(57)【要約】【課題】小型大容量で、部品点数が少なく、インダクタンスの小さい金属化フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】金属化フィルムを巻回または積層し、金属化フィルムの幅方向の両端にメタリコン電極部２を設けた複数のコンデンサ素子１と、前記複数のコンデンサ素子の各々の電極同士を接続するバスバー３と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケース５とを備え、前記複数のコンデンサ素子は前記コンデンサケース内で一方のメタリコン電極部がコンデンサケースの開口面側を向くように配列し、各コンデンサ素子の両端の電極同士は略同一平面状に配置することによって、部品点数が少なく、小型大容量で、インダクタンスが小さい金属化フィルムコンデンサが得られる。【選択図】  図１
2004186640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属化フィルムを巻回または積層し、かつ前記金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子における各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記複数のコンデンサ素子は前記コンデンサケース内で同じ方向を向くように配列し、各コンデンサ素子の両端の電極同士を略同一平面上に位置させていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
金属化フィルムを巻回または積層し、かつ前記金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子における各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記金属化フィルムの幅の異なる複数のコンデンサ素子を前記コンデンサケース内に納め、全てのコンデンサ素子は前記２枚の導電体を曲げ加工して各コンデンサ素子の電極が前記導電体で挟みこまれた状態で並列接続されていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
電極同士を接続する導電体は、板状で、かつ電極端子を一体化した形状に形成し、前記電極端子となる部分はコンデンサケースの外部に配置していることを特徴とする請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
コンデンサ素子は、偏平形状にしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
コンデンサケースは、開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体に形成し、複数のコンデンサ素子は一方の電極を前記開口面側に、他方の電極を前記底面側にそれぞれ配置し、かつ前記底面の一方向に一列で並べたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】
コンデンサケースは、開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体に形成し、複数のコンデンサ素子は一方の電極を開口面側に、他方の電極を底面側にそれぞれ配置し、かつ前記底面の一方向に複数列で並べたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項７】
複数のコンデンサ素子は、千鳥状に配置して一方向に並べたことを特徴とする請求項６記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項８】
コンデンサ素子は、偏平形状にしたコンデンサ素子の両側のコーナー部を両端の電極と垂直方向に切断し削除して略直方体の積層コンデンサの形状にしたことを特徴とする請求項１〜３または請求項５または請求項６のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項９】
コンデンサケースの開口面側に位置する電極を接続する導電体は、前記開口面を覆うプレート状に形成したことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器用、産業用、電力用等の金属化フィルムコンデンサに関するもので、特にハイブリッド自動車等のモータ駆動用インバータ回路の平滑用に用いるコンデンサに係る。
【０００２】
【従来の技術】
