(57)【要約】【課題】配向膜を形成しても良好な導電性を維持でき、かつ耐溶剤性層の形成を必要としない生産性の高いフィルム、該フィルムを用いた導電性基板及び画像表示素子、並びに前記フィルムの製造方法の提供。【解決手段】金属酸化物を含有するポリマーからなるフィルムであって、該フィルムの熱膨張係数が、前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも１０〜１００ｐｐｍ／℃低くし、又は金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を、流延又は塗布した後、該混合物を連続的又は段階的に加熱することにより金属酸化物を含有するフィルムを得る。【選択図】                なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属酸化物を含有するポリマーフィルムであって、該フィルムの熱膨張係数が前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも１０〜１００ｐｐｍ／℃低いことを特徴とするポリマーフィルム。
【請求項２】
金属酸化物を含有するポリマーフィルムであって、該フィルムの熱変形温度が前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２〜１００℃高いことを特徴とするポリマーフィルム。
【請求項３】
金属酸化物を含有するポリマーフィルムであって、該フィルムのガラス転移温度が前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２〜１００℃高いことを特徴とするポリマーフィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導電層を有することを特徴とする導電性基板。
【請求項５】
請求項４に記載の導電性基板を有することを特徴とする画像表示素子。
【請求項６】
金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を、流延又は塗布して製膜するポリマーフィルムの製造方法であって、流延又は塗布された混合物を段階的又は連続的に加熱することにより金属酸化物をポリマーフィルムに含有せしめることを特徴とするポリマーフィルムの製造方法。
【請求項７】
金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を、流延又は塗布して製膜するポリマーフィルムの製造方法であって、
金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を流延又は塗布してフィルム状にした後、加熱処理することにより第一フィルムを得る初期反応工程と、
前記第一フィルムに対して５〜３０ｋｇ／ｍの張力を加えて第二フィルムを得る張力付加工程と、を有することを特徴とするポリマーフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記第二フィルムをさらに加熱処理することにより金属酸化物を含有するポリマーフィルムを得る後期反応工程をさらに有することを特徴とする請求項７に記載のポリマーフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリマーフィルム、該フィルムを用いた導電性基板及び画像表示素子、並びに前記フィルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイの分野では、耐破損性の向上、軽量化及び薄型化のニーズに応えるため、透明電極用基板として、従来のガラス基板からプラスチック基板へ代替する試みが行われている。透明電極用基板としてプラスチック基板を使用する場合、導電性を付与する目的で、プラスチック基板上に、酸化インジウム、酸化錫、錫−インジウム合金酸化物などの半導体膜、金、銀、パラジウム合金の酸化膜などの金属膜、前記半導体膜と前記金属膜とを組み合わせて形成される導電層が設けられる。
【０００３】
しかしながら、プラスチック基板は、ガラス基板と比べて耐熱性及びガスバリア性が劣るため、高精細なパターンを作製する場合には不向きであり、また耐久性に欠けるといった欠点もある。このようなプラスチック基板の欠点を改善するための研究がこれまで数多く報告されている。
【０００４】
例えば、導電層上に液晶層を配向させるためのポリイミド膜を有する場合、この膜の製膜時における高温にも耐えられるようにするため、変性ポリカーボネート（変性ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）又はシクロオレフィンコポリマーからなる耐熱性フィルムを用いた導電性積層フィルムが報告されている（例えば特許文献１〜３参照）。
【０００５】
しかしながら、上記の耐熱性フィルムを用いても基板としては十分な耐熱性が得られなかった。すなわち、上記の耐熱性フィルムのガラス転移温度（以下「Ｔｇ」という。）は２００℃を超えるが、これらの耐熱性フィルム上に導電層を設けた後、配向膜付与のため１５０℃以上の温度で加熱処理すると、導電性積層フィルムの導電性とガスバリア性とが大きく低下するという問題があった。
【０００６】
さらに、液晶表示板など光学用途においては、光学的等方性が要求されるため、非晶性ポリマーからなるプラスチック基板が使用される。しかしながら、非晶性ポリマーは溶剤に溶けやすく、配向膜を形成する際に用いられる溶剤（Ｎ−メチルピロリドン：ＮＭＰ）に対しても非晶性ポリマーは溶解してしまう。したがって、かかる溶剤による非晶性ポリマーの溶解を防ぐ目的で、従来はプラスチック基材の両面に耐溶剤性層を塗設する必要があった。このため、従来の光学用途のプラスチック基板は、他の用途の基板とは異なり、耐溶剤性層の分だけ層構成が多くなり、かつ製造コストもかかるため、その改善が望まれていた。
【０００７】
さらに、無機酸化物の微粒子を熱可塑性樹脂に含有させた基材フィルムも知られている（例えば、特許文献４参照）。しかし、無機酸化物の微粒子を単純に熱可塑性樹脂へ混合するだけでは充分な耐熱性効果が得られず、更なる改善が望まれていた。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−２２７６０３号公報（請求項８、請求項２２、段落［０００９］〜［００１９］）
【特許文献２】
特開２０００−２８４７１７号公報（段落［００１０］、［００２１］）
【特許文献３】
特開２００１−１５０５８４号公報（段落［００２３］〜［００２５］）
【特許文献４】
特開２００１−１４９５０号公報（請求項２〜４、段落［０００７］、段落［００１５］〜［００３４］）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、配向膜を形成しても良好な導電性を維持でき、かつ耐溶剤性層の形成を必要としない生産性の高いフィルム、該フィルムを用いた導電性基板及び画像表示素子、並びに前記フィルムの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、透明電極用基板における耐熱性の低下が導電層と基材フィルム間の熱膨張係数の差に起因することを見出した。
液晶表示素子の場合、上述のように配向性を付与する目的で基板フィルム上に積層された導電層上にポリイミドからなる配向膜が設けられる。この配向膜は、より強度を高めるために、通常１５０℃以上の高温下での加熱処理が行われる。しかるに、導電層の熱膨張係数は、３〜１０×１０−６／℃であり、基材フィルムの熱膨張係数（４〜１０×１０−５／℃）と比べて約１／１０であることに鑑みれば、１５０℃以上の高温になると、基材フィルムは熱膨張で大きく伸びようとするのに対し、導電層の伸びは小さいため、両者の界面には引張力がかかる。このため、導電層と配向膜との界面には線膨張係数に起因した寸法歪が発生し、その結果、導電層が破断されて導電層の導電性が低下する。
【００１１】
本発明者らは、上記の導電層と基材フィルム間における熱膨張係数に起因した寸法歪に対し、熱膨張係数の大きな有機物からなるポリマー中に、熱膨張係数の小さな金属酸化物を分散して含有させることにより、さらにはゾルゲル反応を利用した金属酸化物の調製時における温度と張力を調整することにより、上記問題点を解決できることを見出し、本発明に至った。
【００１２】
すなわち、本発明の目的は、以下の金属酸化物含有フィルム、該フィルムを用いた導電性基板及び画像表示素子、並びに前記フィルムの製造方法により達成される。
（１）金属酸化物を含有するポリマーフィルムであって、該フィルムの熱膨張係数が前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも１０〜１００ｐｐｍ／℃低いことを特徴とするポリマーフィルム。
（２）金属酸化物を含有するポリマーフィルムであって、該フィルムの熱変形温度が前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２〜１００℃高いことを特徴とするポリマーフィルム。
（３）金属酸化物を含有するポリマーフィルムであって、該フィルムのガラス転移温度が前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２〜１００℃高いことを特徴とするポリマーフィルム。
（４）金属酸化物を含有するポリマーフィルムであって、該フィルムのガラス転移温度幅が前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２〜２０℃高いことを特徴とするポリマーフィルム。
（５）前記ポリマーフィルムの熱変形温度が、前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２℃以上高いことを特徴とする（１）に記載のポリマーフィルム。
（６）前記ポリマーフィルムのガラス転移温度が、前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２℃以上高いことを特徴とする（５）に記載のポリマーフィルム。
（７）前記ポリマーフィルムのガラス転移温度幅が、前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも２〜２０℃高いことを特徴とする（６）に記載のポリマーフィルム。
（８）前記ポリマーフィルムをなすポリマーが熱硬化性ポリマーであることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載のフィルム。
