(57)【要約】【課題】帯電防止層が水洗、拭き取り時にも機能減衰、脱離、ブリードすることがなく、製造当初の帯電防止性を持続でき、さらに衝撃や振動等の外部応力の変化でも割れや剥離することのない基板収納容器及びその製造方法を提供する。【解決手段】有底角筒形の外箱１と、複数枚の半導体ウェーハを整列収納し、外箱１内に収容される角筒形の内箱３と、外箱１の開口上面をパッキン４を介して開閉する蓋体５と、蓋体５の内面に装着されて半導体ウェーハのガタツキを抑制防止する押さえ体６とを備える。そして、外箱１、内箱３、蓋体５、押さえ体６をそれぞれ樹脂組成物により成形するとともに、これらの表面に透明の帯電防止層７を形成し、少なくとも帯電防止層７にπ電子共役系導電性高分子を含有させる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物からなる容器に、基板を収納する基板収納容器であって、
容器に形成される略透明の帯電防止層と、少なくともこの帯電防止層に含有されるπ電子共役系導電性高分子とを含んでなることを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
帯電防止層の成分濃度に勾配を付与し、帯電防止層の成分を徐々に容器の樹脂組成物にするようにした請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
帯電防止層にバインダ樹脂を含有させた請求項１又は２記載の基板収納容器。
【請求項４】
全光線透過率を８０％以上、ヘイズ値を１０％以下とした請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
【請求項５】
容器に基板を収納する基板収納容器の製造方法であって、容器の樹脂組成物を溶解可能な有機溶剤とπ電子共役系導電性高分子とからなる塗工液で容器を処理し、π電子共役系導電性高分子を容器の樹脂組成物に溶解密着させて略透明の帯電防止層を形成することを特徴とする基板収納容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ等を運搬、保管する際に使用する基板収納容器に関し、より詳しくは、基板収納容器の帯電防止層に種々の外部応力が作用した場合に、割れや剥離がなく、水洗や拭き取り時に、機能減退、脱離、ブリードせず、優れた帯電防止性能を持続することのできる基板収納容器及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の製造工程で使用される基板収納容器は、図示しないが、一般に成形性に優れる樹脂組成物、例えば、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等により成形されている。
しかしながら、これらの樹脂を用いた基板収納容器は、表面抵抗が高いため、静電気に帯電し易いという重大な問題がある。静電気に帯電した基板収納容器は、半導体ウェーハの結晶の欠陥や電気的な特性損失を誘発し、しかも、雰囲気中に浮遊する微小な異物を引き寄せるため、微小な異物が半導体ウェーハに吸着してその表面を汚染させることとなる。そこで、これらの不具合を防止するため、帯電防止機能を有する基板収納容器が求められている。
【０００３】
従来、基板収納容器に帯電防止機能を付加する方法としては、ポリプロピレンに導電性カーボンブラック繊維を添加する方法（特許文献１参照）、ポリブチレンテレフタレートにカーボン繊維を添加する方法（特許文献２参照）、ポリエーテルエーテルケトンに導電性カーボンブラックを添加する方法（特許文献３参照）、脂肪族ポリケトンにカーボンブラックを添加する方法（特許文献４参照）が提案されている。
【０００４】
このような導電性材料であるカーボンブラック、カーボン繊維、あるいは導電性金属粉を基板収納容器に添加すれば、帯電防止特性が達成されるが、基板収納容器の樹脂組成物中に添加された導電性材料が基板収納容器の表面から飛散、剥離、脱落し、新たな微小異物の発生源となり、発塵性が高まるという大きな問題が新たに発生することとなる。また、導電材料中に含有される有機物やイオン性残留物質が漏出して半導体ウェーハの表面を汚染する原因となり、好ましいとはいえない。さらに、導電性材料の添加により、樹脂組成物の色調が黒色となり、基板収納容器が不透明になるので、基板収納容器内の半導体ウェーハを認識、識別できなくなるおそれも少なくない。
【０００５】
