(57)【要約】【課題】  パーソナルコンピュータの構成部品を冷却するための機構を提供すること。【解決手段】  コンピュータシステムが大型のヒートシンクを使用して静音冷却を実現し、それによって、非常に雑音が大きくなる可能性のある従来の冷却ファンが不要となる。ヒートシンクは、コンピュータのマザーボードおよびハードドライブを収容するシャーシの一部を形成する。マザーボードおよびハードドライブはシャーシ内に取り付けられ、マザーボード上のマイクロプロセッサおよびハードドライブからヒートシンクへの熱伝導が実現され、ヒートシンクは熱を周囲空気中に放散する。開口のある頂部および底部を有するシュラウドを、マザーボードおよびハードドライブを収容するシャーシを覆うように配置することによって、ＥＭＩ遮蔽の向上が実現される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロプロセッサが取り付けられたマザーボードと、
ハードドライブと、
前記マザーボードおよび前記ハードドライブが取り付けられるシャーシであって、該シャーシは、前記マザーボードと前記ハードドライブとの双方を覆うのに十分な形状のヒートシンクを含み、前記マイクロプロセッサおよび前記ハードドライブが前記ヒートシンクの接触面と熱接触して前記マイクロプロセッサおよび前記ハードドライブによって発生した熱を前記ヒートシンクに伝達して前記ヒートシンクによって放散させることが可能となるように前記マザーボードおよび前記ハードドライブが取り付けられたシャーシと
を備えたことを特徴とするコンピュータ。
【請求項２】
前記シャーシは、前記ヒートシンクと対向し、前記ヒートシンクから間隔を置いて配置された支持部材を含み、および前記マザーボードが前記支持部材に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項３】
前記支持部材は、接触面を有する第２ヒートシンクであり、および前記マザーボードが前記第２ヒートシンクの前記接触面に取り付けられることを特徴とする請求項２に記載のコンピュータ。
【請求項４】
前記マザーボードは、ばね荷重式マウントによって前記支持部材に取り付けられることを特徴とする請求項２に記載のコンピュータ。
【請求項５】
前記ハードドライブは、前記ヒートシンクの前記接触面と前記支持部材との間で圧迫されることを特徴とする請求項２に記載のコンピュータ。
【請求項６】
前記ヒートシンクと前記支持部材とは、ばね荷重式マウントによって接続されることを特徴とする請求項２に記載のコンピュータ。
【請求項７】
振動減衰のために前記ハードドライブと前記ヒートシンクとの間、および前記ハードドライブと前記支持部材との間に挿入された熱応力緩和シートをさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ。
【請求項８】
前記シャーシが取り付けられる基部をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項９】
前記基部上に支持されるモニタをさらに備えたことを特徴とする請求項８に記載のコンピュータ。
【請求項１０】
前記基部は、光ディスクドライブを含むことを特徴とする請求項８に記載のコンピュータ。
【請求項１１】
前記シャーシを通して空気を移動させるために前記シャーシ内に取り付けられた送風機をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１２】
電磁障害遮蔽のために前記シャーシの周りに配設されたシュラウドをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１３】
前記シュラウドは、空気循環用の頂部開口および底部開口を含むことを特徴とする請求項１２に記載のコンピュータ。
【請求項１４】
前記マイクロプロセッサから前記ヒートシンクに熱を伝達するための、前記マイクロプロセッサと前記ヒートシンクの前記接触面との間に配設された熱伝導部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１５】
マイクロプロセッサが取り付けられたマザーボードと、
ハードドライブと、
