(57)【要約】【課題】簡単な方法で有効な防水を図ることができ、しかも電力回路部の性能を維持させつつ、パワーモジュールの小型化の要請を満足させることができる電力回路部の防水方法を提供する。【解決手段】放熱部材２の回路配設面２ａに重ね合わせるための重合面３ａを有し、この重合面３ａに電力回路部１を取り囲み得る囲繞溝３４が形成されたケースを製造するケース製造工程と、囲繞溝３４に接着剤４ａを充填する接着剤充填工程と、その接着剤４ａが充填された重合面３ａに放熱部材２の回路配設面２ａを重ね合わせ、接着剤４ａによりケース３と放熱部材２との間をシールするシール部材４を形成するシール形成工程とを含む。【選択図】　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材の回路配設面上に設けられた電力回路部の防水方法であって、上記放熱部材の回路配設面に重ね合わせるための重合面を有し、この重合面に上記電力回路部を取り囲み得る囲繞溝が形成されたケースを製造するケース製造工程と、上記囲繞溝に接着剤を充填する接着剤充填工程と、その接着剤が充填された重合面に上記放熱部材の回路配設面を重ね合わせ、上記接着剤によりケースと放熱部材との間をシールするシール部材を形成するシール形成工程とを含むことを特徴とする電力回路部の防水方法。
【請求項２】
請求項１記載の電力回路部の防水方法において、上記接着剤は熱硬化性樹脂を含み、上記シール形成工程では上記接着剤を熱硬化させる工程を含むことを特徴とする電力回路部の防水方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の電力回路部の防水方法において、上記ケース製造工程では、この工程により製造されるケースに、上記放熱部材と反対側に突出する筒状のフードを設けると共に、上記電力回路部から折り起こされた外部接続端子を挿通して上記フード内に突出させるための端子用貫通孔を上記囲繞溝の内側に設け、
上記ケース製造工程、組み付け工程、シール形成工程の後、上記ケース内部にポッティング剤を、このポッティング剤が端子用貫通孔から上記フード内にはみ出すまで、充填するポッティング工程と、このポッティング工程後、上記フード内の所定高さに亘って防水用樹脂を充填するフード防水処理工程とを含むことを特徴とする電力回路部の防水方法。
【請求項４】
請求項３記載の電力回路部の防水方法において、上記ケース製造工程では、製造されるケースの重合面における上記囲繞溝と上記端子用貫通孔との間に上記シール形成工程で用いられる接着剤の余剰分を逃がしてこの接着剤が端子用貫通孔側へ進入するのを防ぐ逃がし溝を設けることを特徴とする電力回路部の防水方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、バスバーや半導体素子を含み、絶縁層を介して放熱部材上に配設される電力回路部の防水方法に関し、例えば共通の車載電源から複数の電子ユニットに配電を行うための電力回路部の防水方法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより電力回路部を構成し、これにヒューズやリレースイッチが組み込まれた電気接続箱が知られている。
【０００３】
このような電気接続箱は、上記電力回路部をロアケースとアッパーケースとにより構成されるケース内部に収納し、短絡等防止の観点からロアケースとアッパーケースとを水密状に嵌合してケース内部の防水が図られているのが一般的である。
【０００４】
ところで、近年、かかる電気接続箱の小型化や高速スイッチング制御を実現すべく、前記リレーに代えてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を入力端子と出力端子との間に介在させたパワーモジュールが開発されるに至っており、かかるパワーモジュールにおいては半導体素子から発せられる熱を冷却する観点から放熱部材の回路配設面上に絶縁層を介して電力回路部が配設されて構成されているものも提案されている（例えば、特開平１１−２０４７００号公報）。
【０００５】
