(57)【要約】【課題】従来のようにＳＡＷデバイス基板の裏面および側面に金属薄膜からなる高熱伝導材料層を設け接着剤によりパッケージに密着固定する構成では、物質境界面の数が多く熱伝導性が悪く、耐電力性が悪いという課題を有していた。【解決手段】熱伝導性と接着性を兼ね備えた高熱伝導性のペースト２０でＳＡＷ素子１７とパッケージ１１を接着固定することによりＳＡＷ素子１７の放熱性を高めると共に、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有するパッケージと、
前記パッケージの凹部に配設し、圧電基板上に電極を有するＳＡＷ素子を有するＳＡＷデバイスにおいて、
前記パッケージの凹部に前記ＳＡＷ素子を、樹脂に金属を含有させた熱分解温度が３００℃以上である高熱伝導性のペーストで接合したＳＡＷデバイス。
【請求項２】
ペーストは、０．００１Ω・ｃｍ以下の電気伝導性を有する請求項１に記載のＳＡＷデバイス。
【請求項３】
ペーストは、樹脂に金属を７０〜８０ｗｔ％含有させたものである請求項１に記載のＳＡＷデバイス。
【請求項４】
ペーストは、圧電基板を介して電極の下には必ず存在するようにした請求項１に記載のＳＡＷデバイス。
【請求項５】
ペーストは、圧電基板の外周部に非形成部を設けた請求項１に記載のＳＡＷデバイス。
【請求項６】
ＳＡＷ素子は、同一圧電基板上に複数のＳＡＷ素子を形成したものである請求項１に記載のＳＡＷデバイス。
【請求項７】
ＳＡＷ素子は、異なる圧電基板上にＳＡＷ素子を形成したものである請求項１に記載のＳＡＷデバイス。
【請求項８】
凹部を有し、送、受信端子およびアンテナ端子を有するパッケージと、移相回路と、圧電基板上に電極を有する送信用ＳＡＷ素子および受信用ＳＡＷ素子とを備え、少なくとも前記送信用ＳＡＷ素子は樹脂に金属を含有し、熱分解温度が３００℃以上の高熱伝導性のペーストを介して前記パッケージの凹部に配設され、前記高熱伝導性のペーストは前記圧電基板を介して前記電極の下には必ず存在するようにしたＳＡＷデバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は無線通信機器などに用いられるＳＡＷデバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＳＡＷデバイスは、凹部を有するパッケージの内底面に圧電基板上に櫛形電極などを形成したＳＡＷ素子を絶縁性接着剤などで固定し、パッケージに設けた端子とＳＡＷ素子を電気的に接続し、パッケージを封止することにより製造している。
【０００３】
このような構成では、通信機器の高機能化などにより通信機器に入力される電力が大きくなり、ＳＡＷ素子などのデバイスに加わる電気的、熱的な負荷が大きくなるためデバイスが熱的に劣化しやすいという問題があった。
【０００４】
一方、この問題を解決する手段として、図５に示すようにＳＡＷデバイス基板１の裏面および側面に高熱伝導性材料層２を設け、接着剤３によりパッケージ４に密着固定することにより、ＳＡＷデバイス基板１で発生した熱を高熱伝導性材料層２により効率よくパッケージ４に放熱し耐電力性を向上させる構成が用いられていた。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−０８８１０７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のようにＳＡＷデバイス基板１の裏面および側面に金属薄膜からなる高熱伝導性材料層２を設け接着剤３によりパッケージ４に密着固定する構成では、ＳＡＷデバイス基板１とパッケージ４との間に接着剤３が介在するため、この接着剤３が熱的なスラップとなり、総合的な熱伝導性が悪くなり、電極が劣化し易くなり、耐電力性が悪くなるという課題を有していた。
【０００８】
本発明は、上記従来例の問題を解決するためのものであり、熱伝導性と接着性を兼ね備えたペーストでＳＡＷ素子とパッケージを接着固定することによりＳＡＷ素子の放熱性を高めると共に、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、樹脂に金属を含有させ、熱伝導性と接着性を兼ね備え、熱分解温度が３００℃以上の高熱伝導性のペーストを用いてパッケージとＳＡＷ素子を接着固定するという構成を有しており、これによりＳＡＷ素子の放熱性を高めると共に、エレクトロマイグレーションなどによる電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、ペーストが０．