(57)【要約】【課題】寸法精度の高い高品質のプリント配線基板を製造することを目的とする。【解決手段】配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、ベース基材１の表面に回路３を形成した配線基板４と、接着層６を備えるカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を熱プレス装置２０にセットし、部分的な加熱プレスを繰り返すことによってシート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板（４）とカバーレイフィルム（５）とを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、
ベース基材（１）の表面に回路（３）を形成した配線基板（４）と、接着層（６）を備えるカバーレイフィルム（５）とを位置合わせして積層せしめたシート（１０）を熱プレス装置（２０）にセットし、
部分的な加熱プレスを繰り返すことによってシート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板（４）とカバーレイフィルム（５）とを貼り合わせることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
熱プレス装置（２０）の平坦な加圧面（２１）に、高熱伝導性のあて板（２２）を介在させて加熱プレスすることによって、任意領域を部分的的に加熱プレスすることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
あて板（２２）の層厚が１８μｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
片面フレキシブルプリント配線基板などのプリント配線基板を製造する場合、第１接着層２によってベース基材１の表面に金属箔層を貼りつけた金属積層板（例えば銅張積層板）をエッチング処理し、前記ベース基材１の表面に回路（例えば銅回路）３を形成した配線基板４を作成した後、図４に示すように、前記配線基板４の上に第２接着層６を備えるカバーレイフィルム５を積層し、加熱プレスすることによって貼り合わせる（図４（ａ）を参照）。つまり熱プレス装置等で加熱プレスすることによって、回路３により凹凸形状となっている配線基板４（ベース基材１）の表面にカバーレイフィルム５を貼り合わせる。
従来技術によれば、配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を、熱プレス装置等を使用して一括圧着することによって、図４（ａ）に示すように、配線基板４（ベース基材１）表面の凹凸部（回路部）にカバーレイフィルム５の第２接着層６を埋め込み、前記第２接着層６の熱硬化によって配線基板４とカバーレイフィルム５とを接着（熱融着）していた（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特公平２−６２４０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、携帯電話や電子機器類の小型化に伴い、プリント配線基板の回路は狭ピッチ・複雑化しており、配線基板４とカバーレイフィルム５とを正確な位置で貼り合わせる必要がある。
しかしながら、配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０について、シート全体を一括で加熱プレスし（一括圧着）、配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせた場合、位置合わせして積層せしめたシート１０に加熱プレスによる位置ずれが発生していた。一般に加熱プレス前後のずれ量は、シート中央部は小さく、シート外周付近は大きくなる。
すなわち図５に示すように、加熱プレスした部分の中央から外方に向かって位置ずれが発生し、この中央からのずれが外方に向かって積算され、シート１０の外周付近程位置ずれ量が大きくなっていた。
【０００５】
そして、例えば配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍや、シート面積３００ｍｍ×３００ｍｍのシート１０を一括圧着した場合、シート内の位置によって位置ずれ量が異なり、このようなシート１０から一部分を切り出して製品として使用した場合、シートの切り出し位置によって各製品の精度が異なってしまった。
【０００６】
かかる問題を鑑み、この発明によれば、加熱プレスすることによって配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせてプリント配線基板を製造するにあたって、前記配線基板４（ベース基材１）とカバーレイフィルム５を位置合わせして積層せしめたシート１０内の位置ずれを抑制し、寸法精度が高い高品質のプリント配線基板を製造することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明によれば、配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、ベース基材の表面に回路を形成した配線基板と、接着層を備えるカバーレイフィルムとを位置合わせして積層せしめたシートを熱プレス装置にセットし、部分的な加熱プレスを繰り返すことによってシート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
この発明によるプリント配線基板の製造方法の好適な実施例について、図１ないし図３を参照して説明する。
【０００９】
