(57)【要約】【課題】２ターン以上のループを有するアンテナを、導線を交差させないで半導体モジュールに接続することで、アンテナの断線を無くし、且つ、アンテナ特性を劣化させることなく、製造が簡単で信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供する。【解決手段】アンテナ基板１上に、２ターンのループで交差しないように形成されたアンテナ線２と、該アンテナ線２にて送受される信号を処理するＩＣチップ４とを備える。上記ＩＣチップ４の第１チップアンテナパット５ａと上記アンテナ線２の第１アンテナ基板端子３ａとが金ワイヤ６で接続されると共に、該ＩＣチップ４の第２チップアンテナパット５ｂと該アンテナ線２の第２アンテナ基板端子３ｃとが金ワイヤ６で接続され、該ＩＣチップ４と各金ワイヤ６とを覆うように樹脂で封止された樹脂封止部７が形成される。上記樹脂封止部７の上面に表面補強板９が、下面に裏面補強板シート１０が設けられている。【選択図】  図１
2004185225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ基板上に、２ターン以上のループで交差しないように形成された第１アンテナ線が形成されると共に、上記第１アンテナ線で送受される信号を処理するＩＣチップが回路形成面とは反対側の面を向けて搭載され、
上記ＩＣチップの回路形成面の入出力端子と、上記第１アンテナ線のループ内側終端である第１アンテナ端子および該第１アンテナ線のループ外側終端である第２アンテナ端子とが導電性のワイヤで接続され、
上記ＩＣチップおよび上記ワイヤを覆うように樹脂で封止された樹脂封止部が形成され、
上記樹脂封止部の上面および下面の少なくとも一方の面に補強板が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項２】
上記ＩＣチップの入出力端子に接続され、上記第１アンテナ線とは別の電磁波を送受するための第２アンテナ線が上記アンテナ基板上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項３】
アンテナを内蔵し、該アンテナで送受する信号を処理するＩＣチップを搭載した非接触型ＩＣカードの製造方法であって、
アンテナ基板の片面に、２ターン以上のループを有する導線からなり、該導線が交差しないアンテナ線を形成すると共に、該アンテナ線が形成されていない位置にＩＣチップを固定する第１工程と、
上記アンテナ線の両端とＩＣチップの入出力端子とをワイヤボンディング工法によって接続し、少なくともＩＣチップと接続部のワイヤ部分を樹脂で封止して樹脂封止部を形成する第２工程と、
第２工程で形成された樹脂封止部上に補強板を配置する第３工程とを含んでいることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
上記アンテナ基板の上記樹脂封止部が形成された面と反対側の面に、さらに補強板を設けることを特徴とする請求項３に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波を用いて非接触通信を行なう非接触型ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体技術の進展により、携帯電話や携帯情報端末に代表される携帯型の通信、データ処理装置の小型化、低電力化が著しい。また、一方でインターネットに代表されるように情報伝送媒体としてネットワーク技術及びその環境が急速に整備されて来ている。さらに、これら携帯型の機器に対する移動体の情報端末としての利便性を向上するという需要の高まりにより、これらの機器と物理的なネットワーク間を無線、すなわち非接触で通信する応用範囲が拡大しつつある。
【０００３】
例えば、非接触通信機能を備えて近距離間の通信を行なう機器の代表として、非接触型ＩＣカードがある。
【０００４】
一般に、ＩＣカードは、リーダ／ライタ装置との情報インターフェイスの形態により、機械的な接続端子を有する接触型、接続端子を有しない非接触型、接触型と非接触型の両方のインターフェイスを有するコンビネーション型に分類される。
