(57)【要約】【課題】導体パターンを容易に形成できかつ加工精度が向上できること。【解決手段】絶縁体１３の一端側で少なくとも表面１３ａから前記一端辺へ向けて前記絶縁体１３の板厚寸法が薄くなるように形成した傾斜面１３ｃを有し、前記表面１３ａ及び前記傾斜面１３ｃに導体パターン１５ａ，１５ｂが設けられている。前記表面１３ａ及び前記傾斜面１３ｃとに導体層１７を配設した後、前記傾斜面１３ｃと前記表面１３ａの前記導体層にレーザー光を照射することによって前記導体層１７の不要となる個所を除去し、導体パターン１５ａ，１５ｂを形成する。【選択図】      図１
2004241232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の絶縁体と、該絶縁体上に互いに所定間隔をもって設けた複数の導体パターンとを含む接続部品において、前記絶縁体は、表面及び裏面の内の少なくとも一方面から、少なくとも前記絶縁体の一端辺へ板厚寸法が次第に薄くなるように形成した傾斜面を有し、前記傾斜面には、前記一方面に設けた前記導体パターンに連接している前記導体パターンが設けられていることを特徴とする接続部品。
【請求項２】
請求項１記載の接続部品において、前記一方面及び前記一端辺間に複数の前記傾斜面を有し、前記傾斜面間が付加表面によって接続されていることを特徴とする接続部品。
【請求項３】
請求項１又は２記載の接続部品において、前記傾斜面は平坦な面、円弧形状の面、前記平坦な面及び前記円弧形状の面の組み合わせ、の何れか１つであることを特徴とする接続部品。
【請求項４】
平板状の絶縁体と、該絶縁体上に互いに所定間隔をもって設けた複数の導体パターンとを含む接続部品において、前記絶縁体は、前記絶縁体の少なくとも一端辺側における側面の近傍で表面及び裏面の内の少なくとも一方面から、前記側面へ向けて板厚寸法が次第に薄くなるように形成した傾斜面を有し、前記傾斜面には、前記一方面に設けた前記導体パターンに連接している前記導体パターンが設けられていることを特徴とする接続部品。
【請求項５】
請求項４記載の接続部品において、前記一方面及び前記一端辺間に複数の前記傾斜面を有し、前記傾斜面間が付加表面によって接続されていることを特徴とする接続部品。
【請求項６】
請求項４又は５記載の接続部品において、前記傾斜面は平坦な面、円弧形状の面、前記平坦な面及び前記円弧形状の面の組み合わせ、の何れか１つであることを特徴とする接続部品。
【請求項７】
平板状の絶縁体と、該絶縁体に設けた導体層とを含み、該導体層の不要となる個所をレーザー光によって除去し、前記導体層の残部を複数の導体パターンとする接続部品の形成方法において、前記絶縁体の一端側で表面及び裏面の内の少なくとも一方面から前記一端辺へ向けて前記絶縁体の板厚寸法が薄くなるように傾斜面を形成し、前記一方面と前記傾斜面とに前記導体層を配設した後、前記傾斜面と前記一方面に設けた前記導体層にレーザー光を照射することによって前記導体層の不要となる個所を除去し、前記一方面及び前記傾斜面のそれぞれに所望の前記導体パターンを形成することを特徴とする接続部品の形成方法。
【請求項８】
請求項７記載の接続部品の形成方法において、複数の前記傾斜面を前記一方面から前記一端辺へ形成し、前記傾斜面間に付加表面を形成することを特徴とする接続部品の形成方法。
【請求項９】
請求項７又は８記載の接続部品の形成方法において、前記傾斜面を平坦な面、円弧形状の面、前記平坦な面及び前記円弧形状の面の組み合わせ、の何れか１つに形成することを特徴とする接続部品の形成方法。
【請求項１０】
平板状の絶縁体と、該絶縁体に設けた導体層とを含み、該導体層の不要となる個所をレーザー光によって除去し、前記導体層の残部を複数の導体パターンとする接続部品の形成方法において、前記絶縁体の一端辺側における側面の近傍で表面及び裏面の内の少なくとも一方面から一端側で前記側面へ向けて前記絶縁体の板厚寸法が薄くなるように傾斜面を形成し、前記一方面と前記傾斜面とに導体層を配設した後、前記傾斜面と前記一方面に設けた前記導体層にレーザー光を照射することによって前記導体層の不要となる個所を除去し、前記一方面及び前記傾斜面のそれぞれに、所望の前記導体パターンを形成することを特徴とする接続部品の形成方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の接続部品の形成方法において、複数の前記傾斜面を前記一方面から前記一端辺へ形成し、複数の前記傾斜面間に付加表面を形成することを特徴とする接続部品の形成方法。
