(57)【要約】【目的】簡単な工程で形成でき且つコモン抵抗を低減可能なサーマルヘッドの製造方法を得る。【構成】先ず、抵抗膜４上にＡｌ導体膜５を薄い膜厚で形成する。次に、抵抗膜４の発熱抵抗体４ａとなるエリア上のＡｌ導体膜５を除去し、該発熱抵抗体エリアの両側それぞれに導通する共通電極５ａ及び個別電極５ｂを形成する。そして、リフトオフ法により共通電極５ａの厚膜電極形成エリア上に第１メッキシード層６ａを形成し、この第１メッキシード層６ａ上に、共通電極５ａの抵抗値を低減させる共通厚膜電極７をメッキにより形成する。【選択図】　図１
2004017524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗膜上にＡｌ導体膜を薄膜形成する工程と、
前記抵抗膜の発熱抵抗体となるエリア上のＡｌ導体膜を除去し、該発熱抵抗体エリアの両側それぞれに導通する共通電極及び個別電極を形成する工程と、
リフトオフ法により、前記共通電極の厚膜電極形成エリア上にメッキシード層を形成する工程と、
前記メッキシード層上に、前記共通電極の抵抗値を低減させる共通厚膜電極をメッキにより形成する工程と、
を有することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のサーマルヘッドの製造方法において、さらに、リフトオフ法を用いて前記個別電極のボンディングパッド形成エリア上にメッキシード層を形成する工程と、このメッキシード層上にパッド層をメッキにより形成する工程とを有するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項２記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層は、前記厚膜電極形成エリア上及び前記ボンディングパッド形成エリア上に同時形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成し、前記共通電極をＣｕ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕの２層構造で形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成し、前記共通電極をＮｉ／Ｃｕ／Ｎｉの３層構造で形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅ、Ｔｉ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／ＡｕまたはＣｒ／Ａｕの２層構造で形成し、前記共通電極をＮｉ／Ａｕ／Ｎｉの３層構造で形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項１記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕの２層構造で形成し、前記共通電極をＡｕ／Ｎｉの２層構造で形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項２記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成し、前記パッド層をＳｎで形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項２記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成し、前記パッド層をＮｉ／Ｓｎの２層構造で形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項２記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成し、前記パッド層をＮｉ／ＳｎＣｕの２層構造で形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項１１】
請求項２記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成し、前記パッド層をＮｉ／Ａｕの２層構造で形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項１２】
請求項２記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記メッキシード層をＣｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕの２層構造で形成し、前記パッド層をＡｕで形成するサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、フォトプリンタやサーマルプリンタ等に搭載されるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】