導電性材料として導電性高分子を基板収納容器の樹脂組成物中に添加する方法（特許文献５参照）も提案されているが、導電性高分子を導電性フィラーとして使用するため、導電性カーボンブラックやカーボン繊維、あるいは導電性金属粉を添加した場合と同様の理由で好ましくない。また、基板収納容器の成形に際しては、射出成形機を用いて材料樹脂を融点近辺で溶融し、その溶融した材料樹脂をより低い温度の金型に注入して冷却，固化し、製品を得る射出成形法が主に採用されるが、その射出成形の際、導電性高分子が分解し、導電性材料の機能が損なわれるという問題が生じる。
【０００６】
その他の方法としては、アルキルホスホネート化合物を内部添加型帯電防止剤として基板収納容器の樹脂組成物に添加する方法（特許文献６参照）が提案されている。
しかしながら、アルキルホスホネート化合物等、低分子型帯電防止剤は、帯電防止性能に優れるが、耐水性が悪いため、基板収納容器の洗浄、拭き取りにより容易に脱離、ブリードアウトし、この結果、帯電防止効果が減退する。また、漏出した低分子型帯電防止剤が半導体ウェーハの表面汚染の原因ともなるため、好ましいとはいえない。
【０００７】
上記低分子型帯電防止剤に対して、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド等の高分子型帯電防止剤を内部添加型帯電防止剤として樹脂組成物に添加する方法（特許文献７参照）が提案されている。
しかし、これらの高分子型帯電防止剤は、耐電防止性能に優れるが、耐熱性に劣るため、成形時に樹脂組成物の変色の原因となる。さらに、高分子型帯電防止剤は、樹脂組成物との相溶性が悪いため、樹脂組成物の機械的特性等の優れた物性値を低下させることが懸念される。
【０００８】
上記のような基板収納容器の樹脂組成物に帯電防止剤を練り込む方法に対して、導電性塗料を樹脂組成物に塗工する方法も提案されている。導電性塗料を用いるものとして、π電子共役系導電性高分子を自己乳化型ポリエステル樹脂に分散させた帯電防止コーティング液組成物を調製し、樹脂に塗工するもの（特許文献８参照）が提案されているが、バインダ樹脂として水溶性樹脂や吸水性樹脂を用いるため、耐水性が非常に悪い。また、π電子共役系導電性高分子の密着性を向上させる目的でエポキシ含有アルコキシシラン化合物を導電性塗料中に添加した導電性塗料（特許文献９参照）も提案されているが、化合物の添加により導電性塗料がゲル化し、長期保存安定性が損なわれ、加えて塗膜の耐水性について疑問の余地がある。
【０００９】
さらに、導電性高分子と自己乳化型ポリエステル樹脂水分散体にアミド結合あるいは水酸基を有する水溶性化合物とエポキシ含有アルコキシシラン化合物を添加することにより、密着性、耐水性に優れる塗膜を形成するもの（特許文献１０参照）も提案されている。
しかし、この構成の場合、樹脂組成物と塗膜が単に接触している状態なので、非常に脆く、衝撃や振動等の外部応力、さらには樹脂組成物とバインダ樹脂の線膨張率の違いにより、割れや剥離が容易に発生するという問題が生じる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平６−２９１１７７号公報
【００１１】
【特許文献２】
特開平８−８８２６６号公報
【００１２】
【特許文献３】
特開平９−３６２１６号公報
【００１３】
【特許文献４】
特開平１１−３９３１号公報
【００１４】
【特許文献５】
特開平８−２９３５３６号公報
【００１５】
【特許文献６】
特開昭６２−２３０８３５号公報
【００１６】
【特許文献７】
特開平６−５７１５３号公報
【００１７】
【特許文献８】
特開平６−２９５０１６号公報
【００１８】
【特許文献９】
特開平６−７３２７１号公報
【００１９】
【特許文献１０】
特開２００２−６０７３６号公報
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板収納容器は、以上のように構成されているので、帯電防止層が水洗いされたり、拭き取られると、機能の減衰、脱離、ブリードが生じ、製造当初の優れた帯電防止性能を持続することが困難になるという問題がある。さらに、衝撃や振動等が作用すると、割れ、剥離が生じるおそれが少なくない。
【００２１】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、帯電防止層の水洗、拭き取り時にも機能減衰、脱離、ブリードすることがなく、製造当初の帯電防止性能を持続することができ、さらには外部応力の変化でも割れや剥離することのない基板収納容器及びその製造方法を提供することを目的としている。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、上記課題を達成するため、樹脂組成物からなる容器に、基板を収納するものであって、