（９）（１）〜（８）のいずれかに記載のポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導電層を有することを特徴とする導電性基板。
（１０）前記導電層の２５℃６０％ＲＨの環境下における表面抵抗が１〜１００Ω／ｓｑであることを特徴とする（９）に記載の導電性基板。
（１１）前記ポリマーフィルムと前記導電層の間にガスバリア層をさらに有する（９）又は（１０）に記載の導電性基板。
（１２）４０℃９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が０．０１〜５ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍであることを特徴とする（１１）に記載の導電性基板。
（１３）４０℃９０％ＲＨの環境下における酸素透過率が０．０１〜１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙであることを特徴とする（１１）又は（１２）に記載の導電性基板。
（１４）前記導電性基板のガラス転移温度（Ｔｇ）が１６０℃以上であることを特徴とする（９）〜（１３）のいずれかに記載の導電性基板。
（１５）（９）〜（１４）のいずれかに記載の導電性基板を有することを特徴とする画像表示素子。
（１６）（９）〜（１４）のいずれかに記載の導電性基板を有することを特徴とする円偏光板。
（１７）（９）〜（１４）のいずれかに記載の導電性基板を有することを特徴とする液晶表示素子。
（１８）（９）〜（１４）のいずれかに記載の導電性基板を有することを特徴とするタッチパネル。
（１９）（９）〜（１４）のいずれかに記載の導電性基板を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
（２０）金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を、流延又は塗布して製膜するポリマーフィルムの製造方法であって、前記流延又は塗布された混合物を段階的又は連続的に加熱することにより金属酸化物をポリマーフィルムに含有せしめることを特徴とするポリマーフィルムの製造方法。
（２１）金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を、流延又は塗布して製膜するポリマーフィルムの製造方法であって、金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を流延又は塗布してフィルム状にした後、加熱処理することにより第一フィルムを得る初期反応工程と、前記第一フィルムに対して５〜３０ｋｇ／ｍの張力を加えて第二フィルムを得る張力付加工程と、を有することを特徴とするポリマーフィルムの製造方法。
（２２）前記第二フィルムをさらに加熱処理することにより金属酸化物を含有するポリマーフィルムを得る後期反応工程をさらに有することを特徴とする（２１）に記載のポリマーフィルムの製造方法。
（２３）前記初期反応工程において、フィルム状の前記混合物の一方の面ともう一方の面との間に０．５〜１００℃の温度差を設けて加熱処理することを特徴とする（２０）〜（２２）のいずれかに記載のポリマーフィルムの製造方法。
（２４）後期反応行程の温度が初期反応行程の温度より１０〜２００℃以上高いことを特徴とする（２０）〜（２３）のいずれかに記載のポリマーフィルムの製造方法。
（２５）前記ポリマーフィルムをなすポリマーが熱硬化性ポリマーであることを特徴とする（２０）〜（２４）のいずれかに記載のポリマーフィルムの製造方法。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のポリマーフィルム及びその製造方法、導電性基板、並びに画像表示素子についてさらに詳細に説明する。
なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００１４】
［金属酸化物を含有するポリマーフィルム］
＜金属酸化物＞
本発明のフィルムで使用可能な金属酸化物の種類は、特に制限されず、各種の金属の酸化物を用いることができる。好ましくは、珪素、アルミニウム、亜鉛、ジルコニウム、インジウム、錫、チタン、鉛など無色の金属の酸化物を用いることが透明性の観点から好ましい。中でも、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウムを用いることが好ましい。
【００１５】
上記金属酸化物は、上記のとおり特に制限されるものではないが、ポリマーとの親和性の向上、すなわち金属酸化物とポリマーとの界面における相互作用を高める観点からは、ゾルゲル反応によって得られる金属酸化物を用いることが好ましい。
以下、ゾルゲル反応によって得られる金属酸化物について説明する。
【００１６】
上記金属酸化物は、ゾルゲル反応、すなわち金属アルコキシドを酸触媒により加水分解及び／又は加水分解及び重縮合させることにより得られるものである。（Ａ）金属アルコキシド
ゾルゲル反応では、アルコキシシラン及び／又はアルコキシシラン以外の金属アルコキシドを使用する。
アルコキシシラン以外の金属アルコキシドは、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、アルミニウムアルコキシドなどを使用することが好ましい。これらは組み合わせて使用することもでき、好ましい組合せとしては、例えば、▲１▼アルコキシシラン単独の場合、▲２▼アルコキシシランとアルコキシジルコニウムの場合、及び▲３▼それらにアルミニウムアルコキシド及び／又はチタンアルコキシドを配合した場合等が挙げられる。
上記のアルコキシシラン、ジルコニウムアルコキシド、アルミニウムアルコキシド、チタンアルコキシドとしては、具体的には以下のものが使用できる。
【００１７】
（ａ）アルコキシシラン
アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシランなどのシリカアルコキシド、メチルプロピルアクリルトリエトシシランなどの重合性金属アルコキシド、グリシジルプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ベンジルトリメトキシシランなどの官能基を有する金属アルコキシドなどを挙げることができる。中でも、一般式Ｓｉ（ＯＲ１）４（但し、Ｒ１は炭素数１〜６の低級アルキル基である。）で表されるアルコキシシランであることが好ましく、例えば、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４などが好ましい。
【００１８】
（ｂ）ジルコニウムアルコキシド
ジルコニウムアルコキシドは、一般式Ｚｒ（ＯＲ２）４（但し、Ｒ２は炭素数１〜６の低級アルキル基である。）で示されるものが好ましい。具体的には、Ｚｒ（ＯＣＨ３）４、Ｚｒ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｚｒ（Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ３Ｈ７）４、Ｚｒ（ＯＣ４Ｈ９）４などが挙げられる。これらのジルコニウムアルコキシドは、２種以上を混合して用いてもよい。
ジルコニウムアルコキシドを上記アルコキシシランと併用する場合、ジルコニウムアルコキシドの含有量は、アルコキシシラン１００質量部に対して２５質量部以下であることが好ましい。
【００１９】
（ｃ）アルミニウムアルコキシド
アルミニウムアルコキシドは、トリエトキシアルミニウムや一般式Ａｌ２（ＯＲ３）３（但し、Ｒ３は炭素数１〜６の低級アルキル基である。）で示されるものが好ましい。具体的には、Ａｌ２（ＯＣＨ３）３、Ａｌ２（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ２（ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ２（ＯＣ４Ｈ９）３などが挙げられる。これらのアルミニウムアルコキシドは、２種以上を混合して用いてもよい。
アルミニウムアルコキシドをアルコキシシランと併用する場合、アルミニウムアルコキシドの含有量は、アルコキシシラン１００質量部に対して２５質量部以下であることが好ましい。
【００２０】
（ｄ）チタンアルコキシド
チタンアルコキシドは、トリメトキシチタニウムや一般式Ｔｉ（ＯＲ４）４（但し、Ｒ４は炭素数１〜６の低級アルキル基である。）で示されるものが好ましい。具体的には、Ｔｉ（ＯＣＨ３）４、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｔｉ（ＯＣ３Ｈ７）４、Ｔｉ（ＯＣ４Ｈ９）４などが挙げられる。これらのチタンアルコキシドは、２種以上を混合して用いてもよい。
チタンアルコキシドをアルコキシシランと併用する場合、チタンアルコキシドの含有量は、アルコキシシラン１００質量部に対して５質量部以下であることが好ましい。
【００２１】
（Ｂ）酸触媒
酸触媒は、硫酸、塩酸、硝酸等の鉱酸、及び酢酸、酒石酸等の有機酸であることが好ましい。これらの中でも、後述のようにポリマー中で反応させる必要があるため、酸触媒は有機酸であることが好ましく、酢酸であることがさらに好ましい。
酸触媒の使用量は、金属アルコキシド（アルコキシシラン及び他の金属アルコキシドを含有する場合には、アルコキシシラン＋他の金属アルコキシド）１モル当たり、０．００１〜０．００５モルであり、好ましくは約０．０１モルである。
【００２２】
上記のゾルゲル反応は、加熱下で行われるが、本発明では後述するように連続的又は段階的に加熱処理することが好ましい。
【００２３】
上記金属酸化物の大きさは、球相当径で０．４μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以下であることがさらに好ましい。球相当径で０．４μｍ以下であれば、良好な透明性が得られ、かつ十分な耐熱性効果を得ることができる。
なお、ここにいう「球相当径」とは、金属酸化物粒子の大きさをそれと体積が等しい球に換算したときの該球の直径を意味する。
【００２４】
上記金属酸化物の後述するポリマーに対する含有率は、８〜７０質量％であり、２０〜６５質量％であることが好ましく、３０〜６０質量％であることがさらに好ましい。８質量％以上であれば、充分な耐熱性が得られる一方、７０質量％以下であれば、良好な透明性が得られると共に、良好な製膜性も得られるため好ましい。
【００２５】
＜ポリマー＞
本発明のポリマーフィルムで使用可能なポリマーは、前記金属酸化物を分散できれば特に制限はなく、熱可塑性ポリマー及び熱硬化性ポリマーいずれでもよい。好ましくは熱硬化性ポリマーである。熱硬化性ポリマーは、拡散性の大きなモノマー又はオリゴマーの段階でゾルゲル反応を進行させることができ、前記金属酸化物とより一層親和性を保つことができるため好ましい。このため、熱硬化性ポリマーを用いたものは、熱寸法ヒステリシスを小さくできる。
