(57)【要約】【課題】半導体ウェハの製造工程におけるマスクの変更に容易に対応する。【解決手段】ウェハ製造管理装置は、ウェハの種類毎に製造フローと製造工程におけるマスクレベルとを記憶した処理フロー定義テーブル１２０２と、ウェハの種類毎にマスクセット名を記憶した製造基本情報テーブル１２００と、マスクセット毎に複数のマスク名をマスクレベルに対応付けて記憶したマスク情報定義テーブル１２０４と、製造ロット毎に製造フローとウェハの種類とを記憶したロット情報テーブル１２０６と、製造ロット毎に記憶されたウェハの種類に対応するマスクセット名を製造基本情報テーブル１２００から引き当てる回路と、製造ロット毎の現在工程と処理フロー定義テーブル１２０２とに基づいてマスクレベルを抽出する回路と、マスクセット名とマスクレベルとに基づいてマスク情報定義テーブル１２０４からマスク名を引き当てる回路とを含む。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハの製造工程における管理装置であって、
半導体ウェハの種類毎に、前記半導体ウェハの工程フローと、前記工程フローに含まれるマスク使用工程におけるマスクを識別する第１のマスク識別コードとを記憶した第１のテーブルと、
半導体ウェハの種類毎に、前記半導体ウェハの種類に対応するマスクを識別する第２のマスク識別コードを記憶した第２のテーブルと、
前記第２のマスク識別コード毎に複数のマスク情報項目を記憶した第３のテーブルと、
半導体ウェハの製造ロット毎に、工程フローと半導体ウェハの種類とを記憶した第４のテーブルとを記憶するための記憶手段を含み、
前記第３のテーブルにおいて、複数のマスク情報項目は、それらを識別できる第１のマスク識別コードに関連付けて記憶され、
前記管理装置はさらに、
前記第４のテーブルにおいて前記製造ロット毎に記憶された半導体ウェハの種類に対応する第２のマスク識別コードを、前記第２のテーブルから引き当てるための第１の引当て手段と、
前記製造ロット毎に、前記工程フローにおける現在の処理工程を検知するための検知手段と、
前記第１のテーブルと前記検知した現在の処理工程とに基づいて、次工程を抽出して、次工程がマスク使用工程である場合には前記マスク使用工程における第１のマスク識別コードを抽出するための抽出手段と、
前記第１の引当て手段により引き当てられた第２のマスク識別コードと前記抽出された第１のマスク識別コードとに基づいて、前記第３のテーブルから前記マスク使用工程におけるマスク情報項目を引き当てるための第２の引当て手段とを含む、半導体ウェハの製造管理装置。
【請求項２】
前記第１のテーブルは処理フロー定義テーブルであって、前記マスク使用工程は写真処理工程であって、前記第１のマスク識別コードとしてマスクレベルを記憶し、
前記第２のテーブルは製造基本情報テーブルであって、前記第２のマスク識別コードとしてマスクセット名を記憶し、
前記第３のテーブルはマスク情報定義テーブルであって、マスク情報項目としてマスク名を記憶し、複数のマスク名は、それらを識別できるマスクレベルに関連付けて記憶され、
前記第４のテーブルはロット情報テーブルであって、
前記第１の引当て手段は、前記ロット情報テーブルにおいて前記製造ロット毎に記憶された半導体ウェハの種類に対応するマスクセット名を、前記製造基本情報テーブルから引き当てるための手段を含み、
前記抽出手段は、前記処理フロー定義テーブルと前記検知した現在の処理工程とに基づいて、次工程を抽出して、次工程が写真処理工程である場合には前記写真処理工程におけるマスクレベルを抽出するための手段を含み、
前記第２の引当て手段は、前記第１の引当て手段により引き当てられたマスクセット名と前記抽出されたマスクレベルとに基づいて、前記マスク情報定義テーブルから前記写真処理工程におけるマスク名を引き当てるための手段を含む、請求項１に記載の半導体ウェハの製造管理装置。
【請求項３】
半導体ウェハの製造工程における管理装置であって、前記製造工程においては、複数の製造ロットの半導体ウェハが１のキャリアに搭載されて処理され、
半導体ウェハの種類毎に、前記半導体ウェハの工程フローと、前記工程フローに含まれるマスク使用工程におけるマスクを識別する第１のマスク識別コードとを記憶した第１のテーブルと、
半導体ウェハの種類毎に、前記半導体ウェハの種類に対応するマスクを識別する第２のマスク識別コードを記憶した第２のテーブルと、
前記第２のマスク識別コード毎に複数のマスク情報項目を記憶した第３のテーブルと、
半導体ウェハの製造ロット毎に、工程フローと半導体ウェハの種類とを記憶した第４のテーブルと、
前記キャリアに搭載される半導体ウェハの製造ロットを記憶した第５のテーブルとを記憶するための記憶手段を含み、
前記第３のテーブルにおいて、複数のマスク情報項目は、それらを識別できる第１のマスク識別コードに関連付けて記憶され、
前記管理装置はさらに、
前記第５のテーブルから１のキャリアに搭載される複数の半導体ウェハの製造ロットを読出すための読出し手段と、
前記読出し手段により読み出された製造ロットに基づいて、前記第４のテーブルにおいて前記製造ロット毎に記憶された半導体ウェハの種類に対応する第２のマスク識別コードを、前記第２のテーブルから引き当てるための第１の引当て手段と、
前記キャリア毎に、前記工程フローにおける現在の処理工程を検知するための検知手段と、
前記第１のテーブルと前記検知した現在の処理工程とに基づいて、次工程を抽出して、次工程がマスク使用工程である場合には前記マスク使用工程における第１のマスク識別コードを抽出するための抽出手段と、
前記第１の引当て手段により引き当てられた第２のマスク識別コードと前記抽出された第１のマスク識別コードとに基づいて、前記第３のテーブルから前記マスク使用工程におけるマスク情報項目を引き当てるための第２の引当て手段とを含む、半導体ウェハの製造管理装置。
【請求項４】
前記第１のテーブルは処理フロー定義テーブルであって、前記マスク使用工程は写真処理工程であって、前記第１のマスク識別コードとしてマスクレベルを記憶し、
前記第２のテーブルは製造基本情報テーブルであって、前記第２のマスク識別コードとしてマスクセット名を記憶し、
前記第３のテーブルはマスク情報定義テーブルであって、マスク情報項目としてマスク名を記憶し、複数のマスク名は、それらを識別できるマスクレベルに関連付けて記憶され、
