(57)【要約】【課題】（セミ）アディティブ基板への孔径精度が良好で、孔信頼性に優れたたレーザー孔あけ方法を得る。【解決手段】（セミ）アディティブ用基板に孔を形成する方法において、表面を粗化後にメッキを厚さ０．１〜５μｍ付着させてから、この表面から、銅箔を加工するに十分なエネルギーのレ−ザーを直接照射し、ブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。【効果】この工程で孔加工することにより、入側と底部又は出側の孔の形状がほぼ同一とでき、信頼性等に優れたプリント配線板が得られた。【特許請求の範囲】
【請求項１】
アディティブ用基板に孔を形成する方法において、樹脂表面を粗化後に金属メッキを厚さ０．１〜５μｍ付着させ、この表面から、銅箔を加工するに十分なエネルギーの炭酸ガスレ−ザーを直接照射し、孔を形成することを特徴とする炭酸ガスレーザーによるアディティブ用基板への孔の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、小径のブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する方法に関するものであり、得られた両面プリント配線板、多層プリント配線板は、小径の孔を有する、高密度の小型プリント配線板として、新規な半導体プラスチックパッケージ、マザーボード用等に使用される。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体プラスチックパッケージ等に用いられるアディティブ法高密度プリント配線板において、ブラインドビア孔を形成する場合、金属層が表層に無い樹脂基板の上からレーザーを直接照射して孔を形成後にプリント配線板としていた（例えば、特許文献１及び２参照。）。この工程だと、ブラインドビア孔の場合は孔の上側と底部の径が一定にできなかった。又貫通孔をあけた例は見られなかった。
【０００３】
【特許文献１】特公平７−３４５０５号公報
【特許文献２】特許第３２１９３９５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決したレーザー、炭酸ガスレーザーによるアディティブ用基板への孔形成方法を提供する。
【０００５】
【発明が解決するための手段】
アディティブ用基板に孔を形成する方法において、樹脂表面を粗化後に金属メッキを厚さ０．１〜５μｍ付着させてから、この表面から、銅箔を加工するに十分なエネルギーの炭酸ガスレ−ザーを直接照射し、ブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。この工程で孔加工することにより、入側と底部又は出側の孔の形状がほぼ同一とでき、孔信頼性等に優れたものが得られる。得られた銅張板はその後に一般のプリント配線板製造工程を通して加工し、高密度プリント配線板とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、炭酸ガスレーザーを用いて、アディティブ用基板に小径の孔径精度に優れたブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する方法である。アディティブ用基板に孔を形成する方法として、樹脂基板の表面を粗化後にメッキを厚さ０．１〜５μｍ付着させてから、この表面から、銅箔を加工するに十分なエネルギーの炭酸ガスレ−ザーを直接照射し、ブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【０００７】
本発明のアディティブ用樹脂組成物は、一般に公知のものが使用できる。この樹脂層を回路板の上に順次ビルドアップ積層して、（セミ）アディティブ法によって多層プリント配線板を製造する。
【０００８】
本発明で使用する上記の基材入り銅張板は、２層以上の銅の層を有する銅張板であり、熱硬化性樹脂銅張積層板としては、無機、有機基材の公知の熱硬化性銅張積層板、その多層銅張板、表層に樹脂付き銅箔シートを使用した多層銅張板等、一般に公知の構成の多層銅張板、またポリイミドフィルム、ポレエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、全芳香族ポリアミドフィルム、液晶ポリエステルフィルム等の基材の銅張板が挙げられる。
【０００９】
基材補強銅張積層板は、まず補強基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてＢステージとし、プリプレグを作成する。次に、このプリプレグを所定枚数重ね、その外側に銅箔を配置して、加熱、加圧下に積層成形し、銅張積層板とする。多層銅張板は、この両面銅張積層板の銅箔を加工して回路を形成し、銅箔表面を処理して内層板を作製し、この外側にプリプレグ、またはＢステージ樹脂シートをおいて、銅箔をその外側に配置し、積層成形するか、或いは銅箔付きＢステージ樹脂シートを内層板の外側に配置し、積層成形して多層銅張板とする。
【００１０】
