(57)【要約】【課題】遠隔地の半導体製造装置等で動作トラブルが生じたときサポータセンタのコンピュータでトラブル状態をモニタでき、高いセキュリティ環境を実現できる電子部品製造装置の遠隔監視の装置およびシステムを提供する。【解決手段】この遠隔監視システム１０は、サポートセンタ１３から遠隔の地にあり、ＰＬＣ１４を備えかつこのＰＬＣによるシーケンス制御で動作する半導体製造装置１１を監視する。このシステムは、ＰＬＣのシーケンス制御状態を監視し、例えば異常が生じた時に状態データを取得しかつメモリに記憶し、シーケンス制御状態で例えば異常が生じたと判定した時に状態データをサポートセンタに送信する現地管理コンピュータ１５と、サポートセンタに配置され、ＰＬＣ１４と同等な仮想的ＰＬＣを備え、かつ現地管理コンピュータから送信される状態データを受信する監視コンピュータ２２とから構成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プログラマブル・ロジック・コントローラによるシーケンス制御で動作する電子部品製造装置の遠隔監視装置であって、
前記プログラマブル・ロジック・コントローラと同等な仮想的プログラマブル・ロジック・コントローラを備え、前記プログラマブル・ロジック・コントローラから取得した状態データを用いて前記電子部品製造装置の動作状態を再現することを特徴とする電子部品製造装置の遠隔監視装置。
【請求項２】
サポートセンタから遠隔の場所に配置される少なくとも１台の電子部品製造装置であって、それぞれ、プログラマブル・ロジック・コントローラを備えかつこのプログラマブル・ロジック・コントローラによるシーケンス制御で動作する電子部品製造装置と、
前記プログラマブル・ロジック・コントローラのシーケンス制御状態を監視し、予め定められたデータ取得条件を満たしたとき状態データを取得しかつメモリに記憶し、かつ前記状態データを前記サポートセンタに送信する現地管理コンピュータと、
前記サポートセンタに配置され、前記現地管理コンピュータから送信される前記状態データを受信する監視コンピュータと、
から構成されることを特徴とする電子部品製造装置の遠隔監視システム。
【請求項３】
前記データ取得条件は、前記シーケンス制御状態で異常が生じたという条件であり、前記現地管理コンピュータは異常時の状態を含む前記状態データを前記監視コンピュータに送信し、前記監視コンピュータは、前記電子部品製造装置に備えられる前記プログラマブル・ロジック・コントローラと同等な仮想的プログラマブル・ロジック・コントローラを備えることを特徴とする請求項２記載の電子部品製造装置の遠隔監視システム。
【請求項４】
前記現地管理コンピュータから前記監視コンピュータへの前記状態データの送信はインターネットを経由して送られる電子メール形式で行われることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品製造装置の遠隔監視システム。
【請求項５】
前記監視コンピュータで前記仮想的プログラマブル・ロジック・コントローラは、受信した前記状態データを用いて、前記電子部品製造装置における動作状態を再現し、前記異常の原因を見出すようにしたことを特徴とする請求項３記載の電子部品製造装置の遠隔監視システム。
【請求項６】
前記現地管理コンピュータから送信される前記状態データは設定時間に含まれるデータであることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子部品製造装置の遠隔監視システム。
【請求項７】
前記データ取得条件は、予め定められた定期的な状態データ送信時であることを特徴とする請求項２記載の電子部品製造装置の遠隔監視システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品製造装置の遠隔監視のための装置およびシステムに関し、特に、サポートセンタから遠く離れた場所に設置された半導体製造装置等でトラブルが生じた時に装置状況を正確に把握できる電子部品製造装置の遠隔監視のための装置およびシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品製造装置の代表例として半導体製造装置の例を説明する。半導体製造装置は、メーカからユーザ（半導体メーカ）に譲り渡され、ユーザの半導体製造工場等に設置されて半導体デバイス等の製造に使用される。近年、半導体製造装置にはプログラマブル・ロジック・コントローラ（以下略して「ＰＬＣ」と記す）が装備され、半導体製造装置における半導体デバイス等の製造に関する複雑な手順はＰＬＣによるシーケンス制御に基づいて実行される。ＰＬＣは、コンピュータのハードシステムと、そのメモリに記憶されるプログラムとに基づいて構成されており、プログラムを適宜に組みかつメモリに格納することにより、必要とされる半導体製造工程に応じて自在にかつ任意にシーケンス制御の手順が設定される。ユーザ企業の工場や研究所等の所在する場所に設置された半導体製造装置は、ユーザごとに必要とされるプログラムが組み込まれ、要求される動作が実行される。
【０００３】
近年では、半導体製造装置は、日本国内だけではなく、多数の装置が近隣のアジア諸国やさらに遠く欧米諸国等にも輸出・販売され、半導体製造に使用されている。
【０００４】
ユーザ企業で稼動している半導体製造装置で動作トラブルが生じた場合、メーカのサポート部門では、国内の場合にはサポート担当者が一般的に直接に半導体製造装置の設置場所に出向いてその動作状況をチェックし、装置状況を把握することができる。他方、半導体製造装置が海外等の遠隔の地に在る場合には、現地にいる人間に電話で装置状況を聞くしかなかった。
