(57)【要約】【課題】光軸ずれを解消するように空間光変調素子の位置を微調整して、露光光量の低下を防止することができる露光装置を提供する。また、光学素子の位置を高精度に調整することができる光学素子の位置調整装置を提供する。【解決手段】露光装置の駆動時には、適宜のタイミングで「光軸合わせ」が実施される。相対する支持部材１６ｂと１６ｄとの間で所定の温度差を生じるようにペルチェ素子１４ｂと１４ｄとを制御して、ＤＭＤ５０を±ｘ方向（図では左右方向）に移動させる。このときの光量検出センサの検出値をモニタリングして、露光面での光量が最大になる支持部材１６ｂと１６ｄの温度条件を求める。同様にして、ＤＭＤ５０を±ｙ方向（図では上下方向）に移動させ、露光面での光量が最大になる支持部材１６ａと１６ｃの温度条件を求める。支持部材１６ａ〜１６ｄの各々を、光量が最大になる温度に加熱する。これにより、露光面での光量が最大になるようにＤＭＤ５０に位置が微調整される。【選択図】図５
2004309789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明用の光ビームを出射する光源と、
各々制御信号に応じて光変調状態が変化する複数の画素部が２次元的に配列され、前記光源から前記複数の画素部に入射した光ビームを、前記画素部毎に変調する空間光変調素子と、
前記複数の画素部に対応するピッチで複数のマイクロレンズが２次元的に配列され、前記画素部により変調された光ビームを、前記マイクロレンズ毎に集光するマイクロレンズアレイと、
前記空間光変調素子と前記マイクロレンズアレイとの光軸が一致するように、前記空間光変調素子の位置を微調整する位置調整手段と、
とを備えた露光装置。
【請求項２】
前記位置調整手段として、前記空間光変調素子を異なる位置で支持する複数の支持部材と、前記複数の支持部材の各々に対応して設けられ、各支持部材の温度を独立に調節する複数の温度調節手段と、対応する支持部材の熱膨張又は熱収縮により、前記空間光変調素子が所定位置に配置されるように、前記複数の温度調節手段を制御する制御手段と、を備えた位置調整装置を用いた請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記温度調節手段にペルチェ素子又はヒータを用いた請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
露光面での光量を検出する光量検出手段を更に備え、該光量検出手段の検出結果に基づいて前記空間光変調素子と前記マイクロレンズアレイとの光軸を一致させる請求項１乃至３のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項５】
前記位置調整手段に圧電素子を用いた請求項１に記載の露光装置。
【請求項６】
光学素子を異なる位置で支持する複数の支持部材と、
前記複数の支持部材の各々に対応して設けられ、各支持部材の温度を独立に調節する複数の温度調節手段と、
対応する支持部材の熱膨張又は熱収縮により、前記光学素子が所定位置に配置されるように、前記複数の温度調節手段を制御する制御手段と、
を備え、
光学素子の位置を調整する光学素子の位置調整装置。
【請求項７】
前記温度調節手段にペルチェ素子又はヒータを用いた請求項６に記載の光学素子の位置調整装置。
【請求項８】
ｘ、ｙ、θｘ、θｙの４軸方向において前記光学素子の位置を調整する請求項６又は７に記載の光学素子の位置調整装置。
【請求項９】
ｘ、ｙ、ｚ、θｘ、θｙ、θｚの６軸方向において前記光学素子の位置を調整する請求項６又は７に記載の光学素子の位置調整装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、露光装置、及び光学素子の位置調整装置にかかり、特に、構成部材の位置を調整する露光装置と、露光装置に含まれる光学素子の位置を調整するのに好適な光学素子の位置調整装置と、に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）等の空間光変調素子を利用して、画像データに応じて変調された光ビームで画像露光を行う露光装置が種々提案されている。ＤＭＤは、制御信号に応じて反射面の角度が変化する多数のマイクロミラーが、シリコン等の半導体基板上に２次元状に配列されたミラーデバイスである。
