(57)【要約】【課題】高精度のモニタ用受光素子（光量モニタ）を搭載した、小型で安価な光源装置（光ピックアップ）を提供する。【解決手段】モニタ用受光素子２を、半導体レーザ素子（光源）１に対して固定された、第１回折格子３の基板１８に形成している。従って、既存の部材である基板１８にモニタ用受光素子２を形成しているため、これを設けるための専用の基板を必要としない。従って、製造コストを安くでき、容易に小型化を図れる。また、光源１に対して固定された基板１８にモニタ用受光素子２を形成するため、モニタ用受光素子２も、光源１に対して固定される。従って、環境の変化などが生じても、光源１とモニタ用受光素子２との位置関係に対する影響を小さくできるので、出力検出における誤差を小さくすることが可能となる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源からの出射光を、出射光分岐素子を介して光記録媒体に照射する光源装置において、
出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、
このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための透明基材に形成されていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
上記出射光分岐素子は、光源に対して固定された透明基板に設けられており、モニタ用受光素子が、この透明基板に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
上記モニタ用受光素子が、透明基板の出射光分岐素子の周囲に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
上記光記録媒体からの反射光を受光する反射光受光素子と、
光記録媒体からの反射光を反射光受光素子に導く反射光分岐素子とを有することを特徴とする請求項２に記載の光源装置。
【請求項５】
上記出射光分岐素子が、透明基板における光源側の面である裏面に形成されている一方、反射光分岐素子が、透明基板の表面に形成されていることを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
上記透明基板の裏面に、
モニタ用受光素子が出射光分岐素子の周囲に設けられており、
さらに、反射光分岐素子から反射光受光素子に向かう光を透過させるための、モニタ用受光素子の設けられていない空き領域が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の光源装置。
【請求項７】
上記モニタ用受光素子が、透明基板の反射光分岐素子の周囲に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の光源装置。
【請求項８】
上記出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子が、透明基板の同一の面に形成されていることを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
【請求項９】
上記出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子が、透明基板の表面に形成されている一方、
反射光受光素子が、透明基板の裏面に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の光源装置。
【請求項１０】
上記透明基板が、光源を覆うキャップの上部に形成された窓ガラス上に固定されていることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。
【請求項１１】
上記モニタ用受光素子が、上記キャップに形成された出力端子と、導電性ワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の光源装置
【請求項１２】
上記モニタ用受光素子が、光源を覆うキャップの上部に形成された窓ガラス上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項１３】
上記モニタ用受光素子は、上記透明基材上に薄膜シリコンが直接形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の光源装置を備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源からの出射光を、分岐素子によって光路調整して光記録媒体に照射する光源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ）やＭＯ（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｄｉｓｋ）などの光ディスクに対する信号（情報）の記録・再生を行うために、光ピックアップが使用されている。
図１４は、光ディスクの信号を再生するための光ピックアップの概略の構成を示す説明図である。
この図に示すように、この光ピックアップは、ディスクに光を照射するための光源である半導体レーザ素子１０１を備えている。そして、この半導体レーザ素子１０１のレーザ光は、窓ガラス１１４を通過して、第１回折格子１０３によって３つに分割される。
【０００３】
その後、３つのレーザ光は、第２回折格子１０４を透過し、コリメートレンズ１０８、ミラー１１１および対物レンズ１０９を経由して、光ディスク１１０の信号面（信号の記録されている面）に照射される。
【０００４】
また、光ディスク１１０によって反射されたレーザ光は、上記と逆の経路を通り、第２回折格子１０４に到達する。そして、第２回折格子１０４によって回折されて、反射光受光素子１１５に照射される。
そして、この反射光受光素子１１５において、照射されたレーザ光（反射光）を電気信号に変換する。そして、外部処理回路が、この電気信号に基づいて、フォーカスエラー信号，トラックエラー信号およびピット信号（ビット情報）を生成・処理する。これにより、光ディスク１１０における信号の再生を行える。
【０００５】
また、光ディスクに信号を記録するタイプの光ディスク装置では、図１５に示すような光ピックアップが搭載されている。この光ピックアップでは、半導体レーザ素子１０１から出射されるレーザ光の量（出力）を、光量モニター（モニター用フォトダイオード）１１３を用いて検出するようになっている。
すなわち、半導体レーザ素子１０１のレーザ光は、破線に示すように楕円錐領域に広がって出射される。そして、この光ピックアップでは、コリメートレンズ１０８の開口部分を通らない一部のレーザ光を、プリズム１１２で分岐し、光量モニター１１３に導くように設定されている。
そして、レーザ光の出力に対してＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）動作を行うことで、レーザ光の出力変動を抑制する（レーザ光の出力を安定化させる）ようになっている。
【０００６】
