(57)【要約】【課題】従来の液状接続材料による、透明まはた半透明基板と金属缶、ガラス板、などを接着する接続方法の場合、接続材料の硬化に３０分以上要し生産性が悪く、表示品位の信頼性も良くなという問題が、本発明により低温・短時間での硬化が可能となり生産性が著しく高く、表意品位信頼性の高い有機ＥＬ素子が得られる。【解決手段】少なくとも一方が透明又は半透明の基板上に、透明又は半透明である電極ともう一つの電極間に少なくとも一層以上の発光層を有する積層構造有機エレクトロルミネッセンス素子において、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料で、硬化時間が２分以内であることを特徴とする、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性接続材料。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が透明又は半透明の基板上に、透明又は半透明である電極ともう一つの電極間に少なくとも一層以上の発光層を有する積層構造有機エレクトロルミネッセンス素子において、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料で、硬化時間が２分以内であることを特徴とする、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性接続材料。
【請求項２】
前記接続材料で、硬化時間が２分以内でかつ硬化温度が１８０℃（以下接続温度は、圧着時間の最後に到達する温度とする）以下であることを特徴とする、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性接続材料。
【請求項３】
前記接続材料で、シールした時に有機エレクトロルミネッセンス素子に近い方は乾燥剤が混入された層からなり、遠い方は透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈ（以下透湿率の測定は４０℃／９５％ＲＨ条件下、膜厚０．３ｍｍの膜をＪＩＳ０２０８に従った測定値とする）以下である接続材料層からなる構成であることを特徴とする接続材料。
【請求項４】
前記接続材料で、透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下の層と、乾燥剤が混入された層からなる構成であることを特徴とする接続材料。
【請求項５】
前記接続材料で、透湿率１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である接続材料層の間に乾燥剤が混入された層が存在する三層構成であることを特徴とする接続材料。
【請求項６】
前記接続材料で、有機エレクトロルミネッセンス素子に近い方は乾燥剤が混入された層からなり、有機エレクトロルミネッセンス素子から一番遠い位置に撥水性接続材料を配置し、その間に透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である接続材料層が存在する三層構成であることを特徴とする接続材料。
【請求項７】
請求項１〜６の接続材料がフィルム状であることを特徴とする接続材料。
【請求項８】
乾燥剤の混入をフィルム塗工・乾燥後に乾燥剤をフィルム上に散布することにより乾燥剤を混入することを特徴とする接続材料。
【請求項９】
請求項８の製造法により作成したフィルムを、二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【請求項１０】
請求項８の製造法により作成したフィルムと、乾燥剤を混入していないフィルム状接続材料を二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【請求項１１】
前記接続材料において、静電処理などを施したフィルム基材に乾燥剤を付着させておき、接着剤フィルムを別のフィルム基材に塗工・乾燥後これらのフィルムをラミネートし、乾燥剤が付着していたフィルム基材を剥離することにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とるす接続材料。
【請求項１２】
前記接続材料において、請求項１１の製造法により作成したフィルムを、二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【請求項１３】
前記接続材料において、請求項１１の製造法により作成したフィルム状接続材料と、乾燥剤を混入していないフィルム状接続材料を二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【請求項１４】
請求項１〜１３の接続材料を用いて、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着した表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイや光源として好適な有機エレクトロルミネッセンス素子（以下エレクトロルミネッセンスをＥＬと略記する）に関わり、特に有機ＥＬ素子の耐久性向上のためのシール技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子とは、陽極と陰極の間に少なくとも一層以上の薄膜有機発光層が介在する積層体素子で、無機ＥＬ素子と比較して印加電圧を大幅に低下させることができるため、ディスプレイや光源としての利用が進められている。
【０００３】
この有機ＥＬ素子には、電子注入電極として仕事関数の小さいＣａ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、などが使用される。そのため、外部からの水分や酸素によって陰極が腐食、酸化されてしまい、発光面中に存在するダークスポットと呼ばれる非発光領域の成長や、輝度低下等の経時劣化が生じる。従って、有機ＥＬ素子の信頼性を向上させるために、有機ＥＬ素子内への水分や酸素の浸入を防がなければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
これまで、光硬化、光・熱硬化性液状接続材料により、透明まはた半透明基板と金属缶、ガラス板、などを接着する接続方法が提案されてきたが、完全に硬化にするまでに３０分以上の長時間を要し生産性が悪かった。また、これまでの接続材料の防湿性に関しても充分な性能とは言えず、有機ＥＬ素子の表示品位の信頼性は充分ではなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のものに関する。