前記マザーボードおよび前記ハードドライブが取り付けられるシャーシであって、該シャーシは、前記マザーボードと前記ハードドライブとの双方を覆うのに十分なサイズのヒートシンクと、前記ヒートシンクと対向し、前記ヒートシンクから間隔を置いて配置された支持部材とを含み、前記マイクロプロセッサおよび前記ハードドライブが前記ヒートシンクの接触面と熱接触して前記マイクロプロセッサおよび前記ハードドライブによって発生した熱を前記ヒートシンクに伝達して前記ヒートシンクによって放散させることが可能となるように前記マザーボードおよび前記ハードドライブが前記支持部材に取り付けられたシャーシと、
前記シャーシが取り付けられた基部と
を備えたことを特徴とするコンピュータ。
【請求項１６】
前記支持部材は、第２ヒートシンクであることを特徴とする請求項１５に記載のコンピュータ。
【請求項１７】
前記ハードドライブは、前記ヒートシンクと前記支持部材との間で圧迫され、振動減衰を実現するために前記ハードドライブと前記ヒートシンクとの間、および前記ハードドライブと前記支持部材との間に挿入された熱応力緩和シートをさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のコンピュータ。
【請求項１８】
前記マイクロプロセッサから前記ヒートシンクに熱を伝達するための、前記マイクロプロセッサと前記ヒートシンクとの間に配設された熱伝導部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１７に記載のコンピュータ。
【請求項１９】
前記マザーボードは、ばね荷重式マウントによって前記支持部材上に取り付けられることを特徴とする請求項１５に記載のコンピュータ。
【請求項２０】
前記ヒートシンクと前記支持部材は、ばね荷重式マウントによって接続されることを特徴とする請求項１８に記載のコンピュータ。
【請求項２１】
電磁障害遮蔽のために前記シャーシを覆うように配設されたシュラウドをさらに備えたことを特徴とする請求項１５に記載のコンピュータ。
【請求項２２】
前記基部上に支持されるモニタをさらに備えたことを特徴とする請求項１５に記載のコンピュータ。
【請求項２３】
前記基部は、光ディスクドライブを含むことを特徴とする請求項１５に記載のコンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にはコンピュータハードウェアに関し、詳細にはパーソナルコンピュータの構成部品を冷却するための機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来型パーソナルコンピュータは非常に雑音のあるものである。従来型パーソナルコンピュータで発生する雑音の主な雑音源は、コンピュータ筐体内の冷却ファンである。ファンは、コンピュータ筐体内に格納された構成部品を空冷するために必要である。冷却は、コンピュータのマイクロプロセッサ集積回路（ＩＣ）にとって特に重要である。現代のコンピュータのマイクロプロセッサはますます強化されており、マイクロプロセッサＩＣのデバイス密度が非常に高くなってきている。適切に冷却を行わなければ、マイクロプロセッサＩＣ内の多数のデバイスから発生する熱によってすぐにＩＣが過熱し、ＩＣが損傷を受ける可能性がある。著しい量の熱（および雑音）を発生させる別の構成部品としてはハードドライブが挙げられる。コンピュータが迅速なディスクからの入出力を可能にするためいつでも動作可能な状態であるように、ハードドライブは常に回転している。コンピュータ筐体内の構成部品から発生する最大数百ワットにもなるすべての熱を除去するために、コンピュータ筐体内を高速に流れる気流を発生させる必要があることからファンがかなり強力なもの、すなわち高速で回転するファンでなければならない。この気流による雑音およびファンの機械的振動が、従来型パーソナルコンピュータの激しい雑音のうちの主要なものである。
【０００３】
