(57)【要約】【課題】製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して前記接着層に設けられた抜き部と、前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする多層プリント配線板である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、
この接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、
前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、
この接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、
前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、
この接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、
前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたこと
を特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
前記導通層は、銀ペースト系よりなること
を特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１０】
前記導通層は、マスク印刷により形成されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項９の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１１】
前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項９の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１２】
前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたことを特徴とする請求項１乃至請求項１１の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１３】
前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有すること
を特徴とする請求項１乃至請求項１２の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１４】
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）プリント配線板の表面にこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
（ｂ）前記接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
（ｃ）前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッド表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
（ｄ）前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【請求項１５】
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
（ｂ）前記接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
（ｃ）前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
（ｄ）前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【請求項１６】
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
（ｂ）前記接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
（ｃ）前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
（ｄ）前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【請求項１７】
前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたこと
を特徴とする請求項１６記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項１４乃至請求項１７の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項１４乃至請求項１７の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたこと
を特徴とする請求項１４乃至請求項１９の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたこと
を特徴とする請求項１４乃至請求項１９の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記導通層は、銀ペースト系よりなること
を特徴とする請求項１４乃至請求項２１の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記導通層は、マスク印刷により形成されたこと
を特徴とする請求項１４乃至請求項２２の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたこと
を特徴とする請求項１４乃至請求項２２の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたこと
を特徴とする請求項１４乃至請求項２４の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有すること
を特徴とする請求項１４乃至請求項２５の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０〜１４は、従来より一般に使用されている従来例の製作工程説明図で、図１４は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
例えば、書名「ビルドアップ多層プリント配線板技術」に示されている（例えば、非特許文献１参照。）。
図において、図１０は製作工程のステップ１を示すものである。
両面またはプリント配線板１，２の片面のみパターン形成を行なったプリント配線板で、絶縁性接着剤よりなる接着層３を挟む。（パターン形成されている面は、接着される面となっている。）
【０００３】
なお、両面パターン形成されている両面または多層プリント配線板１，２を間に挟むことも可能である。
なお、４はスルーホール、５はパッドである。
【０００４】
図１１は製作工程のステップ２を示すものである。
両面または多層プリント配線板１，２の片面のみパターン形成を行なった基板間で、接着層３を挟み、加熱・圧着する。
【０００５】
図１２は製作工程のステップ３を示すものである。
表裏、及び挟んだプリント配線板１，２毎の電気的接続を取るために、穴６の穴明けを行なう。
【０００６】
図１３は製作工程のステップ４を示すものである。
穴６の穴明けした後、層間の導通を取るために、穴６内にめっき７を施す。
