(57)【要約】【課題】金属隔壁を用いた安価な画像表示装置の輝度を向上させるため、隔壁高さの高い画像表示装置用金属隔壁及びその製造方法を提供する。【解決手段】０．０１〜０．１５ｍｍ厚で０．３〜２．０ｍｍ幅からなる幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった後の格子の高さが０．３〜２．０ｍｍであり、且つ格子組みされた金属薄板の表面には絶縁層が形成されていることを特徴とする画像表示装置用金属隔壁。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
０．０１〜０．１５ｍｍ厚で０．３〜２．０ｍｍ幅からなる幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった後の格子の高さが０．３〜２．０ｍｍであり、且つ格子組みされた金属薄板の表面には絶縁層が形成されていることを特徴とする画像表示装置用金属隔壁。
【請求項２】
帯状金属薄板のスリットバリの高さが５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置用金属隔壁。
【請求項３】
絶縁層は軟化点が９００℃以下のガラスを含有することを特徴とする請求項１乃至請求項２に記載の画像表示装置用金属隔壁。
【請求項４】
金属隔壁は質量％でＣ：０．０１５％以下、Ｍｎ：０．７０％以下、Ｓ：０．００１０〜０．００５０％、Ｎｉ：３０〜５５％を含有し、残部はＦｅと不可避的不純物からなることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁。
【請求項５】
質量％でＮｉ：４５〜５１％を含有することを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置用金属隔壁。
【請求項６】
Ｎｉの一部を質量％でＣｏ：１８％以下と置換することを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置用金属隔壁。
【請求項７】
金属隔壁は質量％でＣ：０．０１５％以下、Ｍｎ：０．７０％以下、Ｓ：０．００１０〜０．００５０％、Ｃｒ：０．３０〜９．０％、Ｎｉ：３０〜５５％を含有し、残部はＦｅと不可避的不純物からなることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁。
【請求項８】
請求項１〜６の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁を用いたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項９】
０．０１〜０．１５ｍｍ厚で０．３〜２．０ｍｍ幅からなる幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった後に格子点の全て乃至一部を溶接により固定し、その後、絶縁層を形成することを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は画像表示装置用金属隔壁及びその製造方法並びに画像表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に複数の放電セルを配置した画像表示装置においては、隣接セルへのクロストークを防止するため、絶縁性の隔壁が必要とされており、例えば、画像表示装置の一つであるプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰと称す）では、ガラスペーストの多層印刷や、サンドブラスト加工によりガラスの隔壁が利用されている。しかしながら、この製法では製造コストが高くなり、応用範囲が限定され、特にＰＤＰは民生用として普及していない一因である。
【０００３】
