(57)【要約】【課題】タッチパネル等を構成する原料である、樹脂成形体と、該樹脂成形体に積層される被覆体との間の密着性を向上させる手段を提供する。【解決手段】電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムを鋳型として用いて、重合性モノマーまたはそのオリゴマーを注型重合することによって形成されてなる、少なくとも一の面が多孔質である樹脂成形体（１０２）と、前記樹脂成形体の多孔質である面上に形成されてなる被覆体（１０４）とを含む積層体（１００）によって、上記課題は解決される。【選択図】            図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムを鋳型として用いて、重合性モノマーまたはそのオリゴマーを注型重合することによって形成されてなる、少なくとも一の面が多孔質である樹脂成形体と、
前記樹脂成形体の多孔質である面上に形成されてなる被覆体と、を含む積層体。
【請求項２】
前記被覆体は、無機物または無機酸化物からなることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記被覆体は、導電体であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形体を基材とし、該基材上に被覆層が形成されてなる積層体に関する。本発明の積層体は、例えばタッチパネルに用いられ得る。
【０００２】
【従来の技術】
携帯情報端末の発達や、電子機器のユーザーフレンドリー化の要請に伴い、透明な樹脂基材上に、透明な導電性薄膜を積層した導電性フィルムの需要が益々増加している。導電性フィルムが適用されたタッチパネル付き携帯情報端末やノート型パソコンのディスプレイへの入力は、付属のペンや指先が使用される。
【０００３】
携帯情報端末やノート型パソコンは長期間に渡って使用されるものであり、タッチパネルを通じての入力回数の総数は膨大なものとなる。特に、ペンを用いて入力する場合には、タッチパネルとペンとの接触面積が小さいため、タッチパネルは大きな圧力を受ける。タッチパネルを構成するフィルムに生じた剥離やクラックは、白化などの画像表示装置としての致命的な欠陥を引き起こす。従って、タッチパネルを構成するフィルムは高い耐久性を有し、剥離やクラックが生じないものでなければならない。
【０００４】
かような問題に対する技術としては、導電性薄膜を積層する前に、樹脂基材および硬化物層からなる積層体を真空中に暴露し、積層体の導電性薄膜が形成される面の反対側の面に−２０〜７０℃のロールを密着させる技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１５７９２８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の技術を駆使しても、依然として密着性に関して改善が求められている。
【０００７】
そこで、本発明が目的とするところは、タッチパネル等を構成する原料である、樹脂成形体と、該樹脂成形体に積層される被覆体との間の密着性を向上させる手段を提供することである。ひいては、本発明は、樹脂成形体と被覆体との間の密着性向上によって、タッチパネルの劣化を防止することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムを鋳型として用いて、重合性モノマーまたはそのオリゴマーを注型重合することによって形成されてなる、少なくとも一の面が多孔質である樹脂成形体と、前記樹脂成形体の多孔質である面上に形成されてなる被覆体とを含む積層体である。
【０００９】
本発明の積層体を構成する樹脂成形体は、少なくとも被覆体が形成される面が多孔質であるという特徴を有する。このような特徴により、形成される被覆体との密着性が向上する。本発明の樹脂成形体が、例えばタッチパネルに適用された場合においては、タッチパネルにおける剥離やクラックの発生が抑制され、タッチパネルの寿命を向上させうる。つまり、本発明の樹脂成形体を用いることによって、適用される製品自体の品質が向上する。
【００１０】