このようなレーザ光の出力を測定する技術については、例えば、特許文献１に記載されている。この文献の技術では、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の一部を、集積光学部材を利用して分岐させている。そして、分岐させたレーザ光を、外付けの光量モニターに導くようになっている。
【０００７】
また、特許文献２の光ピックアップでは、半導体レーザ素子の前面における側壁に、外付けの光量モニター（フロントモニター）を配置している。そして、この光量モニターによって、光学的有効範囲外にはみ出たレーザ光の出力を測定するように設定されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−３１２８３５号公報（公開日；２００１年１１月９日）
【０００９】
【特許文献２】
特開２００１−５２３６８号公報（公開日；１９９９年８月５日）
【００１０】
【特許文献３】
特開平７−１６１６３４号公報（公開日；１９９５年６月２３日）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レーザ光の出力を検出してＡＰＣ動作を行う場合、図１５に示したような構成、あるいは、特許文献１の光ピックアップを用いると、レーザ光の光路を変えるための専用部品（プリズムなど）を必要とする。さらに、これら専用部品の配置スペースを確保しなければならない。
また、特許文献２の光ピックアップでも、光量モニターを設置するための専用の基板を側壁に設ける必要がある。
このように、従来の光ピックアップでは、レーザ光の出力検出のために、光量モニター以外の専用部品を備える必要がある。このため、光ピックアップのコスト増を招来するとともに、光ピックアップの小型化を妨げていた。
【００１２】
また、上記した従来の光ピックアップでは、レーザ光の出射系（光源，回折格子など）と光量モニターとが別体で形成されていた。
このため、環境変化などによってこれらの位置関係が変化し、出力検出に大きな誤差の生じることがあった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の光源装置（本光源装置）は、光源からの出射光を、出射光分岐素子を介して光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための透明基材に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
本光源装置は、再生専用型のＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ），ＣＤ−ＲＯＭ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ  ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ），ＤＶＤ−ＲＯＭ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｃ  ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ），一回記録型のＣＤ−Ｒ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ  ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ），ＤＶＤ−Ｒ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｃ  ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ），書換型のＭＯ（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｄｉｓｋ），ＰＤ（ｐｈａｓｅ−ｃｈａｎｇｅ  ｄｉｓｋ）ＤＶＤ−ＲＡＭ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｃ  ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ）などの、光を用いて記録および／または再生を行うタイプの記録媒体（光記録媒体）に対し、情報の記録・再生のための光を照射するものである。
【００１５】
すなわち、本光源装置では、光源によって光（出射光）を生成する。そして、出射光の光路を、出射光分岐素子によって、光記録媒体の適切な位置に光を照射できるように調整するようになっている。
【００１６】
また、本光源装置では、出射光の光量（出力）を検出するための、モニタ用受光素子を備えている。これは、光量を検出してその調整を行うことで、記録・再生を適切に行うためである。
【００１７】
そして、特に、本光源装置では、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための、透明基材に形成されている。
ここで、透明基材とは、光源の光に対して透明な基材のことであり、出射光分岐素子を備えた基板や、この基板を載せる台など、光源に対して固定されているものである。
【００１８】
すなわち、本光源装置では、既存の透明基材にモニタ用受光素子を形成しているため、モニタ用受光素子を設けるための専用の基板を必要としないようになっている。従って、本光源装置は、製造コストの安価な、容易に小型化を図れる光源装置となっている。
【００１９】
また、本光源装置では、光源に対して固定された基板にモニタ用受光素子を形成するため、モニタ用受光素子も、光源に対して固定される（すなわち、光源（光路）とモニタ用受光素子とが一体的に形成される）。
従って、環境の変化などが生じても、光源（光路）とモニタ用受光素子との位置関係に対する影響を小さくできるので、出力検出における誤差を小さくすることが可能となる。
【００２０】
また、光ディスク装置（光ディスク（光記録媒体）に対する記録および／または再生を行う装置）に本光源装置を備えることで、製造コストが安く、小型で、光量検出精度の高い光ディスク装置を実現できる。
【００２１】
また、上記の出射光分岐素子は、通常、光源に対して固定された透明基板に設けられている。そして、本光源装置では、このような透明基板上に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。この構成では、出射光分岐素子とモニタ用受光素子とを、一連のプロセスで、１つの基板に形成できる。従って、製造コストをさらに低減することが可能となる。
【００２２】
また、この構成では、上記モニタ用受光素子を、透明基板の出射光分岐素子の周囲に形成することが好ましい。この構成では、光源から透明基板に向かう出射光のうち、出射光分岐素子に入らない光、すなわち、この分岐素子から外れた光をモニタ用受光素子に入射させられる。
【００２３】
従って、この構成では、出射光分岐素子を通過せずに散逸してしまう光（光記録媒体に到達しない光；散逸光）を用いて、光量検出を行うこととなる。従って、光の利用効率を減少させることなく、光量検出を行える。
また、モニタ用受光素子を、出射光分岐素子を取り囲むように、分岐素子に隣接させて配することで、より多くの散逸光を光量検出に使用できる。
