(57)【要約】【課題】積層したプリプレグシートのような複合材シートを、加熱，吸引，加圧，及び／又は超音波加振することにより、積層した複合材シートの層間に発生するボイドを効果的に除去することができる複合材製品の製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材シート１，１を複数枚積層した後、積層した複合材シート１，１をフィルムＦでコーティングし、フィルムコーティングした複合材シート１，１を、該複合材シート１，１が所定の低粘度／中粘度になるまで加熱し、フィルムコーティングした空間を真空吸引すると共に、複合材シート１，１をフィルムコーティングの外部から加圧することにより、複合材シート１，１の層間のボイドを除去する。【選択図】  図２
2004330474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材シートを複数枚積層した後、積層した前記複合材シートをフィルムコーティングし、前記複合材シートを加熱し、前記フィルムコーティングした空間を負圧にすることにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする複合材製品の製造方法。
【請求項２】
フィルムコーティングした前記複合材シートを、該複合材シートが所定の低粘度になるまで加熱し、前記フィルムコーティングした空間を負圧にすると共に、前記複合材シートを前記フィルムコーティングの外部から加圧することにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする請求項１記載の複合材製品の製造方法。
【請求項３】
フィルムコーティングした前記複合材シートを、該複合材シートが所定の中粘度になるまで加熱し、前記フィルムコーティングした空間を負圧にすると共に、前記複合材シートを前記フィルムコーティングの外部から加圧することにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする請求項１記載の複合材製品の製造方法。
【請求項４】
積層した前記複合材シートに超音波振動を加えることにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする請求項３記載の複合材製品の製造方法。
【請求項５】
フィルムコーティングした前記複合材シートを、該複合材シートが所定の中粘度になるまで加熱し、積層した前記複合材シートに超音波振動を加えることにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする請求項１記載の複合材製品の製造方法。
【請求項６】
合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材シートを複数枚積層した後、積層した前記複合材シートを、該複合材シートが所定の中粘度になるまで加熱し、前記複合材シートを加圧することにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする複合材製品の製造方法。
【請求項７】
積層した前記複合材シートに超音波振動を加えることにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする請求項６記載の複合材製品の製造方法。
【請求項８】
積層した前記複合材シートをフィルムコーティングし、前記フィルムコーティングした空間を負圧にすることにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする請求項６又は７記載の複合材製品の製造方法。
【請求項９】
積層した前記複合材シートを、該複合材シートが所定の低粘度又は中粘度になるまで加熱する際に、前記複合材シートの加熱硬化が発生しない程度まで加熱することを特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載の複合材製品の製造方法。
【請求項１０】
積層した前記複合材シートを、該複合材シートが所定の低粘度又は中粘度になるまで加熱する際に、前記複合材シートの加熱硬化が発生する程度まで加熱することを特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載の複合材製品の製造方法。
