(57)【要約】　　　（修正有）【課題】打抜き性に問題がなく、かつ、反りやカールすることのないＴＡＢ用テープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続装置ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂および雲母系無機フィラーを含有するポリイミドフィルム層と、接着剤層とを有するＴＡＢ用テープ、およびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続装置ならびに半導体装置によって、上記課題を解決しうる。無機フィラーとして、合成雲母、非膨潤性雲母が好ましく用いられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂および雲母系無機フィラーを含有するポリイミドフィルム層と、接着剤層とを有するＴＡＢ用テープ。
【請求項２】
前記ポリイミドフィルム層が、ループスティフネス５０μｍ換算値が４．９ｇ以上、１００℃から２００℃までの平均線膨張係数が１６〜３０ｐｐｍ、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下のポリイミドフィルムである請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項３】
前記ポリイミドフィルム層が、ループスティフネス５０μｍ換算値が４．９ｇ以上１４．０ｇ以下、１００℃から２００℃までの平均線膨張係数が２０〜２７ｐｐｍのポリイミドフィルムである請求項１乃至２記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項４】
前記ポリイミドフィルム層が、ループスティフネス５０μｍ換算値が４．９ｇ以上９．０ｇ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項５】
前記雲母系無機フィラーが合成雲母であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項６】
前記雲母系無機フィラーが非膨潤性雲母であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項７】
さらに保護層を有する請求項１〜６のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープを用いた銅張り積層板。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープを用いた半導体接続用基板。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体接続用基板を用いた半導体装置。
【請求項１１】
請求項８記載の銅張り積層板を用いた半導体接続用基板。
【請求項１２】
請求項１１記載の半導体接続用基板を用いた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられるテープ（以下、ＴＡＢ用テープという）に関し、より詳しくは、半導体デバイスの組み立て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際して注目されている接着剤層及びポリイミドフィルムを有するＴＡＢ用テープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続装置ならびに半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ用テープは、▲１▼スリット、パンチング、▲２▼銅箔ラミネーティング、▲３▼接着剤硬化、▲４▼パターン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥離）、▲５▼メッキ処理、▲６▼インナーリードボンディング、▲７▼樹脂封止、▲８▼パンチング、▲９▼アウターリードボンディング、を含む加工工程によりパッケージ化及び機器への実装がなされる。ここで、▲３▼後の状態を銅張り積層板、▲５▼後の状態を半導体接続装置、▲９▼後の状態を半導体装置とする。
【０００３】
上記のＴＡＢ用テープの加工工程においては、応力を受ける工程、温度変化を受ける工程を数多く含み、このため一般的には、ベース材料のポリイミドフィルムは、応力や温度変化による寸法の変化が小さいことが望まれる。応力による寸法変化を小さくするには、フィルムが高い機械的強度を有することが有効であり、また温度変化による寸法変化を小さくするには、一般的にはフィルムの線膨張係数が小さいことが有効である。ただし、ＴＡＢ用途などの場合、フィルムと銅箔と接着剤との３層の積層構造をとるため、線膨張係数が小さくなりすぎると、熱による銅の伸縮量がフィルムのそれより大きくなるために、反りを生じてしまう。特に具体的には、貼り合わせ温度又は接着剤の硬化温度から室温に冷却される過程で、銅箔との線膨張係数の違いにより、反り・カールが生じる。この観点からは、フィルムの線膨張係数が、銅と同等であることが好ましいと言える。