この発明によるプリント配線基板の製造方法は、ベース基材１の表面に回路３を形成した配線基板４と、第２接着層６を備えるカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を熱プレス装置２０にセットし、前記熱プレス装置２０を使用して部分的な加熱プレスを繰り返すことによってシート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせるものである。
【００１０】
図１に示す実施例では、第１段階から第４段階までの４段階の加熱プレスによって、シート全体を熱圧着する。図１（ａ）は、第１段階から第４段階までの各加熱プレス部分（範囲▲１▼〜▲４▼）を示す平面図であり、図１（ｂ）は、その断面図である。
図１に示す実施例では、配線基板４とカバーレイフィルム５を位置合わせして積層せしめたシート１０を作成した後、このシート１０の中心線付近（▲１▼で示す範囲）のみを部分的に加熱プレスする第１段階の部分的加熱プレスと、前記第１段階で加熱プレスした部分の周辺領域（▲２▼で示す範囲）を部分的に加熱プレスする第２段階の部分的加熱プレスと、前記第１および第２段階で加熱プレスした部分の周辺領域（▲３▼で示す範囲）を部分的に加熱プレスする第３段階の部分的加熱プレスと、シート全体（▲４▼で示す範囲）を加熱プレスする第４段階プレスとを順次行い、熱圧着によって配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせる。
【００１１】
配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を一括圧着した場合（従来技術）、シート中央（プレス部分の中央）よりシート端部（プレス部分の端部）の方が位置ずれ量が大きく、またシート面積（プレス面積）が大きいほど位置ずれ量が大きくなる。
そこで、シート１０を部分的に加熱プレスすることによってプレス面積を小さくし、プレスした部分のシート内での位置ずれを抑制した。そして、この部分的加熱プレスを、プレス部分を移動させながら繰り返してシート全体を加熱プレスし、シート内の位置ずれ量を小さくして、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせた。
【００１２】
また図１に示す実施例では、シート全体を加熱プレスする第４段階の加熱プレスに先立って、第１段階から第３段階の部分的加熱プレスを行うことによって、配線基板４とカバーレイフィルム５とが固定され、シート全体を加熱プレスするときに（第４段階）、シート内の位置ずれを防止することができる。
【００１３】
図２に、段階的な加熱プレスを行うための熱プレス装置の例を示す。
図２に示す熱プレス装置２０を使用して、図１に示すような段階的な加熱プレスする方法について説明する。
この実施例では、熱プレス装置２０の平坦な加圧面２１に高熱伝導性のあて板２２を取り付け、前記あて板２２を介在させた状態で任意領域（▲１▼の範囲）を部分的に加熱プレスする第１段階の部分的加熱プレスと（図２（ａ）を参照）、前記あて板２２の位置をずらして加圧面２１に取り付け、このあて板２２を介在させた状態で任意領域（▲２▼の範囲）を部分的に加熱プレスする第２段階の部分的加熱プレスと（図２（ｂ）を参照）、さらに前記あて板２２の位置をずらして加圧面２１に取り付け、このあて板２２を介在させた状態で任意領域（▲３▼の範囲）を部分的に加熱プレスする第３段階の部分的加熱プレスと（図略）、加圧面２１から前記あて板２２を取り外し、平坦な加圧面２１にてシート全体を加熱プレスする第４段階の加熱プレス（図略）とによって、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせた。
【００１４】
加圧面２１にあて板２２を取り付けた状態でシート１０を加熱プレスすると、前記あて板２２を介在させた部分のみに熱プレス装置２０による加圧力がかかる。従って、熱プレス装置２０の加圧面２１に取り付けたあて板２２の取付位置やサイズを調節することによって任意の領域のみを部分的に加圧することができ、部分的な加熱プレスが可能となる。あて板２２の層厚は１８μｍ以上であることが好ましい。
なお図２に示す実施例では、シート１０を離型フィルム２４の上に載置して熱プレス装置内にセットし、ガラスエポキシ基板やＳＵＳなどの硬質部材からなる加圧面２１に、任意サイズの金属板などからなるあて板２２を取り付け、前記あて板２２を取り付けてある加圧面２１とシート１０の間にクッション材２３を介在させて加熱プレスを行った。
【００１５】
以下に、段階的な加熱プレス方式によるシート内の位置ずれ抑制効果について検討する。
本検討では、配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめた、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０について、段階的な加熱プレス方式を採用して配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせる実施例１および実施例２と、一括加熱プレス方式（従来技術）を採用して配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせる比較例とを作成し、加熱プレス条件のみを相違させた前記各シート１０の位置ずれ量を測定した。
【００１６】
なお、加熱プレスによるシートの位置ずれ量を測定するため、配線基板４の表面に、シート内の各ポイント間の距離を測定するための標点（１８ヶ所）を形成し、前記標点間の距離を加熱プレス前と加熱プレス後に測定し、その変化量を算出して位置ずれ量とした。
