(57)【要約】      （修正有）【課題】光プリンタヘッド用ドライバーＩＣをより小型にする。【解決手段】シフトレジスタ回路部とラッチ回路部とゲート回路部より構成されるドライバーＩＣにおいて、このドライバーＩＣの電源ラインに複数の第１電極を設けたドライバーＩＣと、このドライバーＩＣにより駆動される複数個の発光素子が実装された基板の表面に、複数の第２電極を有する電源線を設け、この第２電極とドライバーＩＣの第１電極とをそれぞれ金属ワイヤで接続した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シフトレジスタ回路部とラッチ回路部とゲート回路部より構成されるドライバーＩＣにおいて、このドライバーＩＣの電源ラインに複数の第１電極を設けたことを特徴とするドライバーＩＣ。
【請求項２】
基板上に請求項１記載のドライバーＩＣとこのドライバーＩＣにより駆動される複数個の発光素子とを実装してなり、前記基板の表面に複数の第２電極を有する電源線を設けるとともに、この電源線の第２電極に前記ドライバーＩＣの電源ラインに設けられた各第１電極をそれぞれ金属ワイヤにより接続したことを特徴とする光プリンタヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真式プリンタなどの記録装置の光源として使用される光プリンタヘッド用ドライバーＩＣ及び光プリンタヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子写真式プリンタ等の露光手段としてＬＥＤアレイヘッド等の光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】
従来技術における光プリンタヘッドの電気的動作を図３、図４と図５に示した例を用いて説明する。
【０００４】
図３は光プリンタヘッドの基板及び基板上に配置された部品を示す概略上面図、図４は光プリンタヘッドの電気的構成図、図５は発光素子アレイ及び発光素子を駆動するドライバーＩＣの電気的構成図である。
【０００５】
図３に示す光プリンタヘッド２０において、複数個の発光素子たとえば複数個の発光ダイオード素子１を一列状に搭載して成る光プリンタヘッド基板１９上に、複数個の発光ダイオード素子１を駆動するためのドライバーＩＣ２、３と選択ブロック用ＩＣ４、５が配置されている。
【０００６】
図４に示すように、発光ダイオード素子１は８０個のＬＥＤアレイａ１〜ａ８０より構成され、１つのＬＥＤアレイは６４個の発光素子ｅ１〜ｅ６４より構成される。
【０００７】
これらの発光ダイオード素子は、ＧａＡｓＰ系、ＧａＰ系等の発光ダイオード素子が使用され、たとえばＧａＡｓＰ系の発光ダイオード素子の場合は、まずＧａＡｓの基板を炉中にて高温に加熱するとともに、ＡｓＨ３（アルシン）とＰＨ３（ホストン）とＧａ（ガリウム）とを適量に含むガスを接触させて基板表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉ３Ｎ４（窒化シリコン）の窓付膜を被着させるとともに、該窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらしｎ型半導体のＧａＡｓＰ単結晶層の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体を形成し、ｐｎ接合をもたらすことによって形成される。
【０００８】
発光ダイオード素子ｅ１〜ｅ６４は、アレイａ１上に直線状に配列されており、アレイａ１は６４個の発光ダイオード素子ｅ１〜ｅ６４を有し、同様な構成を有するアレイが参照符ａ１〜ａ８０で示されるように合計８０個、直線状に配置され、これによって合計５１２０個の発光ダイオード素子が印字のために用いられることが可能になる。
【０００９】
個別信号ラインｌ１〜ｌ６４および共通信号電極ｋ１〜ｋ８０は、蒸着またはスパッタリングなどのような薄膜手法によって、あるいはまたスクリーン印刷などの厚膜手法によって形成することができる。個別信号ラインｌ１〜ｌ６４は、発光ダイオードアレイａ１〜ａ８０の一側方に配置されたドライバーＩＣ（集積回路）２、３の出力端子ｑ１〜ｑ６４に個別的に、細線であるボンディングワイヤによって接続される。これらのドライバーＩＣ２、３は、発光ダイオード素子ａ１〜ａ８０を、印字データ信号に応答して選択的に発光駆動するものであって、半導体技術によって作製される。
【００１０】
図４に示す光プリンタヘッド２０の電気的構成は２つの同じ構成の部分に分けられ、その内、ドライバーＩＣ２とドライバーＩＣ２により駆動される発光ダイオード素子ａ１〜ａ４０と選択ブロックＩＣ４により構成される電気的構成を図５に示す。
【００１１】
