(57)【要約】【課題】低抵抗化に適するチップ抵抗器を容易に、かつ効率良く製造する。【解決手段】第１の導電部材１Ａを心材とし、かつその周囲を第２の導電部材２Ａによって被覆した線材Ｄａを準備し、第２の導電部材２Ａの長手方向に間隔を隔てた複数箇所を削ることにより、第１の導電部材１Ａに第２の導電部材２Ａによって被覆されている部分と被覆されていない部分とを交互に形成する工程と、線材Ｄａを切断することにより、第１の導電部材１Ａをチップ状の抵抗体１とし、かつ第２の導電部材２Ａを抵抗体１の両端部の外周面を覆う一対の電極２とする複数のチップ抵抗器Ａ１を作製する工程と、を有している。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電部材を心材とし、かつその周囲を第２の導電部材によって被覆した線材を準備し、
上記第２の導電部材の長手方向に間隔を隔てた複数箇所を削ることにより、上記第１の導電部材に上記第２の導電部材によって被覆されている部分と被覆されていない部分とを交互に形成する工程と、
上記線材を切断することにより、上記第１の導電部材をチップ状の抵抗体とし、かつ上記第２の導電部材を上記抵抗体の両端部の外周面を覆う一対の電極とする複数のチップ抵抗器を作製する工程と、
を有していることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
上記線材として、ジュメット線を用いる、請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
上記線材を切断する前に、上記第１の導電部材の上記第２の導電部材によって被覆されていない部分を絶縁部材によって覆う工程をさらに有している、請求項１または２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
上記線材として、上記第２の導電部材の周囲にハンダ層が形成されたものを使用し、上記第２の導電部材を削る処理は上記ハンダ層を削る処理とともに行なう、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
上記線材を切断した後に、上記チップ抵抗器の抵抗体の両端面および上記電極の周囲にハンダ層を形成する工程をさらに有している、請求項３に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
上記線材の上記第２の導電部材の複数箇所を削る工程においては、それら複数箇所間における抵抗値を所望の目標抵抗値とするように、上記第１の導電部材をも削る、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
導電部材からなるチップ状の抵抗体と、この抵抗体の両端部の外周面を覆う一対の電極と、上記抵抗体の上記一対の電極間における外周面を覆う絶縁層と、を備えていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、円筒形チップ抵抗器に似た構造をもつチップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ抵抗器の一例としては、図７に示すようなものがある（特許文献１参照）。また、図８に示すようなものもある（特許文献２参照）。
【０００３】
図７に示すチップ抵抗器Ｂ１は、円筒形チップ抵抗器であり、略円柱状のアルミナ製のベース部材９４の長手方向中央部周面に、導電性の抵抗膜９５が形成された構成を有している。ベース部材９４の長手方向両端部周面および両端面には、導電膜からなる一対の電極９６が形成されている。これら一対の電極９６は、抵抗膜９５の両端にオーバラップして接触している。このチップ抵抗器Ｂ１の製造は、ベース部材９４を成形した後に、このベース部材９４の表面に所定のペーストを塗布してから加熱し、抵抗膜９５および一対の電極９６を順次焼成することによりなされる。
【０００４】
図８に示すチップ抵抗器Ｂ２は、金属製の矩形チップ状の抵抗体９０の下面に、互いに離間した一対の電極９１が設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性を良くするためのハンダ層９２が形成されている。このチップ抵抗器Ｂ２は、図９に示すような方法により製造される。まず、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、同図（ａ），（ｂ）に示すように、２枚の金属板９０’，  ９１’を準備してから、これらを重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ），（ｅ）に示すように、金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、金属板９０’，  ９１’を切断する。これによりチップ抵抗器Ｂ２が製造される。
