(57)【要約】【課題】基体上に地汚れのない綺麗なパターン形状の厚膜配線を形成することが可能な厚膜配線の形成方法を提供する。【解決手段】所望の厚膜配線のパターンに対応するパターン溝２が表面に形成された凹版１のパターン溝２に導電ペーストＰを埋め込む第１の工程と、パターン溝２に埋め込まれた導電ペーストＰを凹版１から剥離可能な硬度まで乾燥または硬化させる第２の工程と、剥離可能な硬度まで乾燥または硬化された導電ペーストＰを凹版１から転写面に粘着性を持つ中間体２４に転写する第３の工程と、中間体２４の転写面の粘着性を低下させる第４の工程と、中間体２４に転写された導電ペーストＰを基体３０に再転写する第５の工程とを有する。【選択図】        図１
2004186556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に厚膜配線を形成する方法であって、
所望の厚膜配線のパターンに対応するパターン溝が表面に形成された凹版のパターン溝に導電ペーストを埋め込む第１の工程と、
上記パターン溝に埋め込まれた導電ペーストを凹版から剥離可能な硬度まで乾燥または硬化させる第２の工程と、
上記剥離可能な硬度まで乾燥または硬化された導電ペーストを凹版から粘着性を持つ中間体の転写面に転写する第３の工程と、
上記中間体の転写面の粘着性を低下させる第４の工程と、
上記中間体に転写された導電ペーストを基体に再転写する第５の工程とを有することを特徴とする厚膜配線の形成方法。
【請求項２】
上記中間体の転写面は温度によって粘着力が変化する性質を持ち、上記第３の工程を粘着力が大きな温度で実施し、第４の工程を粘着力が小さい温度で実施することを特徴とする請求項１に記載の厚膜配線の形成方法。
【請求項３】
上記中間体の転写面は紫外線の照射によって粘着力が低下する性質を持ち、第４の工程で中間体に対して紫外線を照射することを特徴とする請求項１に記載の厚膜配線の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚膜配線の形成方法であって、特に線幅が微細で、かつ膜厚の比較的大きな（１０μｍ以上）配線を基体上に形成するのに適した方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特許第３０３９２８５号公報
【特許文献２】特開平１１−１５４７８２号公報
【特許文献３】特許第２９３５８５２号公報
近年、電子機器の小型化に伴って、機器内で使用される電子部品の小型化も進んでいる。このような状況下、電子部品のパターンにおいても、パターンを構成する配線の微細化、ライン抵抗の低減化を目的とした厚膜配線が要求されている。このような目的を達成するため、特許文献１では、可撓性樹脂凹版に導電ペーストを充填し、ペーストを乾燥した後、乾燥による体積吸収分を補うため、追加の導電ペーストを再充填し、再充填後の導電ペーストを再乾燥する工程を複数回繰り返し、基板上に接着層を形成し、凹版を基板に貼り合わせ、導電ペーストを基板に転写した後、焼成して厚膜配線を得るものが提案されている。
【０００３】
また、特許文献２では、金属粉末を含む光硬化型の導電ペーストを透明な凹版の溝内に埋め込み、溝内の導電ペーストに基板を接触させた状態で凹版側から紫外線を照射し、光硬化反応を生じさせて導電ペーストを硬化させると共に基板に接着させ、その後、凹版を基板から分離して硬化した導電ペーストを基板側に転写し、次いで導電ペーストを焼成することによって厚膜配線を基板上に形成する方法も提案されている。
【０００４】
上記のいずれの方法でも、凹版に導電ペーストを供給し、ドクターやスキージで余分な導電ペーストを掻き取った後、基板に導電ペーストを直接転写しているが、凹版からペーストを掻き取る際に掻き取り残り（地汚れ）が発生すると、地汚れもそのまま基板に転写されてしまう。そのため、パターンの狭ピッチ化が要求される高密度配線では、パターン間のショート不良の原因となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献３には、凹版に充填・硬化されたレジストインクを中間体に一度転写し、しかる後、被印刷体に再転写する微細パターンの印刷方法が提案されている。この方法を導電ペーストの印刷に適用すれば、凹版の地汚れを中間体に残し、必要なパターン部分のみを基板に転写することが可能である。
