(57)【要約】【課題】高い位置精度が確保され、接着剤のしみ出しを抑制した高品質のプリント配線基板を製造することを目的とする。【解決手段】配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、ベース基材１の表面に回路３を形成した配線基板４と、接着層６を備えるカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を作成した後、前記シート１０内において、高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位などを予め加熱プレスする一次加圧工程と、残りの部分を加熱プレスする二次加圧工程とによって、シート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板（４）とカバーレイフィルム（５）とを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、
ベース基材（１）の表面に回路（３）を形成した配線基板（４）と、接着層（６）を備えるカバーレイフィルム（５）とを位置合わせして積層せしめたシート（１０）を作成した後、
前記シート（１０）内において、高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位などを予め加熱プレスする一次加圧工程と、
残りの部分を加熱プレスする二次加圧工程とによって、
シート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板（４）とカバーレイフィルム（５）とを貼り合わせることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
熱プレス装置（２０）の平坦な加圧面（２１）に、高熱伝導性のあて板（２２）を介在させて加熱プレスすることによって、任意部分を局所的に加熱プレスすることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
あて板（２２）の層厚が１８μｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
片面フレキシブルプリント配線基板などのプリント配線基板を製造する場合、第１接着層２によってベース基材１の表面に金属箔層を貼りつけた金属積層板（例えば銅張積層板）をエッチング処理し、前記ベース基材１の表面に回路（例えば銅回路）３を形成した配線基板４を作成した後、図５に示すように、前記配線基板４の上に第２接着層６を備えるカバーレイフィルム５を積層し、加熱プレスすることによって貼り合わせる（図５（ａ）を参照）。つまり熱プレス装置等で加熱プレスすることによって、回路３により凹凸形状となっている配線基板４（ベース基材１）の表面にカバーレイフィルム５を貼り合わせる。
従来技術によれば、配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を、熱プレス装置等を使用して一括圧着することによって、図５（ｂ）に示すように、配線基板４（ベース基材１）表面の凹凸部（回路部）にカバーレイフィルム５の第２接着層６を埋め込み、前記第２接着層６の熱硬化によって配線基板４とカバーレイフィルム５とを接着（熱融着）していた（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特公平２−６２４０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、携帯電話や電子機器類の小型化に伴い、プリント配線基板の回路３は狭ピッチ・複雑化しており、配線基板４とカバーレイフィルム５とを正確な位置で貼り合わせることが要求されている。とりわけ複数のプリント配線基板を積層して接着せしめた多層プリント配線基板では、層間または層内における位置精度（貼り合わせ精度や寸法精度）を高めることが望まれている。
しかしながら、配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０について、シート全体を一括で加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせた場合（一括圧着）、位置合わせして積層せしめたシート１０に加熱プレスによる位置ずれが発生していた。一般に加熱プレス前後のずれ量は、シート中央部は小さく、シート外周付近は大きくなる。
【０００５】
すなわち図６に示すように、加熱プレスした部分の中央から外方に向かって位置ずれが発生し、この中央からのずれが外方に向かって大きくなり、特にシート１０の外周付近ほど位置ずれ量（寸法変化率）が大きくなっていた。
配線基板４とカバーレイフィルム５の貼り合わせ精度が異なると、プリント配線基板の製造に悪影響を及ぼす。例えば、表面に回路３を有する配線基板４にカバーレイフィルム５を貼り合わせるときに加熱プレスによる位置ずれが発生すると、前記カバーレイフィルム５の開口部の位置がずれ、配線基板４の電極部にカバーレイフィルム５の接着剤６がしみ出し、前記電極部のめっき処理の障害になるなどの問題があった。
【０００６】
