(57)【要約】【課題】本発明は表面実装型電子モジュールに関し、表面実装型電子モジュールが実装されるプリント基板のうち表面実装型電子モジュールが実装されるエリアの構造の制約の緩和を図ることを課題とする。【解決手段】スルーホールを有し且つ上面に電子部品が複数実装してある多層基板１１０の下面１１３には、シルク印刷によって絶縁性塗料を塗布して形成された絶縁塗布膜１５０が、電極１４０の部分を除いて、形成してある。絶縁塗布膜１５０は、スルーホール１１５の下端の露出メッキ部分１１５ａを覆っている。表面実装型電子モジュールは、スルーホール１１５がプリント基板上の配線パターンと干渉しないで、プリント基板上に表面実装される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する基板と、この上面に実装してある電子部品とよりなり、該基板の下面に実装用電極を有し、該実装用電極を利用して面実装される表面実装型電子モジュールにおいて、
上記基板の下面に絶縁膜を付加し、該絶縁膜が上記スルーホールの下端部を覆う構成とした表面実装型電子モジュール。
【請求項２】
スルーホールを有する基板と、この上面に実装してある電子部品とよりなり、該基板の下面に複数の実装用電極が並んで配置してあり、該実装用電極を利用して面実装される表面実装型電子モジュールにおいて、
上記基板の下面に絶縁膜を付加し、該絶縁膜が上記スルーホールの下端部を覆い、且つ、隣り合う実装用電極の間を占める構成とした表面実装型電子モジュール。
【請求項３】
スルーホールを有する基板と、この上面に実装してある電子部品とよりなり、該基板の下面に複数の実装用電極が並んで配置してあり、該実装用電極を利用して面実装される表面実装型電子モジュールにおいて、
上記基板の下面に絶縁膜を付加し、該絶縁膜が上記スルーホールの下端部を覆い、上記スルーホールの下端を塞ぎ、且つ、隣り合う実装用電極の間を占める構成とした表面実装型電子モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の表面実装型電子モジュールにおいて、
該絶縁膜は、絶縁性塗料を塗布して形成された絶縁塗布膜である構成とした表面実装型電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型電子モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６、図７、図８は従来の表面実装型電子モジュール１を示す。この表面実装型電子モジュール１は、多層基板１０の上面１１に電子部品２０が複数実装してあり、且つ多層基板１０の上面にシールドカバー３０が電子部品２０を覆うように固定してあり、多層基板１０の周囲に銅箔の電極４０が複数並んで形成してある構成である。電極４０は、多層基板１０の上面１１から側面１２を経て下面１３にかけて形成してある。多層基板１０には、スルーホール１５が複数形成してある。
【０００３】
この表面実装型電子モジュール１は、図７及び図８に示すように、電極４０をプリント基板５０上のパッド５１と半田６０によって接続されてプリント基板５０上の実装予定部分５２に表面実装されて使用される。
【０００４】
図６に示すように、多層基板１０の下面１３に、スルーホール１５の下端のリング状メッキ部１５ａが露出している。
【０００５】
【特許文献】
特開２００２−５０７３３
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示すように、多層基板１０の下面１３にスルーホール１５の下端のリング状メッキ部１５ａが露出しているため、表面実装された状態で、スルーホール１５の端部と配線パターンとが干渉することを避けるために、プリント基板５０についてみると、同じく、図６に示すように、配線パターン５３を実装予定部分５２を避けて形成しなければならないという制約があった。即ち、従来の表面実装型電子モジュール１は、これが実装されるプリント基板の設計に制約があって、プリント基板を自由に設計することができず、ユーザにとって、少し使い難いものであった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記課題を解決した表面実装型電子モジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、スルーホールを有する基板と、この上面に実装してある電子部品とよりなり、該基板の下面に実装用パッドを有し、該実装用パッドを利用して面実装される表面実装型電子モジュールにおいて、
上記基板の下面に絶縁膜を付加し、該絶縁膜が上記スルーホールの下端部を覆う構成としたものである。
【０００９】
絶縁膜はスルーホールの下端部を外部に対して電気的に絶縁し、スルーホールの下端部が表面実装型電子モジュールが実装される面と干渉しないようにする。
【００１０】
請求項２の発明は、スルーホールを有する基板と、この上面に実装してある電子部品とよりなり、該基板の下面に複数の実装用電極が並んで配置してあり、該実装用電極を利用して面実装される表面実装型電子モジュールにおいて、
上記基板の下面に絶縁膜を付加し、該絶縁膜が上記スルーホールの下端部を覆い、且つ、隣り合う実装用電極の間を占める構成としたものである。
【００１１】
隣り合う実装用電極の間を占める絶縁膜は、仕切り壁の役割をする。
【００１２】
請求項３の発明は、スルーホールを有する基板と、この上面に実装してある電子部品とよりなり、該基板の下面に複数の実装用電極が並んで配置してあり、該実装用電極を利用して面実装される表面実装型電子モジュールにおいて、
上記基板の下面に絶縁膜を付加し、該絶縁膜が上記スルーホールの下端部を覆い、上記スルーホールの下端を塞ぎ、且つ、隣り合う実装用電極の間を占める構成としたものである。
【００１３】
スルーホールの下端を塞ぐ絶縁膜は、湿気がスルーホールを通して電子部品が実装されている部分に侵入することを制限して、耐湿性を向上させる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の表面実装型電子モジュールにおいて、
