(57)【要約】      （修正有）【課題】オペレータが位置精度良くマニュアルで調整する箇所を少なく済ますことができ、ティーチング操作を迅速に且つ高い位置合わせ精度で行うことができる搬送システムの位置合わせ方法を提供する。【解決手段】位置ずれ量を検出する位置合わせ機構２６と、ピックＡ１，Ｂ１，Ｂ２を有する複数の搬送機構１４，２２と、搬送機構１４，２２間に配置された中継部８Ａ，８Ｂと、搬送機構１４，２２等の動作を制御する制御部４０と、を有する搬送システムの搬送位置合わせ方法において、位置合わせ用搬送物Ｗを、仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路を経由して位置合わせ機構へ搬送させてその位置ずれ量を求め、搬送位置座標を確定するようにし、そして、この工程を、仮に決定されている搬送位置座標がなくなるまで繰り返して行うようにする。【選択図】  図１
2004174669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置された被搬送物の中心位置の位置ずれ量を検出する位置合わせ機構と、前記被搬送物を搬送時に中継するための第１、第２中継部と、前記  被搬送物を保持するピックを少なくとも１つ有し、且つ前記位置合わせ機構及び前記第１、  第２中継部にアクセス可能な第１搬送機構と、前記被搬送物を保持するピックを少なくとも１つ有し、且つ前記第１、第２中継部にアクセス可能な第  ２搬送機構とを有する搬送システムの搬送位置合わせ方法において、
前記各搬送機構の各ピックの、前記被搬送物を搬送するときの搬送位置座標を粗い精度で仮に決定する工程と、
前記位置合わせ機構に対する前記第１搬送機構の各ピックの搬送位置座標を確定する第１確定工程と、
前記位置合わせ機構以外に対する前記各搬送機構の各ピックの搬送位置座標の内の一部の搬送位置座標を確定する第２確定工程と、
位置合わせ用搬送物を、仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路を経由して前記位置合わせ機構へ搬送して、その位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて前記仮に決定されている搬送位置座標を確定する第３確定工程と、
前記仮に決定されている搬送位置座標が全て確定されるまで前記第３確定工程を繰り返して行う第４確定工程と、
を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法。
【請求項２】
前記仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路は、前記第１搬送機構のいずれかのピックにより前記位置合わせ用被搬送物を前記位置合わせ機構から前記第１中継部に搬送する経路と、前記第２搬送機構のいずれかのピックにより前記位置合わせ用被搬送物を前記第１中継部から前記第２中継部に搬送する経路と、前記第１搬送機構のいずれかのピックにより前記位置合わせ用被搬送物を前記第２中継部から前記位置合わせ機構に搬送する経路とからなることを特徴とする請求項１に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
【請求項３】
前記仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路においては、この搬送経路中の１つの搬送位置座標のみが仮に決定されており、他の搬送位置座標は全て確定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
【請求項４】
前記搬送システムは前記第２搬送機構がアクセス可能な位置に配された前記被搬送物を処理するための処理部を更に具備し、且つ前記第２搬送機構は２つのピックを有し、
少なくとも一方の中継部に対する第２搬送機構の２つのピックの搬送位置座標及び当該中継部に対する第１搬送機構の少なくとも一方のピックの搬送位置座標が確定した後に、前記位置合わせ用被搬送物を前記第２搬送機構の第１ピックにより前記処理部に対する前記第１ピックの仮に決定された搬送位置座標に搬送する工程と、
この位置合わせ用被搬送物を前記第２搬送機構の第２ピックにより前記処理部に対する前記第２ピックの仮に決定された搬送位置座標から搬出し、更に前記位置合わせ機構に搬送する工程と、
前記位置合わせ機構により前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基いて前記処理部に対する前記第２搬送機構のいずれか一方または両方のピックの搬送位置座標を補正し、且つ前記両ピックの搬送位置座標を確定する工程と、
を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
【請求項５】
前記搬送システムは前記第１搬送機構がアクセス可能な位置に配された前記被搬送物を収納するための収納部を更に具備し、
前記収納部に収納された前記位置合せ用被搬送物に対する前記第１搬送機構の各ピックの搬送位置座標を確定する工程を更に有することを特徴とする請求項４に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
【請求項６】
載置された被搬送物の中心位置の位置ずれ量を検出する位置合わせ機構と、前記被搬送物を搬送時に載置するための載置部と、前記被搬送物を保持するピックを２つ有する搬送機構とを有する搬送システムの搬送位置合わせ方法において、
前記搬送機構の各ピックの、前記被搬送物を搬送するときの搬送位置座標を粗い精度で仮に決定する工程と、
前記位置合わせ機構に対する前記搬送機構の各ピックの搬送位置座標を確定する工程と、
前記載置部の正規位置に位置合わせ用被搬送物を載置し、この位置合わせ用被搬送物を前記搬送機構の第１ピックにより前記位置合わせ機構に搬送する工程と、
前記位置合わせ機構により前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基いて前記載置部に対する前記搬送機構の第１ピックの搬送位置座標を確定する工程と、
前記位置合わせ機構に載置されている前記位置合わせ用被搬送物を前記搬送機構のいずれか一方のピックにより前記載置部に搬送する工程と、
前記位置合わせ用被搬送物を前記搬送機構の他方のピックにより前記位置合わせ機構に搬送する工程と、
前記位置合わせ機構により前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基いて前記載置部に対する前記搬送機構の第２ピックの搬送位置座標を確定する工程と、
を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法。
【請求項７】
前記第１、第２ピックの搬送位置座標を確定する工程は、前記位置ずれ量を相殺するように前記載置部に対する各ピックの仮に決定された搬送位置座標を補正することにより行なわれることを特徴とする請求項６に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の被処理体を搬送するための搬送システムの位置合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体集積回路を製造するためにはウエハに対して成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理が行なわれる。そして、半導体集積回路の微細化及び高集積化によって、スループット及び歩留りを向上させるために、同一処理を行なう複数の処理装置、或いは異なる処理を行なう複数の処理装置を、共通の搬送室を介して相互に結合して、ウエハを大気に晒すことなく各種工程の連続処理を可能とした、いわゆるクラスタ化された処理システム装置が、特許文献１に開示されている。
【０００３】
この種の処理システムにあっては、例えば処理システムの前段に設けてある被処理体の導入ポートに設置したカセット容器より搬送機構を用いて半導体ウエハを取り出してこれを処理システムの導入側搬送室内へ取り込み、そして、このウエハを、位置合わせ機構にて位置合わせを行った後に、真空引き可能になされたロードロック室内へ搬入し、更にこのウエハを複数の真空処理装置が周囲に連結された真空雰囲気の共通搬送室に他の搬送機構を用いて搬入し、この共通搬送室を中心として上記ウエハを各真空処理装置に対して順次導入して処理を連続的に行うようになっている。そして、処理済みのウエハは、例えば元の経路を通って元のカセット容器へ収容される。
