(57)【要約】【解決手段】メタロセン触媒を用いて製造された特定の物性を有するエチレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ａ）と、メタロセン触媒を用いて製造された特定の物性を有するプロピレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ｂ）とを、両者のヒートシール層においてヒートシールしてなるヒートシール物品。シート材はヒートシール層の単層体でも、基材とヒートシール層からなる積層体でもよい。【効果】ヒートシール強度に優れ、内容物適性と耐熱性などのバランスに優れたヒートシール物品が提供される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記エチレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ａ）と、下記プロピレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ｂ）とを、両者のヒートシール層においてヒートシールしてなるヒートシール物品。
エチレン系樹脂；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とする。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０である。
（Ａ３）密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以下である。
プロピレン系樹脂；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ３）を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とする。
（Ｂ１）２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｂ２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴＰ）が１１０〜１３５℃である。
（Ｂ３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
【請求項２】
エチレン系樹脂が、メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体５０〜１００重量％と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン０〜５０重量％とからなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシール物品。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０である。
（Ａ３）密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以下である。
【請求項３】
プロピレン系樹脂が、メタロセン触媒を用いて重合され、且つ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ３）を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体８０〜１００重量％と、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン０〜１５重量％と、２３０℃におけるＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分、密度０．８９０ｇ／ｃｍ３未満のエチレン・α−オレフィン共重合体０〜１０重量％とからなる請求項１又は２記載のヒートシール物品。
（Ｂ１）２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｂ２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴＰ）が１１０〜１３５℃である。
（Ｂ３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
【請求項４】
プロピレン系樹脂が、該樹脂１００重量部に対して分解剤を０．００１〜０．１重量部配合してなる樹脂組成物を溶融混練して得られるものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のヒートシール物品。
【請求項５】
ヒートシール強度が１ｋｇ／１５ｍｍ幅以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載のヒートシール物品。
【請求項６】
フィルム材（Ａ）が、基材上にエチレン系樹脂からなるヒートシール層が設けられた積層体である請求項１〜５のいずれか１項に記載のヒートシール物品。
【請求項７】
フィルム材（Ａ）の基材が紙、アルミニウム、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン又はポリアミドである請求項６に記載のヒートシール物品。
【請求項８】
フィルム材（Ｂ）が、基材上にプロピレン系樹脂からなるヒートシール層が設けられた積層体である請求項１〜７のいずれか１項に記載のヒートシール物品。
【請求項９】
フィルム材（Ｂ）の基材が一軸延伸ポリプロピレン又は二軸延伸ポリプロピレンである請求項８に記載のヒートシール物品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はヒートシール物品に関する。詳しくはメタロセン触媒を用いて重合され、特定の物性を有するエチレン系樹脂及びプロピレン系樹脂をヒートシール層とするシート材（単層体または積層体）をヒートシールしてなる物品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラスチックシート又はフィルムの分野では、単一成分では達成困難な性質を発現させるために、複数の成分をブレンドする方法、複数の成分を積層する方法及びこれらの組合せ等種々検討され、多くの提案がなされている。そのなかでも、ポリエチレン、ポリプロピレンはコストと性能とのバランスに優れ、包装材料、自動車・家電製品の内外装材、建築資材等として注目されている。ポリエチレンは各種基材との接着性の他、低温ヒートシール性、低臭性、衛生性といった内容物適性に優れている一方、ポリプロピレンは耐熱性、耐傷性、硬度、ホットタック性、耐油性に優れている。これら両樹脂の特徴を活かすべくこれらのシートを積層することで基材との接着性、低温ヒートシール性とホットタック性、耐油性とに優れた積層シート、積層フィルムを得ることを目的とした検討がなされてきている（例えば、特許文献１，特許文献２参照）。特に包装材料に多様な機能を持たせるために、ポリエチレンとポリプロピレンを用いる事は可能であるが、実際の包装材料とするには困難な面がある。その理由は、ポリプロピレンもポリエチレンも類似の化学構造をとっていながらも、この両者は全く異なった結晶構造をとるために、相互のヒートシール性が充分でないためであり、実用には問題がある。
【特許文献１】特開平７−３１４６２４号公報
【特許文献２】特開平９−１７５１号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前述の問題点に鑑み、互いにヒートシールの可能なエチレン系樹脂とプロピレン系樹脂の組み合わせを提供し、該組み合わせを利用したヒートシール物品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、ヒートシール層として特定のエチレン系樹脂とプロピレン系樹脂を選択することで両者が互いにヒートシールでき、内容物適性と耐熱性などのバランスが得られることを見出した。
すなわち、本発明は、下記エチレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ａ）と、下記プロピレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ｂ）とを、両者のヒートシール層においてヒートシールしてなるヒートシール物品に存する。
エチレン系樹脂；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とする。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０である。
（Ａ３）密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以下である。
プロピレン系樹脂；メタロセン触媒を用いて重合され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ３）を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とする。
