(57)【要約】【課題】被転写体に形成された画像上に画像保護のためのフィルムを形成するラミネート装置において、フィルムや被転写体へのキズの発生を防止する。【解決手段】ラミネートヘッド１１とプラテンローラ１３との間を搬送される保護フィルム１４と被転写体１５のうち、保護フィルム１４の表面が耐熱基板２の端部２ａに接触しない位置で張架されるようにガイドローラ１７，１８を配置する。【選択図】　　　図１
2004082340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の主面上に、少なくとも、通電により発熱する発熱素子及び前記発熱素子に電流を供給する一対の電極層を一列に複数組配列したラミネートヘッドと、
ラミネート対象となる被転写体及び前記被転写体にラミネートされる保護フィルムを前記ラミネートヘッドに供給する供給手段と、
前記ラミネートヘッドとの間で前記被転写体と前記保護フィルムとを加圧しながら回転駆動されるプラテンローラと、
前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間で前記被転写体と加圧され、その後導出された前記保護フィルムを張架するガイドローラと、
を備え、前記プラテンローラによる加圧と前記ラミネートヘッドによる加熱により前記保護フィルムを前記被転写体の画像記録面に融着させるラミネート装置において、
前記ガイドローラは、前記保護フィルムが前記基体の端部に接触しない位置で前記保護フィルムを張架することを特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
前記供給手段は、前記保護フィルムを供給する保護フィルム供給部と、前記被転写体を供給する被転写体供給部とを備え、
前記保護フィルムと前記被転写体とを重ね合わせた状態で前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間に供給することを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。
【請求項３】
前記保護フィルム供給部は、前記保護フィルムがロール状に巻き付けられた供給ロールと、前記供給ロールに連動して、前記前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間を通過した前記保護フィルムを巻き取る回収手段とを備えることを特徴とする請求項２に記載のラミネート装置。
【請求項４】
基体の主面上に、少なくとも、通電により発熱する発熱素子及び前記発熱素子に電流を供給する一対の電極層を一列に複数組配列したラミネートヘッドと、
ラミネート対象となる被転写体及び前記被転写体にラミネートされる保護フィルムを前記ラミネートヘッドに供給する供給手段と、
前記ラミネートヘッドとの間で前記被転写体と前記保護フィルムとを加圧しながら回転駆動されるプラテンローラと、
前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間で前記被転写体と加圧され、その後導出された前記保護フィルムを張架するガイドローラと、
を備え、前記プラテンローラによる加圧と前記ラミネートヘッドによる加熱により前記保護フィルムを前記被転写体の画像記録面に融着させるラミネート装置において、
前記保護フィルムが当接する前記基体の端部に生じる突起が１０μｍ以下（０を含む）の範囲にあることを特徴とするラミネート装置。
【請求項５】
前記基体の端部に生じる突起は、研磨処理により１０μｍ以下（０を含む）の範囲にあることを特徴とする請求項４に記載のラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、被転写体に形成された画像記録面上に画像保護ラミネートを形成するためのラミネート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、印画紙、光沢紙等の被転写体に転写、若しくは形成された画像を保護するため、被転写体の画像記録面に透明な保護フィルムをラミネートすることが行われている。その効果としては、大気中に含まれるガスを遮断し画質劣化を防止することや、紫外線による画質の変質防止、画像を外力による傷から保護することなどが挙げられる。
【０００３】
また、被転写体の表面にラミネート層を形成する方法としては、熱ローラを用いて保護フィルムを被転写体に熱圧着する方法や、一列に形成されたヒータを発熱させて、被転写体の表面に保護フィルムをラミネートする方法（例えば、特開平１１−５８９５６号公報）等にみられるように、熱を介在させて圧着する手法が一般的である。
【０００４】
