(57)【要約】【課題】本体ケース内への封止樹脂注入充填工程において電気コードが邪魔にならず、しかも電気コードの半田付け箇所を確実に封止できるようにした近接センサを提供すること。【解決手段】本体ケース（２１１）の後端部開口を塞ぎかつ出力回路基板（２０８）の後端部（２０８ａ）を突出させるエンドプラグ部材（２１２）の材質がポリアリレート（ＰＡＲ）、電気コード外皮（２１４ｃ）の材質がポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）であり、かつ両者に接するコードプロテクタ部材（２１２）の材質がポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）である。これにより、コードプロテクタ部材（２１２）とエンドプラグ部材（２１２）との接着、並びに、コードプロテクタ部材（２１２）と電気コード外皮（２１４ｃ）との接着において、良好な密着性乃至接着強度を確保し、出力回路基板（２０８）と電気コード（２１４）との半田付け部位を封止して、湿分の侵入を阻止する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端が開放された筒状の本体ケースと、本体ケースの前端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、本体ケース内に収容されかつ後端部に電気コード接続用パッド部が配置された回路基板と、本体ケースの後端部開口を塞ぎかつ回路基板の後端部が貫通突出するスリットを有するエンドプラグ部材と、回路基板が収容されかつエンドプラグ部材にて塞がれた本体ケース内に充填される封止用充填材と、封止用充填材の充填固化の後にあってエンドプラグ部材から突出する回路基板後端部のコード接続用パッド部に芯線の導体が半田付け接続される電気コードと、エンドプラグ部材の後端面と電気コード外皮先端の所定長さ部分との間の外周を取り巻くように、インサート成型技術を用いて樹脂成型されたコードプロテクタ部材とを有し、
前記エンドプラグ部材の材質がポリアリレート（ＰＡＲ）、前記電気コード外皮の材質がポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）であり、かつ両者に接する前記コードプロテクタ部材の主たる材質が熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）である、ことを特徴とする近接センサ。
【請求項２】
前記回路基板の後端部には動作表示灯となる発光素子が搭載されており、かつ前記封止用充填材の材質が透明なウレタン樹脂、前記エンドプラグ部材の材質が透明なポリアリレート（ＰＡＲ）、前記電気コード外皮の材質がポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）であり、かつ両者に接する前記コードプロテクタ部材の主たる材質が透明な熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）であり、
それにより、本体ケース内の発光素子からの光が、封止用充填樹脂、エンドプラグ部材、並びに、コードプロテクタ部材を透過して、本体ケースの後方へと導出される、ことを特徴とする請求項１に記載の近接センサ。
【請求項３】
前記熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）がポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の近接センサ。
【請求項４】
前記コードプロテクタの材質が、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）との混合樹脂である、ことを特徴とする請求項３に記載の近接センサ。
【請求項５】
前記コードプロテクタのインサート成型における成型条件が、温度１８５℃〜２４５℃、成型圧力６Ｍｐａ〜１０Ｍｐａ、成型時間８秒〜１８０秒である、ことを特徴とする請求項４に記載の近接センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、誘導型の近接センサに係り、特に、電気コード半田付け工程を封止用充填材注入工程の後工程として、封止用充填材注入工程における作業性を改善した近接センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図７及び図８に示されるように、電気コードが半田付けされた回路基板を本体ケース内に装着したのちに封止用樹脂を本体ケース内に注入充填するようにした誘導型の近接センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図７及び図８において、１００は誘導型の近接センサ、１０１は検知コイル組立体が収容される樹脂製のコイルケース、１