(57)【要約】【課題】移載ヘッドの高速駆動、高位置精度の両立を実現することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】部品供給部から移載ヘッドによって取り出した電子部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置において、移載ヘッドを移動させる直動機構に用いられる送りねじ１０Ａ、１０Ｂの送りピッチを、移載ヘッドの高精度の位置決めが必要とされる高精度範囲に対応して細かな送りピッチｐ１が設定された第１ピッチＡ部と、第１ピッチ部Ａの送りピッチｐ１よりも大きい送りピッチｐ２が設定された第２ピッチ部Ｂとを設ける。これにより送りねじを回転駆動するモータの回転速度を増すことなく移載ヘッドの速度を高めることができ、移載ヘッドの高速駆動、高位置精度を両立させることができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部から移載ヘッドによって取り出した電子部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置であって、回転駆動手段によって回転駆動される送りねじによって前記移載ヘッドを移動させる直動機構を備え、前記送りねじには、前記移載ヘッドの高精度の位置決めが必要とされる高精度範囲に対応して送りピッチが設定された第１ピッチ部と、前記第１ピッチ部よりも大きい送りピッチが設定された第２ピッチ部とが設けられていることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記第１ピッチ部は、前記部品供給部における電子部品の取り出し位置を含む範囲およびまたは前記基板位置決め部における電子部品の搭載位置を含む範囲に対応して設定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置では、電子部品を収納した部品供給部から移載ヘッドドによって電子部品をピックアップし、基板上に移送搭載することが行われる。搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構としては、送りねじを回転駆動することによって回転を直動運動に変換する直動機構を組み合わせた直交駆動系が多用される。そして回転駆動源であるモータをサーボ制御することによって、部品供給部の部品取り出し位置から電子部品を取り出して、基板上の所定の実装点に電子部品を搭載する搭載動作を制御するようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−８３１８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、実装効率向上および実装位置精度向上の要請から、移載ヘッドの駆動においては高速度、高位置精度が求められるようになってきている。しかしながら、上述の送りねじを用いた直動機構においては、高速度を目的として送りピッチを設定すると位置決め精度が低下し、逆に位置決め精度を向上させることを目的として送りピッチを設定すると速度が低下するという相反関係にあり、高速度渡航位置決め精度を両立させることが困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、移載ヘッドの高速駆動、高位置精度の両立を実現することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、部品供給部から移載ヘッドによって取り出した電子部品を基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置であって、回転駆動手段によって回転駆動される送りねじによって前記移載ヘッドを移動させる直動機構を備え、前記送りねじには、前記移載ヘッドの高精度の位置決めが必要とされる高精度範囲に対応して送りピッチが設定された第１ピッチ部と、前記第１ピッチ部よりも大きい送りピッチが設定された第２ピッチ部とが設けられている。
【０００７】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１ピッチ部は、前記部品供給部における電子部品の取り出し位置を含む範囲およびまたは前記基板位置決め部における電子部品の搭載位置を含む範囲に対応して設定される。
【０００８】
本発明によれば、移載ヘッドを移動させる直動機構に使用される送りねじを、移載ヘッドの高精度の位置決めが必要とされる高精度範囲に対応して送りピッチが設定された第１ピッチ部と、高精度範囲以外の範囲に対応し第１ピッチ部よりも大きい送りピッチが設定された第２ピッチ部とを含む構成とすることにより、移載ヘッドの高速駆動、高位置精度を両立させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘッド移動機構に用いられる送りねじの送りピッチの説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造について説明する。図１において、基台１の中央部には、Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板３を搬送し位置決めする基板位置決め部となっている。搬送路２の両側には、複数種類の電子部品を供給する部品供給部４が配置されており、部品供給部４にはテーピングされた電子部品を供給するテープフィーダ５が複数個並列に配置されている。
