(57)【要約】【課題】信頼性を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグ、もしくは硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】
絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）で電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】
以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込樹脂層（３１）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）内（６２）に埋込樹脂層（３２）を形成し、多層プリント配線板（１００）を作製する工程。
【請求項６】
以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込樹脂層（３１）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）内に埋込樹脂層（３２）を形成し、多層プリント配線板（２００）を作製する工程。
【請求項７】
以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込導電ペースト層（３３）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０ａ）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０ａ）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）内に埋込導電ペースト層（３４）を形成し、多層プリント配線板（３００）を作製する工程。
【請求項８】
以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）絶縁基材（１１）の両面に銅箔（１２）が形成された両面銅張積層（１０）の所定位置に貫通孔（１３）を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（１２）上に導体層（２１）を、貫通孔（１３）内にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（２２）内に埋込導電ペースト層（３３）を形成する工程。
（ｄ）銅箔（１２）及び導体層（２１）をパターニング処理して第１配線層（４１ａ）及び第１配線層（４１ｂ）を形成し、回路基板（２０ａ）を作製する工程。
（ｅ）回路基板（２０ａ）の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔（５２）を積層し、加熱硬化して絶縁層（５１）を形成する工程。
（ｆ）銅箔（５２）及び絶縁層（５１）の所定位置に開口部（５３）を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔（５２）上に導体層（６１）を、開口部（５３）にＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）を形成する工程。
（ｈ）銅箔（５２）及び導体層（６１）をパターニング処理して第２配線層（７１ａ）及び第２配線層（７１ｂ）を、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）（６２）内に埋込導電ペースト層（３４）を形成し、多層プリント配線板（４００）を作製する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板上に絶縁層を介して多層の配線層が形成された多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピューター等に代表されるように、電子機器の小型化、薄型化が求められている。そのため、そのような電子機器等に用いられるプリント配線板も、小型化、薄型化のために、高密度、高精度の多層プリント配線板が求められている。
高密度の配線を行うために、配線層の線幅も細くなり、配線層間の接続に用いられるＩＶＨ（インタースティシャルビアホール、以下ＩＶＨと称す）はより小さい穴径とすることが求められている。そのような、高密度、高精度の配線層を有する多層回路板では、絶縁基材及び絶縁層が薄型化する傾向にあり、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により、多層回路板に伸縮、反り等が発生し易いという問題を有しており、特に、はんだ接合の際の熱負荷により、図１０に示すように、ＩＶＨとＩＶＨ上に形成された絶縁層との熱膨張率の違いにより、ＩＶＨ上の絶縁層領域Ａにクラックが発生し、多層プリント配線板の信頼性を損なうという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、信頼性を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記問題を解決するために、まず請求項１においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００５】
また、請求項２においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込樹脂層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００６】
また、請求項３においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００７】
また、請求項４においては、絶縁基材上に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層は埋込導電ペースト層が形成されたＩＶＨで電気的に接続された多層プリント配線板であって、前記絶縁層が、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板としたものである。
【０００８】
また、請求項５においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込樹脂層３１を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を作製する工程。
（ｅ）回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に埋込樹脂層３２を形成し、多層プリント配線板１００を作製する工程。
【０００９】
また、請求項６においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込樹脂層３１を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を作製する工程。
（ｅ）回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に埋込樹脂層３２を形成し、多層プリント配線板２００を作製する工程。
【００１０】
また、請求項７においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込導電ペースト層３３を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを作製する工程。
（ｅ）回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に導電ペースト層３４を形成し、多層プリント配線板３００を作製する工程。
【００１１】
さらにまた、請求項８においては、以下の工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張積層１０の所定位置に貫通孔１３を形成する工程。
（ｂ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２１を、貫通孔１３内にＩＶＨ２２を形成する工程。
（ｃ）ＩＶＨ２２内に埋込導電ペースト層３３を形成する工程。
