(57)【要約】【課題】ディスプレイパネルの製造時における材料利用効率や廃液処理などの点や製造工程の煩雑化の問題を解消する。【解決手段】基板１上に表示ラインＬを形成する電極対２を配列し、電極各々を透明電極２ａと第１黒色層１２及び主電極層１３からなる２層構造のバス電極２ｂとで構成し、表示ラインＬ間の非表示ラインＮに第２黒色層（ＢＳ層）１４を設けるディスプレイパネルの製造方法において、第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層をそれぞれオフセット印刷法で形成し、次いで、第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを同時焼成することで第１黒色層１２、主電極層１３及び第２黒色層１４を形成する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に表示ラインを形成する電極対を配列し、前記電極対の各々を透明電極と当該透明電極に積層された第１黒色層及び主電極層からなる２層構造のバス電極とで構成し、前記表示ライン間の非表示ラインに第２黒色層を設けるディスプレイパネルの製造方法において、
前記透明電極が形成された前記基板上に第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層をそれぞれオフセット印刷法で形成するパターン形成工程と、
前記第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを同時焼成して、前記第１黒色層、主電極層及び第２黒色層を形成する焼成工程と、を含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１黒色層と前記第２黒色層とを同時にオフセット印刷法で形成することを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
基板上に表示ラインを形成する電極対を配列し、前記電極各々を透明電極と当該透明電極に積層された第１黒色層及び主電極層からなる２層構造のバス電極とで構成し、前記表示ライン間の非表示ラインに第２黒色層を設け、さらに前記基板、電極対及び第２黒色層を覆う誘電体層を設けるディスプレイパネルの製造方法において、
支持フィルム上に形成された誘電体層形成材料層上に第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを、それぞれオフセット印刷法で形成するパターン形成工程と、
前記第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンが形成された誘電体層形成材料層を、前記透明電極が形成された前記基板上に転写するパターン転写工程と、
前記第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを同時焼成して、前記第１黒色層、主電極層及び第２黒色層を形成する焼成工程と、を含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等のディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、ディスプレイパネルの一例として、一般的なプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の構造（例えば、特許文献１参照）について以下説明する。図１はＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図であり、図２は、ＰＤＰの行電極対２（Ｘ，Ｙ）の構造を模式的に示す平面図である。
【０００３】
図１において、表示面側となる前面基板１の内面側には、複数の行電極対２（Ｘ，Ｙ）、行電極対２（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層３、誘電体層３を被覆するＭｇＯからなる保護層４が順に形成されている。
行電極対２は、幅の広いＩＴＯ等の透明導電膜からなる透明電極２ａと、その導電性を補う幅の狭い金属膜からなる金属電極（バス電極）２ｂとから構成されている。
【０００４】
一方、放電空間８を介して対向配置される背面側の背面ガラス基板５には、行電極対２（Ｘ，Ｙ）と直交する方向に配列され、各交差部にて表示セルを形成する列電極６、６間に、帯状に設けられると共に放電空間８を区画する隔壁９、列電極６及び隔壁９の側面を放電空間８に対して被覆するように設けられた３原色の蛍光体層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂが形成されている。
放電空間８内には、希ガスが注入封入されている。
【０００５】
各行電極対２（Ｘ，Ｙ）は、図２に示されるように、マトリクス表示の１ライン（行）Ｌに対応し、各ラインＬにおいて放電ギャップＧを挟んで隣接するように列方向に交互に配列されている。各ラインＬでは、各行電極対２（Ｘ，Ｙ）によって単位発光領域Ｅに表示セル（放電セル）が画定される。
【０００６】
次に、上記のＰＤＰにおけるディスプレイの表示動作を説明する。
まず、図２に示す列電極６と行電極対２（Ｘ，Ｙ）との間の選択的放電によるアドレス操作によって、点灯セル（壁電荷が形成されたセル）及び消灯セル（壁電荷が形成されなかったセル）が選択される。
