(57)【要約】【課題】金型装置による射出成形によって成形された樹脂製成形基板を２枚貼合せて一枚の光情報記録媒体を製作する際に、内周部分での接着不良を防止するために、成形用のスタンパの内周と金型との間に段差が生じないように構成したとしても、スタンパ内周と金型との間に着脱用に形成したクリアランスに起因してバリが発生し、このバリによって２枚の成形基板の接合不良が発生する、という不具合を解消する。【解決手段】２つの金型２１、４１の各成形面間に形成されるキャビテＣ内に、溶融した樹脂材料を充填して成形基板を射出成形する金型装置２０において、表面形状を成形基板面に転写させるために少なくとも一方の金型に固定されるスタンパ１であって、スタンパは、データ記録領域を備えたスタンパ本体２と、スタンパ本体の内周部に連設される中心部材１１と、を備え、中心部材は、裏面側へ突出し且つ一方の金型に設けた嵌合孔３０と嵌合する突起部１３を有する。【選択図】　　　図１
2004005806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの金型の各成形面間に形成されるキャビティ内に、溶融した樹脂材料を充填して成形基板を射出成形する金型装置において、表面形状を成形基板面に転写させるために少なくとも一方の金型に固定されるスタンパであって、
前記スタンパは、データ記録領域を備えたスタンパ本体と、該スタンパ本体の内周部に連設される中心部材と、を備え、
前記中心部材は、裏面側へ突出し且つ前記一方の金型に設けた嵌合孔と嵌合する突起部を有することを特徴とする成形基板成形用スタンパ。
【請求項２】
前記スタンパの前記中心部材の材質を、前記スタンパ本体と同材質としたことを特徴とする請求項１に記載の成形基板成形用スタンパ。
【請求項３】
前記中心部材は、前記突起部と、該突起部を支持する基部と、を備え、該基部の縦断面形状が、表面側から裏面側へ向けて外径が漸減するテーパ形状となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の成形基板成形用スタンパ。
【請求項４】
前記中心部材は、磁性体により構成されていることを特徴とする請求項１、２、又は３に記載の成形基板成形用スタンパ。
【請求項５】
請求項１乃至４に記載のスタンパをガラス原盤を用いたマスタリングプロセスにより製造するスタンパの製造方法において、
前記マスタリングプロセスは、前記ガラス原盤面上に環状に導電転写層を形成する工程と、該導電転写層の中央部に相当するガラス基板面上に前記中心部材の表面側平坦面を載置した状態で金属メッキを行ってメッキ層を形成する工程と、を備え、
前記中心部材の表面側平坦面と接するガラス原盤の面上に、環状の凹部を設けたことを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のマスタリングプロセスによりスタンパを製造する際に使用する前記ガラス原盤であって、
前記ガラス原盤面の中央部分に、環状の凹部を有することを特徴とするスタンパ製造用ガラス原盤。
【請求項７】
請求項１乃至５に記載の光ディスク成形用スタンパ、及び請求項６に記載のガラス原盤を用いて製造されたことを特徴とする成形基板。
【請求項８】
請求項７に記載の成形基板を用いて構成されたことを特徴とする光情報記録媒体。
【請求項９】
対向配置された２つの金型を備え、両金型の各成形面間に形成されるキャビティ内に溶融した樹脂材料を充填して成形基板を射出成形する金型装置において、
表面形状を成形基板面に転写させるためのスタンパを固定する一方の金型は、スタンパ中央部に設けた裏面側への突起部を嵌合支持する嵌合孔を備えていることを特徴とする金型装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚の成形基板を貼合せて構成される光情報記録媒体において中央部の接着不良を解消する技術に関し、具体的には上記成形基板を製造する金型装置、スタンパ、スタンパ製造方法、スタンパ製造用ガラス原盤、成形基板、及び光情報記録媒体の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスク等の円盤状光情報記録媒体は、金型装置を用いて樹脂材料を射出成形することにより製造される。金型装置は、固定金型と可動金型を備え、両金型間に形成されるキャビティ内には光情報記録媒体の記録面に情報を転写するためのスタンパを配置している。キャビティ内に溶融樹脂を充填して、スタンパ表面に記録情報に対応して形成されたピットやグルーブを溶融樹脂側に転写することにより成形が行われる。
