(57)【要約】【課題】濃度勾配の影響を受けることなく装置全体の小型化を図る。【解決手段】外部空気を流入させるための開口（４３）を有するチャンバ（４０）を備えている。チャンバ（４０）には、チャンバ（４０）に流入した外部空気からチャンバ（４０）の外部のガス濃度を検出するガスセンサ（２０）が設けられている。チャンバ（４０）には、ガスセンサ（２０）の基準値を較正するためにチャンバ（４０）の内部空気を清浄にする熱触媒（５１）及び該熱触媒（５１）を活性化する加熱部を有する清浄手段（５０）が設けられている。清浄手段（５０）が開口（４３）に近接して設けられている。一方、ガスセンサ（２０）は、開口（４３）に対して清浄手段（５０）より離れた位置に設けられている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部空気を流入させるための開口（４３）を有するチャンバ（４０）と、
該チャンバ（４０）に設けられ、チャンバ（４０）に流入した外部空気からチャンバ（４０）の外部のガス濃度を検出する感知手段（２０）と、
上記チャンバ（４０）に設けられ、上記感知手段（２０）の基準値を較正するためにチャンバ（４０）の内部空気を清浄にする熱触媒（５１）及び該熱触媒（５１）を活性化する加熱部を有する清浄手段（５０）とを備え、
上記清浄手段（５０）が上記開口（４３）に近接して設けられる一方、
上記感知手段（２０）が上記開口（４３）に対して清浄手段（５０）より離れた位置に設けられている
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項２】
胴部（４５）の一端に第１の端面板（４６）が設けられ、胴部（４５）の他端に第２の端面板（４７）が設けられてなるチャンバ（４０）と、
該チャンバ（４０）の第１の端面板（４６）に形成され、外部空気をチャンバ（４０）に流入させるための開口（４３）と、
上記チャンバ（４０）の内部における第２の端面板（４７）の側に設けられ、上記チャンバ（４０）に流入した外部空気からチャンバ（４０）の外部のガス濃度を検出する感知手段（２１）と、
上記チャンバ（４０）の内部における第１の端面板（４６）の側で且つ上記開口（４３）と対面して設けられ、上記感知手段（２１）の基準値を較正するためにチャンバ（４０）の内部空気を清浄にする熱触媒（５１）及び該熱触媒（５１）を活性化する加熱部を有する清浄手段（５０）とを備えている
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記清浄手段（５０）は、該清浄手段（５０）とチャンバ（４０）との間隙をδとし、縦断面上における清浄手段（５０）とチャンバ（４０）とで挟まれた空間の長さをＬとすると、長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５以上で且つ１．５以下になるように配置されている
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項４】
請求項２において、
上記開口（４３）は、孔状開口に形成され、
上記清浄手段（５０）の熱触媒（５１）は、板状に形成されている
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項５】
請求項２において、
上記開口（４３）と清浄手段（５０）と感知手段（２１）とが直線上に配置されている
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項６】
請求項２において、
上記感知手段（２１）は、ガスセンサの感ガス部（２１）で構成され、
上記チャンバ（４０）は、感ガス部（２１）が収納されるガスセンサのセンサケース（４８）と、該センサケース（４８）に連続して形成された補助ケース（４９）とよりなり、
上記開口（４３）は、補助ケース（４９）に形成される一方、
上記清浄手段（５０）は、補助ケース（４９）に収納されている
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項７】
請求項１又は２において、
上記チャンバ（４０）は、金属製で形成され、
上記チャンバ（４０）の内部には、清浄手段（５０）から放出される輻射熱を遮蔽し且つ空気の流通自在な輻射遮蔽材（７０）が清浄手段（５０）と感知手段（２１）との間に位置して設けられ、
上記輻射遮蔽材（７０）がチャンバ（４０）に接触している
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項８】
請求項１又は２において、
上記チャンバ（４０）の外側には、放熱フィン（８０）が形成されている
ことを特徴とするガス検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス濃度を検出するガス検出装置に関し、特に、小型化対策に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ガスセンサには、一般計測の他、都市ガス及びプロパンガスなどの漏れ検知に応用される一方、空気清浄機や空気調和装置の室内機などに至るまで広く応用されている。
【０００３】
この従来のガスセンサは、センサの経時変化や妨害ガスの影響によりセンサ出力がドリフトするため、零点補正を行わないと、正確な絶対値レベルの測定が困難である。そこで、従来、ガス検出装置は、図１２に示すように、ガスセンサ（ａ）をチャンバ（ｂ）に設け、該チャンバ（ｂ）内に熱触媒（ｃ）を設けているものがある。そして、上記ガス検出装置は、チャンバ（ｂ）に形成された開口（ｄ）より外部空気が流入する一方、チャンバ（ｂ）の内部空気を定期的に一旦清浄にし、ガスセンサ（ａ）の基準値を較正するようにしている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−４１９１６６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のガス検出装置は、チャンバ（ｂ）の内容積が５〜６ｍｌ（ミリリットル）程度に設定され、上記開口（ｄ）がチャンバ（ｂ）の上部に形成され、熱触媒（ｃ）がチャンバ（ｂ）の底部に配置されていた。そして、上記ガス検出装置は、熱触媒（ｃ）を加熱して活性化した際、チャンバ（ｂ）の内部において、熱対流によって浄化が促進されるように構成されていた（図１２矢符参照）。
【０００６】
