(57)【要約】【課題】従来に比べてさらに部品実装精度の向上を図れる部品実装装置及び方法を提供する。【解決手段】Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って直線的に変形する構造を有するＸ−Ｙロボット１２０と、基準マーク１６０と、制御装置１７０とを備えた。上記Ｘ−Ｙロボットは、連続稼動による熱が作用しても湾曲等の変位を生じずＸ軸方向及びＹ軸方向に沿ってのみ直線的に変形することから、基板認識カメラ１４０にて上記基準マークを撮像して熱による上記Ｘ−Ｙロボットの伸縮量を求め、該伸縮量に基づいて部品実装位置の補正を行えば、規定位置又はほぼ規定位置に電子部品を実装することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（６２）を保持する部品保持部材（１３６１）を有し、互いに直交するＸ軸方向（５１）及びＹ軸方向（５２）に移動して保持している電子部品を回路基板（６１）の部品実装位置へ実装するＸ−Ｙロボット（１２０）と、上記Ｘ−Ｙロボットに設けられ上記回路基板における基板マークを撮像する固定の基板認識カメラ（１４０）と、上記部品保持部材に保持されている上記電子部品を撮像する部品認識カメラ（１５０）とを備えた部品実装装置において、
上記部品認識カメラに近接して配置される基準マーク（１６０）と、
上記基板認識カメラにて上記基準マークを撮像して得られる上記基準マークの位置情報に基づいて上記部品実装位置の補正を行う制御装置（１７０）と、
を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
一体構造にて構成された部品実装装置用架台（１１０）をさらに備え、
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｙ軸方向に沿って互いに平行に配置される２つの同一のＹ軸ロボット（１２１）と、上記Ｙ軸ロボットに直交する上記Ｘ軸方向に沿って配置される一つのＸ軸ロボット（１３１）とを有し、それぞれの上記Ｙ軸ロボットは、上記部品実装装置用架台に直接形成され、かつ一端（１２２ａ）を固定端とし他端（１２２ｂ）を支持端として上記Ｙ軸方向にのみ直線的に熱伸縮し、かつ上記Ｘ軸ロボットを上記Ｙ軸方向に移動するＹ−ボールネジ構造（１２２）を有し、該Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮する、請求項１記載の部品実装装置。
【請求項３】
上記Ｘ軸ロボットは、それぞれの上記Ｙ軸ロボットに備わる上記ボールネジ構造に両端を固定したＸ−フレーム（１３２）と、該Ｘ−フレームに形成され一端（１３３ａ）を固定端とし他端（１３３ｂ）を支持端として上記Ｘ軸方向にのみ直線的に熱伸縮しかつ上記部品保持部材を備えた部品装着ヘッド（１３６）が取り付けられ該部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ移動させるＸ−ボールネジ構造（１３３）とを有し、該Ｘ軸ロボットを有する上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮する、請求項２記載の部品実装装置。
【請求項４】
上記Ｘ−フレームは、上記Ｘ軸方向に沿って当該Ｘフレームに取り付けられ上記部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ摺動可能に支持し上記Ｘフレームとは異種材料にてなる支持案内部材（１３１）と、当該Ｘフレームを挟み上記支持案内部材に対向して当該Ｘフレームに上記Ｘ軸方向に沿って取り付けられ当該Ｘフレームの変形を防止し上記支持案内部材と同種の材料にてなる変形防止部材（１３８）とを有する、請求項３記載の部品実装装置。
【請求項５】
上記部品装着ヘッドは、複数の上記部品保持部材を有し、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向（５３）に上記部品保持部材を移動させる保持部材用駆動源（１３６２）をそれぞれの上記部品保持部材に独立して設け、上記保持部材用駆動源の熱発生を低減した、請求項４又は５記載の部品実装装置。
【請求項６】
上記基準マークは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向（５３）において、上記基板認識カメラが上記回路基板における上記基板マークを撮像するときにおける上記回路基板と同じ高さ位置に配置される、請求項１から５のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項７】
上記部品認識カメラは複数設けられ、上記基準マークもそれぞれの部品認識カメラに近接して設けられる、請求項１から６のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項８】
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態としかつ上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱収縮する、請求項１記載の部品実装装置。
【請求項９】
部品実装装置用架台（１１０）をさらに備え、該部品実装装置用架台は、鋳造にて一体構造にて成形され、上記Ｘ−Ｙロボットに上記直線的な熱伸縮を起こさせる、請求項８記載の部品実装装置。
【請求項１０】
上記Ｘ軸ロボットは、それぞれの上記Ｙ軸ロボットに備わる上記ボールネジ構造に両端を固定したＸ−フレーム（１３２）を有し、該Ｘ−フレームは、上記Ｘ軸方向に沿って当該Ｘフレームに取り付けられた支持案内部材（１３１）と、当該Ｘフレームを挟み上記支持案内部材に対向して当該Ｘフレームに上記Ｘ軸方向に沿って取り付けられ熱に起因する当該Ｘフレームの変形を防止する変形防止部材（１３８）とを有して、上記Ｘ軸ロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とする、請求項９記載の部品実装装置。
【請求項１１】
上記Ｘ軸ロボットは、上記Ｘ−フレームに形成され一端（１３３ａ）を固定端とし他端（１３３ｂ）を支持端として上記Ｘ軸方向にのみ直線的に熱伸縮しかつ上記部品保持部材を備えた部品装着ヘッド（１３６）が取り付けられ該部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ移動させるＸ−ボールネジ構造（１３３）をさらに有し、上記部品装着ヘッドは、複数の上記部品保持部材を有し、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向（５３）に上記部品保持部材を移動させる保持部材用駆動源（１３６２）をそれぞれの上記部品保持部材に独立して設けて、当該部品装着ヘッドは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とする、請求項１０記載の部品実装装置。
【請求項１２】
電子部品（６２）を保持する部品保持部材（１３６１）を有し、互いに直交するＸ軸方向（５１）及びＹ軸方向（５２）に移動して保持している電子部品を回路基板（６１）の部品実装位置へ実装する部品実装装置にて実行される部品実装方法において、
上記回路基板上の基板マークを撮像する基板認識カメラ（１４０）にて、上記部品保持部材に保持されている上記電子部品の撮像を行う部品認識カメラ（１５０）に近接して配置された基準マーク（１６０）を撮像し、
該撮像にて得られる上記基準マークの位置情報と、予め設定される基準位置情報とを比較して差分を求め、
上記部品保持部材に保持された電子部品を固定の部品認識カメラ（１５０）へ移動し撮像するとき、上記差分を該移動量の補正に使用し、
上記部品認識カメラによる上記電子部品の撮像後、上記基板認識カメラにて上記基板マークを撮像して得られた上記回路基板の位置ずれ量を補正して上記電子部品を上記回路基板の実装位置へ移動して実装する、
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１３】
上記基準マークの撮像は、実装生産を中断したときには、再び実装生産を開始する直前に行う、請求項１２記載の部品実装方法。
【請求項１４】
上記撮像にて得られた上記差分が設定値以上のときには、上記部品実装装置の稼動を中止する、請求項１２又は１３記載の部品実装方法。
【請求項１５】
上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの位置関係、上記部品保持部材と上記部品認識カメラとの位置関係、及び上記基板認識カメラと上記部品認識カメラとの位置関係を予め測定し、これらの測定値を上記部品実装位置の補正の前提として扱う、請求項１２から１４のいずれかに記載の部品実装方法。
【請求項１６】
