(57)【要約】【課題】微細ヒ゜ッチで電極接続が可能なコネクタの接続方法を得る。【解決手段】コネクタの接続方法を、基板４の接続部に設けられた複数の基板側電極５のそれぞれ一部分にはんだ６を形成する工程と、基板４上の少なくとも接続部のはんだ６の周辺部分を樹脂層７で覆う工程と、各基板側電極５に対して、一面に複数のライン状の導電層３ａを具備するコネクタの一端に形成された開口部２にライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極３を接触させて配置する工程と、コネクタ電極３で基板側電極５との接触面に対して反対側の面に各コネクタ電極面毎に対応した加熱ツール９を接触させる工程と、加熱ツール９を加熱してはんだ６を溶融させて各コネクタ電極３毎に略全面に拡がらせた後冷却して基板側電極５とコネクタ電極３間にはんだ領域６ａを形成することにより基板４とコネクタ１を接続することとする。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にコネクタを接続するコネクタの接続方法であって、
前記基板の接続部に設けられた複数の基板側電極のそれぞれ一部分にはんだを形成する工程と、
前記基板上の少なくとも接続部の前記はんだの周辺部分を樹脂層で覆う工程と、前記各基板側電極に対して、一面に複数のライン状の導電層を具備する前記コネクタの一端に形成された開口部に前記ライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極を接触させて配置する工程と、
前記コネクタ電極で前記基板側電極との接触面に対して反対側の面に各コネクタ電極面毎に対応した加熱ツールを接触させる工程と、
前記加熱ツールを加熱して前記はんだを溶融させて前記各コネクタ電極毎に略全面に拡がらせた後冷却して前記基板側電極と前記コネクタ電極間にはんだ領域を形成することにより前記基板と前記コネクタを接続する工程と、
を含んでなるコネクタの接続方法。
【請求項２】
基板にコネクタを接続するコネクタの接続方法であって、
前記基板の接続部に設けられた複数の基板側電極の表面を覆うように導電性粒子を含有する樹脂層を形成する工程と、
一面に複数のライン状の導電層を具備する前記コネクタの一端に形成された開口部に前記ライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極を、前記樹脂層を介して前記各基板側電極に対向させるように配置する工程と、
前記コネクタ電極で前記基板側電極との接触面に対して反対側の面に各コネクタ電極面毎に対応した加熱ツールを接触させる工程と、
前記加熱ツールを加熱して前記樹脂層を介して前記基板と前記コネクタとを接着するとともに前記基板側電極と前記コネクタ電極間に挟持された導電性粒子を介して前記基板側電極と前記コネクタ電極を電気的に接続させる工程と、
を含んでなるコネクタの接続方法。
【請求項３】
基板にコネクタを接続するコネクタの接続方法であって、
前記基板の接続部に設けられ表面に凹凸を有した複数の基板側電極の表面を覆うように樹脂層を形成する工程と、
一面に複数のライン状の導電層を具備する前記コネクタの一端に形成された開口部に前記ライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極を前記樹脂層を介して前記各基板側電極に対向させるように配置する工程と、
前記コネクタ電極で前記基板側電極との接触面に対して反対側の面に各コネクタ電極面毎に対応した加熱ツールを接触させる工程と、
前記加熱ツールを加熱して前記樹脂層を介して前記基板と前記コネクタとを接着するとともに前記基板側電極に設けられた凹凸が前記コネクタ電極に当接することにより前記基板側電極と前記コネクタ電極を電気的に接続させる工程と、
を含んでなるコネクタの接続方法。
【請求項４】
基板の接続部に設けられた複数の基板側電極と、
一面に複数のライン状の導電層を具備するコネクタの一端に形成された開口部に前記ライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極と、
前記各基板側電極と前記各コネクタ電極間毎に形成され前記各コネクタ電極毎に略全面を覆うはんだ領域と、
