(57)【要約】【課題】背面電極に電圧を供給する回路パターンを背面電極と同時に形成でき、また微細な背面電極を形成できるＥＬ素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】透明な絶縁シート２と、透明電極３と、発光体（ＥＬ）層４と、誘電体層５と、背面電極６とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子において、前記背面電極６および背面電極に電圧を印加する接続線６ａが、絶縁基板上に形成された銅箔をエッチングすることにより形成されている。このように、背面電極６および背面電極に電圧を印加する接続線６ａが、絶縁基体上に形成された銅箔をエッチングすることにより同時に形成されるため、効率よく、ＥＬ素子を製作することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な絶縁シートと、透明電極と、発光体層と、誘電体層と、背面電極とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子において、
前記背面電極および背面電極に電圧を印加する接続線が、絶縁基板上に形成された銅箔をエッチングすることにより形成されていることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子  。
【請求項２】
誘電体層には、加熱により接着性を有する樹脂がバインダーとして含まれていることを特徴とする請求項１に記載されたエレクトロルミネッセンス素子  。
【請求項３】
発光体層には、加熱により接着性を有する樹脂がバインダーとして含まれていることを特徴とする請求項２に記載されたエレクトロルミネッセンス素子  。
【請求項４】
透明な絶縁シートと、透明電極と、発光体層と、誘電体層と、背面電極とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記背面電極上あるいは発光体層のいずれかに誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層と誘電体層が形成されていない発光体層とを対峙させ、あるいは前記誘電体層と誘電体層が形成されていない背面電極とを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化する工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
透明な絶縁シートと、透明電極と、発光体層と、誘電体層と、背面電極とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記背面電極上に第一の誘電体層を形成する工程と、
前記透明電極上に発光体層を形成し、前記発光体層上に第二の誘電体層を形成する工程と、
前記背面電極上に形成した第一の誘電体層と、前記発光体層上に形成された第二の誘電体層とを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化する工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記背面電極は、絶縁基体上に形成された銅箔をエッチングすることにより形成されることを特徴とする請求項４または請求項５に記載されたエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロルミネッセンス素子（以下、ＥＬ素子という）およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＥＬ素子、例えば分散型のＥＬ素子について、図３に基づいて説明する。
図３に示すように、ＥＬ素子１０には、絶縁シート１５上に形成された透明電極１１と絶縁シート１６上に形成された背面電極１２との間に、発光体（ＥＬ）層１３と誘電体層１４とが設けられている。そして、前記透明電極１１と背面電極１２との間に交流電圧あるいは直流電圧を印加することにより、発光体（ＥＬ）層１３を発光させるものである。
【０００３】
ところで、このＥＬ素子１０を製造する場合には、まず、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）からなる絶縁シート１５の片面に、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を真空蒸着して、透明電極１１を作製する。
一方、絶縁シート１６上に背面電極１２を形成する。この背面電極１２は、アルミニウムＡｌなどの金属やインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの導電性を有する金属酸化物からなるものであって、真空蒸着により被着させるほか、アルミニウムＡｌなどの金属粉末を樹脂中に分散させたペーストを塗布することに形成される。
