(57)【要約】【課題】不良の配線基板領域に電子部品が確実に搭載されないようにして、良品の電子装置のみを効率よく多数個、同時集約的にかつ低コストに製造することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁基体１の上面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に捨て代領域６が形成されて成るものであって、捨て代領域６の配線基板領域２の縦または横の各並びの端に、この並び中の複数の配線基板領域２のそれぞれに対応する認識パターン５が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体の上面の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に捨て代領域が形成されている多数個取り配線基板であって、前記捨て代領域の前記配線基板領域の縦または横の各並びの端に、前記並び中の前記複数の配線基板領域のそれぞれに対応する認識パターンが形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記認識パターンは、対応する前記配線基板領域が不良であるときに表面が着色されることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域を広面積の絶縁基体中に縦横に多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、上面の中央部に電子部品が搭載される搭載部を有するセラミックスから成る四角平板状の絶縁基体に、その上面から下面にかけて導出される複数のメタライズ配線導体を配設させて成る。そして、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載固定するとともに、電子部品の各電極をメタライズ配線導体に金属バンプやボンディングワイヤを介して電気的に接続し、しかる後、その上面に電子部品を覆うようにして封止用の樹脂や蓋体を固着させることにより電子部品を気密に封止することによって、製品としての電子装置となる。
【０００３】
このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型化した配線基板は、その取り扱いを容易とするとともに製造効率を高いものとするために、多数個の小型の配線基板を一枚の広面積の絶縁基体（母基板）から同時集約的に得るように成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板は、広面積の絶縁基体中にそれぞれが小型の配線基板となる多数の配線基板領域が、各々分割線で区切られて縦横に一体的に配列形成されて成り、各配線基板領域には搭載部およびメタライズ配線導体が形成されている。そして、各配線基板領域の搭載部に電子部品をその各電極がメタライズ配線導体に電気的に接続されるようにして搭載固定するとともに、電子部品を覆うようにして各配線基板領域の上面に封止用の樹脂や蓋体を固着させ、しかる後、絶縁基体を分割線に沿って分割することにより多数個の電子装置が同時集約的に製作されるのである。
【０００５】
なお、このような多数個取りの配線基板において、各配線基板領域の搭載部に電子部品を位置合わせして搭載するには、一般的には画像認識装置を備えた自動機が使用されており、各配線基板領域の上面に電子部品を位置合わせするための基準となるメタライズから成る位置合わせマークをメタライズ配線導体と同時に設けておくとともに、この位置合わせマークを画像認識装置で認識し、その情報を基にして自動で搭載する方法が採用されている。
【０００６】
しかしながら、このような多数個取りの配線基板によると、製造上のばらつきや不具合等により、絶縁基体中に配列形成された多数個の配線基板領域のうちのいくつかに、要求される性能を満足していない不良の配線基板領域が含まれていることがある。このような不良の配線基板領域が含まれている場合には、不良の配線基板領域の上面に例えば油性のインクで印を付けておき、この印を画像認識装置で認識させ、各配線基板領域に自動機で電子部品を搭載する際にこの印のついた配線基板領域を不良と判定させ、不良の配線基板領域については電子部品を搭載しないようにプログラムしておくことがなされていた。
【０００７】
ところが、不良の配線基板領域の上面に油性のインクで印をつけた場合、インクの濃淡やかすれ等によりこの印を画像認識装置で確実に認識することができず、不良の配線基板領域を正常な配線基板領域と誤認して不良の配線基板領域に自動機により電子部品を搭載してしまい、その結果、不良の電子装置が製造されてしまうという問題点を有していた。
【０００８】
そこで、本願出願人は、下記の特許文献１において、図３に平面図、図４に図３の断面図で示すような、絶縁基体１１に配列形成された各配線基板領域１２の上面中央部に図示しない電子部品が搭載される搭載部１２ａを有するとともに、この搭載部１２ａに電子部品を位置合わせするための基準となる位置合わせマーク１５および搭載部１２ａ上面から絶縁基体１２の下面に導出する複数のメタライズ配線導体１４を有し、各配線基板領域１２のうちで不良の配線基板領域１２Ｄがあった場合に、その不良の配線基板領域１２Ｄの位置合わせマーク１５がレーザ加工により除去されるようにした多数個取り配線基板を提案した。
【０００９】
この多数個取り配線基板によれば、不良の配線基板領域１２Ｄの位置合わせマーク１５がレーザ加工により除去されていることから、各配線基板領域１２の搭載部１２ａに電子部品を自動機により搭載する場合、画像認識装置により各配線基板領域１２の位置決めマーク１５の除去の有無を認識することにより、配線基板領域１２の良否を確実に判断することができ、その結果、不良の配線基板領域１２Ｄに電子部品が搭載されることはないというものである。
【００１０】
