(57)【要約】【課題】使用予定の金型が十分な磁力が作用して作業中に落下する虞のない所定のサイズを有するか否かを成形作業の前に判定することで、作業中の金型の落下を防止する【解決手段】金型２ａを固定盤２に固定する金型固定装置１０は、固定盤２に金型２ａを磁力により固定解除可能に吸着固定するマグネットプレート１１と、固定盤２に固定される金型２ａのサイズに関連する信号を出力する超音波センサ１２，１３と、超音波センサ１２，１３から出力された信号に基づいて金型２ａが固定盤２に固定可能な所定のサイズを有するか否かを判定するサイズ判定手段とを備えたので、作業中に落下する虞があるサイズの小さな金型２ａが使用されるのを未然に防止することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型を固定する為の１対の金型固定盤を備えた射出成形機において、
前記１対の金型固定盤に金型を磁力により固定解除可能に吸着固定する金型固定手段と、
１対の金型固定盤に固定される金型のサイズに関連する信号を出力するセンサ手段と、
このセンサ手段から出力された信号に基づいて金型が金型固定盤に固定可能な所定のサイズを有するか否かを判定するサイズ判定手段と
を備えたことを特徴とする射出成形機の金型固定装置。
【請求項２】
前記センサ手段は、前記金型固定盤の盤面の第１の所定位置から金型の第１の側面までの最短距離を検出可能な第１センサ手段と、前記金型固定盤の盤面の第２の所定位置から前記第１の側面と直交する第２の側面までの最短距離を検出可能な第２センサ手段とを有することを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の金型固定装置。
【請求項３】
前記センサ手段は、超音波センサからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の射出成形機の金型固定装置。
【請求項４】
前記サイズ判定手段は、金型が前記所定のサイズを有していないと判定したときに前記金型固定手段による金型の固定を禁止することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の射出成形機の金型固定装置。
【請求項５】
前記１対の金型固定盤は、固定盤とこの固定盤に対向し且つ固定盤に接近／離隔する方向に移動可能な可動盤であり、前記可動盤を前記接近／離隔する方向に駆動する可動盤駆動機構を備え、前記サイズ判定手段は、金型が前記所定のサイズを有していないと判定したときに可動盤駆動機構により可動盤の前記接近／離隔する方向へ駆動するのを禁止することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の射出成形機の金型固定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形機の金型固定装置に関し、特に、磁力により金型固定盤に固定された金型が作業中に落下するのを未然に防止可能なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的な射出成形機は金型を固定する為の１対の金型固定盤を有し、金型が金型固定盤にボルト又は油圧を利用したクランプ装置等で固定されることが多い。しかしながら、近年、金型固定盤の盤面に固定されたプレート部材の表面に磁力を発生させ、その磁力により金型を固定する射出成形機も用いられつつある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ボルト又はクランプ装置で金型を固定する場合には、ボルト穴やクランプ装置の配置により金型の固定位置が限定されるのに対し、前述のように磁力を用いる場合にはそのような制約がなく、固定位置選択の自由度が高い。さらに、実用に供されている磁力利用型の射出成形機の中には、プレート部材に設けられた電磁石等に電流を流すことで、金型固定面に磁力を発生させたりその磁力を消去したりして、金型の固定あるいは固定解除を行うことができるものも多く、このような射出成形機においては、金型の交換作業も容易である。