(57)【要約】【課題】ＩＣチップの電磁波障害による誤動作を確実に防止することのできる液晶表示パネルを提供する。【解決手段】基板２（２Ｒ）におけるＩＣチップ５の搭載部の表裏面の少なくとも一方に、前記ＩＣチップ５を電磁波障害から保護する電磁シールドテープ７を貼設する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端子形成部に形成されている端子にＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルにおいて、前記基板におけるＩＣチップの搭載部の表裏面の少なくとも一方に、前記ＩＣチップを電磁波障害から保護する電磁シールドテープが貼設されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
前記電磁シールドテープは、絶縁性を有する第１のカバーフィルム層の下層側に導体が形成され、前記導体の下層側に接着剤層が形成されることにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
前記導体の下層側に、絶縁性を有する第２のカバーフィルム層が前記導体の少なくとも一部を覆うように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
前記導体は、前記ＩＣチップに信号を供給するための配線基板を介して接地されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶表示パネル。
【請求項５】
前記導体は金属膜により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液晶表示パネル。
【請求項６】
前記導体は遮光性を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の端子形成部にＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示パネルにおいては、液晶駆動用ＬＳＩなどのチップ部品を基板の端子形成部に搭載するＣＯＧ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｇｌａｓｓ）実装方式が、チップ部品のパッケージに要する部材、工数の削減、ファインピッチ化、構造の簡略化などを容易に行うことができるなどの理由により多用されている。
【０００３】
このようなＣＯＧ実装方式を用いた液晶表示パネルにおいては、例えば観察者側である表面側に位置する透明基板（以下、フロント基板）の端縁から、反観察者側である背面側に位置する透明基板（以下、リア基板）の一端縁が突出するように延出形成されており、この部分は、端子形成部とされている。そして、端子形成部には透明導電膜からなる所定パターンの端子が形成されており、端子上には少なくともチップ部品としてのＩＣチップが搭載されている。このＩＣチップは、その回路面が端子形成部の端子と対向するように配置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そして、ＣＯＧのＩＣチップの高性能化が要求される昨今は、前述したＩＣチップを端子形成部に搭載した構成の従来の液晶表示パネルにおいて、電磁波やＩＣチップの回路面に入射した光がＩＣチップに作用し、誤動作を生じさせることが懸案事項となっている。
【０００５】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、特に、電磁波障害（以下、ＥＭＩ）によるＩＣチップの誤動作を確実に防止することのできる液晶表示パネルを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の請求項１に記載の液晶表示パネルの特徴は、基板の端子形成部に形成されている端子にＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルにおいて、前記基板におけるＩＣチップの搭載部の表裏面の少なくとも一方に、前記ＩＣチップをＥＭＩから保護する電磁シールドテープが貼設されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ＩＣチップのＥＭＩによる誤動作を確実に防止することができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１に記載の液晶表示パネルにおいて、前記電磁シールドテープは、絶縁性を有す第１るカバーフィルム層の下層側に導体が形成され、前記導体の下層側に接着剤層が形成されている点にある。このような構成を採用したことにより、前記導体が有する導電性により、当該電磁シールドテープがＥＭＩによる誤動作を防止することができる。また、前記接着層により、前記基板に対する貼設作業を簡便なものとすることができる。
【０００８】
そして、請求項３に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項２に記載の液晶表示パネルにおいて、前記電磁シールドテープは、前記導体の下層側に、絶縁性を有するカバーフィルム層が前記導体の少なくとも一部を覆うように形成されている点にある。このような構成を採用したことにより、基板に対し電磁シールドテープを貼設する際に、電磁シールドテープを構成する導体と前記基板に配設された部品との間に第２カバーフィルム層を介在させるようにすることで、前記導体と部品との短絡などの問題を回避することができる。
