(57)【要約】【課題】パネル内に入射される外部入射光がパネル内の乱反射部によって反射されることによる表示性能の劣化を防止する。【解決手段】支持基板１１の一方の面に円偏光板からなる光学フィルタ１８を設け、支持基板１１の他方の面に、少なくとも一方が透明電極からなる第一の電極１２及び第二の電極１４とこの第一，第二の電極間に挟持されて少なくとも発光層を含む有機層１３を有する有機ＥＬ素子を形成し、支持基板１１の他方の面にこの有機ＥＬ素子を封止するための封止凹部１５Ａを形成した封止部材１５を接着剤１６によって貼り合わせる。封止凹部１５Ａにおける斜面ａが粗面になって乱反射部が形成されるが、この斜面ａを覆うように、支持基板１１の他方の面上に第二の電極１４の延出部１４Ａを設けて乱反射防止手段を形成する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板の一方の面に円偏光板からなる光学フィルタを設け、前記支持基板の他方の面に、少なくとも一方が透明電極からなる第一及び第二の電極と該第一，第二の電極間に挟持されて少なくとも発光層を含む有機層とを有する有機ＥＬ素子を形成し、前記他方の面に前記有機ＥＬ素子を封止するための封止凹部を形成した封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、パネル内に入射される外部入射光がパネル内の乱反射部によって反射されるのを防止する乱反射防止手段を設けたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記乱反射防止手段として、前記支持基板の他方の面上に前記乱反射部を覆うように光反射性の電極からなる前記第一又は第二の電極の延出部を設けたことを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記乱反射防止手段として、前記支持基板の他方の面上に前記乱反射部を覆うように透明電極からなる前記第一又は第二の電極の延出部を設け、該延出部の表面に光反射性の材料を積層したことを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記乱反射防止手段として、前記封止凹部の底面に、前記乱反射部となる前記封止凹部の斜面を前記支持基板側に向けない切り込み部を形成したことを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記乱反射防止手段として、前記乱反射部に対向する前記支持基板の表面に遮光部を形成したことを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項６】
支持基板の一方の面に円偏光板からなる光学フィルタを設け、前記支持基板の他方の面に、少なくとも一方が透明電極からなる第一及び第二の電極と該第一，第二の電極間に挟持されて少なくとも発光層を含む有機層とを有する有機ＥＬ素子を形成し、前記他方の面に前記有機ＥＬ素子を封止するための封止凹部を形成した封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルの製造方法であって、パネル内に入射される外部入射光がパネル内の乱反射部によって反射されるのを防止する乱反射防止手段を設けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記有機ＥＬ素子の形成工程で、前記乱反射防止手段として、前記支持基板の他方の面上に前記乱反射部を覆うように光反射性の電極からなる前記第一又は第二の電極の延出部を設けることを特徴とする請求項６に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記有機ＥＬ素子の形成工程で、前記乱反射防止手段として、前記支持基板の他方の面上に前記乱反射部を覆うように透明電極からなる前記第一又は第二の電極の延出部を設け、該延出部の表面に光反射性の材料を積層したことを特徴とする請求項６に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項９】
前記封止部材の形成工程で、前記乱反射防止手段として、前記封止凹部の底面に、前記乱反射部となる前記封止凹部の斜面を前記支持基板側に向けない切り込み部を形成することを特徴とする請求項６に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記乱反射防止手段として、前記乱反射部に対向する前記支持基板の表面に遮光部を形成することを特徴とする請求項６に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルは、支持基板上に第一電極を形成し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機層を形成し、その上に第二電極を形成してなる有機ＥＬ素子を基本構成としており、この有機ＥＬ素子を単位面発光要素として平面基板上に配列させたものである。
