(57)【要約】【課題】上記基板の供給及び排出のために要する時間が、部品実装装置における部品の実装動作の停止時間に与える影響を低減させて、生産性を向上させる。【解決手段】基板保持移動装置により上記第３の基板位置に移動された上記部品実装済みの基板を、上記基板保持移動装置上より上記基板排出用保持体に受渡した後、上記基板排出用保持体を移動させることなく、上記基板保持移動装置を上記第２の基板位置に移動させて、上記第２の基板位置において上記新たな基板を受け取る。これにより、その後に行われる動作である上記基板保持移動装置による上記新たな基板の基板実装領域への移動動作と、上記基板排出用保持体による上記部品実装済みの基板の上記アンローダ部への移載動作とを、互いの動作に影響されることなく、並行して夫々の動作を行うことを可能とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品（２）を基板（３、３Ａ、３Ｃ）に実装して、上記基板を部品実装済みの基板（３、３Ｂ、３Ｄ）とする部品実装装置（１０１）への上記基板の供給、及び上記部品実装装置よりの上記部品実装済みの基板の排出のための上記基板の搬送を行う基板搬送装置（３０、３１）において、
上記基板の搬送方向（Ｂ）に沿って、互いに順次隣接して配置された第１の基板位置（Ｐ１）、第２の基板位置（Ｐ２）、第３の基板位置（Ｐ３）、及び第４の基板位置（Ｐ４）のうちの上記第１の基板位置に上記基板を位置させるように搬送するローダ部（３２）と、
上記第４の基板位置に位置された上記基板を上記第４の基板位置から搬送するアンローダ部（３４）と、
上記第１の基板位置に位置された基板を解除可能に保持して、上記第２の基板位置に移載する基板供給用保持体（３６、３７）と、
上記第３の基板位置に位置された基板を解除可能に保持して、上記第４の基板位置に移載する基板排出用保持体（３８、３９）と、
上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の昇降及び上記基板の搬送方向に沿った移動を行う保持体移動部（４０）と、
上記基板を解除可能に保持して、上記部品実装装置における上記部品の実装が行われる基板実装領域（Ｐ０）と、上記第２の基板位置と、上記第３の基板位置との夫々に上記保持された基板を移動可能である基板保持移動装置（２６及び２８）とを備えることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の夫々の保持動作、上記保持体移動部の移動動作、及び上記基板保持移動装置の移動動作の夫々の制御が可能であって、上記第３の基板位置に位置された上記基板保持移動装置から、上記部品実装済みの基板を上記基板排出用保持体により保持させて、上記部品実装済みの基板を上記基板保持移動装置より排出し、上記基板保持移動装置を上記第２の基板位置に移動させて、上記基板供給用保持体により上記基板を上記基板保持移動装置に供給し、上記基板が供給された上記基板保持移動装置を上記基板実装領域に移動させるとともに、上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板を上記第４の基板位置に移動させるような上記夫々の動作の制御を行う制御部を、さらに備えている請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
上記基板保持移動装置は、上記基板の表面沿いの方向における上記基板の搬送方向沿いの方向（Ｘ）及び上記搬送方向に略直交する方向（Ｙ）に、上記保持された基板を移動可能である請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
上記保持体移動部は、上記基板排出用保持体による上記部品実装済みの基板の保持の有無により、上記移動の速度又は加速度を切替え可能であり、
上記保持を行っている場合の上記移動の速度又は加速度は、上記保持を行っていない場合の上記移動の速度又は加速度よりも、小さい速度又は加速度である請求項１から３のいずれか１つに記載の基板搬送装置。
【請求項５】
上記保持を行っている場合の上記移動の速度は、上記部品実装済みの基板において、上記移動により実装済みの部品の実装位置ずれが発生しないような速度である請求項４に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
上記第１の基板位置及び上記第４の基板位置は、互いに同じ高さ位置（Ｈ３）であり、上記第２の基板位置及び上記第３の基板位置は、互いに同じ高さ位置（Ｈ１）である請求項１から５のいずれか１つに記載の基板搬送装置。
【請求項７】
上記保持体移動部は、
上記基板供給用保持体の上記昇降を行う供給用の昇降部（４２）と、
上記基板排出用保持体の上記昇降を行う排出用の昇降部（４４）とを備え、
上記夫々の昇降部は、上記第１の基板位置及び上記第４の基板位置の上記高さ位置である第１の高さ位置（Ｈ３）と、上記第１の高さ位置よりも上方の第１の退避高さ位置（Ｈ４）と、上記第２の基板位置及び上記第３の基板位置の高さ位置である第２の高さ位置（Ｈ１）と、上記第２の高さ位置よりも上方の第２の退避高さ位置（Ｈ２）との夫々の高さ位置に、上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の夫々を個別に位置させるように上記夫々の昇降が可能である請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
上記夫々の昇降部（４２、４４）は、互いにストロークが異なる２つのシリンダ部（４２ａ、４２ｂ、４４ａ、４４ｂ）を備え、上記夫々のシリンダ部におけるストロークを組み合わせて上記夫々の高さ位置への昇降を行う請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１つに記載の基板搬送装置と、
上記夫々の部品を保持可能であって、上記基板実装領域において上記基板保持移動装置により保持された上記基板に、上記保持された部品を実装する実装ヘッド部（２０）とを備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項１０】
基板保持台（２８）に配置されて保持された基板（３）を、基板実装領域（Ｐ０）に位置させて複数の部品（２）を実装し、上記基板を部品実装済みの基板（３）とする部品実装において、上記基板の搬送方向（Ｂ）沿いに搬送された上記基板を解除可能に保持して上記基板保持台に供給する基板供給用保持体（３６、３７）と、上記基板保持台に保持された上記部品実装済みの基板を、保持して上記基板保持台より排出して、上記搬送方向沿いに搬送可能な状態とさせる基板排出用保持体（３８、３９）とを用いて、上記基板の上記供給及び排出を行う基板搬送方法において、
上記搬送方向に沿って、互いに順次隣接して配置された第１の基板位置（Ｐ１）、第２の基板位置（Ｐ２）、第３の基板位置（Ｐ３）、及び第４の基板位置（Ｐ４）のうちの上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させて、上記第２の基板位置の上方の高さ位置（Ｈ２）に、上記保持された基板を位置させるとともに、上記第３の基板位置の上方の高さ位置（Ｈ２）に上記基板排出用保持体を位置させて、
上記基板実装領域より上記部品実装済みの基板を保持している上記基板保持台を上記第３の基板位置に移動させて、
上記基板排出用保持体を下降させて上記部品実装済みの基板を保持し、上記上方の高さ位置まで上記部品実装済みの基板を上昇させて、上記基板保持台より排出し、
その後、上記基板保持台を上記第２の基板位置に移動させて、
上記基板供給用保持体を下降させて、上記保持を解除して上記基板を上記基板保持台に供給し、
上記基板が供給された上記基板保持台を上記基板実装領域に移動させるとともに、上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板を、上記第４の基板位置に移動させることを特徴とする部品実装における基板搬送方法。
【請求項１１】
上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板の上記第４の基板位置への移動動作は、上記基板実装領域における上記基板保持台に供給された上記基板への上記部品の実装動作の開始よりも後に完了する請求項１０に記載の部品実装における基板搬送方法。
【請求項１２】
上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板の上記第４の基板位置への移動の速度又は加速度は、上記基板排出用保持体が上記部品実装済みの基板の保持を行っていない場合の移動の速度又は加速度よりも、小さい速度又は加速度である請求項１０又は１１に記載の部品実装における基板搬送方法。
【請求項１３】
上記部品実装済みの基板を保持した上記基板保持台が上記第３の基板位置に移動されて位置されるのとほぼ同時に、上記基板を保持した上記基板供給用保持体、及び上記基板排出用保持体が、上記第３の基板位置に位置された上記基板保持台を退避可能な高さ位置（Ｈ２）に、移動されて位置されるように、上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させるタイミングの制御が行われる請求項１０から１２のいずれか１つに記載の部品実装における基板搬送方法。
【請求項１４】
