(57)【要約】【課題】本発明は、電磁波シールド性、透明性・非視認性に優れ、かつ、生産・供給が容易で、安価に製造することが可能な透光性電磁波シールド基材の製造法、透光性電磁波シールド基材、電磁波遮蔽構成体、およびディスプレイを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、下記工程を含む透光性電磁波シールド基材の製造方法を提供する。（Ａ）ウエブ状透光性基材上に形成された樹脂層上に、前記透光性基材の流れ方向に沿って、複数の導電性ワイヤを連続的に供給し、配置する工程（Ｂ）ウエブ状透光性基材上に形成された樹脂層上に、前記透光性基材の横方向から任意の角度で、複数の導電性ワイヤを連続的に供給し、配置した後、該ワイヤを前記透光性基材と同じ幅となるように切断する工程【選択図】　　　図１
2004106332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記工程を含む透光性電磁波シールド基材の製造方法。
（Ａ）ウエブ状透光性基材上に形成された樹脂層上に、前記透光性基材の流れ方向に沿って、複数の導電性ワイヤを連続的に供給し、配置する工程
（Ｂ）ウエブ状透光性基材上に形成された樹脂層上に、前記透光性基材の横方向から任意の角度で、複数の導電性ワイヤを連続的に供給し、配置した後、該ワイヤを任意の幅で切断する工程
【請求項２】
工程（Ａ）の後、工程（Ｂ）を施す請求項１記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項３】
工程（Ｂ）の後、工程（Ａ）を施す請求項１記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項４】
工程（Ａ）と工程（Ｂ）を同時に施す請求項１記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項５】
工程（Ａ）および／または工程（Ｂ）の後、前記樹脂層上に配置された導電性ワイヤを加熱加圧する工程を含む請求項１〜４のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項６】
工程（Ａ）または工程（Ｂ）で作製した基材同士を前記導電性ワイヤが配置された面側を対峙させて重ね合わせる工程を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂層の屈折率が１．４０〜１．７０の範囲にある請求項１〜６のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂層が２００℃以下の加熱、または１Ｋｇｆ／ｃｍ２以上の加圧により流動性を示す樹脂組成物である請求項１〜７のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂層が熱硬化またはＵＶ硬化型樹脂である請求項１〜８のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性ワイヤの径が３〜２５μｍで、ワイヤ配置のピッチが１００〜１０００μｍである請求項１〜９のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性ワイヤの材質がステンレスであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項１２】
前記ウエブ状透光性基材の屈折率が１．４０〜１．７０の範囲にある請求項１〜１１のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項１３】
前記ウエブ状透光性基材の材質がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜１２のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の透光性電磁波シールド基材の製造方法によって得られた透光性電磁波シールド基材。
【請求項１５】
請求項１４に記載の透光性電磁波シールド基材とガラスまたはプラスチック板とが貼り合わされた電磁波遮蔽構成体。
【請求項１６】
請求項１４に記載の透光性電磁波シールド基材が表面に貼り合わされたディスプレイ。
【請求項１７】
請求項１５に記載の電磁波遮蔽構成体が前面に配置されたディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド性、透明性・非視認性、および接着性に優れ、かつ生産、供給が容易で、安価に製造することが可能な透光性電磁波シールド基材の製造方法、透光性電磁波シールド基材、電磁波遮蔽構成体、およびディスプレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としては、ノイズフィルタなどが用いられている。一方、放射ノイズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体または高導電体にする、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入する、ケーブルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。しかし、これらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果を期待できるが、例えば、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透明であるため適用できなかった。
【０００３】
