(57)【要約】【課題】金属薄膜４の両面の付着物を除去して輸送する。【解決手段】積層されて載置された金属薄膜４の上面を平行に移動する第１の集塵機２Ｂの下方には、吹きつけ手段５Ａおよび吸引手段６Ｂが設けられている。吹きつけ手段５Ａは、金属薄膜４の表面に空気を吹き付けて、金属薄膜４表面の付着物を飛散させる。飛散した付着物は、吸引手段６Ｂにより吸引される。集塵機２Ａがこのように動作しながら、金属薄膜４の上部を移動することにより、金属薄膜４の表面の付着物が全域に渡り除去される。第２の集塵機２Ｂには、上部に吹き付け手段５Ｂおよび吸引手段６Ｂが設けられており、第２の集塵機２Ｂを動作させながら、その上方を金属薄膜４が通過することにより、金属薄膜４裏面の付着物の除去が行われる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の下部に設けられて前記シート状の材料の表面に空気を吹き付ける吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段とを備え、
前記集塵機が前記シート状の材料の上方で移動しつつ作動することで、前記シート状の材料の表面の集塵を行うことを特徴とする付着物除去装置。
【請求項２】
前記集塵機は、前記シート状の材料の端部から、対向する端部まで移動することを特徴とする請求項１記載の付着物除去装置。
【請求項３】
前記吹きつけ手段は、前記集塵機の移動方向に対して斜め下方向に空気を吹き付けることを特徴とする請求項１記載の付着物除去装置。
【請求項４】
シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の上部に設けられて前記シート状の材料に空気を吹き付ける吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段とを備え、
前記シート状の材料を前記集塵機上方にて移動させつつ前記集塵機を動作させることで、前記シート状の材料の裏面の集塵を行うことを特徴とする付着物除去装置。
【請求項５】
前記シート状の材料を吸着して輸送する輸送ロボットを用いて、前記集塵装置上方にて、前記シート状の材料を移動させることを特徴とする請求項４記載の付着物除去装置。
【請求項６】
複数枚の薄膜を積層させる工程と、
前記薄膜の上方を移動する第１の集塵機で前記薄膜の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、
最上層の前記薄膜を輸送しながら、固定された第２の集塵機で前記薄膜の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、
所定の箇所に前記薄膜を載置する工程とを備えることを特徴とする薄膜の輸送方法。
【請求項７】
前記薄膜の表面を吸着する吸着パッドを有する輸送ロボットを用いて、前記薄膜を移動させることを特徴とする請求項６記載の薄膜の輸送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜金属の表面及び裏面に付着した付着物を除去して輸送を行うことができる付着物除去装置およびそれを用いた金属薄膜の輸送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
表面に混成集積回路等の電気回路が形成される回路基板の１つとして、表面に銅箔が形成されたアルマイト基板がある。この場合は、アルミニウム等の金属の基板上に銅等から成る導電パターンが形成されている。そして、アルマイト基板と導電パターンとは、両者の間の絶縁層により絶縁されている。
【０００３】
表面に導電パターンが形成されたアルマイト基板からなる回路基板の製造方法を説明する。金属基板は例えばアルマイト基板が所定の幅で用意され、導電パターンとなる導電箔も所定の幅で用意される。ここで、銅箔の裏面には接着剤となる樹脂が塗布されて用意される。そして、金属基板に導電箔を圧着させることにより、導電箔と金属基板とは一体化されて回路基板となる。導電箔をエッチング等により部分的に除去することにより、導電パターンは形成される。その後に、ＩＣ等の回路素子を固着する工程、ワイヤボンドの工程、基板を分割する工程、封止の工程等を経て、混成集積回路装置が製造される。
【０００４】