容器に形成される略透明の帯電防止層と、少なくともこの帯電防止層に含有されるπ電子共役系導電性高分子とを含んでなることを特徴としている。
なお、帯電防止層の成分濃度に勾配を付与し、帯電防止層の成分を徐々に容器の樹脂組成物にすることができる。
【００２３】
また、帯電防止層にバインダ樹脂を含有させることができる。
さらに、全光線透過率を８０％以上、ヘイズ値（曇価）を１０％以下とすることもできる。
【００２４】
また、本発明においては、上記課題を達成するため、容器に基板を収納するものの製造方法であって、
容器の樹脂組成物を溶解可能な有機溶剤とπ電子共役系導電性高分子とからなる塗工液で容器を処理し、π電子共役系導電性高分子を容器の樹脂組成物に溶解密着させて略透明の帯電防止層を形成することを特徴としている。
【００２５】
ここで特許請求の範囲における容器は、少なくとも基板収納用の内箱を外箱内に収容するタイプ、プロセスカセットタイプ、オープンカセットタイプ、搬送キャリアタイプ、フロントオープンボックスタイプ（例えば、ＦＯＳＢやＦＯＵＰ）、マスクケース、液晶セルケース等を含み、蓋体等の有無を問わない。この容器の開口部は、上下面、前後面、上面のみでも良く、又正面のみでも良い。容器の開口は、蓋体で開閉されるものでも、そうでなくても良いが、蓋体で開閉される場合、蓋体には、施錠用のラッチ機構を内蔵することができる。また、基板には、少なくとも単数複数の半導体ウェーハ（例えば、６インチ、８インチ、１２インチのシリコンウェーハ）やフォトマスクガラス等が含まれる。
【００２６】
帯電防止層は、容器の表面に塗布形成することができるが、課題を達成できるのであれば、容器の一部に形成することもできる。この帯電防止層の略透明には、透明と半透明のいずれもが含まれる。この帯電防止層は、耐水性試験ＪＩＳ  Ｋ  ５４００  ８．１９を２５℃で２４時間実施した後、割れや剥離がなく、表面抵抗値の上昇率が１０倍未満であることが好ましい。また、耐水性試験ＪＩＳＫ  ５４００  ８．３２で割れや剥離のないことが好ましい。「帯電防止層の成分濃度に勾配を付与し、帯電防止層の成分を徐々に容器の樹脂組成物にする」とは、帯電防止層の成分を傾斜的に形成すること、換言すれば、帯電防止層の成分の濃度分布にグラデーションのあることをいう。
【００２７】
本発明によれば、容器の少なくとも一部に帯電防止層を形成し、少なくともこの帯電防止層には帯電防止機能のπ電子共役系導電性高分子を含有させ、帯電防止層の成分濃度に勾配を付与して帯電防止層の成分を徐々に容器の樹脂組成物にするので、例え帯電防止層が水洗いされたり、拭き取られても機能減衰、脱離、ブリードするのを抑制することができる。また、帯電防止層の成分濃度の傾斜化により、例え衝撃や振動等の外部応力が容器に作用しても、割れや剥離等を抑制できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図３に示すように、有底角筒形の外箱１と、図示しない８インチの半導体ウェーハをリブ片２を介して複数枚整列収納し、外箱１内に着脱自在に収容される角筒形の内箱３と、外箱１の開口上面をエンドレスのパッキン４を介して開閉する蓋体５と、この蓋体５の内面に装着されて半導体ウェーハのガタツキを抑制防止する押さえ体６とを備え、これら外箱１、内箱３、蓋体５、押さえ体６をそれぞれ樹脂組成物により成形するとともに、これら１・３・５・６の表面（内面及び又は外面）に透明の帯電防止層７をそれぞれ形成し、各帯電防止層７に、帯電防止機能を発現するπ電子共役系導電性高分子を含有させるようにしている。
【００２９】
基板収納容器、換言すれば、外箱１、内箱３、蓋体５、押さえ体６は、通常、射出成形法により成形され、外箱１、内箱３、蓋体５が透明あるいは半透明とされる。具体的な射出成形法としては、射出成形機を用いて材料の樹脂組成物を融点以上に加熱溶融し、その溶融した樹脂組成物をより低い温度の金型に注入して冷却，固化することで所定の製品を得る方法である。このような方法により成形された基板収納容器は、樹脂組成物を溶解可能な有機溶媒（有機溶剤）とπ電子共役系導電性高分子とからなる塗工液により表面処理され、π電子共役系導電性高分子が樹脂組成物に溶解密着することにより、透明の帯電防止層７が形成される。
【００３０】