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３１５１３２号公報（第２−４頁、図１−２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の磁力を利用して金型を固定する射出成形機においては、種々のサイズの金型を磁力によりプレート部材の表面に固定することができる。しかしながら、金型のサイズが小さい場合には金型とプレート部材との接触面積が小さいため、金型に作用する磁力も必然的に小さくなる。そのため、サイズのかなり小さい金型を磁力によりプレート部材に固定した場合には、例えば、成形品を金型から取り出す際に金型に作用する力などにより、射出成形作業中に金型がプレート部材の表面から部分的に離間してしまい、金型に作用する磁力が急激に低下して金型が落下してしまう虞がある。
本発明の目的は、使用予定の金型が、十分な磁力が作用して作業中に落下する虞のない所定のサイズを有するか否かを成形作業の前に判定することで作業中の金型の落下を防止することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の射出成形機の金型固定装置は、金型を固定する為の１対の金型固定盤を備えた射出成形機において、前記１対の金型固定盤に金型を磁力により固定解除可能に吸着固定する金型固定手段と、１対の金型固定盤に固定される金型のサイズに関連する信号を出力するセンサ手段と、このセンサ手段から出力された信号に基づいて金型が金型固定盤に固定可能な所定のサイズを有するか否かを判定するサイズ判定手段とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
この金型固定装置においては、金型固定手段により、１対の金型固定盤に磁力を利用して金型を吸着固定するため、サイズの小さな金型であっても磁力により金型を金型固定盤に固定することはできる。しかし、金型のサイズが余りにも小さい場合には、金型固定盤の金型固定面と金型との接触面積が小さく、必然的に金型に作用する磁力が小さくなるため、金型内のキャビティから成型品を取り出す際などに金型に対して金型固定面に垂直な方向の力が作用したときに、金型が落下してしまう虞がある。
【０００８】
そこで、センサ手段から出力された、金型固定盤に固定される金型のサイズに関連する信号に基づいて、サイズ判定手段により金型が金型固定盤に固定可能な所定のサイズを有する否かを射出成形機による射出成形作業前に事前に判定することで、作業中に落下する虞があるサイズの小さな金型が使用されてしまうのを未然に防止することができる。ここで、サイズ判定手段により金型が所定のサイズを有さず使用不可能と判定されたときには、ブザーやランプ等の報知手段により作業者にその旨を報知したり、あるいは、金型固定手段による金型の固定を禁止したりして射出成形機が使用できないように構成してもよい。
【０００９】
請求項２の射出成形機の金型固定装置は、請求項１の発明において、前記センサ手段は、前記金型固定盤の盤面の第１の所定位置から金型の第１の側面までの最短距離を検出可能な第１センサ手段と、前記金型固定盤の盤面の第２の所定位置から前記第１の側面と直交する第２の側面までの最短距離を検出可能な第２センサ手段とを有することを特徴とするものである。
【００１０】
従って、これら第１センサ手段と第２センサ手段により夫々第１、第２の所定位置から金型までの最短距離を検出することで、サイズ判定手段により金型が金型固定盤に固定可能な所定のサイズを有するかどうかを適切に判定することができる。また、第１の所定位置から金型の第１の側面に向かう方向と、第２の所定位置から金型の第２の側面に向かう方向とが、互いに直交しているため、一般的な略矩形状の金型を使用した場合には、その寸法を正確に把握することも可能になり、サイズ判定手段における判定をより正確に行うことができる。
【００１１】
請求項３の射出成形機の金型固定装置は、請求項１又は２の発明において、前記センサ手段は、超音波センサからなることを特徴とするものである。従って、金型を金型固定面に固定する際のクランプ力が低下したり、あるいは、金型固定作業の邪魔になるなどの支障が生じないような、金型から所定距離離れた位置に超音波センサを配設することができる。
【００１２】