図７を参照して、アルマイト基板と銅箔とを圧着させる工程を説明する（例えば、特許文献１参照）。アルマイト板１１３Ｂは所定の幅（数メートル）で用意され、銅箔１１３Ｃもアルマイト板１１３Ｂと同等の幅で用意される。ここで、銅箔１１３Ｃの裏面には、接着剤となる絶縁性樹脂が塗布されている。そして、アルマイト板１１３Ｂ上に銅箔１１３Ｃを重畳させてから、２つのロール１２０により、上下方向から圧力を加えることにより、両者は圧着されていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平０６−０９１８３６号公報（第１頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した回路基板を圧着させる方法では、銅箔１１３Ｃの裏面に塗布される樹脂にはアルミナが高充填されており、銅箔１１３Ｃを輸送する段階に於いて、静電気により充填されたアルミナや塵等の微粒子が銅箔１１３Ｃの表面および裏面に付着している。従って、微粒子が付着していることから、銅箔１１３Ｃとアルマイト板１１３Ｂとの密着強度が低下してしまう問題があった。更に、積層された基板の耐圧が低下してしまう問題もあった。
【０００７】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。従って、本発明の主な目的は、銅箔等の薄膜金属体に付着した微粒子を除去することか可能となる付着物除去装置およびそれを用いた金属薄膜の輸送方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の付着物除去装置は、シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の下部に設けられて前記シート状の材料の表面に空気を吹き付ける吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した前記付着物を吸引する吸引手段とを備え、前記集塵機が前記シート状の材料の上方で移動しつつ作動することで、前記シート状の材料の表面の集塵を行うことを特徴とする。
【０００９】
本発明の付着物除去装置は、シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の上部に設けられて前記シート状の材料に空気を吹き付けることで前記シート状の材料の表面に付着した付着物を飛散させる吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した前記付着物を吸引する吸引手段とを備え、前記シート状の材料を前記集塵機上方にて移動させつつ前記集塵機を動作させることで、前記シート状の材料の裏面の集塵を行うことを特徴とする。
【００１０】
本発明の薄膜の輸送方法は、複数枚の薄膜を積層させる工程と、前記薄膜の上方を移動する第１の集塵機で前記薄膜の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、最上層の前記薄膜を輸送しながら、固定された第２の集塵機で前記薄膜の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、所定の箇所に前記薄膜を載置する工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（付着物除去装置の構成を説明する第１の実施の形態）
図１を参照して、本発明の付着物除去装置１の構成を説明する。図１（Ａ）はシート状の材料である金属薄膜４が載置される材料ステージに近接された第１の集塵機２Ａおよび第２の集塵機２Ｂの斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の断面図である。
【００１２】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照して、第１の集塵機２Ａを中心とした付着物除去装置１の構成を説明する。付着物除去装置１は、金属薄膜４が載置される材料ステージに近接して設けられた第１の集塵機２Ａと、第１の集塵機２Ａの下部に設けられて金属薄膜４の表面に空気を吹き付けることで金属薄膜４の表面に付着した付着物を飛散させる吹きつけ手段５Ａと、吹きつけ手段５Ａに近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段６Ａとを備え、第１の集塵機２Ａが金属薄膜４の上方で移動しつつ作動することで、金属薄膜４の表面全域の集塵を行う構成となっている。
【００１３】
図１（Ａ）を参照して、第１の集塵機２Ａは、材料ステージ１２の一側辺に平行して設けられたガイド３の延在方向に移動可能に装備されている。また、第２の集塵機２Ａは、金属薄膜４の側辺の長さ以上に形成されて、薄膜金属４の領域に渡り、吹き付け手段５Ａおよび吸引手段６Ａが設けられている。従って、第１の集塵機２Ａが作動しながら、金属薄膜４の上方の端部から対向する端部まで移動することにより、金属薄膜４の表面全域の付着物除去を行うことができる。
【００１４】
図１（Ｂ）を参照して、吹きつけ手段５Ａおよび吸引手段６Ａの構成を説明する。吸引手段６Ａは第１の集塵機２Ａの進行方向に関して前方に装備され、吹きつけ手段５Ａは進行方向に対して後方に装備される。また、吹きつけ手段５Ａは、金属薄膜４の表面に空気を吹き付けるノズル７Ａを下方に有する。更にまた、吸引手段６Ａは、空気が吸引される吸引口を下部に有する。ここで、吹きつけ手段５Ａは、第１の集塵機の進行方向に対して、斜め下方向に空気を吹き付けている。
