(57)【要約】【課題】回路基板上のホログラムデバイスの取り付け位置を調整する。【解決手段】ホログラムデバイス４０を半田付けした回路基板３０をオプチカルベース１１内の基板取り付け部位１１ｇに取り付け位置調整可能に取り付ける際に、回路基板３０に所望の径に形成されたスプリングピン３４の径より大きい取り付け孔３０ｂを穿設し、且つ、取り付け孔３０ｂの周辺に導電性ランド３０ｃを形成すると共に、回路基板３０の取り付け孔３０ｂと対応してオプチカルベース１１内の基板取り付け部位１１ｇにスプリングピン３４を圧入してスプリングピン３４を回路基板３０の取り付け孔３０ｂ内に進入させ、この後、回路基板３０に半田付けしたホログラムデバイス４０を対物レンズ（１３）に対して取り付け位置を調整した後に、スプリングピン３４と回路基板３０の取り付け孔３０ｂの周辺に形成した導電性ランド３０ｃとを半田付けした。【選択図】　　　図５
2004005837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オプチカルベース上で対物レンズを取り付けたレンズホルダーを複数本のサスペンションワイヤを介してサスペンションに揺動自在に支持して、前記レンズホルダーと一体に前記対物レンズを光ディスクに対してフォーカス方向及びトラッキング方向に揺動させると共に、レーザー光を前記対物レンズで絞り込んで得た光スポットを前記光ディスクの信号面に照射するにあたって、前記レーザー光を出射する半導体レーザーと、前記光ディスクの信号面に照射した前記光スポットが前記信号面の反射膜で反射された戻り光を回折するホログラム素子と、前記ホログラム素子で回折された前記戻り光を検出する光センサとを少なくとも集積したホログラムデバイス、又は、前記戻り光を検出する光センサを半田付けした回路基板を、前記オプチカルベース内の基板取り付け部位に取り付け位置調整可能に取り付けた光ピックアップ装置において、
前記回路基板に所望の径に形成されたスプリングピンの径より大きい取り付け孔を穿設し、且つ、前記取り付け孔の周辺に導電性ランドを形成すると共に、前記回路基板の取り付け孔と対応して前記オプチカルベース内の基板取り付け部位に前記スプリングピンを圧入して該スプリングピンを前記回路基板の取り付け孔内に進入させ、この後、前記回路基板に半田付けした前記ホログラムデバイス、又は、前記光センサを前記対物レンズに対して取り付け位置を調整した後に、前記スプリングピンと前記回路基板の前記取り付け孔の周辺に形成した前記導電性ランドとを半田付けしたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
オプチカルベース上で対物レンズを取り付けたレンズホルダーを複数本のサスペンションワイヤを介してサスペンションに揺動自在に支持して、前記レンズホルダーと一体に前記対物レンズを光ディスクに対してフォーカス方向及びトラッキング方向に揺動させると共に、レーザー光を前記対物レンズで絞り込んで得た光スポットを前記光ディスクの信号面に照射するにあたって、前記レーザー光を出射する半導体レーザーと、前記光ディスクの信号面に照射した前記光スポットが前記信号面の反射膜で反射された戻り光を回折するホログラム素子と、前記ホログラム素子で回折された前記戻り光を検出する光センサとを少なくとも集積したホログラムデバイス、又は、前記戻り光を検出する光センサを半田付けした回路基板を、前記オプチカルベース内の基板取り付け部位に取り付け位置調整可能に取り付けた光ピックアップ装置において、
前記回路基板に対して略直交してコネクタ基板を前記オプチカルベースに取り付けて、前記回路基板に半田付けした前記ホログラムデバイス、又は、前記光センサを前記対物レンズに対して取り付け位置を調整した後に、前記回路基板に形成した導電性ランドと前記コネクタ基板に形成した導電性ランドとを半田付けしたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オプチカルベース上で対物レンズを取り付けたレンズホルダーを複数本のサスペンションワイヤを介してサスペンションに揺動自在に支持して、レンズホルダーと一体に対物レンズを光ディスクに対してフォーカス方向及びトラッキング方向に揺動させると共に、レーザー光を対物レンズで絞り込んで得た光スポットを光ディスクの信号面に照射する光ピックアップ装置において、半導体レーザー，ホログラム素子，光センサなどを集積したホログラムデバイス又は光センサを半田付けした回路基板を、オプチカルベースの裏面側で対物レンズに対して位置調整可能に取り付けるように構成した光ピックアップ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