【０００３】
この有機ＥＬパネルにおいては、前述した第一電極，第二電極の一方をＩＴＯ等からなる透明電極にすると共に他方をＡｌ，Ｍｇ等からなる光反射性の金属電極にして、透明電極側から発光層等で発光した光を取り出すようにしており、透明な支持基板上の第一電極を透明電極にして支持基板側から光を取り出すボトムエミッション方式と支持基板上の第一電極を金属電極にすると共に第二電極を透明電極として第二電極側から光を取り出すトップエミッション方式が考えられている。
【０００４】
このような有機ＥＬパネルにおいては、発光層等で発光した光を有効に透明電極側から出射させるために、透明電極と対向して設けられる金属電極を高反射率にして発光輝度を高めることが行われている。ところが、外部からパネル内に入射した光に対しても金属電極が高反射率のミラーになってこれを反射するので、この外部入射光によって、非発光時には外界の景色が写ってしまい、また発光時にはコントラストが低下したり黒色が表現できない等の状態になり、表示性能が低下してしまうことが問題になっている。
【０００５】
この問題に対処する有効策として、下記の特許文献１，２に記載されるような技術が提案されている。これは、有機ＥＬパネルの光出射面に円偏光板からなる光学フィルタを設けるものである。これによると、外部から入射し円偏光板を通過した光は右又は左の円偏光になるが、パネル内の金属電極でこの円偏光が反射される際に円偏光の方向が反転されることになるので、外部から入射してパネル内の金属電極で反射されて戻される光は円偏光板で遮断されて外部に出射されないことになる。
【０００６】
一方、有機ＥＬパネルは、前述の有機層及び電極が外気に曝されると特性が劣化することが知られている。これは、有機層と電極との界面に水分が浸入することにより、電子の注入が妨げられ、非発光領域が発生したり、電極が腐食する現象によるもので、有機ＥＬ素子の安定性及び耐久性を高めるためには、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止技術が不可欠となっている。この封止技術に関しては、電極及び有機層が形成された支持基板上に、この電極及び有機層を覆う封止部材を接着剤を介して貼り合わせる手段が一般に採用されている。
【０００７】
図１は、従来の封止部材を備えた有機ＥＬパネルを示す説明図である。有機ＥＬパネル１は、支持基板２の一面に、透明電極からなる第一電極３と発光層を含む有機層４と金属電極からなる第二電極５が積層された有機ＥＬ素子が形成されており、この有機ＥＬ素子が支持基板２の一面に接着剤６によって貼り付けられた封止部材７によって封止されている。また、支持基板２の他面には前述の円偏光板からなる光学フィルタ８が設けられている。
【０００８】
ここで封止部材７としては、ガラス製基板が用いられることが多くなっており、平坦なガラス基板をスペーサ含有の接着剤６で貼り付ける場合もあるが、一般には、図１に示すように、封止部材７の片面側に封止凹部７Ａによる封止空間を形成して、その封止凹部７Ａにおける底面に乾燥剤９を設けている。このような封止凹部７Ａは、通常、研磨材によるサンドブラスト処理或いは薬液によるエッチング処理によって形成されているが、このような形成方法では封止凹部７Ａにおける斜面ａは粗面になってそこに乱反射部が形成されることになる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−３２１３８１号公報
特開平９−１２７８８５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の有機ＥＬパネル１においては、外部からの光Ｌ０１が光学フィルタ８を通過してパネル内に入射すると右又は左方向の円偏光Ｌ０２になり、これが金属電極からなる第二電極５で鏡面反射されると方向が逆の円偏光Ｌ０３になる。したがって、前述したように外部から入射して第二電極５で反射した光は光学フィルタ８で遮断されて外部に出射されない。しかしながら、前述したようにパネル内に乱反射部が形成されていると、外部からの光Ｌ１１が光学フィルタ８を通過してパネル内に入射して右又は左方向の円偏光Ｌ１２になっても、これが乱反射部で反射されて偏波面の乱れた光Ｌ１３になるので、光学フィルタ８を通過する反射光Ｌ１４が生じて、部分的に光学フィルタ８が有効に機能しない箇所が生じる。
【００１１】
したがって、発光時にはパネルの周辺部等で反射光が出射されてコントラストの低下を招くことになり、また非発光時には外部景色が写し出される現象が生じて表示性能が劣化するという問題が生じる。
【００１２】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、パネル内に入射される外部入射光がパネル内の乱反射部によって反射されることによる表示性能の劣化を防止することが本発明の目的である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は以下の独立請求項における構成を少なくとも具備するものである。
