(57)【要約】【目的】本発明の目的は、レーザ加工機用マスク又はアパーチャ等に用いる精密な貫通部パターンを含む銅製プレートの電鋳方法を提供することである。【構成】方法は、導電性ベース材上の貫通部形成位置にレジストを付け、レジストで覆われていない面にニッケルメッキを施し、レジストを少なくとも覆い隠さないようにニッケル層表面上に銅メッキを施し、ニッケル層と銅層をベース材から剥離しレジストを除去し、ニッケル層のみを溶かすエッチング液で銅層からニッケル層を除去することからなる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
精密な貫通部パターンを含む銅製プレートの電鋳方法に於いて、
導電性のベース材の形成面上に於いて、該プレートの該貫通部とするべき位置に必要な厚みのレジストを付ける段階と、
該導電性のベース材の形成面上のレジストで覆われていない面上に厚みが該レジストの厚みを越えないようにニッケルメッキを施してニッケル層を形成する段階と、
該ニッケル層の表面上にニッケル層と銅層の合計厚みが該レジストの厚みを越えないように又は該合計厚みが該レジストの厚みは超えるが該銅層が該レジストを覆い隠してしまわないように銅メッキを施して、銅層を形成する段階と、
該ニッケル層と銅層からなる電鋳金属プレートを該ベース材から剥離することと該レジストを除去することをいずれかを先にして逐次的に行うか又は同時に行う段階と、
該ニッケル層のみを溶かすエッチング液で該銅層から該ニッケル層を除去して精密な貫通部パターンを含む銅製プレートを得る段階とからなる方法。
【請求項２】
該銅層を形成する段階に於いて、ニッケル層と銅層の合計厚みが該レジストの厚みは超えるが該銅層が該レジストを覆い隠してしまわないように銅メッキをすることにより、該レジストのパターンと相似した貫通部パターンを形成することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該銅製のプレートがレーザ加工機用マスク又はアパーチャである請求項１又は２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はレーザー加工機用マスク又はアパーチャ等の精密な貫通部パターンを含む銅製プレートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザー加工機用マスク又はアパーチャは、精密な貫通部パターンを含み、貫通部以外の部分がレーザー光をマスクすることにより対象物の所望位置をレーザー加工するのに使用され、精密なレーザー加工を実施する為には、精密な貫通部パターンをマスク又はアパーチャが有する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしマスク又はアパーチャの精密なパターンの貫通部をエッチング技術を用いて形成しようとしても、単純なエッチングでは厚みが増すに従って横への侵食が増えるために精度に限界がある。電鋳法によりマスクを製造することが知られているが、ニッケル製のマスクは、レーザーにより熱歪みを受けて、条件によって長期の使用には耐えられない。銅製のマスクにすれば、銅の放熱性のためにこの問題は緩和される。
【０００４】
しかし、銅製のマスクを電鋳法で製造する場合には、これまでの方法では製造工程に於いて種々の問題を生じた。例えば、べース金属板からの剥離は、銅よりもニッケルのほうか容易である。出願人は、銅製のマスクを電鋳法で製造する場合の製造方法を改良すべく鋭意研究を行った結果、本発明を完成させた。
【０００５】
【課題を解決する手段】
即ち、本発明は、精密な貫通部パターンを含む銅製プレートの電鋳方法に於いて、導電性のベース材の形成面上に、例えばステンレス板の平面上又はガラス板に金属を蒸着した蒸着面上に、該プレートの該貫通部とするべき位置に必要な厚みのレジストを付ける段階と、該導電性のベース材の形成面上のレジストで覆われていない面上にニッケルメッキを施してニッケル層を形成する段階と、該ニッケル層の表面上にニッケル層と銅層の合計厚みが該レジストの厚みを越えないように又は該合計厚みが該レジストの厚みは超えるが該銅層が該レジストを覆い隠してしまわないように銅メッキを施して、銅層を形成する段階と、該ニッケル層と銅層からなる電鋳金属プレートを該ベース材から剥離することと該レジストを除去することをいずれかを先にして逐次的に行うか又は同時に行う段階と、該ニッケル層のみを溶かすエッチング液で銅層からニッケル層を除去する段階とからなる方法からなる。
【０００６】
【実施例】
以下図面を参照して本発明を具体例を用いて説明する。
図１及び図２は本発明の方法の各段階を略図で示す工程図である。
工程１）では、先ずベース材１上にレジスト２が、所望のパターンに付けられる。これを実施する為には、例えば、レジストをベース材１の形成面上に全面塗布し、所望のパターンの部分のみを露光し硬化させて未露光部分のレジストを除去する。このような選択的な露光を実施する方法は、例えば画像を有するフィルムやガラスの版を当てて露光を実施する等、周知である。
【０００７】
次に、工程２）で導電性のベース材１の形成面３上にニッケルメッキを行ってニッケル層４を形成する。
【０００８】
そして工程３）に於いてメッキされたニッケル層４上に銅メッキを行って銅層５を形成する。この場合、図１に示すように、ニッケル層と銅層の合計厚みが該レジストの厚みを越えないように銅メッキを行うことが出来る。又、図２に示すように、ニッケル層と銅層の合計厚みが該レジストの厚みは超えるが該銅層が該レジストを覆い隠してしまわないように銅メッキを行うことが出来る。
【０００９】
ニッケル層４の上に所望の厚みの銅層５が形成された後、工程４）で、ベース材１からニッケル層４と銅層５からなる電鋳金属層の板を剥離させる。一方、レジスト２も電鋳金属層の板から除去する。これらの剥離と除去は同時に行っても、いずれか一方を先にして逐次的におこなってもよい。
【００１０】
最後に、工程５）でニッケル層４が銅層５から、ニッケルは溶解するが銅は溶解しないエッチング液で除去される。このようなエッチング液は例えば特公昭５４−０１９３８１号に記載されるように周知である。
【００１１】
得られる貫通部のパターンは、図１の工程の場合にはレジストのパターンであり、図２の工程の場合には、レジストのパターンと相似したパターンである。図２の工程においては、レジストで精度上可能な最小幅を例えば段階▲１▼で示すＡとすると、それよりも小さい例えば段階▲５▼で示すＡ’の幅の貫通部を形成することが可能である。
【００１２】
【効果】
本発明により、電鋳方法により、レーザーのマスク又はアパーチャ等に使用できる、高精度のパターンの貫通部分を有する銅製のプレートを提供出来る。
【００１３】
エッチングで製作するのではないから、板の厚みは厚いものも自由に製作できる。
【００１４】
銅の放熱性の為に、熱による歪みを受けにくく、長期間の使用に耐えることができる。
【００１５】
銅層を形成する段階に於いて、ニッケル層と銅層の合計厚みがレジストの厚みは超えるが該銅層が該レジストを覆い隠してしまわないように銅メッキをすることにより、レジストの細さや細かさの限界を超えた細さや細かさの貫通部を形成することが可能である。
【００１６】
製造方法中ニッケル層はベース材からの剥離の目的で使用されており、最終的に除かれるが、製造工程に於けるベース材と電鋳金属プレートとの剥離性を向上させるので、製造が容易となる。
【００１７】
公知の出願人の開発によるニッケルエッチング液により、ニッケル層の除去も容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の方法の各段階を略図で示す工程図である。
【図２】図２は銅層形成段階において、ニッケル層と銅層の合計厚みがレジストの厚みは超えるが該銅層が該レジストを覆い隠してしまわないように銅メッキを行う場合の本発明の方法の各段階を略図で示す工程図である。
【図１】
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【図２】
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