０２は検知コイル、１０３は検知コイルが巻回される樹脂製コイルスプール、１０４は検知コイルの磁芯となるフェライトコア、１０５は近接センサを構成する回路部品が搭載された回路基板、１０６は回路基板を包み込むシールドフィルム、１０７は検知コイル組立体（コイルケース１０１、検知コイル１０２、コイルスプール１０３、フェライトコア１０４、シールドフィルム１０６を含む）並びに回路基板１０５を収容する金属製又は樹脂製の本体ケース、１０８はケースエンド部材、１０８ａはエンドプラグ部、１０８ｂはコードクランプ部、１０９は電気コード、１１０は電気コード外皮端部を閉塞するストップリング、１１１は本体ケース内に封止用樹脂を注入充填する際に使用される樹脂注入口、１１２は回路基板１０５の後端部に搭載された発光ダイオード、１１３は電気コードの芯線、１１３ａは芯線に含まれる導体、１１４はコード接続用パッド、１１５はコイルケース内に注入充填される一次注型樹脂、１１６は本体ケース内に注入充填される二次注型樹脂（封止用樹脂）である。
【０００４】
上述の従来例（以下、第１従来例と言う）にあっては、コード接続用パッド部１１４が回路基板１０５の前後方向の中程に位置しいるため、二次注型樹脂（封止用樹脂）１１６の注入充填が完了すると、回路基板１０５上のコード接続用パッド部１１４は二次注型樹脂１１６内に埋もれてしまうから、封止用樹脂１１６を本体ケース１０７内に注入充填するに先だって、電気コード１０９を回路基板１０５に接続しておく必要がある。そのため、本体ケース１０７に二次注型樹脂１１６を注入充填して検出端モジュールや回路基板１０５を封止する際に、電気コード１０９がハンドリングの邪魔になって作業性が低下する。
【０００５】
本出願人は、図９〜図１１に示されるように、本体ケースの後部開口から回路基板の一部が突出する状態で本体ケース内に封止用樹脂を注入充填し、それが固化したのちに、回路基板に対して電気コードを半田付けするようにした誘導型の近接センサを提案している（特許文献２参照）。
【０００６】
図９及び図１０において、２００は誘導型の近接センサ、２０１は検知コイル組立体が収容される樹脂製のコイルケース、２０２はコイルケース先端部外周に外嵌されたマスク導体としての導電性リング、２０３は検知コイル、２０４は検知コイルが巻回されるコイルスプール、２０５は検知コイルの磁芯となるフェライトコア、２０６は検知コイルを共振要素とする発振回路が主として搭載される検知回路基板、２０７はフレキシブル配線基板、２０８は出力回路が搭載される出力回路基板、２０８ａは出力回路基板の後端部、２０８ｂ，２０８ｃはコード接続用パッド部、２０９は出力回路基板に搭載される出力ＩＣ部品、２１０は動作表示灯となる発光ダイオード、２１１は検出端モジュール（コイルケース２０１、導電性リング２０２、コイル２０３、コイルスプール２０４、フェライトコア２０５、検知回路基板２０６を含む）と出力回路モジュール（出力回路基板２０８を含む）とをフレキシブル配線基板２０７を介して接続してなる組立体が収容される本体ケース、２１２は本体ケースの後部開口を塞ぐ透明なエンドプラグ部材、２１２ａは本体ケース内に封止用樹脂を注入するための樹脂注入口、２１２ｂは樹脂注入の際に本体ケース２１１内の空気を抜くための排気口、２１２ｃは出力回路基板の後端部を貫通突出させるためのスリット、２１２ｄはコードプロテクタ成型時の融着を促進させるための環状の微細凹凸、２１３はエンドプラグ部材の後端面と電気コード外皮２１４ｃの先端の所定長さ部分との間の外周を取り巻くように、インサート成型技術を用いて樹脂成型された黒色不透明なコードプロテクタ部材、２１４は電気コード、２１４ａ，２１４ｂは芯線、２１４ｃは外皮、２１４ａ−１，２１４ｂ−１は導体、２１５は一次注型樹脂、２１５ａは検知回路基板の封止樹脂、２１６は透明な二次注型樹脂（封止樹脂）である。
【０００７】
この近接センサ２００の製造工程が図１１に示されている。同図に示されるように、最初の工程（Ａ）では、コイル（スプール２０４含む）２０３と、フェライトコア２０５と、検知回路基板２０６を一体に組み付けて、組立途中品２１７を製作する。次の工程（Ｂ）では、組立途中品２１７の電気的な接続対象箇所にレーザビームを照射することで、組立途中品２１７の該当箇所を半田付けする。次の工程（Ｃ）では、半田付けが完了した組立途中品２１７に対して、動作確認試験並びに外観検査を行う。次の工程（Ｄ）では、組立途中品２１７が収容されるべきコイルケース２０１を用意し、これに例えばエポキシ樹脂を充填して、モールド一体化の準備を行う。なお、この例では、コイルケース２０１の外部には、その外周に沿うようにして、真鍮、銅、アルミニウム等からなるマスク導体として機能する導電性リング２０２が装着されている。次の工程（Ｅ）では、樹脂の満たされたコイルケース２０１内に、組立途中品２１７を配置する。次の工程（Ｆ）では、例えば、常温で１時間程度放置することで樹脂を硬化させ、検出端モジュール２１８を得る。次の工程（Ｇ）では、レーザトリミング技術を利用して、規定の距離で動作が確実に行われるように距離調整を行う。このとき、調整は本体ケースを装着せずに行うことができる。これは、検出端モジュール２１８にマスク導体としての導電性リング２０２が組み込まれ、検知特性が本体ケースの有無に拘わらず、殆ど変動しないからに他ならない。以上で、本体ケースの有無が検知特性にあまり影響しないようにした、換言すれば、特性完結した検出端モジュール２１８が完成する。
