(57)【要約】【課題】隔壁を有する有機ＥＬ表示装置において、シール剤を介して封止板等を取り付けるようにした場合に、シール剤が隔壁の端部から隔壁を伝って表示領域へ侵入するのを適切に防止できるようにする。【解決手段】基板１上に、下部電極２、有機ＥＬ材料からなる発光層３ｂを含む有機層３、上部電極４が順次積層されてなる積層体５が形成されており、基板１上には、有機層３および上部電極４を画定するとともに画定された上部電極４の間を絶縁するストライプ状の複数本の隔壁７が形成されている。複数本の隔壁７の端部の外側には、隔壁７とは直交する方向に延びる壁部材８が、隣り合う個々の隔壁７の間を覆うように形成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）上に、下部電極（２）、有機ＥＬ材料からなる発光層（３ｂ）を含む有機層（３）、上部電極（４）が順次積層されてなる積層体（５）が形成されており、
前記基板上には、前記有機層および前記上部電極を画定するとともに画定された前記上部電極の間を絶縁するストライプ状の複数本の隔壁（７）が形成されている有機ＥＬ表示装置において、
前記複数本の隔壁の端部の外側には、前記隔壁とは直交する方向に延びる壁部材（８）が、隣り合う個々の前記隔壁の間を覆うように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記壁部材（８）は、個々の前記隔壁（７）の端部に一体に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記隔壁（７）と前記壁部材（８）とは同一の材料からなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一つに記載の有機ＥＬ表示装置を製造する製造方法であって、
前記基板（１）上に前記下部電極（２）を形成した後、
前記隔壁（７）と同時に前記壁部材（８）を形成し、
続いて、前記有機層（３）および前記上部電極（６）を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記隔壁（７）および前記壁部材（８）をホトリソグラフィ法により形成することを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示領域が隔壁により区画された有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置およびその製造方法に関し、特に、シール剤を介して封止板等を取り付けるようにした有機ＥＬ表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、隔壁を有する有機ＥＬ表示装置は、基板上に、下部電極、有機ＥＬ材料からなる発光層を含む有機層、上部電極が順次積層されてなる積層体が形成されており、さらに基板上には、有機層および上部電極を画定するとともに画定された上部電極の間を絶縁するストライプ状の複数本の隔壁が形成されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、有機ＥＬ表示装置の上にシール剤を介してカラーフィルタを取り付けるようにしたものにおいて、カラーフィルタにおける赤青緑のカラーフィルタ層やブラックマトリクス層やオーバーコート層を用いて、シール剤の流動を防止する流出防止壁を形成するようにした技術が提案されている（特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１０２３９３号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開２０００−３０８５８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、上記隔壁を有する有機ＥＬ表示装置を試作し、検討を行った。図６は、その試作品としての有機ＥＬ表示装置の構成図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０００７】
この有機ＥＬ表示装置においては、基板１の上に、下部電極２、有機層３、上部電極４を順次積層してなる積層体（有機ＥＬ層）５が形成されている。ここで、下部電極２および上部電極４はそれぞれ複数本設けられ、これら下部電極２と上部電極４とは互いに直交する方向へ延びるストライプ状に配置されている。
【０００８】
また、両電極２、４の間に挟まれた有機層３は、上部電極４と同一のストライプ形状にパターニングされている。そして、両電極２、４が交差して重なり合う積層体５の部分が、発光部としての画素を形成しており、本例では、複数個の画素（積層体５）が格子状に配列された形となっている。
【０００９】
ここで、基板１上には、ストライプ状の複数本の隔壁７が形成されており、この隔壁７によって有機層３および上部電極４が画定されるとともに画定された上部電極４の間が絶縁されている。
【００１０】
このような有機ＥＬ表示装置は、一般に次のようにして製造される。まず、基板１上の所定位置にスパッタ法やホトリソグラフィ法等を用いてＩＴＯ等からなる下部電極２および端子部２ａ、２ｂをパターニング形成する。
【００１１】