この知見は、例えば特許文献１に、銅箔と同等の線膨張係数と高い弾性率を有するフィルムとして開示されている。しかし、銅箔と同等の線膨張係数を有するフィルムを用いた場合、反りが無いのは室温に冷却された直後のみであり、そのあとのレジストをのせる工程及びフィルムの吸湿により、反りやカールが発生する可能性がある。このため、飽和状態まで吸湿した後に反りやカールの小さな積層体を得るためには、銅箔よりやや大きい線膨張係数及びできる限り小さな吸湿膨張係数を有するフィルムが好ましい。また、銅箔をラミネートした銅張り積層板の状態だけでなく、銅箔をエッチングしてパターンを形成する工程を経た回路基板においても反りやカールの小さな積層体を得るには、フィルムの腰を強くしたり、弾性率を高くするなど機械的強度を大きくすることが有効である。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−０７０５９１
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、有機絶縁フィルムにおいては、その線膨張係数および機械的強度は有機絶縁フィルムの一次化学構造に大きく依存することが知られており、一般に機械的強度が大きくなるような有機絶縁フィルムの一次化学構造を選択した場合、線膨張係数は小さくなってしまうので、ＴＡＢ用テープに適した線膨張係数との両立ができないという問題があった。その結果反りが生じるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記課題を解決するために、ＴＡＢ用ベースフィルムへのフィラ−添加を検討した。その結果、ＴＡＢ用ベースフィルムに雲母系無機フィラ−を添加すると、前記ＴＡＢ用ベースフィルムの物性が改善され、反りが低減されることを見出した。
【０００７】
すなわち、本発明に係るＴＡＢ用テープの要旨とするところは、少なくともポリイミドフィルム層と、接着剤層とからなるＴＡＢ用テープにおいて、前記ポリイミドフィルム層が、少なくともポリイミド樹脂成分と雲母系無機フィラーを含有する組成物からなるものに関する。
【０００８】
また本発明は、少なくともポリイミドフィルム層と、接着剤層とからなるＴＡＢ用テープにおいて、前記ポリイミドフィルム層が、少なくともポリイミド樹脂成分と雲母系無機フィラーを含有する組成物からなり、前記ポリイミドフィルムのループスティフネス５０μｍ換算値が４．９ｇ以上、１００℃から２００℃までの平均線膨張係数が１６〜３０ｐｐｍ、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下であるものに関する。
【０００９】
また本発明は、少なくとも前記ポリイミドフィルム層と、接着剤層とからなるＴＡＢ用テープにおいて、前記ポリイミドフィルム層が、少なくともポリイミド樹脂成分と雲母系無機フィラーを含有する組成物からなり、前記ポリイミドフィルムの、ループスティフネス５０μｍ換算値が４．９ｇ以上１４．０ｇ以下、１００℃から２００℃までの平均線膨張係数が２０〜２７ｐｐｍであるものに関する。
【００１０】
また本発明は、少なくとも前記ポリイミドフィルム層と、接着剤層とからなるＴＡＢ用テープにおいて、前記ポリイミドフィルム層が、少なくともポリイミド樹脂成分と雲母系無機フィラーを含有する組成物からなり、前記ポリイミドフィルムの、ループスティフネス５０μｍ換算値が４．９ｇ以上９．０ｇ以下であるものに関する。
【００１１】
また本発明は、前記ポリイミド樹脂が少なくとも屈曲基を有する酸無水物及び屈曲基を有するジアミンが結合したブロック成分を有することを特徴とするものに関する。
【００１２】
また本発明は、前記ポリイミドフィルム層の雲母系無機フィラーが合成雲母であることを特徴とする前記ポリイミドフィルムに関する。
【００１３】
また本発明は、前記ポリイミドフィルム層の雲母系無機フィラーが非膨潤性雲母であることを特徴とする前記ポリイミドフィルムに関する。
【００１４】
また本発明は、前記ＴＡＢテープに保護層を加えたものに関する。
【００１５】
また本発明は、前記ＴＡＢテープを用いた銅張り積層板に関する。
【００１６】
また本発明は、前記ＴＡＢテープもしくは前記銅張り積層板を用いた半導体接続用基板に関する。
【００１７】
また本発明は、前記半導体接続用基板を用いた半導体装置に関する。
【本発明の実施の形態】
本発明に係るＴＡＢ用テープは、少なくともポリイミドフィルムと、接着剤層とを有する積層体である。まず、本発明に係るＴＡＢ用テープの各構成要素について説明する。
【００１８】
本発明におけるポリイミドフィルムは、例えばポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶剤溶液を、エンドレスベルト、ステンレスドラムなどの支持体上に流延し、乾燥・イミド化させるなどの方法により製造される。本発明に用いられるポリアミド酸の製造方法としては公知の方法を用いることができ、通常、芳香族酸二無水物の少なくとも１種とジアミンの少なくとも１種を、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミド酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミド酸溶液は通常５〜３５ｗｔ％、好ましくは１０〜３０ｗｔ％の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。
【００１９】
重合方法としてはあらゆる公知の方法を用いることができるが、特に好ましい重合方法として次のような方法が挙げられる。すなわち、
