(57)【要約】【課題】簡単な工程により低コストで必要十分な密着性を有する、希土類磁石用の耐食性皮膜を形成する方法を提供することを目的とする。【解決手段】希土類磁石の皮膜形成方法であって、微小直径の粒子を高速で希土類磁石の表面に衝突させ、前記希土類磁石と粒子の衝突時のエネルギーにより粒子自身が融解して前記希土類磁石の表面に広がって皮膜を形成することを特徴とする希土類磁石の皮膜形成方法。前記粒子の直径は０．０２ｍｍから０．６ｍｍまでの範囲であり、５０〜２０００ｍ／ｓの測度で粒子を空気または高圧不活性ガスまたは空気と高圧不活性ガスの混合物を用いて吹き付ける。【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類磁石の皮膜形成方法であって、微小直径の粒子を高速で希土類磁石の表面に衝突させ、前記希土類磁石と粒子の衝突時のエネルギーにより粒子自身が融解して前記希土類磁石の表面に付着して皮膜を形成することを特徴とする希土類磁石の皮膜形成方法。
【請求項２】
前記粒子の直径は０．０２ｍｍから０．６ｍｍまでの範囲である請求項１に記載の希土類磁石の皮膜形成方法。
【請求項３】
前記粒子を空気または高圧不活性ガスまたは空気と高圧不活性ガスの混合物を用いて吹き付ける請求項１または２に記載の希土類磁石の皮膜形成方法。
【請求項４】
前記粒子が吹き付けられるときの速度は、５０〜２０００ｍ／ｓの範囲である請求項３に記載の希土類磁石の皮膜形成方法。
【請求項５】
所定の組成を有する第１の粒子を希土類磁石の表面に衝突させて希土類磁石表面の清浄化および下地膜を希土類磁石表面に形成し、その後前記第１の粒子とは異なる組成を有する第２の粒子を希土類磁石の表面に衝突させ複数の組成で積層された多層膜を形成する請求項１〜４のいずれかに記載の希土類磁石の皮膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は希土類磁石の皮膜形成方法に係わるもので、従来に比べ安価でかつ耐蝕性の良好な希土類磁石を得るものに係わる。
【０００２】
【従来の技術】
皮膜形成方法については、従来Ｎｉ等のメッキや下記のような樹脂による皮膜形成方法が用いられてきた。▲１▼電着塗装方法：電荷を持つ樹脂粉体が懸濁された液体に部品を浸漬し、外部電源により部品に電圧を印加することにより、電荷を持った樹脂粉体が部品にひきつけられ、部品を樹脂粉体で覆い、その後、樹脂粉体で覆われた部品を加熱し、樹脂粉体を溶融または／および架橋して部品の表面に皮膜を形成するもの。▲２▼静電塗装方法：電荷を持つ樹脂粉体を飛散させた空間に、電圧が印加された部品を置くことにより、樹脂粉体を部品に引き付けて部品に樹脂粉体皮膜を形成し、その後、樹脂粉体皮膜が形成された部品を加熱し、樹脂粉体を溶融または／および架橋して部品の表面に皮膜を形成するもの。▲３▼スプレー塗装方法：樹脂を溶媒で希釈し、これをスプレーで部品に吹き付けることにより皮膜を形成した後、溶媒を蒸発させ、樹脂を溶融または／および架橋して部品に皮膜を形成するもの。▲４▼浸漬塗装方法：粘度の低い樹脂液あるいは粘度の高い樹脂の場合は溶媒で希釈して粘度を下げた樹脂液の槽内に部品を浸漬して、部品の表面に樹脂を付着させ、その後、樹脂を溶融または／および架橋して皮膜を形成するもの。
【０００３】
