(57)【要約】【課題】薄型かつ安価であり、さらに物理的強度に優れ、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供する。【解決手段】一対の表面基材７に挟持された複数の中間基材５、６を備え、中間基材５の一部領域に、アンテナ４が接続された集積回路２が配置され、外部の送受信機器とデータの授受を可能としている。そして、中間基材５において、集積回路２の近傍に中空部８が形成されている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の表面基材に挟持された複数の中間基材を備え、前記中間基材の一部領域に、アンテナが接続された集積回路が配置され、外部の送受信機器とデータの授受を可能とした非接触型ＩＣカードであって、
前記中間基材において、前記集積回路の近傍に中空部が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項２】
前記中空部の形状が、前記集積回路の周囲を囲む略Ｌ字形又は略Ｕ字形である請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項３】
一対の表面基材に挟持された複数の中間基材を備え、前記中間基材の一部領域に、アンテナが接続された集積回路が配置され、外部の送受信機器とデータの授受を可能とした非接触型ＩＣカードであって、
前記中間基材において、前記集積回路の近傍に板状体が配置されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項４】
前記板状体は金属製である請求項３に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項５】
前記板状体は、前記集積回路の周囲を囲むように配置されている請求項３又は４に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項６】
前記板状体の形状が、前記集積回路の周囲を囲む略Ｌ字形又は略Ｕ字形である請求項５に記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項７】
前記板状体の厚さが、前記複数の中間基材の厚さと略同一である請求項３〜６のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を内蔵した非接触型ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路をプラスティックカード内に搭載し、外部機器とアンテナを介して信号の授受を行なう非接触型ＩＣカードが、定期券、プリペイドカード、又は個人認証用のＩＤカード等、高速処理が要求される多種多様なアプリケーションとして実用化されつつある。
【０００３】
図２０（ａ）に、従来の非接触型ＩＣカード１０１の平面図、図２０（ｂ）にその断面の一部を拡大した図を示す。１０２は集積回路であり、１０３は集積回路１０２を搭載したモジュールである。１０５は第１の中間基材であり、第２の中間基材１０６がその両面に積層されている。１０７は表面基材であり、第２の中間基材１０６の表面に積層されている。集積回路２は、第１の中間基材１０５に形成された孔１０５ａ内（孔１０５ａ内は封止樹脂で埋設されている。）に配置されている。１０４はアンテナであり、モジュール１０３のアンテナ接続部１０３ａを介して集積回路１０２と電気的に接続されている。
【０００４】
こうした従来の非接触型ＩＣカード１０１では、集積回路１０２を搭載したモジュール１０３は、一対の表面基材によって挟持された複数の中間基材中に固定されているため、ＩＣカード１０１に強い外力が加わると、モジュール１０３の近傍に応力が集中し、これにより、集積回路１０２が破損することあった。
【０００５】
これに対して、図２０（ｂ）に示すように、モジュール１０３の近傍の中間基材にステンレスの補強板を配置し、物理的強度を高める技術が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ステンレスの補強板によりＩＣカード１０１の厚みが増え、例えば、ＩＳＯ等の標準規格に適合させることが困難となったり、製造工程が複雑化してコスト上昇につながっていた。一方、モジュール１０３の厚みを薄くすると、モジュール１０３部分の剛性が不足し、ＩＣカード１０１自体の物理的強度が低くなってしまう。また、例えば、モジュール１０３の厚みを０．４ｍｍから０．３ｍｍと薄くするためには、それに応じて、集積回路１０２の厚みを０．２ｍｍから０．１ｍｍと薄くすることが必要となり、集積回路１０２の価格が上昇していた。
