(57)【要約】【課題】電極膜とインクを絶縁するための高い信頼性を有する絶縁膜を歩留まりよく安定して形成することができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】圧電材料からなる圧電基板１に形成された溝４の側壁３の少なくとも側面に第１の金属膜５１を形成する工程と、第１の金属膜５１上に第２の金属膜５２を形成する工程と、第２の金属膜５２を熱処理する工程と、第２の金属膜５２上に絶縁膜２０を形成する工程と、を備える。【選択図】　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料からなる圧電基板に形成された溝の側壁の少なくとも側面に第１の金属膜を形成する工程と、
前記第１の金属膜上に第２の金属膜を形成する工程と、
前記第２の金属膜を熱処理する工程と、
前記第２の金属膜上に絶縁膜を形成する工程と、を備えることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第２の金属膜が前記第１の金属膜に比べて低い融点を有していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第２の金属膜の融点が前記圧電材料のキュリー点よりも低いことを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第２の金属膜の熱処理をレーザーを用いて行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１の金属膜及び第２の金属膜を大気にさらすことなく真空中で連続して成膜することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁膜はポリパラキシリレンを主成分とすることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第１の金属膜がＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｔの中の少なくとも１つの元素を主成分とすることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第２の金属膜が錫、鉛、ビスマス、銀、亜鉛の中の２種類以上の元素からなる合金を主成分とすることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
圧電材料からなる圧電基板に形成された溝の側壁に第１の金属膜と第２の金属膜と絶縁膜を有し、前記第１の金属膜表面の凹凸が、前記第２の金属膜によって低減されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドに係り、特に、電極を保護する絶縁膜の絶縁特性を向上させるようにしたインクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
今日、インパクト印字装置に代わり、カラー化、多階調化に適したインクジェット方式等のノンインパクト印字装置が急速に普及している。なかでも、印字時のみに必要なインクを吐出させるドロップ・オン・デマンド型が、印字効率の良さ、低コスト化、低ランニングコスト化に有利であるなどの点から注目されており、圧電素子を用いたカイザー方式や、サーマルジェット方式が主流となっている。
【０００３】
しかしながら、カイザー方式は、小型化が難しく、高密度化には適さないという欠点を有していた。また、サーマルジェット方式は、高密度には適しているものの、ヒーターを加熱することで、インク内にバブル（泡）を生じさせて、そのバブルのエネルギーを吐出に使用するため、インクの耐久性に対する要求が厳しく、また、ヒーターの寿命を長くすることが困難であり、さらに、消費電力も大きくなるという問題を有していた。
【０００４】
このような欠点を解決するものとして、圧電材料の剪断モードを利用したインクジェット方式が提案されている。この方式は、圧電材料からなるインクチャンネル壁に形成した電極により、圧電材料の分極方向と直交する方向に電界を加え、チャンネル壁を剪断モードで変形させて、その際に生じる圧力波変動を利用してインク滴を吐出させるものであり、ノズルの高密度化、低消費電力化、高駆動周波数化に適している。
【０００５】
このような剪断モードを利用したインクジェトヘッドの構造を図６を用いて説明する。インクジェットヘッドは、図の上下方向に分極処理を施した圧電体に複数の溝４が形成されたベース部材１と、インク供給口２１と共通インク室２２が形成されたカバー部材２と、複数のノズル孔１０が開設されたノズル板９と、を張り合わせることで、インクチャネルが形成される。
【０００６】
