(57)【要約】【課題】例えば、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップ、半導体ウェハなどのワークの表面に貼着された保護テープを、ワークの表面を損傷することなく、しかも迅速かつ確実に剥離することが可能な保護テープの剥離装置および保護テープの剥離方法を提供する【解決手段】剥離テープをワークに貼着する貼着位置と該貼着位置から離間した待機位置との間で、往復移動可能に構成された貼着部材を、ワークに対して待機位置から貼着位置に突出移動させて、剥離テープをワークに貼着された保護テープの一端部に貼着した後に、貼着部材を貼着位置から待機位置に向かって離間した後、剥離テープを巻き取ることによって、ワークの表面から保護テープを剥離する。【選択図】　図４
2004128020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの表面に貼着された保護テープを剥離するための保護テープの剥離装置であって、
剥離テープを巻き出し・巻き取る剥離テープ送出機構と、
ワークの一端部に当接する方向に突出することにより、剥離テープ送出機構の間で巻き回される剥離テープをワークに貼着させる貼着部材を有する剥離機構部を備え、
前記剥離機構部が、剥離テープをワークに貼着する貼着位置と該貼着位置から離間した待機位置との間で、前記貼着部材が往復移動可能に構成され、
前記貼着部材をワークに対して待機位置から貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープをワークに貼着された保護テープの一端部に貼着した後に、
前記貼着部材を待機位置に移動するとともに、前記剥離テープ送出機構によって、剥離テープを巻き取ることによって、または、前記貼着部材を待機位置に移動させてから、前記剥離テープ送出機構によって、剥離テープを巻き取ることによって、
前記ワークの表面から保護テープを剥離するように構成したことを特徴とする保護テープの剥離装置。
【請求項２】
前記保護テープの剥離装置が、前記剥離テープ送出機構と前記貼着部材とを備えた剥離装置本体を有し、
前記剥離装置本体が、ワークに対して、接近離反する方向に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護テープの剥離装置。
【請求項３】
前記剥離装置本体が、ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であることを特徴とする請求項２に記載の保護テープの剥離装置。
【請求項４】
前記貼着部材が待機位置に移動することにより前記貼着部材がワークの上部から待避するように、前記待機位置が貼着位置の斜め上方に設定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の保護テープの剥離装置。
【請求項５】
前記剥離機構部が、前記貼着部材を加熱する加熱装置を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の保護テープの剥離装置。
【請求項６】
ワークの表面に貼着された保護テープを剥離するための保護テープの剥離方法であって、
剥離テープをワークに貼着する貼着位置と該貼着位置から離間した待機位置との間で、往復移動可能に構成された貼着部材を、ワークに対して待機位置から貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープをワークに貼着された保護テープの一端部に貼着した後に、
前記貼着部材を貼着位置から待機位置に向かって離間した後、剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から保護テープを剥離することを特徴とする保護テープの剥離方法。
【請求項７】
前記貼着部材を貼着位置から待機位置に向かって離間した後、前記貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動するとともに、または、前記貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動した後に、
剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から保護テープを剥離することを特徴とする請求項６に記載の保護テープの剥離方法。
【請求項８】
前記剥離テープが粘着テープであることを特徴とする請求項６から７のいずれかに記載の保護テープの剥離方法。
【請求項９】
前記剥離テープがヒートシールテープであり、
