(57)【要約】【課題】製造過程や完成品後に応力が加えられても破損しない抗折強度の優れた面実装用電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品本体としての基板１１の相対向する端面に基板１１の厚さ方向に上面から下面に貫通しない複数の凹部１２を設け、かつこの相対向する凹部１２間に機能素子としての抵抗体１３を設け、さらに前記凹部１２を含むように前記抵抗体１３と接続される外部電極１７を設けたものである。【選択図】  図２
2004158601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体の相対向する端面に電子部品本体の厚さ方向に上面から下面に貫通しない複数の凹部を設け、かつこの相対向する凹部間に機能素子を設け、さらに前記凹部を含むように前記機能素子と接続される外部電極を設けた面実装用電子部品。
【請求項２】
凹部の形状を、半円形状、四角形状、三角形状、多角形状、半星形状、蟻溝形状のいずれかから構成した請求項１記載の面実装用電子部品。
【請求項３】
凹部の壁面を粗面化した請求項１記載の面実装用電子部品。
【請求項４】
凹部の深さを電子部品本体の厚さの２／３以下で、かつ０．１ｍｍ以上とした請求項１記載の面実装用電子部品。
【請求項５】
機能素子を、抵抗、インダクタ、コンデンサ、サーミスタ、バリスタのいずれかから構成した請求項１記載の面実装用電子部品。
【請求項６】
機能素子を、抵抗、インダクタ、コンデンサ、サーミスタ、バリスタのうち、異なるものを２つ以上組合せて構成した請求項１記載の面実装用電子部品。
【請求項７】
電子部品本体に形成される外部電極の色と、回路基板に面実装する際の接続体の色を異ならせた請求項１記載の面実装用電子部品。
【請求項８】
絶縁体、誘電体あるいは磁性体からなる基板に一定ピッチ毎に縦横に上面から基板の厚さ方向の途中まで凹部を形成し、かつこの基板の凹部間にまたがるように機能素子を形成し、その後、前記凹部を含むように外部電極を形成し、さらに少なくとも前記機能素子を含むように保護膜を形成し、その後、前記凹部を２分するように切断した面実装用電子部品の製造方法。
【請求項９】
あらかじめ機能素子を内蔵した電子部品本体を形成し、この電子部品本体に一定ピッチ毎に縦横に上面から電子部品本体の厚さ方向の途中まででしかも内部の機能素子の端部が露出するように凹部を形成し、かつこの凹部を形成した部分に凹部を含むように外部電極を形成し、その後、前記凹部を２分するように切断した面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１０】
あらかじめ部分的に機能素子を内蔵した電子部品本体を形成し、この電子部品本体に一定ピッチ毎に縦横に上面から電子部品本体の厚さ方向の途中まででしかも内部の機能素子の端部が露出するように凹部を形成し、かつ前記電子部品本体の上面に他の機能素子を凹部間にまたがるように形成し、その後、前記凹部を含むように外部電極を形成し、さらに少なくとも前記電子部品本体の上面に形成した他の機能素子を含むように保護膜を形成し、その後、前記凹部を２分するように切断した面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１１】
凹部を、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工、サンドブラスト加工、エッチング加工のいずれかの加工法、または複数の加工法で形成するようにした請求項８記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１２】
凹部を、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工、サンドブラスト加工、エッチング加工のいずれかの加工法、または複数の加工法で形成するようにした請求項９記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１３】
凹部を、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工、サンドブラスト加工、エッチング加工のいずれか、または複数の加工法で形成するようにした請求項１０記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１４】
基板として、あらかじめ凹部を形成したものを用いるようにした請求項８記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１５】
電子部品本体として、あらかじめ凹部を形成したものを用いるようにした請求項９記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１６】
電子部品本体として、あらかじめ凹部を形成したものを用いるようにした請求項１０記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１７】
凹部を、底面がＶ字状になる形状に形成した請求項８記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１８】