【０００５】
このうち、非接触型とコンビネーション型のＩＣカードは、リーダ／ライタ装置にかざしてデータ処理（かざし処理）を行う、あるいはリーダ／ライタ装置に瞬間的に接触させてデータ処理を行うことが可能な非接触通信機能を有している。
【０００６】
このため、接触型にはない利便性の極めて高い利用形態が可能であり、交通機関の改札ゲート等に採用されつつあるように、今後急速にその応用範囲と市場の拡大が見込まれている。
【０００７】
上記の非接触通信機能を有しているＩＣカードでは、通信に電磁波を用いているので、この電磁波の送受信手段としてのアンテナが設けられている。以下、特に断りのない限り、非接触通信機能を有しているＩＣカードを、上記のコンビネーション型のＩＣカードを含めて、非接触型ＩＣカードと称して説明する。
【０００８】
この種の非接触型ＩＣカードは、例えば図４に示すように、アンテナ基板１０１上に、２ターンのループの導線からなるアンテナ線１０２と、該アンテナ線１０２で授受した信号（電磁波）を処理するためのＩＣチップ１０４とが形成された構造となっている。電磁波の送受信手段としてのアンテナ線１０２を構成する導線の両端は、アンテナ基板１０１上に形成されたアンテナ基板端子１０３ａ、１０３ｂを構成している。
【０００９】
上記ＩＣチップ１０４は、図５に示すように、回路形成面が上になるようにアンテナ基板１０１に直接接続されており、該回路形成面には、上記アンテナ基板端子１０３ａ、１０３ｂと接続するためのチップアンテナパット１０５ａ、１０５ｂが設けられている。
【００１０】
上記チップアンテナパット１０５ａ、１０５ｂとアンテナ基板端子１０３ａ、１０３ｂとは、それぞれ金ワイヤ１０６によって電気的に接続される。いわゆる、上記のＩＣチップ１０４とアンテナ１０２線とは、ワイヤボンディング工法によって接続されている。このようにして、非接触型ＩＣカードのメインの構成要素であるカード基体が作製される。
【００１１】
上記のカード基体の両面に、印刷シート（図示せず）を積層して、非接触型ＩＣカードを作製する。
【００１２】
ところで、上記構成の非接触型ＩＣカードのようにアンテナのループが２ターン以上ある場合には、図４及び図５に示すように、アンテナ線１０２が１度交差してからアンテナ基板端子１０３ａ、１０３ｂに接続されるので、アンテナ交差部１０７が形成される。
【００１３】
ところが、このアンテナ交差部１０７では、アンテナ線１０２を構成する導線同士が接触または接近しているので、断線が生じたり、アンテナ特性が劣化したりする等の不具合が生じる。
【００１４】
また、ＩＣチップ１０４は、アンテナ基板１０１に対してワイヤボンディング工法で接続されているので、非接触型ＩＣカード曲げられたり、捻られたりした場合に、ＩＣチップ１０４とアンテナ線１０２とを接続している金ワイヤ１０６が切断されやすくなるという問題が生じる。
【００１５】
そこで、例えば特許文献１（特許第２８１４４７７号公報）には、２ターン以上のアンテナを形成したアンテナ基板に対し、カードＩＣの中心部にアンテナ基板の２本以上のアンテナ線を通すことによりアンテナ線の両端とチップの中心部を通したアンテナ線を境にしたチップの両側のアンテナ接続パットを接続することで、２ターン以上のアンテナを交差させることなくチップの接続端子に接続する事が可能な工法が開示されている。
【００１６】
つまり、上記特許文献１に開示された非接触型ＩＣカードでは、カードＩＣの回路形成面とアンテナ基板のアンテナ線形成面を対向させて接続しているので、ワイヤボンディング工法のように金ワイヤを必要としないので、金ワイヤの切断による不具合を無くすことができる。
【００１７】
【特許文献１】
特許第２８１４４７７号公報  （１９９８年１０月２２日発行）
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１では、アンテナ基板上に形成されるアンテナ線に交差部がないので、アンテナ線の断線が生じないが、カードＩＣの下を通過する部分のアンテナ線間が他のループ部分より狭くなるので、アンテナ特性が低下するという問題が生じる。
【００１９】
また、カードＩＣの下を通過する部分では、アンテナ線とカードＩＣの回路形成面とを絶縁する必要があるので、配線形成が困難なものとなっている。