金属化フィルムコンデンサは、同じ静電容量のアルミ電解コンデンサと比べてサイズが大きいという課題はあるが、低損失、高耐圧、温度特性、周波数特性が良好など優れた電気特性を有する。特に、フィルムコンデンサは誘電体フィルムが高耐圧特性を有することから、ＤＣ５００Ｖ以上の高電圧用途でもフィルム厚の調整によって容易に使用することができる。
【０００３】
一方、アルミ電解コンデンサは、誘電体酸化皮膜の耐圧に限界があるためＤＣ５００Ｖ以上になると使用が困難となってくる。そのため、高電圧用途では複数個のアルミ電解コンデンサを直列接続して耐圧を補って使用する必要があった。また、使用の際には直列に接続した各々のアルミ電解コンデンサに印加される電圧を一定に保つために、コンデンサと並列に抵抗を接続する必要があった。このようにアルミ電解コンデンサは高電圧では使用し難い面もあったことから、従来、ＤＣ５００Ｖ以上の高電圧用途では直流用であっても金属化フィルムコンデンサが多く用いられてきた（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００４】
直流フィルタ用やインバータ回路の平滑用など様々な用途で金属化フィルムコンデンサは用いられているが、単一のコンデンサ素子（単品）では必要な静電容量が得られない場合、複数個のコンデンサを並列に接続し容量を拡大して用いることが多かった。
【０００５】
しかしながら、単品の金属化フィルムコンデンサを複数個並列に接続すると、大きなスペースを占有し、なおかつ接続用のバスバー電極が多数必要となりコスト高になるという課題があった。また、バスバーの引き回しによって配線距離が長くなり、インダクタンスが大きくなってしまうという課題もあった。
【０００６】
また、複数のコンデンサ素子をケース内で並列接続して用いる方法も提案されているが、ケース内で容量効率を最大にする素子配列の方法はこれまで開示されていなかった。
【０００７】
さらに、ハイブリッド自動車用途等で想定される高温、高湿雰囲気では、使用中にケース開口部の樹脂面から水分が徐々に侵入し、フィルムの蒸着金属を劣化させ、容量減少が時間経過とともに大きくなるという課題があった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平０８−３１６９０号公報
【特許文献２】
特開２００１−７６９６７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の課題に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、小型大容量で、部品点数の少ない、インダクタンスが小さい金属化フィルムコンデンサを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻回または積層し、かつ前記金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子における各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記複数のコンデンサ素子は前記コンデンサケース内で同じ方向を向くように配列し、各コンデンサ素子の両端の電極同士を略同一平面上に位置させていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻回または積層し、金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子における各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記金属化フィルムの幅の異なる複数のコンデンサ素子を前記コンデンサケース内に納め、全てのコンデンサ素子は前記２枚の導電体を曲げ加工して各コンデンサ素子の電極が前記導電体で挟みこまれた状態で並列接続されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、電極同士を接続する導電体を板状で、かつ電極端子を一体化した形状に形成し、前記電極端子となる部分はコンデンサケースの外部に配置した構造であることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子を偏平形状にしたことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサケースを、開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体に形成し、複数のコンデンサ素子は一方の電極を開口面側に、他方の電極を底面側にそれぞれ配置し、かつ前記コンデンサケース底面の一方向に一列に並べたことを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサケースを、開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体に形成し、複数のコンデンサ素子は一方の電極を開口面側に、他方の電極を底面側にそれぞれ配置し、かつコンデンサケース底面の一方向に複数列で並べたことを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、複数のコンデンサ素子を千鳥状に配置して一方向に並べたことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、偏平形状にしたコンデンサ素子の両側のコーナー部を両端の電極と垂直方向に切断し削除して略直方体の積層コンデンサの形状にしたものであることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサケースの開口面側に位置する電極を接続する導電体は、前記開口面を覆うプレート状に形成したものであることを特徴としている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
上記した本発明の目的は、各請求項に記載した構成を実施の形態とすることにより達成できるので、以下には各請求項の構成にその構成による作用効果を併記し併せて請求項記載の構成のうち説明を必要とする特定用語については詳細な説明を加えて、本発明における実施の形態の説明とする。
【００２０】
本発明の請求項１記載に係る発明は、金属化フィルムを巻回または積層し、かつ前記金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子の各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記複数のコンデンサ素子は前記コンデンサケース内で同じ方向を向くように配列し、各コンデンサ素子の両端の電極同士は略同一平面上に位置しているもので、この実施の形態により、コンデンサケース内のコンデンサ容量効率が高くなり、電極同士を接続する導電体の部品点数を少なくすることができ、コンデンサを並列接続する配線距離も短くできる。
【００２１】
本発明の請求項２記載に係る発明は、金属化フィルムを巻回または積層し、かつ前記金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子における各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記金属化フィルムの幅の異なる複数のコンデンサ素子を前記コンデンサケース内に納め、全てのコンデンサ素子は前記２枚の導電体を曲げ加工して各コンデンサ素子の電極が前記導電体で挟みこまれた状態で並列接続されているもので、この実施の形態により、部分的に高さの異なるコンデンサケースであってもコンデンサ容量効率が高くでき、電極同士を接続する導電体の部品点数を少なくすることができ、コンデンサを並列接続する配線距離も短くできる。
【００２２】
本発明の請求項３記載に係る発明は、電極同士を接続する導電体を、板状で、かつ電極端子を一体化した形状に形成し、前記電極端子となる部分はコンデンサケースの外部に配置しているもので、この実施の形態により、電極同士を接続する導電体の部品点数を少なくすることができ、コンデンサを並列接続する配線距離も短くできる。
【００２３】
本発明の請求項４記載に係る発明は、コンデンサ素子を偏平形状に形成したもので、この実施の形態により、コンデンサケース内の容積中の静電容量を大きくできる。
【００２４】
本発明の請求項５記載に係る発明は、開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体にコンデンサケースを形成し、複数のコンデンサ素子は、一方の電極を前記開口面側に、他方の電極を前記底面側にそれぞれ配置し、かつ前記底面の一方向に一列で並べたもので、この実施の形態により、コンデンサケース内の容積中の静電容量を大きくでき、コンデンサを接続する配線距離も小さくできる。
【００２５】
本発明の請求項６記載に係る発明は、開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体にコンデンサケースを形成し、複数のコンデンサ素子は一方の電極を前記開口面側に、他方の電極を前記底面側にそれぞれ配置し、かつ前記底面の一方向に複数列で並べたもので、この実施の形態により、コンデンサケース内の容積中の静電容量を大きくでき、コンデンサを接続する配線距離も小さくできる。
【００２６】
本発明の請求項７記載に係る発明は、複数のコンデンサ素子を千鳥状に配置して一方向に並べたもので、この実施の形態により、コンデンサケース内の容積中の静電容量を大きくできる。