サーマルヘッドには、多数の発熱抵抗体に電源を供給する電極として、全ての発熱抵抗体に接続された共通電極と、各発熱抵抗体を個別に選択して通電するための個別電極とが備えられている。このようなサーマルヘッドでは、共通電極における電圧降下（コモンドロップ）が印字品質のばらつきの原因となるため、共通電極の抵抗（コモン抵抗）を最小限に抑えることが望まれている。
【０００３】
そこで従来では、図８に示すように、発熱抵抗体を構成する抵抗膜４０上に共通電極５０ａと個別電極５０ｂを同時に形成し、共通電極５０ａの膜厚を厚くすることでコモン抵抗を低減させる対策が採られている。しかしながら、共通電極５０ａ及び個別電極５０ｂの膜厚が厚くなると、これら電極５０ａ、５０ｂと抵抗膜４０の間の段差αが大きくなるため、共通電極５０ａ及び個別電極５０ｂを保護層８０で確実に覆えずに電極腐食の原因となったり、その段差αに印字カスが堆積してしまったり等の問題が生じてしまう。また個別電極５０ｂの膜厚が厚くなることにより、発熱抵抗体４０ａ及び個別電極５０ｂの幅寸法を正確に規制しづらく、該幅寸法のばらつきが生じやすくなる問題も生じる。
【０００４】
別の対策としては、図９に示すように先ず共通電極５０ａ’を厚膜で形成しておき、次にフォトリソグラフィ技術を用いて抵抗膜４０’及び個別電極５０ｂ’を形成することが知られている。しかしながら、抵抗膜形成前に厚膜が形成されていると、レジスト層を均一に塗布できず、この結果、抵抗体パターンが一様に形成されず発熱抵抗体４０ａ’の抵抗値がばらついてしまう。また共通電極５０ａ’を厚膜で形成すると、該厚膜を構成する粒子が粗いため、共通電極５０ａ’と抵抗膜４０’が密着しづらい問題も生じる。
【０００５】
以上のように従来対策では、コモン抵抗を低減できる反面、共通電極（及び個別電極）が厚いために新たな課題が生じてしまっている。したがって、上記課題を生じさせずにコモン抵抗を低減させるには、共通電極及び個別電極を薄い膜厚で形成した後、共通電極上に厚い膜厚の共通厚膜電極をメッキにより形成できればよい。
【０００６】
この場合、共通電極及び個別電極を形成する導体材料には、比抵抗の小さいＡｕ、Ｃｕ、Ａｌを用いることが考えられる。ＡｕまたはＣｕを用いる場合には、Ａｕ及びＣｕが単層では抵抗膜及び保護層と密着しづらいため、Ｃｒ／Ａｕ／Ｃｒ、Ｃｒ／Ｃｕ／ＣｒのようにＡｕまたはＣｕの上下をＣｒで挟んだ３層構造にする必要がある。しかしながら、上記３層構造とすると、ウエットエッチング工程時に上下のＣｒ層がサイドエッチングされ、特に上のＣｒ層は２度エッチング液に曝されるためサイドエッチング量が多く、図１０に示すようにＡｕまたはＣｕが露出してしまう。このＡｕまたはＣｕの露出は、保護層との密着性劣化に伴う腐食の要因となる。これに対し、Ａｌを用いる場合には、Ａｌは抵抗膜及び保護層との密着性が良好であるから多層構造とする必要がなく、また単層構造となるのでエッチングが容易である。これにより、導体材料としてはＡｌを用いるのが最適である。
【０００７】
しかしながら、Ａｌ導体膜上に共通厚膜電極をメッキ形成するためには、Ａｌ表面に存在する自然酸化皮膜がメッキの密着を阻害してしまうことから、前処理として亜鉛置換処理（ジンケート処理）が不可欠である。このため、工程が非常に煩雑となって好ましくなかった。また個別電極上には、該電極に導通するパッド部が形成されるが、導体材料がＡｌである場合にはパッド部を形成する工程でも亜鉛置換処理が不可欠であるため、工程が非常に煩雑となっている。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は、上記問題点に鑑み、簡単な工程で形成でき且つコモン抵抗を低減可能なサーマルヘッドの製造方法を得ることを目的とする。
【０００９】
【発明の概要】
本発明は、Ａｌ導体膜及び保護層との密着性が良好なメッキシード層をＡｌ導体膜上に設ければ、亜鉛置換処理等の煩雑な処理を必要とすることなく、共通電極上に共通厚膜電極をメッキにより形成できることに着目したものである。すなわち、本発明は、抵抗膜上にＡｌ導体膜を薄膜形成する工程と、前記抵抗膜の発熱抵抗体となるエリア上のＡｌ導体膜を除去し、該発熱抵抗体エリアの両側それぞれに導通する共通電極及び個別電極を形成する工程と、リフトオフ法により、前記共通電極の厚膜電極形成エリア上にメッキシード層を形成する工程と、前記メッキシード層上に、前記共通電極の抵抗値を低減させる共通厚膜電極をメッキにより形成する工程とを有することを特徴としている。