このうち、一列に形成されたヒータを発熱させる方法において、ラミネートヘッドの部分は、例えばセラミック基板等の基体上にヒータ層となる発熱素子、アルミニウム等の電極となる導電層をスパッタ法等の膜形成法によって積層形成した後、フォトエングレービングプロセス等を通すことによって複数の一対となるヒータ層と電極層を一線上に形成し、その後、少なくともそのヒータ層とその周辺の電極層を保護するための保護被覆層を形成したものが用いられる。
【０００５】
上記のように構成されたラミネートヘッドとプラテンローラとの間には保護フィルムが連続して供給され、また被転写体は、同じくラミネートヘッドとプラテンローラとの間で、保護フィルムのプラテンローラ側に重ね合わされた状態で連続して供給される。そして、保護フィルムにプラテンローラの圧力がかかった状態で発熱素子に通電して発熱させ、その上を保護フィルムを摺接させながら被転写体に熱圧着すると、融着により保護フィルムが被転写体の表面にラミネートされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、供給ロールに巻き取られた保護フィルムは、ガイドローラにより所定の経路を通過しながらラミネートヘッドとプラテンローラとの間に送り出され、ラミネート後は反対側に配置された回収ローラに巻き取られるように構成されている。従来のラミネート装置では、ラミネート後の保護フィルムと基体端部が接触又は接触しやすい配置であったため、保護フィルムが基体端部又は基体端部に付着した異物に接触してキズがつきやすく、場合によっては被転写体にまでキズが付くこともあった。また、保護フィルムは柔軟性があるため、保護フィルムにキズが付かなくても、間接的に被転写体にのみキズが付くこともあり、いずれの場合もラミネート品質が劣化するという問題点があった。
【０００７】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、保護フィルムや被転写体へのキズの発生を防止することにより、長期間に渡って高品位なラミネートを行うことができるラミネート装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基体の主面上に、少なくとも、通電により発熱する発熱素子及び前記発熱素子に電流を供給する一対の電極層を一列に複数組配列したラミネートヘッドと、ラミネート対象となる被転写体及び前記被転写体にラミネートされる保護フィルムを供給する供給手段と、前記ラミネートヘッドとの間で前記被転写体と前記保護フィルムとを加圧しながら回転駆動されるプラテンローラと、前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間で前記被転写体と加圧され、その後導出された前記保護フィルムを張架するガイドローラとを備え、前記プラテンローラによる加圧と前記ラミネートヘッドによる加熱により前記保護フィルムを前記被転写体の画像記録面に融着させるラミネート装置において、前記ガイドローラは、前記保護フィルムが前記基体の端部に接触しない位置で前記保護フィルムを張架することを特徴とするラミネート装置である。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１において、前記供給手段は、前記保護フィルムを供給する保護フィルム供給部と、前記被転写体を供給する被転写体供給部とを備え、前記保護フィルムと前記被転写体とを重ね合わせた状態で前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間に供給することを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、求項２において、前記保護フィルム供給部は、前記保護フィルムがロール状に巻き付けられた供給ロールと、前記供給ロールに連動して、前記前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間を通過した前記保護フィルムを巻き取る回収手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
上記構成によれば、ラミネート後の保護フィルムと基体の端部とが接触しないようにガイドローラが配置されているため、保護フィルムが基体の端部又は基体の端部に付着した異物に接触してキズがつくことがなく、また間接的に被転写体にキズが付くこともないので、キズによるラミネート品質の劣化を防止することができる。
【００１２】
