターＨ１７００、およびシールゴムＨ１８００から構成されている。なお、Ｈ１３１０は端子結合穴である。
（１）記録素子ユニット
　図６は、第１の記録素子基板Ｈ１１００を一部を破断して示した斜視図である。
【００７７】
　第１の記録素子基板Ｈ１１００は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０にインク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０２がＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの方法で形成され、インク供給口Ｈ１１０２を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、この電気熱変換素子Ｈ１１０３と、電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を供給するＡｌ等の電気配線が成膜技術により形成されて成っている。さらに、電気配線に電力を供給するための電極部Ｈ１１０４が電気熱変換素子Ｈ１１０３の両外側に配列されており、電極部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が形成されている。そして、Ｓｉ基板Ｈ１１１０上には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応したインク流路を形成するためのインク流路壁Ｈ１１０６と吐出口Ｈ１１０７とが樹脂材料でフォトリソ技術により形成され、吐出口群Ｈ１１０８を形成している。このように、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して吐出口が設けられているため、インク流路Ｈ１１０２から供給されたインクは電気熱変換素子Ｈ１１０３により発生した気泡により吐出される。
【００７８】
　図７は、第２の記録素子基板Ｈ１１０１を一部を破断した状態で示す斜視図である。
【００７９】
　第２の記録素子基板Ｈ１１０１は３色のインクを吐出させるための記録素子基板であり、３個のインク供給口Ｈ１１０２が並列して形成されており、それぞれのインク供給口を挟んだ両側に電気熱変換素子とインク吐出口とが形成されている。第１の記録素子基板Ｈ１１００と同じように、Ｓｉ基板にインク供給口や電気熱変換素子、電気配線、電極部などが形成されており、その上に樹脂材料でフォトリソ技術によりインク流路やインク吐出口が形成されている。そして、第１の記録素子基板と同様に、電気配線に電力を供給するための電極部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が形成されている。
【００８０】
　再び図５を参照すると、第１のプレートＨ１２００は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）材料で形成されている。なお、第１のプレートＨ１２００の素材はアルミナに限られず、記録素子基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、記録素子基板Ｈ１１００の材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料であってもよい。第１のプレートＨ１２００の素材は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちのいずれであってもよい。
【００８１】
　第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１と、第２の記録素子基板Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１とが形成されており、記録素子基板のインク供給口１１０２が第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１にそれぞれ対応し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１はそれぞれ第１のプレートＨ１２００に対して位置精度良く接着固定される。この接着に用いられる第１の接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。その第１の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤であり、接着層の厚みは５０μｍ以下であることが望ましい。
【００８２】
　電気配線テープＨ１３００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１とに対してインクを吐出するための電気信号を印加するための配線が形成された可撓性の配線部材である。電気配線テープＨ１３００は、それぞれの記録素子基板を組み込むための複数の開口部と、それぞれの記録素子基板の電極部Ｈ１１０４に対応する電極端子Ｈ１３０２と、この配線テープ端部に位置し本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子を有した電気コンタクト基板Ｈ２２００と電気的接続を行うための電極端子部Ｈ１３０３とを有している。電極端子Ｈ１３０２と電極端子部Ｈ１３０３とは、連続した銅箔の配線パターンでつながっている。
【００８３】
　電気配線テープＨ１３００と第１の記録素子基板１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１とは、それぞれ互いに電気的に接続されている。これらは、例えば、記録素子基板の電極部１１０４と電気配線テープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２とを熱超音波圧着法により電気接合することによって接続されている。
【００８４】
