(57)【要約】【課題】需要変動および生産変動に即座に対応する。【解決手段】ウェハプロセスを、計画により半製品を生産するマスタ工程と、顧客からの受注により半製品から最終製品を生産するスライス工程とに分割したメモリ製品の生産管理方法であって、受注情報を受信すると、その受注情報に含まれる最終製品の受注形名からその受注形名に対応する半製品の計画形名を引き当てて、必要となる新規のスライス投入ロット数を算出するステップ（Ｓ２２０）と、算出したスライス投入ロット数に基づく指示情報を生産管理システムに指示するステップ（Ｓ２３０）と、指示情報に基づいてスライス工程への投入指示を作成するステップ（Ｓ２４０）と、投入指示に基づいて日単位でウェハバンクからスライス工程へロットの投入を指示するステップ（Ｓ２５０）とを含む。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
計画により半製品を生産する第１の工程群と、顧客からの受注により最終製品を生産する第２の工程群とにプロセスが分割された半導体メモリ製品の生産管理方法であって、前記第１の工程群にて処理されることにより生産された１種類の半製品は、前記第２の工程群で処理されることにより複数種類の最終製品になり、前記第１の工程群と前記第２の工程群との間には、半製品の中間バッファが設けられ、
前記生産管理方法は、
前記半製品の種類毎に、前記第１の工程群における処理フローと、半製品の中間バッファを特定するデータとを記憶するステップと、
前記最終製品の種類毎に、前記第２の工程群における処理フローと、半製品の種類とを記憶するステップと、
前記第１の工程群への投入指示を作成するステップと、
前記受注情報に従って、受注した最終製品の種類に基づいて半製品の種類を引き当てるステップと、
前記引き当てた半製品が格納された中間バッファから前記第２の工程群への投入指示であって、前記引き当てた半製品に対する投入指示を作成するステップとを含む、生産管理方法。
【請求項２】
予め定められた条件が満足されると、前記投入指示に基づいて、前記工程群への投入を実行するステップをさらに含む、請求項１に記載の生産管理方法。
【請求項３】
前記条件は、投入の時間間隔に関する条件である、請求項２に記載の生産管理方法。
【請求項４】
前記第２の工程群に投入した半製品についての受注情報が取消されると、前記取消された受注情報の半製品を他の受注情報の半製品に振り替える指示を作成するステップをさらに含む、請求項１〜３のいずれかに記載の生産管理方法。
【請求項５】
前記第２の工程群に投入した半製品についての生産変動が発生して、前記第２の工程群における余剰分が発生すると、前記余剰分に対して、前記第２の工程群の中の予め定められた工程にて後続する工程の処理を中止する指示を作成するステップをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の生産管理方法。
【請求項６】
前記第２の工程群に投入した半製品についての生産変動が発生して、前記第２の工程群における不足分が発生すると、前記不足分を補填する追加分を算出して、前記中間バッファから前記第２の工程群への追加投入指示を作成するステップをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の生産管理方法。
【請求項７】
前記受注情報が変更されて、前記第２の工程群における余剰分が発生すると、前記余剰分に対して、前記第２の工程群の中の予め定められた工程にて後続する工程の処理を中止する指示を作成するステップをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の生産管理方法。
【請求項８】
前記受注情報が変更されて、前記第２の工程群における不足分が発生すると、前記不足分を補填する追加分を算出して、前記中間バッファから前記第２の工程群への追加投入指示を作成するステップをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の生産管理方法。
【請求項９】
前記第２の工程群における生産変動の発生および前記受注情報の変更の少なくともいずれかにより、前記第２の工程群における余剰分および不足分が発生すると、前記余剰分および不足分に基づいて、前記第１の工程群への投入指示を作成するステップをさらに含む、請求項１〜８のいずれかに記載の生産管理方法。
【請求項１０】
前記半導体メモリ製品は、複数の単体チップから構成される製品である、請求項１〜９のいずれかに記載の生産管理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体メモリの生産技術に関し、特に、半導体メモリの納期短縮を図りつつ、効率良く生産管理を実行する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、コンピュータと生産設備とをリンクさせ、生産計画から生産工程までを、このコンピュータによって一元的に管理するシステムが開発されている。このようなシステムは、たとえば、半導体メモリ等の集積回路を生産するプロセスにも適用されている。ここで言うプロセスとは、集積回路が形成されるウェハ上に絶縁膜を堆積させるＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工程や、半導体表面に不純物を導入させる拡散工程などである。
