(57)【要約】【課題】高密度実装が容易な微小開口部であっても、ハンダやペーストの抜け性に優れ、裏面への滲み出しを抑えることができるメタルマスクと、高精度に加工することができ、かつ低コストで製造できる該メタルマスクの製造方法を提供する。【解決手段】開口部を有する金属板からなり、プリント配線板の製造に用いられるメタルマスクであって、金属板の表面が下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有する。【化１】
2004009340.tif 000009
（Ｒは、−ＳＭ、または−ＮＲ１Ｒ２で表され、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す）【選択図】　　　図１
2004009340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する金属板からなるメタルマスクであって、
前記金属板の表面が下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有することを特徴とするメタルマスク。
【化１】
2004009340.tif 000007
（Ｒは、−ＳＭ、または−ＮＲ１Ｒ２で表され、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す）
【請求項２】
前記トリアジンジチオール誘導体処理層表面にフッ素系樹脂被膜層有することを特徴とする請求項１記載のメタルマスク。
【請求項３】
金属板に開口部を形成する穴あけ工程と、前記金属板の表面に下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体層を形成する成膜工程とを備えてなるメタルマスクの製造方法であって、
前記穴あけ工程はプレス加工によってなされることを特徴とするメタルマスクの製造方法。
【化２】
2004009340.tif 000008
（Ｒは、−ＳＭ、または−ＮＲ１Ｒ２で表され、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す）
【請求項４】
前記成膜工程は、前記トリアジンジチオール誘導体層を形成した後、フッ素系樹脂被膜層を形成する工程であることを特徴とする請求項３記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項５】
前記成膜工程が乾式法によりなされることを特徴とする請求項３または請求項４記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項６】
前記成膜工程後に熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理工程を有することを特徴とする請求項５記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項７】
前記金属板が前記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体層を有することを特徴とする請求項３記載のメタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント配線板の製造に用いられるメタルマスクおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板上に電子部品を実装するためのクリームハンダ印刷、ビルドアップ配線板の樹脂印刷、導電ペーストの穴埋め印刷、セラミックスまたは有機基板とＢＧＡ、ＣＳＰタイプのＩＣパッケージを電気的に接続するためのハンダボール印刷等において開口部を有するメタルマスクが多用されている。
従来、メタルマスクの開口部の加工方法としては、エッチング法、ニッケル電鋳によるアディティブ法、ＹＡＧまたはエキシマレーザ法等がある。特に携帯電話や携帯端末機器などの高密度実装、ファイン実装分野ではエキシマレーザ法に移行している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エキシマレーザは出力が小さいため、厚さ　５００μｍ以上のステンレス板などには加工することができない。このため、プラスチックスマスクを用いざるを得ないが、印刷耐久性に劣るという問題がある。
出力の大きい炭酸ガスレーザを用いてステンレス板などの金属板に加工しようとすると、炭酸ガスレーザはビーム径が　２０〜３０μｍと大きいため、例えば　５０〜６０μｍの穴あけをする場合、穴の内壁面がギザギザとなり、その後に電解研磨加工などを行なっても平滑な壁面が得られないという問題がある。また、３００ｍｍ角のステンレス板を加工するのに数時間を要するという問題がある。
【０００４】