このようなパワーモジュールにおいても、短絡等を防止する必要があるのは上記従来の電気接続箱と同様であり、従ってその回路部の防水性が要請されるところ、いまだこのような防水の具体的手法についての開示がなされていない。
【０００６】
ここで、上記従来の電気接続箱と同様に、ロアケースとアッパーケースとから構成されるケース内部にパワーモジュールを収納し、このケースによりパワーモジュールの防水を図ることもできるが、上記放熱部材が設けられているパワーモジュールを全体的にケース内部に収納した場合には、十分に放熱することができず、半導体素子の性能および信頼性を高水準のまま維持することができない虞がある。
【０００７】
しかも、パワーモジュールを上記ケース内に収納した場合には、パワーモジュールの小型化という要請に反することにもなる。
【０００８】
本発明は、簡単な方法で有効な防水を図ることができ、しかも電力回路部の性能を維持させつつ、パワーモジュールの小型化の要請を満足させることができる電力回路部の防水方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、放熱部材の回路配設面上に設けられた電力回路部の防水方法であって、上記放熱部材の回路配設面に重ね合わせるための重合面を有し、この重合面に上記電力回路部を取り囲み得る囲繞溝が形成されたケースを製造するケース製造工程と、上記囲繞溝に接着剤を充填する接着剤充填工程と、その接着剤が充填された重合面に上記放熱部材の回路配設面を重ね合わせ、上記接着剤によりケースと放熱部材との間をシールするシール部材を形成するシール形成工程とを含むものである。
【００１０】
この方法によれば、接着剤によりシール部材を形成して上記ケースと放熱部材の間をシールするので、接着剤による粘着性によって両部材間の隙間を確実に塞ぎ、この状態で接着剤により形成されるシール部材で確実にシールすることによって、簡単な方法で有効に電力回路部を防水することができる。すなわち、上記ケースと放熱部材とをシールするに当たって、本発明のように接着剤ではなく、例えばシリコンゴム等からなるシール部材を間に挟み込む方法を採用した場合、ケースの重合面に反り等があってその重合面と回路配設面との平行度が低いことがあり、この場合にシール部材と重合面または回路配設面との間に局所的な隙間ができて十分なシールできないが、本発明では平行度がある程度低くてもこれを接着剤で吸収できる。しかも、接着剤はケースの重合面に設けられた囲繞溝に充填するので、囲繞溝に沿った所望箇所で確実に両部材間のシールをすることができる。また、囲繞溝に接着剤が充填された重合面に上記放熱部材の回路配設面を重ね合わせてケースに組み付けるので、放熱部材がケース内部の密閉空間内に収納されることもなく、放熱部材がその機能を発揮して十分に放熱することができ、電力回路部の性能を高水準のまま維持することができる。さらに、電力回路部からの発熱を放出する放熱部材を有効に利用して防水が図られるので、ロアケースを必要とせず、従来の電気接続箱と比較してコンパクトに構成することができる。
【００１１】
この方法において、上記接着剤は熱硬化性樹脂を含み、上記シール形成工程では上記接着剤を熱硬化させる工程を含むものとするのが好ましい。この方法によれば、接着剤は熱硬化性樹脂を含むので、これを加熱硬化させてシール部材を形成した後は、電力回路部からの発熱により比較的高温の雰囲気下でも確実に防水することができる。
【００１２】
また、上記ケース製造工程では、この工程により製造されるケースに、上記放熱部材と反対側に突出する筒状のフードを設けると共に、上記電力回路部から折り起こされた外部接続端子を挿通して上記フード内に突出させるための端子用貫通孔を上記囲繞溝の内側に設け、上記ケース製造工程、組み付け工程、シール形成工程の後、上記ケース内部にポッティング剤を、このポッティング剤が端子用貫通孔から上記フード内にはみ出すまで、充填するポッティング工程と、このポッティング工程後、上記フード内の所定高さに亘って防水用樹脂を充填するフード防水処理工程とを含むものとするのが好ましい。
【００１３】
