(57)【要約】【課題】面状発熱体を得るために基板部上から除去する金属薄箔の量を少なくして前記面状発熱体を得ることができるため、エッチング処理後に基板部上に表出する例えば粘着材層の面積を小さくして基板部を重ねてもくっついたりすることを防止するなどして秀れた作業性，運搬性を発揮でき、また、面状発熱体となる金属薄箔の変形を抑制することができ、また、従来廃棄していた金属薄箔を再利用することもでき、しかも、コストをかけずに実施することができる画期的な面状発熱体の製造方法を提供すること。【解決手段】面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の金属薄箔１のみを前記エッチング処理により前記基板部２上から除去することで前記面状発熱体６を得る面状発熱体の製造方法。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムや薄板などの基板部上に金属薄箔を配設し、この基板部上の金属薄箔をエッチング処理して通電により発熱する所定形状の面状発熱体を製造する面状発熱体の製造方法において、前記基板部上にして面状発熱体となる金属薄箔以外の全ての金属薄箔を前記エッチング処理により前記基板部上から除去することで前記所定形状の面状発熱体を得るのではなく、前記面状発熱体となる金属薄箔の外縁に沿った所定巾の金属薄箔のみを前記エッチング処理により前記基板部上から除去することで前記面状発熱体を得ることを特徴とする面状発熱体の製造方法。
【請求項２】
フィルムや薄板などの基板部上に金属薄箔を配設し、この基板部上の金属薄箔をエッチング処理することで通電により発熱する面状発熱体を形成する際、この基板部上の金属薄箔の所定範囲を囲む所定巾の帯状に前記金属薄箔を前記基板部上から前記エッチング処理により除去し、前記面状発熱体とならない基板部上の金属薄箔を残存させつつ、前記金属薄箔を除去した部位に囲まれ絶縁状態となった部位に残存する金属薄箔を前記面状発熱体として得ることを特徴とする面状発熱体の製造方法。
【請求項３】
前記面状発熱体となる金属薄箔及びこの面状発熱体となる金属薄箔の外縁に沿った所定巾の金属薄箔を除いた前記面状発熱体とならない金属薄箔に、前記エッチング処理の際に基板部上の金属薄箔を残存させる溶解防止材を所定の印刷処理により配設することを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の面状発熱体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、面状発熱体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、種々の用途に供される金属薄箔で形成した面状発熱体が提案されている。
【０００３】
この面状発熱体は通電することで発熱させて前記面状発熱体を付設した箇所を加熱するものである。
【０００４】
ところで、この面状発熱体は次のような製造方法で製造される。
【０００５】
先ず、所定厚の金属薄箔２１を用意し（図９参照）、続いて、この金属薄箔２１の片面にエッチング液の浸入を抑えかつ低粘着性のマスキングテープ２２を貼り合わせる。尚、このテープ２２の構造は粘着材層２３とフィルム２４の二層構造が一般的である（図１０参照）。
【０００６】
続いて、金属薄箔２１のもう一方の面に所望のパターン通りにエッチングレジストによる保護印刷を施してエッチング液による金属薄箔２１の溶出を防止する溶解防止材２９を配設し（図１１，１２参照）、続いて塩化第二鉄溶液により溶解防止材２９の存しない部分を腐食させ（図１３参照）、水酸化ナトリウム溶液等により溶解防止材２９を除去して面状発熱体２６を製造する（図１４，１５参照）。
【０００７】
実際の使用では、マスキングテープ２２を面状発熱体２６から剥してこの面状発熱体２６を対象物２７に接着剤２８などで貼着固定して使用するのが一般的である（図１６参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
出願人は種々検討した所、上記従来方法には次の欠点があることを見い出した。
【０００９】
▲１▼エッチング処理で金属薄箔２１が除去された面の粘着材層２３が露出しているため、作業工程中及び搬送工程中にシート同士（マスキングテープ２２を貼った金属薄箔２１同士）を重ねた際にくっついたり、対象物２７に面状発熱体２６を転写固定する際に、前記粘着材層２３が対象物２７にくっついたりして作業性が低下する。
