(57)【要約】【課題】小型の熱電変換モジュールを容易に歩留まりよく製造可能とする。【解決手段】Ｐ型とＮ型の熱電変換素子形成用部材１ａ，１ｂを交互に両面接着熱収縮シート３を介して複数重ね合わせ固定して第１の積層体１１を形成し、この積層体１１を切断してＰ型とＮ型の熱電変換素子形成用部材１が前記シート３を介して交互に縞状に配設固定されたＰＮ交互配置板材１３を複数形成し、複数のＰＮ交互配置板材１３の位置をずらして両面接着熱収縮シート３を介して重ね合わせ固定して第２の積層体１２を形成し、この積層体１２を切断してＰ型とＮ型の熱電変換素子５ａ，５ｂが前記シート３を介して互い違いに千鳥格子縞状に配設固定されたＰＮ格子縞状配置板材１４を形成する。ＰＮ格子縞状配置板材１４の表裏を半田１０により基板６，７に固定し、熱収縮して剥がれた前記シート３をＰ型とＮ型の熱電変換素子５ａ，５ｂの境界領域から除去する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｐ型の熱電変換素子形成用板部材とＮ型の熱電変換素子形成用板部材を交互に両面接着熱収縮シートを介して複数重ね合わせ固定して第１の積層体を形成し、該第１の積層体を熱電変換素子形成用板部材の板面と略直交する方向に切断することによりＰ型とＮ型の熱電変換素子形成用部材が前記両面接着熱収縮シートを介して交互に縞状に配設固定されたＰＮ交互配置板材を複数形成し、一方のＰＮ交互配置板材のＰ型と積層方向に隣り合う他方のＰＮ交互配置板材のＮ型が互い違いに配置されるように複数のＰＮ交互配置板材の上下の重ね位置をずらして両面接着熱収縮シートを介して複数重ね合わせ固定して第２の積層体を形成し、該第２の積層体を前記縞と略直交する方向に切断することによりＰ型とＮ型の熱電変換素子が前記両面接着熱収縮シートを介して互い違いに千鳥格子縞状に配設固定されたＰＮ格子縞状配置板材を形成し、該ＰＮ格子縞状配置板材の表面と裏面のＰ型熱電変換素子とＮ型熱電変換素子との境界領域にマスキングして該マスキング領域を除く領域に金属膜を形成することにより、複数のＰ型とＮ型の熱電変換素子のそれぞれの表面と裏面に同時に又は片面ずつ一括して金属膜を形成した後、該金属膜上に半田を形成する工程と、この半田形成工程の後に行われて、前記ＰＮ格子縞状配置板材の表面を該表面に形成されている半田の加熱溶融によって、予め用意した第１の基板の電極形成面に固定してＰ型とＮ型の熱電変換素子を一括して第１の基板上の対応する電極に半田固定する第１の基板半田固定工程と、ＰＮ格子縞状配置板材の裏面を該裏面に形成されている半田の加熱溶融によって、前記第１の基板と上下に間隔を介して配置される第２の基板の電極形成面に固定してＰ型とＮ型の熱電変換素子を一括して第２の基板上の対応する電極に半田固定する第２の基板半田固定工程と、前記半田の加熱溶融時に熱収縮することにより前記熱電変換素子から剥がれた状態でＰ型とＮ型の熱電変換素子の境界領域に設けられている両面接着熱収縮シートを除去するシート除去工程とを有することを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。
【請求項２】
第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程は、そのいずれか一方の工程を先に行うという如く、時間をずらして行い、第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程のいずれか一方の工程の後にシート除去工程を行い、然る後に前記第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程の他方を行うことを特徴とする請求項１記載の熱電変換モジュールの製造方法。
【請求項３】
第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程を同時に行い、然る後にシート除去工程を行うことを特徴とする請求項１記載の熱電変換モジュールの製造方法。
【請求項４】
両面接着熱収縮シートの代わりに絶縁性の両面接着耐熱シートを適用し、シート除去工程を省略したことを特徴とする請求項１記載の熱電変換モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光通信用部品、理化学機器、携帯用クーラ、半導体プロセス中でのプロセス温度管理等に用いられて冷却や加熱を行う熱電変換モジュールや、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールの製造方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
ペルチェモジュール等の熱電変換モジュールが、光通信分野等の様々な分野に用いられている。熱電変換モジュールは、例えば図３（ａ）に示すように、互いに間隔を介して上下に配置された第１の基板６と第２の基板７の間に、複数の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を立設配置して形成されている。
【０００３】
基板６，７は、電気絶縁性を有する電気絶縁性基板であり、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックにより形成されている。基板６，７には、それぞれ、その片面側（対向面側）に複数の導通用の電極２が互いに間隔を介して配列形成されている。第１の基板６と第２の基板７は、電極２の位置を互いにずらした状態で電極形成面１６，１７を対向させて配置されており、前記熱電変換素子５が対応する電極２を介して直列に接続されている。なお、電極２上には図示されていない半田が形成されて該半田を介して熱電変換素子５が電極２上に固定されている。
