(57)【要約】【課題】異なる周波数帯の電波を受信あるいは送信する機器等に適用されるマルチバンド対応アンテナおよび当該アンテナが搭載された電子機器を提供する。【解決手段】本発明のマルチバンド対応アンテナ１は、単一基板１１上に、異なる周波数帯用の複数のアンテナエレメント（１６３，１６１２，１６２２）と、前記複数のアンテナエレメントにそれぞれ分岐ライン（１２２１，１２２２，１２２３）を介して接続された分波回路１２２とが形成されてなることを特徴とする。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一基板上に、異なる周波数帯用の複数のアンテナエレメントと、前記複数のアンテナエレメントにそれぞれ分岐ラインを介して接続された分波回路とが形成されてなることを特徴とするマルチバンド対応アンテナ。
【請求項２】
前記複数のアンテナエレメントのうち一部が前記基板面の一方に形成され、残りが前記基板面の他方に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項３】
前記アンテナエレメントと、当該アンテナエレメントに対応する分岐ラインとが前記基板面と同一の面または異なる面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項４】
前記単一基板の素材が、合成樹脂またはセラミックであることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項５】
前記複数のアンテナエレメントの少なくとも１つは、前記単一基板に直接形成されてなるアンテナエレメント、または、前記単一基板に取り付けられたチップに形成されてなるアンテナエレメント、
であることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項６】
前記複数のアンテナエレメントの各々は、前記単一基板に直接形成されてなるアンテナエレメント、または、前記単一基板に取り付けられたチップに形成されてなるアンテナエレメントの何れかであることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項７】
前記チップのベース素材が、合成樹脂またはセラミックであることを特徴とする請求項５または６に記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項８】
前記分波回路は、能動素子を含む信号処理回路からなることを特徴とする請求項１から７の何れかに記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項９】
前記分岐ラインの一部または全部が前記分波回路を構成することを特徴とする請求項１から８の何れかに記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項１０】
前記複数のアンテナエレメントは面アンテナエレメントであり、各アンテナエレメントのベース厚が、送信周波数または受信周波数に応じて調整されていることを特徴とする請求項９に記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項１１】
前記分岐ラインの少なくとも１つの先端が小ブロック状に形成され、前記チップは厚さが前記小ブロックの高さに対応し、側部に前記勝負ロックに嵌合する切欠き部が形成されていることを特徴とする請求項５から１０の何れかに記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項１２】
前記複数のアンテナエレメントから受信した信号を、所定の周波数に変換して送信するアンテナエレメントをさらに備えたことを特徴とする請求項１から１１の何れかに記載のマルチバンド対応アンテナ。
【請求項１３】
請求項１から１２に記載のマルチバンド対応アンテナが搭載されてなることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
ケーシングが、請求項１から１２に記載のマルチバンド対応アンテナの単一基板として機能することを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異なる周波数帯の電波を受信あるいは送信する機器等に適用されるマルチバンド対応アンテナおよび当該アンテナが搭載された電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、無線通信技術の高度化および多様化に伴い、携帯通信端末機器においてあるいは車等の環境において、複数の周波数帯の電波を受信あるいは送信する用途が増えている。