前記基板の接続部と前記コネクタ間で少なくとも前記はんだ領域の周辺部分に設けられた樹脂層と、
を備えたことを特徴とするコネクタの接続構造。
【請求項５】
基板の接続部に設けられた複数の基板側電極と、
一面に複数のライン状の導電層を具備するコネクタの一端に形成された開口部に前記ライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極と、
前記基板側電極と前記コネクタ電極間に形成された導電粒子を含有する樹脂層と、
を備えたことを特徴とするコネクタの接続構造。
【請求項６】
基板に接続されるコネクタであって、
前記コネクタの一端に設けられた開口部と、
前記コネクタの一方の面に設けられ前記コネクタの一端から他端方向に向かう複数のライン状の導電層と、を備え、
前記複数のライン状の導電層の一部で、前記開口部を横断するように形成されている部分をコネクタ電極となすことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
前記開口部が、矩形状でかつ各コネクタ電極が前記矩形の一辺に平行な方向に形成されていることを特徴とする請求項６記載のコネクタ。
【請求項８】
前記コネクタの基材が、可撓性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項６記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ、コネクタの接続方法およびコネクタの接続構造に関し、特に微細ピッチで電極接続が可能なコネクタ、コネクタの接続方法およびコネクタの接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクタの接続方法の第１例として、特許文献１記載のコネクタの接続方法では、予め基板の電極上にはんだを形成し、コネクタの電極（コネクタ電極）を押し付けて加熱することによって、コネクタ電極と基板側の電極間のはんだ接合を行っていた。特許文献１のコネクタの接続方法の特徴は、両者の電極を押し付けた際、はんだが横に広がって隣接電極と接触することのないように、コネクタ電極の中央部に開口部を設けている点にあった。
【０００３】
従来のコネクタの接続方法の第２例として、非特許文献１記載のコネクタの接続方法では、上記の特許文献１と同様、基板の電極上に設けたはんだを用いてコネクタのコネクタ電極と基板の電極間を接続していた。非特許文献１のコネクタの接続方法の特徴は、コネクタ電極の先端部が基材（ポリイミドなど）で保持されている点にあった。
【０００４】
従来のコネクタの接続方法の第３例として、非特許文献２記載のコネクタの接続方法では、基板上に導電粒子を含有した接着フィルム（異方性導電接着フィルム）を配置し、コネクタのコネクタ電極と基板上の電極との位置合わせを実施した後、加熱ツールを押し当てて、前記異方性導電接着フィルムを硬化させて、コネクタと基板間の接続を行っていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６１−２１４５４８号公報
【非特許文献１】
エレクトロニクス実装技術基礎講座、第４巻、工業調査会、１９９４年７月３１日、ｐ．８５
【非特許文献２】
エレクトロ二クス実装技術基礎講座、第４巻、工業調査会、１９９４年７月３１日、ｐ．１９１
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１記載の従来のコネクタの接続方法では、上述したように両者の電極に対してはんだが横方向に広がるのを防止するために、コネクタ電極の中央に開口部が設けられていた。かかるコネクタ構造では、コネクタ電極の幅を狭くすると開口部の両端の幅が狭くなってコネクタ電極の強度が低下するため、微細な幅のコネクタ電極が形成できないことから、微細ピッチを有する電極間の接続が困難であった。また、コネクタ電極の他端が自由端になっているので、電極幅が狭くなると剛性が低下し、変形しやすくなって電極間隔が保てないために、微細ピッチ接続が困難であるという問題があった。よって、装置の小型化に支障をきたした。
【０００７】
