(57)【要約】【課題】セラミック体へのリード部材のロウ付け時に、使用するカーボン型の影響でロウ付け部の冷却が遅くなり、ロウ材中へのリード部材等の溶解量が増えて、これによりリード部材の耐久性が低下するという問題があった。【解決手段】セラミック体にリード部材をロウ付けする際に載置するためのカーボン型であって、その密度が１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３とした。【選択図】      図３
2004314166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック体にリード部材をロウ付けする際に載置するためのカーボン型であって、その密度が１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３であることを特徴とするカーボン型。
【請求項２】
前記カーボン型が、前記セラミック体の長さに対して３０％以上の非接触部を有することを特徴とする請求項１記載のカーボン型。
【請求項３】
含水量が１．０重量％以下であることを特徴とする請求項１記載のカーボン型。
【請求項４】
上記非接触部として長さ方向に垂直な断面が角型状の凹部が形成され、該凹部の一部にＶ字型状もしくはＵ字型状のセラミック体支持部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカーボン型。
【請求項５】
セラミック体に内蔵された発熱抵抗体の電極引出部にリード部材をロウ付けするセラミックヒータの製造方法において、前記セラミック体と前記リード部材を当接させて請求項１〜４のいずれかに記載されたカーボン型上に載置し、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
【請求項６】
前記セラミック体とリード部との当接部付近にロウ材を配設して両者をロウ付けすることを特徴とする請求項５記載のセラミックヒータの製造方法。
【請求項７】
予めロウ材が融着されたリード部材を用いて、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とする請求項５記載のセラミックヒータの製造方法。
【請求項８】
前記セラミック体、前記リード部材、前記ロウ材の少なくとも一種を接着剤で前記カーボン型と固定したのち、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とする請求項５記載のセラミックヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセラミックヒータの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種センサの加熱、グローシステム、半導体の加熱、石油ファンヒータの点火などの用途で、セラミックヒータが広く使用されている。例えば、内燃機関の排気管中に装着されて排気ガス中の酸素濃度を検出する酸素センサでは、特に低温時に酸素センサを良好に機能させるためにセンサの素子部を加熱する必要があり、その加熱用にセラミックヒータが使用されている。
【０００３】
この種のセラミックヒータ５として、図５に示すように、円筒形のセラミック芯材５３の表面に、発熱抵抗体５４と電極引出部５５を形成したセラミックシート５２をこの順番で積層巻回した構造のものが種々提案されている（特許文献１〜５参照）。セラミックシート５２の裏面上には、さらに電極パッド５７が形成され、電極引出部５５と電極パッド５７は、スルーホール（不図示）により接続されている。
【０００４】
さらに、電極パッド５７にリード部材６１が、ロウ材５９により固定された構造となっている。リード部材６１をロウ付けする場合、従来は、図６に示すように中実なカーボン型７１にセラミック体５６とリード部材６１とロウ材５９とを載置してロウ付けをしていた。このとき、カーボン型７１とセラミック体５６は、その載置された面において全体的に接触している構造であった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１９９７７５号公報
【特許文献２】
特開２００２−１３４２５１号公報
【特許文献３】
特開２０００−２８６０４７号公報
【特許文献４】
特開平７−２７２８３２号公報
【特許文献５】
特開平１１−１６６６４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記セラミック体にリード部材をロウ付けする際に、ロウ材中に電極パッドのメッキやリード部材が溶解してロウ材の硬度が大きくなり、使用中の熱サイクルによりリード部材の引張強度が低下するという問題があった。これは、従来のカーボン型７１とセラミック体５６が、その載置された面において全体的に接触している構造であるため、熱容量の大きいカーボン型７１の熱的影響を強く受け、ロウ付け時の冷却が遅くなるために発生する問題である。