前記貼着部材を加熱装置によって加熱することによって、前記剥離テープをワークに貼着された保護テープの一端部に貼着することを特徴とする請求項６から７のいずれかに記載の保護テープの剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体チップ、半導体ウェハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープの剥離装置および保護テープの剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近では、シリコンなどの半導体ウェハは、研磨工程を経て薄膜化しているため、極めて脆くなっている。そのため、ウェハの処理の際に、ウェハが破損損傷することがないように、特許文献１などに開示されるように、ウェハのパターン形成面（表面）に保護テープを貼付けて、ウェハの裏面を研削するバックグラインド工程を行い、ダイシング工程でダイシングテープを介してウェハを貼付けてリングフレームにマウントした後に、半導体ウェハの表面に貼付けられた保護テープを剥離する方法が開示されている。
【０００３】
そして、保護テープを剥離した後、ウェハをダイシングすることによって賽の目状に個々の半導体チップに分離し、個々の半導体チップを吸着コレットによって吸着して、半導体パッケージにダイボンディングするようになっている。
ところで、このように保護テープを剥離した後、ダイシング工程、ダイボンディング工程などの、その後に行われるワイヤーボンディング工程の前の工程において、異物が半導体チップのパターン形成面に付着すると製品不良となるおそれがある。
【０００４】
このため、ＣＣＤのような撮像素子においては、保護テープを剥離せずにウェハの表面に保護テープを貼着したままで、ダイシング工程、ダイボンディング工程を行えば、保護テープによって半導体チップの表面に異物が付着することがなく、製品の品質向上が図れるために、保護テープを剥離しないでワイヤーボンディング工程まで行うことが提案されている。
【０００５】
ところで、従来、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップ、半導体ウェハなどのワークの表面に貼着された保護テープを剥離する剥離装置として、特許文献２、特許文献３および特許文献４が提案されている。
特許文献２および特許文献３に記載の剥離装置は、剥離テープを貼付ローラによって保護テープ面に圧着する構成を有している。
【０００６】
また、特許文献４に記載の剥離装置は、ヒーター工具によって、保護テープの一部にヒートシールからなる剥離テープを圧着して、剥離テープを引き剥がす構成となっている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平４−３５４３３３号公報（段落（０００５）〜段落（０００８）、図２参照）
【特許文献２】
特開平１−２７２１２９号公報（第３頁左下欄〜第４頁右下欄、図８〜図１４参照）
【特許文献３】
特開平６−３０２５７２号公報（段落（００２１）〜（００２３）、図１参照）
【特許文献４】
特開平１１−１６８６２号公報（段落（００２７）〜（００２９）、図８〜図１０参照）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの特許文献２および特許文献３に記載の剥離装置では、ワークが周囲に枠体を有する半導体パッケージに適用する場合には、枠体が邪魔になって、貼付ローラが保護テープ面を圧着するため、半導体チップの周面を破損してしまうおそれがある。
【０００９】
すなわち、図１４に示したように、半導体チップ１０２がボンディングされた半導体パッケージ１００は、半導体チップ１０２の周囲に枠体１０４が突設しており、パッケージ自体の寸法も極めて小さいため、半導体パッケージの枠体１０４が邪魔になって、半導体チップ１０２の表面を損傷することがなく、しかも、迅速に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するのは困難である。
【００１０】
一方、特許文献４に記載の剥離装置では、半導体の主面を圧着しないので、破損のおそれは少ないが、剥離テープを把持して引き剥がすための構成が複雑であるため、装置が大きくなり微小なパッケージに対応することが困難である。
また、特許文献１などに開示されるように、ダイシング工程でダイシングテープを介してウェハを貼付けてリングフレームにマウントした後に、半導体ウェハの表面に貼付けられた保護テープを剥離する場合にあっても、ウェハの表面を損傷することなく、ウェハ表面から保護テープを剥離するより簡単な方法が求められているのが現状である。
【００１１】
本発明は、このような現状に鑑み、例えば、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップ、半導体ウェハなどのワークの表面に貼着された保護テープを、ワークの表面を損傷することなく、しかも迅速かつ確実に剥離することが可能な保護テープの剥離装置および保護テープの剥離方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の保護テープの剥離装置は、ワークの表面に貼着された保護テープを剥離するための保護テープの剥離装置であって、
剥離テープを巻き出し・巻き取る剥離テープ送出機構と、
ワークの一端部に当接する方向に突出することにより、剥離テープ送出機構の間で巻き回される剥離テープをワークに貼着させる貼着部材を有する剥離機構部を備え、
前記剥離機構部が、剥離テープをワークに貼着する貼着位置と該貼着位置から離間した待機位置との間で、前記貼着部材が往復移動可能に構成され、
