(57)【要約】【課題】プリント基板に印刷されたクリーム半田上に電子部品を載せて、クリーム半田を溶融させることにより、電子部品をプリント基板に半田付けする、リフロー方式による電子部品の実装方法に関し、高密度実装を損なわず且つ組立工数をさほど増大させることなく、電子部品へ過度の熱負荷がリフロー時に加わることを防止できる電子部品の実装方法を実現する。【解決手段】プリント基板３０に実装される電子部品の内、その熱容量が一定値以上の電子部品１については、台座部１０のみを、プリント基板３０に印刷されたクリーム半田５１上に搭載し、リフローを行う。一方、熱容量が一定値未満の電子部品２については、電子部品２の全体をそのままプリント基板３０に印刷されたクリーム半田５１上に搭載し、リフローを行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を、プリント基板に半田付けされる端子が設けられた板状の台座部と、該台座部に載せられ、内部には、前記電子部品としての機能を発揮するための素子が組み込まれた機能部とに分離可能に構成し、
前記電子部品を前記プリント基板に半田付けするリフロー時には、前記電子部品の台座部のみを、前記プリント基板に印刷されたクリーム半田上に載せ、前記プリント基板への実際の搭載部品の最大熱容量に相応の加熱を行い、クリーム半田を溶融させることにより、前記台座部を前記プリント基板に半田付けし、
この半田付け後に、前記台座部に前記機能部を取り付けることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記プリント基板に半田付けされた前記台座部に対して、前記機能部を前記プリント基板の実装面と平行な方向に移動させることにより、前記台座部と前記機能部とが嵌合し、前記台座部に前記機能部が取り付けられるように構成され、且つ、前記機能部には、前記台座部との嵌合時に前記台座部の端子と前記機能部との電気的接続を行うための接続端子が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記プリント基板に半田付けされた前記台座部に対して、前記機能部を前記プリント基板の実装面に垂直な軸を中心に回転せることにより、前記台座部と前記機能部とが嵌合し、前記台座部に前記機能部が取り付けられるように構成され、且つ、前記機能部には、前記台座部との嵌合時に前記台座部の端子と前記機能部との電気的接続を行うための接続端子が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記台座部の端子には、前記台座部と前記機能部との嵌合時に前記機能部の接続端子と嵌合し、前記台座部の端子と前記機能部とを電気的に導通させるだけでなく、前記台座部に前記機能部を機械的に結合する係止部が形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記プリント基板に実装される電子部品の熱容量に注目し、その値が一定値以上の電子部品については、前記台座部と前記機能部とに分離可能な電子部品を用い、これら電子部品については、リフロー時に、前記台座部のみを、前記プリント基板に印刷されたクリーム半田上に載せることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に印刷されたクリーム半田上に電子部品を載せて、クリーム半田を溶融させることにより、電子部品をプリント基板に半田付けする、リフロー方式による電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装技術で用いられるリフロー方式による電子部品の実装は、半田印刷工程から始まり、部品搭載工程、リフロー工程、外観検査工程の順で進められる。最初の半田印刷工程では、プリント基板に印刷マスクを用いてクリーム半田（ペースト状の半田）を印刷する。次の部品搭載工程では、プリント基板に印刷されたクリーム半田上に、自動機等により、電子部品を搭載する。
【０００３】
リフロー工程では、高温に加熱されたリフロー炉内に、部品が搭載されたプリント基板を送り込み、リフロー炉内を通過させることで、プリント基板全体を加熱して半田を溶融させ、電子部品の端子をプリント基板に半田付けする。最後の外観検査工程では、たとえば光の照射を用いた画像認識処理手法を用いて、半田付け状態の検査を行う。
【０００４】
