(57)【要約】【課題】スペーサーテープを構成するフィルムに施された導電性コーティングの破片が異物として収納物に付着することを防止する。【解決手段】コーティング１３は、フィルム１１のセンターラインＳにおいてのみ施されており、凸状体１２を含む領域Ｗには施されていない。【選択図】　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
着色物質が表面にコーティングされ、または、着色物質が混入されているフィルムからなり、前記フィルムの表及び裏の面の少なくとも何れか一方には、前記フィルムの幅方向における両端において、凸状体が形成されているスペーサーテープにおいて、
前記着色物質は、前記凸状体が形成されている領域以外の領域において、前記フィルムの表面にコーティングされ、または、前記フィルムに混入されていることを特徴とするスペーサーテープ。
【請求項２】
前記着色物質は、前記凸状体が形成されている領域を含む領域であって、前記フィルムの幅方向における両端から一定長さの領域を除く領域において前記フィルムの表面にコーティングされ、または、前記フィルムに混入されていることを特徴とする請求項１に記載のスペーサーテープ。
【請求項３】
前記凸状体が形成されている領域を含む領域であって、前記フィルムの幅方向における両端から一定長さの領域を除く領域は、前記フィルムの全幅に対して１０乃至１５％の長さを有していることを特徴とする請求項２に記載のスペーサーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート状の材料を間に挟んで収納するためのスペーサーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数の半導体チップその他の電子部品を収納、保管または輸送する際には、通常、キャリアテープが用いられる。
【０００３】
キャリアテープの一例を図６に示す。
【０００４】
図６に示すキャリアテープ７０は、ストリップ状のフィルム７１からなり、フィルム７１の長手方向には一定間隔で、フィルム７１の幅方向のほぼ中央において、凹状のカップ７２が形成されている。
【０００５】
このカップ７２に半導体チップその他の電子部品が収容され、さらに、カップ７２を密閉するためカップ７２の上からカバーテープ７３が貼りつけられる。キャリアテープ７０は、この状態において、円柱状の芯材７４の周囲に巻き付けられる。
【０００６】
このように、半導体チップその他の電子部品はカップ７２の中に収容され、かつ、カバーテープ７３で密閉された状態で保管または輸送されるので、電子部品の落下、電子部品が他の物と接触することに起因する損傷、あるいは、電子部品同士の接触による損傷を防止することができる。
【０００７】
一方、エッチングプリント基板用の電子回路を印刷したフィルムその他のシート状物質を収納、保管または輸送する際には、図７に示すようなスペーサーテープが用いられる。
【０００８】
図７に示すスペーサーテープ８０は、ストリップ状のフィルム８１からなり、フィルム８１の幅方向の両端において、フィルム８１の長さ方向に列状に凸状体８２が形成されている。凸状体８２はフィルム８１の表側の面８１ａと裏側の面８１ｂとに交互に形成されている。
【０００９】
このスペーサーテープ８０を用いてシート状物質を収納する際には、フィルム８１の幅方向において凸状体８２の間にシート状物質を置き、そのまま、芯材８３の周りに巻き付ける。フィルム８１の表側の面８１ａと裏側の面８１ｂの双方に形成されている凸状体８２によって、相互に重なり合ったフィルム８１の間には、フィルム８１の中央部において、凸状体８２の高さに応じた空間が形成され、シート状物質はこの空間の中に配置されるため、フィルム８１を芯材８３の周りに巻き付けてもシート状物質が押しつぶされることはない。
【００１０】
例えば、ＴＡＢテープはこのスペーサーテープの一種である。
【００１１】
スペーサーテープ８０を構成するフィルム８１としては、例えば、塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムまたはポリスチレン（ＰＳ）フィルムなどが用いられる。
【００１２】
通常、スペーサーテープ８０を用いて収納されるシート状物質に対する電界または磁界による障害、または、スペーサーテープ８０における静電気の発生の抑制を図るため、フィルム８１として導電性フィルムを使用し、フィルム８１にシールド効果を付加することが行われている。このため、フィルム８１の内部に導電性インクを混在させ、あるいは、導電性コーティングをフィルム８１の表側の面８１ａと裏側の面８１ｂの双方に施すことが行われる。この導電性コーティングは凸状体８２に対しても施される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
