(57)【要約】【課題】カード表面の高い平坦性を確保して、カード表面への印画性を損なわないＩＣカードを提供すること。【解決手段】ＩＣカードのコア層１２を構成する複数のシート材のうち、ＩＣモジュール１１に隣接して配置される内コアシートＳ２，Ｓ３に対し、ＩＣ実装部に対応する領域に貫通孔Ｓ２ｃ，Ｓ３ｂが形成されたＩＣカードにおいて、貫通孔Ｓ２ｃ，Ｓ３ｂの高さの総量をＡ（μｍ）、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側の凸量をＢ１、非実装面側の凸量をＣ１としたときに、Ａ＝（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの関係を満足させる。この構成により、リライトシート２５に対する印画性が損なわれない程度のカード平坦性を確保することができる。【選択図】        図６
2004185208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルを有する絶縁基板上に実装されたＩＣチップおよび前記絶縁基板の少なくともＩＣ実装面側に設けられたチップ補強板を備えたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを上下から挟み込むことによって前記ＩＣモジュールを内部に介装した複数のシート材からなるコア層とを有し、前記複数のシート材のうち少なくとも前記ＩＣモジュールに隣接して配置されるシート材には、前記ＩＣモジュールのＩＣ実装部に対応する領域に前記ＩＣチップを収容するための貫通孔が形成されたＩＣカードにおいて、
前記各貫通孔の高さの総量をＡ（μｍ）、前記ＩＣモジュールのＩＣ実装面側の凸量をＢ１（μｍ）、前記ＩＣモジュールのＩＣ非実装面側の凸量をＣ１（μｍ）としたときに、Ａ＝（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの関係を満足する
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
（Ｂ１＋Ｃ１）−２０μｍ≦Ａ≦（Ｂ１＋Ｃ１）＋１０μｍの関係を満足する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣモジュールのＩＣ実装面側に位置する前記貫通孔の高さをＢ（μｍ）としたときに、Ｂ＝Ｂ１±３０μｍの関係を満足する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣモジュールのＩＣ非実装面側に位置する前記貫通孔の高さをＣ（μｍ）としたときに、Ｃ＝Ｃ１±３０μｍの関係を満足する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記ＩＣモジュールのＩＣ実装面側に位置する前記貫通孔の高さをＢ（μｍ）、そのＩＣ非実装面側に位置する前記貫通孔の高さをＣ（μｍ）としたときに、Ｂ＝Ｂ１±３０μｍ、かつ、Ｃ＝Ｃ１±３０μｍの関係を満足する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記コア層を形成する複数のシート材が、前記ＩＣモジュールに隣接して配置される少なくとも一対の内コアシートと、前記一対の内コアシートのうち少なくとも一方側に積層される外コアシートとで形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記コア層の少なくとも一方側の表面には、可逆表示層が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記コア層を形成するシート材のうち、少なくとも前記ＩＣモジュールを挟み込んだ一対のシート材が、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとの共重合体と、ポリカーボネートとを含む材料からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記コア層を形成するシート材が、非塩素含有材料からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
アンテナコイルを有する絶縁基板上に実装されたＩＣチップおよび前記絶縁基板の少なくともＩＣ実装面側に設けられたチップ補強板を備えたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを上下から挟み込むことによって前記ＩＣモジュールを内部に介装した複数のシート材からなるコア層とを有し、前記複数のシート材のうち少なくとも前記ＩＣモジュールに隣接して配置されるシート材には、前記ＩＣモジュールのＩＣ実装部に対応する領域に前記ＩＣチップを収容するための貫通孔が形成されたＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュールのＩＣ実装面側の凸量をＢ１（μｍ）、前記ＩＣモジュールのＩＣ非実装面側の凸量をＣ１（μｍ）、前記ＩＣモジュールのＩＣ実装面側に位置する前記貫通孔の高さをＢ（μｍ）、前記ＩＣモジュールのＩＣ非実装面側に位置する前記貫通孔の高さをＣ（μｍ）としたときに、Ｂ＝Ｂ１±３０μｍ、かつ、Ｃ＝Ｃ１±３０μｍの関係を満足する
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１１】
前記各貫通孔の高さの総量をＡ（μｍ）としたときに、Ａ＝（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの関係を満足する
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
（Ｂ１＋Ｃ１）−２０μｍ≦Ａ≦（Ｂ１＋Ｃ１）＋１０μｍの関係を満足する
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記コア層を形成する複数のシート材が、前記ＩＣモジュールに隣接して配置される少なくとも一対の内コアシートと、前記一対の内コアシートのうち少なくとも一方側に積層される外コアシートとで形成されている
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１４】
前記コア層の少なくとも一方側の表面には、可逆表示層が設けられている
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１５】
前記コア層を形成するシート材のうち、少なくとも前記ＩＣモジュールを挟み込んだ一対のシート材が、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとの共重合体と、ポリカーボネートとを含む材料からなる
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１６】
前記コア層を形成するシート材が、非塩素含有材料からなる
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＩＤカード（身分証明書）、会員証、プリペイドカード、キャッシュカード、定期券等に用いられる情報記録媒体を有するＩＣカードに関し、更に詳しくは、電子データによる記録情報とその可視情報とを併せ持つＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、個人を識別するＩＤカードとして、磁気的あるいは光学的に記録情報の読み取りを行う方法がクレジットカード等において広く用いられてきた。しかしながら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カードが出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を受ける人が増加している。このため、近年では、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを載せられるという点から、個人情報を管理、保護できるものとして注目を集めている。
