(57)【要約】【課題】部品それぞれの形状やワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】一方側の表面に第１のワイヤ接続用パッド３５ｊが形成された第１の部品３２ｊと；一方側の表面に第２のワイヤ接続用パッド３４が形成されるとともに、第１の部品３２ｊにおける第１のワイヤ接続用パッド３５ｊの形成領域に応じた形状の開口部４９が形成され、開口部４９の他方側の領域内に第１のワイヤ接続用パッド３５ｊが位置する状態で他方側の表面上に第１の部品３２ｊを搭載するインターポーザ基板３１ｊと；一方側の表面に第３のワイヤ接続用パッド３５ｊ＋１が形成され、インターポーザ基板３１ｊの一方側の表面に搭載された第２の部品と；第１のワイヤ接続用パッド３５ｊと第２のワイヤ接続用パッド３４とを電気的に接続する接続ワイヤ４５と；を備える。【選択図】  図３
2004214522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品が内蔵された部品内蔵モジュールにおいて、
一方側の表面に第１のワイヤ接続用パッドが形成された第１の部品と；
前記一方側の表面に第２のワイヤ接続用パッドが形成されるとともに、前記第１の部品における前記第１のワイヤ接続用パッドの形成領域に応じた形状の開口部が形成され、前記開口部の他方側の領域内に前記第１のワイヤ接続用パッドが位置する状態で前記他方側の表面上に前記第１の部品を搭載するインターポーザ基板と；
前記一方側の表面に少なくとも１つの第３のワイヤ接続用パッドが形成され、前記インターポーザ基板の前記一方側の表面に搭載された第２の部品と；
前記第１のワイヤ接続用パッドと前記第２のワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する配線ワイヤと；を備えることを特徴とする部品内蔵モジュール。
【請求項２】
前記インターポーザ基板における前記他方側の表面には、放熱用導体パターンが形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項３】
前記インターポーザ基板には、前記放熱用導体パターンと熱的に接続する少なくとも１つの放熱用スルーホールが形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記インターポーザ基板における前記一方側の表面には、前記第２の部品の搭載領域の外側に配置された第４のワイヤ接続用パッドと、前記第２のワイヤ接続用パッドと前記第４のワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する導電経路が形成されている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記インターポーザ基板には、前記放熱用パターンと前記第４のワイヤ接続用パッドの少なくとも１つとを電気的に接続する導電経路の一部である導電用スルーホールが形成されている、ことを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品内蔵モジュールに係り、より詳しくは複数の部品を内蔵した部品内蔵モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品等の部品の高密度実装に対応するために、複数の大規模集積回路（ＬＳＩ及びＶＬＳＩを含むチップ（以下、「ＬＳＩチップ」とも記す）を積層させて内部に実装したいわゆるチップスタック型の部品内蔵モジュールが注目されている。こうした部品内蔵モジュールとしては、例えば図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に総合的に示されるような部品内蔵モジュール８０が実用化されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
この部品内蔵モジュール８０では、所望の配線パターンが形成されたプリント配線基板８１の＋Ｚ方向側表面上に、ＬＳＩチップ８２１及びＬＳＩチップ８２２が接着層（図示せず）を介して順次積層されている。そして、ＬＳＩチップ８２１の＋Ｚ方向側の表面及びＬＳＩチップ８２２の＋Ｚ方向側の表面に形成されたワイヤ接続用パッド９３とプリント配線基板８１の＋Ｚ方向側表面に形成されたワイヤ接続用パッド９２とが配線ワイヤ９１により電気的接続されている。かかる配線ワイヤ９１により、外部からプリント配線基板８１を介して、ＬＳＩチップ８２１及びＬＳＩチップ８２２の入出力端子に動作用電力や信号が供給されるようになっている。
【０００４】
また、部品内蔵モジュール８０では、プリント配線基板８１の＋Ｚ方向側表面上に形成された樹脂等の封止部材８７により、ＬＳＩチップ８２１及びＬＳＩチップ８２２が封止されるようになっている。また、プリント配線基板８１の−Ｚ方向側表面には、プリント配線基板８１における配線パターンと導通している多数の半田ボール８９が形成されており、これらの半田ボール８９を介して不図示のマザーボードに装着されるようになっている。
