(57)【要約】【課題】配線板の積層工程において、層間の位置ズレや接続不良を生じることがない、多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】一方の熱盤上に緩衝材および断熱板を配置し、前記断熱板と相対する熱盤との間に、配線板を複数枚重ねて載置し、加熱加圧することを特徴とする多層配線板の製造方法。前記緩衝材が、表層材およびコア材からなるものであり、前記コア材が前記加熱において流動性を有するものである。前記加熱が、前記配線板と接触する熱盤により加熱される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の熱盤上に緩衝材および断熱板を配置し、前記断熱板と相対する熱盤との間に、配線板を複数枚重ねて載置し、加熱加圧することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記緩衝材が、表層材およびコア材からなるものであり、前記コア材が前記加熱において流動性を有するものである、請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記断熱板が、前記配線板に対して、前記配線板の加圧面積以上の接触面積を有し、前記緩衝材が、前記断熱板に対して、前記配線板の加圧面積以上、前記断熱板の投影面積以下の接触面積を有するものである請求項１または２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記加熱が、前記配線板と接触する熱盤により加熱される請求項１〜３のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層配線板の製造方法はプレス法によって行われている。その積層方法は、一対の加工盤の間に配線板を載置し、配線板と一対の加工盤との間に中間板を設置して行われている。そして、配線板を平坦且つ垂直に加圧するために、積層時の熱により寸法変化のない中間板を選択し、ガイドピン等により加圧方向に対して位置ズレすることを防いでいる（例えば、特許文献１参照）。しかし、この加工盤や中間板の上下の平行度が低いと、圧力分布が発生し、また、Ｘ−Ｙ方向にせん断力も発生することから、高密度化される配線板において、層間接続する際に、このような圧力分布やせん断力は許容できず、層間の位置ずれ、接続不良を発生させる原因となっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１８３８２２号公報（２０頁、第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題に鑑みなされたもので、配線板の積層工程において、層間の位置ズレや接続不良を生じることがない、多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
（１）  一方の熱盤上に緩衝材および断熱板を配置し、前記断熱板と相対する熱盤との間に、配線板を複数枚重ねて載置し、加熱加圧することを特徴とする多層配線板の製造方法、
（２）  前記緩衝材が、表層材およびコア材からなるものであり、前記コア材が前記加熱において流動性を有するものである、第（１）項記載の多層配線板の製造方法、
（３）  前記断熱板が、前記配線板に対して、前記配線板の加圧面積以上の接触面積を有し、前記緩衝材が、前記断熱板に対して、前記配線板の加圧面積以上、前記断熱板の投影面積以下の接触面積を有するものである第（１）項または第（２）項に記載の多層配線板の製造方法、
（４）  前記加熱が、前記配線板と接触する熱盤により加熱される第（１）項〜第（３）項のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、加熱時に流動性を有する緩衝材と、断熱材とを用いることにより、加圧器具や装置の平行度が低くても、配線板にかかる圧力を均一にし、しかも、配線板の加圧面に対して垂直に加圧できることから、層間の位置ズレや接続不良のない多層配線板が得られる製造方法を提供するものである。
【０００７】
以下に、図面を参照して本発明の実施形態について説明をするが、本発明は、これらにより何ら限定されるものではない。
図１は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【０００８】
まず、上熱盤１０３と下熱盤１０４の間に、上熱盤１０３側から順に、緩衝材１０５、および断熱板１０６と、位置合わせされた、複数枚の配線板１０１（図は２枚の例を示す）とを配置する（図１（Ａ））。
【０００９】
本発明に用いられる配線板１０１は、層間接続用導体ポストと、少なくとも一方の面に導体回路を有するものであれば、どのようなものでもよい。例えば、ポリイミド樹脂からなる絶縁層と銅箔との２層構造体からなる基板から、サブトラクティブ方法により導体回路を形成、前記絶縁層をレーザーなどにより、ビアホールを開口し、前記ビアホールにメッキなどにより、導体金属を充填し、層間接続用の導体ポストを形成したものなどが挙げられる。あるいは、導体回路が絶縁層中に埋め込まれているものを用いることもできる。
【００１０】
