(57)【要約】【課題】モールド樹脂のクラック等を介して水分が侵入してもソレノイドの絶縁不良を回避できるソレノイドを提供する。【解決手段】芯線５ｂが被覆５ａに包まれるリード線５と、コイルから延びて絶縁皮膜に包まれるマグネットワイヤ３と、このリード線５の芯線５ｂにマグネットワイヤ３が接続される端末処理部２と、この端末処理部２を包んで絶縁するモールド樹脂４とを備え、リード線５を介してコイルに通電するソレノイドにおいて、リード線５の被覆５ａ及びマグネットワイヤ３に密着して端末処理部２を包む袋状をした絶縁キャップ１を設け、この絶縁キャップ１を端末処理部２に被せた後にモールド樹脂４を形成した。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線が被覆に包まれるリード線と、コイルから延びて絶縁皮膜に包まれるマグネットワイヤと、このリード線の芯線にマグネットワイヤが接続される端末処理部と、この端末処理部を包んで絶縁するモールド樹脂とを備え、リード線を介してコイルに通電するソレノイドにおいて、
前記リード線の被覆及び前記マグネットワイヤに密着して前記端末処理部を包む袋状をした絶縁キャップを設け、この絶縁キャップを端末処理部に被せた後に前記モールド樹脂を形成したことを特徴とするソレノイド。
【請求項２】
前記絶縁キャップを前記リード線の前記被覆及び前記マグネットワイヤに接着する接着シール剤を設け、この接着シール剤を介して絶縁キャップとリード線の被覆及びマグネットワイヤの間を密封することを特徴とする請求項１に記載のソレノイド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソレノイドの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のソレノイドとして、図４に示すものがある。
【０００３】
これについて説明すると、ソレノイドは、芯線５ｂが被覆５ａに包まれるリード線５と、コイルから延びて絶縁皮膜に包まれるマグネットワイヤ３と、このリード線５の芯線５ｂにマグネットワイヤ３が接続される端末処理部２とを備え、リード線５を介してコイルに通電する。リード線５の端末処理部２は図示しないモールド樹脂に包まれることによって絶縁される（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１５１３２７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のソレノイドにあっては、その作動時における温度変化等に起因してモールド樹脂と個々の部品間に隙間が生じ、外部からの水分がこの隙間を通ってリード線５の端末処理部２に侵入し、絶縁不良を来す可能性がある。また、モールド樹脂自体にクラックが入って外部から侵入する水分がこのクラックを通って端末処理部２に至る可能性がある。また、モールド樹脂の充填量が不足した場合も、モールド樹脂と個々の部品間に隙間が生じ、外部から侵入する水分がこの隙間を通って端末処理部２に至る可能性がある。
【０００６】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂のクラック等を介して水分が侵入してもソレノイドの絶縁不良を回避できるソレノイドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、芯線が被覆に包まれるリード線と、コイルから延びて絶縁皮膜に包まれるマグネットワイヤと、このリード線の芯線にマグネットワイヤが接続される端末処理部と、この端末処理部を包んで絶縁するモールド樹脂とを備え、リード線を介してコイルに通電するソレノイドに適用する。
【０００８】
そして、リード線の被覆及びマグネットワイヤに密着して端末処理部を包む袋状をした絶縁キャップを設け、この絶縁キャップを端末処理部に被せた後にモールド樹脂を形成したことを特徴とするものとした。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、絶縁キャップをリード線の被覆及びマグネットワイヤに接着する接着シール剤を設け、この接着シール剤を介して絶縁キャップとリード線の被覆及びマグネットワイヤの間を密封することを特徴とするものとした。
【００１０】
【発明の作用および効果】
第１の発明によると、モールド樹脂の内側で袋状をした絶縁キャップがリード線の端末処理部を包みこれを密封することにより、モールド樹脂のクラック等を介して外部から絶縁キャップのまわりに水分が侵入しても、この水分が端末処理部に侵入することを防止し、ソレノイドの絶縁不良を回避できる。
【００１１】
第２の発明によると、接着シール剤が絶縁キャップをリード線の被覆及びマグネットワイヤに接着することにより、絶縁キャップの緊迫力が不足する場合も、絶縁キャップによる端末処理部の密封が維持され、ソレノイドの絶縁不良を確実に防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１は、例えば電磁弁等を構成するソレノイド１０を示し、図２はこのソレノイド１０を構成するコイルケースアッシ９を示す。
【００１４】