電磁波シールド性と透明性を両立させる方法としては、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特許文献１および２参照）、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特許文献３および４参照）、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料（特許文献５および６参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料（特許文献７参照）などが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１−２７８８００号公報
【特許文献２】
特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献３】
特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献４】
特開平５−２６９９１２号公報
【特許文献５】
特開昭６２−５７２９７号公報
【特許文献６】
特開平２−５２４９９号公報
【特許文献７】
特開平５−２８３８８９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上の電磁波シールド機能が必要である。この他にも良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、電磁波の漏れを防止するためディスプレイ面に密着して貼付けられる接着性、シールド材の存在を肉眼で確認することができない特性である非視認性も必要とされる。接着性についてはガラスや汎用ポリマー板に対し比較的低温で容易に貼付き、長期間にわたって良好な密着性を有することが必要である。
【０００６】
しかしながら、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上の電磁波シールド効果に対して２０ｄＢ以下となり不十分であった。また、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材では、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則的に配置させるために必要な繊維径が３５μｍと太すぎるため、繊維が見えてしまい（以後これを視認性という）ディスプレイ用途には適していない。さらに、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅が１００μｍ前後となり、視認性が発現するためディスプレイ用途に適したものではない。さらに、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、なおかつ、この方法では、ＡＢＳ以外の樹脂については満足できる粗化を行うことが困難である。さらにはこの方法により、電磁波シールド性と透明性は達成できたとしても、透明基板の厚さを薄くすることは困難であり、フィルム化の方法としては適していない。つまり、透明基板の厚さが厚いとディスプレイに密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。製造面においては、シールド材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もある。
【０００７】
このように、従来、電磁波シールド性、透明性・非視認性の特性を同時に十分満たすシールド基材を安価に製造する方法は得られていない。
【０００８】
そこで、本発明は、従来のウエットプロセスを使ったフォトリソグラフ法や真空プロセスを使った薄膜蒸着法と比較して、電磁波シールド性、透明性・非視認性に優れ、かつ生産・供給が容易で、安価に製造することが可能な透光性電磁波シールド基材の製造法、透光性電磁波シールド基材、電磁波遮蔽構成体、およびとディスプレイを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、下記工程を含む透光性電磁波シールド基材の製造方法を提供する。
【００１０】
（Ａ）ウエブ状透光性基材上に形成された樹脂層上に、前記透光性基材の流れ方向に沿って、複数の導電性ワイヤを連続的に供給し、配置する工程
（Ｂ）ウエブ状透光性基材上に形成された樹脂層上に、前記透光性基材の横方向から任意の角度で、複数の導電性ワイヤを連続的に供給し、配置した後、該ワイヤを前記透光性基材と同じ幅となるように切断する工程
また、本発明は、上記透光性電磁波シールド基材の製造方法によって得られた透光性電磁波シールド基材を提供する。
【００１１】
また、本発明は、上記透光性電磁波シールド基材とガラスまたはプラスチック板とが貼り合わされた電磁波遮蔽構成体を提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記透光性電磁波シールド基材が表面に貼り合わされたディスプレイを提供する。
【００１３】
また、本発明は、上記電磁波遮蔽構成体が前面に配置されたディスプレイを提供する。
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明による透光性電磁波シールド基材は、ウエブ状透光性基材、該ウエブ状透光性基材上に形成される樹脂層、及び該樹脂層上に形成され、加熱加圧して敷設される複数の導電性ワイヤを少なくとも有する。
【００１６】