ところで、従来から、射出成形により得られた２枚の成形基板を貼合せた光情報記録媒体が知られているが、この種の光情報記録媒体では、中心部分の貼合わせ状態の良否が媒体中心部の機械的強度や長期信頼性に影響を与えるため、２枚の成形基板を貼合せる際の中心部分の接着強度を高める配慮が種々なされている。
即ち、光情報記録媒体の信頼性を高めるためには、その内周部から接着する方法が有効であることが知られているが、従来の金型装置では、キャビティ内でスタンパを機械的に保持するための部材（スタンパインナーホルダ）の形状が成形基板の形状として現れ、その結果、両成形基板の最内周部にまで接着領域を拡大することが困難であった。
即ち、図８（ａ）及び（ｂ）は従来のスタンパの形状を示す斜視図、及びＸ−Ｘ断面図であり、図９は従来の金型装置の全体構造の概略断面図であり、図１０は図９の金型装置により成形基板を形成している状態を示す中心部分の拡大概略図であり、図１１は２枚の成形基板を貼合せた光情報記録媒体の中心部拡大図（未充填部拡大図）を示す。
【０００３】
図８に示したスタンパ１００は、図示しないガラス原盤を用いたマスタリングプロセスにより製造される金属製円盤状の転写型であり、その表面上には記録情報に応じた微小なピットやグルーブが形成されている。
図９において、符号１２０は固定鏡面ブロック１０６を支持する固定型ベースブロック、１２１は可動鏡面ブロック１０７を支持する可動型ベースブロック、１２２はキャビティ１１０内に溶融樹脂を供給する樹脂導入部材、１２３はキャビティ内で成形される成形基板の中心部を打ち抜くためのカッティングロッドである。
図１０に示した金型装置１０５は、固定側の金型を構成する固定鏡面ブロック１０６と、可動側の金型を構成する可動鏡面ブロック１０７と、固定鏡面ブロック１０６上に表面の記録領域１０１を上向きにして固定配置されるスタンパ１００と、固定鏡面ブロック１０６の中心孔１０６ａ内に配置されてその係止部１０７ａにてスタンパ１００の内周縁を係止するスタンパインナーホルダ１０７と、を備えている。両ブロック１０６、１０７の間に形成されるキャビティ１１０内に図示しない溶融樹脂導入部から溶融樹脂を導入して成形を行うことにより、スタンパ１１０の記録領域１０１の凹凸が溶融樹脂側に転写され、冷却後に離型することにより一方の成形基板１１５が形成される。この成形基板１１５の中心部には、図示のようにスタンパインナーホルダ１０７の係止部１０７ａに対応して形成された凹所１１５ａが形成されている。
図１１はこのようにして製造された２枚の成形基板１１５を接着剤１１１により貼合せることにより形成された光情報記録媒体１１６の中心部断面図である。
【０００４】
図１０に示した成形基板１１５を貼合わせることにより得られた光情報記録媒体１１６は、図１１に示すように凹所１１５ａに相当する部分に空間が形成される。そして、この空間内に接着剤１１１の未充填部分が発生し、光情報記録媒体中心部の機械的強度の低下、及び長期信頼性の低下という不具合をもたらす。
このような不具合を解消するため、完全に平坦な接着面、換言すれば完全に平坦な情報記録面を接着面全面にわたって有する成形基板１１５を得るために、従来から種々のスタンパ保持方法が各種提案されている。
そのような従来技術として、特開２０００−３２２７８１「金型装置及びディスク基板の製造方法」には、スタンパ内周部をスタンパインナーホルダ用いて機械的に一方の金型に保持する方法に代えて、真空吸引あるいは磁力を利用して金型に保持し、かつ金型上での位置決めをスタンパを取り付ける面に設けた突起部により行う方法が開示されている。
【０００５】
図１２はスタンパインナーホルダ等の機械的保持具を使用しない金型装置の全体構造の概略断面図であり、図１３はその中心部分の拡大概略図を示す。
図１２において、図９と同一部分には同一符号を付して説明する。スタンパ１００を支持する固定鏡面ブロック１０６は、その成形面側にスタンパ着座面１０６ｂを有すると共に、スタンパ着座面１０６ｂの内径側にはスタンパの内周部を位置決めするための環状突起部１０６ｃが設けられている。更に、固定鏡面ブロック１０６の肉厚内には負圧を導入してスタンパをスタンパ着座面１０６ｂに固定するための吸引穴１０６ｄが形成されている。
上記構成を備えた金型装置を用いた射出成形により成形基板１１５を成形した場合、基板の形状レベルでは確かに接着面全体に渡って平坦な基板が得られ、２枚の基板１１５を貼合せる場合は問題なく内周部分まで接着領域を拡大できるように思われた。しかしながら、そのようにして得られた２枚の基板１１５を実際に貼合せたところ接着領域の範囲の不安定化、あるいは接着層の厚みの不安定化等の様々な問題点が明らかとなった。
