(57)【要約】【課題】電子部品における層厚みを確実に制御することができる電子部品の製造方法および、同製造方法を用いて製造された電子部品を提供する。【解決手段】支持部材１０の表面１２に導体部１４を形成する。そして当該導体部１４を形成した後、この導体部１４の上方から樹脂１６付き銅箔１８を降下させ、前記導体部１４を覆った状態で加圧する。そして導体部１４をストッパとして導体部１４の高さまで樹脂１６付き銅箔１８を加圧すれば絶縁層２４を導体部１４の高さに倣わせることが可能になる。【選択図】  図２
2004186307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材の表面上に導体部を形成し、この導体部上方より絶縁シートを密着させ前記導体部をストッパとして前記導体部の高さまで前記絶縁シートを加圧することで前記絶縁シートを前記導体部の高さに倣わせることで一定厚からなる層を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
支持部材の表面上に導体部を形成し、この導体部上方より絶縁シートを密着させ前記導体部をストッパとして前記導体部の高さまで前記絶縁シートを加圧することで前記絶縁シートを前記導体部の高さに倣わせた後、前記導体部と前記絶縁シートを前記表面上から離反させ一定厚からなる層を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
支持部材の表面上に給電膜を形成し、この給電膜を電極としためっき工法により導体部を形成し、この導体部上方より絶縁シートを密着させ前記導体部をストッパとして前記導体部の高さまで前記絶縁シートを加圧することで前記絶縁シートを前記導体部の高さに倣わせた後、前記導体部と前記絶縁シートを前記表面上から離反させるとともに前記給電膜を除去し、一定厚からなる層を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁シートに、Ｂステージシートを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁シートに、熱可塑性絶縁シートを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記加圧に加え加熱も行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
少なくとも支持部材の表面から垂直に立ち上がるとともにその内部が密に形成された導体部と、前記導体部の周面を覆うとともに前記導体部の高さに倣う絶縁層とを備え、前記導体部と前記絶縁層とで一定厚からなる層を形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
少なくとも部品本体の底面より垂直に立ち上がるとともにその内部が密に形成された導体部と、前記導体部の周面を覆うとともに前記導体部の高さに倣う絶縁層とを備え、前記導体部と前記絶縁層とで一定厚からなる層を形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項９】
前記導体部は、めっき工法により形成されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層構造を有した電子部品の製造方法および電子部品に係り、特に１層あたりの厚みの設定を確実に行えるようにした電子部品の製造方法および電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線パターンを絶縁層上に形成するとともにこれら配線パターンを厚み方向に積層させ多層構造にした電子部品およびプリント配線基板が知られている。
【０００３】
そして同構造を形成するための製造方法が種々提案・開示されている。図３は、電子部品の従来における各層毎の製造方法を示した工程説明図である。
【０００４】
同図（１）では、絶縁層１の表面に、レーザを照射し穴あけを行う。そしてレーザ加工によって穴２を形成した後、当該穴２にペーストを充填したり、あるいはめっきによって前記穴２の内側に膜や柱状の導体部を形成するものである。
【０００５】
同図（２）においては、あらかじめ形成された絶縁層３の表面にめっきやエッチングによって導体部４を形成する。そしてこれらの工程によって前記導体部４を形成した後は、この導体部４の表面に絶縁樹脂５をスピンコートによって塗布している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
その他の方法では、基板の配線上に導電ペーストによるバンプを形成した後、層間接続絶縁材と金属層を配置して、プレスによりバンプを成型樹脂内に貫通させ、前記バンプを金属層と導通接続させるものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
さらに炭酸ガスレーザ等により貫通孔を形成し、この貫通孔内に、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属の粉末を含有するペーストを充填することによりバイアホール導体を形成するものが開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】
2004186307.tif 000003
【特許文献２】
2004186307.tif 000004
【特許文献３】
2004186307.tif 000005
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで多層構造を備えた電子部品では、更なる高密度化および高機能化を達成する目的から、前記電子部品の内部に素子等を組み込むことも検討されている。ここで積層方向に重なる配線パターンの間に受動部品などの素子を形成しようとすると、前記配線パターン間の距離が前記素子の特性を決定する重要な要素になる。このため素子の特性安定の目的から、前記配線パターン間の距離、すなわち前記電子部品の各層における厚みを確実に制御することができる電子部品の製造方法が望まれていた。