【００１０】
上記製造方法によれば、リフトオフ法により厚膜電極形成エリアにのみメッキシード層が形成されるから、該厚膜電極形成エリア以外は保護層との密着が良好なＡｌ導体膜（共通電極）を残すことができ、共通電極の密着性が悪化させることがない利点も得られる。また、抵抗膜と共通電極及び個別電極との段差が抑えられるので、電極腐食や印字カスの堆積など該段差が原因で生じる問題点を解消することができる。
【００１１】
また本製造方法は、リフトオフ法を用いて前記個別電極のボンディングパッド形成エリア上にメッキシード層を形成する工程と、このメッキシード層上にパッド層をメッキにより形成する工程とを有することが好ましい。これにより、パッド層を形成する際にも亜鉛置換処理が不要となり、製造工程を容易にすることができる。さらに製造工程を容易にするため、メッキシード層は厚膜電極形成エリア上及びボンディングパッド形成エリア上に同時形成されることが好ましい。
【００１２】
共通厚膜電極は、Ｃｕを主体とする場合、Ｃｕ／Ｎｉによる２層構造またはＮｉ／Ｃｕ／Ｎｉによる３層構造で形成することができる。またＡｕを主体とする場合は、Ａｕ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造またはＮｉ／Ａｕ／Ｎｉによる３層構造で形成することができる。
【００１３】
厚膜電極形成エリア上に形成されるメッキシード層は、形成すべき共通厚膜電極の材料に応じて適宜選択することが好ましい。すなわち、共通厚膜電極がＣｕ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造あるいはＮｉ／Ｃｕ／ＮｉまたはＮｉ／Ａｕ／Ｎｉによる３層構造で形成される場合には、Ｃｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成されることが好ましい。一方、共通厚膜電極７がＡｕ／Ｎｉによる２層構造で形成される場合には、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造で形成されることが好ましい。
【００１４】
パッド層は、フリップチップボンディングパッドまたはワイヤーボンディングパッドとすることができる。フリップチップボンディングで形成される場合には、Ｓｎによる単層構造あるいはＮｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／ＳｎＣｕまたはＮｉ／Ａｕによる２層構造からなることが好ましい。ワイヤーボンディングで形成される場合には、Ａｕによる単層構造からなることが好ましい。
【００１５】
ボンディングパッド形成エリア上に形成されるメッキシード層は、形成すべきパッド層の材料に応じて適宜選択することが好ましく、パッド層がＡｕによる単層構造で形成される場合には、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造で形成されることが好ましい。一方、パッド層９がＳｎによる単層構造あるいはＮｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／ＳｎＣｕまたはＮｉ／Ａｕによる２層構造で形成される場合には、Ｃｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成されることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明によるサーマルヘッド１の発熱部構造を示す断面図である。サーマルヘッド１は、放熱性の高いアルミナ基板２上に高断熱性のガラスから形成されたグレーズ保温層３を有している。このグレーズ保温層３上には、高抵抗化しやすいＴａ−Ｓｉ−Ｏ、Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏ、Ｃｒ−Ｓｉ−Ｏ等の高融点金属のサーメット材料からなる抵抗膜４が一様に形成されている。この抵抗膜４には通電により発熱する発熱抵抗部４ａが多数設けられており、抵抗膜４上には各発熱抵抗部４ａの抵抗長Ｌ方向の両端部それぞれに導通する共通電極５ａ及び個別電極５ｂがＡｌ導体膜５により形成されている。これら発熱抵抗部４ａ、共通電極５ａ及び個別電極５ｂの一部は、耐摩耗性材料からなる保護層８によって覆われている。
【００１７】
共通電極５ａは、全ての発熱抵抗部４ａに導通された電極である。この共通電極５ａ上には、厚膜電極形成エリアに位置させて、第１メッキシード層６ａがリフトオフ法により形成されている。第１メッキシード層６ａ上には、共通電極５ａの抵抗値を低減させる共通厚膜電極７がメッキにより形成されている。これら共通電極５ａ、第１メッキシード層６ａ及び共通厚膜電極７は、一体の電極層として働き、電圧降下（コモンドロップ）を良好に抑制することができる。