前記第４のテーブルはロット情報テーブルであって、
前記第５のテーブルはマルチロット情報テーブルであって、
前記第１の引当て手段は、前記ロット情報テーブルにおいて前記製造ロット毎に記憶された半導体ウェハの種類に対応するマスクセット名を、前記製造基本情報テーブルから引き当てるための手段を含み、
前記抽出手段は、前記処理フロー定義テーブルと前記検知した現在の処理工程とに基づいて、次工程を抽出して、次工程が写真処理工程である場合には前記写真処理工程におけるマスクレベルを抽出するための手段を含み、
前記第２の引当て手段は、前記第１の引当て手段により引き当てられたマスクセット名と前記抽出されたマスクレベルとに基づいて、前記マスク情報定義テーブルから前記写真処理工程におけるマスク名を引き当てるための手段を含む、請求項３に記載の半導体ウェハの製造管理装置。
【請求項５】
前記第３のテーブルは、前記マスク情報項目として複数のマスク名を記憶し、
前記半導体ウェハの製造管理装置は、前記マスク使用工程におけるマスク処理装置に現在仕掛っているマスク名を記憶した装置装着マスク情報テーブルを記憶するための手段をさらに含み、
前記第２の引当て手段は、前記第１の引当て手段により引き当てられたマスクセット名と前記抽出されたマスクレベルとに基づいて、前記マスク情報定義テーブルから前記写真処理工程におけるマスク名を引き当てて、前記引当てたマスク名のマスクが現在仕掛っているマスク処理装置を引き当てるための手段を含む、
請求項２または４に記載の半導体ウェハの製造管理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハの製造ラインにおける管理技術に関し、特に、ウェハ処理工程においてマスクを管理する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、顧客が要求した仕様によって配線パターンが変更される回路を備えたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップが生産されている。このようなＩＣチップは、ＩＣチップの製造工程の１つであるウェハ処理工程において、合成石英基板上に金属薄膜で遮光パターンを形成したマスクを原版として製造される。
【０００３】
このようなＩＣチップは、製造工程が多岐に亘り、かつウェハ処理工程（特に、レジスト塗布、露光、現像のリソグラフィ工程）のような繰返し工程を含む。このため、数工程の機械加工で済む機構部品と異なり、製造手順、製造条件が数百項目であり、繰返して行なわれるウェハ処理工程にて使用される治具であるマスクは、工程毎および製品毎に変更されるので、指定データが膨大になる。その結果、データ入力工数に多大な時間を浪費するばかりか、データを入力する際に人為的なミスを起し不良品を発生させるという問題がある。
【０００４】
特開平７−１６９６６２号公報（特許文献１）は、このような製造指令データ作成時におけるデータ入力工数を低減して入力におけるデータ入力ミスの防止を図るとともに入力ミスに伴なう不良発生を防止することのできる生産システム管理方法を開示する。特許文献１に開示された生産システム管理方法は、各製品に対する製造手順データを示すそれぞれの工程フローを複数のパターンに定形化し登録する製造手順データベースと、これら定形化された工程フローの各工程で使用される設備の装置名と製造条件を分類作成し登録した製造条件データベースと、工程フローの中で繰返して行なわれる工程で使用する治具を登録する治具条件データベースとを作成するステップと、製造すべき半導体装置の製品コードを入力する毎に、製造手順データベースと製造条件データベースおよび治具条件データベースより順次抽出し定形化された該半導体装置の工程フローに対応する製造条件データと治具条件データを組付けて製造指令データを作成するステップを含む。
【０００５】
特許文献１に開示された生産システム管理方法によると、各製品に対する製造手順データを示すそれぞれの工程フローを複数のパターンに定形化しテンプレートとして登録した製造手順データベースを作成する。これらテンプレート中の同一工程で使用される設備の装置名と製造条件を、装置および製造条件を分類して登録した製造条件データベースを作成する。製造手順テンプレート中に含む繰返して行なわれるリソグラフィ工程で使用されるマスクを指定するマスクを登録した治具条件データベースを作成する。製造すべき半導体装置の製品コードを入力する毎に、製造手順データベース、製造条件データベースおよび治具条件データベースより順次抽出して、製造手順データを示すテンプレートに対応する製造条件テンプレートと治具条件テンプレートを組付けて製造指令データを作成する。治具条件データベースにおいて、最終的に設定する治工具は、繰返して行なうレジスト塗布、露光、現像であるリソグラフィ工程で使用するマスクである。従って、治具条件テンプレートはリソグラフィ工程ごとに何番のマスクを使用するかを示す表である。このように、別データベースに登録することにより、従来行なえなかったマスク指定ミスの防止およびマスクの更新ならびに保守管理が容易に行なえる。その結果、人手で入力していたデータ入力工数がなくなるとともにそのデータ入力ミスもなくなり、また、その入力ミスに伴なう不良発生を完全に防止することができる。
【０００６】
特開平６−３４８７１８号公報（特許文献２）は、技術部門から製造部門へ各製造工程毎の製造条件を伝達する連絡票に関して、その作成と製造条件を一括して出力することにより、頻繁な使用変更あるいは設計変更に対してもを容易に製造条件の管理を行なうシステムを開示する。特許文献２に開示された製造条件管理システムは、連絡票番号を鍵語として各製造工程の半製品名その他の製造条件を格納した連絡票データベースと、入力された製造条件を既存の連絡票番号の最大値に１を加えた新たな連絡票番号を鍵語として連絡票データベースに登録する登録部と、入力された半製品名の製造条件のうち連絡票番号が最大なものを連絡票データベースから検索する検索部とを含む。
【０００７】