また、電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムを用いて製造される樹脂成形体は、表面にナノオーダーの非常に微細な孔が多数形成されている。かような微細な孔であれば、光散乱などの光透過デバイスとしての欠陥を引き起こすことなく、効果的に密着性を向上させうる。したがって、タッチパネルのような表示装置に用いられる材料に用いる技術として、非常に有益である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の第一は、電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムを鋳型として用いて、重合性モノマーまたはそのオリゴマーを注型重合することによって形成されてなる、少なくとも一の面が多孔質である樹脂成形体と、前記樹脂成形体の多孔質である面上に形成されてなる被覆体とを含む積層体である。
【００１２】
まず、本発明の積層体、ならびに、これを用いてなる表示材料用基板および表示装置の一般的な構成について説明する。ただし、本発明が以下に例示する実施形態に限定されるわけではない。
【００１３】
図１は、本発明の積層体の一実施態様の断面についての概略図である。積層体１００は、樹脂成形体１０２と被覆体１０４とが積層した構造を有する。本発明の積層体がタッチパネルに適用される場合には、被覆体１０４は導電性薄膜である。図１に示す以外の積層構造を有していてもよく、例えば、ハードコート層、硬化物層などが積層されていてもよい。樹脂成形体１０２は、少なくとも被覆体１０４が積層される面が多孔質である。このため、さらに積層される被覆体１０４との接触面積が大きく、樹脂成形体１０２と被覆体１０４との密着性が高い。なお、図面は、発明の明確のために誇張して作成されており、本発明が図面に示されている態様に限定されるものではない。
【００１４】
本発明の積層体１００は、表示材料用基板に用いられる。表示材料用基板は、表示装置に用いられる。図２は、本発明の表示材料用基板２０６を用いてなる表示装置としてのタッチパネル２００の一実施形態についての概略図である。なお、図２においては、説明の都合上、表示材料用基板２０６を構成する層については、記載を省略した。表示材料用基板２０６は、表面に導電性電極２０８が配置されてなるガラス板２１０と平行に積層される。表示材料用基板２０６およびガラス板２１０は、ガラス板表面に配置されてなる導電性薄膜２０８と、表示材料用基板２０６に配置されてなる導電性薄膜（図２においては図示せず）とが対向するように、配置される。通常は、外的要因によるフィルムのたわみで誤接触が生じないように、２枚の導電性薄膜の間に、スペーサ２１２が配置される。
【００１５】
指やペンによる外部入力があると、表示材料用基板２０６が押下される。一定以上の圧力が加わることにより、表示材料用基板２０６がたわみ、表示材料用基板２０６の導電性薄膜と、ガラス板表面の導電性薄膜２０８とが接触し、通電が生じる。そのときの電位を検出することによって、押下された部位の座標が算出される。
【００１６】
一般に、部材と部材との密着性を高めるためには、部材の材質そのものを改質する手法や接触面積を高める手法が採用される。本発明は、接触面積を高めることにより、密着性を向上させる手法に属する。接触面積を高めるには、部材が接触する箇所の表面積を増加させる手段が有効である。そして、部材の大きさを変更せずに表面積のみを増加させるには、表面を起伏に富んだ形状にすることが有効である。しかしながら、樹脂成形体（１０２）の表面形状を単純に凸凹にしただけでは、透過する光が散乱してしまい、タッチパネル上に表示される画像の乱れを引き起こす。このため、光透過デバイスであるタッチパネルを構成する部材には、このような表面改質は適用しづらかった。
【００１７】
本発明においては、樹脂成形体に形成されている多数の孔は、電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムを鋳型として用いて形成されてなる。電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムは、ナノメートルオーダーの非常に微細な孔を有する。かような微細な孔であれば、光散乱などの光透過デバイスとしての欠陥を引き起こすことなく、効果的に密着性を向上させうる。したがって、タッチパネルのような表示装置に用いられる材料に用いる技術として、非常に有益である。
【００１８】
続いて、本発明の積層体について、詳細に説明する。
【００１９】
