(57)【要約】【課題】導電性フィラーを潜在性硬化剤併用の熱硬化性樹脂の有機バインダーで結着させる塗膜を形成する導電性接着剤、導電性塗装材料の導電性ペーストにおいて、粘度の安定性を向上させる。【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）下記一般式〔化１〕のホウ素系化合物及び（Ｅ）導電性フィラーを含有する導電性ペースト。その導電性ペーストを使用した電子回路用品。【化１】2004185884.tif 000006【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）下記一般式〔化１〕で表されるホウ素系化合物及び（Ｅ）導電性フィラーを含有する導電性ペースト。
【化１】
2004185884.tif 000005
（但し、式中Ｒ１  、Ｒ２  は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。）
【請求項２】
（Ｃ）希釈剤が反応性希釈剤である請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
導電性ペースト中に含まれるホウ素系化合物の含有量が（Ｅ）成分を除く（Ａ）〜（Ｄ）中に０．０１〜１０質量％である請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
（Ｅ）導電性フィラーは銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、パラジウム粉、はんだ粉、錫粉、カーボン粉、グラファイト粉及びカーボンファイバーからなる群より選択された単独もしくは２種類以上を混合して用いる請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
（Ｅ）導電性フィラーの含有量が（Ａ）〜（Ｅ）中において６０〜９５質量％である請求項１ないし４のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の導電性ペーストを用いた電子回路用品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子部品等に用いられる導電性接着剤、導電性塗布材料等の導電性ペースト及び電子回路用品に関し、特に半導体装置の組立てにおけるチップ部品の基板への搭載や各種電子部品類の接着等に使用される、粘度上昇の少ない、高接着力を有する導電性接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子その他の各種電子部品の組み立てや、これらの回路基板への搭載、さらには回路基板における配線等には、はんだペーストを用いたはんだ付けのようには金属を溶融しないで、金属粉末をバインダーに結着させた導電体を形成することができる塗膜型の導電ペーストが導電性接着剤や導電性塗布材料として用いられている。
例えば半導体装置の組み立てにおいて、金属薄板（リードフレーム）や樹脂基板上の回路のランドに、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ部品を搭載する工程には、従来からはんだ合金を用いてはんだ付する方法が用いられており、最近では有害な鉛を含まない無鉛のはんだも用いられるようになってきているが、特に無鉛はんだを用いた場合には、チップ部品や半導体等の電子部品を搭載する際の接合のためにはその溶融温度が高くなり、高温に弱い半導体素子の接合では熱的影響が懸念されることから、素子の長期信頼性に影響を与える観点より、エポキシ樹脂を主剤とする樹脂ベースの上記の塗膜型の導電ペーストも導電性接着剤として用いられるようになってきており、これによれば塗膜の硬化温度は１５０〜２００℃と有鉛はんだを用いた場合よりも低い温度で接合を行うことができる。このような導電性接着剤としては、例えばエポキシ樹脂を主剤とし、固体のイミダゾール系硬化剤を使用した導電性接着剤が知られている（例えば特開２００１−３４５３３１号公報）。
【０００３】
はんだを使用するはんだ付方法の場合には、はんだ付後の基板上にはんだやはんだボールが飛散して電極等に付着するとショートの原因となったり、またはんだ付後に残留するフラックス残さはその後の工程においてアンダーフィルの接着性を低下させる可能性があるため、フラックス残さや微小のはんだボールは、洗浄工程によって除去されているのが一般的であるが、導電ペーストによる塗膜は、これらの問題や余分な工程を必要としない点では優れているといえる。
