(57)【要約】【課題】センサ自身の体積を大型化することなく、金属端子部材と接続端子部材との接続作業が容易となり、製造作業の煩雑さが軽減できるセンサおよびそのようなセンサの製造方法を提供する。【解決手段】全領域空燃比センサ２は、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状に形成された後端部分２０を有するリードフレーム１０を備えて構成されている。このリードフレーム１０は、接続端子部材２４のフレーム固着部２５に挿入する際に、後端部分２０がフレーム固着部２５の開口部周囲に係止され難いため、挿入作業が容易となる。また、フレーム固着部２５の開口内径寸法に対する後端部分２０の比率が小さくなることから、挿入作業時に、フレーム固着部２５に対するリードフレーム１０の相対位置を設定する際の相対位置の許容誤差範囲が大きくなり、相対位置の位置決めの煩雑さを軽減できる。【選択図】  図６
2004309345.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部回路接続用のリード線と電気的に接続される接続端子部材と、
先端側に検出部を有する検出素子の後端側に形成された電極端子部に対して、前記接続端子部材を電気的に接続するために、該電極端子部と該接続端子部材との間に配置される板状の導電性材料からなる金属端子部材と、
を備えるセンサであって、
前記接続端子部材は、前記金属端子部材の板厚方向に重なり合う形態で配置されると共に、前記金属端子部材を固着するフレーム固着部を備え、該フレーム固着部は、前記金属端子部材の後端側の一部を包囲する形状に形成され、
前記金属端子部材は、自身の後端部分の形状が後端に向かうほど幅寸法が小さくなる形状であること、
を特徴とするセンサ。
【請求項２】
前記金属端子部材の後端部分は、後端に向かうほど幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されていること、
を特徴とする請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記金属端子部材の後端部分は、後端に向かうほど幅寸法が小さくなる曲線形状に形成されていること、
を特徴とする請求項１に記載のセンサ。
【請求項４】
前記接続端子部材に対する前記金属端子部材の軸線方向における位置決めを行うために、前記接続端子部材は、前記金属端子部材の後端に当接して前記位置決めを行う位置決め係止部を備えること、
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のセンサ。
【請求項５】
外部回路接続用の複数のリード線と一対一に対応して電気的に接続される複数の接続端子部材と、
先端側に検出部を有する検出素子の後端側に形成された複数の電極端子部に対して、前記接続端子部材を電気的に接続するために、該電極端子部と該接続端子部材との間に配置される板状の導電性材料からなる複数の金属端子部材と、を備えるセンサの製造方法であって、
前記接続端子部材は、前記金属端子部材の板厚方向に重なり合う形態で配置されると共に、前記金属端子部材の後端側の一部を包囲する形状をなす当該金属端子部材を固着するためのフレーム固着部を備え、
前記複数の金属端子部材は、前記接続端子部材との接続前段階においては、それぞれの後端部分が端子連接部に接続されて一体に連結されており、
前記金属端子部材の後端部分の形状が後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状となる切断面を有すると共に、一回の切断作業によって前記複数の金属端子部材と前記端子連接部とを切断する金属端子切断用治具を用いて、前記複数の金属端子部材を前記端子連接部から分割する切断分割工程と、
分割された前記複数の金属端子部材に対して、前記接続端子部材の前記フレーム固着部を嵌め合わせると共に、前記金属端子部材と前記フレーム固着部とを固着する端子固着工程と、
を有することを特徴とするセンサの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のセンサの製造方法であって、
前記切断分割工程よりも前段階で、前記端子連接部を介して一体に連結された複数の前記金属端子部材をそれぞれ前記検出素子の前記電極端子部に接続する素子接続工程を実行すること、
を特徴とするセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部回路接続用のリード線と電気的に接続される接続端子部材と、検出素子に形成された電極端子部に対して接続端子部材を電気的に接続するための金属端子部材と、を備えるセンサ、およびセンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、外部回路接続用の複数のリード線と一対一に対応して電気的に接続される接続端子部材と、先端側に検出部を有する検出素子の後端側に形成された複数の電極端子部に対して、接続端子部材を電気的に接続するために、該電極端子部と該接続端子部材との間に配置される板状の導電性材料からなる金属端子部材と、を備えるセンサが知られている。
【０００３】
そして、金属端子部材と接続端子部材との接続構造としては、接続端子部材に金属端子部材の後端側の一部を包囲する形状（例えば、筒状形状など）のフレーム固着部を備え、金属端子部材をフレーム固着部に挿入して、フレーム固着部と金属端子部材とを固着させる構造がある。なお、フレーム固着部と金属端子部材との固着方法としては、加締め、ロー付け、溶接などが挙げられる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２６０４３１号公報（図３、接続端子１８）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の従来技術においては、金属端子部材を接続端子部材のフレーム固着部へ嵌め合わせる（挿入する）にあたり、金属端子部材の後端部分がフレーム固着部の開口部周囲に係止されることがあり、フレーム固着部の内部への金属端子部材の挿通作業が煩雑になるという問題がある。
【０００６】
つまり、金属端子部材の板厚方向に重なり合う形態で接続端子部材を配置（接続）させる構造では、金属端子部材を板厚方向に沿って見たときに自身の後端部分が四角形状に形成されるために、四角形状の尖った角部分がフレーム固着部の開口部周囲に係止され易く、フレーム固着部への挿通作業が妨げられることになる。
【０００７】
なお、フレーム固着部の内径寸法を大きく形成し、金属端子部材の後端部分がフレーム固着部の開口部周囲に係止され難くすることで、挿通作業の煩雑さを解消することも可能である。しかし、この場合には、フレーム固着部の大型化に伴い接続端子部材の配置領域を拡大する必要があり、その結果、センサ全体が大型化してしまい、そのセンサは、設置スペースが狭い用途には使用できなくなるという問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、センサ自身の体積を大型化することなく、金属端子部材と接続端子部材との接続作業が容易となり、製造作業の煩雑さが軽減できるセンサを提供すること、およびそのようなセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、外部回路接続用のリード線と電気的に接続される接続端子部材と、先端側に検出部を有する検出素子の後端側に形成された電極端子部に対して、接続端子部材を電気的に接続するために、該電極端子部と該接続端子部材との間に配置される板状の導電性材料からなる金属端子部材と、を備えるセンサであって、接続端子部材は、金属端子部材の板厚方向に重なり合う形態で配置されると共に、金属端子部材を固着するフレーム固着部を備え、該フレーム固着部は、金属端子部材の後端側の一部を包囲する形状に形成され、金属端子部材は、自身の後端部分の形状が後端に向かうほど幅寸法が小さくなる形状であること、を特徴とするセンサである。
