(57)【要約】【課題】成形品又はパッケージを製造する際における回路基板又は成形品の変形を抑制する効果を有する回路基板、これを使用して製造した成形品、及び成形品製造方法を提供する。【解決手段】ガラスエポキシ板を基材とする回路基板１に、完成後のパッケージ単体に各々対応する複数個の単位部２と、複数個の単位部２からなる有効部の外側に位置する周辺部４と、周辺部４の両面において所定の厚さの銅箔をエッチングして形成された周辺パターン６とを備える。これにより、成形品２６の切断までの各工程において、回路基板１又は成形品２６に応力が加えられた場合に、周辺パターン６の存在により回路基板１又は成形品２６の変形が抑制される。また、回路基板１又は成形品２６に発生した静電気が、周辺パターン６を経由して各工程で使用される装置の接地端子に流出するので、静電気による悪影響が防止される。【選択図】    図２
2004214430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品である複数のチップを装着し、封止樹脂により前記複数のチップを一括して封止して成形品を成形し、該成形品を切断して単体のパッケージを製造する際に使用され前記複数のチップが装着される回路基板であって、
少なくとも１個の前記チップが装着され格子状に設けられている単位部と、
前記単位部が含まれ前記封止樹脂により覆われる有効部の外側において、設けられている周辺部と、
前記周辺部に形成されており導電体からなる周辺パターンとを備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板において、
前記単位部の各々に形成されており導電体からなる配線パターンを備えるとともに、
前記周辺パターンは、前記配線パターンのうちの接地パターンに電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路基板において、
前記周辺部には、前記成形品及び前記パッケージを製造する各工程において使用される情報が、前記周辺パターンを構成する導電体を部分的に除去することによって記載されていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
電子部品である複数のチップが回路基板に装着され、封止樹脂により前記複数のチップが一括して封止された後に切断されて単体のパッケージが製造される際に、前記複数のチップが一括して封止されて成形された成形品であって、
前記回路基板において少なくとも１個の前記チップが装着され格子状に設けられている単位部と、
前記回路基板において前記単位部が含まれる有効部の外側に設けられている周辺部と、
前記周辺部に形成されており導電体からなる周辺パターンと、
前記複数のチップを封止し、前記有効部を覆うとともに、前記周辺部において露出する露出領域を残すようにして設けられた封止樹脂とを備えたことを特徴とする成形品。
【請求項５】
請求項４に記載の成形品において、
前記単位部の各々に形成されており導電体からなる配線パターンを備えるとともに、
前記周辺パターンは、前記配線パターンのうちの接地パターンに電気的に接続されていることを特徴とする成形品。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の成形品において、
前記露出領域においては、前記成形品及び前記パッケージを製造する各工程において使用される情報が、前記周辺パターンを構成する導電体を部分的に除去することによって記載されていることを特徴とする成形品。
【請求項７】
電子部品である複数のチップを回路基板に装着する工程と、前記チップの各々と前記回路基板との間において電気的な接続を行う工程と、封止樹脂により前記複数のチップを一括して封止して成形品を成形する工程と、前記成形品を切断して完成されるべき単体のパッケージに各々対応する前記成形品における個別部を検査する工程と、前記回路基板又は前記成形品を搬送する工程とを備えた成形品製造方法であって、
前記成形する工程では、前記回路基板において前記複数のチップが装着される領域が含まれる有効部を覆うとともに、該有効部の外側に設けられた周辺部において露出領域を残して前記封止樹脂を設け、
前記検査する工程では、前記周辺部に形成されており導電体からなる周辺パターンにおいて、前記露出領域における導電体を部分的に除去することによって前記検査により得られた情報を記載することを特徴とする成形品製造方法。
【請求項８】
電子部品である複数のチップを回路基板に装着する工程と、前記チップの各々と前記回路基板との間において電気的な接続を行う工程と、封止樹脂により前記複数のチップを一括して封止して成形品を成形する工程と、前記成形品を切断して完成されるべき単体のパッケージに各々対応する前記成形品における個別部を検査する工程と、前記回路基板又は前記成形品を搬送する工程とを備えた成形品製造方法であって、
前記各工程のうちの少なくとも１つの工程において、前記回路基板において前記複数のチップが装着される領域が含まれる有効部の外側に設けられ導電体からなる周辺パターンと、前記少なくとも１つの工程において使用される装置の接地端子とを、電気的に接続させていることを特徴とする成形品製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の成形品製造方法において、
前記各工程のうちの少なくとも１つの工程において、前記周辺パターンを構成する導電体を部分的に除去することにより予め記載された情報を使用することを特徴とする成形品製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１つに記載の成形品製造方法において、