【０００３】
ＩＣカードに記録される情報は、カードに内蔵されたＩＣチップに格納される。したがって、ＩＣカードに記録された情報の内容を表示あるいは確認する場合においては、専用の読み取り装置で記録情報の読み込み処理を行う必要があり、一般のユーザーが確認する手段はない。例えば、会員カードなど、会員に対しプレミア及びポイント等を設けることがあるが、カードへの記録のみの場合、別に案内状などでの照会が必要となる。また、定期券などでもカードへの記録のみの場合、別に情報の確認のための手段が必要となる。
【０００４】
こうした情報記録内容の簡易的な表示への要求が高まる中、近年、この要求を満足させるため、樹脂バインダ中に有機低分子を分散させ、白濁−透明のコントラストにより表示を行う高分子／低分子タイプの可逆表示媒体や、樹脂バインダ中にロイコ化合物とこれに作用する顕減色剤を分散させ、熱エネルギの制御によりロイコ化合物が発色／消色をする可逆表示媒体を、可逆表示層としてカード表面に設ける技術が開発されている。このような可逆表示層は、プラスチックシート等の支持体／着色層／記録（高分子／低分子、あるいはロイコ化合物／顕減色剤）層／保護層等から構成されている。
【０００５】
可逆表示層は、封止樹脂や補強板等によってＩＣ実装部が補強されたＩＣモジュールを少なくとも２層以上の多層化されたプラスチックシートで挟み込まれた成形体の少なくとも一方側の面に設けられる。
【０００６】
ＩＣモジュールは、アンテナコイルを有する絶縁基板上にＩＣチップが実装されてなるもので、そのＩＣ実装部の表裏面は、上記封止樹脂や補強板等が設けられることによって部分的に凸形状を有している。このため、カード成形時にＩＣモジュールの凹凸がカード表面に現れて平坦性を損なわせ、可逆表示層と印字ヘッドとの間にスペーシングロスを発生させて印字抜けやカスレ等を引き起こし、良好な印画性を確保することができないという問題がある。したがって最近では、成形後におけるカード表面の平坦性確保がＩＣカード製造技術において大きな開発目標となっている。
【０００７】
カード表面の平坦性の改善を図った従来技術として、例えば、ＩＣモジュールに積層されるプラスチックシートのＩＣ実装部に対応する領域に貫通孔（にげ孔）を設け、ＩＣモジュールの凹凸を吸収する構成が下記特許文献１に記載されている。また、多層化するプラスチックシートのシート厚の組み合わせや構成材料等を工夫して、樹脂の流動化によってＩＣモジュールの凹凸を吸収する構成が下記特許文献２に記載されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−３１９２１０号公報
【特許文献２】
特開２００１−２８３１７５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のＩＣカードの表面は、内蔵するＩＣモジュールのＩＣ実装部における凹凸によって高い平坦性が得られず、したがって、可逆表示層を表面に設けたＩＣカードにあっては、カード表面に印字ヘッドにて記録内容を表示する際にスペーシングロスを発生させて、印字抜けや印字カスレなどを引き起こし、印画性を損なわせるという問題がある。
【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、カード表面の高い平坦性を確保して、カード表面への印画性を損なわないＩＣカードを提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明者らは、鋭意検討の結果、ＩＣモジュールのＩＣ実装部における凸量と、ＩＣモジュールを挟み込むコア層の構成シート材に形成された上記ＩＣ実装部を収容するための貫通孔の高さとの間に、ある一定の規制を設けることによって、成形後におけるカード表面の平坦性を改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明のＩＣカードは、貫通孔の高さの総量をＡ（μｍ）、ＩＣモジュールのＩＣ実装面側の凸量をＢ１（μｍ）、ＩＣモジュールのＩＣ非実装面側の凸量をＣ１（μｍ）としたときに、上記Ａの値が、（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの範囲内にあることを特徴とする。
【００１３】
貫通孔の高さの総量ＡがＩＣモジュールの凸量Ｂ１，Ｃ１の和よりも大きい場合、貫通孔内にＩＣ実装部が収容されない空領域の存在により段差が発生する。この段差は、成形時において周囲から流入する溶融樹脂によって充填され、結果的にＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。また、貫通孔の高さの総量ＡがＩＣモジュールの凸量Ｂ１，Ｃ１の和よりも小さい場合、貫通孔から突出するＩＣ実装部によって形成される段差は、成形時、その上に積層されるシート材が加熱溶融して周囲へ広がることによって吸収される。その結果、ＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。
【００１４】
一方、貫通孔の高さの総量Ａと凸量の総計（Ｂ１＋Ｃ１）との差が３０μｍを超えると、このとき発生する段差を成形工程で十分に吸収されず、最終的にカード表面に凹凸となって現れ、良好な印画性が得られなくなる。
【００１５】
また、本発明の他のＩＣカードは、ＩＣモジュールのＩＣ実装面側の凸量をＢ１（μｍ）、ＩＣモジュールのＩＣ非実装面側の凸量をＣ１（μｍ）、ＩＣモジュールのＩＣ実装面側に位置する上記貫通孔の高さをＢ（μｍ）、ＩＣモジュールのＩＣ非実装面側に位置する上記貫通孔の高さをＣ（μｍ）としたときに、Ｂ＝Ｂ１±３０μｍ、かつ、Ｃ＝Ｃ１±３０μｍの関係を満足することを特徴とする。ここで、Ｃ１＝０の場合はＣ＝０とする。
【００１６】
貫通孔の高さＢ，ＣがＩＣモジュールの凸量Ｂ１，Ｃ１よりも大きい場合、貫通孔内にＩＣ実装部が収容されない空領域が存在する。この領域は、成形時において周囲から流入する溶融樹脂によって充填され、結果的にＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。また、貫通孔の高さＢ，ＣがＩＣモジュールの凸量Ｂ１，Ｃ１よりも小さい場合、貫通孔から突出するＩＣ実装部によって形成される段差は、成形時、その上に積層されるシート材が加熱溶融して周囲へ広がることによって吸収される。その結果、ＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。
【００１７】
一方、貫通孔の高さＢ，Ｃと凸量Ｂ１，Ｃ１との差が３０μｍを超えると、このとき発生する段差を成形工程で十分に吸収されず、最終的にカード表面に凹凸となって現れ、良好な印画性が得られなくなる。
【００１８】
