(57)【要約】【課題】処理液の消費量を有効に低減することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板処理装置は、基板１１を搬入、搬出するための搬入口２１および搬出口２２を有するチャンバー１３と、このチャンバー１３内の雰囲気を排気する排気機構１５と、剥離液を貯留する処理液貯留槽３１と、基板１１に向けて処理液を吐出する処理液供給ノズル３２と、処理液貯留槽３１と処理液供給ノズル３２とを連結する処理液供給路３３と、処理液貯留槽３１に貯留された剥離液を処理液供給ノズル３２に供給するためのポンプ３４と、チャンバー１３と処理液貯留槽３１とを連結する処理液回収路３６と、基板１１を処理していないときは、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の供給量を基板１１の処理中より減少させるインバータ３９とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置において、
基板を搬入または搬出するための開口部を有するチャンバーと、
前記チャンバー内の雰囲気を排気する排気機構と、
処理液を貯留する処理液貯留槽と、
前記チャンバー内において基板に向けて処理液を吐出する処理液吐出部と、
前記処理液貯留槽と前記処理液吐出部とを連結する処理液供給路と、
前記処理液貯留槽に貯留された処理液を前記処理液吐出部に供給するための前記処理液供給路中に配設されたポンプと、
前記チャンバーと前記処理液貯留槽とを連結する処理液回収路と、
基板を処理していないときは、前記処理液吐出部に供給される処理液の供給量を基板の処理中より減少させる流量調整手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
基板を処理していないときは、前記排気機構によるチャンバー内の雰囲気の排気量を基板の処理中より増加させる基板処理措置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
基板の処理中においては前記チャンバーの開口部を閉鎖するシャッターを備えた基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板処置装置において、
前記流量調整手段は、前記ポンプに連結されたインバータを制御することにより、基板を処理していないときは、前記処理液吐出部に供給される処理液の供給量を基板の処理中より減少させる基板処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板処置装置において、
前記処理液貯留部から前記ポンプを介して前記処理液貯留部に戻る循環路をさらに備え、前記流量調整手段はこの処理液循環路を循環する処理液の流量を制御することにより、基板を処理していないときは、前記処理液吐出部に供給される処理液の供給量を基板の処理中より減少させる基板処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の基板処置装置において、
前記処理液吐出部は基板に対して処理液をスプレー状に噴出する複数のノズルである基板処理装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の基板処置装置において、
前記処理液は基板に付着するフォトレジストを剥離するための剥離液である基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板に対して処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、基板の表面に付着したフォトレジストを処理液としての剥離液により剥離する基板処理装置においては、摂氏８０度程度まで加熱した剥離液を基板にスプレー状に噴出することによりフォトレジストの剥離を実行している。このため、基板を処理するチャンバー内には、スプレーに起因する剥離液のミストや高温処理に起因する剥離液の蒸気が充満している。ここで、剥離液は引火性を有する危険物であることから、剥離液のミストや蒸気が装置の外部に漏洩すると大変危険となる。このため、このような基板処理装置においては、チャンバー内の雰囲気を排気する排気機構を使用して、チャンバー内に存在する剥離液のミストや蒸気が外部に漏洩することを防止している。
【０００３】
このような基板処理装置においては、スプレー状に噴出された剥離液のミストや蒸気が、排気機構によりチャンバー内の雰囲気とともにチャンバー外に排出されることから、きわめて高価な剥離液の消費量が増加するという問題がある。このため、従来、このような基板処理装置においては、チャンバーからの排気量を制御することにより、剥離液の消費量を低減するようにしている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２９０７９３号公報
【特許文献２】
特開平１１−３０７４９９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チャンバーからの排気量を制御することのみでは、剥離液等の処理液の消費量を十分に低減することは不可能である。近年の基板の大型化に伴い、基板の処理に必要とされる処理液の量は増加する方向にあり、その消費量の低減が要請されている。