上記リフロー工程において、熱容量が大きくて温度が上がり難い電子部品をプリント基板に搭載した場合、リフローの加熱温度をこの熱容量が大きい電子部品に合せて設定する。このため、熱容量が小さい電子部品にとっては、リフロー時の熱負荷は増大するという問題がある。この問題は、熱容量が大きい電子部品の近傍に他の電子部品を配置せず、その周囲を熱が通り易くし、熱容量が大きい電子部品の温度を効率良く上げるようにすることで、多少は改善される。しかし、装置小型化の要求の中で高密度実装が進み、熱容量が大きい部品の近くにも、それに接近して他の部品を配置しなければならなくなり、上記のような部品のレイアウトを採用して部品間隔を離すことは難しくなってきている。
【０００５】
特に、近年は、電子部品の小型化が進み、パッケージの大きさの差に起因する搭載部品の熱容量の差が顕著になってきており、さらに環境を意識した、融点の高い鉛フリー半田を用いた実装が用いられるようになってきており、ますます熱容量の小さな部品へのリフロー時の熱負荷が増大している。
【０００６】
この問題を解決する実装方法として、リフロー時にはプリント基板に電子部品を搭載せず、代わりに、枠状の耐熱性のソケットをプリント基板に搭載してリフローにより半田付けし、その後、電子部品をソケット内に差し込むようにした実装方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
実開平５−４６０４号公報（図１および図２）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
高密度実装によりプリント基板に搭載する部品数が増大した現在では、熱容量の小さい電子部品が増大しており、特許文献１に記載の実装方法では、必要なソケット数が多くなり過ぎ、組立工数が増大するという問題がある。さらに、特許文献１に記載の実装方法では、枠状のソケットを使用するため、電子部品の全周にわたってソケットの側壁が存在することになり、電子部品１個当たりの専有面積がソケットの側壁の分だけ大きくなり、高密度実装を損ない、装置小型化の要求を満たせなくなるという問題がある。
【０００９】
また、部品搭載工程において、ソケットも自動機等により吸着され、プリント基板上に搭載されるが、枠状のソケットは、その上面の面積が小さくて吸着し難く、部品搭載工程での作業が複雑になるという問題がある。さらに、電子部品の異なる形状毎に、別の枠形状のソケットを用意しなければならず、ソケットの種類が多くなるという問題もある。また、ソケットの背が高いため、外観検査工程において、ソケット周辺の電子部品の半田付け状態を検査する際、半田付け部分での反射ビームをソケットが遮り、検査精度を落とすという問題もある。
【００１０】
本発明はこのような問題を解決するもので、高密度実装を損なわず且つ組立工数をさほど増大させることなく、電子部品へ過度の熱負荷がリフロー時に加わることを防止できる電子部品の実装方法を実現することを目的とするものである。本発明の他の目的は、作業性に優れた電子部品の実装方法を実現することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、電子部品を、プリント基板に半田付けされる端子が設けられた板状の台座部と、該台座部に載せられ、内部には、前記電子部品としての機能を発揮するための素子が組み込まれた機能部とに分離可能に構成し、前記電子部品を前記プリント基板に半田付けするリフロー時には、前記電子部品の台座部のみを、前記プリント基板に印刷されたクリーム半田上に載せ、前記プリント基板への実際の搭載部品の最大熱容量に相応の加熱を行い、クリーム半田を溶融させることにより、前記台座部を前記プリント基板に半田付けし、この半田付け後に、前記台座部に前記機能部を取り付けることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明では、熱容量が大きい電子部品については、それを台座部と機能部とに分け、電子部品の台座部のみを、プリント基板に載せ、プリント基板への実際の搭載部品の最大熱容量に相応の加熱を行うことになる。このため、リフロー時にプリント基板への搭載部品に加わる熱負荷を減少できる。
【００１３】
また、熱容量が大きい電子部品については、分離した台座部のみをプリント基板に載せてリフローすることになるが、数の多い熱容量が小さい電子部品については、電子部品の全体をそのままプリント基板に載せてリフローする。このため、特許文献１に記載のものに比べて、組立工数が減少する。
【００１４】