該絶縁膜は、絶縁性塗料を塗布して形成された絶縁塗布膜である構成としたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例になる表面実装型電子モジュール１００をプリント基板と対応させて示す。図１、図２、図３に示すように、表面実装型電子モジュール１００は、多層基板１１０の上面１１１に電子部品１２０が複数実装してあり、且つ多層基板１１０の上面にシールドカバー１３０が電子部品１２０を覆うように固定してあり、多層基板１１０の周囲に銅箔の電極１４０が複数並んで形成してある構成である。電極１４０は、多層基板１１０の上面１１１から側面１１２を経て下面１１３にかけて形成してある。多層基板１１０には、スルーホール１１５が複数形成してある。
【００１６】
１５０はシルク印刷によって絶縁性塗料を塗布して形成された絶縁塗布膜であり、電極１４０の部分を除いて、下面１１３の全面に形成してある。よって、図４に拡大して示すように、スルーホール１１５のうち下面１１３に露出しているリング状のメッキ部分１１５ａは絶縁塗布膜１５０によって覆われており、リング状メッキ部分１１５ａは外部に対して電気的に絶縁されている。また、スルーホール１１５の下面１１３側の開口１１５ｂは絶縁塗布膜１５０によって塞がれている。また、図５に拡大して示すように、隣り合う電極１４０の間の部分１１４も、絶縁塗布膜１５０によって占められている。１５０ａは部分１１４に形成してある絶縁塗布膜部である。絶縁塗布膜部１５０ａの厚さｔ１は電極１４０の厚さｔ２よりも厚く、絶縁塗布膜部１５０ａは、隣り合う電極１４０の間に仕切り壁を形成している。
【００１７】
この表面実装型電子モジュール１００は、図２及び図３に示すように、電極１４０をプリント基板１６０上のパッド１６１と半田１７０によって接続されてプリント基板１６０上の実装予定エリア１６２に表面実装されて使用される。
【００１８】
ここで、図１に示すように、表面実装型電子モジュール１００の多層基板１１０の下面１１３にはスルーホール１１５のリング状メッキ部分１１５ａが露出していない。このため、プリント基板１５０は実装される表面実装型電子モジュール１００を考慮しないで設計することが可能となり、設計の自由度は高い。例えば、配線パターン１６３は実装予定部分１６２を避けるなど、実装予定エリア１６２を特別に考慮しないで自由に形成してあり、図１に符号１６３ａで示すように、実装予定エリア１６２を横切っている。また、１８０は実装された表面実装型電子モジュール１００が発生する熱の放熱を補助するための放熱補助用銅箔であり、実装予定エリア１６２内に、プリント基板１６０の表面に露出して形成してある。この放熱補助用銅箔をプリント基板１６０の内部に形成する制約はない。よって、表面実装型電子モジュール１００は、従来の表面実装型電子モジュールを使用する場合に課せられていたプリント基板の設計の制約が解消され、ユーザにとって、従来の表面実装型電子モジュールに比べて使い易いものとなる。
【００１９】
表面実装型電子モジュール１００は、スルーホール１１５のリング状メッキ部分１１５ａが配線パターン１６３ａ及び放熱補助用銅箔１８０と無用に接触して電気的に接続されたりする虞れなく実装される。また、表面実装型電子モジュール１００が発生した熱は放熱補助用銅箔部分１８０によって効率的に放熱される。
【００２０】
また、隣り合う電極１４０の間の部分１１４は仕切り壁を形成する絶縁塗布膜部１５０ａによって占められているので、実装したときに、隣り合う電極１４０の間が半田によって短絡してしまう事故が発生しにくくなる。
【００２１】
また、スルーホール１１５の下端側の開口１１５ｂは絶縁塗布膜１５０によって塞がれているため、電子部品１２０が実装されている部分であるシールドカバー１３０の内部の気密性が高くなり、湿気等がスルーホール１１５を通ってシールドカバー１３０の内部に侵入することが防止され、電子部品１２０は湿気等から保護されて、表面実装型電子モジュール１００は従来に比べて高い品質を有する。
【００２２】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、上面に電子部品が実装された基板の下面に絶縁膜が付加されて、絶縁膜が基板のスルーホールの下端部を覆った構成であるため、スルーホールの下端の露出メッキ部分が、プリント基板のうちの表面実装型電子モジュールが実装されるエリアと干渉することが起きず、よって、プリント基板は表面実装型電子モジュールが実装されるエリアを特別に考慮しないで配線パターン等を設計することが出来、更には、放熱補助用銅箔部分を上記のエリアに表面に露出させて形成することが出来、表面実装型電子モジュールを使用するユーザに従来課されていたプリント基板の設計上の制約を無くすることが出来る。また、スルーホールの下端部が塞がれて、耐湿性の向上を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になる表面実装型電子モジュールを、これが表面実装されるプリント基板と併せて示す図である。
【図２】図１の表面実装型電子モジュールがプリント基板上に表面実装された状態を示す断面図である。
【図３】図１の表面実装型電子モジュールがプリント基板上に表面実装された状態を示す断面図である。
【図４】絶縁塗布膜がスルーホールの下端部を覆う状態を拡大して示す図である。
【図５】絶縁塗布膜が隣り合う電極の間の部分を占める状態を拡大して示す図である。
【図６】従来の表面実装型電子モジュールを、これが表面実装されるプリント基板と併せて示す図である。
【図７】図６の表面実装型電子モジュールがプリント基板上に表面実装された状態を示す断面図である。
【図８】図６の表面実装型電子モジュールがプリント基板上に表面実装された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１００  表面実装型電子モジュール
１１０  多層基板
１１５  スルーホール
１１５ａ  リング状メッキ部分
１１５ｂ  開口
１２０  電子部品
１３０  シールドカバー
１４０  電極
１５０  絶縁塗布膜
１５０ａ  絶縁塗布膜部
１６０  プリント基板
１６２  実装予定エリア
１６３  配線パターン
１８０  放熱補助用銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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