(57)【要約】【課題】近年、電子部品に対する耐湿性能の向上に対する要求が強まっている。コンデンサ素子への水分の侵入はその周囲を覆っている、コンデンサケースや充填材である合成樹脂、またはコーティング材等を透過し発生し、亜鉛やアルミニウムを蒸着した金属化フィルムを用いたコンデンサはその水分により、その蒸着膜が酸化等により消失してしまうためコンデンサの容量が著しく減少してしまう。【解決手段】コンデンサ素子をコンデンサケースに収納し、前記コンデンサ素子とコンデンサケースとの間に合成樹脂を充填したコンデンサであって、コンデンサ素子を覆う合成樹脂の厚みを１．５ｍｍ以上確保した構造とした。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子を、開口部を有するコンデンサケースに収納し、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケースとの隙間および前記コンデンサ素子の前記開口部側空間とに樹脂充填し、前記コンデンサ素子周囲を樹脂充填したコンデンサであって、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケース間の樹脂の厚み、および前記コンデンサ素子の前記開口部側の樹脂の厚みを略均等にしたコンデンサ。
【請求項２】
コンデンサ素子と前記コンデンサケース間の樹脂の厚み、および前記コンデンサ素子の前記開口部側の樹脂の厚みを略均等に１．５ｍｍ以上にした請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子を、開口部を有するコンデンサケースに収納し、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケースとの隙間および前記コンデンサ素子の前記開口部側空間とに樹脂充填し、前記コンデンサ素子周囲を樹脂充填したコンデンサであって、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケース間の樹脂の厚み、および前記コンデンサ素子の前記開口部側の樹脂の厚みを１．５ｍｍ以上にしたコンデンサ。
【請求項４】
金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子を、開口部を有するコンデンサケースに収納し、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケースとの隙間および前記コンデンサ素子の前記開口部側空間とに樹脂充填し、前記コンデンサ素子周囲を樹脂充填したコンデンサであって、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケース間の樹脂の厚み、および前記コンデンサ素子の前記開口部側の樹脂の厚みを１．５ｍｍ以上にしたコンデンサとし、前記リード端子は曲げ部を有し、前記コンデンサケースの内面に沿って前記開口部から外部へ出ているコンデンサ。
【請求項５】
金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子を、開口部を有するコンデンサケースに収納し、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケースとの隙間および前記コンデンサ素子の前記開口部側空間とに樹脂充填し、前記コンデンサ素子周囲を樹脂充填したコンデンサであって、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケース間の樹脂の厚み、および前記コンデンサ素子の前記開口部側の樹脂の厚みを１．５ｍｍ以上にしたコンデンサとし、前記リード端子は、前記開口部に対向する前記コンデンサケースの底部内壁面に向かって、前記底部に最も近い前記コンデンサ素子端面から突出させたコンデンサ。
【請求項６】
金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子を、開口部を有するコンデンサケースに収納し、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケースとの隙間および前記コンデンサ素子の前記開口部側空間とに樹脂充填し、前記コンデンサ素子周囲を樹脂充填したコンデンサであって、前記コンデンサ素子と前記コンデンサケース間の樹脂の厚み、および前記コンデンサ素子の前記開口部側の樹脂の厚みを１．５ｍｍ以上とし、前記リード端子は曲げ部を有し、前記コンデンサケースの内面に沿って前記開口部から外部へ出ており、さらに前記開口部に対向する前記コンデンサケースの底部内壁面に向かって、前記底部に最も近い前記コンデンサ素子端面から突出させたコンデンサ。
【請求項７】