請求項４の射出成形機の金型固定装置は、請求項１〜３の何れかの発明において、前記サイズ判定手段は、金型が前記所定のサイズを有していないと判定したときに前記金型固定手段による金型の固定を禁止することを特徴とするものである。従って、金型が所定のサイズを有しておらず作業中に落下する虞があると判定された場合には、金型が金型固定盤に固定されずその金型を使用できないため、金型が作業中に落下するのを未然に防止できる。
【００１３】
請求項５の射出成形機の金型固定装置は、請求項１〜３の何れかの発明において、前記１対の金型固定盤は、固定盤とこの固定盤に対向し且つ固定盤に接近／離隔する方向に移動可能な可動盤であり、前記可動盤を前記接近／離隔する方向に駆動する可動盤駆動機構を備え、前記サイズ判定手段は、金型が前記所定のサイズを有していないと判定したときに可動盤駆動機構により可動盤の前記接近／離隔する方向へ駆動するのを禁止することを特徴とするものである。
【００１４】
従って、金型が所定のサイズを有しておらず作業中に落下する虞があると判定された場合には、可動盤駆動機構により可動盤を固定盤に接近／離隔する方向に駆動するのが禁止されるため、金型を使用して成形作業ことが不可能になり、作業中に金型が落下するのを未然に防止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明する。本実施形態は、横向きに相対向する１対の金型固定盤を備えた横型射出成形機に本発明を適用した一例である。
先ず、射出成形機１について簡単に説明する。
図１に示すように、射出成形機１は、固定金型２ａ及び可動金型３ａを固定する為の相対向する固定盤２及び可動盤３と、金型２ａ，３ａの型締めと型開きを行う為に可動盤３を固定盤２に対して接近／離隔する方向に駆動する型締め用の油圧シリンダ３１（図６参照）を有する可動盤駆動機構４と、可動盤３を前記接近／離隔方向に移動自在にガイド支持する４本のガイドロッド５と、型締め状態で金型２ａ，３ａ内に形成されるキャビティに溶融状の合成樹脂を供給する為の射出筒６ａを有する樹脂供給機構６と、可動金型３ａから成形品を取り出すエジェクト機構（図示略）と、射出成形機１の全体の制御を司る制御ユニット７（図６参照）などを備えている。
【００１６】
この射出成形機１により成形作業を行う際には、油圧シリンダ３１により可動盤３が固定盤２に接近する方向に駆動されて、固定金型２ａに可動金型３ａが押圧されて型締め状態となり、この状態で、内部にスクリューコンベア状の加圧部材を有する射出筒６ａの先端から金型２ａ，３ａ内に溶融状の合成樹脂が供給されて、成形品が射出成形される。その後、油圧シリンダ３１により可動盤３が固定盤２から離隔する方向に駆動されて、可動金型３ａが固定金型２ａから離隔して型開き状態となる。この状態で、エジェクト機構により成形品が可動金型３ａから取り出される。
【００１７】
次に、固定盤２及び可動盤３について説明する。図１〜図３に示すように、固定盤２と可動盤３には、側面視矩形状の固定金型２ａと可動金型３ａとが夫々固定される。固定盤２と可動盤３は略同じ構造を有するので、以下、固定盤２について詳細に説明する。
【００１８】
図１、図２に示すように、固定盤２は側面視で正方形状に形成され、固定盤２の４つの角部の近傍部には夫々ガイドロッド５を挿通する為の挿通孔２ｂが設けられ、４本のガイドロッド５は４つの挿通孔２ｂに夫々挿通された状態で固定盤２に固定されている。この固定盤２には、磁力を利用して固定盤２に金型２ａを固定する金型固定装置１０が設けられ、固定金型２ａはロケートリング１６により固定盤２に対する位置が決められた状態で、金型固定装置１０により固定盤２に固定される。尚、固定盤２の下端部には、万が一、金型２ａが落下した場合に、下方から金型２ａを受け止める落下防止ブロック１７が設けられている。
【００１９】
図２〜図６に示すように、金型固定装置１０は、固定盤２の盤面２ｃに固定され磁力により金型２ａを固定盤２に固定する略正方形状のマグネットプレート１１（金型固定手段に相当する）と、固定盤２に固定される金型２ａのサイズに関連する信号を出力する２つの超音波センサ１２，１３（センサ手段）とを備えている。
【００２０】
