(57)【要約】【課題】半導体ウェハー表面の平坦性および平坦化効率の向上を達成できる研磨材およびその製造方法を提供すること。【解決手段】ＪＩＳ  Ｄ硬度が６０〜８７の熱可塑性樹脂からなり、表面に多数の凹部が設けられたシートであって、個々の凹部の開口面積が２×１０−５ｍｍ２〜４×１０−２ｍｍ２の範囲内であり、かつ、該凹部の数が１０〜４００００個／ｍｍ２の範囲内であることを特徴とするシートよりなる研磨材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｄ硬度が６０〜８７の熱可塑性樹脂からなり、表面に多数の凹部が設けられたシートであって、個々の凹部の開口面積が２×１０−５ｍｍ２〜４×１０−２ｍｍ２の範囲内であり、かつ、該凹部の数が１０〜４００００個／ｍｍ２の範囲内であることを特徴とするシートよりなる研磨材。
【請求項２】
該多数の凹部が転写法によって形成されたものである請求項１に記載の研磨材。
【請求項３】
該多数の凹部の深さが５０μｍ〜５００μｍの範囲内である請求項１または２に記載の研磨材。
【請求項４】
該多数の凹部の形状が、シート面に対して実質的に垂直な方向に、円柱状、多角柱状、円錐台状または角錐台状である請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨材。
【請求項５】
熱可塑性樹脂が、高分子ポリオール、有機イソシアナート化合物および鎖伸長剤を反応させて得られる、イソシアナート基由来の窒素原子含有率が５重量％以上である熱可塑性ポリウレタンである請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨材。
【請求項６】
熱可塑性樹脂が、５０〜１００モル％がテレフタル酸から誘導されるジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位、および５０〜１００モル％が炭素数６〜１８の脂肪族ジアミンから誘導されるジアミン単位であるジアミン単位、からなるポリアミドである請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨材。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の研磨材の射出成形による製造方法であって、スタンパーを装着した金型に溶融樹脂を充填する工程を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の研磨材の押出成形による製造方法であって、溶融樹脂をシート状に押し出した後、該シート状物を、スタンパーを装着した冷却ロールにて押圧する工程を含むことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に多数の凹部を有するシートよりなる研磨材、より詳しくは、半導体ウェハー等を高精度に、かつ高効率に研磨するための精密研磨パッドに適した研磨材およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路を形成するための基材として使用される半導体ウェハーの鏡面加工に用いられる研磨材としては、一般的に、ベロア調やスエード調などの繊維／樹脂複合材料、あるいは熱可塑性ポリウレタン樹脂を不織布に含浸させ湿式凝固させた、圧縮変形特性が大きく、比較的柔らかいシートが多用されていた。
【０００３】
従来の比較的柔軟な不織布タイプの研磨材は、ウェハーとの接触性が良く、研磨スラリーの保持性もあるが、その柔軟性のために被研磨面の平坦化が十分ではない。しかも、研磨スラリーや研磨屑が不織布の空隙に目詰まりし、これが原因でウェハー表面に傷を生じやすくなる傾向にある。また、研磨スラリーや研磨屑が目詰まりし易く、しかも空隙深くまで侵入するため洗浄が困難であり、研磨材の使用時間が短いという問題点も有している。
【０００４】
一方、高分子発泡体を使用した研磨材も知られており、不織布タイプの研磨材に比べて剛性が高いため、ウェハーの研磨等の平坦化を要求される用途によく使用されている。また、高分子発泡体を使用した研磨材は独立気泡構造であるため、研磨スラリーや研磨屑が不織布タイプのように空隙の奥まで侵入しないので、研磨材の洗浄が比較的容易で長時間の使用にも耐えられるものである。特に耐磨耗性に優れることから、高分子発泡体としては発泡ポリウレタンがよく用いられている。
しかし、従来の発泡ポリウレタンタイプの研磨材は、気泡径のバラツキや気泡発生の不規則性から、発泡によって表面に形成される微細な凹凸のピッチと深さが研磨材全体に亘って不規則であることが指摘されている。そこで、このような発泡ポリウレタンからなる研磨布の表面を砥粒によって研磨して、研磨布の表面に存在する凸部の高さとピッチを一定の範囲内に調整することが提案されている（特許文献１：特開平１０−７１５７１号公報参照）。
【０００５】
また、所定深さの小孔を所定間隔で多数配列した研磨布も提案されている〔特許文献２（特開平１０−３２９００７号公報）や特許文献３（特開平１０−３３７６５１号公報）参照〕。これらの特許文献には、かかる研磨布が、▲１▼加熱して液化した硬質のポリウレタン樹脂を成形金型へインジェクトする方法や▲２▼研磨布の凹凸を形成するための金型を加熱し、ポリウレタン樹脂シート上に押し付ける方法などによって製造できることが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−７１５７１号公報
【特許文献２】
特開平１０−３２９００７号公報
【特許文献３】
特開平１０−３３７６５１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、半導体ウェハーは、高集積化、多層配線化に伴い、一層の高平坦化等の品質向上に加えて低価格化の要求が増々高まっている。それに伴い、研磨材に対しても従来以上の平坦化を可能にする機能の付与や長時間使用可能であることが要求されている。
