(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板に設けた伝熱部材に、光ピックアップの移動方向に直交またはほぼ直交する方向の間隙を複数設けることで、フレキシブルプリント基板の曲げ剛性の増加を抑えられ、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができる信頼性の高いディスク装置を提供することにある。【解決手段】フレキシブルプリント基板に、光ピックアップと回路基板とを接続して信号の入出力を行うための第１の導体４７２が構成される面とは異なる面に複数の間隔が開いた部分を有する第２の導体４７３を設ける。【選択図】  図３
2004247000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体であるディスクから少なくとも情報の再生を行い、前記ディスクの半径方向に案内軸に沿って移動可能に支持された光ピックアップと、
前記光ピックアップの制御および前記光ピックアップからの信号処理を行う半導体部品を備えた回路基板と、前記光ピックアップと前記回路基板とを接続して信号の入出力を行うための第１の導体が複数配設されたフレキシブルプリント基板と、装置の外面を覆うカバーとを備えたディスク装置において、
前記フレキシブルプリント基板に、前記第１の導体が構成される面とは異なる面に、複数の間隔が開いた部分を有する第２の導体を設けたことを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
請求項１に記載のディスク装置において、前記第２の導体を光ピックアップの移動方向に直交またはほぼ直交する方向に複数に分割したことを特徴とするディスク装置。
【請求項３】
請求項１に記載のディスク装置において、フレキシブルプリント基板の両端部で前記第２の導体とコネクタの端子とは電気的に絶縁としたことを特徴とするディスク装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のディスク装置において、前記フレキシブルプリント基板と前記回路基板とを接続するコネクタ部と前記カバーとの間に伝熱部材を配置したことを特徴とするディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術】
本発明は、ディスク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的なディスク装置においては、記録・再生時に発熱する半導体レーザ、レーザ駆動回路、高周波モジュール、光検出器、対物レンズ駆動装置に用いられる駆動用コイルなどが光ピックアップに搭載されている。これら発熱部品の発熱により、光ピックアップの温度を上昇させてしまう。
【０００３】
特に、ディスク装置の多機能化に伴い、ＤＶＤ−ＲＡＭ／Ｒ／ＲＷ，ＣＤ−Ｒ／ＲＷなどのディスクに情報を記録する機能を有するディスク装置では、光ピックアップに備えた半導体レーザからのレーザ光の出力が極めて大きくなる。そのため、発熱による部品の性能低下や寿命劣化、誤動作などを引き起こしやすくなる。
【０００４】
このような発熱による問題に対して、発熱部品を含む光ピックアップと、光ピックアップを支持する固定部とを、熱伝導性の良好な伝熱部材で結合させることにより、半導体レーザの放熱が伝熱部材を介して効率的に行えるようにした光ピックアップ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】
特開平０９−１８５８３５号公報（第２頁）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術の発熱部品を含む光ピックアップと、光ピックアップを支持する固定部とを、熱伝導性の良好な伝熱部材で結合させるという構成では、伝熱部材により光ピックアップの移動方向の剛性が増し、光ピックアップの移動精度を向上しにくいという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、フレキシブルプリント基板に設けた伝熱部材に、光ピックアップの移動方向に直交またはほぼ直交する方向の間隙を複数設けることで、フレキシブルプリント基板の曲げ剛性の増加を抑えながら発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができる信頼性の高いディスク装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、フレキシブルプリント基板に、光ピックアップと回路基板とを接続して信号の入出力を行うための第１の導体が構成される面とは異なる面に複数の間隔が開いた部分を有する第２の導体を設けることにより達成される。また、第２の導体を光ピックアップの移動方向に直交またはほぼ直交する方向に複数に分割するとよい。また、フレキシブルプリント基板の両端部で前記第２の導体とコネクタの端子とは電気的に絶縁するとよい。また、フレキシブルプリント基板と回路基板とを接続するコネクタとカバーとの間に伝熱部材を配置するとよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【０００９】
以下、第１の実施例を図１から図３および図４、図５を用いて説明する。図１は本発明の１実施例を示す、ディスク装置の分解斜視図を示したものである。図２は本発明の１実施例を示す、光ピックアップの斜視図を示したものである。図３は本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図を示したものである。図４は、本発明の１実施例を示す、図３におけるフレキシブルプリント基板のＡ−Ａ断面図であり、伝熱用導体のパターンを説明した図ある。図５は本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の回路基板側のコネクタと装置外部を覆うカバーとの接続状態を説明する図である。