図１４は製作工程のステップ５を示すものである。
両表層のパターン８を形成し、従来の多層プリント配線板の製作が完成する。
【０００７】
なお、最後に両表層のパターン８を形成しなければならないのは、製作工程の最初にパターン８を形成しても、穴６内にめっき７を施す際に、両表層のパターン８の面とパターン８以外の面との全面に、めっき７が付いて、最初のパターン８の形成が無駄になってしまうからである。
【０００８】
【非特許文献１】
高木清著「ビルドアップ多層プリント配線板技術」、日刊工業新聞社発行、２０００年６月２０日、Ｐ１８−１９、Ｐ６２−６５。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置においては、以下の間題点がある。
（１）接着した基板間の導通を得るには、積層接着後に穴明け６・めっき７が必要である。
仮に、例えば、パッド５とパッド５とが互いに接触できても、絶縁性接着剤３が介在する恐れが有り、導通の信頼性が確保できない。
従って、穴明け６・めっき７の作業工数がかかり製造コストが低減できない。
【００１０】
（２）パターンに穴明け６・めっき７の場所を確保する必要があり、パターン設計に制約が生じる。
【００１１】
（３）表層となる面のパターン８の形成が、全て貼り合せた後にしか出来ないために、多層プリント配線板の組立て終了後にしか導通検査を行えない。
従って、個々のプリント配線板の不良品を積層してしまう恐れがあり歩留りが悪化する恐れがある。
【００１２】
（４）接着−穴明け−めっきした後にパターン８の形成時に、パターン８の形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがある。
（５）スルーホール４内に絶縁性接着剤３が充填され、電子部品のリードが挿入出来ない。
【００１３】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項１記載の多層プリント配線板においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、この接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項２記載の多層プリント配線板においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、この接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項３記載の多層プリント配線板においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、この接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項４においては、請求項３記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項５においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項６においては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項７においては、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項８においては、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたことを特徴とする。
【００２２】
本発明の請求項９においては、請求項１乃至請求項８の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、銀ペースト系よりなることを特徴とする。
【００２３】
本発明の請求項１０においては、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、マスク印刷により形成されたことを特徴とする。
【００２４】
本発明の請求項１１においては、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたことを特徴とする。
【００２５】
本発明の請求項１２においては、請求項１乃至請求項１１の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたことを特徴とする。
【００２６】
本発明の請求項１３においては、請求項１乃至請求項１２の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有することを特徴とする。
【００２７】
本発明の請求項１４記載の多層プリント配線板の製造方法においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）プリント配線板の表面にこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
（ｂ）前記接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
（ｃ）前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッド表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
（ｄ）前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【００２８】
本発明の請求項１５記載の多層プリント配線板の製造方法においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
（ｂ）前記接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
（ｃ）前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
（ｄ）前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【００２９】
本発明の請求項１６記載の多層プリント配線板の製造方法においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
（ｂ）前記接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
（ｃ）前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
（ｄ）前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【００３０】
本発明の請求項１７においては、請求項１６記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたことを特徴とする。
【００３１】
本発明の請求項１８においては、請求項１４乃至請求項１７の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【００３２】
本発明の請求項１９においては、請求項１４乃至請求項１７の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【００３３】
本発明の請求項２０においては、請求項１４乃至請求項１９の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたことを特徴とする。
【００３４】
本発明の請求項２１においては、請求項１４乃至請求項１９の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたことを特徴とする。
