(57)【要約】【課題】ブロッキングが生じることなく、外装層との接着性を向上させることができ、さらに外観上問題のないＩＣカード用アンテナコイル構成体、その製造方法、およびそれを備えたＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、表面がアモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）を含む樹脂フィルム基材１１と、基材１１の表面の上に接触するように形成された金属箔を含む回路パターン層１３とを備える。金属箔の表面の上に熱接着または溶融押出し接着により樹脂フィルム基材１１を固着し、レジストインク層をマスクとして用いて金属箔の少なくとも一部をエッチングすることによって回路パターン層１３を形成した後、レジストインク層を除去する。ＩＣカードは、ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０に搭載されたＩＣチップを被覆するように形成された外装層を備える。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面がアモルファスポリエチレンテレフタレートを含む基材と、
前記基材の表面の上に接触するように形成された、金属箔を含む回路パターン層とを備えた、ＩＣカード用アンテナコイル構成体。
【請求項２】
前記回路パターン層は、熱接着または溶融押出し接着により前記基材の表面の上に固着されている、請求項１に記載のＩＣカード用アンテナコイル構成体。
【請求項３】
前記基材は、アモルファスポリエチレンテレフタレート単体のフィルムからなる、請求項１または請求項２に記載のＩＣカード用アンテナコイル構成体。
【請求項４】
前記基材は、ポリカーボネート、低熱収縮性ポリエチレンナフタレートおよび低熱収縮性ポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれた一種からなるフィルムの両面の上にアモルファスポリエチレンテレフタレートのフィルムが積層された複層フィルムからなる、請求項１または請求項２に記載のＩＣカード用アンテナコイル構成体。
【請求項５】
前記回路パターン層は、前記基材の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、前記基材の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含む、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣカード用アンテナコイル構成体。
【請求項６】
前記第１の回路パターン層の少なくとも一部が前記第２の回路パターン層の少なくとも一部に接触している、請求項５に記載のＩＣカード用アンテナコイル構成体。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のＩＣカード用アンテナコイル構成体に搭載されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップを被覆するように前記ＩＣカード用アンテナコイル構成体の上に形成された外装層とを備えた、ＩＣカード。
【請求項８】
金属箔の表面の上に熱接着または溶融押出し接着により樹脂を含む基材を固着する工程と、
パターンを有するレジストインク層を前記金属箔の上に印刷する工程と、
前記レジストインク層をマスクとして用いて前記金属箔の少なくとも一部をエッチングすることによって前記金属箔を含む回路パターン層を形成する工程と、
前記回路パターン層を形成した後、前記レジストインク層を除去する工程とを備えた、ＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂は、アモルファスポリエチレンテレフタレートを含む、請求項８に記載のＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカード用アンテナコイル構成体、その製造方法およびそれを備えたＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
近年、ＩＣカードは、目覚ましい発展を遂げ、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、ＩＤカード、カードキー、各種会員カード、図書券、診察券、定期券等に使用され始めている。これらの従来のＩＣカードの基材としては、汎用ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムが用いられてきた。この樹脂フィルムの両面に接着剤を介在して金属箔をドライラミネート法によって接着した後、その金属箔にエッチング処理を施すことにより、基材の表面上に回路パターン層が形成されたＩＣカード用アンテナコイル構成体が使用されていた。
【０００３】
しかしながら、従来のＩＣカード用アンテナコイル構成体では、製造工程と製品特性とにおいて以下の問題があった。
【０００４】
（１）ＩＣカード用アンテナコイル構成体を製造した後、そのアンテナコイル構成体の上にＩＣチップを装着するまで、アンテナコイル構成体は、互いに重ねられた状態で、または巻き取られた状態で運搬され、保管される。この際、アンテナコイル構成体の重ねられた部分が互いに密着する現象（ブロッキングという）が起こる。密着した部分は容易に分離できないため、アンテナコイル構成体が次工程に供給されると、ＩＣカードの製造ラインが停止するというトラブルがあった。また、アンテナコイル構成体が重なったまま、次工程に供給されることによってＩＣカードの不良品が発生するという問題があった。
【０００５】
