(57)【要約】【課題】バックワイヤードボードの、各ユニット間の配線長を短くし、配線の重なりを低減する。【解決手段】シェルフ２の背面にバックワイヤードボードを有する通信装置１において、ＩＮＦユニット（インターフェース基板）ＩＮＦ１〜ＩＮＦ１６を、ＡＤＭユニット（アッドドロップ基板）ＡＤＭ１〜ＡＤＭ８の両側に、互いの基板面が垂直となるように配置してバックワイヤードボードに実装する。【選択図】　　　　図１
2004007114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シェルフの背面にバックワイヤードボードを有する通信装置において、
インターフェース基板を、基板面が集線基板の基板面に対し垂直となるように、前記集線基板の両側に配置してバックワイヤードボードに実装したことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記集線基板は、同一平面上で隣接し、互いの基板面の向きを逆向きにして配置されることを特徴とする請求項１記載の通信装置。
【請求項３】
シェルフの背面にバックワイヤードボードを有する通信装置において、
集線基板を十字状にかつ基板面が同一回転方向を向くように配置し、インターフェース基板の基板面を前記集線基板の基板面に対し垂直に配置してバックワイヤードボードに実装したことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は通信装置に関し、特にシェルフの背面にバックワイヤードボードを有する通信装置の配線接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通信回線網には、信号を多重、分離、又はアッド、ドロップするための通信装置が設けられる。このような通信装置は、一般に、光（又は電気）信号の送受信を行うインターフェース基板（以下、ＩＮＦユニット）、信号をアッド、ドロップするアッドドロップ基板（以下、ＡＤＭユニット）、信号を所定の単位で多重、分離するＭＵＸ／ＤＭＵＸ基板（以下、ＭＵＸ／ＤＭＵＸユニット）、及び各ユニットがプラグインされ、各ユニット間を接続するバックワイヤリングボード（以下、ＢＷＢ）から構成される。なお、ＡＤＭユニットが、信号を多重、分離する機能を有し、ＭＵＸ／ＤＭＵＸユニットが実装されないものもある。（ＡＤＭユニット、ＭＵＸ／ＤＭＵＸ基板を集線ユニット（集線基板）という。）
図１６は、従来の通信装置のユニット実装例を示す斜視図で、（ａ）は水平方向にＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットを混在して実装した例、（ｂ）は水平方向にＩＮＦユニットのみ、ＡＤＭユニットのみを実装した例である。
【０００３】
図１６（ａ）に示す通信装置１００は、２段からなるシェルフ１０１を有している。図に示してないが、シェルフ１０１の背面には、各ＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットが実装（プラグイン）されるＢＷＢが設けられている。シェルフ１０１の上段には、ＩＮＦユニットＩＮＦ４１〜ＩＮＦ４８、ＡＤＭユニットＡＤＭ２１〜ＡＤＭ２４、及び各ユニットを制御、監視する制御ユニットＣＮＴ２１がプラグインされている。下段には、ＩＮＦユニットＩＮＦ４９〜ＩＮＦ５６、ＡＤＭユニットＡＤＭ２５〜２８、及び制御ユニットＣＮＴ２２がプラグインされている。各ユニットを空冷するための、通信装置１００の外部の空気を吸入するＦＡＮ２１、通信装置１００の内部の空気を排出するＦＡＮ２２が、シェルフ１０１の底部、上部に設けられている。
【０００４】
