(57)【要約】【目的】  マーキングインク層の形成、フラックスやアンダーフィルの塗布など、基板表面への処理に対して生じる不具合を抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【構成】  配線基板１は、内側樹脂絶縁層１２，１４を備え、これらの主面１Ａ側には基板主面１Ａをなす主面外側樹脂絶縁層１３が、また、裏面１Ｂ側には基板裏面１Ｂをなす裏面外側樹脂絶縁層１５が積層されている。主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４の表面１２Ａ，１４Ａは、それぞれ粗化面となっている。また、基板主面１Ａ及び基板裏面１Ｂは、それぞれ、主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４の表面１２Ａ，１４Ａよりも表面粗さが小さい粗化面となっている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面をなす外側樹脂絶縁層を備える配線基板であって、
上記基板表面が粗化面である
配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
基板内部に形成された少なくとも１層以上の内側樹脂絶縁層を備え、
前記基板表面及び上記内側樹脂絶縁層の表面は、それぞれ粗化面であり、
上記基板表面の表面粗さは、上記内側樹脂絶縁層の表面の表面粗さよりも小さい
配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の配線基板であって、
前記基板表面上の一部にマーキングインク層が形成されている
配線基板。
【請求項４】
基板表面をなす外側樹脂絶縁層を備える配線基板の製造方法であって、
上記基板表面を粗化する外側樹脂層粗化工程
を備える配線基板の製造方法。
【請求項５】
基板表面をなす外側樹脂絶縁層と、この外側樹脂絶縁層を貫通する開口内に露出した接続パッドとを備える配線基板の製造方法であって、
上記基板表面をなす外側樹脂絶縁層の開口内に接続パッドが露出した配線基板のうち、上記外側樹脂絶縁層を粗化する外側樹脂層粗化工程と、
上記外側樹脂層粗化工程よりも後に、上記開口内に露出した接続パッド上に、Ｎｉメッキ層及びその上にＡｕメッキ層を形成するＮｉ−Ａｕメッキ層形成工程と、
上記外側樹脂層粗化工程よりも後であって、上記Ｎｉ−Ａｕメッキ層形成工程よりも前または後に、上記基板表面上の一部にマーキングインク層を形成するインク層形成工程と、
を備える配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、
前記Ｎｉ−Ａｕメッキ層形成工程及びインク層形成工程よりも後に、前記開口内に露出する接続パッド上のＮｉ−Ａｕメッキ層上に、ハンダバンプを形成するハンダバンプ形成工程を備え、
上記インク層形成工程は、前記基板表面上の一部に前記マーキングインク層を印刷形成するインク層印刷形成工程である
配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関し、特に、基板表面をなす樹脂絶縁層を備える配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、樹脂絶縁層が複数層積層された配線基板が知られている。このうち基板内部に形成された内側樹脂絶縁層は、これに密着する配線層等の導体層との密着強度や、あるいは、内側樹脂絶縁層に密着する他の樹脂絶縁層との密着強度を向上させるために、通常、その表面が粗化されている。内側樹脂絶縁層の表面を粗化すれば、その粗化面にできた凹凸により生まれるアンカー効果によって、導体層等との密着強度の向上が期待できるからである。
これに対し、配線基板の基板表面をなす外側樹脂絶縁層（例えばソルダーレジスト層）については、その上に導体層や他の樹脂絶縁層を形成しないので、内側樹脂絶縁層の表面のように粗化する必要がない。従って、基板表面（外側樹脂絶縁層の表面）は、従来、粗化されていなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、配線基板の基板表面には、通常、インクスウォッチや白色のペンキなどのマーキングインク層によって、配線基板の部品番号や製造番号等が表示されている。しかしながら、配線基板と基板表面上に形成したマーキングインク層との密着強度が低いために、マーキングインク層が基板表面から剥がれるという不具合を生じることがある。
