(57)【要約】【課題】設備占有スペースを削減して設備費用の低減が可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】基台１上に接着材貼付部２，電子部品搭載部３，電子部品圧着部４にそれぞれ対応する第１の基板保持ステージ２０，第２の基板保持ステージ３０，第３の基板保持ステージ４０を並列配置した構成の電子部品実装装置において、第２の基板保持ステージ３０の基板保持面の高さを他の基板保持ステージの基板保持高さよりも高く設定し、各基板保持ステージに保持された基板５の縁部の上下方向の重ね合わせを許容する。これにより、各基板保持ステージ間の間隔Ｄ１，Ｄ２を、重ね合わせを許容しない従来装置と比較して重ね合わせ許容代ｄ１，ｄ２だけ短くして装置長を短縮することができ、電子部品実装装置の設備占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。【選択図】  図３
2004241742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する第１の基板保持ステージと、前記第１の基板保持ステージに保持された基板に対して電子部品を接着するための接着材を貼付ける接着材貼付部と、前記接着材が貼付けられた基板を保持する第２の基板保持ステージと、前記第２の基板保持ステージを水平移動させることによりこの第２の基板保持ステージに保持された基板上の前記接着材を所定位置に移動させる移動テーブル機構と、前記所定位置に位置する前記接着材に電子部品を搭載する電子部品搭載部と、前記接着材上に電子部品が搭載された基板を保持する第３の基板保持ステージと、前記第３の基板保持ステージに保持された基板の前記電子部品を熱圧着する電子部品圧着部と、前記第１の基板保持ステージ、第２の基板保持ステージ、第３の基板保持ステージを間隔をあけて並列配置した基台と、前記接着材が貼付けられた基板を、前記第１の基板保持ステージから前記第２の基板保持ステージへ搬送し、電子部品が搭載された基板を前記第２の基板保持ステージから前記第３の基板保持ステージへ搬送する基板搬送手段を備えた電子部品実装装置であって、
前記第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせることにより、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせることを可能に構成したことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記第１の基板保持ステージおよび前記第２の基板保持ステージならびに前記第３の基板保持ステージよりも前記基台の奥側に、前記接着材貼付け部および前記電子部品搭載部ならびに前記電子部品圧着部を配置し、前記所定位置を前記前記第２の基板保持ステージよりも奥側且つ前記接着材貼付け部と前記電子部品圧着部を結ぶ直線よりも前記第２の基板保持ステージ側に配置したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記第１の基板保持ステージおよび前記第３の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向へ移動させるＸテーブルと、Ｘ方向と直交するＹ方向へ移動させるＹテーブルをそれぞれ設けたことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記第１の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向と直交するＹ方向に移動させる第１のＹテーブルと、前記第３の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第３のＹテーブルとを設け、前記移動テーブル機構は、前記第２の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第２のＹテーブルと、この第２のＹテーブルをＸ方向に移動させるとともに、前記第１のＹテーブル，第３のＹテーブルをＸ方向へ移動させる共通Ｘテーブルとを備えたことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルなどの基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルなどの表示パネルは、ガラス基板の縁部にドライバ用の電子部品を実装して構成される。この表示パネルへの電子部品の実装に用いられる装置は、基板の縁部に電子部品接着用の接着材を貼着する接着材貼付部と、この接着材上に電子部品を搭載して仮圧着する電子部品搭載部と、仮圧着状態の電子部品に熱と荷重を加えることにより熱圧着する電子部品圧着部などの作業機構部より構成される。各作業機構部には、作業対象の基板を保持する基板保持ステージが設けられており、搬送機構によって搬入された基板を保持した基板保持ステージが水平面内で移動することにより、基板の作業対象位置を作業機構部に対して位置決めするようになっている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