図１６（ｂ）に示す通信装置１０２は、３段からなるシェルフ１０３を有している。図に示していないが、シェルフ１０３の背面には、ＢＷＢが設けられている。シェルフ１０３の上段、及び下段には、ＩＮＦユニットＩＮＦ６１〜ＩＮＦ７６、制御ユニットＣＮＴ３１，ＣＮＴ３３がプラグインされ、中段にはＡＤＭユニットＡＤＭ３１〜ＡＤＭ３８、制御ユニットＣＮＴ３２がプラグインされている。シェルフ１０３の底部、上部にファンＦＡＮ３１，ＦＡＮ３２が設けられている。このように、従来の通信装置では、各ユニットを縦置きで、実装する。
【０００５】
ところで、近年の通信インフラの進展に伴い、通信装置のインターフェース容量は、ますます増加することが要求されている。通信装置は、インターフェース容量の増加による、ＢＷＢの配線密度の増加、コネクタピンの不足解消のため、各ユニット間の信号の伝送速度を高速化させ、対応している。ここで、図１７は、図１６（ａ）の通信装置の各ユニット間接続関係を示す図である。
【０００６】
例えば、１０ＧｂｐｓのＩＮＦユニットを実装するとする。ＢＷＢの伝送速度が６２２Ｍｂｐｓのとき、図１７で示す枠１０４の接続線数は、１６（６２２Ｍ信号１０Ｇ分）×２（Ｉ／Ｏ）×４（ＩＮＦ）×２（Ｐｏｓ／Ｎｅｇ）＝２５６本、枠１０５の接続線数は、２５６（４０Ｇ）×３（方路）＝７６８本となり、合計１０２４本となる。この接続線数を減らすために、ＢＷＢの伝送速度を１．２Ｇｂｐｓとすると、図１７で示す枠１０４の接続線数は、８（１．２Ｇ信号１０Ｇ分）×２（Ｉ／Ｏ）×４（ＩＮＦ）×２（Ｐｏｓ／Ｎｅｇ）＝１２８本、枠１０５の接続線数は、１２８（４０Ｇ）×３（方路）＝３８４本となり、合計５１２本となる。さらに、接続線数を減らすために、ＢＷＢの伝送速度を２．５Ｇｂｐｓとすると、図１７で示す枠１０４の接続線数は、４（２．５Ｇ信号１０Ｇ分）×２（Ｉ／Ｏ）×４（ＩＮＦ）×２（Ｐｏｓ／Ｎｅｇ）＝６４本、枠１０６の接続線数は、６４（４０Ｇ）×３（方路）＝１９２本となり、合計２５６本となる。このように、各ユニット間の信号の伝送速度を高速化することにより、ＢＷＢの配線密度の増加、コネクタピンの不足を解消し、通信装置のインターフェース容量増加に対応している。
【０００７】
図１８は、図１６（ａ）の各ユニット間のＢＷＢの配線例の一部を示し、図１９は、図１６（ｂ）の各ユニット間のＢＷＢの配線例の一部を示す。図１８，１９ともに、通信装置１００，１０１を正面から見たときの配線例を示している。従来のＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットの各々は、開発点数を最小にするために、ハードウェア上、互換性があるように製造される。このため、各ユニットを縦置きにした実装形態（図１６（ａ），（ｂ））では、図１８，１９に示すように、ＢＷＢの配線は、各ユニットのコネクタ（影が記されている部分）を、両矢印に示すように接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の通信装置では、各ユニットがすべて縦実装されているため、図１８、１９に示すように、各ユニット間の配線長が長くなり、また、配線が重なる部分が多く存在する。このため、信号の伝送速度の高速化によって、信号の伝送路損失が生じてしまうという問題点があった。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＢＷＢの各ユニット間の配線長を短くかつ配線の重なりを低減して、信号の伝送損失を抑制する通信装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、図１に示すようにシェルフ２の背面にバックワイヤードボードを有する通信装置１において、インターフェース基板（ＩＮＦ１〜ＩＮＦ１６）を、基板面が集線基板（ＡＤＭ１〜ＡＤＭ８）の基板面に対し垂直となるように、前記集線基板の両側に配置してバックワイヤードボードに実装したことを特徴とする通信装置１が提供される。