なお、不良の配線基板領域１２Ｄの位置合わせマーク１５をレーザ加工により除去するには、例えば自動の検査装置によって不良の配線基板領域１２Ｄを判断した後、不良の配線基板領域１２Ｄの位置合わせマーク１５にレーザ光を照射して位置合わせマーク１５を飛散除去させる方法が採用される。また、絶縁基体１１を分割するには、ダイアモンドカッターやレーザカッターによって絶縁基体１１を分割線１３に沿って切断して分割する方法が採用されている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−１２７３９９号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の特許文献１の多数個取り配線基板によると、各配線基板領域１２の搭載部１２ａに電子部品を自動機により搭載する場合、画像認識装置により各配線基板領域１２の位置決めマーク１５の除去の有無を認識することにより、配線基板領域１２の良否を確実に判断することができるものの、レーザ加工により位置合わせマーク１５を除去することはインクで印を付けることよりも時間がかかるとともに高コストなものであり、また、各配線基板領域１２についてその都度位置決めマーク１５の除去の有無を認識しなければならないことから、画像認識装置による位置決めマーク１５の認識時間に多くの時間が必要となり、その結果、電子部品を自動機により効率よく搭載できないという問題点を有していた。
【００１３】
したがって、本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、不良の配線基板領域に電子部品が確実に搭載されないようにして、良品の電子装置のみを効率よく多数個、同時集約的にかつ低コストに製造することが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板は、絶縁基体の上面の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に捨て代領域が形成されている多数個取り配線基板であって、前記捨て代領域の前記配線基板領域の縦または横の各並びの端に、前記並び中の前記複数の配線基板領域のそれぞれに対応する認識パターンが形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板は、絶縁基体の上面の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に捨て代領域が形成されて成るものであって、外周部の捨て代領域に配線基板領域の縦または横の各並びの端に、その並び中の複数の配線基板領域のそれぞれに対応する認識パターンが形成されていることから、所定の領域に集合するように形成された、複数の配線基板領域のそれぞれに対応する複数の認識パターンを画像認識装置で一度に認識することができ、これにより複数の配線基板領域の良否を確実に短時間で判断することができるようになり電子部品を自動機により効率よく搭載できる。
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記認識パターンは、対応する前記配線基板領域が不良であるときに表面が着色されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは認識パターンは対応する配線基板領域が不良であるときに表面が着色されることから、画像認識装置による認識パターンの認識の感度が高められ、複数の配線基板領域の良否を確実に判断することができる。また、短時間で確実に不良の配線基板領域を特定することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の多数個取り配線基板を以下に説明する。
【００１９】
図１は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、図２は断面図であり、これらの図において、１は絶縁基体、２は配線基板領域、３は分割線、４はメタライズ配線導体であり、これらで主に多数個取り配線基板が構成されている。
【００２０】
本発明の絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る四角形状の平板状であり、その中央部に各々が小型の配線基板となる多数の配線基板領域２が仮想線で示した分割線３で仕切られて縦横に一体的に配列形成されている。
【００２１】
絶縁基体１に配列形成された各配線基板領域２は、その上面の中央部に図示しない半導体素子や圧電振動子等の電子部品が搭載される搭載部２ａを有しているとともに、搭載部２ａ上面から絶縁基体２の下面に導出されるタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末メタライズから成る複数のメタライズ配線導体４を有している。そして、搭載部２ａには電子部品が搭載固定されるとともに、メタライズ配線導体４には電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続される。
【００２２】
このような絶縁基体１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体となるセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、メタライズ配線導体４となるＷペースト等をスクリーン印刷法により所定のパターンに印刷塗布し、しかる後、これを還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。なお、酸化アルミニウム質焼結体となるセラミックグリーンシートは、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に形成することによって得られる。また、メタライズ配線導体４となるＷペースト等は、Ｗ粉末等に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して適当な粘度に調整することによって得られる。
【００２３】
なお、メタライズ配線導体４は、電子部品の各電極を外部電気回路の配線導体に電気的に接続させるための導電路として機能し、露出する表面にはニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、メタライズ配線導体４が酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、メタライズ配線導体４と電子部品の各電極との半田による接合や絶縁基体１の下面に導出したメタライス配線導体４と外部電気回路の配線導体との接合を強固なものとすることができる。したがって、より好ましくは、メタライズ配線導体４の露出表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのがよい。
【００２４】