ところが、上記の特開２００１−３４５３３１号公報に開示された導電性接着剤は、常温におけるエポキシ樹脂と固体のイミダゾール系硬化剤との反応による増粘傾向が大きく、その増粘を抑えるためには保管温度を低温（−１０℃以下）にする必要がある。その改善策として、硬化剤をカプセル化したもの（硬化剤粒子を非反応性膜で包みこみ、加熱時にその膜が破れて硬化剤が出てくるもの）や、硬化剤を非反応性の化合物と混合し、その混合物を固体化し、加熱時に硬化剤が溶解することによりその機能をよりよく発揮できるようにしたもの、さらには硬化剤の反応基を他の化合物で保護し、加熱時にその保護をはずして硬化剤の機能を再生させるもの（特開２０００−２６８２９号公報）等多くの潜在性硬化剤が開発されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３４５３３１号公報
【特許文献１】
特開２０００−２６８２９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしなから、上記のエポキシ樹脂と固体のイミダゾール系硬化剤を含有する導電性接着剤において、その固体のイミダゾール系硬化剤を上記のように潜在性硬化剤となるようにしても、その導電性接着剤は塗布されることにより使用されるのでスクリーン印刷等に適する塗布性、すなわち低粘度化による流動性が必要であり、その低粘度化のためには、溶剤あるいは反応性希釈剤等が用いられていることから、これらの溶剤及び反応性希釈剤を使用すると、硬化剤をカプセル化したものや、非反応性の化合物との混合物の潜在性硬化剤は、徐々に膨潤ないし溶解してくる。これが起こると、例えばカプセル化されている硬化剤がエポキシ樹脂中に露出するようになって、エポキシ樹脂との反応が起り、導電性接着剤の粘度が増加することがある。また、硬化剤の反応基を保護したものにおいても、その保護がはずれ、その反応基が再生して活性化し、エポキシ樹脂との反応が起り、導電性接着剤の粘度が増加することがある。
このようなことから、保管時において、導電性接着剤の粘度が増加し過ぎると、導電性接着剤を使用する上で、塗布性が悪くなるので、保管時における導電性接着剤の粘度安定性の改善が求められている。
【０００６】
本発明の第１の目的は、保管時において粘度の経時変化が少なく粘度安定性の優れる導電性ペーストを提供することにある。
本発明の第２の目的は、半導体素子等の電子部品の接合等においてその電子部品に熱的な悪影響がないように比較的低温で使用することができ、高い信頼性が得られるような電子回路を形成することができる導電性ペースト及び電子回路用品を提供することにある。
本発明の第３の目的は、接合強度や接着強度が高く、その信頼性の高い導電性ペースト及び電子回路用品を提供することにある。
本発明の第４の目的は、製造時や使用時に大気汚染等による環境への影響が懸念されることがないような導電ペースト及び電子回路用品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、硬化剤と後述する一般式〔化１〕のホウ素系化合物を併用した熱硬化性組成物は、特に所定の配合量とすることにより好適に、例えば３０℃でも硬化剤に基づく反応による粘度上昇が少なく、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、（１）、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤、（Ｃ）反応性希釈剤、（Ｄ）下記一般式〔化１〕で表されるホウ素系化合物及び（Ｅ）導電性フィラーを含有する導電性ペーストを提供するものである。
【化１】
2004185884.tif 000002
（但し、式中Ｒ１  、Ｒ２  は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。）
また、（２）、（Ｃ）希釈剤が反応性希釈剤である請求項１に記載の導電性ペースト、（３）、導電性ペースト中に含まれるホウ素系化合物の含有量が（Ｅ）成分を除く（Ａ）〜（Ｄ）中に０．０１〜１０質量％である上記（１）又は（２）の導電性ペースト、（４）、（Ｅ）導電性フィラーは銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、パラジウム粉、はんだ粉、錫粉、カーボン粉、グラファイト粉及びカーボンファイバーからなる群より選択された単独もしくは２種類以上を混合して用いる上記（１）ないし（３）のいずれかの導電性ペースト、（５）、（Ｅ）導電性フィラーの含有量が（Ａ）〜（Ｅ）中において６０〜９５質量％である上記（１）ないし（４）のいずれかの導電性ペースト、（６）、上記（１）ないし（５）のいずれかの導電性ペーストを用いた電子回路用品を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる「（Ａ）熱硬化性樹脂」としては、公知のものは用いることができ、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等が挙げられ、これらのグループから選択される少なくとも１種、すなわち１種若しくは２種以上の混合系で使用することができる。
