(57)【要約】【課題】磁気センサの製造方法において、外部磁界の３次元的な方位を正しく測定すると共に、製造コストの削減を図ることができるようにする。【解決手段】磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップ２，３を備えた磁気センサの製造方法であって、少なくとも２つのステージ部６，７と、その周囲に配されるリード４を備えるフレーム部９と、これらを連結する連結部１２とを有する金属製薄板からなるリードフレーム１０を用意する工程と、各ステージ部６，７に磁気センサチップ２，３を接着する工程と、磁気センサチップ２，３とリード４とを配線する工程と、連結部１２を塑性変形させ、フレーム部９に対してステージ部６，７を傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法を提供する。【選択図】　　　図３
2004128474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、
前記連結部が、前記ステージ部から突出して前記フレーム部に連結されると共に、塑性変形によって屈曲可能な屈曲部を有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部と、一方のステージ部から突出して他方のステージ部に連結されるステージ連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、
前記ステージ連結部が、塑性変形可能な形状を有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを備えた磁気センサの製造方法であって、
少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、
前記各ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、
該磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、
前記連結部を塑性変形させ、前記フレーム部に対して前記ステージ部を傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法。
【請求項４】
磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを備えた磁気センサの製造方法であって、
少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、
前記各ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、
該磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、
前記連結部および前記ステージ部を塑性変形させ、前記フレーム部に対して前記ステージ部を傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法。
【請求項５】
磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを備えた磁気センサの製造方法であって、
少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部と、一方のステージ部から突出して他方のステージ部に連結されるステージ連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、
前記各ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、
該磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、
前記ステージ連結部を塑性変形させ、前記フレーム部に対して前記ステージ部を傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁界の方位を測定する磁気センサの製造方法およびこれに使用するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、外部磁界の方位測定のために磁気を検出する磁気センサが利用されている（例えば、特許文献１参照。）。
従来では、例えば、図２０に示すように、基板６３の表面６３ａに磁気センサ５１，６１を搭載した磁気センサユニット６４が提供されており、この磁気センサユニット６４は、外部磁界の方位を３次元的に測定することができる。
【０００３】
すなわち、磁気センサ５１は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップ５２を備えており、その感応方向は、基板６３の表面６３ａに沿って互いに直交する方向（Ｘ方向、Ｙ方向）となっている。また、磁気センサ６１は、外部磁界の１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップ６２を備えており、その感応方向は、基板６３の表面６３ａに直交する方向（Ｚ方向）となっている。