【０００５】
なお、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）では２つのＬＳＩチップが積層された例を示したが、３つ以上のＬＳＩが積層された部品内蔵モジュールも実用化されている。
【０００６】
【非特許文献１】
特許庁調査課  著  「ＩＴ時代の実装技術  −システム・イン・パッケージ技術−に関する特許出願技術動向調査」    平成１４年４月２６日
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術の部品内蔵モジュールは、構成の簡易さ、実現の容易さ及びＬＳＩ等の部品の実装密度を向上させるという点では非常に優れたものである。しかし、ワイヤボンディング法を用いて部品のワイヤ接続用パッドとプリント配線板のワイヤ接続用パッドとの間で配線ワイヤによる配線を行うために、封止部材によるモールド前において配線作業のための作業領域を確保することが必要であった。このため、当該作業領域内には部品を配置することができなかった。すなわち、配線ワイヤに対して基板側と反対側の領域には、部品を配置することができなかった。
【０００８】
このため、積層される複数の部品には積層時の相互位置関係も含めて様々な制約があり、自由に複数の部品を積層することができなかった。例えば、全く同一の形状を有する複数の部品を積層する場合には、各部品に形成されたワイヤ接続用パッドの形成領域から配線ワイヤが延びる方向側の部品端部までの領域分だけ順次平面的にずらして積層することが必要であった。このため、全く同一の形状を有する複数の部品を積層する場合には、実装面積が大きくなってしまっていた。
【０００９】
また、上記のように全く同一の形状を有する複数の部品を積層するために順次平面的にずらして積層する場合は勿論のこと、積層する複数の部品の大きさが積層順に小さくなる場合であっても、実装面積を抑制するためには、部品に形成されたワイヤ接続用パッドの形成領域が、部品の外縁部近傍にあることが必須であった。
【００１０】
ところで、近年におけるワイヤボンディング技術の進歩と相俟って、表面の中央部にもワイヤ接続用パッドが形成されたＬＳＩチップ（以下、適宜「センターパッドＬＳＩチップ」と呼ぶ）も実用化されつつある。こうしたセンターパッドＬＳＩチップを複数個積層する際には、上述した従来の部品内蔵モジュールの技術では、部品実装密度の向上という要請には応えることができない。
【００１１】
本発明は、かかる事情を鑑みてなされたものであり、複数の部品それぞれの形状やワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品内蔵モジュールは、複数の部品が内蔵された部品内蔵モジュールにおいて、一方側の表面に第１のワイヤ接続用パッドが形成された第１の部品と；前記一方側の表面に第２のワイヤ接続用パッドが形成されるとともに、前記第１の部品における前記第１のワイヤ接続用パッドの形成領域に応じた形状の開口部が形成され、前記開口部の他方側の領域内に前記第１のワイヤ接続用パッドが位置する状態で前記他方側の表面上に前記第１の部品を搭載するインターポーザ基板と；前記一方側の表面に第３のワイヤ接続用パッドが形成され、前記インターポーザ基板の前記一方側の表面に搭載された第２の部品と；前記第１のワイヤ接続用パッドと前記第２のワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する配線ワイヤと；を備えることを特徴とする部品内蔵モジュールである。
【００１３】
この部品内蔵モジュールでは、インターポーザ基板の他方側に第１部品を搭載する。そして、第１の部品の一方側の表面に形成された第１のワイヤ接続用パッドと、インターポーザ基板の一方側に形成された第２のワイヤ接続用パッドとが、第１のワイヤ接続用パッドの形成領域の形状に応じてインターポーザ基板に形成された開口を経由して配線される配線ワイヤにより電気的に接続される。この結果、第１の部品及び第２の部品それぞれの形状や第１の部品の一方側の表面におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、第１の部品の一方側の領域に第２の部品を配置することができる。
【００１４】
したがって、本発明の部品内蔵モジュールによれば、順次配置される部品の形状の相互関係や部品におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で部品の実装密度を向上することができる。
【００１５】
本発明の部品内蔵モジュールでは、前記インターポーザ基板における前記他方側の表面に放熱用導体パターンを形成されている構成とすることができる。かかる場合には、放熱用導体パターンを介して放熱が可能となるので、動作時における部品の温度上昇を抑制することができる。したがって、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を向上することができる。