【０００８】
上述の従来例（以下、第２従来例と言う）にあっては、出力回路基板２０８の後端部２０８ａにコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃを配置する一方、本体ケース２１１の後部開口を塞ぐエンドプラグ部材２１２から出力回路基板２０８の後端部２０８ａを突出させた状態にて、エンドプラグ部材２１２の樹脂注入口２１２ａから本体ケース２１１内へと二次注型樹脂２１６の注入充填を行い、それが固化するのを待って、電気コード２１４から引き出された芯線２１４ａ，２１４ｂの導体２１４ａ−１，２１４ｂ−１を出力回路基板後端部２０８ａのコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃに半田付けし、しかるのち、エンドプラグ部材２１２の後端面と電気コード２１４の外皮２１４ｃの先端の所定長さ部分との間の外周を取り巻くように、インサート成型技術を用いてコードプロテクタ部材２１３を樹脂成型するようにしている。そのため、本体ケース２１１に二次注型樹脂２１６を注入充填して検出端モジュール２１８や出力回路基板２０８を封止する作業を電気コード２１４を接続する前に行うことができるから、電気コード２１４が二次注型樹脂による成型工程におけるハンドリングの邪魔にならず、作業性が向上する。また、動作表示灯を構成する発光ダイオード２１０からの光は、透明な二次注型樹脂２１６、透明なエンドプラグ部材２１２を透過して図示しない導光窓からケース斜め後方へと導出される。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−９２１０５号公報
【００１０】
【特許文献２】
ＷＯ０２−０７５７６３号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
第２従来例に示される誘導型近接センサにあっては、出力回路基板２０８の後端部２１８ａに設けられたコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃが、エンドプラグ部材２１２から突出した状態とされているため、コード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃと導体２１４ａ−１，２１４ｂ−１との半田付け箇所の封止は、コードプロテクタ部材２１３それ自体にて行われる。そのため、コードプロテクタ部材２１３とエンドプラグ部材２１２との接着、並びに、コードプロテクタ部材２１３と電気コード外皮２１４ｃとの接着が確実でないと、それらの隙間から湿分や油分が侵入して、電気的な接続不良の原因となりかねない。
【００１２】
この種の近接センサの動作表示灯は据付状態を考慮すると、センサの後方から視認できることが好ましい。そのためには、プロテクタ部材２１３の透明性を高める必要がある。一方、この種の近接センサの使用環境を考慮すると、プロテクタ部材２１３には耐油性が要求される。そのためには、プロテクタ部材２１３の構成樹脂を結晶構造化することが要求される。しかし、一般に、樹脂は結晶構造化するに連れて不透明度が増すため、耐油性を満足しつつ透明度を維持することは容易ではない。
【００１３】
この発明は、上述の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、本体ケース内への封止樹脂注入充填工程において電気コードが邪魔にならず、しかも電気コードの半田付け箇所を確実に封止できるようにした近接センサを提供することにある。
【００１４】
この発明の他の目的とするところは、使用環境下における耐水耐油性を満足しつつも、プロテクタ部材の透明性を確保して、動作表示灯の確認を後方からでも行い得るようにした近接センサを提供することにある。
【００１５】