外箱１、内箱３、蓋体５、押さえ体６の樹脂組成物としては、機械的強度、成形性、透明性、耐熱性、寸法安定性に優れる樹脂が好ましい。例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレンなどのポリオレフィン類、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどのポリエステル類、ポリエチレンサルファイド、ポリフェニレンサルファイドなどのポリチオエーテル類、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトンなどのポリケトン類、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フッ素系樹脂、液晶ポリマー等が使用される。
【００３１】
樹脂組成物は、半導体ウェーハの汚染源となる有機物、イオン性残留物質を可能な限り低減する必要がある。このため、残存する反応触媒やオリゴマ等揮発有機成分を除去、精製することが品質特性の面から肝要である。樹脂組成物には、樹脂改質剤として、酸化防止剤、中和剤、可塑剤、難燃剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤や補強フィラーを用いることも可能である。但し、半導体ウェーハの汚染を防ぐため、樹脂改質特性を発現する必要最低量に留めておくことが好ましい。
【００３２】
樹脂組成物を溶解する有機溶媒、すなわち良溶媒は、使用する樹脂組成物の種類によって適宜選択する必要がある。具体的には、塩化メチレン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類、アセトニトリル等のニトリル類、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等があげられ、これらは単独でも混合して使用することもできる。
【００３３】
樹脂組成物の溶解速度を制御するため、使用する有機溶剤は、樹脂組成物に対して溶解度の高い良溶媒と樹脂組成物に対して溶解度の低い貧溶媒とを混合して用いることができる。良溶媒と貧溶媒の混合系とすれば、樹脂組成物の機械的特性を損なうことなく、均一かつ精度良く帯電防止層７を設けることができる。貧溶媒も用いる樹脂組成物の種類により適宜選択する必要があるが、例えば、メータノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、エチレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコール類等を使用することができる。
【００３４】
ここで、樹脂組成物の良溶媒と貧溶媒、すなわち溶解性を定義するパラメータの一例として、式１に示す溶解度パラメータ（ＳＰ値）δがある。極性をもつ樹脂組成物では、極性溶媒に溶けやすく、非極性溶媒には溶けにくい傾向があり、一方、非極性の樹脂組成物は逆の傾向がある。この親和性の強さを判断するパラメータがＳＰ値であり、一般的に、樹脂組成物と溶媒分子のＳＰ値が近いほど、溶解性が高くなる傾向にある。
【００３５】
δ２＝ΔＥ／Ｖ（ΔＥは液体分子の凝集エネルギー、Ｖはモル体積）        …（式１）
【００３６】
例えば、樹脂組成物として極性基をもつポリカーボネートを用いる場合には、ポリカーボネートは、耐溶剤性に劣り、上記有機溶剤と接触することにより容易に白濁、変形する。換言すれば、ＳＰ値の近い有機溶剤を用いて塗工液を調製することにより、ポリカーボネートの表面に帯電防止層７を溶解密着させることができる。
【００３７】
また、樹脂組成物としてポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン等を用いる場合、疎水性非極性基をもち、耐溶剤性に優れているため、良溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等に制限されるが、樹脂組成物の溶解速度が制御しやすいため、均一に精度良く帯電防止層７を形成することができる。帯電防止層７を形成するための塗工液による樹脂組成物の溶解速度は、塗工液との浸漬時間、雰囲気温度、良溶媒を貧溶剤との混合比等により制御する。
【００３８】
塗工液と樹脂組成物を接触させる時間は、３〜６００秒、好ましくは５〜６０秒が最適である。これは、接触時間が３秒より短い場合には、塗工液の樹脂組成物に対する溶解が不十分で、均一な精度良い帯電防止層７を形成することができないからである。逆に、接触時間が６００秒より長い場合には、基材の変形が生じたり、生産能力が低下するため、好ましくないからである。本発明における貧溶媒の混合比は、良溶媒、貧溶媒をあわせた全溶媒中の０〜９５％であることが好ましい。複数の良溶媒の混合により、ＳＰ値を適切化することで、溶解速度を制御することもできる。
【００３９】
