(57)【要約】【構成】粘度平均分子量が１６０００〜２２０００であるポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）を５〜１５重量部、ホスファイトおよび／またはホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）を０〜０．５重量部、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸ワックスからなる群から選択される１種もしくは２種以上の有機化合物（Ｄ）を０〜２重量部配合してなることを特徴とする携帯情報端末のキー用樹脂組成物、およびそれから形成されてなる携帯情報端末用キー。【効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、極めて優れた生産性、経済性等を併せ持つため、携帯電話などの携帯情報端末のキー用組成物として非常に有用である。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘度平均分子量が１６０００〜２２０００であるポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）を５〜１５重量部、ホスファイトおよび／またはホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）を０〜０．５重量部、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸ワックスからなる群から選択される１種もしくは２種以上の有機化合物（Ｄ）を０〜２重量部配合してなることを特徴とする携帯情報端末のキー用樹脂組成物。
【請求項２】
オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）の配合量が７〜１０重量部、ホスファイトおよび／またはホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）の配合量が０．０４〜０．１重量部、ならびに蜜蝋、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸ワックスからなる群から選択される１種もしくは２種以上の有機化合物（Ｄ）の配合量が０．１〜０．７重量部である、請求項１記載の携帯情報端末のキー用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の携帯情報端末のキー用樹脂組成物から形成されてなる携帯情報端末用キー。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の携帯情報端末のキー用樹脂組成物から形成されてなる携帯電話用キー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯情報端末に使用されるキー用樹脂組成物およびそれから形成されてなる携帯情報端末用キーに関する。さらに詳しくは、携帯情報端末に使用されるキーの成形加工に好適なポリカーボネート樹脂組成物およびそれから形成されてなる携帯情報端末用キーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話などの携帯情報端末用のキーは、ポリカーボネート樹脂単体を射出成形することにより製造されていた。しかしながら、近年、本用途はますます軽薄短小化の傾向にあり、これに伴い用いられるキーも薄肉化の傾向が顕著となってきており、もはやポリカーボネート樹脂単体では射出成形による賦型が極めて困難な状況になってきている。
【０００３】上記問題に対して、分子量が極端に低い光学用のポリカーボネート樹脂を適用することも試みられているが、成形性や強度の問題から製品要求を充分に満足できていない。
【０００４】また、ポリカーボネート樹脂とその他樹脂のアロイや非晶性ポリエステル樹脂等の材料も試みられているが、成形性、経済性、光学特性等の種々性能のすべてを満足するには到っていないのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を解消することを目的とする。また、本発明は、簡単でかつ経済的な方法によって製造することができる携帯電話などの携帯情報端末用のキーを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、特定の分子量を有するポリカーボネート樹脂（Ａ）に対し特定のリン酸エステル（Ｂ）を特定量配合し、さらに必要に応じてこれらに特定の熱安定剤および離型剤を配合してなる組成物を用いることにより、上記課題を解決し、顕著な生産性、歩留りを有し、携帯電話などの携帯情報端末用のキー用組成物として極めて好適な材料を得ることに成功した。
【０００７】すなわち、本発明は、粘度平均分子量が１６０００〜２２０００であるポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）を５〜１５重量部、ホスファイトおよび／またはホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）を０〜０．５重量部、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸ワックスからなる群から選択される１種もしくは２種以上の有機化合物（Ｄ）を０〜２重量部配合してなることを特徴とする携帯情報端末のキー用樹脂組成物、およびこれを用いて形成され、極めて優れた生産性、経済性等を併せ持つ携帯情報端末用キーを提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の詳細を説明する。本発明に使用されるポリカーボネート樹脂（Ａ）とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体であり、代表的なものとしては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から製造された芳香族ポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【０００９】上記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。
