(57)【要約】【課題】特に、下型側にキャビティが存在するような被封止品であっても、不良品が発生する確率を低減できるようにするとともに、製造のサイクルタイムを短縮することのできる樹脂封止装置を得る。【解決手段】金型を構成する開閉可能な上型１４及び下型１６を備え、配線板Ｄ等の被封止品及び樹脂材料を該上型１４及び下型１６の間に供給し、該配線板Ｄの一部又は全部を前記樹脂材料によって封止する樹脂封止装置１０において、前記上型１４に配置され、前記配線板Ｄを保持可能な保持機構Ｈと、配線板Ｄを、該上型１４に配置した保持機構Ｈに供給する供給機構Ｓと、を備える。供給機構Ｓにはヒータ（第２の予熱手段）５６付の配線板予熱体４６が付設されている。【選択図】      図１
2004186418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型を構成する開閉可能な上型及び下型を備え、１もしくは複数の配線板等の被封止品及び樹脂材料を該上型及び下型の間に供給し、該被封止品の一部又は全部を前記樹脂材料によって封止する樹脂封止装置において、
前記上型に配置され、前記被封止品を保持可能な保持機構と、
前記被封止品を、該上型に配置した保持機構に供給する供給機構と、
を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記保持機構は、封止前の被封止品を保持可能な構成とされると共に、封止後の被封止品を保持可能な構成とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記上型の保持機構が、平面視で下型の中心から外れた位置にまで、水平方向に移動可能とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記上型が前記保持機構ごと、平面視で下型の中心から外れた位置にまで、水平方向に移動可能とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項５】
請求項３または４において、
前記下型が、前記被封止品の封止すべき全パッケージ部の数よりも少ない数のキャビティを有し、
前記保持機構が該被封止品を保持したまま所定距離だけ水平方向に移動することにより、供給された被封止品の封止すべき全パッケージ部の封止に際して、同一のキャビティを複数回使用可能とした
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかにおいて、
前記被封止品の供給機構が、
封止前の前記被封止品を該被封止品の下側から支持した状態で、前記保持機構の直下にまで移送可能な被封止品移送手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記被封止品移送手段自体が、前記被封止品を該被封止品の下側から加熱可能な第１の予熱手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項８】
請求項６または７において、
前記被封止品の供給機構が、前記被封止品移送手段によって前記被封止品を前記保持機構にまで移送する前、または途中において、該被封止品をその上側から加熱可能な第２の予熱手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれかにおいて、
前記第２の予熱手段の加熱面と被封止品との隙間を、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍに範囲に設定した
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかにおいて、
前記上型自体が、前記被封止品を該被封止品の上側から加熱可能な第３の予熱手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板などの被封止品を樹脂封止する際に用いられる樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば配線板の樹脂封止装置は、一般に、金型を構成する開閉可能な上型及び下型を備え、配線板（被封止品）及び樹脂材料を該上型及び下型の間に供給し、該配線板の一部又は全部を前記樹脂材料によって封止している。配線板は単体のときもあるが、切断前の複数の配線板が一度に封止されることもある。
【０００３】
この種の装置では、配線板は下型上に供給・載置される。この状態で上型または下型のいずれか一方が他方側に接近し、載置された配線板をクランプする。上型または下型には樹脂が封入されるべきキャビティ（空間）が形成されており、このキャビティ内に樹脂を封入することにより該配線板の成形・封止が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
