(57)【要約】【課題】基板上にバッファガラス層を介して多層回路を設けることにより、絶縁ガラス層、ビアホール等を安定的に形成し、信頼性や生産性を向上させる。【解決手段】基板２には、バッファガラス層３を介して導体層５，７，９，１１と絶縁ガラス層６，８，１０とを交互に積層し、バッファガラス層３に含まれる低融点ガラスの割合を絶縁ガラス層６，８，１０よりも高くする。これにより、基板２に対するバッファ層用ガラスペースト１６の濡れ性を高めてバッファガラス層３を平坦に形成でき、多層回路４を安定的に積層することができる。また、絶縁ガラス層６，８，１０用のガラスペースト１９を焼成するときの収縮率を低く抑制できるから、その焼成時には、ビアホール用の貫通孔１９Ａが大きく拡径するのを防止でき、ビアホール１２，１３，１４を正確に形成することができる。【選択図】　　　　図２
2004031591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板の表面側に設けられたバッファガラス層と、該バッファガラス層の表面側に導体層と絶縁ガラス層とが複数層にわたって交互に積層された多層回路と、該多層回路の各絶縁ガラス層に設けられ前記各導体層を接続するビアホールとから構成し、かつ前記バッファガラス層に含まれる低融点ガラスの割合を前記各絶縁ガラス層に含まれる低融点ガラスの割合よりも高くする構成としてなる多層回路部品。
【請求項２】
前記導体層は感光性導体ペーストを用いて形成してなる請求項１に記載の多層回路部品。
【請求項３】
前記絶縁ガラス層は感光性ガラスペーストを用いて形成してなる請求項１または２に記載の多層回路部品。
【請求項４】
基板の表面側に低融点ガラスを高い割合で含んだバッファガラス層を形成し、前記バッファガラス層の表面側に導体層を形成し、前記導体層の表面側に前記低融点ガラスを前記バッファガラス層よりも低い割合で含んだガラスペーストを塗布し、前記ガラスペーストにビアホールとなる貫通孔を形成して焼成することにより絶縁ガラス層を形成し、前記導体層と絶縁ガラス層とを複数層にわたって交互に積層し前記各導体層をビアホールにより接続した多層回路を形成する構成とした多層回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば基板上に導体層と絶縁ガラス層とが交互に積層され、コイル部品等として好適に用いられる多層回路部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、多層回路部品としては、基板上に複数の導体層と絶縁ガラス層とを交互に積層する構成とした多層型コイル部品等が知られている（例えば、特開２００２−２６５３０号公報等）。
【０００３】
この種の従来技術による多層型コイル部品は、例えば導体ペースト等を焼成することにより、所定のパターン形状を有する導体層が形成されている。この場合、導体層は、例えば渦巻き状、ジグザグ状のパターン形状を有する細長い１本の導線として形成され、その長さ方向の途中部位は互いに微小な間隔（ピッチ）をもって隣接している。
【０００４】
また、絶縁ガラス層は、例えば低融点ガラス、バインダー等の成分を含んだガラスペーストを焼成することにより形成され、個々の絶縁ガラス層には、この絶縁ガラス層を挟んで互いに隣接する２個の導体層を各導体層の端部側で接続する導電性のビアホールが設けられている。
【０００５】
ここで、多層型コイル部品の製造方法について述べると、まず基板の表面側に１層目の導体層を形成した後に、ガラスペーストを基板の表面側に塗布し、導体層を覆うガラスペースト層を形成する。次に、ガラスペースト層の所定部位にビアホールとなる貫通孔を穿設した後に、ペーストを焼成することによって絶縁ガラス層を形成する。そして、絶縁ガラス層の貫通孔に導電性材料を充填することにより、１層目の導体層と接続されたビアホールを形成する。
【０００６】
さらに、この絶縁ガラス層の表面側に２層目以降の導体層と絶縁ガラス層とを交互に積層しつつ、各絶縁ガラス層にビアホールを形成することにより、多層型コイル部品を製造するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術では、例えば低融点ガラス、バインダー等の成分を含んだガラスペーストを塗布、焼成して絶縁ガラス層を形成する構成としている。この場合、例えば低融点ガラスの割合（含有率）が低いガラスペーストを１層目の絶縁ガラス層として基板に塗布、焼成すると、基板に対するペーストの流動性（濡れ性）が悪いため、焼成後のガラス中に微小孔が形成され易い。