１）芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
２）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
３）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
４）芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び／または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
５）実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などのような方法である。
【００２０】
このうち、屈曲基を有する酸無水物及び屈曲基を有するジアミンが結合したブロック成分を有するポリイミド樹脂が線膨張係数を制御しやすいという点から好ましい。具体的には例えばアミノ基末端アミド酸プレポリマーを中間体として用いる場合には、全ジアミン成分に対して５〜９５モル％、好ましくは１５〜８５モル％、更に好ましくは２０〜８０モル％の屈曲基を有するジアミンと、このジアミンに対して４０〜９９モル％の屈曲基を有する酸無水物とを反応し、アミノ基の末端アミド酸プレポリマーを得る。次いでこのアミノ基末端アミド酸プレポリマー溶液に、残りのジアミン成分を追加添加後、全ジアミン成分と実質的に等モルになるように、不足分の酸無水物を添加し、反応させてポリアミド酸溶液を得る。
【００２１】
ここでいう屈曲基を有する酸無水物及び屈曲基を有するジアミンとは、主鎖中に屈曲基を有するものをいい、屈曲基とは例えば
【００２２】
【化１】
2004031894.tif 000003
に示すような基をいう。
【００２３】
ここで、本発明にかかるポリイミドの前駆体であるポリアミド酸に用いられる材料について説明する。
【００２４】
前記ポリアミド酸に用いる適当な酸無水物は、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）及びそれらの類似物を含み、これらを単独または、任意の割合の混合物が好ましく用い得る。
【００２５】
これら酸無水物の中で、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）とピロメリット酸二無水物が含まれることが好ましい。また、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）とピロメリット酸二無水物の２種のみを用いることも好ましく、その場合ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）とピロメリット酸二無水物のモル比で９５／５〜５／９５、好ましくは８０／２０〜５／９５、更には７０／３０〜１０／９０、更に好ましくは６０／４０〜１５／８５の割合の混合物を用いた場合に、ＴＡＢ用ベースフィルムとして好ましい物性を有するポリイミドフィルムを得ることができる。本発明にかかるポリアミド酸に用いる適当なジアミンとしては、４，４’−オキシジアニリン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−メチルアミン、４，４’−ジアミノジフェニル　Ｎ−フェニルアミン、１，４−ジアミノベンゼン（ｐ−フェニレンジアミン）、１，３−ジアミノベンゼン、１，２−ジアミノベンゼン及びそれらの類似物などが挙げられる。
【００２６】
これらジアミン化合物の中で、４，４’−オキシジアニリン及びｐ−フェニレンジアミンが含まれることが好ましい。また、４，４’−オキシジアニリンとｐ−フェニレンジアミンの２種のみを用いることも好ましく、その場合、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）及び４，４’−オキシジアニリンを、モル比で９５／５〜５／９５、好ましくは７５／２５〜２５／７５、更に好ましくは６０／４０〜４０／６０、の割合で結合させたときに、ＴＡＢ用ベースフィルムとして好ましい物性を有するポリイミドフィルムを得ることができる。
【００２７】
ポリアミド酸を合成するための好ましい溶媒は、アミド系溶媒すなわちＮ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどであり、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが特に好ましく用い得る。
本発明においては、雲母系無機フィラーを必須とする。ポリイミド樹脂に雲母系無機フィラーを添加したフィルムは、フィルムの腰が強く、弾性率も高くすることができるので、これを用いたＴＡＢテープは、銅張り積層板にしても、さらに銅をエッチングした基板にした場合であっても、反りやカールを低減させることが可能である。また、ポリイミド樹脂に由来する線膨張係数を低下させることなく、フィルムの腰を強くすことができるので、ＴＡＢ用テープに用いることが可能である。
さらには、一般的には、フィラーを添加するとフィルムの打ち抜き性が悪くなることが予想されるが、本発明の特定の無機フィラーを添加するすることにより打ち抜き性も良好となる。