本発明は、かかる状況に鑑みてなされたものであり、半導体ウェハー表面の平坦性および平坦化効率の向上が達成できる研磨材およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
半導体ウェハーの鏡面加工に用いられる研磨材としては種々のタイプのものが知られているが、上記のような要求に十分応えるものとするためには、素材面においても十分な検討が必要である。
本発明者らは、所定深さの小孔を所定間隔で多数配列した研磨布に着目し、その素材面について種々検討を重ねた結果、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、ＪＩＳ  Ｄ硬度が６０〜８７の熱可塑性樹脂からなり、表面に多数の凹部が設けられたシートであって、個々の凹部の開口面積が２×１０−５ｍｍ２〜４×１０−２ｍｍ２の範囲内であり、かつ、該凹部の数が１０〜４００００個／ｍｍ２の範囲内であることを特徴とするシートよりなる研磨材を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨材は表面に多数の凹部を有するシートからなることを特徴とする。
上記した多数の凹部の個々の開口面積は２×１０−５ｍｍ２〜４×１０−２ｍｍ２の範囲内であることが重要である。該凹部の開口面積が２×１０−５ｍｍ２よりも小さい場合には、砥粒が詰まりやすいため研磨効率が低下し、スクラッチなどの研磨不良が起こりやすくなり、４×１０−２ｍｍ２よりも大きい場合には砥粒の局在化、スクラッチ傷、オレンジピール傷などの研磨不良が起こりやすくなる。該凹部の開口面積は４×１０−４ｍｍ２〜２×１０−２ｍｍ２の範囲内であることが好ましい。
【００１１】
該凹部の開口面積は、上記の範囲内にあれば、個々の凹部間でバラつきがあっても構わないが、凹部の開口面積の分布は全体として±２５％以内の範囲内、好ましくは±１０％以内の範囲内に収まることが好ましい。
【００１２】
上記した凹部の開口部の形状は、三角形、四角形、正六角形、正八角形、正十二角形等の多角形、円形、楕円形などの種々の形状を取り得る。開口部の形状は、異なる形状のものが混在していてもよいが、同一形状に統一されていることが好ましい。
また、各凹部の底部の形状に関しては特に制限はなく、開口部の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００１３】
また、各凹部は、形成が容易であることから、シート面に対して実質的に垂直な方向に、円柱状、多角柱状、円錐台状または角錐台状の形状であることが好ましい。
【００１４】
また、各凹部の深さは５０μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。凹部の深さが５０μｍよりも浅い場合には研磨効率が低下する傾向があり、５００μｍよりも深い場合には砥粒が詰まりやすいため研磨効率が低下し、スクラッチなどの研磨不良が起こりやすくなる傾向がある。凹部の深さは５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００１５】
凹部の深さは、上記の範囲内にあれば、各凹部間でバラつきがあっても構わないが、凹部の深さの分布は全体として±１０％以内の範囲内、好ましくは±５％以内の範囲内に収まることが好ましい。
【００１６】
また、シート表面の凹部の数は１０〜４００００個／ｍｍ２の範囲内であることが重要である。シート表面の凹部の数が１０個／ｍｍ２よりも少ない場合には研磨効率が低下し、４００００個／ｍｍ２よりも多い場合には砥粒が詰まりやすいため研磨効率が低下し、スクラッチなどの研磨不良が起こりやすくなる。シート表面の凹部の数は５０〜５０００個／ｍｍ２の範囲内であることがより好ましい。
【００１７】
本発明の研磨材を構成するシートは、ＪＩＳ  Ｄ硬度が６０〜８７である熱可塑性樹脂からなることが必要である。
このような熱可塑性樹脂としては、種々のものを使用することができるが、特に耐摩耗性などの観点から、イソシアナート基由来の窒素原子含有率が特定の範囲内である熱可塑性ポリウレタンまたは特定の組成のポリアミドを使用することが好ましい。
【００１８】
上記の熱可塑性ポリウレタンは、高分子ポリオール、有機イソシアナート化合物および鎖伸長剤を反応させることにより得られる。このようなポリウレタン自体は公知であり、上記した原料の種類および使用量を適宜調整し、また、製造時の条件を選択することによって，所望のＪＩＳ  Ｄ硬度のものを製造することができる。
【００１９】
上記の高分子ジオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらの高分子ポリオールは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（テトラメチレングリコール）、ポリ（メチルテトラメチレングリコール）などを挙げることができ、これらの１種または２種以上の混合物として用いることができる。これらの中でも、ポリ（テトラメチレングリコール）を使用することが好ましい。また、ポリエーテルポリオールは、必要に応じて、グリセリン、トリメチルロールプロパン、トリメチロールブタン、トリメチロールペンタン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ジグリセリンなどの３官能以上のアルコールを併用して製造されたものであってもよい。これらの３官能以上のアルコールは、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。製造時における３官能以上のアルコールの使用割合を調整することによって、ポリエーテルポリオールにおける１分子当たりの水酸基数（平均値）を所望の範囲とすることができる。
【００２１】
ポリエステルポリオールは、例えば、常法に従い、ジカルボン酸またはそのエステル、無水物などのエステル形成性誘導体からなるジカルボン酸成分と低分子ジオールからなるジオール成分とを直接エステル化反応またはエステル交換反応させることにより製造することができる。