（Ｂ１）２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｂ２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴＰ）が１１０〜１３５℃である。
（Ｂ３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
Ｉ．エチレン系樹脂
本発明のフィルム材（Ａ）のヒートシール層を構成する成分は、メタロセン触媒を用いて製造され、かつ、下記物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂である。
（Ａ１）１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜５０ｇ／１０分である。
（Ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０である。
（Ａ３）密度が０．９１５以下である。
【０００６】
該エチレン系樹脂は、該エチレン・α−オレフィン共重合体１００重量％で使用してもよいが、場合によっては、適宜に、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等を混合することもできる。例えば、該エチレン・α−オレフィン共重合体５０〜１００重量％と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン０〜５０重量％の混合樹脂組成物は好ましい。以下、エチレン・α−オレフィン共重合体の製造法、及びそれが具備する各種の物性について順次に説明する。
【０００７】
（モノマー構成）
本発明に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、エチレン含有量が５０重量％超過である。好ましくは６０重量％超過、より好ましくは７０重量％超過である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜１２、より好ましくは炭素数４〜８の１−オレフィンである。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が特に好ましい。
【０００８】
コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましい。具体例としては、エチレン・プロピレン・１−ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。なお、本発明でのエチレン含有量は、下記の１３Ｃ−ＮＭＲ法によって決定されるものである。
▲１▼装置：日本電子社製　ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
▲２▼濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
▲３▼溶媒：オルソジクロロベンゼン
【０００９】
（重合触媒及び重合法）
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いる重合により容易に製造することができる。メタロセン触媒とは、▲１▼シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、▲２▼メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、▲３▼有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。
【００１０】
▲１▼メタロセン化合物は、例えば、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭５９−２３０１１号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号公報等、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されている。
【００１１】
更に具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、
【００１２】
ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。
【００１３】
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。
【００１４】
▲２▼本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
【００１５】
▲３▼有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【００１６】
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
係るエチレン系重合体は、メタロセン系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリケム社製「カーネル」等が挙げられる。
次に、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体が具備する各種の物性について説明する。
【００１７】
（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
エチレン・α−オレフィン共重合体のＭＦＲは０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは１〜４０ｇ／１０分、より好ましくは５〜３０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。ＭＦＲが上記範囲を超えるとフィルムの製膜安定性が低下するので好ましくない。ＭＦＲはエチレン系重合体の分子量の尺度として用いられ、重合に際して水素など分子量調整剤、β水素引き抜きの速度制御などにより適宜調整することが可能である。
なお、ＭＦＲの測定はＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
【００１８】
（Ａ２）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）
本発明で用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜３．０、好ましくは１．６〜２．８、より好ましくは１．７〜２．５である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲を超えると透明性が低下するので好ましくなく、上記未満では押出負荷が上昇したり、シャークスキンが発生しやすくなるなど、加工適性が悪化する。
Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整する方法として適当なメタロセン触媒を選択する事があげられる。
なお、Ｍｗ／Ｍｎの測定はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行った。測定条件は次の通りである。　装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ　１５０Ｃ型
検出器：ＭＩＲＡＮ社製　１Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ　３本（カラムの較正は東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量はポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数はα＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンはα＝０．７３３、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
【００１９】
（Ａ３）密度
エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ３以下、好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ３以下である。密度が上記範囲より高い（Ｂ）樹脂層とのヒートシール性に劣る。密度の下限については特に限定されないが、０．８６０以上が好ましい。密度は共重合させるα−オレフィンの量を制御することにより適宜調整することが可能である。
上記の通り、本発明の（Ａ）樹脂層を構成する成分は、メタロセン触媒を用いて製造され、かつ、物性（Ａ１）〜（Ａ３）を備えたエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂である。密度の測定はＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して行った。