そこで、製造コスト低減の目的から、微細な表示セルがエッチングされた金属基板に無機誘電体を被覆して金属隔膜を形成し、該金属隔壁をＰＤＰに応用する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１における金属隔壁が単層で形成されるため、ＰＤＰ等の画像表示装置に用いた際に、輝度が低いと言った問題があり、これは、金属隔壁の高さとしては、高い程蛍光体の塗布面積が広くなるため、ＰＤＰの輝度が向上して、性能上好ましい傾向になるが、金属薄板に微細な隔壁構造を形成するために行われる湿式エッチング加工の制約から金属薄板の一枚の厚みは０．２０ｍｍが限界となり、単層の隔壁を用いた場合では、輝度の向上が図れないことにあると指摘されている（例えば、特許文献２参照。）。
特許文献１は、補助隔壁、隔壁等を形成する金属板を、パネルに組み立てる時点で、パネル上に一枚ずつ積層して方法が採られており、部品点数が多くなり、量産には不適当であると指摘しており、この問題点を解決するために、金属隔壁を用いた画像表示装置の輝度向上に寄与する、金属隔壁の高さを容易に高くする製造方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
一方、特許文献３には、金属材料製薄板に切欠溝を設け、格子組みで作られた隔壁が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平３−２０５７３８号公報
【特許文献２】
特開２０００−１６４１４４号公報
【特許文献３】
特開２００１−６８０２８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の特許文献２では、金属隔壁の第一の製造方法として複数の貫通孔を有した金属薄板に絶縁層を形成した後、当該金属薄板を数枚積層し、４５０〜７００℃の温度範囲で接合させて金属隔壁とする製造方法及び、第二の製造方法として、複数の貫通孔を有した金属薄板を積層した後、該複数積層された金属薄板に絶縁層を形成して金属隔壁とする画像表示装置用金属隔壁の製造方法を採用している。しかし、上記前者の製造方法は複数の貫通孔を有した金属薄板一枚毎に絶縁層を形成した後、当該金属薄板一枚ずつ積層するため、工程が煩雑であると共にハンドリング性に優れていない。また積層後、４５０〜７００℃の温度範囲で接合させるため後者の数枚積層された金属薄板に絶縁層を形成して金属隔壁とする製造方法にくらべコスト高となっている。
【０００８】
該特許の第二の方法である、複数の貫通孔を有した金属薄板を複数枚積層した後、複数枚積層された金属薄板に絶縁層を形成する金属隔壁の製造方法において、被接合面を活性化処理して、直接金属薄板同士を接着して積層する方法は、複数の貫通孔を有する金属薄板を一枚一枚活性化処理後、重ねて接合するため前者同様に、工程が煩雑であると共にハンドリング性に優れていない。また積層される金属薄板の被接合面同士の間に、両者を接着可能なガラスフリットを用いる方法も上記と同様、複数の貫通孔を有する金属薄板を一枚一枚にガラスフリット処理後、重ねて接合するため、同様に工程が煩雑であると共にハンドリング性に優れていない。
特開特許文献３に開示されている隔壁については、隔壁の厚さが２００μｍ、隔壁の高さが３ｍｍ（格子組みのための切欠溝が１．５ｍｍ）と大きなサイズであり、格子組みが可能なサイズであると考えられるが、その具体的な格子組みの製造方法は開示されてはいない。
【０００９】
本発明の課題は、画像表示装置用金属隔壁において、隔壁材料である金属材料の重量減（ロス）が小さく、隔壁高さが大きい隔壁の製造が容易で、ハンドリング性に優れ、簡便な方法により製造される、隔壁材料として優れた金属薄板からなる金属隔壁格子を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記画像表示装置用金属隔壁の製造における問題点を解決するために提案するものであって、製造プロセスでの隔壁金属材料ロスの低減、隔壁高さが大きい隔壁の製造が容易で、製造プロセスの削減及びハンドリング性の向上に寄与し、製造コストの低減を可能にするものである。
【００１１】
具体的には、以下のとおりである。
（１）０．０１〜０．１５ｍｍ厚で０．３〜２．０ｍｍ幅からなる幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった後の格子の高さが０．３〜２．０ｍｍであり、且つ格子組みされた金属薄板の表面には絶縁層が形成されていることを特徴とする画像表示装置用金属隔壁。