【００１５】
次に、図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照して、第２の集塵機２Ｂを中心とした付着物除去装置１の構成を説明する。付着物除去装置１は、金属薄膜４が載置される材料ステージ１２に近接して設けられた第２の集塵機２Ｂと、集塵機２Ｂの上部に設けられて金属薄膜４に空気を吹き付けることで金属薄膜４の裏面に付着した付着物を飛散させる吹きつけ手段５Ｂと、吹きつけ手段５Ｂに近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段６Ｂとを備え、金属薄膜４を第２の集塵機２Ｂ上方にて移動させつつ第２の集塵機２Ｂを動作させることで、金属薄膜４の裏面全域の集塵を行う構成となっている。
【００１６】
上述したように、第２の集塵機２Ｂと基本的な同様の構成となっている。第２の集塵機２Ｂは台座を介して固定されており、上述した第１の集塵機のように移動は行わない。従って、輸送ロボット等の移載手段を用いて金属薄膜４を、第２の集塵機２Ｂの上方を通過させつつ、第２の集塵機を作動させることで、金属薄膜４の裏面全域に付着した付着物を除去する。
【００１７】
（金属薄膜の輸送方法を説明する第２の実施の形態）
図２から図４を参照して、第１の実施の形態で説明した付着物除去装置１を用いた金属薄膜４の輸送方法を説明する。本発明の金属薄膜４の輸送方法は、複数枚の金属薄膜４を積層させる工程と、金属薄膜４の上方を移動する第１の集塵機２Ａで金属薄膜４の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、最上層の金属薄膜４を輸送しながら固定された第２の集塵機２Ｂで金属薄膜４の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、所定の箇所に金属薄膜４を載置する工程とを備える。以上の各工程を以下にて説明する。
【００１８】
第１の工程は、図２を参照して、複数枚の金属薄膜４を積層させ、金属薄膜４の上方を移動する第１の集塵機２Ａで金属薄膜４の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引することにある。図２（Ａ）は、金属薄膜４の表面の付着物を除去する第１の集塵機２Ａを下方から見た斜視図であり、図２（Ｂ）は第１の集塵機２Ａにて付着物の除去を行う様子を示す断面図である。
【００１９】
図２（Ａ）を参照して、第１の集塵機２Ａの詳細な構成を説明する。吹きつけ手段５Ａは、第１の集塵機２Ａの進行方向に対して後方に装備されており、金属薄膜４の表面に空気を吹き付ける多数個のノズル７Ａが下部に装着されている。吸引手段６Ａは、進行方向に対して前方に装備されており、空気を吸引するための吸引口８Ａが下部に開口されている。また、第１の集塵機２Ａの長さは、付着物の除去を行う金属薄膜４の幅と同等以上に形成されている。
【００２０】
図２（Ｂ）を参照して、第１の集塵機２Ａを用いた金属薄膜４表面の付着物除去方法を詳述する。先ず、積層された最上層の金属薄膜４表面に、吹きつけ手段５Ａのノズル７Ａから空気を吹き付ける。このことにより、金属薄膜４の表面に付着した付着物が飛散される。そして、吹き付けられた空気と付着物は、吸引口８Ａを介して吸引手段６Ａに吸入される。このような吹きつけ・吸引の作業を行いつつ、第１の集塵機２Ａは、金属薄膜４の上方を他端から対向する端部まで移動する。従って、金属薄膜４表面の付着物はその全域に渡り除去される。そして、金属薄膜４の表面端部まで付着物の除去を行った後に、最初の位置まで第１の集塵機２Ａは移動する。
【００２１】
第２の工程は、図３および図４を参照して、最上層の金属薄膜４を輸送しながら、固定された第２の集塵機２Ｂで金属薄膜４の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引することにある。
【００２２】
図３を参照して、本工程で用いる第２の集塵機２Ｂは、前工程で使用した第１の集塵機２Ａと基本的には同様である。第２の集塵機２Ｂでは、空気を吹き付ける多数個のノズル７Ｂおよび吸引を行う吸引口８Ｂが、上部に装備されている。
【００２３】
図４を参照して、輸送ロボット２０および第２の集塵機を用いた金属薄膜４裏面の付着物除去方法を説明する。
【００２４】
先ず、前工程で表面の付着物除去が行われた最上層の金属薄膜４を、輸送ロボット２０を用いて吸着して輸送する。輸送ロボット２０は、その先端に多数個の吸着パッド２６をマトリックス状有する。従って、金属薄膜４は平坦性を保ったまま輸送される。
【００２５】
次に、輸送ロボット２０により、第２の集塵機２Ｂの上方に金属薄膜４を水平方向に通過させる。それと同時に、第２の集塵機２Ｂを作動させて、吹きつけ手段５Ａから、移動する金属薄膜４の裏面に空気を吹き付けて、金属薄膜４裏面に付着した付着物を飛散させる。飛散した付着物は、吸引手段６Ｂにより集塵される。