【０００７】
本発明は、このような従来技術における問題点を解決し、薄型かつ安価であり、さらに物理的強度に優れ、信頼性の高い非接触型ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の非接触型ＩＣカードにおいては、一対の表面基材に挟持された複数の中間基材を備え、中間基材の一部領域に、アンテナが接続された集積回路が配置され、外部の送受信機器とデータの授受を可能としている。そして、中間基材において、集積回路の近傍に中空部が形成されている。
【０００９】
この構成によれば、ＩＣカードに加わった外力が効果的に吸収、緩和され、内蔵された集積回路の破損が防止され、ＩＣカードが信頼性に優れたものとなる。また、構造が単純であり、安価な手段でＩＣカードを薄型とすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の非接触型ＩＣカードは、薄型かつ安価であり、さらに物理的強度に優れ、信頼性の高いものとなる。
【００１１】
ここで、中空部の形状が、前記集積回路の周囲を囲む略Ｌ字形又は略Ｕ字形であることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、ＩＣカードに加わった外力がさらに効果的に吸収、緩和され、ＩＣカードの信頼性がさらに高められる。
【００１３】
また、本発明の非接触型ＩＣカードにおいては、一対の表面基材に挟持された複数の中間基材を備え、中間基材の一部領域に、アンテナが接続された集積回路が配置され、外部の送受信機器とデータの授受を可能としている。そして、中間基材において、集積回路の近傍に板状体が配置されている。
【００１４】
この構成によれば、ＩＣカードに加わった外力が効果的に吸収、緩和され、内蔵された集積回路の破損が防止され、ＩＣカードが信頼性に優れたものとなる。また、集積回路の近傍に板状体が配置されているため、集積回路や集積回路を搭載したモジュールの厚さを薄くする必要もなく、ＩＣカード全体としては薄型とすることができ、安価かつ容易に集積回路部分の物理的強度を高めることができる。
【００１５】
ここで、板状体は、集積回路の周囲を囲むように配置されていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、ＩＣカードに加わった外力がさらに効果的に吸収、緩和され、ＩＣカードの信頼性がさらに高められる。
【００１７】
ここで、板状体の厚さが、複数の中間基材の厚さと略同一であることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、表面基材と板状体との間に隙間がない構造とすることができ、ＩＣカードの外観及び品質がさらに優れたものとなる。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
図１（ａ）に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の平面図、図１（ｂ）にその断面の一部を拡大した図を示す。２は集積回路であり、３は集積回路２を搭載したモジュールである。５は第１の中間基材であり、第２の中間基材６がその両面に積層されている。集積回路２は、第１の中間基材５に形成された孔５ａ内（孔５ａ内は封止樹脂で埋設されている。以降の実施の形態でも同様である。）に配置されている。７は表面基材であり、第２の中間基材６の表面に積層されている。８は第１の中間基材５内に形成された線状の中空部である。４はアンテナであり、モジュール３のアンテナ接続部３ａを介して集積回路２と電気的に接続されている。
【００２１】
図２に、図１の非接触型ＩＣカード１の積層構成を示す。第１の中間基材５（厚さ０．２８ｍｍ）の上下に第２の中間基材６（厚さ０．１５ｍｍ）が配置され、第２の中間基材６の外側に表面基材７（厚さ０．１０ｍｍ）が配置されている。第１の中間基材５、第２の中間基材６、及び表面基材７は、材料としてＰＥＴ−Ｇ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　　Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ　Ｇｌｙｃｏｌ）又はＰＶＣ（Ｐｏｌｙ　Ｖｉｎｙｌ　　Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）が用いられている。
【００２２】