（２）帯状金属薄板のスリットバリの高さが５μｍ以下であることを特徴とする上記（１）に記載の画像表示装置用金属隔壁。
（３）絶縁層は軟化点が９００℃以下のガラスを含有することを特徴とする上記（１）乃至（２）に記載の画像表示装置用金属隔壁。
（４）金属隔壁は質量％でＣ：０．０１５％以下、Ｍｎ：０．７０％以下、Ｓ：０．００１０〜０．００５０％、Ｎｉ：３０〜５５％を含有し、残部はＦｅと不可避的不純物からなることを特徴とする上記（１）〜（３）の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁。
（５）質量％でＮｉ：４５〜５１％を含有することを特徴とする上記（４）に記載の画像表示装置用金属隔壁。
（６）Ｎｉの一部を質量％でＣｏ：１８％以下と置換することを特徴とする上記（４）に記載の画像表示装置用金属隔壁。
（７）金属隔壁は質量％でＣ：０．０１５％以下、Ｍｎ：０．７０％以下、Ｓ：０．００１０〜０．００５０％、Ｃｒ：０．３０〜９．０％、Ｎｉ：３０〜５５％を含有し、残部はＦｅと不可避的不純物からなることを特徴とする上記（１）〜（４）の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁。
（８）上記（１）〜（６）の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁を用いたことを特徴とする画像表示装置。
（９）０．０１〜０．１５ｍｍ厚で０．３〜２．０ｍ幅からなる幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった後に格子点の全て乃至一部を溶接により固定し、その後、絶縁層を形成することを特徴とする（１）〜（７）の何れかに記載の画像表示装置用金属隔壁の製造方法。
なお、図１は本発明の製造方法を模式的に示した図であり、組立冶具に組み込まれた幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板に、幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板１乃至数条を組み込んだ片側の組合冶具を用いて格子組みする。
【００１２】
即ち本発明の画像表示装置用金属隔壁は、０．０１〜０．１５ｍｍ厚で０．３〜２．０ｍｍ幅からなる幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった後の格子の厚さが０．３〜２．０ｍｍであり、且つ格子組みされた金属薄板の表面には絶縁層が形成されていることを特徴としている。
金属薄板を格子に組み、組み上がった後の格子を溶接にて接着することにより、一定の厚さ幅からなる金属薄板を格子組みした一体物として取り扱い可能となり、絶縁層を含めた金属隔壁の生産性を飛躍的に向上させることが可能となる。
溶接の方法としては、幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を格子に組み、組み上がった金属薄板格子の格子点を真空中で電子ビーム法により溶接し、その後、絶縁層を形成することを特徴とする画像表示装置用金属隔壁の製造方法である。
【００１３】
本発明の金属薄板は、質量％（以下％で表示）でＣ：０．０１５％以下、Ｍｎ：０．７０％以下、Ｓ：０．００１０〜０．００５０％、Ｎｉ：３０〜５５％を含有し、残部はＦｅと不可避的不純物からなる画像表示装置用金属隔壁であって、Ｎｉの一部をＣｏ：１８％以下と置換しても良い。更に、金属薄板は、Ｃ：０．０１５％以下、Ｍｎ：０．７０％以下、Ｓ：０．００１０〜０．００５０％、Ｃｒ：０．３〜９．０％、Ｎｉ：３０〜５５％を含有し、残部はＦｅと不可避的不純物からなる画像表示装置用金属隔壁としても良い。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に詳しく本発明を具体例により説明する。先ず、本発明の最大の特徴は、幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった後の格子点を接着することであり、格子に組みを適した金属薄板を提供することである。金属薄板への穿孔加工が不要で金属材料の大きな重量減（ロス）を伴うことがなく、工程が簡素化されると共に、帯状金属薄板を格子組んだ一体物として取り扱い可能となり、絶縁層の形成を含めた金属隔壁の製造の生産性を飛躍的に向上させることが可能である。