【００１１】
これにより、バックワイヤードボードの、インターフェース基板と集線基板を接続する配線の配線長を短くしかつ配線の重なりを低減する。
また、上記課題を解決するために、図１５に示すようにシェルフの背面にバックワイヤードボードを有する通信装置２０において、集線基板（ＡＤＭユニット）を十字状にかつ基板面が同一回転方向を向くように配置し、インターフェース基板（ＩＮＦユニット）の基板面を前記集線基板の基板面に対し垂直に配置してバックワイヤードボードに実装したことを特徴とする通信装置２０が提供される。
【００１２】
これにより、バックワイヤードボードの、インターフェース基板と集線基板、集線基板と集線基板を接続する配線の配線長を短くしかつ配線の重なりを低減する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る通信装置の概略を示す斜視図である。通信装置１は、背面にＢＷＢを有するシェルフ２、基板面が同一平面上で隣接して配置され、かつ互いの基板面が逆向き（シェルフ２の図中における水平方向の中央線Ｓに対して）となるようにＢＷＢに実装されたＡＤＭユニットＡＤＭ１〜ＡＤＭ８、ＡＤＭユニットＡＤＭ１〜ＡＤＭ８の両側で、基板面をＡＤＭユニットＡＤＭ１〜ＡＤＭ８の基板面に対し垂直にしてＢＷＢに実装されたＩＮＦユニットＩＮＦ１〜１６、シェルフ２の下部に並んで配置されるファンＦＡＮ１〜ＦＡＮ３、及びシェルフ２の上部に並んで配置されるファンＦＡＮ４〜ＦＡＮ６を有している。また、シェルフの中央付近に、ＡＤＭユニットＡＤＭ１〜ＡＤＭ８の両側で、ＡＤＭユニットＡＤＭ１〜ＡＤＭ８に対し垂直に、ＢＷＢに実装された制御ユニットＣＮＴ１〜ＣＮＴ８を有している。また、中央線Ｓに対して、基板面が逆に実装された各ＡＤＭユニットは、各ＡＤＭユニット間を接続するＢＷＢの配線長が最短となるように、基板面を逆にする。なお、ＩＮＦユニット、ＡＤＭユニット、及び制御ユニットの各々は、ハードウェア上互換性があり、ソフトウェアを変更することによって、異なる機能を持つようになっている。ＡＤＭユニットは、ＩＮＦユニットと接続されるためのコネクタ群と、他のＡＤＭユニットと接続されるためのコネクタ群とに分かれている。
【００１４】
図２は、図１の通信装置のＢＷＢの配線例の一部を示す図である。図２に示すＢＷＢ３は、図１の通信装置の正面から見たときの（各ユニットが未実装）ＢＷＢである。両矢印は、各ユニットが挿しこまれるコネクタ（影が記されている部分）間の、配線（接続）関係を示す。コネクタ群３ａは、ＩＮＦユニットＩＮＦ１〜ＩＮＦ４が挿しこまれるＢＷＢ３のコネクタ群を示す。コネクタ群３ｂは、ＡＤＭユニットＡＤＭ１，ＡＤＭ２が挿しこまれるＢＷＢ３のコネクタ群を示す。コネクタ群３ｃは、ＡＤＭユニットＡＤＭ１，ＡＤＭ３が挿しこまれるＢＷＢ３のコネクタ群を示す。コネクタ群３ｄは、ＡＤＭユニットＡＤＭ５，ＡＤＭ７が挿しこまれるＢＷＢ３のコネクタ群を示す。コネクタ群３ｅは、ＩＮＦユニットＩＮＦ９〜ＩＮＦ１２が挿しこまれるＢＷＢ３のコネクタ群を示す。コネクタ群３ｆは、ＡＤＭユニットＡＤＭ５，ＡＤＭ６が挿しこまれるＢＷＢ３のコネクタ群を示す。
【００１５】
ＡＤＭユニットＡＤＭ１，ＡＤＭ３とＡＤＭユニットＡＤＭ５，ＡＤＭ７は、同一平面上で隣接して配置され、かつその基板面の向きを互いに逆にし、ＢＷＢの配線長が最短となるように、ＢＷＢに実装されるので、コネクタ群３ｃとコネクタ群３ｄの距離が短くなり、ＢＷＢ３の配線長を短くすることができる。また、ＩＮＦユニットＩＮＦ１〜ＩＮＦ４は、その基板面をＡＤＭユニットＡＤＭ１，ＡＤＭ２の基板面に対し垂直になるようにＢＷＢに実装されるので、コネクタ群３ａとコネクタ群３ｂの距離が短くなり、ＢＷＢ３の配線長を短く、かつクロスすることなく接続することができる。