このような不具合が生じる原因を究明したところ、上記の金型装置（平坦基板成形用金型装置）には致命的問題があることが判明した。即ち、図１３（ｂ）の拡大図に示すように、環状突起部１０６ｃの外周とスタンパ内径部との間に意図的に形成されるクリアランス１２５内に成形工程で充填樹脂が入り込み、バリ１１５ｂが発生していた。このバリ１１５ｂの存在が基板同志の貼合わせにおいて障害物となり、接着品質の悪化を招く原因となっていた（図１４）。
【０００６】
ところで、図１２に示した如き従来の金型装置において、環状突起部１０６ｃとスタンパ部内径部との間に位置するクリアランス１２５は、スタンパの着脱作業を円滑化する上で必須の構成要件であった。一般的な例として数値を示すと、スタンパの着脱作業をスムーズに行うためには１０μｍ程度のクリアランスを必要とする。この数値以下のクリアランスを設定した場合、環状突起部１０６ｃに対するスタンパの姿勢に若干の傾きがあるだけで、スタンパと環状突起部との間で接触による固着現象、通称「カジリ」と言う現象が生じてしまい、スタンパが着脱不能に陥る危険がある。
更に、接着剤による貼合わせを前提として製造される薄型基板１１５では、良好な基板品質を確保するために溶融した充填樹脂の粘度が低くなるように成形条件を設定するため、溶融樹脂が一層クリアランス部に入り込みやすい成形状態となっていた。このことから従来の金型ではバリの解消は極めて困難であることが判明した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、金型装置による射出成形によって成形された樹脂製成形基板を２枚貼合せて一枚の光情報記録媒体を製作する際に、内周部分での接着不良を防止するために、成形用のスタンパの内周と金型との間に段差が生じないように構成したとしても、スタンパ内周と金型との間に着脱用に形成したクリアランスに起因してバリが発生し、このバリによって２枚の成形基板の接合不良が発生する、という不具合を解消することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、２つの金型の各成形面間に形成されるキャビティ内に、溶融した樹脂材料を充填して成形基板を射出成形する金型装置において、表面形状を成形基板面に転写させるために少なくとも一方の金型に固定されるスタンパであって、前記スタンパは、データ記録領域を備えたスタンパ本体と、該スタンパ本体の内周部に連設される中心部材と、を備え、前記中心部材は、裏面側へ突出し且つ前記一方の金型に設けた嵌合孔と嵌合する突起部を有することを特徴とする。
ドーナツ状のスタンパを金型により支持する際に、スタンパ内周をスタンパインナーホルダにより支持しない構成を採用するために従来は、当該金型内周に設けた環状突起の外周によりスタンパ内周を支持し、且つ負圧等によってスタンパを金型の支持面に吸着保持していた。このため、環状突起とスタンパ内周との間のクリアランスに樹脂が入り込むことによりバリが発生し、このバリによって２枚の成形基板を貼合せた際の接合不良個所が発生していた。本発明では、スタンパを環状のスタンパ本体と、スタンパ本体の中心孔に一体化される中心部材とから構成し、この中心部材の裏面側に突出する突起部を金型の嵌合孔に嵌合させて支持する一方で、スタンパ表面側はスタンパ本体表面と中心部材の表面とが無段状に連続した平面と成るように構成したので、キャビティ内の溶融樹脂はスタンパ側では金型と接触する余地がなくなり、スタンパの表面とのみ接触してその形状の転写を受けることとなった。このため、クリアランス等による影響が皆無な成型基板を製造することが可能となる。中心部材の突起部と金型の嵌合孔との間のクリアランスを十分に大きく確保して着脱性を十分に確保したとしても、クリアランスに溶融樹脂が入り込む余地をなくすることができる。従って、平坦基板成形用の金型に用いるスタンパであっても、基板内周部でバリが発生しないスタンパを提供することができる。
請求項２の発明は、請求項１において、前記スタンパの前記中心部材の材質を、前記スタンパ本体と同材質としたことを特徴とする。
この発明によれば、熱膨張係数の違いによる接合面での剥離等の不具合が発生せず、長期的に安定したスタンパを得ることができる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、前記中心部材は、前記突起部と、該突起部を支持する基部と、を備え、該基部の縦断面形状が、表面側から裏面側へ向けて外径が漸減するテーパ形状となっていることを特徴とする。
この発明によれば、中心部材とスタンパ本体との接合面積が大幅に拡大するので、接合強度が更に高まり、耐久性の高いスタンパを得ることができる。
請求項４の発明は、請求項１、２、又は３において、前記中心部材は、磁性体により構成されていることを特徴とする。
