(57)【要約】【課題】感光性厚膜ペーストへのＦＰＣ実装。【解決手段】感光性厚膜ペーストで作製した配線幅より狭くしたＦＰＣ配線を使用して配線の接続を行う。【選択図】　　　　図１
2004104016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に形成された複数の第１電極配線と、第１の基板上の電極配線に対応して配置された第２の複数の電極が形成された基板とを、異方性導電フィルムを介して相互に接続し保持固定する電極の相互接続方法において、
第１の基板上に感光性厚膜ペースト膜を形成して第１の電極配線を形成後、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変えることなく第２の電極を接続することを特徴とする電極の相互接続構造。
【請求項２】
電子ビームを発生する電子放出源が設けられたリアプレートと前記電子源が発生する電子ビームが衝突することにより発光する蛍光体が設けられたフェースプレートとを対向して配置され、該リアプレートに複数の電極配線を有し、該リアプレートの電極配線に対応する複数の電極を有する基板とを、異方性導電フィルムを介して相互に接続し保持固定した平面型画像表示装置において、リアプレートに感光性厚膜ペースト膜を形成する工程と、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変える工程を介さないことを特徴とする平面型画像表示装置の製造方法。
【請求項３】
第１の基板上に形成された複数の第１電極配線と、第１の基板上の電極配線に対応して配置された第２の複数の電極が形成された基板とを、半田を介して相互に接続し保持固定する電極の相互接続方法において、
第１の基板上に感光性厚膜ペースト膜を形成して第１の電極配線を形成後、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変えることなく第２の電極を接続することを特徴とする電極の相互接続構造。
【請求項４】
電子ビームを発生する電子放出源が設けられたリアプレートと前記電子源が発生する電子ビームが衝突することにより発光する蛍光体が設けられたフェースプレートとを対向して配置され、該リアプレートに複数の電極配線を有し、該リアプレートの電極配線に対応する複数の電極を有する基板とを、半田を介して相互に接続し保持固定した平面型画像表示装置において、リアプレートに感光性厚膜ペースト膜を形成する工程と、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変える工程を介さないことを特徴とする平面型画像表示装置の製造方法。
【請求項５】
第１の基板上、又はリアプレート上に形成された電極配線の幅Ｗ１と第１の基板上又はリアプレートの電極配線に対応する複数の電極幅Ｗ２とが、Ｗ１＞Ｗ２であることを特徴とする請求項１〜４記載の電極配線接続構造。
【請求項６】
電極配線幅Ｗ１と電極配線に対応する電極幅Ｗ２とが、Ｗ２がＷ１より１０μｍ以上狭いことを特徴とする請求項１〜５記載の電極配線接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面型画像表示装置の配線電極部とその接続の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大きく重いブラウン管に替わる画像形成装置として、薄型の平面型画像形成装置が注目されている。平面型画像形成装置としては液晶表示装置が盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残っている。液晶表示装置に替わるものとして自発光型のディスプレイ、即ちプラズマディスプレイ、蛍光表示管、表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたディスプレイなどがある。自発光のディスプレイは液晶表示装置に比べ明るい画像が得られるとともに視野角も広い。一方、最近では３０インチ以上の画面表示部を有するブラウン管も登場しつつあり、さらなる大型化が望まれている。しかしながらブラウン管は大型化の際にはスペースを大きくとることから適しているとは言い難い。このような大型で明るいディスプレイには自発光型の平面型のディスプレイが適している。
【０００３】