【００２０】
しかも、カードＩＣは、アンテナ基板と対向してアンテナと接続されるようになるので、非常に高い接続精度を必要とするので、非接触型ＩＣカードの製造を非常に困難なものとしている。
【００２１】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、２ターン以上のループを有するアンテナ線を、導線を交差させないで半導体モジュールに接続することで、アンテナ線の断線を無くし、且つ、アンテナ特性を劣化させなく、製造が簡単で信頼性の高い非接触型ＩＣカード及びその製造方法を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は、ＩＣチップとアンテナ線との接続の容易さ、アンテナ線の配線のし易さ等から、ワイヤボンディング工法を使用することを前提として、このワイヤボンディング工法による不具合を解消すべく鋭意検討した結果、ＩＣチップとアンテナ線との接続部分を樹脂で封止し、この樹脂封止部の少なくとも一面を補強板で挟持することで、ＩＣチップとアンテナ線との接続を強固なものとして、アンテナ線の断線やＩＣチップのチップ割れ等のカード外部からの応力による種々の不具合を解消できることを見出した。
【００２３】
すなわち、本発明の非接触型ＩＣカードは、上記の課題を解決するために、絶縁性のアンテナ基板上に、２ターン以上のループで交差しないように形成された第１アンテナ線が形成されると共に、上記第１アンテナ線で送受される信号を処理するＩＣチップが回路形成面とは反対側の面を向けて搭載され、上記ＩＣチップの回路形成面の入出力端子と、上記第１アンテナ線のループ内側終端である第１アンテナ端子および該第１アンテナ線のループ外側終端である第２アンテナ端子とが導電性のワイヤで接続され、上記ＩＣチップおよび上記ワイヤを覆うように樹脂で封止された樹脂封止部が形成され、上記樹脂封止部の上面および下面の少なくとも一方の面に補強板が設けられていることを特徴としている。
【００２４】
上記の構成によれば、樹脂封止部の上面および下面の少なくとも一方の面に補強板が設けられていることで、非接触型ＩＣカードに対して外部からの圧力等による歪みや応力の影響を無くし、樹脂封止部の強度を増すことができる。
【００２５】
これにより、樹脂封止部内のチップとアンテナ基板とを接続するためのワイヤが保護されることになり、該ワイヤの切断を防止することができるので、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供することができる。
【００２６】
しかも、ＩＣチップはアンテナ線に対してワイヤによって各端子同士が接続されるようになっているので、ＩＣチップとアンテナ線との位置合わせをしなくでも、該ＩＣチップとアンテナ線とを電気的に接続することができる。
【００２７】
これにより、複雑な配線や高精度な位置合わせ等を行なわなくても、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを簡単に製造することができる。
【００２８】
また、上記補強板としては、曲げや捻りといった応力を吸収できる素材を使用することが好ましい。例えば、厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ（ステンレス板）が補強板として好適に使用される。
【００２９】
さらに、補強板は、樹脂封止部の少なくとも１面に形成すれば、該樹脂封止部を強固なものとすることができるが、樹脂封止部の上下面の両方に設けることで、さらに樹脂封止部を強固なものとすることができる。
【００３０】
つまり、樹脂封止部において、補強板がある側は、補強板が無い方に比べて外部応力に強い。換言すれば、チップの上下に補強板があることにより、カード両面からの外部応力に対して強くない、チップの破損を防ぐことが可能となる。
【００３１】
また、上記ＩＣチップの入出力端子に接続され、上記第１アンテナ線とは別の電磁波を送受するための第２アンテナ線が上記アンテナ基板上に形成されていてもよい。
【００３２】
