(57)【要約】【課題】表面１ａにプレス型の押し込みにて凹み形成して成る部品収容凹所２の複数個を列状に並べて設けた厚紙製の基材板１と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように剥離可能に接着したカバーフィルム４とからなる電子部品用包装体において、前記部品収容凹所に入れた電子部品３が、前記部品収容凹所の底部分２ａが膨れることで基材板の表面に突出することを回避する。【解決手段】前記基材板１の裏面１ｂのうち前記各部品収容凹所に該当する箇所に、当該部品収容凹所における底面積よりも大きい底面積を有する裏面凹所５を、プレス型の押し込みにて凹み形成する。【選択図】                  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にプレス型の押し込みにて凹み形成して成る部品収容凹所の複数個を列状に並べて設けた厚紙製の基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように剥離可能に接着したカバーフィルムとからなる電子部品用包装体において、
前記基材板の裏面のうち前記各部品収容凹所に該当する箇所に、当該部品収容凹所における底面積よりも大きい底面積を有する裏面凹所を、プレス型の押し込みにて凹み形成することを特徴とする電子部品用包装体。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記各裏面凹所を、前記各部品収容凹所の列方向に連続した溝型の形態にすることを特徴とする電子部品用包装体。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において、前記裏面凹所の深さを、前記部品収容凹所における深さが深いときには浅く、前記部品収容凹所における深さが浅いときには深くすることを特徴とする電子部品用包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型抵抗器等の電子部品を入れる部品収容凹所を備えた厚紙製の基材板と、この基材板の表面に前記部品収容凹所を塞ぐように接着されるカバーフィルムとから成る包装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の包装体の一つに、図１及び図２に示すように、厚紙製の基材板１をテープ状にして、この基材板１の表面１ａに、プレス型の押し込みにて凹み形成して成る部品収容凹所２を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で列状に並べて設け、この各部品収容凹所２内に、チップ型抵抗器等の電子部品３の少なくとも一つを装填したのち、前記基材板１の表面１ａに、カバーフィルム４を、前記各部品収容凹所２を塞ぐように剥離可能に接着するという構成したものがある（例えば、特許文献１等を参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−２２７８７０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この構成の包装体においては、前記したように、厚紙製の基材板１における表面１ａの一部を、プレス型１０の押し込みにて部分的に凹ませることで部品収容凹所２を形成するものであることにより、この部品収容凹所２における底部分２ａは、厚さＴの厚紙を薄い厚さＴ１に押潰し変形した形態になっている。
【０００５】
このために、前記部品収容凹所２における底部分２ａは、紙の繊維を押潰し変形したものであることにより、紙の繊維に残存する弾性復元応力のために、図２に二点鎖線２ａ′で示すように、中高状に膨れた状態に復元するという傾向、つまり、元の形状にスプリングバックを呈することになり、しかも、この中高状に膨れた状態に復元するスプリングバックは、前記部品収容凹所２をプレス型の押し込みにて形成したときからの時間の経過に比例して大きくなる。
【０００６】