この発明のさらに他の目的並びに作用効果については、明細書の以下の説明を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の近接センサは、両端が開放された筒状の本体ケースと、本体ケースの前端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、本体ケース内に収容されかつ後端部に電気コード接続用パッド部が配置された回路基板と、本体ケースの後端部開口を塞ぎかつ回路基板の後端部が貫通突出するスリットを有するエンドプラグ部材と、回路基板が収容されかつエンドプラグにて塞がれた本体ケース内に充填される封止用充填材と、封止用充填材の充填固化の後にあってエンドプラグ部材から突出する回路基板後端部のコード接続用パッド部に芯線の導体が半田付け接続される電気コードと、エンドプラグ部材の後端面と電気コード外皮先端の所定長さ部分との間の外周を取り巻くように、インサート成型技術を用いて樹脂成型されたコードプロテクタ部材とを有する。これにより、本体ケース内への封止樹脂注入充填工程において電気コードが邪魔にならないと言う作用効果を奏する。
【００１７】
本発明者等は、上記の基本構造を有する近接センサにおいて、前記エンドプラグ部材の材質としてポリアリレート（ＰＡＲ）、前記電気コード外皮の材質としてポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を、さらに両者に接する前記コードプロテクタ部材の材質として熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）をそれぞれ選定した。これにより、コードプロテクタ部材と前記エンドプラグ部材２１２との接着、並びに、前記コードプロテクタ部材２１３と前記電気コード外皮２１４ｃとの接着において、良好な接着強度を獲得することに成功した。
【００１８】
すなわち、以上の構成からなる本発明の近接センサによれば、コードプロテクタ部材と前記エンドプラグ部材２１２との接着、並びに、前記コードプロテクタ部材２１３と前記電気コード外皮２１４ｃとの接着において、良好な接着強度を獲得することによって、本体ケース内への封止樹脂注入充填工程において電気コードが邪魔にならず、しかも電気コードの半田付け箇所を確実に封止できると言う作用効果を得ることができた。
【００１９】
また、上述の基本構成において、前記回路基板の後端部に動作表示灯となる発光素子を搭載すると共に、前記封止用充填材の材質として透明なウレタン樹脂を、前記エンドプラグ部材の材質として透明なポリアリレート（ＰＡＲ）を、前記電気コード外皮の材質としてポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を、さらに両者に接する前記コードプロテクタ部材の主たる材質として透明な熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）をそれぞれ選定することにより、本体ケース内の発光素子からの光が、封止用充填樹脂、エンドプラグ部材、並びに、コードプロテクタ部材を透過して、本体ケースの後方へと導出されると言う作用効果を得ることができた。
【００２０】
すなわち、以上の構成からなる本発明の近接センサによれば、使用環境下における耐水耐油性を満足しつつも、プロテクタ部材の透明性を確保して、動作表示灯の確認を後方からでも行い得る、と言う作用効果を得ることができた。
【００２１】
上記の各発明において、前記熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）としては、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）が好ましいことが確認された。その理由は、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）は、同じく熱可塑性であるウレタン系エラストマやオレフィン系エラストマに比して融点が高く耐熱性にも優れるため、射出成形時の成形温度を高温に設定できることから、透明ポリアレート（ＰＡＲ）およびポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）との接着性に優れるためである。
【００２２】
また、コードプロテクタの材質としては、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）との混合樹脂であることが好ましいことが確認された。その理由は、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）により、透明ポリアレート（ＰＡＲ）およびポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）との良好な接着性が確保されると共に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を混合することにより、良好な透明性が維持されるためである。
【００２３】