さらに、台座部が板状をしており、この上に機能部が載せられるため、電子部品のプリント基板上の専有面積は増大せず、高密度実装を損なうことはない。また、板状の台座部は吸着が容易であり、台座部の搭載作業は容易である。しかも、リフロー時に機能部が搭載されておらず台座部の背も低いため、周辺の電子部品の半田付け状態の検査を行う際、反射ビームが台座部により遮られることはなく、検査精度を落とすことはなく容易に検査作業を行える。よって、本発明の実装方法は作業性においても優れている。
【００１５】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、プリント基板に半田付けされた台座部に対して、機能部をプリント基板の実装面と平行な方向に移動させることにより、容易に、台座部と機能部とを嵌合できるようにしたことを特徴とするものである。
【００１６】
請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明において、プリント基板に半田付けされた台座部に対して、機能部をプリント基板の実装面に垂直な軸を中心に回転せることにより、少ない占有空間で容易に、台座部と機能部とを嵌合できるようにしたことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項４に係る発明は、請求項２または３に係る発明において、台座部の端子に、台座部と機能部との嵌合時に機能部の接続端子と嵌合し、台座部の端子と機能部とを電気的に導通させるだけでなく、台座部に機能部を機械的に結合する係止部を形成することにより、部品点数を削減したことを特徴とするものである。
【００１８】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４に係る発明において、プリント基板に実装される電子部品の熱容量に注目し、その値が一定値以上の電子部品については、台座部と機能部とに分離可能な電子部品を用い、これら電子部品については、リフロー時に、台座部のみをプリント基板に印刷されたクリーム半田上に載せることを特徴とする。
【００１９】
この発明では、熱容量の値が一定値以上の電子部品について、分離した台座部のみをプリント基板に載せてリフローするので、確実に、リフロー時の加熱を低下でき、プリント基板への搭載部品に加わる熱負荷を減少できる。
【００２０】
【実施の形態】
（第１の実施の形態例）
図１〜図３を用いて、本発明の第１の実施の形態例を説明する。ここで、図１は本形態例での実装手順を示し、図２はこの形態例で用いられる電子部品の分割構造例を示し、図３は図２における電子部品の結合手順を示している。
【００２１】
本形態例では、熱容量が一定値以上の電子部品については、これを、予め、板状の台座部と該台座部に載せられる機能部とに分離可能に構成しておく。たとえば、図２に示すように、熱容量が一定値以上の電子部品１については、円形をした板状の台座部１０と円柱状の機能部２０とに分離可能に構成しておく。
【００２２】
板状の台座部１０には、プリント基板に半田付けされる一対の端子１１が外周部に設けられ、機能部２０には、内部に、電子部品１としての機能を発揮するための素子（たとえば、電子部品１がコイルであれば巻線部）が組み込まれている。さらに、機能部２０には、台座部１０の一対の端子１１とそれぞれ電気的接続を行うための一対の接続端子２１が設けられている。
【００２３】
端子１１は、たとえば導電性のばね材料をほぼ横Ｕ字形に成形したものでなり、二つの端子１１は、１８０°離れた位置に接線方向に向けて平行に配置されている。そしてＵ字部１３より下側に位置するベース部１４が、プリント基板への半田付け部となり、Ｕ字部１３より上側には、台形状に曲げられた押さえ部１５が設けられている。この構成において、台座部１０に対して、機能部２０をプリント基板の実装面と平行な方向（図３（ａ）における矢印方向）に移動させると、台座部１０の端子１１の開口に、機能部２０の接続端子２１が、押さえ部１５を一時的に開かせながら嵌入する。この押し込みにより、台座部１０と機能部２０とが嵌合し、図３（ｂ）に示すように、台座部１０に機能部２０が取り付けられる。
【００２４】
台座部１０と機能部２０の結合状態では、接続端子２１の穴２１ａにベース部１４の凸部１４ａが嵌入しているとともに、押さえ部１５の弾性力により、接続端子２１がベース部１４側に押さえ付けられている。よって、この台座部１０の端子１１（押さえ部１５）は、台座部１０の端子１１と機能部２０とを電気的に導通させる働きと、台座部１０に機能部２０を機械的に結合する係止部としての働きを有する。