【請求項１２】
請求項１０又は１１記載の接続部品の形成方法において、前記傾斜面を平坦な面、円弧形状の面、前記平坦な面及び前記円弧形状の面の組み合わせの、何れか１つに形成することを特徴とする接続部品の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、個々の接続対象部品間に挟み込み接続対象部品間を相互に接続する接続部品、及び接続部品の形成方法に属する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３に示すように、従来の接続部品１１１−１としては、平板状の基板１１３と、基板１１３上に設けた導体パターン１１５とを有するものがある。接続部品１１１−１の形成方法としては、基板１１３の表面１１３ａ及び側面１１３ｃに、図１４に示す導体層１１７を設けた後、導体層１１７の不要となる個所をレーザー光によって除去し、導体層１１７の残部を導体パターン１１５とすることが行われている。
【０００３】
レーザー光によって導体パターン１１５を形成する際には、図１３に矢印Ａによって示した方向から基板１１３の表面１１３ａ上に設けた導体層１１７の不要となる個所をレーザー光によって除去する。さらに、図１３に矢印Ｂ，Ｃによって示した二方向から基板１１３の側面１１３ｃ上に設けられている導体層１１７の不要となる個所をレーザー光によって除去する。
【０００４】
したがって、導体層１１７の不要となる個所をレーザー光によって除去するには、矢印Ａ，Ｂ，Ｃによって示した三方向からレーザー光を照射して導体層１１７の不要となる個所を除去している。なお、図１５は、図１３における導体パターン１１５の形成時に導体層１１５が所定形状に除去できなかった状態を示している。
【０００５】
また、図１６は、図１３に示した基板１１３の表面１１３ａ、裏面１１３ｂ，一対の側面１１３ｃに、図１４に示す導体層１１７を設けた後、導体層１１７の不要となる個所をレーザー光によって除去し、導体層１１７の残部を導体パターン１１５とした接続部品１１１−２を示している。
【０００６】
図１６に示した接続部品１１１−２では、図１６に示した矢印Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの方向から合計で４回、レーザ光を照射することによって、導体層１１７の不要となる個所をレーザー光によって除去し、導体層１１７の残部を導体パターン１１５としている。なお、図１７は、図１６における導体パターン１１５の形成時に導体層１１５を所定形状に除去できなかった状態を示している。
【０００７】
さらに、従来の接続部品の応用例としては、絶縁性のクッション材を接着した金属薄板（基板）にレーザーで金属薄板のみに溝加工した後、導体パターンを形成し、これを金型のＵ字溝内でクッション材を内側にして溝加工に直角な方向でＵ字型に形成されるものがある。
【０００８】
レーザーとしては、公知のＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー、エキシマレーザーなどを使用している。このレーザー加工は、加工に先立って、まずこの長尺の金属薄板と必要な寸法形状のクッション材とを接着剤で接着した後、金属薄板にレーザーを照射して金属部分を切除して溝を設けている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００９】
また、従来の回路パターンの成形方法としては、導体箔が積層されているアルミナセラミックスなどからなるセラミックス基板（基板）に、レーザー加工によるレーザ光を照射し、導体箔の不要な部分を除去しセラミックス基板を露出している。不要な部分の除去は連続して行い、導体パターンに基づいた導体箔の必要な部分を残すことによって回路パターンを成形している（例えば、特許文献２を参照）。
【００１０】
さらに、めっきの必要部と、めっきの不要部とを形成する方法としては、フォトマスクを、コネクタを形成する板形状部材へ転写する方法や、レーザー光で直接パターニングする方法が開示されている（例えば、特許文献３を参照）。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−２２０８４６号公報（第２頁、図１）