この方法によれば、ケース内部にポッティング剤を充填するので、ポッティング剤が電力回路部を被覆してより確実に放熱することができる。また、ポッティング剤を端子用貫通孔からフード内にはみ出すまで充填するので、ポッティング剤の充填を確認することができ、いわゆる充填不良の製品を容易に検出することができ、簡単にその品質を管理することができる。また、このフード内に防水用樹脂を充填して防水処理されるので、端子用貫通孔を通るケース内への水の浸入を防止して電力回路部の防水性をより確実なものとすることができる。しかも、上述のようにポッティング剤が端子用貫通孔からはみ出すまで充填されているので、注入された防水用樹脂が端子用貫通孔を通してケース内部に流入することもなく、従って所定量の防水用樹脂により所定高さに亘って防水層を形成することができ、確実に端子用貫通孔の防水処理がなされる一方、防水用樹脂の使用量を調節することによって防水層の高さを容易に調節することができる。
【００１４】
さらに、上記のようにポッティング工程とフード防水処理工程とを行う場合には、上記ケース製造工程では、製造されるケースの重合面における上記囲繞溝と上記端子用貫通孔との間に上記シール形成工程で用いられる接着剤の余剰分を逃がしてこの接着剤が端子用貫通孔側へ進入するのを防ぐ逃がし溝を設けるのが好ましい。
【００１５】
すなわち、仮に接着剤を囲繞溝に過剰に充填した場合には、はみ出した接着剤が端子用貫通孔にまで至ると、この接着剤により構成されるシール部材によって端子用貫通孔からのポッティング剤のはみ出しが阻害される虞がある。従って、この方法によれば、接着剤の余剰分が逃がし溝に逃がされるので、この接着剤がより構成されるシール部材が端子用貫通孔を閉塞するという事態が回避される。このため、ポッティング剤を支障なく端子用貫通孔からはみ出させることができ、より一層確実に充填不良の製品を検出することができると共に、より一層確実に端子用貫通孔の防水処理がなされる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る電力回路部の防水方法の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは、車両等に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷に分配する電力回路部を示すが、この発明にかかる電力回路部の用途はこれに限らず、放熱及び防水が要請される電力回路部に広く適用可能である。
【００１７】
本実施形態の防水方法によって防水される電力回路部１は、図１に示すようなパワーモジュールの主要部をなすものである。この電力回路部１は、図２に示すように、略矩形状の領域内に複数枚のバスバー１０ａが所定のパターンで配列されたバスバー構成板１０と、このバスバー構成板１０を構成するバスバー１０ａのうちの入力端子用バスバー１０ａと出力端子用バスバー１０ａとの間に介在される半導体スイッチング素子である複数個のＦＥＴ１１と、上記バスバー構成板１０の片面（図２では上面）に接着され上記ＦＥＴ１１のスイッチング動作を制御する制御回路を有する制御回路基板１２とを含み、上記ＦＥＴ１１はバスバー構成板１０と制御回路基板１２の双方に電気的に接続されている。また、電力回路部１は、上記バスバー構成板１０の所定のバスバー１０ａ端部が垂直に折り起こされて外部端子と接続される外部接続端子１３が形成されている。この外部接続端子１３は、例えば入力端子、出力端子または信号入力端子として機能するものであり、本実施形態ではこれらの端子がバスバー構成板１０の一対の対向する側縁部に列設されている。
【００１８】
なお、電力回路部１の具体的形状やその構成等は、特に限定されるものではなく、その電力回路部１の用途等により適宜変更される。例えば、バスバー構成板１０についてその形状やバスバー１０ａの配置パターンを変更したり、ＦＥＴ１１についてこれをその他の半導体スイッチング素子、あるいはスイッチング素子以外のその他の半導体素子に変更したり、制御回路基板１２についてこれをＦＥＴ１１の上位に配置するように変更することも可能である。