コンデンサケースの開口部に、前記開口部を覆う合成樹脂板を配置した請求項１から６のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項８】
コンデンサケースの内壁面に金属箔を配置した請求項１から７のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項９】
コンデンサケースの内壁面と外壁面に挟まれた内部に金属箔を配置した請求項１から７のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項１０】
金属箔がアルミニウムまたは銅である請求項８または９記載のコンデンサ。
【請求項１１】
コンデンサ素子は、金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子の外周部に、前記コンデンサ素子幅より広い幅を有する外装フィルムを巻回してなり、前記外装フィルムをフィルム幅方向の両側に突出した請求項１から８のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項１２】
コンデンサ素子は、フィルム幅方向の両側に突出した外装フィルムの内側に封止材を配したことを特徴とする請求項１１記載のコンデンサ。
【請求項１３】
封止材がワックス、オイル、シリコンゴムのいずれかである請求項１２記載のコンデンサ。
【請求項１４】
外装フィルムはコンデンサ素子を形成する金属化フィルムまたは非金属化フィルムを延長して用いたものである請求項１１から１３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項１５】
コンデンサ素子を袋状または筒状の防湿材で密封した請求項１から１４のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項１６】
防湿材としてＰＰ、ＰＥＴ、ＰＥなどの高分子フィルムを用いた請求項１５記載のコンデンサ。
【請求項１７】
コンデンサケースは、合成樹脂製である請求項１から１６のいずれかに記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はモータ運転用、力率改善用、共振用、平滑用、充放電用、雑防用などを用途として電気機器に使用され、主にプリント基板に実装されるコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器の使用される環境が多様化、特殊化してきており、これらに使用されるコンデンサに対しても耐環境性能、特に耐湿性の向上を強く要求されている。
【０００３】
具体的には湿度、温度サイクル等の環境要因、加えて振動等などの複合要因に対してもより厳しい条件下での性能確保を要求されている。
【０００４】
中でも、特に湿度に対しては各電気機器メーカーも厳しい条件での性能の確保、向上に取り組んでおり、従来の構造ではこれらの厳しい規格を満足することは困難になってきており、コンデンサとしてもさらに耐湿性の向上を図る必要が出てきている。
【０００５】
従来、プリント基板に実装されて使用されるコンデンサは、次のような構造が一般的であった。
【０００６】
図１１に示すように外部接続用の金属線のリード端子１ａ、１ｂを接続したコンデンサ素子３をコンデンサケース２に収納し、その空隙に合成樹脂５を充填した構造としている。外気の湿気に対してはコンデンサケース２及びコンデンサ素子３の周囲を覆う合成樹脂５によりのみ遮断されている。
【０００７】
このとき、コンデンサ素子３はコンデンサケース２に対してクリアランスを持たせているため、内部での配置が固定できなく、またコンデンサケース２底部にほぼ接触あるいはそれに近い状態で配置しているため、コンデンサ素子３の周囲を覆う合成樹脂５の厚みはところにより偏りがあり、底部などかなり薄くなる箇所も存在している。（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開昭５４−１４２５６７号公報（図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
一般的にコンデンサ素子への水分の侵入はその周囲を覆っているコンデンサケースや充填材である合成樹脂、またはコーティング材等を透過することにより発生する。そして、コンデンサ素子に水分が浸入すると、亜鉛やアルミニウムを蒸着した金属化フィルムを用いたコンデンサは、水分によりその蒸着膜が酸化等により消失してしまい、コンデンサの容量減少につながる。
【００１０】