従来型ファン冷却コンピュータによる激しい雑音は、全く望ましいものではない。というのも、家庭またはオフィスのパーソナルコンピュータによって放出される雑音は、気を散らせ、不快なものであり、ユーザの生産性にマイナスの効果を及ぼす可能性があるからである。ユーザが努力してなんとか精神的に雑音から注意をそらせる場合でも、雑音はなお物理的、精神的にユーザに影響を及ぼす場合がある。さらに、消費者は往々にして、家庭内のなかでも激しい雑音によって音楽の聴取や睡眠などを妨げられる可能性のある場所にはパーソナルコンピュータを置きたがらなくなる。また、激しい雑音のため適用される分野の多くにおいてファン冷却コンピュータの有用性が直接影響を及ぼされかねない。たとえば、コンピュータからの雑音の発生により、コンピュータ内に組み込まれたマイクロフォンのＳＮ比（ＳＮＲ）が影響を受けて音声入力の信頼性が低くなる。さらに、現代のパーソナルコンピュータが音楽データを処理するため能力を強化されているにも関わらず、ファン冷却コンピュータは一般に、録音スタジオで直接使用するには雑音が大き過ぎるため、雑音を回避するようにマイクロフォンを別の部屋に退避させる必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、コンピュータ内の冷却ファンによって発生する激しい雑音を低減し、またはなくすことにより、オフィス環境と家庭環境の双方においてコンピュータユーザの生産性を改善することができ、雑音が問題となる適用分野でコンピュータが使用可能となる。さらに、消費者が家庭または仕事場のどこにでも配置したくなるようなパーソナルコンピュータの開発は、次世代のパーソナルコンピュータの成功にとって不可欠なことである。今日のファン冷却コンピュータの激しい雑音を除去することは、その目標を達成する重要な要素となる可能性がある。
【０００５】
雑音以外にも、冷却のためにファンを使用することには他の問題がある。ファン自体はコンピュータ電源からの電力によって動作し、したがってファンによってコンピュータの電力消費が増大し、ファンがコンピュータから除去すべき全熱量に熱が追加されるという問題がある。ファン冷却に伴う別の重大な問題は、ファンがコンピュータの単一障害点となることである。すなわち、ファンが故障した場合コンピュータ全体が使用不能となるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記に鑑みて、本発明は、コンピュータの構成部品、特にマイクロプロセッサおよびハードドライブ用の静音冷却を提供するパーソナルコンピュータを構築する新しい手法を提供する。本発明による冷却機構により、雑音のあるファンだけでなく、内部構成部品を格納するのに使用される従来型のコンピュータケースも不要になる。その代わりに、大型のヒートシンクが、マザーボードおよびハードドライブを収容するシャーシの一部として使用される。ヒートシンクは、熱放散のために外部の周囲空気にさらされる。マイクロプロセッサおよびハードドライブによって発生した熱をヒートシンクに伝達し、ヒートシンクによって放散できるようにする目的で、マイクロプロセッサとハードドライブを共にヒートシンクに対してしっかりと保持するようにマザーボードおよびハードドライブがシャーシ内で支持される。必要ならば、従来型コンピュータで使用されるファンよりもずっと静かな弱風送風機を使用して、コンピュータのシャーシを流れる気流を助けるようにすることもできる。弱風送風機の寿命または信頼性は従来型コンピュータファンよりもかなり良好である。ヒートシンクで実現される受動冷却機構を使用することにより、従来の雑音のある強力冷却ファンが不要となり、結果として静音コンピュータが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
ここで各図面を参照し、同様の参照番号は同様の要素を指すものとすると、図１には、本発明を実施するパーソナルコンピュータの構成に共通な一部の構成部品が示されている。従来型のパーソナルコンピュータ設計では、こうした構成部品はコンピュータ筐体に格納することができ、コンピュータ筐体内でこうした構成部品が雑音のでる強力ファンによって冷却される。一方、以下でより詳細に説明するように、コンピュータ２００では強力ファンが使用されない。その代わりに、静音冷却を実現するために大型のヒートシンクが使用され、少なくともマザーボードおよびハードドライブがシャーシ２２０（図２参照）に取り付けられる。ヒートシンクはシャーシ２２０の一部である。
【０００８】
図１に示すように、コンピュータ２００は、マイクロプロセッサ集積回路（ＩＣ）１１２が取り付けられるマザーボード１１０を含む。マザーボードには一般に、データの一時的または永続的な記憶用の１つまたは複数のメモリチップ１１４と、起動中にコンピュータを支援するＢＩＯＳチップ１１６も取り付けられる。マザーボード１１０に取り付けられる構成部品間の通信リンクを提供するために、システムバスやＰＣＩバスなどのさまざまな通信バス１２２がマザーボード上に設けられる。
