(57)【要約】【課題】厚さが薄いものであってもその製造や取り扱いを容易に行える接合シート及びその製造方法、接合シートを用いた接合構造及び接合方法を提供すること。【解決手段】導電性ボール１２を支持体１３上に配置する工程と、その導電性ボール１２を覆うようにして絶縁性接着層１４を支持体１３上に形成する工程と、絶縁性接着層１４の表層に光照射を行った後現像することで絶縁性接着層１４の表層を除去して導電性ボール１２の一部を露出させる工程とにより、接合シート１７が得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に配置された導電性ボールを覆う、前記支持体と分離可能な絶縁性接着層の表層を除去して前記導電性ボールの一部を露出させることで得られる
ことを特徴とする接合シート。
【請求項２】
前記絶縁性接着層はポジ型感光性樹脂材料でなる
ことを特徴とする請求項１に記載の接合シート。
【請求項３】
導電性ボールを支持体上に配置する工程と、
前記導電性ボールを覆うようにして絶縁性接着層を前記支持体上に形成する工程と、
前記絶縁性接着層の表層を除去して前記導電性ボールの一部を露出させる工程とを有する
ことを特徴とする接合シートの製造方法。
【請求項４】
前記導電性ボールを、前記支持体に形成され前記導電性ボールの径より小さな径の吸引孔に配置して、前記吸引孔を通じて前記導電性ボールを真空吸引する
ことを特徴とする請求項３に記載の接合シートの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性接着層をポジ型感光性樹脂材料で形成し、前記絶縁性接着層の表層に光照射を行った後現像することで、前記導電性ボールの一部を露出させる
ことを特徴とする請求項３に記載の接合シートの製造方法。
【請求項６】
支持体上に配置された導電性ボールを覆う、前記支持体と分離可能な絶縁性接着層の表層を除去して前記導電性ボールの一部を露出させることで得られる接合シートに、
表面に露出する電極部を有する被接合体が前記電極部を前記導電性ボールに接触させて接合されている
ことを特徴とする接合シートを用いた接合構造。
【請求項７】
前記絶縁性接着層はポジ型感光性樹脂材料でなる
ことを特徴とする請求項６に記載の接合シートを用いた接合構造。
【請求項８】
前記被接合体の前記表面と前記電極部は面一である
ことを特徴とする請求項６に記載の接合シートを用いた接合構造。
【請求項９】
導電性ボールを支持体上に配置する工程と、
前記導電性ボールを覆うようにして絶縁性接着層を前記支持体上に形成する工程と、
前記絶縁性接着層の表層を除去して前記導電性ボールの一部を露出させて接合シートを得る工程と、
前記接合シートに、表面に露出する電極部を有する被接合体を前記電極部を前記導電性ボールに接触させて接合する工程と、
前記被接合体と接合された状態で前記接合シートを前記支持体から分離する工程とを有する
ことを特徴とする接合シートを用いた接合方法。
【請求項１０】
前記導電性ボールを、前記支持体に形成され前記導電性ボールの径より小さな径の吸引孔に配置して、前記吸引孔を通じて前記導電性ボールを真空吸引する
ことを特徴とする請求項９に記載の接合シートを用いた接合方法。
【請求項１１】
前記絶縁性接着層をポジ型感光性樹脂材料で形成し、前記絶縁性接着層の表層に光照射を行った後現像することで、前記導電性ボールの一部を露出させる
ことを特徴とする請求項９に記載の接合シートを用いた接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性接着層中に導電性ボールがその一部を露出して埋め込まれ、微細な電極部どうしの接合に用いられる接合シート及びその製造方法、その接合シートを用いた接合構造及び接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体チップと配線基板との接合のように、微細な電極部どうしを対向させて接合するに際して、両電極部間に導電性ボール（あるいは導電性バンプ）を介在させて接合する方法が、従来より行われている。
【０００３】
この場合、接合部の強度が弱い等の理由から接合部の周辺を樹脂で封止する必要がある。通常、この封止は接合後に半導体チップと配線基板との間の隙間に封止用樹脂を注入することで行われる。しかし、導電性ボールの径が微小なものでは、封止用樹脂を注入すべき隙間が小さく封止用樹脂の注入が困難となる。
【０００４】
