(57)【要約】【課題】液晶装置を小型化するとともに、液晶装置の製造の際のＦＰＣの位置決めの工程に於ける作業を治具を使用せずに容易にするとともに、当該位置合わせの不良に起因する表示の不良を防止し、製造の歩留り及び製品の信頼性を向上することとともにコストダウンを目的とする。【解決手段】ＦＰＣ８の先端部８ａをレーザ光切断装置３０により、切断、分割した第１基板１の端面１ａに突き当てるとともに、ＦＰＣ８の側端部８ｃを第１基板１の両側端１ｃのいずれか一方に目視により、位置決めして熱圧着する。【選択図】        図２
2004309936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１電極を有する第１基板と第２電極を有する第２基板をそれぞれの電極が対向するように間隙を設けて配設すると共に、前記間隙の周囲に液晶を封止するシール部材を配設し、このシール部材の内側に液晶を注入して封止した構成を有する液晶セルであり、前記第１基板が前記第２基板の端面よりより延出した延出部を設けこの延出部に外部回路に接続されるＦＰＣが接着された液晶装置において、
前記第２基板と前記第１基板の延出部とで形成される段差部の側面に前記ＦＰＣの端部の辺の少なくとも一部が接触して前記延出部に配設されたことを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記延出部には液晶を駆動するための集積回路が実装されており、前記延出部に配設される前記ＦＰＣは前記集積回路と重なる部分に切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項３】
前記段差部の前記側面と前記ＦＰＣの端部の辺の接触した部位に、絶縁性樹脂材が配設されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項４】
少なくとも第１電極を有する第１基板と第２電極を有する第２基板をそれぞれの電極が対向するように間隙を設けて配設すると共に、前記間隙の周囲に液晶を封止するシール部材を配設し、このシール部材の内側に液晶を注入して封止した構成を有する液晶セルであり、前記第１基板が前記第２基板の端面よりより延出した延出部を設けこの延出部に外部回路に接続されるＦＰＣが接着された液晶装置の製造方法において、
前記第１基板と接続する側の前記ＦＰＣの端部が前記第１基板に突き当てられることにより位置決めされて前記ＦＰＣを前記延出部に配設することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置及びその製造方法に関し、特に、液晶装置の基板の延出部において、ＴＡＢ（テープ・オートマティド・ボンディング）、ＣＯＦ（チップ・オン・テープ）方式等により、実装された駆動用回路部材である駆動用ＩＣに、表示信号を供給するＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板）を前記延出部に配設してなる液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話、ＰＤＡ、携帯ＴＶ等の情報端末機器に用いられる液晶装置は、小型で薄型に適した液晶セルが一般的に用いられている。そして、近年は、かかる液晶装置に関し、小型でありながら、表示あるいは画像を形成するための情報量が増大してきている。そのため、表示の高精細化が要求されるようになってきた。すなわち、液晶装置を構成する対向する２枚の液晶を駆動するための電極が配設された基板の間に液晶を枠状のシール材で封止した液晶セルの電極の配線数を増加させ、しかも液晶を駆動するための駆動回路を含む液晶装置全体を、小型、薄型に構成することが要望されている。そして、この要望に答えるために、液晶装置を構成する液晶セルを構成する基板上に、液晶を駆動するための駆動用ＩＣを実装し、液晶装置に信号を供給する外部回路と接続するためのＦＰＣ（フレキシブル回路基板）を異方性導電接着材（樹脂よりなる絶縁樹脂に少なくとも導電粒子を混入した異方性導電接着材）等により、接続した液晶装置が製品化されている。
【０００３】
以下に図１２及び図１３を用いて従来例１を説明する。
図１２及び図１３は、液晶を駆動するための回路部材である図示しない駆動用集積回路（駆動用ＩＣ）を実装した（駆動用ＩＣを実装しない場合もある）ＦＰＣを備えた従来例１の液晶装置の主要部の構成を示す。図１２は、従来例１の一部破断した平面図、図１３は、図１２のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【０００４】
図１２及び図１３において、１１０は液晶装置、１０１は第１基板、１０２は第２基板である。図１３において、１０５は、第１基板１０１の下面に形成された第１透明電極であり、１０６は、第２基板１０２の面上に形成された第２透明電極である。第１基板１０１と第２基板１０２は、第２基板に延出部１０２ａを残すようにして、液晶１０４を封止するための間隙を設け、互いに重ね合わされる。該間隙の周囲には、絶縁性接着材又は異方性導電接着材よりなるシール部材１０３が形成されて、第１基板１０１と第２基板１０２が接着される。該シール部材１０３は、図示しない液晶注入口を残して、間隙を有して重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成される。該シール部材１０３の内側に液晶１０４の注入空間が形成される。該注入空間に液晶１０４を注入し、表示領域を形成する。このように、液晶セルが構成されている。該表示領域において、第１透明電極１０５と第２透明電極１０６の間の液晶１０４には、液晶駆動電圧が印加されて、所定の表示がなされる。