上記部品実装における上記基板実装領域に位置された上記基板に、上記夫々の部品を実装して、上記基板を部品実装済みの基板とするまでに要する時間（Ｔｂ）と、上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させて、上記第２の基板位置の上方の高さ位置に、上記保持された基板を位置させるまでに要する時間（Ｔｓ）とに基づいて、上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させるタイミングの制御が行われる請求項１０から１３のいずれか１つに記載の部品実装における基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の部品を基板に実装して、上記基板を部品実装済みの基板とする部品実装における上記基板の供給及び上記部品実装済みの基板の排出を行う基板搬送装置、及び上記基板搬送装置を備える部品実装装置、及び上記部品実装における基板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の部品実装装置は種々の構造のものが知られている。例えば、図１０に示すように構成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１０に示すように、２３１は、ベアＩＣチップ等の部品２３２を基板２３３に実装する部品実装装置であり、その基台２３４上の図示後部（奥側）には、部品２３２を保持して基板２３３に実装する実装ヘッド２３５と、この実装ヘッド２３５を図示Ｘ軸方向に進退移動可能に支持するＸ軸ロボット２３６が配設されている。Ｘ軸ロボット２３６の下方における基台２３４上には、Ｙ軸方向に移動可能なスライドテーブル２３７が配設されており、このスライドテーブル２３７上には、基板２３３を配置して保持する支持台２３８が設置されている。また、基台２３４の図示Ｘ軸方向における右側端部には、複数の部品２３２を供給可能に収容する部品供給部２４９が設置されている。
【０００４】
また、基台２３４上におけるスライドテーブル２３７の図示前部（手前側）には、基板２３３を図示Ｘ軸方向に沿って搬送する基板搬送装置２４１が設置されており、基板搬送装置２４１は、基台２３４の図示Ｘ軸方向沿いにおける右側端部より、スライドテーブル２３７まで基板２３３を搬送して、スライドテーブル２３７上の支持台２３８に当該基板２３３を供給するローダ２３９と、スライドテーブル２３７から基台２３４の図示Ｘ軸方向沿いにおける左側端部に基板２３３を搬送して、当該基板２３３をスライドテーブル２３７上の支持台２３８より排出するアンローダ２４０とを備えている。
【０００５】
このような部品実装装置２３１における実装動作について説明する。ローダ２３９及びアンローダ２４０の間に位置するように、スライドテーブル２３７により移動された支持台２３８に、ローダ２３９により搬送された基板２３３が供給されて、支持台２３８により保持される。その後、スライドテーブル２３７により、支持台２３８により保持された基板２３３が、Ｘ軸ロボット２３６の下方に位置するように移動される。それとともに、部品供給部２４９より実装ヘッド２３５に部品２３２が供給され、当該部品２３２を保持した実装ヘッド２３５が、Ｘ軸ロボット２３６により、基板２３３の上方に移動されて、部品２３２の基板２３３への実装が行われる。このような実装の動作が繰り返されて、複数の部品２３２が基板２３３に実装される。その後、ローダ２３９及びアンローダ２４０の間に位置するように、複数の部品２３２が実装された基板２３３を保持している支持台２３８が、スライドテーブル２３７により移動され、当該基板２３３がアンローダ２４０により搬送されて排出される。
【０００６】
ここで、部品実装装置２３１における基板搬送装置２４１の構造を示す部分拡大斜視図を図１１に示し、当該構造について図１１を用いて説明する。
【０００７】
図１１に示すように、基板搬送装置２４１が備えるローダ２３９及びアンローダ２４０の夫々は、基板２３３の図示Ｙ軸方向における夫々の端部を搬送可能に支持する２本の搬送レール２３９ａ及び２４０ａを備えている。また、ローダ２３９及びアンローダ２４０により、基板２３３は図示Ｘ軸方向左向きの方向である基板搬送方向Ａに搬送される。
【０００８】
また、図１１に示すように、基板搬送装置２４１は、ローダ２３９における夫々の搬送レール２３９ａの基板搬送方向Ａ側の端部近傍まで搬送された基板２３３を解除可能に保持して、ローダ２３９及びアンローダ２４０の間に位置された支持台２３８上に移載する搬入アーム２４２と、上記位置に位置された状態の支持台２３８上に保持された基板２３３を解除可能に保持して、アンローダ２４０における夫々の搬送レール２４０ａの基板搬送方向Ａの手前側の端部近傍に移載する搬出アーム２４３とを備えている。また、搬入アーム２４２と搬出アーム２４３とは、一体的な状態で、図示Ｙ軸方向沿いに移動可能となっており、また、夫々個別に昇降可能となっている。
【０００９】
次に、このような構成の基板搬送装置２４１における基板２３３の支持台２３８への供給及び排出の動作について説明する。
【００１０】
まず、図１２にこの供給及び排出の動作の模式説明図を示す。なお、図１２においては、新たに供給される基板２３３が基板２３３Ａであり、部品実装済みの基板２３３が基板２３３Ｂである。
【００１１】
図１２（Ａ）に示すように、部品実装装置２３１において、部品２３２の実装動作が終了して、部品２３２が実装された基板２３３Ｂを支持台２３８とともに、スライドテーブル２３７により、ローダ２３９及びアンローダ２４０の間に移動させるとともに、次に部品２３２の実装が施される基板２３３Ａが、ローダ２３９により基板搬送方向Ａに搬送される。その後、搬入アーム２４２が基板２３３Ａの上方に位置し、かつ、搬出アーム２４３が基板２３３Ｂの上方に位置するように、搬入アーム２４２及び搬出アーム２４３を基板搬送方向Ａ沿いに移動させて、当該移動後、搬入アーム２４２を下降させて基板２３３Ａを保持させるとともに、搬出アーム２４３を下降させて基板２３３Ｂを保持させる。
【００１２】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、基板２３３Ａを保持させたままの状態で、搬入アーム２４２を上昇させるとともに、基板２３３Ｂを保持させたままの状態で、搬出アーム２４３を上昇させる。その後、図１２（Ｃ）に示すように、搬入アーム２４２及び搬出アーム２４３を、基板搬送方向Ａに向けて移動させて、搬入アーム２４２により保持されている基板２３３Ａが保持台２３８の上方に位置されて、また、搬出アーム２４３により保持されている基板２３３Ｂが、アンローダ２４０の端部近傍の上方に位置される。なお、このとき、基板２３３Ｂには部品２３２が実装されているため、この移動の際の移動の速度は、当該移動の際に発生する振動等により上記実装済みの部品２３２の実装位置にずれが発生しないような速度、すなわち、通常の移動の速度よりも遅い速度にて行われる。
【００１３】
その後、図１２（Ｄ）に示すように、搬入アーム２４２及び搬出アーム２４３の下降動作が行われて、基板２３３Ａが保持台２３８の上面に載置されるとともに、基板２３３Ｂがアンローダ２４０に移載される。そして、搬入アーム２４２による基板２３３Ａの保持が解除されて、搬入アーム２４２が上昇されるとともに、搬出アーム２４３による基板２３３Ｂの保持が解除されて、搬出アーム２４３が上昇される。その後、アンローダ２４０により基板２３３Ｂが基板搬送方向に搬送されて部品実装基板２３１から排出される。それとともに、基板２３３Ａを保持した支持台２３８が、スライドテーブル２３７により移動されて、基板２３３Ａに対する夫々の部品２３２の実装動作が開始される。
【００１４】
また、このような基板２３３の供給及び排出の動作についてのタイミングチャートを図１３に示す。図１３においては、部品実装動作の有無、スライドテーブル２３７の移動動作の有無、搬入アーム２４２及び搬出アーム２４３の夫々の昇降高さ位置及び基板２３３の保持の有無、そして、搬入アーム２４２及び搬出アーム２４３の基板搬送方向Ａ沿いの移動動作の有無の時間的な関係を示している。また、時間Ｔ１〜Ｔ１０の夫々は、上記夫々の動作の特異時点を示している。図９に示すように、時間Ｔ３〜Ｔ４が図１２（Ａ）の状態となっており、時間Ｔ５が図１２（Ｂ）の状態となっており、時間Ｔ６が図１２（Ｃ）の状態となっており、時間Ｔ７〜Ｔ８が図１２（Ｄ）の状態となっている。
【００１５】
【特許文献１】
特開平７−３０３０００号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような部品実装装置２３１における基板２３３の供給及び排出方法においては、図１３に示す時間Ｔ５〜Ｔ６において、部品２３２が実装されている基板２３３Ｂを搬出アーム２４３により移動させる必要があるが、上述の通りその移動の速度が遅く制限されているため、時間Ｔ５〜Ｔ６間の時間が長くなる。このように時間Ｔ５〜Ｔ６間の時間が長くなることは、基板２３３の供給及び搬出のために部品２３２の実装動作が停止されている時間Ｔ１〜Ｔ１０間の時間に直接的に影響し、上記実装動作の停止時間が長くなるという問題がある。このような問題は、部品実装装置２３１の部品実装における生産性の向上を妨げる大きな要因となる。
【００１７】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、複数の部品を基板に実装して、上記基板を部品実装済みの基板とする部品実装における上記基板の供給及び上記部品実装済みの基板の排出を行う基板搬送において、上記基板の供給及び排出のために要する時間が、上記夫々の部品の実装動作の停止時間に与える影響を低減させて、生産性を向上させることができる基板搬送装置、及び上記基板搬送装置を備える部品実装装置、及び上記部品実装における基板搬送方法を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１９】
本発明の第１態様によれば、複数の部品を基板に実装して、上記基板を部品実装済みの基板とする部品実装装置への上記基板の供給、及び上記部品実装装置よりの上記部品実装済みの基板の排出のための上記基板の搬送を行う基板搬送装置において、
上記基板の搬送方向に沿って、互いに順次隣接して配置された第１の基板位置、第２の基板位置、第３の基板位置、及び第４の基板位置のうちの上記第１の基板位置に（上記部品実装装置において上記夫々の部品が実装されるべき）上記基板を位置させるように搬送するローダ部と、
上記第４の基板位置に位置された上記基板を上記第４の基板位置から（上記部品実装装置より上記基板を排出するために）搬送する上記アンローダ部と、
上記第１の基板位置に位置された基板を解除可能に保持して、上記第２の基板位置に移載する基板供給用保持体と、
上記第３の基板位置に位置された基板を解除可能に保持して、上記第４の基板位置に移載する基板排出用保持体と、
上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の昇降及び上記基板の搬送方向に沿った移動を行う保持体移動部と、