音声信号，映像信号，データ信号などの各種の情報信号を高密度に記録及び／又は再生できる光ディスクは、光ディスクドライブ内に移動自在に設けた光学ピックアップ装置により信号面上の所望の記録トラックを高速にアクセスできることから多用されている。
【０００３】
この際、上記した光学ピックアップ装置は、半導体レーザーから出射したレーザー光を対物レンズにより絞り込んで光スポットを得て、この光スポットを光ディスクの信号面上の記録トラックに照射し、且つ、信号面の反射膜で反射された戻り光を光センサにより検出して情報信号を再生している。尚、情報信号を光ディスクの信号面上に記録する場合にはレーザーパワーの強い記録用の光スポットを信号面上に照射し、一方、記録済みの情報信号を再生する場合にはレーザーパワーの弱い再生用の光スポットを信号面上に照射している。
【０００４】
ところで、光ディスクドライブの小型化に伴って、光学ピックアップ装置も小型化，高性能化，生産性向上などが要求されており、揺動自在なレンズルダーに取り付けた対物レンズと、半導体レーザー，ホログラム素子，光センサなどを一体的に集積化したホログラムデバイスとを内蔵した光ピックアップ装置が最近用いられている。
【０００５】
図１は従来例における一例の光ピックアップ装置を示した斜視図、
図２は従来例における一例の光ピックアップ装置において、オプチカルベースの裏面側でホログラムデバイスを半田付けした回路基板のオプチカルベースへの取り付け状態を説明するための図であり、（ａ）は回路基板を取り付ける前の状態を示した斜視図、（ｂ）は回路基板を取り付けた後の状態を示した斜視図、
図３（ａ），（ｂ）は従来例における一例の光ピックアップ装置において、対物レンズとホログラムデバイスとの関係を説明するための斜視図，正面図である。
【０００６】
図１に示した如く、従来例における一例の光ピックアップ装置１０Ａでは、基台となるオプチカルベース１１が絶縁性を有する樹脂材を用いて成形加工により一体的に形成されている。このオプチカルベース１１の上面１１ａは不図示の光ディスクの信号面と略平行に形成されており、この上面１１ａの前方に上面１１ａより一段下がってガイドレール支持部１１ｂが形成され、且つ、このガイドレール支持部１１ｂに不図示の光ディスクドライブ内に設けたガイドレールＧＲが摺動自在に嵌合することで、オプチカルベース１１が後述する対物レンズ１３を取り付けたレンズホルダー１４と一体に不図示の光ディスクの径方向に移動可能になっている。
【０００７】
上記したオプチカルベース１１の上面１１ａ上には、軟磁性鋼板などを用いて形成したヨークベース１２の平坦面１２ａが取り付けられており、且つ、この平坦面１２ａの上方に対物レンズ１３を取り付けたレンズホルダー１４が上下左右合計で４本のサスペンションワイヤ１５を介してサスペンション１６に揺動自在に支持されている。
【０００８】
より具体的には、まず、上記したヨークベース１２は、レンズホルダー１４を挟んだ前後に一対の第１ヨーク部１２ｂ，１２ｃが平坦面１２ａから上方に向かって切り起こし形成されていると共に、レンズホルダー１４内で対物レンズ１３を挟んだ前後に貫通して略矩形状に形成した一対の貫通孔１４ａ，１４ｂ内に一対の第２ヨーク部１２ｄ，１２ｅが上方に向かって切り起こされて進入している。
【０００９】
また、ヨークベース１２の平坦面１２ａには、対物レンズ１３の下方にレーザー光通過用の貫通孔１２ｆが穿設されている。更に、ヨークベース１２に形成した一対の第１ヨーク部１２ｂ，１２ｃの内側に一対のマグネット１７，１７が固着されており、且つ、一対のマグネット１７，１７は一対の第２ヨーク部１２ｄ，１２ｅにそれぞれ対向している。
【００１０】
次に、レンズホルダー１４は絶縁性を有する樹脂材を用いて小型軽量に直方形状に形成されており、中心部に形成した不図示の段付き孔内の上方部位に対物レンズ１３が接着剤などにより取り付けられていると共に、直方形状の外周部位に沿ってフォーカスコイル１８が巻回しながら接着剤などにより固着され、且つ、一対のマグネット１７，１７と対向する外周部位側に前後２個づづで合計４個のトラッキングコイル１９が接着剤などにより固着されている。
【００１１】
次に、サスペンション１６は絶縁性を有する樹脂材を用いてコ字枠状に形成されており、且つ、サスペンション１６はヨークベース１２の平坦面１２ａの上方でこのヨークベース１２に形成した一対の第１ヨーク部１２ｂ，１２ｃのうちで後方の第１ヨーク部１２ｃにネジ２０を用いて固着されている。
【００１２】