凹部を、底面がＶ字状になる形状に形成した請求項９記載の面実装用電子部品の製造方法。
【請求項１９】
凹部を、底面がＶ字状になる形状に形成した請求項１０記載の面実装用電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される面実装用電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の面実装用電子部品は、図１５，図１６に示すように構成されていた。すなわち、相対向する端面に複数個の上面から下面に貫通する切込み部２を設けた基板１の上面に、両端面の相対向する切込み部２にまたがるように抵抗などの機能素子３を形成し、かつこの機能素子３は切込み部２を含むように基板１の上面、側面、下面間にあらかじめ形成された外部電極４と電気的に接続され、そして前記機能素子３上に保護膜５を形成することにより構成されていた。
【０００３】
なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−３３５１１７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成においては、数多くの切込み部２が基板１の上面から下面に貫通する形で存在するため、その製造工程中や完成品後の回路基板への実装時などに応力が加えられると、切込み部２をベースとして簡単に破損してしまうという課題を有するものであった。特に応力として抗折力が加えられた場合に破損する可能性が高いものとなっていた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、製造過程や完成品後に応力が加えられても破損しない抗折強度の優れた面実装用電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、電子部品本体の相対向する端面に電子部品本体の厚さ方向に上面から下面に貫通しない複数の凹部を設け、かつこの相対向する凹部間に機能素子を設け、さらに前記凹部を含むように前記機能素子と接続される外部電極を設けたもので、この構成によれば、電子部品本体の相対向する端面に設けられる凹部が、電子部品本体の厚さ方向に上面から下面に貫通していないため、多少の抗折力を受けても破損するようなことはなくなり、その結果、製造過程や完成品後に応力が加えられても破損しない抗折強度の優れた面実装用電子部品を実現できるという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、凹部の形状を、半円形状、四角形状、三角形状、多角形状、半星形状、蟻溝形状のいずれかから構成したもので、この構成によれば、必要に応じて任意の凹部の形状を採用することができるという作用効果が得られるものである。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、凹部の壁面を粗面化したもので、この構成によれば、凹部の壁面を粗面化しているため、凹部の壁面に外部電極を形成した場合における外部電極の凹部への結合強度は向上することになり、その結果、回路基板などへの実装後に外力が加えられても外部電極の剥がれは発生しないという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、凹部の深さを電子部品本体の厚さの２／３以下で、かつ０．１ｍｍ以上としたもので、この構成によれば、凹部の深さを電子部品本体の２／３以下で、かつ０．１ｍｍ以上としているため、この条件を満たすことによって十分な抗折強度が保てるという作用効果が得られるものである。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、機能素子を、抵抗、インダクタ、コンデンサ、サーミスタ、バリスタのいずれかから構成したもので、この構成によれば、任意の機能素子を選択することができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、機能素子を、抵抗、インダクタ、コンデンサ、サーミスタ、バリスタのうち、異なるものを２つ以上組合せて構成したもので、この構成によれば、同じ構成で種々の複合部品を実現することができるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、電子部品本体に形成される外部電極の色と、回路基板に面実装する際の接続体の色を異ならせたもので、この構成によれば、面実装したときの実装状態がより確実に認識できるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、絶縁体、誘電体あるいは磁性体からなる基板に一定ピッチ毎に縦横に上面から基板の厚さ方向の途中まで凹部を形成し、かつこの基板の凹部間にまたがるように機能素子を形成し、その後、前記凹部を含むように外部電極を形成し、さらに少なくとも前記機能素子を含むように保護膜を形成し、その後、前記凹部を２分するように切断したもので、この製造方法によれば、抗折強度の優れた面実装用電子部品を効率的に生産することができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