このような表示パネル組み立て用に用いられる電子部品実装装置は、一般に小型から大型までサイズの異なる多品種の基板を対象とする汎用型が多く、上述の作業機構部の配置や基板保持ステージの移動ストロークは、想定する最大サイズの基板を基準として設定される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２９８３９７号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２３２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年壁掛け型の平面式表示装置用パネルなど、大型パネルが製造されるようになってきている。このような大型パネルを作業対象に含む電子部品実装装置では、作業機構部の配置や基板保持ステージの移動ストロークをこの最大サイズに基づいて設定する必要がある。このため電子部品実装装置のライン全長や機幅が増大し、大きな装置占有スペースを必要とするとともに設備コストの増大が避けられなかった。
【０００６】
そこで本発明は、設備占有スペースを削減して設備費用の低減が可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、基板を保持する第１の基板保持ステージと、前記第１の基板保持ステージに保持された基板に対して電子部品を接着するための接着材を貼付ける接着材貼付部と、前記接着材が貼付けられた基板を保持する第２の基板保持ステージと、前記第２の基板保持ステージを水平移動させることによりこの第２の基板保持ステージに保持された基板上の前記接着材を所定位置に移動させる移動テーブル機構と、前記所定位置に位置する前記接着材に電子部品を搭載する電子部品搭載部と、前記接着材上に電子部品が搭載された基板を保持する第３の基板保持ステージと、前記第３の基板保持ステージに保持された基板の前記電子部品を熱圧着する電子部品圧着部と、前記第１の基板保持ステージ、第２の基板保持ステージ、第３の基板保持ステージを間隔をあけて並列配置した基台と、前記接着材が貼付けられた基板を、前記第１の基板保持ステージから前記第２の基板保持ステージへ搬送し、電子部品が搭載された基板を前記第２の基板保持ステージから前記第３の基板保持ステージへ搬送する基板搬送手段を備えた電子部品実装装置であって、前記第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせることにより、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせることを可能に構成した。
【０００８】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージおよび前記第２の基板保持ステージならびに前記第３の基板保持ステージよりも前記基台の奥側に、前記接着材貼付け部および前記電子部品搭載部ならびに前記電子部品圧着部を配置し、前記所定位置を前記前記第２の基板保持ステージよりも奥側且つ前記接着材貼付け部と前記電子部品圧着部を結ぶ直線よりも前記第２の基板保持ステージ側に配置した。
【０００９】
請求項３記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージおよび前記第３の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向へ移動させるＸテーブルと、Ｘ方向と直交するＹ方向へ移動させるＹテーブルをそれぞれ設けた。
【００１０】
請求項４記載の電子部品実装装置は、請求項１または２記載の電子部品実装装置であって、前記第１の基板保持ステージを前記並列配置の方向であるＸ方向と直交するＹ方向に移動させる第１のＹテーブルと、前記第３の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第３のＹテーブルとを設け、前記移動テーブル機構は、前記第２の基板保持ステージをＹ方向へ移動させる第２のＹテーブルと、この第２のＹテーブルをＸ方向に移動させるとともに、前記第１のＹテーブル，第３のＹテーブルをＸ方向へ移動させる共通Ｘテーブルとを備えた。
【００１１】
本発明によれば、電子部品搭載部に設けられた第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせて、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせ可能に構成することにより、電子部品実装装置の設備占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図である。
【００１３】
まず電子部品実装装置の全体構成を図１、図２を参照して説明する。この電子部品実装装置は、表示パネルの組立において、パネル本体となるガラス基板（以下、単に「基板」と略記する。）に、接着テープを介してドライバ用の電子部品を圧着して実装する作業で使用されるものである。図１、図２において電子部品実装装置は、基台１上に接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４の３つの作業機構部を、基板搬送方向（Ｘ方向）に並列配置して構成されている。
【００１４】
