(57)【要約】【課題】サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにすることにある。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁を形成するサンドブラスト工程において前記隔壁と同一材料で同時に形成されるパッチであって、幅および／または間隔の異なる複数種類のストライプ状のパターンにより構成されているサンドブラスト工程管理用パッチ、およびそのパッチを使用するサンドブラスト工程管理方法、並びにそのパッチを形成したプラズマディスプレイパネルの背面板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁を形成するサンドブラスト工程において前記隔壁と同一材料で同時に形成されるパッチであって、幅および／または間隔の異なる複数種類のストライプ状のパターンにより構成されていることを特徴とするサンドブラスト工程管理用パッチ。
【請求項２】
請求項１記載のサンドブラスト工程管理用パッチにおいて、各々のパターンに対応する番号がそのパターンの近傍に付与されていることを特徴とするサンドブラスト工程管理用パッチ。
【請求項３】
請求項１または２記載のサンドブラスト工程管理用パッチにおいて、前記ストライプ状のパターンは前記隔壁と同一幅のパターン部分を有することを特徴とするサンドブラスト工程管理用パッチ。
【請求項４】
プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁を形成するサンドブラスト工程における工程条件を請求項１〜３のいずれかに記載のサンドブラスト工程管理用パッチによって管理することを特徴とするサンドブラスト工程管理方法。
【請求項５】
基板有効部を除く周辺部に請求項１〜３のいずれかに記載のサンドブラスト工程管理用パッチが形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面板。
【請求項６】
基板有効部に相当する部分に請求項１〜３のいずれかに記載のサンドブラスト工程管理用パッチが形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁を形成するサンドブラスト工程の条件を管理する技術分野に属する。
【０００２】
【従来技術】
プラズマディスプレイパネルの背面板と隔壁について図５を参照して説明する。図５は背面板の構造を示す断面図である。背面板は、図５に示すように、電極（アドレス電極）を覆うように誘電体層を積層した後、電極と電極の間にストライプ状の隔壁を形成し、更に、隔壁と隔壁の間に蛍光面を形成した構造となっている。したがって、蛍光面は電極上に形成されることとなる。各々の蛍光面にはＲＧＢ各色で発光する蛍光体材料の１つが充填され、背面板はそのＲＧＢ各色のストライプ状の蛍光面が３つから成る組を多数配列した構造を有する。
【０００３】
この背面板における隔壁について図６を参照して説明する。図６は背面板に形成された隔壁を示す斜視図である。隔壁は放電領域の境界を形成するものである。図６（Ａ）に示す一例は、断面が矩形または台形で縦に延長するストライプ形状を有し、互いに平行に複数配列される形態の隔壁である。また図６（Ｂ）に示す一例は、縦に延長するストライプ形状の縦隔壁に加えて、横方向の境界を形成する横隔壁も設けた形態の隔壁である。
【０００４】
この背面板における隔壁、一般的には、サンドブラスト工程で形成される。具体的には、下記の▲１▼〜▲７▼の工程で形成する方法が知られている。▲１▼ガラス基板の全面に隔壁材料のペーストを塗布し乾燥する。▲２▼ＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）を塗布層の表面にラミネートする（貼り付ける）。▲３▼隔壁パターンのフォトマスクをＤＦＲの表面に近接し露光する（プロキシミティー露光）。▲４▼現像して隔壁となる部分のＤＦＲだけを隔壁材料の塗布層に残す。▲５▼サンドブラストを行うことによりＤＦＲの存在しない部位の隔壁材料を除き塗布層を隔壁の形状にする。▲６▼ＤＦＲを隔壁材料から除く。▲７▼隔壁材料を焼成し隔壁をガラス基板に固定する。
【０００５】
この▲１▼〜▲７▼で示すサンドブラスト工程で隔壁を形成するときに、その工程条件を適切なものとすることが重要である。特に、サンドブラストの条件を適切なものとすることは、隔壁の幅と高さを設計値の通りに製造する上で欠かせないものとなっている。サンドブラストの条件とは、サンドブラストの強度とその分布、時間、等である。これらの条件は、背面板の品種ごとに最適な値に調整する必要性がある。
【０００６】