【００１８】
個別電極５ｂは、各発熱抵抗部４ａを個別に選択して通電するための電極である。この個別電極５ｂの保護層８に覆われていない部分上には、ボンディングパッド形成エリアに位置させて、第２メッキシード層６ｂがリフトオフ法により形成されている。第２メッキシード層６ｂ上には、各発熱抵抗部４ａを駆動させる駆動ＩＣ（不図示）に接続されるパッド層９がメッキにより形成されている。
【００１９】
上記構成のサーマルヘッド１は、フォトプリンタやサーマルプリンタに搭載され、発熱抵抗部４ａの発する熱を感熱紙またはインクリボンに与えることで印刷を行なう。なお、不図示であるが、サーマルヘッド１は、発熱抵抗部４ａを通電するための駆動ＩＣやＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）等も備えている。
【００２０】
以下では、図２〜図７を参照し、サーマルヘッド１の発熱部の製造工程について説明する。図２、図３、図５〜図７はサーマルヘッド１の発熱部の製造工程を示す断面図であり、図４は図３に示す工程時の平面図である。
【００２１】
先ず、図２に示すようにアルミナ基板２上に、グレーズ保温層３、抵抗膜４及びＡｌ導体膜５を連続成膜する。成膜にはスパッタや蒸着法を用いることができる。グレーズ保温層３は断熱性の高いガラスで形成され、抵抗膜４は高抵抗化しやすいＴａ−Ｓｉ−Ｏ、Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏ、Ｃｒ−Ｓｉ−Ｏ等の高融点金属のサーメット材料により形成される。Ａｌ導体膜５は、０．２μｍ以上０．５μｍ以下程度の薄い膜厚で成膜されることが好ましい。
【００２２】
次に、フォトリソグラフィ技術を用いて共通電極及び個別電極パターンを形成した（抵抗長Ｌ、抵抗幅Ｗ及び導体幅を規制した）後、抵抗膜４の発熱抵抗部４ａとなる部分上のＡｌ導体膜５を除去する（図３、図４）。これにより、発熱抵抗部４ａの抵抗長Ｌ方向の両側には、Ａｌ導体膜５からなる共通電極５ａと個別電極５ｂがそれぞれ形成される。Ａｌ導体膜５は薄い膜厚で形成されているため、共通電極５ａ及び個別電極５ｂと発熱抵抗部４ａとの間にはあまり段差が生じない。
【００２３】
続いて、リフトオフ法を用いて、共通電極５ａの厚膜電極形成エリア上及び個別電極５ｂのボンディングパッド形成エリア上に、第１及び第２メッキシード層６ａ、６ｂを形成する（図５、図６）。すなわち、図５に示すように厚膜電極形成エリア及びボンディングパッド形成エリア以外の発熱抵抗体４ａ、共通電極５ａ及び個別電極５ｂ上にレジスト層Ｒを形成してからメッキシード膜６を成膜し、メッキシード膜６の不要部分とレジスト層Ｒを除去する。これにより、図６に示すように、厚膜電極形成エリア上に第１メッキシード層６ａが形成され、ボンディングパッド形成エリア上に第２メッキシード層６ｂが形成される。第１及び第２メッキシード層６ａ、６ｂを局部的に形成すれば、後工程で形成される保護層との密着性が良好なＡｌ導体膜５部分がメッキシード膜６で覆われずに残るので、該保護層と共通電極５ａ及び個別電極５ｂとの密着性を良好に確保することができる。
【００２４】
続いて、図７に示すように、第１メッキシード層６ａ上に共通厚膜電極７をメッキにより形成し、第２メッキシード層６ｂ上にパッド層９をメッキにより形成する。このように第１メッキシード層６ａを介して共通厚膜電極７が共通電極５ａ上に形成されれば、共通電極５ａ、第１メッキシード層６ａ及び共通厚膜電極７の全体としての抵抗（コモン抵抗）が低減され、コモンドロップを抑制することができる。
【００２５】
共通厚膜電極７は、共通電極５ａよりも抵抗値が低くなるように、比抵抗の小さいＣｕまたはＡｕを主体とする導体層により形成されることが好ましい。具体的には、該共通厚膜電極７上に形成される保護層との密着性を考慮して、Ｃｕ／Ｎｉ、Ａｕ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造あるいはＮｉ／Ｃｕ／ＮｉまたはＮｉ／Ａｕ／Ｎｉによる３層構造で形成されることが好ましい。
【００２６】