この方法では、凹版に充填されたペーストに紫外線などを照射することで、表層部を粘着性を持った不完全硬化状態にし、他の部分を完全硬化状態とする必要がある。しかし、凹版に充填されたペーストを中間体に転写する際、ペーストと凹版との接触面積の方が中間体との接触面積に比べて大きいので、ペーストを確実に中間体に転写できるとは限らず、ペーストの一部が凹版内に残ってしまう可能性がある。特に、導電ペーストの厚みが２０μｍ以上の厚膜になると、導電ペーストの中に含まれる金属粉末のために紫外線が深く浸透せず、表層部のみを不完全硬化状態にしながら、内部を完全硬化状態とすることが難しい。したがって、特許文献３の方法を導電ペーストの印刷に適用しても、凹版から中間体へ厚膜状のペーストを転写することは困難である。
【０００６】
この問題を解決する方法として、例えば中間体の表面に粘着層を設け、凹版と中間体との粘着力の差によって導電ペーストを中間体に転写することは可能である。しかし、中間体から基体へ再転写する際、さらに高い粘着層を持つ基体へ転写しなければならず、導電ペーストや基体などに与える応力が大きくなり、配線パターンの損傷、基体の損傷などの問題が発生する恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、基体上に地汚れのない綺麗なパターン形状の厚膜配線を形成することが可能な厚膜配線の形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、基体上に厚膜配線を形成する方法であって、所望の厚膜配線のパターンに対応するパターン溝が表面に形成された凹版のパターン溝に導電ペーストを埋め込む第１の工程と、上記パターン溝に埋め込まれた導電ペーストを凹版から剥離可能な硬度まで乾燥または硬化させる第２の工程と、上記剥離可能な硬度まで乾燥または硬化された導電ペーストを凹版から粘着性を持つ中間体の転写面に転写する第３の工程と、上記中間体の転写面の粘着性を低下させる第４の工程と、上記中間体に転写された導電ペーストを基体に再転写する第５の工程とを有することを特徴とする厚膜配線の形成方法を提供する。
【０００９】
まず表面にパターン溝が形成された凹版のパターン溝に、導電ペーストを埋め込む。この埋込工程は、例えば導電ペーストを凹版の表面に供給し、スキージなどで余分な導電ペーストを掻き取ることにより、簡単に実施できる。
次に、パターン溝に埋め込まれた導電ペーストに対し、紫外線や熱などの硬化処理あるいは乾燥処理を施して導電ペーストを凹版から剥離可能な硬度まで乾燥または硬化させる。この際、導電ペーストの表層部の一部のみを不完全硬化状態とするといった複雑な処理は不要である。
次に、所定の硬度まで乾燥または硬化された導電ペーストを凹版から中間体に転写する。中間体の転写面は粘着性を有するので、その粘着性によって導電ペーストは凹版から中間体へ容易に転写される。この際、導電ペーストは既に剥離可能な硬度まで乾燥または硬化しているので、ペーストの一部が凹版内に残るといった不具合がない。
導電ペーストを中間体に転写した後、中間体の転写面の粘着性を低下させる。中間体として、例えば温度によって粘着力が変化するシートや、紫外線を照射すると粘着力がなくなるＵＶ剥離シートなどを使用することもできる。
中間体の粘着性を低下させた後、中間体に転写された導電ペーストを基体に再転写する。この時、中間体はほとんど粘着性を持たないので、導電ペーストはそれ自体の粘着性あるいは基体表面の粘着力などの作用によって、中間体から簡単に剥離し、基体へ転写される。
導電ペーストを基体に転写した後、例えば基体を焼成炉に投入し、一体に焼成することで、厚膜配線を簡単に形成できる。
上記のように中間体の粘着性を変化させることで、凹版内の導電ペーストを中間体を介して基体へ確実に転写することができ、２０μｍ以上の厚みを持つ導電ペーストであっても、転写不良を解消できる。また、凹版内への導電ペーストの残留や、地汚れが基体に転写されるといった不具合も解消できる。さらに、導電ペーストや基体に与える応力が小さく、配線パターンの損傷や基体の損傷を少なくできる。
【００１０】
請求項２のように、中間体の転写面は温度によって粘着力が変化する性質を持ち、第３の工程を粘着力が大きな温度で実施し、第４の工程を粘着力が小さい温度で実施してもよい。
中間体の転写面の粘着力が温度依存性を持つ場合には、温度制御を行うことで、凹版から中間体への転写、中間体から基体への再転写を簡単に実施できる。
【００１１】
