(57)【要約】【課題】多層回路基板の内層の回路パターンの画像を得て、これを検査することが可能な多層回路基板のパターン検査方法及び装置を提供する。【解決手段】Ｘ線源１からＸ線を照射し、基板５０の内層と外層の回路パターンの像を蛍光体２に結像する。この像をＣＣＤカメラ３で撮影する。移動装置６によりステージ５を移動させ、基板５０の全体或いは必要な箇所を走査して、画像認識装置４において回路パターンの全体或いは必要な箇所のパターン像を形成して、検査を行う。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板のパターン検査方法であって、
前記導電層の中の最外層を除く少なくとも１つの層を撮像可能な波長の光又は電磁波を、該層の導電パターンを含む領域に照射し、
該光の照射により導電パターンの形状を結像体に結像して導電パターンを検出し、
該検出された導電パターンを検査する、
ことを特徴とする多層回路基板のパターン検査方法。
【請求項２】
複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板のパターン検査装置であって、
前記導電層の少なくとも１つの層の導電パターンを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、
該Ｘ線の照射により導電パターンの形状を結像し、可視光又は赤外光又は紫外光を発光する蛍光体と、
該蛍光体の導電パターンの像を撮像する撮像装置と、
を備えたことを特徴とする多層回路基板のパターン検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層回路基板のパターン検査方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話に代表されるように製品の軽・薄・短・小・高機能化に伴い、プリント基板はより高精細化の一途をたどっており、ビルドアップ法と呼ばれる製法による多層回路基板が市場に出始めている。多層回路基板は、コア基板と呼ばれる内層板の上下に、樹脂絶縁層と銅等の導電パターン層とを交互に順次形成したものである。各層間の導通はビアホールと呼ばれる孔を形成し、ここに銅メッキ等を施して導通させるようになっている。
この多層回路基板の製造において、コア基板上下に導電パターン層をビルドアップする際に、コア基板上の形成済みパターンとビルドアップ層のパターンの相互の位置関係を確保することが重要である。また、ビアホールを加工する場合にも、内層パターンとの位置関係が重要である。
しかし、ビルドアップ層のパターン形成前には全面が銅箔に覆われており、コア基板上のパターンは認識できない状態にあり、通常の方法では、位置関係を精度良く認識することができない。
そのため、従来はコア基板のアライメントマークを基準にスルーホールを加工したり、或いは内層マーク部に相当する箇所のビルドアップ層の銅メッキを剥離したり、メッキのマスキングを行ったりすることにより、内層パターンを基準としてその後の工程を順次行うことが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した従来の方法を行っても、精度的に不安定であり、加工後の基板の導通不良やパターンズレによる製品不良が発生する問題を防止することが出来なかった。しかも、発生した不良を製造中に検出する方法がないため、途中の層で不良が発生しても、そのまま次の層をビルドアップする等、作業効率が極めて悪い問題があった。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板のパターン検査方法であって、前記導電層の中の最外層を除く少なくとも１つの層を撮像可能な波長の光又は電磁波を、該層の導電パターンを含む領域に照射し、該光の照射により導電パターンの形状を結像体に結像して導電パターンを検出し、該検出された導電パターンを検査する、ことを特徴とする。
上記方法においては、多層回路基板の表裏に露出している最外層以外の内層の導電パターンを検出でき、製造工程中において、製品の不良を効率的に発見することが可能になる効果がある。
また、上記方法を実現する多層回路基板のパターン検査装置として、複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板のパターン検査装置であって、前記導電層の少なくとも１つの層の導電パターンを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、該Ｘ線の照射により導電パターンの形状を結像し、可視光又は赤外光又は紫外光を発光する蛍光体と、該蛍光体の導電パターンの像を撮像する撮像装置と、を備えることが望ましい。
この構成によれば、蛍光体を使用して可視光又は赤外光又は紫外光によりパターン像を得られるため、撮像装置としてはＣＣＤカメラなどを使用でき、高価なＸ線専用のカメラなどが不要である。そのため、装置コストの低減及び装置の小型化を図ることが可能である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を説明する。
図１において、検査対象である多層回路基板５０はステージ５上に載置され、その内層の回路パターンの検出が行われるように構成されている。ステージ５は移動装置６によりＸＹ方向に移動可能に構成されている。
【０００６】
ステージ５の一方側にはＸ線源１が配設され、ステージ５の他方側にはＸ線源１と対向する位置にＣＣＤカメラ３が配設されている。
そして、ＣＣＤカメラ３とステージ５の間に蛍光体２が設けられている。
【０００７】
蛍光体２は、ステージ５上に載置される基板５０に接触或いは若干の隙間をあけて、基板５０全体或いは必要部分を覆うように配設されている。蛍光体２は基板５０に近接させる程精度が向上するが、蛍光体２の基板５０への接触による摩耗などの懸念があれば、５ｍｍ程度の隙間をあけるのが望ましい。
蛍光体２は必要に応じてガラスや透明な樹脂板に貼着して用いることが可能である。
この蛍光体２に、基板５０の回路パターンを結像してＣＣＤカメラ３により撮影するように構成されている。
【０００８】
蛍光体２はＸ線源１からのＸ線照射により、可視光、赤外線、或いは紫外線を励起する性質のものとする。
また、ステージ５はＸ線の減衰の少ない材質で構成するのが望ましい。また、測定位置が決まっている場合には、その部分に孔を形成するか、樹脂板などＸ線透過性の高い材質を用いるなどの対応が望ましい。
【０００９】
ＣＣＤカメラ３は画像認識装置４に接続され、ここで撮像された基板５０の回路パターンの検査を行うようになっている。
なお、１０はＸ線電源である。
【００１０】
Ｘ線源１、蛍光体２、ＣＣＤカメラ３等は移動可能に構成されており、基板５０の検査の時にのみ、ステージ５の両面側に配設されるようになっている。
【００１１】
以上の構成において、Ｘ線源１からＸ線を照射すると、基板５０の内層と外層の回路パターンの像が蛍光体２に結像する。この像をＣＣＤカメラ３で撮影し、画像信号を画像認識装置４に送る。この動作を移動装置６によりステージ５を移動させ、基板５０の全体或いは必要な限定箇所を走査して、画像信号を得て、画像認識装置４において回路パターンの全体或いは必要な箇所のパターン像を形成して、検査を行う。
【００１２】
以上の構成によれば、基板５０の内層の回路パターンの像が外層のパターンと共に得られ、回路パターンの検査が行える。また、蛍光体２により可視光や赤外線或いは紫外線による像が得られるから、Ｘ線カメラなどを必要とせず、ＣＣＤカメラ３を用いることが可能である。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の多層回路基板のパターン検査方法及び装置によれば、多層回路基板の内層の回路パターンの画像を得て、これを検査することが可能になる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す概略図。
【符号の説明】
１：Ｘ線源、２：蛍光体、３：ＣＣＤカメラ、４：画像認識装置、５：ステージ、６：移動装置、１０：Ｘ線電源、５０：基板。
【図１】
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