【００１９】
この電力回路部１は、図２に示すように、放熱部材２の回路配設面２ａ上に絶縁層２０を介して配設されている。この放熱部材２は、例えば全体がアルミニウム系金属等の熱伝導性に優れた材料で形成され、上面が平坦に形成されて回路配設面２ａとして構成されている一方、下面からは左右方向に並ぶ複数枚の放熱フィン２ｂが下向きに突出して設けられている。
【００２０】
また、放熱部材２には、その回路配設面２ａの中央部における上記電力回路部１に対応する領域に、図５に明示するような絶縁層２０が設けられている。この絶縁層２０は、放熱部材２に熱的に接続され、例えば絶縁性の高い接着剤（例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤、シリコーン系接着剤等）を塗布して乾燥させることにより形成され、あるいは回路配設面２ａ上に絶縁シートを貼着することにより形成される。
【００２１】
なお、この放熱部材２には、図５に示すように、その左右側壁にケース３の後述する抱持部３２の係止爪３２ａが係止される係止溝２２が形成されている。
【００２２】
上記電力回路部１を、絶縁層２０を介して放熱部材２の回路配設面２ａ上に配設するには、例えば熱伝導性の高い接着剤により接着し、あるいはバスバー１０ａの中に接地されるべきものが含まれる場合には、このバスバー１０ａを放熱部材２にネジ止めすることによって行う。
【００２３】
１）ケース製造工程
上記放熱部材２の回路配設面２ａ上に配設された電力回路部１に防水を施すには、まず放熱部材２の回路配設面２ａに重ねる場合にその回路配設面２ａ上の電力回路部１を覆う所定のケース３を製造する。
【００２４】
図３は、このケース３を裏返した状態（上方に開口させた状態）で示す斜視図である。
【００２５】
このケース３は、絶縁材からなり、一方に開口して放熱部材２と反対側（図３では上側）から前記電力回路部１を覆う箱型形状を有し、図３及び図５に示すように、周側壁を構成するケース本体３０と、このケース本体３０の上端開口部（図３では下端開口部）を閉塞するケース天蓋体３１とを備える。
【００２６】
このケース３のケース本体３０は、図３ないし図５に示すように、上記放熱部材２の回路配設面２ａに重ね合わす略矩形環状の重合面３ａを有し、この重合面３ａの四周外側縁部のうち、電力回路部１の外部接続端子１３に対応する一対の外側縁部には、相互に対向する抱持部３２が下方に突出して設けられ、それらの下端部の適所に放熱部材２の係止溝２２に係止する係止爪３２ａが内側に突出して設けられている。
【００２７】
上記重合面３ａには、図３ないし図６に示すように、上記外部接続端子１３が挿通される複数個の端子用貫通孔３３と、この端子用貫通孔３３の外側に設けられ上記放熱部材２に配設された電力回路部１を取り囲み得る囲繞溝３４と、この囲繞溝３４の内側でかつ端子用貫通孔３３の外側に両者を隔てる逃がし溝３５とを備える。
【００２８】
この端子用貫通孔３３は、上記電力回路部１の外部接続端子１３に対応して、すなわち外部接続端子１３に対応する位置に、この端子１３の断面形状に対応する断面形状で設けられたものであり、本実施形態ではケース本体３０の左右両縁部にこのケース本体３０を貫通して設けられている。また、端子用貫通孔３３は、ケース本体３０内部から外部に向けて開口面積が小さくなるようにテーパー状に形成され、外部接続端子１３を挿通させ易いものとなされている。
【００２９】
囲繞溝３４は、上述のように電力回路部１を取り囲み得るように重合面３ａに沿って矩形環状に形成され、その断面形状は特に限定するものではないが、本実施形態では断面略Ｖ字状に形成されている。この囲繞溝３４は、後述するように、この溝３４に沿って熱硬化性樹脂を含む接着剤４ａが充填されるものであり、その深さは充填される接着剤４ａを考慮して適宜設定される。
【００３０】
