(57)【要約】【課題】回路配置の設計工数が低減でき、また設計の自由度が高くて安価な多層回路基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】複数の意匠を有する製品の構成部品であって、機能別にブロック分けされた電気回路１２０を形成する多層回路基板２００において、電気回路１２０が、製品の意匠によって配線パターンを変更する意匠回路ブロック２２２と、製品の意匠によらず配線パターンが共通使用される固定回路ブロック２２１に分類され、意匠回路ブロック２２２に対応する配線パターン２３２が形成される回路基板２０２に、固定回路ブロック２２１に対応する配線パターン２３１が形成された回路基板２０１を積層する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の意匠を有する製品の構成部品であって、機能別にブロック分けされた電気回路を形成する多層回路基板において、
前記電気回路が、製品の意匠によって当該電気回路の配線パターンを変更する意匠回路ブロックと、製品の意匠によらず当該電気回路の配線パターンが共通使用される固定回路ブロックに分類され、
前記意匠回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンが形成された回路基板に、前記固定回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンが形成された回路基板を積層したことを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記固定回路ブロックに対応する回路基板の面積が、前記意匠回路ブロックに対応する回路基板の面積より小さいことを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記固定回路ブロックが、計器装置の計測結果を処理・制御する機能を有する制御回路ブロックからなり、前記意匠回路ブロックが、前記処理された計測結果を表示する機能を有する表示回路ブロックを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の多層回路基板。
【請求項４】
前記計器装置が、車載用計器装置であることを特徴とする請求項３に記載の多層回路基板。
【請求項５】
前記固定回路ブロックに対応する回路基板と前記意匠回路ブロックに対応する回路基板が、熱可塑性樹脂を絶縁基体として一体的に積層されるものであり、
前記意匠回路ブロックに対応する回路基板に形成された配線パターンと、前記固定回路ブロックに対応する回路基板に形成された配線パターンが、前記絶縁基体に設けられた孔内に充填された導電材料により層間接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の多層回路基板。
【請求項６】
複数の意匠を有する製品の構成部品であって、機能別にブロック分けされた電気回路を形成する多層回路基板の製造方法において、
前記電気回路が、製品の意匠によって当該電気回路の配線パターンを変更する意匠回路ブロックと、製品の意匠によらず当該電気回路の配線パターンが共通使用される固定回路ブロックに分類され、
前記意匠回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンを熱可塑性樹脂からなるフィルム上に形成する意匠回路フィルムの形成工程と、
前記固定回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンを熱可塑性樹脂からなるフィルム上に形成する固定回路フィルムの形成工程と、
前記意匠回路フィルムと前記固定回路フィルムを積層配置する積層工程と、
前記積層配置された意匠回路フィルムと固定回路フィルムを加熱しつつ加圧することにより、相互に接着する接着工程とを有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記固定回路フィルムの面積が、前記意匠回路フィルムの面積より小さいことを特徴とする請求項６に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記積層工程において、前記固定回路フィルムとほぼ同じ厚さ及び前記意匠回路フィルムとほぼ同じ面積を有し、前記固定回路フィルムに対応する部分が繰り抜かれた、熱可塑性樹脂に対し難着性を有する補助フィルムを準備し、
前記補助フィルムの繰り抜き部に固定回路フィルムが収まるように、前記固定回路フィルム及び補助フィルムを、前記意匠回路フィルムに積層配置し、