【０００５】
関連する従来技術としては、リモートメンテナンス方法を開示する特許文献１を挙げることができる。この特許文献１では、公衆回線または専用線を用いてメンテナンス用コンピュータと現地のＰＬＣと接続し、ＰＬＣに保存されたデータの受信等を行っている。このシステムによれば、メンテナンス用コンピュータから現地のＰＬＣのプログラム変更等を行うことができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−１０６０７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
半導体製造装置で動作トラブルが生じた場合、当該装置の動作は停止される。ユーザにおいては、迅速に、半導体製造装置の動作トラブルの原因を究明し、それを取り除き、再動作することが必要となる。
【０００８】
サポートセンタから離れた遠隔の地に設置された半導体製造装置で動作トラブルが生じた場合には、現地の人間に電話をかけて装置状況を聞いていたが、装置の動作状況を正確に判断できないのが実状であった。このため、現地に直接に技術者を赴かせ、状況を把握させることが多かった。この結果、半導体製造装置のメーカにとっては手間およびコストがかかるものであり、ユーザの企業にとっては装置トラブルに対する対処が遅いという問題が起きた。そこで、近年のＩＴ（情報技術）を利用して遠隔の地にある半導体製造装置の異常動作の状況を正確に把握できる方法が要求される。
【０００９】
電話回線等の通信手段を利用して、遠隔の地に設置された半導体製造装置の稼動状態をリアルタイムでモニタするシステムを構成することも考えられるが、この場合、トラブルが発生した瞬間の状況を見るためには、監視員には、当該トラブルが発生するまで継続して監視することが要求される。さらに、モニタ表示がリアルタイムで変化するように構成されている場合には、トラブル状態の表示は瞬間に消えてしまうので、原因究明の観点では良好なシステムとは云えない。
【００１０】
さらに現地の半導体製造装置を直接に監視することが可能な、ＩＴを利用した遠隔監視システムを構築する場合には、現地装置に直接に接続される通信回線が形成されることから、誤操作による人為的ミス、ハッキング等の不正行為による装置へのダメージが生じる可能性がある。そこで、そのような事態発生を防止するセキュリティの対策も十分に講じておくことも要求される。
【００１１】
上記では半導体製造装置の例を説明したが、ＰＬＣを備え、ＰＬＣによって同様にシーケンス制御される他の電子部品製造装置であっても同様な課題が提起される。
【００１２】
本発明の目的は、上記課題に鑑み、遠隔の地に設置された半導体製造装置等で例えば動作トラブルが生じたときサポータセンタのコンピュータでトラブルの瞬間の状態をモニタすることができ、トラブル原因の究明上有用であり、現地装置との間に直接的な接続回線を設けることなく必要データの送信・受信を行うことができ、高いセキュリティ環境を実現できる電子部品製造装置の遠隔監視のための装置およびシステムを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段および作用】
本発明に係る電子部品製造装置の遠隔監視のための装置およびシステムは、上記目的を達成するために、次の通り構成される。
【００１４】
本発明に係る遠隔監視装置（請求項１に対応）は、プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）によるシーケンス制御で動作する電子部品製造装置の遠隔監視装置であって、当該ＰＬＣと同等な仮想的ＰＬＣを備え、このＰＬＣから取得した状態データを用いて電子部品製造装置の動作状態を再現するように構成される。
【００１５】
上記遠隔監視装置では、現地に置かれた製造装置がＰＬＣでシーケンス制御される場合、当該ＰＬＣと同等の制御内容を有する仮想ＰＬＣを備え、装置状態データに関する制御データを現地の製造装置のＰＬＣから送信等で入手して、仮想ＰＬＣで動作状態を再現することが可能である。これによって、動作トラブル等の動作状態を再現し、異常の原因を究明することが可能となる。
【００１６】
本発明に係る遠隔監視システム（請求項２に対応）は、サポートセンタから遠隔の場所に配置される少なくとも１台の例えば半導体製造装置のごとき電子部品製造装置であって、それぞれ、ＰＬＣを備えかつこのＰＬＣによるシーケンス制御で動作が制御される電子部品製造装置の監視するシステムである。本遠隔監視システムは、上記ＰＬＣのシーケンス制御状態を監視し、例えば動作異常発生等の予め定められたデータ取得条件を満たしたときに装置状態データを取得しかつメモリに記憶し、当該状態データをサポートセンタに送信する現地管理コンピュータと、サポートセンタに配置され、電子部品製造装置に備えられるＰＬＣと同等な仮想的ＰＬＣを備え、かつ現地管理コンピュータから送信される状態データを受信する監視コンピュータとから構成されている。
【００１７】