配線板は、常温であり、かつ封入されてくる樹脂は高温であることから、両者の馴染みを促進するため、一般に下型内にヒータを内蔵し、該ヒータによって配線板を予熱するように構成した装置も知られている。成形前に配線板を予め加熱しておくようにすると、不良品が発生する確率をより低減できる。
【０００５】
封止後、配線板は下型上に載置された状態にあるため、配線板取り出しのためのアンローダが上型及び下型の間に侵入して配線板を取り出した後、金型清掃用のクリーナが該上型及び下型に間に浸入し、上下の金型表面のクリーニングを行っている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−１４２１０６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような構造の樹脂封止装置にあっては、例えば下型側のみに大きなキャビティが形成されているような金型構成の場合、配線板（被封止品）を下型上に供給・載置した状態での該下型との接触面積が小さいため、配線板の温度が上がらず、不良品が出る確率が高くなるという問題があった。
【０００８】
特に、被封止品が配線板である場合には、その用途上チップやワイヤ等の付属物が存在することが多く、このような態様の金型となり易い。そのため、効率的な予熱がしにくいという問題が特に顕著となっていた。
【０００９】
また、封止後の配線板の取り出しにおいても、下型上に配線板が載置されていることから、アンローダによって配線板を取り出した後でなければ、下型を清掃（クリーニング）をすることができないため、装置の一連の処理のサイクルタイムが長くなり、また、サイクルタイムを短縮するためにクリーニングの時間を短縮すると、洗浄性が低下するという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような従来の問題を解消するためになされたものであって、たとえ下型側のみにキャビティが存在するような金型を持つ場合であっても、不良品が発生する確率を低減できるようにするとともに、製造のサイクルタイムを短縮することのできる樹脂封止装置を提供することその課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金型を構成する開閉可能な上型及び下型を備え、１もしくは複数の配線板等の被封止品及び樹脂材料を該上型及び下型の間に供給し、該被封止品の一部又は全部を前記樹脂材料によって封止する樹脂封止装置において、前記上型に配置され、前記被封止品を保持可能な保持機構と、前記被封止品を、該上型に配置した保持機構に供給する供給機構と、を備えたことにより上記課題の解決したものである。
【００１２】
本発明においては、上型側に被封止品を保持可能な保持機構を配備し、被封止品をこの上型に配置した保持機構に供給するようにしている。そのため、被封止品の下側に空間が存在する態様で該被封止品を保持することが可能となる。
【００１３】
したがって、たとえ下型側のみにキャビティが存在するような金型であっても、該キャビティの存在と関係なく、この被封止品の下側の空間を利用して該被封止品を加熱することができる。
【００１４】
また、封止が完了後、上型に配備された保持機構によって上下の金型の離反とともに被封止品を下型側から離反させた上で直ちに被成形品の取り出しにかかることができ、かつ、同時に下型の清掃も開始できる。そのため、その分製品製造のサイクルタイムを短縮できる。
【００１５】
なお、本発明においては保持機構をどのような構成とするかについては、特に限定されないが、例えば、上型の保持機構が、（上型と独立して）平面視で下型の中心から外れた位置にまで、水平方向に移動可能とされているか、あるいは上型が保持機構ごと、平面視で下型の中心から外れた位置にまで、水平方向に移動可能とされているような構成を採用した場合には、被封止品をより広い空間で保持した状態で加熱することができ、また、この広い空間を利用して被封止品の供給機構を容易に併設することができるようになる。
【００１６】
また、このように保持機構が水平に移動可能とされている場合は、前記下型が、前記被封止品の封止すべき全パッケージ部の数よりも少ない数のキャビティを有しているようなときに、前記保持機構が該被封止品を保持したまま所定距離だけ水平方向に移動することができるため、供給された被封止品の封止すべき全パッケージ部の封止に際して同一のキャビティを複数回使用することが可能となり、さまざまな形状の（或いは連結状態の）被封止品に対してより柔軟に対応できる。またサイクルタイムも一層短縮できる。