このブロッキング現象を防止するためには、エッチングによって金属箔が除去された箇所、すなわち回路パターン層が形成されていない箇所の基材の表面上に残留する余分なドライラミネート用接着剤を除去する、またはアンテナコイル構成体が重なる部分に剥離紙を挿入するという対策が考えられる。しかし、前者の対策については、接着剤を完全に除去することは極めて困難である。後者の対策については、剥離紙を挿入する工程と除去する工程が必要となる。したがって、いずれの対策を講じても、余分な工程が必要となり、製造コストが上昇するという問題があった。
【０００６】
（２）ＩＣカード用アンテナコイル構成体にＩＣチップを装着した後、外装層として着色された塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）フィルムまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を、ポリエステル系またはエチレン酢酸ビニル系の熱溶融（ホットメルト）接着剤を用いて熱接着する。しかしながら、エッチングによって金属箔が除去された箇所、すなわち回路パターン層が形成されていない箇所の基材の表面上には余分なドライラミネート用接着剤が残留し、基材と外装層との間に介在するため、ホットメルト接着剤による外装層の熱接着力が充分ではなくなる。その結果、従来のＩＣカードは、長期間の使用に対する耐久性と改ざん防止の点で問題があった。
【０００７】
この問題を解決するためには、接着剤の種類を変更する、ドライラミネート用接着剤層とホットメルト接着剤層との間に、ホットメルト接着剤と接着性の良好なポリエステル、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等の介在層を設ける、または、何らかの方法でドライラミネート用接着剤層を除去する等の対策を講じる必要がある。しかし、いずれの対策も作業性を悪化し、製造コストを上昇させるという問題があった。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、ブロッキングが生じることなく、外装層との接着性を向上させることができ、さらに外観上問題のないＩＣカード用アンテナコイル構成体、その製造方法、およびそれを備えたＩＣカードを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体は、表面がアモルファスポリエチレンテレフタレートを含む基材と、この基材の表面の上に接触するように形成された、金属箔を含む回路パターン層とを備える。
【００１０】
この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体においては、基材としてアモルファスポリエチレンテレフタレートを含む材料を用いて、基材の表面の上に接触するように回路パターン層が固着されるので、ブロッキング現象を防止することができるとともに、従来のＩＣカードよりも外装層の熱接着強度を高めることができる。
【００１１】
この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体において、回路パターン層は、熱接着または溶融押出し接着により基材の表面の上に固着されているのが好ましい。
【００１２】
また、この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体において、基材はアモルファスポリエチレンテレフタレート単体のフィルムからなるのが好ましい。基材は、ポリカーボネート、低熱収縮性ポリエチレンナフタレートおよび低熱収縮性ポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれた一種からなるフィルムの両面の上にアモルファスポリエチレンテレフタレートのフィルムが積層された複層フィルムから構成されてもよい。
【００１３】
さらに、好ましくは、この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体において、回路パターン層は、基材の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、基材の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含む。この場合、第１の回路パターン層の少なくとも一部が第２の回路パターン層の少なくとも一部に接触しているのが好ましい。これにより、第１と第２の回路パターン層の電気的導通を図ることができる。第１と第２の回路パターン層の接触は、クリンピング加工によって容易に行なうことができる。
【００１４】
この発明に従ったＩＣカードは、上記のいずれかの構成を有するＩＣカード用アンテナコイル構成体に搭載されたＩＣチップと、このＩＣチップを被覆するようにＩＣカード用アンテナコイル構成体の上に形成された外装層とを備える。
【００１５】
この発明に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造方法は、次の工程を備える。
【００１６】
（ａ）金属箔の表面の上に熱接着または溶融押出し接着により樹脂を含む基材を固着する工程。
【００１７】
（ｂ）パターンを有するレジストインク層を金属箔の上に印刷する工程。
（ｃ）レジストインク層をマスクとして用いて金属箔の少なくとも一部をエッチングすることによって金属箔を含む回路パターン層を形成する工程。
【００１８】
（ｄ）回路パターン層を形成した後、レジストインク層を除去する工程。
