(57)【要約】【課題】高周波の伝送特性を満足させるために、ＢＧＡ構造を採用して信号ラインの伝送距離を短くし、またガードパイプのインピーダンスを低くして、高い周波数領域の特性を向上できるリードリレーを提供する。【解決手段】ＢＧＡ構造を採用したリードリレーであって、リードスイッチ１、ガードパイプ２、ボビン３ａ，３ｂ、ベース４、ケースなどから構成され、ＢＧＡ構造を採用して、リードスイッチ１の端子から外部信号端子に至るまでの信号ラインの伝送距離を短くすることにより、高周波の伝送特性を満足させる。また、ガードパイプ２から外部グランド端子までの接続に板状のグランド板７ｃ，７ｄおよび中間グランド板１０を使用することによってガードパイプ２のインピーダンスを低くすることにより、高い周波数領域の特性を向上させる。【選択図】        図１
2004185896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子および第２端子を有するリードスイッチと、
前記リードスイッチを囲むように筒状に形成されたガードパイプと、
前記リードスイッチの第１端子および第２端子にそれぞれ接続された第１導電部材および第２導電部材と、
前記ガードパイプの端部に接続され、板状に形成された少なくとも１つの第３導電部材と、
前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材が上面に搭載され、前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材にそれぞれ接続されたボール状の第１外部信号端子、第２外部信号端子、第１外部グランド端子が下面に設けられたベースとから構成されていることを特徴とするリードリレー。
【請求項２】
請求項１記載のリードリレーにおいて、
前記板状に形成された少なくとも１つの第３導電部材は、前記ガードパイプの筒方向に対して平行に設けられていることを特徴とするリードリレー。
【請求項３】
請求項１記載のリードリレーにおいて、
前記板状に形成された少なくとも１つの第３導電部材は、前記ガードパイプの筒方向に対して垂直に設けられていることを特徴とするリードリレー。
【請求項４】
請求項１記載のリードリレーにおいて、
前記板状に形成された少なくとも１つの第３導電部材は複数個からなり、前記第１導電部材および前記第２導電部材のそれぞれの４方向を囲むように設けられていることを特徴とするリードリレー。
【請求項５】
第１端子および第２端子を有するリードスイッチと、
前記リードスイッチを囲むように筒状に形成されたガードパイプと、
前記ガードパイプを囲むように２分割して筒状に形成され、それぞれにコイルが巻かれた第１ボビンおよび第２ボビンと、
前記リードスイッチの第１端子および第２端子にそれぞれ接続された第１導電部材および第２導電部材と、
前記ガードパイプの中央部に接続され、板状に形成され、前記第１ボビンと前記第２ボビンとの間に設けられた第４導電部材と、
前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第４導電部材が上面に搭載され、前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第４導電部材にそれぞれ接続されたボール状の第１外部信号端子、第２外部信号端子、第２外部グランド端子が下面に設けられたベースとから構成されていることを特徴とするリードリレー。
【請求項６】
第１端子および第２端子を有するリードスイッチと、
前記リードスイッチを囲むように筒状に形成されたガードパイプと、
前記ガードパイプを囲むように２分割して筒状に形成され、それぞれにコイルが巻かれた第１ボビンおよび第２ボビンと、
前記リードスイッチの第１端子および第２端子にそれぞれ接続された第１導電部材および第２導電部材と、
前記ガードパイプの端部に接続され、板状に形成され、前記ガードパイプの筒方向に対して平行に設けられた少なくとの１つの第３導電部材と、
前記ガードパイプの中央部に接続され、板状に形成され、前記第１ボビンと前記第２ボビンとの間に設けられた第４導電部材と、
前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材、前記第４導電部材が上面に搭載され、前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材、前記第４導電部材にそれぞれ接続されたボール状の第１外部信号端子、第２外部信号端子、第１外部グランド端子、第２外部グランド端子が下面に設けられたベースとから構成されていることを特徴とするリードリレー。
【請求項７】
第１端子および第２端子を有するリードスイッチと、