上述した表面伝導型電子放出素子を多数、基板上に配置させた画像形成装置について説明する。この表面伝導型電子放出素子及び配線を基板上に配置させた電子源基板を作成する方法は様々な方法が考えられ、その一つとして、スクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷技術を転用してこの表面伝導型電子放出素子及びそれを含む電子源全てを印刷法で作製する方法が考えられる。印刷法は大面積のパターンを形成するのに適しており、表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法により作製することによって多数の表面伝導型電子放出素子を基板上に形成することが可能となるだけでなく、コスト、工程の低減ができ非常に有利である。
【０００４】
この印刷による電極配線等の作製方法は、あらかじめ全ての電極配線パターンが形成できるようにマスクを設計し、作製しておき、そのマスクを使用してガラス基板にＡｇペースト等により電極配線を印刷するというものである。
【０００５】
また、ＰＤＰにおいてもバス電極等はＡｇペーストによる印刷を使用されていることが多く多用されている。
【０００６】
次に、表面伝導型電子放出素子、電極等を作製された基板をリアプレートとして使用し画像表示装置を作製する方法について簡単に説明する。
【０００７】
まず、画像表示装置のフェースプレートの内側表面には、あらかじめ蛍光体を塗布し、さらに蛍光体に表面に導電性を持たせたメタルバックを形成しておく。リアプレート電子放出部を形成し、さらに電極等を印刷技術等を使用して形成しておく。
【０００８】
このフェースプレート、外枠、リアプレートに低融点ガラスを塗布し、フェースプレートの位置とリアプレートとの位置合わせを行った後、治具等により固定したのち、電気炉にいれて低融点ガラスの融点以上の温度に加熱し、接合し機密容器を完成させる。
【０００９】
次に機密容器内は排気管を通して真空排気され、素子形成に必要なプロセスを行った後、さらにベーキングによって脱ガスを行った後、排気管の一部を加熱して溶融させ、封じ切る。
【００１０】
このリアプレートに形成された電極配線と駆動用プリント基板を接続後、画像等を表示させるが、このリアプレートの電極配線と駆動用プリント基板を接続させるのに通常、ＦＰＣを介して接合させている。上記のように作製したパネルの電極配線とＦＰＣ又はＴａｂ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）とを異方性導電フィルム（以下ＡＣＦと略す）を介して接続させる方法を説明する。
【００１１】
図５は基板上に形成された電極配線とＦＰＣ配線の接合示し、図６により接合方法について説明する。図６においてリアプレート３０１に印刷で作製された電極配線３０３が形成されている。３０７はＦＰＣ３０６に形成されているＦＰＣ配線、３２０はＡＣＦであり、３２１はＡＣＦに含まれる導電粒子を示す。
【００１２】
まず、リアプレート３０１の電極３０３上にＡＣＦ３２０を乗せる。その後、ＦＰＣ３０６を電極３０３とＦＰＣ３０６のＦＰＣ配線３０７を位置合わせして置く（図６（ａ））。位置合わせが完了したら、熱圧着機装置（不図示）で上部から圧力と熱をかけて電極３０３とＦＰＣ配線３０７を導電粒子３２１を介して接合を完了する（図６（ｂ））。
【００１３】
その後ＦＰＣ３０６についているコネクタを駆動用プリント基板にはめ込んで平面型画像表示装置（不図示）を完成させる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の表面伝導型電子放出素子を用いた平面型画像表示装置やプラズマディスプレイの外部取出し電極では以下のような問題点がある。
【００１５】
表面伝導型電子放出素子を使用した平面型画像表示装置、及びプラズマディスプレイ等の場合、輝度が明るいという反面、画像表示装置に必要な電流量、及び電圧は液晶等と比較して多く必要となる。これらの電流量、電圧に必要な電極配線の膜厚は液晶のような薄膜での使用は無理で膜厚は厚くないと耐えられない。しかし、最近は高精細の平面型画像表示装置が出回り始めており、この配線を厚膜印刷で作製した配線は上部から見た場合、図７のようにラインの端が直線でなくうねった形状となってしまうので、高精細用のライン幅を細くした配線を作製しようとする配線途中で途切れてオープンとなることが多くなり、高精細配線の作製は困難である。
【００１６】
ところで、これらの電極配線とＦＰＣを接合するのにＡＣＦを使用することが多いが、ＡＣＦに含まれる導電粒子は径が小さいため接合配線部に求められるのは、平らであることが必要である。
【００１７】