外部磁界の方位は、これら磁気センサチップ５２，６２により３次元空間内の３つの磁気成分を検出し、３次元空間内のベクトルとして測定される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−５２９１８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の磁気センサユニット６４においては、磁気センサ５１，６１にそれぞれ１つの磁気センサチップ５２，６２しか備えていなかったため、各々の磁気センサ５１，６１を製造して、これらの磁気センサ５１，６１をそれぞれ基板６３の表面６３ａに搭載する必要があり、結果として、製造工程が多く、製造コストが高くなるという問題があった。
また、磁気センサチップ６２の感応方向が磁気センサチップ５２の感応方向に直交するように、磁気センサ６１を基板６３の表面６３ａに精度よく搭載することが困難であるという問題があった。
【０００６】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、外部磁界の３次元的な方位を正しく測定すると共に、製造コストの削減を図ることができる磁気センサの製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、前記連結部は、前記ステージ部から突出して前記フレーム部に連結されると共に、塑性変形によって屈曲可能な屈曲部を有することを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、フレーム部を固定した状態で、ステージ部を押圧することにより、屈曲部を屈曲させて、ステージ部をフレーム部に対して容易に傾斜させることができる。
【０００８】
請求項２に係る発明は、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部と、一方のステージ部から突出して他方のステージ部に連結されるステージ連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、前記ステージ連結部が、塑性変形可能な形状を有することを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、フレーム部を固定した状態で、ステージ部を押圧することにより、ステージ連結部を塑性変形させて、２つのステージ部を互いに容易に傾斜させることができる。
【０００９】
請求項３に係る発明は、磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを備えた磁気センサの製造方法であって、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、前記各ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、該磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、前記連結部を塑性変形させ、前記フレーム部に対して前記ステージ部を傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法を提案している。
【００１０】
請求項４に係る発明は、磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを備えた磁気センサの製造方法であって、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、前記各ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、該磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、前記連結部および前記ステージ部を塑性変形させ、前記フレーム部に対して前記ステージ部を傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法を提案している。
【００１１】
請求項５に係る発明は、磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを備えた磁気センサの製造方法であって、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部と、一方のステージ部から突出して他方のステージ部に連結されるステージ連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、前記各ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、該磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、前記ステージ連結部を塑性変形させ、前記フレーム部に対して前記ステージ部を傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法を提案している。
【００１２】
この発明に係る磁気センサの製造方法によれば、ステージ部を傾斜させる前に、磁気センサチップを接着するため、各々のステージ部の表面を互いに平行に配して、これらの各表面に磁気センサチップを接着することができ、したがって、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することが可能となる。
そして、ステージ部を傾斜させるように、リードフレームの連結部やステージ部やステージ連結部を塑性変形させるため、複数の磁気センサチップの表面が相互になす角度を容易にかつ精度よく設定することが可能となる。
【００１３】
