(57)【要約】【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電子部品を提供すること。【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１とが、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。【選択図】　　図１
2004007469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、
前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続された内蔵部品と、
前記パッケージの実装面に形成された実装端子と
を備えており、
前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている
ことを特徴とする、制御端子付き電子部品。
【請求項２】
前記制御端子を介して前記内蔵部品の動作制御及び／または動作確認がされるようにしたことを特徴とする、請求項１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項３】
前記実装端子が、前記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を入出力するようにしたことを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項４】
前記内蔵部品が、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項５】
前記ひとつの面が、前記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項６】
前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされており、
前記複数の内蔵部品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容されていて、
かつ、前記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項７】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とされた前記内部空間に収容されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項８】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージが上側パッケージよりも大きく形成されていて、上側パッケージの周縁より外側で、下側パッケージの上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項９】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージの外面には、前記実装端子と電気的に接続された導体部が形成されていて、上側パッケージには、一部が上側パッケージ上面に露出され、下側パッケージ前記導体部に弾性的に接触される導電性の係止手段が設けられることで前記露出した箇所が前記検査用端子とされており、かつ上側パッケージには、内部に収容した前記集積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出するように形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１０】
前記上側パッケージは、前記係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁部材に凹部を形成することにより露出した前記係止手段を前記検査用端子としていることを特徴とする、請求項９に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１１】
前記積層された基板の少なくとも最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切り欠き部により露出する下段の基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１２】
前記パッケージが多角形の複数の基板が積層されて形成されており、このパッケージの角部のパッケージ厚み方向に前記実装端子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成したことを特徴とする、請求項１１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１３】
前記積層された基板の少なくとも最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、この凹部形成基板の下段となる基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１４】
前記蓋体の露出された面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項４ないし７のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１５】
前記蓋体の前記制御端子と接続された導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が、蓋体の裏面に、それぞれ形成されており、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前記実装端子と接続されたパッケージ側導体面とが形成されていることを特徴とする、請求項１４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１６】
前記蓋体の前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されていることを特徴とする、請求項１５に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１７】
前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成されたスルーホールによって、前記パッケージ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続されており、このパッケージ側のスルーホールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続されていることを特徴とする、請求項１５に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１８】
前記蓋体とパッケージとが導体金属製のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていることを特徴とする、請求項１７に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１９】
前記蓋体を前記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの前記導体面に近接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部が露出するようにした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする、請求項１６ないし請求項１８のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２０】
前記蓋体の裏面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用したことを特徴とする、請求項１８または請求項１９のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２１】
前記蓋体の露出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋体に形成したスルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホールを介して、パッケージ側グランド端子と接続されていることを特徴とする、請求項１４ないし請求項２０のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２２】
前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、前記内部空間を形成するようにされており、
前記パッケージの前記内部空間が水平な方向に複数に分割されていて、水平に分割された各空間のひとつの空間内には、前記集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空間内には、前記圧電振動片が収容されて蓋体により封止されており、前記パッケージの前記蓋体が固定された面と同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていて、
かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開放されることにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２３】
内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、
前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／または動作確認される集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記圧電デバイスが、
前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆動電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するための実装端子を備えており、
前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項２４】
内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容され、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた制御端子付き電子部品の製造方法であって、
前記パッケージを形成する際に、
それぞれ内側に前記内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、
前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記制御端子と前記実装端子と接続した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向くようにして予め形成しておき、
これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１つの電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を行なった後、或いは、対応する複数の電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を同時に行なった後で、
前記境界に沿って、個々の電子部品が切断分離される
ことを特徴とする制御端子付き電子部品の製造方法。
【請求項２５】
内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた電子部品の製造方法であって、
前記内蔵部品に接続した制御端子と、前記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実装面以外のひとつの外面に向くように設け、前記制御端子および前記検査用端子を用いて前記内蔵部品を調整および検査した後、前記パッケージの前記制御端子および前記検査用端子が設けられた領域を切断した
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片と集積回路等の複数の部品をパッケージに内蔵した圧電デバイス等の電子部品であって、パッケージ外面に内蔵部品の制御端子を備えた制御端子付き電子部品の改良と、この電子部品を利用した携帯電話装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、圧電材料や、合成樹脂により形成したパッケージ内に、集積回路等の電子部品（以下、「内蔵部品」という）を収容して、所定の基板上に面実装されるパッケージ型の電子部品には、例えば、図４８に示すようなものが使用されている。
図４８において、電子部品１は、内部に図示しない空間を有するパッケージ２を備えている。パッケージ２の内部空間には、図示しない内蔵部品が収容されており、この例では、例えば、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路が内蔵されている。このパッケージ２には、上記内蔵部品を収容した後で、パッケージ２の上方開口を、蓋体３で封止することで、圧電発振器を形成している。
【０００３】
このような電子部品１では、面実装を実現するために、パッケージ２の底面には、実装基板（図示せず）の所定のランド上に半田付けにより接続することで、実装基板を介して、内蔵部品に駆動電圧を供給したり、内蔵備品から送られる信号を出力するための実装端子４，４，４，４が形成されている。
また、パッケージ２には、実装端子４，４，４，４とは別に、外部から検査用のプローブまたはピン等を当てて、集積回路等の内蔵部品の動作制御及び／または動作確認を行うために、制御端子５，５，５，５が設けられている。
これにより、電子部品１においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部である給電または、信号出力用のピン６，６，６，６等を用いて、駆動電圧を供給したり、または内蔵部品から出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検査治具の一部である検査用ピン７，７を当てて、検査を行うようになっている。