また、接合後に樹脂封止（アンダーフィル）を行う方法の他に、導電性微粒子をバインダ樹脂に混ぜ入れた異方性導電フィルムを、半導体チップと配線基板との間に介在させる方法もある。
【０００５】
この場合には、半導体チップの電極部に導電性バンプを形成したうえで、その半導体チップと配線基板との間に異方性導電フィルムを挟んで半導体チップを配線基板に押し付ける。全ての導電性バンプを配線基板に確実に接合させるため、場合によっては半導体チップ側の導電性バンプを配線基板に１０μｍ〜２０μｍほど押し込むことが必要になる。したがって、導電性バンプとしては比較的大きなものが要求され、このため狭ピッチ化に対応しずらいという問題がある。
【０００６】
また、例えば特許文献１には、半導体チップと配線基板との間に介在される接合シートとして図７に示すものが開示されている。この接合シートは、接着性樹脂フィルム１にレーザであけられた貫通孔１ａに導電性ボール２が嵌挿され、導電性ボール２は少なくともその一部が接着性樹脂フィルム１より露出している。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−３１３１４３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記図７に示す接合シートでは、接合すべき電極部の狭ピッチ化に伴ってその製造や取り扱いが困難になるという問題がある。すなわち、電極部の狭ピッチ化に伴って導電性ボール２の径は微小化し、導電性ボール２の径が径小になると、その導電性ボール２の一部を露出させる必要性から樹脂フィルム１が薄型化する。樹脂フィルム１の薄型化は接合シートのハンドリング性を悪化させ、接合シートに反りや変形が生じやすくなる。また、導電性ボール２の径が微小になってくると、個々の導電性ボール２を貫通孔１ａに嵌め込むのが困難になると共に手間もかかるという問題もある。
【０００９】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、厚さが薄いものであってもその製造や取り扱いを容易に行える接合シート及びその製造方法、接合シートを用いた接合構造及び接合方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の接合シートは、支持体上に配置された導電性ボールを覆う、支持体と分離可能な絶縁性接着層の表層を除去して導電性ボールの一部を露出させることで得られることを特徴としている。
【００１１】
本発明の接合シートの製造方法は、導電性ボールを支持体上に配置する工程と、導電性ボールを覆うようにして絶縁性接着層を支持体上に形成する工程と、絶縁性接着層の表層を除去して導電性ボールの一部を露出させる工程とを有することを特徴としている。
【００１２】
本発明の接合シートを用いた接合構造は、支持体上に配置された導電性ボールを覆う、支持体と分離可能な絶縁性接着層の表層を除去して導電性ボールの一部を露出させることで得られる接合シートに、
表面に露出する電極部を有する被接合体がその電極部を導電性ボールに接触させて接合されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の接合シートを用いた接合方法は、導電性ボールを支持体上に配置する工程と、
導電性ボールを覆うようにして絶縁性接着層を支持体上に形成する工程と、
絶縁性接着層の表層を除去して導電性ボールの一部を露出させて接合シートを得る工程と、
接合シートに、表面に露出する電極部を有する被接合体をその電極部を導電性ボールに接触させて接合する工程と、
被接合体と接合された状態で接合シートを支持体から分離する工程とを有することを特徴としている。
【００１４】
本発明の接合シートの製造にあたっては、常に支持体に支持された状態で行われる。したがって、ハンドリング性は良好であり、反りや変形も生じさせることはなく信頼性の高い接合シートが得られる。
【００１５】
そして、その支持体に支持された状態で接合シートに被接合体が接合され、更にこの被接合体に接合された状態で接合シートは支持体から分離される。これによって、被接合体には、外部との接続用端子として機能する導電性ボールが形成されると同時に、その導電性ボールを保護する絶縁性接着層が形成される。絶縁性接着層は被接合体との接着層としても機能する。
【００１６】
また、接合シートにおいて支持体から分離された側に、他の被接合体を接合することも可能である。以上の一連の工程中、接合シートは支持体あるいは被接合体に支持あるいは接合された状態で扱われ、接合シート単独で存在することはないので、導電性ボールの径が微小で厚さの薄い接合シートであっても良好なハンドリング性が確保できる。
