(57)【要約】【課題】半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置において、自動で不良マークを行っても転写や樹脂漏れすることなく不良ピースにマークすることを可能にする。【解決手段】パンチ６の先端に、ダイ７の穴７１よりも大きな径のフラット面６１と、そのフラット面６１のほぼ中央にダイの穴７１に入る径の突起部９を持つ不良マーク用圧痕パンチユニットを備えた構成とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パンチの先端に、ダイ部の穴よりも大きな径のフラット面と、そのフラット面のほぼ中央にダイ部の穴に入る径の突起部を持つ不良マーク用圧痕パンチユニットを備えたことを特徴とする半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置。
【請求項２】
上記パンチ先端のフラット面における上記突起部の周辺に環状溝を形成したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置。
【請求項３】
半導体装置用テープキャリアの配線パターンが不良である旨の検査結果に基づいて、上記不良マーク用圧痕パンチユニットを作動させる駆動源を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置、詳しくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープの配線パターン欠陥の有無を自動で検査する装置に使用する不良マーキング装置（ＮＧマークユニット）として適した装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置用テープキャリアたるＴＡＢテープは、例えば、ポリイミド樹脂製の絶縁フィルムから成るテープ基材に接着剤を介して銅箔を接合した三層基材を用い、又はテープ基材に銅箔を接着剤なしで接合した二層基材を用い、その銅箔をパターニングして銅リードを含む配線パターンを形成し、配線パターンの表面をソルダーレジストにより被覆し、これに被覆されずに露出しているインナーリードにめっきを施した構造となっている。また、幅方向の両側端部には移送用のスプロケットホールが設けられ、さらにパッケージの構造によっては、この両側のスプロケットホールの間にデバイスホールが設けられる。そして、一つの長尺のＴＡＢテープには、上記のような構造の部分（ピース）が多数連続的に配設される。
【０００３】
このようなＴＡＢテープにおいては、重要な工程として、ＴＡＢテープの品質を検査することが行われる。例えば、ＴＡＢテープの配線パターンをカメラで撮像し、良品のマスターパターンと比較することによって、配線パターンの不良を検査し、そして不良の場合は、ＴＡＢテープの不良箇所のピース表面または裏面に、不良マーキング装置（不良識別マーク付与装置）により、自動的にインクマーキングを行う（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図４に、ＴＡＢテープの配線パターン欠陥の有無を自動で検査する装置における、不良品への不良識別マーク付与装置の使用例を示す。
【０００５】
巻出し部１側から送り出され巻取り部５で巻き取られるＴＡＢテープ２に対し、その各ピースの配線パターンをカメラ３で取り込み、欠陥の有無検査を行い、検査結果が不良（ＮＧ）となった製品である不良ピース（ＮＧピース）に、インラインで設置されている不良識別マーク付与装置である不良マーキング装置（ＮＧマークユニット）４にて、所定の位置に自動で不良マーク（ＮＧマーク）を付け、巻取り部５側にて巻き取る。
【０００６】
不良マークを付与する手段としては、打ち抜きパンチとインクマークがあるが、主として、チップとＴＡＢテープの間にエラストマ（低弾性樹脂）を介在させたマイクロ・ボール・グリッド・アレイ（μＢＧＡ）パッケージ構造のμＢＧＡ製品（メモリ系）には打ち抜きパンチを行い、またファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ（ＦＢＧＡ）パッケージ構造のＦＢＧＡ製品（プロセッサ系）にはインクマークが多く使われる。
【０００７】
図５は、従来の打ち抜きパンチユニットの構成を示したものである。図５における打ち抜きパンチユニットの場合、パンチ６とダイ７の形状は、パンチ６の先端６０の径をダイ７の穴７１と同径になっており、パンチ６をエアシリンダ８で上下動作させることで穴を空ける。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１４−７６０６９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の様にＦＢＧＡ製品の不良ピースに不良マーク付けをインクマークで行った場合、後工程にてインクの転写が発生し、良品のピースにも不良マークが付着してしまうことがある。
【００１０】
一方、パンチにて穴を空けることで不良マーク付けを行った場合、実装工程にてチップを載せるときにモールド樹脂が漏れる問題がある為、打ち抜きパンチによる不良マーク付けの採用は不適切である。そこで、インクマークでも打ち抜きパンチでもない全く別の方式にて不良マーク付けを行う必要がある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、自動で不良マークを行っても転写や樹脂漏れすることなく不良ピースにマークすることができる、半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１３】
請求項１の発明に係る半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置は、パンチの先端に、ダイ部の穴よりも大きな径のフラット面と、そのフラット面のほぼ中央にダイ部の穴に入る径の突起部を持つ不良マーク用圧痕パンチユニットを備えたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１記載の不良識別マーク付与装置において、上記パンチ先端のフラット面における上記突起部の周辺に環状溝を形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の不良識別マーク付与装置において、半導体装置用テープキャリアの配線パターンが不良である旨の検査結果に基づいて、上記不良マーク用圧痕パンチユニットを作動させる駆動源を設けたことを特徴とする。