【００１０】
このセンサに備えられる金属端子部材の後端部分は、自身の板厚方向に沿って見たときに、尖った角部分を有する四角形状ではなく、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状に形成されている。このため、金属端子部材を接続端子部材のフレーム固着部に挿入する際に、金属端子部材の後端部分がフレーム固着部の開口部周囲に係止され難くなり、金属端子部材の移動（挿入）が妨げられることがないため、挿入作業が容易となる。
【００１１】
また、この金属端子部材の後端部分は、先端側に位置する部分に比べて幅寸法が小さく形成されていることから、後端部分が上記四角形状に形成された場合に比べて、接続端子部材のフレーム固着部の開口内径寸法に対する後端部分の比率が小さくなる。これにより、フレーム固着部への金属端子部材の挿入作業において、フレーム固着部に対する金属端子部材の相対位置を設定するにあたり、相対位置の許容誤差範囲が大きくなり、相対位置の位置決めの煩雑さを軽減できる。
【００１２】
さらに、金属端子部材の後端部分のうち少なくとも一部がフレーム固着部の内部に挿入されると、その後の挿入作業においては、金属端子部材の後端部分がフレーム固着部の内部に当接しつつ移動することで、相対位置が適切に位置決めされることから、金属端子部材をフレーム固着部の内部に滑らかに移動させることができる。
【００１３】
なお、上記の金属端子部材を用いることで、挿通作業の煩雑さの軽減を目的として接続端子部材のフレーム固着部を大型化する必要はないことから、センサ全体の体積が大型化することはない。
よって、本発明によれば、センサ自体の体積を大型化することなく、金属端子部材と接続端子部材との接続作業を容易にすることができ、製造作業の煩雑さを軽減できるセンサを得ることができる。
【００１４】
そして、上述のセンサにおいては、例えば、請求項２に記載のように、金属端子部材の後端部分を、後端に向かうほど幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成するとよい。
このように後端部分がテーパ形状に形成された金属端子部材は、上述のように、接続端子部材のフレーム固着部の内部に挿入するにあたり、後端部分がフレーム固着部の開口部周囲に係止され難いため挿入作業が容易となり、挿入初期段階でのフレーム固着部に対する金属端子部材の相対位置の位置決めが容易となり、フレーム固着部の内部に円滑に移動させることができる。
【００１５】
また、上述のセンサにおいては、例えば、請求項３に記載のように、金属端子部材の後端部分を、後端に向かうほど幅寸法が小さくなる曲線形状に形成することができる。
このように後端部分が曲線形状に形成された金属端子部材は、上述のように、接続端子部材のフレーム固着部の内部に挿入するにあたり、後端部分がフレーム固着部の開口部周囲に係止され難いため挿入作業が容易となり、挿入初期段階でのフレーム固着部に対する金属端子部材の相対位置の位置決めが容易となり、フレーム固着部の内部に滑らかに移動させることができる。
【００１６】
なお、曲線形状の後端部分を有する金属端子部材としては、例えば、自身の板厚方向に沿って見たときに丸形形状の後端部分を有する金属端子部材を挙げることができる。
ところで、フレーム固着部に対して金属端子部材を固着する際には、検出素子の電極端子部と金属端子部材とが確実に接続されるように、フレーム固着部と金属端子部材との挿入方向（換言すれば、金属端子部材の軸線方向）における相対位置を所定位置に設定する必要がある。このため、金属端子部材と接続端子部材との接続作業においては、両者の挿入方向における相対位置が所定位置となるように注意を払う必要がある。
【００１７】
そこで、上述のセンサにおいては、請求項４に記載のように、接続端子部材に対する金属端子部材の軸線方向における位置決めを行うために、接続端子部材が、金属端子部材の後端に当接して位置決めを行う位置決め係止部を備えるとよい。
【００１８】
このような位置決め係止部を設けることで、フレーム固着部に対して金属端子部材を挿入するにあたり、金属端子部材の後端を位置決め係止部に当接させることで、フレーム固着部と金属端子部材との挿入方向における相対位置を、容易に一定位置に定めることができる。このとき、センサ全体の構成に基づいて金属端子部材が適切な位置に配置されるように、接続端子部材における位置決め係止部の形成位置を設定することで、フレーム固着部と金属端子部材との相対位置を、容易に適切な位置に設定することができる。
【００１９】
よって、本発明によれば、接続端子部材と金属端子部材との接続作業の煩雑さを軽減できるセンサを得ることができる。
次に、上記の目的を達成するためになされた請求項５に記載の発明方法は、外部回路接続用の複数のリード線と一対一に対応して電気的に接続される複数の接続端子部材と、先端側に検出部を有する検出素子の後端側に形成された複数の電極端子部に対して、接続端子部材を電気的に接続するために、該電極端子部と該接続端子部材との間に配置される板状の導電性材料からなる複数の金属端子部材と、を備えるセンサの製造方法であって、接続端子部材は、金属端子部材の板厚方向に重なり合う形態で配置されると共に、金属端子部材の後端側の一部を包囲する形状をなす当該金属端子部材を固着するためのフレーム固着部を備え、複数の金属端子部材は、接続端子部材との接続前段階においては、それぞれの後端部分が端子連接部に接続されて一体に連結されており、金属端子部材の後端部分の形状が後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状となる切断面を有すると共に、一回の切断作業によって複数の金属端子部材と端子連接部とを切断する金属端子切断用治具を用いて、複数の金属端子部材を端子連接部から分割する切断分割工程と、分割された複数の金属端子部材に対して、接続端子部材のフレーム固着部を嵌め合わせると共に、金属端子部材とフレーム固着部とを固着する端子固着工程と、を有することを特徴とするセンサの製造方法である。
【００２０】
このセンサの製造方法に用いる複数の金属端子部材は、接続端子部材との接続前段階には、それぞれの後端部分が端子連接部を介して一体に連結された状態で備えられており、金属端子切断用治具を用いることで、一回の切断作業で個別に分割することができる。このため、金属端子部材を１本ずつ切断して製造する場合に比べて、作業工数を減らすことができる。
【００２１】
また、この金属端子切断用治具を用いて切断作業を行うことで、金属端子部材の後端部分を、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状に形成することができる。つまり、複数の金属端子部材を個別に分割するための作業の後に、改めて金属端子部材の後端部分を所定形状とするための作業を実行する必要がない。
【００２２】
すなわち、複数の金属端子部材を個別に分割するための作業と、金属端子部材の後端部分を所定形状とするための作業とを、一回の切断作業で同時に実行することができる。