【００２７】
本発明の請求項８記載に係る発明は、コンデンサ素子を偏平形状に形成し、かつ両側のコーナー部を両端の電極と垂直方向に切断し削除して略直方体の積層コンデンサの形状にしたもので、この実施の形態により、コンデンサケース内の容積中の静電容量を大きくできる。
【００２８】
本発明の請求項９記載に係る発明は、コンデンサケースの開口面側に位置する電極を接続する導電体を、前記開口面を覆うプレート状に形成したもので、この実施の形態により、前記開口面から進入してくる水分を阻止し、金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させる。
【００２９】
以下に本発明の金属化フィルムコンデンサにおける実施の形態１〜５について、図面を参照しながら説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態１で説明する金属化フィルムコンデンサの斜視模式図で、図２は図１の金属化フィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子の扁平形コンデンサを作製する際の説明図である。
【００３１】
１は誘電体にポリプロピレンフィルムを用いた片面蒸着の２枚の金属化フィルム２１を巻回し、かつ扁平形状に形成したコンデンサ素子で、２はコンデンサ素子１の金属化フィルム２１における幅方向の両端に設けた電極としてのメタリコン電極部で、亜鉛溶射によって形成したものである。３は複数のコンデンサ素子１における両端のメタリコン電極部２同士を接続する導電体としての細長い銅製の一対のバスバーで、外部と接続する電極端子４を有し、曲げ加工することによって一体化したものである。５はポリフェニレンサルファイド製のコンデンサケースである。
【００３２】
複数のコンデンサ素子１は、コンデンサケース５内で扁平面１ａが同じ方向を向いて一列に密接して配列し、かつ各コンデンサ素子１の両端のメタリコン電極部２同士を略同一平面状に位置させ、かつ一方をコンデンサケース５の開口面側に、他方を底面側にそれぞれ配置している。一対のバスバー３は、コンデンサケース５の開口面側と底面側にそれぞれ位置する各コンデンサ素子１のメタリコン電極部２同士を接続して電極端子４をコンデンサケース５の外部に配置している。このように複数のコンデンサ素子１と一対のバスバー３を内蔵したコンデンサケース５内には、その空きスペースに封止材としてのエポキシ樹脂８（図１に斜線で一部のみを示す）を充填し、耐湿性等の信頼性を高めるようにした構造に形成している。
【００３３】
図１の金属化フィルムコンデンサの静電容量は、６つの扁平形のコンデンサ素子１が一対のバスバー３によって並列に接続されたことによって、６つのコンデンサ素子１の容量の総和になっている。１個のコンデンサ素子１の静電容量が７０μＦであるので、合計４２０μＦの容量のコンデンサである。メタリコン電極部２は、各コンデンサ素子１とも同じ平面上に配置してあり、その面上でバスバー３によって半田付けで接続されている。メタリコン電極部２の一方は、コンデンサケース５の開口面側の方向を向いており、もう一方はコンデンサケース５の底面側の方向を向いている。
【００３４】
コンデンサケース５のサイズは、幅１０５ｍｍ×奥行き６０ｍｍ×高さ６０ｍｍであり、バスバー３の厚みは１ｍｍである。電極端子４は、充填したエポキシ樹脂８の面から３０ｍｍの長さ分だけコンデンサケース５外に飛び出した構造になっている。
【００３５】
次に、図２を用いて本実施の形態１の金属化フィルムコンデンサを構成する扁平形のコンデンサ素子１の作製方法について説明する。扁平形のコンデンサ素子１を作る際には、まず、巻芯７（巻き芯径２０φ）を用いて、アルミニウムを片面蒸着した厚み３．２μｍのポリプロピレンフィルムからなる２枚の金属化フィルム２１を巻回して円筒形の巻回物６を形成した。
【００３６】
本実施の形態１では巻き芯径２０ｍｍを用いたが、本発明はこの巻き芯径に限定されるものではない。好ましくは、コンデンサケース５のサイズによって巻き芯を大きくし、扁平率を高めできるだけ本実施の形態１のようにコンデンサケース５内で扁平面１ａを密接して一列に配列した方が、スペース効率が高くなって良い。
【００３７】
次に、円筒形の金属化フィルムの巻回物６から、巻芯７を抜きとり、図２の白抜き矢印で示した方向からプレスすることによって扁平形の巻回物６が得られる。この扁平形の巻回物６の両端に亜鉛溶射によってメタリコン電極部２を形成し、扁平形のコンデンサ素子１を作製した。このように扁平形にしたことによって、コンデンサケース５内のスペース効率を高めることができた。
【００３８】
