(57)【要約】【課題】エンボステープにおける隔壁の細幅化と成形の高精度化を両立させ、エンボス部開口の周縁領域の平坦化を安価に実現する。【解決手段】本発明のエンボステープは、フランジ部を除いて、少なくとも隣接するエンボス形成予定個所間の熱可塑性樹脂シート１１領域に、熱吸収膜１２が形成されている。また、本発明のエンボステープの製造方法は、テープ加熱工程３１の前に、熱吸収膜を形成する熱吸収膜形成工程３０、を付加したことを特徴としている。本発明によれば、熱可塑性樹脂シート１１の平面的な温度分布を容易に、かつ、柔軟に制御することができるので、成形の精度を損なうことなく隔壁１５の細幅化を実現できる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の熱可塑性樹脂シートの長手方向に沿って繰り返し設けられたエンボス形成予定個所と、これらエンボス形成予定個所を挟んで前記熱可塑性樹脂シートの縁部に長手方向に沿って設けられたフランジ部とを有するエンボステープにおいて、
少なくとも隣接する前記エンボス形成予定個所間の前記熱可塑性樹脂シート領域に、熱吸収膜を形成してなることを特徴とするエンボステープ。
【請求項２】
前記熱吸収膜は、各エンボス形成予定個所の周縁領域に該周縁領域を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のエンボステープ。
【請求項３】
前記熱吸収膜は、前記エンボス形成予定個所および前記周縁領域を含み、前記熱可塑性樹脂シートの長手方向に沿って連続して形成されていることを特徴とする請求項２に記載のエンボステープ。
【請求項４】
前記熱吸収膜は、８００ｎｍから１１００ｎｍの近赤外線領域の間に最大吸収波長を持つ感光色素を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のエンボステープ。
【請求項５】
前記エンボス形成予定個所に加熱成形によって形成されたエンボス部と、
隣り合う前記エンボス部の間に設けられた隔壁と、
を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のエンボステープ。
【請求項６】
前記エンボス部内に電子部品が収納され、かつ該エンボス部の開口側の前記熱可塑性樹脂シート表面にカバーテープが接着されていることを特徴とする請求項５に記載のエンボステープ。
【請求項７】
帯状の熱可塑性樹脂シートを加熱し、軟化させるテープ加熱工程と、前記熱可塑性樹脂シートの長手方向に沿って繰り返しエンボス部を形成し、これらエンボス部を挟んで前記熱可塑性樹脂シートの縁部に長手方向に沿ってフランジ部を設け、隣り合う前記エンボス部の間に隔壁を設けるエンボス成形工程と、
を有するエンボステープの製造方法において、
前記テープ加熱工程の前に、
少なくとも隣接する前記エンボス部間の前記熱可塑性樹脂シート領域に、熱吸収膜を形成する熱吸収膜形成工程、
を付加したことを特徴とするエンボステープの製造方法。
【請求項８】
前記熱吸収膜形成工程は、
熱吸収材料を印刷金型に所定の形状、塗布厚で塗布する工程と、
前記熱吸収材料を前記印刷金型から前記熱可塑性樹脂シート表面に転写する工程と、
からなることを特徴とする請求項７に記載のエンボステープの製造方法。
【請求項９】
前記熱吸収膜形成工程と前記テープ加熱工程の間に、
前記熱吸収膜形成工程で形成されたエンボステープを保管部材に格納する工程と、
前記保管部材から前記エンボステープを取り出し、前記テープ加熱工程に供給する工程と、
を有していることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のエンボステープの製造方法。
【請求項１０】
前記エンボス成形工程の後に、
前記エンボス部内に電子部品を収納する工程と、
前記エンボス部の開口側の前記熱可塑性樹脂シート表面にカバーテープを接着する工程、
を付加したことを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載のエンボステープの製造方法。
【請求項１１】