【００２５】
本形態例における電子部品の実装は、図１に示すように、半田印刷工程から始まり、部品搭載工程、リフロー工程、外観検査工程、機能部搭載工程の順で進められる。最初の半田印刷工程である図１（ａ）では、従来と同様、プリント基板３０に印刷マスク４０を重ね、その上にペースト状の半田５０を載せスキージ６０で刷り込み、その後、印刷マスク４０を図１（ａ）に示したように上方に持ち上げることにより、プリント基板３０のパッド上にクリーム半田５１を印刷する。
【００２６】
次の部品搭載工程である図１（ｂ）では、プリント基板３０に実装される電子部品の内、熱容量が一定値以上の電子部品（図１には、１個のみ図示した）１については、その台座部１０のみを、プリント基板３０に印刷されたクリーム半田５１上に搭載する。一方、熱容量が一定値未満の電子部品（図１には、１個のみ図示した）２については、電子部品２の全体を、そのままプリント基板３０に印刷されたクリーム半田５１上に搭載する。この搭載は、空気を吸引するノズル６５でもって搭載部品を吸着し、所定位置まで移動することにより行う。
【００２７】
リフロー工程である図１（ｃ）では、高温に加熱されたリフロー炉７０内に、部品搭載工程にて部品２，１０が搭載されたプリント基板３０を送り込み、レール７１で案内してリフロー炉７０内を通過させる。プリント基板３０の上下には、赤外線ヒータ７２，７３が配置され、ファン７４によって、リフロー炉７０内の加熱空気が撹拌されている。これにより、プリント基板全体３０が加熱されて半田５１が溶融し、電子部品１の端子１１がプリント基板３０に半田付けされる。上記リフロー工程における加熱温度は、搭載部品１０，２の内の最大熱容量の電子部品に合せて設定する。
【００２８】
外観検査工程である図１（ｄ）では、たとえば光の照射を用いた画像認識処理手法を用いて、半田付け状態の検査を行う。具体的には、光源８０を移動させ、半田付け部からの反射光を、光源８０の両側の受光部８１〜８４で検出することにより、半田付け状態を検査する。
【００２９】
この検査で異常が無ければ、次の機能部搭載工程に移る。機能部搭載工程である図１（ｅ）では、プリント基板３０に半田付けされた台座部１０に対して、機能部２０をプリント基板の実装面と平行な方向に移動させ、図３に示したように、台座部１０に機能部２０を取り付ける。
【００３０】
本形態例では、熱容量が一定値以上の電子部品１については、それを台座部１０と機能部２０とに分け、電子部品１の台座部１０のみを、プリント基板３０に載せ、プリント基板３０への実際の搭載部品１０，２の最大熱容量に相応の加熱を行うことになる。このように、熱容量が一定値以上の電子部品１を台座部１０と機能部２０とに分割すると、リフロー時においてプリント基板３０に搭載されている部品の最大熱容量は低下する。このため、本形態例では、リフロー時にプリント基板３０への搭載部品２に加わる熱負荷を減少できる。
【００３１】
また、電子部品の小型化等の進展により、搭載部品の中で、熱容量が小さい電子部品の比率が増大しているが、本形態例では、熱容量が一定値以上の電子部品１については、分離した台座部１０のみをプリント基板３０に載せてリフローするものの、数の多い熱容量が一定値未満の電子部品２については、電子部品２の全体をそのままプリント基板３０に載せてリフローする。このため、本形態例の実装方法では、特許文献１に記載のものに比べて、組立工数が減少する。
【００３２】
さらに、台座部１０が板状をしており、この上に機能部２０が載せられるため、電子部品１のプリント基板３０上の専有面積は増大せず、高密度実装を損なうことはない。また、板状の台座部１０は吸着が容易であり、台座部１０の搭載作業は容易である。しかも、リフロー時に機能部２０が装填されておらず、台座部１０の背も低いため、周辺の電子部品の半田付け状態の検査を行う際、反射ビームが台座部１０により遮られることはない。たとえば、図１（ｄ）に示すように、機能部２０が搭載されていない状態では、反射ビームは台座部１０を超えて受光部８４に到達でき、検査精度を落とすことなく容易に検査作業も行えるが、リフロー時に機能部２０が搭載されていると（図１（ｅ）の状態）、反射ビームが機能部２０により遮られる。よって、本形態例の実装方法は作業性においても優れている。
【００３３】
しかも、本形態例では、プリント基板３０に半田付けされた台座部１０に対して、機能部２０をプリント基板３０の実装面と平行な方向に移動させることにより、容易に台座部１０と機能部２０とを嵌合できる。
【００３４】