【００１７】
接合シートと接合される被接合体としては、半導体ウェーハ、半導体チップ、パッケージ部品、配線基板（マザーボード基板、インターポーザ基板、単層基板、多層基板、リジッド基板、フレキシブル基板などを含む）などが一例として挙げられる。
【００１８】
また、被接合体の接合面側の表面と電極部とを面一にして平坦にすれば、段差がある場合に比べて低圧低温条件での接合が可能になり、信頼性の高い接合構造が得られる。平坦化の方法としては、接合面表面と電極部との段差を解消するように接合面表面に絶縁膜を形成したり、あるいは被接合体の材料に熱可塑性樹脂を用いてその表面に電極部を形成した後、熱可塑性樹脂を加熱軟化させた状態でプレスして電極部を熱可塑性樹脂内に入り込ませてもよい。
【００１９】
また、支持体に吸引孔を形成しその吸引孔に導電性ボールを真空吸引によって配置固定させれば、高い位置精度でもって導電性ボールを容易に配置できる。
その他、導電性ボールに支持体側から静電引力を作用させる静電チャック方式にて、支持体上に導電性ボールを配置させてもよい。
【００２０】
導電性ボールの材料としては、金属、はんだ、カーボン、導電性高分子などが挙げられる。更に、樹脂製のコア部にめっき法などにより金属層やはんだ層などの導電性被覆層を形成した構成としてもよい。適度な弾性や柔軟性を有する樹脂製コア部は外的応力に対する応力緩和性を有し、接合部へのストレスを軽減したり、導電性ボールの径のばらつきを吸収したり、接合部のギャップを均一にしたりして高い接合信頼性を実現する。
【００２１】
絶縁性接着層としては、容易にその除去量を制御でき、比較的コストもかからない感光性樹脂が好ましい。可視光、紫外線、レーザ光などの光照射により分解して現像液に可溶性となるポジ型（光分解性）感光性樹脂の場合には、光の照射強度や照射量を調整して光の到達深度を制御することで絶縁性接着層の除去量を調整できる。未露光部が現像液に溶解するネガ型（光硬化性）樹脂の場合には、現像時間で絶縁性接着層の除去量を調整できる。
【００２２】
ポジ型感光性樹脂としては、例えば、ノボラック樹脂にο−キノンジアジド類を混合したもの、ポジ型感光性ポリイミド、ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールなどを挙げることができる。ネガ型感光性樹脂としては、ポリアミック酸やポリイミドにアクリロイル基、アジド基などの光架橋性の官能基を混合したもの、ネガ型感光性ポリイミドを挙げることができる。
【００２３】
ポジ型感光性樹脂とネガ型感光性樹脂とを比べた場合、現像過多となってしまっても光のあたっていないところは溶解しないポジ型感光性樹脂の方がその除去量の制御が容易である。
【００２４】
また、絶縁性接着層としては、感光性樹脂以外にも、その他、電子線照射やＸ線照射によって反応し現像液に対する溶解性が変化する材料などを用いてもよい。
【００２５】
支持体からの接合シートの分離方法としては、絶縁性接着層が感光性樹脂である場合には光照射によって、分解あるいは硬化収縮を支持体との界面で起こさせて分離させることができる。
【００２６】
その他、分離方法としては、レーザアブレーション法を用いたり、あるいは支持体を加熱して、その熱を絶縁性接着層の支持体との界面部分に伝達して軟化させて分離するようにしてもよい。
【００２７】
また、支持体の吸引孔に導電性ボールを真空吸引していた場合には、吸引孔に入り込んでいた導電性ボールの部分が支持体から分離後、その分離側の面に露出し、その露出部を介して他の接合体と接合可能になる。
静電チャック方式では、例えば支持体上に凹部を形成しておけば、分離後、その凹部に入り込んでいた部分が露出する。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態による接合シートの製造方法を示す。
【００３０】
（図１Ａの工程）
先ず、支持体１３上に複数の導電性ボール１２が配置される。支持体１３には、後述する被接合体の電極部のピッチに合わせて所定の間隔で複数の吸引孔１３ａが形成されており、これら吸引孔１３ａは図示しない真空排気系に接続されている。
【００３１】
