(57)【要約】【課題】本発明は、ＩＬＢ装置を用いて２層或いは擬似２層ＦＰＣからＣＯＦを製造する場合において、半導体チップを搭載する際に、フィルムの光透過性が悪いためにチップの位置決めができないという問題を解決し、視認性に優れた耐熱性フレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。【解決手段】耐熱性ベースフィルムの片面又は両面に熱可塑性ポリイミド層を形成した耐熱性ボンドプライにおいて、さらにその片面又は両面に銅箔を形成してなる銅張積層板であって、その銅箔のマット面の粗度が、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に記載の測定法において、Ｒｚが１．５μｍ以下、Ｒａが０．２μｍ以下であり、かつ、形成した銅箔をエッチング除去したボンドプライの波長６００ｎｍにおける光線透過率が３０％以上であることを特徴とする耐熱性フレキシブル銅張積層板。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性ベースフィルムの片面又は両面に熱可塑性ポリイミド層を形成した耐熱性ボンドプライにおいて、さらにその片面又は両面に銅箔を形成してなる銅張積層板であって、その銅箔のマット面の粗度が、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に記載の測定法において、Ｒｚが１．５μｍ以下、Ｒａが０．２μｍ以下であり、かつ、形成した銅箔をエッチング除去したボンドプライの波長６００ｎｍにおける光線透過率が３０％以上であることを特徴とする耐熱性フレキシブル銅張積層板。
【請求項２】
接着層に用いられる熱可塑性ポリイミドの前駆体が一般式（化１）：
【化１】
2004082495.tif 000030
（式中、ｎは１以上の整数である。Ａは４価の有機基、Ｘは２価の有機基を示す。）で表されるアミド酸の化学構造を有することを特徴とする請求項１に記載の耐熱性フレキシブル銅張積層板。
【請求項３】
前記一般式（化１）中のＡが下記式（化２）：
【化２】
2004082495.tif 000031
（式中、Ｒは２価の有機基である。）
の構造を主成分として含む４価の有機基であることを特徴とする請求項２に記載の耐熱性フレキシブル銅張積層板。
【請求項４】
前記式（化２）中のＲが下記構造単位（化３）〜（化５）：
【化３】
2004082495.tif 000032
【化４】
2004082495.tif 000033
【化５】
2004082495.tif 000034
に示す群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項３に記載の耐熱性フレキシブル銅張積層板。
【請求項５】
前記一般式（化１）中のＸが下記構造単位（化６）〜（化２５）：
【化６】
2004082495.tif 000035
【化７】
2004082495.tif 000036
【化８】
2004082495.tif 000037
【化９】
2004082495.tif 000038
【化１０】
2004082495.tif 000039
【化１１】
2004082495.tif 000040
【化１２】
2004082495.tif 000041
【化１３】
2004082495.tif 000042
【化１４】
2004082495.tif 000043
【化１５】
2004082495.tif 000044
【化１６】
2004082495.tif 000045
【化１７】
2004082495.tif 000046
【化１８】
2004082495.tif 000047
【化１９】
2004082495.tif 000048
【化２０】
2004082495.tif 000049
【化２１】
2004082495.tif 000050
【化２２】
2004082495.tif 000051
【化２３】
2004082495.tif 000052
【化２４】
2004082495.tif 000053
【化２５】
2004082495.tif 000054
に示す２価の有機基の群から選択される１種以上であること特徴とする請求項２〜４に記載の耐熱性フレキシブル銅張積層板。
【請求項６】
請求項１記載の耐熱性ボンドプライにおける耐熱性ベースフィルムが、非熱可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴とする耐熱性フレキシブル銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ベースフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有するボンドプライにおいて、さらに、少なくともその片面に銅箔が積層された耐熱性フレキシブル銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化、高機能化、小型化が急速に進んでおり、これに伴って用いられる電子部品についても小型化、軽量化が要求されている。そのため、電子部品の素材についても、耐熱性、機械的強度、電気特性等の諸物性を向上することがさらに求められており、半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配線板にも、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められるようになっている。特にフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）やＨＤＤワイヤレスサスペンジョンの絶縁層として用いられているポリイミドに関しても、厚み、接着強度、寸法安定性、アルカリエッチング性、耐薬品性、吸水率、電気特性などさまざまな特性が求められている。