かかる問題を鑑み、この発明によれば、加熱プレスすることによって配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせてプリント配線基板を製造するにあたって、前記配線基板４（ベース基材１）とカバーレイフィルム５との位置ずれを抑制して貼り合わせ精度の高いプリント配線基板を製造することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明によれば、配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、ベース基材の表面に回路を形成した配線基板と、接着層を備えるカバーレイフィルムとを位置合わせして積層せしめたシートを作成した後、前記シート内の高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位などを予め加熱プレスする一次加圧工程と、残りの部分を加熱プレスする二次加圧工程によってシート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
この発明によるプリント配線基板の製造方法の好適な実施例について、図１ないし図４を参照して説明する。
【０００９】
この発明によるプリント配線基板の製造方法は、ベース基材１の表面に回路３を形成した配線基板４と、第２接着層６を備えるカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を加熱プレスすることによって、前記配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせるものであって、前記シート１０内の高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位などを予め加熱プレスする一次加圧工程と、残りの部分を加熱プレスする二次加圧工程とによって、シート全体を段階的に加熱プレスする。
【００１０】
従来技術のように、配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめたシート１０を一括圧着した場合、シート中央から外方に向かってシート内で位置ずれが発生する。この位置ずれは、シート外周付近ほど位置ずれ量が大きく、またシート面積（プレス面積）が大きいほど位置精度（貼り合わせ精度）が低下していた。
【００１１】
そこでこの発明では、シート１０内の前記シート１０内の高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位などを予め局所的に加熱プレスする一次加圧工程を行うことによって、シート内の高い位置精度が要求される部位を予め局所的に貼り合わせて固定しておき、その後、残りの部分を加熱プレスする二次加圧工程によって、シート全体を段階的に貼り合わせる。これによって、高い位置精度を必要とする部位について位置ずれすることなく貼り合わせることができ、かつ貼り合わせのずれによって発生する接着剤のしみ出し量を抑制することができる。
【００１２】
図１は、段階的な加熱プレスを行うための熱プレス装置の例を示すものであり、熱プレス装置２０の平坦な加圧面２１の任意部分に高熱伝導性のあて板２２を取り付けてある。
図１（ａ）に示すように、局所的に加熱プレスしたい部位に対向する加圧面２１上の任意部位にあて板２２を取り付けた加熱プレス装置２０を使用してシート１０を加熱プレスすることによって、前記シート１０内の任意部分を局所的に加熱プレスすることができる。
また図１（ｂ）に示すように、前記加圧面２１から前記あて板２２を取り外し、平坦な加圧面２１にてシート１０を加熱プレスすることによって、シート全体を加熱プレスすることができる。
【００１３】
加圧面２１にあて板２２を取り付けた状態でシート１０を加熱プレスすると、前記あて板２２を介在させた部分のみに熱プレス装置２０による加圧力がかかる。従って、熱プレス装置２０の加圧面２１に取り付けたあて板２２の位置やサイズを調節することによって任意部位を局所的に加圧することができ、本発明による段階的な加熱プレスにおける一次加圧工程において、局所的な加熱プレスが可能となる。なお、加圧面２１に取り付けるあて板２２の層厚は１８μｍ以上であることが好ましい。
【００１４】
図１に示す熱プレス装置２０を使用してシート１０内の高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位について局所的に加熱プレスした場合（一次加圧工程）、加圧面２１に取り付けるあて板２２を調節することで、複数ヶ所（全部位）を一括して局所的に加熱プレスすることができる。
【００１５】
なお一次加圧工程において、高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位について局所的に加熱プレスする場合、複数ヶ所（全部位）を一括して加熱プレスする必要はなく、小さな加圧面を有する熱プレス器具等を用いて、一ヶ所ずつ局所的に加熱プレスするようにしてもよい。
【００１６】
以下に、段階的な加熱プレス方式によるシートの位置ずれ抑制効果と接着剤のしみ出し抑制効果について検討する。
