(57)【要約】【課題】熱可塑性液晶ポリマーが有する種々の優れた特性を活かした、段差を有する電子デバイスの支持体が提供する。【解決手段】本発明に係る電子デバイスの支持体は、（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上であるフィルム、または（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上である層を有する積層構造体から構成され、絞り加工によって勾配を有する段差が形成されてなる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上であるフィルム、または（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上である層を有する積層構造体から構成され、絞り加工によって勾配を有する段差が形成されてなる電子デバイスの支持体。
【請求項２】
段差の勾配が５以下である請求項１に記載の電子デバイスの支持体。
【請求項３】
段差の最上層および／または最下層に形成される実質的な曲率半径が全体厚みの０．５倍以上である請求項１または２に記載の電子デバイスの支持体。
【請求項４】
熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの分子配向度ＳＯＲ、または熱可塑性液晶ポリマーからなる積層構造体の層の分子配向度ＳＯＲが１．３０以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイスの支持体。
【請求項５】
積層構造体が、ポリオレフィン、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（ブチレンテレフタレート）、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドおよびポリスチレンから選ばれる少なくとも１種以上の非液晶性熱可塑性ポリマー層を含む、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイスの支持体。
【請求項６】
積層構造体が金属層を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイスの支持体。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイスの支持体における段差によって形成する凹部または凸部に電子部品が配置されてなる電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性液晶ポリマー（以下、これを液晶ポリマーと略称することがある）からなる電子デバイスの支持体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ポリマーは、耐熱性、耐薬品性、高周波電気特性などの特性に優れているだけでなく、高度なガスバリアー性および非常に低い吸湿性を有し、既存の汎用樹脂よりも高品位であることが知られている。
【０００３】
近年、これらの優れた特長を有する液晶ポリマーは、電気・電子分野、包装分野および容器分野において有用な材料として注目されており、一部製品化され始めている。その具体例としては、各種ガス類の気密封止材料、フレキシブルプリント配線板などの電子回路基板材料、コネクタやソケットなどの電気・電子部品を挙げることができる。なかでも、電子回路基板用途では、他のポリマーと比較して吸水率が非常に低いために吸湿時の寸法安定性に優れていること、特に高周波領域において誘電率や誘電正接が低い優れた電気特性を有すること、および接着剤を用いずに銅箔などの金属と熱積層できることなどの特長が活かされている。
【０００４】
一方、半導体素子等の電子デバイスを収納するための凹部を形成してなる立体的な回路基板も知られている。例えば、特開平５−２２６７９７号公報には、金属板の表面に、耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層を介して、常温での引張り最大伸びが１０％以上の電解銅箔からなる導電回路を設けた基板を絞り加工や折り曲げ加工等によって屈曲加工してなる回路基板が記載されている。また、特開平７−１３５３８１号公報には、銅箔と金属板とが絶縁層を介して積層されている金属ベース基板において、中央部に部品搭載部を絞り加工によって開口状に形成してなる電子部品搭載用基板が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特開平５−２２６７９７号公報では、絶縁層を形成する樹脂として、耐熱性の熱可塑性樹脂を使用することが必要であり、具体例として、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホンなどが記載されている。また、特開平７−１３５３８１号公報では、絶縁層を形成する樹脂として、エポキシフェノール、ビスマレイミド等の熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリパラバン酸、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂などが挙げられている。
【０００６】
本発明は、上記した従来技術に鑑みてなされたものであって、熱可塑性液晶ポリマーの電子部品としての適用範囲を拡大し、新たな用途分野を開拓することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記の課題は、（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上であるフィルム、または（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上である層を有する積層構造体から構成され、絞り加工によって勾配を有する段差が形成されてなる電子デバイスの支持体を提供することによって解決される。
【０００８】
上記した各公報にも記載されているが、絞り加工や折り曲げ加工を行うには、絶縁層自体が伸縮性を有していることが望ましい。しかし、熱可塑性液晶ポリマーは、単にフィルムとしただけでは、絞り加工や折り曲げ加工に適した伸縮性を備えたものとはならない。本発明者らはこれまで熱可塑性液晶ポリマーのフィルムからなる絶縁層を有する金属張積層体に関し研究を進めてきたが、その過程で、熱可塑性液晶ポリマーのフィルムの伸縮性を改良できることを見出しており、さらに検討した結果、本発明を完成させた。