その際、必要に応じて、ジカルボン酸成分として３価以上の多価カルボン酸またはそのエステル形成性誘導体を併用してもよいし、また、ジオール成分として３価以上の多価アルコールを併用してもよい。このような多価カルボン酸もしくはそのエステル形成性誘導体および／または多価アルコールの使用割合を調整し、かつポリウレタン形成時の反応条件を選択することによって、ポリエステルポリオールにおける１分子当たりの水酸基数（平均値）を所望の範囲とすることができる。
【００２２】
ポリエステルポリオールを構成するジカルボン酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、２−メチルコハク酸、２−メチルアジピン酸、３−メチルアジピン酸、３−メチルペンタン二酸、２−メチルオクタン二酸、３，８−ジメチルデカン二酸、３，７−ジメチルデカン二酸等の炭素数４〜１２の脂肪族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸等の芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。これらのジカルボン酸は、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、必要に応じてトリメリット酸、ピロメリット酸などの３官能以上の多価カルボン酸またはそのエステル形成誘導体が使用される。これらの多価カルボン酸またはそのエステル形成誘導体は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
ポリエステルポリオールを構成する低分子ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール等の脂肪族ジオール；シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオールなどを挙げることができる。これらの低分子ジオールは、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、必要に応じて、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、トリメチロールペンタン、ヘキサトリオール、ペンタエリスリトールなどの３官能以上の多価アルコールを使用することができる。これらの多価アルコールは単独で使用してもよいし、２種以上併用してもよい。多価アルコールとしては、前記したものの中でも、グリセリン、トリメチロールプロパンが好ましい。
【００２４】
ポリカーボネートポリオールとしては、低分子ジオールとジアルキルカーボネート、アルキレンカーボネートなどのカーボネート化合物との反応によって得られるものを使用できる。ポリカーボネートポリオールを構成する低分子ジオールとしては、ポリエステルポリオールの構成成分として先に例示した低分子ジオールを用いることができる。また、ジアルキルカーボネートとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどが挙げられる。さらに、アルキレンカーボネートとしてはエチレンカーボネートなどが挙げられる。
ポリカーボネートポリオールは、必要に応じて、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、トリメチロールペンタン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトールなどの３官能以上の多価アルコールを併用して製造されたものであってもよい。製造時における３官能以上のアルコールの使用割合を調整することによって、ポリカーボネートポリオールにおける１分子当たりの水酸基数（平均値）を所望の範囲とすることができる。
【００２５】
高分子ポリオールの数平均分子量は４００〜２０００の範囲内にあることが好ましく、５００〜１５００の範囲内にあることがより好ましい。この範囲内の数平均分子量を有する高分子ジオールを使用することにより、高硬度の熱可塑性ポリウレタンを良好に製造することができる。高分子ポリオールの数平均分子量が２０００を越える場合、押出成形、または射出成形でシートを成形する際に、成形機中で増粘現象を起こして不溶融物が発生し、成形運転を中断し内部洗浄をしなければならないことがある。一方、高分子ポリオールの数平均分子量が４００未満の場合、得られる研磨材の耐磨耗性が劣る。なお、本明細書でいう高分子ポリオールの数平均分子量は、いずれもＪＩＳ  Ｋ１５７７に準拠して測定した水酸基価に基づいて算出した数平均分子量を意味する。
【００２６】
熱可塑性ポリウレタンの製造に用いられる有機イソシアナート化合物としては特に制限はなく、通常の熱可塑性ポリウレタンの製造に従来から用いられている有機ジイソシアナートのいずれを使用してもよく、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、トリレンジイソシアナート、フェニレンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、１，５−ナフチレンジイソシアナート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナートなどを挙げることができる。これらの有機ジイソシアナートは単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナートが耐摩耗性などの点から好ましい。
また、３官能以上の多価イソシアナートとして、トリフェニルメタントリイソシアナートなどを使用することもできる。
有機イソシアナート化合物としては、必要に応じて、有機ジイソシアナートと３官能以上の多価イソシアナートを併用することができる。この場合、両者の使用割合を調整することによって、有機イソシアナート化合物における１分子当たりのイソシアナート基数（平均値）を所望の範囲とすることができる。
