(57)【要約】【課題】ＩＣチップとほぼ同一サイズまで小型化した水晶ブランクを用いた水晶発振器を提供すること。【解決手段】容器２内に収納する水晶ブランク７の長手方向とＩＣチップ６の長手方向がほぼ直交するように水晶ブランク７とＩＣチップ６を配置することで、ＩＣチップ６とほぼ同一サイズまで小型化した水晶ブランク７を用いて水晶発振器１を構成することが可能になる。【選択図】　　　　図２
2004128667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開口部を有する容器と、
上記開口部内を気密封止するために上記開口部を遮蔽するように配される蓋部と、
上記容器本体の内面側に形成される引き出し電極と、
上記引き出し電極に接続される外部電極を備えて形成される集積回路素子と、
上記集積回路素子とほぼ同一形状とされ、上記引き出し電極と電気的に接続される水晶振動子と、
上記容器本体の外面側に形成され、上記引き出し電極と電気的に接続される電極端子とを備え、
上記容器内に収納される上記集積回路素子の長手方向と、上記水晶振動子の長手方向とが、ほぼ直交するように上記集積回路素子と上記水晶振動子とを配置したことを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
第１の台座部と、該第１の台座部より高いとされる第２の台座部を上記開口部内に設け、
上記第１の台座部と上記第２の台座部の上に上記引き出し電極を形成したうえで、
上記第１の台座部上の引き出し電極と、上記集積回路素子の外部電極または上記水晶振動子の励振電極とを接続し、
上記第２の台座部上の引き出し電極と、上記水晶振動子の励振電極または上記集積回路素子の外部電極とを接続するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項３】
上面に開口部が形成されると共に、外面側には電極端子が形成され、内面側には引き出し電極が形成されている水晶発振器の容器であって、
上記開口部内には、集積回路素子の長手方向と水晶振動子の長手方向とがほぼ直交する位置関係となるようにして、これら集積回路素子及び水晶振動子が所定位置に収納され、
さらに上記開口部内には、上記水晶振動子に設けられている励振電極と電気的かつ機械的に接続されるべき位置に形成された、水晶振動子用の上記引き出し電極と、上記集積回路素子に設けられている外部電極と電気的かつ機械的に接続されるべき位置に形成された、集積回路素子用の上記引き出し電極を備える、
ことを特徴とする水晶発振器の容器。
【請求項４】
上面に開口部を有する容器と、
上記開口部内を気密封止するために上記開口部を遮蔽するように配される蓋部と、
上記容器本体の内面側に形成される引き出し電極と、
上記引き出し電極と接続される外部電極を有して形成される集積回路素子と、
上記集積回路素子とほぼ同一形状または上記集積回路素子より小さい形状とされ、上記集積回路素子と電気的に接続される水晶振動子と、
上記容器本体の外面側に形成され、上記引き出し電極と電気的に接続される電極端子とを備え、
上記容器内に収納される上記水晶振動子と上記集積回路素子とを電気的・機械的に接続して一体化したことを特徴とする水晶発振器。
【請求項５】
上記集積回路素子に上記水晶振動子の励振電極と接続される接続電極を形成し、該接続電極に対して上記水晶振動子を動作可能に接続したことを特徴とする請求項４に記載の水晶発振器。
【請求項６】
上記接続電極を上記集積回路素子が形成される集積基板の回路側に形成し、バンプにより上記接続電極と上記集積回路素子とを接続するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の水晶発振器。
【請求項７】
上記接続電極を上記集積回路素子が形成される集積基板の背面側に形成し、上記集積基板内に形成した導電路を介して上記接続電極と上記集積回路素子とを接続するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の水晶発振器。
【請求項８】