クリームハンダなどをプリント配線板上に印刷した後のメタルマスクは基板から剥がす必要があるが、高密度実装が進むと、メタルマスクの微小開口部内に充填されたクリームハンダなどの基板への転移が困難になるという問題がある。特に開口部内壁面の表面粗さによって転移が阻害される、あるいは、ハンダやペーストの抜け性が阻害されるという問題がある。
また、メタルマスクとの表面が平滑でないと、クリームハンダなどのメタルマスク裏面への滲みが発生しやすいという問題がある。そのため、ハンダペーストなどの場合、リフロー後にショートや余分なハンダボールができる場合があり、プリント配線板の信頼性を低下させるという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような問題に対処するためになされたもので、高密度実装が容易な微小開口部であっても、ハンダやペーストの抜け性に優れ、裏面への滲み出しを抑えることができるメタルマスクと、高精度に加工することができ、かつ低コストで製造できる該メタルマスクの製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るメタルマスクは、開口部を有する金属板からなり、プリント配線板の製造に用いられるメタルマスクであって、上記金属板の表面が下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有することを特徴とする。
【化３】
2004009340.tif 000003
ここで、Ｒは、−ＳＭ、または−ＮＲ１Ｒ２で表され、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す。
また、上記トリアジンジチオール誘導体処理層表面にフッ素系樹脂被膜層を設けたことを特徴とする。
【０００７】
トリアジンジチオール誘導体処理層を表面に有することにより、開口部内壁面にも表面処理層が形成される。そのため、ハンダやペーストの抜け性が向上する。特に表面処理層にさらにフッ素系樹脂被膜層を設けることにより、抜け性がより向上する。また、表面処理層を設けると金属板表面の平滑性が向上し、メタルマスク裏面への滲み出しを抑制できる。
【０００８】
本発明に係るメタルマスクの製造方法は、金属板に開口部を形成する穴あけ工程と、上記金属板の表面に上記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体層を形成する成膜工程とを備えてなるメタルマスクの製造方法であって、上記穴あけ工程はプレス加工によってなされることを特徴とする。
また、上記成膜工程がトリアジンジチオール誘導体層を形成した後、フッ素系樹脂被膜層を形成する工程であることを特徴とする。
また、上記成膜工程が乾式法によりなされることを特徴とする。
また、上記成膜工程後に熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理工程を有することを特徴とする。
また、開口部を形成する前の金属板が式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体層を有することを特徴とする。
【０００９】
穴あけ工程をプレス加工とすることにより、短時間で低コストでメタルマスクを製造できる。また、成膜工程を乾式法とすることにより、成膜条件を容易に設定変更でき、簡易な方法でメタルマスクを製造できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
メタルマスクに使用できる金属板の材質としては、ステンレス板、アルミニウムまたはその合金板、マグネシウムまたはその合金板、鉄または鉄合金板等が挙げられる。これらの中で基板への接着、剥離性に優れるステンレス板が好ましい。
【００１１】
本発明に使用できる上記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体において、Ｒ１およびＲ２を構成する炭化水素基は、ＣｎＨ２ｎ＋１−で表される脂肪族飽和炭化水素基、ＣｎＨ２ｎ−１−で表される脂肪族不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基が挙げられる。ここでｎは　１〜２４の整数を表す。
酸素含有炭化水素基としては上記炭化水素基に水酸基を導入して得られる基、あるいは上記炭化水素基がエステル結合で連結された基等を挙げることができる。
フッ素含有炭化水素基としては、上記炭化水素基の水素の一部をフッ素原子で置換した基が挙げられる。
【００１２】
脂肪族飽和炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ３、−Ｃ２Ｈ５、−Ｃ４Ｈ９、−Ｃ６Ｈ１３、−Ｃ８Ｈ１７、−Ｃ１０Ｈ２１、−Ｃ１２Ｈ２５、−Ｃ１８Ｈ３７、−Ｃ２０Ｈ４１、−Ｃ２２Ｈ４５、−Ｃ２４Ｈ４９が挙げられる。