チャンネル壁３は圧電材料の分極方向が対向する構造になっている。また、チャンネル壁３には、電界を印加するための電極５が形成されている。インクチャンネル内は、前記電極５とインクとの接触を避けるために、図示しない絶縁膜が形成されている。そして、インクチャンネルの後端部には、導電性部材１１が埋設され、この導電性部材１１に、例えばフレキシブル基板のような外部の電極８が異方性導電接着剤によって接続されている。
【０００７】
前記絶縁膜は、インクと電極５を絶縁するため、ピンホールなどの欠陥が存在すると、インクと電極５が接触して気泡が発生したり、電極５が腐食する等の不具合を引き起こす。この絶縁膜の信頼性を向上するために、塗布型の有機樹脂材料とポリパラキシリレン膜を積層する構造（例えば、特許文献１参照）が効果的であるが、このようなポリパラキシリレン膜を積層する場合、従来では、前記インクチャネル形成後ヘッド全体を塗布型の有機樹脂を含有した溶液に浸漬し、乾燥・焼成するようにしていた。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−７３５６９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記インクジェットヘッドに塗布型有機樹脂膜とポリパラキシリレン膜の積層膜を形成する際に、以下のような問題がある。すなわち、上記従来のように、インクチャネル形成後ヘッド全体を塗布型の有機樹脂を含有した溶液に浸漬し乾燥・焼成する方法では、インクチャンネル内に前記塗布型有機樹脂材料が多量に残留し、インクチャンネルを閉塞してしまうという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、電極膜とインクを絶縁するための高い信頼性を有する絶縁膜を歩留まりよく安定して形成することができるインクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドを提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するための手段を以下のように構成している。
【００１２】
（１）圧電材料からなる圧電基板に形成された溝の側壁の少なくとも側面に第１の金属膜を形成する工程と、前記第１の金属膜上に第２の金属膜を形成する工程と、前記第２の金属膜を熱処理する工程と、前記第２の金属膜上に絶縁膜を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
この方法においては、熱処理工程によって、第２の金属膜を溶融することで、第１の金属膜を形成する前に存在していたダストや側壁の凹凸による段差を平坦化することができる。これにより、第２の金属膜上に形成する絶縁膜に生じるピンホールを極減することができ、信頼性の高い絶縁膜の形成が可能となり、歩留まりよくインクジェットヘッドを製造することができる。
【００１４】
（２）前記第２の金属膜が前記第１の金属膜に比べて低い融点を有していることを特徴とする。
【００１５】
この方法においては、第２の金属膜の熱処理によって、第１の金属膜が溶融することはないので、第１の金属膜形成領域は変化することなく、圧電材料に安定して電界を印加することができる。
【００１６】
（３）前記第２の金属膜の融点が前記圧電材料のキュリー点よりも低いことを特徴とする。
【００１７】
この方法においては、第２の金属膜を溶融させるための熱処理によって、圧電材料の圧電特性の劣化を低減することができる。
【００１８】
（４）前記第２の金属膜の熱処理をレーザーを用いて行うことを特徴とする。
【００１９】
この方法においては、レーザーによって第２の金属膜の表面のみを極短時間に加熱することができるので、基材である圧電材料に印加される熱的なダメージによる圧電特性の劣化をさらに低減することができる。
【００２０】
（５）前記第１の金属膜及び第２の金属膜を大気にさらすことなく真空中で連続して成膜することを特徴とする。
【００２１】
この方法においては、第１の金属膜成膜後、第２の金属膜を成膜するまでの間に、第１の金属膜の表面が酸化膜や水分によって汚染されることがないので、第２の金属膜が溶融した際の第１の金属膜との濡れ性が劣化することがなく、良好に凹凸を平坦化することができる。
【００２２】
（６）前記絶縁膜はポリパラキシリレンを主成分とすることを特徴とする。
【００２３】
この方法においては、ポリパラキシリレンが室温において気相成長によって形成されるため、熱によって特性が劣化する基材や表面形状が複雑に入組んだ基材に、熱的なダメージを与えることなく均一に有機絶縁膜を形成することができる。
【００２４】
（７）前記第１の金属膜がＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｔの中の少なくとも１つの元素を主成分とすることを特徴とする。
【００２５】