以上のように、貫通孔の高さの総量Ａあるいは各貫通孔のそれぞれの高さＢおよびＣを上記の範囲で構成することによって、成形後におけるカード表面の高い平坦性を確保して、カード表面への良好な印画性を確保することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態による非接触型のＩＣカード１０の一構成例を示している。複数枚の熱可塑性プラスチックシートを溶着してなるコア層１２にはＩＣモジュール１１が介装されている。図１において、コア層１２の上面には印刷シートとしての外装シート２２と、可逆性感熱記録層２３および保護層２４からなるリライトシート２５が順に積層されている。また、コア層１２の下面には印刷シートとしての外装シート２１が積層されている。
【００２１】
ＩＣモジュール１１は、絶縁基板１９と、絶縁基板１９の上に形成されたアンテナコイルと、アンテナコイルに実装されるＩＣチップ１４と、ＩＣチップ１４を封止する封止樹脂１５と、封止樹脂１５を介してＩＣチップ１４の直上に設けられる補強板１６とを備えている。また、必要に応じて、絶縁基板１１のＩＣ非実装面側（図１において上面側）のＩＣ実装部にも封止樹脂（接着剤）１７を介して補強板１８が設けられる。
【００２２】
本実施の形態におけるＩＣモジュール１１の基本的な回路構成を図２に示す。ＩＣモジュール１１は、アンテナコイル２６と同調用コンデンサ２７とからなる共振回路に、整流用ダイオード２８、平滑用コンデンサ２９、ＩＣチップ１４が接続された構成となっている。アンテナコイル２６はＩＣチップ１４と別部品として使用されるが、同調用コンデンサ２７、整流用ダイオード２８および平滑用コンデンサ２９は、ＩＣチップ１４内に搭載する場合もある。
【００２３】
図２に示すような回路構成を有するＩＣカード１０に使用するアンテナコイルその他の導体パターンとしては、銅、アルミニウム、金、銀等の電気的導通を示す全ての箔や線状体、あるいは上記金属を蒸着やめっきなどの手法を用いて絶縁基板１９上に形成された導体層をパターンエッチング処理することによって形成される。図３はＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側の平面図であり、アンテナコイル２６の各端部にＩＣチップ１４が接続された様子を示している。
【００２４】
絶縁基板１９の構成材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、プロピレンなどのポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロースジアセテートなどのセルロース類、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの単体、又は混合物からなり、絶縁性の有機材料であれば使用できる。厚みや弾性率については、弾性率が３００Ｎ／ｍ２以上、厚みが２０μｍ以上１００μｍ以下のプラスチックフィルムを使用することができる。
【００２５】
上述したようなアンテナコイル２６、同調用コンデンサ２７、整流用ダイオード２８、平滑用コンデンサ２９、ＩＣチップ１４などが絶縁基板１９上に配備されてなる方法としては、高分子有機物／低分子有機物、又はこれらの複合体により固定される方法が挙げられる。
【００２６】
使用可能な樹脂としては、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの熱可塑性樹脂の単体、又は混合物を使用することができる。
【００２７】
更に、従来公知の結合剤樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂なども使用することができる。また、反応性の有機低分子剤としては、イソシアネート（ＮＣＯ）を少なくとも１分子中に２つ以上有する化合物や、又はエポキシ系官能基を有する化合物などを用いることができ、これら反応性官能基を有する化合物と反応性を有する官能基、例えば水酸基、アミノ基などを有する化合物を混合して使用してもよい。
【００２８】
また、ＩＣチップ１４とアンテナコイル２６との接続方法としては、ＩＣチップ１４の部分の上下を反転して示す図４に示すように、ＩＣチップ１４の能動面に設けられた突起電極（バンプ）１４ａとアンテナコイル２６を異方性導電接着剤層３０を介してフェイスダウン方式に接続される方法などが挙げられる。異方性導電接着剤層３０は、接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させてなるものであり、厚み方向にのみ導電性を得ることができる。
【００２９】
異方性導電接着剤層３０の接着剤樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などを単体又はそれらの混合体、複合体として使用できる。
【００３０】
また、この接着剤樹脂中に分散させる導電性粒子としては、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎなど、又は非導電性の粒子、中空粒子、箔片の表面に導電性処理（Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎなどによる物理的、又は化学的処理）を施した粒子を用いることができる。これらの導電性粒子は、その表面に有機物などの非導電性処理を施した状態で接着剤樹脂中に分散させてもよい。このような非導電性処理を施した粒子は、ＩＣチップ１４の実装時に、ＩＣチップ１４を加圧さらには加熱保持することで、粒子表面の非導電性処理層が破壊されて導体表面が露出し、ＩＣチップ１４とアンテナパターン２６との電気的な接続が図られる。
【００３１】
そして、ＩＣチップ１４を覆う状態で設けられた封止樹脂１５は、絶縁基板１９上に実装されたＩＣチップ１４の周囲を覆うように流れ込ませてある。封止樹脂１５としては、エポキシ系、シリコン系、フェノール系などの熱硬化性の樹脂が使用できる。この封止樹脂１５中には、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップ１４に応力が加わるのを抑えるために、フィラーや中空粒子、箔片を単体あるいは複合化させたものが分散されている。フィラーや中空粒子、箔片は収縮による応力の発生を抑制するために、大きさや粒度、混合割合を適度に調整されたものが使用される。そして、この封止樹脂１５の上部にＩＣチップ１５を覆う状態で、封止樹脂１５が硬化する前に補強板１６が配備される。
【００３２】
ここで使用される補強板１６としては、ビッカース硬度２００以上５８０未満の材料が適当である。ビッカース硬度はＪＩＳ−Ｚ２２４４の測定方法によって得られ、ＪＩＳ−Ｂ７７２５基準のビッカース硬さ試験機が使用される。補強板１６の形状、大きさとしては、ＩＣチップ１４の最も長尺寸法値を直径とした円以上の大きさの円形、略円形としたものが用いられる。ビッカース硬度が２００以上５８０未満の材料は、非鉄金属材料としてはＣｕ−Ｓｎ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅなど、ニッケル・合金系材料としてＮｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ、ニッケル・鉄合金系材料としてＮｉ−Ｆｅ、また、チタン・モリブデン・ステンレス系としてＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ６３１、ＡＳＬ３５０、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４２０、炭素鋼としてＳＫ材などが挙げられ、これらの材料を熱処理により更に硬度を増したものも使用可能である。使用される補強板１６の厚さとしては、３０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上が好ましく、厚さの上限としては、カード化された後のＩＳＯ規格範囲内に収めることとすると１００μｍ以下が望ましい。
