(57)【要約】【課題】突出する導体回路を有する基板に対し、加圧によるフィルムを積層する場合において、面内の圧力を均一化させることができるフィルムの積層方法を提供する。【解決手段】突出した導体回路層を有する基板の導体回路面にフィルムを積層する方法であって、前記基板の導体回路形成面に、前記導体回路の外側でプレス板の外周部に相当する位置に突出して圧力均衡層を設けて、前記導体回路面にフィルムを積層し、前記圧力均衡層と、前記プレス板の外周端の少なくとも一部とが、鉛直方向で重なるようにして、前記基板と前記フィルムとをプレス板で挟み込むことを特徴とするフィルムの積層方法。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
突出した導体回路層を有する基板の導体回路面にフィルムを積層する方法であって、前記基板の導体回路形成面において、前記導体回路の外側でプレス板の外周部に相当する位置に突出して圧力均衡層を設けて、前記導体回路面にフィルムを積層し、前記圧力均衡層と、前記プレス板の外周端の少なくとも一部とが、鉛直方向で重なるようにして、前記基板と前記フィルムとを相対するプレス板で挟み込むことを特徴とするフィルムの積層方法。
【請求項２】
圧力均衡層と導体回路の基板より突出する厚みが、同一である請求項１記載のフィルムの積層方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフィルムの積層方法に関するものである。更に詳しくは、回路基板の回路面にフィルムを積層する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
突出している導体回路を有する基板に対するフィルムの積層方法（導体回路の埋め込み方法）として、プレス方式やラミネート方式等がある。プレス方式の場合、ラミネート方式と比較して積層時の圧力を高く、また、温度を高くできるという特徴があり、溶融粘度の高いフィルムや軟化温度の高いフィルムの積層に適している。しかしながら、プレス方式ではプレス面積の増大、圧力の増加に伴い、プレス板の外周端部に圧力が集中する等、プレス面内の圧力分布が不均一となる問題がある。この場合、プレス板の外周端部に比べ、プレス板の中心部が圧力不足となり、結果的に導体回路の埋め込み不良が発生してしまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、突出している導体回路を有する基板に対し、フィルムを積層する場合において、上記のような問題に鑑みなされたものであって、容易に面内の圧力を均一化させることができるフィルムの積層方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、突出した導体回路層を有する基板の導体回路面にフィルムを積層する方法であって、前記基板の導体回路形成面において、前記導体回路の外側でプレス板の外周部に相当する位置に突出して圧力均衡層を設けて、前記導体回路面にフィルムを積層し、前記圧力均衡層と、前記プレス板の外周端の少なくとも一部とが、鉛直方向で重なるようにして、前記基板と前記フィルムとを相対するプレス板で挟み込むことを特徴とするフィルムの積層方法であり、好ましくは、前記圧力均衡層と前記導体回路の基板より突出する厚みが、同一であるフィルムの積層方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明は、これにより何ら限定されるものではない。
【０００６】
まず、本発明のフィルムの積層方法として、図１（Ａ）を参照して、基板上の片面に突出して形成された導体回路を埋没させて絶縁樹脂層を形成するフィルムを積層する方法の例について説明する。
積層の方法としては、上下のプレス板１０４の間に、フィルム１０５を、予め突出した導体回路１０２とその同一面の外側に突出するように形成した圧力均衡層１０３を有する基板１０１の導体回路形成面に積層し、これをプレス板１０４の外周端からはみ出すように、プレス板１０４の間に挟み込む。その際、基板１０１上に形成された圧力均衡層１０３とプレス板１０４の外周端の少なくとも一部とが鉛直方向に重なるように配置される。
【０００７】
本発明に用いられる基板１０１としては、突出した導体回路１０２を形成できる基材からなるものであればどのようなものでも良く、例えば金属層（金属板または金属箔）やガラスエポキシ板などが挙げられる。特にガラスエポキシ板を基材とする銅張積層板を用いれば、公知のサブトラクティブ方法により、容易に導体回路１０２を有する基板１０１を得ることができる。
また、基板１０１を金属層とした場合、公知のアデティブ方法によるメッキにより導体回路１０２を形成することができる。その基板１０１にフィルム１０５を積層した後、金属層を剥離やエッチング等の方法により除去すれば、導体回路１０２をフィルム１０５に転写することができる。