前記接着工程において、前記積層配置された意匠回路フィルム、固定回路フィルムおよび補助フィルムを加熱しつつ加圧することにより、固定回路フィルムと意匠回路フィルムを相互に接着することを特徴とする請求項７に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記固定回路フィルムの形成工程において、固定回路フィルムに配線パターンを底面とする有底孔を形成し、当該有底孔内に導電ペーストを充填し、
前記積層工程において、前記導電ペーストを充填した有底孔の開口部を、前記意匠回路フィルムの配線パターンの所定位置に対向して積層配置し、
前記接着工程において、前記導電ペーストを焼結して、前記固定回路フィルムの配線パターンと前記意匠回路フィルムの配線パターンを電気的に接続することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電ペーストを有底孔に充填した固定回路フィルムを複数枚準備し、
前記積層工程において、前記導電ペーストを充填した有底孔の開口部を、他の固定回路フィルムもしくは前記意匠回路フィルムの配線パターンの所定位置に対向して積層配置し、
前記接着工程において、前記積層配置された意匠回路フィルムと複数枚の固定回路フィルムを加熱しつつ加圧することにより、相互に接着すると共に、前記導電ペーストを焼結して、前記固定回路フィルムの配線パターン同士、および固定回路フィルムの配線パターンと意匠回路フィルムの配線パターンを電気的に接続することを特徴とする請求項９に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記意匠回路フィルムの形成工程において、意匠回路フィルムに配線パターンを底面とする有底孔を形成し、当該有底孔内に導電ペーストを充填し、
前記積層工程において、前記導電ペーストを充填した有底孔の開口部を、前記固定回路フィルムの配線パターンの所定位置に対向して積層配置し、
前記接着工程において、前記導電ペーストを焼結して、前記固定回路フィルムの配線パターンと前記意匠回路フィルムの配線パターンを電気的に接続することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の意匠を有する製品に用いて好適な、多層回路基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（ａ）〜（ｃ）に、車両等の計器装置（コンビネーションメータ）１１０に用いられる、従来の回路基板１００の例を示す。
【０００３】
図４（ａ）は、計器装置１１０を構成する表示部１０の外観を模式的に示した図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ’に沿った断面を計器装置１１０の全体について詳細に示した断面図で、従来の回路基板１００を適用した例である。また、図４（ｃ）は、計器装置１１０の構成部品である回路基板１００に形成される、電気回路１２０のブロック図である。
【０００４】
図４（ａ）に示すように、車載用計器装置１１０の表示部１０では、メータ指針９４が、モータ等からなるメータ駆動部９１により駆動され、表示板９３と共に用いられて、車のスピード等の情報が表示される。また、インジケータ照明用の発光ダイオード９２も、表示板９３と共に用いられて、車の各種情報が表示される。車両等の計器装置１１０は、車種ごとに異なる表示部１０を持っており、複数の意匠を有する製品である。
【０００５】
図４（ｂ）に示すように、車載用計器装置１１０の構成部品である回路基板１００上には、メータ駆動部９１や発光ダイオード９２が配置される。また、回路基板１００には、メータ駆動部９１や発光ダイオード９２を制御するための制御部や電源部等の図示されていない電気回路が配置されている。メータ駆動部９１と発光ダイオード９２は、計器装置１１０の表示部１０の意匠に合わせて配置され、表示部１０の意匠が変わるとこれらの配置も変わる。また、制御部や電源部は、メータ駆動部９１や発光ダイオード９２が配置された回路基板１００上の空いたスペースに配置されている。
【０００６】
図４（ｂ）に示す回路基板１００には、従来から、表面に導体パターンを形成した一層のプリント基板が使用されている。また、特開２００２−６２１６５に開示されているように、フレキシブルな回路基板を用いる検討もなされている。回路基板１００は、図４（ｂ）に示すように、収納保持部材であるフレーム７０，７１により、表示部１０の前面側に配置されたフロントパネル９０と共に、一体化して組付けられる。
【０００７】