従来は、サンドブラストの条件が適切であるか否かを確認する方法として、工程条件を決めるための背面板（条件出し用基板）に形成した隔壁の幅、高さ、間隔、等の寸法を計測し、その計測値が設計値を満たしているか否かを検査する方法が行なわれている。測定には図７に示すような、基板を載置させるステージとその上方においてＸＹ方向に移動する機構とそれに支持されたカメラ付顕微鏡とを有する非接触式の測長機（市販品）が使用され、背面板の全体に分布する複数箇所において測定が行なわれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、測長機は極めて大型であり、背面板の全体に分布する複数箇所において測定を行なうときには、測定に多くの時間を必要とする。そのため、工程条件が決まるまでに多くの時間（準備時間）を必要とし実質的な生産時間の割合が低くなる。
【０００８】
生産中において工程条件が適切であるか否かを検査するためにインラインで測長機を使用することは、測定に多くの時間を必要とするため、スループットの低下につながり好ましくない。また、スループットを向上させるため、複数台の測長機を使用することは、設備コストの上昇や設置空間上の問題がある。オフラインで測長機を使用することは、背面板をラインから抜き取って、測長機まで搬送する必要性がある。これを人手でするには、背面板が大きいため、作業負荷が大きく損傷する危険も大きい。また、これを自動でするには、やはり設備コストの上昇や設置空間上の問題がある。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにすることにある。そのためにサンドブラスト工程管理用パッチ、およびサンドブラスト工程管理方法、並びにそのパッチを形成したプラズマディスプレイパネルの背面板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題は下記の本発明によって解決される。すなわち、
本発明の請求項１に係るサンドブラスト工程管理用パッチは、プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁を形成するサンドブラスト工程において前記隔壁と同一材料で同時に形成されるパッチであって、幅および／または間隔の異なる複数種類のストライプ状のパターンにより構成されているようにしたものである。本発明によれば、サンドブラスト工程後に残っているパターンによりサンドブラスト、等の条件の適否を判定することができる。したがって、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにするサンドブラスト工程管理用パッチが提供される。
【００１１】
また本発明の請求項２に係るサンドブラスト工程管理用パッチは、請求項１に係るサンドブラスト工程管理用パッチにおいて、各々のパターンに対応する番号がそのパターンの近傍に付与されているようにしたものである。本発明によれば、サンドブラスト工程後に何番までのパターンが残っているかによりサンドブラスト、等の条件の適否を判定することができる。
【００１２】
また本発明の請求項３に係るサンドブラスト工程管理用パッチは、請求項１または２に係るサンドブラスト工程管理用パッチにおいて、前記ストライプ状のパターンは前記隔壁と同一幅のパターン部分を有するようにしたものである。本発明によれば、サンドブラスト工程管理用パッチにおけるパターンの幅、高さ、間隔、等の寸法によって隔壁における寸法の適否を判定することができる。
【００１３】
また本発明の請求項４に係るサンドブラスト工程管理方法は、プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁を形成するサンドブラスト工程における工程条件を請求項１〜３のいずれかに記載のサンドブラスト工程管理用パッチによって管理するようにしたものである。本発明によれば、サンドブラスト工程後に残っているパターンによりサンドブラスト、等の条件の適否を判定することができる。したがって、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにするサンドブラスト工程管理方法が提供される。
【００１４】
また本発明の請求項５に係るプラズマディスプレイパネルの背面板は、基板有効部を除く周辺部に請求項１〜４のいずれかに記載のサンドブラスト工程管理用パッチが形成されているようにしたものである。本発明によれば、サンドブラスト工程後に残っているパターンによりサンドブラスト、等の条件の適否を基板有効部を除く周辺部において判定することができる。したがって、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにする製品としてのプラズマディスプレイパネルの背面板が提供される。
【００１５】