【００１２】
【特許文献２】
特開平５−７５２５３号公報（第４頁、図１）
【００１３】
【特許文献３】
特開平７−１３０４４０号公報（第１頁、図１）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１３及び図１４に示したレーザー光によって導体パターン１１５を基板１１３の表面１１３ａ及び側面１１３ｃにパターニングする際には、三方向Ａ，Ｂ，Ｃからレーザー光を照射するので、多くの加工工数を必要とし、基板１１３の一対の側面１１３ｃの導体層１１５の除去するときに、図１５に示すように、導体層１１５が完全に除去できない部分が発生するという問題がある。
【００１５】
また、基板１１３の表面１１３ａの他に、図１６に示すように、接続部品１１１−２として裏面１１３ｂ及び一対の側面１１３ｃにも導体パターン１１５を設けるものでは、図１６に示した矢印Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの方向から合計で４回、レーザ光を照射する必要があり、狭い間隔の導体パターン１１５を加工する際に加工精度を要し、図１７に示すように加工ズレがあると導体パターン１１５の幅寸法が狭くなってしまうという問題がある。
【００１６】
さらに、レーザー光によって導体パターン１１５を基板１１３の表面１１３ａ及び裏面１１３ｂにパターニングする際には、基板１１５の一対の側面１１３ｃにもレーザー光が回り込む。このように、基板１１３の側面１１３ｃをレーザー光によってパターニングする際には、表面１１３ａ及び裏面１１３ｂにもレーザー光が回り込んでしまうため焦げなどが発生するという問題がある。
【００１７】
それ故に本発明の課題は、導体パターンをレーザー光によって加工して形成する場合に焦げることなく、しかも効率よく導体パターンを形成できる接続部品、及び接続部品の導体パターン形成方法を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、平板状の絶縁体と、該絶縁体上に互いに所定間隔をもって設けた複数の導体パターンとを含む接続部品において、前記絶縁体は、表面及び裏面の内の少なくとも一方面から、少なくとも前記絶縁体の一端辺へ板厚寸法が次第に薄くなるように形成した傾斜面を有し、前記傾斜面には、前記一方面に設けた前記導体パターンに連接している前記導体パターンが設けられていることを特徴とする接続部品が得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、平板状の絶縁体と、該絶縁体上に互いに所定間隔をもって設けた複数の導体パターンとを含む接続部品において、前記絶縁体は、前記絶縁体の少なくとも一端辺側における側面の近傍で表面及び裏面の内の少なくとも一方面から、前記側面へ向けて板厚寸法が次第に薄くなるように形成した傾斜面を有し、前記傾斜面には、前記一方面に設けた前記導体パターンに連接している前記導体パターンが設けられていることを特徴とする接続部品が得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、平板状の絶縁体と、該絶縁体に設けた導体層とを含み、該導体層の不要となる個所をレーザー光によって除去し、前記導体層の残部を複数の導体パターンとする接続部品の形成方法において、前記絶縁体の一端側で表面及び裏面の内の少なくとも一方面から前記一端辺へ向けて前記絶縁体の板厚寸法が薄くなるように傾斜面を形成し、前記一方面と前記傾斜面とに前記導体層を配設した後、前記傾斜面と前記一方面に設けた前記導体層にレーザー光を照射することによって前記導体層の不要となる個所を除去し、前記一方面及び前記傾斜面のそれぞれに、所望の前記導体パターンを形成することを特徴とする接続部品の形成方法が得られる。
【００２１】