これら以外に、例えば粗面化、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理、あるいはアンカーコート処理等、公知の手法を用いて事前に樹脂組成物の表面改質処理を行うことにより、溶解速度を制御することも可能である。また、超音波等外的なエネルギーを用いて樹脂組成物表面を活性化することも、溶解速度を制御するのに有効である。濡れ性の悪い樹脂組成物に塗工する場合、塗工液が樹脂組成物の表面で弾かれ、ピンホールが発生することがある。この場合には、塗工液中にバインダ樹脂や界面活性剤を添加することで改善を図ることができる。バインダ樹脂としては、上記樹脂組成物を用いることができ、基板収納容器と同一の材料、異なる材料を用いることができる。このバインダを溶解する溶剤は、導電性高分子を溶解する溶剤と同一でも異なるものでも良いが、導電性高分子とバインダ樹脂が相溶化することが必要である。
【００４０】
界面活性剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルスルホン酸ナトリウム、アルキル硫酸エステルナトリウム等のアニオン系界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノラート、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコール等の非イオン系界面活性剤及び、フルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等のフッ素系の界面活性剤が用いられる。好ましくは、イオン性残留物質の少ない非イオン系界面活性剤が選択される。
【００４１】
帯電防止層７に含有されるπ電子共役系導電性高分子は、分子構造中に共役二重結合を有する高分子であり、導電機構がイオン導電でないため、湿度の変化に対しても安定した導電性を得ることができる。また、有機化合物であるため、無機の導電性材料と比べて軟らかく、基材シートを損傷させることがないという特徴を有している。この導電性高分子の重合前のモノマーとしては、アニリン、スルホン化アニリン、アルキル化アニリン等のアニリン誘導体あるいは複素５員環化合物があげられる。
【００４２】
複素５員環には、ピロール、チオフェン、フラン、インドール及びこれらの誘導体があり、例えば、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、３−メチルピロール、３−メトキシピロール、３−オクチルピロール、３−デシルピロール、３，４−ジメチルピロール、３−ヘキシルピロール、３−メチル−４−ピロールカルボン酸メチル、３−メチルチオフェン、３−メトキシチオフェン、３−ブチルチオフェン、３，４−ジメチルチオフェン、３−ドデシルチオフェン、３−チオフェン−β−エタンスルフォネート、２，３−ジハイドロチエノ（３，４−ｂ）−１，４−ジオキシン、３−メチルフラン、３−メチルインドール等があげられるが、これらに限定されるものではなく、単一あるいは複数のモノマーを共重合して用いることも可能である。特に誘導体として、炭素数で３個以上の長い側鎖を複素５員環化合物のβ位に有するものは、導電性は高くないが、相溶性に優れるという特徴がある。
【００４３】
導電性高分子の重合前のモノマーは、酸化重合触媒を用いて、およそ重合度１０〜１０００の高分子に重合される。重合度が低いと、導電性が低いため、帯電防止層７として導電性高分子を大量に必要とし、透明性が悪化する。逆に、重合度が高いと、有機溶剤への相溶性が低下するので、上記範囲が適切である。これらに用いられる酸化重合触媒には、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩化第二錫等の遷移金属の塩化物、過酸化水素水、オゾン、過酸化ベンゾイル等の過酸化物、酸化銀等の金属酸化物、過マンガン酸、クロム酸、次亜塩素酸等の無機酸やその塩類、過塩素酸第二鉄、過塩素酸第二銅等の過塩素酸塩類、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム等の過硫化物があげられる。
【００４４】
重合触媒は、イオン性残留物質であるため、重合終了後にイオン交換、透析等により排除することが必要である。π電子共役系高分子の導電性を向上させたい場合には、ドーパントを加えると良い。これには、フラーレン、テトラシアノキノジメタン、テトラシアノテトラアザナフタレン等の有機電子供与性化合物を用いることができ、イオン性残留物質がないので大変好ましい。
【００４５】