しかしながら、装置全体の小型化を図るために、チャンバ（ｂ）の内容積を１ｍｌ（ミリリットル）程度にすると、対流による浄化促進の効果が減少し、熱触媒（ｃ）によるチャンバ（ｂ）内のガス浄化はガス拡散が支配的となることが判明した。
【０００７】
この場合、図１３に示すように、上記チャンバ（ｂ）の内部ガス濃度は、開口（ｄ）の位置が最高となり、熱触媒（ｃ）の位置が最低という濃度勾配が生じる。この結果、ガスセンサ（ａ）が開口（ｄ）と熱触媒（ｃ）との中間位置に設置されていると、ガスセンサ（ａ）の位置でのガス濃度が較正に足りる十分な濃度まで低下しないという問題がある。
【０００８】
そこで、上記ガスセンサ（ａ）の位置でのガス濃度を較正に足りる濃度まで下げるには、触媒能力を上げるか、又は上記濃度勾配の中でより低濃度の場所にガスセンサ（ａ）を設置する必要がある。
【０００９】
前者の触媒能力を上げる場合、熱触媒（ｃ）の表面積を増やすことにより、ガス接触確率を高めて浄化効率上げることが考えられる。しかし、単に表面積のみを増やすことには限界があり、熱触媒（ｃ）の全体寸法も大きくせざるを得ない。
【００１０】
その結果、感ガス部（２１）から見た熱触媒（ｃ）の投影面積が大きくなり、熱触媒（ｃ）の加熱時に感ガス部（２１）が受ける輻射熱も大きくなり、較正時（熱触媒（ｃ）の加熱時）にチャンバ（ｂ）の内部の浄化が十分進む前にガスセンサ（ａ）の温度依存性が発現し、ガスセンサ（ａ）の較正を実現するのが困難になる。
【００１１】
また、熱触媒（ｃ）の温度を上昇させることにより、触媒活性（触媒能力）を高めることも考えられる。しかし、この場合においても、熱触媒（ｃ）の加熱時において、ガスセンサ（ａ）の温度上昇が大きくなるため、上記と同様にガスセンサ（ａ）の較正の実現が困難になる。
【００１２】
一方、後者の低濃度の場所にガスセンサ（ａ）を設置する場合、ガスセンサ（ａ）を熱触媒（ｃ）に近接させることになり、前者と同様にガスセンサ（ａ）の較正の実現が困難になる。
【００１３】
すなわち、何れの手段によっても従来のガス検出装置の構成では、小型化に限界があった。
【００１４】
本発明は、斯かる点に鑑みて成されたもので、濃度勾配の影響を受けることなく装置全体の小型化を図ることを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
具体的に、請求項１に係る発明は、図１に示すように、外部空気を流入させるための開口（４３）を有するチャンバ（４０）と、該チャンバ（４０）に設けられ、チャンバ（４０）に流入した外部空気からチャンバ（４０）の外部のガス濃度を検出する感知手段（２０）と、上記チャンバ（４０）に設けられ、上記感知手段（２０）の基準値を較正するためにチャンバ（４０）の内部空気を清浄にする熱触媒（５１）及び該熱触媒（５１）を活性化する加熱部を有する清浄手段（５０）とを備えている。そして、上記清浄手段（５０）が上記開口（４３）に近接して設けられている。更に、上記感知手段（２０）が上記開口（４３）に対して清浄手段（５０）より離れた位置に設けられている。
【００１６】
また、請求項２に係る発明は、図５に示すように、胴部（４５）の一端に第１の端面板（４６）が設けられ、胴部（４５）の他端に第２の端面板（４７）が設けられてなるチャンバ（４０）と、該チャンバ（４０）の第１の端面板（４６）に形成され、外部空気をチャンバ（４０）に流入させるための開口（４３）と、上記チャンバ（４０）の内部における第２の端面板（４７）の側に設けられ、上記チャンバ（４０）に流入した外部空気からチャンバ（４０）の外部のガス濃度を検出する感知手段（２１）と、上記チャンバ（４０）の内部における第１の端面板（４６）の側で且つ上記開口（４３）と対面して設けられ、上記感知手段（２１）の基準値を較正するためにチャンバ（４０）の内部空気を清浄にする熱触媒（５１）及び該熱触媒（５１）を活性化する加熱部を有する清浄手段（５０）とを備えている。
【００１７】
上記請求項１及び請求項２に係る発明では、対象ガスのガス濃度を検出する場合、熱触媒（５１）が活性化していない状態において、外部空気が開口（４３）を介してチャンバ（４０）内に流入する。そして、チャンバ（４０）において、対象ガスが拡散し、感知手段（２０，２１）が対象ガスの濃度を検出する。
【００１８】
一方、感知手段（２０，２１）の基準値を構成する場合、較正動作を実行し、熱触媒（５１）を活性化させる。そして、チャンバ（４０）の内部空気を清浄にし、この清浄空気が感知手段（２０，２１）に供給される。上記感知手段（２０，２１）は、清浄空気のガス濃度を検出し、較正の終了時における出力によって感知手段（２０，２１）の零点を較正する。
【００１９】
上記較正動作時において、チャンバ（４０）の内部では、小容量の場合、熱対流を伴わないガス拡散が支配的となる。したがって、感知手段（２０，２１）は、開口（４３）に対して熱触媒（５１）より遠方に位置しているので、感知手段（２０，２１）の周囲ガス濃度は、ガス拡散によって低下していく。
【００２０】
その際、熱触媒（５１）が開口（４３）の近傍に位置しているので、ガス濃度勾配の範囲が小さくなり、感知手段（２０，２１）の周囲ガス濃度が確実に低下する。更に、熱触媒（５１）が感知手段（２０，２１）より遠方に位置しているので、感知手段（２０）の周囲温度の上昇が低く抑制される。
【００２１】
また、請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において、上記清浄手段（５０）が、該清浄手段（５０）とチャンバ（４０）との間隙をδとし、縦断面上における清浄手段（５０）とチャンバ（４０）とで挟まれた空間の長さをＬとすると、長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５以上で且つ１．５以下になるように配置されている。
【００２２】
この請求項３に係る発明では、長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５〜１．５の範囲になるように熱触媒（５１）を構成しているので、上記開口（４３）からチャンバ（４０）に流入して拡散するガスと熱触媒（５１）との接触確率が高くなると同時に、チャンバ（４０）への空気の流入も確保され、ガス濃度の変化に対して、十分な応答性が確保される。
【００２３】
また、請求項４に係る発明は、請求項２に係る発明において、上記開口（４３）が孔状開口に形成される一方、上記清浄手段（５０）の熱触媒（５１）が板状に形成されている。
