(57)【要約】【課題】薄膜付実装回路樹脂基板に関し、配線層の粗密に起因する絶縁材のダレを防止する。【解決手段】下層配線層と上層配線層との間に設ける層間絶縁膜４をドライフィルムによって構成した薄膜付実装回路樹脂基板の端部に、少なくとも実配線層２の密度が相対的に粗な領域に隣接し、且つ、前記実配線層２より基板の端部側にダレ防止用パターン３を設ける。【選択図】　　　　　図１
2004031391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下層配線層と上層配線層との間に設ける層間絶縁膜をドライフィルムによって構成した薄膜付実装回路樹脂基板において、前記薄膜付実装回路樹脂基板の端部に、少なくとも実配線層の密度が相対的に粗な領域に隣接し、且つ、前記実配線層より基板の端部側にダレ防止用パターンを設けたことを特徴とする薄膜付実装回路樹脂基板。
【請求項２】
上記ダレ防止用パターンが、上記薄膜付実装回路樹脂基板の端部外周全体を縁取るように設けたことを特徴とする請求項１記載の薄膜付実装回路樹脂基板。
【請求項３】
上記薄膜付実装回路樹脂基板の内部側に設ける貫通孔の周囲に、前記貫通孔の周囲を縁取るように、ダレ防止用パターンを設けたことを特徴とする薄膜付実装回路樹脂基板。
【請求項４】
上記薄膜付実装回路樹脂基板の内部側に設ける配線非形成領域の周囲に、前記配線非形成領域の周囲を縁取るように、ダレ防止用パターンを設けたことを特徴とする薄膜付実装回路樹脂基板。
【請求項５】
上記ダレ防止用パターンを、同層の配線層と同じ材料で形成したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の薄膜付実装回路樹脂基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は薄膜付実装回路樹脂基板に関するものであり、特に、層間絶縁膜としてドライフィルムを用いた薄膜付実装回路樹脂基板における絶縁材料のダレを防止するための構成に特徴のある薄膜付実装回路樹脂基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、実装回路基板として層間絶縁膜にドライフィルムを用いた薄膜付樹脂基板が用いられるようになったが、この薄膜付樹脂基板においては、配線層の上面にドライフィルムを熱圧着することにより層間絶縁層を形成しているので、ここで、図５を参照して、従来の薄膜付実装回路樹脂基板を説明する。
【０００３】
図５（ａ）参照
図５（ａ）は、従来の薄膜付実装回路樹脂基板６０の概略的平面図であり、基板の内部側に配線形成領域６４が設けられている。
また、基板の外周部６１と、配線形成領域６４内に設けられる貫通孔形成領域６３及び製品番号表示領域６２とには配線が設けられない構成となっている。
【０００４】
図５（ｂ）参照
図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った概略的断面図であり、樹脂コア材７１上に、無電解メッキ法でＣｕ膜を堆積させたのち、エッチングすることによって、配線形成領域６４においては、第１Ｃｕ配線層７２を形成するとともに、外周部においてはＣｕ膜を除去する。
【０００５】
次いで、ドライフィルムを熱圧着させて第１層間絶縁膜７３を形成したのち、無電解Ｃｕメッキ法によりメッキシード層を形成し、レジストからなるメッキフレームをマスクとして電解メッキ法によりＣｕメッキ層を選択的に形成し、メッキフレームを除去したのち、露出するメッキシード層を除去することによって第２Ｃｕ配線層７４を形成する。
【０００６】
この工程を必要とする回数だけ繰り返して多層配線層構造を形成し、最後に表面をソルダーレジストからなる表面絶縁膜７９で被覆することによって、薄膜付実装回路樹脂基板の基本構成が得られる。