マグネットプレート１１は、固定盤２に形成された溝部２ｄに位置決めされた状態で、固定盤２の中央部に複数のボルトにより固定盤２に固定され、マグネットプレート１１の左面には鉛直な金型固定面１１ａが形成されている。金型固定面１１ａの中央部の近傍位置には、固定金型２ａを固定する際に、この金型２ａが金型固定面１１ａ付近の所定の固定位置にあるかどうかを検出する近接スイッチ１８が取り付けられている。
【００２１】
このマグネットプレート１１には、磁性体製の複数のブロック部材１４と、金型固定面１１ａに金型２ａを吸着させる磁力を発生させる磁力発生機構１５が設けられている。図２、図４、図５に示すように、複数のブロック部材１４は点対称の位置に夫々配設されて、夫々非磁性体（例えば、ＳＵＳ３０４）製のボルト２１でマグネットプレート１１に固定されている。
【００２２】
図４、図５に示すように、磁力発生機構１５は、複数のブロック部材１４の周囲に配設された複数の永久磁石２２と、複数のブロック部材１４の右側に夫々配設された４つのアルニコ磁石２３と、これら４つのアルニコ磁石２３に夫々巻装された４組のコイル２４とを有する。金型２ａを金型固定面１１ａに固定する際に、通電スイッチ３０（図６参照）を操作してコイル２４に所定の方向へ数秒間通電すると、図４に示すように、ブロック部材１４において、アルニコ磁石２３による磁束の向きが永久磁石２２による磁束の向きと同じになるように、アルニコ磁石２３の磁極が変化する。従って、金型２ａとマグネットプレート１１（ブロック部材１４）との間に図４の鎖線で示すように磁束が通り、金型２ａが金型固定面１１ａに固定される。
【００２３】
一方、金型２ａの固定を解除する際には、通電スイッチ３０を操作して前記の金型２ａを固定する場合とは逆方向に、数秒間コイル２４に通電すると、アルニコ磁石２３の磁極が反転し、ブロック部材１４において、アルニコ磁石２３による磁束が金型固定面１１ａから出ないようになる。従って、図５の鎖線で示すように、マグネットプレート１１の内部にのみ磁束が通ることとなり、金型２ａには磁力が作用しなくなって金型２ａの固定が解除される。
【００２４】
次に、固定金型２ａのサイズに関連する信号を出力する、２つの超音波センサ１２，１３について説明する。図２に示すように、超音波センサ１２（第１センサ手段）は、マグネットプレート１１の下端の前後方向中央位置（第１の所定位置）において固定盤２の盤面２ｃに取り付けられており、超音波センサ１２は、マグネットプレート１１の下端から矩形状の固定金型２ａの下端面までの上下方向の最短距離Ｌ１を検出可能である。一方、超音波センサ１３は（第２センサ手段）は、マグネットプレート１１の前端の上下方向中央位置（第２の所定位置）において固定盤２の盤面２ｃに取り付けられており、超音波センサ１３は、マグネットプレート１１の前端から矩形状の固定金型２ａの前端面までの前後方向の最短距離Ｌ２を検出可能である。
【００２５】
このように、２つの超音波センサ１２，１３は、マグネットプレート１１の下端と前端の位置に取り付けられているため、固定金型２ａを金型固定面１１ａに吸着固定させる際に超音波センサ１２，１３が金型２ａに干渉しにくいし、超音波センサ１２，１３を取り付けることにより金型固定面１１ａの吸着面積が減少することもないため、金型２ａの固定に関して特に支障が生じない。
ところで、前述のように、固定金型２ａは、ロケートリング１６により固定盤２に対して位置決めされた状態で固定されるため、２つの超音波センサ１２，１３により距離Ｌ１，Ｌ２を検出すれば、矩形状の固定金型２ａのサイズ（２辺の寸法）を特定することが可能になる。
【００２６】
尚、図３に示すように、可動盤３においても、固定盤２と同様に、金型固定面１１ａを備えたマグネットプレート１１と、近接スイッチ１８、２つの超音波センサ１２，１３等が設けられており、複数のブロック部材１４の配置が異なる点を除けば、その構成及び作用は固定盤２と略同様であるため説明を省略する。
【００２７】
次に、射出成形機１の制御系について説明する。
図６に示すように、射出成形機１の制御系を司る制御ユニット７は、マイクロコンピュータと、このマイクロコンピュータにバスを介して接続された入出力インターフェース等を有する。そして、この制御ユニット７には、２つの超音波センサ１２，１３からの信号や、近接スイッチ１８からの信号、通電スイッチ３０からの信号等、種々の信号が入力され、一方、制御ユニット７からは、磁力発生機構１５のコイル２４や可動盤駆動機構４の油圧シリンダ３１に種々の指令信号が出力される。さらに、この制御ユニット７には、警告用のブザー３２も接続されている。