【００１６】
ここで、前記インターポーザ基板には、前記放熱用導体パターンと熱的に接続する少なくとも１つの放熱用スルーホールが形成されている構成とすることができる。かかる場合には、放熱用スルーホールを介して、部品で発生した熱を効率よく放熱用導体パターンに伝導させることが可能となるので、動作時における部品の温度上昇を効率的に抑制することができる。したがって、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を効率的に向上することができる。
【００１７】
また、本発明の部品内蔵モジュールでは、前記インターポーザ基板における前記一方側の表面に、前記第２部品の搭載領域の外側に配置された第４のワイヤ接続用パッドと、前記第２のワイヤ接続用パッドと前記第４のワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する導電経路が形成されている構成とすることができる。かかる場合には、インターポーザ基板の外部のワイヤ接続用端子と第４のワイヤ接続用パッドとを配線することにより、インターポーザ基板の外部と第１の部品との間に、第４のワイヤ接続用パッド、導電経路、第２のワイヤ接続用パッド及び配線ワイヤを介する電気信号経路や電源供給経路を形成することができる。なお、インターポーザ基板の外部と第２の部品との間における電気信号経路や電源供給経路は、インターポーザ基板の外部のワイヤ接続用端子と第３のワイヤ接続用パッドとを配線することにより形成することができる。
【００１８】
ここで、前記インターポーザ基板に、前記放熱用パターンと前記第４のワイヤ接続用パッドの少なくとも１つとを電気的に接続する導電経路の一部である導電用スルーホールが形成されている構成とすることができる。かかる場合には、例えば放熱用導体パターンを交流的な接地レベルとすることにより、インターポーザ基板に形成される信号パターンの特性インピーダンスを整合させることができる。また、放熱用導体パターンが電磁気的なシールド層として機能させることができ、放熱用導体パターンの一方側領域と他方側領域との間における電磁気的なクロストークの影響を低減させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を、図１〜図９を参照して説明する。
【００２０】
図１及び図２には、本実施形態の部品内蔵モジュール１０の構成が示されている。ここで、図１（Ａ）は部品内蔵モジュール１０の外観を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、後述する封止部材１７の一部を除去して、部品内蔵モジュール１０の内部構造を概略的に示す斜視図である。また、図２は、部品内蔵モジュール１０の断面図である。なお、図１（Ｂ）においては、後述するＬＳＩチップ３２１，３２２，３２３，３２４と、接着層１３１，１３２，１３３とを視覚的に容易に区別できるようにするために、接着層１３１，１３２，１３３にその断面を示す場合に使用されるハッチと同様のハッチを付している。
【００２１】
図１及び図２で総合的に示されるように、本実施形態の部品内蔵モジュール１０は、所望の配線パターンが形成され、＋Ｚ方向側表面における部品搭載領域の外側にワイヤ接続用パッド２２が形成されたプリント配線板１１と、プリント配線板１１の＋Ｚ側表面の部品搭載領域上に＋Ｚ方向に沿って順次配置されたサブモジュール１２１，１２２，１２３と、ダイナミックＲＡＭチップ等のＬＳＩチップ３２４とを備えている。
【００２２】
サブモジュール１２ｊ（ｊ＝１，２，３）は、図３に示されるように、インターポーザ基板３１ｊと、このインターポーザ基板３１ｊの−Ｚ方向側表面上に搭載された、例えばダイミックＲＡＭチップ等のＬＳＩチップ３２ｊを備えている。ここで、ＬＳＩチップ３２ｊ及び上記ＬＳＩチップ３２４としては、図４に示されるように、＋Ｚ方向側表面のＹ軸方向の中央部に複数のワイヤ接続用パッド３５ｊが形成されている同一形状のＬＳＩチップが使用されている。なお、図４にはワイヤ接続用パッド３５ｊが二列に配列されている例が示されているが、一列に配列されていてもよい。
【００２３】
図３に戻り、インターポーザ基板３１ｊは平板状の基板であり、その中央部に、ＬＳＩチップ３２ｊにおけるワイヤ接続用パッド３５ｊの形成領域の形状に応じた形状の開口４９が形成されている。そして、開口４９の−Ｚ方向側端部の領域内にワイヤ接続用パッド３５ｊが位置するように、ＬＳＩチップ３２ｊが接着層４６を介してインターポーザ基板３１ｊに装着されている。ここで、接着層４６としては、例えば、エポキシ系接着剤等を使用することができる。
【００２４】