【００２０】
エチレン系樹脂は、該エチレン・α−オレフィン共重合体１００重量％でもよいが、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを混合することもできる。特に、ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを配合する時には、加工性（サージング現象、ネックイン）が改良されるので好ましい。
その際の配合比率は、エチレン・α−オレフィン共重合体５０〜１００重量％に対して、高圧法低密度ポリエチレン０〜５０重量％であり、好ましくは、０〜４０重量％である。高圧法低密度ポリエチレンが５０重量％を超過すると、（Ｂ）樹脂層との接着性が悪化する。
【００２１】
本発明のエチレン系樹脂は、前記（Ａ１）〜（Ａ３）の物性を有することを必須とするが、これに加えて下記（Ａ４）の物性を有するものが好ましい。
（Ａ４）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線における９０℃以上での溶出量（Ｋ９０）
温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｒｉｓｉｎｇ　Ｅｌｕｔｉｏｎ　Ｆｒａｃｔｉｏｎ）とは、一度高温でポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで温度を連続又は段階的に昇温して、溶出した成分（ポリマー）を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出成分の量と溶出温度とを求める方法である。その溶出分率と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによりポリマーの組成分布（結晶性の分布）を測定することができる。ＴＲＥＦの測定方法及び装置等の詳細については、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ＡｐｐｌｉｅｄＰｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉｅｎｃｅ、第２６巻、第４２１７〜４２３１頁（１９８１年）に記載されている。本発明における具体的方法については、後述する。
本発明で特徴とするところは、９０℃以上での溶出量（Ｋ９０）が全体の５．５重量％以下となることである。
Ｋ９０が上記範囲より高いと高結晶成分が多くなるため、低温ヒートシール性が劣るほか、（Ｂ）樹脂層との相溶性に劣り、ヒートシール性が劣るので好ましくない。Ｋ９０は重合触媒を適宜選択すること並びにα−オレフィンコモノマーの量を制御することにより調整が可能である。
【００２２】
ＴＲＥＦの測定方法：
カラム温度の降下速度は、試料に含まれる結晶性成分の各温度における結晶化に必要な速度に、また、カラム温度の上昇速度は、各温度における溶出成分の溶解が完了し得る速度に調整する必要があり、このようなカラム温度の冷却速度及び昇温速度は、予備実験をして決定する。測定条件は次の通り。
▲１▼装置　：　三菱化学社製　ＣＦＣ　Ｔ１５０Ａ型
▲２▼検出器：　ＭＩＲＡＮ　１Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
▲３▼溶媒　：　オルソジクロロベンゼン
▲４▼流速　：　１．０ｍＬ／分
▲５▼測定濃度：３０ｍｇ／１０ｍＬ
▲６▼ＴＲＥＦカラム：　不活性担体（０．１ｍｍ径ガラスビーズ）
カラムサイズ　　０．４６ｃｍ径×１５ｃｍ
▲７▼冷却速度：１４０℃から０℃まで１６０分で冷却した。
▲８▼測定操作：１４０℃に加熱したカラムに試料溶液（溶媒：オルソジクロロベンゼン、試料濃度：３０ｍｇ／１０ｍＬ）０．４ｍＬを注入した後、１００℃／１２０分の速度で０℃まで冷却して、試料ポリマーを充填剤表面に吸着（析出）させた。この時点において充填剤表面に吸着せず、溶媒に溶解している成分を０℃以下可溶分として溶出量を赤外検出器で検出し、各ステップ昇温毎に得られた結果を該温度まで積算することで求めた。
【００２３】
ＩＩ．プロピレン系樹脂
本発明のフィルム材（Ｂ）のヒートシール層を構成する成分は、メタロセン触媒を用いて製造され、かつ、下記物性（Ｂ１）〜（Ｂ３）を備えたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とするプロピレン系樹脂である。
（Ｂ１）２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である。
（Ｂ２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴＰ）が１１０〜１３５℃である。
（Ｂ３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５である。
該プロピレン系樹脂は、該プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重量％で使用してもよいが、場合によっては、適宜に、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、オレフィン系ゴム成分等を混合することもできる。以下、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の製造法、及びそれが具備する各種の物性について順次に説明する。
【００２４】
（モノマー構成）
本発明に使用されるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、プロピレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、プロピレン含有量が５０重量％超過である。好ましくは６０重量％超過、より好ましくは７０重量％超過である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数４〜１８の１−オレフィンである。具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。また、α−オレフィンとしては１種または２種以上の組み合わせでもよい。かかるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等が挙げられる。
かかるプロピレン系共重合体の具体例として、プロピレン単位を８８〜９９．５重量％、好ましくは９１〜９９重量％、より好ましくは９２〜９８．５重量％、α−オレフィンの単位を０．５〜１２重量％、好ましくは１〜１０重量％、より好ましくは１．５〜８重量％を含有している共重合体が挙げられる。プロピレン単位が少ない場合、フィルムの剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、多すぎる場合は低温ヒートシール性が損なわれる。ここでプロピレン単位及びα−オレフィン単位は１３Ｃ−ＮＭＲ法によって計測される値である。
【００２５】
（重合触媒及び重合法）
本発明に用いるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、フィルム材（Ａ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体と同様に、メタロセン触媒を用いて重合させることができる。触媒及び重合法は前記した範囲内外から適宜に選択できるが、プロピレン系樹脂の場合は、プロセスとしてスラリー法、気相流動床法、バルク法の態様が好ましい。係るプロピレン系重合体は、メタロセン系ポリプロピレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、日本ポリケム社製「ウィンテック」等が挙げられる。
次に、本発明のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が具備する各種の物性について説明する。
【００２６】
（Ｂ１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明で用いるプロピレン系共重合体のＭＦＲは、１〜５０ｇ／１０分、好ましくは２〜２０ｇ／１０分、より好ましくは４〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低い場合、押出性が低下し好適な生産性が得られず、上記範囲より高い場合にはフィルムの強度が低下する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量など適宜調節する方法がとられる。
なお、ＭＦＲの測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
【００２７】