【０００５】
第２基板１０２の延出部１０２ａの面上には、第２透明電極１０６が配設されている。さらに、第２透明電極１０６の電極配線１０６ａの近傍に反射部材よりなる１対の位置決めマークＭ１が設けられている。また、異方性導電接着材を用いたシール部材１０３は、該シール部材１０３内に含有された導電粒子を介して、第１透明電極１０５の電極配線を、第２基板１０２の延出部１０２ａの面上に引き出すトランスファー方式を用いた液晶セルにおいても、上記と同様の位置決めマークＭ１が設けられる。
【０００６】
駆動用ＩＣ（図示せず）を実装したＦＰＣ１０８の下面に配線パターン１０８ｂが配設されている。該配線パターン１０８ｂは、絶縁性接着材に導電粒子を混入した（さらに、絶縁粒子を混入する場合もある）接着接続部材である異方性導電接着材をフイルム状にした異方性導電接着フィルム１０７を用いて第２基板１０２の電極配線１０６ａに熱圧着することで、対応する電極配線１０６ａと接続され、且つ、接着される。該電極配線１０６ａは、ＦＰＣ１０８を介して制御回路や駆動回路が実装された外部回路基板（図示せず）と熱圧着接続されることになる。
【０００７】
前記熱圧着の工程においてＦＰＣ１０８は、その外端のコーナー部１０８ｃを目視により、略Ｌ字形状をなす位置決めマークＭ１の内端部に位置決めして、熱圧着される。該ＦＰＣ１０８が異方性導電接着フィルム１０７を介して、第２基板１０２の延出部１０２ａの面上の所定の位置に接着及び接続された後、図示しない樹脂材により、延出部１０２ａに配設された第２透明電極１０６の露出した電極部分及びＦＰＣ１０８の接続部が防湿のための絶縁性樹脂材によりオーバーコートされ、各透明電極の接続部分が汚れ、ゴミや水分から保護される。前記配線パターン１０８ｂと第２透明電極１０６との接続が行われれる。さらに、上記トランスファー方式の液晶セルにおいては、第２基板１０２の延出部１０２ａに引き出された第１透明電極１０５の電極配線１０５ａと他の配線パターン１０８ｂとが異方性導電接着フィルム１０７を用いて接続される。
【０００８】
また、ＦＰＣの位置決め方法として、図１４及び図１５に示す従来例２がある。図１４は、従来例２の一部破断した平面図、図１５は、図１４のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。尚、従来例１と同一構成については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
従来例２における液晶装置１１０−１は、一対の位置決めピンＰ１を備えた治具Ｇ上に、液晶セルが所定の方法により設置される。下面に配線パターン１０８ｂが配設されＦＰＣ１０８−１は、一対の位置決めピンＰ１と同様のピッチ寸法とピン外径に嵌合する内径を有する一対の位置決め孔１０８ｈを備えている。該ＦＰＣ１０８−１は、異方性導電接着フィルム１０７を介して、一対の位置決めピンＰ１に一対の位置決め孔１０８ｈを嵌合させた後に熱圧着され、第２基板１０２の延出部１０２ａの面上に配設された電極配線１０６ａ（１０５ａ）との所定の位置に接続される。
【０００９】
さらに、ＦＰＣの位置決め方法として、図１６に示す従来例３がある。図１６は、従来例３の一部破断した平面図である。尚、従来例１と同一構成については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
従来例１と同様構成の液晶装置１１０−２は、第２透明電極１０６（図２参照）の電極配線１０６ａの近傍に反射部材よりなる少なくとも１つの位置決めマークＭ２が設けられ、且つ、一対の位置決めピンＰ２を備えた治具Ｇ１上に、前記液晶セルが所定の方法により設置される。上記従来例１と同様構成のＦＰＣ１０８−２の幅Ｗ２は、一対の位置決めピンＰ２の内端寸法Ｗ３とＷ２≦Ｗ３の関係を有する。熱圧着の工程においてＦＰＣ１０８−２は、従来例１、２と同様に、異方性導電接着フィルム１０７を介して、一対の位置決めピンＰ２の間に配設され、ＦＰＣ１０８−２の先端部１０８ａを目視により、位置決めマークＭ２の内端部に位置決めした後に熱圧着され、第２基板１０２の延出部１０２ａの面上に配設された電極配線１０６ａ（１０５ａ）との所定の位置に接続される。
【００１０】
上記した従来例１乃至従来３例の液晶装置１１０、１１０−１、１１０−２の構成において、外部回路からＦＰＣ１０８、１０８−１、１０８−２を介して図示しないところの第２基板上に実装された駆動用ＩＣの入力端子に表示信号が伝わり、さらに駆動用ＩＣから第２基板１０２の上の電極配線１０６ａ（１０５ａ）に表示信号が伝わる。前記ＦＰＣ１０８、１０８−１、１０８−２の位置決めが正しく行われ接続位置が正常の場合は、第２透明電極１０６の電極配線１０６ａ（１０５ａ）を介して第２透明電極１０６及び第１透明電極１０５に駆動用ＩＣからの所定の駆動電圧が印加され、表示領域に表示信号に基づく所定の表示が行われる。
【００１１】
図１７は、従来の液晶装置を構成する液晶セルの製造工程フローチャート図、図１８は、Ｘ方向スクライブ工程から２次ブレーク工程までを示す概略工程図、図１９は、図１８のＥ−Ｅ線に沿う拡大断面図、図２０は、ＦＰＣの接続工程に於ける電極接続部に対する配線パターンのズレ又は、斜交を示す概略平面図である。
【００１２】
図１５乃至図１９に基づいて液晶装置１００を構成する液晶セルの製造工程を説明する。
（Ａ）電極形成工程において、複数の第１基板１０１が１枚の大型基板に形成された第１大型基板１１１及び複数の第２基板１０２が１枚の大型基板に形成された第２大型基板１１２のそれぞれの対向面に、図１３に示す第１透明電極１０５と第２透明電極１０６を形成する。例えば、第１大型基板１１１には第１透明電極１０５が所定の第１基板の取り個数分形成され、第２大型基板１１２には第２透明電極１０６が、所定の第２基板の取り個数分形成される。