しかしながら、上述したような従来の皮膜形成方法は、以下に記載するような課題を有する。まず電着塗装方法においては部品を電極につけるための作業が必要であり、また電極を取り付けた部分には膜が形成されないので、皮膜形成後、その部分に樹脂を盛り付けるためのタッチアップと呼ばれる作業が必要となる。これらの作業は、人手または複雑な動きをするロボット等の導入が必要であり、従って、皮膜形成のための費用の増大を来すことになる。さらに、使用済みの電着液は産業廃棄物として処理しなくてはならない等の問題がある。静電塗装方法においても前記電着塗装方法と同じく部品を取り付ける問題があり、また粉体が飛散するため粉塵爆発等の危険性があり粉塵飛散防止や爆発防止のために大掛かりな装置が必要となる。また、スプレー塗装方法では皮膜の膜厚がスプレーガンの操作に大きく依存するので、膜厚が不均一になりやすい。部品のひとつの面にスプレーした後、他の面にスプレーするために部品をひっくり返す操作が必要である。スプレー化するために樹脂を多量の溶媒で希釈しなければならず、また塗布後、この溶媒を蒸発させる工程で公害対策処理が必要となる。また、浸漬塗装方法では、浸漬浴槽から部品を取り出し際の液だれ、液だまりが不可避的に発生し、また逆に液が付着しないか極端に薄いところができやすく、皮膜形成方法としては他の方法に比べ信頼性が低い。
【０００４】
これらの従来の塗膜形成方法のもつ問題点を対策する一方法として、例えば特開平６−１５４６９８号公報に開示されている様に、皮膜形成物質と下地との結合剤を混合した材料を、バレルなどの混合方法を用いて、下地表面に塗布する方法が開示されている。しかし、この方法では、下地表面にこの混合物が均一な膜厚で付着せず、また皮膜と下地を結合させるために下地を加熱すると、結合剤のみが融解または蒸発するが、皮膜形成物質は十分に融解して一様な皮膜とならず、粒子の積層凝集しただけの構造をもつ皮膜となる。この結果、この方法で形成された皮膜は、粒界が皮膜内に存在するために、外部からの水分などを十分に遮断することができず、磁石の耐食性を確保することができない。この様な粒界の発生量を低減させるための技術として、皮膜形成のための金属粒子の代わりに燐片状のアルミニウム金属箔をカプリング剤に混合した溶液に磁石を浸漬し、皮膜となる成分を磁石表面に形成する方法が特開平１０−２２６８９０号公報に開示されている。しかし、この方法では皮膜成分が付着した磁石を、乾燥工程の後、バレルタンクに入れ、ステンレス球で磁石表面に衝撃をあたえることにより、皮膜成分の密着力を高め、さらにカプリング剤の除去と言う工程を経るため、工程が長く複雑となり、膜厚にばらつきが発生しやすく、特に磁石角部と平面部の間の膜厚差が大きく、磁石の各場所で均一に耐食性を高めることが難しい問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明は、前述した従来の技術に内在している前記欠点に鑑み、これを解決するべく提案されたものであって、簡単な工程により低コストで必要十分な密着性を有する希土類磁石用の耐食性皮膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、サンドブラストないしはショットピーニング等においてショット粒径を小さくして行くと、噴射速度が増大すると共に、被加工物たる永久磁石の噴射面に発熱が生じ、噴射表面温度が噴射速度の増加に伴って上昇することを利用したものであり、この際に永久磁石の表面に磁石硬度より低い硬度を有する直径２０〜２００μの金属または酸化物粒子を皮膜形成材料として用い、そのショットを噴射速度５０ｍ／ｓｅｃ以上で噴射し、希土類磁石の表面付近の温度を変態点以上に上昇させることを特徴とする。固体粒子などの繰り返し衝突により材料表面が機械的に損傷を受け、その一部が脱離していく現象はエロージョンと呼ばれているが、微小な単体金属、または合金などの球状物体からなるショットをエアや不活性ガスを用いた気流式の吹き付け加工機により相対的に非常に大きな永久磁石の平らな部分に衝突させると、衝突した粒子は磁石表面で跳ね返るが、衝突後は速度が遅くなる。衝突前後の粒子の運動エネルギーの差は熱エネルギーとなり、これにより粒子が高温に加熱され溶融する。そしてこの溶融した粒子が永久磁石の表面に膜状の堆積層を形成することを確認した。これは、固体粒子衝突がエロージョンを初期には一部引き起こすものの、吹き付け条件により、その後に成膜工程、すなわちショットコーテイングを生じることによる。被衝突物である希土類永久磁石の各面に均等に粒子を噴射することで希土類永久磁石の表面全体に一様な皮膜を形成させることができる。
