(57)【要約】【課題】安価で信頼性が高く簡便な方法でコンパクトに気密シールされた、光部品を提供することを課題とする。【解決手段】ポリエチレンにアルミニウムを蒸着したアルミラミネートフィルムなどの気密性の高いラミネートフィルムを使用して光部品をパッケージすることにより、気密性を必要とする光部品を安価で簡便に気密シールする事ができ、高い耐久性と信頼性をもった光部品を提供することができる。特に、耐湿性が低いフッ化物光ファイバ増幅器をラミネートフィルムでパッケージすることにより、薄型で品質が良く、高性能な光増幅器を構成することができる。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を持つ光部品を、金属と樹脂とが層状に重なるラミネートフィルムで気密シールした光部品。
【請求項２】
請求項１記載の端子が光ファイバである光部品。
【請求項３】
請求項１記載の気密シールが、請求項２記載の光ファイバ部で行われる光部品。
【請求項４】
請求項１記載のフィルムがアルミラミネートフィルムである光部品。
【請求項５】
請求項１記載の光部品が、フッ化物光ファイバ増幅器である光部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信、レーザー装置などの光学機器、光システムに用いられる光部品において、長期間安定的に使用するために必要な気密シールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信に使用される光部品は、一般的にその部品がおかれた雰囲気中に、水分や活性気体などがあると、時間の経過とともに次第に劣化し、その機能を失ってしまうことがある。特に光ファイバ増幅器として有望なフッ化物ファイバは、耐湿性や耐候性が低く、実用化に際して充分な気密封止が必要であることが知られている。特に、光通信分野ではＴｅｌｃｏｒｄｉａ規格をクリアする必要があり、高い耐久性と信頼性が要求されている。このため、フッ化物ファイバのような耐湿性や耐候性が低い材料を実用化するためには、高価な機械加工を施した金属パッケージと溶接などの方法が用いられてきた。しかし、このようなパッケージは、高価であり、また、大きさがかさばるため、光部品の低価格化と小型化要求には応えることが困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は安価で信頼性が高く簡便な方法でコンパクトに気密シールされた、光部品を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための具体的手段】
本発明者らは、前記問題を解決するため鋭意検討の結果、金属を蒸着した樹脂のラミネートフィルムをパッケージに使用することで、Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ規格をクリアするフッ化物ファイバ光部品を製造可能であることを見出した。
【０００５】
以下、本発明について詳述する。
【０００６】
本発明の最大の特徴は、極めて安価なラミネートフィルムを使用したパッケージを用いることで、非常に厳しいＴｅｌｃｏｒｄｉａ規格をクリアする光部品、特にフッ化物ファイバ光部品を提供できる点にある。
【０００７】
エルビウム添加フッ化物光ファイバは光増幅器やＡＳＥ光源用のファイバ光部品として使用される。特に、光増幅器として使用される場合、増幅帯域は、たとえばＣバンド、Ｌバンド、Ｓバンド、Ｓ＋バンド、Ｏバンドなどの通信帯域での増幅用に適用でき、シリカ系の増幅ファイバでは数十メートルの長さが必要であったものが、数十センチの長さで同じ能力を持つものが開発されている。一方フッ化物光ファイバは耐湿性が低いため、優れた気密性を持つパッケージを必要としていた。このように高性能なフッ化物光ファイバ短尺増幅器に、ラミネートフィルムを用いたパッケージを使用することで、高い耐久性と信頼性をもたらすことができる。また、従来、数千円かかっていたパッケージ価格は数十分の一まで低減でき低価格で光部品を提供することが可能となる。また、ユーザーの個別要求に迅速に対応してパッケージ形状を変更する必要がある場合にも、形状を簡単に変更できる利点がある。さらに、パッケージの厚みを極めて薄くする事が可能であり、小型で、品質良く気密シールされた、フッ化物光ファイバを提供することが可能になった。
【０００８】
例えば、光ファイバなどの小型の光部品を収納する場合、金属製パッケージを使用すると、少なくとも５ｍｍ以上の厚みが必要なのに対し、本発明のパッケージでは１ｍｍ以下にすることも可能である。この効果により、本パッケージの光部品を使用して短尺光増幅器などの機器を作製した場合に、外形を小型化できるという利点がある。