なお、図においては、第４Ｃｕ配線層７８乃至第１Ｃｕ配線層７２を、第３層間絶縁膜７７乃至第１層間絶縁膜７３で分離した４層配線構造として示しており、また、図示は省略したが、第３層間絶縁膜７７乃至第１層間絶縁膜７３には、必要個所において上下の配線層を電気的に接続するためのスルービアが設けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、薄膜付実装回路樹脂基板の配線層には面内分布があり、配線層の粗密バランスが悪い領域、例えば、薄膜付実装回路樹脂基板の端部近傍においては、製造プロセス上、配線密度の高いエリアから低いエリア方向へ絶縁材がダレるため、配線層上部の絶縁材の膜厚が薄くなりやすく、膜厚が薄くなると、絶縁低下や層間剥離等の不具合が発生し易くなり信頼性上問題となる。
【０００８】
この傾向は、図５において概念的図示したように、ドライフィルムからなる層間絶縁膜及びソルダーレジストからなる表面絶縁層の両者に共通である。
【０００９】
したがって、本発明は、配線層の粗密に起因する絶縁材のダレを防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
図１は本発明の原理的構成図であり、この図１を参照して本発明における課題を解決するための手段を説明する。
なお、図における符号１は薄膜付実装回路基板の基部を構成するコア層である。
図１参照
上記目的を達成するため、本発明は、下層配線層と上層配線層との間に設ける層間絶縁膜４をドライフィルムによって構成した薄膜付実装回路樹脂基板において、前記薄膜付実装回路樹脂基板の端部に、少なくとも実配線層２の密度が相対的に粗な領域に隣接し、且つ、前記実配線層２より基板の端部側にダレ防止用パターン３を設けたことを特徴とする。
【００１１】
この様に、少なくとも実配線層２の密度が相対的に粗な領域に隣接し、実配線層２より基板の端部側にダレ防止用パターン３を設けることによって、実配線層２上に設ける層間絶縁膜４或いは表面絶縁膜５等の絶縁膜の膜厚の低下を防止することができる。
なお、実配線層２とは、実際の回路を構成するための配線層で、ダミーパターンに対するものである。
【００１２】
また、この様なダレ防止用パターン３は、薄膜付実装回路樹脂基板の端部外周全体を縁取るように設けることが望ましく、それによって、実配線層２の粗密に関係なくダレ防止用パターン３の配置が可能になる。
【００１３】
また、ダレ防止用パターン３は、薄膜付実装回路樹脂基板の内部側に設ける貫通孔の周囲に、貫通孔の周囲を縁取るように設けることが望ましく、貫通孔の周囲における絶縁不良の発生を防止することができる。
この場合、薄膜付実装回路樹脂基板の外周部に設けるダレ防止用パターン３と合わせて設けることが望ましい。
【００１４】
また、ダレ防止パターン３は、薄膜付実装回路樹脂基板の内部側に設ける配線非形成領域の周囲、即ち、製品番号表示部或いはロゴマーク記入部等の配線非形成領域の周囲、特に、内周囲に、周囲を縁取るように設けることが望ましく、それによって、配線非形成領域近傍における絶縁不良の発生を防止することができる。
この場合も、薄膜付実装回路樹脂基板の外周部に設けるダレ防止用パターン３と合わせて設けることが望ましい。
【００１５】
また、この様なダレ防止用パターン３は、どの様な部材で構成しても良いが、製造工程を増やさないためには、同層の配線層と同じ材料で同時に形成することが望ましく、また、各層の配線層に対して夫々ダレ防止用パターン３を設けることが望ましい。
【００１６】
また、ダレ防止用パターン３は、ドライフィルムに予め形成した膜厚部によって構成しても良いものであり、この場合には、ダレ防止用パターン３自体に起因する短絡を防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
ここで、図２を参照して、本発明の第１の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板を説明する。
図２（ａ）参照
図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板１０の概略的平面図であり、基板の内部側に設けられた実配線パターンを形成した配線形成領域１４を囲むように外周部１１に外周部１１を縁取るようにダレ防止パターン２１を設ける。
【００１８】
また、配線形成領域１４内に設けられる貫通孔形成領域１３及び製品番号表示部１２にも、貫通孔形成領域１３の外周部及び製品番号表示部１２の内周部を縁取るようにダレ防止パターン２２，２３を設ける。