逃がし溝３５は、上述のように囲繞溝３４の内側でかつ端子用貫通孔３３の外側に設けられるものであり、本実施形態では、図４に示すように、ケース本体３０の長手方向（各縁部における外部接続端子１３の列設方向）に沿って連続して設けられている。この逃がし溝３５は、蛇行状、ギザギザ状等に設けてもよいが、本実施形態では直線的に設けられている。また、逃がし溝３５の断面形状は特に限定されるものではないが、本実施形態では、断面Ｕ字状のものとなされている。また、逃がし溝３５は、囲繞溝３４に充填された接着剤４ａの余剰分を逃がすものであり、従ってその深さは、接着剤４ａの素材や充填量等を勘案して、余剰分を逃がすのに十分な程度に設定される。なお、逃がし溝３５は、本実施形態では、連続して設けられているが、不連続、すなわち端子用貫通孔３３に対応して断続的に設けるものであってもよく、この場合には各逃がし溝は対応する端子用貫通孔３３より長く設定される。
【００３１】
一方、ケース本体３０の上記重合面３ａと反対側の面には、上記電力回路部１の各外部接続端子１３に対応して形成されるコネクタ形成用のフード３６を備える。すなわち、ケース本体３０にはその左右両縁部に上記放熱部材２と反対側に突出する筒状のフード３６が設けられ、上記電力回路部１の外部接続端子１３が上記ケース本体３０の端子用貫通孔３３からこのフード３６内に突出し得るようにケース本体３０が構成されている。そして、この各フード３６とこれに対応する外部接続端子１３により別のコネクタと結合可能な外部接続コネクタを構成している。従って、このフード３６の断面形状は、接続される別のコネクタの形状を考慮して適宜設定されるものである。本実施形態でも複数種類の断面形状のフード３６が設けられている。
【００３２】
なお、ケース本体３０には、一端が上記各フード３６内に開口し、他端がケース本体３０の上記放熱部材２側で、かつ上記囲繞溝３４の外側に開口する水抜き孔３７が設けられ、フード３６内の水をケース３の放熱部材２側に排出するものとなされている。また、ケース本体３０の長手方向両端縁には、一対のフィンカバー３９が放熱部材２の放熱フィン２ｂに沿うように突設される。そして、本実施形態のパワーモジュールをその長手方向を高さ方向として配設した場合において、その下端側フィンカバー３９には、上記水抜き孔３７からの排水を外部に排出するための切欠き４０が設けられている。
【００３３】
ケース天蓋体３１は、ケース本体３０の開口部に対応して略矩形状に形成され、ケース３内部と外部の気圧を調節するためのポアクロン３８が設けられている。このケース天蓋体３１は、接着、溶着等によりケース本体３０に取り付け得るものとなされている。
【００３４】
２）接着剤充填工程
上記ケース製造工程により製造されたケース３の上記囲繞溝３４に、接着剤４ａを充填する。
【００３５】
具体的には、まず、図６に示すように、上記ケース３の囲繞溝３４に熱硬化性樹脂を含む接着剤４ａを充填する。この接着剤４ａは、熱硬化性樹脂を含みゲル状等の半固形状のものが好ましく、例えばシリコーン系接着剤４ａが用いられる。この接着剤４ａの充填は、例えば自動制御される自動注入機によって行う。なお、いうまでもないが、接着剤４ａは、上記のものに限定されず、その他接着性を有し、ある程度の保形性を有していればその素材は問わない。
【００３６】
このように、接着剤４ａはケース３の重合面３ａに設けられた囲繞溝３４に充填するので、後述するように、所望箇所で確実に両部材２，３間のシールをすることができる。さらに、上記接着剤４ａは熱硬化性樹脂を含むので、後述のように接着剤４ａを加熱硬化させてシール部材４を形成した後は、電力回路部１からの発熱により比較的高温の雰囲気下でも十分にシール機能を発揮することができる。
【００３７】
３）シール形成工程
そして、上記接着剤充填工程により上記囲繞溝３４に接着剤が充填されたケース３に、上記電力回路部１が配設された放熱部材２を組み付け、その後加熱してこのケース３と放熱部材２との間にシール部材４を形成して両部材２，３をシールする。
【００３８】