各吸引孔１３ａの径は導電性ボール１２の径より小さいため、導電性ボール１２は吸引孔１３ａにその一部を入り込ませて真空吸引される。また、１つの吸引孔１３ａに対して複数の導電性ボール１２が吸引されることはなく、１つの吸引孔１３ａに対して１個の導電性ボール１２が配置される。これにより、支持体１３上で、導電性ボール１２が所定の間隔で支持体１３の面方向に分布して配置され、その位置が固定される。
【００３２】
支持体１３は例えばガラス製であり、良好な平坦性を有すると共に、次行程で形成される絶縁性接着層１４との反応性がない。その他、セラミック材料や金属材料などでなる支持体を用いてもよい。
【００３３】
導電性ボール１２は、径が例えば８０μｍの樹脂製コア部のまわりに、厚さが例えば１０μｍのはんだ層を被覆した構成である。なお、支持体１３に形成された吸引孔１３ａの径は例えば６０μｍほどである。
【００３４】
導電性ボール１２を吸引孔１３ａに真空吸引させるに際しては、支持体１３側を導電性ボール１２に対して移動させて吸引してもよいし、支持体１３の上に導電性ボール１２を供給することで吸引させてもよい。何れにしても、複数の導電性ボール１２を高い位置精度でもって一度にまとめて配置させることが容易に行える。
【００３５】
（図１Ｂの工程）
上記導電性ボール１２を覆うように支持体１３上にペーストあるいは液状の絶縁性接着層１４を塗布する。その後、絶縁性接着層１４を乾燥させる。絶縁性接着層１４の面方向に関しては所定の間隔で複数の導電性ボール１２が配置されているが、厚さ方向に関しては導電性ボール１２は単層で存在している。
【００３６】
以上の工程中、導電性ボール１２は吸引孔１３ａを通じて支持体１３上に真空吸引されているので、その配置が乱れることはない。なお、絶縁性接着層１４の乾燥後は導電性ボール１２の真空吸引を停止してもよい。
【００３７】
絶縁性接着層１４は、具体的には、紫外線照射により分解して現像液に可溶性となるポジ型感光性樹脂材料でなる。
【００３８】
（図１Ｃの工程）
上記絶縁性接着層１４の表層側から紫外線を照射して、絶縁性樹脂層１４の表層を例えばアルカリ性の現像液に溶解する化学構造に変化させる。
【００３９】
（図１Ｄの工程）
紫外線照射後、絶縁性接着層１４の上に現像液を滴下またはスプレーして供給する。これにより、上記紫外線照射で現像液に可溶性となった部分が溶解して除去される。この結果、導電性ボール１２の一部（高さにして例えば１０μｍほど）が絶縁性接着層１４から露出する。この露出量は、絶縁性接着層１４に照射される紫外線の到達深度によって決まってくる。したがって、所望の到達深度とすべく、紫外線の強度や照射量を調整することで導電性ボール１２の露出量の調整が可能である。
【００４０】
以上の工程により、絶縁性接着層１４中に導電性ボール１２がその一部を露出させて埋め込まれた接合シート１７が得られる。この接合シート１７に例えば半導体チップなどの被接合体を接合させる場合には、接合シート１７を支持体１３上に支持させたままで接合工程を行うことができる。したがって、接合シート１７の厚さが非常に薄いものであっても、ハンドリング性を損なうことなく、また接合シート１７に反りなどを生じさせることなく接合工程を行うことができる。
【００４１】
（第２の実施の形態）
次に、図２を参照して、上記接合シート１７と被接合体との接合方法及び接合構造について説明する。
【００４２】
（図２Ａ、Ｂの工程）
被接合体として例えば半導体ウェーハ１５を接合シート１７に接合する。半導体ウェーハ１５の表面には複数の電極部１６が露出して形成されており、それら電極部１６と、導電性ボール１２の露出部とを位置合わせして接触させたうえで、半導体ウェーハ１５と接合シート１７は加熱された状態で相互に圧接される。これにより、半導体ウェーハ１５が絶縁性接着層１４に接着されると共に、電極部１６と導電性ボール１２とが電気的に接続される。
【００４３】
このとき、半導体ウェーハ１５の電極部１６には、導電性ボール１２との電気的接続の信頼性を高めるため、例えばニッケルや金などの金属めっきが施されている。あるいは、電極部１６と導電性ボール１２との間にはんだを介在させてもよい。なお、吸引孔１３ａを通じた導電性ボール１２の真空吸引は既に停止されている。
【００４４】
（図２Ｃの工程）
支持体１３の裏面側から紫外線を照射する。支持体１３はガラス製であるので紫外線は支持体１３を透過して、絶縁性接着層１４と支持体１３との境界部に向けて照射される。このときに照射される紫外線は、上記図１Ｃの工程において照射される紫外線よりも弱く照射量も小さい。
【００４５】