　第２のプレートＨ１４００は、例えば厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍの一枚の板状部材からなり、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックや、Ａｌ、ＳＵＳ（ステンレス鋼）などの金属材料で形成されている。そして、第２のプレートＨ１４００は、第１のプレートＨ１２００に接着固定された第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１の外形寸法よりも大きな開口部をそれぞれ有している。また、第２のプレートＨ１４００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００とを平面的に電気接続できるように、第１のプレートＨ１２００に第２の接着剤により接着され、さらに第２のプレートＨ１４００には、電気配線テープＨ１３００の裏面が第３の接着剤により接着固定される。
【００８５】
　第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００との電気接続部分は、図１（ｃ）に示したように、第１の封止樹脂１８および第２の封止樹脂１９により封止され、電気接続部分がインクによる腐食や外的衝撃から保護されている。第１の封止樹脂１８は、主に電気配線テープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２と記録素子基板の電極部Ｈ１１０５との接続部と記録素子基板の外周部分を封止し、第２の封止樹脂１９は、この接続部を更に第１の封止樹脂の上から塗布している。図１（ｃ）では電極リード１３が第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との境界となっているが、例えば第１の封止樹脂１８の充填量が少ない場合には、この境界は電極リード１３の下側に位置することになる。
【００８６】
　さらに、電気配線テープＨ１３００の端部に、本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子を有した電気コンタクト基板Ｈ２２００を、異方性導電フィルム等を用いて熱圧着して電気的に接続する。
【００８７】
　そして、電気配線テープＨ１３００は、第１のプレートＨ１２００の一側面で折り曲げられ、第１のプレートＨ１２００の側面に第３の接着剤で接着される。第３の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚さ１０〜１００μｍの熱硬化接着剤が使用される。
（２）インク供給ユニット
　図５に示すインク供給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂成形により形成されている。この樹脂材料には、形状的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％混入した樹脂材料を使用することが望ましい。
【００８８】
　図５および図８に示すように、インク供給部材Ｈ１５００は、インクタンクＨ１９００から記録素子ユニットＨ１００２にインクを導くためのインク供給ユニットＨ１００３の一構成部品である。インク供給部材Ｈ１５００には、インク流路Ｈ１５０１を形成する流路形成部材Ｈ１６００が超音波溶着されている。また、インクタンクＨ１９００を係合するジョイント部Ｈ１５２０には、外部からのゴミの進入を防ぐためのフィルターＨ１７００が溶着により接合されており、さらに、ジョイントＨ１５２０部からのインクの蒸発を防止するために、シールゴムＨ１８００が装着されている。
【００８９】
　また、インク供給部材Ｈ１５００は、着脱自在のインクタンクＨ１９００を保持する機能も一部有しており、インクタンクＨ１９００の第２の爪Ｈ１９１０を係合する第１の穴Ｈ１５０３を有している。
【００９０】
　さらに、インク供給部材Ｈ１５００は、記録ヘッドカートリッジＨ１０００をインクジェット記録装置本体のキャリッジの装着位置に案内するための装着ガイドＨ１６０１、記録ヘッドカートリッジをヘッドセットレバーによりキャリッジに装着固定するための係合部、キャリッジの所定の装着位置に位置決めするためのＸ方向（キャリッジスキャン方向）の突き当て部Ｈ１５０９、Ｙ方向（記録メディア搬送方向）の突き当て部Ｈ１５１０、およびＺ方向（インク吐出方向）の突き当て部Ｈ１５１１を備えている。さらには、インク供給部材Ｈ１５００は記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００を位置決め固定する端子固定部Ｈ１５１２を有し、端子固定部Ｈ１５１２およびその周囲には複数のリブが設けられ、端子固定部Ｈ１５１２を有する面の剛性を高めている。
（３）記録ヘッドユニットとインク供給ユニットとの結合
　図４に示した通り、記録ヘッドＨ１００１は、記録素子ユニットＨ１００２をインク供給ユニットＨ１００３に結合し、さらにこれをタンクホルダーＨ２０００と結合させることにより完成する。この結合は以下のように行われる。
【００９１】
　記録素子ユニットＨ１００２のインク供給口（第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１）とインク供給ユニットＨ１００３のインク供給口（流路形成部材Ｈ１６００のインク供給口Ｈ１６０２）とが、インクがリークしないように連通させるため、ジョイントゴムＨ２３００を介してそれぞれの部材を圧着させるようにビスＨ２４００で固定される。この際同時に、記録素子ユニットＨ１００２はインク供給ユニットのＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の基準位置に対して正確に位置決めをして固定される。
【００９２】