【０００３】
ＤＭＤを用いた露光装置は、例えば、図８に示すように、レーザ光を照射する光源１、光源１から照射されたレーザ光をコリメートするレンズ系２、レンズ系２の略焦点位置に配置されたＤＭＤ３、ＤＭＤ３で反射されたレーザ光を走査面５上に結像するレンズ系４、６から構成されている。この露光装置では、画像データ等に応じて生成した制御信号によって、ＤＭＤ３のマイクロミラーの各々を図示しない制御装置でオンオフ制御してレーザ光を変調し、変調されたレーザ光で画像露光を行っている。
【０００４】
上記の露光装置では、組立て時に光軸調整を行っても、駆動時にＤＭＤ３が熱膨張して、ＤＭＤ３と光軸との間で位置ずれを生じる。このため、通常は、ペルチェ素子等の温調素子によってＤＭＤ３を温調し、熱膨張による位置ずれを抑制している（非特許文献１）。
【０００５】
【非特許文献１】
Ｌａｒｒｙ  Ｊ．  Ｈｏｒｎｂｅｃｋ、「高輝度・高分解能用途向けデジタル光プロセス」、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｍａｇｉｎｇ，  ＥＩ”９７  Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙｓ  ＩＩＩ、Ａｎ  Ｉｎｖｉｔｅｄ  Ｐａｐｅｒ、１９９７年２月１０〜１２日  第１２頁。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、温調素子で温調しても、熱膨張による位置ずれを防止することはできない。特に、ＤＭＤからの反射光の各々を、マイクロレンズアレイ（ＭＬＡ）の対応するレンズで集光し、アパーチャを通して結像する共焦点光学系を備えた露光装置では、ＤＭＤの光軸からの位置ずれをサブミクロン以下にしなければならず、温調による位置ずれ抑制では不十分である。
【０００７】
本発明は上記従来技術の問題点を解決するために成されたものであり、本発明の目的は、光軸ずれを解消するように空間光変調素子の位置を微調整して、露光光量の低下を防止することができる露光装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、光学素子の位置を高精度に調整することができる光学素子の位置調整装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の露光装置は、照明用の光ビームを出射する光源と、各々制御信号に応じて光変調状態が変化する複数の画素部が２次元的に配列され、前記光源から前記複数の画素部に入射した光ビームを、前記画素部毎に変調する空間光変調素子と、前記複数の画素部に対応するピッチで複数のマイクロレンズが２次元的に配列され、前記画素部により変調された光ビームを、前記マイクロレンズ毎に集光するマイクロレンズアレイと、前記空間光変調素子と前記マイクロレンズアレイとの光軸が一致するように、前記空間光変調素子の位置を微調整する位置調整手段と、を備えたことを特徴としている。
【０００９】
本発明の露光装置では、光源から空間光変調素子に入射した光ビームは、空間光変調素子の画素部毎に変調され、画素部により変調された光ビームは、マイクロレンズアレイのマイクロレンズ毎に集光される。空間光変調素子が光源によって照明されて熱膨張し、光軸ずれを生じてしまう。そこで、位置調整手段を用いて、空間光変調素子とマイクロレンズアレイとの光軸が一致するように、空間光変調素子の位置を微調整する。通常、空間光変調素子はマイクロレンズアレイに比べて熱膨張率が大きいので、空間光変調素子とマイクロレンズアレイとの光軸が一致するように、空間光変調素子の位置を微調整することで、光軸ずれが解消し、露光光量の低下を防止することができる。
【００１０】
上記の露光装置では、露光面での光量を検出する光量検出手段を更に設けて、光量検出手段の検出結果に基づいて空間光変調素子とマイクロレンズアレイとの光軸を一致させる。光軸が一致している場合には露光面での光量が最大になるので、光量検出手段で検出される光量が最大になるように、空間光変調素子の位置を調整することができる。
【００１１】
上記目的を達成するために本発明の光学素子の位置調整装置は、光学素子を異なる位置で支持する複数の支持部材と、前記複数の支持部材の各々に対応して設けられ、各支持部材の温度を独立に調節する複数の温度調節手段と、対応する支持部材の熱膨張又は熱収縮により、前記光学素子が所定位置に配置されるように、前記複数の温度調節手段を制御する制御手段と、を備え、光学素子の位置を調整することを特徴としている。
