(57)【要約】【課題】低背化が可能であるとともに、表層端子電極の剥離を抑止しうる実装型電子回路部品を提供する。【解決手段】アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。これにより、アンテナスイッチモジュール１の低背化が可能となる。ここで、この表層端子電極５の周縁、及び接続電路６の導電部全てを、絶縁層７により被覆したから、チップ部品３をリフロー半田付けする際に、表層端子電極５上の半田ロウ８が流れ出て意図しない導電部と短絡してしまうことを防止できる。さらに、表層端子電極５の周囲をオーバーハングすることにより、表層端子電極５の剥離を抑制することができる。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定電極がパターン形成された複数の誘電体層が積層され、かかる積層体の最上面にチップ部品が実装されてなる実装型電子回路部品において、
前記積層体の最上面に、チップ部品と電気的に接続する表層端子電極と、該表層端子電極間を電気的に接続する接続電路とが形成されるとともに、接続電路の導電部全てが、絶縁層により被覆されてなることを特徴とする実装型電子回路部品。
【請求項２】
表層端子電極の周縁が、絶縁層により被覆されていることを特徴とする請求項１記載の実装型電子回路部品。
【請求項３】
絶縁層が、オーバーコートガラスである請求項１又は請求項２記載の実装型電子回路部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機器等に用いられる実装型電子回路部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年広く普及している移動体通信機器等には、種々の実装型電子回路部品が内蔵されている。この実装型電子回路部品は、所定電極等が形成された複数の誘電体層が積層された多層型構造であって、かかる積層体の最上面にチップ部品が実装される構成が一般的である。そして、積層された各誘電体層のうち、最上層の誘電体層には、チップ部品と電気的に接続するための表層端子電極が形成されており、この表層端子電極とチップ部品とがリフロー半田付けされて相互が離脱不能に接続されている。ここでリフロー半田付けする際にあって、表層端子電極上に半田ロウを流し込むと、かかる電極の周囲に半田ロウが流れ出て、意図しない導電部と短絡するおそれがある。特に近年は部品の小型化の要請が強く、チップ部品が互いに密接しているためかかる問題は非常に発生しやすい。このため、表層端子電極が形成される当該誘電体層には他の電極又は電路を形成せず、直下の誘電体層に、表層端子電極と他の電極とを電気的に接続するための接続電路を形成している。そして、誘電体層を介して上下に形成された前記表層端子電極と接続電路とを、導電ビアにより電気的に接続するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来構成は、表層端子電極と接続電路とが別々の誘電体層に形成されてなる構成であるから、近年強く求められている低背化には限界があった。さらにまた、実装型電子部品の小型化に伴い、表層端子電極自体が小さくなり、誘電体層との間の接合強度が小さくなっていた。加えて、表層端子電極と誘電体層との間の接合強度は、表層端子電極とチップ部品との間の接合強度に比べて劣ることが知られており、メカニカルショックの程度によっては表層端子電極が誘電体層から剥離し、チップ部品ごと欠落してしまうという問題もあった。
そこで、本発明は、低背化が可能であるとともに、電極の剥離を抑止しうる実装型電子回路部品を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定電極がパターン形成された複数の誘電体層が積層され、かかる積層体の最上面にチップ部品が実装されてなる実装型電子回路部品において、前記積層体の最上面に、チップ部品と電気的に接続する表層端子電極と、該表層端子電極間を電気的に接続する接続電路とが形成されるとともに、接続電路の導電部全てが、絶縁層により被覆されてなることを特徴とする実装型電子回路部品（請求項１）である。
【０００５】
かかる構成とすることにより、表層端子電極と接続電路とが同一誘電体層上にパターン形成されることとなるため、従来構成で設けられていた接続電路のみからなる接続電路層を除去することができ、実装型電子回路部品の総厚を減少させることが可能となる。ここでさらに、接続電路の導電部全てを、絶縁層により被覆する構成とし、チップ部品を実装するために必要な表層端子電極部分についてのみ露出させた構成としたため、リフロー半田付けするために表層端子電極部分に流し込んだ半田ロウが、当該表層端子電極部分以外へ流れ出ることを防止することが可能となり、意図しない導電部と短絡するおそれがなくなる。
【０００６】
ここで、表層端子電極の周縁が、絶縁層により被覆されている構成（請求項２）が提案される。かかる構成とすることにより、誘電体層にパターン形成された表層端子電極の周縁が、誘電体層に対して強く保持されるため、表層端子電極の外周縁から剥離してしまうことを抑止することが可能となる。
【０００７】
なお、絶縁層としては、オーバーコートガラスが好適に用いられうる（請求項３）。かかる構成にあって、誘電体層と絶縁層とは強固に密着することとなるから、周縁を被覆される表層端子電極は誘電体層に対して強く保持されることとなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明を実装型電子回路部品としてのアンテナスイッチモジュール１に適用した一実施形態例を添付図面に従って説明する。
【０００９】
図１はアンテナスイッチモジュール１の外観を示すものである。このアンテナスイッチモジュール１は、アンテナスイッチ回路の一部を構成するコンデンサ及びインダクタ等の電極９等がパターン形成された複数の誘電体層が積層されてなる多層ガラスセラミック基板２と、その上面に実装されたダイオード等のチップ部品３（隠れて見えない）と、これらチップ部品３を覆う金属キャップ４とからなる。
【００１０】
また、図２に示されるように、多層ガラスセラミック基板２の最上面の側方には、導電性材料からなる複数のシールド用電極４ａがパターン形成され、半田ロウ８を介して金属キャップ４を担持する。
