(57)【要約】【課題】ダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、マウントの際には強固な接着剤として使用することができ、且つ保存安定性のよい粘接着テープを提供する。【解決手段】半導体デバイスを製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材の少なくとも片面に粘接着剤層を設けてなる粘接着テープであって、前記粘接着剤層の粘接着剤の２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が上記貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とする、半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスを製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材の少なくとも片面に粘接着剤層を設けてなる粘接着テープであって、前記粘接着剤層の粘接着剤の２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が上記貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とする、半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ。
【請求項２】
前記粘接着剤が、カルボキシル基及びエポキシ基を有する化合物を含有していることを特徴とする請求項１記載の粘接着テープ。
【請求項３】
前記粘接着剤が放射線硬化性を有し、且つ放射線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率（ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、放射線硬化後の熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、放射線硬化及び熱硬化後の貯蔵弾性率（ｃ）が上記貯蔵弾性率（ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とする、請求項１又は２記載の半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、粘着剤層側に通常のセパレータを設けてなる粘接着テープに関するものである。さらに詳しくはシリコンウェハ等の半導体デバイスを製造するにあたりウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣなどの半導体デバイスの組立工程においては、パターン形成後の半導体ウェハ等は個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、チップをリードフレーム等にマウントする工程、そして樹脂等で封止する工程からなっている。
ダイシング工程は、半導体ウェハをあらかじめ粘着テープに貼り付けて固定した後、チップ形状に沿ってダイシングを行う工程であり、マウント工程は、チップを粘着テープから剥離（ピックアップ）させ、樹脂等で封止する工程では、該チップを接着固定用の接着剤でリードフレーム等に固定（ダイボンド）する。
【０００３】
上記目的に使用するテープとしては、通常の感圧接着タイプのものと紫外線、電子線など放射線により硬化して粘着力が低下する性質を有するテープがあり、いずれもダイシングする際にはウェハが剥離したりしない、十分な粘着力を必要とし、ピックアップの際には容易に剥離できる性質が要求される。
また、マウント工程においては、チップとリードフレーム等において十分な接着力が要求される。
【０００４】
上記工程に使用されるダイシング用粘着テープとリードフレーム等への接着剤の機能を兼ね備え、接着剤の塗布の作業性を改善し、プロセスを簡略化させた粘接着テープが種々提案されている（例えば、特許文献１等参照。）。
上記公報に開示されている粘着テープは、ダイシング後、チップ裏面に粘着剤層を付けたままでピックアップし、リードフレーム等にマウントした後加熱などにより硬化接着させるいわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、接着剤の塗布工程を省略できるようにするものである。
しかしながら、これら粘接着テープは、加熱後の接着力が十分でないため、半導体デバイスの信頼性が得られないという問題があった。
また、粘接着剤中に含まれる熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の長期保管安定性が悪いという問題もある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−５３６５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を解消するため、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、マウントの際には強固な接着剤として使用することができ、且つ保存安定性のよい粘接着テープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、前述した粘接着テープに使用される粘接着剤として、該粘接着剤がカルボキシル基及びエポキシ基を有する化合物を含み、該粘接着剤の２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００１〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値である粘接着組成物を使用した際、加熱硬化後の接着力が十分であり、かつダイシング時に十分な粘着特性を有しチッピングも小さく好適に用いられる粘接着テープが得られることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至ったものである。
