(57)【要約】【課題】周波数の異なった複数の発振信号を出力する発振器装置およびそれを備えた通信装置の小型化・低コスト化を図る。【解決手段】線路２１ｂ，２１ｃと、能動素子であるＦＥＴｂ，ＦＥＴｃとを含む発振回路を基板２５上に２組設け、誘電体共振素子１に発生する、共振周波数の異なった２つの共振モード（ＴＥ０１δ（ｚ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モード）の磁界を、線路２１ｂ，２１ｃにそれぞれ結合させて、周波数の異なった２つの発振信号を出力する発振器装置を構成する。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体共振素子が結合する線路と、該線路の端部に接続した能動素子とをそれぞれ含む複数の発振回路を備えた発振器装置において、
前記線路および前記能動素子を形成した基板上に、多重モードの誘電体共振素子を載置するとともに、該誘電体共振素子に発生する、共振周波数の異なった複数の共振モードの磁界を、前記複数の発振回路の線路にそれぞれ結合させた発振器装置。
【請求項２】
前記発振回路を２組設け、該２組の発振回路の線路を略平行に配置するとともに、該２つの線路の間に前記多重モードの誘電体共振素子を配置し、該誘電体共振素子の２つの共振モードの磁界を前記２つの線路にそれぞれ結合させたことを特徴とする請求項１に記載の発振器装置。
【請求項３】
前記２つの共振モードは、ＴＭ０１δモードとＴＥ０１δモードである請求項２に記載の発振器装置。
【請求項４】
前記誘電体共振素子を略円板状をなす誘電体板とした請求項１，２または３に記載の発振器装置。
【請求項５】
前記誘電体共振素子を略正方形板状をなす誘電体板とした請求項１，２または３に記載の発振器装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の発振器装置を備えた通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、誘電体共振素子を含む発振器装置およびそれを備えた通信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、誘電体フィルタにおいては、周波数の有効利用の目的で、低損失化および周波数選択性の向上化が求められている。これらを実現するために、高い無負荷Ｑ（以下、単に「Ｑｕ」という。）特性を有する誘電体共振素子が用いられている。
【０００３】
また、誘電体共振素子を備えた発振器においては、低雑音化、および温度特性安定化を実現するために、高いＱｕ特性を有する誘電体共振素子が用いられている。
このような高いＱｕを有する誘電体共振素子として、ＴＥ０１δモードを利用した誘電体共振素子が有効である。ＴＥ０１δモードの誘電体共振素子を用いた発振器として▲１▼特開２０００−３２３９２３が示されている。
【０００４】
ところで、例えばＢＳ衛星放送と、ＣＳ衛星通信の信号を１台のコンバータで受信するようにしたものが、特開平９−１６２６４６に開示されている。このような、周波数帯の異なった２つの信号を受信する場合に、それぞれの周波数帯に応じた局部発振器が２つ必要となる。例えばＢＳ放送用の局部発振周波数は１０．６７８ＧＨｚ、ＣＳ放送用の局部発振周波数は１１．２００ＧＨｚである。従来は、それぞれの局部発振器ごとに、それぞれの周波数に応じたＴＥ０１δシングルモードの共振器を用いていた。すなわち、２個のＴＥ０１δシングルモード共振器を用いていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように１台のコンバータで２つの周波数信号を受信するようにすれば、受信装置をある程度小型化・低コスト化できる。しかし、コンバータ内には独立した２つの発振器が設けられることになるため、大幅な小型化・低コスト化はできなかった。
【０００６】
この発明の目的は、周波数の異なった複数の発振信号を出力する発振器装置の小型化・低コスト化を図ること、およびその発振器装置を備えた通信装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、誘電体共振素子が結合する線路と、該線路の端部に接続した能動素子とをそれぞれ含む複数の発振回路を備えた発振器装置において、