上記基板を解除可能に保持して、上記部品実装装置における上記部品の実装が行われる基板実装領域と、上記第２の基板位置と、上記第３の基板位置との夫々に上記保持された基板を移動可能である基板保持移動装置とを備えることを特徴とする基板搬送装置を提供する。
【００２０】
本発明の第２態様によれば、上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の夫々の保持動作、上記保持体移動部の移動動作、及び上記基板保持移動装置の移動動作の夫々の制御が可能であって、上記第３の基板位置に位置された上記基板保持移動装置から、上記部品実装済みの基板を上記基板排出用保持体により保持させて、上記部品実装済みの基板を上記基板保持移動装置より排出し、上記基板保持移動装置を上記第２の基板位置に移動させて、上記基板供給用保持体により上記基板を上記基板保持移動装置に供給し、上記基板が供給された上記基板保持移動装置を上記基板実装領域に移動させるとともに、上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板を上記第４の基板位置に移動させるような上記夫々の動作の制御を行う制御部を、さらに備えている第１態様に記載の基板搬送装置を提供する。
【００２１】
本発明の第３態様によれば、上記基板保持移動装置は、上記基板の表面沿いの方向における上記基板の搬送方向沿いの方向及び上記搬送方向に略直交する方向に、上記保持された基板を移動可能である第１態様又は第２態様に記載の基板搬送装置を提供する。
【００２２】
本発明の第４態様によれば、上記保持体移動部は、上記基板排出用保持体による上記部品実装済みの基板の保持の有無により、上記移動の速度又は加速度を切替え可能であり、
上記保持を行っている場合の上記移動の速度又は加速度は、上記保持を行っていない場合の上記移動の速度又は加速度よりも、小さい速度又は加速度である第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の基板搬送装置を提供する。
【００２３】
本発明の第５態様によれば、上記保持を行っている場合の上記移動の速度は、上記部品実装済みの基板において、上記移動により実装済みの部品の実装位置ずれが発生しないような速度である第４態様に記載の基板搬送装置を提供する。
【００２４】
本発明の第６態様によれば、上記第１の基板位置及び上記第４の基板位置は、互いに同じ高さ位置であり、上記第２の基板位置及び上記第３の基板位置は、互いに同じ高さ位置である第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の基板搬送装置を提供する。
【００２５】
本発明の第７態様によれば、上記保持体移動部は、
上記基板供給用保持体の上記昇降を行う供給用の昇降部と、
上記基板排出用保持体の上記昇降を行う排出用の昇降部とを備え、
上記夫々の昇降部は、上記第１の基板位置及び上記第４の基板位置の上記高さ位置である第１の高さ位置と、上記第１の高さ位置よりも上方の第１の退避高さ位置と、上記第２の基板位置及び上記第３の基板位置の高さ位置である第２の高さ位置と、上記第２の高さ位置よりも上方の第２の退避高さ位置との夫々の高さ位置に、上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の夫々を個別に位置させるように上記夫々の昇降が可能である第６態様に記載の基板搬送装置を提供する。
【００２６】
本発明の第８態様によれば、上記夫々の昇降部は、互いにストロークが異なる２つのシリンダ部を備え、上記夫々のシリンダ部におけるストロークを組み合わせて上記夫々の高さ位置への昇降を行う第７態様に記載の基板搬送装置を提供する。
【００２７】
本発明の第９態様によれば、第１態様から第８態様のいずれか１つに記載の基板搬送装置と、
上記夫々の部品を保持可能であって、上記基板実装領域において上記基板保持移動装置により保持された上記基板に、上記保持された部品を実装する実装ヘッド部とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００２８】
本発明の第１０態様によれば、基板保持台に配置されて保持された基板を、基板実装領域に位置させて複数の部品を実装し、上記基板を部品実装済みの基板とする部品実装において、上記基板の搬送方向沿いに搬送された上記基板を解除可能に保持して上記基板保持台に供給する基板供給用保持体と、上記基板保持台に保持された上記部品実装済みの基板を、保持して上記基板保持台より排出して、上記搬送方向沿いに搬送可能な状態とさせる基板排出用保持体とを用いて、上記基板の上記供給及び排出を行う基板搬送方法において、
上記搬送方向に沿って、互いに順次隣接して配置された第１の基板位置、第２の基板位置、第３の基板位置、及び第４の基板位置のうちの上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させて、上記第２の基板位置の上方の高さ位置に、上記保持された基板を位置させるとともに、上記第３の基板位置の上方の高さ位置に上記基板排出用保持体を位置させて、
上記基板実装領域より上記部品実装済みの基板を保持している上記基板保持台を上記第３の基板位置に移動させて、
上記基板排出用保持体を下降させて上記部品実装済みの基板を保持し、上記上方の高さ位置まで上記部品実装済みの基板を上昇させて、上記基板保持台より排出し、
その後、上記基板保持台を上記第２の基板位置に移動させて、
上記基板供給用保持体を下降させて、上記保持を解除して上記基板を上記基板保持台に供給し、
上記基板が供給された上記基板保持台を上記基板実装領域に移動させるとともに、上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板を、上記第４の基板位置に移動させることを特徴とする部品実装における基板搬送方法を提供する。
【００２９】
本発明の第１１態様によれば、上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板の上記第４の基板位置への移動動作は、上記基板実装領域における上記基板保持台に供給された上記基板への上記部品の実装動作の開始よりも後に完了する第１０態様に記載の部品実装における基板搬送方法を提供する。
【００３０】
本発明の第１２態様によれば、上記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板の上記第４の基板位置への移動の速度又は加速度は、上記基板排出用保持体が上記部品実装済みの基板の保持を行っていない場合の移動の速度又は加速度よりも、小さい速度又は加速度である第１０態様又は第１１態様に記載の部品実装における基板搬送方法を提供する。
【００３１】
本発明の第１３態様によれば、上記部品実装済みの基板を保持した上記基板保持台が上記第３の基板位置に移動されて位置されるのとほぼ同時に、上記基板を保持した上記基板供給用保持体、及び上記基板排出用保持体が、上記第３の基板位置に位置された上記基板保持台を退避可能な高さ位置に、移動されて位置されるように、上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させるタイミングの制御が行われる第１０態様から第１２態様のいずれか１つに記載の部品実装における基板搬送方法を提供する。
【００３２】
本発明の第１４態様によれば、上記部品実装における上記基板実装領域に位置された上記基板に、上記夫々の部品を実装して、上記基板を部品実装済みの基板とするまでに要する時間と、上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させて、上記第２の基板位置の上方の高さ位置に、上記保持された基板を位置させるまでに要する時間とに基づいて、上記第１の基板位置に搬送された上記基板を上記基板供給用保持体により保持させるタイミングの制御が行われる第１０態様から第１３態様のいずれか１つに記載の部品実装における基板搬送方法を提供する。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
（実施形態）
本発明の一の実施形態にかかる基板搬送装置を備える部品実装装置の一例である電子部品実装装置１０１の斜視図を図１に示す。
【００３５】
図１に示すように、電子部品実装装置１０１は、部品の一例であるチップ部品やベアＩＣチップ等の電子部品２を基板３に実装する実装動作を行う装置であり、大別して、複数の電子部品２を供給可能に収容する部品供給部４と、この部品供給部４から供給される各電子部品２を基板３に実装する実装動作を行う実装部５とを備えている。
【００３６】
図１に示す部品供給部４においては、多数の電子部品２が形成された半導体ウェハ、又は、多数の電子部品２が格子上に配列されて収容された部品トレイを、選択的に供給可能に収容しているリフター部１０が、部品供給部４の図示Ｙ軸方向手前側に設置されている。
【００３７】
また、部品供給部４には、リフター部１０から選択的に供給される上記半導体ウェハあるいは部品トレイを配置して、夫々より電子部品２を取り出し可能な状態とさせる供給部品配置台１２が備えられている。なお、リフター部１０から上記半導体ウェハが供給されるような場合には、供給部品配置台１２において、上記半導体ウェハに対してエキスパンド動作が施される。
【００３８】
さらに、部品供給部４には、供給部品配置台１２上に選択的に配置された上記半導体ウェハあるいは部品トレイから電子部品２を個別に吸着保持して、図示Ｘ軸方向沿いに実装部５に向けて移動させるとともに、上記吸着保持した電子部品２を上下方向に反転させる反転ヘッド部１４が備えられている。
【００３９】
また、図１に示すように、実装部５には、電子部品２を吸着保持して基板３に実装する実装ヘッド部２０が備えられている。また、互いに図示Ｘ軸方向沿いに配置された位置であって、反転ヘッド部１４により保持された電子部品２が実装ヘッド部２０に受渡し可能な位置である部品供給位置と、基板３に対する電子部品２の実装動作が行われる基板実装領域との間で、実装ヘッド部２０を支持しながら、図示Ｘ軸方向に沿って進退移動させる移動装置の一例であるＸ軸ロボット２２が、さらに実装部５に備えられている。
【００４０】