【０００４】
また、図４９に示す他の従来例に係る電子部品８では、パッケージ２の底面，すなわち、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が設けられている。
この場合にも、電子部品８においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部である給電用のピン（図示せず）等を用いて、駆動電圧を供給したり、または内蔵部品から出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検査治具の一部である検査用ピン（図示せず）を当てて、検査を行うことができる。
【０００５】
【特許文献】特開２００１−１０２８６９
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図４８で説明した従来の電子部品１では、実装端子４，４，４，４に、パッケージ２の底面側から給電用のピン６，６，６，６を当接させると同時に、異なる方向から、すなわち、パッケージ２の側面側から、制御端子５，５，５，５に検査治具である検査用ピン７，７を当てる必要があり、このため、検査治具の構造が複雑になるという問題がある。
【０００７】
また、電子部品１が小型化されるにつれ、２つの問題が発生する。１つは、パッケージ２の側面中央部分に制御端子５を配置するための凹部１９の影響で、側面の強度が弱くなり、パッケージ２にクラックが発生する危険がある。２つ目は、パッケージ２の低背化がすすむと、電子部品１を実装基板のランド上に半田を用いて実装した際に、溶融した半田が実装端子４だけでなく、制御端子５にも触れてしまう危険があり、電子部品１が正常に動作しない場合がある。
【０００８】
さらに、図４９で説明した他の従来例に係る電子部品８では、図５０に示すように、電子部品８が実装基板９のランド９ａ，９ａ上に、半田９ｂ，９ｂを介して、実装されると、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が形成されていることから、この場合にも、実装用の半田９ｂ，９ｂの量が僅かに多いだけで、実装端子４と制御端子５がショートされる危険がある。
特に、電子部品８の小型化が進むと、このようなショートの危険が高くなり、製品の品質に影響する。このため、検査後において、制御端子５を絶縁層で覆う方法も考えられるが、その分工程が多くなり、製造コストが上昇し、製造効率の低下を招くことになる。
【０００９】
本発明の目的は、検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電子部品と、このような電子部品を利用した携帯電話装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、第１の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続された内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成された実装端子とを備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている制御端子付き電子部品により、達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、この発明では、パッケージの実装面、すなわち、実装基板に当接される面に設けられている実装端子と接続された検査用の端子を設けている。そして、制御端子と検査用端子が、ともにパッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように形成されている。
このため、制御端子も検査用端子も実装端子と異なる面に設けられているから、制御端子付き電子部品が小型化されても、実装用の半田により実装基板と検査用端子及び／または制御端子が、実装端子に対して短絡されることがない。また、制御端子と検査用端子が、その向きをそろえられている前記ひとつの面に対向して、向きを揃えた検査用のピンを備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００１２】
第２の発明によれば、第１の発明の構成において、前記制御端子を介して前記内蔵部品の動作制御及び／または動作確認がされるようにしたことを特徴とする。
【００１３】
第３の発明によれば、第１または第２のいずれかの構成において、前記実装端子が、前記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を入出力するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
第４の発明は、第１ないし第３の発明の構成において、前記内蔵部品が、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを特徴とする。
第４の構成によれば、パッケージに収容される内蔵部品として、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路が選択されると、第１の発明の作用効果を発揮できる圧電発振器等の圧電デバイスを好適に形成することができる。
【００１５】
第５の発明は、第１または第４の発明いずれかの構成において、前記ひとつの面が、前記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パッケージには内部空間と連通した開放部もしくは開口があり、この部分が蓋体で塞がれる構成において、この蓋体が固定される面を前記１つの面として、この面に、制御端子と検査用端子が、その向きをそろえられていると、パッケージの実装面を下とした場合に、前記ひとつの面は、上面となるので、検査用のピンを当てやすい方向とすることができる。また、パッケージ側面に制御端子を配置していないため、側面中央部に凹部を形成する必要がない。よって、制御端子付き電子部品が小型化されても、パッケージ側面の強度を保つことができる。
【００１６】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされており、前記複数の内蔵部品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容されていて、かつ、前記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
【００１７】
第６の発明の構成によれば、パッケージ上端の蓋体周囲のスペースを有効に利用して前記制御端子と、前記検査用端子とを形成できると共に、これらの端子がパッケージ端面に高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの構成が一層簡単になり、検査もしやすくなる。
また、前記圧電振動片と前記集積回路とを前記内部空間において、縦方向に配置することで、実装基板の実装面積を大きくとることなく、複数の内蔵部品をパッケージ内に収容することができる。
さらに、前記内部空間をひとつの空間として、前記圧電振動片と前記集積回路と収容するようにすれば、内蔵部品の収容スペースを共通化する構成とすることができ、パッケージの構成を単純化できる。
【００１８】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路
とが、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とされた前記内部空間に収容されていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、前記内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とすると、前記基板の両面側に電極を形成することで、圧電振動片と集積回路を、２つの各空間に収容する構造を実現でき、スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片と集積回路を実装する空間が分離されるので、ノイズを遮蔽しやすい利点がある。
【００１９】
第８の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路
とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージが上側パッケージよりも大きく形成されていて、上側パッケージの周縁より外側で、下側パッケージの上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、前記圧電振動片と前記集積回路とが、異なるパッケージに収容されてひとつの電子部品を構成することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００２０】
第９の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路
とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージの外面には、前記実装端子と電気的に接続された導体部が形成されていて、上側パッケージには、一部が上側パッケージ上面に露出され、下側パッケージ前記導体部に弾性的に接触される導電性の係止手段が設けられることで前記露出した箇所が前記検査用端子とされており、かつ上側パッケージには、内部に収容した前記集積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出するように形成されていることを特徴とする。
【００２１】
第９の発明の構成によれば、上側パッケージに集積回路を収容することで、上側パッケージには、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面に制御端子を設けることができる。また、この上側パッケージは、簡単な作業により係止手段を用いて、簡単な作業で、下側パッケージに係止できる。この係止手段は導電性であり、一部が上側パッケージ上面に露出され、しかも下側パッケージの導体部と接触されることで、上側パッケージの上面に検査用端子も配置することを実現した巧みな構造とすることができる。
【００２２】
第１０の発明は、第９の発明の構成において、前記上側パッケージは、前記係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁部材に凹部を形成することにより露出した前記係止手段を前記検査用端子としていることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、上側パッケージは、係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにしている。このため、係止手段が上側パッケージから外れてしまうことを防止できる。また、絶縁部材に凹部を形成することにより露出した係止手段を検査用端子としている。これにより、検査用のピンを検査用端子に当てる際、凹部が検査用のピンを検査用端子まで案内して、確実に検査を行える。
【００２３】
第１１の発明は、第６の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切り欠き部により露出する下段の基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、圧電振動片に接続された前記電極部を延長したパッケージ外縁に近い箇所に相当する前記最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成することで、前記制御端子が上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型化できる。
【００２４】
第１２の発明は、第１１の発明の構成において、前記パッケージが多角形の複数の基板が積層されて形成されており、このパッケージの角部のパッケージ厚み方向に前記実装端子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成したことを特徴とする。
第１２の発明の構成によれば、多角形のパッケージでは、その底面の角部に実装基板が形成されるので、パッケージ角部の厚み方向に導体部を形成することで、検査用端子と実装端子との接続が容易に実現できる。
【００２５】
第１３の発明は、第６の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、この凹部形成基板の下段となる基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１３の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板とされることで、前記凹部において、前記制御端子が上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型化できる。そして、例えば、前記凹部内で、縦方向に旋回する検査用ピンを利用することにより、容易に検査を行うことができる。
【００２６】
第１４の発明は、第４ないし第７の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露出された面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１４の発明の構成によれば、蓋体に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることにより、パッケージ側にこれらの端子を形成する必要がない分、
パッケージを小型に形成できる。
【００２７】
第１５の発明は、第１４の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と接続された導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が、蓋体の裏面に、それぞれ形成されており、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前記実装端子と接続されたパッケージ側導体面とが形成されていることを特徴とする。