【０００３】
たとえば、自動車には、カーナビゲーション車載システム等の通信機器が備えられるようになっている。カーナビゲーション車載システムには、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）端末装置としての機能のほか、ＶＩＣＳ（Ｖｅｈｉｃｌｅ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）端末としての機能、ＥＴＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｔｏｌｌ  Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）やＤＳＲＣ（Ｄｅｄｉｃａｔｅｄ  Ｓｈｏｒｔ  Ｒａｎｇｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）のシステム端末としての機能を有しているものもある。また、カーナビゲーション車載システムに併せて、車内設定のディスプレイに、衛星デジタル放送受信機能を有しているものもある。
【０００４】
たとえば、カーナビゲーション車載システムを備えた自動車には、ＧＰＳ用アンテナ（たとえば、１．５ＧＨｚ帯）、ＶＩＣＳ用あるいは衛星デジタル放送用アンテナ（たとえば、２．４ＧＨｚ帯，２．６ＧＨｚ帯）、ＥＴＣシステムやＤＳＲＣシステム用アンテナ（たとえば、５．８ＧＨｚ帯）が必要となることがある。
【０００５】
また、携帯型電話機には、基地局を介して通信する機能（通話機能・電子メール機能・インターネットウェブブラウジング機能等）の他、ＧＰＳ端末装置としての機能を備えたもの、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ／無線ＬＡＮを介して通信する機能を備えたものもある。この種の携帯型電話機には、基地局間通信用アンテナ（たとえば、２．０ＧＨｚ帯）、ＧＰＳ用アンテナ（たとえば、１．５ＧＨｚ帯）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ／無線ＬＡＮ（たとえば、２．４ＧＨｚ帯）のアンテナが必要になることもあり、さらに、ＦＷＡ（Ｆｉｘｅｄ  Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ａｃｃｅｓｓ：たとえばＧＨｚ帯）用のアンテナが必要になることもある。さらに、携帯型電話機では、一つの電話機を各国の周波数規格に対応させるために複数のアンテナを搭載する要求もあり、マルチバンドに対応するべく複数のアンテナを搭載したものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、カーナビゲーション車載システムを搭載した自動車では、ＧＰＳ用アンテナ、ＶＩＣＳ用あるいは衛星デジタル放送用アンテナ、ＥＴＣシステムやＤＳＲＣシステム用アンテナを、個別のものとして適宜個所に集中してまたは分離して取り付けているため、見栄えが良くないという不都合がある。
【０００７】
また上述した複数の機能を備えた携帯型電話機、あるいは各国の周波数規格に対応させた携帯型電話機おいては、ホイップアンテナを使用せずにまたはホイップアンテナを使用するとともに、複数の内蔵アンテナを１箇所に設置したものもある。このアンテナは複数のエレメントにより構成され、当該アンテナエレメントを携帯型電話機の内部回路基板に設置する構成となっているため、電気回路ボードに取付け用の広い占有領域が必要となるという問題がある。
【０００８】
本発明は、複数の周波数帯にも適用できる、単一基板搭載型のマルチバンド対応アンテナおよび当該マルチバンド対応アンテナが搭載された電子機器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のマルチバンド対応アンテナは、単一基板上に、異なる周波数帯用の複数のアンテナエレメントと、前記複数のアンテナエレメントにそれぞれ分岐ラインを介して接続された分波回路とが形成されてなることを特徴とする。
この場合、前記複数のアンテナエレメントのうち一部を前記基板面の一方に形成し、残りを前記基板面の他方に形成することができる。また、前記アンテナエレメントと、当該アンテナエレメントに対応する分岐ラインとを、前記基板面と同一の面または異なる面に形成することができる。
【００１０】
本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記単一基板の素材を、合成樹脂またはセラミックとすることができる。