複数の上記部品認識カメラが設けられて複数の基準マークが設けられるとき、複数の上記基準マーク内の一つを撮像して得られた上記差分が設定値未満であるときには、他の基準マークの撮像を省略する、請求項１２から１５のいずれかに記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装装置及び該部品実装装置にて実行される部品実装方法に関し、詳しくはＸ、Ｙ軸方向に移動し部品実装を行うＸ−Ｙロボットにおける熱による伸縮を考慮した部品実装装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板への電子部品の実装精度は、実装される電子部品がさらに極小化してきていることから、近年さらに高精度が要求されている。このような実装精度を達成するため、従来、種々の工夫が提案されている。例えば、部品実装装置へ搬入された回路基板上に存在する基板マークを基板認識カメラにて撮像して当該回路基板の位置ずれを求め、かつＸ、Ｙ軸方向に移動し部品実装を行うＸ−Ｙロボットの吸着ノズルに保持された電子部品を部品認識カメラにて撮像して電子部品の位置づれを求め、上記基板及び部品の両位置ずれを補正した上で上記Ｘ−Ｙロボットにて電子部品を回路基板へ実装する方法等が開示されている。さらに、該方法に加えて、上記Ｘ−Ｙロボットの吸着ノズルと、上記基板認識カメラと、上記部品認識カメラとの相対位置を求め、より実装精度を向上させる方法も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
さらに又、上記Ｘ−Ｙロボットを有する部品実装装置の運転に伴う当該部品実装装置の温度変化に起因して、上記Ｘ−Ｙロボットが伸縮することから、該伸縮量を考慮してさらに実装精度を向上させる方法も提案されている。該方法では、図２８に示すように、Ｘ−Ｙロボット１に備わるヘッド２に設けた基板認識用カメラ３にて基準マーク４を撮像し、該撮像情報に基づいて、熱によるＸ−Ｙロボット１の位置ずれを求めている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−２４２０９４号公報
【特許文献２】
特開平６−１２６６７１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように部品実装精度を向上させるため各種の方法が提案されているが、電子部品の極小化の進歩は目覚しく、それに伴い部品実装精度もますます厳しくなってきている。したがって、上述したような方法では、近年の電子部品に対する実装精度を満足できない場合も生じ得る。具体的には現在、例えば１．６×０．８ｍｍのチップ部品では、例えば±７０μｍの誤差範囲にて実装することが要求されている。
【０００６】
又、部品実装精度を向上させるためには、Ｘ−Ｙロボットの吸着ノズルと、部品認識カメラとの相対位置関係を求める必要があるが、上述のようにＸ−Ｙロボットが熱により伸縮することから、上記相対位置関係を求めることは容易ではない。即ち、熱に起因する上記Ｘ−Ｙロボット１の伸縮量を考慮する場合、図２８に示すように、Ｘ−Ｙロボット１を構成するＸ軸ロボット７とＹ軸ロボット８とは直交して設置され、熱が作用したときでも、上記直交状態を維持したまま、Ｘ−Ｙロボット１が伸縮するのであれば、上記伸縮について対処可能である。即ち、Ｘ軸ロボット７及びＹ軸ロボット８の各伸縮が一方向にのみ生じるのであれば、Ｘ−Ｙロボット１の上記伸縮量を求めるためにヘッド２に備わるカメラ３にて基準マーク４を撮像した場所と、実際にヘッド２がプリント基板６へ電子部品を実装する場所とにおいて、上記伸縮量は同一又は略同一とみなしたり、あるいは基準マーク撮像場所における伸縮量から実装位置でのずれ量を算出したりすることができ、上記撮像に基づき求めた上記伸縮量は、実効あるものとして扱うことが可能である。
【０００７】
しかしながら、従来、上記伸縮量を考慮して実装位置の補正を行った場合でも、意図する程度に実装精度の向上が図れないのが現実である。その原因は、完全には解明されていないが、従来の構造では、熱が作用したとき、Ｘ−Ｙロボット１の伸縮がＸ軸方向及びＹ軸方向のみならずその他の方向にも生じているのが原因と考えられる。即ち、図２９及び図３０に、例示的に、又誇張して図示するように、Ｘ軸ロボット７及びＹ軸ロボット８は、熱によりそれぞれ別々に、伸縮及び湾曲等の変形をしていると考えられる。したがって、Ｘ−Ｙロボット１の上記伸縮量を求めるためにヘッド２に備わるカメラ３にて基準マーク４を撮像した場所と、実際にヘッド２がプリント基板６へ電子部品を実装する場所とでは、Ｘ−Ｙロボット１の伸縮量、さらには変位方向までもが異なってしまい、求めた伸縮量が実装位置の補正に寄与できず、したがって実装精度が向上していないと考えられる。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、従来に比べてさらに部品実装精度の向上を図れる部品実装装置、及び該部品実装装置にて実行される部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様の部品実装装置によれば、電子部品を保持する部品保持部材を有し、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して保持している電子部品を回路基板の部品実装位置へ実装するＸ−Ｙロボットと、上記Ｘ−Ｙロボットに設けられ上記回路基板における基板マークを撮像する固定の基板認識カメラと、上記部品保持部材に保持されている上記電子部品を撮像する部品認識カメラとを備えた部品実装装置において、
上記部品認識カメラに近接して配置される基準マークと、
上記基板認識カメラにて上記基準マークを撮像して得られる上記基準マークの位置情報に基づいて上記部品実装位置の補正を行う制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
一体構造にて構成された部品実装装置用架台をさらに備え、
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｙ軸方向に沿って互いに平行に配置される２つの同一のＹ軸ロボットと、上記Ｙ軸ロボットに直交する上記Ｘ軸方向に沿って配置される一つのＸ軸ロボットとを有し、それぞれの上記Ｙ軸ロボットは、上記部品実装装置用架台に直接形成され、かつ一端を固定端とし他端を支持端として上記Ｙ軸方向にのみ直線的に熱伸縮し、かつ上記Ｘ軸ロボットを上記Ｙ軸方向に移動するＹ−ボールネジ構造を有し、該Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮するように構成してもよい。
【００１０】
上記Ｘ軸ロボットは、それぞれの上記Ｙ軸ロボットに備わる上記ボールネジ構造に両端を固定したＸ−フレームと、該Ｘ−フレームに形成され一端を固定端とし他端を支持端として上記Ｘ軸方向にのみ直線的に熱伸縮しかつ上記部品保持部材を備えた部品装着ヘッドが取り付けられ該部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ移動させるＸ−ボールネジ構造とを有し、該Ｘ軸ロボットを有する上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮するように構成してもよい。
【００１１】
上記Ｘ−フレームは、上記Ｘ軸方向に沿って当該Ｘフレームに取り付けられ上記部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ摺動可能に支持し上記Ｘフレームとは異種材料にてなる支持案内部材と、当該Ｘフレームを挟み上記支持案内部材に対向して当該Ｘフレームに上記Ｘ軸方向に沿って取り付けられ当該Ｘフレームの変形を防止し上記支持案内部材と同種の材料にてなる変形防止部材とを有するように構成してもよい。
【００１２】
上記部品装着ヘッドは、複数の上記部品保持部材を有し、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に上記部品保持部材を移動させる保持部材用駆動源をそれぞれの上記部品保持部材に独立して設け、上記保持部材用駆動源の熱発生を低減するように構成してもよい。
【００１３】
上記基準マークは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向において、上記基板認識カメラが上記回路基板における上記基板マークを撮像するときにおける上記回路基板と同じ高さ位置に配置されるように構成してもよい。
【００１４】
上記部品認識カメラは複数設けられ、上記基準マークもそれぞれの部品認識カメラに近接して設けられるように構成してもよい。
【００１５】
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態としかつ上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱収縮するように構成してもよい。
【００１６】
部品実装装置用架台をさらに備え、該部品実装装置用架台は、鋳造にて一体構造にて成形され、上記Ｘ−Ｙロボットに上記直線的な熱伸縮を起こさせるように構成してもよい。
【００１７】