そして、上下左右合計で４本のサスペンションワイヤ１５は、半田付け可能な導電性を有する線材を用いてレンズホルダー１４とサスペンション１６との間で不図示の光デイスクの信号面に対して略平行に配置されている。また、４本のサスペンションワイヤ１５の各一端部側をレンズホルダー１４の左右側面の上下に突出形成した４本の凸部１４ｃにそれぞれ支持させると共に、各一端部側の先端部位をレンズホルダー１４の左右側面の上下に圧入した４本の導電性ピン２１にフォーカスコイル１８の端部又はトラッキングコイル１９の端部と一緒に半田付けし、且つ、各一端部側と反対側の各他端部をサスペンション１６の左右側面側の上下にそれぞれ支持させると共に、各他端部の先端部位をサスペンション１６の後面に固着させた配線基板２２にそれぞれ半田付けしている。
【００１３】
尚、レンズホルダー１４を半田付けに対して耐熱性を有する樹脂材を用いて成形した場合には、レンズホルダー１４の左右側面の上下に４本の導電性ピン２１を圧入せずに、４本の導電性ピン２１に代えてレンズホルダー１４の左右側面の上下にレンズホルダー１４と一体に４本の端子部（図示せず）を突出させ、各端子部にフォーカスコイル１８の端部又はトラッキングコイル１９の端部を予めからませた上で、フォーカスコイル１８の端部又はトラッキングコイル１９の端部と一緒にサスペンションワイヤ１５の各一端部を半田付けする方法もある。
【００１４】
従って、フォーカスコイル１８及びトラッキングコイル１９は４本のサスペンションワイヤ１５のいずれかを介して配線基板２２に電気的に接続され、更に、配線基板２２から４本のケーブル２３を介してオプチカルベース１１に形成したガイドレール支持部１１ｂと略直交する側面１１ｃに沿って略垂直に取り付けたコネクタ回路基板２４に電気的に接続され、信号源側のコネクタ（図示せず）をコネクタ回路基板２４に取り付けたコネクタ２５に接続することで、フォーカスコイル１８及びトラッキングコイル１９にフォーカス駆動電流及びトラッキング駆動電流が供給されるようになっている。
【００１５】
これにより、フォーカスコイル１８及びトラッキングコイル１９に各駆動電流を供給すると、一対の第１ヨーク部１２ｂ，１２ｃに固着した一対のマグネット１７，１７と、一対の第２ヨーク部１２ｄ，１２ｅとの間に発生する磁界により、レンズホルダー１４に取り付けた対物レンズ１３が４本のサスペンションワイヤ１５を介して不図示の光ディスクに対してフォーカス方向ＦＯ及びトラッキング方向ＴＲに揺動自在になっている。
【００１６】
更に、オプチカルベース１１の側面１１ｃ側で上方に向かって突出形成した板バネ支持台１１ｄ上にチルト調整用板バネ２６が固着されており、このチルト調整用板バネ２６の先端部位から下方に向かって折り曲げ形成した折り曲げ部２６ａがヨークベース１２の平坦面１２ａ上に常に当接している。そして、オプチカルベース１１の裏面側に設けた不図示のチルト調整用ネジでヨークベース１２の裏面側を、ヨークベース１２の平坦面１２ａに当接しているチルト調整用板バネ２６の付勢力に抗して押し上げて、レンズホルダー１４に取り付けた対物レンズ１３の光軸Ｋ（図３）が不図示の光ディスクの信号面に対して略垂直な姿勢を取るようにチルト調整を行った後、樹脂材を用いて成形した化粧カバー２７をレンズホルダー１４の上方部位に嵌め込んでいる。
【００１７】
また、図２（ａ），（ｂ）に示した如く、オプチカルベース１１を裏面側から見ると、オプチカルベース１１内には、不図示の光ディスクの信号面と略平行な支持面１１ｅ１にホログラムデバイス４０の上面（又は下面）を当接してホログラムデバイス４０を支持すると共にこのホログラムデバイス４０を半田付けした回路基板３０を固定する支持台１１ｅと、支持台１１ｅ内に貫通して穿設されて対物レンズ１３とホログラムデバイス４０との間でレーザー光を通過させるための貫通孔１１ｆとが設けられている。
【００１８】
ここで、回路基板３０を凹状に切り欠いた凹部３０ａ内にホログラムデバイス４０を設置して、このホログラムデバイス４０から左右に引き出した導電性リード４７，４７を回路基板３０に半田付けし、且つ、回路基板３０を複数のケーブ３１を介してオプチカルベース１１の側面１１ｃに沿って取り付けたコネクタ回路基板２４に電気的に接続すると共に、ホログラムデバイス４０の上面（又は下面）をオプチカルベース１１の支持台１１ｅの支持面１１ｅ１に当接させた状態で、ホログラムデバイス４０の中心が光ピックフップ１０Ａ内の対物レンズ１３の光軸Ｋと一致するように回路基板３０の取り付け位置を調整した後に、回路基板３０の凹部３０ａと支持台１１ｅとの間に接着剤３２を滴下して両者を固定している。尚、回路基板３０に半田付けしたホログラムデバイス４０を押さえ板バネ３３で押圧して、この板バネ３３を支持台１１ｅの側面に係止させることで、外部からの振動などによるホログラムデバイス４０の回路基板３０からの脱落を防止している。
【００１９】
