(57)【要約】【課題】所定の気密性を確保することが可能な樹脂製品貫通孔の気密封止構造、及び、このような気密封止構造を有する樹脂製品を備えたケーブルアッセンブリ、さらには、そのケーブルアッセンブリを備えたパッケージ品を提供する。【解決手段】樹脂製品としてのクランプ１６に形成された貫通孔１７を、熱硬化性の封止用樹脂１８を用いて、所定の気密性を確保した状態に封止する。そのためには、貫通孔１７の孔壁面にシボ加工を施して、径方向に突出する微小な凸部を、少なくとも周方向全体にわたって複数形成する。複数の凸部は、貫通孔１７の両端をつなぐことのない独立した島形状に形成する。【選択図】    図１
2004158512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性の封止用樹脂を用いて、樹脂製品に形成された貫通孔を、所定の気密性を確保した状態に封止するための構造であって、
前記貫通孔の孔壁面にシボ加工を施して、径方向に突出する微小な凸部を、少なくとも周方向全体にわたって複数形成するとともに、
前記複数の凸部を、前記貫通孔の両端をつなぐことのない独立した島形状に形成した
ことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、
前記凸部を更に軸方向全体にわたって形成した
ことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、
前記凸部を、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く形成した
ことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【請求項４】
熱硬化性の封止用樹脂を用いて、樹脂製品に形成された貫通孔を、所定の気密性を確保した状態に封止するための構造であって、
前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く突出する微小な環状突起を、前記貫通孔の孔壁面に形成した
ことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４いずれか記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、
前記封止用樹脂の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する合成樹脂材を用いて、前記樹脂製品を成形した
ことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【請求項６】
樹脂製品に形成された貫通孔にケーブルを挿通し、前記貫通孔を熱硬化性の封止用樹脂を用いて封止することにより形成したケーブルアッセンブリであって、
所定の気密性を確保するために、前記貫通孔の孔壁面にシボ加工を施して、径方向に突出する微小な凸部を、少なくとも周方向全体にわたって複数形成するとともに、
前記複数の凸部を、前記貫通孔の両端をつなぐことのない独立した島形状に形成した
ことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項７】
請求項６に記載のケーブルアッセンブリにおいて、
前記凸部を更に軸方向全体にわたって形成した
ことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載のケーブルアッセンブリにおいて、
前記凸部を、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く形成した
ことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項９】
樹脂製品に形成された貫通孔にケーブルを挿通し、前記貫通孔を熱硬化性の封止用樹脂を用いて封止することにより形成したケーブルアッセンブリであって、
所定の気密性を確保するために、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く突出する微小な環状突起を、前記貫通孔の孔壁面に形成した
ことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項１０】
請求項６ないし請求項９いずれか記載のケーブルアッセンブリにおいて、
前記封止用樹脂の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する合成樹脂材を用いて、前記樹脂製品を成形した
ことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項１１】