【００１１】
部品供給部４，搬送路２の上方には、移載ヘッド８が配設されており、移載ヘッド８はＸ軸テーブル７Ａ，７ＢによってＸ方向に移動自在となっている。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂはそれぞれナット部材９Ａ，９Ｂに結合されている。ナット部材９Ａ，９Ｂは、送りねじ１０Ａ、１０Ｂとともに、移載ヘッド８を移動させる直動機構であるＹ軸テーブルを構成し、ナット部材９Ａ，９Ｂには送りねじ１０Ａ、１０Ｂが螺合している。
【００１２】
送りねじ１０Ａ、１０Ｂは、回転駆動手段であるモータ１１Ａ，１１Ｂにより回転駆動され、それぞれ部品供給部４の上方から搬送路２の基板３の上方までの範囲を、移載ヘッド８の移動範囲に含むように長さが設定されている。なお、Ｙ軸テーブルを構成するフレーム部やガイド部は図示を省略している。
【００１３】
モータ１１Ａ，１１Ｂを駆動することにより、ナット部材９Ａ，９Ｂは送りねじ１０Ａ、１０Ｂに沿ってＹ方向に移動し、これによりＸ軸テーブル７Ａ，７ＢもＹ方向に移動する。したがって、移載ヘッド８は部品供給部４および搬送路２を含む移動範囲において、Ｘ方向・Ｙ方向に水平移動自在となっている。これにより、移載ヘッド８は下端部に備えられた吸着ノズル（図２参照）によって、部品供給部４のテープフィーダ５から電子部品を真空吸着して取り出し、搬送路２上に位置決めされた基板３に実装する。
【００１４】
搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド８の移動経路上には、ラインカメラ９が配設されている。電子部品を保持した移載ヘッド８をラインカメラ９の上方でスキャン方向（Ｘ方向）に水平移動させることにより、電子部品の画像が取り込まれる。そしてこの画像を認識処理することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品の識別や位置検出が行われる。
【００１５】
次に図２を参照して、送りねじ１０Ａ，１０Ｂについて説明する。図２は、送りねじ１０Ａ，１０Ｂの送りピッチと、移載ヘッド８の移動範囲との関係を示している。送りねじ１０Ａ，１０Ｂは一般の送りねじと異なり、長さ方向の位置によって異なる送りピッチが設定されている。
【００１６】
すなわち、部品供給部４における移載ヘッド８による電子部品の取り出し位置を含む範囲（テープフィーダ５のピックアップ位置５ａを含む範囲）と、搬送路２の基板位置決め部における基板３上の電子部品の搭載位置を含む範囲（基板３の実装範囲）に対応する送りねじ１０Ａ，１０Ｂの長さ方向の範囲は、高精度の位置決めを目的として細かな送りピッチｐ１が設定された第１ピッチ部Ａとなっている。
【００１７】
そして第１ピッチ部Ａ以外の範囲は、位置決め精度があまり必要とされないことから第１ピッチ部Ａよりも大きい送りピッチｐ２が設定された第２ピッチ部Ｂおよび第１ピッチ部Ａと第２ピッチ部Ｂとの間で送りピッチが徐々に変化するピッチ遷移範囲Ｃとなっている。
【００１８】
すなわち、送りねじ１０Ａ，１０Ｂには、電子部品の取り出し位置や搭載位置など、移載ヘッド８の高精度の位置決めが必要とされる高精度範囲に対応して送りピッチｐ１が設定された第１ピッチ部Ａと、第１ピッチ部Ａの送りピッチｐ１よりも大きい送りピッチｐ２が設定された第２ピッチ部Ｂとが設けられた構成となっている。
【００１９】
このように、移載ヘッド８を移動させる直動機構の送りピッチを、必要とされる位置決め精度に応じて上記のような構成とすることにより、モータ１１Ａ，１１Ｂの最高回転数を増すことなく、移載ヘッド８の移動速度を高めることができる。このとき、移載ヘッド８の高精度の位置決めが必要とされる高精度範囲においては、従来通りの位置決め精度を確保することができ、移載ヘッド８の高速駆動と高位置精度とを両立させることができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、移載ヘッドを移動させる直動機構に使用される送りねじを、移載ヘッドの高精度の位置決めが必要とされる高精度範囲に対応して送りピッチが設定された第１ピッチ部と、高精度範囲以外の範囲に対応し第１ピッチ部よりも大きい送りピッチが設定された第２ピッチ部とを含む構成としたので、高精度範囲以外では移載ヘッドを高速で移動させることができ、移載ヘッドの高速駆動、高位置精度を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘッド移動機構に用いられる送りねじの送りピッチの説明図
【符号の説明】
３  基板
４  部品供給部
８  移載ヘッド
９Ａ．９Ｂ  ナット部材
１０Ａ，１０Ｂ  送りねじ
Ａ  第１ピッチ部
Ｂ  第２ピッチ部
Ｃ  ピッチ遷移範囲
【図１】
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【図２】
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