なお、実装ヘッド部２０は、ボイスコイルモータ等の移動手段にて昇降駆動可能であり、かつ、吸着保持した電子部品２を介して、押圧エネルギーや超音波振動エネルギーや熱エネルギー等の接合エネルギーを、電子部品２と基板３の接合部に付与できるように構成された保持部（図示しない）を備えており、電子部品２を基板３に対して加圧しながら上記接合エネルギーを付与することが可能となっている。また、Ｘ軸ロボット２２は、例えば、ボールねじ軸部とこのボールねじ軸部に螺合されたナット部とを用いた移動機構（図示しない）が備えられている。
【００４１】
また、図１に示すように、実装ヘッド部２０及びＸ軸ロボット２２の下方における実装部５の基台２４上には、基板３を図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能であって、かつ、実装ヘッド部２０に対する基板３上における電子部品２が実装される位置の位置決めを行うＸＹテーブル２６が配設されている。このＸＹテーブル２６は、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向との夫々に、例えばサーボモータにて移動駆動するとともに、リニアスケールを用いてフルクローズ制御にて位置決めすることが可能となっている。また、このＸＹテーブル２６の上面には、基板３を解除可能に保持して固定する基板支持台２８が設置されている。なお、図１において、Ｘ軸方向とＹ軸方向は、基板３の表面沿いの方向であって、かつ、互いに直交する方向である。
【００４２】
また、図１に示すように、電子部品実装装置１０１には、基台２４の上面における図示Ｙ軸方向手前側の端部において、図示Ｘ軸方向左向きの方向である基板搬送方向Ｂに沿って基板３を搬送し、基板保持台２８への基板３の供給及び基板保持台２８からの基板３の排出を行う基板搬送装置３０が備えられている。基板搬送装置３０は、電子部品実装装置１０１の図示Ｘ軸方向右側の端部からＸＹテーブル２６上の基板保持台２８にまで、基板３を搬送して供給するローダ部の一例であるローダ３２と、基板保持台２８から電子部品実装装置１０１の図示Ｘ軸方向左側の端部にまで、基板３を搬送して排出するアンローダ部の一例であるアンローダ３４とを備えている。なお、本実施形態においては、電子部品実装装置１０１におけるＸＹテーブル２６が、基板搬送装置３０が備える基板保持移動装置と兼用されている例となっている。また、ＸＹテーブル２６と基板支持台２８とが、基板３の上記移動及び保持を行う基板保持移動装置の一例となっている。また、このように兼用されているような場合に代えて、電子部品実装装置１０１におけるＸＹテーブル２６とは別に、基板保持移動装置が基板搬送装置３０に備えられているような場合であってもよい。
【００４３】
次に、このような構成を有する電子部品実装装置１０１における電子部品２の基板３への実装動作について説明する。
【００４４】
図１の電子部品実装装置１０１において、基台２４上におけるローダ３２及びアンローダ３４の間に位置するように、基板保持台２８がＸＹテーブル２６により移動される。それとともに、電子部品実装装置１０１にて夫々の電子部品２の実装が行われるべき基板３が、例えば、電子部品実装装置１０１に隣接する他の装置等より基板搬送装置３０のローダ３２に供給されて、ローダ３２にて基板搬送方向Ｂに基板３が搬送されて、この基板３が基板保持台２８に供給されて保持される。その後、ＸＹテーブル２６が図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動されて、基板３が上記基板実装領域に移動される。
【００４５】
一方、部品供給部４にて反転ヘッド部１４により吸着保持されて取り出された電子部品２が、反転されて上記部品供給位置にまで移動される。また、実装部５にて実装ヘッド部２０が、Ｘ軸ロボット２２により、上記部品供給位置にまで移動されて、反転ヘッド部１４から実装ヘッド部２０に電子部品２が受け渡される。その後、上記受け渡された電子部品２を吸着保持した状態の実装ヘッド部２０が、Ｘ軸ロボット２２により、上記基板実装領域の上方へと移動される。
【００４６】
その後、実装ヘッド部２０により吸着保持されている電子部品２と、基板保持台２８により保持されている基板３における電子部品３が実装されるべき位置との位置合わせが、ＸＹテーブル２６の移動により行われる。この位置合わせの後、実装ヘッド部２０の昇降動作等が行われて、電子部品２の基板３への実装動作が行われる。複数の電子部品２の上記実装動作が行われるような場合にあっては、上記夫々の動作が繰り返して行うことにより、夫々の電子部品２の実装動作が行われる。
【００４７】
その後、夫々の電子部品２の上記実装動作が終了すると、夫々の電子部品２が実装された状態の基板３が、基板保持台２８とともに、ＸＹテーブル２６により、ローダ３２とアンローダ３４との上記間の位置にまで移動されて、基板保持台２８より基板３がアンローダ３４に受け渡され、アンローダ３４にて基板３が基板搬送方向Ｂに沿って搬送されて、電子部品実装装置１０１より基板３が排出される。上記排出された基板３は、例えば、電子部品実装装置１０１に隣接して設置されている上記部品実装の次の処理等を行う他の装置に供給されたり、部品実装済みの基板３として基板収納装置等に収納されたりする。
【００４８】
このようにして、電子部品実装装置１０１において、夫々の電子部品２の基板３への実装動作が行われる。なお、夫々の電子部品２が実装された基板３がアンローダ３４により排出された後、新たな別の基板３がローダ３２により供給されることにより、順次供給される夫々の基板３に対して夫々の電子部品２の実装が行われる。
【００４９】
次に、このような電子部品実装装置１０１における基板搬送装置３０の詳細な構成について説明する。なお、図２は、基板搬送装置３０の部分拡大斜視図である。
【００５０】
図２に示すように、基板搬送装置３０が備えるローダ３２及びアンローダ３４の夫々は、基板３の図示Ｙ軸方向における夫々の端部を搬送可能に支持する２本の搬送レール３２ａ及び３４ａを備えている。これにより、ローダ３２において、基板３が夫々の搬送レール３２ａによりその両端部を支持されながら、基板搬送方向Ｂに向けて搬送可能となっており、また、アンローダ３４において、基板３が夫々の搬送レール３４ａによりその両端部を支持されながら、基板搬送方向Ｂに向けて搬送可能となっている。
【００５１】
また、図２に示すように、基板搬送装置３０は、ローダ３２においてその搬送レール３２ａの基板搬送方向Ｂ側の端部近傍まで搬送された基板３を解除可能に保持して、ローダ３２とアンローダ３４との間に位置された基板保持台２８上に、基板３を移載して供給する基板供給用保持体の一例である搬入アーム３６を備えている。また、基板搬送装置３０は、上記位置に位置された基板保持台２８上において保持された基板３を解除可能に保持して、アンローダ３４における搬送レール３４ａの基板搬送方向Ｂの手前側の端部近傍に、基板３を移載して排出する基板排出用保持体の一例である搬出アーム３８を備えている。また、搬入アーム３６及び搬出アーム３８は、基板搬送方向Ｂに沿って互いに一体的に移動可能であり、かつ、夫々個別的に昇降可能となっている。基板搬送装置３０には、このような搬入アーム３６及び搬出アーム３８の移動及び昇降動作を行う保持体移動部の一例であるアーム移動部４０が備えられている。
【００５２】
図２に示すように、搬入アーム３６及び搬出アーム３８は、互いに同じ構造を有しており、棒体により平面的に略Ｈ字状に形成されたアーム部分における４つの端部の下部夫々に、基板３の表面を解除可能に吸着保持する保持ノズル３６ａ及び３８ａが備えられている。この夫々の保持ノズル３６ａ及び３８ａは、略四角形状の形状を有する基板３の表面における夫々の隅部近傍において吸着保持可能なように、上記アーム部分（すなわち、上記棒体部分）に配置されており、これにより、基板３を安定して確実に保持することが可能となっている。
【００５３】
ここで、基板搬送装置３０における基板搬送方向Ｂに直交する断面における部分断面図を図３に示し、基板搬送装置３０の部分拡大斜視図を図９に示す。図３に示すように、上述した搬入アーム３６及び搬出アーム３８の夫々の保持ノズル３６ａ及び３８ａは、平面的に夫々の搬送レール３２ａ及び３４ａの内側近傍に位置されている。
【００５４】
また、図３及び図９に示すように、アーム移動部４０は、搬入アーム３６の上記昇降動作を行う供給用の昇降部の一例である搬入アーム昇降部４２と、搬出アーム３８の上記昇降動作を行う排出用の昇降部の一例である搬出アーム昇降部４４と、搬入アーム３６及び搬出アーム３８の上記移動を行う基板搬送方向移動部４６とを備えている。なお、搬入アーム昇降部４２と上記搬出アーム昇降部とは互いに同じ構造であるため、代表して、搬入アーム昇降部４２についてのみの説明を行うものとする。なお、図３においては、搬入アーム昇降部４２のみを示している。
【００５５】
図３及び図９に示すように、搬入アーム昇降部４２は、互いのストローク長が異なる２つのシリンダ部として、図示下方側に配置されたロングシリンダ部４２ａと図示上方側に配置されたショートシリンダ部４２ｂとを備えている。また、ロングシリンダ部４２ａとショートシリンダ部４２ｂとは、夫々のストロークにおける動作軸が略鉛直方向において互いに一致するように配置されており、ロングシリンダ部４２ａに内蔵されたピストン（図示しない）と、ショートシリンダ部４２ｂに内蔵されたピストン（図示しない）とが、１本のシャフト４２ｃにより連結された状態となっている。また、ショートシリンダ部４２ｂには、搬入アーム３６における上記アーム部分が固定されている。また、ロングシリンダ部４２ａ及びショートシリンダ部４２ｂには、図示しない圧縮空気供給装置と圧力空気配管で接続されており、夫々の内部への圧縮空気の供給、又は夫々の内部よりの圧縮空気の排気が可能となっている。このように搬入アーム昇降部４２が構成されていることにより、ロングシリンダ部４２ａの昇降動作とショートシリンダ部４２ｂの昇降動作とを組み合わせて行い、ショートシリンダ部４２ｂ自体を昇降させて、搬入アーム３６の昇降動作を行うことができる。なお、搬入アーム３６の昇降動作は、図示上下方向に設けられたＬＭガイド４２ｄによって案内可能とされている。
【００５６】