【００１４】
［請求項１］支持基板の一方の面に円偏光板からなる光学フィルタを設け、前記支持基板の他方の面に、少なくとも一方が透明電極からなる第一及び第二の電極と該第一，第二の電極間に挟持されて少なくとも発光層を含む有機層とを有する有機ＥＬ素子を形成し、前記他方の面に前記有機ＥＬ素子を封止するための封止凹部を形成した封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、パネル内に入射される外部入射光がパネル内の乱反射部によって反射されるのを防止する乱反射防止手段を設けたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１５】
［請求項６］支持基板の一方の面に円偏光板からなる光学フィルタを設け、前記支持基板の他方の面に、少なくとも一方が透明電極からなる第一及び第二の電極と該第一，第二の電極間に挟持されて少なくとも発光層を含む有機層とを有する有機ＥＬ素子を形成し、前記他方の面に前記有機ＥＬ素子を封止するための封止凹部を形成した封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルの製造方法であって、パネル内に入射される外部入射光がパネル内の乱反射部によって反射されるのを防止する乱反射防止手段を設けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す説明図である。まず、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１０の基本構成を説明すると、支持基板１１の一方の面に円偏光板からなる光学フィルタ１８を設け、支持基板１１の他方の面に、少なくとも一方が透明電極からなる第一の電極１２及び第二の電極１４とこの第一，第二の電極間に挟持されて少なくとも発光層を含む有機層１３を有する有機ＥＬ素子を形成し、支持基板１１の他方の面にこの有機ＥＬ素子を封止するための封止凹部１５Ａを形成した封止部材１５を接着剤１６によって貼り合わせた構成をしている。以下に示す実施形態では、支持基板１１側を光出射面にするボトムエミッション方式を例にするが本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】
そして、封止部材１５に形成された封止凹部１５Ａの底面には乾燥剤１７が取り付けられており、この封止凹部１５Ａにおける斜面ａが粗面になって乱反射部が形成されている。このような乱反射部は、前述した斜面ａによるものだけでなく、各種の形成過程でパネル内に形成されることがある。以下の各実施形態は、パネル内に入射される外部入射光がこのような乱反射部によって反射されるのを防止する乱反射防止手段を有するものであって、これによって、外部入射光が乱反射部で反射されて光学フィルタ１８を通過して出射してしまう事態が無くなり、光学フィルタ１８の機能を支持基板全面で確保して、有機ＥＬパネルの表示性能劣化を防止することができる。
【００１８】
個々の実施形態の特徴を以下に説明する。以下の説明では、斜面ａによる乱反射部を例にして説明しているが、他の乱反射部に対しても同様に対処することができる。図２に示す実施形態では、封止凹部１５Ａにおける斜面ａを覆うように、支持基板１１の他方の面上に光反射性の電極からなる第二の電極１４の延出部１４Ａを設けて乱反射防止手段を形成している。
【００１９】
図２の実施形態では、第二の電極１４の延出部を設けたが、透明電極からなる第一の電極１２の延出部を設けて、その表面に光反射性の材料を積層するようにしてもよい。
【００２０】
これらの実施形態によると、外部からの光Ｌ２１が光学フィルタ１８を通過してパネル内に入射して右又は左方向の円偏光Ｌ２２になるが、これが斜面ａによって形成される乱反射部に至ることはなくなり、全て第二の電極１４等の反射面で反射されることになる。したがって、円偏光Ｌ２２は、第二の電極１４等の反射面で反射されることで逆向きの円偏光Ｌ２３になり、これが光学フィルタ１８によって遮断されるので反射光が外部に出射されることはなくなる。
【００２１】
図３は本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す説明図である。同一の部分には同一の符号を付して一部重複した説明を省略する。この実施形態に係る有機ＥＬパネル２０は、基本構成は前述した有機ＥＬ素子１０と同様であるが、乱反射防止手段として、斜面ａを光出射側に向けないようにして根本的な解決を図っている。つまり、封止凹部１５Ａにおける斜面ａを支持基板１１側に向けないようにするために、封止凹部１５Ａの底面に切り込み部１５Ｂを形成しており、これによって斜面ａと底面との角度を垂直より鋭角にしている。
【００２２】
これによっても、外部からの光Ｌ３１が光学フィルタ１８を通過してパネル内に入射して右又は左方向の円偏光Ｌ３２になるが、これが斜面ａによって形成される乱反射部で反射されることはなくなり、封止凹部１５Ａの底面又は第二の電極１４の反射面で反射されることになる。したがって、円偏光Ｌ３２は、封止凹部１５Ａの底面等で反射されることで逆向きの円偏光Ｌ３３になり、これが光学フィルタ１８によって遮断されるので反射光が外部に出射されることはなくなる。