基台１上の手前側には、図２に示すように基板搬送テーブル７が基台１の全長にわたって配列されている。基板搬送テーブル７には、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４の各作業位置に対応して、それぞれ個別に基板搬送ヘッド６が装着されている。これらの基板搬送ヘッド６は、基板搬送テーブル７によって搬送方向（Ｘ方向）に移動し、以下に説明する各動作において基板５を搬送する。
【００１５】
以下、各作業機構部毎に構成および動作を説明する。基台１上には接着材貼付部２の位置に対応して第１の移動テーブル機構２０が配置されている。第１の移動テーブル機構２０は、第１のＸテーブル２１、第１のＹテーブル２２、第１のθテーブル２３を積層配置した構成となっている。第１のθテーブル２３上には第１の基板保持ステージ２４が配設されており、第１の基板保持ステージ２４は基板搬送ヘッド６によって上流側から搬入される基板５を吸着して保持する。
【００１６】
第１の移動テーブル機構２０を駆動することにより、第１の基板保持ステージ２４は、水平面内で前述の各作業機構部の並列配置の方向であるＸ方向、Ｘ方向と直交するＹ方向およびθ方向に移動する。これにより、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５の縁部は接着材貼付部２による接着材貼付け位置に対して位置合わせされる。この位置合わせ状態においては、基板５の縁部は第１の下受け部２５によって下受けされる。
【００１７】
接着材貼付部２は垂直なベース部２６を備えており、ベース部２６の前面には、ベーステープに接着材を積層した接着テープ８を卷回状態で供給する供給リール２７、供給リール２７から供給された接着テープ８のうち接着材に切り込みを形成する切込形成部（図示省略）および接着材貼付け後のベーステープを回収する回収リール２９が配設されている。
【００１８】
供給リール２７から引き出された接着テープ８は、切込形成部で切り込みが形成された後、圧着ツール２８の下方まで導かれ、圧着ツール２８が下降して接着テープ８を基板５の縁部に押し付けることにより、接着材が基板５の縁部に形成された電極上に貼り付けられる。すなわち、接着材貼付部２は、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５に対して電子部品を接着するための接着材を貼付ける。
【００１９】
第１の移動テーブル機構２０の下流側には、電子部品搭載部３の位置に対応して第２の移動テーブル機構３０が配置されている。第２の移動テーブル機構３０は、第２のＸテーブル３１、第２のＹテーブル３２、第２のθテーブル３３を積層配置した構成となっている。第２のθテーブル３３上には第２の基板保持ステージ３４が配設されており、第２の基板保持ステージ３４は基板搬送ヘッド６によって第１の基板保持ステージ２４から搬入される基板５、すなわち接着材が貼り付けられた基板５を吸着して保持する。
【００２０】
第２の移動テーブル機構３０は、第２の基板保持ステージ３４をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動させる。これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５上の接着材は所定位置に移動する。この所定位置には、基板５の下面を下受けする第２の下受け部３５が配置されており、基板５の縁部は第２の下受け部３５によって下受けされる。また所定位置には、下方から基板５を撮像する光学手段（図示省略）が設けられており、この撮像結果から基板５に設けられたアライメントマークの位置を認識できるようになっている。
【００２１】
電子部品搭載部３は、電子部品搭載のための搭載ヘッド３７をインデックス回転させるインデックスヘッド３６を備えている。インデックスヘッド３６を駆動することにより、搭載ヘッド３７は電子部品吸着ツール３８によって部品供給部３９（図２参照）から取り出した電子部品を、第２の下受け部３５上の所定位置にて、基板５に貼付けられた接着材上に搭載して仮圧着する。すなわち、電子部品搭載部３は所定位置に位置する接着材に電子部品を搭載する。
【００２２】
この電子部品搭載時には、電子部品吸着ツール３８に保持された電子部品を前述の光学手段によって撮像することにより、電子部品の位置が認識できるようになっている。そしてこの電子部品の位置認識結果と基板のアライメントマークの位置認識結果に基づいて、制御手段（図示省略）が第２の移動テーブル機構３０を制御することにより、電子部品搭載動作時において電子部品吸着ツール３８に保持された電子部品の電極と、基板５の縁部に形成された電極とが正しく位置合わせされる。前述の光学手段、制御手段および第２の移動テーブル機構３０は、電子部品の電極を接着材に覆われた基板５の電極に対して位置合わせする位置合わせ手段を構成している。
【００２３】
第２の移動テーブル機構３０の下流側には、電子部品圧着部４の位置に対応して第３の移動テーブル機構４０が配置されている。第３の移動テーブル機構４０は、第３のＸテーブル４１、第３のＹテーブル４２、第３のθテーブル４３を積層配置した構成となっている。第３のθテーブル４３上には第３の基板保持ステージ４４が配設されており、第３の基板保持ステージ４４は基板搬送ヘッド６によって第２の基板保持ステージ３４から搬入される基板５、すなわち接着材上に電子部品が搭載された基板５を吸着して保持する。
【００２４】