この方法においては、これらの元素を主成分とする金属膜は、第２の金属膜として用いられる低融点材料との反応が軽微であるため、第２の金属膜溶融時に反応によって消失することが無く、安定してインクジェットヘッドの電極として機能することができる。
【００２６】
（８）前記第２の金属膜が錫、鉛、ビスマス、銀、亜鉛の中の２種類以上の元素からなる合金を主成分とすることを特徴とする。
【００２７】
この方法においては、これらの第２の金属膜として融点の低い合金膜を形成することができるので、溶融のための熱処理によって、ＰＺＴの圧電特性の劣化を防止することができる。
【００２８】
（９）圧電材料からなる圧電基板に形成された溝の側壁に形成された第１の金属膜と第２の金属膜と絶縁膜を有し、前記第１の金属膜表面の凹凸が、第２の金属膜によって低減されていることを特徴とする。
【００２９】
この構成においては、第２の金属膜によって、第１の金属膜表面の凹凸が低減されることで、第２の金属膜上に形成する絶縁膜に生じるピンホールを極減することができ、信頼性の高い絶縁膜の形成が可能となる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施の形態を図１ないし図５を用いて詳細に説明する。
【００３１】
＜実施の形態１＞
図１は、インクジェットヘッドの構成を示す部分破断斜視図である。このインクジェットプリンタヘッド１００は、ベース部材（圧電基板）１、カバー部材２、ノズル板９、及び、基板４１、から構成されている。そのベース部材１は、強誘電性を有する圧電材料であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料からなる。
【００３２】
図５は、インク流路方向に垂直な断面の構成概念図である。図示のように、ベース部材１は、矢印１４の方向に分極処理が施された厚さ約１ｍｍ程度の板材であり、ダイヤモンドカッティング円盤の回転による切削加工によって、インク流路となる溝４が複数形成されている。各溝４は、図１に示すように、平行、且つ同じ深さに形成されており、その深さは約３００μｍ、幅は約４０μｍ、ピッチは８０μｍに設定されている。
【００３３】
各溝４に形成されたチャンネル壁（側壁）３の両側面及び上面には、金属電極５，１３が形成されている。その金属電極５，１３は、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、白金等を主成分とする第１の金属膜５１と、その第１の金属膜５１の材料よりも融点の低い、錫、インジウム、鉛を主成分とする金属材料を主成分とする第２の金属膜５２とから構成されている（図５参照）。その第２の金属膜５２を構成する材料は、その融点がベース部材１を構成する圧電材料のキュリー温度よりも低く設定されている。
【００３４】
これら第１の金属膜５１並びに第２の金属膜５２は、スパッタ法によって真空中で第１の金属膜５１と第２の金属膜５２の界面を大気に暴露することなく成膜される。これにより、第１の金属膜５１と第２の金属膜５２の界面に酸化膜が形成されることなく、前記界面において金属が直接接触するため、後工程における第２の金属溶融時に第２の金属の濡れ性劣化のために、後述の凹凸平坦化効果が低下することがない。
【００３５】
次に、チャンネル壁３の上面の金属電極１３は、ラッピングもしくは溝４の切削加工前にベース部材１の切削加工面に予め貼り付けておいたレジスト膜をリフトオフすることにより除去される。次いで、前記上面の金属膜１３を除去したベース部材１は、図示しない加熱炉によって、前記第２の金属膜５２の融点まで加熱される。
【００３６】
その後、ベース部材１は、インク流路方向と垂直方向に図示しないディスペンサーを用いて導電性部材を描画し、重力あるいは遠心力などによって溝内部に導電性部材が充填される。このときのインク流路の断面図を図３（ａ）に示す。
【００３７】
そして、ベース部材１の導電性部材２６には、図示しない装置により熱が加えられ、その熱により導電性部材２６は固化する。尚、導電性部材２６としては、エポキシ系の樹脂成分を含有した金ペースト，銀ペースト，銅ペーストもしくはメッキ液をベースとした金メッキ、ニッケルメッキなどが用いられる。この後、研削などの方法でチャンネル壁３上に残留した導電性部材が除去され、各チャンネルが電気的に絶縁される。
【００３８】
次に、図３（ｂ）に示すように、ベース部材１の溝４加工側の面とカバー部材２とがエポキシ系等の接着剤によって接着され、その後、図３（ｃ）に示すように、カバー部材２とベース部材１を切断する。これにより、インク流路ごとに導電性部材２６は分離され、図１に示すように、インクジェットプリンタヘッド１００には、溝４の上面が覆われて横方向に互いに間隔を有する複数のインクチャネル１６が構成され、インク充填時には、全てのインクチャネル１６内に導電性部材２６の上部空間を通りインクが充填される。
【００３９】