請求項６ないし請求項９いずれか記載のケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリが取り付けられる密閉容器と、該密閉容器に収納され且つ前記ケーブルアッセンブリが電気的に接続される電子部品とを備えて構成した
ことを特徴とするパッケージ品。
【請求項１２】
請求項６ないし請求項９いずれか記載のケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリが取り付けられ且つ内部を見ることが可能な窓を有する密閉容器と、該密閉容器に収納され且つ前記ケーブルアッセンブリが電気的に接続される表示装置又は撮影装置とを備えて構成した
ことを特徴とするパッケージ品。
【発明の詳細な説明】
【０００１  】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱硬化性の封止用樹脂を用いて、樹脂製品に形成された貫通孔を、所定の気密性を確保した状態に封止するための樹脂製品貫通孔の気密封止構造、及び、このような気密封止構造を有する樹脂製品を備えたケーブルアッセンブリ、さらには、そのケーブルアッセンブリを備えたパッケージ品に関する。
【０００２  】
【従来の技術】
図１０において、引用符号１は合成樹脂製の透明な密閉容器２に例えばカメラ装置３を収納してなるパッケージ品を示している。そのパッケージ品１におけるカメラ装置３には、図示しない外部機器との電気的な接続を図るためのケーブル４が設けられている。そのケーブル４は、密閉容器２に形成された貫通孔５を介して外部に引き出されており、ケーブル４が引き出された貫通孔５には、熱硬化性の封止用樹脂６が注入されて気密封止がなされている。尚、このようなパッケージ品１に関しては、下記特許文献１が近い技術として挙げられる。
【０００３  】
【特許文献１】
特開平９−６９５８５号公報
【０００４  】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来技術にあっては、密閉容器２に用いられる合成樹脂材の熱膨張係数と、封止用樹脂６の熱膨張係数とが異なることから、貫通孔５と封止用樹脂６との間において界面の剥離が生じてしまい、その結果、エアーの通り道７が幾つか形成されて、所定の気密性を確保することができないという恐れがある。
【０００５  】
貫通孔５の孔壁面を拡大視してみると、図１０の円内に示されるように、その孔壁面には、図示しない成形金型の面粗さによって生じる微小な凸部が多数形成されている。その微小な凸部は、隣接する凸部に対して滑らかに連続するように形成されている。従って、上記エアーの通り道７は、貫通孔５と封止用樹脂６との密着部分を回避しながら、貫通孔５の両端が上記滑らかに連続する凸部によってつながれた場合に形成され易くなっている。
【０００６  】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、所定の気密性を確保することが可能な樹脂製品貫通孔の気密封止構造、及び、このような気密封止構造を有する樹脂製品を備えたケーブルアッセンブリ、さらには、そのケーブルアッセンブリを備えたパッケージ品を提供することを課題とする。
【０００７  】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明の樹脂製品貫通孔の気密封止構造は、熱硬化性の封止用樹脂を用いて、樹脂製品に形成された貫通孔を、所定の気密性を確保した状態に封止するための構造であって、前記貫通孔の孔壁面にシボ加工を施して、径方向に突出する微小な凸部を、少なくとも周方向全体にわたって複数形成するとともに、前記複数の凸部を、前記貫通孔の両端をつなぐことのない独立した島形状に形成したことを特徴としている。
【０００８  】
請求項２記載の本発明の樹脂製品貫通孔の気密封止構造は、請求項１に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、前記凸部を更に軸方向全体にわたって形成したことを特徴としている。
【０００９  】
請求項３記載の本発明の樹脂製品貫通孔の気密封止構造は、請求項１又は請求項２に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、前記凸部を、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く形成したことを特徴としている。
【００１０  】
請求項４記載の本発明の樹脂製品貫通孔の気密封止構造は、熱硬化性の封止用樹脂を用いて、樹脂製品に形成された貫通孔を、所定の気密性を確保した状態に封止するための構造であって、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く突出する微小な環状突起を、前記貫通孔の孔壁面に形成したことを特徴としている。
【００１１  】
