(57)【要約】【課題】従来における多層基板にあっては、ベース基板に対して積層される全ての積層板は、該ベース基板と同じ大きさのものであるため、例えば、積層する基板が単価の高い低誘電体基板を使用した場合には、多層基板としてのコストが高くなるといった問題があり、また、順次積層するための製造工程が複雑であるために製造コストも高くなるといった問題があった。【解決手段】ベース基板１と、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分のベース基板に部分的に取付けた配線基板２と、前記ベース基板と前記配線基板における所望の部位を電気的に接続した多層基板である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分のベース基板に部分的に取付けた配線基板と、前記ベース基板と前記配線基板における所望の部位を電気的に接続したことを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記配線基板は前記ベース基板に対して接着剤によって取付けられていることを特徴とする請求項１記載の多層基板。
【請求項３】
前記配線基板は前記ベース基板のパッドに半田付けによって取付けられていることを特徴とする請求項１記載の多層基板。
【請求項４】
前記ベース基板と前記配線基板を電気的に接続する手段として、前記ベース基板と前記配線基板のそれぞれ相対する位置に孔内にメッキを施したスルーホールを形成し、相互のスルーホール内に半田を流し込み、または、金属ピンを挿入し半田付けしたことを特徴とする請求項１記載の多層基板。
【請求項５】
前記ベース基板と前記配線基板を電気的に接続する手段として、電気的に接続を必要とする部位にベース基板と配線基板を接合した後、孔を開けメッキを施しベース基板と配線基板に一体のスルーホールを形成したことを特徴とする請求項１記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分に配線基板を積層した多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来における多層基板としては、例えば、特開２００１−３５８４６４に開示されているものがある。この公報に開示されている技術は、ベース基板に対してパターンを形成し、ベース基板の上に該ベース基板と同じ大きさの銅張り積層板を順次重ね、前記ベース基板のパターンと積層された銅張り積層板のパターンとをスルーホールにより電気的に接続するというものであった。
【０００３】
【特許文献】特開２００１−３５８４６４
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来における多層基板にあっては、ベース基板に対して積層される全ての積層板は、ベース基板と同じ大きさのものであるため、例えば、積層する基板が単価の高い低誘電体基板を使用した場合には、多層基板としてのコストが高くなるといった問題があり、また、順次積層するための製造工程が複雑であるために製造コストも高くなるといった問題があった。
【０００５】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分に配線基板を積層したことにより、単価の高い低誘電体基板であってもコストの低減を図ることができ、また、製造工程も簡単であることから製造コストも安くなり多層基板としてのコストの低減を図ることができる多層基板提供せんとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、ベース基板と、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分のベース基板に部分的に取付けた配線基板と、前記ベース基板と前記配線基板における所望の部位を電気的に接続したものである。
【０００７】
請求項２の手段は、前記請求項１の手段において、前記配線基板を前記ベース基板に対して接着剤によって取付け、請求項３の手段は、前記請求項１において、前記配線基板を前記ベース基板のパッドに半田付けによって取付けたものである。
【０００８】
請求項４の手段は、前記請求項１の手段において、前記ベース基板と前記配線基板を電気的に接続する手段として、前記ベース基板と前記配線基板のそれぞれ相対する位置に孔内にメッキを施したスルーホールを形成し、相互のスルーホール内に半田を流し込み、または、金属ピンを挿入し半田付けしたものである。
【０００９】
請求項５の手段は、前記請求項１の手段において、前記ベース基板と前記配線基板を電気的に接続する手段として、電気的に接続を必要とする部位にベース基板と配線基板を接合した後、孔を開けメッキを施しベース基板と配線基板に一体のスルーホールを形成したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層基板をを図面と共に説明する。
図１は本発明に係る多層基板の一部を示す斜視図にして、１は両面に図示しないパターンが形成されたベース基板にして、前記パターンの所望個所には多数のスルーホール１ａが形成されている。なお、各スルーホール１ａの内周面には電気メッキによって表裏面のパターンどうしが電気的に接続されている。
【００１１】
２は両面にパターンが施され、あるいは、複数層の多重基板となっている配線基板にして、この配線基板２にも前記ベース基板１と電気的に接続する必要がある部分には内周面に電気メッキが施されたスルーホール２ａが形成されている。なお、前記配線基板２としてはガラスエポキシ樹脂や単価の高い低誘電体の基体が使用されているが、この発明では低誘電体からなる基体の場合がコスト的に有効である。
【００１２】
次に、前記したベース基板１に配線基板２を固定する方法を図２と共に説明する。