次に、画素の間となる部分において基板１の上および下部電極２の上に、画素分離層６を形成する。さらに、画素分離層６の上に、有機層３および上部電極４を分断するための隔壁７をホトリソグラフィ法等で形成する。
【００１２】
その後、基板１を洗浄し、下部電極２の上に有機層３を真空蒸着法等にて成膜して積層し、有機層３の上に金属等からなる上部電極４を真空蒸着法等にて成膜して積層する。
【００１３】
これにより、基板１上において、隔壁７の間に位置する下部電極２および基板１の上に、有機層３および上部電極４がストライプ状に積層される。こうして、上記した格子状の画素を構成する積層体５が形成される。
【００１４】
さらに、図示しないが、封止板を用意し、表示領域以外の基板１の周辺部にて、基板１上にシール剤を介して基板１と上記封止板とを貼り合わせる。なお、封止板以外にも内部に吸湿剤を保持した封止缶等であっても良い。
【００１５】
ところで、このような有機ＥＬ表示装置においては、上記シール剤を介した封止板との貼り合わせ工程において、外周のシール剤が隔壁７の端部に接触して隔壁７を毛細管現象の如く伝わり、表示領域内にまで侵入するという問題が生じた。
【００１６】
そして、シール剤が侵入した表示領域では、隔壁７に隣接している画素の部分が発光しなかった。シール剤が有機層３にしみ込むことで非発光領域に変化し、輝度ムラや表示不良を引き起こしていることがわかった。
【００１７】
そこで、シール剤が流動しないようにすることが必要となる。ここで、上記した特許文献２に提案されている流出防止壁は、シール剤の流動を防止するものではあるが、カラーフィルタを有する構成でなければ、実現することはできないという制約がある。
【００１８】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、隔壁を有する有機ＥＬ表示装置において、シール剤を介して封止板等を取り付けるようにした場合に、シール剤が隔壁の端部から隔壁を伝って表示領域へ侵入するのを適切に防止できるようにすることを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１）上に、下部電極（２）、有機ＥＬ材料からなる発光層（３ｂ）を含む有機層（３）、上部電極（４）が順次積層されてなる積層体（５）が形成されており、基板上には、有機層および上部電極を画定するとともに画定された上部電極の間を絶縁するストライプ状の複数本の隔壁（７）が形成されている有機ＥＬ表示装置において、複数本の隔壁の端部の外側には、隔壁とは直交する方向に延びる壁部材（８）が、隣り合う個々の隔壁の間を覆うように形成されていることを特徴とする。
【００２０】
それによれば、封止板等を接着するために基板周辺部に配設されたシール剤と隔壁の端部との間には、壁部材が介在するため、表示領域方向へシール剤が侵攻してきても隔壁の端部にはシール剤が接触しないようにできる。
【００２１】
よって、本発明によれば、シール剤を介して封止板等を取り付けるようにした場合に、シール剤が隔壁の端部から隔壁を伝って表示領域へ侵入するのを適切に防止することができる。
【００２２】
ここで、壁部材と隔壁の端部とは、多少離間していても良いが、請求項２に記載の発明のように、壁部材（８）が個々の隔壁（７）の端部に一体に接続されていれば、シール剤が侵入する隙間を完全に無くすことができ、より効果的である。
【００２３】
また、請求項３に記載の発明では、隔壁（７）と壁部材（８）とは同一の材料からなるものであることを特徴とする。
【００２４】
それによれば、請求項４に記載の製造方法に示すように、隔壁を形成するときに隔壁を構成する材料を用いて同時に壁部材に形成することができるため、工数が削減できる。
【００２５】
つまり、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか一つに記載の有機ＥＬ表示装置を製造する製造方法であって、基板（１）上に下部電極（２）を形成した後、隔壁（７）と同時に壁部材（８）を形成し、続いて、有機層（３）および上部電極（６）を形成することを特徴とする。
【００２６】
また、請求項５に記載の発明では、隔壁（７）および壁部材（８）をホトリソグラフィ法により形成することを特徴とする。
【００２７】
また、隔壁と壁部材とを同時形成するにあたって、ホトリソグラフィ法により形成するようにすれば、同一のマスクを用いて隔壁と壁部材とを容易に形成することができる。
【００２８】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置Ｓ１の概略平面図であり、図２は図１中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図であり、図３は図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図である。なお、図１では、識別の容易化のために便宜上、各種のハッチングを施してあるが、これらは断面を示すものではない。
【００３０】
有機ＥＬ表示装置Ｓ１は、透明なガラス基板または樹脂基板等からなる基板１を備え、この基板１の上には、下部電極としての陽極２、有機ＥＬ材料からなる発光層３ｂを含む有機層３、上部電極としての陰極４を順次積層してなる積層体（有機ＥＬ層）５が形成されている。
【００３１】
