(57)【要約】【課題】基板および基板用カセットの洗浄時に、洗浄液等の液溜まりが生じることのない構造を、および寸法精度誤差の少ない構造備える基板用カセットを提供する。【解決手段】上下方向に延びるように所定の間隔を隔てて対向配置される第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２を有している。また、上下方向に所定の間隔で配置され、この間隔が維持されるようにその後端部が第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２により挟みこまれた状態で第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２に固定される複数の支持部材１０３を有している。複数の支持部材１０３の上下方向においては、開口領域Ｓ１が形成される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面側から基板の出し入れを可能とし、前記基板を積層状態に収容するための基板用カセットであって、
外枠フレームと、
前記基板を支持するため、前記外枠フレームから内方に向かって延びるように設けられる基板支持部材と、を備え、
前記基板支持部材は、
前記外枠フレームに固定され、上下方向に延びるように所定の間隔を隔てて対向配置される第１および第２挟持部材と、
上下方向に所定の間隔で配置され、この間隔が維持されるようにその後端部が前記第１および第２挟持部材により挟みこまれた状態で前記第１および第２挟持部材に固定される複数の支持部材と、
を有する、基板用カセット。
【請求項２】
前記基板支持部材は、複数の前記支持部材が後部側から前方に向かって延びるように前記外枠フレームに設けられる、請求項１に記載の基板用カセット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板用カセットに関し、より特定的には、基板用カセットに設けられる基板支持部材の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラットパネルディスプレイ等にはガラス基板が用いられているが、その製造プロセスにおいては、工程間におけるガラス基板の搬送・ストック等のために、このガラス基板を複数枚蓄積させた状態で保持する基板用カセットが用いられる。
【０００３】
この基板用カセットとしては、以下に示す特許文献１等に開示されるものがある。特許文献１に開示される基板用カセットは、フレームの両側面から内方に向かって延びる長尺リブを張出させ、基板の両側面側から基板を支持する構造が採用されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１４６２９５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フラットパネルディスプレイ等の大型化が進んでおり、たとえば、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の大きさは、従来は、１１００ｍｍ（短辺寸法）×１３００ｍｍ（長辺寸法）が最大サイズであったが、より大きくなり１５００ｍｍ（短辺寸法）×１８００ｍｍ（長辺寸法）や１８００ｍｍ（短辺寸法）×２１００ｍｍ（長辺寸法）等が考えられており、その後も、ガラス基板の大きさはより大型化されるものと思われる。その結果、ガラス基板の大型化に伴い基板用カセットも大型化することになる。また、ガラス基板の厚さについても、今後は薄型化されるものと思われる。そのため、基板の大型化および薄型化により、大型基板の自重による撓みも無視することのできない問題となる。
【０００６】
ここで、大型基板の自重による撓みを回避するため、後部側から前側に向かうバックサポートフレームを設ける方法が考えられる。このバックサポートフレーム２００の構成としては、図９に示すように、生産性を考慮した場合アルミダイキャスト製のバックサポートフレーム２０１を上下方向に積重ねる構造が考えられる。しかし、バックサポートフレーム２０１には、比較的厚肉の形状が採用されるため、ヒケ・反りの原因を解消するために肉ヌスミ部２０２を設ける必要が生じる。
【０００７】
その結果、この肉ヌスミ部２０２を積層した場合に空間部Ｓが生じ、ガラス基板および基板用カセットの洗浄時に、この空間部Ｓが洗浄液等の液溜まりになってしまう問題が生じる。
【０００８】
また、バックサポートフレーム２０１を上下方向に積重ねる構造においては、各バックサポートフレーム２０１の寸法誤差が、バックサポートフレーム２０１を積重ねることにより累積され、結果的に大きな寸法誤差を生じさせる問題が生じる。
【０００９】
上記各問題は、バックサポートフレームだけでなく、側面側から基板を支持するサイドサポートフレームにおいても、同様の問題が生じる。
【００１０】
したがって、この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板および基板用カセットの洗浄時に、洗浄液等の液溜まりが生じることのない構造、および寸法精度誤差の少ない構造を備える基板用カセットを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた基板用カセットにおいては、前面側から基板の出し入れを可能とし、上記基板を積層状態に収容するための基板用カセットであって以下の構成を備えることを特徴とする。
【００１２】
まず、外枠フレームと、上記基板を支持するため、上記外枠フレームから内方に向かって延びるように設けられる基板支持部材とを備えている。さらに、上記基板支持部材は、上記外枠フレームに固定され、上下方向に延びるように所定の間隔を隔てて対向配置される第１および第２挟持部材と、上下方向に所定の間隔で配置され、この間隔が維持されるようにその後端部が上記第１および第２挟持部材により挟みこまれた状態で上記第１および第２挟持部材に固定される複数の支持部材とを有している。