【０００４】
また、配線基板の基板表面には、基板表面上にＩＣチップ等の電子部品などをハンダ接続する場合に、ハンダ中に含まれる酸化物を除去し、接続信頼性を高めるため、フラックスを略全面に塗布するときがある。しかしながら、フラックスを塗布する際、フラックスが基板表面に弾かれて、全面に均一に濡れ拡がらないという不具合を生じることがある。
また、配線基板にＩＣチップ等を搭載する場合に、ＩＣチップ等と配線基板との接続信頼性を高めるため、ＩＣチップ等と配線基板との間（基板表面上）に、アンダーフィルを充填（塗布）するときがある。しかしながら、アンダーフィルを充填する際、アンダーフィルが基板表面をうまく濡れ拡がらず、ＩＣチップ等と配線基板との間に隙間を生じることがある。
【０００５】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、マーキングインク層の形成、フラックスやアンダーフィルの塗布など、基板表面への処理に対して生じる不具合を抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
その解決手段は、基板表面をなす外側樹脂絶縁層を備える配線基板であって、上記基板表面が粗化面である配線基板である。
【０００７】
本発明によれば、配線基板の基板表面でもある外側樹脂絶縁層の表面は、粗化されている。
このため、基板表面上に、インクスウォッチ、白色のペンキその他のマーキングインク層を形成する場合に、この粗化面の持つアンカー効果によって、マーキングインク層の密着強度を高くすることができる。従って、マーキングインク層が基板表面から剥がれるという不具合を抑制することができる。
また、基板表面にＩＣチップ等の電子部品などをハンダ接続する前に、基板表面にフラックスを塗布する際、基板表面が粗化されてその表面活性が高くなっているので、フラックスが基板表面に弾かれることなく濡れ拡がるから、基板表面に均一にフラックスを塗布することができる。
【０００８】
また、基板表面上にＩＣチップを搭載し、ＩＣチップと配線基板との間にアンダーフィルを充填する場合にも、基板表面の表面活性が高くなっているので、アンダーフィルの濡れ拡がりが良く、これらの間に隙間なく確実にアンダーフィルを充填することができる。
ここで、基板表面に形成するマーキングインク層としては、インクスウォッチのように、複数のマーキングインク層が積層形成されたものであっても、あるいは、白色のペンキのように、単数層からなるマーキングインク層であっても良い。
【０００９】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、基板内部に形成された少なくとも１層以上の内側樹脂絶縁層を備え、前記基板表面及び上記内側樹脂絶縁層の表面は、それぞれ粗化面であり、上記基板表面の表面粗さは、上記内側樹脂絶縁層の表面の表面粗さよりも小さい配線基板とすると良い。
【００１０】
前述したように、基板内部に形成された内側樹脂絶縁層は、これに密着する導体層との密着強度や、あるいは、これに密着する他の樹脂絶縁層との密着強度を向上させるために、その表面粗さを大きくするのが好ましい。
しかし、これに合わせて基板表面の表面粗さも大きくすると、粗化面の凹凸が大きくなりすぎて、基板表面に塗布するフラックスや、搭載するＩＣチップと配線基板との間に充填するアンダーフィルが、かえって濡れ拡がりにくくなることがある。
【００１１】
これに対し、本発明では、基板表面（外側樹脂絶縁層の表面）及び内側樹脂絶縁層の表面はともに粗化面であるが、基板表面の表面粗さが、内側樹脂絶縁層の表面粗さよりも小さくなっている。
従って、内側樹脂絶縁層と、これに密着する導体層や他の樹脂絶縁層との密着強度を十分に確保することができるとともに、基板表面上にマーキングインク層を密着強度高く形成することができる一方、基板表面にフラックスやアンダーフィルを確実に塗布することができる。
【００１２】
さらに、上記のいずれかに記載の配線基板であって、前記基板表面の一部にマーキングインク層が形成されている配線基板とすると良い。
【００１３】
本発明によれば、マーキングインク層は、粗化面である基板表面上に形成されている。このため、この粗化面の持つアンカー効果により、マーキングインク層と基板表面との密着強度を向上させることができるので、マーキングインク層が基板表面からは剥がれにくく、配線基板の信頼性を高くすることができる。
