(57)【要約】【課題】回路基板の放熱効率を向上させる回路基板の放熱構造を提供する。【解決手段】、回路基板ユニット１は、回路基板２、シールドプレート３及びシールドケース４が一体に組み付けられた構成である。シールドプレート３は、組み付ける回路基板２側に凸の突部６を備える。突部６は、テーパー状の側壁と、リング状の底壁とを備える。突部６は、回路基板２の表面の樹脂が剥がされて形成された四角形状の銅箔部１１と底壁が当接するように組み付けられ、銅箔部１１を介してその突部６に回路基板２の熱が伝導される。突部６はその側壁を切り欠いて形成された孔としての窓部８を有し、この窓部８を介して回路基板２及びシールドプレート間の熱気が外部に放出される。【選択図】      図３
2004241573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に板金が組み付けられた状態で配設される回路基板ユニットにおける回路基板の放熱構造であって、
前記板金には、前記回路基板に実装された発熱源となる回路素子と該回路素子近傍の回路基板とのうち少なくとも一方に当接する底壁を有する突部が形成され、該突部はその側壁に孔を有することを特徴とする回路基板の放熱構造。
【請求項２】
前記孔は、前記回路基板ユニットが略垂立状態で配設された際に前記側壁における上側に位置することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項３】
前記板金は、前記回路基板における前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面側に組み付けられ、前記回路基板に対し前記回路素子と裏面側で対応する部位にて当接する前記突部を有し、前記回路素子は基板裏面側に突き出たリードが前記突部に対して前記孔側に位置するように実装されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項４】
前記板金に形成された前記突部は前記回路基板と当接しており、該突部は前記回路基板の銅箔部と当接することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項５】
前記銅箔部は、前記回路基板における前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面に設けられ、前記回路基板には前記銅箔部の周囲に１つ以上のスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の板金と、前記回路素子の実装面側に組み付けられた第２の板金とからなり、前記板金が前記回路基板に当接する状態で前記回路基板に組み付けられているとともに、前記第２の板金が前記回路素子と当接した状態で前記回路基板に組み付けられていることを特徴とする回路基板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路基板、特に発熱する回路素子の放熱構造としては、回路基板の実装面側に設けられるシールドケースの一部を回路素子の本体に接触させて回路素子からの熱をシールドケースに伝導させて放熱している。例えば、図６（ａ）示すような回路基板の放熱構造がある。この構造では、シールドケース２０内に回路基板２１が収納されており、発熱する回路素子としてトランジスタ２２が回路基板２１に実装されている。そして、シールドケース２０の一部が切り曲げられて形成された当接片２３がトランジスタ２２に当接し、トランジスタ２２からの熱を当接片２３からシールドケース２０全体に伝導させ、それにより外部に熱を放出している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、図６（ｂ）に示すように、シールドケース２０の一部に例えばしぼり加工により回路基板２１側に凸の突部２４が形成されており、その突部２４の底面部がトランジスタ２２に当接する放熱構造がある。この放熱構造では、トランジスタ２２からの熱を突部２４からシールドケース２０全体に伝導させ、それにより外部に熱を放出している。