前記貼着部材をワークに対して待機位置から貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープをワークに貼着された保護テープの一端部に貼着した後に、
前記貼着部材を待機位置に移動するとともに、前記剥離テープ送出機構によって、剥離テープを巻き取ることによって、または、前記貼着部材を待機位置に移動させてから、前記剥離テープ送出機構によって、剥離テープを巻き取ることによって、
前記ワークの表面から保護テープを剥離するように構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の保護テープの剥離方法は、ワークの表面に貼着された保護テープを剥離するための保護テープの剥離方法であって、
剥離テープをワークに貼着する貼着位置と該貼着位置から離間した待機位置との間で、往復移動可能に構成された貼着部材を、ワークに対して待機位置から貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープをワークに貼着された保護テープの一端部に貼着した後に、
前記貼着部材を貼着位置から待機位置に向かって離間した後、剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から保護テープを剥離することを特徴とする。
【００１４】
このように構成することによって、貼着部材がワークの主面を圧接しないので、ワークに衝撃が加わらず、ワークが破損することを防止できる。
また、保護テープを剥離する際に、保護テープが貼着部材に挟持されないので、ワークも貼着部材も固定したまま剥離が可能となり、しかも、剥離装置の構造も簡単な構成となる。
【００１５】
さらに、剥離テープが弛んだ状態にあるため、巻き取り張力を加えることによって自動的に剥離角度が最適となり、剥離作業を確実に行うことができる。
従って、例えば、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップの場合のように、半導体チップの周囲に枠体が突設し、パッケージ自体の寸法も極めて小さくても、半導体パッケージの枠体が邪魔にならず、半導体チップの表面を損傷することがなく、しかも、迅速かつ確実に半導体チップの表面から保護テープを剥離することができる。
【００１６】
また、例えば、半導体ウェハの表面に保護テープが貼着されたワークの場合であっても、保護テープを、ワークの表面を損傷することなく、しかも迅速かつ確実に剥離することが可能である。
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記保護テープの剥離装置が、前記剥離テープ送出機構と前記貼着部材とを備えた剥離装置本体を有し、
前記剥離装置本体が、ワークに対して、接近離反する方向に移動可能に構成されていることを特徴とする。
【００１７】
このように、剥離装置本体がワークに対して接近離反して移動可能であるので、剥離機構部をワークの上部から後退させて、ワークにゴミが降りつもらないようにすることができる。
また、ワークが複数列存在する場合でも、所定の位置に剥離機構部を移動させることによって、各列のワークの剥離作業を行うことができる。
【００１８】
さらに、剥離装置本体が移動することによって、剥離テープ送出機構の間で巻き回されている剥離テープの相対的な位置関係が変化することがないので、剥離装置本体の移動の前後で剥離テープの張力の調整の必要がない。
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記剥離装置本体が、ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の保護テープの剥離方法は、前記貼着部材を貼着位置から待機位置に向かって離間した後、前記貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動するとともに、または、前記貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動した後に、
剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から保護テープを剥離することを特徴とする。
【００２０】
このように構成することによって、剥離装置本体が、ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であるので、貼着部材がワーク上部から後退することによって、剥離テープが緩んだ状態で保護テープの真上を移動することになる。
このため、保護テープ面を圧着しないで、剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができるようになる。
【００２１】
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記貼着部材が待機位置に移動することにより前記貼着部材がワークの上部から待避するように、前記待機位置が貼着位置の斜め上方に設定されていることを特徴とする。