【００１９】
これらのダレ防止パターン２２〜２３は、以下に説明するように、配線層と同じ材料により同時に形成するものであり、また、このダレ防止パターン２２〜２３は、配線形成領域１４の外周端部或いは内周端部から０．１ｍｍ〜１ｍｍ離れた位置に設ける。
【００２０】
この場合、配線形成領域１４に設ける実配線パターンに電磁ノイズ等の電気的に影響を与えないためには、０．１ｍｍ以上離れていれば良く、一方、絶縁膜のダレを効果的に抑制するためには、１ｍｍ以下であることが望ましく、ここでは、製造プロセスと電気的な影響を考えて０．１ｍｍとする。
【００２１】
図２（ｂ）参照
図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った概略的断面図であり、樹脂コア材３１上に、無電解メッキ法でＣｕ膜を堆積させたのち、エッチングすることによって、配線形成領域１４に第１Ｃｕ配線層３２及びダレ防止パターン３３を形成するとともに、外周部１１においてはＣｕ膜を除去する。
【００２２】
次いで、ドライフィルムを熱圧着させて第１層間絶縁膜３４を形成したのち、無電解Ｃｕメッキ法によりメッキシード層を形成し、レジストからなるメッキフレームをマスクとして電解メッキ法によりＣｕメッキ層を選択的に形成し、メッキフレームを除去したのち、露出するメッキシード層を硫酸系エッチング液によって除去することによって、配線形成領域１４に第２Ｃｕ配線層３５を形成するとともに、外周部１１にダレ防止パターン３６を形成する。
なお、製造番号表示部１２の内周部及び貫通孔形成部１３の外周部にもダレ防止パターンが同時に形成される。
【００２３】
この工程を必要とする回数だけ繰り返して多層配線層構造を形成し、最後に表面をソルダーレジストからなる表面絶縁膜４３で被覆することによって、薄膜付実装回路樹脂基板の基本構成が得られる。
また、貫通孔は、貫通孔形成部１３の外周部に設けたダレ防止パターン２３の内側に形成される。
【００２４】
なお、図においては、第４Ｃｕ配線層４１乃至第１Ｃｕ配線層３２を、第３層間絶縁膜４０乃至第１層間絶縁膜３４で分離した４層配線構造として示しており、また、図示は省略したが、第３層間絶縁膜４０乃至第１層間絶縁膜３４には、必要個所において上下の配線層を電気的に接続するためのスルービアが設けられている。
【００２５】
この場合、第４Ｃｕ配線層４１乃至第１Ｃｕ配線層３２と同時に形成されたダレ防止パターン４２〜３３によって、外周部１１に設けるダレ防止パターン２１が形成される。
また、貫通孔形成領域１３の外周部を縁取るように設けるダレ防止パターン２３も外周部１１に設けるダレ防止パターン２１と同じ構成となる。
【００２６】
この様に、本発明の第１の実施の形態においては、配線層が粗な領域に隣接してダレ防止パターン２１〜２３を設けているので、配線形成領域１４にベタパターンを形成することなく、配線層上部の絶縁膜、即ち、表面絶縁膜４３、及び、第３層間絶縁膜４０乃至第１層間絶縁膜３４の膜厚を均一化することができる。
【００２７】
また、絶縁膜の膜厚を均一化することができるので、配線層が粗な領域における絶縁膜の膜厚が薄くなることがなく、絶縁低下や層間剥離等の不具合の発生を抑制することができ、信頼性が向上する。
【００２８】
次に、図３を参照して、本発明の第２の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板を説明する。
図３（ａ）参照
図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板の概略的平面図であり、基板の内部側には、配線形成領域１４と、ベタパターン形成領域１５，１６に区分けされている。
【００２９】
図３（ｂ）参照
図３（ｂ）は、配線形成領域１４における配線パターンの説明するための平面図であり、実際に電子回路における電気信号や電源を伝送する実配線パターン１７とその外周から約１μｍ分離された位置にベタパターン１８が設けられている。
【００３０】
再び、図３（ａ）参照