【００２４】
また、本光源装置に、光記録媒体からの反射光を受光する反射光受光素子と、光記録媒体からの反射光を反射光受光素子に導く反射光分岐素子とを備えてもよい。このように構成すれば、本光源装置を、光ピックアップとして利用することが可能となる。
【００２５】
また、この構成では、透明基板における光源側の面（裏面）に出射光分岐素子を形成し、反射光分岐素子を、透明基板の表面（おもてめん；裏面と逆側の面）に形成するようにしてもよい。このようにすれば、基板の両面を用いて分岐素子を形成するため、基板のサイズを小さくできる。従って、本光源装置の小型化を図れる。
【００２６】
また、この場合も、上記したように、透明基板の裏面における出射光分岐素子の周囲に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。
また、このときには、基板の裏面に、出射光受光素子およびモニタ用受光素子の設けられていない空き領域を設けることが好ましい。このようにすれば、基板の表面にある反射光分岐素子に入射した反射光を、基板の裏面で遮ることなく、反射光受光素子に導くことが可能となる。
【００２７】
また、モニタ用受光素子を、透明基板における反射光分岐素子の周囲に設けるようにしてもよい。
この場合、反射光分岐素子は、光源と出射光分岐素子との間の光路上に位置することになる。従って、この場合、反射光分岐素子は、出射光には影響を与えないように構成されていることが好ましい。
また、この構成では、モニタ用受光素子を、透明基板の表面に形成することとなる。従って、光源から放射状に光が発生している場合、基板の厚さ分だけ、光の照射領域が拡がっている。このため、より多くの光をモニタ用受光素子に入射できる。
【００２８】
また、出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子を、透明基板の同一の面に形成するようにしてもよい。
この構成では、基板の一面に上記の３素子を形成するため、これらの製造過程において、基板を裏返す必要がない。従って、製造コストを削減できる。
また、この構成では、反射光受光素子を、透明基板の裏面に設けるようにしてもよい。
【００２９】
また、本光源装置には、光源を覆うキャップ（支持体）を備えることが好ましい。これにより、外力や汚染から光源を保護できる。
また、このようなキャップには、光源と出射光分岐素子との間の光路を遮らないように、光路上に透明な部材、例えば窓ガラスを備えることが好ましい。
【００３０】
また、窓ガラスを備える場合、透明基板を、この窓ガラス上に固定するようにしてもよい。さらに、この構成では、モニタ用受光素子を、キャップに形成された出力端子に対し、導電性ワイヤにより電気的に接続することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子からの出力信号（電気信号）を、信号処理を行うための外部回路に対して容易に出力できる。
【００３１】
また、モニタ用受光素子を、キャップの窓ガラス上に備えるようにしてもよい。この場合、モニタ用受光素子は、光源と出射光受光素子との間の光路を取り囲むように、窓ガラス上に形成されることが好ましい。
【００３２】
また、本光源装置では、モニタ用受光素子を、シリコンの薄膜から構成することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子を蒸着等によって容易に形成できるとともに、モニタ用受光素子を加えることによる装置の大型化を回避できる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態について説明する。
本実施の形態にかかる光ピックアップ（本ピックアップ）は、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ）やＭＯ（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｄｉｓｋ）などの光ディスク（光記録媒体）に対し、情報の記録・再生を行うためのものである。
すなわち、本ピックアップは、情報を記録する際、光ディスクに対して、情報に応じた記録用のレーザ光を照射する。
また、光ディスクに記録された情報を再生するときには、再生用のレーザ光を光ディスクに照射し、その反射光に応じた電気信号を生成するようになっている。
【００３４】
まず、本ピックアップの構成について説明する。図１は、本ピックアップの構成を示す説明図である。
この図に示すように、本ピックアップは、ステム５上に、半導体レーザ素子１，第１回折格子（出射光分岐素子）３を備え、半導体レーザ素子１を覆うように、キャップ６が設けられているものである。
【００３５】
また、キャップ６の上面には窓ガラス（透明基材）１４が設けられ、この窓ガラス１４の上に、ホログラム素子７が備えられている。
さらに、このホログラム素子７には、第２回折格子４，モニタ用受光素子２，第１回折格子３が設けられている。
【００３６】
なお、図１では、キャップ６に覆われて見えない部分（キャップ６の内部）に位置する半導体レーザ素子１、反射光受光素子１５および窓ガラス１４を示すために、キャップ６の一部を削除している。
【００３７】
半導体レーザ素子（光源）１は、光ディスクに照射するための単色のレーザ光を発生させる光源である。
反射光受光素子１５は、光ディスクからの反射光を受光して、反射光に応じた電気信号を生成するためのものであり、反射光からフォーカスエラー信号、トラックエラー信号および再生信号を検出できるように、複数の受光パターンを有している。なお、この反射光受光素子１５は、キャップ６内の図示しない載置台上に固定されている。
【００３８】
キャップ６は、これら半導体レーザ素子１および反射光受光素子１５の保護カバーとなるとともに、ホログラム素子７を載せる台となるものである。
なお、このキャップ６は、ステム５に対し、溶着などの手法により固着されている。また、ホログラム素子７は、キャップ６上に、ＵＶ硬化樹脂等によって接着固定されている。
【００３９】
ホログラム素子７は、半導体レーザ素子１から照射されるレーザ光を分岐して光ディスクに照射するとともに、光ディスクからの反射光の光路を変えて反射光受光素子１５に導くためのものである。
さらに、ホログラム素子７は、半導体レーザ素子１から照射されるレーザ光の出力を検出する機能も有している。
【００４０】
そして、図１に示すように、このホログラム素子７は、石英ガラスからなる基板（透明基板；透明基材）１８の裏面に第１回折格子３を配する一方、表面（おもてめん）に第２回折格子４，モニタ用受光素子２を備えた構成である。
【００４１】
第１回折格子（出射光分岐素子）３は、半導体レーザ素子１からのレーザ光を３方向に分岐させる光分岐素子である。すなわち、本ピックアップでは、情報の記録・再生を行う際、光ディスクに３つのレーザ光を照射するようになっている。
第２回折格子（反射光分岐素子）４は、光ディスクからの反射光の光路を、反射光受光素子１５に向けるための光分岐素子である。
【００４２】