【００２６】
熱ヒステリシスとは、熱寸法変化を測定する際に測定開始前の２５℃における寸法と、測定開始後２５℃に戻したときの寸法との差をいう。このような熱ヒステリシスは、昇温したときの熱膨張差の応力によりポリマーと金属酸化物の間に微細な剥離が発生し、不可逆な寸法歪となる。このため、ポリマーとして熱硬化性ポリマーを用いた場合には、該ポリマーと金属酸化物との親和性を大きくすることができ、熱ヒステリシスの発生を抑制する効果がある。
【００２７】
以下、本発明のフィルムに使用可能な熱可塑性ポリマー及び熱硬化性ポリマーについてさらに具体的に説明する。
（１）熱可塑性ポリマー
熱可塑性ポリマーは、ポリマー単体のＴｇが１３５〜２５０℃であるものが好ましく、１５０〜２４０℃であるものがより好ましく、１６０〜２３０℃であるものがさらに好ましい。また、光学的均一性を達成するためには、非晶性ポリマーであることが好ましい。このような熱可塑性樹脂として、以下のようなものが挙げられる（括弧内はＴｇを示す）。
ポリカーボネート（ＰＣ：１４０℃）、脂環式ポリオレフィン（例えば日本ゼオン（株）製  ゼオノア１６００：１６０℃）、ポリアリレート（ＰＡｒ：２１０℃）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ：２２０℃）、ポリスルホン（ＰＳＦ：１９０℃）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ：特開２００１−１５０５８４号公報の実施例１の化合物：１６２℃）、フルオレン環変性ポリカーボネート（ＢＣＦ−ＰＣ：特開２０００−２２７６０３号公報の実施例−４の化合物：２２５℃）、脂環変性ポリカーボネート（ＩＰ−ＰＣ：特開２０００−２２７６０３号公報の実施例−５の化合物：２０５℃）、アクリロイル化合物（特開２００２−８０６１６号公報の実施例−１の化合物：３００℃以上）。
【００２８】
これらの中で好ましいものは、ポリアレート（ＰＡｒ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ｆ−カーボネート（ｆ−ＰＣ）、ｃ−カーボネート（ｃ−ＰＣ）、フルオレン環変性ポリカーボネート（ＢＣＦ−ＰＣ）、脂環変性ポリカーボネート（ＩＰ−ＰＣ）であり、特に好ましいものは、フルオレン環変性ポリカーボネート（ＢＣＦ−ＰＣ）、脂環変性ポリカーボネート（ＩＰ−ＰＣ）である。
フルオレン環変性ポリカーボネート（ＢＣＦ−ＰＣ）としては、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）及び下記式［Ｉ］で表わされるビスフェノールをビスフェノール成分とするポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【００２９】
【化１】
2004224941.tif 000002
【００３０】
式［Ｉ］中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、同一又は異なる水素原子又はメチル基であり、Ｘは炭素数５〜１０のシクロアルキレン基、炭素数７〜１５のアラアルキレン基、炭素数１〜５のハロアルキレン基である。Ｘの具体例は、シクロアルキレン基として１，１−シクロペンチレン、１，１−シクロヘキシレン、１，１−（３，３，５−トリメチル）シクロヘキシレン、ノルボルナン−２，２−ジイル、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８、８’−ジイル、特に１，１−シクロヘキシレン、１，１−（３，３，５−トリメチル）シクロヘキシレンが好適に用いられる。また、アラアルキレン基としては、フェニルメチレン、ジフェニルメチレン、１，１−（１−フェニル）エチレン、９，９−フルオレニレンが挙げられる。またハロアルキレン基としては、２，２−ヘキサフルオロプロピレン、２，２−（１，１，３，３−テトラフルオロ−１，３−ジシクロ）プロピレン等が好適に用いられる。
【００３１】
上記ポリカーボネート樹脂は、一種でもよいし二種以上でもよい。中でも、耐熱性と液晶表示素子に要求される光学特性の観点から、１，１−（３，３，５−トリメチル）シクロヘキシレン又は９，９−フルオレニレンであることが好ましい。これらのビスフェノール成分は、２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
上記ポリカーボネート系樹脂は、共重合体であってもよく、２種類以上併用して用いてもよい。このようなポリカーボネート系樹脂としては、ビスフェノール成分が（ｉ）ビスフェノールＡであるホモポリマー、（ｉｉ）ビスフェノールＡと、上記式［Ｉ］においてＸが１，１−（３，３，５−トリメチル）シクロヘキシレン又は９，９−フルオレニレンであるビスフェノールとからなる共重合体であることがさらに好ましい。この共重合体の組成は、好ましくはビスフェノールＡが１０〜９０モル％である。
【００３３】
（２）熱硬化性ポリマー
熱硬化性ポリマーとしては、エポキシ系樹脂及び放射線硬化性樹脂が挙げられる。
エポキシ系樹脂は、ポリフェノ−ル型、ビスフェノール型、ハロゲン化ビスフェノール型、ノボラック型のものが挙げられる。エポキシ系樹脂を硬化させるための硬化剤は、公知の硬化剤を用いることができる。例えば、アミン系、ポリアミノアミド系、酸及び酸無水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が挙げられる。中でも、耐溶剤性、光学特性、熱特性等の観点から、酸無水物及び酸無水物構造を含むポリマー又は脂肪族アミン類が好ましく用いられ、特に好ましいのは、酸無水物及び酸無水物構造を含むポリマーである。さらに、公知の第三アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒を適量加えることが好ましい。
【００３４】
放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の放射線を照射することにより硬化が進行する樹脂であり、具体的には分子又は単体構造内にアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等の不飽和二重結合を含む樹脂である。これらの中でも特に、アクリロイル基を含むアクリル系樹脂が好ましい。放射線硬化性樹脂は、一種類の樹脂を用いても、数種の樹脂を混合して用いてもかまわないが、分子又は単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有するアクリル系樹脂を用いることが好ましい。こうした多官能アクリレート樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エステルアクリレート、エポキシアクリレート等が挙げられるが、これらに限定されるのではない。特に、下記式［ＩＩ］及び／又は［ＩＩＩ］の単位を含み、少なくとも２個以上のアクリロイル基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。
【００３５】
【化２】
2004224941.tif 000003
【００３６】
これらの放射線硬化性樹脂には、紫外線硬化法を用いる場合には、前述の放射線硬化性樹脂に公知の光反応開始剤を適量添加する。
【００３７】
上記のエポキシ系樹脂及び放射線硬化性樹脂には、さらにポリマー分子との相互作用を強めるために、アルコキシシランの加水分解物やシランカップリング剤を混合してもよい。シランカップリング剤としては、一方にメトキシ基、エトキシ基、アセトキシ基等の加水分解可能な反応基を持ち、もう一方にはエポキシ基、ビニル基、アミノ基、ハロゲン基、メルカプト基を有するものが好ましく、この場合、特に好ましくは主成分樹脂に固定するため、同じ反応基を持つビニル基を有するものが好ましく、例えば、信越化学工業（株）のＫＢＭ−５０３、ＫＢＭ−８０３、日本ユニカー（株）製のＡ−１８７などが用いられる。これらの添加量は、０．２〜３質量％であることが好ましい。
【００３８】
次に、本発明のポリマーフィルムの熱膨張係数について説明する。
本発明では、前記金属酸化物、好ましくはゾルゲル反応によって得られた金属酸化物をポリマー中に含有させるため、本発明のポリマーフィルムの熱膨張係数は、前記金属酸化物を含有しないフィルムよりも１０〜１００ｐｐｍ／℃、好ましくは、２０〜１００ｐｐｍ／℃、さらに好ましくは３０〜１００ｐｐｍ／℃低い。
熱膨張は、昇温によりポリマーの熱運動が活発化し、そのためポリマー分子周辺の自由体積が増加するため、体積が膨張する現象である。このため、金属酸化物が存在しないポリマー単体からなるポリマーフィルムでは、該フィルム内のポリマー間の相互作用が弱く、昇温するとポリマーの熱運動が活発化しやすく、該フィルムの熱膨張係数が大きくなりやすい。一方、前記金属酸化物を含有するポリマーフィルムでは、金属酸化物表面とポリマー分子との相互作用により、該フィルム内でのポリマーの熱運動を抑制できるため、該フィルムの熱膨張係数を小さくすることができる。
【００３９】
本発明のポリマーフィルムは、上述のように前記金属酸化物、好ましくはゾルゲル反応によって得られた金属酸化物をポリマー中に含有させるため、該フィルムのＴｇ及びＴｇ変動幅、並びに熱変形温度を増加させることができる。
本発明のポリマーフィルムのＴｇは、金属酸化物を含有しないポリマーフィルム（ポリマー単体からなるフィルム）よりも２℃以上高くすることができ、２〜１００℃高くすることが好ましく、５〜１００℃高くすることがより好ましく、８〜１００℃高くすることがさらに好ましい。また、本発明のポリマーフィルムのＴｇ温度幅は、２℃以上、好ましくは５℃以上、さらに好ましくは８℃以上高くすることが適当である。また、Ｔｇ温度幅の上限値は２０℃であることが適当であり、好ましくは６０℃であり、さらに好ましくは８０℃である。
なお、ここでいう「Ｔｇ温度幅」とは、示差熱分析計（ＤＳＣ）で測定したときにＴｇにおいて低温側のベースラインからシフトし始めた温度と、高温側のベースラインに収斂した温度の差を指す。
【００４０】
本発明のポリマーフィルムのＴｇが金属酸化物を含有しないポリマーフィルムより高くなるのは、金属酸化物表面とポリマーとが相互作用したことによるものである。すなわち、ポリマーフィルムは、Ｔｇを超えると急激に該フィルム内のポリマー分子の運動性が高まるが、該フィルム内に金属酸化物が存在すると、金属酸化物表面とポリマーとが相互作用を起こしてポリマー分子の運動性を抑制するため、さらに高い温度に上昇させないとポリマー運動性が増加しない。