【請求項１１】
前記複合材シートの層間のボイドの除去を、２プライ毎に行なうことを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の複合材製品の製造方法。
【請求項１２】
前記複合材シートの合成樹脂材料は、放射線の照射により硬化する特性を有し、
前記複合材シートの層間のボイドを除去した後で、積層した前記複合材シートに放射線を照射することにより、積層した前記複合材シートを硬化させることを特徴とする請求項１乃至１１の何れかに記載の複合材製品の製造方法。
【請求項１３】
前記複合材シートの合成樹脂材料は、放射線の照射により硬化する特性を有し、
上記請求項１、３乃至１１の何れかに記載の複合材製品の製造方法により、長尺の複合材積層体のボイドを除去しつつ、所定断面形状に連続引抜成形し、
成形後の前記複合材積層体に放射線を照射することにより、該複合材積層体を連続的に硬化させる
ことを特徴とする複合材製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成したプリプレグ等の複合材のシートを積層して所定の形状の複合材製品を製造する技術に関し、特に、積層される複合材シートの層間に発生するボイドを効率的に除去するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、航空機業界等においては、剛性よりも引張強度が必要な構造体への適用にプリプレグのような複合材が多く用いられている。プリプレグは、エポキシ樹脂，ポリエステル樹脂，又はフェノール樹脂等の合成樹脂材料を、炭素繊維，アラミド繊維，又はガラス繊維等の強化繊維に含浸させたものであり、硬化（ｃｕｒｅ）させると、同一の引張強度を、金属材料よりも大幅に小さい質量で達成することができる。
【０００３】
プリプレグ製品は、一般に、プリプレグシートを積層しながら、所望の形状に整形した後、硬化させることによって製造される（特許文献１乃至４参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６４−４３１５号公報
【特許文献２】
特開平２−１０２０２９号公報
【特許文献３】
特開２０００−２７１９４９号公報
【特許文献４】
特開２００１−１９１４１８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した如き従来技術にあっては、積層したプリプレグシートの層間に発生する気泡（ボイド）は、プリプレグ製品の強度を著しく低下させる原因となるため、その除去が望まれているものの、効率的な除去方法は確立されていなかった。
【０００６】
本願発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、積層したプリプレグシートのような複合材シートを、加熱，吸引，加圧，及び／又は超音波加振することにより、積層した複合材シートの層間に発生するボイドを効果的に除去することができる複合材製品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本願発明においては、合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材の図１に示すような特性を利用し、適切に加熱することにより効果的なボイド除去を達成することができる。
【０００８】
図１は、合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材の一例として、一般的なプリプレグの加熱温度と、その粘度（ポイズ）との関係を示したグラフである。プリプレグは、加熱により温度が所定の硬化開始温度（例えば、約１００℃）以上に達した場合、元の低温時よりも粘度が大きくなる（即ち、硬化する）という特性（不可逆反応性）を有している。一方、上記硬化開始温度に達しない領域では、一般の合成樹脂材料と同様、加熱しても、その後、冷却することにより、元の粘度が得られるという特性（可逆反応性）を有している。
【０００９】
本願発明においては、説明の便宜上、この硬化開始温度よりも低い温度を「低温」、一方、前記硬化開始温度よりも高い温度を「高温」とそれぞれ称している。