π電子共役系導電性高分子は、透明性を向上させるため、樹脂組成物を溶解する溶剤やバインダ樹脂に、溶解されていなければならない。有機導電性高分子は一般的に不溶不融の高分子であるため、π電子共役系導電性高分子を導電性微粒子として分散配合した塗工液は、透明性やヘイズ値に劣るため、好ましくない。濡れ性改善のため、バインダ樹脂を添加する場合には、バインダの種類によっては、その極性、分子間力等により、可溶化されたπ電子共役系導電性高分子であっても、分離、凝集するものがある。この場合には、相溶化剤や界面活性剤を用いることで解決できる。
【００４６】
帯電防止層７を形成する塗工液中のπ電子共役系導電性高分子の含有量は、帯電防止層７の表面の抵抗値が１０５〜１０１２Ω／□になるように塗工液中０．０１〜２０質量％とされる。これは、０．０１質量％未満では十分な導電性が得られず、逆に２０質量％を超えると、透明性、特にヘイズ値に悪影響を与えるからである。帯電防止層７にバインダ樹脂を含有させる場合にも、帯電防止層７の表面抵抗値が１０５〜１０１２Ω／□になるように調製しなければならないが、塗工液中の固形分としてバインダ樹脂分が２０質量％を超えると、帯電防止層７を均一に精度良く形成できず、逆に塗膜が厚すぎると、樹脂組成物の寸法が大きくなり過ぎてしまうこととなる。したがって、２０質量％以下に抑えることが好ましい。
【００４７】
樹脂組成物に帯電防止層７を形成するには、スプレーコーティングやディッピング等の公知のコーティング方法を用いて塗工することができ、その後、乾燥させることで所定の帯電防止層７が得られる。一回の塗工厚としては、０．１〜１００μｍが好ましい。樹脂組成物の溶解速度が速い場合には、薄めの塗工を数回に分けて行い、所望の表面抵抗値が得られるまで繰り返すと良い。乾燥時間は、使用する溶剤により異なるが、１０〜６００秒程度必要である。乾燥条件により、帯電防止層７の特性がばらつくことはないが、乾燥工程で溶剤を完全に揮発除去する必要がある。これは、不完全な乾燥状態であると、残存する溶剤が必要以上に樹脂組成物に浸犯し、樹脂組成物の白濁、変形を引き起こす原因となるためである。
【００４８】
乾燥温度は溶剤の種類、樹脂組成物の耐熱性により異なるが、樹脂表面の温度が５０〜１６０℃となるよう熱風を循環させ、溶剤を迅速に揮発させる方法が最も好ましい。ここで、樹脂組成物全体をオーブン等で高温加熱すると、急激に樹脂の溶解が進行し、白濁、劣化するおそれがあるため、注意が必要である。樹脂組成物の表層に溶解融着する帯電防止層７の膜厚は、０．０１〜１０μｍ、好ましくは、０．１〜１μｍが適切である。
【００４９】
これは、０．０１μｍより膜厚が薄い場合には、所望の抵抗値が得られなかったり、塗工時にピンホールが発生したりするという理由に基づく。逆に１０μｍより膜厚が厚い場合には、乾燥に時間がかかり、良溶媒と樹脂組成物の接触時間の制御が困難となり、しかも、膜厚にばらつきが生じやすくなるという理由に基づく。帯電防止層７の膜厚は、射出成形後の寸法精度を維持するためにも、上記寸法範囲内にあることが好ましい。
【００５０】
樹脂組成物の表面と帯電防止層７の微小界面状態は、両層が溶解融着し、相溶化するため、傾斜的に帯電防止層７が形成される。ここで、傾斜的とは、図３に示すように、樹脂組成物の表面から内部にかけて帯電防止層７が濃度勾配的に形成されていることをいう。これにより、耐水性、耐衝撃性に優れた基板収納容器を得ることができる。また特に、両層が相溶化して形成されることにより、帯電防止層７が樹脂組成物から剥離、ブリードすることがない。これにより、半導体ウェーハの汚染がなく、実に好ましい。特性については、耐水性はＪＩＳ  Ｋ  ５４００  ８．１９に基づき、耐衝撃性はＪＩＳ  Ｋ  ５４００  ８．３２デュポン式衝撃試験に基づいて評価することができる。
【００５１】
基板収納容器は、透明性に優れる樹脂組成物と帯電防止層７とからなり、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ値１０％以下、好ましくは、全光線透過率が９０％以上、ヘイズ値５％以下が良い。これは、透過率が８０％未満でヘイズ値が大きいと、基板収納容器を通して収納された内容物、すなわち半導体ウェーハの認識や識別が困難になるからである。透明性については、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に基づき、透過率計やヘイズメータを用いて測定することができる。
【００５２】
上記構成によれば、外箱１、内箱３、蓋体５、押さえ体６の表面に透明の帯電防止層７を形成して各帯電防止層７にはπ電子共役系導電性高分子を含有させ、帯電防止層７の成分濃度に勾配を付与し、帯電防止層７の成分を徐々に薄くして外箱１、内箱３、蓋体５、押さえ体６の樹脂組成物にするので、帯電防止層７が水洗いされたり、拭き取られても機能減衰、脱離、ブリードすることがなく、製造当初の優れた帯電防止性を持続することができる。また、傾斜的な帯電防止層７により、衝撃や振動等の外部応力が作用しても、割れや剥離を抑制防止することができる。
