(57)【要約】【課題】コアベント等に発生したスチレン融着塊の効率よく除去でき、さらには、除去後のコアベント等にスチレン融着塊が発生し難いスチレン系樹脂融着塊の剥離方法を提供とすること。【解決手段】スチレン系樹脂の融着成形用金型１２の水蒸気噴出孔（コアベント）１６等の金型面１４に発生したスチレン系樹脂融着塊の剥離方法。金型面１４に、炭素数１〜３のＮ−アルキルピロリドンを剥離成分とする剥離剤を塗布した後、前記スチレン系樹脂融着塊を除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系樹脂の融着成形用金型の水蒸気噴出孔（コアベント）等の金型面に発生したスチレン系樹脂融着塊の剥離方法であって、
前記金型面に、炭素数１〜３のＮ−アルキルピロリドンを剥離成分とする剥離剤を塗布した後、前記スチレン系樹脂融着塊を剥離除去することを特徴とするスチレン系樹脂融着塊の剥離方法。
【請求項２】
前記剥離剤が、さらに、モノテルペンまたはセスキテルペンから選択される１種又は２種以上のテルペン類（精油）を含有することを特徴とする請求項１記載スチレン系樹脂融着塊の剥離方法。
【請求項３】
前記Ｎ−アルキルピロリドンがＮ−メチル−２−ピロリドンであり、前記テルペン類がリモネン（柑橘油：シトラスオイル）であることを特徴とする請求項２記載のスチレン系樹脂融着塊の剥離方法。
【請求項４】
前記剥離剤の塗布を、前記金型面温度が５０〜９０℃である冷却前に行うことを特徴とする請求項１、２又は３記載のスチレン系樹脂融着塊の剥離方法。
【請求項５】
金型等の樹脂加工機におけるスチレン系樹脂融着塊を除去剥離するための樹脂剥離剤であって、
Ｎ−アルキルピロリドンを剥離成分として含有することを特徴とするスチレン系樹脂加工機用樹脂剥離剤。
【請求項６】
前記剥離成分として、さらに、モノテルペン又はセスキテルペンから選択される１種又は２種以上のテルペン類（精油）を含有することを特徴とする請求項５記載のスチレン系樹脂加工機用樹脂剥離剤。
【請求項７】
前記Ｎ−アルキルピロリドンがＮ−メチル−２−ピロリドンであり、前記モノテルペンがリモネン（柑橘油：シトラスオイル）であることを特徴とする請求項６記載のスチレン系樹脂加工機用樹脂剥離剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明はスチレン系樹脂の融着成形用金型の水蒸気噴出孔（コアベント）等の金型面に発生したスチレン系樹脂融着塊の剥離方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
昨今、スチレン系樹脂は、各種電気機器のキャビネット材や建材として多用されており、さらに、それらの発泡体（特に発泡ポリスチレン）は、各種包装材料、特に、冷凍食品容器、食品陳列トレー等として使用されている。
【０００３】
そして、これらの発泡成形体は、通常、図１の流図に示すような工程を経るいわゆる融着成形法にて、製造していた（「プラスチック加工技術便覧（新版）」日刊工業、昭５２−１２−２０、ｐ４７３参照）。
【０００４】
発泡性ポリスチレンビーズ（０．５〜１ｍｍ前後）を予備発泡後、乾燥・熟成工程を経て、成形機へ空気輸送される。そして、金型１２に充填し、金型１２のキャビティ内に加熱水蒸気（１００℃）を吹き込むことにより融着成形を行う。
【０００５】
金型１２のキャビティ面１４に面して、加熱水蒸気を吹き込むための水蒸気噴出孔（コアベント）１６が多数形成されている。各水蒸気噴出孔１６の形状は、成形品により異なるが、通常、図例の如く、径：５〜１５ｍｍ、スリット幅：１〜２ｍｍのスリット状（格子状）丸孔である。そして、水蒸気噴出孔１６の配設ピッチは、小さい方が、高品質の発泡成形品を得られるが、コストと生産性の見地から、通常、２０〜１００ｍｍである。結果的に、水蒸気噴出孔は、５００〜２０００／ｍ２となる。