上面に開口部が形成されると共に、外面側には電極端子が形成され、内面側には引き出し電極が形成されている水晶発振器の容器であって、
上記開口部内には、集積回路素子に形成されている接続電極に対して水晶振動子の励振電極を電気的かつ機械的に接続して一体化した上記集積回路素子と上記水晶振動子とを収納可能とされ、
さらに上記開口部内には、上記引き出し電極として、上記集積回路素子に設けられている外部電極が電気的かつ機械的に接続されるべき位置に対して設けられるべき引き出し電極のみを形成するようにしたことを特徴とする水晶発振器の容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話などの移動体通信機器の基準発振源などに好適な水晶発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話等の移動体通信機の急速な普及に伴い、これら移動体通信機において基準発振源として用いられる水晶発振器なども小型化、薄型化が求められている。
このため、水晶発振器では、発振回路などのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）化したうえで、水晶振動子と発振回路とを一体化するなどして小型化を図るようにしている。
【０００３】
図６は、従来の水晶発振器の構造の一例を示した図である。
この図６に示す従来の圧電発振器は、凹状のパッケージ本体１０１の内底面１０２にＩＣチップ１０５や、コンデンサや抵抗などのチップ部品１０６、１０８を実装すると共に、その内底面１０２に設けた段差部１０３上の引き出し電極１０４に水晶ブランク１０９の励振電極（図示しない）を電気的に接続するようにしている。そして、そのうえでパッケージ本体１０１の上縁部に金属蓋１１０を接続してパッケージ本体１０１の内部を気密封止するようにして構成している。
即ち、この図６に示す従来の水晶発振器では、段差部１０３を利用して内底面１０２に実装したＩＣチップ１０５やチップ部品１０６、１０８の直上位置に、水晶ブランク１０９を配置することで小型化を図るようにしている（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３３６１７９号公報（第４−６頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、上記したような水晶発振器にあっては、水晶発振器を構成する各種部品の小型化が進み、特に、水晶ブランク１０９の小型化が著しく、その平面サイズをＩＣチップ１０５とほぼ同じサイズまで小型化することが可能になりつつある。
【０００６】
しかしながら、上記図６に示したような構造の水晶発振器は、水晶ブランク１０９を支持する段差部１０３をパッケージ本体１０１の内部両側に形成し、この段差部１０３，１０３間の内底面１０２にＩＣチップ１０５などを実装する構造となっている。このため、水晶ブランク１０９の平面サイズをＩＣチップ１０５の平面サイズまで小型化すると、段差部１０３，１０３に水晶ブランク１０９を取り付けることができなくなるという不具合があった。
【０００７】
即ち、従来の水晶発振器は、水晶ブランク１０９の平面形状が、ＩＣチップ１０５の平面形状より大きいことを前提に、パッケージ本体１０１の設計が行われているため、例えば水晶ブランク１０９の平面サイズをＩＣチップ１０５と同等サイズまで小型化すると、水晶ブランク１０９を収納できなくなり、水晶発振器を構成することができなくなる。
従って、ＩＣチップ１０５とほぼ同一サイズまで小型化した水晶ブランク１０９を用いて水晶発振器を構成するには、これまでにない構造を提案する必要があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は上記したような点を鑑みてなされたものであり、本発明の水晶発振器は、上面に開口部を有する容器と、開口部内を気密封止するために開口部を遮蔽するように配される蓋部と、容器本体の内面側に形成される引き出し電極と、引き出し電極に接続される外部電極を備えて形成される集積回路素子と、集積回路素子とほぼ同一形状とされ、引き出し電極と電気的に接続される水晶振動子と、容器本体の外面側に形成され、引き出し電極と電気的に接続される電極端子とを備える。そして、容器内に収納される集積回路素子の長手方向と、水晶振動子の長手方向とが、ほぼ直交するように集積回路素子と水晶振動子とを配置した。