樹脂成形体は、電解酸化によって形成された多孔質アルミニウムを鋳型として用いて、重合性モノマーまたはオリゴマーを注型重合することによって形成される。即ち、保持された多孔質アルミニウムに、重合性モノマーまたはそのオリゴマーを注入し、加熱装置内で加熱することにより重合性モノマーまたはそのオリゴマーを硬化させる。そして、所望の形状に成形された重合物を取り出す。重合過程においては、必要に応じて、脱泡等の処理をおこなってもよい。
【００２０】
電解酸化とは、電解した場合に、溶液中のイオンまたは分子が直接または間接に酸化を受け、生成物が液中に存在する酸化をいう。アルミニウムの電解酸化については、公知の方法を適宜採用しうる。電解酸化に用いられる装置や手法については、特に限定されない。
【００２１】
電解酸化を用いて形成された多孔質アルミニウムは、ナノオーダーの微細な孔を有する。このため、電解酸化を用いて形成された多孔質アルミニウムを鋳型として用いると、極めて微細な孔を有する樹脂成形体が形成される。なお、本願において「多孔質」とは、表面形状が凹凸であり、表面積が増大している状態を示す広い概念である。したがって、「表面が多孔質」とは、外部から観察したときに、表面に多数の孔が形成されている場合だけでなく、表面に突起が多数形成されている場合も含む。例えば、表面に多数の独立孔が形成されている多孔質アルミニウムを鋳型として用いて、樹脂成形体を製造した場合には、得られる樹脂成形体は、表面に多数の突起を有する。かような場合も、本願においては「表面が多孔質」の概念に含む。
【００２２】
多孔質アルミニウムの製造条件を制御することによって、多孔質アルミニウムの有する孔の形状が制御される。したがって、多孔質アルミニウムの製造条件を制御することによって、得られる樹脂成形体の孔形状が制御される。多孔質アルミニウムの製造条件の変更は比較的容易であるため、本発明の製造方法を用いれば、得られる多孔質アルミニウムの特性を容易に変更させうる。特に電解酸化を利用すると、非常に微細かつ深い凹凸を表面に有する多孔質アルミニウムが形成されうる。このため、非常に微細かつ深い孔が表面に形成されてなる樹脂成形体が得られる。
【００２３】
続いて、多孔質アルミニウムの孔（空隙）に、所望する樹脂の原料である重合性モノマーまたはそのオリゴマーを供給する。孔に供給される重合性モノマーまたはそのオリゴマーは、形成される樹脂に応じて選択される。孔において形成される樹脂は、特に限定されないが、ポリ（メタ）アクリレート、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリサルホン、エポキシ樹脂、グアナミン樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、ユリア樹脂、セロハン、フッ素樹脂、ケイ素樹脂などが挙げられる。従って、多孔質アルミニウムの孔には、これらの原料である重合性モノマーまたはそのオリゴマーを供給する。樹脂の原料としての重合性モノマーは、注型重合によって重合体を形成しうる化合物であれば、特に限定されない。例えば、ポリ（メタ）アクリレートやポリイミドを製造する場合には、（メタ）アクリル酸およびそのエステル類、核置換されていてもよいスチレンおよびα−メチルスチレン、無水マレイン酸、ジアミノジフェニルメタンなどが用いられる。樹脂成形体を構成する樹脂は、２種以上の樹脂の混合物であってもよく、添加物が混在していてもよい。多孔質アルミニウムには、重合性モノマーのオリゴマーが充填されてもよい。また、充填する樹脂は、樹脂成形体に求める性質に応じて適宜選択すればよい。
【００２４】
多孔質アルミニウムに供給される重合性モノマーまたはそのオリゴマーの量は、最終的に得られる樹脂成形体の形状に応じて決定される。表面近傍のみが多孔質で、内部が多孔質でない樹脂成形体を得る場合には、多孔質アルミニウムにおける空隙の体積よりも多い量を供給する必要がある。孔同士が内部で結合している場合には、多孔質アルミニウムにおける孔の体積以下の量の重合性モノマーまたはそのオリゴマーを供給してもよい。孔同士が内部で結合していると、ネットワーク状に絡み合った、十分な機械的強度を有する樹脂成形体が得られる。孔同士が独立している、または、孔同士が複雑に絡み合っていない場合には、多孔質アルミニウムにおける孔の体積よりも多い量を供給することが好ましい。つまり、孔の外部にも、各孔部に形成された樹脂同士を結合するための樹脂を形成することが好ましい。そうすることにより、樹脂成形体の強度を確保することができる。
【００２５】