【００２８】
第１５の発明の構成によれば、蓋体表面側に制御端子及び検査用端子が形成されている。各制御端子及び検査用端子のそれぞれ接続された導体面（蓋側導体面）は蓋体の裏面に回り込んで形成されている。蓋側裏面の各導体面は、各制御端子及び検査用端子に対して、それぞれ対応するパッケージ側の各導体面と接触する。これにより、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００２９】
第１６の発明は、第１５の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されていることを特徴とする。
第１６の発明の構成によれば、前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されている箇所を目印とすれば、制御端子及び検査用端子を形成した蓋体のパッケージ側に対する方向性を位置決めして固定する際の適切な案内となる。
【００３０】
第１７の発明は、第１５の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成されたスルーホールによって、前記パッケージ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続されており、このパッケージ側のスルーホールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続されていることを特徴とする。
第１７の発明の構成によれば、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子のスルーホールと、パッケージスルーホールによって、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００３１】
第１８の発明は、第１７の発明の構成において、前記蓋体とパッケージとが導体金属製のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていることを特徴とする。
第１８の発明の構成によれば、パッケージと蓋体との封止に際して、導体金属製のロウ材を使用する場合には、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていると、蓋体裏面の各導体部どうしが短絡されることを有効に防止することができる。
【００３２】
第１９の発明は、第１６ないし第１８の発明のいずれかの構成において、前記蓋体を前記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの前記導体面に近接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部が露出するようにした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする。第１９の発明の構成によれば、前記切り欠き部が、蓋体の封止固定の際に、蓋体を前記パッケージ上に置いた場合に、前記目印用切り欠き部から露出するパッケージ側の導体面が視認されることで、パッケージと蓋体との精密な位置合わせを行うことができる。
【００３３】
第２０の発明は、第１８または第１９の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の裏面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用したことを特徴とする。
第２０の発明の構成によれば、広く適用された導体金属性のロウ材により、シールド作用を発揮することができる。
【００３４】
第２１の発明は、第１４ないし第２０の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋体に形成したスルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホールを介して、パッケージ側グランド端子と接続されていることを特徴とする。
第２１の発明の構成によれば、スルーホールを利用して、蓋体のグランド端子をパッケージを介して、実装基板側に容易にグランド接続することができる。
【００３５】
第２２の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、前記内部空間を形成するようにされており、前記パッケージの前記内部空間が水平な方向に複数に分割されていて、水平に分割された各空間のひとつの空間内には、前記集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空間内には、前記圧電振動片が収容されて蓋体により封止されており、前記パッケージの前記蓋体が固定された面と同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていて、かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開放されることにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴とする。
【００３６】
第２２の発明の構成によれば、パッケージが水平に分割された内部空間を備え、各分割された内部空間に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ内に複数の内蔵部品を収容しても、パッケージの高さが増すことがなく、低背化を実現することができる。
また、蓋体が固定された同ひとつの面で、蓋体を避けて前記制御端子と、前記検査用端子とを設けることができると共に、蓋体が固定された同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応した領域は、開放されていないので、前記制御端子と、前記検査用端子を設けるべき領域を広くとることができる。
【００３７】
また、上記目的は、第２３の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／または動作確認される集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記圧電デバイスが、前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆動電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するための実装端子を備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００３８】
また、上記目的は、第２４の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容され、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた制御端子付き電子部品の製造方法であって、前記パッケージを形成する際に、それぞれ内側に前記内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記制御端子と前記実装端子と接続した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向くようにして予め形成しておき、これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１つの電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を行なった後、或いは、対応する複数の電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を同時に行なった後で、
前記境界に沿って、個々の電子部品が切断分離される、制御端子付き電子部品の製造方法により達成される。
【００３９】
第２４の発明の構成によれば、制御端子と、実装端子と接続された検査用端子とを、パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くようにして形成する。このため、第１の発明と同様の原理により、検査用端子及び／または制御端子が、実装端子に対して短絡されることがない。また検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、パッケージを形成する際に、それぞれ内側に内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、制御端子と検査用端子とを予め形成しておく。したがって、このような制御端子と検査用端子とを利用すれば、例えば、検査用のピンを検査用端子に接触させて、隣接する複数の電子部品を同時に検査することもでき、内蔵部品の調整検査を迅速に行える。
【００４０】
また、上記目的は、第２５の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内蔵部品に接続した制御端子と、前記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実装面以外のひとつの外面に向くように設け、前記制御端子および前記検査用端子を用いて前記内蔵部品を調整および検査した後、前記パッケージの前記制御端子および前記検査用端子が設けられた領域を切断した、電子部品の製造方法により達成される。
【００４１】
第２５の発明の構成によれば、内蔵部品に接続した制御端子と、実装端子に接続した検査用端子とを、パッケージの実装面以外のひとつの面に向くように設ける。このため、第１の発明と同様の原理により、電子部品が小型化されても、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、制御端子および検査用端子を用いて内蔵部品が調整および検査した後、パッケージの制御端子および検査用端子が設けられた領域を切断しているため、検査用端子と制御端子とが、実装端子に対して短絡されることがなく、またパッケージを切断した分、電子部品を小型化できる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図５は、本発明の制御端子付き電子部品（以下、「電子部品」という）の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略斜視図、図２はその概略平面図、図３はその概略側面図、図４はその概略底面図、図５は図２のＡ−Ａ線概略断面図である。
これらの図において、電子部品１０は、パッケージ１１と、このパッケージの内部空間Ｓ１に収容された複数の内蔵部品を備えており、内蔵部品は、この実施形態の場合には、圧電振動片１５と、集積回路１６である。つまり、電子部品１０は、この実施形態では、圧電振動片１５と、この圧電振動片１５と接続された集積回路１６を備える圧電発振器を構成した例が示されている。
【００４３】
電子部品１０のパッケージ１１は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した複数の基板を積層して形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を形成するようにされている。
すなわち、パッケージ１１は、全体として、図１に示されているように幾何学形状、例えば矩形状に形成されている。このパッケージ１１は、図５に示されているように、下から順に、圧電材料の第１の基板２１、第２の基板２２、第３の基板２３、第４の基板２４を積層して形成されており、各基板の内側の材料を除くことで形成した空間を上下に連通するように、図５において階段状となるように一体化して、ひとつの内部空間Ｓ１を形成している。
【００４４】
パッケージ１１の上端は、第４の基板２４の内側が大きく除かれることで、開放されており、開口１１ａとなっている。この開口１１ａは、蓋体１２を固定するように塞がれている。尚、図１及び図２では、理解の便宜のため、この蓋体１２の一部が透明であるように示して、パッケージ１１内の構造が見えるようにされているが、蓋体１２は完全な板状であり、開口等を形成しているものではない。
【００４５】
図５に示されているように、パッケージ１１の内部空間Ｓ１の底面を形成する第１の基板２１の上面に設けた実装箇所には、集積回路１６が固定されており、第２の基板２２の上面に例えば、金または金合金で形成した電極部１７，１７に対して金線１６ａ，１６ａ等を用いてワイヤボンディングされている。
そして、この電極部１７，１７は、第３の基板２３の上面に形成した電極部１３，１３と一体化されており、この電極部１３，１３の上には、圧電振動片１５がマウントされている。
【００４６】
圧電振動片１５は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片１５は、水晶の薄い矩形状の板体で形成された、所謂ＡＴカット振動片であり、その表面には、図示しない励振電極が形成されている。圧電振動片１５は、このような形態以外にも、マウント部である基部と、この基部から一方向に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備える、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片等が利用されてもよい。
【００４７】
圧電振動片１５は、基端部１５ａが、導電性接着剤１４を介して、電極部１３に接合されており、電極部１３と電気的に接続されている。導電性接着剤１４は、例えば、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものである。
【００４８】
この圧電振動片１５がマウントされた電極部１３は、図５に示すように、最上段の積層基板である第４の基板２４の上面まで引き回されて外部に露出され、図１及び図２に表れているように、制御端子３２が設けられている。この制御端子は、この実施形態では、パッケージ１１の上端の蓋体１２を挟んで、両側の周縁部に２つずつ、全部で４つの制御端子３２，３２，３２，３２とされている。これら４つの制御端子３２，３２，３２，３２は、図１に示されているように、パッケージ１１のひとつの面ＳＵである上面に向いて、形成されている。