前記リードスイッチを囲むように筒状に形成されたガードパイプと、
前記ガードパイプを囲むように２分割して筒状に形成され、それぞれにコイルが巻かれた第１ボビンおよび第２ボビンと、
前記リードスイッチの第１端子および第２端子にそれぞれ接続された第１導電部材および第２導電部材と、
前記ガードパイプの端部に接続され、板状に形成され、前記ガードパイプの筒方向に対して垂直に設けられた少なくとも１つの第３導電部材と、
前記ガードパイプの中央部に接続され、板状に形成され、前記第１ボビンと前記第２ボビンとの間に設けられた第４導電部材と、
前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材、前記第４導電部材が上面に搭載され、前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材、前記第４導電部材にそれぞれ接続されたボール状の第１外部信号端子、第２外部信号端子、第１外部グランド端子、第２外部グランド端子が下面に設けられたベースとから構成されていることを特徴とするリードリレー。
【請求項８】
第１端子および第２端子を有するリードスイッチと、
前記リードスイッチを囲むように筒状に形成されたガードパイプと、
前記ガードパイプを囲むように２分割して筒状に形成され、それぞれにコイルが巻かれた第１ボビンおよび第２ボビンと、
前記リードスイッチの第１端子および第２端子にそれぞれ接続された第１導電部材および第２導電部材と、
前記ガードパイプの端部に接続され、複数個の板状に形成され、前記第１導電部材および前記第２導電部材のそれぞれの４方向を囲むように設けられた第３導電部材と、
前記ガードパイプの中央部に接続され、板状に形成され、前記第１ボビンと前記第２ボビンとの間に設けられた第４導電部材と、
前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材、前記第４導電部材が上面に搭載され、前記第１導電部材、前記第２導電部材、前記第３導電部材、前記第４導電部材にそれぞれ接続されたボール状の第１外部信号端子、第２外部信号端子、第１外部グランド端子、第２外部グランド端子が下面に設けられたベースとから構成されていることを特徴とするリードリレー。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載のリードリレーにおいて、
前記ベース上にケースが搭載され、前記ケース内に樹脂材料が注入された構造となっていることを特徴とするリードリレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードリレーに関し、特に高い周波数領域の特性を向上させることが可能なパッケージ構造のリードリレーに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者が検討したところによれば、リードリレーに関しては、以下のような技術が考えられる。
【０００３】
たとえば、リードリレーに組み込まれるリードスイッチは、通常、防護のための不活性ガスを密封したり、真空にした密閉ガラス管の中に２枚の平らな接触板を組み込み、外部的に発生した磁力によって作動する素子である。このリードスイッチに対して、外部に磁界が発生すると、２枚の接触板の端が互いに引きつけて、最終的に接触してスイッチが入る。磁界を取り除くと、接触板の磁力が消えて、ばねの力で元の位置に戻り、スイッチが切れるようになっている。
【０００４】
ここで、本発明者が本発明の前提として検討したリードリレーについて、図１１および図１２を用いて説明する。それぞれ、図１１はモールドする前の状態を示す斜視図、図１２はパッケージ構造のリードリレーを示す断面図である。
【０００５】
前述のようなリードスイッチ３１は、通常、ボビン３３の中に収められ、このボビン３３には外側にコイル３８が巻かれて電源に接続される。このコイル３８を流れる電流が必要な磁界を発生し、ボビン３３の中のリードスイッチ３１を作動させる。また、リードスイッチ３１の用途によっては、１ＧＨｚ以上の高い周波数の信号を流す場合もあり、このような用途ではアースシールドのためにガードパイプ３２をリードスイッチ３１の周囲に配置している。
【０００６】
さらに、このような構造のリードスイッチ３１は、物理的にパッケージ構造にして、特定の回路構造を保つ回路基板と電気的に接続する必要がある。たとえば、製造とパッケージングを容易にするために、信号端子、グランド端子、コイル端子をリードフレーム構造で端末処理し、全体をエポキシ樹脂４３などの樹脂材料でモールドし、ケース３５に収納する構造が用いられている。これらのリードは、パッケージ構造の外部に突出され、信号ピン４１ａ，４１ｂ、グランドピン４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆ、コイルピン４１ｈ，４１ｉとしてガルウイング状にリード成形され、回路基板上に表面実装されるようになっている。