図４（ｂ）に示す回路基板１００には、図４（ｃ）に示すように、Ａ／Ｄコンバーター、入出力回路、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ドライバ、メータ駆動部、発光ダイオード等の電気回路１２０が形成される。図４（ｃ）のブロック図の矢印で示すように、車両に搭載した各種センサから、車速信号、回転信号、燃料レベル信号、水温信号等の信号が入力されると、Ａ／ＤコンバーターでＡ／Ｄ変換されて、入出力回路に伝達される。これら入出力回路に伝達された信号は、ＣＰＵ、ＲＯＭ等を通じて計算処理され、処理結果をドライバに伝達して、メータを駆動したり発光ダイオードへの給電を制御している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図４（ｂ），（ｃ）に示す車載用計器装置１１０においては、表示部１０にて種々の表示をおこなう表示手段（例えばメータ駆動部９１、発光ダイオード９２）と、それらを制御する制御手段（例えばＡ／Ｄコンバーター、入出力回路、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ドライバ）および電源部が、一つの大きな回路基板１００上に混在して配置されている。また、メータ駆動部９１と発光ダイオード９２は、計器装置１１０の表示部１０の意匠に合わせて配置する必要がある。従って、表示部１０の複数の意匠を持つ計器装置１１０においては、回路基板１００の種類も意匠の数だけ必要となり、回路配置の設計にも大きな工数が必要である。
【０００９】
また、回路基板１００のサイズは、計器装置１１０の表示部１０の意匠によって決まるため、図４（ｃ）に示す回路規模から必要な基板サイズよりも大きなサイズとなっている。従って、計器装置１１０の機能向上のために回路基板１００を多層化して用いようとすると、大面積の多層回路基板が必要となってしまい、製造コストが上昇してしまう。
【００１０】
そこで本発明の目的は、回路配置の設計工数が低減でき、また設計の自由度が高くて安価な多層回路基板、およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、複数の意匠を有する製品の構成部品であって、機能別にブロック分けされた電気回路を形成する多層回路基板において、前記電気回路が、製品の意匠によって当該電気回路の配線パターンを変更する意匠回路ブロックと、製品の意匠によらず当該電気回路の配線パターンが共通使用される固定回路ブロックに分類され、前記意匠回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンが形成された回路基板に、前記固定回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンが形成された回路基板を積層したことを特徴としている。
【００１２】
これによれば、電気回路を意匠回路ブロックと固定回路ブロックに分類して、各々に対応する電気回路の配線パターンを別々の回路基板に形成して積層することにより、製品の意匠によらず配線パターンが共通使用される固定回路ブロックを一種類に標準化することができる。また、製品の意匠変更に伴う配線パターンの変更にも、意匠回路ブロックの配線パターンを変更するだけで対応することができる。従って、回路配置の設計工数が低減でき、意匠変更した製品を短期間で製造することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、固定回路ブロックに対応する回路基板の面積が、意匠回路ブロックに対応する回路基板の面積より小さいことを特徴としている。これによれば、固定回路ブロックに対応する回路基板を必要最小限の面積で設計し、意匠回路ブロックに対応する回路基板上の任意の位置に積層して多層化することができる。従って、必要な部分のみ多層化されるため、多層回路基板のコストを低減することができる。また、固定回路ブロックに対応する回路基板の配置が自由に設定できることにより、多層回路基板の設計の自由度を高めることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、固定回路ブロックが、計器装置の計測結果を処理・制御する機能を有する制御回路ブロックからなり、意匠回路ブロックが、処理された計測結果を表示する機能を有する表示回路ブロックを含むことを特徴としている。計器装置においては、意匠の種類が多く、また意匠変更も頻繁に行なわれる。従って、計測結果を処理・制御する機能を有する制御回路ブロックを固定回路ブロックとし、処理された計測結果を表示する機能を有する表示回路ブロックを意匠回路ブロックとすることで、前述のように設計工数が低減でき、設計の自由度も高めることができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、計器装置が、車載用計器装置であることを特徴としている。車載用計器装置においては、処理された計測結果を表示する機能を有する表示回路ブロックに対応する層が大きくなるため、本発明による多層回路基板を効果的に適当することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、固定回路ブロックに対応する回路基板と意匠回路ブロックに対応する回路基板が、熱可塑性樹脂を絶縁基体として一体的に積層されるものであり、意匠回路ブロックに対応する回路基板に形成された配線パターンと、固定回路ブロックに対応する回路基板に形成された配線パターンが、絶縁基体に設けられた孔内に充填された導電材料により層間接続されることを特徴としている。