（Ｂ２）融解ピーク温度（ＴＰ）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（ＴＰ）が１１０〜１３５℃、好ましくは１１０〜１３０℃、更に好ましくは１１０〜１２５℃である。ＴＰ　が上記範囲より低い場合、剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、上記範囲より高い場合には低温ヒートシール性が損なわれる。ＴＰ　はα−オレフィン含量やその種類およびプロピレン構成単位のレジオ規則性などの影響を受けうる。α−オレフィンがエチレンの場合にはその含有量は１〜５重量％程度であり、α−オレフィンが１−ブテンの場合にはその含有量は３〜１５重量％程度である。
ＴＰ　の調節は共重合させるα−オレフィンの種類と量を制御することにより適宜調整することができる。
【００２８】
（Ｂ３）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）
本発明で用いられるプロピレン系共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜３．５、好ましくは１．８〜３．３、より好ましくは２．０〜３．０である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲を超えると透明性が低下するので好ましくなく、上記未満では押出負荷が上昇したり、シャークスキンが発生しやすくなるなど、加工適性が悪化する。
Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整する方法として適当なメタロセン触媒を選択する事があげられる。
なお、Ｍｗ／Ｍｎの測定はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行った。測定条件は次の通りである。
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ　１５０Ｃ型
検出器：ＭＩＲＡＮ社製　１Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ　３本（カラムの較正は東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量はポリスチレンとポリプロピレンの粘度式を用いてポリプロピレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数はα＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリプロピレンはα＝０．７０７、ｌｏｇＫ＝−３．６１６である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
【００２９】
本発明のプロピレン系樹脂は、前記（Ｂ１）〜（Ｂ３）の物性を有することを必須とするが、これに加えて下記（Ｂ４）〜（Ｂ５）の物性を有するものが好ましい。
（Ｂ４）２０重量％が抽出される温度（Ｔ２０）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ８０）の差（Ｔ８０−Ｔ２０）
温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線における２０重量％が抽出される温度（Ｔ２０）と８０重量％が抽出される温度（Ｔ８０）の差（Ｔ８０−Ｔ２０）が４〜１０℃であることが好ましく、更に好ましくは６〜９℃である。Ｔ８０−Ｔ２０の差が上記範囲より大きい場合は透明性が悪化し、低温ヒートシール性も悪化する。上記範囲未満のものを製造することは困難である。
ポリマーのＴ８０−Ｔ２０は、ポリマー中へのコモノマーの挿入の均一性を表す尺度として用いている。これはメタロセン触媒を使用して重合したことに起因しており、チーグラーナッタ触媒ではこのようなポリマーを製造することは困難である。
なお、ＴＲＥＦの測定方法は、エチレン・α−オレフィン共重合体について用いた方法と同様である。
【００３０】
（Ｂ５）オルソジクロロベンゼンによる４０℃抽出量（Ｗ４０）
オルソジクロロベンゼンによる４０℃抽出量（Ｗ４０）が２．０重量％以下が好ましく、更に好ましくは１．０重量％以下である。上記範囲を超える場合は、ブロッキングやスリップ性が悪化する傾向であり、臭味に劣る。Ｗ４０を調節する方法としてα−オレフィンの共重合量を制御する、また共重合性を制御する方法がある。
なお、Ｗ４０はＴＲＥＦ法による４０℃での抽出量として求めた。
【００３１】
プロピレン系樹脂は、該プロピレン・α−オレフィン共重合体１００重量％で使用してもよいが、場合によっては高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンやエチレン・α−オレフィン共重合体を混合することもできる。特に、ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを配合する時には、加工性（サージング現象、ネックイン）が改良されるので好ましい。また、エチレン・α−オレフィン共重合体としては前記エチレン系樹脂と同様なものから適宜選択できるが、その２３０℃におけるＭＦＲは１〜１０ｇ／１０分、好ましくは２〜８ｇ／１０分、更には３〜６ｇ／１０分程度が好ましい。密度は０．８９０ｇ／ｃｍ３以下のものが好ましく、０．８８０ｇ／ｃｍ３以下が更に好ましい。配合するエチレン・α−オレフィン共重合体のＭＦＲが上記範囲以上の場合は加工性が悪化するので好ましくなく、上記範囲以下の場合はプロピレン系樹脂との相溶性が悪化するので透明性が悪化し、好ましくない。また配合するエチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記範囲以上の場合はプロピレン系樹脂との相溶性が悪化するので透明性が損なわれ、好ましくない。密度の下限は特に限定されないが、製造可能範囲の観点及び経済性の観点で０．８４０ｇ／ｃｍ３以上が好ましい。
その際の配合比率は、プロピレン・α−オレフィン共重合体８０〜１００重量％、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン０〜１５重量％、エチレン・α−オレフィン共重合体０〜１０重量％である。これら樹脂成分の合計は１００重量％となる。高圧法低密度ポリエチレンやエチレン・α−オレフィン共重合体が上記範囲以上で有る場合はプロピレン・α−オレフィン共重合体との相溶性に劣るため透明性が悪化し、好ましくない。
【００３２】
このような特定の樹脂組成物に対して、更に分解剤を配合することも出来る。上記樹脂組成物の分子量は、分解剤を配合して溶融混練することによって、そのポリプロピレン成分の分子鎖が選択的に切断されることによって低下する。したがって、溶融混練することによって分子量を低下させた後のポリオレフィン系樹脂材料のＭＦＲは必然的に上昇する。
溶融混練は、例えば粉末状、ペレット状等の形状の各成分を一軸又は二軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー、ブラベンダープラストグラフ、小型バッチミキサー、連続ミキサー、ミキシングロール等の混練機を使用して行う。混練温度は、一般に１８０〜２７０℃で行われる。また、混練機は上述したものを二種以上を組み合わせることもできる。
【００３３】
分解剤としては、通常有機過酸化物が使用されるが、アゾ化合物、過硫酸塩化合物などラジカル発生物質も使用できる。有機過酸化物としては、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル及びケトンパーオキサイド群に含まれるものである。例えばハイドロパーオキサイド群にはキュメンハイドロパーオキサイド、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド等が含まれ、ジアルキルパーオキサイド群にはジクミルパーオキサイド、ジターシャリーブチルパーオキサイドなどがあり、ジアシルパーオキサイド群にはラウリルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等が含まれる。同様にパーオキシエステル群にはターシャリーパーオキシアセテート、ターシャリーブチルパーオキシベンゾエイト等が、さらにケトンパーオキサイド群にはシクロヘキサノンパーオキサイド等がある。これらで例示されている有機過酸化物のうち１種あるいは数種を同時に用いていよい。
また、分解剤の配合割合は、前記樹脂組成物１００重量部に対し０．００１〜０．１重量部、好ましくは０．０１〜０．０５重量部である。分解剤の添加は、上記各成分を配合する時に同時に行うことができ、さらに樹脂成分のみを溶融混練した後で分解剤を加えることもできる。
【００３４】
本発明は、上記エチレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ａ）と、上記プロピレン系樹脂からなるヒートシール層を有するフィルム材（Ｂ）とを、両者のヒートシール層においてヒートシールしてなるヒートシール物品に係る。