【００１０】
▲２▼エッチング処理により金属薄箔２１が除去された部分が伸縮性を有するマスキングテープ２２だけとなるため（即ち、粘着材層２３及びフィルム２４だけとなるため）、これにより、エッチング処理により形成した面状発熱体２６（製品）の変形を招いてしまう。
【００１１】
▲３▼パターンの形状によっては面状発熱体２６の面積よりもエッチング処理によってマスキングテープ２２上から除去される金属薄箔２１の面積の方が大きいためエッチング液の疲労が大きく、即ち、エッチング液がすぐに汚れてしまうため、エッチング液の交換や補充等の回数が増え、手間がかかる上にコスト高となる。
【００１２】
▲４▼更に、マスキングテープ２２上から除去した金属薄箔２１がエッチング液の中に溶け込むため、このエッチング液中に溶け込んだ金属薄箔２１を処理するコストも高くつく。
【００１３】
本発明は、従来方法の上記欠点を解決した金属薄箔を用いた面状発熱体の製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【００１５】
フィルムや薄板などの基板部２上に金属薄箔１を配設し、この基板部２上の金属薄箔１をエッチング処理して通電により発熱する所定形状の面状発熱体６を製造する面状発熱体の製造方法において、前記基板部２上にして面状発熱体６となる金属薄箔１以外の全ての金属薄箔１を前記エッチング処理により前記基板部２上から除去することで前記所定形状の面状発熱体６を得るのではなく、前記面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の金属薄箔１のみを前記エッチング処理により前記基板部２上から除去することで前記面状発熱体６を得ることを特徴とする面状発熱体の製造方法に係るものである。
【００１６】
また、フィルムや薄板などの基板部２上に金属薄箔１を配設し、この基板部２上の金属薄箔１をエッチング処理することで通電により発熱する面状発熱体６を形成する際、この基板部２上の金属薄箔１の所定範囲を囲む所定巾の帯状に前記金属薄箔１を前記基板部２上から前記エッチング処理により除去し、前記面状発熱体６とならない基板部２上の金属薄箔１を残存させつつ、前記金属薄箔１を除去した部位に囲まれ絶縁状態となった部位に残存する金属薄箔１を前記面状発熱体６として得ることを特徴とする面状発熱体の製造方法に係るものである。
【００１７】
また、前記面状発熱体６となる金属薄箔１及びこの面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の金属薄箔１を除いた前記面状発熱体６とならない金属薄箔１に、前記エッチング処理の際に基板部２上の金属薄箔１を残存させる溶解防止材９を所定の印刷処理により配設することを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の面状発熱体の製造方法に係るものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
好適と考える本発明の実施の形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいてその作用効果を示して簡単に説明する。
【００１９】
フィルムや薄板などの基板部２上に金属薄箔１を配設し、この基板部２上の金属薄箔１をエッチング処理して通電により発熱する所定形状の面状発熱体６を得る際、基板部２上にして面状発熱体６となる金属薄箔１以外の全ての部位を前記エッチング処理により除去することで面状発熱体６を得るのではなく、前記面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の金属薄箔１のみを前記エッチング処理により基板部２上から除去することで面状発熱体６を得ることができるため、面状発熱体６を得るために基板部２上から除去しなければならない金属薄箔１の量を従来に比して少なくできることとなる。
【００２０】