第５図を参照すると、ドライバーＩＣ２は、総括的に参照符３６で示される信号ラインを介して選択ブロックＩＣ４に接続される。選択ブロックＩＣ４は、ストローブ信号を導出するとともに、ドライバーＩＣ２に印字データ信号を導出する印字データ信号源として働く。
【００１２】
図６は従来技術におけるドライバーＩＣの具体的な電気的構成を示すブロック図である。図７は従来技術におけるドライバーＩＣの概略上面図である。
【００１３】
図６に示す従来技術におけるドライバーＩＣの具体的な電気的構成において、ライン３７にはクロック信号が与えられ、このクロック信号は各発光ダイオードアレイａ１〜ａ４０の６４個の発光ダイオード素子に個別的に対応した６４個のビットを有するシフトレジスタ３８に与えられる。このシフトレジスタ３８は、ライン３７からのクロック信号に応答してライン３９を介して与えられる印字データを、１ビットずつ直列順次的にストアする。６４ビットのラッチ回路４０は、ライン４１からのラッチ信号に応答してシフトレジスタ３８にストアされている内容を並列に一斉に読取ってストアする。このラッチ回路４０からの出力は、各ビット毎に個別的に対応したＡＮＤゲートＧ１〜Ｇ６４の一方の入力に与えられる。ＡＮＤゲートＧ１〜Ｇ６４の他方の入力には共通に、ライン４２からストローブ信号が与えられる。ＡＮＤゲートＧ１〜Ｇ６４は、ライン４２にストローブ信号が与えられているとき、ラッチ回路４０からの１アレイ分のストア内容を出力端子ｑ１〜ｑ６４に並列に与える。
【００１４】
このとき、選択ブロックＩＣ４はライン３４から共通信号電極ｋ１〜ｋ４０に電位を与えて、アレイａ１〜ａ４０を１つずつ選択する。
【００１５】
図７に示す従来技術におけるドライバーＩＣ２において、外部電源から電源ライン８上に設けてある１つの電極６にワイヤを使い、ボンディング接続を行うことで、外部電源からドライバーＩＣ２に供給された電流はこのワイヤボンディングと電極６を通してドライバーＩＣ２の電源ライン８に流れることで、ドライバーＩＣ２の各回路部が動作する。
【００１６】
【特許文献１】
特許２６５５６４２号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光プリンタヘッド用ドライバーＩＣ２においては、１つのＬＥＤ素子を発光させるのに、約７ｍＡの電流を流す必要があり、６４個のＬＥＤ素子を同時に発光させるとき、電流は約４４８ｍＡとなるため、ドライバーＩＣ２内部の共通電源ラインは太くなり、したがって、ドライバーＩＣ２のサイズが大きく、光プリンタヘッドの幅が広くなる問題があった。
【００１８】
本発明の目的は、上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的はより小型の光プリンタヘッド用ドライバーＩＣを提供することにある。
【００１９】
また、本発明の他の目的は、幅の狭い光プリンタヘッドを提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明のドライバーＩＣは、シフトレジスタ回路部とラッチ回路部とゲート回路部より構成されるドライバーＩＣにおいて、このドライバーＩＣの電源ラインに複数の第１電極を設けたことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の光プリンタヘッドは、基板上に請求項１記載のドライバーＩＣとこのドライバーＩＣにより駆動される複数個の発光素子とを実装してなり、前記基板の表面に複数の第２電極を有する電源線を設けるとともに、この電源線の第２電極に前記ドライバーＩＣの電源ラインに設けられた各第１電極をそれぞれ金属ワイヤにより接続したことを特徴とする。
【００２２】
【作用】
シフトレジスタ回路部とラッチ回路部とゲート回路部より構成されるドライバーＩＣにおいて、このドライバーＩＣの電源ラインに複数の第１電極を設けたことで、外部電源からこのドライバーＩＣの電源ラインに複数の第１電極を通して同時に電流を流せば、ドライバーＩＣの電源ラインを細くしても、電源ラインにおける電圧降下を防ぐことができ、ドライバーＩＣの電源ラインを細くすることによって、ドライバーＩＣの幅をより小さくすることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るドライバーＩＣを図面により詳述する。
【００２４】
図１は本発明に係るドライバーＩＣの概略上面図である。
【００２５】
図１に示すドライバーＩＣ２００において、電源ライン８に複数個の第１電極１１を設ける。外部電源から電源ライン８の複数個の第１電極１１に並列に複数本のワイヤを用いてボンディングすると、外部電源から電源ライン８に複数本のワイヤボンディングと複数個の第１電極１１を通して電流が同時に流れ、電源ライン８のパターンの線幅を狭くしても、電源ライン８による電圧降下が発生しない。したがって、ドライバーＩＣの狭幅化が実現できる。
