(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウエハなどの基板を搬送するための基板搬送装置に関し、特に半導体露光装置などの半導体製造装置において半導体ウエハを搬送するために用いられる基板搬送装置にて、基板搬送ハンドを簡易な構成で実現させ低コスト化を具現化し、かつ保持力の減衰化やダスト処理の問題なく基板を搬送できる基板搬送ハンドを提供すること。【解決手段】基板搬送ハンドは、ハンド１とハンド１に着脱可能な複数のガイド２によって構成され、ガイド２にはそれぞれ水平面に対して一定の傾斜面４が形成されており、さらに複数のガイド２の傾斜面４はハンド１上で円錐状になるように構成されている。さらに、それぞれのガイド２には垂直方向の溝で一定間隔に構成されるポケット３が形成される。また、ガイド２はハンド１との着脱を可能とした機能を有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搭載する保持部を備えた基板搬送用ハンドにおいて、
前記保持部が、円錐状の接触面を備え、該接触面を水平面に対して傾斜させたことを特徴とする基板搬送ハンド。
【請求項２】
基板を搭載する保持部を備えた基板搬送用ハンドにおいて、
前記保持部が、円錐状の接触面を備え、さらに前記保持部の接触部分に溝状のポケットを設けたことを特徴とする基板搬送ハンド。
【請求項３】
前記保持部の接触部分を着脱可能な機構としたことを特徴とする請求項１又は２記載の基板搬送ハンド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハなどの基板を搬送するための基板搬送装置に関し、特に半導体露光装置などの半導体製造装置において半導体ウエハを搬送するために用いられる基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハなどの基板は、基板搬送装置により半導体露光装置などに搬送される。このように基板を搬送する搬送系装置としては、例えば基板が積載、保管されている場所から半導体露光装置まで移動可能に構成された基板搬送ハンドが用いられる。基板搬送ハンドの先端には基板を保持するために、基板の大きさに応じた位置に吸引孔が形成された部位が設けられており、この吸引孔を真空引きすることにより基板を吸着して搬送するものである。また、これ以外にも公知の技術として静電吸着を用いたものが挙げられる。
【０００３】
ところで、近年、装置製造の低コスト化が重要視される中、前記真空吸着技術を用いた場合、装置に真空引きのための装置を用意し、また基板搬送ハンドに吸引孔を真空引きするための空気通路を形成する必要があるため、製造コストが低減させられないという問題がある。また、静電吸着を用いた場合も、同様に専用装置が必須となり、製造コストが上昇してしまうという問題がある。
【０００２】
このような問題を解消するために、昭６４―１２７４９号実用新案公報では、図４、５に示すように、基板搬送ハンドに基板位置固定用ピンとそのピンへ基板を導くテーパを有したガイドを設けることにより基板の保持をし、前記した吸着技術を必要としない簡易な構成で基板搬送を実現している。
【０００２】
また、特開平１０―１２５７５８号公報では、図６に示すように基板支持部に規制部を設け、その規制部を傾斜させることにより基板を保持し、前述した吸着技術を必要としない基板搬送を実現している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した前者の先行技術では、基板をテーパによって導き、すくい上げるような保持機構であるため、どうしても基板とガイドとの間に隙間が生じ強い保持力が得られない。そのため、搬送中の振動が基板に伝播し、最悪の場合、基板の破損につながる危険性がある。
【０００５】
また、後者の先行技術では、基板が規制部により規制されてかつ傾斜によりその位置決めがなされて保持部上に載置されるため、強固な保持力が得られる。しかし、保持部と基板との間に接触面が存在するため、基板の接触部位からダストが生じてしまい、基板搬送ハンド自身あるいは他基板にダストが付着してしまう恐れがある。
【０００６】
本発明は、上述の従来例における問題点に鑑みてなされたものであり、上述のような基板の破損につながる搬送中の振動の伝播を防ぎ、しかも基板との接触部位から発生されるダストを取り除く機構を備えた基板搬送ハンドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため本発明では、基板を搭載する保持部を備えた基板搬送用ハンドにおいて、前記保持部が、円錐状の接触面を備え、該接触面を水平面に対して傾斜させたことを特徴とする。また、本発明は、前記保持部の接触部分に溝状のポケットを設けたことを特徴とする。また、本発明は、前記保持部を着脱可能な機構としたことを特徴とする。