また、インターポーザ基板３１ｊの＋Ｚ方向側表面には、電源供給経路及び電気信号経路（以下、「電気信号等経路」と総称する）ある導体パターン３３が形成されている。また、開口４９の近傍における導体パターン３３の所定位置上にワイヤ接続用パッド３４が形成され、また、Ｙ軸方向端部の近傍における導体パターン３３の所定位置上にワイヤ接続用パッド２３が形成されている。そして、ワイヤ接続用パッド３５ｊそれぞれと、対応するワイヤ接続用パッド３４との間に配線ワイヤ４５が配線されている。これにより、ワイヤ接続用パッド３５ｊそれぞれと、対応するワイヤ接続用パッド３４ひいては対応するワイヤ接続用パッド２３とが電気的に接続されている。ここで、配線ワイヤ４５としては、例えば、金、アルミ等のワイヤを採用することができ、特に金ワイヤを採用することが、細く、曲げにも強く、導電安定性が保証されていることから好ましい。
【００２５】
また、インターポーザ基板３１ｊの−Ｚ方向側表面には、ほぼ全面にわたって銅等の放熱用導体パターン３６が形成されている。ここで、放熱用導体パターン３６は、ベタパターンであってもよいし、メッシュ状パターンであってもよい。この放熱用導体パターン３６により、ＬＳＩチップ３２ｊした熱が効率良く放熱される。
【００２６】
インターポーザ基板３１ｊには、更に、放熱用導体パターン３６と接続された放熱用スルーホール３７及び導電用スルーホール３８とが形成されている。ここで、放熱用スルーホール３７は、上記の導体パターン３３とは接続されていないが、サブモジュール１２ｊの＋Ｚ方向側表面上に搭載されたＬＳＩチップ３２ｊ＋１で発生した熱が放熱用スルーホール３７を介して放熱用導体パターン３６へ伝達されるようになっている。
【００２７】
一方、導電用スルーホール３８は上記の導体パターン３３と接続されおり、導体パターン３３を介してワイヤ接続用パッド２３の１つ以上と電気的に接続されている。そして、導電用スルーホール３８は、後述する配線ワイヤ２１及びプリント配線板１１を介して、最終的には電気的に接地されるようになっている。このため、放熱用導体パターン３６は、その＋Ｚ方向側の領域と−Ｚ方向側の領域とを電磁気的に遮蔽するシールド板の機能を果たすようになっている。また、インターポーザ基板３１ｊの−Ｚ方向側表面の放熱用導体パターン３６が接地されることにより、インターポーザ基板３１ｊの＋Ｚ方向側表面の導体パターン３３の特性インピーダンスが整合されたものとなる。なお、導電用スルーホール３８は、上記の放熱用スルーホール３７と同様に、ＬＳＩチップ３２ｊ＋１で発生した熱の放熱用導体パターン３６への伝達経路としても機能する。
【００２８】
図１及び図２に戻り、部品内蔵モジュール１０では、サブモジュール１２１が接着層１５を介してプリント配線板１１に固定され、サブモジュール１２２が接着層１３１を介してサブモジュール１２１に固定されている。また、サブモジュール１２３が接着層１３２を介してサブモジュール１２１に固定されている。そして、ＬＳＩチップ３２４が接着層１３３を介してサブモジュール１２３に固定されている。ここで、接着層１５としては、例えば、エポキシ系接着剤等を使用することができる。また、接着層１３１，１３２，１３３としては、例えば、エポキシ系接着剤等を使用することができる。
【００２９】
また、サブモジュール１２１，サブモジュール１２２，サブモジュール１２３に形成されたワイヤ接続用パッド２３及びＬＳＩチップ３２４に形成されたワイヤ接続用パッド３５４それぞれと、プリント配線板１１の＋Ｚ方向側表面に形成された対応するワイヤ接続用パッド２２とは、配線ワイヤ２１により電気的に接続されている。ここで、配線ワイヤ２１としては、金、アルミ等のワイヤを採用することができ、特に金ワイヤを採用することが、細く、曲げにも強く、導電安定性が保証されていることから好ましい。
【００３０】
上記のサブモジュール１２１，１２２，１２３、接着層１３１，１３２，１３３、接着層１５、配線ワイヤ２１及びワイヤ接続用パッド２２は、プリント配線板１１の＋Ｚ方向側に形成された封止部材１７によって封止されている。ここで、封止部材１７の材料としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等を使用することができる。
【００３１】
プリント配線板１１の−Ｚ方向側表面には、導体パターン１８が形成されており、その導体パターン１８の所定位置上に半田ボール１９が配置されている。これらの半田ボール１９を介して、部品内蔵モジュール１０が、不図示のマザーボードに装着されるようになっている。
【００３２】
なお、＋Ｚ方向側表面のワイヤ接続用パッド２２及び−Ｚ方向側表面の導体パターン１８を除いて図示を省略しているが、プリント配線板１１の両面及び内層には所定の導体パターンが形成されている。また、プリント配線板１１では、層間接続用のバイアホールが形成されている。
【００３３】
次に、上述した部品内蔵モジュール１０の製造工程について、図５〜図９を参照して説明する。
【００３４】
まず、サブモジュール１２１，１２２，１２３の製造について説明する。