【００１７】
これによれば、固定回路ブロックに対応する回路基板と意匠回路ブロックに対応する回路基板が熱可塑性樹脂からなる絶縁基体で一体的に形成されるため、各回路基板を保持するための部材が必要なく、低コストとなる。また、固定回路ブロックに対応する配線パターンと意匠回路ブロックに対応する配線パターンは、絶縁基体に設けられた孔内に充填された導電材料により層間接続されため、ワイヤボンディング等が必要なくなり、低コストで信頼性の高い接続が得られる。
【００１８】
請求項６〜１１に記載した発明は、前記した多層回路基板の製造方法に関するものである。
【００１９】
請求項６に記載したように、前記した多層回路基板は、電気回路が、製品の意匠によって当該電気回路の配線パターンを変更する意匠回路ブロックと、製品の意匠によらず当該電気回路の配線パターンが共通使用される固定回路ブロックに分類され、意匠回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンを熱可塑性樹脂からなるフィルム上に形成する意匠回路フィルムの形成工程と、固定回路ブロックに対応する電気回路の配線パターンを熱可塑性樹脂からなるフィルム上に形成する固定回路フィルムの形成工程と、意匠回路フィルムと固定回路フィルムを積層配置する積層工程と、積層配置された意匠回路フィルムと固定回路フィルムを加熱しつつ加圧することにより、相互に接着する接着工程により、製造することができる。
【００２０】
請求項７と８に記載したように、固定回路ブロックに対応する回路基板の面積が意匠回路ブロックに対応する回路基板の面積より小さい多層回路基板は、意匠回路フィルム上に、それより小さい固定回路フィルムを積層接着して製造することができる。この積層接着においては、固定回路フィルムとほぼ同じ厚さ及び意匠回路フィルムとほぼ同じ面積を有し、熱可塑性樹脂に対して難着性を有する補助フィルムが用いられる。補助フィルムに繰り抜き部を形成して、そこに固定回路フィルムを挿入し、意匠回路フィルムに積層配置して、加熱しつつ加圧する。これにより、大きさの異なった固定回路フィルムと意匠回路フィルムを均一に加熱・加圧することができ、歪や変形が抑制された多層回路基板を製造することができる。
【００２１】
請求項９〜１１に記載したように、固定回路ブロックに対応する配線パターンと意匠回路ブロックに対応する配線パターンが、絶縁基体の内部で層間接続される多層回路基板は、意匠回路フィルムまたは固定回路フィルムに有底孔を形成し、当該有底孔内に導電ペーストを充填して積層接着することで、製造することができる。
【００２２】
以上、請求項６〜１１に記載した発明により得られる多層回路基板の作用効果については前述のとおりであり、その説明は省略する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層回路基板を、図に基づいて説明する。
【００２４】
図１（ａ）〜（ｃ）に、車両等に用いられる計器装置２１０に、本発明の多層回路基板２００を適用した例を示す。図１（ａ）は、計器装置２１０の断面図である。また、図１（ｂ）は、計器装置２１０の構成部品である多層回路基板２００に形成される、電気回路１２０のブロック図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に一点差鎖線で囲った多層回路基板２００のＢ部の詳細を示した断面図である。尚、図４（ｂ），（ｃ）に示した従来の計器装置１１０と同様の部分については同一の符号を付け、その説明を省略する。
【００２５】
車載用の計器装置２１０においては、車種に合わせて計器装置２１０の意匠が決められるため、同じ機能の計器装置２１０に対して意匠の種類が多く、また意匠変更も頻繁に行なわれる。そこで、図１（ａ）〜（ｃ）に示した本発明の多層回路基板２００においては、図４（ｂ）に示した従来の計器装置１１０が一層のプリント基板１００を用いて電気回路１２０を形成しているのに対して、同じ電気回路１２０を図１（ａ）に示す多層回路基板２００に形成している。
【００２６】