【００１５】
ところで、特許文献２に有るように、現在、競合状態にあるブラウン管レベルの輝度にするためには、蛍光体の塗布面積を広くする必要があるため、少なくとも０．３ｍｍ以上の隔壁高さが必要となる。一例として、図２に金属隔壁格子の斜視図を示す。図２は板幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を桟として格子に組み、組み上がった金属隔壁格子を上から見た斜視図を示す。
【００１６】
一方、金属隔壁の高さとしては、上述の如く、隔壁の高さが高い程、蛍光体の塗布面積が広くなるため、ＰＤＰ等の画像表示装置の輝度が向上して、性能上好ましい傾向になるが、あまり高すぎると、蛍光体の塗布が困難となるため、高さの上限を２．０ｍｍとした。隔壁の厚さは０．０１ｍｍ〜０．１５ｍｍとした。０．０１ｍｍ未満では、上述した高さの隔壁を支えることができない。上限については、従来の０．３ｍｍでも基本的には問題はないが、隔壁を薄くすることにより、開口率が大きくし、輝度を向上させることが求められており、できるだけ薄い隔壁がのぞましい。本発明はこの要望に応え、薄い金属板を格子に組むことを特徴とする発明であるため、０．１５ｍｍとする。
【００１７】
この時、本発明の縦の桟と横の桟となる帯状金属薄板の厚さと幅が同じものでも良いし、違ったものを組み合わせて用いても良い。また、厚さ幅が異なるものを交互に配列しても良い。例えば、縦の桟と横の桟を形成する帯状金属薄板の厚さと幅が同一のもので格子を作り、これより幅の狭い帯状金属薄板を横方向の桟と既に格子組されている桟の間に追加し、縦方向で格子の厚さが交互に違ってもよい。
【００１８】
金属薄板を帯状金属薄板に加工する方法は機械的切断であるスリットが一般的であるが、レーザビーム法、放電加工法等の熱による方法、エッチングによる方法を用いてもよい。また嵌め合わせのための帯状金属薄板への溝切り加工は目標の溝の幅を得るために適したワイヤによる放電加工が良いが、レーザビーム法、放電加工法等の熱による方法、エッチングによる方法で金属薄板を帯状金属薄板に加工する際に同時に溝切り加工しても良い。本発明は、このように金属薄板そのものを隔壁とし、複数の貫通孔を形成する穿孔加工がないため金属薄板材料の重量減（ロス）が少なく、材料コスト増を伴うことなく金属隔壁の製造が可能となる。
【００１９】
格子に組まれた帯状金属薄板の格子点の接着は溶接によるが、溶接は溶接箇所である格子点の数とその溶接面積、溶接部の溶け込み深さ及び生産性の点で電子ビーム法が良い。
【００２０】
また、本発明の金属隔壁は放電空間で使用されるため、その表面は絶縁層で覆われている必要がある。更に、放電の際には局部的に２００℃程度まで温度が上昇する部分もあり、少なくとも２００℃以上の耐熱性は必要であるため、絶縁層には無機物が良い。また、無機絶縁層を金属隔壁の表面に密着性良く形成させるためには、両者の熱膨張係数が近似している必要がある。例えば、金属隔壁の熱膨張係数が従来のＰＤＰの前面板・背面板に合わせて８．３×１０−６／℃に近似させてある場合、無機絶縁層もそれに近い熱膨張係数を有するものが良い。
【００２１】
上記の条件に合った無機絶縁層には、Ａｌ２Ｏ３、ＢｅＯ、ＭｇＯ・ＳｉＯ２等の酸化物セラミックス、並びにガラス等がある。酸化物セラミックスは真空蒸着、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法やＣＶＤ法で成膜できる。また、ガラスはディッピング法、スプレー法、粉体静電塗布法、電着法等でガラス粉を塗布し、焼き付けて成形できる。上述の幹絶縁層を形成するもののうち、ガラスは組成により熱膨張係数を任意に設定できるため、特に本用途に適している。また、好ましくは毒性のある鉛を含まないガラスを用いるのが良く、Ｚｎ−Ｂ−Ｓｉ−Ｏ系やＢｉ−Ｂ−Ｓｉ−Ｏ系が好適である。また、ガラスの焼成温度は積層した金属薄板が熱変形することを考慮し、９００℃以下であるため、ガラスの軟化点は９００℃以下であれば十分である。