上記の遠隔監視システムによれば、現地において、電子部品製造像装置に付設されかつこれのシーケンス制御を実行すると共に各部の動作状態に係るデータを記憶するＰＬＣと、当該ＰＬＣに対して動作トラブルの発生等を知らせる監視データのチェックを行う現地管理コンピュータを備える。現地管理コンピュータは、現地ごとに設定された管轄範囲に属する複数の電子部品製造装置のそれぞれを管理し、異常発生等の状態が生じていないか否かを定期的にチェックする。他方、サポートセンタには監視コンピュータを備え、かつこの監視コンピュータは、メンテナンスの対象である電子部品製造装置に付設されたＰＬＣと同等の仮想プログラムが用意されている。サポータセンタの監視コンピュータは、監視対象のすべての電子部品製造装置について仮想ＰＬＣが用意されている。現地管理コンピュータで、任意の１台の電子部品製造装置のＰＬＣの監視データチェックで、例えば異常発生の情報を受けたときには、当該現地管理コンピュータは、その時の装置状態データをＰＬＣから取得し、リスト状のデータを作成しかつ送信のためのデータ処理し、インターネットを経由してサポートセンタの監視コンピュータに送信する。監視コンピュータでは、装置状態データを受信し、これに基づいて動作トラブル等の状態をモニタする。
【００１８】
本発明に係る遠隔監視システム（請求項３に対応）は、上記の構成において、好ましくは、上記データ取得条件は、シーケンス制御状態で異常が生じたという条件であり、現地管理コンピュータは異常時の状態を含む状態データを監視コンピュータに送信し、監視コンピュータは、電子部品製造装置に備えられるＰＬＣと同等な仮想的ＰＬＣを備えることで特徴づけられる。
【００１９】
本発明に係る遠隔監視システム（請求項４に対応）は、上記の構成において、好ましくは、現地管理コンピュータから監視コンピュータへの状態データの送信はインターネットを経由して送られる電子メール形式で行われる。この構成により、通常の通信手段である電子メールで装置状態データが送信される。送信の手段はインターネットを利用した通常の手段が使用される。他方、送信される装置状態データはリスト状のビットデータまたは数字の羅列状態で表現されているので、仮に漏洩したとしても、そのままでは全く意味が不明である。
【００２０】
他の遠隔監視システム（請求項５に対応）は、上記の構成において、好ましくは、監視コンピュータで仮想的ＰＬＣは、受信した状態データを用いて、電子部品製造装置における動作状態を再現し、異常の原因の見出すようにしたことで特徴づけられる。監視コンピュータの表示部の画面上で、仮想ＰＬＣによって、ラダープログラムに従って各制御対象要素の動作状態を再現することができる。
【００２１】
さらに他の遠隔監視システム（請求項６に対応）は、上記の構成において、好ましくは、現地管理コンピュータから送信される状態データは設定時間に含まれるデータであることで特徴づけられる。この構成によれば、動作トラブルが発生した瞬時の装置状態データだけではなく、設定されたその前の特定時間の間の動作状態も見ることができるので、より正確な原因分析を行うことができる。
【００２２】
さらに他の遠隔監視システム（請求項７に対応）は、上記の構成において、好ましくは、データ取得条件は、予め定められた定期的な状態データ送信時である。この構成により、サポートセンタの監視コンピュータは予知保全等のメンテナンス管理にも対処できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２４】
実施形態で説明される構成、形状、大きさおよび配置関係については本発明が理解・実施できる程度に概略的に示したものにすぎない。従って本発明は、以下に説明される実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。
【００２５】
図１は本発明に係る遠隔監視の装置およびシステムの全体的な構成を示している。１１は監視対象である半導体製造装置を示し、ブロック１２は半導体製造装置１１を製造しユーザに販売するメーカを概念的に示し、ブロック１３はメーカ１２のサポートセンタを示している。
【００２６】
本実施形態では、電子部品製造装置の代表例として半導体製造装置を説明するが、本発明の適用例はこれに限定されず、付設されたプログラマブル・ロジック・コントローラによるシーケンス制御で動作する電子部品製造装置に一般的に適用される。
【００２７】
半導体製造装置は実際には同様な複数台の装置が設置されているので、複数の半導体製造装置をブロック１１Ａで示している。説明の便宜上、以下で説明の対象となる１台の半導体製造装置には参照符合１１を付し、他の複数台の半導体製造装置には参照符合１１Ａを付している。以下では、主に、半導体製造装置１１の動作状態に関する監視について説明する。
【００２８】
半導体製造装置１１は、これを購入したユーザ（一般的に半導体製造企業）２０の工場または研究所等が所在する場所に設置されている。半導体製造装置１１の設置場所は日本国内または諸外国である。この遠隔監視システム１０は、主に、メーカ１２のサポートセンタ１３から遠い遠隔の地に設置された半導体製造装置１１の動作におけるトラブル（動作異常）の発生状態を監視するためのシステムである。従って半導体製造装置１１は距離的に遠い遠隔の地に設置されておリ、通常は、諸外国での設置を想定している。また半導体製造装置のメーカ１２のサポートセンタ１３は、ユーザ２０に納品された装置の動作トラブルに対処しかつそのメンテナンスを行う部門であり、その名称は任意に定められる。
【００２９】
さらにサポートセンタ１３では、その他に、半導体製造装置１１の動作について、予め定められたデータ取得条件の下で定期的に装置状態データを現地から受信するようになっている。半導体製造装置１１に係る装置状態データの現地からの送信、サポートセンタ１３における後述する監視コンピュータでの受信は、半導体製造装置１１に関する通常のメンテナンスの必要性のためである。特に半導体製造装置１１におけるターゲットやゲートバルブ等、使用頻度に応じて消耗される部品に関する交換等の予知保全のため、かかる装置状態データの送信・受信が行われる。なお、装置状態データを送信する側としては、半導体製造装置１１に付設された通信機能を有するプログラマブル・ロジック・コントローラから直接に送信が行われてもよいし、現地の管理コンピュータから送信が行われてもよい。