　そして、記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ１３０１が、インク供給部材Ｈ１５００の一側面に、端子位置決めピンＨ１５１５（２ヶ所）と端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）とにより位置決めされて、固定される。この固定は、例えば、インク供給部材Ｈ１５００に設けられた端子結合ピンＨ１５１５を加締めることにより行われるが、その他の固定手段を用いて固定しても良い。以上により、図９に示すような、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３との結合体が構成される。
【００９３】
　さらに、インク供給部材Ｈ１５００のタンクホルダーとの結合穴および結合部をタンクホルダーＨ２０００に嵌合させてこれに結合させることにより、図１０に示すように記録ヘッドＨ１００１が完成する。
［２］記録ヘッドカートリッジ
　図２および図３は、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する記録ヘッドＨ１００１にインクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４を装着する動作を示している。各インクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４の内部には、上述した各色のインクがそれぞれ収納されている。また、図８に示すように、それぞれのインクタンクＨ１９００には、インクタンク内のインクを記録ヘッドＨ１００１に供給するためのインク供給口Ｈ１９０７が形成されている。例えばインクタンク１９０１Ｈが記録ヘッドＨ１００１に装着されると、インクタンクＨ１９０１のインク供給口Ｈ１９０７が記録ヘッドＨ１００１のジョイント部Ｈ１５２０に設けられたフィルターＨ１７００と圧接され、インクタンクＨ１９０１内のブラックインクがインク供給口Ｈ１９０７から記録ヘッドＨ１００１のインク流路Ｈ１５０１を介して第１のプレートＨ１２００を通り第１の記録素子基板Ｈ１１００に供給される。
【００９４】
　そして、電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出口Ｈ１１０７とが配されている発泡室にインクが供給され、電気熱変換素子Ｈ１１０３に与えられる熱エネルギーによって被記録媒体である記録用紙に向けてインクが吐出され、記録用紙に画像が記録される。
【００９５】
　なお、Ｈ１５０２はタンク位置決め穴、Ｈ１５０４は第２の穴、Ｈ１９０８はタンク位置決めピン、Ｈ１９０９は第１の爪、Ｈ１９１１は第３の爪、Ｈ１９１２は可動レバーである。
【００９６】
　　（本発明の第１の実施例）
　以下に本発明の第１の実施例を詳述する。
（１）第１の封止樹脂１８の塗布
　第１の封止樹脂１８の塗布方法を図１１〜図１３を用いて説明する。
【００９７】
　まず、第１の封止樹脂１８を注入したシリンジの先端ニードル部を凹部ａ１７ａのＡ部に持っていく。次に第１の封止樹脂１８を吐出させながら凹部ａ１７ａのＡからＡ’部へとニードルを移動させる。同じように、第１の封止樹脂１８を吐出させながら凹部ａ１７ａのＢからＢ’へとニードルを移動させ第１の封止樹脂１８を凹部ａ１７ａへと充填させる。
【００９８】
　このとき、第１の封止樹脂１８は流れ性の良好なものを使用しているために凹部ａ１７ａに充填されたのち電極リード１３の下側の凹部ｂ１７ｂへも流れ込み、充填される（図１１）。
【００９９】
　第１の封止樹脂１８が充填された後の状態を図１２と図１３とで示す。
【０１００】
　図１２は図１１の第１の封止樹脂１８が充填後のＸ−Ｘ’断面である。第１の封止樹脂１８が、素子基板１と支持板９、支持部材８で形成される凹部ａ１７ａに充填され、各部の接合部をシールしている。
【０１０１】
　図１３は図１１の第１の封止樹脂が充填された後のＹ−Ｙ’断面である。凹部ａ１７ａに充填された第１の封止樹脂１８は流れ性の良好な性質をもつため凹部ｂ１７ｂへと流れ込み電極リードの下側の凹部ｂ１７ｂに充填される。
このときワーク全体を加熱しておくとさらに第１の封止樹脂１８の流動性がよくなり良好な回り込み、充填が可能となる。
【０１０２】
　第１の封止樹脂１８は電極リード１３の下側、電極７の隙間にもメニスカスによって充填され図１３に示すように電気的接続部を封止する。
【０１０３】
　なお、この第１の熱硬化型封止樹脂１８としては、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）のような、硬化後においても弾性を有し、かつ、塗布時の流動性の良好な（凹部ａ１７ａや凹部ｂ１７ｂに充填するため）熱硬化型封止剤が好ましい。
（２）第１の封止樹脂１８の膜硬化
　次に、充填された第１の封止樹脂１８を膜硬化させる。膜硬化とは、樹脂の表面が硬化して、例えば、指等で触れても樹脂が指等に粘着しない状態（指触乾燥状態）であるとともに、内部がゲル化している状態をいう。具体的な膜硬化のポイントとしては、以下の３点である。
【０１０４】
　（イ）　膜硬化によって、その後、第１の封止樹脂の上に第２の封止樹脂を載　　せても、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の境界層にて相溶層が発生しない　　状態になること（図１７）。
【０１０５】
　（ロ）　または、膜硬化によって第１の封止樹脂の流動性がなくなる状態であ　　ること。
【０１０６】
　　　これによって、第２の封止樹脂を塗布する際に、相溶層が第１の封止樹脂　　との間に部分的に発生しても、第１の封止樹脂（相溶層も含めて）が膜硬化　　によって流動性がなくなっている状態であり、かつ、第２の樹脂剤が相溶層　　を完全に覆うように塗布されていれば、相溶層が、電極リードや電気的接続　　部を外部と連通させず、シール性を確保し続け、ヘッドの電気的な信頼性を　　向上させることができる（図１８）。
【０１０７】
　（ハ）　更に好ましくは、上記（イ）又は（ロ）の状態であり、かつ、第１の　　封止樹脂が膜硬化後、電極リード間にヒケが発生しない状態であること。
【０１０８】