【００２７】
また、熱可塑性ポリウレタンの製造に用いられる鎖伸長剤としては、イソシアナート基と反応し得る活性水素原子を分子中に２個以上有し、且つ分子量が３００以下である低分子化合物が好ましく使用される。このような鎖伸長剤の例としては、イソシアナート基と反応し得る活性水素原子を分子中に２個有するものとして、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−ビス（β−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビス−（β−ヒドロキシエチル）テレフタレート、１，９−ノナンジオール等が挙げられる。これらの中でも、１，４−ブタンジオールは、得られる研磨材の耐摩耗性の点で好ましい。また、１，４−シクロヘキサンジメタノールは、得られるポリウレタン自身の硬度の温度依存性が小さく、それを使用してなる研磨材の硬度も温度依存性が小さくなることから、研磨の作業中における被研磨面の平坦性の低下および研磨効率の低下が抑制されるので、好ましい。
また、イソシアナート基と反応し得る活性水素原子を分子中に３個以上有する化合物として、グリセロール、トリメチロールプロパン等が挙げられる。
鎖伸長剤としては、必要に応じて、イソシアナート基と反応し得る活性水素原子を分子中に２個有する化合物とイソシアナート基と反応し得る活性水素原子を分子中に３個以上有する化合物を併用することができる。この場合、両者の使用割合を調整することによって、鎖伸長剤１分子当たりの、イソシアナート基と反応し得る活性水素原子の数（平均値）を所望の範囲とすることができる。
【００２８】
本発明において使用することのできる熱可塑性ポリウレタンは、上記の高分子ポリオール、有機イソシアナート化合物および鎖伸長剤を反応させて得ることができる。製造方法は特に制限されず、前記の３成分を使用し、公知のウレタン化反応を利用して、プレポリマー法およびワンショット法のいずれの方法で製造してもよい。その中でも、実質的に溶剤の不存在下に溶融重合することが好ましく、多軸スクリュー型押出機を用いて連続溶融重合することがより好ましい。
【００２９】
ポリウレタンを構成する上記の各成分の混合比率は、ポリウレタンに付与すべき物性、耐摩耗性などを考慮して適宜決定されるが、高分子ポリオールに含まれる水酸基および鎖伸長剤に含まれる活性水素原子の合計１モルに対して、有機イソシアナート化合物に含まれるイソシアナート基が０．９５〜１．３モルとなる割合で各成分を使用することが好ましい。イソシアナート基の割合が上記の範囲より低いと、得られる研磨材の機械的強度および耐摩耗性が低下し、上記の範囲より高いとポリウレタンの生産性、保存安定性が低下する傾向がある。
【００３０】
また、上記の各成分の混合比率は、イソシアナート基由来の窒素原子の含有率が５重量％以上になるように設定することが好ましい。研磨材の硬度および耐摩耗性の観点から、イソシアナート基由来の窒素原子の含有率が５〜７．５重量％の範囲内となるように設定して熱可塑性ポリウレタンを製造することが好ましく、６〜７重量％の範囲内となるように設定して熱可塑性ポリウレタンを製造することがより好ましい。イソシアナート基由来の窒素原子の含有率が５重量％未満であるポリウレタンを用いた場合には、ポリウレタン自体の硬度が低過ぎるため、所望とする研磨材を得ることが困難となる。
【００３１】
また、研磨の作業中の温度変動に対して硬度変化が少ない研磨材とするために、ポリウレタンを構成する、高分子ポリオール、有機イソシアナート化合物および鎖伸長剤は、以下の（イ）〜（ハ）の少なくとも１つの条件を満足することが好ましい。
（イ）高分子ポリオール１分子当たりの水酸基数が２．０１〜２．１５の範囲内である。
（ロ）有機イソシアナート化合物１分子当たりのイソシアナート基数が２．０１〜２．１５の範囲内である。
（ハ）鎖伸長剤における、イソシアナート基と反応し得る活性水素原子の数が２．０１〜２．１５の範囲内である。
【００３２】
また、本発明において使用することができるポリアミドとしては、主にテレフタル酸からなるジカルボン酸成単位（ａ）と主に炭素数６〜１８の脂肪族ジアミンからなるジアミン単位（ｂ）から構成される半芳香族ポリアミドが好ましい。上記したポリアミド自体は公知であり、原料の種類および使用量を適宜調整し、また、製造時の条件を選択することによってＪＩＳ  Ｄ硬度が６０〜８７のものとして製造することができる。
【００３３】
本発明において使用されるポリアミドを構成するジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位（ａ）におけるテレフタル酸単位の含有量は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましい。テレフタル酸単位の含有量が５０モル％未満の場合には、得られる研磨材の耐熱性、耐水性、耐薬品性などが低下する。
上記のジカルボン酸単位（ａ）は、５０モル％以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでいてもよい。該他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、４，４’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を使用することができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を使用することが好ましい。これらの他のジカルボン酸単位の含有量は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
【００３４】
