(57)【要約】【課題】安価でかつ信頼性・耐湿性に優れる高比誘電率の銅張り積層板材料を得る。【解決手段】低誘電正接の熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂とチタン系化合物とカップリング剤を含有した樹脂組成物を、ガラス布などの補強基材に含浸、予備乾燥して得たプリプレグを、所定寸法に切断した後、所定枚数重ね、さらにその外側に金属箔を重ね、加熱加圧して成形一体化することにより、安価でかつ信頼性・耐湿性に優れる高比誘電率の銅張り積層板材料を得ることができる。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレートを必須成分とする熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と平均粒径が０．１〜５μｍのチタン系化合物、およびカップリング剤を含有する組成物をガラス布基材に含浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して得た銅張り積層板。
【請求項２】
請求項１記載の銅張り積層板からなる高周波用プリント基板。
【請求項３】
ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレートを必須成分とする熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と平均粒径が０．１〜５μｍのチタン系化合物、およびカップリング剤を含有する組成物をガラス布基材に含浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧する銅張り積層板の製造方法。
【請求項４】
ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレートを必須成分とする熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と平均粒径が０．１〜５μｍのチタン系化合物、およびカップリング剤を含有する組成物をガラス布基材に含浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚数積み重ね、その外側に内層回路板を重ね、さらにその外側にプリプレグを介して銅箔を重ね、加熱加圧する内層回路入り銅張り積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、高周波用のプリント基板に使用することができる銅張り積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】
高周波用に使用されるプリント基板材料には伝送損失を少なくするために、誘電正接の低い基板材料が使用されることが多いが、回路幅のばらつきの影響を少なくするため、同時に比誘電率の低い材料が選択される。しかしながら、携帯用途にはできるだけ小さな寸法のプリント基板とする必要から、逆に、熱硬化性樹脂とガラス基材とを組み合わせ、表面に銅箔を張った比誘電率を６以上とした銅張り積層板材料が使用されている。もちろん、この場合でも、伝送損失を少なくするために誘電正接は低くなければならない。
【０００３】
このような高比誘電率かつ低誘電正接の基板材料とするために、低誘電正接の熱硬化性樹脂に高比誘電率のチタン系化合物を添加して、高比誘電率化することがおこなわれている。しかしながら、従来に使用されていた低誘電正接の熱硬化性樹脂は、耐熱性が低かったり、耐湿性が劣っていたりするなどの問題があり、結局、信頼性や経時変化に問題を生じる材料であった。
【０００４】
あるいは、基板材料に使用するガラス基材に、高比誘電率のガラスを用いる例がある（例えば、特許文献１）。この場合は、このガラス基材が特殊なもののため、高価であるという欠点を有する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平３−２９７００８号公報
【０００６】
また、さらには、銅張り積層板ではなく、セラミック板を用いることもある。セラミック板の場合は、高価であるだけでなく、基板寸法が小さなものしか製造できないために、量産性つまりは加工費の高いものとなるだけでなく、スルーホールを形成することが容易でないという欠点を有している。
【０００７】
そこで、この発明は、安価でかつ信頼性・耐湿性に優れる高比誘電率の銅張り積層板材料を得ようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、この発明は、低誘電正接の熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂とチタン系化合物とカップリング剤を含有した樹脂組成物を、ガラス布などの補強基材に含浸、予備乾燥して得たプリプレグを、所定寸法に切断した後、所定枚数重ね、さらにその外側に金属箔を重ね、加熱加圧して成形一体化することにより、安価でかつ信頼性・耐湿性に優れる銅張り積層板を得たのである。
【０００９】
また、多層プリント配線板に使用する内層回路入り銅張り積層板は、所定枚数重ねたプリプレグの上に内層回路板を重ね、その上にプリプレグを介して金属箔を置き、加熱加圧して成形一体化することにより、製造することができる。
このようにして得た銅張り積層板あるいは内層回路入り銅張り積層板にスルーホール加工し、外層回路加工してプリント配線板を得る。
【００１０】
補強基材としては平織りガラス織布が価格と性能の点で良好なものである。限定するものではないが、ガラス繊維としては、Ｑ、Ｄ、Ｓ、Ｅ、ＮＥ、Ｈなどの種類があるが、ドリル加工性や価格で、工業上有利なＥガラスが望ましい。
【００１１】
ガラス織布に含浸させる熱硬化性樹脂は熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂を用いる。この熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレートを必須成分としている樹脂組成物で、良好な低誘電正接と耐熱性と耐湿性に優れている。
【００１２】
高比誘電率にするために、この熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂にチタン系化合物を添加する。チタン系化合物としては、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ビスマス、チタン酸鉛を使用する。これらの１種または複数を組合せて使用しても良い。
添加量としては、必要とする比誘電率に見合った量を添加する。少量では、目的の比誘電率が得られないし、多いと樹脂流れが不足し、成形が困難になる。樹脂に対し、５０〜５００部程度が望ましい。
【００１３】
チタン系化合物の平均粒径は０．１〜５μｍの範囲のものを使用する。粒径が小さいと樹脂組成物を溶剤に混合したワニスの際の粘度が高くなって、作業が困難になり、５μｍを超えるとワニス状態での沈降が早くなってガラス布への含浸・乾燥時の加工時間の経過とともに配合率が変化するため、誘電特性にばらつきを生じる。
【００１４】
チタン系化合物を樹脂組成に添加するだけでは、樹脂との親和性が不十分なため、耐湿性に問題を生じるだけでなく、誘電特性が不安定となる。そのため、カップリング剤による界面制御を行うことが好ましい。このカップリング剤は、添加するチタン系化合物に予め処理しても良いし、樹脂配合物に添加してもよい。
【００１５】
【実施例】
〔実施例１〕
以下の組成にて熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のワニスを作成した。
ポリフェニレンエーテル樹脂と酸無水物との反応生成物、トリアリルシアヌレートを含む熱硬化性樹脂１００重量部に対し、平均粒径２．３μｍのチタン酸バリウム３００重量部、カップリング剤０．３重量部を８０℃のトルエンに溶解してワニスとした。このワニスをＥガラスの平織りガラス布に含浸・予備乾燥しプリプレグとした。このプリプレグを１６枚重ね、その両側に１８μｍ厚さの銅箔を置き、加熱加圧して１．６ｍｍ厚の両面銅箔張り積層板を作成した。
【００１６】
〔比較例１〕
カップリング剤を添加しないこと以外は実施例１と同様にして１．６ｍｍ厚の両面銅箔張り積層板を作成した。
【００１７】
〔比較例２〕
熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂が、酸無水物との反応生成物ではないポリフェニレンエーテル樹脂を使用した以外は、実施例１と同様におこない、１．６ｍｍ厚の両面銅箔張り積層板を作成した。
実施例１から比較例１までの積層板の結果を表１にまとめた。
【００１８】
【表１】
2004106274.tif 000002
【００１９】
試験方法：
比誘電率、誘電正接：ＪＩＳ規格　Ｃ　６４８１に準拠して、１ＭＨｚでの比誘電率を測定した。
ガラス転移温度：粘弾性法にて測定した。
吸湿後の絶縁抵抗：ＪＩＳ規格　Ｃ　６４８１に準拠して、煮沸２時間処理後の絶縁抵抗を測定した。
【００２０】
【発明の効果】
この発明に係る銅張り積層板は、耐熱性・耐湿性に優れた高比誘電率・低誘電正接を有するので、高周波用途のプリント基板の信頼性を向上することができる。