そして、この背面電極１２上に誘電塗料を塗布し、乾燥させ、所定の膜厚の誘電体層１４を形成する。続いて、前記誘電体層１４上に発光塗料を塗布し、乾燥させ、所定の膜厚の発光体（ＥＬ）層１３を形成する。
【０００４】
その後、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を真空蒸着した絶縁シート１５の透明電極１１側を発光体（ＥＬ）層１３に対峙させ、加熱圧着して、透明電極１１を発光体（ＥＬ）層１３の上に形成する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−１３５０７９号公報（第２頁第２欄第３９行乃至同頁第２欄４５行、第３頁第３欄第４７行乃至同頁第４欄１９行）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＥＬ素子を前記方法によって製作した場合、発光体（ＥＬ）１３層上に透明電極１１を形成するに際し、透明電極１１の基材（絶縁シート１５）であるポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）を加熱圧着している。そのため、前記発光体（ＥＬ）層１３と透明電極１１とは必ずしも密着せず、両者の間に空隙が生じる虞があり、所定の輝度が得られない虞があった。
【０００７】
また、前記したように、背面電極１２は真空蒸着、あるいはアルミニウムＡｌなどの金属粉末を樹脂中に分散させたペーストを塗布することにより形成される。このように、真空蒸着あるいは塗布によって背面電極１２を形成しているため、背面電極１２を微細な形状に形成することができなかった。
即ち、従来の背面電極１２は１００μｍ〜２００μｍの大きさを有しているため、微細な発光部分を形成することができないという技術的課題があった。
【０００８】
また、背面電極１２を真空蒸着あるいは塗布によって形成した後、前記背面電極１２に電圧を印加する回路パターンを形成していた。そのため、背面電極１２を形成する工程と、前記電圧を印加する回路パターンを形成する工程を必要とし、製作の効率が悪いという技術的課題があった。
【０００９】
本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、背面電極に電圧を供給する回路パターンを背面電極と同時に形成でき、また微細な背面電極を形成できるＥＬ素子およびその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、背面電極、誘電体層、発光体（ＥＬ）層、透明電極の間に空隙を存在させることなく、密着させることができるＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明にかかるＥＬ素子は、透明な絶縁シートと、透明電極と、発光体（ＥＬ）層と、誘電体層と、背面電極とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子において、前記背面電極および背面電極に電圧を印加する接続線が、絶縁基板上に形成された銅箔をエッチングすることにより形成されていることを特徴としている。
【００１１】
このように、背面電極および背面電極に電圧を印加する接続線が、絶縁基体上に形成された銅箔をエッチングすることにより同時に形成されるため、効率よく、ＥＬ素子を製作することができる。
【００１２】
ここで、誘電体層には、加熱により接着性を有する樹脂がバインダーとして含まれていることが望ましく、また発光体層にも、加熱により接着性を有する樹脂がバインダーとして含まれていることが望ましい。このように、加熱により接着性を有する樹脂がバインダーとして含まれているため、加熱圧着により、透明電極、発光体（ＥＬ）層、誘電体層、背面電極の各層間を密着させることができる。
【００１３】
また、上記目的を達成するためになされた本発明にかかるＥＬ素子の製造方法は、透明な絶縁シートと、透明電極と、発光体（ＥＬ）層と、誘電体層と、背面電極とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記背面電極上あるいは発光体（ＥＬ）層のいずれかに誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層と誘電体層が形成されていない発光体（ＥＬ）層とを対峙させ、あるいは前記誘電体層と誘電体層が形成されていない背面電極とを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化する工程とを含むことを特徴としている。
【００１４】
このように、背面電極上あるいは発光体（ＥＬ）層のいずれかに誘電体層を形成し、前記誘電体層と誘電体層が形成されていない発光体（ＥＬ）層とを対峙させ、あるいは前記誘電体層と誘電体層が形成されていない背面電極とを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化するため、背面電極、誘電体層、発光体（ＥＬ）層、透明電極の間に、空隙を存在させることなくを密着させることができる。
【００１５】