本検討では、配線基板４とカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層せしめた、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０について、段階的な加熱プレス方式を採用して配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせる実施例１および実施例２と、一括加熱プレス方式（従来技術）を採用して配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせる比較例とを作成し、加熱プレス条件のみを相違させた前記各シート１０の位置ずれ量と接着剤しみ出し量を測定した。
【００１７】
なお加熱プレスによるシート内の位置ずれ量を測定するため、シート内における一定ポイント間の距離を測定するための標点（１２ヶ所）を有するシート１０を使用した。
すなわち、基板表面に標点（１２ヶ所）を形成した配線基板４の表面にカバーレイフィルム５を位置合わせして積層せしめたシート１０を作成し、このシート１０を加熱プレスして貼り合わせ、前記標点間の距離を加熱プレス前と加熱プレス後に測定し、その変化量を位置ずれ量として算出した。
本検討の測定に用いたシート１０の各標点の配置位置について、図２（ａ）に示す。なお配線基板４の表面に形成した各標点は、エッチング処理によってベース基材１の表面に回路３を形成する際に、同時にエッチング処理によって形成したものである。
【００１８】
また加熱プレスによる接着剤のしみ出し量を測定するため、配線基板４の表面に貼り合わせるカバーレイフィルム５に口径６ｍｍの開口を形成し、このカバーレイフィルム５を配線基板４の表面に位置合わせして積層せしめたシート１０を作成した。そして前記シートを加熱プレスによって貼り合わせた後、前記開口内を実体顕微鏡で観察し、開口内にしみ出ている接着剤について測長した。
図２（ｂ）に、本検討の測定に用いたシート１０における開口の配置位置を示す。標点を有する配線基板４と、口径６ｍｍの開口を有するカバーレイフィルム５とを位置合わせして積層したシート１０を作成し、配線基板に形成してある各標点（１２ヶ所）の周囲４ヶ所（上下左右）にそれぞれ開口が配置されるようにした。
なお図３に、加熱プレスによって配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせたシート１０に形成されている開口を示す。図３に示すように、加熱プレスしてシート全体を貼り合わせたシート１０の開口では、カバーレイフィルム５の切れ目から接着剤がしみ出している。
【００１９】
各実施例および比較例では、同一条件（シート面積や標点位置、開口位置など）のシート１０を使用し、加熱プレス方法の条件のみを相違させて、配線基板４とカバーレイフィルム５を貼り合わせた。
【００２０】
実施例１では、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０内に形成してある１２ヶ所の標点について、全標点部位を一括して局所的に加熱プレスする一次加圧工程と、シート全体を加熱プレスする二次加圧工程とによって、シート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせた。
この実施例では、加圧面２１にあて板２２を取り付けた熱プレス装置２０（図１（ａ）を参照）を使用し、全標点部位を一括して加熱プレスした後（一次加圧工程）、前記あて板２２を取り外し、平坦な加圧面２１の熱プレス装置２０（図１（ｂ）を参照）を使用して、シート全体を加熱プレスした（二次加圧工程）。なお一次加圧工程では、１５０℃，３０ｋｇｆ／ｃｍ２にて３分間加熱プレスし、二次加圧工程では、１６０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ２にて６０分間加熱プレスした。
【００２１】
また実施例２では、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０内に形成してある１２ヶ所の標点について、一ヶ所ずつ各部位を局所的に加熱プレスする一次加圧工程と、シート全体を加熱プレスする二次加圧工程とによって、シート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせた。
この実施例では、加圧面の小さな熱プレス器具を使用して標点部位を一ヶ所ずつ局所的に加熱プレスした後（一次加圧工程）、平坦な加圧面２１の熱プレス装置２０（図１（ｂ）を参照）を使用して、シート全体を加熱プレスした（二次加圧工程）。
なお一次加圧工程では、各標点部位について１５０℃，３０ｋｇｆ／ｃｍ２にて３分間加熱プレスし、二次加圧工程では、シート全体を１６０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ２にて６０分間加熱プレスした。
【００２２】
比較例では、シート面積２５０ｍｍ×３００ｍｍのシート１０について、シート全体を一括して、１６０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ２にて６０分間加熱プレスし、配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合せた。
【００２３】
なお熱プレス装置２０を使用してシート１０を加熱プレスするにあたって、受渡当事者間で協定されたＪＰＣＡ−ＢＭ０２に規定されたラミネーションの手順に従って、図４に示すように、配線基板４とカバーレイフィルム５を位置合わせして積層せしめたシート１０の他に、クッション材や、ステンレス板や、ＰＰフィルム（ポリプロピレンフィルム）や、ポリエチレンフィルムを積み重ねたものを熱プレス装置２０内にセットし、加熱プレスした。