この発明の製造方法において、基材を構成する樹脂はアモルファスポリエチレンテレフタレートを含むのが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見たＩＣカード用アンテナコイル構成体の部分断面図、図３は図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見たＩＣカードの部分断面図である。
【００２０】
図１と図２に示すように、ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の両面上に直接接触するように所定のパターンに従って形成された金属箔からなる回路パターン層１３とから構成されている。回路パターン層１３は、図１に示すように樹脂フィルム基材１１の表面上に渦巻状のパターンで形成されている。この回路パターン層１３の端部にはＩＣチップに配線を接続するための領域が形成され、その端部付近にはＩＣチップを搭載するための領域１３ｃが形成されている。図１において点線で示される回路パターン層は樹脂フィルム基材１１の裏面に形成された回路パターン層を示しており、圧着部１３ａと１３ｂのそれぞれで表裏の回路パターン層が互いに電気的に導通するように接触している。この接触はクリンピング加工によって樹脂フィルム基材１１を部分的に破壊することにより達成されている。
【００２１】
図３に示すように、ＩＣカード１は、図２に示されたＩＣカード用アンテナコイル構成体１０に搭載されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を被覆するようにＩＣカード用アンテナコイル構成体１０の上に形成された外装層３０とから構成されている。ＩＣチップ２０は、回路パターン層１３の端部に配線２１によって接続されている。
【００２２】
上記の１つの実施の形態において回路パターン層１３を構成する金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも１種を用いることができる。これらの金属箔の中でも経済性、信頼性の点からアルミニウム箔を回路パターン層１３の構成材料に用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
【００２３】
金属箔は、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下で、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下であるのが好ましく、より好ましくは厚みが１５μｍ以上５０μｍ以下、純度が９８．０質量％以上９９．５質量％以下である。
【００２４】
金属箔の厚みが７μｍ未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程中に破断するおそれがある。一方、金属箔の厚みが６０μｍを超える場合には、回路パターン層１３を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。
【００２５】
金属箔の純度が９７．５質量％未満の場合には、金属箔に含まれる不純物が多くなり、回路パターン層１３の電気抵抗が高くなるとともに、耐食性が極端に悪くなり、わずかな水分でも腐食が進行する場合がある。一方、金属箔の純度が９９．７質量％を超える場合には、金属箔の耐食性が過度に向上するため、エッチング処理に時間がかかる。
【００２６】
具体的には、回路パターン層１３の材料としては、たとえばＪＩＳ（ＡＡ）の記号では１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を採用することができる。
【００２７】
本発明において金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合の純度とは、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）という主要な不純物元素の合計の質量％を１００質量％から差し引いた値である。アルミニウム箔を用いる場合、鉄の含有量が０．２〜１．５質量％、シリコンの含有量が０．０５〜１．０質量％、銅の含有量が０．３質量％以下であるのが好ましい。
【００２８】
また、アルミニウム箔の強度の観点では、上記の組成範囲が好ましく、引張り強度は７０〜１２０ＭＰａ、伸びは５％以上が好ましい。金属箔の引張り強度が７０ＭＰａ未満、または伸びが５％未満の場合には、製造工程中に撓みや皺が生じ、回路パターン層の寸法精度が悪くなるおそれがある。金属箔は、軟質箔または半硬質箔が好ましく、箔に圧延した後に２５０〜５５０℃程度の温度で焼鈍するのが好ましい。引っ張り強度が１２０ＭＰａを超える硬質箔を用いると、圧延油の残りや柔軟性（巻取り性）の点で問題があり、好ましくない。
【００２９】
この発明の１つの実施の形態において樹脂フィルム基材１１を構成する樹脂としてはアモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）が用いられる。アモルファスポリエチレンテレフタレートとは、具体的には、エチレングリコールの一部を１，４−シクロヘキサンジメタノールで置換し、ベースのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の結晶化速度を制御したものである。アモルファスポリエチレンテレフタレートが樹脂フィルム基材１１に使用される形態としては、好ましくは、アモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）単体のフィルム、または、少なくとも表面にアモルファスポリエチレンテレフタレートが積層された複層フィルムである。複層フィルムは、ポリカーボネート（ＰＣ）、低熱収縮性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、低熱収縮性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のいずれかからなるフィルムの両面の上にアモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）のフィルムが積層されたものが好ましい。