そして、本発明の多数個取り配線基板においては、絶縁基体１の上面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に捨て代領域６が形成されており、捨て代領域６の配線基板領域２の縦または横の各並びの端に、この並び中の複数の配線基板領域２のそれぞれに対応する、ＷやＭｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層等から成る認識パターン５が被着形成されている。この認識パターン５は、各配線基板領域２の搭載部２ａに電子部品を搭載する際に、並び中の複数の配線基板領域２の良否を判断するための基準となるパターンであり、これを画像認識装置により認識させ、その情報を基にして自動機により電子部品が各搭載部２ａの所定位置に搭載されるようになっている。
【００２５】
なお、認識パターン５は、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体４となるＷペースト等を印刷塗布する際に、同時に同じＷペースト等により所定のパターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の外周部の捨て代領域６に被着形成されている。また、この例では、認識パターン５は円形としたが、円形に限らず、四角形や十字形等の他の形状であってもよい。
【００２６】
また、捨て代領域６の配線基板領域２の縦または横の各並びの端に形成された一群の認識パターン５は、対応する配線基板領域２ごとに形状が異なっていてもよい。たとえば、図１の場合、一群の４個の認識パターン５について、上から円形、四角形、十字形、三角形というようにしてもよい。この場合、認識パターン５の画像認識装置による認識がさらに容易になる。
【００２７】
さらに、捨て代領域６の配線基板領域２の縦または横の各並びの端に形成された一群の認識パターン５は、対応する配線基板領域２ごとに大きさが異なっていてもよい。たとえば、図１の場合、一群の４個の認識パターン５について、全て円形であって、上から漸次直径が小さくなるように形成してもよい。
【００２８】
なお、認識パターン５の露出する表面には、メタライズ配線導体４の露出する表面にＮｉめっき層およびＡｕめっき層を被着させる際に、同時に同じＮｉめっき層およびＡｕめっき層を被着させることが好ましい。
【００２９】
また、本発明の認識パターン５は、好ましくは対応する配線基板領域２が不良であるときに表面がレーザ光の照射により着色される。これにより、画像認識装置による認識パターン５の認識の感度が高められ、複数の配線基板領域２の良否を確実に判断することができる。つまり、絶縁基体１に配列形成された各配線基板領域２のうちで不良の配線基板領域２Ｄがあった場合に、その不良の配線基板領域２Ｄに対応する認識パターン５ａが、レーザ光の照射により確実に着色されているとともにインクのように色落ちがないようにして着色されることから、各配線基板領域２の搭載部２ａに電子部品を搭載する際に、画像認識装置により各配線基板領域２の認識パターン５の着色を認識することにより、配線基板領域２の良否を確実に判断することができるため、不良の配線基板領域２Ｄに電子部品が搭載されることはない。
【００３０】
なお、不良の配線基板領域２Ｄに対応する認識パターン５をレーザ加工により着色するには、例えば自動機の画像認識装置によって不良の配線基板領域２Ｄを判断した後、不良の配線基板領域２Ｄに対応する認識パターン５にレーザ光を照射して認識パターン５の表面に被着されたＡｕめっき層およびＮｉめっき層を飛散除去してＷのメタライズ層を露出させる方法などが採用される。
【００３１】
また、認識パターン５の着色は、画像認識装置が認識パターン５を感度よく認識できるのであれば、不良の配線基板領域２Ｄに対応する認識パターン５にレーザ光を照射する際にその出力を調整してＡｕめっき層のみを飛散除去してＮｉめっき層を露出させてもよいし、またはＡｕめっき層の表面に油性のインクを用いて着色してもよい。
【００３２】
なお、不良の配線基板領域２Ｄとなる原因としては、メタライズ配線導体４の断線，ショート，ニジミ，拡がり，凹凸、異物の付着、シミ、汚れ、めっき層のふくれ，変色、カケ、ボイド等があげられる。
【００３３】
そして、正常な配線基板領域２の全てに電子部品を搭載した後、電子部品が搭載された各配線基板領域２の上面に電子部品を覆うようにして封止用の樹脂や蓋体を固着させ、しかる後、絶縁基体１を分割線３に沿って分割すれば、多数個の良品の電子装置のみが同時集約的に製造されることとなる。
【００３４】
また、絶縁基体１を分割するには、ダイアモンドカッターやレーザカッターによって絶縁基体１を分割線３に沿って切断して分割する方法が採用される。
【００３５】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の実施の形態では、認識パターン５が捨て代領域６に一列に被着形成されているが、画像認識装置の良否を判断できる範囲内であれば、認識パターン５の配列を変更してもよい。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板は、絶縁基体の上面の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に捨て代領域が形成されて成るものであって、捨て代領域の配線基板領域の縦または横の各並びの端に、その並び中の複数の配線基板領域のそれぞれに対応する認識パターンが形成されていることから、所定の領域に集合するように形成された、複数の配線基板領域のそれぞれに対応する複数の認識パターンを画像認識装置で一度に認識することができ、これにより複数の配線基板領域の良否を確実に短時間で判断することができるようになり電子部品を自動機により効率よく搭載できる。
【００３７】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは認識パターンは対応する配線基板領域が不良であるときに表面が着色されることから、画像認識装置による認識パターンの認識の感度が高められ、複数の配線基板領域の良否を確実に判断することができる。また、短時間で確実に不良の配線基板領域を特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１の多数個取り配線基板の断面図である。
【図３】従来の多数個取り配線基板を示す平面図である。
【図４】図３の多数個取り配線基板の断面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基体
２：配線基板領域
２ａ：搭載部
３：分割線
４：メタライズ配線導体
５：認識パターン
６：捨て代領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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