(57)【要約】【課題】粉体塗装される被塗装体の塗装面の一部をマスクする場合に、塗装領域とマスキング領域との間の見切りをきれいに仕上げる。【解決手段】被塗装体１０１に取り付けられたマスキング冶具１０２の端部１０４と被塗装体１０１の塗装面との間に、前記端部１０４の先端側から奥側に向けて徐々に狭くなる隙間が形成されるように、マスキング冶具１０２の端部１０４に斜面１０５を形成することにより、境界付近の塗膜の膜厚が徐々に薄くなり、見切り部も非常に滑らかな仕上がりとなる。【選択図】　図３
2004130254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉体塗装される被塗装体のマスキング領域を覆うマスキング冶具であって、
前記マスキング冶具の端部が、
前記被塗装体の塗装領域とマスキング領域との境界付近において、前記塗装領域側よりも前記マスキング領域側が狭くなる隙間が形成されるように、前記境界付近の上方を覆う形状を有することを特徴とするマスキング冶具。
【請求項２】
前記隙間が、前記塗装領域側から前記マスキング領域側に向けて徐々に狭くなることを特徴とする請求項１記載のマスキング冶具。
【請求項３】
表面がコーティング材で覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載のマスキング冶具。
【請求項４】
マスキング冶具を用いて被塗装体のマスキング領域を覆うともに、前記被塗装体の塗装領域とマスキング領域との境界付近において、前記塗装領域側よりも前記マスキング領域側が狭くなる隙間が形成されるように、前記境界付近の上方を覆った状態で静電粉体塗装を行うことを特徴とする粉体塗装方法。
【請求項５】
所定の極性で帯電させた粉体塗料とは逆極性で前記マスキング冶具を帯電させて前記静電粉体塗装を行うことを特徴とする請求項４に記載の粉体塗装方法。
【請求項６】
前記隙間を鉛直方向下方に向けた状態で静電粉体塗装を行うことを特徴とする請求項４または５に記載の粉体塗装方法。
【請求項７】
外部装置に設けられたスロットに装着されるカード型電子機器であって、
前記カード型電子機器の筐体の表面のうち、当該機器を前記スロットに装着したとき外部に露出する部分に絶縁層を備え、
前記絶縁層は、
前記露出する部分を塗装領域とし、それ以外をマスキング領域として、
前記マスキング領域を覆うともに、前記塗装領域と前記マスキング領域との境界付近において、前記塗装領域側よりも前記マスキング領域側が狭くなる隙間が形成されるように、前記境界付近の上方を覆った状態で静電粉体塗装を行うこと
によって形成されることを特徴とするカード型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粉体塗装用マスキング冶具および粉体塗装方法、ならびにカード型電子機器に関し、より詳細には、塗装領域とマスキング領域との間の見切りをきれいにするマスキング冶具および、当該マスキング冶具を用いて見切りをよりきれいに仕上げるための粉体塗装方法、ならびに当該粉体塗装方法によって絶縁層が形成されたカード型電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、粉体塗装が普及しつつある。粉体塗装は、有機溶剤を用いず、固体の塗料を用いて被塗装体を塗装するものであり、高品質な塗装を提供することができ、経済性や環境の面からも優れた特徴を有している。
【０００３】
このような粉体塗装において、被塗装体の一部をマスキングする方法としては、マスキングテープやマスキング冶具を用いて被塗装体のマスキング領域を覆う方法が一般的である。
【０００４】
さらに、マスキング領域との見切りをよりきれいに仕上げるマスキング方法としては、特開平０９−０１０６６７号に開示されているように、塗装領域とマスキング領域との境界に位置するマスキング冶具の端部に隙間を形成する支持体を設ける方法も知られている。この方法では、マスキングが覆体の端部と被塗装体の被塗装部との間に隙間を形成しているため、微量の塗料が隙間から入り、隙間部分が平滑になり、塗料の溜まりが生じない。したがって、境界部分の塗料の溜まりの発生を防止することができ、平滑な塗装面が形成され、塗装面の美観が保たれ、溜まりを研磨除去する必要がないため工数低減を図ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような、単に隙間を形成するだけでは、塗料のたまりの発生を防止して平滑な塗装を形成することしかできず、境界部分の滑らかさが不十分である。特に、塗膜の膜厚を厚く形成する場合には顕著となる。
