(57)【要約】【課題】光ディスク装置において、トップカバーとして放熱性鋼板を用いる場合も、アース導通を確保し、装置内の温度上昇と輻射ノイズの漏洩とを抑えられるようにする。【解決手段】放熱用被膜が形成されたトップカバーの外側に配したアース接続用導電材が、放熱用被膜が形成されていない該トップカバーの端面部において、該トップカバーと電気的に接続される構成とする。【選択図】  図３
2004241071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ディスク装置であって、
母材の表面に放熱用被膜が形成された装置外装材としてのトップカバーと、
該トップカバーの外側に配され、上記放熱用被膜のない該トップカバーの端面部において該トップカバーと電気的に接続されるアース接続用導電材と、
を備え、上記アース接続用導電材と上記トップカバーとを電気的に接続した状態で、上記アース接続用導電材に外部機器のアース用部材を結合可能にした構成を特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ディスク装置であって、
母材の表面に放熱用被膜が形成されて成る装置外装材としてのトップカバーと、
該トップカバーの外側に配され、上記放熱用被膜のない該トップカバーの端面部において該トップカバーと電気的に接続されるアース接続用導電材と、
光ピックアップ駆動機構を駆動するための駆動回路が設けられた回路基板と、
上記トップカバーとの間に上記回路基板が配される領域を形成し、該トップカバー及び該回路基板と電気的に接続される装置外装材としてのボトムカバーと、
を備え、上記アース接続用導電材と上記トップカバーと上記回路基板と上記ボトムカバーとを電気的に接続した状態で、上記アース接続用導電材に外部機器のアース用部材を結合可能にした構成を特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
上記アース接続用導電材は、テープ状の銅材またはアルミニウム材から構成される請求項１または請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項４】
上記トップカバーは、側面部に切欠状部分を有し、該切欠状部分の端面部において、上記アース接続用導電材と電気的に接続される構成である請求項１または請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項５】
上記トップカバーは、母材としての鋼板の表面に放熱用被膜が形成され、熱エネルギーの放射率が０．８０を超える構成である請求項１または請求項２に記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ディスク装置の放熱と輻射ノイズ抑止のための構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等を用いる光ディスク装置においては、高出力レーザーを用いてディスクへの記録を行っており、記録の高速化とともにますます高出力化される方向にある。高出力化に伴って装置内温度が上がり、その結果、電子部品の動作マージンがなくなり、記録や再生の性能が劣化し易い。このための対策としては、従来、装置ケースとして、アルミニウム材や、表面に放熱用被膜を施した放熱性鋼板などを用い、これによって装置の放熱を行うようにしている。また、光ピックアップ内のレーザーダイオードやその駆動回路からは輻射ノイズが発生し、これも記録や再生動作上の障害となる。該輻射ノイズを抑止する対策としては、従来、アースを強化して各種ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）規格を満足できるようにしている。アース強化のための構成としては、例えばトップカバーのフロント側上面部でアース接続を行うようにしている。特に、放熱効率を上げるべくトップカバーに上記放熱性鋼板を用いた構成では、該放熱性鋼板の表面の放熱用被膜を削り取って母材面を露出させ、該露出した母材面にアルミニウム材や銅材などを密着状態で設け、その面上でアース接続を行っている。図５、図６にトップカバーに上記放熱性鋼板を用いた従来の光ディスク装置の例を示す。図５は装置外観図、図６は、図５の構成におけるＡ−Ａ断面図である。図５、図６において、１’は、表面に放熱用被膜を施した放熱性鋼板から成るトップカバー、２’は亜鉛めっき等された金属製のボトムカバー、３’は回路基板、４’はアース接続用導電材としてのテープ状の銅材、５’はフロントベゼル、６’はビス、７’は装置の支持部材としてのメカベース、１ｃは放熱用被膜が削り取られた部分である。トップカバー１’、ボトムカバー２’、回路基板３’及びメカベース７’は、ビス６’により電気的かつ機械的に互いに結合される。テープ状の銅材４は、放熱用被膜が削り取られた部分の上に密着状態で設けられる。テープ状の銅材４’の面上にはアース用部材（図示せず）が結合される。