以上のことから、例えば、一の磁気センサチップがその表面に沿って２つの感応方向を有し、他の磁気センサチップがその表面に沿って１つの感応方向を有している場合には、他の磁気センサチップの感応方向を、一の磁気センサチップの２つの感応方向を含む平面に対して精度よく交差させることができる。したがって、これら３つの感応方向により３次元空間内の３つの磁気成分を検出して、磁界の方位を３次元空間内のベクトルとして測定することが可能となり、磁界の方位を正しく測定することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
はじめに、本発明の第１の実施形態に係る磁気センサの製造方法により製造される磁気センサの構成について、図１，２を参照して説明しておく。この磁気センサ１は、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、２つの磁気センサチップ２，３と、これら磁気センサチップ２，３を外部に対して電気的に接続するための複数のリード４と、これら磁気センサチップ２，３およびリード４を一体的に固定する樹脂モールド部５とを備えている。
【００１５】
磁気センサチップ２，３は、平面視矩形の板状に形成されており、それぞれステージ部６，７上に搭載されている。また、これら磁気センサチップ２，３は、樹脂モールド部５の内部に埋まっており、各リード４の基端部４ａよりも樹脂モールド部５の上面５ｃ側に配置されている。さらに、これら磁気センサチップ２，３は、樹脂モールド部５の下面５ａに対して傾斜すると共に、磁気センサチップ２，３の一端部２ｂ，３ｂが樹脂モールド部５の上面５ｃ側に向くと共に、その表面２ａ，３ａが相互に角度θをもって鋭角に傾斜している。
なお、ここで鋭角とは、ステージ部６の表面６ａと、ステージ部７の裏面７ｂとのなす角度θである。
【００１６】
磁気センサチップ２は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ２の表面２ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ３は、外部磁界の１方向の磁気成分に対して感応するものであり、その感応方向は、表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と鋭角に交差する方向（Ｃ方向）となっている。
【００１７】
各リード４は、銅材等の金属材料からなり、基端部４ａ、先端部４ｂ、およびこれら基端部４ａおよび先端部４ｂを連結する連結部４ｃとから形成され、例えばクランク状の断面形状を有する。
各リード４の基端部４ａは、その一部が樹脂モールド部５の内部に埋まっており、金属製のワイヤー８により磁気センサチップ２，３と電気的に接続されている。また、各リード４の先端部４ｂおよび連結部４ｃは、樹脂モールド部５の側面５ｂの外方に位置しており、先端部４ｂは、樹脂モールド部５の下面５ａよりも下方に配置されている。
【００１８】
次に、上述した磁気センサ１を製造するための方法を説明する。
はじめに、薄板状の金属板にプレス加工もしくはエッチング加工、あるいはこの両方の加工を施すことにより、図３，４に示すように、ステージ部６，７がフレーム部９に支持されたリードフレーム１０を形成する。
フレーム部９は、ステージ部６，７を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部１１と、この矩形枠部１１から内方に向けて突出する複数のリード４，１２とからなる。
【００１９】
リード（連結部）１２は、ステージ部６，７を矩形枠部１１に対して固定するための吊りリードであり、その一端部１２ａ，１２ｂが、ステージ部６，７の側端部に固定されている。これらリード１２の一端部１２ａ，１２ｂは、ステージ部６，７を傾斜させる際に、容易に塑性変形できる形状となっている。
すなわち、一端部１２ａは、各ステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃ側に固定されており、その両方の側面に凹状の切り欠きを設けて、リード１２の他の部分よりも細く形成され、容易に捻ることができる形状となっている。また、一端部（屈曲部）１２ｂは、ステージ部６，７の他端部６ｄ，７ｄ側に固定されており、図５に示すように、リード１２の表面１２ｃ側に突出するように、予め折り曲げ加工を施し、容易に屈曲することができる形状となっている。
なお、各ステージ部６，７の側端部は、２つのステージ部６，７を並べる方向に直交する各ステージ部６，７の幅方向の端部を示している。また、各ステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃは、２つのステージ部６，７が相互に対向する端部を示している。さらに、各ステージ部６，７の他端部６ｄ，７ｄは、２つのステージ部６，７の並列方向に沿って一端部６ｃ，７ｃの反対側に位置する端部を示している。
【００２０】
このリードフレーム１０を用意した後に、図３，４に示すように、ステージ部６，７の表面６ａ，７ａにそれぞれ磁気センサチップ２，３を接着すると共に、ワイヤー８を配して磁気センサチップ２，３とリード４とを電気的に接続する。
なお、ワイヤー８を配する際には、ステージ部６，７を傾斜させる段階において、ワイヤー８と磁気センサチップ２，３とのボンディング部分、およびリード４とのボンディング部分が互いに離れるため、ワイヤー８は、その長さもしくは高さに余裕を持たせた状態にて配される。
【００２１】
次いで、図６に示すように、ステージ部６，７およびリード１２の一端部１２ａ，１２ｂを除いたリードフレーム１０の各部を金型Ｄ，Ｅにより挟み込み、この状態において、ステージ部６，７の裏面６ｂ，７ｂ側の他端部６ｄ，７ｄをピンＦにより上方に押圧し、ステージ部６，７と共に磁気センサチップ２，３を相互に所定の角度に傾斜させる。