（１）　少なくとも一方が透明又は半透明の基板上に、透明又は半透明である電極ともう一つの電極間に少なくとも一層以上の発光層を有する積層構造有機エレクトロルミネッセンス素子において、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料で、硬化時間が２分以内であることを特徴とする、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性接続材料。
【０００６】
（２）　前記接続材料で、硬化時間が２分以内でかつ硬化温度が１８０℃（以下接続温度は、圧着時間の最後に到達する温度とする）以下であることを特徴とする、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性接続材料。
【０００７】
（３）　前記接続材料で、シールした時に有機エレクトロルミネッセンス素子に近い方は乾燥剤が混入された層からなり、遠い方は透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈ（以下透湿率の測定は４０℃／９５％ＲＨ条件下、膜厚０．３ｍｍの膜をＪＩＳ０２０８に従った測定値とする）以下である接続材料層からなる構成であることを特徴とする接続材料。
【０００８】
（４）　前記接続材料で、透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下の層と、乾燥剤が混入された層からなる構成であることを特徴とする接続材料。
【０００９】
（５）　前記接続材料で、透湿率１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である接続材料層の間に乾燥剤が混入された層が存在する三層構成であることを特徴とする接続材料。
【００１０】
（６）　前記接続材料で、有機エレクトロルミネッセンス素子に近い方は乾燥剤が混入された層からなり、有機エレクトロルミネッセンス素子から一番遠い位置に撥水性接続材料を配置し、その間に透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である接続材料層が存在する三層構成であることを特徴とする接続材料。
【００１１】
（７）　上記（１）〜（６）の接続材料がフィルム状であることを特徴とする接続材料。
【００１２】
（８）　乾燥剤の混入をフィルム塗工・乾燥後に乾燥剤をフィルム上に散布することにより乾燥剤を混入することを特徴とする接続材料。
【００１３】
（９）　上記（８）の製造法により作成したフィルムを、二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【００１４】
（１０）　上記（８）の製造法により作成したフィルムと、乾燥剤を混入していないフィルム状接続材料を二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【００１５】
（１１）　前記接続材料において、静電処理などを施したフィルム基材に乾燥剤を付着させておき、接着剤フィルムを別のフィルム基材に塗工・乾燥後これらのフィルムをラミネートし、乾燥剤が付着していたフィルム基材を剥離することにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とるす接続材料。
【００１６】
（１２）　前記接続材料において、上記（１１）の製造法により作成したフィルムを、二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【００１７】
（１３）　前記接続材料において、上記（１１）の製造法により作成したフィルム状接続材料と、乾燥剤を混入していないフィルム状接続材料を二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする接続材料。
【００１８】
（１４）　上記（１）〜（１３）の接続材料を用いて、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着した表示装置。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明は、上記課題を解決するため、有機ＥＬ素子において、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料で、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性の接続材料で硬化時間は、生産性及び有機ＥＬ素子に与える熱的ダメージの点から、２分以内であることを特徴とし、１分以内であることが望ましく、３０秒以内であることがより望ましい。
【００２０】
本発明は、上記課題を解決するため、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料に、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性の接続材料で硬化温度は有機ＥＬ素子に与えるダメージの点から１８０℃以下であることを特徴とし、１５０℃以下であることが望ましく、１００℃以下であることがより望ましい。
【００２１】
本発明は、上記課題を解決するため、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料に、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性の接続材料で、乾燥剤が混入されていない層の接続材料は防湿性の点から透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈであることを特徴とし、５ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることが望ましく、１ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることがより望ましい。
【００２２】
本発明は、上記課題を解決するため、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料に、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性の接続材料で、乾燥剤を混入した層や、撥水性成分を含む層を、透湿率が小さい接着剤層と組み合わせた層構成であることを特徴とし、乾燥剤が混入されていない層の接続材料は防湿性の点から透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈであることを特徴とし、５ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることが望ましく、１ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることがより望ましい。