（Ｂ）配向膜・ラビング工程では、第１透明電極１０５が形成された第１大型基板１１１に配向膜を形成し、焼成した後にラビングを施す。また、第２透明電極１０６が形成された第２大型基板１１２についても同様に配向膜を形成し、焼成した後にラビングを施す。
（Ｃ）シール部形成工程では、一方の基板、例えば第１大型基板１１１に液晶を封止するためシール部材１０３を形成する。そして、他方の基板、例えば第２大型基板１１２の配向膜上にギャップ材を散布する。尚、シール部材１０３の形成及びギャップ材の散布は上述の形態に限られるものではなく、他方の基板、例えば第２大型基板１１２に液晶１０４（図１３参照）を封止するためシール部材１０３を形成して、一方の基板、第１大型基板１１１の配向膜上にギャップ材を散布してもよい。
（Ｄ）貼り合せ工程では、上記（Ａ）乃至（Ｃ）の工程を経た第１大型基板１１１及び第２大型基板１１２を貼り合わせて大型液晶パネル１２０を製造する。
（Ｅ）Ｘ方向スクライブライン工程では、上記大型液晶パネル１２０の両面に、例えばダイヤモンドチップによって、スクライブラインＸＬを形成する。
（Ｆ）１次ブレーク工程では、ブレーク部材Ｂ（図１９参照）によって曲げ応力を与えて、分割し、短冊状の液晶パネル１２１（図１８参照）を形成する。
（Ｇ）液晶注入工程では、上記短冊状の液晶パネル１２１の封止口（図示せず）を介して真空注入法等により、液晶１０４（図１３）を注入し、封止樹脂で封止して２次ブレーク工程に移送される。
（Ｈ）Ｙ方向スクライブライン工程では、上記短冊状の液晶パネル１２１に、１次ブレーク工程と同様にダイヤモンドチップによって、スクライブラインＹＬを形成する。
（Ｉ）２次ブレーク工程では、上記短冊状の液晶パネル１２１をブレーク部材によって曲げ応力を与えて、分割し、液晶装置１１０を構成する液晶セルの大きさに形成する。
【００１３】
上記液晶セルのその後の実装工程について述べるならば、
（Ｊ）洗浄工程では、液晶セルの完成体を洗浄する。
（Ｋ）偏光板取付工程では、液晶セルへ偏光板を接着する。
（Ｌ）ＦＰＣ接続工程では、熱圧着により、ＦＰＣ１０８と第２基板１０２とを異方性導電フィルム１０７により接続し、且つ接着する。
（Ｍ）オーバーコート工程では、上述したように第２基板の延出部１０２ａ上の露出した電極配線１０６ａ（１０５ａ）及びＦＰＣ１０８との接着部分及びその周辺をオーバーコートする。
（Ｎ）点灯検査工程では、完成した液晶装置１１０に通電し、液晶１０４の励起、表示状態の検査を順次行う。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００２−３１１４５２号公報
【特許文献２】
特開平１１−７１１２４号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の液晶装置及びその製造方法においては、以下の問題点を有していた。
（１）液晶装置１１０、１１０−１、１１０−２は、位置決めマークＭ−１、Ｍ−２を設ける隙間Ｓ（図１３参照）を確保する必要があり、該隙間Ｓ分だけ液晶装置１１０、１１０−１、１１０−２の寸法が大きくなった。
（２）上記の１次及び２次ブレーク工程において、大型液晶パネル１２０及び短冊状の液晶パネル１２１は、ダイヤモンドチップによってそれぞれスクライブラインを形成した後、分割されるが、図１９に示すように、これらのスクライブラインの切削幅は、約２００μであるが、切断切り代Ｓ１として２〜３ｍｍ必要である。この切断切り代Ｓ１が多数個取りの場合、累積によって、第１大型基板１１１及び第２大型基板１１２の寸法が大きくなった。
（３）また同工程において、ダイヤモンドチップによってそれぞれスクライブラインを形成した後、分割するため、チッピング片が多数生じ、その破片を除去するための洗浄を行わなければならなかった。
（４）同様に、ブレーク部材Ｂが大型液晶パネル１２０及び短冊状の液晶パネル１２１に接触して分断することからブレーク部材Ｂに異物が付着していると液晶パネル表面に傷を付けることがあった。
（５）さらに、ブレーク部材Ｂによる破壊力が小さいので、シール部材１０３を含めて分割することができず、シール部材１０３を避けて分割していた。そのため、洗浄工程において、図１９のＳ２部に水分が滞留し、短絡することがあり、図１３に示すように分割後に、シール端部材１０３ａを塗布していた。該シール端部材１０３ａにＦＰＣ１０８の先端部１０８ａが乗り上げて接続、接着されることがあり、ＦＰＣ１０８の接続不良が発生した。
（６）上記製造工程（Ｌ）ＦＰＣ接続工程において、位置決めマークＭ１に対し、ＦＰＣ１０８の縦方向と横方向の位置決めが必要となるので、正確な位置合わせが困難であり、位置決め作業に多くの時間を費やした。
（７）配線パターン１０８ｂの延長上を前後としたときに、左右の位置決めマークＭ１の内端部に対し、同時に位置合わせすることは、困難である。例えば左側の位置決めマークＭ１に対して位置決めを行った後に、右側の位置決めマークＭ１に対し位置決めを行う。このとき、既に位置決めした左側の位置決めマークＭ１に対する２次的な位置ズレが生じるので、これを無くすための更なる位置合わせが必要となる等々の要因により位置決めの工数が大となる。
（８）上記（７）項の不具合は、図２０に示すように、ＦＰＣ１０８は、電極配線１０６ａ（１０５ａ）に対する配線パターン１０８ｂのズレ又は斜交を生じ、所定の１：１の接続ができなくなる。その結果ＦＰＣ１０８の伝達する表示信号を電極配線１０６ａを介して駆動用ＩＣに正しく入力することができず、ショートなどの接続不良を生ずる場合がある。この場合、図示しない駆動用ＩＣの出力が異常となり、図１３に示す第２透明電極１０６及び第１透明電極１０５に、所定の駆動電圧を加えることができず表示が不良となる。