これらのことから、本発明方法によれば、センサを製造するにあたり、金属端子部材の製造工程における作業工数を削減でき、センサ製造工程における負担を軽減することができる。
【００２３】
また、このセンサの製造方法においては、金属端子部材として、自身の板厚方向に沿って見たときに、尖った角部分を有する四角形状の後端部分ではなく、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状の後端部分を有する金属端子部材を用いている。この金属端子部材は、上述のように、接続端子部材のフレーム固着部の内部に挿入するにあたり、後端部分がフレーム固着部の開口部周囲に係止され難いため挿入作業が容易となり、挿入初期段階でのフレーム固着部に対する金属端子部材の相対位置の位置決めが容易となり、フレーム固着部の内部に滑らかに移動させることができる。
【００２４】
これにより、金属端子部材と接続端子部材（詳細には、フレーム固着部）との接続作業の煩雑さを軽減でき、センサの製造工程における負担を軽減することができる。
よって、本発明方法によれば、センサを製造するにあたり、金属端子部材の製造工程における作業工数を削減でき、金属端子部材と接続端子部材（詳細には、フレーム固着部）との接続作業が容易となることから、センサの製造作業の煩雑さを軽減することができる。
【００２５】
なお、金属部材切断用治具は、例えば、一体に連結された状態の複数の金属端子部材を固定するための基台部と、連結された全ての金属端子部材の幅寸法よりも切断幅寸法が大きい切断面を有する切断部材と、を備えることで構成できる。そして、切断部材の切断面は、基台部に固定された各金属端子部材に対応する部分が、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状に形成されるとよい。
【００２６】
ところで、複数の金属端子部材を端子連接部から切り離した後に、それぞれ電極端子部に一対一で対応する形態で接続する場合には、複数の金属端子部材を同時に保持することが難しいため、一度の作業で全ての金属端子部材を電極端子部に接続することは困難である。また、金属端子部材を１個ずつ順番に電極端子部に接続する場合には、作業工数が多くなり、作業が煩雑となる。
【００２７】
そこで、上述のセンサの製造方法においては、請求項６に記載のように、切断分割工程よりも前段階で、端子連接部を介して一体に連結された複数の金属端子部材をそれぞれ検出素子の電極端子部に接続する素子接続工程を実行するとよい。
【００２８】
つまり、素子接続工程を切断分割工程よりも早い段階で実行することで、一体に連結された複数の金属端子部材を同時に保持することが容易となり、複数の金属端子部材を検出素子の電極端子部に接続する作業の煩雑さを軽減できる。
なお、複数の金属端子部材を検出素子（詳細には、電極端子部）に接続した場合には、金属端子部材同士の距離が短くなるため、１本ずつ個別に切断作業を行う際には、他の金属端子部材が作業の障害となり、切断作業が煩雑になる。
【００２９】
これに対して、本発明方法では、切断分割工程において金属端子切断用治具を用いており、複数の金属端子部材を同時に切断できることから、複数の金属端子部材を１本ずつ個別に切断する必要がなくなり、切断作業の煩雑さを軽減することができる。
【００３０】
よって、本発明方法によれば、金属端子部材を検出素子（詳細には、電極端子部）に接続する作業の煩雑さを軽減できると共に、複数の金属端子部材を端子連接部から切り離す切断作業の煩雑さも軽減できることから、センサを製造する際の作業の煩雑さを軽減することができる。
【００３１】
なお、検出素子の電極端子部に対する金属端子部材の接続方法としては、例えば、検出素子の径方向周囲を取り囲む形状の絶縁保持部材を用いて、電極端子部と絶縁保持部材との間に複数の金属端子部材を配置することで、電極端子部と金属端子部材とを接続する方法がある。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を適用した実施例を、図面と共に説明する。なお、本実施例では、特定ガスを検出するガスセンサの一種である全領域空燃比センサ２（以下、空燃比センサ２ともいう）について説明する。なお、空燃比センサ２は、自動車や各種内燃機関における空燃比フィードバック制御に使用するために、測定対象となる排ガス中の特定ガスを検出する検出素子（センサ素子）が組み付けられるとともに、内燃機関の排気管に装着される。
【００３３】
図１は、実施例の空燃比センサ２の全体構成を示す断面図である。
空燃比センサ２は、排気管に固定するためのネジ部１０３が外表面に形成された筒状の主体金具１０２と、軸線方向（図中上下方向）に延びる板状形状をなす検出素子４と、検出素子４の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブ６と、検出素子４とセラミックスリーブ６との間に配置される５個のリードフレーム１０と、外部回路（例えば、電子制御装置（ＥＣＵ））接続用のリード線４６にリードフレーム１０を電気的に接続する接続端子部材２４と、を備えている。
【００３４】
検出素子４は、軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側（図中下方）に検出部８が形成され、後端側（図中上方）の外表面のうち表裏の位置関係となる第１板面２１および第２板面２３に電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成されている。リードフレーム１０は、検出素子４とセラミックスリーブ６との間に配置されることで、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６にそれぞれ電気的に接続される。
【００３５】
なお、主体金具１０２の筒内部には、検出素子４の径方向周囲を取り囲む状態で、筒状のセラミックホルダ１０６、タルク粉末１０８および上述のセラミックスリーブ６が、この順に先端側から後端側にかけて積層されている。また、セラミックスリーブ６と主体金具１０２の後端部との間には、加締リング１１２が配置されており、セラミックホルダ１０６と主体金具１０２の筒内部との間には、気密性を維持するためのパッキン１０９が配置されている。なお、主体金具１０２の後端部１１４は、加締リング１１２を介してセラミックスリーブ６を先端側に押し付けるように、加締められている。
【００３６】
検出素子４は、軸線方向（図１における上下方向）に延びる板状形状に形成された素子部と、同じく軸線方向に延びる板状形状に形成されたヒータとが積層されて、長方形状の軸断面を有する板状形状に形成されている。なお、空燃比センサ２として用いられる検出素子４は従来公知のものであるため、その内部構造等の詳細な説明は省略するが、その概略構成は以下のようである。
【００３７】
まず、素子部は、固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素濃淡電池素子と、同じく固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素ポンプ素子と、これらの両素子の間に積層され、中空の測定ガス室を形成するためのスペーサとから構成される。この固体電解質基板は、イットリアを安定化剤として固溶させたジルコニアから形成され、多孔質電極は、Ｐｔを主体に形成される。また、測定ガス室を形成するスペーサは、アルミナを主体に構成されており、中空の測定ガス室の内側には、酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と、酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極が露出するように配置されている。なお、測定ガス室は、素子部の先端側に位置するように形成されており、この測定ガス室が形成される部分が検出部８に相当する。