多孔質アルミニウム中に重合性モノマーまたはそのオリゴマーを供給する方式は特に限定されない。例えば、図３に示すようにスペーサ３１４を用いて、多孔質アルミニウム３１６を積層させた上で原料（重合性モノマーまたはそのオリゴマー）３１８を供給する方式を採用すれば、表面のみが多孔質である樹脂成形体が得られる。例えば樹脂成形体の両側に被覆体を配置するような場合には、図３に示す方式を用いて、表裏両面が多孔質の樹脂成形体を製造してもよい。内部が詰まっており、表面が多孔質である樹脂も、本願でいう樹脂成形体の概念に包含される。かような方式を採用する場合には、得られる樹脂成形体における、多孔質成分である部分の厚さ、および、多孔質成分でない部分の厚さの割合を制御することが容易である。
【００２６】
樹脂成形体は、使用環境に応じた特性改善が図られていても良い。例えば、本発明の樹脂成形体は、スチレンに起因するモノマーユニットから構成されうる。スチレンに起因するモノマーユニットを、スルホン化処理することによって樹脂成形体の親水性を向上させうる。スルホン化とは、スルホン酸基（−ＳＯ３Ｈ）を導入して、ＲＳＯ３Ｈ形の化合物を生成する反応をいう。例えば、ベンゼン基（−Ｃ６Ｈ５）は、スルホン化されて、ベンゼンスルホン酸基（−Ｃ６Ｈ５−ＳＯ３Ｈ）となる。スルホン化の手法や条件などは、特に限定されない。公知の知見を適宜参照すればよい。なお、全てのスチレンに起因するモノマーユニットがスルホン化されていなくともよい。多数存在するモノマーユニットの一部がスルホン化されていればよい。スチレンに起因するモノマーユニットの一部がスルホン化されていれば、「スルホン化されてなる樹脂成形体」という用語の意義に包含される。
【００２７】
重合性モノマーまたはそのオリゴマーを多孔質アルミニウムに供給した後、重合性モノマーまたはそのオリゴマーを重合させて樹脂とする。これにより、多孔質アルミニウムの孔に所望の樹脂が充填された複合物を形成する。本願において、複合物とは、多孔質アルミニウムの孔に樹脂が充填された材料を意味する。なお、複合物は、多孔質アルミニウムの全ての孔が、樹脂で充填されていなくてもよい。ただし、最終的に得られる樹脂成形体の機械的強度を高めるためには、孔を可能な限り充填することが好ましい。
【００２８】
重合性モノマーまたはそのオリゴマーの重合方法は、公知の方法を用いることができ、特に限定されない。例えば、重合開始剤を予めモノマー中に加えておき、複合物を加熱して熱重合させる。
【００２９】
所望の樹脂を充填した後、多孔質アルミニウムおよび充填された樹脂からなる複合物から、多孔質アルミニウムを除去する。その結果、多孔質アルミニウムが存在していた領域が孔となった、樹脂成形体が得られる。アルミニウムを除去する方法については、特に限定されない。好ましくは、アルミニウムは、複合物を室温程度にまで冷却させた後、アルカリ性溶液に含浸させて、多孔質アルミニウムを溶解させることによって除去される。アルカリ性溶液を用いて、アルミニウムを除去する方法は簡便であり、量産する上でも好適である。アルカリ性溶液が貯水された容器を準備し、この中に複合物を含浸させることによって、複合物中のアルミニウムを除去しうる。
【００３０】
多孔質アルミニウムに供給された樹脂とアルミニウムとが剥離しやすい場合には、複合物に衝撃を加えてもよい。衝撃によって、多孔質アルミニウムまたは樹脂成形体が剥がれ落ちうる。かような手法は極めて簡便であり、生産性および経済性が高い。
【００３１】
多孔質アルミニウムを除去するために、他の方法を用いてもよい。半導体工程などにおいて一般に用いられるウエットエッチングについての知見などを適宜参照してもよい。
【００３２】
多孔質アルミニウムの孔に充填された樹脂がアルカリ性溶液に実質的に溶解しない場合には、アルミニウムが存在していた領域が孔となる。樹脂がアルカリ性溶液に溶解する場合には、充填した樹脂がアルカリ性溶液に侵食される。この場合には、充填した樹脂がアルカリ性溶液に溶解する度合いに応じて、得られる樹脂成形体の孔形状が異なる。充填した樹脂がアルカリ性溶液に溶解しすぎると、得られる樹脂成形体の機械的強度が低下してしまう。したがって、機械的強度を確保する観点からは、アルカリ性溶液に溶解しづらい樹脂を用いることが好ましい。
【００３３】
アルカリ性溶液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基性化合物を含む水溶液が用いられうる。塩基性化合物の濃度は特に限定されない。複合物を含浸させる時間も、特に限定されない。アルミニウムが完全に除去される時間を考慮して、適宜決定すればよい。
