(57)【要約】【課題】基板と共に加熱される基板搬送台車が基板予熱温度以上の高温になるのを防止することができる真空処理装置を提供する。【解決手段】真空雰囲気下の処理室と大気圧のローダ室との間を移動して基板を搬送する基板搬送台車１Ａ，１Ｂが用いられる真空処理装置であって、ロード室１０に隣接して大気圧下で基板搬送台車１Ａ，１Ｂに基板を受け渡すローダ室が、基板搬送台車１Ａ，１Ｂを空荷状態で冷却する冷却装置９０を備えている。【選択図】　図１
2004106992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空雰囲気下の処理室と大気圧のローダ室及び／又はアンローダ室との間を移動して基板を搬送する基板搬送台車が用いられる真空処理装置であって、
ロード室及び／又はアンロード室に隣接し大気圧下で前記基板搬送台車に基板を受け渡す前記ローダ室及び／又はアンローダ室が、前記基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えていることを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
中央に位置する共通搬送室と、この共通搬送室の周囲に配置され、共通搬送室に対し開閉手段を介してそれぞれ連通可能に設けられ、基板を真空雰囲気下でそれぞれ処理する複数の真空処理室と、前記共通搬送室に対し開閉手段を介して連通可能に設けられ、基板が搬入されるロード室と、前記共通搬送室に対し開閉手段を介して連通可能に設けられ、基板が搬出されるアンロード室と、前記真空処理室、前記共通搬送室、前記ロード室、前記アンロード室の相互間で基板を搬送する基板搬送台車とを具備してなるクラスタ型の真空処理装置であって、
ロード室及び／又はアンロード室に隣接し大気圧下で基板搬送台車に基板を受け渡す前記ローダ室及び／又はアンローダ室が、前記基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えていることを特徴とする真空処理装置。
【請求項３】
前記冷却手段が、前記基板搬送台車に向けて冷却風を吹き出すノズルを備えていることを特徴とする請求項１または２記載の真空処理装置。
【請求項４】
前記冷却手段が、前記基板搬送台車に向けて冷却風を吹き出す多数の噴出孔が穿設された中空体を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、プラズマＣＶＤ装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置などの製膜装置に適用される真空処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、母材に製膜を施す装置としては、プラズマＣＶＤ装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置などを有する製膜装置が知られている。
この種の製膜装置としては、主として、複数の処理室を直列に並べたインライン型（例えば、特許文献１参照）と、基板搬送共通室の周辺に複数の基板処理室（製膜室）を並列に並べたクラスタ型（例えば、特許文献２参照）とがあり、いずれの場合も真空環境下において製膜処理を行うように構成された真空処理装置となっている。
【０００３】
例えばクラスタ型の真空処理装置では、トレイレスの基板搬送台車を使用し、ロード室→各製膜室→アンロード室の順に、それぞれ共通搬送室を経由して基板が搬出される。そして、アンロード室においては、真空環境下の処理室、すなわち共通搬送室や基板処理室（製膜室）との間を開閉手段により分離し、製膜処理した基板を大気圧下に取り出しすることができるようになっている。この時、アンロード室内またはアンロード室に隣接して設けたアンローダ室の冷却装置においては、高温の基板を冷却して後工程の搬送等取扱いを容易にしている。（例えば、特願２００１−２５４６７０号公報の段落番号０００８〜００４８及び図２〜図６参照）
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１７７８４２号公報（段落番号００４０〜００４８及び図５）
【特許文献２】