【００１１】
本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記複数のアンテナエレメントの少なくとも１つを、前記単一基板に直接形成されてなるアンテナエレメント、または、前記単一基板に取り付けられたチップに形成されてなるアンテナエレメントとすることができる。
【００１２】
また、本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記複数のアンテナエレメントの各々を、前記単一基板に直接形成されてなるアンテナエレメント、または、前記単一基板に取り付けられたチップに形成されてなるアンテナエレメントの何れかとすることができる。
本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記チップのベース素材を、合成樹脂またはセラミックにより構成できる。
【００１３】
本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記分波回路をレジスタンス，キャパシタンス，インダクタンス，ダイオードのみからなる信号処理回路により構成してもよいし、トランジスタ等の能動素子を含む信号処理回路から構成してもよい。
【００１４】
本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記分岐ラインの一部または全部を前記分波回路により構成することができる。すなわち、分岐ライン幅，分岐ラインが形成された基板部分の誘電体の誘電率，誘電体厚を調整することで、送受信周波数の伝送路のインピーダンス整合を図ることができる。
【００１５】
本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記複数のアンテナエレメントは面アンテナエレメントであり、各アンテナエレメントのベース厚を、送信周波数または受信周波数に応じて調整することができる。これにより、どのような周波数の信号であっても、単一基板にアンテナエレメントを形成することができる。
【００１６】
本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記分岐ラインの少なくとも１つの先端を小ブロック状に形成し、前記チップは厚さを前記小ブロックの高さに対応させ、側部に前記勝負ロックに嵌合する切欠き部を形成することができる。
また、本発明のマルチバンド対応アンテナでは、前記複数のアンテナエレメントから受信した信号を、所定の周波数に変換して送信するアンテナエレメントをさらに備えることができる。
【００１７】
本発明の電子機器は、上述したマルチバンド対応アンテナを搭載し、ケーシングを、当該マルチバンド対応アンテナの単一基板として機能させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のマルチバンド対応アンテナの実施形態を以下に説明する。以下の実施形態では、３周波数帯用のアンテナについて説明する。
【００１９】
本実施形態では、たとえば第１の周波数帯ＦＢ１：１５７５．４２±１．０２３ＭＨｚ、第２の周波数帯ＦＢ２：２４５０〜２６５５ＭＨｚ、第３の周波数帯ＦＢ３：５７８５〜５８８５ＭＨｚとする。
【００２０】
図１は、アンテナエレメントが設けられる面に分波回路とマイクロストリップラインが形成されたＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）法により形成したマルチバンド対応アンテナの基板の斜視図を示している。また、図２（Ａ）は図１の基板の平面図を、図２（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｆ−Ｆ方向断面図を示している。
【００２１】
図１および図２（Ａ），（Ｂ）において、平面視八角形状をなす単一基板１１は、単一基板部１１１と側壁部１１２と端子部１１３とからなる。端子部１１３は、八角形の一辺部分の外側に小ブロック状に形成され、八角形の残りの７辺部分に側壁部１１２が形成されている。
【００２２】
また、後述するように、信号処理用ＩＣ１９１（本発明における分波回路：図６（Ａ）参照）が取り付けられる３本のマイクロストリップライン（図１では、符号１２２で示す）のうち両側のラインの先端には、単一基板部１１１と一体形成された２つの小ブロック１７１，１７２が形成され、単一基板部１１１の端子部１１３を持つ辺と対向する辺側には平面視矩形のバンク１７３が形成されている。
【００２３】