第３の移動テーブル機構４０を駆動することにより、第３の基板保持ステージ４４はＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動し、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５の縁部は、電子部品圧着部４による部品圧着位置に対して位置合わせされる。この位置合わせ状態においては、基板５の縁部は第３の下受け部４５によって下受けされる。
【００２５】
電子部品圧着部４は垂直なベース部４６を備えており、ベース部４６の前面には圧着ツール４８を備えた圧着ヘッド４７が複数配設されている。基板５の縁部を第３の下受け部４５上の部品圧着位置に位置合わせした状態で、圧着ツール４８が下降して接着材上の電子部品を基板５に押し付けることにより、電子部品は接着材を介して基板５に熱圧着される。すなわち、電子部品圧着部４は、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５の電子部品を熱圧着する。
【００２６】
ここで、上記電子部品実装装置の構成における、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置について、図２，図３を参照して説明する。図３に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ１，Ｄ２をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００２７】
このように複数の作業機構部を間隔をあけて配列した構成において、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７は、各作業機構の基板保持テーブル間での基板搬送を行う基板搬送手段となっており、接着材が貼付けられた基板５を第１の基板保持ステージ２４から第２の基板保持ステージ３４へ搬送し、電子部品が搭載された基板５を第２の基板保持ステージ３４から第３の基板保持ステージ４４へ搬送する。
【００２８】
ここで、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、いずれも基板５の縁部がオーバハングした状態で、基板５下面の中央部を保持するようになっている。そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図３に示すように、第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして隣接する基板保持ステージの基板保持高さと異ならせるようにしている。
【００２９】
これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と、図３に示す重ね合わせ許容代ｄ１，ｄ２だけ上下方向に重ね合わせることが可能となっている。したがって、第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ１、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ２は、３つの基板保持ステージの基板保持高さを同一レベルに設定して基板相互の上下方向の重ね合わせが許容されない従来装置と比較して、上述の重ね合わせ許容代だけ小さくなっている。
【００３０】
従来装置においては、対象とする基板の中の最大サイズの基板を各基板保持ステージに保持させた場合に、隣接する２つの基板を最も接近させた状態においても、基板相互が干渉しないような間隔を確保する必要があり、第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔は、図３に示すＤ１，Ｄ２に上述の重ね合わせ許容代ｄ１，ｄ２を加え合わせた寸法に設定する必要があった。
【００３１】
すなわち、本実施の形態に示す構成のように、基板の縁部の上下方向の重ね合わせを許容することにより、複数の基板保持ステージを基板搬送方向に沿って並列配置する電子部品実装装置において装置長を短縮することが可能となっている。
【００３２】
また基台１上における装置の奥行き方向の配置については、図２に示すように、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４は、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４よりも基台１の奥側に配置されており、しかも電子部品搭載部３の搭載ヘッド３７による部品搭載位置（所定位置・・矢印Ａ参照）を、第２の基板保持ステージ３４よりも奥側且つ接着材貼付部２と電子部品搭載部３を結ぶ直線Ｌよりも第２の基板保持ステージ３４側に配置した構成となっている。
【００３３】
これにより、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の両側の縁部が、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５にオーバーラップした状態で水平移動させる場合に（図２において破線で示す基板５参照）、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５が接着材貼付部２や電子部品圧着部４に干渉することがなく、前述の重ね合わせ許容代が確保される。