ここで、上記したホログラムデバイス４０は、図３（ａ），（ｂ）に示したように、モールドパッケージ４１内に、第１，第２光センサ４２ａ，４２ｂを間隔を離して一体に形成したシリコン基板４２と、シリコン基板４２上で第１，第２光センサ４２ａ，４２ｂ間に設置したマウント台４３と、マウント台４３上で光ピックアップ１０Ａ内の対物レンズ１３の光軸Ｋに沿って固着させた半導体レーザー４４と、シリコン基板４２上に設置され且つ半導体レーザー４４のレーザー光出射側に対向して４５°傾斜したミラー面４５ａを形成した立ち上げミラー４５と、立ち上げミラー４５より上方に設けられ且つ上下の面にホログラム面４６ａとグレーティング面４６ｂとを形成したホログラム素４６とが集積化した状態で小型に形成されており、シリコン基板４２からモールドパッケージ４１の左右に引き出した導電性リード４７，４７が前記した配線基板３０に半田付けされている。更に、ホログラムデバイス４０の上方には、前記した対物レンズ１３が設けられている。
【００２０】
そして、半導体レーザー４４から出射させたレーザー光を、立ち上げミラー４５のミラー面４５ａで上方に向かって反射させた後に、ホログラム素子４６を通過させて、対物レンズ１３で絞った光スポットを不図示の光ディスクの信号面に照射している。この後、光ディスクの信号面に成膜した反射膜で反射された戻り光は、対物対物レンズ１３を通過してホログラム素子４６のホログラム面４６ａで回折されて＋１次回折光と−１次回折光とに分離され、＋１次回折光がシリコン基板４２上に形成した第１光センサ４２ａ上にスポット状に受光され、−１次回折光がシリコン基板４２上に形成した第２光センサ４２ｂ上にスポット状に受光されており、第１，第２光センサ４２ａ，４２ｂ上の各スポットは光ピックアップ１０Ａ内の対物レンズ１３の光軸Ｋに対して略対称に受光されている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来例における一例の光ピックアップ装置１０Ａにおいて、図２（ａ），（ｂ）を用いて説明したように、オプチカルベース１１の裏面側に設けたホログラムデバイス４０は、配線基板３０に半田付けした後に、光ピックアップ１０Ａ内の対物レンズ１３の光軸Ｋと一致するように不図示の光ディスクからの戻り光による第１，第２光センサ４２ａ，４２ｂ（図３）の出力信号を見ながら配線基板３０の取り付け位置を調整し、ここで取り付け位置調整した状態で配線基板３０を支持台１１ｅに対して接着剤３２を用いて固定していたが、配線基板３０を接着剤３２で支持台１１ｅに固定した場合には、接着剤３２自体の収縮などによりホログラムデバイス４０の位置精度に影響を与えてしまうことがあり、問題となっていた。
【００２２】
上記問題を解決する方法として、特開２００１−４３５６３号公報に開示された光ピックアップ装置では、ホログラムデバイス４０を用いていないものの、光センサを半田付けした回路基板をピンを介してピックアップボデイに取り付ける技術が開示されている。
【００２３】
図４（ａ）〜（ｃ）は従来例における他例の光ピックアップ装置を示した平面図，側面図，Ａ部拡大図である。
【００２４】
図４に示した従来例における他例の光ピックアップ装置５０Ａは、上記した特開２００１−４３５６３号公報に開示されたものであり、ここでは同号公報を参照して簡略に説明する。
【００２５】
図４（ａ）〜（ｃ）に示した如く、従来例における他例の光ピックアップ装置５０Ａでは、ピックアップボデイ５１に内蔵した半導体レーザー５２からＸ方向に出射したレーザー光がビームスプリッタ５３等の光学系部品を通過し、立上げミラー５４でＺ方向に方向を変えられ、この後、レーザー光を対物レンズ５５で絞り込んで得られた光スポットを光ディスクＤの信号面に照射し、この後、信号面の反射膜で反射された戻り光が対物レンズ５５，ビームスプリッタ５３を介してＹ方向に方向を変えられて、この戻り光を光センサ５６で受光することにより信号面に記録された情報信号を再生している。
【００２６】
この際、図４（ｃ）に拡大して示したように、光センサ５６を半田付けした回路基板５７をピックアップボデイ５１に取り付ける際、ピックアップボデイ５１に間隔を離して穿設した２個の有底孔５１ａ内に２本のピン５８を突設し、これら２本のピン５８を回路基板５７に形成した２個の取り付け孔５７ａ内に余裕のある状態で嵌め、更に、２本のピン５８を回路基板５７の２個の取り付け孔５７ａの周囲に形成した各銅箔ランド５９に半田６０を用いて半田付けすることで、回路基板５７をピックアップボデイ５１にしっかりと固定しているものの、ピックアップボデイ５１の有底孔５１ａの孔径とピン５８の径との寸法管理が要求され、とくに、ピックアップボデイ５１を成形加工により製作する時にピックアップボデイ５１の有底孔５１ａの孔径を管理できるメーカは限定されてしまい、これによりコスト高の要因になっている。
【００２７】