次いで、図３（ｄ）に示すように、各インク流路の位置に対応した位置に導電層のパターンが形成されている基板４１をベース部材１の端部に形成された導電性部材２６に接続する。その導電層のパターンと導電性部材２６とは、異方導電性接着剤もしくはパターン上にバンプ（図示せず）を形成し該バンプを導電性部材２６に挿入することによって接続される。
【００４０】
次に、図３（ｅ）に示すように、インクジェットプリンタヘッド１００にポリパラキシリレン（以下パリレン）からなる有機膜（パリレン膜）２０を絶縁膜として、４μｍの厚さで形成する。ここで、パリレン膜２０はＣＶＤ法によって形成するが、パリレン膜２０はサンプルを加熱することなく　室温で成膜することができるため、前記圧電体の分極特性を低下する危険性がない。
【００４１】
また、パリレン膜２０は段差被覆性が良好であるため、インクジェットヘッド流路のような複雑な表面形状を有する部材において、絶縁性を確保するために非常に有用である。さらに、パリレン膜２０は破断までの変形が最大で２００％と非常に大きいため、例えば融点の低い第２の金属膜５２が変形したとしても、十分追従することができ、破断による絶縁不良を起こす危険性がない。
【００４２】
本実施形態にかかるインクジェットプリンタヘッド１００では、インク流路内における有機膜２０の膜厚は３．５μｍ以上である。また、パリレン膜２０は基板４１を接続後に形成されるので、前記異方導電性接着剤による接合箇所もパリレン膜２０によってインクから隔離されるので、異方導電性接着剤を介して電流がリークする危険性を低減することができ、インクジェットプリンタヘッド１００の信頼性を向上することができる。
【００４３】
図５は、インクジェットプリンタヘッド１００のインク流路方向に垂直な断面における図３（ｅ）に相当する製造プロセス状態を示す概念図である。同図に示すように、有機膜２０はインクチャネル１６内に均一に形成される。次に、図３（ｆ）に示すように、ベース部材１及びカバー部材２からなり導電性部材２６が設けられていない端面に、各インクチャネル１６の位置に対応した位置にノズル孔１０が設けられたノズル板９が接着される。
【００４４】
最後に、ベース部材１及びカバー部材２からなり導電性部材２６が設けられている端面に基板４１をはさんだ状態でマニホールド２７（図１参照）を接合する。このとき、接合部分からインクの漏れのないよう樹脂で封止すると信頼性が向上する。
【００４５】
このような構成により、溝４の一側面の金属電極５と他側面の金属電極５とが導電性部材２６によって電気的に接続される。そのため、導電性部材２６に電圧が印加されると、導電性部材２６を通して溝４の両側面の金属電極５に電圧が同時に印加され、同時に溝４の両側面を形成するチャンネル壁３が溝４の内部方向に撓み変形してインク滴が噴出される。
【００４６】
以上のような本実施形態の製造方法によるインクジェットプリンタヘッド１００の性能・特性をサンプルと比較することにより検討するために、以下のような３つインクジェットヘッドの比較サンプルを作成した。
【００４７】
（１）ベース部材１とカバー部材２を接合後、ディップコートにより塗布型有機膜を形成し、さらに有機膜２０を成膜して比較サンプル＃１を作成した。
【００４８】
（２）ベース部材１とカバー部材２を接合する前にディップコートでベース部材１に塗布型有機膜を形成し、カバー部材２を接合後有機膜２０を成膜して比較サンプル＃２を作成した。
【００４９】
（３）ベース部材１とカバー部材２を接合する前にスプレーコートでベース部材１に塗布型有機膜を形成し、カバー部材２を接合後有機膜２０を成膜して比較サンプル＃３を作成した。なお、ノズルの数はいずれも１４０である。
【００５０】
以上のような３つの比較サンプルと本インクジェットプリンタヘッド１００につき、不吐出ノズルの数を比較した。その結果、本インクジェットプリンタヘッド１００では、全てのノズル孔からインクを吐出することができたが、比較サンプル＃１及び＃２ではすべてのノズルがインク流路の塗布型有機膜による詰りのために不吐出であった。
【００５１】
また、比較サンプル＃３では約半数の６０個のノズルが不吐出であった。なお、この比較サンプル＃３のように、塗布型の有機樹脂を霧状にして（スプレーコートで）塗布型有機樹脂膜を形成する場合、インクチャネルピッチが比較的広い場合は問題ないが、２００ｄｐｉや３００ｄｐｉといった、狭ピッチのインクジェットヘッドでは、前記霧状の塗布型有機樹脂がチャンネルの底まで到達せず、塗布不良が発生することが懸念される。
【００５２】
次に、本インクジェットプリンタヘッド１００を用いて連続吐出試験を行った。２×１０１０個のインク吐出後に、８ｍ／　ｓｅｃの吐出速度を得るための電圧は、初期値に比べて２％増加したが、増加量は非常に微少であり、ヘッド特性上まったく問題のないものであった。
【００５３】