モニタ用受光素子２は、半導体レーザ素子１のレーザ光における出力（光量）を検出するものである。このモニタ用受光素子２は、Ｓｉ（シリコン）の薄膜からなり、図１に示すように、ホログラム素子７の表面上に、第２回折格子４の周囲を取り囲むように、第２回折格子４に隣接して設けられている。
また、モニタ用受光素子２は、キャップ６の表面に形成されたパッド１７に対して、ワイヤボンディング等の方法で、Ａｕワイヤからなるワイヤ配線１６を介して接続されている。
【００４３】
次に、本ピックアップにおける光の照射・受光の形態について説明する。
本ピックアップによって光記録媒体を再生する場合、半導体レーザ素子１は、再生用のレーザ光を発生する。そして、このレーザ光は、第１回折格子３によって３つに分岐される。なお、３つのレーザ光のうちの２つはトラッキング制御等に使用され、１つは光記録媒体に記録されている情報の再生用に使用される。
【００４４】
分岐によって生成された３つのレーザ光は、コリメータレンズ，ミラー，集光レンズなど（全て図示せず）を介して、光記録媒体に照射され、トラッキング信号、再生信号（情報信号；ビット信号）を含んだ反射光となる。そして、上記のルートを逆行して、本ピックアップの第２回折格子４に到達する。
【００４５】
第２回折格子４に到達したレーザ光は、これによって光路を変えられ、反射光受光素子１５に照射される。なお、この際、レーザ光は、第１回折格子３に触れないような光路を採る。
そして、反射光受光素子１５では、照射されたレーザ光を電気信号に変換する。そして、外部処理回路（図示せず）が、この電気信号に基づいて、フォーカスエラー信号（フォーカスサーボ信号），トラックエラー信号（トラックサーボ信号）および再生信号を生成・処理する。
【００４６】
一方、本ピックアップによって情報を記録する場合、半導体レーザ素子１は、記録用のレーザ光を発生する。そして、再生の場合と同様に、このレーザ光は、第１回折格子３によって３つに分岐される。なお、３つのレーザ光のうちの２つはトラッキング制御に使用され、また、１つは情報の記録に使用される。
そして、３つのレーザ光は、再生の場合と同様に、光記録媒体によって反射された後、反射光受光素子１５に照射され、これによって、フォーカスエラー信号，トラックエラー信号が生成される。
【００４７】
なお、再生時および記録時、半導体レーザ素子１から照射されたレーザ光の一部は、第１回折格子３に入射せず、その周囲に形成されているモニタ用受光素子２に照射される。そして、モニタ用受光素子２では、照射されたレーザ光の光量に応じた電気信号を生成し、パッド１７を介して外部回路に出力する。
【００４８】
さらに、この外部回路が、入力した上記の電気信号に基づいて、半導体レーザ素子１の光量の多寡を判断し、半導体レーザ素子１の光発生パワーを制御（フィードバック制御）する。これにより、本ピックアップでは、光出力安定制御を実行できるようになっている。
【００４９】
次に、ホログラム素子７の製造について説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）は、ホログラム素子７の製造工程を示す説明図である。
ホログラム素子７の製造では、まず、図２（ａ）に示すように、厚み２ｍｍの石英ガラスからなる基板１８（ウエハ形状）の一方の面に、エッチング等の方法により、第１回折格子３を形成する。
次に、図２（ｂ）に示すように、基板１８の他方の面に、第２回折格子４を、同様にエッチング等の方法により形成する。
【００５０】
その後、プラズマＣＶＤ法等を用いて、第２回折格子４の周囲に、アモルファス状のシリコン膜を形成する。
次に、このシリコン膜に、酢酸塩溶液（酢酸溶液中にニッケルを添加したもの）等を塗布し、５５０℃，４時間の窒素雰囲気中の加熱処理を行い、さらに、ＫｒＦエキシマレーザ照射などによってシリコン膜の結晶性を高める。これにより、特許文献３に記載のように、石英基板上あるいはガラス基板上に薄膜シリコンを直接形成することができ、連続的な結晶粒界を有する薄膜シリコンが得られる。また、他の方法で薄膜シリコンを形成してもよい。
【００５１】
さらに、イオンドーピング法等を用いて、薄膜シリコンに、ＰＮ接合領域，オーミックコンタクト領域を形成し、さらにボンディングパッド（図３参照）を形成する。
次に、ウエハにおける第２回折格子４の形成領域、および、分割用のダイシング領域のシリコンを、エッチング等の方法で選択的に除去する。これにより、図２（ｃ）に示すような、薄膜シリコンからなるモニタ用受光素子２（直径１．１ｍｍの第２回折格子４の領域を除く、３ｍｍ×２．６ｍｍの長方形）を形成できる。最後に、通常のダイシングマシンなどを用いて、ウエハを直方体（外形寸法は３．２ｍｍ×２．９ｍｍ×２ｍｍｔ）に分割する。これにより、図３に示すようなホログラム素子７を得られる。
【００５２】
このホログラム素子７は、図１に示したように、キャップ６の上部に、ＵＶ硬化樹脂などの接着剤によって、接着固定される。なお、このとき、ホログラム素子７の位置は、光ディスクからの反射光が、第２回折格子４を介して反射光受光素子１５の受光エリアに正しく落射されるように、キャップ６上で調整される。
【００５３】
また、モニタ用受光素子２に形成した複数のボンディングパッド２０は、図１に示したパッド（外部接続端子）１７と、ワイヤ配線１６を介して接続される。これにより、モニタ用受光素子２によって生成された電気信号を外部回路（図示せず）に出力でき、光出力安定制御を実行できることとなる。
また、外部回路への出力には、フレキシブル基板を用いることが可能である。この場合、パッド１７とフレキシブル基板とを、半田付けなどの方法にて接続する。
【００５４】
また、キャップ６は、鉄（または鉄とニッケルとの合金）からなるキャップ材料を成形することで形成される。
また、キャップ６上のパッド１７は、金ペースト（金微粒子，ガラス微粒子および有機溶剤の混合物）などの端子材料から構成される。すなわち、パッド１７は、キャップ６表面の絶縁膜上に、印刷などの手法により、所定の形状にパターニングした金ペーストを６００℃程度で焼き付けることで形成される。
【００５５】
以上のように、本ピックアップは、半導体レーザ素子１における出射光の光量（出力）を検出するための、モニタ用受光素子２を備えている。そして、特に、本ピックアップでは、このモニタ用受光素子２が、半導体レーザ素子１に対して固定された、第１回折格子３の基板１８に形成されている。
【００５６】
すなわち、本ピックアップでは、既存の部材である基板１８にモニタ用受光素子２を形成しているため、モニタ用受光素子２を設けるための専用の基板を必要としないようになっている。従って、本ピックアップは、製造コストの安価な、容易に小型化を図れる光ピックアップとなっている。
【００５７】
また、本ピックアップでは、半導体レーザ素子１に対して固定された透明基材にモニタ用受光素子２を形成するため、モニタ用受光素子２も、半導体レーザ素子１に対して固定される（すなわち、半導体レーザ素子１（光路）とモニタ用受光素子２とが一体的に形成される）。
従って、環境の変化などが生じても、半導体レーザ素子１（光路）とモニタ用受光素子２との位置関係に対する影響を小さくできるので、出力検出における誤差を小さくすることが可能となる。
【００５８】