また本発明の請求項６に係るプラズマディスプレイパネルの背面板は、基板有効部に相当する部分に請求項１〜４のいずれかに記載のサンドブラスト工程管理用パッチが形成されているようにしたものである。本発明によれば、サンドブラスト工程後に残っているパターンによりサンドブラスト、等の条件の適否を基板有効部分において判定することができる。したがって、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにする工程条件を決めるためのプラズマディスプレイパネルの背面板が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について実施の形態を説明する。まず、本発明のサンドブラスト工程管理用パッチについて図１を参照して説明する。図１はサンドブラスト工程管理用パッチの一例と、その形成過程の一例を示す説明図である。プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁は、すでに説明したように、ガラス基板の全面に塗布した隔壁材料にＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）をラミネートし、隔壁パターンのフォトマスクを近接露光（プロキシミティー露光）し、フォトマスクを取り除いて現像して隔壁パターンのＤＦＲを形成し、その状態でサンドブラストを行うことによりＤＦＲの存在する部位の隔壁材料だけを残し、最後にＤＦＲを除き焼成することによって得ることができる。
【００１７】
本発明のサンドブラスト工程管理用パッチは、その隔壁材料と同一材料によってできており、ガラス基板の表面に隔壁を形成する過程において同時に形成される。すなわち、隔壁パターンを有するフォトマスクとともにサンドブラスト工程管理用パッチのパターンを有するフォトマスクを使用し感光性を有するＤＦＲに近接露光し、その後は上述と同じ工程を行なうことで得ることができる。
なお、サンドブラスト工程における工程条件の適否を判定する上では、ＤＦＲを除き焼成する工程を行なうことなく、サンドブラスト工程の直後の隔壁（隔壁材料）の成形状態によって適否を判定することもできる。
【００１８】
勿論、隔壁パターンを有するフォトマスクとサンドブラスト工程管理用パッチのパターンを有するフォトマスクとは別個のフォトマスクである必要性はない。隔壁パターンを有するフォトマスクにおいて、隔壁パターンを阻害しない特定の箇所、等にサンドブラスト工程管理用パッチのパターンを挿入したマスクを使用することができる。
【００１９】
図１（Ａ）と（Ｂ）は、ガラス基板の全面に塗布した隔壁材料にラミネートしたＤＦＲに、サンドブラスト工程管理用パッチのパターンを有するフォトマスクを近接露光し、フォトマスクを取り除いて現像した状態を示す説明図である。図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は側面図である。図１（Ａ）と（Ｂ）において、感光したＤＦＲの部分が黒色の複数のストライプで示されている。また、隔壁材料の塗布層は多数の細かい点から成る面で示されている。
【００２０】
図１（Ａ）と（Ｂ）に示すように、サンドブラスト工程管理用パッチは、複数のパターンによって構成される。そのパターンはストライプ状のパターンであって、ストライプの幅および／または間隔は各々のパターンにおいて相違する。各々のパターンの近傍には、各々を区別する１〜５の番号が付されている。この番号はもともとフォトマスクのパターンに存在するもので、感光したＤＦＲの部分となっている。
【００２１】
図１（Ｃ）と（Ｄ）は、上述の現像によってサンドブラスト工程管理用パッチのパターンを有するＤＦＲが表面に形成された隔壁材料を、その状態でサンドブラストを行うことによりＤＦＲの存在する部位の隔壁材料だけを残し、最後にＤＦＲを除き焼成を行った後の状態を示す説明図である。図１（Ｃ）は上面図、図１（Ｄ）は側面図である。図１（Ｃ）と（Ｄ）に示すように、サンドブラストを行なうとＤＦＲの存在していない隔壁材料の部分は除去される。また、ＤＦＲの存在する隔壁材料の部分であっても、サンドブラストの条件によっては除去される部分が生じる。
【００２２】
図１（Ｃ）と（Ｄ）において、番号１と番号２のパターンはストライプの幅が小さい。そのため、サンドブラスト工程の適切な工程条件において除去される。番号３〜番号５のパターンはストライプの幅が大きい。そのため、適切な工程条件において除去されない。１〜５の番号そのものは線幅が太いため、適切な工程条件において除去されない。
【００２３】
適切な工程条件から外れたときには、たとえばサンドブラストするときの強度が弱いか時間が短かいか両方のときには、番号２のパターン、または番号１と番号２の両方のパターンが除去されない。また、サンドブラストするときの強度が強いか時間が長いか両方のときには、番号３のパターン、または番号３と番号４の両方のパターン、または番号３と番号４と番号５のすべてのパターンが除去される。
【００２４】
このように、本発明のサンドブラスト工程管理用パッチは、プラズマディスプレイパネルの背面板における隔壁を形成するサンドブラスト工程において隔壁と同一材料で同時に形成されるパッチである。また、本発明のサンドブラスト工程管理用パッチは、幅および／または間隔の異なる複数種類のストライプ状のパターンにより構成されている。また、各々のパターンに対応する番号がそのパターンの近傍に付与されている。そして、サンドブラスト工程管理用パッチの状態を監視することにより、適切な工程条件であるか否かを判定することができる。
