(57)【要約】【課題】この発明は半導体ウエハの表裏両面を洗浄する場合に、両面を高い清浄度で洗浄することができるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】処理部１ａ〜１ｄに未処理の半導体ウエハを供給するとともにこの処理部で処理された基板を取り出す第１、第２の受け渡しロボット４，５と、キヤリア２１ａ，２１ｂから未処理の半導体ウエハを取り出すとともに上記処理部での処理が完了した半導体ウエハをキヤリア１ｃ，１ｄに格納する第３の受け渡しロボット１８と、第１、第２の受け渡しロボットと第３の受け渡しロボットとの間に設けられこれら受け渡しロボットの間で受け渡される半導体ウエハのうち、処理が未了の半導体ウエハを保持する下部保持部２７、処理が完了した半導体ウエハを保持する上部保持部２６及び上記下部保持部に保持された基板を反転させる反転機構が設けられた中継部１６，１７とを具備する。【選択図】    図１
2004241552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理部と、
未処理の基板が格納され上記処理部での処理が完了した基板が格納される供給搬出部と、
上記処理部に未処理の基板を供給するとともにこの処理部で処理された基板を取り出す第１の受け渡し手段と、
上記供給搬出部から未処理の基板を取り出すとともに上記処理部での処理が完了した基板を上記供給搬出部に格納する第２の受け渡し手段と、
上記第１の受け渡し手段と第２の受け渡し手段との間に設けられこれら受け渡し手段の間で受け渡される基板のうち、処理が未了の基板を保持する下部保持部、処理が完了した基板を保持する上部保持部及び上記下部保持部に保持された基板を反転させる反転機構が設けられた中継部と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
上記中継部は筐体を有し、この筐体の上記第１の受け渡し手段に対向する側壁には第１の開口部が形成され、上記第２の受け渡し手段に対向する側壁には上記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部が形成されていて、上記上部保持部と下部保持部とは上記第１、第２の開口部に対向して設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項３】
上記下部保持部は、上記基板の周縁部に係合する２本で一組となる二組の下部支持ピンを有し、この二組の下部支持ピンは基板を支持した状態から離反する方向へ駆動可能に設けられ、
上記反転機構は、接離する方向及び回転方向に駆動される一対の挟持部材を有し、
上記挟持部材は、上記下部支持ピンに基板が支持された状態で接近方向に駆動されてその基板の径方向に沿う両端部を保持し、上記支持ピンによる上記基板の支持状態が解除されたときに回転駆動されて上記基板を反転させることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項４】
基板を処理する処理方法において、
未処理の基板を一方の面を上にして処理部に供給する工程と、
上記処理部で一方の面が処理された基板を取り出して第１の位置に保持する工程と、
上記第１の位置に保持された基板の上下面を反転させる工程と、
上下面が反転された基板を上記処理部に供給して他方の面を処理する工程と、他方の面が処理された基板を上記処理部から取り出して上記第１の位置よりも上方の第２の位置に保持する工程と、
上記第２の位置に保持された基板を取り出して所定の箇所に格納する工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体ウエハや液晶パネル用のガラス基板などの基板を処理するための処理装置及び処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体ウエハや液晶表示パネルに用いられるガラス基板などの基板に回路パターンを形成する製造工程においては、その基板に対して種々の処理を行うことが要求され、その処理の１つに上記基板を高い清浄度で洗浄することが要求される工程がある。