【０００３】
特開昭５８−７０５６７号公報（特許文献１）は、マスクプログラマブルＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）の製造方法を開示する。この特許文献１に開示された製造方法は、ゲート絶縁膜を形成するステップと、ゲート絶縁膜上にゲート金属パターンを形成するステップと、ソース・ドレイン拡散層を形成するステップと、荷電粒子の少なくとも一部はゲート金属パターンの選択された領域のゲート金属を通過して荷電粒子を注入するステップとを含む。
【０００４】
特許文献１に開示された製造方法によると、高集積化されたＲＯＭ部を形成するために、ゲート金属パターンを形成した後、このゲート金属を通過して荷電粒子、たとえばイオン注入法によりリン、ボロン等をマスクプログラマブルＲＯＭを形成するために選択的に注入し、ＭＩＳ型トランジスタのスレッショホールド電圧を変化させる。このマスクプログラマブルＲＯＭを形成するために選択的な荷電粒子の注入工程は、ウェハ生産工程の後工程にあたるので、半導体メモリを速やかにかつ高集積化して生産することができる。たとえば、コンタクト穴形成後に荷電粒子の注入工程を行なうので、金属パターンを形成する前にこの工程を行なっていた場合に比較して、半導体メモリを納入する工期を非常に短縮することができる。
【０００５】
特開２００１−３０６１２１公報（特許文献２）は、  時々刻々と変化する生産状況に応じて最適な優先順位を設定する生産管理装置を開示する。特許文献２に開示された生産管理装置は、少なくとも生産ロット毎に付与され、処理順序を規定する優先度が含まれる情報であって、生産ロットの属性を表すロット情報と、生産ロットの搬送状態を示す第１の状態情報および生産ロットの処理状態を示す第２の状態情報により形成される生産状況とに対応して、次に行なう製造処理の内容を規定する生産指示情報を発生する管理装置と、生産指示情報に従って所定の生産ロットを搬送するとともに、第１の状態情報を生成して出力する搬送装置と、この搬送装置により搬送される生産ロットに対し、生産指示情報に応じた内容の製造処理を施すとともに、第２の状態情報を生成して出力する製造装置とを含む。
【０００６】
特許文献２に開示された生産管理装置によると、管理装置が生産ロットの優先度を含むロット情報と生産状況とに応じて生産指示情報を発生し、搬送装置がこの生産指示情報に従って所定の生産ロットを搬送するとともに、生産状況を表わす第１の状態情報を出力する。一方、製造装置は搬送装置によって搬送される生産ロットに対し、生産指示情報に応じた内容の製造処理を施すとともに、生産状況を表す第２の状態情報を出力する。そして、管理装置は、同時に処理すべき複数の製造処理が存在する場合、これら製造処理の各々に対し、優先度と生産状況とに基づく新たな優先順位を設定する。すなわち、管理装置は、同時に処理すべき複数の製造処理が存在する場合、これら製造処理の各々に対し、ロット情報に含まれる優先度と現在の生産状況とを勘案した新たな優先順位を設定するので、時々刻々と変化する生産状況に応じて最適な優先順位を設定することができ、この新たな優先順位に従って処理することで効率良い生産形態が実現できる。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭５８−７０５６７号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開２００１−３０６１２１公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近の半導体メモリには、以下のような特徴があり、上記した特許文献１および２に開示された製造方法および生産管理装置を適用しても、効率的な半導体メモリの生産管理を実現できない。すなわち、半導体メモリは一般的に汎用性が高く従来より計画（見込）生産を行なってきたが、製品自身およびパッケージ化の多様化が進み、顧客の要求に応じたカスタム性が求められて来ている。このような状況は、半導体メモリの品種数の激増を招いている。この品種数の激増は、人手による生産計画の立案および生産計画の見直しを不可能にしている。この結果、顧客の需要変動に即座に対応する生産管理体制が確立できず、受注情報に対する回答納期を遵守できない、販売見込に対する余剰な棚卸資産を抱え込むという事態になっている。さらに、一旦生産が開始された後の、顧客の要求に基づく受注変動、生産工程のトラブル等による生産変動等の要因により、必要なロット数（またはウェハ数）と、生産されるロット数との差を管理することが困難である。このような最近の情勢においては、上記した特許文献１および２に開示された製造方法および生産管理装置を適用しても、効果が上がらない。