帯状の熱可塑性樹脂シートを加熱し、軟化させるテープ加熱手段と、前記樹脂シートの長手方向に沿って繰り返しエンボス部を形成し、これらエンボス部を挟んで前記熱可塑性樹脂シートの縁部に長手方向に沿ってフランジ部を設け、隣り合う前記エンボス部の間に隔壁を設けるエンボス成形手段と、を有するエンボステープの製造装置において、
前記テープ加熱手段で加熱する前に、
少なくとも隣接する前記エンボス部間の前記熱可塑性樹脂シート領域に、熱吸収膜を形成する熱吸収膜形成手段、
を付加したことを特徴とするエンボステープの製造装置。
【請求項１２】
前記熱吸収膜形成手段は、
熱吸収材料を印刷金型に所定の形状、塗布厚で塗布する手段と、
前記熱吸収材料を前記印刷金型から前記熱可塑性樹脂シート表面に転写する手段と、
からなることを特徴とする請求項１１に記載のエンボステープの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体などの小型精密電子部品（以下、電子部品と略称する）のテーピング包装に用いられるエンボステープ、その製造方法、およびその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のエンボステープ（これは、またキャリアテープとも呼ばれる）の製造方法の一例を図６および図７を用いて説明する。
【０００３】
図６は従来のエンボステープの製造方法を示す模式図である。図７（ａ）は、圧空によるエンボステープ成形時の様子を示した成形金型の断面図、同図（ｂ）は形成されたエンボステープの断面図である。ここでは平板金型によるピッチ送り方式の圧空成形の例で説明する。
【０００４】
エンボステープの製造方法は、一般に、帯状の熱可塑性樹脂シート４１を加熱、軟化させるテープ加熱工程５６、成形金型５３を用いて所定のエンボス形状を熱塑性成形によって形成するエンボス成形工程５７、電子部品のテーピング包装時などに使用される送り穴などを形成する穴あけ工程（図示していない）、の３つの基本的工程で構成されている。
【０００５】
図６に示したように、まず、熱可塑性樹脂シート４１は、上下に置かれたヒーター５４の間で加熱、軟化され、次に、テープ搬送機５２により、成形金型５３の長手方向全長に相当する１ピッチずつ間欠的に送り出され、所定の形状を持った上下の成形金型５３に挟持される。
【０００６】
図７（ａ）に示すように、上下の成形金型５３に挟持された熱可塑性樹脂シート４１は、テープ加熱工程５６であらかじめ加熱、軟化されており、このため、圧力空気口５５より注入された圧空によって均等に引き伸ばされる。さらに、十分な圧力をもって成形金型５３の下金型に押し付けられ、その下金型の形状に従って変形し、図７（ｂ）に示すように、エンボス部４２および隔壁４５が形成される。
【０００７】
これにより、図８に示すように、帯状の熱可塑性樹脂シート４１の長手方向に沿ってエンボス部４２が等間隔に形成され、隣り合うエンボス部４２の間に隔壁４５が形成されてなるエンボステープが作製される。この後、穴あけ工程においてフランジ部４３に送り穴４４が形成される。そして、このエンボステープのエンボス部４２に電子部品が収納された後、カバーテープが熱圧着され、電子部品のテーピング包装として使用されている。
【０００８】
ところで、近年、電子部品の高集積化、小型化に伴ってエンボステープおよびエンボス部４２間の隔壁４５の細幅化が進み、そのためエンボス成形の高精度化が求められるようになってきている。すなわち、上述のような平板金型による製造装置では、１回のテープ搬送（１ピッチ）で成形できる熱可塑性樹脂シート４１の長さが固定されており、これが使用する成形金型５３全長に等しくなっている。
【０００９】
このため、エンボス部４２の小型化に伴い１ピッチに入るエンボス部４２の数が増加し、隔壁４５を細幅化することにより同じ１ピッチに入るエンボス部４２の数をさらに増やせる可能性が高くなってきている。
【００１０】
この隔壁４５の細幅化によるエンボス部４２の数の増加がそのままエンボステープの効率、すなわち、エンボステープを用いた電子部品のパッケージング効率、ひいてはその電子部品を使用する各種装置組立て時の作業効率、などの向上につながるため、隔壁４５の細幅化、成形の高精度化の要求が強まってきているのである。