【００３５】
本発明の請求項２２においては、請求項１４乃至請求項２１の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
ことを特徴とする。
【００３６】
本発明の請求項２３においては、請求項１４乃至請求項２２の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導通層は、マスク印刷により形成されたことを特徴とする。
【００３７】
本発明の請求項２４においては、請求項１４乃至請求項２２の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたことを特徴とする。
【００３８】
本発明の請求項２５においては、請求項１４乃至請求項２４の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたことを特徴とする。
【００３９】
本発明の請求項２６においては、請求項１４乃至請求項２５の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有することを特徴とする。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例の要部組立説明図、図２は図１の製造方法説明図である。
図において、図６と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図６と相違部分のみ説明する。
【００４１】
接着層１２は、プリント配線板１１間に設けられ、プリント配線板１１を互に接着する絶縁性接着材よりなる。
この場合は、エポキシ樹脂が使用されている。
なお、ガラスクロスを有したエポキシ樹脂が使用されても良い。
【００４２】
なお、この場合は、プリント配線板１１は、パターン形成が単独では、それぞれ完了されされたプリント配線板１１が使用されている。
【００４３】
抜き部１３は、接着層１２に、プリント配線板１１のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられている。
この場合は、抜き部１３は、接着層１２に予め前もって形成されている。
また、抜き部１３は、接着層１２が一方のプリント配線板１１に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されても良い。
【００４４】
導通層１４は、導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し、導電性接着材よりなる。
【００４５】
この場合は、導電性接着剤１４は、低温で硬化が可能な銀ペーストで、例えば、「ドーデント」（商品名、ニホンハンダ株式会社製）が使用されている。
この導電性接着剤１４は、絶縁性材料より低い温度で硬化が可能であり、銀ペーストであるので、地球環境に優しい導電性接着剤が得られる。
【００４６】
また、一般に使用されている半田と同等の比抵抗が得られている。
また、導通層１４は、この場合は、マスク印刷により形成されている。
なお、ディスペンサー塗布により形成されても良い。
【００４７】
また、この場合は、導電性接着材１４は、絶縁性接着材１２の硬化温度より低い硬化温度を有している。
具体的には、例えば、導電性接着剤の硬化条件は１１０℃  ３０分、絶縁性接着剤１２の硬化条件は１６０℃  ６０分が使用されている。
【００４８】
以上の構成において、本実施例は、図２に示す如くして、製造される。
プリント配線板１１の表面に、プリント配線板１１を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層１２が形成される。
【００４９】
プリント配線板１１のパッド５間で、接着層１２に、互いに導通が必要とされる箇所に対応して、抜き部１３が形成される。
導通が必要とされる箇所のパッド５の少なくと一方のパッド５表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド５間の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層１４が形成される。
【００５０】
プリント配線板１１が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【００５１】
なお、抜き部１３は、接着層１２に予め前もって形成されても良い。
また、抜き部１３は、接着層１２が一方のプリント配線板１１に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されても良い。
【００５２】
図３に、接着層１２が一方のプリント配線板１１に取り付けられた後に、抜き部１３が、レーザー穴あけにより形成される製造方法説明図を示す。
ステップ１において、接着層１２が貼付けられていない状態のプリント配線板１１を示す。
【００５３】
ステップ２において、プリント配線板１１の両面に、接着層１２が貼付けられた工程を示す。
ステップ３において、レーザー穴あけにより、所要箇所に、抜き部１３が形成された工程を示す。
【００５４】
この結果、
（１）接着した基板１１間の導通を得るための、積層接着後に穴６を明けてめっき７する作業が不要となり、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【００５５】
（２）パターンに穴明け６・めっき７の場所を確保する必要がなくなり、パターン設計の自由度が向上される多層プリント配線板が得られる。
【００５６】
（３）積層される個々のプリント配線板１１毎に前もって、検査できるので、不良品を積層してしまう恐れが無く歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【００５７】
（４）積層後の、多層プリント配線板の両表層のパターンの形成が不要になるので、両表層のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れが無く、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【００５８】
（５）接着層１２は、エポキシ樹脂が使用されたので、エポキシ樹脂は絶縁性が良好で加工容易であるので、絶縁性が良く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【００５９】
（６）接着層１４は、ガラスクロスを有したエポキシ樹脂が使用されれば、ガラスクロスを有したエポキシ樹脂は、絶縁性が良好で、エポキシ樹脂よりも強度が高いので、絶縁性が良く、強度が高い多層プリント配線板が得られる。
【００６０】
（７）抜き部１３が、接着層１２に予め前もって形成されたので、接着層１２を取り付けてから、抜き部１３を形成する必要が無く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【００６１】
（８）抜き部１３が、接着層１２が一方のプリント配線板１１に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されれば、抜き部１３が正確な相対位置に形成でき、品質が良好な多層プリント配線板が得られる。
【００６２】
（９）導通層１４は、銀ペーストよりなるので、地球環境に優しい多層プリント配線板が得られる。
【００６３】
（１０）導通層１２が、マスク印刷により形成されたので、導通層１２が、マスク印刷により、一度に導電性接着剤の塗布が可能となり、導電性接着剤の塗布作業時間が短縮でき、安価に出来る多層プリント配線板が得られる。
【００６４】
（１１）導通層１２が、ディスペンサー塗布により形成されれば、導電性材料の塗布量の正確なコントロールが可能で、品質が向上された多層プリント配線板が得られる。