また、上記目的を達成するためになされた本発明にかかるＥＬ素子の製造方法は、透明な絶縁シートと、透明電極と、発光体（ＥＬ）層と、誘電体層と、背面電極とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記背面電極上に第一の誘電体層を形成する工程と、前記透明電極上に発光体（ＥＬ）層を形成し、前記発光体層上に第二の誘電体層を形成する工程と、前記背面電極上に形成した第一の誘電体層と、前記発光体（ＥＬ）層上に形成された第二の誘電体層とを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化する工程とを含むことを特徴としている。
【００１６】
この場合にあっても、前記した製造方法同様、背面電極、誘電体層、発光体（ＥＬ）層、透明電極の間に、空隙を存在させることなくを密着させることができる。特に、誘電層同士を加熱圧着させるため、より強固に一体化させることができる。
一方、前記した、誘電体層と誘電体層が形成されていない発光体（ＥＬ）層とを対峙させ、あるいは前記誘電体層と誘電体層が形成されていない背面電極とを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化する製造方法にあっては、ＥＬ素子の全体の厚さを薄くすることができる。
【００１７】
ここで、前記背面電極は、絶縁基体上に形成された銅箔をエッチングすることにより形成されることが、製作上効率的であり、好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明にかかるＥＬ素子の一実施形態について図１に基づいて説明する。なお、図１（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
図１に示すように、このＥＬ素子１は従来のＥＬ素子と同様に、透明な絶縁シート２、絶縁シート２上に形成された透明電極３、透明電極３上に形成された発光体（ＥＬ）層４、発光体層４上に形成された誘電体層５、背面電極層６および絶縁基体７から構成されている。また、前記透明電極３は酸化インジウム（インジウム錫酸化物）を主成分とする光透過性導電層（以下、ＩＴＯという）により構成される。
また、例えば、図１（ａ）に示すようにＡという文字を表示する場合には、背面電極６の平面形状を「Ａ」形状に形成し、透明電極３と背面電極６間に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加することにより、透明絶縁シート２側へ発光した光を導出するように構成されている。
【００１９】
ここで、背面電極６は、いわゆる回路基板に形成された銅箔パターンが用いられる。即ち、リジッド回路基板あるいはフレキシブル回路基板のように、絶縁基板あるいは絶縁シート等の絶縁基体７上に銅箔を形成し、該銅箔をエッチングすることにより、背面電極６を絶縁基体７上に形成する。
このように、背面電極６を絶縁基体７上に形成するにあたり、回路基板の回路パターン形成技術を用い、銅箔をエッチングすることにより、高精度に、しかも所望の形状の背面電極６を形成できる。また、従来の蒸着、塗布の場合に比べて、微細な背面電極６を形成できることができる。具体的には、数１０μｍの大きさの背面電極６を形成することができ、発光部を微細化することができる。
【００２０】
特に、背面電極６を、フレキシブル回路基板のように、絶縁シートの絶縁基体７上に銅箔を形成し、該銅箔をエッチングすることにより形成した場合には、全体として柔軟性に富み、使用、用途の範囲をより広げることができる。
【００２１】
この背面電極６の形状は、図１（ａ）に示すように「Ａ」の形状に限定されるものでなく、該銅箔のエッチング技術により、所望の形状になすことができる。
また、背面電極６の電圧印加は、絶縁シート上の形成される接続線６ａによってなされる。しかも、この接続線６ａと背面電極６は、銅箔をエッチングすることにより、同時に形成することができる。
なお、このように背面電極６に銅箔が用いられているため、エッチングにより繊細な形状加工が可能であるばかりでなく、銅箔自体が低抵抗であるため、高輝度のＥＬ素子を得ることができる。
【００２２】
次に、このように形成された背面電極６の上に誘電体層５を形成する。この誘電体層５に用いる高誘電性無機物は公知のものでよく、例えばチタン酸バリウムＢａＴｉＯ３  、チタン酸鉛ＰｂＴｉＯ３  、酸化タンタルＴａ２  Ｏ３  、酸化珪素ＳｉＯ２  等を用いることができる。
【００２３】
誘電体層５は、前記高誘電性無機物と高誘電率を有する、例えば、ポリエステル系樹脂、シアノエチル系樹脂からなるバインダーをアセトン、エチレングリコール、モノメチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトン、シクロヘキサンなどの１種あるいは２種以上を混合したものからなる有機溶剤中で攪拌分散し、均一に分散した誘電塗料を背面電極６上に塗布、乾燥して誘電体層５（５ｂ）を形成する。この誘電体層５（５ｂ）の膜厚は２０乃至５０μｍに形成される。
