(57)【要約】【課題】テープの破損を防ぎつつ、より正確なテープ送りを実現する高信頼性のテープ搬送装置及び半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】テープ材１１は両側に所定ピッチで複数の送り穴１２が設けられている。テープ材１１の搬送に際し、少なくとも送り穴１２それぞれに挿入されるピン１３を有する送りドラム１４が配備されている。送りドラム１４に配されているピン１３は、先端が尖鋭ではない円錐形状になっていて、少なくとも送り穴１２の寸法範囲内で可動状態となっている。ピン１３は、送り穴１２への合わせ余裕を自ら有する形態となる。これにより、テープ材１１の所定の送り穴１２へ挿入されるべきピン１３は、その先端領域が送り穴１２のエッジにかかったとしても、ピン１３の最先端が確実に送り穴１２へ滑るように挿入される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両側に所定ピッチで複数の送り穴を有したテープが導かれる送りドラムと、
前記送りドラムに所定間隔で設けられ、前記送りドラムの回転に応じて前記テープの送り穴に挿入されるピンと、
を具備し、
前記ピンの先端は前記送り穴に挿入される際少なくとも前記送り穴の寸法範囲内で可動状態にあることを特徴とするテープ搬送装置。
【請求項２】
前記ピンの先端は、前記ドラムへの設置部を基にして所定範囲移動でき、前記設置部は球体の可動保持機構を有することを特徴とした請求項１記載のテープ搬送装置。
【請求項３】
前記ピンの先端は、前記ドラムへの設置部を基にして所定範囲移動でき、前記設置部は弾性部材を介した保持部を有することを特徴とした請求項１または２記載のテープ搬送装置。
【請求項４】
前記ピンは前記テープの送り穴に挿入されている所定期間中はその先端位置が固定される固定制御機構をさらに具備したことを特徴とする請求項１〜３いすれか一つに記載のテープ搬送装置。
【請求項５】
前記ピンと前記テープの送り穴の所定の位置関係に応じて制御される前記テープのテンション調節機構をさらに具備したことを特徴とする請求項１〜４いすれか一つに記載のテープ搬送装置。
【請求項６】
両側に所定ピッチで複数の送り穴を有したテープ状回路基板が送りドラムの回転に従って搬送される際、前記送りドラムに設けられた各ピンが前記送り穴へ合わせ余裕を生む先端位置調節を伴った挿入を実現し、
前記送りドラムの前または後で前記テープ状回路基板に対するＩＣチップの実装処理がなされることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記送りドラムに設けられた各ピンは、前記テープ状回路基板の前記送り穴に挿入されている状態のとき、その先端位置が固定される期間を有することを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
少なくとも前記ピンと前記テープの送り穴の所定の位置関係に応じて前記テープ状回路基板の搬送時のテンションを調節する工程をさらに具備したことを特徴とする請求項６または７記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記請求項１〜５いずれかに記載のテープ搬送装置を利用して形成されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
前記請求項６〜８いずれかに記載の半導体装置の製造方法を利用して形成されたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）など素子搭載の薄型のテープ基板材または保護テープ等に適用可能なテープ搬送装置及び半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＴＡＢテープなど薄型テープ基板は薄膜化傾向にある。加工装置内での送り搬送は、テープが４０μｍ以下と薄くなると、テープへのダメージがいっそう懸念される。従来のテープ送り搬送方法の一例を以下に説明する。
【０００３】
スプロケットホイールを用いる技術で、テープの両側に設けられた送り穴にピンを挿入し回転させることで搬送する。スプロケットホイールはステッピングモータにより駆動制御され、一定のテープ送りを行うようにする。テープの送り穴は、スプロケットホイールの回転に伴いピンにより押される形態となる。このような搬送では、テープが４０μｍ以下と薄くなると、テープへのダメージが大きい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