単一基板部１１１の表面側には、給電部１２１と、信号線路１２２（マイクロストリップライン１２２１，  １２２２，  １２２３：図３（Ａ）等参照）と、グランド面１３１とがパターン形成されている。図３（Ａ）の単一基板１１の部分表面図にも示すように、マイクロストリップライン１２２（１２２１，１２２２，１２２３）は、給電部１２１と、距離を置いた８角形の対辺側に向けた位置を起点として形成されている。給電部１２１およびマイクロストリップライン１２２１，１２２２，１２２３には、ＩＣ１９１を取り付けるためのパッドが形成されている。また、単一基板部１１１の表面には、ＩＣ１９に電源を供給するための電源パッド１４、およびＩＣ１９にグランド電位を供給するためのグランド面１３１から引き出されたグランド用パッド１５が形成されている。
【００２４】
マイクロストリップライン１２２１，１２２２は、単一基板部１１１の中心近傍でそれぞれ外側に向けて折れ曲がり、このマイクロストリップライン１２２１，１２２２が折れ曲がった先には、単一基板部１１１と一体形成された小ブロック１７１，１７２が形成されている。これらの小ブロック１７１，１７２は、水平断面が、矩形の一辺に当該辺を直径とする半円が結合した形の柱状をなす。マイクロストリップライン１２２１，１２２２は、小ブロック１７１，１７２の平面視半円となった側面とは反対側の側面に沿って立ち上がり上面に達する。これら小ブロック１７１，１７２の上面全域はマイクロストリップライン１２２１，１２２２の端部となる。
【００２５】
また、マイクロストリップライン１２２３は、図３（Ａ）の単一基板１１の部分平面図にも示すように、単一基板部１１１の中心を通過して、一辺が側壁部１１２と一体となった矩形のバンク１７３に達している。バンク１７３は、上面に矩形のアンテナエレメント面１６３が直接形成（すなわち、ＭＩＤ法により形成）されている。図３（Ｂ）の単一基板１１の裏面図に示すように、バンク１７３の裏面側は空洞状に形成されている。
【００２６】
ここでは、バンク１７３上に形成されたアンテナエレメント面１６３は、一辺が第３の周波数帯ＦＢ３の中心周波数の誘電体内波長λ３に対応した長さ（λ３／４）の正方形状とし形成してある。なお、バンク１７３のアンテナエレメント面１６３が形成された部分の膜厚は、他の部分よりも肉厚に形成され、高周波数の電波の送受信に対応できるように構成されている。
【００２７】
図１および図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、マイクロストリップライン１２２３は、バンク１７３の側面で立ち上がり、バンク１７３の上面のアンテナエレメント面１６３に接続されている。
【００２８】
グランド面（ＧＮＤ）は、図１、図２（Ａ），（Ｂ）および図３（Ａ）に示すように、単一基板部１１１の表面に形成されるととも（符号１３１参照）に、図２（Ｂ），図３（Ｂ）に示すように単一基板部１１１の裏面にも形成されている。
【００２９】
単一基板部１１１の表面のグランド面１３１は、給電部１２１、マイクロストリップライン１２２１，１２２２，１２２３、電源供給パッド１４を避けて形成されている。
【００３０】
また、単一基板部１１１の裏面には、図３（Ｂ）に示すように、電源ＩＣ（図６（Ｂ）の符号１９２参照）を取り付ける電源回路パターン１８と、グランド面１３２とが形成されている、電源回路パターン１８部分を除き（バンク１７３に対応する空洞内面も含んで）形成されている。単一基板部１１１の表面のグランド面１３１と、裏面のグランド面１３２とはスルーホール（図２（Ａ），図３（Ｂ）の符号１３３参照）により短絡されている。
【００３１】
端子部１１３には、３つの端子孔が形成されている。図示はしていないが、これらのうち両側の２つの端子孔（「ＧＮＤ」で示す）に挿通されるラインはグランド面１３１に接続され、中央の端子孔（「ＳＩＧＮＡＬ」で示す）に挿通されるラインは給電部１２１に接続される。
【００３２】
なお、本実施形態では、合成樹脂（たとえばポリスチレン）を成形材として、メッキができる部分とメッキできない部分とに分けて複数回の成形を行い、この成形体に無電解メッキを施し、上述した単一基板１１を形成している。
【００３３】
図４（Ａ），（Ｂ）は、単一基板部１１１に取り付けられる平面視矩形の板状のチップに形成されたアンテナエレメント（チップアンテナエレメント１６１，１６２）の表面斜視図、および裏面斜視図である。なお、チップアンテナエレメント１６１，１６２のサイズは、実際には異なる。