非特許文献１記載の従来のコネクタの接続方法では、コネクタ電極の両端が基材で保持されているため電極間隔を保つことは可能であるものの、基板とコネクタは電極同士の接続部でしか接続されていないため、機械的強度が低い問題があった。また、コネクタ電極の両端を支えている基材が一体になっていないために、コネクタ電極がねじれることによって、基板側の電極と位置合わせが困難になる問題があった。
【０００８】
さらに、コネクタ電極はポリイミド基材上に形成されているので、加熱ツールをコネクタに押し当てるとポリイミド基材が加熱されて伸びるために、コネクタ電極間の寸法が変化して基板側の電極との位置がずれてしまい、微細ピッチの接続が極めて困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、微細ピッチの接続が可能なコネクタの接続方法、コネクタの接続構造、およびそれらに用いられるコネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るコネクタの接続方法は、基板の接続部に設けられた複数の基板側電極のそれぞれ一部分にはんだを形成する工程と、上記基板上の少なくとも接続部の上記はんだ以外の周辺部分を樹脂層で覆う工程と、上記各基板側電極に対して、一面に複数のライン状の導電層を具備する上記コネクタの一端に形成された開口部に上記ライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極を接触させて配置する工程と、上記コネクタ電極で上記基板側電極との接触面に対して反対側の面に各コネクタ電極面毎に対応した加熱ツールを接触させる工程と、上記加熱ツールを加熱して上記はんだを溶融させて上記各コネクタ電極毎に略全面に拡がらせた後冷却して上記基板側電極と上記コネクタ電極間にはんだ領域を形成することにより上記基板と上記コネクタを接続する工程と、を含んでなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１のコネクタと基板間の接続部分の上面図を図１に、基板に対するコネクタの接続構造の断面図を図２に示す。図１、２において、１はコネクタ、１ａはコネクタ基材、２はコネクタ１の一端に設けられた開口部、３ａはコネクタ１に設けられたライン状の導電層、３は開口部２内に設けられたコネクタの電極（コネクタ電極）、４は電子部品等（図示せず）を搭載した基板、４ａは基板４の接続部、５は基板側の電極（基板側電極）、６ａははんだ領域、７は樹脂層、８はソルダーレジスト、をそれぞれ示す。
【００１２】
まず、コネクタ１について、図１に基づき説明する。コネクタ１の一端には当該部分のコネクタ基材１ａを除去した開口部２が設けられている。開口部の形状としては、矩形が好適であるが、特に矩形のみに限定されるものではない。コネクタ１の一面（図１中では裏面）には、複数のライン状の導電層３ａが互いに平行に形成され、上述の開口部２においてもライン状の導電層３ａは開口部２の一端から他端へと横断するように間断なく連続して設けられている。かかる開口部２でライン状の導電層３ａが露出した部分がコネクタ電極３として機能する。
一方、コネクタ電極部分以外のライン状の導電層３ａは、後述の図２のコネクタの接続部分の断面図で示すように、ソルダーレジスト８で覆われている。これは、外部と電気的に絶縁するためである。各ライン状の導電層３ａの終端部も同様にソルダーレジスト８で覆われている。他の部分と電気的に接触するのを防止するためである。各コネクタ電極３は、後述の図２で示すように、基板の接続部４ａ上に設けられた基板側電極５にはんだ領域６ａを介して接続されている。なお、各コネクタ電極３は対応した所定の基板側電極５毎に接続されている。
【００１３】
本実施の形態のコネクタ１の最端部は、コネクタ基材１ａで保持されているため、言い換えれば、開口部２は図１に示すように周囲をコネクタ基材１ａで囲まれているため、端部が自由端になっているような形状を呈する従来のコネクタに比べて、コネクタ自身の剛性が高いという利点がある。なお、図示していないが、コネクタ１の他端も開口部２と同様な開口部を設けて、他の基板と接続できるようにしてもよいし、コネクタとしての一般的な接続形態を実現するための部位を有するものでも良い。