特許文献２に開示された製造条件管理システムによると、連絡票データベースを、連絡票の作成者、作成件名、作成理由、承認者、各製造工程毎の半製品名（ウェハ名、ペレット名、ＩＣ製品名等）を含む製造条件などの連絡票内容を一意に決める鍵語すなわち連絡票番号と、連絡票内容とから構成する。拡散工程において、作業者が「ウェハＡを製造」という生産指示を受けた場合、端末装置からウェハ名Ａを入力すると、ウェハ名Ａに対するマスク名「ＱＲ−１２３４」などが端末装置に表示される。このマスクを使用して露光作業を行なう。このようにして、各製造工程での製造条件を技術部門から製造部門へ伝達するために従来使用していた連絡票と、製造条件表を一元化することができ、製造条件の二重管理を防止することができる。これにより、（１）製造条件の管理のための膨大な労力の削減、（２）製造条件の参照の容易化、（３）製造条件の誤伝達の削減、（４）製造条件の伝達時間の削減の効果がある。
【０００８】
特開２００１−８５３１７公報（特許文献３）は、マスクやレチクル等の露光原版上の集積回路パターンに所定の歪みを加えておき、ウェハ上にレジストパターンを確実に転写形成する半導体集積回路装置の製造方法を開示する。特許文献３に開示された半導体集積回路装置の製造方法は、露光装置を用いたフォトリソグラフィにて露光原版のパターンを半導体ウェハに転写する半導体集積回路装置の製造方法であって、個々の露光装置に固有の転写歪みに関し、露光原版の位置座標に対応したパターン寸法歪み、パターン位置歪みの少なくとも一方を測定するステップと、特定の露光装置に固有の転写歪みを打ち消すための特定の補正歪みが付与されたパターンを特定の露光原版に形成するステップと、特定の露光原版を対応する特定の露光装置に装着、確認してパターンを半導体ウェハに転写するステップとを含む。
【０００９】
特許文献３に開示された半導体集積回路装置の製造方法によると、マスク上またはマスクケース上に識別マークを設け、特定の縮小投影露光装置と特定のマスクとを組合せた露光が実用となり、特定の縮小投影露光装置に固有の集積回路パターンの転写歪みを低減させることができる。従って、半導体集積回路装置の歩留まり、信頼性および性能を向上させることが可能となる。この場合、マスク製造ラインとウェハ露光ライン（またはマスク設計管理部署）とがオンライン接続されている場合には、マスク上に形成したマスク製造ライン名、マスク製造番号に基づいて、露光装置とマスクとの組合せを特定させることができる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平７−１６９６６２号公報
【００１１】
【特許文献２】
特開平６−３４８７１８号公報
【００１２】
【特許文献３】
特開２００１−８５３１７公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された治具条件テンプレートは、リソグラフィ工程ごとに何番のマスクを使用するかを示す単なる表でしかない。このような表であると、一部のリソグラフィ工程においてマスクの変更があった場合、治具条件データベース、治具条件テンプレートを修正する必要がある。また、１つのキャリアが１または複数のロットから編成されるマルチロットの場合、容易にマスクを引き当てることは困難である。さらに、リソグラフィ工程において使用される処理装置は、その処理装置の製造メーカが異なる場合に、異なるマスク名を使用することは困難である。特許文献２に開示された製造条件管理システムおよび特許文献３に開示された半導体集積回路装置の製造方法も同じような課題を有する。
【００１４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、ウェハ処理工程におけるマスクの変更に容易に対応できる、半導体ウェハの製造管理装置を提供することである。この発明の別の目的は、ウェハ工程におけるマルチロットに容易に対応できる、半導体ウェハの製造管理装置を提供することである。この発明のさらに別の目的は、ウェハ工程における処理装置のメーカが異なる場合に容易に対応できる、半導体ウェハの製造管理装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体ウェハの製造工程における管理装置は、半導体ウェハの種類毎に、半導体ウェハの工程フローと、工程フローに含まれるマスク使用工程におけるマスクを識別する第１のマスク識別コードとを記憶した第１のテーブルと、半導体ウェハの種類毎に、半導体ウェハの種類に対応するマスクを識別する第２のマスク識別コードを記憶した第２のテーブルと、第２のマスク識別コード毎に複数のマスク情報項目を記憶した第３のテーブルと、半導体ウェハの製造ロット毎に、工程フローと半導体ウェハの種類とを記憶した第４のテーブルとを記憶するための記憶手段を含む。第３のテーブルにおいて、複数のマスク情報項目は、それらを識別できる第１のマスク識別コードに関連付けて記憶される。この管理装置はさらに、第４のテーブルにおいて製造ロット毎に記憶された半導体ウェハの種類に対応する第２のマスク識別コードを、第２のテーブルから引き当てるための第１の引当て手段と、製造ロット毎に、工程フローにおける現在の処理工程を検知するための検知手段と、第１のテーブルと検知した現在の処理工程とに基づいて、次工程を抽出して、次工程がマスク使用工程である場合にはマスク使用工程における第１のマスク識別コードを抽出するための抽出手段と、第１の引当て手段により引き当てられた第２のマスク識別コードと抽出された第１のマスク識別コードとに基づいて、第３のテーブルからマスク使用工程におけるマスク情報項目を引き当てるための第２の引当て手段とを含む。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。以下においては、半導体ウェハの写真処理工程に関する製造管理装置について説明するが、本発明はこの工程に限定されない。
【００１７】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置は、たとえばコンピュータにより実現される。以下、この発明の半導体ウェハの製造管理装置を実現するための一つの具体例であるコンピュータシステムについて説明する。
【００１８】
