(57)【要約】【課題】基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、保護フィルムに起因した金属不純物による装置汚染を起こしにくいクリーニング部材を提供することを目的とする。【解決手段】クリーニング層上に離型性を有する保護フィルムが貼り合わされてなり、この保護フィルムは、これをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたときのＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  以下となる材料で構成されていることを特徴とするクリーニングシート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーニング層上に離型性を有する保護フィルムが貼り合わされてなり、この保護フィルムは、これをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたときのＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  以下となる材料で構成されていることを特徴とするクリーニングシート。
【請求項２】
クリーニング層は実質的に粘着力を有しない請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項３】
支持体上にクリーニング層を有する請求項１または２に記載のクリーニングシート。
【請求項４】
支持体の片面にクリーニング層を有し、かつ他面に粘着剤層を有する請求項３に記載のクリーニングシート。
【請求項５】
搬送部材に請求項４に記載のクリーニングシートが粘着剤層を介して貼り合わされてなるクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載のクリーニングシートまたは請求項５に記載のクリーニング機能付き搬送部材を、クリーニング層上の離型性を有する保護フィルムを剥離して、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項７】
請求項６に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置をクリーニングするシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法およびこのクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになる。このため、装置を定期的に停止させて洗浄処理する必要があり、稼動率の低下や多大な労力が必要となる。
【０００３】
これらの問題を解決するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送して基板処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献１）、板状部材を搬送して基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２）が提案されている。これらの方法によると、基板処理装置を停止させて洗浄処理する必要がないため、稼動率の低下や多大な労力を必要とするといった問題がなく、とくに、前者の方法は、異物の除去性によりすぐれている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１５４６８６号公報（第２〜４頁）
【特許文献２】
特開平１１−８７４５８号公報（第２〜３頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の提案方法、とくに異物の除去性にすぐれた前者の方法、つまり粘着性の物質を用いる方法では、クリーニング層の汚染防止などのため、その表面に離型性を有する保護フィルムとして、ポリエステルフィルムなどにシリコーンやワックスなどで離型処理したもの、熱劣化防止剤や滑剤などを含ませたポリオレフィン系樹脂などをフィルム化したものなどを、貼り合わせている。
【０００６】
本発明者らは、このような保護フィルムにはアルカリ金属やアルカリ土類金属などの各種の金属元素またはその化合物が不純物として含まれており、これがクリーニング層に移行転写し、この保護フィルムを剥離して基板処理装置内に搬送したときに、上記不純物の付着により装置が汚染され、結果として製品ウエハが汚染されて、デバイス特性の低下による不良が多発することがわかった。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑み、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、保護フィルムに起因した金属不純物による装置汚染を起こしにくいクリーニング部材を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的に対し、鋭意検討した結果、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、クリーニング層上に設ける保護フィルムとして、これをシリコンウエハ（のミラー面）に接触させたときに特定金属元素またはその化合物の上記ウエハへの転写量が金属元素換算で特定値以下となる材料で構成した保護フィルムを用いると、金属不純物による装置汚染を低減でき、製品ウエハが汚染されてデバイス特性の低下による不良が多発するといった問題を防止できることを知り、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、クリーニング層上に離型性を有する保護フィルムが貼り合わされてなり、この保護フィルムは、これをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたときのＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  以下となる材料で構成されていることを特徴とするクリーニングシートに係るものであり、とくに、クリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニングシート、また支持体上にクリーニング層を有する上記構成のクリーニングシートに係るものである。さらに、本発明は、これらのクリーニングシートを、その保護フィルムを剥離して、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
【００１０】
また、本発明は、支持体の片面にクリーニング層を有し、かつ他面に粘着剤層を有する上記構成のクリーニングシートに係るものであり、さらにこのクリーニングシートが搬送部材に粘着剤層を介して貼り合わされてなるクリーニング機能付き搬送部材に係るものである。また、本発明は、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、その保護フィルムを剥離して、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
さらに、本発明は、上記の各クリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明において、クリーニング層上に貼り合わされる離型性を有する保護フィルムは、これをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたときのＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  以下、好ましくは１×１０１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  以下  より好ましくは１×１０１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  以下となる材料で構成されたものである。このような保護フィルムを使用することより、装置汚染を低減でき、製品ウエハが汚染されるのを防止することができる。
【００１２】
これに対し、上記の金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  を超える材料で構成された保護フィルムを使用すると、上記の金属元素またはその化合物が不純物としてクリーニング層に移行転写し、この保護フィルムを剥離して基板処理装置内に搬送したときに、上記移行転写した不純物の付着（転着）によって装置が汚染され、結果として製品ウエハが汚染されて、デバイス特性の低下による不良が多発し、歩留りが低下するという重大な問題が起こりやすい。
【００１３】
なお、上記転写量は、保護フィルムをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたのち、Ｎａ、Ｋについては、上記接触後のウエハ表面をフッ酸で接液し、この接液を加熱して蒸発乾固後、誘導結合プラズマ質量分析（ヒューレッドパッカード社製の「ＨＰ４５００」）により、測定できる。