【０００５】
これらのチップ抵抗器Ｂ１，Ｂ２は、いわゆるリードレスタイプであるために、リードを備えた伝統的な抵抗器と比較すると、リードが無い分だけ、抵抗器全体の小型化を図り、また浮遊容量、浮遊インダクタンスを小さくすることができる。さらには、面実装が可能であり、実装の容易化も図られる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２９０９０６号公報
【特許文献２】
特開２００２−５７００９号公報（図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図７に示したチップ抵抗器Ｂ１は、抵抗膜９５を用いた構成であるために、高抵抗の抵抗器としては適するものの、たとえば電流検出用途などに用いる低抵抗の抵抗器として製作するには適しない。抵抗体が厚みが小さい膜状とされていると、その電気抵抗は大きくなるからである。また、上記したチップ抵抗器Ｂ１の製造方法によれば、チップ状のベース部材９４の表面に抵抗膜９５や電極９６を形成していくために、その製造は非常に煩雑となり、その製造コストも高価となる不具合があった。
【０００８】
一方、図８に示したチップ抵抗器Ｂ２は、抵抗体９０がチップ状であり、膜状ではないために、上記したチップ抵抗器Ｂ１とは異なり、低抵抗の抵抗器として製作するのに適する。ところが、このチップ抵抗器Ｂ２の製造は、２枚の金属板９０’，  ９１’を用いてなされるために、その製造は必ずしも容易ではなく、その製造コストは高価となっていた。
【０００９】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、低抵抗化に適するチップ抵抗器を容易に、かつ効率良く製造することができるようにすることをその課題としている。
【００１０】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、第１の導電部材を心材とし、かつその周囲を第２の導電部材によって被覆した線材を準備し、上記第２の導電部材の長手方向に間隔を隔てた複数箇所を削ることにより、上記第１の導電部材に上記第２の導電部材によって被覆されている部分と被覆されていない部分とを交互に形成する工程と、上記線材を切断することにより、上記第１の導電部材をチップ状の抵抗体とし、かつ上記第２の導電部材を上記抵抗体の両端部の外周面を覆う一対の電極とする複数のチップ抵抗器を作製する工程と、を有していることを特徴としている。
【００１２】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記線材として、ジュメット線を用いる。
【００１３】
本願発明によれば、チップ状の抵抗体の両端部の外周面が一対の電極によって覆われた構造をもつチップ抵抗器が製造される。このチップ抵抗器は、抵抗体がチップ状であるため、低抵抗のチップ抵抗器として製作するのに好適なものとなる。また、上記線材としては、各種のリード線として使用されたり、あるいはガラス封着用途などに使用されるジュメット線を用いることが可能であるが、このジュメット線としては、種々のタイプのものが市販されている。したがって、上記ジュメット線を購入するなどして、上記線材を簡単に準備することができる。本願発明によれば、上記線材を準備した後には、この線材の一部を削る作業と上記線材を切断する作業とを行なうことにより、上記したチップ抵抗器を製造することができるが、それらの作業はいずれも比較的容易であるため、チップ抵抗器の生産性を高め、製造コストの低減化を図ることが可能となる。むろん、上記線材からはチップ抵抗器の多数個取りが可能であるため、製造コストの低減化がより促進される。
【００１４】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記線材を切断する前に、上記第１の導電部材の上記第２の導電部材によって被覆されていない部分を絶縁部材によって覆う工程をさらに有している。このような構成によれば、抵抗体の外周面のうち、一対の電極によって覆われていない部分が、上記絶縁部材によって覆われた構造のチップ抵抗器を製造することができる。
【００１５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記線材として、上記第２の導電部材の周囲にハンダ層が形成されたものを使用し、上記第２の導電部材を削る処理は上記ハンダ層を削る処理とともに行なう。このような構成によれば、一対の電極上にハンダ層が積層されていることにより、実装時のハンダ付け性が良好とされたチップ抵抗器を効率良く製造することができる。