前記線路および前記能動素子を形成した基板上に、多重モードの誘電体共振素子を載置するとともに、該誘電体共振素子に発生する共振周波数の異なった複数の共振モードの磁界を、前記複数の発振回路の線路にそれぞれ結合させたことを特徴としている。
このような構造により、単一の誘電体共振素子を用いて、複数の発振器を構成する。
【０００８】
また、この発明は、前記発振回路を２組設け、該２組の発振回路の線路を略平行に配置するとともに、該２つの線路の間に前記多重モードの誘電体共振素子を配置し、該誘電体共振素子の２つの共振モードの磁界を前記２つの線路にそれぞれ結合させたことを特徴としている。
このように２つの発振回路の略平行な２つの線路の間に誘電体共振素子を配置することによって、２つの発振回路を点対称形に配置できるようにし、且つ誘電体共振素子の配置を容易にする。
【０００９】
また、この発明は、前記２つの共振モードを、ＴＭ０１δモードとＴＥ０１δモードとしたことを特徴としている。
【００１０】
また、この発明は、前記誘電体共振素子を略円板状または略正方形板状をなす誘電体板としたことを特徴としている。この構造により、誘電体共振素子の作成を容易とする。
【００１１】
また、この発明の通信装置は、前記発振器装置を備えて構成したことを特徴としている。これにより、小型軽量で、低コストな通信装置を構成する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
第１の実施形態に係る発振器装置で用いる誘電体共振素子の構成を図１〜図５を参照して説明する。
図１において（ａ）は誘電体共振器の斜視図、（ｂ）はその上面図、（ｃ）はその側面図である。ここで１は円板状の誘電体共振素子、２はそれを所定高さに支持する支持台である。
【００１３】
図２は図１に示した誘電体共振素子の共振モードについて示している。ここで（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ誘電体共振素子の上面から見た各モードの電界ベクトルおよび磁界ベクトルについて示している。実線の矢印は電界ベクトル、破線の矢印は磁界ベクトルである。ここでは円板状の誘電体共振素子の厚み方向（回転対称中心軸方向）にｚ軸をとり、ｚ軸にそれぞれ互いに直交する方向にｘ軸およびｙ軸をとっている。
【００１４】
図２の（ａ）はｚ軸回りに電界ベクトルが回るＴＥ０１δ（ｚ）モードである。磁界はこの電界ベクトルを取り巻くようにドーナツ状に生じる。（ｂ）はｘ軸に垂直な面内を磁界ベクトルが回るＴＭ０１δ（ｘ）モードである。（ｃ）はｙ軸に垂直な面内を磁界ベクトルが回るＴＭ０１δ（ｙ）モードである。また（ｄ）はｘ軸方向に垂直な面内を電界ベクトルが回るＴＥ０１δ（ｘ）モード、（ｅ）はｙ軸方向に垂直な面内を電界ベクトルが回るＴＥ０１δ（ｙ）モードである。
【００１５】
この第１の実施形態では、図１に示した誘電体共振器を載置する基板上に構成した線路に磁界結合するＴＥ０１δ（ｚ）モードと、ＴＭ０１δ（ｙ）モードとの２つを用いる。
【００１６】
次に、複数の共振モードの中から、所望の共振モードをどのようにして選択的に使用するかについて説明する。
【００１７】
図１および図２に示したような円板状の誘電体共振素子は、図１の（ｂ）に示したＣ−Ｃ断面とＤ−Ｄ断面とで対称形状であるため、ＴＭ０１δ（ｘ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数は等しい。しかし、両者の共振モードは直交しており、互いに結合していない。よって、たとえばＴＭ０１δ（ｘ）モードと結合するような線路との位置関係の場合には、この線路とＴＭ０１δ（ｙ）モードとは結合せず、選択的にＴＭ０１δ（ｘ）モードとの結合を得ることができる。したがって後述するように、２つの発振回路の線路に、ＴＥ０１δ（ｚ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モードを結合させることができる。
【００１８】
図３は、図１・図２に示した誘電体共振素子を用いた発振器装置の外観斜視図である。基板２５の上面には線路（マイクロストリップライン）２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃをそれぞれ形成している。また、基板２５の上面には、ＦＥＴｂ，ＦＥＴｃ、チップ抵抗Ｒ１ｂ，Ｒ２ｂ，Ｒ１ｃ，Ｒ２ｃ、チップコンデンサＣ１ｂ，Ｃ１ｃをそれぞれ実装している。さらに、基板２５の上面には、誘電体共振素子１を支持台を介して取り付けている。