ところで、上記したように、この種の処理システムにあっては、内部に単数、或いは複数の搬送機構を有しており、ウエハの受け渡し、及び搬送はこれらの搬送機構により自動的に行われる。
【０００４】
この搬送機構は、例えば屈伸、旋回及び昇降自在になされた１つ又は２つのピックを有しており、このピックでウエハを直接的に保持して搬送位置まで水平移動してウエハを所定の位置まで搬送するようになっている。
この場合、搬送機構の動作中にこのピックや保持しているウエハが他の部材と干渉乃至衝突することを避けなければならないばかりか、ある一定の場所に置かれているウエハを適正に保持し、且つこのウエハを目的とする位置まで搬送し、適正な場所に精度良く、例えば±０．２０ｍｍ以内の高い位置精度で受け渡す必要がある。
【０００５】
このため、装置の組立の際や大きな装置改造を行った際などには、搬送機構のピックの移動経路においてウエハＷの受け渡しを行なう場所などの重要な位置を、この搬送機構の動作を制御するコンピュータ等の制御部に搬送位置座標として覚えこませる、いわゆるティーチングという操作が行なわれている。
このティーチングは、例えば搬送機構とカセット容器との位置関係、ロードロック室の載置台とピックとの位置関係、ピックと位置合わせ機構との位置関係、ピックと各真空処理装置のサセプタとの位置関係など、ウエハの受け渡しを行なうためのほとんど全ての場合、すなわち、ピックがアクセスする場所（ポイント）についてピック毎に行われ、その搬送位置座標が記憶される。尚、全ての駆動系には、その駆動位置を特定するためのエンコーダ等が組み込まれており、駆動系は例えばパルスモータ等を含んでパルス数を制御することにより、その移動量を精度良くコントロールできるのは勿論である。
【０００６】
クラスタ化された処理システムのおける従来の搬送システムのティーチング方法は、特許文献２に示されている。このティーチング操作（搬送位置合わせ方法とも称す）を行うには、例えば搬送すべき半導体ウエハと直径が同一寸法で厚さも略同じようになされた透明板よりなる位置決め用のダミー基板が用いられる。このダミー基板には、例えばピックが保持すべき適正な場所に予めピックの輪郭等の目印が形成されており、ピック上にこのダミー基板を適正な位置で保持させる際には、この目印がピックの輪郭と一致するように載置して保持させるようになっている。
まず、位置精度の高いティーチング操作を行う前に、予め粗い精度で搬送位置座標を仮に決定しておく。これは、ウエハを自動搬送してもウエハが内壁等に衝突しない程度の粗い精度でよく、例えば±２ｍｍ程度の搬送誤差で搬送位置座標が仮に決定される。
【０００７】
次に、上記したダミー基板をロードロック室内の載置台上、真空処理室のサセプタ上等の搬送位置にマニュアルで位置合わせしつつ高い位置精度で適正な位置に載置する。そして、このダミー基板をピックを旋回や屈伸等の駆動をさせることにより位置決め機構であるオリエンタに搬送し、このオリエンタにて位置ずれ量を検出する。この位置ずれ量により仮に決定された搬送位置の座標を補正することにより、搬送位置座標を制御部に記憶させてこれを確定させる。そして、上記したようなティーチング操作を、ピックがアクセスする場所の全てに亘って、且つ個別のピック毎に行う。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−２０８５８９号公報
【特許文献２】
特開２０００−１２７０６９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したようなティーチング操作では、各ピックがアクセスする全ての場所に対してピック毎にマニュアルによりオペレータが目視しつつ注意深く位置合わせを行わなければならないことから、ティーチング操作に長時間を要してしまうのみならず、オペレータにとっても大きな負担となる、といった問題があった。また、上記のマニュアル操作をピックがアクセスする場所の全てに亘って、且つ個別のピック毎に行う結果、カセットから取り出したウエハを処理室の  サセプタ上に搬送する場合、ウエハが通過する搬送径路によってサセプタ上に載置されるウエハの位置に僅かにバラツキが生じる、といった問題もある。
【００１０】
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、位置合わせ精度の粗い、いわゆるラフティーチングで仮に決定された精度の粗い搬送位置座標を、オリエンタのような位置合わせ機構を用いて１つずつ補正して精度の高い搬送位置座標として確定することにより、オペレータが位置精度良くマニュアルで調整する箇所を少なく済ますことができ、ティーチング操作を迅速に行い、且つウエハが通過する搬送径路に依存することなくサセプタ上の同一位置に高い精度で載置をすることができる搬送システムの位置合わせ方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、載置された被搬送物の中心位置の位置ずれ量を検出する位置合わせ機構と、前記被搬送物を搬送時に中継するための第１、第２中継部と  、前記被搬送物を保持するピックを少なくとも１つ有し、且つ前記位置合わせ機構及び前記第１、第２中継部にアクセス可能な第１搬送機構と、前記被搬送物を  保持するピックを少なくとも１つ有し、且つ前記第１、第２中継部にアクセス可  能な第２搬送機構とを有する搬送システムの搬送位置合わせ方法において、前記各搬送機構の各ピックの、前記被搬送物を搬送するときの搬送位置座標を粗い精度で仮に決定する工程と、前記位置合わせ機構に対する前記第１搬送機構の各ピックの搬送位置座標を確定する第１確定工程と、前記位置合わせ機構以外に対する前記各搬送機構の各ピックの搬送位置座標の内の一部の搬送位置座標を確定する第２確定工程と、位置合わせ用搬送物を、仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路を経由して前記位置合わせ機構へ搬送して、その位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて前記仮に決定されている搬送位置座標を確定する第３確定工程と、前記仮に決定されている搬送位置座標が全て確定されるまで前記第３確定工程を繰り返して行う第４確定工程と、を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法である。
【００１２】
このように、被搬送物を搬送すべきポイントの搬送位置座標を粗い位置精度で仮に決定し、且つ一部の搬送位置座標を所定の精度で確定した後に、仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路を経由して被搬送物を位置合わせ機構に搬送して、その位置ずれ量を求めて補正することにより搬送位置座標を１つずつ順次に確定するようにしたので、マニュアル操作による所定の位置精度の又は高い位置精度のティーチング操作を減らすことが可能となる。また、位置合わせ機構に直接アクセスすることができない第２搬送機構に係る搬送位置座標を第１搬送機構に係る確定された搬送位置座標を使用することにより間接的に確定させることが可能となる。ここでいう第１、第２搬送機構、中継部は、例えばクラスターシステムにおける大気搬送室に設けられた搬送機構、真空共通搬送室に設けられた搬送機構、両搬送室間に設けられたロードロック室にそれぞれ該当する。
【００１３】
この場合、例えば請求項２に規定するように、前記仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路は、前記第１搬送機構のいずれかのピックにより前記位置合わせ用被搬送物を前記位置合わせ機構から前記第１中継部に搬送する経路と、前記第２搬送機構のいずれかのピックにより前記位置合わせ用被搬送物を前記第１中継部から前記第２中継部に搬送する経路と、前記第１搬送機構のいずれかのピックにより前記位置合わせ用被搬送物を前記第２中継部から前記位置合わせ機構に搬送する経路とからなる。