（９）従来例２及び従来例３の上記製造工程（Ｌ）ＦＰＣ接続工程において、ＦＰＣ１０８−１、１０８−２のズレ又は、斜交を防止するため、一対の位置決めピンＰ、Ｐ１を備えた治具Ｇ、Ｇ１を設けねばならず、穴挿入工数及び冶具製造と管理工数の費用を必要とする等の問題点を有していた。
【００１６】
本発明は、従来の液晶装置が有する上記の問題点を改善することを課題とする。そして本発明は、かかる課題を解決することにより、液晶装置を小型化するとともに、液晶装置の製造の際のＦＰＣの位置決めの工程に於ける作業を治具を使用せずに容易にするとともに、当該位置合わせの不良に起因する表示の不良を防止し、製造の歩留り及び製品の信頼性を向上することとともにコストダウンを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明は、  少なくとも第１電極を有する第１基板と第２電極を有する第２基板をそれぞれの電極が対向するように間隙を設けて配設すると共に、前記間隙の周囲に液晶を封止するシール部材を配設し、このシール部材の内側に液晶を注入して封止した構成を有する液晶セルであり、前記第１基板が前記第２基板の端面よりより延出した延出部を設けこの延出部に外部回路に接続されるＦＰＣが接着された液晶装置において、
前記第２基板と前記第１基板の延出部とで形成される段差部の側面に前記ＦＰＣの端部の辺の少なくとも一部が接触して前記延出部に配設されたことを特徴とする液晶装置である。
【００１８】
さらに、前記延出部には液晶を駆動するための集積回路が実装されており、前記延出部に配設される前記ＦＰＣは前記集積回路と重なる部分に切り欠きが設けられていることを特徴とする液晶装置である。
【００１９】
さらに、前記段差部の前記側面と前記ＦＰＣの端部の辺の接触した部位に、絶縁性樹脂材が配設されたことを特徴とする液晶装置である。
【００２０】
また、少なくとも第１電極を有する第１基板と第２電極を有する第２基板をそれぞれの電極が対向するように間隙を設けて配設すると共に、前記間隙の周囲に液晶を封止するシール部材を配設し、このシール部材の内側に液晶を注入して封止した構成を有する液晶セルであり、前記第１基板が前記第２基板の端面よりより延出した延出部を設けこの延出部に外部回路に接続されるＦＰＣが接着された液晶装置の製造方法において、前記第１基板と接続する側の前記ＦＰＣの端部が前記第１基板に突き当てられることにより位置決めされて前記ＦＰＣを前記延出部に配設することを特徴とする液晶装置の製造方法である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、図１及び図２に基づいて本発明の第１の実施の形態を説明する。
図１及び図２は、液晶を駆動するための回路部材である図示しない駆動用ＩＣを実装したＦＰＣ又は、外部回路基板と接続するためのＦＰＣを備えた本発明の第１の実施の形態の液晶装置の主要部の構成を示す。図１は、本発明の第１の実施の形態の一部破断した平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２２】
図１及び図２において、１０は液晶装置、１は第１基板、２は第２基板である。
図２において、５は、第１基板１の下面に形成された第１透明電極であり、６は、第２基板２の面上に形成された第２透明電極である。第１基板１と第２基板２は、第２基板に延出部２ａを残すようにして、液晶４を封止するための間隙を設け、互いに重ね合わされる。該間隙の周囲には、絶縁性接着材又は異方性導電接着材よりなるシール部材３が形成されて、第１基板１と第２基板２が接着される。該シール部材３は、図示しない液晶注入口を残し、間隙を有して重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成される。該シール部材３の内側に液晶４の注入空間が形成される。該注入空間に液晶４を注入し、表示領域を形成する。このように、液晶セルが構成されている。該表示領域において、第１透明電極５と第２透明電極６の間の液晶４には、液晶駆動電圧が印加されて、所定の表示がなされる。
【００２３】
第２基板２の延出部２ａの面上には、第２透明電極６の電極配線６ａが配設されている。また、シール部材３として異方性導電接着材を用いて、該シール部材３内に含有された導電粒子を介して、第１透明電極５を、第２基板２の延出部２ａの面上に引き出すトランスファー方式を用いた液晶セルの場合は、電極配線５ａが第２透明電極６の電極配線６ａとともに延出部２ａの面上に配設されている。
【００２４】
本発明の実施形態でのＦＰＣ８の幅Ｗ１は、第２基板２の延出部２ａの基板幅ＷとＷ＝Ｗ１の関係を有するようにした。幅方向の位置あわせを基板の側面、すなわち幅方向で位置決めするためである。
一方、Ｗ＜Ｗ１、Ｗ＞Ｗ１の関係であってもよい。このときには、幅方向の位置あわせをするための位置あわせのためのマークを、ＦＰＣ８あるいは第２の基板に設けておくのがよい。
ＦＰＣ８の下面に配線パターン８ｂが配設されている。該配線パターン８ｂは、絶縁性接着材に導電粒子を混入した（さらに、絶縁粒子を混入する場合もある）異方性導電接着材をフイルム状にした異方性導電接着フィルム７を用いて熱圧着することで対応する電極配線６ａと接続され、且つ、接着される。該電極配線６ａは、ＦＰＣ８を介して図示しない外部回路と接続されることになる。トランスファー方式を用いた液晶セルの場合は、電極配線６ａとともに電極接続部５ａが接続され、且つ、接着される。
【００２５】