【００３０】
上記の複数台の半導体製造装置１１，１１Ａは同じタイプの装置であっても、異なるタイプの装置であってもよい。また１台の装置に付設されるＰＬＣの数は１つに限られず、複数のＰＬＣが付設される場合もある。基本的に、複数台の半導体製造装置１１，１１Ａのそれぞれにおいては、異なる半導体製造プロセスが実行される。
【００３１】
半導体製造装置１１の動作は、付設されたプログラマブル・ロジック・コントローラ（以下「ＰＬＣ」）１４によるシーケンス制御に基づいて実行される。ＰＬＣ１４は、コンピュータのハードウェア部分と、そのメモリに記憶されかつ自由に変更可能なシーケンス制御手順に係るプログラムのソフトウェア部分とから構成されている。ＰＬＣ１４のメモリに記憶されるプログラムは、シーケンス回路（リレー回路）やタイムチャートに近いシーケンス制御に適した言語を用いたＰＬＣ専用の例えばラダープログラムである。半導体製造装置１１の動作は、付設されたＰＬＣ１４により、その動作目的に応じて組まれたプログラムの指定する手順に従ってシーケンス制御に基づき制御される。
【００３２】
他の半導体製造装置１１Ａも個別に同様なＰＬＣ１４Ａを備えている。
【００３３】
サポートセンタ１３から離れた遠隔地に設置された半導体製造装置１１に対して、現地ごとに、現地管理コンピュータ１５が設けられる。現地管理コンピュータ１５は、例えばパーソナル・コンピュータ（ＰＣ）で構成されている。現地管理コンピュータ１５は、その管轄範囲に含まれる半導体製造装置１１のＰＬＣ１４とケーブル１６で接続されており、半導体製造装置１１の動作状況を監視しかつ管理する。
【００３４】
現地管理コンピュータ１５によって管轄される範囲には、通常、他の複数台の半導体製造装置１１Ａが含まれ、現地管理コンピュータ１５は同様にそれぞれのＰＬＣ１４Ａとケーブル１６で接続されている。
【００３５】
半導体製造装置１１の半導体製造工程に係る動作は、それに設けられたＰＬＣ１４のメモリに格納されるラダープログラムに基づいて実行される。半導体製造装置１１における半導体製造のプロセスにおいて動作トラブル（異常）が起きた場合、その後の状況は動作トラブルに応じて決まる。動作トラブルが重く、その後の動作に影響があるときには半導体製造装置１１の動作は停止状態にされ、動作トラブルが軽い時には動作は継続される。動作トラブルの例としては、機械的可動部分の異常トラブル、アラーム系の異常通知、電源系の異常トラブル、ラダープログラムに起因するトラブル等がある。上記の動作トラブルに関して、ハードウェア部分の異常は、装置状態情報として信号（データ）がＰＬＣ１４に与えられる。従って、ＰＬＣ１４で生成されまたは受信・記憶されるデータを監視すれば、ハードウェア側のトラブルも知ることが可能となる。なおＰＬＣ１４におけるソフトトラブルも監視できる。半導体製造装置１１で動作トラブルが生じたときには、ＰＬＣ１４のメモリには記録が残されることになる。
【００３６】
上記のごとく現地管理コンピュータ１５はケーブル１６で半導体製造装置１１のＰＬＣ１４に接続されておリ、現地管理コンピュータ１５自体は、ラダープログラム等を備えていない。従って現地管理コンピュータ１５は、ケーブル１６を経由してＰＬＣ１４にアクセスすることにより、半導体製造装置１１のシーケンス制御の状態（異常状態を含む）を監視するように構成されている。現地管理コンピュータ１５は、ＰＬＣ１４において動作トラブルに係る情報が入手された時に当該動作トラブルが起きた瞬間の装置状態データを取得する。
【００３７】
上記の現地管理コンピュータ１５は、インターネット２１を介して外部とデータの送受を行えるように通信機能部を有している。この通信機能部によって現地管理コンピュータ１５は他のコンピュータに対してＥメール配信を行うことができる。
【００３８】
他の管轄範囲に含まれる複数の半導体製造装置１１Ａに対しても、現地管理コンピュータ１５と同等の機能を備えた他の現地管理コンピュータ１５Ａが設置されている。
【００３９】
一方、サポートセンタ１３には監視コンピュータ２２が設けられる。この監視コンピュータ２２はＰＬＣ１４と同等なラダープログラムが記憶されており、監視コンピュータ２２ではＰＬＣ１４と同等な仮想ＰＬＣが実現される。同様にして、他の複数の半導体製造装置１１ＡのＰＬＣ１４Ａに関しても、監視コンピュータ２２は仮想ＰＬＣを実現できる構成を有している。なお図１において、番号２３は監視コンピュータ２２を介してメンテナンス管理作業を行う担当者を概念的に示している。
【００４０】
次に図２を参照して現地管理コンピュータ１５の動作について説明する。この動作は、現地での半導体製造装置１１のＰＬＣ１４と現地管理コンピュータ１５との間の異常管理および通報の動作である。
【００４１】
前述した通り半導体製造装置１１での半導体製造プロセスはＰＬＣ１４のメモリに記憶されたラダープログラムに基づくシーケンス制御の手順に従って行われる。半導体製造装置１１の電源系、基板搬送用のロボット系、原料ガス供給系、真空排気装置、プロセス条件設定系等の動作はラダープログラムによって実行される。同時に、ＰＬＣ１４は半導体製造装置１１の各部から動作状態に係る信号を受信し、装置状態データとしてそのメモリに格納する。動作に係る信号に関しては、異常状態が生じているか否かについてはラダープログラム（異常監視機能を有するプログラム）で判断される。ＰＬＣ１４において異常監視プログラムで異常が見出された時には、監視データとしてそのメモリに記憶される。通常、半導体製造装置１１のいずれかの部分で異常が生じた時には、その半導体製造の動作は動作トラブルの内容に応じて停止されまたは継続される。