請求項５記載の本発明の樹脂製品貫通孔の気密封止構造は、請求項１ないし請求項４いずれか記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、前記封止用樹脂の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する合成樹脂材を用いて、前記樹脂製品を成形したことを特徴としている。
【００１２  】
請求項６記載の本発明のケーブルアッセンブリは、樹脂製品に形成された貫通孔にケーブルを挿通し、前記貫通孔を熱硬化性の封止用樹脂を用いて封止することにより形成したケーブルアッセンブリであって、所定の気密性を確保するために、前記貫通孔の孔壁面にシボ加工を施して、径方向に突出する微小な凸部を、少なくとも周方向全体にわたって複数形成するとともに、前記複数の凸部を、前記貫通孔の両端をつなぐことのない独立した島形状に形成したことを特徴としている。
【００１３  】
請求項７記載の本発明のケーブルアッセンブリは、請求項６に記載のケーブルアッセンブリにおいて、前記凸部を更に軸方向全体にわたって形成したことを特徴としている。
【００１４  】
請求項８記載の本発明のケーブルアッセンブリは、請求項６又は請求項７に記載のケーブルアッセンブリにおいて、前記凸部を、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く形成したことを特徴としている。
【００１５  】
請求項９記載の本発明のケーブルアッセンブリは、樹脂製品に形成された貫通孔にケーブルを挿通し、前記貫通孔を熱硬化性の封止用樹脂を用いて封止することにより形成したケーブルアッセンブリであって、所定の気密性を確保するために、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも高く突出する微小な環状突起を、前記貫通孔の孔壁面に形成したことを特徴としている。
【００１６  】
請求項１０記載の本発明のケーブルアッセンブリは、請求項６ないし請求項９いずれか記載のケーブルアッセンブリにおいて、前記封止用樹脂の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する合成樹脂材を用いて、前記樹脂製品を成形したことを特徴としている。
【００１７  】
請求項１１記載の本発明のパッケージ品は、請求項６ないし請求項９いずれか記載のケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリが取り付けられる密閉容器と、該密閉容器に収納され且つ前記ケーブルアッセンブリが電気的に接続される電子部品とを備えて構成したことを特徴としている。
【００１８  】
請求項１２記載の本発明のパッケージ品は、請求項６ないし請求項９いずれか記載のケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリが取り付けられ且つ内部を見ることが可能な窓を有する密閉容器と、該密閉容器に収納され且つ前記ケーブルアッセンブリが電気的に接続される表示装置又は撮影装置とを備えて構成したことを特徴としている。
【００１９  】
請求項１に記載された本発明によれば、貫通孔の孔壁面に微小な凸部が複数形成される。その複数の凸部は、貫通孔の両端をつなぐことのない独立した島形状に形成される。従って、隣接する凸部に対して凸部同士が滑らかに連続することはなく、その結果、所定圧力以上において通じるようなエアーの通り道の形成が抑制される。尚、微小な凸部は、少なくとも貫通孔の周方向全体にわたって複数形成されればよく、このような凸部の配置により、更に上記エアーの通り道の形成が抑制される。
【００２０  】
請求項２に記載された本発明によれば、貫通孔の周方向全体のみならず、軸方向全体にわたることから、凸部の形成される範囲が広がる。従って、上記エアーの通り道の形成がより確実に抑制される。
【００２１  】
請求項３に記載された本発明によれば、凸部が常に封止用樹脂に差し込まれるように形成される。凸部及び封止用樹脂は、凸部の幅に対して生じる寸法差が凸部の高さに対して生じる寸法差に比べて極小になる関係を有することから、凸部の基端や側部付近に気密性を確保するための部分が形成される。従って、上記エアーの通り道の形成がより確実に抑制される。尚、微小であるが、引っ掛かりが生じる構造になることから、貫通孔からの封止用樹脂の脱落が起こり難くなる（封止用樹脂の抜け強度（保持力）が向上する）。
【００２２  】
請求項４に記載された本発明によれば、微小な環状突起が常に封止用樹脂に差し込まれるように形成される。環状突起及び封止用樹脂は、環状突起の幅に対して生じる寸法差が環状突起の高さに対して生じる寸法差に比べて極小になる関係を有することから、環状突起の基端や側部付近に気密性を確保するための部分が形成される。このような微小溝の形成により、所定圧力以上において通じるようなエアーの通り道の形成が抑制される。尚、微小であるが、引っ掛かりが生じる構造になることから、貫通孔からの封止用樹脂の脱落が起こり難くなる（封止用樹脂の抜け強度（保持力）が向上する）。
