(57)【要約】【課題】小さいフォームファクタに対応可能なメモリカードのための磁気シールドを提供すること。【解決手段】メモリカードであって、基板(160,205)により支持された少なくとも１つの磁気ランダムアクセスメモリ(155,210)と、前記磁気ランダムアクセスメモリ及び前記基板上に配置されてメモリカードを形成するメモリカードカバーとを含み、前記基板及び前記メモリカードカバーの少なくとも一方が、前記磁気ランダムアクセスメモリを外部磁界から少なくとも部分的にシールドする磁気シールド(185,190,215,220)を含み、前記メモリカードカバーが前記メモリカードの外側部分を形成する、メモリカード。【選択図】図４
2004240978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリカード(150,230)であって、
基板(160,205)により支持された少なくとも１つの磁気ランダムアクセスメモリ(155,210)と、
前記磁気ランダムアクセスメモリ及び前記基板上に配置されてメモリカードを形成するメモリカードカバー(175)と
を含み、前記基板及び前記メモリカードカバーの少なくとも一方が、前記磁気ランダムアクセスメモリを外部磁界から少なくとも部分的にシールドする磁気シールド(185,190,215,220)を含み、前記メモリカードカバーが前記メモリカードの外側部分を形成する、
メモリカード(150,230)。
【請求項２】
前記基板がプリント回路基板を含む、請求項１に記載のメモリカード。
【請求項３】
前記磁気シールドが、前記少なくとも１つの磁気ランダムアクセスメモリ素子上に付与された磁気シールド材料(215)の概ね連続した層を含む、請求項１に記載のメモリカード。
【請求項４】
前記磁気シールドが、前記メモリカードカバー(175)に付与された磁気シールド材料を含む、請求項１に記載のメモリカード。
【請求項５】
前記磁気シールドが、前記メモリカードカバーに埋め込まれた磁気シールド粒子(185)を含む、請求項１に記載のメモリカード。
【請求項６】
前記磁気シールドが、前記基板上に付与されて前記メモリカードの外面を形成する磁気シールド材料(215,220)を含む、請求項１に記載のメモリカード。
【請求項７】
磁気ランダムアクセスメモリをパッケージングする方法であって、
磁気シールド(185,190,215,220)を含む外部カードカバー(175)で磁気ランダムアクセスメモリ(155,210)をカバーしてカードを形成するステップを含み、
前記外部カードカバーが前記磁気ランダムアクセスメモリを外部磁界からシールドする、
磁気ランダムアクセスメモリをパッケージングする方法。
【請求項８】
前記磁気ランダムアクセスメモリをカバーする前記ステップが、磁気シールド粒子(185)を含むプラスチック化合物を射出成形して前記外部カードカバーを形成するステップを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記磁気ランダムアクセスメモリをカバーする前記ステップが、２つの外部カードカバー部分(175)を配設し、更に前記磁気ランダムアクセスメモリの両側に前記カードカバー部分を配置して前記カードを形成する、という各ステップを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記磁気ランダムアクセスメモリ(155,210)を基板(160,205)に接続するステップを更に含み、該基板の片面が前記カードの外面を形成するよう構成される、請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリカードのための磁気シールドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ランダムアクセスメモリ（MRAM）素子はメモリセルのアレイを含む。典型的な磁気メモリセルは、磁化が変更可能である磁気薄膜の層と、磁化が特定の方向に固定され又は「ピン止め」された磁気薄膜の層とを含む。変更可能な磁化を有する磁気薄膜はデータ記憶層又はセンス層と呼ばれ、ピン止めされた磁気薄膜は基準層と呼ばれる。
【０００３】
導電性トレース（一般にワード線及びビット線と呼ばれる）が、メモリセルのアレイにわたって配線される。ワード線はメモリセルの行に沿って延び、ビット線はメモリセルの列に沿って延びる。ワード線及びビット線が協動して、選択されたメモリセルの磁化方向を切り替える（すなわちメモリセルに書き込みを行う）ため、ワード線及びビット線は包括的に書き込み線と呼ばれる。更に、書き込み線は、メモリセルに格納されている論理値を読み出すために使用される。