【０００６】
このようにコアベントは、格子状丸孔であるため、融着成形に際して、コアベント部にスチレン樹脂が融着して、溶融塊（樹脂融着塊）として残ることがある。
【０００７】
この樹脂融着塊を残したまま溶融成形を行うと、発泡成形品の表面に創が発生するとともに、ひどい場合は、水蒸気の噴出が抑制されて融着不良部が発生するおそれがある。この場合は、水蒸気圧を高めて対応することも考えられるが、限界があり、ポンプ等に負荷がかかり、エネルギー効率的に望ましくなかった。
【０００８】
このため、スチレン融着塊は、表面創不良品発生後に、皮スキ、ヘラ等の手工具で、すなわち、手作業で掻き取っていた。
【０００９】
しかし、上記の如く、水蒸気噴出し孔は、多数個あるため、作業工数が嵩んだ。
【００１０】
【発明の開示】
本発明は、上記にかんがみて、コアベント等に発生したスチレン融着塊の効率よく除去でき、さらには、除去後のコアベント等にスチレン融着塊が発生し難いスチレン系樹脂融着塊の剥離方法を提供とすることを目的とする。
【００１１】
本発明者らは、上記課題を、解決するために、溶剤で溶解させることに着目した。しかし、一般の石油系有機溶剤（ベンゼン、トルエン、シンナー）では、作業環境上、問題が発生しやすく、かつ、魚箱等の食品用に使用する場合、イメージ的に望ましくない。
【００１２】
そこで、本発明者らは、石油系炭化水素類（ベンゼン、トルエン、キシレン等）に比して、作業環境上、安全性が高く（引火点、沸点、発火点等が高い）が、低毒性の溶剤に着目して、検討した結果、水と自由に混和する極性溶剤であるＮ−アルキルピロリドンがスチレン系樹脂に対して膨潤溶解性を示すことを見出し、下記構成のスチレン系樹脂融着塊の剥離方法に想到した。
【００１３】
スチレン系樹脂の融着成形用金型の水蒸気噴出孔（コアベント）等の金型面に発生したスチレン系樹脂融着塊（以下「樹脂融着塊」）の剥離方法であって、
前記金型面に、炭素数１〜３のＮ−アルキルピロリドンを剥離成分とする剥離剤を塗布した後、前記樹脂融着塊を剥離除去することを特徴とする。
【００１４】
ここで、Ｎ−アルキルピロリドンは、後述する如く、毒性が他のＮ化合物系溶剤に比して毒性が低く、かつ、石油系炭化水素類に比して、引火点、沸点（蒸発速度が遅い）、発火点が高いため、作業環境的にも望ましい。
【００１５】
上記構成において、剥離剤が剥離成分として、さらにモノテルペン又はセスキテルペンから選択される１種又は２種以上のテルペン類を含有させることが望ましい。
【００１６】
これらのテルペン類は、無毒性ないし毒性がほとんどないため、上記Ｎ−アルキルピロリドンの毒性をさらに低下させるとともに、引火点を上昇させる作用を奏する。
【００１７】
通常、上記Ｎ−アルキルピロリドンをＮ−メチル−２−ピロリドンとし、前記テルペン類をリモネン（柑橘油：シトラスオイル）とすることが、コアベント面等の金型面からの樹脂融着塊の剥離性（除去性）を担保し易い。
【００１８】
上記各樹脂融着塊の剥離方法において、前記剥離剤の塗布は、金型冷却前に行うことが望ましい。樹脂融着塊の剥離がより容易となる。
【００１９】
上記スチレン系樹脂融着塊の剥離方法に使用する樹脂剥離剤の構成は、下記構成となる。
【００２０】
金型のスチレン系樹脂融着塊を除去剥離するための金型等の樹脂加工機用樹脂剥離剤であって、
Ｎ−アルキルピロリドンを、さらには、モノテルペン又はセスキテルペンから選択される１種又は２種以上のテルペン類を剥離成分として含有することを特徴とする。
【００２１】
発明の詳細な説明
以下、本発明のスチレン系樹脂融着塊の剥離方法について、融着成形用金型１２の水蒸気噴出孔（コアベント）１６等の金型面１４に発生したスチレン系樹脂融着塊の剥離方法について説明する（図１参照）。