【００２８】
ところで、制御ユニット７のマイクロコンピュータのＲＯＭには、射出成形機１における種々の作業を制御する種々のプログラムが格納されている。それらのプログラムには、金型２ａ，３ａが固定盤２及び可動盤３に固定可能な所定のサイズを有するか否かを判定するサイズ判定処理のプログラムが含まれる。このサイズ判定処理について、固定盤２に固定金型２ａを固定する場合を例にとって以下説明する。但し、Ｓｉ（ｉ＝１０，１１，１２・・）は各ステップを示す。
【００２９】
図７に示すように、射出成形機１に電源が投入されている状態で、金型２ａを固定盤２に固定するために、金型２ａを金型固定面１１ａに接近させて近接スイッチ１８がＯＮになったときに（Ｓ１０）、超音波センサ１２により検出された上下方向の最短距離Ｌ１が所定値αよりも小さく（Ｓ１１：Ｙｅｓ）、且つ、超音波センサ１３により検出された前後方向の最短距離Ｌ２が所定値βよりも小さい場合には（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、金型２ａのサイズが所定のサイズより大きく金型２ａに十分に磁力が作用して作業中に落下する虞がないために、この金型２ａを使用可能と判定して（Ｓ１３）、リターンする。
【００３０】
一方、上下方向の最短距離Ｌ１が所定値αよりも大きいか（Ｓ１１：Ｎｏ）、又は、前後方向の最短距離Ｌ２が所定値βよりも大きければ（Ｓ１２：Ｎｏ）、金型２ａのサイズが所定のサイズよりも小さく金型２ａに十分な磁力が作用しないため作業中に落下する虞があるため、この金型２ａは使用不可能と判定する（Ｓ１４）。さらに、このときには、通電スイッチ３０の操作を無効化して金型固定面１１ａに磁力を発生させることができないようにし（Ｓ１５）、金型２ａを固定盤２に固定できなくすることで、サイズの小さい金型２ａが作業中に落下するのを未然に防ぐ。ここで、所定値α，βは、２辺の寸法が夫々α，βである金型２ａに作用する磁力が作業中に落下する虞のない所定のクランプ力よりも大きくなるように設定される。
尚、制御ユニット７のマイクロコンピュータと図７のサイズ判定処理のプログラムがサイズ判定手段に相当する。
【００３１】
次に、金型固定装置１０の作用について説明する。
この金型固定装置１０により、金型２ａ，３ａを固定盤２及び可動盤３に固定する場合には、先ず、固定盤２及び可動盤３において、射出成形機１の側方に配設された図示外の金型搬送機構や、クレーン等の搬送手段により金型２ａ，３ａを所定の固定位置付近まで移動させておく。
【００３２】
このとき、サイズ判定処理が実行され、図７に示すように、近接スイッチ１８がＯＮになった状態で（Ｓ１０：Ｙｅｓ）、図２、図３における上下方向の距離Ｌ１が所定値αよりも大きい（Ｓ１１：Ｎｏ）、又は前後方向の距離Ｌ２が所定値βよりも大きい場合には（Ｓ１２：Ｎｏ）、金型２ａ，３ａの大きさが固定盤２又は可動盤３に固定可能なサイズを有さないと判定されて（Ｓ１４）、通電スイッチ３０の操作が無効化される（Ｓ１５）。従って、この状態で通電スイッチ３０を操作してもコイル２４には通電されず、金型固定面１１ａに磁力が発生しないため、金型２ａ，３ａは金型固定面１１ａに固定されない。
【００３３】
一方、距離Ｌ１，Ｌ２が夫々所定値α，βよりも小さい場合には（Ｓ１１，Ｓ１２：Ｙｅｓ）、金型２ａ，３ａは固定可能なサイズを有すると判定されるため（Ｓ１３）、通電スイッチ３０の操作は有効である。従って、通電スイッチ３０を操作して、コイル２４に対して所定の方向に数秒間通電すると、アルニコ磁石２３の磁極が変化してその状態が保持され、図４に示すような磁束が生じて、金型固定面１１ａに磁力が発生し、金型２ａが金型固定面１１ａに固定される。可動盤３においても同様に金型固定面１１ａに可動金型３ａが固定される。
【００３４】