【０００４】
ワード線及びビット線の各交点にはメモリセルが１つずつ配置される。各メモリセルは、磁化方向として１ビットの情報を格納する。各メモリセルの磁化方向は、所与の時点で２つの安定した方向のうちの一方を呈することになる。これら２つの安定した方向は、論理値「１」及び「０」を表すものである。
【０００５】
選択されたメモリセルの磁化方向は、外部磁界を加えることにより変更される。選択されたメモリセルにおいて交差するワード線及びビット線に電流を供給することにより、外部磁界が生成される。ワード線及びビット線内の電流は、その電流が供給されたワード線及びビット線の周囲に磁界（「書き込み磁界」とも呼ばれる）を生成し、該磁界の組み合わせにより、選択されたメモリセルの磁化方向（ひいては論理値）を切り替えることができる。素子の記憶状態を保持するために電源が必要とされないため、MRAMは不揮発性である。
【０００６】
一般に、選択された磁気メモリセルのみが、ワード線及びビット線の両方から書き込み磁界を受けることになる。その特定のワード線に接続された他のメモリセルは、一般に、該ワード線の書き込み磁界しか受容しない。そのビット線に接続された他の磁気メモリセルは、該ビット線の書き込み磁界しか受容しない。
【０００７】
ワード線書き込み磁界及びビット線書き込み磁界の大きさは、通常は、選択された磁気メモリセルが両方の磁界を受けた際にその論理状態を切り替えるよう十分に高く、及び（ワード線又はビット線の何れか一方からの）単一の書き込み磁界しか受けていない他の磁気メモリセルが切り替わらないよう十分に低く選択される。一方の書き込み磁界しか受けていない磁気メモリセルの望ましくない切り替えは、一般に「半選択（half-select）」切り替えと呼ばれる。
【０００８】
MRAM素子が直面する１つの問題は、特定のメモリセルへの書き込みを意図するワード線及びビット線以外の発生源から生じる漂遊磁界又は外部磁界が存在することである。漂遊磁界は、多数の発生源（例えば、コンピュータ、ディスプレイ、バーコードリーダなどの外部の電子装置）から発せられる可能性がある。多くの場合、漂遊磁界は、メモリセルの論理状態を切り替えるだけの十分な大きさを有し、書き込み磁界が存在しない場合であっても半選択切り替え又は切り替えが生じる可能性がある。このため、磁界が多く存在する環境におけるMRAMの使用は、許容できない誤りを受けやすいものと一般に考えられてきた。
【０００９】
漂遊磁界の影響は、MRAM素子の記憶密度が高くなるほど大きくなる。メモリセルが互いに近接して組み込まれると、隣接するメモリセル及びそれに関連する書き込み導体からの磁界がより大きな影響を与えることになる。更に、フォームファクタが小さいと、例えばMRAMが配置される集積回路パッケージ内に磁気シールドを含ませることが難しくなり又はできなくなる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
メモリカードは、基板により支持された少なくとも１つの磁気ランダムアクセスメモリと、該メモリカードを形成するために磁気ランダムアクセスメモリ及び基板上に配置されるメモリカードカバーとを含み、前記基板及び前記メモリカードカバーのうちの少なくとも一方が磁気シールドを含み、及び前記磁気ランダムアクセスメモリを外部磁界から少なくとも部分的にシールドし、前記メモリカードカバーが該メモリカードの外側部分を形成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態は、図面を参照することにより理解しやすくなる。同図面の構成要素は、互いに対して必ずしも実際通りの縮尺を有していない。同様の符号は、対応する類似した構成要素を示している。
【００１２】
図１ａ及び図１ｂは、簡略化したMRAMアレイ100の一実施形態の平面図及び斜視図を示している。MRAMアレイ100は、メモリセル110と、ワード線112と、ビット線114とを含む。メモリセル110は、ワード線112とビット線114との各交点に配置される。ワード線112及びビット線114は、互いに直交して配列される書き込み線であり、メモリセル110は、図１ｂに示すように書き込み線112,114の間に配置される。例えば、ビット線114がメモリセル110の上に配置され、ワード線112がメモリセル110の下に配置される。