【００１４】
次に、電子部品等を搭載した基板の接続部４ａに上述のコネクタ１を接続した際のコネクタの接続構造について、図２に基づき説明する。基板の接続部４ａには、上述したように基板４外部と電気的に接続するための複数の基板側電極５が設けられている。コネクタ１のベースとなるコネクタ基材１ａ上に形成されたライン状の導電層３ａの一部で開口部２を横断している部分に相当するコネクタ電極３は、基板側電極５に対してはんだ領域６ａを介して電気的かつ機械的に接続される。なお、図２において、コネクタ１を構成する各部分は、コネクタ基材１ａ、開口部２、コネクタ電極３、ライン状の導電層３ａ、ライン状の導電層を被覆するソルダーレジスト（上部側）８である。
【００１５】
上述のはんだ領域６ａは個々のコネクタ電極３全体に拡がっている。はんだ領域６ａ以外の周辺部分は樹脂接着剤によって構成された樹脂層７で覆われ、コネクタ１を基板４に接着させている。かかる樹脂層７は、はんだ領域６ａのみでは電極間ピッチの微細化が進むにつれて機械的な接続強度が十分ではないため、基板４とコネクタ３間の機械的接続をさらに補強すべく設けられている。樹脂接着剤材料としては、有機酸を含有する樹脂接着剤が好適である。樹脂接着剤中に含有された有機酸は、樹脂接着剤自体にダメージを与えることなくはんだ表面の酸化物を除去することができるからである。
【００１６】
コネクタ１の基材として、例えば厚さ０．０４５ｍｍのポリイミド基板が好適だが、可撓性のある材料であれば特にポリイミド基板に限定される訳ではない。可撓性のある基板の一例として、例えば、厚さ０．１ｍｍ程度の薄いプリント基板でもよい。
【００１７】
コネクタ１の一端に設けられた開口部２は、写真製版と化学エッチングによって形成される。他の製造方法としてはレーザーエッチングも適用可能である。
【００１８】
実施の形態１においては、基板４の一例として厚さ０．３ｍｍのプリント基板が挙げれられるが、特に厚さを限定されるものでなく、可撓性のある樹脂基板やセラミック基板を用いても同様の効果が発揮される。
【００１９】
本実施の形態で示したコネクタ電極３の幅は、基板側電極５の幅よりも小さい。しかしながら、これに限定されるものではなく、両者の電極の幅は同じ幅でもよいし、コネクタ電極３の幅を基板側電極５の幅よりも大きくしても同様な効果が得られる。
【００２０】
実施の形態１のコネクタの接続構造およびコネクタでは、コネクタ電極はコネクタ基材の開口部内に形成され、コネクタ最端部はコネクタ基材で保持されているので、コネクタ電極の幅が狭くなってもコネクタ自身の剛性が高いため、コネクタ電極が変形することはなく、微細ピッチ接続が妨げられることはない。さらに、コネクタはコネクタ電極部分以外の周辺部分に設けられた樹脂層によって基板と接着されているので、基板・コネクタ間の接着強度が高く、微細電極ピッチにおいても高い接続信頼性を維持することが可能である。
【００２１】
実施の形態２．
実施の形態２のコネクタの接続方法を図３に示す。図中に示す番号は図１と同一のものを示す。また、９は加熱ツールを示す。
【００２２】
まず、基板４の基板側電極５上にクリーム状のはんだ（はんだペースト）を塗布し、その後、印刷することによって、所定の形状にパターニングされたはんだパターンを設ける（図３（ａ））。その後、約２４０℃の熱処理を実施し、基板側電極５上にはんだ６を配置する。かかる加熱処理を行うのは、はんだを印刷しただけだと、後述の加熱ツールの押し付け時に、コネクタ電極間に拡がってしまい、隣接のコネクタ電極と電気的に繋がってショート不良を発生させる不具合が生じるからである。さらに、基板４上の接続部４ａではんだ６の周辺部分に樹脂接着剤を塗布して、樹脂層７を形成する（図３（ｂ））。
【００２３】
次に、各基板側電極５に対応するコネクタ電極３間で位置合わせをして、コネクタ電極３を基板４上に配置して、両者を接触させる（図３（ｃ））。
【００２４】
