(57)【要約】【課題】フルカラーディスプレイ、バックライト、照明光源等の面光源や、プリンター等の光源アレイなどに有効に利用でき、耐久性と発光輝度に優れ、素子の薄膜化及び製造コストの低減が可能な有機電界発光素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】陽極基板１、陽極２、発光層９を含む少なくとも一層の有機層３、陰極４、及び陰極基板５をこの順に有する積層体を備える有機電界発光素子であって、陽極２、有機層３、及び陰極４を有する発光体１２は、その発光面に対する側面部の全周に封止層８を有し、封止層８は陽極基板１と陰極基板５との間に位置し、発光体１２は、封止層８、陽極基板１、及び陰極基板５によって封止されている有機電界発光素子及びその製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極基板、陽極、発光層を含む少なくとも一層の有機層、陰極、及び陰極基板をこの順に有する積層体を備える有機電界発光素子であって、前記陽極、前記有機層、及び前記陰極を有する発光体は、その発光面に対する側面部の全周に封止層を有し、前記封止層は前記陽極基板と前記陰極基板との間に位置し、前記発光体は、前記封止層、前記陽極基板、及び前記陰極基板によって封止されていることを特徴とする有機電界発光素子。
【請求項２】
前記封止層は、接着剤から形成される封止層であることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光素子。
【請求項３】
前記陽極と前記有機層との間、前記有機層と前記陰極との間、及び前記有機層同士の間から選ばれる少なくとも一つに貼り合わせ構造を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機電界発光素子。
【請求項４】
前記封止層の厚さが０．１  ｍｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機電界発光素子。
【請求項５】
前記封止層の水分透過率が、前記封止層の高さが１００μｍのとき１５０  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機電界発光素子。
【請求項６】
前記封止層の高さと前記発光体の高さの差が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の有機電界発光素子。
【請求項７】
前記封止層が微粒子を含有し、前記微粒子の短軸方向の平均長が０．１μｍ以上２μｍ以下、長軸方向の平均長が０．１μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の有機電界発光素子。
【請求項８】
陽極基板、陽極、発光層を含む少なくとも一層の有機層、陰極、及び陰極基板をこの順に有する積層体を備える有機電界発光素子の製造方法であって、前記陽極、前記有機層、及び前記陰極を有する発光体は、その発光面に対する側面部の全周に封止層を有し、前記陽極基板と前記陰極基板との間に前記封止層が形成されるように、
（ａ）  前記陽極基板及び前記陽極を含む部分積層体と、前記陰極基板、前記陰極及び前記有機層を含む部分積層体との組、
（ｂ）  前記陽極基板、前記陽極及び前記有機層を含む部分積層体と、前記陰極基板及び前記陰極を含む部分積層体との組、及び
（ｃ）  前記陽極基板、前記陽極及び前記有機層の一部を含む部分積層体と、前記陰極基板、前記陰極及び前記有機層の他の部分を含む部分積層体との組、
から選ばれる少なくとも一つの組のいずれか一方の部分積層体に封止層を塗設する工程と、
封止層を塗設した一方の部分積層体と他方の部分積層体とを貼り合せる工程とを有することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項９】
前記封止層は、接着剤から形成される封止層であり、前記接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、貼り合せる工程の後に前記封止層に紫外線を照射して前記接着剤を硬化することを特徴とする請求項８に記載の有機電界発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフルカラーディスプレイ、バックライト、照明光源等の面光源やプリンター等の光源アレイ等に有効に利用できる有機電界発光（ＥＬ）素子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機物質を使用した有機電界発光素子（本明細書において、有機ＥＬ素子、有機発光素子と同義で用いる）には、塗布型素子、蒸着型素子があるが、いずれも十分な耐久性を有するものが得られていない。その大きな一つの要因として水分を挙げることができる。発光素子内に水分が存在すると、電気分解により水が酸素と水素に分解され、発生した酸素と水素が耐久性悪化の原因となる。また水が陰極と反応することも耐久性悪化の原因となる。
【０００３】
水分を取り除く方法として、例えば特開平９−１４８０６６号に封止素子内に乾燥剤を入れる方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では封止素子の雰囲気中の水分を取り除くことはできるが、基板や有機層内の水分は除去できない。このため本分野では封止空間をできるだけなくし、かつ素子内への水分及び酸素の侵入を防ぐ方法が強く望まれている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１４８０６６号（請求項２及び３、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、フルカラーディスプレイ、バックライト、照明光源等の面光源や、プリンター等の光源アレイなどに有効に利用でき、耐久性と発光輝度に優れた有機電界発光素子、詳しくは有機電界発光素子の発光体への水分の浸入を防ぐことにより素子の保存耐久性に優れ、有機電界発光素子の薄膜化及び製造コストの低減が可能な有機電界発光素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者らは、（ａ）  陽極基板、陽極、発光層を含む少なくとも一層の有機層、陰極、及び陰極基板をこの順に有する積層体を備える有機電界発光素子であって、前記陽極、前記有機層、及び前記陰極を有する発光体は、その発光面に対する側面部の全周に封止層を有し、前記封止層は前記陽極基板と前記陰極基板との間に位置し、前記発光体は、前記封止層、前記陽極基板、及び前記陰極基板によって封止されていることにより、水分及び酸素の浸入が極めて少なく、耐久性及び発光輝度に優れた有機電界発光素子が得られること、及び（ｂ）  少なくとも一方が有機層を有するように陽極側と陰極側の部分積層体を作製し、一方の部分積層体の表面上で有機層の側面を包囲する位置にその全周にわたって封止層を塗設した後で、両部分積層体を貼り合わせることにより、上記構造の発光素子を効率よく製造できることを発見し、本発明に想到した。
【０００７】
すなわち、本発明の有機電界発光素子は、陽極基板、陽極、発光層を含む少なくとも一層の有機層、陰極、及び陰極基板をこの順に有する積層体を備える有機電界発光素子であって、前記陽極、前記有機層、及び前記陰極を有する発光体は、その発光面に対する側面部の全周に封止層を有し、前記封止層は前記陽極基板と前記陰極基板との間に位置し、前記発光体は、前記封止層、前記陽極基板、及び前記陰極基板によって封止されていることを特徴とする。陽極、有機層及び陰極からなる発光体の側面を包囲する位置に、その全周にわたって封止層を有し、発光体を形成する各層の面積が陽極基板及び陰極基板の面積より小さいのが好ましい。
【０００８】
本発明の有機電界発光素子では、発光体は単数又は複数の画素を有していてよい。発光体の画素が複数の場合、発光体は、画素がマトリックス状に複数個配置された画面部を構成することが好ましく、画面部が一体型となった構成がこのましい。前記画面部の周辺に、これらの表示素子を駆動するための駆動回路部を設けてもよい。その駆動方式としては、アクティブマトリックス型やパッシブマトリックス型のものがあるが、アクティブマトリックス型は、有機ＥＬ素子に対してスイッチング素子が不要なので好ましい。発光体の構成は、特開２００２−２６０８５４号公報に記載の青、緑及び赤の３色の発光画素がパターニングされた有機薄膜層を前記基板に転写された発光画素が好ましい。具体的には前記公報の実施例に記載されている。
【０００９】
陽極基板及び陰極基板の水分透過率は０．１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましい。また封止層の厚さ（面方向の長さＬ、図３（ｂ）参照。）は０．１〜５ｍｍであるのが好ましく、封止層の厚さが１００μｍのとき水分透過率は１５０  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましい。また陽極基板及び陰極基板の水分透過率は０．１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、かつ陽極基板及び陰極基板の酸素透過率は０．１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。陽極基板及び／又は陰極基板は可撓性を有するのが好ましい。
【００１０】