このように剥離機構部の貼着部材が往復移動する貼着位置と待機位置の位置関係が、貼着位置に対して待機位置が斜め上方に設定されているので、貼着部材がワークに貼着された保護テープの一端部のみに確実に剥離テープを貼着させることができる。
【００２２】
また、ワークの外側にワークの上面よりも高い縁を有するケースが存在しても、これに邪魔されずに、確実に剥離テープを保護テープに貼着することができる。
さらに、貼着部材が待機位置に移動する段階では、剥離テープの張力がなくなり、弛んだ状態で剥離テープがワークに貼着された保護テープの直上に存在することになる。従って、圧着することなく剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができる。
【００２３】
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記剥離機構部が、前記貼着部材を加熱する加熱装置を備えることを特徴とする。
このように剥離機構部に貼着部材を加熱する加熱装置を備えることによって、剥離テープとして粘着テープの他にヒートシールテープも扱えるようになる。
また、本発明の保護テープの剥離方法は、前記剥離テープが粘着テープであることを特徴とする。
【００２４】
このように剥離テープが粘着テープであることによって、保護テープの一端部に剥離テープが貼着した後に、保護テープの主面に剥離テープの粘着面を圧着することなく剥離テープを保護テープに付着でき、剥離テープの巻き取り張力に抗して、保護テープを剥離することができる。
また、本発明の保護テープの剥離方法は、前記剥離テープがヒートシールテープであり、
前記貼着部材を加熱装置によって加熱することによって、前記剥離テープをワークに貼着された保護テープの一端部に貼着することを特徴とする。
【００２５】
このように剥離テープがヒートシールテープであることによって、保護テープの表面基材がオレフィンフィルムのような難接着の材質であっても、保護テープの一端部に剥離テープを高接着力となるように貼着することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の保護テープの剥離装置の実施例の正面図、図２は、図１の保護テープの剥離装置の上面図、図３は、図１の保護テープの剥離装置のＡ方向矢視図、図４は、図１の保護テープの剥離装置の剥離機構部の部分拡大図である。
【００２７】
図１〜図３において、１０は、全体で本発明の保護テープの剥離装置を示している。
保護テープの剥離装置１０は、図１４に示したように、例えば、保護テープを剥離せずにウェハの表面に保護テープを貼着したままで、ダイシング工程、ダイボンディング工程を行って、半導体チップ１０２がボンディングされた半導体パッケージ１００を処理すべきワークとするものである。
【００２８】
そして、図１５に示したように、この半導体パッケージ１００が複数個、この実施例の場合には、左右２個、前後に３個の合計６個の半導体パッケージ１００が、ワーク保持枠体２の半導体パッケージ保持部４に係合保持されている。なお、この個数は特に限定されるものではない。
そして、このワーク保持枠体２が、ベルトコンベアなどの搬送手段６によって、ワーク保持テーブル８上に位置決めされて固定されている。また、図示しないが、このワーク保持テーブル８には、負圧の作用によって、個々の半導体パッケージ１００を動かないように保持する吸着プレートなどの吸着装置が備えられている。
【００２９】
保護テープの剥離装置１０では、図１の二点鎖線で示したように、このワーク保持テーブル８に対して、接近離反する方向に移動可能な剥離装置本体１２を備えている。
すなわち、図１〜図３に示したように、床などに設置されたベース１４に設けられたＬＭガイド１６に沿って、スライドベース１８が、サーボモータ２０の駆動によって、駆動ベルト２２、プーリー２４、ボールネジ２６を介して、ワーク保持テーブル８に対して、接近離反する方向に図示しない制御装置の制御によって所定の距離だけ移動可能な構成となっている。
【００３０】
このスライドベース１８には、フェースプレート２８が立設固定されており、このフェースプレート２８には、剥離テープＳが巻装された巻き出し装置３０が備えられている。
この巻き出し装置３０の剥離テープＳは、図１に示したように、ピンチロール３２、繰り出しロール３４によって繰り出されて、剥離機構部３６に送給されるようになっている。
【００３１】
この剥離機構部３６を通過した後、剥離テープＳは、剥離テンションロール３８、巻き取りロール４０のステッピングモータ４２の駆動力によって巻き上げられた後、ピンチローラ４４、ダンサーロール４６を通過して、巻き取り装置４８に巻き取られるようになっている。図中、４５は、巻き取り装置４８の巻き取り速度を制御するスピードコントロールモータである。
【００３２】
このような巻き出し装置３０、巻き取り装置４８などによって、剥離テープＳを巻き出し・巻き取る剥離テープ送出機構が構成されている。