この電気回路１２０の多層回路基板２００への形成にあたっては、図１（ｂ）に示すＡ／Ｄコンバーター、入出力回路、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ドライバ、メータ駆動部、発光ダイオードといった電気回路１２０を２つに分類する。一つは製品の意匠によって電気回路の配線パターンを変更する意匠回路ブロック２２２であり、もう一つは製品の意匠によらず電気回路の配線パターンが共通使用される固定回路ブロック２２１である。
【００２７】
図１（ｂ）に示すように、車載用の計器装置２１０においては、Ａ／Ｄコンバーター、入出力回路、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ドライバといった計測結果を処理・制御する機能を有する制御回路ブロック２２１が、上記の固定回路ブロック２２１に相当する。また、メータ駆動部、発光ダイオードといった処理された計測結果を表示する機能を有する表示回路ブロックが、上記の意匠回路ブロック２２２に相当する。尚、電源部は、図１（ｂ）において意匠回路ブロック２２２に分類されているが、意匠によって配線パターンを変更する必要がなければ、固定回路ブロック２２１に含めることができる。
【００２８】
本発明によれば、固定回路ブロック２２１では、製品である計器装置２１０の表示部１０の意匠によって電気回路の配線パターン及びその配線パターンによって接続される素子を変更する必要がないため、固定回路ブロック２２１の電気回路の配線パターンを一種類に標準化して、意匠の異なる計器装置２１０の多層回路基板２００に、共通して用いることができる。また、計器装置２１０の表示部１０の意匠変更に伴う、多層回路基板２００の配線パターンの変更にも、意匠回路ブロック２２１の配線パターンや基板の形状を変更するだけで対応することができる。このため、回路設計の工数が低減でき、また意匠変更した計器装置２１０を短期間で製造することができる。
【００２９】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、意匠回路ブロック２２２に対応する配線パターン２３２と固定回路ブロック２２１に対応する配線パターン２３１は、基本的に、意匠回路ブロック基板２０２と固定回路ブロック基板２０１の二層に分離されて、多層回路基板２００として形成される。車載用計器装置２１０において、意匠回路ブロック基板２０２は、車両のダッシュボード内に配置されるメータパネルとなるため、大面積である。一方、固定回路ブロック基板２０１は、小型の電気回路素子が高密度に実装される制御回路からなっており、小面積である。従って図１（ａ）に示すように、固定回路ブロック基板２０１の面積は、意匠回路ブロック基板２０２の面積に較べて、小さくなっている。このため、固定回路ブロック基板２０１は、意匠回路ブロック基板２０２上の空いたスペースで、任意の位置に配置することができる。
【００３０】
以上のように、本発明の多層回路基板２００は、固定回路ブロック基板２０１を必要最小限の面積で設計し、意匠回路ブロック基板２０２上の任意の位置に積層して多層化されている。従って、必要な部分のみ多層化されるため、多層回路基板のコストを低減することができる。また、固定回路ブロック基板２０１の意匠回路ブロック基板２０２への配置が自由に設定できることにより、多層回路基板２００の設計の自由度を高めることができる。
【００３１】
図１（ｃ）に示す多層回路基板２００は、熱可塑性樹脂からなる絶縁基体で一体的に形成され、意匠回路ブロック２２２に対応する配線パターン２３２と固定回路ブロック２２１に対応する配線パターン２３１は、絶縁基体の孔内に充填された導電材料２３３により層間接続されている。尚、図１（ｃ）において、符号２０３は、多層回路基板２００の剛性および放熱性を確保するための金属ベースであり、この上に、意匠回路ブロック基板２０２と固定回路ブロック基板２０１が、接着されている。また、符号２０４は保護層で、絶縁性樹脂よりなるソルダレジストで形成されている。
【００３２】
図１（ｃ）に示す多層回路基板２００においては、固定回路ブロック基板２０１と意匠回路ブロック基板２０２が熱可塑性樹脂からなる絶縁基体で一体的に積層されているため、各層を保持するための部材が必要なく、低コストである。また、固定回路ブロック２２１に対応する配線パターン２３１と意匠回路ブロック２２２に対応する配線パターン２３２は、絶縁基体に設けられた孔内に充填された導電材料２３３により層間接続されため、ワイヤボンディング等が必要なくなり、低コストで信頼性の高い接続が得られる。
【００３３】
次に、図１（ｃ）に示す多層回路基板２００の製造方法を、図２（ａ）〜（ｄ）と図３（ａ）〜（ｃ）に示す工程別断面図を用いて説明する。
【００３４】