【００４２】
上記前提の下で図２のフローチャートを説明する。図２のフローチャートで示される動作は現地管理コンピュータ１５で実行される。図２に示すごとく、現地管理コンピュータ１５はケーブル１６を経由して定期的にＰＬＣ１４における監視データを読み出す（ステップＳ１１）。監視データの読み出しステップでは、ＰＬＣ１４へアクセスを行い（ステップＳ１２）、そのメモリに記憶される前述の監視データを読み出す。次に現地管理コンピュータ１５は、ＰＬＣ１４から読み出された監視データについて、データ取得条件が成立するか否かを判定する（ステップＳ１３）。判断ステップＳ１３では、前述のごとくＰＬＣ１４において半導体製造装置１１の各部で異常（動作トラブル）が発生した時には監視データとしてその内容が記憶されているので、監視データで異常データが含まれているときには「データ取得条件が成立した」（ＹＥＳ）と判定され、そうでないときには「データ取得条件が成立しない」（ＮＯ）と判定される。判断ステップＳ１３でＮＯであるときには、ステップＳ１１〜Ｓ１３が繰り返される。判断ステップＳ１３でＹＥＳであるときには、ステップＳ１４に移行する。
【００４３】
ステップＳ１４ではＰＬＣ１４からの装置状態データの読み出しが行われる。装置状態データの読み出しステップでは、現地管理コンピュータ１５は、ケーブル１６を経由してＰＬＣ１４にアクセスし（ステップＳ１５）、そのメモリから装置状態データが読み出される。
【００４４】
現地管理コンピュータ１５で実行される上記のステップＳ１１〜Ｓ１５によれば、当該現地管理コンピュータ１５において、半導体製造装置１１において何らかの動作トラブルが発生した時、これをＰＬＣ１４に記憶される監視データをチェックすることにより即座に知得し、装置状態データを読み出すことにより動作トラブルが起った瞬間の装置状態データを得ることができる。
【００４５】
現地管理コンピュータ１５は、ＰＬＣ１４から半導体製造装置１１についての装置状態データを入手すると、その後、入手した装置状態データのパッケージング処理が行われる（ステップＳ１６）。データのパッケージング処理は、例えば図４に示すごとくＰＬＣ１４でリスト（一覧）状態で表現された装置状態データに関して、当該リスト状の装置状態データをＥメールに添付可能にする処理を行う。ここで、リスト状に表現された装置状態データは、ＰＬＣ１４によるシーケンス制御を実行するラダープログラムで用いられ、かつＰＬＣ１４でのラダープログラム上に重ねられるものである。装置状態データによって、ＰＬＣ１４の動作状態をディスプレイでの表示内容に基づきモニタすることが可能となる。
【００４６】
次のサブルーチン処理のステップＳ１７では、現地管理コンピュータ１５からサポートセンタ１３の監視コンピュータ２２へ、上記のパッケージングされたリスト状の装置状態データを添付したＥメールを送信するための、当該Ｅメールを作成する処理が行われる。作成されたＥメールは、設定された送信先へメールデータ２４として送信される（ステップＳ１８）。図１において、通信回線上でイメージ的に示されたＥメール２５は、上記メールデータ２４を含み、現地管理コンピュータ１５からインターネット２１を経由してサポートセンタ１３の監視コンピュータ２２に送られるＥメールである。上記メールデータ２４の中には装置状態データのリストが含まれている。図４に示された装置状態データの詳細については後で説明される。
【００４７】
以上のごとく、現地管理コンピュータ１５は、半導体製造装置１１の製造動作をそのＰＬＣ１４にアクセスすることにより監視し、半導体製造装置１１で動作トラブルが発生した時にはその瞬間の装置状態データを取得し、Ｅメール２５でサポートセンタ１３の監視コンピュータ２２に送信する。現地管理コンピュータ１５は、管轄範囲に属するすべての半導体製造装置１１，１１Ａについて同様に動作監視を行い、各装置の装置状態データを適宜に収集・保存する。
【００４８】
次に図３を参照して、サポートセンタ１３における監視コンピュータ２２の特徴的動作を説明する。
【００４９】
監視コンピュータ２２は、現地管理コンピュータ１５からＥメール２５の形式で送信されてくる装置状態データを受信し、当該装置状態データに基づき、半導体製造装置１１の動作トラブルの原因を究明する。
【００５０】
監視コンピュータ２２では仮想ＰＬＣを備えている。ここで「仮想ＰＬＣ」とは、半導体製造装置１１のシーケンス制御を行うＰＬＣ１４に用意されたラダープログラムと同等の内容を監視コンピュータ２２でソフト的に実現することである。従って最初のステップＳ２１では、仮想ＰＬＣを作成する処理が行われる。この例では、上記ＰＬＣ１４と同じラダープログラムが用意されることを意味する。Ｅメール２５によってメールデータ２４が送信され、監視コンピュータ２２がこれを受信すると、仮想ＰＬＣに、メールデータ２４に含まれる現地ＰＬＣ１４の装置状態データが書き込まれる（ステップＳ２２）。担当者２３は、監視コンピュータ２２でＥメール２５の受信があると、監視コンピュータ２２から通報を受ける。上記ステップＳ２２の処理が実行されると、担当者２３が所要の操作を行うことにより、監視コンピュータ２２の表示装置において、現地のＰＬＣ１４と同じ状態を再現した仮想ＰＬＣが表示され、担当者２３はこれをモニタすることができる（ステップＳ２３）。監視コンピュータ２２の表示装置に表示された仮想ＰＬＣをチェックすることにより担当者２３は、半導体製造装置１１で発生した動作トラブルの原因を解析し、当該動作トラブルを究明することができる（ステップＳ２４）。