【００１１】
しかしながら、隔壁４５の細幅化と成形の高精度化を両立させることは容易ではない。図７（ａ）で、熱可塑性樹脂シート４１が成形金型５３に挟持されると、成形金型５３に接触した部分（以下、接触部位６１と呼ぶ）の温度が下がり、圧空による成形が完了する前にこの接触部位６１から硬化しはじめる。このため、隔壁４５上部の成形性が悪くなるばかりでなく、場合によっては接触部位６１の周辺に亀裂が生ずることとなる。
【００１２】
特に、隔壁４５の幅が１ｍｍ以下になるとこの問題が顕著となる。隔壁４５上面を含むエンボス部４２開口の周縁領域の平坦性は、カバーテープ圧着時およびはく離時の作業性に大きく影響する。この平坦性を確保するため、エンボス部４２および隔壁４５の形状に応じて成形金型５３を交換するたびに、テープ加熱工程５３での加熱時間の調整、エンボス成形工程５６での圧空の圧力調整、成形金型５３からのエンボステープのはく離タイミングの調整、などが必要となる。
【００１３】
最近の半導体製品では、少量多品種化傾向がますます強まっており、この問題はエンボステープ製造の作業効率にとって重要で、製品のコストにも大きく影響する。これを回避するため、図６において、テープ加熱工程５６で十分に加熱し、成形金型５３との接触によっても硬化が始まらない程度に熱可塑性樹脂シート４１の温度をあらかじめ高くしておくことも考えられる。
【００１４】
しかし、テープ加熱工程５６およびエンボス成形工程５７での熱可塑性樹脂シート４１の支持は主にその張力であり、熱可塑性樹脂シート４１の高温化は必要以上の軟化を生じさせ、テープ搬送機５２によるピッチ送り時の熱可塑性樹脂シート４１の不要な伸長、変形、あるいは、熱可塑性樹脂シート４１の張力低下によるヒーター５４や成形金型５３との不用意な接触、などの障害を招くこととなる。
【００１５】
したがって、熱可塑性樹脂シート４１の高温化は、隔壁４５の細幅化と成形の高精度化を両立させる、という要求に対する本質的な解決手段とはならない。
【００１６】
こうした問題に対して、テープ加熱工程５６あるいはエンボス成形工程５７のいくつかの改良が提示されている。たとえば、エンボス部４２の開口部と同形あるいは相似形の加熱金型を用いる方法が特開２００１−２４６６６６号公報に、熱盤により熱可塑性樹脂シート４１を挟持し成形金型５３までピッチ移送することで熱可塑性樹脂シート４１の張力低下を補う方法が特開２００１−４７５０６号公報に、それぞれ開示されている。
【００１７】
しかしながら、これらはいずれも、その機構、制御が複雑であるうえ、従来装置の大幅な改良であり、量産機に適用する場合には製造装置そのものを入れ替えなければならない、という問題がある。
【００１８】
さらに、加熱時に熱盤を熱可塑性樹脂シート４１に密着させるため、熱可塑性樹脂シート４１表面に加熱痕が残り平坦性が損なわれる可能性がある、という問題もある。
【００１９】
このように、金型によるエンボス部４２形成という工程を有する以上、成形金型５３との必然的な接触による熱可塑性樹脂シート４１の温度低下、成形不良という問題は、上述のテープ加熱工程５６、エンボス成形工程５７の種類の如何にかかわらず、程度の差こそあれ本質的に存在し、隔壁４５の細幅化に伴ってますます重要になっている。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
上述のごとく、従来のエンボステープの製造方法では、エンボス部４２間の隔壁４５の幅が１ｍｍ以下になると、接触部位６１の温度が下がり、圧空による成形が完了する前にこの接触部位６１から硬化しはじめ、このため、隔壁４５上部の成形性が悪くなるばかりでなく、場合によっては接触部位６１の周辺に亀裂が生ずる、という問題があった。