　　　電極リード間等に樹脂の硬化収縮によるヒケが発生すると、このヒケ部に　　ダム剤としての粘度の高い第２の封止樹脂が入り込めず、そこに空気だまり　　が電極リード部や電気的接続部に発生してシール性を低下させ、更には、空　　気だまりが封止樹脂の硬化時に膨張、破裂して第２の封止樹脂に穴を明け、　　シール性を損なわせてしまう（図２０）。
【０１０９】
　次に、具体的に上述した第１の封止樹脂１８に熱硬化型封止樹脂として、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）を、また第２の封止樹脂として熱硬化型封止樹脂、例えば松下電工株式会社製の熱硬化型エポキシ樹脂（ＣＶ５４２０Ｄ）を使用したときの第１の封止樹脂の膜硬化条件を述べる。
【０１１０】
　第１の封止樹脂であるＮＲ２００Ｃは通常１００℃、１ｈｒの硬化（これは硬化時のガス抜きが目的であり、今回の相溶層の発生を防ぐのとは目的が異なる。）と１５０℃、３．５ｈｒの完全硬化時間が必要である。
【０１１１】
　本実施例では、第１の樹脂の塗布後、１００℃で３ｈｒ程度保持して第１の樹脂を膜硬化する。
【０１１２】
　第１の封止樹脂を膜硬化させると表面に膜が形成され、他の封止樹脂、本実施例では第２の封止樹脂であるＣＶ５４２０Ｄをその上から塗布しても、その境界層に相溶層は発生しない状態になる。
【０１１３】
　また、この膜硬化状態にあるＮＲ２００Ｃは、時間の経過とともに更に硬化の状態が進み、樹脂内部においてもかなり粘性が低下し、膜以外の部分でも、例えば、図１４に示すような流動性を確認するような試験においてほとんど流動性が確認できないレベルになる。
【０１１４】
　流動性のないレベルの硬化状態を図１４の流動性確認試験によって説明する。
【０１１５】
　ガラスプレート３０の上に試験すべき液体を塗布する。
【０１１６】
　それを４５°に傾け、ある一定時間後に流れだした距離（Ｌ）を測ることによって流動性を確認する。
【０１１７】
　流動性のないレベルとは、完全な硬化状態ではないものの、例えば、流れ性試験において流れ出し距離がほとんどないような状態をいう。
【０１１８】
　この流動性のない硬化状態であれば、上述したように第１の封止樹脂１８としてのＮＲ２００Ｃを膜硬化させて表面に膜を形成した状態とし、その上に第２の封止樹脂としてのＣＶ５４２０Ｄを塗布する際に、第１の樹脂の表面膜に加わる圧力によって、第１の封止樹脂１８の膜の一部が破れ、その結果として部分的に相溶層が発生しても、第２の封止樹脂１９でこの相溶層を覆うことが可能となる。これにより、電気的接続部の外部に対するシール性を確保することができる（図１８）。
【０１１９】
　第１の封止樹脂としてのＮＲ２００Ｃは、１００℃で硬化時間が５ｈｒ程度になると更に樹脂層内部の硬化が進み、全体的に固体化し始めるために、硬化収縮によるヒケが発生する。そのため、第２の封止樹脂を塗布したときに、電気的接続部が存在する第１、第２の封止樹脂の境界部に空気層が発生し、シール性が低下してしまう。
【０１２０】
　硬化時間が３ｈｒであれば、表面に硬化した膜があるものの、内部はまだゲル状態であり、固体化による硬化収縮によるヒケも発生しない。
【０１２１】
　従って、第１の封止樹脂としてのＮＲ２００Ｃの膜硬化のための加熱時間は、３ｈｒ前後が適当となる。
（３）第２の封止樹脂１９の塗布
　次に第２の封止樹脂１９の塗布方法について図１５〜図１７において述べる。
【０１２２】
　まず、第２の封止樹脂１９を注入したシリンジの先端ニードル部を電極リード部１３のＣ部に持っていく。次に第２の封止樹脂１９を吐出させながらＣからＣ’部へとニードル３３を移動させる。同じように、第２の封止樹脂１９を吐出させながらＤからＤ’部へとニードル３３を移動させ、第２の封止樹脂１９でリード電極１３や電極７の電気的接続部を完全に覆うように塗布する。
【０１２３】
　第２の封止樹脂１９を塗布するときのポイントを図１７〜図１９を使って説明する。
【０１２４】
　（イ）　電気的接続部を完全にシールするため、電極リード１３、電気的接続　　部７を完全に幅広く覆う（図１７）。
【０１２５】
　（ロ）　第２の封止樹脂１９を、塗布時に第１の封止樹脂１８の硬化膜を破ら　　ないように塗布する。第１の封止樹脂は膜硬化によって表面が膜状に硬化し　　ているが、あまり勢い良く第２の封止樹脂を塗布するとその膜が破れてしま　　い、相溶層２９が外部へはみ出してしまう（相溶層２９の外部へのはみ出し　　３２が発生してしまう。）（図１９）。
【０１２６】
　（ハ）　第１の封止樹脂を覆う形で第２の封止樹脂を塗布する（図１８）。
【０１２７】
　　　第１の封止樹脂の膜が一部破れても、その破れた部分を完全に覆うように　　塗布する。
【０１２８】
　これによって、図１８で示すように第２の封止樹脂を塗布時に一部膜が破れ　て相溶層２９が発生しても、第１の封止樹脂はゲル化して流動性を失っていること、また、その流動性を失った第１の封止樹脂（相溶層）を完全に覆う形で第２の封止樹脂が覆うことによって、相溶層２９は外部と連通せず、したがって、電気的接続部、電極リードの外部に対するシール性が保たれる。
【０１２９】
　具体的には、第２の封止樹脂を塗布するシリンジの先端に装着するニードルは径の大きいものを選択し、塗布圧を下げ、かつ、塗布スピードを下げて塗布する方がいい。
【０１３０】
　すなわち、ニードル径を大きくすると、塗布圧が下がる方向になり第１の封止樹脂（相溶層を含む。）の膜を破り難くなり、更に、仮令一部破れたとしても流動性のない第１の封止樹脂を第２の封止樹脂で覆った範囲から外部へ押し出すこともなくなる。また、ニードル径を大きくすると第２の封止樹脂の塗布時の塗布幅が広がり、第１の封止樹脂を覆い易くなる。
（４）完全硬化
　上記（１）〜（３）によって塗布された第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とを、同時に完全硬化させる。
【０１３１】
　上記実施例で使用の第１の封止樹脂１８である熱硬化型シリコン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）と第２の封止樹脂１９である熱硬化型エポキシ樹脂（ＣＶ５４３０Ｄ）は、完全硬化のための条件が同じなので、同時に同じ条件にて完全硬化が可能である。