【００１２】
本発明の光学素子の位置調整装置では、光学素子が複数の支持部材により異なる位置で支持されている。複数の支持部材の各々に対応して複数の温度調節手段が設けられており、これら複数の温度調節手段により各支持部材の温度が独立に調節される。制御手段は、対応する支持部材の熱膨張又は熱収縮により、光学素子が所定位置に配置されるように、複数の温度調節手段を制御する。これにより、複数の支持部材の各々が熱膨張又は熱収縮して、光学素子が所定位置に配置される。このように、熱膨張又は熱収縮による複数の支持部材の微小な位置変動を利用するので、光学素子の位置を高精度に調整することができる。
【００１３】
上記の位置調整装置において、温度調節手段には、ペルチェ素子又はヒータを用いることができる。また、複数の支持部材による支持の仕方により、ｘ、ｙ、θｘ、θｙの４軸方向、又はｘ、ｙ、ｚ、θｘ、θｙ、θｚの６軸方向において、光学素子の位置を調整することができる。
【００１４】
また、上記の位置調整装置を、露光装置の空間光変調素子の位置を調整する位置調整手段として用いることができる。即ち、位置調整手段として、空間光変調素子を異なる位置で支持する複数の支持部材と、複数の支持部材の各々に対応して設けられ、各支持部材の温度を独立に調節する複数の温度調節手段と、対応する支持部材の熱膨張又は熱収縮により、空間光変調素子が所定位置に配置されるように、複数の温度調節手段を制御する制御手段と、を備えた位置調整装置を用いることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
（露光装置の概略構成）
本実施の形態に係る露光装置は、図１に示すように、入射された光ビームを画像データに応じて画素毎に変調する空間光変調素子として、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）５０を備えている。ＤＭＤ５０は、その配置位置を微調整する位置調整装置１０に保持されている。
【００１６】
ＤＭＤ５０の光入射側には、ＤＭＤ５０を照明する光源６６、光源６６から出射されたレーザ光を補正してＤＭＤ５０上に集光させるレンズ系６７が配置されている。一方、ＤＭＤ５０の光反射側には、ＤＭＤ５０で反射されたＤＭＤ像を拡大する拡大レンズ系７２，７４が配置されている。
【００１７】
拡大レンズ系７２、７４でＤＭＤ像が結像される位置には、マイクロレンズがＤＭＤの各画素に対応して設けられたマイクロレンズアレイ７６が配置されている。マイクロレンズアレイ７６の光出射側には、アパーチャーアレイ７８が配置されており、このアパーチャーアレイ７８のの光反射側には、レンズ系８０，８２が、ＤＭＤ５０と露光面５６とが共役な関係となるように配置されている。
【００１８】
露光面５６上には、露光面５６での光量を検出する光量検出センサ４２が配置されており、この光量検出センサ４２、ＤＭＤ５０、及び位置調整装置１０の各々はコントローラ４０に接続されている。コントローラ４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、メモリ、モニタやキーボード等の入出力装置等を備えたコンピュータで構成されている。
【００１９】
この露光装置では、コントローラ４０に画像データが入力されると、コントローラ４０は入力された画像データに基づいてＤＭＤ５０の各マイクロミラーを駆動制御する制御信号を生成し、生成した制御信号に基づいてＤＭＤ５０の各マイクロミラーの反射面の角度を制御する。
【００２０】
光源６６からレンズ系６７を介してＤＭＤ５０に照射された照明光は、各マイクロミラーの反射面の角度に応じて所定方向に反射されて変調され、変調された光が拡大レンズ系７２，７４により拡大される。これにより、ＤＭＤ５０の露光面５６上での画素スポットのサイズが拡大されると共に、画素スポットのピッチが拡大される。
【００２１】
拡大レンズ系７２，７４により拡大された光は、マイクロレンズアレイ７６に設けられたマイクロレンズの各々に入射し、拡大されたＤＭＤ像が再び縮小される。このとき、全光束がマイクロレンズアレイ７６へ入射するため、光利用効率が低下しない。