【０００６】
例えば、電気的な絶縁を目的とする場合には、塗膜がある程度厚めに形成される。そのような絶縁を目的として粉体塗装されるものの一つにＰＣカードがある。ＰＣカードはカード型の金属筐体に回路基板が収容されたカード型電子機器であり、パーソナルコンピュータのカードスロットに装着されることにより、メモリ機能、モデム機能、ＬＡＮ通信機能等、各種の機能を提供する。
【０００７】
ＰＣカードがスロットに装着された状態では、ＰＣカードの筐体端部がスロットからわずかに突出した状態にあり、この部分を摘んでスロットからＰＣカードが抜き出される。また特に、アンテナ部分が突出する無線ＬＡＮカードのような、いわゆるエクステンデッドタイプのＰＣカードの場合には、アンテナ部分（エクステンデッド部）のみならずＰＣカード本体の金属筐体部分までさらに突出させて、一定の強度を確保している。
【０００８】
このように、ＰＣカード本体の金属筐体部分が突出することにより外部に露出する場合には、静電気等の悪影響を防止するため、その部分を絶縁材料でカバーする必要がある。その一手段として粉体塗装方法を採用し、粉体塗料による絶縁層を形成する場合には、絶縁特性の高い粉体塗料を用いるとともに、塗膜の膜厚もある程度確保する必要がある。
【０００９】
しかしながら、上述した方法でＰＣカードの筐体面に塗膜を厚めに形成した場合には滑らかさが不十分となり、塗装面との境界に段差があることが指で触れることによって感じられ、使用感が良くないばかりか、最悪の場合にはその段差部分から塗膜が剥がれてしまうという問題があった。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、塗装領域とマスキング領域との境界の見切りをきれいに仕上げることが可能なマスキング冶具および、当該マスキング冶具を用いて見切りをよりきれいに仕上げるための粉体塗装方法、ならびに当該粉体塗装方法によって絶縁層が形成されたカード型電子機器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のかかる目的は、粉体塗装される被塗装体のマスキング領域を覆うマスキング冶具であって、前記マスキング冶具の端部が、前記被塗装体の塗装領域とマスキング領域との境界付近において、前記塗装領域側よりも前記マスキング領域側が狭くなる隙間が形成されるように、前記境界付近の上方を覆う形状を有することを特徴とするマスキング冶具によって達成される。
【００１２】
本発明によれば、見切り部分の塗膜の膜厚を徐々に薄くすることができ、塗装領域とマスキング領域との間の見切りをきれいに仕上げることができる。したがって、指で触れても滑らかで使用感が良く、段差部分から塗装が剥離するといった問題もない。
【００１３】
本発明の好ましい実施形態においては、前記隙間が、前記塗装領域側から前記マスキング領域側に向けて徐々に狭くなっている。
【００１４】
本発明の好ましい実施形態によれば、見切り部分の塗膜の膜厚を徐々に薄くすることができ、塗装領域とマスキング領域との間の見切りをより一層きれいに仕上げることができる。
【００１５】
本発明のさらに好ましい実施形態においては、前記マスキング冶具の表面がコーティング材で覆われている。
【００１６】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、マスキング冶具の表面がコーディング材で覆われているので、粉体塗料が付着し難く、これにより、いわゆるブリッジの発生を防止することができる。
【００１７】
本発明の前記目的はまた、マスキング冶具を用いて被塗装体のマスキング領域を覆うともに、前記被塗装体の塗装領域とマスキング領域との境界付近において、前記塗装領域側よりも前記マスキング領域側が狭くなる隙間が形成されるように、前記境界付近の上方を覆った状態で静電粉体塗装を行うことを特徴とする粉体塗装方法によって達成される。