格別の吸引手段等を用いずに、スタンパを金型の着座面に安定して支持できるので、金型装置による成型基板の射出成形において作業効率が向上する。
請求項５の発明に係る製造方法は、請求項１乃至４に記載のスタンパをガラス原盤を用いたマスタリングプロセスにより製造するスタンパの製造方法において、前記マスタリングプロセスは、前記ガラス原盤面上に環状に導電転写層を形成する工程と、該導電転写層の中央部に相当するガラス基板面上に前記中心部材の表面側平坦面を載置した状態で金属メッキを行ってメッキ層を形成する工程と、を備え、前記中心部材の表面側平坦面と接するガラス原盤の面上に、環状の凹部を設けたことを特徴とする。
この発明に係るスタンパの製造方法によれば、請求項１乃至４に夫々記載したスタンパを製造する際に使用するガラス原盤の適所に予め接着剤充填用の凹部を環状に形成しておき、この凹部内の接着剤を用いて中心部材の表面側平坦面をガラス原盤上に段差なく面接触させるようにしたので、メッキ層を形成して中心部材とスタンパ本体を一体化形成した際の形状不良の発生を防止することができる。
請求項６の発明に係るガラス原盤は、請求項５に記載のマスタリングプロセスによりスタンパを製造する際に使用する前記ガラス原盤であって、前記ガラス原盤面の中央部分に、環状の凹部を有することを特徴とする。
この発明に係るガラス原盤によれば、前記スタンパの製造方法において、中心部材とスタンパ本体とが平坦性よく接合されたスタンパを得ることができる。
【００１０】
請求項７の発明に係る成形基板は、請求項１乃至４に記載の光ディスク成形用スタンパ、請求項５に記載のスタンパ製造方法、及び請求項６に記載のガラス原盤を用いて製造されたことを特徴とする。
この発明によれば、各請求項記載のスタンパ、及び方法等によって製造された成型基板を２枚貼合せて、光ディスク等の光情報記録媒体を製作する際に使用する際に、貼合せ面に接着不良が形成されることがない成形基板を提供することができる。
請求項８の発明に係る光情報記録媒体は、請求項７に記載の成形基板を用いて構成されたことを特徴とする。
この発明によれば、高信頼性の貼合わせ型光情報記録媒体を提供することができる。
請求項９の発明に係る金型装置は、対向配置された２つの金型を備え、両金型の各成形面間に形成されるキャビティ内に溶融した樹脂材料を充填して成形基板を射出成形する金型装置において、表面形状を成形基板面に転写させるためのスタンパを固定する一方の金型は、スタンパ中央部に設けた裏面側への突起部を嵌合支持する嵌合孔を備えていることを特徴とする。
この発明によれば、中央部に裏面側へ突出する突起部を備えたスタンパを用いて、光情報記録媒体を構成する成形基板を射出成形する際に、スタンパを位置決めさせる嵌合孔を備えているので、位置決め精度を高めることができ、高品質の成形基板を得ることができる。しかも、スタンパの表面側を平坦面とすることにより、バリ等の発生を防止できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態例に基づき説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係るスタンパの斜視図、及びＡ−Ａ断面図である。
このスタンパ１は、２つの金型（固定金型と可動金型）の各成形面間に形成されるキャビティ内に、溶融した樹脂材料を充填して成形基板（光ディスク基板）を射出成形する金型装置において、表面形状を成形基板面に転写させるために少なくとも一方の金型に固定される成形用の円盤状（ドーナツ状）型であり、通常はニッケルその他の金属にて構成される。
このスタンパ１は、表面側にデータ記録領域３を備えたスタンパ本体２と、スタンパ本体２の内周部に連設固定される環状の中心部材１１と、を備えている。スタンパ本体２の材質と、中心部材１１の材質は、後述するように同一材質としてもよい。また、後述するように永久磁石、或いは磁性体から構成してもよい。
【００１２】
この実施形態のスタンパ１における特徴的な構成は、中心部材１１が、スタンパ本体２の内周部に固定される基部１２と、基部１２から裏面側へ突出し且つスタンパを支持する金型に設けた嵌合孔と嵌合する突起部１３を有することである。従って、基部１２の表面側（キャビティ側）の面は、スタンパの表面（データ記録領域３）に対して連続した平坦面状（無段状＝クリアランスがない状態）に連設されている一方で、基部１２の裏面側、即ち突起部１３はスタンパ裏面から突出している。
中心部材１１は、突起部１３を支持する基部１２の縦断面形状が、表面側から裏面側へ向けて外径が漸減するテーパ形状となっている。このため、スタンパ本体２の内周部と、中心部材１１の外周との接触面積が大きくなっており、長期使用に耐え得る耐久性、安定性に優れたスタンパ構造とすることができた。なお、図示した例の基部１２は、直線状に外径が漸減するテーパ形状であるが、これをＲ状に外径が漸減するように構成してもよい。