また、光ディスク装置（光ディスク（光記録媒体）に対する記録および／または再生を行う装置）に本ピックアップを備えることで、製造コストが安く、小型で、光量検出精度の高い光ディスク装置を実現できる。
【００５９】
また、本ピックアップでは、第１回折格子３が、半導体レーザ素子１に対して固定された基板１８に設けられている。そして、本ピックアップでは、このような基板１８上に、モニタ用受光素子２を設けている。従って、本ピックアップでは、第１回折格子３とモニタ用受光素子２とを、一連のプロセスで、１つの基板１８に形成できる。従って、製造コストをさらに低減することが可能となっている。
【００６０】
また、本ピックアップでは、基板１８における半導体レーザ素子１側の面（裏面）に第１回折格子３を形成し、第２回折格子４を、基板１８の表面（おもてめん；裏面と逆側の面）に形成している。すなわち、基板１８の両面を用いて回折格子３・４を形成しているため、基板１８のサイズを小さくできる。従って、本ピックアップの小型化を図れる。
【００６１】
また、本ピックアップでは、モニタ用受光素子２が、基板１８における第２回折格子４の周囲に設けられている。ここで、第２回折格子４は、半導体レーザ素子１と第１回折格子３との間の光路上に位置することになるが、本ピックアップでは、第２回折格子４は、出射光には影響を与えないように構成されている。
【００６２】
また、本ピックアップは、半導体レーザ素子１を覆うキャップ６を備えている。これにより、外力や汚染から半導体レーザ素子１を保護できようになっている。
また、このキャップ６には、半導体レーザ素子１と第１回折格子３との間の光路を遮らないように、光路上に透明な窓ガラス１４が備えられている。
【００６３】
また、本ピックアップでは、モニタ用受光素子２を、シリコンの薄膜から構成している。これにより、モニタ用受光素子２を基板上に直接、容易に形成できるとともに、モニタ用受光素子２を加えることによる装置の大型化を回避できるようになっている。
【００６４】
なお、本実施の形態では、モニタ用受光素子２を、ホログラム素子７の第２回折格子４と同一平面（ホログラム素子７の表面）に配置するとしている。しかしながら、モニタ用受光素子２の位置はここに限らない。
例えば、図４に示すように、モニタ用受光素子２を、第１回折格子３と同一平面（ホログラム素子７の裏面）に配置してもよい。
【００６５】
この場合、ホログラム素子７の製造では、図２・図３を用いて説明したホログラム素子７の製造工程において、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、薄膜シリコンを、基板１８の第２回折格子４の形成面ではなく、第１回折格子３の形成面に形成させることになる。
【００６６】
また、この場合のホログラム素子７では、図６に示すように、モニタ用受光素子２は、第１回折格子３と同一面（裏面）に、この第１回折格子３を取り囲むように形成される。
また、この場合、ホログラム素子７の裏面には、第１回折格子３の領域（０．７３ｍｍ×０．５５ｍｍの長方形状）、モニタ用受光素子２の領域（２．０ｍｍ×２．４ｍｍの長方形状）、および、空き領域（モニタ用受光素子非形成領域）２２が設けられる。この空き領域２２は、光ディスクによって反射され、第２回折格子４で分岐されて反射光受光素子１５に入射する光の通過領域である。
【００６７】
また、図６に示すように、モニタ用受光素子２の一部には、図３に示したものと同様の、ボンディングパッド２０が複数形成されている。
また、図７（ａ）（ｂ）に示すように、この場合、キャップ６の上面における、窓ガラス１４の４つの角部の外側には、パッド１７がＵＶ硬化樹脂などによって接着固定されている。さらに、このパッド１７上には、バンプ２１が設けられている。そして、これらのバンプ２１上にモニタ用受光素子２のボンディングパッド２０を載せて固定することによって、モニタ用受光素子２において生成される電気信号を外部回路に伝達し、光出力安定制御を行うように設定されている。
なお、この構成においても、パッド１７と外部回路との接続には、上記したようなフレキシブル基板を用いることが可能である。
【００６８】
また、バンプ２１は、ワイヤボンディングでのボールボンディング手法を用いて、ボンディングパッド２０に応じた位置に、金などから形成される。
また、図６，図７（ａ）（ｂ）に示すように、モニタ用受光素子２は、ボンディングパッド２０の２つの角部に形成されている一方、バンプ２１は、ホログラム素子７の４隅に応じた位置に配置されている。これは、４つのバンプ２１でホログラム素子７を支えることで、ホログラム素子７をキャップ６上で安定させるためである。
【００６９】
このように、この構成では、モニタ用受光素子２が、第１回折格子３の周囲に形成されている。従って、半導体レーザ素子１から基板１８に向かう出射光のうち、第１回折格子３に入らない光、すなわち、この分岐素子から外れた光をモニタ用受光素子２に入射させられる。
従って、この構成では、第１回折格子３を通過せずに散逸してしまう光（光ディスクに到達しない光；散逸光）を用いて、光量検出を行うこととなる。従って、光の利用効率を減少させることなく、光量検出を行える。
【００７０】
ここで、レーザ光は、半導体レーザ素子１から放射状に広がりをもって第１回折格子３に向けて出射される。このため、図１４に示したように、従来の光源装置では、半導体レーザ素子１０１からコリメートレンズ１０８の開口領域に入射されるレーザ光は、全レーザ光の約５０％程度にとどまっている。そして、コリメートレンズ１０８の開口領域以外にはみ出たレーザ光のうち、約１５％は、プリズム１１２によって方向を曲げられ、光量検出に使用される。そして、残りの約３５％は、光ピックアップ内に散逸してしまっていた。
【００７１】
一方、上記の構成では、モニタ用受光素子２を、第１回折格子３を取り囲むように、分岐素子に隣接させて配することで、より多くの散逸光を光量検出に使用できるようになっている。このため、光量検出のための受光量が不足してしまうことを確実に回避できる。
【００７２】
また、上記の構成では、基板１８の裏面に、第１回折格子３およびモニタ用受光素子２の設けられていない空き領域２２が設けられている。従って、基板１８の表面にある第２回折格子４に入射した反射光を、基板１８の裏面で遮ることなく、反射光受光素子１５に導くことが可能となっている。
【００７３】
また、本実施の形態では、ホログラム素子７における基板１８の裏面に第１回折格子３が、また、基板１８の表面に第２回折格子４が形成されているとしている。しかしながら、これに限らず、第１回折格子３と第２回折格子４とを、基板１８の同一の面に形成してもよい。
【００７４】
図８は、この構成の例を示す説明図である。この図に示すように、この構成では、基板１８の裏面に、第１回折格子３および第２回折格子４が、互いに距離をおいて形成されている。さらに、この構成では、モニタ用受光素子２が、第１回折格子３の周囲を取り囲むように形成されている。
【００７５】
また、ホログラム素子７の表面上には、マイクロプリズム素子２３が形成されている。このマイクロプリズム素子２３は、ハーフミラー４１，ミラー４２を備えている。そして、ハーフミラー４１は、第１回折格子３によって分岐された光を光記録媒体の方向に透過させるとともに、光記録媒体からの反射光をミラー４２に向けて反射するものである。