【０００３】
洗浄された基板はロボット装置などによって取り扱われて、キヤリアに複数枚単位で収容され、各工程間を搬送される。そのため、基板は、回路パターンが形成される表面（デバイス面）だけを洗浄したのでは、ロボット装置による取り扱い時や搬送中に裏面に付着したパーティクルなどの汚れが他の基板に転移するということがある。したがって、基板の清浄度を高精度で維持するためには、その基板の表面だけでなく、裏面も洗浄することが要求される。
【０００４】
一方、基板の洗浄能率の向上を図るため、複数台の処理部を有する洗浄処理装置が開発されており、そのような処理装置としては技術文献１に示されている。この技術文献１に示された処理装置は、キヤリアに対して基板を出し入れする第１のロボットが設けられている。複数の処理部に対しては第２のロボットによって基板を出し入れするようになっている。第１のロボットと第２のロボットとの間における基板の受け渡しは中継部を介して行われる。この中継部には、２組の基板の受け渡しユニット及びこの受け渡しユニットの上方に同じく２組の反転ユニットが設けられている。
【０００５】
未処理の基板は第１のロボットによってキヤリアから取り出されて上記受け渡しユニットに表面を上にして供給される。受け渡しユニットに供給された基板は第２のロボットによって上記受け渡しユニットから処理部に供給され、ここで表面が処理される。
【０００６】
表面が処理された基板は第２のロボットによって処理部から反転ユニットに受け渡されて表裏が反転されて裏が上になる。反転された基板は第２のロボットによって処理部に供給され、ここで裏面が処理された後、再び第２のロボットによって取り出されて反転ユニットに供給される。基板は裏面が上の状態にあるから、ここで再び反転されて表面が上になる。ついで、その基板は第２のロボットによって受け渡しユニットに搬送され、ここから第１のロボットによってキヤリアに収容される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１１０６０９
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成の処理装置によると、受け渡しユニットの上方に反転ユニットを設ける構成となっている。そのため、反転ユニットで基板を反転させる際、基板からパーティクルなどの汚れが落下する虞があるから、その汚れが反転ユニットの下方に位置する受け渡しユニットに侵入し、この受け渡しユニットに載置された清浄な基板を汚染する虞がある。
【０００９】
キヤリアに収容された未処理の基板は、最初に受け渡しユニットに供給される。また、表裏両面が洗浄された基板も受け渡しユニットに載置されてからキヤリアに収容される。そのため、受け渡しユニットを上下二段とし、汚れた基板と清浄な基板とを別々の受け渡しユニットに載置しなければならない。
【００１０】
表面が洗浄された基板は裏面が上になるよう反転させられてから反転ユニットの支持台に載置される。表面が洗浄された後、裏面が洗浄された基板は、裏面が上を向いているため、再度反転して表面を上にし反転ユニットの支持台に載置され、その後、第２のロボットによって受け渡しユニットに供給される。
【００１１】
表面だけが洗浄された基板と、両面が洗浄された基板とでは清浄度が異なるから、反転ユニットも上下二段とし、これら基板は別々の反転ユニットで反転させてそれぞれの反転ユニットの支持台に載置する。それによって、反転ユニットで汚れが転移するのを防止しなければならない。
【００１２】
そのため、この技術文献１に示された処理装置は、それぞれ上下二段、つまり２組の受け渡しユニットと反転ユニットを備え、これらを上下方向に配置しなければならないから、構造の複雑化や大型化を招くことになる。
【００１３】
この発明は、反転時に基板から汚れが落ちても、その汚れが清浄な基板に付着して汚染の原因になるのを防止することができるとともに、構成の複雑化や大型化を招くことがないようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を処理する処理部と、