前記成形品が前記個別部ごとになるように前記成形品を切断する工程を更に備えたことを特徴とする成形品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等のチップ状電子部品を回路基板に装着し、樹脂封止して成形品を成形し、成形品を切断してパッケージを製造する際に使用される回路基板と、これを使用して製造した成形品と、成形品製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における、半導体チップ等のチップ状電子部品（以下、チップという。）と回路基板とを使用する成形品製造方法と、その際に使用される回路基板とを、図４及び図５を参照して説明する。図４（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の成形品製造方法において、従来の回路基板にチップを装着し、型締めして樹脂封止し、樹脂封止後に検査する各工程を、それぞれ示す部分断面図である。図５（Ａ），（Ｂ）は、従来の成形品製造方法において、検査後に単体のパッケージに切断する工程と、完成した単体のパッケージとを、それぞれ示す部分断面図である。
【０００３】
まず、図４（Ａ）に示すように、回路基板５１の主面に、ツール５２によってチップ５３を装着する。具体的には、回路基板５１において仮想線５４で仕切られ複数個設けられた単位部５５のそれぞれに、チップ５３を位置合わせして装着する。この位置合わせは、完成品である単体のパッケージに対応する各単位部５５において、チップ５３のチップ側電極５６上に設けられたバンプ５７と、回路基板５１の主面に設けられた基板側電極５８との間で行われる。
回路基板５１において、各単位部５５の主面には、基板側電極５８の他に必要な配線パターン（図示なし）が形成され、主面の反対面には、層間配線（図示なし）によってその配線パターンに接続された外部電極５９が形成されている。また、回路基板５１における各単位部５５以外の部分、すなわち周辺部には、その回路基板５１の型名等が、スクリーン印刷法等によって形成されている。
【０００４】
次に、ツール５２によってチップ５３を加熱しながら回路基板５１に圧接することによりバンプ５７を溶融させ、その後に硬化させて、チップ側電極５６と基板側電極５８とを電気的に接続する。ここまでの工程を繰り返して、回路基板５１のすべての単位部５５において、主面にそれぞれチップ５３を装着する。
【０００５】
次に、図４（Ｂ）に示すように、上型６０に対向して設けられた下型６１上に回路基板５１を載置し、上型６０と下型６１とを型締めする。そして、樹脂通路６２を経由してキャビティ６３に溶融樹脂６４を注入し、これを硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂（後述）を形成する。排気管６５は、排気ポンプ（図示なし）に接続されており、キャビティ６３内を排気して減圧状態にする。
【０００６】
次に、図４（Ｃ）に示すように、封止樹脂６６が形成された状態で型開きして成形品６７を取り出す。その後に、外部電極５９と、検査装置（図示なし）のテストボード６８上に設けられたテスト用電極６９とを接触させる。そして、検査装置を使用して順次チップ５３を動作させて、各チップ５３を検査する。
【０００７】
次に、図５（Ａ）に示すように、外部電極５９に半田ボール７０を形成する。
そして、成形品６７をステージ７１上の粘着テープ７２に固定した後に、ブレード７３を用いて、仮想線５４において成形品６７を切断する。
以上の工程により、図５（Ｂ）に示されているように、チップ５３が装着され半田ボール７０を有する個別回路基板７４と、個別封止樹脂７５とからなる単体のパッケージ７６を完成させる。このパッケージ７６は、チップサイズと同等のサイズを有する、いわゆるＣＳＰ（  Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）である。
【０００８】
ところで、近年、電子機器に対する軽薄短小化及びローコスト化の要請が、一段と強くなっている。このために、パッケージ自体の小型化が進み、これに伴いパッケージの寸法精度が厳しくなっている。
また、パッケージ自体のローコスト化を図るために、１枚の回路基板から製造されるパッケージ数、すなわち取れ数を増やす目的で回路基板の大型化が進んでいる。これに伴い、回路基板自体において、反り、うねり、たわみ等の変形が発生しやすくなり、その変形量が大きくなる傾向にある。また、回路基板にチップを実装する工程や、樹脂封止する工程等において、回路基板に加えられるクランプ圧や熱等により、変形量が増大するおそれがある。
変形量が増大することは、チップ側電極５６と基板側電極５８との接触不良、検査工程における導通不良、切断工程における寸法精度の低下やブレードの破損等の原因になる。そこで、半製品としての成形品（図４及び図５に示された成形品６７）について、反り等の変形を極力低減する必要性が高まっている。
【０００９】
従来においては、成形品の変形を低減することを目的とした、次のような技術がある。まず、複数の半導体チップを含み樹脂封止される領域（樹脂封止領域）を設け、１枚の回路基板の長手方向に沿って樹脂封止領域を複数個並べて、それらの樹脂封止領域同士の間には所定の間隙を設ける構成が提案されている。そして、樹脂封止領域に対応する数だけの空間に内部が仕切られた金型、すなわちその数だけのキャビティが設けられた金型を使用して、複数個の樹脂封止領域を一括して樹脂封止する（例えば、特許文献１参照）。