【００２３】
本発明は、上記課題を解決するため、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料に、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性の接続材料で、有機ＥＬ素子に近い方から乾燥剤を混入した層、透湿率が小さい層、撥水性成分を含む層が存在する三層構成であることを特徴とし、透湿率が小さい接着剤層は防湿性の点から透湿率が１０ｇ／ｍ２・２４ｈであることを特徴とし、５ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることが望ましく、１ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることがより望ましい。
【００２４】
本発明は、上記課題を解決するため、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料に、光硬化、熱硬化、あるいは光・熱硬化性の接続材料で、フィルム状であり、外部からの水分あるいは酸素の透過性の点から、膜厚は３０μｍ以下であることを特徴とし、１５μｍ以下であることが望ましく、１０μｍ以下であることがより望ましい。
【００２５】
本発明は、上記課題を解決するため、乾燥剤の混入をフィルム塗工・乾燥後に乾燥剤をフィルム上に散布することにより乾燥剤を混入することを特徴とする。
【００２６】
本発明は、上記課題を解決するため、上記製造法により作成したフィルムを、二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする。
【００２７】
本発明は、上記課題を解決するため、上記製造法により作成したフィルムと、乾燥剤を混入していないフィルム状接続材料を二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする。
【００２８】
本発明は、上記課題を解決するため、前記接続材料において、静電処理などを施したフィルム基材に乾燥剤を付着させておき、接着剤フィルムを別のフィルム基材に塗工・乾燥後これらのフィルムをラミネートし、乾燥剤が付着していたフィルム基材を剥離することにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とるする。
【００２９】
本発明は、上記課題を解決するため、前記接続材料において、上記製造法により作成したフィルムを、二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする。
【００３０】
本発明は、上記課題を解決するため、前記接続材料において、上記製造法により作成したフィルム状接続材料と、乾燥剤を混入していないフィルム状接続材料を二枚あるいはそれ以上ラミネートすることにより乾燥剤をフィルム中に混入することを特徴とする。
【００３１】
本発明は、上記課題を解決するため、透明まはた半透明基板と金属缶、金属板、ガラス板、樹脂フィルムあるいはこれらの複合体を接着する接続材料に、項０００５〜００１０のいずれか１項記載の接続材料を用いた表示装置に関する。
【００３２】
本発明においては、速硬化性接続材料はカチオン硬化性、ラジカル硬化性、アニオン硬化性あるいはこれらを併用した、光硬化、光硬化あるいは光・熱硬化併用の樹脂組成物からなるものであり、外部からの水分や酸素をある程度遮断することが可能となるため、発光層におけるダークスポットの成長を抑制し、発光輝度の経時劣化を抑制することができる。
【００３３】
本発明によれば、接着剤貼り付け時の生産性が著しく向上し、表示品位の信頼性の高い表示装置が得られる。
【００３４】
本発明で用いるカチオン、あるいはアニオン重合性物質としては、カチオンあるいはアニオン種により重合する官能基を有する物質であり、エポキシ化合物、マレイミド化合物、環状エーテル化合物等が挙げられる。エポキシ化合物としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、フェノールノボラック、クレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック型樹脂、ナフタレン骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物等が挙げられる。
ビニルエーテル化合物としては、アルキルビニルエーテル化合物、アルケニルビニルエーテル化合物、アルキニルビニルエーテル化合物、アリールビニルエーテル化合物等が挙げられる。
環状エーテル化合物としては、オキセタン化合物、テトラヒドロフラン化合物、テトラヒドロピラン化合物等が挙げられる。
エポキシ樹脂の場合、硬化剤として公知のイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素―アミン錯体、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の硬化剤又はその混合物が用いられる。
【００３５】
本発明に用いる光カチオン重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩や、金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ―ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、塩を形成する際の対アニオンとしてはヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が用いられる。
【００３６】
本発明で用いるラジカル重合性物質としては、ラジカル種により重合する官能基を有する物質であり、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
【００３７】
（メタ）アクリレート樹脂としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプルピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどが有り、単独又は２種類以上を混合して用いても良い。また、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化特性が損なわれない範囲で使用しても良い。
また、ジシクロペンテニル基および／又はトリシクロデカニル基および／又はトリアジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。