前記封止層の高さＨと前記発光体の高さｈの差は１μｍ以下であるのが好ましい（図３（ｂ）参照）。素子完成後（部分積層体を貼り合わせた後）における封止層と発光体との高さの差を１μｍ以下とすることにより、封止層及び発光体と基板（陽極基板及び陰極基板）との接着性が向上する。前記封止層は微粒子を含有するのが好ましく、前記微粒子は短軸方向の平均長が０．１μｍ以上２μｍ以下で長軸方向の平均長が０．１μｍ以上７μｍ以下であるのが好ましい。封止層がこのような微粒子を含有することにより、封止層と基板との接着が強固になる。
【００１１】
本発明の有機電界発光素子の製造方法は下記（１）及び（２）の工程を含むことを特徴とする。
（１）  下記（ａ）〜（ｃ）：
（ａ）  陽極基板及び陽極を含む部分積層体と、陰極基板、陰極及び有機層を含む部分積層体
（ｂ）  陽極基板、陽極及び有機層を含む部分積層体と、陰極基板及び陰極を含む部分積層体
（ｃ）  陽極基板、陽極及び有機層の一部を含む部分積層体と、陰極基板、陰極及び有機層の他の部分を含む部分積層体
のいずれかを用いて、一方の部分積層体に封止層を塗設するように、一方の部分積層体の表面上で有機層の側面を包囲する位置にその全周にわたって封止層を塗設する工程。
（２）  封止層を塗設した一方の部分積層体に他方の部分積層体を貼り合せる工程。
【００１２】
前記封止層は、接着剤から形成されるのが好ましい。前記接着剤として紫外線硬化型接着剤を使用し、発光層の側面を包囲する位置にその全周にわたって封止層を塗設し、部分積層体を貼り合せた後で、封止層に紫外線を照射し、もって接着剤を硬化するのが好ましい。封止層の塗設にはディスペンス法を用いるのが好ましい。
【００１３】
前記陽極基板から前記陰極基板までの距離と、前記発光体の高さとの差が１μｍ以下となるように前記陽極基板と前記陰極基板を保持した状態で接着剤を硬化することにより、前記封止層を形成するのが好ましい。また前記封止層に微粒子を含有させるのが好ましい。前記微粒子としては、短軸方向の平均長が０．１μｍ以上２μｍ以下で長軸方向の平均長が０．１μｍ以上７μｍ以下のものを用いるのが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の有機電界発光素子は、陽極基板、陽極、発光層を含む少なくとも一層の有機層、陰極及び陰極基板をこの順に有する積層体からなり、陽極基板と陰極基板との間に挟まれた発光体（陽極、有機層及び陰極）の側面が、封止層（好ましくは水分透過率の小さい接着剤からなる層）により全周にわたって包囲された構造を有する。発光体の側面部をこのような封止層（好ましくは接着剤からなる層）で包囲することにより、水分や酸素を発光素子内に浸入させることなく、耐久性に優れた有機電界発光素子を作製することができる。まず本発明の特徴である封止層及び接着剤による包囲及びその方法について、詳細に説明する。
【００１５】
［１］  封止層
封止層は、部分積層体の表面上で発光体の側面を包囲する位置に、その全周にわたって塗設する。「封止層を塗設する」とは、接着剤等を塗布して、所望の厚さ（面方向の長さＬ）を有する封止層を設けることを意味する。接着剤は発光体の側面に塗布しても良いし、発光体を有する部分積層体の陽極基板及び／又は陰極基板に塗布しても良い。封止層は、発光体の側面全体を包囲している必要は無く、例えば陽極及び／又は陰極の面積が有機層の面積より大きい場合には、少なくとも有機層の側面を包囲していれば良い。素子内部からリード線などが引き出されても良く、封止層は少なくとも有機層の側面を包囲していれば良い。
【００１６】
本発明の有機電界発光素子は、陽極基板と陰極基板が発光体を介して積層体を形成しており、両基板と発光体との間に封止空間を有する。陽極基板及び陰極基板は、発光素子内に水分や酸素が浸入するのを防ぐ機能を有するため、発光体の周囲以外の部分には封止層を設けなくて良い。発光体の耐久性の観点から、気温の変動等による封止空間内の気体の体積変動が小さくなるように、封止層は発光体に近接又は密接する位置に塗設するのが好ましい。「発光体に近接又は密接する位置」とは発光体からの距離ｄ（図４参照）が２ｍｍ以下であることをいい、接着剤を用いた貼り合わせ工程の後で封止層が発光体に密接しているのが特に好ましい（図３参照）。
【００１７】
本発明の有機電界発光素子に使用する封止層の材質は特に限定されないが、エポキシにより陰極に接着することができるガラスや石英のような無機質材料からなっていてもよい。本発明の封止層は、接着剤から形成される封止層（接着剤層）であることが好ましい。フィルムで圧着する方法、イオンプレーティング法、蒸着法などにより有機ＥＬ素子を封止する方法と比較して、接着剤を用いる方法は、工程数が少なく簡便に有機ＥＬ素子を封止できるものであり、かつ封止層の形成時間が短くなる等の点で有利である。
【００１８】
封止層８の高さＨと発光体１２の高さｈ（図３参照）の差は、１μｍ以下であるのが好ましい。封止層８の高さＨと発光体１２の高さｈの差を１μｍ以下とすることにより、有機電界発光素子の耐久性を向上させ、発光性能の低下を防ぐことができる。高さの差が１μｍより大きいと、陽極基板１及び陰極基板５に歪みが大きくなり過ぎる。封止層８が発光体１２より薄い場合、陽極基板１及び／又は陰極基板５は封止層８から剥離し易く、剥離が生じると封止層８による水分の遮断効果が得られなくなる。発光体１２が封止層８より薄い場合、発光体１２に応力がかかって発光体が壊れたり、陽極基板１及び／又は陰極基板５が発光体１２から剥離する。いずれの場合も、有機電界発光素子の発光性能が大幅に低下する。
【００１９】
発光体の高さとは発光体１２の陽極２の上面から陰極４の下面までの長さを言う。図３に示すように、陽極２の上面は陽極リード６に接触しており、陰極４の下面は陰極基板５に接触している。陰極基板５と封止層８との間には、部分的に陰極リード７が設けられているが、陰極リード６は封止層８と比較して非常に薄いので、陰極リード６の高さはほぼ無視できる。発光体の高さｈはエリプソメータ等によって測定することができる。封止層の高さＨは触針式膜厚計等によって測定することができる。
【００２０】
下記で詳述する本発明の好ましい範囲（封止層の高さが１００μｍのとき１５０  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である）にある水分透過率を有する接着剤を用いることにより、酸素や水分を遮蔽する効果はさらに高くなり、ダークスポットの発生及び拡大が著しく抑制される。
【００２１】
封止層は微粒子を含有するのが好ましい。封止層が微粒子を含有することにより、封止層の厚さＬの制御が容易になるほか、封止層による水分遮断効果が向上する。また温度変化による封止層の体積の変動を小さくすることができるので、封止層と基板との接着強度が向上し、有機電界発光素子の耐久性が向上する。
【００２２】
微粒子は短軸方向の平均長が０．１μｍ以上２μｍ以下、長軸方向の平均長が０．１μｍ以上７μｍ以下である。微粒子の短軸方向の平均長が０．１μｍ未満であると、封止層と基板との接着性向上効果が充分に得られない。微粒子の直径又は短軸方向の平均長が２μｍより大きいと、封止層による水分の遮断効果が低くなり過ぎる。また長軸方向の平均長が７μｍより大きいと、封止層内で微粒子が配向し難過ぎる。封止層がこのような微粒子を含有することにより、封止層を形成する接着剤と微粒子との体積あたりの接触面積を大きくすることができる。また微粒子を含有することにより、水分が封止層を通過して有機電界発光素子の内部（封止空間）に入るまでの経路が長くなり、封止層による水分の遮断効果が大きくなる。
【００２３】
微粒子の材質は特に限定されないが、シリカを主成分とするのが好ましい。微粒子の具体例としては、ジェイエスアール（株）製ＳＸ８７４２（Ｃ）−０５、ＳＸ８７４２（Ｃ）−０９、触媒化成工業（株）製ＳＷ−１．０、ＢＥＰ−０５、（株）日本触媒製ＥＰＯＳＴＡＲ  Ｓ１２、ＥＰＯＳＴＡＲ  Ｓ６、シーホスターＫＥ−Ｐ３０、シーホスターＫＥ−Ｐ５０、シーホスターＫＥ−Ｐ１００、総研化学（株）製ＭＲ−２Ｇ、日本電気硝子（株）製ＰＦ−１８Ｓ、富士サイリシア化学（株）製サイリシア３１０、サイリシア３２０、サイリシア３５０、サイリシア３５８、サイリシア５３０、シオノギ製薬（株）製カープレックスＣＳ−５等が挙げられる。
【００２４】
［２］  接着剤
本発明の有機電界発光素子に使用する接着剤の硬化型は特に限定されず、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、二液型硬化樹脂、水分硬化樹脂、嫌気性硬化樹脂、ホットメルト型樹脂等を使用できる。なかでも水分透過性及び酸素透過性が小さいエポキシ系の封止接着剤が好ましく、紫外線硬化型、熱硬化型、二液硬化型のいずれも好ましい。さらに工程の容易化の観点から、紫外線硬化型が特に好ましい。
【００２５】
厚さ１００μｍの封止層を形成した場合、６０℃９０％ＲＨにおける水分透過率が１５０  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましく、１００  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのがより好ましく、４０  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが特に好ましい。水分透過率（水分透過度）はＪＩＳＫ７１２９−１９９２法に準拠した方法（主としてＭＯＣＯＮ法）により測定できる。水分透過率を１５０  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下とすることにより、発光素子内に耐久性悪化の原因となる水分の侵入を防ぐことが可能となる。接着剤の具体例としては、ナガセケムテックス（株）製ＸＮＲ５５１６ＨＶ、ＡＷ１０６／ＨＶ９５３Ｕ、スリーボンド（株）製ＴＢ３１２４、３０Ｙ−２９６Ｇ、３０Ｙ−４３７、三井化学（株）製ＨＣ１２１０、ＸＮ１２５、ＸＣＵ２００１、ＸＣＵ３００１、太陽インキ（株）製ＰＨＳ１００等が挙げられる。