【０００９】
マザーボード１１０は、マザーボード上に配置されない構成部品に接続するためのインターフェーススロット１１８も含むことができる。コンピュータは、新しい機能装置（ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｉｔｙ  ｄｅｖｉｃｅｓ）を後で追加するための拡張スロット１２０をさらに含むことができる。従来のコンピュータ構成では、拡張スロットは一般にマザーボード上に配置される。しかし、本発明の好ましい実施形態においては、マザーボード１１０がヒートシンクに近接しており、さらにスロットおよびスロットに挿入される拡張ボードのためのスペースおよびアクセス可能性を提供することがより容易となるので、拡張スロットはコンピュータの基部２０２（図２参照）に配置される。
【００１０】
図１には、マザーボード１１０上に直接取り付けられないその他の多数の構成部品も示されている。以下でより詳細に説明するように、不揮発性データ記憶装置の一形態を提供するハードドライブ１３０も、ヒートシンクによって部分的に形成されるシャーシ２２０上に取り付けられる。その他の構成部品には、フロッピィ（登録商標）ドライブ１３２、光学式ドライブ１３４、およびモデム１３６が含まれる。以下で述べる好ましい実施形態においては、こうした構成部品はコンピュータの基部２０２に配置される。コンピュータシステムは、キーボード１４０、モニタ１４２、マウス１４４などの周辺装置をさらに含むことができる。
【００１１】
次に図２を参照すると、本発明は、コンピュータ２００の構成部品のための静音冷却または低雑音冷却を提供する新しいコンピュータ構成を対象とする。本発明によれば、冷却は、非常に雑音が大きい可能性のある従来の強力ファンを使用して実現されるわけではない。その代わりに、本発明は、大型ヒートシンク２２２を含む従来とは異なる構成を利用して受動的空冷を実現する。図２に示すように、ヒートシンク２２２が、少なくともマザーボード１１０およびハードドライブ１３０を収容するシャーシ２２０の一部を形成する。従来型コンピュータの筐体内の個々の構成部品上に取り付けられることのある小型のヒートシンクとは非常に対照的に、ヒートシンク２２２は密閉箱に格納されない。逆に、ヒートシンク２２２はマザーボード１１０とハードドライブ１３０の両方を覆うよう十分に大きく、外部環境の周囲空気に露出されるコンピュータシャーシ２２０の一部である。マイクロプロセッサおよびドライブによって生成された熱をヒートシンクに伝達し、次いでヒートシンクが熱を周囲空気中に放散できるようにする目的で、マイクロプロセッサチップ１１２とハードドライブを共にヒートシンク２２２に対してしっかりと保持するようにマザーボード１１０およびハードドライブ１３０がシャーシ２２０に取り付けられる。冷却空気が底部からシャーシ内に流れることが可能となるように、シャーシ２２０は、基部２０２上に取り付けられた短い足（あるいはインシュレータ）２７６によってコンピュータが置かれる支持面から持ち上げられる。
【００１２】
図示する実施形態においては、シャーシ２２０は主に、２つの大型ヒートシンク２２２および２２４によって形成される。ヒートシンクは、アルミニウムなどの高熱伝導率材料で作成される。押出しアルミニウムヒートシンクは容易に入手可能であり安価でもある。図５に示すように、ヒートシンクは、外側に突出する垂直フィン２５４を有する。フィン２５４を含めることにより、ヒートシンクの表面積が増大してヒートシンクの熱放散能力が向上する。
【００１３】
図２に示す実施形態においては、マザーボードおよびハードドライブを収容するシャーシ２２０は、基部２０２上に取り付けられて基部２０２に連結される。基部２０２はモニタ１４２も支持する。図示する実施形態でのモニタ１４２はフラットパネルディスプレイであるが、陰極線管型など、その他のタイプのモニタも使用することができる。基部２０２は、モニタ１４２を支持しシャーシ２２０用のクレードルを提供するフラットトップ構造を有する。モニタおよびシャーシ２２０を支持する構造を提供する以外に、基部２０２は、シャーシ２２０内部の比較的詰まったスペースに収まらないコンピュータ構成部品を収容するスペースを提供する。たとえば、前述のように、基部２０２は、拡張スロットおよび関連する拡張カードを収容することができる。基部２０２には、フロッピィ（登録商標）ドライブ１３２、光ディスクドライブ１３４、および電源、並びにモデムなどのその他の構成部品も収容される。図２および３に示すように、基部２０２には、電源スイッチ２０４、電源表示灯２０６、および音声出力スピーカ２０８も組み込まれる。