また、図２（ｂ）に戻り、従来例における一例の光ピックアップ装置１０Ａにおいて、ホログラムデバイス４０を半田付けした回路基板３０が複数のケーブル３１によりオプチカルベース１１の側面１１ｃに沿って取り付けたコネクタ回路基板２４に接続されているものの、複数のケーブル３１を両基板２４，３０に接続する際に工数がかかり、光ピックアップ装置１０Ａの生産性向上に妨げになっている。
【００２８】
尚、サスペンション１６に取り付けた配線基板２２と、オプチカルベース１１の側面１１ｃに取り付けたコネクタ回路基板２４と、オプチカルベース１１の支持台１１ｅに取り付けた回路基板３０とを、一つのフレキシブル配線基板（図示せず）により連続させることで配線工数を削減できるものの、フレキシブル配線基板自体のコストが大巾に高価になってしまうので、これも問題である。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、第１の発明は、オプチカルベース上で対物レンズを取り付けたレンズホルダーを複数本のサスペンションワイヤを介してサスペンションに揺動自在に支持して、前記レンズホルダーと一体に前記対物レンズを光ディスクに対してフォーカス方向及びトラッキング方向に揺動させると共に、レーザー光を前記対物レンズで絞り込んで得た光スポットを前記光ディスクの信号面に照射するにあたって、前記レーザー光を出射する半導体レーザーと、前記光ディスクの信号面に照射した前記光スポットが前記信号面の反射膜で反射された戻り光を回折するホログラム素子と、前記ホログラム素子で回折された前記戻り光を検出する光センサとを少なくとも集積したホログラムデバイス、又は、前記戻り光を検出する光センサを半田付けした回路基板を、前記オプチカルベース内の基板取り付け部位に取り付け位置調整可能に取り付けた光ピックアップ装置において、
前記回路基板に所望の径に形成されたスプリングピンの径より大きい取り付け孔を穿設し、且つ、前記取り付け孔の周辺に導電性ランドを形成すると共に、前記回路基板の取り付け孔と対応して前記オプチカルベース内の基板取り付け部位に前記スプリングピンを圧入して該スプリングピンを前記回路基板の取り付け孔内に進入させ、この後、前記回路基板に半田付けした前記ホログラムデバイス、又は、前記光センサを前記対物レンズに対して取り付け位置を調整した後に、前記スプリングピンと前記回路基板の前記取り付け孔の周辺に形成した前記導電性ランドとを半田付けしたことを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００３０】
また、第２の発明は、オプチカルベース上で対物レンズを取り付けたレンズホルダーを複数本のサスペンションワイヤを介してサスペンションに揺動自在に支持して、前記レンズホルダーと一体に前記対物レンズを光ディスクに対してフォーカス方向及びトラッキング方向に揺動させると共に、レーザー光を前記対物レンズで絞り込んで得た光スポットを前記光ディスクの信号面に照射するにあたって、前記レーザー光を出射する半導体レーザーと、前記光ディスクの信号面に照射した前記光スポットが前記信号面の反射膜で反射された戻り光を回折するホログラム素子と、前記ホログラム素子で回折された前記戻り光を検出する光センサとを少なくとも集積したホログラムデバイス、又は、前記戻り光を検出する光センサを半田付けした回路基板を、前記オプチカルベース内の基板取り付け部位に取り付け位置調整可能に取り付けた光ピックアップ装置において、
前記回路基板に対して略直交してコネクタ基板を前記オプチカルベースに取り付けて、前記回路基板に半田付けした前記ホログラムデバイス、又は、前記光センサを前記対物レンズに対して取り付け位置を調整した後に、前記回路基板に形成した導電性ランドと前記コネクタ基板に形成した導電性ランドとを半田付けしたことを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る光ピックアップ装置の一実施例を図１及び図５乃至図７を参照して＜第１実施例＞，＜第２実施例＞の順に詳細に説明する。
【００３２】
＜第１実施例＞
図５は本発明に係る第１実施例の光ピックアップ装置において、オプチカルベースの裏面側でホログラムデバイスを半田付けした回路基板のオプチカルベースへの取り付け状態を説明するための図であり、（ａ）は回路基板を取り付ける前の状態を示した斜視図、（ｂ），（ｃ）は回路基板を取り付けた後の状態をそれぞれ示した斜視図、
図６（ａ），（ｂ）は本発明に係る第１実施例の光ピックアップ装置において、オプチカルベースの裏面側でホログラムデバイスを半田付けした回路基板と、オプチカルベースの側面に取り付けたコネクタ回路基板との接続状態を説明するための斜視図，側面図である。
【００３３】