【００５１】
次に図４〜図６を参照して上記ステップＳ２３，Ｓ２４の内容の一例について詳述する。図４は、ＰＬＣ１４から取得されかつ現地管理コンピュータによって送信されてきた前述した装置状態データのリストの一例を示し、図５はラダープログラム（ソースコード）の一部を表示した状態を示し、図６は、図５に示したラダープログラム上に仮想ＰＬＣを表示した状態を示す。
【００５２】
図４に示したＰＬＣ１４における装置状態データのリスト３１では、Ｌ１０００〜Ｌ１３５２に含まれる３５２個、およびＬ４０００〜Ｌ４３５２に含まれる３５２個のデバイス（変数）における数値が示されている。Ｌ１０００〜Ｌ１３５２およびＬ４０００〜Ｌ４３５２の各デバイスでの数値は、ビットデータで示されており、ＯＮの状態を“１”、ＯＦＦの状態を“０”で表現している。なお図４に示したリストにおいて、上縁に記載された「０〜Ｆ」の文字は、１６進数表記を表している。従って例えばＬ１０００に関する斜線で示された行３２では右側の最初の０から左側の最後の０までの３２個のビットデータはＬ１０００〜Ｌ１０３１までのデバイスのビットデータを示している。その下に続く他の行についても同様である。リスト３１では各行で右側から左側に向かってデバイス番号のカウントアップを行う。
【００５３】
上記のリスト３１において、Ｌ１０００〜Ｌ１３５２、Ｌ４０００〜Ｌ４３５２の各デバイスでのビットデータは、それぞれ、ＰＬＣ１４におけるラダープログラムで表現される各制御対象要素の状態に関するＯＮ状態（“１”）またはＯＦＦ状態（“０”）を示している。
【００５４】
上記の装置状態データのリスト３１は、全体として、単なるビットデータあるいは他の形式の数値が羅列されたリストである。従って、リスト３１は暗号的な性質を有する符合羅列となり、リスト３１だけを見ただけでは、半導体製造装置１１の状態がどのようになっているのかを判断するのは実際上不可能である。リスト３１の装置状態データは、ＰＬＣ１４のラダープログラムの上に重ね合せかつモニタして始めてその意味が明確になる。故に、通常のインターネット２１を経由してＥメール形式でデータ送信が行われ、仮にその間にデータの漏洩があったとしても、問題は起きないと考えられる。
【００５５】
上記のステップＳ２１で作成される仮想ＰＬＣの基となるラダープログラムは、図５に示されるごときものである。このラダープログラム４１では、一例としてシーケンスステップ９０５７の箇所４２が示され、この部分での制御対象要素として、「ＮＯＭＡＬＹ  ＯＮ」４３、「ＡＬＡＲＭ  電源ＯＮ異常」４４、「ＡＬＡＲＭ  電源トラブル」４５、「ＡＬＡＲＭ  ＨＶプロテクト」４６、「ＡＬＡＲＭ  ＨＶプロテクトＯＦＦ」４７、「ＡＬＡＲＭ  ＨＶ−Ｒ１−１電源異常」４８が示されている。またこれらの制御対象要素４３〜４８のそれぞれにはＳＭ４００、Ｌ４２８０、Ｌ４２８２、Ｌ４２８３、Ｌ４２８８、Ｌ１１０５の番号が付されている。これらの番号は装置状態データのリストにおける上記デバイスに対応づけられるものである。このうち、Ｌ４２８０とＬ１１０５は、上記リスト３１中で示され、それぞれ“１”となっている。
【００５６】
監視コンピュータ２２では、上記ステップＳ２１によって、図５に示されたラダープログラム４１に基づき仮想ＰＬＣが用意される。監視コンピュータ２２で用意された仮想ＰＬＣに、リスト３１に示される受信した装置状態データを書き込むと、図６に示されるような仮想ＰＬＣ５１が示される。この仮想ＰＬＣ５１は、現地のＰＬＣ１４の状態と同じ状態が再現される。仮想ＰＬＣ５１は、図５に示したラダープログラム４１の上に、リスト３１で与えられたＯＮ／ＯＦＦ情報（各デバイスの数値）を重ね合せることにより、監視コンピュータ２２の表示部に表示される。仮想ＰＬＣ５１において、図５で示された制御対象要素には同一の符合を付している。図６に示した仮想ＰＬＣ５１によれば、各制御対象要素のＯＮ／ＯＦＦ状態が示されている。この図示例では、「ＮＯＭＡＬＹ  ＯＮ」４３、「ＡＬＡＲＭ  電源ＯＮ異常」４４、「ＡＬＡＲＭ  ＨＶ−Ｒ１−１電源異常」４８がＯＮ状態になっている。「ＮＯＭＡＬＹ  ＯＮ」４３はその制御特性上常にＯＮ状態に保持される。「ＡＬＡＲＭ  電源ＯＮ異常」４４すなわちＬ４２８０、「ＡＬＡＲＭ  ＨＶ−Ｒ１−１電源異常」４８すなわちＬ１１０５のＯＮ状態によって、半導体製造装置１１での動作トラブルの原因が判明する。すなわち、「Ｌ４２８０（アラーム電源のオン異常）が原因でリア側１番の高圧電源の異常（Ｌ１１０５）が発生している」ということが、これをモニタする担当者２３に理解される。
【００５７】
上記の遠隔監視システムの構成によれば、遠隔地に設置された半導体製造装置１１の動作でトラブルが発生したときに、即座に動作トラブルの瞬間の状態をサポートセンタ１３の監視コンピュータ２２でモニタし、トラブル原因を即座に解析でき、現地に対して迅速に対処の指示を出すことができる。
【００５８】
上記の構成によれば、監視コンピュータ２２からインターネット２１を介して半導体製造装置１１のＰＬＣ１４に直接に接続されておらず、現地管理コンピュータ１５から装置状態データを送るようにしたため、装置の安全性が確保できるという利点がある。また半導体製造装置１１で動作トラブルが起った瞬間の装置状態データを現地の管理コンピュータ１５で吸い上げるようにしているため、サポートセンタ１３の監視コンピュータ２２を常に現地管理コンピュータ１５に接続しておく必要がなく、データの漏洩阻止管理の上でも安全である。
【００５９】