Ｔｇは、例えば、示差熱分析（ＤＳＣ）を用いて所定の昇温速度（例えば、１０℃／分）でポリマーフィルムを昇温させることにより測定することができる。Ｔｇの増加は、例えば、金属酸化物を含むポリマーフィルムのＴｇ（Ｔｇ１）と金属酸化物を含まないポリマーフィルムＴｇ（Ｔｇ２）をそれぞれ示差熱分析計（ＤＳＣ）を用いて測定し、Ｔｇ１値とＴｇ２値との差から求めることができる。
【００４１】
また、ポリマーフィルムのＴｇ温度幅が増加するのも上記Ｔｇと同様の理由からであり、金属酸化物（好ましくはゾルゲル反応によって得られた金属酸化物）を含有しないポリマーフィルムでは、該フィルム内のポリマー分子がほぼ一斉に同じ温度で運動性を増すため、Ｔｇ温度幅は小さい。これに対し、金属酸化物（好ましくはゾルゲル反応によって得られた金属酸化物）を含有するポリマーフィルムでは、金属酸化物の表面と相互作用しているポリマー分子と、相互作用していないポリマー分子とが混在するため、ポリマー分子の運動性が増加する温度域にも幅が出る。その結果、ポリマーフィルムのＴｇ温度幅が増加する。
Ｔｇの変化幅は、上述のように、示差熱分析計（ＤＳＣ）で測定した場合、Ｔｇにおいて低温側のベースラインからシフトし始めた温度と、高温側のベースラインに収斂した温度との差から求めることができる。
【００４２】
本発明のポリマーフィルムは、金属酸化物を含有しないポリマーフィルムよりも熱変形温度を２℃以上高くすることができ、２〜１００℃高いことが好ましく、５〜１００℃高いことがより好ましく、８〜１００℃高いことがさらに好ましい。
なお、ここでいう「熱変形温度」とは、サンプルフィルムに一定の荷重を加えて昇温させたときに、荷重により急激にサンプルフィルムが伸び始める温度を意味する。
【００４３】
金属酸化物を含有しないポリマーフィルム、特に非晶性ポリマーからなるフィルムでは、Ｔｇを越えると分子の運動性の増加により急激に伸びが発生する。これに対して、本発明の金属酸化物（好ましくはゾルゲル反応によって得られた金属酸化物）を含有するポリマーフィルムは、加熱処理される数百℃の温度域において、上記のような伸びは全く発生しない。これは、上記の金属酸化物がポリマー中に含有されないと、ポリマーフィルム内におけるポリマー分子間の相互作用が弱く、分子間のスリップが発生し、熱と荷重により伸び（変形）が発生しやすいためである。これに対し、上記の金属酸化物がポリマー中に含有されていると、金属酸化物の表面とポリマー分子とが相互作用しており、この相互作用力はポリマー分子同士のそれより大きいため、このような伸び（変形）を抑制することができ、熱変形温度を大きくすることができると考えられるためである。
熱変形温度は、例えば、所定の条件下で、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を用いて昇温に伴うサンプルの寸法変化を測定し、Ｔｇ以下の伸びの外挿線とＴｇ以上の伸びの外挿線との交点から熱変形温度を求めることができる。
【００４４】
［ポリマーフィルムの製造方法］
次に、本発明のポリマーフィルムの製造方法について説明する。
本発明の製造方法では、金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を流延又は塗布した後に、該混合物を段階的又は連続的に加熱することにより金属酸化物を含有するフィルムを得る。
以下に、本発明の製造方法を（１）金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液中又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を得る工程と、（２）前記混合物を連続的又は段階的に加熱することにより金属酸化物を含有するフィルムを得る工程、とに分けて説明する。
【００４５】
（１）金属アルコキシド及び酸触媒を含むゾルゲル反応液をモノマー溶液又はポリマー溶液中に含有してなる混合物を得る工程
本発明の製造方法において、金属酸化物は、ゾルゲル反応、すなわち金属アルコキシドを酸触媒で加水分解又は加水分解及び重縮合させることにより得られる。本工程は、使用されるポリマーの種類によって次の態様に分けられる。
【００４６】
▲１▼  熱可塑性ポリマーの場合
予めポリマーを溶剤に溶解してポリマー溶液を調液しておき、この調液したポリマー溶液中に、金属アルコキシド及び酸触媒を含有するゾルゲル反応液を混合した混合物を得る。ポリマー溶液のポリマー濃度は、１０〜４０質量％となるように調整され、室温で充分混合・溶解した後、これにゾルゲル反応液を添加する。ポリマー溶液とゾルゲル反応液との混合比は、ゾルゲル反応終了後、これにより得た金属酸化物のポリマーに対する含有率が８〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、さらに好ましくは３０〜５５質量％になるようにする。
【００４７】
ポリマーを溶解するための溶媒としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール等が挙げられる。溶媒の使用量は、全固形分１００質量部当たり、３０〜１００質量部である。
【００４８】
上記溶媒中にはシランカップリング剤を入れておくことが好ましい。シランカップリング剤としては、例えば、珪素原子に直接に、又は酸素原子若しくは−ＯＣＯ−基を介して結合した炭化水素基を有し、これらの炭化水素基の少なくとも一つは二重結合、ハロゲン原子、エポキシ基、酸無水物基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、アクロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミノ基、メタクリルアミノ基又はハロアシルアミノ基を有するものが挙げられる。この中で、特にエポキシ基やアミノ基を有するシランカップリング剤であることが好ましい。シランカップリング剤の混合比は、ポリマー１００質量部に対して、シランカプリング剤は０．１〜１０質量部であり、好ましくは１〜５質量部である。
【００４９】
ゾルゲル反応液とポリマー溶液との混合溶液は、５０〜２００℃以下、より好ましくは５５〜１９０℃、さらに好ましくは６０〜１８０℃で加熱処理することが好ましい。ゾルゲル反応における加熱処理の詳細については後述する。
【００５０】
▲２▼  熱硬化性ポリマーの場合
熱硬化性ポリマーの場合、上記のゾルゲル反応液を熱硬化性ポリマーのモノマー溶液に混合して重合する。重合して得られたポリマー成分に対するゾルゲル反応により得られた金属酸化物の含有率は、８〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、さらに好ましくは３０〜５５質量％になるように調整される。以降の工程は、上記の熱可塑性ポリマーと同様にして溶剤に溶解し、シランカップリング剤を添加する。但し、溶解温度は、室温〜８０℃で行うことが好ましい。
【００５１】
（２）連続的又は段階的に加熱することにより金属酸化物を含有するフィルムを得る工程
本発明の製造方法では、ゾルゲル反応液をポリマー溶液中に含有させた混合物を、段階的又は連続的に加熱処理し、ゾルゲル反応を促進させることができる。前記混合物を段階的に加熱する場合には、前記混合物を流延又は塗布してフィルム状にし、該フィルム状の混合物を加熱処理することにより第一フィルムを得る初期反応工程と、前記第一フィルムをさらに加熱処理することにより金属酸化物を含有するポリマーからなるフィルムを得る後期反応工程とを有することが好ましい。
なお、ここにいう「第一フィルム」とは、初期反応工程を経た後に得られるゲル化された金属酸化物とポリマーとからなるフィルムのことをいう。
以上説明した（１）及び（２）の工程を有する本発明の製造方法の概略を図１に示す。
【００５２】
ゾルゲル反応における初期反応工程の温度と後期反応工程の温度は、少なくとも後期反応工程の温度が初期反応工程の温度よりも高ければ特に制限はない。例えば、初期反応工程では、４０以上１１５℃未満の温度、より好ましくは５０〜９０℃の温度、さらに好ましくは６０〜８５℃の温度で反応させた後、後期反応工程では、１００〜２００℃の温度、より好ましくは１１０〜１９０℃の温度、さらに好ましくは１２０〜１８５℃の温度で反応させて、初期反応工程の温度と後期反応工程の温度との間に温度差を設けることができる。
【００５３】
一般に、ゾルゲル反応は１００〜２００℃の一定の温度で実施される。これに対し、本発明の製造方法では、ゾルゲル反応を初期反応工程において比較的低温（例えば、１１５℃未満）で行い、かつ後期反応工程において初期反応工程よりも高温で行う。このようにゾルゲル反応における加熱を段階的に行うことにより、ゾルゲル反応で得られた金属酸化物とポリマーとの相互作用をより強くすることができる。
【００５４】
初期反応工程において比較的低温で処理するのは、ゾルゲル反応の反応速度を遅くし、生成される金属酸化物のゲルを微細化させるためである。これにより、表面積の大きな金属酸化物のゲルが得られ、金属酸化物がポリマーと相互作用しやすくなると考えられる。その上、ゾルゲル反応の反応速度は遅いため、ポリマーの一部（末端）が金属酸化物のゲル中に取り込まれて、金属酸化物とポリマーとの相互作用がさらに強められると考えられる。
したがって、初期反応工程を高温（例えば、１１５℃以上）で処理した場合と比べると、生成されるゲルのサイズが大きくなることもなく、またポリマーが金属酸化物のゲル内に拡散する前にゲル化が進行することもないため、ポリマーと金属酸化物の相互作用が弱くなることもない。
【００５５】
一方、後期反応工程において高温（例えば、１１０℃以上）で処理するのは、初期反応工程よりもさらにゾルゲル反応を促進させるためである。すなわち、初期反応工程よりも高温で処理することにより、ゲルの密度を高めることができ、その結果、ゲル間の隙間をなくすことができる。ゲル化の隙間は、熱膨張係数を上昇させる主要因であるから、後期反応工程を経ることにより、熱膨張係数を低下させ、耐熱性を向上することができる。
なお、上記の初期反応工程を省略して後期反応工程における高温処理だけを実施した場合、急激な密度上昇が起こり、大きな収縮応力が生じ、ゾルゲル反応中にクラックが発生し、却って熱膨張係数の大きいものとなってしまう。
以上のとおり、本発明の製造方法は、初期反応工程で一度微細なゲルを形成した後に、後期反応工程でこのゲルを固めることにより、クラックがなく、かつ密度の高い層を形成することができるというメリットが得られる。
【００５６】
本発明の製造方法では、さらに初期反応工程から後期反応工程までの間に４０〜２００℃の温度で熱処理する工程を一つ以上含んでいてもよい。さらに本発明の製造方法では、初期反応工程の温度から後期反応工程の温度まで連続的に昇温させて（すなわち、温度勾配をもたせて）両反応工程の間に温度差を設けることもできる。