なお、コンデンサ素子１に用いた片面金属蒸着した２枚の金属化フィルム２１は、従来から金属化フィルムコンデンサで一般的に行われているように、長手方向の一方の端部は蒸着膜が形成されていない細いマージン部２２を設けてある。そのマージン２２部が重ならない向きにした２枚の金属化フィルムを重ねて巻回することによって、両端のメタリコン電極部２を引き出し電極としたコンデンサが得られる。
【００３９】
なお、本発明では、実施の形態１で用いた誘電体フィルム、蒸着金属の種類、バスバーの材質、コンデンサケースの材質に限定されるものではない。誘電体フィルムはポリエステルやポリフェニレンサルファイドなどでも良い。蒸着金属は亜鉛やアルミニウムと亜鉛の合金などでも良い。
【００４０】
本実施の形態１における金属化フィルムコンデンサの単位体積当たりの静電容量（μＦ／ｃｍ３）、インダクタンス（ｎＨ）、温度８５℃、相対湿度８５％雰囲気中でＤＣ６００Ｖ連続印加した際の２０００時間後における静電容量の変化率（％）を（表１）（比較例１のところに示す）に示す。
【００４１】
（実施の形態２）
図３（ａ）は本実施の形態２で説明する金属化フィルムコンデンサの上面模式図で、図３（ｂ）は側断面模式図である。実施の形態２では、実施の形態１で説明した金属化フィルムコンデンサと基本的な構成並びに作用効果は同じなので同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。
【００４２】
実施の形態２では、実施の形態１におけるコンデンサケース５のサイズを幅１６０ｍｍ×奥行き１２０ｍｍ×高さ７５ｍｍにし、メタリコン電極部２を接続するバスバー３ａをコンデンサケース５の開口面を覆うようなプレート状のサイズにし、金属化フィルム２１の巻き数や巻き芯径を変更して、図３（ａ）のように２４個のコンデンサ素子１が入るように設計した。一方、２４個のコンデンサ素子１はコンデンサケース５の底面の一方向に沿って複数列で並べてコンデンサケース５に収納した。扁平形のコンデンサ素子１における１個当たりの容量は５８．３μＦであり、合計１４００μＦという大容量のコンデンサが得られた。
【００４３】
本実施の形態２における金属化フィルムコンデンサの単位体積当たりの静電容量（μＦ／ｃｍ３）、インダクタンス（ｎＨ）、温度８５℃、相対湿度８５％雰囲気中でＤＣ６００Ｖ連続印加した際の２０００時間後における静電容量の変化率（％）を（表１）（比較例１のところに示す）に示す。
【００４４】
（実施の形態３）
図４（ａ）は本実施の形態３で説明する金属化フィルムコンデンサの上面模式図で、図４（ｂ）は同側断面模式図である。実施の形態３では、実施の形態１および２で説明した金属化フィルムコンデンサと基本的な構成並びに作用効果は同じなので同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。
【００４５】
実施の形態３では、実施の形態２におけるコンデンサケースとして図４（ｂ）に示すようなケースの真中で左半分の側面が高く、右半分の側面が低い、高さの異なるコンデンサケース５ａを用いた。また、扁平形のコンデンサ素子１は、金属化フィルムの幅の異なる２種類の複数のコンデンサ素子を形成している。
【００４６】
そして、コンデンサケース５ａの側面が高い左半分に金属化フィルム２１の幅の大きいコンデンサ素子１を、側面が低い右半分に金属化フィルム２１の幅の小さいコンデンサ素子１をそれぞれ、一方のメタリコン電極部２をコンデンサケース５の底面側において同一面にして納めている。従って、各コンデンサ素子１はコンデンサケース５ａの開口面側において真中を中心に左右で高さの違いがでている。また、メタリコン電極部２を接続するコンデンサケース５ａの開口面側のバスバー３ａは、図４（ｂ）に示すように、真中で折り曲げ加工を施して全てのコンデンサ素子１のメタリコン電極部２と並列接続した。
【００４７】
本実施の形態３におけるコンデンサケース５ａの容積は、幅８０ｍｍ×奥行き１２０ｍｍ×高さ７５ｍｍと、幅８０ｍｍ×奥行き１２０ｍｍ×高さ１００ｍｍの２つの直方体の容積の和で、１６８０ｃｍ３である。
【００４８】
扁平形のコンデンサ素子１において、その幅の狭い方の１個当たりの容量は５８．３μＦであり、幅の広い方の１個当たりの容量は７８μＦで、合計１６３５μＦという大容量のコンデンサが得られた。
【００４９】
本実施の形態３における金属化フィルムコンデンサの単位体積当たりの静電容量（μＦ／ｃｍ３）、インダクタンス（ｎＨ）、温度８５℃、相対湿度８５％雰囲気中でＤＣ６００Ｖ連続印加した際の２０００時間後における静電容量の変化率（％）を（表１）（比較例１のところに示す）に示す。
【００５０】
（実施の形態４）