【０００７】
つまり本発明は、希土類磁石の皮膜形成方法であって、微小直径の粒子を高速で希土類磁石の表面に衝突させ、前記希土類磁石と粒子の衝突時のエネルギーにより粒子自身が融解して前記希土類磁石の表面に付着して皮膜を形成することを特徴とするものである。この粒子の直径は０．０２ｍｍから０．６ｍｍまでの範囲であると希土類磁石自体に欠けや割れなどの損傷を与えずに良好な皮膜を形成可能である。この粒子は空気または高圧不活性ガスまたは空気と高圧不活性ガスの混合物を用いて吹き付けることが工業上望ましい。この時の粒子を吹き付けるときの速度は５０〜２０００ｍ／ｓの範囲である。さらには、所定の組成を有する第１の粒子を希土類磁石の表面に衝突させて希土類磁石表面の清浄化および下地膜を希土類磁石表面に形成し、その後前記第１の粒子とは異なる組成を有する第２の粒子を希土類磁石の表面に衝突させ、２種類以上の組成が積層された多層膜を形成することができる。多層構造であればこの下地膜の厚さは１０μｍ以下であっても十分な耐蝕性を確保できる。
【０００８】
本発明の希土類磁石とはＲ−Ｔ（−Ｍ）−Ｂ（−Ｃ）系、Ｓｍ−Ｃｏ系、Ｒ−Ｔ（−Ｍ）−Ｎ（−Ｂ）系等を主に指すがそれ以外のものであっても効果は本発明と同様のものが得られるのは当然である。ここでＲとはＹを含む希土類元素のうちの１種または２種以上、Ｔは遷移金属、ＭはＴｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｗ、Ｍｎ、Ｇａ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｓｉの１種以上を指すものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
本発明の実施したときの詳細を次に述べる。まず固定ガン方式のショットブラスト機を用い、ノズルの先端から元圧０．２〜１．０ＭＰａの空気を高速で噴出させた。そのとき、粒子径１０〜６００μの、Ａｌ２Ｏ３，Ｚｒ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ、Ｚｎ，Ｃｒの各単体金属粒子を個別にこの空気流にのせて、１００〜２００ｍ／秒で被処理物である永久磁石に吹き付けた。もちろん、吹き付けられる粒子の速度は高速であるほど、粒子の運動エネルギーは高まり、皮膜の形成は容易となる。しかし、あまりに粒子の速度が速いと、粒子の衝突時に磁石表面の温度が高温になりすぎ、磁石表面の組織を変質させてしまう可能性がある。従って、最適な粒子の速度は、５０ｍ／秒〜２０００ｍ／秒の範囲にあることが望ましい。この粒子速度の範囲では、磁石表面の温度上昇は５００〜９００℃の範囲に抑えられるため、磁石表面は１〜１０μｍの範囲の深さで高温になるが、それより深層部では温度上昇は進まないため、磁石の磁気特性を低下させるようことは無い。ここで用いた永久磁石はＮｄＦｅＢ系をベースとし、それに磁気特性を確保するために微量の添加元素（Ｃｏ，Ｄｙ，Ｔｂ，Ａｌ，Ｎｂ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｅｕ）を必要に応じて加えたことによる試料を用いた。磁石の形状として、１５ｘ４５ｘ３ｍｍのブロック磁石、外径３０ｘ内径１０ｘ厚２ｍｍの薄肉形リング磁石、３０ｘ５０ｘ１０ｍｍの大型ブロック磁石、３５ｘ４０ｘ８ｍｍ、内Ｒ１５０ｍｍ、外Ｒ１５８ｍｍのアークセグメント磁石を用いた。