【０００９】
また本発明の、上面に開口部が形成されると共に、外面側には電極端子が形成され、内面側には引き出し電極が形成されている水晶発振器の容器は、開口部内には、集積回路素子の長手方向と水晶振動子の長手方向とがほぼ直交する位置関係となるようにして、これら集積回路素子及び水晶振動子が所定位置に収納され、さらに開口部内には、水晶振動子に設けられている励振電極と電気的かつ機械的に接続されるべき位置に形成された、水晶振動子用の引き出し電極と、集積回路素子に設けられている外部電極と電気的かつ機械的に接続されるべき位置に形成された、集積回路素子用の引き出し電極を備えるようにした。
【００１０】
本発明によれば、容器内に収納する水晶振動子の長手方向と集積回路素子の長手方向がほぼ直交するように、水晶振動子と集積回路素子を配置することで、集積回路素子とほぼ同一サイズまで小型化した水晶振動子を用いて水晶発振器を構成することが可能になる。
【００１１】
また、本発明の水晶発振器は、上面に開口部を有する容器と、開口部内を気密封止するために開口部を遮蔽するように配される蓋部と、容器本体の内面側に形成される引き出し電極と、引き出し電極と接続される外部電極を有して形成される集積回路素子と、集積回路素子とほぼ同一形状または集積回路素子より小さい形状とされ、集積回路素子と電気的に接続される水晶振動子と、容器本体の外面側に形成され、引き出し電極と電気的に接続される電極端子とを備える。そして、容器内に収納される水晶振動子と集積回路素子とを電気的・機械的に接続して一体化した。
【００１２】
また本発明の、上面に開口部が形成されると共に、外面側には電極端子が形成され、内面側には引き出し電極が形成されている水晶発振器の容器は、開口部内には、集積回路素子に形成されている接続電極に対して水晶振動子の励振電極を電気的かつ機械的に接続して一体化した集積回路素子と水晶振動子とを収納可能とされ、さらに開口部内には、引き出し電極として、集積回路素子に設けられている外部電極が電気的かつ機械的に接続されるべき位置に対して設けられるべき引き出し電極のみを形成するようにした。
【００１３】
本発明によれば、水晶振動子を集積回路素子とほぼ同一形状または集積回路素子より小さい形状としたうえで、容器内に集積回路素子と水晶振動子とを収納する際に、集積回路素子に対して水晶振動子を直接接続することで、集積回路素子とほぼ同一サイズまで小型化した水晶振動子を用いて水晶発振器を構成することが可能になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施の形態としての表面実装型水晶発振器の構造を説明する。なお、以下本明細書では表面実装型水晶発振器のことを単に「水晶発振器」と表記することとする。
図１は、第１の実施の形態としての表面実装型水晶発振器の構造を示した斜視図、図２は、その上面図及び断面図である。
【００１５】
これら図１、図２に示す水晶発振器１は、容器２の内部（開口部内）に対して、集積回路素子であるＩＣチップ６と、水晶振動子である水晶ブランク７を収納したうえで、容器２の上面の開口部に蓋３を接合し、容器２の内部を気密状態に封止することで形成される。
容器２は例えばセラミックなどからなる。また、その形状は図示するような矩形状で、その上面に開口部を有する浅い箱形とされる。
【００１６】
容器２の上縁部には、蓋３を接合するためにセラミックをメタライズ化（金属化）して形成した接合面２ａが設けられている。なお、接合面２ａは例えば金属シールリングなどの接合面材をロウ付けして形成することも可能である。
【００１７】
容器２の内部底面には、図示するようにＩＣチップ６を載置するための第１の台座部４，４と、水晶ブランク（水晶片）７を載置するための第２の台座部５，５とが設けられている。
【００１８】