本発明で使用するウエブ状透光性基材は、特に限定されないが、プラスチックフィルムのような可とう性を有するものが好ましい。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのアクリル樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド等が挙げられる。上記プラスチックフィルムのうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレンからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、単層で使用することも２層以上を組み合わせて多層体として使用することもできる。
【００１７】
また、上記ウエブ透光性基材は、全可視光透過率が７０％以上であることが好ましい。全可視光透過率が７０％未満になると、ディスプレイの全面に設置して使用することが困難となる。さらに、透光性基材の屈折率は１．４０〜１．７０であることが好ましい。また、透光性基材の厚さは５〜５００μｍが好ましい。５μｍ未満になると取り扱い性が悪くなる傾向があり、５００μｍを超えると可視光の透過率が低下してくる傾向がある。透光性基材としてプラスチックフィルムを使用した場合には、その厚さは１０〜２００μｍとすることが好ましい。
【００１８】
本発明で樹脂層に用いられる樹脂組成物の主成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等、特に限定されないが、その屈折率が１．４０〜１．７０の範囲にあることが好ましく、また、２００℃以下の加熱、または１Ｋｇｆ／ｃｍ２以上の加圧により流動性を示す樹脂であることが好ましい。流動する樹脂を用いることにより、導電性ワイヤを樹脂層上に容易に接着させることができるとともに、透光性電磁波シールド基材をラミネートや加圧成形により曲面、複雑形状を有する被着体に容易に密着させることができる。さらに、透光性電磁波シールド性基材は使用される環境が通常６０℃未満であるので製品形態での樹脂層の軟化温度は、６０℃以上であることが好ましく、加工性の点から６０〜１２０℃が最も好ましい。なお、軟化温度とは、粘度が１０１２ポイズ以下になる温度のことで、通常、その温度では１〜１０秒程度の時間のうちに流動が認められる。
【００１９】
上記のような加熱または加圧により流動する樹脂としては、例えば、天然ゴム（屈折率ｎ＝１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ−１，２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリイソブテン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブテン（ｎ＝１．５１３）、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０６）、ポリ−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５１５）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４５０）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ＝１．４５９）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ＝１．４５６）などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６７）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６７）などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリエチルアクリレート（ｎ＝１．４６９）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ＝１．４６３）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ＝１．４６４）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリオキシカルボニルテトラメチレン（ｎ＝１．４６５）、ホ゜リメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４７３）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７５）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリエチルメタクリレート（ｎ＝１．４８５）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８７）、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）などのポリ（メタ）アクリル酸エステル等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは必要に応じて、２種以上を共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。
【００２０】
また、上記熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂などを挙げることができる。これらのポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。これらは、通常、汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま添加剤などとともに攪拌・混合して使用することができる。
【００２１】