さらに、基板表面にフラックスを塗布したり、ＩＣチップ等と基板表面との間にアンダーフィルを充填する場合に、これらを確実に塗布または充填することができる。
【００１４】
さらに、上記の配線基板であって、前記マーキングインク層は、前記基板表面上に形成され、レーザ光の吸収が小さい第１マーキングインク層と、この第１マーキングインク層上に形成され、この第１マーキングインク層とは色調が異なり、この第１マーキングインク層よりもレーザ光の吸収が大きい第２マーキングインク層と、を備える配線基板とするのが好ましい。
このような配線基板は、上側の第２マーキングインク層の方が下側の第１マーキングインク層よりもレーザ光の吸収が大きいので、例えばＣＯ2 レーザを、２層からなるマーキングインク層に照射すれば、容易に、上側の第２マーキングインク層の一部だけを除去し、下側の第１マーキングインク層を露出させることができる。従って、配線基板の部品番号等の表示を容易に形成することができる。
【００１５】
また、他の解決手段は、基板表面をなす外側樹脂絶縁層を備える配線基板の製造方法であって、上記基板表面を粗化する外側樹脂層粗化工程を備える配線基板の製造方法である。
【００１６】
本発明によれば、外側樹脂層粗化工程において、基板表面（外側樹脂絶縁層の表面）を粗化している。
このため、この基板表面上の一部にマーキングインク層を形成する際に、これを密着強度高く形成することができる。
また、基板表面にフラックスを塗布する際には、その濡れ拡がりが良いので、フラックスを確実に塗布することができ、また、基板表面にＩＣチップを搭載し、その間にアンダーフィルを充填する際にも、その濡れ拡がりが良好であるので、アンダーフィルを確実に充填することができる。
【００１７】
また、他の解決手段は、基板表面をなす外側樹脂絶縁層と、この外側樹脂絶縁層を貫通する開口内に露出した接続パッドとを備える配線基板の製造方法であって、上記基板表面をなす外側樹脂絶縁層の開口内に接続パッドが露出した配線基板のうち、上記外側樹脂絶縁層を粗化する外側樹脂層粗化工程と、上記外側樹脂層粗化工程よりも後に、上記開口内に露出した接続パッド上に、Ｎｉメッキ層及びその上にＡｕメッキ層を形成するＮｉ−Ａｕメッキ層形成工程と、上記外側樹脂層粗化工程よりも後であって、上記Ｎｉ−Ａｕメッキ層形成工程よりも前または後に、上記基板表面上の一部にマーキングインク層を形成するインク層形成工程と、を備える配線基板の製造方法である。
【００１８】
本発明によれば、外側樹脂層粗化工程において、配線基板のうち外側樹脂絶縁層を粗化しているので、外側樹脂絶縁層の表面（基板表面）が粗化されるとともに、外側樹脂絶縁層の開口内に残った樹脂等の残渣も除去される。このため、後に行うＮｉ−Ａｕメッキ層形成工程において、この開口内に露出する接続パッド上に、確実にＮｉ−Ａｕメッキ層を形成することができる。
さらに、インク層形成工程前に基板表面が粗化されているから、インク層形成工程において、マーキングインク層を、基板表面上に密着強度を高く形成することができる。
【００１９】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、前記インク層形成工程は、前記基板表面上に、レーザ光の吸収が小さい第１マーキングインク層を形成し、この第１マーキングインク層上に、この第１マーキングインク層とは色調が異なり、この第１マーキングインク層よりもレーザ光の吸収が大きい第２マーキングインク層を形成する配線基板の製造方法とするのが好ましい。
このような２層からなるマーキングインク層を形成すれば、例えばＣＯ2 レーザを、マーキングインク層に照射して、上側の第２マーキングインク層の一部を除去し、下側の第１マーキングインク層を露出させることにより、配線基板の部品番号等の表示を容易に形成することができる。
【００２０】
さらに、上記のいずれかに記載の配線基板の製造方法であって、前記Ｎｉ−Ａｕメッキ層形成工程及びインク層形成工程よりも後に、前記開口内に露出する接続パッド上のＮｉ−Ａｕメッキ層上に、ハンダバンプを形成するハンダバンプ形成工程を備え、上記インク層形成工程は、前記基板表面上の一部に前記マーキングインク層を印刷形成するインク層印刷形成工程である配線基板の製造方法とすると良い。
【００２１】
本発明によれば、マーキングインク層は、印刷により形成し、さらに、このインク層形成工程は、ハンダバンプ形成工程よりも前に行っている。