項９に記載の発明は、あらかじめ機能素子を内蔵した電子部品本体を形成し、この電子部品本体に一定ピッチ毎に縦横に上面から電子部品本体の厚さ方向の途中まででしかも内部の機能素子の端部が露出するように凹部を形成し、かつこの凹部を形成した部分に凹部を含むように外部電極を形成し、その後、前記凹部を２分するように切断したもので、この製造方法によれば、あらかじめ機能素子を内蔵したものにおいても、抗折強度の優れた面実装用電子部品を効率的に生産することができるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項１０に記載の発明は、あらかじめ部分的に機能素子を内蔵した電子部品本体を形成し、この電子部品本体に一定ピッチ毎に縦横に上面から電子部品本体の厚さ方向の途中まででしかも内部の機能素子の端部が露出するように凹部を形成し、かつ前記電子部品本体の上面に他の機能素子を凹部間にまたがるように形成し、その後、前記凹部を含むように外部電極を形成し、さらに少なくとも前記電子部品本体の上面に形成した他の機能素子を含むように保護膜を形成し、その後、前記凹部を２分するように切断したもので、この製造方法によれば、複合部品においても、抗折強度の優れたものを効率的に生産することができるという作用効果が得られるものである。
【００１８】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、請求項８記載の面実装用電子部品の製造方法において、凹部を、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工、サンドブラスト加工、エッチング加工のいずれかの加工法、または複数の加工法で形成するようにしたもので、この製造方法によれば、面実装用電子部品の形状や大きさによって任意のものを選択することにより、高精度の凹部を形成することができるという作用効果が得られるものである。
【００１９】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、請求項９記載の面実装用電子部品の製造方法において、凹部を、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工、サンドブラスト加工、エッチング加工のいずれかの加工法、または複数の加工法で形成するようにしたもので、この製造方法によれば、面実装用電子部品の形状や大きさによって任意のものを選択することにより、高精度の凹部を形成することができるという作用効果が得られるものである。
【００２０】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、請求項１０記載の面実装用電子部品の製造方法において、凹部を、レーザー加工、ドリル加工、プレス加工、サンドブラスト加工、エッチング加工のいずれかの加工法、または複数の加工法で形成するようにしたもので、この製造方法によれば、面実装用電子部品の形状や大きさによって任意のものを選択することにより、高精度の凹部を形成することができるという作用効果が得られるものである。
【００２１】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、請求項８記載の面実装用電子部品の製造方法における基板として、あらかじめ凹部を形成したものを用いるようにしたもので、この製造方法によれば、基板の成型時に凹部を同時に形成するようにしているため、基板に後で凹部を形成するようにしたものに比べ、工程を簡素化することができるという作用効果が得られるものである。
【００２２】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、請求項９記載の面実装用電子部品の製造方法における電子部品本体として、あらかじめ凹部を形成したものを用いるようにしたもので、この製造方法によれば、電子部品本体の成型時に凹部を同時に形成するようにしているため、電子部品本体に後で凹部を形成するようにしたものに比べ、工程を簡素化することができるという作用効果が得られるものである。
【００２３】
本発明の請求項１６に記載の発明は、特に、請求項１０記載の面実装用電子部品の製造方法における電子部品本体として、あらかじめ凹部を形成したものを用いるようにしたもので、この製造方法によれば、電子部品本体の成型時に凹部を同時に形成するようにしているため、電子部品本体に後で凹部を形成するようにしたものに比べ、工程を簡素化することができるという作用効果が得られるものである。
【００２４】
本発明の請求項１７に記載の発明は、特に、請求項８記載の面実装用電子部品の製造方法における凹部を、底面がＶ字状になる形状に形成したもので、この製造方法によれば、凹部を２分するように切断する場合の分割が簡単に行えるため、生産性の向上が図れるという作用効果が得られるものである。
【００２５】
本発明の請求項１８に記載の発明は、特に、請求項９記載の面実装用電子部品の製造方法における凹部を、底面がＶ字状になる形状に形成したもので、この製造方法によれば、凹部を２分するように切断する場合の分割が簡単に行えるため、生産性の向上が図れるという作用効果が得られるものである。
【００２６】