凸状体８２はフィルム８１の幅方向端部を熱成形することにより形成される。熱成形を経ることにより、凸状体８２はフィルム８１の平坦部分よりも耐磨耗性が減少する。
【００１４】
このため、凸状体８２が隣接する凸状体８２と擦れ合うことにより、凸状体８２を覆っている導電性コーティングが剥げ落ち、シート状物質に異物として付着するという問題が生じていた。このため、シート状物質が、例えば、電子回路を印刷したフィルムであるような場合には、シート状物質に異物として付着した導電性コーティングの破片に起因して、その電子回路が短絡するおそれがあった。
【００１５】
このような問題は導電性コーティングをフィルム８１に施した場合のみならず、フィルム８１の内部に導電性インクを混在させた場合にも、同様に起こり得るものである。すなわち、凸状体８２を形成するための熱成形後に導電性インクがフィルム８１の表面に滲み出し、フィルム８１の冷却化とともに固化し、上述のような電子回路に付着する可能性があった。
【００１６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、スペーサーテープを構成するフィルムに施された導電性コーティングまたは同フィルムに混在された導電性インクが異物として収納物に付着することを防止することができるスペーサーテープを提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明は、着色物質が表面にコーティングされ、または、着色物質が混入されているフィルムからなり、前記フィルムの表及び裏の面の少なくとも何れか一方には、前記フィルムの幅方向における両端において、凸状体が形成されているスペーサーテープにおいて、前記着色物質は、前記凸状体が形成されている領域以外の領域において、前記フィルムの表面にコーティングされ、または、前記フィルムに混入されていることを特徴とするスペーサーテープを提供する。
【００１８】
前記着色物質は、前記凸状体が形成されている領域を含む領域であって、前記フィルムの幅方向における両端から一定長さの領域を除く領域において前記フィルムの表面にコーティングされ、または、前記フィルムに混入されていることが好ましい。
【００１９】
前記凸状体が形成されている領域を含む領域であって、前記フィルムの幅方向における両端から一定長さの領域を除く領域は、前記フィルムの全幅に対して１０乃至１５％の長さを有していることが好ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第一の実施形態に係るスペーサーテープ１０の斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００２１】
本発明の第一の実施形態に係るスペーサーテープ１０は、ストリップ状のフィルム１１からなり、フィルム１１の幅方向の両端において、フィルム１１の長さ方向に列状に凸状体１２が形成されている。
【００２２】
凸状体１２はフィルム１１の表側の面１１ａと裏側の面１１ｂとに交互に形成されている。すなわち、フィルム１１の表側の面１１ａにおいては、図２に示すように、凸状体１２は上方に向かって突出するように形成され、フィルム１１の裏側の面１１ｂにおいては、図３に示すように、凸状体１２は下方に向かって突出するように形成されているとともに、上方に向かって突出する凸状体１２と下方に向かって突出する凸状体１２とが一つおきに並ぶように配置されている。
【００２３】
凸状体１２はほぼ半球状の形状をなしているが、凸状体１２の形状は半球に限定されるものではなく、シート状物質の厚みよりも大きい高さを確保することができる形状であれば、いかなる形状をも採用することができる。
【００２４】
なお、凸状体１２はフィルム１１の表側の面１１ａ及び裏側の面１１ｂの双方に設けることは必ずしも必要ではなく、何れか一方にのみ設けることも可能である。
【００２５】
フィルム１１としては、例えば、塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムまたはポリスチレン（ＰＳ）フィルムなどが用いられる。
【００２６】