なお、この剥離テープとしては、特に限定されるものではなく、粘着テープ、感熱性粘着性テープ、ヒートシールテープなど、一層、多層のテープなど種々のテープを採用することができるが、その粘着力、ヒートシール力が、ワークの表面と保護テープＰとの貼着力よりも大きいものを用いる。
【００３３】
また、この剥離機構部３６は、図１および図４に示したように、ワーク保持テーブル８上のワークを構成する半導体パッケージ１００の半導体チップ１０２の位置よりも上方位置に配置されている。
そして、剥離機構部３６には、図４に示したように、ワーク保持テーブル８に向かって傾斜するとともに、相互に所定間隔離間して配置された一対のガイド板５０、５２を備えている。また、剥離機構部３６には、このガイド板５０、５２の間を摺動して、ワークである半導体チップ１０２に対して斜め上方から半導体チップ１０２の一端部１０２ａに当接する方向に突出可能な板状の貼着部材５４が備えられている。
【００３４】
なお、この貼着部材５４の幅は、剥離テープＳの幅よりも僅かに大きくするのが、剥離テープＳの保護テープＰへの貼着性を考慮すれば好ましい。
すなわち、図１に示したように、この貼着部材５４は、その基端部５６が、ステッピングモータ５８の駆動軸に連結されたクランクディスク６０のクランク機構によって、ワークである半導体チップ１０２に対して斜め上方から半導体チップ１０２の一端部１０２ａに当接する方向に突出可能な構成となっている。
【００３５】
そして、この貼着部材５４は、図４に示したように、ワークである半導体チップ１０２に対して、傾斜角度α傾斜するように配置されている、この傾斜角度αとしては、半導体パッケージ１００の枠体１０４が邪魔にならず、半導体チップ１０２の表面を損傷することがなく、しかも、迅速に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するためには２５°〜６５°、好ましくは、４５°程度の角度とするのが望ましい。
【００３６】
また、この貼着部材５４には、図４に示したように、その先端部６２には、
剥離の際に移動する方向側がテーパ面６４となっており、剥離の際に、この貼着部材５４の先端部６２によって、ワークである半導体チップ１０２の表面を損傷しないように構成されている。
なお、このテーパ面６４は、ワークである半導体チップ１０２に対して、傾斜角度β傾斜するように配置されている、この傾斜角度βとしては、半導体パッケージ１００の枠体１０４が邪魔にならず、半導体チップ１０２の表面を損傷することがなく、しかも、迅速に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するためには、１０°〜３０°、好ましくは、２０°程度の角度とするのが望ましい。
【００３７】
また、図４に示したように、ガイド板５０の下端から半導体チップ１０２の表面までの距離としては、半導体パッケージ１００の枠体１０４が邪魔にならない程度の距離だけ離間するのが望ましい。
さらに、図４に示したように、貼着部材５４の先端部６２には、シリコーンゴムなどの柔軟な部材から構成されるライニング部材６６が装着されており、これにより、先端部６２が半導体チップ１０２の表面に当接した際に、ワークである半導体チップ１０２の表面を損傷しないように構成されている。
【００３８】
また、図４に示したように、剥離テープＳは、この剥離機構部３６において、案内ロール６８を介して、その粘着面、ヒートシール面が、外側、すなわち、ワーク側を向くように、一対のガイド板５０、５２、貼着部材５４を巻き回された後、前述したように、剥離テンションロール３８、巻き取りロール４０のステッピングモータ４２の駆動力によって巻き上げられるようになっている。
【００３９】
また、図５（Ａ）に示したように、剥離テープＳの幅Ｌｓは、保護テープＰの幅Ｌｐよりも小さい幅となっており、剥離テープＳよりもはみ出した保護テープＰの幅方向の両端部分Ｐｗ１、Ｐｗ２を、剥離機構部３６に設けたフォトセンサーなどの剥離確認センサー７０で検出することによって、保護テープＰの剥離の確認、制御を行うことができるようになっている。
【００４０】
なお、この場合、図５（Ｂ）に示したように、剥離テープＳの保護テープＰへの貼着位置を、保護テープＰの幅方向の一端Ｐ１に一致させることによって、片方側のはみ出したＰｗ３のみを、剥離確認センサー７０で検出することによって、より確認、制御を迅速かつ確実に行うことができる。
このように構成される本発明の保護テープの剥離装置１０の作動について、図面に基づいて説明する。なお、図中、保護テープＰについては、説明の便宜上省略している。
【００４１】
先ず、図１の実線で示したように、サーボモータ２０を制御することによって、駆動ベルト２２、プーリー２４、ボールネジ２６を介して、ワーク保持テーブル８に対して、剥離装置本体１２を離反した初期位置に位置させる。
そして、半導体パッケージ１００が、ワーク保持枠体２の半導体パッケージ保持部４に係合保持されているワーク保持枠体２が、ベルトコンベアなどの搬送手段６によって、ワーク保持テーブル８上に位置決め固定するとともに、負圧の作用によって、個々の半導体パッケージ１００を動かないように保持する。
【００４２】