図５（ａ）は本実施の形態４で説明する金属化フィルムコンデンサの上面模式図で、図５（ｂ）は同側断面模式図である。実施の形態５では、実施の形態１および２で説明した金属化フィルムコンデンサと基本的な構成並びに作用効果は同じなので同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。
【００５１】
実施の形態４では、実施の形態２において扁平形のコンデンサ素子１を８個×３列とも同じ位置の配列にしていた点を、コンデンサケース５内のデッドスペースができるだけ減るように図５（ａ）のように千鳥状に配列した。図５で示したコンデンサ素子１の配列で真中の列は他の列と同じ容量のコンデンサ７個とその容量の半分にしたコンデンサ素子１ｂを２個配列した。このようにコンデンサ素子１、１ｂを配列することで、図３（ａ）ではデッドスペースＤであった所を有効に使えるようになり、コンデンサ素子１個当たりの容量を７％拡大することができ、合計１５００μＦのコンデンサが得られた。
【００５２】
本実施の形態４における金属化フィルムコンデンサの単位体積当たりの静電容量（μＦ／ｃｍ３）、インダクタンス（ｎＨ）、温度８５℃、相対湿度８５％雰囲気中でＤＣ６００Ｖ連続印加した際の２０００時間後における静電容量の変化率（％）を（表１）（比較例１のところに示す）に示す。
【００５３】
（実施の形態５）
図６（ａ）は本実施の形態５で説明する金属化フィルムコンデンサの上面模式図で、図６（ｂ）は同側断面模式図である。実施の形態５は、積層形のコンデンサ素子を使用した点で実施の形態１〜４で説明した金属化フィルムコンデンサと異なり、それ以外の基本的な構成並びに作用効果は同じなので同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。
【００５４】
図６（ａ）、（ｂ）では、実施の形態１〜４で用いていた扁平形のコンデンサ素子１を、積層形のコンデンサ素子９に代えた。この積層形のコンデンサ素子９は、実施の形態１〜４で用いたような扁平形のコンデンサ素子１における両側のコーナー部（湾曲部）をメタリコン電極部１０と垂直方向に切断し削除したことによって得た。切断面の絶縁耐圧は切断面にＹＡＧレーザを照射することによって、切断面近傍の蒸着金属を除去することによって確保した。
【００５５】
実施の形態５のように積層形のコンデンサ素子９を用いると、コンデンサケース５内のデッドスペースを大きく減らすことが可能である。この金属化フィルムコンデンサの静電容量は１８６０μＦであった。
【００５６】
本実施の形態５における金属化フィルムコンデンサの単位体積当たりの静電容量（μＦ／ｃｍ３）、インダクタンス（ｎＨ）、温度８５℃、相対湿度８５％雰囲気中でＤＣ６００Ｖ連続印加した際の２０００時間後における静電容量の変化率（％）を（表１）（比較例１のところに示す）に示す。
【００５７】
（比較例１）
以下に比較例１について、図面を参照しながら説明する。
【００５８】
図７（ａ）は比較例１で説明する金属化フィルムコンデンサの上面模式図で、図７（ｂ）は同側断面模式図である。図７では、扁平形のコンデンサ素子１を、そのメタリコン電極部２の向きがコンデンサケース５の底面と垂直になるように配置し、図７（ａ）に点線と実線で示したバスバー１１を６本使ってメタリコン電極部２を接続した。そして、電極端子用となるバスバー２本をさらに接続してコンデンサの電極端子４を完成させた。
【００５９】
この比較例１ではバスバー１１を合計８本用いた。そのためバスバーを２個しか用いなかった実施の形態１〜５に比べてバスバーのコストが２倍になった。
【００６０】
比較例１のコンデンサの静電容量は１２００μＦであった。この比較例１では、実施の形態２〜４に比べて、バスバー１１の異極間の隙間を設けなければいけないために、同じ体積当たりの容量が減少した。
【００６１】
比較例１のコンデンサにおける単位体積当たりの静電容量（μＦ／ｃｍ３）、インダクタンス（ｎＨ）、温度８５℃、相対湿度８５％雰囲気中でＤＣ６００Ｖ連続印加した際の２０００時間後における静電容量の変化率（％）を（表１）に示す。
【００６２】
【表１】
2004186640.tif 000003
【００６３】
比較例１は、実施の形態１〜５に比べて、バスバー１１の引き回しによる配線距離が増大したためインダクタンスが大きくなった。また、比較例１が温度８５℃、相対湿度８５％における容量の減少が実施の形態２〜５に比べて大きいのは、開口部の樹脂面に湿気混入を防止するための銅製のバスバー３ａが存在しなかったからである。実施の形態１は、開口面を覆うほど銅製のバスバー３を広くしなかったために実施の形態２〜５よりも容量減少率が大きい。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載に係る発明は、金属化フィルムを巻回または積層し、金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子の各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記複数のコンデンサ素子は前記コンデンサケース内で同じ方向を向くように配列し、各コンデンサ素子の両端の電極同士は略同一平面状に位置しているもので、小型大容量化に適した構造にできる。