その後、可動盤駆動機構４により可動盤３が固定盤２に接近する方向へ駆動されて金型２ａ，３ａが型締めされ、金型２ａ，３ａ内のキャビティに樹脂供給機構６により合成樹脂が供給されて成形品が射出成形される。そして、油圧シリンダ３１により可動盤３が固定盤２から離隔する方向に駆動されて、可動金型３ａが固定金型２ａから離隔して型開き状態となる。この状態で、エジェクト機構により成形品が可動金型３ａから取り出される。
【００３５】
成型品が取り出された後に、金型２ａ，３ａを固定盤２及び可動盤３から外す際には、通電スイッチ３０を操作して、コイル２４に対して前述の金型固定の場合とは逆の方向に数秒間通電すると、アルニコ磁石２３の磁極が反転し、ブロック部材１４において、アルニコ磁石２３による磁束が金型固定面１１ａから出ないようになる。従って、図５の鎖線で示すように、マグネットプレート１１の内部にのみ磁束が通ることとなり、金型２ａ，３ａには磁力が作用しなくなって金型２ａ，３ａの固定が解除される。
【００３６】
以上説明した金型固定装置１０によれば、次のような効果が得られる。
１）成形作業の前にサイズ判定処理を実行して、２つの超音波センサ１２，１３で夫々検出されたマグネットプレート１１の下端及び前端からの最短距離Ｌ１，Ｌ２に関する信号に基づいて、金型２ａ，３ａが固定盤２及び可動盤３に固定可能な所定のサイズを有するか否かを射出成形機１による成形作業前に事前に判定するので、作業中に落下する虞があるサイズの小さな金型が使用されるのを未然に防止することができる。
【００３７】
さらに、サイズ判定処理において、金型２ａ，３ａが所定のサイズを有しておらず作業中に落下する虞があると判定された場合には、通電スイッチ３０の操作が無効化されてマグネットプレート１１による金型２ａ，３ａの固定が禁止され、金型２ａ，３ａが固定盤２及び可動盤３に固定されないため、金型２ａ，３ａが作業中に落下するのを未然に防止できる。
【００３８】
２）２つの超音波センサ１２，１３によりマグネットプレート１１の下端及び前端の位置から金型２ａ，３ａまでの最短距離Ｌ１，Ｌ２を検出できるので、検出された最短距離Ｌ１，Ｌ２の信号に基づいてサイズ判定処理において金型２ａ，３ａが固定盤２及び可動盤３に固定可能な所定のサイズを有するかどうかを適切に判定することができる。さらに、マグネットプレート１１の下端から金型２ａ，３ａまでの最短距離Ｌ１を検出する方向と、マグネットプレート１１の前端から金型２ａ，３ａまでの最短距離Ｌ２を検出する方向は、互いに直交しているため、一般的な略矩形状の金型２ａ，３ａを使用した場合には、金型２ａ，３ａの２辺の寸法を正確に把握することが可能になり、サイズ判定処理における、金型２ａ，３ａが固定盤２及び可動盤３に固定可能な所定のサイズを有するか否かの判定をより正確に行うことができる。
【００３９】
３）金型２ａ，３ａのサイズに関連する信号を出力するセンサ手段として、２つの超音波センサ１２，１３を用いたので、金型２ａ，３ａを金型固定面１１ａに吸着固定させる際に超音波センサ１２，１３が金型２ａ，３ａに干渉しにくく、且つ、超音波センサ１２，１３を取り付けることにより金型固定面１１ａの吸着面積が減少することもないような、金型２ａ，３ａの固定に関して特に支障が生じない位置に超音波センサ１２，１３を取り付けることができる。
【００４０】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。
１］前記実施形態のサイズ判定処理においては、最短距離Ｌ１が所定値α以上又は最短距離Ｌ２が所定値β以上であれば、金型２ａ，３ａを使用不可能と判定しているが、最短距離Ｌ１が所定値α以上で且つ最短距離Ｌ２が所定値β以上の場合にのみ、金型２ａ，３ａを使用不可能と判定するように構成してもよい。この場合には、上下又は前後に細長い矩形状の金型２ａ，３ａであるが吸着面積を十分確保できるために作業中に落下する虞のない金型２ａ，３ａを、使用不可能と誤判定してしまう確率が低くなる。
【００４１】
２］図７のサイズ判定処理において、金型２ａ，３ａが所定のサイズを有さず使用不可能と判定された場合に（Ｓ１４）、その金型２ａ，３ａが使用できないことを作業者に認識させる方法としては、前記実施形態における通電スイッチ３０の無効化（Ｓ１５）以外にも、種々の方法が考えられる。
【００４２】
例えば、警告用のブザー３２（図６参照）を鳴らしたりランプを点灯させて作業者に金型が使用不可能である旨を報知するように構成できる。