これらのチップアンテナエレメント１６１，１６２は、セラミック基板１６１１，１６２１の上面に、アンテナエレメント面１６１２，１６２２が縁を残して形成されている。セラミック基板１６１１，１６２１の下面の全域にはグランド面１６１３，１６２３が形成されている。また、チップアンテナエレメント１６１，１６２の一辺には、前述した小ブロック１７１，１７２に嵌合する切欠き部１６１４，１６２４が形成されている。これらの切欠き部１６１４，１６２４の周囲のセラミック基板１６１１，１６２１上面部分にはアンテナエレメント面１６１２，１６２２と連続するパターンＣが形成されている。なお、図４（Ａ），（Ｂ）では、説明の便宜上チップアンテナエレメント１６１，１６２を同一図により示したが、アンテナエレメント面１６１２，１６２２は、一辺が第１，第２の周波数帯ＦＢ１，ＦＢ２の中心周波数のアンテナエレメント面上の誘電体内波長λ１，λ２に対応した長さ（λ１／４，λ２／４）としてある。
【００３４】
図５の部分図および図６（Ａ）の斜視図に、チップアンテナエレメント１６１が、単一基板部１１１に取り付けられた状態のマルチバンド対応アンテナ１を示す。図５および図６（Ａ）では、チップアンテナエレメント１６１の切欠き部１６１４を小ブロック１７１に嵌め込み、嵌め込み部分をはんだＨにより接合した様子を示している。また、図６（Ｂ）に、電源用ＩＣ１９２を取り付け、電源プラグＰ用のソケット１９３が取り付けられた状態のマルチバンド対応アンテナ１の裏面を示す。
【００３５】
本発明では、相対的に高い周波数のためのアンテナエレメントの配置を、相対的に低い周波数のためのアンテナエレメントの配置よりも低位置に設けることができる。このことから、本実施形態では、図７の単一基板１１の部分表面図に示すように、たとえばバンク１７３の単一基板部１１１面からの高さｈ３を、チップアンテナエレメント１６１の単一基板部１１１面からの高さｈ１よりも高く設定してある。
【００３６】
また、本発明では、各アンテナエレメント面を水平とせずに、傾斜させることで、受信特性（あるいは送信特性）を向上させることができる。たとえば、図８（Ａ），（Ｂ）の単一基板１１の部分表面図では、バンク１７３の表面を傾斜させることでこれを実現している。また、図示はしないが、たとえば単一基板部１１１面の、チップアンテナエレメント１６１，１６２が取り付けられる部分を傾斜を持たせて構成することもできる。
【００３７】
図９（Ａ），（Ｂ）はアンテナエレメントが設けられる面と異なる面に分波回路とストリップラインが形成されたマルチバンド対応アンテナの実施形態を示す説明図である。図９（Ａ）は、ＭＩＤ法により形成したマルチバンド対応アンテナの単一基板２１の平面図を示し、図９（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｆ−Ｆ方向断面図を示している。また、図１０は図９（Ａ），（Ｂ）の単一基板２１の裏面図を示している。
【００３８】
図９（Ａ），（Ｂ），図１０において、平面視八角形状をなす単一基板２１は、単一基板部２１１と側壁部２１２と端子部２１３とからなる。
図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、単一基板部２１１の表面側には端子部２１３側から８角形の対辺側に向けてリブ２２１が形成され、リブの先端には平面視矩形の裏面が空洞状のバンク２２２が形成されている。単一基板部２１１のバンク２２２を除く部分にはグランド面２３１が形成されている。また、バンク２２２には矩形のアンテナエレメント面２４３が直接形成（すなわち、ＭＩＤ法により形成）されている。矩形アンテナエレメント面２４３には、スルーホール２４３１が形成され、後述する裏面のストリップライン２５３に接続されている。バンク２２２の近傍には、当該バンク２２２裏面に形成したグランド面２３２に接続されるスルーホール２３１１が形成されている。また、後述するチップアンテナエレメント２４１，２４２を、単一基板部２１１の裏面に形成したマイクロストリップライン２５１，２５２に接続するためのスルーホール２３４，２３５が形成されている。
【００３９】
図９（Ｂ），図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、単一基板部２１１の裏面側の端子部２１３側には給電部２５０と、給電部２５０から８角形の対辺側に向かうマイクロストリップライン２５１，  ２５２，  ２５３と、グランド面２３２とがパターン形成されている。
【００４０】
マイクロストリップライン２５１，  ２５２の先端には、表面側と連通する前述したスルーホール２３４，２３５が形成され、マイクロストリップライン２５３の先端はスルーホール２４３１を介してバンク２２２の表面側のアンテナエレメント面２４３に連通している。