この際には、各ステージ部６，７の両側に位置する側端部に固定されたリード１２の一端部１２ａ，１２ａを結ぶ軸線（図６の示す破線）回りにステージ部６，７がそれぞれ回転して、一端部１２ａが捻れるように塑性変形し、一端部１２ｂが屈曲するように塑性変形する。このため、磁気センサチップ２，３は、リード４の基端部４ａの形成方向に対して傾斜した状態を保持することになる。
【００２２】
そして、磁気センサチップ２，３を搭載したリードフレーム１０を別の金型（図示せず）内に配置し、この金型内に溶融樹脂を射出して、磁気センサチップ２，３を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する。これにより、磁気センサチップ２，３が、相互に傾斜した状態にて、樹脂モールド部の内部に固定されることになる。
最後に、矩形枠部１１、およびリード１２のうち樹脂モールド部の外側に突出する部分を切り落として、図１に示す磁気センサ１の製造が終了する。
【００２３】
このように製造された磁気センサ１は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ１により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。以下に、磁気センサ１による地磁気の方位測定について説明する。
すなわち、磁気センサチップ２，３は、Ａ，Ｂ方向およびＣ方向に沿った地磁気成分をそれぞれ検出し、それぞれの地磁気成分に略比例した値Ｓａ、ＳｂおよびＳｃをそれぞれ出力するようになっている。
【００２４】
ここで、地磁気方向がＡ−Ｂ平面に沿っている場合には、出力値Ｓａは、図７に示すように、磁気センサチップ２のＢ方向が東または西を向いた際にそれぞれ最大値または最小値となり、Ｂ方向が南または北を向いている場合に０となる。
また、出力値Ｓｂは、磁気センサチップ２のＢ方向が北または南を向いている場合にそれぞれ最大値または最小値となり、Ｂ方向が東または西を向いている場合に０となる。
なお、グラフ中の出力値ＳａおよびＳｂは、実際に磁気センサ１から出力される値を、実際の出力値の最大値と最小値との差の１／２で除した値である。
【００２５】
この際に、携帯端末装置の表示パネルに表示する方位は、東を０°として、南、西、および北の順に回転するにつれて角度の値が増大するように定義される方位ａを、例えば、下記表１に示した数式に基づいて決定する。
【００２６】
【表１】
2004128474.tif 000003
【００２７】
また、地磁気方向がＡ−Ｂ平面に対して交差している場合には、磁気センサチップ２に加えて、磁気センサチップ３によりＣ方向に沿った地磁気成分を検出し、この地磁気成分に略比例した値Ｓｃを出力する。
なお、出力値Ｓｃは、出力値Ｓａ、Ｓｂと同様に、実際に磁気センサ１から出力される値を、実際の出力値の最大値と最小値との差の１／２で除した値となっている。
【００２８】
そして、この出力値Ｓｃに基づいてＡ−Ｂ平面に直交する方向の磁気成分の値を出力し、この値と出力値Ｓａ、Ｓｂとにより地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定する。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ方向とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。
【００２９】
上記の磁気センサ１の製造方法によれば、ステージ部６，７を傾斜させる前に、磁気センサチップ２，３を接着するため、各々のステージ部６，７の表面６ａ，７ａを互いに平行に配した状態にて、これらの各表面６ａ，７ａに磁気センサチップ２，３を接着することができる。したがって、これら磁気センサチップ２，３を同時にかつ容易に接着することが可能となり、製造工程を少なくして、磁気センサ１の製造コスト削減を図ることができる。
また、リード１２の一端部１２ｂが屈曲部となっているため、ピンＦによりステージ部の６，７の他端部６ｄ，７ｄを押圧する際に、この一端部１２ｂを屈曲させることにより、ステージ部６，７をフレーム部９に対して容易に傾斜させることができる。
【００３０】
そして、ステージ部６，７を傾斜させるように、リードフレーム１０の一端部１２ａ、１２ｂを塑性変形させるため、これら磁気センサチップ２，３の表面２ａ，３ａが相互になす角度を容易にかつ精度よく設定することが可能となる。
以上のことから、磁気センサチップ３の感応方向を、Ａ−Ｂ平面に対して精度よく交差させて、これら３つの感応方向により地磁気の方位を３次元空間内のベクトルとして測定し、３次元空間内における地磁気の方位を正しく測定することができる。
【００３１】
次に、図８および図９は、本発明の第２の実施形態を示している。この実施形態においては、図１および図２に示す磁気センサの基本的構成が同一となっており、磁気センサの製造に用いるリードフレームの構成に関して異なっている。ここでは主に、リードフレームの構成、およびこのリードフレームを使用して磁気センサを製造する方法について説明し、図１から図７の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
磁気センサを製造する際には、はじめに、薄板状の金属板にプレス加工やエッチング加工を施して、図８に示すように、２つのステージ部６，７がフレーム部１９に支持されたリードフレーム２０を形成する。このフレーム部１９には、矩形枠部１１から内方に向けて突出する複数のリード４，２１が設けられている。