図１に示すように、コンピュータシステム１００は、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）１１６やＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ−Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）１１８などの記録媒体からデータやプログラムを読み込んだり書き込んだりするＦＤ駆動装置１０６、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８を備えたコンピュータ１０２と、モニタ１０４などの出力装置と、キーボード１１０やマウス１１２などの入力装置とから構成される。
【００１９】
このようなコンピュータ１０２は、上記したＦＤ駆動装置１０６、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８に加えて、相互にバスで接続されたＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１２０と、メモリ１２２と、固定ディスク１２４とを含む。ＦＤ駆動装置１０６やＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８には、ＦＤ１１６やＣＤ−ＲＯＭ１１８が装着される。
【００２０】
本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置は、コンピュータハードウェアとＣＰＵにより実行されるソフトウェア（プログラム）とにより実現される。このようなソフトウェアは、ＦＤ１１６やＣＤ−ＲＯＭ１１８などの記録媒体に格納されて流通し、ＦＤ駆動装置１０６、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８によりこれらの記録媒体から読取られて固定ディスク１２４に一旦格納される。さらに固定ディスク１２４からメモリ１２２に読出されて、ＣＰＵ１２０により実行される。
【００２１】
このように上述したコンピュータ１０２のハードウェア自体は一般的なものである。したがって、本発明の特徴的な部分は、ＦＤ１１６、ＣＤ−ＲＯＭ１１８、固定ディスク１２４などの記録媒体に記録されたソフトウェアにより実現される。
【００２２】
図２を参照して、図１の固定ディスク１２４に記憶される各種テーブルについて説明する。図２に示すように、固定ディスク１２４には、製造基本情報テーブル１２００と処理フロー定義テーブル１２０２と、マスク情報定義テーブル１２０４と、ロット情報テーブル１２０６とが記憶される。それぞれのテーブルは、図２に示すような関連付けがなされている。
【００２３】
図３を参照して、図２に示した製造基本情報テーブル１２００について説明する。図３に示すように、この製造基本情報テーブル１２００は、半導体チップの製品名毎に、マスクセット名とフロー名とを記憶する。たとえば、製品名が「ＣＨＩＰ１００」の場合には、マスクセット名が「ＭＡＳＫＳＥＴ１００」とフロー名が「ＦＬＯＷ１００」と記憶されている。
【００２４】
図４を参照して、図２に示した処理フロー定義テーブル１２０２について説明する。図４に示すように、処理フロー定義テーブル１２０２は、フロー名と、そのフローが適用される半導体チップの製品名とを記憶する。フロー名として、処理順の工程コードと、それぞれの工程コードにおけるマスクレベルとを記憶する。ただし、マスクレベルは、工程コードにより表わされる処理工程が写真処理工程の場合に限り記憶される。たとえば、図４に示すように、フロー名が「ＦＬＯＷ１００」の場合には、このフローが適用される製品名は「ＣＨＩＰ１００」であって、処理順に、工程コードを「１００」、「２００」、「３００」、「４００」、…を記憶する。また、工程コード「２００」および工程コード「３００」は写真処理工程であるため、それぞれマスクレベル「１」、マスクレベル「２」を記憶する。この処理フロー定義テーブルによると、フロー名が「ＦＬＯＷ１００」の場合には、現工程が工程コード「２００」の場合には、次工程は工程コード「３００」となる。
【００２５】
図５を参照して、図２に示したマスク情報定義テーブル１２０４について説明する。図５に示すように、マスク情報定義テーブル１２０４は、マスクセット名毎に、マスクレベルおよびそのマスクレベルに対応するマスク名を記憶する。たとえば、マスクセット名が「ＭＡＳＫＳＥＴ１００」の場合にはマスクレベル「１」〜「１１」毎に、それぞれのマスクレベルに対応するマスク名を記憶している。たとえばマスクレベル「１」に対応するマスク名を「ＭＡＳＫ１００１」と記憶している。また、マスクセット名が「ＭＡＳＫＳＥＴ２００」の場合には、マスクレベル「１」に対応するマスク名を「ＭＡＳＫ２００１」を、マスクレベル「２」に対応するマスク名を「ＭＡＳＫ２００２」を、それぞれ記憶している。
【００２６】
図６を参照して、図２に示したロット情報テーブル１２０６について説明する。図６に示すように、ロット情報テーブル１２０６は、ロットキーとフロー名と製品名に対応して、次工程コードと次工程コードに対応するマスクレベルと、マスクセット名とを記憶する。次工程コードは、図４に示した処理フロー定義テーブル１２０２と現工程の工程コードとに基づいて、次工程の工程コードが読出されて記憶される。
【００２７】
マスクレベルは、図４に示す処理フロー定義テーブル１２０２の次工程の工程コードが写真処理工程を表わす工程コードである場合に、記憶されているマスクレベルをロット情報テーブル１２０６に記憶する。ロット情報テーブル１２０６のマスクセット名として、図３に示す製造基本情報テーブル１２００に記憶された製品名およびフロー名に対応するマスクセット名が記憶される。図６に示すように、マスクレベルとマスクセット名とに基づいて、図５に示すマスク情報定義テーブル１２０４を参照することにより、マスク名を一意に特定することができる。
【００２８】
このように、図３〜図６に示した複数のテーブルを固定ディスク１２４に記憶する半導体ウェハの製造管理装置は、写真処理工程におけるマスク名を、マスクレベルとマスクセット名との組合せにより特定することが特徴である。
【００２９】
図７を参照して、半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステム１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。
【００３０】