【００１７】
更に、このように保持機構が水平に移動可能とされていると、結果として移送機構の可動構成を一軸のみの単純な構成とすることができ、例えば後述するように、特に、予熱機構との組み合わせが容易となる。
【００１８】
また、本発明においては、前記被封止品の供給機構が、封止前の前記被封止品を、該被封止品の下側から支持した状態で前記保持機構の直下にまで移送可能な被封止品移送手段を備えるようにすると、該保持機構は自身の直下まで供給されてきた被封止品を保持すればよいだけの構成となるため、構成をより単純化できる。
【００１９】
なお、前記被封止品移送手段自体が、前記被封止品を該被封止品の下側から加熱可能な第１予熱手段を備えるようにした場合には、被封止品を、下側から確実に余熱することが可能となる。
【００２０】
なお、該第１予熱手段に代えて、あるいは第１予熱手段と併用して、前記被封止品の供給機構が、前記被封止品移送手段によって前記被封止品を前記保持機構にまで移送する前、又は途中において、該被封止品をその上側から加熱可能な第２予熱手段を備えるように構成した場合には、被封止品を、一般に平らであることが多い上面側を密着することにより効率的に加熱することができる。
【００２１】
又、この場合の被封止品と、第２予熱手段の加熱面との隙間を、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとすることにより、ひずみの多い被封止品を、加熱ひずみ等を発生することなく、均一に且つ効率的に加熱することができる。
【００２２】
なお、本発明では上型に設けられた保持機構に被封止品が保持される構成とされているため、この構成を積極的に活用し、前記第１、第２の予熱手段とともに、あるいはこれらの予熱手段に代えて、上型自体に第３の予熱手段を内蔵させるような構成としてもよい。
【００２３】
上記付加的な構成は、これを任意にかつ選択的に採用することが可能である。
【００２４】
例えば、金型を構成する開閉可能な上型及び下型を備え、１もしくは複数の配線板等の被封止品及び樹脂材料を該上型及び下型の間に供給し、該被封止品の一部又は全部を前記樹脂材料によって封止する樹脂封止装置において、前記上型に配置され、前記被封止品を保持可能な保持機構と、前記被封止品を、該上型に配置した保持機構に供給する供給機構と、を備え、前記上型が前記保持機構ごと、平面視で下型の中心から外れた位置にまで、水平方向に移動可能とされ、前記被封止品の供給機構が、封止前の前記被封止品を、該被封止品の下側から支持した状態で前記保持機構の直下にまで移送可能な被封止品移送手段を備えると共に、前記被封止品移送手段によって前記被封止品を前記保持機構にまで移送する前、又は途中において、該被封止品をその上側から加熱可能な第２の予熱手段を備え、且つ前記被封止品移送手段自体が、前記被封止品を該被封止品の下側から加熱可能な第１の予熱手段を備えた構成とすることが可能である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。図１は本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１０の構成を示す概略正面図である。
【００２６】
この樹脂封止装置１０は、金型１２を構成する開閉可能な上型１４及び下型１６を備え、この上型１４と下型１６の間に配線板（被封止品）Ｄ及び樹脂材料（図示略）が供給され、配線板Ｄの一部（図の例では下部）が前記樹脂材料によって封止される構成とされている。
【００２７】
以下詳述する。
【００２８】
図１において、上部プレート２０がベースプレート（図示略）から立設された４本のタイバー２２の上端に固定されている。この上部プレート２０とベースプレートとの間には、スライドプレート２４が４本のタイバー２２に摺動可能に支持されており、アクチュエータ２６によって上下動可能とされている。
【００２９】
前記下型１６はこのスライドプレート２４の上面２４Ａに固定されており、自身の上面１６Ａにパッケージ部を形成するためのキャビティ２３を備える。また下型１６には成形後の配線板Ｄを離型させるための図示せぬイジェクト機構等も配置されている。
【００３０】
一方、前記上型１４は、図１の紙面奥側に位置する２本のタイバー２２に、リニアガイド２８を介して水平方向に移動可能（図の左右方向に移動可能）に取付けられている。リニアガイド２８には片側が固定部３０に取付けられたアクチュエータ３２が付設されている。アクチュエータ３２は金具３４を介して上型１４と連結されており、該上型１４を水平に移動させる。この水平移動により、上型１４は平面視で下型１６の中心Ｃ１から外れた位置、より具体的には上部プレート２０の上下方向の投影面から外れた位置にまで水平方向に移動できるようになっている。