【００５７】
初期反応工程及び後期反応工程の反応時間は、それぞれ３〜６０分であることが好ましく、５〜４０分であることがより好ましく、７〜３０分であることがさらに好ましい。反応時間が３〜６０分であれば、ゾルゲル反応を段階的に良好に促進させることができる。
【００５８】
本発明の製造方法では、さらに初期反応工程と後期反応工程との間に、初期反応工程で得られた第一フィルムに対して５〜３０ｋｇ／ｍ、好ましくは７〜２５ｋｇ／ｍ、さらに好ましくは８〜２２ｋｇ／ｍの張力を加えて第二フィルムを得る張力付加工程を有することが好ましい。
ここにいう「第二フィルム」は、第一フィルムに張力を加えて得られたフィルムであり、金属酸化物とポリマーの相互作用が強められたフィルムである。その理由は、前記の張力を第一フィルムに加えることで、初期反応工程で生成された初期の金属酸化物のゲルに微細なクラックを入れることができる。このクラックの中にポリマーが入り込み、いっそう金属酸化物とポリマーとの相互作用を強くすることができるためである。
【００５９】
張力付加工程後の後期反応工程における加熱処理により、ゾルゲル反応が促進されてゲル化が進むため、ゲルの微細なクラック内にポリマーが閉じ込められた状態で固定することができ、ポリマーと金属酸化物の相互作用を第二フィルムよりもさらに強くすることができる。
なお、張力を付加する方向は特に限定されないが、ポリマーフィルムの搬送方向に対して並行や垂直方向が好ましい。
以上、説明した本発明の製造方法の工程の概略を図２に示す。
【００６０】
さらに、本発明の製造方法では、初期反応工程において、フィルム状の上記混合物の一方の面（表面）ともう一方の面（裏面）との間に０．５〜１００℃、好ましくは２〜４０℃、より好ましくは３〜３０℃、さらに好ましくは３〜２０℃の温度差を設けることが好ましい。
フィルム状の混合物の表裏面に温度差を設けることにより、金属酸化物の濃度勾配をフィルム状の混合物の厚み方向に与えることができる。すなわち、フィルム状の混合物の高温側の面では低温側の面に比べてゾルゲル反応が進行しやすく、低温側から未反応成分が拡散してくる。このため、高温側の金属酸化物の濃度を高くすることができる。金属酸化物濃度が高まると、熱膨張係数が小さくなり、より耐熱性の高い（高温にしても熱膨張の差で透明導電層が破断しにくい）フィルムとなる。一方、フィルム状の混合物の厚み方向全面に亘り金属酸化物濃度を高くしても、熱膨張係数を同様に小さくできるが、全体の金属酸化物濃度が高くなりすぎて、脆いフィルムになりやすい。
【００６１】
本発明の製造方法では、上記フィルムの脆さを回避するため、特に導電層側の表面における金属酸化物濃度を高くして熱膨張係数を小さくすることが好ましく、当該表面側を高温で処理し、裏面側を低温で処理して、全体の金属酸化物濃度は高くしないようにすることが好ましい。
【００６２】
このような初期反応工程におけるフィルム状の混合物の表裏面での温度勾配は、温度制御機構を有する基板上に流延することにより行うことができる。すなわち、基板の下にパネルヒーターや赤外線ヒーターを設置したり、所定の温度に制御した流体を通過させたりすることにより行うことができる。
【００６３】
次に、本発明の製造方法におけるフィルムの製膜法について説明する。
本発明の製造方法において、フィルムの製膜は使用するポリマーの種類により次のような態様で行うことができる。
（Ａ）熱可塑性ポリマーの場合
上述のように調製したゾルゲル反応液とポリマー溶液との混合反応溶液を定法に従い、濾過、脱泡を行う。これを所定の厚みになるよう調整したスリットの間から、鏡面研磨した支持体（バンド又はドラム）上に流延する。これを前述した初期反応工程及び後期反応工程で昇温しながらゾルゲル反応を進行させる。このような複数工程による昇温は、すべて上記支持体上で行ってもよく、初期反応工程の低温反応を支持体上で行い、これを剥ぎ取ってから後期反応工程の高温反応を行ってもよい。より好ましくは後者である。
【００６４】
（Ｂ）熱硬化性ポリマーの場合
前述の熱可塑性ポリマーと同様である。但し、熱硬化性ポリマーの場合、初期反応工程中に前述のように第一フィルムの表裏面に温度差を設けて行うことが好ましい。熱硬化性ポリマーの硬化反応は、上記の反応工程のいずれで行ってもよいが、好ましくは、初期反応工程の低温反応後から後期反応工程の高温反応前までの間に実施することが好ましい。光硬化型の場合、これらの工程中に紫外線ランプを使用することで達成できる。熱硬化型の場合、後期反応工程における乾燥熱を利用して硬化させることが好ましい。
【００６５】
本発明のポリマーフィルムの厚みは、熱硬化性ポリマー及び熱可塑性ポリマーのいずれを使用した場合であっても、７０〜２００μｍであることが好ましく、８０〜１８０μｍであることがより好ましく、９０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。また、ヘーズは、いずれの場合も３％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましく、１％以下であることが好ましい。
【００６６】
本発明のポリマーフィルムの光線透過率は、本発明の基板フィルムがディスプレイ等の画像表示素子として利用されることから、透明なフィルム、すなわち９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることが好ましく、９３％以上であることがさらに好ましい。
【００６７】
次に本発明の導電性基板について説明する。
［導電性基板］
本発明の導電性基板は、上記フィルムの少なくとも一方の面に導電層（Ｅ）を有する。
＜導電層（Ｅ）＞
本発明の導電性基板において、導電層は、公知の金属膜、金属酸化物膜などが適用できる。中でも、透明性、導電性及び機械特性の点から、金属酸化物膜を用いることが好ましい。例えば、不純物としてスズ、テルル、カドミウム、モリブテン、タングステン、フッ素、亜鉛、ゲルマニウム等を添加した酸化インジウム、酸化カドミウム及び酸化スズ、不純物としてアルミニウムを添加した酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物膜が挙げられる。中でも酸化スズを主とし、酸化亜鉛を２〜１５質量％含有した酸化インジウムの薄膜が、透明性及び導電性に優れており、好ましく用いられる。
【００６８】
上記導電層（Ｅ）の２５℃６０％ＲＨで測定した表面抵抗は、１〜５００Ω／ｓｑであることが好ましく、１〜２００Ω／ｓｑであることがよりに好ましく、２〜１００Ω／ｓｑであることがさらに好ましく、３〜６０Ω／ｓｑであることが最も好ましい。表面抵抗が１〜５００Ω／ｓｑの範囲であれば、例えば液晶表示素子の場合、長期間に亘り液晶表示素子の表示欠陥が発生せず、高信頼性の液晶表示素子を提供できる。
表面抵抗は、例えば、２５℃６０％ＲＨの環境下で調湿した後、所定の装置（例えば、ＫＥＩＴＨＬＥＹ製の８００９  ＲＥＳＩＳＴＩＶＩＴＹ  ＴＥＳＴ  ＦＩＸＴＵＲＥとＫＥＩＴＨＬＥＹ製の６５１７Ａ型など）を用いて表面電気抵抗値として求めることができる。
【００６９】
上記導電層（Ｅ）の膜厚は、２０〜５００ｎｍであることが好ましく、５０〜３００ｎｍであることが好ましい。２０ｎｍ以上であれば、十分な導電性を得ることができ、上限値は特に制限されないが、５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００７０】
さらに上記導電層の光線透過率は、透明導電性基板に適用することを考慮すれば、少なくとも８０％であることが必要であり、８３％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。光線透過率が８０％以上であれば、視認性の低下という問題も生じないため好ましい。
【００７１】
上記導電層（Ｅ）は、例えばスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法等の気相中より材料を堆積させて膜形成する気相堆積法により本発明のフィルムの少なくとも一方の面に作製される。中でも優れた導電性及び透明性が得られるという観点から、スパッタリング法が好ましい。
【００７２】
このようなスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法の好ましい真空度は１．３３ｍＰａ〜６．６５Ｐａ（０．０１〜５０ｍＴｏｒｒ）であり、より好ましくは６．６５ｍＰａ〜１．３３Ｐａ（０．０５〜１０ｍＴｏｒｒ）である。
上記導電層（Ｅ）を設ける前に、基材フィルムをプラズマ処理（逆スパッタ）、コロナ処理などの表面処理を施しておくことが好ましい。また導電層（Ｅ）を設けている間に５０〜２００℃の温度で昇温してもよい。
【００７３】
上記導電層（Ｅ）は、液晶画像素子を配向させる目的で、積層側の表面上にポリイミドからなる配向膜を設けることができる。配向膜を構成するポリイミドとしては、例えば、ポリアミック酸及び可溶性ポリイミドを出発原料とし、これを熱や紫外線で硬化したものなどを挙げることができる。また、配向膜の厚さは、１０〜５００ｎｍ、好ましくは２０〜２００ｎｍ程度である。
【００７４】
＜ガスバリア層（Ｂ）＞
導電性基板におけるガス透過性を抑制するため、本発明の導電性基板では、さらにガスバリア層（Ｂ）を設けることが好ましい。ガスバリア層（Ｂ）は、例えば、珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ジルコニウム、チタン、イットリウム、タンタルからなる群から選ばれる１種又は２種以上の金属を主成分とする金属酸化物、珪素、アルミニウム、ホウ素の金属窒化物又はこれらの混合物を挙げることができる。この中でも、ガスバリア性、透明性、表面平滑性、屈曲性、膜応力、コスト等の点から珪素原子数に対する酸素原子数の割合が１．５〜２．０の珪素酸化物を主成分とする金属酸化物を用いることが好適である。
【００７５】
上記ガスバリア層（Ｂ）の厚さは、１０〜３００ｎｍであることが好ましく、３０〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。ガスバリア層の厚さが１０ｎｍ以上あれば、充分なガスバリア性能が得られ、３００ｎｍ以下であれば、透明性も得られるため好ましい。
【００７６】
上記ガスバリア層（Ｂ）は、導電層（Ｅ）と同じ側及び反対側のいずれに設けても構わないが、導電層（Ｅ）とは反対側に設ける方が好ましい。
【００７７】
