(57)【要約】【課題】回路基板の接続に当たって省スペースならびにコストの削減を図る。【解決手段】平行に配置する第一回路基板１と第二回路基板２を基板対基板接続コネクタ３，　４により接続し、他の要支持箇所にスペーサ５を介装する。一方の基板対基板接続コネクタ４にずれ吸収型コネクタを使用し、ソケット４ａとプラグ４ｂの位置ずれを吸収する。ＦＰＣやＦＦＣを用いて二枚の回路基板を接続する方法に比較して省スペース化され、ＦＰＣやＦＦＣにかかるコストも削減される。【選択図】　図２
2004128017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配置する二枚の回路基板を、前記回路基板面と略垂直に接続方向を有した一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと前記回路基板と略垂直な方向に係合する一つまたは複数のスペーサを介して接続する回路基板の接続方法。
【請求項２】
上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いる請求項１記載の回路基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板の接続方法に関するものであり、特に、平行に配置する二枚の回路基板の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
二枚の回路基板を平行に配置する場合、従来はシャーシまたは筐体に高さの異なる二組の取付けボスを設け、又は、その他の手段で、二枚の回路基板の支持高さを相違させて二層に配置し、二枚の回路基板をＦＰＣまたはＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）などのハーネスで接続している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２２３０４６号公報（第２ページ、第６図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路基板の接続方法においては、二枚の回路基板をハーネスで接続しているが、接続する端子数が多い場合は基板上のＦＰＣコネクタやＦＦＣコネクタ及びＦＰＣやＦＦＣがスペースを取るので小型化する際の障害となり、ＦＰＣやＦＦＣのコストがかかるという問題もある。そこで、多層配置した回路基板の省スペース化ならびに接続手段にかかるコストを節減するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は上記課題を解決することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために提案するものであり、平行に配置する二枚の回路基板を、前記回路基板面と略垂直に接続方向を有した一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと前記回路基板と略垂直な方向に係合する一つまたは複数のスペーサを介して接続する回路基板の接続方法を提供するものである。
【０００６】
また、上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いる回路基板の接続方法を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施一形態を図に従って詳述する。図１は、平行に配置される第一回路基板１と第二回路基板２を示し、それぞれ相手側に対向する面を示している。二枚の回路基板１，　２は両面銅張印刷配線板であって、図示は省略するが両面にＬＳＩやトランジスタ、コンデンサや抵抗などのチップ部品が搭載され、基板のエッジには電源コネクタや各種の入出力コネクタなどが配置される。
【０００８】
第一回路基板１には基板対基板接続コネクタのソケット３ａ，　４ａが取付けられており、第二回路基板２には基板対基板接続コネクタのプラグ３ｂ，　４ｂが取付けられている。ソケット３ａとプラグ３ｂとからなる基板対基板接続コネクタ３は、例えば５０ピンの平行接続型コネクタである。ソケット４ａとプラグ４ｂとからなる基板対基板接続コネクタ４は、例えば８ピンのずれ吸収型コネクタであって、回路基板へ半田付けされる端子部に対して嵌合部が変位できる公知のずれ吸収構造となっている。したがって、第一回路基板１のソケット３ａと第二回路基板２のプラグ３ｂを位置合わせした状態でソケット４ａとプラグ４ｂの位置関係にずれが生じている場合であっても、ソケット３ａ，　４ａ　とプラグ３ｂ，　４ｂ　を正しく嵌合させることができる。
【０００９】
５はプラスティック製のスペーサであり、左右両面にくさび形のスナップロック爪５ａ，　５ｂが設けられていて、回路基板に形成した穴にスナップロック爪５ａ，　５ｂを押し込めば、穴にスナップロック爪５ａ，　５ｂが係合して回路基板とスペーサが結合される。
【００１０】
図２は、第一回路基板１と第二回路基板２を接続した状態を示し、図１に示した面を対向させて基板対基板接続コネクタ３，　４のソケット３ａ，　４ａとプラグ３ｂ，　４ｂを位置合わせし、予め第一回路基板１に取付けたスペーサ５のスナップロック爪５ｂを第二回路基板２の穴２ａに合わせて第一回路基板１と第二回路基板２を挟圧すれば、ソケット３ａ，　４ａとプラグ３ｂ，　４ｂとが嵌合するとともに、スペーサ５のスナップロック爪５ｂが第二回路基板２の穴２ａに係合して二枚の回路基板１，　２が接続される。接続した二枚の回路基板１，　２は、エッジに形成したネジ穴６を用いて筐体（図示せず）のボスへネジ止めする。
【００１１】
斯くして、平行に配置される前記二枚の回路基板１，　２は、前記基板対基板接続コネクタ３，　４と前記スペーサ５を介して接続するので、従来例の如く、平行配置する二枚の回路基板の接続にＦＰＣやＦＦＣなどのハーネスを使用することがなく、前記基板対基板接続コネクタ３，　４によって回路を接続することにより、接続手段が省スペース化し、多極接続する場合にスペース的に有利であり、ＦＰＣやＦＦＣなどのハーネスにかかる費用も削減できる。
【００１２】
更に、前記ずれ吸収形基板対基板接続コネクタ４によって、前記基板対基板接続コネクタ３，　４の前記プラグ３　ｂ，　４　ｂと前記ソケット３　ａ，　４　ａの相対的な位置ずれを吸収し、歩留まりの低下を防止できる。
【００１３】
尚、この発明は上記の実施形態に限定するものではなく、この発明の技術的範囲内において種々の改変が可能であり、この発明がそれらの改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は上記一実施の形態に詳述したように、請求項１記載の発明は、平行に配置する二枚の回路基板を、一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと一つまたは複数のスペーサを介して接続するので、従来例の如く、平行配置する二枚の回路基板の接続にＦＰＣやＦＦＣなどのハーネスを使用することがなく、前記基板対基板接続コネクタによって回路を接続することにより、接続手段が省スペース化し、多極接続する場合にスペース的に有利であり、ＦＰＣやＦＦＣなどのハーネスにかかる費用も削減できる。
【００１５】
また、請求項２記載の発明は、上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いるので、請求項１記載の発明の効果に加え、前記ずれ吸収形基板対基板接続コネクタによって、複数の基板対基板接続コネクタを用いる場合に於ける複数のプラグとソケットの相対的な位置ずれを吸収し、歩留まりの低下を防止できる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示し、（ａ）は第一回路基板の平面図、（ｂ）は第二回路基板の平面図である。
【図２】第一回路基板と第二回路基板を接続した状態の正面図。
【符号の説明】
１　　　　　　第一回路基板
２　　　　　　第二回路基板
２ａ　　　　　穴
３　　　　　　基板対基板接続コネクタ
３ａ　　　　　ソケット
３ｂ　　　　　プラグ
４　　　　　　基板対基板接続コネクタ
４ａ　　　　　ソケット
４ｂ　　　　　プラグ
５　　　　　　スペーサ
５ａ，　５ｂ　スナップロック爪
６　　　　　　ネジ穴
【図１】
2004128017.tif 000003
【図２】
2004128017.tif 000004