【００１０】
加熱の過程においては、プリプレグの粘度は、温度上昇に応じて低下していき、硬化開始温度を超えると、プリプレグの粘度は、今度は逆に、温度上昇に応じて上昇していく。このような粘度特性は、所謂、熱硬化型プリプレグであっても、電子線の照射により硬化する所謂、電子線硬化型（ＥＢＣ）プリプレグであっても同様である。
【００１１】
基本的に、ボイド除去は、積層したプリプレグシートの層間に発生する気泡（ボイド）に、プリプレグシートを構成する合成樹脂材料を流れ込ませて埋めることで達成するため、この合成樹脂材料が低粘度となる温度域で処理することが望ましい。しかし、合成樹脂材料の粘度が低い（即ち、「低粘度」）場合、所定の形状を得るために例えば金型によって加圧等すると、合成樹脂材料が流出して上記所定の形状を維持することが困難になる。一方、合成樹脂材料の粘度が高い（即ち、「高粘度」）場合、プリプレグシート単体でも形状保持は可能であるが、この粘度では、積層したプリプレグシートの層間に発生するボイドに合成樹脂材料が流れ込むことがないため、ボイドの低減は困難である。また、この中間の粘度（即ち、「中粘度」）では、所定の形状を得るために例えば金型によって加圧等しても、合成樹脂材料が流出せず上記所定の形状を維持することができる。
【００１２】
このようなことから、本願発明の第１の観点に係る複合材製品の製造方法は、合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材シートを複数枚積層した後、積層した前記複合材シートをフィルムコーティングし、前記複合材シートを加熱し、前記フィルムコーティングした空間を負圧にすることにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする。
【００１３】
本願発明の第１の観点は、例えば、図２（ａ）及び（ｂ）、並びに図３（ａ）及び（ｂ）に示す如く、負圧と加熱とを組み合わせたボイド除去技術を提供している。本願発明において、負圧は、積層した複合材シートをフィルムコーティングし、このフィルムコーティングした空間を吸引する等して負圧にすればよい。また、このようにフィルムコーティングした空間を負圧にすることは、複合材シートを外部から加圧することよりも効率良くボイド除去できる。
【００１４】
例えば、図２（ａ）に示す如く、平坦な固定プレートＰ上に、積層した複数枚の複合材シート（ここでは、２枚の複合材シート１，１）を配置し、その上からフィルムＦでコーティングする。フィルムＦと固定プレートＰとの間には、気密を保持するための部材２が適宜に挿入される。また、フィルムＦと固定プレートＰとの間には、適宜の吸引手段が接続され、フィルムＦと固定プレートＰとで覆われた空間を負圧にすることができるようになっている。
【００１５】
このような構成により、積層した複合材シート１，１を上下から加圧すると共に、吸引することにより、積層した複合材シート１，１間の密着を高めることができる。
【００１６】
なお、ここでは、固定プレートＰを用いるので、必ずしも固定プレートＰ側（下側）からの加圧は必要ではなく、また、固定プレートＰを用いない場合には、積層した複合材シート１，１の両側をフィルムＦで覆うことも可能である。
【００１７】
上記のように、積層した複合材シート１，１間の密着を高めると共に、例えば、積層した複合材シート１，１が低粘度となるような温度に加熱することにより、効率的にボイドを除去することができる。
【００１８】
ここでは、積層した複合材シート１，１をフィルムＦでコーティングしているため、積層した複合材シート１，１が低粘度になるまで加熱された状態で、加圧等されても、積層した複合材シート１，１はその形状を維持することができる。
【００１９】
なお、上記フィルムＦは、後に貼り合せられる他の複合材シートとの接合面を平滑にし、また、その維持を担うフィルムとして使用することも可能である。
【００２０】
また、図２（ａ）の構成よりもボイド除去に掛かる時間が多少長くはなるが、同様の構成で、例えば、図２（ｂ）に示す如く、積層した複合材シート１，１を中粘度になるまで加熱することも可能である。
【００２１】