熱硬化性樹脂の硬化剤（架橋剤）としては、特に限定されないが、例えば、トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル置換イミダゾールなどを挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。また、使用しなくてもよい。硬化剤の添加量としては、上記熱硬化樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのがよい。この量が０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。
【００２２】
また、上記ＵＶ硬化型樹脂としては、例えば、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、またはこれらの共重合体を挙げることができる。その他にも、重合性モノマーとしてエポキシアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．６０）、ウレタンアクリレート（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリエーテルアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．４９）、ポリエステルアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．５４）などを使用することもできる。特に、支持体への密着性の観点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、例えば、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。
【００２３】
また、本発明で樹脂層に用いる樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。
【００２４】
上記のような樹脂層の厚さは、１〜８０μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましい。
【００２５】
本発明で用いる導電性ワイヤとしては、導電性を有するものであればよく、特に限定されないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどの金属繊維、コバルト合金，鉄合金，ニッケル合金、スチール、アルミ合金、チタン合金などの合金繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維などの金属繊維以外などが挙げられ、これらは単独で用いても、複合化して用いてもよい。これらの導電性ワイヤの中でもその強度、細線化の容易さなどの点から、銅またはステンレスのワイヤが好ましい。さらに、導電性を有さない繊維に金属めっき等を施すことにより導電性を付与したものであってもよい。
【００２６】
導電性ワイヤの直径は３〜２５μｍであることが好ましく、３〜２０μｍであることがより好ましく、３〜１５μｍであることが最も好ましい。線径が３μｍ未満になると製造が困難になる傾向があり、２５μｍを超えると導電性ワイヤの非視認性が低下する。また、ワイヤ配置のピッチは大きいほど開口率が向上して、可視光透過率が向上するが、プラズマディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が必要であり、６０％以上であることが好ましい。したがって、導電性ワイヤ配置のピッチは１００〜１０００μｍであることが好ましい。ワイヤ配置のピッチが１００μｍ未満であると可視光透過率は低下し、１０００μｍを超えると電磁波シールド性が低下する傾向にある。なお、ワイヤ配置のピッチは、図形の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをワイヤ配置のピッチとする。
【００２７】
また、導電性ワイヤの表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり、さらには経時的に酸化され退色するのを防止することができる。黒化処理の手法としては、プリント配線板分野で行われている通常の方法を用いて行うことができ、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。黒化処理層の膜厚は厚みが薄いほどディスプレイの視野角が広がるため、１０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましい。また、導電性ワイヤが、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるために好ましい。
【００２８】
図１および図２は、本発明の透光性電磁波シールド基材を連続的に製造する方法の一例を示している。
【００２９】
図１は、導電性ワイヤ（縦）１ａが巻出しロール２を通過して巻出され、エキスパンドロール３を経て、ウェブ状透光性基材上に樹脂層が形成された樹脂付きフィルム４上に流れ方向に沿って敷設され、これにより得られた導電性ワイヤ敷設樹脂付きフィルム（縦）５が巻取りロール６により巻き取られる工程（Ａ）を表すものである。
【００３０】
一方、図２は、導電性ワイヤ（横）１ｂが、巻出しロール８を経て、導電性ワイヤ敷設樹脂付きフィルム（縦）５上に横方向から敷設され、さらに該導電性ワイヤ１ｂが裁断機９により切断される工程（Ｂ）を表すものである。図２では、さらに、導電性ワイヤ敷設樹脂付きフィルム（縦・横）１０が、ロールラミネータ１１により加熱加圧され、巻き取りロール１２により巻き取られている。