図１１に示す従来の技術の構成において、耐湿性試験を行なうと、矢印で示すように、合成樹脂５の表面から、あるいは相対的にはわずかではあるがコンデンサケース２および合成樹脂５を通して徐々に透過した水分がコンデンサ素子３に到達し、容量減少等の不具合を引き起こす。さらに耐湿性試験条件を厳しくするとさらにこの不具合が顕著に現れる。この水分の浸入速度を抑えるためには合成樹脂５の厚みを増やせばよいが、コンデンサが大きくなり、軽量小型化のニーズに合わない。したがって従来の構造では、コンデンサ素子周囲の合成樹脂厚みを特に規定せず、コンデンサ素子の外周部に水分が侵入しやすいという課題があった。
【００１１】
本発明は上記の課題を解決するコンデンサを提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のコンデンサは上記課題を解決するために外部からの水分の侵入を抑えるために、コンデンサ素子の周囲の合成樹脂厚みを略均等に確保する構造とした。また、リード端子に曲げ部を設け、コンデンサケースに対してコンデンサ素子の配置を規制し、またはリード端子をコンデンサケースの底面側に延伸し、または充填する樹脂厚みを確保したり、またはこれらを組み合わせた構造とした。
【００１３】
さらに、コンデンサケースの内壁や内部の全面に銅やアルミニウム等の箔状の金属材料を配置したり、コンデンサケースの開口面にそれを覆う蓋状の合成樹脂の平板を備えた構造とし、コンデンサケースの水分の透過性を抑制した構造とした。
【００１４】
またコンデンサ素子の外周部にコンデンサ素子幅より広い幅を有する外装フィルムを巻回し、フィルム幅方向の両側に突出した筒状の内部にメタリコンを施すと同時に、さらに封止材を塗布した構造とした。
【００１５】
また、さらにはコンデンサ素子をあらかじめ袋状または筒状の防湿材料で覆った構造とした。そしてこの構成によりコンデンサ素子への水分の侵入を抑制できることとなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図１から図１０を用いて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について図１に沿って説明する。
【００１８】
図１は本実施の形態におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図を示したものであり、３は金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子、４はコンデンサ素子３の両端に施したメタリコン、１ａ、１ｂは両端のメタリコン４に接続したリード端子、２はコンデンサ素子３を収納するコンデンサケース、５はコンデンサ素子３とコンデンサケース２の空隙を充填する合成樹脂を示す。
【００１９】
本実施の形態では、コンデンサ素子３は、一対の金属化ポリプロピレンフィルム（ＰＰ）を巻回しており、フィルム幅方向の両端にメタリコン４を形成し、外部接続用の銅で線径φ０．８ｍｍのリード端子１ａ、１ｂを接続し、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）で成形したコンデンサケース２に収納し、さらにエポキシ樹脂である熱硬化性の合成樹脂５を充填し、コンデンサ素子３を外気より遮断している。
【００２０】
このとき、コンデンサ素子３の周囲全体を１．５ｍｍ以上の厚みを有する合成樹脂５で覆うように配置している。このようにコンデンサ素子３の周囲全体を１．５ｍｍ以上の厚みを確保して配置するために、例えば図１で示す様にコンデンサケース２の開口部５と対向する底部にリブ２ｂを設けることで確保することができる。あるいは、横方向（図１の紙面左右方向）においては専用の位置決めジグ等を用いたり、上下方向（図１の上下方向でも）でも所定の高さにコンデンサ素子３を設置できるように吊り下げジグを用いてコンデンサ素子３の周囲に１．５ｍｍ以上の樹脂厚みを確保することができる。
【００２１】
なお、樹脂厚みを１．５ｍｍ以上としたのは、０．５ｍｍ、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍとしたとき、１．５ｍｍ以上であれば、耐湿試験において良好な結果が得られたからである。この時の耐湿試験条件は７０℃、湿度９５％以上で２０００時間、コンデンサ定格電圧の１．１倍を印加し、判定基準を初期の静電容量に対する容量減少率が−１５％以内であれば良好とした。なお樹脂厚みは、全体の大きさをできるだけ小さくしたい要求から、３ｍｍ以下にすることが好ましい。
【００２２】
以上のように本実施の形態によれば、コンデンサ素子３の周囲の合成樹脂を１．５ｍｍ以上確保することにより、コンデンサ素子への水分の侵入を抑制することができる。
【００２３】
ここで、コンデンサ素子３は積層形でもよく、構成する金属化フィルムはポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等特に限定されるものではなく、また非蒸着フィルムとの組み合わせも任意に行って良い。