特開２００１−１２７１３３号公報（段落番号００１４〜００２５及び図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したように大気圧下のローダ室内と真空環境下の処理室との間を往来する基板搬送台車においては、赤外線ランプ等の加熱手段により加熱し、搬送する基板をたとえば１５０℃程度まで予熱する必要がある。このため、搬送台車自体も同様の加熱を受けることとなり、しかも、搬送台車はバッチ毎に繰り返し加熱を受けるため、基板予熱温度よりも高い温度（たとえば２００℃程度）まで温度上昇することがある。
このようにして基板搬送台車が基板予熱温度以上の高温になると、各構成部材の熱膨張が大きくなって基板の受け取りや受け渡しの動作に支障を来すことが懸念される。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、基板と共に加熱される基板搬送台車が基板予熱温度以上の高温になるのを防止することができる真空処理装置の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の真空処理装置は、真空雰囲気下の処理室と大気圧のローダ室及び／又はアンローダ室との間を移動して基板を搬送する基板搬送台車が用いられる真空処理装置であって、ロード室及び／又はアンロード室に隣接し大気圧下で前記基板搬送台車に基板を受け渡す前記ローダ室及びアンローダ室が、前記基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
このような真空処理装置によれば、ローダ室及び／又はアンローダ室が、基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えているので、空荷状態の基板搬送台車を冷却して基板予熱温度以上の高温となるのを防止することができる。
【０００９】
請求項２記載の真空処理装置は、中央に位置する共通搬送室と、この共通搬送室の周囲に配置され、共通搬送室に対し開閉手段を介してそれぞれ連通可能に設けられ、基板を真空雰囲気下でそれぞれ処理する複数の真空処理室と、前記共通搬送室に対し開閉手段を介して連通可能に設けられ、基板が搬入されるロード室と、前記共通搬送室に対し開閉手段を介して連通可能に設けられ、基板が搬出されるアンロード室と、前記真空処理室、前記共通搬送室、前記ロード室、前記アンロード室の相互間で基板を搬送する基板搬送台車とを具備してなるクラスタ型の真空処理装置であって、ロード室及び／又はアンロード室に隣接し大気圧下で前記基板搬送台車に基板を受け渡す前記ローダ室及び／又はアンローダ室が、前記基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
このような真空処理装置によれば、ローダ室及び／又はアンローダ室が、基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えているので、空荷状態の基板搬送台車を冷却して基板予熱温度以上の高温となるのを防止することができる。
【００１１】
請求項１または２記載の真空処理装置においては、前記冷却手段が、前記基板搬送台車に向けて冷却風を吹き出すノズルを備えていることが好ましく、このノズルから基板搬送台車に向けて冷却風を吹き出すことにより、基板搬送台車を効率よく短時間で冷却することができる。
【００１２】
また、請求項１または２記載の真空処理装置においては、前記冷却手段が、前記基板搬送台車に向けて冷却風を吹き出す多数の噴出孔が穿設された中空体を備えていることが好ましく、これにより、冷却風の噴流を基板搬送台車に向けて吹き出すことが可能になるので、基板搬送台車をより一層効率よく短時間で冷却することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る真空処理装置の一実施形態として、クラスタ型の真空処理装置を図面に基づいて説明する。
図３に示す構成例において、クラスタ型の真空処理装置は、中央に台車回転室としての共通搬送室３０を備え、その周囲を取り囲むようにロード室１０、アンロード室２０、５つの製膜室（真空処理室）７０Ａ〜７０Ｅ及び予備室８０が配置されている。これら各室１０，２０，７０Ａ〜７０Ｅ，８０は開閉手段として設けた図示省略のゲート弁を介して台車移動接続室４０Ａ〜４０Ｈの一端にそれぞれ連通し、さらに、各台車移動接続室４０Ａ〜４０Ｈの他端は共通搬送室３０にそれぞれ連通している。
【００１４】