【００２２】
ここで、ここでスチレン系樹脂としては、スチレンの重合体（ポリスチレン）及びスチレンをモノマーの一部とする重合体を意味し、いわゆる、ポリスチレン、耐衝撃ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−アクリルスチレン樹脂（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−ジエン−スチレン樹脂（ＡＥＳ樹脂）、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン樹脂（ＡＣＳ樹脂）等が包含される。
【００２３】
本発明の樹脂融着塊の剥離方法は、金型面に、Ｎ−アルキルピロリドンを剥離成分とする剥離剤を塗布した後、樹脂融着塊を剥離除去することを特徴的構成とする。
【００２４】
ここで、炭素数１〜３のＮ−アルキルピロリドンを選択したのは、毒性が他のＮ化合物系溶剤に比して毒性が低く、かつ、石油系炭化水素類に比して、引火点、沸点（蒸発速度が遅い）ためである。なお、炭素数４以上のものは、スチレンに対する溶解性が小さいため望ましくない。
【００２５】
炭素数１〜３のＮ−アルキルピロリドンの一つであるＮ−メチルピロリドンは、急性毒性ラット（経口）ＬＤ５０：３９１４ｍｇ／ｋｇと他のＮ化合物に比して一桁近く低い。ちなみに、Ｎ−メチルアニリンＬＤ５０：２８０ｍｇ／ｋｇ、ピロリドンＬＤ５０：３２８ｍｇ／ｋｇである。
【００２６】
また、Ｎ−メチルピロリドンは、引火点：８６℃、発火点：３４６℃、沸点：２０２℃と、ベンゼン（引火点：−８℃、沸点：８０。１℃）、トルエン（引火点：７℃、沸点：１１０．６℃）と格段に高い。
【００２７】
なお、これらのデータは、何れも「溶剤ハンドブック（三訂版）」昭４９−１１−２０、産業図書）から引用したものである。
【００２８】
ここで、炭素数１〜３のＮ−アルキルピロリドンとは、具体的には、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロリドン、Ｎ−ブチルピロリドンである。
【００２９】
ここで、剥離成分としては、Ｎ−アルキルピロリドン単独でもよいが、モノテルペン又はセスキテルペンから選択される１種又は２種以上のテルペン類（精油）と併用してもよい。精油は、無毒性ないし毒性がほとんどないため、上記Ｎ−アルキルピロリドンの毒性をさらに低下させるとともに、引火点を上昇させる作用を奏する。また、沸点はＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）に比して若干低いが、２００℃近くの沸点を有するため問題はない。
【００３０】
これらの内で炭化水素系モノテルペン、特に、鎖式、環式モノテルペンが望ましい。基本的に非極性樹脂であるスチレン系樹脂に対する溶解性の見地からである。
【００３１】
炭化水素系モノテルペンとしては、リモネン、ミルセン、オシメン、テルピレン、テルピネン、フェランドレン、シェルベストレン、サピネン、カレン、ピネンく、カフェン、トリシクレン、フェンチェン等を挙げることができる。これらのうちで、特にリモネン（通常、ｄ−リモネン）（ｂｐ．１７５．５〜１７６℃）が好適に使用できるが、他のテルペン類でも、又、他のテルペン類を併用しても勿論よい。ＡＢＳやＡＳ、ＡＣＳの如く、極性モノマー成分を含む場合は、アルコール系、アルデヒド系ないしケトン系であってもよい。
【００３２】
ここで、テルペン類のＮ−アルキルピロリドンに対する混合比率は半分以下、望ましくは、１／３以下とする。テルペン類が過剰であると、Ｎ−アルキルピロリドンの剥離作用性が相対的に低下する。
【００３３】
さらに、この剥離剤は、上記剥離成分以外に、塗布作業性、浸透性等の見地から、補助剤ないし希釈剤として、毒性ない又は低い界面活性剤、グリコール等のアルコール類、さらには、水等を添加して、剥離剤（特に浸漬塗布の場合）としてもよい。
