(57)【要約】【課題】上下に積層されたＢＧＡパッケージ間の接続部の信頼性を向上させるとともに、ＢＧＡパッケージ間の間隔を任意に設定することのできるスタック型ＢＧＡパッケージを提供すること。【解決手段】複数のＢＧＡパッケージ４に絶縁性接続部材８を介装し、この絶縁性接続部材８に所定の間隔で穿設された貫通孔に導電体を充填し、この導電体を介して複数のＢＧＡパッケージ４の接続用パターンを接続するようにした。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の接続用パターンを有する複数のＢＧＡパッケージを積層したスタック型ＢＧＡパッケージであって、
上記複数のＢＧＡパッケージに絶縁性接続部材を介装し、該絶縁性接続部材に所定の間隔で穿設された貫通孔に導電体を充填し、該導電体を介して上記複数のＢＧＡパッケージの接続用パターンを接続するようにしたことを特徴とするスタック型ＢＧＡパッケージ。
【請求項２】
上記導電体が導電性ゴムであることを特徴とする請求項１に記載のスタック型ＢＧＡパッケージ。
【請求項３】
上記絶縁性接続部材に所定の間隔で放熱用貫通孔を穿設したことを特徴とする請求項１あるいは２に記載のスタック型ＢＧＡパッケージ。
【請求項４】
上記絶縁性接続部材の上記ＢＧＡパッケージとの当接面に所定の間隔で放熱用溝を凹設したことを特徴とする請求項１あるいは２に記載のスタック型ＢＧＡパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを内蔵してなるＢＧＡパッケージを上下に接続した構造のスタック型ＢＧＡパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップを内蔵してなるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージを上下に設けたスタック型ＢＧＡパッケージにおいて、上下のＢＧＡパッケージの接続には、半田ボールが一般に使用されている。
【０００３】
すなわち、従来のスタック型ＢＧＡパッケージは、ＢＧＡパッケージの表裏面に配置された半田ボールの接続用パターンに半田ボールを接続し、各々の半田ボールが実装されたＢＧＡパッケージを上下に配置した後、上下の半田ボールを半田づけして接続することによりスタック型構造とし、所定の回路を形成している。
【０００４】
また、各ＢＧＡパッケージは、製造後、ＢＧＡパッケージ用ソケットに装着されて正確に作動するかどうかが検査される。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−３２０７１５号公報（第４頁、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上下のＢＧＡパッケージを接続する半田ボールの直径は、ボールピッチの間隔や半田の表面張力等により制約を受け、その最大値には限界があった。また、これに起因してＢＧＡパッケージによっては、上下に接続できないＢＧＡパッケージが発生する場合もあった。
【０００７】
さらに、上下のＢＧＡパッケージは半田ボールによる接続であり、半田ボール間の接続は点接触となることから、半田ボール間の接合部の信頼性が著しく低下するという問題もあった。
【０００８】
また、特許文献１に記載のＢＧＡパッケージ用ソケットにおいては、ＢＧＡパッケージの端子を変形させることなく、かつ、接触不良を起こすことなくＢＧＡパッケージを取り付けるようにしているが、スタック型ＢＧＡパッケージにおいて、上下のＢＧＡパッケージを確実に接続させるにはまだまだ改善の余地があった。
【０００９】
本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、上下に積層されたＢＧＡパッケージ間の接続部の信頼性を向上させるとともに、ＢＧＡパッケージ間の間隔を任意に設定することのできるスタック型ＢＧＡパッケージを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、所定の接続用パターンを有する複数のＢＧＡパッケージを積層したスタック型ＢＧＡパッケージであって、上記複数のＢＧＡパッケージに絶縁性接続部材を介装し、該絶縁性接続部材に所定の間隔で穿設された貫通孔に導電体を充填し、該導電体を介して上記複数のＢＧＡパッケージの接続用パターンを接続するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるスタック型ＢＧＡパッケージ２を示しており、二つのＢＧＡパッケージ４を上下に所定距離だけ離した状態で配置するとともに、上下のＢＧＡパッケージ４を多数の導電体６を有する絶縁性接続部材８により互いに接続したものである。
【００１２】
図２は、図１のスタック型ＢＧＡパッケージ２に設けられたＢＧＡパッケージ４の一つを示しており、樹脂基板１０の両面にＩＣチップ（図示せず）が搭載され、ＩＣチップはボンディングワイヤ（図示せず）とともに封止樹脂１２により封止されている。また、封止樹脂１２の周囲の樹脂基板１０には導電体６を半田づけにより接続するための所定の接続用パターン１４が形成されている。
【００１３】
図３及び図４に示されるように、絶縁性接続部材８は略直方体の形状を有し、その中心部には封止樹脂１０が嵌入する矩形開口８ａが形成されている。また、矩形開口８ａの周囲には、樹脂基板１０に形成された接続用パターン１４に対応するパターンで縦横に多数の円筒状貫通孔８ｂが穿設されており、この貫通孔８ｂに円筒状の導電体６が充填されている。
【００１４】
導電体６としては、導電性ゴムを使用するのが好ましいが、金属材料を使用することもできる。また、導電体６及び貫通孔８ｂの形状は円筒形に限られるものではなく、円筒形以外の形状を採用することもできる。