最初に、多層回路基板２００を構成する固定回路ブロック基板２０１と意匠回路ブロック基板２０２に対応するフィルムおよび金属ベース２０３を個別に準備した後、それらを積層して接着する。
【００３５】
図２（ａ）は、図１（ｂ）の意匠回路ブロック２２２に対応する電気回路を形成する配線パターン２３２が形成された、意匠回路フィルム２０２である。意匠回路フィルム２０２は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２４２の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ３５μｍの銅箔）をエッチングによりパターニングした、配線パターン２３２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２４２として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる、厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用いている。熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２４２としては、液晶ポリマー等を用いることもできる。また、導体箔としては、銅箔以外にアルミニウム箔等他の金属箔を用いることもできる。意匠回路フィルム２０２は、最終的に積層・接着されて、図１（ｃ）に示す意匠回路ブロック基板２０２になる。
【００３６】
図２（ｂ）は、図１（ｂ）の固定回路ブロック２２１に対応する電気回路を形成する配線パターン２３１が形成された、固定回路フィルム２０１の製造工程である。固定回路フィルム２０１も、意匠回路フィルム２０２と同様に、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２４１の片面に貼着された導体箔を、エッチングによりパターニングして、配線パターン２３１を形成する。その後、反対面から炭酸ガスレーザを照射して、配線パターン２３１を底面とする孔を形成する。孔の形成では、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、配線パターン２３１に穴を開けないようにする。孔２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等を用いることもである。
【００３７】
次に、孔内に層間接続材料である導電ペースト２３３を充填する。導電ペースト２３３は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練してペースト化したものである。導電ペースト２３３の粘性は、樹脂フィルム２４１の向きを任意に変えても落下しない程度に設定する。導電ペースト２３３は、配線パターン２３１の側を下側として、充填装置により樹脂フィルム２４１の孔内に充填される。孔内への導電ペースト２３３の充填は、スクリーン印刷機等を用いても良い。
【００３８】
以上のようにして、導電ペースト２３３を充填した樹脂フィルム２４１を切断して、固定回路フィルム２０１を得る。固定回路フィルム２０１は、最終的に積層・接着されて、図１（ｃ）に示す固定回路ブロック基板２０１になる。また、同時に導電ペースト２３３が焼結されて、図１（ｃ）に示す導電材料２３３になる。
【００３９】
図２（ｃ）は、金属ベース２０３である。材質はアルミニウムで、板厚は０．８ｍｍである。金属ベース２０３は、銅であってもよい。金属ベース２０３は多層回路基板２００の剛性および放熱性を確保するためのもので、所定の位置に穴あけ加工が施されている。金属ベース２０３は、最終的に積層・接着されて、図１（ｃ）に示す金属ベース２０３になる。
【００４０】
次に、図２（ｄ）に示すように、図２（ａ）〜（ｃ）で個別に準備した固定回路フィルム２０１、意匠回路フィルム２０２および金属ベース２０３を積層する。
【００４１】
図１（ａ）に示す車載用計器装置２１０においては、固定回路フィルム２０１の面積は、意匠回路フィルム２０２の面積より小さい。このため、図２（ｄ）の積層に際しては、後述する接着工程における圧力を均等に印加するため、補助フィルム５０を配置している。補助フィルム５０は、熱可塑性樹脂に対し難着性を有するフィルムで、固定回路フィルム２０１とほぼ同じ厚さ及び意匠回路フィルム２０２とほぼ同じ面積を有し、固定回路フィルム２０１に対応する部分が繰り抜かれたフィルムである。補助フィルム５０の材質としては、ポリイミドやポリテトラフルオロエチレン等を用いることができる。
【００４２】