【００２４】
この請求項４に係る発明では、開口（４３）を孔状とし、熱触媒（５１）を板状に形成したために、熱触媒（５１）が小さくなると共に、熱触媒（５１）の発熱量が小さくなる。この結果、感ガス部（２１）の熱触媒（５１）から受ける熱影響が極めて小さくなる。
【００２５】
また、請求項５に係る発明は、請求項２に係る発明において、上記開口（４３）と清浄手段（５０）と感知手段（２１）とが直線上に配置されている。
【００２６】
この請求項５に係る発明では、上記開口（４３）と熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とを直線上に位置させているので、熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とを十分に離すことができ、感ガス部（２１）に対する熱触媒（５１）の熱影響が確実に抑制される。
【００２７】
また、請求項６に係る発明は、請求項２に係る発明において、上記感知手段（２１）がガスセンサの感ガス部（２１）で構成される一方、上記チャンバ（４０）は、感ガス部（２１）が収納されるガスセンサのセンサケース（４８）と、該センサケース（４８）に連続して形成された補助ケース（４９）とより構成されている。そして、上記開口（４３）が補助ケース（４９）に形成される一方、上記清浄手段（５０）が補助ケース（４９）に収納されている。
【００２８】
この請求項６に係る発明では、センサケース（４８）がチャンバ（４０）の一部を兼用するので、チャンバ（４０）の作製が容易となると共に、構成が簡略化される。
【００２９】
また、請求項７に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において、上記チャンバ（４０）が金属製で形成される一方、上記チャンバ（４０）の内部には、清浄手段（５０）から放出される輻射熱を遮蔽し且つ空気の流通自在な輻射遮蔽材（７０）が清浄手段（５０）と感知手段（２１）との間に位置して設けられ、上記輻射遮蔽材（７０）がチャンバ（４０）に接触している。
【００３０】
この請求項７に係る発明では、輻射遮蔽材（７０）を設けるようにしたために、熱触媒（５１）から放射される熱がチャンバ（４０）を介して外部に逃げる。この結果、感ガス部（２１）が受ける熱触媒（５１）からの輻射熱が抑制される。
【００３１】
また、請求項８に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において、上記チャンバ（４０）の外側には、放熱フィン（８０）が形成されている。
【００３２】
この請求項８に係る発明では、チャンバ（４０）に放熱フィン（８０）を形成するようにしたために、熱触媒（５１）から放射される熱がチャンバ（４０）を介して外部により確実に逃げることになる。
【００３３】
【発明の実施の形態１】
以下、本発明の実施形態１を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
図１に示すように、本実施形態のガス検出装置（１０）は、例えば、空気調和装置の室内機や空気清浄機に設けられている。そして、該ガス検出装置（１０）は、外部空気である室内空気のガス濃度を検出するもので、例えば、室内のホルムアルデヒドなどの対象ガスのガス濃度を検出するものである。
【００３５】
上記ガス検出装置（１０）は、ガスセンサ（２０）と清浄空気の生成手段（３０）とを備えている。上記生成手段（３０）は、チャンバ（４０）と該チャンバ（４０）に収納された清浄手段（５０）とより構成されている。そして、上記清浄手段（５０）は、熱触媒（５１）を備えると共に、図示しないが、加熱部である触媒ヒータを備えている。
【００３６】
上記チャンバ（４０）は、所定容量の容器状に形成されている。具体的に、上記チャンバ（４０）は、高熱伝導率材料で形成され、ほぼカップ状のチャンバ本体（４１）と、該チャンバ本体（４１）の上部を閉鎖する上部板（４２）とより構成されている。そして、上記チャンバ本体（４１）と上部板（４２）との間には、チャンバ（４０）の外部と内部とを連通する開口（４３）が形成されている。該開口（４３）は、周回状に形成され、室内空気がチャンバ（４０）に流入して対象ガスがガス拡散するように形成されている。
【００３７】
上記ガスセンサ（２０）は、半導体センサで構成され、チャンバ本体（４１）に取り付けられている。上記ガスセンサ（２０）は、感知手段を構成し、図示しないが、感ガス部がセンサケースに収納されて構成され、該感ガス部は、アルミナ基板に半導体と加熱ヒータとが設けられて形成されている。そして、上記ガスセンサ（２０）の感ガス部がチャンバ（４０）内に位置している。
【００３８】
上記熱触媒（５１）は、ガスセンサ（２０）の基準値を較正するために清浄空気を生成するための触媒である。そして、上記触媒ヒータは、熱触媒（５１）を活性化させるための駆動源であって、電気ヒータで構成されている。
【００３９】
上記熱触媒（５１）は、例えば、触媒成分が担体に担持されて構成され、マンガン系触媒、バナジウム系触媒又はモリブデン系触媒等の熱触媒で構成されている。
【００４０】
上記熱触媒（５１）の担体としては、例えば、活性アルミナ、セリア、ジルコニア、シリカ及びゼオライト等から選ばれた１種類以上の金属酸化物又は該金属酸化物と金属の複合酸化物との混合物が採用されている。
【００４１】
上記触媒成分としては、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｍｎ及びＲｈのうちから選ばれた１種類以上の金属、該金属を含有する合金若しくは該金属の酸化物、又はこれらの２種類以上の混合物が採用されている。
【００４２】
また、上記熱触媒（５１）は、例えば、触媒成分が担体に担持されたものを網状に形成された金属等の基材に担持させてもよく、また、熱触媒（５１）は、触媒成分のみからなるものを網状に形成された金属等の基材に担持させてもよい。
【００４３】
上記触媒ヒータは、熱触媒（５１）に接合されるか、又は重ね合わされ、該触媒ヒータへの通電によって熱触媒（５１）が活性化するように構成されている。
【００４４】
また、上記触媒ヒータと熱触媒（５１）との構成は、ヒータフィラメントに熱触媒（５１）を直接に塗布したものでもよい。
【００４５】
また、上記触媒ヒータにプレートや放熱フィン等の伝熱部材を取り付け、該伝熱部材に熱触媒（５１）をコーティングしてもよい。
【００４６】