この高精細配線の作製に適した厚膜印刷に代わる厚膜形成技術として感光性厚膜ペーストを用いた高精細配線用材料がある。この感光性厚膜ペーストを使用すると一回で厚い膜が形成できるものの、焼成後に端の部分に突起が発生（図８（ａ）参照）し、ｈ１の高さを約１０μｍとすると、ｈ２の高さは約５μｍ、Ｗ３は約５μｍとなっているので、ＦＰＣ配線との接合には配線の突起部分によって接合ができないという問題が生じるため研摩等して突起部分をなくすようにしなくては使用できない（図８（ｂ）参照）。しかし、この電極配線を研摩すると、研摩時に研摩片の発生や研摩剤の付着等異物が発生し、それらの異物が真空内部に残ると放電等の原因となり、また取出し電極配線の接合部ではＦＰＣとの接合不良の原因にもなるので、異物を除去する工程、例えば、エアーブローや洗浄等の工程も追加しなくてはならない。
【００１８】
一方、研摩無しで配線を形成するには、感光性厚膜ペーストをもう１回配線を作製することにより表面をある程度平にすることができるようになるが（図８（ｃ）参照）２回の作製工程を必要とし工程の増加等により煩雑となる。
【００１９】
また、感光性厚膜ペーストを用いた高精細配線用材料とＦＰＣとの接合に半田を用いることもあるが、配線の端の部分に突起が発生（図８（ａ）参照）した状態で接合すると半田接合部に空気がたまるという不良がおき易くなる。
【００２０】
これらのように、高精細の配線を作製するには、今まで使用した厚膜印刷では作製は困難であり、また、感光性厚膜ペーストによる作製では工程等の増加により、不良の原因が増加したり、生産性が低下し、コストがあがる等という問題点がある。
【００２１】
以上の課題を解決するような平面型画像表示装置の電極配線構成の提供が求められていた。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述した課題を解決するための手段として、基板上に形成された複数の電極配線を加工等することなく電極配線と電極配線に相対する電極を異方性導電フィルムを介して接合することにより提供するものである。
【００２３】
すなわち、本発明は
１．第１の基板上に形成された複数の第１電極配線と、第１の基板上の電極配線に対応して配置された第２の複数の電極が形成された基板とを、異方性導電フィルムを介して相互に接続し保持固定する電極の相互接続方法において、
第１の基板上に感光性厚膜ペースト膜を形成して第１の電極配線を形成後、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変える工程を介さないで第２の電極を接続する電極の相互接続構造。
【００２４】
２．電子ビームを発生する電子放出源が設けられたリアプレートと前記電子源が発生する電子ビームが衝突することにより発光する蛍光体が設けられたフェースプレートとを対向して配置され、該リアプレートに複数の電極配線を有し、該リアプレートの電極配線に対応する複数の電極を有する基板とを、異方性導電フィルムを介して相互に接続し保持固定した平面型画像表示装置において、リアプレートに感光性厚膜ペースト膜を形成する工程と、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変える工程を介さないで電極配線に対応する複数の電極を有する基板と接続する製造方法。
【００２５】
３．第１の基板上に形成された複数の第１電極配線と、第１の基板上の電極配線に対応して配置された第２の複数の電極が形成された基板とを、半田を介して相互に接続し保持固定する電極の相互接続方法において、
第１の基板上に感光性厚膜ペースト膜を形成して第１の電極配線を形成後、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変えることなく第２の電極を接続する電極の相互接続構造。
【００２６】
４．電子ビームを発生する電子放出源が設けられたリアプレートと前記電子源が発生する電子ビームが衝突することにより発光する蛍光体が設けられたフェースプレートとを対向して配置され、該リアプレートに複数の電極配線を有し、該リアプレートの電極配線に対応する複数の電極を有する基板とを、半田を介して相互に接続し保持固定した平面型画像表示装置において、リアプレートに感光性厚膜ペースト膜を形成する工程と、前記工程で形成された電極配線の表面形状を変える工程を介さない平面型画像表示装置の製造方法。
【００２７】
５．第１の基板上、又はリアプレート上に形成された電極配線の幅Ｗ１と第１の基板上又はリアプレートの電極配線に対応する複数の電極幅Ｗ２とが、Ｗ１＞Ｗ２である電極配線接続構造。
【００２８】
６．前記電極配線幅Ｗ１と電極配線に対応する電極幅Ｗ２とが、Ｗ２がＷ１より１０μｍ以上狭い電極配線接続構造。
である。
【００２９】
（作用）