また、上記課題を解決するため、請求項４の発明は、基体の主面上に、少なくとも、通電により発熱する発熱素子及び前記発熱素子に電流を供給する一対の電極層を一列に複数組配列したラミネートヘッドと、ラミネート対象となる被転写体及び前記被転写体にラミネートされる保護フィルムを供給する供給手段と、前記ラミネートヘッドとの間で前記被転写体と前記保護フィルムとを加圧しながら回転駆動されるプラテンローラと、前記ラミネートヘッドと前記プラテンローラとの間で前記被転写体と加圧され、その後導出された前記保護フィルムを張架するガイドローラとを備え、前記プラテンローラによる加圧と前記ラミネートヘッドによる加熱により前記保護フィルムを前記被転写体の画像記録面に融着させるラミネート装置において、前記保護フィルムが当接する前記基体の端部に生じる突起が１０μｍ以下（０を含む）の範囲にあることを特徴とするラミネート装置である。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項４において、前記基体の端部に生じる突起は、研磨処理により１０μｍ以下（０を含む）の範囲にあることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、前記基体の端部における突起が少なくとも１０μｍ以下となるため、ラミネート後の保護フィルムが基体端部に鋭角的に接触することがなく、また基体端部への異物の付着も防ぐことができる。このため、保護フィルムの表面へキズがつきにくく、また間接的に被転写体にキズが付くこともないので、キズによるラミネート品質の劣化を防止することができる。
【００１５】
好ましい形態として、ラミネート基材上にラミネート層が貼り合わされたフィルムを用い、ラミネート後にラミネート基材をラミネート層から引き剥がすことにより、被転写体の表面に保護のためのラミネート層が残るようにしたものにも適用することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わるラミネート装置の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１７】
実施の形態１
図２は、実施の形態１に係わるラミネートヘッドの概略平面図、図３は図２のＸ−Ｘ断面に相当する概略断面図である。
【００１８】
耐熱基板（基体）２は、アルミナ基板上の所定部位に保温層としてＴａＳｉＯ２　　等よりなるグレーズ層３を形成したグレーズアルミナ基板からなり、その上にヒータ層としてＴａ−ＳｉＯ膜、電極層となるＡｌ膜が順次、スパッタ法等の薄膜形成方法にて形成されている。そして、耐熱基板２において、ホトエングレービングプロセスを行うことにより、一対のヒータ層（発熱素子）４と個別電極５及び共通電極６が同一パターンで複数、一列に配置されている。すなわち、各ヒータ層４の一端は共通電極６に共通に接続され、他方はそれぞれの個別電極５に接続されている。また、少なくともヒータ層４とその周辺の電極の一部を保護被覆するように保護被覆層７が形成されている。以下、電極間に露出したヒータ層４の上層にあたる領域をヘッド部１１という。さらに、Ａｌ放熱板１上に回路基板１０、駆動用ＩＣ８をマウントし、電気的な接続を得るためのＡｕワイヤー９をワイヤーボンディング等の工程を経ることによりラミネートヘッド１２が完成する。
【００１９】
ラミネートヘッド１２の構成は、上記構造の限らず各種構造のものを使用することが可能である。例えば、電極構造についても、ヒータ層４に電力を供給する個別電極を複数共通にした構成等を使用することもできる。
【００２０】
図１は、実施の形態１に係わるラミネート装置の概略断面図である。ラミネートヘッド１２のヘッド部１１と対向する位置にはプラテンローラ１３が配置されている。このプラテンローラ１３は、図示しない加圧機構によりヘッド部１１側に加圧され、同時に図示しない駆動機構により反時計回りに回転駆動されるように構成されている。
【００２１】
ヘッド部１１とプラテンローラ１３との間には、ラミネート対象となる被転写体１５と、この被転写体１５にラミネートされる保護フィルム１４が同一方向に重ね合わされて供給される。ここで、保護フィルム１４はヘッド部１１と接触し、また被転写体１５はプラテンローラ１３と接触するようにそれぞれ供給されている。
【００２２】
供給手段である供給ローラ１６にロール状に巻き付けられた保護フィルム１４は、ガイドローラ１７，１８により張架され、ヘッド部１１とプラテンローラ１４との間を通過し、ラミネート後は回収手段である回収ローラ１９に巻き取られるように構成されている。本実施の形態では、ガイドローラ１７，１８は、保護フィルム１４の表面、及び被転写体１５が間接的に耐熱基板２の端部（以下、基板端部）２ａに接触しない位置で保護フィルム１４を張架するように構成されている。
【００２３】
ここで、本実施例においてはガイドローラ１７，１８の２つのガイドローラを使用しているが、本発明においてはヘッド部１１とプラテンローラ１４との間を通過、導出された保護フィルム１４が基板端部２ａに接触しない位置で張架されるよう構成されれば良く、ガイドローラ１８の位置が重要となる。
【００２４】
また、保護フィルム１４の搬送は、ガイドローラ１７，１８の回転駆動により搬送される機構であってもよいし、供給ローラ１６とこれに連動する回収ローラ１９の回転駆動により搬送される機構であってもよい。
