(57)【要約】【課題】１枚、又は積層された複数枚の表面に配線パターンが形成された内層基板と、表面に電子部品を実装するためのランド又は、配線パターンを有する外層基板と、前記内層基板上の配線パターン同士および前記配線パターンと前記外層基板上のランド又は配線パターンを内部で接続するビアホールとを備える積層セラミック基板において、隣合うランドや前記配線パターンがはんだによって電気的につながってしまうことを防ぐと共に、実装する電子部品の位置ずれを防止することができる積層セラミック基板を提供する。【解決手段】前記外層基板上に、前記ランド又は配線パターンの位置に合うように貫通孔を形成した表層基板を設ける。さらに前記表層基板の上に、前記電子部品を固定する貫通孔を形成した部品固定基板を設ける。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚、又は積層された複数枚の表面に配線パターンが形成された内層基板と、表面に電子部品を実装するためのランド又は、配線パターンを有する外層基板と、前記内層基板上の配線パターン同士および前記配線パターンと前記外層基板上のランド又は配線パターンを内部で接続するビアホールとを備える積層セラミック基板において、
前記外層基板上に、前記ランド又は配線パターンの位置に合うように貫通孔を形成した表層基板を設けたことを特徴とする積層セラミック基板。
【請求項２】
前記表層基板の上に、前記電子部品を固定する貫通孔を形成した部品固定基板を設けたことを特徴とする請求項１記載に記載の積層セラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、コンピュータ等の電子機器に用いられる積層セラミック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミック基板の斜視図及び断面図を図６及び図７に示す。この積層セラミック基板１１は、グリーンシート法によって形成されたセラミックシートに機械的に穴をあけた後、内層基板１として、前記セラミックシート表面に導電性ペーストを印刷することにより配線パターン５を形成し、各層に設けられた前記配線パターン同士を前記穴にビアホール７を設け、前記内層基板１の上面に、電極に用いるランド６を表面に形成した外層基板２を積層し、これら複数のセラミックシートを加圧し、還元焼成することにより作製される。前記外層基板のランド６にはインダクタ、コンデンサ、水晶振動子、表面弾性波フィルタ、集積回路等の電子部品８がはんだ付け等により実装される（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−９７７４３号（第３図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが前記電子部品の小型化に伴い、前記ランドの間隔が狭くなってきており、前記積層セラミック基板に前記電子部品をはんだ付けにより実装する場合、隣り合う前記ランドがはんだによって電気的につながってしまうという問題点がある。また、電子部品をはんだ付けするリフロー工程において、基板運送の際に生じる振動、エアの風圧等により、前記電子部品が位置ずれを起こすという問題がある。
【０００５】
本発明は、隣合うランドや前記配線パターンがはんだによって電気的につながってしまうことを防ぐと共に、実装する電子部品の位置ずれを防止することができる積層セラミック基板を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、１枚、又は積層された複数枚の表面に配線パターンが形成された内層基板と、表面に電子部品を実装するためのランド又は、配線パターンを有する外層基板と、前記内層基板上の配線パターン同士および前記配線パターンと前記外層基板上のランド又は配線パターンを内部で接続するビアホールとを備える積層セラミック基板において、前記外層基板上に、前記ランド又は配線パターンの位置に合うように貫通孔を形成した表層基板を設けたことを特徴とする。
【０００７】
上記手段により、隣合うランドや前記配線パターンがはんだによって電気的につながってしまうことを防ぐことができる。
さらに、前記表層基板の上に、前記電子部品を固定する貫通孔を形成した部品固定基板を設けられていることにより、前記電子部品の位置ずれも防止する積層セラミック基板を提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を、図を用いて説明する。
【０００９】
（実施例１）本発明における実施例１の積層セラミック基板の斜視図及び断面図を図１及び図２に示す。この積層セラミック基板１１は、グリーンシート法によって形成されたセラミックシートに機械的に穴をあけた後、内層基板１として、前記セラミックシート表面に導電性ペーストを印刷することにより配線パターン５を形成し、各層に設けられた前記配線パターン同士を前記穴にビアホール７を設け、前記内層基板１の上面に、電極に用いるランド６を表面に形成した外層基板２を積層し、
さらに前記外層基板２上面に前記ランド６の位置に合うように貫通孔１０を設けた表層基板３を積層し、前記内層基板１、外層基板２及び表層基板３を一体にして加圧し、還元焼成し作製した。
【００１０】
（実施例２）本発明における実施例２の積層セラミック基板の斜視図、断面図及び上面図を図３、図４及び図５に示す。この積層セラミック基板１１は、前記実施例１と同様に内層基板１、外層基板２、表層基板３を積層し、さらに前記表層基板３の上面に電子部品８の外形を固定する貫通孔１０を設けた部品固定基板４を積層させ、一体にして加圧し、還元焼成し作製したものである。図５に示すように積層セラミック基板１１の上面からは前記外層基板２上に形成されたランド６が露出している。
【００１１】
本発明に用いる表層基板３に設ける貫通孔１０としては、外層基板２上に形成されたランド６に合うように設けられ、積層セラミック基板１１上面からランド６の一部又は、全部が露出するように形成されている。
【００１２】
本発明の積層セラミック基板１１に電子部品８をはんだ付け等により実装する場合、図２及び図４に示すように前記貫通孔１０にはんだ６が入り込むため、隣合う前記ランド６や前記配線パターン５がはんだ９によって電気的につながってしまうという問題がなくなる。
【００１３】
さらに実施例２のように電子部品８の外形を固定する貫通孔１０を設けた部品固定基板４を積層することにより、前記電子部品８に実装工程においての位置ずれを防止することができる。
【００１４】
実施例では外層基板にランドを形成したものを用いたが、前記外層基板上に内層基板と同様の配線パターンを形成したものを用いても同様の効果を得ることができる。
【００１５】
【発明の効果】
１枚、又は積層された複数枚の表面に配線パターンが形成された内層基板と、表面に電子部品を実装するためのランド又は、配線パターンを有する外層基板と、前記内層基板上の配線パターン同士および前記配線パターンと前記外層基板上のランド又は配線パターンを内部で接続するビアホールとを備える積層セラミック基板において、
前記積層セラミック基板に、電子部品を実装する場合、隣り合う前記ランドや前記配線パターンがはんだによって電気的につながってしまうという問題がなくなる。
【００１６】
さらに、電子部品を固定する貫通孔を設けた部品固定基板を積層することにより、前記電子部品に実装工程においての位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の積層セラミック基板の斜視図である。
【図２】実施例１の積層セラミック基板の断面図である。
【図３】実施例２の積層セラミック基板の斜視図である。
【図４】実施例２の積層セラミック基板の断面図である。
【図５】実施例２の積層セラミック基板の上面図である。
【図６】従来の積層セラミック基板の斜視図である。
【図７】従来の積層セラミック基板の断面図である。
【符号の説明】
１  内層基板
２  外層基板
３  表層基板
４  部品固定基板
５  配線パターン
６  ランド
７  ビアホール
８  電子部品
９  はんだ
１０  貫通孔
１１  積層セラミック基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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