（ｄ）銅箔１２及び導体層２１をパターニング処理して第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを作製する工程。
（ｅ）回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱硬化して絶縁層５１を形成する工程。
（ｆ）銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成する工程。
（ｇ）無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する工程。
（ｈ）銅箔５２及び導体層６１をパターニング処理して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを、ＩＶＨ６２内に導電ペースト層３４を形成し、多層プリント配線板４００を作製する工程。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、図１（ｂ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、図１（ｃ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、図１（ｄ）は、請求項４に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を、それぞれ示す。
請求項１に係る本発明の多層プリント配線板１００は、図１（ａ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込樹脂層３１が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１を介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸したプリプレグを積層し、加熱硬化して形成されているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等によりＩＶＨ２２上の絶縁層５１に発生するクラック等の発生を防止したものである。
ここで、樹脂の伸び率とは、樹脂単体について引っ張り試験を行った際の破断までの伸びを引っ張り試験前の試料の長さで割ったものである。
さらに、埋込樹脂層３１の樹脂として、例えばエポキシ樹脂を、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂にエラストマーを混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプレプレーグが用いられる。
【００１３】
請求項２に係る本発明の多層プリント配線板２００は、図１（ｂ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込樹脂層３１が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１ａを介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１ａは、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化して形成されているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等により発生するＩＶＨ２２上の絶縁層５１ａのクラック等の発生を防止したものである。
ここで、埋込樹脂層３１の樹脂として、例えばエポキシ樹脂を、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂に液晶ポリマーを混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂からなるプリプレグが用いられる。
【００１４】
請求項３に係る本発明の多層プリント配線板３００は、図１（ｃ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込導電ペースト層３３が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１を介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプリプレグを積層し、加熱硬化して形成しているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等により発生するＩＶＨ２２及び埋込導電ペースト層３３上の絶縁層５１のクラック等の発生を防止したものである。
ここで、埋込導電ペースト層３３の導電ペーストとして、例えば銅ペーストを挙げることができ、伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂に液晶ポリマーを混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂をガラスクロスに含浸させたプレプレーグが用いられる。
【００１５】
請求項４に係る本発明の多層プリント配線板４００は、図１（ｄ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ等の絶縁樹脂を含浸させた絶縁基材１１の両面に形成された第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂは埋込導電ペースト層３３が形成されたＩＶＨ２２にて電気的に接続され、さらに、絶縁層５１ａを介して第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂが形成された４層のプリント配線板の例であって、絶縁層５１ａは、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂からなるプリプレグを積層し、加熱硬化して形成されているため、得られた多層プリント配線板は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の加熱工程等により発生するＩＶＨ２２上の絶縁層５１のクラック等の発生を防止したものである。
ここで、埋込導電ペースト層３２の導電ペーストとして、例えば銅ペーストを挙げることができ、伸び率が１０％以上の樹脂として、例えばエポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したものを挙げることができ、半硬化樹脂からなるプレプレーグが用いられる。
【００１６】
以下本発明の多層プリント配線板の作製法につき説明する。
図２（ａ）〜（ｆ）及び図３（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板１００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が積層された両面銅張積層板１０を準備する（図２（ａ）参照）。
【００１７】
次に、両面銅張積層板１０の所定位置に、ドリル加工、レーザー加工等により貫通孔１３を形成する（図２（ｂ）参照）。
さらに、銅箔１２表面をバフ研磨して貫通孔１３のバリ取りを行って、過マンガン酸水溶液にて貫通孔１３内をデスミア処理した後貫通孔１３内壁及び銅箔１２上に無電解銅めっきにて０．２〜０．３μｍ厚のめっき下地層を形成し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行い、１５〜２５μｍ厚の導体層２１及びＩＶＨ２２を形成する（図２（ｃ）参照）。
【００１８】
次に、熱硬化タイプ穴埋め樹脂溶液（ＰＨＰ−９００  ＩＲ６：山栄化学製）を貫通孔１３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、貫通孔１３に埋込樹脂層３１を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００１９】
次に、銅箔１２及び導体層２１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を作製する（図２（ｅ）参照）。
【００２０】