なお、後述するように、実際にはスタンパ本体２のデータ記録領域３には、ガラス原盤上に形成した導電転写層を構成する金属薄膜が付着しているが、数Å程度の薄膜であるため、図１においては図示を省略した（図６（ｃ）では示されている）。
【００１３】
図２は本発明のスタンパを搭載する金型装置の概要を示す断面図、図３（ａ）及び（ｂ）はスタンパ搭載手順を示す要部断面図である。この例では固定側にスタンパを装着する例を示している。
この金型装置２０は、固定側の固定金型２１と、上下方向へ動作する可動金型４１と、から構成されている。固定金型２１は、キャビティＣ側の支持面２２ａにスタンパ１を搭載する固定鏡面ブロック２２、固定鏡面ブロック２２を支持する固定型ベースブロック２３、キャビティＣ内に溶融樹脂を充填する樹脂導入部材２４等を有する。固定金型４１は、スタンパ１と対向する成形面を有する可動鏡面ブロック４２、可動鏡面ブロック４２を支持する可動型ベースブロック４３、キャビティＣ内で成形される成形基板の中心部を打ち抜くためのカッティングロッド４４を有する。固定鏡面ブロック２２と可動鏡面ブロック４２の各成形面間に形成される樹脂導入空間がキャビティＣである。
樹脂導入部材２４は、固定側ベースブロック２３の中心孔により位置決め支持されると共に、その筒状の吐出端部２４ａをスタンパ１の中心部材１１の中心孔１１ａ内に位置決めされ、キャビティＣ内に溶融樹脂を供給できるように構成されている。キャビティ内に溶融樹脂が充填されることにより、スタンパ１の記録領域３の凹凸が溶融樹脂側に転写され、冷却後に離型することにより成形基板が形成される。
【００１４】
環状の固定鏡面ブロック２２の中心部には嵌合孔３０が形成され、この嵌合孔３０内にスタンパ１の突起部１３が嵌合される。固定鏡面ブロック２２の支持面２２ａはスタンパ１の平坦な下面に面接触して支持し得るように平坦に形成されている。スタンパ１を固定鏡面ブロック２２上に位置決めする際には、樹脂導入部材２４の吐出端部２４ａ外周面により、スタンパの中心部材１１の中心孔１１ａをガイドするようにして装着を完了する。スタンパ装着完了後に、可動金型４１を固定金型２１上に閉じて閉止空間としてのキャビティＣを形成して樹脂導入部材２４から溶融樹脂を充填することにより、成形が開始される。
なお、表面形状を成形基板面に転写させるためのスタンパを固定した一方の金型、即ち固定金型２１の固定鏡面ブロック２２の中央部に、スタンパ中央部に設けた裏面側への突起部１３を嵌合支持する嵌合孔３０を備えた構成も本発明の金型装置の特徴の一つである。このように構成することにより、後述するように従来存在していたクリアランスがキャビティ側に露出することがなくなり、バリが形成される余地がなくなる。
本実施形態例では、スタンパ１を固定鏡面ブロック２２（特に、支持面２２ａ）に保持する方法としては、磁力による吸着方法を採用する。このため、スタンパの中心部材１１及びスタンパ本体２を永久磁石、或いは磁性体により構成し、固定鏡面ブロック２２の少なくとも一部を磁性体、或いは永久磁石により構成する。このように固定鏡面ブロック２２によってスタンパ１を磁力により保持することにより、スタンパ着脱の作業効率を向上させることができる。
【００１５】
図４は本発明の実施形態に係る金型装置によって成形された成形基板５１を２枚接着剤５２により貼合せることにより形成した光情報記録媒体５０の中心部断面図である。
図２、図３からも明らかなように、成形基板の形状を決定するキャビティＣの下面（固定金型側の成形面）は、スタンパ１１の存在によって、スタンパ中心孔を除いて、完全な平面となる。また、従来の平坦基板形成用金型に存在した金型本体とスタンパとの間のクリアランスはキャビティ面には存在しなくなった。即ち、従来の金型装置においては図１２に示した如く、固定鏡面ブロック１０６の内周部に、表面側に突出した環状突起部１０６ｃを設け、この環状突起部１０６ｃをスタンパ中心孔の内周縁と樹脂導入部材１２２との間に介在させたため、環状突起部１０６ｃの外周とスタンパ中心孔との間のクリアランスに溶融樹脂が入り込んでバリを形成していた。しかし、本発明では、固定鏡面ブロック２２の嵌合孔３０を従来よりも大径に形成して環状突起部の如き突起を設けず、この嵌合孔３０内にスタンパの中心部材１１の突起部１３を十分な間隙Ｓを介して嵌合させた。このため、固定鏡面部材２２の上面（成形面）は全面にわたってスタンパ１によって隠蔽され、キャビティＣ内には固定鏡面部材２２の上面は少しも露出しない状態となっている。一方、樹脂導入部材２４は、スタンパ本体２の中心部に一体化した中心部材１１の中心孔１１ａ内に嵌合して溶融樹脂をスタンパの中心部からキャビティ内に吐出するようになっている。