テープの送り穴ピッチとスプロケットホイールのピン配置は一定の精度のもとに管理されていなければならない。特にテープの送り穴では、穴ピッチや穴寸法の加工精度が問題である。加工精度が悪いものでは送り穴にピンが正確に入らない場合も少なくない。テープはポリイミド等の樹脂材、ピンはステンレス等の金属のため、テープは薄膜化していく中、そのダメージが心配される。また、テープの送り穴寸法やピッチ、スプロケットホイールのピンピッチが一定の加工精度で仕上っていても、テープの長さによって穴ピッチとピンピッチの間に合わせ誤差が累積される。これにより、テープの送り穴と挿入されるべきピンの位置ずれは顕著になる。
上記により、テープの送り穴のエッジ変形、破損、破損物によるゴミ発生等を招く原因となり、以降の工程に支障を来す恐れがある。
【０００５】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、テープの破損を防ぎつつ、より正確なテープ送りを実現する高信頼性のテープ搬送装置及び半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るテープ搬送装置は、両側に所定ピッチで複数の送り穴を有したテープが導かれる送りドラムと、前記送りドラムに所定間隔で設けられ、前記送りドラムの回転に応じて前記テープの送り穴に挿入されるピンと、を具備し、前記ピンの先端は前記送り穴に挿入される際少なくとも前記送り穴の寸法範囲内で可動状態にあることを特徴とする。
【０００７】
上記のような本発明に係るテープ搬送装置によれば、送り穴に挿入されるピンは送り穴への合わせ余裕を自ら有する形態となる。
なお、より好ましくは、前記ピンの先端は、前記ドラムへの設置部を基にして所定範囲移動でき、前記設置部は球体の可動保持機構を有することを特徴としている。
その他、より好ましくは、前記ピンの先端は、前記ドラムへの設置部を基にして所定範囲移動でき、前記設置部は弾性部材を介した保持部を有することを特徴としている。
【０００８】
また、上記本発明に係るテープ搬送装置において、前記ピンは前記テープの送り穴に挿入されている所定期間中はその先端位置が固定される固定制御機構をさらに具備したことを特徴とする。ピンが一旦テープの送り穴に挿入されれば、ピン位置は動かない方が送り精度向上につながる。
【０００９】
さらに、上記本発明に係るテープ搬送装置において、前記ピンと前記テープの送り穴の所定の位置関係に応じて制御される前記テープのテンション調節機構をさらに具備したことを特徴とする。位置ずれをピン先端の移動により補正できるうちにテンションを調節することにより位置ずれを小さくする方向に制御する。
【００１０】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、両側に所定ピッチで複数の送り穴を有したテープ状回路基板が送りドラムの回転に従って搬送される際、前記送りドラムに設けられた各ピンが前記送り穴へ合わせ余裕を生む先端位置調節を伴った挿入を実現し、前記送りドラムの前または後で前記テープ状回路基板に対するＩＣチップの実装処理がなされることを特徴とする。
【００１１】
上記のような本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、各ピンが送り穴への合わせ余裕を生じさせる先端位置調節を伴いつつ、送り穴に挿入される。これにより、テープ状回路基板は送りドラムの回転に従ってダメージが最小限に留められつつ搬送される。ＩＣチップの実装処理において信頼性が向上する。
【００１２】
なお、上記本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記送りドラムに設けられた各ピンは、前記テープ状回路基板の前記送り穴に挿入されている状態のとき、その先端位置が固定される期間を有することを特徴とする。ピンが一旦テープ状回路基板の送り穴に挿入されれば、ピン位置は動かない方が送り精度向上につながる。
【００１３】
さらに、好ましくは上記本発明に係る半導体装置の製造方法において、少なくとも前記ピンと前記テープの送り穴の所定の位置関係に応じて前記テープ状回路基板の搬送時のテンションを調節する工程をさらに具備したことを特徴とする。位置ずれをピンの先端位置調節により補正できるうちにテンションを調節することにより位置ずれを小さくする方向に制御する。
【００１４】
本発明に係る半導体装置は、上述したような本発明に係るテープ搬送装置または上述したような半導体装置の製造方法を利用して形成されたことを特徴とする。信頼性の高いテープ回路基板付帯のデバイスの量産に寄与する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１実施形態に係るテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図である。また、図２は、図１における搬送されるテープとピン位置の関係を踏まえた機構詳細図である。