ロード室１０には２台の基板搬送台車１Ａ，１Ｂが、アンロード室２０には２台の基板搬送台車１Ｃ，１Ｄが、さらに、共通搬送室３０にも２台の基板搬送台車１Ｅ，１Ｆがそれぞれ設けられ、システム全体では少なくとも合計６台の搬送台車１Ａ〜１Ｆが各所に配置されている。
【００１５】
台車移動接続室４０Ａ〜４０Ｈは、ロード室１０、アンロード室２０、製膜室７０Ａ〜７０Ｅ、予備室８０より断面積が狭くなっている。すなわち、台車移動接続室４０Ａ〜４０Ｈの内部通路は、基板搬送台車１Ａ〜１Ｆが基板Ｇを保持した状態で通過できるぎりぎりの広さに形成されている。これらの台車移動接続室４０Ａ〜４０Ｈを製膜室７０Ａ〜７０Ｅ、予備室８０、ロード室１０、アンロード室２０の各々と共通搬送室３０との間に設けることにより、共通搬送室３０の容積を限界近くまで小さくすることができるので、真空排気装置（図示せず）の負担が大幅に軽減されるようになる。
また、中央の共通搬送室３０は、隣り合うゲート弁機構の相互干渉を生じない範囲で、かつ、搬送台車１Ｅ，１Ｆが回転できる最小のスペースとすることが望ましい。
【００１６】
次に、ロード室１０及びアンロード室２０について説明する。なお、ロード室１０及びアンロード室２０は実質的に同じであり、また、それぞれに隣接するローラ式ローダ２Ａ及びローラ式アンローダ２Ｂも実質的に同じであるので、ここでは一方のロード室１０及びローラ式ローダ２Ａについて説明する。
【００１７】
ローラ式ローダ２Ａはロード室１０の前方側、すなわち、基板搬送方向における上流側に隣接しているロード室１０Ａに設けられている。このローラ式ローダ２Ａは、２台の基板搬送台車１Ａ，１Ｂが走行するためのレール３Ａ，３Ｂを有する搬送部４を中央に備え、この搬送部４の両側に１対のローラテーブル５Ａ，５Ｂを備えている。基板各搬送台車１Ａ，１Ｂは、それぞれ独立に基板Ｇを１枚ずつ保持して搬送するようになっている。各レール３Ａ，３Ｂの延長線上となるロード室１０内には図示省略のレールが一対設置され、各基板搬送台車１Ａ，１Ｂはレール３Ａ，３Ｂから乗り移れるようになっている。
【００１８】
左右一対のローラテーブル５Ａ，５Ｂは搬送部４を間に挟むように設けられている。各ローラテーブル５Ａ，５Ｂ上には複数の送りローラ６がそれぞれ並べられ、この上に水平に載置されたガラス基板Ｇがレール３Ａ，３Ｂと平行に送られるようになっている。
【００１９】
ロード室１０の前面には左右一対の搬入出入口１１Ａ，１１Ｂが形成され、左右の搬入出入口１１Ａ，１１Ｂはシリンダ機構を備えた図示しないゲート弁機構により開閉されるようになっている。同様に、ロード室１０の後面にも左右一対の搬入出入口（図示せず）が形成され、シリンダを備えたゲート弁機構（開閉手段）によりそれぞれ開閉されるようになっている。
そして、ロード室１０の内部には、図２に示すように、多数の赤外線ランプ２２ａよりなる赤外線ランプユニット２２が加熱手段として設けられ、基板Ｇを加熱することにより予熱できるようになっている。
ここで、赤外線ランプユニット２２は、図２ではロード室１０の両側面側に設置されているが、中央側に設置することにより基板Ｇの反対側から加熱するようにしてもよい。
【００２０】
また、アンロード室２０側の搬入出入口は符号２１Ａ，２１Ｂで示され、基板Ｇの搬送方向は、アンロード室２０の搬入出入口２１Ａ，２１Ｂから隣接するアンローダ室２０Ａに設置されたローラ式アンローダ２Ｂ側へ向かうこととなる。そして、このアンロード室２０には、アンロード室２０内またはアンロード室２０に隣接して、たとえば冷却風により高温の基板Ｇを冷却するように構成した図示しない冷却装置が設けられている。
【００２１】
次に、共通搬送室３０について説明する。この共通搬送室３０の床部にはターンテーブル３１が設けられており、ターンテーブル３１上に固定設置された一対の可動レール３２Ａ，３２Ｂ上の基板搬送台車１Ｅ，１Ｆが水平面内で回転可能となっている。この結果、基板搬送台車１Ｅ，１Ｆの向きは、３６０°の回転範囲においてどの方位にも変えられるようになっている。
【００２２】
また、製膜室７０Ａ〜７０Ｅは、それぞれに１バッチ当たり２枚の基板Ｇの製膜処理を行う図示省略の製膜ユニット及び基板加熱ヒータを備えている。
そして、各製膜室内では、プラズマＣＶＤ装置の場合、内部を減圧させた状態にしてシランガス（ＳｉＨ４　）等からなる原料ガスを含む製膜ガスを送り込み、基板加熱ヒータにより基板Ｇを加熱しながら、非接地電極として設けられたラダー電極（図示省略）に高周波電力を供給することによりプラズマを発生させる。この結果、原料ガスが分解され、基板加熱ヒータによって加熱された基板Ｇの表面にシリコン系製膜が施されるようになっている。