【０００７】
具体的には、２本の信号ピン４１ａ，４１ｂはそれぞれリードスイッチ３１の両端の信号端子に接続され、また４本のグランドピン４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆはそれぞれガードパイプ３２の両端に２本ずつ接続され、さらに２本のコイルピン４１ｈ，４１ｉはそれぞれコイル３８の端部を接続するコイル端子３９ａ，３９ｂに接続されている。
【０００８】
また、リードスイッチをパッケージ構造にしたリードリレーとしては、たとえば特許文献１に記載のように、リードスイッチを中に収めたボビンの部分がくぼんだ形状に形成した基板上に、リードスイッチを中に収めたボビンを搭載するようにした構造のものがある。このパッケージ構造では、リードスイッチの信号端子、ガードパイプに接続されたグランド端子を、基板上のくぼんでいない部分で接続させ、各接続部分から基板の下面に設けられたボール状の外部端子まで各導電バイアを通じて電気的に接続されている。
【０００９】
【特許文献１】
米国特許第６０２５７６８号明細書（第４図、第６図など）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようなリードリレーの技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【００１１】
たとえば、前述したリードリレーにおいて、高周波の伝送特性を満足させるためには、インピーダンスを約５０Ω程度に整合した構造で、伝送距離が極力短い方がよい。前記図１１および図１２に示した構造のリードリレーでは、リードスイッチの接続点よりモールドの肉厚を考慮し、さらにモールドの外部においてリード成形して回路基板に実装しなければならない。そのため、信号ラインの伝送線路が長いので、短くするためにパッケージ構造の工夫が必要である。
【００１２】
また、前述した図１１および図１２に示すような構造のリードリレーを、実際に回路基板上に実装して作動させた場合に、特定の周波数において通過特性が劣化する現象が発生している。そこで、本発明者は、図１３に示すように、前記図１１および図１２に示した構造のリードリレーを回路基板上に実装した状態で３次元電磁界解析を行った。この結果を図１４に示す。
【００１３】
図１３において、装飾図示部は、基板５１上の信号線５２から、ある周波数の信号を入力したときの電界の強い部分を示している。通常、入力された信号は信号ピン４１ｂを伝わり、グランドピンを介してグランドに接続されたガードパイプ３２により同軸構造となっているリードスイッチ３１の中を伝わり、反対側の信号ピン４１ａに抜けていく。しかし、図１３では、電界の強い部分を見て分かるように、信号はガードパイプ３２と基板５１上のグランドプレーン５３の間に伝わってしまっており、リードリレーの通過特性は図１４に示すように悪くなる。
【００１４】
すなわち、図１４に示すように、１ＧＨｚから１２ＧＨｚまでの周波数の変化に対する通過特性を解析した結果、他の周波数帯域では周波数の増加に伴って通過特性が僅かながら徐々に悪くなる通常の特性に対して、約６．５ＧＨｚ程度の周波数では通過特性が急激に約−１４ｄＢ程度まで劣化する特性が得られた。このような現象が生じるには、ガードパイプを細いグランドピンを通してグランドに接続しているために、ガードパイプのインピーダンスが高くなるためであり、この通過特性が悪くなる周波数はガードパイプの長さで決まるものと考えられる。
【００１５】
また、前記特許文献１の技術は、信号ラインの伝送距離を短くすることが可能なＢＧＡ構造を採用したリードリレーではあるが、基板を用いるために誘電損失を考慮する必要がある。また、基板をくぼんだ形状に形成しなければならないので基板のコストが高くなり、さらに基板の誘電率が決まっていてスルーホールの径も自由に選べないので、インピーダンスの調整が困難となる、などの課題も考えられる。
【００１６】
そこで、本発明は、高周波の伝送特性を満足させるために、ＢＧＡ構造を採用して信号ラインの伝送距離を短くし、またガードパイプのインピーダンスを低くして、高い周波数領域の特性を向上させることができるリードリレーを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードリレーにおいて、ＢＧＡ構造を採用して信号ラインの伝送距離を短くすることによって高周波の伝送特性を満足させることができ、また外部グランド端子までの接続に板状の導電部材を使用することによってガードパイプのインピーダンスを低くして、高い周波数領域の特性を向上させることができるようにしたものである。すなわち、本発明によるリードリレーは、以下のような特徴を有するものである。