未処理の基板が格納され上記処理部での処理が完了した基板が格納される供給搬出部と、
上記処理部に未処理の基板を供給するとともにこの処理部で処理された基板を取り出す第１の受け渡し手段と、
上記供給搬出部から未処理の基板を取り出すとともに上記処理部での処理が完了した基板を上記供給搬出部に格納する第２の受け渡し手段と、
上記第１の受け渡し手段と第２の受け渡し手段との間に設けられこれら受け渡し手段の間で受け渡される基板のうち、処理が未了の基板を保持する下部保持部、処理が完了した基板を保持する上部保持部及び上記下部保持部に保持された基板を反転させる反転機構が設けられた中継部と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１５】
上記中継部は筐体を有し、この筐体の上記第１の受け渡し手段に対向する側壁には第１の開口部が形成され、上記第２の受け渡し手段に対向する側壁には上記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部が形成されていて、上記上部保持部と下部保持部とは上記第１、第２の開口部に対向して設けられていることが好ましい。
【００１６】
上記下部保持部は、上記基板の周縁部に係合する２本で一組となる二組の下部支持ピンを有し、この二組の下部支持ピンは基板を支持した状態から離反する方向へ駆動可能に設けられ、
上記反転機構は、接離する方向及び回転方向に駆動される一対の挟持部材を有し、
上記挟持部材は、上記下部支持ピンに基板が支持された状態で接近方向に駆動されてその基板の径方向に沿う両端部を保持し、上記支持ピンによる上記基板の支持状態が解除されたときに回転駆動されて上記基板を反転させることが好ましい。
【００１７】
この発明は、基板を処理する処理方法において、
未処理の基板を一方の面を上にして処理部に供給する工程と、
上記処理部で一方の面が処理された基板を取り出して第１の位置に保持する工程と、
上記第１の位置に保持された基板の上下面を反転させる工程と、
上下面が反転された基板を上記処理部に供給して他方の面を処理する工程と、
他方の面が処理された基板を上記処理部から取り出して上記第１の位置よりも上方の第２の位置に保持する工程と、
上記第２の位置に保持された基板を取り出して所定の箇所に格納する工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
【００１８】
この発明によれば、処理が未了の基板を保持する下部保持部と、処理が完了した基板を保持する上部保持部とを有し、下部保持部に保持された基板を反転させるようにしたから、基板を反転させる際に、その基板の汚れが清浄な基板に付着するのを防止できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【００２０】
図１はこの発明の一実施形態に係る処理装置の概略的構成を示す平面図であって、この処理装置は複数、この実施の形態では４つの処理部１ａ〜１ｄを備えている。これら処理部１ａ〜１ｄはたとえば後述する基板としての半導体ウエハＷを洗浄処理するためのスピン処装置である。
【００２１】
４つの処理部のうち、第２、第３の処理部１ｂ、１ｃは横方向に並設されている。これら第２、第３の処理部１ｂ，１ｃの並設方向を横方向とする。上記第１の処理部１ａは第２の処理部１ｂの一端側の前方（出し入れ口側）に配置され、第４の処理部１ｄは第３の処理部１ｃの一端側の前方に配設されている。第４の処理部１ｄは、上記第１の処理部１ａと前面（出し入れ口）を対向させている。つまり、第１乃至第４の処理部１ａ〜１ｄはそれぞれの前面がほぼコ字状をなすよう配置されている。
【００２２】
上記第１乃至第４の処理部１ａ〜１ｄによって囲まれた空間部３には第１の受け渡し手段を構成する第１の受け渡しロボット４と第２の受け渡しロボット５とが配設されている。各受け渡しボット４，５は図２と図３に示すように基部６を有する。この基部６には上下方向および回転方向に駆動される可動体７が設けられている。