【００１３】
図２ａ〜図２ｃは、単一のメモリセル110内への１ビットのデータの記憶を示している。図２ａでは、メモリセル110は、アクティブな磁気データ薄膜122（センス層）とピン止めされた磁気薄膜124（基準層）とを含み、それらは誘電体領域126（トンネル障壁）によって分離される。センス層122内の磁化方向は固定されず、矢印M1で示すような２つの安定した向きを呈する。一方、ピン止めされた基準層124は、矢印M2で示すような固定された磁化方向を有する。センス層122は、選択されたメモリセル110への書き込み動作中に、書き込み線112,114に加えられる電流に応じてその磁化方向を回転させる。
【００１４】
図２ｂに示すように、M1及びM2が同じ方向に向いている場合、すなわち「平行」である場合には、メモリセル110内に格納されているデータビットの第１の論理状態が示される。例えば、M1及びM2が同じ方向に向いている場合にはメモリセル110には論理「１」状態が格納されている。逆に、図２ｃに示すように、M1及びM2が反対方向に向いている場合、すなわち「逆平行」である場合には、第２の論理状態が示される。同様に、M1及びM2が逆方向に向いている場合にはメモリセル110には論理「０」状態が格納されている。図２ｂ及び図２ｃでは、誘電体領域126は明瞭化のために省略されている。図２ａないし図２ｃは、基準層124上に配置されたセンス層122を示しているが、基準層124をセンス層122上に配置することも可能である。
【００１５】
メモリセル110の抵抗は、M1及びM2の向きに応じて異なる。M1及びM2が逆方向に向いており、すなわち論理「０」状態である場合には、メモリセル110の抵抗はその最大値となる。一方、M1及びM2が平行であり、すなわち論理「１」状態である場合には、メモリセル110の抵抗はその最小値となる。その結果として、メモリセル110の抵抗を測定することにより該メモリセル110に格納されているデータビットの論理状態を判定することが可能となる。メモリセル110の抵抗は、書き込み線112,114に印加された読み出し電圧に応じて流れるセンス電流123（図２ａ）の大きさに反映される。
【００１６】
図２ａに示すメモリセル構造は、読み出し動作時に電荷がトンネル障壁を通って移動するという点で、スピントンネル素子と呼ばれる場合もある。このトンネル障壁を通る電荷の移動は、スピントンネル効果（sping tunneling）と呼ばれる現象に起因するものであり、磁気メモリセルに読み出し電圧が印加された際に生じる。
【００１７】
図３では、メモリセル110は書き込み線112,114の間に配置される。明瞭化のため、センス層122及び基準層124は図３には示さない。センス層122の磁化方向は、磁界Hyを生成する電流Ixと、磁界Hxを生成する電流Iyとに応じて回転する。該磁界Hx,Hyは、互いに合成されて、メモリセル110内のセンス層122の磁化方向を回転させるよう作用する。
【００１８】
各メモリセル110は、センス層122に関する切替特性を有する。すなわち、センス層122の磁化方向を図２ｂ及び図２ｃに示す平行方向と逆平行方向との間で反転させるために、Hsに等しい最小限の大きさを有する磁界が必要となる。MRAM素子を設計する際には、磁界Hx,Hyの大きさが予め選択される。該大きさは、結果的に得られる磁界Hwが、磁気メモリセル110に書き込みを行う（すなわち、センス層122の磁化方向を変化させる）ために必要となる大きさHs以上の大きさを有するようにするものである。また、磁界Hx,Hyの大きさを、磁界Hwを生成するために必要な大きさよりも僅かに大きくして、Hsを超える「書き込みマージン」を提供することも可能である。
【００１９】
実際には、各メモリセル110の切替特性は、製造上の変動に起因して、アレイ中の磁気メモリセル間で異なる。更に、切替特性は、垂直方向の磁界が存在する場合に一層小さな磁界Hx又はHyが磁気メモリセル内の切り替えを生じさせる、といったものである。この特性は、様々な要素（例えば、磁気メモリセルのセンス層の結晶異方性値（Hk）の製造上のばらつき、又は磁気メモリセルの磁性層の厚さ又は形状のばらつき）に起因するものである。例えば、フォトリソグラフィ工程はデータ記憶層上に矩形のエッジではなく丸いエッジを生成する可能性がある。更に、矩形ではなく正方形のデータ記憶層は著しく異なる切替特性を有する可能性がある。
【００２０】