このため、インク層印刷形成工程の際には、まだ基板表面にハンダバンプによる凸部がないため、基板表面に印刷用のマスクを確実に載置することができる。よって、マーキングインク層を基板表面に確実に印刷形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態の配線基板１について、図１（ａ）に平面図を、図１（ｂ）に側面図を、図２に部分拡大断面図を示す。この配線基板１は、図１（ｂ）に示すように、基板主面（基板表面）１Ａと基板裏面（基板表面）１Ｂとを有する略矩形の略板形状をなしている。基板主面１Ａには、図１（ｂ）中に破線で示すＩＣチップＣＨ等を接続することができる一方、基板裏面１Ｂには、図示しないマザーボード等を接続することができる。
【００２３】
配線基板１の基板主面１Ａのうち略中央には、図１（ａ）に示すように、ＩＣチップＣＨの端子と接続する接続端子として、ハンダバンプ３が多数形成され、平面視略矩形状に配置されている。さらに、この基板主面１Ａのうちハンダバンプ３が形成された略中央の領域の図中左側及び右側の２箇所には、平面視略矩形状のインクスウォッチ（マーキングインク層）７が、印刷形成されている。このインクスウォッチ７は、図２に示すように、基板主面１Ａ上に形成された白色の第１マーキングインク層５と、その上に形成された黒色の第２マーキングインク層６とからなる。
【００２４】
一方、配線基板１の基板裏面１Ｂには、図１（ｂ）に示すように、マザーボード等の端子と接続する接続端子として、パッド９が多数形成されている。
なお、インクスウォッチ７は、配線基板１や搭載するＩＣチップＣＨの部品番号や製造番号等を表示するためのものである。これにＣＯ2 レーザを照射して、黒色の第２マーキングインク層６の一部を除去し、白色の第１マーキングインク層５を露出させることにより、黒地に白色の文字等からなる所望の表示を、容易に形成することができる。
【００２５】
配線基板１は、図２に示すように、その中心に略板形状の中心内側樹脂絶縁層１１を備える。そして、中心内側樹脂絶縁層１１の主面１１Ａには、主面内側樹脂絶縁層（内側樹脂絶縁層）１２が積層され、さらにその上には、基板主面１Ａをなす主面外側樹脂絶縁層（外側樹脂絶縁層）１３が積層されている。また、裏面１１Ｂには、裏面内側樹脂絶縁層（内側樹脂絶縁層）１４が積層され、さらにその上には、基板裏面１Ｂをなす裏面外側樹脂絶縁層（外側樹脂絶縁層）１５が積層されている。
このうち中心内側樹脂絶縁層１１には、これを貫通する貫通孔１７が多数形成され、その内周面には略円筒状のスルーホール導体１９がそれぞれ形成され、さらに、その内部には樹脂充填体２１がそれぞれ充填されている。
【００２６】
中心内側樹脂絶縁層１１と主面内側樹脂絶縁層１２との層間には、スルーホール導体１９と接続する配線等の主面側第１導体層３３が形成されている。同様に、中心内側樹脂絶縁層１１と裏面内側樹脂絶縁層１４との層間にも、スルーホール導体１９と接続する配線等の裏面側第１導体層３５が形成されている。
主面内側樹脂絶縁層１２には、これを貫通する貫通孔１２Ｋが多数形成され、その内周面には、主面側第１導体層３３と接続する主面側ビア導体３７が形成されている。同様に、裏面内側樹脂絶縁層１４には、これを貫通する貫通孔１４Ｋが多数形成され、その内周面には、裏面側第１導体層３５と接続する裏面側ビア導体３９が形成されている。
【００２７】
主面内側樹脂絶縁層１２と主面外側樹脂絶縁層１３との層間には、主面側ビア導体３７と接続する主面側配線２３Ｈや主面側接続パッド２３Ｐ等の主面側第２導体層２３が形成されている。同様に、裏面内側樹脂絶縁層１４と裏面外側樹脂絶縁層１５との層間にも、裏面側ビア導体３９と接続する裏面側配線２５Ｈや裏面側接続パッド２５Ｐ等の裏面側第２導体層２５が形成されている。
主面外側樹脂絶縁層１３には、これを貫通し、主面側第２導体層２３の主面側接続パッド２３Ｐ上に位置する主面側開口１３Ｋが多数形成されている。そして、各主面側開口１３Ｋ内の主面側接続パッド２３Ｐ上には、Ｎｉメッキからなる主面側Ｎｉメッキ層２７が形成されている。さらに、主面側Ｎｉメッキ層２７上には、前述したハンダバンプ３がそれぞれ形成されている。
一方、裏面外側樹脂絶縁層１５には、これを貫通し、裏面側第２導体層２５の裏面側接続パッド２５Ｐ上に位置する裏面側開口１５Ｋが多数形成されている。そして、各裏面側開口１５Ｋ内の裏面側接続パッド２５Ｐ上には、Ｎｉメッキ層及びこの上に形成されたＡｕメッキ層からなる裏面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２９が形成され、前述したパッド９を構成している。
