(57)【要約】【課題】音の漏れを有効に防止し、薄型化、小容量化の要求に応える。【解決手段】インターホン装置の外装としては前部筐体１のみが設けられる。そしてこの前部筐体１は、スピーカ２からの音声を外部に放出する透孔１１及びマイクロホン３での音声の収音のための開口部１２の設けられた前面部１３と、この前面部１３の周囲を囲う壁部１４とからなる。さらにこの前部筐体１の内部に、スピーカ２とマイクロホン３、さらに信号処理のための回路基板４等が設けられる。また前部筐体１の内面側には、中央部に螺子５にて螺子留めを行うための突起部１５と、周辺部に係止手段１６が設けられる。また、壁部１４と共に係止手段１６に設けられた開口１６１を囲う隔壁１７と、開口１９１を囲う隔壁１９と、上述のマイクロホン３での音声の収音のための開口部１２に連結される筒状の隔壁１８とが設けられる。さらに上述の回路基板４を受けるための隔壁１４１が設けられ、これらがほぼ同じ高さとされる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカからの音声を外部に放出する透孔の設けられた前面部及び該前面部の周囲を囲う壁部からなる筐体と、
前記スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、
前記回路基板の外形を前記壁部の内側にほぼ沿う形状とし、
前記スピーカの後部のマグネットの嵌合された状態の前記回路基板を前記筐体の前記壁部の内側に配置し、
前記回路基板の背面側から前記回路基板を前記筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止する
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項２】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記筐体に対する螺子留めは前記回路基板の中央部で行うと共に、
前記回路基板の周縁部の複数箇所に螺子留めまたは係止手段が設けられる
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項３】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記回路基板の背面側に前記壁部の内側の全面を覆う絶縁薄板を設け、
前記絶縁薄板を前記回路基板と共に前記筐体に螺子留め、または係止手段により係止する
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項４】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記回路基板の前記スピーカの後部の端子板に当たる部分に開口部を設ける
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項５】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記筐体の前記透孔を除いて形成される保護格子は、前記スピーカの前面の配線引出し部を避ける形状または肉厚とされ、且つ前記スピーカの振動板に接触しない肉厚とされる
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項６】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記スピーカの後部のマグネットと前記回路基板に設けられた貫通孔とは嵌合され、
前記スピーカ及び前記回路基板が予め一体に結合されている
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項７】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記筐体の前記前面部には、マイクロホンの露出される開口部が設けられ、
前記開口部に対応する前記筐体の内側には筒状の隔壁が設けられ、
前記マイクロホンが前記隔壁内に配置されるように前記回路基板上に設置されると共に、
前記隔壁の高さが前記筐体の前記壁部の内側に配置される前記回路基板に当接する高さとされる
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項８】
請求項７記載のインターホン装置において、