【００１０】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、需要変動に即座に対応し、納期を確実に遵守し、余剰な棚卸資産を削減できる、半導体メモリ製品の生産管理方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る生産管理方法は、計画により半製品を生産する第１の工程群と、顧客からの受注により最終製品を生産する第２の工程群とにプロセスが分割された半導体メモリ製品の生産管理方法である。第１の工程群にて処理されることにより生産された１種類の半製品は、第２の工程群で処理されることにより複数種類の最終製品になる。第１の工程群と第２の工程群との間には、半製品の中間バッファが設けられる。この生産管理方法は、半製品の種類毎に、第１の工程群における処理フローと、半製品の中間バッファを特定するデータとを記憶するステップと、最終製品の種類毎に、第２の工程群における処理フローと、半製品の種類とを記憶するステップと、第１の工程群への投入指示を作成するステップと、受注情報に従って、受注した最終製品の種類に基づいて半製品の種類を引き当てるステップと、引き当てた半製品が格納された中間バッファから第２の工程群への投入指示であって、引き当てた半製品に対する投入指示を作成するステップとを含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。
【００１３】
＜第１の実施の形態＞
本実施の形態に係るメモリ製品の生産管理方法は、たとえばコンピュータを用いた生産管理システムにより実現される。以下、この発明のメモリ製品の生産管理方法を実現するための一つの具体例であるコンピュータシステムについて説明する。
【００１４】
コンピュータシステムは、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）やＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ−Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）などの記録媒体からデータやプログラムを読み込んだり書き込んだりする駆動装置を備えたコンピュータと、モニタなどの出力装置と、キーボードやマウスなどの入力装置とから構成される。
【００１５】
このようなコンピュータは、上記した記録媒体の駆動装置に加えて、相互にバスで接続されたＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）と、メモリと、固定ディスクとを含む。記録媒体の駆動装置には、ＦＤやＣＤ−ＲＯＭが装着される。
【００１６】
本実施の形態に係る半導体メモリ製品の生産管理方法は、コンピュータハードウェアとＣＰＵにより実行されるソフトウェア（プログラム）とにより実現される。このようなソフトウェアは、ＦＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体に格納されて流通し、記録媒体の駆動装置によりこれらの記録媒体から読取られて固定ディスクに一旦格納される。さらに固定ディスクからメモリに読出されて、ＣＰＵにより実行される。また、固定ディスクには、後述する複数のデータベースや、これらのデータベースを用いた処理を実行するために必要な各種のプログラムおよびデータが記憶される。
【００１７】
このように上述したコンピュータのハードウェア自体は一般的なものである。したがって、本発明の特徴的な部分は、ＦＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、固定ディスクなどの記録媒体に記録されたソフトウェアにより実現される。
【００１８】
図１を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産システムの全体構成について説明する。メモリ製品のウェハプロセスは、マスタ工程１３１０と、ウェハバンク１３２０と、スライス工程１３３０と、スライス工程１３３０の後工程である、ＷＴ工程１３４０、チップバンク１３５０およびＡＳ／ＦＴ工程１３６０とから構成される。
【００１９】
マスタ工程１３１０は、メモリ製品のウェハプロセスの中で、販売見込に基づく計画情報により半製品を見込み生産する工程である。スライス工程１３３０は、メモリ製品のウェハプロセスの中で、顧客からの受注情報により最終製品であるメモリ製品を生産する工程である。これらのマスタ工程１３１０とスライス工程１３３０との間には、半製品を格納するバッファであるウェハバンクが設けられる。
【００２０】
これらのウェハプロセスを管理する生産管理システム１０００は、顧客からの需要である販売見込情報および受注情報に基づいて、生産管理システムへ指示する計画情報や指示情報を立案する需要供給プランナー１０１０と、需要供給プランナー１０１０から指示された計画情報や指示情報に基づいてウェハプロセスを管理する生産管理システム１０２０とを含む。
【００２１】
メモリ製品生産管理システム１０００は、前述したようにコンピュータシステムにより実現される。そのコンピュータシステムの固定ディスクには、在庫情報データベース１１１０、設計基準情報データベース１１２０、管理パラメータデータベース１１３０、製造基準情報データベース１１４０および仕掛り情報データベース１１５０が記憶される。
【００２２】
在庫情報データベース１１１０には、製品の在庫情報が記憶される。管理パラメータデータベース１１３０には、需要供給プランナー１１１０を最適条件で稼働させるための管理パラメータ（工期、能力、歩留りなど）が記憶される。仕掛り情報データベース１１５０には、マスタ工程１３１０、ウェハバンク１３２０、スライス工程１３３０などの工程におけるメモリ製品の仕掛り情報が記憶される。