【００２６】
接着剤の塗布方法は特に限定されず、ディスペンス法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、ディッピング法、フローコート法、刷毛塗り法等、塗布位置及び塗布量を制御できる方法であれば種々のものを用いることができる。封止層に微粒子を含有させる場合、接着剤中に微粒子を分散させる。微粒子が十分に分散する限り、微粒子の種類や接着剤との組み合わせは特に限定されない。接着剤の塗布位置と塗布量を高精度に制御するため、接着剤の塗布方法としてはディスペンス法が特に好ましい。接着剤の塗布量は特に限定されず、紫外線硬化型の接着剤を使用する場合には、紫外線が充分に吸収される膜厚になるように塗布すればよい。また二液混合型を用いる場合、二液を充分に混合すれば良く、混合する量は特に限定されない。有機電界発光素子の耐久性を確保するために、封止層の厚さＬ（図３参照）は０．１〜５ｍｍであるのが好ましい。
【００２７】
封止層の厚さＬのばらつきを抑えるため、封止剤の中にスペーサーを入れることが好ましい。また、基板上に柱状の凸パターンを作製するパターンドスペーサーを使用しても良い。スペーサーのサイズは陰極から陽極までの距離以下であることが好ましく、具体的には０．１μｍから５μｍの範囲が好ましい。封止層の位置を所定の場所に制御するため、基板の封止層の位置に凸パターンを作製、または基板の封止層を囲む位置に凸パターンまたは凹パターンを作製してもよい。
【００２８】
紫外線硬化型の接着剤を使用する場合、封止層を塗設した部分積層体を貼り合わせた後で、封止層に紫外線を照射することにより、接着剤を硬化するのが好ましい。貼り合わせた後で接着剤を硬化することにより、貼り合わせ工程において接着剤は未硬化であるため封止層の寸法誤差を吸収する。発光体の高さｈと封止層の高さＨとの差が１μｍ以下となるように、前記陽極基板と前記陰極基板を固定した状態で接着剤を硬化しても良い。これにより封止層による発光素子の密閉性を向上することができる。
【００２９】
また本発明の有機ＥＬ素子において、陽極基板及び陰極基板の酸素透過率は０．１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのが好ましく、０．０５  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのがより好ましく、０．０１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのが特に好ましい。水分透過率はＪＩＳ  Ｋ７１２９−１９９２法に準拠した方法（主としてＭＯＣＯＮ法）により測定できる。酸素透過率はＪＩＳ  Ｋ７１２６−１９８７法に準拠した方法（主としてＭＯＣＯＮ法）により測定できる。
【００３０】
さらに本発明の有機ＥＬ素子において、陽極基板及び陰極基板の水分透過率は０．１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、かつ陽極基板及び陰極基板の酸素透過率は０．１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることがより好ましい。これらの規定を同時に満たすことにより、これらの規定のいずれかを満たす場合よりも、有機電界発光素子内に耐久性悪化の原因となる水分や酸素の侵入を防ぐことが可能となる。
【００３１】
［３］  製造方法
本発明の有機電界発光素子の製造方法は、
（ａ）  陽極基板上に陽極及び有機層を製膜した部分積層体と、陰極基板上に陰極を製膜した部分積層体、
（ｂ）  陰極基板上に陰極及び有機層を製膜した部分積層体と、陽極基板上に陽極を製膜した部分積層体、
（ｃ）  陽極基板上に陽極及び有機層を製膜した部分積層体と、陰極基板上に陰極及び有機層を製膜した部分積層体（図１及び図２参照）、
から選ばれる部分積層体の組の少なくとも一つの組を用いて、一方の部分積層体の表面上で発光体の側面を包囲する位置に封止層を塗設する工程と、部分積層体同士を貼り合わせる工程とを有する。部分積層体を貼り合わせることにより、封止層は発光体の側面部を全周にわたって封止するようになっている。
【００３２】
例えば、（ｃ）  の部分積層体の組を選択した場合、陽極基板上に陽極及び有機層を製膜した部分積層体、又は陰極基板上に陰極及び有機層を製膜した部分積層体のいずれか一方の部分積層体の表面上で発光体の側面を包囲する位置に封止層を塗設する工程と、封止層を塗設した一方の部分積層体と他方の部分積層体とを貼り合せる工程とを有する製造方法となる。（ｃ）  の部分積層体の組を選択した場合、有機層のどの層間を貼り合わるかは適宜選択できる。
【００３３】
図１〜図３は、本発明の有機電界発光素子の製造方法の一例を示す。図１（ａ）は陽極基板１上に陽極２及び正孔輸送層１１を製膜した部分積層体を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。陽極基板１の面積は、陽極２及び正孔輸送層１１の面積より大きい。陽極基板１と陽極２の間には、陽極２の一面を覆い、かつ陽極基板１の一端に端部が係合するように陽極リード６が設けられている。封止層８は陽極２及び正孔輸送層１１の側面の全周に密着するように設けられている。図１に示す部分積層体（陽極側の部分積層体）と図２に示す部分積層体（陰極側の部分積層体）と貼り合わせると、封止層８が発光層９等からなる発光体の側面全体を覆うようになっている。
【００３４】
図２（ａ）は陰極基板５上に陰極４、電子輸送層１０及び発光層９を製膜した部分積層体を示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。陰極基板５の面積は陰極４、電子輸送層１０及び発光層９の面積より大きい。陰極基板５と陰極４との間には一端が陰極４の端部に係合し、他端が陰極基板５の一端に係合するように陰極リード７が設けられている。
【００３５】
図３は、図１に示す部分積層体と図２に示す部分積層体を貼り合わせた有機電界発光素子を示す上面図及び断面図である。陰極４、電子輸送層１０、発光層９、陽極２及び正孔輸送層１１からなる発光体１２は陽極基板１と陰極基板５に挟まれており、側面全体に封止層８が密接している。
【００３６】
貼り合わせ法を用いることにより、貼り合わせ界面に余分な封止空間ができず、耐久性が向上するという利点が得られるだけでなく、大面積の発光素子を安価に効率よく作製することができる。貼り合わせ法としては、２つの層の界面を密着、圧着、融着等により接合する方法が挙げられる。貼り合わせる際に加熱及び／又は加圧を施すのが好ましい。加熱及び加圧を単独で行っても良いし、これらを組み合せても良い。
【００３７】
加熱手段としては、一般的な方法を用いることができ、例えばラミネータ、赤外線ヒータ、ローラーヒータ、レーザ、熱ヘッド等を用いることができる。大面積の貼り合わせを行う場合、面状加熱手段が好ましく、ラミネータ、赤外線ヒータ、ローラーヒータ等がより好ましい。転写用の温度は特に限定的でなく、有機化合物層の材質や加熱部材によって変更することができるが、一般に４０〜２５０℃が好ましく、更に５０〜２００℃が好ましく、特に６０〜１８０℃が好ましい。ただし貼り合わせの温度の好ましい範囲は、加熱部材、材料及び基板の耐熱性に関係しており、耐熱性が向上すればそれにともなって変化する。加圧手段は特に限定されないが、ガラス等の歪により破壊されやすい基板を用いる場合は、均一に加圧できるものが好ましい。例えば、片方又は両方をゴムにした対ローラを用いるのが好ましく、具体的にはラミネータ（ファーストラミネータＶＡ−４００ＩＩＩ（大成ラミネータ（株）製）等）、熱転写プリント用の熱ヘッド等を用いることができる。
【００３８】
本発明の発光素子を構成する積層体は、少なくとも陽極基板、陽極、有機層、陰極及び陰極基板を有する層構成を有し、この他に水分吸収層及び／又は酸素吸収層（以下「水分・酸素吸収層」という。）を有するのが好ましい。有機層は、少なくとも一層の発光層を有する他、電子輸送層、正孔輸送層等を有するのが好ましい。水分・酸素吸収層を有する場合、貼り合わせる位置（／／）は、陽極基板／陽極／／有機層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板、又は陽極基板／陽極／有機層／／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板が好ましい。また有機層同士を貼り合わせても良い。貼り合わせを向上させるために、有機層はポリマーバインダー（バインダー樹脂）を含有しても良い。ポリマーバインダーについては、後で詳細に説明する。
【００３９】
［４］  層構成
図３及び図４は本発明の有機電界発光素子の層構成の例を示す上面図及び断面図である。１は陽極基板、２は陽極、３は有機層、４は陰極、５は陰極基板、６は陽極リード、７は陰極リード、８は接着剤を示す。
【００４０】
図３及び図４に示すように、陽極基板１及び陰極基板５の面積は、発光体１２の面積より大きくなっている。陽極基板１及び陰極基板５の面積を発光体１２の面積より大きくすることにより、発光体１２への水分の浸入を減少させることができる。
【００４１】