また、本発明によれば、平板状の絶縁体と、該絶縁体に設けた導体層とを含み、該導体層の不要となる個所をレーザー光によって除去し、前記導体層の残部を複数の導体パターンとする接続部品の形成方法において、前記絶縁体の一端辺側における側面の近傍で表面及び裏面の内の少なくとも一方面から一端側で前記側面へ向けて前記絶縁体の板厚寸法が薄くなるように傾斜面を形成し、前記一方面と前記傾斜面とに導体層を配設した後、前記傾斜面と前記一方面に設けた前記導体層にレーザー光を照射することによって前記導体層の不要となる個所を除去し、前記一方面及び前記傾斜面のそれぞれに所望の前記導体パターンを形成することを特徴とする接続部品の形成方法が得られる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る接続部品、及び接続部品の形成方法における第１実施の形態例を説明する。図１は、第１実施の形態例における接続部品を示している。図２は図１に示した接続部品を拡大して右側から見た側面図である。
【００２３】
図１及び図２を参照して、接続部品１１−１は、長板状の絶縁体１３と、この絶縁体１３の長手方向で所定間隔をもち長手方向を直交する幅方向へ延びている複数の第１導体パターン１５ａと、第１導体パターン１５ａのそれぞれに接続している複数の第２導体パターン１５ｂとを有している。
【００２４】
絶縁体１３は、平坦な表面１３ａと、この表面１３ａに平行となる平坦な裏面１３ｂと、表面１３ａから裏面１３ｂの両端辺へ交わるように板厚寸法を次第に薄くして形成されている平坦形状の傾斜面１３ｃとを有している。
【００２５】
第１導体パターン１５ａは、絶縁体１３の表面１３ａに長手方向で所定間隔をもって設けられている。第２の導体パターン１５ｂは、長手方向を直交する方向で傾斜面１３ｃに設けられている。第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｂは、互いに連接されている。
【００２６】
次に、第１実施の形態例における接続部品１１−１を形成する方法を説明する。
【００２７】
絶縁体１３には、図３に示すように、予め、絶縁体１３の両端辺に絶縁体１３の表面１３ａから両端辺へ板厚寸法が次第に薄くなるように傾斜面１３ｃを形成しておく。
【００２８】
次に、図４に示すように、表面１３ａの全面、及び傾斜面１３ｃの全面に導体層１７を設ける。ここで、導体層１７は、第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｂと同じ材料であり、導体層１７が所定の厚み寸法で絶縁体１３の表面１３ａの全面、傾斜面１３ｃの全面に設けられる。
【００２９】
次に、導体層１７には、図５に示すように、導体層１７の表面上から、導体層１７に対して平行な方向（矢印Ａの方向）、及びレーザー光の焦点深度が合っている場合にはレーザー光を導体層１７に対して上下方向へ移動させなくても良いが、ワークの上下方向への厚さ寸法が厚い場合は、導体層１７に対して上下方向へレーザー光を移動しながら、レーザー光を照射することによって導体層１７の不要となる個所を除去し、絶縁体１３の表面１３ａ、傾斜面１３ｃのそれぞれに同時に所望の第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｂを形成すると接続部品１１−１が完成する。
【００３０】
図６は、第１実施の形態例における接続部品の形成方法によって得られた接続部品１１−１を基板５０上に搭載した状態を示している。傾斜面１３ｃに形成した第２導体パターン１５ｂと基板５０の導電部（図示せず）とは、半田５１によって半田接続されている。
【００３１】
図６によって明らかなように、傾斜面１３ｃに形成した第２導体パターン１５ｂと基板５０の導電部とを半田５１によって半田接続することによって、第２導体パターン１５ｂの広い面に半田５１が設けられるので、半田付け強度が大きい接続部品１１−１となる。
【００３２】
図７は、接続部品の第２実施の形態例を示している。第１実施の形態例によって説明した接続部品１１−１と第２実施の形態例における接続部品１１−２とは、絶縁体１３の両端側に表面１３ａから厚み寸法が小さくなるように複数の傾斜面に段差を形成した点で異なっている。よって、第２実施の形態例においては、第１実施の形態例と同じ機能を果たす部分には同じ符号を付して説明する。
【００３３】
図７を参照して、接続部品１１−２は、絶縁体１３と、この絶縁体１３の長手方向で所定間隔をもち長手方向を直交する幅方向へ延びている第１導体パターン１５ａと、絶縁体１３の幅方向における両端辺側に設けた第２導体パターン１５ｂと、第１及び第２導体パターン１５ａ．１５ｂ間に設けられている第３導体パターン１５ｄ、及び第４導体パターン１５ｅを有している。