【０００８】
そして、このガラスペーストの焼成後に２層目のガラスペーストを積層すると、新たに積層したペースト中に含まれるバインダー等の成分が１層目のガラス中の微小孔内に侵入し、このバインダー等は２層目のガラスペーストを焼成するときに膨張して気泡を形成することがある。このため、低融点ガラスの割合が低いガラスペーストを用いると、絶縁ガラス層の表面側が気泡によって凹凸形状となり、３層目以降に積層される導体層や絶縁ガラス層の積層不良等が多くなるため、コイル部品の歩留まりが低下するという問題がある。
【０００９】
これに対し、例えば１層目のガラスペースト中に含まれる低融点ガラスの割合を高くする方法も考えられる。しかし、この場合には、ガラスペースト層を焼成するときにペーストの収縮率が高くなるため、その焼成前に形成されるビアホール用の貫通孔がペーストの焼成後に拡径し易くなる。そして、この貫通孔を用いてビアホールを形成すると、ビアホールが設計上の寸法等に対して大きくなり過ぎ、導体層のうち互いに微小なピッチで隣接する各部位がビアホールにより短絡されることがあるため、例えば導体層の各部位間のピッチを余分に確保しない限り、コイル部品の作動不良を招く虞れがある。
【００１０】
このため、従来技術では、絶縁ガラス層中に含まれる低融点ガラスの割合が低い場合と高い場合の両方において、コイル部品の不良が生じ易いため、低融点ガラスの割合を適切に設定するのが困難となり、部品の信頼性や生産性を高めるのが難しいという問題がある。
【００１１】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、基板に対するガラスペーストの濡れ性を確保しつつ、ペーストを焼成するときの収縮率を低く抑えることができ、導体層やビアホールを安定的に形成できると共に、信頼性や生産性を向上できるようにした多層回路部品及びその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１の発明に係る多層回路部品は、基板と、該基板の表面側に設けられたバッファガラス層と、該バッファガラス層の表面側に導体層と絶縁ガラス層とが複数層にわたって交互に積層された多層回路と、該多層回路の各絶縁ガラス層に設けられ前記各導体層を接続するビアホールとから構成し、かつ前記バッファガラス層に含まれる低融点ガラスの割合を前記各絶縁ガラス層に含まれる低融点ガラスの割合よりも高くしてなる構成を採用している。
【００１３】
このように構成することにより、基板の表面側には、低融点ガラスの割合が比較的高いバッファガラス層を形成できるから、その材料となるガラスペースト等を基板に塗布するときには、両者間の濡れ性を高めることができる。これにより、ガラスペーストが微小孔を含んだ状態で焼成されるのを防止でき、バッファガラス層を緻密で平坦に仕上げることができる。
【００１４】
また、バッファガラス層の表面側には、低融点ガラスの割合が比較的低い絶縁ガラス層を形成できるから、例えば絶縁ガラス層となるガラスペーストを焼成するときには、ガラスペーストに予め形成しておいたビアホール用の貫通孔等がペーストの収縮によって大きく拡径するのを防止でき、ビアホールを正確な大きさに形成することができる。
【００１５】
また、請求項２の発明によると、導体層は感光性導体ペーストを用いて形成する構成としている。これにより、例えば導体層用のマスクパターンが予め形成されたフォトマスク等を用いて感光性導体ペーストを容易にパターン成形でき、微細な導体層を高い精度で形成することができる。
【００１６】
また、請求項３の発明によると、絶縁ガラス層は感光性ガラスペーストを用いて形成する構成としている。これにより、例えばフォトマスク等を用いて感光性ガラスペーストにビアホール用の貫通孔等を容易にパターン成形でき、ビアホールを正確に形成することができる。
【００１７】