【００３０】
上記のＡＰＥＴ単体フィルムは、厚みが５μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下である。また、上記の複層フィルムは、総厚みが３０μｍ以上１３０μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくはＡＰＥＴ層の厚みが５μｍ以上５０μｍ以下で総厚みが４０μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましい。
【００３１】
ＡＰＥＴ単体フィルムの厚みが５μｍ未満では、回路パターン層を構成する金属箔との接着性が充分ではなく、エッチングによって細線の回路パターン層を形成することができない場合がある。また、複層フィルムの総厚みが３０μｍ未満では、金属箔との積層体の剛性が不足するために各製造工程での作業性に問題が生じる。一方、その総厚みが１３０μｍを超える場合には、後述するクリンピング処理を確実に行なうことができないおそれがある。
【００３２】
上記の複層フィルムを構成するＰＣ、低熱収縮性ＰＥＮまたは低熱収縮性ＰＥＴからなるフィルムの熱収縮率は、温度１５０℃で３０分間保持したときに０．３％以下であるのが好ましい。この熱収縮率が０．３％を超える場合には、基材の上に形成される回路パターン層の寸法精度が劣化するという問題がある。
【００３３】
上記の熱収縮率とは、線収縮率のことであり、次の式によって算出されるものである。
【００３４】
【数１】
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【００３５】
上記の式においてＬは温度１５０℃で３０分間保持した後の樹脂フィルムの長さ、Ｌ０は樹脂フィルムの元の長さである。
【００３６】
なお、通常のＰＥＮフィルムを予め加熱処理することにより、熱収縮率を０．３％以下にすることもでき、加熱処理したＰＥＮフィルムも低熱収縮性ＰＥＮに含まれるものである。
【００３７】
ポリカーボネート（ＰＣ）、低熱収縮性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、低熱収縮性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のいずれからなるフィルムの両面の上にアモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）のフィルムを積層する方法としては、公知の手段を採用することができ、接着剤による接着、押出し法、キャスト（注型）法等が挙げられるが、これらの中でキャスト（注型）法を採用するのが好ましい。
【００３８】
回路パターン層１３を構成する金属箔の上にアモルファスポリエチレンテレフタレートから構成される樹脂フィルム基材１１を積層する方法は、熱接着（ヒートラミネートまたはサーマルラミネートともいう）または溶融押出し接着（イクストルージョンラミネート）によって行なわれるのが好ましい。これらの方法を採用することにより、ドライラミネート用接着剤等を用いないで樹脂フィルム基材と金属箔とを固着することができる。したがって、基材と回路パターン層との間で強固な接着力を発揮し維持することができるので、従来技術の問題点を克服することが可能となる。
【００３９】
熱接着工程は、通常、加熱ロールを用いて金属箔を加熱した状態で樹脂フィルム基材を貼り合わせることによって行なわれる。熱接着の温度は１００〜１６０℃程度が好ましい。溶融押出し接着工程は、樹脂を加熱溶融させ、この樹脂を金属箔の上にダイにより押出すことによって行なわれる。
【００４０】
なお、金属箔は基材樹脂フィルムの片面または両面に積層することができ、用途、設計、使用目的等に応じて適宜使い分けることができる。
【００４１】
次に、この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造方法の１つの実施の形態について説明する。図４〜図７はこの発明に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造工程を示す部分断面図である。なお、図４〜図７は、図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面を示している。
【００４２】
図４に示すように、金属箔１３０のそれぞれの一方面に熱接着（または溶融押出し接着）によって樹脂フィルム基材１１を固着する。このようにして、金属箔１３０と樹脂フィルム基材１１との積層体を準備する。
【００４３】
図５に示すように、アンテナコイルの仕様に従った所定の渦巻状パターンを有するようにレジストインク層１４を金属箔１３０の表面上に印刷する。印刷後、レジストインク層１４の硬化処理を行なう。
【００４４】
図６に示すように、レジストインク層１４をマスクとして用いて金属箔１３０をエッチングすることにより、回路パターン層１３を形成する。
【００４５】
その後、図７に示すように、レジストインク層１４を剥離する。
最後に、回路パターン層１３の所定領域に凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンピング加工を施すことにより、図２に示すように回路パターン層の接触部または圧着部１３ａを形成する。このようにして本発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体１０が完成する。