このように、本実施形態の金型装置、及びスタンパによれば、スタンパ中心孔の内周と、固定鏡面ブロック２２の一部（環状突起部１０６ｃ）との間にクリアランスが形成される余地がなくなっているので、バリが形成されることがない。また、固定鏡面ブロック２２の嵌合孔３０の内壁と、そこに嵌合された突起部１３の外周との間には、スタンパの着脱に十分な間隙Ｓを確保できるので、着脱に支障が生じることもない。
また、中心部材１１とスタンパ本体２の材質を同一とした場合には、実成形において温調作用を受けた状態であっても、部材１１、２間で異なる挙動を示すことがなくなり、従来のスタンパと同様に扱うことができた。
このように、本実施形態に係る金型装置２０により成形された成形基板５１は、従来の金型装置において問題となった基板中心部分のバリが皆無となる。従って、図４に示すように成形基板５１の内周部近傍まで接着層（接着剤）５２が広がった良好な貼合わせ媒体（光情報記録媒体）５０を製造することができる。
【００１６】
次に、図５及び図６に示す工程説明図によって、マスタリングプロセスを利用した本発明のスタンパの製造過程について述べる。
なお、本発明のスタンパ１を製造するためには、従来とは異なる形状のガラス原盤６０を用いる（図５（ａ））。即ち、このガラス原盤６０は、円盤状のガラス原盤本体６１面の中央部分に、均一溝幅の環状凹部６１を同心円状に形成した構成を有する点が特徴的である。この環状凹部６１は、ガラス原盤面上にマスクを施して環状凹部６１に相当する部分のみをエッチングにより所要形状に除去することにより形成する。なお、説明の便宜上、環状凹部６１を境界とした内径側部分６１ａの上面と、外径側部分６１ｂの上面との高さを、内径側部分６１ａの方が少しく（導電転写層６５の肉厚程度）高くなるように図示しているが、これは導電転写層６５の肉厚を図示説明上誇張して表現したための段差に過ぎず、実際には導電転写層６５の肉厚は数Å程度であるため、内径側部分６１ａと外径側部分６１ｂの上面の高さはほぼ同等になる。
【００１７】
このガラス原盤６０を用いたマスタリングプロセスによって製造される本発明のスタンパ１の特徴である突起部１３を有した中心部材１１は、スタンパを構成するために実施されるメッキ層形成工程にて形成される訳ではなく、予め別部材として準備された中心部材１１に対してメッキ層を一体形成する手順にて形成される。
つまり、本発明では、中心部材１１は、予め別工程にて作製され、マスタリング工程（露光、現像等）が完了し、ガラス原盤上に導電膜を形成する前または後に接合される。
マスタリングプロセスでは、まず、ガラス原盤６０の表面上に均一厚に塗布したフォトレジスト膜を記録情報に対応する配置の微小な穴を有したマスクを用いて露光、現像することにより、現像されたフォトレジスト膜上に微細な凹凸から成る記録情報部を形成する。次いで、この記録情報部を含むフォトレジスト膜上に超薄膜状の導電材料から成る導電膜をスパッタリング等によって形成して、導電転写層６５（情報形成層＋導電膜）を形成する。この導電膜は、微細な凹凸面に沿って塗布されたとしても、その形状に影響を与えない程度に薄い膜である。次いで、ガラス原盤６０上の導電転写層６５の中央部に中心部材１１の基部１２の表面側平坦面を載置した状態で導電転写層６５上に金属メッキを行ってスタンパを形成する。
【００１８】
本発明のガラス原盤６０の特徴的な構成は、盤面中央部に環状凹部６２を形成した点にあるが、環状凹部６２を備えていないガラス原盤を用いて図１に示した如き突起部を有したスタンパを製造する場合の問題点を図７により説明する。即ち、まず図７（ａ）に示したように、ガラス原盤６０の平坦な表面にドーナツ状の導電転写層６５（情報形成層＋導電膜）を形成した状態で、その中心部に露出したガラス原盤面上に導電性接着剤７０を介して中心部材１１の表面側平坦面を当接させて位置決めする。この状態で電鋳槽に投入して電鋳を行うと、（ｂ）に示すように導電転写層６５上にメッキ層７１が形成され、メッキ層７１は中心部材１１と一体化される。その後、（ｃ）に示すように導電転写層６５を構成する金属薄膜と共にメッキ層７１及び中心部材１１をガラス原盤上から剥離する。（ｄ）は完成品としてのスタンパを示している。
この工程では、図７（ｂ）から明らかなように、接着剤７０の厚みによって中心部材１１が原盤面から浮き上がった状態で支持されているので、中心部材１１の平坦な面とガラス原盤面とが密着できず、スタンパの転写対象面側に不必要な段差が発生した。このような段差を有したスタンパを用いた金型装置により成形基板を成形した場合には、図４に示した如く、中央部の貼合せ面が平坦な成形基板５１を得ることが不可能となることは明らかである。