テープ材１１は両側に所定ピッチで複数の送り穴１２が設けられている。テープ材１１の搬送に際し、後方には少なくともテンション調節機構１０が配備されている。前方には少なくとも送り穴１２それぞれに挿入されるピン１３を有する送りドラム１４が配備されている。これら構成間に作業ステーション（図示せず）が設けられてもよい。作業ステーションとしては、例えばテープ材１１がＴＡＢテープならば、図示しないチップのボンディング（一括ボンディング）、あるいはすでにマウント済みのチップのプロービング等各種検査などである。また、テープ材１１が保護テープならばチップ保護用のリセス部成形などである。すなわち、テープ材１１が所定距離搬送されて目的とする作業ステーションによって処理される。
【００１６】
送りドラム１４に配されているピン１３は、先端が尖鋭ではない円錐形状になっていて、少なくとも送り穴１２の寸法範囲内で可動状態となっている。従ってピン１３は必ずしも鉛直軸が常に固定されているとは限らない。ここでは、図２に示すように、送りドラム１４におけるピン１３の設置部２１は球体の可動保持機構２２を有している。可動保持機構２２は、間口２３以外は設置部２１における球体の半分以上の周囲領域（斜線）を包む保持形態をとっている。ピン１３の先端はストッパ穴２４から突出し所定範囲移動可能である。ピン１３の先端がテープ材１１の送り穴１２の寸法範囲内で可動状態となるようストッパ穴２４の大きさが設定されている。
【００１７】
このようなピン１３の可動保持機構２２を有することで、テープ材１１の搬送制御や送り穴位置の誤差に対し柔軟な対応ができる。図１における状態Ａ，Ｂ，Ｃがそれぞれ図２におけるテープ材１１及びピン１３の位置関係（状態Ａ，Ｂ，Ｃ）で示されている。すなわち、テープ材１１の所定の送り穴１２へ挿入されるべきピン１３は、その先端領域が送り穴１２のエッジにかかったとしても、ピン１３の最先端が確実に送り穴１２へ滑るように挿入され、ダメージを最小限に抑える。
【００１８】
上記第１実施形に係るテープ搬送装置によれば、テープ材１１の送り穴１２に挿入されるピン１３は、送り穴１２への合わせ余裕を自ら有する形態となる。これにより、テンション調節機構１０の駆動もしくは送り穴１２の配列ピッチや位置関係に誤差があった場合、ピン１３の先端部分がわずかでも送り穴１２のエッジにかかっていれば、ピン１３の最先端が移動して送り穴１２へ確実に挿入される。これにより、搬送時におけるテープ材１１のダメージを最小限に抑えることができる。
なお、上記図２に示すような可動保持機構２２以外にも、ピン１３をテープ材１１の送り穴１２の寸法範囲内で可動状態にさせる形態を実現する構成は様々考えられる。
【００１９】
図３は、本発明の第２実施形態に係るテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図である。また、図４は、図３における搬送されるテープとピン位置の関係を踏まえた機構詳細図である。前記第１実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
テープ材１１の搬送に際し、後方には少なくともテンション調節機構１０が、前方には少なくとも送り穴１２それぞれに挿入されるピン３３を有する送りドラム３４が配備されている。また、テープ材１１の搬送が送りドラム３４に至る前段で送り穴１２の位置検出機構３５が配備されている。位置検出機構３５は送り穴１２のエッジをモニタする光電管作用を含み、送り穴１２の位置検出でテープ材１１の搬送遅れ、進み誤差を検出し、テンション調節機構１０の制御に反映させる。上記位置検出機構３５としては、その他、光学カメラを利用してもよい。
【００２０】
送りドラム３４に配されているピン３３は、先端が尖鋭ではない円錐形状になっていて、少なくとも送り穴１２の寸法範囲内で可動状態となっている。従ってピン３３は必ずしも鉛直軸が常に固定されているとは限らない。ここでは、図４に示すように、送りドラム３４におけるピン３３の設置部４１は、弾性部材を介する可動保持機構４２を有している。設置部４１の弾性部材は、細線束、板バネ、コイル状等の各種バネ部材、各種ゴムや弾性樹脂部材等が考えられる。間口４３から伸びたピン３３の先端はストッパ穴４４から突出し所定範囲移動可能である。ピン３３の先端がテープ材１１の送り穴１２の寸法範囲内で可動状態となるようストッパ穴４４の大きさが設定されている。
【００２１】
このようなピン３３の可動保持機構４２を有することで、テープ材１１の搬送制御や送り穴位置の誤差に対し柔軟な対応ができる。図３における状態Ａ，Ｂ，Ｃがそれぞれ図４におけるテープ材１１及びピン３３の位置関係（状態Ａ，Ｂ，Ｃ）で示されている。すなわち、テープ材１１の所定の送り穴１２へ挿入されるべきピン３３は、その先端領域が送り穴１２のエッジにかかったとしても、ピン３３の最先端が確実に送り穴１２へ滑るように挿入され、ダメージを最小限に抑える。さらに、送り穴１２の位置検出機構３５によって、テンション調節機構１０をフィードバック制御する。これにより、ピン３３の最先端が少なくとも送り穴１２に入るように常に搬送制御可能である。
【００２２】