【００１８】
（１）第１端子および第２端子を有するリードスイッチと、このリードスイッチを囲むように筒状に形成されたガードパイプと、リードスイッチの第１端子および第２端子にそれぞれ接続された第１導電部材および第２導電部材と、ガードパイプの端部に接続され、板状に形成された少なくとも１つの第３導電部材と、第１、第２および第３導電部材が上面に搭載され、これらの導電部材にそれぞれ接続されたボール状の第１外部信号端子、第２外部信号端子、第１外部グランド端子が下面に設けられたベースとから構成されているものである。
【００１９】
（２）前記（１）において、板状に形成された少なくとも１つの第３導電部材は、ガードパイプの筒方向に対して平行に設けられていたり、ガードパイプの筒方向に対して垂直に設けられていたり、あるいは第３導電部材は複数個からなり、第１および第２導電部材のそれぞれの４方向を囲むように設けられているものである。
【００２０】
（３）第１端子および第２端子を有するリードスイッチと、このリードスイッチを囲むように筒状に形成されたガードパイプと、このガードパイプを囲むように２分割して筒状に形成され、それぞれにコイルが巻かれた第１ボビンおよび第２ボビンと、リードスイッチの第１端子および第２端子にそれぞれ接続された第１導電部材および第２導電部材と、ガードパイプの中央部に接続され、板状に形成され、第１ボビンと第２ボビンとの間に設けられた第４導電部材と、第１、第２および第４導電部材が上面に搭載され、これらの導電部材にそれぞれ接続されたボール状の第１外部信号端子、第２外部信号端子、第２外部グランド端子が下面に設けられたベースとから構成されているものである。
【００２１】
（４）前記（１）、（２）および（３）を組み合わせて構成されているものである。
【００２２】
（５）前記（１）〜（４）において、ベース上にケースが搭載され、このケース内に樹脂材料が注入された構造となっているものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１〜図６により、本発明の実施の形態１のリードリレーの構成の一例を説明する。図１〜図６は本実施の形態１のリードリレーを示し、それぞれ、図１はケースに収納する前の状態を示す斜視図、図２は上面から見た状態の断面図、図３は正面から見た状態の断面図（図４のＡ−Ａ’切断線による断面図）、図４は底面図、図５は図４のＢ−Ｂ’切断線による断面図、図６は図４のＣ−Ｃ’切断線による断面図である。
【００２５】
本実施の形態のリードリレーは、たとえばＢＧＡ構造を採用したリードリレーとされ、リードスイッチ１、ガードパイプ２、ボビン３ａ，３ｂ、ベース４、ケース５などから構成される。
【００２６】
リードスイッチ１は、たとえばガラス管に密閉された構造になっており、このガラス管の中に２枚の平らな接触板が組み込まれ、このガラス管の外部には２枚の各接触板につながる第１端子１ａおよび第２端子１ｂが設けられている。このリードスイッチ１の第１端子１ａおよび第２端子１ｂにはそれぞれ、たとえばりん青銅から形成された棒状の信号端子（第１導電部材、第２導電部材）６ａ，６ｂが接続されている。
【００２７】
ガードパイプ２は、たとえばりん青銅により筒状に形成され、リードスイッチ１を囲むように設けられている。このガードパイプ２の両端にはそれぞれ、端部の対向位置に本体部につながるツバ部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成され、各ツバ部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに、たとえばりん青銅から形成された板状のグランド板（第３導電部材：図６）７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが接続されている。この各グランド板７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、ガードパイプ２の筒方向に対して平行に設けられている。
【００２８】
ボビン３ａ，３ｂは、たとえばＬＣＰにより２分割して筒状に形成され、ガードパイプ２を囲むように設けられている。この各ボビン３ａ，３ｂにはコイル８ａ，８ｂが巻かれ、この各コイル８ａ，８ｂの端部はそれぞれ、たとえばりん青銅から形成された棒状のコイル端子９ａ，９ｂに接続されている。また、２分割されたボビン３ａとボビン３ｂの間には、たとえばりん青銅から形成された板状の中間グランド板（第４導電部材：図５）１０がガードパイプ２の中央部に接続されている。