本発明に係る第１実施例の光ピックアップ装置１０Ｂは、先に図１を用いて説明した従来例における一例の光ピックアップ装置１０Ａと同様に、オプチカルベース１１の上面１１ａ上で対物レンズ１３を取り付けたレンズホルダー１４を複数本（４本）のサスペンションワイヤ１５を介してサスペンション１６に揺動自在に支持して、レンズホルダー１４と一体に対物レンズ１３を光ディスクに対してフォーカス方向ＦＯ及びトラッキング方向ＴＲに揺動させているものの、従来例における一例の光ピックアップ装置１０Ａと異なる点は、オプチカルベース１１の裏面側でホログラムデバイス４０を半田付けした回路基板３０のオプチカルベース１１への取り付けを一部改良したものであり、説明の便宜上、先に従来例で示した構成部材と同一構成部材に対しては同一の符号を付し、且つ、従来例と異なる構成部材に新たな符号を付す共に、この第１実施例では従来例と異なる点を中心に説明する。
【００３４】
図５（ａ）〜（ｃ）に示した如く、本発明に係る第１実施例の光ピックアップ装置１０Ｂにおいて、オプチカルベース１１を裏面側から見ると、オプチカルベース１１内には、不図示の光ディスクの信号面と略平行な支持面１１ｅ１に回路基板３０に半田付けしたホログラムデバイス４０の上面（又は下面）を当接してホログラムデバイス４０を支持する支持台１１ｅと、支持台１１ｅ内に貫通して穿設されて対物レンズ１３とホログラムデバイス４０との間でレーザー光を通過させるための貫通孔１１ｆと、ホログラムデバイス４０を半田付けした回路基板３０を固定するために支持台１１ｅの外周近辺に間隔を離して互いに対向して設置され且つ所望の径に形成された２本のスプリングピン３４を圧入するために有底孔１１ｇ１をそれぞれ形成した２か所のボス１１ｇとが設けられている。この２か所のボス１１ｇは回路基板３０への基板取り付け部位である。
【００３５】
ここで、上記したスプリングピン３４は、バネ性を有し且つ半田付け可能な銅板などを用いて長手方向に沿って管状に曲げ加工して、長手方向の先端のみをボス１１ｇに形成した有底孔１１ｇ１の孔径より僅かに細くテーパ状に形成して有底孔１１ｇ１内への圧入を容易にすると共に、管状に突き合わせする両辺部を長手方向に沿って位相を合わせて波状に形成することで両辺部が有底孔１１ｇ１の孔径より僅かに太めに形成されている。これにより、スプリングピン３４の両辺部を有底孔１１ｇ１内に圧入した時に両辺部が有底孔１１ｇ１の孔径まで弾性変位するため、有底孔１１ｇ１の孔径とスプリングピン３４の径の寸法精度を管理することなく、スプリングピン３４を有底孔１１ｇ１内に確実に圧入することができ、先に図４を用いて説明した従来例における他例の光ピックアップ装置５０Ａで寸法精度を必要とするピン５８を用いた場合よりもコスト低減及び生産性向上に寄与できる。
【００３６】
一方、回路基板３０は、従来と同様に、凹状に切り欠いた凹部３０ａ内にホログラムデバイス４０を設置して、このホログラムデバイス４０から左右に引き出した導電性リード４７，４７を回路基板３０に半田付けしているものの、従来と異なる点は回路基板３０に所望の径に形成された２本のスプリングピン３４を挿入して回路基板３０を取り付けるための２個の取り付け孔３０ｂが２か所のボス１１ｇの各有底孔１１ｇ１と対応した位置に貫通して穿設され、且つ、２個の取り付け孔３０ｂの孔径が所望の径に形成されたスプリングピン３４の径よりも大きく形成されている。また、２個の取り付け孔３０ｂの円周に沿って各導電性ランド３０ｃがリング状に形成されている。
【００３７】
更に、オプチカルベース１１に取り付けた回路基板３０は、オプチカルベース１１の側面１１ｃに沿って略垂直に取り付けたコネクタ回路基板２４と略直交しており、且つ、回路基板３０の端子部３０ｄがコネクタ回路基板２４側に向かって突出形成され、この端子部３０ｄがコネクタ回路基板２４に形成した矩形孔２４ａ内に略直交して進入している。この際、回路基板３０に形成した端子部３０ｄは、回路基板３０のオプチカルベース１１への取り付け位置調整時には調整用のコネクタ（図示せず）が一時的に装着され、且つ、取り付け位置が確定した後にコネクタ回路基板２４に半田付けされるものであるが、これについては後述する。
【００３８】
そして、２本のスプリングピン３４を２か所のボス１１ｇに形成した２個の有底孔１１ｇ１内にそれぞれ圧入した後、ホログラムデバイス４０を半田付けした回路基板３０の２個の取り付け孔３０ｂ内に２本のスプリングピン３４を余裕のある状態でそれぞれ挿入し、且つ、ホログラムデバイス４０の上面（又は下面）をオプチカルベース１１の支持台１１ｅの支持面１１ｅ１に当接して支持すると共に、回路基板３０の端子部３０ｄに調整用のコネクタ（図示せず）を一時的に装着している。この後、ホログラムデバイス４０の中心が光ピックアップ１０Ａ内の対物レンズ１３の光軸Ｋ（図３）と一致するように不図示の光ディスクからの戻り光による第１，第２光センサ４２ａ，４２ｂ（図３）の出力信号を見ながら配線基板３０の取り付け位置を調整し、ここで配線基板３０の取り付け位置を調整した状態で２本のスプリングピン３４と、回路基板３０の２個の取り付け孔３０ｂに沿って形成した各導電性ランド３０ｃとを半田３５を用いて半田付けすることで、配線基板３０に半田付けしたホログラムデバイス４０がオプチカルベース１１の支持台１１ｇに対物レンズ１３に対して位置決めした状態で固定されるので、このホログラムデバイス４０を押さえ板バネ３３で押圧して、この板バネ３３を支持台１１ｅの側面に係止させている。