また、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を０．１〜１０重量部用いた場合、金属等の無機物表面での接着強度が向上するので好ましく、０．５〜５重量部がより好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リン酸と２ーヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応物として得られる。具体的には、モノ（２ーメタクリロイルオキシエチル）アッシドポスフェート、ジ（２ーメタクリロイルオキシエチル）アッシドポスフェート等がある。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。
【００３８】
マレイミド樹脂としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例えば、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４マレイミドフェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、などを挙げることができ、単独での２種類以上を混合して使用しても良い。
【００３９】
シトラコンイミド樹脂としては、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物を重合させたもので、シトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ’Ｎ−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−（３，３−ジメチルフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００４０】
ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合したもので、ナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、Ｎ’Ｎ−ｍ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ビスフェニレンビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、Ｎ’Ｎ−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス
４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデンービス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００４１】
本発明に用いる光ラジカル重合開始剤としては、光照射によって活性ラジカルを発生する化合物を用いることができる。本発明に用いる光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類およびその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等があり、これらの光開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。この際、用いる光源の波長や所望の硬化特性等に応じて最適な光開始剤を選択する必要がある。
【００４２】
また、光照射によって活性ラジカルを発生する化合物として有機過酸化物系硬化剤を用いることができる。有機過酸化物としてはジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等から１種又は２種以上選択できる。これらの有機過酸化物は熱によっての活性ラジカルを発生することから、熱硬化の際の硬化剤としても用いることができる。
【００４３】
ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等がある。ジアルキルパーオキサイド類では、α，α’ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等がある。
【００４４】
パーオキシジカーボネート類としては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル―３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等がある。
パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノンート、ｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等がある。
パーオキシケタール類では、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等がある。
ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等がある。
シリルパーオキサイド類としては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等がある。
【００４５】
これらの遊離ラジカル発生剤は単独又は混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合してもよい。また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００４６】
また、有機過酸化物の他に、前述のベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類およびその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等を適宜混合して用いることもできる。さらに、これらの光開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。
【００４７】
増感剤としては、脂肪族アミン、芳香族アミン、芳香族基を含むアミン、ピペリジンのように窒素が環系の一部をなしているもの、ｏ−トリルチオ尿素、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、芳香族スルフィン酸の可溶性塩、Ｎ，Ｎ‘−ジメチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジエチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ‘−ジ（β−シアノエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジ（β−クロロエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等がある。