また、本発明において使用されるポリアミドを構成するジアミン単位（ｂ）は、炭素数６〜１８の脂肪族ジアミン単位を５０〜１００モル％含有する。ジアミン単位（ｂ）における、炭素数６〜１８の脂肪族ジアミン単位の含有量は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましい。炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位の含有量が５０モル％未満の場合には、得られる研磨材の耐熱性、耐水性、耐薬品性などが低下する。
炭素数６〜１８の脂肪族ジアミン単位としては、例えば、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン等の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン；１−ブチル−１，２−エタンジアミン、１，１−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１−エチル−１，４−ブタンジアミン、１，２−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，４−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、３，３−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジエチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，３−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，４−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，５−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、３−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、１，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，５−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，２−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を使用することができる。
【００３５】
上記の脂肪族ジアミン単位の中でも、硬度、耐水性などに優れた研磨材を得る観点から、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンから誘導される単位が好ましく、炭素数９の脂肪族ジアミン単位がより好ましく、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位がさらに好ましい。
【００３６】
上記のジアミン単位（ｂ）は、５０モル％以下であれば、炭素数６〜１８の脂肪族ジアミン単位以外の他のジアミン単位を含んでいてもよい。該他のジアミン単位としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を用いることができる。これらの他のジアミン単位の含有量は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。
【００３７】
本発明において使用されるポリアミドは、その分子鎖の末端基の１０％以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止率）は、４０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましい。末端封止率が１０％以上のポリアミドを使用すると、耐熱性などがより優れた研磨材が得られる。
【００３８】
ポリアミドの末端封止率は、ポリアミドに存在している末端のカルボキシル基、末端のアミノ基および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式（１）に従って求めることができる。各末端基の数は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点から好ましい。
【００３９】
末端封止率（％）＝［（Ａ−Ｂ）／Ａ］×１００      （１）
〔式中、Ａは分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、Ｂは封止されずに残った末端カルボキシル基および末端アミノ基の合計数を表す。〕
【００４０】
末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、酸無水物、モノイソシアナート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを使用することもできる。
【００４１】
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
【００４２】
また、末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。
【００４３】
本発明において使用されるポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法などの方法により製造することができる。
【００４４】
ポリアミドは、例えば、最初にジアミン、ジカルボン酸、触媒および必要に応じて末端封止剤を一括して添加してナイロン塩を製造した後、２００〜２５０℃の温度において加熱重合して濃硫酸中３０℃における極限粘度〔η〕が０．１〜０．６ｄｌ／ｇのプレポリマーとし、さらに固相重合するか、または溶融押出機を用いて重合することにより製造することができる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流通下に行うことが好ましい。このときの重合温度としては、２００〜２８０℃の範囲内が好ましい。また、重合の最終段階を溶融押出機により行う場合の重合温度としては、３７０℃以下であることが好ましい。