【００２８】
この配線基板１のうち主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４は、これらの表面１２Ａ，１４Ａ、及び貫通孔１２Ｋ，１４Ｋの内周面のいずれの面も、表面粗さＲａ＝約０．４７μｍに粗化された粗化面となっている。なお、この表面粗さＲａは、表面粗さＲａを３回測定（測定装置：Ｖｅｅｃｏ／ＷＹＫＯ  ＳＰ３２００  ＰＲＯＦＩＬＩＮＧ  ＳＹＳＴＥＭ）し、その平均を求めたものである。
このため、主面内側樹脂絶縁層１２と密着する主面側第２導体層２３の密着強度、裏面内側樹脂絶縁層１４と密着する裏面側第２導体層２５の密着強度、及び、各貫通孔１２Ｋ，１４Ｋの内周面と密着する主面側ビア導体３７及び裏面側ビア導体３９の密着強度が、粗化面の凹凸によるアンカー効果によりそれぞれ高くなっている。また、主面内側樹脂絶縁層１２と密着する主面外側樹脂絶縁層１３の密着強度、及び、裏面内側樹脂絶縁層１４と密着する裏面外側樹脂絶縁層１５の密着強度も、同様にアンカー効果により高くなっている。
【００２９】
さらに、本実施形態では、主面外側樹脂絶縁層１３の表面（基板主面１Ａ）及び主面側開口１３Ｋの内周面、並びに、裏面外側樹脂絶縁層１５の表面（基板裏面１Ｂ）及び裏面側開口１５Ｋの内周面のいずれの面も、上記主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４の表面１２Ａ，１４Ａの各面の表面粗さよりも表面粗さが小さいものの粗化面とされている。具体的に言うと、主面内側樹脂絶縁層１２の表面１２Ａ等の表面粗さの４０％以下とした表面粗さＲａ＝約０．１７μｍに粗化された粗化面となっている。
このため、基板主面１Ａとこれに密着するインクスウォッチ７との密着強度が、アンカー効果により十分に高くなっているので、インクスウォッチ７が基板主面１Ａから剥がれるという不具合を抑制することができる。
【００３０】
また、この配線基板１の基板主面１Ａ上にＩＣチップＣＨ等をハンダ接続したり、基板裏面１Ｂ上にマザーボード等をハンダ接続するにあたり、基板主面１Ａや基板裏面１Ｂにフラックスを塗布する際、フラックスをこれらの面に確実に塗布することができる。基板主面１Ａ及び基板裏面１Ｂは、それぞれ粗化されてそれらの表面活性が高くなっているため、フラックスがこれらの面に弾かれることなく濡れ拡がるからである。
また、基板主面１Ａ上にＩＣチップＣＨを搭載した後、ＩＣチップＣＨと配線基板１との間に、アンダーフィルを充填する際にも、基板主面１Ａが粗化されて表面活性が高くなっているので、アンダーフィルの濡れ拡がりが良くなり、これらの間にアンダーフィルを隙間なく充填することができる。
【００３１】
次いで、上記配線基板１の製造方法について、図３及び図４を参照しつつ説明する。
まず、図３（ａ）に示すような、基板主面１Ａをなす主面外側樹脂絶縁層１３の主面側開口１３Ｋ内に主面側接続パッド２３Ｐが露出し、基板裏面１Ｂをなす裏面外側樹脂絶縁層１５の裏面側開口１５Ｋ内に裏面側接続パッド２５Ｐが露出した配線基板３１を用意する。
【００３２】
この配線基板３１は、公知の手法によって、中心内側樹脂絶縁層１１に主面側第１導体層３３及び裏面側第１導体層３５を形成し、それらの上に主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４を形成し、さらにそれらの上に主面側第２導体層２３及び裏面側第２導体層２５を形成し、さらに、主面外側樹脂絶縁層１３及び裏面外側樹脂絶縁層１５を形成することにより製作される。
即ち、まず、中心内側樹脂絶縁層１１を準備して、これに貫通孔１７を穿孔する。そして、無電解メッキ及び電解メッキを順次施して、主面１１Ａ及び裏面１１Ｂ上にメッキ層を、貫通孔１７の内周面にスルーホール導体１９を形成する。その後、スルーホール導体１９内に樹脂充填体２１を形成する。その後、主面１１Ａ及び裏面１１Ｂ上のメッキ層を、所定パターンにそれぞれエッチングし、主面側第１導体層３３及び裏面側第１導体層３５を形成する。
【００３３】