次に、回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）をガラスクロスに含浸したプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図２（ｆ）参照）。
【００２１】
次に、銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成し（図３（ｇ）参照）、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する（図３（ｈ）参照）。
【００２２】
次に、熱硬化タイプ穴埋め樹脂溶液（ＰＨＰ−９００  ＩＲ６：山栄化学製）を開口部５３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、開口部５３に埋込樹脂層３２を形成し、銅箔５２及び導体層６１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板１００を得る（図３（ｉ）参照）。
【００２３】
図４（ａ）〜（ｆ）及び図５（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板２００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、上記多層プリント配線板１００と同様の工程、方法で、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張り積層板１０の所定位置にＩＶＨ２２、埋込樹脂層３１、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０を得る（図４（ａ）〜（ｅ）参照）。
【００２４】
次に、回路基板２０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図４（ｆ）参照）。
【００２５】
次に、上記多層プリント配線板１００と同様の工程、方法で、ＩＶＨ６２、埋込樹脂層３２、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板２００を得る（図５（ｇ）〜（ｉ）参照）。
【００２６】
図６（ａ）〜（ｆ）及び図７（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板３００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、上記多層プリント配線板１００と同様の工程、方法で、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張り積層板１０の所定位置にＩＶＨ２２及び銅箔１２上に導体層２１を形成する（図６（ａ）〜（ｃ）参照）。
【００２７】
次に、導電ペースト（銅ペースト）を貫通孔１３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、貫通孔１３に埋込導電ペースト層３３を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００２８】
次に、銅箔１２及び導体層２１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを作製する（図６（ｅ）参照）。
【００２９】
次に、回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）をガラスクロスに含浸したプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図６（ｆ）参照）。
【００３０】
次に、銅箔５２及び絶縁層５１の所定位置に開口部５３を形成し（図６（ｇ）参照）、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔５２上に導体層６１を、開口部５３にＩＶＨ６２を形成する（図６（ｈ）参照）。
【００３１】
次に、導電ペースト（銅ペースト）を開口部５３にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、開口部５３に埋込導電ペースト層３４を形成し、銅箔５２及び導体層６１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板３００を得る（図６（ｉ）参照）。
【００３２】
図８（ａ）〜（ｆ）及び図９（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の多層プリント配線板４００の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、上記多層プリント配線板３００と同様の工程、方法で、ガラスクロスにエポキシ樹脂、もしくはビスマレイドトリアジン樹脂、もしくはポリイミド樹脂等を含浸させた絶縁基材１１の両面に銅箔１２が形成された両面銅張り積層板１０の所定位置にＩＶＨ２２、埋込導電ペースト層３３、第１配線層４１ａ及び第１配線層４１ｂを形成し、回路基板２０ａを得る（図８（ａ）〜（ｅ）参照）。
【００３３】
次に、回路基板２０ａの両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂（エポキシ樹脂に液晶ポリマーを２０％混合したもの）からなるプリプレグと銅箔５２を積層し、加熱、加圧して、絶縁層５１を形成し、銅箔５２が絶縁層５１にて貼付された積層板を得る（図８（ｆ）参照）。
【００３４】
次に、上記多層プリント配線板３００と同様の工程、方法で、ＩＶＨ６２、埋込導電ペースト層３４、第２配線層７１ａ及び第２配線層７１ｂを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板４００を得る（図９（ｇ）〜（ｉ）参照）。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板は、多層プリント配線板のはんだ付け等の熱負荷、もしくは使用環境による熱ストレス等が加わっても、ＩＶＨ付近の絶縁層にクラックが生じないことから、信頼性のある多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｂ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｃ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｄ）は、請求項４に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図３】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項１に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図５】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項２に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図７】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｆ）は、請求項４に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図９】（ｇ）〜（ｉ）は、請求項４に係る本発明の多層多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図１０】従来の多層回路板の一例を示す模式構成断面図である。
【符号の説明】
１１……絶縁基材
１２、５２……銅箔
１３……貫通孔
２０……回路基板
２１、６１……導体層
２２、６２……ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）
３１、３２……埋込樹脂層
３３、３４……埋込導電ペースト層
４１ａ、４１ｂ……第１配線層
５１……絶縁層
５３……開口部
７１ａ、７１ｂ……第２配線層
１００、２００、３００、４００……多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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