【００４５】
ポリアミドを製造するに際して、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それらの塩またはエステルなどを使用することができる。上記の塩またはエステルとしては、リン酸、亜リン酸または次亜リン酸とカリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のアンモニウム塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のエチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどが挙げられる。
【００４６】
本発明において使用されるポリアミドは、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した極限粘度［η］が、０．４〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内であることが好ましく、０．６〜２．０ｄｌ／ｇの範囲内であることがより好ましく、０．８〜１．８ｄｌ／ｇの範囲内であることがさらに好ましい。
【００４７】
本発明の研磨材を構成するシートは、上記したＪＩＳ  Ｄ硬度が６０〜８７である熱可塑性樹脂を使用し、押出成形や射出成形などの公知の成形法によって製造することができる。
シートの厚さは、通常０．５〜２．５ｍｍの範囲内であるが、研磨材の弾性変形特性や製造コストの点で１．０〜１．８ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、所望により、クッション層となる素材と複合されたシートとすることもできる。
【００４８】
本発明の研磨材は、上記したＪＩＳ  Ｄ硬度が６０〜８７である熱可塑性樹脂からなるシートの表面に、前記した多数の凹部が設けられたものである。
その製造法としては、例えば、
（１）該多数の凹部を転写するためのスタンパーを金型に装着し、金型内に溶融樹脂を充填することによって、多数の凹部を有するシートを一段階で製造する方法〔射出成形による製造方法１〕、
（２）溶融した樹脂をシート状に押し出し、得られたシート状物を、該多数の凹部を転写するためのスタンパーを装着した冷却ロールに押圧することによって多数の凹部を有するシートを一段階で製造する方法〔押出成形による製造方法１〕、
（３）射出成形または押出成形によってシート状物を製造し、次いで、該多数の凹部を転写するためのスタンパーを加熱して、該シート状物の表面に押圧することによって多数の凹部を形成する方法〔射出成形による製造方法２、押出成形による製造方法２〕
などが挙げられるが、
多数の凹部を有するシートを一段階で製造する、上記した（１）または（２）の方法が好ましい。
【００４９】
上述のスタンパーは、
▲１▼金属板、ガラス板等の平坦な基板に、エッチング、機械加工等の方法によって直接凹凸パターンを付与した後、電鋳によって該パターンを転写する方法、
▲２▼金属板、ガラス板等の平坦な基板上にフォトレジストを塗布し、マスクを介して露光するか、レーザー光線等によって直接露光するなどし、現像して凹凸パターンを付与した後、電鋳によって該パターンを転写する方法、
などによって得ることができる。
【００５０】
スタンパーに形成される凹凸パターンは、シートに形成される凹部に対応したものとする必要がある。すなわち、スタンパには、シートに形成される凹部の形状、高さ、密度に対応した凸部が形成されていることが必要である。
また、スタンパの材質としては、特に制限はないが、ニッケル、アルミニウムなどの金属であることが好ましい。
【００５１】
射出成形、押出成形における、押出温度、押出速度、金型温度、射出速度等の成形条件については、使用する熱可塑性樹脂の物性に応じて、適宜調整することが可能である。
【００５２】
上記のようにして製造された、表面に多数の凹部が設けられたシートをそのまま本発明の研磨材としてもよいし、さらに、（ｉ）所定の形状に整える、（ｉｉ）表面加工を施す、（ｉｉｉ）クッション層となる素材と積層する、等の加工を施した上で本発明の研磨材としてもよい。
【００５３】
本発明の研磨材は、それ自体公知の研磨スラリーと共に、ケミカルメカニカル研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ、以下ＣＭＰと略称することがある）に使用することができる。研磨スラリーは、例えば、水やオイル等の液状媒体；酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素等の砥粒；塩基、酸、界面活性剤などの成分を含有している。また、ＣＭＰを行うに際し、必要に応じ、研磨スラリーと共に、潤滑油、冷却剤などを併用してもよい。
【００５４】
ＣＭＰは、公知のＣＭＰ用装置を使用し、研磨スラリーを介して被研磨面と研磨材を、加圧下、一定速度で、一定時間接触させることによって実施することができる。研磨の対象となる物品には特に制限はないが、例えば、水晶、シリコン、ガラス、光学基板、電子回路基板、多層配線基板、ハードディスクなどが挙げられる。
【００５５】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
なお、実施例に記した熱可塑性ポリウレタンおよびポリアミドの硬度は、厚さ２ｍｍのシートを作製して、得られたシートのＪＩＳ−Ｄ硬度をＪＩＳ  Ｋ  ７３１１に準じて測定したものである。
【００５６】
参考例１
