(57)【要約】【課題】本発明は幅広フィルム基材をより幅の狭いフィルム基材に切断する際に、フィルム基材にシワを発生させることなく、かつ高精度で切断することを可能とする方法の提供を課題とする。【解決手段】有機物質を含む絶縁フィルムと金属層からなる幅広フィルム基材よりより幅の狭いフィルム基材を得る方法において、幅広フィルム基材をそれぞれ回転する上下に設けられた金属刃の間に通して切断した後、切断後の幅広フィルム基材の幅方向で外側方向に、両端部のフィルム基材を中央部よりわずかに強く張力を加えつつ切断を行う。【選択図】　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機物質を含む絶縁フィルムと金属層からなる幅広フィルム基材よりより幅の狭いフィルム基材を得る方法において、幅広フィルム基材をそれぞれ回転する上下に設けられた金属刃の間に通して切断した後、切断後の幅広フィルム基材の幅方向で外側方向に、両端部のフィルム基材を中央部よりわずかに強く張力を加えつつ切断を行うことを特徴とするフィルム基材の切断方法。
【請求項２】
両端部のフィルム基材にかける張力が、中央部のフィルム基材にかける張力の１０〜１００％割り増しとする請求項１記載の方法。
【請求項３】
切断後５０ｍｍ位置で、両端部のフィルム基材を、それぞれ外側に０．２〜１．５ｍｍ広げるようにすることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機物質を含む絶縁フィルムと金属層とを積層して得られるフィルム基材の製造工程で用いられる幅広フィルム基材を切断しより幅の狭いフィルム基材を得るための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、有機物質を含む絶縁層と金属層を積層してなる長尺のフィルム基材を長手方向に沿って切断を行うには回転する金属製の刃により切断する方法が一般に知られている。この方法は金属刃スリッター方式と言われ、一定速度で回転する金属刃を上下に複数枚配置し上下金属刃の間にフィルム基材を通す。この方法では上下に複数本配置した金属刃によりフィルム基材を切断するため切断時の押し込みによりフィルム基材にシワが発生したり、金属刃とフィルム基材相互の位置ズレが発生し切断精度が低下するという不具合があった。また、フィルム基材にシワが発生した状態で切断を継続するとフィルム基材が金属刃に巻き付き金属刃を破損させる可能性があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、前記幅広フィルム基材をより幅の狭いフィルム基材に切断する際に、フィルム基材にシワを発生させることなく、かつ高精度で切断することを可能とする方法の提供にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するべく本発明者は種々の検討を行った。その結果、切断刃を通過した直後の幅広フィルム基材の両端部に、幅広フィルム基材の幅方向に対してわずかに外向きの力をかけ、切断後の両端部のフィルム基材をそれぞれ外向きに広げることによりシワの発生をなくし、かつ高精度で切断可能であることを見いだし本発明の完成に至った。
【０００５】
上記課題を解決する本発明は、有機物質を含む絶縁フィルムと金属層からなる幅広フィルム基材よりより幅の狭いフィルム基材を得る方法において、幅広フィルム基材をそれぞれ回転する上下に設けられた金属刃の間に通して切断した後、切断後の幅広フィルム基材の幅方向で外側方向に、両端部のフィルム基材を中央部よりわずかに強く張力を加えつつ切断を行うものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について図面を参照して説明を行う。
【０００７】
図１、図２は切断装置稼働時の状態を模式的に示した例である。被切断基材は厚さ７５μｍのポリイミドと、厚さ１８μｍの銅フィルムとが積層されてなる幅２５０ｍｍの実装用フィルム基材である。該フィルム基材の両端にはスプロケットホールが形成されている。
【０００８】
切断装置は幅広フィルム基材の巻きだし部１とピン付き位置決めローラー２と上軸回転金属刃３と下軸回転金属刃４と切断されて得られるフィルム基材の巻き取り部５から主として構成されている。幅広フィルム基材は上軸回転金属刃３と下軸回転金属刃４との間を通過することにより切断される。上下軸回転金属刃３、４は直径１００ｍｍの金属刃が上に５枚、下に５枚配置され各上下の金属刃は切断部で０．１ｍｍ重なり合うように取り付けられ、上下逆方向に回転する。
【０００９】
切断に際しては、まず、幅広フィルム基材６の両端部に設けられたスプロケットホール７に位置決め用ピン付きローラー２のピンが入るように調整し、上下回転金属刃３、４と幅広フィルム基材相互との位置合わせ行う。その後、巻きだし部から巻き取り部方向に沿って幅広フィルムを搬送し、フィルム中央部を４８ｍｍ幅４条になるように切断する。
【００１０】
本例では、切断された各フィルム基材の巻き取り張力は両端部８、９では１２Ｎ、中央部１０，１１，１２，１３では１０Ｎとし、かつ切断後５０ｍｍ位置で、両端部８、９のフィルム基材をそれぞれ０．５ｍｍ外側に広がるように搬送する。
【００１１】
なお、両端部にかける張力は、中央部にかける張力の１０〜１００％割り増しとすることが好ましい。この範囲を下回った場合フィルム基材のシワが充分に取りきれず高精度の切断を行うことが出来ないという問題があり、上回った場合切断幅が小さくなるという問題がある。また、切断後５０ｍｍ位置で、両端部５、６のフィルム基材をそれぞれ外側に広がるように搬送するが、この際の広がり幅は０．２〜１．５とすることが好ましい。この範囲より狭いとフィルム基材のシワが充分に取りきれず高精度の切断を行うことが出来ないという問題があり、広いと逆にフィルム基材のシワを大きくするという問題がある。
【００１２】
こうした状況で、搬送速度２ｍ／ｍｉｎで１００ｍの長さの幅広フィルム基材を切断したが、切断時にシワの発生は見られず、装置を停止させることなく安定した状態で切断が出来た。
【００１３】
ちなみに、比較例として切断時の巻き取り張力を端部、中央部とも１０Ｎとしスリットを行ったところ３ｍ切断した時点でフィルム基材にシワが発生し、所定の寸法幅でスリットを行うことが出来なくなり、さらに５ｍ切断を継続したところ回転金属刃にフィルム基材が巻き付き装置が停止してしまった。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の製造方法によれば、幅広フィルム基材をそれぞれ回転する上下に設けられた金属刃の間に通して切断した後、切断後の幅広フィルム基材の幅方向で外側方向に、両端部のフィルム基材を中央部よりわずかに強く張力を加えつつ切断を行うので、シワの発生も、フィルム基材の回転金属刃への巻き付きもなく、連続して高精度のスリットを行うことができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の態様を示した例図である。
【図２】図１の状況を上から見た図である。
【符号の説明】
１――――巻きだし部
２――――ピン付き位置決めローラー
３――――上軸回転金属刃
４――――下軸回転金属刃
５――――巻き取り部
６――――幅広フィルム基材
７――――スプロケットホール
８、９――切断されたフィルム基材の端部
１０、１１、１２、１３―――切断されたフィルム基材の中央部
【図１】
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【図２】
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