また、回路基板において、本来的に樹脂封止する面（チップが装着された面）の反対面において、樹脂封止する工程において額縁状の補強用樹脂体を同時に形成する構成が提案されている。（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−４４２２９号公報（第３−第４頁、第３−第４図，第８図）
【特許文献２】
特開２００２−１７０９０９号公報（第３頁、第１−第２図）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、次のような問題がある。まず、複数の樹脂封止領域を１枚の回路基板の長手方向に沿って並べる構成では、樹脂封止領域同士の間に間隙を設ける必要がある。したがって、パッケージの取れ数を増やすという要請に反する。
また、上記いずれの技術においても、樹脂通路やキャビティ等の数が増えるので、金型の構成が複雑になる。このことは金型の高価格化を招き、パッケージ自体の単価を押し上げるので、パッケージのローコスト化という要請に反する。
【００１２】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、成形品又はパッケージを製造する際における回路基板又は成形品の変形を抑制する効果を有する、回路基板、これを使用して製造した成形品、及び成形品製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る回路基板は、電子部品である複数のチップを装着し、封止樹脂により複数のチップを一括して封止して成形品を成形し、該成形品を切断して単体のパッケージを製造する際に使用され複数のチップが装着される回路基板であって、少なくとも１個のチップが装着され格子状に設けられている単位部と、単位部が含まれ封止樹脂により覆われる有効部の外側において、設けられている周辺部と、周辺部に形成されており導電体からなる周辺パターンとを備えたことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、回路基板において、有効部の外側に周辺部が設けられ、その周辺部に、言い換えれば回路基板の外縁付近に、導電体からなる周辺パターンが設けられている。したがって、回路基板に外部から機械的な応力が加えられ、又は熱的な応力が発生した場合に、回路基板の変形が周辺パターンの存在によって抑制される。
【００１５】
また、本発明に係る回路基板は、上述した回路基板において、単位部の各々に形成され導電体からなる配線パターンを備えるとともに、周辺パターンは配線パターンのうちの接地パターンに電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
これによれば、成形品を製造し、更にはパッケージを製造するまでの各工程において、回路基板又は成形品において静電気が発生した場合に、その静電気が接地パターンから周辺パターンに流出する。
【００１７】
また、本発明に係る回路基板は、上述した回路基板において、周辺部には、成形品及びパッケージを製造する各工程において使用される情報が、周辺パターンを構成する導電体を部分的に除去することによって記載されていることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、回路基板、成形品、又はパッケージを製造する各工程において周辺部に記載された情報が、成形品を製造する各工程、更にはパッケージを製造するまでの各工程において、使用可能になる。
【００１９】
また、本発明に係る成形品は、電子部品である複数のチップが回路基板に装着され、封止樹脂により複数のチップが一括して封止された後に切断されて単体のパッケージが製造される際に、複数のチップが一括して封止されて成形された成形品であって、回路基板において少なくとも１個のチップが装着され格子状に設けられている単位部と、回路基板において単位部が含まれる有効部の外側に設けられている周辺部と、周辺部に形成されており導電体からなる周辺パターンと、複数のチップを封止し、有効部を覆うとともに、周辺部において露出する露出領域を残すようにして設けられた封止樹脂とを備えたことを特徴とする。
【００２０】
これによれば、成形品において、有効部の外側に周辺部が設けられ、その周辺領域に、言い換えれば成形品の外縁付近に、導電体からなる周辺パターンが設けられている。したがって、成形品に外部から機械的な応力が加えられ、又は熱的な応力が発生した場合に、成形品の変形が周辺パターンの存在によって抑制される。
【００２１】
また、本発明に係る成形品は、上述の成形品において、単位部の各々に形成されており導電体からなる配線パターンを備えるとともに、周辺パターンは、配線パターンのうちの接地パターンに電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２２】
これによれば、成形品を製造し、更にはパッケージを製造するまでの各工程において、回路基板又は成形品において静電気が発生した場合に、その静電気が接地パターンから周辺パターンに流出する。
【００２３】
また、本発明に係る成形品は、上述の成形品において、露出領域においては、成形品及びパッケージを製造する各工程において使用される情報が、周辺パターンを構成する導電体を部分的に除去することによって記載されていることを特徴とする。
【００２４】
これによれば、回路基板、成形品、又はパッケージを製造する各工程において露出領域に記載された情報が、樹脂封止された後においても視認される。したがって、この情報が、成形品を製造する各工程、更にはパッケージを製造するまでの各工程において、使用可能になる。
【００２５】