漂遊磁界又は外部磁界の存在によりMRAM素子内で生じる問題は、メモリセルが受ける全磁界がHsを超えた際にセンス層122の磁化方向が切り替えられる可能性があることを認識することにより、理解することができる。場合によっては、漂遊磁界は、Hx又はHyの一方のみと合成された際にメモリセルの論理状態を切り替えるだけの十分な大きさを有する可能性がある。漂遊磁界によっては、それ自体がHsを超えており、書き込み磁界Hx又はHyが存在しない場合であってもメモリセルの論理状態を切り替える可能性がある。このため、漂遊磁界の作用を低減させ又は除去することが益々重要になり、メモリセルのサイズが小さくなり、メモリアレイの記憶密度が増大する際には特に重要である。かかる影響が特に顕著になるのは、例えば、MRAMが、挿入可能なカードのフォームファクタを有する素子（例えば業界固有の標準的なメモリカード）、又はカードタイプのフォームファクタを有する他の挿入可能な若しくはモジュール式のメモリ素子内に配置される場合である。このため、本発明の実施形態によれば、漂遊外部磁界の作用は、MRAM（特にメモリカードのフォームファクタで配置されたMRAM）といった磁気に影響されやすい記憶又はメモリ素子のための磁気シールドを設けることにより、低減され又は除去される。
【００２１】
図４は、本発明の一実施形態によるメモリカード150を部分的に分解して示す断面図である。１つ又は２つ以上の面実装集積回路（IC）パッケージ155は、例えば、図１ないし図３を参照して説明したようなMRAMダイを含む。パッケージ155は基板160上に取り付けられ、該基板は例えばプリント回路基板とすることが可能である。更に別の実施形態によれば、MRAMダイ、パッケージ、又はチップは、基板160に直接ダイ結合される。基板160及び（１つ又は２つ以上の）パッケージ155は共にプリント回路アセンブリ162を形成する。随意選択的に別個のコネクタとされ又はプリント回路基板160の一部とされる入力／出力コネクタ165は、プリント回路アセンブリ162を、メモリカード150を収容するよう構成される多数の考え得るホストその他の装置の任意のものに電気的に接続する。１つ又は２つ以上の外部カードカバー175は、プリント回路アセンブリ162の両側に配置され、例えば圧力、接着剤、ねじ、及び／又はその他の固定具、熱かしめ、少量の熱及び／又は他の機械的若しくはその他の固定技術を使用して、矢印180で表すように互いに取り付けられる。
【００２２】
本発明の実施形態による磁気シールドは、（１つ又は２つ以上の）カバー175及びプリント回路アセンブリ162のうちの１つ又は２つ以上に適用され又は組み込まれる。磁気シールドはまた、随意選択的に、例えば集積回路パッケージ155内で使用される。本発明の実施形態による磁気シールドは、多数のシールド材料のうちの任意のものから選択され、例えば空気又はシリコンの透磁率よりも高い透磁率を提供することが可能である。１つのタイプの磁気シールドは、磁性粒子、ねじ、又は（１つ又は２つ以上）カバー175及び／又はプリント回路アセンブリ162に組み込み又はそれらの上に噴霧され若しくはスパッタリングされる他の構造又は形状（本書では包括的に「粒子」と称す）を含む。かかる粒子は、種々の材料、例えば、鉄、ニッケル、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−モリブデン合金、及び他の材料のうちの任意の材料から形成される。かかる粒子は、噴霧又はスパッタリングするために、例えばポリイミド又はガラスシール合金といった支持材料内に組み込むことが可能である。他のタイプの磁気シールドは、非導電性材料、例えば、強磁性体であるMnFe2O4、FeFe2O4、CoFe2O4、NiFe2O4、CuFe2O4、又はMgFe2O4といった非導電性の磁性酸化物を含む。上述その他のシールド材料のうちの１つ又は２つ以上のシールド材料を組み込む１つ又は２つ以上のフォイル層として、輝コバルト鉱、クロム鉄鉱、水マンガン鉱、及びその他の材料もまた考えられる。本発明の実施形態によれば、種々の市販のシールド材料、例えば一般的な強磁性シールド材料、MUMETAL（商標）として販売される特定のシールド材料、パーマロイ等を使用することが考えられる。例えば、完成したメモリカード内の集積回路パッケージその他の電子回路に対する近接度に応じて導電性及び非導電性のシールド材料の両方が考えられる。本発明の適用例の特定の材料及び形態は、特定のカード150の特性に従って選択される。