【００４６】
この発明の製造方法において用いられるレジストインクは特に限定されないが、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとアルカリ可溶性樹脂とを主成分とする紫外線硬化型レジストインクを用いるのが好ましい。このレジストインクは、グラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し、かつアルカリによって容易に剥離除去することが可能であるので、連続大量生産に適している。このレジストインクを用いて金属箔に所定の回路パターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して硬化させた後、通常の方法に従って、たとえば塩化第２鉄水溶液等による金属箔の酸エッチング、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリによるレジストインク層の剥離除去を行なうことによって、回路パターン層を形成することができる。
【００４７】
分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとしては、たとえば、２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられ、これらのうち、単独のアクリルモノマー、またはいくつかのアクリルモノマーを混合したものを使用することができる。上記のアルカリ可溶性樹脂としては、たとえば、スチレン−マレイン酸樹脂、スチレン−アクリル樹脂、ロジン−マレイン酸樹脂等が挙げられる。
【００４８】
レジストインクには、上記の成分の他に、アルカリ剥離性を阻害しない程度に通常の単官能アクリルモノマー、多官能アクリルモノマー、プレポリマーを添加することができ、光重合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を適宜添加して作製することができる。光重合開始剤としては、ベンゾフェノンおよびその誘導体、ベンジル、ベンゾイン、およびそのアルキルエーテル、チオキサントンおよびその誘導体、ルシリンＰＴＯ、チバスペシャリティケミカルズ製イルガキュア、フラッテリ・ランベルティ製エサキュア等が挙げられる。顔料としては、パターンが見やすいように着色顔料を添加する他、シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質顔料を併用することができる。特にシリカは、紫外線硬化型レジストインクを付けたまま、金属箔を巻き取る場合には、ブロッキング防止に効果がある。添加剤としては、２−ターシャリーブチルハイドロキノン等の重合禁止剤、シリコン、フッ素化合物、アクリル重合物等の消泡剤、レベリング剤があり、必要に応じて適宜添加する。溶剤としては酢酸エチル、エタノール、変性アルコール、イソプロピルアルコール、トルエン、ＭＥＫ等が挙げられ、これらの溶剤を単独、または混合して用いることができる。溶剤は、グラビア印刷の後、熱風乾燥等でレジストインク層から蒸発させることが好ましい。
【００４９】
回路パターン層を形成した後に、所定の位置に常温でクリンピング加工を施し、表側と裏側の金属箔の一部を電気的に接触させてアンテナコイルを形成することができる。ここで、クリンピング加工とは、たとえば、ドリル、ヤスリ、超音波等により樹脂フィルム基材を破壊し、回路パターン層を形成する金属箔の一部同士を物理的に接触させることをいう。具体的には、凹凸のある金属板上に樹脂フィルム基材と金属箔とからなる積層体を接触させ、金属突起を押し当てることにより、樹脂フィルム基材が部分的に破壊し、金属箔の表面同士が接触可能となり、電気的導通を得ることができる。
【００５０】
本発明に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の構成と製造方法について説明したが、ＩＣカードとして製品化するには次のような工程がさらに行なわれる。図１に示されるＩＣカード用アンテナコイル構成体１０において、図３に示すようにＩＣチップ２０を回路パターン層１３の領域１３ｃに実装し、ＩＣチップ２０と回路パターン層１３の端部とに配線２１を接続する。さらに、回路パターン層１３と樹脂フィルム基材１１との積層体の表面と裏面に白色ＡＰＥＴ、白色ＰＶＣまたは白色ＰＥＴ等の外装層（隠蔽層）３０を被覆積層させる。積層は、前述の熱接着によって行なわれてもよく、ＥＶＡまたはポリエステル系のホットメルト剤を介在した熱接着によって行なわれてもよい。この外装層（隠蔽層）３０は、白色に制限されることはなく、公知の色顔料や体質顔料、アルミニウムフレーク等の金属顔料および公知の樹脂、ワニス、ビヒクル等を使用することができる。また、印刷層、磁気記録層、磁気遮蔽層、オーバーコート層、蒸着層等の公知のＩＣカードに採用されている構成要素を必要に応じて積層させることもできる。なお、上記のＩＣチップ以外にも必要に応じて、コンデンサ、コイル、抵抗体、配線、各種メモリー、ダイオード等を設けてもよいことは言うまでもない。
【００５１】
【実施例】
以下に本発明の実施例と比較例について説明する。
【００５２】
（実施例１）