【００２３】
上記可動体７の上面には複数のリンク８が回動可能に連結されるとともに伸縮駆動される第１のアーム体１１と第２のアーム体１２とが設けられている。第１のアーム体１１の先端には下部ハンド１３が設けられ、第２のアーム体１２の先端には下部ハンド１３よりも上方に位置する上部ハンド１４が設けられている。下部ハンド１３と上部ハンド１４が上下方向に位置していることで、各アーム体１１，１２が縮小したときに各ハンド１３，１４が互いに干渉し合うのが防止される。
【００２４】
上記第１、第２の受け渡しロボット４，５を挟んで上記第２、第３の処理部１ｂ、１ｃと対向する部位には、後述する構成の第１の中継部１６と第２の中継部１７とが横方向に並設されている。
【００２５】
これら第１、第２の中継部１６，１７の上記第１、第２の受け渡しロボット４，５と反対側の部位には第２の受け渡し手段を構成する第３の受け渡しロボット１８が配設されている。この第３の受け渡しロボット１８は、第１、第２の中継部１６，１７の並設方向に沿って敷設されたレール１９に沿って往復駆動されるようになっている。
【００２６】
なお、第３の受け渡しロボット１８は上記第１、第２受け渡しロボット４，５と同様、伸縮駆動される第１のアーム体１１と第２のアーム体１２を有し、これらアーム体１１，１２の先端には下部ハンド１３と上部ハンド１４とが上下方向に位置をずらして設けられた構造となっている。
【００２７】
上記第３のロボット１８の走行範囲には上記各処理部１ａ〜１ｄに供給される未洗浄の半導体ウエハＷが上下方向に所定間隔で収容された、供給部としての第１、第２のキヤリア２１ａ，２１ｂが横方向に配設されている。第１、第２のキヤリア２１ａ，２１ｂの側方には、上記各処理部１ａ〜１ｄで洗浄処理された清浄な半導体ウエハＷを次工程に供給するために格納される、搬出部としての第３、第４のキヤリア２１ｃ、２１ｄが上記第３の受け渡しロボット１８の走行方向に沿って並設されている。
【００２８】
なお、キヤリアを供給部と搬出部とで分け、未処理の半導体ウエハＷを供給部から供給し、処理が完了した半導体ウエハを搬出部のキヤリアに格納するようにしているが、未洗浄の半導体ウエハをキヤリアから取り出して洗浄が完了したならば、その半導体ウエハを洗浄前に取り出したキヤリアに戻すようにしてもよい。つまり、供給部と搬出部とを分けず、供給搬出部してもよい。
【００２９】
上記第１、第２の中継部１６，１７は図４に示すように箱形状の筐体２３を有する。この筐体２３の側壁の、上記第３の受け渡しロボット１８に対向する一側壁には第１の開口部２４が形成され、上記一側壁に対向する、上記第１、第２の受け渡しロボット４，５側に位置する他側壁には第２の開口部２５が形成されている。
【００３０】
上記筐体２３内の上記第１、第２の開口部２４，２５に対向する部位には、それぞれ上記半導体ウエハＷをほぼ水平に保持する上部保持部２６と下部保持部２７とが設けられているとともに、下部保持部２７に保持された半導体ウエハＷを反転させる反転機構２８が設けられている。
【００３１】
図４と図７に示すように、上記上部保持部２６は、上記第１、第２の開口部２４，２５が形成された側壁と異なる一対の側壁の上部にそれぞれ貫通して設けられた上部取付け軸３１を有する。この上部取付け軸３１の筐体２３の外部に突出した後端部は上部角柱部３２に形成され、この上部角柱部３２は側壁外面に設けられた上部支持部材３３に取付け固定されている。
【００３２】
上記上部取付け軸３１の筐体２３内に突出した先端には角柱状の上部横部材３４が水平かつ上部取付け軸３１に対して直角に設けられている。一対の上部横部材３４の両端部上面にはそれぞれ２本で一組となる上部支持ピン３５が設けられている。各支持ピン３５の上端は円錐状に形成されている。それによって、一対の横部材３４に設けられた二組の支持ピン３５には、半導体ウエハＷが周縁部の４箇所を係合させて着脱可能に保持される。
【００３３】