突部２４には、放熱効果を高めるためシリコーングリス２５が充填されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１９０２６３号公報（明細書の段落［０００２］〜［００１８］、第１，７図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図６（ａ）に記載の構造では、トランジスタ２２からの熱は当接片２３の長手方向に伝わり、当接片２３の接続端からのみシールドケース２０に伝導されて放熱される。このため、シールドケース２０への伝導効率が悪く、放熱効率が悪いという問題がある。さらに、発熱量が多い回路素子に使用する場合、当接片２３からシールドケース２０に伝わる熱より、回路素子の発熱量の方が多くなってしまう虞がある。
【０００６】
また、図６（ｂ）に示す構造では、トランジスタ２２からの熱はシールドケース２０に伝導してシールドケース２０から外部に放熱される。しかし、シールドケース２０が回路基板２１全体を覆ってしまっているため、トランジスタ２２から放熱された熱が回路基板２１とシールドケース２０との間の雰囲気温度を上昇させてしまう。なお、図６（ａ）に示す構造では、当接片２３のうちシールドケース２０と接続されている接続端以外の箇所には孔２６が形成されるため、異物が侵入し易い。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、回路基板の放熱効率を向上させる回路基板の放熱構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明は、回路基板に板金が組み付けられた状態で配設される回路基板ユニットにおける回路基板の放熱構造であって、前記板金には、前記回路基板に実装された発熱源となる回路素子と該回路素子近傍の回路基板とのうち少なくとも一方に当接する底壁を有する突部が形成され、該突部はその側壁に孔を有することを要旨とする。なお、回路素子近傍の回路基板に当接するとは、回路基板のうち、前記回路素子が実装されている実装位置の裏面で前記突部の底壁が前記回路素子の全部を含むように当接する場合や、前記回路素子の実装位置の裏面で前記突部の底壁が該回路素子の一部を含むように当接する場合が含まれる。また、回路基板のうち、前記回路素子の実装面において、該回路素子に隣接する箇所で前記突部の底壁が当接する場合も含まれる。
【０００９】
この発明によれば、突部は底壁及び側壁を有し、その側壁に孔が形成された形状であり、回路基板の熱は回路基板と回路素子とのうち少なくとも一方と当接する突部の底壁から側壁を介して板金全体に伝導される。この際、従来の当接片と異なり長手方向に伝導するのではなく、回路基板の熱は底壁から広がるようにして側壁に伝導され、板金全体に熱が伝導して放熱される。このため、回路基板及び回路素子の熱を効率よく板金全体に伝導することができ、放熱効率を向上させる。また、回路基板と板金との間の熱気は、板金に形成された突部の孔から外部に放出される。このため、回路基板と板金との間の雰囲気温度の上昇を防ぐことができ、放熱効率を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明は、前記孔は、前記回路基板ユニットが略垂立状態で配設された際に前記側壁における上側に位置することを要旨とする。この発明によれば、回路基板ユニットの略垂立状態において、突部は板金から横方向へ凹んだ状態となり、その側壁の上側に孔が位置するので、上方から落下した異物が孔へ侵入しにくく、回路基板ユニット内への異物の侵入を低減できる。また、孔が突部の側壁における上側に位置するため、回路基板と板金との間において回路基板からの熱を吸収して発生した熱気が上昇移動する際に、孔を介して効率よく外部に放出される。
【００１１】