エポキシ樹脂としては、公知のものは用いることができ、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限はなく、具体的には、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、脂環式エポキシ、グリシジルエステル型エポキシ、グリシジルアミン型エポキシ等が挙げられる。
【０００９】
また、本発明に用いる「（Ｂ）潜在性硬化剤」としては、エポキシ樹脂の硬化剤として用いるものとしては、具体的には、例えば、ノバキュアＨＸ−３７２２，ＨＸ−３７２１，ＨＸ−３７４８，ＨＸ−３０８８，ＨＸ−３７４１，ＨＸ−３７４２，ＨＸ−３６１３，ＨＸ−３９２１ＨＰ，ＨＸ−３９４１ＨＰ（以上、旭化成エポキシ社製、マイクロカプセル化アミン系の潜在性硬化剤の商品名）、フジキュアＦＸＲ−１０２０，ＦＸＲ−１０３０，ＦＸＲ−１０５０，ＦＸＲ−１０８０（以上、富士化成工業社製、脂肪族ポリアミン系潜在性硬化剤の商品名）、アミキュアＰＮ−２３，ＭＹ−２４，ＰＮ−３１，ＰＮ−４０（以上、味の素ファインテクノ社製、エポキシ樹脂アミンアダクト系潜在性硬化剤の商品名），ＶＤＨ（味の素ファインテクノ社製、ヒダントイン系潜在性硬化剤の商品名），ＵＤＨ（味の素ファインテクノ社製、ヒドラジン系潜在性硬化剤の商品名）等が挙げられる。
【００１０】
本発明において、「（Ｃ）希釈剤」はビヒクルの一成分となるが、溶剤としての機能も有するものであり、揮発性溶剤を使用してもよいが、これを使用しない、いわゆる無溶剤型の導電ペーストは、製造時や硬化時に大気汚染等による環境汚染の問題を回避できる点では好ましい。無溶剤型の導電ペーストには、上記各樹脂等の配合成分を溶解し低粘度化するために、非揮発性の溶剤を希釈剤として使用してもよいが、反応性希釈剤を使用することも好ましい。
反応性希釈剤としては、分子に反応基を有し、加熱時に上記潜在性硬化剤の存在下に自らの分子同志や、樹脂と反応してより非揮発性になり、導電ペーストの塗膜に残留し、樹脂とともにバインダーとしての機能を有するものも挙げられる。好ましい反応性希釈剤としては、１官能反応型タイプや、２官能反応型タイプその他の多官能反応型タイプのいずれも使用でき、例えばＣ１２、Ｃ１３混合系のアルキルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、クレジルグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げることができ、これらは単独もしくは２種類以上を混合して使用することができる。
【００１１】
本発明において使用する「（Ｄ）上記一般式〔化１〕で表されるホウ素系化合物」としては、具体的には、キュアダクトＬ−０７Ｎ（一般式〔化１〕においてＲ１  がメチル基、Ｒ２  がメチル基のホウ素系化合物の商品名、四国化成工業社製）が挙げられるが、Ｒ１  、Ｒ２  としては同一でも異なってもよいが、同一のものが好ましい。
上記のホウ素系化合物は上記（Ｅ）成分を除く（Ａ）〜（Ｄ）、すなわちビヒクル中に０．０１〜１０質量％の範囲とすることが好ましい。ホウ素系化合物が０．０１質量％未満の場合には、潜在性硬化剤と例えばエポキシ樹脂との反応を抑制することができず、粘度の経時変化が起こるので好ましくない。また、１０質量％を超えた場合には、硬化速度が遅くなることから好ましくない。
【００１２】
本発明に用いる「（Ｅ）導電性フィラー」としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル、パラジウム、はんだ、錫等の金属粉末や、カーボン粉、グラファイト粉、カーボンファイバー等の非金属導電粉末を好適に用いることができ、これらは単独又は２種類以上を混合して使用することができる。また、導電性を有する粉末であれば、金属粉末に限定されることはなく、例えば、表面のみに金属層を備えた絶縁粉末でもよい。また、導電性粉末の形状について特に限定するものではないが、その粒径については、５０μｍ以下とすることが好ましい。導電性粉末の粒径が５０μｍを超えると、導電性が不安定になる。なお、ここにおける粒径とは、粒子と同一の体積からなる球の直径として定義している。
【００１３】
本発明の導電性ペーストには、上述した樹脂、潜在性硬化剤、場合によっては希釈剤を含む有機バインダーや、これらを含むビヒクルに含有される導電性フィラーのほかに、必要に応じて、チキソ剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等を添加して均一に混合して用いてもよい。必要に応じて添加されるチキソ剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等の含有量は、導電性ペースト全体に対して０．０１〜１質量％の範囲であることが好ましく、０．０３〜０．５質量％の範囲であることが更に好ましい。