第１メッキシード層６ａは、上記材料で形成される共通厚膜電極７のメッキ成長を整えられる材料であって、共通電極５ａ及び保護層との密着が良い材料で形成されることが好ましい。すなわち、第１メッキシード層６ａは、共通厚膜電極７がＣｕ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造あるいはＮｉ／Ｃｕ／ＮｉまたはＮｉ／Ａｕ／Ｎｉによる３層構造で形成される場合には、Ｃｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成されることが好ましい。これに対し、共通厚膜電極７がＡｕ／Ｎｉによる２層構造で形成される場合には、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造で形成されることが好ましい。
【００２７】
パッド層９は、フリップチップボンディングで形成される場合には、Ｓｎによる単層構造あるいはＮｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／ＳｎＣｕまたはＮｉ／Ａｕによる２層構造からなることが好ましい。また、ワイヤーボンディングで形成される場合には、Ａｕによる単層構造からなることが好ましい。
【００２８】
第２メッキシード層６ｂは、上記材料で形成されるパッド層９のメッキ成長を整えられる材料であって、個別電極５ｂとの密着がよい材料で形成されることが好ましい。すなわち、第２メッキシード層６ｂは、パッド層９がＳｎによる単層構造あるいはＮｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／ＳｎＣｕまたはＮｉ／Ａｕによる２層構造で形成される場合には、Ｃｒ／Ｃｕ、Ｃｒ／Ｎｉ、Ｃｒ／ＮｉＦｅ、Ｃｒ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ｃｕ、Ｔｉ／Ｎｉ、Ｔｉ／ＮｉＦｅまたはＴｉ／ＣｕＮｉの２層構造で形成されることが好ましい。これに対し、パッド層９がＡｕによる単層構造で形成される場合には、Ｃｒ／ＡｕまたはＴｉ／Ａｕによる２層構造で形成されることが好ましい。
【００２９】
本実施形態では、上述のように第１及び第２メッキシード層６ａ、６ｂを同時形成するため、該第１及び第２メッキシード層６ａ、６ｂを同一材料により形成している。
【００３０】
そして、共通厚膜電極７、第１メッキシード層６ａ、共通電極５ａ、発熱抵抗体４ａ及びパッド層９が形成された領域付近を除く個別電極５ｂ上に、ＳｉＡｌＯＮやＴａ２Ｏ５等の耐摩耗材料からなる保護層８を形成する。上述したように共通電極５ａ及び個別電極５ｂと発熱抵抗体４ａとの間には段差があまり生じていないから、保護層８で発熱抵抗部４ａ、共通電極５ａ及び個別電極５ｂの一部を確実に覆うことができ、電極腐食を防止することができる。この保護層８の形成にはバイアススパッタ法を用いることができる。以上により、図１に示すサーマルヘッド１の発熱部を得ることができる。
【００３１】
以上のように本実施形態では、共通電極５ａ及び個別電極５ｂを薄膜形成した後、リフトオフ法により厚膜電極形成エリア上に第１メッキシード層６ａを形成し、該第１メッキシード層６ａを介して共通電極５ａ上に共通厚膜電極７をメッキにより形成している。よって、煩雑な亜鉛置換処理を行なわずに共通厚膜電極７をＡｌ導体膜からなる共通電極５上にメッキ形成することができ、製造工程が容易となる。また、共通電極５ａ自体を厚い膜厚で形成しなくてもコモン抵抗を低減できるので、発熱抵抗部４ａと共通電極５ａ及び個別電極５ｂとの段差を抑えて電極の腐食及び印字カスの堆積を防止することができる。
【００３２】
また本実施形態では、リフトオフ法によりボンディングパッド形成エリア上に第２メッキシード層６ｂを形成し、該第２メッキシード層６ｂを介して個別電極５ｂ上にパッド層９をメッキにより形成する。よって、パッド層９を形成する際にも亜鉛置換処理が不要となり、製造工程が容易となる。さらに第２メッキシード層６ｂは、第１メッキシード層６ａを形成するためのメッキシード膜６により同時形成されるから、新たな工程を設けずに済む。
【００３３】
以下では、図１に示す本実施例と図８に示す比較例（従来例）において、下記条件でコモン抵抗値を算出した結果を示し、比較して説明する。
共通電極の長さ寸法ｌ＝５０ｍｍ
共通電極の幅寸法ｗ＝１．５ｍｍ
共通電極に流れる電流＝２．５Ａ
個別電極に流れる電流＝５ｍＡ
【００３４】
【比較例】
図８に示す従来構造のサーマルヘッド１では、共通電極５０ａ及び個別電極５０ｂがＡｌ導体厚膜で形成されており、該膜厚が３μｍとなっている。ここで、共通電極５０ａのシート抵抗（＝比抵抗／膜厚）Ｒｓ’は３ｍΩ・ｃｍ／３μｍ＝１０ｍΩ／□であるから、コモン抵抗Ｒは、Ｒｓ’×（ｌ／ｗ）により、１０ｍΩ／（５０ｍｍ／１．５ｍｍ）＝０．３３Ωとなっている。よって、通電された１番目の発熱抵抗体とＮ番目の発熱抵抗体との間には０．３３Ω×２．５ｍＡ＝０．８２５Ｖの電圧差が生じる。すなわち、０．８２５Ｖ×５ｍＡ＝０．４ｍＷ／ｄｏｔの電力差が生じる。
【００３５】
