(57)【要約】【課題】シート基材面に導電回路を形成するために用いる従来にない新規なインクおよびこのインクを用いて導電回路の少なくとも１部を形成したシートの提供。【解決手段】少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むインクを用いて導電回路の少なくとも１部に絶縁性回路部分５が形成されており、そしてさらに少なくとも前記絶縁性回路部分５の上に粘着剤層を介して他のシート基材１ａを積層したシート２であって、積層した前記他のシート基材１ａを剥離することにより前記導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて前記絶縁性回路部分５を導電性回路部分にすることができる。【選択図】      図１
2004224835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むことを特徴とする導電性高分子マイクロカプセルインク。
【請求項２】
前記芯物質として導電性粉末をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の導電性高分子マイクロカプセルインク。
【請求項３】
導電性共役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体であることを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載の導電性高分子マイクロカプセルインク。
【請求項４】
導電性共役系高分子が、ドーパントでドーピングされた導電性共役系高分子であることを特徴とする請求項３記載の導電性高分子マイクロカプセルインク。
【請求項５】
ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンから選択されたものであることを用いたことを特徴とする請求項４記載の導電性高分子マイクロカプセルインク。
【請求項６】
シート基材面の所定箇所に、請求項１から請求項５のいずれかに記載の導電性高分子マイクロカプセルインクを用いて導電回路の少なくとも１部に絶縁性回路部分が形成されており、そしてさらに少なくとも前記絶縁性回路部分の上に粘着剤層を介して他のシート基材を積層したシートであって、積層した前記他のシート基材を剥離することにより前記導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて前記絶縁性回路部分を導電性回路部分にすることができることを特徴とするシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性高分子マイクロカプセルインクおよびそれを用いたシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、銀、銅、カーボンなどの導電性粉末、バインダ、溶剤からなるインクを用いて印刷法などにより導電回路を形成することが行われているが、回路の導通は多くの導電性粉末の接触により行われる。このため金属の酸化などによる接触抵抗の増大、機械的変形による接点不良を起こす可能性が高く、耐久性や信頼性に劣るという問題があった。
そこで導電性粉末、導電性高分子を含むバインダおよび溶剤からなる導電性ペースト（特許文献１参照）や、塩化鉄（ＩＩＩ）などの光反応性重合触媒を施した絶縁性基板材料表面に、マスクパターンを通して光照射した後、ピロールなどのモノマーと接触させ、光の遮られた部分に導電性高分子を重合生成させ、この導電性高分子パターンを塩化パラジウム液に浸漬処理後、無電解めっきして金属回路を形成する電気回路基板およびその製造方法（特許文献２参照）が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２６１３１８号公報
【特許文献２】
特開平７−３３６０２２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、シート基材面に導電回路を形成するために用いる従来にない新規なインクを提供することであり、
本発明の第２の目的は、このインクを用いて導電回路の少なくとも１部を形成したシートを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むインクを用いることにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明の請求項１は、少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むことを特徴とする導電性高分子マイクロカプセルインクである。
【０００７】
本発明の導電性高分子マイクロカプセルインクを用いて公知の印刷法などによりシート基材面上に塗布して絶縁性回路パターンを形成し、そしてこの絶縁性回路パターン中の導電性高分子マイクロカプセルを加圧、剥離力などの手段により破壊すると、カプセル中の導電性高分子がでて前記絶縁性回路パターンを導電性回路パターンとすることができる。
銀、銅、カーボンなどの導電性粉末、バインダ、溶剤からなる従来のインクを用いて印刷法などにより形成した導電性回路パターンの一部に本発明のインクを用いて絶縁性回路パターンを形成し、そしてこの絶縁性回路パターン中の導電性高分子マイクロカプセルを加圧、剥離力などの手段により破壊すると、カプセル中の導電性高分子がでて前記絶縁性回路パターンを導電性回路パターンとして全体を導電性回路パターンとすることができる。
【０００８】