また、ミラー４２は、ハーフミラー４１を介して照射される反射光を、第２回折格子４に向けて反射するものである。なお、第２回折格子４に到達した反射光は、ここで光路を変更され、反射光受光素子１５に向かうようになっている。
【００７６】
なお、図８ではキャップ６に覆われて見えない内部の半導体レーザ素子１や反射光受光素子１５の説明のために、キャップ６の一部を省略している。
また、モニタ用受光素子２は、図４に示した構成と同様に、キャップ６に形成されたパッド（外部接続用パッド）１７とバンプ（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、モニタ用受光素子２において生成される電気信号を、パッド１７と半田付けなどで接続されたフレキシブル基板等を介して外部回路に出力できる。
【００７７】
この構成では、第１回折格子３と第２回折格子４とが、同一平面上に、互いに距離をおいて設けられている。そして、第２回折格子４に向かう反射光は、第１回折格子３の周囲に設けられたモニタ用受光素子２と完全に離れた状態となっている。
従って、この構成では、反射光の光路を分離しているので、反射光がモニタ用受光素子２に飛び込んでしまうことを確実に防止できる。このため、半導体レーザ素子１の出力量を、非常に正確に求めることが可能となる。
【００７８】
また、本実施の形態では、モニタ用受光素子２を、ホログラム素子７に形成するとしている。しかしながら、これに限らず、モニタ用受光素子２は、半導体レーザ素子１に対してホログラム素子７（基板１８）を固定するための基材であれば、どのようなものに形成されていてもよい。
【００７９】
例えば、図９に示すように、モニタ用受光素子２を、窓ガラス１４に形成することもできる。
この図に示す例では、モニタ用受光素子２を、キャップ６に接着されている窓ガラス１４における、ホログラム素子７と対向する面（表面）に形成している（あるいは、モニタ用受光素子２を、窓ガラス１４の裏面（半導体レーザ素子１側の面）に形成してもよい）。
【００８０】
また、この構成では、図２（ａ）〜（ｃ）に示した本ピックアップと同様のプロセスで、モニタ用受光素子２を窓ガラス１４に形成することとなる。
また、図１０（ａ）は、図９に示した構成の断面図であり、図１０（ｂ）は、同じく上面図である。
【００８１】
図１０（ｂ）に示すように、この構成では、窓ガラス１４における、第１回折格子３と対向する領域（モニタ用受光素子２の内部）に、モニタ用受光素子２の形成を回避している空き領域２４が形成されている。
すなわち、第２回折格子４から分岐される光ディスクの反射光を反射光受光素子１５に照射するために、窓ガラス１４における第２回折格子４から反射光受光素子１５までの光路に応じた部位に、空き領域２４が設けられている。
【００８２】
また、モニタ用受光素子２のボンディングパッド２０は、モニタ用受光素子２における、ホログラム領域（ホログラム素子の搭載される領域）２５からはみ出すような位置に、図１〜３に示した本ピックアップのボンディングパッド２０と同様のプロセスで形成される。
【００８３】
そして、ボンディングパッド２０は、キャップ６のパッド１７とは、図１０（ｂ）に示すように、ホログラム素子７を避けるように、金ワイヤによるワイヤボンディングなどの手法によるワイヤ配線１６によって電気的に接続される。これにより、モニタ用受光素子２からの電気信号をパッド１７と半田付けなどで接続されたフレキシブル基板等を介して、外部回路に出力できる。
【００８４】
また、本実施の形態では、半導体レーザ素子１や反射光受光素子１５を、ステム５上に固定されたキャップ６内に設けるとしている。
しかしながら、これに限らず、本ピックアップを、ステム５およびキャップ６を設けない構成としてもよい。
すなわち、例えば、図１１〜図１３に示すように、リード端子２６を内部に含んだ樹脂枠体２９の上に、ホログラム素子７を固定し、さらに、ホログラム素子７上に、図８に示したマイクロプリズム素子２３を固定するようにしてもよい。
図１１〜図１３に示す構成では、ホログラム素子７における基板１８の表面に、第１回折格子３および第２回折格子４が、互いに距離をおいて形成されている。さらに、この構成では、モニタ用受光素子２が、第１回折格子３の周囲を取り囲むように形成されている。
【００８５】
また、基板１８の裏面（下面）には、半導体レーザ素子１，ミラー２７，反射光受光素子１５が固定されている。なお、ミラー２７は、半導体レーザ素子１の出射光を第１回折格子３へ導くためのものである。
【００８６】
また、図１３に示すように、半導体レーザ素子１は、ホログラム素子７に形成された導体配線３２，バンプ接続パッド３１，リード端子２６によって、外部回路との電気的な接続を図っている。また、反射光受光素子１５は、自身に形成されたバンプ接続パッド３１と、図１２に示す樹脂枠体２９の内部リード３０の先端に形成された金ボールなどのバンプ２１とを接続させることで、リード端子２６を介した外部回路との電気的な接続を得るように設定されている。
【００８７】
モニタ用受光素子２では、図１〜図３に示した本ピックアップのボンディングパッド２０と同様に形成されたボンディングパッド（図示せず）と、内部リード３０の先端が樹脂枠体２９から露出している先端部分とを、金ワイヤなどでワイヤボンディング手法などにより形成されるワイヤ配線１６で接続している。これにより、モニタ用受光素子２からの電気信号を、リード端子２６を介して外部回路に出力できる。
【００８８】
このように、この構成では、第１回折格子３，第２回折格子４，およびモニタ用受光素子２が、基板１８の同一の面に形成されている。従って、基板１８の一面に第１回折格子３，第２回折格子４，およびモニタ用受光素子２を形成するため、これらの製造過程において、基板１８を裏返す必要がない。従って、製造コストを削減できる。
【００８９】
また、本実施の形態では、キャップ６上の窓ガラス１４に、ホログラム素子７が固定されるとしている。しかしながら、キャップ６における窓ガラス１４の部位を、単なる穴（レーザ光を透過させるための穴）としてもよい。この場合、ホログラム素子７を、キャップ６における穴の周囲部分で固定することになる。
【００９０】
また、本実施の形態に示したように、モニタ用受光素子２による光量検出は、光ディスクに対する記録（書き込み）時だけに行うものではない。すなわち、光量検出については、再生時にだけ、記録時だけ、あるいは、記録時および再生時に行うことが可能である。
【００９１】
また、本実施の形態では、半導体レーザ素子１を、７８０ｎｍのレーザ光を照射する赤外発振レーザ素子としている。しかしながら、半導体レーザ素子１として、例えば、６５０ｎｍのレーザ光を照射する赤色発振レーザ素子や、他の波長のレーザ光を照射するレーザチップを用いてもよい。
【００９２】
また、本実施の形態では、基板１８が石英ガラスからなるとしている。しかしながら、これに限らず、基板１８は、レーザ光を透過するものであれば、他のどのような材料でも使用できる。
【００９３】