この底部分２ａに発生するスプリングバックのために、前記基材板１における各部品収容凹所２に入れた電子部品３は、これを部品収容凹所２内から取り出すに際して、前記基材板１におけるの表面１ａにおけるカバーフィルム４を剥離したとき、底部分２ａが中高状に膨れることのために、図２に二点鎖線で示すように、前記基材板１における表面１ａから突出するような形態を呈することになるから、前記テープ状の基材板１の先端を、当該基材板１における各電子部品３をプリント基板等に対して一個ずつ自動的に供給するという自動マウント装置に装填したとき等において、この基材板１における電子部品３のうち当該基材板１の表面１ａから突出する状態になっている電子部品が、部品収容凹所２内からこぼれ落ちて消失することが多々発生するという問題があった。
【０００７】
ところで、前記基材板１における各部品収容凹所２における深さ寸法Ｈ１は、これに入れる電子部品３における高さ寸法Ｈ０に若干の余裕を持った寸法に設定される一方、前記基材板１における厚さ寸法Ｔは、前記部品収容凹所２における深さ寸法Ｈ１に、その底部分２ａにおける厚さ寸法Ｔ１を加えた寸法に設定される。この場合、従来の包装体においては、前記底部分２ａの厚さ寸法Ｔ１は、当該底部分２ａにおけるスプリングバックを可及的に極力小さくするか、或いは、スプリングバックを殆ど無くするような値に設定していることにより、前記基材体１における厚さ寸法Ｔは、これに凹み形成した部品収容凹所２における深さ寸法Ｈ１、ひいては、包装目的の電子部品３における高さ寸法Ｈ０によって決まることになるから、前記基材板１としては、包装目的の電子部品３における高さ寸法Ｈ０が替わるごとに、この高さ寸法Ｈ０に適合した厚さ寸法Ｔの基材板１を用意するというように、換言すると、包装体における基材体１は、包装目的の電子部品３における高さ寸法Ｈ０が替わると、これに応じた厚さ寸法Ｔのものに替えるようにしなければならない。
【０００８】
従って、前記基材体１における各部品収容凹所２に電子部品３を装填ための自動装填装置、及び、前記した自動マウント装置においては、電子部品のサイズが替わるごと、ひいては、この電子部品を包装する基材板１の厚さ寸法Ｔが替わるごと、この厚さ寸法Ｔに対応するように調節設定しなければならず、これに多大に手数と時間とを必要とするという問題があり、しかも、電子部品３におけるサイズの数だけ厚さの異なる基材板を必要とするから、コストの大幅なアップを招来するという問題がある。
【０００９】
本発明は、これらの問題を解消した包装体を提供することを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「表面にプレス型の押し込みにて凹み形成して成る部品収容凹所の複数個を列状に並べて設けた厚紙製の基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように剥離可能に接着したカバーフィルムとからなる電子部品用包装体において、
前記基材板の裏面のうち前記各部品収容凹所に該当する箇所に、当該部品収容凹所における底面積よりも大きい底面積を有する裏面凹所を、プレス型の押し込みにて凹み形成する。」
ことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記各裏面凹所を、前記各部品収容凹所の列方向に連続した溝型の形態にする。」
ことを特徴としている。
【００１２】
更にまた、本発明の請求項３は、
「前記請求項１又は２の記載において、前記裏面凹所の深さを、前記部品収容凹所における深さが深いときには浅く、前記部品収容凹所における深さが浅いときには深くする。」
ことを特徴としている。
【００１３】
【発明の作用・効果】
このように、基材板の裏面のうち前記各部品収容凹所に該当する箇所に、当該部品収容凹所における底面積よりも大きい底面積を有する裏面凹所を、プレス型の押し込みにて凹み形成することにより、前記各部品収容凹所の底部分における全体にスプリングバックが発生しないか、或いは、スプリングバックが殆ど発生しない状態にまで、前記裏面凹所の形成によって、略完全にまで押潰し変形することができるから、前記部品収容凹所内に入れた電子部品が基材板の表面から突出した状態になることを、ひいては、自動マウント装置による自動マウントに際して、前記部品収容凹所内の電子部品からこぼれ落ちて消失することを確実に低減できる効果を有する。
【００１４】
また、前記裏面凹所を、請求項２に記載したように、複数個の部品収容凹所について連続した溝型の形態にしたことにより、この裏面凹所を凹み形成するための加工がより簡単できる利点がある。
【００１５】