本発明の請求項２は、請求項１記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、前記芯物質として導電性粉末をさらに含むことを特徴とする。
【０００９】
芯物質として導電性粉末をさらに含むことにより導電性をより向上するなど導電性を調整できる。
【００１０】
本発明の請求項３は、請求項１あるいは請求項２記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、導電性共役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体であることを特徴とする。
【００１１】
これらの導電性共役系高分子は安定性や信頼性が高く、入手も容易である。
【００１２】
本発明の請求項４は、請求項３記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、導電性共役系高分子が、ドーパントでドーピングされた導電性共役系高分子であることを特徴とする。
【００１３】
ドーパントでドーピングすることにより高い導電性を調整できる。
【００１４】
本発明の請求項５は、請求項４記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンから選択されたものであることを用いたことを特徴とする。
【００１５】
これらのドーパントでドーピングすることにより高い導電性を容易に調整できる。
【００１６】
本発明の請求項６は、シート基材面の所定箇所に、請求項１から請求項５のいずれかに記載の導電性高分子マイクロカプセルインクを用いて導電回路の少なくとも１部に絶縁性回路部分が形成されており、そしてさらに少なくとも前記絶縁性回路部分の上に粘着剤層を介して他のシート基材を積層したシートであって、積層した前記他のシート基材を剥離することにより前記導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて前記絶縁性回路部分を導電性回路部分にすることができることを特徴とするシートである。
【００１７】
本発明のシートは当初、導電回路が完成されていないが、必要に応じて本発明のシートの前記他のシート基材を剥離すると、前記導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて前記絶縁性回路部分が導電性回路部分になり、導電回路が完成され、導電回路を備えたシートとなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明のシートの製造工程および使用法の一実施形態を示す平面説明図である。
（イ）工程で、シート基材１面の所定部に、導電性粉末を含む電子線硬化型導電ペーストを用いてスクリーン印刷し、電子線を照射して硬化してアンテナ部（導電性回路部分）４を形成する。
（ロ）工程で、シート基材１のチップ実装部位に位置しているアンテナ部４の端子部にＩＣチップ７の図示しない接続端子を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ７を実装する。
【００１９】
一方、（ハ）工程で、他のシート基材１ａの粘着剤層面の所定部に、本発明の導電性マイクロカプセルインクを用いてスクリーン印刷し、ジャンパ部（絶縁性回路部分）５を形成する。そして、ジャンパ部５の所定部に絶縁インクを印刷するなどの方法により絶縁層６を形成する。ジャンパ部５は、後の工程でジャンパ部５のＡ、Ｂをアンテナ部４と絶縁した状態でＡ’とＢ’（導電性回路部分）と接続させるためのものである。
（ニ）工程で、粘着剤層面にジャンパ部（絶縁性回路部分）５を形成した他のシート基材１ａをジャンパ部５のＡ、Ｂがアンテナ部４のＡ’とＢ’と粘着剤層を介して重ね合わさるように接着、積層して、本発明のシート２を形成することができる。
【００２０】
（ホ）工程で、本発明のシート２を使用する際には、接着、積層した前記他のシート基材１ａを本発明のシート２から剥離する。他のシート基材１ａを剥離することにより剥離力でジャンパ部（絶縁性回路部分）５中の導電性高分子マイクロカプセルが破壊され、破壊されると、導電性高分子マイクロカプセル中の導電性高分子がでてジャンパ部（絶縁性回路部分）５は導電性回路部分となり、回路全体を導電性回路とすることができるので、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体３として使用できる。
上記の例では（ハ）工程で、他のシート基材１ａの粘着剤層面の所定部に、本発明の導電性マイクロカプセルインクを用いてスクリーン印刷してジャンパ部（絶縁性回路部分）５を形成した例を挙げたが、一旦、適宜の大きさの剥離シートの剥離剤層が形成されている面上に本発明の導電性マイクロカプセルインクを用いてスクリーン印刷してジャンパ部（絶縁性回路部分）５を形成し、次いで、他のシート基材１ａの粘着剤層が形成されている面とジャンパ部（絶縁性回路部分）５を形成した剥離シートの面とを対接させて押圧して、ジャンパ部（絶縁性回路部分）５を他のシート基材１ａの粘着剤層面に転移して接着させて形成することもできる。
【００２１】
図２は、本発明の他のシートの製造工程および使用法を示す平面説明図である。
（イ）工程で、シート基材１面の所定部に、導電性粉末を含む電子線硬化型導電ペーストを用いてスクリーン印刷し、電子線を照射して硬化してアンテナ部（導電性回路部分）４Ａを形成する。さらに、シート基材１の所定部に、本発明の導電性マイクロカプセルインクを用いてスクリーン印刷し、アンテナ部（絶縁性回路部分）４Ｂを形成する。