【００２３】
図２を参照して、設計基準情報データベース１１２０および製造基準情報データベース１１４０について詳しく説明する。設計基準情報データベース１１２０には、マスタ工程１３１０における設計基準情報が記憶される設計基準情報データベース１１２１と、スライス工程１３３０における設計基準情報が記憶される設計基準情報データベース１１２２とがある。また、製造基準情報データベース１１４０には、マスタ工程１３１０における製造基準情報が記憶される製造基準情報データベース１１４１と、スライス工程１３３０における製造基準情報が記憶される製造基準情報データベース１１４２とがある。
【００２４】
図２に示すように、設計基準情報データベース１１２１には、マスタ工程１３１０における親形名と、その親形名の半製品に対応する製造基準情報を特定する情報とが記憶される。製造基準情報データベース１１４１には、マスタ工程１３１０の親形名に対応して記憶された製造基準情報である工程フローおよびウェハバンク１３２０のコードとが記憶される。たとえば、設計基準情報データベース１１２１に、親形名「ＺＺＺ」、製造基準情報「ＦＬＯＷ−Ｚ」と記憶され、製造基準情報データベース１１４１には、その「ＦＬＯＷ−Ｚ」の工程フローとして、「マスタ工程（１）、マスタ工程（２）、マスタ工程（３）、…、マスタ工程（Ｎ）、ウェハバンクコード」が記憶される。
【００２５】
スライス工程１３３０における設計基準情報データベース１１２２には、子形名と、その子形名の最終製品に対応する製造基準情報を特定する情報と、親形名とが記憶される。スライス工程１３３０における製造基準情報データベース１１４２には、設計基準情報データベース１１２２に記憶された子形名に対応する製造基準情報の工程フローが記憶される。たとえば、製造基準情報データベース１１４２には、「ＦＬＯＷ−Ａ」として、「スライス工程（１）、スライス工程（２）、スライス工程（３）、…、スライス工程（Ｍ）」が記憶される。
【００２６】
図２に示すように、設計基準情報データベース１１２２には、子形名とともに親形名が記憶される。そのため、設計基準情報データベース１１２２の親形名を参照することにより、その子形名に対応する親形名を特定することができる。図２に示すように、半製品の親形名（計画形名）が「ＺＺＺ」の場合、最終製品の子形名（受注形名）が「ＡＡＡ」、「ＢＢＢ」、「ＣＣＣ」、「ＤＤＤ」の４種類の製品Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに展開される。
【００２７】
このように、図１および図２に示すように、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００が管理するプロセスは、親形名により管理され、その親形名に対応する製造基準情報によりマスタ工程１３１０の工程フローが特定される計画生産と、子形名とその子形名に対応する製造基準情報により特定されるスライス工程１３３０における工程フローおよび親形名により特定される受注生産工程とを管理する。マスタ工程１３１０とスライス工程１３３０との分離ポイントは、受注形名により製品特性を決定付ける処理コード（一般的には、アルミ配線処理コード）である。ただし、この処理コードには限定されない。たとえば、受注生産工期と、顧客と合意した納期（引受け納期）とを考慮して、製品のビジネススタイルに応じた分離ポイントを設定することが可能である。
【００２８】
図３を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００で実行されるマスタ投入計画処理について説明する。
【００２９】
ステップ（以下、ステップをＳと略す。）１００にて、メモリ製品生産管理システム１０００は、処理実行サイクルに到達したか否かを判断する。たとえばこの処理サイクルは１日毎に設定される。処理実行サイクルに到達すると（Ｓ１００にてＹＥＳ）、処理はＳ１１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１００にてＮＯ）、処理はＳ１００に戻され、処理実行サイクルに到達するまで待つ。
【００３０】
Ｓ１１０にて、需要供給プランナー１０１０は、販売見込データを読込む。Ｓ１２０にて、需要供給プランナー１０１０は、在庫情報、仕掛り情報、設計基準情報、製造基準情報、管理パラメータを、それぞれのデータベースから読込む。Ｓ１３０にて、需要供給プランナー１０１０は、販売見込に対して必要となる新規の投入ロット数を算出する。
【００３１】
Ｓ１４０にて、需要供給プランナー１０１０は、算出した投入ロット数に基づく計画情報を生産管理システム１０２０に指示する。
【００３２】
Ｓ１５０にて、生産管理システム１０２０は、指示された計画情報に基づいて、マスタ投入計画を作成する。Ｓ１６０にて、生産管理システム１０２０は、マスタ投入計画に基づいて日単位で投入指示を実行する。これにより、マスタ工程１３１０に、マスタ投入計画に基づいてロットが投入される。その後、処理はＳ１００へ戻され、処理実行サイクルに到達する毎に、マスタ投入計画処理が実行される。
【００３３】