【００２３】
また、予備室８０は、製膜室として使用可能なことは勿論のこと、基板搬送台車１Ａ〜１Ｆを一時的に待機（待避）させる待機室として用いたり、あるいは、製膜処理前の基板Ｇを予備的に加熱または冷却する予備加熱室や予備冷却室としての使用も可能である。
なお、上述したクラスタ型の真空処理装置では、６台の基板搬送装置１Ａ〜１Ｆを用いて１バッチ当たり２枚の基板Ｇを同時に処理するように構成されているが、例えば３台の基板搬送装置を用いて１バッチ当たり１枚の基板Ｇを処理するように構成するなど、これに限定されることなく適宜変更可能である。
【００２４】
このように構成されたクラスタ型の真空処理装置では、以下に説明する手順で製膜処理が行われる。
最初の工程では、大気圧下のローラ式ローダ２Ａにおいて、基板搬送台車１Ａ，１Ｂにそれぞれ未処理の基板Ｇを載せて保持し、ゲート弁機構を開いて搬入出入口１１Ａ，１１Ｂからロード室１０内へ搬送移動する。
ロード室１０内に搬送された搬送台車１Ａ，１Ｂは、共通搬送室３０内への搬送順序にしたがって待機するが、この時、基板Ｇ及び基板搬送台車１Ａ，１Ｂは赤外線ランプユニット２２により加熱（予熱）される。そして、共通搬送室３０内が所定の順番で空室になると、ロード室１０の後面側に設けられたゲート弁機構を開き、搬送台車１Ａ，１Ｂが台車移動接続室４０Ｆを通って真空環境にある共通搬送室３０へ搬入される。
【００２５】
こうして共通搬送室３０内へ搬送された基板搬送台車１Ａ，１Ｂは、ここで方向転換を行った後、台車移動接続室４０Ａを通って最初の製膜処理を行う製膜室７０Ａに搬入される。ここで基板Ｇを処理装置へ受け渡した後、基板搬送台車１Ａ，１Ｂは退出して共通搬送室３０及びロード室１０を通ってローラ式ローダ２Ａへ戻る。
製膜室７０Ａでの製膜処理が終了した後には、基板搬送台車１Ｅ，１Ｆが基板Ｇを受け取っていったん空室状態の共通搬送室３０へ戻り、再度方向転換した後に第２の製膜処理を行う製膜室７０Ｂへと搬送する。製膜室７０Ｂでは、基板搬送台車１Ｅ，１Ｆが基板Ｇを処理装置側へ受け渡してから共通搬送室３０へ退出する。こうして第２の製膜処理が終了した後には、基板搬送台車１Ｅ，１Ｆが製膜室７０Ｂへ入って基板Ｇを受け取り、再度共通搬送室３０内へ戻って方向変換する。そして、以後同様にして、第３の製膜処理を行う製膜室７０Ｃ、第４の製膜処理を行う製膜室７０Ｄ及び第５の製膜処理を行う製膜室７Ｅの順に、その都度共通搬送室３０における方向転換をして搬送移動される。なお、図示の装置では、製膜室７０Ｅにおける製膜処理が最終処理となって製膜工程が完了する。
【００２６】
製膜室７Ｅでの製膜処理完了後は、基板搬送台車１Ｃ，１Ｄが製膜処理済みの基板Ｇを受け取って共通搬送室３０に戻り、方向転換してから台車移動接続室４０Ｇを通ってゲート弁機構を開としたアンロード室２０内へ搬送移動する。
そして、真空雰囲気下のアンロード室２０内に搬送されてゲート弁機構を閉じ、真空雰囲気下の処理室（共通搬送室３０、台車移動接続室４０Ａ〜４０Ｈ及び製膜室７０Ａ〜７０Ｈ全体の総称）から遮断された後には、不活性ガスである窒素などを利用してベントして大気圧へ戻す。
こうしてベントされた後の基板Ｇは、搬入出入口２１Ａ，２１Ｂのゲート弁機構を開いてアンローダ２へ搬出され、ローラ式アンローダ２Ｂへ搬送されるに際して、図示省略の冷却装置により基板Ｇの冷却処理が行われる。この冷却処理は、各製膜室７０Ａ〜７０Ｅで加熱を受けて高温となっている基板Ｇを冷却するもので、同時に基板Ｇを搬送する基板搬送台車１Ｃ，１Ｄも冷却される。
【００２７】
ローラ式アンローダ２Ｂでは、基板Ｇを基板搬送台車１Ｃ，１Ｄから下ろして搬出する。こうして空となった搬送台車１Ｃ，１Ｄは、アンロード室２０、台車移動接続室４０Ｇ、共通搬送室３０及び台車接続室４０Ｅを通って、製膜室７０Ｅへ次に製膜処理済みとなった基板Ｇを受け取りに行く。
なお、上記の説明では、基板搬送台車１Ａ，１Ｂは、ローラ式ローダ２Ａから製膜室７０Ａへ未処理の基板Ｇを搬送し、基板搬送台車１Ｃ，１Ｄは、製膜室７０Ｅから製膜処理済みの基板Ｇをローラ式アンローダ２Ｂへ搬送し、基板搬送台車１Ｅ，１Ｆは、製膜室７０Ｂから製膜室７０Ｅへ順次基板Ｇを搬送するものとしたが、各基板搬送台車１Ａ〜１Ｆの搬送範囲については、これに限定されることはなく、たとえば１台の基板搬送台車が未処理の基板Ｇを受け取って製膜完了済みの基板Ｇを搬出するなど、適宜設定可能である。