上記熱圧着の工程においてＦＰＣ８は、その先端部８ａを第１基板１の端面１ａに突き当てるとともに、側端部８ｃを第２基板２の両側端２ｂのいずれか一方に目視により、位置決めして、熱圧着される。該ＦＰＣ８が異方性導電接着フィルム７を介して、第２基板２の延出部２ａの面上の所定の位置に接続された後、図示しない樹脂材により、第１基板の端面１ａを含む範囲がオーバーコートされ、各透明電極の接続部分が保護される。さらに、第２基板２と前記第１基板１の延出部２ａとから形成される第１基板の端面１ａを含む段差部ＮからＦＰＣ８の先端部８ａの辺の接触した部位に発生する剥がれ及び防湿のために絶縁性樹脂材であるモールド材１３が覆うように配設されている。また、上記トランスファー方式の液晶セルにおいては、前記した配線パターン８ｂと第２透明電極６の接続に加えて、第２基板２の延出部２ａに引き出された第１透明電極５の電極接続部５ａとが異方性導電接着フィルム７を用いて接続される。
【００２６】
また、ＦＰＣの位置決め方法として、図３に示す本発明の第２の実施の形態がある。図３は、第２の実施の形態の一部破断した平面図である。尚、上記第１の実施の形態と同一構成については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。第２の実施の形態の液晶装置１０−１は、第１基板１と第２基板２は、第２基板に延出部２ａを残すようにして、液晶４（図２参照）を封止するための間隙を設け、互いに重ね合わされる。間隙の周囲には、シール部材３が形成されて、第１基板１と第２基板２が接着される。該シール部材３は、図示しない液晶注入口を残して、間隙を有して重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成される。該シール部材３の内側に液晶の注入空間が形成される。該注入空間に液晶を注入し液晶注入口を封口し、表示領域を形成する。このように、液晶セルが構成されている。該表示領域において、第１透明電極５（図２参照）と第２透明電極６（図２参照）の間の液晶４には、液晶駆動電圧が印加されて、所定の表示がなされる。
図３では、ＦＰＣ８の幅Ｗ１（図２参照）は、第２基板２の延出部２ａの基板幅Ｗ（図２参照）とＷ＞Ｗ１の関係を有するようにした。
【００２７】
第２の実施の形態の液晶装置１０−１は、上記熱圧着の工程においてＦＰＣ８−１は、第１の実施の形態と同様に、異方性導電接着フィルム７を介装して成される。また、ＦＰＣ８−１の先端部は櫛歯状に複数の凹部８ｄが凹設されている。該凹部８ｄの幅Ｗ４は、第２基板２上の電極配線６ａ（５ａ）の所定の本数幅と同寸法に設定されている。そして、ＦＰＣ８−１の先端部８ａを第１基板１の端面１ａに突き当てるとともに、目視により、凹部８ｄ内に該凹部８ｄと対向する所定の電極配線６ａ（５ａ）を収めるように位置決めした後、熱圧着する。このようにして第２基板２の延出部２ａの面上に配設された電極配線６ａ（５ａ）の接続部とＦＰＣ８−１の配線パターン８ｂの接続部とが所定の位置で接続される。また、上記した複数の凹部８ｄは、段差部Ｎを覆うように配設されるモールド材１３に完全に覆われるからＦＰＣ８−１の先端部８ａの辺の接触した部位に発生する剥がれ及び防湿効果が第１の実施の形態よりも高くなる。
【００２８】
上記した第２の実施の形態の液晶装置１０−１の構成において、図示しない制御回路や駆動回路が実装された外部回路基板からＦＰＣ８−１を介して液晶装置１０−１の入力端子に表示信号が伝わり、第２基板２の上の電極配線６ａ（５ａ）の接続部に表示信号が伝わる。前記ＦＰＣ８−１の位置決めが正しく行われ接続位置が正常の場合は、第２透明電極６の電極配線６ａ（５ａ）を介して第２透明電極６及び第１透明電極５に駆動電圧が印加され、表示領域に表示信号に基づく所定の表示が行われる。
【００２９】
また、ＦＰＣの位置決め方法として、図４に示す本発明の第３の実施の形態がある。図４は、第３の実施の形態の一部破断した平面図である。本実施例の場合、ＦＰＣ８の幅Ｗ２が第２基板２の延出部２ａの基板幅Ｗより、寸小でＷ＞Ｗ２の関係式を有する。尚、上記第１の実施の形態と同一構成については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
第１基板１と第２基板２は、第２基板に延出部２ａを残すようにして、液晶４を封止するための間隙を設け、互いに重ね合わされる。間隙の周囲には、シール部材３が形成されて、第１基板１と第２基板２が接着される。該シール部材３は、図示しない液晶注入口を残して、間隙を有して重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成される。該シール部材３の内側に液晶の注入空間が形成される。該注入空間に液晶を注入し液晶注入口を封口し、表示領域を形成する。このように、液晶セルが構成されている。該表示領域において、第１透明電極５（図２参照）と第２透明電極６（図２参照）の間の液晶４には、液晶駆動電圧が印加されて、所定の表示がなされる。
【００３０】
第３の実施の形態の液晶装置１０−２は、第２透明電極６の電極配線６ａの接続部の近傍に少なくとも１つの反射部材よりなる位置決めマークＭが設けられている。また、シール部材３として異方性導電接着材を用いて、該シール部材３内に含有された導電粒子を介して、第１透明電極５の電極配線５ａ（図２参照）を、第２基板２の延出部２ａの面上に引き出すトランスファー方式を用いた液晶セルにおいても、上記と同様の位置決めマークＭが設けられる。上記熱圧着の工程においてＦＰＣ８−２は、第１の実施の形態と同様に、異方性導電接着フィルム７を介装して、ＦＰＣ８−２の先端部８ａを第１基板１の端面１ａに突き当てるとともに、ＦＰＣ８−２の側端部８ｃを目視により、位置決めマークＭの内端部に位置決めした後に熱圧着する。このようにして第２基板２の延出部２ａの面上に配設された電極配線６ａ（５ａ）の接続部とＦＰＣ８−２の配線パターン８ｂの接続部とが所定の位置で接続される。