【０００９】
しかし上述した図３（１）における製造方法では、絶縁層１にレーザ加工にて穴あけを行い、穴２の内側に単に導体部を形成するだけであり、層全体の厚みを管理するものではなかった。
【００１０】
また同図（２）における製造方法では、スピンコートにより樹脂を塗布し導体部を覆うように絶縁樹脂層を形成するが、導体部４の有無によって前記絶縁樹脂の表面にうねりが生じてしまい、層全体の厚みを均一に設定することが困難であった。
【００１１】
また基板の配線上に導電ペーストによるバンプを形成した後、プレスによりバンプを成型樹脂内に貫通させる方法においても、層全体の厚みを制御する方法は開示されていなかった。さらに特開２００２−１３４８８１号公報においても、ペーストの充填によってバイアホール導体を形成するだけであり、層全体の厚みを制御するものではなかった。
【００１２】
本発明は上記従来の問題点に着目し、層厚みを確実に制御することができる電子部品の製造方法、および同製造方法を用いて製造された電子部品を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、支持部材の表面に導体部を形成した後、この導体部の上方から当該導体部をストッパとして絶縁部材を押し当てるようにすれば、前記絶縁部材の厚みは、導体部の高さに対応するので、凹凸（うねり）が最小限に抑えられた均一な厚みを持つ層を形成することができるという知見に基づいてなされたものである。
【００１４】
すなわち本発明に係る電子部品の製造方法は、支持部材の表面上に導体部を形成し、この導体部上方より絶縁シートを密着させ前記導体部をストッパとして前記導体部の高さまで前記絶縁シートを加圧することで前記絶縁シートを前記導体部の高さに倣わせることで一定厚からなる層を形成する手順とした。
【００１５】
あるいは支持部材の表面上に導体部を形成し、この導体部上方より絶縁シートを密着させ前記導体部をストッパとして前記導体部の高さまで前記絶縁シートを加圧することで前記絶縁シートを前記導体部の高さに倣わせた後、前記導体部と前記絶縁シートを前記表面上から離反させ一定厚からなる層を形成する手順とした。
【００１６】
さらに詳細には、支持部材の表面上に給電膜を形成し、この給電膜を電極としためっき工法により導体部を形成し、この導体部上方より絶縁シートを密着させ前記導体部をストッパとして前記導体部の高さまで前記絶縁シートを加圧することで前記絶縁シートを前記導体部の高さに倣わせた後、前記導体部と前記絶縁シートを前記表面上から離反させるとともに前記給電膜を除去し、一定厚からなる層を形成する手順としたのである。そして前記絶縁シートに、Ｂステージシートや熱可塑性絶縁シートを用いることが望ましい。
【００１７】
また本発明に係る電子部品は、少なくとも支持部材の表面から垂直に立ち上がるとともにその内部が密に形成された導体部と、前記導体部の周面を覆うとともに前記導体部の高さに倣う絶縁層とを備え、前記導体部と前記絶縁層とで一定厚からなる層を形成する構成とした。
【００１８】
あるいは少なくとも部品本体の底面より垂直に立ち上がるとともにその内部が密に形成された導体部と、前記導体部の周面を覆うとともに前記導体部の高さに倣う絶縁層とを備え、前記導体部と前記絶縁層とで一定厚からなる層を形成する構成とした。そして前記導体部は、めっき工法により形成されることが望ましい。
【００１９】
上記構成によれば、離反可能な支持部材の表面上にまず導体部を形成する。ここで導体部は例えば給電膜を使用しためっき工法により形成すればよい。このように導体部をめっきによって形成すれば、導体部の周面は前記絶縁層よりほぼ垂直に立ち上がるので導体部の頂上付近と底部付近とで径寸法が変化するのを防止することができ、さらに前記導体部の内部を密にすることが可能になる。このため導体部における抵抗率を低く設定することができるとともに、放熱効果を向上させることが可能になる。
【００２０】
こうして絶縁層の表面に導体部を形成した後は、当該導体部の上方より絶縁シートを前記導体部を覆うように前記表面へと密着させ、その後、前記絶縁シートを上方から加圧（さらに加熱）すればよい。このように絶縁シートに対し加圧を行えば、当該絶縁シートの変形により導体部がその内部へと進入していく。そして加圧手段は導体部をストッパとして、前記導体部と当接した時点で加圧を停止すれば、前記絶縁シートの厚みを、前記導体部の高さに倣わせることかできる。そしてこの状態を保ちつつ前記絶縁シートを硬化させれば、当該絶縁シートが絶縁層となり、導体部の有無に左右されない均一な層厚みを設定することが可能になる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る電子部品の製造方法について好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
図１および図２は、本実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための略工程説明図である。
【００２３】
本実施の形態に係る製造方法を適用して電子部品を形成するには、まず図１（１）に示すように同部品と離反可能な支持部材１０を用意し、前記電子部品を形成するための表面１２が上向きになるよう設置する。このように支持部材１０を設置した後は、同図（２）に示すように前記表面１２に導体部１４を形成する。なお表面１２と、この表面１２上に形成される部品本体の底面とは互いに密着した関係にあることから、導体部１４が前記表面１２上から立ち上がる形態は、すなわち部品本体の底面から前記導体部１４が立ち上がる形態と同義であることはいうまでもない。ところで前記支持部材１０は、当該支持部材１０の表面上に形成される電子部品の形態によって、その特性が選択される。すなわち後述する電子部品を前記支持部材１０から離反させる場合では、例えば耐食性に優れたステンレス板などを用いることが望ましく、また前記電子部品を前記支持部材から離反させない場合、言い換えれば支持部材が基体でありその表面に電子部品を形成する場合では、支持部材に絶縁部材を用いることが望ましい。そして表面１２の上層には、後述するめっき作業を行うための給電膜１３が形成される。