また、上記熱触媒（５１）の焼結体を形成し、該焼結体に触媒ヒータを巻き付けてもよい。
【００４７】
また、上記熱触媒（５１）を粉末状とし、この粉末状熱触媒（５１）と触媒ヒータとを管状保持材に充填するか、網状保持材で挟み込むようにしてもよい。尚、上記清浄手段（５０）については、以下、単に熱触媒（５１）という。
【００４８】
一方、上記ガスセンサ（２０）にはコントローラ（６０）が接続されている。該コントローラ（６０）は、ガスセンサ（２０）のセンサ出力を受けてガス濃度を算出して表示又は制御信号の出力を行う検出処理手段（６１）と、較正の開始と終了とを制御する較正手段（６２）とを備えている。
【００４９】
上記較正手段（６２）は、所定時間毎に較正動作を実行するか、又は前回の較正動作が終了した後、所定時間が経過し且つガスセンサ（２０）のセンサ出力が所定値以下になると、較正動作を実行するように構成されている。つまり、上記較正手段（６２）によって触媒ヒータが通電によって加熱する。
【００５０】
更に、上記較正手段（６２）は、ガスセンサ（２０）のセンサ出力の変化率が所定値以下になると、較正動作の終了判定を行うように構成されている。そして、上記較正手段（６２）の終了信号を受けて検出処理手段（６１）がガスセンサ（２０）の基準値である零点を較正する。尚、上記較正手段（６２）は、較正動作を所定時間以上又は所定時間以下の制約を設けてもよい。
【００５１】
本発明の特徴として、上記熱触媒（５１）が開口（４３）の近傍に設けられる一方、上記ガスセンサ（２０）が開口（４３）に対して熱触媒（５１）より離れた位置に設けられている。
【００５２】
つまり、先ず、上記チャンバ（４０）は、容積が１ｍｌ（ミリリットル）程度に形成されている。したがって、上記チャンバ（４０）の内部においては、ガス拡散が支配的となり、熱触媒（５１）による清浄動作時においても熱触媒（５１）の加熱時の熱対流よりガス拡散が支配的となる。
【００５３】
そこで、上記熱触媒（５１）はリング状に形成する。そして、該熱触媒（５１）は、チャンバ（４０）におけるチャンバ本体（４１）の内部において、上部の外周縁部に配置される。これによって、上記熱触媒（５１）は、開口（４３）の内側近傍に位置することになる。
【００５４】
一方、上記ガスセンサ（２０）は、チャンバ（４０）におけるチャンバ本体（４１）の内部において、底部の中央に設けられている。つまり、上記ガスセンサ（２０）は、開口（４３）及び熱触媒（５１）より最も離れた位置に配置されている。
【００５５】
この結果、上記ガスセンサ（２０）は、熱触媒（５１）からの熱影響が抑制され、且つ清浄動作時のガス濃度を十分に低下させることができる。
【００５６】
〈作用〉
次に、上述したガス検出装置（１０）の検出動作について説明する。
【００５７】
先ず、ガスセンサ（２０）が室内の対象ガスのガス濃度を検出する場合、触媒ヒータへの通電を停止している。この通電の停止により、熱触媒（５１）が活性化することがないので、室内空気が開口（４３）を介してチャンバ（４０）内に流入し、チャンバ（４０）内において、ガス拡散する。この室内空気のガスがガスセンサ（２０）に供給される。
【００５８】
上記ガスセンサ（２０）は、この室内空気から対象ガス濃度に対応したセンサ出力を出力し、検出処理手段（６１）がガス濃度を算出し、例えば、制御信号を出力し、室内ファンの駆動などの制御を実行する。
【００５９】
一方、コントローラ（６０）の較正手段（６２）は、前回の較正動作が終了した後、所定時間が経過し且つガスセンサ（２０）のセンサ出力が所定値以下になると、較正動作を実行する。つまり、上記較正手段（６２）の制御信号によって触媒ヒータへの通電が開始される。この通電により、熱触媒（５１）が活性化し、チャンバ（４０）の内部空気が清浄され、清浄空気がガスセンサ（２０）に供給される。
【００６０】
そして、上記ガスセンサ（２０）は、清浄空気のガス濃度を検出する。その後、上記較正手段（６２）は、ガスセンサ（２０）のセンサ出力の変化率が所定値以下になると、較正の終了を判定する。検出処理手段（６１）は、較正の終了時におけるセンサ出力によってガスセンサ（２０）の零点を較正する。その後、通常の測定動作を再開する。
【００６１】
上記較正動作時において、チャンバ（４０）の内部では、熱対流を伴わないガス拡散が支配的となり、開口（４３）と熱触媒（５１）との間でガス濃度勾配が生じることになる。
【００６２】
ところが、本実施形態のガスセンサ（２０）は、開口（４３）と熱触媒（５１）の間の外側に位置し、つまり、開口（４３）に対して熱触媒（５１）より遠方に位置しているので、ガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度は、ガス拡散によって低下していくことになる。つまり、熱触媒（５１）を加熱すると、ガス濃度勾配は開口（４３）と熱触媒（５１）との間に留まり、熱触媒（５１）とガスセンサ（２０）との間に存在するガスは拡散によって徐々に分解されて低下していく。
【００６３】
その際、熱触媒（５１）が開口（４３）の近傍に位置しているので、ガス濃度勾配の範囲が小さくなり、ガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度がより低下する。更に、熱触媒（５１）がガスセンサ（２０）より遠方に位置しているので、ガスセンサ（２０）の周囲温度の上昇が低く抑制される。
【００６４】
〈実施形態１の効果〉
以上のように、本実施形態によれば、熱触媒（５１）を開口（４３）の近傍に配置し、ガスセンサ（２０）を開口（４３）に対して熱触媒（５１）より遠くに配置するようにしたために、ガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度を確実に低下させることができると同時に、ガスセンサ（２０）の周囲温度の上昇を確実に抑制することができる。この結果、上記チャンバ（４０）の容積を小さくすることができるので、装置全体の小型化を確実に図ることができる。
【００６５】
つまり、上記チャンバ（４０）の容積を小さくすると、較正動作時において、チャンバ（４０）の内部では、熱対流を伴わないガス拡散が支配的となる。その際、熱触媒（５１）が開口（４３）の近傍に位置しているので、ガス濃度勾配の範囲を小さくすることができ、ガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度を確実に低下させることができる。更に、熱触媒（５１）がガスセンサ（２０）より遠方に位置しているので、ガスセンサ（２０）の周囲温度の上昇を確実に抑制することができる。