上記下部保持部２７は、上記上部保持部２６が設けられた側壁と同じ側壁の下方をスライド可能に貫通した下部取付け軸３７を有する。下部取付け軸３７の後端は下部角柱部３８に形成されている。この下部角柱部３８は上記側壁の外面に設けられた可動部材３９に取付け固定されている。この可動部材３９は固定部材４０に移動可能に設けられ、図７に矢印で示す後退方向に移動可能となっている。可動部材３９と固定部材４０との間には第１の開閉シリンダ４１（一方のみ図示）が設けられ、この第１の開閉シリンダ４１によって上記可動部材３９は上記矢印方向に駆動されるようになっている。
【００３４】
上記下部角柱部３８の先端には下部横部材４２が水平かつ下部取付け軸３７に対して直角に設けられている。一対の下部横部材４２の両端部の上面には２本で一組となる下部支持ピン４３が立設されている。
【００３５】
上記下部支持ピン４３の上端は上部支持ピン３５と同様、円錐状に形成されており、２つの下部横部材４２に設けられた各一対の下部支持ピン４３が図７に実線で示す位置にあるときには、これら二組の下部支持ピン４３の上端に半導体ウエハＷが周縁部を係合させて保持される。このときの下部支持ピン４３の位置を閉位置とする。
【００３６】
一対の可動部材３９が第１の開閉シリンダ４１によって駆動されると、下部支持ピン４３は鎖線で示す位置に移動する。このとき、下部支持ピン４３の位置を開位置とする。下部支持ピン４３が実線で示す閉位置から鎖線で示す開位置まで移動すると、二組の下部支持ピン４３による半導体ウエハＷの支持状態が解除される。
【００３７】
上記反転機構２８は、図４と図５に示すように、上記下部支持ピン４３によってほぼ水平に支持された半導体ウエハＷとほぼ同じ高さに配設された一対の挟持部材４５を有する。各挟持部材４５は可動軸４７の先端に固着されている。この可動軸４７は、各側壁の外面に設けられた軸受部４６に回転可能かつ軸方向に移動可能に支持されている。
【００３８】
上記挟持部材４５の先端面は半導体ウエハＷの外周面に対応する曲率の円弧面に形成され、その円弧面には半導体ウエハＷの周縁部に係合するＶ字状の係合溝４５ａが形成されている。
【００３９】
上記可動軸４７の上記軸受部４６から突出した後端部は、図示しないスプライン軸部に形成されていて、このスプライン軸部には第１の従動プーリ４８が可動軸４７と一体的に回転するとともに可動軸４７に対して軸方向に移動可能に設けられている。
【００４０】
上記可動軸４７の第１の従動プーリ４８が設けられた部分よりも末端の部分は可動板４９に形成された係合溝５１に回転可能に係合している。上記可動軸４７の係合溝５１に係合した部分には、可動板４９の両側面に接触する一対の当接板５０が一体的に設けられている。上記可動板４９は第２の開閉シリンダ５２によって図５に矢印で示す方向に駆動される。それによって、可動板４９は、上記当接板５０によって可動軸４７を上記矢印方向へ一体的に駆動する。
【００４１】
上記第２の開閉シリンダ５２が作動し、可動板４９によって可動軸４７が駆動されると、一対の挟持部材４５は半導体ウエハＷの周縁部を挟持した閉状態から開状態となるから、これら挟持部材４５による半導体ウエハＷの挟持状態が解除される。
【００４２】
図６に示すように、上記筐体２３の側壁外面で、上記第１の従動プーリ４８の斜め下方には駆動プーリ５５が設けられている。この駆動プーリ５５はロータリアクチュエータ５４によって所定の角度、たとえば１８０度回転駆動されるようになっている。上記側壁の上記駆動プーリ５５の上方には第２の従動プーリ５６が設けられている。駆動プーリ５５は上記第１の従動プーリ４８とほぼ同径に形成され、第２の従動プーリ５６は第１の従動プーリ４８に比べて小径に形成されている。
【００４３】
一対の側壁外面に設けられた一対の駆動プーリ５５には、筐体２３を貫通して設けられた連動軸５７の一端と他端とが連結固定されている。一対の駆動プーリ５５のうち、一方の駆動プーリ５５だけがロータリアクチュエータ５４によって回転駆動されるようになっており、他方の駆動プーリ５５には上記連動軸５７によって回転が伝達されるようになっている。
【００４４】
