(57)【要約】【課題】  ピンコネクターに接合可能な印刷回路基板（ＰＣＢ）及びその製造方法を提供する。【解決手段】  この製造方法ではまず、ＰＣＢの第１面のタップ部にソルダースクリーンプリントを行う（第１００段階）。次に高温リフローを実施して、第１面のタップ部にプリントされたソルダーを硬化させる（第１１０段階）。次にＰＣＢの第２面のタップ部にソルダースクリーンプリントを行う（第１２０段階）。次に高温リフローを実施して、第２面のタップ部にプリントされたソルダーを硬化させる（第１３０段階）。ＰＣＢのパッドにソルダーをプリントする時タップにもソルダーをプリントし、高温のリフロー工程を実施することによって、特別な工程を追加せずにタップ部に固形のソルダーを形成できる。タップに形成された固形のソルダーを通じてピンコネクターとタップとが接合されるので、一般的なピンコネクターでも高い信頼性を満足させてコストを節減できる。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法において、
（ａ）前記印刷回路基板の第１面のタップ部にソルダースクリーンプリントを行う段階と、
（ｂ）前記第１面のタップ部にプリントされたソルダーを硬化させる段階と、
（ｃ）前記印刷回路基板の第２面のタップ部にソルダースクリーンプリントを行う段階と、
（ｄ）前記第２面のタップ部にプリントされたソルダーを硬化させる段階と、
を含むことを特徴とするピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記硬化したソルダーが形成されたタップ部にフラックスを塗布する段階と、
前記ピンコネクターを前記フラックスが塗布されたタップ部に挿し込む段階と、
高温リフローを実施して前記ピンコネクターをタップ部に接合させる段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記硬化したソルダーが形成されたタップ部と接合される前記ピンコネクターの接合部にフラックスを塗布する段階と、
前記ピンコネクターを前記硬化したソルダーが形成されたタップ部に挿し込む段階と、
高温リフローを実施して前記ピンコネクターをタップ部に接合させる段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記（ａ）段階は、前記印刷回路基板の第１面で電子部品が搭載されるパッドにソルダースクリーンプリントを行うと同時に行われることを特徴とする請求項１に記載のピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記（ｃ）段階は、前記印刷回路基板の第２面で電子部品が搭載されるパッドにソルダースクリーンプリントを行うと同時に行われることを特徴とする請求項１に記載のピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記（ｂ）段階では、前記印刷回路基板の第１面に搭載される電子部品をマウントした後、高温リフローを実施することを特徴とする請求項１に記載のピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記（ｄ）段階では、前記印刷回路基板の第２面に搭載される電子部品をマウントした後、高温リフローを実施することを特徴とする請求項１に記載のピンコネクターに接合可能な印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法をコンピュータで実行可能なプログラムコードに記録したことを特徴とする記録媒体。
【請求項９】
電気的に連結されたチップ、またはその他の電子部品が搭載されうるようにパッドが形成され、前記パッドが電気的に連結されている回路印刷部と、
前記回路印刷部と電気的に連結され、固形のソルダーが形成されて外部のピンコネクターと接合可能であるタップ部と、
を備えることを特徴とするピンコネクターに接合可能な印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板に関し、特に、印刷回路基板のタップにソルダースクリーンプリントをしてピンコネクターに接合可能な印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、図１に示すような印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ、以下「印刷回路基板」を「ＰＣＢ」と記する）は、タップ部１０にピンコネクターの装着なくメインボードのソケットに挿し込む方式で使われる。しかし、ボードの高い信頼性が要求されるＰＣＢの場合、ＰＣＢのタップとピンコネクターとをソルダリング接合することもある。
このように、ＰＣＢのタップとピンコネクターとを接合する方法としては、図２に示すように、ピンコネクターとタップとが接合される接合面にワイヤソルダー２０を機械的に挿し込む方式がある。