【００２８】
上述した構成の真空処理装置に対し、本発明においてはロード室が、基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えている。以下、この冷却手段の構成を図１に基づいて説明する。
図１において、ロード室１０の上流側（ローラ式ローダ２Ａ側）に隣接して、冷却手段として冷却風を吹き出して空荷の基板搬送台車１Ａ，１Ｂを冷却する冷却装置９０が設けられている。
【００２９】
この冷却装置９０は、冷却風として外気を吸引するファン９１と、冷却風の外気を清浄する空気清浄フィルタ９２と、冷却風の流れを整流する分流板９３と、冷却風を冷却対象の基板搬送台車９４とを具備して構成される。
ここで冷却対象となる基板搬送台車１Ａ，１Ｂは、ローラ式ローダ２Ａと製膜室７０Ａとの間を往復して未処理の基板Ｇを搬送するもので、ローダ室１０内において製膜処理前の基板Ｇを予熱するため、赤外線ランプユニット２２により加熱される。このため、１回の加熱で次工程へと搬送される基板Ｇとは異なり、新たな基板Ｇを搬送するたびに加熱を受ける基板搬送台車１Ａ，１Ｂは、何度も繰り返して加熱を受ける熱の蓄積により、基板予熱温度よりも高温となることが懸念される。
【００３０】
そこで、未処理の基板Ｇを製膜室７０Ａへ搬送した後、ローラ式ローダ２Ａで新たな基板Ｇを受け取る前に、冷却装置９０を作動させて搬送台車１Ａ，１Ｂを冷却する。この場合、たとえば基板予熱温度を１５０℃とした場合、基板搬送台車１Ａ，１Ｂが１５０℃以下に維持されるよう冷却する。また、この冷却に時間を要すると、真空処理装置のタクトタイムが長くなって生産性を低下させる原因となるため、できるだけ短時間で処理するのが好ましく、好適には数分間で冷却を終了させるとよい。
【００３１】
このため、表面熱伝達率が２０Ｗ／ｍ２　Ｋ以上となるように、基板搬送台車１Ａ，１Ｂへ向けて冷却風を吹き出すようにノズル９４を設定する。このような表面熱伝達率を実現するためには、基板搬送台車１Ａ，１Ｂに到達する冷却風の流速が概ね５ｍ／秒以上となるように、ノズル９４やファン９１等の仕様を選択すると共に、ノズル９４の取付位置や向きを設定する必要がある。
【００３２】
このような構成とすれば、基板搬送台車１Ａ，１Ｂが基板予熱温度以上の高温になるのを比較的短時間の冷却で防止することができるので、台車構成部材の熱膨張により、特に、基板Ｇを受け取ったり受け渡したりする機構が熱変形して動作不良になるのを防止することができる。
【００３３】
以下では、上述した冷却装置９０の他の実施形態を図４に基づいて説明する。なお、図１の冷却装置９０と同一構成としたファン９１、空気清浄フィルタ９２及び分流板９３よりなる送風部には同じ符号を付して示し、その詳細な説明は省略する。
この冷却装置９０Ａは、基板搬送台車１Ａ，１Ｂにそれぞれ対向するようにして設置された一対の噴流吹出ボックス（中空体）９５を備えており、該噴流ボックス９５は、それぞれがダクト９６を介してファン９１等よりなる送風部と連通している。
【００３４】
そして、噴流吹出ボックス９５の一面には、すなわち冷却対象となる基板搬送台車１Ａ，１Ｂの方向を向いた面には、中空体の内部空間部に連通する多数の噴出孔（小孔）９５ａが穿設されている。図示の例では、空荷状態にある基板搬送台車１Ａ，１Ｂの形状に合わせて、噴出口９５ａを略Ｕ字状に配置している。
また、この噴流ボックス９５は、充分な流速の噴流を基板搬送台車１Ａ，１Ｂに当てて短時間での冷却を可能にするため、搬送する基板Ｇと干渉しない位置にできるだけ接近させて設置するのが好ましい。
また、図４では基板搬送台車１Ａ，１Ｂの外側に噴流ボックス９５を設置しているが、装置のスペースからの判断で、反対側の内側に設置してもよい。
【００３５】
また、噴出孔９５ａの径や数については、たとえば１０〜２０ｍ／秒程度の噴流流速が得られるように定め、さらに、ファン９１等についても充分な冷却風量を供給できるように仕様を定めて、表面熱伝達率が４０Ｗ／ｍ２　Ｋ以上と大きくなるようにして短時間での冷却を可能にするとよい。このようにして冷却時間が短縮（上述した例の半分程度に短縮）されると、真空処理装置のタクトタイムを延長することなく基板搬送台車１Ａ，１Ｂの冷却が可能になる。