上記Ｘ軸ロボットは、それぞれの上記Ｙ軸ロボットに備わる上記ボールネジ構造に両端を固定したＸ−フレームを有し、該Ｘ−フレームは、上記Ｘ軸方向に沿って当該Ｘフレームに取り付けられた支持案内部材と、当該Ｘフレームを挟み上記支持案内部材に対向して当該Ｘフレームに上記Ｘ軸方向に沿って取り付けられ熱に起因する当該Ｘフレームの変形を防止する変形防止部材とを有して、上記Ｘ軸ロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とするように構成してもよい。
【００１８】
上記Ｘ軸ロボットは、上記Ｘ−フレームに形成され一端を固定端とし他端を支持端として上記Ｘ軸方向にのみ直線的に熱伸縮しかつ上記部品保持部材を備えた部品装着ヘッドが取り付けられ該部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ移動させるＸ−ボールネジ構造をさらに有し、上記部品装着ヘッドは、複数の上記部品保持部材を有し、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に上記部品保持部材を移動させる保持部材用駆動源をそれぞれの上記部品保持部材に独立して設けて、当該部品装着ヘッドは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とするように構成してもよい。
【００１９】
又、本発明の第２態様の部品実装方法によれば、電子部品を保持する部品保持部材を有し、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して保持している電子部品を回路基板の部品実装位置へ実装する部品実装装置にて実行される部品実装方法において、
上記回路基板上の基板マークを撮像する基板認識カメラにて、上記部品保持部材に保持されている上記電子部品の撮像を行う部品認識カメラに近接して配置された基準マークを撮像し、
該撮像にて得られる上記基準マークの位置情報と、予め設定される基準位置情報とを比較して差分を求め、
上記部品保持部材に保持された電子部品を固定の部品認識カメラへ移動し撮像するとき、上記差分を該移動量の補正に使用し、
上記部品認識カメラによる上記電子部品の撮像後、上記基板認識カメラにて上記基板マークを撮像して得られた上記回路基板の位置ずれ量を補正して上記電子部品を上記回路基板の実装位置へ移動して実装する、
ことを特徴とする。
【００２０】
上記第２態様において、上記基準マークの撮像は、実装生産を中断したときには、再び実装生産を開始する直前に行うようにしてもよい。
【００２１】
上記第２態様において、上記撮像にて得られた上記差分が設定値以上のときには、上記部品実装装置の稼動を中止するようにしてもよい。
【００２２】
上記第２態様において、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの位置関係、上記部品保持部材と上記部品認識カメラとの位置関係、及び上記基板認識カメラと上記部品認識カメラとの位置関係を予め測定し、これらの測定値を上記部品実装位置の補正の前提として扱うようにしてもよい。
【００２３】
上記第２態様において、複数の上記部品認識カメラが設けられて複数の基準マークが設けられるとき、複数の上記基準マーク内の一つを撮像して得られた上記差分が設定値未満であるときには、他の基準マークの撮像を省略するように構成してもよい。
【００２４】
又、上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成することもできる。電子部品を保持する部品保持部材を有し、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して保持している電子部品を回路基板の部品実装位置へ実装するＸ−Ｙロボットと、上記Ｘ−Ｙロボットに設けられ上記回路基板における基板マークを撮像する基板認識カメラと、上記部品保持部材に保持されている上記電子部品を撮像する部品認識カメラとを備えた部品実装装置において、
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態としかつ上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮する構造を有し、
上記部品認識カメラに近接して配置され、熱による上記Ｘ−Ｙロボットの伸縮を求めるために使用される基準マークと、
上記熱による上記Ｘ−Ｙロボットの伸縮前後において、上記基板認識カメラにて上記基準マークをそれぞれ撮像して得られる上記基準マークの複数の位置情報に基づいて、熱による上記Ｘ−Ｙロボットの伸縮量を求め、該伸縮量に基づいて上記部品実装位置の補正を行う、制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
上記制御装置は、上記部品保持部材、上記基板認識カメラ、及び上記部品認識カメラの相対位置及び上記伸縮量に基づいて上記部品実装位置の補正を行うように構成することもできる。
又、鋳造により一体構造にて成形され、上記Ｘ−Ｙロボットに上記直線的な熱伸縮を起こさせる部品実装装置用架台をさらに備え、
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｙ軸方向に沿って互いに平行に配置される２つのＹ軸ロボットと、上記Ｙ軸ロボットに直交する上記Ｘ軸方向に沿って配置される一つのＸ軸ロボットとを有し、それぞれの上記Ｙ軸ロボットは、上記部品実装装置用架台に直接形成され、かつ一端を固定端とし他端を支持端として上記Ｙ軸方向にのみ直線的に熱伸縮し、かつ上記Ｘ軸ロボットを上記Ｙ軸方向に移動するＹ−ボールネジ構造を有し、該Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮するように構成することもできる。
又、上記Ｘ軸ロボットは、それぞれの上記Ｙ軸ロボットに備わる上記ボールネジ構造に両端を固定したＸ−フレームと、該Ｘ−フレームに形成され一端を固定端とし他端を支持端として上記Ｘ軸方向にのみ直線的に熱伸縮しかつ上記部品保持部材を備えた部品装着ヘッドが取り付けられ該部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ移動させるＸ−ボールネジ構造とを有し、該Ｘ軸ロボットを有する上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮するように構成することもできる。
又、上記Ｘ−フレームは、上記Ｘ軸方向に沿って当該Ｘフレームに取り付けられ上記部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ摺動可能に支持する支持案内部材と、当該Ｘフレームを挟み上記支持案内部材に対向して当該Ｘフレームに上記Ｘ軸方向に沿って取り付けられ上記支持案内部材の熱に起因する当該Ｘフレームの変形を防止する変形防止部材とを有し、該Ｘ−フレームを有する上記Ｘ軸ロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とするように構成することもできる。
又、上記部品装着ヘッドは、複数の上記部品保持部材を有し、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に上記部品保持部材を移動させる保持部材用駆動源をそれぞれの上記部品保持部材に設け、該部品装着ヘッドは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とするように構成することもできる。
又、上記基準マークは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向において、上記基板認識カメラが上記回路基板における上記基板マークを撮像するときにおける上記回路基板と同じ高さ位置に配置されるように構成することもできる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である部品実装装置、及び該部品実装装置にて実行される部品実装方法について、図を参照しながら以下に詳しく説明する。尚、各図において、同じ構成部分については同じ符号を付している。
図１から図４に示すように、本実施形態の部品実装装置１００は、基本的構成部分として、架台１１０と、Ｘ−Ｙロボット１２０と、基板認識カメラ１４０と、部品認識カメラ１５０と、基準マーク１６０と、制御装置１７０とを備え、さらに部品供給装置１８０と、基板搬送装置１９０とを備えることができる。
【００２６】