この場合、第１の台座部４，４は、例えば容器２の内壁側の４辺のうち、図示するように対向する２辺に沿って形成される。また第２の台座部５，５は、上記第１の台座部４，４が形成されていない残りの２辺に沿って形成される。また、第１の台座部４，４と第２の台座部５，５とでは、第２の台座部５，５のほうが高く形成されている。
【００１９】
なお、このような第１の台座部４，４及び第２の台座部５，５は、容器２のベースとなるセラミック上に外周壁となるセラミックを積層する際に、容器２の内部に突出するようにセラミックを積層することで、容器２の外周壁と共に形成することができる。
【００２０】
第１の台座部４，４上には、それぞれ引き出し電極４ａ，４ａ・・・が形成されている。これら引き出し電極４ａ，４ａ・・・は、ＩＣチップ６の外部電極６ａ，６ａ・・・と接続される。これにより、外部電極６ａ，６ａと第１の台座部４，４上の引き出し電極４ａ，４ａとを電気的に接続すると共に、ＩＣチップ６を機械的に保持するようにしている。
【００２１】
引き出し電極４ａ，４ａ・・・と外部電極６ａ，６ａ・・・との接続には導電性接続部材８を用いるようにしている。
この場合の導電性接続部材８には、例えば導電性接着剤が用いられる。なお、導電性接続部材８として導電性接着剤を用いる場合は、例えばＩＣチップ６に与える衝撃を吸収できる比較的柔らかいシリコン系のものが好ましい。
【００２２】
また第２の台座部５，５上には、引き出し電極５ａ，５ａが形成されている。これら引き出し電極５ａ，５ａは、水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａが接続される。これにより、水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａと、引き出し電極５ａ，５ａとを電気的に接続すると共に、水晶ブランク７を機械的に保持するようにしている。
【００２３】
引き出し電極５ａ，５ａと励振電極７ａ，７ａとの接続には導電性接続部材９を用いるようにしている。この場合の導電性接続部材９もまた、例えば導電性接着剤で、例えば水晶ブランク７に与える衝撃を吸収できる比較的柔らかいシリコン系のものが好ましいとされる。
なお、導電性接続部材８、９は、導電性接着剤に限らず、金バンプ（突起）やハンダなどを利用することも可能である。
【００２４】
第２の台座部５，５上に形成した引き出し電極５ａ，５ａは、容器２のセラミックに設けられている図示しないヴァイアホールや導体配線などを介して第１の台座部４，４上に形成した引き出し電極４ａ，４ａと接続されている。また、引き出し電極４ａ，４ａは、図示しないヴァイアホールや導体配線などを介して容器２の外側底面から側面にかけて形成されている電極端子１０，１０・・・と接続されている。
電極端子１０，１０・・・は、当該水晶発振器１を機器側のプリント基板の表面に実装するために設けられている。
【００２５】
ＩＣチップ６は、いわゆるベアチップであり、ＬＳＩ技術によってＩＣチップのベースとなるシリコン基板内に発振回路等を構成する回路素子（例えばトランジスタなどの能動素子やコンデンサ、抵抗などの受動素子）や、外部接続用の外部電極６ａ，６ａ・・・が形成されている。
【００２６】
水晶ブランク７は、両面（表裏面）にそれぞれ励振電極７ａ，７ａが貼り付けられて形成される。
このような水晶ブランク７の平面形状は、図２（ｃ）に示すような長方形とされ、その大きさはＩＣチップ６とほぼ同じサイズとされる。
【００２７】
蓋３は、例えばコバールなどの金属部材に、半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）のメッキを施したクラッド材、あるいはコバール等の金属部材に半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）を圧延により張り付けたクラッド材によって形成されている。
【００２８】