本実施形態における積層体５の配置形態は、次のようである。陽極２および陰極４はそれぞれ複数本設けられ、複数本の陽極２と複数本の陰極４とは互いに直交する方向へ延びるストライプ状に配置されている（図１参照）。また、両電極２、４の間に挟まれた有機層３は、陰極４と同一のストライプ形状にパターニングされている。
【００３２】
そして、陽極２と陰極４とが交差して重なり合う積層体５の部分が、発光部としての画素を形成しており、本例では、図１に示すように、基板１の中央部から周辺部にわたって複数個の画素（積層体５）が格子状に配列された形となっている。
【００３３】
そして、基板１上において複数個の画素（積層体５）が形成されている部位が表示領域である。ここで、図２、図３に示すように、陽極２のストライプの間と有機層３および陰極４のストライプの間には、電気絶縁性の絶縁膜からなる画素分離層６が形成されている。
【００３４】
また、画素分離層６のうち有機層３および陰極４のストライプの間に位置する部分の上には、複数本の隔壁７がストライプ状に形成されている。その結果、陰極４のストライプ方向に沿って形成された隔壁７により、各画素すなわち積層体５が区画され分離されている。具体的には、この隔壁７によって、有機層３および陰極４がストライプ状に画定されるとともに、隣接する陰極４の間が絶縁されている。
【００３５】
ここで、基板１の上に形成された上記各層２〜７の材質等について述べる。まず、陽極２は、スパッタ法等にて成膜されホトリソグラフ技術を用いてパターニングされたＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物）等からなる透明電極膜である。
【００３６】
また、有機層３は、真空蒸着法にて成膜されたもので、陽極２側から順に、正孔輸送性有機材料からなる正孔輸送層３ａ、正孔輸送性有機材料や電子輸送性有機材料に蛍光色素をドープした有機ＥＬ材料からなる発光層３ｂ、電子輸送性有機材料からなる電子輸送層３ｃが積層されてなる。
【００３７】
また、陰極４は、Ａｌ等の金属材料等を蒸着したものからなる。また、画素分離層６は、感光性ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂材料からなり、隔壁７はネガ型の感光性樹脂レジスト材料等からなる。
【００３８】
さらに、基板１上における表示領域の周辺部すなわち複数個の画素（積層体５）の非形成部には、陽極２と電気的に接続された陽極端子２ａ、および、陰極４と電気的に接続された陰極端子２ｂが、陽極２や陰極４に応じたストライプ状に形成されている。
【００３９】
これら端子部２ａ、２ｂは、陽極２、陰極４をそれぞれ図示しない外部回路と接続するためのものであり、陽極端子２ａが下部電極用端子部、陰極端子２ｂが上部電極用端子部として構成されている。例えば、これら端子部２ａ、２ｂと外部回路とは、異方導電性接着テープやワイヤボンディング等の手法を用いて電気的に接続される。
【００４０】
例えば、陽極端子２ａは、基板１上の周辺部にまで延長された陽極２の一部として構成されており、陰極端子２ｂは、基板１上において陽極２と略同一平面上に形成されたＩＴＯ等の膜から構成されている。
【００４１】
また、本有機ＥＬ表示装置Ｓ１においては、複数本の隔壁７の両端部の外側には、隔壁７が延びる方向とは直交する方向に延びる壁部材８が形成されている。そして、この壁部材８は、隣り合う個々の隔壁７の間を囲んで覆うように形成されている。
【００４２】
本例では、好ましい形態として、壁部材８は個々の隔壁７の端部に一体に接続されており、壁部材８は隔壁７と同一の材料、例えば上記したネガ型の感光性樹脂レジスト材料等からなる。なお、壁部材８と隔壁７の端部とは、多少離間していても良く、両壁７、８は互いに別材料にて作られていても良い。
【００４３】
また、本例では、壁部材８の一部を、壁部材８が延びる方向とは直交する方向（つまり、隔壁７が延びる方向）に沿って基板１の外周端部方向へ突出させた突出部８ａとしている。この突出部８ａを設けた理由は、壁部材８の強度を確保するためである。
【００４４】
また、本例では、これら隔壁７および壁部材８の断面形状は、図２や図３に示すように、基板１側から上方に向かって広がる逆テーパ形状をなしている。特に、隔壁７においてこのような逆テーパの断面形状とすることは、有機層３および陰極４の成膜工程においてこれら有機層３および陰極４を適切に画定するためである。
【００４５】
また、図１、図２では示さないが、図３に示すように、本例の有機ＥＬ表示装置Ｓ１においては、基板１の上を金属やガラス等の封止板９で被覆することにより、大気中の水分等にて装置Ｓ１中の有機層３が劣化するのを防止するようにしている。
【００４６】
この場合、図３に示すように、基板１の周辺部において端子部２ａ、２ｂ上および端子部２ａ、２ｂ間の基板１上にシール剤１０を形成し、このシール剤１０を介して基板１と上記封止板９とが貼り合わせられている。
【００４７】
次に、上記した有機ＥＬ表示装置Ｓ１の製造方法について具体例を挙げながら説明する。まず、ガラス基板からなる基板１上の所定位置に陽極２および端子部２ａ、２ｂを形成する（陽極形成工程）。本例では、ＩＴＯをスパッタ法等で成膜し、通常のホトリソグラフィ法でパターニングすることで、陽極２、端子部２ａ、２ｂを形成する。