【００２３  】
請求項５に記載された本発明によれば、熱膨張差が小さくなり、その結果、より一層上記エアーの通り道の形成が抑制される。
【００２４  】
請求項６、請求項９に記載された本発明によれば、それぞれ請求項１、請求項４に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造を採用した部材を有するケーブルアッセンブリになることから、上記部材において所定の気密性が確保される。
【００２５  】
請求項７、請求項８、請求項１０に記載された本発明によれば、それぞれ請求項２、請求項３、請求項５に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造を採用した部材を有するケーブルアッセンブリになることから、上記部材においてより確実に気密性が確保される。
【００２６  】
請求項１１、請求項１２に記載された本発明によれば、それぞれ請求項６ないし請求項９いずれか記載のケーブルアッセンブリを備えたパッケージ品になることから、上記部材において所定の気密性が確保される。
【００２７  】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の樹脂製品貫通孔の気密封止構造、ケーブルアッセンブリ、及びパッケージ品の一実施の形態を示す全体構成図である。また、図２は図１の要部拡大図、図３は貫通孔の孔壁面を拡大した写真、図４は図３の写真中央付近の凸部をトレースした図、図５は貫通孔と封止用樹脂との界面の状態を示した模式図、図６は気密性に係るグラフ、図７、８は保持力の試験方法に係る説明図、図９は保持力に係るグラフである。
【００２８  】
図１及び図２において、引用符号１１は本発明に係るパッケージ品を示している。そのパッケージ品１１は、本発明に係るケーブルアッセンブリ１２と、ケーブルアッセンブリ１２が取り付けられる密閉容器１３と、密閉容器１３に収納され且つケーブルアッセンブリ１２が電気的に接続される表示装置又は撮影装置１４とを備えて構成されている。
【００２９  】
ケーブルアッセンブリ１２は、表示装置又は撮影装置１４に接続されるケーブル１５と、密閉容器１３に固着されるクランプ１６（特許請求の範囲に記載した樹脂製品に相当）とを備えて構成されている。クランプ１６には、ケーブル１５を密閉容器１３内に引き込むための貫通孔１７が形成されている。その貫通孔１７には、熱硬化性の封止用樹脂１８が注入されており、封止用樹脂１８によって貫通孔１７の気密封止がなされている。
【００３０  】
貫通孔１７の孔壁面には、シボ加工が施されており、図３及び図４に示されるような独立した島形状の凸部１９が複数形成されている。複数の独立した島形状の凸部１９は、貫通孔１７の気密性を確保するための本発明に係る気密封止構造を構成する部分であって、所定の圧力が掛かった状態において、密閉容器１３内に例えば結露が発生したりしないようにすることができるようになっている。以下、上記各構成部材及び部分について詳細に説明する。
【００３１  】
密閉容器１３は、合成樹脂又は金属製の容器であって、その一側壁には、クランプ１６に対する取り付け孔２０が形成されている。取り付け孔２０には、雌ネジが形成されている。密閉容器１３には、その内部を見ることが可能な窓２１が形成されている。窓２１は、表示装置又は撮影装置１４に対応する位置に形成されている。尚、密閉容器１３は、その全体が透明となるようにすることも可能であるものとする。この場合、窓２１は不要になるのは言うまでもない。また、密閉容器１３は、クランプ１６と一体になるように形成することも可能であるものとする。
【００３２  】
表示装置又は撮影装置１４は、適宜手段を用いて密閉容器１３に固定されている。ここで、表示装置としてはメーターなどが一例として挙げられる。また、撮影装置としてはＣＣＤカメラなどが一例として挙げられる。尚、表示装置又は撮影装置に限らず、電子部品であってもよいものとする。密閉された容器内への収納が必要であれば、特に限定はされないものとする。
【００３３  】
ケーブル１５は、複数の絶縁線心２２と、その複数の絶縁線心２２を一括して被覆する合成樹脂製のシース２３とを備えて構成されている。絶縁線心２２は、既知のものであって、その種類は特に限定されないものとする。ケーブル１５の一端は、シース２３が除去されており、絶縁線心２２が露出状態になっている。露出した絶縁線心２２は、表示装置又は撮影装置１４に対して電気的に接続されている。ケーブル１５の他端には、図示しない外部機器との電気的な接続を図る既知のコネクタ２４が取り付けられている。