【０００４】
熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は、ペルチェ素子として一般的に知られており、Ｐ型半導体により形成されたＰ型の熱電変換素子５ａと、Ｎ型半導体により形成されたＮ型の熱電変換素子５ｂとを有する。Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂは交互に配置され、電極２を介して直列に接続されてＰＮ素子対が形成されている。
【０００５】
Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂは、それぞれ、例えばビスマス・テルル等の金属間化合物にアンチモン、セレン等の元素を添加することにより形成されている。従来の一般的なペルチェモジュールにおいて、１つの熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は直径０．６〜３ｍｍ程度、長さ０．５〜３ｍｍ程度の円柱形状または同程度の大きさの角柱形状に形成されている。また、前記基板６，７は、例えば厚さ３ｍｍ程度に形成され、例えば一辺の長さが１０ｍｍ程度の四辺形状に形成されている。
【０００６】
熱電変換モジュールの製造するときは、例えば図３（ｂ）に示すように、基板６，７の片面側にそれぞれ電極２を形成し、この電極２の表面側に半田（図示せず）を形成し、第２の基板７上に形成された電極２上に前記半田を介してＰ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂを交互に配置する。そして、これらのＰ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂ上に第１の基板６を設け、この状態で行われる加熱により半田を融解させて、Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂを、半田を介して対応する電極２上に固定する。
【０００７】
熱電変換モジュールの製造方法は、上記以外にも様々な方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
熱電変換モジュールは、リード線２８から電極２に電流を流すと、Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂに電流が流れて、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）と電極２との接合部（界面）で冷却・加熱効果が生じる。つまり、前記接合部を流れる電流の方向によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の一方の端部が発熱せしめられると共に他方の端部が冷却せしめられるいわゆるペルチェ効果が生じる。
【０００９】
このペルチェ効果によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の一方の端部、例えば上端部が発熱せしめられると、この熱が第１の基板６を介して、基板６の上側に設けられた部材に伝えられ、この部材の加熱が行われる。また、その逆に、ペルチェ効果によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の例えば上端部が冷却せしめられると、第１の基板６を介し、基板６の上側に設けられた部材の冷却（吸熱）が行われる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平８−２２２７７０号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、例えば基板６，７の大きさが２〜３ｍｍ四方の熱電変換モジュール等、小型の熱電変換モジュールが形成されるようになり、この小型の熱電変換モジュールに適用される熱電変換素子５の大きさも小さくなっているため、図３（ｂ）に示したように、Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂを交互に配置して熱電変換モジュールを形成する作業は非常に大変であった。そのため、小型の熱電変換モジュールを歩留まりよく製造することが難しかった。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、小型の熱電変換モジュールであっても、容易に歩留まりよく製造することができる熱電変換モジュールの製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、Ｐ型の熱電変換素子形成用板部材とＮ型の熱電変換素子形成用板部材を交互に両面接着熱収縮シートを介して複数重ね合わせ固定して第１の積層体を形成し、該第１の積層体を熱電変換素子形成用板部材の板面と略直交する方向に切断することによりＰ型とＮ型の熱電変換素子形成用部材が前記両面接着熱収縮シートを介して交互に縞状に配設固定されたＰＮ交互配置板材を複数形成し、一方のＰＮ交互配置板材のＰ型と積層方向に隣り合う他方のＰＮ交互配置板