【０００７】
例えば、特許文献１や特許文献４には、電極パッド５７にリード部材６１をロウ材５９により固定した例が示されており、ロウ材５９の硬度について検討しているが、ロウ付け時のカーボン型７１の選定についての検討がなされていなかった。
【０００８】
また、長期間使用しなかったカーボン型７１を使用した場合、カーボン型７１が吸湿してロウ付け中の雰囲気が変化し、ロウ付けがうまくできなくなるという問題があった。
【０００９】
また、カーボン型７１にセラミック体５６、リード部材６１、ロウ材５９を組み立てた後、カーボン型７１を入炉などの作業のために移動させる場合、リード部材６１やロウ材５９が移動したり、なくなったりして、それにより不良が発生することがあった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記に鑑みて本発明は、セラミック体にリード部材をロウ付けする際に載置するためのカーボン型であって、その密度が１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３であることを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記カーボン型が、前記セラミック体の長さに対して３０％以上の非接触部を有することを特徴とするものである。
【００１２】
また、上記カーボン型の含水量が１．０重量％以下であることを特徴とするものである。
【００１３】
また、上記非接触部として長さ方向に垂直な断面が角型状の凹部が形成され、該凹部の一部にＶ字型状もしくはＵ字型状のセラミック体支持部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、セラミック体に内蔵された発熱抵抗体の電極引出部にリード部材をロウ付けするセラミックヒータの製造方法において、前記セラミック体と前記リード部材を当接させて請求項１〜４のいずれかに記載されたカーボン型上に載置し、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記セラミック体とリード部との当接部付近にロウ材を配設して両者をロウ付けすることを特徴とするものである。
【００１６】
また、予めロウ材が融着されたリード部材を用いて、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とするものである。
【００１７】
さらに、前記セラミック体、前記リード部材、前記ロウ材の少なくとも一種を接着剤で前記カーボン型と固定したのち、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とするものである。
【００１８】
これらの改良により、位置精度良くリード部材をロウ付けした耐久性良好なセラミックヒータを作製することが可能となった。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面と共に説明する。
【００２０】
図１（ａ）は、セラミック体６の電極パッド７にリード部材１１を、ロウ材９を用いてロウ付けするために、カーボン型２１にこれらの部品を組み込んだ状態を示す平面図であり、図１（ｂ）はそのＸ−Ｘ断面図である。このようなロウ付けを実施することによりセラミックヒータ１のリード部材１１のロウ付けを実施する。
【００２１】
また、図２（ａ）は、本発明の製造方法により作製されるセラミックヒータ１を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、その展開斜視図である。
【００２２】
セラミックシート２には、発熱抵抗体４、電極引出部５、スルーホール１０、電極パッド７が形成されている。発熱抵抗体４は、図２（ａ）に示すようにセラミックヒータ１の一方端に配置され、セラミックヒータ１の長手方向に対して垂直方向に複数回蛇行するように形成されている。尚、発熱抵抗体４の形状および寸法は、セラミックヒータ１の使用目的に応じて、加熱対象に合わせて設定されている。また、電極パッド７はセラミックヒータ１の後端側外周部に配置されている。そして、電極パッド７はスルーホール１０を介して電極引出部５に接続され、さらに電極引出部５が発熱抵抗体４の両端部とそれぞれ接続されている。また、電極パッド７の表面には、メッキ層（不図示）が形成されその表面に必要に応じてリード部材１１がロウ材９により接合されている。
【００２３】
このロウ付けは、例えば図３（ａ）、（ｂ）に示したようなカーボン型２１を使用して実施される。ロウ材９は、セラミック体６の電極パッド７とリード部材１１の当接するように設置することが好ましい。
【００２４】