また、当該ヘッドを分解し、電極膜を観察したが、電界腐食が発生した痕跡は認められず、非常に信頼性の高いヘッドであることを確認できた。一方、前記比較サンプル＃３に示すインクジェットヘッドを同様に連続吐出試験したところ、不吐出ノズルが８０個に増加し、当該チャンネルを分解したところ、電界腐食による電極膜の消失が観察された。
【００５４】
以上のように、本実施の形態にかかるインクジェットの製造方法では、従来例のように塗布型の有機膜を用いず、第１の金属膜５１と、第１の金属膜５１よりも融点の低い第２の金属膜５２からなる金属電極を用い、前記第２の金属膜５２を溶融することで、ダストによる金属電極膜表面のクラックを平坦化するので、インクチャネルを前記塗布型有機材料で閉塞する危険性がなく、吐出信頼性が高く、かつ絶縁信頼性の高いインクジェットヘッドを製造することができる。
【００５５】
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２にかかる要点部分について説明する。
【００５６】
図２（ａ）は前記金属電極を形成したベース部材１の一部の拡大概念図である。すなわち、ベース部材１は上述したようにダイヤモンドカッティング円盤によって溝が形成される。このような機械的な加工の際には、いわゆるキリコのようなダストや、加工面に切削キズのような凹凸が発生する。もちろん、前記ダストは入念な洗浄によってほとんどは除去されるが、一部にダストが残ると、図２（ａ）のようにダスト６０近傍に金属電極５１，５２が付着しないクラック６１のような領域が生じる。
【００５７】
このようなクラック６１を有する下地に、金属電極５１，５２とインクを絶縁する保護膜２０を形成すると、図２（ｄ）のようにクラック６１を反映したように保護膜２０が形成され、クラック６１の奥における保護膜膜厚が非常に薄くなり、絶縁特性が著しく劣化する。すなわちピンホールが発生する。このため、本実施の形態では、保護膜２０を形成する前に、金属電極５１，５２に熱処理を施し、第２の金属膜５２のみを溶融させるようにしている。
【００５８】
本実施の形態では、第１の金属膜５１にニッケルを用い、第２の金属膜５２に錫−インジウム（５２％）の合金を用いた。また、第１の金属膜５１と第２の金属膜５２は実施の形態１に記載したようにスパッタ法によって、成膜中に大気にさらすことなく真空中で連続して成膜した。ここで、ニッケルは第２の金属５２に対する拡散速度が遅く、第２の金属溶融時に溶融した第２の金属５２中に拡散することで、ニッケル膜にパターン欠陥が生じることがない。また、通常ＰＺＴのキュリー温度は２００〜３００℃であるが、第２の金属膜５２に用いる錫とインジウムの合金は融点が２００℃以下と低く、溶融する際の温度上昇によるＰＺＴの圧電特性の劣化が小さい。また、熱処理は大気中で熱処理炉によって１５０℃で１０分間加熱することで行った。
【００５９】
前記熱処理によって、図２（ｂ）に示すように、溶融した第２の金属膜５２は、表面エネルギーを下げるために、前記クラック６１の内部に侵入し凹凸を平坦化する。しかる後に、前記金属電極を室温に戻し、前記第２の金属膜５２を凝固させ、さらに保護膜２０を形成すると、図２（ｃ）に示すように、溶融した第２の金属膜５２でクラックが平坦化されているために、保護膜２０を均一に形成することができ、保護膜２０の絶縁特性が向上する。
【００６０】
また、本実施の形態では、第１の金属膜５１として、ニッケルのみの単層膜を用いたが、ニッケル以外に、チタン、鉄、コバルト、白金などを用いることができ、さらに、第１の金属膜５１として電気伝導性の高い金や銅の膜の上に、前記ニッケル、チタン、鉄、コバルト、白金などの膜を積層した、多層膜を用いることもできる。また、本実施の形態では、第２の金属膜５２として錫とインジウムの合金を用いたが、ベース部材１となるＰＺＴのキュリー点との相関で、例えば錫、鉛、ビスマス、銀、亜鉛からなる合金を用いることができる。
【００６１】
＜実施の形態３＞
本実施の形態では、実施の形態１と２に共通の部分は簡略のために省略し、要点のみについて説明する。
【００６２】
図４は本実施の形態にかかる第２の金属膜５２の熱処理工程を示す概念図である。実施の形態１並びに２では前記第２の金属膜５２を熱処理炉によって熱処理していたが、本実施の形態では、図４に示すように、第２の金属膜５２の表面にレーザー７０を照射し矢印７１方向に走査することで、第２の金属膜５２を熱処理している。レーザーによる熱処理の利点は高密度のエネルギーを短時間に局所的に印加することができる点である。すなわち、レーザーを用いた熱処理では第２の金属の表面近傍のみを選択的に短時間に溶融することができるので、ベース部材に対する熱的なダメージを低減することができ、これによってＰＺＴの圧電特性の劣化をさらに低減することができる。
【００６３】
＜比較例１＞
本実施の形態に対する比較例として、前記金属電極膜がＰＺＴのキュリー温度よりも融点の低い材料のみで構成される場合について説明する。