なお、液晶ポリマーを他の樹脂とラミネートして多層構造体とすることが、特開２００１−３０４３２号公報、特開平１１−２２１８９３号公報、特開平１１−１８８８１５号公報、特開平１１−２６８１９１号公報、特表平８−５１０７０１号公報、特表平１１−５００９７２号公報、特表２０００−５０３９４２号公報などに記載されているが、これらは、熱可塑性液晶ポリマーを包装材料における遮断層として使用し、その特性を活かすことを目的としたものであり、電子・電気分野における本発明とは本質的に異なる技術である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の電子デバイスの支持体を構成する熱可塑性液晶ポリマー（光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー）は特に限定されるものではないが、その具体例としては、以下に例示する（１）から（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。また、熱可塑性液晶ポリマーには、滑剤、酸化防止剤、充填剤などの添加剤が適量配合されていてもよい。
【００１０】
（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物（代表例は表１参照）
【００１１】
【表１】
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【００１２】
（２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸（代表例は表２参照）
【００１３】
【表２】
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【００１４】
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表例は表３参照）
【００１５】
【表３】
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【００１６】
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参照）
【００１７】
【表４】
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【００１８】
これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有する共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。
【００１９】
【表５】
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【００２０】
本発明の電子デバイスの支持体は、（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルム、または（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなる層を有する積層構造体を、周知の絞り加工機を用いて絞り加工することによって製造することができる。
【００２１】
上記において、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの厚みは特に限定されるものではなく、厚さ５ｍｍ以下の板状またはシート状のものを包含するが、１０〜２５０μｍの範囲、通常は２０〜１００μｍの範囲から選ばれる。また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを複数枚重ね合わせ、必要に応じて熱圧着してシート状としたものを使用して電子デバイスの支持体を製造することもできる。
【００２２】
熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを得るために任意の押出成形法を使用することができるが、周知のＴダイ法、インフレーション法等が工業的に有利である。特にインフレーション法では、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向という）だけでなくＭＤ方向に直交する方向（以下、ＴＤ方向という）にも応力が加えられ、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ることができるので、より好適に用いることができる。
【００２３】
さらに詳しく述べると、熱可塑性液晶ポリマーは溶融押出成型時における配向性が高いために、熱可塑性液晶ポリマーから製造されたフィルムの機械的性質および熱的性質の異方性が高くなり易い傾向を有している。すなわち、熱可塑性液晶ポリマーをＴダイから溶融押出成形すれば、ＭＤ方向にのみ剪断応力または応力が加えられるため、一軸配向フィルムが得られる。この一軸配向フィルムは、ＭＤ方向における引張弾性率および機械的強度が高いものの、ＴＤ方向におけるこれらの値が低く、ＭＤ方向に裂け目が発生し易いという欠点があることのみならず、加熱時の寸法変化率がＭＤ方向とＴＤ方向で異なるため、フィルムが反り返るという欠点を有する。これに対し、熱可塑性液晶ポリマーの溶融押出成形にインフレーション法を採用すれば、フィルムのＭＤ方向だけでなくＴＤ方向にも応力が加えられるため、フィルムの機械的性質および熱的性質の異方性が改善されて、ＭＤ方向の裂け目が発生しにくい二軸配向フィルムが得られる。また、インフレーション法によれば、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ることもできる。
【００２４】
熱可塑性液晶ポリマーフィルムのなかでも、分子配向度ＳＯＲが１．３以下のフィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスが良好であるので、より実用性が高い。本発明に用いる熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、その適用分野によって必要とされる分子配向度ＳＯＲは当然異なるが、ＳＯＲ≧１．５の場合は熱可塑性液晶ポリマー分子の配向の偏りが著しいためにフィルムが硬くなり、かつＭＤ方向に裂け易い。加熱時の反りがないなどの形態安定性が必要とされる適用分野の場合には、ＳＯＲ≦１．３であることが望ましく、特に加熱時の反りをほとんど無くす必要がある場合には、ＳＯＲ≦１．０３であることが望ましい。
【００２５】
ここで、分子配向度ＳＯＲ（Ｓｅｇｍｅｎｔ　Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ　Ｒａｔｉｏ）とは、分子で構成されるセグメントについての分子配向の度合いを与える指標をいい、一般的なＭＯＲ（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ　Ｒａｔｉｏ）とは異なり、物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度ＳＯＲは、以下のように算出される。