上記図２Ｃの工程における紫外線照射により、絶縁性接着層１４の支持体１３に接している界面部分が分解し、図２Ｄに示すように、接合シート１７は支持体１３から分離される。例えば、接合シート１７の一方の面側に接合された半導体ウェーハ１５を真空吸引治具などで吸引して引き剥がすなどの方法にて分離する。
【００４６】
接合シート１７において、支持体１３から分離された側では、支持体１３の吸引孔１３ａに入り込んでいた導電性ボール１２の一部分が絶縁性接着層１４から露出する。これによって、その導電性ボール１２の露出部に他の被接合体の電極部が電気的に接続可能となる。その接合シート１７裏面側の導電性ボール１２の露出量は、吸引孔１３ａの径によって決まってくる。
【００４７】
以上の工程により、半導体ウェーハ１５に、外部接続端子として機能する導電性ボール１２と、その導電性ボール１２を保護し且つ他の被接合体との接着を可能とする絶縁性接着層１４とが同時に形成されたことになる。また、半導体ウェーハ１５の製造工程と接合シート１７の製造工程とを並行して行うことができるのでＴＡＴ（ｔｕｒｎ  ａｒｏｕｎｄ  ｔｉｍｅ）の短縮が図れる。
【００４８】
（第３の実施の形態）
次に、図３を参照して、上記接合シート１７を用いた第３の実施の形態による接合方法及び接合構造について説明する。
【００４９】
上記工程までで得られた半導体ウェーハ１５と接合シート１７との接合体を、例えばダイサーやレーザなどで切断して、図３Ａで示すような、半導体チップ１５ａ単位に分離する。そして、その半導体チップ１５ａを、これに一体的に形成された接合シート１７を介して、他の被接合体としての配線基板２０に接合する。
【００５０】
配線基板２０の表層を形成する絶縁層２１の表面には電極部２２が形成されている。そして、導電性ボール１２をその電極部２２に位置合わせして圧接させる。これにより、樹脂製コア部を有する導電性ボール１２は少し押しつぶされ、更に加熱することで絶縁性接着層１４に流動性が生じ、図３Ｂに示すように、接合シート１７の絶縁性接着層１４と、配線基板２０の絶縁層２１との間の微小間隙を埋めるように絶縁性接着層１４が流れて絶縁層２１と接着する。
【００５１】
これにより、半導体チップ１５ａと、配線基板２０の電極部２２とが導電性ボール１２を介して電気的に接続された接合構造が得られる。なお、導電性ボール１２と電極部２２との間にはんだなどを介在させてもよい。また、配線基板２０の電極部２２は、配線基板２０に形成された他の配線層（図示せず）と電気的に接続されている。
【００５２】
以上の各実施の形態を通じた一連の工程において、接合シート１７はそれ単独では扱われることはない。すなわち、図１に示す接合シート１７の製造に際しては支持体１３上に常に支持された状態で行われ、図２に示す半導体ウェーハ１５の接合に際しても支持体１３上に支持された状態で行われ、支持体１３からの分離及びその後の半導体チップ１５ａへの切断に際しては、半導体ウェーハ１５に接合された状態で行われ、図３に示す配線基板２０への接合に際しては、半導体チップ１５ａに接合された状態で行われる。
【００５３】
したがって、接合シート１７が例えば数十μｍという非常に薄いものであっても、その製造から半導体ウェーハあるいは半導体チップとの接合、更には配線基板との接合に至るまで、ハンドリング性を損なうことなくそれら工程を行うことができる。また、接合シート１７はリジッドな支持体１３や被接合体１５、１５ａに常に支持された状態で取り扱われるので、反りや変形などが生じることも抑制して損傷も防げる。
【００５４】
（第４の実施の形態）
図４は、他の実施形態による接合構造を示す。なお、上記各実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【００５５】
本実施の形態では、接合シート１７を介して半導体チップ１５ａと接合される配線基板の接合面側を平坦にしている点で、上記第３の実施の形態と異なる。
【００５６】
すなわち、配線基板２５において、電極部２２が形成された絶縁層２１の表面に、電極部２２と絶縁層２１との段差を埋めるようにして絶縁膜２６が形成されている。なお、導電性ボール１２と接触する電極部２２の表面上には絶縁膜２６は及んでおらず、電極部２２と導電性ボール１２との電気的接続には障害とならない。
【００５７】
接合に際しては、導電性ボール１２を電極部２２に位置合わせして接合シート１７を絶縁膜２６に圧接させ、更に加熱して配線基板２５に接合する。このとき、接合シート１７の絶縁性接着層１４にそれほど大きな流動性を生じさせる必要がないので、導電性ボール１２と電極部２２との間に絶縁性接着層１４が流れ込むことはなく接合部の信頼性が高くなる。