図４を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００で実行されるスライス投入指示処理について説明する。
【００３４】
Ｓ２００にて、メモリ製品生産管理システム１０００は、顧客から受注情報を受信したか否かを判断する。顧客から受注情報を受信すると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、処理はＳ２１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ２００にてＮＯ）、処理はＳ２００へ戻され、顧客から受注情報を受信するまで待つ。
【００３５】
Ｓ２１０にて、需要供給プランナー１０１０は、在庫情報、仕掛り情報、設計基準情報、製造基準情報、管理パラメータをそれぞれのデータベースから読込む。Ｓ２２０にて、需要供給プランナー１０１０は、受注情報に基づいて、必要となる新規のスライス投入ロット数または新規のウェハ枚数を算出する。Ｓ２３０にて、需要供給プランナー１０１０は、算出したスライス投入ロット数（ウェハ枚数）に基づく指示情報を生産管理システム１０２０に指示する。
【００３６】
Ｓ２４０にて、生産管理システム１０２０は、指示された指示情報に基づいてスライス投入指示を作成する。Ｓ２５０にて、生産管理システム１０２０は、スライス投入指示に基づいて日単位でスライス工程１３３０への投入を指示する。これにより、ウェハバンク１３２０に一旦滞留された半製品が、スライス投入指示に基づいて、スライス工程１３３０に投入される。その後、処理はＳ２００へ戻され、顧客から受注情報を受信するたび、スライス投入指示処理が実行される。
【００３７】
図５を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００で実行される受注キャンセル処理について説明する。
【００３８】
Ｓ３００にて、メモリ製品生産管理システム１０００は、受注キャンセルが発生したか否かを判断する。受注キャンセルが発生すると（Ｓ３００にてＹＥＳ）、処理はＳ３１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ３００にてＮＯ）、処理はＳ３００へ戻され、受注キャンセルが発生するまで待つ。
【００３９】
Ｓ３１０にて、需要供給プランナー１０１０は、在庫情報、仕掛り情報、設計基準情報、製造基準情報、管理パラメータを、それぞれのデータベースから読込む。Ｓ３２０にて、需要供給プランナー１０１０は、受注キャンセルの対象ロットを、納期に基づいて、他の受注情報に振り替える。Ｓ３３０にて、需要供給プランナー１０１０は、振り替えられた情報を、在庫情報、仕掛り情報に反映させる。その後、処理はＳ３００へ戻される。
【００４０】
図６を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００で実行される生産変動（余剰ロット処理）について説明する。
【００４１】
Ｓ４００にて、生産管理システム１０２０は、スライス工程１３３０における余剰ロットが発生したか否かを判断する。スライス工程１３３０における余剰ロットが発生すると（Ｓ４００にてＹＥＳ）、処理はＳ４１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ４００にてＮＯ）、処理はＳ４００へ戻され、スライス工程１３３０における余剰ロットが発生するまで待つ。
【００４２】
Ｓ４１０にて、生産管理システム１０２０は、余剰ロットに対して、予め定められたストップポイント以降の後続工程における処理を中止させるストップ指示を作成する。このとき、たとえば、スライス工程１３３０の中の特定の工程以降の処理を中止させるストップ指示が作成される。
【００４３】
Ｓ４２０にて、生産管理システム１０２０は、作成されたストップ指示を、在庫情報、仕掛り情報に反映させる。その後、処理はＳ４００へ戻される。
【００４４】
図７を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００で実行される生産変動（トラブル処理）について説明する。
【００４５】
Ｓ５００にて、生産管理システム１０２０は、スライス工程１３３０におけるトラブルが発生したか否かを判断する。スライス工程１３３０におけるトラブルが発生すると（Ｓ５００にてＹＥＳ）、処理はＳ５１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ５００にてＮＯ）、処理はＳ５００へ戻され、スライス工程１３３０におけるトラブルが発生するまで待つ。
【００４６】
Ｓ５１０にて、需要供給プランナー１０１０は、在庫情報、仕掛り情報、設計基準情報、製造基準情報、管理パラメータを、それぞれのデータベースから読込む。
【００４７】
Ｓ５２０にて、需要供給プランナー１０１０は、受注情報に基づいて、仕掛りロスしたロット数またはウェハ枚数を算出する。Ｓ５３０にて、需要供給プランナー１０１０は、仕掛りロスを補充するリカバリロット数（リカバリウェハ枚数）に基づく指示情報を生産管理システム１０２０に指示する。
【００４８】