【００２２】
マイクロレンズアレイ７６で集光された光は、アパーチャーアレイ７８に設けられたアパーチャの各々を通過して、レンズ系８０，８２に入射し、レンズ系８０，８２により、露光面５６にＤＭＤ５０の像が結像される。なお、アパーチャーを通過させることで、迷光に起因するゴーストの発生が防止される。
【００２３】
また、後述する光軸調整の際には、光量検出センサ４２により露光面５６での光量が検出される。光量検出センサ４２からコントローラ４０に検出信号が入力されると、コントローラ４０は、光量変化の様子を図示しないモニタに表示すると共に、光量検出センサ４２の検出信号に基づいて、位置調整装置１０を制御する。なお、制御の詳細については後述する。
【００２４】
（デジタル・マイクロミラー・デバイス）
ＤＭＤ５０は、図２（Ａ）及び（Ｂ）示すように、ＤＭＤチップ８４、ＤＭＤチップ８４が取り付けられる矩形状のセラミック基体８６、ＤＭＤチップ８４上に配置されるアパーチャ８８、ＤＭＤチップ８４とアパーチャ８８とを密封するように基体８６と接着された保護用のウインドウ９０、及びセラミック基体８６の裏面に取り付けられた温調用のペルチェ素子９２で構成されている。
【００２５】
ＤＭＤ５０では、光源からの照明光がアパーチャ８８を介してＤＭＤチップ８４の所定領域に照射されると、ＤＭＤチップ８４からの反射光がアパーチャ８８及びウインドウ９０を通過して外部に出射される。また、駆動時には、熱膨張を抑制するために、ＤＭＤチップ８４はペルチェ素子９２よって所定温度（例えば、２５℃）に温調される。
【００２６】
ＤＭＤチップ８４は、図３に示すように、ＳＲＡＭセル（メモリセル）６０上に、微小ミラー（マイクロミラー）６２が支柱により支持されて配置されたものであり、画素（ピクセル）を構成する多数の（例えば、７６８行×１０２４列）の微小ミラーを格子状に配列して構成されたミラーデバイスである。各ピクセルには、最上部に支柱に支えられたマイクロミラー６２が設けられており、マイクロミラー６２の表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されている。なお、マイクロミラー６２の反射率は９０％以上である。また、マイクロミラー６２の直下には、ヒンジ及びヨークを含む支柱を介して通常の半導体メモリの製造ラインで製造されるシリコンゲートのＣＭＯＳのＳＲＡＭセル６０が配置されており、全体はモノリシック（一体型）に構成されている。
【００２７】
ＳＲＡＭセル６０にデジタル信号が書き込まれると、支柱に支えられたマイクロミラー６２が、対角線を中心としてＤＭＤチップ８４が配置された基板側に対して±α度（例えば±１０度）の範囲で傾けられる。図４（Ａ）は、マイクロミラー６２がオン状態である＋α度に傾いた状態を示し、図４（Ｂ）は、マイクロミラー６２がオフ状態である−α度に傾いた状態を示す。従って、画像信号に応じて、ＤＭＤチップ８４の各ピクセルにおけるマイクロミラー６２の傾きを制御することによって、ＤＭＤチップ８４に入射された光はそれぞれのマイクロミラー６２の傾き方向へ反射される。なお、オフ状態のマイクロミラー６２により光ビームが反射される方向には、光吸収体（図示せず）が配置されている。
【００２８】
（ＤＭＤの位置調整装置）
位置調整装置１０は、図５に示すように、矩形状で所定厚さの枠体１２、枠体１２の内周の各辺の略中央部に取り付けられた４個のペルチェ素子１４ａ〜１４ｄ、及び４本の長尺状の支持部材１６ａ〜１６ｄを備えている。支持部材１６ａは、一端がペルチェ素子１４ａに取り付けられると共に、他端がＤＭＤ５０のペルチェ素子１４ａに対向する一辺の略中央部に取り付けられている。支持部材１６ｂ〜１６ｄについても同様にして、対応するペルチェ素子とＤＭＤ５０とに取り付けられている。支持部材１６ａ〜１６ｄは、ペルチェ素子とＤＭＤ５０とに半田付けにより取り付けられていてもよく、接着剤により取り付けられていてもよい。これにより、ＤＭＤ５０が支持部材１６ａ〜１６ｄの各々により４点で支持されて、枠体１２の中央に保持されている。
【００２９】
ペルチェ素子１４ａ〜１４ｄの各々には、温度センサとしてサーミスタ１８ａ〜１８ｄが設けられている。また、ペルチェ素子１４ａ〜１４ｄ、及びサーミスタ１８ａ〜１８ｄは、これらを制御するコントローラ４０に接続されている。
【００３０】