本発明において用いる雲母系無機フィラーとしては、天然雲母、合成雲母のいかなるものを用いてもよいが、合成雲母、中でも合成フッ素雲母を用いると不純物が少なく、製造工程も安定するため、特に好ましい。合成雲母とは、人工的に合成された雲母で、例えばフッ素金雲母、カリ四珪素雲母、ナトリウム四珪素雲母などが挙げられる。
また更に、雲母には膨潤性、非膨潤性という分類をすることもできる。　　　膨潤性雲母は、空気中の水分等を吸着して膨潤し、微細にへき開する性質を有し、コロイド形成能、フィルム形成能及び複合体形成能を有し、ナトリウム−フッ素雲母、ナトリウム四珪素雲母などが挙げられる。非膨潤性雲母は、白色度が高く、微細な平均粒径を有し、耐熱性・絶縁性に優れるという特徴を有し、カリウム−フッ素雲母、フッ素金雲母、カリ四珪素雲母などが挙げられる。この分類によれば非膨潤性のものを用いるのが高い耐熱性を達成する上で好ましい。
【００２８】
雲母系無機フィラーは、平均粒径が０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．０１〜７５μｍ、更に好ましくは０．１〜５０μｍ、特に好ましくは０．５〜２５μｍであり、アスペクト比は５〜７０、好ましくは１０〜５０、更に好ましくは１５〜４５、特に好ましくは２０〜４５のものを用いるのが望ましい。雲母系無機フィラーの大きさが上記範囲を外れると機械的強度が低下したり、ＴＡＢ用ベースフィルムとして用いる場合、重要な特性である透明性が大きく損なわれるため、好ましくない。
【００２９】
また、雲母系無機フィラーの添加量はポリイミド１００重量部に対して０．５重量部以上３０重量部以下、好ましくは０．５重量部以上２０重量部以下、より好ましくは１重量部以上１５重量部以下、特に好ましくは１重量部以上１０重量部以下である。添加量が上記範囲を上回ると吸水特性、機械的強度、透明性などの諸特性に悪影響を及ぼすことがある。
【００３０】
雲母系無機フィラーの添加は、▲１▼重合前または途中に重合反応液に添加する方法、▲２▼重合完了後、フィラーを混錬する方法、▲３▼フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する方法などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくすむため、好ましい。フィラーを含む分散液を用意する場合、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。分散剤、増粘剤についてはどのようなものを用いてもよいが、一例として本発明にかかるポリイミド前駆体ポリアミド酸組成物を用いることもできる。
【００３１】
これらポリアミド酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法については従来公知の方法を用いることができる。この方法には熱イミド化法と化学イミド化法が挙げられるが、熱的寸法安定性、機械的強度の面から化学イミド化法によるイミド化が好ましい。化学キュア法は、ポリアミド酸有機溶媒溶液に、無水酢酸等の酸無水物に代表される脱水剤と、イソキノリン、β−ピコリン、ピリジン等の第三級アミン類等に代表されるイミド化触媒とを作用させる方法である。化学イミド化法に熱イミド化法を併用してもよい。加熱条件は、ポリアミド酸の種類、フィルムの厚さ等により、変動し得る。
【００３２】
本発明におけるポリイミドフィルムは、ループ長さ５０ｍｍ、押しつぶし距離１５ｍｍ、サンプル幅１０ｍｍとしたときのループスティフネス５０μｍ換算値が４．９ｇ以上、、好ましくは４．９〜１４．０ｇ、さらに好ましくは４．９〜９．０ｇであり、１００〜２００℃の平均線膨張係数が１６〜３０ｐｐｍ、好ましくは１８〜２８ｐｐｍ、更に好ましくは２０〜２７ｐｐｍであり、さらに吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下、好ましくは１２ｐｐｍ以下、更に好ましくは１０ｐｐｍ以下であると、前記課題を改善したＴＡＢ用テープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続装置ならびに半導体装置を得ることができる。本発明のポリイミド厚みは１０〜１２５μｍが好ましく、さらには２０〜１００μｍ、より好ましくは２５〜８０μｍ、特には４０〜８０μｍ、最も好ましくは４０〜６０μｍである。これら諸特性が上記範囲を満たさないと、特にＴＡＢ用テープの加工工程における前記不具合点を生じることがある。
【００３３】
次に、本発明に係るＴＡＢ用テープに用いられる接着剤及びその保護層となる保護フィルム層の材料は、従来公知の材料を用いればよく、具体的には、接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ゴム系樹脂等を単独または種々の割合で溶剤とともに混合し、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤などの添加剤を添加したものを用いることができるが、ナイロンエポキシ樹脂もしくはフェノール変成エポキシ樹脂などは好適である。
【００３４】
また、本発明のＴＡＢ用テープは、さらに保護層を有していてもよい。