そして、前記請求項３に記載したように、前記裏面凹所の深さを、前記部品収容凹所における深さが深いときには浅く、前記部品収容凹所における深さが浅いときには深くすることにより、同じ厚さ寸法の基材板に、サイズの異なる複数種類の電子部品を収容するこことができ、換言すると、基材板の厚さ寸法を、電子部品におけるサイズに応じて替えることを必要とせず、同じ厚さ寸法の基材板を使用して、サイズの異なる複数種類の電子部品を包装することができるから、包装に要するコストを大幅に低減でき、しかも、複数サイズの電子部品について同じ厚さ寸法の基材板を使用するから、この基材板に対する電子部品の自動装填装置及び前記自動マウント装置において、前記基材板の厚さ寸法に応じて調節設定することを大幅に低減できるという効果を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明における実施の形態を図面について説明する。
【００１７】
図３〜図７は、第１の実施の形態を示す。この図において、符号１は、図１に示すように、テープ状にした厚紙製の基材板を示し、この基材板１における表面１ａには、プレス型の押し込みにて凹み形成して成る部品収容凹所２が長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で列状に並べて設けられている。
【００１８】
この場合において、前記部品収容凹所２は、平面視において矩形であり、その基材板１の表面１ａからの深さ寸法Ｈ１、矩形の長さ寸法Ｌ１及び幅寸法Ｗ１は、この部品収容凹所２内に入れる電子部品３における高さ寸法Ｈ０、長さ寸法Ｌ０及び幅寸法Ｗ０の各々に対して若干の余裕を持たせるように適宜寸法だけ大きくしている。
【００１９】
なお、前記テープ状の基材板１には、その長手方向の一端縁に、送り孔６が長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で穿設されている。
【００２０】
そして、前記基材板１における裏面１ｂのうち前記各部品収容凹所２に該当する箇所の各々に、裏面凹所５を、前記部品収容凹所２の場合と同様に、前記基材板１に対するプレス型の押し込みにて凹み形成する。
【００２１】
この場合、前記各部品収容凹所２が平面視において矩形であるときには、前記裏面凹所５を前記部品収容凹所２よりも大きく矩形にし、また、前記各部品収容凹所２が平面視において丸形であるときには、前記裏面凹所５を前記部品収容凹所２よりも大きい直径の丸型にするというようにして、前記裏面凹所５における底面積を、前記部品収容凹所２における底面積よりも大きくする。
【００２２】
このように構成した基材板１の表面１ａには、当該表面１ａにおける各部品収容凹所２内に電子部品３を一個ずつ装填したのち、カバーフィルム４を剥離可能に接着する。
【００２３】
前記したように、基材板１の裏面１ｂのうち前記各部品収容凹所２に該当する箇所に、当該部品収容凹所２における底面積よりも大きい底面積を有する裏面凹所５を、プレス型の押し込みにて凹み形成することにより、前記各部品収容凹所２の底部分２ａにおける全体を、当該底部分２ａにおける全体にスプリングバックが発生しないか、或いは、スプリングバックが殆ど発生しない状態の厚さ寸法Ｔ１にまで、前記裏面凹所５の形成によって、略完全にまで充分に押潰し変形することができるから、前記各部品収容凹所２における底部分２ａが、スプリングバックにて中高状に膨れることを確実に低減できる。
【００２４】
なお、前記した構成の基材板１は、以下に述べる方法にて製造される。
【００２５】
すなわち、基材板１を、厚紙をテープ状に裁断する前か。又はテープ状に裁断した後で、図６に示すように、支持台板７の上面に、裏返しにして載置し、この状態で、前記基材板１の裏面１ｂに対してプレス型８を押し込むことにより、所定深さ寸法Ｓの裏面凹所５を凹み形成する。
【００２６】
次いで、前記基材板１を、図７に示すように、表返して、支持台板９の上面に、当該支持台板９の上面に設けた突起部９ａが前記裏面凹所５に嵌まるように載置し、この状態で、前記基材板１の表面１ａに対してプレス型１０を押し込むことにより、所定深さ寸法Ｈ１の部品収容凹所２を凹み形成する。
【００２７】
また、別の方法は、先ず、前記基材板１の裏面を支持台板にて支持した状態でその表面１ａに対してプレス型１０を押し込むことにより所定深さ寸法Ｈ１の部品収容凹所２を凹み形成し、次いで、前記基材板１を裏返にして、別の支持台にてその表面１ａと各部品収容凹所２の底部分２ａとを支持した状態で、その裏面１ｂに対してプレス型８を押し込むことにより、所定深さ寸法Ｓの裏面凹所５を凹み形成する。