リード（連結部）２１は、ステージ部６，７を矩形枠部１１に対して固定するための吊りリードであり、その一端部２１ａが、ステージ部６，７の他端部６ｄ，７ｄ側の両側に位置する側端部に固定されている。リード２１の一端部２１ａは、リード２１の他の部分よりも細く形成されており、容易に捻ることが可能な形状となっている。
また、このリードフレーム２０には、一方のステージ部６の一端部６ｃから突出し、他方のステージ部７の一端部７ｃに連結されるステージ連結部２２が２つ形成されている。このステージ連結部２２は、リードフレーム２０の厚さ方向に直交する平面上を蛇行する形状となっており、容易に塑性変形できるようになっている。
【００３３】
このリードフレーム２０を用意した後には、第１の実施形態と同様に、図９に示すように、ステージ部６，７の表面６ａ，７ａにそれぞれ磁気センサチップ２，３を接着すると共に、磁気センサチップ２，３とリード４との間にワイヤー８を配する。
次いで、ステージ部６，７、リード２１の一端部２１ａおよびステージ連結部２２を除いたリードフレーム２０の各部を金型Ｇ，Ｈにより挟み込み、この状態において、ステージ部６，７の裏面６ｂ，７ｂ側の一端部６ｃ，７ｃをピンＩにより上方に押圧し、ステージ部６，７と共に磁気センサチップ２，３を相互に所定の角度に傾斜させる。
【００３４】
この際には、各ステージ部６，７の両側に位置する側端部に固定されたリード２１の一端部２１ａ，２１ａを結ぶ軸線（図９の示す破線）回りにステージ部６，７がそれぞれ回転して、一端部２１ａが捻れるように塑性変形する。また、この際には、各ステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃが相互に離間するため、ステージ連結部２２が延びるように塑性変形する。このため、磁気センサチップ２，３は、リード４の基端部４ａの形成方向に対して傾斜した状態を保持することになる。
最後に、第１の実施形態と同様に、磁気センサチップ２，３を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成し、矩形枠部１１、およびリード２１のうち樹脂モールド部の外側に突出する部分を切り落とすことにより、磁気センサの製造が終了する。
【００３５】
上記の磁気センサの製造方法によれば、第１の実施形態と同様に、磁気センサチップ２，３を同時にかつ容易に接着することが可能となり、製造工程を少なくして、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
また、ステージ連結部２２が容易に塑性変形できる形状となっているため、ピンＩによりステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃを押圧する際に、このステージ連結部２２を塑性変形させることにより、ステージ部６，７をフレーム部１９に対して容易に傾斜させることができる。そして、リード２１の一端部２１ａおよびステージ連結部２２を塑性変形させるため、これら磁気センサチップ２，３の表面２ａ，３ａが相互になす角度を容易にかつ精度よく設定することが可能となる。
さらに、このステージ連結部２２は、リードフレーム２０の厚さ方向に直交する平面上を蛇行する形状となっているため、ステージ連結部２２に折り曲げ加工やエッチング加工を施す必要がなく、リードフレーム２０の製造を容易に行うことができる。
【００３６】
なお、第１の実施形態において、リード１２の一端部１２ｂは、リード１２の表面１２ｃ側に突出した形状であるとしたが、これに限ることはなく、ステージ部６，７を傾斜させる際に、塑性変形が容易な形状であればよい。すなわち、例えば、図１０（ａ）に示すように、リード１２の表面１２ｃおよび裏面１２ｄの両方に突出するように折り曲げ加工が施された形状でもよいし、図１０（ｂ）に示すように、エッチング加工によりリード１２の他の部分の厚さ寸法よりも薄くした形状であってもよい。
また、リード１２の一端部１２ｂは、図１０（ｃ）に示すように、リードフレーム１０の厚さ方向に直交する平面上を蛇行する形状としても良い。この形状の場合には、リード１２に折り曲げ加工やエッチング加工を施す必要がないため、リードフレーム１０の製造を容易に行うことができる。なお、この形状の場合には、一端部１２ｂをリード１２の他の部分よりも細く形成しておくことが好ましい。
【００３７】
さらに、リード１２の一端部１２ａを各ステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃ側に位置する側端部に固定するとしたが、これに限ることはなく、少なくともステージ部６，７が、その一端部６ｃ，７ｃ側を中心に回転できるように構成されていればよい。すなわち、例えば、図１１に示すように、２つのステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃをステージ連結部１５により連結し、このステージ連結部１５にリード１２の一端部１２ａを固定するとしても構わない。
また、リード１２の他端部１２ｂを、他端部６ｄ，７ｄ側に位置する各ステージ部６，７の側端部に固定するとしたが、これに限ることはなく、例えば、他端部６ｄ，７ｄに直接固定するとしても構わない。
【００３８】
さらに、磁気センサチップ２，３は、その一端部２ｂ，３ｂが樹脂モールド部５の上面５ｃ側に向くように傾斜するとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３の感応方向がＡ−Ｂ平面と交差するように、磁気センサチップ２，３が相互に傾斜すると共に、フレーム部９に対して傾斜していればよい。