このように、本発明の第１の実施の形態の水晶発振器１では、容器２の内部の対向する位置に、それぞれ第１の台座部４，４と第２の台座部５，５を形成する。そして第１の台座部４，４と第２の台座部５，５とを異なる高さに形成したうえで、第１の台座部４，４上の引き出し電極４ａ，４ａ・・・にはＩＣチップ６の外部電極６ａ，６ａ・・・を接続する。また第２の台座部５，５上の引き出し電極５ａ，５ａには、水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａを接続するようにした。即ち、容器２の内部にＩＣチップ６とほぼ同一サイズで長方形状の水晶ブランク７を収納する際には、ＩＣチップ６と水晶ブランク７を立体的に配置したうえで、ＩＣチップ６の長手方向と水晶ブランク７の長手方向がほぼ直交するように配置したものである。
【００２９】
このように構成すれば、水晶ブランク７をＩＣチップ６とほぼ同一サイズまで小型化した場合でも、水晶発振器を構成することができるため、これまでにない極めて小型の水晶発振器を実現することが可能になる。
例えば本実施の形態によれば、従来、その大きさ（縦×横×高さ）が５ｍｍ×３．５ｍｍ×２ｍｍ程度であった表面実装型の水晶振動子を、約２ｍｍ×２ｍｍ×０．７ｍｍ程度まで小型化を図ることができる。
【００３０】
なお、本実施の形態において説明した水晶発振器１の構造は、あくまでも一例であり、本発明の水晶発振器としては、容器内２に収納するＩＣチップ６の向きと、水晶ブランク７の向きが、ほぼ直交するように配置されていれば、他の構造であっても良いことは言うまでもない。
例えば上記図１、図２に示した第１の実施の形態においては、ＩＣチップ６の外部電極６ａ，６ａ・・・と接続する引き出し電極４ａ，４ａ・・・を第１の台座部４，４上に形成するようにしているが、容器２の内部底面に直接引き出し電極４ａ，４ａ・・・を形成するようにしても良い。
【００３１】
また、容器２の構造も、その内部にＩＣチップ６の長手方向と水晶ブランク７の長手方向とがほぼ直交する位置関係となるようにして、これらＩＣチップ６及び水晶ブランク７が所定位置に収納される。そして、さらに容器２の内部には、水晶ブランク７に設けられている励振電極７ａ，７ａと電気的かつ機械的に接続されるべき位置に形成された、水晶振動子用の上記引き出し電極５ａ，５ａと、上記ＩＣチップ６に設けられている外部電極６ａ，６ａ・・・と電気的かつ機械的に接続されるべき位置に形成された、ＩＣチップ用の引き出し電極４ａ，４ａ・・・を備えるようにすれば良いものとされる。
【００３２】
また、本実施の形態では、ＩＣチップ６の上に水晶ブランク７を配置するようにしているが、水晶ブランク７とＩＣチップ６の上下を入れ替えて、例えば水晶ブランク７をＩＣチップ６の下に配置することも可能である。
但し、水晶ブランク７をＩＣチップ６の上に配置すると、例えば水晶ブランク７の励振電極７ａに金を蒸着するなどして行うようにされる水晶発振器１の周波数調整を容易に行うことができるという利点がある。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施の形態としての水晶発振器の構造について説明する。図３は第２の実施の形態の水晶発振器の構造を示した斜視図、図４（ａ）は、その上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示した破線Ａ−Ａの断面図、同図（ｃ）はＩＣチップの回路面に形成される電極の配置例を示した図である。
なお、図１、図２に示した水晶発振器と同一部位には同一番号を付して詳細な説明は省略する。
【００３４】
これら図３、図４に示す水晶発振器１１もまた、上記図１、図２に示した水晶発振器１と同様、例えばセラミックなどからなる浅い箱形形状の容器１２の内部にＩＣチップ１６と水晶ブランク７を収納したうえで、容器１２の上縁部に設けられている接合面１２ａに蓋３を接合し、容器１２の内部を気密状態に封止することで形成される。
【００３５】
この場合、容器１２の内部底面には、図示するようにＩＣチップ６を載置するための台座部１４，１４が、例えば容器１２の内壁面の対向する２辺に沿って形成されている。