【００３８】
ついで、ヒータは、アルミナを主体とする絶縁基板の間に、Ｐｔを主体とする発熱抵抗体パターンが挟み込まれて形成されている。
そして、素子部とヒータとは、セラミック層（例えば、ジルコニア系セラミックやアルミナ系セラミック）を介して互いに接合される。
【００３９】
このような検出素子４では、第１板面２１の後端側（図１における上側）に３個の電極端子部３０，３１，３２が形成され、第２板面２３の後端側に２個の電極端子部３４，３６が形成されている。電極端子部３０，３１，３２は、素子部に形成されるものであり、１つの電極端子部は、測定ガス室の内側に露出する酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極と共用する形で電気的に接続される。また、電極端子部３０，３１，３２のうち残りの２つの電極端子部は、酸素濃淡電池素子の他方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の他方の多孔質電極と各々電気的に接続されている。また、電極端子部３４，３６は、ヒータに形成されるものであり、ヒータの厚さ方向に横切るビア（図示せず）を介して発熱抵抗体パターンの両端に各々接続されている。
【００４０】
つまり、電極端子部３０，３１，３２は、排気ガス中の特定ガスの検出結果に応じた電流（検出電流）が流れる電流経路の一部を形成しており、電極端子部３４，３６は、ヒータの発熱に用いられる電流（ヒータ電流）が流れる電流経路の一部を形成している。
【００４１】
そして、検出素子４は、図１に示すように、先端側（図１における下方）の検出部８が、排気管に固定される主体金具１０２の先端より突出した状態で、この主体金具１０２の内部に固定される。
一方、図１に示すように、主体金具１０２の先端側（図１における下方）外周には、検出素子４の突出部分を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製の二重のプロテクタ４２，４３が、溶接等によって取り付けられている。
【００４２】
また、主体金具１０２の後端側外周には、外筒４４が溶接等により固定されている。外筒４４の後端側（図１における上方）の内側には、５本のリード線４６（２本は図示省略）を挿通するためのリード線挿通孔が形成されたセラミックセパレータ４８とグロメット５０とが配置されている。なお、リード線４６は、検出素子４の各電極端子部３０，３１，３２，３４，３６と外部回路などとの電気的接続を、接続端子部材２４およびリードフレーム１０を介して行うために備えられる。
【００４３】
セラミックセパレータ４８は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、軸線方向略中央の外周面に全周にわたり外向きに突出するフランジ部６２が形成されている。このフランジ部６２は、外筒４４において内向きに突出する形態で形成された外筒側支持部６４と、セラミックセパレータ４８のうちフランジ部６２よりも先端側部分（図１における下側部分）の周囲を包囲する筒状の筒状部材７８と、の間で支持されている。なお、筒状部材７８は、外筒４４において内向きに突出する形状の筒状部材保持部７９とセラミックセパレータ４８の先端側部分との間で挟持されることにより保持されている。
【００４４】
また、セラミックセパレータ４８は、リード線４６を挿通するために軸線方向に形成されたリード線挿通孔６６と、リード線挿通孔６６に連通した接続端子配置部６７と、を備えている。
接続端子配置部６７は、接続端子部材２４を収容可能に形成されると共に、リード線挿通孔６６の開口部の周囲に接続端子部材２４（詳細には、後述するリード線固着部２６）を係止可能な接続端子係止部６８が形成されている。
【００４５】
また、グロメット５０は、ゴムなどの弾性材料で形成されており、外筒４４の後端側の開口部の内側に配置され、外筒４４に形成される加締め部６５により保持されている。
検出素子４は、主体金具１０２の筒内先端側から順番に配置されるセラミックホルダ１０６、タルク粉末１０８、セラミックスリーブ６と、セラミックスリーブ６との間に配置されるリードフレーム１０とを介して主体金具１０２に保持されている。また、検出素子４は、電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成された後端側における径方向周囲が、セラミックスリーブ６に覆われた状態で保持される。
【００４６】
図２に、検出素子４および５本のリードフレーム１０が挿通孔５４に配置された状態のセラミックスリーブ６を２分割したときの縦断面を表す一部断面斜視図を示す。なお、図２では、セラミックスリーブ６のみを断面として表しており、検出素子４およびリードフレーム１０は、断面ではなく外観を表している。
【００４７】
セラミックスリーブ６は、図２に示すように、軸線方向に延びる筒状の本体部５８と、本体部５８の後端側（図における上方）に突出する突出部５２と、本体部５８の後端側外周面から外向きに延設された最も外径が大きい径大部５１と、を備えて形成されると共に、検出素子４およびリードフレーム１０を挿通するための挿通孔５４が、中心軸部分の先端側から後端側にかけて貫通して形成されている。
【００４８】
また、セラミックスリーブ６は、挿通孔５４のうち、検出素子４の第１板面２１および第２板面２３に対応する内壁の後端側に、内壁面から内向きに突出して形成されるリブ部５５がそれぞれ２個ずつ（図２では、１個のみを図示）備えられている。挿通孔５４の後端側に備えられる４個のリブ部５５は、６個のリードフレーム配置領域５６（図２では、１個のみを図示）の境界を形成している。
【００４９】
さらに、セラミックスリーブ６の後端面（図２における上端面）には、軸線方向（図２における上下方向）に高低差を有する凹凸形状に形成された後端面段差部５７が形成されている。後端面段差部５７は、セラミックスリーブ６のうち最も後端側に位置する４個の後端側凸状部５９（図２では、２個の図示を省略）と、後端側凸状部５９よりも先端側方向に窪んだ形状の６個の後端側凹状部６０（図２では、２個の図示を省略）とから形成されている。なお、後端側凸状部５９は、リブ部５５と一体に構成されている。
【００５０】
後端側凸状部５９およびリブ部５５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置される複数のリードフレーム１０どうしが接触するのを阻止する仕切り部として機能している。つまり、後端側凸状部５９およびリブ部５５を有するセラミックスリーブ６は、隣接して配置されるリードフレーム１０どうしが電気的に導通するのを阻止することにより、電流経路が不良となるのを防止することができる。
【００５１】
次に、リードフレーム１０について説明する。
図６に、リードフレーム１０の外観を表した斜視図を示す。なお、図６では、リードフレーム１０のうち後述する後端面当接部１７から接合部１９に至る部分の一部を省略して表している。
【００５２】