【００４１】
ここでは、バンク２２２上に形成されたアンテナエレメント面２４３は、一辺が第３の周波数帯ＦＢ３の中心周波数の誘電体内波長λ３に対応した長さ（λ３／４）の正方形状とし形成してある。なお、バンク２２２のアンテナエレメント面２４３が形成された部分の膜厚は、他の部分よりも肉厚に形成され、高周波数の電波の送受信に対応できるように構成されている。
【００４２】
端子部２１３には、２つの端子孔が形成されている。図示はしていないが、上側の端子孔（「ＧＮＤ」で示す）に挿通されるラインはグランド面２３１に接続され、下側の端子孔（「ＳＩＧＮＡＬ」で示す）に挿通されるラインは給電部２５０に接続される。
【００４３】
図１１（Ａ），（Ｂ）は、単一基板部２１１に取り付けられる平面視矩形の板状のチップに形成されたアンテナエレメント（チップアンテナエレメント２４１，２４２）の表面斜視図、および裏面斜視図である。これらのチップアンテナエレメント２４１，２４２は、セラミック基板２４１１，２４２１の上面に、アンテナエレメント面２４１２，２４２２が縁を残して形成されている。セラミック基板２４１１，２４２１の下面の全域にはグランド面２４１３，２４２３が形成されている。また、チップアンテナエレメント２４１，２４２のアンテナエレメント面２４１２，２４２２にはスルーホール２４１４，２４２４が形成されている。このスルーホール２４１４，２４２４は、グランド面２４１３，２４２３とは非接触となるように形成されている。
【００４４】
なお、図１１（Ａ），（Ｂ）では、説明の便宜上チップアンテナエレメント２４１，２４２を同一図により示したが、チップアンテナエレメント２４１，２４２の少なくともアンテナエレメント面２４１２，２４２２は、一辺が第１，第２の周波数帯ＦＢ１，ＦＢ２の中心周波数のアンテナエレメント面上の誘電体内波長λ１，λ２に対応した長さ（λ１／４，λ２／４）の正方形状として形成してある。
【００４５】
図１２の斜視図に、チップアンテナエレメント２４１，２４２が、単一基板部２１１に取り付けられた状態のマルチバンド対応アンテナ２を示す。図１２では、チップアンテナエレメント２４１，２４２は、それぞれピン２４１５，２４２５により単一基板部２１１の裏面側のマイクロストリップライン２５１，  ２５２の先端に接続されている。
【００４６】
上記した実施形態では、単一基板部（１１１、２１１）を単一の材料により形成してあるが、単一基板部のうちマイクロストリップライン（１２２１，１２２２，１２２３、２５１，  ２５２，２５３）が形成される部分、あるいはバンク（１７３、２２２）が形成される部分を、単一基板部の誘電率とは異なる誘電率の材料により形成することで特性インピーダンスの調整を行うことができる。
本実施形態では、実施形態では、マイクロストリップラインに、コンデンサやコイルを接続して特性インピーダンスの調整を行うこともできるが、図９（Ａ），（Ｂ）や図１２でも説明したようにマイクロストリップラインが形成される誘電体部分の厚みを適宜に設定することで特性インピーダンスの調整を行なうことができる。さらに、上記の実施形態では、チップアンテナエレメント（１６１，１６２、２４１，２４２）を同一材料（セラミック）により構成してあるが、これらを誘電率が異なる材料により形成し、さらにチップの厚みを適宜に設定することで特性インピーダンスの調整を行なうことができる。
【００４７】
図１３（Ａ），（Ｂ）は３つのアンテナエレメントが設けられる面と異なる面に、当該３つののアンテナエレメントから受信した信号を、所定の周波数に変換して送信するアンテナエレメントをさらに備えたマルチバンド対応アンテナ３の実施形態を示す説明図である。
【００４８】
図１３（Ａ），（Ｂ）において、単一基板３１は単一基板部３１１と側壁部３１２とからなる。また、マイクロストリップライン３２２、グランド面３３１，３３２、スルーホール３３３、チップアンテナエレメント３６１，３６２、アンテナエレメント面３６１４．３６２４，３６３、小ブロック３７１，３７２、バンク３７３、信号処理用ＩＣ３９１、電源用ＩＣ３９２の構成および作用は、図６（Ａ），（Ｂ）における、単一基板１１、単一基板部１１１、側壁部１１２、マイクロストリップライン１２２、グランド面１３１，１３２、スルーホール１３３、チップアンテナエレメント１６１，１６２、アンテナエレメント面１６１４．１６２４，１６３、小ブロック１７１，１７２、バンク１７３、電源用ＩＣ１９２の構成および作用と同じである。
【００４９】
また、単一基板部３１１の表面には、図６（Ａ）における信号処理用ＩＣ１９１とは動作が異なる信号処理用ＩＣ３９１が設けられている。図１３（Ａ），（Ｂ）では、単一基板３１には、図６（Ａ），（Ｂ）における端子部１１３に対応する部材は設けられていない。