さらに、本発明では、前記板金は、前記回路基板における前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面側に組み付けられ、前記回路基板に対し前記回路素子と裏面側で対応する部位にて当接する前記突部を有し、前記回路素子は基板裏面側に突き出たリードが前記突部に対して前記孔側に位置するように実装されていることを要旨とする。この発明によれば、回路素子は基板裏面側に突き出たリードが突部に対して孔側に位置するように実装されているので、回路基板ユニットの外側から孔を介してリードが視認可能となる。従って、リードの基板から突き出た長さ等のリードの管理が容易となり、リード不良があればその回路基板ユニットを組み付けることなく排除できるので、回路基板ユニットの品質を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明では、前記板金に形成された前記突部は前記回路基板と当接しており、該突部は前記回路基板の銅箔部と当接することを要旨とする。この発明によれば、回路基板の熱は銅箔部から突部に両者の金属接触により効率よく伝わり、突部から板金に伝わって効率よく放熱される。従って、放熱効率を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明では、前記銅箔部は、前記回路基板における前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面に設けられ、前記回路基板には前記銅箔部の周囲に１つ以上のスルーホールが形成されていることを要旨とする。この発明によれば、回路素子の熱はスルーホールを介して回路基板の裏面側に設けられた銅箔部に効率よく伝えられる。よって、回路素子の熱は銅箔部と当接する突部に効率よく伝えられることになるため、回路基板の放熱効率が向上する。
【００１４】
さらに、本発明では、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の板金と、前記回路素子の実装面側に組み付けられた第２の板金とからなり、前記板金が前記回路基板に当接する状態で前記回路基板に組み付けられているとともに、前記第２の板金が前記回路素子と当接した状態で前記回路基板に組み付けられていることを要旨とする。この発明によれば、回路素子の熱はこれと当接する第２の板金に伝わって放熱されるとともに、回路素子から回路基板の裏面側へ伝わった熱は回路基板と当接する板金に伝わって放熱される。従って、回路素子の熱は回路基板の両面に組み付けられた一対の板金の両方から放熱されるため、高い放熱効果が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４を参照して説明する。
図１は、回路基板ユニットの模式分解図を示す。同図に示すように、回路基板ユニット１は、回路基板２、板金としてのシールドプレート３及び第２の板金としてのシールドケース４が一体に組み付けられた構成である。回路基板２は、回路素子５が実装される面側にシールドプレート３が組み付けられ、その反対の面側にシールドケース４が組み付けられる。シールドプレート３及びシールドケース４は板金で構成されている。シールドケース４は従来と同じく回路素子に当接することで熱を吸収して放熱する役割を果たす。
【００１６】
図４は突部の模式図を示す。図１及び図４に示すように、シールドプレート３は、組み付ける回路基板２側に突出する（凸となる）突部６を備える。突部６は、シールドプレート３を外面から見たときに、円錐台形状（すり鉢状）に凹むように例えばしぼり加工により形成され、テーパー状の側壁６ｂとリング状の底壁６ａとを有している。突部６の底壁６ａの中央に形成された組付孔６ｃは、回路基板２の組付孔２ａ及びシールドケース４の組付孔４ａと対応する位置にあり、組付孔６ｃ，２ａ，４ａにねじ７（図２参照）が挿通又は螺着されるようになっている。
【００１７】
突部６はその側壁６ｂを切り欠いて形成された孔としての窓部８を有する。窓部８は、その円錐台の側周壁となる側壁６ｂにおいて所定の角度θで切り欠かれており、図の実線の矢印で示すように、本実施形態では例えば角度θ＝１００°で切り欠かれている。
【００１８】
図１に示すように、回路基板２には回路素子５とともにＵＳＢコネクタ９やプリンタコネクタ１０が実装されている。プリンタコネクタ１０は、両端に組付孔１０ａを備える。回路基板２のうちシールドプレート３の突部６と当接する箇所は、表面の樹脂が剥がされて四角形状の銅箔部１１が形成されている。銅箔部１１は、シールドプレート３における突部６の底壁６ａ全体が当接できるだけの面積を有する四角形状で形成されている。回路基板２には、銅箔部１１裏側近辺に発熱源となる回路素子としてのトランジスタ１２（図３参照）が２つ実装されており、そのトランジスタ１２のリード１２ａが実装面側に突出している。銅箔部１１の両端近辺（周囲）にある孔は放熱用のスルーホール１３であり、本実施形態では、銅箔部１１の両側に３つずつのみ示すが特にその数は限定されない。スルーホール１３はその内周面全体に銅めっきが施されており、回路基板２の表裏両面に樹脂で被覆された状態で埋設された一対の銅箔プレートはスルーホール（銅めっき）１３を通じて互いに接続されている。トランジスタ１２は、このスルーホール１３とほぼ相対する位置に配置されている。