そして、この台座部１４，１４の上に引き出し電極１４ａ，１４ａ・・・が形成されている。これら引き出し電極１４ａ，１４ａ・・・が、容器１２内に形成されたヴァイアホールや導体配線などを介して容器１２の外側で底面から側面にかけて形成されている電極端子１０，１０・・・と接続されている。さらに、これら図３、図４に示す水晶発振器１１にあっては、ＩＣチップ１６の外部電極１６ａ，１６ａ・・・を、台座部１４，１４上の引き出し電極１４ａ，１４ａ・・・と接続するようにしている。
【００３６】
また、ＩＣチップ１６には、外部電極１６ａ，１６ａ・・・と共に水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａを接続するための接続電極１６ｂ，１６ｂが形成されている。
この場合、ＩＣチップ１６に形成される外部電極１６ａ，１６ａ・・・と、接続電極１６ｂ，１６ｂとは、図４（ｃ）に示すように、その電極位置が重なり合わないように形成されている。即ち、ＩＣチップ１６の対向する２辺に沿うように外部電極１６ａ，１６ａ・・・を形成し、外部電極１６ａ，１６ａ・・・を形成していない残りの２辺に、接続電極１６ｂ，１６ｂを形成するようにしている。
【００３７】
そして、この接続電極１６ｂ，１６ｂに対して水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａを接続したうえで、ＩＣチップ１６の外部電極１６ａ，１６ａ・・・と、台座部１４，１４の引き出し電極１４ａ，１４ａ・・・を接続するようにしている。この時、ＩＣチップ１６の接続電極１６ｂ，１６ｂと水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａとは導電性接続部材１９（例えば金バンプ）を用いて接続する。これにより、水晶ブランク７の励振を妨げることなく、水晶ブランク７をＩＣチップ１６に接続することができる。
また、ＩＣチップ１６の外部電極１６ａ，１６ａ・・・と台座部１４，１４の引き出し電極１４ａ，１４ａ．・・・とは導電性接続部材１８（例えば導電性接着剤）を用いて接続するようにしている。
【００３８】
このように、本発明の第２の実施の形態としての水晶発振器１１では、ＩＣチップ１６の平面サイズを水晶ブランク７の平面サイズより大きくしたうえで、ＩＣチップ１６に対して直接、水晶ブランク７を接続して一体化するようにしている。このとき、ＩＣチップ１６に形成する外部電極１６ａ，１６ａ・・・と、接続電極１６ｂ，１６ｂとが重なり合わないように、ＩＣチップ１６に外部電極１６ａ，１６ａ・・と、接続電極１６ｂ，１６ｂを形成することで、ＩＣチップ１６とほぼ同一サイズの水晶ブランク７を用いて水晶発振器を構成することが可能になる。
【００３９】
図５は、本発明の第３の実施の形態としての水晶発振器の構造を示した上面図及び断面図である。なお、図５（ｂ）は図５（ａ）に示した破線Ｂ−Ｂの断面図である。また、図１〜図４に示した水晶発振器と同一部位には同一番号を付して詳細な説明は省略する。
この図５に示す第３の実施の形態としての水晶発振器２１も、上記した水晶発振器１１と同様、容器２２内部にＩＣチップ２６と水晶ブランク７を収納したうえで、容器２２の接合面２２ａに蓋３を接合し、容器２２内部を気密状態に封止することで形成される。
【００４０】
この場合は、容器２２の内部底面に直接、引き出し電極２２ｂ，２２ｂ・・・が形成されている。そして、これらの引き出し電極２２ｂ，２２ｂ・・・に対して、図５（ｂ）に示されているように、例えば導電性接続部材２８（例えば金バンプ）を用いたフリップチップ方式によってＩＣチップ２６の外部電極２６ａ，２６ａ・・・を接続するようにしている。
そのうえで、ＩＣチップ２６の上面側、即ち、ＩＣチップ２６の集積回路素子が形成されていない面側に水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａと接続するための接続電極２６ｂ，２６ｂを形成するようにしている。そして、この接続電極２６ｂ，２６ｂと水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａとを導電性接続部材２９（導電性接続剤）を用いて接続する。この場合、接続電極２６ｂ，２６ｂは、ＩＣチップ２６のシリコン基板内に形成した導電線路２６ｃ，２６ｃを介してＩＣチップ２６の集積回路素子と電気的に接続するようにしている。