このように、位置合わせ機構、第１、第２中継部を順方向又は逆方向に循環す  る経路に沿って被搬送物を搬送し、仮に決定された搬送位置座標を順次に確定させているので、被搬送物が第１搬送機構によって第１、第２中継部のいずれに搬送された場合であっても、また第１搬送機構のいずれのピックによって搬送された場合であっても、第２搬送機構の各ピックは、第１、第２中継部にある被搬送  物をそのピック上の同一場所で保持することができる。
【００１４】
この場合例えば請求項３に規定するように、前記仮に決定されている搬送位置座標のポイントを１つ通る搬送経路においては、この搬送経路中の１つの搬送位置座標のみが仮に決定されており、他の搬送位置座標は全て確定されている。
【００１５】
この場合、例えば請求項４に規定するように、前記搬送システムは前記第２搬送機構がアクセス可能な位置に配された前記被搬送物を処理するための処理部を更に具備し、且つ前記第２搬送機構は２つのピックを有し、少なくとも一方の中継部に対する第２搬送機構の２つのピックの搬送位置座標及び当該中継部に対する第１搬送機構の少なくとも一方のピックの搬送位置座標が確定した後に、前記位置合わせ用被搬送物を前記第２搬送機構の第１ピックにより前記処理部に対する前記第１ピックの仮に決定された搬送位置座標に搬送する工程と、この位置合わせ用被搬送物を前記第２搬送機構の第２ピックにより前記処理部に対する前記第２ピックの仮に決定された搬送位置座標から搬出し、更に前記位置合わせ機構に搬送する工程と、前記位置合わせ機構により前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基いて前記処理部に対する前記第２搬送機構のいずれか一方または両方のピックの搬送位置座標を補正し、且つ前記両ピックの搬送位置座標を確定する工程と、を有する。
従って、第１搬送機構、第１、第２中継部、第２搬送機構を介して被搬送物を  例えば、クラスターシステムの処理装置等に更に搬送する場合、その搬送経路が  異なっても処理装置等の同じ場所に被搬送物を移載することができる。
【００１６】
この場合、例えば請求項５に規定するように、前記搬送システムは前記第１搬送機構がアクセス可能な位置に配された前記被搬送物を収納するための収納部を更に具備し、前記収納部に収納された前記位置合せ用被搬送物に対する前記第１搬送機構の各ピックの搬送位置座標を確定する工程を更に有する。
従って、収納部に収納された被搬送物を第１搬送機構により取り出して、第１搬送機構、第１、第２中継部、第２搬送機構を介して、例えばクラスターシステ  ムの処理装置等に更に搬送する場合、その搬送経路が異なっても処理装置等の同じ場所に被搬送物を移載することができる。
【００１７】
請求項６に係る発明は、載置された被搬送物の中心位置の位置ずれ量を検出す
る位置合わせ機構と、前記被搬送物を搬送時に載置するための載置部と、前記被搬送物を保持するピックを２つ有する搬送機構とを有する搬送システムの搬送位置合わせ方法において、前記搬送機構の各ピックの、前記被搬送物を搬送するときの搬送位置座標を粗い精度で仮に決定する工程と、前記位置合わせ機構に対する前記搬送機構の各ピックの搬送位置座標を確定する工程と、前記載置部の正規位置に位置合わせ用被搬送物を載置し、この位置合わせ用被搬送物を前記搬送機構の第１ピックにより前記位置合わせ機構に搬送する工程と、前記位置合わせ機構により前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基いて前記載置部に対する前記搬送機構の第１ピックの搬送位置座標を確定する工程と、前記位置合わせ機構に載置されている前記位置合わせ用被搬送物を前記搬送機構のいずれか一方のピックにより前記載置部に搬送する工程と、前記位置合わせ用被搬送物を前記搬送機構の他方のピックにより前記位置合わせ機構に搬送する工程と、前記位置合わせ機構により前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基いて前記載置部に対する前記搬送機構の第２ピックの搬送位置座標を確定する工程と、を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法である。
【００１８】
このように、搬送機構の第１、第２ピックが被搬送物の載置部をアクセスする場合、載置部に対する一方のピックの搬送位置座標を位置合わせ機構を用いて確定し、その確定された搬送位置座標を利用して他方のピックの搬送位置座標を確定しているので、いずれのピックを用いても被搬送物を載置部の同一位置に載置することが可能となる。例えば、クラスターシステムにおけるロードロック室内  の載置台、処理装置内のサセプタ等が載置部に該当する。また、被搬送物を載置部の正規位置に載置する操作は、マニュアル操作によっても、又は別の搬送機構による移載によっても構わない。
【００１９】
この場合、例えば請求項７に規定するように、前記第１、第２ピックの搬送位置座標を確定する工程は、前記位置ずれ量を相殺するように前記載置部に対する各ピックの仮に決定された搬送位置座標を補正することにより行なわれる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る搬送システムの搬送位置合わせ方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１は本発明方法を実施する搬送システムを含む処理システムの一例を示す概略構成図である。
【００２１】
まず、上記処理システムについて説明する。図１に示すように、この処理システム（搬送システム）２は、複数、例えば４つの処理装置４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、真空圧雰囲気の略六角形状の共通搬送室６と、ロードロック機能を有する第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂと、大気圧雰囲気の細長い導入側搬送室１０とを主に有している。
具体的には、略六角形状の上記共通搬送室６の４辺に上記各処理装置４Ａ〜４Ｄが接合され、他側の２つの辺に、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ接合される。そして、この第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに、上記導入側搬送室１０が共通に接続される。
【００２２】
上記共通搬送室６と上記４つの各処理装置４Ａ〜４Ｄとの間及び上記共通搬送室６と上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂとの間は、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧ１〜Ｇ４及びＧ５、Ｇ６が介在して接合されて、クラスタツール化されており、必要に応じて共通搬送室６内と連通可能になされている。また、上記第１及び第２各ロードロック室８Ａ、８Ｂと上記導入側搬送室１０との間にも、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧ７、Ｇ８が介在されている。
【００２３】
上記４つの処理装置４Ａ〜４Ｄ内には、それぞれ被処理体としての半導体ウエハを載置するサセプタ１２Ａ〜１２Ｄが設けられており、被処理体である半導体ウエハＷに対して同種の、或いは異種の処理を施すようになっている。そして、この共通搬送室６内においては、上記２つの各ロードロック室８Ａ、８Ｂ及び４つの各処理装置４Ａ〜４Ｄにアクセスできる位置に、屈伸及び旋回可能になされた多関節アームよりなる第２搬送機構１４が設けられており、これは、互いに反対方向へ独立して屈伸できる２つのピックＢ１、Ｂ２を有しており、一度に２枚のウエハを取り扱うことができるようになっている。尚、上記第２搬送機構１４として１つのみのピックを有しているものも用いることができる。
【００２４】