本発明の請求項１９に記載の発明は、特に、請求項１０記載の面実装用電子部品の製造方法における凹部を、底面がＶ字状になる形状に形成したもので、この製造方法によれば、凹部を２分するように切断する場合の分割が簡単に行えるため、生産性の向上が図れるという作用効果が得られるものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の面実装用電子部品の具体的な構成ならびにその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１における面実装用電子部品の構成ならびにその製造方法について、図１〜図１２を用いて説明する。
【００２９】
まず、本発明の実施の形態１における面実装用電子部品の構成は、図１，図２に示すように、セラミック材、絶縁材または磁性材からなる電子部品本体としての基板１１の相対向する長辺側の端面に、一定ピッチ毎に半円形状の凹部１２を上面から下面に貫通しないように複数個設け、かつこの相対向する凹部１２間にまたがるようにニッケルクロム、酸化ニッケル、酸化クロムなどからなる機能素子としての抵抗体１３を形成し、そしてこの抵抗体１３の両端の一部と凹部１２に銀、銅またはニッケルなどからなる下地電極１４を形成するとともに、この下地電極１４の上面側の一部を含む抵抗体１３上にエポキシ樹脂などの保護膜１５を形成し、さらにこの保護膜１５から露出した下地電極１４の上にニッケルめっき、はんだまたはスズめっきによる上部電極１６を形成し、この上部電極１６と前記下地電極１４とによって外部電極１７を構成している。
【００３０】
上記外部電極１７は基板１１の上面および凹部１２に形成されているだけで、基板１１の下面までは形成されていない。したがって、回路基板に面実装するためには、図３に示すようにフェイスダウン方式を採用する。すなわち、回路基板１８の電極パッド１９上に上記構成の面実装用電子部品の上面の外部電極１７が当接するように配置し、そして凹部１２に形成された外部電極１７と電極パッド１９とを接続体としてのはんだ２０で接続することにより、面実装用電子部品は回路基板に面実装される。
【００３１】
また、上記構成においては、凹部１２の形状として半円形状のものを示したが、これ以外に、凹部１２の形状としては、図４（ａ）〜（ｅ）に示すように、四角形状、三角形状、多角形状、半星形状、蟻溝形状など種々の形状を選択することができるものである。これは、後述する電子部品本体、基板１１の構成や面実装時のはんだフィレットの形成を選択するに当たって任意のものを選択すればよい。
【００３２】
そしてまた、凹部１２の壁面には外部電極１７が形成されるが、この外部電極１７の凹部１２への結合強度を高めるために、本発明の実施の形態１においては、凹部１２の壁面に微細な凹凸を有する粗面化処理を施している。この粗面化処理により、外部電極１７を凹部１２の壁面に形成した場合における外部電極１７の凹部１２への結合強度は向上することになり、その結果、回路基板などへの実装後に外力が加えられても外部電極１７の剥がれは発生しないものである。また、この粗面化処理は、例えば、サンドブラスト加工法で凹部１２を形成すれば、凹部１２の加工と同時に簡単に施すことができる。なお、この凹部１２の加工は、サンドブラスト加工法以外に、レーザー加工法、ドリル加工法、プレス加工法、エッチング加工法でも行えるもので、これらの加工法においても、加工法の工夫により凹部１２の加工と同時に凹部１２の壁面を粗面化することができる。また、この凹部１２の粗面化処理は、凹部１２を形成した後、サンドブラストすることによっても粗面化することができる。
【００３３】
さらに、上記凹部１２の深さは、抗折強度を十分に保つために重要な要因となる。基本的には、電子部品本体としての基板１１の厚さの２／３以下とすることが条件となるが、これらに用いる材質や全体の厚さにも大きく影響を受けることから、最低でも０．１ｍｍ以上とすることが必要となる。この０．１ｍｍ以上としたのは、面実装したとき凹部１２内に形成されるはんだフィレットの認識が可能となる限界であるためである。
【００３４】
なお、上記構成においては、機能素子として抵抗体１３を示したが、基板１１を磁性体とし、相対向する凹部１２間に導体を形成してインダクタとすることもできる。この導体は蛇行状とすることによって直線状のものに比べて大きなインダクタンス値を得ることができる。このように磁性体材料を用いたインダクタ素子や、誘電体材料を用いたコンデンサ素子を機能素子として設けてもよいものである。
【００３５】
次に、上記構成の面実装用電子部品の製造方法について、図５〜図１２を用いて説明する。
【００３６】
まず、図５に示すように、セラミックの焼成体よりなる長方形状の大判の基板１１を準備する。
【００３７】
次に、図６に示すように、基板１１に一定ピッチでしかも縦横に長円形状の凹部１２を形成する。この凹部１２の形成は、レーザーを照射して形成したり、ドリルを用いて形成したり、サンドブラスト法で形成したり、あるいはエッチング法で形成することができる。また、この凹部１２の深さは、基板１１の厚みの２／３以下で、かつ０．１ｍｍ以上とする。
【００３８】
次に、図７に示すように、凹部１２の横列方向にかつ隣接する凹部１２間に、所定の長さ、厚さのニッケルクロム、酸化ニッケル、酸化クロムなどからなる機能素子としての抵抗体１３をスパッタリングや蒸着により形成する。