【００１０】
吹き付け角度は、試料の面に噴射流が垂直にあたるようにし、ノズル先端から試料表面までの距離は１００〜２００ｍｍであった。ショットに使用したノズルの直径は２ｍｍえあり、材質は超鋼材を用いた。ショットに要した時間は各面につき２０秒であった。この条件のもとで、磁石上に形成された皮膜の膜厚を次の表１に示す。
【００１１】
【表１】
2004091902.tif 000002
【００１２】
表１の結果が示す様に、磁石表面にはＣｕ，Ｓｎ，Ｚｎ、Ｃｒでは実用的に十分な厚さの膜が形成されたが、他の元素では膜厚が薄く形成された。磁石表面に形成された皮膜の膜厚の分布は、今回実施した３種類の磁石の形状の違いによる影響はなかった。形成された皮膜の下地磁石との密着強度は、引張試験によると１００〜２５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲にあり、皮膜の密着強度としては実用的に十分な範囲であった。
【００１３】
（実施例２）
各磁石の表面をＡｌ２Ｏ３にてあらかじめショットブラストをかけ、表面状態を一様にした後、Ａｌ２Ｏ３以外の金属を噴射し皮膜の形成を確認した。これは、Ａｌ２Ｏ３粒子を磁石に吹き付けた場合、皮膜はわずかの厚みにしか形成されず、むしろブラスト効果により、磁石表面が研磨され、Ａｌ２Ｏ３の吹き付け前に比べて均一な表面状態が得られることを確認できたためである。このような現象は、Ａｌ２Ｏ３のほかに、Ｚｒ，Ｃｒ、Ｎｉでもみられるため、これらの材質をあらかじめ永久磁石表面に吹き付けることにより、表面清浄の効果を得ることができる。また、これらの材質では非常に薄い膜が磁石表面に形成されることから、異種材質による多層膜の形成を行うことも可能である。本実施例の場合、Ａｌ２Ｏ３の噴射時間は、各磁石とも２０秒であり、その他の金属の噴射時間もそれぞれ２０秒である。この結果、得られた皮膜の材質別膜厚を表２に示す。
【００１４】
【表２】
2004091902.tif 000003
【００１５】
表２の結果が示す様に、Ａｌ２Ｏ３粒子をあらかじめ磁石表面に照射しても、その後につける金属膜の膜厚には大きな差は見られなかった。しかし、Ａｌ２Ｏ３の事前照射により、磁石表面の付着物がとれ、凹凸の変化も小さくなったため、金属膜をつけた際の膜厚のばらつきは、Ａｌ２Ｏ３を照射しない場合に比較し、８μｍ→３μｍと低下した。形成された皮膜の膜厚分布は、実施例１の場合と同様に、磁石の形状による差異はなかった。皮膜の密着強度は１００〜２００ｋｇ／ｃｍ２の範囲にあり、実施例１の場合にくらべ改善されたことを確認した。
【００１６】
（実施例３）
固定ガン方式のショットブラスト機を用い、ノズルの先端から元圧０．２〜１．０ＭＰａの空気を高速で噴出させた。第一の粒子として粒子径１０〜６００μｍのＮｉ合金を用いた。この金属粒子を前記ショットブラス機により１００〜２００ｍ／ｓで被処理物である永久磁石に吹き付け、膜圧８μｍのＮｉ膜を得た。その後、第二の粒子として粒子径１０〜６００μｍのＣｕ合金を用いた。第一の粒子と同様に希土類磁石の表面に吹き付けることで膜圧１２μｍの膜圧を形成した。これにより希土類磁石の表面にＮｉ−Ｃｕからなる多層膜を形成した。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、上記の説明の内容からわかるとおり、ショットブラスト機のような低価格で簡便な構造の設備を用いるのみで、磁石表面に皮膜を形成させることができ、膜形成工程を短時間で完了させることができるため、従来の皮膜形成方法に比較して、大変に低コストで磁石表面に保護膜を形成させることができる。