【００５８】
絶縁性接着層１４の流れ込みがないため導電性ボール１２と電極部２２との間の圧接力はそれほど大きくする必要はなく、更に接合面が平坦であるため半導体チップ１５ａに局所的に力がかかることなく全面積にわたって圧力を加えることができるので、配線基板２５の変形や半導体チップ１５ａの損傷を防げる。また、加熱温度もそれほど高い温度を必要としないため、半導体チップ１５ａや配線基板２５への熱ダメージを抑制できる。
【００５９】
（第５の実施の形態）
図５は、第５の実施の形態による接合シートの製造方法を示す。なお、上記各実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【００６０】
（図５Ａの工程）
先ず、支持体１３上に複数の導電性ボール１２が配置される。支持体１３には、所定の間隔で複数の吸引孔１３ａが形成されており、これら吸引孔１３ａは図示しない真空排気系に接続されている。
【００６１】
各吸引孔１３ａの径は導電性ボール１２の径より小さいため、導電性ボール１２は吸引孔１３ａにその一部を入り込ませて真空吸引される。また、１つの吸引孔１３ａに対して複数の導電性ボール１２が吸引されることはなく、１つの吸引孔１３ａに対して１個の導電性ボール１２が配置される。これにより、支持体１３上で、導電性ボール１２が所定の間隔で支持体１３の面方向に分布して配置され、その位置が固定される。
【００６２】
支持体１３は例えばガラス製であり、良好な平坦性を有すると共に、次行程で形成される絶縁性接着層３４との反応性がない。その他、セラミック材料や金属材料などでなる支持体を用いてもよい。
【００６３】
導電性ボール１２は、径が例えば８０μｍの樹脂製コア部のまわりに、厚さが例えば１０μｍのはんだ層を被覆した構成である。なお、支持体１３に形成された吸引孔１３ａの径は例えば６０μｍほどである。
【００６４】
（図５Ｂの工程）
上記導電性ボール１２を覆うように支持体１３上にペーストあるいは液状の絶縁性接着層３４を塗布する。その後、絶縁性接着層３４を乾燥させる。絶縁性接着層３４の面方向に関しては所定の間隔で複数の導電性ボール１２が配置されているが、厚さ方向に関しては導電性ボール１２は単層で存在している。
【００６５】
以上の工程中、導電性ボール１２は吸引孔１３ａを通じて支持体１３上に真空吸引されているので、その配置が乱れることはない。なお、絶縁性接着層３４の乾燥後は導電性ボール１２の真空吸引を停止してもよい。
【００６６】
本実施の形態では、絶縁性接着層３４としては、未露光部が現像液に対して可溶性となるネガ型感光性樹脂材料を用いている。
【００６７】
（図５Ｃ、Ｄの工程）
絶縁性接着層３４の上に現像液を滴下またはスプレーして供給する。これにより、絶縁性接着層３４の表層が溶解して除去され、導電性ボール１２の一部（高さにして例えば１０μｍほど）が絶縁性接着層３４から露出する（図５Ｄ）。この露出量は、絶縁性接着層３４の現像時間によって調整することができる。
【００６８】
以上の工程により、絶縁性接着層３４中に導電性ボール１２がその一部を露出させて埋め込まれた接合シート３７が得られる。この接合シート３７に例えば半導体チップなどの被接合体を接合させる場合には、接合シート３７を支持体１３上に支持させたままで接合工程を行うことができる。したがって、接合シート３７の厚さが非常に薄いものであっても、ハンドリング性を損なうことなく、また接合シート３７に反りなどを生じさせることなく接合工程を行うことができる。
【００６９】
（第６の実施の形態）
次に、図６を参照して、上記接合シート３７と被接合体との接合方法及び接合構造について説明する。
【００７０】
（図６Ａ、Ｂの工程）
被接合体として例えば半導体ウェーハ１５を接合シート３７に接合する。半導体ウェーハ１５の表面には複数の電極部１６が露出して形成されており、それら電極部１６と、導電性ボール１２の露出部とを位置合わせして接触させたうえで、半導体ウェーハ１５と接合シート３７は加熱された状態で相互に圧接される。これにより、半導体ウェーハ１５が絶縁性接着層３４に接着されると共に、電極部１６と導電性ボール１２とが電気的に接続される。
【００７１】
このとき、半導体ウェーハ１５の電極部１６には、導電性ボール１２との電気的接続の信頼性を高めるため、例えばニッケルや金などの金属めっきが施されている。あるいは、電極部１６と導電性ボール１２との間にはんだを介在させてもよい。なお、吸引孔１３ａを通じた導電性ボール１２の真空吸引は既に停止されている。