（ロ）工程で、少なくともアンテナ部（絶縁性回路部分）４Ｂの上に粘着剤層を介して他のシート基材１ａを接着、積層して、本発明のシート２Ａを形成することができる。
（ハ）工程で、本発明のシート２Ａを使用する際には、接着、積層した前記他のシート基材１ａを本発明のシート２Ａから剥離する。他のシート基材１ａを剥離することにより剥離力でアンテナ部（絶縁性回路部分）４Ｂ中の導電性高分子マイクロカプセルが破壊され、破壊されると、導電性高分子マイクロカプセル中の導電性高分子がでて絶縁性回路部分４Ｂが導電性回路部分となり、アンテナ回路全体を導電性回路４とすることができるので、アンテナ回路を備えたシート３Ａとして使用できる。
【００２２】
上記例では、非接触型データ送受信体やアンテナの例を示して説明したが、本発明においてはこれらに限定されず、用途や目的に応じて設計されるどのような導電性回路パターンであってもよい。
【００２３】
本発明で用いる導電性共役系高分子としては、具体的には、例えばポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体から選択された少なくとも１つの導電性共役系高分子や、ヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオン、イオン種が高分子に共有結合しているポリスチレンスルホン酸イオンから選択された少なくとも１つのドーパントでドーピングしたこれらの導電性共役系高分子、あるいはこれらの２種以上の組み合わせを挙げることができる。
【００２４】
本発明で用いる導電性共役系高分子には、導電性を上げるなど導電性を調整するために、銀、金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末などの導電性粉末を適宜添加することができる。
【００２５】
導電性共役系高分子や導電性粉末を用いて本発明で用いる導電性高分子マイクロカプセルを調製する方法は特に限定されるものではなく、界面重合法、相分離析出法、オリフィス法、ｉｎ−ｓｉｔｕ  法などと称される公知のマイクロカプセル化法など公知の方法のいずれでもよい。
【００２６】
本発明で使用する導電性高分子マイクロカプセルの壁材は絶縁性物質であれば有機物でも無機物でもあるいはこれらの２つ以上の混合物でもよく、具体的には、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などの高分子化合物など、あるいはこれらの２つ以上の混合物などを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００２７】
本発明の導電性高分子マイクロカプセルインクは、導電性高分子マイクロカプセルをバインダー中に混合して調製される。
バインダーとしては、天然品でも合成品でもあるいはこれらの２つ以上の混合物でもよく、熱硬化性バインダー、熱可塑性バインダー、赤外線、紫外線、電子線などの放射線を照射して硬化する放射線硬化性バインダー、水溶性バインダー、水分散性バインダーなど公知のバインダーのいずれでもよい。
導電性高分子マイクロカプセルインク中の導電性高分子マイクロカプセルの配合量は、導電性高分子マイクロカプセルを破壊することにより当初絶縁性回路部分であったものを導電性回路部分とすることができる配合量であれば特に限定されるものではない。しかし本発明の導電性高分子マイクロカプセルインクの塗工性や形成される導電性回路部分の強度などが損なわれない範囲において導電性高分子マイクロカプセルの配合量が多い方が導電性に優れるので好ましい。
【００２８】
バインダーの具体的には、デンプン類、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導体、カゼイン、ゼラチンなどのプロテイン、酸化デンプン、エステル化合物デンプン、エーテル化澱粉、酸化澱粉、酵素変性澱粉やそれらをフラッシュドライして得られる冷水可溶性澱粉、カゼイン、ゼラチン、大豆蛋白などの天然高分子化合物、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコール、シリル変性ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ソーダ、アクリル酸アミド／アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミド／アクリル酸エステル／メタクリル酸３元共重合体などアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの重合体または共重合体、アクリル酸及びメタクリル酸の重合体または共重合体などのアクリル系重合体ラテックス、スチレン／無水マレイン酸共重合体のアルカリ塩、ラテックス、ポリアクリルアミド、スチレン／無水マレイン酸共重合体、酢ビ・アクリル系、酢ビ・ブチルアクリレート共重合体、無水マレイン酸樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体などの共役ジエン系共重合体ラテックス、イソブテン・無水マレイン酸共重合体などやラテックス類、エチレン／無水マレイン酸共重合体のアルカリ塩など、エチレン酢酸ビニル共重合体などのビニル系重合体ラテックス、あるいはこれらの各種重合体のカルボキシル基などの官能基含有単量体による官能基変性重合体ラテックス、メラミン樹脂、尿素樹脂などの熱硬化合成樹脂系など、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリアクリル酸エステル、ポリメチルメタクリレート、不飽和ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルブチラール、アルキッド樹脂など、スチレン／ブタジエン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン共重合体、アクリル酸メチル／ブタジエン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／アクリル酸共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体などのラテックスなどが挙げられ、１種以上で使用される。