この場合、第１アンテナ線とは別の電磁波を送受するための第２アンテナを有することで、上記ＩＣチップに別の処理を行なわせることが可能となる。つまり、一枚の非接触型ＩＣカードで、少なくとも２種類の機能を有する非接触型ＩＣカードを実現することができる。
【００３３】
上記構成の非接触型ＩＣカードは、以下に示す製造方法によって製造することができる。
【００３４】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、上記の課題を解決するために、アンテナを内蔵し、該アンテナで送受する信号を処理するＩＣチップを搭載した非接触型ＩＣカードの製造方法であって、アンテナ基板の片面に、２ターン以上のループを有する導線からなり、該導線が交差しないアンテナ線を形成すると共に、該アンテナ線が形成されていない位置にＩＣチップを固定する第１工程と、上記アンテナ線の両端とＩＣチップの入出力端子とをワイヤボンディング工法によって接続し、少なくともＩＣチップと接続部のワイヤ部分を樹脂で封止して樹脂封止部を形成する第２工程と、第２工程で形成された樹脂封止部上に補強板を配置する第３工程とを含んでいることを特徴としている。
【００３５】
上記の構成によれば、ＩＣチップ及びワイヤを含んだ樹脂封止部の上面に補強板が設けられているので、該樹脂封止部の強度を増すことができる。これにより、製造された非接触型ＩＣカードを曲げたり、捻ったりして外部からの応力によって樹脂封止部内のＩＣチップのチップ割れやワイヤの切断といった不具合を無くすことができるので、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供することができる。
【００３６】
上記アンテナ基板の上記樹脂封止部が形成された面と反対側の面に、さらに補強板を設けてもよい。
【００３７】
この場合、樹脂封止部の上面および下面側にも補強板が設けられることになるので、該樹脂封止部をより強固なものとすることができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態について説明すれば、以下の通りである。
【００３９】
本実施の形態に係る非接触型ＩＣカードは、図２に示すように、絶縁性のアンテナ基板１上に、２ターンのループを有する導線からなるアンテナ線（第１アンテナ線）２と、該アンテナ線２によって送受される電磁波を内部で処理するＩＣチップ４と、該ＩＣチップ４に接続され、上記アンテナ線２で送受される電磁波とは別の電磁波を送受するタグ用アンテナ線（第２アンテナ線）１３とが形成されたカード基体を有している。
【００４０】
上記アンテナ基板１上において、アンテナ線２のループの内側終端を、第１アンテナ端子としての第１アンテナ基板端子３ａとし、外側終端を、第２アンテナ端子としての第２アンテナ基板端子３ｃとし、それぞれのアンテナ基板端子は、後述するＩＣチップ４の入出力端子である入出力パット（第１チップアンテナパット５ａ、第２チップアンテナパット５ｂ）に金ワイヤ６によって電気的に接続されるようになっている。
【００４１】
また、上記タグ用アンテナ線１３には、後述するＩＣチップ４の入出力パット（チップタグ用パット１５）に接続されるタグ用アンテナ端子１４が設けられている。
【００４２】
上記ＩＣチップ４は、図３に示すように、上記アンテナ基板１の片面の、上記アンテナ線２およびタグ用アンテナ線１３の形成部分以外において、回路配線形成面を上にして接着剤等により直接接続されている。
【００４３】
上記ＩＣチップ４の回路形成面には、図２に示すように、入出力パットとしての第１チップアンテナパット５ａ、第２チップアンテナパット５ｂ、チップタグ用パット１５が形成されている。上記第１チップアンテナパット５ａは、金ワイヤ６を介して、アンテナ基板１上の第１アンテナ基板端子３ａに接続され、上記第２チップアンテナパット５ｂは、金ワイヤ６を介して、アンテナ基板１の第２アンテナ基板端子３ｃに接続され、上記チップタグ用パット１５は、金ワイヤ６を介して、タグ用アンテナ線１３に設けられたタグ用アンテナ端子１４に接続されている。
【００４４】
上記構成のカード基体の表裏面には、図１に示すように、接着シート８を介して表面印刷シート１１と裏面印刷シート１２が積層され、非接触型ＩＣカードを形成している。