材のＮ型が互い違いに配置されるように複数のＰＮ交互配置板材の上下の重ね位置をずらして両面接着熱収縮シートを介して複数重ね合わせ固定して第２の積層体を形成し、該第２の積層体を前記縞と略直交する方向に切断することによりＰ型とＮ型の熱電変換素子が前記両面接着熱収縮シートを介して互い違いに千鳥格子縞状に配設固定されたＰＮ格子縞状配置板材を形成し、該ＰＮ格子縞状配置板材の表面と裏面のＰ型熱電変換素子とＮ型熱電変換素子との境界領域にマスキングして該マスキング領域を除く領域に金属膜を形成することにより、複数のＰ型とＮ型の熱電変換素子のそれぞれの表面と裏面に同時に又は片面ずつ一括して金属膜を形成した後、該金属膜上に半田を形成する工程と、この半田形成工程の後に行われて、前記ＰＮ格子縞状配置板材の表面を該表面に形成されている半田の加熱溶融によって、予め用意した第１の基板の電極形成面に固定してＰ型とＮ型の熱電変換素子を一括して第１の基板上の対応する電極に半田固定する第１の基板半田固定工程と、ＰＮ格子縞状配置板材の裏面を該裏面に形成されている半田の加熱溶融によって、前記第１の基板と上下に間隔を介して配置される第２の基板の電極形成面に固定してＰ型とＮ型の熱電変換素子を一括して第２の基板上の対応する電極に半田固定する第２の基板半田固定工程と、前記半田の加熱溶融時に熱収縮することにより前記熱電変換素子から剥がれた状態でＰ型とＮ型の熱電変換素子の境界領域に設けられている両面接着熱収縮シートを除去するシート除去工程とを有する構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１４】
また、第２の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程は、そのいずれか一方の工程を先に行うという如く、時間をずらして行い、第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程のいずれか一方の工程の後にシート除去工程を行い、然る後に前記第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程の他方を行う構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１５】
さらに、第３の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程を同時に行い、然る後にシート除去工程を行う構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１６】
さらに、第４の発明は、上記第１の発明の構成において、前記両面接着熱収縮シートの代わりに絶縁性の両面接着耐熱シートを適用し、シート除去工程を省略した構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略又は簡略化する。
【００１８】
図１には、本発明に係る熱電変換モジュールの製造方法の第１実施形態例が模式的に示されている。本実施形態例では、まず、図１（ａ）に示すように、熱電変換素子形成用板部材である板状のＰ型とＮ型の熱電変換素子形成用部材１（１ａ，１ｂ）をそれぞれ用意する。そして、Ｐ型の熱電変換素子形成用板部材１（１ａ）とＮ型の熱電変換素子形成用板部材１（１ｂ）を交互に両面接着熱収縮シート３を介して複数重ね合わせ固定し、図１（ｂ）に示す第１の積層体１１を形成する。なお、Ｐ型およびＮ型の熱電変換素子形成用部材１（１ａ，１ｂ）は、周知の如く、例えばインゴットをスライス加工して板状に形成される。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、第１の積層体１１を熱電変換素子形成用部材１ａ，１ｂの板面と略直交する方向に、例えば切断線２０に沿って切断する。この切断により、図１（ｃ）に示すように、Ｐ型の熱電変換素子形成用部材１ａとＮ型の熱電変換素子形成用部材１ｂが前記両面接着熱収縮シート３を介して交互に縞状に配設固定されたＰＮ交互配置板材１３を複数形成する。なお、図１（ｃ）には、ＰＮ交互配置板材１３を２枚のみ示している。
【００２０】
次に、図１（ｄ）に示すように、一方のＰＮ交互配置板材１３のＰ型と積層方向に隣り合う他方のＰＮ交互配置板材１３のＮ型が互い違いに配置されるように、複数のＰＮ交互配置板材１３の上下の重ね位置をずらして両面接着熱収縮シート３を介して複数重ね合わせ固定して、図１（ｅ）に示すような第２の積層体１２を形成する。
【００２１】
そして、この第２の積層体１２を、例えば切断線２０に沿って、前記縞（Ｐ型の熱電変換素子形成用部材１ａとＮ型の熱電変換素子形成用部材１ｂの配列縞）と略直交する方向に切断することにより、図１（ｆ）に示すように、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）が前記両面接着熱収縮シート３を介して互い違いに千鳥格子縞状に配設固定されたＰＮ格子縞状配置板材１４を形成する。なお、図１は模式図であり、図１（ｅ）〜図１（ｋ）において、必ずしも熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の数や配置形態は一致していない。
【００２２】