上記架台１１０は、上記Ｘ−Ｙロボット１２０、上記部品認識カメラ１５０、上記基準マーク１６０、上記制御装置１７０、上記部品供給装置１８０、及び上記基板搬送装置１９０を設置するための台盤であり、直方体形状のベース部１１１と、Ｙ軸ロボット用脚部１１２とから構成され、ベース部１１１及びＹ軸ロボット用脚部１１２、即ち架台１１０は、鋳造にて一体構造にて成形している。上記Ｙ軸ロボット用脚部１１２は、Ｘ軸方向５１においてベース部１１１の両端部にてベース部１１１よりそれぞれ突設し、かつＸ軸方向５１に直交するＹ軸方向５２に沿って延在する。それぞれのＹ軸ロボット用脚部１１２には、Ｘ−Ｙロボット１２０を構成する、詳細後述のＹ軸ロボット１２１におけるリニアガイド１２３等が設置される。下記ナット部１２６の案内支持部材としての各リニアガイド１２３は、それぞれのＹ軸ロボット用脚部１１２にＹ軸方向５２に沿って形成したリニアガイド設置面１２３ａに沿わせてＹ軸ロボット用脚部１１２に設置されるが、上述のように、各Ｙ軸ロボット用脚部１１２は、ベース部１１１と鋳造にて一体構造にて構成していることから、それぞれの上記リニアガイド設置面１２３ａは、機械加工により非常に高精度にて仕上げることができる。したがって、両リニアガイド設置面１２３ａ間の平行度、つまり両Ｙ軸ロボット１２１間における平行度を、約０．０２ｍｍ以内の精度にて仕上げることが可能である。
【００２７】
尚、従来の部品実装装置を構成する架台は、形鋼等を溶接して製作しており、かつ該架台とは別に製作されたＹ軸ロボットを上記形鋼の架台にボルトにて固定している。よって、両Ｙ軸ロボット間における平行度を、部品実装精度に影響が出ない程度にまで向上させることは困難であり、従来の部品実装装置におけるＹ軸ロボット間における平行度は、本実施形態におけるＹ軸ロボット１２１に比べて相当劣る。
【００２８】
上記Ｘ−Ｙロボット１２０は、それぞれの上記Ｙ軸ロボット用脚部１１２つまり鋳造にて一体構造にて成形された架台１１０に、Ｙ軸方向５２に沿って互いに平行に設置される２つのＹ軸ロボット１２１と、該Ｙ軸ロボット１２１に直交しＸ軸方向５１に沿って配置される一つのＸ軸ロボット１３１とを有する。
それぞれのＹ軸ロボット１２１は、Ｙ−ボールネジ構造１２２と、上記リニアガイド１２３とを有する。Ｙ−ボールネジ構造１２２は、一端１２２ａを固定端とし他端１２２ｂを支持端として、熱によりＹ軸方向５２にのみ直線的に伸縮し、かつ上記Ｘ軸ロボット１３１をＹ軸方向５２に移動させる。詳しく説明すると、Ｙ−ボールネジ構造１２２における上記一端１２２ａには、図５に示すように、Ｙ軸ロボット用脚部１１２に固定され、ボールネジ１２５の駆動源としてのモータ１２４が設けられ、ボールネジ１２５に連結される。上記他端１２２ｂは、図６に示すように、ボールネジ１２５をその周方向に回転自在に、かつその軸方向つまりＹ軸方向５２へ伸縮可能に支持して、上記Ｙ軸ロボット用脚部１１２に取り付けられる。
【００２９】
このように構成されるＹ軸ロボット１２１を連続的に運転したとき、発熱する箇所は、ボールネジ１２５及びモータ１２４であり、他端１２２ｂは、熱によるボールネジ１２５のＹ軸方向５２への伸縮を許容する。又、モータ１２４は、上述のように一体構造の架台１１０に固定していることから、熱による各Ｙ軸ロボット１２１の伸縮つまり熱伸縮は、Ｙ軸方向５２のみに直線状とすることができる。又、２台のＹ軸ロボット１２１の動作は、同じであることから、各Ｙ軸ロボット１２１におけるＹ軸方向５２への熱伸縮量は等しくなる。
【００３０】
又、各Ｙ軸ロボット１２１のボールネジ１２５には、図４に示すように、ナット部１２６が取り付けられており、各ボールネジ１２５の回転によりナット部１２６は、Ｙ軸方向５２に移動する。Ｘ−Ｙロボット１２０を構成するＸ軸ロボット１３１が各ナット部１２６間にＸ軸方向５１に沿って設置される。上述のように各Ｙ軸ロボット１２１におけるＹ軸方向５２への伸縮量は等しいことから、各ナット部１２６間に設置されたＸ軸ロボット１３１は、Ｘ軸に平行な状態でＹ軸方向５２へ移動することができる。
尚、図４は、架台１１０及びＸ−Ｙロボット１２０の構造を概念的に示した図であり、図１から図３に示す部品実装装置１００の構造とは必ずしも一致せず、又、後述の部品装着ヘッドは図示を省略している。又、図２から図４において、部品供給装置１８０の図示は省略している。
【００３１】
Ｘ軸ロボット１３１は、Ｘ−フレーム１３２と、Ｘ−ボールネジ構造１３３とを有する。Ｘ−フレーム１３２は、上述のようにそれぞれのＹ軸ロボット１２１におけるボールネジ構造１２２のナット部１２６に両端が固定され、Ｘ軸方向５１に延在する。Ｘ−ボールネジ構造１３３は、Ｘ−フレーム１３２に形成され、一端１３３ａを固定端とし他端１３３ｂを支持端として熱により上記Ｘ軸方向５１にのみ直線的に伸縮し、さらに、部品装着ヘッド１３６が取り付けられて該部品装着ヘッド１３６を上記Ｘ軸方向５１へ移動させる。
【００３２】
上記Ｘ−フレーム１３２は、図７に示すようなほぼ角柱形状のアルミニウムにてなる部材であり、上述のようにその両端が上記ナット部１２６に固定されている。該Ｘ−フレーム１３２の側面に形成されるＸ−ボールネジ構造１３３における上記一端１３３ａには、図４等に示すように、Ｘ−フレーム１３２に固定され、ボールネジ１３４の駆動源としてのモータ１３５が設けられ、ボールネジ１３４に連結される。上記他端１３３ｂは、図６に示すように、ボールネジ１３４をその周方向に回転自在に、かつその軸方向つまりＸ軸方向５１へ伸縮可能に支持して、上記Ｘ−フレーム１３２に取り付けられる。Ｘ軸ロボット１３１を連続的に運転したとき、発熱する箇所は、ボールネジ１３４及びモータ１３５であり、他端１３３ｂは、熱によるボールネジ１３４のＸ軸方向５１への伸縮を許容する。
【００３３】
又、上記ボールネジ１３４には、図１に示すように、上記部品装着ヘッド１３６を取り付けるためのナット部１３４ａが取り付けられており、ボールネジ１３４の回転によりナット部１３４ａ、即ち部品装着ヘッド１３６は、Ｘ軸方向５１に移動する。
上記部品装着ヘッド１３６は、電子部品６２を保持する部品保持部材としての機能を果たす一例としての部品吸着ノズル１３６１と、本実施形態では、搬入され設置された回路基板６１の位置のずれを確認するため回路基板６１に存在する基板マーク６１ａを撮像するための基板認識カメラ１４０とを有する。上記部品吸着ノズル１３６１について、詳しくは図８に示すように、本実施形態ではＸ軸方向５１に沿って一直線上に８本の部品吸着ノズル１３６１を設けている。尚、電子部品６２は、チップ部品等の小型部品や、ＱＦＰ等の大型部品、等である。よって、部品吸着ノズル１３６１も、吸着する各種の部品に対応して最適なサイズ及び形状のものが取り付けられている。上述のようにＸ軸方向５１に沿って配列される各部品吸着ノズル１３６１の中心を通る直線と同軸上に、基板認識カメラ１４０の撮像中心が位置するように、基板認識カメラ１４０は配置されている。又、上記部品装着ヘッド１３６には、各部品吸着ノズル１３６１をその軸周り方向へ回転させるための回転用モータ１３６３も備わる。
【００３４】
各部品吸着ノズル１３６１は、上記部品供給装置１８０からの電子部品６２の吸着、及び吸着した電子部品６２を回路基板６１へ実装するため、部品吸着ノズル１３６１の軸方向つまり上記Ｚ軸方向５３に沿って移動する必要がある。本実施形態では、上記部品装着ヘッド１３６には、部品吸着ノズル１３６１の移動用として、各部品吸着ノズル１３６１に、保持部材用駆動源として機能する一例である移動用モータ１３６２を設けている。よって、従来、複数の部品吸着ノズルの全てを一つの大出力モータにて駆動させていた場合に比べて、低出力のモータを使用することができ、モータからの発熱量を抑えることができる。一実施例として、移動用モータ１３６２の出力は２０Ｗであり、移動用モータ１３６２からの発熱はほとんどない。さらに、従来、発熱量の大きい上記大出力モータを一つ設けた場合には、従来の部品装着ヘッドにおいて上記大出力モータからの遠近に従い温度勾配が生じ、配列方向において各部品吸着ノズル間の距離が熱伸縮の相違に起因して異なってしまう。これに対し、本実施形態では、それぞれの部品吸着ノズル１３６１に移動用モータ１３６２を設けたことで、各移動用モータ１３６２からの発熱がほとんどなく、又、仮に発熱があったとしても部品装着ヘッド１３６において、部品実装精度に影響を与える程度の温度勾配は生じない。よって、連続して部品装着ヘッド１３６を運転しても、Ｘ軸方向５１において各部品吸着ノズル１３６１間の距離は、等しい又はほぼ等しい状態を維持することができる。尚、上記ほぼ等しい状態とは、部品実装精度に影響を与えない程度という意味である。
又、上述のように部品装着ヘッド１３６において部品実装精度に影響を与えるような温度勾配は生じないことから、各部品吸着ノズル１３６１と基板認識カメラ１４０との相対位置、つまり各部品吸着ノズル１３６１と基板認識カメラ１４０との間の距離を不動とすることができる。ここで上記不動とは、各部品吸着ノズル１３６１と基板認識カメラ１４０との間の距離について、熱により、部品実装精度に影響を与える程度の伸縮が生じないことを意味する。
【００３５】
上述の、部品装着ヘッド１３６では有害な温度勾配が生じないことを裏付ける、部品装着ヘッド１３６における各部の温度測定結果を図１３に示す。図１３において、「第１モータ」とは、図８に示す８個の移動用モータ１３６２の内、左端に配置されるモータであり、「第４モータ」とは、該左端から４番目に配置されるモータであり、「ヘッドフレーム」とは、部品装着ヘッド１３６を形成するフレーム材である。該図１３から明らかなように、部品装着ヘッド１３６の運転開始からの時間経過にかかわらず、部品装着ヘッド１３６の各部における温度変化は、約５℃以内に抑えられている。よって、部品装着ヘッド１３６において、温度変化に起因する変形であって部品実装精度に影響を与える変形は、ほとんど無いと考えて差し支えない。