【００３６】
また、上述した実施形態では、いずれも冷却装置９０，９０Ａがロード室１０に隣接して設けられているが、ロード室１０の内部に設けた構成を採用してもよいのは勿論である。すなわち、ロード室１０内に予熱用の加熱手段及び基板搬送台車冷却用の冷却装置を併設しても、その使用時期が全く異なるため、加熱及び冷却が互いに妨げられるようなことはほとんどない。
また、上述した実施形態では、クラスタ型の真空処理装置に適用した例を示したが、インライン型への適用が可能なことは勿論である。
さらに、上述した本発明の構成は、たとえばアンロード室２０に加熱手段を設け、ロード室１０の故障時など、アンロード室２０を未処理の基板Ｇを予熱するロード室として一時的に使用可能に構成した場合など、アンロード室２０にも適用可能である。
【００３７】
なお、本発明の構成は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜変更することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の真空処理装置によれば、下記の効果を得ることができる。
請求項１記載の真空処理装置によれば、ローダ室及び／又はアンローダ室が、基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えているので、空荷状態の基板搬送台車を比較的短時間で冷却して基板予熱温度以上の高温となるのを防止することができる。このため、基板搬送台車が、特に基板の受け取り及び受け渡しに関わる構成要素が熱膨張して動作不良を起こすことを防止できるので、無用の停止がなくなって装置の信頼性を増し、真空処理装置による生産性を向上させることができる。
【００３９】
請求項２記載の真空処理装置によれば、ローダ室及び／又はアンローダ室が、基板搬送台車を空荷状態で冷却する冷却手段を備えているので、空荷状態の基板搬送台車を比較的短時間で冷却して基板予熱温度以上の高温となるのを防止することができる。このため、基板搬送台車が、特に基板の受け取り及び受け渡しに関わる構成要素が熱膨張して動作不良を起こすことを防止できるので、無用の停止がなくなって装置の信頼性を増し、真空処理装置による生産性を向上させることができる。
【００４０】
そして、冷却手段が、基板搬送台車に向けて冷却風を吹き出すノズルを備えていれば基板搬送台車を効率よく短時間で冷却することができる。
また、冷却手段が、基板搬送台車に向けて冷却風を吹き出す多数の噴出孔が穿設された中空体を備えていれば、冷却風の噴流を基板搬送台車に向けて吹き出すことが可能になるので、基板搬送台車をより一層効率よく短時間で冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る図で、真空処理装置を構成するロード室に隣接して冷却装置を備えている構成例を示す概略斜視図である。
【図２】ロード室の内部構成例を示す概略斜視図である。
【図３】クラスタ型の真空処理装置を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る図で、真空処理装置を構成するロード室に隣接して冷却装置を備えている構成例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｆ　　基板搬送台車
２Ａ　　ローラ式ローダ
２Ｂ　　ローラ式アンローダ
５Ａ，５Ｂ　　ローラテーブル
１０　　ロード室
１０Ａ　　ローダ室
１１Ａ，１１Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ　　搬入出入口
２０　　アンロード室
２０Ａ　　アンローダ室
２２　　赤外線ランプユニット
３０　　共通搬送室
３１　　ターンテーブル
４０Ａ〜４０Ｈ　　台車移動接続室
７０Ａ〜７０Ｅ　　製膜室（真空処理室）
８０　　予備室
９０，９０Ａ　　冷却装置（冷却手段）
９１　　ファン
９２　　空気清浄フィルタ
９３　　分流板
９４　　ノズル
９５　　噴流吹出ボックス（中空体）
９５ａ　噴出孔
９６　　ダクト
Ｇ　　ガラス基板（基板）
【図１】
2004106992.tif 000003
【図２】
2004106992.tif 000004
【図３】
2004106992.tif 000005
【図４】
2004106992.tif 000006