【００２３】
図５ａは、磁気シールド粒子185が組み込まれた、カード150のシェル又はカバー175の一実施形態を示している。例えば、粒子185は、カバー175を射出成形するためのプラスチック化合物内に当初から配置することが可能である。他の製造方法、例えば打抜き加工、切削加工等の場合には、金属といった、カバー175のための他の材料も考えられる。図５ｂは別の実施形態を示しており、磁気シールド材料190が、カバー175の内面195に対して噴霧され、スパッタリングされ、又はその他の方法で付与される。代替的に、磁気シールド材料190は、例えば、内面195上に配置される１つ又は２つ以上のフォイル層内に配置することが可能であり、該フォイル層が、接着剤その他の固定剤又は固定装置によって内面195に固定される。本発明の実施形態によれば、プリント回路アセンブリを図５ａ及び図５ｂのカバー175内に配置してメモリカードを形成することが可能である。
【００２４】
図６ａは、ボードその他の基板205と少なくとも１つのMRAM素子210とを含む、チップ、ダイ、又はICパッケージといったプリント回路アセンブリ200を示している。非導電性のシールド材料215は、基板205に取り付けられた少なくとも１つの素子210に対し及びその周囲に対して、スパッタリングされ、噴霧され、又はその他の方法で直接付与される。かかるシールド材料215は、非導電性のシールド粒子を含むもの、又は本書で前述した別のタイプのシールド材料である。かかる実施形態が特に有利なのは、素子210が、例えばフリップチップ又はワイヤボンディング技術を用いて取り付けられ、個々のICパッケージその他の素子内にシールドを直接組み込む機会が少ないか又は全くない場合である。次いで、プリント回路アセンブリ200は、シールドされていない少なくとも１つのカバー175、又は、例えば図５ａ及び図５ｂのような磁気シールドを含む１つ又は２つ以上のカバーに組み込むことが可能である。図６ｂの実施形態によれば、プリント回路アセンブリ200’は、代替的に又は追加的に、基板205のMRAM素子210とは反対の側225に付与されるシールド材料の層220を含む。図６ｃに示すように、カード230のフォームファクタに組み立てる際に、基板205の背面225上の層220自体がカード230の外面を形成する。代替的に、プリント回路アセンブリ200’はまた、シールド層220がカバー175の内側になるように完全に１つ又は２つ以上のカバー175内に配置することが可能である。
【００２５】
したがって、本発明の実施形態は、例えば、基板160,205と、該基板160,205により支持された磁気ランダムアクセスメモリ155,210と、該磁気ランダムアクセスメモリ及び前記基板上に配置されてメモリカードを形成するメモリカードカバー175とを含む、メモリカード150又は230を提供する。磁気ランダムアクセスメモリを外部磁界からシールドするために、基板160,205及びメモリカードカバー175のうちの少なくとも一方が、例えば、磁気シールド185,190,215,及び／又は220を含む。メモリカードカバー175は、メモリカードの外側部分を形成する。基板160,205は例えばプリント回路基板を含む。例えば、磁気ランダムアクセスメモリは、プリント回路基板上に取り付けられた少なくとも１つの面実装集積回路パッケージ155内にパッケージ化され、及び／又はプリント回路基板に直接取り付けられた少なくとも１つのダイ内に配置される。
【００２６】
磁気ランダムアクセスメモリは、複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子210を含むことが可能である。磁気シールドは、複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子210上に噴霧され又はスパッタリングされた磁気シールド材料215の概ね連続した層を含むことが可能である。磁気シールドはまた、メモリカードカバー175上に噴霧され又はスパッタリングされた磁気シールド材料190、及び／又はメモリカードカバー175内に配置された磁気シールド材料190若しくはメモリカードカバー175上に配置されたフォイル層としての磁気シールド材料190を含むことが可能である。更に、磁気シールドはまた、メモリカードカバー175内に埋め込まれた磁気シールド粒子185、及び／又はメモリカードの外面を形成するために基板205上に噴霧され又はスパッタリングされた磁気シールド材料215及び／又は220を含むことが可能である。