前記回路基板上に設置される前記マイクロホンの周囲に緩衝材を設けて前記筒状の隔壁との隙間を埋める　ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項９】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記筐体の周縁部に設けられる前記筐体の壁部及び前面部の任意の開口箇所と前記スピーカの設けられる位置との間となる前記筐体の内側に隔壁が設けられると共に、
前記隔壁と連結する前記筐体の内側に、前記壁部の内壁にほぼ沿った隔壁が設けられ、
前記隔壁の高さが前記筐体の前記壁部の内側に配置される前記回路基板に当接する高さとされる
ことを特徴とするインターホン装置。
【請求項１０】
請求項１記載のインターホン装置において、
前記回路基板の表裏に設けられる回路素子の高さが、前記回路基板の表側では前記後部のマグネットの嵌合された状態の前記スピーカの高さ以内、及び前記回路基板の裏側では前記後部のマグネットが突出される高さの近傍より小さい高さとされる
ことを特徴とするインターホン装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば制御盤や操作盤に組み込んで使用して好適なインターホン装置に関する。詳しくは、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えるものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば制御盤や操作盤に組み込んで使用して好適なインターホン装置においては、従来から例えば図３に示すような構造の装置が実施されている。すなわち図３は分解斜視図を表しており、この図３において、インターホン装置の外装は、前部筐体８１と後部筐体８２とからなる。そしてこれらの前部筐体８１と後部筐体８２からなる外装の内部に、スピーカ８３とマイクロホン８４、さらに信号処理のための回路基板８５等が互いに信号線８６で接続されて設けられている。
【０００３】
さらに前部筐体８１は、スピーカ８３からの音声を外部に放出する透孔８１１の設けられた前面部８１２と、この前面部８１２の周囲を囲う壁部８１３とからなる。また回路基板８５には、スピーカ８３の後部のマグネット８３１の挿入される貫通孔８５１が設けられる。さらに後部筐体８２のマグネット８３１に対向する位置にクッション材８２１が設けられて、組み立てられた装置においてスピーカ８３を後部側から前部側に押しつける働きを行う。
【０００４】
従ってこの構造において、スピーカ８３の振動板８３２の前面側に発生される音声は透孔８１１を通じて外部に放出される。これに対して振動板８３２の裏面側は後部筐体８２により密閉されている。このため、この振動板８３２の裏面側に逆相で発生される音声は遮断され、例えばこの裏面側に発生される音声が前面側に放出される音声と打ち消し合って、音量が減少したり、音質が劣化するなどの障害の生じることのないものである。
【０００５】
またマイクロホン８４は、緩衝用の緩衝材８４１を介して、前部筐体８１に設けられる開口部８１４に連結される筒状の隔壁８１５の中に設けられる。これによって、例えばスピーカ８３の振動板８３２の裏面側に発生される音声は緩衝用の緩衝材８４１で遮断される。従って、例えばこの裏面側に発生される音声がマイクロホン８４に伝達されて帰還されることによって生じる、いわゆるハウリング等の恐れも解消されているものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の例えば制御盤や操作盤に組み込んで使用して好適なインターホン装置においては、従来は２０ｍｍ以上の厚みのものが一般的であった。しかしながらこのような厚さの装置では、制御盤や操作盤のパネルの裏面に相当の空間を必要とし、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、壁面側に空間を設けるための工事が必要となったり、制御盤や操作盤が壁面から突出するなどの問題が生じる。
【０００７】
そして上述のように壁面から突出して制御盤や操作盤等を設けた場合には、通行の障害となったり、通行者との衝突等の恐れが生じる。そこで安全性の確保のためにガード等を設ける処置が行われているが、このガードが一層壁面から突出して、さらに通行の障害になってしまうものである。すなわち従来の装置では、２０ｍｍ以上の厚みのものが一般的であったために、制御盤や操作盤が壁面から突出して通行の障害になるなどの問題があった。
【０００８】
これに対して、単純に薄型化、小容量化のみを行うことが検討された。しかしながら、特に音声を拡声して放出するインターホン装置においては、単純に薄型化、小容量化を行うと、例えば内蔵されるスピーカの前面側に放出される音声と裏面側に放出される音声とが打ち消し合って、音量が減少したり、音質が劣化するなどの恐れがある。また、スピーカからの音声がマイクロホンで収音されて帰還されることによる、いわゆるハウリング等の恐れも生じるものである。