さらに、前記コードプロテクタのインサート成型における成型条件については、温度１８５℃〜２４５℃、成型圧力６Ｍｐａ〜１０Ｍｐａ、成型時間８秒〜１８０秒である、ことが好ましいことが確認された。その理由は、成形温度については、１８５℃以上にすることで、透明ポリアレート（ＰＡＲ）とポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）との所定の接着力が発揮されると共に耐水性が発現される一方、２４５℃を超えると、材料物性が劣化して連続成形が困難となるためである。また、成形圧力については、コードプロテクタで保護されるべき内部部材の変形防止のために比較的低圧力とする必要がある一方、所定以下の圧力とすると、金型内分での不要な樹脂流動が生じやすくなる。また、成形時間については、短時間では樹脂の固化が困難である一方、長時間では生産性が極めて悪くなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る誘導型の近接センサの好適な実施の一形態を添附図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施の形態はあくまでも本発明に係る近接センサの一例を示すものに過ぎず、本発明に係る近接センサの技術的な範囲は特許請求の範囲の記載により定義されることは言うまでもない。
【００２５】
先に、図９〜図１１を参照して説明したように、本発明の近接センサは、両端が開放された筒状の本体ケース（例えば、ステンレス又は樹脂）２１１と、本体ケース２１１の前端部開口を塞ぐ検出端モジュール（検知コイル組立体を含む）２１８と、本体ケース２１１内に収容されかつ後端部２０８ａに電気コード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃが配置された出力回路基板２０８と、本体ケース２１１の後端部開口を塞ぎかつ出力回路基板２０８の後端部２０８ａが貫通突出するスリット２１２を有するエンドプラグ部材２１２と、出力回路基板２０８が収容されかつエンドプラグ部材２１２にて塞がれた本体ケース２１１内に充填される二次注型樹脂（封止用充填材）２１６と、封止用充填材２１６の充填固化の後にあってエンドプラグ部材２１２から突出する回路基板後端部２０８ａのコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃに芯線２１４ａ，２１４ｂの導体２１４ａ−１，２１４ｂ−１が半田付け接続される電気コード２１４と、エンドプラグ部材２１２の後端面と電気コード外皮２１４ｃの先端の所定長さ部分との間の外周を取り巻くように、インサート成型技術を用いて樹脂成型されたコードプロテクタ部材２１３とを有している。
【００２６】
従って、本発明の近接センサによれば、出力回路基板２０８と電気コード２１４とを接続する前の段階で、本体ケース２１１内への二次注型樹脂２１６の注入を行うことができるから、二次注型工程において電気コード２１４がハンドリングの邪魔になることがなく、作業性が良好となる利点がある。
【００２７】
次に、図１〜図５を参照しつつ、二次注型工程、電気コード半田付け工程、コードプロテクタ成型工程を説明し、併せて、本発明の要部であるエンドプラグ部材２１２の材質、電気コード２１４の外皮２１４ｃの材質、コードプロテクタ部材２１３の材質のそれぞれの選定について説明する。
【００２８】
本発明に係る近接センサの二次注型前状態の縦断面図が図１に示されている。同図に示されるように、二次注型前の状態においては、本体ケース２１１の前端部開口は検出端モジュール２１７（図１１参照）にて塞がれ、後端部開口はエンドプラグ部材２１２にて塞がれている。出力回路基板２０８の先端部はフレキシブル配線基板２０７を介して検知回路基板２０６の後端部に支持され、また後端部２０８ａはエンドプラグ部材２１２のスリット２１２ｃを貫通して挟持されている。なお、本体ケース２１１の材質はステンレスや樹脂、エンドプラグ部材２１２の材質は透明なポリアリレート（ＰＡＲ）とされている。
【００２９】
二次注型工程が開始されると、図１において矢印２２５で示すように、エンドプラグ部材２１２の樹脂注入口２１２ａから二次注型樹脂２１６の注入充填が開始され、同時に、矢印２２６で示すように、排気口２１２ｂからケース本体２１１内の空気が逃される。このとき、二次注型樹脂としては、透明なウレタン樹脂（常温でイソシアネートとポリオールが混合され、化学反応により硬化する）が採用される。好ましくは、樹脂注入口２１２ｂ並びに排気口２１２ｃには小容量の樹脂貯め用のホッパ（図示せず）が一体的に形成され、樹脂インジェクタのノズルは樹脂注入口側のホッパに嵌め込まれる。ケース本体２１１内の空隙が溶融樹脂で満たされると、排気口２１２ｂから溢れ出た溶融樹脂は排気口側のホッパに貯留される。注入樹脂が冷却固化して収縮すると、それに連れて排気口２１２ｂ側のホッパ内に貯留された溶融樹脂は、ケース本体２１１内に逆流して、ケース本体２１１内の空隙を満たす。これにより、ケース本体２１１内の空隙は溶融したウレタン樹脂により緊密に満たされ、それが固化するのを待って、２つのホッパを切除することで、二次注型済半完成品２２１が得られる。
【００３０】