基材としては、一般に公知の、有機、無機の織布、不織布が使用できる。無機の繊維としては、具体的にはＥ、Ｓ、Ｄ、Ｍ、ＮＥガラス等の繊維等が挙げられる。又、有機繊維としては、全芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル等一般に公知の繊維等が挙げられる。これらは、混抄でも良い。また、フィルム基材も挙げられる。
【００１１】
本発明使用される熱硬化性樹脂組成物の樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用される。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、  多官能性マレイミドーシアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、１種或いは２種類以上が組み合わせて使用される。出力の高い炭酸ガスレーザー照射による加工での貫通孔の形状の点からは、ガラス転移温度が１５０℃以上の熱硬化性樹脂組成物が好ましく、耐湿性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気的特性等の点から多官能性シアン酸エステル樹脂組成物が好適である。
【００１２】
本発明の好適な熱硬化性樹脂分である多官能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に２個以上のシアナト基を有する化合物である。具体的に例示すると、１，３−又は１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、ビス（４−ジシアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモー４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類、シアナト化ポリフェニレンエーテル樹脂等である。これらの公知のＢｒ付加化合物も挙げられる。
【００１３】
これらのほかに特公昭４１−１９２８、同４３−１８４６８、同４４−４７９１、同４５−１１７１２、同４６−４１１１２、同４７−２６８５３及び特開昭５１−６３１４９等に記載の多官能性シアン酸エステル化合物類も用いられ得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する分子量４００〜６，０００  のプレポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類；ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類等の塩基；炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合させることにより得られる。このプレポリマー中には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリマーとの混合物の形態をしており、このような原料は本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有機溶剤に溶解させて使用する。
【００１４】
エポキシ樹脂としては、一般に公知のものが使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂；ブタジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシクロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポリエポキシ化合物類；ポリオール、エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジル化合物類等が挙げられる。また、これらの公知のＢｒ付加樹脂、リン含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種或いは２種類以上が組み合わせて使用され得る。
【００１５】
ポリイミド樹脂としては、一般に公知のものが使用され得る。具体的には、多官能性マレイミド類とポリアミン類との反応物、特公昭５７−００５４０６  に記載の末端三重結合のポリイミド類が挙げられる。
【００１６】
これらの熱硬化性樹脂は、単独でも使用されるが、特性のバランスを考え、適宜組み合わせて使用するのが良い。