図３（ａ）は、ピンコネクター接合面の金属内部に図２に示すようにワイヤソルダーが挿し込まれたワイヤソルダーピンコネクターを示す側面図であり、図３（ｂ）はワイヤソルダーピンコネクターを示す平面図である。
しかし、ピンコネクターの接合面に図２に示すようにワイヤソルダーを挿し込むためには、高価な金型開発が必要であり、またそのようなピンコネクターの製造過程は複雑であってピンコネクターのコストが非常に高くなる。したがって、このようなワイヤソルダーピンコネクターを量産し難い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする技術的な課題は、ＰＣＢのタップにソルダースクリーンプリントをする簡単な工程を通じてピンコネクターに接合可能なＰＣＢを提供することである。
本発明が解決しようとする他の技術的な課題は、ピンコネクターに接合可能なＰＣＢの製造方法を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の技術的な課題は、前記ＰＣＢの製造方法をコンピュータで実行可能なプログラムコードに記録した記録媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を達成するために、本発明によるピンコネクターに接合可能なＰＣＢは、電気的に連結されたチップ、またはその他の電子部品が搭載されうるようにパッドが形成され、パッドが電気的に連結されている回路印刷部と、回路印刷部と電気的に連結され、固形のソルダーが形成されて外部のピンコネクターと接合可能であるタップ部とを備えることが望ましい。
前記他の課題を達成するために、ピンコネクターに接合可能なＰＣＢの本発明による製造方法は、前記ＰＣＢの第１面のタップ部にソルダースクリーンプリントを行う（ａ）段階と、高温リフローを実施して、第１面のタップ部にプリントされたソルダーを硬化させる（ｂ）段階と、ＰＣＢの第２面のタップ部にソルダースクリーンプリントを行う（ｃ）段階と、高温リフローを実施して、第２面のタップ部にプリントされたソルダーを硬化させる（ｄ）段階とを含むことが望ましい。
本発明によるピンコネクターに接合可能なＰＣＢ及びその製造方法によれば、ＰＣＢのパッドにソルダーをプリントする時にタップにもソルダーをプリントした後、高温のリフロー工程を実施することによって、特別な工程を追加せずにタップ部に固形のソルダーを形成できる。また、タップに形成された固形のソルダーを通じてピンコネクターとタップとが接合されるので、高価なワイヤソルダーが挿し込まれたピンコネクターを使用せず、一般的なピンコネクターでもピンコネクターの高い信頼性を満足させてコストを大きく節減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明によるピンコネクターに接合可能なＰＣＢ及びその製造方法の実施例を添付した図面を参照して説明する。
図４は、本発明の一実施例によるピンコネクターに接合可能なＰＣＢの製造方法を示すフロー図である。
図５は、ソルダースクリーンプリント工程を実施する前のＰＣＢの一例を示す図である。一般的にＰＣＢは、回路印刷部２００とタップ部２１０とで構成される。回路印刷部２００には、チップやその他の電子部品が設置されうるようにパッドが形成されており、このパッドが電気的に連結されている。タップ部２１０は、回路印刷部２００と電気的に連結されており、外部のピンコネクターと連結される。図５には、回路印刷部２００のパッド及びタップ部２１０にまだソルダーが形成されていない状態を示す。また、図５に示すＰＣＢは、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）によって工程が進行される両面ＰＣＢにおいて第１面である。
図４及び図５に示すように、表面実装技術によって工程が進行される両面ＰＣＢの場合、まず、第１面のタップ部２１０にソルダースクリーンプリントを行う（第１００段階）。第１００段階は、回路印刷部２００の第１面のパッドの表面にソルダースクリーンプリント工程を実施する時に共に行われうる。このように、第１００段階でパッドの表面にソルダースクリーンプリントを実施しつつ、タップ部２１０に共にソルダースクリーンプリント工程を実施することによって、第１面のタップ部２１０のソルダースクリーンプリントのために別途の工程を実施する必要がない。
第１００段階後に、高温リフローを実施して、第１面のタップ部２１０にプリントされたソルダーを硬化させる（第１１０段階）。この時、回路印刷部２００に搭載されるチップ及び電子部品をマウントした後、高温リフローを実施する時に、タップ部２１０にプリントされたソルダーを共に硬化させうる。したがって、タップ部２１０にプリントされたソルダーを硬化させるための別途の工程を実施する必要がない。