【００２４】
リード端子１ａ、１ｂの材質は銅に限らず、要求に応じ鉄など任意の金属材料でもよく、線径についても特に限定しない。
【００２５】
コンデンサケース２の材料についてはポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド等特に特定されるものではなく、任意に選定すれば良いが吸水率の小さい材料を選定すればさらに良い。
【００２６】
充填する合成樹脂５の材料についてはウレタン等必要に応じ、任意に選定すればよい。
【００２７】
リード端子とメタリコンの接続は溶接あるいは半田付け等、設計に応じ、適当に選択すればよく、特に限定されることはない。
【００２８】
なお、以下の実施の形態についても同様に特に限定されるものではない。
【００２９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について図２を用いて説明する。
【００３０】
図２は本実施の形態２におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図を示しており、実施の形態１と同一の箇所については同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００３１】
本実施の形態において、実施の形態１と異なる点は、リード端子１ａ及び１ｂに曲げ部１ｃ、１ｄを設け、コンデンサケース２の内壁面に沿うようにしてコンデンサケースの開口部２ａから外部に出すようにしたことである。尚、実施例１と同様コンデンサ素子３の周囲の合成樹脂５の厚みは１．５ｍｍ以上確保されている。
【００３２】
通常、コンデンサケース２はコンデンサ素子３に対して、大きく設計されるため、コンデンサケース２とコンデンサ素子３の間にクリアランスがあり、そのまま収納するとコンデンサ素子３がどちらかの方向に偏るため、周囲を覆う合成樹脂の厚みに偏りが生じ、１．５ｍｍ以上の厚みを確保できない場合がある。そのため、リード端子１ａ及び１ｂに曲げ部１ｃ、１ｄを設け、コンデンサケース２の内壁に沿わせるように収納したため、コンデンサ素子３をコンデンサケース２の横方向（図２において紙面左右方向）に対して適正な配置となるように容易に位置決めができる構造とした。
【００３３】
本実施の形態では、リード端子１ａ、１ｂのコンデンサ素子との接合点とこのリード端子１ａ、１ｂが曲げられコンデンサケース２の内側面に沿う部分との間隔ｄが、コンデンサ素子３とコンデンサケース２との間に充填される樹脂厚さと同様１．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３４】
このとき曲げ部の形状は特に図２のような形状に特定されるものではなく、必要に応じ、形状、寸法については任意の設計を行なえばよい。
【００３５】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３について図３を用いて説明する。
【００３６】
図３は本実施の形態におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図を示している。
【００３７】
コンデンサケース２は開口部２ａおよび開口部２ａに対向して底部内壁面２ｂを有している。そして、外部と接続するためのリード端子１ａ、１ｂはそれぞれメタリコン４との接続部よりコンデンサケース２の底部内壁面２ｂに接するまで延伸した１ｅ、１ｆを有しており、コンデンサ素子３の下端より延伸している部分のリード端子１ａ、１ｂの部分１ｅ、１ｆの突出部を有している。
【００３８】
本実施の形態においてリード端子を突出させたのはコンデンサ素子３の底面とコンデンサケース２の底面内壁面２ｂとの間に充填する合成樹脂の厚みを確保するためであり、本実施の形態でいう樹脂厚１．５ｍｍ以上であることが好ましい。また、充填する樹脂によって確保されるコンデンサ素子３とコンデンサケース２との間隔に合わせて、突出部１ｅ、１ｆの長さを変えることも耐湿性向上のために好ましい。
【００３９】
このようにすることで、コンデンサ素子の高さ方向（図３で紙面上下方向）の位置決めが簡単となると共に、リード端子の長さ調整をすることによって底面側の合成樹脂５の厚みを任意にかつ容易に調整できる。
【００４０】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４について図４及び図５を用いて説明する。
【００４１】