ステップ（以下、ステップをＳと略す。）１００にて、ＣＰＵ１２０は、ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて、処理対象のロットのマスクレベルを読込む。Ｓ１０２にて、ＣＰＵ１２０は、次工程が写真処理工程であるか否かを判断する。この判断は、図４に示す処理フロー定義テーブル１２０２における次工程の工程コードに対応するマスクレベルが記憶されているか否かにより判断する。次工程が写真処理工程であると（Ｓ１０２にてＹＥＳ）、処理はＳ１０４へ移される。もしそうでないと（Ｓ１０２にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００３１】
Ｓ１０４にて、ＣＰＵ１２０は、ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて、処理対象のロットのマスクセット名を読込む。Ｓ１０６にて、ＣＰＵ１２０は、処理対象のロットのマスクレベルおよびマスクセット名に基づいて、マスク情報定義テーブル１２０４（図５）からマスク名を抽出する。
【００３２】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置の動作について説明する。
【００３３】
固定ディスク１２４に、図３に示す製造基本情報テーブル１２００、図４に示す処理フロー定義テーブル１２０２および図５に示すマスク情報定義テーブル１２０４が記憶される。また、図６に示すロット情報テーブル１２０６のロットキー、フロー名および製品名が記憶される。図６に示すロットキーにより特定される製造ロットの半導体ウェハは、図４に示す処理フロー定義テーブル１２０２の工程コードで表わされる工程順で処理が進む。
【００３４】
半導体ウェハの処理の処理を実行する装置から、その装置での処理を行なう製造ロットのロットキーがコンピュータシステム１００に送信される。これにより、コンピュータシステム１００は、ロットキー毎にその製造ロットの現工程の工程コードを把握することができる。
【００３５】
コンピュータシステム１００は、現工程の工程コードから、図４に示す処理フロー定義テーブル１２０２に基づいて、次工程のコードおよび次工程が写真処理工程である場合にはマスクレベルを読出し、図６に示すロット情報テーブル１２０６に書込む。したがって、ロット情報テーブル１２０６に記憶された次工程コードおよびマスクレベルは、図４に示す処理フロー定義テーブル１２０２に定義された処理フローが進むたびに更新される。また、図６に示すロット情報テーブル１２０６には、フロー名および製品名に対応するマスクセット名が記憶される。
【００３６】
このような状態で、管理者により、コンピュータシステム１００に、半導体ウェハの製造管理処理の実行が指示されると、ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて、処理対象のロットのマスクレベルが読込まれる（Ｓ１００）。このとき、図６に示すロット情報テーブル１２０６のマスクレベルには、次工程が写真処理工程である場合にはマスクレベルが記憶されている。次工程が写真処理工程であると、すなわちマスクレベルが記憶されていると（Ｓ１０２にてＹＥＳ）、ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて、処理対象のロットのマスクセット名が読込まれる（Ｓ１０４）。処理対象のロットのマスクレベルおよびマスクセット名に基づいて、マスク情報定義テーブル１２０４（図５）からマスク名が抽出される。
【００３７】
このとき、たとえば図６に示すように、マスクレベルが「２」であって、マスクセット名が「ＭＡＳＫＳＥＴ１００」の場合には、図５に示すマスク情報定義テーブル１２０４から、「ＭＡＳＫ１２００」のマスク名が抽出される。
【００３８】
以上のようにして、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置によると、次工程導入時、まず該当するロットのロットキーをもとにロット情報テーブルを引き当て、マスクレベルを確認する。次工程が写真処理工程である場合にはロット情報テーブルから対象となるマスクレベルとマスクセット名を得て、得られたマスクレベルとマスクセット名とに基づいてマスク情報定義テーブルのその工程におけるこの処理対象ロットの写真処理工程で必要なマスク名を引き当てる。このため、従来に比較して、半導体ウェハの製造ラインに要求される処理順序と処理工程とが同じでも写真処理工程のマスクが違う処理に対応しやすい製造管理装置を実現することができる。このような製造管理装置であるため、製造管理者の作業効率が飛躍的に容易になるとともに、頻繁に発生するマスク変更にも十分に耐え得ることができる。
【００３９】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置について説明する。なお、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステムは、前述の第１の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステムと同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００４０】
図８を参照して、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステム１００の固定ディスク１２４に記憶される各種テーブルについて説明する。なお、図８に示すテーブルの中で、前述の図２に示したテーブルと同じテーブルについては同じ参照符号を付してある。それらに内部構造も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００４１】
図８を参照して、固定ディスク１２４には、前述の第１の実施の形態の処理フロー定義テーブル１２０２とは異なる処理フロー定義テーブル１３０２と、ロット情報テーブル１２０６とは異なるロット情報テーブル１３０６とが記憶される。さらに、固定ディスク１２４には、マルチロット情報テーブル１３００が記憶される。これらのテーブルは、図８に示すように関連付けがされている。
【００４２】