脂肪族不飽和炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、−（ＣＨ２）８ＣＨ＝ＣＨ２、−（ＣＨ２）９ＣＨ＝ＣＨ２、−Ｃ８Ｈ１６ＣＨ＝ＣＨＣ８Ｈ１７が挙げられる。
芳香族炭化水素基の具体例としては、−Ｃ６Ｈ５、−ＣＨ２Ｃ６Ｈ５、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ６Ｈ５が挙げられる。
脂環式炭化水素基の具体例としては、−Ｃ６Ｈ１１が挙げられる。
酸素含有炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯ（ＣＨ２）４ＣＨ＝ＣＨ２、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯ（ＣＨ２）８ＣＨ＝ＣＨ２、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯ（ＣＨ２）９ＣＨ＝ＣＨ２が挙げられる。
【００１３】
フッ素含有炭化水素基の具体例としては、−Ｃ６Ｈ４ＣＦ３、−Ｃ６Ｈ４Ｃ４Ｆ９、−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｆ１３、−Ｃ６Ｈ４Ｃ８Ｆ１７、−Ｃ６Ｈ４Ｃ１０Ｆ２１、−Ｃ６Ｈ４ＯＣ６Ｆ１１、−Ｃ６Ｈ４ＯＣ９Ｆ１７、−ＣＨ２Ｃ４Ｆ９、−ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ４Ｆ９、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ４Ｆ９、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１が挙げられる。
【００１４】
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ相互に同一であっても、あるいは異なっていてもよい。
本発明に好適なトリアジンジチオール誘導体を例示すれば、例えば、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−アニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオールが挙げられる。
これらの中で、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールは成膜時あるいは成膜後のアリル基による高分子反応で架橋構造を生成しやすくなるので好ましい。
なお、トリアジンジチオール誘導体は、公知の方法、例えば特開平１１−７１３５７号公報の方法等で得られる。
【００１５】
トリアジンジチオール誘導体薄層が形成された金属板表面上にフッ素系樹脂被膜層を設けることが好ましい。フッ素系樹脂被膜層を設けることにより、被膜強度が増加し、離型性がより向上する。
フッ素系樹脂としては、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニルフロライド（ＰＶＦ）等が例示でき、単体でも混合物としても使用できる。これらの中で、ＰＦＡが成膜性に優れるため好ましい。
【００１６】
開口部を有するメタルマスクの部分断面図を図１に示す。開口部４を有するメタルマスクは金属板１の表面にトリアジンジチオール誘導体薄層２とフッ素系樹脂被膜層３とが順に形成されている。また、トリアジンジチオール誘導体薄層２およびフッ素系樹脂被膜層３は金属板１の主面１ａのみならず開口部内壁面１ｂにも形成されている。開口部内壁面１ｂに成膜することによりハンダなどの抜け性が向上する。
金属板１の厚さは　３０〜２０００μｍ、好ましくは　３０〜２００μｍである。３０μｍ未満では耐久性に劣り、２０００μｍをこえると開口部のプレス加工が困難になる。
トリアジンジチオール誘導体薄層２の厚さは　１０〜１０００ｎｍ、好ましくは　５０〜１５０ｎｍである。　１０ｎｍ未満では密着性が向上せず、１０００ｎｍをこえるとトリアジンジチオール誘導体薄層２の成膜が困難になる。
フッ素系樹脂被膜層３の厚さは　５０〜２０００ｎｍ、好ましくは　１００〜２００ｎｍである。層厚が　２０００ｎｍをこえると、寸法変化が大きくなりすぎ、また処理時間が長くなり、生産性が低下する。
【００１７】
本発明に係るメタルマスクの製造方法について図２により説明する。図２はステンレス製メタルマスクの製造工程図である。
ステンレス板を準備し（図２（ａ））、このステンレス板にフォトデータに基づきＮＣパンチング加工する。Ｇｅｒｂｅｒデータとして提供されるフォトデータをＮＣパンチング装置で読み取れるＤＸＦデータに変換し、ＮＣパンチング装置に入力して所定の開口部を有するステンレス板に穴あけ加工する（図２（ｂ））。