数平均分子量６５０のポリ（テトラメチレンエーテルグリコール）〔ＰＴＭＧ〕、１，４−ブタンジオール（ＢＤ）および４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）を、ＰＴＭＧ：ＭＤＩ：ＢＤのモル比が１：４．４：３．４のモル比（窒素原子含有率：６重量％）となるような割合で使用し、かつ、それらの合計供給量が３００ｇ／分になるようにして、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機（３０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３６、シリンダー温度：７５〜２６０℃）に連続的に供給して、連続溶融重合を行って熱可塑性ポリウレタンを製造した。生成した熱可塑性ポリウレタンの溶融物をストランド状で水中に連続的に押出した後、ペレタイザーでペレット状に細断し、このペレットを９５℃で２０時間除湿乾燥することにより、硬度（ＪＩＳ−Ｄ硬度）が７８の熱可塑性ポリウレタン（以下、これを「ＰＵ−１」と略称する）を製造した。
【００５７】
参考例２
数平均分子量５００のポリ（３−メチルペンタメチレンアジペート）ジオール〔ＰＭＰＡ−１〕、１，４−ブタンジオール（ＢＤ）および４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）を、ＰＭＰＡ−１：ＭＤＩ：ＢＤのモル比が１：４．５：３．５（窒素原子の含有率：６．５重量％）となるような割合で使用したこと以外は参考例１と同様にして、硬度（ＪＩＳ−Ｄ硬度）が８３である熱可塑性ポリウレタン（以下、これを「ＰＵ−２」と略称する）を製造した。
【００５８】
参考例３
テレフタル酸３２．７３ｋｇ（１９７モル）、１，９−ノナンジアミン２８．４９ｋｇ（１８０モル）、２−メチル−１，８−オクタンジアミン３１．６６ｋｇ（２０モル）、安息香酸０．７３ｋｇ（６モル）、亜リン酸６５ｇ（原料に対して０．１重量％）および蒸留水６０リットルを内容積２００リットルのオートクレーブに仕込み、オートクレーブ内の雰囲気を窒素で置換した。１００℃で３０分攪拌し、２時間かけて内部温度を２１０℃に昇温した。そのまま１時間反応を続けた後、２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２．２ＭＰａ（２２ｋｇ／ｃｍ２）に保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１．０ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ２）まで下げ、更に１時間反応させることにより極限粘度０．２５ｄｌ／ｇの低次縮合物を得た。得られた低次縮合物を２ｍｍ以下に粉砕して、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、これをタンブラー式固相重合装置を用いて、２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合して極限粘度１．２８ｄｌ／ｇ、硬度（ＪＩＳ−Ｄ硬度）８０のポリアミド（以下、これを「ＰＡ−１」と略称する）を製造した。
【００５９】
参考例４
数平均分子量５００のポリ（３−メチルペンタメチレンアジペート）ジオール〔ＰＭＰＡ−１〕、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）、１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）〔鎖伸長剤〕と１，４−ブタンジオール（ＢＤ）〔鎖伸長剤〕を使用して、ＰＭＰＡ−１：ＭＤＩ：ＣＨＤＭ：ＢＤのモル比が１：９．７：７．０：１．７（窒素原子の含有率：６．６重量％）となるような割合で使用したこと以外は参考例１と同様にして、硬度（ＪＩＳ−Ｄ硬度）が８３であるポリウレタン（以下、これを「ＰＵ−３」と略称する）を製造した。
【００６０】
参考例５
３−メチル−１，５−ペンタンジオール（ＭＰＤ）１２２４ｇ、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）４３ｇおよびアジピン酸（ＡＤ）９７６ｇを反応器に仕込み、常圧下、２００℃で生成する水を系外に留去しながらエステル化反応を行った。反応物の酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になった時点で、チタン系重合触媒としてテトライソプロピルチタネート３０ｍｇを加え、２００〜１００ｍｍＨｇに減圧しながら反応を続けた。酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇになった時点で真空ポンプにより徐々に真空度を上げて反応を完結させた。その後、１００℃に冷却し、これに水を３重量％加えて攪拌しながら２時間加熱することにより、チタン系重合触媒を失活させ、減圧下で水を留去して、高分子ポリオールを得た（以下、これを「ＰＭＰＡ−２」と略称する）。ＰＭＰＡ−２の数平均分子量は５００、１分子当たりの水酸基数（ｆ値）は２．１０であった。
ＰＭＰＡ−２、１，４−ブタンジオール（ＢＤ）および４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）を、ＰＭＰＡ−２：ＭＤＩ：ＢＤのモル比が１：４．５：３．５（窒素原子の含有率：６．５重量％）となるような割合で使用し、かつ、それらの合計供給量が３００ｇ／分になるようにして、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機（３０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３６、シリンダー温度：７５〜２６０℃）に連続的に供給して、連続溶融重合を行ってポリウレタンを製造した。生成したポリウレタンの溶融物をストランド状で水中に連続的に押出した後、ペレタイザーでペレット状に細断し、このペレットを７０℃で５時間、更に９０℃で５時間除湿乾燥することにより、硬度（ＪＩＳ−Ｄ硬度）が８４であるポリウレタン（以下、これを「ＰＵ−４」と略称する）を製造した。