フィルム材（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ単独のフィルム（即ち、単層体）でも良いし、またそれぞれを他の基材上に積層した積層体でも良い。単独のフィルムではガスバリアー性、耐内容物性、耐熱性、腰、カット性、引張物性、滑り性、耐ブロッキング性、印刷適性などの必要な性能を満たせない場合に他の基材との積層を行う。
フィルムの製造方法は公知の方法に従って実施することができる。例えば、カレンダー法、空冷インフレーション法、水冷インフレーション法、Ｔダイ成形法などがある。基材との積層により積層体を製造する方法としては、各種基材と上記フィルムとのドライラミネート法、ウェットラミネート法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出法等がある。
【００３５】
積層体を構成する基材層としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体のフィルム、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。更に上記フィルム１種類単独でも、２種類以上の複合使用でも良く、また、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでも良い。特に一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなども用いられる。更に、上記基材上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着した基材を用いてもよい。
この際、基材層には必要に応じて接着剤層を設けることもできる。
【００３６】
ここで用いられるヒートシール層の厚みとしては、通常１０〜２００μｍ、特に１５〜１００μｍ程度が好ましい。ヒートシール層の厚みが１０μｍ以下では厚み精度や成形安定性、シール強度などが充分でなく、２００μｍ以上では経済的に好ましくない。また、基材の厚みとしては必要な物性を満たすことが出来るものであれば、容易に入手できる市販品の中から適宜選択でき、通常は１０〜１００μｍ、特に１５〜５０μｍ程度が好ましい。基材の厚みが１０μｍ以下のものは入手が困難であり、１００μｍ以上のものは経済的に好ましくない。また、必要に応じて用いられる接着剤層の厚みは、通常０．０１〜１０μｍ程度である。接着剤層の厚みが０．０１μｍ以下の場合は接着力が充分ではなく、１０μｍ以上の場合は経済的に好ましくない。フィルム材（Ａ）、（Ｂ）のヒートシール層の厚みは、それぞれ上記の範囲内から適宜に選択され、両者は同一でも異なっていてもよい。
【００３７】
本発明のフィルム材（Ａ）とフィルム材（Ｂ）は、互いのヒートシール層同士においてヒートシールすることによりヒートシール物品に加工される。本発明においてヒートシールの方法は特に制限されず、次のような公知の方法に従い実施できる。
ヒートシール法は一定温度に加熱した熱板または熱ローラ、熱風などで、直接またはフッ素樹脂製クロスなどを介して重ね合わせたフィルム材同士を圧着して熱伝導によりシールする方法で、多くのフレキシブルフィルムの熱接着として用いられる方法である。具体的には、バーシール法、熱ローラー法、ベルトスチール法、インパルスシール法、溶断シール法、インパルス溶断シール法、溶融シール法、熱風シール法などがある。バーシール法は２枚の相対する熱板で構成されたフィルムを加圧加熱してヒートシールする方法で、フィルムの両面から加熱する方法と片面から加熱する方法とがある。装置が簡単で安価であり、耐用年数も長く、広く用いられる。熱ローラー法は１対の回転ロールの１方または両方を加熱し、この間を重ね合わせたフィルムを通過させてシールする方法であり、連続シールができるため、液体充填包装などに用いられる。バーシール法や熱ローラ法においては、本発明におけるヒートシール温度は１２０〜１７０℃程度が好ましい。ベルトシール法はスチールのエンドレスベルトを用いた連続ヒートシール方法であり、ロールで送られるスチールベルトでフィルムを挟みながら急速に加熱し、且つ急速に冷却するシール方法である。フィルムは２つのベルトの間を通過し溶融と冷却が行われる。インパルスシール法は常時冷却されたニクロムリボンをフィルムに圧着し、瞬間的に大電流を流して加熱した後フィルムから離す方法である。溶断シール法は加熱された刃あるいは針金などで、ヒートシールと同時に切断する方法である。インパルス溶断シール法は常時冷却されているニクロム線をフィルム圧着後瞬間的に電流を通じて加熱し、これによりフィルムを溶断シールしシール部が冷却した後解放する方法である。溶融シール法は２枚のフィルムの端部に火炎、赤外線ヒータ又は熱板をあて、端部を溶融シールする方法である。熱風シール法はシール部に２００〜３００℃の熱風を吹き付けて溶融させた後に圧着、冷却させる方法であり、液体紙容器などに用いられることが多い。また、実際の包装、充填には底シール平袋製袋機や三方シール製袋機、ガゼット袋、封筒形、中央合掌シール平袋製袋機、角底形製袋機、その他の特殊製袋機などの製袋機により行われることが多い。本発明によるシール物品はこれら製袋機への適性も良好である。
【００３８】
ヒートシール物品としては、そのシール位置の相違や筒状の形の相違によって、サイドシール袋（２方シール形、３方シール形などの袋）、胴シール袋（封筒形、合掌シール形、平底形、角底形、ひだつき形などの袋）等があり、多くは包装材料としての用途に用いられる。包装の形態としては三方シール袋、スティック包装袋の様な小袋包装の他、ポーションパック、トレイパック、パウチ包装、ひねり包装、クリップ包装、液体充填包装などがある。これら包装形態を用いて包装される内容物としては、粉末コーヒーや砂糖、薬の様な粉末、一般的なお菓子類、錠剤、電子部品などの様な固形物、洗剤やジュース、醤油などの液体ものなど多岐にわたる。
【００３９】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例において、樹脂の諸物性は発明の実施の形態の項に記載した方法によった。又、原料樹脂の製造、ラミネート加工（製造及び評価）は以下の方法によって行った。
【００４０】
（１）エチレン系樹脂の製造
（１−１）触媒の調製は、特表平７−５０８５４５号公報に記載された方法で実施した。即ち、錯体ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ハフニウムジメチル２．０ミリモルに、トリペンタフルオロフェニルホウ素を上記錯体に対して１０００倍モル加え、トルエンで１０リットルに希釈して触媒溶液を調製した。
【００４１】
（１−２）重合
重合▲１▼　　内容積１．５リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器を反応器内の圧力を１３０ＭＰａに保ち、エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が５７重量％となるように４０ｋｇ／時の割合で原料ガスを連続的に供給した。また、上記触媒溶液を連続的に供給し、重合温度が１６６℃を維持するようにその供給量を調整した。１時間あたりのポリマー生産量は約３．８ｋｇであった。
反応終了後、１−ヘキセン含有量１３重量％、ＭＦＲ１２ｇ／１０分、密度０．９０７ｇ／ｃｍ３、Ｑ値２．２のエチレン・α−オレフィン共重合体（ＰＥ−１）を得た。
重合▲２▼　　エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が７１重量％となるように、また、重合温度が１５０℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、重合▲１▼と同様に実施した。１時間あたりのポリマー生産量は約４ｋｇであった。
反応終了後、１−ヘキセン含有量２２重量％、ＭＦＲ２０ｇ／１０分、密度０．８８８ｇ／ｃｍ３、Ｑ値１．９のエチレン・α−オレフィン共重合体（ＰＥ−２）を得た。
重合▲３▼　　エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が６５重量％となるように、また、重合温度が１５８℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、重合▲１▼と同様に実施した。１時間あたりのポリマー生産量は約３．８ｋｇであった。
反応終了後、１−ヘキセン含有量１７重量％、ＭＦＲ１６．５ｇ／１０分、密度０．８９８ｇ／ｃｍ３、Ｑ値２．０のエチレン・α−オレフィン共重合体（ＰＥ−３）を得た。
重合▲４▼　　エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が４９重量％となるように、また、重合温度が１５９℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、重合▲１▼と同様に実施した。１時間あたりのポリマー生産量は約２．７ｋｇであった。