【００３４  】
クランプ１６は、合成樹脂製であって、本形態においては、封止用樹脂１８の熱膨張係数（４．６×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃）に近い熱膨張係数（２．４×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃）を有するポリフタルアミド（ＰＰＡ）によって成形されている（材質は一例であるものとする）。クランプ１６には、上記貫通孔１７の他に、フランジ２５と雄ネジとが形成されている。フランジ２５の一方の面には、密閉容器１３との間に介在するパッキン２６が設けられている。上記雄ネジは、密閉容器１３の上記雌ネジと螺合するようになっている。上記雄ネジと上記雌ネジとの螺合が完了すると、パッキン２６を挟んでフランジ２５の一方の面と密閉容器１３とが密着するようになっている。
【００３５  】
貫通孔１７は、円形の断面形状を有するように形成されている。また、貫通孔１７は、ケーブル１５に対して十分なスペースを有するように形成されている。尚、貫通孔１７の径は、本形態において、φ７．０（密閉容器１３側のテーパ部分の径（設計値））、φ５．４（ストレート部分の径（設計値））になっているが、これに限定されるものではないものとする。
【００３６  】
凸部１９は、貫通孔１７の両端をつなぐことのない独立した島形状に形成されている。具体的には、隣接する凸部１９に対して凸部１９同士が滑らかに連続することのないように形成されている。凸部１９は、本形態において、約３５〜５０μｍの高さを有するように形成されている。上記３５μｍに関しては、後述する寸法差が２２．０６μｍあることから、本形態において、これに約１０μｍのマージンをとって余裕を持たせて設定されている。尚、３５μｍを下回ることも可能である。５０μｍに関しては、成形性に影響を来さないのであれば５０μｍを上回ってもよいものとする。凸部１９は、貫通孔１７の周方向全体にわたって複数形成されている。また、本形態においては、貫通孔１７の軸方向全体にわたっても形成されている。
【００３７  】
封止用樹脂１８は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂（ＸＭ−５８６６）が用いられている。熱膨張係数は、上述の如く、４．６×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃であって、クランプ１６との熱膨張差が小さくなっている（熱膨張差は２．２×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃）。封止用樹脂１８は、貫通孔１７に注入されて、シース２３の端部及び絶縁線心２２の一部も封止するようになっている。
【００３８  】
次に、上記に基づいて貫通孔１７と封止用樹脂１８との寸法差について説明する。表１には、−４５℃、２５℃、８５℃、９８℃における貫通孔１７の径（表１中ではクランプ径で表示）と、封止用樹脂１８の径（表１中ではエポキシ径で表示）と、これらの寸法差と、片側差（寸法差の１／２、すなわち間隙）とが表示されている。
【００３９  】
【表１】
2004158512.tif 000003
【００４０  】
表１において、貫通孔１７の径（表１中ではクランプ径で表示）は、常温２５℃において７．０００００ｍｍ（寸法差検証のための基準値）、その他、上記熱膨張係数に基づいて、ヒートサイクルの下限となる−４５℃は６．９８８１９ｍｍ、ヒートサイクルの上限となる８５℃は７．０１００８ｍｍ、封止用樹脂１８を硬化させる温度９８℃（一例）は７．０１２２６ｍｍとなっている。また、封止用樹脂１８の径（表１中ではエポキシ径で表示）は、９８℃において７．０１２２６ｍｍ（エポキシ硬化での初期値）、その他、上記熱膨張係数に基づいて、２５℃は６．９８８７４ｍｍ、−４５℃は６．９６６１３ｍｍ、８５℃は７．００８０７ｍｍとなっている。従って、これらの寸法差は、９８℃において０．００の寸法差、８５℃は２．０１μｍの寸法差（片側差１．０１μｍ）、２５℃は１１．２６μｍの寸法差（片側差５．６３μｍ）、−４５℃は２２．０６μｍの寸法差（片側差１１．０３μｍ）となっている。表１には、最大２２．０６μｍの寸法差が生じることが示されている。
【００４１  】
続いて、図５を参照しながら本発明に係る気密封止構造をより具体的に説明する。図５は封止部分を模式化した断面図（貫通孔と封止用樹脂との界面の状態を示した模式図）である。
【００４２  】