この状態で、サーボモータ２０を制御することによって、ワーク保持テーブル８に対して、剥離装置本体１２を、接近する方向に移動させる。これによって、図６に示したように、剥離機構部３６をワーク保持枠体２に保持されている半導体パッケージ１００のうちの最初に処理すべき、半導体パッケージ１００ａの斜め上方近傍位置に位置するようにする。
【００４３】
なお、この際、貼着部材５４は、図６に示したように、ステッピングモータ５８を制御することによって、クランクディスク６０のクランク機構によって、ガイド板５０、５２の間を摺動して、ガイド板５０、５２の間から突出していない待機位置に位置するようになっている。
そして、この状態で、ステッピングモータ５８を制御することによって、クランクディスク６０のクランク機構によって、貼着部材５４をワークである半導体チップ１０２に対して斜め上方から半導体チップ１０２の一端部１０２ａに当接する方向に突出させ、貼着位置に移動させる（図４参照）。
【００４４】
これによって、貼着部材５４の先端部６２の柔軟な部材から構成されるライニング部材６６により、剥離テープＳが、その粘着剤面またはヒートシール面が、半導体チップ１０２の表面の一端部１０２ａに当接する。これによって、剥離テープＳが、保護テープＰに線状に貼着される。
この状態で、図７に示したように、ステッピングモータ５８を制御することによって、クランクディスク６０のクランク機構によって、ガイド板５０、５２の間を摺動して、ガイド板５０、５２の間から突出していない待機位置に、貼着部材５４を移動させる。
【００４５】
この時、巻き取り装置４８は駆動させない。このため、剥離テープＳは、弛んだ状態となり、剥離テープＳは、保護テープＰ面に付着しやすくなる。
そして、図８の矢印で示したように、繰り出しロール３４の剥離テープＳの繰り出し、巻き取りロール４０のステッピングモータ４２の駆動力による巻き上げ、巻き取り装置４８により巻き取りが行われることによって、保護テープＰが剥離テープＳとともに半導体チップ１０２の表面から剥離されるようになっている。
【００４６】
そして、フォトセンサーなどの剥離確認センサー７０で保護テープＰが剥離テープＳとともに剥離されたのを確認する。
なお、フォトセンサーなどの剥離確認センサー７０で保護テープＰが剥離テープＳとともに剥離されたのを確認されない場合には、最初に処理すべき、半導体パッケージ１００ａの剥離作業が繰り返されるようになっている。
【００４７】
この確認が終了した後、図９の矢印に示したように、サーボモータ２０を制御することによって、剥離装置本体１２を保護テープＰ面に沿って、ワーク保持テーブル８に対して離反する方向に移動させて、剥離機構部３６をワーク保持枠体２に保持されている半導体パッケージ１００のうちの次に処理すべき、手前側の半導体パッケージ１００ｂの斜め上方近傍位置に位置するようにする。
【００４８】
そして、上記の作動が繰り返されて、半導体パッケージ１００ｂの半導体チップ１０２の表面から、保護テープＰが剥離テープＳとともに剥離されるようになっている。
そして、この手前側の半導体パッケージ１００ｂの剥離作業が終了した後、ベルトコンベアなどの搬送手段６を作動することによって、剥離機構部３６をワーク保持枠体２に保持されている半導体パッケージ１００のうちの次に処理すべき、半導体パッケージ１００ｃの斜め上方近傍位置に位置するようにする。
【００４９】
そして、上記の剥離サイクルが繰り返されるようになっている。
最後に、ワーク保持枠体２に保持されている全ての半導体パッケージ１００の剥離処理が終了した後、サーボモータ２０を制御することによって、ワーク保持テーブル８に対して、剥離装置本体１２を離反した初期位置に位置させる。
そして、ベルトコンベアなどの搬送手段６を作動させて、剥離処理が終了した半導体パッケージ１００が保持されているワーク保持枠体２を排出する。これにより、次の処理すべき半導体パッケージ１００を保持したがワーク保持枠体２が搬送されて上記の剥離作業が繰り返されるようになっている。
【００５０】
このように構成することによって、剥離の際には、貼着部材５４がワークである半導体チップ１０２の表面に当接していない状態であり、剥離テープＳの巻き取り力によってのみ、保護テープＰが剥離されていくことになるので、剥離の際の貼着部材５４による半導体チップ１０２表面への損傷を防止することができる。
【００５１】
一方、図１０は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
この作動では、貼着部材５４を、図１０（Ａ）に示したように、貼着位置に突出移動させることによって、剥離テープＳをワークである半導体チップ１０２の一端部１０２ａに貼着する。
【００５２】
その後に、図１０（Ｂ）に示したように、貼着部材５４を半導体チップ１０２から離反する方向に待機位置まで後退移動させる。
そして、その後に、図１０（Ｃ）の矢印で示したように、剥離装置本体１２を保護テープＰ面に沿って、ワークに対して離反する方向に移動させて、剥離テープＳを巻き取ることによって、半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するようにしている