【０００９】
ここで問題となるのは、スピーカ８３の裏面側に放出される音が前面側に漏れ出すことである。このため従来は、クッション材８２１によりスピーカ８３を前部筐体８１に押しつけて音の漏れを防止していたが、このクッション材８２１の存在が装置の厚みを大きくしていた。すなわちこのようなクッション材８２１を設けるには、まず後部筐体８２に充分な剛性を必要とし、さらにこれにクッション材８２１の厚みが加わるために、装置の厚みが大きくなるものである。
【００１０】
これに対しては、例えば図４に示すような構造が考えられる。すなわちこの構造では、係止手段９１を用いてスピーカ８３を前部筐体８１に押しつけることにより、音の漏れを防止しているものである。しかしながらこの構成では、係止手段９１で螺子留め等の組み立て工数が増加する。また、予め前部筐体８１に取り付けられたスピーカ８３と回路基板８５とを結ぶための信号線８６に所定の長さが必要とされ、組み立て時にこの信号線８６の始末が容易でないものである。
【００１１】
この出願はこのような点に鑑みて成されたものであって、解決しようとする問題点は、従来の装置では、２０ｍｍ以上の厚みのものが一般的であったために、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、通行の障害になるなどの問題があり、これに対して単純に薄型化、小容量化のみを行うと、音量の減少や音質の劣化、またハウリング等の生じる恐れを解消することができなかったというものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このため本発明においては、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止するようにしたものであって、これによれば、スピーカは回路基板を介して筐体に当接され、音の漏れを有効に防止することができると共に、装置の厚さを１０ｍｍ以下にして、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
すなわち本発明のインターホン装置においては、スピーカからの音声を外部に放出する透孔の設けられた前面部及び該前面部の周囲を囲う壁部からなる筐体と、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板とを有し、回路基板の外形を壁部の内側にほぼ沿う形状とし、スピーカの後部のマグネットの嵌合された状態の回路基板を筐体の壁部の内側に配置し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止してなるものである。
【００１４】
以下、図面を参照して本発明を説明するに、図１は本発明を適用したインターホン装置の一実施形態を示す分解斜視図である。
【００１５】
図１において、この実施形態で、インターホン装置の外装としては前部筐体１のみが設けられる。そしてこの前部筐体１は、スピーカ２からの音声を外部に放出する透孔１１及びマイクロホン３での音声の収音のための開口部１２の設けられた前面部１３と、この前面部１３の周囲を囲う壁部１４とからなる。さらにこの前部筐体１の内部に、スピーカ２とマイクロホン３、さらに信号処理のための回路基板４等が設けられる。
【００１６】
また前部筐体１の内面側には、中央部に螺子５にて螺子留めを行うための突起部１５と、周辺部に係止手段１６が設けられる。また、壁部１４と共に係止手段１６の型抜き成型のために設けられた開口１６１を囲う隔壁１７と、外部接続端子（図示せず）の設けられる開口１９１を囲う隔壁１９と、上述のマイクロホン３での音声の収音のための開口部１２に連結される筒状の隔壁１８とが設けられる。さらに上述の回路基板４を受けるための隔壁１４１が設けられ、これらの突起部１５、係止手段１６、隔壁１７、１８、１９，１４１の高さがほぼ同じ高さとされる。
【００１７】
さらに、スピーカ２の後部のマグネット２１の挿入される貫通孔４１が回路基板４に設けられる。そして貫通孔４１の周囲には両面テープ等の接着手段４２が設けられ、この貫通孔４１に挿入されるマグネット２１のスピーカ２側の基部と回路基板４とが接着手段４２にて接着される。従ってこのスピーカ２と回路基板４とは予め一体に結合されて形成される。これにより、スピーカ２と回路基板４とを結ぶための信号線６の長さは最小限とされるものである。
【００１８】