【００４５】
なお、ＩＣチップ４および金ワイヤ６の近傍は樹脂によって封止された樹脂封止部７が形成されている。さらに、この樹脂封止部７を上下から挟み込むようにして、補強部材としての表面補強板９と裏面補強板シート１０とが形成されている。
【００４６】
上記表面補強板９は、樹脂封止部７の上面と表面印刷シート１１との間に密着して設けられ、上記裏面補強板シート１０は、樹脂封止部７の下面のアンテナ基板１と裏面印刷シート１２側の接着シート８との間に密着して設けられている。
【００４７】
上記構成の非接触型ＩＣカードによれば、ＩＣチップ４が金ワイヤ６を含めて樹脂によって風封止され、樹脂封止部７を形成しているので、外部応力による金ワイヤ６の断線を防止することができる。
【００４８】
また、樹脂封止部７は、表面補強板９と裏面補強板シート１０とによって挟持されているので、さらに、非接触型ＩＣカードにかかる外部応力によるＩＣチップ４の破損および金ワイヤ６の断線を確実に防止することができる。
【００４９】
また、上記構成の非接触型ＩＣカードでは、アンテナ線２が交差部を設けないでアンテナ基板１上に形成されているので、交差部による不具合、アンテナ線２を構成する導線の断線やアンテナ特性の低下を無くすことができる。
【００５０】
また、上記構成の非接触型ＩＣカードは、アンテナ線２にて送受される電磁波と、タグ用アンテナ線１３にて送受される電磁波とを異ならせ、ＩＣチップ４にそれぞれの電磁波毎の処理を実行できる機能を持たせることにより、２種類の機能を１枚のカードで実現することが可能となる。
【００５１】
ここで、上記構成の非接触型ＩＣカードの製造方法について、その概略を説明すれば、以下の通りである。
【００５２】
まず、アンテナ基板１の片面に導線となる銅箔、アルミ箔を貼り付け、その後エッチングにより２ターン以上のループを描いたアンテナ線２を交差しない状態で形成する。
【００５３】
次に、上記アンテナ線２（アンテナパターン）の終端である第１アンテナ基板端子３ａ、第２アンテナ基板端子３ｃとカード用半導体素子であるＩＣチップ４の入出力パットである第１チップアンテナパット５ａ、第２チップアンテナパット５ｂとをワイヤーボンド工法にてジャンパー接続する。ここで、第１アンテナ基板端子３ａは、第１チップアンテナパット５ａと金ワイヤ６により接続され、第２アンテナ基板端子３ｃは、第２チップアンテナパット５ｂと金ワイヤ６により接続される。
【００５４】
このように、ワイヤーボンド工法にて、ＩＣチップ４の入出力パットとアンテナ基板１上のアンテナ線２に接続されたアンテナ基板端子とをジャンパー接続することで、アンテナ基板１内でアンテナ線２が交差しない状態で非接触型ＩＣカードに使用することが可能となる。
【００５５】
続いて、ＩＣチップ４とワイヤーボンド工法にてアンテナ基板１のアンテナ端子を接続したジャンパー接続部分を樹脂にて封止し、樹脂封止部７を形成する。
【００５６】
次いで、上記樹脂封止部７の両面に、樹脂封止サイズと同等の形状をした補強板（表面補強板９、裏面補強板シート１０）を、接着シート８を介して印刷シート（表面印刷シート１１、裏面印刷シート１２）で挟み込んでラミネートしカード状態に製造して、図１に示す非接触型ＩＣカードを得る。
【００５７】
上記構成によって、ＩＣチップ４近傍に強固なモジュール部（樹脂封止部７近傍）を作製することが可能となり、非接触型ＩＣカードを曲げたり、捻ったり、押圧したり等によって、外部からの応力がかかった場合においても樹脂封止部７両面に配置した補強板が樹脂封止部７にかかる応力を緩和し、金ワイヤ６の切断、ＩＣチップ４のチップ割れを防止することができる。
【００５８】
この結果、上記製造方法によれば、安価なアンテナ基板を使用し、既存技術であるワイヤーボンド工法にて、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを作製することが可能となる。
【００５９】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法について、さらに、詳細について以下に説明する。
【００６０】