また、図２（ｂ）の構成において、ボイド除去に掛かる時間を短縮するために、例えば、図３（ａ）に示す如く、積層した複合材シート１，１に超音波振動を加えることも可能である。
【００２２】
超音波加振を加圧と組み合わせて行なう場合には、例えば、押し出し成形用のローラのような２つのローラの間に挟み込むことで加圧し、このときに、ローラを超音波振動させることで容易に実現することが可能である。なお、超音波振動させるローラは１つよりも２つの方がボイド除去効率が高い。
【００２３】
さらに、図３（ａ）の構成よりもボイド除去に掛かる時間が多少長くはなるが、同様の構成で、例えば、図３（ｂ）に示す如く、積層した複合材シート１，１に加圧しない構成とすることも可能である。
【００２４】
また、本願発明の第２の観点に係る複合材製品の製造方法は、合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材シートを複数枚積層した後、積層した前記複合材シートを、該複合材シートが所定の中粘度になるまで加熱し、前記複合材シートを加圧することにより、前記複合材シートの層間のボイドを除去することを特徴とする。
【００２５】
本願発明の第２の観点は、例えば、図４（ａ）及び（ｂ）に示す如く、加圧と加熱とを組み合わせたボイド除去技術を提供している。
【００２６】
例えば、図４（ａ）に示す如く、平坦な固定プレートＰ上に積層した複数枚の複合材シート（ここでは、２枚の複合材シート１，１）を配置し、積層した複合材シート１，１を上下から加圧することにより、積層した複合材シート１，１間の密着を高めることができる。
【００２７】
なお、ここでは、固定プレートＰを用いるので、必ずしも固定プレートＰ側（下側）からの加圧は必要ではなく、また、固定プレートＰを用いずに、積層した複合材シート１，１に直接加圧することも可能である。
【００２８】
上記のように、積層した複合材シート１，１間の密着を高めると共に、例えば、積層した複合材シート１，１が中粘度となるような温度に加熱することにより、効率的にボイドを除去することができる。
【００２９】
また、図４（ａ）の構成において、ボイド除去に掛かる時間を短縮するために、例えば、図４（ｂ）に示す如く、積層した複合材シート１，１に超音波振動を加えることも可能である。
【００３０】
超音波加振を加圧と組み合わせて行なう場合には、例えば、押し出し成形用のローラのような２つのローラの間に挟み込むことで加圧し、このときに、ローラを超音波振動させることで容易に実現することが可能である。なお、超音波振動させるローラは１つよりも２つの方がボイド除去効率が高い。
【００３１】
図５は、以上のようなボイド除去技術を含む加熱、吸引，加圧，及び／又は超音波加振の組み合わせのパターンと、これにより達成されるボイド率とを示す図表である。図５に示す如く、積層した複合材シートを、高温度域であって低粘度となる温度まで加熱しつつ、吸引及び加圧を加える（さらに、超音波加振を加えてもよい）ことにより、約０％〜約１％という低いボイド率を達成すことができる。また、積層した複合材シートを、高温度域であって中粘度となる温度まで加熱した場合であっても、長時間加圧環境に晒すことにより、約１％〜約２％という低いボイド率を達成することができる。
【００３２】
しかし、これらのパターンの場合には、高温度域（不可逆反応域）を利用するため、複合材の加熱硬化には約２時間掛かる。
【００３３】
従って、電子線硬化型プリプレグを利用する場合には、電子線の照射により約数秒で硬化が完了するというメリットがあるため、可及的に低温度域（可逆反応域）を利用してボイド除去をしておき、その後で硬化させることが望ましい。
【００３４】
また、電子線硬化型プリプレグを利用する場合であって、低温度域（可逆反応域）でのボイド除去を行なう場合には、その後、低粘度となる温度域を通過することなくプリプレグを硬化させることができるため、熱硬化型プリプレグよりも、むしろ連続成形に適している。
【００３５】
電子線硬化型プリプレグの連続成形は、従来は、連続成形中でのボイド除去が困難であったことから、実現がなされていなかったが、以上のような本願発明に係るボイド除去技術により、電子線硬化型プリプレグの連続成形による高品質のプリプレグ製品の製造が可能となると共に、熱硬化型プリプレグに対して硬化時間が大幅に短い（熱硬化型プリプレグの硬化時間：約２時間、電子線硬化型プリプレグの硬化時間：約数秒）ため、飛躍的な歩留りの向上が見込まれる。