【００６５】
（１２）プリント配線板１１は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されているので、個々のプリント配線板１１での導通検査が可能となり、個々のプリント配線板１１の不良品を積層してしまう恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【００６６】
多層プリント配線板の組立が終了した後に、多層プリント配線板の両表面のパターンを形成することが不要になったので、両表面のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【００６７】
（１３）導電性接着材１４は、絶縁性接着材１２の硬化温度より低い硬化温度を有するので、加熱加圧して多層プリント配線板が形成される際に、導電性接着材が絶縁性接着材より先に硬化するので、導通層の信頼性が確保でき、信頼性の高い多層プリント配線板が得られる。
【００６８】
図４は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図５は図４の製造方法説明図である。
本実施例においては、接着層１２は、プリント配線板１１間に設けられ、プリント配線板１１を相互に接着する絶縁性接着材よりなる。
【００６９】
抜き部１３は、接着層１２に、一方のプリント配線板１１のパッド５と他方のプリント配線板のスルーホール４間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して、接着層１２に設けられている。
【００７０】
導通層１４は、導通が必要とされる箇所のパッド５の表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に、導通が必要とされる箇所のパッド５とスルーホール４の導通を確保し導電性接着材よりなる。
【００７１】
以上の構成において、本実施例は、図５に示す如くして、製造される。
プリント配線板１１の表面に、プリント配線板１１を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層１２が形成される。
【００７２】
一方のプリント配線板１１のパッド５と他方のプリント配線板１１のスルーホール４間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して、接着層１２に、抜き部１３が形成される。
【００７３】
導通が必要とされる箇所のパッド５の表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド５とスルーホール４の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層１４が形成される工程。
【００７４】
プリント配線板１１が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【００７５】
この結果、導通が必要とされる箇所のスルーホール４の穴内に絶縁性接着剤１２が充填されることが無く、スルーホール４の形成が出来、電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【００７６】
図６は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図７は図６の製造方法説明図である。
本実施例においては、接着層１２は、プリント配線板１１間に設けられ、プリント配線板１１を相互に接着する絶縁性接着材よりなる。
【００７７】
抜き部１３は、接着層１２に、プリント配線板１１のスルーホール４間で、互いに導通が必要とされる箇所に対応して接着層１２に設けられている。
【００７８】
導通層１４は、プリント配線板１１のスルーホール４間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール４の少なくと一方のスルーホール４端に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール４間の導通を確保し導電性接着材よりなる。
【００７９】
以上の構成において、本実施例は、図７に示す如くして、製造される。
プリント配線板１１の表面に、プリント配線板１１を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層１２が形成される。
【００８０】
プリント配線板１１のスルーホール４間で、互いに導通が必要とされる箇所に対応して接着層１２に、抜き部１３が形成される。
【００８１】
プリント配線板のスルーホール４間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール４の、少なくと一方のスルーホール４端に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール４間の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層１４が形成される。
【００８２】
プリント配線板１１が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【００８３】
この結果、導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホール４，４の穴内に絶縁性接着剤１２が充填されることが無い、スルーホール４，４の形成が出来、各々のスルーホール４，４に電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【００８４】
図８は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図９は図８の製造方法説明図である。
本実施例においては、接着層１２は、プリント配線板１１間に設けられ、プリント配線板１１を相互に接着する絶縁性接着材よりなる。
【００８５】
抜き部１３は、接着層１２に、プリント配線板１１のスルーホール４間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられている。
【００８６】
導通層１４は、プリント配線板１１のスルーホール４間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール４の少なくと一方のスルーホール４端に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール４間の導通を確保し導電性接着材よりなる。
導通層１４は、スルーホール４端の外周にリング状に設けられている。
【００８７】
以上の構成において、本実施例は、図９に示す如くして、製造される。
プリント配線板１１の表面に、プリント配線板１１を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層１２が形成される。
【００８８】
プリント配線板１１のスルーホール４間で、互いに導通が必要とされる箇所に対応して接着層１２に、抜き部１３が形成される。
【００８９】
プリント配線板のスルーホール４間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール４の、少なくと一方のスルーホール４端の外周にリング状設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール４間の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層１４が形成される。
【００９０】