まず、アンテナ基板１としての、ポリエステルフィルム、ポリイミドフフィルム、ＰＥＴ材等の絶縁材料の片面に、銅箔、アルミ箔等の導線材料を貼り付け、その後エッチングにより２ターン以上のループを描いた第１アンテナとしてのアンテナ線２と、第２アンテナとしてのタグ用アンテナ線１３を形成する。
【００６１】
上記アンテナ線２の両端のうち、ループの内側が第１アンテナ基板端子３ａとなり、外側が第２アンテナ基板端子３ｃとなる。また、タグ用アンテナ線１３の端部は、タグ用アンテナ端子１４となる。
【００６２】
ここで、後述のワイヤーボンド工法によるワイヤーボンデイン性を向上させる１方法として、アンテナ基板１の第１アンテナ基板端子３ａ、第２アンテナ基板端子３ｃ、タグ用アンテナ端子１４を構成する銅箔の上に、Ｎｉメッキ１〜５μｍの厚みで付けその上に無電解パラジュウムメッキを０．１〜０．８μｍ付け、表面に０．０２μｍ厚みのフラッシュＡｕメッキを付ける。
【００６３】
次に、アンテナ線２によって送受される電磁波の処理を行なう機能と、タグ用アンテナ線１３によって送受される上記アンテナ線２によって送受される電磁波とは異なる電磁波の処理を行なうタグ用通信機能と含み、予め、回路形成面上に上記アンテナ線２と接続するための第１チップアンテナパット５ａと第２チップアンテナパット５ｂ、タグ用アンテナ線１３と接続するためのチップタグ用パット１５が形成されたカード用半導体素子としてのＩＣチップ４を上記アンテナ基板１上にダイボンドする。
【００６４】
なお、上記ＩＣチップ４は、アンテナ基板１上のアンテナ線２とタグ用アンテナ線１３との形成部分以外にダイボンドされるものとする。
【００６５】
続いて、アンテナ基板１にダイボンドしたＩＣチップ４の第１チップアンテナパット５ａと第１アンテナ基板端子３ａ、第２チップアンテナパット５ｂと第２アンテナ基板端子３ｃ、チップタグ用パット１５とタグ用アンテナ端子１４をそれぞれワイヤーボンド工法にてジャンパー接続して、アンテナ基体とする。
【００６６】
次に、アンテナ基体上において、ＩＣチップ４とアンテナ基板１の第１アンテナ基板端子３ａ、第２アンテナ基板端子３ｃ、タグ用アンテナ端子１４を金ワイヤ６で接続したジャンパー接続部分に樹脂をポッティングし、樹脂封止部７を形成する。
【００６７】
そして、この樹脂封止部７の上に該樹脂封止部７と同等サイズの表面補強板９を載せて樹脂を完全硬化させる。
【００６８】
さらに、上記アンテナ基板１の樹脂封止部７に対応する裏面側に、該樹脂封止部７と同等サイズの裏面補強板シート１０を、接着剤を用いて貼着する。
【００６９】
ここで、アンテナ基板１と表面印刷シート１１の間に挿入する接着シート８に対し、接着シート８をアンテナ基板１上に載せた時、樹脂封止部７が突起しないように、予め、該接着シート８の、該樹脂封止部７が当たる部分のみを樹脂封止部７のサイズより０．２ｍｍ〜１ｍｍ大きい穴を空けておく。
【００７０】
次に、上記アンテナ基板１の上に接着シート８を表面印刷シート１１にて挟み込む一方、アンテナ基板１の裏面側に接着シート８を裏面印刷シート１２で挟み込んで積層する。
【００７１】
そして、積層した状態でその両面から温度と圧力をかけて表印刷シート１１、裏面印刷シート１２とアンテナ基板１の間に入れた接着シート８を溶融させ接着可能な状態にする。この状態で圧力を調整しながら常温まで温度を低下させ非接触型ＩＣカードを作製する。
【００７２】
以上、詳細に述べたように、アンテナ基板１上に形成したループ化したアンテナ線２の先端部分とアンテナ線２のループの入力端子、アンテナ線２に接続するための入出力パットを有するＩＣチップ４を接続して形成された非接触型ＩＣカードにおいて、アンテナ線２を有するアンテナ基板１の製造が容易になり、高信頼性の非接触カードの製造を容易に行うことができる。
【００７３】
したがって、本体の形状としてその厚さが他の携帯機器と比較して各段に薄く機械的な強度を確保することが非常に困難でありながら、機械的な応力に関して極めて過酷な環境で収納、保管される非接触型ＩＣカードとして、上記構成の非接触型ＩＣカードを適用することは非常に効果的である。
【００７４】