【００３１】
上記した第３の実施の形態の液晶装置１０−２の構成において、図示しない制御回路や駆動回路が実装された外部回路基板からＦＰＣ８−２を介して液晶装置１０−２の入力端子に表示信号が伝わり、第２基板２の上の電極配線６ａ（５ａ）の接続部に表示信号が伝わる。前記ＦＰＣ８−２の位置決めが正しく行われ接続位置が正常の場合は、第２透明電極６の電極配線６ａ（５ａ）を介して第２透明電極６及び第１透明電極５に駆動電圧が印加され、表示領域に表示信号に基づく所定の表示が行われる。
【００３２】
また、ＦＰＣの位置決め方法として、図５に示す本発明の第４の実施の形態がある。図５は、第４の実施の形態の一部破断した平面図である。本実施例の場合、第２基板２の延出部２ａの基板幅Ｗ及びＦＰＣ８−２の幅Ｗ２は、上記第３の実施の形態と同様の関係式を有する。尚、上記第２の実施の形態と同一構成については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
第１基板１と第２基板２は、第２基板に延出部２ａを残すようにして、液晶４（図２参照）を封止するための間隙を設け、互いに重ね合わされる。間隙の周囲には、シール部材３が形成されて、第１基板１と第２基板２が接着される。該シール部材３は、図示しない液晶注入口を残して、間隙を有して重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成される。該シール部材３の内側に液晶４の注入空間が形成される。該注入空間に液晶４を注入し液晶注入口を封止し、表示領域を形成する。このように、液晶セルが構成されている。該表示領域において、第１透明電極５（図２参照）と第２透明電極６（図２参照）の間の液晶４には、液晶駆動電圧が印加されて、所定の表示がなされる。
【００３３】
第４の実施の形態の液晶装置１０−３は、第２基板の延出部２ａの近傍に少なくとも１つの位置決めピンＰが設けられている。また、シール部材３として異方性導電接着材を用いて、該シール部材３内に含有された導電粒子を介して、第１透明電極５の電極配線を、第２基板２の延出部２ａの面上に引き出すトランスファー方式を用いた液晶セルにおいても、上記と同様の１つの位置決めピンＰが設けられる。上記熱圧着の工程においてＦＰＣ８−２は、第１及び第２の実施の形態と同様に、異方性導電接着フィルム７を介して、ＦＰＣ８−２の先端部８ａを第１基板１の端面１ａに突き当てるとともに、ＦＰＣ８−２の側端部８ｃを移動させ、位置決めピンＰの内端面に突き当てて位置決めする。その後に、第２基板２の延出部２ａの面上に配設された電極配線６ａ（５ａ）の接続部とＦＰＣ８−２の配線パターン８ｂを異方性導電接着フィルム７を介して熱圧着し、所定の位置に接続する。
【００３４】
上記した第４の実施の形態の液晶装置１０−３の構成において、図示しない外部回路からＦＰＣ８−２を介して第２基板２の上の電極配線６ａ（５ａ）に表示信号が伝わる。前記ＦＰＣ８−２の位置決めが正しく行われ接続位置が正常の場合は、第２透明電極６の電極配線６ａ（５ａ）を介して第２透明電極６及び第１透明電極５に表示信号が伝わり、表示領域に表示信号に基づく所定の表示が行われる。
【００３５】
さらに、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）方式の液晶装置におけるＦＰＣの位置決め方法として、図６に示す本発明の第５の実施の形態がある。図６は、第５の実施の形態の一部破断した平面図である。尚、上記第１〜第４の実施の形態と同一構成については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
第５の実施の形態の液晶装置１０−４は、第１基板１と第２基板２は、第２基板に液晶駆動する駆動用ＩＣ５０を実装するための延出部２ａを残すようにして、液晶４を封止するための間隙を設けて、互いに重ね合わされる。間隙の周囲には、シール部材３が形成されて、第１基板１と第２基板２が接着される。該シール部材３は、図示しない液晶注入口を残して、間隙を有して重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成される。該シール部材３の内側に液晶の注入空間が形成される。該注入空間に液晶４を注入し、その後液晶注入口を封口し、表示領域を形成する。このように、液晶セルが構成される。該表示領域において、第１透明電極５（図２参照）と第２透明電極６（図２参照）の間の液晶４には、液晶駆動電圧が印加されて、所定の表示がなされる。
【００３６】
液晶装置１０−４は、上記熱圧着の工程においてＦＰＣ８−３は、第１の実施の形態と同様に、異方性導電接着フィルム７を介装して成される。また、ＦＰＣ８−３の先端部は、駆動用ＩＣ５０を囲むように設けられた切り欠き部１８が凹設されている。該切り欠き部１８の幅Ｗ５は、延出部２ａに実装された駆動用ＩＣ５０の幅と同じかそれ以上の幅の寸法に設定されている。そして、ＦＰＣ８−３の先端部８ａを第１基板１の端面１ａに突き当てるとともに、切り欠き部１８を駆動用ＩＣ５０に差し込むように位置決めした後に熱圧着する。このようにして第２基板２の延出部２ａの面上に配設された電極配線６ａ（５ａ）及び駆動用ＩＣ５０の接続部とＦＰＣ８−３の配線パターン８ｂの接続部とが所定の位置で接続される。また、上記した切り欠き部１８は、段差部Ｎ（図１参照）と駆動用ＩＣ５０を覆うように配設されるモールド材１３に覆われるからＦＰＣ８−３の先端部８ａの辺の接触した部位に発生する剥がれ及び防湿効果が第２の実施の形態と同様に高くなる。