また、プロピオフェノン、アセトフェノン、キサントン、４−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、フルオレン、トリフェニレン、ビフェニル、チオキサントン、アントラキノン、４，４‘−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、フェナントレン、ナフタレン、４−フェニルアセトフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナフタレン、アセナフテン、２−ナフトニトリル、１−ナフトニトリル、クリセン、ベンジル、フルオランテン、ピレン、１，２−ベンゾアントラセン、アクリジン、アントラセン、ペリレン、テトラセン、２−メトキシナフタレン等の非色素系増感剤、チオニン、メチレンブルー、ルミフラビン、リボフラビン、ルミクロム、クマリン、ソラレン、８−メトキシソラレン、６−メチルクマリン、５−メトキシソラレン、５−ヒドロキシソラレン、クマリルピロン、アクリジンオレンジ、アクリフラビン、ポロフラビン、フルオレセイン、エオシンＹ、エオシンＢ、エリトロシン、ローズベンガル等の色素系増感剤を用いることができる。
【００４８】
【実施例】
以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明するが、本発明の範囲はこの実施例に限定されるものではない。
（製造例１）
フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ；ユニオンカーバイド社製商品名、重量平均分子量４５０００）、多官能エポキシ樹脂（ＥＰ１０３２）、アクリル微粒子分散ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ３２８）、イミダゾール系マイクロカプセル型硬化剤（３９４１ＨＰ；旭化成工業株式会社製商品名）を用いて、フェノキシ樹脂／多官能エポキシ／アクリル微粒子分散ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂／イミダゾール系マイクロカプセル型硬化剤の固形重量比を３０／２０／３／４７となるように配合し、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、幅２ｍｍ、厚み３０μｍのフィルム状接続材料を得た。
【００４９】
（製造例２）
上記製造例１のフィルム状接続材料で、膜厚が１５μｍの接続材料を得た。
【００５０】
（製造例３）
上記製造例１のフィルム状接続材料で、膜厚が１０μｍの接続材料を得た。
【００５１】
（製造例４）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）５０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
ラジカル重合性物質としてイソシアヌール酸ＥＯ変性ジアクリレート（東亞合成株式会社製、商品名Ｍ−２１５）及びリン酸エステル型アクリレート（共栄社油脂株式会社製、商品名Ｐ−２Ｍ）を用いた。
遊離ラジカル発生剤としてｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキサノネートの５０重量％ＤＯＰ溶液（日本油脂株式会社製、商品名パーキュアＨＯ）を用いた。
固形重量比でフェノキシ樹脂５０ｇ、トリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート樹脂４９ｇ、ジアリルビスフェノールＡ１ｇ、ｔ−ヘキシルパーオキシ２−エチルヘキサノネート５ｇとなるように配合し、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、幅２ｍｍ、厚み３０μｍのフィルム状接続材料を得た。
【００５２】
（製造例５）
上記製造例１のフィルムを作製する際に、幅０．４ｍｍの溝をつくっておき、その溝に乾燥剤としてＢａＯを混入した、幅２ｍｍ、厚み１０μｍのフィルム状接続材料を得た。
【００５３】
（製造例６）
日立化成工業株式会社製ダイボンドフィルムＤＦ−４００（膜厚５０μｍ）を作製し、６枚ホットロールラミネーターを用いてラミネートすることにより、膜厚０．３ｍｍのフィルムを得た。
【００５４】
（製造例７）
上記ダイボンドフィルムＤＦ−４００（膜厚４０μｍ）作製し、３枚ホットロールラミネーターを用いてラミネートすることにより、膜厚０．１２ｍｍのフィルムを得た。この０．１２ｍｍのフィルムに、厚さが０．０６ｍｍになるようにＢａＯを散布し、もう一枚の０．１２ｍｍのフィルムでラミネートし、０．３ｍｍの、層構成フィルムを得た。
【００５５】
（実施例１）
製造例１の接続材料を用いて、有機ＥＬ素子（４，４‘−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（以下α―ＮＰＤ）を３５ｎｍの厚さに蒸着し、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（以下Ａｌｑ３）を５０ｎｍの厚さに蒸着し、ＬｉＦを０．５ｎｍの厚さに蒸着し、アルミニウムを１５０ｎｍの厚さに蒸着した。有機ＥＬ素子は接続材料貼り付け部分から２５ｍｍ以上離れたところに蒸着されるように設計した。）を作製したＩＴＯがパターニングされた無アルカリガラス（基板）と、ＳＵＳ製シール缶（大きさ４５ｍｍ×４０ｍｍ、厚み０．３ｍｍ）を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、接続材料貼り付け部分のみにヒートツールを用いて１８０℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００５６】
（実施例２）
製造例２の接続材料を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１８０℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００５７】
（実施例３）
製造例３の接続材料を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１８０℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００５８】
（実施例４）
製造例１の接続材料を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１８０℃で１分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００５９】