すなわち、本発明は、
（１）半導体デバイスを製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材の少なくとも片面に粘接着剤層を設けてなる粘接着テープであって、前記粘接着剤層の粘接着剤の２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が上記貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とする、半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ、
（２）前記粘接着剤が、カルボキシル基及びエポキシ基を有する化合物を含有していることを特徴とする（１）項記載の粘接着テープ、及び
（３）前記粘接着剤が放射線硬化性を有し、且つ放射線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率（ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、放射線硬化後の熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、放射線硬化及び熱硬化後の貯蔵弾性率（ｃ）が上記貯蔵弾性率（ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とする、（１）又は（２）項記載の半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ
を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる粘接着剤は、カルボキシル基及びエポキシ基を有する化合物を含み、２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜５００倍の値であることを特徴とするものである。
さらに、前記粘接着剤について、２３℃における貯蔵弾性率（Ａ）が０．０５〜５ＭＰａであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）が０．０１〜０．５ＭＰａであり、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）が貯蔵弾性率（Ｂ）の１０〜３００倍の値であることが好ましい。
【０００９】
ここで、上記熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）及び熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）について図１を用いて説明する。図１は、本発明に用いる熱硬化性粘接着剤（具体例として、ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート及びメタクリル酸からなる共重合体（重量平均分子量約２０万）とブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート及びグリシジルメタクリレートからなる共重合体（重量平均分子量約２０万）とを混合し、イソシアネート系硬化剤で架橋硬化させたもの）の貯蔵弾性率Ｇ’の温度依存性を表すグラフである。
【００１０】
本発明において、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（Ｂ）とは、図１に示されるような動的粘弾性挙動において、貯蔵弾性率が温度上昇とともに低下し、さらに加熱したときに貯蔵弾性率が増大して硬化反応を呈する際に示される極小値の貯蔵弾性率を言う。また、熱硬化後の貯蔵弾性率（Ｃ）とは、貯蔵弾性率（Ｂ）以上の温度領域において温度変化に対する貯蔵弾性率の変化率が５％以内となった際の貯蔵弾性率を言う。
【００１１】
上記貯蔵弾性率（Ａ）が小さすぎると、ダイシング時にチッピングを生じやすくなるため適当でなく、大きすぎると被着体に対する接着性が低くなり、ダイシング時にチップが飛散することがある他、マウント工程における接着性を低下させてしまう。
上記貯蔵弾性率（Ｂ）が小さすぎると粘接着剤の塑性流動性が低くチップから粘接着剤が流れ出してしまうことから、ダイボンド後の寸法精度が悪くなってしまうし、大きすぎるとダイボンド後にチップとチップ間、あるいはチップとリードフレーム間での十分な接着力が得られず、半導体デバイスの信頼性が低下してしまう。
【００１２】
上記貯蔵弾性率（Ｃ）が上記貯蔵弾性率（Ｂ）の１０倍より低いと、粘接着剤の硬化度が低いために十分な接着力が得られないし、５００倍を越えると粘接着剤層が加熱硬化過程で生じる体積収縮による歪みを緩和することができなくなり接着剤層の剥離や被着体であるチップの破損を生じる場合がある。
【００１３】
上記貯蔵弾性率（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満足する粘接着剤としては、アクリル酸エステル（もしくはメタクリル酸エステル）を主成分とし、アクリル酸（もしくはメタクリル酸）、エポキシ基含有アクリレート（もしくはエポキシ基含有メタクリレート）、及び水酸基含有アクリレート（もしくは水酸基含有メタクリレート）を含有する共重合体、その混合物又はその架橋物が好適に用いられる。
【００１４】
このような粘接着剤の具体例としては、
（１）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分とし、アクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分とし、グリシジルメタクリレート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体との混合物、又はそれらの架橋物、