図９を参照して、図８に示した処理フロー定義テーブル１３０２について説明する。図９に示すように、処理フロー定義テーブル１３０２は、複数の製品名に対応させてフロー名およびそのフロー名に対応する工程コードとマスクレベルとを記憶する。すなわち、図９に示すように、製品名が、「ＣＨＩＰ１００」、「ＣＨＩＰ２００」、「ＣＨＩＰ３００」、「ＣＨＩＰ４００」および「ＣＨＩＰ５００」の半導体ウェハは、すべてフロー名が「ＦＬＯＷ１００」で示される共通の処理フローによりウェハ処理工程が行なわれる。したがって、これらの半導体ウェハは、１つのキャリアに混載して処理することができる。ただし、製品名が異なると写真処理工程（たとえば工程コード「２００」）で使用されるマスクの種類は異なる。
【００４３】
図１０を参照して、図８のマルチロット情報テーブル１３００について説明する。図１０に示すように、マルチロット情報テーブル１３００は、キャリアキー毎に、そのキャリアに搭載された複数のロットを表わすロットキーを記憶する。たとえば、図１０に示すように、キャリアキーが「ＣＡ１００１」で示されるキャリアには、第１のロットキーとして「ＫＥＹ１００Ａ」、第２のロットキーとして「ＫＥＹ１００Ｂ」、第３のロットキーとして「ＫＥＹ１００Ｃ」…の半導体ウェハの製造ロットが混載されていることを示す。
【００４４】
図１１〜図１３を参照して、図８に示すロット情報テーブル１３０６について説明する。図１１に、ロットキー「ＫＥＹ１００Ａ」に対応するロット情報テーブル１３０６を、図１２にロットキーが「ＫＥＹ１００Ｂ」に対応するロット情報テーブル１３０６を、図１３にロットキーが「ＫＥＹ１００Ｃ」に対応するロット情報テーブル１３０６を示す。図１１〜図１３に示すように、ロット情報テーブル１３０６は、それぞれ製造ロットを表わすロットキー、フロー名および製品名毎に、次工程コード、次工程コードにより表わされる工程が写真処理工程である場合にはマスクレベル、および製品名に対応するマスクセット名が記憶されている。この製品名に対応するマスクセット名は、図３に示す基本情報定義テーブル１２００により決定されている。図１１〜図１３に示すように、いずれのロット情報テーブル１３０６においても、マスクレベルとマスクセット名とによりマスク名を一意的に決定することができる。
【００４５】
図１４を参照して、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステム１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。
【００４６】
Ｓ２００にて、ＣＰＵ１２０は、マルチロット情報テーブル１３００（図１０）を固定ディスク１２４から読込む。このとき、マルチロット情報テーブル１３００に記憶されたロット数はＮ個とする。Ｓ２０２にて、ＣＰＵ１２０は、マルチロット情報に含まれるいずれかのロットキーに対応するロット情報テーブル（図１１〜図１３）に基づいて、処理対象のマルチロットのマスクレベルを読込む。
【００４７】
Ｓ２０４にて、ＣＰＵ１２０は、次工程が写真処理工程であるか否かを判断する。次工程が写真処理工程であると（Ｓ２０４にてＹＥＳ）、処理はＳ２０６へ移される。もしそうでないと（Ｓ２０４にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００４８】
Ｓ２０６にて、ＣＰＵ１２０は、変数Ｉを初期化（Ｉ＝１）する。Ｓ２０８にて、ＣＰＵ１２０は、Ｉ番目のロットキーに対応するロット情報テーブル（図１１〜図１３）に基づいて、Ｉ番目のロットのマスクセット名を読込む。Ｓ２１０にて、ＣＰＵ１２０は、マスクレベルおよびＩ番目のロットのマスクセット名に基づいて、マスク情報定義テーブル１２０４（図５）からマスク名を抽出する。これにより、次工程が写真処理工程である場合において、使用されるマスク名が決定される。
【００４９】
Ｓ２１２にて、ＣＰＵ１２０は、変数Ｉに１を加算する。Ｓ２１４にて、ＣＰＵ１２０は、変数Ｉがロット数Ｎよりも大きいか否かを判断する。変数Ｉがロット数Ｎよりも大きいと（Ｓ２１４にてＹＥＳ）、この処理は終了する。もしそうでないと（Ｓ２１４にてＮＯ）、処理はＳ２０８へ移され、次のロットキーに対応する半導体ウェハの写真処理工程におけるマスク名が抽出される。このような処理を、１つのキャリアに搭載されたすべての製造ロットに対して実行する。
【００５０】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置の動作について説明する。
【００５１】
固定ディスク１２４に、図３に示す製造基本情報テーブル１２００、図９に示す処理フロー定義テーブル１３０２、図５に示すマスク情報定義テーブル１２０４、図１１〜図１３に示すロット情報テーブル１３０６が記憶される。また、予め、図１０に示すマルチロット情報テーブル１３００が固定ディスク１２４に記憶される。
【００５２】
このような状態で、管理者により、コンピュータシステム１００に、半導体ウェハのマルチロットの製造管理処理の実行が指示されると、固定ディスク１２４からマルチロット情報テーブル１３００（図１０）が読込まれる（Ｓ２００）。マルチロット情報に含まれるいずれかのロットキーに対応するロット情報テーブルに基づいて処理対象のマルチロットのマスクレベルが読込まれ（Ｓ２０２）、マスクレベルが記憶されていると次工程が写真処理工程であると判断される（Ｓ２０４にてＹＥＳ）。
【００５３】
変数Ｉが初期化された後（Ｓ２０６）、１番目のロットキーに対応するロット情報テーブル（図１１）に基づいて、１番目のロットのマスクセット名が読込まれる（Ｓ２０８）。マスクレベルおよび１番目のロットのマスクセット名に基づいて、マスク情報定義テーブル１２０４（図５）からマスク名が抽出される（Ｓ２１０）。このとき、図１１に示すように、マスクレベルが「２」であって、マスクセット名が「ＭＡＳＫＳＥＴ１００」の場合には、「ＭＡＳＫ１００２」のマスク名が抽出される。
【００５４】
変数Ｉに１が加算され、変数Ｉが２になる（Ｓ２１２）。変数Ｉはロット数よりも小さいため（Ｓ２１４にてＮＯ）、２番目のロットキーに対応するロット情報テーブル１３０６（図１２）に基づいて、２番目のロットのマスクセット名が読込まれ（Ｓ２０８）、マスク情報定義テーブル１２０４（図５）から２番目のロットのマスク名が抽出される（Ｓ２１０）。このような動作が、１つのキャリアに搭載されたすべてのロットに対して実行される。このような処理を実行することにより、図１１〜図１３に示すように、１つのキャリアに搭載された製造ロット毎に写真処理工程にて使用されるマスク名が抽出される。