あるいは、可動盤駆動機構４の油圧シリンダ３１の作動を禁止するようにしてもよい。また、油圧シリンダ３１の代わりにサーボモータで可動盤を駆動する射出成形機においては、このサーボモータの作動を禁止するようにすればよい。このように構成した場合には、サイズに関係なく金型２ａ，３ａはマグネットプレート１１の金型固定面１１ａに固定されるが、金型２ａ，３ａが所定のサイズを有さないと判定された場合には、可動盤３を固定盤２に接近する方向に駆動するのが禁止されるため、金型２ａ，３ａを使用して成形作業を行うことが不可能になり、作業中に金型２ａ，３ａが落下するのを未然に防止できる。
【００４３】
３］固定盤２及び可動盤３に取り付ける超音波センサの数は、２つに限るものではなく、例えば、上下及び前後に４つの超音波センサを取り付けてもよい。
４］金型２ａ，３ａのサイズに関連する信号を出力するセンサ手段としては、前記実施形態の超音波センサ１２，１３以外にも、他の種々のセンサ類を使用できる。例えば、レーザーセンサや受発光センサをマグネットプレート１１の端部の位置に取り付けて使用できる。さらには、複数の近接スイッチ等のセンサ類をマグネットプレート１１の金型固定面１１ａに取り付けて使用してもよい。
【００４４】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、センサ手段から出力された金型固定盤に固定される金型のサイズに関連する信号に基づいて、サイズ判定手段により金型が金型固定盤に固定可能な所定のサイズを有するかを成形作業前に事前に判定するので、作業中に落下する虞があるサイズの小さな金型が使用されるのを未然に防止することができる。
【００４５】
請求項２の発明によれば、第１センサ手段と第２センサ手段により夫々第１、第２の所定位置から金型までの最短距離を検出することで、サイズ判定手段により金型が金型固定盤に固定可能な所定のサイズを有するかどうかを適切に判定することができる。また、第１の所定位置から金型の第１の側面への方向と、第２の所定位置から金型の第２の側面への方向とが、互いに直交しているため、一般的な略矩形状の金型を使用した場合には、金型の寸法を正確に把握することも可能になり、サイズ判定手段における判定をより正確に行うことができる。
【００４６】
請求項３の発明によれば、センサ手段は、超音波センサからなるので、金型を金型固定面に固定する際のクランプ力が低下したり、あるいは、固定作業の邪魔になるなどの支障が生じないような、金型から所定距離離れた位置に超音波センサを配設することができる。
【００４７】
請求項４の発明によれば、金型が所定のサイズを有しておらず作業中に落下する虞があるとサイズ判定手段により判定された場合には、金型が金型固定盤に固定されないため、金型が作業中に落下するのを未然に防止できる。
【００４８】
請求項５の発明によれば、金型が所定のサイズを有しておらず作業中に落下する虞があるとサイズ判定手段により判定された場合には、可動盤駆動機構により可動盤を固定盤に接近／離隔する方向に駆動するのが禁止されるため、金型を使用して成形作業を行うことが不可能になり、作業中に金型が落下するのを未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る射出成形機の正面図である。
【図２】固定盤の左側面図である。
【図３】可動盤の右側面図である。
【図４】励磁状態における図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】消磁状態における図４相当図である。
【図６】射出成形機の制御系を示すブロック図である。
【図７】サイズ判定処理のフローチャートである。
【符号の説明】
１        射出成形機
２        固定盤
２ａ    固定金型
３        可動盤
３ａ    可動金型
４        可動盤駆動機構
１０    金型固定装置
１１    マグネットプレート
１２，１３    超音波センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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