【０００８】
本発明により、基板搬送ハンドを簡易な構成で実現させ低コスト化を具現化し、かつ保持力の減衰化やダスト処理の問題なく基板を搬送することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の特徴を最もよく表す図面であり、基板搬送ハンドの構成を示す斜視図である。図１に示すように基板搬送ハンド６は、ハンド１とハンド１に着脱可能な複数のガイド２によって構成され、ガイド２にはそれぞれ水平面に対して一定の傾斜面４が形成されており、さらに複数のガイド２の傾斜面４はハンド１上で円錐状になるよう構成されている。
【００１０】
なお、ハンド１に対するガイド２の取付位置は搬送する基板のサイズに影響されないよう変更可能となっており、ガイド２で形成される円錐形の直径が変更できるような機構を有している。さらに、それぞれのガイド２には垂直方向の溝で一定間隔に構成されるポケット３が形成される。また、ガイド２はハンド１との着脱を可能とした機構を有している。
なお、本発明の構成を説明する上で、本発明を分かり易くするために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本発明が実施の形態に限定されるものではない。
【００１１】
【実施例】
上記で構成された基板搬送ハンド６を、図３に示すように基板５の真下に移動させ、ガイド２の傾斜面４に基板５をすくい上げるようにＺ方向に移動させると、基板５は円錐状に構成された複数の傾斜面４に、例えば図２のように、基板５自体の自重によって当接することになる。傾斜部４はハンド１上で円錐状に構成されているため、基板５との隙間は発生せず確実に保持する形となる。したがって、基板５を基板搬送ハンド６ですくい上げるだけで基板５を保持して搬送されるため、従来の基板を吸着するための吸引孔が不要となり、基板搬送ハンド６の構成を簡易なものとすることができる。さらに、基板５との接触部位に隙間が発生しないので、搬送中の振動が基板５に伝播せず基板５の破損につながる危険性がない。
【００１２】
また、ガイド２には垂直方向の溝で一定間隔に構成されるポケット３が形成されるため、基板搬送する際に基板５との接触部位から発生したダストが溝状のポケット３に落ち込むので、ハンド１自身および他基板にダストが付着してしまう恐れがない。さらに、ガイド２は着脱可能な機構を有しているので、溝状のポケット３に落ち込んで溜まったダストを、ガイド２をハンド１から取り外して除去することが可能である。定期的に溝状のポケット３からダストを除去することが可能である。したがって、ガイド２と基板５との間に接触面が存在し基板の接触部位からダストが生じてしまうものの、着脱可能な溝状のポケット３を有することによりダスト除去が可能であるため、基板搬送ハンド自身あるいは他基板にダストが付着してしまう恐れがない。
【００１３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１の発明によれば、基板はハンドに円錐状の接触面が備えられたガイド部によって、基板の自重によりガイド部に当接し保持されるため、保持力が弱いために生じる搬送中の振動が基板に伝播することなく基板を搬送することができる。したがって、専用の吸着機構を設けることなく、簡易な構成により低コストで基板を搬送することが可能となる。請求項２の発明によれば、ガイドに設けられた溝状のポケットに基板との接触部位から発生したダストが落ち込むことによって基板とガイドとの接触部位にダストが残らないため、基板搬送ハンド自身あるいは他基板にダストが付着することを防ぐことが可能となる。請求項３の発明によれば、ガイドが着脱可能であるため溝状のポケットに溜まったダストを定期的に除去することができ、ダストの処理を簡易に行うことが可能となる。
【００１４】
本発明により、基板搬送ハンドを簡易な構成で実現させ低コスト化を具現化し、かつ保持力の減衰化やダスト処理の問題のなく基板を搬送することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送ハンドの構成を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図３】図１における実施例に係るハンドの動作形態を示す図である。
【図４】従来例１を説明する図である。
【図５】図４におけるＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図である。
【図６】従来例２を説明する図である。
【符号の説明】１：ハンド、２：ガイド、３：溝状のポケット、４：傾斜面、５：基板、６：基板搬送ハンド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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