第１１０段階後に、図５に示すＰＣＢの背面である第２面のタップ部２１０にソルダースクリーンプリントを行う（第１２０段階）。第１２０段階も、回路印刷部２００の第２面のパッドの表面にソルダースクリーンプリント工程を実施する時に共に行われうる。このように、第１２０段階でパッドの表面にソルダースクリーンプリントを実施しつつ、タップ部２１０に共にソルダースクリーンプリント工程を実施することによって、第２面のタップ部２１０のソルダースクリーンプリントのために別途の工程を実施する必要がない。
第１２０段階後に、高温リフローを実施して、第２面のタップ部２１０にプリントされたソルダーを硬化させる（第１３０段階）。この時にも、第２面の回路印刷部２００に搭載されるチップ及び電子部品をマウントした後、高温リフローを実施する時に、タップ部２１０にプリントされたソルダーを共に硬化させうる。したがって、タップ部２１０にプリントされたソルダーを硬化させるための別途の工程を実施する必要がない。
前記のような第１００〜１３０段階の工程を進行することによって、図６に示すように、ＰＣＢのタップ部に固形のソルダーが形成されうる。
第１３０段階後に、第１面及び第２面各々に固形のソルダーが形成されたタップ部上に、ピンコネクターの接合を容易にするためにフラックスを塗布する（第１４０段階）。なお、固形のソルダーが形成されたタップ部の代わりに、フラックスはタップと接合されるピンコネクターの接合面に塗布されることもある。
第１４０段階後に、ピンコネクターをフラックスが塗布されたタップ部に挿し込み（第１５０段階）、高温リフローを実施してピンコネクターをタップ部に接合させる（第１６０段階）。
図７Ａ及び図７Ｂは、ＰＣＢのタップとピンコネクターとを接合する過程を説明するための図面であって、図７Ａは、タップに固形のソルダーが形成された状態のＰＣＢを示す図面であり、図７Ｂは、ＰＣＢのタップにピンコネクターが接合された状態を示す図面である。
本発明は、コンピュータで読取可能な記録媒体にコンピュータが読取可能なコードとして具現できる。コンピュータが読取可能な記録媒体は、コンピュータシステムによって読取られるデータが保存される全ての種類の記録装置を含む。コンピュータが読取可能な記録媒体の例としては、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、フレキシブルディスク、光データ保存装置があり、またキャリヤウェーブ（例えば、インターネットを通じた伝送）状に具現されるものも含む。また、コンピュータが読取可能な記録媒体は、ネットワークに連結されたコンピュータシステムに分散されて、分散方式でコンピュータが読取可能なコードが保存され、かつ実行されうる。
以上、図面及び明細書で最適の実施例が開示された。ここで、特定な用語が使用されたが、これは単に本発明を説明するための目的で使用されたものに過ぎず、意味限定や特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を制限するために使用されたものではない。したがって、当業者なら、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることが分かる。よって、本発明の真の保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】ピンコネクターの装着なくメインボードのソケットに挿し込まれる従来のＰＣＢを示す模式図である。
【図２】従来のＰＣＢのタップと接合される接合面にワイヤソルダーが機械的に挿し込まれたピンコネクターの断面を示す模式図である。
【図３】（ａ）はピンコネクター接合面の金属内部に図２に示すようにワイヤソルダーが挿し込まれたワイヤソルダーピンコネクターを示す側面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図４】本発明の一実施例によるピンコネクターに接合可能なＰＣＢの製造方法を示すフロー図である。
【図５】本発明の一実施例によるＰＣＢの製造方法におけるソルダースクリーンプリント工程を実施する前のＰＣＢの一例を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施例によるＰＣＢの製造方法におけるソルダースクリーンプリント工程を実施してタップ部に固形のソルダーが形成されたＰＣＢの一例を示す模式図である。
【図７Ａ】タップに固形のソルダーが形成された状態のＰＣＢを示す模式図である。
【図７Ｂ】ピンコネクターにタップが接合されたＰＣＢを示す模式図である。
【符号の説明】
【０００７】
２００  回路印刷部、２１０  タップ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004214664.tif 000008
【図７Ａ】
2004214664.tif 000009
【図７Ｂ】
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