(57)【要約】【課題】プリント基板に搭載後のＣＰＬＤデバイス及びＦＰＧＡデバイスに於いて、デバイスの形状がＢＧＡタイプのパッケージの場合に、プリント基板作成後からでも、ジャンパー線等を使用して、配線の変更ができる様にする。【解決手段】ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板７を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分１１の周囲に設けられた少なくとも１つの引出しパッド１３と該引出しパッドと前記被実装部分のパッド１２の少なくとも１つが引出しパターン１４により接続された。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の周囲に設けられた少なくとも１つの引出しパッドと該引出しパッドと前記被実装部分のパッドの少なくとも１つが引出しパターンにより接続されたことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の周囲に設けられた少なくとも１つのスルーホールと該スルーホールと前記被実装部分のパッドの少なくとも１つが引出しパターンにより接続されたことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項３】
ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の裏面に被実装部分のパッドと対応して設けられた引出しパッドと、前記被実装部分のパッドと対応して設けられたスルーホールとを有し、前記パッドと前記引出しパッドとは前記スルーホールを介してそれぞれ接続されたことを特徴とする電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品等が実装されるプリント配線基板を有する電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路等の半導体デバイスは、所定の状態にパッケージされた電子部品としてプリント基板に実装される。
【０００３】
従来よりパッケージとしては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのパッケージがあり、近年ではＱＦＰタイプのパッケージと比べ、小型軽量であると共に実装面積が小さくて済むＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのパッケージが普及しており、このＢＧＡタイプの電子部品はノートパソコン、携帯電話機、携帯型電子機器等に多く使用される様になっている。
【０００４】
ＱＦＰタイプの電子部品１は、図８に見られる様に、パッケージ本体２の周囲に接続用のピン３が設けられ、該ピン３とプリント基板（図示せず）に設けられた配線パターン（図示せず）とが接続される様になっている。
【０００５】
又、ＢＧＡタイプの電子部品４は、図７に見られる様に、パッケージ本体５の下面に接続用の半田ボール６が設けられ、該半田ボール６がプリント基板７の配線パターンに直接溶着することで実装される様になっている。
【０００６】
半導体デバイスの１つに、ＣＰＬＤ（Ｃｏｍｐｌｅｘ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ）或はＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｌｌｅｙ）がある。斯かる半導体デバイスは入力ピン、出力ピンを自由に定義できる為、プリント基板作成後に於いて回路の変更が生じても、入出力ピンの定義を変更することが可能であり、設計した回路を開発現場で直ぐにハードウェアとして実現できる。
【０００７】
例えば、図８に示される様に、ＣＰＬＤ或はＦＰＧＡをパッケージしたＱＦＰタイプの電子部品１をプリント基板に実装した場合で、回路変更が生じた場合、今迄未使用であったピン３に適宜ジャンパー線８を接続することで、該ピン３を出力ピンに割付けることができる。
【０００８】
例えば、図８に示される様に、前記ＱＦＰタイプの電子部品１の前記ピン３とＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）９のピン１０とを前記ジャンパー線８で接続することで回路変更が可能となる。
【０００９】
或は、機能チェックを行う場合、測定器のプローブ（図示せず）を適宜所要位置の前記ピン３に接触させることで、所要の機能チェックを行うことができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記したＢＧＡタイプの電子部品４では、ＱＦＰタイプの電子部品１と比べ、小型軽量であると共に実装面積が小さくて済む等の利点があるが、半田ボール６はパッケージ本体５に覆われているので、回路変更が生じ未使用であった半田ボール６を出力点として使用しようとしても、ジャンパー線を用いることができない。この為、プリント基板を再度パターン設計からやり直す必要があり、開発コストが掛ると共に多くの時間を要していた。
【００１１】