【０００３】
最近では耐熱性の要求が高まり、接着剤にもポリイミド樹脂を用いる疑似２層タイプ（例えば、特開平０５−１３９０２）、さらには接着層を用いない２層タイプ（例えば、特開平０８−１８４０２）も用いられている。
【０００４】
上記のようなＦＰＣやＨＤＤワイヤレスサスペンジョンは多くの工程を経て製造されるが、特にＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で使用されるインナーリードボンディング（以下、ＩＬＢ）装置を用いて、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｌｅｘ）を製造する場合、２層或いは擬似２層ＦＰＣのフィルムを通し、搭載する半導体チップの位置検出をＣＣＤカメラを用いて行うため、フィルムの透明性、言いかえれば光線透過率が高いことが要求されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＩＬＢ装置を用いて２層或いは擬似２層ＦＰＣからＣＯＦを製造する場合において、半導体チップを搭載する際に、フィルムの光線透過性が悪いためにチップの位置決めができないという問題を解決し、視認性に優れた耐熱性フレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の如き問題を解決し、光線透過率に優れ、なおかつ具備すべき特性を兼ね備えた銅張積層板を提供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、耐熱性ベースフィルムの片面又は両面に熱可塑性ポリイミドを形成した耐熱性ボンドプライにおいて、銅張基板とするために、片面又は両面に特定の表面粗度を有する銅箔を形成させた耐熱性フレキシブル銅張積層板が、一定数値以上の光線透過率を示すことを見出し、本発明に至ったのである。
【０００７】
即ち、本発明は、耐熱性ベースフィルムの片面又は両面に熱可塑性ポリイミド層を形成した耐熱性ボンドプライにおいて、さらにその片面又は両面に銅箔を形成してなる銅張積層板であって、その銅箔のマット面の粗度が、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に記載の測定法において、Ｒｚが１．５μｍ以下、Ｒａが０．２μｍ以下であり、かつ、形成した銅箔をエッチング除去したボンドプライの波長６００ｎｍにおける光線透過率が３０％以上であることを特徴とする耐熱性フレキシブル銅張積層板に関する。
【０００８】
好ましい実施態様は、接着層に用いられる熱可塑性ポリイミドの前駆体が一般式（化２６）：
【０００９】
【化２６】
2004082495.tif 000002
（式中、ｎは１以上の整数である。Ａは４価の有機基、Ｘは２価の有機基を示す。）で表されるアミド酸の化学構造を有することを特徴とする前記の耐熱性フレキシブル銅張積層板に関する。
【００１０】
更に好ましい実施態様は、前記一般式（化２６）中のＡが下記式（化２７）：
【００１１】
【化２７】
2004082495.tif 000003
（式中、Ｒは２価の有機基である。）
の構造を主成分として含む４価の有機基であることを特徴とする前記の耐熱性フレキシブル銅張積層板に関する。
【００１２】
更に好ましい実施態様は、前記式（化２７）中のＲが下記構造単位（化２８）〜（化３０）：
【００１３】
【化２８】
2004082495.tif 000004
【００１４】
【化２９】
2004082495.tif 000005
【００１５】
【化３０】
2004082495.tif 000006
に示す群から選択される１種以上であることを特徴とする前記の耐熱性フレキシブル銅張積層板に関する。
【００１６】
更に好ましい実施態様は、前記一般式（化２６）中のＸが下記構造単位（化３１）〜（化５０）：
【００１７】
【化３１】
2004082495.tif 000007
【００１８】
【化３２】
2004082495.tif 000008
【００１９】
【化３３】
2004082495.tif 000009
【００２０】
【化３４】
2004082495.tif 000010
【００２１】
【化３５】
2004082495.tif 000011
【００２２】
【化３６】
2004082495.tif 000012
【００２３】
【化３７】
2004082495.tif 000013
【００２４】
【化３８】
2004082495.tif 000014
【００２５】
【化３９】
2004082495.tif 000015
【００２６】
【化４０】
2004082495.tif 000016
【００２７】
【化４１】
2004082495.tif 000017