【００２１】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、隔壁の細幅化と成形の高精度化を両立させ、エンボステープ表面の平坦化を安価に実現するエンボステープ、その製造方法、およびその製造装置を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のエンボステープは、帯状の熱可塑性樹脂シートの長手方向に沿って繰り返し設けられたエンボス形成予定個所と、これらエンボス形成予定個所を挟んで前記熱可塑性樹脂シートの縁部に長手方向に沿って設けられたフランジ部とを有するエンボステープにおいて、少なくとも隣接する前記エンボス形成予定個所間の前記熱可塑性樹脂シート領域に、熱吸収膜を形成してなることを特徴としている。
【００２３】
本発明によれば、１ピッチで成形される部分全体の温度が成形直前に均一となるエンボステープを実現することができる。
【００２４】
また、本発明のエンボステープの製造方法は、帯状の熱可塑性樹脂シートを加熱し、軟化させるテープ加熱工程と、前記熱可塑性樹脂シートの長手方向に沿って繰り返しエンボス部を形成し、これらエンボス部を挟んで前記熱可塑性樹脂シートの縁部に長手方向に沿ってフランジ部を設け、隣り合う前記エンボス部の間に隔壁を設けるエンボス成形工程と、を有するエンボステープの製造方法において、前記テープ加熱工程の前に、少なくとも隣接する前記エンボス部間の前記熱可塑性樹脂シート領域に、熱吸収膜を形成する熱吸収膜形成工程、を付加したことを特徴としている。
【００２５】
本発明によれば、エンボステープの平面的な温度分布を容易に、かつ、柔軟に制御できるので、成形の精度を損なわずに安価なエンボステープの製造方法を実現することができる。
【００２６】
なお、本明細書では、「エンボステープ」は、熱可塑性樹脂シートにエンボス部を設けた状態のものに特定されず、熱可塑性樹脂シートに熱吸収膜を設けた状態のもの、また、エンボス部に電子部品を収納してカバーテープを圧着した状態のもの、についても含む。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（以下実施形態という）を説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係わるエンボステープの製造方法を示す模式図であり、図２は、熱吸収膜形成工程後のエンボステープを示す平面図である。図３は、作製されたエンボステープを示す斜視図である。ここでは、平板金型を用いたピッチ送り方式の圧空成形を例に説明する。
【００２９】
まず、図１に示すように、たとえば、ポリスチレンにカーボン粉を適量混ぜたものを成形加工してなる帯状の熱可塑性樹脂シート１１をテープ搬送機２１により、熱吸収膜形成工程３０に送りこむ。
【００３０】
熱吸収膜形成工程３０には、塗料注入口２５を持つダイコーターヘッド２６、塗料を所望の厚さにするためのドクターブレード２８を持った転写ロール２７、熱吸収膜１２の１ピッチ分に相当する樹脂製、ゴム製、あるいは金属製の印刷金型２４を巻きつけた印刷ロール２９、より構成された熱吸収膜形成装置が設けられている。
【００３１】
そして、塗料注入口２５より供給された熱吸収材料は、ダイコーターヘッド２６により転写ロール２７に均一に塗布される。ドクターブレード２８は、転写ロール２７と同じ幅を持った薄い板状で、転写ロール２７表面との間に均一なわずかな間隙を空けて設置されている。
【００３２】
この間隙の大きさを調整することで、転写ロール２７上の熱吸収材料を所望の厚さに設定することができる。所望の厚さに均一に引き伸ばされた熱吸収材料は、印刷ロール２９に取り付けられた印刷金型２４によって、熱可塑性樹脂シート１１表面上に所定の形状で転写される。
【００３３】
これにより、図２に示すように、帯状の熱可塑性樹脂シート１１の長手方向に沿って等間隔に繰り返し設けられたエンボス形成予定個所１７と、その両側のフランジ部１３とを除き、エンボス形成予定個所１７の周縁部の熱可塑性樹脂シート１１表面に、その周縁領域を取り囲むように、熱吸収材料からなる熱吸収膜１２を形成する。
【００３４】
この熱吸収膜１２の熱吸収材料としては、たとえば、８００ｎｍ〜１１００ｎｍの近赤外領域に最大吸収波長を持つ感光色素を使用する。また、この熱吸収膜１２は、後述する成形金型との接触部位に相当する領域に対応する。
【００３５】