【００５０】
また、図１３（Ａ），（Ｂ）では、単一基板部３１１の裏面に、マイクロストリップライン３２２４、チップアンテナエレメント３６４、小ブロック３７４、電源用ＩＣ３９２、電池ホルダ３９３１（電池３９３２がセットされている）が設けられている。
【００５１】
マイクロストリップライン３２２４は、単一基板部３１１表面の信号処理用ＩＣ３９１の信号端子にスルーホールを介して接続されている。
チップアンテナエレメント３６４は、単一基板部３１１表面のチップアンテナエレメント３６２に対応する位置に設けられており、その表面にはアンテナエレメント面３６４４が形成され、裏面には図示しないグランド面が形成されている（図４（Ａ），（Ｂ）のアンテナエレメント面１６１，１６２とサイズを除き構成は同じである）。マイクロストリップライン３２２４の先端部には小ブロック３７４が形成され、小ブロック３７４上面のパターン部分と、チップアンテナエレメント３６４のアンテナエレメント面３６４４とはハンダＨにより接続されている。
【００５２】
信号処理用ＩＣ３９１は、アンテナエレメント面３６１４．３６２４あるいは３６３からの信号を受信しこれを所定周波数信号に変換してアンテナエレメント面３６４４に出力することができる。また、信号処理用ＩＣ３９１は、アンテナエレメント面３６４４から所定周波数の信号を受信しこれをアンテナエレメント面３６１４．３６２４あるいは３６３に対応する周波数の信号に変換して出力することができる。
【００５３】
図１３（Ａ），（Ｂ）では、電源用ＩＣ３９２には、電池３９３２からの電力を、単一基板部３１１表面の信号処理用ＩＣ３９１に供給している。
図１４（Ａ），（Ｂ）に、図１３（Ａ），（Ｂ）のマルチバンド対応アンテナ３の使用例を示す。図１４（Ａ）では、自動車５のリアガラス５１の内側から表面（図１３（Ａ））が外側を向くように取り付けてある。自動車５のフロントパネルの下部には、ハブ４が設けられている。このハブ４は、図１４（Ｂ）に示すように、通信機器６１，６２および６３に接続されている。通信機器６１，６２および６３は、それぞれアンテナエレメント面３６４４を介して、アンテナエレメント面３６１４．３６２４あるいは３６３から情報を受信することができ、またアンテナエレメント面３６１４．３６２４あるいは３６３から情報を送信することができる。
【００５４】
図１５（Ａ），（Ｂ）は、マルチバンド対応アンテナがＰＣカードに搭載されている本発明の電子機器（アンテナ搭載型ＰＣカード）の一実施形態を示す説明図である。図１５（Ａ）において、ＰＣカード７は、ノートブックコンピュータ等のＰＣカードスロットに搭載されるもので、アンテナ部７１と回路部７２とからなる。合成樹脂により構成されたアンテナ部７１には、前述したアンテナエレメント面が形成され、あるいはチップアンテナエレメントが搭載されている。回路部７２は所定のインタフェース（たとえばＰＣＭＣＩＡ規格）分波回路、その他の信号処理回路、インタフェース回路等が搭載されている。
図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）のＰＣカード７の構成を示す図であり、アンテナエレメント８１１〜８１３は、分波回路・信号処理回路８２に接続され、分波回路・信号処理回路８２はインタフェース回路８３を介してコンピュータ本体に接続される。
なお、本発明の電子機器では、ＵＳＢバスコネクタ等のコネクタに接続できる機器として構成することができる。
【００５５】
また、上記の実施形態では、マイクロストリップラインの線幅を、各ラインで同一幅にしたがこれらの幅を変化させ、あるいは図１６（Ａ）に示すパターンによりキャパシタを形成し、図１６（Ｂ）に示すパターンによりインダクタを形成して特性インピーダンスの調整を行うこともできる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明では、複数のアンテナエレメントを１箇所に集合させたので、カーナビゲーション車載システムを搭載した自動車等のアンテナにおいて、ＧＰＳ用アンテナ、ＶＩＣＳ用あるいは衛星デジタル放送用アンテナ、ＥＴＣシステムやＤＳＲＣシステム用アンテナを、一箇所に集合させることができる。
【００５７】
また、複数の機能を備えた携帯型電話機、あるいは各国の周波数規格に対応させた携帯型電話機等の電子機器おいて、複数の内蔵アンテナエレメントを筐体に設けることができるので機器の大きさを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示すもので。基板のアンテナエレメントが設けられる面に分波回路とマイクロストリップラインが形成されたマルチバンド対応アンテナの実施形態を示す説明図である。