【０００６】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、処理液の消費量を有効に低減することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板に対して処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置において、基板を搬入または搬出するための開口部を有するチャンバーと、前記チャンバー内の雰囲気を排気する排気機構と、処理液を貯留する処理液貯留槽と、前記チャンバー内において基板に向けて処理液を吐出する処理液吐出部と、前記処理液貯留槽と前記処理液吐出部とを連結する処理液供給路と、前記処理液貯留槽に貯留された処理液を前記処理液吐出部に供給するための前記処理液供給路中に配設されたポンプと、前記チャンバーと前記処理液貯留槽とを連結する処理液回収路と、基板を処理していないときは、前記処理液吐出部に供給される処理液の供給量を基板の処理中より減少させる流量調整手段とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、基板を処理していないときは、前記排気機構によるチャンバー内の雰囲気の排気量を基板の処理中より増加させている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、基板の処理中においては前記チャンバーの開口部を閉鎖するシャッターを備えている。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発明において、前記流量調整手段は、前記ポンプに連結されたインバータを制御することにより、基板を処理していないときは、前記処理液吐出部に供給される処理液の供給量を基板の処理中より減少させている。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発明において、前記処理液貯留部から前記ポンプを介して前記処理液貯留部に戻る循環路をさらに備え、前記流量調整手段はこの処理液循環路を循環する処理液の流量を制御することにより、基板を処理していないときは、前記処理液吐出部に供給される処理液の供給量を基板の処理中より減少させている。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明において、前記処理液吐出部は基板に対して処理液をスプレー状に噴出する複数のノズルである。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明において、前記処理液は基板に付着するフォトレジストを剥離するための剥離液である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態に係る基板処理装置の側面概要図である。
【００１５】
この基板処理装置は、矩形状の液晶表示パネル用ガラス基板（以下「基板」という）１１を処理するためのチャンバー１３と、基板１１を搬送する多数の搬送ローラ１２と、この搬送ローラ１２により搬送される基板１１に処理液としての剥離液を供給する処理液供給機構１４と、チャンバー１３内の雰囲気を排気する排気機構１５と、装置全体を制御する制御部１６とを備える。
【００１６】
チャンバー１３は、基板１１を搬入するための搬入口２１と、基板１１を搬出するための搬出口２２とを備える。搬入口２１と対向する位置には、シャッター２３が配設されている。このシャッター２３は、エアシリンダ２４の駆動により、搬入口２１を開放する解放位置と、搬入口２２を閉鎖する閉鎖位置との間を移動する。また、搬出口２２と対向する位置には、シャッター２５が配設されている。このシャッター２５は、エアシリンダ２６の駆動により、搬出口２３を開放する解放位置と、搬出口２３を閉鎖する閉鎖位置との間を移動する。なお、エアシリンダ２４、２６は制御部１６と電気的に連結されており、その駆動は制御部１６により制御される。
【００１７】
多数の搬送ローラ１２は、矩形状の基板１１を、その下面両端部を支持した状態で図１における左方向から右方向に搬送する構成となっている。このとき、多数の搬送ローラ１２は、基板１１の主面が水平方向に対し交差するように、基板１１を若干傾斜させた状態で支持して搬送する。但し、基板１１の主面を、水平方向を向けた状態で搬送するようにしてもよい。
【００１８】
処理液処理機構１４は、剥離液を貯留する処理液貯留槽３１と、チャンバー１３内において基板１１に向けて剥離液をスプレー状に吐出する処理液供給ノズル３２と、処理液貯留槽３１と処理液供給ノズル３２とを連結する処理液供給路３３と、処理液貯留槽３１に貯留された剥離液を処理液供給ノズル３２に供給するためのポンプ３４と、処理液供給路３３中に配設されたフィルター３５と、チャンバー１３の底部と処理液貯留槽３１とを連結する処理液回収路３６と、ポンプ３４による剥離液の送液量（すなわち、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の供給量）を制御するためのインバータ３９とを備える。このインバータ３９は制御部１６と電気的に連結されており、その駆動は制御部１６により制御される。
【００１９】
排気機構１５は、チャンバー１３の上部に連結された排気ダクト４１と、この排気ダクトの端部に連結された排気ファン４２と、排気ダクト４１中に配設された排気ダンパー４３とを備える。排気ダンパー４３としては、その排気量を調整可能なシーケンシャルダンパーが使用される。この排気ダンパー４３は、制御部１６と電気的に連結されており、その駆動は制御部１６により制御される。
【００２０】