この場合、配線形成領域１４内に設けられる製品番号表示部１２及びベタパターン形成領域１６内に設けられる貫通孔形成領域１３には、上記の第１の実施の形態と同様に貫通孔形成領域１３の外周部及び製品番号表示部１２の内周部を縁取るようにダレ防止パターン２２，２３を設ける。
また、外周部１１にも、外周部１１を縁取るようにダレ防止パターン２１を設ける。
【００３１】
この様に、本発明の第２の実施の形態においては、配線形成領域１４を挟むようにベタパターン形成領域１５，１６を設けるとともに、配線形成領域１４にも実配線パターン１７を囲むようにベタパターン１８を設けているが、外周部１１にも、外周部１１を縁取るようにダレ防止パターン２１を設けることによって、外周部１１の近傍の実配線パターン１７が粗な領域においても、実配線パターン１７上における絶縁膜の膜厚が薄膜化をより確実に抑制することができる。
【００３２】
次に、図４を参照して、本発明の第３の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板を説明する。
図４参照
図４は、本発明の第３の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板の概略的平面図であり、基板の基本的構成は上記の第２の実施の形態と同様であり、内部側には、配線形成領域１４と、ベタパターン形成領域１５，１６に区分けされている。
【００３３】
この第３の実施の形態においても、配線形成領域１４内に設けられる製品番号表示部１２及びベタパターン形成領域１６内に設けられる貫通孔形成領域１３には、上記の第１の実施の形態と同様に貫通孔形成領域１３の外周部及び製品番号表示部１２の内周部を縁取るようにダレ防止パターン２２，２３を設ける。
【００３４】
但し、外周部１１には、外周部１１の配線形成領域１４に隣接する領域にのみダレ防止パターン２４，２５を設けたものである。
【００３５】
この場合、ベタパターン形成領域１５，１６には実配線パターンが存在せず、且つ、ベタパターン形成領域１５，１６自体が密パターンとなるので、隣接する外周部１１にはダレ防止パターンは設ける必要はない。
【００３６】
しかし、配線形成領域１４の周辺部においては、実配線パターンの密度が低下する傾向にあるので、外周部１１の配線形成領域１４に隣接する領域にのみダレ防止パターン２４，２５を設けることによって、配線層上の絶縁膜の膜厚を均一にすることができる。
【００３７】
また、ベタパターン形成領域１５，１６に隣接する外周部１１には、ダレ防止パターンを形成していないので、ダレ防止パターンを形成するためのスペースが不要になり、配線形成領域１４を拡大することができる。
【００３８】
以上、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明は各実施の形態に記載した構成及び条件に限られるものではなく、各種の変更が可能である。
例えば、上記の各実施の形態においては言及していないが、ダレ防止パターンは、上下のどちらかの電源層に接続しても良く、それによって、実配線パターンとの間の短絡を検出することができる。
【００３９】
また、上記の各実施の形態においては、配線層及びダレ防止パターンをＣｕメッキ層によって形成しているが、必ずしもＣｕメッキ層である必要はなく、スパッタ層でも良いものであり、また、パターン形成方法としてもエッチング法を用いても良いものである。
【００４０】
また、配線層及びダレ防止パターンの構成材料は、Ｃｕに限られるものではなく、ＡｕやＷ等の他の導電材料を単層で或いは積層構造で用いても良いものである。
【００４１】
また、上記の各実施の形態においては、内部に設ける配線非形成領域を製品番号表示部として説明しているが、この様な内部に設ける配線非形成領域は製品番号表示部に限られるものではなく、ロゴマークや、電気的特性を表示する他の表示部にしても良いものである。
【００４２】
また、上記の各実施の形態においては、ダレ防止パターンを配線層と同じ材料によって同時に形成しているが、必ずしも同じ材料である必要はなく、絶縁物で形成しても良いものである。
例えば、層間絶縁膜となるドライフィルムの外周部の薄膜付実装回路樹脂基板の外周部の対応する位置に膜厚部を形成してダレ防止パターンとしても良いものである。