【００１７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加物を配合することができる。これらの添加物としては、不飽和ポリエステル等の重合性二重結合含有モノマー類及びそのプレポリマー類；ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴム等の低分子量液状〜高分子量のｅｌａｓｔｉｃなゴム類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、スチレン−イソプレンゴム、アクリルゴム、これらのコアシェルゴム、ポリエチレン−プロピレン共重合体、４−フッ化エチレン−６−フッ化エチレン共重合体類；ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等の高分子量プレポリマー若しくはオリゴマー；ポリウレタン等が例示され、適宜使用される。また、その他、公知の有機、無機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を有する化合物は硬化剤、触媒が適宜配合される。
【００１８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．００５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００１９】
本発明のアディティブ用樹脂層は、内層回路板の上に塗布或いはフィルム状とした樹脂層で配置され、フィルム或いは金属箔付きＢステージ樹脂シートは加熱、加圧下に付着され、硬化処理される。本発明の積層する際の硬化処理積層成形条件は、特に限定はないが、酸或いは酸化剤での粗化が適正にできる条件を、使用した樹脂組成によって適宜選択する。一般には温度６０〜２５０℃、圧力２〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２  、時間は０．５〜３時間である。又、真空下に積層成形するのが好ましい。装置は真空ラミネータプレス、一般の多段真空プレス等、公知のものが使用できる。真空ラミネータプレスの場合は、硬化が不足する場合には、オーブン等で後硬化し、粗化溶液で粗化できる硬化度とする。
【００２０】
本発明で得られたアディティブ用樹脂付き離型フィルム張板或いは金属箔張板の表層の離型フィルム或いは金属箔を除去後、公知の方法にて樹脂の粗化を酸或いは酸化剤等で行う。使用する酸としては硫酸、塩酸、硝酸、燐酸、蟻酸等が挙げられ、酸化剤としては過マンガン酸ナトリウム、過マンガン酸カリウム、クロム酸、クロム硫酸等が挙げられるが、これに限定されるものではない。この処理前は必要により公知の膨潤液を使用し、処理後は中和液で中和する。この粗化処理で形成する粗化面の平均粗度は、表面凹凸を付けた離型フィルム或いは金属箔の凹凸とは別に平均粗度Ｒｚ  ０．１〜１０μｍ、好適には０．２〜５μｍとする。金属箔の凹凸と粗化による凹凸を合わせた粗度は、一般には平均粗度Ｒｚが３〜１５  μｍ、好適にはＲｚ  ５〜１２  μｍとする。
【００２１】
その後は、公知のセミアディティブ法、フルアディティブ法等にて無電解メッキを施すか、無電解メッキと電解メッキ等を行い、メッキ厚さを０．１〜５μｍ、好適には１〜３μｍとする。金属メッキは特に限定はしないが、銅、ニッケル、これらの合金が好ましい。もちろんメッキはスパッタリング等、公知の方法も使用できる。
【００２２】
このセミアディティブ法で付着された金属層の上から、レーザーを照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔をあける。炭酸ガスレーザーは、赤外線波長域にある９．３〜１０．６μｍの波長が一般に使用される。エネルギーは１〜３０ｍＪ、好適には３〜１９ｍＪ  にてパルス発振で銅を加工し、孔をあける。エネルギーは表層の銅の厚さによって適宜選択する。又、一般に公知のエキシマレーザー、Ｎｄ−ＹＡＧレーザー等のＵＶレーザーでの孔形成も使用できる。ＵＶレーザーは、ＵＶ波長のレーザー光を照射して孔あけするものであり、波長は特に限定はないが、一般に２００〜４００ｎｍの波長が使用される。特にソリッドステートＵＶレーザーが使用される。これは、有機物に極力熱の影響を与えないで、有機物を構成している分子結合を断ち切るメカニズムで加工するものである。孔の中は炭酸ガスレーザーに比べて炭素が発生せず、クリーンなために、その後の銅メッキも特に前処理がなくても信頼性良く付着させることができる。
【００２３】
この金属層がない基板に直接レーザーを照射して孔あけを行なった場合には、ブラインドビア孔では表層の孔径と底部の孔径がかなり違い、孔設計が困難であり、又、貫通孔の場合には孔上層部に金属層がないために、レーザーを照射した表層の孔径が大きくなり、裏面の孔径との差が大きく、孔径公差が非常に悪いものができる。本発明の方法では、いずれも上下の孔径が大きく異ならず、安定した公差の孔径のものが得られ、その後にプリント配線板とした場合の孔信頼性に優れたものが得られる。
【００２４】
このアディティブ用樹脂層は硬化処理しているが、完全硬化していないために、金属メッキ付着後に後硬化する。樹脂組成によって異なるが、一般には温度１００〜２５０℃で３０分〜５時間後硬化する。セミアディティブ法では次に公知の方法で回路を形成し、プリント配線板とする。この同一工程を順次繰り返してビルドアップにて多層化する。
【００２５】