【００２８】
【化４２】
2004082495.tif 000018
【００２９】
【化４３】
2004082495.tif 000019
【００３０】
【化４４】
2004082495.tif 000020
【００３１】
【化４５】
2004082495.tif 000021
【００３２】
【化４６】
2004082495.tif 000022
【００３３】
【化４７】
2004082495.tif 000023
【００３４】
【化４８】
2004082495.tif 000024
【００３５】
【化４９】
2004082495.tif 000025
【００３６】
【化５０】
2004082495.tif 000026
に示す２価の有機基の群から選択される１種以上であること特徴とする前記いずれかに記載の耐熱性フレキシブル銅張積層板に関する。
【００３７】
好ましい実施態様は、前記の耐熱性ボンドプライにおける耐熱性ベースフィルムが、非熱可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴とする耐熱性フレキシブル銅張積層板に関する。
【００３８】
【発明の実施の形態】
まず、本発明における熱可塑性ポリイミド層を形成する際の原料であるポリアミド酸溶液の調製方法について説明する。
【００３９】
ポリアミド酸は、酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中で反応させることにより得られる。まず、アルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気中において、一般式（化５１）：
【００４０】
【化５１】
2004082495.tif 000027
（式中、Ｙは４価の有機基を示す。）で表される少なくとも１種の酸二無水物を有機溶媒中に溶解、又は拡散させ、この溶液中に一般式（化５２）：
【００４１】
【化５２】
2004082495.tif 000028
（式中、Ｘは２価の有機基を示す。）で表される少なくとも１種のジアミンを、固体または有機溶媒溶液の状態で添加する。さらに、前記の一般式（化５１）で表される１種又は２種以上の酸二無水物の混合物を固体または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得る。また、この反応において、上記添加手順とは逆に、まずジアミンの溶液を調製し、この溶液中に固体または有機溶媒溶液の状態である酸二無水物を添加してもよい。このときの反応温度は、−１０℃〜０℃程度が好ましい（あまりにも反応温度が高いと解重合が始まる）。反応時間は概ね３０分間〜３時間程度が好ましい。かかる反応により熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液が調製される。
【００４２】
本発明における熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸としては、耐熱性、加工性（易接着性）、低吸水性、電気特性等の観点から、前記（化２６）で示される構造のものが好ましく、更には（化２７）、（化２８）〜（化３０）、（化３１）〜（化５０）で示される構造のものがより好ましい。なお、（化２６）中のＡが（化２７）の構造を主成分として含む４価の有機基であることが好ましいが、ここで主成分とは、５０ｍｏｌ％以上を含有することを示す。
【００４３】
ポリアミド酸の合成反応に使用される有機溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒を挙げることができる。これらを１種類のみで用いることも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒を用いることもできる。また、これらの有機溶媒に加えて、ポリアミド酸が溶解しにくい溶媒である非溶媒とからなる混合溶媒も用いることもできる。前記のポリアミド酸に対する非溶媒としては、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ等を挙げることができる。
【００４４】
係るポリアミド酸、及びこれから得られるポリイミドの分子量は特に制限されるものではないが、耐熱性接着剤としての強度を維持するためには、数平均分子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０万以上であることが好ましい。接着層に用いられるポリイミドの前駆体であるポリアミド酸（溶液）の数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定が可能である。
【００４５】
次に、これらポリアミド酸からポリイミドを得る方法としては、熱的又は化学的に脱水閉環（イミド化）する方法を用いることができる。熱的に脱水閉環（イミド化）する方法としては、具体的には、ポリアミド酸溶液を、常圧で加熱乾燥もしくは減圧下で加熱乾燥する方法がある。
【００４６】
常圧で加熱乾燥を行う場合、まず有機溶媒を蒸発させるために１５０℃以下の温度で約５分間〜９０分間加熱を行うのが好ましい。続いてこれを加熱乾燥してイミド化するが、イミド化させる際の加熱温度は１５０℃〜４００℃の範囲であることが好ましい。特に最終の熱処理は３００℃以上、さらには３００〜４００℃で行うことが好ましい。