リードフレーム１０は、導電性材料（インコネルなど）からなる板状部材を曲げ加工して形成されており、図６に示すように、フレーム本体１２と、フレーム本体１２の先端側（図における下側）が折り曲げられて形成された折曲部１４と、を備えて構成されている。
【００５３】
リードフレーム１０のうちフレーム本体１２の後端（図における上側端部）には、接続端子部材２４に接合される接合部１９が形成されており、フレーム本体１２の後端部分２０は、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されている。
【００５４】
また、フレーム本体１２のうち検出素子４とセラミックスリーブ６（詳細には、挿通孔５４の内壁面）との間に配置される部分には、検出素子４とセラミックスリーブ６との隙間間隔方向が振幅方向となる波形形状の波状部分１６が形成されている。さらに、フレーム本体１２のうちセラミックスリーブ６の後端面（詳細には、後端面段差部５７）に配置される部分には、後端側凹状部６０に当接する面を形成するように折り曲げられた後端面当接部１７が形成されている。また、フレーム本体１２のうち、後端面当接部１７の先端側に隣接する位置決め部１８は、セラミックスリーブ６のリードフレーム配置領域５６に配置される。
【００５５】
なお、５本のリードフレーム１０は、接続端子部材２４との接続前段階においては、それぞれの接合部１９が端子連接部９２に接続されて一体に連結されたフレーム集合部材９１として備えられる（図９参照）。
図９に、フレーム集合部材９１の外観を表す斜視図を示す。なお、図９では、リードフレーム１０のうち中間部分（波状部分１６や後端面当接部１７など）を省略して、フレーム集合部材９１を表している。
【００５６】
そして、フレーム集合部材９１は、リードフレーム１０の波状部分１６がセラミックスリーブ６の挿通孔５４の内部に配置された後、検出素子４が挿通孔５４の内部に挿入されることで、検出素子４およびセラミックスリーブ６と一体に組み付けられる。これにより、フレーム集合部材９１に備えられる５個のリードフレーム１０は、それぞれの波状部分１６が検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に接続された状態となる。
【００５７】
図１０に、セラミックスリーブ６を用いて検出素子４（詳細には、電極端子部３０，３１，３２，３４，３６）に接続された状態のフレーム集合部材９１の斜視図を示す。なお、図１０では、フレーム集合部材９１のうちリードフレーム１０の後端面当接部１７から端子連接部９２に至る中間部分の一部を省略して、フレーム集合部材９１を表している。
【００５８】
そして、５個のリードフレーム１０は、フレーム集合部材９１として検出素子４およびセラミックスリーブ６と一体に組み付けられた後、端子連接部９２から切り離されることで、個別に形成される。
リードフレーム１０を端子連接部９２から切り離す切断分割作業は、金属端子切断用治具１２１を用いて行う。
【００５９】
金属端子切断用治具１２１の分解斜視図を図１１に示す。
金属端子切断用治具１２１は、フレーム集合部材９１を固定するための基台部１２２と、基台部１２２に固定されたフレーム集合部材９１のうち全てのリードフレーム１０を切断できる大きさの切断面１３３を有する切断部材１３１と、を備えている。
【００６０】
このうち、基台部１２２は、第１貫通孔１２６を有する第１基台部１２３と、第２貫通孔１２８を有する第２基台部１２４と、を備えて構成される。第１貫通孔１２６および第２貫通孔１２８は、四角形に形成された開口断面に対して、四角形の頂点部分にそれぞれ丸形孔部が設けられた断面形状に形成されている。
【００６１】
また、切断部材１３１は、第１貫通孔１２６および第２貫通孔１２８の内部に挿通可能な断面形状の挿通部１３２を有しており、挿通部１３２の上面には、フレーム集合部材９１の幅寸法よりも切断幅寸法が大きく形成された切断面１３３を有している。
【００６２】
そして、第１基台部１２３は、第１貫通孔１２６の内面に、切断部材１３１の切断面１３３に対応した形状の第１貫通孔内切断面１２７を備えて形成されると共に、第２基台部１２４との当接面に、外側から第１貫通孔１２６に至る溝状のフレーム配置部１２５を備える。また、第２基台部１２４は、第２貫通孔１２８の内面に、切断部材１３１の切断面１３３に対応した形状の第２貫通孔内切断面１２９を備えて形成されている。
【００６３】
なお、切断面１３３、第１貫通孔内切断面１２７および第２貫通孔内切断面１２９のそれぞれの切断面形状は、フレーム配置部１２５に固定された各リードフレーム１０に対応する部分が、第１貫通孔１２６および第２貫通孔１２８の断面中心に向かうほど幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成されている。
【００６４】
この金属端子切断用治具１２１は、第１基台部１２３のフレーム配置部１２５にフレーム集合部材９１を配置して、第１基台部１２３および第２基台部１２４を積層して一体に組み付けることで、基台部１２２にフレーム集合部材９１を固定することができる。
【００６５】
このようにして基台部１２２（詳細には、フレーム配置部１２５）にフレーム集合部材９１を固定した後、切断部材１３１を第１貫通孔１２６および第２貫通孔１２８に貫通させることで、フレーム集合部材９１を切断できる。つまり、切断部材１３１の切断面１３３と、第１貫通孔内切断面１２７または第２貫通孔内切断面１２９による剪断によって、フレーム集合部材９１の切断をすることができる。そして、このように金属端子切断用治具１２１を用いて切断分割作業を行うことで、リードフレーム１０を端子連接部９２から切断することができる。
【００６６】
図１２に、金属端子切断用治具１２１を用いてフレーム集合部材９１を切断することにより、リードフレーム１０が端子連接部９２から切断される状態を表した説明図を示す。なお、図１２では、左側に、切断される前のフレーム集合部材９１および金属端子切断用治具１２１の切断部材１３１を表しており、右側に、切断されて個別に形成されたリードフレーム１０を表している。また、図１２では、金属端子切断用治具１２１の切断部材１３１を点線で表しており、第１基台部１２３および第２基台部１２４については、図示を省略している。
【００６７】
図１２に示すように、切断面１３３、第１貫通孔内切断面１２７（図示省略）および第２貫通孔内切断面１２９（図示省略）によって切断された各リードフレーム１０は、それぞれの後端部分２０が、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなるテーパ形状に形成される。
【００６８】
つまり、金属端子切断用治具１２１を用いてフレーム集合部材９１を切断することで、一度の切断作業により、複数のリードフレーム１０を同時に分割することができ、かつ、リードフレーム１０の後端部分２０の形状をテーパ形状に形成することができる。
【００６９】
次に、接続端子部材２４について説明する。
図３に、リードフレーム１０およびリード線４６が接続された状態の接続端子部材２４の斜視図を示す。なお、図３では、リードフレーム１０のうち軸線方向における中間部分を省略して表している。また、リード線４６は、可撓性の導電性材料からなる芯線４７と、芯線４７の周囲を被覆する絶縁性材料からなる被覆部４９と、を備えて構成されている。
【００７０】