サブモジュール１２ｊ（ｊ＝１，２，３）の製造に際しては、例えば両面にベタで銅の導体パターン４１が形成され、絶縁層４２がガラスエポキシ材である銅張ガラスエポキシ基板を出発材４０Ａとする（図５（Ａ）参照）。なお、出発材としては銅張ガラスポリイミド基板を採用することもできる。
【００３５】
この出発材４０Ａに、周知のサブトラクティブ法によるパターン形成法を適用することにより、＋Ｚ方向側表面に導体パターン３３を、−Ｚ方向側表面に放熱用導体パターン３６を形成する。また、周知のスルーホール形成法を適用することにより、放熱用スルーホール３７及び導電用スルーホール３８を形成する。さらに、周知のワイヤ接続パッド形成法を適用することにより、ワイヤ接続パッド２３，３４を形成する（図５（Ｂ）参照）。
【００３６】
引き続き、開口４９を打ち抜き加工等により形成する（図５（Ｃ）参照）。なお、開口４９を、打ち抜き加工等により形成した後に、導体パターン３３、放熱用スルーホール３７、導電用スルーホール３８及びワイヤ接続パッド２３，３４を形成してもよい。こうして、インターポーザ基板３１ｊが製造される。
【００３７】
次に、開口４９の−Ｚ方向側端部の領域内にワイヤ接続用パッド３５ｊが位置するように、ＬＳＩチップ３２ｊを接着層４６を介してインターポーザ基板３１ｊの−Ｚ方向側表面に装着する（図６（Ａ）参照）。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、ワイヤ接続用パッド３５ｊそれぞれと、対応するワイヤ接続用パッド３４との間に配線ワイヤ４５を配線する。この結果、ワイヤ接続用パッド３５ｊそれぞれと、対応するワイヤ接続用パッド３４とが電気的に接続される（図６（Ｂ）参照）。こうして、サブモジュール１２ｊが製造される。
【００３８】
一方、上記のサブモジュール１２ｊの製造と並行して、常法により、ワイヤ接続用パッド２２及び導体パターン１８を含む所定の導体パターン及びバイアホールが形成されたプリント配線板１１が作成される（図７（Ａ）参照）。なお、プリント配線板１１は、両面のみに導体パターンが形成されたものであってもよいし、両面及び内層に導体パターンが形成されたものであってもよい。
【００３９】
次に、接着層１５を介して、サブモジュール１２１をプリント配線板１１の＋Ｚ方向側表面の部品搭載領域上に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール１２１のワイヤ接続用パッド２３それぞれと、対応するプリント配線板１１に形成されたワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線する（図７（Ｂ）参照）。この結果、サブモジュール１２１のワイヤ接続用パッド２３それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２とが電気的に接続される。
【００４０】
次いで、接着層１３１を介して、サブモジュール１２２をサブモジュール１２１の＋Ｚ方向側に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール１２２のワイヤ接続用パッド２３それぞれと、対応するプリント配線板１１に形成されたワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線する（図７（Ｃ）参照）。この結果、サブモジュール１２２のワイヤ接続用パッド２３それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２とが電気的に接続される。
【００４１】
次に、接着層１３２を介して、サブモジュール１２３をサブモジュール１２２の＋Ｚ方向側に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール１２３のワイヤ接続用パッド２３それぞれと、対応するプリント配線板１１に形成されたワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線する（図８（Ａ）参照）。この結果、サブモジュール１２２のワイヤ接続用パッド２３それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２とが電気的に接続される。
【００４２】
次いで、接着層１３３を介して、ＬＳＩチップ３２４をサブモジュール１２３の＋Ｚ方向側に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、ＬＳＩチップ３２４のワイヤ接続用パッド３５ｊそれぞれと、対応するプリント配線板１１に形成されたワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線する（図８（Ｂ）参照）。この結果、ＬＳＩチップ３２４のワイヤ接続用パッド３５４それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２とが電気的に接続される。