さらに、請求項４の発明に係る多層回路部品の製造方法では、基板の表面側に低融点ガラスを高い割合で含んだバッファガラス層を形成し、前記バッファガラス層の表面側に導体層を形成し、前記導体層の表面側に前記低融点ガラスを前記バッファガラス層よりも低い割合で含んだガラスペーストを塗布し、前記ガラスペーストにビアホールとなる貫通孔を形成して焼成することにより絶縁ガラス層を形成し、前記導体層と絶縁ガラス層とを複数層にわたって交互に積層し前記各導体層をビアホールにより接続した多層回路を形成する構成としている。
【００１８】
これにより、基板の表面側には、濡れ性がよいガラスペースト等を用いてバッファガラス層を平坦に形成できるから、その表面側に導体層等を安定的に積層することができる。また、バッファガラス層の表面側には、焼成時の収縮率を低く抑えたガラスペーストを塗布できるから、このガラスペーストを焼成したときには、ガラスペーストの貫通孔が拡径してビアホールが大きくなり過ぎるのを防止でき、各導体層をビアホールによって安定的に接続することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による多層回路部品及びその製造方法を、多層型コイル部品に適用した場合を例に挙げ、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
１は多層型コイル部品、２は該多層型コイル部品１の下層側を構成する基板で、該基板２は、図１、図２に示す如く、例えば酸化アルミニウム、石英（ＳｉＯ２）、他のガラス材料等により平板として形成され、その表面２Ａは平坦面によって構成されている。
【００２１】
３は基板２の表面２Ａに設けられた絶縁性のバッファガラス層で、該バッファガラス層３は、後述のバッファ層用ガラスペースト１６を焼成することにより、基板２のほぼ全面にわたって一定の厚みをもつ被膜として形成され、その表面３Ａは平坦面となっている。
【００２２】
ここで、バッファガラス層３（バッファ層用ガラスペースト１６）は、低融点ガラスを比較的高い比率で含むガラス材料によって形成され、ガラスペースト１６を基板２に塗布、焼成するときの濡れ性を高める構成となっている。この場合、低融点ガラスとは、例えばＳｉＯ２、Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３等によって形成され、例えば７５０〜８００℃程度の比較的低い融点を有するガラス材料である。
【００２３】
そして、バッファガラス層３に含まれる低融点ガラスの割合（含有率）は、例えば３０〜５０重量部程度の範囲に設定され、この割合は後述の絶縁ガラス層６，８，１０よりも高い比率値として定められている。
【００２４】
４は基板２の表面２Ａにバッファガラス層３を介して設けられた例えば４層の多層回路で、該多層回路４は、後述の感光性導体ペースト１７により形成された導体層５，７，９，１１と、後述の感光性ガラスペースト１９により形成され、これらの導体層５，７，９，１１と交互に積層されて該各導体層間を絶縁する絶縁ガラス層６，８，１０とを含んで構成されている。
【００２５】
５はバッファガラス層３の表面３Ａ側に設けられた第１の導体層で、該第１の導体層５は、図２、図３に示す如く、感光性導体ペースト１７をパターン成形することにより、例えば渦巻き状のパターン形状を有する細長い１本の導線として形成されている。そして、導体層５は、長さ方向の途中部位が互いに微小なピッチをもって隣接する複数のパターン部５Ａとなっている。
【００２６】
６はバッファガラス層３と導体層５の表面側に設けられた第１の絶縁ガラス層で、該第１の絶縁ガラス層６は、感光性ガラスペースト１９を焼成することにより、バッファガラス層３と導体層５とを覆う絶縁性の被膜として形成されている。そして、絶縁ガラス層６には、導体層５の端部側に対応する部位に後述のビアホール１２，１３，１４となる貫通孔６Ａが穿設されている。
【００２７】
また、絶縁ガラス層６（感光性ガラスペースト１９）は、バッファガラス層３よりも低い比率で低融点ガラスを含むガラス材料によって形成され、その低融点ガラスの割合は、例えば２５〜３５重量部程度の範囲に設定されている。これにより、感光性ガラスペースト１９は、焼成による体積の収縮率が比較的低くなるように形成され、後述の如くガラスペースト１９の焼成時にビアホール１２，１３，１４用の貫通孔１９Ａが拡径するのを許容範囲内に抑える構成となっている。
【００２８】