図４及び図５は本実施の形態における第１および第２の実施例の金属箔一体型コンデンサケースを断面で示した正面図を示しており、コンデンサケース２の内壁全面に金属箔６として銅箔を接着剤で貼り付けている。このように金属箔６をコンデンサケース２の内壁内面に貼り付けた金属箔一体型コンデンサケースに実施の形態１から３で示したコンデンサ素子を収納することにより水分は６の金属箔で遮断され、コンデンサ内部には侵入しないので耐湿性の向上したコンデンサとすることができる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、金属箔６とコンデンサケース２は接着剤等で貼り付けしたが、単に配置しただけでも良く、また金属箔としてはアルミニウム等の他の金属箔でも良い。
【００４３】
図５ではコンデンサケース２のコンデンサケースの内壁面と外壁面に挟まれた内部に金属箔７として銅箔の層を設けた金属箔一体型コンデンサケースである。このようにコンデンサケース２の内壁面と外壁面に挟まれた内部に金属箔７の層を設けた金属箔一体型コンデンサケースに実施の形態１から３で示したコンデンサ素子を収納することにより水分は７の金属箔で遮断され、コンデンサ内部には侵入しないので耐湿性の向上したコンデンサとすることができる。
【００４４】
この場合、金属箔としてはアルミニウム等の他の金属箔でも良い。
【００４５】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５について図６を用いて説明する。
【００４６】
図６は本実施の形態におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図を示しており、実施の形態１と同一の箇所については同一の符号を付して重複する説明を省略する。８はコンデンサケース２の開口部２ａを覆う合成樹脂板であり、板状にしたリード端子１ａ、１ｂを通すだけの穴のみを設けている。合成樹脂板８はポリブチレンテレフタレート製であり、合成樹脂５の露出面を覆う構造とした。
【００４７】
本実施の形態によれば、リード端子１ａ、１ｂを引き出すコンデンサケース２の開口部２ａを遮断するので水分の侵入が抑制できる。
【００４８】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６について図７を用いて説明する。
【００４９】
図７は本実施の形態におけるコンデンサ素子の一部断面図を含む正面図を示している。
【００５０】
図７において、３は金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと非金属化フィルムとを組み合わせて巻回または積層したコンデンサ素子であり、９はコンデンサ素子３の外周に巻回しているポリプロピレンからなる外装フィルムであり、４はコンデンサ素子３のフィルム幅方向の両端に施したメタリコンである。
【００５１】
この時、コンデンサ素子３の外周に巻回している外装フィルム９は、フィルム幅をコンデンサ素子３のフィルム幅より６ｍｍ広くし、コンデンサ素子３のフィルム幅方向の両側へ３ｍｍずつ突出させ９ａおよび９ｂとしている。そして突出した外装フィルム９ａおよび９ｂで囲まれたコンデンサ素子３両端部にメタリコン４を施した。
【００５２】
このとき、外装フィルム９はポリエチレンテレフタレート等のフィルムでも良く、任意に選定すればよい。また、外装フィルムを突出させる量を片側３ｍｍとしたがコンデンサの大きさ等に応じて適宜決定すればよい。また、外装フィルム９は、コンデンサ素子３を形成する金属化フィルムとは別のフィルムとしたが、コンデンサ素子３を形成する金属化フィルムまたは非金属化フィルムと連なり、巻回終端付近のフィルム幅を広くしたものを使用してもよい。これにより、フィルムコンデンサの製造工程を減らすことができる。
【００５３】
コンデンサ素子３への水分の侵入はフィルムの厚み方向を透過するよりもメタリコン面からコンデンサ素子３のフィルム層間に侵入する方がきわめて容易である。さらにコンデンサ素子３の外周部は比較的巻きが緩い、すなわちフィルム層間の締まりが良くないのでさらに侵入しやすくなっている。そこで本実施の形態によれば外装フィルム９をフィルム幅方向の両側に突出させたことにより、メタリコン面を介してコンデンサ素子３外周部へ侵入してくる水分の侵入経路を長くすることにより、侵入を遅らせることができる。
【００５４】
（実施の形態７）
本発明の実施の形態７について図８を用いて説明する。
【００５５】
図８は本実施の形態におけるコンデンサ素子の一部断面図を含む正面図を示している。
【００５６】
本実施の形態は実施の形態６をさらに発展させ、コンデンサ素子両端に施したメタリコン４にさらに封止材１０としてシリコンゴム１０を配したものである。
【００５７】
コンデンサ素子３の外周に巻回しているポリプロピレンからなる外装フィルム９の幅をコンデンサ素子３の幅より６ｍｍ広くし、コンデンサ素子３のフィルム幅方向の両側へ３ｍｍずつ両側に突出させ９ａおよび９ｂとしている。そして突出した外装フィルム９ａおよび９ｂで囲まれたコンデンサ素子３両端部にメタリコン４を施した。さらにその上に、封止材１０としてシリコンゴムを塗布した。