貼り合わせの位置は、陽極２と有機層３の間、有機層３と陰極４の間の他、有機層３を形成する各層の間であっても良い。封止層８は有機層３の周囲を全周にわたって被覆する。
【００４２】
図５〜図９に、本発明の有機電界発光素子の有機層３の例を示す。図５は、有機層３が発光層９のみからなる場合の概略を示す図であり、この場合の貼り合わせ位置（／／）は陽極基板／陽極／／有機層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板、陽極基板／陽極／有機層／／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板の他、陽極基板／陽極／発光層／／発光層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板であっても良い。
【００４３】
図６は有機層３が発光層９、電子輸送層１０の２層からなる場合の概略を示す図であり、この場合の貼り合わせ位置は、図５の例に示す位置の他、陽極基板／陽極／発光層／／電子輸送層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板であっても良い。
【００４４】
図７は有機層３が正孔輸送層１１、発光層９の２層からなる場合の概略を示す図であり、この場合の貼り合わせ位置は、図５の例に示す位置の他、陽極基板／陽極／正孔輸送層／／発光層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板であっても良い。
【００４５】
図８は有機層３が正孔輸送層１１、発光層９、電子輸送層１０の３層からなる場合の概略を示す図であり、この場合の貼り合わせ位置は、図５の例に示す位置の他、陽極基板／陽極／正孔輸送層／／発光層／電子輸送層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板であっても良い。また、陽極基板／陽極／正孔輸送層／発光層／／電子輸送層／陰極／水分・酸素吸収層／陰極基板であっても良い。
【００４６】
［５］  各層の材料
以下、本発明の発光素子に用いられる材料について詳細に説明する。
【００４７】
（ａ）  陽極基板
本発明で使用する陽極基板の具体例としては、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド等の有機材料が挙げられる。有機材料の場合、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性及び加工性に優れていることが好ましい。
【００４８】
陽極基板の形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、発光素子の用途、目的等に応じて適宜選択することができる。一般的には、前記形状としては、板状である。前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、また、単一部材で形成されていてもよいし、２以上の部材で形成されていてもよい。
【００４９】
陽極基板は、無色透明であってもよいし、不透明であってもよい。陽極基板には、その表面又は裏面（透明陽極側）に透湿防止層（ガスバリア層）を設けることができる。透湿防止層（ガスバリア層）の材料としては、窒化珪素、酸化珪素などの無機物が好適に用いられる。透湿防止層（ガスバリア層）は、例えば、高周波スパッタリング法などにより形成することができる。
【００５０】
陽極基板上には、さらに必要に応じて、ハードコート層、アンダーコート層などを設けてもよい。陽極基板の熱線膨張係数は、２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱膨張係数は一定速度で加熱し、試料の長さの変化を検知する方法で測定され、主にＴＭＡ法により測定される。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃より大きいと、貼り合わせ工程や使用時の熱等により電極や有機化合物層が剥がれる原因となり、耐久性悪化の原因となる。
【００５１】
陽極基板の水分透過率は６０℃９０％ＲＨにおいて０．１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましく、０．０５  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのがより好ましく、０．０１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが特に好ましい。水分透過率はＪＩＳＫ７１２９Ｂ法に準拠した方法（主としてＭＯＣＯＮ法）により測定できる。このようにすることにより、発光素子の耐久性悪化の原因となる水分の素子内への侵入を防ぐことが可能となる。
【００５２】
（ｂ）  陽極
前記陽極としては、通常、有機化合物層に正孔を供給する陽極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、一般的な電極の中から適宜選択することができる。
【００５３】
陽極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、又はこれらの混合物を好適に挙げられ、仕事関数が４．０  ｅＶ以上の材料が好ましい。具体例としては、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の半導性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、前記半導性金属酸化物又は金属化合物の分散物、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールなどの有機導電性材料、及びこれらとＩＴＯとの積層物などが挙げられる。
【００５４】
陽極は例えば、本発明においては真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って有機化合物層上に形成することができる。例えば、前記陽極の材料として、ＩＴＯを選択する場合には、陽極の形成は、直流あるいは高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って行うことができる。
【００５５】
なお陽極のパターニングは、フォトリソグラフィーなどによる化学的エッチングにより行ってもよいし、レーザなどによる物理的エッチングにより行ってもよく、また、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等をして行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法により行ってもよい。
【００５６】
陽極の厚さとしては、材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５０μｍであり、５０ｎｍ〜２０μｍが好ましい。陽極の抵抗値としては、１０６Ω／□以下が好ましく、１０５Ω／□以下がより好ましい。１０５Ω／□以下の場合、バスライン電極を設置することにより性能の優れた大面積発光素子を得ることができる。陽極は、無色透明であっても、有色透明であってもよく、陽極側から発光を取り出すためには、その光透過率としては、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。この光透過率は、分光光度計を用いた一般的な方法に従って測定することができる。
【００５７】
（ｃ）  陰極基板
本発明で使用する陰極基板の具体例としては、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド等の有機材料が挙げられる。有機材料の場合、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性及び加工性に優れていることが好ましい。
【００５８】
陰極基板の形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、発光素子の用途、目的等に応じて適宜選択することができる。一般的な陰極基板の形状は、板状である。陰極基板の構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、また、単一部材で形成されていてもよいし、２以上の部材で形成されていてもよい。
【００５９】
陰極基板は、無色透明であってもよいし、不透明であってもよい。陰極基板が不透明である場合には、金属箔の片面又は両面に絶縁層を設けた基板支持体が好ましい。金属箔は特に限定されず、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔を用いることができる。中でも加工の容易さ及びコストの観点からアルミ箔又は銅箔が好ましい。絶縁層は特に限定的でなく、例えば無機酸化物や無機窒化物等の無機物や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド等のプラスチックにより形成することができる。
【００６０】
陰極基板はその熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱膨張係数は、一定速度で加熱し、試料の長さの変化を検知する方法で測定され、主にＴＭＡ法により測定される。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃より大きいと、貼合せ工程や使用時の熱等で電極や有機化合物層の剥がれの原因となり、耐久性悪化の原因となる。