接続端子部材２４は、導電性材料（例えば、インコネルなど）により形成されており、リードフレーム１０（詳細には、接合部１９）を固着するために先端側に形成されるフレーム固着部２５と、リード線４６（詳細には、芯線４７）を固着するために後端側に形成されるリード線固着部２６と、フレーム固着部２５およびリード線固着部２６を連結する連結変形部２７と、を備えて構成されている。なお、接続端子部材２４は、リードフレーム１０の板厚方向に重なり合う形態で、リードフレーム１０と接続される構造になっている。
【００７１】
連結変形部２７は、縦断面形状（換言すれば、リード線固着部２６からフレーム固着部２５に向かう軸線方向に平行な面における断面形状）が略Ｕ字形状に形成された屈曲部２８を備えており、屈曲部２８が弾性変形することでフレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離を変化させるように構成されている。
【００７２】
つまり、連結変形部２７は、屈曲部２８が略Ｕ字形の開口部分が拡大する方向に弾性変形することで、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が長くなるように変形する。また、連結変形部２７は、屈曲部２８が略Ｕ字形の開口部分が縮小する方向に弾性変形することで、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が短くなるように変形する。
【００７３】
このため、リード線４６に対し、リードフレーム１０から遠ざかる方向の外力（引っ張り力）が印加された場合には、略Ｕ字形の開口部分が拡大する方向に屈曲部２８が弾性変形して、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が長くなることで、外力が直接的にフレーム固着部２５およびリード線固着部２６に作用するのを避けることができる。
【００７４】
また、リード線４６に対し、リードフレーム１０に近づく方向の外力（押し込み力）が印加された場合には、略Ｕ字形の開口部分が縮小する方向に屈曲部２８が弾性変形して、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が短くなることで、リードフレーム１０の変形（湾曲）を防止し、リードフレーム１０が他の導電性部材（外筒４４など）と接触するのを防ぐことができる。
【００７５】
ここで、接続端子部材２４の連結変形部２７（詳細には、屈曲部２８）が弾性変形する状態を表した説明図を、図８に示す。
なお、図８では、左側に、外力（変形用荷重）を受けていない状態の接続端子部材２４の側面図を示し、右側に、外力（引っ張り方向の変形用荷重）が印加されて、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が拡大する方向に連結変形部２７が変形した状態の接続端子部材２４の側面図を示す。
【００７６】
図８によれば、接続端子部材２４は、外力が印加されると、連結変形部２７（詳細には、屈曲部２８）が弾性変形することにより、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が変化するよう構成されていることがわかる。
なお、図３に示すように、屈曲部２８は、自身の少なくとも一部がフレーム固着部２５のうちリードフレーム１０が挿通される部分の延長線上に配置されるように形成されており、フレーム固着部２５に挿通されたリードフレーム１０（詳細には、接合部１９）の後端が当接するよう形成されている。そして、屈曲部２８およびフレーム固着部２５は共に接続端子部材２４を構成する部分であることから、屈曲部２８が変形していない場合には、両者の相対位置は一定となる。また、リードフレーム１０の後端は、屈曲部２８に当接することにより屈曲部２８との相対位置が一定に定まることから、屈曲部２８に当接する状態のリードフレーム１０は、フレーム固着部２５との相対位置についても一定に定まることになる。
【００７７】
つまり、屈曲部２８は、リードフレーム１０の後端に当接して、フレーム固着部２５に対するリードフレーム１０の挿入寸法（挿入量）を規定することで、フレーム固着部２５とリードフレーム１０との相対位置を一定位置に設定している。このとき、センサ全体の構成に基づいてリードフレーム１０が適切な位置に配置されるように、接続端子部材２４における屈曲部２８の形成位置を設定することで、フレーム固着部２５とリードフレーム１０との相対位置を、容易に適切な位置に設定することができる。
【００７８】
次に、図４に、リードフレーム１０およびリード線４６が接続される前の接続端子部材２４を表す斜視図、および接続端子部材２４の一部断面斜視図を示す。なお、図４では、左側に、リードフレーム１０およびリード線４６が接続される前の接続端子部材２４を表す斜視図を示し、右側に、左側に示した接続端子部材２４におけるＢ−Ｂ視断面を表した一部断面斜視図を示す。
【００７９】
また、図５に、接続端子部材２４のうち、連結変形部２７の一部とフレーム固着部２５に相当する部分の展開図を示す。
図５に示すように、フレーム固着部２５は、連結変形部２７の軸線方向先端側に連続して形成された平板状の背面部３７と、背面部３７の左側端部および右側端部からそれぞれ延設される２つの側面部３８と、側面部３８のうち背面部３７との接続側とは反対側の端部に形成される２つの凸部３９と、を備えて構成されている。
【００８０】
なお、背面部３７は、板面の略中央部分に板面の厚さ方向に貫通する四角形の開口部４０が形成されている。開口部４０の開口端面のうち先端側に位置する開口端面４１は、フレーム固着部２５におけるリードフレーム１０の挿通方向（図における上下方向）に略垂直な面として形成されている。
【００８１】
また、凸部３９の先端部７１は、後端部７２に近づくほど側面部３８との距離が長くなるテーパ形状に形成されている。なお、凸部３９における先端部７１とは、フレーム固着部２５へのリードフレーム１０の挿入時に、凸部３９のうちで最先にリードフレーム１０に接触する端部のことであり、凸部３９における後端部７２とは、凸部３９におけるリードフレーム１０の挿通方向の両端部のうち、先端部７１とは反対側の端部のことである。
【００８２】
このフレーム固着部２５のうち、側面部３８は、凸部３９を有する端部が背面部３７に対向するように、リードフレーム１０の挿通方向に垂直な断面形状が略Ｃ字型に曲げ加工されることで、図４に示すように形成される。これにより、フレーム固着部２５は、背面部３７および２つの側面部３８により、リードフレーム１０の接合部１９を包囲できる形状となる。
【００８３】
なお、２つの凸部３９は、側面部３８が曲げ加工されたときにリードフレーム１０に対向する部分の断面積の合計値が、開口部４０の開口面積よりも小さくなるように形成されている。すなわち、２つの凸部３９は、開口部４０に対して同時に収容できる形状に形成されている。
【００８４】
次に、図４に示すように形成された接続端子部材２４に対して、リードフレーム１０を加締めにより固着（固定）する作業手順について、簡単に説明する。
まず、リードフレーム１０をフレーム固着部２５の内部に挿入して、接続端子部材２４の屈曲部２８にリードフレーム１０の後端が当接するまで、リードフレーム１０を移動させる。
【００８５】
なお、リードフレーム１０の後端部分２０は、後端に向かうほど幅寸法が小さくなるテーパ形状であることから、自身の板厚方向に沿って見たときに後端部分が四角形状に形成されたリードフレームに比べて、接続端子部材２４のフレーム固着部２５の開口内径寸法に対する後端部分２０の比率が小さくなる。これにより、フレーム固着部２５へのリードフレーム１０の挿入作業において、フレーム固着部２５に対するリードフレーム１０の相対位置を設定するにあたり、相対位置の許容誤差範囲が大きくなり、相対位置の位置決めの煩雑さを軽減できる。