【００１０】
ディスク装置１は、主に装置筐体であるメカベース４と、情報の記録媒体であるディスクをメカベース４内に搬入またはメカベース４から搬出するためのローディング機構と、ディスク装置内に搭載された電子部品の駆動制御および信号処理を行うための半導体部品が搭載された回路基板６と、ディスクの情報の記録・再生を行うためのディスクを回転させるスピンドルモータ４２と、ディスクの情報の記録・再生を行うための光ピックアップ５と、光ピックアップ５を案内軸４４、４５に沿ってディスクの半径方向に移動するための送りモータ４３やスクリュー軸４６などの送り機構と、光ピックアップ５と回路基板６とを接続して信号の入出力を行うためのフレキシブルプリント基板４７などから構成される。メカベース４は、その上面および側面をトップカバー２で、下面をボトムカバー７で、前面をフロントカバーでそれぞれ覆われている。
【００１１】
ローディング機構は、ディスクをメカベース４内に搬入またはメカベース４から搬出する際にディスクを載せるためのディスクトレイ３と、ディスクをメカベース４内へ搬入し、スピンドルモータ４２のターンテーブルに搭載するための搬出入機構と、ターンテーブルに搭載されたディスクをクランパ２１で固定するためにユニットメカ４１を上下動させるための上下駆動機構とから構成される。
【００１２】
光ピックアップ５の詳細について図２を用いて説明する。図２は本発明の１実施例を示す、光ピックアップ５の斜視図である。
【００１３】
光ピックアップ５は、ディスクの情報の記録・再生を行うためのレーザ光を発する半導体レーザ５２と、半導体レーザ５２を駆動制御するレーザ駆動回路５３、高周波モジュールおよびフロントモニタと、レーザ光をディスクへ導くためのプリズムやミラー、レンズなどの光学部品と、レーザ光を絞ってディスクの情報記録面の所定位置に精度よく焦点を形成するための対物レンズを備えた対物レンズ駆動装置５５と、ディスクからの反射光を検出するための光検出器５４と、これらを搭載するための光ピックアップ筐体５１とで構成される。光ピックアップ筐体５１は対物レンズ駆動装置５５や光学部品を配置するために箱型形状となっている。また、プリズム、ミラー、レンズなどの光学部品および光検出器５４は、半導体レーザ５２に対して特に高い位置精度が要求される。この光ピックアップ５は、案内軸４４、４５に沿ってディスクの半径方向に移動できるように軸支されている。
【００１４】
光ピックアップ５に搭載された部品のうち、記録・再生時に発熱する部品として、対物レンズ駆動装置５５に取付けられた駆動用コイル、半導体レーザ５２、レーザ駆動回路５３、高周波モジュール、フロントモニタ、光検出器５４などがある。
【００１５】
次に、図３および図５を参照して光ピックアップ５の放熱構造について、その作用と効果を説明する。
【００１６】
光ピックアップ５に搭載された発熱部品のうち、半導体レーザ５２は、ディスクに情報を記録する場合、ディスクの情報を再生する場合に比べて非常に大きな出力が必要になる。それに伴って、半導体レーザ５２やそれを駆動するレーザ駆動回路５３からの発熱も増大し、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３は非常に高温になる。その結果、半導体レーザ５２の性能低下や寿命劣化、レーザ駆動回路５３の誤動作を引き起こしやすくなる。
【００１７】
また、光ピックアップ５に搭載された発熱部品からの熱が、光学部品が取付けられた場所に伝わり、この部分に温度分布が生じると、光ピックアップ筐体５１の熱変形によって、光学部品間の相対的な位置ずれ、角度ずれなどが生じる。その結果、光学特性の低下を招く。
【００１８】
この発熱部品からの熱を光ピックアップ外部へ放熱させるために、フレキシブルプリント基板４７を、光ピックアップ５と回路基板６との信号の入出力を行うための複数の第１の導体４７２と、放熱のための第２の導体４７３との２層基板とする。第２の導体７３は、コネクタ５６およびコネクタ６１との接続部において端子を持たず電気的に絶縁としてある。また第２の導体４７３は、例えば銅などの熱伝導率の大きな金属から構成してある。これにより、光ピックアップ５からフレキシブルプリント基板４７を介して回路基板６へ至る放熱経路の熱抵抗を小さくできる。したがって、光ピックアップ５から回路基板６までの放熱量を増やすことができ、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３の温度を低く抑えることができる。また、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３からフレキシブルプリント基板４７への放熱量が増えるため、光学部品が取付けられた光ピックアップ筐体５１への伝熱量を減らすことができる。したがって、光ピックアップ筐体５１の熱変形を抑えられる。
【００１９】
伝熱用の第２の導体４７３は、光ピックアップ５の移動方向に対して直交またはほぼ直交する方向に複数に分割されている。これにより、フレキシブルプリント基板４７の曲げ剛性の増加を抑えられる、したがって、光ピックアップ５のディスクの半径方向への移動精度を保つことができる。
【００２０】
フレキシブルプリント基板４７の回路基板６側のコネクタ６１と、ボトムカバー７との間には、伝熱性を有する弾性材からなる伝導部材６２を配置してある。また伝熱部材６２の厚さを、コネクタ６１からボトムカバー７の底面までの距離よりも大きくして、伝熱部材６２とコネクタ６２およびボトムカバー７へ密着させてある。これにより、コネクタ６１からボトムカバー７までの熱抵抗を小さくできる。したがって、フレキシブルプリント基板４７により、光ピックアップ５から伝導された熱を、さらにボトムカバー７を介して装置外部まで良好に放熱でき、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３の温度を低く抑えることができる。
