(57)【要約】【課題】導電性金属をガス化させることなく導電回路が形成されるようにし、導電回路を経済的に形成する。【解決手段】片面が非導電性のパターン受容面３である透明な回路受容基材１と、片面に導電性金属膜４を有する金属膜形成シート２とを、回路受容基材１のパターン受容面３と金属膜形成シート２の導電性金属膜４とが相対するようにして重ね合わせ、回路受容基材１のパターン受容面３とは反対側からのレーザ光照射により、導電性金属膜４の導電性金属を導電回路パターンでパターン受容面３にレーザ溶射して、該パターン受容面３に導電回路を形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面が非導電性のパターン受容面である透明な回路受容基材と、片面に導電性金属膜を有する金属膜形成シートとを、前記回路受容基材のパターン受容面と前記金属膜形成シートの導電性金属膜とが相対するようにして重ね合わせ、前記回路受容基材のパターン受容面とは反対側からのレーザ光照射により、導電性金属膜の導電性金属を導電回路パターンでパターン受容面にレーザ溶射して、該パターン受容面に導電回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種素子を実装することにより電子回路やアンテナ回路などとなる導電回路を形成するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＲＦＩＤ（非接触型送受信体）用のアンテナ部分にあっては印刷手法を用いて形成されていて、導電性のアンテナ部分を得るために結合材に合成樹脂を用いた銀ペーストを所定のアンテナパターンで印刷しているが、このような印刷手法を用いたアンテナ用導電回路の形成では合成樹脂の電気抵抗が大きく感度効率が低くなっている。また印刷版が必要であるとともに、銀を使用するためにＲＦＩＤ用途の導電回路形成にはコスト的に不利なものとなる。さらに前記ＲＦＩＤ用途のアンテナを形成するに際して極細ワイヤを用いることも行われているが、コイルを形成するために大掛かりな設備が必要で、設備コストが大きいという点があった。
そのため、近年においてはレーザ光を用いて導電性金属を昇華除去してアンテナ部分を形成する試みがなされている。このレーザ光を使用して保持基材上に目的とする形状の導電性金属からなる導電回路を設けるには、転写基材に蒸着形成された導電性金属層を接着剤を介して保持基材に転写した後、保持基材上の導電性金属層の不要な部分にレーザ光を照射して昇華除去することにより形成する方法であった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−４８１５４号公報（第２頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レーザ光を用いた従来の導電回路の形成方法では、保持基材上の転写された導電性金属層の不必要な部分をレーザ光を照射して昇華除去するために、昇華時に発生するガスを外部環境に悪影響を及ぼさない状態にする設備が必要となるとともに、不必要な部分の導電性金属をガス化させてしまうため、不経済になるなどの問題があった。
そこで本発明は上記事情に鑑み、導電性金属をガス化させることなく導電回路が形成されるようにすることを課題とし、導電回路を経済的に形成することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を考慮してなされたもので、少なくとも片面が非導電性のパターン受容面である透明な回路受容基材と、片面に導電性金属膜を有する金属膜形成シートとを、前記回路受容基材のパターン受容面と前記金属膜形成シートの導電性金属膜とが相対するようにして重ね合わせ、前記回路受容基材のパターン受容面とは反対側からのレーザ光照射により、導電性金属膜の導電性金属を導電回路パターンでパターン受容面にレーザ溶射して、該パターン受容面に導電回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法を提供して、上記課題を解消するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図１から図４に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１はレーザ溶射による導電回路の形成方法の一例によりアンテナ回路を得るための導電回路（図３参照）を形成する方法を示していて、この導電回路を形成するに際して、本発明では、前記導電回路が形成されて最終的に各種電子素子を実装することになる回路受容基材１と金属膜形成シート２とを重ね合わせるようにする。前記回路受容基材１はガラスなどの透明無機材料や透明高分子材料からなり、少なくとも前記金属膜形成シート２側の片面を非導電性のパターン受容面３としているものであって、また、前記金属膜形成シート２は回路受容基材１側の片面に金属コーティングや金属蒸着などによりなる導電性金属膜４が形成されたものであり、例えば耐熱性のある紙材や耐熱性のある合成樹脂シートなどを素材としており、前記パターン受容面３と導電性金属膜４とを接触した状態にして上述のように回路受容基材１と金属膜形成シート２とを重ね合わせる。