【００１９】
シールドケース４は、回路基板２に実装されているプリンタコネクタ１０の組付孔１０ａに対応する位置に組付孔４ｂを備える。回路基板２とシールドケース４は、組付孔４ｂを介して例えばねじ（図示せず）により組み付けられる。シールドケース４は、その周縁に切り曲げられて形成されたブラケット１４を３つ備える。ブラケット１４は、回路基板ユニット１として組み付けられた後、プリンタ（図示略）の樹脂ケース１５に回路基板ユニット１として配設される際に使用される。また、シールドケース４は、その中央近辺に切り曲げられて形成された取付部１６に取付孔１６ａを備える。
【００２０】
図２は、回路基板ユニットの組み付けの様子を示す模式図である。回路基板ユニット１は、プリンタの樹脂ケース１５内にて略垂立状態で配設される。シールドケース４に形成される３つのブラケット１４は樹脂ケース１５が備える固定部１５ａに挟持され且つ下側から支持されることで固定される。また、図示しないが、前記取付孔１６ａによってもプリンタの例えばメカフレームに固定される。
【００２１】
図３（ａ）は突部の模式断面図、（ｂ）は同じく（ａ）とは異なる模式断面図を示す。図３（ａ）は図２におけるＡ−Ａ線断面図であり、図３（ｂ）は同じくＢ−Ｂ線断面図である。これらの図に示すように、トランジスタ１２は回路基板２の実装面とは反対側の面からスルーホール（図示略）を介してリード（ピン）１２ａを実装面側に突出させた状態で例えばはんだ（図示略）により回路基板２に固定されている。
【００２２】
トランジスタ１２は、当接面（放熱面）１２ｂがシールドケース４と当接した状態で組み付けられている。また、トランジスタ１２は、シールドケース４と当接することで自身とシールドケース４との間に所定の間隔を確保するスペーサの役割を果たしている。シールドプレート３、回路基板２及びシールドケース４を組み付けるねじ７（図２も参照）は、組付孔６ｃ，２ａ，４ａを介して回路基板２に実装されたトランジスタ１２の間において螺合されている。つまり、回路基板２、シールドプレート３及びシールドケース４を２個のトランジスタ１２の間でねじ７により固定することで、ねじ７を螺着したときの負荷（力）が各トランジスタ１２に均等にかかるようにしている。
【００２３】
図３（ｂ）及び図４に示すように、各トランジスタ１２は、突部６に対してその窓部８側の位置にリード（ピン）１２ａが配置されるように回路基板２に実装されている。このため、回路基板ユニット１に一体に組み付けた後でも、その内部の回路基板２から突き出たリード１２ａの様子を窓部８から視認可能となっている。
【００２４】
図２に示すように、窓部８は回路基板ユニット１が略垂立状態に組み付けられた際に、突部６の側壁６ｂにおける上側（略垂立方向上側）に位置する。つまり、回路基板ユニット１が略垂立状態に配置されたときに、略垂立するシールドプレート３の外面から横方向（外面と垂直する方向）へテーパ状に凹む突部６の内周壁における上側の位置に窓部８は配置される。これにより、上方から落下した異物等がシールドプレート３の窓部８を介して回路基板ユニット１内（つまり回路基板２側）に侵入することを防ぐことができる。これは、回路基板２をシールドプレート３で保護する場合の安全規格を満たすものである。
【００２５】
次の本実施形態の作用について説明する。
回路基板ユニット１として一体化するには、図１に示すように、シールドプレート３及びシールドケース４を回路基板２と重ね合わせる。この際、回路基板２の実装面において突部６の底壁６ａと銅箔部１１が当接するとともに、トランジスタ１２の当接面１２ｂがシールドケース４と当接する。また、重ね合わせてプリンタコネクタ１０の両側に形成された組付孔１０ａとシールドケース４に形成された組付孔４ｂを介してねじにより回路基板２とシールドケース４とが固定される。また、シールドプレート３、回路基板２及びシールドケース４に形成された組付孔６ｃ，２ａ，４ａを介してねじ７により固定されることで、回路基板ユニット１として一体化される。なお、ねじ７は２つのトランジスタ１２の間で固定されることで、トランジスタ１２にかかる力を均等にすることができる。