【００５３】
なお、上記実施形態では容器を構成する外箱１、内箱３、蓋体５、押さえ体６の表面に、透明の帯電防止層７を形成し、各帯電防止層７にπ電子共役系導電性高分子を含有させたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、半導体ウェーハに直接接触する内箱３と押さえ体６の表面に透明の帯電防止層７を形成し、この帯電防止層７にπ電子共役系導電性高分子を含有させても良い。
【００５４】
次に、図４は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、１２インチの半導体ウェーハＷをリブ片２を介して上下方向に複数枚整列収納するフロントオープンボックス１０と、このフロントオープンボックス１０の開口した正面をエンドレスのパッキン４を介して開閉する蓋体５Ａとを備え、これらフロントオープンボックス１０と蓋体５Ａをそれぞれ樹脂組成物により成形するとともに、これら５Ａ・１０の表面（内面及び又は外面）に透明の帯電防止層７をそれぞれ形成し、各帯電防止層７にπ電子共役系導電性高分子を含有させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかである。
【００５５】
【実施例】
以下、本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施例について比較例と共に説明する。
実施例１〜３、比較例１〜３で基板収納容器をそれぞれ作製し、各基板収納容器の透明性、表面抵抗値、外観、総合評価を以下の評価方法に基づいて評価し、評価結果を表１にまとめた。保存試験については、２３℃、５０％ＲＨにて放置後、評価した。
【００５６】
実施例１
先ず、樹脂組成物としてポリプロピレン樹脂を選択し、樹脂温度２３０℃、金型温度５０℃、射出圧力１，５００ｋｇ／ｃｍ２で射出成形して基板収納容器を作製した。そして、基板収納容器の樹脂成形体の表面に、以下の塗工液Ａをスプレーコーティングにより３μｍ厚に設け、本実施例の基板収納容器を得た。
【００５７】
塗工液Ａの調製
π電子共役導電性高分子としてアニリンとスルホン化剤、兼相溶化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸を加え、低温で攪拌しながら酸化重合触媒として過硫酸アンモニウムを徐々に加え、均一なポリアニリン水溶液を調製した。この水溶液にメタノールを加え、ポリアニリンを沈殿させた。イオン性残留物質を排除するため、沈殿物を繰り返し純水で洗浄した後、沈殿物をトルエンとメチルエチルケトン（混合比５０：５０）に溶解させ、５．０質量％ポリアニリンのトルエン／メチルエチルケトン溶液を調製した。
【００５８】
実施例２
先ず、樹脂組成物としてポリエーテルエーテルケトン樹脂を選択し、樹脂４００℃、金型温度１７０℃、射出圧力１，５００ｋｇ／ｃｍ２で射出成形して基板収納容器を作製した。そして、基板収納容器の樹脂成形体の表面に、以下の塗工液Ｂをスプレーコーティングにより０．５μｍ厚に設け、本実施例の基板収納容器を得た。
【００５９】
塗工液Ｂの調製
π電子共役系導電性高分子として、イオン交換、透析を行い、イオン性残留物質を排除したポリジオキシチオフェン水溶液（アグファゲバルト社製、商品名ＯＲＧＡＣＯＮ）を用い、この水溶液をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（以下、ＤＭＡＣ）にて溶剤置換したポリジオキシチオフェンが１．０質量％のＤＭＡＣ溶液を調製した。ここに、溶解速度を制御するため、貧溶媒としてエタノールを１．０質量％のポリジオキシチオフェンのＤＭＡＣ溶液を加え、０．５質量％ポリジオキシチオフェンのＤＭＡＣ／エタノール（５０：５０）溶液とし、均一に溶解した薄紺色透明の塗工液Ｂを調製した。
【００６０】
実施例３
樹脂組成物としてポリカーボネート樹脂を選択し、樹脂２６０℃、金型温度１００℃、射出圧力１，２００ｋｇ／ｃｍ２で射出成形して基板収納容器を作製した。そして、基板収納容器の樹脂成形体の表面に、以下の塗工液Ｃをスプレーコーティングにより１μｍ厚に設け、本実施例の基板収納容器を得た。
【００６１】
塗工液Ｃの調製