接着剤層の保護層となる保護フィルムとしては、接着剤の乾燥時に軟化・変質を起こさない程度の耐熱性を有していればどのようなものでもよいが、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、あるいはポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムが好適である。
【００３５】
次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法について説明する。まず、保護フィルム上もしくはポリイミドフィルム上に、接着剤を、乾燥後の膜厚が前記５〜４０μｍ、好ましくは５〜３０μｍ、更に好ましくは５〜２０μｍの範囲になるように塗布する。次に、用いる接着剤に適した加熱条件で乾燥させ、接着剤層を半硬化状態（Ｂ−ステージ化状態）にする。硬化後の接着剤の弾性率は１〜１０ＧＰａ、好ましくは１．５〜８ＧＰａ、特に好ましくは２〜７ＧＰａであると、屈曲特性が向上する傾向にある。
【００３６】
保護フィルム上に接着剤を塗布した場合は、次に保護フィルム上に塗布した接着剤層とポリイミドフィルムとを重ね合わせる。最後に、適正温度、圧力で保護フィルム、接着剤層、ポリイミドフィルム、もしくは接着剤層、ポリイミドフィルムを圧着後、適切な加熱条件で接着剤を硬化することにより、本発明に係るＴＡＢ用テープが得られる。
本発明のＴＡＢテープをこのようにして作成した後、銅箔をラミネートして接着剤を完全硬化させると、反りの少ない銅張り積層板あるいは半導体接続用基板が得られる。
さらにこの銅張り積層板あるいは半導体接続用基板を用いて半導体装置を得られる。
【００３７】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本考案はこれらの実施の形態のみに限定されるものではなく、本考案はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものである。
【００３８】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例のみに限定されるものではない。
なお、実施例、比較例における物性の評価は次のようにして行った。
機械的強度に関しては、フィルムの腰の強さを示すループスティフネス、及び引張り弾性率を測定した。
ループスティフネスは東洋精機社製のループスティフネステスタを用い、試験片のループ部分に一定の変形（押しつぶし距離）を与えた際に、その変形を維持するのに必要な荷重を測定した。得られた荷重測定値から、以下の式により５０μｍ換算値を算出した。
ループスティフネス５０μｍ換算値＝荷重測定値×（５０÷ループ部分のフィルム平均厚み（μｍ））↑３
試験条件は、ループ長さ５０ｍｍ、押しつぶし距離１５ｍｍ、サンプル幅１０ｍｍとした。
引張り弾性率の測定は、ＡＳＴＭ　Ｄ８２２による。
線膨張係数は、窒素気流化において理学電気製ＴＭＡ−８１４０により測定した５０〜２００℃における平均値をいう。
吸湿膨張係数は、２２℃３０％Ｒｈの環境試験機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ１）、次にそのフィルムを２２℃８０％Ｒｈの環境試験機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ２）、下記式より算出する。　吸湿膨張係数（ｐｐｍ）＝（Ｌ２−Ｌ１）÷Ｌ１÷（８０−３０）×１０↑６
打抜き性評価は、ＴＡＢ用テープを１ｃｍ×５ｍｍの長方形に２０回打抜いて、評価試料を得た。得られた２０個の試料の端部を光学顕微鏡（５０倍）でバリを観察し、次の式によって打抜き切断不良率（バリ発生率）を求めて、打抜き性評価とした。
打抜き切断不良率（％）＝［バリのある試料数÷２０］×１００
（実施例１）　全ジアミン成分に対して７５モル％の４，４’−オキシジアニリン及び全酸無水物に対して３０モル％のｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）とを反応させ、生成したアミノ基の末端アミド酸プレポリマーに、全ジアミン成分に対して２５モル％のｐ−フェニレンジアミンを添加後、全酸無水物に対して７０モル％のピロメリット酸二無水物を添加して得られたポリアミド酸の１８ｗｔ％のＤＭＦ溶液１００ｇに、別途１０ｇのＤＭＦに合成フッ素雲母（コープケミカル製ＭＫ−２００；平均粒径５〜８μｍ、アスペクト比２０〜３０）０．９ｇを分散させた分散液を全量加えて撹拌混合した。このフィラー入りポリアミド酸溶液に無水酢酸２０ｇとイソキノリン１０ｇからなる硬化剤を混合、攪拌し、遠心分離による脱泡の後、アルミ箔上に流延塗布した。攪拌から脱泡までは０℃に冷却しながら行った。このアルミ箔とポリアミド酸溶液の積層体を１２０℃で１５０秒間加熱し、自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをアルミ箔から剥がし、フレームに固定した。このゲルフィルムを３００℃、４００℃、５００℃で各３０秒間加熱してポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムについて、ループスティフネス、引張り弾性率、線膨張係数、吸湿膨張係数を測定した。
【００３９】