【００２３】
図４は本発明の更に他の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す説明図である。同一の部分には同一の符号を付して一部重複した説明を省略する。この実施形態に係る有機ＥＬパネル３０は、基本構成は前述した有機ＥＬ素子１０，２０と同様であるが、乱反射防止手段として、斜面ａによって形成される乱反射部に対向する支持基板１１の表面に遮光部３１を形成することで、更に根本的な解決を図っている。つまり、封止凹部１５Ａにおける斜面ａに向けて外部からの光が入射しないように遮光部３１を設けるものであり、これによっても、外部からの光が光学フィルタ１８を通過してパネル内に入射して斜面ａによって形成される乱反射部に至ることはなくなり、パネル内部での乱反射光が外部に出射されることはなくなる。遮光部３１は、シール部材によって形成することができ、光吸収性の色に着色したものを用いるが、好ましくは、可視光領域の全波長を均一に吸収できる略黒色又は略灰色等で形成することができる。
【００２４】
このような有機ＥＬパネル１０，２０，３０の製造方法を説明する。先ず、素子形成工程として、支持基板１１上に、第一の電極１２，有機層１３，第二の電極１４を積層した有機ＥＬ素子を形成して、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層１３を挟持してなる有機ＥＬ素子を形成する。ここでは、有機ＥＬ素子の形成に一般に採用される周知の成膜工程及びパターン形成工程が採用される。また一方で、封止部材１５に対して、サンドブラスト処理又はエッチング処理等によって封止凹部１５Ａを形成し、この封止凹部１５Ａの底面に乾燥剤１７を取り付ける。そして、支持基板１１上に接着剤１６によって封止部材１５を貼り合わせてパネル形成がなされることになる。
【００２５】
このような製造工程において、図２に示す実施形態では、素子形成工程における第二の電極１４を成膜する工程で前述した延出部１４Ａが形成されることになり（第一の電極１２に延出部を設ける場合は第一の電極１２の形成時に延出部が形成される。）、図３に示す実施形態では、封止部材１５の形成工程で封止凹部１５Ａの加工時に前述した切り込み部１５Ｂが形成されることになる。また、図４に示す実施形態では、支持基板１１の形成工程或いは最終的な貼り合わせ工程の後に、支持基板１１の表面に前述した遮光部３１が形成されることになる。
【００２６】
前述した有機ＥＬパネル１０，２０，３０の各構成部材及びパネル製造方法をより具体的に説明すると以下のとおりである。
【００２７】
（ａ）支持基板；
支持基板１１としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチックを用いることができる。
【００２８】
（ｂ）光学フィルタ；
光学フィルタ１８の一例としては、直線偏光板と１／４λ偏光板とで構成し、１／４λ偏光板は広波長範囲でほぼ１／４波長の位相差が得られるように複数の複屈折板を貼り合わせることによって形成される。そして、１／４λ偏光板が直線偏光板の偏光軸に対して４５度若しくはそれと同等の交差角の偏光軸を有していることで、外部からの入射光がこの光学フィルタ１８によって右又は左円偏光になる。
【００２９】
（ｃ）電極；
支持基板１１側から光を取り出す方式（ボトム・エミッション方式）を前提とする場合には、第一の電極１２を透明電極からなる陽極、第二の電極１４を光反射性の金属電極からなる陰極にすることができるが、基本的には何れを陽極又は陰極にしても構わない（陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成される。）。
【００３０】
適用される陽極材料としては、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３），ＩＴＯ，ＩＺＯ等の透明電極、陰極よりも仕事関数が高いＣｒ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｐｔ等の金属膜を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。
【００３１】
陰極としては、仕事関数の小さい金属、金属酸化物、金属フッ化物、合金等、具体的には、Ａｌ，Ｉｎ，Ｍｇ等の単層構造、ＬｉＯ２／Ａｌ等の積層構造を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。また、金属の外に、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３，ＮｉＯ，Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物が使用できる。第一、第二の電極を共に透明な材料により形成した場合には、光出射側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００３２】