なお、溶剤を添加してもよく、非揮発性の溶剤が好ましいが、揮発性の溶剤も使用できる。
【００１４】
上記導電性フィラーの配合割合は、上記（Ａ）〜（Ｅ）、すなわち導電性ペースト中に６０〜９５質量％の範囲とすることが好適である。導電性フィラーの割合が６０質量％未満である場合には、十分な導電性を得ることが困難になり、また９５質量％を超えた場合には、導電性ペーストの流動性が悪くなり、作業性や密着性が低下するので好ましくないことがある。
また、導電性ペースト中における樹脂、潜在性硬化剤、希釈剤のそれぞれの割合は５〜５０質量％、１〜１０質量％、０．２〜１０質量％が好ましい。樹脂が多過ぎると導電性ペーストの粘度が高くなり過ぎ、樹脂が少な過ぎると硬化後の密着強度が低下する。潜在性硬化剤が多過ぎると樹脂量が減少して硬化後の密着強度が低下し、潜在性硬化剤が少な過ぎると硬化不十分となる。希釈剤が多過ぎると樹脂量が減少して硬化後の密着強度が低下し、希釈剤が少な過ぎると導電性ペーストの粘度が高くなり過ぎる。
【００１５】
本発明の導電性ペーストは、上記した必須成分及び必要に応じて添加されるチキソ剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等と伴に、らいかい機、ニーダー、３本ロールミル、プラネタリーミキサー等により均一に混練処理を行なうことにより得られるが、その後減圧下で脱泡することが好ましい。このようにして得られた導電性ペーストは、導電性接着剤や導電性塗装材料として使用されるが、従来のエポキシ樹脂ベースの導電性接着剤や塗装材料と同様に取り扱うことができる。例えば電子部品を基板のランドに接合したり、基板上に配線の導線を塗布により形成したり、あるいは電子部品に電極を形成するためのメッキの下地の導電膜として塗布したり、さらには多層プリント配線板の層間接続用のビアホール（貫通孔、非貫通孔）に埋め込んで使用するには、一般的なスクリーン印刷法やディスペンサー塗布法、あるいは浸漬法等により、所望の形状になるように電子部品あるいは基板に塗布する。ついで、オーブンあるいはリフロー炉中で加熱して塗布物を硬化させる。導電性接着剤として使用する場合には、具体的には、半導体装置の製造や各種電子部品類等の接着に好適に用いることができるが、例えば、半導体装置の製造に用いる場合には、導電性接着剤をシリンジ等に充填した後、ディスペンサーを用いて金属薄板や樹脂基板上に吐出し、導電性接着剤を介して半導体素子を金属薄板や樹脂基板上にマウントし、加熱により導電性接着剤を硬化させる。なお、本発明の導電性接着剤を硬化するにあたっては、加熱温度は通常、１２０〜２２０℃であるが、好適には１５０〜２００℃てあり、加熱時間は５〜３０分である。
【００１６】
【実施例】
以下に、本発明を実施例によって具体的に説明する。本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例において「部」とは、特に限定のない限り「質量部」を表す。
実施例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製）６０部、反応性希釈剤としてシクロヘキサンメタノールジグリシジルエーテル（商品名：ＧＥ−２２、ピィ・ティ・アイ・ジャパン製）２０部、潜在性硬化剤（商品名：ノバキュアＨＸ−３７２２（マイクロカプセル化アミン系潜在性硬化剤）、旭化成エポキシ社製）２０部、ホウ素系化合物（商品名：キュアダクトＬ−０７Ｎ（ホウ素化合物含有量５質量％）２部、四国化成工業社製）０．１部、銀粉末（平均粒径２．１μｍの球状）４００部を十分に混合した後、さらにらいかい機で混合して、導電性接着剤の導電性ペーストを得た。その配合を表１に示す。
【００１７】
実施例２〜４
実施例１において、エポキシ樹脂の使用量、反応性希釈剤の種類と使用量、潜在性硬化剤の種類と使用量、ホウ素化合物の使用量を、表１の各実施例の欄に記載のようにしたこと以外は同様にしてそれぞれの実施例の導電性接着剤の導電性ペーストを得た。その配合を表１に示す。
なお、表中、実施例１に使用のものの代わりに使用したものは、反応性希釈剤のネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（商品名：ＧＥ−２０、ピィ・ティ・アイ・ジャパン製）、潜在性硬化剤（商品名：アミキュアＰＮ−３１（  エポキシ樹脂アミンアダクト系潜在性硬化剤）、味の素ファインテクノ社製）である。
【００１８】
参考例１