【００２６】
まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムをマイクロ波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイクロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイクロ波の電場強度（マイクロ波透過強度）が測定される。そして、この測定値に基づいて、次式により、ｍ値（屈折率と称する）が算出される。
ｍ＝（Ｚｏ／△ｚ）　Ｘ　［１−νｍａｘ／νｏ］
ただし、　Ｚｏは装置定数、△ｚ　は物体の平均厚、νｍａｘはマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイクロ波透過強度を与える振動数、νｏは平均厚ゼロのとき（すなわち物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度を与える振動数である。
次に、マイクロ波の振動方向に対する物体の回転角が０°のとき、つまりマイクロ波の振動方向と、物体の分子が最もよく配向されている方向であって、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致しているときのｍ値をｍ０、回転角が９０°のときのｍ値をｍ９０として、分子配向度ＳＯＲはｍ０／　ｍ９０により算出される。
【００２７】
また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの層内剥離強度は０．５Ｋｇ／ｃｍ以上であることが好ましく、１Ｋｇ／ｃｍ以上であることがより好ましい。例えば（１）熱可塑性液晶ポリマーフィルムを加圧ロール間で加熱処理する方法（特開平４−３０８７３７号公報）、または、（２）熱可塑性液晶ポリマーフィルムを加熱してポリマーを溶融する方法　（特開平８−９０５７０号公報）等により、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの層内剥離強度を効果的に高めることができる。より具体的に説明すると、上記（１）の場合、熱可塑性液晶ポリマーの融点より８０℃低い温度からその融点より５℃低い温度までの範囲内において、加圧ロールの線圧換算で２０〜４００Ｋｇ／ｃｍの範囲内の圧力を付加する。また、上記（２）の方法では、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面を支持体と接触させた状態で熱可塑性液晶ポリマーフィルムを加熱してポリマーを溶融させた後、冷却固化させる。
【００２８】
また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの伸度は１５％以上であることが必要である。熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得られるフィルムの伸度は、一般に１０％より小さいので、これを絞り加工に使用すると破断する場合がある。熱可塑性液晶ポリマーフィルムの伸度が小さい場合、熱処理を施すことによって、１５％以上に高めることができる。その方法としては、上記した（２）の方法が有効である。
熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの伸度は２５％以上であることが好ましく、３５％以上であることがより好ましい。
【００２９】
また、本発明による電子デバイスの支持体を構成する、（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなる層を有する積層構造体は、熱可塑性液晶ポリマーからなる層と他の材料から構成される層を有する積層構造体である。熱可塑性液晶ポリマーの層をＬＣＰ、他の材料からなる層をＰＭと略記すると、以下のような層構成を有するものが例示できる。
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なお、上記において、各ＬＣＰ、各ＰＭは同一の材料から構成されていてもよいし、異なる材料から構成されていてもよい。また、ＬＣＰとＰＭの間には、必要に応じて接着剤層（Ａｄ）が介在していてもよい。
【００３０】
本発明による電子デバイスの支持体を構成する積層体としては、熱可塑性液晶ポリマーからなる層を少なくとも一方の表面に有するものが好ましい。
【００３１】
積層体における熱可塑性液晶ポリマーからなる層の厚さは、特に制限されるものではないが、１０〜２５０μｍの範囲、通常は、２０〜１００μｍの範囲から選ばれる。
【００３２】
積層構造体を構成する他の材料としては、熱可塑性液晶ポリマーとは異なる熱可塑性ポリマー、金属などが挙げられる。
【００３３】
積層構造体は公知の方法によって製造することができる。例えば、熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出しまたは流延して他の材料からなる層の上に熱可塑性ポリマーの層を形成する方法、フィルムに成形した熱可塑性液晶ポリマーを他の材料からなる層と複合化する方法などが挙げられるが、上記で説明した熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルム（Ａ）を他の材料からなるフィルム、シートと熱圧着などの公知の手法によって接合させる方法が好ましい。
【００３４】
積層構造体を構成する他の材料として使用される、熱可塑性液晶ポリマーとは異なる熱可塑性ポリマーとしては、電子デバイスの支持体の適用分野および適用目的によって当然異なるが、ポリオレフィン、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（ブチレンテレフタレート）、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドおよびポリスチレンを例示することができ、これらの群より選ばれる少なくとも１種類以上が使用される。
【００３５】
また、積層体を構成する他の材料として使用される金属としては、例えば銅、銀、金、アルミニウムなどが挙げられるが、銅、アルミニウムが好ましい。他の材料からなる層の厚さは、特に制限されるものではなく電子デバイスの支持体の使用目的などに応じて適宜設定される。
【００３６】
また、必要に応じて使用される接着剤としては、例えばウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂等をベースとするものが好適に用いられる。接着剤層（Ａｄ）の厚さは、２〜２０μｍの範囲が好ましい。
【００３７】