また、本実施の形態に示したマイクロプリズム素子２３は、ハーフミラー４１・ミラー４２を用いて、反射光の光路を、出射光の光路と変えるものである。従って、反射光の光路を変更できるものであれば、ハーフミラー４１・ミラー４２を用いる必要はない。例えば、ハーフミラー４１に代えて、出射光を通過させるとともに、反射光をミラー４２に向けて反射する回折格子を用いてもよい。また、同様に、ミラー４２に代えて、ハーフミラー４１からの反射光を反射光受光素子１５に向けて照射する回折格子を使用してもよい。
【００９４】
また、本実施の形態では、図６に示すように、基板１８の裏面に形成される空き領域２２を長方形であるとしている。しかしながら、空き領域２２の形状は、第２回折格子４から反射光受光素子１５への光路を確保できる形状であれば、円形など、どのような形状でもよい。
なお、この空き領域２２は、上記の光路を確保するものである。従って、反射光が基板１８の裏面を通らない構成では、空き領域２２を設ける必要はない。
【００９５】
また、本実施の形態では、モニタ用受光素子２を、ホログラム素子７の基板１８や窓ガラス１４に形成するとしている。しかしながら、モニタ用受光素子２は、半導体レーザ素子１と光記録媒体との間に形成されている部材（光学素子など）であれば、どの部材に形成されていてもよい（既存のものが好ましい）。
このような部材としては、例えば、波長板、コリメートレンズ、マイクロプリズム、ダイクロイックプリズムまたはダイクロイックミラーなどを挙げられる。
【００９６】
従って、本発明の光源装置を、光源からの出射光を、光学素子によって光路調整して光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出する出力検出素子を備え、この出力検出素子が、いずれかの光学素子に設けられており、さらに、シリコンの薄膜から形成されていることが好ましいものである、と表現することもできる。
【００９７】
また、本ピックアップに対応可能な光ディスクとしては、上記したＣＤ，ＭＯの他に、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｋ）を挙げられる。また、本ピックアップは、光ディスクに限らず、光を用いて記録あるいは再生を行うタイプの光記録媒体であれば、どのような媒体でも対応可能である。
また、本実施の形態では、本ピックアップが、光によって情報を記録するとしている。しかしながら、これに限らず、本ピックアップに磁場発生装置を備え、半導体レーザ素子１の光と磁場とを用いて、情報の記録・再生を行うこともできる。
さらに、本実施の形態では、本ピックアップにおける半導体レーザ素子１が、単色のレーザ光を照射するとしている。しかしながら、これに限らず、半導体レーザ素子１を、光記録媒体の種類に応じて、異なる波長のレーザ光を照射できるように設定してもよい。
【００９８】
また、本実施の形態では、本ピックアップに、分岐素子として回折格子３・４を備えるとしている。しかしながら、これに限らず、分岐素子としては、出射光あるいは反射光を適切に分岐（あるいは光路変更）することの可能な素子であれば、どのようなものを用いてもよい。
【００９９】
また、本実施の形態では、半導体レーザ素子１からの出射光を第１回折格子３で３つに分岐し、３つのレーザ光を光ディスクに照射し、１つを記録用のレーザ光（あるいは再生信号を得るためのレーザ光）とし、２つをトラッキング用のレーザ光とするとしている。しかしながら、１つのレーザ光を基に記録（再生）、フォーカスエラー検出、およびトラッキングエラー検出を行う場合には、出射光を分岐する必要はない。すなわち、この場合には、第１回折格子３を設ける必要はない。従って、本発明の光源装置を、光源からの出射光を光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、このモニタ用受光素子が、光源に対して固定されている基材（例えば、光源を覆うキャップなど）に形成されている構成である、と表現することもできる。
【０１００】
また、本実施の形態では、本ピックアップが、第２回折格子４，反射光受光素子１５など、光記録媒体からの反射光を受光して再生信号やトラッキングエラー信号を生成する構成（受光系装置）を備えているとしている。
しかしながら、このような受光系装置については、本ピックアップに、必ずしも備える必要はない。すなわち、本ピックアップを備えた光ディスク装置等の電子機器に、本ピックアップとは別の受光系装置を備えるようにしてもよい。
【０１０１】
また、本発明の光源装置を、光源からの出射光を、分岐素子によって光路調整して、光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出する出力検出素子を備え、この出力検出素子が、分岐素子を取り囲むように形成されている構成である、と表現することもできる。
この構成では、分岐素子を外れた光を光量検出に利用できるので、光記録媒体への照射光を減少させることなく、光量検出を行える。さらに、出力検出素子を、分岐素子の形成基板と同一の基板に形成すれば、出力検出の誤差を抑制できるとともに、製造コストの上昇を回避できる。
【０１０２】
また、本発明の光源装置を、光源からの出射光を、光源の上部に固定された分岐素子によって光路調整して、光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出する出力検出素子を備え、この出力検出素子が、光源と分岐素子との間（分岐素子も含む）における光路上に位置するいずれかの光透過面に形成されている構成である、と表現することもできる。この構成では、出力検出素子を既存の光透過面に形成しているので、製造コストの上昇を抑制できる。
【０１０３】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光源装置（本光源装置）は、光源からの出射光を、出射光分岐素子を介して光記録媒体に照射する光源装置において、出射光の出力を検出するモニタ用受光素子を備え、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための透明基材に形成されている構成である。
本光源装置では、出射光の光量（出力）を検出するための、モニタ用受光素子を備えている。そして、特に、本光源装置では、このモニタ用受光素子が、光源に対する出射光分岐素子の位置を固定するための、透明基材に形成されている。
【０１０４】
すなわち、本光源装置では、既存の透明基材にモニタ用受光素子を形成しているため、モニタ用受光素子を設けるための専用の基板を必要としないようになっている。従って、本光源装置は、製造コストの安価な、容易に小型化を図れる光源装置となっている。
【０１０５】
また、本光源装置では、光源に対して固定された透明基材にモニタ用受光素子を形成するため、モニタ用受光素子も、光源に対して固定される（すなわち、光源（光路）とモニタ用受光素子とが一体的に形成される）。
従って、環境の変化などが生じても、光源（光路）とモニタ用受光素子との位置関係に対する影響を小さくできるので、出力検出における誤差を小さくすることが可能となる。
【０１０６】
また、光ディスク装置（光ディスク（光記録媒体）に対する記録および／または再生を行う装置）に本光源装置を備えることで、製造コストが安く、小型で、光量検出精度の高い光ディスク装置を実現できる。