π電子共役系導電性高分子として、イオン交換、透析を行い、イオン性残留物質を排除したポリジオキシチオフェン水溶液（アグファゲバルト社製、商品名ＯＲＧＡＧＯＮ）を用い、この水溶液をＤＭＡＣにて溶剤置換したポリジオキシチオフェンが１．０質量％のＤＭＡＣ溶液を調製した。これとは別に、バインダ樹脂としてポリエーテルサルホンをＤＭＡＣに溶解し、固形分８．１８質量％となるように調製したバインダ樹脂溶液を予め準備しておき、ポリジオキシチオフェンのＤＭＡＣ溶液とバインダ樹脂溶液を等量混合することにより、ポリジオキシチオフェン／ポリエーテルサルホンのＤＭＡＣ溶液（固形分５質量％、ポリジオキシチオフェン：ポリエーテルサルホン＝１：９９）を調製した。
【００６２】
比較例１
実施例１で作製したポリアニリンの沈殿物をプレス機等により射出成形に適した形状に成形した。ポリプロピレン樹脂に対し、ポリアニリンが１０質量％となるように混合した複合材料を実施例１と同様に射出成形し、本比較例の基板収納容器を得た。
【００６３】
比較例２
実施例２と同様に基板収納容器を射出成形し、この基板収納容器の表面に、以下の塗工液Ｄをスプレーコーティングにより１μｍ厚に設け、本比較例の基板収納容器を得た。
塗工液Ｄの調製
π電子共役系導電性高分子として、イオン交換、透析を行い、イオン性残留物質を排除したポリジオキシチオフェンの水／イソプロピルアルコール溶液（長瀬産業製、商品名Ｄｅｎａｔｒｏｎ  Ｐ−５０２Ｓ）をπ電子共役系導電性高分子が１．２質量％となるように調整し、均一な薄紺色透明の塗工液Ｄを調製した。
【００６４】
比較例３
実施例３と同様に基板収納容器を射出成形し、この基板収納容器の表面に、以下の塗工液Ｅをスプレーコーティングにより２μｍ厚に設け、本比較例の基板収納容器を得た。
塗工液Ｅの調製
ポリエステルエマルジョン（東洋紡績株式会社製、商品名バイナロールＭＤ−１２００、固形分３４質量％）１００部に、π電子共役系導電性高分子としてイオン交換、透析を行い、イオン性残留物質を排除したポリジオキシチオフェン水溶液（アグファゲバルト社製、商品名ＯＲＧＡＣＯＮ）をπ電子共役系導電性高分子が１．０質量％となるように加え、均一に溶解した薄紺色透明の塗工液Ｅを調製した。
【００６５】
評価方法
（１）    透明性の測定
村上色彩技術研究所製ＨＲ−１００を用いて測定した。
Ａ：全光線透過率
Ｂ：ヘイズ
（２）    表面抵抗値
ダイヤインスツルメンツ社製  ハイレスタＵＰを用いて（測定電圧：１００Ｖ）耐水性試験（ＪＩＳ  Ｋ  ５４００  ８．１９に準拠し、２５℃、２４時間実施）前後の表面抵抗値を測定した。
【００６６】
（３）    外観
耐衝撃試験をＪＩＳ  Ｋ  ５４００  ８．３２デュポン式衝撃試験（φ１／２  ｉｎｃｈ、５００ｇ、５０ｃｍ）に準拠して実施し、実施した後の表面状態を観察した。
○：帯電防止層に割れ、剥離なし
×：帯電防止層に割れ、剥離が発生
（４）    総合評価
上記各評価の結果に基づき、基板収納容器としての適正を以下の基準で評価した。
◎：基板収納容器として、優れた特性を有している。
○：基板収納容器として、使用可能である。
×：基板収納容器として、不適格である。
【００６７】
【表１】
2004314994.tif 000003
【００６８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、帯電防止層が水洗、拭き取られた後にも機能減衰、脱離、ブリードすることがなく、製造当初の帯電防止性を持続することができるという効果がある。また、衝撃や振動等の外部応力が作用しても、割れや剥離を抑制防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す分解斜視説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における傾斜的な帯電防止層を示す説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を示す斜視説明図である。
【符号の説明】
１          外箱（容器）
２          リブ片（容器の一部）
３          内箱（容器）
５          蓋体（容器の一部）
５Ａ        蓋体（容器の一部）
６          押さえ体（容器の一部）
７          帯電防止層
１０        フロントオープンボックス（容器）
Ｗ          半導体ウェーハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004314994.tif 000006
【図４】
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