【００２６】
一体化された回路基板ユニット１は、図２に示すように、プリンタの樹脂ケース１５に形成された固定部１５ａに差し込まれることで、略垂立状態で樹脂ケース１５に固定される。また、図２には図示されていないが、回路基板ユニット１は取付孔１６ａを介してねじによりプリンタのフレーム（図示略）に固定される。この組み付けの際、回路基板ユニット１の窓部８からリード１２ａの様子を見ることで、リード１２ａの状態を検査できるので、良品であることを確認しながら回路基板ユニット１を組み付けることができる。
【００２７】
上記のように固定された回路基板ユニット１の回路基板２が動作すると、回路素子５及びトランジスタ１２から熱が放出される。特に、トランジスタ１２は発熱素子であるためその放出される熱量が大きい。トランジスタ１２の熱は当接面１２ｂからシールドケース４の当接部分に伝導し、シールドケース４から外部に放熱される。
【００２８】
また、トランジスタ１２の熱は、リード１２ａ及びスルーホール（銅めっき）１３を介して回路基板２においてトランジスタ１２の実装面側に埋設された銅箔プレートからその実装面と反対面側に埋設された銅箔プレートへ伝わる。この銅箔プレートに伝わった熱は樹脂が剥離された銅箔部１１から、これと当接する突部６を介してシールドプレート３に伝導する。そして、シールドプレート３から外部に放熱される。さらに回路基板２とシールドプレート３との間の気中に熱が放出されて発生した熱気は、突部６に形成された窓部８から外部に放出される。このとき、窓部８は、略垂立方向上側に位置するため上昇する気流に合わせ効率よく熱が放出される。さらに、窓部８が存在することで、回路基板２とシールドプレート３との間の空間内で対流が発生し易く、この空間内の熱気が窓部８から放出され易くなる。従って、トランジスタ１２とシールドプレート３との間の雰囲気温度が比較的上昇しにくくなり、この空間に熱気がこもることが回避され易くなる。
【００２９】
また、銅箔部１１から突部６に伝わった熱は、その底壁６ａから側壁６ｂを伝わるが、その際、側壁６ｂに形成された窓部８が角度θ＝１００°であることから、窓部８の両側の経路に沿って上方へ昇るように熱は伝導する。これにより、突部６に窓部８を形成した割にその側壁６ｂを熱が伝わる際の熱伝導性が損なわれにくい。
【００３０】
図３（ｂ）に示すように、トランジスタ１２の熱は、同図に示す矢印のように放熱される。各矢印の太さは放熱量の割合を示し、トランジスタ１２の熱は、主にはトランジスタ１２の当接面（放熱面）１２ｂと当接したシールドケース４から放熱される（６０〜８０％）。補助的にはリード１２ａ及びスルーホール１３を介して回路基板２の実装面反対側に伝わった一部の熱が突部６及び窓部８を介して放出される（２０〜４０％）。なお、矢印の太さは熱量の割合を模式的に表すものであり、実際の放熱量の比に正確には対応していない。
【００３１】
前記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路基板２の実装面側に組み付けられるシールドプレート３は、回路基板２の実装面に当接する突部６を備え、突部６は底壁６ａ及び側壁６ｂと、その側壁６ｂに切り欠き形成された孔としての窓部８を備える。このため、回路基板２からの熱は、底壁６ａから側壁６ｂにかけて、従来技術の当接片のように長手方向に伝導するのではなく、底壁６ａから広がるようにして側壁６ｂに伝導される。そして、その熱はシールドプレート３全体に伝導され、放熱される。また、回路基板２とシールドプレート３との間の空気が窓部８があることにより対流し、窓部８から外部に放出される。このため、回路基板２とシールドプレート３との間の雰囲気温度の上昇を回避することができる。従って、放熱効率を向上させることができる。
【００３２】