集積回路２（厚さ０．１８ｍｍ）を搭載したモジュール３（厚さ０．４０ｍｍ［リードフレーム厚さ０．１ｍｍを含む］）は、第１の中間基材５に形成された孔５ａ内に配置されている。ここで、集積回路２は、例えば、銅系のリードフレーム（厚さ０．１ｍｍ）をベースとしたダイスボンディング法、ワイヤーボンディング法、又は、エポキシ樹脂を利用したトランスファーモールド法によりモジュール３に搭載することができる。
【００２３】
アンテナ４は、モジュール３のアンテナ接続部と溶接又は半田付けにより電気的に接続されている。第１の中間基材５には、線状の中空部８（幅１〜３ｍｍ、長さ１０〜３０ｍｍ）が形成されている。
【００２４】
本実施の形態において、図１（ａ）に示すように、線状の中空部８は、非接触型ＩＣカード１の短辺方向（縦方向）と平行に形成されているが、長辺方向（横方向）と平行に形成されていても良い。また、線状の中空部８は複数個形成されていても良い。
【００２５】
この積層構成により、第１の中間基材５、第２の中間基材６、及び表面基材７が、加熱圧着法、又は基材間に配置した接着剤（図示せず）により接合されて積層され、第１の中間基材５に線状の中空部８が形成された非接触型ＩＣカード１が得られる。
【００２６】
図３に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の別の積層構成を、図４に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の断面の一部を拡大した図をそれぞれ示す。ここで、上述した構成と対応する部分には同じ符号を付してその説明を省略する。６ｂは第２の中間基材６に形成された中空部であり、図４に示すように、各基材が積層された状態で、第１の中間基材５の線状の中空部８と一体化し、新たに線状の中空部８ａが形成される。
【００２７】
なお、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１は、その製造にあたり、大きなボードを複数枚積層した後、トリミング加工を施して個々のＩＣカードのサイズに整形する、いわゆる多面付け工法によると、大量生産が可能となる。
【００２８】
図５に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１のモジュール３側の端部（図１（ａ）中に示す固定ライン）で支持した状態で、もう一方の端部に外力Ｆを加えた状態を示す。ここで、１点鎖線で示した形状１ａは、ＩＣカード１が外力Ｆを受ける前の状態を示し、実線で示した形状１ｂは、ＩＣカード１が外力Ｆを受けて変形した状態を示す。このように、ＩＣカード１の端部に外力Ｆが加わると、ＩＣカード１は線状の中空部８を支点として屈曲し、これにより、集積回路２の破損が防止される。
【００２９】
なお、本実施の形態は、集積回路２を搭載したモジュール３を第１の中間基材５内に内蔵した形態のＩＣカード１以外に、集積回路２を第１の中間基材５内に直接搭載した、いわゆるベアーチップ実装タイプのＩＣカードに適用することも可能である。
【００３０】
本実施の形態の非接触型ＩＣカードによれば、集積回路の近傍に形成された線状の中空部により、ＩＣカードに加わった外力が吸収又は緩和され、ＩＣカードに内蔵した集積回路の破損が効果的に防止される。
【００３１】
（実施の形態２）
図６に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の平面図を示す。ここで、実施の形態１のＩＣカード１と対応する部分には同じ符号を付してその説明を省略する。８ａは第１の中間基材５内に形成された略Ｌ字形の中空部（幅１〜３ｍｍ、各辺の長さ１０〜２０ｍｍ）である。図６に示すように、略Ｌ字形の中空部８ａは、集積回路２を搭載したモジュール３の周囲を囲むように設けられている。
【００３２】
本実施の形態においては、図７に示すように、略Ｌ字形の中空部８ａ以外に、例えば、略Ｌ字形の中空部８ｂが、モジュール３を挟んで略Ｌ字形の中空部８ａと対向する側に設けられていても良い。
【００３３】
図８に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１のモジュール３側の端部（図６中に示す固定ライン）を支持した状態で、もう一方の端部に外力Ｆを加えた状態を示す。ここで、１点鎖線で示した形状１ａは、ＩＣカード１が外力Ｆを受ける前の状態を示し、実線で示した形状１ｂは、ＩＣカード１が外力Ｆを受けて変形した状態を示す。このように、ＩＣカード１の端部に外力Ｆが加わると、ＩＣカード１は略Ｌ字形の中空部８ａを支点として屈曲し、これにより、集積回路２の破損が防止される。