【００６６】
【発明の実施の形態２】
次に、本発明の実施形態２を図面に基づいて詳細に説明する。
【００６７】
本実施形態は、図３に示すように、実施形態１における熱触媒（５１）とチャンバ（４０）との間隙δ及び、熱触媒（５１）とチャンバ（４０）とで挟まれた空間の長さＬを特定したものである。
【００６８】
つまり、上記熱触媒（５１）の上面とチャンバ（４０）の上部板（４２）との間隙をδとする。また、上記熱触媒（５１）とチャンバ（４０）の上部板（４２）とで挟まれた空間の長さをＬとし、つまり、上記熱触媒（５１）の半径方向の幅をＬとする。そして、上記熱触媒（５１）は、長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５以上で且つ１．５以下になるように配置されている。
【００６９】
また、上記熱触媒（５１）の外周面とチャンバ本体（４１）の内周面との間隙をδとする。また、上記熱触媒（５１）とチャンバ本体（４１）とで挟まれた空間の長さをＬとし、つまり、上記熱触媒（５１）の上下方向であって、チャンバ本体（４１）とオーバラップする長さをＬとする。そして、上記熱触媒（５１）は、長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５以上で１．５以下になるように配置されている。
【００７０】
そこで、上記長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が所定範囲になるようにした理由について説明する。
【００７１】
先ず、チャンバ（４０）における開口（４３）の流入率（コンダクタンス）と、対象ガスの熱触媒（５１）への接触確率を示すパラメータとしては、上記間隙δと長さＬとがある。
【００７２】
上記比（δ／Ｌ）が大きい場合、チャンバ（４０）と熱触媒（５１）とが離れている場合や、熱触媒（５１）のサイズが小さい場合である。この場合、上記開口（４３）からチャンバ（４０）に流入して該チャンバ（４０）の内部に拡散するガスと熱触媒（５１）との接触確率が低くなる。熱触媒（５１）で分解されずにガスセンサ（２０）へ到達するガスが増える。この結果、ガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度が十分に低下しなくなる。
【００７３】
一方、上記比（δ／Ｌ）が小さい場合、チャンバ（４０）と熱触媒（５１）とが近い場合や、熱触媒（５１）のサイズが大きい場合である。この場合、上記開口（４３）からチャンバ（４０）に流入して該チャンバ（４０）の内部に拡散するガスと熱触媒（５１）との接触確率が高くなり、ガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度が十分に低下する。しかし、開口（４３）の流入率（コンダクタンス）は悪くなるため、熱触媒（５１）を加熱していない期間、すなわち、チャンバ（４０）の外部の室内空気のガス濃度をガスセンサ（２０）で測定している際に、室内空気のガス濃度の変化に対する応答性が悪くなる。
【００７４】
したがって、比（δ／Ｌ）には至適値があり、０．５以上で、且つ１．５以下（０．５〜１．５）の範囲であることが好ましい。
【００７５】
上記の範囲であると、熱触媒（５１）の加熱時において、ガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度が最低値に到達する最低到達時間（ａ）と、熱触媒（５１）の加熱停止時にガスセンサ（２０）の周囲ガス濃度がチャンバ（４０）の外部ガス濃度に復帰する復帰時間（ｂ）が好適になる。
【００７６】
この点を詳述すると、図４に示すように、比（δ／Ｌ）が０．５より小さくなると最低到達時間（ａ）は殆ど改善されず、復帰時間（ｂ）が長くなる（図４Ａ参照）。一方、比（δ／Ｌ）が１．５より大きくなると、復帰時間（ｂ）は殆ど改善されず、最低到達時間（ａ）は長くなる（図４Ｄ参照）。
【００７７】
例えば、チャンバ（４０）の内容積が約１ｍｌ（ミリリットル）の場合の至適条件では、最低到達時間（ａ）が約３０秒、復帰時間（ｂ）が約３分である。
【００７８】
以上のことから、上記長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５〜１．５の範囲になるように、上記熱触媒（５１）を設けている（図４Ｂ，Ｃ参照）。
【００７９】
したがって、本実施形態によれば、長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５〜１．５の範囲になるように熱触媒（５１）を構成しているので、上記開口（４３）からチャンバ（４０）に流入して拡散するガスと熱触媒（５１）との接触確率を高することができると同時に、チャンバ（４０）への室内空気の流入も確保することができ、室内空気のガス濃度の変化に対して、十分な応答性を確保することができる。
【００８０】
その他の構成、作用及び効果は、実施形態１と同じである。
【００８１】
【発明の実施の形態３】
次に、本発明の実施形態３を図面に基づいて詳細に説明する。
【００８２】
本実施形態は、図５及び図６に示すように、実施形態１が周回状の開口（４３）を設けたのに代わり、孔状の開口（４３）を設けたものである。
【００８３】
つまり、本実施形態のチャンバ（４０）は、胴部（４５）と、該胴部（４５）の一端に設けられた第１の端面板（４６）と、上記胴部（４５）の他端に設けられた第２の端面板（４７）とを備え、密閉容器状に形成されている。そして、上記胴部（４５）は、円筒状に形成され、上記チャンバ（４０）の内容積は、１ｍｌ（ミリリットル）程度に設定されている。
【００８４】
上記第１の端面板（４６）の中央部には、円形の開口（４３）が形成され、チャンバ（４０）の外部の室内空気がチャンバ（４０）の内部に流入するように構成されている。この開口（４３）は、チャンバ（４０）の内容積が１ｍｌ（ミリリットル）程度であると、直径が１ｍｍ程度に設定されている。
【００８５】
上記チャンバ（４０）の内部には、熱触媒（５１）と感知手段（２１）とが設けられている。尚、上記熱触媒（５１）は、実施形態１と同様に、清浄手段（５０）に備えられており、図示しないが、清浄手段（５０）は触媒ヒータを備えている。
【００８６】