【００１０】これらは、単独または２種類以上混合して使用される。これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、４，４′−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。
【００１１】さらに、上記のジヒドロキシアリール化合物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−［４，４−（４，４′−ジヒドロキシジフェニル）−シクロヘキシル］−プロパンなどが挙げられる。
【００１２】ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は１６０００〜２２０００、好ましくは１７０００〜１９０００である。かかるポリカーボネート樹脂を製造するに際し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる。
【００１３】オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）は、下記一般式▲１▼で表される。
【００１４】一般式▲１▼
【化１】
2004346112.tif 000002
【００１５】一般式▲１▼において、式中Ａｒ１〜４は、各々、同一もしくは相異なる１価の芳香族基であり、フェニル基、クレジル基、キシリル基、ｔ−ブチルフェニル基等が挙げられる。また、Ｘは２価のフェノール類より誘導される芳香族基であり、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノール、４−ｔ−ブチルカテコール、２−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳスルフィド、ビスフェノールＦ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３、５−ジメチル−４−ヒドロキシルフェニル）スルホン等が挙げられる。これらの、２価のフェノールは、レゾルシノール、ヒドロキノール、ビスフェノールＡが好ましく、更には、レゾルシノールやビスフェノールＡがより好適である。該ポリホスフェートは、これら２価のフェノール類およびＡｒ・ＯＨで表される１価のフェノール類と、オキシ塩化燐との反応によって得ることが出来る。
【００１６】上記、ポリホスフェートにはフェニル・レゾルシンポリホスフェート、クレジル・レゾルシンポリホスフェート、フェニル・クレジル・レゾルシンポリホスフェート、フェニル・ヒドロキノンポリホスフェート、クレジル・ヒドロキノンポリホスフェート、フェニル・クレジル・ヒドロキノンポリホスフェート、フェニル・２，２−ビス（４−オキシフェニル）プロパン（：ビスフェノ−ルＡ型）ポリホスフェート、クレジル・２，２−ビス（４−オキシフェニル）プロパン（：ビスフェノールＡ型）ポリホスフェート、フェニル・クレジル・２，２−ビス（４−オキシフェニル）プロパン（：ビスフェノールＡ型）ポリホスフェート、キシリル・レゾルシンポリホスフェート、フェニル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルレゾルシン・ポリホスフェート、フェニルイソプロピルフェニルレゾルシンポリホスフェート、クレジルキシリルレゾルシンポリホスフェート、フェニルイソプロピルフェニルジイソプロピルフェニルレゾルシンポリホスフェート等が例として挙げられる。これらは市販品として容易に入手可能である。
【００１７】オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）の配合量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜１５重量部、好ましくは７〜１０重量部である。配合量が５重量部未満では十分な流動性が得られずキーの賦型が困難となり、１５重量部を超えると機械的物性や耐熱性が大きく損なわれるので好ましくない。
【００１８】ホスファイトやホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）とは、いわゆるリン系の酸化防止剤である。これらは、チバスペシャリティー・ケミカルズ社のイルガホス１６８やクラリアントジャパン社のサンドスタブＰ−ＥＰＱ等の市販品としていずれも容易に入手可能である。
【００１９】ホスファイトやホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）の配合量は０〜０．５重量部であり、好ましくは０．０１〜０．３重量部、さらに好ましくは０．０４〜０．１重量部である。配合量が０．５重量部を越えると、射出成形の際に当該熱安定剤に起因する金型汚染が起こり、成形品の生産性を著しく低下させるので好ましくない。
【００２０】蜜蝋、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸ワックスから選択される有機化合物（Ｄ）は、いわゆる樹脂の離型剤である。これらは、三木化学社の蜜ロウゴールデンブランド、理研ビタミン社のリケマールＳ−１００Ａ、コグニスジャパン社のロキシオールＶＰＧ８６１、クラリアントジャパン社のリコワックスＥ等の市販品としていずれも容易に入手可能である。