また、本発明に係る成形品製造方法は、電子部品である複数のチップを回路基板に装着する工程と、チップの各々と回路基板との間において電気的な接続を行う工程と、封止樹脂により複数のチップを一括して封止して成形品を成形する工程と、成形品を切断して完成されるべき単体のパッケージに各々対応する成形品における個別部を検査する工程と、回路基板又は成形品を搬送する工程とを備えた成形品製造方法であって、成形する工程では、回路基板において複数のチップが装着される領域が含まれる有効部を覆うとともに、該有効部の外側に設けられた周辺部において露出領域を残して封止樹脂を設け、検査する工程では、周辺部に形成されており導電体からなる周辺パターンにおいて、露出領域における導電体を部分的に除去することによって検査により得られた情報を記載することを特徴とする。
【００２６】
これによれば、成形品を製造する工程のうちパッケージに各々対応する個別部を検査する工程で、検査によって得られた情報、例えば、個別部の良否に関する情報を、露出領域における周辺パターンに記載する。これにより、パッケージを製造する各工程において、視認可能な露出領域に記載された情報に基づき、例えば、良品である個別部に対してのみ所定の処理を行うことが可能になる。したがって、検査する工程の後工程において効率よく処理を行うことができる。
【００２７】
また、本発明に係る成形品製造方法は、電子部品である複数のチップを回路基板に装着する工程と、チップの各々と回路基板との間において電気的な接続を行う工程と、封止樹脂により複数のチップを一括して封止して成形品を成形する工程と、成形品を切断して完成されるべき単体のパッケージに各々対応する成形品における個別部を検査する工程と、回路基板又は成形品を搬送する工程とを備えた成形品製造方法であって、各工程のうちの少なくとも１つの工程において、回路基板において複数のチップが装着される領域が含まれる有効部の外側に設けられ導電体からなる周辺パターンと、少なくとも１つの工程において使用される装置の接地端子とを、電気的に接続させていることを特徴とする。
【００２８】
これによれば、成形品を製造し、更にはパッケージを製造するまでの各工程において、回路基板又は成形品において静電気が発生した場合に、その静電気を、周辺パターンを経由して装置の接地端子に流出させる。したがって、静電気によるチップの破壊等の悪影響を防止することができる。
【００２９】
また、本発明に係る成形品製造方法は、上述の成形品製造方法において、各工程のうちの少なくとも１つの工程において、周辺パターンを構成する導電体を部分的に除去することにより予め記載された情報を使用することを特徴とする。
【００３０】
これによれば、周辺パターンに予め記載された情報が、成形品を製造する各工程、更にはパッケージを製造するまでの各工程において使用可能になる。
【００３１】
また、本発明に係る成形品製造方法は、上述の成形品製造方法において、成形品が個別部ごとになるように成形品を切断する工程を更に備えたことを特徴とする。
【００３２】
これによれば、静電気がチップに与える悪影響を防止しながら、周辺パターンに予め記載された情報に基づいて、例えば、位置合わせを行って、成形品が個別部ごとになるように成形品を切断することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る回路基板について、図１を参照して説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る回路基板とその変形例とを、それぞれ示す平面図である。図１（Ａ）において、回路基板１は、正方形の平面形状を有しており、所定の厚さ（例えば、０．５ｍｍ）のガラスエポキシ板を基材とする本発明に係る回路基板である。回路基板１は、完成後の単体のパッケージ、すなわちＣＳＰ（  Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）に対応する複数個の単位部２（図において細かいハッチングが付された部分）を有している。また、回路基板１は、複数個の単位部２からなる有効部３（粗いハッチングが付された部分）と、有効部３の外側に位置する周辺部４（ハッチングが付されていない部分）とから構成されている。回路基板１において、有効部３は封止樹脂によって完全に覆われる部分であり、周辺部４は封止樹脂によって覆われない露出領域を残すとともにパッケージにはならない部分である。また、単位部２同士の間、及び有効部３と周辺部４との間は、いずれも、パッケージを完成させる際の切断線（ダイシングライン）になる仮想線５によって仕切られている。
【００３４】
単位部２のそれぞれには、必要な基板側電極と配線パターンとが（いずれも図示なし）形成されている。また、周辺部４の両面には、できるだけ広い面積を占めるようにして、周辺パターン６が形成されている。これらの基板側電極と配線パターンと周辺パターン６とは、いずれも、所定の厚さ（例えば、１８μｍ又は３５μｍ）の銅箔をエッチングすることによって形成されている。
【００３５】
本実施形態によれば、回路基板１において、有効部３の外側に周辺部４が設けられ、その周辺部４の両面に、言い換えれば回路基板１の外縁付近に、所定の厚さを有する銅箔からなる周辺パターン６が設けられている。したがって、回路基板１に外部から機械的な応力が加えられ、又は熱的な応力が発生した場合に、回路基板１における反り、うねり、撓み等の変形が周辺パターン６の存在によって抑制される。
【００３６】
図１（Ｂ）に示された回路基板７は、本発明に係る回路基板の変形例である。