上記昇降動作としては具体的には、ロングシリンダ部４２ａのピストンをそのストロークの上端位置に位置させて、かつ、ショートシリンダ部４２ｂのピストンをそのストロークの下端位置に位置させることにより、搬入アーム３６をその昇降動作の上端の高さ位置Ｈ４に位置させることができる。
【００５７】
また、ロングシリンダ部４２ａのピストンをそのストロークの上端位置に位置させて、かつ、ショートシリンダ部４２ｂのピストンをそのストロークの上端位置に位置させることにより、搬入アーム３６をその昇降動作における２番目に高い高さ位置Ｈ３に位置させることができる。
【００５８】
また、ロングシリンダ部４２ａのピストンをそのストロークの下端位置に位置させて、かつ、ショートシリンダ部４２ｂのピストンをそのストロークの下端位置に位置させることにより、搬入アーム３６をその昇降動作における３番目に高い高さ位置Ｈ２に位置させることができる。
【００５９】
さらに、ロングシリンダ部４２ａのピストンをそのストロークの下端位置に位置させて、かつ、ショートシリンダ部４２ｂのピストンをそのストロークの上端位置に位置させることにより、搬入アーム３６をその昇降動作における下端の高さ位置Ｈ１に位置させることができる。
【００６０】
なお、図３に示すように、上記夫々の高さ位置のうちの高さ位置Ｈ３は、夫々の搬送レール３２ａにより支持された状態の基板３を、搬入アーム３６により吸着保持可能となる高さ位置であり、高さ位置Ｈ４は、夫々の搬送レール３２ａよりも上方に退避させて、搬入アーム３６により吸着保持された基板３を、夫々の搬送レール３２ａと干渉させることなく移動可能となる高さ位置である。また、高さ位置Ｈ１は、基板保持台２８により保持された状態の基板３を保持可能または基板保持台２８に基板３を載置可能となる高さ位置であり、高さ位置Ｈ１は、搬入アーム３６により保持された基板３が、基板保持台２８に配置された状態の別の基板３と、上下方向において互いの干渉を退避可能な高さ位置である。
【００６１】
また、本実施形態においては、高さ位置Ｈ４が第１の退避高さ位置の一例となっており、高さ位置Ｈ３が第１の高さ位置の一例となっており、高さ位置Ｈ２が第２の退避高さ位置の一例（あるいは、基板保持台２８を退避可能な高さ位置の一例）となっており、高さ位置Ｈ１が第２の高さ位置の一例となっている。また、図９に示すように、搬出アーム昇降部４４は、ロングシリンダ部４４ａ、ショートシリンダ部４４ｂ、シャフト４４ｃ、及びＬＭガイド４４ｄを備えている。
【００６２】
なお、上記夫々の高さ位置Ｈ１〜Ｈ４の高さ寸法の関係の例としては、高さ位置Ｈ１を基準高さとして０ｍｍＨとすると、高さ位置Ｈ２が２０ｍｍＨ、高さ位置Ｈ３が８０ｍｍＨ、高さ位置Ｈ４が１００ｍｍＨとなっている。
【００６３】
また、図２、図３、及び図９に示すように、基板搬送方向移動部４６は、基板搬送方向Ｂに沿って配置されたボールねじ軸部４６ａと、このボールねじ軸部４６ａに螺合されたナット部４６ｃと、このボールねじ軸部４６ａをその軸心を回転中心として回転駆動させる駆動モータ４６ｂとを備えている。また、ナット部４６ｃには、搬入アーム昇降部４２のロングシリンダ部４２ａと、搬出アーム昇降部４４のロングシリンダ部４４ａとが固定されている。駆動モータ４６ｂを正逆いずれかの方向に回転駆動させることにより、ボールねじ軸部４６ａをその軸心を回転中心として回転させて、上記螺合されているナット部４６ｃを、基板搬送方向Ｂに沿って進退移動させることができ、これにより、搬入アーム３６及び搬出アーム３８を一体的に基板搬送方向Ｂ沿いに進退移動させることができる。また、上記進退移動は、基板搬送方向Ｂに沿って設けられたＬＭガイド４６ｄにより案内される。
【００６４】
なお、基板搬送方向移動部４６は、搬入アーム３６及び搬出アーム３８を所定の速度として通常移動の速度で移動させることができるとともに、上記所定の速度よりも遅い別の所定の速度としてスロー移動の速度でも、選択的に移動させることができる。例えば、電子部品２が既に実装された部品実装済みの基板３を搬出アーム３８により吸着保持して移動させるような場合にあっては、上記実装済みの電子部品２の実装位置ずれが、上記移動の際の振動等により発生することも考えられ、このような実装位置ずれが発生しないように、選択的に上記スロー移動の速度での移動が行われる。一方、搬出アーム３８が上記部品実装済みの基板３を吸着保持していなければ、搬入アーム３６による別の基板３の吸着保持の有無に拘らず、上記通常移動の速度による移動が行われる。このように２種類の移動の速度を使い分けることにより、基板３の移動における品質の保持と、当該移動に要する時間の短縮化を両立させることができる。なお、上記スロー移動の速度が、上記通常移動の速度よりも遅く設定されるような場合に代えて、上記スロー移動における加速度が、上記通常移動における加速度よりも小さく設定されるような場合であってもよい。
【００６５】
ここで、この「スロー移動の速度」について、説明する。ベアＩＣ等の電子部品を基板上に実装する工法は、様々な種類があり、超音波や加熱・加圧により電子部品と基板とを強固に接合するようなものと、フラックスや導電性ペーストによって電子部品を仮固定した後、別工程にて一括リフローやペースト硬化等の本固定処理を行って強固な接合強度を得るやり方もある。電子部品を仮固定する接合工法においては、部品実装済みの基板を搬出アーム３８で吸着保持して移動する際に、搬出アーム３８の振動により電子部品位置のずれが発生したり、移動開始の際の加速や移動停止の際の減速・停止によって電子部品位置のずれが発生したりする。また、振動によって仮固定された接合面が剥離し、本固定処理後に正常な電気的接続が得られなかったりもする。
【００６６】
そのため、このようなスロー移動の速度を用いて、上記問題の発生を未然に防止している。例えば、通常移動において、その速度が４００ｍｍ／ｓ、加速時間が０．１ｓ（加速度が４０００ｍｍ／ｓ２）で行っているのに対して、部品実装済みの基板を保持している場合の移動をスロー移動として、その速度が１００ｍｍ／ｓ、加速時間が０．１ｓ（加速度が１０００ｍｍ／ｓ２）にて行う。このような移動の条件においては、搬出アーム３８の移動距離が２５０ｍｍであるとすると、上記通常移動では約０．７ｓ、上記スロー移動では約２．６ｓの所要時間で上記移動が完了する。
【００６７】
次に、基板搬送装置３０を用いて基板３の供給及び排出を行う際における基板３の供給の位置や排出の位置等の平面的な位置関係について、図４に示す模式説明図を用いて説明する。
【００６８】
図４に示すように、電子部品実装装置１０１の基台２４上においては、基板搬送装置３０のローダ３２とアンローダ３４との間の位置近傍に、基板搬送方向Ｂに沿って互いに隣接して配置された基板３を配置可能な４つの基板位置が設けられている。
【００６９】
まず、上記４つの基板位置のうちの図示左端に位置される第１の基板位置Ｐ１は、ローダ３２により搬送された基板３が、夫々の搬送レール３２ａによりその両端部が支持されたまま供給可能な状態で一時的に待機される位置であり、この第１の基板位置Ｐ１に位置された状態の基板３が、搬入アーム３６により吸着保持して取り出し可能となっている。また、図示右端に位置される第４の基板位置Ｐ４は、アンローダ３４により搬送されて排出される基板３の配置位置であり、夫々の搬送レール３４ａによりその両端部が支持された状態で基板３が配置される位置である。また、この第４の基板位置Ｐ４には、搬出アーム３８により基板３が吸着保持されて移載されることにより、基板３を配置させることが可能となっている。
【００７０】
また、図４に示すように、ローダ３２の夫々の搬送レール３２ａの端部とアンローダ３４の夫々の搬送レール３４ａの端部との間には、第２の基板位置Ｐ２と第３の基板位置Ｐ３とが配置されている。また、第２の基板位置Ｐ２と第３の基板位置Ｐ３との互いの配置関係は、搬入アーム３６と搬出アーム３８との互いの配置関係と同じとなっており、搬入アーム３６により吸着保持された基板３を第２の基板位置Ｐ２の上方に配置させると、搬出アーム３８により吸着保持された別の基板３が第３の基板位置Ｐ３の上方に配置されるようになっている。また、第２の基板位置Ｐ２及び第３の基板位置Ｐ３の夫々においては、ＸＹテーブル２６による基板保持台２８の移動動作によって、基板保持台２８を選択的に位置させることが可能となっており、夫々の位置において、基板保持台２８は基板３の保持又は保持解除を行うことができる。さらに、第２の基板位置Ｐ２及び第３の基板位置Ｐ３の図示下方には、基板実装領域Ｐ０が配置されており、例えば、第２の基板位置Ｐ２において基板保持台２８に供給されて保持された基板３を、ＸＹテーブル２６により移動させて、基板保持台２８により保持されたままの状態で、基板実装領域Ｐ０に配置させることができる。また、例えば、基板実装領域Ｐ０よりＸＹテーブル２６により、基板保持台２８により保持された基板３を、第３の基板位置Ｐ３に位置させるように移動させることができる。
【００７１】
次に、このような構成を有する基板搬送装置３０に備えられている制御部５０の主用な構成を示すブロック図を図１４に示す。図１４に示すように、制御部５０は、ＸＹテーブル２６の移動動作の制御を行うＸＹテーブル制御部５１、ローダ３２及びアンローダ３４の基板３の搬送動作の制御を行うローダ・アンローダ制御部５２、及びアーム移動部４０の動作制御を行うアーム移動制御部５３を備えている。なお、ＸＹテーブル制御部５１は、このような場合に代えて、電子部品実装装置１０１における実装制御部（図示しない）に備えられているような場合であってもよいし、上記実装制御部と制御部５０の夫々に備えられて、互いに関係付けられた制御が行われるような場合であってもよい。
【００７２】
また、アーム移動制御部５３は、搬入アーム３６の昇降動作の制御を行う搬入アーム昇降制御部５３ａ、及び搬出アーム３８の昇降動作の制御を行う搬出アーム昇降制御部５３ｂを備えている。これらにおいては、ロングシリンダ部４２ａ及び４４ａや、ショートシリンダ部４２ｂ及び４４ｂへの圧縮空気の供給・排気の制御が行われる。さらに、アーム移動制御部５３は、基板搬送方向移動部４６の移動動作の制御を行う基板搬送方向移動制御部５３ｃが備えられている。
【００７３】
このような構成を有する制御部５０により、夫々の動作が互いに関連付けられて、統括的な制御を行うことが可能となっている。
【００７４】