コイルケースアッシ９は、ボビン８に巻かれたコイル７と、コイル７を収容するケース６と、ケース６との間にボビン８を挟持するエンドリング１６と、図示しない駆動回路からの励磁電流をコイル７に通電するリード線５と、ケース６とコイル７の間に充填されるモールド樹脂４とを主体として構成される。
【００１５】
ソレノイド１０は、プレート１５に挿入して取り付けられる円筒状の固定鉄心１１と、コイルケースアッシ９に挿入して取り付けられる有底円筒状のスリーブ１２と、固定鉄心１１及びスリーブ１２に嵌合する円筒状のフィラーリング１４と、固定鉄心１１及びスリーブ１２の内側に摺動可能に挿入される可動鉄心１３を備え、ソレノイド推力により可動鉄心１３を図１において左方向に駆動する。
【００１６】
ケース６にはリード線５を引き出すための取り出し口２１が形成される。図３に示すように、ボビン８は２本のリード線５とその端末処理部２が収められる環状溝８ａと、コイル７から延びるマグネットワイヤ３が収められる凹部８ｂを有する。
【００１７】
リード線５はその被覆５ａの先端から芯線５ｂが出される。一方、コイル７を形成するマグネットワイヤ３はその外表面に絶縁皮膜を有するが、それぞれの両端部でこの絶縁皮膜が剥離処理されている。端末処理部２はリード線５の各芯線５ｂにマグネットワイヤ３の両端部がそれぞれ絡げられた後、両者が半田付けによって結合される。
【００１８】
ケース６の取り出し口２１とリード線５の間はモールド樹脂４の膨出部４ａに包まれ、リード線５及びコイル７等が絶縁される。リード線５の端末処理部２もモールド樹脂４に包まれことによってボビン８及びケース６等の金属部品に対して絶縁される。
【００１９】
そして本発明の要旨とするところであるが、リード線５の端末処理部２を包む袋状をした樹脂製の絶縁キャップ１を設け、この絶縁キャップ１を端末処理部２に被せた後にモールド樹脂４をそのまわりに充填する。
【００２０】
絶縁キャップ１はその弾性力によりリード線５の被覆５ａ及びマグネットワイヤ３に隙間なく密着する。
【００２１】
絶縁キャップ１から出たマグネットワイヤ３は絶縁キャップ１を折り返すようにしてボビン８の凹部８ｂを通ってコイル７へと延びている。この絶縁キャップ１から出たマグネットワイヤ３はその導線がその絶縁被膜に包まれている。
【００２２】
以上のように構成される本発明の実施の形態につき、次に作用を説明する。
【００２３】
図示しない駆動回路からリード線５を介して供給される励磁電流は、端末処理部２を経てマグネットワイヤ３へと流れる。リード線５の端末処理部２はモールド樹脂４に包まれることによって絶縁される。
【００２４】
しかし、ソレノイド１０はその作動時における温度変化等に起因してモールド樹脂４と個々の部品間に隙間が生じ、外部からの水分がこの隙間を通ってリード線５の端末処理部２に侵入し、絶縁不良を来す可能性がある。また、モールド樹脂４自体にクラックが入って外部から侵入する水分がこのクラックを通って端末処理部２に至る可能性がある。また、モールド樹脂４の充填量が不足した場合も、モールド樹脂４と個々の部品間に隙間が生じ、外部から侵入する水分がこの隙間を通って端末処理部２に至る可能性がある。
【００２５】
これに対処して、本発明は袋状をした絶縁キャップ１がリード線５の端末処理部２を包み、モールド樹脂４の内側で端末処理部２を密封することにより、モールド樹脂４のクラック等を介して外部から絶縁キャップ１のまわりに水分が侵入しても、この水分がリード線５の端末処理部２に侵入することを防止し、ソレノイド１０の絶縁不良を回避できる。
【００２６】
本実施の形態では、絶縁キャップ１は樹脂の弾性力によってリード線５の被覆５ａ及びマグネットワイヤ３に押し付けられることにより、リード線５まわりの密封がはかられる。
【００２７】
なお、絶縁キャップ１から出ているマグネットワイヤ３はその導線がその絶縁被膜に包まれているため、そのまわりに水が侵入しても絶縁不良を起こさない。
【００２８】
他の実施の形態として、図３において、絶縁キャップ１をリード線５の被覆５ａ及びマグネットワイヤ３に接着する接着シール剤を設け、この接着シール剤を介して絶縁キャップ１とリード線５の被覆５ａ及びマグネットワイヤ３の間を密封する。
【００２９】
接着シール剤が絶縁キャップ１とリード線５の被覆５ａ及びマグネットワイヤ３の間を接着することにより、絶縁キャップ１の緊迫力が不足する場合も、絶縁キャップ１による端末処理部２の密封が維持され、ソレノイド１０の絶縁不良を確実に防止できる。
【００３０】
本発明は上記の実施の形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示すソレノイドの断面図。
【図２】同じくコイルケースアッシの断面図。
【図３】同じく図２のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図４】従来例を示すソレノイドの断面図。
【符号の説明】
１  絶縁キャップ
２  端末処理部
３  マグネットワイヤ
４  モールド樹脂
５  リード線
５ａ  リード線の被覆
５ｂ  リード線の芯線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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