基材として厚みが３８μｍのアモルファスポリエチレンテレフタレート樹脂（ＡＰＥＴ）フィルムの一方表面には厚み３０μｍ、他方表面には厚み２０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ（ＡＡ）　１Ｎ３０−Ｏ）を、熱接着温度１６０℃にて連続的にヒートラミネート法により接着して積層体を作製した。この積層体の両面にレジストインクとして大日本インキ化学工業（株）製のダイキュア−ＲＥ−９７（商品名）を５ｇ／ｍ２の厚みで塗布することによって、図１に示すようなパターンのレジストインク層を連続的に印刷した。このレジストインク層をマスクとして用いて余分なアルミニウム箔を塩化第２鉄水溶液でエッチングすることによって回路パターン層を形成した。その後、水酸化ナトリウム水溶液でレジストインク層を剥離した。形成された回路パターン層の所定の位置で積層体の一部に表裏の電気的導通を得るためのクリンピング加工を施すことにより、図２に示されるようなＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。ＩＣカード用アンテナコイル構成体は、０．２ｋｇ／ｃｍの張力でコイル状に巻き取った。
【００５３】
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体のブロッキング現象を次のようにして評価した。温度４０℃または６０℃の大気中で４８時間、ＩＣカード用アンテナコイル構成体をコイル状に巻き取った状態で保管した後、巻き取りコイルの端部を手で巻き戻して評価した。評価基準は以下のとおりであった。
【００５４】
評価５：巻取りコイルを巻き戻す際に引っ張らなくてもさらりと端部が離れる。
【００５５】
評価４：巻取りコイルを巻き戻す際にちりちりと音を立てるが、特に強い力をかけなくても端部が離れる。
【００５６】
評価３：巻取りコイルを巻き戻す際に力をかけないと端部は離れないが、ある程度の力で引っ張ると端部は離れる。
【００５７】
評価２：巻取りコイルを巻き戻す際に力をかけると端部は離れるが、部分的に材料が損傷する。
【００５８】
評価１：巻取りコイルを巻き戻そうとすると完全にくっつき、力をかけても端部は離れない。
【００５９】
また、得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体においてクリンピング加工された部分の表裏の導通抵抗値を測定した。
【００６０】
さらに、得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体においてエッチングによって形成された回路パターン層の外観を評価した。エッチングによる回路パターンの断線、細りおよび剥離等のエッチング不良を目視で観察し、いずれのエッチング不良も存在しないものを良好とし、製品として特性上問題が生じる可能性があるものを不良とした。
【００６１】
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが１００μｍの白色ＰＥＴフィルム（帝人（株）製、商品名帝人Ｕ２）を温度１２０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２で５分間、ホットプレスすることにより、外装フィルムとの接着性を評価した。この評価は、外装フィルムとＩＣカード用アンテナコイル構成体とのラミネート強度をＴ型剥離試験（ＪＩＳ　Ｋ６８５４　Ｔ型剥離に準拠、ただし幅は１５ｍｍとする）にしたがって測定することにより行なった。
【００６２】
（実施例２）
基材としてＡＰＥＴの単体フィルムに代えて順に積層されたＡＰＥＴフィルム（厚み１０μｍ）／ＰＣフィルム（厚み３０μｍ）／ＡＰＥＴフィルム（厚み１０μｍ）の複層フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様の工程でＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。
【００６３】
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体について、実施例１と同様にして、ブロッキング現象、クリンピング加工された部分の表裏の導通抵抗値、エッチングによって形成された回路パターン層の外観を評価した。
【００６４】
また、得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが１００μｍの白色ＡＰＥＴフィルム（三菱樹脂（株）製、商品名ＰＧ−Ｗ）を温度１２０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２で５分間、ホットプレスすることにより、外装フィルムとの接着性を評価した。この評価は、実施例１と同様にして行なった。
【００６５】
（比較例１）
厚みが３０μｍと２０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ（ＡＡ）　１Ｎ３０−Ｏ）のそれぞれの一方表面に、ドライラミネート用接着剤としてポリエステルウレタン接着剤を３ｇ／ｍ２の厚みで塗布した後、基材として厚みが３８μｍのポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）フィルムの一方表面には厚み３０μｍ、他方表面には厚み２０μｍのアルミニウム箔を連続的にドライラミネート法により接着して積層体を作製した。この積層体の両面にレジストインクとして大日本インキ化学工業（株）製のダイキュア−ＲＥ−９７（商品名）を５ｇ／ｍ２の厚みで塗布することによって、図１に示すようなパターンのレジストインク層を連続的に印刷した。このレジストインク層をマスクとして用いて余分なアルミニウム箔を塩化第２鉄水溶液でエッチングすることによって回路パターン層を形成した。その後、水酸化ナトリウム水溶液でレジストインク層を剥離した。形成された回路パターン層の所定の位置で積層体の一部に表裏の電気的導通を得るためのクリンピング加工を施すことにより、図２に示されるようなＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。ＩＣカード用アンテナコイル構成体は、０．２ｋｇ／ｃｍの張力でコイル状に巻き取った。