【００２６】
本発明のドライバーＩＣの１実施例として、本発明者らがドライバーＩＣ２００内の電源ライン８上の第１電極１１を６４個設け、外部電源から電源ライン８の６４個の第１電極１１に並列に６４本のワイヤを用いてボンディングすると、電源ライン８を８００μｍから４００μｍに狭くすることができ、この狭くなった分、ドライバーＩＣの幅を４００μｍ狭くすることができた。
【００２７】
本発明のドライバーＩＣ２００を作製する方法として、半導体技術が用いられる。
【００２８】
図２は本発明に係る光プリンタヘッドの概略上面図である。
【００２９】
図２は本発明に係る光プリンタヘッド１５において、本発明の狭幅化したドライバーＩＣ２００を光プリンタヘッド用基板１４に実装している。光プリンタヘッド用基板１４の電源線１３にも複数個の第２電極１６を設け、ドライバーＩＣ２００の電源ライン８に設けられた複数個の第１電極１１と光プリンタヘッド用基板１４上の電源線１３に設けられた複数個の第２電極１６とをそれぞれ金属ワイヤをボンディングして接続することにより、ドライバーＩＣ２００の幅が狭くなった分、光プリンタヘッド１５の幅が小さくなり、したがって、光プリンタヘッド１５の狭幅化が実現できる。
【００３０】
【発明の効果】
シフトレジスタ回路部とラッチ回路部とゲート回路部より構成されるドライバーＩＣにおいて、このドライバーＩＣの電源ラインに複数の第１電極を設けることにより、外部電源から電源ラインの複数個の第１電極に並列に複数本のワイヤを用いてボンディングすると、外部電源から電源ラインに複数本のワイヤボンディングを通して電流が同時に流れ、電源ラインのパターンの線幅を狭くしても、電源ラインによる電圧降下が発生しないので、ドライバーＩＣのサイズがより小くなり、ドライバーＩＣの狭幅化が実現できる。
【００３１】
また、ドライバーＩＣとこのドライバーＩＣより駆動される複数個の発光素子とが基板に実装されて成る光プリンタヘッドにおいて、前記基板の電源線に複数個の第２電極を設け、前記ドライバーＩＣの電源ラインに設けられた複数個の第１電極と前記基板上の電源線に設けられた複数個の第２電極とをそれぞれ金属ワイヤをボンディングして接続することにより、本発明のドライバーＩＣが動作でき、ドライバーＩＣの幅が狭くなった分、光プリンタヘッドの幅が小さくなり、したがって、光プリンタヘッドの狭幅化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るドライバーＩＣの概略上面図である。
【図２】本発明に係る光プリンタヘッドの概略上面図である。
【図３】従来技術における光プリンタヘッドの概略上面図である。
【図４】従来技術における光プリンタヘッドの電気的構成を示すブロック図である。
【図５】従来技術における光プリンタヘッドの一部の電気回路図である。
【図６】従来技術におけるドライバーＩＣの具体的な電気的構成を示すブロック図である。
【図７】従来技術におけるドライバーＩＣの概略上面図である。
【符号の説明】
１・・・発光素子アレイ
２、３・・・従来技術におけるドライバーＩＣ
２００・・・本発明に係るドライバーＩＣ
４、５・・・選択ブロックＩＣ
６・・・従来技術におけるドライバーＩＣ内の電源電極
７・・・ドライバーＩＣ内の出力電極
８・・・本発明に係るドライバーＩＣ内の電源ライン
９・・・ドライバーＩＣ内のラッチ回路部
１０・・・ドライバーＩＣ内のシフトレジスタ部
１１・・・本発明に係るドライバーＩＣ内の電源電極
１２・・・ドライバーＩＣ内の入力電極
１３・・・本発明に係る光プリンタヘッド用基板上の電源ライン
１４・・・本発明に係る光プリンタヘッド用基板
１５・・・本発明に係る光プリンタヘッド
１６・・・光プリンタヘッド用基板上の電源電極
１９・・・光プリンタヘッド基板
２０・・・従来技術における光プリンタヘッド
３４、３０４・・・共通信号ライン
３６、３０６・・・信号ライン
３７、３９、４１、４２・・・ドライバーＩＣ内信号ライン
３８・・・シフトレジスタ
４０・・・ラッチ回路
ｃｎ１、ｃｎ２、ｃｎ３、ｃｎ４・・・コネクタ
ａ１〜ａ８０・・・発光素子アレイチップ
ｅ１〜ｅ６４・・・発光素子
ｑ１〜ｑ６４・・・ドライバーＩＣの出力端子
ｌ１〜ｌ６４・・・個別信号ライン
ｋ１〜ｋ４０・・・共通信号電極
Ｇ１〜Ｇ６４・・・ＡＮＤゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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