【００１４】
シャーシ２２０およびその中の構成部品の構造は、図４からより良く理解することができる。図示する実施形態においては、熱放散能力を向上させるために２つのヒートシンク２２２および２２４が使用される。しかし、第２ヒートシンクによって与えられる余分の熱放散が不要である場合、図６の代替実施形態における支持部材２８６などの単純な平面部材でヒートシンク２２４を置き換えることができる。図４に示すように、第１ヒートシンク２２２と第２ヒートシンク２２４は対向するように配設され、それらの各接触面２３６および２３８が、内向きに対向して互いに概して平行であり、熱フィンを有するそれらの各側面２３０、２３２が外向きとなる。２つのヒートシンク２２２および２２４はシャーシ２０２を形成し、マザーボードおよびハードドライブがこの２つのヒートシンク間のギャップ２４０内でヒートシンクに取り付けられる。したがって、ヒートシンクは静音冷却を実現するだけでなく、その中に含まれるコンピュータ構成部品に対する構造的支持および保護も与える。シャーシ２２０のギャップ２４０を流れる空気もシャーシ内の構成部品を冷却する助けになる。ギャップ２４０内に構成部品を取り付けるのを容易にするために、ヒートシンクの接触面２３６、２３８は、概して長方形の輪郭を有する平面として形成されることが望ましい。
【００１５】
マザーボード１１０は一般に、複数の回路が取り付けられる、対向する第１表面および第２表面２４２、２４４を有する長方形の板である。図示する実施形態においては、マイクロプロセッサ１１２が、マザーボード１１０の第１表面２４２上にある。マザーボード１１０は、マザーボードの第２表面２４４が第２接触面２３８と概して平行となり、かつ第２接触面２３８から偏位するようにヒートシンク２２４の接触面２３８に取り付けられる。
【００１６】
マイクロプロセッサ１１２で生成された熱を放散させるために、マザーボード１１０は、マイクロプロセッサ１１２の上側２４６が第１ヒートシンク２２２の接触面２３６と熱接触するように取り付けられる。本明細書では、「熱接触」とは、ある構造から別の構造への熱伝導によって熱が伝達される接触を意味する。熱接触は、必ずしも直接的な物理的接触を意味するわけではない。たとえば、図４に示す実施形態においては、熱パイプ２５０を使用して、マイクロプロセッサ１１２の頂面２４６とヒートシンク２２２の接触面２３６との間のギャップが埋められる。熱パイプ２５０は、金属などの熱伝導性材料から作成され、適切な大きさのアルミニウムブロックのような単純なものでよい。あるいは、熱パイプをヒートシンク２２２の一体部分として形成することもできる。マイクロプロセッサ１１２からヒートシンク２２２への良好な熱伝達を確保するために、マイクロプロセッサ１１２と熱パイプ２５０の間の接触面、ならびに熱パイプとヒートシンク２２２の間の接触面に熱伝導性グリースなどを塗布することができる。
【００１７】
プロセッサ１１２とヒートシンク２２２の第１接触面２３６との間の緊密な熱接触を確保するために、ヒートシンク２２２に向かってマザーボード１１０に圧力が加えられ、それによってマイクロプロセッサ１１２が熱パイプ２５０に対してしっかりと押し付けられ、すなわちヒートシンク２２２に対してしっかりと押し付けられる。この目的で、図示する実施形態においては、マザーボード１１０は、マザーボードを他方のヒートシンク２２２に向かって押し付けるばね荷重式マウント２５２を用いて第２ヒートシンク２２４に取り付けられ、マイクロプロセッサ１１２の上側２４６が熱パイプ２５０に対してしっかりと押し付けられる。
【００１８】
シャーシ２２０内の構成部品は、空冷効率および／またはシャーシ２０２内のスペースの使用量を最大にするようにいくつかの異なる方式で配置することができる。たとえば、図４に示す実施形態においては、マザーボード１１０が、シャーシ２２０内のハードドライブ１３０の垂直方向上方に取り付けられる。図５に示す代替実施形態においては、熱が各構成部品からより自由に上昇することができるように、マザーボード１１０がシャーシ内のハードドライブと並べて取り付けられる。