装置状態データの送信には通常のＥメールすなわち電子メールが利用されるので、データ送信のための設備コストを安価にすることができる。またインターネット２１との接続には、ファイアウォール等の既存のネットワークセキュリティ機器を利用して高いセキュリティを確保することができる。他方、電子メールを利用するにも拘らず、リスト状の装置状態データそのものからその意味内容を取り出すことは困難であるので、データ保護の観点で安全である。
【００６０】
さらに通常の電子メールを利用することから、例えばユーザの本社やユーザの管理担当者、他のサービスマン等のＰＣや携帯電話等にも所要のデータや、トラブル発生の通話またはメッセージを、同時に、または所要処理の後の所定時間後に送信することもできる。複数の場所に通報を行うように構成することもできる。携帯電話を利用する場合には、リアルタイムな通報を行うことができる。
【００６１】
上記実施形態の変形としては、例えば、現地管理コンピュータ１５による装置状態データの送信に関して、送信が許容されるデータエリアと送信不許可のデータエリアを設定し、選択的にデータ送信を行うように構成することも可能である。送信不許可のデータエリアに関しては、権限を有する人間のみが設定することができるように制限することでデータ管理が行われる。これによって、半導体製造装置１１の動作トラブルに関する装置状態データの管理を高いセキュリティを保持して行うことができる。
【００６２】
上記の実施形態では、現地管理コンピュータ１５と半導体製造装置１１との関係で説明したが、その他の半導体製造装置との関係においても同様に遠隔監視を行うことができる。
【００６３】
次に、図７および図８を参照して、本発明に係る半導体製造装置の遠隔監視システムの他の実施形態を説明する。遠隔監視システムのハードウェアの構成は上記実施形態と実質的に同じであるので、ソフトウェアの構成部分のみを示す。図７は図２に対応し、図８は図３に対応している。図７と図８のフローチャートにおいて、図２と図３で説明された同一の要素には同一の符合を付し、その説明を省略し、以下で特徴的な構成部分のみ説明する。
【００６４】
この実施形態では、現地管理コンピュータ１５で半導体製造装置１１のＰＬＣ１４から取得する装置状態データを、動作トラブルが発生した時点の瞬時のデータだけではなく、その前（または後）の所要時間間隔のデータを含む時系列の複数のデータとするものである。例えば、アラーム発生の動作トラブルが生じた時に、その前の５秒間のデータを０．１秒刻みに取得する。
【００６５】
図７のフローチャートを参照して現地管理コンピュータ１５の動作を説明する。ステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１７，Ｓ１８およびメールデータ２４は前述の実施形態で説明した通りである。最初のステップＳ３１では、半導体製造装置１１のＰＬＣ１４へアクセスを行って（ステップＳ３２）、半導体製造装置１１の装置状態データを読み出す。読み出された装置状態データは、現地管理コンピュータ１５のメモリに記憶され、保存される（ステップＳ３３）。本実施形態の構成では、動作トラブルの発生とは関係なく、装置状態データがＰＬＣ１４から読み出され、メモリにデータ保存が行われる。
【００６６】
次の段階で、前述したステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３が実行される。これらのステップは、半導体製造装置１１のいずれかで異常が生じたか否かをＰＬＣ１４における監視データを読み出し、チェックすることにより判断する。判定ステップＳ１３でＮＯであるときには、ステップ３５に移行する。ステップＳ３５では、メモリに保存された装置状態データに関して特定過去（例えば５秒前）より古いデータを破棄する処理が行われる。判定ステップＳ１３がＹＥＳとならない限り、上記のステップＳ３１〜Ｓ３３，Ｓ１１〜Ｓ１３，Ｓ３５が繰り返される。現地管理コンピュータ１５のメモリには所定過去の特定時間内に含まれる装置状態データが保存される。
【００６７】
判定ステップＳ１３でＹＥＳと判断されると、次のステップＳ３４に移行する。ステップＳ３４は、装置状態データのパッケージング処理を行うサブルーチン処理である。この実施形態の場合には、予め設定された特定時間の装置状態データのパッケージングが行われる。この装置状態データは、上記のステップＳ３３で保存されたデータである。その後、前述の実施形態と同様にステップＳ１７，Ｓ１８が実行され、メールデータ２４がインターネット２１を介して監視コンピュータ２２へ送信される。ただしステップＳ１８が実行された後、ステップＳ３５を実行して最初のステップＳ３１に戻る。その後、前述した処理が繰り返される。
【００６８】
次に、図８のフローチャートを参照して監視コンピュータ２２の動作を説明する。ステップＳ２１，Ｓ２３，Ｓ２４およびメールデータ２４は前述の実施形態で説明した通りである。この実施形態では、現地管理コンピュータ１５から送信されてきたメールデータ２４から、現地のＰＬＣ１４の状態データの任意の時間または連続的な特定時間のデータを選択する（ステップＳ４１）。選択された装置状態データを前述したごときＰＬＣに書き込む（ステップＳ４２）。このステップＳ４２は、前述のステップＳ２２に対応している。その後、上記実施形態と同様にステップＳ２３，Ｓ２４が実行される。
【００６９】
この実施形態によれば、サポートセンタ１３の監視コンピュータ２２での仮想ＰＬＣで再現される状態を動作トラブルの前後の特定期間の装置状態を時間を追って再生することができる。これにより、動作トラブルが発生した瞬間だけではなく、その前あるいはその後の動作状態を再生することができるので、分かりにくかった問題点を明確にすることができる。なお、監視コンピュータ２２での仮想ＰＬＣにおける動作プログラムの再現においては、例えば５秒間のデータを３０秒に延長してゆっくり再生することも可能である。