【００１６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記線材を切断した後に、上記チップ抵抗器の抵抗体の両端面および上記電極の周囲にハンダ層を形成する工程をさらに有している。このような構成によれば、一対の電極上および抵抗体の両端面上にハンダ層が積層されたチップ抵抗器を製造することができる。
【００１７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記線材の上記第２の導電部材の複数箇所を削る工程においては、それら複数箇所間における抵抗値を所望の目標抵抗値とするように、上記第１の導電部材をも削る。このような構成によれば、チップ抵抗器の製造段階において抵抗値調整を能率良く行なうために、チップ抵抗器の製造後にこのチップ抵抗器の抵抗値調整のためのトリミングを行なう必要が無くなる。このことにより、チップ抵抗器のコストをより廉価にすることが可能となる。
【００１８】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器は、導電部材からなるチップ状の抵抗体と、この抵抗体の両端部の外周面を覆う一対の電極と、上記抵抗体の上記一対の電極間における外周面を覆う絶縁層と、を備えていることを特徴としている。
【００１９】
このような構成によれば、抵抗体がチップ状であり、低抵抗のチップ抵抗器として製作するのに好適なものとなる。また、上記構成のチップ抵抗器は、本願発明の第１の側面によって提供される製造方法を用いることによって容易かつ適切に製造することが可能であり、その製造コストを廉価にすることもできる。
【００２０】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２２】
図１は、本願発明に係るチップ抵抗器の一実施形態を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、円筒形チップ抵抗器に似た外観形態を有しており、抵抗体１、一対の電極２、一対のハンダ層３、および絶縁層４を備えている。
【００２３】
抵抗体１は、略円柱形状のチップ状であり、その材質はたとえばＦｅ−Ｎｉ系合金である。一対の電極２は、抵抗体１よりも導電率の高いたとえば銅からなり、抵抗体１の軸長方向両端部のそれぞれの外周面の全周を覆うように形成されている。抵抗体１の各電極２が形成されていない軸長方向中間部の外径ｄ１は、軸長方向両端部の外径ｄ２よりも僅かに小径とされているが、これは後述するように、製造段階における抵抗体１の抵抗値調整のため、あるいは抵抗値調整の容易化を図るために抵抗体１が削られるからである。
【００２４】
各ハンダ層３は、各電極２の外周面の全周を覆うように形成されている。絶縁層４は、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂膜であり、抵抗体１の外周面のうち、一対の電極２間領域の全体を覆っている。この絶縁層４の外径よりも、各電極２の外径の方が大きくされている。
【００２５】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ１の製造方法の一例について、図２〜図４を参照して説明する。
【００２６】
まず、図２（ａ），（ｂ）に示すようなジュメット線Ｄａを準備する。このジュメット線Ｄａは、第１の導電部材１Ａを心材として、その周囲を第２の導電部材２Ａが被覆しており、かつこの第２の導電部材２Ａの周囲をハンダ層３Ａがさらに被覆した線材である。第１の導電部材１Ａは、後述するように抵抗体１とされるものであり、たとえばＦｅ−Ｎｉ系合金である。第２の導電部材２Ａは、電極２とされるものであり、たとえば銅である。
【００２７】
このような構成を有するジュメット線Ｄａの準備は容易である。すなわち、ジュメット線としては、電子部品のリード線用途あるいはガラス封着用途などに使用するものとして種々のタイプのものが開発され、市販されている。図３（ａ），（ｂ）に示すように、Ｆｅ−Ｎｉ系合金からなる第１の導電部材１Ａの周囲を銅からなる第２の導電部材２Ａにより被覆した構造をもつジュメット線Ｄについては、少なくとも市販されている。したがって、このジュメット線Ｄを購入してから、このジュメット線Ｄにハンダ層３Ａを設けることにより、図２に示したジュメット線Ｄａを準備することができる。ハンダ層３Ａの形成は、たとえばメッキ処理によって形成すればよいため、ジュメット線Ｄに基づいてジュメット線Ｄａを作製する作業は容易である。もちろん、ジュメット線Ｄａそのものが市販されている状況にあれば、これを購入することにより準備してもよい。また、これとは異なり、チップ抵抗器Ａ１のメーカ自身がジュメット線Ｄａを一から製造してもかまわないことは勿論である。