ところで、熱可塑性樹脂シート１１の材質、使用する熱吸収材料、およびその塗布方法にもよるが、上述したように溶剤に溶かした形で熱吸収材料を塗布する場合には、乾燥した際に、塗布した熱吸収材料の面積が収縮する傾向がある。このため、熱吸収材料の塗布領域は所望の領域よりも数％程度広く形成しておく必要がある。
【００３６】
次に、熱吸収材料を塗布された熱可塑性樹脂シート１１は、テープ加熱工程３１で、近赤外線を輻射するヒーター２３によって加熱、軟化される。このとき、熱吸収膜１２で覆われた領域は、エンボス成形予定個所１７やフランジ部１３などに比べ、より多くの熱エネルギーを吸収しより高温になる。
【００３７】
このテープ加熱工程３１においては、通常の電流発熱体でも近赤外線を輻射するので、ヒーター２３に使用可能だが、より多く近赤外線を輻射するセラミックヒーターやキセノンランプを使用することが望ましい。特に、キセノンランプは８００ｎｍ〜１０００ｎｍに強い輝線を数多く持ち、熱吸収材料に使用する感光色素との組合せで強い選択性を発揮するので好ましい。
【００３８】
次に、加熱、軟化された熱可塑性樹脂シート１１は、成形金型２２の長手方向全長分に相当する１ピッチずつ、テープ搬送機２１によりエンボス成形工程３２に送り込まれ、このエンボス成形工程３２において、成形金型２２を用いた圧空により、熱可塑性樹脂シート１１にエンボス部１４および隔壁１５が形成されていく。
【００３９】
これにより、図３に示すように、熱可塑性樹脂シート１１の長手方向に沿って等間隔にエンボス部１４が繰り返し形成され、エンボス部１４の間には隔壁１５が形成される。この際、隔壁１５の上面を含めてエンボス部開口の周縁領域には熱吸収膜１２がそのまま残されている。
【００４０】
このエンボス成形工程３２においては、熱可塑性樹脂シート１１が成形金型２２に挟持されると、最初に金型２２に接触した接触部位から温度が下がり始めるが、本実施形態のエンボステープでは、前述した熱吸収膜１２がこの接触部位に相当する領域を覆っており、この領域はテープ加熱工程３１であらかじめ高温にされているため、圧空の完了まで接触部位およびその近傍が硬化し始めるということはない。
【００４１】
このため、従来のように、圧空成形が完了する前の温度低下によって接触部位およびその近傍が硬化し始めることを避けることができ、隔壁１５の幅が１ｍｍ以下になっても精度良くエンボス部１４および隔壁１５を形成することができる。
【００４２】
この後の穴あけ工程（図示していない）で、片側のフランジ部１３には、電子部品の封入、開封の際に使用される送り穴１６が形成される。
【００４３】
図４は、エンボス部１４形成後のエンボステープに電子部品を収納し、パッケージ包装する方法を示した模式図である。上述したエンボステープは、エンボス部１４の１ピッチに相当する長さずつテープ送り機構３９によって間欠的に送り出される。このエンボス部１４には製品挿入機構３３によって順次電子部品が収納され、カバーテープ３４でエンボス部１４が覆われる。
【００４４】
テーブル３６と抑え板３５の間をこれらエンボステープとカバーテープ３４とが重なって同時に通過することで両者の位置合わせがなされる。その後、カバーテープ接着機構３７のセラミックヒーターヘッド３８が送り出しピッチに同期して上下運動し、カバーテープ３４を介してエンボステープを加熱、加圧することにより、エンボス部１４開口の両側でカバーテープ３４をエンボステープに熱圧着する。
【００４５】
カバーテープ３４には、たとえば、ＰＥＴ基体とポリエチレンを重ね合わせたものに接着材を塗布したものが使われる。
【００４６】
このとき、エンボス部１４開口の周縁領域には前述の熱吸収膜形成工程３０で形成された熱吸収膜１２がそのまま残っているので、従来のエンボステープに比べ、セラミックヒーターヘッド３８による熱圧着が容易に、かつ、効率良く行える。この加熱部は上記のキセノンランプと石英ガラスの組合せで構成することもでき、パッケージ包装の効率をさらに向上させることもできる。
【００４７】
こうして電子部品の封入が完了し、パッケージ包装されたエンボステープは巻取りリール４０に巻き取られ出荷される。
【００４８】