プリント配線板１１が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【００９１】
この結果、導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホール４の穴内に絶縁性接着剤１２が充填されることが無い、スルーホール４の形成が出来る。
【００９２】
しかも、導通層１４が、スルーホール４端の外周にリング状設けられたので、対応するスルーホール４の穴内に導通層１４が無い、スルーホール４の形成が出来、２個のスルーホール４を通して、電子部品のリードが挿入出来、更に、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【００９３】
なお、前述の実施例においては、パッドとスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所と説明したが、プリント配線板１１相互間においては、必ずしも、導通が必要とされるとは限らないことは勿論である。
即ち、パッドが独立に設けられたものであっても良いことは勿論である。
【００９４】
また、プリント配線板１１は、各々独立の、プリント配線板１１が積層されていると説明したが、例えば、フレキシブルプリント配線板を使用して、折り曲げて積層されたものであってもよいことは勿論である。
【００９５】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【００９６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
（１）接着した基板間の導通を得るための、積層接着後に穴を明けてめっきする作業が不要となり、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【００９７】
（２）パターンに穴明け・めっきの場所を確保する必要がなくなり、パターン設計の自由度が向上される多層プリント配線板が得られる。
【００９８】
（３）積層される個々のプリント配線板毎に前もって、検査できるので、不良品を積層してしまう恐れが無く歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【００９９】
（４）積層後の、多層プリント配線板の両表層のパターンの形成が不要になるので、両表層のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れが無く、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【０１００】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
請求項１の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無く、スルーホールの形成が出来、電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【０１０１】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
請求項１の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来、各々のスルーホールに電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【０１０２】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来る。
【０１０３】
しかも、導通層が、スルーホール端の外周にリング状設けられたので、対応するスルーホールの穴内に導通層が無い、スルーホールの形成が出来、２個のスルーホールを通して、電子部品のリードが挿入出来、更に、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【０１０４】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたので、エポキシ系樹脂は絶縁性が良好で加工容易であるので、絶縁性が良く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【０１０５】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたので、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂は、絶縁性が良好で、エポキシ系樹脂よりも強度が高いので、絶縁性が良く、強度が高い多層プリント配線板が得られる。
【０１０６】
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層に予め前もって形成されたので、接着層を取り付けてから抜き部を形成する必要が無く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【０１０７】
本発明の請求項８によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されたので、抜き部が正確な相対位置に形成でき、品質が良好な多層プリント配線板が得られる。
【０１０８】
本発明の請求項９によれば、次のような効果がある。
導通層は、銀ペースト系よりなるので、地球環境に優しい多層プリント配線板が得られる。
【０１０９】
本発明の請求項１０によれば、次のような効果がある。
導通層が、マスク印刷により形成されたので、導通層が、マスク印刷により、一度に導電性接着剤の塗布が可能となり、導電性接着剤の塗布作業時間が短縮でき、安価に出来る多層プリント配線板が得られる。
【０１１０】
本発明の請求項１１によれば、次のような効果がある。
導通層が、ディスペンサー塗布により形成されたので、導電性材料の塗布量の正確なコントロールが可能で、品質が向上された多層プリント配線板が得られる。
【０１１１】
本発明の請求項１２によれば、次のような効果がある。
プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されているので、個々のプリント配線板での導通検査が可能となり、個々のプリント配線板の不良品を積層してしまう恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【０１１２】
多層プリント配線板の組立が終了した後に、多層プリント配線板の両表面のパターンを形成することが不要になったので、両表面のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【０１１３】
本発明の請求項１３によれば、次のような効果がある。
導電性接着材は、絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有するので、加熱加圧して多層プリント配線板が形成される際に、導電性接着材が絶縁性接着材より先に硬化するので、導通層の信頼性が確保でき、信頼性の高い多層プリント配線板が得られる。
【０１１４】
本発明の請求項１４によれば、次のような効果がある。
（１）接着した基板間の導通を得るための、積層接着後に穴を明けてめっきする作業が不要となり、製造コストが低減出来る多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１１５】
（２）パターンに穴明け・めっきの場所を確保する必要がなくなり、パターン設計の自由度が向上される多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１１６】