【００５５】
以上のようにして、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置によると、マスク情報定義テーブルとマルチロット情報テーブルを追加することにより、管理者が人手で実行していたマルチロットの写真処理工程でのマスク引き当てが可能となり、作業者の作業効率が飛躍的に向上するとともに、作業ミスが防げ、作業時間の大幅な短縮が期待できる。
【００５６】
＜第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置について説明する。なお、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステムは、前述の第２の実施の形態と同様、前述の第１の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステムと同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００５７】
図１５を参照して、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステム１００の固定ディスク１２４に記憶されるテーブルについて説明する。なお、図１５に示すテーブルの中で、前述の図２および図８に示したテーブルと同じテーブルについては同じ参照符号を付してある。それらの内部構造も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００５８】
図１５を参照して、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理システムを実現するコンピュータシステム１００の固定ディスク１２４は、第１の実施の形態のマスク情報定義テーブル１２０４および第２の実施の形態のマスク情報定義テーブル１３０４とは異なるマスク情報定義テーブル１４０４と、装置装着マスク情報テーブル１４００とを記憶する。
【００５９】
図１６を参照して、図１５に示した装置装着マスク情報テーブル１４００について説明する。図１６に示すように、装置装着マスク情報テーブル１４００は、マスク名毎に、そのマスク名のマスクが現在仕掛っている写真処理工程における装置名が記憶される。この図１６に示す装置装着マスク情報テーブル１４００は、写真処理工程における装置に現在仕掛っているマスク名のみが記憶されるため、その装置における処理が終了した場合、その情報は装置装着マスク情報テーブル１４００から消去される。
【００６０】
たとえば、図１６に示すように、装置名が「ＴＯＯＬ１００２」で特定される写真処理装置には、マスク名が「ＭＡＳＫ１００２」で特定されるマスクが現在仕掛っていることを示す。したがって、装置名「ＴＯＯＬ１００２」で特定される写真処理装置に、続いてマスク名「ＭＡＳＫ１００２」で特定されるマスクを使用する製造ロットの半導体ウェハを投入することにより、写真処理装置でのマスクの変更が不要になる。
【００６１】
図１７を参照して、図１５に示したマスク情報定義テーブル１４０４について説明する。図１７に示すように、マスク情報定義テーブル１４０４は、前述の図５に示したマスク情報定義テーブル１２０４が、マスク名を１種類だけ記憶したのに対して、複数のマスク名を記憶することができる。すなわち、マスクセット名が「ＭＡＳＫＳＥＴ１００」であって、マスクレベルが「１」の場合には、マスク名として「ＭＡＳＫ１００１」、「ＭＡＳＫ１００２」、「ＭＡＳＫ１００３」、「ＭＡＳＫ１００４」、「ＭＡＳＫ１００５」、「ＭＡＳＫ１００６」、…「ＭＡＳＫ１０１１」、…の複数のマスク名を記憶する。すなわち、マスクセット名「ＭＡＳＫＳＥＴ１００」かつマスクレベル「１」である製造ロットの半導体ウェハは図１７に示す複数のマスク名のいずれかのマスクを使用することを記憶している。
【００６２】
図１８を参照して、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステム１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。
【００６３】
なお、以下の説明においては、マルチロットを対象とした説明をしないが、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置は、マルチロットを管理するものであってもよい。その場合、第２の実施の形態に係る処理に順じて、処理が実行される。
【００６４】
Ｓ３００にて、ＣＰＵ１２０は、ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて、処理対象のロットのマスクレベルを読込む。Ｓ３０２にて、ＣＰＵ１２０は、次工程が写真処理工程であるか否かを判断する。次工程が写真処理工程であると（Ｓ３０２にてＹＥＳ）、処理はＳ３０４へ移される。もしそうでないと（Ｓ３０２にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００６５】
Ｓ３０４にて、ＣＰＵ１２０は、ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて、処理対象のロットのマスクセット名を読込む。Ｓ３０６にて、ＣＰＵ１２０は、処理対象のロットのマスクレベルおよびマスクセット名に基づいて、マスク情報定義テーブル１４０４（図１７）から先頭レコードのマスク名を抽出する。
【００６６】
Ｓ３０８にて、ＣＰＵ１２０は、装置装着マスク情報テーブル１４００（図１６）からこのレコードのマスク名が登録された写真処理装置を抽出する。Ｓ３１０にて、ＣＰＵ１２０は、写真処理装置が抽出できたか否かを判断する。写真処理装置が抽出できると（Ｓ３１０にてＹＥＳ）、処理はＳ３１２へ移される。もしそうでないと（Ｓ３１０にてＮＯ）、処理はＳ３１４へ移される。
【００６７】
Ｓ３１２にて、ＣＰＵ１２０は、抽出された写真処理装置に処理対象のロットを搬送するよう指示する。その後、処理は終了する。
【００６８】
Ｓ３１４にて、ＣＰＵ１２０は、次レコードにマスク名が記憶されているか否かを判断する。次レコードにマスク名が記憶されている場合には（Ｓ３１４にてＹＥＳ）、処理はＳ３１６へ移される。もしそうでないと（Ｓ３１４にてＮＯ）、処理はＳ３１８へ移される。