【００３３】
なお、ＩＣモジュール１１のＩＣ非実装面側のＩＣ実装部に設けられる封止樹脂１７および補強板１８も、上述したような材料で構成される。ＩＣチップ１４は２枚の補強板１６，１８で挟み込まれて外力に対する抗折性が高められ、これによりＩＣカード１０の信頼性が確保されている。
【００３４】
次に、本発明に係るコア層１２の構成について説明する。コア層１２は、図５に示すＩＣモジュール１１を上下に挟み込むことによって当該ＩＣモジュール１１を内部に介装した複数枚のシート材の積層体で構成されている。成形前（熱プレス前）のコア層１２の構成例を図６〜図８に示す。
【００３５】
図６に示すＩＣカード１０Ａは、コア層１２を一対の外コアシートＳ１，Ｓ４および一対の内コアシートＳ２，Ｓ３で構成した例を示している。一方の内コアシートＳ２はＩＣモジュール１１のＩＣ非実装面側に隣接して配置され、他方の内コアシートＳ３はＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側に隣接して配置されている。また、一方の外コアシートＳ１は内コアシートＳ２に積層され、他方の外コアシートＳ４は内コアシートＳ３に積層されている。
【００３６】
各々の内コアシートＳ２，Ｓ３にはそれぞれ、ＩＣモジュール１１のチップ搭載部に対応して貫通孔Ｓ２ｃ，Ｓ３ｂが設けられている。各貫通孔Ｓ２ｃ，Ｓ３ｂは、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装部に設けられる封止樹脂１５，１７および補強板１６，１８の外径よりも大きく形成されており、内コアシートＳ２，Ｓ３がＩＣモジュール１１に積層されたときには、貫通孔Ｓ３ｂにはＩＣチップ１４、封止樹脂１５および補強板１６が収容され、貫通孔Ｓ２ｃには封止樹脂１７および補強板１８が収容されるようになっている（図６）。
【００３７】
そこで、本実施の形態では、貫通孔Ｓ３ｂの高さＢ（μｍ）と貫通孔Ｓ２ｃの高さＣ（μｍ）との和Ａ（＝Ｂ＋Ｃ）が、図５に示すようにＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側におけるＩＣ実装部の凸量をＢ１（μｍ）、ＩＣモジュール１１のＩＣ非実装面側におけるＩＣ実装部の凸量をＣ１（μｍ）としたときに、（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの範囲内にあるように設定されている。
【００３８】
貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さの総量ＡがＩＣモジュール１１の凸量Ｂ１，Ｃ１の和よりも大きい場合、貫通孔内にＩＣ実装部が収容されない空領域の存在により段差が発生する。この段差は、熱プレス時において周囲から流入する溶融樹脂によって充填され、結果的にＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。また、貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さの総量ＡがＩＣモジュール１１の凸量Ｂ１，Ｃ１の和よりも小さい場合、貫通孔から突出するＩＣ実装部によって形成される段差は、加熱プレス時、その上に積層されるシート材が加熱溶融して周囲へ広がることによって吸収される。その結果、ＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。
【００３９】
一方、貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さの総量Ａと凸量の総計（Ｂ１＋Ｃ１）との差が３０μｍを超えると、このとき発生する段差を熱プレス工程で十分に吸収されず、最終的にカード表面に凹凸となって現れ、良好な印画性が得られなくなる。
【００４０】
以上のような条件でコア層１２を構成すれば、ＩＣ実装部における外装シート２１，２２の印刷絵柄の歪みを抑制できるとともに、リライトシート２５が設けられるカード表面の平坦性を向上させることができ、これにより、リライトシート２５と印字ヘッドとの間にスペーシングロスを発生させることなく、良好な印画性を確保することができる。
【００４１】
より好ましくは、（Ｂ１＋Ｃ１）−２０μｍ≦Ａ≦（Ｂ１＋Ｃ１）＋１０μｍの関係を満足するように、貫通孔Ｓ３ｂと貫通孔Ｓ２ｃの高さの総量Ａが設定されるようにする。これにより、カード表面の平坦性がより一層向上し、リライトシート２５に対して極めて良好な印画性を得ることができる。
【００４２】
また、貫通孔Ｓ３ｂの高さＢをＢ１±３０μｍの範囲内に、また、貫通孔Ｓ２ｃの高さＣをＣ１±３０μｍの範囲内にすると更に一層効果的である。
【００４３】
貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さＢ，ＣがＩＣモジュール１１の凸量Ｂ１，Ｃ１よりも大きい場合、貫通孔内にＩＣ実装部が収容されない空領域が存在する。この領域は、熱プレス時において周囲から流入する溶融樹脂によって充填され、結果的にＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。また、貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さＢ，ＣがＩＣモジュール１１の凸量Ｂ１，Ｃ１よりも小さい場合、貫通孔から突出するＩＣ実装部によって形成される段差は、加熱プレス時、その上に積層されるシート材が加熱溶融して周囲へ広がることによって吸収される。その結果、ＩＣ実装部直上のカード表面部位の凹凸の発生が抑えられ、カード表面の平坦性が改善される。
【００４４】
一方、貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さＢ，Ｃと凸量Ｂ１，Ｃ１との差が３０μｍを超えると、このとき発生する段差を熱プレス工程で十分に吸収されず、最終的にカード表面に凹凸となって現れ、良好な印画性が得られなくなる。
【００４５】
なお、貫通孔Ｓ３ｂの高さＢおよび貫通孔Ｓ２ｃの高さＣは、即ち、これらが形成される内コアシートＳ３および内コアシートＳ２のシート厚で決定できる。
【００４６】
また、ＩＣモジュール１１のＩＣ非実装面側が封止樹脂および補強板で補強されない場合は、このＩＣ非実装面に隣接して配置される内コアシートは貫通孔を有さないものとする。つまり、Ｃ１＝０の場合は、Ｃ＝０となる。
【００４７】
さて、コア層１２の構成は図６に示した構成に限られない。例えば図７に示すＩＣカード１０Ｂは、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側に積層した内コアシートＳ３に対し、外コアシートを介さずに直接外装シート２１を積層した構成例であり、その他の構成は図６に示した例と同様である。このＩＣカード１０Ｂにおいても、内コアシートＳ３，Ｓ２に形成した貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さの総量Ａと、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装部の凸量の総和（Ｂ１＋Ｃ１）とが、Ａ＝（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの関係を満足するように構成されている。