【００４１】
さらにＩＣチップ２６の上面側には、ＩＣチップ２６のベースであるシリコン基板に凹部２６ｄが形成されており、接続電極２６ｂ，２６ｂに水晶ブランク７を接続した場合でも、水晶ブランク７において適正な励振動作が得られるような構造となっている。従って、このように水晶発振器２１を構成した場合でも、これまで同様、ＩＣチップ２６とほぼ同一サイズの水晶ブランク７を用いて水晶発振器を構成することが可能になる。
【００４２】
なお、第２及び第３の実施の形態において説明した水晶発振器の構造は、あくまでも一例であり、本発明の水晶発振器としては、容器内に収納され、集積回路素子であるＩＣチップ１６（２６）とほぼ同一形状またはＩＣチップ１６（２６）より小さい形状とされる水晶ブランク７がＩＣチップ１６（２６）に直接接続されて一体化されていれば、他の構造であっても良いことは言うまでもない。
【００４３】
また、上記したようなＩＣチップと水晶ブランクを収納可能な容器１２，２２の構造も、ＩＣチップ１６（２６）に形成されている接続電極に対して水晶ブランク７の励振電極７ａ，７ａを電気的かつ機械的に接続して一体化したＩＣチップ６と水晶ブランク７とを収納可能とされる。そして、さらにその内部には、引き出し電極として、ＩＣチップ１６（２６）の外部電極１６ａ（２６ａ）が電気的かつ機械的に接続されるべき位置に対して設けられるべき引き出し電極１４ａ（２２ｂ）のみを形成すれば良いとされる。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明からわかるように、本発明の水晶発振器の容器を用いて構成される水晶発振器は、容器内に収納する水晶振動子の長手方向と集積回路素子の長手方向がほぼ直交するように、水晶振動子と集積回路素子を配置することで、集積回路素子とほぼ同一サイズまで小型化した水晶振動子を用いて水晶発振器を構成することが可能になる。この結果、これまでにない超小型の水晶発振器を提供することができる。
【００４５】
また、水晶振動子を集積回路素子とほぼ同一形状または集積回路素子より小さい形状としたうえで、容器内に集積回路素子と水晶振動子とを収納する際に、集積回路素子に対して水晶振動子を直接接続するように構成することで、集積回路素子とほぼ同一サイズまで小型化した水晶振動子を用いて水晶発振器を構成することが可能になる。このように構成した場合も、これまでにない超小型の水晶発振器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態としての水晶振動子の構造を示した斜視図である。
【図２】第１の実施の形態の水晶振動子の上面図と側面図、及び水晶ブランクとＩＣチップの関係を示した図である。
【図３】第２の実施の形態としての水晶振動子の構造を示した斜視図である。
【図４】第２の実施の形態の水晶振動子の構造を示した上面図及び側面図である。
【図５】第３の実施の形態の水晶振動子の構造を示した上面図及び側面図である。
【図６】従来の水晶振動子の構造を示した上面図及び側面図である。
【符号の説明】
１　１１　２１　水晶発振器、２ａ　１２ａ　２２ａ　接合面、２　１２　２２　容器、３　蓋、４ａ　５ａ　１４ａ　２２ｂ　引き出し電極、４　第１の台座部、５　第２の台座部、６ａ　１６ａ　２６ａ　外部電極、１６ｂ　２６ｂ接続電極、６　１６　２６　ＩＣチップ、７ａ　励振電極、７　水晶ブランク、８　９　１８　１９　２８　２９　導電性接続部材、１０　電極端子　１４　台座部、２６ｃ　導電線路、２６ｄ　凹部
【図１】
2004128667.tif 000003
【図２】
2004128667.tif 000004
【図３】
2004128667.tif 000005
【図４】
2004128667.tif 000006
【図５】
2004128667.tif 000007
【図６】
2004128667.tif 000008