【００１５】
図１に示されるスタック型ＢＧＡパッケージ２においては、上下のＢＧＡパッケージ４を所定距離だけ離すことができる高さを有し、多数の導電体６を内蔵した絶縁性接続部材８を上下のＢＧＡパッケージ４間に介装した状態で、樹脂基板１０の接続用パターン１４と絶縁性接続部材８の導電体６の接続パターンとが半田づけにより電気的に接続される。
【００１６】
実施の形態２．
図５及び図６は、本発明の実施の形態２にかかるスタック型ＢＧＡパッケージに使用される絶縁性接続部材８Ａを示している。
【００１７】
両図に示されるように、絶縁性接続部材８Ａには、貫通孔８ｂに充填された導電体６の間を導電体６と交差する方向に通過して絶縁性接続部材８Ａを幅方向に貫通する多数の放熱用貫通孔８ｃが所定の間隔で穿設されており、スタック型ＢＧＡパッケージにおいて発生した熱は、貫通孔８ｃを介して外部に放出される。
【００１８】
したがって、ＢＧＡパッケージの温度上昇が抑制され、信頼性が向上する。
【００１９】
なお、図５及び図６に示される構成では、隣接する導電体６間に一つの放熱用貫通孔８ｃが設けられているが、隣接する導電体６間に放熱用貫通孔８ｃを必ず設ける必要はなく、絶縁性接続部材８Ａを幅方向に貫通する放熱用貫通孔８ｃを全体として所定の間隔で設ければよい。
【００２０】
また、隣接する導電体６間に設けられる放熱用貫通孔８ｃは一つに限られるものではなく、複数の放熱用貫通孔８ｃを設けてもよい。
【００２１】
実施の形態３．
図７及び図８は、本発明の実施の形態３にかかるスタック型ＢＧＡパッケージに使用される絶縁性接続部材８Ｂを示している。
【００２２】
両図に示されるように、上下の樹脂基板１０と当接する絶縁性接続部材８Ｂの上下面における接続パターン（導電体６）間には、絶縁性接続部材８Ｂを幅方向に貫通する複数の放熱用溝８ｄが凹設されており、スタック型ＢＧＡパッケージにおいて発生した熱は、放熱用溝８ｄを介して外部に放出される。
【００２３】
なお、上述した実施の形態２と同様、隣接する導電体６間に放熱用溝８ｄを必ず設ける必要はなく、絶縁性接続部材８Ｂを幅方向に貫通する放熱用溝８ｄを全体として所定の間隔で設ければよい。
【００２４】
この実施の形態３においても、上述した実施の形態２と同様、放熱用溝８ｄによりＢＧＡパッケージの温度上昇が抑制され、信頼性が向上する。
【００２５】
上記実施の形態１乃至３は、ＢＧＡパッケージ４の両面にＩＣチップが搭載されたものを例にとり説明したが、本発明は、ＢＧＡパッケージ４の片面にのみＩＣチップが搭載されたスタック型ＢＧＡパッケージにも適用可能である。
【００２６】
また、上記実施の形態１乃至３は、ＢＧＡパッケージ４の中央部に接続用パターン１４が形成されていないものを例にとり説明したが、ＢＧＡパッケージ４の片面全体に接続用パターンが形成されている場合には、例えば図９に示されるように、絶縁性接続部材８Ｃの縦あるいは横に同数の導電体６が設けられたものを使用することができる。
【００２７】
さらに、図１に示されるスタック型ＢＧＡパッケージ２は二つのＢＧＡパッケージ４を積層した構造であるが、本発明は三層以上の積層構造にも適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
本発明によれば、複数のＢＧＡパッケージに絶縁性接続部材を介装し、この絶縁性接続部材に所定の間隔で設けられた導電体を介してＢＧＡパッケージの接続用パターンを接続するようにしたので、半田ボールを使用する必要がなく、接続部の信頼性が大幅に向上する。
【００２９】
すなわち、半田ボールを使用した場合、接続部が点接触となるとともに半田ボール同士を半田づけする必要があるのに対し、導電体を使用すると接続部が面接触となり、かつ、導電体を内蔵した絶縁性接続部材は一体型構造のため中間部の接続が不必要になり、接合信頼性が大幅に向上する。
【００３０】
また、導電体は形状及び寸法の設定を任意に行うことができるので、あらゆる形状のＢＧＡパッケージを上下に積層して接続することができ、所望のスタック型ＢＧＡパッケージの製作が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるスタック型ＢＧＡパッケージの正面図である。
【図２】図１のスタック型ＢＧＡパッケージに設けられたＢＧＡパッケージの斜視図である。
【図３】図１のスタック型ＢＧＡパッケージに設けられた絶縁性接続部材の斜視図である。
【図４】図３の線ＩＶ−ＩＶに沿った断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２にかかるスタック型ＢＧＡパッケージに設けられた絶縁性接続部材の斜視図である。
【図６】図５の絶縁性接続部材の縦断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３にかかるスタック型ＢＧＡパッケージに設けられた絶縁性接続部材の部分拡大斜視図である。
【図８】図７の絶縁性接続部材の縦断面図である。
【図９】絶縁性接続部材の変形例の斜視図である。
【符号の説明】
２  スタック型ＢＧＡパッケージ、  ４  ＢＧＡパッケージ、  ６  導電体、
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ  絶縁性接続部材、  ８ａ  開口、  ８ｂ  貫通孔、
８ｃ  放熱用貫通孔、  ８ｄ  放熱用溝、  １０  樹脂基板、
１２  封止樹脂、  １４  接続用パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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