また、本発明のカーボン型２１を構成するカーボンの密度は、１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３とする必要がある。カーボン型２１の密度をこの範囲にすることにより、カーボン型２１の耐久性を維持しつつ、熱容量を低減して加熱・冷却の効率を向上させることができる。
【００２５】
カーボンの密度が１．９ｇ／ｃｍ３を越えると、カーボン型２１の熱容量が大きいため、セラミック体６の加熱・冷却が遅くなるからである。また、カーボン型２１の密度が１．５ｇ／ｃｍ３未満であると、使用中の雰囲気によりカーボン型２１が消耗して強度劣化が進みやすく、セラミック体６やリード部材１１を収納する部分が欠けてしまい、これらの部品の保持の精度が低下するからである。
ちなみに、カーボン型２１の作製に使用するグラファイトの理論密度は、２．３ｇ／ｃｍ３である。
【００２６】
本発明のセラミックヒータ１の製造方法の特徴は、上記ロウ付けの際に使用するカーボン型２１の構造にある。セラミック体６に内蔵された発熱抵抗体４の電極引出部７にリード部材１１をロウ付けするセラミックヒータ１の製造方法において、前記セラミック体６と前記リード部材１１が当接して勘合されるように加工された勘合部１２を有し、且つ、前記セラミック体６の長さＹ（ｍｍ）に対し３０％以上の非接触部を有するように長さＸ（ｍｍ）の座ぐり２２を加工したカーボン型２１上で、前記セラミック体６と前記リード部材１１をロウ付けすることを特徴とする。
【００２７】
このように、セラミック体６とカーボン型２１との非接触部１３の長さの比Ｘ／Ｙを３０％以上とすることにより、ロウ付け時のセラミック体６の加熱を早くするとともに、ロウ付け後の冷却を早くすることができる。これにより、ロウ材９が溶融している時間を短縮できるので、ロウ付け時にロウ材９中に溶解する金属成分であるリード部材１１やメッキ層の溶解量を減少させ、ロウ材９の硬度変化を抑制し、使用中の熱サイクルによるロウ付けしたリード部材１１の引張強度の低下を抑制することができる。
【００２８】
このように座ぐり加工を施し、セラミック体６にカーボン型２１が当接しない座ぐり２２の長さＸをセラミック体６の全長Ｙの３０％以上とするのは、これが３０％未満では、カーボン型２１の熱容量によりセラミック体６の温度がなかなか冷却されず、リード部材１１やメッキの金属がロウ材９中に溶解してロウ材９の硬度が上がってしまい、ロウ付け部の耐久性が低下するからである。
【００２９】
さらに、好ましくは、この座ぐり２２の長さＸをセラミック体６の全長Ｙの５０％以上とする。
【００３０】
また、図４（ａ）は、本発明のセラミックヒータ１のロウ付けに使用するカーボン型２１の他の実施形態を示す平面図であり、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）はそのＢ−Ｂ断面図であり、（ｄ）はそのＣ−Ｃ断面図である。このカーボン型２１に形成されたセラミック体６設置用の凹部２３は、図４（ｂ）に示すように長さ方向に垂直な断面が角型状に形成されており、その一部に図４（ｃ）に示すようにＶ字型状もしくはＵ字型状のセラミック体支持部２５を形成すれば、セラミック体６とカーボン型２１との接触面積を小さくすると同時に、セラミック体６の加熱・冷却を早くすることが可能となる。リード部材１１についても、凹部２４でその両端部をしっかり保持するとともに、リード部材１１の中間部は座ぐり２３部分をカーボン型２１と非接触とした構造とすることが好ましい。
【００３１】
また、例えば、セラミック体６の位置合わせを考慮すると、カーボン型２１の凹部２３をセラミック体６の形状に加工することが好ましいが、ロウ付け時のセラミック体６の加熱冷却の効率を考慮すると、前記凹部２３の形状をセラミック体６の外径より大きな幅の角型にして、セラミック体６の全長方向両端部を位置合わせし、セラミック体６とカーボン型２１とは線接触もしくは点接触にすることが好ましい。転がり防止のためには、カーボン型２１の少なくとも一部にＶ字型状もしくはＵ字型状のセラミック体支持部２５を設け、セラミック体６の位置がずれないようにすれば良い。
【００３２】
なお、座ぐり２２については、完全な穴としても、図４（ｄ）に示すように一定の深さの溝としても構わないが、ガスの通過による加熱冷却の効率を考えると穴とした方が有利である。また、セラミック体６から座ぐり２２の壁面までの幅Ｊを３ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上形成することが好ましい。座ぐり２２の深さＫについても３ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上とする。
【００３３】