また、台座部１０の端子１１が、台座部１０の端子１１と機能部２０とを電気的に導通させる働きと、台座部１０に機能部２０を機械的に結合する係止部としての働きとを有するように構成したため、部品点数を削減できる。さらに、台座部１０を板状にしたことにより、嵌合構造さえ共通化すれば、異なる形状の電子部品についても、共通の台座部１０を使用することが可能になる。
（第２の実施の形態例）
図４〜図６を用いて、本発明の第２の実施の形態例を説明する。本形態例では、電子部品１の分割構造が第１の実施の形態例と異なっており、実装手順は第１の実施の形態例と同様である。そこで、図２および図３と同一部分には図４〜図６中に同一符号を付し、重複する説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
【００３５】
図４に示すように、熱容量が一定値以上の電子部品１は、円形をした板状の台座部１０と円柱状の機能部２０とから構成され、台座部１０の中央には、円柱部１２ａが突設されている。一方、機能部２０上の円柱部１２ａとの対向面には、図５にも示すように、円柱部１２ａと回転可能に嵌合する凹部２０ａが穿設されている。また、二つの端子１１は、１８０°離れた位置に、接線方向に且つ互いに逆方向に向けて配置されている。
【００３６】
この構成において、図６（ａ）に示すように、機能部２０の凹部２０ａを台座部１０の円柱部１２ａに嵌合させた後、図６（ｂ）に示すように、台座部１０に対して、機能部２０を反時計方向（図６（ｂ）における矢印方向）に回転させると、台座部１０の端子１１の開口に、機能部２０の接続端子２１が、押さえ部１５を一時的に開かせながら嵌入する。これにより、台座部１０と機能部２０とが嵌合し、図６（ｃ）に示すように、台座部１０に機能部２０が取り付けられる。
【００３７】
この構成では、プリント基板に半田付けされた台座部１０に対して、機能部２０をプリント基板の実装面に垂直な軸を中心に回転させるため、少ない占有空間で容易に、台座部１０と機能部２０とを嵌合できる。
（第３の実施の形態例）
図７および図８を用いて、本発明の第３の実施の形態例を説明する。本形態例も、電子部品１の分割構造が第１および第２の実施の形態例と異なっており、実装手順は第１および第２の実施の形態例と同様である。そこで、図２〜図５と同一部分には図７および図８中に同一符号を付し、重複する説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
【００３８】
本形態例では、機能部２０の下面に、下端水平部２１ｃが内側に突出した、一対のＬ字形の接続端子２１が設けられ、台座部１０には、接続端子２１が嵌合する係止穴１７が設けられている。係止穴１７は、接続端子２１の下端水平部２１ｃおよび垂直部２１ｄが垂直方向に嵌合できる広幅穴部１７ｃと、広幅穴部１７ｃに嵌入した接続端子２１が時計方向に回転して嵌合する狭幅穴部１７ｄとからなる。狭幅穴部１７ｄの上部壁は、接続端子２１の垂直部２１ｄが狭幅穴部１７ｄには挿通できるが、下端水平部２１ｃが上方に抜け出ることはできないように形成されている。
【００３９】
この構成において、図８に示すように、機能部２０の接続端子２１を台座部１０の広幅穴部１７ｃに上方から嵌合させた後、台座部１０に対して、機能部２０を時計方向（図８における矢印方向）に回転させると、台座部１０の狭幅穴部１７ｄに、機能部２０の接続端子２１が嵌合する。これにより、台座部１０と機能部２０とが嵌合し、台座部１０に機能部２０が取り付けられる。この結合状態では、図示しないが、接続端子２１は台座部１０の端子１１と台座部１０内部で接触している。
【００４０】
この構成では、機能部２０の外側に接続端子２１が全く突出しておらず、しかも、プリント基板に半田付けされた台座部１０に対して、機能部２０をプリント基板の実装面に垂直な軸を中心に回転させることで結合できるため、少ない占有空間で容易に台座部１０と機能部２０とを嵌合できるだけでなく、一層高密度実装に対応できる。
（その他の実施の形態例）
本発明は上記第１〜第３の実施の形態例に限定されるものではない。たとえば、半田印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程、外観検査工程、機能部搭載工程のそれぞれを実行するために図１中に示した具体的構成は例示であり、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４１】