【００４７】
減圧下で加熱乾燥を行う場合は、溶媒除去とイミド化を同時に行うことができる。加熱温度としては、１５０℃〜２００℃の範囲であることが好ましい。この方法は減圧下で加熱するため、系内から水を除去しやすいという利点があり、そのため、常圧加熱に比べてイミド環の加水分解及びそれに伴う分子量低下が起こりにくいことが特徴である。
【００４８】
化学的に脱水閉環（イミド化）する方法については、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤及び触媒である第３級アミンとを加え、加熱処理することがあげられる。この場合、単に熱的に脱水する方法と同様の条件で処理すると、脱水剤及び触媒を用いた方が短時間で所望のポリイミドが得られる。また、触媒として使用される第３級アミンとしては、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、イソキノリンなどが好ましく例示され得る。
【００４９】
得られたポリイミド樹脂を溶解させる有機溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒を挙げることができる。これらを１種類のみで用いることも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒も用いることもできる。
【００５０】
続いて耐熱性ベースフィルムについて説明する。本発明で使用されるベースフィルムは、部品実装時の半田リフロー温度が高いため耐熱性が必要であり、耐熱性があればどんなフィルムでもよく、一般にポリイミド系のフィルムが好適に用いられる。ただし、ポリイミド系フィルムのうち熱可塑性ポリイミドフィルムは、２００〜３００℃に明確なＴｇ（ガラス転移温度）を持ち、弾性率が１桁以上低下するため、高温加工時の寸法変化率が大きくなる問題があり、耐熱性ベースフィルムには不適切である。従って、このような、明確なＴｇがなくＴｇにおける急激な弾性率の低下が生じない非熱可塑性ポリイミドフィルムであることが好ましい。上記ポリイミドフィルムは、特に制限されるものではないが、供給面から、すでに上市されている鐘淵化学工業製のアピカルＡＨ、同ＮＰＩ、あるいは同ＨＰが好適に用いられる。その他、要求特性に応じて、種々の酸二無水物とジアミンの組み合わせから得られるポリイミドフィルムを用いることができる。
【００５１】
この耐熱性ベースフィルムに上述の熱可塑性ポリイミド溶液あるいはその前駆体として当業者には一般的に知られているポリアミド酸溶液を塗布し、所望の構成の耐熱性ボンドプライを得ることができる。なお、ボンドプライとは、接着層を有するフィルムのことを指し、接着剤層単体であっても、接着層を最外層に持つ多層材であっても構わない。これと薄層金属シートを積層することにより、耐熱性フレキシブル薄層金属シート積層体を得ることができるのである。ここで、薄層金属シートとは、例えば銅箔、アルミ箔、ＳＵＳ箔等があり、中でも銅箔が好ましい。
【００５２】
耐熱性ボンドプライと薄層金属シートを積層する方法は特に限定されず、当業者で有れば容易に技術的に構想することができるいかなる種類の方法により行うことができる。その中でも、連続的に処理できる加熱加圧ラミネート方式を選択して行うことが好ましい。
【００５３】
本発明に係る視認性に優れた耐熱性フレキシブル銅張積層板は、形成した銅箔をエッチング除去したボンドプライにおいて、波長６００ｎｍにおける光線透過率が３０％以上であることを言い、更に望ましくは４０％以上である。上記光線透過率は、ＩＬＢ装置でのフィルムを介しての半導体チップの位置決めの点から高い方が好ましく、上記光線透過率が３０％未満である場合はフィルムを介して半導体チップの位置を判別するのが困難であるため好ましくない。なお、上記の光線透過率は、分光光度計により測定することができる。
【００５４】
上記の光線透過率が上記の範囲内であるためには、プレス成形したボンドプライ側に積層する銅箔のマット面の粗面が出来るだけスムーズであることが重要であり、その銅箔のマット面の粗度は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に記載の測定法において、Ｒｚが１．５μｍ以下かつ、Ｒａが０．２μｍ以下であることにより達成され得る。更に好ましくは、Ｒｚは１．０μｍ以下であり、Ｒａは０．１５μｍ以下である。Ｒｚが１．５μｍ以上であり、Ｒａが０．２μｍ以上であるならば、粗い形状が転写するため、本発明でいうところの視認性が低下し、ＴＡＢのＩＬＢ工程にかけられない問題が発生するため好ましくない。ここで、マット面の粗度とは、銅箔の接着面側の表面粗さであり、またＪＩＳ　Ｂ０６０１記載の測定法におけるＲｚとは十点平均粗さを意味し、Ｒａとは中心線平均粗さを意味する。なお、ＲｚおよびＲａは、表面粗さ測定器により測定することができる。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれによって限定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた様態で実施しうるものである。
【００５６】
【実施例】