また、必要に応じて、本発明で用いるバインダーにはさらに、慣用されている添加成分、例えば、粘度調整剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、各種安定剤、増感剤などを含有させることができる。
【００２９】
また、本発明で用いる粘着剤は、例えばゴム系またはアクリル樹脂系の粘着剤などの公知の粘着剤を使用でき特に限定されるものではない。エマルジョン型粘着剤基材や加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。中でもエマルジョン型粘着剤基材や紫外線硬化型粘着剤は本発明において好ましく使用できる。
ゴム系の主原料は天然ゴムまたはスチレン・ブタジエンラバーであり、天然ゴムでは、ロジン系樹脂や可塑剤なとが添加され、通常ノルマルヘキサンを溶媒として塗工する。また、スチレン・ブタジエンラバーを主原料とした場合は溶融して塗工する。
本発明において用いるアクリル系粘着剤基材を例示すると、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、ヒドロキシルエチルアクリレ−ト、ヒドロキシルエチルメタクリレ−ト等の（メタ）アクリル系モノマ−、アクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド系モノマ−、該アミド系モノマ−のＮ−アルコキシ置換体、同Ｎ−メチロ−ル置換体、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン系モノマ−、ジアリルフタレ−ト、アリルグリジジルエ−テル、トリアリルイソシアヌレ−ト等のアリル系モノマ−、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン等の重合性二重結合を有するモノマ−等の一種ないしそれ以上と、カルボキシル基を有するアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマ−ル酸、イタコン酸、その他等の不飽和カルボン酸の一種ないしそれ以上との共重合体などを挙げることができる。
上記のアクリル系粘着剤基材の内でも、２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メタクリル酸メチル、アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドンなどの中の３〜４成分を共重合させたアクリル系粘着剤基材は好ましく使用できる。
本発明において用いるエマルジョン型粘着剤基材は、例えば上記アクリル系粘着剤基材の水性エマルジョンあるいはデイスパージョンの状態のものである。
【００３０】
本発明で用いる粘着剤に、接着性、粘着性および剥離性などを調整するために、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤などの公知の添加剤を添加できる。
さらに本発明で用いる粘着剤には、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、必要に応じて、酸化防止剤、防かび剤、防腐剤、分散剤、ｐＨ調整剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、その他の所望の添加剤を添加できる。
【００３１】
本発明において導電性高分子マイクロカプセルインクをシート基材面の所定箇所に塗工する方法としては、グラビアコーター、グラビアオフセットコーター、バーコーター、ロールコーター、エアナイフコーター、Ｕコンマコーター、ＡＫＫＵコーター、スムージングコーター、マイクログラビアコーター、リバースロールコーター、４本あるいは５本（多段）ロールコーター、カーテンコーター、ブレードコーター、ディップコーター、落下カーテンコーター、スライドコーター、リップコーター、ダイコーター、スクイズコーター、ショートドウェルコータ、サイズプレス、スプレーなどの各種装置の中から適当な装置をオンマシンあるいはオフマシンで用いることができる。
【００３２】