【０１３２】
　具体的には１５０℃、３．５ｈｒの加熱で完全に硬化させて、封止工程を終了する。
【０１３３】
　上記方法であれば、第１の封止樹脂１８を完全硬化させた後に、第２の封止樹脂１９をその上へ塗布して完全硬化させる工程に比較し、完全硬化工程が一度で済み、生産効率を向上させることが可能となる。
【０１３４】
　このように構成された本発明によれば、記録素子基板の周囲の凹部を埋めるように十分な量の封止樹脂を塗布しても封止樹脂の硬化収縮により記録素子基板を破壊せず、かつ、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護することが可能な液体噴射記録ヘッドの製造方法が提供され、電気的接続部に存在する第１の封止樹脂と第２の封止樹脂との境界部に相溶層を発生させず、かつ、両者の界面での強固な接着状態を実現させることで、対インク等のシール性を向上させてヘッドの電気的な信頼性を向上させることが可能となる。
【０１３５】
　また、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の間に部分的に第1の封止樹脂の膜が破れて相溶層が発生しても、相溶層の流動性はなく、第２の封止樹脂で相溶層を完全にインクの侵入を防ぐ形で外部と遮断、覆うことができるので、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の相溶層が、電極リードや電気的接続部と外部とを連通させず、シール性を確保してヘッドの電気的な信頼性を向上させることが可能となる。
【０１３６】
　また、上記シール性の信頼性を確保するための封止工程において、第1、第２の封止樹脂を同時に完全硬化させることから、封止工程の時間短縮、生産効率の向上を可能なものとすることができる。
【０１３７】
　　（本発明の第２の実施例）
　以下に本発明の第２の実施例を詳述する。尚、本実施例で用いる第１の封止樹脂１８、第２の封止樹脂１９は、上述の第１の実施例で述べたものと同じものを使用する。
（１）第１の封止樹脂１８の塗布
　第１の封止樹脂１８の塗布方法を図２１〜図２３を用いて説明する。
【０１３８】
　まず、第１の封止樹脂１８を注入したシリンジの先端ニードル部を凹部ａ１７ａのＡ部に持っていく。次に第１の封止樹脂１８を吐出させながら凹部ａ１７ａのＡ部からＡ’部へとニードルを移動させる。同じように、第１の封止樹脂１８を吐出させながら凹部ａ１７ａのＢ部からＢ’部へとニードルを移動させ、第１の封止樹脂１８を凹部ａ１７ａへと充填させる（図２１）。
【０１３９】
　このとき、第１の封止樹脂１８は流れ性の良好なものを使用しているために、第１の封止樹脂１８は、凹部ａ１７ａに充填されたのち電極リード１３の下側の凹部ｂ１７ｂ、更には電極リード１３、電極７を完全に覆う形で流れ込み、これらを充填する。
【０１４０】
　本実施例においては、このとき第１の封止樹脂１８が電極リード１３と電極７とを完全に覆う形で充填されること（図２３）がポイントであり、その為には以下の方法がある。
【０１４１】
　（イ）　図２３においてＡ部，Ａ’部，Ｂ部，Ｂ’部の位置において、第１の　　封止樹脂１８を塗布している状態にてタイマを入れて停止時間を設け、電極　　７と電極リード１３を完全に覆えるだけの充分な第１の封止樹脂１８をＡ部　　，Ａ’部，Ｂ部，Ｂ’部の位置において充填する。
【０１４２】
　（ロ）　前の（イ）の方法で電極リード１３と電極７とを覆えない場合は、塗　　布工程のタクトは伸びるが、図２５のＣ部→Ｃ’部、Ｄ部→Ｄ’部の位置で　　第１の封止樹脂１８を、直接、上から塗布する方法もある。
【０１４３】
　（ハ）　また、電極７や電極リード１３に予めヌレ性向上の表面処理を施すと　　（例えばＵＶオゾン処理）、電極７や電極リード１３の上を、第１の封止樹　　脂１８が容易に覆うことができる。
【０１４４】
　第１の封止樹脂１８が充填された後の状態を、図２２と図２３とで示す。
【０１４５】
　図２２は、図２１の第１の封止樹脂１８が充填された後のＸ−Ｘ’断面である。第１の封止樹脂１８が、素子基板１と支持板９、支持部材８で形成される凹部ａ１７ａに充填され、各部の接合部をシールしている。
【０１４６】
　図２３は、図２１の第１の封止樹脂が充填された後のＹ−Ｙ’断面である。凹部ａ１７ａに充填された第１の封止樹脂１８は、流れ性の良好な性質をもつため凹部ｂ１７ｂへと流れ込み、電極リードの下側の凹部ｂ１７ｂ、更には電極リード１３、電極７を完全に覆う形で流れ込んで充填する。このとき、ワーク全体を加熱しておくとさらに第１の封止樹脂１８の流動性がよくなり、良好な回り込み、充填が可能となる。
（２）第１の封止樹脂１８の膜硬化
　次に、充填された第１の封止樹脂１８を膜硬化させる。膜硬化とは、上述の第１実施例の場合と同様であるが、本実施例における膜硬化の作用は以下のように表現できる。
【０１４７】
　（イ）　第２の封止樹脂１９を塗布する際に、第２の封止樹脂１９が第１の封　　止樹脂１８の中に沈み込んで電気的接続部に到達することのないように、第　　１の封止樹脂１８を膜硬化させ、粘性を上げることである。すなわち、第１　　の樹脂１８と第２の樹脂１９とを完全に硬化させた後において、電気的接続　　部（電極７及び電極リード１３）の上に第１の樹脂１８があり、その上に第　　２の樹脂１９がある構成になることである。
【０１４８】
　（ロ）　第１の封止樹脂１８が膜硬化後において、電極リード間にある第１の　　封止樹脂１８に、ヒケが発生しない状態であること。
【０１４９】
　もし、電極リード間等の第１の封止樹脂１８に、硬化収縮によるヒケが発生すると、このヒケ部にダム剤としての粘度の高い第２の封止樹脂１９が入り込めず、空気だまり３１が電極リード部や電気的接続部に発生しシール性を低下させること、さらには、空気だまり３１が封止樹脂の硬化時に膨張、破裂し、第２の封止樹脂１９に穴を明け、シール性を損なうという事態になる（図２０参照）。
【０１５０】