アドレス操作の後、全ラインＬに一斉に、行電極対Ｘ，Ｙに対して交互に放電維持パルスを印加することにより、点灯セルにおいて放電維持パルスが印加される毎に面放電が生じる。この面放電で生じた紫外線によって蛍光体層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを励起し、可視光を発光させている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−１４９８７３号公報（第２頁、第７、第８図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のＰＤＰなどのディスプレイパネルを製造する場合、バス電極２ｂは、フォトリソグラフィ法を用いて形成するのが一般的である。
このような、フォトリソグラフィ法を用いてバス電極を形成する工程では、基板上に感光性銀ペーストをべたに塗布し、所定パターンのマスクを介して露光、現像し、焼成してバス電極を形成している。
【０００９】
また、表示ライン間となるバス電極間にブラックストライプ層（ＢＳ層）を形成する場合にも、フォトリソグラフィ法を用いて形成するのが一般的である。
このような、フォトリソグラフィ法を用いてブラックストライプ層（ＢＳ層）を形成する工程では、低融点ガラス粉末に黒色無機顔料を加え、感光性樹脂、溶剤と共に混合して、感光性ペースト化し、べたに塗布した後、所定パターンのマスクを介して露光、現像し、焼成することにより、ＢＳ層を形成している。
【００１０】
しかしながら、上述のバス電極やＢＳ層を形成するフォトリソグラフィ工程においては、材料利用効率や廃液処理などの点で問題がある。また、フォトリソグラフィ法を行う際に、露光、現像工程等が必要であり、ディスプレイパネルの製造工程が煩雑化するという問題がある。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題としては、上述した従来技術において生じている材料利用効率や廃液処理などの点や製造工程の煩雑化の問題を解消することがそれぞれ一例として挙げられる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板上に表示ラインを形成する電極対を配列し、前記電極対の各々を透明電極と当該透明電極に積層された第１黒色層及び主電極層からなる２層構造のバス電極とで構成し、前記表示ライン間の非表示ラインに第２黒色層を設けるディスプレイパネルの製造方法において、前記透明電極が形成された前記基板上に第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層をそれぞれオフセット印刷法で形成するパターン形成工程と、前記第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを同時焼成して、前記第１黒色層、主電極層及び第２黒色層を形成する焼成工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、基板上に表示ラインを形成する電極対を配列し、前記電極各々を透明電極と当該透明電極に積層された第１黒色層及び主電極層からなる２層構造のバス電極とで構成し、前記表示ライン間の非表示ラインに第２黒色層を設け、さらに前記基板、電極対及び第２黒色層を覆う誘電体層を設けるディスプレイパネルの製造方法において、支持フィルム上に形成された誘電体層形成材料層上に第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを、それぞれオフセット印刷法で形成するパターン形成工程と、前記第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンが形成された誘電体層形成材料層を、前記透明電極が形成された前記基板上に転写するパターン転写工程と、前記第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを同時焼成して、前記第１黒色層、主電極層及び第２黒色層を形成する焼成工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
最初に、以下に述べる各実施の形態の製造方法において製造されるディスプレイパネルの要部の断面構造について図３のパネルの表示面側の要部断面図を用いて説明する。
【００１５】
図３において、基板１は表示面側となる前面基板であり、複数の行電極対２（Ｘ，Ｙ）、行電極対２を被覆する誘電体層３が形成されている。
行電極対２は、幅の広いＩＴＯ等の透明導電膜からなる透明電極２ａと、その導電性を補う幅の狭い金属膜からなる２層構造のバス電極２ｂとから構成されている。２層構造のバス電極２ｂは、透明電極２ａ上に順に積層された第１黒色層１２及び主電極層１３からなる。
【００１６】
各行電極対２は、マトリクス表示の１表示ライン（行）Ｌに対応しており、各表示ラインＬにおいて放電ギャップＧを挟んで隣接するように列方向に交互に配列されている。また、表示ラインＬ間の非表示ラインＮには、ブラックストライプ層（ＢＳ層）を形成する第２黒色層１４が設けられている。
【００１７】
次に、本発明に係る各実施の形態のディスプレイパネルの製造方法の共通な事項について説明する。
【００１８】
各実施の形態の製造方法において共通な事項は、パターン形成を全てオフセット印刷法で行い、形成した各パターンを同時焼成する点である。
すなわち、ガラス基板上に透明電極を形成したら、次に、第１黒色層パターン、主電極層パターン、第２黒色層パターンをそれぞれオフセット印刷法で形成し、次いでそれを同時焼成することで、第１黒色層及び主電極層からなる２層構造のバス電極と、第２黒色層（ＢＳ層）とを形成する。
【００１９】
オフセット印刷法によりパターンの形成を行うため、第１黒色層パターンの形成材料には、無機黒色顔料、銀粉末、ガラス粉末、樹脂、溶剤を混合した黒色導電ペースト（黒Ａｇペースト）を用いる。