ただし、磁気センサチップ２，３の傾斜方向が変わる場合には、この傾斜方向に応じてリードフレーム１０の一端部１２ａ，１２ｂの位置を変える必要がある。
【００３９】
また、一端部１２ａは、凹状の切り欠きを有する形状とは限らず、ステージ部６，７を傾斜させる際に容易に塑性変形できる形状であればよい。
さらに、リード１２の屈曲部は、ステージ部６，７に隣接する一端部１２ｂに形成されるとしたが、これに限ることはなく、リード１２のうち、一端部１２ｂから矩形枠部１１に至るまでの間に形成されていればよい。
【００４０】
なお、第２の実施形態においては、２つのステージ部６，７を連結するステージ連結部２２が２つ形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、図１２に示すように、ステージ連結部２２を１つだけ形成するとしても構わない。
また、このステージ連結部２２は、リードフレーム２０の厚さ方向に直交する平面上を蛇行するように形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも容易に塑性変形できるものであればよい。
すなわち、ステージ連結部２２は、例えば、図１３（ａ）に示すように、ステージ部６，７を略矩形状の板状体２３により連結し、この板状体２３に貫通孔２３ａを形成したものでもよい。また、ステージ連結部２２は、例えば、図１３（ｂ）に示すように、各ステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃから突出して漸次先細に形成されたテーパ状の突出部２４，２５を一対形成し、これら突出部２４，２５の先端部を相互に連結したものでもよい。
また、例えば、ステージ連結部２２の厚みをステージ部６，７の厚さ寸法よりも薄く形成しても構わない。
【００４１】
また、ステージ連結部２２は、２つのステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃを相互に連結するとしたが、これに限ることはなく、例えば、図１４に示すように、一端部６ｃ，７ｃ側に位置する各ステージ部６，７の側端部を相互に連結するとしても良い。なお、この構成において、ステージ連結部２２は幅の細い扇状に形成されており、容易に塑性変形できるようになっている。この構成の場合には、２つのステージ部６，７の一端部６ｃ，７ｃの隙間にステージ連結部２２が存在しないため、この隙間を小さくして２つのステージ部６，７の間隔を小さくすることができる。したがって、このリードフレームを用いることにより磁気センサの小型化を図ることができる。
なお、各ステージ部６，７の側端部に固定されるステージ連結部２２は、上述の形状に限ることはなく、例えば、図１５に示すように、略矩形の枠状に形成したものであっても良い。また、ステージ連結部２２は、例えば、図１６や図１７に示すように、略矩形の枠状に形成したものと比較して、屈曲する部分をさらに加えたものであっても良い。
【００４２】
また、ステージ連結部２２は、２つのステージ部６，７を直接連結することだけに限らず、例えば、図１８に示すように、一端部６ｃを囲むようにステージ部６の側端部同士をつなぐ矩形枠部２６と、一端部７ｃを囲むようにステージ部７の側端部同士をつなぐ矩形枠部２７と、これら２つの矩形枠部２６，２７を連結する連結部２８とから形成しても構わない。
さらに、ステージ連結部２２は、２つのステージ部６，７を相互に連結するだけでなく、例えば、図１９に示すように、矩形枠部１１から突出するリード２９にも連結されるとしても良い。
【００４３】
なお、これら第１、第２の実施形態においては、ピンＦ，Ｉによりステージ部６，７の他端部６ｄ，７ｄや一端部６ｃ，７ｃを押し上げて、磁気センサチップ２，３を傾斜させるとしたが、ピンＦ，Ｉによる傾斜に限ることはなく、磁気センサチップ２，３をステージ部６，７の表面６ａ，７ａに接着した後から樹脂モールド部５を形成するまでの間に傾斜させればよい。
また、磁気センサチップ２，３は、ステージ部６，７の表面６ａ，７ａに接着されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも一方の磁気センサチップをステージ部６，７の裏面に接着されるとしてもよい。
【００４４】
さらに、磁気センサチップ２，３の２つ使用し、磁気センサチップ３が１つの感応方向を有するとしたが、これに限ることはなく、複数の磁気センサチップを使用し、３つ以上の感応方向が、地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定できるように、互いに交差していればよい。
すなわち、例えば、磁気センサチップ３が２つの感応方向を有してもよいし、各々１つの感応方向を有する３つの磁気センサチップを使用するとしてもよい。
【００４５】
また、例えば、リードフレーム１０の内、ステージ部６，７を含むリード４の基端部４ａよりも内側の領域は、ステージ部６，７をさらに容易に傾斜させることができるように、リードフレーム１０の他の部分の半分の厚さ寸法としてもよい。
さらに、各リード４は、クランク状の断面形状を有し、その先端部４ｂが樹脂モールド部５の下面５ａよりも下方に配置されるとしたが、これに限ることはなく、リード４の一部が樹脂モールド部５の下面５ａ側に露出していればよい。
また、リード４、ワイヤー８の数および配置位置は、上記実施形態に限ることはなく、磁気センサチップの種類に応じて、磁気センサチップに対するワイヤー８の接着位置および接着する数を変えると共に、リード４の数および配置位置を変えるとしてよい。