【００３６】
又、上述のように部品装着ヘッド１３６における温度変化が従来に比べて少ないことから、部品装着ヘッド１３６における左端と右端に位置する各部品吸着ノズル１３６１間の距離のずれ量も、図１４に示すように、時間経過にかかわらずほとんど一定であり、その変位も約１μｍ内に収まっていることがわかる。尚、該約１μｍ内の変位は、部品実装精度に影響を与える変位量ではない。一方、従来機では、上述のように大きな温度勾配が発生することから、図示するように、ノズル間距離のずれ量は、時間経過と伴に増加していく。
図１３及び図１４の測定結果から、部品装着ヘッド１３６の運転時間経過にかかわらず、Ｘ軸方向５１において各部品吸着ノズル１３６１間の距離はほぼ等しい状態を維持することができ、又、各部品吸着ノズル１３６１と基板認識カメラ１４０との間の距離にも、熱による伸縮は、ほとんど生じないことがわかる。
【００３７】
さらにＸ−フレーム１３２には、部品装着ヘッド１３６をＸ軸方向５１に摺動可能に支持するため、図２及び図７に示すように、Ｘ軸方向５１に沿って平行に２本の支持案内部材としての、そしてＸ−フレーム１３２とは異種材料である鉄にてなるリニアガイド１３７が取り付けられている。さらに、Ｘ−フレーム１３２には、Ｘ−フレーム１３２を挟みリニアガイド１３７に対向して当該Ｘ−フレーム１３２にＸ軸方向５１に沿ってＸ−フレーム１３２の変形を防止し、リニアガイド１３７と同種の材料である鉄にてなる変形防止部材１３８が取り付けられている。
【００３８】
リニアガイド１３７が取り付けられたＸ−フレーム１３２を挟み、変形防止部材１３８を取り付けた構造を採る理由を述べる。つまり、上述のようにＸ軸ロボット１３１の運転を続けると主にボールネジ１３４及びモータ１３５が発熱し、又、各リニアガイド１３７も発熱し、これらの熱は、Ｘ−フレーム１３２にも伝達する。図７にも示すように、モータ１３５及びリニアガイド１３７に比べると、Ｘ−フレーム１３２は体積等において勝り、かつ極力変形しない形態を採っており、熱による伸縮及び変形は、ほとんどないと考えて良い。しかしながら、上述のように、Ｘ−フレーム１３２はアルミニウムにてなり、各リニアガイド１３７は鉄にてなることから、両者の熱膨張率の相違に起因して、Ｘ−フレーム１３２に湾曲等の変形が生じる可能性も考えられる。そこで、各リニアガイド１３７と全く同一の形状、寸法、及び配置にて、鉄にてなる上記変形防止部材１３８を取り付けることで、Ｘ−フレーム１３２の上記変形を相殺可能なように構成している。したがって、Ｘ−フレーム１３２は、熱によりＸ軸方向５１には伸縮せず、かつ湾曲等の変形もしないとみなすことができるか、若しくは上記伸縮及び変形量が部品実装動作に関して無視できる程度の値となる。
上述したＸ軸ロボット１３１の構成により、Ｘ軸ロボット１３１において、熱伸縮を生じる部分は、ボールネジ１３４のみとみなすことができ、その伸縮方向はＸ軸方向５１にのみ直線状とすることができる。
【００３９】
上記変形防止部材１３８を設けた効果について、図１５及び図１６を参照して説明する。尚、図１５は、Ｘ−フレームに変形防止部材を設けた場合におけるＸ軸ロボットのＹ軸方向５２における変形量を示し、図１６は変形防止部材を設けない場合における変形量を示している。又、図１５及び図１６ともに、Ｘ軸ロボットに対して２０℃→４０℃→２０℃の温度変化を与えたときのグラフであり、横軸には、Ｘ軸ロボットに備わるボールネジ駆動用のモータ側における基準点からの距離を表示している。
図１５及び図１６の各グラフから明らかなように、変形防止部材を設けた場合には、Ｘ軸ロボットにおける変形量は、±１０μｍ以内に抑えられ、変形はほとんど発生しないと言える。一方、変形防止部材を設けない場合には、最大９０μｍの変形が生じており、明らかに部品実装精度に悪影響を与えることがわかる。
【００４０】
このように実験結果からも明らかとなるように、Ｘ−フレーム１３２に変形防止部材１３８を取り付けた、本実施形態におけるＸ軸ロボット１３１は、上述のように、熱によりＸ軸方向５１には伸縮せずかつ湾曲等の変形もしないとみなすことができるか、若しくは上記伸縮及び変形量が部品実装動作に関して無視できる程度の値となり、又、Ｘ軸ロボット１３１において、熱により伸縮を生じる部分は、ボールネジ１３４のみとみなすことができることがわかる。
【００４１】
以上説明した、本実施形態の部品実装装置１００を構成する架台１１０及びＸ−Ｙロボット１２０の構造によれば、熱が作用した場合であっても、Ｘ−Ｙロボット１２０を構成する、Ｙ軸ロボット１２１はＹ軸方向５２のみに直線的に熱伸縮し、Ｘ軸ロボット１３１ではボールネジ１３４のみがＸ軸方向５１のみに直線的に熱伸縮する。又、Ｘ軸ロボット１３１は、左右のＹ軸ロボット１２１に支持されＹ軸方向５２へ移動されることから、各Ｙ軸ロボット１２１における発熱量は等しく、よって、各Ｙ軸ロボット１２１におけるＹ軸方向５２における熱伸縮量は等しい。したがって、Ｘ−Ｙロボット１２０に熱が作用した場合であっても、Ｘ軸ロボット１３１のボールネジ１３４に係合する部品装着ヘッド１３６は、Ｘ軸方向５１及びＹ軸方向５２のみに位置ずれを生じる。さらに、上述のように、熱が作用したときでさえ部品装着ヘッド１３６内における、各部品吸着ノズル１３６１間の距離、及び、各部品吸着ノズル１３６１と、当該部品装着ヘッド１３６に備わる基板認識カメラ１４０との間の距離に、部品実装精度に支障が生じるような伸縮及び変形は、発生しない。
したがって、Ｘ−Ｙロボット１２０に熱が作用した場合でも、Ｘ−Ｙロボット１２０は、Ｘ軸方向５１及びＹ軸方向５２のみに位置ずれを生じ、従来のように部品実装精度に悪影響を与えるような、湾曲等の３次元的な位置ずれは発生しない。このことは、以下に示す実験データからも明らかになっている。
【００４２】
即ち、図１９に示すように、部品実装装置に搬入された回路基板６１のＹ軸方向５２に配列されるＡ〜Ｄの４点、及び基準マーク１６０であるＥ点について、Ｘ−ＹロボットのＸ軸ロボットに取り付けた基板認識カメラにて認識する場合、当該部品実装装置の稼働時間の経過に伴う上記Ａ〜Ｄの各点のＹ軸方向５２における位置の変化を測定した。尚、上記Ａ〜Ｅ点は、Ｙ軸方向５２においてほぼ等間隔に配置されており、又、Ｘ軸ロボットをフロント側からリア側へＹ軸ロボットによりＹ軸方向５２へ移動させて上記基板認識カメラにて撮像される。図１７及び図１８は、上述した部品実装装置１００における測定結果であり、図２０及び図２１は、従来の部品実装装置における測定結果である。尚、従来の部品実装装置では上記Ｅ点は存在しないので、当然に図２０及び図２１にはＥ点のデータはない。
【００４３】
図１７では、部品実装装置１００の稼働時間の経過に伴う、Ｙ軸方向５２における上記Ａ〜Ｅ点の位置変化量の変化が示されている。図１７から明らかなように、各Ａ〜Ｅ点とも時間経過と伴にＹ軸方向５２における位置変化量が大きくなり、又、一定時間経過後には位置変化が飽和しており、又、いずれの時刻においてもＡ〜Ｅ点における位置変化量が交錯することなくＡからＥの方向へ順次大きくなっている。よって、本実施形態でのＸ−Ｙロボット１２０は、一定時間まで時間経過と伴にＹ軸方向５２のみに膨張し、一定時間経過後では上記膨張が飽和することがわかる。又、図１８では、図１７に示す経過時間内のａ〜ｃの時刻毎に、上記Ａ〜Ｅ点のＹ軸方向５２における位置変化量が示されている。図１８から明らかなように、例えば時刻ａにおける各Ａ〜Ｅ点の位置変化量は、ほぼ直線的に変化しており、該傾向は時刻ｂ、ｃにおいても同様である。よって、Ｘ−Ｙロボット１２０は、時間経過にかかわらず、Ｙ軸方向５２への距離に比例して一様に膨張していることがわかる。
【００４４】
一方、図２０は、図１７に対応する図であり、従来の部品実装装置の場合を示している。図２０から明らかなように、従来の部品実装装置では、各Ａ〜Ｄ点とも時間経過と伴にＹ軸方向５２における位置変化量は大きくなるものの、位置変化が飽和することはなく、又、Ｃ、Ｄ点においては位置変化量が交錯している。又、図２１は、図２０に示す経過時間内のａ〜ｃの時刻毎に、上記Ａ〜Ｄ点のＹ軸方向５２における位置変化量を示しているが、時刻ｂ、ｃでは、直線的な変化が見られない。図２０及び図２１からも明らかなように、従来の部品実装装置におけるＸ−Ｙロボットは、Ｙ軸方向５２のみに膨張しておらず、時間が経過するほど、つまり温度変化が大きくなるほど、変位量の直線性が無くなる傾向にある。
【００４５】
次に、上記部品認識カメラ１５０は、図９及び図１０に示すように、周辺部に照明用の光源としてのＬＥＤ１５１を配列し、中央部分に撮像用カメラ１５２を配設した公知の形態にてなり、上記部品吸着ノズル１３６１にて吸着保持されている電子部品６２を、その下方から撮像するカメラである。本実施形態では、図１及び図２に示すように、部品認識カメラ１５０は、架台１１０の上記ベース部１１１に立設される。