本発明に係る近接センサのコード取付前状態の縦断面図が図２に示されている。同図に示されるように、二次注型済半完成品２２１にあっては、ケース本体２１１内の空隙は二次注型樹脂２１６である透明なウレタン樹脂で満たされ、また透明なポリアリレート（ＰＡＲ）からなるエンドプラグ部材２１２からは出力回路基板２０８の後端部２０８ａが突き出た状態にある。この出力回路基板２０８の後端部２０８ａには、図９に示されるように、コード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃが配置されている。
【００３１】
本発明に係る近接センサのコード半田付け状態の縦断面図が図３に示されている。同図に示されるように、二次注型樹脂の注入充填工程が終了すると、続いて、電気コード２１４の半田付け工程が順次に行われ、コード付近接センサ半完成品が得られる。すなわち、この半田付け工程においては、電気コード２１４から引き出された芯線２１４ａ，２１４ｂの導体２１４ａ−１，２１４ｂ−１を出力回路基板２０８の後端部２０８ａのコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃに半田付けすることで、出力回路基板２０８と電気コード２１４との電気的な接続が行われる。なお、電気コード２１４としては、外皮２１４ｃの材質としてポリ塩化ビル（ＰＶＣ）を使用したものが選定される。
【００３２】
本発明に係る近接センサのコードプロテクタ成型状態の縦断面図が図４に示されている。同図に示されるように、コード半田付け工程が終了すると、コード半田付け部分は成型型３０１のキャビティ３０２内に配置され、矢印３０４で示すように、溶融樹脂がランナ３０３を介してキャビティ３０２内へと注入され、所謂インサート成型が行われる。このとき、プロテクタ成型用樹脂としては、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）を主成分とする透明樹脂が採用される。より詳細には、成型用樹脂としては、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を添加した混合樹脂が使用される。ＰＥＴの含有率は１０〜５０％が好ましい。成型条件としては、例えば、溶融樹脂温度１９０℃〜２４５℃、圧力６〜１０Ｍｐａ（金型形状等に応じて選択的に調整される）、成型時間３０秒（技術的な上限は特にないが、この例では、生産個数の確保と他工程に要する時間との関係からこの時間とされる）が採用される。このような成形樹脂並びに成型条件を採用することにより、透明性を維持しつつも、十分な耐油性を満足する結晶構造を実現することができる。このとき、溶融樹脂であるポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）とエンドプラグ部材を構成するポリアリレート（ＰＡＲ）との親和性、並びに、溶融樹脂であるポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）とコード外皮２１４ｃを構成するポリ塩化ビル（ＰＶＣ）との親和性は、いずれも良好であるから、それらの界面における密着性並びに接着強度は極めて大きい。加えて、溶融樹脂の熱により、エンドプラグ部材２１２の微細凹凸２１２ｄが溶融して、エンドプラグ部材２１２とコードプロテクタ部材２１３との融着が一層に促進される。
【００３３】
本発明に係る近接センサの完成状態における縦断面図が図５に示されている。同図に示されるように、本発明近接センサの完成品においては、出力回路基板２０８の後端部２０８ａのコード接続用パッド部２０８ｂ，２０８ｃと電気コード２１４の芯線２１４ａ，２１４ｂの導体２１４ａ−１，２１４ｂ−１との半田付け部分は、コードプロテクタ部材２１３を構成する透明な樹脂により完全に封止されている。また、コードプロテクタ部材２１３とエンドプラグ部材２１２との密着性並びに接着強度は高く、加えて、コードプロテクタ部材２１３と電気コード２１４の外皮２１４ｃとの密着性並びに接着強度も高い。具体的には、図６に示されるように、コードプロテクタ部材を構成するポリエステルエラストマ樹脂（ＰＥＥ）と，ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）のそれぞれとの接着における引っ張り強度をダンベル試験した結果によれば、ポリエステルエラストマ樹脂（ＰＥＥ）とポリアリレート樹脂（ＰＡＲ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との間には、大なる引っ張り強度が得られることが確認された。そのため、本発明の近接センサによれば、出力回路基板２１４と電気コード２１４との半田付け部分への湿分侵入を長期にわたり遮断して、電気的な接続不良の発生を未然に防止することができる。
【００３４】