上記第１、第２の従動プーリ４８，５６及び駆動プーリ５５にはタイミングベルト５８が張設されている。それによって、筐体２３の一方の側壁に設けられた駆動プーリ５５がロータリアクチュエータ５４によって約１８０度回転されると、その回転が連動軸５７によって他方の側壁に設けられた駆動プーリ５５に伝達されるから、筐体２３の一対の側壁に設けられた一対の可動軸４７が約１８０度回転するようになっている。
【００４５】
したがって、一対の可動軸４７の先端に設けられた一対の挟持部材４５によって半導体ウエハＷを挟持した後、下部支持ピン４３による半導体ウエハＷの支持状態を解除して上記可動軸４７とともに挟持部材４５を１８０度回転させれば、これら挟持部材４５に挟持された半導体ウエハＷを図５に鎖線で示す９０度回転した状態を経て１８０度回転させ、表裏を反転させることができる。
【００４６】
つぎに、上記構成の処理装置によって供給部を構成する第１、第２のキヤリア２１ａ，２１ｂに収容された未洗浄の半導体ウエハＷを洗浄処理して搬出部を構成する第３、第４のキヤリア２１ｃ、２１ｄに回収する手順を説明する。
【００４７】
まず、第３の受け渡しロボット１８の下部ハンド３によって第１のキヤリア２１ａから未処理の半導体ウエハＷを取り出したならば、この下部ハンド３を第１の中継部１６の筐体２３の第１の開口部２４から内部へ進入させ、下部保持部２７に供給して下部支持ピン４３によって水平に支持する。
【００４８】
半導体ウエハＷは表面を上にして第１、第２のキヤリア２１ａ，２１ｂに収容されているため、第１のキヤリア２１ａから第３の受け渡しロボット１８によって第１の中継部１６の下部保持部２７に供給された半導体ウエハＷは表面を上にして保持される。
【００４９】
半導体ウエハＷは裏面よりも表面の方が高い清浄度が要求される。そのため、洗浄の過程で、裏面に付着したパーティクルが表面に付着するのを防止するため、裏面を洗浄してから表面を洗浄するということが要求されており、この実施の形態でも裏面を洗浄してから表面を洗浄する。
【００５０】
したがって、表面を上にして下部保持部２７に供給された半導体ウエハＷは、ここで裏面が上になるよう反転させられる。半導体ウエハＷを反転させる場合には、まず、第２の開閉シリンダ５２を作動させ、可動軸４７を可動板４９によって前進方向に駆動する。それによって、一対の可動軸４７の先端に設けられた一対の挟持部材４５は接近する方向、つまり閉方向に駆動されるから、これら一対の挟持部材４５によって半導体ウエハＷの周縁部の周方向に１８０度ずれた部分が挟持される。
【００５１】
一対の挟持部材４５によって半導体ウエハＷを挟持したならば、第１の開閉シリンダ４１を作動して半導体ウエハＷの周縁部を支持した二組の下部支持ピン４３を図７に実線で示す閉位置から鎖線で示す開位置へ後退させ、これら下部支持ピン４３による半導体ウエハＷの支持状態を解除する。
【００５２】
下部支持ピン４３による半導体ウエハＷの支持状態を解除したならば、ロータリアクチュエータ５４を作動させる。それによって、駆動プーリ５５の回転がタイミングベルト５８を介して第１、第２の従動プーリ４８，５６に伝達されるとともに、一方の側壁に設けられた駆動プーリ５５の回転が連動軸５７によって他方の側壁に設けられた駆動プーリ５５に伝達されるから、一対の可動軸４７が約１８０度回転し、その回転によって一対の挟持部材４５に挟持された半導体ウエハＷを１８０度回転させることができる。つまり、半導体ウエハＷは裏面が上になるよう反転される。
【００５３】
半導体ウエハＷを反転させたならば、第１の開閉シリンダ４１を作動させて二組の下部支持ピン４３を閉方向に駆動し、これら支持ピン４３によって裏面が上になった半導体ウエハＷを支持する。ついで、第２の開閉シリンダ５２を作動させて一対の挟持部材４５による半導体ウエハＷの挟持状態を解除した後、第１の受け渡しロボット４の下部ハンド１３を第２の開口部２５から筐体２３内へ進入させ、下部保持部２７に支持された半導体ウエハＷを取り出す。
【００５４】
下部保持部２７から取り出した半導体ウエハＷは第１の処理部１ａに裏面を上にして供給し、ここで裏面を洗浄処理する。半導体ウエハＷの裏面の洗浄処理が終了したならば、第１の処理部１ａに第１の受け渡しロボット４の下部ハンド１３を進入させ、裏面の洗浄が終了した半導体ウエハＷを取り出し、第１の中継部１６の下部保持部２７に裏面を上にして供給する。