部品認識カメラ１５０は、光源としてＬＥＤ１５１を使用していることから、部品認識カメラ１５０における発熱量は、僅かである。又、鋳造にて一体構造にてなる架台１１０に立設されていることから、部品認識カメラ１５０において、熱に起因してその設置位置がずれることはないか、又は無視できる変位量となる。
【００４６】
上記基準マーク１６０は、図９及び図１０に示すように、部品認識カメラ１５０に近接して配置され、熱によるＸ−Ｙロボット１２０の伸縮つまり熱伸縮を求めるために上記基板認識カメラ１４０にて撮像されるマークである。マークの形態としては、種々の形態が考えられるが、一例として図１０に示すように、四角状の枠内に円を記したマークである。このような基準マーク１６０は、架台１１０の上記ベース部１１１に立設される支柱１６２に支持されて、撮像高さ位置１６１に配置される。該撮像高さ位置１６１は、上記基板認識カメラ１４０が回路基板６１の基板マーク６１ａを撮像するときにおける基板認識カメラ１４０と基板マーク６１ａとの間のＺ軸方向５３における距離に、基板認識カメラ１４０と基準マーク１６０との間のＺ軸方向５３における距離が等しくなる高さ位置である。
このように撮像高さ位置１６１に基準マーク１６０を配置することで、基板認識カメラ１４０が基板マーク６１ａを撮像するときと、基準マーク１６０を撮像するときにおいて、基板認識カメラ１４０の焦点距離が等しくなる。よって、基板マーク６１ａ及び基準マーク１６０の両撮像画像の画質は等しくなり、画質の相違に起因する認識誤差を無くすことができる。
尚、図９に示すように、撮像高さ位置１６１は、部品認識カメラ１５０よりも突出する位置であることから、基準マーク１６０は、部品認識カメラ１５０による電子部品６２の撮像に支障を来さない場所に設置される。
【００４７】
上記部品供給装置１８０は、本実施形態の部品実装装置１００では、電子部品６２を収納したテープを巻回したリールを複数有する、いわゆるカセットタイプの部品供給装置であり、当該部品実装装置１００のフロント側１００ａ及びリア側１００ｂとにそれぞれ２セットずつ設けられている。
上記基板搬送装置１９０は、当該部品実装装置１００における回路基板６１の搬入及び搬出を行う装置であり、図１等に示すように、当該部品実装装置１００の略中央部分にてＸ軸方向５１に沿って配置されている。
【００４８】
上記制御装置１７０は、図１１に示すように、上述した各構成部分であるＸ−Ｙロボット１２０、基板認識カメラ１４０、部品認識カメラ１５０、部品供給装置１８０、及び基板搬送装置１９０と接続され、これらの動作制御を行い、回路基板６１への電子部品６２の実装動作を制御する。該制御装置１７０は、上記実装実装動作等に必要なプログラム等を記憶する記憶部１７３を有し、さらに機能的には、上記基準マーク１６０の撮像情報に基づいて、熱に起因するＸ−Ｙロボット１２０の伸縮量を求める伸縮量決定部１７１と、さらに、基板認識カメラ１４０、部品認識カメラ１５０、及び上記部品吸着ノズル１３６１の相対的位置関係を予め求める基礎位置決定部１７２とを有する。このように構成される制御装置１７０の動作については、以下に詳しく説明する。
【００４９】
以上説明したように構成される部品実装装置１００における動作、即ち該部品実装装置１００にて実行される部品実装方法について、さらに図１２を参照して詳しく説明する。尚、回路基板搬送装置１９０による回路基板６１の搬送動作、並びに、部品装着ヘッド１４０を含めてＸ−Ｙロボット１２０による、部品供給装置１８０からの部品吸着から回路基板６１への部品実装までの動作については、従来の部品実装装置にて行われている動作と基本的に類似することから、これらの動作に関しては簡単に説明する。よって以下では、主に、基準マーク１６０を用いて行う、熱が作用したときのＸ−Ｙロボット１２０の伸縮量の決定動作について、説明を行う。
【００５０】
図１２に示すステップ１からステップ３では、部品実装装置１００を連続稼動させる前準備として、各種の較正用データの取得を行う。
即ち、まずステップ１では、部品吸着ノズル１３６１と、基板認識カメラ１４０と、部品認識カメラ１５０との相対的位置関係、つまり部品吸着ノズル１３６１の中心と基板認識カメラ１４０の中心とのＸ軸方向５１及びＹ軸方向５２における位置ずれ、部品吸着ノズル１３６１の中心と部品認識カメラ１５０の中心とのＸ軸方向５１及びＹ軸方向５２における位置ずれ、並びに、基板認識カメラ１４０の中心と部品認識カメラ１５０の中心とのＸ軸方向５１及びＹ軸方向５２における位置ずれを求める。
上述したように、本実施形態の部品実装装置１００では、熱が作用したとしても、部品吸着ノズル１３６１と基板認識カメラ１４０との間の位置ずれ、及び部品認識カメラ１５０の設置位置の位置ずれは生じない、又は部品実装精度に関して無視できるずれ量となる。したがって、当該ステップ１の位置ずれ測定動作は、例えば、部品実装装置１００が完成した後、出荷前に一度行えば十分である。勿論、部品実装装置１００のユーザが例えば日々の稼動開始前等に行うこともできる。尚、ステップ１の動作は、制御装置１７０の基礎位置決定部１７２にて制御され実行される。
【００５１】
部品吸着ノズル１３６１と、基板認識カメラ１４０と、部品認識カメラ１５０との相対的位置関係の具体的な求め方について、簡単に説明する。
即ち、例えば特開平８−２４２０９４号公報に開示されるように、部品吸着ノズル１３６１にノズル中心計測治具を取り付けて、部品認識カメラ１５０にて上記ノズル中心計測治具を撮像してノズル中心計測治具撮像情報を得る。又、部品認識カメラ１５０の撮像視野に含まれるように、撮像マークを付したカメラ中心位置計測治具を部品認識カメラ１５０に取り付け、上記撮像マークを上記基板認識カメラ１４０及び部品認識カメラ１５０の両方で撮像してカメラ中心計測治具撮像情報を得る。そして、上記ノズル中心計測治具撮像情報及び上記カメラ中心計測治具撮像情報に基づいて、部品吸着ノズル１３６１と、基板認識カメラ１４０と、部品認識カメラ１５０との相対的位置関係を求める。求まった相対的位置関係を用いた補正を行うことで、演算上、部品吸着ノズル１３６１の中心と部品認識カメラ１５０の撮像中心とを一致させ、かつ各部品吸着ノズル１３６１の中心を通る直線上に基板認識カメラ１４０の撮像中心を配置させることができる。
【００５２】
さらに上述のように、求めた上記相対的位置関係の内、部品吸着ノズル１３６１と、基板認識カメラ１４０との位置関係は、本実施形態の部品実装装置１００においては熱に起因して変化しない又は無視可能な変位量であり、及びＸ−Ｙロボット１２０の構造説明にて述べたように、Ｘ−Ｙロボット１２０は、熱に起因して、Ｙ軸方向５２及びＸ軸方向５１にのみ移動し、従来の湾曲等の変形が発生しない。したがって、部品実装装置１００の稼動開始後において、熱の作用によるＸ−Ｙロボット１２０の伸縮を求めるためには、後述するように単に基準マーク１６０のみを撮像することで足り、基準マーク１６０の撮像結果から得られる位置ずれ量をＸ−Ｙロボット１２０の伸縮量とみなすことができる。よって、部品実装装置１００の稼動開始後にあっては、基準マーク１６０の撮像動作により、Ｘ−Ｙロボット１２０の伸縮量を求めることができる。よって、該伸縮量を考慮して実装位置の補正を行うことで、電子部品６１は規定の実装位置へ高精度にて実装することが可能となる。
【００５３】
次のステップ２では、部品実装装置１００において連続的な実装動作を開始する前に、例えば日々の稼動開始前に、試験的に回路基板６１へ電子部品６２を実装して装着精度を測定し、装着位置のバラツキの中央値を目標値となるように装着オフセットを設定し入力する。
【００５４】
次のステップ３では、例えば１時間程度の連続エージングを行い、部品実装装置１００が定常運転状態になった後、基板認識カメラ１４０にて、基準マーク１６０を撮像する。制御装置１７０の上記伸縮量決定部１７１は、基準マーク撮像情報に基づいて、ステップ１にて絶対位置が求まっている基板認識カメラ１４０の中心と、基準マーク１６０の中心とにおける、Ｘ軸方向５１及びＹ軸方向５２の位置ずれを求める。さらに、伸縮量決定部１７１は、求めた位置ずれ情報を、連続稼動を開始する直前におけるＸ−Ｙロボット１２０の基準位置としての初期伸縮量として記憶する。
ステップ２、３にて、連続稼動開始前の準備動作が終了する。以後、ステップ１０１〜１１１にて、連続稼動が実行される。
【００５５】
ステップ１０１にて、部品実装装置１００の連続運転を開始する。即ち、いわゆるＮＣデータ等の実装プログラムに従い、回路基板搬送装置１９０により回路基板６１が搬入された後、ステップ１０３では、Ｘ−Ｙロボット１２０、部品装着ヘッド１４０、及び部品供給装置１８０が駆動されて、電子部品６２が順次回路基板６１の装着位置に実装されていく。このとき、ステップ１０２において、ステップ１にて求めた、部品吸着ノズル１３６１と、基板認識カメラ１４０と、部品認識カメラ１５０との相対的位置関係は勿論のこと、回路基板６１の基板マーク６１ａを基板認識カメラ１４０にて撮像して得られる基板位置ずれ量、及び部品吸着ノズル１３６１にて保持している電子部品６２を部品認識カメラ１５０にて撮像して得られる部品位置ずれ量に基づいて、上記実装プログラム上の規定実装位置に対する補正量が求められる。尚、上記部品位置ずれ量には、部品吸着ノズル１３６１の軸周り方向、いわゆるθ方向における電子部品６２の位置ずれ角度も含まれている。