請求項３のように、中間体の転写面は紫外線の照射によって粘着力が低下する性質を持ち、第４の工程で中間体に対して紫外線を照射してもよい。
導電ペーストが紫外線硬化型の場合、中間体の粘着力を低下させるための紫外線の照射によって導電ペーストの硬度がさらに上昇する。そのため、中間体から基体への転写性が一層向上する。
なお、導電ペーストが熱硬化型の場合、中間体の粘着力を低下させるための紫外線の照射によって導電ペーストの硬度が影響を受けない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明方法を実施する転写装置の第１実施例を示す。
この転写装置は、円筒ドラム形状の凹版１を備えている。この凹版１は、透明ガラスなどの紫外線透過性を有する材料で形成されており、その外表面に所望の厚膜配線パターンに対応するパターン溝２が形成されている。パターン溝２の深さは例えば２０μｍ以上で、アスペクト比（縦／横）は１に近いものがよい。凹版１の直径はφ３００〜６００ｍｍが望ましい。凹版１は矢印方向に一定速度で駆動される。
【００１３】
凹版１の外周部には、パターン溝２へ導電ペーストＰを供給するための供給装置３が設けられている。導電ペーストＰは金属粉末などを含み、紫外線を照射することにより硬化反応を起こすものを用いる。導電ペーストＰは乾燥性の高いものであれば溶剤系でもよいが、無溶剤系の方が乾燥時に体積減少を防止できるため、望ましい。供給装置３は、導電ペーストＰを溜めるペースト受け４と、ペースト受け４のペーストＰを凹版１に塗布する塗布ロール５と、溝以外のペーストＰを掻き取るためのスキージ６とを備えている。スキージ６は例えばポリアセタールなどの硬質樹脂を用いるのがよい。スキージ６によって、導電ペーストＰはパターン溝２へ完全に充填される。
【００１４】
パターン溝２へ充填された導電ペーストＰは、露光部１０を通過することによって導電ペーストＰに硬化反応を生じさせ、導電ペーストＰの全面を所定硬度まで硬化させる。この硬度は、導電ペーストＰが凹版１から後述する中間体２４への転写に耐えられるだけの凝集力と剥離力とを得るためである。露光部１０には、凹版１の内側から紫外線ＵＶを照射する光源１１と、凹版１の外側から紫外線ＵＶを照射する光源１２とが設けられている。なお、１３，１４は紫外線のみを透過するフィルタである。光源１１，１２には高圧水銀灯やメタルハライドランプなどが用いられ、それぞれの露光量が例えば０．２〜１．０Ｊ／ｃｍ２  程度となるよう紫外線を照射する。この時の紫外線強度は０．１〜０．２Ｗ／ｃｍ２  、照射時間は１〜１０秒、凹版１の回転数は約２ｒｐｍ程度が望ましい。
紫外線ＵＶを凹版１の表裏両側から照射することで、凹版１の表面に露出している導電ペーストＰの露出部には直接紫外線が照射され、凹版１の溝２と接している導電ペーストＰの部分には凹版１を通して紫外線が照射される。その結果、導電ペーストＰの全面が所定硬度まで硬化（乾燥）される。
【００１５】
所定硬度まで硬化された導電ペーストＰは、転写部２０で、３個のロール２１，２２，２３の間を矢印方向に周回するキャリアテープ２４の外周面に転写される。ロール２１はキャリアテープ２４を凹版１に押し付ける押圧ロールであり、ロール２２は後述する転写ロール３２へキャリアテープ２４を押圧する転写ロールであり、ロール２３はガイドロールである。キャリアテープ２４は、凹版１から導電ペーストＰを受け取り、基体３０へ受け渡すための中間体として働くものであり、この実施例では外周面に粘着面を有し、温度により粘着力が変化するテープを使用している。具体的には、ニッタ株式会社製インテリマーテープ（商品名）、クールオフタイプＣＳ５０２５ＬＣまたはウオームオフタイプＷＳ５０３０ＬＣを用いることができる。前者のテープは５０℃以上になると粘着力が出て、５０℃以下になると粘着力がなくなる。そのため、ガイドロール２３と押圧ロール２１との間にキャリアテープ２４を例えば約６０℃に加熱する加熱盤２５が設けられ、押圧ロール２１と転写ロール２２との間にキャリアテープ２４を常温付近に冷却する冷却盤２６が設けられている。このようにキャリアテープ２４の加熱・冷却を繰り返すことで、キャリアテープ２４は繰り返し使用される。導電ペーストＰは、凹版１とキャリアテープ２４との粘着力の差によって、凹版１からキャリアテープ２４へ確実に転写される。