【実施例】
図１に示すサーマルヘッド１では、発熱抵抗体４ａとの間の段差を抑えるため共通電極５ａの膜厚を０．５μｍとし、共通厚膜電極７の膜厚を２０μｍとしている。また共通厚膜電極７としては、例えばＣｕを主体とするＣｕ／Ｎｉによる２層構造またはＮｉ／Ｃｕ／Ｎｉによる３層構造で形成され、比抵抗が２μΩ・ｃｍとなっている場合を想定する。このとき、共通電極５ａのシート抵抗（＝比抵抗／膜厚）は３μΩ・ｃｍ／０．５μｍ＝６０ｍΩ／□であるが、共通厚膜電極７のシート抵抗は２μΩ・ｃｍ／２０μｍ＝１ｍΩ／□である。よって、電流は共通厚膜電極７に流れやすく、共通厚膜電極７のシート抵抗１ｍΩ／□が、見かけ上、共通電極５ａ及び共通厚膜電極７全体としてのシート抵抗Ｒｓとなる。このシート抵抗Ｒｓは、上述した比較例でのシート抵抗Ｒｓ’の１／１０倍となっている。このとき、コモン抵抗はＲｓ×（ｌ／ｗ）により、１ｍΩ×（５０ｍｍ／１．５ｍｍ）＝０．０３３Ωであり、通電された１番目の発熱抵抗体とＮ番目の発熱抵抗体との間には０．０３３Ω×２．５ｍＡ＝０．０８２５Ｖの電圧差が生じる。すなわち、電力差は０．０８２５Ｖ×５ｍＡ＝４ｍＷ／ｄｏｔとなり、上述した比較例の１／１０倍に抑えられる。これにより、印字品質のばらつきを比較例の１／１０に抑えることができる。
【００３６】
上記結果から明らかなように、本実施例は、比較例よりもコモン抵抗が低減されていること、すなわち印字品質のばらつきを良好に抑えられることがわかる。
【００３７】
本実施形態では、グレーズ保温層３がアルミナ基板２上の全面に形成された全面グレーズタイプのサーマルヘッド１について説明したが、本発明は部分グレーズやリアルエッジ、ダブルグレーズ、ＤＯＳ等の他タイプにも適用可能である。また本発明は、シリアルヘッドにもラインヘッドにも適用可能である。
【００３８】
また本実施形態では、ヘッド基板としてアルミナ基板２を用いているが、アルミナ基板２に替えてシリコン基板を用いることも可能である。シリコン基板を用いる場合には、保温層として酸化物の蒸着膜からなる蒸着保温層を用いることが好ましい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、リフトオフ法により厚膜電極形成エリア上にメッキシード層を形成し、該メッキシード層を介して共通電極上に共通厚膜電極をメッキにより形成している。よって、煩雑な亜鉛置換処理を行なう必要がなく、製造工程が容易となる。また本発明では、共通電極を薄い膜厚で形成しつつ該共通電極の抵抗値を低減させるので、発熱抵抗部と共通電極及び個別電極との段差が抑えられ、電極腐食及び段差部分での印字カスの堆積を防止することができる。さらに本発明では、ボンディングパッド形成エリア上にもメッキシード層を形成し、該メッキシード層を介して個別電極上にパッド層をメッキにより形成するから、パッド層を形成する際にも亜鉛置換処理を行なう必要がなくなり、製造工程を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるサーマルヘッドの発熱部構造を示す断面図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドの発熱部の製造方法の一工程図である。
【図３】図２に示す工程の次に行なわれる一工程図である。
【図４】図３に示す工程時の平面図である。
【図５】図３に示す工程の次に行なわれる一工程図である。
【図６】図５に示す工程の次に行なわれる一工程図である。
【図７】図６に示す工程の次に行なわれる一工程図である。
【図８】従来のサーマルヘッドの発熱部構造を示す断面図である。
【図９】従来の図７とは別態様によるサーマルヘッドの発熱部構造を示す断面図である。
【図１０】Ｃｒ／Ａｕ／ＣｒまたはＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる３層構造の電極をエッチングしたときに生じるサイドエッチングを説明する模式図である。
【符号の説明】
１　　サーマルヘッド
２　　アルミナ基板
３　　グレーズ保温層
４　　抵抗膜
４ａ　発熱抵抗部
５　　Ａｌ導体膜
５ａ　共通電極
５ｂ　個別電極
６　　メッキシード膜
６ａ　第１メッキシード層
６ｂ　第２メッキシード層
７　　共通厚膜電極
８　　保護層
９　　パッド層
【図１】
2004017524.tif 000003
【図２】
2004017524.tif 000004
【図３】
2004017524.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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