【００６１】
陰極基板に設けた絶縁層の熱線膨張係数も２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下の絶縁層を形成する材料としては、酸化珪素、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化銅等の金属酸化物や、窒化珪素、窒化ゲルマニウム、窒化アルミニウム等の金属窒化物が好ましく、これらを一種又は二種以上を組合せて用いることができる。金属酸化物及び／又は金属窒化物の無機絶縁層の厚さは１０〜１０００  ｎｍであるのが好ましい。無機絶縁層が１０  ｎｍより薄いと絶縁性が低すぎる。また無機絶縁層が１０００  ｎｍより厚いとクラックが生じやすくなり、ピンホールができて絶縁性が低下する。金属酸化物及び／又は金属窒化物の絶縁層を製膜する方法は限定的でなく、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の乾式法や、ゾル−ゲル法等の湿式法、又は金属酸化物及び／又は金属窒化物の粒子を溶剤に分散し塗布する方法等を利用することができる。
【００６２】
熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ以下のプラスチック材料としては、特にポリイミドや液晶ポリマーを好ましく用いることができる。これらのプラスチック材料の性質等の詳細については「プラスチック・データブック」（旭化成アミダス（株）「プラスチック」編集部編）等に記載されている。ポリイミド等を絶縁層として用いる場合にはポリイミド等のシートとアルミ箔を積層するのが好ましい。ポリイミド等のシートの厚さは１０〜２００μｍであるのが好ましい。ポリイミド等のシートの厚さが１０μｍより薄いと積層時のハンドリングが困難になる。またポリイミド等のシートの厚さが２００μｍより厚いと可撓性が損なわれ、ハンドリングが不便になる。絶縁層は金属箔の片面だけに設けても良いが、両面に設けても良い。両面に設ける場合、両面とも金属酸化物及び／又は金属窒化物であっても良く、また両面ともポリイミドのようなプラスチック絶縁層であっても良い。また一方の片面が金属酸化物及び／又は金属窒化物からなる絶縁層であり、他方の片面がポリイミドシート絶縁層であっても良い。さらに必要によりハードコート層やアンダーコート層を設けても良い。
【００６３】
陰極基板の水分透過率は６０℃９０％ＲＨにおいて０．１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましく、０．０５  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのがより好ましく、０．０１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが特に好ましい。水分透過率はＪＩＳＫ７１２９Ｂ法に準拠した方法（主としてＭＯＣＯＮ法）により測定できる。このようにすることにより、発光素子内に耐久性悪化の原因となる水分の侵入を防ぐことが可能となる。このような材料として、前述の材料を用いることができる。
【００６４】
（ｄ）  陰極
陰極としては、通常、有機化合物層に電子を注入する陰極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限は無い。発光素子の用途、目的に応じて、一般的な電極から適宜選択することができる。
【００６５】
陰極の材料としては、例えば金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物などが挙げられ、仕事関数が４．５  ｅＶ以下のものが好ましい。具体例としてはアルカリ金属（たとえば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等）、アルカリ土類金属（たとえばＭｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属等が知られている。これらは、単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させる観点からは、２種以上を使用するのが好ましいことが知られている（例えば特開平５−１２１１７２号参照）。
【００６６】
これらの中でも、電子注入性の点で、アルカリ金属やアルカリ土類金属が好ましく、優れた保存安定性を有する点で、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、又はアルミニウムと０．０１〜１０重量％のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属との合金若しくは混合物（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金など）をいう。
【００６７】
陰極の形成法は特に制限はされず、一般的な方法に従って行うことができるが、本発明においては真空機器内でおこなう。例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記基板上に形成することができる。例えば、前記陰極の材料として金属等を選択する場合には、その１種又は２種以上を同時又は順次にスパッタ法等に従って形成することができる。
【００６８】
なお、陰極のパターニングは、フォトリソグラフィーなどによる化学的エッチングにより行ってもよいし、レーザなどによる物理的エッチングにより行ってもよく、また、マスクを重ねて真空蒸着やスパッタ等をして行ってもよいし、リフトオフ法や印刷法により行ってもよい。
【００６９】
陰極と有機化合物層との間にアルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物等による誘電体層を０．１〜５ｎｍの厚さで挿入してもよい。なお誘電体層は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。
【００７０】
陰極の厚さとしては、材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０  ｎｍ〜５μｍであり、５０  ｎｍ〜１μｍが好ましい。
【００７１】
（ｅ）  有機化合物層
本発明において、前記有機化合物層は、少なくとも発光層を含む一層以上の有機化合物層からなる。なお本明細書において、「誘導体」という用語はその化合物自身及びその誘導体を意味する。
【００７２】
（１）  有機化合物層の構成
具体的な層構成としては、発光層のみの単層構成、発光層／電子輸送層、正孔輸送層／発光層、正孔輸送層／発光層／電子輸送層、／発光層／電子輸送層／電子注入層、正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層等の多層構成をとることができる。
【００７３】
（２）  発光層
本発明に用いられる発光層は、少なくとも一種の発光材からなり、必要に応じて正孔輸送材、電子輸送材、ホスト材を含んでも良い。本発明に用いられる発光材としては特に限定されることはなく、蛍光発光性化合物又は燐光発光性化合物であれば用いることができる。例えば蛍光発光性化合物としては、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、８−キノリノール誘導体の金属錯体や希土類錯体に代表される各種金属錯体、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物等が挙げられる。これらは単独で用いることができる他、二種以上を混合して用いることができる。
【００７４】
燐光発光性化合物としては特に限定されることはないが、オルトメタル化金属錯体、又はポルフィリン金属錯体が好ましい。
【００７５】
オルトメタル化金属錯体とは、例えば山本明夫著「有機金属化学ー基礎と応用ー」１５０頁、２３２頁、裳華房社（１９８２年発行）やＨ．  Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｐｈｉｓｉｃｓ  ｏｆ  Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」７１〜７７頁、１３５〜１４６頁、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年発行）に記載されている化合物群の総称である。オルトメタル化金属錯体を含む前記有機化合物層は、高輝度で優れた発光効率を有する点で有利である。
【００７６】
オルトメタル化金属錯体を形成する配位子としては、種々のものがあり、上記文献にも記載されているが、その中でも好ましい配位子としては、２−フェニルピリジン誘導体、７，８−ベンゾキノリン誘導体、２−（２−チエニル）ピリジン誘導体、２−（１−ナフチル）ピリジン誘導体、２−フェニルキノリン誘導体等が挙げられる。これらの誘導体は必要に応じて置換基を有しても良い。オルトメタル化金属錯体は、前述の配位子のほかに、他の配位子を有していてもよい。
【００７７】