【００１６】
図３は、ＡＤＭユニットのコネクタの位置関係を示し、（ａ）は本発明の通信装置におけるＡＤＭユニットのコネクタの位置関係、（ｂ）は従来の通信装置におけるＡＤＭユニットのコネクタの位置関係を示す。図３（ａ），（ｂ）に示すＡＤＭユニットは、コネクタＣＮ１〜ＣＮ４を有している。コネクタＣＮ１は、他のＡＤＭユニットと接続されるためのコネクタとする。
【００１７】
本発明の通信装置では、図３（ａ）に示すように、ＡＤＭユニットは、同一平面上に隣接して配置し、ＡＤＭユニット間を接続するＢＷＢの配線長が最短となるように、その基板面の向きが互いに逆にして、ＢＷＢに実装されるので、上下のＡＤＭユニットの信号を伝達するためのコネクタＣＮ１間の配線距離が最短となり、コネクタＣＮ１のコネクタピン間の、ＢＷＢの配線は、クロスしない。従来の通信装置では、図３（ｂ）に示すように、ＡＤＭユニットの基板面が、逆とならないように、ＢＷＢに接続されるので、上下のＡＤＭユニットの信号を伝達するためのコネクタＣＮ１間の配線距離が長くなり、コネクタピン間の配線がクロスする。
【００１８】
このように、ＡＤＭユニットを、同一平面上で隣接して配置し、かつその基板面を向きを逆に配置してＢＷＢに実装し、ＩＮＦユニットを、ＡＤＭユニットの両側に垂直となるように、ＢＷＢに実装するようにした。これにより、ＢＷＢの配線長を短くし、配線のクロスを低減することができるので、伝送路損失を抑制し、電圧レベルの減衰や符号間干渉ジッタなどを低減することができる。
【００１９】
なお、各ＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットのコネクタ、及びコネクタピンの配置を変更することによって、配線長を短く、かつクロスしないようにすることも可能であるが、各ＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットのハードウェア上の互換性がなくなり、開発効率や実装面での汎用性がなくなり、また、保守が困難となる。本発明では、ハードウェア上互換性のあるＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットを使用でき、汎用性があり、また、保守が容易となる。
【００２０】
次に、本発明の通信装置の空気排気について説明する。
通信装置は、内部の空気の温度上昇による、ＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットの故障を防止するため、ファンで内部の空気を排気する。
【００２１】
図４は、通信装置のエアダクトを含む正面図、図５は、図４のＡ−Ａ断面図、図６は、図４のＢ−Ｂ断面図である。図４〜図６に示すように、通信装置１０は、背面にＢＷＢを有するシェルフ１１、ＢＷＢに実装されたＡＤＭユニットＡＤＭ１１〜ＡＤＭ１８、ＩＮＦユニットＩＮＦ２１〜３６、制御ユニットＣＮＴ１１〜１８、シェルフ１１の下部に配置されたファンＦＡＮ１１〜ＦＡＮ１３、及びシェルフ１１の上部に配置されたファンＦＡＮ１４〜ＦＡＮ１６を有している。
【００２２】