【００１９】
図４は、図３に示した発振器装置のうち、１組の発振器部分の等価回路図である。図４中の符号は、図３中の符号に対応している。線路２１の端部は抵抗Ｒ１で終端していて、もう一方の端部にＦＥＴのゲートを接続している。ＦＥＴのドレインには、線路２２とコンデンサＣ１によるバイアス電圧印加回路を接続している。Ｖｂはバイアス電圧を示している。ＦＥＴのソースには、抵抗Ｒ２と線路２４を介して接地している。ＦＥＴのドレインには、スタブとしての線路２３を接続している。そして、ＦＥＴのソースからコンデンサＣ２を介して発振信号を取り出すようにしている。
誘電体共振素子１は、線路２１の所定位置に結合させている。これにより、全体に帯域反射型発振回路を構成している。
【００２０】
図３に示した発振器装置は、図４に示した発振器を２組備えたものである。但し、単一の誘電体共振素子１を基板２５上に実装し、その実装位置を中心として、回路を点対称に配置している。すなわち、誘電体共振素子１は、図１に示した、共振周波数の異なった、ＴＥ０１δ（ｚ）モードと、ＴＭ０１δ（ｙ）モードの２つの共振器として作用し、それぞれ線路２１ｂ，２１ｃに結合する。その結果、この発振器装置は、単一の誘電体共振素子を用いながらも、周波数の異なった２つの発振信号を出力する２周波発振器装置として作用する。
【００２１】
このように誘電体共振素子１を中心として発振回路を点対称の関係に２組配置したことにより、面積の限られた基板上に２つの発振回路を構成することができ、全体に極めて小型化が図れる。しかも２組の発振回路用の誘電体共振素子を２つ基板上に配置するのではないので、誘電体共振素子間の結合を避けるための配置やシールドを施す必要もなく、その分より小型化が図れる。
【００２２】
図４に示したΓＲ　は誘電体共振素子の設置位置における反射係数であり、これは次式で表される。
【００２３】
ΓＲ　＝κ／（１＋κ＋ｊ２Ｑｕ　δ）　　　…（１）
ここでκは誘電体共振素子１と線路２１との結合係数、Ｑｕは基板上に実装された状態での誘電体共振素子１の無負荷Ｑである。また、δは誘電体共振素子１の共振周波数ｆｏに対する発振器の発振周波数ｆの相対的なずれであり、これは次式で表される。
【００２４】
δ＝（ｆ−ｆｏ）／ｆｏ　　　　　　…（２）
ＦＥＴのゲートから線路２１を見た時の反射係数ΓＲ　′は（１）　式を用いて次のように表される。
【００２５】
ΓＲ　′＝ΓＲ　ｅｘｐ　（−２θ）　　　　…（３）
ここで、θはＦＥＴのゲートから誘電体共振素子１までの電気長であり、ゲートからＦＥＴを見た時の反射係数をΓＧ　とすると、負性抵抗発振器の発振条件は次のとおりとなる。
【００２６】
ΓＲ　′ΓＧ　＝１　　　　　　　　…（４）
すなわち、（４）　式の関係を満たす位置θに共振周波数ｆｏの誘電体共振素子１を設置した場合に、発振周波数ｆで発振することになる。
【００２７】
例えば、発振周波数ｆの発振器を実現するために、ＴＥ０１δモードの共振周波数がｆｏである誘電体共振素子１をθの位置に設置したとする。この時、誘電体共振素子１は他の共振モードでも共振し得るが、それらの共振周波数をｆｏとは異なる周波数にしておけば、線路２１と結合したとしても、（４）　式は成立しない。よって、上記他の共振モードは発振周波数ｆの発振器にとって影響を及ぼさない。このようにして所望の共振モードを選択的に用いることができる。例えば発振周波数ｆ＝１０．６７８ＧＨｚの発振器用にＴＥ０１δモードを利用し、発振周波数１１．２００ＧＨｚの発振器用にＴＭ０１δ（ｙ）モードを用いる。
【００２８】
次に、第２の実施形態に係る発振器装置で用いる誘電体共振素子について、図５を基に説明する。
図１に示した誘電体共振素子の製造上の変形や寸法のばらつき等が生じると、前記ＴＭ０１δ（ｘ）モードとＴＭ０１（ｙ）モードの共振周波数に差が生じる。この例では、利用する共振モードはＴＭ０１δ（ｙ）モードであるので、ＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数は本来無関係である。しかし、このＴＭ０１δ（ｘ）モードの磁界ベクトルにも線路２１ｂ，２１ｃに直交する成分があるため、このＴＭ０１δ（ｘ）モードも線路２１ｂ，２１ｃに僅かながら結合する。ＴＭ０１δ（ｘ）モードとＴＭ０１（ｙ）モードの共振周波数が等しければ問題は生じないが、僅かな差があると、線路２１ｂ，２１ｃに共振周波数の異なった２つの共振器が結合することになり、不要な周波数成分が重畳された発振信号が出力されるおそれがある。