要は、ロウ付けの際に、ロウ材９の溶解が不充分であれば、良好なメニスカスが形成されないため接合面積が小さくなり、リード部材１１が外れやすくなってしまうので好ましくない。また、ロウ材９が必要以上に溶解し過ぎると、リード部材１１やメッキを溶解してこれらが入る事によりロウ材９の硬度が増加して、ロウ付け部の耐久性が低下するので好ましくない。
【００３４】
また、前記ロウ材９は、前記リード部材１１に融着された状態で使用することも可能である。これにより、セラミック体６の電極パッド７付近にロウ材９を組み付けた場合の組み付け不良による不良の発生を防止することができる。
【００３５】
また、前記カーボン型２１の含水量を１．０重量％以下とすることが好ましい。この含水量が多いと、ロウ付け中の雰囲気中の湿度が増加し、電極パッド７の表面に形成されたメッキ層の表面が酸化し、ロウ材９の流れが悪くなるので好ましくない。また、この含水量は、カーボン型２１の密度を下げてカーボン型２１の比表面積を大きくすればするほど大きくなる。この含水量を減少させるには、カーボン型２１を３００℃以上の乾燥炉で１０時間以上保持するか、もしくはカーボン型２１を炉内で空焼きすれば良い。また、このような処理を施した後は、使用する直前まで相対湿度を４０％以下に保った保管庫内で保存することが好ましい。この含水量はカーボン型２１の冷却性とは別の指標であるが、使用上無視することはできない。
【００３６】
さらに好ましくは０．５重量％以下、理想的には０．２重量％以下とするとよい。
【００３７】
また、カーボン型２１の含水量は、まず、カーボン型２１の初期重量を測定し、３００℃の乾燥炉で１０時間以上保持し、相対湿度４０％×２０℃の恒湿恒温槽中で室温まで冷却して乾燥重量を測定し、その差を初期重量で除することにより測定することができる。
【００３８】
また、カーボン型２１に座ぐり２２を形成することは、ロウ付け時のガスの流路を形成することになり、カーボン型２１およびセラミック体６の加熱冷却の効率を向上させることになる。この座ぐり２２により、カーボン型２１の強度低下が予想される場合は、座ぐり２２に梯子状の補強部を残すようにしても構わない。
【００３９】
また、カーボン型２１は、相互接触により磨耗したり、衝撃により欠けが発生したりしやすいという欠点がある。そこで、カーボン型２１を上下に重ねる際に、図４に示したようにカーボン型２１の上部に耐熱性金属からなるピン２６を設置し、カーボン型２１の底に前記ピン２６に対応した穴を形成し、このピン２６を介してカーボン型２１同士が接触するようにすれば、カーボン型２１同士の接触による磨耗や欠けの発生を防止するとともに、重ねたカーボン型２１同士の滑りを防止することができるので、取り扱う際の作業性が向上する。
【００４０】
また、前記セラミック体６とリード部１１との当接部付近にロウ材９を介在させて配設することで、ロウ材９がずれないようにして両者をロウ付けすることができるものである。
【００４１】
また、図示してはいないが、リード部材１１を溶融したロウ材中へディッピングすること等により、予めロウ材９を融着したリード部材１１を用いて、前記セラミック体６と前記リード部材１１をロウ付けすることも可能である。
【００４２】
また、組み付けたリード部材１１やロウ材９を接着剤で固定して移動時の外れを防止し、熱処理時には分解して接着剤が残らないようにすれば、ずれや外れによる不良の発生を防止することができる。
【００４３】
ロウ材９としては、Ａｇ−Ｃｕロウ、Ａｇロウ、Ｃｕロウ、Ａｕ−Ｃｕロウ、Ａｕ−Ｎｉロウなど色々なものを使用することができる。
【００４４】
次に、セラミック体６に使用するセラミックシート２の製造方法の一例について説明する。まず、Ａｌ２Ｏ３を主成分として、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２を適宜混合したセラミック粉末を準備し、さらに、有機バインダー、有機溶剤を適宜混合してスラリーとし、これをドクターブレード法でシート状に成形する。
【００４５】
その後、セラミックヒータ１の電極パッド７と電極引出部５の導通を取るためのスルーホール１０を形成し、該スルーホール１０にＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属粉末とセラミックシート２と同様の組成のセラミック粉末を分散させたインクを充填し、セラミックシート２の表面に発熱抵抗体４および電極引出部５を、さらにその裏面に電極パッド７を、Ｗを主成分とするペーストを用いてプリント印刷することにより、電極引出部５と電極パッド７とがスルーホール１０で接続されるようにする。また、必要に応じて発熱抵抗体４および電極引出部５の上にセラミックからなる保護層を形成しても構わない。このセラミックシート２を適当な大きさに切断した後、セラミックシート２の表面に密着液を塗布して、前記セラミック芯材３に密着させ、還元雰囲気中１５００〜１６５０℃の温度で焼成して棒状のセラミックヒータ１を得る。
