(57)【要約】【課題】電子部品の表面実装機のビームの摺動摩擦による熱変形を低減する。【解決手段】電子部品を吸着ノズルを備えたヘッド部と、ヘッド部を任意の位置に位置決め案内するＸビームと、Ｘビームの両端をＸビーム支持部を介して移動可能に支持すると共に，機台に両端を支持したＹビームを備えた電子部品の表面実装機において、Ｘビームの一端をＸビーム支持部に固定支持し、Ｙビームの一端を機台に固定支持するとともに、機台に支持すべきＸビーム、Ｙビームの他端のうち少なくともＸビームの他端を長手方向に移動可能に支持した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着する吸着ノズルを搭載したヘッド部と、前記ヘッド部を任意の位置に位置決め案内するＸビームと，Ｘビームの両端をＸビーム支持部を介して移動可能に支持すると共に、機台に両端を支持したＹビームを備えた電子部品表面実装機において、
Ｘビームの一端をＸビーム支持部に固定支持し、Ｙビームの一端を機台に固定支持すると共に、Ｘビーム、Ｙビームの他端のうち少なくともＸビームの他端を長手方向に移動可能に支持したことを特徴とする電子部品表面実装機のビーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】この発明は電子部品を、回路基板上に装着する電子部品表面実装装置のビームに関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開平６−２１６５８５号公報
特許文献１に示すような電子部品表面実装装置は、回路基盤上に電子部品を高精度に装着し実装品質を向上することが要求されている。
この種の電子部品表面実装装置における電子部品の部品搭載ヘッド１は、図５に示すように互いに直交する固定フレーム２（Ｙビーム）と走行フレーム３（Ｘビーム）を備え、走行フレーム３を固定フレーム２に沿って走行可能に固定フレーム２に支持、案内させ、この走行フレーム３に沿って走行可能に１つもしくは複数の上記部品搭載ヘッド１を支持案内させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、走行フレーム３は、両端がボルト４等により固定されているため、連続運転することにより、走行フレーム３は、ヘッド１との摺動摩擦が原因で熱変形を起こし、走行フレーム３の膨張に伴って走行フレーム自体が弓状に反ってしまう現象を引き起こしていた。
このため、搭載部品の小型化が進み部品装着精度が厳しくなっている現在、電子部品供給装置（フィーダ）からの同時吸着時や基板上の部品搭載時、更には、複数個のヘッドでの同時搭載時には、走行フレーム３の熱変形現象により、高精度の電子部品装着ができないという問題点があった。
【０００４】
従って、この発明は、走行フレームなどの電子部品の表面実装機のビームの摺動摩擦による熱変形を低減することを課題とする。
【０００５】
そして、この発明は、従来よりも高精度の電子部品の装着を可能とする電子部品の表面実装機におけるビームを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電子部品を吸着する吸着ノズルを搭載したヘッド部と、前記ヘッド部を任意の位置に位置決め案内するＸビームと，Ｘビームの両端をＸビーム支持部を介して移動可能に支持すると共に、機台に両端を支持したＹビームを備えた電子部品の表面実装機において、
Ｘビームの一端をＸビーム支持部に固定支持し、Ｙビームの一端を機台に固定支持すると共に、Ｘビーム支持台に支持すべきＸビーム、機台に支持すべきＹビームの他端のうち少なくともＸビームの他端を長手方向に移動可能に支持した構成としたものである。
【０００７】
これにより、Ｘビームとヘッド部との摺動摩擦によるＸビームの弓状の熱変形をビームが長手方向へ移動することで吸収し変形を防止でき、電子部品の装着精度の向上が図れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。
【０００９】
図１において、５はヘッド部６を任意の位置に位置決めするＸビームでヘッド部６をＸビーム５の長手方向に摺動可能に支持した構成である。
７、８はＸビーム５の両端を支持するＸビーム支持部で、Ｘビーム５の一端を支持するＸビーム支持部８は、ボルトＶ等の固定手段により固定支持され、Ｘビーム５の他端を支持するＸビーム支持部７は、図２に示すようにＸビーム支持部７に形成したアリ９とＸビーム５の他端に形成したアリ溝１０との係合によりＸビーム５の他端がその長手方向に移動可能に支持されている。
このＸビーム支持部７，８は、実装機の機台に設けたＹビーム１１，１１上に移動可能に取り付けられている。
Ｙビーム１１，１１の一端のフランジ部１２，１２は図１に示すように、機台にボルト１３，１３等の固定手段により固定されている。
これに対し、Ｙビーム１２，１２の他端のフランジ部１５，１５は図１に示すように機台にボルト１６，１６等の固定手段により固定した押圧板１７，１７により長手方向に移動可能に抑えられて機台に支持されている。
このようにＹビーム１２，１２の他端も長手方向に移動可能に支持することにより、Ｘビーム５のＹビーム１２，１２上の摺動によりＹビーム１２，１２が膨張し、Ｙビーム１２，１２の反りをも防止できる。
このためＹビーム１２，１２の反りがＸビーム５の反りに影響を及ぼすことはなくなり、ヘッド部６の吸着、搭載動作の位置決め精度が向上する。
図３は、この発明の第２の実施態様を示すもので、Ｘビーム５の他端におけるＸビーム支持部７への支持をＸビーム５の他端の裏面にボルトＶにより固定した２つのスライドブロック１８、１８とＸビーム支持部７に固定したリニアガイド１９，１９との係合によりＸビーム４の他端をＸビーム４の長手方向に移動可能に支持した構成としたものである。
図４は、この発明の第３の実施態様を示すもので、Ｘビーム５に形成されているヘッド部の移動案内レール２０，２０を利用して、これにスライドブロック２１，２１を移動可能に設け、このスライドブロック２１，２１をＸビーム支持部７にボルトＶにより固定すると共に、更に、Ｘビーム５の底面にアリ溝２２を設け、このアリ溝２２にＸビーム支持部７に形成したアリ２３に係合させた構成である。
尚、Ｘビーム５の長手方向の熱膨張によって、Ｘビーム５に設けてあるヘッド部の位置を検知する磁気スケールも膨張する。この場合、膨張は線膨張方程式により表されるため、Ｘビーム５に温度センサーを設けて、Ｘビーム５の温度を測定し、この温度を元にして磁気スケールの補正を行いヘッド部６の位置補正を行なう構成とすることもできる。
【００１０】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、機台に支持したＸビーム、Ｙビームの他端のうち少なくともＸビームの他端を長手方向に移動可能に支持した構成としたので、Ｘビームとヘッド部との摺動摩擦によるＸビームの弓状の熱変形をビームが長手方向へ移動することで吸収し変形を防止でき、電子部品の装着精度の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態を示す斜視図。
【図２】図１の部分斜視図。
【図３】この発明の他の実施の形態を示す部分斜視図。
【図４】この発明の他の実施の形態を示す部分斜視図。
【図５】この発明の従来例を示す斜視図。
【符号の説明】
５  Ｘビーム
６  ヘッド部
７  Ｘビーム支持部
９  アリ
１０  アリ溝
１１  Ｙビーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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