続いて、コネクタ電極毎に設けられた加熱ツール９をコネクタ電極３に押し付けて、コネクタ電極３を介してはんだ６を加熱する（図３（ｄ））。かかる加熱ツール９の幅を上述のパターニングされたはんだ６の幅より短くすることにより、溶融されたはんだ６が加熱されたコネクタ電極３の長手方向に沿って拡がって、はんだ領域６ａを形成する（図３（ｅ））。この際、はんだ領域６ａは隣接の他のコネクタ電極に接触することはない。また、図１に示したように、コネクタ電極３はコネクタ基材１ａが除去された開口部２に形成されているので、接続時の加熱ツール９はコネクタ基材１ａを直接介せずにコネクタ電極３部分を直接加熱できるため、コネクタの基材１ａ（例えば、ポリイミドなどの樹脂接着剤）が熱の影響で膨張してコネクタ電極間隔の寸法が異なるような不具合を効果的に防止できる。
【００２５】
コネクタ電極３の表面金属（図示せず）としては、予めはんだを形成しておくのが一般的であるが、金でも良い。金ならば、加熱ツール９で押されたはんだは濡れ性に優れた金に沿って容易に拡がり、隣接の他のコネクタ電極と接触することはないため、はんだを介したコネクタ電極間の電気的接触によるショート不良を有効に防止できる。
【００２６】
加熱ツール９を冷却した後、加熱ツール９を上昇させると、図２に示すようなコネクタの接続構造が完成する。
【００２７】
実施の形態２のコネクタの接続方法によると、コネクタ電極は基板側電極とはんだ領域で接続されるとともに、コネクタ電極以外のコネクタ自体も樹脂層で基板と接着しているので、微細な電極ピッチでも容易に接続可能であり、接続信頼性も高いという効果がある。さらに、コネクタ電極はコネクタ基材が除去された開口部に形成されているので、接続時の加熱ツールはコネクタ基材を介せずに各コネクタ電極を直接加熱できるため、コネクタ基材が熱の影響で膨張してコネクタ電極間隔の寸法が異なってしまうような問題も回避できる。
【００２８】
実施の形態３．
実施の形態３のコネクタの接続構造を図４に示す。図４において、１０は異方性導電接着剤、１１は導電粒子、をそれぞれ示す。
【００２９】
本実施の形態のコネクタの接続方法および接続構造の特徴は、コネクタ１の開口部２内に設けたコネクタ電極３と基板４の基板側電極５を、異方性導電接着剤１０を用いて接続する点にある。本実施の形態のコネクタの接続方法を以下に説明する。
【００３０】
基板４上に異方性導電接着剤１０を配置する。異方性導電接着剤１０には導電粒子１１が含有されている。導電粒子１１は、具体的には、ニッケル粒子、あるいは金をプラスチックでコートした粒子等である。
【００３１】
上述の開口部２を有するコネクタ１のコネクタ電極３と基板側電極５の位置合わせを実施した後、加熱ツール９を用いてコネクタ電極３を押し付け、異方性導電接着剤１０を硬化させる。なお、押し付ける際、加熱ツール９の材質が金属またはセラミックの場合は異方性導電接着剤１０と接着してしまう不具合が生じるため、加熱ツール９表面は不活性な材料を適用する。本実施の形態では、テフロン（商標）を塗布したものを用いた。その他に、テフロンシートをはさんで加熱加圧しても同様の効果が期待できる。
【００３２】
実施の形態３のコネクタの接続方法および接続構造によると、コネクタの電極はコネクタ基材によって周囲を囲まれた開口部内に形成されているので、コネクタ電極の幅が狭くなってもコネクタ自身の剛性が高いため、コネクタ電極が変形することはなく、微細ピッチ接続が妨げられることはない。さらに、コネクタと基板は導電性粒子を含有する樹脂層によって接着されているので、基板・コネクタ間の接着強度が高く、微細電極ピッチにおいても高い接続信頼性を維持しつつ電気的な接続も良好に保持できる。
【００３３】
実施の形態４．
実施の形態４のコネクタの接続構造を図５に示す。図５において、１２は基板側電極の表面に形成された表面凹凸、１３は導電粒子を含有しない樹脂接着剤による樹脂層、をそれぞれ示す。
【００３４】
実施の形態４のコネクタの接続構造および接続方法では、実施の形態３の場合とは異なり導電粒子を含有しない樹脂接着剤を用いる。図５に示すように、基板側電極５の表面に約１μｍの表面凹凸１２が予め形成されており、その凹部に樹脂接着剤１３が侵入し、両者を接着させる一方、その凸部がコネクタ電極３と当接することにより、コネクタ電極３と基板側電極５間の電気的な接続を実現している。実施の形態４のコネクタの接続方法は、実施の形態３と、ほぼ同様であるが、基板側電極５の凸部とコネクタ電極３の表面を当接させながら、樹導電粒子を含有しない脂接着剤によって構成された樹脂層１３を用いて接着する点が特徴的である。