さらに、本発明は片面実装だけでなく、両面実装の場合にも当然適用できる。なお、従来の両面実装の場合、下面側に位置する電子部品に対して、重量が大きい部品は落下の危険性があり接着剤を塗布しているが、本発明では、台座部と機能部に分けて、台座部のみを実装することで、実装時の重量が軽減され、接着剤を塗布することなく実装できる。よって、接着剤の塗布作業や塗布精度・塗布量管理が不要になる。また、電子部品の端子１１の数は、電子部品によって異なり、３以上の場合もある。接続端子２１の数も端子１１の数に応じて増加する。
【００４２】
また、上記形態例では、熱容量の大きい電子部品のみを台座部と機能部に分離したが、背の高さが一定値以上の高背部品についても、台座部と機能部に分離し、リフロー時には、熱容量の大きい電子部品と同様な処理を行うようにしてもよい。高背部品は、周辺部品との間隔を開けないと外観検査をし難いため、実装密度を上げ難いが、台座部のみを搭載した状態で半田付け状態を確認することにすれば、高密度実装が容易になる。
【００４３】
さらに、台座部１０と機能部２０との間の機械的結合を行う構造と、電気的導通を確保する構造とを、全く独立に設けてもよい。また、第２の実施の形態例に限って言えば、円柱部１２ａを機能部２０側に設け、凹部２０ａを台座部１０側に設けてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明によれば、熱容量が大きい電子部品については、それを台座部と機能部とに分け、電子部品の台座部のみを、プリント基板に載せ、プリント基板への実際の搭載部品の最大熱容量に相応の加熱を行うことになるため、リフロー時にプリント基板への搭載部品に加わる熱負荷を減少できる。
【００４５】
また、熱容量が大きい電子部品については、分離した台座部のみをプリント基板に載せてリフローすることになるが、数の多い熱容量が小さい電子部品については、電子部品の全体をそのままプリント基板に載せてリフローするため、特許文献１に記載のものに比べて、組立工数が減少する。
【００４６】
さらに、台座部が板状をしており、この上に機能部が載せられるため、高密度実装を損なうことはない。また、板状の台座部は吸着が容易であり、台座部の搭載作業は容易である。しかも、リフロー時に機能部が搭載されておらず台座部の背も低いため、検査精度を落とすことはなく容易に検査作業を行うことができ、作業性がよい。
【００４７】
請求項２に係る発明によれば、容易に台座部と機能部とを嵌合でき、請求項３に係る発明によれば、少ない占有空間で容易に台座部と機能部とを嵌合できる。
【００４８】
請求項４に係る発明によれば、台座部の端子が、台座部の端子と機能部とを電気的に導通させるだけでなく、台座部に機能部を機械的に結合させており、部品点数を削減できる。
【００４９】
請求項５に係る発明によれば、熱容量の値が一定値以上の電子部品について、分離した台座部のみをプリント基板に載せてリフローするので、確実に、リフロー時の加熱を低下でき、プリント基板への搭載部品に加わる熱負荷を減少できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例での実装手順を示す図である。
【図２】電子部品の分割構造の一例を示す分解図である。
【図３】図２における電子部品での機能部の結合手順を示す図である。
【図４】電子部品の分割構造の他の例を示す分解図である。
【図５】図４中の機能部の底面形状を示す斜視図である。
【図６】図４における電子部品での機能部の結合手順を示す図である。
【図７】電子部品の分割構造の他の例を示す分解図である。
【図８】図７における電子部品での機能部の結合手順を示す図である。
【符号の説明】
１，２          電子部品
１０            台座部
１１            端子
１５            押さえ部（係止部）
２０            機能部
２１            接続端子
３０            プリント基板
４０            印刷マスク
５１            クリーム半田
【図１】
2004260049.tif 000003
【図２】
2004260049.tif 000004
【図３】
2004260049.tif 000005
【図４】
2004260049.tif 000006
【図５】
2004260049.tif 000007
【図６】
2004260049.tif 000008
【図７】
2004260049.tif 000009
【図８】
2004260049.tif 000010