【００３４】
本実施の形態の非接触型ＩＣカードによれば、集積回路の近傍に形成された略Ｌ字形の中空部により、ＩＣカードに加わった外力が吸収又は緩和され、ＩＣカードに内蔵した集積回路の破損が効果的に防止される。また、中空部の形状が、集積回路の周囲を囲む略Ｌ字形であることから、ＩＣカードの長辺方向以外に、短辺方向や対角線方向に加わる外力も効果的に吸収又は緩和される。
【００３５】
（実施の形態３）
図９に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の平面図を示す。ここで、実施の形態１のＩＣカード１と対応する部分には同じ符号を付してその説明を省略する。８ｃは第１の中間基材５内に形成された略Ｕ字形の中空部（幅１〜３ｍｍ、各辺の長さ１０〜２０ｍｍ）である。１ｃは略Ｕ字形の中空部８ｃ内に形成された舌片である。図９に示すように、略Ｕ字形の中空部８ｃは、集積回路２を搭載したモジュール３の周囲を囲むように設けられている。
【００３６】
図１０に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１において、モジュール３が内蔵された部分に直接外力Ｆを加えた状態を示す。このように、モジュール３に直接外力Ｆが加わると、略Ｕ字形の中空部８ｃ内に形成された舌片１ｃが図９に示す固定ライン１部を支点として屈曲し、これにより、集積回路２の破損が防止される。
【００３７】
図１１に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１のモジュール３側の端部（図９中に示す固定ライン２）を支持した状態で、もう一方の端部に外力Ｆを加えた状態を示す。ここで、１点鎖線で示した形状１ａは、ＩＣカード１が外力Ｆを受ける前の状態を示し、実線で示した形状１ｂは、ＩＣカード１が外力Ｆを受けて変形した状態を示す。このように、ＩＣカード１の端部に外力Ｆが加わると、ＩＣカード１は略Ｕ字形の中空部８ｃを支点として屈曲し、これにより、集積回路２の破損が防止される。
【００３８】
本実施の形態の非接触型ＩＣカードによれば、集積回路の近傍に形成された略Ｕ字形の中空部により、ＩＣカードに加わった外力が吸収又は緩和され、ＩＣカードに内蔵した集積回路の破損が効果的に防止される。また、本実施の形態では、集積回路の近傍に直接外力が加わっても、略Ｕ字形の中空部内に形成された舌片が屈曲するため、集積回路の破損が効果的に防止される。
【００３９】
（実施の形態４）
図１２（ａ）に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の平面図、図１２（ｂ）に本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の断面の一部を拡大した図を示す。２は集積回路であり、３は集積回路２を搭載したモジュールである。５は第１の中間基材であり、第２の中間基材６がその両面に積層されている。集積回路２は、第１の中間基材５に形成された孔５ａ内に配置されている。７は表面基材であり、第２の中間基材６の表面に積層されている。８ｄは第１の中間基材５内に形成された略Ｌ字形の中空部であり、その中に略Ｌ字形のステンレス製の板状体９が配置されている。図１２に示すように、略Ｌ字形の中空部８ｄは、集積回路２を搭載したモジュール３の周囲を囲むように設けられている。４はアンテナであり、モジュール３を介して集積回路２と電気的に接続されている。
【００４０】
図１３に、図１２（ａ）の非接触型ＩＣカード１の積層構成を示す。第１の中間基材５（厚さ０．２８ｍｍ）の上下に第２の中間基材６（厚さ０．１５ｍｍ）が配置され、第２の中間基材６の外側に表面基材７（厚さ０．１０ｍｍ）が配置されている。第１の中間基材５、第２の中間基材６、及び表面基材７は、材料としてＰＥＴ−Ｇ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　　Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ　Ｇｌｙｃｏｌ）又はＰＶＣ（Ｐｏｌｙ　Ｖｉｎｙｌ　　Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）が用いられている。
【００４１】
集積回路２（厚さ０．１８ｍｍ）を搭載したモジュール３（厚さ０．４ｍｍ）は、第１の中間基材５に形成された孔５ａ内に配置されている。ここで、集積回路２は、例えば、銅系のリードフレーム（厚さ０．１ｍｍ）をベースとしたダイスボンディング法、ワイヤーボンディング法、又は、エポキシ樹脂を利用したトランスファーモールド法によりモジュール３に搭載することができる。