更に、ＢＧＡタイプの電子部品４への出力信号を観察する場合、前記半田ボール６に測定器のプローブ（図示せず）を直接接触させることができないので、ＢＧＡタイプの電子部品４に接続されている相手側のデバイスの所定部分に測定器のプローブ（図示せず）を接触させなければならないという不便さ、作業性の悪さがあった。
【００１２】
本発明は斯かる実情に鑑み、プリント基板に搭載後のＣＰＬＤデバイス及びＦＰＧＡデバイスに於いて、デバイスの形状がＢＧＡタイプのパッケージの場合に、プリント基板作成後からでも、ジャンパー線等を使用して、配線の変更ができる様にするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の周囲に設けられた少なくとも１つの引出しパッドと該引出しパッドと前記被実装部分のパッドの少なくとも１つが引出しパターンにより接続された電子部品の実装構造に係り、又ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の周囲に設けられた少なくとも１つのスルーホールと該スルーホールと前記被実装部分のパッドの少なくとも１つが引出しパターンにより接続された電子部品の実装構造に係り、更に又ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の裏面に被実装部分のパッドと対応して設けられた引出しパッドと、前記被実装部分のパッドと対応して設けられたスルーホールとを有し、前記パッドと前記引出しパッドとは前記スルーホールを介してそれぞれ接続された電子部品の実装構造に係るものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１、図２は本発明の第１の実施の形態を示しており、ＢＧＡタイプの電子部品４が実装されるプリント基板７には、被実装部分１１に円形のパッド１２が前記ＢＧＡタイプの電子部品４の半田ボール６の配列に合致する様、マトリックス状に設けられている。図１中、前記ＢＧＡタイプの電子部品４が実装される面をＡ面、反対面をＢ面とする。
【００１６】
前記被実装部分１１の周辺に、所要数の引出しパッド１３を設ける。設計時に使用が予定されていない前記半田ボール６が接続される前記パッド１２と、前記引出しパッド１３とを接続する引出しパターン１４を形成する。前記引出しパッド１３はジャンパー線（図示せず）が接続可能な広さを有している。
【００１７】
前記ＢＧＡタイプの電子部品４を前記プリント基板７に実装する場合、前記ＢＧＡタイプの電子部品４を前記プリント基板７の前記被実装部分１１に載置し、各前記半田ボール６を前記パッド１２に合致させる。前記プリント基板７をリフロー炉に装入して、加熱する。
【００１８】
前記半田ボール６が溶融し、前記パッド１２に広がり、前記ＢＧＡタイプの電子部品４は前記半田ボール６部分で半田付けされ、前記プリント基板７へ実装される。
【００１９】
開発段階に於いて回路変更が生じた場合は、ＦＰＧＡやＣＰＬＤ上で追加になった信号を、前記引出しパッド１３、引出しパターン１４を介して未使用の信号（未使用の半田ボール６）に割当てることができる。従って、前記引出しパッド１３にジャンパー線（図示せず）を半田付けする事により、他のデバイスに信号を接続することができる。
【００２０】
図３は第２の実施の形態を示している。
【００２１】
該第２の実施の形態では、前記引出しパッド１３をスルーホール１５としたものである。
【００２２】
スルーホールとすることでプリント基板７のＢ面側からも、回路変更の作業が可能となり、回路変更の自由度が増大し、ＢＧＡタイプの電子部品４が実装されているＡ面とは反対のＢ面に実装されているデバイスとのジャンパー接続が容易となる。
【００２３】
上記の説明では、第１の実施の形態、第２の実施の形態では前記パッド１２の内、所要数に対し前記引出しパターン１４、引出しパッド１３或はスルーホール１５を設けたが、全てのパッド１２に対して設けても可能である。この場合、プリント基板７上に前記パッド１２の位置に対応した表示をしてもよい。
【００２４】
図４、図５は第３の実施の形態を示しており、該第３の実施の形態は全てのパッド１２に対して引出しパターン、引出しパッドを設けた場合を示している。
【００２５】
各パッド１２の近傍にスルーホール１５を設け、プリント基板７のＢ面の前記パッド１２と対応する位置に引出しパッド１７を形成し、Ａ面に於いて前記スルーホール１５と前記パッド１２とを引出しパターン１４で接続し、Ｂ面に於いて引出しパターン１６で接続する。
【００２６】
第３の実施の形態では、Ｂ面の前記引出しパッド１７に対してジャンパー線（図示せず）を接続してもう１つのＢＧＡタイプの電子部品４或はその他のデバイスと接続でき、回路変更に対応でき、或は前記引出しパッド１７に測定器のプローブ（図示せず）を接触させることで、所要の機能チェックを行うことができる。
【００２７】
被実装部分１１の周囲に引出しパッド１３用のスペースを必要とせず、前記パッド１２と前記引出しパッド１７との対応が明確になり、作業性が向上する。
【００２８】
又、第３の実施の形態に於いて、前記プリント基板７内で実際に使用する引出しパッド以外の信号は、前記プリント基板７の内層を使用し、図示していないが前記パッド１２は各パッド１２に接続されたスルーホールを介して前記内層に接続される。
【００２９】