このような不具合は、盤面中央部に環状凹部６２を備えた本発明のガラス原盤６０を用いることにより、解消することができる。
【００１９】
次に、本発明のガラス原盤上に導電転写層６５を形成した後の、スタンパ製造工程を図５、図６により更に詳細に説明する。
図７において説明した接着剤の存在による中心部材１１の浮き上がりの問題は、本実施形態では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように原盤表面に設けられた環状凹部６２内に導電性接着剤７０を適量充填して接着剤７０が導電転写層６５の表面から突出しないように構成することにより解消される。即ち、前述の如く、説明の便宜上から、内径側部分６１ａの上面は外径側部分６１ｂの上面よりも導電転写層６５の肉厚に相当する分だけ高くなっているように図示されているため、導電転写層６５をスタンパの外径側部分６１ｂ上に形成した際には、導電転写層６５の上面と内径側部分６１ａの上面とは同一平面状に位置している（図５（ｂ））。実際には、導電転写層６５の肉厚は無視できる程度に薄いため、ガラス原盤上にこのような段差は存在せず、内径側部分６１ａの上面と、導電転写層６５の上面との間に段差はほとんど存在しない。従って、中心部材１１の平坦面は、内径側部分６１ａと外径側部分６１ｂ（導電転写層６５）の各上面に密着することができる。即ち、環状凹部６２内に導電性接着剤７０を充填し、（ｃ）のように中心部材１１の基部１２の平坦面をガラス原盤中心部に当接させることにより、中心部材１１の平坦面がガラス原盤上面６１ａ、６１ｂ（６５）に密着した状態で、接着剤７０による固定が完了する。
【００２０】
次いで、図６により電鋳手順を説明すると、図５（ｃ）に示した如くガラス原盤６０上に中心部材１１を固定した状態で、図示しない電鋳槽内に投入され、電鋳が開始される。図６（ａ）は十分な肉厚のメッキ層７５の形成が終了した時点で電鋳を完了した状態を示しており、導電転写層６５の表面から中心部材１１の基部１２のテーパ状外周面にかけて金属製の均一厚のメッキ層７５が形成された状態となる。メッキ層７５は、導電転写層６５上の凹凸形状が転写されてスタンパ本体２となる部分である。また、導電転写膜６５は、前述のように、ガラス原盤上のフォトレジスト層上に金属薄膜６５ａを積層した構成を有しているが、メッキ層７５を形成する際に、金属薄膜６５ａの凹凸部内に金属が充填した状態でメッキ層７５と一体化している。
このため、図６（ｂ）の剥離工程において、ガラス原盤６０の表面上からスタンパを剥離する際には、導電転写層６５を構成する金属薄膜６５ａとメッキ層７５と中心部材１１が一体品として剥離されることとなり、（ｃ）に示した如きスタンパ１の完成品が得られる。剥離後のガラス原盤上には金属薄膜６５ａが剥離されたフォトレジスト層が残ることとなる。
図６に示した電鋳工程において、中心部材１１の基部１２の形状が表面側を大径とするテーパ状となっているので、スタンパ本体２となるメッキ層７５と中心部材１１との接合強度が飛躍的に増大する。この効果により、長期の使用にも十分耐え得るスタンパ構造となった。
なお、図６（ｃ）に示したスタンパ１の完成品では、図１に示した完成品とは異なり、説明の便宜上導電転写層６５が図示され、導電転写層６５と中心部材１１の平坦面との間に段差を示しているが、実際には導電転写層６５の肉厚は無視できる程度に薄いため、この段差は実用上ほとんど０（ゼロ）として扱えることができる。
以上の工程により、本発明のスタンパが完成する。
なお、上記各実施形態にて説明したスタンパ１、及びガラス原盤６０を用いて金型装置２０により製造される成形基板５１、及び２枚の成形基板５１を貼合せることにより製造される光情報記録媒体（光ディスク）は、夫々本発明の技術的範囲に属するものである。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、金型装置による射出成形によって成形された樹脂製成形基板を２枚貼合せて一枚の光情報記録媒体を製作する際に、内周部分での接着不良を防止するために、成形用のスタンパの内周と金型との間に段差が生じないように構成したとしても、スタンパ内周と金型との間に着脱用に形成したクリアランスに起因してバリが発生し、このバリによって２枚の成形基板の接合不良が発生する、という不具合を解消することができる。
即ち、請求項１の発明では、スタンパ本体の内周部に連設される中心部材に、裏面側へ突出し且つ一方の金型に設けた嵌合孔と嵌合する突起部を設けた。このため、クリアランス等による影響が皆無な成型基板を製造することが可能となる。中心部材の突起部と金型の嵌合孔との間のクリアランスを十分に大きく確保して着脱性を十分に確保したとしても、クリアランスに溶融樹脂が入り込む余地をなくすることができる。従って、平坦基板成形用の金型に用いるスタンパであっても、基板内周部でバリが発生しないスタンパを提供することができる。