上記ガスバリア層（Ｂ）は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法等の気相中より材料を堆積させて膜形成する気相堆積法により作製することができる。中でも、特に優れたガスバリア性を得るという観点から、スパッタリング法が好ましい。
【００７８】
上記のスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法の好ましい真空度は１．３３ｍＰａ〜６．６５Ｐａ（０．０１〜５０ｍＴｏｒｒ）であり、より好ましくは６．６５ｍＰａ〜１．３３Ｐａ（０．０５〜１０ｍＴｏｒｒ）である。
上記ガスバリア層（Ｂ）を設ける前に、プラズマ処理（逆スパッタ）、コロナ処理のように基材フィルムに表面処理を加えることが好ましい。また透明導電層を設けている間に５０〜２００℃に昇温してもよい。
【００７９】
＜保護層（Ｄ）＞
本発明の導電性積層フィルムは、上記導電層の割れの防止及び基材フィルムの耐溶剤性を得る目的で、保護層（Ｄ）を設けることも好ましい。
保護層を形成する材料としては、一般に、保護コート剤、ハードコート剤として用いられるものであれば特に限定されない。例えば、アクリル系、メラミン系、アルキッド系、ウレタン系などの紫外線硬化型、熱硬化型のハードコート剤、脂環式構造含有重合体などの樹脂が挙げられる。中でも、透明性及び耐熱性に優れ、しかも隣接する層との密着性の観点からは、好ましくはアクリル系、シリコン系のハードコート剤、より好ましくは硬化型アクリル系のハードコート剤、さらに好ましくは紫外線硬化型アクリル系のハードコート剤、特に好ましくは多官能のアクリル系紫外線硬化型のハードコート剤を保護層形成材料として用いることができる。
【００８０】
アクリル系紫外線型ハードコート剤は、反応性モノマー及び／又は反応性オリゴマーと、光重合開始剤とを含むものが用いられる。反応性モノマーとしては、例えば、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、その他の高級アルキルアクリレート等の単官能アクリレートモノマー；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ブチレングリコール、テトラメチロールプロパン、トリメチロールプロパン、ペンタエリストール等のポリオール類に２個以上のアクリレートが結合した多官アクリレートモノマー等を挙げることができる。中でも、１〜６官能アクリレートが好ましく、より好ましくは２、３官能アクリレート、さらに好ましくは脂環式構造含有アクリレートである。
【００８１】
上記反応性オリゴマーとしては、例えば、末端にアクロイル基を持つポリエステルアクリレート、分子鎖中にエポキシ基かつ末端にアクリロイル基を持つエポキシアクリレート又はポリウレタンアクリレート、分子鎖中に二重結合を持つ不飽和ポリエステル、１，２−ポリブタジン、その他のエポキシ基を持つオリゴマーを挙げることができる。
【００８２】
上記光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−２フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２フェニルアセトフェノン、塩素化アセトフェノン等のアセトフェノン類；ベンゾフェノン類；ベンジル、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、ベンゾイルアルキルエーテル等のベンゾインエーテル類；α，α’−アゾイソブチルニトリル、２，２’−アゾビスプロパン、ヒドラゾン等のアゾ化合物；ベンゾイルパーオキサイド、ジターシャリーブチルパーオキサイド等の有機パーオキサイド類；ジフェニルサルファイド、ジベンゾイルサルファイト等のジフェニルジサルファイド類を挙げることができる。
【００８３】
上記アクリル系ハードコート剤としては、例えば、Ｔｇが５〜１１０℃で、分子量１〜１０万、酸価０．５〜４のアクリル系樹脂が用いられ、さらにシランカップリング剤を含むことが好ましい。Ｔｇが１１０℃を越えると樹脂が固く、ワニスが皮張りしやすくなり、塗工適性も極めて悪く、塗工面と前記導電層（Ｅ）との密着力が低下する。一方、Ｔｇが５℃未満であると、非常にブロッキングしやすくなり、後工程で加熱工程がある場合、アクリル系樹脂が流動する可能性があり、その場合かなり大きな寸法変化を起こす。
【００８４】
アクリル系樹脂の分子量は、１〜１０万、好ましくは４〜７万である。分子量が１万未満であると保護層（Ｄ）の溶剤耐性が劣り、１０万を越えるとアクリル系樹脂が汎用溶媒に溶解し難く、さらにワニス化適性が悪く、ゲル化しやすい。酸価は１〜４であることが好ましい。酸価が１未満であると耐溶剤性が劣り、４を越えると加水分解のおそれがある。
【００８５】
上記保護層（Ｄ）に密着改良のためにシランカップリング剤を配合することがより好ましい。シランカップリング剤としては、珪素原子に直接に、又は酸素原子若しくは−ＯＣＯ−基を介して結合した炭化水素基を有し、これらの炭化水素基の少なくとも一つは二重結合、ハロゲン原子、エポキシ基、酸無水物基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、アクロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミノ基、メタクリルアミノ基又はハロアシルアミノ基を有するものが挙げられる。このうち特にエポキシ基やアミノ基を有する化合物が好ましい。前記樹脂とシランカップリング剤との混合比は、樹脂１００重量部に対して、シランカプリング剤０．１〜１０質量部であり、好ましくはシランカプリング剤１〜５質量部である。
【００８６】
上記保護層（Ｄ）を積層する方法としては、例えば、グラビアコーティング、リバースコーティング、キスコーティング、スピンコーティング、ワイヤーバーコーティング、ロールコーティング、ナイフコーティングなどが挙げられるが、本発明の積層方法は特に限定されるものではない。上記保護層（Ｄ）の塗布・乾燥後には、高圧水銀灯等の紫外線を発生する光源から紫外線を照射することにより、硬化が短時間で起こり、保護層（Ｄ）が形成される。
【００８７】
上記保護層（Ｄ）の厚みは、０．０１〜１０μｍの範囲から適宜選択でき、０．１〜４μｍであることが好ましい。保護層（Ｄ）の厚さが０．０１μｍ以上であれば、充分な密着性が得られ、１０μｍ以下であれば、透明性が低下することもないため好ましい。
【００８８】
上記保護層（Ｄ）には、さらに適宜、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤などを配合してよい。このような添加剤を添加する場合、その添加量は、アクリル系樹脂の質量に対して１０質量％以内である。
形成される保護層（Ｄ）は、最終的に得られる層の必要機能が得られていれば、２重積層や多重積層でもよく、異種類のシランカップリング剤を添加した異種類のアクリル系樹脂を積層してもよい。
【００８９】
［層構成］
本発明の基板は、上述のようにフィルムの少なくとも一方の面に導電層（Ｅ）を有する。さらに、本発明の基板は、ガスバリア層（Ｂ）や保護層（Ｄ）を有することもできる。その他、本発明の効果を低下させない範囲内で、フィルムとその上の層との密着性、あるいは各層の密着性を強化する目的で、アンカー層（下塗層）（例えば、ウレタン樹脂等の硬化樹脂層）を設けることもできる。
【００９０】
本発明の基板の好ましい構成としては、フィルム（Ｓ）、ガスバリア層（Ｂ）、保護層（Ｄ）、導電層（Ｅ）を、導電層（Ｅ）／フィルム（Ｓ）／ガスバリア層（Ｂ）／保護層（Ｄ）の順に有する態様を挙げられる。
【００９１】
本発明の導電性基板は、Ｔｇが１６０℃以上、好ましくは、１８０〜４００℃、さらに好ましくは、２００〜３５０℃である。また、本発明の導電性基板の光線透過率は、８０％以上であり、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。
また、本発明の導電性基板のガスバリア性能は、４０℃９０％ＲＨで測定した水蒸気透過率が０．０１〜５ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍであることが好ましく、０．０３〜３ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍであることがより好ましく、０．０５〜２ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍであることがさらに好ましい。また、４０℃９０％ＲＨで測定した酸素透過率は０．０１〜１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙであり、０．０１〜０．７ｍｌ／ｍ２・ｄａｙであることが好ましく、０．０１〜０．５ｍｌ／ｍ２・ｄａｙであることがさらに好ましい。ガスバリア性能は、例えば、ＭＯＣＯＮ法によって測定することができる。
【００９２】
［画像表示素子］
本発明のフィルム及び導電性基板の用途は特に限定されないが、光学特性と機械特性に優れるため、画像表示素子の透明電極用基板として好適に用いることができる。ここでいう「画像表示素子」とは、円偏光板・液晶表示素子、タッチパネル、有機ＥＬ素子などを意味する。
【００９３】
＜円偏光板＞
本発明の導電性基板にλ／４板と偏光板を積層し、円偏光板を作成することができる。この場合、λ／４の遅相軸と偏光板の吸収軸とが４５ーになるように積層する。このような偏光板は、長手方向（ＭＤ）に対し４５ー方向に延伸されているものを用いることが好ましく、例えば、特開２００２−８６５５５４号公報に記載のものを好適に用いることができる。
【００９４】
＜液晶表示素子＞
反射型液晶表示装置は、下から順に、下基板、反射電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、透明電極、上基板、λ／４板、そして偏光膜からなる構成を有する。本発明の基板は、前記透明電極及び上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を反射電極と下配向膜との間、又は上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
透過型液晶表示装置は、下から順に、バックライト、偏光板、λ／４板、下透明電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、上透明電極、上基板、λ／４板及び偏光膜からなる構成を有する。このうち本発明の基板は、前記上透明電極及び上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を下透明電極と下配向膜との間、又は上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