本発明によれば、基板上に形成された複数の電極配線が、感光性厚膜ペーストからなる電極配線の表面形状を変えることなく電極配線に相対する電極を接合することにより、電極配線を加工することなく信頼性のある配線接続ができた平面型画像表示装置を安定に提供することができ、製造工程の低減、またコストの低減、生産性を向上することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）
本発明の実施例を以下に示して説明する。
【００３１】
表面伝導型電子放出素子を、リアプレート上に複数形成し、これを用いて画像形成装置を作製した。以下に図１〜４を参照して作製手順を説明する。
【００３２】
図１（ａ）〜（ｅ）は平面型表示装置の基板への電極配線の作製方法の流れを断面図で示した図である。図３は電子放出素子を含むリアプレート作製後、気密容器を作製する方法を示す斜視図である。図４はリアプレートの電極配線とＦＰＣを接合する方法を示す断面図である。なお、図１〜４の符号は全て同一にしている。１０１はガラス基板からなるリアプレート、１０３，１０４は電極配線、１０６はＦＰＣ、１０７はＦＰＣ電極、１０８は素子電極、１０９は導電薄膜、１０５は電子放出部、１１１は外枠、１１５はフェースプレート、１２０はＡＣＦ、１２１はＡＣＦの導電粒子である。
【００３３】
まず、リアプレート１０１上にオフセット印刷にＰｔレジネートペーストを用いて表面伝導型電子放出素子の素子電極を形成する。
【００３４】
次に、リアプレート１０１上にＸ用の電極配線と外部取出し電極１０３を形成する。まず、電極配線と外部取出し電極１０３となる感光性厚膜ペーストをリアプレートに印刷等によって塗布する（図１（ａ））。この感光性厚膜ペーストの材料としてはＡｇ粒子、ガラス材、樹脂類、光重合開始剤、溶剤からなっている。この塗布された感光性厚膜ペーストを乾燥炉において乾燥させる。続いて必要なパターンになるようにマスク１０９を通して露光する（図１（ｂ））。次に露光されたところで現像を行う（図１（ｃ））。次に現像を行った（図１（ｄ））パターンを焼成し感光性厚膜ペーストのＸ配線と外部取出し電極部１０３を形成した（図１（ｅ））。この感光性厚膜ペーストによる外部取出し電極部１０３の上面図を図２に示す。このように印刷配線と異なりラインの端が直線になっているのが確認される。次に電極配線１０３の上部に絶縁層（不図示）を印刷する。次にＹ用の電極配線１０４をＡｇペーストで印刷し焼成し、Ｘ，Ｙの電極配線を形成した。次に素子電極部に導電薄膜を形成する。
【００３５】
前述の電子放出素子を含むリアプレート１０１を作製後、気密容器を作製する方法について説明する。図３はその斜視図である。
【００３６】
図３において、前述の電子ビームを発生する電子源として複数の表面伝導型の電子放出素子１０５が形成されたリアプレート１０１と、電子放出素子から放出された電子に作用して画像を表示するフェースプレート１１５とが外枠１１１と排気管（不図示）を介して互いに対向配置されて気密容器が構成されている。
【００３７】
まず、リアプレート１０１に前述の電子放出素子１０５部等を形成しておく。また、画像表示装置のフェースプレート１１５の内側表面には、あらかじめ蛍光体を塗布し、さらに蛍光体に表面に導電性を持たせたメタルバックを形成しておく。
【００３８】
このフェースプレート１１５、外枠１１１、リアプレート１０１、排気管（不図示）、スペーサ（不図示）等に低融点ガラスを塗布し、フェースプレート１１５の位置とリアプレート１０１との位置合わせを行った後、治具等により固定したのち、電気炉にいれて低融点ガラスの融点以上の温度に加熱し、接合し気密容器を完成させる（図３参照）。
【００３９】
その後、配線を通して素子電極間に数Ｖ〜十数Ｖ印加し、フォーミングと呼ばれる通電処理を行って電子放出部を形成する。
【００４０】
次に、通電フォーミングが終了した素子に活性化工程と呼ぶ処理を施す。
【００４１】
続いて、ホットプレートによって画像表示装置を加熱し、脱ガスを行う。そして、画像表示装置の排気管をガスバーナーで加熱し、溶着することで画像表示装置の封止を行う。
【００４２】
次に、上記のように作製した画像表示装置の取出し電極配線とＦＰＣとを接続させる方法を具体的に説明する。図４は上記リアプレートに作製した電極配線とＦＰＣを接合する方法を拡大断面図に示す。
【００４３】