【００１１】
さらに、多層ガラスセラミック基板２の最上面には、表層端子電極５、及び接続電路６がスパッタリングやスクリーン印刷により極薄状にパターン形成されている。なお、この表層端子電極５は、入出力端子，アース端子，アンテナ端子，ダミー端子等により構成される。各端子は、多層ガラスセラミック基板２内部に形成されたアンテナスイッチ回路の所要電極９等と導電ビア１０（図３参照）、及び接続電路６を介して電気的に接続される。すなわち、かかるアンテナスイッチモジュール１は、同一誘電体層上に、表層端子電極５と接続電路６とがパターン形成されている構成であって、従来構成にあった接続電路層を除去した構成である。これによりアンテナスイッチモジュール１の低背化が可能となる。
【００１２】
そしてさらに、図３に示されるように、この表層端子電極５上と、接続電路６上には、アルミナ−ガラス系低温焼成セラミック材料からなる絶縁層（オーバーコートガラス）７がパターン形成される。この絶縁層７は、図４に示されるように、表層端子電極５にあっては、各表層端子電極５の矩形状の導電部分のうち周縁のみが被覆される。一方、接続電路６にあっては、導電部分の全てが絶縁層７により被覆される。このように、表層端子電極５の周縁に絶縁層７を被覆（オーバーハング）して電極被覆領域ｆを形成することにより、メカニカルショックによって表層端子電極５がチップ部品３ごと誘電体層から剥離してしまうことを抑止することが可能となる。
【００１３】
さらに、チップ部品３が、半田ロウ８及び絶縁層７が介在するようにして、表層端子電極５上に配設される（図３参照）。これにより、チップ部品３は、表層端子電極５と半田ロウ８を介して電気的に接続されることとなる。
【００１４】
なお、本発明にかかる絶縁層７は、従来構成の接続電路層に比して十分に層厚が小さい構成であるため、本発明は充分に低背化の効果が生じる。すなわち、本発明にかかる絶縁層７の層厚としては３０〜５０μｍである設計例が好適に提案される。これに対し従来構成の接続電路層は１００〜５００μｍ程度であることが一般的であったため、たとえ前記絶縁層７が新たに付加された構成であっても、前記接続電路層を除去した本発明にかかるアンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）は、充分に低背化の効果が生じる。
【００１５】
次に、アンテナスイッチモジュール１の製造工程を説明する。
まず、複数の誘電体シート（厚さ：１００〜５００μｍ）に所定電極を公知の印刷技術によりパターン形成する。さらに、電極がパターン形成された誘電体シートのうち、表層端子電極５及び接続電路６がパターン形成された誘電体シートについては絶縁層７がパターン形成される。すなわち、表層端子電極５についてはその周縁に、接続電路６についてはその全面に絶縁層７がパターン形成される。そして、これら複数の誘電体シートを絶縁層７がパターン形成された誘電体シートが最上層となるように圧着積層し、８００〜８６０℃の条件下で焼成する。その後、絶縁層７により被覆されず、導電部分が露出する表層端子電極５上にチップ部品３をリフロー半田付けし、シールド用電極４ａに金属キャップ４をリフロー半田付けすることによりアンテナスイッチモジュール１が得られる。
【００１６】
ここで、従来構成のアンテナスイッチモジュールにあっては、チップ部品を接続するために表層端子電極上に半田ロウを流し込むと電極周囲に流れ出てしまう現象が良く知られているが、本発明にあっては、前記絶縁層７により表層端子電極５の周縁が被覆されているため、表層端子電極５上に半田ロウ８を流し込んだ際に、表層端子電極５以外の部分に半田ロウ８が流れ出すことがない。これにより、意図しない他の導電部分と短絡するおそれがなくなる。ここで、他の実施形態例として、表層端子電極５の周縁が絶縁層７により被覆されない構成であっても良い。このような構成であっても、表層端子電極５以外の部分に半田ロウ８が流れ出すことを充分に防止することができる（図５参照）。
【００１７】
なお、前記絶縁層７としては、他の材料からなるものにより構成しても良い。
【００１８】
また、実装型電子回路部品としては、上述したアンテナスイッチモジュール１のほか、ＬＣフィルタ、デュプレクサ、バランドランス等が提案され、前記実施形態に限定されることなく、その要旨の範囲内で種々に変更されうる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は、表層端子電極と接続電路とを同一誘電体層上に形成し、かつ接続電路の導電部全てを、絶縁層により被覆した（請求項１）から、リフロー半田付けするために電極部分に流し込んだ半田ロウが、所望の導電部以外の部分へ流れ出ることを防止しうる利点がある。さらに、従来構成で設けられていた接続電路層を除去することができることとなるため、実装型電子回路部品の低背化が可能となる利点もある。
【００２０】
さらに、表層端子電極の周縁を絶縁層により被覆した（請求項２）場合には、誘電体層と表層端子電極との接合強度が増し、メカニカルショックにより表層端子電極が外縁から剥離してしまうことを抑制する優れた効果がある。
【００２１】
また、絶縁層を、オーバーコートガラスとすることにより（請求項３）、絶縁層の層厚を増大させることなく好適に表層端子電極及び接続電路を被覆することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】アンテナスイッチモジュール１の斜視図である。
【図２】表層端子電極５及び接続電路６がパターン形成された層の上面図である。
【図３】チップ部品３の実装状態を示す要部の縦断面図である。
【図４】絶縁層７の形成状態を示す要部の拡大上面図である。
【図５】他の実施形態例におけるチップ部品３の実装状態を示す要部の縦断面図である。
【符号の説明】
１　アンテナスイッチモジュール（実装型電子回路部品）
２　多層ガラスセラミック基板
３　チップ部品
５　表層端子電極
６　接続電路
７　絶縁層（オーバーコートガラス）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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