【００８６】
また、リードフレーム１０をフレーム固着部２５の内部に挿入する際には、凸部３９の先端部７１がテーパ形状であることから、リードフレーム１０が凸部３９に係止されることなく、滑らかにフレーム固着部２５の内部にリードフレーム１０を挿入させることができる。
【００８７】
次に、側面部３８のうち凸部３９が形成された端部を背面部３７に近づけるように、２つの側面部３８に対して外力を印加することで、側面部３８を加締め変形させる。この側面部３８の変形に伴い、凸部３９によりリードフレーム１０（接合部１９）の一部を開口部４０に向けて変形させることにより、リードフレーム１０の一部が開口部４０の内部に配置される。つまり、背面部３７の開口端面４１および凸部３９によりリードフレーム１０（接合部１９）を変形させて張り出し部１１（図７参照）を形成させる。なお、張り出し部１１は、リードフレーム１０の軸線方向に対する垂直方向に突出する形状に形成される。
【００８８】
このような側面部３８の変形作業により、開口部４０の開口端面４１および凸部３９のそれぞれにリードフレーム１０の張り出し部１１を係合させると共に、リードフレーム１０をフレーム固着部２５に加締め固定させることができる。
この結果、リードフレーム１０の張り出し部１１が開口部４０の内部に配置されることにより、張り出し部１１が開口端面４１および凸部３９のそれぞれに係合する状態となり、リードフレーム１０は、フレーム固着部２５から抜け落ちるのが防止される。また、リードフレーム１０は、フレーム固着部２５のうち凸部３９および背面部３７に確実に当接するため、接続端子部材２４との電気的接続状態が良好となる。
【００８９】
次に、接続端子部材２４のうちリード線固着部２６について簡単に説明する。リード線固着部２６は、図３および図４に示すように、連結変形部２７から連続して形成されるリード線背面部８０と、リード線背面部８０の左右両側部からそれぞれ延設される２つのリード線側面部８１と、を備えて構成されている。
【００９０】
リード線固着部２６は、２つのリード線側面部８１がそれぞれ曲げ加工されることで、リード線背面部８０と２つのリード線側面部８１とによりリード線４６の芯線４７を包囲できる形状に形成される（図４参照）。そして、このように形成されたリード線固着部２６に対してリード線４６の芯線４７を挿通した後、リード線背面部８０および２つのリード線側面部８１により囲まれる部分の断面積が縮小されるように、リード線側面部８１を加締め変形させることで、リード線４６の芯線４７をリード線固着部２６に固定することができる（図３参照）。
【００９１】
次に、セラミックセパレータ４８の接続端子配置部６７に接続端子部材２４が配置された際の、リード線固着部２６と接続端子係止部６８との隙間間隔Ｌ１を表す説明図を図７に示す。
接続端子部材２４のうちフレーム固着部２５は、接続端子配置部６７での軸線方向における配置位置が、リードフレーム１０（詳細には、リードフレーム１０の後端部）の位置によって決定される。そして、接続端子部材２４は、自身（詳細には、連結変形部２７）が外力を受けていない場合には、図７に示すように、リード線固着部２６と接続端子配置部６７の接続端子係止部６８との間に一定の隙間（隙間間隔Ｌ１）が生じる位置に配置される。
【００９２】
なお、接続端子部材２４のリード線固着部２６は、軸線方向（図における上下方向）に垂直な断面形状における外径寸法の最大値が、セラミックセパレータ４８のリード線挿通孔６６の内径寸法よりも大きい形状に形成されている。具体的には、リード線固着部２６のうち、リード線背面部８０（図４参照）の幅方向における外径寸法（換言すれば、一方のリード線側面部８１（図４参照）の最外端部から他方のリード線側面部８１の最外端部までの寸法）リード線挿通孔６６の内径寸法よりも大きい形状に形成されている。
【００９３】
このため、接続端子部材２４は、リード線側面部８１がセラミックセパレータ４８におけるリード線挿通孔６６の周囲部分（リード線挿通孔６６の先端側開口端面より形成される接続端子係止部６８）に係止される形状となり、リード線挿通孔６６に挿通することができない。
【００９４】
また、接続端子部材２４は、フレーム固着部２５とリード線固着部２６との相対距離が拡大する方向への弾性変形した場合に、連結変形部２７が破断する直前まで変形したときの許容最大変形量Ｌ２（図８参照）が、隙間間隔Ｌ１よりも長くなるように形成されている。
【００９５】
このようなリード線固着部２６および連結変形部２７を有する接続端子部材２４は、連結変形部２７の変形量が許容最大変形量Ｌ２となる前に、リード線固着部２６の後端がセラミックセパレータ４８の接続端子係止部６８に係止されることとなり、連結変形部２７が許容最大変形量Ｌ２を超えて変形するのを防ぐことができる。これにより、外力の印加に伴う連結変形部２７の破断を防止し、接続端子部材２４の断線を防ぐことができるため、リード線４６とリードフレーム１０との電気的な接続状態を良好に維持することができる。
【００９６】
なお、本実施例においては、リードフレーム１０が特許請求の範囲に記載の金属端子部材に相当し、屈曲部２８が位置決め係止部に相当する。
以上、説明したように、本実施例の全領域空燃比センサ２は、自身の板厚方向に沿って見たときに尖った角部分を有する四角形状の後端部分を備えるリードフレームではなく、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状に形成された後端部分２０を有するリードフレーム１０を備えて構成されている。このため、リードフレーム１０を接続端子部材２４のフレーム固着部２５に挿入する際に、リードフレーム１０の後端部分２０がフレーム固着部２５の開口部周囲に係止され難くなり、リードフレーム１０の移動が妨げられることがないため、挿入作業が容易となる。
【００９７】
また、このリードフレーム１０は、接続端子部材２４のフレーム固着部２５の開口内径寸法に対する後端部分２０の比率が小さくなることから、フレーム固着部２５へのリードフレーム１０の挿入作業時にフレーム固着部２５に対するリードフレーム１０の相対位置を設定する際には、相対位置の許容誤差範囲が大きくなり、相対位置の位置決めの煩雑さを軽減できる。
【００９８】
なお、本実施例のリードフレーム１０を用いる場合には、挿通作業の煩雑さの軽減を目的として接続端子部材のフレーム固着部を大型化する必要はないため、センサ全体の体積が大型化するのを防止できる。
したがって、本実施例の全領域空燃比センサ２は、センサ自体の体積を大型化することなく、リードフレーム１０と接続端子部材２４との接続作業を容易にすることができ、製造作業の煩雑さを軽減できるという効果がある。
【００９９】
なお、複数のリードフレーム１０は、接続端子部材２４との接続前段階においては、それぞれの後端部分が端子連接部９２に接続されて一体に連結されており、フレーム集合部材９１として備えられる。
そして、本実施例の全領域空燃比センサ２の製造方法としては、フレーム集合部材９１として一体に連結された５個のリードフレーム１０をそれぞれ検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に接続する素子接続工程を実行した後に、金属端子切断用治具１２１を用いて各リードフレーム１０を端子連接部９２から切断して分割する切断分割工程を実行する製造方法を採用している。また、本実施例のセンサの製造方法では、切断分割工程を実行した後、分割された各リードフレーム１０に対して、接続端子部材２４のフレーム固着部２５を嵌め合わせると共に、各リードフレーム１０とフレーム固着部２５とを固着する端子固着工程を実行する製造方法を採用している。