Ｓ５４０にて、生産管理システム１０２０は、指示された指示情報に基づいてリカバリ投入指示を作成する。Ｓ５５０にて、生産管理システム１０２０は、リカバリ投入指示に基づいてスライス工程１３３０への投入を指示する。その後、処理はＳ５００へ戻される。
【００４９】
図８を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００で実行される受注変更処理について説明する。なお、図８に示すフローチャートの中で、前述の図６または図７に示したフローチャートと同じ処理については同じステップ番号を付してある。それらの処理も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００５０】
Ｓ６００にて、メモリ製品生産管理システム１０００は、スライス工程１３３０に投入したロットに対する受注変更が発生したか否かを判断する。スライス工程１３３０に投入したロットに対する受注変更が発生すると（Ｓ６００にてＹＥＳ）、処理はＳ６１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ６００にてＮＯ）、処理はＳ６００へ戻され、スライス工程１３３０に投入したロットに対する受注変更が発生するまで待つ。
【００５１】
Ｓ６１０にて、需要供給プランナー１０１０は、在庫情報、仕掛り情報、設計基準情報、製造基準情報、管理パラメータを、それぞれのデータベースから読込む。Ｓ６２０にて、需要供給プランナー１０１０は、受注数増加でスライス工程１３３０において不足ロットが発生したか否かを判断する。スライス工程１３３０において不足ロットが発生すると（Ｓ６２０にてＹＥＳ）、処理はＳ５２０〜Ｓ５５０へ移される。もしそうでないと（Ｓ６２０にてＮＯ）、処理はＳ６３０へ戻される。
【００５２】
Ｓ６３０にて、需要供給プランナー１０１０は、受注数減少で、スライス工程１３３０において余剰ロットが発生したか否かを判断する。スライス工程１３３０において余剰ロットが発生していると（Ｓ６３０にてＹＥＳ）、処理はＳ４１０〜Ｓ４２０へ移される。もしそうでないと（Ｓ６３０にてＮＯ）、処理はＳ６００へ戻される。
【００５３】
図９を参照して、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システム１０００で実行されるマスタ投入補正処理について説明する。
【００５４】
Ｓ７００にて、需要供給プランナー１０１０は、受注変動、生産変動により、販売見込と受注情報／仕掛り情報とにずれが発生したか否かを判断する。販売見込と受注情報／仕掛り情報とにずれが発生していると（Ｓ７００にてＹＥＳ）、処理はＳ７１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ７００にてＮＯ）、処理はＳ７００へ戻され、販売見込と受注情報／仕掛り情報とにずれが発生するまで待つ。
【００５５】
Ｓ７１０にて、需要供給プランナー１０１０は、販売見込データ、受注情報を読込む。Ｓ７２０にて、需要供給プランナー１０１０は、在庫情報、仕掛り情報、設計基準情報、製造基準情報、管理パラメータを、それぞれのデータベースから読込む。
【００５６】
Ｓ７３０にて、需要供給プランナー１０１０は、仕掛りロットの過不足ロット数を算出する。Ｓ７４０にて、需要供給プランナー１０１０は、算出した過不足ロット数に基づく計画情報（補正）を生産管理システム１０２０に指示する。
【００５７】
Ｓ７５０にて、生産管理システム１０２０は、指示された計画情報に基づいて、マスタ投入計画をフィードバック補正する。Ｓ７６０にて、生産管理システム１０２０は、補正されたマスタ投入計画に基づいて投入指示を実行する。これにより、スライス工程１３３０において発生したずれに基づいて、マスタ工程１３１０に投入するマスタ投入計画が補正される。
【００５８】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るメモリ製品管理システム１０００の動作について説明する。
【００５９】
［マスタ投入計画処理］
処理実行サイクルに到達すると（Ｓ１００にてＹＥＳ）、需要供給プランナー１０１０により販売見込データが読込まれ（Ｓ１１０）、各種データベースからそれらのデータベースに記憶された情報が読込まれる（Ｓ１２０）。需要供給プランナー１０１０により、販売見込に対して必要となる新規の投入ロット数が算出され（Ｓ１３０）、算出した投入ロット数に基づく計画情報が生産管理システム１０２０に指示される（Ｓ１４０）。
【００６０】
生産管理システム１０２０により、指示された計画情報に基づいてマスタ投入計画が作成され（Ｓ１５０）、生産管理システム１０２０により、マスタ投入計画に基づいて日単位でロットの投入指示が実行される（Ｓ１６０）。
【００６１】
このようにして、マスタ投入計画を使用することにより、精度の高い計画情報に基づいた必要最小限のマスタ投入が可能となり、余剰なロットの工程への投入を抑制することができる。
【００６２】
［スライス投入指示処理］
顧客から受注情報を受信すると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、需要供給プランナー１０１０により、各種データベースからそれぞれのデータベースに記憶された情報が読込まれ（Ｓ２１０）、受注情報に基づいて必要となる新規のスライス投入ロット数または新規のウェハ枚数が算出される（Ｓ２２０）。需要供給プランナー１０１０により、算出したスライス投入ロット数（ウェハ枚数）に基づく指示情報が生産管理システム１０２０に指示される（Ｓ２３０）。