【００４８】
また、図８に示すＩＣカード１０Ｃのコア層１２は、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側に積層した外コアシートＳ４に対して、隣接する内コアシートＳ３の貫通孔Ｓ３ｂに整列する同形の孔Ｓ４ｂが設けられた構成となっている。この場合も、上記の関係式、即ち、Ａ＝Ｂ＋Ｃ＝（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの関係を満足するように構成される。この場合、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側に位置する貫通孔の高さＢは、内コアシートＳ３の貫通孔Ｓ３ｂと外コアシートＳ４の貫通孔Ｓ４ｂの高さの和とされる。
【００４９】
コア層１２の構成例は上記に限られず、例えば、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側および／またはＩＣ非実装面側に積層される内コアシートをそれぞれ複数枚のシート材の積層体で構成するようにしてもよい。この場合、ＩＣ実装部を収容する貫通孔の高さは、穿孔されたシート材の総厚で定められることになる。
【００５０】
なお、コア層１２を構成する内コアシートＳ２，Ｓ３および外コアシートＳ１，Ｓ４は、結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂からなるものが用いられる。結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂として具体的には、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体（ＰＥＴＧ）、又はその共重合体とポリカーボネート（ＰＣ）とのアロイや、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の非晶性樹脂の単体又はこれらの混合物などを用いることができる。
【００５１】
これら熱可塑性樹脂シートとしては、加工温度や流動性が著しく異なると成形性が困難となるために、可能な限り同一種類の材料を使用することが望ましい。また、加工温度、流動性が成形範囲内である場合は、構成材料として、ＩＣモジュール１１を挟んだ少なくとも２枚以上のシート材（例えば内コアシートＳ２，Ｓ３）を、ＰＥＴＧ：ＰＣ＝５：５〜３：７の成分比の材料とすることにより、耐熱性不足に起因するカード変形による印画性の劣化を抑えることが可能となり、更には、コア層１２を構成する全てのシート材をＰＥＴＧ：ＰＣ＝５：５〜３：７の材料とすることが望ましい。
【００５２】
また、これらの樹脂は、使用後の焼却廃棄においても、焼却炉や環境に多大な影響を与えるとされる塩化水素等のハロゲン系ガスを発生させない。したがって、上述したような樹脂を用いることにより、廃棄後の処理がし易く、環境負荷の低減を図ることができる。
【００５３】
また、これらの非晶性樹脂の代わりに、非晶性樹脂と結晶性樹脂を共押し出し法により作られた両面非晶性シートを用いることができる。更には、これらの低結晶性ポリエステル樹脂や他の樹脂には重量比で５０％以下、好ましくは１５％以下であれば、各種添加剤やポリマー等の物質を添加してもよい。
【００５４】
一方、外装シート２１，２２に用いることができる樹脂としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、プロピレンなどのポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロールジアセテートなどのセルロール類、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの単体、又は混合物などを用いることが可能であり、熱溶融による接着性を向上させるために、接着層を付加することも可能である。
【００５５】
付加する接着層としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などを単体、又はそれらの混合体、複合体として使用できる。
【００５６】
次に、ＩＣカード１０の一表面（図１，図６〜図８において上面側）に設けられるリライトシート２５は可逆性表示層として構成され、リライトシート２５上で印字ヘッドを走査させることによって印画操作が行われるものであり、例えば可逆性感熱記録層であることとする。
【００５７】
この感熱記録層は、樹脂母材（マトリクス）に分散された有機低分子物質の結晶状態の変化によって白濁・透明が可逆的に変化する高分子／低分子タイプと、樹脂母材に分散された電子供与呈色性化合物と電子受容性化合物との間の可逆的な発色反応を利用した熱発色性組成物であるロイコ化合物タイプの何れかを選択し使用することができる。感熱記録層は印刷法、コーティング法等により膜厚４μｍ〜２０μｍ程度に設けることができる。
【００５８】
高分子／低分子タイプの感熱性記録層中に分散される有機低分子物質としては、脂肪酸、脂肪酸誘導体または脂環式有機酸が挙げられ、更に詳しくは、飽和または不飽和のもの、あるいはジカルボン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチル酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ナノデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸等が挙げられ、また、不飽和脂肪酸の具体例としては、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、ソルビン酸、ステアロール酸等が挙げられる。なお、脂肪酸、脂肪酸誘導体または脂環式有機酸はこれらのものに限定されるものではなく、かつ、これらの内の一種類または二種類以上を混合させて適用することも可能である。
【００５９】
また、用いられる樹脂母材としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロールアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、塩ビ系樹脂、酢ビ系樹脂の単独、混合あるいは共重合物が用いられる。一方、可逆性感熱記録部の透明化温度範囲を制御するため、樹脂の可逆剤、高沸点溶剤等を樹脂母材に対し、０．１％から２０％重量部添加することができる。更に、可逆性感熱記録部の繰り返し印字消去耐性を向上するため、樹脂母材に対応した三次元架橋する硬化剤、架橋剤等を樹脂母材に対し、０．５％から１０％重量部添加することができる。
【００６０】
一方、ロイコ化合物タイプは、樹脂母材中に分散されたロイコ化合物と顕減色剤の可逆的な発色反応を利用した熱発色性組成物で、印刷法、コーティング法などにより膜厚４μｍ〜２０μｍ程度に設けることができる。感熱記録層中に用いられる通常無色ないし淡色のロイコ化合物としては一般的に感圧記録紙、感熱記録紙、感光記録紙、通電感熱記録紙、感熱転写紙等に用いられるものに代表され、ラクトン、サルトン、スピロピラン等の部分骨格を有するキサンテン、スピロピラン、ラクトン、フルオラン、サルトン系等が用いられるが、特に制限されるものではない。
【００６１】