【００３４】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図、図５は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図、図６は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の正面図である。
【００３５】
本実施の形態２に示す電子部品実装装置は、実施の形態１に示す構成の電子部品実装装置において、接着材貼付部２、電子部品圧着部４および第１の移動テーブル機構２０、第３の移動テーブル機構４０の構成を変更したものであり、電子部品搭載部３、第２の移動テーブル機構３０、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７より成る基板搬送手段については実施の形態１と同様である。したがってここでは、実施の形態１との相違部分のみについて説明する。
【００３６】
図４，図５において、基台１上には接着材貼付部２Ａ、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４Ａの３つの作業機構部が、基板搬送方向（Ｘ方向）に並列して配置されている。接着材貼付部２Ａは、実施の形態１に示す接着材貼付部２を、接着材貼付部移動機構１２によってＸ方向に移動可能に構成したものとなっている。すなわち実施の形態１においては固定されていた圧着ツール２８による接着材貼付け位置が、Ｘ方向に可動となっている。
【００３７】
基台１上には、接着材貼付部２Ａの位置に対応して第１の移動テーブル機構２０Ａが配置されている。第１の移動テーブル機構２０Ａは、実施の形態１に示す第１の移動テーブル機構２０から第１のＸテーブル２１を除いた構成となっており、第１のθテーブル２３上に配設された第１の基板保持ステージ２４は、基板搬送ヘッド６によって上流側から搬入される基板５を吸着して保持する。第１の移動テーブル機構２０Ａを駆動して第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５を水平移動させる場合において、第１の基板保持ステージ２４はＹ方向、θ方向のみに移動する。
【００３８】
基板５の縁部に圧着ツール２８による接着材貼付け位置を位置合わせする際には、Ｘ方向については接着材貼付部移動機構１２によってベース部２６ごと圧着ツール２８を移動させることにより、そしてＹ方向、θ方向については、第１の移動テーブル機構２０Ａによって基板５を移動させることにより行われる。
【００３９】
電子部品圧着部４Ａは、実施の形態１に示す電子部品圧着部４を、電子部品圧着部移動機構１４によってＸ方向に移動可能に配置したものとなっている。すなわち、実施の形態１においては固定されていた圧着ツール４８による部品圧着位置が、本実施の形態２においてはＸ方向に可動となっている。
【００４０】
基台１上には、電子部品圧着部４Ａの位置に対応して第３の移動テーブル機構４０Ａが配置されている。第３の移動テーブル機構４０Ａは、実施の形態１に示す第３の移動テーブル機構４０から、第３のＸテーブル４１を除いた構成となっており、第３のθテーブル４３上に配設された第３の基板保持ステージ４４は、基板搬送ヘッド６によって第２の基板保持ステージ３４から搬入される基板５、すなわち、縁部に接着材が貼り付けられた基板５を吸着して保持する。第３の移動テーブル機構４０Ａを駆動して、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５を水平移動させる場合において、第３の基板保持ステージ４４はＹ方向、θ方向のみに移動する。
【００４１】
基板５の縁部に第１の基板保持ステージ２４による部品圧着位置を位置合わせする際には、Ｘ方向については電子部品圧着部移動機構１４によってベース部４６ごと圧着ツール４８を移動させることにより、そしてＹ方向、θ方向については、第３の移動テーブル機構４０Ａによって基板５を移動させることにより行われる。
【００４２】
上記構成における第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置において、図６に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ３，Ｄ４をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００４３】
そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図６に示すように実施の形態１と同様に、第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と上下方向に重ね合わせることが可能となっている。
【００４４】
ここで、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４はＸ方向には固定となっていることから、図６に示す第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ３、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ４は、実施の形態１において図３に示す間隔Ｄ１，Ｄ２よりも、第１の基板保持ステージ２４、第３の基板保持ステージ４４のＸ方向の移動代分だけさらに小さく設定することができる。したがって、複数の基板保持ステージを基板搬送方向に沿って並列配置する電子部品実装装置において、装置長をさらに短縮することが可能となっている。