【００２９】
ベース４は、たとえばＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）により板状に形成され、リードスイッチ１の端子１ａ，１ｂに接続された信号端子６ａ，６ｂ、ガードパイプ２に接続されたグランド板７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄおよび中間グランド板１０、コイル８ａ，８ｂに接続されたコイル端子９ａ，９ｂの各端部が、上面から下面に貫通する貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉに挿入されて上面に搭載されている。このベース４の下面には、信号端子６ａ，６ｂ、グランド板７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄおよび中間グランド板１０、コイル端子９ａ，９ｂの各端部に接続されたボール状の外部信号端子（第１外部信号端子、第２外部信号端子）１１ａ，１１ｂ、外部グランド端子（第１外部グランド端子、第２外部グランド端子）１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ、外部コイル端子１１ｈ，１１ｉが設けられている。これらのボール状の外部信号端子１１ａ，１１ｂ、外部グランド端子１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ、外部コイル端子１１ｈ，１１ｉは、たとえば半田ボールから形成されている。なお、各グランド板７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄおよび中間グランド板１０には、外部グランド端子１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇとして３個ずつの半田ボールが接続されているが、１個あるいは２個でもよい。
【００３０】
ケース５は、たとえばＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）によりベース４上を囲むように形成され、このケース５により、リードスイッチ１、ガードパイプ２、ボビン３ａ，３ｂなどからなるリードリレーが外部環境から保護されている。また、このケース５には、ケース端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが形成され、各ケース端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの端部が信号端子などと同様にベース４の貫通孔４ｊ，４ｋ，４ｌ，４ｍに挿入されて搭載され、この各ケース端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの端部に接続された外部ケース端子１１ｊ，１１ｋ，１１ｌ，１１ｍがベース４の下面に設けられている。
【００３１】
以上の構成において、リードスイッチ１は、第１端子１ａおよび第２端子１ｂから、棒状の信号端子６ａ，６ｂを通じて、ボール状の外部信号端子１１ａ，１１ｂまで電気的に接続される。ガードパイプ２は、板状のグランド板７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄおよび中間グランド板１０を通じて、ボール状の外部グランド端子１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇまで電気的に接続される。ボビン３ａ，３ｂに巻かれたコイル８ａ，８ｂは、棒状のコイル端子９ａ，９ｂを通じて、ボール状の外部コイル端子１１ｈ，１１ｉまで電気的に接続される。ケース５は、ケース端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを通じて、ボール状の外部ケース端子１１ｊ，１１ｋ，１１ｌ，１１ｍまで電気的に接続される。
【００３２】
以上のように構成されるリードリレーにおいては、ＢＧＡ構造を採用して、リードスイッチ１の端子１ａ，１ｂから外部信号端子１１ａ，１１ｂに至るまでの信号ラインの伝送距離を短くすることにより、高周波の伝送特性を満足させることができる。また、ガードパイプ２から外部グランド端子１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇまでの接続に板状のグランド板７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄおよび中間グランド板１０を使用してガードパイプ２のインピーダンスを低くすることにより、高い周波数領域の特性を向上させることができる。