【００２７】
本発明の実施形態はまた、磁気メモリ手段155及び／又は210（例えば磁気ランダムアクセスメモリ）と、該磁気メモリ155,210をカバーするためのカバー手段175及び／又は205であってメモリカードの外側部分を形成するカバー手段175及び／又は205と、外部磁界から磁気メモリをシールドするためのシールド手段185,190,215,及び／又は220とを含み、該シールド手段が前記カバー手段の内部又は上部に配置される、メモリカード150,230を含む。カバー手段205はプリント回路基板を含むことが可能であり、シールド手段215,220は、プリント回路基板上に噴霧され又はスパッタリングされた磁気シールド材料を含むことが可能である。カバー手段175は更に、プリント回路基板に接続されたメモリカードケース（例えばプラスチック製メモリカードケース等）を含むことが可能である。
【００２８】
本発明の実施形態によれば、多種多様なメモリカードフォームファクタが考えられる。図７は１つのかかるフォームファクタを示したものである。カード250は、コンパクトフラッシュ（商標）といった形のものとすることが可能であり、プリント回路アセンブリ255、上述したMRAM素子等の１つ又は２つ以上の高密度記憶素子260、及びコネクタ265を含む。この特定のカード250はまた、内側フレーム270及び外側プレート275を含み、それらが個々に又はその両者が共に、プリント回路アセンブリ255を概ね収容するカバーとなる。本発明の実施形態によれば、磁気シールドは、例えば図５ａ又は図５ｂの態様で、外側プレート275の内部又は上部に組み込まれる。プリント回路アセンブリ255はまた、例えば図６ａ又は図６ｂの態様で、その片面又は両面に磁気シールドを含むことが可能である。図８は、カード250を組み立てられた状態で示している。
【００２９】
本発明の実施形態に従って利用可能なメモリカードフォームファクタの更に別の例を図９〜図１２に示す。図９はセキュアデジタル(SD)カード形式290を示し、図１０はマルチメディアカード(MMC)（商標）のカード形式292を示し、図１１はメモリスティック（商標）のカード形式294を示し、図１２はスマートメディア（商標）のカード形式296を示している。本発明の実施形態によれば、例えば約2.5インチ又は約3.5インチの標準的なディスクドライブ形式を含む、多種多様なカード寸法が考えられる。本発明の実施形態によるメモリカードは、コンピュータ、デジタルカメラ、セルラー電話、及びその他の無線通信装置、携帯情報端末などを含む、多種多様なホスト装置と共に利用することができる。
【００３０】
本発明の実施形態によれば、磁気ランダムアクセスメモリをパッケージングする方法は、図１３のステップ300で、磁気シールドを含む外部カードカバーを配設し、ステップ302で、外部カードカバーで磁気ランダムアクセスメモリをカバーしてカードを形成し、該外部カードカバーが外部磁界から磁気ランダムアクセスメモリをシールドする。前記ステップ300はまた、磁気シールド材料を含む化合物を成形して外部カードカバーを形成し、磁気シールド材料を含むプラスチック化合物を成形して外部カードカバーを形成し、外部カードカバーの内面に磁気シールド材料を噴霧し、スパッタリングし、又は蒸着させ、及び／又は外部カードカバーの内面に磁気シールド材料の薄いフォイルを取り付けるステップを含むことが可能である。前記ステップ300はまた、２つの外部カードカバー部分を配設するステップを含むことが可能である。前記ステップ302はまた、磁気ランダムアクセスメモリの両側にカードカバー部分を配置してカードを形成するステップを含むことも可能である。
【００３１】
図１４に示すように、本発明の実施形態によれば、磁気ランダムアクセスメモリをパッケージングする方法は、磁気シールドを含む外部カードカバーを配設するステップ304を含む。該磁気ランダムアクセスメモリは、ステップ306で基板に接続され、該基板の片面がカードの外面を形成するよう構成される。ステップ308で、本方法は、カードの外面を形成するよう構成された基板の片面に更なる磁気シールドを配設する。ステップ310で、磁気ランダムアクセスメモリを外部カードカバーで覆ってカードを形成し、該外部カードカバーが磁気ランダムアクセスメモリを外部磁界からシールドする。前記ステップ308はまた、基板の片面上に磁気シールド材料を噴霧し、スパッタリングし、又は蒸着させて、カードの外面を形成し、及び／又は基板の片面に磁気シールド材料の薄いフォイルを接合してカードの外面を形成するステップを含むことが可能である。