即ち、例えば面状発熱体６となる金属薄箔１以外の全ての金属薄箔１を除去することで前記面状発熱体６を得ようとすると、特に、基板部２に対して得ようとする面状発熱体６の大きさが小さい場合には、エッチング処理により除去しなければならない金属薄箔１の量が多くなってしまい、これにより、金属薄箔１を除去した後に基板部２上に表出する例えばフィルムに貼着した粘着材層の面積が大きくなり、よって、作業中や搬送中等に基板部２を重ねた際に、この粘着材層の粘着力によって、重ねた基板部２同士がくっついてしまう。
【００２１】
この点、本発明は、面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の限られた面積の金属薄箔１を除去することで面状発熱体６を得る方法のため、エッチング処理により除去しなければならない金属薄箔１の量を少なくでき、これにより、金属薄箔１を除去した後に基板部２上に表出する例えばフィルムに貼着した粘着材層の面積を小さくできるため、作業中や搬送中に基板部２を重ねても、前記基板部２上に表出する粘着材層の粘着力によって、重ねた基板部２同士が極めてくっつきにくく、作業や搬送を良好に行え作業性を向上させ得ることとなるする。
【００２２】
また、前述のように、面状発熱体６を得るために基板部２上から除去する金属薄箔１は、この面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の金属薄箔１のみであるため、面状発熱体６となる金属薄箔１の外方には、金属薄箔１を除去することで基板部２上に表出する例えばフィルムに貼着した粘着材層を介して、金属薄箔１が基板部２上にそのまま残存することとなり、これにより、基板部２が例えば伸縮性を有する保護フィルムであっても、この保護フィルム上から除去する金属薄箔１の面積を小さく設定することで、前記面状発熱体６となる金属薄箔１の外方に残存する金属薄箔１がこの保護フィルムの伸縮を抑制することとなり、よって、保護フィルムの伸縮による面状発熱体６の変形を抑制できることとなる。
【００２３】
また、面状発熱体６を得るために基板部２上からエッチング処理により除去する金属薄箔１の量を少なくできるため、このエッチング処理の際に用いられるエッチング液の疲労が少なくなり、即ち、エッチング液が汚れにくいため、このエッチング液の交換や補充する手間を軽減化でき、また、処理コストを安価に抑えることもできることとなる。
【００２４】
また、前述のように、面状発熱体６を得るために基板部２上から除去する金属薄箔１の量を少なくできるため、面状発熱体６とならない基板部２上に存する金属膜箔１を再利用することができ、これにより、環境面においても秀れた面状発熱体の製造方法となる。また、面状発熱体６とならない金属薄箔１を再利用する際には、単に前記金属薄箔１を基板部２（保護フィルム等）から取り外すだけで行えるため、作業も容易に行える。
【００２５】
また、本発明は、従来と同様のエッチング液等の作業部材を使用して行うことができるため、従来に比してなんら新たな設備等を必要とせず、よって、簡易且つコスト高ともならずに実現できることとなる。
【００２６】
従って、本発明は、基板部上から除去する金属薄箔の量を少なくして面状発熱体を得られることで、秀れた作業性を発揮でき、また、エッチング処理した後に面状発熱体となる金属薄箔の変形を抑制することができ、また、従来廃棄していた金属薄箔を再利用することもでき、しかも、なんら新しい設備等も必要とせずコスト安に行うことができる画期的な面状発熱体の製造方法となる。
【００２７】
また、例えば、この基板部２上の金属薄箔１の所定範囲を囲む所定巾の帯状に前記金属薄箔１を前記基板部２上から前記エッチング処理により除去し、前記面状発熱体６とならない基板部２上の金属薄箔１を残存させつつ、前記金属薄箔１を除去した部位に囲まれ絶縁状態となった部位に残存する金属薄箔１を前記面状発熱体６として得れば、前記作用効果を一層確実且つ簡易に実現できることとなるなど、一層実用的となる。
【００２８】
また、例えば、前記面状発熱体６となる金属薄箔１及びこの面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の金属薄箔１を除いた前記面状発熱体６とならない金属薄箔１に、前記エッチング処理の際に基板部２上の金属薄箔１を残存させる溶解防止材９を所定の印刷処理により配設すれば、単に基板部２上の金属薄箔１にエッチング液を接触させるだけで、所望する部位の金属薄箔１のみを溶解させて基板部２上に面状発熱体６となる所定形状の金属薄箔１を形成できることとなるなど、一層実用的となる。