【００３１】
なお、上型１４は、上部プレート２０の下部、即ちプレス位置にあるときに、その上面１４Ａが該上部プレート２０の下面２０Ａと接触する高さとなるように位置決めされている。
【００３２】
上型１４の内部にはその上に配線板Ｄを吸着させるための吸気孔３６が設けられている。吸気孔３６は側面に接続された配管３７に通じており、配管３７は、真空発生装置３９に連結されている。吸気孔３６、配管３７、及び真空発生装置３９によって保持機構Ｈが構成されている。
【００３３】
上型１４がプレス位置外に移動した位置（図１で描写されている位置：便宜上以後配線板受け取り位置と称す）の下方には、配線板昇降体（供給機構Ｓの被封止品移送手段）４０が上下動可能に配置されている。配線板昇降体４０は、片側が固定部（図示略）に取付けられたアクチュエータ４２の先端に固定されており、このアクチュエータ４２により配線板受け取り位置に移動した上型１４に近接する高さまで上昇可能とされている。この配線板昇降体４０には、ヒータ（第１の予熱手段）４４が挿入・固定されており、上面にチップ及びワイヤ等の突出部４５の逃げ穴４７（図２参照）が形成されている。
【００３４】
また、供給機構Ｓには、配線板受け取り位置に移動した上型１４と最も下降した位置の配線板昇降体４０との間の所定の位置に、配線板予熱体４６が位置決め可能に付設されている。配線板予熱体４６にはヒータ（第２の予熱手段）５６が取付けられており、固定部に取付けられたリニアガイドを介して水平方向に移動可能とされている。この移動は、片側を固定部５０に取付けられたアクチュエータ５２により取付金具５４を介して行われるようになっている。
【００３５】
図２に示されるように、配線板予熱体４６の下面４６Ａと配線板昇降体４０の上面４０Ａが配線板Ｄを挟む部分の隙間δ１は、配線板Ｄの板厚ｄ１よりもδ２だけ広く形成されている。δ２は０．１〜０．５ｍｍ程度が好ましい。なお、配線板昇降体４０が上昇限まで上昇したときの該配線板昇降体４０の上面４０Ａと、上型１４の下面１４Ｂとの隙間δ３（図示略）は５ｍｍ以下に設定するのが好ましい。
【００３６】
次に図３を用いて本実施形態に係る樹脂封止装置の作用を説明する。
【００３７】
図３の（Ａ）において、上型１４は配線板Ｄを吸気孔３６に吸着させた状態でプレス位置にあり、スライドプレート２４、下型１６、及び配線板昇降体４０はそれぞれ下降した位置にある。また、配線板予熱体４６は配線板昇降体４０の上部より後退した位置で待機している。
【００３８】
この状態から、図３の（Ｂ）に示す状態が形成される。即ち、キャビティ２３内に樹脂材料が封入されている下型１６は、アクチュエータ２６によって押し上げられて上型１４に密着し、熱と圧力によりパッケージ部を成形している。上型１４及び下型１６がパッケージ成形を行っている間に、配線板予熱体４６は、配線板昇降体４０の上部位置に移動し、（成形前の）配線板Ｄを載せた配線板昇降体４０は配線板予熱体４６の下面（加熱面）４６Ａに配線板Ｄが当たる直前の位置まで上昇する。
【００３９】
この状態の詳細を示したのが図２である。配線板予熱体４６の下面４６Ａと配線板昇降体４０の配線板Ｄをはさむ部分の隙間δ１は、配線板Ｄの板厚ｄ１よりもδ２（即ち、０．１〜０．５ｍｍ程度）だけ広く形成されているため、配線板Ｄはその伸長（熱膨張）が妨げられることはない。
【００４０】
次に、樹脂封止装置１０は図３の（Ｃ）に示したような状態とされる。即ち、成形が完了した段階で下型１６はスライドプレート２４と共にアクチュエータ２６によって下降され、上型１４と下型１６が開いた状態となる。このとき、配線板Ｄはイジェクト機構によって離型され、上型１４の吸気孔３６に吸着・保持された状態となっている。
【００４１】
一方、これと同時に（或いはこれと相前後して）、配線板Ｄを乗せた配線板昇降体４０は下降限まで下降し、配線板予熱体４６は配線板昇降体４０の上空から後退した位置に戻される。
【００４２】
図４の（Ｄ）は、更にその後の状態を示している。すなわち、成形・封止された配線板Ｄはアンローダ（図示略）により上型１４から取り出され、同時にクリーニング機構（図示略）によって金型１２のクリーニングが実行された後、上型１４は次の配線板（封止前の被封止品）Ｄを受け取るために、配線板受け取り位置にまで移動してきている。上型１４が配線板受け取り位置にまで移動すると、配線板Ｄを乗せた配線板昇降体４０は、それまで予熱されていた位置を通り過ぎ、上型１４の下面に配線板Ｄが当接（もしくは当接する直前）の位置まで上昇する。この状態で、上型１４は再び新しい配線板Ｄを吸着・保持し、配線板昇降体４０は配線板Ｄのない状態で下降限まで下降する。また、上型１４は樹脂封止装置１０のプレス位置にまで移動してゆく。