支持部材１６ａ〜１６ｄは、サブミクロンオーダでの位置調整を可能とするために、熱膨張率が、１０×１０−６ｍｍ／Ｋ〜２５×１０−６ｍｍ／Ｋと、比較的大きな範囲の材料で構成されていることが好ましい。このような材料としては、例えば、アルミニウム、ＳＵＳ等の材料が挙げられる。また、支持部材１６ａ〜１６ｄの各々は、熱膨張率が異なる材料で構成されていてもよい。
【００３１】
この位置調整装置１０では、相対する支持部材１６ａと１６ｃとの間で所定の温度差を設けることで、ＤＭＤ５０を±ｙ方向に移動させることができ、相対する支持部材１６ｂと１６ｄとの間で所定の温度差を設けることで、ＤＭＤ５０を±ｘ方向に移動させることができる。
【００３２】
例えば、支持部材１６ａ〜１６ｄの各々が、アルミニウムで構成された、長さ３０ｍｍ×幅５ｍｍ×厚さ５ｍｍの部材であるとすると、温度が１℃上昇したとき支持部材に１℃の温度勾配が生じるとき、長さ方向の熱膨張は下記式より０．４８μｍである。なお、下記式において、０．５を乗じるのは、支持部財の両端で温度勾配１℃を生じさせた場合、支持部材全体では平均してその半分の熱膨張となるためである。
０．５×３０×（２４×１０−６）＝０．４８
初期設定温度を２７℃とすると、ペルチェ素子１４ａと１４ｃとを制御して、支持部材１６ａの温度を２７℃から２８℃に１℃上昇させると共に、支持部材１６ｃの温度を２７℃から２６℃に１℃低下させると、支持部材１６ａが０．４８μｍ熱膨張すると共に、支持部材１６ｃが０．４８μｍ熱収縮する。これにより、ＤＭＤ５０を−ｙ方向に０．４８μｍの微小量だけ移動させることができる。
【００３３】
ここでは、１℃あたりの移動量が０．４８μｍとなる例を示したが、支持部材の熱膨張率、支持部材の形状、温度変化の大きさ等を適宜選択することで、ＤＭＤ５０の位置を０．３μｍ以下の分解能で微調整することができる。
【００３４】
次に、図６に示すフローチャートを参照して、「光軸合わせ」を行う場合のコントローラ４０の制御ルーチンについて説明する。露光装置の駆動時には、適宜のタイミングで「光軸合わせ」の割り込みルーチンが実施される。
【００３５】
ステップ１００で、相対する支持部材１６ｂと１６ｄとの間で所定の温度差を生じるようにペルチェ素子１４ｂと１４ｄとを制御して、ＤＭＤ５０を±ｘ方向（図では左右方向）に移動させる。上述した通り、支持部材１６ｂと１６ｄとを、順次、加熱又は冷却して、ＤＭＤ５０を±ｘ方向に移動させることができる。このときの光量検出センサ４２の検出値をモニタリングして、光量が最大になる支持部材１６ｂと１６ｄの温度条件を求める。
【００３６】
次のステップ１０２で、相対する支持部材１６ａと１６ｃとの間で所定の温度差を生じるようにペルチェ素子１４ａと１４ｃとを制御して、ＤＭＤ５０を±ｙ方向（図では上下方向）に移動させる。このときの光量検出センサ４２の検出値をモニタリングして、光量が最大になる支持部材１６ａと１６ｃの温度条件を求める。
【００３７】
次のステップ１０４で、対応するペルチェ素子を制御して、支持部材１６ａ〜１６ｄの各々を、ステップ１００及びステップ１０２で求めた温度に加熱し、ルーチンを終了する。これにより、露光面での光量が最大になるようにＤＭＤ５０に位置が微調整されて、「光軸合わせ」が終了する。
【００３８】
以上説明した通り、本実施の形態では、露光装置の駆動時にＤＭＤの熱膨張により光軸ずれが生じても、適宜のタイミングで「光軸合わせ」が実施される。
【００３９】
この「光軸合わせ」では、ＤＭＤの位置だけを調整するが、ＤＭＤはマイクロレンズアレイやアパーチャアレイに比べて熱膨張率が大きいので、ＤＭＤの位置を調整することで光軸ずれが解消する。また、ＤＭＤを支持する低熱膨張性の支持部材の熱膨張又は熱収縮を利用してＤＭＤを移動させるので、ＤＭＤの位置を０．３μｍ以下の分解能で微調整することができる。更に、露光面での光量が最大になるようにＤＭＤの位置を調整するので、常に最大の光量で露光を行うことができる。
【００４０】
なお、上記の実施の形態では、空間光変調素子としてＤＭＤを用いる例について説明したが、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）タイプの空間光変調素子（ＳＬＭ；Ｓｐａｔｉａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）や、電気光学効果により透過光を変調する光学素子（ＰＬＺＴ素子）や液晶光シャッタ（ＦＬＣ）等を使用することもできる。