【００２６】
上記のような工程で、表面および裏面の付着物が除去された金属薄膜４は、所定の箇所に輸送されて積層および圧着される。上記した金属薄膜４の一例としては、従来例で説明したような、裏面に接着用の樹脂が形成された銅箔が挙げられる。接着用の樹脂には、熱の伝導性を向上させるために酸化金属が高充填されているので、このような銅箔を積層されると、銅箔の表面および裏面に酸化金属や樹脂の残査の付着物が付着する。上記の方法で、両面の付着物は除去されるので、後工程である圧着の工程では、銅箔の裏面に形成された接着樹脂を用いた圧着を確実に行うことができる。
【００２７】
（回路基板の製造装置の構成を説明する第３の実施の形態）
図５を参照して本発明の付着物除去装置を有する製造装置の構成を説明する。図５（Ａ）は、積層装置１０の平面図であり、図５（Ｂ）はその断面図である。本発明の回路基板の製造装置は、回路基板の材料となる板状の材料１３を積層させて積層材料１１Ａを形成する積層装置１０と、積層装置１０から輸送された積層材料１１Ａを圧着して回路基板を形成する圧着装置とを有し、積層装置１０は、種類の異なる板状の材料１３をその種類毎に用意する複数の材料ステージ１２と、板状の材料１３を積層させる積層ステージ１１と、材料ステージ１２および積層ステージ１１の近辺に配置された輸送ロボット２０とから成る。そして、輸送ロボット２０により板状の材料１３を所定の順番に１枚ずつ積層ステージ１１に輸送する。このような構成を有する積層装置１０の詳細を以下にて説明する。ここで、本発明の付着物除去装置１は、銅箔１３Ｃが積層される材料ステージ１２Ｃに近設される。
【００２８】
図５（Ａ）を参照して、付着物除去装置１も含めた積層装置１０の平面的な構成を説明する。材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆは、それぞれ種類の異なる板状の材料１３が載置されており、上方から見ると規則的に配置されている。具体的に、材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆは、積層ステージ１１と共に輸送ロボット２０を取り囲むように四角の形状に配置されている。そして、各々の材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆと輸送ロボット２０との距離は、輸送ロボット２０のヘッド２４が材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに到達する範囲で設定される。また、積層ステージ１１と輸送ロボット２０との距離も、輸送ロボット２０のヘッド２４が積層ステージ１１に到達する範囲で設定される。積層ステージ１２Ａ〜１２Ｆの平面的な大きさは、そこに載置される材料よりも大きく形成され、１メートル四方以上の大きさに形成される。詳細は後述するが、それぞれの材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに積層された板状の材料は、中央部に配置された輸送ロボット２０により１枚ずつ輸送され、積層ステージ１１に所定の順序で積層される。
【００２９】
それぞれの材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに載置される材料は、金属基板となるアルマイト板１３Ｂおよび銅箔１３Ｃと、間材となるアルミ板１３Ｄなどであり、その大きさは約１メートル四方の大きさに統一されて積層されている。具体的には、材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆには、クッション紙１３Ａ、アルマイト板１３Ｂ、銅箔１３Ｃ、アルミ板１３Ｄ、コール板１３Ｅおよびアルミ箔１３Ｆが積層されている。ここで、銅箔１３Ｃの裏面には、銅箔１３Ｃとアルマイト板１３Ｂとの接着剤となる絶縁成接着剤が塗布されている。
【００３０】
なお、材料ステージ１２Ｆでは、ロール状に巻かれたアルミ箔１３Ｆが用意されても良い。そして、材料ステージ１２Ｆに、アルミ箔１３Ｆを自動的に供給する装置を追加することにより、アルミ箔を自動的に材料ステージ１２Ｆに供給することができる。更に、他の材料ステージ１２と同じく、約１メートル四方にカットされたアルミ箔１３Ｆが用意されても良い。
【００３１】
積層ステージ１１は、上記した材料ステージ１２と同様に、輸送ロボット２０のヘッドが到達する箇所に配置される。そして、輸送ロボット２０により所定の順序で材料ステージ１２から材料を１枚ずつ輸送して、積層ステージ１１上に積層させる。その後にプレス（図示せず）を用いて、積層された板状の材料をプレスすることにより、アルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃは圧着される。板状の材料１３Ａ〜１３Ｆを１枚ずつ輸送して積層ステージ１１に積層させる方法については後述する。