７は絶縁ガラス層６の表面側に設けられた第２の導体層で、該第２の導体層７は、導体層５とほぼ同様に形成され、複数のパターン部７Ａを有している。また、導体層５，７は、これらの端部側に位置するパターン部５Ａ，７Ａがビアホール１２によって接続されている。
【００２９】
８は絶縁ガラス層６と導体層７の表面側に設けられた第２の絶縁ガラス層で、該第２の絶縁ガラス層８は、絶縁ガラス層６とほぼ同様に形成され、絶縁ガラス層８のうち導体層７の端部側に対応する部位には貫通孔８Ａが穿設されている。
【００３０】
９は絶縁ガラス層８の表面側に複数のパターン部９Ａをもって設けられた第３の導体層、１０は該第３の導体層９を覆って設けられ貫通孔１０Ａが穿設された第３の絶縁ガラス層で、これらの導体層９、絶縁ガラス層１０は、それぞれ導体層５、絶縁ガラス層６とほぼ同様に構成されている。また、絶縁ガラス層１０には、複数のパターン部１１Ａを有する第４の導体層１１が設けられている。
【００３１】
１２，１３，１４は絶縁ガラス層６，８，１０にそれぞれ設けられたビアホールで、該ビアホール１２，１３，１４は、図３に示す如く、絶縁ガラス層６，８，１０の貫通孔６Ａ，８Ａ，１０Ａ内に導電性材料を充填することにより形成され、導体層５，７，９，１１のうち絶縁ガラス層６，８，１０を挟んで互いに隣接する２個の導体層の端部側をそれぞれ接続している。これにより、４個の導体層５，７，９，１１は、ビアホール１２，１３，１４により１本の導線（コイル）として接続されている。
【００３２】
１５は多層型コイル部品１の上層側を構成する保護層で、該保護層１５は、絶縁ガラス層６とほぼ同様に、ガラスペースト等を用いて形成され、絶縁ガラス層１０と導体層１１とを覆っている。
【００３３】
本実施の形態による多層型コイル部品１は上述の如き構成を有するもので、次に図４ないし図１２を参照しつつ、その製造方法について説明する。
【００３４】
まず、図４に示すバッファガラス層形成工程では、バッファ層用ガラスペースト１６を印刷等の手段によって基板２の表面２Ａ全体にほぼ一定の厚みで塗布し、これを焼成することによってバッファガラス層３を形成する。
【００３５】
ここで、バッファ層用ガラスペースト１６は、低融点ガラスの割合が後述の感光性ガラスペースト１９よりも高い絶縁性のガラス材料によって形成されている。これにより、ガラスペースト１６を基板２に塗布、焼成するときには、両者間の濡れ性を高めることができるので、ペースト１６内に微小孔が形成されるのを防止でき、バッファガラス層３を緻密に形成して表面３Ａを平坦に仕上げることができる。
【００３６】
次に、図５及び図６に示す導体層形成工程では、まず図５に示すようにバッファガラス層３の表面３Ａ側に感光性導体ペースト１７を塗布する。この場合、感光性導体ペースト１７は、特開２００２−２６５３０号公報に記載された従来技術とほぼ同様に、例えば感光性ビヒクル（感光性有機成分）等の感光性材料と導体材料とを含んで構成され、導体材料としては、例えば金、銀、銅、白金、ニッケル、カドミウム、タングステン等の金属粉が用いられるものである。
【００３７】
また、感光性導体ペースト１７としては、ペーストのうち露光した部位だけが硬化して残される光可硬化型の感光性ペーストと、露光した部位が可溶性となる光可溶化型の感光性ペーストがある。この場合、本発明は、これら光可硬化型と光可溶化型のうちいずれの感光性ペーストを用いてもよいものであり、実施の形態では、光可硬化型の感光性ペーストを用いた場合を例に挙げて説明する。
【００３８】
そして、この工程では、感光性導体ペースト１７の表面側にフォトマスク１８を配置し、その開口パターン１８Ａを介して導体ペースト１７の一部に紫外線等の光線を照射することにより、導体ペースト１７のうち導体層５に対応する部位を選択的に露光する。そして、この導体ペースト１７を所定の現像液等に浸して未露光部位だけを除去し、残りの部位を焼成する。この結果、図６に示すように導体層５を高い精度で容易に形成でき、各パターン部５Ａを微小なピッチをもって互いに隣接させることができる。
【００３９】
次に、図７に示すガラスペースト塗布工程では、感光性ガラスペースト１９をスクリーン印刷等の手段によってバッファガラス層３と導体層５の表面側に塗布する。この場合、感光性ガラスペースト１９は、従来技術とほぼ同様に、例えば感光性ビヒクル等の感光性材料、クォーツ等のセラミックス粉、各種の溶剤等を含む絶縁性のガラス材料として構成されている。