【００３４】
絶縁体１３は、平坦な表面１３ａと、この平坦な表面１３ａに平行である平坦な裏面１３ｂと、絶縁体１３の表面１３ａ側から絶縁体１３の裏面１３ｂの両端辺へ交わるように板厚寸法を次第に薄くして形成されている平坦形状の傾斜面１３ｃと、表面１３ａから絶縁体１３の裏面１３ｂの両端辺へ延びている平坦な付加傾斜面１３ｄと、傾斜面１３ｃ及び付加傾斜面１３ｄ間を連接している平坦な付加表面１３ｅとを有している。
【００３５】
傾斜面１３ｃは、絶縁体１３の表面１３ａから絶縁体１３の裏面１３ｂの両端辺へ交わるように板厚寸法を次第に薄くして形成されている。付加傾斜面１３ｄは、傾斜面１３ｃと略平行となる面であり、付加表面１３ｅは、表面１３ａに対して略平行となる面となっている。接続部品１１−２は、表面１３ａから裏面１３ｂへかけて段差を有する形状となっている。
【００３６】
第１導体パターン１５ａは、絶縁体１３の表面１３ａに設けられている。第２の導体パターン１５ｂは、傾斜面１３ｃに設けられている。第３導体パターン１５ｄは、付加傾斜面１３ｄに設けられている。第４導体パターン１５ｅは、付加表面１５ｄに設けられている。第１乃至第４導体パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｄ，１５ｅは、互いに連接されている。
【００３７】
以下に、第２実施の形態例における接続部品１１−２を形成する方法を説明する。なお、第２実施の形態例における接続部品１１−２を形成する方法は、第１実施の形態例によって説明した接続部品１１−１を形成する方法を採用している。
【００３８】
絶縁体１３には、予め、絶縁体１３の長手方向に平行な両端辺に絶縁体１３の表面１３ａから両端辺へ板厚寸法が次第に薄くなる傾斜面１３ｃ、付加傾斜面１３ｄ、付加表面１５ｅを形成しておく。
【００３９】
次に、図４に示した絶縁体１３と同様に、表面１３ａの全面、傾斜面１３ｃ、付加傾斜面１３ｄの全面、及び付加表面１３ｅの全面に導体層（図４と同様）を設ける。ここで、導体層は、第１乃至第４導体パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｄ，１５ｅと同じ材料であり、導体層が所定の厚み寸法で絶縁体１３の表面１３ａの全面、傾斜面１３ｃの全面、付加傾斜面１３ｄの全面、及び付加表面１３ｅの全面に設けられる。
【００４０】
次に、導体層には、導体層の表面上から、導体層に対して平行な方向及び導体層に対して上下方向へレーザー光を移動し、レーザー光を照射することによって導体層の不要となる個所を除去し、絶縁体１３の表面１３ａ、傾斜面１３ｃ、付加傾斜面１３ｄ、及び付加表面１３ｅのそれぞれに同時に所望の第１乃至第４導体パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを形成すると接続部品１１−２が完成する。
【００４１】
図８は、第２実施の形態例における接続部品の形成方法によって得られた接続部品１１−２を基板５０上に搭載して傾斜面１３ｃに形成した第２導体パターン１５ｂと基板５０の導電部とを半田５１によって半田接続した状態を示している。
【００４２】
図８によって明らかなように、平坦な傾斜面１３ｃに形成した第２導体パターン１５ｂと基板５０の導電部とを半田５１によって半田接続することによって、第２導体パターン１５ｂの広い面に半田５１が設けられるので、半田付け強度が大きい接続部品１１−２となる。
【００４３】
なお、第２実施の形態例では、傾斜面１３ｃ及び付加傾斜面１５ｄ間に付加表面１３ｅを形成することで１段の段差面としたが、表面１３ａ及び裏面１３ｂの両端辺間に複数の段差を形成するようにしてもよい。
【００４４】
図９は、接続部品の第３実施の形態例を示している。第１実施の形態例によって説明した接続部品１１−１と第３実施の形態例における接続部品１１−３は、絶縁体１３の両端辺側に表面１３ａから円弧形状となるように円弧形状の傾斜面１３ｆを形成した点で異なっている。よって、第３実施の形態例においては、第１実施の形態例と同じ機能を果たす部分には同じ符号を付して説明する。
【００４５】
図９を参照して、接続部品１１−３は、絶縁体１３と、この絶縁体１３の長手方向で所定間隔をもち長手方向を直交する幅方向へ延びている第１導体パターン１５ａと、第２導体パターン１５ｆとを有している。
【００４６】