反応終了後、１−ヘキセン含有量１０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０分、密度０．９１３ｇ／ｃｍ３、Ｑ値２．１のエチレン・α−オレフィン共重合体（ＰＥ−４）を得た。
重合▲５▼　　エチレンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が４５重量％となるように、また、重合温度が１６３℃を維持するように触媒供給量を調整した以外は、重合▲１▼と同様に実施した。１時間あたりのポリマー生産量は約２．９ｋｇであった。
反応終了後、１−ヘキセン含有量９重量％、ＭＦＲ１６．５ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、Ｑ値２．２のエチレン・α−オレフィン共重合体（ＰＥ−５）を得た。
【００４２】
（２）プロピレン系樹脂の製造−１
（２−１）メタロセン触媒の合成
▲１▼ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウムジクロリドのラセミ体の合成
（ａ）ラセミ・メソ混合物の合成：
１−ブロモ−４−クロロベンゼン１．８４ｇ（９．６ｍｍｏｌ）のｎ−ヘキサン（１０ｍｌ）とジエチルエーテル（１０ｍｌ）との溶液に−７８℃でｔ−ブチルリチウムのペンタン溶液（１．６４Ｍ）１１．７ｍｌ（１９．２ｍｍｏｌ）を滴下した。
得られた溶液を−５℃で１．５時間攪拌後、この溶液に２−メチルアズレン１．２ｇ（８．６ｍｍｏｌ）を添加して反応を行った。この反応溶液を徐々に室温まで戻しながら１．５時間攪拌した。その後、反応溶液を０℃に冷却し、１−メチルイミダゾール１５μｌ（０．１９ｍｍｏｌ）を添加し、更に、ジクロロジメチルシラン０．５２ｍｌ（４．３ｍｍｏｌ）を添加した。反応溶液を室温で１．５時間攪拌後、希塩酸を添加して反応を停止し、分液した有機相を減圧下に濃縮し、ジクロロメタンを添加した後、硫酸マグネシウムで乾燥した。減圧下に溶媒を留去した後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、アモルファス状の固体２．１ｇを得た。
次いで、上記の反応生成物１．２７ｇをジエチルエーテル１５ｍｌに溶解し、これに−７８℃でｎ−ブチルリチウムのｎ−ヘキサン溶液（１．６６Ｍ）２．８ｍｌ（４．５ｍｍｏｌ）を滴下した。滴下終了後、反応溶液を徐々に室温まで戻しながら１２時間攪拌した。減圧下に溶媒を留去した後、トルエンとジエチルエーテルの混合溶媒（４０：１）５ｍｌを添加して−７８℃に冷却し、これに四塩化ジルコニウム０．５３ｇ（２．３ｍｍｏｌ）を添加した。その後、直ちに室温まで戻し、室温で４時間攪拌して反応を行った。得られた反応液をセライト上で濾過し、濾別された固体をトルエン３ｍｌで洗浄して回収した。回収した固体をジクロロメタンで抽出し、抽出液から溶媒を留去し、ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウムジクロリのラセミ・メソ混合物９０６ｍｇ（収率５６％）を得た。
（ｂ）ラセミ体の精製
更に、ジクロロメタン２０ｍｌに上記のラセミ・メソ混合物９００ｍｇを溶解し、１００Ｗの高圧水銀灯を４０分照射することによりラセミ体の比率を高め、その後、不溶分を濾別し、回収した濾液を濃縮乾固した。次いで、得られた固体成分をトルエン２２ｍｌと共に攪拌し、静置後に上澄み液を除去した、斯かる精製操作を４回繰り返し、残った固体成分を乾燥し、ジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウムジクロリのラセミ体２７５ｍｇを得た。
【００４３】
▲２▼　化学処理粘土の製造
硫酸（９６％）２１８．１ｇと硫酸マグネシウム１３０．４ｇを脱塩水９０９ミリリットルと混合した水溶液に市販のモンモリロナイト（クニミネ工業製、クニピアＦ）２００．０３ｇを分散させ、１００℃で２時間攪拌した。このモンモリロナイトの水スラリー液を固形分濃度１２％に調製し、スプレードライヤーにより噴霧造粒を行って、粒子を得た。その後、この粒子を２００℃で２時間減圧乾燥した。
▲３▼　固体触媒成分の調整
内容積１リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、脱水・脱酸素したヘプタン２３０ミリリットル導入し、系内温度を４０℃に維持した。ここに、トルエンにてスラリー化した化学処理粘土１０ｇを添加した。更に別容器にてトルエン下で混合したジメチルシリレンビス［１，１’−｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウムジクロリドのラセミ体０．１５ミリモルとトリイソブチルアルミニウム１．５ミリモルを添加した。
ここで、プロピレンを１０ｇ／ｈｒの速度で１２０分導入し、その後１２０分重合を継続した。さらに、窒素下で溶媒を除去・乾燥し固体触媒成分を得た。この固体触媒成分は、固体成分１ｇあたり１．９ｇのポリプロピレンを含有していた。
【００４４】
（２−２）重合
重合▲１▼　　内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。これにトリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘプタン溶液５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、エチレン２．２５ｋｇ、水素８．０ＮＬを加え、内温を３０℃に維持した。
次いで、上記固体触媒成分（ポリプロピレンを除いた固体成分として）１．２ｇをアルゴンで圧入して重合を開始させ、３０分かけて７０℃に昇温し、１時間その温度を維持した。ここでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、Ｔｐ＝１２５℃、エチレン含量＝３．３重量％のプロピレン・エチレン共重合体（ＰＰ−１）を得た。
重合▲２▼　　内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。これにトリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘプタン溶液５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、エチレン１．１３ｋｇ、水素６．０ＮＬを加え、内温を３０℃に維持した。
次いで、上記固体触媒成分（ポリプロピレンを除いた固体成分として）１．２ｇをアルゴンで圧入して重合を開始させ、３０分かけて７０℃に昇温し、１時間その温度を維持した。ここでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、Ｔｐ＝１３５℃、エチレン含量＝２．０重量％のプロピレン・エチレン共重合体（ＰＰ−２）を得た。
重合▲３▼　　内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。これにトリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘプタン溶液５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、エチレン０．６ｋｇ、水素６．０ＮＬを加え、内温を３０℃に維持した。
次いで、上記固体触媒成分（ポリプロピレンを除いた固体成分として）１．２ｇをアルゴンで圧入して重合を開始させ、３０分かけて７０℃に昇温し、１時間その温度を維持した。ここでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、Ｔｐ＝１４０℃、エチレン含量＝１．２重量％のプロピレン・エチレン共重合体（ＰＰ−３）を得た。
【００４５】
（３）プロピレン系樹脂の製造−２
（３−１）チーグラー触媒の合成
十分に窒素置換したフラスコに脱水及び脱酸素したｎ−ヘプタン２００ミリリットルを導入し、ついでＭｇＣｌ２０．４モル、Ｔｉ（Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ９）４を０．８モル導入し、９５℃に保ちながら２時間反応させた。反応終了後、４０℃に温度を下げ、次いでメチルハイドロジェンポリシロキサン（２０センチストークス）を４８ミリリットル導入し、３時間反応させた。生成した固体成分をｎ−ヘプタンで洗浄した。
次いで、十分に窒素置換したフラスコに生成したｎ−ヘプタンを５０ミリリットル導入し、上記で合成した固体成分をＭｇ原子換算で０．２４モル導入した。さらに、ｎ−ヘプタン２５ミリリットルＳｉＣｌ４０．４モルを混合して３０℃に保ちながら６０分間かけてフラスコへ導入し、９０℃で３時間反応させた。
これに、さらにｎ−ヘプタン２５ミリリットルにフタル酸クロライド０．０１６モルを混合して、９０℃に保ちながら３０分間かけてフラスコに導入し、９０℃で１時間反応させた。