　また、以下の２つのポイントを実施することによって、更にシール性の信頼性を上げることが可能となる。
【０１５１】
　すなわち、電極リード１３、電極７を覆う第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９の間に相溶層が発生せず、また、相溶層が発生しても第２の封止樹脂１９の外部に連通しないように、電極リード１３と電極７とを第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とで完全にカバーする形をとって、より完全なシール状態を形成することである。
【０１５２】
　（イ）　第１の封止樹脂１８が膜硬化することによって、その後、第1の封止　　樹脂１８の上に第２の封止樹脂１９を載せても、第１の封止樹脂１８と第２　　の封止樹脂１９との境界層にて、相溶層が発生しない状態になること（図２　　６）。
【０１５３】
　（ロ）　または、第１の封止樹脂１８の膜硬化によって、第１の封止樹脂１８　　の流動性がなくなる状態であること。これによって、第２の封止樹脂１９を　　塗布する際に、相溶層が部分的に発生しても、第１の封止樹脂１８（相溶層　　自体も同様に）が膜硬化によって流動性がなくなっている状態であり、かつ　　、第２の封止樹脂１９が相溶層を完全に覆うように塗布されていれば、第１　　の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９の相溶層が外部と連通されず、シール　　性を確保してヘッドの電気的信頼性を向上させることができる。
【０１５４】
　次に、具体的に上述した第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とを第１の実施例と同じ封止樹脂を使用したときの第１の封止樹脂１８の膜硬化条件を述べる。
【０１５５】
　第１の封止樹脂１８を塗布後、１００℃に３ｈｒ程度、加熱することで第１の実施例で説明した膜硬化させる。第１の封止樹脂１８を膜硬化させると粘性が上がり、膜硬化後では、第２の封止樹脂１９をその上から塗布しても、第１の封止樹脂１８の中に沈み込まない。すなわち、完全に硬化した後において、電気的接続部の上に第１の封止樹脂１８があり、その上に第２の封止樹脂１９がある構成になる。この状態では、電極リード１３や電極７は完全に第２の封止樹脂１９にて覆われているため、完全硬化後の電極リード１３、電極７は、基本的には第２の封止樹脂１９でシールされることになる。従って、第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との界面に仮に相溶層２９があったとしても、ヘッドの電気的信頼性に関しては問題にはならない（図２７）。
【０１５６】
　更にまた、膜硬化のための加熱時間を３ｈｒにすることによって、同時に電極リード１３、電極７を覆う第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９の間に相溶層２９が発生することがなく、また、仮に相溶層２９が発生しても第２の封止樹脂１９の外部に相溶層２９が連通しないため、電極リード１３と電極７とを第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とで完全にカバーする形をとるため、より完全なシール状態が可能となる（図２７）。
【０１５７】
　具体的には、第１の封止樹脂１８を１００℃、３ｈｒの加熱時間で膜硬化させると、その表面に膜が形成され、他の封止樹脂、本実施例では第２の封止樹脂１９であるＣＶ５４２０Ｄをその上から塗布しても、その境界層に相溶層２９は発生しない状態になる。
【０１５８】
　また、この膜硬化状態であると、第１の封止樹脂１８は、硬化の状態が進み、かなり粘性が低下する。そして、膜以外の部分でも、例えば、前出の図１４に示すような流動性を確認するような試験において、ほとんど流動性が確認できないレベルになる。そして、上述したように、流動性のない硬化状態であれば、第１の封止樹脂１８の膜の一部が破れ、部分的に相溶層２９が発生しても、第２の封止樹脂１９でこの相溶層２９を覆うことが可能となる。その結果、電気的接続部の外部に対するシール性を確保することができる。
【０１５９】
　また、第１の封止樹脂１８のＮＲ２００Ｃは、膜硬化のための加熱時間が５ｈｒ程度になると硬化がより進んでしまい、固体化しはじめるために硬化収縮によるヒケが発生する。このため、第１の封止樹脂１８の上に第２の封止樹脂１９を塗布したときに、電気的接続部が存在する第１、第２の封止樹脂の境界部に空気層が発生し、シール性を低下させてしまう（図２０参照）。
【０１６０】
　従って、第１の封止樹脂１８としてのＮＲ２００Ｃの膜硬化時間としては、３ｈｒ前後が適当となる。
（３）第２の封止樹脂１９の塗布
　次に、第２の封止樹脂１９の塗布方法について図２４〜図２６を用いて説明する。
【０１６１】
　まず、第２の封止樹脂１９を注入したシリンジの先端ニードル３３を電極リード１３の上のＣ部に持っていく。次に、第２の封止樹脂１９をニードル３３から吐出させながら、ニードル３３をＣ部からＣ’部へと移動させる。同じように、第２の封止樹脂１９をニードル３３から吐出させながら、ニードル３３をＤ部からＤ’部へと移動させ、第２の封止樹脂１９を、リード電極１３や電極７の電気的接続部を完全に覆うように塗布する。
【０１６２】
　基本的には以下の（イ）、（ロ）の事項が重要である。しかしながら、膜硬化によって第１の封止樹脂１８としてのＮＲ２００Ｃは粘性の上がった状態になっているが、あまり勢い良く第２の封止樹脂１９を第１の封止樹脂１８の上から塗布すると、その圧力で第１の封止樹脂１８の中に第２の封止樹脂１９が沈み込んでしまう。そこで、第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との界面に相溶層２９を発生させない、又は、部分的に相溶層２９が発生しても第２の封止樹脂１９の外部に相溶層２９が漏れ出てこない状態にして、リード部と電極とを第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１とで完全にカバーする形をとり、より完全なシール状態にするためには、以下の（ハ）、（ニ）が必要となる。
