(57)【要約】【課題】主回路基板に対して鉛直方向に取り付けられる副回路基板の取付を堅硬にすることにより主回路基板と副回路基板との電気的な接続の信頼性を高めること。【解決手段】本発明は，主回路基板に設けられた長孔状の副回路基板挿入孔に挿入される副回路基板に，上記副回路基板挿入孔の端縁と係合する切欠きを設ける。これにより主回路基板の鉛直方向に対する副回路基板の取付が堅硬となり，副回路基板に加わる応力や振動の影響による電極部やハンダの剥離を有効に防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主回路基板に設けられた副回路基板挿入孔に挿入して上記主回路基板に取り付けられる副回路基板において，
上記副回路基板挿入孔の端縁と係合する係合部が形成されてなることを特徴とする副回路基板。
【請求項２】
上記副回路基板に形成された上記係合部が切欠きである請求項１に記載の副回路基板。
【請求項３】
上記係合部が形成された副回路基板と主回路基板とが組み合わせられてなることを特徴とする組み合わせ回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，主回路基板に取り付けられる副回路基板，及び副回路基板と主回路基板との組み合わせ回路基板に係り，特に主回路基板に設けられた副回路基板挿入孔に挿入して上記副回路基板を上記主回路基板に取り付けるための副回路基板，及び組み合わせ回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板の構成には基板同士が組み合わせられた組み合わせ回路基板として構成されるものがある。図２に示される組み合わせ回路基板組み立て体２０は，主回路基板２１に副回路基板２２，電解コンデンサ２３，リレー２４，トランス２５，抵抗２６等が取り付けられて構成されている。
従来，上記組み合わせ回路基板組み立て体２０のごとく，副回路基板を主回路基板に取り付ける場合は，図３に示されるような長孔状の副回路基板挿入孔３３を主回路基板３１に設け，副回路基板３２の電極部２を上記の副回路基板挿入孔３３に挿入し，該電極部２と主回路基板の電極部１とをハンダ付けすることにより副回路基板３２を主回路基板３１に固定すると共に，対応する電極部を電気的に接続させていた。しかし，上記副回路基板挿入孔３３は，挿入される副回路基板３２の電極部２の損傷を防ぐために電極部２の挿入部の寸法より若干大きく形成されていたため，挿入時の副回路基板３２と副回路基板挿入孔３３との間に生じる隙間によりガタが発生する。そのため図４（ａ）のように，副回路基板が傾斜したままの状態でハンダ付けがなされることにより，正常に主回路基板３１と副回路基板３２とが接続されず，双方の電極部に非接触部分が生じる恐れがあった。また，この場合，図４（ａ）に示されるように，ハンダ付けだけで主回路基板３１と副回路基板３２とが固定されるため，副回路基板３２に加わる小さな応力や振動により副回路基板３２が傾斜し，それにより電極部やハンダ４２の剥離が頻繁に生じていた（図４（ｂ））。
【０００３】
かかる問題を解消するために，長孔の一部分が狭められた副回路基板挿入孔５１に副回路基板２を挿入することにより，副回路基板２を主回路基板１に嵌め込んで嵌合固定する方法がある（図５参照）。しかし，かかる方法では副回路基板５２を主回路基板５１に嵌め込むときに副回路基板挿入孔５３の狭められた嵌合部５４に対応する副回路基板５２の電極部が損傷する恐れがあった。
【０００４】
特許文献１には図６に示すように副回路基板６２の挿入部両端に突起部材６４を設け，かかる突起部材６４を主回路基板６１に設けられた狭目の突起挿入孔６３に穿設することにより，主回路基板６１に副回路基板６２を取り付ける組み合わせ回路基板構造が提案されている。これにより副回路基板６２が傾斜することなくハンダ付けすることができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１４５０２３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，特許文献１に記載される組み合わせ回路基板構造は，水平方向に加わる応力や振動に対して強い構造をしているため，副回路基板の傾斜による電極部やハンダの剥離を有効に防止することができるが，鉛直方向へ応力や振動が加わった場合に生じ得る電極部やハンダの剥離を十分に防止することができる構造とはなっていない。
従って，本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，主回路基板の鉛直方向に取り付けられる副回路基板の取付を堅硬なものとし，主回路基板と副回路基板との電気的な接続の信頼性を高めることが可能な副回路基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は，主回路基板に設けられた副回路基板挿入孔に挿入して上記主回路基板に取り付けられる副回路基板において，上記副回路基板挿入孔の端縁と係合する係合部が形成されてなることを特徴とする副回路基板として構成されている。この場合，上記副回路基板に形成された上記係合部が切欠きであることが望ましい。
このように構成される副回路基板は，主回路基板に設けられた従来の長孔状の副回路基板挿入孔に挿入され，そして主回路基板に対して水平方向にスライドさせることにより主回路基板に取り付けられる。これにより，主回路基板の鉛直方向に対する副回路基板の取付が堅硬になり，鉛直方向に加わる応力や振動の影響による電極部やハンダの剥離を有効に防止することができる。その結果，主回路基板と副回路基板との電気的な接続の信頼性が高まるという効果を奏する。