本発明で用いるオルトメタル化金属錯体はＩｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．  １９９１年，３０号，１６８５頁，同１９８８年，２７号，  ３４６４頁，同１９９４年，  ３３号，  ５４５頁，Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｉｍ．  Ａｃｔａ  １９９１年，１８１号，  ２４５頁，Ｊ．  Ｏｒｇａｎｏｍｅｔ．  Ｃｈｅｍ．  １９８７年，３３５号，２９３頁，Ｊ．  Ａｍ．  Ｃｈｅｍ．  Ｓｏｃ．  １９８５年，  １０７号，  １４３１頁等に記載の種々の手法で合成することができる。発光効率向上の観点から、オルトメタル化錯体の中でも、三重項励起子から発光する化合物が好適である。ポルフィリン金属錯体の中ではポルフィリン白金錯体が好ましい。燐光発光性の化合物は単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。また蛍光発光性化合物と燐光発光性化合物を同時に用いても良い。本発明においては、発光輝度、発光効率の点から、燐光発光性化合物を用いることが好ましい。
【００７８】
正孔輸送材としては、低分子正孔輸送材、高分子正孔輸送材いずれも用いることができ、陽極から正孔を注入する機能、正孔を輸送する機能、陰極から注入された電子を障壁する機能のいずれかを有しているもので有れば限定されることはなく、例えばカルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン系化合物、ポルフィリン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子オリゴマー、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。正孔輸送材の発光層における含有量としては０〜９９．９重量％が好ましく、さらに好ましくは０〜８０重量％である。
【００７９】
電子輸送材としては電子を輸送する機能、陽極から注入された正孔を障壁する機能のいずれかを有しているもので有れば制限されない。例えばトリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子オリゴマー、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物等を使用できる。電子輸送材の発光層における含有量としては０〜９９．９重量％が好ましく、さらに好ましくは０〜８０重量％である。
【００８０】
ホスト化合物とは、その励起状態から前記蛍光発光性化合物又は燐光発光性の化合物へエネルギー移動が起こり、その結果、蛍光発光性又は燐光発光性の化合物を発光させる機能を有する化合物のことである。ホスト材としては励起子エネルギーを発光材にエネルギー移動できる化合物ならば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、具体的にはカルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン系化合物、ポルフィリン系化合物、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体ポリシラン系化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子オリゴマー、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高分子化合物等が挙げられる。ホスト化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。ホスト化合物の発光層における含有量としては０〜９９．９重量％が好ましく、さらに好ましくは０〜９９．０重量％である。
【００８１】
その他の成分として、特に本発明においては発光層には必要に応じて、電気的に不活性なポリマーバインダーバインダーを用いることができる。電気的に不活性なポリマーバインダーとしては、例えばポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等を挙げることができる。発光層がポリマーバインダーを含有していると、この発光層を湿式製膜法により容易にかつ大面積に塗布形成することができる点で有利である。
【００８２】
（３）  他の有機化合物層
本発明においては、必要に応じて他の有機化合物層を設けてもよい。例えば陽極と発光層の間に正孔注入層、正孔輸送層、発光層と陰極との間に電子輸送層や電子注入層を設けてもよい。
【００８３】
正孔輸送層、正孔注入層には、前述の正孔輸送材が、電子輸送層、電子注入層には前述の電子輸送材が好適に用いられる。
【００８４】
（４）  有機化合物層の形成
前記有機化合物層は、蒸着法やスパッタ法等の乾式製膜法、ディッピング法、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の湿式製膜法、転写法、印刷法のいずれによっても好適に製膜することができる。
【００８５】
なかでも、湿式製膜法による塗布形成の場合、前記有機化合物層を容易に大面積化することができ、高輝度で発光効率に優れた発光素子が低コストで効率よく得られる点で有利である。
【００８６】
なお、これらの製膜法の選択は、有機化合物層の材料に応じて適宜おこなうことができる。湿式製膜法により製膜した場合は、製膜した後、適宜乾燥を行うことができ、乾燥の条件としては特に制限はないが、塗布形成した層が損傷しない範囲の温度等を採用することができる。
【００８７】
有機化合物層を湿式製膜法で塗布形成する場合、有機化合物層には、バインダー樹脂を添加することができる。バインダー樹脂としてはポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタールなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
【００８８】
有機化合物層を湿式製膜法により塗布形成する場合、有機化合物層の材料を溶解して塗布液を調整する際に用いられる溶剤としては、特に制限はなく、正孔輸送材、オルトメタル化錯体、ホスト材、ポリマーバインダー等の種類に応じて適宜選択することができ、例えば、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ｎ−プロピルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン形容剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン、炭酸ジエチル等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤、ジメチルスルホキシド、水等が挙げられる。
【００８９】
なお、塗布液における固形分量溶剤に対する固形分量としては、特に制限はなく、その粘度も湿式製膜方法に応じて任意に選択することができる。
【００９０】
また、転写法を用いることにより、他の層との混合や溶解を避けることができ、効率的に有機化合物層を多層化することができる。転写法とは仮支持体に有機化合物層を形成した複数の転写材料を用いて、剥離転写法により基板上に有機化合物層を転写する工程を含む方法である。剥離転写法は、転写材料を加熱及び／又は加圧することにより有機薄膜層を軟化させて、基板の被成膜面に接着させた後、仮支持体を剥離することにより有機化合物層だけを被成膜面に残留させる転写方法である。加熱法、加圧法については貼り合わせ法で用いた方法と同じ方法を用いることができる。
【００９１】
本発明の有機ＥＬ素子は、前記陽極と前記有機層との間、前記有機層と前記陰極との間、及び前記有機層同士の間から選ばれる少なくとも一つに貼り合わせ構造（貼り合わせ界面）を有する素子であることが好ましい。部分積層体同士を不活性ガス中または真空中で両者を対向して配置し、両基板全体に均一に圧力及び／又は熱を加えて密着させる。有機層のガラス転移点以下の温度で軟化させて、部分積層体間の接合部を介して一体化するように接合する。可撓性仮支持体を有する転写材料を使用すると、微小な凸凹に対しても隙間なく基板間を完全に貼り合わせて接合できる。一方、蒸着法により形成された電極の表面は微小な凹凸を有するので、さらに蒸着法により有機層を形成する場合、微小な凹凸の上にさらに有機化合物などの結晶が成長するので、ダークスポットなどの欠陥を生じる。しかし、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法では、部分積層体同士を貼り合わせるために、基板間を完全に接合できるので、発光面の欠陥が少ない。
【００９２】
（ｆ）  その他の層
その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば保護層、乾燥層などが挙げられる。保護層としては、例えば特開平７−８５９７４号、特開平７−１９２８６６号、特開平８−２２８９１号、特開平１０−２７５８６２号、特開平１０−１０６７４６号等に記載のものが挙げられる。保護層の形状、大きさ、厚さ等については、適宜選択することができる。保護層の材料としては、水分や酸素等の発光素子を劣化させ得るものを発光素子内に侵入及び／又は透過させるのを抑制する機能を有していれば特に制限はなく、例えば酸化珪素、二酸化珪素、酸化ゲルマニウム、二酸化ゲルマニウム等を使用できる。
【００９３】
保護層の形成方法としては、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子センエピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が挙げられる。
【００９４】