図５において、引用符号１７は貫通孔、１８は封止用樹脂、１９は凸部、２７は凸部１９により生じる封止用樹脂１８の凹部、２８は間隙をそれぞれ示している。表１において説明したように、貫通孔１７及び封止用樹脂１８の寸法差は９８℃において０．００であることから、その９８℃において間隙２８の発生はなく、貫通孔１７及び封止用樹脂１８は共に密着した状態になっている。尚、凸部１９は、本形態において約３５〜５０μｍの高さ寸法ｃを有することから、封止用樹脂１８には、これに応じた深さ寸法ｅを有する凹部２７が形成されている。
【００４３  】
封止用樹脂１８の硬化が完了しヒートサイクル後、貫通孔１７及び封止用樹脂１８の間には、最大１１．０３μｍの寸法差ａとなる間隙２８が生じている。しかしながら、凸部１９は、独立した島形状であり、また、寸法差ａが生じても凹部２７に対して差し込まれたままの状態を維持するようになっていることから、寸法ｂで示された部分において気密性が十分に確保されるようになっている。すなわち、凸部１９の幅ｄ方向の熱収縮及び凹部２７の幅ｆ方向の熱収縮により生じる寸法差ｂは、上記寸法差ａに比べて微小な寸法になる関係を有していることから、寸法ｂで示された部分において気密性が十分に確保されるようになっている。
【００４４  】
図６には、凸部１９を複数有するクランプ１６（図６中ではシボ変更クランプで表示）の気密性が示されている。また、クランプ１６の気密性が、隣接する凸部同士が滑らかに連続するクランプ（図６中では現行クランプで表示）の気密性よりも向上していることが示されている。従って、本発明に係る上記の気密封止構造を採用することにより、所定の気密性を確保することができるという利点を有している。
【００４５  】
尚、クランプ１６は、複数の凸部１９を有することから、封止用樹脂１８に対して引っ掛かりを生じさせ、封止部分の保持力を向上させることができるという利点も有している（封止用樹脂１８の抜け強度を向上させることができる）。
【００４６  】
保持力の試験に関しては、ケーブルアッセンブリ１２を形成した後、図７に示される如く、矢線ｇの位置でクランプ１６を切断し、封止部分を図８に示される如く、ピン２９にて押圧するような試験方法が採用されており、図９には約４．７倍もの保持力の向上が得られたことが示されている。
【００４７  】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。すなわち、一例として挙げるなら、凸部１９に替えて、上記熱膨張差よりも高く突出する微小な環状突起を貫通孔１７の孔壁面に形成してもよいものとする。
【００４８  】
また、凸部１９に替えて、微小な凹部を貫通孔１７の孔壁面に複数形成してもよいものとする。尚、微小な凹部を形成した場合には、その特徴を以下のようにまとめることができるものとする。
【００４９  】
（１）熱硬化性の封止用樹脂を用いて、樹脂製品に形成された貫通孔を、所定の気密性を確保した状態に封止するための構造であって、前記貫通孔の孔壁面にシボ加工を施して、径方向に凹む微小な凹部を、少なくとも周方向全体にわたって複数形成するとともに、前記複数の凹部を、前記貫通孔の両端をつなぐことのない独立した凹み形状に形成したことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【００５０  】
（２）上記（１）に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、前記凹部を更に軸方向全体にわたって形成したことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【００５１  】
（３）上記（１）又は（２）に記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、前記凹部を、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも深く形成したことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【００５２  】
（４）熱硬化性の封止用樹脂を用いて、樹脂製品に形成された貫通孔を、所定の気密性を確保した状態に封止するための構造であって、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも深い環状の微小溝を、前記貫通孔の孔壁面に形成したことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【００５３  】
（５）上記（１）ないし（４）いずれか記載の樹脂製品貫通孔の気密封止構造において、前記封止用樹脂の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する合成樹脂材を用いて、前記樹脂製品を成形したことを特徴とする樹脂製品貫通孔の気密封止構造。
【００５４  】