図３に、本検討の測定に用いた各標点の配置位置を示す。配線基板４の表面に形成した各標点は、エッチング処理によってベース基材１の表面に回路３を形成する際に、同時にエッチング処理によって形成したものである。
【００１７】
各実施例および比較例では、同一条件（シート面積や標点位置など）のシート１０を使用し、加熱プレス方法の条件のみを相違させて、配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせた。
【００１８】
実施例１では、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０を３００ｍｍ方向に３等分したときのシート左側（図３の▲１▼の範囲）のみを部分的に、１５０℃，３０ｋｇｆ／ｃｍ２にて３分間加熱プレスする第１段階（プレス面積２５０ｍｍ×１００ｍｍ）と、シート中央（図３の▲２▼の範囲）のみを部分的に、１６０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ２にて１０分間加熱プレスする第２段階（プレス面積２５０ｍｍ×１００ｍｍ）と、シート右側（図３の▲３▼の範囲）のみを部分的に、１６０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ２にて３０分間加熱プレスする第３段階（プレス面積２５０ｍｍ×１００ｍｍ）との、３段階の部分的加熱プレスを行い、シート全体を加熱プレスして配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせた。
【００１９】
また実施例２では、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０を３００ｍｍ方向に３等分したときのシート左側（図３の▲１▼の範囲）のみを部分的に１５０℃，３０ｋｇｆ／ｃｍ２にて３分間加熱プレスする第１段階（プレス面積２５０ｍｍ×１００ｍｍ）と、シート中央とシート右側を合わせた範囲（図３の▲２▼と▲３▼を合わせた範囲）を部分的に１６０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ２にて４０分間加熱プレスする第２段階（プレス面積２５０ｍｍ×１００ｍｍ）との、２段階の部分的加熱プレスを行い、シート全体を加熱プレスして配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせた。
【００２０】
比較例では、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０について、シート全体を一括して、１６０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ２にて５０分間加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合せた。
【００２１】
加熱プレス条件のみが異なる各シート内にある各標点間の距離について、加熱プレス前後の変化量を算出した結果を表１に示す。
なお表１に示すＡ−Ａ間の変化量（単位μｍ）とは、標点１Ａ−２Ａ間の変化量と標点２Ａ−３Ａ間の変化量の平均値であり（同様にしてＢ−Ｂ間、Ｃ−Ｃ間、Ｄ−Ｄ間、Ｅ−Ｅ間、Ｆ−Ｆ間）、Ａ−Ｂ間の変化量（単位μｍ）とは、標点１Ａ−１Ｂ間の変化量と標点２Ａ−２Ｂ間の変化量と３Ａ−３Ｂ間の変化量の平均値である（同様にして、Ｂ−Ｃ間、Ｃ−Ｄ間、Ｄ−Ｅ間、Ｅ−Ｆ間）。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
表１に示すように、シート全体を一括加熱プレスする比較例では、シート外周部付近の標点Ａ−Ｂ間や標点Ｅ−Ｆ間では、加熱プレス前後の標点間の変化量が大きく位置ずれ量が大きかったが、部分的な加熱プレスによって、シート全体を段階的に加熱プレスする実施例１や実施例２では、前記標点間の変化量が小さく、シート内での位置ずれを抑制することができた。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、ベース基材の表面に回路を形成した配線基板と、接着層を備えるカバーレイフィルムとを位置合わせして積層せしめたシートを熱プレス装置にセットし、部分的な加熱プレスを繰り返すことによってシート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせることによって、シート内の位置ずれ量が抑制され、シート内全体の寸法精度を向上することができた。つまり寸法精度が高い高品質のプリント配線基板を製造することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による段階的な加熱プレス方法の説明図。
【図２】図１で説明する加熱プレス方法において使用する熱プレス装置の説明図。
【図３】シート内の位置ずれ量を測定するために使用したシートに形成した標点（１８ヶ所）の配置パターンを示す図。
【図４】配線基板とカバーレイフィルムの貼り合わせを説明する図。
【図５】加熱プレスによるシート内の位置ずれを説明する図。
【符号の説明】
１    ベース基材
２    第１接着層
３    回路
４    配線基板
５    カバーレイフィルム
６    第２接着層
１０    シート
２０    熱プレス装置
２１    加圧面
２２    あて板
２３    クッション材
２４    離型フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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