また，本発明は，上記係合部が形成された副回路基板と主回路基板とが組み合わせられてなることを特徴とする組み合わせ回路基板として捉えたものであってもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下添付図面を参照しながら，本発明の実施の形態について説明し，本発明の理解に供する。尚，以下の実施の形態は，本発明を具体化した一例であって，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
ここに，図１は本発明の実施の形態に係る副回路基板の取付構造と取付方法を説明する図であり，（ａ）は長孔状の副回路基板挿入孔１３を備えた主回路基板１１の上記副回路基板挿入孔１３に副回路基板１２を挿入する前段階を示す図，（ｂ）は副回路基板挿入孔１３に副回路基板１２を挿入した状態を示す図，（ｃ）は副回路基板１２が主回路基板１１に取り付けられた状態を示す図，（ｄ）は副回路基板１２の挿入方向から見たときの主回路基板１１の形体を示す図である。
【０００９】
主回路基板１３には副回路基板１２が挿入される長孔状の副回路基板挿入孔１３が形成され，該副回路基板挿入孔１３の周囲には副回路基板１２の電極部２と電気的に接続される電極部１が配設されている。尚，副回路基板挿入孔１３は特別な形状に加工されたものではなく，副回路基板１１の挿入部が挿入され得る程度に形成された長孔である。また，副回路基板１２には，主回路基板１１の電極部１と電気的に接続される電極部２と，該副回路基板１２の副回路基板挿入孔１３への挿入部の端部に，副回路基板挿入孔１３の端縁と係合する係合部の一例である切欠き１４が形成されている。尚，上記切欠き１４は上述したように副回路基板１２の副回路基板挿入孔１３への挿入部の一端にのみ形成されていてもよく，或いは両端に形成されていてもよい。
【００１０】
次に副回路基板１２を主回路基板１１の副回路基板挿入孔１３に挿入して取り付ける方法について説明する。
まず，副回路基板１２を主回路基板１１に形成された副回路基板挿入孔１３に挿入する。かかる挿入は（ａ）に示すＸ方向，つまり主回路基板に対して鉛直方向に向かって挿入する。このとき，副回路基板１２の挿入深さは切欠き１４と副回路基板挿入孔１３の端縁とが係合できる位置までとする（（ｂ）参照）。挿入後は，副回路基板１２を（ｂ）に示すＹ方向，つまり切欠き１４が形成されている方向へ水平にスライドさせる。このようにして切欠き１４と副回路基板挿入孔１３の端縁とが係合され，即ち副回路基板１２が主回路基板１１に取り付けられる。
【００１１】
上述のように主回路基板１１に取り付けられた副回路基板１２は，図１（ｃ）に示されるように，上記切欠き１４を挟む上側係合部１５−１と下側係合部１５−２とにより挟まれ，主回路基板１１の鉛直方向に対して支持されることになるので，主回路基板１１と副回路基板１２は鉛直方向に対して堅硬に取り付けられる。その結果，副回路基板１２の傾きが防止されることになる。従って，主回路基板１１と副回路基板１２の電極部がハンダによって電気的に接続されると，主回路基板１１と副回路基板１２との取付強度が更に増すので，主回路基板１１の鉛直方向に加わる応力や振動の影響による電極部やハンダの剥離を有効に防止することができる。その結果，主回路基板１１と副回路基板１２との電気的な接続の信頼性が高まる効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によれば，副回路基板に，主回路基板に設けられた副回路基板挿入孔の端縁と係合する係合部が形成されることにより，主回路基板と副回路基板とを鉛直方向に対して堅硬に取り付けることができるので，鉛直方向に加わる応力や振動の影響による電極部やハンダの剥離を有効に防止することができる。その結果，主回路基板と副回路基板との電気的な接続の信頼性が高まるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る副回路基板の取付構造と取付方法を説明する図。
【図２】主回路基板と副回路基板とが組み合わせられた組み合わせ回路基板組み立て体の一例を表す斜視図。
【図３】従来の組み合わせ回路基板の取付構造を説明する。
【図４】従来の組み合わせ回路基板における主回路基板と副回路基板との取付状態を示す図。
【図５】従来の組み合わせ回路基板の取付構造を説明する。
【図６】特許文献１に異彩された発明にかかる主回路基板と副回路基板の取付構造を説明する図である。
【符号の説明】
１…主回路基板電極部（電極パターン）
２…副回路基板電極部（電極パターン）
１１，２１，３１，５１，６１…主回路基板
１２，２２，３２，５２，６２…副回路基板
１３，３３，５３…副回路基板挿入孔
１４…切欠き
１５−１…上側係合部
１５−２…下側係合部
２０…組み合わせ回路基板組み立て体
２３…電解コンデンサ
２４…リレー
２５…トランス
２６…抵抗
４２…ハンダ
５４…嵌合部
６３…突起挿入孔
６４…突起部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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