穴あけ加工されたステンレス板はバリ除去加工および端面研磨加工を行なって、スキージ面のブラスト加工を行なう（図２（ｃ）〜（ｅ））。
【００１８】
ステンレス板をフォトデータに基づきＮＣパンチング加工する前に、ステンレス板表面にトリアジンジチオール誘導体層を形成しておくことができる（図２（ａ’））。この場合、表面層の形成によりＮＣパンチング加工において、バリの発生などが抑えられる。
【００１９】
穴あけ加工され、上記ブラスト加工がなされたステンレス板へトリアジンジチオール誘導体層を形成する（図２（ｆ））。
トリアジンジチオール誘導体層の形成方法は、公知の方法を採用できる。例えば、トリアジンチオール誘導体と電解質からなる電解溶液に処理金属を陽極として電着処理し、金属表面にトリアジンジチオール誘導体被膜を生成させる方法、真空蒸着法またはスパッタ法等の乾式製膜法により生成させる方法等が挙げられる。本発明においては、排水処理の必要性がなく、かつ生産性に優れる乾式製膜法が好ましい。
【００２０】
乾式製膜法の中でも真空蒸着法が好ましく、用いるトリアジンジチオール誘導体の種類によっても異なるが、１０−２〜１０−４Ｐａの真空度において、１００〜５００℃、好ましくは　１５０〜２００℃の温度にトリアジンジチオール誘導体を加熱することにより開口部内壁面を含むステンレス板表面へトリアジンジチオール誘導体薄層が形成される。加熱方法としては、蒸着源の温度を制御しやすい抵抗加熱式が好ましい。
【００２１】
トリアジンジチオール誘導体薄層を形成した後、さらに該薄層上にフッ素系樹脂被膜層を設けることができる。
フッ素系樹脂層の成膜方法は、上記トリアジンジチオール誘導体薄層の成膜方法と同様に真空蒸着法で行なうことが好ましい。真空蒸着法を採用することにより、トリアジンジチオール誘導体薄層形成し、続いてフッ素系樹脂層が形成でき、生産性に優れる。
フッ素系樹脂蒸着源の温度は、２００〜８００℃、好ましくは　３００〜４００℃である。
【００２２】
金属板表面へ形成されたトリアジンジチオール誘導体薄層は、熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理を施すことにより、薄膜の重合度を上げることにより、あるいは不飽和結合部分の架橋反応により、被膜強度を上げることができる。熱処理条件としては、空気雰囲気中で温度が　１００〜３５０℃、好ましくは　１５０〜２００℃、処理時間が　５〜６００分、好ましくは　１０〜１２０分の条件である。熱処理と同時に紫外線処理などの放射線処理を併用できる。
【００２３】
熱処理等はトリアジンジチオール誘導体薄層形成後、行なってもよく、またトリアジンジチオール誘導体薄層上にフッ素系樹脂層を形成した後、積層膜を同時に熱処理等してもよい。金属板表面へトリアジンジチオール誘導体薄層とフッ素系樹脂層とを連続して積層膜として形成した後、蒸着装置より取り出した後、上記熱処理することが処理時間が短くなり生産性が向上するため好ましい。
【００２４】
加工されたステンレス板に枠をつけるなどコンビネーション加工を行なってメタルマスクが完成する（図２（ｇ））。
【００２５】
【実施例】
実施例１
クリームハンダ用メタルマスクを次の方法で作製した。
厚さ１４０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を準備し、このステンレス板に穴あけ加工する。穴あけ加工はＧｅｒｂｅｒデータをＤＸＦデータに変換し、ＮＣパンチング装置に入力して行なった。
次に、バリ除去加工および端面研磨加工を行なって、スキージ面のブラスト加工を行なった。
得られた開口部を有するステンレス板をアセトンを用いてブラシ洗浄および超音波洗浄を行なった。
【００２６】
このステンレス板にトリアジンジチオール誘導体薄膜を下層に、フッ素系樹脂薄膜を上層に抵抗加熱式による真空蒸着法により成膜した。図３は真空蒸着法を説明するための図である。
真空蒸着装置は排気装置６を備えた容器５内に蒸発源７が配置され、この蒸発源にステンレス板からなる金属板１が対向配置される。８は成膜される薄膜の厚さを調節するためのシャッターであり、９は膜厚計である。
蒸発源７は抵抗加熱装置になっており、また複数層の成膜が可能となるように、複数個の蒸発源７を備えることができる。
トリアジンジチオール誘導体として、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールを蒸発源７の一つの容器に充填する。他の容器にテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）を充填する。
また、洗浄されたステンレス板を容器５内の治具に装着する。
【００２７】