【００４２】
アンテナ４は、モジュール３のアンテナ接続部と溶接又は半田付けにより電気的に接続されている。第１の中間基材５には、略Ｌ字形の中空部８ｄ（幅１〜３ｍｍ、長さ１０〜３０ｍｍ）が形成されている。また、第１の中間基材５と第２の中間基材６の間には、略Ｌ字形のステンレス製の板状体９（０．２５〜０．２８ｍｍ）が配置されている。
【００４３】
この積層構成により、第１の中間基材５、第２の中間基材６、及び表面基材７が、加熱圧着法、又は基材間に配置した接着剤（図示せず）により接合されて積層され、また、ステンレス製の板状体９は、略Ｌ字形の中空部８ｄ内に収納され、第１の中間基材５において、集積回路２の近傍にステンレス製の板状体９が配置された非接触型ＩＣカード１が得られる。
【００４４】
図１４に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の別の積層構成を、図１５に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の断面の一部を拡大した図をそれぞれ示す。６ｂは第２の中間基材６に形成された中空部であり、図１６に示すように、各基材が積層された状態で、第１の中間基材５の略Ｌ字形の中空部８ｄと一体化し、新たに略Ｌ字形の中空部８ｅが形成される。これにより、中空部８ｅ内に、上述した板状体９よりも厚みのある、略Ｌ字形のステンレス製の板状体９ａ（厚さ０．５０〜０．５８ｍｍ）を配置することができる。
【００４５】
本実施の形態においては、図１６に示すように、略Ｌ字形の中空部８ｄ以外に、略Ｌ字形の中空部８ｆが、モジュール３を挟んで中空部８ｄと対向する側に設けられていても良い。
【００４６】
また、本実施の形態において、板状体の厚さを、複数の中間基材の厚さと略同一とすることが好ましい。これにより、表面基材と板状体との間に隙間がない構造とすることができ、ＩＣカードの表面に凹凸が形成されない等、ＩＣカード１の外観及び品質がさらに優れたものとなる。
【００４７】
なお、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１は、その製造にあたり、大きなボードを複数枚積層した後、トリミング加工を施して個々のＩＣカードのサイズに整形する、いわゆる多面付け工法によると、大量生産が可能となる。
【００４８】
図１７に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１のモジュール３側の端部（図１２（ａ）中に示す固定ライン）を支持した状態で、もう一方の端部に外力Ｆを加えた状態を示す。ここで、１点鎖線で示した形状１ａは、ＩＣカード１が外力Ｆを受ける前の状態を示し、実線で示した形状１ｂは、ＩＣカード１が外力Ｆを受けて変形した状態を示す。このように、ＩＣカード１の端部に外力Ｆが加わると、ＩＣカード１は板状体９の端部を支点として屈曲し、これにより、集積回路２の破損が防止される。
【００４９】
なお、本実施の形態は、集積回路２を搭載したモジュール３を第１の中間基材５内に内蔵した形態のＩＣカード１以外に、集積回路２を第１の中間基材５内に直接搭載した、いわゆるベアーチップ実装タイプのＩＣカードに適用することも可能である。
【００５０】
本実施の形態の非接触型ＩＣカードによれば、集積回路の近傍に配置された略Ｌ字形の板状体により、ＩＣカードに加わった外力が効果的に吸収、緩和され、内蔵された集積回路の破損が防止され、ＩＣカードが信頼性に優れたものとなる。また、板状体の形状が、集積回路の周囲を囲む略Ｌ字形であることから、ＩＣカードの長辺方向以外に、短辺方向や対角線方向に加わる外力も効果的に吸収又は緩和される。
【００５１】
また、集積回路の近傍に板状体が配置されているため、集積回路や集積回路を搭載したモジュールの厚さを薄くする必要もなく、しかも、ＩＣカードとしてはＩＳＯの厚さの標準規格である０．７６±０．０８ｍｍを満足した薄型とすることができ、安価かつ容易に集積回路部分の物理的強度を高めることができる。
【００５２】
（実施の形態５）
図１８に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１の平面図を示す。ここで、実施の形態４と対応する部分には同じ符号を付してその説明を省略する。８ｇは第１の中間基材５内に形成された略Ｕ字形の中空部であり、その中に略Ｕ字形のステンレス製の板状体９ｂ（幅１〜３ｍｍ、各辺の長さ１０〜２０ｍｍ）（図示せず）が配置されている。図１８に示すように、略Ｕ字形の中空部８ｇは、集積回路２を搭載したモジュール３の周囲を囲むように設けられている。