また、図４に示すように、第一の実施形態に係るスペーサーテープ１０には、凸状体１２を除くフィルム１１の表側の面１１ａと裏側の面１１ｂの全ての領域において、コーティング１３が施されている。コーティング１３は着色物質を含有しており、遮光性を有しているとともに、導電性の物質をも含有しているため、導電性をも呈する。
【００２７】
本実施形態に係るスペーサーテープ１０によれば、凸状体１２にはコーティング１３が施されていないため、シート状物質をスペーサーテープ１０とともに芯材の周りに巻き付けたときに、隣接する凸状体１２同士が擦れ合ったとしても、コーティング１３が剥げ落ちることがなく、ひいては、剥げおちたコーティングの破片に起因して生じるシート状物質における短絡を防止することができる。
【００２８】
本実施形態においては、フィルム１１の両面１１ａ、１１ｂにコーティング１３を施した場合を例としたが、フィルム１１の内部に導電性インクを混在させる場合であっても、本実施形態を適用することは可能である。
【００２９】
図５は本発明の第二の実施形態に係るスペーサーテープ２０の斜視図である。
【００３０】
第一の実施形態に係るスペーサーテープ１０においては、コーティング１３は凸状体１２を除くフィルム１１の全領域に施されていたが、本実施形態に係るスペーサーテープ２０においては、コーティング１３はフィルム１１の所定の領域Ｓにのみ施されている。
【００３１】
具体的には、コーティング１３は、凸状体１２を含み、かつ、フィルム１１の幅方向における両端から一定長さＷの領域を除く領域Ｓにおいて、フィルム１１の表面に施されている。すなわち、コーティング１３はフィルム１１の長さ方向に延びるセンターライン状に形成されている。
【００３２】
本実施形態に係るスペーサーテープ２０によれば、第一の実施形態に係るスペーサーテープ１０と同様の効果を得ることができるとともに、コーティング１３を施す領域を第一の実施形態に係るスペーサーテープ１０においてコーティング１３を施す領域よりも小さくすることができる。
【００３３】
第一の実施形態の場合と同様に、フィルム１１の内部に導電性インクを混在させる場合であっても、本実施形態を適用することは可能である。
【００３４】
以下、本実施形態に係るスペーサーテープ２０の一数値例を示す。
【００３５】
例えば、フィルム１１の幅Ｗａとしては４８ｍｍ、一定長さＷは６．５ｍｍ、領域Ｓの幅は３５ｍｍ、凸状体１２の直径は５ｍｍとすることができる。
【００３６】
この数値例においては、一定長さＷのフィルム１１の幅Ｗａに対する割合は
（６．５／４８）×１００＝１３．５％
である。
【００３７】
一定長さＷのフィルム１１の幅Ｗａに対する割合はこの数値に限定されるものではなく、１０％から１５％の間の値をとることが好ましい。すなわち、上記の数値例においては、一定長さＷは４．８ｍｍから７．２ｍｍの範囲の値をとることが好ましい。
【００３８】
なお、例えば、一定長さＷを４．８ｍｍに設定した場合のように、凸状体１２の直径が一定長さＷよりも大きくなるような場合には、凸状体１２を完全な半球形状に形成する必要はなく、その外側の一部を削除して、一定長さＷの範囲内に配置されるようにすることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るスペーサーテープによれば、凸状体にはコーティングが施されていないため、シート状物質をスペーサーテープとともに芯材の周りに巻き付けたときに、隣接する凸状体同士が擦れ合ったとしても、コーティングが剥げ落ちることがなくなる。この結果、剥げおちたコーティングの破片に起因して、シート状物質が短絡することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るスペーサーテープの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係るスペーサーテープの斜視図である。
【図５】本発明の第二の実施形態に係るスペーサーテープの斜視図である。
【図６】従来のキャリアテープの斜視図である。
【図７】従来のスペーサーテープの使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０　第一の実施形態に係るスペーサーテープ
１１　フィルム
１２　凸状体
１３　コーティング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004010126.tif 000008
【図７】
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