容器５内を排気装置６により、５×１０−４Ｐａの真空度にする。６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールが充填された容器を　１５０〜２００℃に加熱して、膜厚計９により　１５０ｎｍになるまでトリアジンジチオール誘導体層を成膜する。
次にトリアジンジチオール誘導体が充填された容器の加熱を中止し、ＰＦＡが充填された容器を　３００〜４００℃に加熱して、膜厚計９により　１５０ｎｍになるまでＰＦＡ層を成膜する。
【００２８】
真空蒸着装置より、表面に成膜されたステンレス板を取り出し、大気中にて　１５０〜２００℃で　６０分間熱処理した。
得られたクリームハンダ用メタルマスクを、加工穴の断面形状、表面処理膜の特性、ハンダペースト印刷における滲み幅の増減、リフローハンダ付けにおけるハンダ付け不具合により評価した。
【００２９】
（１）加工穴の断面形状
プレス加工により得られた実施例１の断面形状を材質、加工工程とともに表１に示す。なお、比較例１はＳＵＳ３０４にエッチング法により、比較例２はＳＵＳ３０４にＹＡＧレーザにより、それぞれ穴あけ加工を行なった例であり、比較例３はアティティブ法によるニッケル板の断面形状である。なお、比較例４は参考として樹脂板にエキシマレーザで穴あけ加工を行なった例である。結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
2004009340.tif 000004
表１に示すように実施例１の断面形状は、樹脂板へのエキシマレーザ穴あけ加工と略同一の断面形状を示した。
【００３１】
（２）表面処理膜の特性
表面処理膜の接触角と摩擦係数を測定した。比較例２は表面処理膜を有しない例である。摩擦係数の測定条件は、荷重：５ｇ、回転速度：１０ｒｐｍ、動作半径：１０ｍｍである。結果を表２に示す。
【００３２】
【表２】
2004009340.tif 000005
表２に示すように実施例１は剥離性に優れた接触角を示し、また摩擦係数も表面処理膜がない比較例２と比較して、１／４〜１／５の値を示した。
【００３３】
（３）ハンダペースト印刷における滲み幅の増減
ステンレス板に設けられたピッチ　４００μｍ、開口幅　２２０μｍの開口部に対して、ハンダペースト印刷時の滲み幅の増減を測定した。結果を表２に併記する。表２に示すように、実施例１はハンダペーストの滲み幅が減少した。その結果、ハンダショートやハンダ不足などのハンダ付け不良箇所が低減する。
【００３４】
（４）リフローハンダ付けにおけるハンダ付け不具合
実施例１および比較例２のメタルマスクを用いて、使用部品：２１２５サイズ４連抵抗アレー、不具合確認項目：ハンダショートおよびハンダ不足にて、ハンダ付け不具合を評価した。結果を表３に示す。
【００３５】
【表３】
2004009340.tif 000006
表３に示すように実施例１はハンダ付け不具合を大幅に低減することができた。
【００３６】
実施例２
トリアジンジチオール誘導体薄膜とフッ素系樹脂薄膜との積層膜とすることなく、トリアジンジチオール誘導体薄膜単層とする以外は実施例１と同一の条件でクリームハンダ用メタルマスクを得た。なお、トリアジンジチオール誘導体は、式（１）においてＲ１が水素原子、Ｒ２が−ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３を用いた。
得られたクリームハンダ用メタルマスクを、実施例１と同様にハンダペースト印刷における滲み幅の増減、リフローハンダ付けにおけるハンダ付け不具合により評価したところ、実施例１と略同一の結果が得られた。
【００３７】
【発明の効果】
本発明に係るメタルマスクは、トリアジンジチオール誘導体処理層を有するので、また、その表面にフッ素系樹脂被膜層を積層するので、ハンダやペーストの抜け性が向上し、また、金属板表面の平滑性が向上し、メタルマスク裏面への滲み出しを抑制できる。
【００３８】
本発明に係るメタルマスクの製造方法は、プレス加工による穴あけ工程と、トリアジンジチオール誘導体層を形成する工程とを含むので、短納期でかつ低コストでメタルマスクを製造できる。また、成膜工程を乾式法とすることにより、成膜条件を容易に設定変更でき、簡易な方法でメタルマスクを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】開口部を有するメタルマスクの部分断面図である。
【図２】ステンレス製メタルマスクの製造工程図である。
【図３】真空蒸着法を説明するための図である。
【符号の説明】
１　金属板
２　トリアジンジチオール誘導体薄層
３　フッ素系樹脂被膜層
４　開口部
５　容器
６　排気装置
７　蒸発源
８　シャッター
９　膜厚計
【図１】
2004009340.tif 000010
【図２】
2004009340.tif 000011
【図３】
2004009340.tif 000012