【００４５】
また基台１上における装置の奥行き方向の配置についても実施の形態１の場合と同様であり、図５に示すように、接着材貼付部２Ａ、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４Ａは、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４よりも基台１の奥側に配置されており、しかも電子部品搭載部３の搭載ヘッド３７による部品搭載位置（所定位置・・矢印Ａ参照）を、第２の基板保持ステージ３４よりも奥側且つ接着材貼付部２Ａと電子部品圧着部４Ａを結ぶ直線Ｌよりも第２の基板保持ステージ３４側に配置した構成となっている。これにより、同様に第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５と接着材貼付部２Ａおよび電子部品圧着部４Ａとの干渉を防止している。
【００４６】
（実施の形態３）
図７は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図、図８は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図、図９は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の正面図、図４は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の共通Ｘテーブルの平面図である。
【００４７】
本実施の形態３に示す電子部品実装装置は、実施の形態１に示す構成の電子部品実装装置において、第１の移動テーブル機構２０、第２の移動テーブル機構３０および第３の移動テーブル機構４０の構成を変更したものであり、接着材貼付部２、電子部品搭載部３、電子部品圧着部４、第２の移動テーブル機構３０、基板搬送ヘッド６および基板搬送テーブル７より成る基板搬送手段については実施の形態１と同様である。ここでは、実施の形態１との相違部分のみについて説明する。
【００４８】
基台１上に接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４のそれぞれに対応して配置された第１の移動テーブル機構２０Ｂ、第２の移動テーブル機構３０Ｂ、第３の移動テーブル機構４０Ｂは、図７，図８に示すように共通Ｘテーブル５０を備えている。第１の移動テーブル機構２０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第１のＹテーブル２２、第１のθテーブル２３を積層し、第２の移動テーブル機構３０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第２のＹテーブル３２、第２のθテーブル３３を積層し第１の移動テーブル機構２０Ｂは、共通Ｘテーブル５０上に第３のＹテーブル４２、第３のθテーブル４３を積層した構成となっている。
【００４９】
共通Ｘテーブル５０は、図１０（ａ）に示すように、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２に結合されたスライダ５３がスライド自在に嵌合した共通のガイドレール５２を全長にわたって配設し、これらのガイドレール５２の間に配置されたリニアモータ５１によって、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２をそれぞれ個別に駆動するようにしている。このように共通Ｘテーブルを用いることにより、実施の形態１に示すように個別のＸテーブルを直列に配置する場合と比較して、必要ストロークを確保しながらテーブル全長を短縮することができる。
【００５０】
すなわち上記構成は、第１の移動テーブル機構２０Ｂにおいて第１の基板保持ステージ２４を並列配置の方向であるＸ方向と直交するＹ方向に移動させる第１のＹテーブル２２と、第３の移動テーブル機構４０Ｂにおいて第３の基板保持ステージ４４をＹ方向へ移動させる第３のＹテーブル４２とを設け、第２の移動テーブル機構３０Ｂは、第２の基板保持ステージ３４をＹ方向へ移動させる第２のＹテーブル３２と、この第２のＹテーブル３２をＸ方向に移動させるとともに、第１のＹテーブル２２、第３のＹテーブル４２をＸ方向へ移動させる共通Ｘテーブル５０を備えたものとなっている。
【００５１】
上記構成により、第１の移動テーブル機構２０Ｂ、第２の移動テーブル機構３０Ｂ、第３の移動テーブル機構４０Ｂによってそれぞれ移動する第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、実施の形態１と同様に、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に水平移動可能となっている。これにより、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５に対して、接着材貼付部２、電子部品搭載部３および電子部品圧着部４によって、実施の形態１と同様の作業動作を実行できるようになっている。
【００５２】