（２）突部６の窓部８は、回路基板ユニット１が略垂立状態に配設された際に、シールドプレート３の外面から横方向へ円錐台状に凹む突部６の側壁６ｂにおける上側に位置する。このため、回路基板２から熱を吸収して回路基板２とシールドプレート３との間を上昇移動する熱気は、窓部８から効率よく外部に放出される。また、窓部８が側壁６ｂにおける上側に位置することから、上方から落下した異物等が窓部８から回路基板ユニット１内に侵入することを防止することができ、安全規格に対応した回路基板ユニットを提供することができる。
【００３３】
（３）突部６が回路基板２と当接する箇所は樹脂が剥がされて銅箔部１１が露出している。このため、トランジスタ１２から回路基板２におけるその実装面と反対側の銅箔プレートに伝わった熱を銅箔部１１と当接する突部６を介してシールドプレート３の外部に効率よく放出できる。従って、放熱効率を高めることができる。
【００３４】
（４）窓部８からリード１２ａを視認できるように構成した。このため、回路基板ユニット１の組み付け時におけるリード１２ａの長さ等の管理が容易となる。従って、回路基板ユニット１をリード１２ａの様子を確認しながら組み付けできるので、回路基板ユニット１の品質を向上させることができる。
【００３５】
（５）回路基板２に形成したスルーホール１３と相対する位置にトランジスタ１２を配置した。このため、トランジスタ１２の熱はスルーホール１３の銅めっきを伝導して銅箔部１１に効率よく伝わるので、銅箔部１１から突部６を伝わって行われるシールドプレート３の放熱効率を高めることができる。
【００３６】
（６）従来のようにトランジスタ１２にシールドケース４を当接するとともに、本願発明ではシールドプレート３の突部６を回路基板２の銅箔部１１に当接させた。このため、従来のシールドケースの放熱効果に加え、突部６による放熱効果が加わり、放熱効率を向上させることができる。
【００３７】
なお、上記実施形態は以下の変形例を採用するものでもよい。
（変形例１）突部６の形状は、円錐台形状（すり鉢形状）に限らず、例えば図５（ａ）に示すような四角垂台形状であってもよい。また、同図（ｂ）に示すような円柱形状の突部６であってもよく、特に突部の形状は限定されない。この際、回路基板２には突部６の底壁６ａとの当接箇所に銅箔部１１を形成することが望ましい。
【００３８】
（変形例２）前記実施形態では、回路基板２の銅箔部１１に突部６が当接する構成であったが、突部６の当接箇所に銅箔部１１を形成しなくてもよい。単に回路基板２に当接するだけの突部６であってもよい。この場合、銅箔部１１を介しての熱の放出はなくなるが、窓部８が形成されているため回路基板２とシールドプレート３との間の熱気を逃がすことはできる。
【００３９】
（変形例３）回路基板ユニット１として配設された際に、窓部８が略垂立方向上側に位置する構成でなくてもよい。
（変形例４）孔としての窓部８の形状は特に限定されない。前記実施形態では、角度θ＝１００°としたが、他の角度を採用してもよい。但し、窓部８は、突部６の側壁６ｂにおける上側のみの範囲でかつ角度θが１８０°未満に限定することが好ましい。さらに窓部８が熱気を逃がす効果が減り過ぎないように角度θが６０°以上であることが好ましい（６０°≦θ＜１８０°）。さらに良い条件は、窓部８が、突部６の側壁６ｂにおける上側のみの範囲でかつ角度θが９０°≦θ≦１４０°を満たす値で形成されることである。この場合、窓部８に熱気を逃がすに有効な開口面積を確保でき、しかも突部６の側壁を伝わる熱が窓部の両側に沿って上昇するように効率よく伝導する。また、リード１２ａを確認できるように角度θを決めるのが望ましい。また、窓部８は、角度θで決まる略扇状の孔であることに限定されず、四角形状など他の形状の孔により構成してもよい。
【００４０】
（変形例５）窓部８からリード１２ａが確認可能な構成でなくてもよい。
（変形例６）板金に形成した突部６の当接先は回路基板に限定されない。トランジスタ１２の実装面側に組み付けられる板金であるシールドケース４に突部６を形成し、この突部６を回路基板２の実装面側に設けた銅箔部と当接させた構成としてもよい。例えば銅箔部はトランジスタの近傍に配置する。
【００４１】