【０１０７】
また、上記の出射光分岐素子は、通常、光源に対して固定された透明基板に設けられている。そして、本光源装置では、このような透明基板上に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。この構成では、出射光分岐素子とモニタ用受光素子とを、一連のプロセスで、１つの基板に形成できる。従って、製造コストをさらに低減することが可能となる。
【０１０８】
また、この構成では、上記モニタ用受光素子を、透明基板の出射光分岐素子の周囲に形成することが好ましい。この構成では、光源から透明基板に向かう出射光のうち、出射光分岐素子に入らない光、すなわち、この分岐素子から外れた光をモニタ用受光素子に入射させられる。
【０１０９】
従って、この構成では、出射光分岐素子を通過せずに散逸してしまう光（光記録媒体に到達しない光；散逸光）を用いて、光量検出を行うこととなる。従って、光の利用効率を減少させることなく、光量検出を行える。
また、モニタ用受光素子を、出射光分岐素子を取り囲むように、分岐素子に隣接させて配することで、より多くの散逸光を光量検出に使用できる。
【０１１０】
また、本光源装置に、光記録媒体からの反射光を受光する反射光受光素子と、光記録媒体からの反射光を反射光受光素子に導く反射光分岐素子とを備えてもよい。このように構成すれば、本光源装置を、光ピックアップとして利用することが可能となる。
【０１１１】
また、この構成では、透明基板における光源側の面（裏面）に出射光分岐素子を形成し、反射光分岐素子を、透明基板の表面（おもてめん；裏面と逆側の面）に形成するようにしてもよい。このようにすれば、基板の両面を用いて分岐素子を形成するため、基板のサイズを小さくできる。従って、本光源装置の小型化を図れる。
【０１１２】
また、この場合も、上記したように、透明基板の裏面における出射光分岐素子の周囲に、モニタ用受光素子を設けるようにしてもよい。
また、このときには、基板の裏面に、出射光受光素子およびモニタ用受光素子の設けられていない空き領域を設けることが好ましい。このようにすれば、基板の表面にある反射光分岐素子に入射した反射光を、基板の裏面で遮ることなく、反射光受光素子に導くことが可能となる。
【０１１３】
また、モニタ用受光素子を、透明基板における反射光分岐素子の周囲に設けるようにしてもよい。
この場合、反射光分岐素子は、光源と出射光分岐素子との間の光路上に位置することになる。従って、この場合、反射光分岐素子は、出射光には影響を与えないように構成されていることが好ましい。
また、この構成では、モニタ用受光素子を、透明基板の表面に形成することとなる。従って、光源から放射状に光が発生している場合、基板の厚さ分だけ、光の照射領域が拡がっている。このため、より多くの光をモニタ用受光素子に入射できる。
【０１１４】
また、出射光分岐素子，反射光分岐素子，およびモニタ用受光素子を、透明基板の同一の面に形成するようにしてもよい。
この構成では、基板の一面に上記の３素子を形成するため、これらの製造過程において、基板を裏返す必要がない。従って、製造コストを削減できる。
また、この構成では、反射光受光素子を、透明基板の裏面に設けるようにしてもよい。
【０１１５】
また、本光源装置には、光源を覆うキャップ（支持体）を備えることが好ましい。これにより、外力や汚染から光源を保護できる。
また、このようなキャップには、光源と出射光分岐素子との間の光路を遮らないように、光路上に透明な部材、例えば窓ガラスを備えることが好ましい。
【０１１６】
また、窓ガラスを備える場合、透明基板を、この窓ガラス上に固定するようにしてもよい。さらに、この構成では、モニタ用受光素子を、キャップに形成された出力端子に対し、導電性ワイヤにより電気的に接続することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子からの出力信号（電気信号）を、信号処理を行うための外部回路に対して容易に出力できる。
【０１１７】
また、モニタ用受光素子を、キャップの窓ガラス上に備えるようにしてもよい。この場合、モニタ用受光素子は、光源と出射光受光素子との間の光路を取り囲むように、窓ガラス上に形成されることが好ましい。
【０１１８】
また、本光源装置では、モニタ用受光素子を、シリコンの薄膜から構成することが好ましい。
これにより、モニタ用受光素子を蒸着等によって容易に形成できるとともに、モニタ用受光素子を加えることによる装置の大型化を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、図１に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の製造工程を示す説明図である。
【図３】図１に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、図４に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の製造工程を示す説明図である。
【図６】図４に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の斜視図である。
【図７】図７（ａ）（ｂ）は、図４に示した光ピックアップにおける、モニタ用受光素子の電気的接続方法を示す説明図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）（ｂ）は、図９に示した光ピックアップにおける、モニタ用受光素子の電気的接続方法の説明図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態にかかる光ピックアップの斜視図である。
【図１２】図１１に示した光ピックアップの断面図である。
【図１３】図１１に示した光ピックアップにおけるホログラム素子の下面の配線を示す説明図である。
【図１４】従来の光ピックアップの概略図である。
【図１５】従来の他の光ピックアップの概略図である。
【符号の説明】
１  半導体レーザ素子（光源）
２  モニタ用受光素子
３  第１回折格子（出射光分岐素子）
４  第２回折格子（反射光分岐素子）
５  ステム
６  キャップ
７  ホログラム素子
１４  窓ガラス（透明基材）
１５  反射光受光素子
１６  ワイヤ配線
１７  パッド
１８  基板（透明基板，透明基材）
２０  ボンディングパッド
２１  バンプ
２２  空き領域
２３  マイクロプリズム素子
２４  空き領域
２５  ホログラム領域
２６  リード端子
２７  ミラー
２９  樹脂枠体
３０  内部リード
３１  バンプ接続パッド
４１  ハーフミラー
４２  ミラー
【図１】
2004241084.tif 000003
【図２】
2004241084.tif 000004
【図３】
2004241084.tif 000005
【図４】
2004241084.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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