【００２４】
まず、加熱プレス条件のみが異なる各シート内にある各標点間の距離について、加熱プレス前後の変化量（位置ずれ量）を算出した結果を表１に示す。
なお表１に示すＡ−Ａ間の変化量（単位μｍ）とは、標点１Ａ−２Ａ間の変化量と標点２Ａ−３Ａ間の変化量の平均値であり（同様にしてＢ−Ｂ間、Ｃ−Ｃ間、Ｄ−Ｄ間）、Ａ−Ｂ間の変化量（単位μｍ）とは、標点１Ａ−１Ｂ間の変化量と標点２Ａ−２Ｂ間の変化量と３Ａ−３Ｂ間の変化量の平均値である（同様にして、Ｂ−Ｃ間、Ｃ−Ｄ間）。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
表１に示すように、シート全体を一括して加熱プレスしてシートを貼り合わせた比較例では、外周部付近において加熱プレス前後の標点間の変化量が大きく、特に標点Ａ−Ｂ間や標点Ｃ−Ｄ間の距離の変化量が大きく位置ずれ量が大きかったが、段階的な加熱プレス方式を採用し、一次加圧工程において標点部位を予め局所的に加熱プレスした後、二次加圧工程においてシート全体を加熱プレスし、シートを貼り合わせた実施例１および実施例２では、外周部付近における位置ずれが抑制され、各標点間の変化量を小さくすることができた。
【００２７】
すなわち、高い位置精度が要求される部位を予め局所的に加熱プレスする一次加圧工程において、前記局所的に加熱プレスした部位の接着剤を硬化させて、局所的に配線基板４とカバーレイフィルム５とを貼り合わせ、高い位置精度が要求される部位の固定を図る。そしてこの局所的な加熱プレスによる一次加圧工程の後、シート全体を加熱プレスする二次加圧工程を経、段階的に加熱プレスによってシート全体を貼り合わせる。これによって、高い位置精度が要求される部位において良好な位置精度を確保したプリント配線基板を製造することができる。
【００２８】
次に、加熱プレス条件のみが異なる各シートにおいて、各標点の周囲に配置された各開口内の接着剤のしみ出し量について表２に示す。
開口内でしみ出ている接着剤について、開口内のランダムな２ヶ所で測長し（単位μｍ）、開口内平均値を求めるとともに、各標点１２ヶ所の周囲４ヶ所（上下左右）に形成してある各開口についてそれぞれ前記開口内平均値を求め、最終的に全ての開口内平均値の平均を求めて、接着剤のしみ出し量とした。
【００２９】
【表２】
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【００３０】
表２に示すように、シート全体を一括して加熱プレスしてシートを貼り合わせた比較例よりも、段階的な加熱プレス方式を採用し、一次加圧工程において標点部位を予め局所的に加熱プレスした後、二次加圧工程においてシート全体を加熱プレスし、シートを貼り合わせた実施例１および実施例２では、接着剤のしみ出し量を抑制することができた。
一次加圧工程にて標点部位を局所的に加熱プレスすることによって、前記標点周囲に形成されている開口（つまり接着剤のしみ出しを抑制したい部位）は高い位置精度で貼り合わせることができる。すなわち、接着剤のしみ出しを抑制したい部位を、予め局所的に加熱プレスして高い貼り合わせ精度（位置精度）で貼り合わせることによって、接着剤のしみ出しを抑制することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、ベース基材の表面に回路を形成した配線基板と、接着層を備えるカバーレイフィルムとを位置合わせして積層せしめたシートを作成した後、前記シート内において、高い位置精度が要求される部位や、接着剤のしみ出し量を抑制したい部位などを予め加熱プレスする一次加圧工程と、残りの部分を加熱プレスする二次加圧工程とによって、シート全体を段階的に加熱プレスし、配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせる。
この段階的な加熱プレスによって配線基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせることによって、シート内の高い位置精度が要求される部位において良好な位置精度が確保され、かつ接着剤のしみ出し量を抑制したい部位において接着剤のしみ出しを抑制した、高品質のプリント配線基板を製造することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による段階的な加熱プレス方法において使用する熱プレス装置の実施例。
【図２】シート内の位置ずれ量および接着剤のしみ出し量を測定するために使用したシート。
【図３】加熱プレスしてシートを貼り合わせた後の開口内を示す図。
【図４】ＪＰＣＡ−ＢＭ０２のラミネーション手順によるクッション材を示す図。
【図５】配線基板とカバーレイフィルムの貼り合わせを説明する図。
【図６】加熱プレスによるシート内の位置ずれを説明する図。
【符号の説明】
１    ベース基材
２    第１接着層
３    回路
４    配線基板
５    カバーレイフィルム
６    第２接着層
１０    シート
２０    熱プレス装置
２１    加圧面
２２    あて板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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