【００５５】
ついで、裏面が洗浄されて下部保持部２７に戻された半導体ウエハＷを、反転機構２８によって表面が上になるよう反転させる。裏面が洗浄された半導体ウエハが反転させられて表面が上になると、第１の受け渡しロボット１８の下部ハンド１３が第２の開口部２５から筐体２３内に進入し、その半導体ウエハＷを保持して後退した後、第１の処理部１ａに再度供給する。それによって、裏面が洗浄された半導体ウエハＷは表面が洗浄されることになる。
【００５６】
このようにして半導体ウエハＷの表裏両面の洗浄が完了したならば、第１の処理部１ａに第１の受け渡しロボット４の上部ハンド１４を進入させ、表裏両面が洗浄処理された半導体ウエハＷを取り出し、第１の中継部４の上部保持部２６に供給支持させる。
【００５７】
洗浄が完了した半導体ウエハＷが上部保持部２６に供給されると、第３の受け渡しロボット１８の上部ハンド１４が第１の開口部２４から筐体２３内に進入し、上部保持部２６に保持された半導体ウエハＷを取り出して搬出部を構成する第３のキヤリア２１ｃに格納する。
【００５８】
以上の工程で１枚の半導体ウエハＷの表裏両面の洗浄が終了することになる。この発明の処理装置は４つの処理部１ａ〜１ｄを備えている。そのため、実際に半導体ウエハＷを洗浄処理する場合、４つの処理部１ａ〜１ｄ、第１の受け渡し手段を構成する第１、第２の受け渡しロボット４，５及び第１、第２の中継部１６，１７をフル稼働して行なわれる。
【００５９】
第１の受け渡し手段を構成する受け渡しロボットの数、中継部の数、第２の受け渡し手段を構成する第３の受け渡しロボットの数、さらに供給部と搬出部を構成するキヤリアの数は、複数の処理部がフル稼働できるように設定される。
【００６０】
この実施の形態では、第１の受け渡しロボット４が第１、第２の処理部１ａ，１ｂと、第１の中継部４に対して半導体ウエハＷの受け渡しを行なうようになっており、第２の受け渡しロボット５が第３、第４の処理部１ｃ、１ｄと第２の中継部１７とに対して半導体ウエハＷの受け渡しを行なうようになっている。
【００６１】
処理装置をフル稼働させると、第１、第２の中継部１６，１７において、上部保持部２６と下部保持部２７とに同時に半導体ウエハＷが保持されることがある。その場合、表裏両面が洗浄されることで洗浄が完了した半導体ウエハＷが上部保持部２６に保持され、それと同時に両面或いは裏面だけが洗浄された、洗浄処理が未了の半導体ウエハＷが下部保持部２７に保持されることがある。
【００６２】
そのため、未洗浄の半導体ウエハＷからパーティクルなどの汚れが落下しても、その汚れは洗浄が完了して洗浄が未了の半導体ウエハＷよりも上方に保持された半導体ウエハＷに付着するということがないから、中継部１６，１７において未洗浄の半導体ウエハＷに付着した汚れが、洗浄が完了した半導体ウエハＷに転移するのを確実に防止することができる。
【００６３】
中継部１６，１７の下部保持部２７において、半導体ウエハＷは４本の下部支持ピン４３によって周縁部が支持されるようになっている。そして、下部支持ピン４３によって周縁部が支持された半導体ウエハＷは反転機構２８の一対の挟持部材４５で挟持して反転させることができる。
【００６４】
つまり、半導体ウエハＷの両面或いは一方の面が未洗浄であっても、その未洗浄の面の汚れが下部保持部２７の下部支持ピン４３に付着残留するということがほとんどないから、半導体ウエハＷの裏面を洗浄してから、中継部１６，１７の下部支持ピン４３で支持した後、反転させて表面を上にしても、洗浄された裏面に汚れが付着することがない。
【００６５】
表裏両面が洗浄された半導体ウエハＷは上部保持部２６の上部支持ピン３５で中継されてから、搬出用のキヤリア２１ｃ、２１ｄに格納される。つまり、表裏両面が洗浄されて洗浄が完了した半導体ウエハＷは、未洗浄の半導体ウエハＷが中継される下部支持ピン４３によって支持されるということがない。そのため、中継部１６，１７において、未洗浄の半導体ウエハＷの汚れが洗浄が完了した半導体ウエハＷに転移するのを防止することができる。