【００３７】
上記した第５の実施の形態の液晶装置１０−４の構成において、図示しない制御回路や駆動回路が実装された外部回路基板からＦＰＣ８−３を介して液晶装置１０−４の入力端子に表示信号が伝わり、第２基板２の上の電極配線６ａ（５ａ）及び駆動用ＩＣ５０の接続部に表示信号が伝わる。前記ＦＰＣ８−３の位置決めが正しく行われ接続位置が正常の場合は、第２透明電極６の電極配線６ａ（５ａ）及び駆動用ＩＣ５０の接続部を介して第２透明電極６及び第１透明電極５に駆動電圧が印加され、表示領域に表示信号に基づく所定の表示が行われる。
【００３８】
図７は、本発明の液晶装置１０（先の実施例の符号で、１０−１〜１０−４）を構成する液晶セルの製造工程フローチャート図、図８は、ブレーク工程を示す概略工程図、図９は、ブレーク工程に於けるレーザ光切断装置の概略機構図、図１０は、液晶装置１０を構成する大型液晶パネルのレーザ光切断部を示す部分拡大図、図１１は、液晶装置１０（先の実施例の符号で、１０−１、１０−２、１０−３）のＦＰＣ接続工程に於けるＦＰＣ８、８−２の位置決め方法を示す概略図である。
【００３９】
図７乃至図１０に基づいて液晶装置１０（先の実施例の符号で、１０−１〜１０−４）を構成する液晶セルの製造工程を説明する。
（Ａ）電極形成工程において、第１基板１を複数個形成した第１大型基板１１（図１０参照）及び第２基板２を複数個形成した第２大型基板１２（図１０参照）のそれぞれの対向面に、図１に示す第１透明電極５と第２透明電極６を形成する。例えば、第１大型基板１１には第１透明電極５が所定の取り個数分形成され、第２大型基板１２には第２透明電極６が同様に形成される。
（Ｂ）配向膜・ラビング工程では、第１透明電極５が形成された第１大型基板１１に配向膜を形成し、焼成した後にラビングを施す。また、第２透明電極６が形成された第２大型基板１２についても同様に配向膜を形成し、焼成した後にラビングを施す。
（Ｃ）シール部形成工程では、一方の基板、例えば第１大型基板１１に液晶を封止するため枠形状をなすシール部材３を複数個形成する。そして、他方の基板、例えば第２大型基板１２の配向膜上にギャップ材を散布する。尚、シール部材３の形成及びギャップ材の散布は上述の形態に限られるものではなく、他方の基板、例えば第２大型基板１２に液晶を封止するためシール部材３を形成して、一方の基板、第１大型基板１１の配向膜上にギャップ材を散布してもよい。
（Ｄ）貼り合せ工程では、上記（Ａ）乃至（Ｃ）の工程を経た第１大型基板１１及び第２大型基板１２を貼り合わせて大型液晶パネル２０（図８及び図１０参照）を製造する。
（Ｅ）１次ブレーク工程では、上記大型液晶パネル２０は、レーザ光切断装置３０（図９参照）によって切断、分割し、短冊状の液晶パネル２１（図８参照）を形成する。
（Ｆ）液晶注入工程では、上記短冊状の液晶パネル２１（図８参照）の液晶注入口（図示せず）を介して真空注入法等により、液晶４（図２参照）を枠状のシール部材３の中に注入し、封止樹脂で液晶注入口を封止して２次ブレーク工程に移送される。
（Ｇ）２次ブレーク工程では、上記短冊状の液晶パネル２１を１次ブレーク工程と同様にレーザ光切断装置３０（図９参照）によって分割し、液晶装置１０を構成する液晶セルの大きさに形成する。
【００４０】
上記液晶セルのその後の実装工程について述べるならば、
（Ｈ）洗浄工程では、液晶セルの完成体を洗浄する。
（Ｉ）偏光板取付工程では、液晶セルへ偏光板を接着する。
（Ｊ）ＦＰＣ接続工程では、熱圧着により、ＦＰＣ８と第２基板２とを異方性導電フィルム７により接続し、且つ接着する。
（Ｋ）オーバーコート工程では、第２基板の延出部２ａ上の露出した透明電極６ａ及びＦＰＣ８との接着部分及びその周辺をオーバーコートする。
（Ｌ）点灯検査工程では、完成した液晶装置１０に通電し、液晶の励起、表示状態の検査を順次行う。
【００４１】
次に、図９及び図１０に基づいて、レーザ光切断装置３０による切断、分割方法を詳細に説明する。
レーザ光切断装置３０は、大型液晶パネル２０及び短冊状の液晶パネル２１を保持する保持部３２を備えた装置本体３１と、ＹＡＧレーザ方式によるレーザ光発生装置３３から出力されたレーザ光４０は、集光レンズ３４によって、大型液晶パネル２０及び短冊状の液晶パネル２１の所定の位置に焦点４１を結ぶ。そして、該焦点４１を保持したまま、コントローラ３５によって制御される。該コントローラ３５の所定の制御によって、大型液晶パネル２０は、図８に示す所定のブレイクラインＸＬに沿って、切断、分割される１次ブレーク工程を経て短冊状の液晶パネル２１となる。該短冊状の液晶パネル２１は、液晶注入工程を経た後、図８に示す所定のブレイクラインＹＬに沿って、切断、分割される２次ブレーク工程を経て液晶セルに分割される。
【００４２】
レーザ光切断装置３０は、装置本体３１とレーザ光発生装置３３が、Ｘ、Ｙ方向にスライド可能な図示しない移動機構を備えている。該移動機構によって、コントローラ３５に予め記憶された数値に基づいてブレイクラインが形成され、発生装置３３が出力するレーザ光４０によって、所定の分割ができる。また、レーザ光発生装置３３は、大型液晶パネル２０及び短冊状の液晶パネル２１を挟んで上下のいずれか一方又は、両方に配置される。
【００４３】
以上のように構成及び製造された液晶装置１０は、以下の利点が得られる。
（１）レーザ光４０によって、切断、分割される大型液晶パネル２０及び短冊状の液晶パネル２１のブレイクライン幅は、約２５μで略０に近く、従来例のような切断切り代が不要になったため、液晶装置１０の寸法を小さくできた。