上記導入側搬送室１０は、横長の箱体により形成されており、この横長の一側には、被処理体である半導体ウエハを導入するための１つ乃至複数の、図示例では３つの搬入口１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃが設けられる。そして、この各搬入口１６Ａ〜１６Ｃに対応させて、導入ポート１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃがそれぞれ設けられ、ここにそれぞれ１つずつカセット容器２０を載置できるようになっている。各カセット容器２０には、複数枚、例えば２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっている。
【００２５】
この導入側搬送室１０内には、ウエハＷをその長手方向に沿って搬送するための導入側搬送機構である第１搬送機構２２が設けられる。この第１搬送機構２２は、導入側搬送室１０内の中心部を長さ方向に沿って延びるように設けた案内レール２４上にスライド移動可能に支持されている。この案内レール２４には、移動機構として例えばエンコーダを有するリニアモータが内蔵されており、このリニアモータを駆動することにより上記第１搬送機構２２は案内レール２４に沿って移動することになる。
【００２６】
また、導入側搬送室１０の一端には、ウエハの位置合わせを行なう位置合わせ機構としてのオリエンタ２６が設けられ、更に、導入側搬送室１０の長手方向の途中には、前記２つのロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ開閉可能になされた前記ゲートバルブＧ７、Ｇ８を介して設けられる。
上記オリエンタ２６は、駆動モータ（図示せず）によって回転される回転台２８を有しており、この上にウエハＷを載置した状態で回転するようになっている。この回転台２８の外周には、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ３０が設けられ、これによりウエハＷの位置決め切り欠き、例えばノッチやオリエンテーションフラットの位置方向やウエハＷの中心の位置ずれ量を検出できるようになっている。
【００２７】
また、上記第１搬送機構２２は、上下２段に配置された多関節形状になされた２つの搬送アーム３２、３４を有している。この各搬送アーム３２、３４の先端にはそれぞれ２股状になされたピックＡ１、Ａ２を取り付けており、このピックＡ１、Ａ２上にそれぞれウエハＷを直接的に保持するようになっている。従って、各搬送アーム３２、３４は、この中心より半径方向へ屈伸自在になされており、また、各搬送アーム３２、３４の屈伸動作は個別に制御可能になされている。上記搬送アーム３２、３４の各回転軸は、それぞれ基台３６に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台３６に対する旋回方向へ一体的に回転できるようになっている。尚、ここで上記ピックＡ１、Ａ２は２つではなく、１つのみ設ける場合もある。
【００２８】
また、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂ内には、ウエハＷを一時的に載置するための載置台３８Ａ、３８Ｂがそれぞれ設置されている。各載置台３８Ａ、３８Ｂには、ウエハの受け渡しのために昇降可能になされたリフトピン（図示せず）が設けられている。そして、この処理システム２の動作全体の制御、例えば各搬送機構１４、２２やオリエンタ２６等の動作制御は、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制御部４０により行われる。
【００２９】
次に、先に説明した図１に示す処理システム２を用いて行う実際の位置合わせ方法（ティーチング操作）の第１の実施形態について説明する。
ここでは、各処理装置４Ａ〜４Ｄの各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄに対する位置合わせを行う前に、共通搬送室６とオリエンタ２６との間で取り得る全ての搬送経路に関する位置合わせを行い、どの搬送経路を経由しても各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄ上の同一ポイントに高い位置合わせ精度で搬送できるようにする。この場合、同一場所を搬送機構１４、２２の相異なるピックでアクセスする場合は、搬送経路は異なるものとする。
まず、図２〜図８は本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の主要部の経路工程を示す図であり、各図には処理システムの模式図に加えて各ピックと各ロードロック室との間の搬送位置座標の確定状況が併せて記載されている。図９、図１０は本発明方法の位置合わせ方法を示す工程図である。この位置合わせ方法で用いる位置合わせ用のダミー基板は、前述したように被処理体（前述した被搬送物に対応）である半導体ウエハと直径が同一寸法で厚さも略同じようになされた透明板よりなり、この表面には例えばこのダミー基板をピックで適正な位置で保持した場合にピックが位置すべき場所に予め輪郭等の目印が形成されている。ピック上にダミー基板を適正な位置で保持させる際には、この目印がピックの輪郭と一致するように視認しつつ手で載置して保持させるようになっている。
【００３０】
まず、第１工程としてこの処理システム２の全てのピック、すなわち第１搬送機構２２の両ピックＡ１、Ａ２及び第２搬送機構１４の両ピックＢ１、Ｂ２のラフティーチングを行う。すなわち粗い位置精度で搬送位置座標を仮決定する（Ｓ１）。
このラフティーチングでは、自動移動とマニュアル移動とを適宜組み合わせながら、例えばマニュアル移動ではパルスモータのパルス数を制御しながら印加することによりピックを僅かずつ動かして、上記各ピックＡ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２がアクセスする全ての場所（ポイント）に対して搬送位置座標を仮決定しておく。この搬送位置座標は、当然のこととして、制御部４０（図１参照）に記憶されている。このラフティーチング操作では、ピック上に保持されるダミー基板が、各室の内壁等と干渉或いは衝突しない程度の粗い精度で良く、このラフティーチング操作で例えば±２ｍｍ以内程度の粗い位置精度でもって搬送位置座標が仮決定される。尚、搬送システムの製造誤差が小さい場合等には、搬送システムの設計数値から搬送位置座標を算出し、これを仮に決定された搬送位置座標とする。
【００３１】
ここで仮決定される搬送位置座標は、例えばピックＡ１、Ａ２のオリエンタ２６に対するアクセスポイント、第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに対する各アクセスポイント、導入ポート１８Ａ〜１８Ｃに対する各アクセスポイント及びピックＢ１、Ｂ２の第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに対する各アクセスポイント、各処理装置４Ａ〜４Ｄに対する各アクセスポイントである。
【００３２】
次に、第２工程に移る。この第２工程では、まず、上記各ピックＡ１、Ａ２に適正に位置合わせしつつダミー基板ＤＷを支持させ、これを自動でオリエンタ２６へ搬送してこの回転台２８へ移載する。そして、このダミー基板ＤＷを載置させたまま回転台２８を回転することにより光学センサ３０でその偏心量を読み取ることによって位置ずれ量を検出する。この時読み取った位置ずれ量に基づいて、すなわちこの位置ずれ量を相殺するように上記ピックの仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定させる（Ｓ２）。この操作は、上記両ピックＡ１、Ａ２に対して個別に行って両ピックＡ１、Ａ２のオリエンタ２６に対する搬送位置座標を確定する。これにより、今後、各ピックＡ１、Ａ２に適正な位置に支持させたダミー基板ＤＷをオリエンタ２６に自動で搬送してこれに移載すると、ダミー基板ＤＷをこの中心が回転台２８の中心に一致した状態で移載することが可能となる。
【００３３】