【００３３】
たとえば、本実施の形態のリードリレーについて、前記図１４に示した、１ＧＨｚから１２ＧＨｚまでの周波数の変化に対する通過特性を解析した結果、約６．５ＧＨｚ程度の周波数で通過特性が急激に約−１４ｄＢ程度まで劣化する現象がなくなり、１ＧＨｚから１２ＧＨｚまでの周波数帯域において、周波数の増加に伴って通過特性が僅かながら徐々に悪くなる通常の特性が得られた。
【００３４】
これは、ガードパイプ２のインピーダンスが低くなったことと共に、ボビン３ａ，３ｂを２分割し、ガードパイプ２に中間グランド板１０を接続してガードパイプ２の長さを実質的に短くすることにより、共振周波数を周波数の高い方へ移行できたためと考えられる。
【００３５】
なお、要求される性能によって、板状のグランド板またはボビン分割と中間グランド板のどちらか一方のみを実施してもよい。
【００３６】
（実施の形態２）
図７〜図１０により、本発明の実施の形態２のリードリレーの構成の一例を説明する。図７〜図１０は本実施の形態２のリードリレーを示し、それぞれ、図７は正面から見た状態の断面図（主にガードパイプと各グランド板を図示し、図８のＡ−Ａ’切断線による断面図）、図８は底面図、図９は図８のＢ−Ｂ’切断線による断面図、図１０は図８のＣ−Ｃ’切断線による断面図である。
【００３７】
本実施の形態のリードリレーは、前記実施の形態１と同様に、たとえばＢＧＡ構造を採用したリードリレーとされ、リードスイッチ１、ガードパイプ２、ボビン３ａ，３ｂ、ベース４、ケース５などから構成され、前記実施の形態１との相違点は、第３導電部材がガードパイプの筒方向に対して垂直に設けられている点である。
【００３８】
すなわち、本実施の形態のリードリレーにおいては、ガードパイプ２の各ツバ部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに、たとえばりん青銅から形成された板状のグランド板（第３導電部材：図９）２１ａ，２１ｂが、ガードパイプ２の筒方向に対して垂直に設けられて接続されている。また、ガードパイプ２の端部にも、たとえばりん青銅から形成された板状のグランド板（第３導電部材：図１０）２２ａ，２２ｂが、ガードパイプ２の筒方向に対して垂直に設けられて接続されている。
【００３９】
以上の構成において、リードスイッチ１は、第１端子１ａおよび第２端子１ｂから、棒状の信号端子６ａ，６ｂを通じて、ボール状の外部信号端子１１ａ，１１ｂまで電気的に接続される。ガードパイプ２は、板状のグランド板２１ａ，２２ａ，２１ｂ，２２ｂおよび中間グランド板１０を通じて、ボール状の外部グランド端子１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇまで電気的に接続される。ボビン３ａ，３ｂに巻かれたコイル８ａ，８ｂは、棒状のコイル端子９ａ，９ｂを通じて、ボール状の外部コイル端子１１ｈ，１１ｉまで電気的に接続される。ケース５は、ケース端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを通じて、ボール状の外部ケース端子１１ｊ，１１ｋ，１１ｌ，１１ｍまで電気的に接続される。
【００４０】
よって、本実施の形態のリードリレーにおいても、グランド板２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂがガードパイプ２の筒方向に対して垂直に設けられている点は異なるものの、前記実施の形態１と同様に、高周波の伝送特性を満足させることができ、また高い周波数領域の特性を向上させることができる。
【００４１】
（実施の形態３）
本実施の形態のリードリレーは、前記実施の形態１および２と同様に、たとえばＢＧＡ構造を採用したリードリレーとされ、前記実施の形態１と前記実施の形態２とを組み合わせた構造とし、グランド板（第３導電部材）が信号端子（第１導電部材、第２導電部材）のそれぞれの４方向を囲むように設けられている。
【００４２】
すなわち、本実施の形態のリードリレーにおいては、前記図４または図８に示した信号端子６ａを、前記図４に示したグランド板７ａ，７ｂと前記図８に示したグランド板２１ａ，２２ａで囲み、また信号端子６ｂについてもグランド板７ｃ，７ｄとグランド板２１ｂ，２２ｂで囲むように設けたものである。
【００４３】
よって、本実施の形態のリードリレーにおいても、前記実施の形態１および２と同様の効果が得られるとともに、各信号端子６ａ，６ｂをグランド板７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，２１ａ，２２ａ，２１ｂ，２２ｂで囲むことにより、信号線を同軸構造にしてインピーダンスを低くできるので、高周波の伝送特性を向上させることができる。