ロイコ化合物の具体例としては、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−ジメチルアミノフタリド、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）フタリド、３，３−ビス（１，２−ジメチルインドール−３−イル）−６−ジメチルアミノフタリド、３−ジメチルアミノ−６−クロロ−７−メチルフロオラン、３，３−ビス（９−エチルカルバゾール−３−イル−５）−ジメチルアミノフタリド、３−ジメチルアミノ−７−ジベンジルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−クロロフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピペリジノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−（ｎ−エチル−ｎ−ニトリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ジブチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−（ｎ−エチル−ｎ−テトラヒドロフリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン等が挙げられ、単独または混合して用いられる。
【００６２】
また、顕減色剤は、熱エネルギの作用によりプロトンを可逆的に放出してロイコ化合物に対し発色作用と消色作用を併せ持つ化合物である。すなわち、フェノール性水酸基またはカルボキシル基から成る酸性基とアミノ基から成る塩基性基の双方を有し、熱エネルギの違いにより酸性または塩基性となって上記ロイコ化合物を発色、消色させるものである。塩基性基は官能基として存在していても良いし、化合物の一部として存在していてもよい。また、顕減色剤の酸性基、あるいは塩基性基の何れか一方の官能基を有する顕減色剤は、例えば、アミノ安息香酸、ｏ−アミノ安息香酸、４−アミノ−３−メチル安息香酸、３−アミノ−４−メチル安息香酸、２−アミノ−５−エチル安息香酸、３−アミノ−４−ブチル安息香酸、４−アミノ−３−メトキシ安息香酸、３−アミノ−４−エトキシ安息香酸、２−アミノ−５−クロロ安息香酸、４−アミノ−３−ブロモ安息香酸、２−アミノ−２−ニトロ安息香酸、４−アミノ−３−ニトロ安息香酸、３−アミノ−４−ニトリル安息香酸、アミノサリチル酸、ジアミノ安息香酸、２−メチル−５−アミノナフトエ酸、３−エチル−４−アミノナフトエ酸、ニコチン酸、イソニコチン酸、２−メチルニコチン酸、６−クロロニコチン酸等がある。また、塩基性基を塩化合物の一部として有するものには、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を有する化合物とアミノ基を有する化合物の塩または錯塩であり、例えば、ヒドロキシ安息香酸類、ヒドロキシサリチル酸類、没食子酸類、ビスフェノール酢酸等の酸と、脂肪族アミン類、フェニルアルキルアミン類、トリアリルアルキルアミン類等の塩基との塩または錯塩が挙げられる。この具体例としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−フェニルアルキルアミン塩、ｍ−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸メチル−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸ステアリル−アルキルアミン塩、ビスフェノール酢酸−アルキルアミン、ビスフェノール酢酸オクチル−アルキルアミン塩等が挙げられ、単独または混合して用いられる。なお、ロイコ化合物及び顕減色剤はこれらのものに限定されるものではなく、これらの内の一種類又は二種類以上を混合させて適用することも可能である。
【００６３】
そして、用いられる樹脂母材としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリウレア、メラミン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリビニルブチラール等の樹脂の単独、混合または共重合体が用いられる。更に、可逆性感熱記録部の繰り返し印字消去耐性を向上するため、樹脂母材に対応した三次元架橋する硬化剤、架橋剤などを樹脂母材に対し０．５％から１０％重量部添加することができる。更に、耐性を向上させるためにロイコ化合物と比較的相溶性の高い紫外線吸収剤を添加することができる。
【００６４】
本発明のＩＣカード１０を製造する方法としては、加熱プレス機による溶融ラミネート方式を用いることができる。溶融ラミネート法は、カードの各素材を一回り大きい鏡面板で挟み込み、それらを加熱溶融プレスにより一体化する方法である。このときに用いる鏡面板は、ニッケル−クロムめっきした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミニウム板などを用いることができる。また、溶融ラミネート方式は、印刷されたカードの両面に透明な保護シートを積層するが、その際、両面の保護シートの種類は異なっていてもよい。また、印刷は、従来の紙、プラスチックの場合と同じ方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字あるいは絵柄を印刷することができる。
【００６５】
溶融ラミネート後は、一体化されたカードの各素材を鏡面板から剥がし、片刃またはオス−メスの金型による打抜きでカード形状に打ち抜く。
【００６６】
通常、カード形状になった後は、エンボッサにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストライプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層を設けることもできる。更には、接触式ＩＣチップを設けるために、カード表面を凹状に切削加工した後、接着剤を用いてＩＣチップを埋め込み、非接触式ＩＣと接触式ＩＣの両方を有するコンビ、あるいはハイブリッドなカードを作成することもできる。
【００６７】
【実施例】
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例１〜３６について説明する。なお、以下の実験例では具体的な数値を挙げて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６８】
本実施例では、主として、ＩＣモジュールを挟み込むコア層を構成する各種シート材の厚さや材料を変えて図６〜図８に示した構成例のＩＣカードを評価サンプルとして製作したときの、カード表面のリライト層に対しての印画性を評価する実験を行った。
【００６９】
（実験例１）図６に示した構成例のＩＣカード１０Ａを評価サンプルとして製作した。
【００７０】
▲１▼まず、次のようにしてＩＣモジュール１１を製作した。
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートからなる絶縁基板１９上にポリエステルポリウレタン樹脂溶液を塗布・乾燥させて、厚さ５μｍの接着層を設けた。そして、この接着層にアルミニウム箔を貼り付け、その上にレジストを塗布した後、露光・現像処理を施してアンテナ回路のレジストパターンを形成し、その後エッチング処理によってアルミニウムからなるアンテナパターンを形成した。アンテナパターンを含む絶縁基板１９の厚さは６０μｍであった。次いで、絶縁基板１９のＩＣ実装部に異方性導電膜４０（図４）を介してＩＣチップ（４ｍｍ×４ｍｍ）１４をフェイスダウン方式で実装した。そして、絶縁基板１９のＩＣ実装面およびＩＣ非実装面にエポキシ系の封止樹脂１５，１７を塗布し、更に、ＳＵＳ３０４Ｈ製の補強板１６，１８（直径７ｍｍ、厚さ５０μｍ）を配備して、１００℃にて硬化させてＩＣモジュール１１を製作した。