上記構成における、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の配置においても、図９に示すように、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４は、基台１上にそれぞれ間隔Ｄ５，Ｄ６をあけてＸ方向に並列配置されている。
【００５３】
そして第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４、第３の基板保持ステージ４４の高さについては、図９に示すように、実施の形態１と同様に第２の基板保持ステージ３４の基板保持面の高さを第１の基板保持ステージ２４および第３の基板保持ステージ４４の基板保持面の高さよりも高くして、第２の基板保持ステージ３４に保持された基板５の縁部を、第１の基板保持ステージ２４に保持された基板５および第３の基板保持ステージ４４に保持された基板５と上下方向に重ね合わせることが可能となっている。
【００５４】
ここで、図９に示す第１の基板保持ステージ２４と第２の基板保持ステージ３４との間隔Ｄ５、第２の基板保持ステージ３４と第３の基板保持ステージ４４との間隔Ｄ６は、３つの基板保持ステージの基板保持高さを同一レベルに設定して基板相互の上下方向の重ね合わせが許容されない従来装置と比較して、それぞれｄ３、ｄ４だけ小さくなっている。
【００５５】
この実施の形態３においては、第１の基板保持ステージ２４、第２の基板保持ステージ３４および第３の基板保持ステージ４４は、共通Ｘテーブル５０上に配置されていることから、間隔Ｄ５，Ｄ６は、実施の形態１において図３に示す間隔Ｄ１，Ｄ２よりもさらに小さくなり、よりコンパクトな電子部品実装装置が実現されている。
【００５６】
なお、上述の例では共通Ｘテーブル５０としてリニアモータ５１を駆動手段に用いた例を示しているが、図１０（ｂ）に示すような共通Ｘテーブル５０Ａを用いてもよい。この例では、図１０（ａ）と同様に第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２に結合されたスライダ５３がスライド自在に嵌合した共通のガイドレール５２を用いる構成において、第１のＹテーブル２２、第２のＹテーブル３２、第３のＹテーブル４２を、モータ５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃと、送りねじ５５，ナット５６を組み合わせた直動機構によって、それぞれ個別に駆動するようにしている。この構成によっても、個別のＸテーブルを直列に配置する場合と比較して、必要ストロークを確保しながらテーブル全長を短縮することができる。
【００５７】
上記説明したように、各実施の形態に示す構成の電子部品実装装置では、各作業機構部において基板を保持する基板保持ステージの基板保持高さを、隣接する２つ基板保持ステージ間で異ならせることにより、基板縁部の上下方向の重ね合わせを許容するようにしたものである。これにより、作業機構部の配列間隔を従来装置と比較して小さく設定することが可能となり、大型パネルを作業対象に含む電子部品実装装置において、装置長や機幅を小さくして装置占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品搭載部に設けられた第２の基板保持ステージの基板保持面の高さを、第１の基板保持ステージおよび第３の基板保持ステージの基板保持面の高さと異ならせて、第２の基板保持ステージに保持された基板の縁部を第１の基板保持ステージに保持された基板および第３の基板保持ステージに保持された基板と上下方向に重ね合わせ可能に構成したので、電子部品実装装置の設備占有スペースを削減して設備コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図
【図４】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図
【図５】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の正面図
【図７】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図
【図９】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の正面図
【図１０】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の共通Ｘテーブルの平面図
【符号の説明】
１  基台
２  接着材貼付部
３  電子部品搭載部
４  電子部品圧着部
５  基板
６  基板搬送ヘッド
８  接着テープ
２０、２０Ａ，２０Ｂ  第１の移動テーブル機構
２１  第１のＸテーブル
２２  第１のＹテーブル
２３  第１のθテーブル
２４  第１の基板保持ステージ
３０、３０Ｂ  第２の移動テーブル機構
３１  第２のＸテーブル
３２  第２のＹテーブル
３３  第２のθテーブル
３４  第２の基板保持ステージ
４０、４０Ａ，４０Ｂ  第３の移動テーブル機構
４１  第３のＸテーブル
４２  第３のＹテーブル
４３  第３のθテーブル
４４  第３の基板保持ステージ
５０，５０Ａ  共通Ｘテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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