【００３９】
次に、図８に示すように、抵抗体１３の両端に接続され、かつ凹部１２にも形成されるように銀、銅またはニッケルなどからなる下地電極１４を形成する。
【００４０】
次に、図９に示すように、抵抗体１３の抵抗値を測定し、所定の抵抗値になるようにトリミング２１を施す。
【００４１】
次に、図１０に示すように、少なくとも抵抗体１３を覆うように今度は縦方向にエポキシ樹脂やガラスからなる保護膜１５を形成する。
【００４２】
次に、図１１に示すように、凹部１２の縦列方向に凹部１２の中心をダイシング加工して個々の多連形の面実装用電子部品２２に切断分離する。
【００４３】
そして最後に、図１２に示すように、個々に分離された面実装用電子部品２２における露出する下地電極１４上にニッケルめっき、はんだまたはスズめっきによる上部電極１６を形成することにより外部電極１７を構成して、完成品とする。
【００４４】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、凹部１２を基板１１に後で形成するようにしているが、この凹部１２は基板１１にあらかじめ形成しておいてもよく、すなわち、基板１１をセラミックのスラリー状の状態で寸法成型する際に、凹部１２をプレス方式によってあらかじめ形成しておき、そしてこれを焼成することにより構成した凹部１２付きの基板１１を用いてもよいもので、このように、凹部１２を基板１１の成型時に同時に形成するようにすれば、基板１１に後で凹部１２を形成するようにしたものに比べ、工程を簡素化することができるものである。
【００４５】
また、この凹部１２の底面がＶ字状になるように、凹部１２の底面に、大判状態から個々の面実装用電子部品１７に分離する方向にＶ字状の切込みを形成しておくと、凹部１２を２分するように切断する場合の分割が簡単に行えるため、生産性の向上が図れるものである。
【００４６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における面実装用電子部品の構成ならびにその製造方法について、図１３を用いて説明する。ここで示すものは、機能素子を内蔵した電子部品本体を備えた例であり、セラミックコンデンサ、サーミスタ、バリスタのアレーがその対象となる。
【００４７】
なお、この本発明の実施の形態２において、上記した本発明の実施の形態１における面実装用電子部品と同様の構成を有するものについては、同一番号を付している。
【００４８】
まず、その構成であるが、ここではセラミックコンデンサを例に説明する。このセラミックコンデンサは、図１３に示すように、誘電体セラミックをベースとしたセラミック層２３と電極２４を交互に複数層積層するとともに、下面側にセラミック無効層２５を設けた電子部品本体２６を備え、そしてこの電子部品本体２６の相対向する長辺側の２辺の端面に、電子部品本体２６の厚さの２／３以下で、かつ０．１ｍｍ以上の深さを有する凹部１２を上面から形成するとともに、この凹部１２の壁面に電子部品本体２６の電極２４の端部を交互に露出させている。
【００４９】
そしてまたこの電子部品本体２６の上面の一部には、凹部１２を含むように銀、銅またはニッケルなどからなる下地電極１４を形成し、さらにこの下地電極１４の上にニッケルめっき、はんだまたはスズめっきによる上部電極１６を形成し、この上部電極１６と前記下地電極１４とによって外部電極１７を構成している。このような構成により、セラミックコンデンサアレーの面実装用電子部品が完成するものである。
【００５０】
そしてこの面実装用電子部品の回路基板等への実装は、上記本発明の実施の形態１で示した実装方法と同様に、図３に示すフェイスダウン方式で実装される。
【００５１】
上記したセラミックコンデンサアレーの面実装用電子部品の製造方法は、本発明の実施の形態１における図５に示す基板１１の代わりに、一般的な大判状のセラミックコンデンサブロックを用い、凹部１２の加工、外部電極１７の形成を行うことにより製造することができるものである。
【００５２】
ただ、上記本発明の実施の形態２においては、凹部１２を設ける位置精度が重要であるとともに、電子部品本体２６の電極２４の端部をこの凹部１２の壁面に交互にきっちりと露出させる必要があり、これが狂ってしまうと、セラミックコンデンサとしての機能を果たさなくなってしまうものである。したがって、これにおいては、凹部１２の形成位置が正確になるように凹部１２の大きさ、凹部１２の中心を管理することが大切である。
【００５３】
また、サーミスタアレーの面実装用電子部品を得るためには、上記誘電体セラミックの代わりにチタン酸バリウムを主成分としたものを用いればよく、さらにバリスタアレーの面実装用電子部品を得るためには、酸化亜鉛を主成分としたものを用いればよく、これにより、機能素子内蔵の電子部品本体２６を構成することができるものである。
【００５４】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における面実装用電子部品の構成並びにその製造方法について、図１４を用いて説明する。ここで示すものは、機能素子を複数内蔵した電子部品本体を備えた例であり、ここでは、コンデンサと抵抗の複合部品アレーを例として説明する。