【００２１】これら有機化合物（Ｄ）の配合量は、０〜２重量部であり、より好ましくは０．０５〜１重量部、さらに好ましくは０．１〜０．７重量部である。配合量が２重量部を越えると、金型にベタツキや汚染が発生し、成形品の生産性を著しく低下させるので好ましくない。また、射出成形機により樹脂を計量する際にシリンダー内でスリップが発生するため計量時間が長くなり、結果としてサイクルタイムを増大させてしまうので好ましくない。
【００２２】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。尚、「部」は重量基準に基づく。
【００２３】樹脂組成物のペレット化に用いた原料は以下のとおりである。
（Ａ）ポリカーボネート樹脂
住友ダウ社製  カリバー２００−３０  （分子量：１７４００）
−以下、ＰＣ▲１▼と略記する。
住友ダウ社製  カリバー２００−８    （分子量：２３５００）
−以下、ＰＣ▲２▼と略記する。
住友ダウ社製  カリバー１０８０ＤＶＤ（分子量：１４５００）
−以下、ＰＣ▲３▼と略記する。
（Ｂ）オリゴマー型のリン酸エステル
旭電化工業社製    アデカスタブＦＰ５００
−以下、リン▲１▼と略記する。
大八化学工業社製  リン酸エステルＣＲ７４１
−以下、リン▲２▼と略記する。
（Ｃ）ホスフォナイト系熱安定剤
クラリアントジャパン社製  サンドスタブＰ−ＥＰＱ
−以下、熱安定剤と略記する。
（Ｄ）離型剤
三木化学社製  蜜ロウゴールデンブランド
−以下、離型剤と略記する。
【００２４】
・樹脂組成物のペレット化
ポリカーボネート樹脂、リン酸エステル、熱安定剤、離型剤を表−１または表−２の配合比率に基づきタンブラーにより乾式混合した後、溶融温度２５０℃の条件下、神戸製鋼所製の３７ｍｍ同方向ニ軸押出機ＫＴＸ３７により溶融混合し、各種ペレットを得た。ただし、液状のリン酸エステルであるリン▲２▼に限っては表−１または表−２の配合比率に基づき上記ニ軸押出機のバレルの途中部分から液添注入した。
【００２５】
・キーの射出成形による加工
上記で得たペレットを用いて、日本製鋼所製の７５トン射出成形機により溶融温度２８０または３５０℃の条件下、最も薄肉部分の厚みが０．１ｍｍの携帯電話用キーを成形し、各種のデーターを採取した。結果を表−１および表−２に記載した。
【００２６】
・試験法、評価法
１．ショートショット
成形品が完全に充填しているか否かを目視にて確認した。ショートショットが無い場合を合格とした。
２．サイクルタイム
射出成形機の制御盤に表示されるサイクルタイムを読み取って、これをデーターとした。サイクルタイムが１６秒以下を合格とした。
３．耐熱試験
成形品を１００℃の熱風循環オーブンに２時間静置し、試験後の変形のあり／なしを目視にて確認した。変形が無い場合を合格とした。
４．マイクロクラック
成形品を１昼夜室温で静置し、その後これに発生するマイクロクラックを目視にて確認した。マイクロクラックが無い場合を合格とした。
【００２７】
【表１】
表−１  樹脂組成物の組成と評価結果
2004346112.tif 000003
【００２８】表−１に示すとおり、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が、本発明の構成を満足するもの（実施例１〜４）については、全ての評価項目にわたり合格であった。
【００２９】表−１において、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が、本発明の構成を満足しないもの（比較例１〜４）については、それぞれ欠点を有している。
比較例１では、リン酸エステルの配合量が規定の範囲より少ないため流動性が不足しており、製品が明らかにショートショットとなり不合格であった。
比較例２では、リン酸エステルの配合量が規定の範囲を越えているため組成物の耐熱性が大きく低下してしまい、耐熱試験での変形が見られた。  また、組成物の耐熱性低下によって金型内固化速度が遅くなり、結果的にサイクルタイムの増大を招いおり、これら理由から不合格となった。
比較例３では、熱安定剤が規定範囲より多く配合されているため金型汚染が発生し、不合格であった。
比較例４では、離型剤が規定範囲より多く配合されているため、やはり金型汚染が生じている。  また、射出成形機のシリンダー内での組成物のスリップの発生が見られ、このため計量時間が長くなり結果的にサイクルタイムの増大を招いており、これら理由から不合格となった。
【００３０】
【表２】
表−２  樹脂組成物の組成と評価結果
2004346112.tif 000004
【００３１】表−２に示すとおり、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が、本発明の構成を満足するもの（実施例２および４）については、全ての評価項目にわたり合格であった。
【００３２】表−２において、ポリカーボネート樹脂の分子量が、本発明の構成を満足しないもの（比較例５〜８）については、それぞれ欠点を有している。
比較例５では、ポリカーボネート樹脂の分子量が構成範囲の上限を越えておりショートショットが発生したため、不合格であった。
比較例６では、比較例５のペレットより成形温度を上げて加工しているが、加工温度の上昇に伴いサイクルタイムが増大し、生産性が大きく低下したため不合格であった。
比較例７では、ポリカーボネート樹脂の分子量が構成範囲の下限未満であるため成形品の強度が大きく低下し、マイクロクラックが発生した。また、成形加工温度が高いためサイクルタイムが長くなったため不合格であった。
比較例８では、比較例７のペレットより成形温度を上げて加工しているが、加工温度の上昇に伴いサイクルタイムが増大し、生産性が大きく低下したため不合格であった。
【００３３】
【発明の効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、極めて優れた生産性、経済性等を併せ持つため、携帯電話などの携帯情報端末のキー用組成物として非常に有用である。