次に、第３工程へ移る。この第３工程では、第２搬送機構１４のピックＢ１、Ｂ２の第１及び／或いは第２ロードロック室（中継部）８Ａ、８Ｂに対する搬送位置座標を確定する（Ｓ３）。ここでは、図２に示すようにピックＢ２の第１ロードロック室８Ａに対する搬送位置座標と、ピックＢ１の第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに対する搬送位置座標を確定し、ピックＢ２の第２ロードロック室に対する搬送位置座標は仮決定の状態としておく。尚、図２〜図７中において”仮”は搬送位置座標が仮決定にある状態を指し、”決”は搬送位置座標が確定された状態を指す。
【００３４】
まず、この第３工程では、一方のピックＢ２に適正に位置合わせしつつダミー基板ＤＷを支持させ、これを図２（Ａ）中の矢印Ｘ１に示すようにマニュアルで第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａまで搬送し、ある程度の位置精度でもって（高い位置精度でなくてもよい）このダミー基板ＤＷを載置台３８Ａの略中心位置に載置できるようにその搬送座標位置を確定する。これにより、ピックＢ２の第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａに対するアクセス時の搬送位置座標が確定する。尚、載置台３８Ａ上にはダミー基板ＤＷがある程度位置ずれした状態で載置される場合が生ずる。しかし、載置台３８Ａは、最終目的場所である処理装置４Ａ〜４Ｄのサセプタ１２Ａ〜１２Ｄにウエハを搬送するための中継場所に過ぎず、ダミー基板が最終目的場所の適正な位置で支持されればよいので、載置台３８Ａ上におけるダミー基板ＤＷの位置ずれは問題としない。また、仮決定された搬送位置座標が許容範囲内の精度をもっていれば、仮決定された搬送位置座標をそのまま確定する。この考え方は、載置台３８Ｂに関しても同様である。
【００３５】
次に、他方のピックＢ１に適正に位置合わせしつつダミー基板ＤＷを支持させ、これを図２（Ａ）中の矢印Ｘ２に示すようにマニュアルで第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂまで搬送し、ある程度の位置精度でもって（高い位置精度でなくてもよい）このダミー基板ＤＷを載置台３８Ｂの略中心位置に載置できるようにその搬送位置座標を確定する。これにより、ピックＢ１の第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂに対するアクセス時の搬送位置座標が確定する。
次に、この他方のピックＢ１に適正に位置合わせされて支持されているダミー基板ＤＷを、図２（Ａ）中の矢印Ｘ１に示すようにマニュアルで第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａまで搬送し、ある程度の位置精度でもって（高い位置精度でなくてもよい）このダミー基板ＤＷを載置台３８Ａの略中心位置に載置できるようにその搬送位置座標を確定する。これにより、ピックＢ１の第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａに対するアクセス時の搬送位置座標が確定する。
尚、上記各ピックＢ１、Ｂ２と各ロードロック室８Ａ、８Ｂとの間の搬送位置座標の確定順序は上記順序に限定されず、どのような順序でもよい。本実施例では、次の第４工程の操作を考慮して、最後にピックＢ１の第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａに対する搬送位置座標を決定した。
【００３６】
次に、第４工程へ移る。この第４工程では第１ロードロック室８Ａ内のダミー基板ＤＷをオリエンタ２６へ自動で搬送する（Ｓ４）。具体的には、先の第３工程で、ピックＢ１を用いてダミー基板ＤＷを第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａ上にある程度の位置精度で載置したが、ここでは図３に示すようにこの載置台３８Ａ上のダミー基板ＤＷを第１搬送機構２２の一方のピック、例えばピックＡ２でアクセスして取りに行き、これを矢印Ｘ３に示す搬送経路に沿ってオリエンタ２６まで搬送して移載する。ここで注意すべき点は、上記矢印Ｘ３に示す搬送経路には仮決定の搬送位置座標としてピックＡ２の第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａに対するアクセスポイントが１つ含まれている点である。
【００３７】
次に、第５工程へ移る。この第５工程では、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわち、この位置ずれ量を相殺するように上記ピックＡ２の載置台３８Ａに対する仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定する（Ｓ５）。これにより、ピックＡ２の第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａに対する搬送位置座標が確定することになる。尚、図３〜図７中の”補”は、仮決定の搬送位置座標を補正して確定されたアクセスポイントを示す。
【００３８】
次に、第６工程へ移る。この第６工程では図４に示すように上記オリエンタ２６に載置されているダミー基板ＤＷを、上記位置ずれ量をキャンセルするようにピックＡ２で取りに行き、これを矢印Ｘ４で示す搬送経路に沿って自動で搬送して第１ロードロック室８Ａ内の載置台３８Ａ上に載置する。ここではダミー基板ＤＷは、先に載置台３８Ａ上に位置決めされた位置に正確に載置されることになる。次に、この載置台３８Ａ上のダミー基板ＤＷをピックＡ１で自動で受け取りに行き、これを矢印Ｘ５で示す搬送経路に沿ってオリエンタ２６まで搬送して移載する（Ｓ６）。この時、注意すべき点は上記矢印Ｘ４及びＸ５で示す搬送経路には仮決定の搬送位置座標としてピックＡ１の第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａに対するアクセスポイントが１つ含まれている点である。
次に、第７工程へ移る。この第７工程では、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわち、この位置ずれ量を相殺するように上記ピックＡ１の載置台３８Ａに対する仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定する（Ｓ７）。これにより、ピックＡ１の第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａに対する搬送位置座標が確定することになる。
【００３９】
尚、この第６工程及び第７工程におけるピックＡ１、Ａ２の使用の順序は逆にしてもよく、例えば矢印Ｘ４で示す搬送経路の時にピックＡ１を用い、矢印Ｘ５で示す搬送経路の時にピックＡ２を用いてもよい。
以上の操作により、オリエンタ２６上のダミー基板ＤＷをピックＡ１、或いはＡ２を用い、第１ロードロック室８Ａの載置台３８Ａ上に自動で載置した場合、先の第３工程で載置台３８Ａ上にてダミー基板ＤＷを位置合わせした場所に再現性良く、つまり同一の位置に高い精度で載置できることになる。
【００４０】
次に、第８工程へ移る。この第８工程では図５に示すように、上記オリエンタ２６に載置されているダミー基板ＤＷをその位置ずれ量をキャンセルするようにピックＡ１、或いはＡ２で自動で取りに行き、これを矢印Ｘ６に示す搬送経路に沿って自動で搬送して第１ロードロック室８Ａ内の載置台３８Ａ上に移載する。そして、次に、この載置台３８Ａ上のダミー基板ＤＷを第２搬送機構１４のピックＢ１で自動で取りに行き、これを矢印Ｘ７に示す搬送経路に沿って自動で搬送して第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂ上に移載する（Ｓ８）。
【００４１】
次に、第９工程へ移る。この第９工程では図５に示すように、上記載置台３８Ｂ上のダミー基板ＤＷを第１搬送機構２２のピックＡ２で取りに行き、これを矢印Ｘ８に示す搬送経路に沿って自動で搬送してオリエンタ２６へ搬送して移載する（Ｓ９）。ここで注意すべき点は、上記矢印Ｘ６、Ｘ７及びＸ８で示す搬送経路には仮決定の搬送位置座標としてピックＡ２の第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂに対するアクセスポイントが１つ含まれている点である。