【００５５】
なお、この本発明の実施の形態３において、上記した本発明の実施の形態１および実施の形態２における面実装用電子部品と同様の構成を有するものについては、同一番号を付している。
【００５６】
この本発明の実施の形態３における複合部品は、図１４に示すように、本発明の実施の形態１と実施の形態２を組み合わせたものである。すなわち、誘電体セラミックをベースとしたセラミック層２３と電極２４を交互に複数層積層するとともに、下面側にセラミック無効層２５を設けた電子部品本体２６を備え、そしてこの電子部品本体２６の相対向する長辺側の２辺の端面に、電子部品本体２６の厚さの２／３以下で、かつ０．１ｍｍ以上の深さを有する複数の凹部１２を複数個一定ピッチ毎に形成するとともに、この凹部１２の壁面に電子部品本体２６の電極２４の端部を交互に露出させている。そしてまた前記電子部品本体２６の上面の相対向する凹部１２間には抵抗体１３を形成し、さらに前記電子部品本体２６の上面の一部には、前記抵抗体１３の両面と接続される銀、銅またはニッケルなどからなる下地電極１４を前記凹部１２を含むように形成し、また前記抵抗体１３の上方には、少なくともこの抵抗体１３を覆うようにエポキシ樹脂などの保護膜１５を形成し、そしてこの保護膜１５から露出した下地電極１４の上にニッケルめっき、はんだまたはスズめっきによる上部電極１６を形成し、この上部電極１６と前記下地電極１４とによって外部電極１７を構成したものである。このような構成により、ＣＲ複合部品アレーの面実装用電子部品が完成するものである。
【００５７】
そしてこの面実装用電子部品の回路基板への実装は、上記本発明の実施の形態１で示した実装方法と同様に、図３に示すフェイスダウン方式で実装される。
【００５８】
上記したＣＲ複合部品アレーの面実装用電子部品の製造方法は、本発明の実施の形態１における図５に示す基板１１の代わりに、電子部品本体２６の大判状のものを用いるだけで、それ以外は、本発明は実施の形態１と全く同一の方法で製造することができるものである。
【００５９】
なお、上記本発明の実施の形態１，２，３において、外部電極１７と回路基板１８の電極パッド１９とを接続する接続体としてのはんだ２０の色と、前記外部電極１７の色を異ならせると、面実装したときに凹部１２に形成されるはんだフィレットの形成状況がより確実に認識できるものである。
【００６０】
また、上記本発明の実施の形態２，３においては、凹部１２を電子部品本体２６に後で形成するようにしているが、この凹部１２は電子部品本体２６にあらかじめ形成しておいてもよく、このように、凹部１２を電子部品本体２６の成型時に同時に形成するようにすれば、電子部品本体２６に後で凹部１２を形成するようにしたものに比べ、工程を簡素化することができるものである。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子部品本体の相対向する端面に電子部品本体の厚さ方向に上面から下面に貫通しない複数の凹部を設け、かつこの相対向する凹部間に機能素子を設け、さらに前記凹部を含むように前記機能素子と接続される外部電極を設けたもので、前記電子部品本体の相対向する端面に設けられる凹部を、電子部品本体の厚さ方向に上面から下面に貫通しないようにしているため、多少の抗折力を受けても破損するようなことはなくなり、これにより、製造過程や完成品後に応力が加えられても破損しない抗折強度の優れたものとなるため、小形、薄型化が進む中において高い信頼性を確保することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における面実装用電子部品の平面図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図
【図３】同面実装用電子部品を回路基板に実装した状態を示す説明図
【図４】（ａ）〜（ｅ）同面実装用電子部品における凹部の形状を示す部分平面図
【図５】同面実装用電子部品の製造方法における一工程の基板の平面図
【図６】同凹部を加工した状態の平面図
【図７】同抵抗体を形成した状態の平面図
【図８】同下地電極を形成した状態の平面図
【図９】同抵抗値を調整した状態の平面図
【図１０】同保護膜を形成した状態の平面図
【図１１】同ダイシングで切断分離した状態の平面図
【図１２】同完成品の平面図
【図１３】本発明の実施の形態２における面実装用電子部品の断面図
【図１４】本発明の実施の形態３における面実装用電子部品の断面図
【図１５】従来の面実装用電子部品の平面図
【図１６】図１５におけるＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
１１  基板
１２  凹部
１３  抵抗体（機能素子）
１４  下地電極
１５  保護膜
１６  上部電極
１７  外部電極
２１  トリミング
２２  面実装用電子部品
２３  セラミック層
２４  電極
２５  セラミック無効層
２６  電子部品本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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