【００２８】
ジュメット線Ｄａを準備した後には、このジュメット線Ｄａに次のような加工処理を施す。まず、図４（ａ）に示すように、ハンダ層３Ａおよび第２の導電部材２Ａの複数箇所ｎ１を、たとえば機械加工により切削する。勿論、これ以外の手段（たとえば放電加工、あるいはエッチング液などを用いたエッチング処理）によってハンダ層３Ａおよび第２の導電部材２Ａを削ってもかまわない。複数の切削箇所ｎ１は、それらの幅が同一または略同一に揃うとともに、これらの切削箇所ｎ１がジュメット線Ｄａの長手方向に等ピッチで並ぶようにする。また、各切削箇所ｎ１における切削深さの寸法ｓ１は、ハンダ層３Ａと第２の導電部材２Ａとのそれぞれの厚みの合計寸法ｓ２よりもやや大きくし、第１の導電部材１Ａの外周についても若干量だけ切削する。このことにより、各切削箇所ｎ１における第１の導電部材１Ａの外周面に、ハンダ層３Ａや第２の導電部材２Ａが不当に残存しないようにすることができる。このような切削加工によれば、第１の導電部材１Ａの外周面には、一定幅を有するハンダ層３Ａと第２の導電部材２Ａとが積層した凸状段部ｎ２が等間隔で並ぶように形成されることとなる。
【００２９】
上記した切削加工は、互いに隣り合う凸状段部ｎ２間の抵抗値Ｒを測定しつつ、その抵抗値Ｒが所望の目標値となるように行なう。抵抗値Ｒの測定は、たとえば抵抗値測定用のプローブ（図示略）を各凸状段部ｎ２に接触させることによって簡単に行なうことができる。抵抗値Ｒは、第１の導電部材１Ａの切削量の増大に伴って変化するために、この切削量の加減により、抵抗値Ｒを所望の目標値に適切に設定することができる。もちろん、抵抗値調整に際しては、一般の円筒形チップ抵抗器にみられるようなトリミング溝を第１の導電部材１Ａの外周に形成してもかまわない。ただし、本実施形態においては、そのようなトリミング溝を形成することなく、切削量の加減のみで抵抗値調整が可能である。
【００３０】
次いで、同図（ｂ）に示すように、第１の導電部材１Ａの外周面のうち、凸状段部ｎ２が形成されていない領域に絶縁層４を形成する。絶縁層４は、たとえばエポキシ系樹脂を塗布してからこれを加熱硬化させることにより形成する。
【００３１】
その後は、各凸状段部ｎ２の幅方向中心線Ｌに沿って、第１および第２の導電部材１Ａ，２Ａおよびハンダ層３Ａを切断する。この切断作業により、同図（ｃ）に示すように、複数のチップ抵抗器Ａ１を得ることができる。すなわち、第１の導電部材１Ａは複数の略円柱状のチップに切断されることにより、複数のチップ抵抗器Ａ１の各抵抗体１となる。第２の導電部材２Ａおよびハンダ層３Ａは、各チップ抵抗器Ａ１の電極２およびハンダ層３となる。
【００３２】
上記した一連の製造方法によれば、ジュメット線Ｄａに簡単な加工または処理を施すことによって、図１に示したチップ抵抗器Ａ１を適切に、かつ生産性良く製造することができる。したがって、チップ抵抗器Ａ１の製造コストは廉価である。また、ジュメット線Ｄａのハンダ層３Ａおよび第２の導電部材２Ａを切削する際に併せて第１の導電部材１Ａをも切削することにより、抵抗値調整を行なっているために、その抵抗値調整は合理的である。製造後において、抵抗体１に抵抗値調整用のトリミングを施す必要はなく、このようなことによってもチップ抵抗器Ａ１のコストの低減化が図られる。
【００３３】
本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、従来の円筒形チップ抵抗器とは異なり、抵抗体１が円柱状であり、単なる膜状ではないために、低抵抗のものとするのに好適となる。このチップ抵抗器Ａ１は、たとえば０．５ｍΩ〜５０ｍΩ程度の低抵抗のものとして製作することが可能であり、これはたとえば電流検出用途に最適である。このチップ抵抗器Ａ１は、ハンダリフローの手法を用いて所望の箇所に面実装可能であるが、各電極２は絶縁層４よりも大径とされているために、各電極２にハンダを適切に付着させることができる。また、ハンダ層３の存在により、各電極２へのハンダ付け性も良い。
【００３４】
図５は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の実施形態を示している。図５以降の図においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。
【００３５】
図５に示すチップ抵抗器Ａ２は、ハンダ層３が、上記実施形態のものとは相違した構成となっている。より具体的には、このチップ抵抗器Ａ２においては、一対の電極２上にハンダ層３が形成されているのみならず、抵抗体１の両端面１ａにもハンダ層３が形成された構成とされている。
【００３６】