第二の電極１４を光反射性の電極にして、これを用いて延出部１４Ａを形成する場合には、この延出部１４Ａで外光（白色光）を反射するものであるから、色が付いていない可視光領域全域を反射する銀色の膜が最適である。
【００３３】
また、第一の電極１２を透明電極にして、これを用いて延出部（図示していない）を形成する場合には、延出部の上にＣｒ等の銀色膜を積層して反射面を形成することができる。
【００３４】
（ｄ）有機層；
有機層１３は、第一の電極１２を陽極、第二の電極１４を陰極とした場合には、正孔輸送層／発光層／電子輸送層の積層構成が一般的であるが、発光層，正孔輸送層，電子輸送層はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層，電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略して発光層のみにしても構わない。また、有機層１３としては、正孔注入層，電子注入層，正孔障壁層，電子障壁層等の有機機能層を用途に応じて挿入することができる。
【００３５】
有機層１３の材料は、有機ＥＬ素子の用途に合わせて適宜選択可能である。以下に例を示すがこれらに限定されるものではない。
【００３６】
正孔輸送層としては、正孔移動度が高い機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、銅フタロシアニン等のポルフィリン化合物、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族第三アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベンゼン等のスチルベン化合物や、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子中に低分子の正孔輸送用の有機材料を分散させた、高分子分散系の材料も使用できる。
【００３７】
発光層は、公知の発光材料が使用可能であり、具体例としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料、白金錯体やイリジウム錯体等の三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料（特表２００１−５２０４５０）を使用できる。上述したような発光材料のみから構成したものでもよいし、正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）または発光性ドーパント等が含有されてもよい。また、これらが高分子材料又は無機材料中に分散されてもよい。
【００３８】
電子輸送層は、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン等が使用できる。
【００３９】
上記の正孔輸送層、発光層、電子輸送層は、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。
【００４０】
（ｅ）封止部材；
封止部材１５の材質は特に拘らないが、好ましくは、ガラスで形成される。封止部材１５は支持基板１１上に形成された有機ＥＬ素子の配列（有機ＥＬ素子は単数でも複数でもよい）に対応して封止凹部１５Ａが形成される。この封止凹部１５Ａには乾燥剤が装填されるポケット部を形成した２段堀り込み型であってもよい。
【００４１】
封止凹部１５Ａの形成は、ガラス製の平板に対してはプレス，エッチング，ブラスト処理等の加工によって形成され、樹脂製のものに対しては型成形等によって形成される。
【００４２】
前述したように乱反射部の一例としては、封止凹部１５Ａを加工することによって形成される。例えば、サンドブラスト処理の場合には、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を封止部材１５上に形成し、フォトマスクにて封止凹部１５Ａ形成部をマスクし、封止凹部１５Ａ以外の部分にＵＶ光を照射しＤＦＲを露光・現像処理する。ついで、研磨材にてサンドブラストして封止凹部１５Ａを形成するが、封止凹部１５Ａの斜面ａの表面が粗面となるためパネル内部に乱反射部が形成されることになる。また、ウエットエッチング処理の場合には、前述したＤＦＲの露光・現像処理によって封止凹部１５Ａが開口するレジストパターンを形成する。ついて、薬液のフッ素酸にてエッチングして封止凹部１５Ａを形成するが、封止凹部１５Ａの斜面ａ付近の底部表面が薬液にて粗面となるので前述の乱反射部が形成されることになる。
【００４３】
封止凹部１５Ａの底面に取り付けられる乾燥剤１７としては、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、これらの乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤等により形成することができる。