【００３２】
また、積層ステージ１１にて数十セット分の回路装置を構成する板状の材料が積層された積層材料１１Ａは、自走式の移送装置（図示せず）に載置される。そして、移送装置により、積層材料１１Ａは圧着装置（図示せず）に移送されてセットされる。その後に、圧着装置により積層材料１１Ａをプレスすることにより、アルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃとが圧着されて、回路基板を構成する。
【００３３】
図５（Ｂ）を参照して、輸送ロボット２０の構成について説明する。輸送ロボット２０は、積層ステージ１１および材料ステージ１２に囲まれるように配置されており、次のような構成を有している。全体の土台となる第１の台座２１Ａと、水平方向の回転を行う第１の関節２２Ａと、第１の関節上に設置された第２の台座２１Ｂと、垂直方向の回転を行う第２の関節２２Ｂ、第３の関節２２Ｃおよび第４の関節２２Ｄと、第２の関節２２Ｂと第４の関節２２Ｄとの間に設けた第１のアーム２３Ａ、第２のアーム２３Ｂおよび第３のアーム２３Ｃと、第３のアームに接続するヘッド２４とから輸送ロボット２０は構成されている。
【００３４】
上記したように、輸送ロボット２０は、水平方向の回転を行う第１の関節２２Ａと、垂直方向の回転を行う第２の関節２２Ｂ〜第４の関節２２Ｄを有している。従って、これらの関節２２の回転を所定の動作で制御することにより、ヘッド２４を３次元的に移動させることができる。また、ヘッド２４は、基本的にその平行性が保たれている。従って、第２の集塵機２Ｂを用いて銅箔１３の裏面を除去する際に於いては、吸着した銅箔１３Ｃを平行にして、第２の集塵機２Ｂ上方を通過させることができる。
【００３５】
（回路基板の製造方法を説明する第４の実施の形態）
図６を参照して、以上にて説明した製造装置を用いて、積層ステージ１１に板状の基板１３を積層させて回路基板を形成する具体的な方法を説明する。図６（Ａ）は回路基板を製造する工程を示す工程図であり、図６（Ｂ）は回路基板の製造装置の平面図である。
【００３６】
本発明の回路装置の製造方法は、種類の異なる板状の材料１３を、その種類毎に材料ステージ１２に積層させる工程と、材料ステージ１２の近辺に配置された輸送ロボット２０により、板状の材料を１枚ずつ積層ステージ１２に積層させて積層材料１１Ａを形成する工程と、積層材料１１Ａを圧着装置に輸送して、圧着装置により積層材料１１Ａを圧着して回路基板を形成する工程とを有する。ここで、銅箔１３Ｃは、第１および第２の集塵機により、積層される前に表面および裏面の付着物が除去される。このような工程を以下にて説明する。
【００３７】
先ず、図６（Ａ）を参照して、材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに、板状の材料１３Ａ〜１３Ｆを積層して準備する。また材料ステージ１２および積層ステージ１１は、輸送ロボット２０を囲むように配置されている。
【００３８】
次に、輸送ロボットで、材料ステージ１２Ｅ上に載置されたコール板１３Ｅを吸着する。そして、輸送ロボット２０の複数の関節部が動作することにより、コール板１３Ｅを積層ステージ１１に移動させる。コール板１３Ｅは、アルマイト板１３Ｂ等を支持する働きを有する。
【００３９】
次に、積層ステージ１１上に載置されたコール板１３Ｅ上に緩衝材を積層させる。具体的には、クッション紙１３Ａおよびアルミ箔１３Ｆを複数枚積層させる。ここでは、アルミ箔１３Ｆ・クッション紙１３Ａ・アルミ箔１３Ｆの順番で積層させている。具体的な材料の移動方法は、材料ステージ１２Ｆに用意されたアルミ箔１３Ｆを、積層ステージ１１上に載置されたコール板１３Ｅの上部に載置させる。次に、材料ステージ１２Ｆに用意されたアルミ箔１３Ｆを載置する。
【００４０】
次に、材料ステージ１２Ｂ上のアルマイト板１３Ｂを、アルミ箔１３Ｆ上に載置する。
【００４１】
次に、材料ステージ１２Ｃ上の銅箔１３Ｃを、第１のパッド２６を用いて吸着し、アルマイト板１３Ｂの上部に積層させる。アルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃは、後にプレス機でプレスされることにより、圧着されて回路基板となる。上述したアルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃの積層の作業は、製造される回路基板の数だけ積層される。そして、各セットの間にはアルミ箔１３Ｆが積層される。更に、板状の材料１３を、積層ステージに積層させる際は、その位置をＣＣＤカメラやセンサ等で感知しているので、正確に板状の材料１３を積層させることが可能となる。
【００４２】