さらに、本発明を適用したこれらの非接触型ＩＣカードは、通常の非接触型ＩＣカードの製造に用いられる製造方法で実現可能であり、現在要していた特殊な加工が削除可能であり、製造に係るコストを削減できる。このために、高い信頼性を要求される用途に対しても非接触型ＩＣカードの応用範囲を拡大することが可能となる。
【００７５】
本実施の形態では、樹脂封止部７の表面に表面補強板９、裏面に裏面補強板シート１０が形成されているので、外部応力に対して非常に強いものとなっているが、表面補強板９と裏面補強板シート１０との何れか一方のみを設けた場合であってもよい。
【００７６】
つまり、樹脂封止部において、補強板がある側は、補強板が無い方に比べて外部応力に強い。換言すれば、チップの上下に補強板があることにより、カード両面からの外部応力に対して強くない、チップの破損を防ぐことが可能となる。
【００７７】
ＩＣカードの構造及び製造方法に関し、アンテナ基板上に形成したアンテナ、アンテナ端子とカード用半導体素子（以後：チップ）、部品等を搭載したカードにおいて、チップのアンテナ入力パットとアンテナ基板のアンテナ端子の接続を行う際、アンテナ基板のアンテナ線が２ターン以上の場合に発生するアンテナ線の交差する部分なくし、チップと接続する時に、ワイヤーボンド工法にて内側のアンテナ線をジャンプし外側のアンテナ線に接続する。上記工法でチップとアンテナ線が２ターン以上でアンテナ基板におけるアンテナ線の交差する部分を有しない片面アンテナ基板に接続することで、アンテナ基板におけるアンテナ交差部を無くしアンテナ基板の作製を容易にする。また、前記のループ形状アンテナ線の内側部分に別の非接触式アンテナ（タグ用）等を形成し、チップ及びカード用半導体集積回路装置とワイヤーボンド工法にて非接触式アンテナ（タグ用）端子と接続することで、１枚のカードで２種類の別の機能を有したカードを作製することが可能となる。
【００７８】
また、本発明は、アンテナ交差部を無くしたアンテナ基板とアンテナを介して授受した信号、情報、電力等を処理するチップ及び半導体集積回路装置からなるカードにおいて、前記アンテナ基板のアンテナ端子と半導体集積回路装置のアンテナ接続端子を接続する際、ワイヤーボンドによりアンテナループの内側のアンテナ線をジャンプしてジャンパー接続し、チップとジャンパー接続部分を樹脂にて封止し、樹脂封止部の上下面に補強板にてカバーする構造にて、外部からの物理的な力に対し十分にたえる強固なモジュール部が作製することが可能となりカードチップの割れ保護とジャンパー接続部分の切断保護を有する構造を提案する。
【００７９】
また、本発明は、ある機能を有するカードにループ形状のアンテナ線の中部分に別の非接触式アンテナ（タグ用）等を形成し、前記半導体集積回路装置にタグ用機能を有し、上記のある機能とは別の機能を有した非接触式タグ用アンテナと接続することで、１枚のカードで別の機能を有したカードの作製を提案する。
【００８０】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００８１】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣカードは、以上のように、絶縁性のアンテナ基板上に、２ターン以上のループで交差しないように形成された第１アンテナ線が形成されると共に、上記第１アンテナ線で送受される信号を処理するＩＣチップが回路形成面とは反対側の面を向けて搭載され、上記ＩＣチップの回路形成面の入出力端子と、上記第１アンテナ線のループ内側終端である第１アンテナ端子および該第１アンテナ線のループ外側終端である第２アンテナ端子とが導電性のワイヤで接続され、上記ＩＣチップおよび上記ワイヤを覆うように樹脂で封止された樹脂封止部が形成され、上記樹脂封止部の上面および下面の少なくとも一方の面に補強板が設けられている構成である。
【００８２】
それゆえ、樹脂封止部の上面および下面の少なくとも一方の面に補強板が設けられていることで、非接触型ＩＣカードに対して外部からの圧力等による歪みや応力の影響を無くし、樹脂封止部の強度を増すことができる。
【００８３】
これにより、樹脂封止部内のチップとアンテナ基板とを接続するためのワイヤが保護されることになり、該ワイヤの切断を防止することができるので、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供することができる。