【００３６】
なお、本願発明においては、プリプレグに限定されるものではないが、プリプレグに適用する場合であっても、熱硬化型及び電子線硬化型への適用に限定されるものではなく、電子線以外の、例えば、Ｘ線，紫外線等の他の放射線により硬化する種類のものも含まれる。
【００３７】
また、本願発明においては、複合材製品は、最終製品に限定されるものではなく、その中間品／半製品も含まれる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明に係る複合材製品の製造方法を電子線硬化型プリプレグの連続成形方法に適用した例について、添付の図面を参照しながら具体的に説明する。
【００３９】
図６は、本願発明の実施の形態に係る電子線硬化型プリプレグの連続成形方法を示すフローチャートであり、このフローチャートにおいて、二重枠で示したステップにおいては、前述したようなパターンのボイド除去の適用が可能である。
【００４０】
電子線硬化型プリプレグの連続成形方法は、前処理、一次処理、及び二次処理等から構成され、前処理（ステップＳ１〜Ｓ４）は、一般に、プリプレグの材料メーカによって行なわれる。
【００４１】
例えば、材料メーカは、電子線の照射により硬化する特性を有した合成樹脂材料を繊維に含浸させてプリプレグシートを製作し、その片面に離型フィルムを貼る（ステップＳ１）。離型フィルムは、後にその面に貼り合わせられる他のプリプレグシートとの接合面の平滑化とその維持とを担うものであり、プリプレグシートの貼り合わせ面を可及的に平滑化しておくことにより、ボイド発生率を低下することができる。
【００４２】
次に、材料メーカは、必要な繊維方向（連続成形の送り方向に対して、例えば、０°方向，４５°方向，９０°方向等）、及び必要な幅寸法（例えば、約１００ｍｍ〜約３００ｍｍ）にプリプレグシートを裁断する（ステップＳ２）。なお、ステップＳ１の工程で既にこの条件を満たすプリプレグシートについては、この裁断工程は省略され得る。
【００４３】
次に、材料メーカは、離型フィルムが外側になるようにして、図７に示すように、２プライのプリプレグシート１０，１０をローラ３０で加圧しながら貼り合わせ、予備積層を行なう（ステップＳ３）。このとき、プリプレグシート１０，１０を加熱（約２５℃〜約７５℃）しながらローラ３０で加圧（約０．３ＭＰａ〜約０．５ＭＰａ）すると共に、超音波振動を加え、さらに、真空吸引を行なうことにより、２プライのプリプレグシート１０，１０間に発生するボイドを効率的に除去することができる。
【００４４】
このような予備積層は、２プライのプリプレグシート１０，１０を貼り合わせてできたプリプレグ積層体１１の片側の離型フィルムを剥がし、この面に、他のプリプレグ積層体１１を同様にして積層することにより、４プライ，８プライ等の所定プライのプリプレグ積層体１１を得ることができる。なお、ステップＳ２までの工程で既にプリプレグ積層体１１が所定のプライ数を満たしている場合（この場合には、１プライでよい場合）には、この予備積層工程は省略され得る。
【００４５】
そして、材料メーカは、予備積層した所定のプライ数のプリプレグ積層体１１を連続してボビンに巻き付け（ステップＳ４）、続く一次処理を担当する企業にボビンを供給する。
【００４６】
一次処理を担当する企業は、図８に示すような連続引抜成形装置を利用して一次処理（連続引抜成形）を行なう。連続引抜成形装置は、プリプレグスタンド４、ローラ収束装置５，成形金型６，プーラ７，及び電子ビーム照射装置９等を備え、まず、プリプレグスタンド４からボビンに巻き付けられたプリプレグを引き出し、ローラ収束装置５でプリフォーム（ローラ収束）を行ない（ステップＳ５）、成形金型６で金型成形し（ステップＳ６）、成形後のプリプレグを電子ビーム照射装置９からの電子ビーム照射により硬化させる（ＥＢＣ：ステップＳ９）。
【００４７】
各工程は、一般には、断続的に行われ、プリプレグは、連続引抜成形装置の終端に設けられたプーラ７によって、各工程での処理に同期して断続的に引き抜かれる。
【００４８】