この回路基板７は、円形の平面形状を有し、回路基板１と同様に所定の厚さのガラスエポキシ板を基材としている。また、周辺部（ハッチングが付されていない部分）の両面には、できるだけ広い面積を占めるようにして、周辺パターン６が形成されている。本変形例によれば、次のような効果が得られる。まず、円形の平面形状を有していることによって、回路基板７における反り、うねり、撓み等の変形がいっそう抑制される。また、既に導入されている、いわゆるウエーハ・レベルＣＳＰ用の製造装置を転用することができる。この場合には、回路基板７に、ウエーハと同様のオリエンテーションフラットやノッチを設けることによって、製造装置の転用が容易になる。
【００３７】
なお、本実施形態の説明においては、周辺パターン６が、回路基板１，７の両面に設けられることとした。これに限らず、変形の方向や程度に応じて、チップが装着される面、すなわち主面、又はその反対面のいずれか一方に、周辺パターン６を設けてもよい。
【００３８】
また、有効部３は単位部２のみからなることとした。これに限らず、複数個の単位部２からなるブロックが適当な間隙をあけて格子状に並ぶようにして有効部３を構成し、そのような有効部３を一括して樹脂封止することもできる。
【００３９】
また、回路基板１の平面形状を正方形としたが、これに限らず、長方形としてもよい。また、回路基板１が、長方形であって細長い形状、すなわちいわゆる短冊状の形状を有することとしてもよい。
【００４０】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る成形品と成形品製造方法とについて、図２及び図３を参照して説明する。本実施形態は、図１に示された回路基板１（又は回路基板７）を使用して製造した成形品、及び成形品製造方法に関するものである。
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態に係る成形品製造方法において、回路基板にチップを装着し、型締めして樹脂封止し、樹脂封止して成形した成形品を検査する各工程を、それぞれ示す部分断面図である。図３（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る成形品を対象に、検査した成形品を切断して単体のパッケージにする工程と、完成した単体のパッケージとを、それぞれ示す部分断面図である。
【００４１】
図２（Ａ）に示されているように、回路基板１の主面８において、完成後の単体のパッケージに対応する単位部２には、基板側電極９と配線パターン１０と接地（グラウンド）パターン１１とが、それぞれ形成されている。また、反対面１２において、単位部２には、層間配線（図示なし）と配線パターン１０とを介して基板側電極９に接続された外部電極１３が形成されている。また、第１の実施形態と同様に、主面８と反対面１２との両面において、周辺部４、すなわち回路基板１においてパッケージにはならない部分には、周辺パターン６が形成されている。加えて、周辺パターン６は、回路基板１に設けられたパターンのうち接地パターン１１に、電気的に接続されている。ツール１４は、単位部２のそれぞれにチップ１５を装着するボンディング手段である。チップ１５にはチップ側電極１６が形成され、そのチップ側電極１６の上には、半田等の導電性物質からなるバンプ１７が更に形成されている。また、チップ側電極１６のうち接地（グラウンド）電極は、最終的に、バンプ１７、接地パターン１１を順次介して、周辺パターン６に電気的に接続される。
【００４２】
以下、本実施形態に係る成形品と成形品製造方法とについて説明する。まず、図２（Ａ）に示すように、ボンディング装置を使用して、回路基板１の主面８に対して、ツール１４によりチップ１５を装着する。この場合には、回路基板１において複数個設けられた単位部２のそれぞれに、１個又は所定の複数個のチップ１５を、位置合わせして装着する。この位置合わせは、完成品である単体のパッケージに対応する単位部２のそれぞれにおいて、回路基板１の主面８に設けられた基板側電極９と、チップ側電極１６上に設けられ半田等の導電性物質からなるバンプ１７との間で行われる。
【００４３】
次に、ツール１４によってチップ１５を加熱しながら回路基板１に圧接することによりバンプ１７を溶融させ、その後硬化させて、チップ側電極１６と基板側電極９とを融着して電気的に接続する。これにより、チップ１５が回路基板１にフリップチップボンディングされる。ここまでの工程を繰り返して、回路基板１のすべての単位部２において、主面８にチップ１５を装着する。また、ここまでの工程では、ボンディング装置の接地（グラウンド）端子に接続された接地用電極（いずれも図示なし）と周辺パターン６とが、接触している。したがって、周辺パターン６が、ボンディング装置の接地端子に電気的に接続されている。
【００４４】
次に、図２（Ｂ）に示すように、樹脂封止装置において、鋼系材料からなり相対向する上型１８と下型１９とが設けられており、下型１９上に回路基板１を載置した後に、上型１８と下型１９とを型締めする。そして、上型１８に設けられている樹脂通路２０を経由してキャビティ２１に、溶融樹脂２２を注入する。その後に、これを硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂（後述）を、回路基板１の主面８における所定の領域に形成して、それ以外の部分を露出領域とする。ここで、上型１８に設けられた排気管２３は、図示されていない排気ポンプ等からなる減圧機構に接続されており、破線の矢印で示されるようにキャビティ２１内を排気して減圧状態にする。また、この工程では、樹脂封止装置の接地端子（図示なし）と周辺パターン６とが、鋼系材料からなる下型１９を介して（型締め時には上型１８と下型１９との双方を介して）、電気的に接続されている。