【００２５】
被転写体１５は、被転写体供給部となる図示しないローラにロール状に巻き取られ、所定の経路でヘッド部１１とプラテンローラ１３との間を搬送される。なお、被転写体１５は一枚毎に分割されたシートとして供給されるものであってもよい。
【００２６】
前記保護フィルム供給部と前記被転写体供給部は、本実施の形態において保護フィルム１４と被転写体１５を供給する供給手段を構成する。
【００２７】
図１において、保護フィルム１４と被転写体１５とを重ね合わせた状態で、ラミネートヘッド１２のヘッド部１１とプラテンローラ１３との間に搬送すると、保護フィルム１４と被転写体１５はプラテンローラ１４により加圧されるとともに、保護フィルム１４はヘッド部１１により加熱されるため、保護フィルム１４は被転写体１５の表面に融着してラミネートされることになる。
【００２８】
上記構成によれば、ラミネート後の保護フィルム１４と基板端部２ａとが接触しないようにガイドローラ１７，１８が配置されているため、保護フィルム１４が基板端部２ａ又は基板端部２ａに付着した異物に接触してキズがつくことがなく、また間接的に被転写体１５にキズが付くこともないので、キズによるラミネート品質の劣化を防止することができる。したがって、長期間に渡って高品位なラミネートを行うことができる。
【００２９】
実施の形態２
図４は、実施の形態２に係わるラミネートヘッド２２の概略平面図であり、先に説明した図２と同等部分を同一符号で示している。
【００３０】
本実施の形態では、少なくともヒータ層４とその周辺の電極の一部を保護被覆するように形成された保護被覆層７において、その端部７ａを＃２０００〜４０００程度の研磨テープで研磨処理することにより、端部７ａに生じる突起が１０μｍ以下（０を含む）となるように仕上げられている。以下の説明では、保護被覆層７の端部７ａを基板端部７ａという。
【００３１】
図５は、図４のラミネートヘッド２２を用いたラミネート装置の概略断面図であり、図１と同等部分を同一符号で示している。
【００３２】
実施の形態２では、ガイドローラ１７，１８が、保護フィルム１４の表面と基板端部７ａとが接触する位置で保護フィルム１４を張架するように配置されている。その他の構成は図１と同じであるため説明を省略する。なお、図５に示すガイドローラ１７，１８の配置は、保護フィルム１４が基板端部７ａ又は基板端部７ａに付着した図示しない異物に接触してキズがつきやすい従来例の一つを示している。
【００３３】
上記構成によれば、基板端部７ａの突起が少なくとも１０μｍ以下となるように研磨処理されているため、ラミネート後の保護フィルム１４が基板端部２ａに鋭角的に接触することがなく、また基板端部７ａへの異物の付着も防ぐことができる。したがって、保護フィルム１４の表面へキズがつきにくく、また間接的に被転写体１５にキズが付くこともないので、キズによるラミネート品質の劣化を防止することができる。したがって、長期間に渡って高品位なラミネートを行うことができる。
【００３４】
なお、上記実施の形態１及び２では、単一の透明フィルムからなる保護フィルム１４を被転写体１５の表面にラミネートする例について示したが、ラミネート基材上にラミネート層が貼り合わされたフィルムを用い、ラミネート後にラミネート基材をラミネート層から引き剥がすことにより、被転写体の表面に保護のためのラミネート層が残るようにしたものにも適用することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係わるラミネート装置によれば、基板端部による保護フィルムや被転写体へのキズの発生を防止することができるため、長期間に渡って高品位なラミネートを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係わるラミネート装置の概略断面図。
【図２】実施の形態１に係わるラミネートヘッドの概略平面図。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面に相当する概略断面図。
【図４】実施の形態２に係わるラミネートヘッドの概略平面図。
【図５】図４のラミネートヘッドを用いたラミネート装置の概略断面図。
【符号の説明】
１…Ａｌ放熱板
２…耐熱基板
４…ヒータ層
５…個別電極
６…共通電極
７…保護被覆層
８…駆動用ＩＣ
９…Ａｕワイヤー
１０…回路基板
１１…ヘッド部
１２…ラミネートヘッド
１３…プラテンローラ
１４…保護フィルム
１５…被転写体
１６…供給ローラ
１７，１８…ガイドローラ
１９…回収ローラ
【図１】
2004082340.tif 000003
【図２】
2004082340.tif 000004
【図３】
2004082340.tif 000005
【図４】
2004082340.tif 000006
【図５】
2004082340.tif 000007