【００６５】
本発明の請求項２記載に係る発明は、金属化フィルムを巻回または積層し、金属化フィルムの幅方向の両端に電極を設けた複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子の各々の電極同士を接続する導電体と、前記複数のコンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、金属化フィルムの幅の異なる複数のコンデンサ素子を１つのコンデンサケース内に納め、全てのコンデンサ素子は２枚の導電体を曲げ加工して各コンデンサ素子の電極が前記導電体で挟みこまれた状態で並列接続されているもので、小型大容量化に適した構造にできる。
【００６６】
本発明の請求項３記載に係る発明は、電極同士を接続する導電体は、板状で、かつ電極端子を一体化した形状に形成し、前記電極端子となる部分はコンデンサケースの外部に配置した構造で、コンデンサ素子の電極同士を接続する部品の数を少なくすることができ、低コストにできる。
【００６７】
本発明の請求項４記載に係る発明は、コンデンサ素子を偏平形状にしたもので、小型大容量化に適した構造にできる。
【００６８】
本発明の請求項５記載に係る発明は、コンデンサケースを開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体に形成し、複数のコンデンサ素子は一方の電極を開口面側に、他方の電極を底面側にそれぞれ配置し、前記コンデンサケース底面の一方向に一列で並べたもので、小型大容量化に適した構造にできる。
【００６９】
本発明の請求項６記載に係る発明は、コンデンサケースを、開口面と前記開口面に相対する底面とを有する略直方体に形成し、複数のコンデンサ素子は、一方の電極を開口面側に、他方の電極を底面側にそれぞれ配置し、コンデンサケース底面の一方向に複数列で並べたもので、小型大容量化に適した構造にできる。
【００７０】
本発明の請求項７記載に係る発明は、複数のコンデンサ素子を、千鳥状に配置して一方向に並べたもので、小型大容量化に適した構造にできる。
【００７１】
本発明の請求項８記載に係る発明は、コンデンサ素子を、偏平形状にしたコンデンサ素子の両側のコーナー部を両端の電極と垂直方向に切断し削除することによって略直方体の積層コンデンサの形状にしたもので、コンデンサケース内のデッドスペースが無くなり、小型大容量化に適した構造にできる。
【００７２】
本発明の請求項９記載に係る発明は、コンデンサケースの開口面側に位置する電極を接続する導電体は、開口面を覆うプレート状で、高湿度雰囲気下においても信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における金属化フィルムコンデンサを示す斜視模式図
【図２】同実施の形態１における扁平形のコンデンサ素子の作製形態を示す図
【図３】（ａ）同実施の形態２における金属化フィルムコンデンサを示す上面模式図
（ｂ）同実施の形態２における金属化フィルムコンデンサを示す側断面模式図
【図４】（ａ）同実施の形態３における金属化フィルムコンデンサを示す上面模式図
（ｂ）同実施の形態３における金属化フィルムコンデンサを示す側断面模式図
【図５】（ａ）同実施の形態４における金属化フィルムコンデンサを示す上面模式図
（ｂ）同実施の形態４における金属化フィルムコンデンサを示す側断面模式図
【図６】（ａ）同実施の形態５における金属化フィルムコンデンサを示す上面模式図
（ｂ）同実施の形態５における金属化フィルムコンデンサを示す側断面模式図
【図７】（ａ）比較例１の金属化フィルムコンデンサを示す上面模式図
（ｂ）比較例１の金属化フィルムコンデンサを示す側断面模式図
【符号の説明】
１、１ｂ    扁平形のコンデンサ素子
２、１０  メタリコン電極部（電極）
３、３ａ  銅製のバスバー（導電体）
４    電極端子
５、５ａ  コンデンサケース
８    エポキシ樹脂
９    積層形のコンデンサ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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