【００４９】
パッケージ１１の底面２５には、図４に示されているように、各角部に実装端子３５，３５，３５，３５が形成されている。この実装端子３５，３５，３５，３５は、図示しない経路により、パッケージ１１内の電極部１７に接続されている。
【００５０】
さらに、図５に示す実装端子３５，３５，３５，３５は、それぞれ、パッケージ１１の外壁面をパッケージ１１の厚み方向に延びる溝または凹部に形成した、導体部３４，３４，３４，３４により、パッケージ１１の上端面まで引き回されている。
そして、パッケージ１１の上端面の各角部には、図１及び図２に示されているように、上記導体部３４，３４，３４，３４により、図５の各実装端子３５，３５，３５，３５に接続された検査用端子３１，３１，３１，３１が設けられている。
したがって、これら検査用端子３１，３１，３１，３１も、実装端子３５，３５，３５，３５が形成された底面２５と反対面であるパッケージ１１のひとつの面ＳＵとしての上面に向いて、形成されている。
【００５１】
パッケージ１１の開放された上端には、上述したように、ロウ材１８を介して、蓋体１２が接合されることにより、封止されている。蓋体１２は、例えば、コバール等のパッケージ１１と熱膨張係数の近似した材料で形成することができる。
【００５２】
本実施形態は以上のように構成されており、パッケージ１１の実装面である底面２５実装端子３５，３５，３５，３５と接続された検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が、ともにパッケージ１１の上面ＳＵに形成されている。このため、制御端子３２，３２，３２，３２も、検査用端子３１，３１，３１，３１も実装端子３５，３５，３５，３５と異なる面に設けられているから、電子部品１１が小型化されても、実装用の半田（図示せず）により実装基板（図示せず）と検査用端子３１，３１，３１，３１も、あるいは制御端子３２，３２，３２，３２も、実装端子と短絡されることがない。したがって、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない。
【００５３】
また、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、ともに、パッケージ１１の上面ＳＵに向かって露出されているので、向きを揃えた検査用のピンを備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００５４】
特に、この実施形態では、パッケージ１１には内部空間Ｓ１と連通した開放部もしくは開口１１ａがあり、この部分が蓋体１２で塞がれている。そして、この蓋体１２が固定されるパッケージ１１の上面ＳＵに、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、その向きをそろえられて露出されている。このため、パッケージ１１の実装面である底面２５を下とした場合に、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１に対しては、図１に示すように、パッケージ１１の上方から検査用のピン３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９を容易に当てることができる。
【００５５】
また、パッケージ１１の内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿って、圧電振動片１５と集積回路１６とが配置されているから、複数の内蔵部品を収容していても、電子部品１０全体として、実装基板の実装面積を大きくとることがない。
【００５６】
また、図１及び図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ１１の上端，すなわち、第４の基板２４の上面の蓋体１２周囲のスペースを有効に利用して、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１とを形成できると共に、これらの端子がパッケージ端面に高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの構成が一層簡単になり、検査もしやすくなる。
さらに、この実施形態では、パッケージ１１のひとつの内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿って、圧電振動片１５と集積回路１６とが配置されているから、内蔵部品の収容スペースを共通化する構成とすることができ、パッケージ１１の構成を単純化できる。
【００５７】
図６ないし図９は、第１の実施形態の変形例１を示しており、図６はその概略斜視図、図７はその概略平面図、図８はその概略側面図、図９はその概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００５８】
図６ないし図９において、変形例１に係る電子部品２０は、電子部品１０と比較すると、導体部３６の構成のみが異なっている。
すなわち、電子部品２０においては、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子３５，３５，３５，３５とを電気的に接続する導体部３６，３６，３６，３６は、パッケージ１１の四隅に縦方向に沿って形成されたキャスタレーションの表面に形成されている。
このキャスタレーションは、各基板２１，２２，２３，２４を焼結後、パッケージに形成された高融点のタングステン等からなるパターンに、ＮｉあるいはＡｕ等をメッキ形成する際に、対応したメッキ液に、パッケージをつける場合、メッキすべき箇所の表裏にメッキ液がまわりやすくするためのものである。また、この電子部品２０を実装基板に実装した際に、実装基板のランド（図示しない）と実装端子３５の半田による接合強度を得るために、このキャスタレーションに導体をメッキし、この部分にも半田接合させることで、上記接合強度を向上させることができる。
【００５９】
そして、図示するように、基板の四隅の箇所に、１／４円の形状のキャスタレーションが形成されるので、パッケージ１１をつくる際に、第１ないし第４の基板２１，２２，２３，２４を図示するように重ねると、各基板２１，２２，２３，２４の四隅の１／４円の形状のキャスタレーションが、パッケージ１１の厚み方向に連続する。この連続するキャスタレーションを利用してその表面に導体金属による導体部３６，３６，３６，３６を形成すれば、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子３５，３５，３５，３５との接続構造を容易に形成することができる。
また、パッケージ３１の四隅の角に導体部３６を形成することにより、側面のパッケージ壁厚が十分確保されるため、電子部品２０の小型化が進んだ場合にも、パッケージ側面の強度を保つことができる。
変形例１のその他の作用効果は、第１の実施形態と同様である。
【００６０】
図１０は、第１の実施形態の変形例２を示しており、図１０において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１０において、電子部品３０は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッケージ１１を構成する積層基板の構造が異なっている。
【００６１】
すなわち、電子部品３０のパッケージ１１を構成する第１の基板３１１と、第２の基板３１２には異なる大きさに、内側の材料が除かれている。第３の基板３１３は内側の材料を除かないで、孔のない基板とされており、第４の基板３１４は内側の材料が除かれている。
これにより、第１の基板３１１と、第２の基板３１２の内側には、第１の内部空間Ｓ２が形成され、第４の基板３１４の内側には、第２の内部空間Ｓ３が形成されている。第３の基板３１３は、これら第１の内部空間Ｓ２と第２の内部空間Ｓ３を上下に区分する境界を形成している。
【００６２】
第１の内部空間Ｓ２には、集積回路１６が第３の基板３１３の図において下面に対して固定されており、金線１６ａ，１６ａを用いて、電極部１７，１７に対してワイヤボンディングされている。電極部１７は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続されている。
さらに、内部空間Ｓ２には、合成樹脂３３を充填することにより、樹脂モールドされている。
第２の内部空間Ｓ３には、圧電振動片１５が電極部１３上に導電性接着剤１３を介してマウントされている。電極部１３は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続されている。
【００６３】
このように、変形例２によれば、内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空間Ｓ２，Ｓ３とされている。そして、第３の基板３１３の両面側に電極１３と電極１７をそれぞれを形成することで、圧電振動片１５と集積回路１６を、第１の内部空間Ｓ２と第２の内部空間Ｓ３の２つの各空間に収容する構造を実現でき、これらの内蔵部品を縦方向に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片１５と集積回路１６を実装する空間Ｓ２とＳ３が第３の基板３１３によって分離されるので、ノイズを遮蔽しやすい利点がある。その他の作用効果は、電子部品１０と同じである。
【００６４】
図１１は、第１の実施形態の変形例３を示しており、図１１において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１１において、電子部品２００は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッケージ１１を第１のパッケージとして、さらに、第２のパッケージ２０１備える点が異なっている。
【００６５】
下側のパッケージである第１のパッケージ１１は、電子部品１０のパッケージ１１と同じ構造であり、その内部空間である第１の内部空間Ｓ４には、電子部品１０の場合と同様に、集積回路１６が収容されている。
第１のパッケージ１１の第４の基板２４の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１がはめ込まれて、固定されている。
上側のパッケージである第２のパッケージ２０１は、図示されているように第１のパッケージ１１よりも小さく形成されている。この第２のパッケージ２０１は、例えば、２枚の積層基板を利用して形成されており、第１の基板３７の上に、内側の材料を除いた第２の基板３８が重ねられている。第２の基板３８の内側に形成されている第２の内部空間Ｓ５には、圧電振動片１５が収容されており、この第２の基板３８には、ロウ材１８を介して蓋体１２が固定されている。
【００６６】
第１のパッケージ１１の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１がはめ込まれて固定され、第１のパッケージ１１と第２のパッケージ２０１は一体化されている。そして、大きなサイズの第１のパッケージ１１に、これよりも小さな第２のパッケージ２０１を重ねたことにより、固定箇所の第２のパッケージ２０１の周縁より外側に、段部が形成され、この上向きの段部であるひとつの面ＳＵには、電子部品１０と同様に、検査用端子３１と制御端子３２が設けられている。したがって、この変形例３においても、検査用端子３１と制御端子３２は、第１のパッケージ１１の実装端子３５，３５が形成された実装面と反対の面ＳＵに向くように露出されている。
【００６７】
第１の実施形態の変形例３は、以上のように構成されており、変形例２と同様に、内蔵部品を縦方向に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片１５と集積回路１６とが、異なるパッケージに収容されてひとつの電子部品２００を構成することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００６８】
図１２ないし図１５は、第１の実施形態の変形例４を示しており、図１２はその概略平面図、図１３はその概略側面図、図１４はその概略底面図、図１５は図１２のＢ−Ｂ線概略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１２ないし図１５において、変形例４に係る電子部品２１０は、電子部品１０と比較すると、主に、蓋体１２を実装面側に配置し、内蔵部品である集積回路１６をパッケージ２１８の上面に配置した構成が異なっている。
【００６９】
すなわち、電子部品２１０においては、図１５に示されるように、パッケージ２１８は、下から第１の基板２１８ａ、第２の基板２１８ｂ、第３の基板２１８ｃを積層して形成されており、第２の基板２１８ｂに所定の孔２１１を設けることで、内部空間Ｓ１が形成されている。この内部空間Ｓ１内の最上段の基板である第３の基板２１８ｃには、電極部１３が下向きに設けられており、この電極部１３に導電性接着剤１４を用いて、下向きに圧電振動片１５が接続されている。
【００７０】
パッケージ２１８の最下段の基板である第１の基板２１８ａには、第２の基板２１８ｂに設けた孔２１１よりも大きな孔２１２を設けることにより、段部２１３が形成されている。そして、この段部２１３，２１３にロウ材１８を適用して、第２の基板２１８ｂの開口端面２１３，２１３が蓋体１２により封止されるようになっている。また、パッケージ２１８の第１の基板２１８ａは、孔２１２を設けることにより下向きの開口端面２１５が形成され、この開口端面２１５は蓋体１２と同一あるいは下方に位置するように形成されている。そして、図１４および図１５に示されるように、この開口端面２１５の４隅に実装端子３５，３５，３５，３５が設けられている。
この実装端子３５，３５，３５，３５は、図１３に示されるように、導体部３４，３４により、パッケージ２１８の上面ＳＵまで引き回されて、図１２に示されるパッケージ２１８の上面ＳＵに設けられた検査用端子３１，３１，３１，３１と電気的に接続されている。
【００７１】