また、本発明に関連した公報記載技術としては、特開２００２−０５６６４６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。該公報には、光ディスク装置において、輻射ノイズの漏洩の抑制と装置内の温度上昇の抑制とを行うべく、ディスクトレイの下面を覆う部分に板金製の底板部材を設けかつ該底板部材または下ケース内面のいずれか一方または両方に突起部を形成し、該突起部により、ディスクトレイの底板部材と装置の下ケース内面とを当接させるようにした構成が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−０５６６４６号公報（段落番号００１９〜００２５、図１〜図２、図４〜図６）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
トップカバーを放熱性鋼板で構成しかつ該トップカバーの上面部にアース用部材を設ける構成の場合、上記従来技術では、放熱用被膜を切削加工等により削り取る必要がある。このため、製作に時間がかかり、コストも増大する。
本発明の課題点は、かかる従来技術の状況に鑑み、光ディスク装置において、トップカバーとして放熱性鋼板を用いる場合も、トップカバーとアース接続用導電材との間の導通を簡易かつ低コストな構成下で確保し、装置内の温度上昇と輻射ノイズの漏洩とを抑えられるようにすることである。
本発明の目的は、かかる課題点を解決できる技術の提供にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題点を解決するために、本発明では基本的に、光ディスク装置において、放熱用被膜が形成されたトップカバーの外側にアース接続用導電材を配し、該導電材が、放熱用被膜が形成されていない該トップカバーの端面部において該トップカバーと電気的に接続される構成とする。具体的には、光ディスク装置として、（１）母材（該当実施例：符号１００ａ、１００ｂ）の表面に放熱用被膜（該当実施例：符号９ａ）が形成された装置外装材としてのトップカバー（該当実施例：符号１ａ、１ｂ）と、該トップカバーの外側に配され放熱用被膜のない該トップカバーの端面部（該当実施例：符号１０ａ、１０ｂ）において該トップカバーと電気的に接続されるアース接続用導電材（該当実施例：符号４ａ、４ｂ）とを備え、上記アース接続用導電材と上記トップカバーとを電気的に接続した状態で、上記アース接続用導電材に外部機器のアース用部材（該当実施例：符号８）を結合可能にした構成とする。（２）母材（該当実施例：符号１００ａ、１００ｂ）の表面に放熱用被膜（該当実施例：符号９ａ）が形成されて成る装置外装材としてのトップカバー（該当実施例：符号１ａ、１ｂ）と、該トップカバーの外側に配され放熱用被膜のない該トップカバーの端面部（該当実施例：符号１０ａ、１０ｂ）において該トップカバーと電気的に接続されるアース接続用導電材（該当実施例：符号４ａ、４ｂ）と、光ピックアップ駆動機構を駆動するための駆動回路が設けられた回路基板（該当実施例：符号３ａ）と、上記トップカバーとの間に上記回路基板が配される領域を形成し、該トップカバー及び該回路基板と電気的に接続される装置外装材としてのボトムカバー（該当実施例：符号２ａ、２ｂ）とを備え、上記アース接続用導電材と上記トップカバーと上記回路基板と上記ボトムカバーとを電気的に接続した状態で、上記アース接続用導電材に外部機器のアース用部材（該当実施例：符号８）を結合可能にした構成とする。（３）上記（１）または（２）において、上記アース接続用導電材を、テープ状の銅材またはアルミニウム材から構成する。（４）上記（１）または（２）において、上記トップカバーを、側面部に切欠状部分（該当実施例：符号１１ａ、１１ｂ）を有し、該切欠状部分の端面部（該当実施例：符号１０ａ、１０ｂ）において、上記アース接続用導電材と電気的に接続される構成とする。（５）上記（１）または（２）において、上記トップカバーを、母材としての鋼板の表面に放熱用被膜が形成され、熱エネルギーの放射率が０．８０を超える構成とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。
図１〜図３は、本発明の第１の実施例の説明図である。図１は光ディスク装置の外観図、図２は、図１の構成におけるＡ０−Ａ０断面図、図３は図２の構成におけるトップカバー側面部の拡大図である。
図１において、１ａは、母材鋼板の表裏両面に放熱用被膜が形成されて成る放熱性鋼板から成るトップカバー、４ａはアース接続用導電材としての板状またはテープ状の銅材、５ａはフロントベゼル、１１ａはトップカバー１ａの側面部の切欠状部分である。また、図２において、２ａは表面に亜鉛めっき等を施された鋼板などから成るボトムカバー、３ａは回路基板、７ａは装置の支持部材としてのメカベース、１０ａは、トップカバー１ａの母材の端面部である。さらに、図３において、１００ａはトップカバー１ａの母材としての鋼板、９ａは該母材１００ａの表面に施された放熱用被膜、８は、トップカバー上の銅材４ａに接続されパソコン等の外部機器をアースするためのアース用部材である。トップカバー１ａを形成する放熱性鋼板としては、例えば、放熱用被膜９ａにより放射率（熱エネルギーの吸収または放出のし易さの指標（最大１．０））が０．８０を超え０．８６程度の放熱特性のものを用いる。放熱性鋼板で形成されるトップカバー１ａの側面部には切欠状部分１１ａを設けてあり、該切欠状部分１１ａの端面部１０ａは、プレス加工された状態等放熱用被膜９ａのない状態となっている。