【００８４】
しかも、ＩＣチップはアンテナに対してワイヤによって各端子同士が接続されるようになっているので、ＩＣチップとアンテナとの位置合わせをしなくでも、該ＩＣチップとアンテナとを電気的に接続することができる。
【００８５】
これにより、複雑な配線や高精度な位置合わせ等を行なわなくても、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを簡単に製造することができるという効果を奏する。
【００８６】
また、上記ＩＣチップの入出力端子に接続され、上記第１アンテナ線とは別の電磁波を送受するための第２アンテナ線が上記アンテナ基板上に形成されていてもよい。
【００８７】
この場合、第１アンテナ線とは別の電磁波を送受するための第２アンテナを有することで、上記ＩＣチップに別の処理を行なわせることが可能となる。つまり、一枚の非接触型ＩＣカードで、少なくとも２種類の機能を有する非接触型ＩＣカードを実現することができるという効果を奏する。
【００８８】
上記構成の非接触型ＩＣカードは、以下に示す製造方法によって製造することができる。
【００８９】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、以上のように、アンテナを内蔵し、該アンテナで送受する信号を処理するＩＣチップを搭載した非接触型ＩＣカードの製造方法であって、アンテナ基板の片面に、２ターン以上のループを有する導線からなり、該導線が交差しないアンテナ線を形成すると共に、該アンテナ線が形成されていない位置にＩＣチップを固定する第１工程と、上記アンテナ線の両端とＩＣチップの入出力端子とをワイヤボンディング工法によって接続し、少なくともＩＣチップと接続部のワイヤ部分を樹脂で封止して樹脂封止部を形成する第２工程と、第２工程で形成された樹脂封止部上に補強板を配置する第３工程とを含んでいる構成である。
【００９０】
それゆえ、ＩＣチップ及びワイヤを含んだ樹脂封止部の上面に補強板が設けられているので、該樹脂封止部の強度を増すことができる。これにより、製造された非接触型ＩＣカードを曲げたり、捻ったりして外部からの応力によって樹脂封止部内のＩＣチップのチップ割れやワイヤの切断といった不具合を無くすことができるので、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供することができるという効果を奏する。
【００９１】
上記アンテナ基板の上記樹脂封止部が形成された面と反対側の面に、さらに補強板を設けてもよい。
【００９２】
この場合、樹脂封止部の上面および下面側にも補強板が設けられることになるので、該樹脂封止部をより強固なものとすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型ＩＣカードの概略構成断面図である。
【図２】図１に示す非接触型ＩＣカードを構成するカード基体の平面図である。
【図３】図２に示すカード基体のＡＡ線矢視断面図である。
【図４】従来の非接触型ＩＣカードのカード基体の平面図である。
【図５】図４に示すカード基体のＸＸ線矢視断面図である。
【符号の説明】
１    アンテナ基板
２    アンテナ線（第１アンテナ線）
３ａ  第１アンテナ基板端子（第１アンテナ端子）
３ｃ  第２アンテナ基板端子（第２アンテナ端子）
４    ＩＣチップ
５ａ  第１チップアンテナパット（入出力端子）
５ｂ  第２チップアンテナパット（入出力端子）
６    金ワイヤ
７    樹脂封止部
８    接着シート
９    表面補強板
１０    裏面補強板シート
１１    表面印刷シート
１２    裏面印刷シート
１３    タグ用アンテナ線（第２アンテナ線）
１４    タグ用アンテナ端子（入出力端子）
１５    チップタグ用パット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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