次に、上述した基板処理装置による基板１１の処理動作について説明する。図２および図３は、上述した基板処理装置による基板の処理動作を示すフローチャートである。なお、以下の動作は、制御部１６の制御により実行される。
【００２１】
この基板処理装置による基板１１の処理を開始する際には、最初に、排気ファン４２を駆動してチャンバー１３内の雰囲気を排気する。このときには、排気ダンパー４３の作用により、排気量を大きくとる（ステップＳ１）。また、これと並行して、ポンプ３４の駆動により処理液供給ノズル３２から処理液を吐出する。このときには、インバータ３９の制御により、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の量は少量となっている（ステップＳ２）。このため、処理液供給ノズル３２から吐出される剥離液の量も少量となり、チャンバー１３内の雰囲気中に存在する剥離液のミストや蒸気の量も少量となることから、排気ダクト４１から外部に持ち出される剥離液の量も少量となる。
【００２２】
搬送ローラ１２により搬送された最初の基板１１が搬入口２１に接近すれば、エアシリンダ２４の駆動によりシャッター２３を解放位置に移動させ、搬入口２１を開放する（ステップＳ３）。そして、搬送ローラ１２の駆動により基板１１をチャンバー１３内に搬入する（ステップＳ４）。
【００２３】
基板１１がチャンバー１３内に搬入されれば、エアシリンダ２４の駆動によりシャッター２３を閉鎖位置に移動させ、搬入口２１を閉鎖する。そして、排気ダンパー４３の制御により排気量を小さくする（ステップＳ６）。また、インバータ３９の制御により、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の量を基板１１の処理に必要な通常の量とする（ステップＳ７）。
【００２４】
この状態で基板１１の処理を実行する。基板１１の処理中においては、搬送ローラ１２の駆動によりチャンバー１３内で図１に示す左右方向に往復移動する基板１１に対し、処理液供給ノズル３２から剥離液をスプレー状に供給する。この状態においては、搬入口２１および搬出口２２が閉鎖されており、また、排気量が少量となっていることから、排気ダクト４１から外部に持ち出される剥離液の量も少量となる。
【００２５】
基板１１の処理に必要な時間が経過して基板１１が適正に処理されれば、エアシリンダ２６の駆動によりシャッター２５を解放位置に移動させ、搬出口２２を開放する（ステップＳ９）。そして、排気ダンパー４３の制御により排気量を大きくする（ステップＳ１０）。また、インバータ３９の制御により、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の量を少量とする（ステップＳ１１）。この状態で、搬送ローラ１２の駆動によりチャンバー１３内から基板１１を搬出する（Ｓ１２）。
【００２６】
このときには、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の量は少量となっていることから、処理液供給ノズル３２から吐出される剥離液の量も少量となる。このため、チャンバー１３内の雰囲気中に存在する剥離液のミストや蒸気の量も少量となり、排気量を大きくした場合にも、排気ダクト４１から外部に持ち出される剥離液の量は少量となる。
【００２７】
基板１１の搬出が完了すれば、エアシリンダ２６の駆動によりシャッター２５を閉鎖位置に移動させ、搬出口２２を閉鎖する（ステップＳ１３）。そして、基板１１の処理が完了したか否かを判断する（ステップＳ１４）。次に処理すべき基板１１が存在する場合には、ステップＳ３に戻って基板１１の処理を継続する。一方、基板１１の処理が終了した場合には、作業を完了する。
【００２８】
上述した第１実施形態に係る基板処理装置においては、基板１１の処理状態に応じて、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の量とチャンバー１３内からの排気量の両方を制御することから、排気ダクト４１から外部にミストや蒸気となって持ち出される剥離液の量を最小にすることが可能となる。このとき、剥離液の供給量の調整時にポンプ３４をオン・オフ制御するのではなく、インバータ３９を利用して剥離液の供給量を制御する構成であることから、ポンプ３４に負担を与えることがなく、ポンプの寿命をより長くすることが可能となる。
【００２９】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。図４は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の側面概要図である。なお、上述した第１実施形態と同一の部材については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３０】
上述した第１実施形態においては、処理液供給ノズル３２に供給する剥離液の供給量を調整するための流量調整手段として、インバータ３９を使用している。これに対してこの第２実施形態に係る基板処理装置においては、このインバータ３９を省略し、処理液供給路３３から分岐して処理液貯留槽３１に至る剥離液の循環路３７を配設するとともに、この循環路３７中に制御部１６によりその開閉動作を制御される電磁開閉弁３８を配設することにより、処理液供給ノズル３２に供給する剥離液の供給量を調整している。
【００３１】
この第２実施形態に係る基板処理装置においては、上述した第１実施形態に係る基板処理装置と同様、図２および図３に示すフローチャートに基づいて基板１１が処理される。
【００３２】