００１Ω・ｃｍ以下の電気伝導性を有するという構成を有しており、これにより樹脂と金属からなる高熱伝導性のペーストの熱伝導性を電気伝導性を有する金属によりさらに高めることができるため、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、ペーストが樹脂に金属を７０〜８０ｗｔ％含有させたものであるという構成を有しており、これにより高熱伝導性のペーストに放熱性と接着性を兼ね備えることができるため、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、ペーストが、圧電基板を介して電極の下には必ず存在するようにしたという構成を有しており、これにより電極部分で発生した熱を効率よく放熱することができると共に、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、ペーストが、圧電基板の外周部にあって非形成部を設けたという構成を有しており、これにより圧電基板の裏面にある高熱伝導性のペーストが圧電基板の表面に回り込むことがなくなるため、ＳＡＷ素子がショートしたり特性劣化しないようにすることができるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、同一圧電基板上に複数のＳＡＷ素子を形成したものであるという構成を有しており、ＳＡＷデバイスの放熱面積を大きくすることにより放熱効率を高めることができると共に、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、複数のＳＡＷ素子は異なる圧電基板上に形成したものであるという構成を有しており、これにより放熱効率を高めることができると共に、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１７】
本発明の請求項８に記載の発明は、凹部を有し、送、受信端子およびアンテナ端子を有するパッケージと、移相回路と、圧電基板上に電極を有する送信用ＳＡＷ素子および受信用ＳＡＷ素子とを備え、少なくとも送信用ＳＡＷ素子は樹脂に金属を含有し、熱分解温度が３００℃以上の高熱伝導性のペーストを介してパッケージの凹部に配設され、高熱伝導性のペーストは圧電基板を介して電極の下には必ず存在するようにしたという構成を有しており、これによりパッケージと移相回路と送、受信用ＳＡＷ素子から構成されたＳＡＷデバイスの放熱性を高めることができると共に、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下に本発明の実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜４，６，８について説明する。
【００１９】
図１は本発明の実施の形態１におけるＳＡＷデバイスの断面図、図２は図１で示したＳＡＷデバイスのブロック図、図３は図１で示したＳＡＷデバイスのリッド封止前の上面図である。
【００２０】
図１において、１１はＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系のセラミック組成に、ＢａＯ−ＳｉＯ２−ＰｂＯ系のガラス組成を添加したものなどを主成分とするパッケージであり、パッケージ１１の凹部内側側壁には段差部１２を有し、段差部１２の上面に端子電極１３ａ，１３ｂを設けている。
【００２１】
パッケージ１１の凹部底面の内部には、Ａｇなどを主成分とするミアンダ状の移相線路１４が設けられ、パッケージ１１の内部に設けたＡｇなどを主成分とするスルーホール１５ａ，１５ｂにより移相線路１４と端子電極１３ａ，１３ｂとを接続している。
【００２２】
パッケージ１１の凹部底面には、ＬｉＴａＯ３などからなる圧電基板１６上にＡｌ−Ｃｕなどからなる金属薄膜を形成し、これに所望のパターンを形成することによりＳＡＷ素子１７を形成している。本実施の形態１ではＳＡＷ素子１７は同一圧電基板１６上に送信用ＳＡＷ素子１８および受信用ＳＡＷ素子１９を形成している。
【００２３】
ＳＡＷ素子１７は熱分解温度が３５０℃のエポキシ樹脂にＡｇなどからなる粉末状の金属を７５ｗｔ％均一に分散させた高熱伝導性のペースト２０をパッケージ１１の凹部内底面に所定量塗布し、その上にＳＡＷ素子１７を配設し、２００℃に加熱することにより接着固定している。
【００２４】
高熱伝導性のペースト２０の塗着量はＳＡＷ素子１７の裏面全面を被覆し、かつＳＡＷ素子１７の表面まで回り込まない量にする必要がある。仮に高熱伝導性のペースト２０がＳＡＷ素子１７の表面まで回り込むとショートや特性劣化の原因になる。
【００２５】
ＳＡＷ素子１７はＡｌまたはＡｕなどからなるワイヤ２１により送信用ＳＡＷ素子１８および受信用ＳＡＷ素子１９と端子電極１３ａ，１３ｂを電気的に接続している。
【００２６】
さらに予めＡｇ−Ｓｎなどからなる接着部材２２を周辺部に担持させたＡｌなどからなるリッド２３を、パッケージ１１の開口部側に接着部材２２が対向するように位置合わせし、押圧加熱することによりパッケージ１１をリッド２３により封止してＳＡＷデバイス２４を形成している。