まず、プリプレグスタンド４は、複数のボビン４１，４２を保持し、ローラ収束装置５に、ボビン４１，４２に巻き付けられているプリプレグを供給する。ここで用いられるボビン４１，４２としては、例えば、図８に示すように、４５°／４５°織物プリプレグとしてのプリプレグ積層体１１を巻き付けられたボビン４１、また、ＵＤ（Ｕｎｉ−Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ）プリプレグとしての単一方向材１２を巻き付けられたボビン４２等がある。
【００４９】
４５°／４５°織物プリプレグは、連続成形の送り方向に対して繊維方向が４５°のプリプレグシートを２プライ、互いに繊維方向が９０°異なるように貼り合わせたプリプレグ積層体１１である。
【００５０】
ＵＤプリプレグは、連続成形の送り方向に対して繊維方向が０°の単一方向材１２である。
【００５１】
ローラ収束装置５は、図９（ａ）に示すように、プリプレグ積層体１１，単一方向材１２をそれぞれ誘導するローラ５１と、誘導したプリプレグ積層体１１，単一方向材１２を２プライ毎にローラ５２ａ，５２ｂで加圧しながら貼り合わせる。このとき、プリプレグ積層体１１，単一方向材１２を加熱（約２５℃〜約７５℃）しながらローラ５２ａ，５２ｂで加圧（約０．３ＭＰａ〜約０．５ＭＰａ）すると共に、超音波振動を加え、さらに、真空吸引を行なうことにより、プリプレグ積層体１１，単一方向材１２間に発生するボイドを効率的に除去することができる。
【００５２】
また、ローラ収束装置５のローラ５２ａ，５２ｂを引抜方向から見た図を図９（ｂ）に示すように、ローラ５２ａ，５２ｂによりプリフォームがなされるようになっている。ここでは、アングル断面形状のプリフォーム材１３を得るために、上側のローラ５２ａは、そろばんの駒形状をなし、下側のローラ５２ｂは、鼓形状をなしている。
【００５３】
さらに、ローラ収束装置５は、ローラ５２ａ，５２ｂによりアングル断面形状とされたプリフォーム材１３を、さらに、製品断面形状と同様の形状にまで仕上げる多段式とすることができる。
【００５４】
例えば、製品断面形状が、Ｔ字形断面形状である場合には、ローラ５２ａ，５２ｂによりアングル断面形状とされたプリフォーム材１３を、図１０に示すようなローラ５３ａ，５３ｂの組み合わせによって、さらにプリフォームし、Ｔ字形断面形状を得ることができる。
【００５５】
勿論、ここでも、２プライのプリフォーム材１３，１３をローラ５３ａ，５３ｂで加圧（約０．３ＭＰａ〜約０．５ＭＰａ）しながら、加熱（約２５℃〜約７５℃）すると共に、超音波振動を加え、さらに、真空吸引を行なうことにより、プリフォーム材１３，１３間に発生するボイドを効率的に除去することができる。
【００５６】
成形金型６は、ローラ収束装置５により所定の断面形状にプリフォームされたプリフォーム材１３を、製品断面形状に仕上げる形状をなしており、例えば、製品断面形状が、Ｔ字形断面形状である場合には、図１１に示すように、連続成形の送り方向に所定の長さを有する直方体状の金型６１，６２から構成される。
【００５７】
この成形金型６における金型成形工程は、硬化前のプリフォーム材１３を製品断面形状に仕上げると共に、金型６１，６２による加圧（約０．３ＭＰａ〜約０．５ＭＰａ）に加え、プリフォーム材１３に対して、加熱（約２５℃〜約７５℃）、超音波加振、及び真空吸引を行なうことにより、プリフォーム材１３内部のボイドを効率的に除去して、プリフォーム材１３の緻密化を行なう。
【００５８】
金型成形での加熱温度によっては、プリフォーム材１３の粘度が低くなって、成形金型６から離れた後のプリフォーム材１３がその形状を維持できない場合がある。そこで、図６に示すように、成形金型６で加熱（ステップＳ７）した後、この成形金型６から離れる前に、プリフォーム材１３を冷却する（ステップＳ８）ことによって粘度を上げておくことができる。
【００５９】
冷却方法としては、例えば、成形金型６の下流側に、同様形状の冷却用金型（図示せず）を設置することも可能であるし、また、成形金型６内に温度勾配をつけることも可能である。さらに、成形金型６の下流側に冷却用ブロア（図示せず）を設置することも可能である。
【００６０】
電子ビーム照射装置９は、成形金型６により成形された成形材１４に、約５０  ｋＧｙ〜約１５０ｋＧｙの表面吸収線量となるような電子線を照射し、成形材１４を硬化させる。なお、このとき、電子ビームの照射により成形材１４は、約数秒で硬化が完了し、その間、約３０℃までしか温度は上昇しない。