【００３５】
なお、上述の説明では、表面凹凸は１μｍが好適であるが、表面に微細な凹凸が形成していれば特に１μｍという寸法に限定される訳ではない。
【００３６】
実施の形態４のコネクタの接続構造および接続方法では、コネクタの電極はコネクタ基材によって周囲を囲まれた開口部内に形成されているので、コネクタ電極の幅が狭くなってもコネクタ自身の剛性が高いため、コネクタ電極が変形することはなく、微細ピッチ接続が妨げられることはない。また、コネクタははんだの周辺部分に設けられた樹脂層によって基板と接着されているので、基板・コネクタ間の接着強度が高く、微細電極ピッチにおいても高い接続信頼性を維持できる。さらに、基板側電極の表面に形成された表面凹凸によって、コネクタ電極と安定に電気的接続を達成できる効果も併せて生じる。
【００３７】
実施の形態５．
実施の形態５のコネクタを図６の概観図に示す。図中、１４ａ、１４ｂ、１４ｃは基板４に搭載された電子部品、１５は液晶モジュールである。実施の形態１〜４のコネクタ、コネクタの接続構造および接続方法を適用することにより、基板の接続部４ａに微細ピッチで形成されている基板側電極５と同様に微細ピッチで形成されている電極を具備する液晶モジュール１５間が、本コネクタ１の両端に設けられた開口部２内のコネクタ電極３でそれぞれ容易に接続可能となる。また、接続自体の信頼性も従来の接続方法のコネクタによるものより向上する効果がある。
【００３８】
【発明の効果】
本発明に係るコネクタの接続方法では、基板の接続部に設けられた複数の基板側電極のそれぞれ一部分にはんだを形成する工程と、上記基板上の少なくとも接続部の上記はんだ以外の周辺部分を樹脂層で覆う工程と、上記各基板側電極に対して、一面に複数のライン状の導電層を具備する上記コネクタの一端に形成された開口部に上記ライン状の導電層を横断させることにより設けられた各コネクタ電極を接触させて配置する工程と、上記コネクタ電極で上記基板側電極との接触面に対して反対側の面に各コネクタ電極面毎に対応した加熱ツールを接触させる工程と、上記加熱ツールを加熱して上記はんだを溶融させて上記各コネクタ電極毎に略全面に拡がらせた後冷却して上記基板側電極と上記コネクタ電極間にはんだ領域を形成することにより上記基板とコネクタを接続する工程と、を含んでなるので、コネクタの電極部分は開口部内に形成されており、コネクタ電極の幅が狭くなってもコネクタ自身の剛性が高いため、コネクタ電極が変形することはなく、また、微細ピッチ接続が可能となる効果がある。さらに、コネクタははんだの周辺部分に設けられた樹脂層によって基板と接着されているので、基板・コネクタ間の接着強度が高く、微細電極ピッチにおいても高い接続信頼性を維持する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１におけるコネクタと基板の接続の様相を示す上面図である。
【図２】実施の形態１におけるコネクタの接続構造を示す断面図である。
【図３】実施の形態２のコネクタの接続方法を示す断面図である。
【図４】実施の形態３のコネクタの接続構造を示す断面図である。
【図５】実施の形態４のコネクタの接続構造を示す断面図である。
【図６】実施の形態５におけるコネクタと基板、液晶モジュール間の接続を示す概略図である。
【符号の説明】
１  コネクタ、  １ａ  コネクタ基材、  ２  コネクタの一端に設けられた開口部、  ３  コネクタの電極（コネクタ電極）、  ３ａ  コネクタの一面に設けられたライン状の導電層、  ４  基板、  ４ａ  基板の接続部、  ５  基板側電極、  ６  はんだ、  ６ａ  はんだ領域、  ７  樹脂層、  ８  ソルダーレジスト、  ９  加熱ツール、  １０  異方性導電接着剤、  １１  導電粒子、  １２基板側電極の表面に形成された表面凹凸、  １３  導電粒子を含有しない樹脂接着剤による樹脂層、  １４ａ、１４ｂ、１４ｃ  電子部品、  １５  液晶モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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