乾燥層としては、材料は特に限定されることはないが、水分を吸収する材料が好ましく用いられ、例えば、ＳｉＯ、ＧｅＯ、ＦｅＯ、ＳｎＯ等の還元性金属酸化物、Ｃａ、Ｌｉ、Ｎａ等の仕事関数が４．０  ｅＶ以下の金属や合金が好ましく用いられる。乾燥層の設置場所は、陰極と陰極基板との間が好ましい。設置方法は特に限定されることはなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子センエピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が挙げられる。
【００９５】
本発明の発光素子は、陽極と陰極との間に直流（必要に応じて交流成分を含んでもよい）電圧（通常２〜４０ボルト）、又は直流電流を印加することにより、発光を得ることができる。本発明の発光素子の駆動については、特開平２−１４８６８７号、特開平６−３０１３５５号、特開平５−２９０８０号、特開平７−１３４５５８号、特開平８−２３４６８５号、特開平８−２４１０４７号、米国特許５８２８４２９号、特開昭６０−２３３０８号、日本特許第２７８４６１５号等に記載の方法を利用することができる。
【００９６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。
【００９７】
実施例１
陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／／正孔輸送層／陽極／陽極基板からなる有機電界発光素子の作製
（Ａ）  陰極基板／陰極／電子輸送層（基板Ａ）の作製
厚さ５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）にＳｉＯを厚さ１μｍとなるようにスパッタリング法で製膜し、２５ｍｍ×３０ｍｍに裁断して陰極基板とした。陰極基板の水分透過率は０．９  ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【００９８】
この陰極基板に、パターニングした蒸着用のマスクを設置し、０．１  ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｕを蒸着し、膜厚０．１μｍのリードを形成した。次いでパターニングした蒸着用のマスク（発光面積が５ｍｍ×５ｍｍとなるマスク）を設置し、約０．１  ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．２μｍの陰極を形成した。次に電子注入材としてＬｉＦをＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍの電子注入層を製膜した。次に、上記マスクを取り除き、約０．１  ｍＰａの減圧雰囲気中で下記構造を有する電子輸送材を蒸着し、厚さ３６  ｎｍの電子輸送層を製膜した。
【００９９】
【化１】
2004241364.tif 000003
【０１００】
（Ｂ）  陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層（部分積層体Ｂ）の作製
厚さ１８８μｍのポリエーテルスルホン（住友ベークライト（株）製）からなる仮支持体の片面上に、下記組成：
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ  ＝  ６３０００、アルドリッチ社製）：  ４０質量部
トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（オルトメタル化錯体）：  １質量部
ジクロロエタン：  ３２００質量部
を有する発光性有機薄膜層用塗布液をスピンコーターを用いて塗布し、室温で乾燥することにより、厚さ４０  ｎｍの発光層を仮支持体上に形成した。この仮支持体上に設けた発光層を、上記で作製した基板Ａの電子輸送層面に重ね、一対の熱ローラを用い１６０℃に加熱し、０．３  ＭＰａに加圧して、０．０５  ｍ／ｍｉｎでローラを移動させた後、仮支持体を引き剥がすことにより、基板Ａの電子輸送層側に発光層を転写して部分積層体Ｂを作製した。
【０１０１】
（Ｃ）  陽極基板／陽極／正孔輸送層（部分積層体Ｃ）の作製
０．７  ｍｍ×２５  ｍｍ×３０  ｍｍのガラス板を陽極基板とし、この陽極基板を真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝  ９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０−３  Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなるリードと陽極を形成した。陽極の表面抵抗は１０Ω／□であった。この陽極を形成した陽極基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコールにより洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記組成：
下記構造で表されるホール輸送性化合物（ＰＴＰＤＥＳ）：  ４０質量部
【０１０２】
【化２】
2004241364.tif 000004
【０１０３】
下記構造式で表される添加剤（ＴＢＰＡ）：  １０質量部
【０１０４】
【化３】
2004241364.tif 000005
【０１０５】
ジクロロエタン：  ３２００質量部
をスピンコートした後、室温で乾燥し、厚さ１００  ｎｍのホール輸送層を製膜し、部分積層体Ｃを作製した。
【０１０６】
（Ｄ）  接着剤の塗布
２液硬化型のエポキシ系接着剤２０Ｘ−３２５Ｃ（スリーボンド（株）製）を用い、部分積層体Ｃに図１に示す発光素子の封止層の位置に、封止層の厚さＬが２ｍｍとなるようディスペンサーを用いて、塗布した。封止層の水分透過率は、７５  ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１０７】
（Ｅ）  有機電界発光素子（陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層／／正孔輸送層／陽極／陽極基板）の作製
上記で得られた部分積層体Ｂの発光層および部分積層体Ｃの正孔輸送層を対面させ、図３に示すように重ね合せ、一対の熱ローラを用いて１６０℃に加熱し、０．３  ＭＰａに加圧して、０．０５  ｍ／ｍｉｎでローラを移動させ、部分積層体Ｂと部分積層体Ｃを貼り合せた。
【０１０８】
（Ｆ）有機電界発光素子の評価
前述のように有機電界発光素子を用いて、以下の方法で評価した。東洋テクニカ（株）製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。その時の最高輝度をＬｍａｘとし、Ｌｍａｘが得られた時の電圧をＶｍａｘとした。さらに２００  Ｃｄ／ｍ２時の発光効率（η２００）を測定した。またこの発光素子を８５℃、９５％ＲＨの条件で、３０日放置し、３０日保存後の発光性能（Ｌｍａｘ、Ｖｍａｘ及びη２００）を測定して、耐久性を試験した。
【０１０９】
実施例２
（Ｇ）  有機電界発光素子の作製
厚さ５０μｍのポリイミドシート（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産（株）製）に厚さ３０μｍのＡｌ箔をラミネートし、Ａｌ箔上にＳｉＯを厚さ１μｍとなるようにスパッタリング法で製膜したものを陰極基板とした。陰極基板の水分透過率は、０．０１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ未満であった。この陰極基板を使用し、実施例１と同様の方法で部分積層体Ｂ（陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層）を作製し、実施例１と同様に部分積層体Ｃ（陽極基板／陽極／正孔輸送層）と貼り合わせ、有機電界発光素子を作製した。封止層の水分透過率は７５  ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１１０】
（Ｈ）  有機電界発光素子の評価
実施例１と同じ方法により、発光素子を評価した。
【０１１１】
実施例３
（Ｉ）  部分積層体Ｂ（陰極基板／陰極／電子輸送層／発光層）と部分積層体Ｃ（陽極基板／陽極／正孔輸送層）の作製
実施例２と同じ部分積層体Ｂと実施例１と同じ部分積層体Ｃを作製した。陰極基板の水分透過率は、０．０１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ未満であった。
【０１１２】
（Ｊ）  第一の接着剤の塗布
部分積層体Ｃの陽極リード６が露出している側の側面部（図１参照）に、ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤３０Ｙ−４３７（スリーボンド（株）製）を封止層の厚さＬが２ｍｍとなるようディスペンサーを用いて塗布した。
【０１１３】
（Ｋ）  第二の接着剤の塗布
第一の接着剤を塗布した面以外の部分積層体Ｃの側面部に、エポキシ系接着剤２０Ｘ−３２５Ｃ（スリーボンド（株）製）を封止層の厚さＬが２ｍｍとなるようディスペンサーを用いて塗布した。
【０１１４】
（Ｌ）  有機電界発光素子の作製
実施例１と同じ方法で、部分積層体Ｂと部分積層体Ｃを貼り合わせ、有機電界発光素子を作製した。
【０１１５】
（Ｍ）  接着剤の硬化
貼り合わせ後、陽極基板側から封止層に１００  ｍＷ／ｃｍ２の強度で高圧水銀ランプにより紫外線照射し、接着剤を硬化させ、有機電界発光素子を作製した。封止層の水分透過率は２５  ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１１６】
（Ｎ）  有機電界発光素子の評価
実施例１と同じ方法により発光素子を評価した。