【００５８】
このとき、封止材はメタリコン４の通気性を防止するために任意に選定すればよくワックスや高粘度オイルであるポリブテン等でよい。また、外装フィルムを突出させる量を片側３ｍｍとしたがコンデンサの大きさ等に応じて適宜決定すればよい。また、外装フィルム９は、コンデンサ素子３を形成する金属化フィルムとは別のフィルムとしたが、コンデンサ素子３を形成する金属化フィルムまたは非金属化フィルムと連なり、巻回終端付近のフィルム幅を広くしたものを使用してもよい。これにより、フィルムコンデンサの製造工程を減らすことができる。
【００５９】
メタリコン４は非常にポーラスな金属結晶の層であるから、水分の侵入に対しては何の抑止力もないため、吸水率の小さい材料を塗布することにより、水分の侵入に対する抑止力を高めることができる。
【００６０】
（実施の形態８）
本発明の実施の形態８について図９及び図１０を用いて説明する。
【００６１】
図９は本実施の形態の第１の実施例におけるコンデンサ素子３の一部断面図を含む正面図を示している。
【００６２】
本実施の形態においては、コンデンサ素子３を、開口部を有する袋状にしたポリプロピレンの防湿材１１に収納し、リード端子１ａおよび１ｂを防湿材１１から外部へ出し、内部をエポキシ樹脂で満たして開口部を封止した後、コンデンサケース２に収納している。
【００６３】
また図１０は本実施の形態の第２の実施例におけるコンデンサ素子３の一部断面図を含む正面図を示しており、コンデンサ素子３は両側を開口部とした筒状のポリプロピレンの防湿材１１に収納し、リード端子１ａおよび１ｂを防湿材１１の両側の開口部から外部へ出し、、内部をエポキシ樹脂で満たし開口部を封止した後、コンデンサケース２に収納している。
【００６４】
本実施の形態によれば、コンデンサ素子全体をさらに吸水率の小さい材質で覆うことによって、水分の侵入を抑えることができる。
【００６５】
なお、以上で説明した実施の形態１から８までを組み合わせることにより尚一層水分の浸入を防ぐことができ、組み合わせを妨げるものはなく、必要に応じて組み合わせてもよい。
【００６６】
【発明の効果】
以上のように、本発明のコンデンサによれば、上記構成により、このような構成にしたことにより外部からの水分に対しコンデンサ素子内部への侵入が抑制できるため、耐湿性能を改善できるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図
【図２】実施の形態２におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図
【図３】実施の形態３におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図
【図４】実施の形態４の第１の実施例における金属箔一体型コンデンサケースを断面で示した正面図
【図５】実施の形態４の第２の実施例における金属箔一体型コンデンサケースを断面で示した正面図
【図６】実施の形態５におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図
【図７】実施の形態６におけるコンデンサ素子の一部断面図を含む正面図
【図８】実施の形態７におけるコンデンサ素子の一部断面図を含む正面図
【図９】実施の形態８の第１の実施例におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図
【図１０】実施の形態８の第２の実施例におけるコンデンサの一部断面図を含む正面図
【図１１】従来のコンデンサの一部断面図を含む正面図
【符号の説明】
１ａ、１ｂ  リード端子
１ｃ、１ｄ  曲げ部
１ｅ、１ｆ  突出部
２  コンデンサケース
２ａ  開口部
３  コンデンサ素子
４    メタリコン
５  充填樹脂
６、７  金属箔
８  合成樹脂板
９  外装フィルム
９ａ、９ｂ  突出部
１０  封止材
１１  防湿材
【図１】
2004158775.tif 000003
【図２】
2004158775.tif 000004
【図３】
2004158775.tif 000005
【図４】
2004158775.tif 000006
【図５】
2004158775.tif 000007
【図６】
2004158775.tif 000008
【図７】
2004158775.tif 000009
【図８】
2004158775.tif 000010
【図９】
2004158775.tif 000011
【図１０】
2004158775.tif 000012
【図１１】
2004158775.tif 000013