具体的には、まず、上記のように接着剤４ａをケース３の囲繞溝３４に隈無く充填した後、ケース３の重合面３ａに放熱部材２の回路配設面２ａを重ね合わせる。すなわち、上記放熱部材２を、その電力回路部１側から、ケース３の抱持部３２およびフィンカバー３９により囲まれる空間内に嵌合しつつ、上記重合面３ａと回路配設面２ａとを重ね合わせ、抱持部３２の係止爪３２ａを放熱部材２の係止溝２２に係止する。このとき、接着剤４ａが過剰に充填されていた場合には、放熱部材２により圧縮された接着剤４ａは、囲繞溝３４から溢れ出して重合面３ａに沿って囲繞溝３４の外側ないし内側に広がる。この囲繞壁の内側に広がった接着剤４ａは、逃がし溝３５に流れ込み、端子用貫通孔３３にまで至らず、従って加熱によりシール部材４を形成してもこのシール部材４により端子用貫通孔３３が閉塞されることもない。
【００３９】
このように、ケース３が放熱部材２の回路配設面２ａ上に重ねられ、放熱部材２がケース内部の密閉空間内に収納されることもなく、外部に露出されるので、放熱部材２がその機能を発揮して十分に放熱し、電力回路部１の性能、ひいてはパワーモジュールの性能を高水準のまま維持することができる。さらに、電力回路部１からの発熱を放出する放熱部材２を有効に利用して防水が図られるので、ロアケースを必要とせず、従来の電気接続箱と比較してコンパクトに構成することができる。
【００４０】
また、ケース３には、製造されるケース３の重合面３ａにおける上記囲繞溝３４と上記端子用貫通孔３３との間に逃がし溝３５が設けられているので、上述のように接着剤４ａにより端子用貫通孔３３が閉塞されるという事態が回避される。このため、後述するように接着剤４ａが熱硬化されてシール部材４を形成し、その後ポッティング剤が予定通り注入された場合には、このポッティング剤を支障なく端子用貫通孔３３からはみ出させることができる。
【００４１】
次に、上記組み付けたケース３と放熱部材２を加熱すると、熱硬化性樹脂を含む接着剤４ａが硬化され、シール部材４が形成される。すなわち、接着剤４ａによりシール部材４を形成し、上記ケース３と放熱部材２との間をシールする。
【００４２】
この接着剤４ａが熱硬化されて形成されたシール部材４は、上記電力回路部１を取り囲む略矩形環状の形状を呈し、上記放熱部材２とケース３との間にこれら両部材２，３に接着された状態で介在している。
【００４３】
このように、熱硬化性樹脂を含む接着剤４ａによりケース３を放熱部材２に組みけた後、上記接着剤４ａを熱硬化させてシール部材４を形成するので、例えばケースの重合面３ａに反り等があってその重合面３ａと回路配設面２ａとの平行度が低い場合でも、両部材２，３間の隙間を吸収することができる。すなわち、接着剤４ａによりシール部材４を形成して上記ケース３と放熱部材２との間をシールするので、接着剤４ａによる粘着性によって両部材２，３間の隙間を塞ぎ、この状態でシールされるので、簡単な方法で有効な電力回路部の防水を図ることができる。
【００４４】
４）ポッティング工程
続いて、上記ケース３内部に適当なポッティング剤を充填することにより、ケース３内部を封止する。このポッティング剤は、上記端子用貫通孔３３からフード３６内にはみ出すまで充填する。また、このように端子用貫通孔３３からはみ出すまで充填した状態では、ケース３内部では電力回路部１がポッティング剤により十分に被覆されている。
【００４５】
このようにケース３内部にポッティング剤を注入するので、このポッティング剤が電力回路部１を被覆してより確実に放熱することができると共に、防水性を有するポッティング剤を注入した場合にはより確実に電力回路部１の防水を図ることができる。しかも、ポッティング剤が端子用貫通孔３３からはみ出すまで充填されるので、ポッティング剤の充填を確認することができ、しかもこのはみ出し状態では、電力回路部１がポッティング剤により被覆されるようになされているので、例えばポッティング剤によって電力回路部１が被覆されていない、いわゆる充填不良品を容易に検出することができ、簡単に品質を管理することができる。
【００４６】
５）フード防水処理工程
上記ポッティング工程後、上記フード３６内の下部における所定高さに亘って防水用樹脂を充填する。すなわち、フード３６内にはみ出したポッティング剤の上から、防水用樹脂をフード３６内の下部に充填し、この防水用樹脂によって防水層５を形成して端子用貫通孔３３を封止する。このとき、上記外部接続端子１３は、防水層５からその先端部の所定長さ突出されるものとなされている。このフード３６内に充填される防水用樹脂には、例えばエポキシ系樹脂等が用いられる。