【００３４】
樹脂成形体が有する孔の大きさは、光散乱が生じない程度に小さいことが好ましい。具体的には、樹脂成形体が有する孔の大きさは、孔を形成しない同一の樹脂からなる樹脂成形体と比べて、全光線透過度が低下しない程度の大きさであることが好ましい。
【００３５】
樹脂成形体の形状は特に限定されない。得られる樹脂成形体に所望する形状に応じて、多孔質アルミニウムの形状を決定すればよい。「鋳型」として用いられる多孔質アルミニウムは、比較的容易に、任意の形状に成形しうる。このため、比較的容易に、任意の形状の樹脂成形体を得ることができる。例えば、樹脂成形体を携帯端末用タッチパネルに用いる場合には、形態端末の配置位置に適合するような形状を選択するとよい。これによりデッドスペースを減少させ、空間の有効活用が図れる。かような効果は、本発明の製造方法が、出発材料として任意の形状に成形しやすい多孔質アルミニウムを用いる故にもたらされる。
【００３６】
樹脂成形体の厚みは、特に限定されない。タッチパネルに用いられる場合には、樹脂成形体の一般的な厚みは、１０〜３００μｍの範囲である。１０μｍ未満であると機械的強度が不足する。また、３００μｍを超えると、指やペンでタッチパネルを変形されるときに必要な荷重が大きすぎる。厚みは、樹脂成形体を製造する際に使用される重合性モノマーまたはそのオリゴマーの供給量を制御することにより調節されうる。所定の厚さよりも厚い樹脂成形体を製造した後に、所定の厚さになるように、これを研磨またはスライスしてもよい。
【００３７】
樹脂成形体は、本発明の目的を損なわない範囲で、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活性化処理が施されてもよい。
【００３８】
樹脂成形体における多孔質である面には、被覆体が形成される。被覆体としては、無機物または無機酸化物が積層されうる。これらの無機酸化物と樹脂成形体とは、剥離やクラックが生じやすいが、本発明においては効果的にかような弊害を防止することが可能である。無機物としては、銅、アルミニウムなどが挙げられる。無機酸化物としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、アルミナ、シリカ、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、スズ−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物、銀および銀合金、銅および銅合金、ならびに金が挙げられる。被覆体は、２種以上の材料からなる積層構造を有していても良い。本発明の積層体が、タッチパネルに適用される場合には、透明性及び導電性を併せ持つ導電性フィルムが積層されることが好ましい。導電性フィルムとしては、環境安定性や回路加工性の観点からインジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）やスズ−アンチモン複合酸化物が好適である。
【００３９】
導電性フィルムの膜厚は４〜８００ｎｍの範囲が好ましく、特に好ましくは５〜５００ｎｍである。導電性フィルムの膜厚が４ｎｍよりも薄い場合、連続した薄膜になりにくく、導電性が低下する恐れがある。また、導電性フィルムの膜厚が８００ｎｍよりも厚い場合、フィルムの透明性が低下しがちである。
【００４０】
本発明における導電性フィルムの成膜方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られている。フィルムの積層方法については、公知技術を適宜参照すればよい。
【００４１】
導電性フィルム以外の膜を成膜する場合にも、ディッピング、ＵＶ硬化など、成膜される膜の特性に応じて、公知技術を適宜参照すればよい。
【００４２】
本発明の積層体は、表示材料用基板を形成するために用いられ得る。即ち、本発明の第二は、前記積層体を用いてなる、表示材料用基板である。本発明の表示材料用基板は、前記説明した以外の層が、さらに形成されていてもよい。本発明の表示材料用基板がタッチパネルに適用されるのであれば、ハードコート層が、タッチパネルとしての外表面側に積層されてもよい。ハードコート層は、アクリレート系の官能基を有する樹脂が好ましい。より具体的には、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリート等のオリゴマーまたはプレポリマーなどが用いられ得る。