本発明による電子デバイスの支持体は、上記した（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルム、または（Ｂ）少なくとも１つの層が熱可塑性液晶ポリマーからなる積層構造体を絞り加工して段差を形成するが、この絞り加工を行うときの好ましい温度範囲は、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムまたは熱可塑性液晶ポリマーからなる層の熱変形温度（以下、これをＨＤＴと略称することがある）以上から同フィルムまたは同層の融点（以下、これをＴｍと略称することがある）より１５℃低い温度以下であることが好ましい。絞り加工を行う温度が熱可塑性液晶ポリマーのＨＤＴより低い場合には、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムまたは熱可塑性液晶ポリマーからなる層が破断し易くなる。一方、絞り加工を行う温度が（Ｔｍ−１５）℃より高い場合には、所望の物性や外観が得られない場合がある。
【００３８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。この電子デバイスの支持体１は、少なくとも一つの層が熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる積層構造体を周知の絞り加工機を用いて絞り加工することにより、勾配Ａのついた段差Ｂが形成されている。この段差Ｂによって形成される凹部空間２内には電子部品の一例としてＩＣチップ３が配置され、このＩＣチップ３からは銅やアルミおよび導電性ペーストなどからなる複数の配線３１が延設されて、電子デバイスが構成されている。
【００３９】
図２は、電子デバイスの支持体１に形成する勾配Ａと段差Ｂを説明する断面図である。ここで、段差Ｂとは、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の各上面間の深さをいう。また、勾配Ａとは、上段１１における段差開始位置をＣ、下段１２における段差開始位置をＤ、上段１１の段差開始位置Ｃから上面に沿って同方向に延びる直線に対し前記Ｄから鉛直方向に投影される位置をＥとしたとき、これらＣ−Ｅ間の距離Ｆで段差Ｂを除した数値（Ｂ／Ｆ）をいう。
【００４０】
前記勾配Ａの上限値は５であることが好ましく、３以下がより好ましい。勾配Ａが５より大きい場合には、絞り加工を行うときに熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムや熱可塑性液晶ポリマーからなる層が破断し易くなる。一方、勾配Ａの下限値は、段差を有する電子デバイスの支持体を得る目的においては、特に限定されるものではない。
【００４１】
図３は、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の各角部に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２を説明する一部切り欠いた斜視図である。同図のように、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各角部に形成される実質的な曲率半径Ｒ１，Ｒ２は、電子デバイスの支持体１の全体厚みの０．５倍以上とすることが好ましく、１．０倍以上であることがより好ましい。曲率半径Ｒ１，Ｒ２が０．５倍より小さいと、上，下段１１，１２の各角部において熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムや熱可塑性液晶ポリマーからなる層が破断し易くなる。
【００４２】
本発明の電子デバイスの支持体には、必要に応じてスルーホールを形成してもよい。スルーホールを形成する方法としては、ドリルによる加工と、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどのレーザーによる加工を用いることができる。
【００４３】
以上のようにして、熱可塑性液晶ポリマーが有する優れた電気特性、特に高周波電気特性を活かした電子デバイスの支持体が得られる。この電子デバイスの支持体には、ＩＣチップ、コンデンサ、ダイオード、抵抗器などの電子部品が常法に従って実装される。図１においては、電子部品は段差によって形成される凹部に実装されている。電子部品の中でも、シリコンを母材とするＩＣチップ３は、酸化や吸湿によって、その特性を著しく損なう。しかし、図１のように、電子デバイスの支持体１の段差Ｂで形成される凹部空間２内にＩＣチップ３を収容して、この空間２の外側を熱可塑性液晶ポリマーフィルム等のバリアー材で封止すれば、シリコンを母材とするＩＣチップ３の特性劣化を防止できる。
【００４４】
図４および図５は、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。図４においては、コンデンサや抵抗器が段差によって形成される凹部に実装されており、また、図５においては、ダイオードが段差によって形成される凸部に実装されている。
【００４５】
本発明の電子デバイスの支持体は、凹凸が形成されたハウジングの凹部に組み込んだり、凸部に被せたりすることができる。従って、複雑な形状のハウジングに効率よく電子デバイスを実装するのに役立つ。
【００４６】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。
なお、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの融点、熱変形温度および伸度は、以下の方法によって測定した。
融点（Ｔｍ）
示差走査熱量計を使用して、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に記載の方法に準じて融解ピーク温度を測定し、これをフィルムの融点とした。
熱変形温度（ＨＤＴ）
熱機械分析装置（ＴＭＡ）を使用して、ＩＰＣ（Ｔｈｅ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｆｏｒ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ　ａｎｄ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）−ＴＭ−６５０−　ＴＥＳＴ　ＭＥＴＨＯＤＳ　ＭＡＮＵＡＬ　２．２．２４Ｃに記載の方法に準じてガラス転移温度を測定し、これをフィルムの熱変形温度とした。
伸度
引張試験機を使用して、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２に記載の方法に準じて破断時の最大伸び率を測定し、これをフィルムの伸度とした。
【００４７】
参考例１
ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２８３℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、縦延伸倍率が６．０倍、横延伸倍率が２．０倍の延伸条件でインフレ−ション成形法により、厚さが５０μｍ、分子配向度ＳＯＲが１．０２、伸度が７％、ＨＤＴが２６０℃、Ｔｍが２８３℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムａを得た。
【００４８】
参考例２
上記で得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムａの両面に２枚の銅箔（厚さ：１８μｍ）を配置し、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２、温度２９０℃の条件下で１分間プレス（熱処理）することにより積層構造体（Ｉ）を形成した。引き続き、この積層構造体（Ｉ）の両外表面の銅箔を化学エッチング処理によって除去して、厚さが５０μｍ、分子配向度ＳＯＲが１．０２、伸度が２５％、ＨＤＴが２６０℃、Ｔｍが２８３℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムｂを得た。
【００４９】
参考例３
インフレーション成形における延伸条件を、縦延伸倍率が８．０倍、横延伸倍率が１．５倍の延伸条件に変更したこと以外は、参考例１と同様にして熱可塑性液晶ポリマーフィルムを製造し、さらに得られたフィルムを参考例２と同様に、銅箔との積層構造体とし、次いで銅箔を化学エッチング処理によって除去して、厚さが５０μｍ、分子配向度ＳＯＲが１．５、伸度が２５％、ＨＤＴが２６０℃、Ｔｍが２８３℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムｃを得た。
【００５０】
参考例４
参考例２で得られた積層構造体（Ｉ）の片側の表面の銅箔を化学エッチング処理して、銅箔と熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる２層の積層構造体（ＩＩ）を得た。
【００５１】
実施例１
参考例２で得た熱可塑性液晶ポリマーフィルムｂを用いて、２６５℃の温度で絞り加工を施すことにより、勾配Ａが２．０、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の各角部に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０である段差Ｂを有する電子デバイスの支持体を得た。この電子デバイスの支持体は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムが破断したりすることはなく全体形状が良好であった。
【００５２】
比較例１
勾配Ａが６．０で、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０である段差Ｂを形成する目的で設計された金型を使用したこと以外は実施例１と同様にして絞り加工を実施した。この結果、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各隅部で熱可塑性液晶ポリマーフィルムの破断が発生し、目的とする電子デバイスの支持体は得られなかった。
【００５３】
比較例２
勾配Ａが２．０で、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の曲率半径Ｒ１，Ｒ２が０．３である段差Ｂを形成する目的で設計された金型を使用したこと以外は実施例１と同様にして絞り加工を実施した。この結果、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各隅部で熱可塑性液晶ポリマーフィルムの破断が発生し、目的とする電子デバイスの支持体は得られなかった。
【００５４】
比較例３
参考例３で得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムｃを使用したこと以外は実施例１と同様に絞り加工を施した。この結果、勾配Ａが２．０で、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０の段差Ｂを有する電子デバイスの支持体を得た。しかし、この電子デバイスの支持体は、一方向に反りが発生しており、平坦性が不良であった。
【００５５】
比較例４
参考例１で得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムａを使用したこと以外は実施例１と同様に絞り加工を施した。この結果、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各隅部で熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一部破断が見られた。
【００５６】
実施例２
参考例４で得られた積層構造体（ＩＩ）を使用したこと以外は実施例１と同様にして絞り加工を施して、銅箔を凹部の内表面に有し、勾配Ａが２．０、電子デバイスの支持体１における上、下段１１，１２の各角部に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０である段差Ｂを有する電子デバイスの支持体を得た。この電子デバイスの支持体は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムが破断したりすることはなく、全体形状が良好であった。
この電子デバイスの支持体の銅箔に対して化学エッチングを施すことにより、配線パターンを形成し、図１に示す電子デバイスの支持体とした。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、熱可塑性液晶ポリマーが有する種々の優れた特性を活かした、段差を有する電子デバイスの支持体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。
【図２】電子デバイスの支持体に形成する傾斜勾配と段差を説明する断面図である。
【図３】電子デバイスの支持体の上，下段に形成される曲率半径を説明する一部切り欠いて示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…電子デバイスの支持体、２…凹部空間、３…電子部品（ＩＣチップ）、４…電子部品（コンデンサ、抵抗器）、５…電子部品（ダイオード）、３１…配線、Ａ…勾配、Ｂ…段差、Ｒ１，Ｒ２…曲率半径。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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