【００４０】
そして、この場合には、バッファガラス層３が微小孔のない緻密な状態で形成されているので、ガラスペースト１９内に含まれるバインダー等の成分がバッファガラス層３側に侵入するのを防止することができる。また、ガラスペースト１９は、バッファガラス層３と比較的性質が近いガラス材料により形成されているので、このペースト１９をバッファガラス層３上に高い濡れ性をもって安定的に塗布、焼成でき、両者間の濡れ性を高めることができる。
【００４１】
次に、図８に示すビアホール用貫通孔形成工程では、まず感光性ガラスペースト１９の表面側にフォトマスク２０を配置し、そのパターン２０Ａを介してガラスペースト１９のうちビアホール１２に対応する部位だけを選択的に未露光とした後に、この未露光部位を除去して図９に示す貫通孔１９Ａを形成する。これにより、ガラスペースト１９には、所定の孔径を有する貫通孔１９Ａを正確な位置に形成することができる。
【００４２】
次に、図９に示すガラスペースト焼成工程では、ガラスペースト１９を焼成することによって絶縁ガラス層６を形成する。この場合、ガラスペースト１９の貫通孔１９Ａは、ガラスペースト１９が焼成時に収縮することによって僅かに拡径し、貫通孔６Ａとなる。しかし、ガラスペースト１９は、低融点ガラスの割合がバッファ層用ガラスペースト１６よりも低く抑えられ、焼成時の収縮率が低く形成されている。これにより、ガラスペースト１９の焼成時には、貫通孔１９Ａがペースト１９の収縮によって大きく拡径するのを防止することができる。そして、例えば貫通孔１９Ａの孔径をビアホール１２の設計寸法等に対して僅かに小さく形成しておくことにより、焼成後の貫通孔６Ａを設計寸法の許容範囲内に収まる正確な寸法に形成でき、ビアホール１２を微小化することができる。
【００４３】
次に、図１０に示すビアホール形成工程では、絶縁ガラス層６の貫通孔６Ａに導電性材料を充填することによりビアホール１２を形成する。この場合、例えばビアホール１２用の導電性材料として感光性導体ペースト１７を用い、この導体ペースト１７を貫通孔６Ａ内に充填しつつ、導体ペースト１７を絶縁ガラス層６上に第２の導体層７の材料として塗布することにより、図１０に示すビアホール形成工程と図１１に示す導体層形成工程とを一緒に行うことができる。
【００４４】
そして、図１１及び図１２に示す積層工程では、絶縁ガラス層６の表面側に対して前記導体層形成工程、ガラスペースト塗布工程、ビアホール用貫通孔形成工程、ガラスペースト焼成工程及びビアホール形成工程とほぼ同様の手順を繰返すことにより、第２の導体層７、第２の絶縁ガラス層８、第３の導体層９、第３の絶縁ガラス層１０、第４の導体層１１を順次積層し、ビアホール１３，１４を形成して多層回路４を形成する。さらに、保護層１５を形成することにより、多層型コイル部品１を製造することができる。
【００４５】
かくして、本実施の形態では、基板２の表面２Ａ側にバッファガラス層３を介して多層回路４を設け、その絶縁ガラス層６，８，１０に含まれる低融点ガラスの割合よりもバッファガラス層３に含まれる低融点ガラスの割合を高くする構成としたので、バッファガラス層形成工程では、バッファ層用ガラスペースト１６を基板２に高い濡れ性をもって安定的に塗布、焼成することができる。
【００４６】
この場合、ガラスペースト１６は、基板２のほぼ全面にわたって一定の厚みを有しているので、その焼成時には、ガラスペースト１６が比較的大きく収縮するとしても、ペースト１６の各部位を厚み方向等に対して均等に収縮させることができる。従って、バッファガラス層形成工程では、ガラスペースト１６の収縮率に関係なく、バッファガラス層３の表面３Ａを滑らかな平面として形成することができる。
【００４７】
そして、バッファガラス層３を微小孔のない緻密な状態で形成できるので、その表面３Ａ側に絶縁ガラス層６を形成するときには、絶縁ガラス層６用の感光性ガラスペースト１９に含まれるバインダー等によってバッファガラス層３や絶縁ガラス層６の表面側が凹凸形状となるのを確実に防止でき、これらの表面側に導体層５，７，９，１１と絶縁ガラス層６，８，１０とを安定的に積層することができる。
【００４８】
また、絶縁ガラス層６，８，１０は低融点ガラスの割合を低くできるから、ガラスペースト焼成工程では、感光性ガラスペースト１９が収縮してビアホール１２，１３，１４用の貫通孔１９Ａが大きく拡径するの抑制でき、ビアホール１２，１３，１４を正確に形成することができる。