【００３１】
上記では、工程（Ａ）についで工程（Ｂ）を施したが、勿論、その逆でも、同時でもよい。さらに、工程（Ａ）または工程（Ｂ）で作製した基材同士を前記導電性ワイヤが配置された面側を対峙させて重ね合わせてもよい。さらに、導電性ワイヤを樹脂付きフィルム上に安定的に敷設するために、図２でも示されているように工程（Ａ）および／または工程（Ｂ）の後、樹脂層上に配置された導電性ワイヤを加熱プレス、ロールラミネータ等により加熱加圧することが好ましい。このときの条件としては温度が２０〜２００℃の範囲で、圧力が０．１〜４０Ｋｇｆ／ｃｍ２範囲から適宜好適な条件を選択することが好ましく、加熱加圧時間は３秒以上であればよい。より好ましい条件としては、６０〜１５０℃の範囲で、圧力が１〜１０Ｋｇｆ／ｃｍ２範囲から選択され、時間は６秒以上である。また、図２において、横方向から敷設される導電性ワイヤ１ｂは、導電性ワイヤ敷設樹脂付きフィルム（縦）フィルム５の流れ方向に対して、０〜１８０°の任意の角度で敷設することが可能で、また、連続的に敷設することが可能である。
【００３２】
このようにして得られた透光性電磁波シールド基材を、ガラス板、プラスチック板等の基板に張り合わせて、電磁波遮蔽構成体とすることができる。プラスチック板の材質としては、例えば、ポリスチレン樹脂（ｎ＝１．５９）、アクリル樹脂（ｎ＝１．４９）、ポリメチルメタクリレート樹脂（ｎ＝１．４９）、ポリカーボネート樹脂（ｎ＝１．５８）、ポリ塩化ビニル樹脂（ｎ＝１．５４）、ポリ塩化ビニリデン樹脂（ｎ＝１．６〜１．６３）、ポリエチレン樹脂（ｎ＝１．５１）、ポリプロピレン樹脂（ｎ＝１．５０）、ポリアミド樹脂（ｎ＝１．５２）、ポリアミドイミド樹脂（ｎ＝１．５）、ポリエーテルイミド樹脂（ｎ＝１．５）、ポリエーテルケトン樹脂（ｎ＝１．４５）、ポリアリレート樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリアセタール樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ｎ＝１．５７）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ｎ＝１．５８）などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂（ｎ＝１．４９）、フッ素樹脂（ｎ＝１．４〜１．５）、ポリスルホン樹脂（ｎ＝１．６３）、ポリエーテルスルホン樹脂（ｎ＝１．４５〜１．６）、ポリメチルペンテン樹脂（ｎ＝１．４５〜１．６）、ポリウレタン樹脂（ｎ＝１．４５〜１．６）、フタル酸ジアリル樹脂（ｎ＝１．４５〜１．６）などが挙げられる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂が好適に用いられる。また、この基板の厚みは、０．５〜５ｍｍであることがディスプレイの保護や強度、取扱性の面で好ましい。
【００３３】
ガラス板、プラスチック板等の基板と本発明の透光性電磁波シールド基材とはそのまま積層、加圧して電磁波遮蔽構成体としても、接着剤を介して電磁波遮蔽構成体としてもよい。加圧条件は適宜好適な条件で行えばよく、限定されない。また、基板と透光性電磁波シールド基材の向かいあう面の一方の表面に接着剤等を使用して保護フィルムを張り合わせてもよい。保護フィルムを有するときは、この保護フィルムをはがした後、又は剥がしつつ両者を張り合わせて電磁波遮蔽構成体とすることができる。
【００３４】
また、上記電磁波遮蔽構成体をＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶、ＥＬ等の各種ディスプレイの前面に配置することにより、これらから発生する電磁波を遮蔽することができる。もちろん、上記透光性電磁波シールド基材をディスプレイ表面に直接張り合わせてもよい。
【００３５】
本発明の透光性電磁波シールド基材や電磁波遮蔽構成体は、電磁波遮蔽および透明性が同時に要求されるディスプレイに好ましく適用することができるが、勿論、その他、電磁波を発生しうるもの、もしくは電磁波から遮蔽されるべき箇所に対して適用することができる。
【００３６】
次に実施例に於いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３７】
【実施例】
（実施例１）
ウエブ状透光性基材として、幅３００ｍｍ、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００、屈折率ｎ＝１．５７５）を用い、その片面に下記樹脂組成物を、乾燥塗布厚が２０μｍになるようにキスコータ溶剤塗工機を使って、２５０ｍｍ幅で塗布し、９０℃、２分間加熱乾燥させて、樹脂付きＰＥＴフィルムの連続巻物品（１０ｍ）を得た。
【００３８】
＜樹脂組成物＞５００ｃｍ３の温度計、冷却管、窒素導入管を有した三つ口フラスコにトルエン２００ｃｍ３、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）５０ｇ、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）５ｇ、アクリルアミド（ＡＭ）２ｇ、ＡＩＢＮ２５０ｍｇを入れ、窒素でバブリングさせながら１００℃で３時間、還流中で攪拌を行った。その後、メタノールで再沈殿させ、得られたポリマーをろ過後、減圧乾燥してポリアクリル酸エステルを合成した。この収率は７５重量％であった。さらにこのポリアクリル酸エステル（ＭＭＡ／ＥＭＡ／ＡＭ＝８８／９／３、Ｍｗ＝７０万）１００重量部に架橋剤（日本ポリウレタン（株）製、　商品名コロネートＬ）３重量部を混合し、樹脂組成物とした。