またマイクロホン３も、回路基板４の上述の開口部１２に連結される筒状の隔壁１８に対応する位置に一体に結合されて設けられる。さらにこの回路基板４の隔壁１８に対向する位置には、リング状の緩衝材４３が接着されて設けられる。またマイクロホン３と隔壁１８との間隙には緩衝用の緩衝材３１が設けられる。なおこれらの緩衝材４３、３１は両方設けてもよいし、いずれか一方でもよい。これにより、例えばスピーカ２の振動板２２の裏面側に発生される音声がマイクロホン３に伝達されて帰還されることの無いようにされている。
【００１９】
さらに回路基板４には、スピーカ２の裏面に設けられる端子板２３に対向する位置に開口４４が設けられて、上述の端子板２３が回路基板４に衝突することの無いようにされる。また、回路基板４の中央部には上述の螺子５の挿通される孔４５が設けられ、さらに周辺部には上述の前部筐体１の係止手段１６によって係止される切り欠き４６が設けられる。また回路基板４の全体は、前部筐体１の壁部１４の内側に嵌め込まれ、上述の隔壁１４１にて受けられる形状とされる。
【００２０】
すなわちこれらのスピーカ２、マイクロホン３及び回路基板４は予め一体に結合される。この回路基板４が前部筐体１の壁部１４の内側に嵌め込まれ、前部筐体１の係止手段１６によって回路基板４の切り欠き４６が係止される。さらにこの回路基板４の背面側に壁部１４の内側の全面を覆う絶縁薄板７が設けられる。そしてこの絶縁薄板７と回路基板４とが、螺子５にて前部筐体１に螺子留めされて、インターホン装置の全体が組み立てられる。
【００２１】
そしてこの場合に、螺子５による前部筐体１への螺子留め、及び係止手段１６による回路基板４の切り欠き４６の係止によりスピーカ２が前部筐体１に当接されると共に、上述の隔壁１７、１８、１９、１４１等が回路基板４に当接される。これによって、スピーカ２の背面側からの音の漏れが良好に防止されると共に、音声がマイクロホン３に伝達されて帰還されることによる、いわゆるハウリングの発生の恐れも防止されるものである。
【００２２】
なお、上述の係止手段１６は図示の実施形態では、フック状の係止手段１６と切り欠き４６により形成したが、これは螺子留め等の他の手段によっても形成できる。すなわち螺子留めの場合には、前部筐体１の対応部分に突起部１５と同様の突起部を設け、回路基板４の対応部分に孔４５と同様の孔を設けて、任意の螺子にて螺子留めすることができる。この螺子留めの場合には、図示の係止手段１６より工数が増えるが、より音漏れの発生を減少させることができる。
【００２３】
また、上述の係止手段１６の隔壁１７は、図示の実施形態では係止手段１６とスピーカ２との間に設けられているが、係止手段１６に開口１６１を設けない係止手段または螺子留めの場合には、隔壁１７は係止手段１６と筐体壁部１４との間に設けてもよい。
【００２４】
さらに図２には組み立てられたインターホン装置の正面図及び断面図を示す。ただし断面図は、全体的には装置中央部の縦断面であるが、説明のため一部の位置及び方向は違えられている。
【００２５】
この図２において、正面図では、上述の前部筐体１の透孔１１を除いて形成される保護格子１１１がスピーカ２の振動板２２の前側に突出する配線の引出し部２４を避ける形状、または肉厚とされる。また断面図では、透孔１１を除いた保護格子１１１の部分が破線で示すようにスピーカ２の振動板２２に接触しない肉厚とされ、引き出し部２４が透孔１１の位置に配置されるか、または引き出し部２４の位置の保護格子１１１の肉厚が削られる。
【００２６】
なお、引き出し部２４が透孔１１の位置に配置されるか、引き出し部２４の位置の保護格子１１１の肉厚が削られるかは、両方行ってもよいし、どちらか一方でもよい。また、透孔１１の形状は図示の形状に限られるものではなく、例えば透孔１１の形状をスピーカ２の中心から同心円状とした場合には、例えば円形の外形形状を有するスピーカ２を取り付ける際に、その取り付け角度を透孔１１の位置で回転させても、引き出し部２４の位置が同心円に沿って移動され、引き出し部２４の位置が透孔１１の位置から外れないようにすることもできるものである。
【００２７】
また断面図において、回路基板４の表裏に設けられる回路素子４７の高さが、回路基板４の表側では後部のマグネット２１の嵌合された状態のスピーカ２の高さ以内、及び回路基板４の裏側では後部のマグネット２１が突出される高さの近傍より小さい高さとされる。これによって、インターホン装置の全体の厚みを、ほぼ後部のマグネット２１を含むスピーカ２の厚みと等しくすることができる。すなわち必要最小限の厚みにすることができるものである。
【００２８】