【００３２】
本発明の更なる実施形態によれば、図１５に示すようなメモリカードを形成する方法は、ステップ320でプリント回路（PCA）アセンブリ内に磁気ランダムアクセスメモリを支持し、ステップ322でプリント回路アセンブリの片面に磁気シールドを配設し、ステップ324で、プリント回路アセンブリをメモリカードカバーに接続してメモリカードを形成する、という各ステップを含み、磁気シールドが配設されるプリント回路アセンブリの片面が、メモリカードの外側部分を形成する。前記ステップ322は、随意選択的に、プリント回路アセンブリの片面に磁気シールド材料を噴霧し、スパッタリングし、又は蒸着するステップ、及び／又はプリント回路アセンブリの片面に磁気シールド材料の薄いフォイルを接合するステップを含むことが可能である。前記ステップ324は、随意選択的に、更なる磁気シールドを含むメモリカードカバーにプリント回路アセンブリを接続するステップを含むことが可能であり、この場合には、メモリカードカバーの磁気シールド及びプリント回路アセンブリの片面の磁気シールドが何れも磁気ランダムアクセスメモリを外部磁界からシールドする。前記ステップ322は更に、プリント回路アセンブリ内に複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子を支持するステップを含むことが可能であり、本方法は更に、該複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子上に更なる磁気シールドを噴霧し又はスパッタリングするステップを含むことが可能である。
【００３３】
図１６に示す更に別の方法の一実施形態によれば、ステップ330で磁気シールド粒子を含むプラスチック化合物が作製される。ステップ322で、該プラスチック化合物から１つ又は２つ以上のメモリカード外部カバーが射出成形される。ステップ334で、MRAMダイ、又はMRAMがパッケージングされた集積回路が基板に取り付けられてPCAが形成され、ステップ336で、該PCAが、接着剤、熱、及び／又は温度その他の機構を用いて１つ又は２つ以上の外部カバーと共に組み立てられる。
【００３４】
図１７は更に別の方法の一実施形態を示しており、この場合には、ステップ340で１つ又は２つ以上のメモリカード外部カバーが標準的なプラスチックを用いて射出成形される。ステップ342で、１つ又は２つ以上のカバーの少なくとも１つの内面に、磁気シールド材料を噴霧し、スパッタリングし、又は蒸着させる。ステップ344で、MRAMダイ、又はMRAMがパッケージングされた集積回路が基板に取り付けられて、PCAが形成される。該PCAの片面（例えば底面）がカードの外面を形成する場合には、ステップ346で、その面に磁気シールド材料を噴霧し、スパッタリングし、又は蒸着させる。シールド材料を射出成形することもまた考えられる。ステップ348で、該PCAが、接着剤、熱、及び／又は温度その他の機構を用いて、１つ又は２つ以上の外部カバーと共に組み立てられる。
【００３５】
図１８の実施形態によれば、ステップ350で、１つ又は２つ以上のメモリカード外部カバーが標準的なプラスチックを用いて射出成形される。ステップ352で、MRAMダイ、又はMRAMがパッケージングされた集積回路が基板に取り付けられて、PCAが形成される。ステップ354で、MRAMがパッケージングされたICに非導電性の磁気シールド材料を噴霧し又はスパッタリングする。該PCAの片面（例えば底面）がカードの外面を形成する場合には、ステップ356で、その面に磁気シールド材料を噴霧し、スパッタリングし、又は蒸着させる。シールド材料を射出成形することもまた考えられる。ステップ358で、該PCAが、接着剤、熱、及び／又は温度その他の機構を用いて、１つ又は２つ以上の外部カバーと共に組み立てられる。
【００３６】