次に、このような構成を有する基板搬送装置３０により、基板３の供給（あるいは搬入）、及び電子部品２が実装された基板３の排出（あるいは搬出）を行う動作について、以下に説明する。なお、以下における基板搬送装置３０の夫々の動作の制御は、制御部５０において互いに関連付けられながら、統括的に行われる。
【００７５】
図５は、電子部品実装装置１０１の基板保持台２８への基板３の供給及び排出動作を模式図を用いて説明する模式説明図である。図５においては、新たに供給される基板３が基板３Ａであり、電子部品２の実装が行われた部品実装済みの基板３が基板３Ｂである。また、図５の模式説明図の動作に併せた夫々の動作の相関的なタイミングチャートを図６に示す。なお、図６においては、縦軸に各動作の項目を、横軸に時間を示している。夫々の動作項目としては、電子部品実装装置１０１における基板３に対する電子部品２の実装動作の有無、ＸＹテーブル２６による基板保持台２８の移動動作の有無、搬入アーム３６及び搬出アーム３８の夫々の高さ位置及び基板３の吸着保持の有無、そして、搬入アーム３６及び搬出アーム３８の基板搬送方向移動部４６による一体的な移動動作の有無を表している。また、時間としては、上記夫々の動作における特異時点として時間Ｔ１〜Ｔ１４までを示しており、夫々の時間における動作や状態を以下に説明する。
【００７６】
図５（Ａ）に示すように、電子部品実装装置１０１において、基板保持台２８に保持されて、基板実装領域Ｐ０に位置された状態の基板３Ｂに対して、夫々の電子部品２の実装動作が施されている。一方、基板搬送装置３０においては、まだ電子部品２の実装動作が施されていない新たな基板３Ａが、ローダ３２により基板搬送方向Ｂに向けて搬送されて、第１の基板位置Ｐ１に基板３Ａが位置されるように供給される。その後、搬入アーム３６が第１の基板位置Ｐ１に位置するように、高さ位置Ｈ４に位置された状態の搬入アーム３６と搬出アーム３８とが、基板搬送方向移動部４６により移動される。その後、搬入アーム３６が高さ位置Ｈ４からＨ３にまで下降されて、第１の基板位置Ｐ０に位置されている基板３Ａを吸着保持する（時間Ｔ１）。
【００７７】
その後、搬入アーム３６が高さ位置Ｈ４まで上昇されて基板３Ａが、第１の基板位置Ｐ０から取り出される。それとともに、基板搬送方向移動部４６により、搬入アーム３６が第２の基板位置Ｐ２の上方における高さ位置Ｈ４に、搬出アーム３８が第３の基板位置Ｐ３の上方における高さ位置Ｈ４に、夫々一体的に移動される（時間Ｔ２〜Ｔ３）。その後、搬入アーム３６により吸着保持された状態の基板３Ａが下降されて、高さ位置Ｈ２に位置され、搬出アーム３８も高さ位置Ｈ２にまで下降された状態とされる（時間Ｔ４）。
【００７８】
一方、基板実装領域Ｐ０においては、基板３Ｂに対する夫々の電子部品２の実装が終了し（時間Ｔ５）、ＸＹテーブル２６により基板３Ｂが基板保持台２８により保持された状態で第３の基板位置Ｐ３に移動される（時間Ｔ６）。
【００７９】
その後、図５（Ｂ）に示すように、搬出アーム３８が高さ位置Ｈ２からＨ１にまで下降されて、基板保持台２８により保持されている基板３Ｂを吸着保持する。それとともに、基板保持台２８による基板３Ｂへの保持が解除されて、搬出アーム３８が高さ位置Ｈ２にまで上昇して、基板３Ｂが基板保持台２８上から取り出される（時間Ｔ７〜Ｔ８）。
【００８０】
次に、図５（Ｃ）に示すように、基板３Ｂが取り出された状態の基板保持台２８が、ＸＹテーブル２６により、第２の基板位置Ｐ２に移動される（時間Ｔ８〜Ｔ９）。
【００８１】
その後、図５（Ｄ）に示すように、搬入アーム３６により吸着保持されている状態の基板３Ａが高さ位置Ｈ２からＨ１まで下降されて、第２の基板位置Ｐ２に位置された状態の基板保持台２８の上面に基板３Ａが配置される。それとともに、基板保持台２８により基板３Ａの保持が行われ、また、搬入アーム３６による基板３Ａの吸着保持が解除される（時間Ｔ９〜Ｔ１０）。その後、搬入アーム３６が高さ位置Ｈ１からＨ４まで、搬出アーム３８により吸着保持されている基板３Ｂが高さ位置Ｈ２からＨ４まで、夫々上昇される（時間Ｔ１０〜Ｔ１１）。
【００８２】
一方、図５（Ｅ）に示すように、基板３Ａが新たに供給された基板保持台２８が、ＸＹテーブル２６により、基板実装領域Ｐ０にまで移動される（時間Ｔ１０〜Ｔ１２）。基板実装領域Ｐ０にまで移動された後は、基板３Ａに対する電子部品２の実装動作が開始される（時間Ｔ１２以降）。また、このような基板３Ａに対する実装動作に影響を与えることなく、この実装動作開始と並行して、基板搬送方向移動部４６により、搬出アーム３８により吸着保持された状態の基板３Ｂが、第４の基板位置Ｐ４の上方に移動される（時間Ｔ１１〜Ｔ１３）。なお、この移動の際には、搬出アーム３８が吸着保持している基板３Ｂは、電子部品２が実装されているため、その実装位置のずれを発生させないように、上記移動は、上記スロー移動の速度でもって行われる。その後、搬出アーム３８により吸着保持されている基板３Ｂが、高さ位置Ｈ４からＨ３まで下降されて、アンローダ３４における第４の基板位置Ｐ４に配置される。それとともに、搬出アーム３８による基板３Ｂの吸着保持が解除されて、搬出アーム３８が上昇され、基板３Ｂがアンローダ３４に受け渡される（時間Ｔ１３〜Ｔ１４）。その後、第４の基板位置Ｐ４に位置された基板３Ｂが、基板搬送方向Ｂに搬送されて、基板３Ｂの排出が行われる。
【００８３】
なお、上述の基板３Ａの供給動作、及び基板３Ｂの排出動作が、順次繰り返して行われることにより、順次基板３を電子部品実装装置１０１に供給するとともに、電子部品実装装置１０１にて実装動作が施された基板３を順次排出することができる。
【００８４】
また、上記タイムチャートにおける夫々の時間の区間の具体例としては、時間Ｔ２〜Ｔ３、時間Ｔ８〜Ｔ９、時間Ｔ１１〜Ｔ１３の移動距離が２５０ｍｍであって、時間Ｔ２〜Ｔ３及び時間Ｔ８〜Ｔ９の移動速度が４００ｍｍ／ｓ、加速時間が０．１ｓ（加速度が４０００ｍｍ／ｓ２）にて移動動作を行った場合に、時間Ｔ２〜Ｔ３及び時間Ｔ８〜Ｔ９の夫々が約０．７ｓ、時間Ｔ１１〜Ｔ１３が約２．６ｓとなる。また、時間Ｔ５〜Ｔ１２までの動作完了時間は約５ｓとなる。
【００８５】
（本実施形態の変形例）
次に、本実施形態の電子部品実装装置１０１における基板３の供給及び排出方法の変形例にかかる実施形態について説明する。
【００８６】
図６のタイミングチャートに示すように、上述した本実施形態においては、ローダ３２により新たに供給される基板３Ａを搬入アーム３６により吸着保持して、第２の基板位置Ｐ２の上方における高さ位置Ｈ２に基板３Ａを位置させて、かつ、搬出アーム３８を第３の基板位置Ｐ３の上方における高さ位置Ｈ２に位置させた状態となる時間Ｔ４から、電子部品２の実装が施された基板３Ｂが、ＸＹテーブル２６により移動されて、第３の基板位置Ｐ３に位置された状態となる時間Ｔ６までの間においては、基板搬送装置３０においては、何ら動作が行われない待ち状態の時間となっている。
【００８７】
一方、このような基板搬送装置３０においては、ローダ３２における第１の基板位置Ｐ１において、ここに位置された基板３に対して、これから行われる電子部品２の実装動作が円滑に行われるような処理として、予熱処理が行われる。このような予熱処理は、図２に示すように、ローダ３２における第１の基板位置Ｐ１に予熱部９０を設置することにより行われる。なお、基板３へのこの予熱温度は例えば１００℃程度である。
【００８８】
しかしながら、上記待ち時間である時間Ｔ４からＴ６までにおいては、基板３は第１の基板位置Ｐ１から既に取り出された状態であるため、上記予熱処理を施すことができない。そのため、上記待ち時間は直接的には、電子部品２の実装動作の停止時間に影響を与えることがないものの、上記待ち時間が長くなればなる程、折角予熱処理が施されて予熱された状態の基板３の温度が低下してしまうこととなる。このような場合にあっては、電子部品２の実装動作時に再び基板３を加熱する場合に、その加熱に要する時間が長くなり、円滑な実装動作を妨げる場合がある。
【００８９】
このような問題を解消するため、本変形例においては、上記待ち時間Ｔ４〜Ｔ６を短縮化する工夫が施されている。
【００９０】
具体的には、まず、図６におけるローダ３２の第１の基板位置Ｐ１に位置された基板３Ａを、搬入アーム３６により吸着保持して、第２の基板位置Ｐ２の上方における高さ位置Ｈ２に当該基板３Ａを位置させるまでの時間、すなわち時間Ｔ１〜Ｔ４を計測して、この時間を基板供給準備所要時間Ｔｓとされる。
【００９１】
一方、電子部品実装装置１０１においては、個々の基板３に対して施される電子部品２の実装動作に要する時間が順次計測されて、その最小時間が、部品実装所要時間Ｔｂとして更新される。なお、基板供給準備所要時間Ｔｓの設定（あるいは記憶）や部品実装所要時間Ｔｂの更新等の夫々の動作は、例えば、電子部品実装装置１０１に備えられる実装制御部（図示しない）において行われる。また、後述するこれらの基板供給準備所要時間Ｔｓや部品実装所要時間Ｔｂを用いた夫々の動作の制御等も、上記実装制御部にて行われる。上記実装制御部と、基板搬送装置３０の制御部５０とは、互いに接続されており、上記制御を互いに関係付けながら統括的に行うことが可能となっている。
【００９２】
この部品実装所要時間Ｔｂと、基板供給準備所要時間Ｔｓとを比較することにより、新たに供給される基板３を、第１の基板位置Ｐ１に待機させて、上記予熱処理を施し、搬入アーム３６により吸着保持されて取出されるまでの最適な時間を算出することができる。例えば、このような第１の基板位置Ｐ１に基板３を待機させて予熱処理を施しておく時間としては、（部品実装所要時間Ｔｂ）−（基板供給準備所要時間Ｔｓ）に基づいて算出することができる。
【００９３】
このように部品実装所要時間Ｔｂと、基板供給準備所要時間Ｔｓとを計測して、これらに基づいて、第１の基板位置Ｐ１に基板３を待機させて予熱処理を施しておく最適な時間を算出することにより、図６における時間Ｔ４〜Ｔ６までの待ち時間を短縮化（最適化をすれば、この時間を０とすることも可能である。）することができ、上記予熱処理が施された基板３の温度を低下させてしまうこともなく、電子部品実装装置１０１において円滑な電子部品２の実装動作を行うことができる。また、搬入アーム３６や搬出アーム３８の昇降動作は、搬入アーム昇降部４２及び搬出アーム昇降部４４の夫々のシリンダにより行なわれているため、その移動時間の制御が困難であるという問題を解消することもできる。なお、一例としては、部品実装所要時間Ｔｂが２．５ｓであり、基板供給準備所要時間Ｔｓが２．０ｓであるような場合に、上記待機の時間が０．５ｓとなる。