【００４７】
このように、ポッティング剤を端子用貫通孔３３からフード３６内にはみ出すまで充填した後、このフード３６内に防水用樹脂を充填して防水処理されるので、端子用貫通孔３３を通してケース３内に浸入する水を防止して電力回路部１の防水性が確実に担保される。しかも、ポッティング剤が端子用貫通孔３３からはみ出すように充填されているので、所定量の防水用樹脂により所定高さに亘って防水層５を形成することができ、確実に防水処理がなされる一方、防水用樹脂の使用量を調節することによって防水層５の高さを容易に調節することができる。
【００４８】
なお、以上に本実施形態に係る電力回路部１の防水方法について説明したが、この発明に係る防水方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４９】
例えば、上記実施形態では、接着剤を熱硬化させることによりシール部材を形成したが、シール部材の形成方法はこの手法に限定されるものではなく、放熱部材を防水ケースに組み付けて所定時間放置しておくことにより接着剤が自然に硬化しシール部材を形成するものであってもよい。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、上記放熱部材の回路配設面に重ね合わせるための重合面を有し、この重合面に上記電力回路部を取り囲み得る囲繞溝が形成されたケースを製造するケース製造工程と、上記囲繞溝に接着剤を充填する接着剤充填工程と、その接着剤が充填された重合面に上記放熱部材の回路配設面を重ね合わせ、上記接着剤によりケースと放熱部材との間をシールするためのシール部材を形成するシール形成工程とを含むので、ケースの重合面に反り等があってその重合面と回路配設面との平行度が低く、両部材間に局所的に隙間がある場合でも、接着剤による粘着性によって両部材間の隙間を塞ぎ、この状態でシール部材によってシールすることによって、簡単な方法で有効な電力回路部の防水を図ることができる。しかも、囲繞溝に沿った所望箇所で確実に両部材間のシールをすることができ、また囲繞溝に接着剤が充填された重合面に上記放熱部材の回路配設面を重ね合わせてケースに組み付けるので、放熱部材がケース内部の密閉空間内に収納されることもなく、放熱部材がその機能を発揮して十分に放熱することができ、電力回路部の性能を高水準のまま維持することができる。さらに、電力回路部からの発熱を放出する放熱部材を有効に利用して防水が図られるので、ロアケースを必要とせず、従来の電気接続箱と比較してコンパクトに構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる電力回路部の防水方法が適用されるパワーモジュールを示す斜視図である。
【図２】同パワーモジュールにおける電力回路部と放熱部材とを示す斜視図である。
【図３】同パワーモジュールにおけるケースを示す斜視図である。
【図４】同パワーモジュールにおけるケースを示す底面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】ケースと放熱部材の取り付け工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１　電力回路部
２　放熱部材
２ａ　回路配設面
３　ケース
３ａ　重合面
４　シール部材
５　防水層
１３　外部接続端子
３３　端子用貫通孔
３４　囲繞溝
３５　逃がし溝
３６　フード
【図１】
2004031417.tif 000003
【図２】
2004031417.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004031417.tif 000006
【図５】
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【図６】
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