ここで、銅箔１３Ｃは、輸送ロボット２０で輸送される前に、第１の集塵機２Ａによりその表面の付着物が除去される。そして、輸送ロボット２０により、動作する第２の集塵機２Ｂ上を銅箔１３Ｃが通過することにより、銅箔１３Ｃの裏面の付着物を除去する。このような作業により、銅箔１３Ｃの表面および裏面の付着物は除去される。従って、裏面に形成された接着樹脂銅箔と、アルマイト板とを圧着して両者を接合させることができる。
【００４３】
最後に、積層される板状の材料１３の最上段に、再び緩衝材を積層させる。具体的には、クッション紙１３Ａおよびアルミ箔１３Ｆの他に押さえ板を緩衝材として積層させている。ここで、それらを積層させる順番としては、例えば、下から、アルミ板・アルミ箔１３Ｆ・クッション紙１３Ａ・アルミ箔１３Ｆ・ステンレス板である。ステンレスの板は、材料ステージ１２Ｄ上に、アルミ板１３Ｄと交互に積層されて準備されている。また、材料ステージ１２Ｄには、センサが設置されており、このセンサでアルミ板およびステンレス板の判断を行っている。このように、押さえ板となるアルミ板１３Ｄおよびステンレス板を最上部に載置することにより、圧着を行う工程で、板状の材料１３全体に圧力を均等に加えることが可能となる。
【００４４】
次に、積層ステージ１１上で積層された積層材料１１Ａは、自走式の移送手段等に載置されて、圧着装置３０に移動される。そして、積層材料１１Ａの上部からプレス機で下方向にプレスすることにより、銅箔１３Ｃとアルマイト板１３Ｂとは圧着されて回路基板となる。ここで、上述したように、銅箔１３Ｃは両面の付着物が除去された後に、アルマイト板１３Ｂに積層されるので、銅箔１３Ｃとアルマイト板１３Ｂとの接着は良好になっている。
【００４５】
上記した工程の後に、銅箔１３Ｃをエッチング等により部分的に除去することにより、導電パターンは形成される。その後に、ＩＣ等の回路素子を固着する工程、ワイヤボンドの工程、基板を分割する工程、封止の工程等を経て、混成集積回路装置が製造される。
【００４６】
また、上記では、約１メートル四方に形成された混成集積回路装置の材料の輸送に関して説明を行ったが、本発明を用いて他の材料を輸送することも可能である。具体的には、ガラス基板、半導体ウェハ、フレキシブルシート、銅箔、圧延銅箔、樹脂材と金属体が積層された積層基板等の輸送を、本発明を用いて輸送することが可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の付着物除去装置によれば、シート状の材料である金属薄膜４の上方で移動する第１の集塵機２Ａに設けた吹きつけ手段５Ａおよび吸引手段５Ｂにより、金属薄膜４の表面の付着物を除去することができる。更に、第１の集塵機２Ａは、金属薄膜４の端部から対向する端部まで移動しながら作動するので、金属薄膜４が大型のものでも、その全域の付着物を除去することができる。
【００４８】
更に、本発明の付着物除去装置によれば、上部に吹き付け手段５Ｂおよび吸引手段６Ｂを有する第２の集塵機２Ｂを動作させながら、その上方を、輸送される金属薄膜４を通過させることができる。従って、金属薄膜４の裏面の付着物を除去することができる。
【００４９】
本発明の金属薄膜の輸送方法によれば、上記した第１および第２の集塵機により、金属薄膜４の両面の付着物を除去してから輸送を行うことが可能となる。従って、例えば、裏面に接着樹脂が形成された銅箔１３Ｃをこの方法により輸送すると、両面の付着物を全面に渡り除去してから、アルマイト板１３Ｂ上に銅箔１３Ｃを積層させることかできる。従って、圧着の工程による両者の密着を強固にすることができる。更にまた、製品である基板の耐圧も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の付着物除去装置を説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図２】本発明の薄膜の輸送方法を説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図３】本発明の薄膜の輸送方法を説明する斜視図である。
【図４】本発明の薄膜の輸送方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の付着物除去装置を有する積層装置の平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図６】本発明の回路装置の製造方法を示す工程図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図７】従来の板状の材料の積層方法を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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