【００１６】
＜発明の要点＞
本発明の要点は、上記目的を達成するため、従来使用している打ち抜きパンチユニットを利用し、そのパンチの先端部を貫通穴が空かない様にフラット面にし、その中央部に突起形状を設けた点にある。
【００１７】
上記形状によりパンチを上下動作させても、フラット面で下死点制御され、突起部の大きさ分だけテープキャリアの不良ピース部に適当な窪み状のマークを作成することができ、貫通穴が空くことはない。従って、実装工程にてチップを載せるときに、モールド樹脂が漏れる心配がない。
【００１８】
またインクによるマーキングではないので、後工程で良品のピースにインクが転写してしまうこともない。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００２０】
本実施形態に係る不良マーキング装置（不良識別マーク付与装置）４は、半導体装置用テープキャリアへの不良マーキングを行うため、図１に示す不良マーク用圧痕パンチユニットを具備し、このパンチユニットは、従来と同様、図４に示すように、巻出し部１から巻取り部５へ移送されるＴＡＢテープ２に対し、その検査を行うカメラ３と共に配設される。そして、この不良マーク用圧痕パンチユニットは、パンチ６及びダイ（ダイ部）７のセットと、パンチ６を作動させる駆動源たるエアシリンダ８とを有している。
【００２１】
しかし、従来と異なり、この不良マーク用圧痕パンチユニットは、従来のように、パンチの先端径がダイの穴と同径になっていない。すなわち、図２に拡大して示すように、パンチ６の先端に、ダイ７の穴よりも大きな径のフラット面６１を有すると共に、そのフラット面６１のほぼ中央に、ダイ部の穴７１に入る径の圧痕用突起部９を備えている。
【００２２】
このようにパンチ６の先端部のフラット面６１をダイ７の穴径よりも大きく構成すると、パンチ６が下降する際、このフラット面６１で下死点制御され、その時に中央の圧痕用突起部９がダイ７の穴７１に入ることから、不良ピース部には、不良マークとして、打ち抜きではなく、凹凸の圧痕が付けられる。この様にして、従来の打ち抜きパンチユニットを利用して、穴を空けることなく不良ピース部に安定して同じ深さの圧痕によるマーキングを行うことができる。
【００２３】
本実施形態における不良マーク用圧痕パンチユニットにおいて、上記パンチ先端のフラット面６１における上記圧痕用突起部９の周辺には、環状溝６２が形成されている。これは、図３（ａ）のように、単にフラット面６１から圧痕用突起部９を突設させた構成の場合には、その根元のＲ部６３がダイに当たることがあるため、この不都合を避けるため、図３（ｂ）のように圧痕用突起部９の周辺に環状溝６２を形成したものである。しかし、パンチの突起部の径Ｄ１に対し、ダイの穴径部Ｄ２が大きくなった場合には、Ｒダイの穴径部Ｄ２に対して６３の存在がパンチ・ダイのクリアランス内となるので、この問題は解消し、突起部周辺に環状溝６２を設ける必要はない。
【００２４】
具体例として、図３（ｂ）の形態において、ダイの穴径Ｄ２を直径φ１．０ｍｍ、圧痕用突起部９の径Ｄ１を直径φ０．５ｍｍとした。取り扱うＴＡＢテープの材料厚さを、ポリイミド樹脂テープ基材５０μｍ、銅２５μｍとした場合、突起高さＨが０．２ｍｍのときに穴が空かず、目視で視認可能なレベル（０．１５ｍｍ程度の圧痕）となった。逆に、突起高さＨを０．１５ｍｍとした場合には、ほとんど目視にて圧痕が判らない程度にしかマーク痕が残らなかった。よって、圧痕用突起部９は、テープ材に穴を空けないような高さであって、しかし目視にて圧痕が判るような高さにおいて、パンチ先端部平坦面から突き出させる必要がある。
【００２５】
上記実施形態では、パンチ６をエアシリンダ８で上下動作させたが、不良マーク用圧痕パンチユニットを作動させる駆動源としては、エアシリンダの代わりに電気ソレノイド等を使用することができ、これによって高速に上下動作させることができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による半導体装置用テープキャリアへの不良識別マーク付与装置は、パンチの先端に、ダイ部の穴よりも大きな径のフラット面と、そのフラット面のほぼ中央にダイ部の穴に入る径の突起部を持つ不良マーク用圧痕パンチユニットを備える。従って、本発明によれば、パンチを下降動作させた際、パンチの先端部におけるダイの穴径よりも大きくしたフラット面にて下死点制御がなされ、その時に中央の突起部がダイの穴に入ることで圧痕を作成することができる。よって本発明によれば、穴を空けずに圧痕として不良マークを付すことができるので、穴を空けられない製品でも不良マークが薄くなったり、不良マークが良品ピースに転写する等の問題なしに、安定して同じ深さで不良ピースにマーキングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の不良マーク用圧痕パンチニットの構成を示す図である。
【図２】本発明の圧痕パンチの先端形状の説明に供する図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図である。
【図３】本発明の圧痕パンチの先端形状を示したもので、（ａ）は突起部の周辺に環状溝を形成しなかった場合を示す図、（ｂ）は突起部の周辺に環状溝を形成した場合を示す図である。
【図４】不良識別マーク付与装置を備えたＴＡＢテープの検査装置を示す図である。
【図５】従来の打ち抜きパンチユニットのパンチとダイの形状を示す図である。
【符号の説明】
２  ＴＡＢテープ
３  カメラ
４  不良マーキング装置（不良識別マーク付与装置）
６  パンチ
７  ダイ
８  エアシリンダ
９  圧痕用突起部
６１  フラット面
６２  環状溝
７１  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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