【００４５】
次に、図２（Ｃ）に示すように、回路基板１の主面８における露出領域２４以外の部分に封止樹脂２５が形成された後に型開きを行って、主として回路基板１とチップ１５と封止樹脂２５とからなる成形品２６を取り出す。その後に、検査装置（図示なし）のテストボード２７上に成形品２６を載置する。これにより、テストボード２７に設けられたテスト用電極２８と外部電極１３とを接触させ、テストボード２７に設けられ検査装置の接地端子に接続された接地用電極２９と周辺パターン６とを接触させる。
【００４６】
次に、検査装置から所定のテスト用電極２８に必要な電源電圧と電気信号とを供給して、順次チップ１５を動作させる。これにより、完成後のパッケージ単体に相当する個別部３０をそれぞれ検査する。そして、チップ１５が正常に動作しなかった場合には、そのチップ１５を含む個別部３０が不良であることを示すフェイルマーク（図示なし）を、そのチップ１５を覆う封止樹脂２５の表面に付する。
【００４７】
ここまでの工程によって、本実施形態に係る成形品を完成させる。これによれば、完成品である単体のパッケージになるべき個別部３０ごとに、正常に動作するか否かを検査して、不良品を特定することができる。また、図２（Ｃ）に示す工程では、成形品２６を所定の温度雰囲気中に置いた状態で、検査装置から所定のテスト用電極２８に必要な電源電圧と電気信号とを供給して各チップ１５を連続動作させることができる。これにより、各個別部３０についてバーンインを行うことができる。
【００４８】
次に、図３（Ａ）に示すように、例えば、転写装置（図示なし）を使用して、外部電極１３に半田ボール３１を形成する。そして、成形品２６をステージ３２上の粘着テープ３３に固定した後に、切断装置（図示なし）のブレード３４を用いて、仮想線５において成形品２６を切断する。これにより、成形品２６は個別部３０ごとになるように切断されることになる。これらの工程においては、転写装置の接地端子に接続された接地用電極（いずれも図示なし）と、周辺パターン６とを接触させる。また、ステージ３２に設けられ切断装置の接地端子に接続された接地用電極３５と、周辺パターン６とを接触させる。したがって、周辺パターン６が、転写装置又は切断装置の接地端子に電気的に接続されている。
【００４９】
次に、すべての仮想線５に対して図３（Ａ）の工程を繰り返す。これにより、図３（Ｂ）に示されているように、チップ１５と、半田ボール３１を有する個別回路基板３６と、個別封止樹脂３７とからなり、成形品２６の個別部３０に相当する単体のパッケージ３８が完成する。ここで、パッケージ３８は、チップサイズと同等のサイズを有する、いわゆるＣＳＰ（  Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）であって、樹脂成形された成形品２６が切断により分離されたものである。したがって、パッケージ３８は、周知の成形方法によって成形されランナとランナにつながる製品単体とを有する構造体において、ランナから分離された製品単体のそれぞれに相当する。このような分離された製品単体も成形品と呼ばれていることから、パッケージ３８は、この製品単体と同様に広義の成形品であるといえる。
【００５０】
その後に、完成したパッケージ３８の全数を、粘着テープ３３に固定した状態で、一括してトレイ（図示なし）に移載する。そして、パッケージ３８は、プリント基板等に実装される。この工程で使用されるマウンタは、画像処理によってフェイルマークを認識して、パッケージ３８のうちの不良品をプリント基板等に実装しない。したがって、パッケージ３８のうちの良品を選別してトレイに移載する工程が不要になる。
【００５１】
本実施形態によれば、回路基板１の外縁付近に、所定の厚さを有する銅箔からなる周辺パターン６が設けられている。これにより、成形品２６が切断されるまでの各工程において、回路基板１又は成形品２６に外部から機械的な応力が加えられ、又は熱的な応力が発生した場合に、周辺パターン６の存在によって、回路基板１又は成形品２６の変形が抑制される。また、成形品２６が切断されるまでの各工程において、回路基板１又は成形品２６に静電気が発生した場合に、その静電気を、周辺パターン６を経由して各装置の接地端子に流出させる。したがって、静電気によるチップ１５の破壊等の悪影響を防止することができる。
【００５２】
なお、本実施形態は、搬送工程においても適用可能であり、チップ１５が装着された状態の回路基板１，７、又は成形品２６を搬送する場合に、周辺パターン６を、搬送装置の接地端子に電気的に接続させることができる。これにより、搬送工程における、静電気によるチップ１５の破壊等の悪影響を防止することができる。この場合には、搬送に使用するトレイ等において、周辺パターン６が接触する部分に金属箔などの導電体を設けて、その導電体を、搬送装置の接地端子に電気的に接続すればよい。
【００５３】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る成形品と成形品製造方法とを、図２及び図３を参照して説明する。本実施形態は、後工程で使用する情報が周辺パターン６に記載されている、回路基板１又は成形品２６に関するものである。また、回路基板１の周辺パターン６に後工程で使用する情報を記載し、その記載された情報を各工程で使用する成形品製造方法に関するものである。
【００５４】