また、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎについては、上記接触後のウエハ表面を全反射蛍光Ｘ線（テクノス社製の「ＴＲＥＸ６１０Ｔ」）により、測定することができる。
【００１４】
このような保護フィルムは、上記転写量が上記範囲となる材料であればよく、その材質にはとくに限定されない。たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂からなるプラスチックフィルムが用いられる。
この保護フィルムの上記転写量は、上記剥離剤などの種類を選択するか、上記剥離剤または剥離処理後のフィルムに対し前記金属元素またはその化合物の除去処理（低減処理）を施すなどにより、容易に設定できる。このような保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍであるのがよい。
【００１５】
本発明において、上記の保護フィルムを貼り合わせるクリーニング層は、その引張り弾性率（試験法：ＪＩＳ  Ｋ７１２７）が１０ＭＰａ以上、好適には１０〜２，０００ＭＰａであると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良を抑えることができ、プリカット方式において汚染のないクリーニング機能付ラベルシートを製造できるので、望ましい。クリーニング層の引張り弾性率が小さすぎると、切断時の上記問題や搬送時に装置内の接触部位（被洗浄部位）に接着して、搬送トラブルとなるおそれがあり、また、引張り弾性率が大きすぎると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下する。
【００１６】
このようなクリーニング層は、その材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内に確実に搬送できるクリーニング用部材が得られるからである。
ここで、実質的に粘着性がないとは、粘着の本質を滑りに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックは、たとえばＤａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａまでの範囲で発現するものである。
【００１７】
上記重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不和飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１８】
感圧接着性ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが好ましい。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も重合硬化反応に関与させることができる。
【００１９】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００２０】
重合開始剤としては、活性エネルギー源に熱を用いる場合、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤が用いられる。また光を用いる場合、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が用いられる。
【００２１】
この重合硬化した樹脂層から構成されるクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０ｍｍ幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０ｍｍ幅であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることにより、搬送時に装置接触部と接着することがなく、搬送トラブルを起こすことがない。
【００２２】
本発明においては、このようなクリーニング層を、これ単独でシート状やテープ状などに成形するか、あるいは適宜の支持体上に設けて、その上に前記特定の保護フィルムを貼り合わせることにより、本発明のクリーニングシートとする。このクリーニングシートを、クリーニング層上の上記保護フィルムを剥離して、そのままあるいは搬送部材に粘着剤を用いて貼り付けた状態で、各種の基板処理装置に搬送させ、クリーニング層を被洗浄部位に接触させることにより、上記部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去する。
【００２３】
本発明において、とくに好ましい態様としては、支持体の片面にクリーニング層を設け、この上に前記特定の保護フィルムを貼り合わせ、かつ支持体の他面に粘着剤層を設けてなるクリーニングシートとするのがよい。この態様において、支持体の厚さとしては通常１０〜１００μｍ、クリーニング層の厚さとしては、通常５〜１００μｍ、粘着剤層の厚さとしては、通常５〜１００μｍ（好ましくは１０〜５０μｍ）とするのがよい。
このシートを他面側の粘着剤層を介して搬送部材に貼り合わせ、クリーニング機能付き搬送部材とする。この部材を、クリーニング層上の上記保護フィルムを剥離して、各種の基板処理装置に搬送してクリーニング層を被洗浄部位に接触させ、上記部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去する。
【００２４】
支持体としては、その材質にとくに限定はないが、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムは、上記樹脂からなる単層フィルムであってもよいし、積層フィルムであってもよい。また、片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【００２５】
支持体の他面に設ける粘着剤層は、その材料構成についてとくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系粘着剤として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させて得られる、重量平均分子量１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが好ましく用いられる。
このような粘着剤層は、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０ｍｍ幅であるのがよい。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
【００２６】
なお、粘着剤層の表面には、クリーニングシートを使用するまでの間、セパレータを貼り合わせておいてもよい。このセパレータは、前記したクリーニング層上に貼り合わせる保護フィルムと同じもの、つまり各種の剥離剤で剥離処理された厚さが通常１０〜１００μｍのプラスチックフィルムが用いられる。ただし、前記したクリーニング層上に貼り合わせる保護フィルムのように、前記金属元素やその化合物の転写量に関する材料規制はとくにない。
【００２７】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニングシートを貼り合わせる搬送部材としては、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
また、本発明において、クリーニングが行われる基板処理装置としては、とくに限定されず、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、検査装置などが挙げられる。本発明では、前記の方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供できるものである。
【００２８】
【実施例】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００２９】
実施例１
アクリル酸−２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得られたアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００３０】
これとは別に、温度計、攫拝機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部、アクリル酸５部、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。
その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を均一に混合し、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００３１】