次に、第１０工程へ移る。この第１０工程では図５に示すように、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわち、この位置ずれ量を相殺するように上記ピックＡ２の載置台３８Ｂに対する仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定する（Ｓ１０）。これにより、ピックＡ２の第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂに対する搬送位置座標が確定することになる。
【００４２】
次に、第１１工程へ移る。この第１１工程では図６に示すように上記オリエンタ２６に載置されているダミー基板ＤＷを、その位置ずれ量をキャンセルするようにピックＡ２で取りに行き、これを矢印Ｘ９で示す搬送経路に沿って自動で搬送して第２ロードロック室８Ｂ内の載置台３８Ｂ上に載置する。ここではダミー基板ＤＷは、先に図５（Ａ）で示す載置台３８Ｂ上に位置決めされた位置に正確に載置されることになる。次に、この載置台３８Ｂ上のダミー基板ＤＷをピックＡ１で自動で受け取りに行き、これを矢印Ｘ１０で示す搬送経路に沿ってオリエンタ２６まで搬送して移載する（Ｓ１１）。この時、注意すべき点は上記矢印Ｘ９及びＸ１０で示す搬送経路には仮決定の搬送位置座標としてピックＡ１の第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂに対するアクセスポイントが１つ含まれている点である。
次に、第１２工程へ移る。この第１２工程では、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわち、この位置ずれ量を相殺するように上記ピックＡ１の載置台３８Ｂに対する仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定する（Ｓ１２）。これにより、ピックＡ１の第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂに対する搬送位置座標が確定することになる。
【００４３】
尚、この第１１工程及び第１２工程におけるピックＡ１、Ａ２の使用の順序は逆にしてもよく、例えば矢印Ｘ９で示す搬送経路の時にピックＡ１を用い、矢印Ｘ１０で示す搬送経路の時にピックＡ２を用いてもよい。
以上の操作により、オリエンタ２６上のダミー基板ＤＷをピックＡ１、或いはＡ２を用い、第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂ上に自動で載置した場合、先の第３工程で載置台３８Ｂ上にてダミー基板ＤＷを位置合わせした場所に再現性良く位置精度が高い状態で載置できることになる。
【００４４】
次に、第１３工程へ移る。この第１３工程では図７に示すように、上記オリエンタ２６に載置されているダミー基板ＤＷをその位置ずれ量をキャンセルするようにピックＡ１、或いはＡ２で自動で取りに行き、これを矢印Ｘ１１に示す搬送経路に沿って自動で搬送して第１ロードロック室８Ａ内の載置台３８Ａ上に移載する。
そして、次に、この載置台３８Ａ上のダミー基板ＤＷを第２搬送機構１４のピックＢ２で自動で取りに行き、これを矢印Ｘ１２に示す搬送経路に沿って自動で搬送して第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂ上に移載する（Ｓ１３）。
【００４５】
次に、第１４工程へ移る。この第１４工程では図７に示すように、上記載置台３８Ｂ上のダミー基板ＤＷを第１搬送機構２２のピックＡ１、或いはＡ２で取りに行き、これを矢印Ｘ１３に示す搬送経路に沿って自動で搬送してオリエンタ２６へ搬送して移載する（Ｓ１４）。ここで注意すべき点は、上記矢印Ｘ１１、Ｘ１２及びＸ１３で示す搬送経路には仮決定の搬送位置座標としてピックＢ２の第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂに対するアクセスポイントが１つ含まれている点である。
次に、第１５工程へ移る。この第１５工程では、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわち、この位置ずれ量を相殺するように上記ピックＢ２の載置台３８Ｂに対する仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定する（Ｓ１５）。これにより、ピックＢ２の第２ロードロック室８Ｂの載置台３８Ｂに対する搬送位置座標が確定することになる。
【００４６】
上記の各工程により、図７（Ｂ）に示すように、第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに対する各ピックＡ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２の全てのアクセスポイントの搬送位置座標は確定することになる。この結果、オリエンタ２６上のダミー基板ＤＷをピックＢ１、Ｂ２に搬送する場合、どのような搬送経路、すなわちピックＡ１、Ａ２のどちらを用いても、また、第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂのどちらを通っても、ピックＢ１、Ｂ２は、各ピック上の同じ位置でダミー基板ＤＷを保持して搬送することができる。
【００４７】
次に、第１６工程に移る。この第１６工程では図８に示すように、オリエンタ２６上に載置されているダミー基板ＤＷをその位置ずれ量をキャンセルするように自動で搬出し、これを例えば図８中の矢印Ｘ２０に示す搬送経路に沿って処理装置４Ａ内のサセプタ１２Ａまで自動で搬送してこれを移載する（Ｓ１６）。この時、第２搬送機構１４の両ピックＢ１、Ｂ２の内、いずれか一方のピック、例えばピックＢ１を用いてサセプタ１２Ａにダミー基板ＤＷを移載する。尚、ピックＢ１までのダミー基板ＤＷの搬送経路は問わない。
【００４８】
次に、第１７工程に移る。この第１７工程では図８に示すように、サセプタ１２Ａ上のダミー基板ＤＷを他方のピックＢ２で自動で取りに行き、これを矢印Ｘ２１に示す搬送経路に沿ってオリエンタ２６まで自動で搬送し、これを移載する（Ｓ１７）。
次に、第１８工程に移る。この第１８工程では図８に示すように、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわちこの位置ずれ量を相殺するように、いずれか一方のピック、例えばピックＢ２の仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定する（Ｓ１８）。この場合、他方のピックＢ１の仮決定の搬送位置座標はそのまま搬送位置座標として確定することになる。尚、ここではピックＢ１とＢ２の立場を逆にして補正するようにしてもよいし、または求められた位置ずれ量を按分して両者を補正するようにしてもよい。
これにより、両ピックＢ１、Ｂ２のサセプタ１２Ａに対するアクセスポイントを同じになるように設定することができる。すなわち、ピックＢ１、Ｂ２のいずれを用いた場合であっても、ダミー基板ＤＷをサセプタ１２Ａ上の同一ポイントに載置することができる。尚、この場合、サセプタ１２Ａの中心とダミー基板ＤＷの中心が一致するとは限らない。
【００４９】
次に、第１９工程に移る。この第１９工程では上記したステップＳ１６〜Ｓ１８の各工程を、他の各処理装置４Ｂ〜４Ｄに対しても同様に行うことにより、各ピックＢ１、Ｂ２の各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄに対する搬送位置座標を確定することができる（Ｓ１９）。これにより、各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄ上にダミー基板ＤＷ、すなわち半導体ウエハを自動で同じ位置に再現性よく正確に載置することが可能となる。