【００３９】
次に得られた樹脂付きＰＥＴフィルムを図１に示す装置に装着し、導電性ワイヤとして直径１２μｍのステンレスワイヤ丸線（日本精線（株）製、商品名極細線ＳＵＳ３０４）を使用し、２００μｍピッチで基材の流れ方向（縦）に幅２５０ｍｍ、長さ１０ｍに渡って形成した。
【００４０】
このようにして得られた、ステンレスワイヤ敷設樹脂付きＰＥＴフィルムを図２に示す装置に装着して巻出しながら、基材の流れ方向に対して直角方向から、直径１２μｍのステンレスワイヤ丸線（日本精線（株）製、商品名極細線ＳＵＳ３０４）を２００μｍピッチで２５０ｍｍ幅、長さ１０ｍに渡って連続的に形成した。なお、横方向のステンレスワイヤは裁断機によってフィルム幅と同一幅に切断した。
【００４１】
得られたステンレスワイヤ敷設樹脂付きＰＥＴフィルム（縦・横）を１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ２で加熱ラミネートし透光性電磁波シールド基材を得た。
【００４２】
得られた透光性電磁波シールド基材を２００ｍｍ×３００ｍｍに大きさに切断して、樹脂層が形成されている面が接するようにして１１０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ２、１５分の条件で市販のソーダガラス板（厚さ３ｍｍ、ｎ＝１．４９）に加熱圧着し電磁波遮蔽構成体を得た。
【００４３】
（実施例２）
導電性ワイヤとして直径２０μｍのステンレスワイヤ平線（日本精線（株）製、商品名極細線ＳＵＳ３０４）使した以外はすべて実施例１と同様にして、透光性電磁波シールド基材及び電磁波遮蔽構成体を得た。
【００４４】
（実施例３）
導電性ワイヤとして直径２５μｍの純ニッケルワイヤ丸線（日本精線（株）製、商品名極細線ＮＵＳ）を使用した以外はすべて実施例１と同様にして、透光性電磁波シールド基材及び電磁波遮蔽構成体を得た。
【００４５】
（実施例４）
ステンレスワイヤの敷設ピッチを縦、横方向とも、１００μｍとした以外はすべて実施例１と同様にして、透光性電磁波シールド基材及び電磁波遮蔽構成体を得た。
【００４６】
（実施例５）
樹脂組成物の組成として、下記組成にした以外はすべて実施例１と同様にして、透光性電磁波シールド基材及び電磁波遮蔽構成体を得た。
【００４７】
・ＴＢＡ−ＨＭＥ（日立化成工業株式会社製；高分子量エポキシ樹脂、Ｍｗ＝３０万）　１００重量部
・４−エチル−２−メチルイミダゾール　４重量部
（実施例６）
樹脂組成物の組成として、下記組成にした以外はすべて実施例１と同様にして、透光性電磁波シールド基材及び電磁波遮蔽構成体を得た。
【００４８】
・バイロンＵＲ―１４００（東洋紡績株式会社製商品名；飽和ポリエステル樹脂、Ｍｎ＝４万）　１００重量部
・架橋剤（日本ポリウレタン（株）製、　商品名コロネートＬ）　１重量部
以上のようにして得られた透光性電磁波シールド基材の電磁波シールド性、可視光透過率、および非視認性、ならびに電磁波遮蔽構成体をプラズマディスプレイ（富士通製、プラズマビジョンＰＤＳ４２０２Ｊ−Ｈ）に装着したときの電磁波発生量を下記のような測定方法により測定した。結果を表１に示す。
【００４９】
・電磁波シールド性：同軸導波管変換器（日本高周波株式会社製、ＴＷＣ−Ｓ−０２４）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトラムアナライザー（ＹＨＰ製、８５１０Ｂベクトルネットワークアナライザー）を用い、周波数３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで測定した。
【００５０】
・可視光透過率：ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作所製、２００−１０型）を用いて、４００〜７００ｎｍの透過率の平均値を用いた。
【００５１】
・非視認性：３ｍｍ厚のソーダガラスに透光性電磁波シールド基材を貼り付けた電磁波遮蔽構成体を０．５ｍ離れた場所から目視して導電性ワイヤを認識できるかどうかで評価し、認識できないものを良好とし、認識できるものをＮＧとした。
【００５２】
・電磁波発生量：ＶＣＣＩ（３ｍ法）に準じて測定し、周波数が５０ＭＨｚの時の電磁波発生量を代表値として示した。なおＶＣＣＩクラスＢでは、電磁波発生量が３０ｄＢμＶ／ｍ以下をＯＫ、それ以上の場合をＮＧと表示した。
【００５３】
【表１】
2004106332.tif 000003
【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のウエットプロセスを使ったフォトリソグラフ法や真空プロセスを使った薄膜蒸着法と比較して、電磁波シールド性、透明性・非視認性、に優れ、かつ生産・供給が容易で、安価に製造することが可能な透光性電磁波シールド基材の製造法を提供することが可能となる。また、これにより、電磁波シールド性、透明性・非視認性に優れた透光性電磁波シールド基材、電磁波遮蔽構成体、およびディスプレイを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の工程（Ａ）を示す一例
【図２】本発明の工程（Ｂ）を示す一例
【符号の説明】
１ａ　導電性ワイヤ（縦）
１ｂ　導電性ワイヤ（横）
２　巻き出しロール
３　エキスパンドロール
４　樹脂付きフィルム
５　導電性ワイヤ敷設樹脂付きフィルム（縦）
６、１２　巻き取りロール
７　巻き出しロール（縦方向）
８　巻き出しロール（横方向）
９　ワイヤ裁断機
１０　導電性ワイヤ敷設樹脂付きフィルム（縦・横）
１１　ロールラミネータ
【図１】
2004106332.tif 000004
【図２】
2004106332.tif 000005