絶縁体１３は、平坦な表面１３ａと、この表面１３ａに平行である平坦な裏面１３ｂと、絶縁体１３の表面１３ａ側から絶縁体１３の裏面１３ｂの両端辺へ交わるように円弧状に形成されている傾斜面１３ｆとを有している。
【００４７】
第１導体パターン１５ａは、絶縁体１３の表面１３ａに設けられている。第２の導体パターン１５ｆは、傾斜面１３ｆに設けられている。第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｆは互いに連接されている。
【００４８】
以下に、第３実施の形態例における接続部品１１−３を形成する方法を説明する。なお、第２実施の形態例における接続部品１１を形成する方法は、第１実施の形態例によって説明した接続部品１１−１を形成する方法を採用している。
【００４９】
絶縁体１３には、予め、絶縁体１３の長手方向に平行な両端辺に絶縁体１３の表面１３ａから両端辺へ円弧形状の傾斜面１３ｆを形成しておく。次に、図４に示した絶縁体１３と同様に、表面１３ａの全面、傾斜面１３ｆの全面に導体層を設ける。ここで、導体層は、第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｆと同じ材料であり、絶縁体１３の表面１３ａの全面、傾斜面１３ｆの全面に設けられる。
【００５０】
次に、導体層には、導体層の表面上から、導体層に対して平行な方向及び導体層１７に対して上下方向へレーザー光を移動し、レーザー光を照射することによって導体層の不要となる個所を除去し、絶縁体１３の表面１３ａ、傾斜面１３ｆのそれぞれに同時に所望の第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｆを形成すると接続部品１１−３が完成する。
【００５１】
図１０は、第３実施の形態例における接続部品の形成方法によって得られた接続部品１１−３を基板５０上に搭載した状態を示している。傾斜面１３ｆに円弧形状に形成された第２導体パターン１５ｆと、基板５０の導電部（図示せず）とは、半田５１によって半田接続されている。
【００５２】
図１０によって明らかなように、傾斜面１３ｆに形成した第２導体パターン１５ｆと基板５０の導電部とを半田５１によって半田接続することによって、第２導体パターン１５ｆの広い面に半田５１が設けられるので、半田付け強度が大きい接続部品１１−３となる。
【００５３】
図１１は、接続部品の第４実施の形態例を示している。なお、第４実施の形態例において第１実施の形態例と同じ部分には、同じ符号を付して説明する。
【００５４】
図１１を参照して、接続部品１１−４は、長形平板状の絶縁体１３と、この絶縁体１３の長手方向で所定間隔をもち幅方向へ延びている複数の第１導体パターン１５ａ及び第２導体パターン１５ｂとを有している。
【００５５】
絶縁体１３は、この絶縁体１３の長手方向に平行な一対の一端辺側で絶縁体１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂから長手方向を直交する幅方向の両端辺へ板厚寸法が次第に薄くなるように形成した一対の平坦な傾斜面１３ｃ，１３ｃを有している。
【００５６】
一対の傾斜面１３ｃ，１３ｃは、これらを図１１の右側の側面から見るとテーパ形状のテーパ面となっており、一対の傾斜面１３ｃ，１３ｃの先端側が互いに交差するように一直線状になっている。
【００５７】
第１導体パターン１５ａは、絶縁体１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂに設けられている。第２導体パターン１５ｂは、傾斜面１３ｃ，１３ｃのそれぞれに設けられている。第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｂは、互いに連接されている。
【００５８】
以下に、第４実施の形態例における接続部品１１−４を形成する方法を説明する。なお、第４実施の形態例における接続部品１１−４を形成する方法を説明する。なお、第４実施の形態例における接続部品１１−４を形成する方法は、第１実施の形態例によって説明した接続部品１１−１を形成する方法を採用している。
【００５９】
絶縁体１３には、予め絶縁体１３の長手方向に平行な一対の一端辺側で絶縁体１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂから一端辺へ板厚寸法が次第に薄くなるように傾斜面１３ｃ，１３ｃを形成してテーパ面形状としておく。