【００４３】
次に、ポッティングまたは金型を使ったトランスファーモールドを行うことにより、サブモジュール１２１，１２２，１２３、接着層１３１，１３２，１３３、接着層１５、配線ワイヤ２１、及びワイヤ接続用パッド２２を封止する封止部材１７を、プリント配線板１１の＋Ｚ方向側に形成する（図９（Ａ）参照）。この後、プリント配線板１１の−Ｚ方向側表面の半田ボール１９の形成領域上に半田ボール１９を形成する（図９（Ｂ）参照）。こうして、本実施形態の部品内蔵モジュール１０が製造される。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態の部品内蔵モジュール１０では、インターポーザ基板３１ｊ（ｊ＝１〜３）の−Ｚ方向側に第１の部品であるＬＳＩチップ３２ｊを搭載する。そして、ＬＳＩチップ３２ｊ１の＋Ｚ方向側表面に形成されたワイヤ接続用パッド３５ｊと、インターポーザ基板３１ｊの＋Ｚ方向側表面に形成されたワイヤ接続用パッド３４とが、ワイヤ接続用パッド３５ｊの形成領域の形状に応じてインターポーザ基板３１ｊに形成された開口４９を経由して配線される配線ワイヤ４５により電気的に接続される。また、インターポーザ基板３１ｊの＋Ｚ方向側に第２の部品であるＬＳＩチップ３２ｊ＋１を搭載する。この結果、第１の部品及び第２の部品それぞれの形状や第１の部品の一方側の表面におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、第１の部品の一方側の領域に第２の部品を配置することができる。
【００４５】
したがって、本発明の部品内蔵モジュールによれば、順次配置される部品の形状の相互関係や部品におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で部品の実装密度を向上することができる。
【００４６】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール１０では、インターポーザ基板３１ｊの−Ｚ方向側表面に放熱用導体パターン３６が形成されるとともに、インターポーザ基板３１ｊには放熱用導体パターン３６と接続された複数の放熱用スルーホール３７が形成されている。このため、放熱用スルーホール３７を介して、部品３２ｊで発生した熱を効率よく放熱用導体パターン３６に伝導させることが可能となる。したがって、動作時における部品３２ｊの温度上昇を効率的に抑制することができ、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を効率的に向上させることができる。
【００４７】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール１０では、放熱用導体パターン３６が、導電用スルーホール３８を介して、接地されるようになっている。このため、インターポーザ基板３１ｊに形成される信号パターンの特性インピーダンスを整合させることができる。また、放熱用導体パターン３６を電磁気的なシールド層として機能させることができ、サブモジュール間における電磁気的なクロストークの影響を低減させることができる。
【００４８】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、更に様々な変形が可能である。
【００４９】
例えば、上記の実施形態では、モジュール１２３のワイヤ接続用パッド２３それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線後、モジュール１２３の＋Ｚ方向側にＬＳＩチップ３２４を装着した。そして、ＬＳＩチップ３２４に形成されたワイヤ接続用パッド３５４それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線した。これに対して、モジュール１２３をモジュール１２２の＋Ｚ方向側に装着後、直ちにモジュール１２３の＋Ｚ方向側にＬＳＩチップ３２４を装着し、その後、モジュール１２３のワイヤ接続用パッド２３及びＬＳＩチップ３２４に形成されたワイヤ接続用パッド３５４それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線することもできる。
【００５０】
また、上記の実施形態では、サブモジュール１２１，１２２，１２３のインターポーザ基板３１１，３１２，３１３を互いに同一の形状とした。これに対して、−Ｚ方向側に配置されるインターポーザ基板ほど、Ｙ軸方向（配線ワイヤ２１の配線方向）の長さを長くし、プリント配線板１１の＋Ｚ方向側表面上にインターポーザ基板３１１，３１２，３１３を順次積層したときにおいて、インターポーザ基板３１１，３１２，３１３を形成されたワイヤ接続用パッド２３の＋Ｚ方向側領域に配線ワイヤ２１の配線のための作業領域を確保するようにしてもよい。かかる場合には、プリント配線板１１の＋Ｚ方向側表面上にサブモジュール１２１，１２２，１２３及びＬＳＩ３２４を順次積層した後、サブモジュール１２１，１２２，１２３のワイヤ接続用パッド２３及びＬＳＩチップ３２４に形成されたワイヤ接続用パッド３５４それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線することもできる。