【００９４】
（本実施形態の別の変形例）
次に、本実施形態の電子部品実装装置１０１における基板３の供給及び排出方法の別の変形例にかかる実施形態について説明する。
【００９５】
上述した本実施形態においては、電子部品実装装置１０１において、多用される基板３の基板搬送方向Ｂ沿いの長さ寸法である幅が、２５０ｍｍ程度の寸法の基板であるような場合について用いられる。そのため、このような幅２５０ｍｍ程度の寸法の基板３に対して、上述した供給及び排出方法を行うことができるように、ローダ３２とアンローダ３４との間の寸法が決定されている。また、そのような寸法の基板３を確実に保持できるように、搬入アーム３６の夫々の保持ノズル３６ａの配置、及び搬出アーム３８の夫々の保持ノズル３８ａの配置が決定されている。
【００９６】
この別の変形例においては、基板３の幅寸法が、上記２５０ｍｍよりも大きい寸法であるような場合であっても、この基板３の供給及び排出の動作を行うことができる基板の供給及び排出方法について説明する。
【００９７】
まず、このような動作に対応することができる搬入アーム及び搬出アームの構成を示す斜視図を図７に示す。
【００９８】
図７に示すように、基板搬送装置３１においては、搬入アーム３７と搬出アーム３９とを備えており、基本的な構成は、基板搬送装置３０と同様であるものの、搬入アーム３７及び搬出アーム３９において、保持ノズル３７ａ及び３９ａの配置が可変可能な構成となっている点においてのみ、異なっている。以下に、この異なる構成についてのみ説明する。
【００９９】
図７に示すように、搬入アーム３７におけるアーム部分の基板搬送方向Ｂと逆向き側の部分には、可動アーム部３７ｂが夫々取り付けられており、この夫々の可動アーム部３７ｂの先端には、保持ノズル３７ａが取り付けられている。また、この夫々の可動アームは、基板搬送方向Ｂ沿いに移動可能であり、かつ、所望の移動位置においてその位置を固定することが可能となっている。また、搬出アーム３９においても、この搬入アーム３７と同様な構造となっており、そのアーム部分の基板搬送方向Ｂ側の部分には、可動アーム部３９ｂが夫々取り付けられており、この夫々の可動アーム部３９ｂの先端には、保持ノズル３９ａが取り付けられている。これにより、例えば、基板３の幅寸法が、２５０ｍｍよりも大きいような場合にあっては、基板３の上記幅寸法に合うように、夫々の可動アーム部３７ｂ及び３９ｂを可動させて、その可動位置を固定することにより、基板３の吸着保持を行うことができる。なお、可動アーム部３７ｂ及び３９ｂの可動を考慮した搬入アーム３７及び搬出アーム３９により保持可能な基板３の幅寸法としては、例えば、２５０ｍｍ〜３３０ｍｍの範囲の幅寸法となっている。
【０１００】
次に、このような基板搬送装置３１における基板３の供給及び排出の動作について、図８に示す模式説明図を用いて説明する。なお、以下の基板３の供給及び排出の動作を行うにあたっては、予め、基板３の幅寸法に合致するように、搬入アーム３７及び搬出アーム３９の夫々において、夫々の可動アーム部３７ｂ及び３９ｂの可動位置の調整が行なわれている。また、図８においては、新たに供給される基板３が基板３Ｃであり、電子部品２の実装が行われた部品実装済みの基板３が基板３Ｄである。
【０１０１】
図８（Ａ）に示すように、電子部品実装装置１０１において、基板保持台２８に保持されて、基板実装領域Ｐ０に位置された状態の基板３Ｄに対して、夫々の電子部品２の実装動作が施されている。一方、基板搬送装置３１においては、まだ電子部品２の実装動作が施されていない新たな基板３Ｃが、ローダ３２により基板搬送方向Ｂに向けて搬送されて、第１の基板位置Ｐ１に基板３Ｃが位置されるように供給される。その後、搬入アーム３７が第１の基板位置Ｐ１に位置するように、高さ位置Ｈ４に位置された状態の搬入アーム３７と搬出アーム３９とが移動される。その後、搬入アーム３７が高さ位置Ｈ４からＨ３にまで下降されて、第１の基板位置Ｐ０に位置されている基板３Ｃを吸着保持する。
【０１０２】
その後、搬入アーム３７が高さ位置Ｈ４まで上昇されて基板３Ｃが、第１の基板位置Ｐ０から取り出される。それとともに、搬入アーム３７が高さ位置Ｈ４に上昇されて、搬出アーム３９が第３の基板位置Ｐ３の上方における高さ位置Ｈ４に移動される。
【０１０３】
一方、基板実装領域Ｐ０においては、基板３Ｄに対する夫々の電子部品２の実装が終了し、ＸＹテーブル２６により基板３Ｄが基板保持台２８により保持された状態で第３の基板位置Ｐ３に移動される。
【０１０４】
その後、図８（Ｂ）に示すように、搬出アーム３９が高さ位置Ｈ４からＨ１にまで下降されて、基板保持台２８により保持されている基板３Ｄを吸着保持する。それとともに、基板保持台２８による基板３Ｄへの保持が解除されて、搬出アーム３９が高さ位置Ｈ４にまで上昇して、基板３Ｄが基板保持台２８上から取り出される。
【０１０５】
次に、図８（Ｃ）に示すように、基板３Ｄが取り出された状態の基板保持台２８が、ＸＹテーブル２６により、第２の基板位置Ｐ２に移動される。それとともに、搬入アーム３７により吸着保持されている基板３Ｃが第２の基板位置の上方の高さ位置Ｈ４に位置されるように、搬入アーム３７の移動が行われる。
【０１０６】
その後、図８（Ｄ）に示すように、搬入アーム３７により吸着保持されている状態の基板３Ｃが高さ位置Ｈ４からＨ１まで下降されて、第２の基板位置Ｐ２に位置された状態の基板保持台２８の上面に基板３Ｃが配置される。それとともに、基板保持台２８により基板３Ｃの保持が行われ、また、搬入アーム３７による基板３Ｃの吸着保持が解除される。その後、搬入アーム３７が高さ位置Ｈ１からＨ４まで上昇される。
【０１０７】
一方、図８（Ｅ）に示すように、基板３Ｃが新たに供給された基板保持台２８が、ＸＹテーブル２６により、基板実装領域Ｐ０にまで移動される。基板実装領域Ｐ０にまで移動された後は、基板３Ｃに対する電子部品２の実装動作が開始される。また、このような基板３Ｃに対する実装動作に影響を与えることなく、この実装動作開始と並行して、搬出アーム３９により吸着保持された状態の基板３Ｄが、第４の基板位置Ｐ４の上方に移動される。なお、この移動の際には、搬出アーム３９が吸着保持している基板３Ｄは、電子部品２が実装されているため、その実装位置のずれを発生させないように、上記移動は、上記遅い別の所定の速度でもって行われる。その後、搬出アーム３９により吸着保持されている基板３Ｄが、高さ位置Ｈ４からＨ３まで下降されて、アンローダ３４における第４の基板位置Ｐ４に配置される。それとともに、搬出アーム３９による基板３Ｄの吸着保持が解除されて、搬出アーム３９が上昇され、基板３Ｄがアンローダ３４に受け渡される。その後、第４の基板位置Ｐ４に位置された基板３Ｄが、基板搬送方向Ｂに搬送されて、基板３Ｄの排出が行われる。
【０１０８】
なお、上述の基板３Ｃの供給動作、及び基板３Ｄの排出動作が、順次繰り返して行われることにより、順次基板３を電子部品実装装置１０１に供給するとともに、電子部品実装装置１０１にて実装動作が施された基板３を順次排出することができる。
【０１０９】
なお、上記夫々の実施形態においては、基板３の搬送方向が、図１のＸ軸方向左向きの方向である基板搬送方向Ｂである場合について説明したが、基板３の搬送方向はこのような場合にのみ限定されるものではなく、図示Ｘ軸方向右向きであるような場合であってもよい。ただし、電子部品実装装置１０１においては、基板３の搬送方向に併せて、搬入アーム３６と搬出アーム３８との配置や、ローダ３２とアンローダ３４との配置を入れ替えなければならないことは言うまでもない。
【０１１０】
（実施形態による効果）
上記実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【０１１１】
まず、電子部品実装装置１０１において、夫々の電子部品２の実装が施された基板３を排出する際に、上記実装された夫々の電子部品２の実装位置ずれの発生を防止するためにその搬送の速度が遅く制限されていた搬出アーム３８によるアンローダ３４への基板３の移動の動作とは無関係に、新たに供給された別の基板３への電子部品２の実装動作を、並行して行うことができる。従って、電子部品実装装置１０１において、基板３の供給及び排出のための動作が、供給された基板３に対する電子部品２の実装動作の停止時間に与える影響を低減することができ、上記実装動作の停止時間を短縮化し、電子部品２の実装動作における生産性を向上させることができる。
【０１１２】
具体的には、図６に示すタイミングチャートにおいて、搬入アーム３６による基板３Ａの基板保持台２８への供給動作が終わった後の時間Ｔ１０以降において、基板保持台２８により保持された状態の基板３Ａの基板実装部Ｐ０への移動動作以降の動作と、搬出アーム３８により吸着保持された部品実装済みの基板３Ｂのアンローダ３４への移動動作以降の動作を、互いに無関係に並行して行うことができる。そのため、例えば、搬出アーム３８による基板３Ｂの上記移動動作中である時間Ｔ１２において、基板３Ａを基板実装領域Ｐ０に位置させて、基板３Ａに対する電子部品２の実装動作を開始することができる。従って、従来の部品実装装置２３１のように、基板２３３Ｂの排出のための移動動作が、部品実装動作の停止時間に直接的に影響を与えてしまい、上記停止時間が長くなって部品実装動作における生産性の向上を妨げてしまうというようなことを、本実施形態の電子部品実装装置１０１においては防止することができ、部品実装動作における生産性を向上させることが可能となる。
【０１１３】
特に、部品実装済みの基板３Ｂのアンローダ３４への移動動作の際には、実装された夫々の電子部品２の実装位置ずれの発生を防止するために、搬出アーム３８の移動の速度が上記スロー移動の速度として、遅く制限されているため、上述のように、互いの動作を無関係に並行して行うことを可能とすることは、上記生産性の向上において効果的である。
【０１１４】