【０００９】
また、請求項４に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶表示パネルにおいて、前記導体は、前記ＩＣチップに信号を供給するための配線基板を介して接地されている点にある。このような構成を採用したことにより、前記導体の有する導電性を十分に発揮させることができ、ＥＭＩによる誤動作をより確実に防止することができるものとなる。
【００１０】
さらに、請求項５に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液晶表示パネルにおいて、前記導体は金属膜により形成されている点にある。このような構成を採用したことにより、前記導体の導電性を確実に得ることができる。
【００１１】
そして、請求項６に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液晶表示パネルにおいて、前記導体は遮光性を有する点にある。このような構成を採用したことにより、電磁シールドテープはＥＭＩのみならず、光による誤動作をも防止することができるものとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１３】
図１は本発明に係る液晶表示パネルの実施形態を示す平面図、図２はその要部断面図、図３乃至図５は電磁シールドテープの構造を示す断面図である。
【００１４】
本実施形態の液晶表示パネル１は、ほぼ平行に配置されて相対向するように配設されている一対の基板２を有している。この一対の基板２のうちの図２の上側の基板２は観察者側である表面側に位置するフロント基板２Ｆとされており、図２の下側に示す他方の基板２は、反観察者側である背面側に位置するリア基板２Ｒとされている。そして、一対の基板２の対向面間の周囲には、前記両基板２を貼り合わせて一体化するための図示しないシール材がほぼ四角枠状に配設されている。このシール材により囲まれた内側の部位には、液晶が封入されており、これにより一対の基板２の対向面間に液晶層が形成されている。そして、シール材により囲まれた内側で情報の表示に用いる画素が形成され、表示領域とされている。
【００１５】
前記一対の基板２は、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、ほほ矩形の平板状に形成されている。そして、リア基板２Ｒの一端辺部分（図１における右端）は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分は端子形成部３とされている。
【００１６】
前記端子形成部３の基板表面には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）などからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンにパターニングすることにより端子（図示せず）が形成されている。さらに、端子上の所定の位置には、ＩＣチップ５が異方性導電フィルムなどの導電性接合部材（図示せず）を介して電気的に接続され、シリコーン樹脂４によりモールドされている。また、端子形成部３の先端部にはＩＣチップ５に信号を供給するためのフレキシブル配線基板６の一端部が電気的に接続されている。
【００１７】
そして、本実施形態においては、図１および図２に示すように、前記ＩＣチップ５を電磁波障害から保護する電磁シールドテープ７が前記端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表裏面に貼設されている。前記電磁シールドテープ７は、端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表裏のいずれか一面に貼付するだけでもＥＭＩに対する効果を得ることはできるが、表裏面に貼付することで、その効果を確実なものとすることができる。
【００１８】
前記電磁シールドテープ７は、図３に示すように、ＰＩ（ポリイミド）などの絶縁性を有する第１のカバーフィルム層８の下層側に銅箔などの金属膜からなる導体が形成９され、前記導体９の下層側に接着剤層１０が形成された構成を有している。
【００１９】
前記電磁シールドテープ７を構成する前記導体９を金属膜で構成することで、電磁シールドテープ７に導電性を付与することができる。そして、前記導体９を、本実施形態のように銅箔などの不透明の金属で形成し、遮光性を保たせることで、従来の問題点であった光誤動作の問題も解消できるものとなる。
【００２０】
そして、本実施形態においては、このような構成の電磁シールドテープ７（７ａ）が、前記端子形成部３の裏面側となる前記リア基板２ＲのＩＣチップ５の配設部に対応する部分を被覆し、かつ、前記導体９を前記フレキシブル配線基板６を介して接地させるようにして、前記端子形成部３とフレキシブル配線基板６との間に橋架させて貼設されている。
【００２１】