【００６６】
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体について、実施例１と同様にして、ブロッキング現象、クリンピング加工された部分の表裏の導通抵抗値、エッチングによって形成された回路パターン層の外観を評価した。
【００６７】
また、得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ＥＶＡのホットメルト接着剤として厚みが３０μｍの東亞合成（株）製のアロンメルトＥＥＦ１１１（商品名）を介在させて、厚みが１００μｍの低熱収縮性白色ＰＥＴフィルム（帝人（株）製、商品名帝人Ｕ２）を温度１２０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２で５分間、ホットプレスすることにより、外装フィルムとの接着性を評価した。この評価は、実施例１と同様にして行なった。
【００６８】
（比較例２）
基材としてＰＥＮフィルムに代えて厚みが３８μｍの低熱収縮性ＰＥＴフィルムを用いたこと、ドライラミネート用接着剤としてポリエステルウレタン接着剤に代えてエポキシ含有ポリエステルポリウレタン接着剤を用いたこと以外は、比較例１と同様の工程でＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。
【００６９】
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体について、比較例１と同様にして、ブロッキング現象、クリンピング加工された部分の表裏の導通抵抗値、エッチングによって形成された回路パターン層の外観、外装フィルムとの接着性を評価した。
【００７０】
（比較例３）
基材としてＰＥＮフィルムに代えて厚みが１５０μｍのＡＰＥＴフィルムを用いたこと以外は、比較例１と同様の工程でＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。
【００７１】
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体について、比較例１と同様にして、ブロッキング現象、クリンピング加工された部分の表裏の導通抵抗値、エッチングによって形成された回路パターン層の外観、外装フィルムとの接着性を評価した。
【００７２】
以上の評価結果を表１に示す。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
表１から、本発明に従った実施例１と２の試料では、ブロッキング現象を防止することができ、外装フィルムとの接着性も良好であったが、比較例１の試料ではブロッキング現象が生じ、外装フィルムとの接着強度が低く、比較例２と３の試料では外装フィルムとの接着強度が低いことがわかる。
【００７５】
以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示的に示されるものであり、制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変更を含むものである。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように、この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体によれば、ドライラミネート用接着剤を使用していないので、ブロッキング現象を防止することができるとともに、外装層との接着性を改善することができる。
【００７７】
また、この発明のＩＣカードによれば、ＩＣカードを構成する積層体において各層間の接着力を向上させることができるので、改ざん防止、エンボス加工性、長期間の使用に対する耐久性等を改善することができる。
【００７８】
さらに、この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造方法によれば、外装層を積層する際にホットメルト接着剤を必ずしも使用する必要がないので、製造工程と製造コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見たＩＣカード用アンテナコイル構成体の部分断面図である。
【図３】図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見たＩＣカードの部分断面図である。
【図４】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の第１の製造工程を示す部分断面図である。
【図５】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の第２の製造工程を示す部分断面図である。
【図６】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の第３の製造工程を示す部分断面図である。
【図７】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の第４の製造工程を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１：ＩＣカード、１０：ＩＣカード用アンテナコイル構成体、１１：樹脂フィルム基材、１３：回路パターン層、１４：レジストインク層、２０：ＩＣチップ、３０：外装層、１３０：金属箔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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