まず、リアプレート１０１の外部取出し電極配線１０３にＡＣＦ１２０をリアプレート１０１のＦＰＣを接続する位置に貼り付ける。次にリアプレート１０１の電極配線１０３とそこからプリント基板までを接続するのに必要なＦＰＣ１０６を接合する位置にセットし基板の所定の位置合わせを行いＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７とリアプレート１０１の電極配線１０３がＦＰＣ電極１０７が電極配線１０３の内側に来るよう一致させる（図４（ａ））。この時のＸ取出し配線の１本の幅は８０μｍで、ＦＰＣの１本の配線は６５μｍであった。次に、ＦＰＣ１０６と画像表示装置が熱圧着ツール（不図示）の下に移動させる。その後熱圧着ツールを降ろしてＦＰＣ１０６と電極配線１０３をＡＣＦ１２０によって熱圧着させＦＰＣ１０６と電極配線１０３の接合を完了した（図４（ｂ））。
【００４４】
図４（ｂ）に示すようにＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７が電極配線１０３の内側に入り込むようにしてＡＣＦの導電粒子１２１によって電極配線１０３とＦＰＣ電極の接合ができ、導通も取れていることが確認されている。
【００４５】
このようにＦＰＣ１０６と画像表示装置の外部取出し電極配線１０３又は、１０４の束毎に接合を行い、一辺終了後は他辺の接合を行い、合計３辺の接合を終了し、電極配線１０３，１０４の接合を完了した。その後、リアプレート１０１に接合されたＦＰＣ１０６についているコネクタ（不図示）をプリント基板１１６のコネクタ部にさし込み、リアプレート１０１とプリント基板の接続が完了した。
【００４６】
以上のように感光性厚膜ペーストで１層を作製した取出し電極配線に突起があっても、ＦＰＣ電極の配線を取出し電極より細くすることによりＡＣＦの導電粒子によって取出し電極配線とＦＰＣ電極とが接合できるようになる。このように、感光性厚膜ペーストで１層を作製した電極配線でも電極配線の加工をしなくて済むので異物等の発生がなく、工程数も削減でき生産性の向上、低コスト化が出来るようになった。また、接合信頼性も恒温恒湿槽により、８５℃８５％１０００Ｈのエージング試験によって、従来の平に加工した電極配線の接合信頼性試験結果と同等の信頼性が得られている。
【００４７】
（第２実施例）
本発明の第２の実施例を以下に示して説明する。
【００４８】
表面伝導型電子放出素子を、基板を兼ねるリアプレート上に複数形成し、マトリクス状に配線して電子源を形成し、これを用いて画像形成装置を作製した。
【００４９】
この上記画像表示装置の作製方法については、ほとんど第１実施例と同様であるので、詳細は省略するが、第１実施例と異なる点について、これから説明する。
【００５０】
異なる点について図５を参照して説明する。
【００５１】
１０１はガラス基板からなるリアプレート、１０３はリアプレートに印刷された電極配線、１０６はＦＰＣ、１０７はＦＰＣ電極、３３０は半田である。
【００５２】
まず、リアプレート上にオフセット印刷にＰｔレジネートペーストを用いて表面伝導型電子放出素子の素子電極を形成する。
【００５３】
次に、リアプレート１０１上にＸ用の電極配線と外部取出し電極１０３を形成する。まず、電極配線と外部取出し電極１０３となる感光性厚膜ペーストをリアプレートに印刷等によって塗布する。この感光性厚膜ペーストの材料としてはＡｇ粒子、ガラス材、樹脂類、光重合開始剤、溶剤からなっている。この塗布された感光性厚膜ペーストを乾燥炉において乾燥させる。続いて必要なパターンになるようにマスクを通して露光する。次に露光されたところで現像を行う。次に現像を行ったパターンを焼成し感光性厚膜ペーストのＸ配線と外部取出し電極部１０３を形成した。次に電極配線１０３の上部に絶縁層を印刷する。次にＹ用の電極配線１０４をＡｇペーストで印刷し焼成し、Ｘ，Ｙの電極配線を形成した。次に素子電極部に導電薄膜を形成する。
【００５４】
前述の電子放出素子を含むリアプレートを作製後、第１実施例と同様に気密容器を作製し、電気処理、熱処理等を行い画像表示装置を作製した。
【００５５】
次に、上記のように作製した画像表示装置の電極配線とＦＰＣとを接続させる方法を具体的に説明する。図５は上記リアプレートに作製した電極配線とＦＰＣを接合する方法を拡大断面図に示す。
【００５６】
まず、リアプレート１０１の電極配線１０３（図５（ａ））に半田ペーストをリアプレート１０１のＦＰＣを接続する位置に塗布する。次にリアプレート１０１の電極配線１０３とそこからプリント基板までを接続するのに必要なＦＰＣ１０６を接合する位置にセットし基板の所定の位置合わせを行いＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７とリアプレート１０１の電極配線１０３がＦＰＣ電極１０７が電極配線１０３の内側に来るよう一致させる（図５（ｂ））。
【００５７】