（３）積層される個々のプリント配線板毎に前もって、検査できるので、不良品を積層してしまう恐れが無く歩留りが向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１１７】
（４）積層後の、多層プリント配線板の両表層のパターンの形成が不要になるので、両表層のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れが無く、製造コストが低減出来る多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１１８】
本発明の請求項１５によれば、次のような効果がある。
請求項１４の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無く、スルーホールの形成が出来、電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１１９】
本発明の請求項１６によれば、次のような効果がある。
請求項１４の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来、各々のスルーホールに電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２０】
本発明の請求項１７によれば、次のような効果がある。
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来る。
【０１２１】
しかも、導通層が、スルーホール端の外周にリング状設けられたので、対応するスルーホールの穴内に導通層が無い、スルーホールの形成が出来、２個のスルーホールを通して、電子部品のリードが挿入出来、更に、プリント板実装に便利な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２２】
本発明の請求項１８によれば、次のような効果がある。
接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたので、エポキシ系樹脂は絶縁性が良好で加工容易であるので、絶縁性が良く、安価な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２３】
本発明の請求項１９によれば、次のような効果がある。
接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたので、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂は、絶縁性が良好で、エポキシ系樹脂よりも強度が高いので、絶縁性が良く、強度が高い多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２４】
本発明の請求項２０によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層に予め前もって形成されたので、接着層を取り付けてから抜き部を形成する必要が無く安価な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２５】
本発明の請求項２１によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたので、抜き部が正確な相対位置に形成でき、品質が良好な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２６】
本発明の請求項２２によれば、次のような効果がある。
導通層は、銀ペースト系よりなるので、地球環境に優しい多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２７】
本発明の請求項２３によれば、次のような効果がある。
導通層が、マスク印刷により形成されたので、導通層が、マスク印刷により、一度に導電性接着剤の塗布が可能となり、導電性接着剤の塗布作業時間が短縮でき、安価に出来る多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２８】
本発明の請求項２４によれば、次のような効果がある。
導通層が、ディスペンサー塗布により形成されたので、導電性材料の塗布量の正確なコントロールが可能で、品質が向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１２９】
本発明の請求項２５によれば、次のような効果がある。
プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたので、個々のプリント配線板での導通検査が可能となり、個々のプリント配線板の不良品を積層してしまう恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１３０】
多層プリント配線板の組立が終了した後に、多層プリント配線板の両表面のパターンを形成することが不要になったので、両表面のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１３１】
本発明の請求項２６によれば、次のような効果がある。
導電性接着材は、絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有するので、加熱加圧して多層プリント配線板形成される際に、導電性接着材が絶縁性接着材より先に硬化するので、導通層の信頼性が確保でき、信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【０１３２】
従って、本発明によれば、製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の製造方法説明図である。
【図３】抜き部１３が、レーザー穴あけにより形成される製造方法説明図を示す。
【図４】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図５】図４の製造方法説明図である。
【図６】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図７】図６の製造方法説明図である。
【図８】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図９】図８の製造方法説明図である。
【図１０】従来例の製作工程説明図である。
【図１１】従来例の製作工程説明図である。
【図１２】従来例の製作工程説明図である。
【図１３】従来例の製作工程説明図である。
【図１４】従来例の製作工程説明図である。
【符号の説明】
１      プリント配線板
２      プリント配線板
３      接着層
４      スルーホール
５      パッド
１１    プリント配線板
１２    接着層
１３    抜き部
１４    導通層
【図１】
2004241468.tif 000003
【図２】
2004241468.tif 000004
【図３】
2004241468.tif 000005
【図４】
2004241468.tif 000006
【図５】
2004241468.tif 000007
【図６】
2004241468.tif 000008
【図７】
2004241468.tif 000009
【図８】
2004241468.tif 000010
【図９】
2004241468.tif 000011
【図１０】
2004241468.tif 000012
【図１１】
2004241468.tif 000013
【図１２】
2004241468.tif 000014
【図１３】
2004241468.tif 000015
【図１４】
2004241468.tif 000016