また、主電極層パターンの形成材料には、銀粉末、ガラス粉末、樹脂、溶剤を混合した導体ペースト（白Ａｇペースト）を用いる。
また、第２黒色層（ＢＳ層）パターンの形成材料には、無機黒色顔料、ガラス粉末、樹脂、溶剤を混合した黒色ペーストを用いる。
【００２０】
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態に係るディスプレイパネルの製造方法について、透明電極２ａの形成から誘電体層形成までの製造工程を図３及び図４を用いて説明する。
図４は、第１の実施の形態における第１工程から第６工程までの製造工程のフローを示す図である。
【００２１】
図４に工程順を示すように、まず用意された基板（ガラス基板等）１上に透明電極２ａを形成する（第１工程Ｓａ１）。
【００２２】
次に、透明電極が形成された基板上に各パターンを形成するパターン形成工程Ｓａ２〜Ｓａ４について述べる。
まず、黒色導体ペーストをオフセット印刷することで第１黒色層パターンを形成する（第２工程Ｓａ２）。
次に、黒色ペーストをオフセット印刷することで第２黒色層パターンを形成する（第３工程Ｓａ３）。
次に、導体ペーストをオフセット印刷することで主電極層パターンを形成する（第４工程Ｓａ４）。
【００２３】
次に、乾燥後にこれらのパターンを同時焼成し、第１黒色層１２、主電極層１３、第２黒色層１４を形成する（焼成工程である第５工程Ｓａ５）。
【００２４】
さらに、行電極対２（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層３を形成する（第６工程Ｓａ６）。
【００２５】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係るディスプレイパネルの製造方法について、透明電極の形成から誘電体層形成までの製造工程を図３及び図５を用いて説明する。
図５は、第２の実施の形態における第１工程から第６工程までのフローを示す図である。
【００２６】
図５に工程順を示すように、まず用意された基板（ガラス基板等）１上に透明電極２ａを形成する（第１工程Ｓｂ１）。
【００２７】
次に、透明電極が形成された基板上に各パターンを形成するパターン形成工程Ｓｂ２〜Ｓｂ４について述べる。
まず、黒色ペーストをオフセット印刷することで第２黒色層パターンを形成する（第２工程Ｓｂ２）。
次に、黒色導体ペーストをオフセット印刷することで第１黒色層パターンを形成する（第３工程Ｓｂ３）。
次に、導体ペーストをオフセット印刷することで主電極層パターンを形成する（第４工程Ｓｂ４）。
【００２８】
そして、乾燥後にこれらのパターンを同時焼成し、第１黒色層１２、主電極層１３、第２黒色層１４を形成する（焼成工程である第５工程Ｓｂ５）。
【００２９】
さらに、行電極対２（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層３を形成する（第６工程Ｓｂ６）。
【００３０】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態に係るディスプレイパネルの製造方法について、透明電極の形成から誘電体層形成までの製造工程を図３及び図６を用いて説明する。
図６は、第３の実施の形態における第１工程から第６工程までのフローを示す図である。
【００３１】
図６に工程順を示すように、まず用意された基板（ガラス基板等）１上に透明電極２ａを形成する（第１工程Ｓｃ１）。
【００３２】
次に、透明電極が形成された基板上に各パターンを形成するパターン形成工程Ｓｃ２〜Ｓｃ４について述べる。
まず、黒色導体ペーストをオフセット印刷することで第１黒色層パターンを形成する（第２工程Ｓｃ２）。
次に、導体ペーストをオフセット印刷することで主電極層パターンを形成する（第３工程Ｓｃ３）。
次に、黒色ペーストをオフセット印刷することで第２黒色層パターンを形成する（第４工程Ｓｃ４）。
【００３３】
そして、乾燥後にこれらのパターンを同時焼成し、第１黒色層１２、主電極層１３、第２黒色層１４を形成する（焼成工程である第５工程Ｓｃ５）。
【００３４】
さらに、行電極対２（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層３を形成する（第６工程Ｓｃ６）。
【００３５】
（第４の実施の形態）
第４の実施の形態に係るディスプレイパネルの製造方法について、透明電極の形成から誘電体層形成までの製造工程を図３及び図７を用いて説明する。
図７は、第４の実施の形態における第１工程から第５工程までのフローを示す図である。
【００３６】
図７に工程順を示すように、まず用意された基板（ガラス基板等）１上に透明電極２ａを形成する（第１工程Ｓｄ１）。
【００３７】
次に、透明電極が形成された基板上に各パターンを形成するパターン形成工程Ｓｄ２〜Ｓｄ３について述べる。
まず、黒色導体ペーストと黒色ペーストを同時にオフセット印刷することにより、第１黒色層パターン及び第２黒色層パターンを形成する（第２工程Ｓｄ２）。
次に、導体ペーストをオフセット印刷することで主電極層パターンを形成する（第３工程Ｓｄ３）。
【００３８】
そして、乾燥後にこれらのパターンを同時焼成し、第１黒色層１２、主電極層１３、第２黒色層１４を形成する（焼成工程である第４工程Ｓｄ４）。
【００３９】
さらに、行電極対２（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層３を形成する（第５工程Ｓｄ５）。
【００４０】