【００７１】
製作したＩＣモジュール１１のＩＣ実装面の凸量Ｂ１およびＩＣ非実装面の凸量Ｃ１を測定するために、ＩＣ実装部分のモジュール全厚みを測定（３０個）した後、そのモジュールのＩＣ非実装面側の封止樹脂をカッターにて除去し、ＩＣ実装面側の凸量を測定した。厚み測定には、ミツトヨ製のデジタルマイクロメーターを使用した。測定結果は以下のとおりであった。
・ＩＣ部分モジュール全厚み：４５０μｍ
・ＩＣ実装面側凸量Ｂ１：２９０μｍ
・ＩＣ非実装面側凸量Ｃ１：１００μｍ
【００７２】
▲２▼また、次のようにしてコア層１２を製作した。
コア層１２を構成する内コアシートＳ２，Ｓ３およびその外側に配置される外コアシートＳ１，Ｓ４は、市販されている白色のフィラー（酸化チタン）を混合したＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体）シートを用意した。ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面に隣接して配置される内コアシートＳ３の厚さは２９０μｍ、ＩＣ非実装面に隣接して配置される内コアシートＳ２の厚さは１００μｍとした。外コアシートＳ１，Ｓ４の厚さは何れも１００μｍとした。内コアシートＳ３，Ｓ２のＩＣ実装部に対応する領域には直径８ｍｍの貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃを設けた。これら貫通孔Ｓ３ｂ，Ｓ２ｃの高さＢ、Ｃは、内コアシートＳ３，Ｓ２のシート厚で自動的に定められる。
【００７３】
内コアシートＳ２，Ｓ３間にＩＣモジュール１１を挟み込み、超音波溶着にて仮固定した。この仮固定したシート群の外側に外コアシートＳ１，Ｓ４を積層した後、配向性ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルムを介して厚さ３ｍｍのステンレス製鏡面板で狭み込み、加熱溶融プレスにより温度１５０℃、プレス圧０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ２）の条件にて圧着熱溶融した。冷却固化した後、ＯＰＰを剥離して、ＩＣモジュール１１を内包するコア層１２を製作した。
【００７４】
▲３▼そして、以下のようにして、コア層１２の表面側（ＩＣ非実装面側）および裏面側に積層する外装シート（印刷シート）２１，２２および、表面に積層するリライトシート（可逆性感熱記録シート）２５を準備した。
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート製のシート上に、シルク印刷／オフセット印刷法でカード表面側およびカード裏面側の図柄を印刷した後、それぞれの内面側（コア層に対向する面）に下記に示す組成の接着剤塗料をグラビア法により塗布厚３μｍで塗布した後、乾燥温度１００℃で乾燥させて、表面用印刷シート２２および裏面用印刷シート２１を製作した。また、可逆性感熱記録シート２５としては、下記市販のロイコ発色型リライトシートを用意した。
〔接着剤塗料〕
ポリエステル系樹脂：４０重量部（２８．６重量％）
トルエン          ：５０重量部（３５．７重量％）
メチルエチルケトン：５０重量部（３５．７重量％）
〔可逆性感熱記録シート〕
三菱製紙株式会社製
基材（ＰＥＴ）厚み：２５μｍ
記録層厚み        ：７μｍ
保護層厚み        ：３μｍ
【００７５】
▲４▼カードの成形を以下のようにして行った。
上記▲２▼で製作したコア層１２の表面側（ＩＣ非実装面側）に対し、上記▲３▼で準備した表面印刷シート２２および可逆性感熱記録シート２５をその記録層が外側になるように積層し、また、コア層１２の裏面側（ＩＣ実装面側）に上記▲３▼で準備した裏面印刷シート２１を積層した後、超音波溶着機で仮固定した。この仮固定したシート群をＯＰＰフィルムを介して厚さ３ｍｍのステンレス製鏡面板で挟み込み、真空加熱溶融プレスにより温度１２０℃、プレス圧０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ２）の条件にて圧着熱溶融した。冷却固化した後、ＯＰＰを剥離してカード成形体を取り出し、カード形状に打ち抜いて、可逆性感熱記録層を有する実験例１の非接触ＩＣカードを製作した。
【００７６】
（実験例２〜１５）図６に示した構成例のＩＣカード１０Ａを評価サンプルとして実験例１と同様な方法で製作した。但し、これらの実験例においては、内コアシートＳ２，Ｓ３の厚さとして表１に示す各値のものをそれぞれ用いた。
【００７７】
（実験例１６）図６に示した構成例のＩＣカード１０Ａを評価サンプルとして実験例１と同様な方法で製作した。但し、この実験例においては、内コアシートＳ２，Ｓ３の構成材料として表１に示す材料を用いた。
【００７８】
（実験例１７）図６に示した構成例のＩＣカード１０Ａを評価サンプルとして実験例１と同様な方法で製作した。但し、この実験例においては、内コアシートＳ２，Ｓ３および外コアシートＳ１，Ｓ４の構成材料として表１に示す材料を用いた。
【００７９】
（実験例１８〜３２）図７に示した構成例のＩＣカード１０Ｂを評価サンプルとして製作した。これらの実験例においては、上記▲１▼で製作したＩＣモジュール１１を挟み込むコア層１２の構成シート材を内コアシートＳ２，Ｓ３および外コアシートＳ１の３層とし、それぞれの厚さおよび構成材料は、表１に示すものを用いた。
【００８０】
（実験例３３）図６に示した構成例のＩＣカード１０Ａを評価サンプルとして実験例１と同様な方法で製作した。但し、この実験例においては、内コアシートＳ２，Ｓ３および外コアシートＳ１，Ｓ４の構成材料として表１に示す材料を用いた。
【００８１】
（実験例３４）図７に示した構成例のＩＣカード１０Ｂを評価サンプルとして製作した。この実験例においては、内コアシートＳ２，Ｓ３および外コアシートＳ１のそれぞれの厚さおよび構成材料として表１に示す材料を用いた。
【００８２】
（実験例３５）図６に示した構成例のＩＣカード１０Ａを評価サンプルとして実験例１と同様な方法で作製した。但し、この実験例においては、内コアシートＳ２，Ｓ３および外コアシートＳ１，Ｓ４の構成材料として表１に示す材料を用いた。
【００８３】
（実験例３６）図８に示した構成例のＩＣカード１０Ｃを評価サンプルとして作製した。この実験例においては、内コアシートＳ２，Ｓ３および外コアシートＳ１，Ｓ４のそれぞれの厚さおよび構成材料として表１に示すものを用いた。また、この実験例では、ＩＣ実装面側に位置する貫通孔の高さＢは、内コアシートＳ３の厚さと外コアシートＳ４の厚さの和、すなわち３００μｍである。
【００８４】
以上の実験例１〜３６におけるコア層の構成と、それぞれについての印画性および耐熱試験後の印画性、更には焼却時のハロゲン系ガスの発生の有無に関しての評価結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】
2004185208.tif 000003
【００８６】
表１において、内コアシートＳ２のシート厚（貫通孔Ｓ２ｃの高さ）Ｃ、内コアシートＳ３のシート厚（貫通孔Ｓ３ｂの高さ）Ｂおよびシート貫通孔高さの総量Ａ（＝Ｂ＋Ｃ）の欄中における［  ］内の数値は、それぞれＣ１、Ｂ１およびＢ１＋Ｃ１に対する高さの差を示している。ここで、Ｂ１はＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側の凸量、Ｃ１はその非実装面側の凸量である。
