(57)【要約】【目的】小型化に対応できて生産性を高める表面実装発振器を提供する。【構成】ＩＣチップを収容した底壁と側壁からなる凹状の収容体を水晶振動子の裏面に設けてなる表面実装水晶発振器において、前記収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに前記底壁の一端側に切り欠きを設けた構成とし、前記一端側の側壁を開放した底壁上にチップコンデンサを配置し、前記水晶振動子と実装基板とはそれぞれ別体として両者を接合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを収容した底壁と側壁からなる凹状の収容体を水晶振動子の裏面に設けてなる表面実装水晶発振器において、前記収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに前記底壁の一端側に切り欠きを有する表面実装水晶発振器。
【請求項２】
前記一端側の側壁を開放した底壁上にチップコンデンサを配置した請求項１の表面実装水晶発振器。
【請求項３】
前記水晶振動子と実装基板とはそれぞれ別体として、両者を接合してなる請求項１の表面実装水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子の裏面に収容体を有する表面実装水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に小型化に適した接合型の表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器、特に温度補償型は小型・軽量で周波数安定度に優れることから、特に動的環境下で使用される携帯電話等の通信機器に採用される。このようなものの一つに、水晶振動子の裏面に収容体としての実装基板を装着した接合型の表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の組立分解断面図である。
表面実装発振器は水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子１は水晶片３を容器本体４に収容して金属カバー５を被せてなる。容器本体４の底面には例えば一方の対角方向に水晶片３と電気的に接続する一対の水晶端子６ａを有する。また、他方の対角方向には金属カバー５と電気的に接続するアース端子６ｂを有する。図中の符号７は導電性接着剤である。
【０００４】
実装基板２は底壁８と外周すべてに設けた側壁９からなる凹状とし、ＩＣチップ１０及び２個のチップコンデンサ１１を収容する。ＩＣチップ１０は温度補償機構そして、例えば開口面側の側壁９上面に水晶対応端子１２ａ及びアース対応端子１２ｂを有する。また、実装基板２の閉塞面側にはＩＣチップ１０と電気的に接続する電源、アース、出力、ＡＦＣ端子等の実装端子１４を有する。また、温度補償型では温度補償データの書込端子を側面に有する（未図示）。
【０００５】
このようなものでは、水晶振動子１の水晶端子及びアース端子６（ａｂ）と自走基板の水晶対応端子及びアース対応端子１２（ａｂ）とを半田等によって接合する。したがって、水晶振動子１と実装基板２を並列的に製造して両者を接合すればよいので、生産効率が高まる。また、水晶振動子１の特性を独立的に確認できるので、高価なＩＣチップ１０を無駄にすることがない等の特長を備える。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、小型化の進行とともに平面外形寸法が小さくなり（例えば３．２×２．５ｍｍ）、実装基板２の凹部内にはＩＣチップ１０を収容するのが限界で、チップコンデンサ１１を収容できなくなる問題があった。
【０００７】
そこで、第４図に示したように、実装基板２の両端側を開放してチップコンデンサ１１を配置することが考えられたが、この場合次の問題を生じた。すなわち、第５図に示したように実装基板２は、予め多数が形成されたシート状セラミック基板１５を、二次元方向の分割ラインＡ−Ａ及びＢ−Ｂに沿って分割して得られる。なお、側壁の開放された底壁を除く分割ライン上には例えば両主面に三角溝が形成される。
【０００８】
しかし、この場合、厚みの一定なＢ−Ｂ方向は問題なく分割できるが、Ａ−Ａ方向は側壁９の開放部によって厚みが異なるとともに開放部には厚みが小さいため三角溝を形成できなくなる。したがって、厚みの小さい開放部分に分散的な応力が集中して破損を生じ、生産性の低下あるいは全く使い物にならなくなる問題があった。
【０００９】
（発明の目的）本発明は小型化に対応できて生産性を高める表面実装発振器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、水晶振動子の裏面に設けた収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに底壁の一端側に切り欠き１６を設けた構成とする。これにより、シート状基板を分割する際の破損を防止して生産性を高める。また、底壁の一端側に部品を搭載でき、小型化に対応できる。具体的にはチップコンデンサを搭載でき、コンデンサを内蔵した表面実装発振器を得られる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１１】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように水晶振動子１の裏面に実装基板２を装着（接合）してなる。ここでの実装基板２は両端側の側壁９の一部を開放する。両端側の底壁８には切り欠き１６を設けてなる。切り欠き１６は側壁９の開放された両側から概ね〔〕（括弧）状とした形状とする。そして、中央部にＩＣチップ１０を、２個のチップコンデンサ１１を側壁９の開放された底壁８上に配置する。
【００１２】
このようなものでは、例えば第２図に示したように、セラミックシート基板１５の各実装基板２に相当するそれぞれの側壁９が開放された両端側の底壁８に切り欠き１６としての貫通孔１７を設ける。そして、分割ラインＡ−Ａ及びＢ−Ｂに沿って切断する。これにより、両端側の側壁９が開放して、底壁８に括弧状の切り欠き１６を有する個々の実装基板２を得る。なお、ここでも分割ライン上には両主面側から３角溝を設ける。
【００１３】
このような構成であれば、実装基板２の側壁９一部を開放して底壁８に切り欠き１６を設ける。したがって、シート状セラミック基板を切断分割する際、側壁９を開放した底壁８の切り欠き１６上を通過するＡ−Ａ方向の分割ライン上には、厚みの異なる部分がなくなる。これにより、応力の集中を避けて破損を防止した実装基板２を得られて、生産性を高める。
【００１４】
また、側壁９を開放して両端側の底壁８を露出するので、両端側の底壁８上に部品としてのチップコンデンサ１１を配置できる。したがって、コンデンサを内蔵した高機能の小型な表面実装発振器を得られる。なお、チップコンデンサ１１は例えば電源とアース間のバイパスコンデンサ、次段との結合コンデンサあるいは雑音を抑止するＣＲフィルタのコンデンサ等、集積化が困難な容量の大きいものになる。
【００１５】
【他の事項】
上記実施例では、実装基板２の両端側の側壁９を開放したが一端側のみでも勿論適用できる。また、両端側にはチップコンデンサ１１を配置したが、例えばインダクタやサーミスタ等必要に応じた部品を配置できる。また、実装基板２は開放面側を水晶振動子１の裏面に接合したが、閉塞面側を接合する場合でも同様に適用できる（未図示）。さらには、水晶振動子１と実装基板２との接合ではなく、両主面に凹部を有して一方の凹部に水晶片３を他方の凹部にＩＣチップ１０及び部品を収容するＨ構造とした場合でも同様に適用できる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、水晶振動子の裏面に設けた収容体の少なくとも一端側の側壁を開放するとともに底壁の一端側に切り欠きを設けたので、シート状基板を分割する際の破損を防止して生産性を高め、底壁の一端側に部品を搭載できて小型化に対応でき、コンデンサを内蔵した表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は分解組立断面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するシート状セラミック基板の図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は分解組立断面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【図４】従来例を説明する実装基板の平面図である。
【図５】従来例を説明するシート状セラミック基板の図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１　水晶振動子、２　実装基板、３　水晶片、４　容器本体、５　金属カバー、６ａ　水晶端子、６ｂ　アース端子、７　導電性接着剤、８　底壁、９　側壁、１０　ＩＣチップ、１１　チップコンデンサ、１２ａ　水晶対応端子、１２ｂアース端子対応端子、１４　実装端子、１５　シート状セラミック基板、１６切り欠き、１７　貫通孔．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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