反応終了後、ｎ−ヘプタンで洗浄した。次いでこれらにＳｉＣｌ４０．２４ミリモルを導入して、１００℃で３時間反応させた。反応終了後、ｎ−ヘプタンで十分洗浄した。十分に窒素置換したフラスコに十分精製したｎ−ヘプタン５０ミリリットルを導入し、次いで上記で得た固体成分を５ｇ導入し、さらに（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２を０．８１ミリリットル、３０℃で２時間接触させた。接触終了後、ｎ−ヘプタンで洗浄した。さらに、プロピレンをフローさせて予備重合を実施し、固体触媒を得た。
【００４６】
（３−２）重合
重合▲１▼
内容積２００リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、精製したｎ−ヘプタン６０リットルを導入し、これにトリエチルアルミニウム１５ｇ、上述の固体触媒１．８ｇ（予備重合ポリマーを除いた量として）を５５℃でプロピレン雰囲気下で導入した。さらに気相部水素濃度を６．０容量％に保ちながらプロピレンを５．８ｋｇ／時のフィード速度で導入し、さらにエチレンを１５５ｇ／時の速度で導入し、さらに１−ブテンを重合開始２７０分後まで５７０ｇ／時のフィード速度で導入して６時間重合を実施した。その後、全モノマーの供給を停止し１時間重合を行った。ここでブタノールにて反応を停止させた。その後、生成物をろ過して、乾燥を行い、２３０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、Ｔｐ＝１３２℃、エチレン含量＝２．５重量％、ブテン含量＝８．５重量％のプロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体（ＰＰ−４）を得た。
重合▲２▼
内容積２００リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、精製したｎ−ヘプタン６０リットルを導入し、これにトリエチルアルミニウム１５ｇ、上述の固体触媒２．０ｇ（予備重合ポリマーを除いた量として）を５５℃でプロピレン雰囲気下に導入した。その後、６０℃に昇温し、ここで気相部水素濃度を５．８容量％に保ちながらプロピレンを５．８ｋｇ／時のフィード速度で導入した。さらに１０分後、エチレンを２４０ｇ／時の速度で導入して６時間重合を実施した。その後、全モノマーの供給を停止し１時間重合を行った。ここでブタノールにて反応を停止させた。その後、残ガスをパージし、生成物をろ過して、乾燥を行い、２３０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、Ｔｐ＝１３８℃、エチレン含量＝４．０重量％のプロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ−５）を得た。
【００４７】
（３）エチレン系樹脂の押出ラミネート加工　［フィルム材（Ａ）の製造］
幅６００ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍのＴダイスを装着した口径９０ｍｍの押出ラミネート装置を使用した。２９０℃でエチレン系樹脂を押し出し、表面セミミラー仕上げの冷却ロールで引き取った。冷却温度２５℃、引き取り加工速度１００ｍ／分で、被覆厚みが１５μｍになるように押出量を調整し、ＰＥＴフィルム上に押出しラミネート加工を行なった。なお、ＰＥＴフィルムは幅５００ｍｍ、厚み１２μｍで、その表面に、アンカーコート剤（東洋モートン社製チタボンドＴ−１８０：メタノール＝１：９にブレンド）を施したものを使用した。
【００４８】
（４）プロピレン系樹脂の押出ラミネート加工　［フィルム材（Ｂ）の製造］
上記と同様に設定した押出ラミネート装置を用い、幅５００ｍｍ、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム上にアンカーコート剤なしでプロピレン系樹脂を引き取り速度１００ｍ／分で厚み２０μｍとなるように押出ラミネート加工を行なった。
【００４９】
（５）ヒートシール性
上記押出ラミネート装置を用いてネックイン測定用に作成した積層体を２３℃で一日状態調整した。フィルム材（Ａ）とフィルム材（Ｂ）のヒートシール層面同士を合わせて５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、温度１４０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒の条件でヒートシールした。得られたヒートシール物品から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、テンシロン型試験機を用いて引っ張り速度５００ｍｍ／分にて引き剥がし、その時の剥離強度をヒートシール強度とした。１４０℃ヒートシール強度が高いほどヒートシール性に優れ、特に１４０℃で１ｋｇ／１５ｍｍ以上のヒートシール強度を示す事が重要となる。
【００５０】
［実施例１］
エチレン系樹脂としてＰＥ−１、即ちエチレン・ヘキセン共重合体（メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝１２ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２、密度＝０．９０７ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝０重量％）８０重量％、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ・ＬＣ６００Ａ）２０重量％からなる樹脂組成物を用い、上記押出ラミネート加工にて評価サンプルを得た。
次にプロピレン系樹脂としてＰＰ−１、即ちプロピレン・エチレンランダム共重合体（メタロセン触媒、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、ＴＰ＝１２５℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８）を用い、上記押出ラミネート加工にて評価サンプルを得た。フィルム材（Ａ）、フィルム材（Ｂ）を互いにヒートシールしてヒートシール物品を製造し、その品質を評価した。結果を他の実施例と共に表１に示す。
【００５１】
［実施例２］
エチレン系樹脂としてＰＥ−２、即ちエチレン・ヘキセン共重合体（メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝２０ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．９、密度＝０．８８８ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝０重量％）８０重量％、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ・ＬＣ６００Ａ）２０重量％からなる樹脂組成物を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、実施例１と同様にして評価を行った。
【００５２】
［実施例３］
エチレン系樹脂としてＰＥ−３、即ちエチレン・ヘキセン共重合体（メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝１６．５ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０、密度＝０．８９８ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝０．９重量％）６０重量％、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ・ＬＣ６００Ａ）４０重量％からなる樹脂組成物を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、実施例１と同様にして評価を行った。
【００５３】
［実施例４］
エチレン系樹脂としてＰＥ−１を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１が８７重量％、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ・ＬＣ６００Ａ）８重量％、エチレン・プロピレン共重合体（三井化学社製タフマー・Ｐ０２８０；２３０℃ＭＦＲ＝５ｇ／１０分、密度＝０．８７ｇ／ｃｍ３）５重量％に対し、有機過酸化物（日本油脂社製パーヘキサ２５Ｂ）０．０１重量部からなる成分を一括でブレンドした後、口径５０ｍｍ、温度２４０℃の押出機にて溶融混練し、得られたペレットを用いた。あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００５４】
［実施例５］