図２（Ａ）に示された回路基板１の周辺パターン６には、銅箔をエッチングすることによって、次のような情報を記載することができる。第１に、ボンディング、検査（バーンインを含む）、ダイシング等の各工程で位置合わせを行う際に必要なマーク（アライメントマーク）を、回路基板１を製造する際のエッチング工程で、周辺パターン６に形成することができる。この場合には、配線パターン９とアライメントマークとを同じエッチング工程で形成するので、それらの間で良好な位置精度が得られる。また、これらのマークを封止樹脂によって覆われない部分、すなわち、図２（Ｃ）に示された回路基板１の主面８における露出領域２４に形成することができる。したがって、樹脂封止後の各工程においても、成形品を反転させることなく、封止された面から画像認識して位置合わせを行うことができる。また、樹脂封止するまでの工程で使用するマーク、例えば、ボンディング用のアライメントマークは、周辺パターン６のうち封止樹脂で覆われる領域に設けてもよい。また、これらのマークとして、例えば、「＋」形状のマークを、エッチングによってその形状に銅箔を除去して形成してもよく、その形状に銅箔を残し周囲をエッチングによって除去して形成してもよい。
【００５５】
第２に、回路基板１を製造する際に不良であると判明した単位部２についての情報を、露出領域２４における周辺パターン６に形成することができる。単位部２の不良については、チップが小型化し、回路基板１における取れ数が増加し、パターンが微細になるに伴い、その発生率が増加している。しかし、不良が発生した場合に、直ちに回路基板１を廃棄することは、経済性の観点から好ましくない。そこで、回路基板１の検査工程において、不良についての情報（マップデータ）を、レーザマーカ等を使用して銅箔を除去することにより、露出領域２４における周辺パターン６に形成することができる。
【００５６】
第３に、樹脂封止後の成形品２６の検査工程において不良であると判明した個別部３０についても、その検査工程で、レーザマーカ等を使用して露出領域２４における周辺パターン６にマップデータを記載することができる。更に、検査工程においては、必要に応じて特定の特性について、所定の基準に従って良品である個別部３０をランク分けする場合がある。この場合には、各個別部３０がどのランクに属するかというランク情報を、露出領域２４における周辺パターン６に記載することができる。
【００５７】
いずれの場合にも、後工程でそれらのマップデータ等を読みとり、次のようにして工程の効率化を図ることができる。例えば、回路基板１において不良である単位部２に対して、チップを装着しないこと、樹脂封止後に検査を行わないことが可能になる。また、成形品２６において不良である個別部３０に対して、検査を行わないこと、切断後にピックアップしないこと等が可能になる。また、周辺パターン６に記載されたランク情報に基づいて、良品である個別部３０をそれぞれランク分けに従って処理することが可能になる。
【００５８】
ところで、通常、回路基板１における単位部２の不良については、樹脂封止後に不良個所を判別するために、マーカを使用して樹脂封止面の反対面１２にフェイルマークをマーキングしている。そのため、回路基板１の反転と再反転とが必要になる。また、樹脂封止後の検査工程で判明した不良については、第２の実施形態で説明したように、封止樹脂２５の表面にフェイルマークをマーキングしている。本実施形態によれば、これらの反転やマーキング等を必要としないので、工程において処理の効率化を図ることができる。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態によれば、回路基板１、成形品２６、又はパッケージ３８を製造する各工程において、回路基板１の露出領域２４に記載された情報を、樹脂封止された後においても視認することができる。そして、この情報を、成形品２６を製造する各工程、更にはパッケージ３８を製造するまでの各工程において使用することができる。したがって、回路基板１又は成形品２６において不良であると判定された部分を、後工程における処理の対象外とすることができる。また、回路基板１や成形品２６について、反転やマーキングが不要になる。したがって、工程において処理の効率化を図ることができる。
【００６０】
なお、上述した第２及び第３の実施形態においては、チップ１５が回路基板１にフリップチップボンディングされることとした。これに限らず、ダイボンディングとワイヤボンディングとを使用してもよい。
【００６１】
また、ブレード３４を使用して成形品２６を切断することとした。これに代えて、ブレード３４以外の手段によって切断することも可能である。例えば、レーザを使用する切断や、高圧流体を使用する切断等も可能である。
【００６２】
また、金型に設けられた樹脂通路２０を経由してキャビティ２１に溶融樹脂２２を注入し、その後に、これを硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂２５を形成することとした。これに限らず、次のようにして、封止樹脂２５を形成してもよい。まず、回路基板１の主面８の上に、樹脂材料（粉体、粒体、シート状、ブロック状のいずれでもよい）を配置して、上型１８と下型１９とを型締めしながら樹脂材料を加熱溶融させて溶融樹脂として、これを硬化させることができる。また、下型の側にキャビティを設け、キャビティに樹脂材料を配置した後にこれを加熱溶融させて溶融樹脂とし、上型に固定した回路基板を溶融樹脂に浸漬した状態で型締めした後に、溶融樹脂を硬化させることもできる。
【００６３】