【００４９】
これにより、ビアホール形成工程では、例えば導体層５と接続するビアホール１２が大きくなり過ぎ、複数のパターン部５Ａがビアホール１２により誤って短絡されるのを確実に防止することができる。
【００５０】
従って、本実施の形態によれば、バッファガラス層３と絶縁ガラス層６，８，１０とに含まれる低融点ガラスの割合をそれぞれ適切に設定できるから、多層回路４が下層側の凹凸形状等によって積層不良となったり、導体層５，７，９，１１がビアホール１２，１３，１４の寸法誤差等によって接続不良となるのを防止でき、コイル部品１の歩留まりを高め、信頼性や生産性を向上させることができる。また、ビアホール１２，１３，１４を高い精度で形成できるから、これを可能な限り小さくして高密度に配置でき、コイル部品１を小型化することができる。
【００５１】
また、導体層５，７，９，１１を感光性導体ペースト１７によって形成したので、導体層形成工程では、フォトマスク１８等を用いて導体ペースト１７を容易にパターン成形でき、例えば微細で複雑な形状をもつ導体層を形成する場合でも、これを高い精度で効率よく形成することができる。
【００５２】
また、絶縁ガラス層６，８，１０を感光性ガラスペースト１９によって形成したので、ビアホール用貫通孔形成工程では、フォトマスク２０等を用いてガラスペースト１９の貫通孔１９Ａを容易にパターン成形でき、ビアホール１２，１３，１４を正確に形成することができる。
【００５３】
また、コイル部品１の製造時には、バッファガラス層３を形成した後に、導体層５，７，９，１１と絶縁ガラス層６，８，１０とを交互に積層しつつ、個々の導体層５，７，９，１１を各ビアホール１２，１３，１４によって容易に接続でき、多層型コイル部品１を効率よく製造することができる。
【００５４】
なお、前記実施の形態では、感光性導体ペースト１７を用いて導体層５，７，９，１１を形成する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば汎用的な導体ペーストをスクリーン印刷等の手段によりパターン成形した状態で塗布し、これを焼成して導体層を形成する構成としてもよい。
【００５５】
また、実施の形態では、図１０に示すビアホール形成工程と図１１に示す導体層形成工程とを分けて記載した。しかし、本発明はこれに限らず、例えばビアホール１２となる感光性導体ペースト１７を貫通孔６Ａ内に充填しつつ、この導体ペースト１７を絶縁ガラス層６上に導体層７の材料として塗布することにより、ビアホール形成工程と導体層形成工程とを一緒に行う構成としてもよい。さらに、第３の導体層９とビアホール１３もほぼ同様に、感光性導体ペースト１７を一緒の工程で形成でき、第４の導体層１１とビアホール１４についても、一緒の工程で形成することができる。
【００５６】
また、実施の形態では、例えば４層の導体層５，７，９，１１と絶縁ガラス層６，８，１０とを積層する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、２層または３層の導体層と絶縁ガラス層と交互に積層する構成としてもよく、さらには５層以上の積層構造に適用してもよい。
【００５７】
また、実施の形態では、多層型コイル部品１を例に挙げて述べた。しかし、本発明はコイル部品１に限るものではなく、例えば高周波信号用のマイクロストリップ線路、コプレーナ線路、スロット線路等からなる各種の導体層と絶縁ガラス層とが交互に積層された多層回路部品に適用する構成としてもよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、基板の表面側にバッファガラス層を介して導体層と絶縁ガラス層とを複数層交互に積層して多層回路を設け、その絶縁ガラス層に含まれる低融点ガラスの割合よりもバッファガラス層に含まれる低融点ガラスの割合を高くする構成としたので、例えばバッファガラス層用のガラスペーストを基板に安定的に塗布、焼成でき、バッファガラス層の表面を平坦に形成して導体層と絶縁ガラス層とを安定的に積層することができる。また、例えば絶縁ガラス層用のガラスペーストを焼成するときにペーストの収縮を小さく抑制でき、ビアホールを正確に形成することができる。従って、多層回路部品の歩留まりを高め、信頼性や生産性を向上させることができる。また、ビアホールを可能な限り小さくして高密度に配置できるから、部品全体を小型化することができる。