次に、図１（ｇ）に示すように、ＰＮ格子縞状配置板材１４の表面と裏面のＰ型熱電変換素子５（５ａ）とＮ型熱電変換素子５（５ｂ）との境界領域にマスキングして（マスク８を形成して）、該マスキング領域を除く領域に金属膜９を形成することにより、複数のＰ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）のそれぞれの表面と裏面に、同時に又は片面ずつ一括して金属膜９を形成する。なお、図１（ｇ）は、ＰＮ格子縞状配置板材１４の端部を一部除いて形成している。
【００２３】
次に、図１（ｈ）に示すように、上記金属膜９上に半田（ここでは半田バンプ）１０を例えば印刷により形成する。半田バンプは、ＰＮ格子縞状配置板材１４の表裏両面に形成され、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）のそれぞれの表面と裏面に、例えば１つずつ形成される。
【００２４】
この半田形成工程の後、図１（ｉ）に示すように、予め用意した第１の基板６と、該第１の基板６と上下に間隔を介して配置される第２の基板７によりＰＮ格子縞状配置板材１４を上下両側から挟み、図１（ｊ）に示すように、例えばセラミックヒーター２１等の加熱手段を用いて第１と第２の基板６，７を加熱し、この基板６，７に、ＰＮ格子縞状配置板材１４の表裏両面に形成されている半田１０を介してＰＮ格子縞状配置板材１４を固定する。
【００２５】
つまり、ＰＮ格子縞状配置板材１４の表面を該表面に形成されている半田１０の加熱溶融によって第１の基板６の電極形成面１６に固定して、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を一括して第１の基板６上の対応する電極２（図１には図示せず）に半田固定する第１の基板半田固定工程と、ＰＮ格子縞状配置板材１４の裏面を該裏面に形成されている半田１０の加熱溶融によって第２の基板７の電極形成面１７に固定して、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を一括して第２の基板上の対応する電極に半田固定する第２の基板半田固定工程を同時に行う。
【００２６】
なお、これらの半田固定工程は、望ましくは水素還元性の雰囲気中にて半田１０を加熱溶融することが、酸化物の影響を排除し、半田接合を行えるので都合がよい。もちろん、フラックスを利用し、大気中でのホットプレート等を用いて加熱溶融する方式も可能である。
【００２７】
次に、前記半田１０の加熱溶融時に接着力を無くし、かつ、熱収縮することにより、前記熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）から剥がれた状態でＰ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の境界領域に設けられている両面接着熱収縮シート３を、例えば吸引等により除去し、図１（ｈ）に示すような熱電変換モジュールを形成する。また、熱電変換モジュールには、図３に示したリード線２８を適宜の位置に設ける。
【００２８】
本実施形態例は以上のようにして熱電変換モジュールを製造するものであり、複数のＰ型の熱電変換素子５ａと複数のＮ型の熱電変換素子５ｂを互い違いに千鳥格子縞状に配設固定されたＰＮ格子縞状配置板材１４を容易に形成し、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を対応する第１、第２の基板６，７上に一括して配列固定できる。
【００２９】
そして、本実施形態例では、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の基板６，７への固定後に、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の境界領域に設けられた両面接着熱収縮シート３を容易に除去できるので、歩留まりよく熱電変換モジュールを製造することができる。
【００３０】
次に、本発明に係る熱電変換モジュールの製造方法の第２実施形態例について説明する。第２実施形態例は上記第１実施形態例とほぼ同様の製造方法を適用しており、第２実施形態例が上記第１実施形態例と異なる特徴的なことは、半田形成工程後の工程を以下のようにしたことである。つまり、第２実施形態例では、第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程は、そのいずれか一方の工程を先に行うという如く、時間をずらして行い、第１の基板半田固定工程の後にシート除去工程を行い、然る後に第２の基板半田固定工程を行う。
【００３１】
図２には、第１の基板半田固定工程によって、ＰＮ格子縞状配置板材１４のＰ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）をそれぞれ一括して基板６の電極形成面１６に固定した状態を示している。このように、第１の基板半田固定工程の後にシート除去工程を行う場合、ＰＮ格子縞状配置板材１４の裏面側が露出された状態で両面接着熱収縮シート３の除去を行う。
【００３２】
第２実施形態例も上記第１実施形態例と同様の効果を奏することができ、また、第２実施形態例は、上記のように、ＰＮ格子縞状配置板材１４の裏面側が露出された状態でシート除去を行うことができるので、例えばブラッシング等によってシート除去を行うことができ、シート除去作業をより一層容易に行うことができる。
【００３３】