さらに、二次成型樹脂２１６であるウレタン樹脂、エンドプラグ部材２１２を構成するポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、コードプロテクタ部材２１３を構成するポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）樹脂はいずれも透明度が高くなるように作られているため、出力回路基板２０８に搭載された動作表示灯である発光ダイオード２１０からの光は、二次注型樹脂２１６、エンドプラグ部材２１２、コードプロテクタ部材２１３を順に透過して、センサの後方へと導出される。そのため、本発明の近接センサによれば、取付板に頭部から埋め込まれたり、装置の奥方に据え付けられたような場合でも、センサの後方から動作表示灯の視認により動作状態を確認できる利点がある。
【００３５】
【実施例】
本発明に係る近接センサのより具体的な一実施例としては、ポリアリレート（ＰＡＲ）としては、ユニチカ製のｕポリマー  Ｕ８００（商品名）、ポリエステルエラストマ（ＰＥＥ）としては、帝人化成製のヌーベラン  Ｐ４１１０ＢＮ（商品名）が使用された。これにより、良好な接着強度並びに透明性が得られることが確認された。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明の近接センサによれば、本体ケース内への封止樹脂注入充填工程において電気コードが邪魔にならず、しかも電気コードの半田付け箇所を確実に封止できる。
【００３７】
また、本発明の近接センサによれば、使用環境下における耐水耐油性を満足させつつも、プロテクタ部材の透明性を確保して、動作表示灯の確認を後方からでも行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る近接センサの二次注型前状態の縦断面図である。
【図２】本発明に係る近接センサのコード取付前状態の縦断面図である。
【図３】本発明に係る近接センサのコード半田付状態の縦断面図である。
【図４】本発明に係る近接センサのコードプロテクタ成型状態の縦断面図である。
【図５】本発明に係る近接センサの完成状態における縦断面図である。
【図６】接着強度に関する比較結果の説明図である。
【図７】第１従来例に係る近接センサの分解斜視図である。
【図８】第１従来例に係る近接センサの縦断面図である。
【図９】第２従来例に係る近接センサの分解斜視図である。
【図１０】第２従来例に係る近接センサの縦断面図である。
【図１１】第２従来例に係る近接センサの製造手順を示す工程図である。
【符号の説明】
１００        近接センサ
１０１        コイルケース
１０２        検知コイル
１０３        コイルスプール
１０４        フェライトコア
１０５        回路基板
１０６        シールドフィルム
１０７        本体ケース
１０８        ケースエンド部材
１０８ａ      エンドプラグ部
１０８ｂ      コードクランプ部
１０９        電気コード
１１０        ストップリング
１１１        樹脂注入口
１１２        発光ダイオード
１１３        電気コードの芯線
１１３ａ      導体
１１４        コード接続用パッド
１１５        一次注型樹脂
１１６        二次注型樹脂（封止用樹脂）
２００        近接センサ
２０１        コイルケース
２０２        導電性リング（マスク導体）
２０３        検知コイル
２０４        コイルスプール
２０５        フェライトコア
２０６        検知回路基板
２０７        フレキシブル配線基板
２０８        出力回路基板
２０８ａ      出力回路基板の後端部
２０８ｂ      コード接続用パッド部
２０８ｃ      コード接続用パッド部
２０９        出力ＩＣ部品
２１０        発光ダイオード（動作表示灯）
２１１        本体ケース
２１２        エンドプラグ部材
２１２ａ      樹脂注入口
２１２ｂ      排気口
２１２ｃ      スリット
２１２ｄ      環状の微細凹凸
２１３        コードプロテクタ部材
２１４        電気コード
２１４ａ      芯線
２１４ｂ      芯線
２１４ｃ      外皮
２１４ａ−１  導体
２１４ｂ−１  導体
２１５        一次注型樹脂
２１５ａ      検知回路基板の封止樹脂
２１６        二次注型樹脂（封止樹脂）
２１７        組立途中品
２１８        検出端モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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