【００６６】
中継部１６，１７には下部保持部２７と、半導体ウエハＷを反転させる反転機構２８とを同じ高さ位置に設けることができるとともに、半導体ウエハＷを反転させるときには下部保持部２７の下部支持ピン４３を利用することができる。そのため、中継部１６，１７の高さ寸法を低くして小型化を図ることができるばかりか、構成を簡略化することができる。
【００６７】
中継部１６，１７の筐体２３には、第３の受け渡しロボット１８に対向する側壁に第１の開口部２４が形成され、第１、第２の受け渡しロボット４４，５に対向する側壁に第２の開口部２５が形成されている。
【００６８】
そのため、中継部１６，１７を挟んで第１、第２の受け渡しロボット４，５と、第３の受け渡しロボット１８とを縦方向に配置することができるから、全体をコンパクトに配置することができる。
【００６９】
第１乃至第３の受け渡しロボット４，５，１８は下部ハンド１３と上部ハンド１４を備え、洗浄が未了の半導体ウエハＷを取り扱うときには下部ハンド１３で行い、洗浄が完了した半導体ウエハＷを取り扱うときには上部ハンド１４で行なうようにした。
【００７０】
そのため、下部ハンド１３の汚れが洗浄が完了した半導体ウエハＷに転移するのを防止できる。つまり、下部ハンド１３で未処理の半導体ウエハＷを受け渡すことで、下部ハンド１３が汚れても、その汚れが上部ハンド１４によって受け渡される洗浄が完了した半導体ウエハＷに転移するのを防止できる。
【００７１】
この発明は種々変形可能であり、たとえば処理部の数、第１の受け渡し手段の受け渡しロボットの数及び中継部の数は限定されず、これらは少なくとも１つ以上であればよい。また、第２の受け渡し手段の受け渡しロボットの数は１つに限定されず、複数であっても差し支えなく、複数の場合には上記一実施の形態のように複数のキヤリアの並設方向に走行させなくても対応することが可能となる。
【００７２】
さらに、供給部と搬出部はキヤリアに限られず、搬送コンベア等を用いるようにしてもよく、要は未処理の半導体ウエハを中継部へ供給でき、洗浄が完了した半導体ウエハを格納して次工程に搬送できるものであればよい。
【００７３】
基板としては半導体ウエハに限られず、液晶表示パネルを構成するガラス基板であっても、この発明を適用することができる。さらに、処理部での処理は洗浄処理に限られず、薬液による処理であってもよい。
【００７４】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、処理が未了の基板を第１の位置に保持し、処理が完了した基板を上記第１の位置よりも上方の第２の位置に保持し、第１の位置に保持された基板を反転させることで、その基板の表裏両面を処理するようにした。
【００７５】
そのため、基板を反転させる際に汚れが落ちても、その汚れが処理が完了した清浄な基板に付着するのを防止できるから、基板の表裏両面を清浄に処理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の配置状態の概略的構成を示す平面図。
【図２】受け渡しロボットの側面図。
【図３】受け渡しロボットの平面図。
【図４】中継部の斜視図。
【図５】中継部の上下の保持部を除去して反転機構だけを示す正面図。
【図６】中継部の側面図。
【図７】中継部の反転機構を除去して上部保持部と下部保持部を示した正面図。
【符号の説明】
１ａ〜１ｄ…処理部、４…第１の受け渡しロボット、５…第２の受け渡しロボット、１６…第１の中継部、１７…第２の中継部、１８…第３の受け渡しロボット、２１ａ，２１ｂ…キヤリア（供給部）、２１ｃ、２１ｄ…キヤリア（搬出部）、２３…筐体、２４…第１の開口部、２５…第２の開口部、２６…上部保持部、２７…下部保持部、２８…反転機構、３５…上部支持ピン、４３…下部支持ピン、４５…挟持部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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