【００１８】
本発明によれば、見切り部分の塗膜の膜厚を徐々に薄くすることができ、塗装領域とマスキング領域との間の見切りをきれいに仕上げることができる。したがって、指で触れても滑らかで使用感が良く、段差部分から塗装が剥離するといった問題もない。
【００１９】
本発明の好ましい実施形態においては、所定の極性で帯電させた粉体塗料とは逆極性で前記マスキング冶具を帯電させて前記静電粉体塗装を行う。
【００２０】
本発明の好ましい実施形態によれば、粉体塗料の帯電極性とは逆の極性でマスキング冶具を帯電させるので、粉体塗料がマスキング冶具に引き付けられ、確実に静電粉体塗装を行うことができる。
【００２１】
本発明のさらに好ましい実施形態においては、前記隙間を鉛直方向下方に向けた状態で静電粉体塗装を行う。
【００２２】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、粉体塗料が重力によって下方に落下するので、粉体塗料が隙間に過剰に入り込むことを防止することができ、塗装領域とマスキング領域との間の見切りをよりきれいに仕上げることができる。特に、マスキング冶具を粉体塗料と逆極性に帯電させた場合には、その効果が顕著となる。
【００２３】
本発明の前記目的はまた、外部装置に設けられたスロットに装着されるカード型電子機器であって、前記カード型電子機器の筐体の表面のうち、当該機器を前記スロットに装着したとき外部に露出する部分に絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記露出する部分を塗装領域とし、それ以外をマスキング領域として、前記マスキング領域を覆うともに、前記塗装領域と前記マスキング領域との境界付近において、前記塗装領域側よりも前記マスキング領域側が狭くなる隙間が形成されるように、前記境界付近の上方を覆った状態で静電粉体塗装を行うことによって形成されることを特徴とするカード型電子機器によっても達せされる。
【００２４】
本発明によれば、カード型電子機器の筐体の表面のうち、当該機器をスロットに装着したとき外部に露出する部分に絶縁層を備えるので、静電気等の悪影響を確実に防止することができる。また特に、請求項４又は５に記載の粉体塗装方法によって絶縁層を形成するので、絶縁層が形成された領域と形成されていない領域の見切りをきれいに仕上げることができる。また、絶縁層を指で触れても滑らかで使用感が良く、段差部分から絶縁層が剥離するといった問題も生じない。
【００２５】
【発明の実施の形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の好ましい実施形態にかかる粉体塗装用マスキング冶具ならびに被塗装体の外観構成を示す略斜視図である。
【００２８】
図１に示されるように、被塗装体１０１は例えばＰＣカード用筐体を構成する金属板とし、ＰＣカードをスロットに装着したとき外部に露出する先端部分に絶縁層を形成するため、その部分が塗装領域１０１ｘとされ、他の部分がマスキング領域１０１ｙとされる。
【００２９】
被塗装体１０１の一部をマスクするためのマスキング冶具１０２は、被塗装体１０１の形状に合わせて成形された部材からなる。被塗装体１０１が図示のような形状の金属板であり、その一部が塗装領域１０１ｘとされ、他の部分がマスキング領域１０１ｙとされる場合、マスキング冶具１０２はマスキング領域１０１ｙ全体と略密着することができるように成形された金属平板とされる。マスキング冶具１０２は、被塗装体１０１の形状に合わせて切削加工しやすく、かつ導電性の部材、例えば鉄、アルミ等の金属材料であることが好ましい。このマスキング冶具１０２は、塗装領域１０１ｘが露出するように被塗装体１０１の表面に取り付けられる。マスキング冶具１０２を被塗装体１０１に取り付けるには、被塗装体１０１の裏面のマスキングも兼ねて、マスキングテープ１０３が用いられる。
【００３０】
また塗装領域１０１ｘとマスキング領域１０１ｙとの境界１０１ｚに合わせられるマスキング冶具１０２の端部１０４には、斜面が形成されている。この斜面によって、粉体塗装したときに塗装領域１０１ｘとマスキング領域１０１ｙとの境界１０１ｚが非常に滑らかとなり、見切りをきれいに仕上げることができる。