次に表面に剥離剤処理を施した保護用ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという。）フィルム上に接着剤を、乾燥後１１μｍになるように塗布し、１２０℃で２分乾燥後、２７ｍｍ幅にスリットした。　この接着剤に関しては、ポリアミド樹脂（日本リルサン社製プラタボンドＭ１２７６）５０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート８２８）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０重量部、トルエン／イソプロピルアルコール１／１混合溶液１５０重量部を混合した溶液に、ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド４／１　２０％メチルセロソルブ溶液４５重量部を混合して調製を行った。
【００４０】
その後３５ｍｍ幅のポリイミドフィルムの中央部に上記Ｂステージ接着剤付きＰＥＴフィルムを張り合わせ、９０℃で１ｋｇ／ｃｍ２の圧力で圧着し、ＴＡＢ用テープを得た。得られたＴＡＢ用テープについて、打抜き性を評価した。
【００４１】
その後、ＰＥＴフィルムを剥がし、銅箔（三井金属製、ＶＬＰ１８μｍ厚み）と、ロールラミネート法で張り合わせた。張り合わせの温度は１２０℃、圧力は２ｋｇ／ｃｍ２である。最後に、６０℃で３時間、８０℃で３時間、１２０℃で３時間、１４０℃で３時間、１６０℃で４時間のステップで加熱後徐冷して接着剤の硬化を行い、銅張り積層板を得た。次にこの銅箔付ＴＡＢ用テープの銅箔をエッチングにより完全に除去することで、銅箔フルエッチング積層板を得た。さらに上記銅張り積層板について、図１に示すモデルパターンを用いて感光性レジストによるパターニングを行い、エッチング、レジスト剥離、金メッキを行い、テスト用半導体接続基板を得た。
【００４２】
その後、反りの評価を行った。反りに関しては、銅張り積層板、銅箔フルエッチング積層板及びテスト用半導体接続基板（以後反り用サンプルと記す）を３５ｍｍ角に切り出し、湿度６０％ＲＨ、温度２３℃の部屋に７２時間放置したのち、平面上に静置し４隅のうき上がり高さを測定し、４点のデータの平均値で評価を行った。なお、接着剤、銅箔を内にする反りを−、接着剤、銅箔を外にする反りを＋とした。
【００４３】
得られたポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００４４】
（実施例２）
１．８ｇの合成フッ素雲母（コープケミカル製ＭＫ−２００；平均粒径５〜８μｍ、アスペクト比２０〜３０）を用いた以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００４５】
（実施例３）
０．９ｇの合成フッ素雲母（コープケミカル製ＭＫ−１００；平均粒径３〜５μｍ、アスペクト比２０〜３０）を用いた以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００４６】
（実施例４）
全ジアミン成分に対して４０モル％の４，４’−オキシジアニリン及び全酸無水物に対して３０モル％のｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）とを反応させ、生成したアミノ基の末端アミド酸プレポリマーに、全ジアミン成分に対して４０モル％の４，４’−オキシジアニリ　ン及び２０モル％のｐ−フェニレンジアミンを添加後、全酸無水物に対して７０モル％のピロメリット酸二無水物を添加して得られたポリアミド酸の１８ｗｔ％のＤＭＦ溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００４７】
（実施例５）
ピロメリット酸二無水物、４，４’−オキシジアニリン、ｐ−フェニレンジアミンをモル比で１００／７５／２５の割合で合成したポリアミド酸の１８ｗｔ％のＤＭＦ溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００４８】
（比較例１）
合成フッ素雲母を加えなかった以外は、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
（比較例２）
合成フッ素雲母を加えなかった以外は、実施例４と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００４９】
（比較例３）
合成フッ素雲母を加えなかった以外は、実施例５と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００５０】
（比較例４）
フィラ−として酸化チタンを用いた以外は、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム及び反りサンプルを得た。ポリイミドフィルム及び反りサンプルの特性を表１に示す。
【００５１】
【表１】
2004031894.tif 000004
【００５２】
【発明の効果】
本発明により、打抜き性に問題がなくかつ、反りやカールすることのないＴＡＢ用テープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続装置ならびに半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例における銅箔をエッチングするときのパターンを表す図である。
【図１】
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