図２（ｄ）に示すように、補助フィルム５０の繰り抜き部に固定回路フィルム２０１が収まるように、固定回路フィルム２０１及び補助フィルム５０を意匠回路フィルム２０２に積層配置する。また、積層に際しては、固定回路フィルム２０１の導電ペースト２３３を充填した孔の開口部を、意匠回路フィルム２０２の接続しようとする配線パターン２３２に位置あわせする。
【００４３】
次に、図２（ｄ）のように積層配置した固定回路フィルム２０１、補助フィルム５０、意匠回路フィルム２０２および金属ベース２０３を加熱・加圧する。
【００４４】
図３（ａ）に示すように、図２（ｄ）の積層体２０１，５０，２０２，２０３は、付着防止フィルム５１、緩衝材５２、金属板５３を介して、ヒータ５５が埋設された一対の熱プレス板５４の間に挿入され、加熱・加圧される。
【００４５】
付着防止フィルム５１は、加熱・加圧時の固定回路フィルム２０１が周りの部材へ付着したり、固定回路フィルム２０１と金属ベース２０３に傷がついたりするのを防止するもので、例えばポリイミドフィルム等が用いられる。緩衝材５２は、積層体２０１，５０，２０２，２０３を均等に加圧するためのもので、例えばステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したものが用いられる。図３（ａ）では、厚さ約１ｍｍに成形された緩衝材５２が、４枚積層されている。金属板５３は、熱プレス板５４に傷が入るのを防止するためのもので、例えばステンレス（ＳＵＳ）やチタン（Ｔｉ）の厚さ約２ｍｍの板が用いられる。
【００４６】
積層体２０１，５０，２０２，２０３および上記の各プレス部材を配置した後、最初にヒータ５５を発熱し、圧力を印加しない状態で全体を２００℃で５分間加熱する。次に、図示しないプレス機により熱プレス板５５を介して、積層体２０１，５０，２０２，２０３に２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を印加する。次に、全体の温度を３２０℃に設定し、１０〜３０分間、加熱・加圧する。尚、加熱・加圧は大気中で行なってもよいが、導電ペースト２３３や配線パターン２３１，２３２の酸化を抑制するため、好ましくは真空中で行なうのがよい。
【００４７】
以上の加熱・加圧により、熱可塑性樹脂からなる固定回路フィルム２０１と意匠回路フィルム２０２および金属ベース２０３が互いに接着し、図３（ｂ）に示す多層回路基板２００が形成される。また、これと同時に導電ペースト２３２が拡散・焼結し、導電ペースト２３２が焼結してできた導電材料２３３を介して、配線パターン２３１，２３２が電気的に接続される。本実施形態では、補助フィルム５０を用いているため、大きさの異なった固定回路フィルム２０１と意匠回路フィルム２０２を均一に加圧することができ、歪や変形が抑制された多層回路基板２００を得ることができる。
【００４８】
図３（ｃ）に示すように、最後に、絶縁性樹脂よりなるソルダレジストで保護層２０４を形成し、電気回路素子およびメータ駆動部や発光ダイオードと接続するための開口部を保護層２０４に形成して、多層回路基板２００が完成する。
【００４９】
（他の実施形態）
前記実施形態の多層回路基板２００においては、固定回路ブロック基板２０１は一層のフィルムから形成したが、固定回路ブロック基板２０１を複数層のフィルムから形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の多層回路基板を適用した計器装置の断面図であり、（ｂ）は多層回路基板に形成される電気回路のブロック図であり、（ｃ）は多層回路基板の内部を詳細に示した拡大断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】（ａ）は計器装置を構成する表示部の外観を模式的に示した図であり、（ｂ）は従来の回路基板を適用した計器装置の断面図であり、（ｃ）は回路基板に形成される電気回路のブロック図である。
【符号の説明】
１０　表示部
１００　回路基板
１２０　電気回路
２００　多層回路基板
２０１　固定回路ブロック基板（固定回路フィルム）
２０２　意匠回路ブロック基板（意匠回路フィルム）
２０３　金属ベース
１１０，２１０　計器装置
２２１　固定回路ブロック
２２２　意匠回路ブロック
２３１，２３２　配線パターン
２３３　導電材料（導電ペースト）
７０，７１　フレーム
９０　フロントパネル
９１　メータ駆動部
９２　発光ダイオード
９３　表示板
９４　メータ指針
【図１】
2004031779.tif 000003
【図２】
2004031779.tif 000004
【図３】
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【図４】
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