実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００５７】
（実施例１）
系全体を氷水で冷やし、窒素置換をした４０００ｍｌの三口のセパラブルフラスコに、１００ｇの２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下、ＢＡＰＰという）を７０８．４ｇのジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦという）を溶媒として用いて投入し、充分に溶解させた。１５分間の撹拌の後、１０８．２ｇのｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）モノマー（以下、ＴＭＨＱという）を粉体で投入した。３０分間攪拌の後、さらに３．４ｇのＴＭＨＱを８．４ｇのＤＭＦでスラリーとし、フラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入した。その後１時間撹拌しながら放置し、固形分濃度２３％のポリアミド酸を得た。その後、１２９６ｇのＤＭＦを加え１時間撹拌し、粘度約５ポイズに調整した。このポリアミド酸溶液をポリイミドフィルム（アピカル１２．５ＨＰ；鐘淵化学工業（株）製）の両面に、熱可塑性ポリイミド層の最終片面厚みが２μｍとなるように塗布した後、１２０℃、３５０℃で各２分間加熱して溶媒を除去し、ボンドプライを得た。その両側に金属材料（古河電工（株）製の電解銅箔Ｆ０−ＷＳ：厚み１８μｍ、粗度Ｒｚ＝１．３μｍ　、Ｒａ＝０．２μｍ　）を配し、さらにその両側に保護材料（鐘淵化学工業（株）製のアピカル１２５ＮＰＩ）を配した状態で、図１に示す熱ロールラミネート装置で、ラミ温度３５０℃、ラミ圧力５０Ｎ／ｍｍ、ラミ速度３．５ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートを行い、耐熱性フレキシブル銅張積層板を得た。得られた耐熱性フレキシブル銅張積層板から、形成した銅箔をエッチング除去したボンドプライの波長６００ｎｍにおける光線透過率をＪＡＳＣＯ　Ｕ−ｂｅｓｔ３０で測定した。その結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例２）
使用する銅箔を、（株）ジャパンエナジー社製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ（厚み１８μｍ、粗度Ｒｚ＝１．４μｍ　、Ｒａ＝０．２μｍ　）に変えた以外は実施例１と同様に耐熱性フレキシブル銅張積層板を作製し、その光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
【００５９】
（実施例３）
使用する銅箔を、（株）ジャパンエナジー社製ＡＭ−ＦＮ（厚み９μｍ、粗度Ｒｚ＝１．５μｍ　、Ｒａ＝０．２μｍ　）に変えた以外は実施例１と同様に耐熱性フレキシブル銅張積層板を作製し、その光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例４）
使用する銅箔を、古河電工株式会社製の電解銅箔Ｂ−ＷＳ（厚み１８μｍ、粗度Ｒｚ＝１．４μｍ　、Ｒａ＝０．２μｍ　）に変えた以外は実施例１と同様に耐熱性フレキシブル銅張積層板を作製し、その光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例１）
使用する銅箔を古河電工株式会社製の電解銅箔Ｆ１−ＷＳ（厚み１８μｍ、粗度Ｒｚ＝１．９μｍ　、Ｒａ＝０．４μｍ　）に変えた以外は実施例１と同様に耐熱性フレキシブル銅張積層板を作製し、その光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
【００６２】
（比較例２）
使用する銅箔を古河電工株式会社製の電解銅箔Ｆ２−ＷＳ（厚み１８μｍ、粗度Ｒｚ＝２．１μｍ　、Ｒａ＝０．５μｍ　）に変えた以外は実施例１と同様に耐熱性フレキシブル銅張積層板を作製し、その光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
2004082495.tif 000029
表１から明らかなように、　Ｒｚが１．５μｍ以下かつ、Ｒａが０．２μｍ以下である銅箔を使用することにより、銅箔エッチング後のボンドプライの光線透過率が３０％以上となり、ＩＬＢ装置での半導体チップの位置決めが容易に行えるようになる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明に係る耐熱性フレキシブル銅張積層板は、波長６００ｎｍにおける光線透過率すなわち視認性に優れるため、ＩＬＢ装置を用いて２層或いは擬似２層ＦＰＣからＣＯＦを製造する場合において、半導体チップを搭載する際の位置決めが容易にできる利点を有する。ＣＯＦ等の今後の新規高密度実装材料用途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】２対のラミネートロールを有するの熱ロールラミネート装置
【符号の説明】
１　　金属材料
２　　接着フィルム
３　　保護フィルム
４　　熱ロールラミネート装置
５　　保護フィルム巻取装置
６　　製品巻取装置
【図１】
2004082495.tif 000055