（２）大型液晶パネル２０及び短冊状の液晶パネル２１のレーザ光４０による切断面の平坦度が数μと高精度に仕上がるため、切断面である図２に示す第１基板１の端面１ａが位置決めとして、使用が可能になった。従って、液晶装置１０は、上述したように、ＦＰＣ８の熱圧着の工程において、先端部８ａを第１基板１の端面１ａに突き当てによる位置決め方法が可能となった。
（３）上記（２）項の理由によって、従来例のような位置決めマークＭ１，Ｍ２が不要となるため、隙間Ｓを確保する必要がなく、液晶装置１０の寸法を大幅に小さくできる。
（４）１次及び２次ブレーク工程に於いて、従来発生した基板の切断面がぎざぎざに欠けるチッピング片が生じていたが、レーザ光４０による切断では、チッピングが発生しないのでそのための洗浄の簡素化が得られた。さらに、ブレーク部材が不要となり、大型液晶パネル２０及び短冊状の液晶パネル２１に非接触で分断することから、パネル表面に傷が付くことがない。
（５）また、従来の衝撃による切断と異なりレーザ光４０による切断では、シール部材３を含めて損傷がなく分割することができるので、図１９のＳ２部が形成されず、それに伴う、不具合も発生しない。
（６）上記製造工程（Ｊ）ＦＰＣ接続工程において、図１１（ＦＰＣ８−１、８−３を省略）に示すように、ＦＰＣ８、８−１、８−２、８−３の縦方向Ｙと横方向Ｘの位置決めが容易となるので、正確な位置合わせができ、位置決め時間が短くて済み、作業時間が短縮され、且つ、ＦＰＣ８、８−１、８−２、８−３の位置ズレが生じないので、位置決め工数が少なくなる。
（７）上記（６）項の利点は、図１に示すように、ＦＰＣ８は、所定の１：１の接続ができる。その結果ＦＰＣ８の伝達する表示信号を、電極配線６ａ（５ａ）を介して駆動用ＩＣに正しく入力することができ、入力ミスを生じず、第２透明電極６及び第１透明電極５に所定の駆動電圧を加えることができ、表示が不良がなくなる。
（８）同様に、上記製造工程（Ｊ）ＦＰＣ接続工程において、ＦＰＣ８、８−１、８−２、８−３のズレ又は斜交を防止することができるため一対の位置決めピンＰ１が左右いずれか一方に位置決めピンＰを設けるだけで済むので、設備投資を少なくできる利点を得られた。また、該位置決めピンＰを可動式とすることにより、ＦＰＣ８−２の幅の違いに簡単に対応できる。
【００４４】
【発明の効果】
上記したように本発明によれば、液晶装置の基板にＦＰＣを直接実装してなる液晶装置において、その製造工程におけるＦＰＣの位置決めを確実に、且つ、容易にできるようにし、その位置決め不良に起因する液晶装置の表示不良を効果的に防止することができる。よって、液晶装置に於いて製造の歩留まりと製品の信頼性を向上するとともに、工数低減により、製造コストを低減することができる効果があった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の一部破断した平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の一部破断した平面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態の一部破断した平面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態の一部破断した平面図である。
【図６】本発明の第５の実施の形態の一部破断した平面図である。
【図７】本発明の液晶装置を構成する液晶セルの製造工程フローチャート図である。
【図８】本発明の液晶装置を構成する液晶セルのブレーク工程を示す概略工程図である。
【図９】本発明の液晶装置を構成する液晶セルのブレーク工程に於けるレーザ光切断装置の概略機構図である。
【図１０】本発明の液晶装置を構成する大型液晶パネルのレーザ光切断部を示す部分拡大図である。
【図１１】本発明の液晶装置のＦＰＣ接続工程に於けるＦＰＣの位置決め方法を示す概略図である。
【図１２】従来例１の一部破断した平面図である。
【図１３】図１２のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１４】従来例２の一部破断した平面図である。
【図１５】図１４のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１６】従来例３の一部破断した平面図である
【図１７】従来の液晶装置を構成する液晶セルの製造工程フローチャート図である。
【図１８】従来の液晶装置を構成する液晶セルのＸ方向スクライブ工程から２次ブレーク工程までを示す概略工程図
【図１９】図１８のＥ−Ｅ線に沿う拡大断面図である。
【図２０】従来の液晶装置のＦＰＣの接続工程に於ける電極接続部に対する配線パターンのズレ又は、斜交を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１      第１基板
２      第２基板
２ａ    延出部
３      シール部材
４      液晶
５ａ、６ａ  電極配線
６      第２透明電極
７      異方性導電フィルム
８、８−１、８−２、８−３  ＦＰＣ
１０、１０−１、１０−２、１０−３、１０−４  液晶装置
１１    第１大型基板
１３    モールド材
１２    第２大型基板
２０    大型液晶パネル
２１    短冊状の液晶パネル
３０    レーザ光切断装置
３１    装置本体
３２    保持部
３３    レーザ光発生装置
３４    集光レンズ
３５    コントローラ
４０    レーザ光
４１    焦点
５０    駆動用ＩＣ
Ｐ      位置決めピン
【図１】
2004309936.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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