このように構成することによって、剥離装置本体１２の移動の際、剥離テープＳが保護テープＰ面にさらに付着しやすくなる。そして、剥離の際には、貼着部材５４がワークである半導体チップ１０２の表面に当接していない状態であり、剥離装置本体１２の移動力によって保護テープＰが剥離された後、剥離テープＳの巻き取り力によって、保護テープＰが剥離されていくことになるので、剥離の際の貼着部材５４による半導体チップ１０２表面への損傷を防止することができる。
【００５３】
さらに、図１１は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
この作動では、図１１（Ａ）に示したように、貼着部材５４を貼着位置に突出移動させることによって、剥離テープＳをワークである半導体チップ１０２の一端部１０２ａに貼着した後に、図１１（Ｂ）に示したように、貼着部材５４を半導体チップ１０２から離反する方向（待機位置方向）に移動させながら、ワークに対して、離反する方向に剥離装置本体１２を移動させて、剥離テープＳを巻き取ることによって、半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するようにしている
このように構成することによって、剥離装置本体１２の移動の際、剥離テープＳが保護テープＰ面にさらに付着しやすくなる。そして、剥離の際には、貼着部材５４がワークである半導体チップ１０２の表面に当接していない状態であり、剥離装置本体１２の移動力および剥離テープＳの巻き取り力によって、保護テープＰが剥離されていくことになるので、剥離の際の貼着部材５４による半導体チップ１０２表面への損傷を防止することができるとともに、迅速かつ確実に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離することができる。
【００５４】
図１２および図１３は、剥離テープＳが、感熱性粘着テープ、ヒートシールテープである場合に、貼着部材５４を加熱する加熱装置８０を剥離機構部３６に設けた構成であり、図１２は、一対のガイド板５０、５２に加熱装置８０を設けた構成、図１３は、貼着部材５４の内部に加熱装置８０を設けた構成である。なお、図１２の場合には、一対のガイド板５０、５２に加熱装置を設けたが、いずれか片方に加熱装置８０を設けることも可能である。
【００５５】
このように構成することによって、貼着部材５４の熱によって剥離テープＳをワークの一端部に感熱性粘着またはヒートシールによって貼着することができるようになる。保護テープＰがポリオレフィンフィルムのように難接着性であっても、ヒートシールの接合力によって剥離テープＳと保護テープＰの貼着部分が強く接着（融着）し、剥離テープＳを巻き取るだけで、ワークの表面から保護テープＰを迅速かつ確実に剥離することができる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、半導体ウェハなどのワークの表面に貼着された保護テープを剥離する場合などにも適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、貼着部材がワークの主面を圧接しないので、ワークに衝撃が加わらず、ワークが破損するのが防止できる。
また、保護テープを剥離する際に、保護テープが貼着部材に挟持されないので、ワークも貼着部材も固定したまま剥離が可能となり、しかも、剥離装置の構造も簡単な構成となる。
【００５８】
さらに、剥離テープが弛んだ状態にあるので、巻き取り張力を加えることによって、自動的に剥離角度が最適となり、剥離作業を確実に行うことができる。
従って、例えば、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップの場合のように、半導体チップの周囲に枠体が突設し、パッケージ自体の寸法も極めて小さくても、半導体パッケージの枠体が邪魔にならず、半導体チップの表面を損傷することがなく、しかも、迅速かつ確実に半導体チップの表面から保護テープを剥離することができる。
【００５９】
また、例えば、半導体ウェハの表面に保護テープが貼着されたワークの場合であっても、保護テープを、ワークの表面を損傷することなく、しかも迅速かつ確実に剥離することが可能である。
また、本発明によれば、剥離装置本体がワークに対して接近離反して移動可能であるので、剥離機構部をワークの上部から後退させて、ワークにゴミが降りつもらないようにすることができる。
【００６０】
また、ワークが複数列存在する場合でも、所定の位置に剥離機構部を移動させることによって、各列のワークの剥離作業を行うことができる。
さらに、剥離装置本体が移動することによって、剥離テープ送出機構の間で巻き回されている剥離テープの相対的な位置関係が変化することがないので、剥離装置本体の移動の前後で剥離テープの張力の調整の必要がない。
【００６１】
また、本発明によれば、剥離装置本体が、ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であるので、貼着部材がワーク上部から後退することによって、剥離テープが緩んだ状態で保護テープの真上を移動することになる。