次に、中心内側樹脂絶縁層１１の主面１１Ａ上に、貫通孔１２Ｋを有する主面内側樹脂絶縁層１２を、また、裏面１１Ｂ上に、貫通孔１４Ｋを有する裏面内側樹脂絶縁層１４を形成する。そして、主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４を粗化し、それらの表面１２Ａ，１４Ａ、及び各貫通孔１２Ｋ，１４Ｋの内周面を、表面粗さＲａが約０．４７μｍの粗化面とする。
その後、無電解メッキ及び電解メッキを順次施して、これらの表面１２Ａ，１４Ａ上にメッキ層を、各貫通孔１２Ｋ，１４Ｋの内周面に主面側ビア導体３７及び裏面側ビア導体３９を形成する。その後、表面１２Ａ，１４Ａ上のメッキ層を、所定パターンにそれぞれエッチングし、主面側第２導体層２３及び裏面側第２導体層２５を形成する。
その後、主面内側樹脂絶縁層１２上に、主面側開口１３Ｋを有する主面外側樹脂絶縁層１３を、また、裏面内側樹脂絶縁層１４上に、裏面側開口１５Ｋを有する裏面外側樹脂絶縁層１５を形成すれば、この配線基板３１ができる。
【００３４】
次に、外側樹脂層粗化工程において、図３（ｂ）に示すように、主面外側樹脂絶縁層１３及び裏面外側樹脂絶縁層１５を、過マンガン酸カリウムを含む処理液を用いて粗化する。この際、その処理条件等を調整して、主面外側樹脂絶縁層１３の表面（基板主面１Ａ）及び裏面外側樹脂絶縁層１５の表面（基板裏面１Ｂ）の表面粗さＲａが、主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４の表面粗さ（Ｒａ＝約０．４７μｍ）よりも小さくなるようにする。具体的には、表面粗さＲａ＝約０．１７μｍとなった。なお、粗化前の表面粗さは、Ｒａ＝約０．０８μｍであった。
【００３５】
ここで、主面側接続パッド２３Ｐ及び裏面側接続パッド２５Ｐが露出した上記配線基板３１を製作したときに、主面外側樹脂絶縁層１３の主面側開口１３Ｋ内及び裏面外側樹脂絶縁層１５の裏面側開口１５Ｋ内に、樹脂残渣ＺＳが残ることがある（図３（ａ）参照）。しかし、外側樹脂層粗化工程を行うことにより、主面外側樹脂絶縁層１３及び裏面外側樹脂絶縁層１５を粗化するとともに、このような樹脂残渣ＺＳも、除去することができる。従って、次述するＮｉ−Ａｕメッキ層形成工程において、主面側接続パッド２３Ｐ及び裏面側接続パッド２５Ｐ上に、確実にＮｉ−Ａｕ層を形成することができる。
【００３６】
次に、Ｎｉ−Ａｕメッキ層形成工程において、図４（ａ）に示すように、主面側開口１３Ｋ内に露出する主面側接続パッド２３Ｐ上に主面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２７′を形成し、裏面側開口１５Ｋ内に露出する裏面側接続パッド２５Ｐ上に裏面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２９を形成する。
具体的には、まずＮｉメッキを施し、主面側接続パッド２３Ｐ及び裏面側接続パッド２５Ｐ上に、厚さ５．００〜７．００μｍのＮｉメッキ層を形成した後、Ａｕメッキを施して、Ｎｉメッキ層上に、厚さ０．１０〜０．４０μｍのＡｕメッキ層を形成する。これにより、主面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２７′及び裏面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２９が形成される。
【００３７】
次に、インク層印刷形成工程（インク層形成工程）のうち、第１インク層印刷形成工程において、基板主面１Ａ上に所定パターンの印刷用マスクを載置し、白色のマーキングインクを平面視略矩形状に印刷する。その後、これを乾燥させることにより、第１マーキングインク層５を形成する（図４（ｂ）参照）。
この際、第１マーキングインク層５を形成する基板主面１Ａは、外側絶縁層粗化工程で粗化面とされているので、第１マーキングインク層５を密着強度高く形成することができる。従って、第１マーキングインク層５が基板主面１Ａから剥がれるという不具合を抑制することができる。
【００３８】
その後、第２インク層印刷形成工程において、基板主面１Ａ上に所定パターンの印刷用マスクを載置し、第１マーキングインク層５上に、黒色のマーキングインクを印刷し、乾燥させて、図４（ｂ）に示すように、第２マーキングインク層６を形成する。
これにより、第１マーキングインク層５及び第２マーキングインク層６の２層からなるインクスウォッチ７が形成される。
【００３９】