【００６１】
なお、電子ビーム照射装置９は、一般には、コンクリート壁等の電子線を透過しない材料から構成された隔離室に配置される必要があるため、このような隔離室にプリプレグの搬入出口を設けることにより、連続成形を阻害することはない。
【００６２】
また、製品の耐熱性を向上させる必要がある場合には、別途、電子ビーム照射装置９の下流側にオーブン（図示せず）を設置して、約１８０℃で約１時間の加熱を行なう。
【００６３】
以上のように、一次処理が行なわれ、続く、カット，トリミング，及び検査等を担当する企業／部署に成形材１４が供給される。
【００６４】
なお、一次処理において電子ビーム照射（ＥＢＣ）工程をしないで、金型成形工程後の未硬化の成形材１４を先にカット，トリミング，及び／検査等しておき、特殊な放射線遮断設備を必要とする電子線照射工場まで搬送し、その後で、多数の未硬化の成形材１４を一括して電子線硬化させることも可能である。
【００６５】
また、以上の実施の形態においては、電子線硬化型プリプレグについてのみ記述したが、同様の構成は、熱硬化型等の他のプリプレグの連続成形装置にも適用することができることは言うまでもない。
【００６６】
【発明の効果】
以上のように、本願発明に係る複合材製品の製造方法によれば、積層したプリプレグシートのような複合材シートを、加熱，吸引，加圧，及び／又は超音波加振することにより、積層した複合材シートの層間に発生するボイドを効果的に除去することができる等、本願発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】合成樹脂材料を繊維に含浸させて形成した複合材の一例として、一般的なプリプレグの加熱温度と、その粘度（ポイズ）との関係を示したグラフである。
【図２】本願発明に係るボイド除去技術の原理図であり、（ａ）は、吸引、加圧、及び加熱（低粘度）の組み合わせであり、（ｂ）は、吸引、加圧、及び加熱（中粘度）の組み合わせである。
【図３】本願発明に係るボイド除去技術の原理図であり、（ａ）は、吸引、加圧、加熱（中粘度）、及び超音波加振の組み合わせであり、（ｂ）は、吸引、加熱（中粘度）、及び超音波加振の組み合わせである。
【図４】本願発明に係るボイド除去技術の原理図であり、（ａ）は、加圧、加熱（中粘度）、及び超音波加振の組み合わせであり、（ｂ）は、加圧、加熱（中粘度）、及び吸引の組み合わせである。
【図５】図２乃至図４のボイド除去技術を含む加熱、吸引，加圧，及び／又は超音波加振の組み合わせのパターンを示す図表である。
【図６】本願発明に係るボイド除去技術を採用した電子線硬化型プリプレグの連続成形方法の実施の形態を示すフローチャートである。
【図７】本願発明に係るボイド除去技術を採用した予備積層工程の予備積層装置の具体的な構成を示す斜視図である。
【図８】本願発明に係るボイド除去技術を採用した一次処理（連続引抜成形）の連続引抜成形装置の具体的な構成を示す斜視図である。
【図９】本願発明に係るボイド除去技術を採用したプリフォーム（ローラ収束）工程のローラ収束装置の具体的な構成を示す模式図であり、（ａ）は、その全体の側面図、（ｂ）は、プリフォーム用のローラの具体的な構成を示す、引抜方向から見た図である。
【図１０】本願発明に係るボイド除去技術を採用したプリフォーム（ローラ収束）工程のローラ収束装置の他の具体的な構成を示す模式図である。
【図１１】本願発明に係るボイド除去技術を採用した金型成形工程の成形金型の具体的な構成を示す模式図である。
【符号の説明】
１    複合材シート
２    部材
４    プリプレグスタンド
５    ローラ収束装置
６    成形金型
７    プーラ
９    電子ビーム照射装置
１０  プリプレグシート
１１  プリプレグ積層体
１２  単一方向材
１３  プリフォーム材
１４  成形材
３０  ローラ
４１，４２  ボビン
５１  ローラ
５２ａ，５２ｂ    ローラ
５３ａ，５３ｂ    ローラ
６１，６２  金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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