【００２２】
また本発明では、金属隔壁となる金属薄板は、ＰＤＰ等の画像表示装置に用いられる前面板・背面板のガラス板と熱膨張係数を合わせると良い。この熱膨張係数の近似を考える時の第一として、金属隔壁と前面板・背面板のガラス板との封着の際には、熱膨張係数が大きく異なるとパネルが破損する恐れがあり、例えば、従来のＰＤＰでは上記のように８．３×１０−６／℃の熱膨張係数のガラスを使用しているので、それに近似させるためには、金属隔壁の熱膨張係数を７．０〜１０．０×１０−６／℃にするのが望ましい。
【００２３】
そして、熱膨張係数の近似を考える時の第二として、実使用時に温度が約２００℃まで上昇する金属隔壁と温度が上昇しないガラス板との温度差による熱膨張差も考慮に入れると、金属隔壁の熱膨張係数が小さいものの方が良いとも考えられ、７．０×１０−６／℃以下の熱膨張係数を有する金属隔壁も有効である。この場合、封着時のパネル破損を防ぐために前面板・背面板等の熱膨張係数を金属隔壁に近似させると良い。
【００２４】
本発明では、上記の熱膨張係数の他に、格子に組むための金属薄板に求められる特性として、帯状金属薄板に加工する方法としてスリットを採用する場合、スリットバリの高さ小さいことである。スリットバリとは条製品をスリットによる剪断加工で生じるバリのことである。このスリットバリの高さが大きいと金属隔壁に込みこまれたとき異常放電の原因となるからである。そこで、本発明では、５μｍ以下、好ましくは１μｍ以下とする。スリットにおけるバリの高さを低減するにはスリットにおけるクリアランス量等のスリット条件で調整することはもちろんあるが、さらに材料中のＳがバリ発生の抑制に寄与するため、Ｓを０．００１０％以上と必要がある。Ｓが０．００１０％未満になるとバリ発生頻度が急激に上がるからである。しかしながら、Ｓを多く添加しすぎると、金属薄板を製造する一工程である熱間圧延での加工性を低下させるため、０．００５０％以下とする。好ましい熱膨張係数及びバリの少ないスリット加工性を有する合金として、Ｃ：０．０１５％以下、Ｍｎ：０．７０％以下、Ｓ：０．００１０〜０．００５０％、Ｎｉ：２０〜５５％を含有し、残部はＦｅと不可避的不純物からなる薄板か、Ｎｉの一部がＣｏで置換した薄板が良い。
【００２５】
また、格子組みに用いられる金属薄板には強度が求められる。格子組みの構造では、隔壁が前面板・背面板にはさまれることため、隔壁である金属薄板の幅方向に座屈応力がかかる。特に溝部と溝部を組み合わせた格子点に応力は集中するため、金属薄板に高い材料強度が求められるからである。材料強度は用いられる合金の化学組成によって向上させることができるが、金属隔壁の材料としては、熱膨張係数の制約条件があるため、化学組成は限定される。そこで、金属薄板の製造工程において最終冷間圧延の加工度を少なくとも３０％以上施した圧延上がりの状態によって同一の化学組成でも強度の高いものを提供することができる。また、最終冷間圧延後に歪取りを行った材料でも良い。
【００２６】
具体的な合金としては、熱膨張係数４．６〜５．２×１０−６／℃の２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ−Ｆｅ合金、熱膨張係数４．０〜４．７×１０−６／℃の４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金、熱膨張係数８．０〜８．６×１０−６／℃の４８％Ｎｉ−Ｆｅ合金、熱膨張係数９．４〜１０．０×１０−６／℃の５０％Ｎｉ−Ｆｅ合金、熱膨張係数９．８〜１０．４×１０−６／℃の５２％Ｎｉ−Ｆｅ合金、及びインバー合金と称される熱膨張係数２×１０−６／℃の３６％Ｎｉ−Ｆｅ合金、スーパインバー合金と称される熱膨張係数１×１０−６／℃の３１％Ｎｉ−５％Ｃｏ−Ｆｅ合金等が挙げられる。また、Ｃｒ：０．３０〜９．０％、Ｎｉ：３０〜５５％を有するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金薄板でも良い。これらのうち、熱膨張係数９．１〜９．８×１０−６／℃の４２％Ｎｉ−６％Ｃｒ−Ｆｅ合金等が代表的である。