【００３１】
図２は、図１に示されたマスキング冶具１０２に被塗装体１０１が取り付けられた状態を示す略斜視図である。
【００３２】
被塗装体にマスキング冶具を取り付けるには、マスキングテープ１０３が用いられる。マスキングテープ１０３は、塗装領域１０１ｘとマスキング領域１０１ｙの境界１０１ｚに沿って貼り付けられるのみならず、マスキング領域全体に貼り付けられる。被塗装体１０１がＰＣカード用筐体の金属板の場合、その裏面は筐体の内側となり人目に触れないため、塗装の見切り部をきれいに仕上げるまでもない。よってマスキングテープ１０３を用いてマスクしても構わない。このように、マスキング冶具１０２を被塗装体１０１に固定しながら、マスキング領域１０１ｙ全体が塗装されないようにカバーすることができ、粉体塗装した場合には、マスキング領域内への塗料の進入が阻止される。
【００３３】
図３および図４は、被塗装体に取り付けられたマスキング冶具１０２の端部１０４の略断面図であって、図３は塗膜を形成する前の状態、図４は塗膜が形成された状態を示す図である。
【００３４】
図３に示されるように、マスキング冶具１０２を被塗装体１０１に取り付けた場合、マスキング冶具１０２の表面３０１は外部に露出し、裏面３０２は被塗装体１０１と密接している。マスキング冶具１０２の端部１０４には、斜面（Ｃ面）１０５が形成されており、斜面１０５と被塗装体１０１の表面が向き合って、これらの間に隙間１０６が形成される。
【００３５】
この隙間１０６を設けることによって、塗料のたまりの発生が防止され、平滑な塗装が形成される。また特に、端部１０４に形成された斜面１０５によって、隙間１０６は奥に行くほど徐々に狭くなるため、粉体塗装を行った場合には、境界付近の塗膜の膜厚が徐々に薄くなり、見切り線がかすむことなく非常に滑らかな仕上がりとなる。
【００３６】
斜面１０５の傾斜角度αは、粉体塗料の種類、塗膜の膜厚、見切りの部分の仕上げ具合等に応じて、最適な角度に設定する必要があるが、被塗装体１０１の塗装面に対して概ね３０度〜６０度の傾斜角度を有することが好ましく、より好ましくは、被塗装体１０１の塗装面に対して４５度の傾斜角度を有するように設定する。
【００３７】
マスキング冶具１０２の表面にはポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂によるコーティング層１０７が形成されている。マスキング冶具１０２の表面がコーティングされることで、その表面に塗料が固着し難くなり、被塗装体１０１からマスキング冶具にわたり塗装面がつながって形成されてしまう、いわゆるブリッジが防止される。したがって、図４に示されるように、塗装領域とマスキング領域との境界１０１ｚ付近の塗膜４０１の膜厚は、隙間１０６の奥に行くほど徐々に薄くなる。
【００３８】
図５は、マスクされた被塗装体１０１の粉体塗装時における設置状態を示す略正面図である。
【００３９】
図５に示されるように、マスキング冶具１０２の一端部には貫通孔１０２ｘを設けておき、これに支持台５０１から水平に延びる複数の支持片５０２に設けられたフック５０３を引っ掛けることで、被塗装体１０１を吊り下げる。すなわち、マスキング冶具１０２の端部１０４に形成された隙間１０６が鉛直方向下方を向くように、被塗装体１０１を垂下させた状態で設置し、この状態で静電粉体塗装を行う。なお、多数の被塗装体１０１を一度に処理するには、一本の支持片５０２に複数のフック５０３を設けることが好ましく、さらには、そのような支持片５０２が多段に設けられた支持台５０１であることが好ましい。
【００４０】
静電粉体塗装法では、所定の粉体塗料をマイナスに帯電させて塗装を行う。同時に、マスキング冶具１０２をアースに落とし、プラスに帯電させる。被塗装体１０１は、マスキング冶具と同極性であるプラスに帯電させてもよい。そして、静電塗装用スプレーガン５０４を用いて粉体を吐出して被塗装体に付着させ、静電効果が低下しないうちに加熱炉に入れて溶着させた後、常温にて放置することによって冷却して、塗装が完了する。
【００４１】