アース接続用導電材としての板状またはテープ状の銅材４ａは、該切欠状部分１１ａにおいて曲げられ、該曲げられた部分の表面が該切欠状部分１１ａの端面部１０ａに接し、該トップカバー１ａと電気的な導通状態となる。アース用部材８は、トップカバー１ａと電気的導通状態とされた該銅材４ａの面上に接続され、パソコン等の外部機器のアースを強化する。トップカバー１ａ、ボトムカバー２ａ、回路基板３ａ及びメカベース７ａは、ビス等により電気的かつ機械的に互いに結合される。回路基板３ａにはアースパターンが設けられている。上記構成例ではアース接続用導電材として銅材を用いているが、アルミニウム材など他の導電材を用いるようにしてもよい。放熱性鋼板で形成されるトップカバー１ａは、装置内で発生した熱を効率良く放熱するとともに、装置内のレーザーダイオードやその駆動回路などで発生した輻射ノイズを遮断するように働く。
【０００７】
上記第１の実施例によれば、放熱用被膜を表面に有するトップカバー１ａの上面部に、アース用部材８を接続するためのアース接続用導電材を、容易な作業により短時間にかつ低コストに設けることができる。この結果、簡易かつ低コストな構成下で装置内の温度上昇と輻射ノイズの漏洩とを抑えることができる。
【０００８】
図４は本発明の第２の実施例を示す図である。本図４も、トップカバー側面部の拡大図である。本第２の実施例でも、トップカバーとして、母材鋼板の表裏両面に放熱用被膜が形成されて成る放熱性鋼板を用いる。本第２の実施例は、トップカバーの母材の端面部の平面がトップカバー側面の平面に略沿うようにした場合の例である。
図４において、１ｂは、母材鋼板の表裏両面に放熱用被膜が形成されて成る放熱性鋼板から成るトップカバー、４ｂはアース接続用導電材としての板状またはテープ状の銅材、１１ｂはトップカバー１ｂの側面部の切欠状部分、２ｂは表面に亜鉛めっき等を施された鋼板などから成るボトムカバー、１０ｂは、トップカバー１ｂの母材の端面部、１００ｂはトップカバー１ｂの母材としての鋼板、９ａは該母材１００ａの表面に施された放熱用被膜、８は、トップカバー上の銅材４ｂに接続されパソコン等の外部機器をアースするためのアース用部材である。トップカバー１ｂを形成する放熱性鋼板としては、上記第１の実施例の場合と同様のものを用いる。放熱性鋼板で形成されるトップカバー１ｂの側面部に設けた切欠状部分１１ｂの端面部１０ｂは、上記第１の実施例の場合と同様、プレス加工された状態等放熱用被膜９ａのない状態となっている。アース接続用導電材としての板状またはテープ状の銅材４ｂは、該切欠状部分１１ｂにおいて曲げられ、該曲げ部の直前部の表面が該切欠状部分１１ｂの端面部１０ｂに接し、該トップカバー１ｂと電気的な導通状態となる。アース用部材８は、トップカバー１ｂと電気的導通状態とされた該銅材４ｂの面上に接続され、パソコン等の外部機器のアースを強化する。また、上記第１の実施例と同様、トップカバー１ｂ、ボトムカバー２ｂ、回路基板（図示なし）及びメカベース（図示なし）は、ビス等（図示なし）により電気的かつ機械的に互いに結合されている。回路基板にはアースパターンが設けられている。アース接続用導電材としては、アルミニウム材など他の導電材を用いるようにしてもよい。放熱性鋼板で形成されるトップカバー１ｂも、装置内で発生した熱を効率良く放熱するとともに、装置内のレーザーダイオードやその駆動回路などで発生した輻射ノイズを遮断する。
【０００９】
上記第２の実施例によっても、放熱用被膜を表面に有するトップカバー１ｂの上面部に、アース用部材８を接続するためのアース接続用導電材を、容易な作業により短時間にかつ低コストに設けることができる。この結果、簡易かつ低コストな構成下で装置内の温度上昇と輻射ノイズの漏洩とを抑えることができる。
なお、上記各実施例においては、放熱性鋼板の端面部をトップカバー側面に設ける構成としてが、本発明はこれに限定されず、該端面部を、トップカバー上面等他の面側に設けてもよい。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によれば、光ディスク装置において、簡易かつ低コストな構成下で、装置内の温度上昇と輻射ノイズの漏洩とを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の光ディスク装置の外観図である。
【図２】図１の装置の断面図である。
【図３】図２の構成におけるトップカバー側面部の拡大図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図５】従来の光ディスク装置の構成例図である。
【図６】図５の装置の断面図である。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ…トップカバー、  ２ａ、２ｂ…ボトムカバー、  ３ａ…回路基板、４ａ、４ｂ…銅材、  ５ａ…フロントベゼル、  ７ａ…メカベース、  ８…アース用部材、  ９ａ…放熱用被膜、  １０ａ、１０ｂ…トップカバーの母材の端面部、  １１ａ、１１ｂ…切欠状部分、  １００ａ、１００ｂ…母材としての鋼板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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