【００４１】
また、上記の実施の形態では、支持部材をペルチェ素子で温調する例について説明したが、支持部材に小型ヒータを設置し、小型ヒータにより温度調整を行うこともできる。
【００４２】
また、上記の実施の形態では、空間光変調素子の位置だけを調整して「光軸合わせ」を行う例について説明したが、更に、同じ位置調整装置を用いてマイクロレンズアレイやアパーチャアレイの位置を調整してもよい。
【００４３】
また、上記の実施の形態では、ＤＭＤを４本の支持部材で支持する位置調整装置の例について説明したが、図７に示すように、位置調整装置１０を、枠体１２、枠体１２の内周の各辺につき２個、合計８個のペルチェ素子１４ｅ〜１４ｌ、及びＤＭＤ５０の外周の各辺につき２本、合計８本の支持部材１６ｅ〜１６ｌで構成してもよい。８本の支持部材１６ｅ〜１６ｌの内、支持部材１６ｆと１６ｇ、支持部材１６ｈと１６ｉ、支持部材１６ｊと１６ｋ、支持部材１６ｌと１６ｅは、各々ＤＭＤ５０の同じ角部を異なる方向から支持するように取り付けられている。
【００４４】
この位置調整装置では、例えば、温度が１℃上昇したときの支持部材１６ｅ〜１６ｌの熱膨張をΔａとすると、ペルチェ素子１４ｅ〜１４ｌを制御して、支持部材１６ｅ，１６ｇ，１６ｉ，１６ｋの温度を１℃上昇させると共に、支持部材１６ｆ，１６ｈ，１６ｊ，１６ｌの温度を１℃低下させると、支持部材１６ｅ，１６ｇ，１６ｉ，１６ｋがΔａ熱膨張すると共に、支持部材１６ｆ，１６ｈ，１６ｊ，１６ｌがΔａ熱収縮する。これにより、ＤＭＤ５０を矢印Ａ方向に旋回させるとができる。即ち、光軸周りの角度調整も含め、ｘ、ｙ、θｘ、θｙの４軸方向での位置調整が可能である。
【００４５】
なお、図示はしないが、ＨＥＸＡＰＯＤ型６軸平行リンク機構でＤＭＤ素子を支持することで、ｘ、ｙ、ｚ、θｘ、θｙ、θｚの６軸方向において位置調整を行うこともできる。また、ピエゾ素子等の圧電素子を用いた微動移動機構を用いて位置調整を行うこともできる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の露光装置によれば、光軸ずれを解消するように空間光変調素子の位置を微調整して、露光光量の低下を防止することができる、という効果がある。また、本発明の光学素子の位置調整装置によれば、光学素子の位置を高精度に調整することができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る露光装置の構成を示す光軸に沿った断面図である。
【図２】（Ａ）はデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）の構成を示す分解斜視図であり、（Ｂ）は組立て後の斜視図である。
【図３】ＤＭＤの構成を示す部分拡大図である。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）はＤＭＤの動作を説明するための説明図である。
【図５】ＤＭＤが位置調整装置に保持された状態を示す斜視図である。
【図６】「光軸合わせ」の割り込みルーチンを示すフローチャートである。
【図７】ＤＭＤの他の保持状態を示す斜視図である。
【図８】従来の露光ヘッドの構成を示す光軸に沿った側面図である。
【符号の説明】
１０  位置調整装置
１２  枠体
１４ａ〜１４ｌ  ペルチェ素子
１６ａ〜１６ｌ  支持部材
１８ａ〜１８ｄ  サーミスタ
４０  コントローラ
４２  光量検出センサ
５０  デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）
５６  露光面
６６  光源
６７  レンズ系
７２，７４  拡大レンズ系
７６  マイクロレンズアレイ
７８  アパーチャーアレイ
８０，８２  レンズ系
【図１】
2004309789.tif 000003
【図２】
2004309789.tif 000004
【図３】
2004309789.tif 000005
【図４】
2004309789.tif 000006
【図５】
2004309789.tif 000007
【図６】
2004309789.tif 000008
【図７】
2004309789.tif 000009
【図８】
2004309789.tif 000010