請求項２の発明によれば、熱膨張係数の違いによる接合面での剥離等の不具合が発生せず、長期的に安定したスタンパを得ることができる。
請求項３の発明によれば、スタンパ本体中央部に設けた中心部材の形状を転写対象面側を大径側とするテーパ形状とすることで、前記金型およびスタンパであっても、長期使用の安定性に優れた構造が得られる。つまり、中心部材とスタンパ本体との接合面積が大幅に拡大するので、接合強度が更に高まり、耐久性の高いスタンパを得ることができる。
【００２２】
請求項４の発明によれば、格別の吸引手段等を用いずに、スタンパを金型の着座面に安定して支持できるので、金型装置による成型基板の射出成形において作業効率が向上する。
請求項５の発明に係る製造方法によれば、請求項１乃至４に夫々記載したスタンパを製造する際に使用するガラス原盤の適所に予め接着剤充填用の凹部を環状に形成しておき、この凹部内の接着剤を用いて中心部材の表面側平坦面をガラス原盤上に段差なく面接触させるようにしたので、メッキ層を形成して中心部材とスタンパ本体を一体化形成した際の形状不良の発生を防止することができる。
請求項６の発明に係るガラス原盤によれば、前記スタンパの製造方法において、中心部材とスタンパ本体とが平坦性よく接合されたスタンパを得ることができる。
請求項７の発明に係る成形基板によれば、各請求項記載のスタンパ、及び方法等によって製造された成型基板を２枚貼合せて、光ディスク等の光情報記録媒体を製作する際に使用する際に、貼合せ面に接着不良が形成されることがない成形基板を提供することができる。
請求項８の発明に係る光情報記録媒体によれば、高信頼性の貼合わせ型光情報記録媒体を提供することができる。
請求項９の発明に係る金型装置によれば、中央部に裏面側へ突出する突起部を備えたスタンパを用いて、光情報記録媒体を構成する成形基板を射出成形する際に、スタンパを位置決めさせる嵌合孔を備えているので、位置決め精度を高めることができ、高品質の成形基板を得ることができる。しかも、スタンパの表面側を平坦面とすることにより、バリ等の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係るスタンパの斜視図、及びＡ−Ａ断面図。
【図２】本発明のスタンパを搭載する金型装置の概要を示す断面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）はスタンパ搭載手順を示す要部断面図。
【図４】本発明の実施形態に係る金型装置によって成形された成形基板を２枚接着剤により貼合せることにより形成した光情報記録媒体の中心部断面図。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の一実施形態に係るスタンパの製造手順を説明する図。
【図６】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の一実施形態に係るスタンパの製造手順を説明する図。
【図７】（ａ）乃至（ｄ）は問題点を有したスタンパの製造手順を説明する図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は従来のスタンパの構成説明図。
【図９】従来のスタンパを用いて射出成形を行う金型装置の構成を示す断面図。
【図１０】図９の金型装置の欠点を説明する図。
【図１１】成形基板を貼合せた光情報記録媒体の要部断面図。
【図１２】他の従来例の金型装置の断面図。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は図１２の金型装置の要部断面図。
【図１４】図１２の金型装置により得られた成形基板の欠点を説明する図。
【符号の説明】
１　スタンパ、２　スタンパ本体、３　データ記録領域、１１　中心部材、１１ａ　中心孔、１２基部、１３　突起部、２０　金型装置、２１　固定金型、２２　固定鏡面ブロック、２２ａ　支持面、２３　固定側ベースブロック、２４　樹脂導入部材、３０　嵌合孔、４１　可動金型、４２　可動鏡面ブロック、４３可動型ベースブロック、４４　カッティングロッド、Ｃ　キャビティ、５０　光情報記録媒体、５１　成形基板、５２　接着剤、６０　ガラス原盤、６１　環状凹部、６１ａ　内径側部分、６１ｂ　外径側部分、６５　導電転写層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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