【００４４】
（実施の形態４）
本実施の形態のリードリレーは、前記実施の形態１〜３と同様に、たとえばＢＧＡ構造を採用したリードリレーとされ、さらにケース内に樹脂材料が注入された構造となっている。
【００４５】
すなわち、本実施の形態のリードリレーにおいては、前記図２、図３などに示したケース５の内部に、たとえばエポキシ樹脂などの誘電体を注入した構造にしたものである。
【００４６】
よって、本実施の形態のリードリレーにおいても、前記実施の形態１〜３と同様の効果が得られるとともに、ケース５の内部に樹脂材料を注入することにより、各信号端子による信号線と各グランド板によるグランドとの結びつきを強くしてインピーダンスを低くできるので、さらに高周波の伝送特性を向上させることができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＢＧＡ構造を採用して信号ラインの伝送距離を短くすることにより、高周波の伝送特性を満足させることができる。また、外部グランド端子までの接続に板状の導電部材を使用してガードパイプのインピーダンスを低くすること、およびボビン分割と中間グランド板により、高い周波数領域の特性を向上させることができる。さらに、各信号の導電部材をグランドの導電部材で囲むことによって信号線のインピーダンスを低くすることができ、またケースの内部に樹脂材料を注入することによって信号線とグランドとの結びつきを強くしてインピーダンスを低くすることができるので、より一層、高周波の伝送特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のリードリレーにおいて、ケースに収納する前の状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１のリードリレーにおいて、上面から見た状態の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１のリードリレーにおいて、正面から見た状態の断面図（図４のＡ−Ａ’切断線による断面図）である。
【図４】本発明の実施の形態１のリードリレーを示す底面図である。
【図５】本発明の実施の形態１のリードリレーにおいて、図４のＢ−Ｂ’切断線による断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１のリードリレーにおいて、図４のＣ−Ｃ’切断線による断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２のリードリレーにおいて、正面から見た状態の断面図（主にガードパイプと各グランド板を図示し、図８のＡ−Ａ’切断線による断面図）である。
【図８】本発明の実施の形態２のリードリレーを示す底面図である。
【図９】本発明の実施の形態２のリードリレーにおいて、図８のＢ−Ｂ’切断線による断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２のリードリレーにおいて、図８のＣ−Ｃ’切断線による断面図である。
【図１１】本発明の前提として検討したリードリレーにおいて、モールドする前の状態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の前提として検討したリードリレーにおいて、パッケージ構造のリードリレーを示す断面図である。
【図１３】本発明の前提として検討したリードリレーを、回路基板上に実装して３次元電磁界解析を行った状態を示す説明図である。
【図１４】本発明の前提として検討したリードリレーと、本発明のリードリレーを、回路基板上に実装して３次元電磁界解析を行った結果を示す特性図である。
【符号の説明】
１…リードスイッチ、１ａ…第１端子、１ｂ…第２端子、２…ガードパイプ、２ａ〜２ｄ…ツバ部、３ａ，３ｂ…ボビン、４…ベース、４ａ〜４ｍ…貫通孔、５…ケース、６ａ，６ｂ…信号端子、７ａ〜７ｄ…グランド板、８ａ，８ｂ…コイル、９ａ，９ｂ…コイル端子、１０…中間グランド板、１１ａ，１１ｂ…外部信号端子、１１ｃ〜１１ｇ…外部グランド端子、１１ｈ，１１ｉ…外部コイル端子、１１ｊ〜１１ｍ…外部ケース端子、２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ…グランド板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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