【図２】（Ａ）は図１の単一基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｆ−Ｆ方向断面図である。
【図３】（Ａ）は単一基板の部分平面図、（Ｂ）は単一基板の裏面図である。
【図４】（Ａ）は単一基板部に取り付けられる平面視矩形の板状のチップに形成されたアンテナエレメントの表面斜視図、（Ｂ）は同じく裏面斜視図である。
【図５】チップアンテナエレメントが、単一基板部に取り付けられた状態のマルチバンド対応アンテナを示す部分図である。
【図６】（Ａ）はチップアンテナエレメントが、単一基板部に取り付けられた状態のマルチバンド対応アンテナ表面を示す図、（Ｂ）は電源用ＩＣを取り付け、電源プラグ用のソケットが取り付けられた状態のマルチバンド対応アンテナ裏面を示す図である。
【図７】単一基板の部分表面図に示す図であり、バンクの単一基板部面からの高さと、チップアンテナエレメントの単一基板部面からの高さの関係を示す図である。
【図８】（Ａ），（Ｂ）は、バンクの表面を傾斜させることでアンテナエレメントを傾斜させた様子を示す図である。
【図９】アンテナエレメントが設けられる面と異なる面に分波回路とストリップラインが形成された実施形態を示す説明図であり、（Ａ）はＭＩＤ法により形成したマルチバンド対応アンテナの基板の平面図を、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｆ−Ｆ方向断面図である。
【図１０】図９（Ａ），（Ｂ）の単一基板２１の裏面図である。
【図１１】（Ａ）は単一基板部２１１に取り付けられる平面視矩形の板状のチップに形成されたアンテナエレメントの表面斜視図、（Ｂ）は同じく裏面斜視図である。
【図１２】チップアンテナエレメントが、単一基板部に取り付けられた状態のマルチバンド対応アンテナを示す図である。
【図１３】（Ａ）は３つのアンテナエレメントが設けられる面と異なる面に、当該３つののアンテナエレメントから受信した信号を所定の周波数に変換して送信するアンテナエレメントを備えたマルチバンド対応アンテナ表面を示す図、（Ｂ）は同じく裏面図である。
【図１４】（Ａ）は、図１３（Ａ），（Ｂ）のマルチバンド対応アンテナを自動車に応用した場合を示す説明図、（Ｂ）はマルチバンド対応アンテナとハブとが接続された様子を示す図である。
【図１５】マルチバンド対応アンテナがＰＣカードに搭載されている本発明の電子機器の一実施形態を示す説明図であり、（Ａ）はアンテナが搭載されたＰＣカードの外観図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＰＣカードの回路構成を示す図である。
【図１６】（Ａ）はキャパシタを形成したパターンを示す図、（Ｂ）はインダクタを形成したパターンを示す図である。
【符号の説明】
１，２，３  マルチバンド対応アンテナ
４  ハブ
５  自動車
７  ＰＣカード
７１  アンテナ部
７２  回路部
１１，２１，３１  単一基板
１４  電源パッド
１５  グランド用パッド
５１  リアパネル
６１，６２，６３  通信機器
１１１，２１１，３１１  単一基板部
１１２，２１２，３１２  側壁部
１１３，２１３  端子部
１２１，２５０  給電部
１２２，２５１，２５２，２５３，３２２，１２２１，１２２２，１２２３，３２２４  マイクロストリップライン
１３１，１３２，２３１，２３２，３３１，３３２，１６１３，１６２３，２４１３，２４２３  グランド面
１３３，２４３，２３４，２３５，３３３，２３１１，２４１４，２４２４，２４３１  スルーホール
１６１，１６２，２４１，２４２，３６１，３６２，３６４  チップアンテナエレメント
１６３，３６３，２４３，１６１２，１６２２，２４１２，２４２２，３６１４．３６２４，３６４４  アンテナエレメント面
１７１，１７２，３７１，３７２，３７４  小ブロック
１７３，３７３，２２２  バンク
１９１，３９１  信号処理用ＩＣ
１９２，３９２  電源用ＩＣ
２２１  リブ
１６１１，１６２１，２４１１，２４２１  セラミック基板
１６１４，１６２４  切欠き部
３９３１  電池ホルダ
３９３２  電池
Ｃ  パターン
Ｈ  はんだ
Ｐ  プラグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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