回路を形成する方法は、一般に公知のアディティブ法の方法が使用される。最終的にフラッシュエッチングで細密回路を形成する場合、表面の銅箔をエッチングする溶液は特に限定はないが、例えば、特開平０２−２２８８７、同０２−２２８９６、同０２−２５０８９、同０２−２５０９０、同０２−５９３３７、同０２−６０１８９、同０２−１６６７８９、同０３−２５９９５、同０３−６０１８３、同０３−９４４９１、同０４−１９９５９２、同０４−２６３４８８で開示された、薬品で金属表面を溶解除去する方法（ＳＵＥＰ法と呼ぶ）が好適に使用される。エッチング速度は、一般には０．０２〜１．０μｍ／秒  で行う。
【００２６】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンモノマーを４００部１５０℃に溶融させ、撹拌しながら４時間反応させ、平均分子量１，９００のプレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスＡとした。これに室温で液状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）１５０部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＸＡ８３０ＬＶＰ、大日本インキ化学工業＜株＞製）１００部、ノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８、ダウケミカル＜株＞製）１００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）１００部を配合し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄０．３部をメチルエチルケトンに溶解して加えた。これに液状のエポキシ化ポリブタジエン樹脂（商品名：Ｅ−１０００−８．０、日本石油化学＜株＞製）１００部、エポキシ基変性アクリル多層構造粉体（商品名：スタフィロイドＩＭ−２０３、平均粒子径０．３μｍ）５０部、球状シリカ（平均粒径：０．８μｍ）２００部を加え、良く攪拌混合して均一なワニスＢにした。
【００２７】
このワニスＢを連続して厚さ２５μｍの凹凸が付いたＰＥＴフィルムＣの凹凸面（凹凸１．０〜４．３μｍ、平均粗度Ｒｚ：３．５μｍ）に塗布、乾燥して離型フィルムのＭａｘ．凸部の先端から３０μｍの高さのＢステージ樹脂組成物層（１７０℃でのゲル化時間４６秒）を形成し、乾燥ゾーンから出てきた時点で樹脂側に厚さ２０μｍの保護ポリロピレンフィルムを配置し、１００℃、４ｋｇｆ／ｃｍの線圧でラミネートして離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＤを作製した。
【００２８】
一方、内層板として絶縁層厚さ０．２ｍｍ、１２μｍ両面銅箔のＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製  ）に回路を形成し、黒色酸化銅処理を銅箔に施した板の両面に、上記離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＧを、保護フィルムを剥離しながら樹脂層が内層板側を向くように両面に配置し、プレス装置に仕込んだ後、室温から１７０℃まで２５分で温度を上げ、圧力は最初から１５ｋｇｆ／ｃｍ２とし、真空度は０．５Ｔｏｒｒで１７０℃にて３０分保持した後、冷却して取り出し、４層の多層板  Ｈ  を得た。この表面の離型ＰＥＴフィルムを除去後、過マンガン酸カリウム系デスミア溶液（日本マクダーミッド＜株＞）で膨潤、デスミア（溶解）、中和して、表層からの凹凸合計で２．０〜５．３μｍ（平均粗度Ｒｚ：３．７μｍ）、とした。次に、この粗化表面に無電解銅メッキ層を１．０μｍ付着させ、この上から炭酸ガスレーザー出力６ｍＪで１ショット照射して孔径１００μｍのブラインドビア孔をあけた。これを再度デスミア処理を行い、ブラインドビア孔底部に残存している樹脂層を溶解除去した後、無電解銅メッキを０．４μｍ、更には電解銅メッキを２０μｍ付着させ、加熱炉に入れて１００℃から徐々に温度を３０分で１５０℃まで上げ、更に徐々に温度を上げて１９０℃で６０分加熱硬化した。これを用いて定法にて銅導体回路を形成し、更に導体回路表面黒色酸化銅処理して同一工程を繰り返し、６層の多層プリント配線板を作製した。この特性を測定した結果を表１に示す。