【０１６３】
　（イ）　電気的接続部を完全にシールするため、電極リード１３、電極７を完　　全に幅広く覆う（図２６）。
【０１６４】
　（ロ）　第２の封止樹脂１９を第１の封止樹脂１８の上に塗布する際に、第２　　の封止樹脂１９を第１の封止樹脂１８の中に押し込まないように塗布する。　　
【０１６５】
　（ハ）　第２の封止樹脂１９を第１の封止樹脂１８の上に塗布する際に、第１　　の封止樹脂１８の膜を破らないように塗布する。第１の封止樹脂１８は膜硬　　化によって表面に膜が形成されているが、あまり勢い良く第２の封止樹脂１　　９を塗布すると膜が破れ、その結果として、相溶層２９が発生してしまう（　　図１９参照）。
【０１６６】
　（ニ）　第１の封止樹脂１８を覆う形で第２の封止樹脂１９を塗布する（図２　　８）。第１の封止樹脂１８の膜が一部破れても、その破れた部分を完全に覆　　うように塗布する。
【０１６７】
　これによって、図２７で示すように第２の封止樹脂１９を塗布する際に、第１の封止樹脂１８の表面の膜の一部が破れ、相溶層２９が発生しても、第１の封止樹脂１８は流動性を失っていること、また、その流動性を失った第１の封止樹脂１８（相溶層２９を含む。）を完全に覆う形で第２の封止樹脂１９で覆うことによって、相溶層２９は第２の封止樹脂１９の覆いから外部へ漏れ出ることなく、外部に対するシール性が保たれる。
【０１６８】
　具体的には、第２の封止樹脂１９を塗布するシリンジの先端に装着するニードル３３は径の大きいものを選択し、塗布圧を下げ、かつ、塗布スピードを下げて塗布することが好ましい（図２４）。
【０１６９】
　すなわち、ニードル３３の径を大きくすると、塗布圧が下がる方向になり、第１の封止樹脂１８の上に第２の封止樹脂１９を塗布しても、第２の封止樹脂１９は第１の封止樹脂１８に対して沈み込まなくなり、完全硬化後も、第１の封止樹脂１８で電極リードや電極を覆う形をとることができる。また、第１の封止樹脂１８（相溶層２９を含む。）に生成された膜は破られ難くなり、更に仮令膜の一部が破れたとしても、流動性のない第１の封止樹脂１８を第２の封止樹脂１９の覆いから外部へ押し出すこともなくなる。また、ニードル３３の径を大きくすると第２の封止樹脂１９の塗布時の塗布幅が広がり、第１の封止樹脂１８を覆い易くなる。
【０１７０】
　なお、第２の封止樹脂１９としては、第１の実施例と同様に、ワイピングなどの外力から保護し、ワイピング時にワイパの破損を防ぐために凹凸のある電気的接続部を滑らかな状態にて樹脂剤で覆う必要があることから、エポキシ樹脂、その中でもダム剤（硬化後強固な状態になる、塗布後、硬化しても塗布形状を維持できる樹脂剤、）が最適である。
（４）完全硬化
　上記（１）〜（３）によって塗布された第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９を上述の第１の実施例の場合と同様、同時に完全に硬化させる。硬化の方法は第１実施例にあるものと同様のため、ここでは省略することとする。
【図面の簡単な説明】
【０１７１】
【図１】本発明の液体噴射記録へッドの一実施形態における記録素子ユニットを示す図である。
【図２】本発明の記録ヘッドカートリッジの一実施形態であって、記録ヘッドとインクタンクとが組み合わされた状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の記録ヘッドカートリッジの一実施形態であって、記録ヘッドとインクタンクとが分離された状態で示す図である。
【図４】図２等に示した記録ヘッドカートリッジの分解斜視図である。
【図５】図４に示したインク供給ユニットおよび記録素子ユニットの分解斜視図である。
【図６】図１等に示した第１の記録素子基板を、一部を破断して示した斜視図である。
【図７】図１等に示した第２の記録素子基板を、一部を破断して示した斜視図である。
【図８】図２等に示した記録ヘッドカートリッジの断面図である。
【図９】図２等に示した記録ヘッドカートリッジにおける記録素子ユニットとインク供給ユニットとの結合体を示す斜視図である。
【図１０】図２等に示した記録ヘッドカートリッジの底面を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第１の実施例における第１の封止樹脂の塗布方法を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施例における、図１１におけるＸ−Ｘ’断面図である。
【図１３】本発明の第１の実施例における、図１１におけるＹ−Ｙ’断面図である。
【図１４】封止用樹脂の流動性実験方法を示す図である。
【図１５】本発明の第１の実施例における第２の封止樹脂の塗布を示す図である。
【図１６】本発明の第１の実施例における第２の封止樹脂の塗布方法を示す図である。
【図１７】本発明の第１の実施例における第２の封止樹脂の全体が硬化した後の封止状態を示す図である。
【図１８】本発明の第１の実施例における第２の封止樹脂の全体が硬化した後の封止状態を示す図である。
【図１９】従来例における相溶層のはみ出しを示す図である。
【図２０】従来例における第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の境界部での空気だまり状態を示す図である。
【図２１】本発明の第２の実施例における第１の封止樹脂の塗布方法を示す図である。
【図２２】本発明の第２の実施例における、図１１におけるＸ−Ｘ’断面図である。
【図２３】本発明の第２の実施例における、図１１におけるＹ−Ｙ’断面図である。
【図２４】本発明の第２の実施例における第２の封止樹脂の塗布を示す図である。
【図２５】本発明の第２の実施例における第２の封止樹脂の塗布方法を示す図である。
【図２６】本発明の第２の実施例における第２の封止樹脂の全体が硬化した後の封止状態を示す図である。
【図２７】本発明の第２の実施例における第２の封止樹脂の全体が硬化した後の封止状態を示す図である。