前述の通り、前記電磁シールドテープ７は、端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表裏のいずれか一面に貼付するだけでもＥＭＩに対する効果を得ることはできるが、前記導体９を前記フレキシブル配線基板６を介して接地させることで、その導電性を一層、確実なものとして効果を発揮させることができるものとなる。
【００２２】
また、本実施形態において、前記端子形成部３の表面側には、図４に示すように、前述の構成の電磁シールドテープ７における前記接着剤層１０の下層側に、さらに、ポリイミドやポリエステル等からなる絶縁性を有する第２のカバーフィルム層１１が、当該電磁シールドテープ７の導体９との導通を回避するべき、例えば、端子形成部の表面に形成された電極端子やＩＣチップなどの部品の配設位置に合わせて、部分的に形成された構成を有する電磁シールドテープ７（７ｂ）が貼設されている。この電磁シールドテープ７ｂは、前記端子形成部３の表面側となる前記リア基板２ＲのＩＣチップ５の上部を被覆し、前記導体９と前記リア基板２Ｒに配設された図示しない電極端子や引き回し配線等の部品との間に前記第２のカバーフィルム層１１を介在させ、かつ、前記フレキシブル配線基板６を介して接地させるようにして、前記端子形成部３とフレキシブル配線基板６との間に橋架させて貼設されている。
【００２３】
なお、前記端子形成部３の表面側に貼設される電磁シールドテープ７ｂは、図５に示すように、部分的に形成される第２のカバーフィルム層１１を、前記導体９と前記接着剤層１０との間に部分的に形成した構成の電磁シールドテープ７ｃに代えることができる。
【００２４】
本実施形態の液晶表示パネルにおいては、前記端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表面側に貼設する電磁シールドテープ７ｂとして、裏面側に貼設する図３に示す基本的な構成の電磁シールドテープ７ａではなく、リア基板２Ｒの表面に形成された図示しない電極端子や引き回し配線などと短絡することを防止すべく、その基本的な構成の電磁シールドテープ７における最下層である接着剤層１０の一部に第２のカバーフィルム層１１を積層させた構成の電磁シールドテープ７ｂを用いたが、リア基板２Ｒに貼設した電磁シールドテープ７が他の部品などと短絡したり、弊害を及ぼすことを防止する作用を勘案しなくても良い場合には、この最下層に第２のカバーフィルム層１１を部分的に積層させた構成の電磁シールドテープ７ｂではなく、基本的な構成の電磁シールドテープ７ａを用いることも可能であることはいうまでもない。
【００２５】
なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る本発明の液晶表示パネルによれば、ＩＣチップのＥＭＩによる誤動作を確実に防止することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２７】
また、請求項２に記載の液晶表示パネルによれば、前記導体が有する導電性により、ＥＭＩによる誤動作を防止することができ、また、前記接着層により、前記基板に対する貼設作業を簡便なものとすることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２８】
そして、請求項３に記載の液晶表示パネルによれば、基板に対し電磁シールドテープを貼設する際に、電磁シールドテープを構成する導体と前記基板に配設された部品との間に前記接着剤層の下層側に形成された第２のカバーフィルム層を介在させるようにすることで、前記導体と部品との短絡などの問題を回避することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２９】
また、請求項４に記載の液晶表示パネルによれば、前記導体の有する導電性を十分に発揮させることができ、ＥＭＩによる誤動作をより確実に防止することができるものとなるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００３０】
さらに、請求項５に記載の液晶表示パネルによれば、前記導体の導電性を確実に得ることができ、請求項６に記載の液晶表示パネルによれば、電磁シールドテープはＥＭＩのみならず、光による誤動作をも防止することができるものとなるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示パネルの実施形態を示す平面図
【図２】図１の液晶表示パネルの要部断面図
【図３】本実施形態の液晶表示パネルに用いた一の電磁シールドテープの構造を示す断面図
【図４】本実施形態の液晶表示パネルに用いた他の電磁シールドテープの構造を示す断面図
【図５】図３，図４の電磁シールドテープと別の構成を有する電磁シールドテープの構造を示す断面図
【符号の説明】
１　液晶表示パネル
２　基板
２Ｒ　リア基板
２Ｆ　フロント基板
３　端子形成部
４　シリコーンモールド
５　ＩＣチップ
６　フレキシブル配線基板
７（７ａ，７ｂ，７ｃ）　電磁シールドテープ
８　第１のカバーフィルム層
９　導体
１０　接着層
１１　第２のカバーフィルム層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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