【００２５】
図１に示すサンドブラスト工程管理用パッチにおいて、ストライプ状のパターンのすくなくとも１つについて、ストライプの幅を隔壁の幅と同一とする。そのためには、当然、サンドブラスト工程管理用パッチのパターンを有するフォトマスクにおけるストライプの幅と、隔壁のパターンを有するフォトマスクにおける隔壁の幅とを同一とする。これにより、隔壁そのものの幅、高さ、間隔、等の寸法を計測する代りに、サンドブラスト工程管理用パッチにおけるパターンの寸法を計測すればよいことになる。
【００２６】
以上、サンドブラスト工程管理用パッチについて説明した。次に、サンドブラスト工程管理方法について図２を参照して説明する。図２は上述のサンドブラスト工程管理用パッチによって工程条件を管理するサンドブラスト工程を示すフロー図である。このフロー図に沿って説明する前に、工程管理のために使用される製品用基板と条件出し用基板について図３、図４を参照して説明しておく。図３は製品用基板の一例を示し、図４は条件出し用基板の一例を示す図である。
【００２７】
製品用基板は、図３に示すように、隔壁パターンが形成される基板有効部を除く周辺部にサンドブラスト工程管理用パッチ３１ａ，３１ｂ，・・・が形成されている。すなわち、サンドブラスト工程後に残っているパターンによりサンドブラスト、等の条件の適否を基板有効部を除く周辺部において判定することができる。したがって、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定が簡易かつ短時間で行なえる。
【００２８】
一方、条件出し用基板は製品用基板と基本的に同一であるが、工程条件の適否を判定するために使用され製品にならなくてもよい基板である。条件出し用基板は、図５に示すように、基板有効部に相当する部分にサンドブラスト工程管理用パッチ４１ａ，４１ｂ，・・・が形成されているようにしたものである。すなわち、サンドブラスト工程後に残っているパターンによりサンドブラスト、等の条件の適否を基板有効部分において判定することができる。したがって、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定が簡易かつ短時間で行なえる。
【００２９】
図２に示すフロー図に沿ってサンドブラスト工程管理方法について説明する。
まず、図２のステップＳ１において、条件出し用基板（図４参照）をサンドブラストする。この条件出し用基板は、ガラス基板または電極と誘電体層を形成したガラス基板に隔壁材料（ガラス粉末を含むペースト）を塗布し乾燥し、ＤＦＲをその隔壁材料の表面にラミネートし、サンドブラスト工程管理用パッチが基板有効部に相当する部分に形成されているフォトマスクをそのＤＦＲの表面に近接して露光し、フォトマスクを取り除いてＤＦＲを現像したものである。
【００３０】
次に、ステップＳ２において、サンドブラストした条件出し用基板をサンドブラスト工程から抜き取る。
次に、ステップＳ３において、条件出し用基板に設けられたすべてのサンドブラスト工程管理用パッチ４１ａ，４１ｂ，・・・において大きい方から何番のパターンまで残っているかを確認する。
【００３１】
次に、ステップＳ４において、生産条件に合っているか否かを判定する。すべてのサンドブラスト工程管理用パッチ４１ａ，４１ｂ，・・・において、大きい方から番号３のパターンまでが残っていれば、生産条件に合っていると判定しステップＳ６に進む。それ以外のときには、生産条件に合っていないと判定しステップＳ５に進む。
【００３２】
ステップＳ５において、サンドブラストの条件を変更する。大きい方から番号２まで、または番号１までが残っているときには、サンドブラストの強度が弱いか時間が短過ぎることを示している。反対に、大きい方から番号４まで、または番号５だけが残るか、番号５も残っていないときには、サンドブラストの強度が強いか時間が長過ぎることを示している。また、残っている番号がサンドブラスト工程管理用パッチ４１ａ，４１ｂ，・・・の各々で異なっているときにはサンドブラストにおける面ムラが存在することを示している。したがって、それらを修正するための工程条件の変更を行なう。ステップＳ５を行った後は、ステップＳ１に戻って、前述の以降のステップを繰り返す。
【００３３】
ステップＳ６において、条件出しの作業を終了して生産を開始する。すなわち、製品用基板（図３参照）をサンドブラストする。この製品用基板は、電極と誘電体層を形成したガラス基板に隔壁材料を塗布し乾燥し、ＤＦＲをその隔壁材料の表面にラミネートし、サンドブラスト工程管理用パッチが基板有効部を除く周辺部に形成されているフォトマスクをそのＤＦＲの表面に近接して露光し、フォトマスクを取り除いてＤＦＲを現像したものである。
【００３４】