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さ３８μｍ、幅２５０ｍｍ）からなるセパレータの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、乾燥したのち、その粘着剤層上に支持体として長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０ｍｍ）を積層し、さらにそのフィルム上に上記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを厚さが４０μｍとなるように塗布して、樹脂層を設け、その表面に片面がシリコーン系剥離剤Ａにて処理されたポリエステルフィルムからなる保護フィルムＡの剥離処理面を貼り合わせて、積層シートとした。
【００３２】
この積層シートに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／ｃｍ２  照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートＡを作製した。このクリーニングシートＡのクリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）を調べたところ、０．０６Ｎ／１０ｍｍであった。また、このクリーニング層の引張り強さ（引張り弾性率：試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて測定）は４４０ＭＰａであった。
【００３３】
このクリーニングシートＡの粘着剤層側のセパレータを剥がし、８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は１．５Ｎ／１０ｍｍ幅であった。
【００３４】
また、このクリーニング機能付き搬送部材Ａにおけるクリーニング層上に貼り合わされた保護フィルムＡについて、下記の要領により、シリコンウエハ面への特定金属またはその化合物の転写量を測定した。
まず、保護フィルムＡをシリコンウエハ（のミラー面）にハンドローラにより接触させ、２３℃で１分間放置した。つぎに、この接触後のシリコンウエハの表面を、全反射蛍光Ｘ線（テクノス社製の「ＴＲＥＸ６１０Ｔ」）により、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの転写量を測定した。また、上記接触後のシリコンウエハの表面をフッ酸で接液し、この接液を加熱して蒸発乾固後、誘導結合プラズマ質量分析（ヒューレッドパッカード社製の「ＨＰ４５００」）により、Ｎａ、Ｋの転写量を測定した。
【００３５】
これら転写量の測定結果は、下記のとおりであった。
Ｎａ：５．６×１０１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｋ  ：２．３×１０１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃａ：４．１×１０１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｍｇ：６．３×１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ａｌ：８．２×１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｔｉ：１．３×１０１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃｒ：４．１×１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｍｎ：２．３×１０１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｆｅ：２．２×１０１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃｏ：３．５×１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｎｉ：６．７×１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃｕ：４．８×１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｚｎ：７．５×１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
【００３６】
レーザー表面検査装置にて、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ、１０個、３個であった。これらのシリコンウエハを、別々の静電吸着機構を有する酸化膜ドライエッチング装置に、ミラー面を下側に向けて搬送したのち、レーザー表面検査装置によりミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、０．２μｍ以上の異物は、それぞれ、３８，９４５個、３７，９９８個であった。
【００３７】
上記の３８，９４５個の異物が付着していたウエハステージを持つ酸化膜ドライエッチング装置に、クリーニング機能付き搬送部材Ａを、そのクリーニング層側の保護フィルムＡを剥がして、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して９５％の異物を除去できていた。また、その後、製品ウエハの処理を行った結果、製品ウエハは金属不純物で汚染されることなく、なんの問題もなく作製できることが判明した。
【００３８】
比較例１
クリーニング層上の保護フィルムＡに代えて、片面がシリコーン系剥離剤Ｂにて処理されたポリエステルフィルムからなる保護フィルムＢを使用した以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢを作製した。また、このクリーニングシートＢを使用して、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
【００３９】
保護フィルムＢについて、前記と同様にして、シリコンウエハ面への特定金属またはその化合物の転写量を測定した。結果は、下記のとおりであった。
Ｎａ：１．４×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｋ  ：３．３×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃａ：３．４×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｍｇ：４．３×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ａｌ：１．２×１０１３ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｔｉ：２．１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃｒ：３．２×１０１３ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｍｎ：５．３×１０１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｆｅ：１．２×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃｏ：４．５×１０１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｎｉ：８．７×１０１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｃｕ：６．８×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
Ｚｎ：７．１×１０１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ２  
【００４０】
つぎに、前記の３７，９９８個の異物が付着していたウエハステージを持つ酸化膜ドライエッチング装置に、上記のクリーニング機能付き搬送部材Ｂを、そのクリーニング層側の保護フィルムＢを剥がして、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して９０％の異物を除去できていた。ところが、その後、製品ウエハを処理したところ、装置が金属不純物により汚染されていたため、製品ウエハが汚染され、デバイス特性の低下による不良が多発した。このため、装置の金属汚染を除去するために、装置を稼働停止させて装置を開放して清掃するなど、多大の労力が必要となった。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、クリーニング層上に設ける保護フィルムとして、これをシリコンウエハ（のミラー面）に接触させたときに特定金属元素またはその化合物の上記ウエハへの転写量が金属元素換算で特定値以下となる材料で構成された保護フィルムを使用することにより、保護フィルムに起因した金属不純物による装置汚染が低減された実用性の高いクリーニング部材を提供できる。