本発明で用いるシート基材の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙（例えば、上質紙、中質紙、合成紙、各種再生紙、アート紙、コート紙、ミラーコート紙、コンデンサー紙、パラフィン紙、その他の紙の他に、それにオーバーコート層（保護層）をもつ用紙など）あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合シート、ポリアミド系樹脂シート、ポリエステル系樹脂シート、ポリオレフィン系樹脂シート、ポリイミド系樹脂シート、エチレン・ビニルアルコール共重合体シート、ポリビニルアルコール系樹脂シート、ポリ塩化ビニル系樹脂シート、ポリ塩化ビニリデン系樹脂シート、ポリスチレン系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂シート、ポリエーテルスルホン系樹脂シート、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）シート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）シート、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）シート、セルロースプロピオネート（ＣＰ）など）シートなどのプラスチックシート等を好適に用いることができる。
プラスチックシート基材はコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したものなどが好ましく使用できる。
【００３３】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の請求項１は、少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むことを特徴とする導電性高分子マイクロカプセルインクであり、このインクを用いて公知の印刷法などによりシート基材面上に塗布して絶縁性回路パターンを形成し、そしてこの絶縁性回路パターン中の導電性高分子マイクロカプセルを加圧、剥離力などの手段により破壊すると、カプセル中の導電性高分子がでて前記絶縁性回路パターンを導電性回路パターンとすることができ、また、銀、銅、カーボンなどの導電性粉末、バインダ、溶剤からなる従来のインクを用いて印刷法などにより形成した導電性回路パターンの一部に本発明のインクを用いて絶縁性回路パターンを形成し、そしてこの絶縁性回路パターン中の導電性高分子マイクロカプセルを加圧、剥離力などの手段により破壊すると、カプセル中の導電性高分子がでて前記絶縁性回路パターンを導電性回路パターンとして全体を導電性回路パターンとすることができるという顕著な効果を奏する。
【００３５】
本発明の請求項２は、請求項１記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、前記芯物質として導電性粉末をさらに含むことを特徴とするものであり、導電性をより向上できるなど導電性を調整できるというさらなる顕著な効果を奏する。
【００３６】
本発明の請求項３は、請求項１あるいは請求項２記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、導電性共役系高分子が、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体であることを特徴とするものであり、これらの導電性共役系高分子は安定性や信頼性が高く、入手も容易であるというさらなる顕著な効果を奏する。
【００３７】
本発明の請求項４は、請求項３記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、導電性共役系高分子が、ドーパントでドーピングされた導電性共役系高分子であることを特徴とするものであり、ドーパントでドーピングすることにより高い導電性を調整できるというさらなる顕著な効果を奏する。
【００３８】
本発明の請求項５は、請求項４記載の導電性高分子マイクロカプセルインクにおいて、ドーパントがヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオン、ポリスチレンスルホン酸イオンから選択されたものであることを用いたことを特徴とするものであり、これらのドーパントでドーピングすることにより高い導電性を容易に調整できるというさらなる顕著な効果を奏する。
【００３９】
本発明の請求項６は、シート基材面の所定箇所に、請求項１から請求項５のいずれかに記載の導電性高分子マイクロカプセルインクを用いて導電回路の少なくとも１部に絶縁性回路部分が形成されており、そしてさらに少なくとも前記絶縁性回路部分の上に粘着剤層を介して他のシート基材を積層したシートであって、積層した前記他のシート基材を剥離することにより前記導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて前記絶縁性回路部分を導電性回路部分にすることができることを特徴とするシートであり、当初、導電回路が完成されていないが、必要に応じて本発明のシートの前記他のシート基材を剥離すると、前記導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて前記絶縁性回路部分が導電性回路部分になり、導電回路が完成され、導電回路を備えたシートとなるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）〜（ホ）は本発明のシートの製造工程および使用法の一実施形態を示す平面説明図である。
【図２】（イ）〜（ハ）は  本発明のシートの製造工程および使用法の一実施形態を示す平面説明図である。
【符号の説明】
１、１ａ  シート基材
２、２Ａ  本発明のシート
３  非接触型データ送受信体
３Ａ  アンテナ回路を備えたシート
４、４Ａ  アンテナ部（導電性回路部分）
４Ｂ  アンテナ部（絶縁性回路部分）
５  ジャンパ部（絶縁性回路部分）
６  絶縁層
７  ＩＣチップ
【図１】
2004224835.tif 000003
【図２】
2004224835.tif 000004