【００４３】
この（Ａ）〜（Ｄ）の動作が繰り返され、成形・封止が順次実行される。
【００４４】
本実施形態によれば、上型１４が保持機構Ｈごと、平面視で下型１６の中心から外れた配線板受け取り位置にまで、水平方向に移動可能とされていることから、結果として配線板Ｄの保持機構Ｈを水平方向に移動させることができる。このため、配線板Ｄを保持機構Ｈにまで移送するための配線板昇降体（被封止品移送手段）４０の駆動機構を一軸のみの簡素な構成とすることができる。
【００４５】
また、該保持機構Ｈが上型１４と一体的に移動するため、保持機構Ｈの構成を上述したような、「上型１４と一体の構成でなければ難しい吸引機構」で構成することができるようになる。吸引による保持機構Ｈは、例えば可動爪等を利用して配線板Ｄを機械的に保持する構成に比べ、該配線板Ｄの大きさの変化に対してより柔軟に対応することができ、また配線板Ｄに傷等を付けてしまう恐れが小さい等の点で優れる。
【００４６】
また、配線板昇降体４０が配線板Ｄを該配線板Ｄの下側から支持した状態で保持機構Ｈの直下にまで移送するようにしているため、該保持機構Ｈの吸気孔３６による配線板Ｄの保持を極めて確実に行うことができる。
【００４７】
さらに、配線板昇降体４０によって配線板Ｄを保持機構Ｈにまで移送する途中において、該配線板Ｄを、その上側（チップやワイヤの存在しない平らな面の側）から加熱可能なヒータ（第２の予熱手段）５６を備えた配線板予熱体４６を配置している。そのため、該配線板予熱体４６と配線板Ｄとの間に０．１ｍｍ〜０．５ｍｍという極めて狭いすき間δ２のみを残した状態で効率的に配線板Ｄを予熱することができる。またこの隙間δ２の存在により、配線板Ｄの熱膨張が阻害されなくて済むため、配線板Ｄに残存するストレスを軽減できる。
【００４８】
また、配線板昇降体４０自体が配線板Ｄを該配線板Ｄの下側から加熱可能なヒータ（第１の予熱手段）４４を備えているため、配線板Ｄを下からも予熱することができ、特に、配線板予熱体４６による予熱が完了した後、配線板Ｄを上型１４の吸気孔３６にまで近接させるまでの間（図３の（Ｂ）〜（Ｄ）の間）に、配線板Ｄに蓄積された熱が（容量の大きい）配線板昇降体４０側に奪われるの防止できる。
【００４９】
また、配線板昇降体４０が上昇限まで上昇したときの上型１４との隙間が５ｍｍ以下に設定されているため、配線板Ｄが上型１４の吸気孔３６に吸引・保持された後の配線板Ｄを下側から輻射加熱することができる。
【００５０】
なお、上記実施形態においては、上型１４が水平に移動できる構成とされている上、保持機構Ｈによって保持可能な構成とされているため、例えば図４に示されるような作用を得ることもできる。図４は当該作用の理解を容易にするために、各構成要素の動きを模式的に示している。
【００５１】
配線板Ｄが封止すべき複数のパッケージ部を持っており、かつ下型１６に１個のキャビティ２３しかない場合、初めに、図４（Ａ）に示されるように、最も端（図では右端）のパッケージ部Ｐａ１を封止できる位置に上型１４を移動し、この位置で上型１４及び下型１６を閉じ、パッケージ部Ｐａ１を成形・封止する。次いで、（Ｂ）に示されるように次のパッケージ部Ｐａ２を封止できる位置に上型１４を移動し、この位置で上型１４及び下型１６を再び閉じパッケージ部Ｐａ２を成形する。このような移動、成形を繰り返すことにより、配線板Ｄが複数のパッケージ部Ｐａ１、Ｐａ２…を有し、かつ下型１６に１個のキャビティ２３しかない場合でも、上型１４が保持する配線板Ｄを移動させることにより、（Ｃ）に示されるように、配線板Ｄの封止すべき全パッケージ部パッケージ部Ｐａ１、Ｐａ２…の封止が可能となる。即ち、同一のキャビティＣを複数回使用することで順次成形・封止することができる。この方法は、複数の配線板Ｄが（分割前において）連結されていて１個の大きな配線板を形成しているようなときの成形・封止に特に有効である。
【００５２】
この構成の場合、下型１６のキャビティ２３は最低１個あれば足りる。なお、下型１６のキャビティが複数ある場合には、当該複数のキャビティの水平方向の距離に相当する分ずつ、上型１４を移動させるようにすればよい。
【００５３】
なお、本発明のバリエーションは、このほかにも多数考えられ、必ずしも上記実施形態の構成に限定されない。
【００５４】
例えば、上記実施形態においては、保持機構Ｈが上型１４ごと水平に移動する構成とされていたが、例えばリニアガイド等を使用することにより保持機構のみが水平に移動する構成としてもよい。
【００５５】
また、上型及び保持機構とも水平に移動しない構成とし、代わりに被封止品の供給機構（の被封止品移送手段）の方が上下及び水平移動可能な構成とするようにしてもよい。
【００５６】