実施例１において、エポキシ樹脂の使用量、反応性希釈剤の使用量、ホウ素化合物の使用量を、表１の参考例１の欄に記載のようにしたこと以外は同様にして導電性接着剤の導電性ペーストを得た。その配合を表１に示す。
【００１９】
比較例１
実施例１において、ホウ素化合物を使用しなかったこと以外は同様にして導電性接着剤の導電性ペーストを得た。その配合を表１に示す。
【００２０】
比較例２〜５
比較例１において、エポキシ樹脂の使用量、反応性希釈剤の種類と使用量、潜在性硬化剤の種類と使用量、ホウ素化合物の使用量を、表２の各比較例の欄に記載のようにしたこと以外は同様にしてそれぞれの比較例の導電性接着剤の導電性ペーストを得た。その配合を表１に示す。
【００２１】
上記実施例１〜４、比較例１〜５で得られた導電性接着剤の導電性ペーストについて、下記の方法によって「粘度の経時変化」、「体積固有抵抗」及び「ピール強度（Ｎ）」を測定した。
（ａ）粘度の経時変化
ＨＢＴ型粘度計を使用し、６号ロータ、２０回転、温度２５℃の条件で測定し、３０℃における粘度の上昇率を求めた。すなわち、初期粘度を測定した試料を３０℃で１ヶ月間恒温槽中に保存し、１ヶ月後の粘度を測定して、〔（１ヶ月後の粘度−初期の粘度）／初期の粘度〕×１００％の百分率を求め、「３０℃における粘度の変化率（％）」として表示した。
（ｂ）体積固有抵抗の測定
製造後初期及び１ヵ月放置後の各導電性ペーストを、間隔５０ｍｍの銅箔ランドを有する基板上に、銅箔ランドを被覆するように１０ｍｍ×５０ｍｍ×５０μｍ（厚さ）の矩形状に印刷し、１５０℃１０分間オーブン中で加熱して硬化させた。硬化物の導電膜の膜厚を表面粗さ計で測定するとともに、銅箔ランド表面間における抵抗値をデジタルマルチメータによって測定し、体積固有抵抗を次式により算出した。そして、同じことを３回（繰り返し数ｎ＝３）行ってその平均値を求め、体積固有抵抗の値が５×１０−４Ω・ｃｍ未満の場合を○、５×１０−４Ω・ｃｍ以上の場合を×として、表１、２に示す。
体積固有抵抗（Ω・ｃｍ）＝Ｒ×ｔ×Ｗ／Ｌ
（式中、Ｒは抵抗値、ｔは導電膜の膜厚（５０μｍ）、Ｗは導電膜の幅（１０ｍｍ）、Ｌは導電膜の長さ（５０ｍｍ）を示す。）
（ｃ）ピール強度の測定
開口寸法３×３ｍｍ（縦横各３ｍｍ）、厚さ１５０μｍのメタルマスクを用いて、３０×３０ｍｍ（縦横且つ３０ｍｍ）の銅板上に導電性ペーストを印刷した。その塗膜上に０．４ｍｍ（厚さ）×３ｍｍ（横）×２０ｍｍ（立て）の銅試験片の一端側を載せて、１５０℃、１０分間加熱し、塗膜を硬化させた。その後常温（２０℃）に冷えた段階で、銅試験片の他端側を垂直（９０度）に折り曲げて起立させ、その先端を引張り試験機の治具に固定し、引張速度１０ｍｍ／分で引張り試験を行ってそのピール強度（剥離強度）を測定する。初期の場合と３０℃で１ヶ月間恒温槽中に保存したものについて行った。繰り返し数ｎ＝１０で行い、その平均値を表１、２に示す。
なお、上記の試験片はチップ部品と見做せば、チップ部品の電極を基板の銅箔ランドに接合するものに相当し、ソルダーペーストを用いたリフローはんだ付と対比することができる。
【００２２】
【表１】
2004185884.tif 000003
【００２３】
【表２】
2004185884.tif 000004
【００２４】表１、２の結果から、「３０℃における粘度の変化率（％）」は、比較例１〜５では「測定不能」であり、ＨＢＴ型粘度計では測定できないほど粘度が上昇し過ぎているのに対し、実施例１〜４のものは３〜６８％であり、７０％以下であり、参考例１は１６５％で７０％の倍以上であるが、いずれも比較例よりは顕著に優れ、他方、「体積固有抵抗」は「３０℃１カ月後」のものでは、比較例１〜５ではいずれも５×１０−４Ω・ｃｍ以上であるのに対し、実施例１〜４のものはいずれも５×１０−４Ω・ｃｍ未満であり、優れることがわかる。比較例１〜５は従来例と見做せるので、「３０℃における粘度の変化率（％）」のデータから分かる粘度の安定性は実施例、参考例のものはいずれも顕著に優れ、この点からだけでも本発明のもの（参考例も含む）は従来のものより顕著に優れるということができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、所定のホウ素系化合物を潜在性硬化剤とともに併用したので、保管時において粘度の経時変化が少なく粘度安定性が優れるとともに、半導体素子等の電子部品の接合等においてはんだによる接合をする場合に比べてその電子部品に熱的な悪影響がないように比較的低温で使用することができ、高い信頼性が得られるような電子回路を形成することができ、また、接合強度や接着強度が高く、その信頼性の高い導電性ペースト及び電子回路用品を提供することができる。
さらに、製造時や使用時に大気汚染等による環境への影響が懸念されることがないような導電ペースト及び電子回路用品を提供することができる。