また、樹脂封止する際に、チップ１５の背面を露出させて樹脂封止することもできる。この場合には、チップ１５の背面について高さ方向の位置にばらつきが生ずる可能性がある。そこで、このばらつきがある場合においてもチップ１５の背面を確実に露出させるために、チップ１５の背面とキャビティ２１における型面との間に、樹脂フィルム（樹脂シート）を介在させて樹脂封止すればよい。この樹脂フィルムは、短冊状で供給してもよく、ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌの状態で供給してもよい。これにより、型締めした際に、チップ１５の背面とキャビティ２１の型面との間において樹脂フィルムが圧縮変形して、チップ１５の背面の高さ位置のばらつきを吸収する。したがって、樹脂フィルムとチップ１５の背面との間に溶融樹脂２２が進入することを防止できる。また、回路基板１が大型になった場合には、この樹脂フィルムによって、成形品２６と上型１８との離型性を良好に保つことができる。
【００６４】
なお、ここまで説明した各実施形態においては、ガラスエポキシ板を基材とする回路基板１を対象とした。これに限らず、ポリイミド等の可撓性材料を含む他の樹脂系材料を基材にする回路基板も、本発明の対象になり得る。更に、アルミナや窒化アルミ等のセラミック系材料を基材にする回路基板も、本発明の対象になり得る。この場合には、配線パターン等と周辺パターンとを、スクリーン印刷法を使用してＡｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等により形成することができる。
【００６５】
また、配線パターン１０、接地パターン１１等と同一の材料（銅箔）及び同一の工程（エッチング）によって、周辺パターン６を形成することとした。これに限らず、配線パターン１０等の材料とは異なる材料を使用して、周辺パターン６を形成してもよい。また、配線パターン１０等を形成する工程とは別の工程によって、周辺パターン６を形成することもできる。
【００６６】
また、回路基板の変形を抑制する効果を向上させる目的で、周辺パターン６の厚さを増すこともできる。この場合には、周辺パターン６においてめっきを施せばよい。また、セラミック材料を基材にする回路基板に対しては、スクリーン印刷法を使用して、周辺パターン６の厚さを増すことができる。
【００６７】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【００６８】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板の有効部の外側に周辺部が設けられ、その周辺部に導電体からなる周辺パターンが設けられる。したがって、回路基板又は成形品に外部から機械的な応力が加えられ、又は熱的な応力が発生した場合に、回路基板又は成形品の変形が周辺パターンの存在によって抑制される。また、成形品を製造するまでの、更にはパッケージを製造するまでの各工程で、回路基板又は成形品において静電気が発生した場合に、その静電気が接地パターンから周辺パターンを介して、各工程で使用される装置の接地端子に流出する。したがって、静電気によるチップの破壊等の悪影響を防止することができる。また、周辺パターンに予め記載された情報が、成形品を製造する各工程で、更にはパッケージを製造するまでの各工程で使用可能になる。したがって、例えば、回路基板及び成形品を検査する工程において得られた情報に基づいて、後工程の処理を効率よく行うことができる。
これらにより、本発明は、成形品又はパッケージを製造する際における回路基板又は成形品の変形を抑制するとともに、製造する際の各工程の処理を効率よく行うことを可能にする、回路基板、これを使用して製造した成形品、及び成形品製造方法を提供できるという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板とその変形例とを、それぞれ示す平面図である。
【図２】図２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る成形品製造方法において、回路基板にチップを装着し、型締めして樹脂封止し、樹脂封止して成形した成形品を検査する各工程を、それぞれ示す部分断面図である。
【図３】図３（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る成形品を対象に、検査した成形品を切断して単体のパッケージにする工程と、完成した単体のパッケージとを、それぞれ示す部分断面図である。
【図４】図４（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の成形品製造方法において、従来の回路基板にチップを装着し、型締めして樹脂封止し、樹脂封止後に検査する各工程を、それぞれ示す部分断面図である。
【図５】図５（Ａ），（Ｂ）は、従来の成形品製造方法において、検査後に単体のパッケージに切断する工程と、完成した単体のパッケージとを、それぞれ示す部分断面図である。
【符号の説明】
１，７  回路基板
２  単位部
３  有効部
４  周辺部
５  仮想線
６  周辺パターン
８  主面
９  基板側電極
１０  配線パターン
１１  接地パターン
１２  反対面
１３  外部電極
１４  ツール
１５  チップ
１６  チップ側電極
１７  バンプ
１８  上型
１９  下型
２０  樹脂通路
２１  キャビティ
２２  溶融樹脂
２３  排気管
２４  露出領域
２５  封止樹脂
２６  成形品
２７  テストボード
２８  テスト用電極
２９，３５  接地用電極
３０  個別部
３１  半田ボール
３２  ステージ
３３  粘着テープ
３４  ブレード
３６  個別回路基板
３７  個別封止樹脂
３８  パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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