これにより上述の実施形態によれば、スピーカ２からの音声を外部に放出する透孔１１の設けられた前面部１３及びこの前面部１３の周囲を囲う壁部１４からなる筐体１と、スピーカ２の後部のマグネット２１の嵌合される貫通孔４１の設けられた回路基板４とを有し、回路基板４の外形を壁部１４の内側にほぼ沿う形状とし、スピーカ２の後部のマグネット２１の嵌合された状態の回路基板４を筐体１の壁部１４の内側に配置し、回路基板４の背面側から回路基板４を筐体１に対して螺子５留めするものである。
【００２９】
また筐体１に対する螺子５留めは回路基板４の中央部で行うと共に、回路基板４の周縁部の複数箇所に螺子留めまたは係止手段１６が設けられる。さらに回路基板４の背面側に壁部１４の内側の全面を覆う絶縁薄板７を設け、絶縁薄板７を回路基板４と共に筐体１に螺子５留めする。また回路基板４のスピーカ２の後部の端子板２３に当たる部分に開口部４４を設ける。さらに筐体１の透孔１１を除いて形成される保護格子１１１は、スピーカ２の前面の配線引出し部２４を避ける形状または肉厚とされ、且つスピーカ２の振動板２２に接触しない肉厚とされるものである。
【００３０】
さらにスピーカ２の後部のマグネット２１と回路基板４に設けられた貫通孔４１とは嵌合され、スピーカ２及び回路基板４が予め一体に結合されている。また筐体１の前面部１３には、マイクロホン３の露出される開口部１２が設けられ、開口部１２に対応する筐体１の内側には筒状の隔壁１８が設けられ、マイクロホン３が隔壁１８内に配置されるように回路基板４上に設置されると共に、隔壁１８の高さが筐体１の壁部１４の内側に配置される回路基板４に当接する高さとされるものである。
【００３１】
また回路基板４上に設置されるマイクロホン３の周囲に緩衝材４３を設けて筒状の隔壁１８との隙間を埋める。さらに筐体１の周縁部の開口１６１、１９１の設けられる箇所とスピーカ２の設けられる位置との間となる筐体１の内側に設けられる隔壁１７、１９と連結される隔壁１４１が壁部１４の内側にほぼ沿って設けられ、隔壁１７、１９、１４１の高さが筐体１の壁部１４の内側に配置される回路基板４に当接する高さとされる。また回路基板４の表裏に設けられる回路素子４７の高さが、回路基板４の表側では後部のマグネット２１の嵌合された状態のスピーカ２の高さ以内、及び回路基板４の裏側では後部のマグネット２１が突出される高さの近傍より小さい高さとされるものである。
【００３２】
従ってこの実施形態において、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留めするようにしたことによって、スピーカは回路基板を介して筐体に当接され、音の漏れを有効に防止することができると共に、装置の厚さを１０ｍｍ以下にして、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えることができる。
【００３３】
これによって、従来の装置では、２０ｍｍ以上の厚みのものが一般的であったために、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、通行の障害になるなどの問題があり、これに対して単純に薄型化、小容量化のみを行うと、音量の減少や音質の劣化、またいわゆるハウリング等の生じる恐れを解消することができなかったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に解消することができるものである。
【００３４】
こうして上述のインターホン装置によれば、スピーカからの音声を外部に放出する透孔の設けられた前面部及び該前面部の周囲を囲う壁部からなる筐体と、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板とを有し、回路基板の外形を壁部の内側にほぼ沿う形状とし、スピーカの後部のマグネットの嵌合された状態の回路基板を筐体の壁部の内側に配置し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止することにより、音の漏れを有効に防止することができると共に、装置の厚さを薄くすることができるものである。
【００３５】
なお本発明は、上述の説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱することなく種々の変形が可能とされるものである。
【００３６】
【発明の効果】
従って請求項１の発明によれば、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止するようにしたことによって、スピーカは回路基板を介して筐体に当接され、または音の漏れを有効に防止することができると共に、装置の厚さを１０ｍｍ以下にして、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えることができるものである。