【００２１】
次に、第２の実施例を図６を用いて説明する。
【００２２】
図６は本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図である。なお、第２の実施例の説明において、第１の実施例と共通する部分の説明は一部省略する。
【００２３】
本実施例では、フレキシブルプリント基板４７の第２の導体４７３がフレキシブルプリント基板４７の外表面に取付けられる構造となっている。
次に、図６を参照して光ピックアップ５の放熱構造について、その作用と効果を説明する。なお、第２の実施例において、第１の実施例と共通する構成においては同様の効果を奏するものである。
【００２４】
第２の導体４７３の少なくとも一部がフレキシブルプリント基板４７の外表面から露出されている。これにより、光ピックアップ５から伝導された熱を、熱伝導率の小さな絶縁部材４７１を介さず直接空気へ放熱でき、さらに、表面積も拡大されるので、光ピックアップ５の放熱効率の向上が図れる。したがって、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３の温度を低く抑えることができる。また、フレキシブルプリント基板４７に後から第２の導体４７３を取付けることができるので、従来の第１の導体４７２と絶縁部材４７１とから構成されるフレキシブルプリント基板４７の流用ができる。
【００２５】
上記した実施例では、第２の導体４７３を図４のように分割したが、図８のようにディスクの移動方向に対して直交またはほぼ直交する方向に間隙を設けた一体構造としてもよい。これにより、特に第２の導体４７３をフレキシブルプリント基板４７に後から取付ける場合には、取付け工程の簡略化が図れる。
【００２６】
上記した実施例では、第１の導体４７２が配置される面とは別の面に伝導用の第２の導体４７３を配置したが、参照例として図７のようにこれら導体を同一面内に配置する構造としてもよい。これにより、フレキシブルプリント基板４７の薄型化が図れる。また、上記した実施例では第１の導体４７２と第２の導体４７３とを別に設けて、第２の導体４７３とコネクタ５６およびコネクタ６１とは電気的に絶縁としたが、参照例として第２の導体４７３をグランド信号線と共用してもよい。これにより、フレキシブルプリント基板４７のシールドとしても利用できる。
【００２７】
このような光ピックアップを用いたディスク装置においては、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができるので、信頼性の向上が図れ、高品位な光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置を提供することができる。
【００２８】
なお、今回は半導体レーザおよびレーザ駆動回路について言及しているが、本発明は光ピックアップ５に取付けられている発熱を伴うすべての電子部品に対しても容易に適用できるものである。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、光ピックアップに搭載される放熱が必要な発熱部品のからの良好な放熱経路を確保して部品温度を低く抑えるとともに、フレキシブルプリント基板の曲げ剛性の増加を抑えられ、光ピックアップの移動精度を保ちつつ、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができるので、信頼性の向上が図れ、高品位なディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例を示す、ディスク装置の分解斜視図。
【図２】本発明の１実施例を示す、光ピックアップの斜視図。
【図３】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図。
【図４】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面図。
【図５】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板と回路基板とを接続するコネクタ部とカバーとの間の接続状態を説明した図。
【図６】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図。
【図７】本発明の１参照例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図。
【図８】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面図。
【符号の説明】
１…ディスク装置、２…トップカバー、３…ディスクトレイ、４…メカシャシ、５…光ピックアップ、６…回路基板、７…ボトムカバー、２１…クランパ、４１…ユニットメカ、４２…スピンドルモータ、４３…送りモータ、４４〜４５…案内軸、４６…スクリュー軸、４７…フレキシブルプリント基板、４７１…絶縁体、４７２…信号用導体、４７３…伝熱用導体、５１…光ピックアップ筐体、５２…半導体レーザ、５３…レーザ駆動回路、５４…光検出器、５５…対物レンズ駆動装置、５６、６１…コネクタ、６２…伝導部材。
【図１】
2004247000.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004247000.tif 000009
【図８】
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