また、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１５に示されるように、集積回路１６が配置されている。この集積回路１６は、導電性接着剤２１４，２１４を用いて圧電振動片１５と電気的に接続されている。すなわち、第３の基板２１８ｃにはスルーホール２１７が形成されており、このスルーホール２１７内には導通体２１９が充填されており、この導通体２１９が圧電振動片１５と接続された電極部１３と電気的に接続されている。ここで、導電性接着剤２１４をボンディングワイヤ等に置き換えてもよい。なお、集積回路１６は、非導電性の接着剤２１６により、パッケージ２１８の上面ＳＵに固着するようになっており、またコーティング（図示せず）等をすることにより絶縁されるようになっている。
そして、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１２に示されるように、制御端子３２，３２，３２，３２が配置されており、これらの制御端子３２，３２，３２，３２は、上面ＳＵを引き回されて、同一面ＳＵに配設された集積回路１６と電気的に接続されている。なお、非導電性の接着剤２１６にて検査用端子３１および制御端子３２を覆ってしまい、検査及び調整ができない恐れがあるため、図１２のように接着剤２１６からある程度離れた部分に検査端子３１および制御端子３２が配置されることになる。しかし、集積回路１６に対して電子部品２１０が小さい場合には、検査用端子３１及び制御端子３２が小さくなってしまい、検査用のピンとの接触が十分に取れない場合がある。この場合には、検査等を行なった後に接着剤２１６を塗布するようにすれば、検査用端子３１及び制御端子３２を接着剤２１６より離す必要がないため、検査用端子３１及び制御端子３２の端子面積を大きくすることができる。また、接着剤２１６によって、検査及び調整後に検査用端子３１及び制御端子３２を覆うことができる。
【００７２】
第１の実施形態の変形例４は以上のように構成されており、蓋体１２を実装面側に配置するようにして、集積回路１６をパッケージ２１８の上面ＳＵに設けることにより、同一面ＳＵに設けられた制御端子３２，３２，３２，３２と集積回路１６とを容易に電気的に接続することができる。
【００７３】
図１６ないし図２０は、本発明の制御端子付き電子部品の第２の実施の形態を示しており、図１６はその概略斜視図、図１７は図１６のＣ−Ｃ線概略断面図、図１８はその概略平面図、図１９はその概略側面図、図２０はその概略底面図である。尚、図１７では、理解の便宜のため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケージ４１内の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない。
【００７４】
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の変形例の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
第２の実施形態に係る電子部品４０は、例えば、全体として、直方体形状，すなわち平面視で、図１８に示されているように、４角形状もしくは長方形状に形成されている。この電子部品４０は、上側となる第１のパッケージ４１と、下側となる第２のパッケージ４２を備えている。すなわち、第１のパッケージ４１と、第２のパッケージ４２は、図１６に示すように縦方向に重ねて固定されるようになっている。
【００７５】
具体的には、図１６及び図１７に示すように、第１のパッケージ４１は、集積回路１６を、例えばモールド樹脂などの絶縁部材により覆うようにしている。集積回路１６は、図１７に示されているように、第１のパッケージ４１の上面側を下にして固定されている。一方、第１のパッケージ４１の各角部には、導電性を備えて、かつバネ弾性を発揮する金属により、検査端子３１，３１，３１，３１が形成されている。各検査端子３１，３１，３１，３１は、パッケージ４１の上面ＳＵに露出する部分が端子として機能するとともに、第１のパッケージ４１の外側側面に沿って、それぞれ下方へ板バネ状に延長されて、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを形成している。各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、先端側が内方に向くように付勢されている。また、各検査端子３１，３１，３１，３１は、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａと反対側の先端部３１ｂが絶縁部材により覆われており、第１のパッケージ４１から抜けてしまわないようになっている。
そして、第１のパッケージ４１内の集積回路１６は、金線１６ａ，１６ａによって、パッケージ内部で、これら各検査用端子３１，３１，３１，３１と接続されている。
【００７６】
また、第１のパッケージ４１の上面ＳＵの中央よりには、制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２が露出されている。これら制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２についても、金線１６ｂ，１６ｂによって、集積回路１６と接続されている。なお、制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２の内、制御端子４３２，４３２については、検査用端子３１と略同様の形状から構成された係止手段４３２ａを形成している。
【００７７】
第２のパッケージ４２の上には、蓋体１２が固定されている。尚、図１６では、理解の便宜のため、蓋体１２を通して、内部の構成を示している。そして、第２の内部空間Ｓ７には、圧電振動片１５が収容されており、第１の実施形態と同じようにマウントされている。また、第２のパッケージ４２の角部には、キャスタレーションが形成され、その上に底面２５の各実装端子３５，３５，３５，３５と接続された導体部３６が設けられている。なお、第２のパッケージ４２の側面にもキャスタレーションが形成され、その上に、第２のパッケージ４２の内部配線により、電極部１３と電気的に接続された導体部４３６が設けられている。このようにして、集積回路１６と圧電振動片１５とは、第１のパッケージ４１の制御端子４３２，４３２及び第２のパッケージ４２の導体部４３６を介して電気的に接続されている。
【００７８】
以上の構成において、図１６に示されているように、第２のパッケージ４２の上から第１のパッケージ４１を被せるように、矢印方向に移動させると、第２のパッケージ４２の上に第１のパッケージ４１が重なり、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第２のパッケージ４２の各導体部３６に重なって内方に付勢する。
これにより、第１のパッケージ４１が第２のパッケージ４２に重ねた状態で固定されると共に、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第２のパッケージ４２の導体部３６と電気的に接続される。
【００７９】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮するとともに、第１のパッケージ４１に集積回路１６を収容することで、第１のパッケージ４１には、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面ＳＵに制御端子を設けることができる。また、この第１のパッケージ４１は、簡単な作業により係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを用いて、簡単な作業で、第２のパッケージ４２に係止できる。この係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは導電性であり、一部が第１のパッケージ４１上面ＳＵに露出され、しかも第２のパッケージ４２の導体部３６と接触されることで、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに検査用端子３１，３１，３１，３１を簡単に形成することができるという巧みな構造とすることができる。
【００８０】
図２１および図２２は、第２の実施の形態に係る変形例を示しており、図２１はその概略斜視図、図２２は図２１のＤ−Ｄ線概略断面図である。尚、図２２では、理解の便宜のため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケージ４１内の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない。
これらの図において、図１６ないし図２０の電子部品４０の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２１および図２２において、変形例に係る電子部品２２０は、電子部品４０と比較すると、主に検査用端子３１周辺の形状が異なっている。
【００８１】
すなわち、電子部品２２０においては、第１のパッケージ４１は、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａが第１のパッケージ４１から外れてしまわないように、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部（図２２においては係止手段の第１のパッケージ４１側の先端部）を絶縁部材により覆うようにしている。また、これらの図では、制御端子４３２に接続されている係止手段４３２ａについても、絶縁部材により覆われている。
そして、この第１のパッケージ４１を形成する絶縁部材は、図２２に示されるように、上面に凹部２２２，２２２，２２２，２２２を形成して、絶縁部材により覆われた係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部を、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出させている。このようにして、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出させた係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを、検査用端子３１，３１，３１，３１としている。
【００８２】
本第２の実施形態の変形例は、以上のように構成されており、このため、検査用ピンを検査用端子３１，３１，３１，３１に当てる際、凹部２２２，２２２，２２２，２２２が検査用ピンを検査用端子３１，３１，３１，３１まで案内するガイドとなり、確実に検査を行うことができる。
【００８３】
図２３ないし図２５は、本発明の制御端子付き電子部品の第３の実施の形態を示しており、図２３はその概略斜視図、図２４はその概略分解斜視図、図２５はその検査方法を説明する概略斜視図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００８４】
第３の実施形態に係る電子部品５０は、図２３及び図２４に示されているように、複数の基板を積層してパッケージ１１を形成している。このパッケージ１１を形成するための基板は、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３，第４の基板５４であり、これらの基板の材料や構造は、第１の実施形態の積層基板と同じである。
【００８５】
この電子部品５０では、第１の実施形態と比較すると、検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成される箇所が異なっている。
図２４に示されているように、第３の基板５３において、その表面の左右端部に、これら検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成されている。
すなわち、検査用端子と制御端子は、第３の基板５３の上面の左右端部にそれぞれ同じ形態で同じ数だけ設けられており、その片方、例えば左端側について説明すると、圧電振動片１５の接続されている電極部１３，１３は、そのまま内部空間Ｓ１から外側に延長されて、延長端が並列的に並んだ制御端子３２，３２とされている。
【００８６】
また、図示されているように検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御端子３２，３２の外側にひとつずつ並んで設けられている。
この制御端子３２，３２は、パッケージ１１の内方へ向かって第３の基板５３の上面を延長されており、一体に形成した電極部１３，１３とされている。この電極部１３，１３には、導電性接着剤１４，１４を介して、圧電振動片１５が接続されている。
検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御端子３２，３２の外側に配置されており、内側がパッケージ１１の内方へ延長され、途中で外側に９０度向きを変えて、外方へ向かって延びている。そして、検査用端子３１，３１の延長端は、パッケージ１１の厚み方向に沿って、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３にわたって形成された溝または凹部に設けた導体部３４と接続されている。この導体部３４は、パッケージ１１の底面に設けた図示しない実装端子（図４と同じ構造）と接続されている。
【００８７】
そして、パッケージ１１の最上段の第４の基板５４の周縁には、切り欠き部５５，５５，５５，５５が形成されている。この切り欠き部５５，５５，５５，５５は下段の基板である第３の基板５３に形成された各端子部の位置に対応して設けられている。
【００８８】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。
図２５に示すように、電子部品５０に使用される検査用ピン５９，５９，５９，５９，５９，５９，５９，５９は、全て同じ形状であり、第１の実施形態における検査用ピン３９（図１参照）と比べると、端子にコンタクトされる先端が、フック状とされており、このフック状の先端が、電子部品５０の各切り欠き部５５に入り込んで、位置決めされつつ、対応する端子部に当接するようになっている。そして、各検査用ピン５９は、ひとつの面ＳＵに対して、対向するように、全て一方向に揃えて検査することができる。
【００８９】