また、電子部品実装装置１０１において、基板３を保持可能な基板保持台２８を、基板実装領域Ｐ０と、第２の基板位置Ｐ２と、第３の基板位置Ｐ３との間で移動させることができるＸＹテーブル２６を備えさせて、基板保持台２８に新たな基板３Ａが供給されるまでの間において、部品実装済みの基板３Ｂを吸着保持した状態の搬出アーム３８の移動動作を最小限度に抑えることにより、上記効果を達成することができる。
【０１１５】
さらに、基板搬送装置３０において、搬入アーム３６及び搬出アーム３８を夫々個別に昇降させる搬入アーム昇降部４２が、互いにストロークが異なる２つのシリンダとしてロングシリンダ部４２ａとショートシリンダ部４２ｂとを備えていることにより、搬入アーム３６及び搬出アーム３８の夫々の昇降高さ位置を４段階の高さ位置に制御することができる。このように昇降高さ位置を４段階の高さ位置に制御可能とされていることにより、例えば、その昇降高さ位置が２段階にしか制御可能とされていないような場合と比べて、昇降動作を段階的に行って、この昇降動作を他の動作と並行して行うことができる時間を長くすることができ、実質的な昇降動作に要する時間を短縮化することができる。従って、基板３の供給及び排出の動作に要する時間の実質的な短縮化を行うことができ、基板３の供給及び排出のための実装動作の停止時間を短縮化することを可能とし、電子部品の実装における生産性の向上を図ることができる。
【０１１６】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１１７】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様、上記第２態様又は上記第１０態様によれば、基板搬送装置において、部品実装済みの基板を排出する際に、基板排出用保持体によるアンローダ部への上記部品実装済みの基板の移動の動作とは無関係に、この移動動作と並行して、新たに供給された別の基板への上記夫々の部品の実装動作を可能な状態とさせることができる。従って、上記基板搬送装置を部品実装装置に備えさせることにより、上記部品実装装置において、上記実装済みの基板の排出のための動作が、上記新たに供給された基板に対する部品の実装動作の停止時間に与える影響を低減することができ、上記部品の実装動作の停止時間を短縮化し、部品の実装動作における生産性を向上させることができる。
【０１１８】
具体的には、上記基板保持移動装置により上記第３の基板位置に移動された上記部品実装済みの基板を、上記基板保持移動装置上より上記基板排出用保持体に受渡した後、上記基板排出用保持体を移動させることなく、上記基板保持移動装置を上記第２の基板位置に移動させて、上記第２の基板位置において上記新たな基板を受け取ることができる。これにより、その後に行われる動作である上記基板保持移動装置による上記新たな基板の基板実装領域への移動動作と、上記基板排出用保持体による上記部品実装済みの基板の上記アンローダ部への移載動作とを、互いの動作に影響されることなく、並行して夫々の動作を行うことができる。従って、従来の基板搬送装置を備える部品実装装置のように、基板保持移動装置による新たな基板の基板実装領域への移動動作が、基板排出用保持体による上記部品実装済みの基板のアンローダ部への移載動作により制限させるという問題を解消することができる。よって、部品実装装置における基板の供給及び排出のための部品の実装動作の停止時間を短縮化することができ、上記部品実装装置の生産性を向上させることができる基板搬送装置を提供することができる。
【０１１９】
本発明の上記第３態様によれば、上記基板搬送装置において、上記基板を保持可能であって、かつ、上記基板の表面沿いの方向における上記基板の搬送方向沿いの方向及び上記搬送方向に略直交する方向に、上記保持された基板を移動可能である上記基板保持搬送装置が備えられていることにより、上記基板を上記基板実装領域と、上記第２の基板位置と、上記第３の基板位置との間で選択的に移動させることが可能となり、上記効果を達成することができる。
【０１２０】
本発明の上記第４態様、上記第５態様、又は上記第１２態様によれば、上記保持体移動部は、上記基板排出用保持体による上記部品実装済みの基板の保持の有無により、上記移動の速度又は加速度（以下、速度等とする）を切替え可能であり、上記部品実装済みの基板の保持を行っている場合の上記移動の速度等が、上記保持を行っていない場合の上記移動の速度等よりも、遅い（小さい）速度等としていることにより、上記基板搬出用保持体による上記部品実装済みの基板の上記アンローダ部への移動動作の際に、当該移動により発生するおそれのある振動等による上記実装された夫々の部品の実装位置ずれの発生を防止することができ、上記部品実装済み基板の品質を保ちながら、上記基板の排出動作を行うことができる。
【０１２１】
特に、このような上記基板排出用保持体による上記遅い速度等での上記部品実装済みの基板の移動動作を、上記新たに供給された基板への部品の実装動作とは無関係に並行して行うことができることにより、上記夫々の態様による効果をより効果的になものとすることができる。
【０１２２】
本発明の上記第６態様によれば、上記夫々の態様による効果に加えて、さらに、上記第２の基板位置及び上記第３の基板位置が互いに同じ高さ位置であることにより、上記第３の基板位置において上記部品実装済みの基板を上記基板排出用保持体に受渡した上記基板保持移動装置を、上記第２の基板位置において上記基板供給アームから上記新たな基板を受け取るために、上記第３の基板位置から上記第２の基板位置に容易に移動させることができる。また、上記第１の基板位置及び上記第４の基板位置が、互いに同じ高さ位置であることにより、上記基板供給アーム及び上記基板搬出アームの構造を共通化することができる。
【０１２３】
本発明の上記第７態様によれば、上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の上記夫々の昇降の高さ位置を４段階の高さ位置に制御可能とされていることにより、例えば、その昇降高さ位置が２段階にしか制御可能とされていないような場合と比べて、昇降動作を段階的に行って、この昇降動作を、他の動作、例えば、上記基板保持移動装置の移動動作と並行して行うことができる時間を長くすることができ、実質的な上記昇降の動作に要する時間を短縮化することができる。従って、上記基板の供給及び排出の動作に要する時間の実質的な短縮化を行うことができ、基板の供給及び排出のための部品実装動作の停止時間を短縮化することを可能とし、さらに、部品実装における生産性の向上を図ることができる。
【０１２４】
本発明の上記第８態様によれば、上記夫々の昇降部が、互いにストロークが異なる２つのシリンダ部を備えていることにより、上記夫々のシリンダ部におけるストロークを組み合わせて、上記４段階の夫々の高さ位置への上記基板供給用保持体及び上記基板排出用保持体の上記昇降の動作を行うことができる。
【０１２５】
本発明の上記第１１態様によれば、上記記基板排出用保持体により保持されている上記部品実装済みの基板の上記第４の基板位置への移動動作、すなわち、上記アンローダ部への移載の動作が、上記基板実装領域における上記基板保持台に供給された上記基板への上記部品の実装動作の開始よりも後に完了することにより、上記部品実装済みの基板の上記排出動作に伴う上記部品の実装動作の停止時間を短縮化することができ、部品実装における生産性を向上させることができる基板搬送方法を提供することができる。
【０１２６】
本発明の上記第１２態様又は第１３態様によれば、上記夫々の態様による効果に加えて、より効率的な基板の搬送を行うことができ、部品実装における生産性を向上させることができる基板搬送方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】図１の電子部品実装装置における基板搬送装置の部分拡大斜視図である。
【図３】図２の基板搬送装置における部分断面図である。
【図４】上記電子部品実装装置における平面的な夫々の基板位置を示す模式説明図である。
【図５】上記電子部品実装装置における基板の供給及び排出の夫々の動作を示す模式説明図である。
【図６】図５の基板の供給及び排出の夫々の動作のタイミングチャートである。
【図７】上記実施形態の変形例にかかる基板搬送装置の部分拡大斜視図である。
【図８】図７の基板搬送装置における基板の供給及び排出の夫々の動作を示す模式説明図である。
【図９】図２の基板搬送装置における部分拡大斜視図である。
【図１０】従来の部品実装装置の斜視図である。
【図１１】従来の部品実装装置における基板搬送装置の斜視図である。
【図１２】従来の部品実装装置における基板の供給及び排出の夫々の動作を示す模式説明図である。
【図１３】従来の部品実装装置における基板の供給及び排出の夫々の動作のタイミングチャートである。
【図１４】図２の基板搬送装置における制御部の主用な構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
２…電子部品、３…基板、３Ａ及び３Ｃ…基板、３Ｂ及び３Ｄ…部品実装済みの基板、４…部品供給部、５…実装部、１０…リフター部、１２…供給部品配置台、１４…反転ヘッド部、２０…実装ヘッド部、２２…Ｘ軸ロボット、２４…基台、２６…ＸＹテーブル、２８…基板保持台、３０及び３１…基板搬送装置、３２…ローダ、３２ａ…搬送レール、３４…アンローダ、３４ａ…搬送レール、３６及び３７…搬入アーム、３６ａ…保持ノズル、３８及び３９…搬出アーム、３８ａ…保持ノズル、４０…アーム移動部、４２…搬入アーム昇降部、４２ａ…ロングシリンダ部、４２ｂ…ショートシリンダ部、４２ｃ…シャフト、４２ｄ…ＬＭガイド、４４…搬出アーム昇降部、４４ａ…ロングシリンダ部、４４ｂ…ショートシリンダ部、４４ｃ…シャフト、４４ｄ…ＬＭガイド、４６…基板搬送方向移動部、４６ａ…ボールねじ軸部、４６ｂ…駆動モータ、４６ｃ…ナット部、４６ｄ…ＬＭガイド、５０…制御部、Ｐ０…基板実装領域、Ｐ１…第１の基板位置、Ｐ２…第２の基板位置、Ｐ３…第３の基板位置、Ｐ４…第４の基板位置、Ｈ１〜Ｈ４…高さ位置、Ｂ…基板搬送方向、１０１…電子部品実装装置。
【図１】
2004186182.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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