【００４８】
次に、画素の間となる部分において基板１の上および陽極２の上に、上記画素分離層６を形成する（画素分離層形成工程）。本例では、感光性ポリイミド等の樹脂（レジスト）をスピンコートにより基板１の全面上に成膜し、これを焼成した後、露光、現像することにより、画素分離層６を形成する。
【００４９】
さらに、画素分離層６の上に、有機層３および陰極４を分断するための隔壁７をホトリソグラフィ法で形成する（隔壁形成工程）。本例では、基板１の全面上に隔壁７となるネガ型の感光性樹脂レジストをスピンコートし、これを焼成した後、露光、現像することにより、隔壁７を形成する。
【００５０】
この隔壁７の形成において、本例では、隔壁７と壁部材８とが同一の材料からなるものとしているので、隔壁７を形成するときに隔壁７を構成する材料を用いて同時に壁部材８に形成することができる。具体的には、隔壁７と壁部材８のパターンを有する同一のマスクを用いてホトリソグラフィ法にて容易に形成することができる。
【００５１】
その後、基板１を洗浄し（基板洗浄工程）、陽極２の上に有機層３を真空蒸着法等にて成膜して積層し（有機層成膜工程）、有機層３の上に陰極４を真空蒸着法等にて成膜して積層する（陰極成膜工程）。
【００５２】
これにより、基板１上において、隔壁７の間に位置する陽極２および基板１の上に、有機層３および陰極４がストライプ状に積層される。こうして、上記した格子状の画素を構成する積層体５が形成される。なお、上記図１〜図３では図示しないが、実際には、このような成膜方法により、隔壁７および壁部材８の上端面にも、有機層３および陰極４と同様の膜が積層される。
【００５３】
さらに、封止板９を用意し、基板１の周辺部上にてシール剤１０を介して、基板１と封止板９とを貼り合わせる（封止板貼り合わせ工程）。なお、シール剤１０としては光硬化型や熱硬化型のものを用いることができるが、さらにシール剤１０の厚みを一定に制御するため、樹脂ビーズ等を混入させても良い。こうして、上記有機ＥＬ表示装置Ｓ１が製造される。
【００５４】
ところで、本実施形態によれば、封止板９を接着するために基板周辺部に配設されたシール剤１０と隔壁７の端部との間には、壁部材８が介在するため、表示領域方向へシール剤１０が侵攻してきても隔壁７の端部にはシール剤１０が接触しないようにできる。
【００５５】
その様子を図４、図５を参照して具体的に述べる。図４は隔壁７の端部近傍の拡大平面図であり、図５は、図４中のＡ−Ａ断面図である。なお、図４、図５中シール剤１０は斜線ハッチングで示してある。
【００５６】
図４に示すように、封止板貼り合わせ工程では、シール剤１０が隔壁７の端部方向に向かって広がってくることがある。本実施形態では、この広がってくるシール剤１０は、図５に示すように、一種の毛細管現象の如く、壁部材８の突出部８ａに沿って伝ってくる。
【００５７】
もし、壁部材８が無い場合には、図５のようにして広がってくるシール剤１０が、そのまま隔壁７にまで到達し、表示領域に侵入してしまう。しかし、本実施形態では、図４に示すように、広がってきたシール剤１０は、壁部材８に遮られて隔壁７の端部に到達しない。
【００５８】
よって、本実施形態によれば、カラーフィルタを持たない構成であっても、シール剤１０を介して封止板９を取り付けるようにした場合に、シール剤１０が隔壁７の端部から隔壁７を伝って表示領域へ侵入するのを適切に防止することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、壁部材８と隔壁７の端部とは多少離間していても良いが、好ましい形態として上述したように、壁部材８が個々の隔壁７の端部に一体に接続された構成とすれば、シール剤１０が侵入する隙間を完全に無くすことができ、より効果的である。
【００６０】
また、本実施形態の好ましい形態によれば、隔壁７と壁部材８とを同一の材料からなるものとしているので、上記製造方法に示したように、隔壁７を形成するときに隔壁７を構成する材料を用いて同時に壁部材８に形成することができる。そのため、工数が削減できる。
【００６１】
なお、隔壁７と壁部材８とを別材料から構成した場合は、両壁７、８は別工程にて形成する。このとき壁部材８の形成は、封止板貼り合わせ工程の前において適宜行うようにする。また、本有機ＥＬ表示装置において封止板９はカラーフィルタであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図である。
【図４】隔壁の端部近傍の拡大平面図である。
【図５】図４中のＡ−Ａ断面図である。
【図６】従来の隔壁を有する有機ＥＬ表示装置の構成図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。
【符号の説明】
１…基板、２…下部電極としての陽極、３…有機層、
４…上部電極としての陰極、７…隔壁、８…壁部材。
【図１】
2004214154.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2004214154.tif 000006
【図５】
2004214154.tif 000007
【図６】
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