また、Ｆｅ−Ｎｉ及びＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ等の合金は、強度においても高い強度を持つ合金である。
【００２７】
ここで、本発明で好ましい範囲として規定した化学組成について述べておく。Ｎｉは３０〜５５％の範囲から外れると熱膨張係数が大きくなりすぎてしまう。好ましくは、４３〜５３％であり、更に好ましくは前記ガラスの熱膨張係数である８．３×１０−６／℃に近い熱膨張係数を有する４５〜５１％である。Ｃは熱膨張係数に影響を及ぼす元素であり、多いほど小さくなるが、熱間加工性に悪影響を与える、従って０．０１５％以下とする。Ｍｎは脱酸剤として用いられる元素であるが、熱膨張係数に影響を及ぼす元素であり多いと悪影響を及ぼす。しかしＳによる熱間加工性低下を抑える効果があるため最小限度の添加量とする必要がある。したがって、Ｍｎ≦０．７０％とする。
【００２８】
Ｃｏは熱膨張係数を比較的低いまま、変移点を高くするのに有効である。変移点の前後では熱膨張係数が大きく変化するので、変移点が低すぎるとパネルの封着が困難となる。Ｎｉ：３０〜５５％の一部をＣｏで置換した場合、１８％のＣｏで、変移点を従来の封着温度（４００〜４５０℃）程度とすることができるが、高価であり、少ないほうが好ましく、上限を１８％とした。Ｃｒはガラスとの密着性改善に有効であるが、多いと熱膨張係数が大きくなる。０．３０％未満では効果がなく、９．０％を超えると熱膨張係数が著しく大きくなる。
【００２９】
次に、本発明の製造方法について説明する。本発明の金属隔壁の製造方法としては、帯状金属薄板の格子組立は嵌め合わせ精度が要求されるため、組立冶具を使用する。本発明では隔壁を薄くすると開口率が上がり、輝度が向上するため、隔壁の厚さを０．０１〜０．１５ｍｍと従来に較べて薄いが、その分加工が難しくなり、製造方法が重要となる。図３は組立冶具で、帯状金属薄板をこの組立冶具の溝に組み込み、同様の組立冶具にそれと直角方向に帯状金属薄板を組み込んで、それぞれの溝同士を嵌め合わせて格子を組み立てる。この時、嵌め合わされる組立冶具には所定全数の帯状金属薄板を組み込み、嵌め合わせる片方の冶具には１乃至数条を組み込む。生産性からは数条を組み込んで、直角関係にある他方に組み込むほうが好ましい。
【００３０】
これら組立冶具に組み込み後に組立冶具から帯状金属薄板が脱落しないように、図４にあるように冶具の裏側から電磁石で固定する。片方の組立冶具に組み込まれた１乃至数条の嵌め合わせが終了したら、片方の電磁石力を弱めて、嵌め合わせられた材料が冶具に引き戻らないようにする。この時、電磁石による磁極は共に反発しあう同磁極にし、嵌め合わせる材料同士が嵌め合わされる前に、互いに引き付け合って組立冶具から飛び出さないようにする。組立冶具への帯状金属薄板の拘束は電磁石による方法の他、機械的に締め付ける方法を採用しても良い。このように順次格子組作業を進め、一組の格子状金属隔壁を完成させる。格子状に組まれた帯状金属薄板はまだ桟同士が固定されていないため、組立冶具にセットされたまま次工程である溶接工程へ運搬される。
【００３１】
組立冶具にセットされた格子状に組まれた帯状金属薄板は電子ビーム加工機内に挿入され、格子点の全て乃至一部が溶接により接合される。
【００３２】
この方法で得られる金属隔壁は例えば図２に示すような構造となる。この時の格子に組まれた帯状金属薄板の格子点は、全点において接合されている必要はなく、次工程である絶縁層形成のハンドリング及び隔壁に求められる強度があれば一部の格子点のみに溶接された状態でも良い。
【００３３】
この方法は、帯状金属薄板の幅がそのまま隔壁の高さとなるため、深孔となり、絶縁層の形成方法としてつき回り性の良い方法を選択する必要があるが、一枚の格子板の取り扱いであるため、工程が単純であると共にハンドリング性に優れており有効である。この時の絶縁層の形成方法として、具体的には、特に、ＣＶＤ法や粉体静電塗装法、電着法はつき回りの良い絶縁層の形成方法であり、好適である。
