(57)【要約】【課題】製造が簡単で、品質と製造コストに優れたアンテナコイル搭載型ＩＣチップを用いた半導体モジュールを提供する。【解決手段】ＩＣチップ１の上面に接続パッド２を配設した後、絶縁樹脂層４を介してＩＣチップ１上に導電性材料からなるアンテナコイル３を１ターンのみ形成し、アンテナコイル３の両端部を前記接続パッド２に電気導通可能に接続して、これらの上面を保護用樹脂層５で覆うことにより、アンテナコイル３の製造が簡単化されるとともに、品質の安定した半導体モジュールが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ上に無線通信用アンテナコイルが１ターンのみ形成されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２】
ＩＣチップ上に絶縁層を形成し、この絶縁層の接続パッド上に位置する部分を除去して接続パッドを露出させた後、当該絶縁層上に無線通信用アンテナコイルを１ターンのみ形成することを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ上に無線通信用アンテナコイルが一体成形された半導体モジュールとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、無線通信用アンテナコイルをＩＣチップ上に形成することによって小型化、微細化を図ったアンテナコイル搭載型ＩＣチップが用いられているが、何れもアンテナコイルを複数ターン、通常は２０ターン以上形成するため、製造が複雑であり、コストアップの要因となっていた（例えば、特許文献１参照）。この１例を図５に示す。図５では、ＩＣチップ１２上にアンテナコイル１１が複数ターン形成され、アンテナコイル１１の両端部にはＩＣチップ１２との接続用パッド１３が形成されている。ＩＣチップ１２は小さいもので２．５ｍｍ角前後になり、この１面にアンテナコイル１１を２０ターン以上形成する場合には、アンテナコイル１１の線幅が１０μｍ前後、線間距離が数μｍ前後となり、高度な微細化技術が要求されるとともに製造歩留まり低下の要因となっていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３２５５７１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、無線通信用アンテナコイルをＩＣチップ上に１ターンのみ形成することによって製造を簡略化するとともに、製造歩留まり、製造品質を向上させたアンテナコイル搭載型ＩＣチップからなる半導体モジュールを提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するために、
請求項１にかかる発明は、ＩＣチップ上に無線通信用アンテナコイルが１ターンのみ形成されていることを特徴とする半導体モジュールである。
【０００６】
請求項２にかかる発明は、ＩＣチップ上に絶縁層を形成し、この絶縁層の接続パッド上に位置する部分を除去して接続パッドを露出させた後、当該絶縁層上に無線通信用アンテナコイルを１ターンのみ形成することを特徴とする半導体モジュールの製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例にかかる半導体モジュールについて添付図面を参照して具体的に説明する。なお、本発明は下記実施の形態に限定されず、各種変更が可能である。
図１は、本発明の実施例にかかる半導体モジュールの断面図である。図２〜４は図１の半導体モジュールの製造方法を示す工程図である。
【０００８】
図１において、ＩＣチップ１上面には接続パッド２が２個設けられ、絶縁層３を介してアンテナコイル４が形成されている。該アンテナコイル４の両端末は接続パッド２に接続されることによってＩＣチップ１と電気導通可能に形成され、これらは樹脂層５で被覆されて保護される。接続パッド２としては各種導電性材料が採用可能である。
【０００９】
絶縁層３は、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなり、その厚さは、例えば２５〜５０μｍであり、回転塗布法（スピンコート）、印刷法、ラミネート法等により形成することができる。絶縁樹脂層３は、感光性ポリイミド等の感光性樹脂から形成されたシートあるいはフィルムの貼り付けによっても形成可能である。この場合も、フォトリソグラフィー技術により絶縁樹脂層３の接続パッド２上に位置にする部分を除去して開口部を形成することができる。
【００１０】
アンテナコイル４としては各種導電材料が採用可能であるが、電気抵抗の観点からＣｕまたはＡｇが望ましく、特にはＡｇが望ましい。アンテナコイル４はスパッタ法、蒸着法、めっき法等の各種製法によって形成されるが、アンテナコイル４の寸法（線幅、線厚）は、ＩＣチップの寸法によって適宜設計される。
【００１１】
保護用の樹脂層５は、絶縁樹脂層３と同様に、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなり、その厚さは、例えば５０〜１００μｍであり、回転塗布法（スピンコート）、印刷法、ラミネート法等により形成することができる。
【００１２】
本発明の半導体モジュールによれば、ＩＣチップ１に一体成形された通信用アンテナコイル４のターン数は１ターンのみであるため、アンテナコイル４の形成が容易で、品質が安定し、製造歩留まりが良く、安価な半導体モジュールが得られる。
【００１３】
次に、本願発明の半導体モジュールについて製造方法の一例を図２乃至図４に基づいて説明する。
まず、図２に示すように１辺が２．５ｍｍの矩形状で、１面に接続パッド２が設けられたＩＣチップ１を用意し、このＩＣチップ１上に絶縁樹脂層３を形成する。絶縁樹脂層３は、感光性ポリイミド等の液状の感光性樹脂をスピンコートすることによってＩＣチップ上を覆うように塗布し、厚さ３０μｍ程度に形成する。
【００１４】
絶縁樹脂層３の接続パッド２上に位置する部分を、図３に示すように、フォトリソグラフィー技術により除去してＡｌパッドを露出させた後、絶縁樹脂層３上にアンテナコイル４をフォトレジスト法により形成する。アンテナコイル４は、前記ＩＣチップ１の上面に、図３および図４に示すように、１辺が約２ｍｍの矩形で、線幅を約２０μｍ、線厚さを約１０μｍとして、１ターンのみ形成する。アンテナコイル４の両端末は前記Ａｌパッド２に接続するように形成する。当該アンテナコイル４を構成する導体はスパッタリングによって形成されたシード層（図示せず）上に銅をめっき法により前記線幅と厚さに形成する。
【００１５】
次ぎに、アンテナコイル４が形成されたＩＣチップ１の上面全体を覆うように保護用樹脂層５を形成する。保護用樹脂層５は、感光性ポリイミド等の液状の感光性樹脂をスピンコートすることによってアンテナコイル上と銅ポスト上を覆うように塗布し、厚さ５０μｍ程度に形成する。
以上により、ＩＣチップ１の上面に通信用アンテナコイル４が１ターンのみ形成された、安価で品質の良い半導体モジュールが得られる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体モジュールは、ＩＣチップ上に無線通信用アンテナコイルを１ターンのみ形成することにより、アンテナコイルの製造工程が簡略化され、品質が安定して、製造コストを安価にすることができる。
請求項２記載の半導体モジュールの製造方法では、ＩＣチップ上に形成した絶縁層を除去して接続パッドを露出するとともにアンテナコイルを形成することにより製造工数が削減されて、製造コストが低減される。
【００１７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る半導体体モジュールを示す断面図である。
【図２】図１の半導体モジュールの製造工程図であって、接続パッドが設けられたＩＣチップ上に絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図
である。
【図３】図１の半導体モジュールの製造工程図であって、絶縁樹脂層上に
アンテナコイルを形成した状態を示す断面図である。
【図４】図１の半導体モジュールの製造工程図であって、絶縁樹脂層上に
アンテナコイルを形成した状態を示す平面図である。
【図５】従来のアンテナコイル搭載型ＩＣチップを示す斜視図である。
【００１８】
【符号の説明】
１・・・ＩＣチップ、２・・・接続パッド、３・・・絶縁樹脂層、４・・・アンテナコイル、５・・・保護用樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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