（実施例５）
製造例１の接続材料を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１８０℃で３０秒間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００６０】
（実施例６）
製造例４の接続材料を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１５０℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００６１】
（実施例７）
製造例４の接続材料を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１００℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００６２】
（実施例８）
製造例６の接続材料の透湿率を、膜厚０．３ｍｍ、４０℃／９５％ＲＨの条件下でＪＩＳ０２０８に従って測定した。
【００６３】
（実施例９）
製造例７の接続材料の透湿率を、膜厚０．３ｍｍ、４０℃／９５％ＲＨの条件下でＪＩＳ０２０８に従って測定した。
【００６４】
（実施例１０）
製造例７の接続材料を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１８０℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。また、膜厚０．３ｍｍ、４０℃／９５％ＲＨにおける透湿率をＪＩＳ０２０８に従って測定した。
【００６５】
（比較例１）
上記製造例１のフィルム状接続材料で、膜厚が５０μｍの接続材料を製造し、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１８０℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００６６】
（比較例２）
製造例１のフィルム状接続材料で、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、１８０℃で５分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００６７】
（比較例３）
製造例１のフィルム状接続材料で、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら、２００℃で２分間加熱して接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に、フィルム状接続材料の接着面を貼り付けた後、ＰＥＴフィルムを剥離し基板と接着した。
【００６８】
（比較例４）
市販の有機ＥＬ用液状シール剤（スリーボンド社製、商品名３０Ｙ−２９６Ｇ、スペーサーとして１２μｍのガラスビーズ約１ｗｔ％入り）を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を２分で接続するため、５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら５０ｍＷのＵＶ光を１分間照射した後、８０℃で１分間ポストキュアして接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に液状シール剤をディスペンサ型塗工機を用いて幅約１ｍｍとなるように塗布した後基板と接着した。
【００６９】
（比較例５）
市販の有機ＥＬ用液状シール剤（スリーボンド社製、商品名３０Ｙ−２９６Ｇ、スペーサーとして１２μｍのガラスビーズ約１ｗｔ％入り）を用いて、実施例１と同様の有機ＥＬ素子基板と、ＳＵＳ製シール缶を５ｋｇ／ｍ２の圧力をかけながら６０００ｍＪのＵＶ光を照射した後、８０℃で１時間ポストキュアして接着した。この時、あらかじめＳＵＳシール缶に液状シール剤をディスペンサ型塗工機を用いて幅約１ｍｍとなるように塗布した後基板と接着した。
【００７０】
（接続材料の膜厚による表示品位の比較）
６０℃／９５％ＲＨ条件下で１００時間保存後の、表示品位を比較した。結果を以下の表１に示す。接続材料膜厚が薄いほど良い表示品質を示した。
【表１】
2004031220.tif 000002
【００７１】
（接続時間による表示品位の比較）
６０℃／９５％ＲＨ条件下で１００時間保存後の、表示品位を比較した。結果を以下の表２に示す。接続時間が短いほど良い表示品質を示した。
【表２】
2004031220.tif 000003
【００７２】
（接続温度による表示品位の比較）
６０℃／９５％ＲＨ条件下で１００時間保存後の、表示品位を比較した。結果を以下の表３に示す。接続温度が低いほど良い表示品質を示した。
【表３】
2004031220.tif 000004
【００７３】
（接続材料が層構成による比較）
６０℃／９５％ＲＨ条件下で１００時間保存後の、表示品位を比較した。結果を以下の表４に示す。層構成になっている接続材料の方が良い表示品質を示した。
【表４】
2004031220.tif 000005
【００７４】
（層構成による透湿率の比較）
膜厚０．３ｍｍ、４０℃・９５％ＲＨにおける透湿率をＪＩＳ０２０８に従って測定した結果を以下の表５に示す。乾燥剤混入方層構成フィルムの方が小さな透湿率を示した。
【表５】
2004031220.tif 000006
【００７５】
（接着強度）
接着強度の評価は、Ｄｏｕｂｌｅ　Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ　Ｂｅａｍ　試験（日本機械学会論文集Ｖｏｌ．５４，Ｎｏ．５０６，１８９５（１９８８）、Ｊ．Ａｄｈｅｓｉｏｎ，Ｖｏｌ．２５，１６９（１９８８））を参考にして、無アルカリガラス基板に長さ４５ｍｍ幅１０ｍｍのＳＵＳ基板の短辺部分をシール幅２ｍｍで接着し、ＳＵＳ基板の接着部分と反対側を、引張り試験機により上方に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き上げることにより測定した。以下の表６のように、実施例１及び６は、比較例１及び２より大きな接着強度を示した。
【表６】
2004031220.tif 000007
【００７６】
（生産性の比較）
接続材料の硬化に要する時間を比較すると、実施例１〜１０は２分以内で硬化が完了し生産性が良いのに対し、比較例５では３０分以上を要するため、生産性が著しく劣る。
【００７７】
【発明の効果】
従来の液状接続材料による、透明まはた半透明基板と金属缶、ガラス板、などを接着する接続方法の場合、接続材料の硬化に３０分以上要し生産性が悪く、表示品位の信頼性も良くなという問題が、本発明により低温・短時間での硬化が可能となり生産性が著しく高く、表意品位信頼性の高い有機ＥＬ素子が得られる。