このため、保護テープ面を圧着しないで、剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができるようになる。
【００６２】
また、本発明によれば、剥離機構部の貼着部材が往復移動する貼着位置と待機位置の位置関係が、貼着位置に対して待機位置が斜め上方に設定されているので、貼着部材がワークに貼着された保護テープの一端部のみに確実に剥離テープを貼着させることができる。
また、ワークの外側にワークの上面よりも高い縁を有するケースが存在しても、これに邪魔されずに、確実に剥離テープを保護テープに貼着することができる。
【００６３】
さらに、貼着部材が待機位置に移動する段階では、剥離テープの張力がなくなり、弛んだ状態で剥離テープがワークに貼着された保護テープの直上に存在することになる。従って、圧着することなく剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができる。
【００６４】
また、本発明によれば、剥離機構部に貼着部材を加熱する加熱装置を備えることによって、剥離テープとして粘着テープの他にヒートシールテープも扱えるようになる。
また、本発明によれば、剥離テープが粘着テープであることによって、保護テープの一端部に剥離テープが貼着した後に、保護テープの主面に剥離テープの粘着面を圧着することなく剥離テープを保護テープに付着でき、剥離テープの巻き取り張力に抗して、保護テープを剥離することができる。
【００６５】
さらに、本発明によれば、剥離テープがヒートシールテープであることによって、保護テープの表面基材がオレフィンフィルムのような難接着の材質であっても、保護テープの一端部に剥離テープを高接着力となるように貼着することができるなどの幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の保護テープの剥離装置の実施例の正面図である。
【図２】図２は、図１の保護テープの剥離装置の上面図である。
【図３】図３は、図１の保護テープの剥離装置のＡ方向矢視図である。
【図４】図４は、図１の保護テープの剥離装置の剥離機構部の部分拡大図である。
【図５】図５は、剥離テープＳを保護テープＰに貼着した状態を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図７】図７は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図８】図８は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図９】図９は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図１０】図１０は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
【図１１】図１１は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
【図１２】図１２は、本発明の保護テープの剥離装置１０の剥離機構部３６の別の実施例を示す部分拡大断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の保護テープの剥離装置１０の剥離機構部３６の別の実施例を示す部分拡大断面図である。
【図１４】図１４は、半導体チップ１０２がボンディングされた半導体パッケージ１００の断面図である。
【図１５】図１５は、半導体パッケージ１００が保持されたワーク保持枠体２の上面図である。
【符号の説明】
２　　　　　ワーク保持枠体
４　　　　　半導体パッケージ保持部
６　　　　　搬送手段
８　　　　　ワーク保持テーブル
１０　　　剥離装置
１２　　　剥離装置本体
１４　　　ベース
１６　　　ガイド
１８　　　スライドベース
２０　　　サーボモータ
２２　　　駆動ベルト
２４　　　プーリー
２６　　　ボールネジ
２８　　　フェースプレート
３０　　　巻き出し装置
３２　　　ピンチロール
３４　　　繰り出しロール
３６　　　剥離機構部
３８　　　剥離テンションロール
４０　　　巻き取りロール
４２　　　ステッピングモータ
４４　　　ピンチローラ
４６　　　ダンサーロール
４８　　　巻き取り装置
５０　　　ガイド板
５４　　　貼着部材
５６　　　基端部
５８　　　ステッピングモータ
６０　　　クランクディスク
６２　　　先端部
６４　　　テーパ面
６６　　　ライニング部材
６８　　　案内ロール
７０　　　剥離確認センサー
８０　　　加熱装置
１００　半導体パッケージ
１００ａ　　　　　　半導体パッケージ
１００ｂ　　　　　　半導体パッケージ
１００ｃ　　　　　　半導体パッケージ
１０２　半導体チップ
１０２ａ　　　　　　一端部
１０４　枠体
Ｌｐ　　　幅
Ｌｓ　　　幅
Ｍ　　　　　距離
Ｐ　　　　　保護テープ
Ｐ１　　　一端
Ｐｗ１　両端部分
Ｓ　　　　　剥離テープ
α　　　　　傾斜角度
β　　　　　傾斜角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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