【００４６】
さらに、上記実施形態では、リード１２，２１の一端部１２ａ，１２ａや一端部２１ａ，２１ａを結ぶ軸線で回転させるとしたが、これに限ることはなく、これら一端部１２ａ，１２ａや一端部２１ａ，２１ａを結ぶ軸線もしくはステージ部のうち、磁気センサチップ２，３が配されていない部分で屈曲させてもよい。
また、磁気センサ１を携帯端末装置に搭載するとしたが、この構成に限定されることはなく、カテーテルやカメラ等の体内に挿入する医療機器に搭載してもよい。例えば、体内に挿入したカメラの方位を測定する場合には、体を貫通する磁界を発生させて、磁気センサ１によりその磁界の方向を測定させる。これにより、磁気センサ１と磁界との相対的な角度を３次元的に測定することができるため、磁界の方向を基準として、カメラの方位を正しく検出することができる。
【００４７】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、連結部は、ステージ部から突出してフレーム部に連結されると共に、塑性変形によって屈曲可能な屈曲部を有するため、屈曲部を屈曲させて、ステージ部をフレーム部に対して容易に傾斜させることができる。
また、請求項２に係る発明によれば、ステージ連結部が塑性変形可能であるため、一方のステージ部と他方のステージ部とを相互に容易に傾斜させることができる。
【００４９】
また、請求項３から請求項５に係る発明によれば、ステージ部を傾斜させる前に、磁気センサチップを接着するため、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することが可能となり、製造工程を少なくして、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
【００５０】
また、ステージ部を傾斜させるように、リードフレームの連結部やステージ部やステージ連結部を塑性変形させるため、複数の磁気センサチップの表面が相互になす角度を容易にかつ精度よく設定することが可能となる。
したがって、例えば、一の磁気センサチップが２方向の感応方向を、他の磁気センサチップが１方向の感応方向を有している場合には、磁界の方位を３次元空間内のベクトルとして測定し、３次元空間内の磁界の方位を正しく測定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る製造方法により製造される磁気センサを示す平面図である。
【図２】図１の磁気センサの側断面図である。
【図３】図１の磁気センサにおいて、リードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す平面図である。
【図４】図１の磁気センサにおいて、リードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。
【図５】図３のリードフレームにおいて、リードのＮ−Ｎ矢視断面図である。
【図６】図１の磁気センサにおいて、ステージ部および磁気センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図７】図１の磁気センサの表面が地磁気の方向に沿って配されている場合における磁気センサの出力値Ｓａ、Ｓｂを示すグラフである。
【図８】この発明の第２の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図９】図８のリードフレームを使用して、ステージ部および磁気センサチップを傾斜させる方法を示す側断面図である。
【図１０】この発明の他の実施形態に係る製造方法に使用するリードフレームの要部を示す拡大断面図である。
【図１１】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図１２】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１３】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１４】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１５】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１６】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１７】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１８】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームの要部を示す平面図である。
【図１９】この発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図２０】従来の磁気センサユニットの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１・・・磁気センサ、２，３・・・磁気センサチップ、４・・・リード、
６，７・・・ステージ部、９，１９・・・フレーム部、１０，２０・・・リードフレーム、１２，２１・・・リード（連結部）、１２ｂ・・・一端部（屈曲部）、２２・・・ステージ連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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