また、ファン１１から吸気される空気を、各制御ユニットＣＮＴ１５，ＣＮＴ１６、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９〜ＩＮＦ３２に流れるように流路が設けられたエアダクト１２ａ、制御ユニットＣＮＴ１５，ＣＮＴ１６、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９〜ＩＮＦ３２から、制御ユニットＣＮＴ１１，ＣＮＴ１２、ＩＮＦユニットＩＮＦ２１〜ＩＮＦ２４に空気が流れるように設けられたエアダクト１２ｂ、各ＩＮＦユニットＩＮＦ２１〜ＩＮＦ２４、制御ユニットＣＮＴ１１，ＣＮＴ１２の空気を、ファンＦＡＮ１４によって排気されるように流路が設けられたエアダクト１２ｃを有している。
【００２３】
また、ファン１３から吸気される空気を、各制御ユニットＣＮＴ１７，ＣＮＴ１８、ＩＮＦユニットＩＮＦ３３〜ＩＮＦ３６に流れるように流路が設けられたエアダクト１２ｄ、制御ユニットＣＮＴ１７，ＣＮＴ１８、ＩＮＦユニットＩＮＦ３３〜ＩＮＦ３６から、制御ユニットＣＮＴ１３，ＣＮＴ１４、ＩＮＦユニットＩＮＦ２５〜ＩＮＦ２８に空気が流れるように設けられたエアダクト１２ｅ、各ＩＮＦユニットＩＮＦ２５〜ＩＮＦ２８、制御ユニットＣＮＴ１３，ＣＮＴ１４の空気を、ファンＦＡＮ１６によって排気されるように流路が設けられたエアダクト１２ｆを有している。
【００２４】
図７は、図４のエアダクトの流路を説明する図で、（ａ）はエアダクトの第１の流路、（ｂ）はエアダクトの第２の流路、（ｃ）はエアダクトの第３の流路を説明する図である。図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、エアダクト１２ａは、ファンＦＡＮ１１から、制御ユニットＣＮＴ１５，ＣＮＴ１６に空気が流れるための流路１２ａａ、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９，ＩＮＦ３０に空気が流れるための流路１２ａｂ、ＩＮＦユニットＩＮＦ３１，ＩＮＦ３２に空気が流れるための流路１２ａｃを有している。流路１２ａａの内部は、ＦＡＮ１１から吸気される空気が、制御ユニットＣＮＴ１５，ＣＮＴ１６の各々に送られるように、２つの通風路に分かれている。流路１２ａｂの内部は、ＦＡＮ１１から吸気される空気が、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９，ＩＮＦ３０の各々に送られるように、２つの通風路に分かれている。流路１２ａｃの内部は、ＦＡＮ１１から吸気される空気が、ＩＮＦユニットＩＮＦ３１，ＩＮＦ３２の各々に送られるように、２つの通風路に分かれている。図４に示してあるエアダクト１２ｃ，１２ｄ，１２ｅも、エアダクト１２ａと同様の構成となっている。
【００２５】
図８は、図４の通信装置の通風経路を示した図である。図８の矢印は通信装置内の空気の流れを示す。矢印に示すように、ファンＦＡＮ１１は、通信装置１０の外部の空気を吸気する。エアダクト１２ａは、吸気された空気を、制御ユニットＣＮＴ１５，ＣＮＴ１６、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９〜ＩＮＦ３２に送る。エアダクト１２ｂは、制御ユニットＣＮＴ１５，ＣＮＴ１６、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９〜ＩＮＦ３２に送られた空気を、制御ユニットＣＮＴ１１，ＣＮＴ１２、ＩＮＦユニットＩＮＦ２１〜２４に送る。エアダクト１２ｃは、制御ユニットＣＮＴ１１，ＣＮＴ１２、ＩＮＦユニットＩＮＦ２１〜２４に送られた空気を、ファン１４に送る。ファンＦＡＮ１４は、空気を通信装置１０の外部に排気する。
【００２６】
ファンＦＡＮ１２は、通信装置１０の外部の空気を吸気し、ＡＤＭユニットＡＤＭ１１〜ＡＤＭ１８に送る。ファンＦＡＮ１５は、ＡＤＭユニットＡＤＭ１１〜ＡＤＭ１８に送り込まれた空気を、通信装置の外部に排気する。
【００２７】