【００６０】
次に、表面１３ａ及び裏面１３ｂの全面、傾斜面１３ｃ，１３ｃの全面に導体層を設ける。ここで、導体層は、第１及び第２導体パターン１３ａ，１３ｂと同じ材料であり、導体層が所定の厚み寸法で絶縁体１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂの全面、傾斜面１３ｃ，１３ｃの全面に設けられる。
【００６１】
絶縁体１３の一端辺側で表面１３ａ及び裏面１３ｂ、傾斜面１３ｃ，１３ｃに導体層を配設した後、第１の加工工程として表面１３ａ上から導体層にレーザー光を照射することによって導体層の不要となる個所を除去し、絶縁体１３の表面１３ａ、表面１３ａ側の傾斜面１３ｃのそれぞれに同時に所望の第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｂを形成する。同様に、第２の加工工程として絶縁体１３の裏面１３ｂ、裏面１３ｂ側の傾斜面１３ｃのそれぞれに所望の第１及び第２導体パターン１５ａ，１５ｂを同時に形成すると接続部品１１−４が完成する。
【００６２】
図１２は、接続部品の第５実施の形態例を示している。図１２を参照して、接続部品２１は、長形平板状の絶縁体２３と、この絶縁体２３の長手方向で所定間隔をもち幅方向に延びている複数の第１導体パターン２５ａ、第２導体パターン２５ｂ及び第３導体パターン２５ｃとを有している。
【００６３】
絶縁体２３は、この絶縁体２３の長手方向に平行な一対の一端辺側における一対の側面２３ｆの近傍で絶縁体２３の表面２３ａ及び裏面２３ｂから平坦な側面２３ｆへ向けて板厚寸法が次第に薄くなるように形成した一対の平坦な傾斜面２３ｃ，２３ｃを有している。側面２３ｆは、レーザー光が回り込むのに十分な平坦な面とする。具体的には、側面２３ｆの厚み方向の寸法は、０．５ｍｍ以下とする。
【００６４】
第１導体パターン２５ａは、絶縁体２３の表面２３ａ及び裏面２３ｂに設けられている。第２導体パターン２５ｂは、傾斜面２３ｃ，２３ｃに設けられている。第３導体パターン２５ｃは側面２３ｆに設けられており、第１及び第２導体パターン２５ａ，２５ｂを相互に連接している。
【００６５】
次に、第５実施の形態例における接続部品１１−５を形成する方法を説明する。なお、第５実施の形態例における接続部品１１−５を形成する方法は、第１実施の形態例によって説明した接続部品１１−１を形成する方法を採用している。
【００６６】
絶縁体２３には、予めこの絶縁体２３の長手方向に平行な一対の一端辺側で絶縁体２３の表面２３ａ及び裏面２３ｂから一端へ板厚寸法が次第に薄くなる平坦な傾斜面２３ｃ，２３ｃと、傾斜面２３ｃ，２３ｃの先端側に平坦な側面２３ｆとを形成しておく。次に、表面２３ａ及び裏面２３ｂの全面、傾斜面２３ｃ，２３ｃの全面、及び側面２３ｆの全面に導体層を設ける。ここで、導体層は、第１及び第２導体パターン２５ａ，２５ｂと同じ材料であって、第１乃至第３導体パターン２５ａ，２５ｂ，２５ｃの厚み寸法と同じ寸法とする。
【００６７】
絶縁体２３の表面２３ａ及び裏面２３ｂ、傾斜面２３ｃ，２３ｃに導体層を配設した後、第１の加工工程として表面２３ａ上から導体層にレーザー光を照射することによって導体層の不要となる個所を除去し、絶縁体２３の表面２３ａ、表面２３ａ側の傾斜面２３ｃのそれぞれに同時に所望の第１及び第２導体パターン２５ａ，２５ｂを形成する。同様に、第２の加工工程として絶縁体２３の裏面２３ｂ、裏面２３ｂ側の傾斜面２３ｃのそれぞれに所望の第１及び第２導体パターン２５ａ，２５ｂを同時に形成する。その後、第３加工工程として、側面２３ｆの導体層にレーザー光を照射することによって導体層の不要となる個所を除去し、絶縁体２３の側面２３ｆに第３の所望の第３導体パターン２５ｃを形成すると接続部品１１−５が完成する。
【００６８】
なお、第４及び第５実施の形態例によって説明した接続部品１１−４，１１−５は、表面２３ａ及び裏面２３ｂの第１導体パターン１５ａ，２５ａに導電性の相手側コンタクトのような接続対象物を接触させることができるものである。
【００６９】
さらに、第４及び第５実施の形態例によって説明した接続部品１１−４，１１−５は、第２及び第３実施の形態例によって説明した接続部品１１−２，１１−３のような形状をもって絶縁体の表面と裏面とに形成するようにすることも可能である。