このように、電子部品５０は、第１の実施形態と共通する作用効果を発揮する他、以下のような独自の作用を発揮する。
すなわち、電子部品５０においては、最上段の基板５４には、蓋体１２が固定されている。そして、下段の基板である第３の基板５３が形成する内部空間Ｓ１に圧電振動片１５が収容されることになるので、この下段の基板５３上で図示されているように、電極部１３を外側に延長するだけで、制御端子３２がを容易に設けられる。しかも、最上段の基板である第４の基板５４の周縁部に切り欠き部５５を形成することで、制御端子３２がひとつの面ＳＵの方向へ上方を向いて露出される。したがって、下段の基板である第３の基板５３に制御端子３２に並べて検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ１１上端，すなわち、第４の基板５４の上面に制御端子３２と検査用端子３１を形成する必要がなく、蓋体１２の周囲の面積は小さくてよいので、その分パッケージを小型化できる。
【００９０】
図２６は、第３の実施形態の第１の変形例を示しており、次の点以外は上述の説明による構成と同じである。
この場合、第４の基板５４に設けた切り欠き部５５の内面に、対応する端子部と一体とされた導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂを備えている。これにより、図２５のようにして検査を行う場合、検査用ピン５９が、導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂに接触することでも検査が可能であるから、検査がその分容易で、確実になる。
【００９１】
図２７は、第３の実施形態の第２の変形例に係る電子部品２３０である。
この図において、図２３ないし図２６に係る第３の実施形態およびその変形例と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の変形例に係る電子部品２３０は、そのパッケージ１１を構成する第１ないし第４の基板５１，５２，５３，５４の側面に、キャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが設けられている。このキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａのうち、少なくとも第１の基板（実装端子側である最下段の基板）に設けられたキャスタレーション５１ａを除いたキャスタレーション５２ａ，５３ａ，５４ａに制御端子３２が設けられている。また、本第３の変形例では、第４の基板５４に設けられたキャスタレーション５４ａが最も大きく形成されている。
また、第１ないし第４の基板５１，５２，５３，５４の角部にも、キャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃが設けられており、このキャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃには、実装端子３５と電気的に接続される検査用端子３１が設けられている。
【００９２】
このような電子部品２３０は、次のように製造されて調整検査等されている。図２８は、電子部品２３０に係る製造方法の特徴的な部分を示す概略斜視図であり、電子部品２３０，２３０に対応するパッケージ１１，１１が一体となっている図である。すなわち、パッケージ１１，１１は、複数のシート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を厚み方向に積層し、これを切断して形成するようになっている。
【００９３】
具体的には、例えば所謂セラミックグリーンシートを、一方向に長いテープ状に形成し、これを製造しようとするパッケージ１１の数に対応してカットしてシート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を形成する。なお、絶縁材料２３６は複数の第１の基板５１を、絶縁材料２３７は複数の第２の基板５２を、絶縁材料２３８は複数の第３の基板５３を、絶縁材料２３９は複数の第４の基板５４を形成するベースとなる。
【００９４】
次いで、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９に、第１ないし第４の基板に必要な構成（図２４に示す内部空間Ｓ１を形成するための孔や電極部１３，１３等）を、製造しようとする電子部品の数だけ形成する。
この際、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８のＥ−Ｅ線概略断面図である図２９に示す貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａを、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる位置（図２８の切断線ＣＬ）に、各パッケージ１１，１１に跨るようにして形成する。また、本第３の変形例では、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａを最も大きく形成している。これらの貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａは、各電子部品２３０，２３０を完成させた場合に、図２７に示す側面のキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとなる。そして、これらの貫通孔のうち、複数の第１の基板５１（実装端子側である最下段の基板）を形成するための絶縁材料２３６に形成した貫通孔２３６ａを除いた貫通孔２３７ａ，２３８ａ，２３９ａの内面に、導通可能な金属をメタライズなどして図２９に示すように制御端子３２を設ける。
また、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８に示す切り欠き部２３４，２３４を、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる位置（図２８の切断線ＣＬ）であって、各パッケージ１１，１１の角部となる位置に、各パッケージ１１，１１を跨るようにして形成する。この切り欠き部２３４，２３４は、各電子部品２３０，２３０を完成させた場合に、図２７に示すキャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃとなる。そして、この切り欠き部２３４，２３４には、全面に検査用端子３１，３１を設ける。
【００９５】
次いで、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積層した後、既に形成した複数の内部空間Ｓ１内のそれぞれに内蔵部品１５，１６を収容固定して、蓋体１２により封止する（図２４参照）。その後、図２８に示すように、検査用ピン３９，３９，３９，３９を複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界（切断線ＣＬ）に沿うようにして降下させ、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１に接触させる。そして、図２８に示す切断線ＣＬに沿って切断分離し、パッケージ１１，１１を完成すると共に電子部品２３０，２３０を完成する。
【００９６】
本第３の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されている。これにより対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を複数層積層した状態において、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、各電子部品２３０，２３０に共通する端子となっているため、複数の電子部品２３０，２３０を同時に調整検査等することができ、内蔵部品の調整検査等を迅速に行える。
また、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａは他の貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａよりも大きく形成されているため、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積層した状態において、図２８に示すように、凹状となっている。したがって、この凹状が検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に案内して、確実に検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に接触させることができる。また、確実に検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に接触させることができれば、検査用端子３１，３１と制御端子３２，３２の距離は決まっているので、検査用ピン３９，３９を検査用端子３１，３１に確実に導くことができる。
【００９７】
尚、図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、上述した貫通孔に設けた検査用端子３１の配設パターンの変形例であり、これらの図に示されるように、隣接する完成前の各電子部品２３０，２３０に共通する検査用端子３１を形成することができれば、検査用端子３１の配設パターンは上述した配設パターンに限られない。
また、図２８および図２９は、作図の便宜上、２つの完成前の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる部分を拡大した図であるが、他にも複数の電子部品２３０，２３０・・・が連続しており、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、隣接する各電子部品２３０，２３０・・・に共通する端子となるように設けられている。
【００９８】
図３１及び図３２は、本発明の制御端子付き電子部品の第４の実施の形態を示しており、図３１はその概略斜視図、図３２はその検査方法を説明する概略側面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００９９】
本実施形態の電子部品６０は、パッケージの形態が異なる他、第３の実施形態と共通の構造である。パッケージ６１を構成する第１ないし第３の基板５１，５２，５３の構造は、第３の実施形態と同じであり、圧電振動片及び集積回路の収容構造や電極の設け方も同じである。
電子部品６０のパッケージ６１では、第３の基板５３の上に重ねられる基板が、第３の実施形態よりも一枚多く、第４の基板６４と第５の基板６５を有している。少なくとも第４の基板６４は、内部空間を形成するように、内側の材料が除去されており、最上段の基板である第５の基板６５は、上記内部空間と連通する空間を有していてもよいし、内部空間を形成しなくてもよい。
【０１００】
この実施形態で特徴的なのは、蓋体１２が固定されている最上段の基板である第５の基板６５の下段の基板である第４の基板６４の外形が他の基板よりも小さくされることで、凹部形成基板とされている点である。すなわち、第４の基板６４の箇所には、外周が内側に凹状となった凹部６８が形成されている。
このため、この凹部６８には、検査用端子３１，３１と制御端子３２，３２が、パッケージ６１上面ＳＵに向かって露出されている。
【０１０１】
本実施形態は以上のように構成されており、検査の際には、図３２に示されているように、電子部品６０の両側に配置された検査装置の検査用ピンの移動手段６６，６６が、電子部品６０に接近される。そして、矢印で示すように縦方向に回動される検査用ピン６７，６７が電子部品６０の両側に形成された凹部６８，６８内に入り込んで、各先端が、検査用端子３１及び制御端子３２と接触される。
したがって、この実施形態の場合も、第１の実施形態と同様に、一方向に向いた検査用ピン６７，６７により、容易に検査を行うことができるので、第１の実施形態と同様な作用効果を発揮することができる。
【０１０２】
しかも、最上段の基板６５は、図示されているように、蓋体１２が固定され、それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、第３の実施形態と同様に、制御端子３２を容易に設けられる。この場合、最上段以外の基板６４の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、パッケージ６５側面に凹部６８を形成する凹部形成基板とされることで、この凹部６８において、制御端子３２が上方を向いて露出される。したがって、下段の基板５３の上面に検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、パッケージ６５上端に制御端子３２と検査用端子３１を形成する必要がなく、その分パッケージ６５を小型化できる。そして、例えば、前記凹部６８内で、縦方向に旋回する検査用ピン６７を利用することにより、容易に検査を行うことができる。
この実施形態の場合、特に最上段の基板６５には、第３の実施形態のように切り欠き部さえ形成する必要がないので、蓋体１２を固定できる最低の大きさがあれば済むことから、電子部品６０の平面的大きさをさらに小さくすることができる。
【０１０３】
図３３ないし図３４は、本発明の制御端子付き電子部品の第５の実施の形態を示しており、図３３はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３４はその全体を示す概略斜視図、図３５は、その蓋体の概略平面図、図３６はその蓋体の概略側面図、図３７は、その蓋体の概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０その他の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１０４】
図３３において、本実施形態のパッケージ７１の構造は、図２４で説明したパッケージ１１の構造とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第５の実施形態にかかる電子部品７０において特徴的な点は、制御端子と検査用端子を蓋体に形成したために、パッケージの大きさを最も小さく形成できる点である。