【００６１】
参考例６
数平均分子量１５００のポリ（３−メチルペンタメチレンアジペート）ジオール〔ＰＭＰＡ−３〕、１，４−ブタンジオール（ＢＤ）および４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）を、ＰＭＰＡ−３：ＭＤＩ：ＢＤのモル比が１：５．５：４．５（窒素原子の含有率：４．７重量％）となるような割合で使用したこと以外は参考例１と同様にして、硬度（ＪＩＳ−Ｄ硬度）が５３である熱可塑性ポリウレタン（以下、これを「ＰＵ−５」と略称する）を製造した。
【００６２】
実施例１
熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ−１）を射出成形機に仕込み、底面の直径２０μｍ、高さ８０μｍの円柱状の凸部が１５００個／ｍｍ２の密度で均一に形成されたニッケル薄板からなるスタンパーを装着した５０℃の金型内に、シリンダー温度２１５〜２２５℃、ノズル温度２２５℃で充填し、厚さ２ｍｍのシートを成形した。得られたシートの表面には開口面積が３×１０−４ｍｍ２、深さが８０μｍの円柱状の凹部が１５００個／ｍｍ２の密度で形成されていた。
得られたシートの表面に、さらに溝（幅：０．８ｍｍ、深さ：０．８ｍｍ、ピッチ：６ｍｍ）を格子状に設けて、研磨材（研磨パッド）とした。
【００６３】
実施例２
熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ−２）を押出機に仕込み、底面の一辺が２５μｍ、高さ６０μｍの正四角柱状の凸部が１０００個／ｍｍ２の密度で均一に形成されたニッケル薄板からなるスタンパーを装着した５０℃の冷却ロールとゴムロールの間（ロール間隔：１．５ｍｍ）に、シリンダー温度２１５〜２２５℃、ダイス温度２２５℃にて、Ｔ−ダイよりシート状に押出し、ギャップ間隔１．５ｍｍで圧着させ、厚さ１．５ｍｍのシートを成形した。得られたシートの表面には開口面積が６×１０−４ｍｍ２、深さが６０μｍの正四角柱状の凹部が１０００個／ｍｍ２の密度で転写されていた。
得られたシートはそのまま研磨材（研磨パッド）として使用できるものであった。
【００６４】
実施例３
ポリアミド（ＰＡ−１）を射出成形機に仕込み、底面の一辺が１０μｍ、高さ１００μｍの正三角柱状の凸部が８０００個／ｍｍ２の密度で均一に形成されたニッケル薄板からなるスタンパーを装着した１５０℃の金型内に、シリンダー温度２７５〜２９５℃、ノズル温度２９５℃で充填し、厚さ２ｍｍのシートを成形した。得られたシート表面には開口面積が８×１０−５ｍｍ２、深さ１００μｍの正三角柱状の凹部が８０００個／ｍｍ２の密度で形成されていた。
【００６５】
３デニール、繊維長７０ｍｍのポリエステル繊維で構成される、厚さ２ｍｍ、目付け重量４００ｇ／ｍ２のニードルパンチ不織布に、ポリウレタン〔クラミロン９１９５（商品名：（株）クラレ製）〕のジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）溶液（固形分：１５重量％）を十分に含浸した後、３０℃の２５％ＤＭＦ水溶液中に３０分浸漬し、湿式凝固させた。次に、水中でＤＭＦを完全に除いた後、１００℃の熱風乾燥機で乾燥し、厚さ２ｍｍ、目付け重量６００ｇ／ｍ２のポリウレタン含浸不織布を得た。
上記で得られた、正三角柱状の凹部が表面に形成されたポリアミド製のシートの裏面に、該ポリウレタン含浸不織布を貼り合わせ、研磨材とした。
【００６６】
比較例１
熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ−５）を射出成形機に仕込み、底面の直径２０μｍ、高さ８０μｍの円柱状の凸部が１５００個／ｍｍ２の密度で均一に形成されたニッケル薄板からなるスタンパーを装着した５０℃の金型内に、シリンダー温度２１５〜２２５℃、ノズル温度２２５℃で充填し、厚さ２ｍｍのシートを成形した。得られたシートの表面は、開口部がつぶれていたり、また、形成された凹部も深さが５〜８０μｍの範囲でバラツキが見られたりした。
得られたシートの表面に格子状の溝（幅：０．８ｍｍ、深さ：０．８ｍｍ、ピッチ：６ｍｍ）を形成しようとしたが良好な溝が形成できなかった。
【００６７】
実施例４
熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ−３）を押出機に仕込み、底面の一辺が２５μｍ、高さ６０μｍの正四角柱状の凸部が１０００個／ｍｍ２の密度で均一に形成されたニッケル薄板からなるスタンパーを装着した５０℃の冷却ロールとゴムロールの間（ロールの間隔：１．５ｍｍ）に、シリンダー温度２１５〜２２５℃、ダイス温度２２５℃にて、Ｔ−ダイよりシート状に押出し、ギャップ間隔１．５ｍｍで圧着させ、厚さ１．５ｍｍのシートを成形した。得られたシートの表面には開口面積が６×１０−４ｍｍ２、深さが６０μｍの正四角柱状の凹部が１０００個／ｍｍ２の密度で転写されていた。
得られたシートの表面に、さらに溝（幅：０．８ｍｍ、深さ：０．８ｍｍ、ピッチ：６ｍｍ）を格子状に設けて、研磨材（研磨パッド）とした。
【００６８】
実施例５
熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ−４）を射出成形機に仕込み、底面の直径２０μｍ、高さ８０μｍの円柱状の凸部が１５００個／ｍｍ２の密度で均一に形成されたニッケル薄板からなるスタンパーを装着した５０℃の金型内に、シリンダー温度２１５〜２２５℃、ノズル温度２２５℃で充填し、厚さ２ｍｍのシートを成形した。得られたシートの表面には開口面積が３×１０−４ｍｍ２、深さが８０μｍの円柱状の凹部が１５００個／ｍｍ２の密度で形成されていた。
得られたシートを円板状にカットし、研磨材（研磨パッド）とした。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体ウェハー表面の平坦性および平坦化効率の向上が達成できる研磨材およびその製造方法が提供される。