【００２９】
そこで、利用しないＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数を、利用するＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数から大きく離れるように、誘電体共振素子１の所定個所を切削する。例えば、ＴＭ０１δ（ｙ）モードの電界が集中する位置で誘電体を切除することによって、ＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数をＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数より高くする。
【００３０】
図５はその例を示している。この図５においてハッチング部分が切除部である。（ａ）はＣ−Ｃを対称面として切り欠き状の除去部を設けた例である。（ｂ）は同じくＣ−Ｃ面を対称面として側面部分を切り落としたような切除部を設けた例である。（ｃ）はＣ−Ｃ面を対称面として２ヵ所に穴または貫通孔形状の切除部を形成した例である。（ｄ）はＣ−Ｃ面に沿ってＴＭ０１δ（ｙ）モードの電界が集中する個所に長孔形状の切除部を形成した例である。
【００３１】
これらのいずれの構造でも、ＴＭ０１δ（ｘ）の共振周波数を殆ど変化させることなくＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数を上昇させることができる。なお、これらの切除部は、実際に誘電体を切除して形成してもよいが、切除部の形状に予め成型してもよい。
【００３２】
逆に、利用しないＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数を、利用するＴＭ０１δ（ｙ）の共振周波数より高域にずらせるためには、Ｄ−Ｄの面を対称面としてＴＭ０１δ（ｘ）モードの電界成分の集中する部分に切除部を形成すればよい。
【００３３】
上述の例では、ＴＭ０１δ（ｘ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モードとの共振周波数を大きく異ならせる例について述べたが、この２つのモードの共振周波数が一致していれば、ＴＭ０１δ（ｘ）モードの磁界が線路に結合しても問題とならない。
【００３４】
そこで、ＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数がＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数より低い場合、図５に示したようにＣ−Ｃ面を対称面として、ＴＭ０１δ（ｙ）モードの電界の集中する位置で誘電体を所定量切除することによって、ＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数をＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数に一致させればよい。
【００３５】
逆に、ＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数がＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数より低い場合、Ｄ−Ｄ面を対称面として、ＴＭ０１δ（ｘ）モードの電界の集中する位置で誘電体を所定量切除することによって、ＴＭ０１δ（ｘ）モードの共振周波数をＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数に一致させればよい。
【００３６】
次に、第３の実施形態に係る発振器装置について図６〜図８を基に説明する。図６において（ａ）は誘電体共振器の斜視図、（ｂ）はその上面図、（ｃ）はその側面図である。ここで１は角板状の誘電体共振素子、２はそれを所定高さに支持する支持台である。
【００３７】