【０１００】
つまり、本実施例においては、素子接続工程を切断分割工程よりも早い段階で実行することで、一体に連結された複数のリードフレーム１０を同時に保持することが容易となり、５個のリードフレーム１０を検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に接続する作業の煩雑さを軽減できる。
【０１０１】
また、本実施例では、金属端子切断用治具１２１を用いることで、一回の切断作業で５個のリードフレーム１０を個別に分割できるため、リードフレーム１０を１本ずつ切断して製造する場合に比べて、作業工数を減らすことができる。
なお、この金属端子切断用治具１２１を用いて切断作業を行うことで、リードフレーム１０の後端部分２０を、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状に形成することができる。つまり、一体に連結された５個のリードフレーム１０を個別に分割する作業の後に、改めて各リードフレーム１０の後端部分を所定のテーパ形状とする作業を実行する必要がない。
【０１０２】
すなわち、各リードフレーム１０を個別に分割するための作業と、リードフレーム１０の後端部分を所定のテーパ形状とするための作業とを、一回の切断作業で同時に実行することができる。
なお、複数のリードフレーム１０を検出素子４（詳細には、電極端子部３０，３１，３２，３４，３６）に接続した場合には、リードフレーム１０どうしの距離が短くなるため、１本ずつ個別に切断作業を行う際には、他のリードフレーム１０が作業の障害となり、切断作業が煩雑になる。
【０１０３】
これに対して、本実施例では、切断分割工程において金属端子切断用治具１２１を用いており、複数のリードフレーム１０を同時に切断できることから、複数のリードフレーム１０を１本ずつ個別に切断する必要がなくなり、切断作業の煩雑さを軽減することができる。
【０１０４】
したがって、本実施例によれば、全領域空燃比センサ２を製造するにあたり、リードフレーム１０の製造工程における作業工数を削減でき、リードフレーム１０と接続端子部材２４（詳細には、フレーム固着部）との接続作業が容易となる。また、複数のリードフレーム１０を検出素子４に接続する作業の煩雑さを軽減できると共に、複数のリードフレーム１０を端子連接部から切り離す切断作業の煩雑さも軽減できることから、センサを製造する際の作業の煩雑さを軽減することができる。
【０１０５】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
例えば、リードフレームの後端部分は、自身の板厚方向に沿って見たときの形状がテーパ形状に限られることはなく、後端に向かうほど幅寸法が小さくなる曲線形状（丸形形状）であってもよい。一例として、後端に向かうほど幅寸法が小さくなる曲線形状（丸形形状）に形成された第２後端部分１４１を有する第２リードフレーム１４０の外観を表す斜視図を、図１３に示す。なお、第２リードフレーム１４０は、後端部分以外は、上記実施例に記載したリードフレーム１０と同様に構成されており、共通部分については同一符号を用いて示す。また、図１３では、第２リードフレーム１４０のうち後端面当接部１７から接合部１９に至る部分の一部を省略している。
【０１０６】
このような曲線形状の第２後端部分１４１を有する第２リードフレーム１４０は、上記実施例に記載したリードフレーム１０と同様に、接続端子部材のフレーム固着部の内部に挿入するにあたり、第２後端部分１４１がフレーム固着部の開口部周囲に係止され難いため挿入作業が容易となり、挿入初期段階でのフレーム固着部に対する金属端子部材の相対位置の位置決めが容易となり、フレーム固着部の内部に滑らかに移動させることができる。
【０１０７】
なお、このような第２リードフレーム１４０は、上記実施例にて説明したフレーム集合部材９１を切断することで製造でき、その場合には、切断面の形状が丸形形状に形成された金属端子切断用治具を用いることになる。
次に、リードフレーム集合部材は、５本のリードフレームが一体に連結されて構成されるものに限られることはなく、５本以外（例えば、４本や６本など）のリードフレームを一体に連結して構成してもよい。なお、リードフレーム集合部材に含まれるリードフレームの本数は、検出素子の種類（電極端子部の個数）に基づいて設定することができる。
【０１０８】
さらに、リードフレームと接続端子部材との固着方法およびリード線と接続端子部材との固着方法は、カシメに限られることはなく、溶接あるいは圧入などの固着方法を用いることができる。
また、屈曲部は、断面形状が略Ｕ字形のものに限られることはなく、断面形状が略Ｗ字形や波状形状、略Ｖ字形状に形成されていてもよい。
【０１０９】
さらに、接続端子部材の適用対象となるセンサは、全領域空燃比センサに限られることはなく、酸素センサ、ＮＯｘセンサ、温度センサなど他の種類のセンサに対して本発明の接続端子部材を適用することができる。
また、リード線固着部の断面形状は、周方向の全てにおける径方向寸法がリード線挿通孔の内径寸法よりも大きい必要はなく、いずれか１つの方向における径方向寸法がリード線挿通孔の内径寸法よりも大きくなり、絶縁部材に係合するように形成されていればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】空燃比センサの全体構成を示す断面図である。
【図２】検出素子および５本のリードフレームが挿通孔に配置された状態のセラミックスリーブの縦断面を表す一部断面斜視図である。
【図３】リードフレームおよびリード線が接続された状態の接続端子部材の斜視図である。
【図４】リードフレームおよびリード線が接続される前の接続端子部材を表す斜視図および一部断面斜視図である。
【図５】接続端子部材のうち連結変形部の一部とフレーム固着部に相当する部分の展開図である。
【図６】リードフレームの外観を表した斜視図である。
【図７】セラミックセパレータの接続端子配置部に接続端子部材が配置された際の、リード線固着部と接続端子係止部との隙間間隔を表す説明図である。
【図８】接続端子部材の連結変形部が弾性変形する状態を表した説明図である。
【図９】フレーム集合部材の外観を表す斜視図である。
【図１０】セラミックスリーブを用いて検出素子に接続された状態のフレーム集合部材の斜視図である。
【図１１】金属端子切断用治具の分解斜視図である。
【図１２】金属端子切断用治具を用いてフレーム集合部材を切断することにより、リードフレームが端子連接部から切断される状態を表した説明図である。
【図１３】第２リードフレームの外観を表した斜視図である。
【符号の説明】
２…全領域空燃比センサ、４…検出素子、８…検出部、１０…リードフレーム、１２…フレーム本体、２０…後端部分、２４…接続端子部材、２７…連結変形部、２８…屈曲部、３０…電極端子部、３４…電極端子部、４６…リード線、９１…フレーム集合部材、９２…端子連接部、１２１…金属端子切断用治具、１４０…第２リードフレーム、１４１…第２後端部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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