【０１０５】
図３３に示されているように、パッケージ７１は、平面視において、例えば、ほぼ長方形状に形成されている。このパッケージ７１の上端面７５には、その外縁部に近い位置に、パッケージ側導体部として、複数の電極部７３が形成されている。そして、各電極部の周囲を囲むように、導体を形成しない領域として絶縁部７４が形成されている。
具体的には、パッケージ７１側の導体面である電極部７３は、長方形の各隅部と、各隅部の中間位置で、長方形の各辺の中央近傍にそれぞれ図示のように形成されている。各隅部に設けた電極部７３は、図２４の構造と同様にして、パッケージ内部を経由して、パッケージ７１側面にて縦方向に延びる各導体部３４と接続されており、後述する蓋体７６の検査用端子と接続される。各隅部の中間、すなわち、長方形の各辺の中央付近に形成されている電極部７３は、図２４の第３の基板５３の構成として説明したように、内蔵部品と接続されて、引き回され、図２４の場合とは異なり、最上段の基板７２の上端面７５に延長して、図２３のように形成されている。
【０１０６】
蓋体７６は、ガラスのような非導電性の材料、もしくは圧電材料等により形成されている。図３３と図３５に示すように、蓋体７６の表面（上面）には、制御端子と、検査用端子が複数形成されている。
具体的には、ほぼ長方形でなる蓋体７６の各角部もしくは隅部には、それぞれ検査用端子３１，３１，３１，３１が形成されており、各検査用端子３１どうしの間の位置で、蓋体７６の外縁に沿って、制御端子３２，３２，３２，３２が形成されている。この各制御端子と検査用端子の位置は、図３３のように、パッケージ７１に対して、蓋体７６を固定する位置に合わせた場合に、パッケージ７１側の上述した対応する電極部７３と位置合わせされるようになっている。
さらに、図３３及び図３５に示されているように、検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２のうち、いずれかの端子部に異形部を設けている。例えば、この実施形態の場合、図３５の左下の検査用端子３１の一部を他の端子部の形状と異なる形状とした異形部３１ｅを設けていることで、図３３のように、パッケージ７１に蓋体７６を固定する場合に、取付けに方向性を必要とする際、正しく位置合わせするための案内とすることができる。
また、異形部３１ｅは、電子部品７０を実装基板（図示せず）に実装する場合にも取付け方向を認識するための目印になる。
【０１０７】
また、蓋体７６の各端子が形成された箇所の側面には切り欠き部がそれぞれ形成されている（図３５及び図３６参照）。すなわち、蓋体７６の検査用端子３１，３１，３１，３１の外縁には、それぞれ切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１ｃ，３１ｃが、蓋体７６の制御端子３２，３２，３２，３２の外縁には、それぞれ切り欠き部３２ｃ，３２ｃ，３２ｃ，３２ｃが、それぞれ形成されており、各切り欠き部の内面には、対応する端子と一体の導電部が設けられている。
【０１０８】
さらに、図３７に示すように、蓋体７６の裏面には、斜線で示した領域７７に、蓋体７６のパッケージ７１に対する接合に使用される導電性のロウ材が付着する封止しろが存在する。このため、この封止しろから絶縁するため、上記切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１ｃ，３１ｃの周囲に絶縁領域３１ｄ，３１ｄ，３１ｄ，３１ｄが、上記切り欠き部３２ｃ，３２ｃ，３２ｃ，３２ｃの周囲に絶縁領域３２ｄ，３２ｄ，３２ｄ，３２ｄが、それぞれ設けられている。
【０１０９】
そして、図３４に示されているように、パッケージ７１に蓋体７６を固定すると、蓋体７６の上述した各切り欠き部３１ｃ，３２ｃから、最上段の基板７２上の各電極部７３が露出する。したがって、各切り欠き部３１ｃ，３２ｃの内側に、導通用の半田等をもることで、パッケージ７１側の各電極部と、蓋体７６の各検査用端子３１と各制御端子３２が電気的に接続され、蓋体７６の上面をひとつの面ＳＵとして、この上面ＳＵに各検査用端子３１と各制御端子３２が露出する構成が得られる。
【０１１０】
本実施形態は以上のように構成されており、図３４の状態の電子部品７０に対して、図１の検査用ピン３９と同様な検査手段を用いて、蓋体７６上の各検査用端子３１と各制御端子３２に接触させることで、容易に検査を行うことができるので、本実施形態も第１の実施形態と同様の作用効果を発揮できる。
【０１１１】
しかも、各検査用端子３１と各制御端子３２は、パッケージ７１ではなく、蓋体７６に形成されるので、パッケージ７１の上端面には、これらの端子を形成する領域を必要としない。このため、パッケージ７１は、蓋体７６を固定できる最低の大きさがあれば済むことから、電子部品６０の平面的大きさを最も小さくすることができる。
【０１１２】
図３８及び図３９は、本発明の制御端子付き電子部品の第６の実施の形態を示しており、図３８はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３９はその全体を示す概略斜視図である。
これらの図において、図３３ないし図３７で説明した電子部品７０その他の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１１３】
図３８において、本実施形態のパッケージ８１の構造は、上述した電子部品７０の構造と同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第６の実施形態にかかる電子部品８０において特徴的な点は、スルーホールを用いて、端子と電極間の接続構造を形成した点である。
【０１１４】
図３８において、パッケージ８１の上端面の導体面である各電極部７３の中心付近には、パッケージの厚み方向に連続する貫通孔，すなわちスルーホール７３ｂがそれぞれ形成されている。これらのスルーホール７３ｂは、図の右下に拡大して示すように、メタライズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電極部と、各電極部７３とを電気的に接続している。
また、図３８のパッケージ８１の上端面７５において、斜線で示す領域７５ａは、蓋体８２を封止する際に、ロウ材が適用される領域であり、封止しろである。
【０１１５】
蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２にも、同様にして、スルーホール３１ｆと、スルーホール３２ｆがそれぞれ形成されている。スルーホール３１ｆと、スルーホール３２ｆは同じ構造である。例えば、スルーホール３１ｆは、図の右上に拡大して示すように、メタライズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電極部と、各電極部７３とを電気的に接続している。蓋体８２の表面の端子部と、裏面の電極部（図示せず）を電気的に接続している。
すなわち、蓋体８２は、第５の実施形態の蓋体７６とは異なり、表面側の各検査用端子３１と各制御端子３２は、蓋体８２の側面を介して裏側まで導体が形成されているわけではなく、切り欠き部を形成されていない。このため、各検査用端子３１と各制御端子３２のそれぞれ裏側には、メタライズ等による導体面として蓋体裏面電極部を設けている。
また、電極部７３を導通性のロウ材にすれば、蓋体８２を封止することにより、電極部７３と蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２が電気的に接続される。尚、スルーホール３１内に導通性のペーストを塗布すれば、電極部７３を導通性のロウ材にする必要がなく、また、蓋体裏面電極部を形成する必要もない。
【０１１６】
また、蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２のうち、少なくとも、ひとつの端子である検査用端子３１の外縁には、図３９の右下に拡大して示すように、目印用切り欠き部３１ｇが形成されている。この目印用切り欠き部３１ｇは、蓋体８２をパッケージ８１に対して、正しく位置決めした場合に、パッケージ側導体面である電極部７３が露出するようになっている。
【０１１７】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体８２の検査用端子３１及び制御端子３２のスルーホール３１ｆ，３２ｆと、パッケージ側スルーホール７３ｂによって、蓋体８２に設けた検査用端子３１と制御端子３２と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
これにより、本実施形態の第１の実施形態及び第５の実施形態と同様の作用効果を発揮できる。しかも、第５の実施形態と比べると、切り欠き部に半田を適用する必要がない分、電気的接続が容易となる。
【０１１８】
また、蓋体８２に目印用切り欠き部３１ｇを備えているので、蓋体８２のパッケージ８１に対する封止固定の際に、蓋体８２をパッケージ８１上に置いた場合に、目印用切り欠き部３１ｇから露出するパッケージ側の導体面７３が視認されることで、パッケージ８１と蓋体８２との精密な位置合わせを、容易に行うことができる。
【０１１９】
図４０は、本発明の制御端子付き電子部品の第７の実施の形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図である。
図において、図３８ないし図３９で説明した電子部品８０その他の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１２０】
図４０において、本実施形態のパッケージ９１の構造は、上述した電子部品７０の構造とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第７の実施形態にかかる電子部品９０において特徴的な点は、蓋体９２によるシールド構造を設けた点である。
【０１２１】
この電子部品９０では、検査用端子３１及び制御端子３２を蓋体に設けることなく、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面に形成した電極部７３をそのまま端子として利用している。図示されているように、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面に形成した電極部７３は、第５及び第６の実施形態と同じであるから重複する説明は省略する。
【０１２２】
蓋体９２は、この場合、例えばセラミックス等の圧電材料を用いて形成された板体であり、上記パッケージ９１の各電極部７３が露出されるように、対応する箇所に切り欠き部９４をそれぞれ設けている。
さらに、この蓋体９２の裏面の全面にシールド部９８を形成している。シールド部９８は、蓋体９２の裏面に、接合のためにのＡｕ−Ｓｎロウ材を被覆したものである。
【０１２３】
一方、この蓋体９２と接合するために、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面には、メタライズ部９６が形成されている。メタライズ部９６は、図４０の右下に拡大して示すように、セラミックス製の第４の基板７２の上端面の上に、例えば、タングステンまたはモリブデン９６ａ、ニッケル９６ｂ、金９６ｃを順次被覆して形成されている。
そして、メタライズ部９６には、切り欠き部９６ｄを設けて、下の電極部７３を露出させている。電極部７３とメタライズ部９６との境界、例えば、切り欠き部９６ｄの外縁の形状に沿った形態で、隔離部９７を形成している。隔離部９７は、ロウ材９８及びメタライズ部９６が下の電極部７３に付着しないようにするためのものである。また、封止時のロウ材９８よりも高い融点の材料で形成されている。例えば、ロウ材９８がＡｕ−Ｓｎの場合、隔離部９７は、絶縁材料の低融点ガラス、ロウ材９８がＡｇロウの場合には、隔離部９７は、導電材料のタングステン等が用いられている。尚、隔離部９７が導電材料の場合、電極部７３と隔離部９７の間に絶縁領域を設ける必要がある。
【０１２４】
さらに、好ましくは、蓋体９２表面のパッケージ９１と重なるいずれかの位置に、電極部を形成してグランド端子９９を設ける。グランド端子９９の中心付近には、スルーホール９９ａを形成し、蓋体９２をパッケージ９１に固定した場合に、スルーホール９９ａと重なる位置に、パッケージ側スルーホール９３を形成する。このパッケージ側スルーホール９３は、パッケージ９１の底面のグランド電極と接続する。
【０１２５】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体９２をパッケージ９１に固定した状態で露出する各検査用端子３１及び各制御端子３２は、パッケージ９１の上端面であるひとつの面ＳＵに向いて露出されるから、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。
しかも、蓋体９２の裏面のほぼ全面に、導電性のロウ材を利用したシールド部を形成しているので、ノイズの発生を効果的に防止できる。
【０１２６】
図４１ないし図４４は、本発明の制御端子付き電子部品の第８の実施の形態を示しており、図４１はその概略平面図、図４２はその概略側面図、図４３はその概略底面図、図４４は図４１のＣ−Ｃ線概略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１２７】
第８の実施形態に係る電子部品１００は、そのパッケージ１０１が、一方向に長い形態を示している。具体的には、パッケージ１０１は、図４１において左右の方向に長い直方体に形成された例を示している。図４４に示されているように、パッケージ１０１は、下から順に、第１の基板１１１、第２の基板１１２、第３の基板１１３を積層して形成したものである。そして、これらの積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、内部空間を形成するようにされている。
【０１２８】
すなわち、第１の基板１１１は、その材料を除くことなく使用され、その上に重ねた第２の基板１１２は、図４４において、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層され、その上に重ねた第３の基板１１３も、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層されている。これにより、パッケージ１０１の内部が水平な方向に２つの空間Ｓ８，Ｓ９に分割されている。