【００５９】
また、請求項２の発明によれば、導体層を感光性導体ペーストによって形成する構成としたので、例えばフォトマスク等を用いて導体ペーストを容易にパターン成形でき、例えば微細で複雑な形状をもつ導体層を形成する場合でも、これを高い精度で効率よく形成することができる。
【００６０】
また、請求項３の発明によれば、絶縁ガラス層を感光性ガラスペーストによって形成する構成としたので、例えばフォトマスク等を用いてガラスペーストに設けるビアホール用の貫通孔等を容易にパターン成形でき、ビアホールを正確に形成することができる。
【００６１】
さらに、請求項４の発明によれば、基板の表面側にバッファガラス層、導体層、絶縁ガラス層を形成し、導体層と絶縁ガラス層とを交互に積層した多層回路を形成する構成としたので、バッファガラス層を形成した後に、導体層と絶縁ガラス層とを交互に積層しつつ、個々の導体層をビアホールによって容易に接続でき、多層型コイル部品を効率よく製造することができる。この場合、バッファガラス層と絶縁ガラス層とに含まれる低融点ガラスの割合をそれぞれ適切に設定できるから、多層回路が下層側の凹凸形状等によって積層不良となったり、導体層がビアホールの寸法誤差等によって接続不良となるのを防止でき、多層回路部品の歩留まりを高め、信頼性や生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による多層型コイル部品を示す正面図である。
【図２】図１中の矢示ＩＩ−ＩＩ方向からみた多層型コイル部品の断面図である。
【図３】多層型コイル部品を示す分解斜視図である。
【図４】多層型コイル部品の製造時にバッファガラス層形成工程によって基板の表面側にバッファガラス層を形成する状態を示す断面図である。
【図５】導体層形成工程でバッファガラス層の表面側に感光性導体ペーストを塗布して露光する状態を示す断面図である。
【図６】導体層形成工程により感光性導体ペーストを用いて第１の導体層を形成した状態を示す断面図である。
【図７】ガラスペースト塗布工程でバッファガラス層と導体層の表面側に感光性ガラスペーストを塗布して露光する状態を示す断面図である。
【図８】ビアホール用貫通孔形成工程で感光性ガラスペーストの一部を露光してビアホール用の貫通孔を形成する状態を示す断面図である。
【図９】ガラスペースト焼成工程でガラスペーストを焼成して第１の絶縁ガラス層を形成する状態を示す断面図である。
【図１０】ビアホール形成工程で絶縁ガラス層の貫通孔に導電性材料を充填してビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【図１１】積層工程により第２の導体層と絶縁ガラス層とを積層した状態を示す断面図である。
【図１２】積層工程により第３の導体層と絶縁ガラス層とを積層した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１　多層型コイル部品（多層回路部品）
２　基板
２Ａ，３Ａ　表面
３　バッファガラス層
４　多層回路
５，７，９，１１　導体層
５Ａ，７Ａ，９Ａ，１１Ａ　パターン部
６，８，１０　絶縁ガラス層
６Ａ，８Ａ，１０Ａ，１９Ａ　貫通孔
１２，１３，１４　ビアホール
１５　保護層
１６　バッファ層用ガラスペースト
１７　感光性導体ペースト
１８，２０　フォトマスク
１８Ａ，２０Ａ　開口パターン
１９　感光性ガラスペースト
【図１】
2004031591.tif 000003
【図２】
2004031591.tif 000004
【図３】
2004031591.tif 000005
【図４】
2004031591.tif 000006
【図５】
2004031591.tif 000007
【図６】
2004031591.tif 000008
【図７】
2004031591.tif 000009
【図８】
2004031591.tif 000010
【図９】
2004031591.tif 000011
【図１０】
2004031591.tif 000012
【図１１】
2004031591.tif 000013
【図１２】
2004031591.tif 000014