【００５１】
また、上記の実施形態では、サブモジュール１２１，１２２，１２３それぞれの組立てを独立に行った後、サブモジュール１２１，１２２，１２３を順次積層するようにした。これに対し、サブモジュール１２１，１２２，１２３それぞれの組立てを独立に行なわず、ＬＳＩチップ３２１、インターポーザ基板３１１、ＬＳＩチップ３２２、インターポーザ基板３１２、ＬＳＩチップ３２３、インターポーザ基板３１３、及びＬＳＩチップ３２４を接着層介して順次積層するようにしてもよい。かかる場合には、インターポーザ基板３１ｊ（ｊ＝１〜３）を積層する度に、ＬＳＩチップ３２ｊに形成されたワイヤ接続用パッド３５ｊそれぞれと、対応するインターポーザ基板３１ｊに形成されたワイヤ接続用パッド３４との間を配線ワイヤ４５で配線するとともに、インターポーザ基板３１ｊに形成されたワイヤ接続用パッド２３と、対応するワイヤ接続用パッド２２との間を配線ワイヤ２１で配線することになる。
【００５２】
また、上記の実施形態では、４つの部品を積層して配設した場合を挙げて説明したが、積層して配設する部品の数は任意である。また、積層する部品は同種の部品であってもよいし、異種の部品であってもよい。
【００５３】
また、上記の実施形態では、内蔵する複数の部品を、配線ワイヤの配線方向における部品の表面の中央部に全てのワイヤ接続用パッドが形成されているものとした。これに対し、配線ワイヤの配線方向における部品の表面の中央部以外に、ワイヤ接続用パッドが形成された部品を積層することもできる。
【００５４】
さらに、複数の部品それぞれにおいて、−Ｚ方向側表面の任意の位置にワイヤ接続用パッドが形成されていても、本発明を適用することができる。
【００５５】
また、上記の実施形態では、内蔵する複数の部品が同一の形状を有することとした。これに対し、順次配置する複数の部品それぞれを任意の大きさとすることができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明の部品内蔵モジュールによれば、複数の部品それぞれの形状やワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供することができるという顕著な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る部品内蔵モジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の部品内蔵モジュールの構成を説明するための断面構成図である。
【図３】図１の部品内蔵モジュールの構成要素であるサブモジュールの構成を説明するための断面図である。
【図４】図１の部品内蔵モジュールに内蔵される部品の構成を説明するための斜視図である。
【図５】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図（その１）である。
【図６】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図（その２）である。
【図７】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図（その３）である。
【図８】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図（その４）である。
【図９】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図（その５）である。
【図１０】従来例の部品内蔵モジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…部品内蔵モジュール、１１…プリント配線板、１２１，１２２，１２３…サブモジュール、１３１，１３２，１３３…接着層、１５…接着層、２１…配線ワイヤ、２２…ワイヤ接続用パッド、２３…ワイヤ接続用パッド（第４のワイヤ接続用パッド）、３１１，３１２，３１３…インターポーザ基板、３２１，３２２，３２３，３２４…ＬＳＩチップ（部品）、３３…導体パターン、３４…ワイヤ接続用パッド（第２のワイヤ接続用パッド）、３５１，３５２，３５３，３５４…ワイヤ接続用パッド（第１のワイヤ接続用パッド、第３のワイヤ接続用パッド）、３６…放熱用パターン、３７…放熱用スルーホール、３８…導電用スルーホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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