内部空間Ｓ８と内部空間Ｓ９は、パッケージ１０１の底面２５と反対の面であるひとつの面ＳＵ側が開放されている。内部空間Ｓ８内には集積回路１６が収容されている。この内部空間Ｓ８の開口には、蓋体を固定することなく、モールド樹脂１０２が充填されている。内部空間Ｓ９には、圧電振動片１５が収容されており、この内部空間Ｓ９の開口は、蓋体１２を固定することにより封止されている。
【０１２９】
この実施形態では、パッケージ１０１が水平な方向に分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９を備え、各分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ１０１内に複数の内蔵部品を収容しても、パッケージ１０１の高さが増すことがなく、低背化を実現することができる。
【０１３０】
パッケージ１０１の内部空間Ｓ８側の領域には、図４１に示すように、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が集中的に配置されている。これらの端子とパッケージ側の電極との関係は、第１の実施形態と同じである。
これにより、本実施形態においても、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が、パッケージ１０１のひとつの面ＳＵに向いて露出されているので、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。しかも、第１の実施形態のように、蓋体を挟んで両側に各端子を設けるのでなく、パッケージ１０１の片側に、蓋体１２を避けて集中的に設けることができるので、その分検査用のピン（図示せず）の当接作業等がしやすい。
【０１３１】
図４５は、第８の実施形態に係る電子部品１００の変形例である電子部品１１０の概略断面図である。図４５において、図４４と同じ符号を付した箇所は同一の構成であるから、重複する説明は省略する。
この電子部品１１０が、電子部品１００と異なっている点は、第１の基板１１５、第２の基板１１６、第３の基板１１７の内側の材料を除いた箇所を、電子部品１００の積層基板と異ならせることで、内部空間の設け方を変更している点である。
【０１３２】
これにより、図示するように、電子部品１１０のパッケージ１２０では、内部空間９の開放部は、電子部品１００の場合と同じひとつの面ＳＵ側であるが、内部空間Ｓ８の開放部は、電子部品１００の場合と異なり、ひとつの面ＳＵ側と反対の底面側となっている。
これにより、蓋体１２が固定された同ひとつの面ＳＵで、内部空間Ｓ８に対応した領域が開放されていないので、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２を設けるべき領域を広くとることができる。その他の作用効果は、電子部品１００の場合と同じである。
【０１３３】
図４６は、本発明の第９の実施の形態に係る電子部品２４０の製造方法について、特徴的な部分を示した概略平面図である。
この図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１３４】
図４６に係る電子部品２４０は、電子部品２４０を完成する直前の構成が、実装端子３５，３５，３５，３５の大きさが異なっている点を除いては、第１の実施形態に係る電子部品１０と略同様となっている。
すなわち、この電子部品２４０において特徴的なところは、電子部品２４０を製造するにあたって、実装端子３５，３５，３５を検査用端子３１，３１，３１，３１よりも大きく形成しておく。そして、検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２を用いて内蔵部品１５，１６（図５参照）を調整および検査する。その後、配設した実装端子３５，３５，３５の一部を残すようにして、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２が設けられた領域Ｅ，Ｅを、切断する。
【０１３５】
本第９の実施形態は以上のように構成され、このため、電子部品２４０を完成させた後に不要となった検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２を取り除くことができる。そして、検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２を取り除く際、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２が配設された領域Ｅ，Ｅを切断しているため、パッケージ１１を小型化できる。
【０１３６】
図４７は、本発明の上述した各実施形態に係る電子部品としての圧電デバイス，特に圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ、コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換語、デモジュレータ、コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御していう。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ　Ｘ‘ｓｔａｌ　Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償水晶発振器）３０５あるいはＣＰＵ３０１のクロック源である圧電発振器３１０がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図４７の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る正確な検査を経た高品質な圧電デバイス１０等を使用していることによって、品質の良いデジタル式携帯電話装置を実現することができる。
【０１３７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述した実施形態において、内蔵部品を、圧電振動片及び集積回路として挙げているが、この集積回路は抵抗、コンデンサ等の電子部品であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の第１の実施形態の概略斜視図。
【図２】図１の電子部品の概略平面図。
【図３】図１の電子部品の概略側面図。
【図４】図１の電子部品の概略底面図。
【図５】図２のＡ−Ａ線概略断面図。
【図６】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例１の概略斜視図。
【図７】図６の電子部品の概略平面図。
【図８】図６の電子部品の概略側面図。
【図９】図６の電子部品の概略底面図。
【図１０】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例２の概略断面図。
【図１１】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例３の概略断面図。
【図１２】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略平面図。
【図１３】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略側面図。
【図１４】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略底面図。
【図１５】図１２のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図１６】本発明の電子部品の第２の実施形態の概略斜視図。
【図１７】図１６のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図１８】図１６の電子部品の概略平面図。
【図１９】図１６の電子部品の概略側面図。
【図２０】図１６の電子部品の概略底面図。
【図２１】本発明の電子部品の第２の実施形態の変形例の概略斜視図。
【図２２】図２１のＤ−Ｄ線概略断面図。
【図２３】本発明の電子部品の第３の実施形態の概略斜視図。
【図２４】図２３の電子部品の分解斜視図。
【図２５】図２３の電子部品の検査方法を示す説明図。
【図２６】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の１を示す部分斜視図。
【図２７】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の２を示す斜視図。
【図２８】図２７の電子部品に係る製造方法について、特徴的な部分を示す概略斜視図。
【図２９】図２８のＥ−Ｅ線概略端面図。
【図３０】図２８の貫通孔に設けた検査用端子の配設パターンの変形例。
【図３１】本発明の電子部品の第４の実施形態の概略斜視図。
【図３２】図３１の電子部品の検査方法を説明する概略側面図。
【図３３】本発明の電子部品の第５の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３４】図３３の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図３５】図３４の電子部品の蓋体の概略平面図。
【図３６】図３４の電子部品の蓋体の概略側面図。
【図３７】図３４の電子部品の蓋体の概略底面図。
【図３８】本発明の電子部品の第６の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３９】図３８の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図４０】本発明の電子部品の第７の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図４１】本発明の電子部品の第８の実施形態の概略平面図。
【図４２】図４１の電子部品の概略側面図。
【図４３】図４１の電子部品の概略底面図。
【図４４】図４１のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図４５】本発明の電子部品の第８の実施形態の変形例の概略断面図。
【図４６】本発明の電子部品の第９の実施形態の概略平面図。
【図４７】本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図４８】従来の制御端子付き電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図４９】従来の制御端子付き電子部品の他の例を示す概略斜視図。
【図５０】図４９の制御端子付き電子部品の実装状態を示す概略側面図。
【符号の説明】
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０，２００，２１０，２２０，２３０，２４０・・・電子部品（圧電発振器）、１１・・・パッケージ、１２・・・蓋体、１５・・・圧電振動片、１６・・・集積回路、３１・・・検査用端子、３２・・・制御端子、３４，３６・・・導体部。
【図１】
2004007469.tif 000003
【図２】
2004007469.tif 000004
【図３】
2004007469.tif 000005
【図４】
2004007469.tif 000006
【図５】
2004007469.tif 000007
【図６】
2004007469.tif 000008
【図７】
2004007469.tif 000009
【図８】
2004007469.tif 000010
【図９】
2004007469.tif 000011
【図１０】
2004007469.tif 000012
【図１１】
2004007469.tif 000013
【図１２】
2004007469.tif 000014
【図１３】
2004007469.tif 000015
【図１４】
2004007469.tif 000016
【図１５】
2004007469.tif 000017
【図１６】
2004007469.tif 000018
【図１７】
2004007469.tif 000019
【図１８】
2004007469.tif 000020
【図１９】
2004007469.tif 000021
【図２０】
2004007469.tif 000022
【図２１】
2004007469.tif 000023
【図２２】
2004007469.tif 000024
【図２３】
2004007469.tif 000025
【図２４】
2004007469.tif 000026
【図２５】
2004007469.tif 000027
【図２６】
2004007469.tif 000028
【図２７】
2004007469.tif 000029
【図２８】
2004007469.tif 000030
【図２９】
2004007469.tif 000031
【図３０】
2004007469.tif 000032
【図３１】
2004007469.tif 000033
【図３２】
2004007469.tif 000034
【図３３】
2004007469.tif 000035
【図３４】
2004007469.tif 000036
【図３５】
2004007469.tif 000037
【図３６】
2004007469.tif 000038
【図３７】
2004007469.tif 000039
【図３８】
2004007469.tif 000040
【図３９】
2004007469.tif 000041
【図４０】
2004007469.tif 000042
【図４１】
2004007469.tif 000043
【図４２】
2004007469.tif 000044
【図４３】
2004007469.tif 000045
【図４４】
2004007469.tif 000046
【図４５】
2004007469.tif 000047
【図４６】
2004007469.tif 000048
【図４７】
2004007469.tif 000049
【図４８】
2004007469.tif 000050
【図４９】
2004007469.tif 000051
【図５０】
2004007469.tif 000052