【００１３】
上記構成によれば、第１および第２挟持部材によって固定される、複数の支持部材の上下方向においては、開口領域が形成されることになる。その結果、従来のような袋状部分が形成されることを回避できるため、基板および基板用カセットの洗浄時に、洗浄液等の液溜まりを生じさせることなく洗浄水の流れが良くなり、洗浄性能の向上を図ることが可能になる。
【００１４】
また、本構造によれば、支持部材の第１挟持部材および第２挟持部材への固定に関しては、たとえばピン等を用いて固定することが可能になるため、支持部材の第１挟持部材および第２挟持部材への位置決めを正確に行なうことができ、支持部材の取付ピッチの精度を向上させて、基板用カセットとしての寸法精度を安定させることが可能となる。
【００１５】
また、上記発明において好ましくは、上記基板支持部材は、複数の上記支持部材が後部側から前方に向かって延びるように上記外枠フレームに設けられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に基づいた基板用カセットの各実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１を参照して、実施の形態１における基板用カセットに適用される、基板支持部材１００の基本構造について説明する。なお、図１は、この基板支持部材１００の構成を示す全体斜視図である。
【００１８】
（基板支持部材１００の構造）
この基板支持部材１００は、上下方向に延びるように所定の間隔を隔てて対向配置される第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２を有している。また、上下方向に所定の間隔で配置され、この間隔が維持されるようにその後端部が第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２により挟みこまれた状態で第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２に固定される複数の支持部材１０３を有している。本実施の形態においては、支持部材１０３を５段設ける場合について図示しているが、支持部材１０３の段数については、適宜選択されるものである。
【００１９】
また、支持部材１０３の第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２への固定については、ピン１０４を用いて固定している。ピン１０４を用いた場合、ピン孔は機械加工により形成できるため、支持部材１０３の第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２への位置決めを正確に行なうことができる。その結果、支持部材１０３の取付ピッチの精度を向上させることができ、基板用カセット全体としての寸法精度を安定させることが可能となる。
【００２０】
（作用・効果）
以上、本実施の形態における基板支持部材１００によれば、複数の支持部材１０３の上下方向においては、開口領域Ｓ１が形成されるため、基板および基板用カセットの洗浄時に、液溜まりを生じさせることなく洗浄水の流れが良くなり、洗浄性能の向上を図ることができる。
【００２１】
また、支持部材１０３の第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２への固定については、ピン１０４を用いて固定していることから、支持部材１０３の第１挟持部材１０１および第２挟持部材１０２への位置決めを正確に行なうことができ、支持部材１０３の取付ピッチの精度を向上させて、基板用カセット全体としての寸法精度を安定させることが可能となる。
【００２２】
（実施の形態２）
次に、図２から図８を参照して、実施の形態２における基板用カセット１０００の構造について説明する。この基板用カセット１０００は、上記基板支持部材の構造をバックサポートフレームに適用したものである。なお、図２は、この基板用カセット１０００の構成を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）であり、図３は、バックサポートユニット１１００の正面図であり、図４は、バックサポートユニット１１００の側面図であり、図５は、基板支持バー１１０３の平面図であり、図６は、図４中ＶＩ−ＶＩ線矢視断面図であり、図７は、図４中ＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図であり、図８は、図５中ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢視断面図である。
【００２３】
（基板用カセット１０００の全体構造）
まず、図２（Ａ），（Ｂ）を参照して、基板用カセット１０００の全体構造について説明する。外枠フレームとして、上部フレーム１００１、下部フレーム１００２、および、上部フレーム１００１と下部フレーム１００２とを連結する側板１００３，１００４，１００５，１００６，１００７が設けられている。この外枠フレームの外径寸法の一例としては、高さ８９２ｍｍ、幅１１６０、奥行１３５０ｍｍである。
【００２４】
側板１００３〜１００７には、それぞれ側板１００３〜１００７から内方に向かって延びるように設けられるサイドサポートピンを含む基板支持リブ１０１０が、上下方向に所定の間隔で取り付けられている。
【００２５】
なお、側板１００３〜１００７には、表面が所定の樹脂等により覆われたステンレス（ＳＵＳ）部材、アルミ（Ａｌ）部材、ポリカーボネイト等が用いられる。
【００２６】
また、外枠フレームの後側の略中央部分には、外枠フレームから前方に向かって延びるように設けられるバックサポートユニット１１００が取り付けられ、このバックサポートユニット１１００の両側には、ストッパ支柱１００８，１００９が取り付けられている。