図７は、図６に示した共振器における誘電体共振素子１に生じる各種共振モードについて示している。（ａ）はｚ軸回りに電界ベクトルが回るＴＥ０１δ（ｚ）モードである。（ｂ）はｘ軸に垂直な面内を磁界ベクトルが回るＴＭ０１δ（ｘ）モードである。（ｃ）はｙ軸に垂直な面内を磁界ベクトルが回るＴＭ０１δ（ｙ）モードである。誘電体共振素子１の配置方向によっては、ＴＭ０１δ（ｘ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モードは（ｄ），（ｅ）のようになる。なお、図７では示していないが、図２に示したものと同様にＴＥ０１δ（ｘ）モードやＴＥ０１δ（ｙ）モードも生じる。
【００３８】
図８は誘電体共振素子の配置例を示している。このような正方形板状の誘電体共振素子１を備えた共振器を図３に示した場合と同様に基板２５の上に載置するが、（ａ）のように、正方形板状の対向する２辺を線路２１ｂ，２１ｃに対して平行に配置すれば、図７の（ｃ）に示したＴＭ０１δ（ｙ）モードと線路２１ｂまたは２１ｃとが結合することになる。また、図８の（ｂ）に示すように、誘電体共振素子１の４辺が線路２１ｂ，２１ｃに対して４５°方向を向くように配置すれば、図７の（ｅ）に示したＴＭ０１δ（ｙ）モードが線路２１ｂまたは２１ｃに結合することになる。
【００３９】
次に、第４の実施形態に係る発振器装置で用いる誘電体共振素子について、図９・図１０を基に説明する。
図６に示したように正方形板状の誘電体共振素子を用いた場合にも、利用しないＴＭ０１δ（ｘ）モードと線路との結合も僅かながら生じる。そこで、第２の実施形態の場合と同様に、誘電体共振素子の所定個所に切除部を設けることによって、ＴＭ０１δ（ｘ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数に差を持たせて、利用する共振モード（ＴＭ０１δ（ｙ）モード）から不要な共振モード（ＴＭ０１δ（ｘ）モード）の共振周波数を遠ざける。または、ＴＭ０１δ（ｘ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数を一致させる。
【００４０】
図９および図１０は、この第４の実施形態に係る発振器装置に用いる誘電体共振素子の構造を示している。
【００４１】
図９は、図８の（ａ）に示した配置の場合の例、図１０は図８の（ｂ）に示した配置の場合について示している。（ａ）はＣ−Ｃを対称面として切り欠き状の除去部を設けた例である。（ｂ）は同じくＣ−Ｃ面を対称面として側面部分を切り落としたような切除部を設けた例である。（ｃ）はＣ−Ｃ面を対称面として２ヵ所に穴または貫通孔形状の切除部を形成した例である。（ｄ）はＣ−Ｃ面に沿ってＴＭ０１δ（ｙ）モードの電界が集中する個所に長孔形状の切除部を形成した例である。
【００４２】
これらのいずれの構造でも、ＴＭ０１δ（ｘ）の共振周波数を殆ど変化させることなく、ＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数を上昇させることができる。なお、これらの切除部は、実際に誘電体を切除して形成してもよいが、切除部の形状に予め成型してもよい。
【００４３】
次に、第５の実施形態に係る発振器装置について図１１を基に説明する。
図１１の（ａ）は発振器装置の主要部の上面図、（ｂ）はケースを覆った状態での部分側面図である。ここで３は発振器装置全体の金属製ケースであり、基板２５の上部全体を覆っている。５ａ，５ｂはケース３に設けた調整ネジ孔であり、４ａ，４ｂはそれに螺合する金属製の調整ネジである。調整ネジ孔５ａは、調整ネジ４ａが誘電体共振素子１の中心軸（回転対称の対称軸）に沿って上下動するように設けている。また、調整ネジ孔５ｂは、調整ネジ４ｂがＴＭ０１δ（ｙ）モードの電界とＴＥ０１δ（ｚ）モードの電界を共に横切る位置を上下動するように設けている。
【００４４】
この状態で調整ネジ４ｂを挿入するほどＴＭ０１δ（ｙ）モードとＴＥ０１δ（ｚ）モードの共振周波数が共に高くなる。また調整ネジ４ａを挿入するほどＴＥ０１δ（ｚ）モードの共振周波数は殆ど変化しないままＴＭ０１δ（ｙ）モードの共振周波数が高くなる。したがって、この２つの調整ネジ４ａ，４ｂの挿抜により上記２つの共振モードの共振周波数を所定値に調整することができる。すなわち２つの発振器の発振周波数特性を調整することができる。従って、誘電体共振素子１の製造上のばらつきがあっても、また基板２５への実装状態で、周辺構造の影響を受けて、利用する共振モードの共振周波数が規格値からずれても、誘電体共振素子１の実装後に、誘電体共振素子の２つの共振モードの共振周波数を調整することができる。