【００２７】
パッケージ１１の材質としてはＡｌ２Ｏ３を主成分とする材料を用いてもかまわない。
【００２８】
図２はＳＡＷデバイスのブロック図を示しており、送信用ＳＡＷ素子１８は移相線路１４を介してアンテナ２６および受信用ＳＡＷ素子１９と接続され、送信信号と受信信号をそれぞれ分離できるようになっている。
【００２９】
図３において、３１はパッケージ１１の表面に設けた送信端子、３２は受信端子、３３はアンテナ端子、３４ａ，３４ｂはグランド端子、３５は移相線路１４に接続する端子であり、送信用ＳＡＷ素子１８は、櫛形電極１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄと反射器電極１８ｅ，１８ｆ，１８ｇ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ，１８ｋ，１８ｌとから構成され、受信用ＳＡＷ素子１９は櫛形電極１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅと反射器電極１９ｆ，１９ｇ，１９ｈ，１９ｉ，１９ｊ，１９ｋ，１９ｌ，１９ｍ，１９ｎ，１９ｏとから構成されている。
【００３０】
送信用ＳＡＷ素子１８上で櫛形電極１８ａに接続して接続電極３６ａを設け、送信端子３１と接続電極３６ａをワイヤ２１で接続し、櫛形電極１８ａ，１８ｂ，１８ｃに接続して接続電極３６ｂを設け、櫛形電極１８ｂに接続して接続電極３６ｃを設け、端子３５と接続電極３６ｃをワイヤ２１で接続し、櫛形電極１８ｃ，１８ｄおよび反射器電極１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ，１８ｋ，１８ｌに接続してグランド電極３７ａを設け、グランド端子３４ａとグランド電極３７ａをワイヤ２１で接続している。
【００３１】
また、受信用ＳＡＷ素子１９上で櫛形電極１９ｃに接続して接続電極３６ｄを設け、受信端子３２と接続電極３６ｄをワイヤ２１で接続し、櫛形電極１９ｄ，１９ｅに接続してグランド電極３７ｂを設け、グランド端子３４ｂとグランド電極３７ｂをワイヤ２１で接続し、櫛形電極１９ａに接続して接続電極３６ｅを設け、アンテナ端子３３と接続電極３６ｅをワイヤ２１で接続している。
【００３２】
パッケージ１１の凹部底面内部でアンテナ端子３３と端子３５の間には移相線路１４が内蔵されている。ワイヤ２１はＡｌまたはＡｕなどの金属を用いることができる。
【００３３】
ところで近年通信機器の小型化、高機能化の進展により高周波回路部分ではパワーアンプと高周波回路例えばＳＡＷ素子が接近しパワーアンプから発生する熱の影響を受けやすくなり、回路構成の制約から大きな電力を印加すると、エレクトロマイグレーションなどにより電極が劣化し耐電力性が劣化し易くなっている。
【００３４】
これを避けるためにはＳＡＷ素子の放熱性を向上させるとともに熱的に安定させ、ＳＡＷ素子の周辺温度が上昇しないようにすることが有効である。
【００３５】
ＳＡＷ素子を熱的に安定させるためには、ＳＡＷ素子とパッケージを熱的に安定にし放熱性を高める必要がある。送信用ＳＡＷ素子１８および受信用ＳＡＷ素子１９とパッケージ１１を接着する高熱伝導性のペースト２０を熱的に安定するためには、熱伝導性を高めるとともに高熱伝導性のペースト２０の熱分解温度を高くすることが有効である。
【００３６】
高熱伝導性のペースト２０の熱分解温度が３００℃未満の場合、パワーアンプと送信用ＳＡＷ素子１８が近くにあると熱的に不安定になると共に、送信用ＳＡＷ素子１８に大電力が印加されると電極がエレクトロマイグレーションなどにより劣化し耐電力が劣化しやすい。
【００３７】
また、ＳＡＷデバイスを通信機器の回路基板に非鉛半田などを用いて実装しようとすると、２７０℃付近まで加熱する必要があり、高熱伝導性のペースト２０の熱分解温度が３００℃未満では熱的に劣化しやすくなる。
【００３８】
一方、高熱伝導性のペースト２０の熱分解温度が３００℃の場合、熱的に安定であるため熱分解し難く安定した熱放散性能を確保することができ、例えば２周波数に対応できるデュアルタイプの通信機器などのようにパワーアンプなどから発生する熱量が大きくなっても接着性、熱放散性を安定化させることができる。
【００３９】
このような条件を満たす樹脂としては例えば熱分解温度が３００℃以上のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、熱伝導性を良くするために高熱伝導性のペースト２０には金属としてＡｇの粉末を用いたが、Ａｇ以外に熱伝導性の高いＣｕ，Ａｕ，Ａｌ，Ｗ，Ｍｇ，Ｓｉ，Ｍｏ，Ｚｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｐｄ，Ｐｔなどの熱伝導率が５０Ｗｍ−１Ｋ−１以上で、パッケージの熱伝導率（例えばＡｌ２Ｏ３の熱伝導率は４６Ｗｍ−１Ｋ−１）よりも大きい材料を用いることができる。