【０００９】
本発明において使用するラミネートフィルムは、気密性があれば、どんな物でも良く、特に限定するものではないが、樹脂としてはポリエチレンが知られており、蒸着する金属材料は、使用する樹脂フィルムに充分に密着し、ガス透過性のない材料であれば何でも良いが、蒸着の容易さの観点から、アルミニウムが好ましい。
【００１０】
ラミネートフィルムのシールについては、通常使用される熱封着の方法や、接着剤を使用するなど、気密性が保てる方法を使用する事ができる。
【００１１】
フッ化物ファイバは、耐湿性が低いため、石英ファイバと接続し、パッケージから外部にでる部分は、石英ファイバとするのが好ましい。熱封着によりフッ化物ファイバを気密シールする場合、シール部がフッ化物ファイバにかかる場合、または、封着するための熱が、フッ化物ファイバに伝わる場合は、その結晶化温度（３５０℃程度）以下で融着可能な材料が使用することが好ましい。熱融着温度が１５０℃以下であれば、市販のラミネート装置が利用できるため、特に好ましい。
【００１２】
また、熱によるフッ化物ファイバの劣化を防ぐため、石英ファイバの部分で、熱封着する事がより好ましい。
【００１３】
パーケージの中にあらかじめ、シリカゲルなどの乾燥剤を入れておくと、内部の湿度を低下させ、また、外部からの微量の水分の漏れ込みが発生した場合、これを吸収することができるため好ましい。
【００１４】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００１５】
実施例１
図１に示すようにコアにＥｒを５０００ｐｐｍ添加したエルビウム添加フッ化物光増幅ファイバ１（長さ２７ｃｍ）の両端に石英ファイバを５０ｃｍ融着し、フッ化物ファイバ部分をφ＝３５ｍｍの円状に巻いたものを、幅，奥行き４０ｍｍ、厚み０．５ｍｍのアルミニウム薄板４に固定し、厚み０．１ｍｍのアルミニウム蒸着ポリエチレンフィルム５で挟み込んで、周囲部２を熱融着しパッケージとした。熱融着温度は１２０℃であり融着時間は１２秒である。パッケージ内部は融着前に乾燥窒素で置換した。石英ファイバの端部３はパッケージ外部へ出し、この部分の融着は石英ファイバ部分の上から行った。
【００１６】
できあがったパッケージの厚みは１ｍｍであり、通常の金属パッケージを使用した場合の厚み５ｍｍよりも１／５へと薄くなった。また、光部品に使用したフィルムのコストは１３０円であり、同様の封止機能を持つ金属パッケージの１／２０程度に低価格化できた。
【００１７】
このフッ化物ファイバー光部品５個を、Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ規格（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ　ＧＲ−１３１２−ＣＯＲＥ）に従い、温度８５℃、相対湿度８５％で高温高湿保存処理した。比較対照として、パッケージに封入しないフッ化物ファイバと、従来の金属パッケージを各々５個ずつ用意し、同時に処理した。１００時間ごとに、挿入損失を測定し、挿入損失が初期値より０．４ｄＢ以上、上昇した場合を故障と判定したが、パッケージに封入していないフッ化物ファイバは最初から１００時間の時点で挿入損失がすべて１ｄＢ以上増加しており、故障していた。従来型の金属パッケージと本発明の金属蒸着樹脂フィルムパッケージは１０００時間まで挿入損失の増加が、最大でも０．２ｄＢ以下であった。また、増幅特性も変化が無く性能を保持していた。
【００１８】
以上より、高価な金属パッケージと同じ信頼性の光部品をラミネートフィルムのパッケージで極めて安価に製造することができた。
【００１９】
【発明の効果】
本発明により、ラミネートフィルムを使用することにより、気密性を要する光部品を安価に、容易にパッケージする事ができる。このため高機能な光部品を効率よくコンパクトに製造でき、コスト削減と信頼性の向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施例によるラミネートフィルムを熱融着し、フッ化物光ファイバ増幅器をパッケージした光部品の略外観を示す図である。
【図２】図２は図１の側面図である。
１　　　　　フッ化物光ファイバ
２　　　　　熱溶着シール部
３　　　　　石英ファイバ端子部
４　　　アルミニウム薄板
５　　　アルミラミネートパッケージ部
【図１】
2004046002.tif 000002
【図２】
2004046002.tif 000003