【００４６】
また、セラミック原料粉末の主材料としては、高温高強度セラミックであればどのようなもの（例えば、ムライトやスピネル等のアルミナ類似のセラミックなど）を用いてもよい。そして、焼成促進剤としては、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＣａＯ以外に酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）を配合してもよく、焼成過程において酸化物となりえるもの、例えば、炭酸塩などの各種塩や水酸化物として配合してもよい。
【００４７】
まず、セラミックシート２の表面に、厚さ１０〜３０μｍのＷ、Ｍｏ、Ｒｅの内１種以上の金属からなる高融点金属ペーストから成る複数組の発熱抵抗体４、及び電極引出部５をスクリーン印刷法等により形成する。このとき、各発熱抵抗体４、および電極引出部５がセラミックシート２の長手方向に配置されるようにする。
【００４８】
次に、セラミック芯材３の製造法について、以下に説明する。セラミック原料粉末に、溶剤および結合剤としてメチルセルロース１％，ワックス１５％，水１０％を添加して混練する。そして、押出成形法で円筒状に成形し、所定寸法に切断後、１０００〜１２５０℃で仮焼することにより、セラミック芯材３を作製する。
【００４９】
【実施例】
カーボン型２１の密度を１．４、１．５、１．６、１．７、１．８、１．９、２．０ｇ／ｃｍ３と変量し、図２のような形状に加工して、熱電対（不図示）を表面に設置したセラミック体６を図２のように設置したものをそれぞれ準備し、これらを３００℃の恒温槽に１時間保持して均熱にしたのち、これを取り出して、カーボン型の下方から１リットル／分の流量の空気を吹き付けて、前記熱電対の温度が、１００℃以下になるまでの時間を測定した。５回この操作を繰り返し、その平均値をデータを取ることにより、カーボン型２１の冷却性能を評価した。評価基準として、６０秒以内に１００℃以下となるものをＯＫとし、それ以上の時間を要したものは、ＮＧとした。
【００５０】
また、カーボン型の耐久性を確認するために、露点３０℃のＨ２−Ｎ２混合ガス（１０：９０）中で１０００℃×５００時間処理し、その前後のカーボン型２１の重量変化を確認した。各ロット５個づつ評価し、その平均値をデータとした。
評価基準として、この重量変化率が３％を越えるものはＮＧとし、３％未満のものをＯＫとした。これは、雰囲気中でのカーボン型２１の酸化による消耗を評価したものである。
【００５１】
これらの結果を表１に示した。
【００５２】
【表１】
2004314166.tif 000003
【００５３】
表１から判るように、カーボン型２１の密度が１．４ｇ／ｃｍ３であるＮｏ．１は、冷却時間は良好であったが、耐久性評価の重量変化率が３％を越えてしまった。また、カーボン型２１の密度が２．０ｇ／ｃｍ３であるＮｏ．７は、耐久性評価の重量変化率は、３％未満であったが、冷却時間が６０秒を越えてしまった。
【００５４】
これに対し、カーボン型２１の密度が１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３であるＮｏ．２〜６は、冷却時間、耐久性共に評価基準をクリアし良好な性能を示した。
【００５５】
次に他の実施例として図２に示すように、表面に厚み２０μｍのＷからなる発熱抵抗体４、電極引出部５をプリントし、その裏面に電極パッド７を形成し、スルーホール１０で電極引出部５と電極パッド７を接続した厚み０．３ｍｍのアルミナからなるセラミックシート２を、アルミナからなるセラミック芯材３の表面に発熱抵抗体４が内周面になるように密着し、１６００℃で焼成することにより、セラミック体６を得た。
【００５６】
該セラミック体６の電極パッド７にＮｉメッキを施し、Ｎｉ線からなるリード部材１１、Ａｇ−Ｃｕロウからなるロウ材９を図３に示すようにカーボン型２１の凹部２３に組み立てて、最高温度７８０℃の還元雰囲気に調整したトンネル炉を用いてロウ付けを実施した。
【００５７】
この時、カーボン型２１の密度を１．５〜１．７ｇ／ｃｍ３と変更し、適宜座ぐり加工を施した物を準備し、４００℃で空焼きしたのち、湿度４０％以下の乾燥室で冷却することにより含水量を０．２重量％以下にしたカーボン型２１に、出炉時の熱電対温度と、各サンプルのロウ付け部付近のロウ材９へのＮｉの溶解量を確認した。セラミック体６の長さＹに対する座ぐり２２の長さＸの割合は、セラミック体６の全長に対してカーボン型２１がセラミック体６に対して非接触となる割合である。座ぐり２２とセラミック体６の幅は、セラミック体６から両側５ｍｍとした。また、ここで使用したＡｇ−Ｃｕロウは共晶合金であり、ＡｇとＣｕは、Ａｇの中にＣｕの島が分散したような組織となる。また、ＮｉはＡｇにはほとんど溶解せずＣｕの部分に偏析するので、Ｎｉの溶解量の測定は、Ｎｉ線近傍の島状に析出したＣｕの部分に含まれるＮｉを、エネルギー分散型のＸ線マイクロアナライザを用いてカウント比較し、Ｃｕのピークに対するＮｉのピークの比率で評価した。また、セラミックヒータ１の電極パッド７付近に熱電対を設置し、出炉時の温度を測定するようにした。