これにより、実際の処理時にカセット容器２０から取り出したウエハを各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄ上に載置する場合、どのような搬送径路を通っても各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄ上の同一位置に再現性良く載置することができる。また、第４工程〜第１９工程が人手を介することなく全て自動で行われるので、ティーチング作業のスループットを高めることができる。
上記の例では、第１６〜第１９工程を第１５工程の終了後に行う場合について説明した。しかし、第１６〜第１９工程は、第１、第２ロードロック室８Ａ，８  Ｂの少なくとも一方に対する第２搬送機構の２つのピックの搬送位置座標及び当該ロードロック室に対する第１搬送機構の少なくとも一方のピックの搬送位置座標が確定した後であれば、第１５工程が完了していなくても行うことができる。
【００５０】
尚、上記処理装置に対する位置合わせ方法では、各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄの中心とダミー基板ＤＷの中心位置とが一致するとは限らないが、実際の処理装置、例えばプラズマ処理装置等においては、サセプタの物理的な中心位置が必ずしも反応の中心位置と一致するとは限らず、装置やプロセス条件等によっては、複数枚の半導体ウエハを処理する毎に、ウエハの処理の面内均一性を確認してこれをフィードバックすることにより、反応中心とウエハ中心とが一致するようにサセプタ上におけるウエハの載置位置を適宜位置調整することが行われている。この場合には、サセプタの中心にウエハの中心位置を一致させて載置することは要求されず、サセプタ上の同じ位置に再現性良くウエハを載置することが要求される。
【００５１】
次に、各処理装置４Ａ〜４Ｄの各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄの中心とダミー基板ＤＷの中心位置とを一致させる位置合わせ方法について説明する。この位置合わせ方法は、上記の第１６〜第１９工程に代えて行なう。まず、第１５工程終了後にダミー基板ＤＷを１つの処理装置、例えば処理装置４Ａのサセプタ１２Ａ上に手を用いて適正に位置合わせしつつ載置させる。
【００５２】
次に、このサセプタ１２Ａ上にダミー基板ＤＷを一方のピック、例えばピックＢ１で自動で取りに行ってこれを処理装置４Ａの外へ搬出し、更に、このダミー基板ＤＷをオリエンタ２６まで搬送し、移載する。この時のダミー基板ＤＷの搬送経路はどの経路を用いてもよい。
次に、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわち、この位置ずれ量を相殺するように上記ピックＢ１の処理装置４Ａのサセプタ１２Ａに対する粗い位置精度の搬送位置座標を補正し、これを確定する。これにより、ピックＢ１の処理装置４Ａのサセプタ１２Ａに対する搬送位置座標が高い位置精度で確定することになる。
【００５３】
次に、このオリエンタ２６上のダミー基板ＤＷをその位置ずれ量をキャンセルするように搬出して上記ピックＢ１まで自動で搬送し、これを先の処理装置４Ａのサセプタ１２Ａ上に載置する。この時点で、上記ピックＢ１のサセプタ１２Ａに対する搬送位置座標は既に高い位置精度で確定されているので、ダミー基板ＤＷはその中心がサセプタ１２Ａの中心に一致するように載置されることになる。次に、このサセプタ１２Ａ上のダミー基板ＤＷを他方のピックＢ２で自動で取りに行って搬出し、これを自動でオリエンタ２６へ搬送して移載する。この時の搬送経路は問わない。
次に、上記オリエンタ２６に移載したダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて、すなわち、この位置ずれ量を相殺するように上記ピックＢ２の処理装置４Ａのサセプタ１２Ａに対する仮決定の搬送位置座標を補正し、これを確定する。これにより、ピックＢ２の処理装置４Ａのサセプタ１２Ａに対する搬送位置座標が高い位置精度で確定することになる。
【００５４】
次に、上記した各工程を、他の各処理装置４Ｂ〜４Ｄに対しても同様に行うことにより、各ピックＢ１、Ｂ２の各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄに対する搬送位置座標を高い位置精度で確定することができる。これにより、各サセプタ１２Ａ〜１２Ｄ上にダミー基板ＤＷ、すなわち半導体ウエハを自動で適正な位置に正確に載置することが可能となる。
【００５５】
次に、第１搬送機構２２の両ピックＡ１、Ａ２の各導入ポート１８Ａ〜１８Ｃに対する位置合わせ方法について説明する。まず、透明なカセット容器２０を用意し、このカセット容器２０（図１参照）の一部、例えば最下段にダミー基板ＤＷを手で位置合わせしつつ適正な位置に収容し、このカセット容器２０を１つの導入ポート、例えば導入ポート１８Ａ上の適正な位置に位置合わせしつつ載置する。そして、一方のピック、例えばピックＡ１をマニュアルで操作して上記カセット容器２０内のダミー基板ＤＷを適正な場所で保持できるように位置合わせし、この時のピックＡ１の座標を搬送位置座標として確定する。
【００５６】
そして、他方のピックＡ２に対しても上記したと同様な操作を行う。このピックＡ１、Ａ２の高さ方向の位置合わせに関しては、カセット容器内のウエハの存否を調べるマッピング操作の結果に基づいて制御されることになる。
そして、上述したようなピックＡ１、Ａ２の位置合わせ操作を、他の導入ポート１８Ｂ、１８Ｃに対しても同様に行うことになる。
【００５７】
以上で本発明の第１の実施形態について説明をしたが、本発明は以下に述べる実施形態にも適用できる。
次に、第２の実施形態について説明する。第１の実施形態の第３工程の“決”、“仮”の状態は図２（Ｂ）に示されるものに限定されるものではなく、例えば図１１（Ａ）の工程Ａ１に示されるものでもよい。工程Ａ１における第２ロードロック室８Ｂに対するピックＡ１の搬送位置座標の確定は、仮に決定された載置台３８Ｂの搬送位置座標にダミー基板ＤＷを載置し、これをオリエンタ２６に搬送し、ダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き仮に決定された搬送位置座標を補正することにより行なわれる。
【００５８】
ティーチングの各工程の動作は第１の実施形態と同様であるので、図１１（Ａ）の工程Ａ２〜Ａ６について簡単に説明する。まず、第１実施形態の第４〜第７工程と同様にして第１ロードロック室に対するピックＡ１及びＡ２の搬送位置座標が確定される（工程Ａ２、Ａ３）。
次に、オリエンタ２６上のダミー基板ＤＷをピックＡ１で第２ロードロック室８Ｂに搬送し、次にピックＡ２でオリエンタ２６に移載してダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第２ロードロック室８Ｂに対するピックＡ２の搬送位置座標を確定する（工程Ａ４）。
次に、オリエンタ２６上のダミー基板ＤＷをピックＡ１で第１ロードロック室８Ａに搬送し、次にピックＢ１で第２ロードロック室８Ｂに搬送し、次にピックＡ１でオリエンタ２６に移載してダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第２ロードロック室８Ｂに対するピックＢ１の搬送位置座標を確定する（工程Ａ５）。第２ロードロック室８Ｂに対するピックＢ２の搬送位置座標も同様にして確定する（工程Ａ６）。
【００５９】
次に、第３の実施形態について図１１（Ｂ）を用いて説明する。第１実施形態との相違は、第１搬送機構２２のピックが１つだけであることである。第１、第  ２の実施形態と同様にして各ピックの“決”、“仮”が行われ、ダミー基板ＤＷは第２ロードロック室８Ｂ内の載置台３８Ｂに載置されている（工程Ｂ１）。
まず、ダミー基板ＤＷをピックＡ１でオリエンタ２６に移載し、ダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第２ロードロック室８Ｂに対するピックＡ１の搬送位置座標を確定する（工程Ｂ２）。
次に、ダミー基板ＤＷをピックＡ１で第１ロードロック室８Ａに搬送し、次にピックＢ１で第２ロードロック室８Ｂに搬送し、次にピックＡ１でオリエンタ２６に移載してダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第１ロードロック室８Ａに対するピックＢ１の搬送位置座標を確定する（工程Ｂ３）。第１ロードロック室８Ａに対するピックＢ２の搬送位置座標も同様にして確定する（工程Ｂ４）。