一方、上記感知手段（２１）は、ガスセンサの感ガス部（２１）で構成されている。つまり、実施形態１のガスセンサ（２０）は、センサケースに感ガス部（２１）が収納されて構成され、該センサケースを除く感ガス部（２１）が感知手段を構成している。したがって、上記チャンバ（４０）における第２の端面板（４７）と胴部（４５）の一部（下半部）とがセンサケースを兼用している。
【００８７】
上記熱触媒（５１）は、チャンバ（４０）の内部において、上部中央に位置し、第１の端面板（４６）に近接し、且つ開口（４３）に対面して設けられている。更に、上記熱触媒（５１）は、薄い板状に形成され、例えば、円盤状に形成され、第１の端面板（４６）と平行に配置されている。
【００８８】
一方、上記感ガス部（２１）は、チャンバ（４０）の底部に配置され、例えば、矩形状に形成されている。したがって、上記熱触媒（５１）は、開口（４３）の近傍に設けられ、感ガス部（２１）は、開口（４３）に対して熱触媒（５１）よりも遠くに配置されている。そして、上記開口（４３）と熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とは、直線上に配置され、図５において、上下方向に同一直線上に配置さている。
【００８９】
また、上記熱触媒（５１）とチャンバ（４０）の第１の端面板（４６）との間隔δと、熱触媒（５１）と第１の端面板（４６）とで挟まれる空間の長さＬとの比（δ／Ｌ）は、実施形態２と同様に０．５〜１．５の範囲に設定されている。
【００９０】
そこで、上記チャンバ（４０）に開口（４３）と熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とを上述のように配置した理由について説明する。
【００９１】
先ず、ガスセンサのセンサケースをチャンバ（４０）の一部で構成するようにすると、チャンバ（４０）の小型化が図られる。その際、単にチャンバ（４０）を小型化すると、熱触媒（５１）と感ガス部（２１）の距離が短くなり、熱触媒（５１）の加熱時に感ガス部（２１）が熱影響を受け易くなる。
【００９２】
また、上記熱触媒（５１）の加熱時に感ガス部（２１）が受ける熱の一つに輻射熱がある。この輻射熱は、感ガス部（２１）から見た熱触媒（５１）の投影面積に依存するため、熱触媒（５１）の寸法は極力小さくする方が好ましい。
【００９３】
そこで、開口（４３）を細孔にすることにより、熱触媒（５１）の投影面積を小さくする。開口（４３）の径は、チャンバ（４０）の容積によって至適値があるり、チャンバ（４０）の容積が約１ｍｌ（ミリリットル）の場合、直径が１ｍｍもあれば十分である。
【００９４】
また、上記熱触媒（５１）の加熱時に感ガス部（２１）が受ける熱のもう一つは伝熱成分である。この伝熱成分は、熱触媒（５１）の発熱量に依存する。感ガス部（２１）に対する熱触媒（５１）の投影面積が同じであっても、厚み、すなわち、体積が大きくなれば、熱触媒（５１）を所望の温度に上昇させるのに必要な投入電力は大きくなり、発熱量も増大する。したがって、熱触媒（５１）の厚みは極力薄い方が好ましい。このため、熱触媒（５１）は、板状のものが好適である。この場合、熱触媒（５１）の発熱量が小さくなると共に、熱触媒（５１）の加熱時において、熱触媒（５１）の温度上昇速度が速くなる。すなわち、触媒活性が速やかに上昇し、熱触媒（５１）の加熱停止時には、速やかに触媒活性が低下するのでいっそう好ましい。
【００９５】
尚、上記開口（４３）及び熱触媒（５１）の設置位置は、チャンバ（４０）の側部、つまり、チャンバ（４０）の胴部（４５）に形成してもよい。しかしながら、製造及び組立の容易性の面において、感ガス部（２１）と対向する位置が好ましい。このように配置することにより、熱触媒（５１）と感ガス部（２１）との間の距離を極力長くすることができ、感ガス部（２１）が熱触媒（５１）から受ける熱影響も極力小さくなる。
【００９６】
以上のことから、本実施形態においては、開口（４３）と熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とを直線上に位置させ、細孔である開口（４３）と感ガス部（２１）とをチャンバ（４０）の内部において最も遠く離れた対向面にそれぞれ配置する。
【００９７】
尚、本実施形態では、熱触媒（５１）を円形とし、感ガス部（２１）を矩形としているが、必ずしもこの形状に限定されるものではなく、本発明の作用及び効果を発揮する範囲であれば他の形状でもよい。
【００９８】
したがって、本実施形態によれば、開口（４３）を孔状とし、熱触媒（５１）を板状に形成したために、熱触媒（５１）を小さくすることができると共に、熱触媒（５１）の発熱量を小さくすることができるので、感ガス部（２１）が熱触媒（５１）から受ける熱影響を極めて小さくすることができる。この結果、上記チャンバ（４０）の容積を小さくすることができるので、装置全体の小型化を確実に図ることができる。
【００９９】
特に、上記開口（４３）と熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とを直線上に位置させているので、熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とを十分に離すことができ、感ガス部（２１）に対する熱触媒（５１）の熱影響を確実に抑制することができる。
【０１００】
その他の構成、作用及び効果は、実施形態１と同じである。
【０１０１】
【発明の実施の形態４】
次に、本発明の実施形態４を図面に基づいて詳細に説明する。
【０１０２】
本実施形態は、図７及び図８に示すように、実施形態３のチャンバ（４０）の内部に輻射遮蔽材（７０）を設けたものである。
【０１０３】
上記輻射遮蔽材（７０）は、熱触媒（５１）と感ガス部（２１）との間に設けられ、上記輻射遮蔽材（７０）は、外周部がチャンバ（４０）の胴部（４５）の内周面に接触するように設けられている。更に、上記輻射遮蔽材（７０）は、複数の孔（７１）が形成されてガス拡散が行われるように形成されている。
【０１０４】
また、上記輻射遮蔽材（７０）及びチャンバ（４０）は、外部への放熱が容易になるように金属材料で形成されている。
【０１０５】
つまり、輻射熱は、発熱体から空間中を電磁波として伝搬するので、伝搬の途中で遮るものがあれば影響を抑制することができる。
【０１０６】