【００４３】
本発明の表示装置用基板は表示装置に用いられる。好ましくは、本発明の表示装置用基板は、タッチパネルに用いられる。タッチパネルの一実施形態については、図２を参照して既に概要を説明しているため、ここでは詳細な説明は省略する。なお、タッチパネルの構成、タッチパネルを構成する材料、およびタッチパネルの製造方法等については、公知技術を参照すればよい。
【００４４】
【実施例】
＜実施例１＞
アルミニウム板を、３．６％リン酸水溶液中で１９３Ｖにて３分間電気分解して、表面が多孔質になった多孔質アルミニウム板を得た。シリコーンチューブをスペーサとして用いて、２枚の多孔質アルミニウム板を重ねた。２枚の多孔質アルミニウム板間の空隙に、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を０．３質量％の濃度で含む重合性モノマー混合液（メチルメタクリレート：スチレン＝５：１（質量比））を注入した。次に、５０℃で４時間、６０℃で２時間、８０℃で１時間、１００℃で３時間、段階的に温度を上げ、重合反応を進行させた。その後、室温まで冷却し、多孔質アルミニウム板を５％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して除去し、厚さ１ｍｍの透明な多孔質樹脂成形体１を得た。
【００４５】
得られた多孔質樹脂成形体１の多孔質となっている表面上に、スパッタ法を用いて厚さ５０ｎｍのＩＴＯ層（被覆体）を形成し、多孔質樹脂成形体とＩＴＯ層とが積層された積層体１を得た。
【００４６】
得られた積層体１について、密着性を評価する目的で、ゴバン目剥離試験を行ったところ、剥離は確認されなかった。なお、ゴバン目剥離試験は、１ｍｍ×１ｍｍにゴバン目を作り、粘着テープを密着させた後、４５度方向に急激に引っ張った際に、剥離が生じるか否かの観点から評価した。
【００４７】
＜実施例２＞
実施例１で得られた多孔質樹脂成形体１を水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、表面をスルホン化した後、多官能アクリレートハードコートをＵＶ硬化にて形成し、積層体２を得た。被覆体としてのハードコート層が形成された積層体２について、ゴバン目剥離試験を行ったところ、剥離は確認されなかった。
【００４８】
＜比較例１＞
多孔質アルミニウムの代わりに、ガラス板を用いて、樹脂成形体２を得た。樹脂成形体２の表面に、実施例１の手順に準じて、被覆体としてのＩＴＯ層を形成し、積層体３とした。積層体３について、ゴバン目剥離試験を行ったところ、剥離が確認された。
【００４９】
＜比較例２＞
実施例２の手順に準じて、樹脂成形体２に、被覆体としてのハードコート層を形成し、積層体４を得た。積層体４について、ゴバン目剥離試験を行ったところ、剥離が確認された。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の積層体を構成する樹脂成形体は、少なくとも被覆体が形成される面が多孔質であるという特徴を有する。このような特徴により、形成される被覆体との密着性が向上する。本発明の樹脂成形体が、例えばタッチパネルに適用された場合においては、タッチパネルにおける剥離やクラックの発生が抑制され、タッチパネルの寿命を向上させうる。つまり、本発明の樹脂成形体を用いることによって、適用される製品自体の品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層体の一実施態様の断面についての概略図である。
【図２】本発明の表示材料用基板２０６を用いてなる表示装置としてのタッチパネル２００の一実施形態についての概略図である。
【図３】スペーサ３１４を用いて、多孔質アルミニウム３１６を積層させた上で原料３１８を供給する方式を説明する図である。
【符号の説明】
１００…積層体、１０２…樹脂成形体、１０４…被覆体、２００…タッチパネル、２０６…表示材料用基板、２０８…導電性薄膜、２１０…ガラス板、２１２…スペーサ、３１４…スペーサ、３１６…多孔質アルミニウム、３１８…原料。
【図１】
2004249546.tif 000003
【図２】
2004249546.tif 000004
【図３】
2004249546.tif 000005