【００６０】
次に、第４の実施形態について図１１（Ｃ）を用いて説明する。第１実施形態との相違は、第２搬送機構１４のピックが１つだけであることである。第１、第  ２実施形態と同様にして各ピックの“決”、“仮”が行われ、ダミー基板ＤＷは第１ロードロック室８Ａ内の載置台３８Ａに載置されている（工程Ｃ１）。
まず、第１実施形態の第４〜第７工程と同様にして第１ロードロック室に対するピックＡ１及びＡ２の搬送位置座標が確定される（工程Ｃ２、Ｃ３）。次に、オリエンタ２６上のダミー基板ＤＷをピックＡ１で第１ロードロック室８Ａに搬送し、次にピックＢ１により第２ロードロック室８Ｂに搬送し、次にピックＡ１でオリエンタ２６に移載してダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第２ロードロック室８Ｂに対するピックＢ１の搬送位置座標を確定する（工程Ｃ４）。次に、ダミー基板ＤＷをピックＡ１で第２ロードロック室８Ｂに搬送し、次にピックＡ２でオリエンタ２６に移載してダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第２ロードロック室８Ｂに対するピックＡ２の搬送位置座標を確定する（工程Ｃ５）。
【００６１】
次に、第５の実施形態について図１１（Ｄ）を用いて説明する。第１実施形態との相違は、第１、第２搬送機構２２、１４のピックが共に１つだけであることである。第１、第２実施形態と同様にして各ピックの“決”、“仮”が行われ、  ダミー基板ＤＷは第１ロードロック室８Ａ内の載置台３８ＡのピックＢ１の仮に決定された搬送位置座標に載置されている（工程Ｄ１）。
まず、ダミー基板ＤＷをピックＡ１でオリエンタ２６に移載し、ダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第１ロードロック室８Ａに対するピックＢ１の搬送位置座標を確定する（工程Ｄ２）。
次に、ダミー基板ＤＷをピックＡ１で第１ロードロック室８Ａに搬送し、次にピックＢ１で第２ロードロック室８Ｂに搬送し、次にピックＡ１でオリエンタ２６に移載してダミー基板ＤＷの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基き第２ロードロック室８Ｂに対するピックＢ１の搬送位置座標を確定する（工程Ｄ３）。
【００６２】
次に、第６の実施形態について説明する。上記実施例にあっては、共通搬送室６を１つ設けた場合の処理システムについて説明したが、この処理システムの形態はどのようなものでもよい。
例えば図１２は処理システムの変形例を示す概略構成図である。ここでは、先の共通搬送室６に半導体ウエハを載置することができるバッファ載置台５０を介してもう１つの略六角形状の共通搬送室５２を連結させて設けている。
この場合、前段の共通搬送室６には２つの処理装置４Ａ、４Ｄが連設され、他方の後段の共通搬送室５２には４つの処理装置４Ｅ、４Ｆ、４Ｇ、４Ｈがそれぞれ連結されている。そして、各処理装置４Ｅ〜４Ｈ内にはそれぞれサセプタ１２Ｅ〜１２Ｈが設置されている。また、この後段の共通搬送室５２内には前記第２搬送機構６と同様な構成の第３搬送機構５４が設けられると共に、この第３搬送機構５４は２つのピックＣ１、Ｃ２を有している。
この場合、前段と後段の共通搬送室６、５２間のウエハの搬送は上記バッファ載置台５０を介して行う。
【００６３】
さて、図１２に示すような処理システムにおいて位置合わせを行う場合には、前段の共通搬送室６、第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに関しては前述したと同様に行い、そして、バッファ載置台５０に対しても、他の処理装置、例えば処理装置４Ａに対して行ったと同様な操作を行う。
そして、第３搬送機構５４のピックＣ１、Ｃ２のバッファ載置台５０に対する搬送位置座標を確定するには、これらのピックＣ１、Ｃ２に手でダミー基板ＤＷを適正に位置合わせしつつ保持させ、これをバッファ載置台５０にマニュアルで適正な場所に載置させるようにしてそれぞれ搬送位置座標を確定する。
【００６４】
次に、オリエンタ２６からダミー基板ＤＷを搬送してこれを一方のピック、例えばピックＣ１を用いて処理装置４Ｅ内へ搬入して移載し、次に、このダミー基板ＤＷを他方のピックＣ２を用いて取り出し、これをオリエンタ２６まで搬送し、その位置ずれ量を求める。そして、この位置ずれ量を相殺するようにピックＣ１、Ｃ２のいずれか一方または両方の仮決定の搬送位置座標を補正して確定する。そして、このような操作を他の全ての処理装置４Ｆ〜４Ｈに対して行えばよい。
ここでは、ロードロック室が２つである場合を例にとって説明したが、これに限定されず、３つ以上である場合にも本発明方法を適用できるのは勿論である。また、被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、ＬＣＤ基板等の場合にも本発明方法を適用できるのは勿論である。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システムの搬送位置合わせ方法によれば次のように優れた作用効果を発揮することができる。
被搬送物の搬送すべき位置として粗い精度で決定されていた搬送位置座標を、位置合わせ機構を用いてその位置ずれ量を求めて補正することにより搬送位置座標を１つずつ確定するようにしたので、位置決め精度の高いティーチング操作を迅速に行うことができる。また、オペレータにとって負担の大きいマニュアルによる位置合わせ操作を行う箇所が少なくて済むので、その分、オペレータの負担を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法を実施する搬送システムを含む処理システムの一例を示す概略構成図である。
【図２】本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の主要部の経路工程を示す図である。
【図３】本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の主要部の経路工程を示す図である。
【図４】本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の主要部の経路工程を示す図である。
【図５】本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の主要部の経路工程を示す図である。
【図６】本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の主要部の経路工程を示す図である。
【図７】本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の主要部の経路工程を示す図である。
【図８】本発明方法による位置合わせ方法（ティーチング操作）の経路工程を示す図である。
【図９】本発明方法の位置合わせ方法を示す工程図である。
【図１０】本発明方法の位置合わせ方法を示す工程図である。
【図１１】本発明方法の他の位置合わせ方法を示す工程表である。
【図１２】処理システムの変形例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
２    処理システム
４Ａ〜４Ｄ    処理装置（処理部）
８Ａ    第１ロードロック室（中継部、載置部）
８Ｂ    第２ロードロック室（中継部、載置部）
１０    導入側搬送室
１２Ａ〜１２Ｄ    サセプタ（載置部）
１４    第２搬送機構
１８Ａ〜１８Ｃ    導入ポート
２２    第１搬送機構
２６    オリエンタ（位置合わせ機構）
４０    制御部
Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２    ピック
ＤＷ    ダミー基板（位置合わせ用基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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