（６）樹脂製品に形成された貫通孔にケーブルを挿通し、前記貫通孔を熱硬化性の封止用樹脂を用いて封止することにより形成したケーブルアッセンブリであって、所定の気密性を確保するために、前記貫通孔の孔壁面にシボ加工を施して、径方向に凹む微小な凹部を、少なくとも周方向全体にわたって複数形成するとともに、前記複数の凹部を、前記貫通孔の両端をつなぐことのない独立した凹み形状に形成したことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【００５５  】
（７）上記（６）に記載のケーブルアッセンブリにおいて、前記凹部を更に軸方向全体にわたって形成したことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【００５６  】
（８）上記（６）又は（７）に記載のケーブルアッセンブリにおいて、前記凹部を、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも深く形成したことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【００５７  】
（９）樹脂製品に形成された貫通孔にケーブルを挿通し、前記貫通孔を熱硬化性の封止用樹脂を用いて封止することにより形成したケーブルアッセンブリであって、所定の気密性を確保するために、前記樹脂製品の熱膨張係数及び前記封止用樹脂の熱膨張係数の熱膨張差よりも深い環状の微小溝を、前記貫通孔の孔壁面に形成したことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【００５８  】
（１０）上記（６）ないし（９）いずれか記載のケーブルアッセンブリにおいて、前記封止用樹脂の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する合成樹脂材を用いて、前記樹脂製品を成形したことを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【００５９  】
（１１）上記（６）ないし（９）いずれか記載のケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリが取り付けられる密閉容器と、該密閉容器に収納され且つ前記ケーブルアッセンブリが電気的に接続される電子部品とを備えて構成したことを特徴とするパッケージ品。
【００６０  】
（１２）上記（６）ないし（９）いずれか記載のケーブルアッセンブリと、該ケーブルアッセンブリが取り付けられ且つ内部を見ることが可能な窓を有する密閉容器と、該密閉容器に収納され且つ前記ケーブルアッセンブリが電気的に接続される表示装置又は撮影装置とを備えて構成したことを特徴とするパッケージ品。
【００６１  】
【発明の効果】
以上説明したように、所定の気密性を確保することが可能な樹脂製品貫通孔の気密封止構造、及び、このような気密封止構造を有する樹脂製品を有するケーブルアッセンブリ、さらには、そのケーブルアッセンブリを備えたパッケージ品を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による樹脂製品貫通孔の気密封止構造、ケーブルアッセンブリ、及びパッケージ品の一実施の形態を示す全体構成図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】貫通孔の孔壁面を拡大した写真である。
【図４】図３の写真中央付近の凸部をトレースした図である。
【図５】貫通孔と封止用樹脂との界面の状態を示した模式図である。
【図６】気密性に係るグラフである。
【図７】保持力の試験方法に係る説明図（試料加工）である。
【図８】保持力の試験方法に係る説明図（試験状態）である。
【図９】保持力に係るグラフである。
【図１０】従来例の樹脂製品貫通孔の気密封止構造に係る説明図である。
【符号の説明】
１１  パッケージ品
１２  ケーブルアッセンブリ
１３  密閉容器
１４  表示装置、撮影装置
１５  ケーブル
１６  クランプ（樹脂製品）
１７  貫通孔
１８  封止用樹脂
１９  凸部
２０  取り付け孔
２１  窓
２２  絶縁線心
２３  シース
２４  コネクタ
２５  フランジ
２６  パッキン
２７  凹部
２８  間隙
２９  ピン
【図１】
2004158512.tif 000004
【図２】
2004158512.tif 000005
【図３】
2004158512.tif 000006
【図４】
2004158512.tif 000007
【図５】
2004158512.tif 000008
【図６】
2004158512.tif 000009
【図７】
2004158512.tif 000010
【図８】
2004158512.tif 000011
【図９】
2004158512.tif 000012
【図１０】
2004158512.tif 000013