このチップ抵抗器Ａ２を製造するには、上記実施形態で用いたジュメット線Ｄａに代えて、図３（ａ），（ｂ）に示したジュメット線Ｄを用いる。このジュメット線Ｄに施す加工処理は、基本的には上記実施形態の場合と同様であり、まず図６（ａ）に示すように、ジュメット線Ｄの第２の導電部材２Ａの複数箇所ｎ１を切削する。この際には、上記実施形態と同様に、第１の導電部材１Ａの外周も若干量切削し、抵抗値調整を行なう。次いで、同図（ｂ）に示すように、複数の領域に分割された第２の導電部材２Ａどうしの間に絶縁層４を形成した後に、各第２の導電部材２Ａの幅方向中心線Ｌに沿って第１および第２の導電部材１Ａ，２Ａを切断する。これにより、同図（ｃ）に示すように、複数のチップ抵抗器Ａ２’が得られる。その後は、たとえばバレルメッキの手法により、これら複数のチップ抵抗器Ａ２’にハンダメッキを施す。このハンダメッキ処理によれば、電極２の表面のみならず、抵抗体１の両端面１ａにもハンダ層３が形成されることとなり、これにより図５に示したチップ抵抗器Ａ２が複数得られる。
【００３７】
このチップ抵抗器Ａ２においては、抵抗体１の両端面１ａにもハンダ層３が形成されているために、このチップ抵抗器Ａ２を面実装するときの抵抗体１の両端面１ａへのハンダ付け性も良好となる。したがって、抵抗体１の両端面１ａに繋がったハンダフィレットを形成し、チップ抵抗器Ａ２の実装強度を高めるのに好適なものとなる。
【００３８】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の各工程の具体的な構成は、種々に変更自在である。同様に、本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成も、種々に設計変更自在である。
【００３９】
本願発明においては、チップ抵抗器の製造に既存のジュメット線を用いることができるものの、既存のジュメット線とは異なる線材を用いてチップ抵抗器を製造してもかまわない。線材の第１の導電部材としては、Ｆｅ−Ｎｉ系合金以外として、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金など、種々の金属を用いることができる。また、あまり現実的ではないが、たとえばチップ抵抗器の抵抗体を非金属の材質にするといったことも可能である。チップ抵抗器の各部の具体的な材質は、チップ抵抗器のサイズと目標抵抗値との兼ね合いや、用途などを考慮して適宜選択し得る事項であり、これに応じて線材の具体的な材質も決定されることとなる。本願発明は、チップ抵抗器を低抵抗にする場合に好適であるが、その具体的な抵抗値も限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の一実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図２】（ａ）は、チップ抵抗器の製造に用いられるジュメット線の一例を示す一部断面斜視図であり、（ｂ）は、その要部断面図である。
【図３】（ａ）は、チップ抵抗器の製造に用いられるジュメット線の他の例を示す一部断面斜視図であり、（ｂ）は、その要部断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一実施形態を示す要部断面図である。
【図５】本願発明に係るチップ抵抗器の他の実施形態を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の一実施形態を示す要部断面図である。
【図７】（ａ）は、従来技術の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、その断面図である。
【図８】従来技術の他の例を示す斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ１，Ａ２  チップ抵抗器
Ｄ，Ｄａ  ジュメット線（線材）
１  抵抗体
１Ａ  第１の導電部材（線材の）
２  電極
２Ａ  第２の導電部材
３  ハンダ層
３Ａ  ハンダ層
４  絶縁層
【図１】
2004158764.tif 000003
【図２】
2004158764.tif 000004
【図３】
2004158764.tif 000005
【図４】
2004158764.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004158764.tif 000008
【図７】
2004158764.tif 000009
【図８】
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【図９】
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