ここで、本実施形態では、インク層印刷形成工程を次述するハンダバンプ形成工程よりも前に行っている。従って、インク層印刷形成工程の際には、基板主面１Ａにハンダバンプ３による凸部が存在しない。このため、印刷用マスクを基板表面１Ａに確実に載置して、第１マーキングインク層５及び第２マーキングインク層６を確実に印刷形成することができる。
【００４０】
次に、ハンダバンプ形成工程において、主面側接続パッド２３Ｐ上の主面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２７′上に、それぞれハンダバンプ３を形成する。
具体的には、基板主面１Ａ上に、所定パターンのマスクを載置し、主面側接続パッド２３Ｐ上の主面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２７′上に、ハンダペーストを印刷する。その後、このハンダペーストをリフローして、ハンダバンプ３を形成する（図２参照）。
なお、主面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層２７′のうちＡｕは、ハンダバンプ３を形成すると、ハンダバンプ３内に拡散消滅するので、結果としてハンダバンプ３は、主面側Ｎｉメッキ層２７上に形成される。
以上のようにして、本実施形態の配線基板１が完成する。
【００４１】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態では、内側の樹脂絶縁層が３層（中心内側樹脂絶縁層１１，主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４）からなる配線基板１を示したが、内側の樹脂絶縁層がさらに多数層からなる配線基板とすることも、あるいは、内側樹脂絶縁層が１層からなる配線基板とすることもできる。
【００４２】
また、上記実施形態では、平面視略矩形状のインクスウォッチ７を基板表面１Ａ上に２箇所形成しているが、インクスウォッチ７の形状や位置等は、適宜変更することができる。
また、インクスウォッチ７に代えて、例えば、白色のペンキ等からなるマーキングインク層を形成することもできる。白色のペンキ等を用いたマーキングインク層は、品番などの所望の文字や符号等を直接印刷形成することができるので、特に、配線基板に多数の電子部品を搭載するなど、多数の表示を設ける必要がある場合に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施形態に係る配線基板を示す図であり（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図２】実施形態に係る配線基板の部分拡大断面図である。
【図３】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は外側樹脂絶縁層の開口内に接続パッドが露出した配線基板を示す説明図であり、（ｂ）は外側樹脂絶縁層を粗化した様子を示す説明図である。
【図４】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は開口内に露出する接続パッド上にＮｉ−Ａｕメッキ層を形成した様子を示す説明図であり、（ｂ）はインクスウォッチを形成した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１        配線基板
１Ａ      基板主面（基板表面）
１Ｂ      基板裏面（基板表面）
３        ハンダバンプ
５        第１マーキングインク層
６        第２マーキングインク層
７        インクスウォッチ（マーキングインク層）
９        パッド
１１      中心内側樹脂絶縁層
１２      主面内側樹脂絶縁層（内側樹脂絶縁層）
１３      主面外側樹脂絶縁層（外側樹脂絶縁層）
１３Ｋ    主面側開口
１４      裏面内側樹脂絶縁層（内側樹脂絶縁層）
１５      裏面外側樹脂絶縁層（外側樹脂絶縁層）
１５Ｋ    裏面側開口
２３Ｐ    主面側接続パッド
２５Ｐ    裏面側接続パッド
２７      主面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層
２９      裏面側Ｎｉ−Ａｕメッキ層
【図１】
2004328006.tif 000003
【図２】
2004328006.tif 000004
【図３】
2004328006.tif 000005
【図４】
2004328006.tif 000006