【００８７】
▲５▼評価
（印画性）
カードの可逆性感熱記録層の印画性は、九州松下製の感熱記録プリンターを用い、サーマルヘッドの印加エネルギ０．４５ｍＪ／ｄｏｔで印字し、カード表裏面のＩＣ実装部の直上領域に印字抜けが生じていれば印画性「×」、印字カスレが生じていれば印画性「△」、印字抜けが僅かに発生していれば印画性「○」、印字抜けが無ければ印画性を二重丸で表した（表１）。
【００８８】
なお、印字抜け、印字カスレがＩＣ部分の周囲に生じている場合のカード表面形状は凸形状であり、逆に、ＩＣ部分に抜けやカスレが生じている場合のカード表面形状は凹形状である。なおまた、カード表面形状が凸の場合は、凹の場合に比べて、サーマルヘッドとのスペーシングロスが小さいので印画性としては良好なものが得られ易い。
【００８９】
（耐熱性）
製作したＩＣカードを、７０℃／６０％ＲＨの温湿度環境へ７２時間保持し、室温まで冷却した後の印画性を評価した。評価基準は上記と同様とした。
【００９０】
実験例１〜実験例１５を比較すると、ＩＣ実装面側の内コアシートＳ３の厚さ（貫通孔Ｓ３ｂの高さ）ＢとＩＣ非実装面側の内コアシートＳ２の厚さ（貫通孔Ｓ２ｃの高さ）Ｃとの和Ａが、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側の凸量Ｂ１とその非実装面側の凸量Ｃ１との和（Ｂ１＋Ｃ１＝３９０μｍ）に対して±３０μｍの範囲（３６０μｍ以上４２０μｍ以下）であれば、印画性が良好であることが判る（耐熱試験を行う前の印画性評価が「×」以外のものを印画性良好と判定）。
【００９１】
特に各実験例の結果から、内コアシートＳ２の厚さＣが、ＩＣモジュール１１のＩＣ非実装面側の凸量Ｃ１±３０μｍであり、かつ、内コアシートＳ３の厚さＢが、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側の凸量Ｂ１±３０μｍの場合に良好な印画性が得られることが判る。更に、（Ｂ１＋Ｃ１）−２０μｍ≦Ａ≦（Ｂ１＋Ｃ１）＋１０μｍである場合、つまり、Ａが３７０μｍ以上４００μｍ以下の場合には、総じて印画性が極めて良好であることが判る。
【００９２】
また、実験例１，実験例１６，実験例１７および実験例３５を比較すると、コア層を構成するシート材の少なくとも一部にＰＥＴＧ／ＰＣの熱可塑性樹脂シートを用いれば、７０℃／６０％ＲＨ×７２Ｈの高温高湿環境試験後の印画性は劣化しないことが判る。これは、ＰＥＴＧとＰＣとをアロイ化したポリマーの方が、ＰＥＴＧ単体に比べて耐熱性に優れるために、印画性の劣化が抑制されたと考えられる。
【００９３】
一方、実験例１７と実験例２１とを比較すると、内コアシートＳ２，Ｓ３の厚み構成は同じであるものの、可逆性感熱記録シート２５側とは反対側の外コアシートＳ４を積層せず、このとき生ずるカード厚み不足分をキャンセルするために可逆性感熱記録シート２５側の外コアシートＳ１を厚くした構成の方が、印画性が優れていることが判る。これは、可逆性感熱記録シート２５の下地である外コアシートＳ１の厚さを大きくしたことによって、ＩＣ実装部の凹凸がカード表面に現れるのを抑制することができるからであると考えられる。
【００９４】
また、実験例１７〜実験例３２を比較すると、外コアシートＳ４を積層せずに他方の外コアシートＳ１の厚さを大きくした構成であって、内コアシートＳ２，Ｓ３の厚さの和Ａが（Ｂ１＋Ｃ１）±３０μｍの場合には、印画性がそれぞれ良好であることが判る。特に各実験例の結果から、内コアシートＳ２の厚さＣが、ＩＣモジュール１１のＩＣ非実装面側の凸量Ｃ１±３０μｍであり、かつ、内コアシートＳ３の厚さＢが、ＩＣモジュール１１のＩＣ実装面側の凸量Ｂ１±３０μｍの場合に良好な印画性が得られることが判る。また、（Ｂ１＋Ｃ１）−２０μｍ≦Ａ≦（Ｂ１＋Ｃ１）＋１０μｍである場合、つまり、Ａが３７０μｍ以上４００μｍ以下の場合には、総じて印画性が極めて良好であることが判る。更に、耐熱試験後の印画性の劣化も認められないことが判る。
【００９５】
上記のことが、実験例３６にもそのまま当てはまることが判る。この実験例では、外コアシートＳ４を有するものの、実験例２１で用いた内コアシートＳ３を２層に分けて構成したものと見ることもでき、したがって、上記と同様な効果が得られたものと考えられる。
【００９６】
最後に、表１から明らかなように、コア層の構成材として、実験例１〜実験例３２、実験例３５および実験例３６のようにＰＥＴＧあるいはＰＥＴＧ／ＰＣ系の材料を用いた場合には、実験例３３および実験例３４のように塩化ビニル樹脂を用いた場合と異なり、焼却の際にハロゲン系のガスを発生する可能性が無く、環境負荷を軽減させることができる。
【００９７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００９８】
例えば以上の実施の形態では、ＩＣ非実装面側であるカード表面にのみリライトシート２５を設けたＩＣカードを例に挙げて説明したが、勿論これだけに限られず、ＩＣ実装面側であるカード裏面にも同様なリライトシートを設けたＩＣカードや、カード裏面にのみリライトシートを設けたＩＣカードにも本発明は適用可能であり、上記と同様に良好な印画性を得ることができる。
【００９９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＩＣカードによれば、ＩＣモジュールのＩＣ実装部における凸量と、ＩＣモジュールを挟み込むシート材に設けた貫通孔の高さとを互いに関連付けることによって、カード表面に設けた可逆表示層に対して良好な印画性を確保できるほどの平坦性を備えたＩＣカードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣカード１０の一構成例を示す側断面図である。
【図２】ＩＣカード１０の回路構成を示す図である。
【図３】ＩＣカード１０を構成するＩＣモジュール１１の平面図である。
【図４】ＩＣモジュール１１のＩＣ実装部の構成を示す側断面図である。
【図５】ＩＣモジュール１１の全体を示す側断面図である。
【図６】ＩＣモジュール１１を挟み込むコア層１２の一構成例を示すＩＣカードの側断面図である。
【図７】コア層１２の他の構成例を示すＩＣカードの側断面図である。
【図８】コア層１２の更に他の構成例を示すＩＣカードの側断面図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…ＩＣカード、１１…ＩＣモジュール、１２…コア層、１４…ＩＣチップ、１５，１７…封止剤、１６，１８…補強板、１９…絶縁基板、２１，２２…外装シート（印刷シート）、２５…リライトシート（可逆性感熱記録シート）、２６…アンテナコイル、３０…異方性導電接着剤層、Ａ…貫通孔の高さの総量、Ｂ…内コアシートＳ３の厚さ（貫通孔Ｓ３ｂの高さ）、Ｂ１…アンテナモジュール１１のＩＣ実装面側の凸量、Ｃ…内コアシートＳ２の厚さ（貫通孔Ｓ２ｃの高さ）、Ｃ１…ＩＣモジュール１１のＩＣ非実装面側の凸量、Ｓ１，Ｓ４…外コアシート、Ｓ２，Ｓ３…内コアシート、Ｓ２ｃ，Ｓ３ｂ…貫通孔。
【図１】
2004185208.tif 000004
【図２】
2004185208.tif 000005
【図３】
2004185208.tif 000006
【図４】
2004185208.tif 000007
【図５】
2004185208.tif 000008
【図６】
2004185208.tif 000009
【図７】
2004185208.tif 000010
【図８】
2004185208.tif 000011