そこで、熱触媒（５１）と感ガス部（２１）との間に輻射遮蔽材（７０）を設置すると、熱触媒（５１）からの輻射熱は、輻射遮蔽材（７０）で遮られて輻射遮蔽材（７０）の熱に変わる。このままでは、輻射遮蔽材（７０）が新たな輻射熱の発生源となるため、輻射遮蔽材（７０）をチャンバ（４０）と熱的に接触させる。この結果、上記輻射遮蔽材（７０）の熱をチャンバ（４０）に逃がし、チャンバ（４０）から外部に放熱させる。この放熱によって、感ガス部（２１）が受ける熱触媒（５１）からの輻射熱を抑制することができる。この場合、輻射遮蔽材（７０）とチャンバ（４０）の材質は、熱伝導性及び放熱性の良い金属を用いるのが最も効果的である。
【０１０７】
一方、上記輻射遮蔽材（７０）は、感ガス部（２１）へのガス拡散を可能にする必要がある。このため、上記輻射遮蔽材（７０）は、金属板に細孔の孔（７１）を設けたもので形成されている。
【０１０８】
尚、上記輻射遮蔽材（７０）は、金属板に孔（７１）を設けたものに代わり、金属メッシュによって構成してもよい。
【０１０９】
したがって、本実施形態によれば、輻射遮蔽材（７０）を設けるようにしたために、熱触媒（５１）から放射される熱をチャンバ（４０）の外部に逃がすことができるので、感ガス部（２１）が受ける熱触媒（５１）からの輻射熱を抑制することができる。
【０１１０】
その他の構成、作用及び効果は、実施形態３と同様である。特に、本実施形態における輻射遮蔽材（７０）は、実施形態１に適用してもよく、例えば、チャンバ（４０）におけるチャンバ本体（４１）の内部において、熱触媒（５１）とガスセンサ（２０）との間に設けるようにしてもよい。
【０１１１】
【発明の実施の形態５】
次に、本発明の実施形態５を図面に基づいて詳細に説明する。
【０１１２】
本実施形態は、図９に示すように、実施形態４がチャンバ（４０）を１つの一体構造に構成したのに代わり、チャンバ（４０）をセンサケース（４８）と補助ケース（４９）とにより構成したものである。
【０１１３】
つまり、上記チャンバ（４０）は、図９において、下部のセンサケース（４８）と、上部の補助ケース（４９）とより形成されている。上記センサケース（４８）は、感ガス部（２１）を収納するケースであって、実施形態１におけるガスセンサ（２０）の外側のケースに相当するものである。上記センサケース（４８）は、円筒状の胴部（４ａ）と端面板（４ｂ）とを備え、該センサケース（４８）の胴部（４ａ）がチャンバ（４０）の胴部（４５）の下半部を形成し、センサケース（４８）の端面板（４ｂ）がチャンバ（４０）の第２の端面板（４７）を形成している。そして、上記センサケース（４８）の内部には、感ガス部（２１）が第２の端面板（４７）に近接して配置されている。また、上記センサケース（４８）の上部には、輻射遮蔽材（７０）が取り付けられている。
【０１１４】
一方、上記補助ケース（４９）は、円筒状の胴部（４ｃ）と端面板（４ｄ）とを備え、該補助ケース（４９）の胴部（４ｃ）がチャンバ（４０）の胴部（４５）の上半部を形成し、補助ケース（４９）の端面板（４ｄ）がチャンバ（４０）の第１の端面板（４６）を形成している。上記補助ケース（４９）の胴部（４ｃ）は、センサケース（４８）の胴部（４ａ）に一体に連続するように接続されている。そして、上記補助ケース（４９）の内部には、熱触媒（５１）が第１の端面板（４６）に近接して配置されている。また、上記補助ケース（４９）の端面板（４ｄ）には、開口（４３）が熱触媒（５１）に対面して形成されている。
【０１１５】
したがって、本実施形態では、センサケース（４８）がチャンバ（４０）の一部を兼用するので、チャンバ（４０）の作製を容易にすることができると共に、構成の簡略化を図ることができる。
【０１１６】
その他の構成、作用及び効果は、実施形態４と同様である。
【０１１７】
【発明の実施の形態６】
次に、本発明の実施形態６を図面に基づいて詳細に説明する。
【０１１８】
本実施形態は、図１０に示すように、実施形態４のチャンバ（４０）の外周面に放熱フィン（８０）を形成するようにしたものである。
【０１１９】
上記放熱フィン（８０）は、チャンバ（４０）の胴部（４５）の外周面に全面に亘って形成されている。
【０１２０】
つまり、上記チャンバ（４０）の放熱性を高めることは、上記感ガス部（２１）の熱触媒（５１）から受ける熱影響を抑制することができる。そこで、上記チャンバ（４０）の外周面の形状を放熱性の向上を目的として放熱フィン状にしたものである。
【０１２１】
尚、上記放熱フィン（８０）は、チャンバ（４０）とは別個に形成するようにしてもよい。その際、上記チャンバ（４０）の外周面に、放熱フィン（８０）を熱的に接触させて取り付ければよい。
【０１２２】
また、上記放熱フィン（８０）は、チャンバ（４０）の第１の端面板（４６）及び第２の端面板（４７）にも形成するようにしてもよく、逆に、チャンバ（４０）の胴部（４５）の全体に必ずしも形成する必要はなく、一部にのみ形成するようにしてもよい。例えば、熱触媒（５１）に近いチャンバ（４０）の一部にのみ形成するようにしてもよい。
【０１２３】
また、本実施形態の輻射遮蔽材（７０）は、円筒状の固定部（７２）を備え、該固定部（７２）の外周面がチャンバ（４０）の内周面に接触している。
【０１２４】
したがって、本実施形態によれば、チャンバ（４０）に放熱フィン（８０）を形成するようにしたために、熱触媒（５１）から放射される熱をチャンバ（４０）の外部により確実に逃がすことができるので、感ガス部（２１）が受ける熱触媒（５１）からの輻射熱を抑制することができる。
【０１２５】
その他の構成、作用及び効果は、実施形態４と同様である。特に、本実施形態における放熱フィン（８０）は、実施形態１に適用してもよく、チャンバ（４０）におけるチャンバ本体（４１）及び上部板（４２）の何れか一方、又は双方の外周面に形成するようにしてもよい。
【０１２６】
【発明の実施の形態７】
次に、本発明の実施形態７を図面に基づいて詳細に説明する。
【０１２７】
本実施形態は、図１１に示すように、実施形態６が開口（４３）が上部に位置する縦置きに構成したの代わり、開口（４３）が側部に位置する横置きにするようにしたものである。
【０１２８】
つまり、本実施形態のガス検出装置（１０）は、チャンバ（４０）の胴部（４５）が左右の横方向に延びるように配置されている。そして、上記チャンバ（４０）の第１の端面板（４６）と第２の端面板（４７）とが左右の両側部に位置している。したがって、開口（４３）は、側部に位置し、この開口（４３）から熱触媒（５１）と感ガス部（２１）とが水平方向に１直線上に配置されている。
【０１２９】