ファンＦＡＮ１３は、通信装置１０の外部の空気を吸気する。エアダクト１２ｄは、吸気された空気を制御ユニットＣＮＴ１７，ＣＮＴ１８、ＩＮＦユニットＩＮＦ３３〜ＩＮＦ３６に送る。エアダクト１２ｅは、制御ユニットＣＮＴ１７，ＣＮＴ１８、ＩＮＦユニットＩＮＦ３３〜ＩＮＦ３６に送られた空気を、制御ユニットＣＮＴ１３，ＣＮＴ１４、ＩＮＦユニットＩＮＦ２５〜２８に送る。エアダクト１２ｆは、制御ユニットＣＮＴ１３，ＣＮＴ１４、ＩＮＦユニットＩＮＦ２５〜２８に送られた空気を、ファン１６に送る。ファン１６は、空気を通信装置１０の外部に排気する。
【００２８】
図９は、エアダクトを取り付けていない状態の通風経路を示した図である。図９に示す矢印は通信装置内の空気の流れを示す。矢印が太い程、空気の流れる量が多いことを示している。図に示すように、各ユニットに空気を送り込むためのエアダクトを設けず、空気の通路を設けただけでは、ファンＦＡＮに近いユニットでは、通風抵抗が小さく、空気が流入（流出）しやすいが、ファンＦＡＮから遠いユニットでは、通風抵抗が大きくなり、空気が流入（流出）しにくくなる。
【００２９】
これに対し、本発明の通信装置では、図７に示すように、各ユニットに空気が流れるように、エアダクトに流路を設けたことにより、各ユニットへの空気の通風抵抗が一定となり、各ユニットに均等に、空気が流れる。よって、各ユニットを均一に空冷することができる。
【００３０】
図１０は、エアダクトとユニットの接合部分の断面図を示し、（ａ）は本発明の通信装置における断面図、（ｂ）は第１の比較断面図、（ｃ）は第２の比較断面図である。図１０（ａ）に示すエアダクト１２ａの流路１２ａｂは、ＩＮＦユニット２９との接合部へ向かうほど、幅が広くなっている。また、エアダクト１２ａは、流路１２ａｂを通過してきた空気が、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９全体に流入するように、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９の接合部付近に、仕切り板１２ａｂａが外側方向へ向かうように設けられている。図１０（ｂ）に示す第１の比較エアダクトの流路１２ａｂｂは、図１０（ａ）と比較して、仕切り板が設けられていない。このため、斜線Ｃに示す止水領域が発生し、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９の一部に空気が流れない。また、図１０（ｃ）に示す第２の比較エアダクトの流路１２ａｂｃは、その幅のまま、ＩＮＦユニットＩＮＦ２９に接合しているため、斜線Ｄに示す止水領域が発生する。
【００３１】
すなわち、本発明の通信装置では、エアダクトの流路の幅をユニットの接合部に向うほど広くし、かつ仕切り板を設けることによって、ユニット内の止水領域の発生を防止する。これにより、ユニット内を均一に空冷することができる。
【００３２】
図１１は、図４の通信装置のケーブルルートを示した正面図、図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面図、図１３は、図１１の側面図である。図１１，１２に示す矢印は、ケーブルルートを示す。ケーブルは、エアダクトの前面領域（通信装置の正面側）をケーブルダクト１３として通される。ケーブルは、通信装置１０の側面に設けられた、ケーブルダクト口１３ａ〜１３ｄから入出される。
【００３３】
図１４は、ユニットの表示板を説明する図で、（ａ）はユニットの正面図、（ｂ）はユニットの側面図である。ＡＤＭユニットには、図１４（ａ）に示すように、上下両方向の２つの文字表示（例えばユニットの名称）がされた表示板１４が取り付けられる。表示板１４は、図１４（ｂ）に示すように、ユニットの側面側に開口部を有している。表示板の１つの文字表示が隠される大きさの、不透明な板１５（図１４（ａ），（ｂ）の影の部分）を開口部から挿入することによって、一方の文字表示を隠す。これにより、ＡＤＭユニットが、上下逆向きに表示実装され、上下逆になった文字表示を板１５で隠すことができる。なお、同様の表示板、板が、ＩＮＦユニット、制御ユニットＣＮＴにも取り付けられる。