【００４０】
これらの金属は熱伝導性を有すると共に電気伝導性を有し、両方の機能を併せ持つことにより熱伝導率をさらに大きくすることができる。
【００４１】
熱伝導率が５０Ｗｍ−１Ｋ−１以上の金属をエポキシ系の樹脂に７０〜８０ｗｔ％含有させることにより高熱伝導性のペースト２０の電気抵抗を０．００１Ω・ｃｍ以下にすることができ、絶縁性材料に比べ熱伝導性をさらに大きくすることができる。
【００４２】
高熱伝導性のペースト２０の金属粉末の含有量は、７０ｗｔ％未満では熱伝導率を十分大きくすることができず、８０ｗｔ％を越えると樹脂の割合が減少するため接着性が劣化し、圧電基板１６とパッケージ１１の接着状態が悪くなるため、結果として熱伝導率が劣化することになる。
【００４３】
本実施の形態１で示した高熱伝導性のペースト２０は圧電基板１６の裏面またはパッケージ１１の凹部に塗布するだけで容易に形成することができるため、例えばイオンビームスパッタリングなどの方法で圧電基板の裏面に金属薄膜を形成する方法に比べ量産性を高めることができる。
【００４４】
また、同一圧電基板上に複数のＳＡＷ素子を形成することにより、個別の圧電基板にＳＡＷ素子を形成した場合に比べ圧電基板の面積を大きくすることができるため、圧電基板１６とパッケージ１１の接着力を高めるとともに熱放散性を高めることができる。
【００４５】
また、ＳＡＷ素子は圧電基板上に設けた櫛形電極に電気信号を印加することにより圧電基板を歪ませ、圧電基板表面に弾性波を発生させ反射器電極で共振させるものであることから、主にＳＡＷ素子の櫛形電極および反射器電極付近で発熱する。従って、圧電基板を介して櫛形電極および反射器電極付近の裏面の熱放散を良くすることによりＳＡＷ素子の耐電力性を向上させることができる。そのためには、少なくとも櫛形電極１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅおよび反射器電極１８ｅ，１８ｆ，１８ｇ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ，１８ｋ，１８ｌ，１９ｆ，１９ｇ，１９ｈ，１９ｉ，１９ｊ，１９ｋ，１９ｌ，１９ｍ，１９ｎ，１９ｏ付近の圧電基板裏面に高熱伝導性のペースト２０を設けることにより櫛形電極１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅおよび／または反射器電極１８ｅ，１８ｆ，１８ｇ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ，１８ｋ，１８ｌ，１９ｆ，１９ｇ，１９ｈ，１９ｉ，１９ｊ，１９ｋ，１９ｌ，１９ｍ，１９ｎ，１９ｏで発生した熱をパッケージ１１に放熱することが効果的である。
【００４６】
以上のように本実施の形態によれば、パッケージの凹部とＳＡＷ素子の間に樹脂に金属を含有させ、熱分解温度が３００℃以上で熱伝導性と接着性を兼ね備えた高熱伝導性のペーストを設けることにより、ＳＡＷ素子で発生した熱を効率よく放熱することができると共に、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを簡単に製造することができる。
【００４７】
（実施の形態２）
以下に本発明の実施の形態２を用いて、本発明の請求項５，７について説明する。
【００４８】
図４は本発明の実施の形態２におけるＳＡＷデバイスの断面図である。
【００４９】
図４において実施の形態１の図１で説明したものと同一のものは同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００５０】
本実施の形態２の図４と実施の形態１の図１とで相違する点は、送信用ＳＡＷ素子４１および受信用ＳＡＷ素子４２を別々の第１の圧電基板４４、第２の圧電基板４５上に形成したこと、送信用ＳＡＷ素子４１および受信用ＳＡＷ素子４２とパッケージ１１の間に設けた高熱伝導性のペースト２０は、送信用ＳＡＷ素子４１および受信用ＳＡＷ素子４２裏面の外周部分に非形成部４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄを設けたことである。
【００５１】
すなわち、実施の形態１においては同一圧電基板１６上に複数の送信用ＳＡＷ素子１８および受信用ＳＡＷ素子１９が形成され、圧電基板１６とパッケージ１１との間には圧電基板１６の裏面全体に高熱伝導性ペースト２０を設けているが、本実施の形態２においては、別々の第１の圧電基板４４、第２の圧電基板４５上に送信用ＳＡＷ素子４１および受信用ＳＡＷ素子４２が形成され、送信用ＳＡＷ素子４１および受信用ＳＡＷ素子４２とパッケージ１１の間に設けた高熱伝導性のペースト２０は送信用ＳＡＷ素子４１および受信用ＳＡＷ素子４２裏面の外周部分には設けないように構成したものであり、それ以外は実施の形態１と同様にしてＳＡＷデバイスを製造した。