先ず、予め配線基板２の裏面側にボンディングシート等の接着剤３を形成しておき、ベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａと位置決め用ピン４を貫通させてベース基板１に対して配線基板２を位置決めした状態で前記接着剤３を介して両者を一体化する。これにより、予め穿ったベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとは一致することとなる。
【００１３】
これにより、予め穿ったベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとは一致することとなるので、ベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとを何らかの手段によって電気的に接続することで、スルーホール１ａと２ａとは導通状態となるものである。
【００１４】
なお、前記した実施の形態にあっては、位置決めピン４によってベース基板１と配線基板２との位置決めを行った場合について説明したが、位置決め方法としては型をベース基板１の所定位置に固定し、該型に形成されている配線基板２が入り込む孔に配線基板２を嵌合して状態で前記接着剤３によって固定する方法、あるいは、ベース基板１に凹部を形成し、また、配線基板２に凸部を形成し、この凹部と凸部とを嵌め込むことで位置決め固定する方法等が考えられる。
【００１５】
次に、前記スルーホール１ａと２ａとを電気的に接続する手段について図３、図４と共に説明する。
図３はスルーホール１ａ，２ａ内に半田５を流し込んで、スルーホール１ａと２ａとの境目を半田によって接続したものであり、また、図４はスルーホール１ａ，２ａ内にピン６を挿入し、該ピン６の上下およびピン６の外周とスルーホール１ａ，２ａとの隙間にも半田５を流し込んで、スルーホール１ａと２ａとの境目をピン６を介して接続したものであり、このような方法によってベース基板１のスルーホール１ａと配線基板２のスルーホール２ａとを電気的に接続することができる。
【００１６】
なお、前記したスルーホール１ａと２ａとの接続方法は、予めそれぞれのスルーホール１ａ，２ａの内周面に電気メッキによってメッキが形成されている場合であるが、スルーホール１ａ，２ａがメッキが施されていない単なる連通する孔の場合には、図５に示すようにベース基板１と配線基板２とのパッド部を接続するように電気メッキ７を施してパターンどうしを電気的に接続するようにしてもよい。
【００１７】
なお、前記した図３〜図５にはベース基板１と配線基板２とを一体化するための接着剤３を省略して記載しているが、実際には接着剤３が介在されている。
また、前記した実施の形態にあっては、ベース基板１と配線基板２とは接着剤３によって一体化する場合について説明したが、ベース基板１と配線基板２とを一体化する手段としては、半田付けによって一体化する方法がある。
【００１８】
以下、この半田付けによる一体化の方法を図６、図７と共に説明する。
この方法は、配線基板２の両端の側面部までメッキが施されたメッキ部８を形成し、一方、ベース基板１の前記メッキ部８を半田付けする部分の中央には表裏導通が必要な場合には、前記スルーホール８ａと一致するスルーホール９ａを形成し、その外周に前記メッキ部８との間で半田付けが行われるパッド部１０を他のパターン部１１と隔離する無メッキ部１２を介して形成しておく。
【００１９】
このような構成したベース基板１に対して配線基板２を前記したと同様な位置決め方法によって位置決めした状態で、クリーム半田等の半田５によって半田付けすることで、図７に示すように配線基板２のメッキ部８とパッド部１０との間が半田付けされ電気的な接続が行われると共にベース基板１に対して配線基板２の固定が行われる。
【００２０】
なお、スルーホール８ａと９ａとの電気的な接続手段としては、前記した図３〜図５のような手段によって接続することができるので、配線基板２のパターンとベース基板１のパターンとは電気的に接続されるものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は前記したように、ベース基板と、印刷配線設計上多層にする必要が生じた部分のベース基板に部分的に取付けた配線基板と、前記ベース基板における所望のスルーホールと前記配線基板における所望のスルーホールとを電気的に接続したことにより、単価の高い低誘電体基板であってもコストの低減を図ることができ、また、製造工程も簡単であることから製造コストも安くなり多層基板としてのコストの低減を図ることができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層基板の一部を示す斜視図である。
【図２】同上の積層する状態を示す断面図である。
【図３】スルーホール間を半田によって接続した状態の断面図である。
【図４】スルーホール間をピンと半田によって接続した状態の断面図である。
【図５】スルーホール間を電気メッキによって接続した状態の断面図である。
【図６】ベース基板と配線基板を半田付けによって固定する前の状態を示す平面図である。
【図７】同上の半田付けによって固定した状態の断面図である。
【符号の説明】
１              ベース基板
１ａ            スルーホール
２              配線基板
２ａ            スルーホール
３              接着剤
４              位置決めピン
５              半田
６              ピン
７              電気メッキ
８              メッキ部
８ａ            スルーホール
９              レジスト部
１０            パッド部
１１            パターン部
１２            無メッキ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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