この時のＸ取出し配線の１本の幅は１００μｍで、ＦＰＣの１本の配線は９０μｍであった。次に、ＦＰＣ１０６と画像表示装置を熱圧着ツール（不図示）の下に移動させる。その後、熱圧着ツールを降ろしてＦＰＣ１０６と電極配線１０３を半田３３０を介して熱を加えた後、そのままの状態で温度降下させて半田３３０の硬化後、熱圧着ツールを上昇させ接合を完了した（図５（ｃ））。
【００５８】
図５（ｂ）に示すようにＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７が電極配線１０３の内側に入り込むようにして半田３３０によって電極配線１０３とＦＰＣ電極の接合ができ、ＦＰＣ電極と電極配線の間に空気が入り込むことなく接合できていることが確認された。
【００５９】
このようにＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７と電極配線１０３に半田３３０によって電極配線１０３とＦＰＣ電極の接合ができた。
【００６０】
このようにＦＰＣ１０６と画像表示装置の電極配線１０３又は、１０４の束毎に接合を行い、一辺終了後は他辺の接合を行い、合計３辺の接合を終了し、電極配線１０３，１０４の接合を完了した。
【００６１】
その後、リアプレート１０１に接合されたＦＰＣ１０６についているコネクタ（不図示）をプリント基板（不図示）のコネクタ部にさし込み、リアプレート１０１とプリント基板の接続が完了した。
【００６２】
以上のように感光性厚膜ペーストで１層を作製した取出し電極配線に突起があっても、ＦＰＣ電極の配線を取出し電極より細くすることにより半田による空気のたまりがない電極配線とＦＰＣ電極とが接合できるようになる。このように、感光性厚膜ペーストで１層を作製した電極配線でも電極配線の加工をしなくて済むので異物等の発生がなく、工程数も削減でき生産性の向上、低コスト化が出来るようになった。
【００６３】
なお、上述した実施例では、電子源を構成する電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いた場合を示したが、本発明の構成がこれに限定されるものではない。熱電子放出素子、電界放出型電子放出素子、半導体電子放出素子その他各種の電子放出素子を用いた電子源を使用した場合でも同様に適用できる。また、感光性厚膜ペーストを使用して電極配線を作製した画像表示装置、例えばＰＤＰ等でも同様に適用できる。
【００６４】
本発明では、ペーストを印刷を用いて形成したが、スピンナー、フォトリソ法等によって形成してもよい。
【００６５】
その他、本発明の技術的思想の範囲内で、実施例で示した作製方法、各種部材を適宜変更してもよい。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、基板上に形成された複数の電極配線が、感光性厚膜ペーストからなる電極配線の表面形状を変えることなく電極配線に相対する電極を接合することにより、接続信頼性のある配線接続ができた平面型画像表示装置を安定に供給することができ、製造工程の低減、またコストの低減、生産性の向上した平面型画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本発明の実施例１の画像表示装置の取出し電極配線の作製手順を示す。
【図２】実施例１の取出し電極配線の上面図と断面図。
【図３】実施例１の画像表示装置の斜視図。
【図４】（ａ）（ｂ）は実施例１の基板上電極配線とＦＰＣ配線を接続させる図を示す。
【図５】（ａ）（ｂ）は実施例２の基板上電極配線とＦＰＣ配線を接続させる図を示す。
【図６】（ａ）（ｂ）は従来の基板上電極配線とＦＰＣ配線の接合図を示す。
【図７】従来の取出し電極配線の上面図と断面図。
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）は感光性厚膜ペーストによる配線の断面図を示す。
【符号の説明】
１０１　リアプレート
１０３，１０４　電極配線
１０６　ＦＰＣ
１０７　ＦＰＣ電極
１１１　外枠
１１５　フェースプレート
１２０　ＡＣＦ
１２１　ＡＣＦの導電粒子
２０３　感光性厚膜ペースト配線
３３０　半田
【図１】
2004104016.tif 000003
【図２】
2004104016.tif 000004
【図３】
2004104016.tif 000005
【図４】
2004104016.tif 000006
【図５】
2004104016.tif 000007
【図６】
2004104016.tif 000008
【図７】
2004104016.tif 000009
【図８】
2004104016.tif 000010