【００２９】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコ−ト１００１、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）５００部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８、ダウケミカル＜株＞製）５００部、イミダゾール系硬化剤（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成＜株＞製）３０部、カルボキシル基変性アクリル多層構造粉体（商品名：スタフィロイドＩＭ−３０１、平均粒子径０．２μｍ）５０部、微粉砕シリカ（平均粒子径２．４μｍ）４０部、タルク（平均粒子径１．８μｍ）１００部、及びアクリロニトリルーブタジエンゴム（商品名：ニポール１０３１、日本ゼオン＜株＞製）３０部をメチルエチルケトンに溶解した溶液を加え、３本ロールにて良く分散し、ワニス  Ｉ  とした。このワニス  Ｉ  を表面平滑で厚さ２５μｍの離型ＰＥＴフィルムＫの片面に連続的に塗布、乾燥して樹脂層の厚み２０μｍの離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シート（１７０℃でのゲル化時間６７秒）を作製し、乾燥ゾーンから出てきた時点で樹脂面に厚さ２０μｍの保護ポリプロピレンフィルムを配置し、温度１００℃、線圧５ｋｇｆ／ｃｍのロールにて連続的にラミネートして離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＪとし、巻き取った。
【００３０】
一方、厚さ０．４ｍｍ、１２μｍ両面銅箔のエポキシ系銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＥＬ１５０、三菱ガス化学＜株＞製）回路を形成し、導体に黒色酸化銅処理後に、この両面に上記離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シート  Ｊ  の片面の保護フィルムを剥離して配置し、プレス装置に仕込んで、１７０℃まで２５分で温度を上げ、圧力は最初から１５ｋｇｆ／ｃｍ２とし、真空度０．５Ｔｏｒｒにて温度１７０℃にて３０分保持して硬化処理をした後、冷却して取り出し、基板Ｋを得た。
【００３１】
この表面の離型フィルムを除去後、クロム酸水溶液で粗化処理をして、樹脂表層からの凹凸合計で３．０〜５．５μｍ（平均粗度Ｒｚ４．０μｍ）とした。この表層に無電解銅メッキ２．８μｍ付着させた。この上から炭酸ガスレーザー出力１０ｍＪで６ショット照射して孔径１００μｍの貫通孔をあけた。
【００３２】
デスミア処理してからに、常法にてこの表面に無電解銅メッキを０．５μｍ、更に電解銅メッキを２．１μｍ付着させ、加熱炉に入れて１００℃から徐々に温度を１５０℃まで３０分で上げ、更に徐々に温度を上げて１７０℃で６０分加熱硬化した。これを用いて、この上にパターンメッキ用レジストを厚さ２０μｍ付着させ、ネガフィルムを上に配置後にＵＶ照射、現像して幅４０μｍ、スペース２０μｍとし、これに電解銅メッキを厚さ１７μｍ付着させ、メッキレジストを除去後にフラッシュエッチングにてエッチングして、ライン／スペース＝３０／３０μｍの回路を作製し、更に導体回路を黒色酸化銅処理を行い、同様に加工して６層の多層プリント配線板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００３３】
（比較例１、２）
実施例１、２で金属メッキを施さないで炭酸ガスレーザーで孔あけ、デスミア処理、無電解銅メッキ、電解銅メッキをしてプリント配線板を作製した。評価結果を表に示す。
【００３４】
2004158740.tif 000002
【００３５】
＜測定方法＞
１）銅接着力  ：ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて測定した。
２）ブラインドビア孔径  ：断面を観察し、表層の孔径及び底部の孔径を各１００個測定し、平均値を示した。
３）ブラインドビア孔ヒ−トサイクル試験  ：ランド１５０μｍを形成したものと底部の銅部を表裏交互に１００孔接続して、−６５℃／３０ｍｉｎ．←→＋１５０℃／３０ｍｉｎ．  気相雰囲気下で所定回数サイクル試験を行い、その時の抵抗値の変化率を示した。
４）貫通孔径  ：表面の孔径、及び裏面の孔径を１００個測定し、平均値を示した。
５）貫通孔ヒ−トサイクル試験  ：ランド１５０μｍを表裏に形成したものを表裏交互に１００孔接続して、−６５℃／３０ｍｉｎ．←→＋１５０℃／３０ｍｉｎ．  気相雰囲気下で所定回数サイクル試験を行い、その時の抵抗値の変化率を示した。
６）ガラス転移温度  ：各ワニスを銅箔上に塗布、乾燥を重ねて厚さ０．８ｍｍとし、その後、この樹脂組成物面に銅箔を置いて各積層硬化条件で硬化させてから、表層の銅箔をエッチングし、ＪＩＳ  Ｃ６４８１のＤＭＡ法に準じて測定した。
７）貫通孔耐マイグレーション性  ：実施例２、比較例２の６層板に炭酸ガスレーザーで孔径１００μｍの貫通孔を孔壁間距離４００μｍで並列に各５０孔つなぎ、これを８５℃・８５％ＲＨにて５０ＶＤＣ印加して絶縁抵抗値の劣化を測定した。
【００３６】
【発明の効果】
（セミ）アディティブ用基板に孔を形成する方法において、表面を粗化後にメッキを厚さ０．１〜５μｍ付着させてから、この表面から、銅箔を加工するに十分なエネルギーのレ−ザーを直接照射し、ブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。この工程で孔加工することにより、入側と底部又は出側の孔の形状がほぼ同一とでき、信頼性等に優れたプリント配線板が得られた。