【００２４】
一方、透明電極３は、透明な絶縁シート２の一面全面に、従来と同様に、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を真空蒸着することによって作製される。そして、この透明電極３の上に発光体（ＥＬ）層４が塗布される。
この発光体（ＥＬ）層４に用いる電界発光蛍光粉末は、公知のものでよく、例えば硫化亜鉛ＺｎＳを母体材料とし、賦活剤として銅Ｃｕ、マンガンＭｎ、銀Ａｇなど、共賦活剤としてアルミニウムＡｌ、ヨウ素Ｉ、臭素Ｂｒ、塩素Ｃｌなどを添加した蛍光粉末などを用いることができる。
具体的には、前記蛍光粉末と高誘電率を有する、例えばポリエステル系樹脂、シアノエチル系樹脂からなるバインダーをアセトン、エチレングリコール、モノメチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトン、シクロヘキサンなどの１種あるいは２種以上を混合したものからなる有機溶剤中で攪拌分散し、均一に分散した発光塗料を透明電極３上に塗布、乾燥して発光体（ＥＬ）層４を形成する。
この発光体（ＥＬ）層４の膜厚は１０乃至１００μｍに形成される。
【００２５】
そして、前記発光体（ＥＬ）層４の上に、誘電体層５ａを形成する。この誘電体層５ａは、前記した背面電極６上に形成した誘電体層５ｂと同一の材料を用い、誘電体層５（５ａ）の膜厚が２０乃至５０μｍになるように、発光体（ＥＬ）層４上に塗布する。その後、誘電体層５（５ａ）を乾燥して誘電体層５（５ａ）を形成する。
【００２６】
続いて、前記した背面電極６上に形成した誘電体層５ｂと、前記発光体（ＥＬ）層４上に形成された誘電体層５ａとを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化させることにより、ＥＬ素子として完成する。
このように、貼り合わせを同一の材料からなり誘電体層５ａ，５ｂで行っているため、両者は密着し、両者の間に空隙が生じる虞もない。その結果、所望の輝度を得ることができ、輝度が低下する等の悪影響を防止できる。
なお、防湿性を高めるため、絶縁シート１５，１６の外側にパッケージフィルムとして外皮フィルム（図示せず）を設けても良い。
【００２７】
上記実施形態にあっては、背面電極６上に形成された誘電体層５ｂと、前記発光体（ＥＬ）層４上に形成された誘電体層５ａとを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化させている。
しかしながら、これに限定されることなく、背面電極６上あるいは発光体（ＥＬ）層４のいずれかに誘電体層５を形成し、前記誘電体層５と誘電体層が形成されていない発光体（ＥＬ）層４とを対峙させ、あるいは前記誘電体層５と誘電体層が形成されていない背面電極６とを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化しても良い。
この場合、背面電極６上に形成された誘電体層５ｂと、前記発光体（ＥＬ）層４上に形成された誘電体層５ａとを対峙させ、上下方向から加熱圧着させ、両者を一体化させる場合に比べて、ＥＬ素子の全体の厚さを薄くすることができる。
特に、発光体（ＥＬ）層４には、例えばポリエステル系樹脂、シアノエチル系樹脂からなるバインダーが含まれているため、背面電極６に誘電層５を形成し、該誘電層５と誘電層が形成されていない発光体（ＥＬ）層４とを対峙させて、上下方向から加熱圧着するのが、より強固に一体化できる点から好ましい。
【００２８】
また、誘電層５および発光体（ＥＬ）層４には、ポリエステル系樹脂、シアノエチル系樹脂からなるバインダーが含まれていることを示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、加熱することにより接着できるバインダーが含まれていれば良い。
【００２９】
【発明の効果】
本発明にかかるＥＬ素子およびその製造方法によれば、背面電極に電圧を供給する回路パターンを背面電極と同時にしかも効率的に作成できる。また、微細な背面電極を形成でき、微細な発光部を形成できる。更に、背面電極、誘電体層、発光体（ＥＬ）層、透明電極を密着させることができ、所望の輝度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明にかかるＥＬ素子の一実施形態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図２】図２は、図１に示したＥＬ素子の製造方法を説明するための概略図である。
【図３】図３は、従来のＥＬ素子を示した断面図である。
【符号の説明】
１      ＥＬ素子
２      絶縁シート
３      透明電極
４      発光体（ＥＬ）層
５，５ａ，５ｂ  誘電体層
６      背面電極
７      絶縁基板
【図１】
2004241269.tif 000003
【図２】
2004241269.tif 000004
【図３】
2004241269.tif 000005