このとき、ステップＳ２およびステップＳ１１のように、剥離液を少量だけ処理液供給ノズル３２に供給するときには、電磁開閉弁３８が開放される。これにより、ポンプ３４により圧送された剥離液の一部のみが処理液供給ノズル３２に供給され、剥離液の残りの大部分は剥離液の循環路３７を介して処理液貯留槽３１に回収される。一方、ステップＳ７のように、通常の量の剥離液を処理液供給ノズル３２に供給するときには、電磁開閉弁３８が閉止される。これにより、ポンプ３４により圧送された剥離液の全てが処理液供給ノズル３２に供給される。
【００３３】
なお、電磁開閉弁３８の代わりに流量調整弁等を使用し、剥離液の循環路３７中を循環する剥離液の量を調整することにより、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の供給量を任意に調整するようにしてもよい。
【００３４】
この第２実施形態に係る基板処理装置においても、基板１１の処理状態に応じて、処理液供給ノズル３２に供給される剥離液の量とチャンバー１３内からの排気量の両方を制御することから、排気ダクト４１から外部にミストや蒸気となって持ち出される剥離液の量を最小にすることが可能となる。このとき、剥離液の供給量の調整時にポンプ３４をオン・オフ制御するのではなく、循環路３７と電磁開閉弁３８とを利用して剥離液の供給量を制御する構成であることから、ポンプ３４に負担を与えることがなく、ポンプの寿命をより長くすることが可能となる。
【００３５】
なお、上述した実施形態においては、いずれも、１枚ずつチャンバー１３内に搬送した基板１１に剥離液を供給しながらこの基板１１をチャンバー１３内で往復移動させることにより、基板１１を１枚ずつ処理する基板処理装置にこの発明を適用した場合について説明したが、複数の基板１１を連続して一方向に搬送しながら、これらの基板１１に剥離液を供給して複数の基板１１を連続して処理する基板処理装置にこの発明を適用するようにしてもよい。この場合には、搬入口２１および搬出口２２を開放または閉鎖するシャッター２３、２５を省略するようにしてもよい。
【００３６】
また、上述した実施形態においては、いずれも、基板１１に剥離液を供給してこの基板１１を処理する基板処理装置にこの発明を適用した場合について説明したが、この発明は剥離液以外の処理液を利用して基板を処理する基板処理装置に適用することも可能である。
【００３７】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、基板を処理していないときは処理液吐出部に供給される処理液の供給量を基板の処理中より減少させる流量調整手段と備えたことから、処理液の消費量を有効に低減することが可能となる。
【００３８】
請求項２に記載の発明によれば、基板を処理していないときはチャンバー内の雰囲気の排気量を基板の処理中より増加させることから、処理液の拡散を防止しながら処理液の消費量を有効に低減することが可能となる。
【００３９】
請求項３に記載の発明によれば、基板の処理中においてはチャンバーの開口部を閉鎖するシャッターを備えることから、チャンバー内の雰囲気の排気量が小さい場合にも処理液を拡散を防止することが可能となる。
【００４０】
請求項４に記載の発明によれば、ポンプに連結されたインバータを制御することにより処理液吐出部に供給される処理液の供給量を減少させることから、ポンプ３４に負担を与えることなく処理液の供給量を変更することが可能となる。
【００４１】
請求項５に記載の発明によれば、処理液循環路を循環する処理液の流量を制御することにより処理液吐出部に供給される処理液の供給量を減少させることから、ポンプ３４に負担を与えることなく処理液の供給量を変更することが可能となる。
【００４２】
請求項６に記載の発明によれば、複数のノズルから基板に対してスプレー状に噴出された処理液から発生する処理液のミストの外部への排出量を減少させることが可能となる。
【００４３】
請求項７に記載の発明によれば、その危険性から排気による回収が必要な剥離液のミストや蒸気の回収量を減少させることにより、高価な剥離液の消費量を有効に減少させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の側面概要図である。
【図２】基板処理装置による基板の処理動作を示すフローチャートである。
【図３】基板処理装置による基板の処理動作を示すフローチャートである。
【図４】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の側面概要図である。
【符号の説明】
１１      基板
１２      搬送ローラ
１３      チャンバー
１４      処理液供給機構
１５      排気機構
１６      制御部
２１      搬入口
２２      搬出口
２３      シャッター
２４      エアシリンダ
２５      シャッター
２６      エアシリンダ
３１      処理液貯留槽
３２      処理液供給ノズル
３３      処理液供給路
３４      ポンプ
３５      フィルター
３６      処理液回収路
３７            循環路
３８            電磁開閉弁
３９      インバータ
４１      排気ダクト
４２      排気ファン
４３      排気ダンパー
【図１】
2004158517.tif 000003
【図２】
2004158517.tif 000004
【図３】
2004158517.tif 000005
【図４】
2004158517.tif 000006