（変形例７）第２の板金としてのシールドケース４にトランジスタ１２と当接する突部６を形成してもよい。回路基板２とシールドケース４との間隔はその間に配置される部品群のうち最も背の高い最大部品により規定されるが、発熱部品が最大部品でない場合は、シールドケース４に突部６を形成してその突部６の底壁６ａを発熱部品に当接させた構成とする。この構成であれば、発熱部品に当接した突部６を通じて発熱部品の熱がシールドケース４に金属熱伝導による放熱できるうえ、突部６の側壁６ｂに形成された孔としての窓部８から回路基板２とシールドケース４との間の熱気を外部へ放出することができる。
【００４２】
（変形例８）回路基板２の両面に複数の発熱部品が実装された構成では、２つの板金（シールドプレート３シールドケース４）にそれぞれ突部６を形成し、回路基板２の両面において発熱部品の裏面側の対応する箇所に各々の突部６を当接させる構成を採用することもできる。
【００４３】
（変形例９）発熱源となる回路素子はトランジスタ１２に限定されない。回路基板２に実装された発熱部品であれば突部６を用いた放熱構造を採用することができる。
【００４４】
（変形例１０）回路基板２にはシールドプレート３及びシールドケース４の２つの板金が組み付けられていたが、片面にだけ板金が組み付けられていてもよい。例えば、シールドプレート３だけであってもよい。
【００４５】
（変形例１１）回路基板ユニット１は、プリンタの樹脂ケース１５内にて略垂立状態で配設される構成に限らない。例えば、略水平状態で配設されてもよく、特に配設される状態は限定されない。
【００４６】
次に、前記実施形態及び変形例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（１）前記板金は、前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面側に組み付けられた第１の板金と、前記回路素子の実装面側に組み付けられた第２の板金とからなり、前記第１の板金が前記回路基板に当接する状態で前記回路基板に組み付けられているとともに、前記第２の板金が前記回路素子と当接した状態で前記回路基板に組み付けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の回路基板の放熱構造。
【００４７】
（２）前記回路基板には、前記第２の板金と当接する前記回路素子が隣接して複数実装されており、前記第２の板金により前記回路素子に付与される力が均等となる位置で前記第２の板金が固定手段により前記回路基板に組み付けられていることを特徴とする請求項６又は前記技術的思想（１）に記載の回路基板の放熱構造。
【００４８】
（３）前記回路素子は、前記窓部から確認可能な位置にリードを突出させた状態で実装されることを特徴とする請求項１〜請求項６及び前記技術的思想（１）、（２）のいずれか一項に記載の回路基板の放熱構造。
【００４９】
（４）前記回路素子は、回路素子本体とリードを備え、前記回路基板に当接する前記突部の裏面側で対応する部位にて前記回路素子本体が当接するよう前記リードが折り曲げられて実装されていることを特徴とする請求項１〜請求項６及び前記技術的思想（１）〜（３）のいずれか一項に記載の回路基板の放熱構造。
【００５０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、回路基板の放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路基板ユニットの模式分解図。
【図２】回路基板ユニットの組み付けの様子を示す模式図。
【図３】（ａ）は突部の模式断面図、（ｂ）は同じく（ａ）とは異なる模式断面図。
【図４】突部の模式図。
【図５】（ａ）は別例における突部の模式図、（ｂ）は別例における（ａ）とは異なる突部の模式図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は従来の回路基板の放熱構造を示す模式断面図。
【符号の説明】
１…回路基板ユニット、２…回路基板、３…板金としてのシールドプレート、４…第２の板金としてのシールドケース、６…突部、６ａ…底壁、６ｂ…側壁、８…孔としての窓部、１１…銅箔部、１２…発熱源となる回路素子（発熱部品）としてのトランジスタ、１２ａ…リード、１３…スルーホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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