【００７２】
（図６Ｃの工程）
支持体１３の裏面側から紫外線を照射する。支持体１３はガラス製であるので紫外線は支持体１３を透過して、絶縁性接着層３４と支持体１３との境界部に向けて照射される。
【００７３】
上記工程における紫外線照射により、ネガ型感光性樹脂材料でなる絶縁性接着層３４の支持体１３に接している界面部分は硬化し、このときの硬化収縮に起因するタック力により、図６Ｄに示すように、接合シート３７は支持体１３から分離される。例えば、接合シート３７の一方の面側に接合された半導体ウェーハ１５を真空吸引治具などで吸引して引き剥がすなどの方法にて分離する。
【００７４】
接合シート３７において、支持体１３から分離された側では、支持体１３の吸引孔１３ａに入り込んでいた導電性ボール１２の一部分が絶縁性接着層３４から露出する。これによって、その導電性ボール１２の露出部に他の被接合体の電極部が電気的に接続可能となる。その接合シート３７裏面側の導電性ボール１２の露出量は、吸引孔１３ａの径によって決まってくる。
【００７５】
以上の工程により、半導体ウェーハ１５に、外部接続端子として機能する導電性ボール１２と、その導電性ボール１２を保護し且つ他の被接合体との接着を可能とする絶縁性接着層３４とが同時に形成されたことになる。また、半導体ウェーハ１５の製造工程と接合シート３７の製造工程とを並行して行うことができるのでＴＡＴ（ｔｕｒｎ  ａｒｏｕｎｄ  ｔｉｍｅ）の短縮が図れる。
【００７６】
この後、本実施の形態においても、上記第３の実施の形態あるいは第４の実施の形態と同様に、配線基板との接合が可能である。
【００７７】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００７８】
支持体１３上に支持された状態での接合シート１７、３７の一方の面側への被接合体の接合は、半導体ウェーハに限らず、半導体チップや配線基板でもよい。また、接合シート１７、３７の両面に接合されるものは、半導体チップどうしでもよいし、配線基板どうしでもよい。
【００７９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、導電性ボールを支持体上に配置した後、その導電性ボールを覆うようにして絶縁性接着層を支持体上に形成し、その絶縁性接着層の表層を除去して導電性ボールの一部を露出させることで接合シートを得ており、常に支持体に支持された状態で接合シートの製造を進めていくことができる。
【００８０】
また、接合シートの一方の面側への被接合体の接合も、支持体に支持された状態で行うことができる。この被接合体との接合後、接合シートはその被接合体との接合状態を維持したまま支持体から分離される。このように、接合シートの製造から被接合体との接合、更に支持体からの分離に至る一連の工程中、接合シートは単独で扱われることはなく、支持体あるいは被接合体と一体的に扱われるので、良好なハンドリング性が得られ、接合シートの反りや変形などを防げる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による、接合シートの製造工程を示す断面図である。
【図２】図１で得られた接合シートに半導体ウェーハを接合し、その接合シートを支持体から分離する工程を示す断面図である。
【図３】第３の実施の形態による、接合シートを用いた半導体チップと配線基板との接合工程を示す断面図である。
【図４】第４の実施の形態による、接合シートを用いた半導体チップと配線基板との接合構造を示す断面図である。
【図５】第５の実施の形態による、接合シートの製造工程を示す断面図である。
【図６】図５で得られた接合シートに半導体ウェーハを接合し、その接合シートを支持体から分離する工程を示す断面図である。
【図７】従来例の接合シートの断面図である。
【符号の説明】
１２…導電性ボール、１３…支持体、１３ａ…吸引孔、１４…絶縁性接着層（ポジ型感光性樹脂）、１５…半導体ウェーハ、１５ａ…半導体チップ、１６…電極部、１７…接合シート、２０…配線基板、２２…電極部、２５…配線基板、２６…絶縁膜、３４…絶縁性接着層（ネガ型感光性樹脂）、３７…接合シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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