【００２９】
【実施例】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００３０】
先ず、所定厚の金属薄箔１を用意し（図１参照）、次いで、この金属薄箔１の一方の面（図２における下面）に、エッチング液の侵入を抑え且つ低粘着性の基板部２となるマスキングテープ２を貼り合わせる（図２参照）。
【００３１】
金属薄箔１はステンレス製箔（例えば日新製鋼株式会社製のＮＣＡ１ＢＡ  １００μ箔）を採用している。
【００３２】
マスキングテープ２は、ポリエステルフィルムやポリエチレンフィルムなどのフィルム４に接着剤３を塗布した二層構造のものを採用している。
【００３３】
次いで、金属薄箔１の他方の面に、所望のパターン通りにエッチングレジストによる保護印刷を施してエッチング液による金属薄箔１の溶出を防止する溶解防止材９を配設する（図３参照）。
【００３４】
この際、保護印刷は、マスキングテープ２上にして後述する面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁全周に沿った所定巾を除く金属薄箔１上に溶解防止材９を形成することで行われる。
【００３５】
即ち、保護印刷は、面状発熱体６となる所定範囲の金属薄箔１を囲む所定巾の帯状部位を除いた金属薄箔１に溶解防止材９を形成することで行われる。
【００３６】
また、この保護印刷により前記金属薄箔１の外縁全周に沿って形成した溶解防止材９の所定巾は、エッチング処理後に面状発熱体６となる金属薄箔１をマスキングテープ２の粘着材層３から剥がし取ることができ、且つ、マスキングテープ２上からエッチング処理により溶出する金属薄箔１の量をより少なくし得る巾に設定する。これは、エッチング処理により溶出される金属薄箔１の量を抑えると共に、面状発熱体６となる金属薄箔１を配設したマスキングテープ２を重ね合わせた際に、このマスキングテープ２同士が上面に表出した粘着材層３によってくっついてしまわないようにするためである。
【００３７】
具体的には、前記所定巾は、所定の印刷手段により金属薄箔１に保護印刷を施し得る最小巾（例えば０．４ｍｍ程度）に設定する。
【００３８】
所望のパターンとしては、図４に示したような、左右方向に蛇行した形状パターン（後述する面状発熱体６となる）を採用している。
【００３９】
次いで、塩化第二鉄溶液により、保護印刷により配設した溶解防止材９の存しない部位を腐食させ（図５参照）、水酸化ナトリウム溶液等により溶解防止材９を除去し（図６，図７参照）、絶縁状態の面状発熱体６を製造する（図７参照）。
【００４０】
次いで、面状発熱体６の使用に際し、マスキングテープ２から面状発熱体６を剥がして対象物７に接着剤８を介して固定して使用する（図８参照）。
【００４１】
本実施例では、面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾以外の基板部２上の金属薄箔１に、保護印刷により溶解防止剤９を配設し、これをエッチング処理することで面状発熱体６を得るが、この基板部２上にして面状発熱体６となる金属薄箔１以外の部位に、本実施例の製造方法により、前記面状発熱体６とは別の面状発熱体又は面状発熱体以外の部材（例えば配線路等）を形成しても良い。
【００４２】
即ち、面状発熱体６となる金属薄箔１を得るための保護印刷を施す際に、面状発熱体６となる金属薄箔１以外の金属薄箔に、前記面状発熱体とは別の面状発熱体又は面状発熱体以外の部材（配線路等）を形成し得る保護印刷を施すことで、エッチング処理により、前記面状発熱体６を得ると同時に他の面状発熱体又は配線路等を得るようにしても良い。
【００４３】
本実施例は上記のようにするから、次の特長を有する。
【００４４】
▲１▼エッチング処理後において、不要部分の金属薄箔１（面状発熱体６とならない金属薄箔１）が粘着材層３を覆っており、即ち、粘着材層３の露出面積が極限まで小さくなっているため対象物７への金属薄箔１（面状発熱体６等）の固定時に粘着材層３が対象物７に付着することが無い。また、マスキングテープ２同士を重ねても、マスキングテープ２上面に表出する粘着材層３の粘着力により重ねたマスキングテープが付着してしまうことが無く、これにより、作業性が向上する。
【００４５】