（２）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分とし、アクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、エポキシ樹脂との混合物
などが挙げられる。
【００１５】
このような粘接着剤のさらなる具体例としては、
（１）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分として１００質量部とした時、２〜２０質量部のアクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び５〜３０質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分として１００質量部とした時、２〜２０質量部のグリシジルメタクリレート及び５〜３０質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体との混合物、又はそれらの架橋物、
（２）エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート及びラウリルアクリレートから選択される１種もしくは複数種を主成分として１００質量部とした時、２〜２０質量部のアクリル酸（もしくはメタクリル酸）及び０〜３０質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートを含有する共重合体と、１０〜５００質量部のエポキシ樹脂との混合物
などが挙げられるが、上に挙げられる例に限定されるものではない。
【００１６】
本発明に用いる前述の粘接着剤は、カルボキシル基とエポキシ基により熱硬化反応を呈するため、エポキシ樹脂を加熱硬化させる際に使用される熱活性型硬化剤が不用であり、長期保管安定性が良好であり好ましい。
具体例（１）及び（２）の粘接着剤は、貯蔵弾性率（Ａ）及び（Ｂ）を満足し、アクリル酸のカルボキシル基とグリシジルメタクリレートもしくはエポキシ樹脂のエポキシ基による熱硬化反応により、貯蔵弾性率（Ｃ）を満足することができる。
【００１７】
本発明に用いる粘接着剤に含まれる、上述のようなアクリル系共重合体の分子量としては、好ましくは重量平均分子量で１万〜１００万、さらに好ましくは５万〜５０万である。
本発明に用いる粘接着剤に含まれるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラックなど公知の材料を用いることができ、１種類もしくは複数種類用いることができるが、上記貯蔵弾性率（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満足するためにはガラス転移温度が６０〜１００℃のものが含まれていることが好ましい。
【００１８】
このようにして得られる粘接着剤には、必要に応じてポリイソシアネート化合物またはアルキルエーテル化メラミン化合物またはアルキルエーテル化メラミン化合物等の架橋剤を配合することができる。架橋剤の添加量は、上記アクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５．０質量部が好ましい。
【００１９】
なお、本発明に用いる粘接着剤は、紫外線等による放射線硬化性の粘接着組成物とすることができる。
【００２０】
本発明に用いる粘接着剤を放射線硬化性の粘接着剤とする場合には、上記粘接着剤の放射線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率（ａ）、放射線硬化後の熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（ｂ）、放射線硬化及び熱硬化後の貯蔵弾性率（ｃ）がそれぞれ、上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の条件を満たすことが好ましい。
すなわち、放射線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率（ａ）が０．０５〜１０ＭＰａであり、放射線硬化後の熱硬化開始温度における貯蔵弾性率（ｂ）が０．００５〜１ＭＰａであり、放射線硬化及び熱硬化後の貯蔵弾性率（ｃ）が上記貯蔵弾性率（ｂ）の１０〜５００倍の値であることが好ましい。
【００２１】
本発明に用いる粘接着剤を放射線硬化性の粘接着剤とする際には、前述のアクリル系共重合体に、放射線硬化性の官能基を有し、かつ前述のアクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物を付加反応させることで、放射線硬化性の粘接着剤とすることができる。放射線硬化性官能基を有し、アクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物としては、付加反応の対象となる側鎖がカルボキシル基である場合には、グリシジルメタクリレートやアリルグリシジルエーテル等が挙げられ、付加反応の対象となる側鎖がエポキシ基である場合には、アクリル酸などが挙げられ、付加反応の対象となる側鎖が水酸基である場合には、２−イソシアネートエチルメタクリレートなどが挙げられる。
【００２２】
また、放射線硬化性化合物として、分子内に炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物であり、通常は、重量平均分子量が１００から３００００の範囲にあるオリゴマーを用いることも可能である。このような化合物の具体的な例として、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等が挙げられる。