【００２８】
更にまた、別の方法は、前記基材板１の表面１ａに対してプレス型１０を押し込むことで部品収容凹所２を凹み形成すると同時に、前記基材板１の裏面１ｂに対してプレス型８を押し込むことで裏面凹所５を凹み形成する。すなわち、表面１ａにおける部品収容凹所２と、裏面１ｂにおける裏面凹所５とを同時に凹み形成する。
【００２９】
ところで、前記した基材板１の裏面１ｂにおける裏面凹所５は、図８に示す第２の実施の形態のように、前記基材板１の表面１ａにおける各部品収容凹所２の列方向に連続した溝型の形態にすることができる。
【００３０】
このように構成することにより、前記溝型の裏面凹所５を、回転ローラにしたプレス型の押し込みにて連続的に凹み形成することができるから、裏面凹所５の凹み形成が、前記第１の実施の形態の場合によりも早い速度で容易にできる。
【００３１】
次に、図９は、第３の実施の形態を示す。
【００３２】
この第３の実施の形態は、図９（Ａ）に示すように、包装目的の電子部品３が、その高さ寸法Ｈ０′と大きいサイズの電子部品である場合には、これに応じて、基材板１の表面１ａに設ける部品収容凹所２における深さ寸法をＨ１からＨ１′に深くする一方、前記基材板１の裏面１ｂに設ける裏面凹所５における深さ寸法をＳからＳ′に浅くすることにより、前記部品収容凹所２の底部分２ａを、所定の厚さ寸法Ｔ１、つまり、当該底部分２ａにおける全体にスプリングバックが発生しないか、或いは、スプリングバックが殆ど発生しない状態の厚さ寸法Ｔ１にする。
【００３３】
また、図９（Ｂ）に示すように、包装目的の電子部品３が、その高さ寸法Ｈ０″と小さいサイズの電子部品である場合には、これに応じて、基材板１の表面１ａに設ける部品収容凹所２における深さ寸法をＨ１からＨ１″に浅くする一方、前記基材板１の裏面１ｂに設ける裏面凹所５における深さ寸法をＳからＳ″に深くする前記部品収容凹所２の底部分２ａを、所定の厚さ寸法Ｔ１、つまり、当該底部分２ａにおける全体にスプリングバックが発生しないか、或いは、スプリングバックが殆ど発生しない状態の厚さ寸法Ｔ１にするという構成にするものである。
【００３４】
これにより、同じ厚さ寸法Ｔの基材板１を使用して、サイズの異なる電子部品の複数種類を包装することができる。換言すると、基材板１の厚さ寸法Ｔを、電子部品におけるサイズに応じて替えることを必要とせず、同じ厚さ寸法Ｔの基材板１を使用して、サイズの異なる複数種類の電子部品を包装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】包装体を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】第１の実施の形態における拡大断面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ視断面図である。
【図５】第１の実施の形態における基材板の裏面を示す斜視図である。
【図６】第１の実施の形態における基材板に裏面凹所を形成する状態を示す拡大断面図である。
【図７】第１の実施の形態における基材板に部品収容凹所を形成する状態を示す拡大断面図である。
【図８】第２の実施の形態における基材板の裏面を示す斜視図である。
【図９】第３の実施の形態における拡大断面図である。
【符号の説明】
１                        基材板
１ａ                      基材板の表面
１ｂ                      基材板の裏面
２                        部品収容凹所
２ａ                      部品収容凹所の底部分
３                        電子部品
４                        カバーフィルム
５                        裏面凹所
６                        送り孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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