【００６４】
本比較例では、実施の形態２において第２の金属膜５２に用いた錫−インジウム（５２％）合金のみで金属電極膜を構成した。このヘッドを実施の形態２と同じ条件で熱処理した後、同様のプロセスでヘッドとして製造した。
【００６５】
本比較例のインクジェットヘッドにインクを充填し、各ノズルで８ｍ／ｓｅｃの吐出速度を得るための吐出電圧を比較したところ、１４０チャンネルでのばらつきは、実施の形態２にかかるヘッドでは±３％であったのに対し、本比較例にかかるヘッドでは±１０％とばらつきが大きい結果となった。この原因としては、前記金属電極膜を熱処理した際に溶融した金属が流動し、電極の形状が変化したことによるものと推測される。
【００６６】
本実施の形態では、インクジェットヘッドの形態として、側壁の上側と下側で分極方向が相対し金属電極膜が壁面全体に形成されている、いわゆるシェブロンタイプのインクジェットヘッドに基づいて説明したが、本発明は、溝側壁の壁面の半分にしか電極が形成されていない、いわゆるカンチレバータイプのヘッドについても同様に適用することができる。
【００６７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、以下の効果を奏する。
（１）熱処理工程によって、第２の金属膜を溶融することで、第１の金属膜を形成する前に存在していたダストや側壁の凹凸による段差を平坦化することができ、第２の金属膜上に形成する絶縁膜に生じるピンホールを極減して、信頼性の高い絶縁膜の形成が可能となり、歩留まりよくインクジェットヘッドを製造することができる。
【００６８】
（２）第２の金属膜が第１の金属膜に比べて低い融点を有しているので、第２の金属膜の熱処理によって、第１の金属膜が溶融することはないので、第１の金属膜形成領域は変化することなく、圧電材料に安定して電界を印加することができる。
【００６９】
（３）第２の金属膜の融点が圧電材料のキュリー点よりも低いので、第２の金属膜を溶融させるための熱処理によって、圧電材料の圧電特性の劣化を低減することができる。
【００７０】
（４）第２の金属膜の熱処理をレーザーを用いて行うので、第２の金属膜の表面のみを極短時間に加熱することができるため、基材である圧電材料に印加される熱的なダメージによる圧電特性の劣化をさらに低減することができる。
【００７１】
（５）第１の金属膜及び第２の金属膜を大気にさらすことなく真空中で連続して成膜するので、第１の金属膜成膜後、第２の金属膜を成膜するまでの間に、第１の金属膜の表面が酸化膜や水分によって汚染されることがなくなるため、第２の金属膜が溶融した際の第１の金属膜との濡れ性が劣化することがなく、良好に凹凸を平坦化することができる。
【００７２】
（６）絶縁膜がポリパラキシリレンを主成分とするので、室温においてポリパラキシリレンが気相成長によって形成されるため、熱によって特性が劣化する基材や表面形状が複雑に入組んだ基材に、熱的なダメージを与えることなく均一に有機絶縁膜を形成することができる。
【００７３】
（７）前記第１の金属膜がＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｔの中の少なくとも１つの元素を主成分とするので、これらの元素を主成分とする第１の金属膜は、第２の金属膜として用いられる低融点材料との反応が軽微である。このため、第２の金属膜溶融時に反応によって消失することが無く、安定してインクジェットヘッドの電極として機能することができる。
【００７４】
（８）前記第２の金属膜が錫、鉛、ビスマス、銀、亜鉛の中の２種類以上の元素からなる合金を主成分とするので、第２の金属膜として融点の低い合金膜を形成することができる。このため、溶融のための熱処理によって、ＰＺＴの圧電特性の劣化を防止することができる。
【００７５】
（９）第２の金属膜によって、第１の金属膜表面の凹凸が低減されるので、第２の金属膜上に形成する絶縁膜に生じるピンホールを極減することができ、信頼性の高い絶縁膜の形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るインクジェットプリンタヘッドの構成を示す斜視図である。
【図２】同金属電極を形成したベース部材の一部の拡大概念図である。
【図３】同インクジェットヘッドの製造方法の説明図である。
【図４】同別の製造方法の説明図である。
【図５】同インクジェットヘッドの製造方法の他の説明図である。
【図６】従来のインクジェットヘッドの構成の一例を示す組み付け対応図である。
【符号の説明】
１−圧電基板
３−側壁
４−溝
２０−絶縁膜（保護膜）
５１−第１の金属膜
５２−第２の金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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