【００５２】
図４において、送信用ＳＡＷ素子４１と受信用ＳＡＷ素子４２を別々の第１の圧電基板４４、第２の圧電基板４５に形成することにより、パワーアンプなど周辺回路からＳＡＷデバイスに与える熱の影響を低減し、ＳＡＷデバイスの耐電力性を高めることができる。
【００５３】
すなわち、通常送信用ＳＡＷ素子とパワーアンプは近接して配設されるため送信用ＳＡＷ素子は周辺回路から熱的な影響を受けやすいが、送信用ＳＡＷ素子４１と受信用ＳＡＷ素子４２を分離することにより受信用ＳＡＷ素子４２を周辺回路から熱的な影響を受けにくくすることができ、結果的にＳＡＷデバイスの耐電力性を高めることができる。
【００５４】
また、高熱伝導性のペースト２０を送信用ＳＡＷ素子４１および受信用ＳＡＷ素子４２裏面の外周部分に非形成部を作るように設けることにより、高熱伝導性のペースト２０が第１の圧電基板４４、第２の圧電基板４５の櫛形電極などを形成した機能面上に回り込みはみ出して付着しないようにすることができるため、ショートや特性劣化を低減することができる。
【００５５】
なお、高熱伝導性のペースト２０は少なくとも櫛形電極および反射器電極を形成した部分の圧電基板を介した裏面に設けることにより、櫛形電極および反射器電極で発生した熱を効率よくパッケージ１１に放熱することができ、耐電力性を高めることができる。
【００５６】
以上のように本実施の形態によれば、送信用ＳＡＷ素子および受信用ＳＡＷ素子を別々の圧電基板上に形成し、送信用ＳＡＷ素子および受信用ＳＡＷ素子とパッケージの間に設けた高熱伝導性のペースト２０は、送信用ＳＡＷ素子および受信用ＳＡＷ素子裏面の外周部分に非形成部を作るように設けることにより、ショートや特性劣化を低減すると共に放熱性に優れ、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを簡単に製造することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、パッケージの凹部とＳＡＷ素子の間に樹脂に金属を含有させ、熱分解温度が３００℃以上で熱伝導性と接着性を兼ね備えた高熱伝導性のペーストを設けることにより、ＳＡＷ素子で発生した熱を効率よく放熱することができると共に、電極の劣化を抑制し、耐電力性に優れたＳＡＷデバイスを簡単に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＳＡＷデバイスの断面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるＳＡＷデバイスのブロック図
【図３】本発明の実施の形態１におけるＳＡＷデバイスのリッドで封止する前の上面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるＳＡＷデバイスの断面図
【図５】従来のＳＡＷデバイスの断面図
【符号の説明】
１  ＳＡＷデバイス基板
２  高熱伝導性材料層
３  接着剤
４  パッケージ
５  ワイヤ
６  端子
７  接続部材
８  リッド
１１  パッケージ
１２  段差部
１３ａ，１３ｂ  端子電極
１４  移相線路
１５ａ，１５ｂ  スルーホール
１６  圧電基板
１７  ＳＡＷ素子
１８  送信用ＳＡＷ素子
１８ａ〜１８ｄ  送信用ＳＡＷ素子の櫛形電極
１８ｅ〜１８ｌ  送信用ＳＡＷ素子の反射器電極
１９  受信用ＳＡＷ素子
１９ａ〜１９ｅ  受信用ＳＡＷ素子の櫛形電極
１９ｆ〜１９ｏ  受信用ＳＡＷ素子の反射器電極
２０  高熱伝導性のペースト
２１  ワイヤ
２２  接続部材
２３  リッド
２４  ＳＡＷデバイス
２５  外部端子
２６  アンテナ
３１  送信端子
３２  受信端子
３３  アンテナ端子
３４ａ，３４ｂ  グランド端子
３５  端子
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ  接続電極
３７ａ，３７ｂ  グランド電極
４１  送信用ＳＡＷ素子
４２  受信用ＳＡＷ素子
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ  非形成部
４４  第１の圧電基板
４５  第２の圧電基板
【図１】
2004260410.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004260410.tif 000005
【図４】
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【図５】
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