以上のように、第１〜第４の実施の形態のディスプレイパネルの製造方法によれば、基板１上に表示ラインＬを形成する電極対（行電極対）２を配列し、電極対２の各々を透明電極２ａと透明電極２ａに積層された第１黒色層１２及び主電極層１３からなる２層構造のバス電極２ｂとで構成し、表示ラインＬ間の非表示ラインＮに第２黒色層１４を設けるディスプレイパネルの製造方法において、透明電極２ａが形成された基板１上に第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層をそれぞれオフセット印刷法で形成し（パターン形成工程）、第１黒色層パターン、主電極層パターン及び第２黒色層パターンを同時焼成して、前記第１黒色層１２、主電極層１３及び第２黒色層１４を形成する（焼成工程）ことにより、ウエット工程を削除することが可能であり、薬液供給、回収・廃棄の必要がなくなる。
また、精度維持管理が困難なスクリーン印刷工程を用いないので、製造工程の効率化を進めることができる。また、一括乾燥が可能になる点でも効率化が進められる。
【００４１】
（第５の実施の形態）
第５の実施の形態に係るディスプレイパネルの製造方法について、図８を用いて説明する。
図８は、第５の実施の形態の製造方法を説明する模式的断面図であり、（ａ）はパターン形成工程、（ｂ）はパターン転写工程、（ｃ）は焼成工程である。
【００４２】
図８（ａ）に示すように、パターン形成工程では、支持フィルム（誘電体フィルム等）２０上に形成された誘電体層形成材料層３０の上に、第１黒色層パターン３２、主電極層パターン３３及び第２黒色層パターン３４を、それぞれ凹版オフセット印刷法で形成する。
【００４３】
次に、図８（ｂ）に示すように、パターン転写工程では、この第１黒色層パターン３２、主電極層パターン３３及び第２黒色層パターン３４が形成された誘電体層形成材料層３０を、予め透明電極２ａが形成された基板１の上に転写する。
【００４４】
そして、図８（ｃ）に示すように、焼成工程では、第１黒色層パターン３２、主電極層パターン３３及び第２黒色層パターン３４、誘電体層形成材料層３０を同時焼成することにより、第１黒色層１２及び主電極層１３からなるバス電極２ｂと第２黒色層１４と誘電体層３とを形成する。
【００４５】
以上のように、第５の実施の形態のディスプレイパネルの製造方法によれば、基板１上に表示ラインＬを形成する電極対（行電極対）２を配列し、電極各々を透明電極２ａと透明電極２ａに積層された第１黒色層１２及び主電極層１３からなる２層構造のバス電極２ｂとで構成し、表示ラインＬ間の非表示ラインＮに第２黒色層１４を設け、さらに基板１、電極対２及び第２黒色層１４を覆う誘電体層３を設けるディスプレイパネルの製造方法において、支持フィルム２０上に形成された誘電体層形成材料層３０上に第１黒色層パターン３２、主電極層パターン３３及び第２黒色層パターン３４を、それぞれオフセット印刷法で形成し（パターン形成工程）、第１黒色層パターン３２、主電極層パターン３３及び第２黒色層パターン３４が形成された誘電体層形成材料層３０を、透明電極２ａが形成された基板１上に転写し（パターン転写工程）、第１黒色層パターン３２、主電極層パターン３３及び第２黒色層パターン３４を同時焼成して、第１黒色層１２、主電極層１３及び第２黒色層１４を形成する（焼成工程）ことにより、ウエット工程を削除することが可能であり、薬液供給、回収・廃棄の必要がなくなる。また、精度維持管理が困難なスクリーン印刷工程を用いないので、製造工程の効率化を進めることができる。また、一括乾燥が可能になる点でも効率化が進められる。
さらに、第１黒色層１２及び主電極層１３の２層構造のバス電極２ｂとブラックストライプ層である第２黒色層１４とを、信頼性を保ちながら効率良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＰＤＰにおける行電極対の構造を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の各実施の形態の製造方法において製造されるディスプレイパネルの表示面側の要素の部分断面図である。
【図４】第１の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程の説明図である。
【図５】第２の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程の説明図である。
【図６】第３の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程の説明図である。
【図７】第４の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程の説明図である。
【図８】図８は、第５の実施の形態の製造方法を説明する模式的断面図であり、（ａ）はパターン形成工程、（ｂ）はパターン転写工程、（ｃ）は焼成工程である。
【符号の説明】
１    基板（前面基板）
２    電極対（行電極対）
２ａ  透明電極
２ｂ  バス電極
３    誘電体層
１２  第１黒色層
１３  主電極層
１４  第２黒色層
３０  誘電体層形成材料層
３３  第１黒色層パターン
３４  主電極層パターン
３５  第２黒色層パターン
【図１】
2004185895.tif 000003
【図２】
2004185895.tif 000004
【図３】
2004185895.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004185895.tif 000007
【図６】
2004185895.tif 000008
【図７】
2004185895.tif 000009
【図８】
2004185895.tif 000010