このような放射線硬化性粘接着剤は、ダイシング時、ピックアップ時、チップマウント時において好適な粘接着剤となり得る。
【００２３】
また、放射線硬化性粘着剤を紫外線照射によって硬化させる場合には必要に応じて、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量は上記アクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００２４】
上記粘接着剤には、ダイボンド後の導電性、熱伝導性の付与を目的として金属製微粉末やその他導電性もしくは熱伝導性に優れる材料を添加することも可能である。
また、上記粘接着剤には、熱安定性向上を目的として金属酸化物やガラス等の微粉末を添加することも可能である。
本発明において、上記粘接着剤を基材フィルムに塗布して得られる、粘接着剤層の厚さは、５〜５０μｍが好ましい。
【００２５】
また、本発明で規定する貯蔵弾性率については、ずり方式の粘弾性装置（例えば、レオメトリックス製ＡＲＥＳ）により、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分の条件で測定を行うことができる。この評価法に用いる試験片は、粘接着剤層を積層するなどして、厚さ約２ｍｍ、直径８ｍｍの円筒形のものが一般的に使用される。なお、粘接着剤として放射線硬化性のものを用いる際は、放射線の透過性を考慮し、まず５〜５０μｍの粘接着層の状態で照射を行い、その粘着層を約４０〜６０℃で加圧しながら所定の厚さに積層して試験片を作成することができる。
【００２６】
本発明の粘接着テープに用いられる基材フィルムとしては、公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またはこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよい。
【００２７】
基材フィルムの厚みは５０〜２００μｍが好ましく用いられる。本発明の、粘接着テープは、使用前は粘接着剤層側に保護のためセパレータ（剥離フィルム）が貼着されている。
【００２８】
このようにして得られる本発明の粘接着テープは、ダイシング時には粘接着剤層とウェハ及び基材フィルムと剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には放射線硬化により粘接着剤層とチップ裏面が密着した状態で、基材フィルムから剥離でき、加熱によりリードフレーム等に接着することが可能である。
【００２９】
ダイシング時のシリコンウェハと粘接着テープの接着力（剥離するに必要な力）は、好ましくは１〜１０Ｎ／２５ｍｍであり、硬化後のシリコンウェハと粘接着剤層のせん断接着力は２ＭＰａ以上、基材フィルムと粘接着テープの粘接着剤層との剥離力は１Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。この場合にもちろん接着力の関係は、前者の方が後者より大きいことが必要である。
【００３０】
【実施例】
次に、本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明する。なお、以下の実施例での各特性は、次のように試験した。
１．貯蔵弾性率
下記実施例１〜４及び比較例１〜４に基づいて作成した粘接着テープにおいて、粘接着剤層の動的粘弾性を測定し、貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。
測定は、ずり方式の粘弾性装置（レオメトリックス製ＡＲＥＳ）により、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分の条件で行った。
用いる試験片は、得られた粘接着テープを基材フィルムから剥がし、粘接着剤同士を貼り合わせて、厚さ約２ｍｍ、直径８ｍｍの円筒形に加工して粘弾性測定用サンプルとした。
【００３１】
なお、粘接着剤として放射線硬化性のものを用いる際は、放射線の透過性を考慮し、まず５〜５０μｍの粘接着層の状態で紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ２照射を行い、その粘接着層を４０〜６０℃で加圧（約０．１ｋｇ／ｃｍ２）しながら厚さ約２ｍｍに積層して試験片を作成したサンプルにて貯蔵弾性率（ｂ）及び（ｃ）の測定を行った。
【００３２】
２．ダイシング性評価試験（チップ飛びの有無及びチッピングの有無）
下記実施例１〜４及び比較例１〜４に基づいて作成した粘接着テープに下記の条件にてウェハを貼合し、ダイシングを行った。
ダイシング装置      ：ディスコ社製  ＤＡＤ−３４０
ブレード            ：ディスコ社製  ＮＢＣ−ＺＨ２０５０  ２７ＨＥＤＤ
ブレード回転数      ：４００００ｒｐｍ
切削速度            ：１００ｍｍ／ｓｅｃ
切り残し厚み        ：５０μｍ
ダイシングサイズ    ：２ｍｍ角
ウェハ              ：表面金蒸着Ｓｉウェハ
ウェハサイズ        ：６インチ
ウェハ厚み          ：３５０μｍ
ウェハの裏面研削粗さ：＃２０００研磨面
【００３３】
その後、下記の基準で評価を行った。
・チップ飛びの観察（表１及び２にはダイシング性として示した。）
チップ飛び無し    ：○
ウェハ外周部の不完全な形状のチップの飛散のみ：△
チップ飛び有り    ：×
にて判定した。
【００３４】
・チッピング評価
テープからチップを剥がし、顕微鏡でチップ裏面のチッピングを観察した。
チップは上記ダイシングされたウェハから無作為に２５個取り出し、
その際、チップ面内方向への欠けの侵入が、２５個の平均について、
５０μｍ未満              ：○
５０μｍ以上１５０μｍ未満：△
１５０μｍ以上            ：×
として判定した。
【００３５】
３．接着力