なお、加熱盤２５に代えて、押圧ロール２１の内部にヒータを設け、キャリアテープ２４を凹版１に押し付けると同時にキャリアテープ２４の粘着力を発生させるようにしてもよい。また、冷却盤２６に代えて、転写ロール２２の内部に冷却手段を設け、キャリアテープ２４を基体３０へ押し付けると同時にキャリアテープ２４の粘着力を低下させるようにしてもよい。
【００１６】
導電ペーストＰが転写されたキャリアテープ２４は、冷却盤２６を通過することによってその粘着力が低下する。粘着力が低下した導電ペーストＰ付きのキャリアテープ２４は、再転写部３１へ送られる。再転写部３１には、上記転写ロール２２と対をなす転写ロール３２が配置され、その間で基体３０とキャリアテープ２４とが圧接され、導電ペーストＰは基体３０へ再転写される。ここでは、基体３０としてキャリアフィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシートが用いられ、供給ロール３３から連続的に供給される。キャリアテープ２４から基体３０への導電ペーストＰの転写性を高めるため、２００〜５００ｋｇ／ｃｍ２  程度の圧縮荷重を掛けるのがよい。スキージ６によって導電ペーストＰをパターン溝２へ充填した際、凹版１の表面に掻き取り残り（地汚れ）があった場合でも、地汚れは非常に膜厚が薄いため、キャリアテープ２４へは転写されるが、基体３０へは転写されない。そのため、基体３０の表面には地汚れのない綺麗な導体パターンが得られる。なお、転写ロール２２，３２に比較的高硬度（例えばＪＩＳ−Ａ６０以上）のゴム製ロールを用いることで、一層効果的に地汚れのない転写を実現できる。
なお、キャリアテープ２４としてウオームオフタイプを用いた場合、転写ロール２２，３２の内部にヒータ等を設けてキャリアテープ２４および基体３０を例えば６０〜９０℃に加熱してもよい。この場合には、キャリアテープ２４の粘着力を低下させると同時に、基体３０内部のバインダ成分が軟化するので、導電ペーストＰの転写性が一層向上するという利点がある。
【００１７】
転写後のキャリアテープ２４は転写ロール２２からガイドロール２３を経て再度転写部２０へ送られる。一方、導電ペーストＰが転写された基体３０は、巻取ロール３４に回収される。その後、導電ペーストＰが転写された基体３０は、キャリヤフィルムから剥離されて所定枚数積層された後、所定寸法にカットされ、焼成炉へ送られて導電ペーストＰと同時焼成される。ここで、導電ペーストＰは内部に含まれた金属粉末が溶融し、厚膜配線となるとともに、基体３０はセラミック多層チップ部品へと変化する。
上記実施例ではキャリアテープ２４を繰り返し使用するので、キャリアテープ２４の周回ルートの途中（転写ロール２２とガイドロール２３との間、またはガイドロール２３と押圧ロール２１との間）に、キャリアテープ２４に付着した導電ペーストＰの地汚れを除去する清掃手段を設けてもよい。
【００１８】
図２は本発明方法を実施する転写装置の第２実施例を示す。
この実施例では、中間体として、紫外線照射によって粘着力が低下するキャリアテープ４０を用いたものである。なお、第１実施例と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
供給ロール４１から連続的に供給されたキャリアテープ４０は、押圧ロール２１によって粘着面が凹版１に押し付けられる。凹版１のパターン溝２へ充填され、所定硬度まで硬化された導電ペーストＰは、凹版１とキャリアテープ４０との粘着力の差によって、凹版１からキャリアテープ４０へ確実に転写される。キャリアテープ４０は、押圧ロール２１と転写ロール２２との間であって、キャリアテープ４０の裏面側に配置されたＵＶ光源４１によって紫外線ＵＶを照射され、粘着力が低下する。このようなキャリアテープ４０としてＵＶ剥離テープ、例えば日東電工株式会社製：ＶＤ−１５を使用することができる。紫外線光量は、例えば０．４Ｊ／ｃｍ２  以上（波長：３６５ｎｍ）照射するのがよい。
粘着力が低下した導電ペーストＰ付きのキャリアテープ４０は、再転写部３１で基体３０と圧接され、導電ペーストＰが基体３０へ再転写される。再転写後のキャリアテープ４０は、転写ロール２２を経て巻取ロール４３に回収される。
この実施例では、導電ペーストＰだけでなく中間体（キャリアテープ）４０も紫外線によって処理するので、ペースト硬化（乾燥）と粘着力低下とを短時間でかつ確実に実施できる。また、キャリアテープ４０が熱影響を受けないので、テープ４０が伸縮せず、パターンずれを防止できる。
【００１９】
図３は本発明方法を実施する転写装置の第３実施例を示す。