塗装時には、被塗装体が帯電していることにより、これと異なる極性で帯電させられた粉体が塗装面に引き寄せられて、塗装領域に均一な塗膜が形成される。粉体は隙間１０６にも入り込むが、隙間１０６は奥に行くほど徐々に狭くなっていることから、塗膜の膜厚も徐々に薄く形成される。
【００４２】
特に、隙間１０６は鉛直方向を向いており、粉体は重力に逆らって進入してくることから、多量の粉体が過剰に進入し難く、滑らかな膜厚の形成に有利に働く。すなわち、空中に飛散している粉体塗料は重力の影響で鉛直方向に徐々に落下していくため、鉛直方向下方を向いている隙間に入り込み難くなっており、静電気の影響によって引き付けられた粉体のみが被塗装体の隙間内に入り込み、その塗装面に付着する。
【００４３】
また、マスキング冶具１０２が被塗装体１０１と同極性の電荷で帯電していることから、マスキング冶具１０２によっても粉体塗料が引き寄せられ、静電粉体塗装法の効果が高められる。よって比較的厚めの塗膜であっても確実に形成することができる。また特に、マスキング冶具によって粉体塗料を引き付けることができるので、被塗装体が帯電しにくい材質のものであって、それ自体が粉体塗料を引き付ける力がなくても、静電粉体塗装法を実施することができる。
【００４４】
また、マスキング冶具１０２がコーティングされていることにより、マスキング冶具の表面に粉体が付着し難くなっているので、粉体はマスキング冶具１０２の表面に付着しにくく、たとえ付着しても容易に剥ぎ落とすことができる。このように剥ぎ落とされた粉体塗料は、その他のオーバースプレーされた塗料と同様に、回収して再使用することができる。
【００４５】
図６は、上述したマスキング冶具１０２を用いてマスキングされた被塗装体１０１を粉体塗装する手順を示すフローチャートである。
【００４６】
図６に示されるように、まず被塗装体１０１には脱脂、脱錆、プライマー塗布等の前処理工程が施される（Ｓ６０１）。
【００４７】
次いで、被塗装体１０１にマスキング冶具１０２を取り付ける（Ｓ６０２）。さらに、このマスクされた被塗装体１０１を支持台５０１に取り付けて、マスキング冶具１０２の端部に形成された隙間が鉛直方向を向くように、被塗装体１０１を垂下させる（Ｓ６０３）。被塗装体１０１が取り付けられた支持台は、塗装工程および焼付工程へ進むため、搬送手段によって運ばれる。
【００４８】
塗装工程では、まず被塗装体１０１が塗装ブース内に運ばれ、被塗装体１０１が取り付けられた支持台５０１が塗装ブース内の所定の位置に設置される（Ｓ６０４）。次いで、被塗装体１０１およびマスキング冶具１０２は上述した所定の極性に帯電させられる（Ｓ６０５）。その後、静電塗装用スプレーガンから粉体が吐出され、静電粉体塗装法による粉体塗装が行われる。
【００４９】
焼付工程では、静電効果が低下しないうちに被塗装体１０１が加熱炉に送られる。加熱によって粉体塗料を溶着させた後（Ｓ６０７）、被塗装体１０１は放冷され、塗膜を平滑化および硬化させて、定着させる（Ｓ６０８）。その後、粉体の付着した被塗装体からマスキング冶具が剥がされ（Ｓ６０９）、粉体塗装が完了する。
【００５０】
図７は、被塗装体１０１である金属板を含むＰＣカードの分解斜視図である。
【００５１】
図７に示されるように、このＰＣカード７００はエクステンデッドタイプのものであり、枠型のプラスチック製フレーム７０１と、このフレーム７０１内に嵌め込まれる回路基板７０２と、回路基板７０２の一方の面を閉じるように取り付けられる第１の金属板１０１Ａと、回路基板７０２の他方の面を閉じるように取り付けられる第２の金属板１０１Ｂと、フレーム７０１の端部に設けられるエクステンデッド部７０３を備えている。
【００５２】
枠型のプラスチック製フレーム７０１は、回路基板７０２を収容可能な空間と、回路基板７０２の端部に設けられたコネクタ７０５を収容可能な一端部側に設けられた空間を備えている。フレーム１０２内にはコネクタ７０５を備えた回路基板７０２が嵌め込まれ、この回路基板７０２の一方の面を閉じるように第１の金属板１０１Ａが取り付けられ、回路基板７０２の他方の面を閉じるように第２の金属板１０１Ｂが取り付けられる。
【００５３】
ＰＣカード７００の筐体を構成する金属板１０１Ａ，１０１Ｂには、上述した粉体塗装方法によって一方の端部が予め粉体塗装され、絶縁層１０１ｘが形成されている。このときの粉体塗料としては、絶縁特性の高いエポキシ樹脂が用いられることが好ましい。