また、上記ガス検出装置（１０）は、基板に実装されている。つまり、上記基板には、コネクタが取り付けられ、該コネクタには、感ガス部（２１）の電極ピン（２２）が接続されている。
【０１３０】
また、上記熱触媒（５１）を有する清浄手段（５０）の触媒ヒータは、リード線（５２）によって基板に接続されている。
【０１３１】
そこで、本実施形態が横置きに構成した理由について説明する。
【０１３２】
上記チャンバ（４０）の小型化が進むと、熱触媒（５１）によるチャンバ（４０）内のガス浄化はガス拡散が支配的となるため、設置方向（縦置き又は横置き）が性能に影響を及ぼさなくなる。したがって、上記開口（４３）を遮らない形態であれば自由に取付方向を選択することができる。そこで、本実施形態では横置きに構成するようにしたものである。
【０１３３】
その他の構成、作用及び効果は、実施形態６と同様である。
【０１３４】
【発明の他の実施の形態】
上記実施形態３〜７において、チャンバ（４０）は円筒状に形成したが、本発明のチャンバ（４０）は円筒状に限られるものではない。
【０１３５】
また、感ガス部（２１）は、矩形に限られず、円形であってもよい。
【０１３６】
【発明の効果】
したがって、本発明によれば、熱触媒（５１）を開口（４３）の近傍に配置し、感知手段（２０，２１）を開口（４３）に対して熱触媒（５１）より遠くに配置するようにしたために、感知手段（２０，２１）の周囲ガス濃度を確実に低下させることができると同時に、感知手段（２０，２１）の周囲温度の上昇を確実に抑制することができる。この結果、上記チャンバ（４０）の容積を小さくすることができるので、装置全体の小型化を確実に図ることができる。
【０１３７】
つまり、上記チャンバ（４０）の容積を小さくすると、較正動作時において、チャンバ（４０）の内部では、熱対流を伴わないガス拡散が支配的となる。その際、熱触媒（５１）が開口（４３）の近傍に位置しているので、ガス濃度勾配の範囲を小さくすることができ、感知手段（２０，２１）の周囲ガス濃度を確実に低下させることができる。更に、熱触媒（５１）が感知手段（２０，２１）より遠方に位置しているので、感知手段（２０，２１）の周囲温度の上昇を確実に抑制することができる。
【０１３８】
また、請求項３に係る発明によれば、長さＬに対する間隙δの比（δ／Ｌ）が０．５〜１．５の範囲になるように熱触媒（５１）を構成しているので、上記開口（４３）からチャンバ（４０）に流入して拡散するガスと熱触媒（５１）との接触確率を高することができると同時に、チャンバ（４０）への室内空気の流入も確保することができ、チャンバ（４０）の外部のガス濃度変化に対して、十分な応答性を確保することができる。
【０１３９】
また、請求項４に係る発明によれば、開口（４３）を孔状とし、熱触媒（５１）を板状に形成したために、熱触媒（５１）を小さくすることができると共に、熱触媒（５１）の発熱量を小さくすることができるので、感知手段（２１）が熱触媒（５１）から受ける熱影響を極めて小さくすることができる。この結果、上記チャンバ（４０）の容積を小さくすることができるので、装置全体の小型化を確実に図ることができる。
【０１４０】
また、請求項５に係る発明によれば、上記開口（４３）と熱触媒（５１）と感知手段（２１）とを直線上に位置させているので、熱触媒（５１）と感知手段（２１）とを十分に離すことができ、感知手段（２１）に対する熱触媒（５１）の熱影響を確実に抑制することができる。
【０１４１】
また、請求項６に係る発明によれば、センサケース（４８）がチャンバ（４０）の一部を兼用するので、チャンバ（４０）の作製を容易にすることができると共に、構成の簡略化を図ることができる。
【０１４２】
また、請求項７に係る発明によれば、輻射遮蔽材（７０）を設けるようにしたために、熱触媒（５１）から放射される熱をチャンバ（４０）の外部に逃がすことができるので、感知手段（２１）が受ける熱触媒（５１）からの輻射熱を抑制することができる。
【０１４３】
また、請求項８に係る発明によれば、チャンバ（４０）に放熱フィン（８０）を形成するようにしたために、熱触媒（５１）から放射される熱をチャンバ（４０）の外部により確実に逃がすことができるので、感知手段（２１）が受ける熱触媒（５１）からの輻射熱を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１のガス検出装置を示す縦断面図である。
【図２】実施形態１のガス検出装置を示す平面図である。
【図３】実施形態２のガス検出装置を示す要部の縦断面図である。
【図４】実施形態２のガス検出装置における比（δ／Ｌ）が異なる場合の時間に対するセンサ出力の特性図である。
【図５】実施形態３のガス検出装置を示す縦断面図である。
【図６】実施形態３のガス検出装置を示す平面図である。
【図７】実施形態４のガス検出装置を示す縦断面図である。
【図８】実施形態４のガス検出装置を示すＡ−Ａ線における断面図である。
【図９】実施形態５のガス検出装置を示す縦断面図である。
【図１０】実施形態６のガス検出装置を示す縦断面図である。
【図１１】実施形態７のガス検出装置を示す縦断面図である。
【図１２】従来のガス検出装置を示す縦断面図である。
【図１３】従来のガス検出装置における濃度勾配を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１０　　　　　　ガス検出装置
２０　　　　　　ガスセンサ（感知手段）
２１　　　　　　感ガス部（感知手段）
４０　　　　　　チャンバ
４５　　　　　　胴部
４６，４７　　　　端面板
４８　　　　　　センサケース
４９　　　　　　補助ケース
５０　　　　　　清浄手段
５１　　　　　　熱触媒
７０　　　　　　輻射遮蔽材
８０　　　　　　放熱フィン
【図１】
2004132707.tif 000003
【図２】
2004132707.tif 000004
【図３】
2004132707.tif 000005
【図４】
2004132707.tif 000006
【図５】
2004132707.tif 000007
【図６】
2004132707.tif 000008
【図７】
2004132707.tif 000009
【図８】
2004132707.tif 000010
【図９】
2004132707.tif 000011
【図１０】
2004132707.tif 000012
【図１１】
2004132707.tif 000013
【図１２】
2004132707.tif 000014
【図１３】
2004132707.tif 000015