【００６３】
生産管理システム１０２０により、指示された指示情報に基づいてスライス投入枚数が作成され（Ｓ２４０）、スライス投入指示に基づいて日単位でスライス工程１３３０への投入指示が実行される。
【００６４】
このようにして、マスタ投入計画に基づいて投入されたロットは、マスタ工程１３１０においてすべて処理された後、一旦ウェハバンク１３２０にストックされる。ウェハバンク１３２０にストックされたロットは、スライス投入指示がないと、スライス工程１３３０へ投入されない。そのため、スライス投入指示を使用することにより、精度の高い指示情報に基づいた必要最小限のスライス工程１３３０へのロット投入が可能となる。
【００６５】
［受注キャンセル処理］
受注キャンセルが発生すると（Ｓ３００にてＹＥＳ）、需要供給プランナー１０１０により、各種データベースからそれぞれのデータベースに記憶されたデータが読込まれる（Ｓ３１０）、受注キャンセルの対象ロットを納期に基づいて他の受注情報に振り替えられる（Ｓ３２０）。
【００６６】
このようにして、受注キャンセルが発生した対象ロットを納期に応じて他の受注情報に対応させて振り替えることにより、無駄なロットの発生をなくすことができる。
【００６７】
［余剰ロット処理］
スライス工程１３３０における余剰ロットが発生すると（Ｓ４００にてＹＥＳ）、生産管理システム１０２０により、余剰ロットに対して、予め定められたストップポイント以降の後続工程における処理を中止するストップ指示が作成され（Ｓ４１０）、スライス工程１３３０におけるストップポイント以降の後続工程への処理が実行されなくなる。
【００６８】
このように、ストップ指示を使用することにより、精度の高い指示情報に基づいて、需要変動に即座に対応することが可能となる。
【００６９】
［トラブル処理］
スライス工程１３３０におけるトラブルが発生すると（Ｓ５００にてＹＥＳ）、需要供給プランナー１０１０により各種データベースからそれらのデータベースに記憶されたデータが読込まれ（Ｓ５１０）、受注情報に基づいて仕掛りロスしたロット数またはウェハ枚数が算出される（Ｓ５２０）。需要供給プランナー１０１０により仕掛りロスを補充するためのリカバリロット数（リカバリウェハ枚数）に基づく指示情報が生産管理システム１０２０に指示される（Ｓ５３０）。
【００７０】
生産管理システム１０２０により、指示された指示情報に基づいて、リカバリ投入指示が作成され（Ｓ５４０）、リカバリ投入指示に基づいてスライス工程１３３０への投入指示が実行される（Ｓ５５０）。
【００７１】
このようにして、リカバリ指示を使用することにより、精度の高い指示情報に基づいた生産変動に即時に対応することが可能となる。
【００７２】
［受注変更処理］
スライス工程１３３０に投入したロットに対する受注変更が発生すると（Ｓ６００にてＹＥＳ）、需要供給プランナー１０１０により、各種データベースからそれらのデータベースに供給されたデータが読込まれる（Ｓ６１０）。
【００７３】
受注数が増加した場合であって、スライス工程１３３０において不足ロットが発生している場合には（Ｓ６２０にてＹＥＳ）、リカバリロット数が算出され生産管理システム１０２０によりリカバリ投入指示に基づく投入処理が実行される（Ｓ５２０〜Ｓ５５０）。
【００７４】
受注数が減少したことによりスライス工程１３３０において余剰ロットが発生している場合には（Ｓ６３０にてＹＥＳ）、生産管理システム１０２０により、余剰ロットに対して、予め定められたストップポイント以降の後続工程における処理を中止させるストップ指示が作成され、そのストップ指示に基づいて、ストップポイント以降の処理が中止される（Ｓ４１０、Ｓ４２０）。
【００７５】
このようにして、リカバリ指示とストップ指示とを使用することにより、スライス工程１３３０へ投入した後のロットに対する受注変更に対しても、即座に対応することが可能となる。
【００７６】
［マスタ投入補正処理］
受注変動、生産変動により、販売見込と受注情報／仕掛り情報とにずれが発生すると（Ｓ７００にてＹＥＳ）、需要供給プランナー１０１０により販売見込データと受注情報とが読込まれる（Ｓ７１０）。需要供給プランナー１０１０により仕掛りロットの過不足ロット数が算出され（Ｓ７３０）、算出した過不足ロット数に基づく補正された計画情報が生産管理システム１０２０に指示される（Ｓ７４０）。
【００７７】
生産管理システム１０２０により、補正された計画情報に基づいてマスタ投入計画がフィードバック補正され（Ｓ７１０）、補正されたマスタ投入計画に基づいてマスタ工程１３１０への投入が指示される（Ｓ７６０）。
【００７８】
このようにして、マスタ投入計画を補正することにより、精度の高い計画情報に基づいた必要最小限のマスタ投入の補正が可能となり、余剰な投入を抑制できるだけでなく、需要変動に即座に対応することが可能となる。
【００７９】