【００１９】
マザーボード１１０がギャップ２４０内に位置するので、通常はマザーボードに取り付けられる、図１に示すその他の構成部品もまた第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンク２２２、２２４によって覆われて保護される。図４に示す実施形態においては、こうした構成部品には、メモリチップ１１４およびＢＩＯＳチップ１１６が含まれる。メモリチップ１１４およびＢＩＯＳチップ１１６は通常、プロセッサ１１２ほどには熱を発生しないので、こうした構成部品をヒートシンク２２２、２２４と熱接触させる必要はない。その代わりに、メモリチップ１１４およびＢＩＯＳチップ１１６によって生成される熱は、ギャップ２４０を流れる空気中に直接放散させることができる。冷却システムの他の実施形態においては、熱パイプを追加して第１接触面２３６からメモリチップ１１４およびＢＩＯＳチップ１１６まで延ばし、この構成部品を第１ヒートシンク２２２と熱接触させることができる。
【００２０】
ハードドライブ１３０も、２つのヒートシンク２２２と２２４の間のギャップ２４０内に取り付けられる。ハードドライブ１３０は通常、第１側部２５６および第２側部２５８を有する長方形構造である。図４に示す実施形態においては、ハードドライブ１３０は、その第１側部２５６が第１ヒートシンク２２２の接触面２３６に対して押し付けられ、その第２側部２５８が第２ヒートシンク２２４の接触面２３８に対して押し付けられるように取り付けられる。したがって、ハードドライブ１３０は、第１ヒートシンク２２２と第２ヒートシンク２２４の間に挟まれる。ハードドライブ１３０に格納された回転ディスクによってハードドライブがヒートシンク２２２、２２４に対して雑音を発生するのを防止するために、２枚の振動吸収材料２６０が、ハードドライブの第１側部２５６および第２側部２５８と、接触面２３６、２３８との間に配置される。振動吸収材料２６０は、ハードドライブ１３０からの音響振動を吸収し、振動を少量の熱に変換する、たとえばビニルなどの一層の熱応力緩和（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）材料であることが好ましい。ハードドライブによって生成された熱は、第１接触面および第２接触面２３６、２３８を介して第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンク２２２、２２４に伝達される。
【００２１】
振動吸収材料のシート２６０を使用することに加え、他の機能を利用してヒートシンクアセンブリ２２０内の雑音を発生させる振動およびラトリングを低減することができる。たとえば、ギャップ２４０間に延びる第２の組のばね荷重式マウント２６２を用いて第１ヒートシンクと第２ヒートシンク２２２、２２４を結合することができる。ばね荷重式マウント２６２は、ヒートシンクに取り付けられた他の構成部品によって発生する振動を減衰させる。さらに、マザーボード１１０を第２ヒートシンク２２４に取り付ける第１の組のばね荷重式マウント２５２も、マザーボードへの振動およびマザーボードからの振動を分離する。
【００２２】
大部分のケースでは構成部品を十分に受動冷却させるために大型ヒートシンク２２２、２２４を予想することができるが、一定の実施形態においては、ギャップ２４０内に弱風送風機を組み込むことが望ましいことがある。たとえば、図４に示すように、弱風送風機２６４が第１接触面２３６に取り付けられる。ギャップ２４０内に配置されたとき、弱風送風機２６４はわずかな通風を生み出し、構成部品の冷却を向上させる。弱風送風機２６４はヒートシンク２２２と２２４の間のギャップ２４０を流れる気流の助けとするためだけのものであり、かつ熱の大部分はヒートシンクによって放散されるので、送風機２６４はあまり強力である必要はなく、比較的低速で回転することができる。これにより、送風機２６４を非常に静かにすることができ、通常の動作環境ではユーザは送風機２６４に気付かない。
【００２３】