▲２▼不要部分に金属薄箔１が貼られているため、即ち、面状発熱体６の外縁全周に沿った所定巾を除く面状発熱体６とならない金属薄箔１はマスキングテープ２上に残存しているため、従来のように、不要部分に伸縮性を有するマスキングテープが大きな面積をもっては存在せず、これにより、従来に比して格段にマスキングテープ（基板部）の伸縮が少なく、製品（面状発熱体６等）の変形を防ぐことが出来る。
【００４６】
▲３▼エッチング処理される面積（マスキングテープ２上から除去される金属薄箔１の面積）が極端に減少するため、エッチング液の疲労が少なくなり、処理コストも低減出来る。
【００４７】
▲４▼不要部分の金属薄箔１は製品（面状発熱体６等）とは完全に分離（絶縁）しているため、エッチング処理の後にマスキングテープ２から不要部分の金属薄箔１を剥すだけで再利用ができるため作業を容易に行え、また、環境にやさしい。
【００４８】
▲５▼加工工程は従来のままであり、即ち、特に新たな設備等も必要なく、単に使用するパターン版のみの変更で実施できるため、コスト面への影響も無い。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は上述のようにするから、面状発熱体を得るために基板部上から除去する金属薄箔の量を少なくして前記面状発熱体を得ることができるため、エッチング処理後に基板部上に表出する例えば粘着材層の面積を小さくして基板部を重ねてもくっついたりすることを防止するなどして秀れた作業性，運搬性を発揮でき、また、面状発熱体となる金属薄箔の変形を抑制することができ、また、従来廃棄していた金属薄箔を再利用することもでき、しかも、なんら新しい設備等も必要とせずにコストをかけずに実施することができる画期的な面状発熱体の製造方法となる。
【００５０】
また、請求項２記載の発明については、前記作用効果を一層確実且つ簡易に実現することができる実用性に秀れた画期的な面状発熱体の製造方法となる。
【００５１】
また、請求項３記載の発明については、単に基板部上の金属薄箔にエッチング液を接触させるだけで、基板部上に面状発熱体となる所定形状の金属薄箔を形成することができる実用性に秀れた画期的な面状発熱体の製造方法となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例の製造工程の説明図である。
【図２】本実施例の製造工程の説明図である。
【図３】本実施例の製造工程の説明図である。
【図４】本実施例の製造工程の説明図である。
【図５】本実施例の製造工程の説明図である。
【図６】本実施例の製造工程の説明図である。
【図７】本実施例の面状発熱体の正面図である。
【図８】本実施例の面状発熱体の使用状態を示す説明図である。
【図９】従来例の製造工程の説明図である。
【図１０】従来例の製造工程の説明図である。
【図１１】従来例の製造工程の説明図である。
【図１２】従来例の製造工程の説明図である。
【図１３】従来例の製造工程の説明図である。
【図１４】従来例の製造工程の説明図である。
【図１５】従来例の面状発熱体の平面図である。
【図１６】従来例の面状発熱体の使用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１  金属薄箔
２  基板部
６  面状発熱体
９  溶解防止材
【図１】
2004186053.tif 000003
【図２】
2004186053.tif 000004
【図３】
2004186053.tif 000005
【図４】
2004186053.tif 000006
【図５】
2004186053.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004186053.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004186053.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2004186053.tif 000013
【図１２】
2004186053.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2004186053.tif 000017
【図１６】
2004186053.tif 000018