【００６９】
Ｓ３１６にて、ＣＰＵ１２０は、マスク情報定義テーブル１４０４（図１７）のマスク名を抽出する。このとき、次のレコードのマスク名が抽出される。その後、処理はＳ３０８へ移される。
【００７０】
Ｓ３１８にて、ＣＰＵ１２０は、処理待ち状態に入る。Ｓ３２０にて、ＣＰＵ１２０は、リトライするか否かを判断する。リトライする場合には（Ｓ３２０にてＹＥＳ）、処理はＳ３０６へ戻される。もしそうでないと（Ｓ３２０にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００７１】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置の動作について説明する。
【００７２】
固定ディスク１２４には、複数の写真処理装置に仕掛っているマスク名がコンピュータシステム１００に送信され、装置装着マスク情報テーブル１４００（図１６）に記憶される。管理者により、コンピュータシステム１００に、半導体ウェハの製造管理処理の実行が指示されると、ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて処理対象のロットのマスクレベルが読込まれ（Ｓ３００）、マスクレベルが記憶されていると次工程が写真処理工程であると判断される（Ｓ３０２にてＹＥＳ）。ロット情報テーブル１２０６（図６）に基づいて、処理対象のロットのマスクセット名が読込まれ（Ｓ３０４）、処理対象のロットのマスクレベルおよびマスクセット名に基づいて、マスク情報定義テーブル１４０４（図１７）から先頭レコードのマスク名が抽出される（Ｓ３０６）。
【００７３】
装置装着マスク情報テーブル１４００（図１６）からこのレコードのマスク名が登録された写真処理装置が抽出され、写真処理装置が抽出できると（Ｓ３１０にてＹＥＳ）、抽出された写真処理装置に処理対象のロットを搬送するよう指示される（Ｓ３１２）。この指示により、現在仕掛っているマスクを使用して写真処理が実行される製造ロットの半導体ウェハが、その写真処理装置に搬送される。
【００７４】
一方、写真処理装置が抽出できない場合には（Ｓ３１０にてＮＯ）、次レコードのマスク名が記憶されているか否かを判断して（Ｓ３１４）、次レコードにマスクが記憶されているとマスク情報定義テーブル１４０４（図１７）の次のレコードのマスク名が抽出され（Ｓ３１６）、装置装着マスク情報テーブル１４００（図１６）からこのレコードのマスク名が登録された写真処理装置の抽出が実行される（Ｓ３０８）。
【００７５】
このような処理をすべてのレコードに対して処理しても、写真処理装置が抽出できない場合には、一旦処理待ちの状態になる（Ｓ３１８）。その状態において、図１６に示す装置装着マスク情報テーブル１４００は、リアルタイムに更新されるため、処理待ち後、リトライすると判断された場合には（Ｓ３２０にてＹＥＳ）、再度図１７に示すマスク情報定義テーブルのマスク名により特定されるマスクが写真処理装置に仕掛っていないか否かを繰返し判断する。
【００７６】
以上のようにして、固定ディスクにマスク情報定義テーブルおよび装置装着マスク情報テーブルを記憶することにより、異なったマスク名を同一の写真処理工程で取扱うことが可能になるため、写真処理装置の有効利用が可能となる。
【００７７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステムの制御ブロック図である。
【図２】図１の固定ディスクに記憶されるテーブルを示す図である。
【図３】図２の製造基本情報テーブルを示す図である。
【図４】図２の処理フロー定義テーブルを示す図である。
【図５】図２のマスク情報定義テーブルを示す図である。
【図６】図２のロット情報テーブルを示す図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置で実行される処理のフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステムの固定ディスクに記憶されるテーブルを示す図である。
【図９】図８の処理フロー定義テーブルを示す図である。
【図１０】図８のマルチロット情報テーブルを示す図である。
【図１１】図８のロット情報テーブル（その１）を示す図である。
【図１２】図８のロット情報テーブル（その２）を示す図である。
【図１３】図８のロット情報テーブル（その３）を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置で実行される処理のフローチャートである。
【図１５】本発明の第３の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置を実現するコンピュータシステムの固定ディスクに記憶されるテーブルを示す図である。
【図１６】図１５の装置装着マスク情報テーブルを示す図である。
【図１７】図１５のマスク情報定義テーブルを示す図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る半導体ウェハの製造管理装置で実行される処理のフローチャートである。
【符号の説明】
１００  コンピュータシステム、１０２  コンピュータ、１０４  モニタ、１０６  ＦＤ駆動装置、１０８  ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置、１１０  キーボード、１１２  マウス、１２０  ＣＰＵ、１２２  メモリ、１２４  固定ディスク、１２００  製造基本情報テーブル、１２０２  処理フロー定義テーブル、１２０４  マスク情報定義テーブル、１２０６  ロット情報テーブル、１３００  マルチロット情報テーブル、１４００  装置装着マスク情報テーブル。
【図１】
2004241697.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2004241697.tif 000017
【図１６】
2004241697.tif 000018
【図１７】
2004241697.tif 000019
【図１８】
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