次に、ＢＧＡタイプの電子部品４，４′が実装され、相互に接続されている場合に、信号を観測する場合や、ジャンパー線により接続する場合には、図６に示す様にＢＧＡタイプの電子部品４，４′間を接続する信号パターン１８間にスルーホール１５を形成するパターン設計を行う。尚、ジャンパ−線による接続を行う場合には、ジャンパー線が入る程度のスルーホール１５を設ける。尚、図６に於いて、前記スルーホール１５の代りにパッドを設けてもよい。
【００３０】
以上述べた如く、本発明では下記の効果が得られる。
【００３１】
１）ＢＧＡパッケージのＦＰＧＡやＣＰＬＤなどのデバイスを使用する際、回路変更が生じて、未使用であった信号ピンを有効にした場合でもパッド１２と引出しパターン１４及び引出しパッド１３、スルーホール１５を介して容易に他のデバイスとジャンパー接続することができる。従って、回路変更が生じても、開発用のプリント基板を、再度パターン設計から、やり直す必要もなく開発コスト及び、開発時間を短縮できる。
【００３２】
２）スルーホール１５を使用する事により、ＢＧＡタイプの電子部品４が実装されている面と反対側の面に実装されているデバイスに信号を接続したい場合でも、容易にジャンパー線にて接続することができる。
【００３３】
３）パッド１２と引出しパターン１４及び引出しパッド１３、スルーホール１５を介して測定器等のプローブを接続することができ、機能測定等所要の測定を容易にすることができる。
【００３４】
４）デバイスのパッケージがＢＧＡ同士の場合に、それら２つのデバイス間を接続している信号パターンの一部に、スルーホール若しくは、パッドを設けておくことにより、それらの信号を容易に測定器等で測定することができ、又、これらの信号に対して容易にジャンパー線を接続することができるので、他のデバイスとの接続が容易になり、この方式を開発用のプリント基板で利用すれば、開発期間の短縮が可能である。
【００３５】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の周囲に設けられた少なくとも１つの引出しパッドと該引出しパッドと前記被実装部分のパッドの少なくとも１つが引出しパターンにより接続されたので、ＢＧＡパッケージのＦＰＧＡやＣＰＬＤなどのデバイスを使用する際、回路変更が生じて、未使用であった信号ピンを有効にした場合でも容易に他のデバイスとジャンパー接続することができ、回路変更が生じても、開発用のプリント基板を、再度パターン設計から、やり直す必要もなく開発コスト及び、開発時間を短縮できる。
【００３６】
又、本発明によれば、ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の周囲に設けられた少なくとも１つのスルーホールと該スルーホールと前記被実装部分のパッドの少なくとも１つが引出しパターンにより接続されたので、ＢＧＡタイプの電子部品が実装されている面と反対側の面に実装されているデバイスに信号を接続したい場合でも、容易にジャンパー線にて接続することができる。
【００３７】
更に又、本発明によれば、ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分の裏面に被実装部分のパッドと対応して設けられた引出しパッドと、前記被実装部分のパッドと対応して設けられたスルーホールとを有し、前記パッドと前記引出しパッドとは前記スルーホールを介してそれぞれ接続されたので、ＢＧＡタイプの電子部品が実装されている面と反対側の面に実装されているデバイスに信号を接続したい場合でも、容易にジャンパー線にて接続することができ、更に前記パッドと前記引出しパッドの対応が容易であり、作業性が向上する等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】同前第１の実施の形態に於ける被実装部分を示す説明図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に於ける被実装部分を示す説明図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第３の実施の形態に於ける被実装部分を示す説明図、（Ｂ）は被実装部分の裏面の部分を示す説明図である。
【図５】（Ａ）は図４（Ａ）の部分拡大図、（Ｂ）は図４（Ｂ）の部分拡大図である。
【図６】本発明の他の実施の態様を示す説明図である。
【図７】ＢＧＡタイプの電子部品の実装状態を示す側面図である。
【図８】ＱＦＰタイプの電子部品の実装状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１          ＱＦＰタイプの電子部品
４          ＢＧＡタイプの電子部品
５          パッケージ本体
６          半田ボール
７          プリント基板
１１        被実装部分
１２        パッド
１３        引出しパッド
１４        引出しパターン
１５        スルーホール
１６        引出しパターン
１７        引出しパッド
【図１】
2004327526.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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