【００４３】
ここで、再び図１を参照して、改めて本発明の詳細な特徴を説明する。
再び、図１参照
（付記１）　下層配線層と上層配線層との間に設ける層間絶縁膜４をドライフィルムによって構成した薄膜付実装回路樹脂基板において、前記薄膜付実装回路樹脂基板の端部に、少なくとも実配線層２の密度が相対的に粗な領域に隣接し、且つ、前記実配線層２より基板の端部側にダレ防止用パターン３を設けたことを特徴とする薄膜付実装回路樹脂基板。
（付記２）　上記ダレ防止用パターン３が、上記薄膜付実装回路樹脂基板の端部外周全体を縁取るように設けたことを特徴とする付記１記載の薄膜付実装回路樹脂基板。
（付記３）　上記薄膜付実装回路樹脂基板の内部側に設ける貫通孔の周囲に、前記貫通孔の周囲を縁取るように、ダレ防止用パターン３を設けたことを特徴とする薄膜付実装回路樹脂基板。
（付記４）　上記薄膜付実装回路樹脂基板の内部側に設ける配線非形成領域の周囲に、前記配線非形成領域の周囲を縁取るように、ダレ防止用パターン３を設けたことを特徴とする薄膜付実装回路樹脂基板。
（付記５）　上記ダレ防止用パターン３を、同層の配線層と同じ材料で形成したことを特徴とする付記１乃至４のいずれか１に記載の薄膜付実装回路樹脂基板。
（付記６）　上記ダレ防止用パターン３を、各配線層に対して同層に設けたことを特徴とする付記５記載の薄膜付実装回路樹脂基板。
（付記７）　上記ダレ防止用パターン３が、ドライフィルムに予め形成した膜厚部であることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１に記載の薄膜付実装回路樹脂基板。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、配線形成領域、貫通孔形成領域、或いは、基板内部の配線非形成領域の周囲を縁取りするように、ダレ防止パターンを形成しているので、実配線層上の絶縁膜の膜厚を均一にすることができ、それによって、絶縁低下や層間剥離を抑制することができるので、薄膜付実装回路樹脂基板の信頼性の向上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理的構成の説明図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板の構成説明図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板の構成説明図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態の薄膜付実装回路樹脂基板の構成説明図である。
【図５】従来の薄膜付実装回路樹脂基板の構成説明図である。
【符号の説明】
１　コア層
２　実配線層
３　ダレ防止用パターン
４　層間絶縁膜
５　表面絶縁膜
１０　薄膜付実装回路樹脂基板
１１　外周部
１２　製品番号表示部
１３　貫通孔形成領域
１４　配線形成領域
１５　ベタパターン形成領域
１６　ベタパターン形成領域
１７　実配線パターン
１８　ベタパターン
２１　ダレ防止パターン
２２　ダレ防止パターン
２３　ダレ防止パターン
２４　ダレ防止パターン
２５　ダレ防止パターン
３１　樹脂コア層
３２　第１Ｃｕ配線層
３３　ダレ防止パターン
３４　第１層間絶縁膜
３５　第２Ｃｕ配線層
３６　ダレ防止パターン
３７　第２層間絶縁膜
３８　第３Ｃｕ配線層
３９　ダレ防止パターン
４０　第３層間絶縁膜
４１　第４Ｃｕ配線層
４２　ダレ防止パターン
４３　表面絶縁膜
６０　薄膜付実装回路樹脂基板
６１　外周部
６２　製品番号表示部
６３　貫通孔形成領域
６４　配線形成領域
７１　樹脂コア層
７２　第１Ｃｕ配線層
７３　第１層間絶縁膜
７４　第２Ｃｕ配線層
７５　第２層間絶縁膜
７６　第３Ｃｕ配線層
７７　第３層間絶縁膜
７８　第４Ｃｕ配線層
７９　表面絶縁膜
【図１】
2004031391.tif 000003
【図２】
2004031391.tif 000004
【図３】
2004031391.tif 000005
【図４】
2004031391.tif 000006
【図５】
2004031391.tif 000007