【００５６】
尚、上記部品認識カメラ１５０にて撮像して得られる上記部品位置ずれ量は、あくまで部品吸着ノズル１３６１に対する電子部品６２の位置ずれ量である。即ち、部品吸着ノズル１３６１は電子部品６２を保持していることから、部品認識カメラ１５０は、電子部品６２を撮像することはできるが、該電子部品６２を保持している部品吸着ノズル１３６１を撮像することはできない。よって、部品認識カメラ１５０の認識動作により得られる上記部品位置ずれ量は、上述のように部品吸着ノズル１３６１に対する電子部品６２の位置ずれ量となる。しかし、既に説明したように、ステップ１の動作により、部品吸着ノズル１３６１と部品認識カメラ１５０との相対位置関係は求まっていることから、部品吸着ノズル１３６１に対する電子部品６２の位置ずれ量がわかればよい。
さらに又、ステップ１の動作により、基板認識カメラ１４０と部品認識カメラ１５０との相対位置関係は既知であり、上述したように本実施形態では部品吸着ノズル１３６１と基板認識カメラ１４０との間に部品実装精度に影響を与えるような位置ずれは生じない。
したがって、基板認識カメラ１４０により基準マーク１６０を認識して得られる位置ずれ情報は、稼動中のＸ−Ｙロボット１２０の熱伸縮に起因する、部品認識カメラ１５０と部品吸着ノズル１３６１との位置ずれ情報とみなすことができる。即ち、当該部品実装装置１００において、稼動中のＸ−Ｙロボット１２０の熱伸縮に起因する、部品認識カメラ１５０と部品吸着ノズル１３６１との位置ずれを求めるためには、基板認識カメラ１４０により基準マーク１６０を認識すればよい。
又、このように本実施形態の部品実装装置１００では、部品認識カメラ１５０と部品吸着ノズル１３６１との位置ずれを求めるため基準マーク１６０を認識すればよいことから、特開平８−２４２０９４号公報に記載するようなジグを、部品実装装置１００の稼動中に用意する必要はなく、操作性においても従来の部品実装装置よりも向上させることができる。
【００５７】
このように基準マーク１６０の認識動作に基づいて求まる、部品認識カメラ１５０と部品吸着ノズル１３６１との位置ずれ量は、部品認識カメラ１５０による電子部品６２の認識動作に基づいて求まる上記部品位置ずれ量の補正に使用される。即ち、上記部品位置ずれ量を求めるときには、制御装置１７０は、上記ステップ３にて求めたＸ−Ｙロボット１２０の上記初期伸縮量を補正量として使用する。即ち、部品吸着ノズル１３６１に保持された電子部品６２を部品認識カメラ１５０へ移動するとき、上記実装プログラム上の規定の移動量に対して上記初期伸縮量の補正を行い移動させる。該補正を行うことで、上記熱伸縮に起因するずれを排除することができ、部品吸着ノズル１３６１と部品認識カメラ１５０との中心を一致させることができる。よって、部品認識カメラ１５０による部品認識から得られる部品位置ずれ量、及び上記基板位置ずれ量の補正を行えば、電子部品６２は、上記実装プログラム上の規定実装位置に実装されることになる。したがって、上記補正を考慮し上記規定実装位置に電子部品６２が実装されるように、Ｘ−Ｙロボット１２０及び部品吸着ヘッド１３６１は動作制御され、部品実装が実行されていく（ステップ１０３）。
【００５８】
又、上記説明から明らかなように、基板認識カメラ１４０が基準マーク１６０を認識するためのＸ−Ｙロボット１２０の移動量と、部品吸着ノズル１３６１に保持された電子部品６２を部品認識カメラ１５０にて認識させるためのＸ−Ｙロボット１２０の移動量とは、Ｘ−Ｙロボット１２０の移動量に起因する誤差を与えないためにも、可能な限り同じであることが好ましい。よって、本実施形態では、部品認識カメラ１５０と基準マーク１６０とは可能な限り近接して配置している。
【００５９】
上述のようにして部品実装動作が続行されていくとき、ステップ１０４では、当該部品実装装置１００の連続稼動開始から、例えば２０分、４０分、６０分が経過したか否かを判断する。又、これらの時間が経過していないときには、ステップ１０５にて、連続稼動開始後、当該部品実装装置１００が例えば２０分間停止状態にあるか否かが判断される。ステップ１０４にて上述の規定時間が経過したとき、及びステップ１０５にて上述の規定時間にわたり設備が停止しているときには、加熱又は冷却によりＸ−Ｙロボット１２０に伸縮が生じているものとみなし、ステップ１０６にて、基板認識カメラ１４０にて基準マーク１６０の撮像を再び行う。そして該基準マーク撮像情報に基づいて再度、基板認識カメラ１４０の中心と、基準マーク１６０の中心とにおける、Ｘ軸方向５１及びＹ軸方向５２の位置ずれを求め、新伸縮量とする。
【００６０】
そして次のステップ１０７では、伸縮量決定部１７１は、上記ステップ３にて求めた上記初期伸縮量と、ステップ１０６にて求めた新伸縮量とを比較する。そして該比較結果である差分値が設定値以上、例えば０．２ｍｍ以上ずれていたときには、ステップ１０９にて異常なずれ発生として警告を発し、設備停止を行う。尚、上述したように、現在では例えば±７０μｍの誤差範囲による部品実装が要求されていることから、熱に起因してＸ軸方向５１又はＹ軸方向５２において上記０．２ｍｍ以上のずれが生じることは、異常発生とみなすことができる。
【００６１】
一方、上記比較結果である上記差分値が上記設定値未満であれば、上記新伸縮量は、運転により生じた熱に起因したＸ−Ｙロボット１２０の伸縮によるものとみなせる。よって、ステップ１０８にて、今回求まった上記新伸縮量を初期伸縮量として更新する。
尚、基板認識カメラ１４０による基準マーク１６０の撮像結果のみが、Ｘ−Ｙロボット１２０の熱に起因したＸ軸方向５１及びＹ軸方向５２における伸縮量とみなせる理由は、上述した通りである。
【００６２】
上記ステップ１０５にて、設備が上記規定時間にわたり停止していない場合、及び上記ステップ１０８にて上記新伸縮量の上記更新動作が済んだ後、再びステップ１０２へ進む。
そしてステップ１１０では、設定数の回路基板６１の全てに対して部品実装が終了したか否かが判断され、全て終了したときにはステップ１１１へ移行し、設備を停止する。一方、未だ終了していないときには、再びステップ１０２へ戻る。
以上のようにして部品実装動作が実行される。
【００６３】
以下には、上述した部品実装装置１００における部品実装精度が従来に比べて向上することを、実験データを参照して説明する。
図２２及び図２３では、上述した部品実装装置１００において、２０℃の雰囲気温度下にて、Ｘ−Ｙロボット１２０を作動させて基板認識カメラ１４０にて基準マーク１６０を撮像し、上記ステップ１０２による補正、及び上記ステップ１０６による補正を行う。その後、雰囲気温度を１０℃に下げた後、３０℃まで、５℃刻みにて、雰囲気温度を変化させた。このような条件下で、各温度毎に、基板認識カメラ１４０にて認識した基準マーク１６０の位置ずれ量と、装着精度の中央値のずれ量とを測定した。図２２は、Ｙ軸方向５２における測定結果を示し、図２３は、Ｘ軸方向５１における測定結果を示している。図２２及び図２３から明らかなように、雰囲気温度が変化したときでも、Ｙ軸方向５２及びＸ軸方向５１ともに、基準マーク１６０の位置ずれ量と、装着精度の中央値のずれ量とはほぼ一致しており、Ｘ−Ｙロボット１２０の熱による伸縮が、Ｙ軸方向５２及びＸ軸方向５１のみに生じていることがわかる。
【００６４】
このように本実施形態の部品実装装置１００によれば、Ｘ−Ｙロボット１２０の熱による伸縮がＹ軸方向５２及びＸ軸方向５１のみに生じ、Ｚ軸周りへの回転ずれは生じないことから、部品認識カメラ１５０に対応し近接して設ける基準マーク１６０は、上述のように一つのマークで十分であり、１台の部品認識カメラに対して２つの基準マークを配置し、該２つの基準マークを認識して上記回転ずれ角度を求める必要はない。
【００６５】
さらに又、図２５から図２７には、部品実装時間の稼動時間の経過に伴う部品装着位置のバラツキが示されている。尚、グラフ中央の原点は、規定実装位置と実際の実装位置との誤差がゼロであることを示し、上記原点付近にプロットが集まれば、上記バラツキが少ないことを意味する。図２６は、従来の部品実装装置における場合を示し、稼動時間の経過と伴に、バラツキの範囲の中心が上記原点からずれるとともに、上記範囲も広がっている。よって、従来の部品実装装置では、稼動時間の経過と伴に位置ずれ量が大きくなってくるのがわかる。図２７は、従来の部品実装装置に基準マーク１６０を設け、基準マーク１６０に基づく補正を行った場合における上記バラツキを示している。図２７の場合、図２６の場合に比べてバラツキの範囲は狭くなるが、依然としてバラツキ範囲の中心は上記原点からずれている。一方、図２５は、本実施形態の部品実装装置１００の場合を示しており、バラツキ範囲の中心は上記原点付近に位置し、かつバラツキ範囲の広がりもない。このように、図２５からも、本実施形態の部品実装装置１００によれば、従来に比べて高精度にて部品実装を行うことができることがわかる。
【００６６】
次に、部品実装装置１００の変形例について説明する。