【００２７】
（バックサポートユニット１１００の構造）
次に、図４から図８を参照して、バックサポートユニット１１００の構造について説明する。
【００２８】
まず、図４および図５を参照して、このバックサポートユニット１１００は、上下方向に延びるように所定の間隔を隔てて対向配置される第１挟持フレーム１１０１および第２挟持フレーム１１０２を有している。また、上下方向に所定の間隔で配置され、この間隔が維持されるようにその後端部が第１挟持フレーム１１０１および第２挟持フレーム１１０２により挟みこまれた状態で第１挟持フレーム１１０１および第２挟持フレーム１１０２に固定される複数の基板支持バー１１０３を有している。本実施の形態においては、基板支持バー１１０３を２０段設ける場合について図示しているが、基板支持バー１１０３の段数については、適宜選択されるものである。
【００２９】
また、基板支持バー１１０３の第１挟持フレーム１１０１および第２挟持フレーム１１０２への固定については、ピン１１０４を用いて固定している（図６参照）。また、第１挟持フレーム１１０１と第２挟持フレーム１１０２とを連結する連結プレート１１１０が４箇所、ボルトネジ１１１１により各挟持フレームに固定されている（図７参照）。
【００３０】
基板支持バー１１０３は、図５に示すように、先端部側から後端部側に向かうにしたがって徐々にその幅が大きくなる外径形状を有する本体フレーム１１０３Ａを有し、この本体フレーム１１０３Ａの表面側の所定の位置に（４箇所）、基板に対して接する樹脂ピン１１０３Ｂが嵌め込められている（図８参照）。なお、本体フレーム１１０３Ａには、ステンレス（ＳＵＳ）部材、アルミ（Ａｌ）部材等が用いられる。また、ボルトネジ１１１１およびピン１１０４には、ステンレス（ＳＵＳ）部材等が用いられる。また、樹脂ピン１１０３Ｂには、粘りのある発塵防止性または耐磨耗性の良い樹脂等が用いられ、発塵防止性の良い樹脂としてエラストマー系樹脂、耐磨耗性の良い樹脂としてポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
【００３１】
（作用・効果）
以上、本実施の形態におけるバックサポートユニット１１００を備える基板用カセット１０００によれば、バックサポートユニット１１００の後端部には図３に示すように開口領域Ｓ１が形成されるため、基板および基板用カセットの洗浄時に、洗浄液等の液溜まりを生じさせることなく洗浄水の流れが良くなり、洗浄性能の向上を図ることができる。
【００３２】
また、基板支持バー１１０３の第１挟持フレーム１１０１および第２挟持フレーム１１０２への固定については、ピン１１０４を用いて固定していることから、基板支持バー１１０３の第１挟持フレーム１１０１および第２挟持フレーム１１０２への位置決めを正確に行なうことができ、基板支持バー１１０３の取付ピッチの精度を向上させて、基板用カセット１０００全体としての寸法精度を安定させることが可能となる。
【００３３】
なお、上記基板用カセット１０００においては、基板支持部材の構造をバックサポートユニット１１００に適用した場合について説明したが、基板支持リブに本発明に基づく基板支持部材の構造を適用することも可能である。
【００３４】
したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に基づく基板用カセットによれば、基板および基板用カセットの洗浄時に、液溜まりを生じさせることなく洗浄水の流れが良くなり、洗浄性能の向上を図ることが可能となる。また、支持部材の第１挟持部材および第２挟持部材への位置決めを正確に行なうことができ、支持部材の取付ピッチの精度を向上させて、基板用カセットとしての寸法精度を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１における基板支持部材の構成を示す全体斜視図である。
【図２】実施の形態２における基板用カセットの構成を示す正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
【図３】実施の形態２におけるバックサポートユニットの正面図である。
【図４】実施の形態２におけるバックサポートユニットの側面図である。
【図５】実施の形態２における基板支持バーの平面図である。
【図６】実施の形態２における図４中ＶＩ−ＶＩ線矢視断面図である。
【図７】実施の形態２における図４中ＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】実施の形態２における図５中ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢視断面図である。
【図９】従来の技術におけるバックサポートユニットの構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１００  基板支持部材、１０１  第１挟持部材、１０２  第２挟持部材、１０３  支持部材、１０４  ピン、１０００  基板用カセット、１００１  上部フレーム、１００２  下部フレーム、１００３，１００４，１００５，１００６，１００７  側板、１００８，１００９  ストッパ支柱、１０１０  基板支持リブ、１１００  バックサポートユニット、１１０１  第１挟持フレーム、１１０２  第２挟持フレーム、１１０３  基板支持バー、１１０３Ａ  本体フレーム、１１０３Ｂ  樹脂ピン、１１０４  ピン、１１１０  連結プレート、１１１１  ボルトネジ、Ｓ１  開口領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004241619.tif 000009
【図８】
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【図９】
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