ヒートシンク２２２および２２４は、高周波数（たとえば数ＭＨｚの範囲）で電気信号を生成するさまざまな構成部品と非常に近接しているので、大型の外に出たシャーシは電磁障害（「ＥＭＩ」）の導体およびアンテナとなる可能性がある。図６に示すように、ＥＭＩを防止するために、シャーシ２２０を、ＥＭＩ遮蔽を実現するシュラウド２７０内に格納することができる。シュラウドは、熱チムニー（ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｈｉｍｎｅｙ）がヒートシンク壁とシュラウドの間に形成されるように形成される。シュラウド２７０は、スパッタリング堆積技法によって薄い金属層が内壁面に堆積したプラスチックなどの軽量材料から製造されることが好ましい。効果的な遮蔽を実現するために、シュラウド２７０は、シャーシ２２０の高さよりもわずかに高いことが好ましい。ヒートシンク２２２、２２４のフィンが周囲空気に十分露出するように保証するために、シュラウド２７０は頂部にベント２７２を有し、底部に開口２７４を有する。シュラウドを持ち上げて、冷たい周囲空気が底部開口２７４を通じてシュラウドに進入することが可能となるように、フット２７６がシュラウド２７０の底部に設けられる。シュラウドに進入する空気は上方に流れ、ヒートシンクの表面上を流れて熱を除き、頂部ベント２７２を通じて上昇する。
【００２４】
ＥＭＩ遮蔽の効率を高めるために、金属スクリーン２７８、２８０を使用して、それぞれ底部開口２７４および頂部ベント２７２が覆われる。スクリーンは、開口からのＥＭＩの漏れを低減するだけでなく、物体が意図せずにシュラウド２７０内に挿入されることも防止する。ユーザが本やその他の物体をベント２７２の上に置くことによってシュラウド２７０内の気流を阻止しないようにする目的で、シュラウドを通る気流を遮る可能性のある本や紙などの物体をユーザが置こうとする可能性のある平坦な面を避けるため、図６のシュラウド２７０の頂部に勾配が付けられる。
【００２５】
本発明の実施を適用することができる多数の可能な実施形態に鑑みて、図面に関連して本明細書で説明した実施形態は、単に例示のためのものであって本発明の範囲を限定するものとみなすべきでないことを理解されたい。したがって、本明細書で説明した発明において、特許請求の範囲内のすべての実施形態およびその等価物が企図される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を実施するコンピュータシステム内に含まれる共通構成部品を示す機能ブロック図である。
【図２】大型ヒートシンクを使用して静音冷却を実現する、本発明に従って構築されたパーソナルコンピュータの一実施形態の部分的概略側面図である。
【図３】図２のパーソナルコンピュータの正面図である。
【図４】２つのヒートシンクによって形成され、コンピュータのマザーボードおよびハードドライブを収容するコンピュータのシャーシのより詳細な側面図である。
【図５】マザーボードおよびハードドライブの配置が異なる、シャーシの代替実施形態の側面図である。
【図６】マザーボードおよびハードドライブが取り付けられるヒートシンクがＲＦ遮蔽用のシュラウド（またはチムニー）内に格納される別の代替実施形態の側面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１１０  マザーボード
１１２  マイクロプロセッサ集積回路（ＩＣ）
１１４  メモリチップ
１１６  ＢＩＯＳチップ
１１８  インターフェーススロット
１２０  拡張スロット
１２２  通信バス
１３０  ハードドライブ
１３２  フロッピィドライブ
１３４  光学式ドライブ
１３６  モデム
１４０  キーボード
１４２  モニタ
１４４  マウス
２００  コンピュータ
２０２  基部
２０４  電源スイッチ
２０６  電源表示灯
２０８  音声出力スピーカ
２２０  シャーシ
２２２  ヒートシンク
２２４  ヒートシンク
２４０  ギャップ
２５０  熱パイプ
２５２  ばね加重式マウント
２５４  フィン
２６０  振動吸収材料
２６２  ばね荷重式マウント
２６４  弱風送風機
２７０  シュラウド
２７２  ベント
２７４  開口
２７６  フット
２７８  金属スクリーン
２８０  金属スクリーン
２８６  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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