【図２８】本発明の第２の実施例における第２の封止樹脂の全体が硬化した後の封止状態を示す図である。
【図２９】従来の、一般的な電気熱変換素子が配列され、記録液を吐出させる機能を有する記録素子基板を示す図である。
【図３０】図２９に示した記録素子基板が配線基板に接続された状態を示す図である。
【図３１】図３０に示した記録素子ユニットが設けられた従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を示す図である。
【図３２】従来の他の液体噴射記録ヘッドの断面図である。
【符号の説明】
【０１７２】
　１（１ａ，１ｂ）、１０１（１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ）　　記録素子基板
　２、１０２　　基板
　３、１０３　　記録液供給口
　４、１０４　　吐出エネルギー発生素子（電気熱変換素子）
　５、１０５　　吐出口プレート
　６、１０６　　吐出口
　７、１０７　　電極
　８、１０８　　支持部材
　９、１０９　　支持板
　１１、１１１（１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ）　　フレキシブルフィルム配線基板
　１２ａ、１２ｂ　　開口部
　１３、１１３　　電極リード
　１４、１１４　　スタッドバンプ
　１５、１１５　　外部信号入力パッド
　１６、１１６　　第２の配線基板
　１７ａ　　凹部ａ
　１７ｂ　　凹部ｂ
　１８、１１８　　第１の封止樹脂（第１の樹脂剤）
　１９、１１９　　第２の封止樹脂（第２の樹脂剤）
　２１、１２１　　接着樹脂Ａ
　２２、１２２　　接着樹脂Ｂ
　２３、１２３　　接着樹脂Ｃ
　２４、１２４　　ベースフィルム
　２５、１２５　　レジスト
　２７、１２７　　第３の封止樹脂
　２８　　溝
　２９　　相溶層
　３０　　ガラスプレート
　３１　　空気だまり
　３２　　相溶層の外部へのはみ出し
　３３　　ニードル
　１１７　　凹部
　１２０　　記録素子ユニット
　Ｈ１０００　　記録ヘッドカートリッジ
　Ｈ１００１　　記録ヘッド
　Ｈ１００２　　記録素子ユニット
　Ｈ１００３　　インク供給ユニット
　Ｈ１１００　　第１の記録素子基板
　Ｈ１１０１　　第２の記録素子基板
　Ｈ１１０２　　インク供給口
　Ｈ１１０３　　電気熱変換素子
　Ｈ１１０４　　電極
　Ｈ１１０５　　バンプ
　Ｈ１１０６　　インク流路壁
　Ｈ１１０７　　吐出口
　Ｈ１１０８　　吐出口列
　Ｈ１１１０　　Ｓｉ基板
　Ｈ１２００　　第１のプレート
　Ｈ１２０１　　インク供給口
　Ｈ１３００　　電気配線テープ
　Ｈ１３０１　　外部信号入力端子
　Ｈ１３０２　　電極端子
　Ｈ１３０３　　電極端子部
　Ｈ１３０７　　第１の封止剤
　Ｈ１３０８　　第２の封止剤
　Ｈ１３０９　　端子位置決め穴
　Ｈ１３１０　　端子結合穴
　Ｈ１４００　　第２のプレート
　Ｈ１５００　　インク供給部材
　Ｈ１５０１　　インク流路
　Ｈ１５０２　　タンク位置決め穴
　Ｈ１５０３　　第１の穴
　Ｈ１５０４　　第２の穴
　Ｈ１５０９　　Ｘ突き当て部
　Ｈ１５１０　　Ｙ突き当て部
　Ｈ１５１１　　Ｚ突き当て部
　Ｈ１５１２　　端子固定部
　Ｈ１５１５　　端子位置決めピン
　Ｈ１５１６　　端子結合ピン
　Ｈ１５２０　　ジョイント部
　Ｈ１６００　　流路形成部材
　Ｈ１６０１　　装着ガイド
　Ｈ１６０２　　インク供給口
　Ｈ１７００　　フィルター
　Ｈ１８００　　シールゴム
　Ｈ１９００　　インクタンク
　Ｈ１９０１　　ブラックインクタンク
　Ｈ１９０２　　シアンインクタンク
　Ｈ１９０３　　マゼンタインクタンク
　Ｈ１９０４　　イエローインクタンク
　Ｈ１９０７　　インク供給口
　Ｈ１９０８　　タンク位置決めピン
　Ｈ１９０９　　第１の爪
　Ｈ１９１０　　第２の爪
　Ｈ１９１１　　第３の爪
　Ｈ１９１２　　可動レバー
　Ｈ２０００　　タンクホルダー
　Ｈ２２００　　電気コンタクト基板
　Ｈ２３００　　ジョイントゴム
　Ｈ２４００　　ビス
【図１】
2004106532.tif 000003
【図２】
2004106532.tif 000004
【図３】
2004106532.tif 000005
【図４】
2004106532.tif 000006
【図５】
2004106532.tif 000007
【図６】
2004106532.tif 000008
【図７】
2004106532.tif 000009
【図８】
2004106532.tif 000010
【図９】
2004106532.tif 000011
【図１０】
2004106532.tif 000012
【図１１】
2004106532.tif 000013
【図１２】
2004106532.tif 000014
【図１３】
2004106532.tif 000015
【図１４】
2004106532.tif 000016
【図１５】
2004106532.tif 000017
【図１６】
2004106532.tif 000018
【図１７】
2004106532.tif 000019
【図１８】
2004106532.tif 000020
【図１９】
2004106532.tif 000021
【図２０】
2004106532.tif 000022
【図２１】
2004106532.tif 000023
【図２２】
2004106532.tif 000024
【図２３】
2004106532.tif 000025
【図２４】
2004106532.tif 000026
【図２５】
2004106532.tif 000027
【図２６】
2004106532.tif 000028
【図２７】
2004106532.tif 000029
【図２８】
2004106532.tif 000030
【図２９】
2004106532.tif 000031
【図３０】
2004106532.tif 000032
【図３１】
2004106532.tif 000033
【図３２】
2004106532.tif 000034