【０１１７】
実施例４
（Ｏ）  部分積層体Ｂと部分積層体Ｃの作製
実施例２と同じ部分積層体Ｂと、実施例１と同じ部分積層体Ｃを作製した。陰極基板の水分透過率は、０．０１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ未満であった。
【０１１８】
（Ｐ）  接着剤の塗布
ＵＶ硬化型のエポキシ系接着剤ＸＮＲ５５１６ＨＶ（長瀬チバ（株）製）を用い、部分積層体Ｃに図４に示す封止層の位置に、接着剤の厚さＬが２ｍｍとなるようディスペンサーを用いて、塗布した。
【０１１９】
（Ｑ）  有機電界発光素子の作製
上記で得られた部分積層体Ｂの発光層および部分積層体Ｃの正孔輸送層を対面させ、図４に示すように重ね合せ、一対の熱ローラを用いて１６０℃に加熱し、０．３  ＭＰａに加圧し、０．０５  ｍ／ｍｉｎでローラを移動させ、部分積層体Ｂと部分積層体Ｃを貼り合せた。
【０１２０】
（Ｒ）  接着剤の硬化
貼り合わせ後、発光素子の陽極基板側から接着剤塗布部に１００  ｍＷ／ｃｍ２強度で高圧水銀ランプを用いて紫外線照射することにより接着剤を硬化させ、有機電界発光素子を作製した。封止層の水分透過率は、１６  ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【０１２１】
（Ｓ）  有機電界発光素子の評価
実施例１と同じ方法により発光素子を評価した。
【０１２２】
実施例１〜４で測定した有機電界発光素子の作製直後及び３０日保管後のＬｍａｘ、Ｖｍａｘ及びη２００を表１に示す。
【０１２３】
【表１】
2004241364.tif 000006
【０１２４】
実施例５
（Ｔ）  有機電界発光素子の作製
発光面積が１５ｍｍ×１５ｍｍとなるマスクを使用して陰極及び電子注入層を製膜した以外実施例１と同様にして、部分積層体Ｂ及びＣを作製した。次いで、図４に示す発光素子の封止層の位置となるように、紫外線硬化型接着剤ＸＣＵ２００１（スリーボンド（株）製）を部分積層体Ｃの陰極基板にディスペンサーを用いて塗設した。封止層の厚さＬは２ｍｍとした。
【０１２５】
部分積層体Ｂの発光層および部分積層体Ｃの正孔輸送層を対面させ、図４に示すように重ね合せ、一対の熱ローラを用いて１６０℃に加熱し、０．３  ＭＰａに加圧して、０．０５  ｍ／ｍｉｎでローラを移動させ、部分積層体Ｂと部分積層体Ｃを貼り合せた。得られた貼り合わせ体の陰極基板と陽極基板との距離が１μｍとなるように固定して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより封止層を形成し、有機電界発光素子を作製した。
【０１２６】
（Ｕ）  有機電界発光素子の評価
触針式膜厚計（アルバック（株）製、Ｄｅｋｔａｋ３ＳＴ）を使用して、発光体の高さｈを測定した。またエリプソメータ（ファイブラボ（株）製、ＭＡＲＹ−１０２ＭＭ）を使用して、封止層の高さＨを測定した。次いで実施例１と同様にして、Ｌｍａｘ、Ｖｍａｘ及びη２００を測定した。また（１）  この発光素子を８５℃、９５％ＲＨの条件で３０日保存したもの、及び（２）  ５℃で８時間と６０℃で８時間の温度変化を３０日間繰り返したもののＬｍａｘ、Ｖｍａｘ及びη２００を測定した。
【０１２７】
実施例６
紫外線硬化型接着剤ＸＣＵ２００１（三井化学（株）製）７０質量部、微粒子ＳＸ８７４２（Ｃ）−０９（ジェイエスアール（株）製、平均粒径０．８μｍ）３０質量部からなる封止層を設けた以外、実施例５と同様にして有機電界発光素子を作製し、評価した。
【０１２８】
実施例７
（１）  ベヘン酸銀粒子の調製
ベヘン酸８７．６  ｇ、蒸留水４２３  ｍＬ、５Ｎ−ＮａＯＨ水溶液４９．２  ｍＬ、ｔ−ブチルアルコール１２０  ｍＬを混合し、７５℃で１時間撹拌してベヘン酸ナトリウム溶液を調製した。別の容器に硝酸銀４０．４  ｇを含む水溶液２０６．２  ｍＬを入れ、１０℃に保持した。反応容器に蒸留水６３５  ｍＬと、ｔ−ブチルアルコール３０  ｍＬを入れ、反応容器内を３０℃に保温し、撹拌しながら上述の硝酸銀水溶液を全量添加した。硝酸銀水溶液の添加には、７分２０秒を要した。硝酸銀水溶液の添加終了後、得られた硝酸銀溶液を撹拌しながら上述のベヘン酸ナトリウム溶液を９分３０秒かけて全量添加した。添加中、反応容器内の温度が３０℃になるように、添加スピードをコントロールした。ベヘン酸ナトリウム溶液の添加ノズル先端（出口）は、７５℃になるように保温した。
【０１２９】
ベヘン酸ナトリウム溶液の添加終了後、３０℃で４０分間撹拌し、次いで２５℃に降温した。得られた溶液を吸引ろ過して固形分をろ別し、固形分のろ液の電動度が３０μＳ／ｃｍ以下になるまで固形分を水洗した。固形分は、７０℃で２４時間真空乾燥し、ベヘン酸銀粒子を得た。このベヘン酸銀粒子は、短軸方向の平均長０．５μｍ、長軸方向の平均長５μｍであった。
【０１３０】
（２）  有機電界発光素子の作製
紫外線硬化型接着剤３０Ｙ−２９８Ｐ（スリーボンド（株）製）７０質量部、（１）で得られたベヘン酸銀粒子２０質量部からなる封止層を設けた以外、実施例５と同様にして有機電界発光素子を作製し、評価した。
【０１３１】
比較例１
陰極基板と陽極基板との距離が３μｍとなるように、陰極基板及び陽極基板を固定して紫外線硬化型接着剤を硬化した以外実施例１と同様にして、有機電界発光素子を作製した。次いで実施例５と同様にＬｍａｘ、Ｖｍａｘ及びη２００を測定し、発光性能及び耐久性を評価した。
【０１３２】
比較例２
紫外線硬化型接着剤ＸＣＵ２００１（スリーボンド（株）製）７０質量部及び微粒子カープレックスＣＳ−８０１（ジェイエスアール（株）製、平均粒径５μｍ）３０質量部からなる封止層を設けた以外、実施例５と同様にして有機電界発光素子を作製し、評価した。
【０１３３】
実施例５〜７及び比較例１、２で測定した有機電界発光素子の作製直後及び３０日保管後のＬｍａｘ、Ｖｍａｘ及びη２００を表２に示す。
【０１３４】
【表２】
2004241364.tif 000007
【０１３５】
【発明の効果】
本発明の有機電界発光素子は、貼り合わせ構造を有することにより層間の密着性が高く、発光体と空気との接触が少ないため耐久性に優れ、ダークスポット等の欠陥が少ない等の利点を有する。また陽極基板及び陰極基板の水分透過性が低く、両基板に挟まれた発光体の側面部が水分透過性の低い接着剤により包囲されているので、発光体への水分の浸入が防止されている。また本発明の製造方法は、陰極基板を含む部分積層体又は陽極基板を含む部分積層体の発光体の周囲に接着剤を予め塗布することにより、部分積層体の貼り合わせと同時に積層体を封止するため、従来の方法に比べ製造工程数が減少している。また密着して素子を封止できる、大面積の素子の作製が容易である等の利点を有する他、封止缶、封止ガラス板等を使用することなく、陰極基板、発光体及び陽極基板のみで有機電界発光素子を形成するため、薄膜化が可能となる。これらの作用により、素子の保存耐久性向上と薄膜化と製造コスト削減を両立させることができる。
【０１３６】
本発明の好ましい有機電界発光素子は、封止層の高さＨと発光体の高さｈの差が１μｍ以下であるので、封止層及び発光体に接着している陽極基板及び陰極基板の歪みが小さく、封止層及び発光体との接着性が高い。このため封止層による水分の遮断効果が大きく、優れた耐久性を有している。また好ましい別の有機電界発光素子においては、封止層が微粒子を含有し、微粒子の短軸方向の平均長が０．１μｍ以上２μｍ以下、長軸方向の平均長が０．１μｍ以上７μｍ以下であるので、封止層と基板との接着が強固となり、発光体への空気の浸入が少ない。このため有機電界発光素子の耐久性が高く、ダークスポット等の欠陥が少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】部分積層体の一例を示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】部分積層体の別の例を示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の有機電界発光素子の一例を示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明の有機電界発光素子の一例を示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図５】本発明の有機電界発光素子の有機化合物層の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の有機電界発光素子の有機化合物層の別の例を示す断面図である。
【図７】本発明の有機電界発光素子の有機化合物層のさらに別の例を示す断面図である。
【図８】本発明の有機電界発光素子の有機化合物層のさらに別の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・陽極基板
２・・・陽極
３・・・有機化合物層
４・・・陰極
５・・・陰極基板
６・・・陽極リード
７・・・陰極リード
８・・・封止層
９・・・発光層
１０・・・電子輸送層
１１・・・正孔輸送層
１２・・・発光体
【図１】
2004241364.tif 000008
【図２】
2004241364.tif 000009
【図３】
2004241364.tif 000010
【図４】
2004241364.tif 000011
【図５】
2004241364.tif 000012
【図６】
2004241364.tif 000013
【図７】
2004241364.tif 000014
【図８】
2004241364.tif 000015