【００５４】
さらに、上述したコネクタ７０５が設けられる一端部と反対側の端部にプラスチック製のエクステンデッド部７０３が取り付けられる。このエクステンデッド部７０３には、フレーム７０１と同一の材料を用いることが好ましい。またフレーム７０１とエクステンデッド部７０３は一体成形されていてももちろんよい。
【００５５】
図８は、ＰＣカードの略斜視図であって、図７における各構成要素が組み合わされた状態を示している。
【００５６】
図８に示されるように、ＰＣカード７００は、図示されていないが、内部に回路基板７０２を収容しており、ＰＣカード７００の長手方向の一端部から回路基板上に設けられたコネクタ７０５が露出している。ＰＣカード７００は、コネクタ７０５をスロット側に向けて図示の矢印Ｓ方向に挿入することにより、パーソナルコンピュータ等の外部装置に装着される。このとき、図示のＡ−Ａ線までがスロット内に挿入される。
【００５７】
コネクタ７０５が設けられた一端部と反対側の端部にはエクステンデッド部７０３を備えている。エクステンデッド部７０３は、内部に無線ＬＡＮ用のアンテナ素子が収容されるので、ＰＣカードを外部装置のＰＣカード用スロットへ装着したときでも装置外部に露出する。
【００５８】
さらに、ＰＣカードの筐体を構成する金属板１０１Ａ，１０１Ｂには、エクステンデッド部７０３との境界付近に、上述した粉体塗装方法により絶縁層１０１ｘが形成されるので、ＰＣカードをスロットへ装着したときでも金属筐体部分が露出しないようになっている。この絶縁層１０１ｘにより静電気の影響等を防止することができる。また特に、絶縁層のエッジ部が非常に滑らかであるため、見栄えや使用感が非常に良く、また塗装が剥がれ落ちるといった不具合もない。
【００５９】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００６０】
例えば、前記実施形態においては、被塗装体の裏面が人目に触れないことを前提として、表面にのみマスキング冶具を取り付け、裏面をマスキングテープでマスクする場合を例に説明したが、裏表面ともに人目に触れる等、粉体塗装の見切りをきれいに仕上げたい場合には、表面と同様にマスキング冶具を取り付けて塗装すればよい。
【００６１】
また、前記実施形態においては、マスキング冶具１０２を被塗装体１０１に固定するために、被塗装体１０１の裏面をマスクする目的も兼ねて、マスキングテープを用いているが、これに限定されるものではなく、例えば、被塗装体を挟持できるようにマスキング冶具１０２の一部をクリップ形状に加工する等、種々の方法が考えられる。
【００６２】
また、前記実施形態においては、マスキング冶具１０２を被塗装体１０１のマスキング領域全体に密着させることにより、マスキング領域内への塗料の進入を防いでいるが、これに限定されるものではなく、少なくともマスキング冶具１０２の端部を被塗装体１０１の表面に密着させて、マスキング領域内への塗料の進入を阻止すればよい。
【００６３】
また、前記実施形態においては、マスキング冶具の一端部に貫通孔を設け、これに支持台の支持片に設けられたフックを引っ掛けることで被塗装体１０１を垂下させる場合を例に説明したが、例えば、被塗装体を支持台の支持片から紐で吊り下げることによって被塗装体１０１を垂下させる方法や、支持片から吊り下げられた紐の先端にクリップを取り付け、マスキング冶具の一端部をクリップに取り付けることによって被塗装体１０１を垂下させる方法等、種々の方法が考えられる。
【００６４】
また、前記実施形態においては、マスキング冶具の端部と被塗装体との間に形成される隙間が鉛直方向下方を向くようにしているが、これに限らず、前記隙間が鉛直方向上方、すなわち地面に対して上方を向くようにしてもよい。このようにすれば、粉体塗料が重力によって下方に落下するので、粉体塗料が隙間に入り込みやすくなり、比較的厚めの塗膜を短時間に形成することができる。なお、ここにいう鉛直方向上方や鉛直方向下方とは、厳密な鉛直方向を要求するものではなく、大体鉛直方向を向いていれば効果を奏するものである。
【００６５】