【００４５】
次に、第６の実施形態に係る通信装置の、特にコンバータ部分の構成を図１２を参照して説明する。
このコンバータは、放送衛星（ＢＳ）および通信衛星（ＣＳ）から送信される電波を受信して、それぞれを中間周波信号に変換するコンバータである。図１２において、ＡＮＴはＢＳ・ＣＳ兼用アンテナの受信プローブである。ＬＮＡａ，ＬＮＡｂはそれぞれローノイズアンプであり、ＡＮＴからのＢＳ受信・ＣＳ受信信号をそれぞれ増幅する。ＢＰＦｂ、ＢＰＦｃはそれぞれバンドパスフィルタであり、ＬＮＡｂ，ＬＮＡｃで増幅された信号のうち、必要周波数帯域の信号のみを通過させる。
【００４６】
ＯＳＣｂ，ＯＳＣｃは、先に示した各実施形態に係る発振器であり、ＢＳ用ローカル信号とＣＳ用ローカル信号をそれぞれ発生する。この２組の発振器は単一の発振器装置として構成している。
【００４７】
ＭＩＸｂ，ＭＩＸｃはミキサであり、上記ローカル信号と受信信号とをミキシングして、それぞれの中間周波信号を出力する。ＡＭＰは、その中間周波信号を増幅して後段の受信回路へ出力する。
【００４８】
なお、以上に示した各実施形態では、ＴＥ０１δ（ｚ）モードとＴＭ０１δ（ｙ）モードの２つの共振モードを利用して、周波数の異なった２つの発振信号を出力する発振器装置を構成したが、３つ以上の共振モードの磁界にそれぞれ結合する線路を設けるとともに、それらの線路を含む発振回路を構成すれば、周波数の異なった３つ以上の発振信号を出力する発振器装置を同様にして構成することができる。
【００４９】
【発明の効果】
この発明によれば、それぞれの端部に能動素子を接続した複数の線路に、共振周波数の異なった多重モードの誘電体共振素子を結合させたことにより、単一の誘電体共振素子を用いながらも、発振周波数の異なった複数の発振器を構成することができ、全体を小型・軽量化できる。
【００５０】
また、この発明によれば、線路と能動素子を含む発振回路を２組設け、該２組の発振回路の線路を略平行に配置するとともに、該２つの線路の間に前記多重モードの誘電体共振素子を配置したことにより、２つの発振回路を点対称形に配置でき、且つ発振回路を構成する基板上への誘電体共振素子の配置が容易となる。
【００５１】
また、この発明によれば、前記２つの共振モードをＴＭ０１δモードとＴＥ０１δモードとしたことにより、共振周波数の異なった２つの共振モードを基板上の線路に対して容易に磁界結合させることができる。
【００５２】
また、この発明によれば、前記誘電体共振素子を略円板状または略正方形板状をなす誘電体板としたことにより、誘電体共振素子の作成が容易となり、低コスト化が図れる。
【００５３】
また、この発明によれば、前記発振器装置を備えたことにより、小型軽量で、低コストな通信装置が構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る発振器装置に用いる誘電体共振素子の構造を示す図
【図２】同誘電体共振素子に生じる各共振モードの電磁界ベクトルの例を示す図
【図３】発振器装置の構成を示す斜視図
【図４】同発振器装置における一組の発振回路部分の等価回路図
【図５】第２の実施形態に係る発振器装置に用いる誘電体共振素子の構造を示す図
【図６】第３の実施形態に係る発振器装置に用いる誘電体共振素子の構造を示す図
【図７】同誘電体共振素子に生じる各共振モードの電磁界ベクトルの例を示す図
【図８】同誘電体共振素子の配置例を示す図
【図９】第４の実施形態に係る発振器装置に用いる誘電体共振素子の構造を示す図
【図１０】同発振器装置に用いる誘電体共振素子の別の構造を示す図
【図１１】第５の実施形態に係る発振器装置の主要部の構成を示す図
【図１２】第６の実施形態に係る通信装置の構成を示すブロック図
【符号の説明】
１−誘電体共振素子
２−支持台
３−ケース
４ａ，４ｂ−調整ネジ
５ａ，５ｂ−調整ネジ孔
２１〜２４−線路
２５−基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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