なお、本発明は上記各実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記第２実施形態例では、第１の基板半田固定工程を第２の基板半田固定工程よりも先に行って、第１の基板半田固定工程後にシート除去工程を行い、然る後に第２の基板半田固定工程を行ったが、その逆に、第２の基板半田固定工程を先に行い、その後にシート除去工程を行い、然る後に第１の基板半田固定工程を行ってもよい。
【００３４】
また、両面接着熱収縮シート３の代わりに絶縁性の両面接着耐熱シートを適用し、シート除去工程を省略してもよい。この場合は、シート除去工程を省略できる分だけ、熱電変換モジュールの製造をより一層簡略化できる。
【００３５】
なお、ペルチェモジュール等の熱電変換モジュールは、第１の基板６とＰ型およびＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）との界面温度と、第２の基板７とＰ型およびＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）との界面温度との温度差を大きく設定して用いることが多い。この場合、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の間隔に熱伝導性が良好な部材が介設されることは好ましくないので、上記両面接着耐熱シートは熱伝導性が良好でない部材が好ましく、また、熱電変換モジュールの製造を重視する場合は、上記各実施形態例のように、両面接着熱収縮シート３を適用してこのシートを除去することが好ましい。
【００３６】
また、上記第１実施形態例では、図１（ｊ）に示したように、セラミックヒーター２１を用いて、第１、第２の基板６，７を加熱したが、第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程を同時に行う場合は、第１、第２の基板７の間にＰＮ格子縞状配置板材１４を挟んで仮組み固定し、その状態で、リフロー炉中を通してリフロー炉で半田１０を溶解させ、その後、凝固させてもよい。
【００３７】
さらに、ＰＮ格子縞状配置板材１４の表面と裏面のいずれか一方に半田１０を形成した後、この半田１０によって、ＰＮ格子縞状配置板材１４を第１と第２の基板６，７の一方に固定し、その後、ＰＮ格子縞状配置板材１４の表面と裏面の他方に半田１０を形成して、この半田１０によって、ＰＮ格子縞状配置板材１４を第１と第２の基板６，７の他方に固定してもよい。
【００３８】
さらに、上記説明は熱電変換モジュールとしてのペルチェモジュールの製造方法について例を挙げて説明したが、本発明の熱電変換モジュールの製造方法は、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールの製造方法にも適用できる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のＰ型の熱電変換素子と複数のＮ型の熱電変換素子を互い違いに千鳥格子縞状に配設固定されたＰＮ格子縞状配置板材を容易に形成し、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子を対応する第１、第２の基板上に一括して配列固定でき、例えばＰ型とＮ型の熱電変換素子の境界領域に設けられた両面接着熱収縮シートを容易に除去して歩留まりよく熱電変換モジュールを製造することができる。
【００４０】
また、本発明において、第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程のいずれか一方の工程の後にシート除去工程を行い、然る後に前記第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程の他方を行う構成においては、シート除去工程をより一層容易に行うことができる。
【００４１】
さらに、本発明において、第１の基板半田固定工程と第２の基板半田固定工程を同時に行い、然る後にシート除去工程を行う構成によれば、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子を対応する基板に半田固定する工程を一度に行うことができ、熱電変換モジュールの製造工程を簡略化できる。
【００４２】
さらに、本発明において、両面接着熱収縮シートの代わりに絶縁性の両面接着耐熱シートを適用し、シート除去工程を省略した構成によれば、シート除去工程を省略した分だけ、熱電変換モジュールの製造工程を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る熱電変換モジュールの製造方法の第１実施形態例を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明に係る熱電変換モジュールの製造方法の第２実施形態例における第１基板半田固定工程後の状態を示す説明図である。
【図３】従来の熱電変換モジュールとその製造方法例を示す説明図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ  熱電変換素子形成用部材
２  電極
３  両面接着熱収縮シート
５，５ａ，５ｂ  熱電変換素子
６  第１の基板
７  第２の基板
９  金属膜
１１  第１の積層体
１２  第２の積層体
１３  ＰＮ交互配置板材
１４  ＰＮ格子縞状配置板材
【図１】
2004214306.tif 000003
【図２】
2004214306.tif 000004
【図３】
2004214306.tif 000005