【００５３】
図１９に、本実施の形態の非接触型ＩＣカード１のモジュール３側の端部（図１８中に示す固定ライン）を支持した状態で、もう一方の端部に外力Ｆを加えた状態を示す。ここで、１点鎖線で示した形状１ａは、ＩＣカード１が外力Ｆを受ける前の状態を示し、実線で示した形状１ｂは、ＩＣカード１が外力Ｆを受けて変形した状態を示す。このように、ＩＣカード１の端部に外力Ｆが加わると、ＩＣカード１は板状体９ｂの端部を支点として屈曲し、これにより、集積回路２の破損が防止される。
【００５４】
本実施の形態の非接触型ＩＣカードによれば、集積回路の近傍に配置された略Ｕ字形の板状体により、ＩＣカードに加わった外力が効果的に吸収、緩和され、内蔵された集積回路の破損が防止され、ＩＣカードが信頼性に優れたものとなる。また、板状体の形状が、集積回路の周囲を囲む略Ｕ字形であることから、略Ｕ字形の板状体に囲まれた部分の曲げ強度が外側の部分より大きくなるため、外側の部分が屈曲するようになり、集積回路に加わる応力をより効果的に吸収、緩和することができる。
【００５５】
また、集積回路の近傍に板状体が配置されているため、集積回路や集積回路を搭載したモジュールの厚さを薄くする必要もなく、しかも、ＩＣカードとしてはＩＳＯの厚さの標準規格である０．７６±０．０８ｍｍを満足した薄型とすることができ、安価かつ容易に集積回路部分の物理的強度を高めることができる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣカードによれば、集積回路の近傍に中空部が形成されているか、又は集積回路の近傍に板状体が配置されていることから、ＩＣカードに加わった外力が効果的に吸収、緩和され、内蔵された集積回路の破損が防止され、ＩＣカードが信頼性に優れたものとなる。また、構造が単純であり、安価な手段でＩＣカードを薄型とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１のＩＣカードの平面図（ａ）、断面拡大図（ｂ）
【図２】実施の形態１のＩＣカードの積層構成図
【図３】実施の形態１のＩＣカードの他の形態の積層構成図
【図４】実施の形態１のＩＣカードの他の形態の断面拡大図
【図５】実施の形態１のＩＣカードの端部に外力が加わった状態を示す断面図
【図６】実施の形態２のＩＣカードの平面図
【図７】実施の形態２のＩＣカードの他の形態の平面図
【図８】実施の形態２のＩＣカードの端部に外力が加わった状態を示す断面図
【図９】実施の形態３のＩＣカードの平面図
【図１０】実施の形態３のＩＣカードの集積回路に外力が加わった状態を示す断面図
【図１１】実施の形態３のＩＣカードの端部に外力が加わった状態を示す断面図
【図１２】実施の形態４のＩＣカードの平面図（ａ）、断面拡大図（ｂ）
【図１３】実施の形態４のＩＣカードの積層構成図
【図１４】実施の形態４のＩＣカードの他の形態の積層構成図
【図１５】実施の形態４のＩＣカードの他の形態の拡大断面図
【図１６】実施の形態４のＩＣカードのその他の形態の平面図
【図１７】実施の形態４のＩＣカードの端部に外力が加わった状態を示す断面図
【図１８】実施の形態５のＩＣカードの平面図
【図１９】実施の形態５のＩＣカードの端部に外力が加わった状態を示す断面図
【図２０】従来の非接触型ＩＣカードの平面図（ａ）、断面拡大図（ｂ）
【符号の説明】
１、１０１　非接触型ＩＣカード
１ａ　形状（ＩＣカード１が外力Ｆを受ける前の状態）
１ｂ　形状（ＩＣカードが外力Ｆを受けて変形した状態）
１ｃ　舌片
２、１０２　集積回路
３、１０３　モジュール
３ａ、１０３ａ　アンテナ接続部
４、１０４　アンテナ
５、１０５　第１の中間基材
５ａ　孔
６、１０６　第２の中間基材
６ｂ　中空部
７、１０７　表面基材
８　線状の中空部
８ａ、８ｂ　略Ｌ字形の中空部
８ｃ、８ｄ　略Ｕ字形の中空部
９、９ａ、９ｂ　板状体
【図１】
2004046634.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004046634.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2004046634.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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