上記実施形態では、上型１４が水平方向に移動できる方向が、樹脂封止装置１０の片側（供給機構Ｓ側）のみに限定されていたが、例えば図１の想像線で示すように、リニアガイド（２８）を供給機構と反対の側にまで延在させることにより、上型及び保持機構の移動のエリアを拡大し、該上型及び保持機構に成形後の被封止品を保持して取り出すためのアンローダの機能を兼用させるようにしてもよい。これにより、サイクルタイムを一層短縮できる。
【００５７】
上記実施形態では、上型１４と下型１６の開閉にあたって、上型１４は上下方向において固定されており、下型１６が上下動するようにしていたが、反対に下型の方を固定し、上型を上下にスライドさせるような構成としてもよい。
【００５８】
この場合、上型は上下及び水平の２軸に移動できるようにしてもよく、或いは上型は上下の移動のみとし、前述したように、供給機構の動きとの組合せで、被封止品を保持機構の直下にまで移送するような構成としてもよい。
【００５９】
上記実施形態では、保持機構Ｈの具体的な構成として、吸気孔３６を介した負圧を利用する構成が採用されていたが、保持機構の具体的な構成も上記構成に限定されない。例えば上型の下面に被封止品を保持可能な可動爪を設け、被封止品を機械的に挟持するような構成としてもよい。
【００６０】
上記実施形態では、配線板昇降体（被封止品移送手段）４０に内蔵させる形でヒータ（第１の予熱手段）４４を配置するとともに、供給機構Ｓに専用のヒータ（第２の予熱手段）５６を付設していたが、本発明においては、予熱手段をどのような態様で配置するかについても、特に限定されない。例えば、これら２つの予熱手段は必ずしも両方設ける必要はなく、被封止品の大きさやチップ及びワイヤ等の被封止品の付属物の取付状態等を考慮して、いずれか一方を省略するようにしてもよい。なお、一方のみとする場合には、加熱の均一性および効率の観点から、専用の第２予熱手段を残す方が好ましい。一方、本発明では上型に設けられた保持機構に被封止品が保持される構成とされているため、この構成を利用して、前記第１、第２の予熱手段とともに、あるいはこれらの予熱手段に代えて、上型自体に第３の予熱手段（図１の想像線のヒータ５５参照）を内蔵させるような構成としてもよい。
【００６１】
上記実施形態では、配線板昇降体（被封止品移送手段）４０の上面側に配線板（被封止品）Ｄのチップ及びワイヤ等の突出部４５の逃げ穴４７を形成していたが、チップ及びワイヤ等の位置が品封止品の上面側となる場合には、この逃げ穴は第２の予熱手段の下面に設けるようにするとよい。
【００６２】
上記実施形態では、配線板昇降体（被封止品移送手段）４０に配線板（被封止品）Ｄが載置されたときの上面と配線板予熱体（第２の予熱手段）４６の下面との間に形成される隙間δ２を、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとし、かつこの隙間δ２を両手段の設置の際の位置決めによって確保していたが、両手段の間にストッパ等を設け、該ストッパを介して両者を機械的に当接させることによって上記隙間を確保するような構成としてもよい。
【００６３】
上記実施形態では、配線板（被封止品）Ｄの予熱完了後、配線板昇降体（被封止品移送手段）４０は下降限まで下降する構成とされていたが、被封止品移送手段は、必ずしも下降限まで下降する必要はなく、第２の予熱手段との干渉が避けられる分のみ下降するような構成としてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、特に、下型側にキャビティが存在するような被封止品であっても、不良品が発生する確率を低減できるようにするとともに、製造のサイクルタイムを短縮することのできる樹脂封止装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の例に係る樹脂封止装置を模式的に示した正面図
【図２】図１における樹脂封止装置の各稼働部の動きを時間に沿って示した概略正面図
【図３】配線板予熱装置によって配線板が予熱されている状態を示す拡大断面図
【図４】上記実施形態における作用の一例を示す模式図
【符号の説明】
１０…樹脂封止装置
１２…金型
１４…上型
１６…下型
２０…上部プレート
２２…タイバー
２４…スライドプレート
２８…リニアガイド
３２…アクチュエータ
３６…吸気孔
４０…配線板昇降体
４２…アクチュエータ
４４、５５、５６…ヒータ
４６…配線板予熱体
Ｄ…配線板
Ｈ…保持機構
Ｓ…供給機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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