以上のようにして、本実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムによると、計画生産を実行するマスタ工程と、受注生産を実行するスライス工程とにウェハプロセスを分割して、その工程間にウェハバンクを設けた。このようなウェハプロセスを管理するに当り、マスタ工程における計画形名とスライス工程における受注形名とを関連付ける情報を設計基準情報に記憶させた。このように、マスタ工程における計画形名とスライス工程における受注形名とを関連付けて記憶させた上で、受注情報の変動、生産変動が発生した場合に、それぞれの変動要因に対応して生産管理システムにより対応を実行するようにした。その結果、需要変動に即座に対応し、納期を確実に遵守し、余剰な仕掛り品を削減することができる。
【００８０】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係るメモリ製品の生産管理方法について説明する。本実施の形態に係るメモリ製品の生産管理方法が適用されるメモリ製品は、複数の単体チップから構成されるメモリ製品であって、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）に代表される、メモリチップを最低１個以上含む複数チップから構成される製品である。
【００８１】
本実施の形態においては、適用されるメモリ製品が上述した特徴を有する以外、前述の第１の実施の形態と同じフローチャートにより生産管理方法は実現される。
【００８２】
図１０を参照して、本実施の形態に係る生産管理方法が適用される場合の設計基準情報と製造基準情報との関連を説明する。
【００８３】
図１０に示す関連図は、前述の第１の実施の形態の図２に示した関連図を２つ並べたものである。さらに、それらの関連図に加えて、部品間の関連を示す部品基準情報５０００がさらに記憶される。たとえば、図１０に示すように部品基準情報５０００は、子形名「ＤＤＤ」で表わされる部品Ｅを使用する製品Ｄは、部品形名（１）として「ＥＥＥ」を記憶している。すなわち、これにより子形名が「ＤＤＤ」で特定される製品Ｄは、子形名「ＥＥＥ」で特定される部品Ｅをその一部に使用していることを認識することができる。
【００８４】
このようにして、部品基準情報５０００によると、製品と部品との関係が明らかになり、製品と部品との間の展開が可能になる。このような部品基準情報５０００を新たに記憶することにより、前述の第１の実施の形態と同じように各種の処理を実行することができる。
【００８５】
以上のようにして、本実施の形態に係る生産管理方法によると、前述の第１の実施の形態に係るメモリ製品の生産管理方法を、ＭＣＰなどの複数チップから構成されるメモリ製品にも適用することが可能となる。
【００８６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムの全体構成図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおける設計基準情報と製造基準情報との関連を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおいて実行されるマスタ投入計画処理のフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおいて実行されるスライス投入指示処理のフローチャートである。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおいて実行される受注キャンセル処理のフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおいて実行される余剰ロット処理のフローチャートである。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおいて実行されるトラブル処理のフローチャートである。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおいて実行される受注変更処理のフローチャートである。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおいて実行されるマスタ投入補正処理のフローチャートである。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るメモリ製品生産管理システムにおける設計基準情報と製造基準情報との関連を示す図である。
【符号の説明】
１０００  メモリ製品生産管理システム、１０１０  需要供給プランナー、１０２０  生産管理システム、１１１０  在庫情報データベース、１１２０，１１２１，１１２２，２１２１，２１２２，３１２１，３１２２  設計基準情報データベース、１１３０  管理パラメータデータベース、１１４０，１１４１，１１４２，２１４１，２１４２，３１４１，３１４２  製造基準情報データベース、１１５０  仕掛情報データベース、１３１０  マスタ工程、１３２０  ウェハバンク、１３３０  スライス工程、１３４０  ＷＴ工程、１３５０  チップバンク、１３６０  ＡＳ／ＦＴ工程、５０００  部品基準情報データベース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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