【００３４】
【実施例】
以下に実施例として本発明を更に詳しく説明する。まず、表１の組成の金属薄板から細幅スリットにより帯状金属薄板を形成した。この試供材のスリット加工後の寸法、スリットバリ高さと化学成分を表１に示す。
【００３５】
【表１】
2004158230.tif 000003
【００３６】
次に、帯状金属薄板を所定の長さに切断後、専用冶具中に板厚方向に束ね両端末を固定後、ワイヤ放電加工にて格子に嵌め合わせのための溝を切り込む。この概念図を図５に示す。この後、専用冶具から溝加工済みの帯状金属薄板を取り出し、組立冶具に組み込む。この概念図を図３に示す。この後、専用冶具から溝加工済みの帯状金属薄板を取り出し、格子状に組込む。この組込み方法は以下の通り。組込むための組立冶具は上部ガイド盤と下部ガイド盤よりなり、上部ガイド盤と下部ガイド盤には図３で示す溝が切ってある。上部ガイド盤と下部ガイド盤のそれぞれの溝に溝加工済みの帯状金属薄板を図３のごとく挿入する。挿入後、ガイド盤内で溝加工済みの帯状金属薄が移動しない様に電磁石にて固定する。上部ガイド盤と下部ガイド盤を図１のようにセットし、上部ガイド盤を下方に移動して下部ガイド盤内の溝加工済み帯状金属薄板の溝と上部ガイド盤内の溝加工済み帯状金属薄板の溝とを嵌め合わせて格子状に組込む。組込み後、上部ガイド盤の電磁石は電流を開し、格子状に組込まれたメッシュ板は下部ガイド盤内にセットされた状態で次工程に移動する。
【００３７】
絶縁層の形成は、格子に組まれた帯状金属薄板に軟化点５８５℃のＺｎ−Ｂ−Ｓｉ−Ｏ系ガラス粉末をスプレー法で塗布後、６３０℃にて大気中で焼成して金属隔壁を成形した。
【００３８】
上述の試料Ａ、Ｂ、Ｃの帯状金属薄板により格子に組み立てられ、格子点を溶接により接合固定された金属隔壁パネルの高さの変動を３次元画像解析装置にて測定したが、その最大値と最小値の差では１０μｍ以下に収まっており、高さの変動は小さかった。
【００３９】
【発明の効果】
本発明により、金属薄板の穿孔加工がなくなり、隔壁材料である金属材料の重量減（ロス）を小さく出来た。また、格子組みされ固定された状態で金属薄板に絶縁層の塗布が可能となり、金属薄板一枚一枚に絶縁層を形成する必要がなくなったことと、ハンドリングが容易となったことにより、生産性が向上し安価な金属隔壁の製造が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】組立冶具に組み込まれた幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板に、幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板１乃至数条を組み込んだ片側の組合冶具を用いて格子組みする本発明製造方法の模式図である。
【図２】幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を組み合わせた金属隔壁格子を上から見た斜視図である。
【図３】格子組みするために幅方向に嵌め合わせのための溝を切った複数の帯状金属薄板を組み込む組立冶具の概念図である。
【図４】電磁石によるガイド盤への固定方法の概念図である。
【図５】ワイヤカットによる多数枚の帯状金属薄板への溝加工の概念図である。
【符号の説明】
１  上部ガイド盤
２  下部ガイド盤
３  格子組前の桟（溝加工済み）
４  格子組前の桟（溝加工済み）
５  格子組み（メッシュ板）
６  横格子桟
７  縦格子桟
８  格子溝
９  横格子桟（乃至縦格子桟）
１０  ガイド盤
１１  ガイド盤案内溝
１２  ワイヤカットのワイヤ
１３  ワイヤカット加工後の溝
１４  被加工材
１５  電磁石
【図１】
2004158230.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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