【００３４】
以上の本発明の通信装置と従来の通信装置のＢＷＢの配線パターン長を、大きさを３９０ｍｍ×６７０ｍｍのＢＷＢで比較した場合、概算値ではあるが、ＩＮＦユニットとＡＤＭユニット間の配線パターン長は、１５０ｍｍから８０ｍｍに短縮されることが見込まれる。ＡＤＭユニット間の配線は、３００ｍｍから１００ｍｍに短縮されることが見込まれる。
【００３５】
また、伝送損失は、ＢＷＢに標準のプリント基板を使用した場合、概算値ではあるが、ＩＮＦユニットとＡＤＭユニット間の伝送損失は、３．０ｄＢから１．６ｄＢに減少される。ＡＤＭユニット間の伝送損失は、５．９ｄＢから２．０ｄＢに減少される。また、伝送損失を低く抑える低誘電率材質を用いた低損失プリント基板を使用した場合、概算値ではあるが、ＩＮＦユニットとＡＤＭユニット間の伝送損失は、１．４ｄＢから０．７ｄＢに減少される。ＡＤＭユニット間の伝送損失は、２．７ｄＢから０．９ｄＢに減少される。このように、本発明においては、高価な低損失プリント基板を使用しなくても、伝送損失を有効に抑えることができ、ＢＷＢの価格を低減することができる。
【００３６】
また、パターン引きが簡素化され、パターン層を３／４から２／３に減少させることができ、ＢＷＢの価格を低減することができる。
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１５は、第２の実施の形態に係る通信装置のＢＷＢの配線例の一部を示す図である。図１５に示す両矢印は、通信装置の正面（ユニットが挿しこまれる側）から見たときのＢＷＢの配線例である。両矢印は、各ユニットが挿しこまれるコネクタ（影が記されている部分）の、配線（接続）関係を示す。通信装置２０では、ＡＤＭユニットは、十字状にかつ基板面（例えば部品の実装面）が同一回転方向を向くように配置され（図に示す矢印方向）、ＩＮＦユニットは、その基板面がＡＤＭユニットの基板面に対し垂直となるように配置される。また、各ＡＤＭユニットは、各ＡＤＭユニット間を接続するＢＷＢの配線長が最短となるように、十字状に配置する。
【００３７】
従って、図１５の両矢印に示すように、ＢＷＢの各ＡＤＭユニット間、各ＡＤＭユニットと各ＩＮＦユニット間の配線長は短くかつ配線のクロスが低減されるので、信号の伝送路損失を低減することができる。
【００３８】
（付記１）　シェルフの背面にバックワイヤードボードを有する通信装置において、
インターフェース基板を、基板面が集線基板の基板面に対し垂直となるように、前記集線基板の両側に配置してバックワイヤードボードに実装したことを特徴とする通信装置。
【００３９】
（付記２）　前記集線基板は、同一平面上で隣接し、互いの基板面の向きを逆向きにして配置されることを特徴とする付記１記載の通信装置。
（付記３）　ファンによって流入、流出する空気を、前記インターフェース基板の各々に流入、流出するための流路を有したエアダクトを有することを特徴とする付記１記載の通信装置。
【００４０】
（付記４）　前記エアダクトの前記インターフェース基板との接合部が、前記インターフェース基板の基板幅に開いていることを特徴とする付記３記載の通信装置。
【００４１】
（付記５）　前記エアダクトは、前記インターフェース基板との接合部付近に、前記インターフェース基板の全領域に空気が流入、流出するための仕切り板を有することを特徴とする付記３記載の通信装置。
【００４２】