本発明に用いられる緩衝材１０５の断面図を図２に示す。本発明に用いられる緩衝材１０５は、コア材１０５ｂが表層材１０５ａにより密閉され、袋状の表層材にコア材が充填された状態になっているものであれば良い。表層材１０５ａは、コア材１０５ｂの流動状態を保持し、コア材１０５ｂは、配線板を積層する際の加圧が、パスカルの原理より、外方向に均一に圧力を伝達できることになり、配線板の加圧面に均一の圧力を加えることができる。
【００１１】
表層材１０５ａの材質としては、積層する際の圧力及び熱に耐性を有し、変形に対して柔軟性を持つ材質であれば、どのようなものでも良く、例えば、ポリイミド等が挙げられ、積層する際の圧力以上の引っ張り破断強度を有するポリイミドフィルムを用いて、コア材１０５ｂを袋状に形成して用いることができる。
【００１２】
コア１０５ｂの材質としては、前記パスカルの原理を利用できる液体または気体などの流動性を有するものが好適に挙げられる。液体としては、例えば、水、シリコンオイル等が挙げられ、耐熱性を有するシリコンオイルが好ましい。気体としては、例えば、大気、酸素、窒素などが挙げられる。
また、コア材の材質として、熱可塑性樹脂等も挙げられる。積層時の加熱温度によって熱可塑性樹脂が液状化し、流動する材質を選択することにより、常温では、固体であり、積層形成する際の加熱によって、熱可塑性樹脂が流動体になるため、ハンドリング性が良く、より好ましい。これら熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂等が挙げられる。
【００１３】
本発明に用いる断熱板１０６は、熱盤１０４からの熱を緩衝材１０５へ伝わることを防ぎ、配線板１０１を平坦に加圧するものである。そのため、断熱板１０６の材質は、断熱性があり、剛性を持つものであれば、どのようなものでも良く、例えば、ガラスクロスと合成樹脂とからなる断熱板等が挙げられる。
【００１４】
さらに、配線板１０１の表面に平坦性が必要な場合は、シリコンチップなどの鏡面板（図示なし）を、断熱板１０６と配線板１０１との間に配置しても良い。また、配線板の積層において、断熱板１０６が配線板１０１表面の汚染を防止する必要がある場合は、離型フィルム（図示せず）を、断熱板１０６と配線板１０１の間に配置しても良い。離型フィルムの材質としては、ポリエステル（ＰＥＴ）、テフロン（Ｒ）等が挙げられる。
【００１５】
本発明において、断熱板１０６および緩衝材１０６の大きさとしては、断熱板１０６が、配線板１０４全体を加圧するため、配線板１０４に対して、配線板１０４の加圧面積以上の接触面積を有する大きさであることが、好ましい。また、緩衝材１０５が、断熱板１０６に対して、配線板１０１を均一に加圧するため、配線板１０４の加圧面積以上の接触面積を有する大きさであることが好ましく、断熱板１０６の投影面積以下の接触面積を有する大きさであることが好ましい。
【００１６】
続いて、前記工程で、位置合わせして配置された複数枚の配線板１０１を加熱加圧して、熱圧着する（図１（Ｂ））。
上熱盤１０３と下熱盤１０４を加熱・加圧すると、緩衝材１０５のコア材１０５ｂは、流動するために、上熱盤１０３と下熱盤１０４の平行度の差を緩和するように適度に変形し、断熱板１０６と下熱盤１０４が平行状態となり、パスカルの原理より、下熱盤１０４（加圧面）に対して、断熱板１０６が垂直方向に、均一な圧力分布で加圧することができる。これにより、複数枚の配線板１０１は、垂直方向に、均一な圧力分布で積層するため、接続不良等の歩留まりが低く、高品質な多層配線板を製造することができる。
【００１７】
加熱の際は、緩衝材１０５の熱による劣化や破損等を防止するため、緩衝材と接触しない側の熱盤、即ち、配線板１０１と接触する側の熱盤のみ、図１においては、下熱盤１０４のみを加熱することが好ましい。なお、図１では、下熱盤１０４の加熱としたが、上熱盤１０３の加熱でもよい。その場合は、下熱盤上に、緩衝材、断熱板の順で配置し、その上に、配線板を載置すればよい。
【００１８】
なお、図１を用いた前記多層配線板の製造方法の例においては、配線板１０１を２枚重ねる例を示したが、３枚以上重ねることで、より層数の多い多層配線板を得ることもできる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、導体回路を有する配線板を積層する工程において、対となる熱盤の平行度を緩和させることにより、プレスする面内の圧力を均一化し、加圧面に対して、垂直方向に加圧することが出来るため、接続不良なく複数枚の配線板を積層することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における多層配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】本発明における緩衝材の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０１        配線板
１０１ａ      導体回路
１０１ｂ      絶縁層
１０３        上熱盤
１０４        下熱盤
１０５        緩衝材
１０５ａ      表層
１０５ｂ      コア
１０６        断熱板
【図１】
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【図２】
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