【００３９】
この後、回路基板３０の端子部３０ｄに一時的に装着した調整用のコネクタ（図示せず）を取り外して、回路基板３０の端子部３０ｄをオプチカルベース１１の側面１１ｃに沿って略垂直に取り付けたコネクタ回路基板２４に半田付けしている。これにより、コネクタ回路基板２４と回路基板３０との間で複数のケーブルにより両者２４，３０を接続しないので工数削減に寄与できる。また、コネクタ回路基板２４と回路基板３０とを一体形成した高価なフレキシブル配線基板も用いないためにコスト低減に寄与できる。
【００４０】
この際、図６（ａ），（ｂ）に示した如く、回路基板３０の取り付け位置調整により回路基板３０の端子部３０ｄがコネクタ回路基板２４に形成した矩形孔２４ａ内で水平方向に回動するために、コネクタ回路基板２４の矩形孔２４ａの水平方向の巾が回路基板３０の端子部３０ｄの巾よりも余裕を持って大きく形成されている。これに伴って、コネクタ回路基板２４の矩形孔２４ａの水平端面に形成した各導電性ランド２４ｂ１，２４ｂ２，２４ｂ３，……の半田付け巾が、これらと対向する回路基板３０の端子部３０ｄに形成した導電性ランド３０ｅ１，３０ｅ２，３０ｅ３，……の半田付け巾よりも余裕を持って末広がりで巾広く形成されているので、取り付け位置調整により回路基板３０が回動しても両導電性ランド（２４ｂ１，２４ｂ２，２４ｂ３，……），（３０ｅ１，３０ｅ２，３０ｅ３，……）間で半田付けを確実に行うことができる。
【００４１】
尚、第１実施例では、揺動可能なレンズホルダー１４にフォーカスコイル１８及びトラッキングコイル１９を固着させることでムービングコイル方式（ＭＣ方式）を適用した場合について説明したが、これに限ることなく、図示を省略するものの、固定部側となるオプチカルベース１１側にフォーカスコイル及びトラッキングコイルが固着され、且つ、可動部側となるレンズホルダー側にマグネットが固着されたムービングマグネット方式（ＭＭ方式）を適用した場合でも、ホログラムデバイス４０を半田付けした回路基板３０のオプチカルベース１１への取り付け位置調整は上記と同じように行うことが可能であり、また、コネクタ回路基板２４と回路基板３０との接続も上記と同じように略直交した状態で半田付け可能である。
【００４２】
＜第２実施例＞
図７は本発明に係る第２実施例の光ピックアップ装置を示した平面図，側面図，Ａ部拡大図である。
【００４３】
図７（ａ）〜（ｃ）に示した第２実施例の光ピックアップ装置５０Ｂは、先に図４（ａ）〜（ｃ）を用いて説明した従来例における他例の光ピックアップ装置５０Ａに対して、光センサ５６を半田付けした回路基板５７をピックアップボデイ（＝第１実施例のオプチカルベースに相当）５１に取り付ける際、寸法精度を必要とする２本のピン５８を用いることなく、これに代えて第１実施例と同様に、所望の径に形成された２本のスプリングピン６１を用いて、ピックアップボデイ５１の２個の有底孔５１ａ内に予め圧入している点が異なるだけである。
【００４４】
従って、この第２実施例でも、ピックアップボデイ５１に圧入した２本のスプリングピン６１を回路基板５７の２個の取り付け孔５７ａ内に挿入して、回路基板５７に半田付けした光センサ５６を対物レンズ５５に対して取り付け位置を調整した後に、２本のスプリングピン６１と回路基板５７の２個の取り付け孔５７ａの周囲に形成した各銅箔ランド５９とを半田６０を用いて半田付けすることで、回路基板５７をピックアップボデイ５１にしっかりと固定している。これにより、２本のスプリングピン６１を用いることで、寸法精度を必要とする２本のピン５８を用いる場合よりも、ピン径及びピン圧入時の孔径の管理が必要なくなるので、コスト低減及び生産性向上に寄与できる。
【００４５】
尚、ここでの図示を省略するものの、第２実施例でも、第１実施例と同様に、光センサ５６を半田付けした回路基板５７をこれと略直交したコネクタ基板に半田付けすることも可能である。