上記第２実施形に係るテープ搬送装置においても、テープ材１１の送り穴１２に挿入されるピン３３は、送り穴１２への合わせ余裕を自ら有する形態となる。これにより、テンション調節機構１０の駆動もしくは送り穴１２の配列ピッチや位置関係に誤差があった場合、ピン３３の先端部分がわずかでも送り穴１２のエッジにかかっていれば、ピン３３の最先端が移動して送り穴１２へ確実に挿入される。上記ピン３３と送り穴１２の位置合わせ状態は、位置検出機構３５を利用したテンション調節機構１０の駆動制御によって悪化させない方向に制御できるすなわち、上記ピン３３と送り穴１２の位置ずれをピン３３先端の移動により補正できるうちに、テンション調節機構１０により位置ずれを小さくする方向に制御する。これにより、搬送時におけるテープ材１１のダメージを最小限に抑えることができる。なお、前記第１実施形態にも位置検出機構３５等を付加して、テンション調節機構１０の駆動制御をさせてもよい。
【００２３】
図５は、本発明の第３実施形態に係るテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図である。前記第１実施形態と同様の箇所には同一の符号を付す。第１実施形態と同様にピン１３の先端はテープ材１１の送り穴１２に挿入される際、少なくとも送り穴１２の寸法範囲内で可動状態にある。
この実施形態ではさらに、ピン１３がテープ材１１の送り穴１２に挿入されている所定期間中はその先端位置が固定される固定制御機構５１を付加している。固定制御機構５１は、例えば弾性ローラ５２を備えている。弾性ローラ５２は比較的軟質の合成樹脂部材等で構成される。弾性ローラ５２は送りドラム１４の回転に応じてピン１３を所定期間押えながら回転する。ピン１３が一旦テープ材１１の送り穴１２に挿入されれば、ピン１３の位置はわずかでも動かない方が送り精度向上につながる。また、テープ材１１のテンションを大きくして送り補正を兼ねることもできる。よって、このような固定制御機構５１を付加する構成も有用である。もちろん、前記図３及び図４の第２実施形態の構成に付加してもよい。なお、固定制御機構５１については、送りドラム１４（または３４）の内部にピン１３（または３３）の位置を所定期間固定する制御機構を設けるなどその他の構成も十分考えられる。
【００２４】
上記各実施形態を用いることによって、半導体装置の製造方法を説明する。両側に所定ピッチで複数の送り穴１２を有したテープ材１１、例えばテープ状回路基板が、送りドラム１４（または３４）の回転に従って搬送される。送りドラム１４に設けられた各ピン１３（または３３）が、送り穴１２へ合わせ余裕を生む先端位置調節を伴った挿入を実現し、送りドラム１４（または３４）の前または後で上記テープ状回路基板に対するＩＣチップの実装処理がなされる。各ピン１３と送り穴１２の合わせ位置関係に応じてテープ状回路基板の搬送時のテンションが調節される。これにより、位置ずれをピンの先端位置調節により補正できるうちにテンションを調節し、位置ずれを小さくする方向に制御する。
【００２５】
上記半導体装置の製造方法によれば、各ピンがテープ状回路基板の送り穴への合わせ余裕を生じさせる先端位置調節を伴いつつ、送り穴に挿入される。これにより、テープ状回路基板は送りドラムの回転に従ってダメージが最小限に留められつつ搬送される。これにより、ＩＣチップの実装処理において信頼性が向上すし、信頼性の高いテープ回路基板付帯のデバイスの量産に寄与する。
【００２６】
以上、各実施形態及び方法によれば、送り穴に挿入されるピンは、送り穴への合わせ余裕を自ら有する形態となる。これにより、テープ材は送りドラムの回転に従ってダメージが最小限に留められつつ搬送される。特に、テープ材の一部領域の送り穴について加工精度が悪い場合や、一時的にテープ送り精度に誤差が生じた場合、位置ずれダメージが最小限に抑えられる。これにより、テープの送り穴のエッジ変形、破損、破損物によるゴミ発生等を招くことはほとんどなくなる。よって、以降の工程に支障を来す懸念が解消される。この結果、テープの破損を防ぎつつ、より正確なテープ送りを実現する高信頼性のテープ搬送装置及び半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係るテープ搬送装置の要部機構の概観図。
【図２】図１における一部の機構詳細図。
【図３】第２実施形態に係るテープ搬送装置の要部機構の概観図。
【図４】図３における一部の機構詳細図。
【図５】第３実施形態に係るテープ搬送装置の要部機構の概観図。
【符号の説明】
１１…テープ材、１２…送り穴、１３，３３…ピン、１４，３４…送りドラム、２１…設置部、２２，４２…可動保持機構、２３，４３…間口、２４，４４…ストッパ穴、３５…位置検出機構、４１…設置部、５１…固定制御機構、５２…弾性ローラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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