【００４４】
（ｆ）接着剤；
接着剤１６は、熱硬化型、化学硬化型（ニ液混合）、光（紫外線）硬化型等の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂の使用が好ましい。このような接着剤に、１〜１００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、ディスペンサー等を使用して塗布する。
【００４５】
（ｇ）有機ＥＬパネルの各種方式について；
有機ＥＬ素子は、単一の有機ＥＬ素子を形成するものであってもよいし、所望のパターン構造を有して複数の画素を構成するものであってもよい。
【００４６】
そして、後者の場合には、その表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）等により構成できる。また、有機ＥＬ素子の駆動方式は、パッシブ駆動方式又はアクティブ駆動方式のいずれでもよい。
【００４７】
（ｈ）製造方法；
実施形態に係る有機ＥＬパネル１０，２０，３０は、透明な平板ガラス製の支持基板１１上に有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程、封止部材１５の形成工程、封止部材１５と支持基板１１とを接着剤１６を介して貼り合わせる封止工程とを経て製造される。
【００４８】
素子形成工程は、前述のパッシブ駆動方式のパネル製造を例にすると、支持基板１１上に陽極としてＩＴＯ等の第一の電極１２を蒸着、スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によってストライプ状にパターニングする。次に、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法，インクジェット法，スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで有機層を形成する。一例としては、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の各材料を蒸着にて順次積層し、最後に、第一の電極１２に直交するようにストライプ状に形成した陰極としての第二の電極１４を形成し、第一の電極１２と第二の電極１４とでマトリックスを形成する。第二の電極１４はストライプパターンのマスクを用いた蒸着やスパッタリング等の方法で形成される。
【００４９】
封止部材１５の形成工程は、ガラス製の封止部材１５にプレス成形、エッチング、ブラスト処理等の加工によって封止凹部１５Ａを形成した後、封止凹部１５Ａの底面に乾燥剤１７を粘着剤等による付着させ、場合によっては、布、紙または合成樹脂からなる通気性シートにて乾燥剤１７を覆って固定する。
【００５０】
封止工程は、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤１６に、１〜１００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、これを支持基板１１上における封止部材１５の接着面に該当する場所にディスペンサー等を使用し塗布する。次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止部材１５と支持基板１１とを接着剤１６を介して当接させる。その後、紫外線を支持基板１１側（または封止部材１５側）から接着剤１６に照射して、これを硬化させる。このようにして、封止部材１５と支持基板１１との封止空間にアルゴンガス等の不活性ガスを封じこめた状態で有機ＥＬ素子を封止する。
【００５１】
このような実施形態の有機ＥＬパネル及びその製造方法によると、パネル内に入射される外部入射光がパネル内の乱反射部によって反射されることがなくなるので、光学フィルタ１８の機能をこのフィルタが設けられたパネル全面で発揮させることができる。したがって、非発光時に外界の景色が写ってしまうという不具合や、発光時にコントラストが低下したり黒色が表現できない等の状態になるといった不具合が無くなり、外部入射光による表示性能の劣化をほぼ完全に防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。
【図４】本発明の更に他の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０  有機ＥＬパネル
１１  支持基板
１２  第一の電極
１３  有機層
１４  第二の電極  １４Ａ  延出部
１５  封止部材  １５Ａ  封止凹部  １５Ｂ  切り込み部
１６  接着剤
１７  乾燥剤
１８  光学フィルタ
【図１】
2004327195.tif 000003
【図２】
2004327195.tif 000004
【図３】
2004327195.tif 000005
【図４】
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