上述した部品実装装置１００では、テープリールを有するカセットタイプの部品供給装置１８０のみを設けた形態であるが、例えば図２４に示す部品実装装置１０１の構成を採ることもできる。尚、図２４では、図示の都合上、Ｘ軸ロボット１３１の図示を省略している。該部品実装装置１０１では、大型部品等の供給も行えるよう、いわゆるトレイ式の部品供給装置１８１を有することもできる。又、上述した部品認識カメラ１５０に加えて、さらに、部品吸着ノズル１３６１に保持された電子部品６１の撮像画像を２次元にて得ることができ、かつ部品認識カメラ１５０よりも高解像度にてなる２Ｄ部品認識カメラ１５３、及び上記電子部品６１の撮像画像を２次元にて得ることができる３Ｄ部品認識カメラ１５４とを備えている。又、部品認識カメラ１５０は、上記フロント側１００ａに、２Ｄ部品認識カメラ１５３及び３Ｄ部品認識カメラ１５４は、リア側１００ｂに配置されることから、２Ｄ部品認識カメラ１５３及び３Ｄ部品認識カメラ１５４に近接してさらにもう一つ基準マーク１６０を設けている。
【００６７】
尚、部品認識カメラ１５０にて、リア側１００ｂに配置された部品供給装置１８０、１８１から吸着した電子部品６２を撮像することもあるし、２Ｄ部品認識カメラ１５３及び３Ｄ部品認識カメラ１５４にて、フロント側１００ａに配置された部品供給装置１８０から吸着した電子部品６２を撮像することもある。
又、２Ｄ部品認識カメラ１５３の方が解像度が良いことから、２Ｄ部品認識カメラ１５３による撮像結果にて必要な精度が得られたときには、部品認識カメラ１５０による撮像を省略することも可能である。
【００６８】
又、上述のように複数の基準マーク１６０が設けられるとき、複数の基準マーク１６０の内、一つの基準マーク１６０の位置測定を行った結果、上記ステップ１０７にて行う判断の結果、上記差分値が上記設定値未満であるときには、その他の基準マーク１６０の位置測定を省略するようにしてもよい。
【００６９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の部品実装装置、及び第２態様の部品実装方法によれば、熱が作用したときＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って直線的に変形し、かつ部品保持部材と基板認識カメラとの相対位置を無変化とする構造を有するＸ−Ｙロボットと、基準マークと、制御装置とを備え、熱によるＸ−Ｙロボットの変形前後において、基板認識カメラにて基準マークを撮像して熱によるＸ−Ｙロボットの伸縮量を求め、該伸縮量に基づいて上記部品実装位置の補正を行うようにした。上述のように、上記Ｘ−Ｙロボットは、連続稼動による熱が作用しても湾曲等の変位を生じずＸ軸方向及びＹ軸方向に沿ってのみ直線的に変形することから、基準マークを撮像して得られる、熱によるＸ−Ｙロボットの伸縮量に基づいて部品実装位置の補正を行えば、従来に比べてより高精度にて部品実装することができる。このように上記第１態様及び第２態様の部品実装装置及び方法によれば、従来に比べてさらに部品実装精度の向上を図ることができる。
【００７０】
又、上記部品保持部材、上記基板認識カメラ、及び上記部品保持部材に保持されている電子部品を撮像する部品認識カメラの相対位置をも加えて部品実装位置の補正を行うことで、より高精度にて部品を実装することができる。
【００７１】
又、鋳造により一体構造にて成形された架台に、Ｘ−ＹロボットのＹ軸ロボットを形成し、該Ｙ軸ロボットは、Ｙ軸方向にのみ伸縮するＹ−ボールネジ構造を有することで、熱が作用したときのＹ軸ロボットの伸縮をＹ軸方向のみとすることができる。
【００７２】
又、上記Ｙ軸ロボットに両端を固定したＸ−フレームに、熱によりＸ軸方向にのみ伸縮するＸ−ボールネジ構造を取り付けたことで、熱が作用したときＸ−ボールネジ構造をＸ軸方向に伸縮させることができる。
【００７３】
又、上記Ｘ−フレームに変形防止部材を取り付けたことで、熱によりＸ−フレームが湾曲等に変形するのを防止することができ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿ってのみ直線的にＸ−Ｙロボットが変形することに寄与することができる。
【００７４】
又、部品装着ヘッドに備わるそれぞれの部品保持部材毎に、該部品保持部材をＺ軸方向に移動させる駆動源を設けたことから、部品装着ヘッドにおける温度勾配の発生を防止でき、各部品保持部材間の距離に変位が生じるのを防止することができ、上記部品実装精度の向上に寄与することができる。
【００７５】
又、基準マークと回路基板とにおける高さ位置を等しくしたことから、基板認識カメラが基準マーク及び回路基板の基板マークを撮像するときの焦点距離を等しくでき、撮像画像の不鮮明に起因する誤差の発生を防止することができる。
【００７６】
基準マークを部品認識カメラに近接して設けることで、部品認識カメラによる電子部品の撮像動作と、基板認識カメラによる基準マークの撮像動作との間におけるＸ−Ｙロボットの移動量を低減でき、Ｘ−Ｙロボットの移動に伴う誤差の増加を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である部品実装装置の平面図である。
【図２】図１に示す部品実装装置の正面図である。
【図３】図１に示す部品実装装置の右側面図である。
【図４】図１に示す部品実装装置に備わる架台及びＸ−Ｙロボットの概念図である。
【図５】図１に示す部品実装装置に備わるＸ−Ｙロボットのボールネジ構造における固定端を示す図である。
【図６】図１に示す部品実装装置に備わるＸ−Ｙロボットのボールネジ構造における支持端を示す図である。
【図７】図１に示す部品実装装置に備わるＸ軸ロボットのＸ−フレーム部分を示す図である。
【図８】図１に示す部品実装装置に備わるＸ軸ロボットの部品装着ヘッドの正面図である。
【図９】図１に示す部品実装装置に備わる部品認識カメラ及び基準マーク部分の正面図である。
【図１０】図９に示す部品認識カメラ及び基準マーク部分の平面図である。
【図１１】図１に示す部品実装装置の各構成部分と制御装置との関係を示すブロック図である。
【図１２】図１に示す部品実装装置にて実行される部品実装方法を説明するためのフローチャートである。
【図１３】図１に示す部品実装装置に備わる部品装着ヘッドにおける時間経過と各部温度との関係を示すグラフである。
【図１４】部品装着ヘッドに備わる各部品吸着ノズルの稼動時間経過に伴う位置ずれについて、図１に示す部品実装装置と、従来の部品実装装置とを比較したグラフである。
【図１５】図１に示す部品実装装置のＸ軸ロボットにおいて温度変化による変形量を示すグラフである。
【図１６】従来の部品実装装置のＸ軸ロボットにおいて温度変化による変形量を示すグラフである。
【図１７】図１に示す部品実装装置において、稼動時間経過に伴う各測定点における位置変位量を示すグラフである。
【図１８】図１７に示す各時刻毎に上記各測定点の位置変位量を表したグラフである。
【図１９】図１７、図１８、図２０、及び図２１に示す各測定点を示す図である。
【図２０】従来の部品実装装置において、稼動時間経過に伴う各測定点における位置変位量を示すグラフである。
【図２１】図２０に示す各時刻毎に上記各測定点の位置変位量を表したグラフである。
【図２２】図１に示す部品実装装置において、雰囲気温度の変化に伴う、基準マーク及び装着位置精度のＹ軸方向におけるずれを表すグラフである。
【図２３】図１に示す部品実装装置において、雰囲気温度の変化に伴う、基準マーク及び装着位置精度のＸ軸方向におけるずれを表すグラフである。
【図２４】図１に示す部品実装装置の変形例における平面図である。
【図２５】図１に示す部品実装装置にて部品実装を行ったときの規定位置に対する実装位置のバラツキを示す図である。
【図２６】従来の部品実装装置にて部品実装を行ったときの規定位置に対する実装位置のバラツキを示す図である。
【図２７】従来の部品実装装置にて部品実装を行ったときの規定位置に対する実装位置のバラツキを示す図である。
【図２８】従来の部品実装装置を示す斜視図である。
【図２９】従来の部品実装装置において熱の影響によるＸ−Ｙロボットの変形を概念的に表した図である。
【図３０】従来の部品実装装置において熱の影響によるＸ−Ｙロボットの変形を概念的に表した図である。
【符号の説明】
５１…Ｘ軸方向、５２…Ｙ軸方向、５３…Ｚ軸方向、
６１…回路基板、６２…電子部品、
１００…部品実装装置、１１０…架台、１２０…Ｘ−Ｙロボット、
１２１…Ｙ軸ロボット、１２２…Ｙ−ボールネジ構造、
１２２ａ…一端、１２２ｂ…他端、１３１…Ｘ軸ロボット、
１３２…Ｘ−フレーム、１３３…Ｘ−ボールネジ構造、
１３３ａ…一端、１３３ｂ…他端、１３６…部品装着ヘッド、
１３７…リニアガイド、１３８…変形防止部材、１４０…基板認識カメラ、
１５０…部品認識カメラ、１６０…基準マーク、１７０…制御装置、
１３６１…部品吸着ノズル、１３６２…モータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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