【００２４】
なお導体部１４は、単に表面１２から立ち上がる柱形状に限定されることもなく、例えば図中に示されるように厚みの異なる配線部と、この配線部から立ち上がる柱状導体とで構成するなど様々な形態を適用するようにしてもよい。
【００２５】
導体部１４については、例えば前記表面１２にレジスト膜（図示せず）をまず形成し、その後フォトエッチングによって前記導体部１４に相当する穴をレジスト膜に形成する。そしてレジスト膜に穴を形成した後は、この穴にめっき処理を行い、前記給電膜１３を電極とする電解めっきによって導体である金属を析出させればよい。このような手順を用いれば、表面１２からほぼ垂直に立ち上がるとともにその内部が密である導体部１４を形成することができる。なお上述した配線部と柱状導体とで導体部が形成されている場合は、これら配線部と柱状導体に対し個別にフォトエッチングを行うようにすればよい。
【００２６】
そして支持部材１０における表面１２に導体部１４を形成した後は、同図（３）示すように、導体部１４の上方から熱可塑性絶縁シートやＢステージ状態の熱硬化性絶縁シートとなる樹脂１６付き銅箔１８を図中、矢印２０の方向に沿って降下させる。なお、前記樹脂１６は熱可塑性樹脂であるポリオレフィン、フッ素系樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイドや、熱硬化性樹脂である不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール樹脂、ポリフェンレンオキサイド、ポリビニルベンジルエーテルなどの化合物を用いることが望ましい。またＢステージシートとは、熱硬化性樹脂の硬化を中間段階でストップさせたもので、さらに加熱すると一度溶融し、完全に硬化に至るものである。なお、加熱を加える場合の温度は、樹脂の溶融点や軟化点以上にすることがより望ましい。さらに銅箔１８において樹脂１６が形成される反対側には、図示しないが樹脂１６付き銅箔１８を押圧するための加圧手段が設けられており、さらに減圧環境下で支持部材１０に対し樹脂１６付き銅箔１８を加熱しながら押付可能にしている（いわゆる真空下での熱プレスを行う）。
【００２７】
そして樹脂１６付き銅箔１８を矢印２０の方向に沿って降下させていくと、樹脂１６付き銅箔１８が導体部１４に接触し始め、さらに降下が進行すると導体部１４に押圧された樹脂１６が矢印２２の方向に移動するとともに、前記導体部１４が樹脂１６の内部へと入り込んでいく。この状態を図２（１）に示す。そして前記導体部１４を樹脂１６の内部へと入り込ませた後も、さらに樹脂１６付き銅箔１８を降下させていくと、導体部１４が樹脂１６の内部に一層入り込んでいき、同図（２）に示すように前記導体部１４が銅箔１８に接触する。
【００２８】
このように導体部１４の頂上が銅箔１８に接触すると、前記導体部１４がストッパの役割を果たし加圧手段からの押圧力を受け止め、当該加圧手段の降下を停止させる。ここで加圧手段は降下が停止すると、これを検知して銅箔１８が導体部１４に接触したものと判断し降下動作を終了させ、樹脂１６が硬化するまで導体部１４の頂上と銅箔１８とが接触した状態を保持する。そして樹脂１６が硬化し、当該樹脂１６が導体部１４の周面を取り巻く絶縁層２４となった後は、加圧手段を上方へと待避させる。その後、銅箔１８を絶縁層２４より除去するとともに導体部１４周囲の余剰部分を切り落とし、さらに支持部材１０の表面１２から導体部１４および絶縁層２４を離反させれば、同図（３）に示すように絶縁層２４の高さを導体部１４の高さに倣わせることができ、電子部品２６における層２８の厚みを均一にすることが可能になる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、支持部材の表面上に導体部を形成し、この導体部上方より絶縁シートを密着させ前記導体部をストッパとして前記導体部の高さまで前記絶縁シートを加圧することで前記絶縁シートを前記導体部の高さに倣わせることで一定厚からなる層を形成するようにしたり、あるいは少なくとも部品本体の底面より垂直に立ち上がるとともにその内部が密に形成された導体部と、前記導体部の周面を覆うとともに前記導体部の高さに倣う絶縁層とを備え、前記導体部と前記絶縁層とで一定厚からなる層を形成したことから、凹凸を抑え電子部品の層厚みを確実に制御することができるとともに、導体部の低抵抗率化と、放熱効果を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための略工程説明図である。
【図２】本実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための略工程説明図である。
【図３】電子部品の従来における各層毎の製造方法を示した工程説明図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁層
２・・・穴
３・・・絶縁層
４・・・導体部
５・・・絶縁樹脂
１０・・・支持部材
１２・・・表面
１４・・・導体部
１６・・・樹脂
１８・・・銅箔
２０・・・矢印
２２・・・矢印
２４・・・絶縁層
２６・・・電子部品
２８・・・層
【図１】
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【図２】
2004186307.tif 000007
【図３】
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