また、前記実施形態においては、マスキング冶具の表面をフッ素樹脂でコーティングした場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、シリコン等の粉体塗料の付着し難い材料であれば、どのようなコーティング材であってもよい。
【００６６】
さらに、前記実施形態においては、被塗装体１０１に取り付けられたマスキング冶具１０２の端部と被塗装体１０１の塗装面との間に、端部１０４の先端から奥に向けて徐々に狭くなる隙間１０６が形成されるように、マスキング冶具の端部に斜面１０５を形成した場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、端部１０４に複数段の段差を形成し、この段差によって、前記被塗装体に取り付けられた前記マスキング冶具の端部と前記被塗装体の塗装面との間に、前記端部の先端側よりも奥側が狭くなる隙間が形成されてもよい。
【００６７】
また、前記実施形態においては、ＰＣカードの筐体に絶縁層が形成される場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、カードスロットに装着したとき金属筐体の一端部分が露出するようなカード型電子機器であれば、どのような形態であっても構わない。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、塗装領域とマスキング領域との境界の見切りをきれいに仕上げることが可能なマスキング冶具および、当該マスキング冶具を用いて見切りをよりきれいに仕上げるための粉体塗装方法、ならびに当該粉体塗装方法によって絶縁層が形成されたカード型電子機器を提供することができる。
【００６９】
特に、粉体塗装によって金属表面に絶縁層を形成する場合等、塗膜を厚くする場合でも、ブリッジが発生することがなく、塗装領域との見切りを滑らかに仕上げることができる。よって、塗装面との境界を指で触れても段差があることがほとんど感じられず、段差部分から塗膜が剥がれてしまうという問題も生ずることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態にかかる粉体塗装用マスキング冶具ならびに被塗装体の外観構成を示す略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示されたマスキング冶具１０２に被塗装体１０１が取り付けられた状態を示す略斜視図である。
【図３】図３は、被塗装体に取り付けられたマスキング冶具１０２の端部１０４の略断面図であって、塗膜を形成する前の状態を示している。
【図４】図４は、被塗装体に取り付けられたマスキング冶具１０２の端部１０４の略断面図であって、塗膜が形成された状態を示している。
【図５】図５は、マスクされた被塗装体１０１の粉体塗装時における設置状態を示す略正面図である。
【図６】図６は、上述したマスキング冶具１０２を用いてマスキングされた被塗装体１０１を粉体塗装する手順を示すフローチャートである。
【図７】図７は、被塗装体１０１である金属板を含むＰＣカードの分解斜視図である。
【図８】図８は、ＰＣカードの略斜視図であって、図７における各構成要素が組み合わされた状態を示している。
【符号の説明】
１０１　被塗装体
１０１ｘ　塗装領域
１０１ｙ　マスキング領域
１０１ｚ　塗装領域とマスキング領域の境界
１０２　マスキング冶具
１０３　マスキングテープ
１０４　マスキング冶具の端部
１０５　斜面
１０６　隙間
１０７　コーティング層
３０１　マスキング冶具の表面
３０２　マスキング冶具の裏面
４０１　塗膜
５０１　支持台
５０２　支持片
５０３　フック
５０４　静電塗装用スプレーガン
７０１　プラスチック製フレーム
７０２　回路基板
７０３　エクステンデッド部
７０５　コネクタ
【図１】
2004130254.tif 000003
【図２】
2004130254.tif 000004
【図３】
2004130254.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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