【００４６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明に係る光ピックアップ装置において、請求項１記載によると、とくに、ホログラムデバイス、又は、光センサを半田付けした回路基板をオプチカルベース内の基板取り付け部位に取り付け位置調整可能に取り付ける際に、回路基板に所望の径に形成されたスプリングピンの径より大きい取り付け孔を穿設し、且つ、取り付け孔の周辺に導電性ランドを形成すると共に、回路基板の取り付け孔と対応してオプチカルベース内の基板取り付け部位にスプリングピンを圧入してスプリングピンを回路基板の取り付け孔内に進入させ、この後、回路基板に半田付けしたホログラムデバイス、又は、光センサを対物レンズに対して取り付け位置を調整した後に、スプリングピンと回路基板の取り付け孔の周辺に形成した導電性ランドとを半田付けしたために、寸法精度を必要とするピンを用いる場合よりも、ピン径及びピン圧入時の孔径の管理が必要なくなるので、コスト低減及び生産性向上に寄与できる。
【００４７】
また、請求項２記載によると、とくに、ホログラムデバイス、又は、光センサを半田付けした回路基板をオプチカルベース内の基板取り付け部位に取り付け位置調整可能に取り付ける際に、回路基板に対して略直交してコネクタ基板をオプチカルベースに取り付けて、回路基板に半田付けしたホログラムデバイス、又は、光センサを対物レンズに対して取り付け位置を調整した後に、回路基板に形成した導電性ランドとコネクタ基板に形成した導電性ランドとを半田付けしたために、回路基板とコネクタ回路基板との間で複数のケーブルにより両者を接続しないので工数削減に寄与できる。また、回路基板とコネクタ回路基板とを一体形成した高価なフレキシブル配線基板も用いないためにコスト低減に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来例における一例の光ピックアップ装置を示した斜視図である。
【図２】従来例における一例の光ピックアップ装置において、オプチカルベースの裏面側でホログラムデバイスを半田付けした回路基板のオプチカルベースへの取り付け状態を説明するための図であり、（ａ）は回路基板を取り付ける前の状態を示した斜視図、（ｂ）は回路基板を取り付けた後の状態を示した斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は従来例における一例の光ピックアップ装置において、対物レンズとホログラムデバイスとの関係を説明するための斜視図，正面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来例における他例の光ピックアップ装置を示した平面図，側面図，Ａ部拡大図である。
【図５】本発明に係る第１実施例の光ピックアップ装置において、オプチカルベースの裏面側でホログラムデバイスを半田付けした回路基板のオプチカルベースへの取り付け状態を説明するための図であり、（ａ）は回路基板を取り付ける前の状態を示した斜視図、（ｂ），（ｃ）は回路基板を取り付けた後の状態をそれぞれ示した斜視図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は本発明に係る第１実施例の光ピックアップ装置において、オプチカルベースの裏面側でホログラムデバイスを半田付けした回路基板と、オプチカルベースの側面に取り付けたコネクタ回路基板との接続状態を説明するための斜視図，側面図である。
【図７】本発明に係る第２実施例の光ピックアップ装置を示した平面図，側面図，Ａ部拡大図である。
【符号の説明】
１０Ｂ…第１実施例の光ピックアップ装置、
１１…オプチカルベース、１１ａ…上面、１１ｃ…側面、
１１ｅ…支持台、１１ｅ１…支持面、
１１ｇ…基板取り付け部位（ボス）、１１ｇ１…有底孔、
１２…ヨークベース、
１３…対物レンズ、１４…レンズホルダー、
１５…サスペンションワイヤ、１６…サスペンション、
１７…マグネット、１８…フォーカスコイル、１９…トラッキングコイル、
２４…コネクタ回路基板、２４ｂ１，２４ｂ２，２４ｂ３…導電性ランド、
３０…回路基板、３０ｂ…取り付け孔、３０ｃ…導電性ランド、
３０ｄ…端子部、３０ｅ１，３０ｅ２，３０ｅ３…導電性ランド、
３４…スプリングピン、３５…半田、
４０…ホログラムデバイス、４１…モールドパッケージ、
４２…シリコン基板、４２ａ，４２ｂ…第１，第２光センサ、
４４…半導体レーザー、４６…ホログラム素、４７…導電性リード、
５０Ｂ…第２実施例の光ピックアップ装置、
５１…ピックアップボデイ、５１ａ…有底孔、
５５…対物レンズ、５６…光センサ、５７…回路基板、５７ａ…取り付け孔、
５９…銅箔ランド、
６０…半田、６１…スプリングピン、
Ｋ…対物レンズの光軸、ＦＯ…フォーカス方向、ＴＲ…トラッキング方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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