【００３４】
上記剥離剤の塗布は、スプレー塗布、はけ塗り、浸漬塗り等任意である。
【００３５】
なお、スプレー塗布の塗布の場合は、剥離剤を、家庭用霧吹きや農薬散布に用いるような空気を蓄圧して塗布したり、エアゾールタイプとして塗布したりすることができる。
【００３６】
エアゾールタイプとするときは、噴霧用ガス（噴射剤）として、グリコールエーテル類（ＤＭＥ等）、ＬＰＧ（液化石油ガス）等、公知のものを適宜使用することができる。
【００３７】
また、浸漬塗りのときは、浸漬槽に剥離剤を投入して、必要により常温から６０℃の範囲で加温して行う。このとき、バブリングや超音波を併用すると剥離はより容易となる（部分的に融着樹脂塊が剥がれる）。
【００３８】
そして、通常、塗布は、金型が冷却前、通常、金型面温度：５０〜９０℃、望ましくは、６０〜８０℃に行うことが望ましい。融着樹脂塊に対する剥離剤（剥離成分）の浸透が促進され易いためである。温度が高すぎると、引火の可能性がでてくるため望ましくない。
【００３９】
そして、塗布後、数秒から３分程経過後、融着樹脂塊を樹脂ケレン（ヘラ）で剥ぎ取ったり、ウェス（ｗａｓｔｅ：ぼろ布）で拭き取ったりして、剥離除去する。汚れがひどいときは、繰り返し行う。
【００４０】
また、除去後、剥離剤を塗布し、さらに空打ちして、完全に剥離剤の剥離成分を揮発させた後、再度、融着成形を開始する。剥離剤成分が残存していると、成形品を部分溶融させるおそれがあるためである。
【００４１】
上記においては、予備発泡させたポリスチレンビーズを融着成形する場合に、コアベント（水蒸気噴出孔）に発生した樹脂融着塊を除去する場合を例に採ったが、本発明のスチレン系樹脂成形金型用樹脂剥離剤は、融着成形用金型ばかりでなく、スチレン系樹脂成形金型の表面に離型不良等により発生する樹脂塊汚れ（付着樹脂）の除去にも適用可能である。
【００４２】
例えば、射出成形やブロー成形における金型、さらには、押出し成形用ダイ等の清掃・洗浄作業にも適用できるものである。また、スチレンビーズの予備発泡機内の水蒸気噴出し口（蒸気孔メッシュ）の清掃・洗浄にも適用できる。
【００４３】
【実施例】
本発明の効果を確認するために行った実施例について説明をする。
【００４４】
魚箱用成形金型に高発泡仕様（３０〜５５倍）となるように、予備発泡した発泡性スチレン樹脂平均粒径（平均粒径：１．０ｍｍ）を充填後、スチーム圧（５．８８〜６．９２Ｐａ）の条件で成形を、１５００サイクル（５０ｃｓ／１ｈ×１０ｈ／日×５日）行った。
【００４５】
なお、成形金型は、コアベントを通常３０ｍｍ間隔で備え、１型あたり５０００個を有したものを使用した。
【００４６】
そして、スチレン樹脂融着塊が発生した時点で、表１に示す各剥離剤を金型成形面にスプレー塗布して１０秒経過後、ウェスにより除去した。
【００４７】
そして、ウェスで一箇所を除去するまでに要した時間で、除去容易性を判定した。その後、空打ちした後、成形品における発生傷数を数えるとともに、金型のべた付きを指触判定した。
【００４８】
それらの結果を、表１に示す。なお、参考のために、安全性基準も付記した。
【００４９】
表１から、ＮＭＰがその除去性が良好で毒性も低く、さらには、金型面にべたつきも発生しないことが分かる。
【００５０】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用するポリスチレンビーズ融着成形法の流図およびコアベントの平面矢視図。
【符号の説明】
１２　　成形用金型
１４　　キャビティ面
１６　　コアベント（水蒸気噴出孔）
【図１】
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