そして、上述のように透明な回路受容基材１と導電性金属膜４を有する金属膜形成シート２とを重ね合わせた状態で、回路受容基材１のパターン受容面３とは反対側からレーザ光Ａを照射し、得ようとする導電回路のポジパターンで導電性金属膜４から導電性金属をパターン受容面３にレーザ溶射する。
【０００７】
上記レーザ溶射によってレーザ光を受けた導電性金属膜４中の導電性金属が溶解して回路受容基材１のパターン受容面３に転移するようになり、パターン受容面３で確実に定着した導電性金属により、図３に示す導電回路５が形成される。
回路受容基材１のパターン受容面３に形成される導電回路５自体は、各種の電子素子などを実装することによりアンテナとなるもので、回路重要基材１を金属膜形成シート２から分離し、図４に示すように絶縁材６を塗布したのちにその絶縁材６の上に導電性のジャンパ７を積層して導電回路５をアンテナループとして完成されている。この後に導電回路５の端子８の間にＩＣチップを実装するものとしている。なお、実施の形態としてアンテナ回路を得るための導電回路の形成を示したが、本発明では形成される導電回路５の用途が限定されるものではない。
【０００８】
図示の実施の例では、金属膜形成シート２の導電性金属膜４を回路受容基材１のパターン受容面３の下位に配して接触させているが、レーザ溶射によって導電金属が溶解しパターン受容面３に対して十分に安定して転写されるものである。
そして、金属膜形成シート２の導電性金属膜４にはネガパターンで導電性金属が残存することとなり、これを回収して導電性金属膜４を形成するための材料として再利用できるようになる。また、導電性金属をガス化させるものではないため、金属のガス化に対応した排気処理を行なう必要がない。なお、レーザ溶射工程終了後に金属膜形成シート２側で残る導電性金属を再利用し易くするために、金属膜形成シート２のシート本体に導電性金属膜４の剥離が容易に行なえる表面処理が施されていることが良好である。
【０００９】
上記レーザ溶射を利用した導電回路の形成には、例えば赤外領域レーザ（波長約１０００ｎｍ）にて実施できるものであり、特に高価な設備を要するものとはならない。また、透明な回路受容体１は使用されるレーザ光の透過やレーザ溶射によって生じる熱に対して変化しない透明部材であればよく、素材は限定されない。さらに金属膜形成シート２はレーザ溶射時の熱に耐え得る非導電性のものとすれば素材は限定されるものではない。
【００１０】
【発明の効果】
以上説明した本発明により、導電性金属のガス化を生じさせることがないために導電回路の形成工程に特別の排気処理施設などを設ける必要がなく、また、導電回路以外の導電性金属が残存するため、これを回収して導電性金属膜の形成素材として再利用できて経済的である。
さらに、レーザ光の照射を制御することで導電回路のパターンを変えることができ、導電回路のパターン変更に容易に対応できるようになるなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る導電回路の形成方法の一例を示すもので、図３のＸ−Ｘ線部分に対応した位置での断面で示す説明図である。
【図２】一例において導電回路が回路受容基材に形成された状態の回路受容基材と金属膜形成シートとを図３のＸ−Ｘ線部分に対応した位置で断面で示す説明図である。
【図３】一例において回路受容基材に形成された導電回路を示す説明図である。
【図４】導電回路にジャンパを設けた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１…回路受容基材
２…金属膜形成シート
３…パターン受容面
４…導電性金属膜
５…導電回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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