液晶セルは特に限定されないが、より好ましくはＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ  ）型、ＳＴＮ（Ｓｕｐｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型またはＨＡＮ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）型、ＥＣＢ型（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）、ＯＣＢ型（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｏｒｙ  Ｂｅｎｄ）、ＣＰＡ型（Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ  Ｐｉｎｗｈｅｅｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）であることが好ましい。
【００９５】
＜タッチパネル＞
タッチパネルは、特開平５−１２７８２２号公報、特開２００２−４８９１３号公報等に記載されたものに応用することができる。
【００９６】
【実施例】
以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
なお、実施例中、部及び％は、特に断らない限り質量基準である。また、実施例中における各種の測定は、下記のとおり行った。
【００９７】
［測定法］
１．ガラス転移温度（Ｔｇ）及びＴｇ温度幅の測定
以下の条件で示差熱分析計（ＤＳＣ）を用いて測定する。
サンプル量：２０ｍｇ
昇温速度：１０℃／分
測定温度域：３０〜３００℃
Ｔｇにおいて比熱が不連続に変化するため、低温側ベースライン、過渡域（低温側ベースラインと高温側ベースラインを直線的に変化する領域）、高温側ベースラインと変化するが、本発明では以下のようにＴｇ、Ｔｇ温度幅を求める。
Ｔｇ：低温側ベースラインと過渡域を外挿する直線の交点の温度
Ｔｇ温度幅：低温側ベースラインと過渡域を外挿する直線の交点の温度と、過渡域と高温側ベースラインとを外挿する直線の交点の温度の差
【００９８】
２．熱変形温度、熱膨張係数、熱ヒステリシスの測定
（１）下記条件でＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）測定を行う。すなわち、昇温に伴うサンプルの寸法変化を測定する。
サンプル幅：３ｍｍ
チャック間：２５．４ｍｍ
昇温速度：３℃／分
測定温度域：３０〜２００℃
（２）下記方法で熱変形温度、熱膨張係数を求める。
▲１▼  熱変形温度：昇温に伴い伸びが発生するが、Ｔｇ近傍から伸び量が急激に増加する。Ｔｇ以下の伸びの外挿線とＴｇ以上の伸びの外挿線の交点を熱変形温度（℃）とする。
▲２▼  熱膨張係数：Ｔｇ以下の熱膨張の寸法変化（チャック間長に対する比率：ｐｐｍ）と温度（℃）の傾きから求める（ｐｐｍ／℃）。
（３）熱ヒステリシスは、上記サンプル幅、チャック間で、２５℃から熱変形温度より２０℃低い温度まで３℃／分で昇温した後、直ちに２５℃までー３℃／分で降温し、開始点と終点の寸法変化を求める。
【００９９】
３．表面抵抗の測定
（１）初期表面抵抗の測定
２５℃６０％ＲＨに３時間以上調湿後、ＫＥＩＴＨＬＥＹ製の８００９    ＲＥＳＩＳＴＩＶＩＴＹ    ＴＥＳＴ  ＦＩＸＴＵＲＥとＫＥＩＴＨＬＥＹ製の６５１７Ａ型とを用いて初期抵抗（Ｒ０）測定した。
（２）熱処理後の表面抵抗の測定
サンプルを空気恒温槽を用いて、無張力下で吊るして１７５℃３０分間、加熱処理した。これを２５℃６０％ＲＨに３時間以上調湿後、上記と同様にして表面抵抗（Ｒ１７５）を測定した。
（３）表面抵抗変化率の測定
（Ｒ１７５）と（Ｒ０）の差の絶対値を（Ｒ０）で割り、百分率で示したものを表面抵抗変化率（％）とした。
【０１００】
（実施例１）
１．基材フィルムの作製
（１）熱可塑性樹脂溶液の調液
下記ポリマーをメチレンクロライドに２０質量％になるように溶解した。
▲１▼  ＭＰＣ−１
ビスフェノールＡ（ＢｉｓＡ）と９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（ＢＣＦ）を、ＢｉｓＡ／ＢＣＦ＝１／１（モル比）で混合したポリカーボネート共重合体（Ｔｇ：２２５℃）。
▲２▼  ＭＰＣ−２
ＢｉｓＡとビスフェノールＡと３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン（ＩＰ）をＢｉｓＡ／ＩＰ＝２／３（モル比）で混合したポリカーボネート共重合体（Ｔｇ：２０５℃）。
▲３▼  ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）
住友ベークライト製スミライトＦＳ−１３００（Ｔｇ：２２０℃）。
▲４▼  ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）
ポリノルボルネン（ジェイエスール（株）製アートン、Ｔｇ：１６０℃）。
【０１０１】
（２）熱硬化性樹脂のプレポリマー溶液の調液
下記のプレポリマー１００質量部を、１−メトキシ−２−プロパノールを３００質量部、開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを２質量部、シランカップリング剤（信越化学株式会社製ＫＢＭ−５０３）を１質量部それぞれ混合した。
▲１▼  ＥｐＡｃ
分子量約１０４０のエポキシアクリレートプレポリマー（昭和高分子株式会社製ＶＲ−６０）
▲２▼  Ａｃ
アクリル系樹脂（ガラス転移点１０５℃、分子量６７０００、酸価２のアクリル（三菱レイヨン株式会社ＬＲ−１０６５））
▲３▼  ＤＣＰＡ
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」）
▲４▼  ＵＡ
ウレタンアクリレート（新中村化学製「ＮＫオリゴＵ−１５ＨＡ」）
▲５▼  ＰｈＲ
フェノキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ  製「ＰＡＰＨＥＮ」）
▲６▼  ＰＩ
ポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業製「コロネート」）
【０１０２】
（３）流延ドープの調製
上記熱可塑性樹脂溶液の調液及び熱硬化性樹脂のプレポリマー溶液の調液後、下記ゾルゲル液を添加した。なお、金属酸化物の含有率（ポリマーに対するゾルゲル反応後の金属酸化物の質量比）は表１に示した。
▲１▼  シリカ系ゾルゲル液（Ｓｉ系）
２−プロパノール１８００質量部の混合溶媒に、酢酸８８質量部を加えた後、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン６４０質量部、及び３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＥＣＨＥＴＭＯＳ）１５４質量部をそれぞれ混合した。
▲２▼  アルミナ系ゾルゲル液（Ａｌ系）
アルミニウムイソプロポキシド（和光純薬（株）製、固形分４０質量％）及びｎ−プロピルアルコールを混合し、１０ｍｏｌ／Ｌの塩酸を滴下し、滴下終了後Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンを加えた後、アルミニウムイソプロポキシド１５質量部の溶液を得た。
▲３▼  シリカアルミナ系（ＳｉＡｌ系）
ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）８０質量％、アミノプロピルトリエトキシシラン１０質量％、グリシジルプロピルトリエトキシシラン５質量％とメチルプロピルアクリルエトキシシラン５質量％をｎ−プロピルアルコールに溶解した後、２ｍｏｌ／Ｌの塩酸を滴下した。
【０１０３】
（４）製膜
上記の混合物をダイコーティング法によりステンレスバンド上に流延した。混合物をバンド上で加熱し、初期反応させた。この時のフィルム状の混合物の表面及び裏面におけるそれぞれの反応温度及び反応時間を表１に示した。このような表裏面の温度差はステンレスバンドの下側にヒーターを設けて実施した。
次いで、バンド上から第一フィルムを剥ぎ取り、ケーシング内をロール搬送させながら、後期反応を行った。この時の反応温度及び反応時間を表１に示した。この後、残留溶媒濃度が０．０８質量％になるまで乾燥させた後、両端をトリミングし、ナーリング加工した後、巻き取った。このようにして得られ基材フィルムの厚みを表１に示す。なお、本発明ではいずれも１．５ｍ幅で３０００ｍ長製膜した。
このようにして得た基材フィルムのＴｇ、Ｔｇ温度幅、熱変形温度、熱膨張係数を上述の方法で測定した。結果を表１に示す。
【０１０４】
さらに、得られた基材フィルムをＮＭＰ中に２５℃で１０分間浸漬し、耐溶剤性を調べた。浸漬後、白化に伴うヘーズの増大を下記手法で測定した。結果を表１に示す。
［耐溶剤性評価法］
浸漬前のヘーズを測定する（Ｈｂとする）
浸漬後のヘーズを測定する（Ｈａとする）
Ｈｂ／Ｈａを耐溶剤性とした
（１に近いほど耐溶剤性が良好で、小さいほど耐溶剤性が低いことを示す）
【０１０５】
本発明の基材フィルムは、いずれもヘーズが１％以下、光線透過率が９０％以上の良好な透明性を示した。
【０１０６】
【表１】
2004224941.tif 000004
【０１０７】
表１より本発明のフィルムは、いずれも比較例と比べて熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以上低くなっていた（減少量が１０ｐｐｍ／℃以上）。また、Ｔｇ及びＴｇ温度幅は、いずれも２℃以上高くなっていた（温度増加が２℃以上）。これより本発明のポリマーフィルムは、耐熱性が向上されて透明電極用基板として好適に用いることが可能であることが分かった。さらに、本発明のポリマーフィルムは、いずれも耐溶剤性が良好であった。これより、本発明のフィルムは、これまでのガスバリア性フィルムで形成されていた耐溶剤性層がなくても良好な耐溶剤性を示すため、以下に述べる単純な層構成を実現できていることが分かる。また、本発明の製造方法を用いれば、本発明の製造方法を用いないで作製されたフィルム（各比較例）と比べて、Ｔｇ、Ｔｇ温度幅、熱変形温度、熱膨張係数、耐溶剤性及び熱ヒステリシスの値がいずれも良好であった。
さらに、ポリマーフィルムが金属酸化物を含有していても、本発明の製造方法を用いないで作製したポリマーフィルム（基材フィルム−４３）は、金属酸化物を含有しないポリマーフィルム（基材フィルム−２５）と物性値が同程度であった。このことから、単に金属酸化物を含有するポリマーフィルムではなく、本発明の製造方法で得られた金属酸化物を含有するポリマーフィルムにおいて、耐熱性が向上されることが分かる。