【００５８】
また、ロウ付け部の耐久性は、ロウ付け部を３００℃の恒温槽に５分間保持し、恒温槽からこれを取り出してファンで強制空冷（５０℃、２０秒）するサイクルを１０００サイクル実施した際のリード部材１１の垂直方向への引張強度の劣化が初期の４０％以下であるものを○、４０〜６５％のものを△、６５％を越えるものを×として評価した。サンプルは、２０個評価してその平均を測定値とした。
【００５９】
ここで引っ張り強度の測定は図１（ｃ）に示すように、ロウ材９にワイヤ１５を半田１４で固定して負荷Ｆにて引っ張り、破断する値を測定した。
【００６０】
また、カーボン型２１の耐久性は、トンネル式の１０００℃の還元炉にカーボン型２１を１サイクル２時間で出し入れするサイクルを３００サイクル繰り返した後のカーボン型２１の重量が３％を越えて変化したものを×とし、３％以下であるものを○として評価した。各ロット１０枚のカーボン型２１について評価し、その平均値を測定値とした。
【００６１】
結果を表２に示した。
【００６２】
【表２】
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【００６３】
表２から判るように、非接触部１３をなす座ぐり２２の割合が３０％未満のＮｏ．６，７，８，１２は、出炉時の電極パッド７付近の温度が１４０℃以上となることによりロウ材へのＮｉの溶解量のＣｕピーク比が０．３以上となり、耐久性が初期に較べて４０〜６５％に低下した。これに対し、カーボン型２１の座ぐり割合を３０％以上としたＮｏ．９，１０，１１は、電極パッド７付近の温度が１４０℃未満となり、Ｎｉ溶解量のＣｕピーク比が０．３より小さくなりロウ付け部の耐久性に関しては、初期の引張強度に対する劣化幅が４０％未満となり良好な耐久性を示すことが判った。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、ロウ付け中のセラミック体の加熱・冷却を有利にすることが可能となり、引いてはロウ材中へのリード部材やメッキの溶解を抑制して、ロウ付け部の耐久性を改善することができる。
【００６５】
また、ロウ材の外れやずれによる不良の発生を防止、カーボン型の冷却性を改善、ロウ流れ不良の発生を防止、セラミック体の加熱・冷却を有利にする等々のことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のカーボン型の一実施形態を示す平面図であり、（ｂ）はそのＸ−Ｘ断面図であり、（Ｃ）は引張強度測定方法を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の製造方法により得られるセラミックヒータの斜視図であり、（ｂ）はそのセラミックヒータの展開斜視図である。
【図３】（ａ）は、本発明のセラミックヒータの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）はそのＺ−Ｚ断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明のカーボン型の一例を示す平面図であり、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）はそのＢ−Ｂ断面図であり、（ｄ）はそのＣ−Ｃ断面図である。
【図５】従来のセラミックヒータの斜視図である。
【図６】（ａ）は、従来のセラミックヒータの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）はそのｘ−ｘ断面図である。
【符号の説明】
１  ：セラミックヒータ
２  ：セラミックシート
３  ：セラミック芯材
４  ：発熱抵抗体
５  ：電極引出部
６  ：セラミック体
７  ：電極パッド
７ａ：当接部
９  ：ロウ材
１０：スルーホール
１１：リード部材
１２：勘合部
１３：非接触部
１４：半田
１５：ワイヤ
２１：カーボン型
２２：座ぐり
２３：凹部
２４：凹部
２５：セラミック体支持部
２６：ピン
５１：セラミックヒータ
５２：セラミックシート
５３：セラミック芯材
５４：発熱抵抗体
５５：電極引出部
５６：セラミック体
５７：電極パッド
５９：ロウ材
６１：リード部材
７１：カーボン型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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