この実施例では、平板状の凹版５０を使用するとともに、導電ペーストＰとして熱硬化型を使用し、導電ペーストＰを硬化させるために加熱盤５１を用いたものである。なお、第１実施例と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
凹版５０は透明ガラスなどの硬質平板よりなり、表面にパターン溝２が形成されている。パターン溝２の深さは２０μｍ以上で、アスペクト比（縦／横）は１がよい。第１工程で、凹版５０上に導電ペーストＰが供給され、スキージ６で余分の導電ペーストＰを掻き取ることで、パターン溝２に導電ペーストＰが充填される。
【００２０】
導電ペーストＰが充填された凹版５０は、第２工程である加熱盤５１の上に搬送され、導電ペーストＰは所定硬度まで硬化または乾燥される。凹版５０は加熱盤５１による伝導熱を保持したまま第３工程へ搬送され、ここで第１ロール５２の位置で中間体であるキャリアテープ２４と重ね合わせられる。キャリアテープ２４は、第１実施例と同様に、温度依存性のある粘着シートが使用され、具体的には高温時（例えば５０℃以上）に粘着性を持ち、低温時（５０℃以下）に粘着性を失う性質のシートを使用するのがよい。そのため、キャリアテープ２４を凹版５０に接触させることで、その熱によって粘着力が発生する。キャリアテープ２４は第１ロール５２と第２ロール５３との間を矢印方向に周回しており、第２ロール５３の位置で凹版５０からキャリアテープ２４が離れる際に、キャリアテープ２４の粘着力によって、凹版５０の溝２内で所定硬度に硬化した導電ペーストＰはキャリアテープ２４に転写される。
第２ロール５３で導電ペーストＰが転写されたキャリアテープ２４は、第２ロール５３の周囲を移動する間にブロアなどの冷却手段５４によって冷却され、粘着力が低下する。粘着力が低下した導電ペーストＰ付きのキャリアテープ２４は、再転写部３１へ送られ、第２ロール５３と転写ロール３２との間で基体３０とキャリアテープ２４とが圧接され、導電ペーストＰは基体３０へ再転写される。
【００２１】
第３実施例において、導電ペーストＰを所定硬度まで硬化または乾燥させる手段として、ホットプレートなどの加熱盤５１を用いたが、オーブンなどの加熱雰囲気内に凹版５０を投入して導電ペーストＰを硬化または乾燥させてもよい。
第３実施例では、加熱盤５１から与えられた凹版５０の保有熱によってキャリアテープ２４の粘着力を発生させるようにしたが、第２工程とは別に、第３工程にもキャリアテープ２４の粘着力を発生させるための加熱手段を設けてもよい。
キャリアテープ２４の粘着力を低下させる冷却手段５４は、ブロアに限らず、他の手段を用いてもよい。
再転写部３１は、第２ロール５３の周囲に設けるものに限らず、第１ロール５２の周囲に設けてもよい。
【００２２】
図４は本発明方法を実施する転写装置の第４実施例を示す。
この実施例では、第３実施例と同様な平板状の凹版５０を使用するとともに、導電ペーストＰとして紫外線硬化型を使用し、導電ペーストＰを硬化させるために、凹版５０の上下から紫外線ＵＶを照射する光源１１，１２とフィルタ１３，１４とを備えた露光部１０を設けたものである。
導電ペーストＰが所定硬度まで硬化または乾燥された凹版５０は、第３工程へ搬送され、ここで第１ロール５２の位置で中間体であるキャリアテープ２４と重ね合わせられる。キャリアテープ２４は、第１実施例と同様に、温度依存性のある粘着シートが使用され、ここでは高温時（例えば５０℃以上）に粘着性を持ち、低温時（５０℃以下）に粘着性を失う性質のシートを使用している。第１ロール５２は内部にヒータ５２ａを備えており、第１ロール５２でキャリアテープ２４を凹版５０に押圧する際、その熱によってキャリアテープ２４に粘着力が発生する。キャリアテープ２４は第１ロール５２と第２ロール５３との間を矢印方向に周回しており、第２ロール５３の位置で凹版５０からキャリアテープ２４が離れる際に、キャリアテープ２４の粘着力によって、凹版５０の溝２内で所定硬度に硬化した導電ペーストＰはキャリアテープ２４に転写される。
第２ロール５３で導電ペーストＰが転写されたキャリアテープ２４は、第３実施例と同様に、第２ロール５３の周囲を移動する間に冷却手段５４によって冷却され、粘着力が低下する。粘着力が低下した導電ペーストＰ付きのキャリアテープ２４は、再転写部３１へ送られ、第２ロール５３と転写ロール３２との間で基体３０とキャリアテープ２４とが圧接され、導電ペーストＰは基体３０へ再転写される。
【００２３】