エチレン系樹脂としてＰＥ−４、即ちエチレン・ヘキセン共重合体（メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１、密度＝０．９１３ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝０重量％）１００重量％を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００５５】
［実施例６］
エチレン系樹脂としてエチレン・オクテン共重合体（ダウケミカル社製アフィニティ・ＰＴ１４５０；メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４、密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ３）１００重量％を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００５６】
［実施例７］
エチレン系樹脂として実施例６記載のエチレン・オクテン共重合体を用い、プロピレン系樹脂として、ＰＰ−２、即ちプロピレン・エチレンランダム共重合体（メタロセン触媒、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、ＴＰ＝１３５℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８、Ｔ８０−Ｔ２０＝４．５℃、Ｗ４０＝０．２重量％）を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。結果を表１に示す。
【００５７】
［比較例１］
エチレン系樹脂として、ＰＥ−５、即ちエチレン・ヘキセン共重合体（メタロセン触媒、１９０℃ＭＦＲ＝１６．５ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２、密度＝０．９１８ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝０．２重量％）８０重量％、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ・ＬＣ６００Ａ）２０重量％からなる樹脂組成物を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。結果を他の比較例と共に表２に示す。
【００５８】
［比較例２］
エチレン系樹脂として、ＰＥ−３が４０重量％、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＬＤ・ＬＣ６００Ａ）６０重量％からなる樹脂組成物を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００５９】
［比較例３］
エチレン系樹脂としてエチレン・オクテン共重合体（出光石油化学社製モアテック・０８１８Ｄ；チーグラー触媒、１９０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．０、密度＝０．９０８ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝８．２重量％）を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６０】
［比較例４］
エチレン系樹脂としてエチレン・４−メチルペンテン−１共重合体（三井化学社製ウルトゼックス・１５１００Ｃ；チーグラー触媒、１９０℃ＭＦＲ＝１２ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．６、密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝６．１重量％）を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６１】
［比較例５］
エチレン系樹脂としてＰＥ−１を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−３、即ちプロピレン・エチレンランダム共重合体（メタロセン触媒、２３０℃ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、ＴＰ＝１４０℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８、Ｔ８０−Ｔ２０＝６．０℃、Ｗ４０＝０．３重量％）を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６２】
［比較例６］
エチレン系樹脂としてＰＥ−１を用い、次にプロピレン系樹脂としてＰＰ−４、即ちプロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体（チーグラー触媒、２３０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、ＴＰ＝１３２℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．９、Ｔ８０−Ｔ２０＝１７．１℃、Ｗ４０＝３．７重量％）を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６３】
［比較例７］
エチレン系樹脂としてＰＥ−１を用い、プロピレン系樹脂としてプロピレン・エチレンランダム共重合体（日本ポリケム社製ノバテックＰＰ・ＦＬ２５ＨＡ；チーグラー触媒、２３０℃ＭＦＲ＝２２ｇ／１０分、ＴＰ＝１４２℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．９、Ｔ８０−Ｔ２０＝３５℃、Ｗ４０＝５．２重量％）を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６４】
［比較例８］
エチレン系樹脂としてＰＥ−１を用い、次にプロピレン系樹脂としてＰＰ−５、即ちプロピレン・エチレンランダム共重合体（チーグラー触媒、２３０℃ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、ＴＰ＝１３８℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．７、Ｔ８０−Ｔ２０＝１９．９℃、Ｗ４０＝３．４重量％）を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６５】
［比較例９］
エチレン系樹脂としてエチレン・ブテン共重合体（三井化学社製タフマー・Ａ４０８５；バナジウム触媒、１９０℃ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．９、密度＝０．８８７ｇ／ｃｍ３、Ｋ９０＝０重量％）を用い、プロピレン系樹脂としてＰＰ−１を用い、あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６６】
［比較例１０］
ヒートシール層としてプロピレン系樹脂を使用することなく、２種のエチレン系樹脂を用いた。即ち、ＰＥＴフィルムにＰＥ−１を押出ラミネートし、２軸延伸ポリプロピレンフィルムに高密度ポリエチレン（日本ポリケム社製ノバテックＨＤ・ＬＹ２０；チーグラー触媒、２３０℃ＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、ＴＰ＝１２７℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．９、Ｔ８０−Ｔ２０＝２２℃、Ｗ４０＝０．８重量％）を押出ラミネートした。あとは実施例１と同様にして評価を行った。
【００６７】
表１、表２から明らかなように、特定範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体とプロピレン・α−オレフィン共重合体の組み合わせにより良好なヒートシール強度が得られる。一方、上記範囲よりも密度の高いエチレン・α−オレフィン共重合体を用いた場合はヒートシール性に劣る（比較例１）。また、高圧ラジカル法低密度ポリエチレンの配合量が多すぎる場合もヒートシール性に劣る（比較例２）。また、エチレン・α−オレフィン共重合体、又はプロピレン・α−オレフィン共重合体のいずれかにチーグラー系やバナジウム系の触媒を使用して製造された樹脂を用いた場合もヒートシール性に劣る（比較例３、４、６、７、８）。また、融点の高すぎるプロピレン・α−オレフィン共重合体を用いた場合でもヒートシール性に劣る（比較例５〜７）。更に、ラミネート樹脂として共にエチレン系樹脂を用いるとヒートシール性は優れるが耐傷性に劣る（比較例１０）。
【００６８】
【表１】
2004130729.tif 000002
【００６９】
【表２】［表２（１）］
2004130729.tif 000003
【００７０】
【表３】［表２（２）］
2004130729.tif 000004
【００７１】
【発明の効果】
ヒートシール強度に優れ、内容物適性と耐熱性などのバランスに優れたヒートシール物品が提供される。