（付記６）　シェルフの背面にバックワイヤードボードを有する通信装置において、
集線基板を十字状にかつ基板面が同一回転方向を向くように配置し、インターフェース基板の基板面を前記集線基板の基板面に対し垂直に配置してバックワイヤードボードに実装したことを特徴とする通信装置。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、インターフェース基板を、基板面が集線基板の基板面に対し垂直となるように、集線基板の両側に配置してバックワイヤードボードに実装するようにしたので、バックワイヤードボードの、インターフェース基板と集線基板を接続する配線の配線長を短くしかつ配線の重なりを低減し、信号の伝送損失を抑制することができる。
【００４４】
また、本発明では、集線基板を十字状にかつ基板面が同一回転方向を向くように配置し、インターフェース基板の基板面を集線基板の基板面に対し垂直に配置してバックワイヤードボードに実装するようにしたので、バックワイヤードボードの、インターフェース基板と集線基板、集線基板と集線基板を接続する配線の配線長を短くしかつ配線の重なりを低減し、信号の伝送損失を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る通信装置の概略を示す斜視図である。
【図２】図１の通信装置のＢＷＢの配線例の一部を示す図である。
【図３】ＡＤＭユニットのコネクタの位置関係を示し、（ａ）は本発明の通信装置におけるＡＤＭユニットのコネクタの位置関係、（ｂ）は従来の通信装置におけるＡＤＭユニットのコネクタの位置関係を示す。
【図４】通信装置のエアダクトを含む正面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図４のエアダクトの流路を説明する図で、（ａ）はエアダクトの第１の流路、（ｂ）はエアダクトの第２の流路、（ｃ）はエアダクトの第３の流路を説明する図である。
【図８】図４の通信装置の通風経路を示した図である。
【図９】エアダクトを取り付けていない状態の通風経路を示した図である。
【図１０】エアダクトとユニットの接合部分の断面図を示し、（ａ）は本発明の通信装置における断面図、（ｂ）は第１の比較断面図、（ｃ）は第２の比較断面図である。
【図１１】図４の通信装置のケーブルルートを示した正面図である。
【図１２】図１１のＥ−Ｅ断面図である。
【図１３】図１１の側面図である。
【図１４】ユニットの表示板を説明する図で、（ａ）はユニットの正面図、（ｂ）はユニットの側面図である。
【図１５】第２の実施の形態に係る通信装置のＢＷＢの配線例の一部を示す図である。
【図１６】従来の通信装置のユニット実装例を示す斜視図で、（ａ）は水平方向にＩＮＦユニット、ＡＤＭユニットを混在して実装した例、（ｂ）は水平方向にＩＮＦユニットのみ、ＡＤＭユニットのみを実装した例である。
【図１７】図１６（ａ）の通信装置の各ユニット間接続関係を示す図である。
【図１８】図１６（ａ）の各ユニット間のＢＷＢの配線例の一部を示す。
【図１９】図１６（ｂ）の各ユニット間のＢＷＢの配線例の一部を示す。
【符号の説明】
１，１０，２０　通信装置
２，１１　シェルフ
３　ＢＷＢ
１２ａ〜１２ｅ　エアダクト
ＡＤＭ１〜ＡＤＭ８，ＡＤＭ１１〜ＡＤＭ１８　ＡＤＭユニット
ＩＮＦ１〜ＩＮＦ１６，ＩＮＦ２１〜ＩＮＦ３６　ＩＮＦユニット
ＣＮＴ１〜ＣＮＴ８，ＣＮＴ１１〜ＣＮＴ１６　制御ユニット
ＦＡＮ１〜ＦＡＮ６，ＦＡＮ１１〜ＦＡＮ１６　ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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