第４実施例において、第１ロール５２の内部に設けたヒータ５２ａでキャリアテープ２４の粘着力を発生させるようにしたが、第１ロール５２とは別にキャリアテープ２４の粘着力を発生させるための加熱手段を設けてもよい。
キャリアテープ２４の粘着力を低下させる冷却手段５４は、ブロアに限らず、他の手段を用いてもよい。
【００２４】
第１〜第４の実施例では、凹版１，５０を透明ガラスなどの硬質材料で形成したが、図５に示すように、ＰＥＴやＰＣなどの透明樹脂フィルムの表面にレーザー加工によってパターン溝２を形成した凹版１，５０を用い、この凹版１，５０を透明ガラスなどの硬質材料よりなる透明な支持体６０，６１の外表面に貼り合わせてもよい。
図５の（ａ）はドラム状の凹版１を示し、図５の（ｂ）は平板状の凹版５０を示す。
この場合も、凹版および支持体が共に紫外線透過性を有するので、支持体の内側および凹版の外側から紫外線を照射することで、パターン溝に充填された導電ペーストＰの全面を硬化させることができる。また、可撓性を有する樹脂フィルムにレーザー加工することで凹版とするので、加工が容易である。さらに、凹版が支持体によって変形が防止されるので、凹版からキャリアテープへ導電ペーストＰを転写する時、あるいは凹版から基体へ導電ペーストＰを転写する時、凹版を変形させずに済み、パターン歪みや凹版の劣化を防止できる利点がある。
【００２５】
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、第１〜第４の実施例を適宜組み合わせて新たな実施例を構成することも可能である。
例えば、図３，図４のように平板状の凹版を用いた転写装置において、キャリアテープとして図２に示された紫外線によって粘着力が低下するシートを用いてもよい。
放射線硬化型の導電ペーストＰの一例として紫外線硬化型について説明したが、可視光線によって硬化する性質を持つ導電ペーストであってもよい。
加熱手段として、加熱盤２５，５１を使用したが、赤外線ヒータのような熱線ヒータを使用してもよい。
また、凹版１が第３実施例のような平板状である場合、ＰＥＴフィルムなどの透明な樹脂材料のみで形成することも可能である。
さらに、凹版から中間体（キャリアテープ）への導電ペーストの転写性を向上させる方法として、凹版の表面に予めフッ素系樹脂などの離型剤をコーティングしてもよい。また、中間体から基体への再転写性を向上させるため、基体の表面に予め粘着剤あるいは接着剤を塗布しておいてもよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項１に係る発明によれば、導電ペーストを凹版から中間体へ転写し、さらに基体に再転写する場合に、中間体の粘着性を利用して凹版内の導電ペーストを中間体へ確実に転写することができ、厚膜状の導電ペーストであっても、転写不良を解消できる。また、中間体から基体へ再転写する際には、中間体の粘着性が低下しているので、基体へ導電ペーストを確実に再転写できる。
上記のように中間体の粘着性を変化させることで、凹版内の導電ペーストを中間体を介して基体へ確実に転写することができるとともに、地汚れが基体に転写されることがなく、さらに導電ペーストや基体に与える応力が小さく、配線パターンや基体の損傷も少ない。その結果、基体上に地汚れのない綺麗なパターン形状の厚膜配線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法で用いられる転写装置の第１実施例の構造図である。
【図２】本発明方法で用いられる転写装置の第２実施例の構造図である。
【図３】本発明方法で用いられる転写装置の第３実施例の構造図である。
【図４】本発明方法で用いられる転写装置の第４実施例の構造図である。
【図５】凹版の他の例の側面図である。
【符号の説明】
Ｐ        導電ペースト
１                凹版
２        パターン溝
６        スキージ
８        中間体（キャリアテープ）
１０      露光部
２０      転写部
３０      基体（セラミックグリーンシート）
３１      再転写部
【図１】
2004186556.tif 000003
【図２】
2004186556.tif 000004
【図３】
2004186556.tif 000005
【図４】
2004186556.tif 000006
【図５】
2004186556.tif 000007