実施例１〜４及び比較例１〜４に基づいて作成した粘接着テープに、上述のようにウェハを貼合し、ダイシングした後、チップを粘接着剤層ごと基材フィルムを剥離後、粘接着剤層を下にしてシリコンウェハミラー面に載せ、１チップ辺り１００ｇの荷重をかけて１６０℃で３０分保持し粘接着層を硬化させたのち、プッシュプルゲージを用いて常温（２３℃）と半導体パッケージのリフロー時の昇温を考慮して２５０℃でのせん断接着力を測定した。
なお、粘接着テープを紫外線硬化性とした場合は、ダイシングした後紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、次の工程に進めた。
【００３６】
実施例１
エチルアクリレート、メタクリル酸及び２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：５：１５からなる重量平均分子量２３万のアクリル系共重合体（１）１００質量部と、エチルアクリレート、グリシジルメタクリレート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：１０：１０からなる重量平均分子量１４万のアクリル系共重合体（２）１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を、離型処理したポリエステル製セパレータ（厚さ：３８μｍ）上に厚さ２０μｍになるように塗布した後、高密度ポリエチレン製基材フィルム（厚さ１００μｍ）を貼着することにより粘接着テープを得た。
【００３７】
実施例２
上記アクリル系共重合体（１）に２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）１００質量部と、上記アクリル系共重合体（２）に２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体（４）１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００３８】
実施例３
上記アクリル系共重合体（１）１００質量部とエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製エピコート１００２）３００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００３９】
実施例４
上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）１００質量部とエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製エピコート１００２）３００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４０】
比較例１
上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）のエチルアクリレートを２−エチルヘキシルアクリレートに置き換えた紫外線硬化性アクリル系共重合体（５）１００質量部と、上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（４）のエチルアクリレートを２−エチルヘキシルアクリレートに置き換えた紫外線硬化性アクリル系共重合体（６）１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４１】
比較例２
上記エポキシ樹脂の配合量を５００質量部とした以外は実施例３と同じ配合として、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４２】
比較例３
上記エポキシ樹脂の配合量を０質量部とした以外は実施例３と同じ配合として、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４３】
比較例４
上記紫外線硬化性アクリル系共重合体（３）１００質量部と、エチルアクリレート、グリシジルメタクリレート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：５：１５からなる重量平均分子量１４万のアクリル系共重合体１００質量部とを混合し、粘接着剤を得た。得られた粘接着剤を実施例１と同様に処理することにより粘接着テープを得た。
【００４４】
得られた結果を表１及び２に示す。
【００４５】
【表１】
2004186429.tif 000002
【００４６】
【表２】
2004186429.tif 000003
【００４７】
表１及び２から明らかなように、比較例１及び２については、ダイシング時にチッピングが発生し、特に比較例２はチップ飛びがあった。比較例３については、熱硬化反応による接着性発現が認められなかったことにより、接着力を測定することができなかった。比較例４は、貯蔵弾性率比が本発明の範囲外であることに起因して、熱硬化後の貯蔵弾性率が低いためにせん断接着力が劣っていた。
これに対し、実施例１〜４は、ダイシング時にチップ飛び、チッピングは発生せず、加熱硬化前後とも優れた接着力を有していた。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の粘接着テープは、ダイシング時には粘接着剤層とウェハ及び基材フィルムとが剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には放射線硬化により粘接着剤層にチップ裏面を密着させたまま基材フィルムから剥離でき、マウント工程においては、チップとリードフレーム等において加熱硬化後も十分な接着力が得られる、いわゆるダイレクトダイボンディングを可能にするのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に用いる熱硬化性粘接着剤の貯蔵弾性率Ｇ’の温度依存性を表すグラフである。
【図１】
2004186429.tif 000004