【００７０】
上述したように、第１乃至第５実施の形態例によって説明した接続部品１１−１，１１−２，１１−３１１−４，１１−５は、平坦な面、円弧形状の面、前記平坦な面及び前記円弧形状の面の組み合わせの何れか１つを適宜して傾斜面１３ｃ，１３ｄ，１３ｆ，２３ｃを形成することが可能である。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る接続部品によれば、絶縁体の一側が傾斜面になっているので、レーザー光によって表面、表面及び裏面を加工する時に傾斜面も同時に加工でき、導体パターンをレーザー光によって加工して形成する場合に焦げることなく、しかも効率よく導体パターンを形成できる。
【００７２】
また、絶縁体の表面と傾斜面に導体パターンを設ける場合には、導体部を除去するときにレーザー加工工程を１回のみで行うことができるので、狭い間隔の導体パターンを加工する際に容易に加工できるため、加工精度を向上させることができる。
【００７３】
また、絶縁体の表裏面及び傾斜面に導体パターンを設ける場合には、導体部を除去するときにレーザー加工工程を２回のみで行うことができるので、狭い間隔の導体パターンを加工する際に容易に加工できるため、加工精度を向上させることができる。
【００７４】
また、絶縁体の表裏面及び傾斜面にレーザー光で導体パターンをパターニングする際には、裏面にはレーザー光が回り込まないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接続部品の第１実施の形態例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した接続部品を右側から見た状態で拡大して示した断面図である。
【図３】図１に示した接続部品の形成方法を説明する図であり、絶縁体の一部を断面して示した斜視図である。
【図４】図１に示した接続部品の形成方法を説明する図であり、図３に示した絶縁体に導体層を設けた状態を断面して示した斜視図である。
【図５】図３に示した導体層から導体パターンを形成した後の状態を断面して示した斜視図である。
【図６】図１に示した接続部品を基板に実装し半田接続した状態を示した断面図である。
【図７】本発明に係る接続部品の第２実施の形態例を示す断面図である。
【図８】図７に示した接続部品を基板に実装し半田接続した状態を示した断面図である。
【図９】本発明に係る接続部品の第３実施の形態例を示す断面図である。
【図１０】図９に示した接続部品を基板に実装し半田接続した状態を示した断面図である。
【図１１】本発明に係る接続部品の第４実施の形態例を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る接続部品の第５実施の形態例を示す斜視図である。
【図１３】先行技術における接続部品の一例を示しており、一部で断面して示した斜視図である。
【図１４】図１３に示した接続部品の形成方法を説明するために一部を断面して示した斜視図である。
【図１５】図１３に示した接続部品の問題点を説明するための斜視図である。
【図１６】先行技術における接続部品の他の一例を示しており、一部で断面して示した斜視図である。
【図１７】図１３に示した接続部品の問題点を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
１１−１，１１−２，１１−３，１１−４，１１−５，１１１−１，１１１−２    接続部品
１３，２３    絶縁体
１３ａ，２３ａ，１１３ａ    表面
１３ｂ，２３ｂ，１１３ｂ    裏面
１３ｃ，１３ｆ，２３ｃ    傾斜面
１３ｄ    付加傾斜面
１３ｅ    付加表面
１５ａ，２５ａ    第１導体パターン
１５ｂ，１５ｆ，２５ｂ    第２導体パターン
１５ｄ，２５ｃ    第３導体パターン
１５ｅ    第４導体パターン
１７，１１７    導体層
２３ｆ，１１３ｃ    側面
５０，１１３    基板
５１    半田
１１５    導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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