次に、ステップＳ７において、生産中に基板有効部を除く周辺部に形成されているサンドブラスト工程管理用パッチを監視する。この監視は、検査員が行なうようにしてもよく、撮像画像に基づいて画像処理を行い自動監視を行なうようにしてもよい。
【００３５】
次に、ステップＳ８において、生産条件に合っているか否かを判定する。すべてのサンドブラスト工程管理用パッチ３１ａ，３１ｂ，・・・において、大きい方から番号３のパターンまでが残っていれば、生産条件に合っていると判定しステップＳ９に進む。それ以外のときには、生産条件に合っていないと判定しステップＳ１０に進む。
【００３６】
ステップＳ９において、現在の工程条件において生産を続行し、ステップＳ７に戻って前述の以降のステップを繰り返す。
ステップＳ１０において、サンドブラストの条件を変更する。大きい方から番号２まで、または番号１までが残っているときには、サンドブラストの強度が弱いか時間が短過ぎることを示している。反対に、大きい方から番号４まで、または番号５だけが残るか、番号５も残っていないときには、サンドブラストの強度が強いか時間が長過ぎることを示している。また、残っている番号がサンドブラスト工程管理用パッチ３１ａ，３１ｂ，・・・の各々で異なっているときにはサンドブラストにおける面ムラが存在することを示している。したがって、それらを修正するための工程条件の変更を行なう。
【００３７】
また、サンドブラスト工程管理用パッチにおいて、ストライプ状のパターンのすくなくとも１つについて、ストライプの幅を隔壁の幅と同一としておく。そして、隔壁そのものの幅、高さ、間隔、等の寸法を計測する代りに、サンドブラスト工程管理用パッチにおけるパターンの幅、高さ、間隔、等の寸法を計測する。これにより、形成された隔壁における寸法の適否を判定することができる。したがって、それらを修正するための工程条件の変更を行なう。
ステップＳ１０を行った後は、ステップＳ６に戻って、前述の以降のステップを繰り返す。
【００３８】
【発明の効果】
以上のとおりであるから、本発明の請求項１に係るサンドブラスト工程管理用パッチによれば、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにするサンドブラスト工程管理用パッチが提供される。
また本発明の請求項２に係るサンドブラスト工程管理用パッチによれば、サンドブラスト工程後に何番までのパターンが残っているかによりサンドブラスト、等の条件の適否を判定することができる。
また本発明の請求項３に係るサンドブラスト工程管理用パッチによれば、サンドブラスト工程管理用パッチにおけるパターンの幅、高さ、間隔、等の寸法によって隔壁における寸法の適否を判定することができる。
また本発明の請求項４に係るサンドブラスト工程管理方法によれば、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにするサンドブラスト工程管理方法が提供される。
また本発明の請求項５に係るプラズマディスプレイパネルの背面板によれば、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにする製品としてのプラズマディスプレイパネルの背面板が提供される。
また本発明の請求項６に係るプラズマディスプレイパネルの背面板によれば、サンドブラスト工程における生産時の工程条件が適切であるか否かの判定を簡易かつ短時間で行なえるようにする工程条件を決めるためのプラズマディスプレイパネルの背面板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】サンドブラスト工程管理用パッチの一例と、その形成過程の一例を示す説明図である。
【図２】サンドブラスト工程管理用パッチによって工程条件を管理するサンドブラスト工程を示すフロー図である。
【図３】製品用基板におけるサンドブラスト工程管理用パッチの配置の一例を示す図である。
【図４】条件出し用基板におけるサンドブラスト工程管理用パッチの配置の一例を示す図である。
【図５】プラズマディスプレイパネルの背面板の構造を示す断面図である。
【図６】プラズマディスプレイパネルの背面板に形成された隔壁を示す斜視図である。
【図７】非接触式の測長機（市販品）の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
３１ａ，３１ｂ，・・・、４１ａ，４１ｂ，・・・  サンドブラスト工程管理用パッチ
３２，４２  ガラス基板
【図１】
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【図２】
2004241334.tif 000004
【図３】
2004241334.tif 000005
【図４】
2004241334.tif 000006
【図５】
2004241334.tif 000007
【図６】
2004241334.tif 000008
【図７】
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