図１９の実施形態によれば、ステップ360で、１つ又は２つ以上のメモリカード外部カバーが標準的なプラスチックを用いて射出成形される。ステップ362で、磁気シールド材料の薄いフォイルが１つ又は２つ以上の外部カバーの内側に取り付けられる。ステップ364で、MRAMダイ、又はMRAMがパッケージングされた集積回路が基板に取り付けられてPCAが形成される。該PCAの片面（例えば底面）がカードの外面を形成する場合には、ステップ366で、その面に磁気シールド材料を噴霧し、スパッタリングし、又は蒸着させ、及び／又は、その面に磁気シールド材料の薄いフォイルを取り付ける。シールド材料を射出成形することもまた考えられる。ステップ368で、該PCAが、接着剤、熱、及び／又は温度を用いて１つ又は２つ以上の外部カバーと共に組み立てられる。本発明の実施形態によれば、他の方法も考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１ａ】簡略化した磁気メモリアレイの一実施形態を示す平面図である。
【図１ｂ】簡略化した磁気メモリアレイの一実施形態を示す斜視図である。
【図２ａ】図１ａ及び図１ｂに示すような磁気メモリセルのアクティブ磁気薄膜及び基準磁気薄膜の磁化方向を示す説明図である。
【図２ｂ】図１ａ及び図１ｂに示すような磁気メモリセルのアクティブ磁気薄膜及び基準磁気薄膜の磁化方向を示す説明図である。
【図２ｃ】図１ａ及び図１ｂに示すような磁気メモリセルのアクティブ磁気薄膜及び基準磁気薄膜の磁化方向を示す説明図である。
【図３】書き込み線中を流れる電流により生成される磁界を示す、図１ａ及び図１ｂに示すようなメモリセルの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態によるメモリカードを部分的に分解して示す断面図である。
【図５ａ】本発明の実施形態によるメモリカードカバーを示す断面図である。
【図５ｂ】本発明の実施形態によるメモリカードカバーを示す断面図である。
【図６ａ】メモリカードのためのプリント回路アセンブリの一実施形態を示す側面図である。
【図６ｂ】メモリカードのためのプリント回路アセンブリの一実施形態を示す側面図である。
【図６ｃ】本発明の一実施形態によるメモリカードを示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるメモリカードを示す分解斜視図である。
【図８】本発明の実施形態によるメモリカードのフォームファクタを示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態によるメモリカードのフォームファクタを示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態によるメモリカードのフォームファクタを示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態によるメモリカードのフォームファクタを示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態によるメモリカードのフォームファクタを示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態によるフローチャートである。
【図１４】本発明の実施形態によるフローチャートである。
【図１５】本発明の実施形態によるフローチャートである。
【図１６】本発明の実施形態によるフローチャートである。
【図１７】本発明の実施形態によるフローチャートである。
【図１８】本発明の実施形態によるフローチャートである。
【図１９】本発明の実施形態によるフローチャートである。
【符号の説明】
【００３８】
150    メモリカード
155    集積回路パッケージ
160    プリント回路基板
162    プリント回路アセンブリ
165    入力／出力コネクタ
175    外部カードカバー
185    磁気シールド粒子
190    磁気シールド材料
【図１ａ】
2004240978.tif 000003
【図１ｂ】
2004240978.tif 000004
【図２ａ】
2004240978.tif 000005
【図２ｂ】
2004240978.tif 000006
【図２ｃ】
2004240978.tif 000007
【図３】
2004240978.tif 000008
【図４】
2004240978.tif 000009
【図５ａ】
2004240978.tif 000010
【図５ｂ】
2004240978.tif 000011
【図６ａ】
2004240978.tif 000012
【図６ｂ】
2004240978.tif 000013
【図６ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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