【００７０】
前述の実施形態は次のように変形することができる。上記の遠隔監視システムは、遠隔の地にある複数の半導体製造装置の動作状態の監視を行うシステムであったが、本発明の遠隔監視システムの監視対象は半導体製造装置に限られない。例えば、光学的記憶媒体や磁気記憶媒体等の製造装置のごとく、ＰＬＣによってシーケンス制御される電子部品製造装置に一般的に適用することができる。
【００７１】
また前述したＰＬＣの言語としては、上記のラダープログラムの他に、リスト、スクリプト、ＳＦＣ等があり、これらの言語の場合にも同様に適用することができる。
【００７２】
上記実施形態による遠隔監視システムにおけるサポートセンタ１３での監視コンピュータ２２においては、予知保全等のメンテナンスのための装置状態データも受信し、担当者２３は必要に応じて部品交換等の判断を行い、現地に対して部品交換等の指示を送信する。
【００７３】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように本発明によれば、次の効果を奏する。
【００７４】
サポートセンタから遠隔の地に設置された少なくとも１台の半導体製造装置等についてそのＰＬＣの監視データをチェックする現地管理コンピュータを設け、当該現地管理コンピュータは動作トラブルを検出したときには半導体製造装置等に関する装置状態データをＰＬＣから取得して電子メール形式でサポートセンタの監視コンピュータに送信し、監視コンピュータでは仮想ＰＬＣを備え、受信した装置状態データを仮想ＰＬＣでモニタするように構成したため、遠隔の地に設置された半導体製造装置等で動作トラブルが生じたときサポータセンタの監視コンピュータで動作トラブルの瞬間の状態を再現してモニタすることができ、動作トラブルの原因を正確に究明できる。
【００７５】
データ送信手段としてインターネットを利用し、電子メールでデータ送信を行うようにしたため、安価なシステムで構築でき、かつ送信される装置状態データは単なるビットデータまたは数字が羅列されたリストにすぎないので、暗号的な性質を有し、対応する仮想ＰＬＣが用意されない限りその意味を全く理解する事ができず、現地装置との間に直接的な接続回線を設けることなく必要データの送信・受信に関して高いセキュリティ環境を実現できる。
【００７６】
現地管理コンピュータから監視コンピュータへ送信される装置状態データについて、動作トラブルが発生した時点のデータとその前後のデータも含む設定された特定時間のデータを送るようにしたため、仮想ＰＬＣによる動作状態の再現もより正確になり、トラブル原因をさらに正確に究明することができる。
【００７７】
また現地に置かれた半導体製造装置等では、動作トラブル時だけではなく、予め設定されたデータ取得条件を満たすときにＰＬＣからの装置状態データを入手しサポートセンタ側に送信するように構成したため、サポートセンタ側の監視コンピュータにおいては予知保全等のメンテナンス管理に対しても対処することができる。
【００７８】
本発明に係る遠隔監視装置によれば、遠隔の地にある半導体製造装置のごとき電子部品製造装置であってＰＬＣによりシーケンス制御される装置の遠隔監視に適しておリ、仮想ＰＬＣを備えることにより、所要の装置状態データを入手するだけで遠隔地にあっても当該装置の動作状態を再現することができ、現場に行くことなく動作トラブルの原因究明を正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体製造装置の遠隔監視システムの全体構成を示す構成図である。
【図２】現地管理コンピュータの監視・通報動作を説明するフローチャートである。
【図３】サポートセンタにおける監視コンピュータの監視動作を説明するフローチャートである。
【図４】現地管理コンピュータから監視コンピュータへ送信される装置状態データのリストの一例を示す図である。
【図５】監視コンピュータに用意される仮想ＰＬＣのためのラダープログラムの一例を示す図である。
【図６】監視コンピュータにおける仮想ＰＬＣでのシーケンス制御の動作再現状態を示す図である。
【図７】現地管理コンピュータの監視・通報動作の他の例を説明するフローチャートである。
【図８】サポートセンタにおける監視コンピュータの監視動作の他の例を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
１０              遠隔監視システム
１１，１１Ａ      半導体製造装置
１２              メーカ
１３              サポートセンタ
１４，１４Ａ      ＰＬＣ
１５，１５Ａ      現地管理コンピュータ
１６              ケーブル
２０              ユーザ
２１              インターネット
２２              監視コンピュータ
２３              担当者
２４              データメール
２５              Ｅメール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004164311.tif 000008
【図７】
2004164311.tif 000009
【図８】
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