さらに、金属酸化物を含有しない基材フィルム４４は、本発明の温度及び張力条件で処理しても、金属酸化物を含有し、かつ本発明の温度及び張力条件で処理した基材フィルム１に比べて、Ｔｇの温度上昇、Ｔｇの温度幅、熱変形温度の上昇、熱膨張係数の減少、耐溶剤性の向上は極めて少なく、いずれも本発明の範囲外であった。同様に、金属酸化物を含有するが、本発明の温度及び張力条件で処理しなかった基材フィルム４５は、金属酸化物を含有し、かつ本発明の温度及び張力条件で処理した基材フィルム１に比べて、Ｔｇの温度上昇、Ｔｇの温度幅、熱変形温度の上昇、熱膨張係数の減少、及び耐溶剤性の向上は極めて少なく、本発明の範囲に入らなかった。これは熱硬化樹脂を用いた場合でも同様で、基材フィルム１８と基材フィルム４６、４７を比較すれば明らかである。
【０１０８】
（実施例２）
１．ガスバリア層の形成
実施例１で得た基材フィルムの片面の下塗層上に、下記バリヤー層のいずれかを選び（表１に記載）、表２に示される厚みの基板を得た。
▲１▼  ＳｉＯ２層（ＳｉＯ層）
ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、Ｓｉ０２をターゲットとし、０．６６５ｍＰａ（５ｍＴｏｒｒ）の真空下で、Ａｒ雰囲気下、出力５ｋＷでスパッタリングした。
▲２▼  ＳｉＯｘＮｙ層（ＳｉＮ層）
ＲＦマグネトロンスパッタリング法により、Ｓｉをターゲットとし、Ｏ２、Ｎ２を導入しながら、０．６６５ｍＰａ（５ｍＴｏｒｒ）の真空下で、出力５ｋＷで成膜し、ＳｉＯｘＮｙ膜（ｘ＝１、ｙ＝１）を得た。
【０１０９】
２．導電層の形成
基材フィルムを１００℃に加熱しながら、ＩＴＯ（Ｉｎ２Ｏ３  ９５ｗｔ％、Ｓｎ０２  ５ｗｔ％）をターゲットとしＤＣマグネトロンスパッタリング法により、０．６６５ｍＰａ（５ｍＴｏｒｒ）の真空下で、Ａｒ雰囲気下、出力５ｋＷで１４０ｎｍの厚みのＩＴＯ膜からなる透明導電層を、バリヤー層の反対面の下塗り層上に設けた。この厚みを表２に示した。
【０１１０】
３．保護層の形成
前記バリヤー層上に、下記処方の塗布液を常温にて攪拌溶解後、バーコーターで３μｍ（乾燥後）の厚みになるように塗工し、８０℃、１０分の条件で加熱した後、紫外線を照射をした。
アクリル系樹脂                                          １００質量部
（Ｔｇ：１０５℃，分子量：６７，０００，  酸価：２のアクリル（三菱レイヨン株式会社ＬＲ−１０６５））
シランカップリング剤                                        １質量部
（信越化学株式会社製  ＫＢＭ−５７３；Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン）
酢酸ブチル                                              ４００質量部
【０１１１】
４．評価
このようにして得られた基板を、上記の方法により表面抵抗を測定した。さらに下記の手法に従って水蒸気透過率及び酸素透過率を測定した。結果を表２に示す（表２のフレッシュ特性）。さらにこれらの基板を１８０℃（配向膜形成温度）に３時間曝し、これらを測定した。結果を表２に示す（表２のサーモ後特性）。
【０１１２】
（１）水蒸気透過度
ＭＯＣＯＮ社製、パーマトランＷ１Ａを用いて、４０℃９０％ＲＨ雰囲気下において２４時間測定し、水蒸気透過率を測定した。
（２）酸素透過率
ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ−ＴＲＡＮ  １０／５０Ａを用いて４０℃９０％ＲＨ雰囲気下において２４時間測定し、酸素透過率を測定した。
【０１１３】
【表２】
2004224941.tif 000005
【０１１４】
表２より本発明の導電性基板は、いずれも水蒸気透過率及び酸素透過率の双方において良好なガスバリア性能を示した。これより、本発明の導電性基板は、優れたガスバリア性を有することが分かる。また、本発明の導電性基板は、加熱処理後の表面電気抵抗が殆ど増加していなかった。これより本発明の導電性基板は、加熱処理後においても良好な導電性を維持できていることが分かる。
一方、本発明の製造方法を用いれば、本発明の製造方法を用いないで作製されたフィルム（基材フィルム−４１）と比べて、ガスバリア性及び表面抵抗がいずれも良好であった。また、本発明の製造方法を用いないで作製されたフィルム（基材フィルム−４１）は、金属酸化物を含有しないフィルム（基材フィルム−２５）と物性値が同程度であった。このことから、本発明の製造方法で得られたフィルムは、優れたガスバリア性と導電性が維持されていることが分かる。
また、熱硬化性樹脂を用いたものは熱ヒステリシスが小さくサーモテストを３回繰り返した後の黒点故障発生率も低く、さらに良好であった。
さらに、金属酸化物を含有しない基材フィルム４４は、本発明の温度及び張力条件で処理しても、金属酸化物を含有し、かつ本発明の温度及び張力条件で処理した基材フィルム１に比べて、サーモ後の表面抵抗、水蒸気・酸素透過率が大きく、黒点・色ずれ故障が発生しやすく、良好な結果は得られなかった。
同様に、金属酸化物を含有せず、かつ本発明の温度及び張力条件で処理しなかった基材フィルム４５は、金属酸化物を含有し、かつ本発明の温度及び張力条件で処理した基材フィルム１に比べて、サーモ後の表面抵抗、水蒸気・酸素透過率が大きく、黒点・色ずれ故障が発生しやすく、良好な結果は得られなかった。これは熱硬化樹脂を用いた場合でも同様であり、基材フィルム１８と基材フィルム４６及び４７とを比較すれば明らかである。
【０１１５】
（実施例３）
１．円偏光膜の作製
本発明の基板の透明導電層の反対側に、特開２０００−８２６７０５号公報、特開２００２−１３１５４９号公報に記載のλ／４板を積層し、さらにその上に特開２００２−８６５５５４号公報に記載の偏光板を積層し円偏光板を作成した。なお偏光膜の透過軸とλ／４板の遅相軸との角度は４５°となるように配置した。
【０１１６】
２．液晶表示装置の作製
▲１▼  ＴＮ型液晶表示装置の作製
本発明の複層フィルム、微細な凹凸が形成されたアルミニウム反射電極を設けたガラス基板の透明導電（ＩＴＯ）層、電極側に、それぞれポリイミド配向膜（ＳＥ−７９９２、日産化学（株）製）を形成した。２００℃で３０分間、加熱処理したが、本発明のものは全く抵抗値の増加、ガス透過性の増加は見られなかった。一方比較例はいずれも２倍以上に増大した。
これにラビング処理を行った後、１．７μｍのスペーサーを介して、二枚の基板（ガラス基板と複層フィルム）を配向膜が向かい合うように重ねた。二つの配向膜のラビング方向は、１１０゜の角度で交差するように、基板の向きを調節した。基板の間隙に、液晶（ＭＬＣ−６２５２、メルク社製）を注入し、液晶層を形成した。このようにして、ツイスト角が７０゜、Δｎｄの値が２６９ｎｍのＴＮ型液晶セルを作製した。
複層フィルムのＩＴＯと反対面に上記λ／４板、偏光板を積層し反射型液晶表示装置を作成した。本発明の基板を用いたものは良好な画像が得られた。一方比較例を用いたものは、ガスバリア性の低下に起因する黒点故障（画層部に細かな黒い点となり画像が表示されない）や、導電層の割れに起因する色ずれが発生した。
【０１１７】
３．ＳＴＮ型液晶表示装置の作製
本発明の基板、ＩＴＯ層を積層したガラス基板の透明導電（ＩＴＯ）層側に、それぞれポリイミド配向膜（ＳＥ−７９９２、日産化学（株）製）を形成した。２００℃で３０分熱処理したが、本発明のものは全く抵抗値の増加、ガス透過性の増加は見られなかった。一方比較例はいずれも２倍以上に増大した。
６．０μｍのスペーサーを介して二枚の基板を配向膜が向かい合うように重ねた。二つの配向膜のラビング方向は、６０゜の角度で交差するように、基板の向きを調節した。基板の隙間に、液晶（ＺＬＩ−２９７７、メルク社製）を注入し、液晶層を形成した。このようにしてツイスト角が２４０゜、Δｎｄの値が７９１ｎｍのＳＴＮ型液晶セルを作製した。
この液晶セルのガラス基板側に上記λ／４板、偏光板を積層し、その下に導光板、光源を置いた。複層フィルム側に上記λ／４板、偏光板を積層し、透過型液晶表示装置を得た。本発明の複層フィルムを用いたものは良好な画像が得られた。一方比較例を用いたものは、表２に示したように、ガスバリア性の低下に起因する黒点故障（画層部に細かな黒い点となり画像が表示されない）や、導電層の割れに起因する色ずれが発生したなお、これらの発生率は液晶表示基板に組上げ全面白表示にしたときの、これらの発生領域の面積を目視で確認し、全表示面積に対する比率で示したものである。
【０１１８】
４．タッチパネルの作製
タッチパネルは、特開平５−１２７８２２号号公報、特開２００２−４８９１３号号公報等に記載に従い作成した。本発明のものは良好な性能を示し上記故障は発生しなかた。
【０１１９】
５．有機ＥＬ素子の作製
本発明の光学補償フィルムを特開２０００−２６７０９７号公報に従い、観察者側から順に保護タック（最表面に反射防止機能層付き）／上記円偏光板（本発明の基板の導電層を有機ＥＬ側にする）／有機ＥＬ素子／反射電極の構成とした。本発明のものは良好な性能を示し上記故障は発生しなかた。
【０１２０】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明のフィルムは、比較的小さな熱膨張係数を有する金属酸化物を比較的大きな熱膨張係数を有するポリマー中に含有する。これにより本発明のフィルムを用いた導電性基板は、基材フィルムと導電層間の熱膨張係数差による寸法歪を小さくできるため、耐熱性が向上し、かつ良好な導電性を維持できる。
【０１２１】
また、本発明フィルムの製造方法は、ゾルゲル反応により得られた金属酸化物をポリマーに分散含有させ、さらに、ゾルゲル反応が温度差のある複数の工程、好ましくは張力を加えて行われる。これにより本発明の製造方法であれば、ゾルゲル反応を用いない場合と比べて、ポリマー分子と金属酸化物との相互作用を向上させ、ポリマーの運動性を抑制することができるため、フィルムの耐熱性を向上させ、配向膜を形成した後においても良好な導電性を維持できる。
【０１２２】
さらに、本発明の画像表示素子は、上記のフィルムを透明電極用基板として用いているため、優れた耐熱性と良好な導電性を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法を示す概略説明図（その１）である。
【図２】本発明の製造方法を示す概略説明図（その２）である。
【図１】
2004224941.tif 000006
【図２】
2004224941.tif 000007