【０００８】
本発明における圧力均衡層１０３は、図１（Ａ）に示すように、プレス板１０４の外周端の少なくとも一部と鉛直方向に重なるように、基板１０１の導体回路１０２と同一面の外側に設ければ良いため、その形状はどのような形でも良く、導体回路１０２を兼ねても良いし、回路でなくパッド状であっても良い。例えば、一定の間隔でプレス板１０４の外周端の鉛直方向に配列させて形成したランドを、圧力均衡層１０３としても良い。特に、圧力均衡層１０３を、フレーム形状に形成すると、プレス板１０４の外周端の全てに重ねることができるので好ましい。
【０００９】
圧力均衡層１０３を基板１０１上に設ける方法としては、導体回路の形成と同様にメッキ法やエッチング法などで金属層を形成したり、弾性率の高い樹脂層などを形成する方法や、予め、銅箔やニッケル箔などの金属箔や、弾性率の高い樹脂フィルムなどを加工しておいて配置する方法などが挙げられるが、工程の短縮のため、導体回路１０２と同一工程で形成することが好ましい。さらに、導体回路１０２と圧力均衡層１０３の突出する厚みは、導体回路１０２と圧力均衡層１０３の突出する厚みに高低差がある場合、積層工程で厚みばらつきによる圧力分布のばらつきが発生することがあるので、同一が好ましい。あるいは、略同一であっても良い。
【００１０】
本発明に用いるプレス板１０４は、一般的に四角形状であるが、例えば円形状でも同様に用いることができ、外周端の少なくとも一部と圧力均衡層とが鉛直方向に重なれば良い。
【００１１】
本発明において、基板１０１とプレス板１０４との配置の方法としては、基板１０１に形成された圧力均衡層１０３とプレス板１０４の外周端部とを位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いれば良い。
【００１２】
続いて、上記のように配置した基板１０１、フィルム１０５及びプレス板１０４を加圧機に設置し、加圧により導体回路１０２をフィルムに埋没させて回路基板１０７を得る（図１（Ｂ））。フィルム１０５の材質によっては、適度な加熱を行うことで、溶融粘度を低下させることができるため、導体回路１０２を埋め込みやすくなる場合がある。
【００１３】
本発明において、フィルム１０５は、目的に応じて選択することができ、例えば絶縁層フィルムとして、一般的に市販されている接着剤付きポリイミドフィルムなどが挙げられる。また、例えば、突出した導体回路１０２上に層間接続するための導通ポスト形成するために、紫外線感光性の樹脂フィルムを用いても良い。ここで、積層する際に加熱すると、フィルム１０５がプレス板１０４に付着する可能性があるため、必要に応じて、離型フィルム（図示せず）をプレス板１０４とフィルム１０５の間に配置しても良い。
離型フィルムの材質としては、ポリエステル（ＰＥＴ）、テフロン（登録商標）等が挙げられる。また、離型フィルムの代わりに、フィルム１０５やプレス板１０４の表面に、フッ素、シリコン等の離型剤を塗布しても良い。さらには、フィルム１０５と離型フィルムの２層材を使用しても良い。
【００１４】
なお、図１においては、基板の片面にフィルムを積層する方法を示しているが、図２に示すように、両面に導体回路２０２を有する基板２０１を用いて、両面にフィルムの積層を行うことができる。その場合でも、例えば、両面銅張積層板などを用いて、公知のサブトラクティブ方法により導体回路２０２および圧力均衡層２０３を形成しておき（図２（Ａ））。その後、前記同様な方法により、フィルムの積層を行うことができる（図２（Ｂ））。
【００１５】
本発明の方法は、基板上に突出して形成された導体回路を埋没させて絶縁樹脂層を形成する絶縁フィルムへの適用の他、感光性メッキレジストフィルムなど基板上で突出して凹凸面となる導体回路層が形成された基板の導体回路面に、該導体回路を埋め込んで積層されるフィルムに適用できる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、加圧による凹凸面へのフィルムの積層工程において、プレス板の外周端部の圧力を分散し、プレス面内の圧力分布を均一化させ、導体回路の埋め込み不良なくフィルムを積層することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における基板の片面にフィルムを積層する方法の一例を示す断面図である。
【図２】本発明における基板の両面にフィルムを積層する方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０１　　　　基板
１０２　　　　導体回路
１０３　　　　圧力均衡層
１０４　　　　プレス板
１０５　　　　フィルム
１０７　　　　回路基板
２０１　　　　基板
２０２　　　　導体回路
２０３　　　　圧力均衡層
【図１】
2004031397.tif 000003
【図２】
2004031397.tif 000004