【００３７】
また、請求項２の発明によれば、筐体に対する螺子留めは回路基板の中央部で行うと共に、回路基板の周縁部の複数箇所に螺子留めまたは係止手段が設けられることによって、音の漏れをさらに有効に防止することができるものである。
【００３８】
また、請求項３の発明によれば、回路基板の背面側に壁部の内側の全面を覆う絶縁薄板を設け、絶縁薄板を回路基板と共に筐体に螺子留めすることによって、音の漏れを絶縁薄板によってもさらに有効に防止することができるものである。
【００３９】
また、請求項４の発明によれば、回路基板のスピーカの後部の端子板に当たる部分に開口部を設けることによって、装置の厚さをさらに薄型にできるものである。
【００４０】
また、請求項５の発明によれば、筐体の透孔を除いて形成される保護格子は、スピーカの前面の配線引出し部を避ける形状または肉厚とされ、且つスピーカの振動板に接触しない肉厚とされることによって、装置の厚さをほぼスピーカの厚さにすることができるものである。
【００４１】
また、請求項６の発明によれば、スピーカの後部のマグネットと回路基板に設けられた貫通孔とは嵌合され、スピーカ及び回路基板が予め一体に結合されていることによって、音の漏れをさらに有効に防止することができると共に、組み立てを容易に行うことができるものである。
【００４２】
また、請求項７の発明によれば、筐体の前面部には、マイクロホンの露出される開口部が設けられ、開口部に対応する筐体の内側には筒状の隔壁が設けられ、マイクロホンが隔壁内に配置されるように回路基板上に設置されると共に、隔壁の高さが筐体の壁部の内側に配置される回路基板に当接する高さとされることによって、いわゆるハウリング等の生じる恐れを解消することができるものである。
【００４３】
また、請求項８の発明によれば、回路基板上に設置されるマイクロホンの周囲に緩衝材を設けて筒状の隔壁との隙間を埋めることによって、いわゆるハウリング等の生じる恐れを一層解消することができるものである。
【００４４】
また、請求項９の発明によれば、筐体の周縁部に設けられる前記筐体の壁部及び前面部の任意の開口箇所と前記スピーカの設けられる位置との間となる前記筐体の内側に隔壁が設けられると共に、隔壁と連結する筐体の内側に壁部の内壁にほぼ沿った隔壁が設けられ、隔壁の高さが筐体の壁部の内側に配置される回路基板に当接する高さとされることによって、音の漏れを隔壁によってもさらに有効に防止することができるものである。
【００４５】
また、請求項１０の発明によれば、回路基板の表裏に設けられる回路素子の高さが、回路基板の表側では後部のマグネットの嵌合された状態のスピーカの高さ以内、及び回路基板の裏側では後部のマグネットが突出される高さの近傍より小さい高さとされることによって、装置の厚さを極めて薄くすることができるものである。
【００４６】
これによって、従来の装置では、２０ｍｍ以上の厚みのものが一般的であったために、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、通行の障害になるなどの問題があり、これに対して単純に薄型化、小容量化のみを行うと、音量の減少や音質の劣化、またハウリング等の生じる恐れを解消することができなかったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に解消することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したインターホン装置の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】その説明のための正面図及び断面図である。
【図３】従来の一のインターホン装置を示す分解斜視図である。
【図４】従来の他のインターホン装置を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１…前部筐体、１１…透孔、１１１…保護格子、１２…開口部、１３…前面部、１４…壁部、１５…突起部、１６…係止手段、１７、１８、１９、１４１…隔壁、１６１、１９１…開口、２…スピーカ、２１…マグネット、２２…振動板、２３…端子板、２４…配線の引出し部、３…マイクロホン、３１…緩衝材、４…回路基板、４１…貫通孔、４２…接着手段、４３…緩衝材、４４…開口、４５…孔、４６…切り欠き、４７…回路素子、５…螺子、６…信号線、７…絶縁薄板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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