上記実施形態によれば、熱可塑性樹脂シート１１の成形金型２２との接触領域に熱吸収膜１２を形成しており、この領域はテープ加熱工程３１において、あらかじめ高温にされている。
【００４９】
したがって、成形金型２２にこの領域が挟持されて温度が下がり始めても、成形金型２２による圧空の完了までの間、熱可塑性樹脂シート１１の平面的な温度分布をほぼ均一に保つことができ、隔壁１５の幅が１ｍｍ以下になっても成形の精度を損ねることなく、効率良くエンボス成形を行うことができる。
【００５０】
また、フランジ部１３などは熱吸収材料が塗布されておらず、高温にはならないため、張力を保持でき、ヒーター２３や成形金型２２への熱可塑性樹脂シート１１の不用意な接触によるトラブルなどの心配もない。
【００５１】
テープ加熱工程３１およびエンボス成形工程３２は、加熱時間の調整、ピッチ送り時間の調整、圧空の圧力調整などが必要ではあるが、図６で示した従来の製造方法とまったく同じ工程であり、装置も従来の機構がほぼそのまま使用できる。
【００５２】
また、この熱吸収膜１２は、エンボス部１４の形成後も残されているため、エンボス部１４に電子部品を収納し、カバーテープ３４をエンボス部１４に熱圧着する際、熱吸収膜１２が速やかに加熱され、従来のエンボステープに比べ、より高速に圧着処理することが可能となる。
【００５３】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、たとえば、上記実施形態では、平板金型を用いたピッチ送り方式の圧空成形を例に説明したが、プレス成形にも適用できる。その場合は、エンボス形成予定個所１７にも上金型が接触するため、図５に示すように、熱可塑性樹脂シート１１両端のフランジ部１３を除き、ほぼ全面に熱吸収材料を塗布し熱吸収膜１８を形成しておけば良い。
【００５４】
また、熱吸収膜形成工程３０、テープ加熱工程３１、エンボス成形工程３２、を一連の工程として説明したが、熱吸収膜形成工程３０は独立した工程として利用することもできる。たとえば、熱吸収膜形成工程３０が完了したエンボステープをいったんリールなどに巻き取って保管し、後日必要に応じてテープ加熱工程３１以降を実行することもできる。
【００５５】
このように、熱吸収膜形成工程３０を独立させれば、テープ加熱工程３１以降は従来の製造装置がほぼそのまま使用できるため、新しい設備投資は熱吸収膜形成工程３０の部分のみで済む。
【００５６】
しかも、一般に、印刷による熱吸収材料の塗布はエンボス成形に比べて高速に行えるので、熱吸収膜形成工程３０を独立装置で実行し、そこで製造されたエンボステープを複数のエンボス成形装置に分配するようにすれば、エンボステープの製造設備全体での投資効率を飛躍的に向上させることが可能である。
【００５７】
さらに、熱吸収膜形成工程３０は、上記の印刷金型２４を用いた印刷手段に限られるものではない。たとえば、一部のプリンタに利用されているインクジェット機構を応用してコンピュータ制御による汎用の印刷手段を構成して、用いることも考えられる。
【００５８】
この場合、インクバブルの重ね打ちなどの手段により塗布する熱吸収材料の厚さを部分的に変更できるため、印刷金型２４を用いる方法に比べ、成形直前の熱可塑性樹脂シート１１の温度分布をより柔軟に制御することができる。さらに、印刷金型２４を必要としないため、エンボステープ製造のランニングコストをさらに抑制することができる。
【００５９】
さらに、また、テープ加熱工程３１は、近赤外線を輻射する熱盤を用いたテープ接触型でも良い。通常の電流発熱体でも近赤外線を輻射するが、熱伝導による熱エネルギーの伝播が強すぎると熱吸収材料塗布の効果が薄らぐので、この場合、熱伝導率が低く近赤外線が透過する樹脂板、または、石英ガラス板を熱盤と熱可塑性樹脂シート１１の間に適宜介在させることが望ましい。このようにすることで、熱盤タイプの欠点である加熱痕が残る心配がない。
【００６０】
さらに、また、成形方法としては、圧空成形、真空成形、圧空真空成形、あるいはプレス成形などが使用できる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、エンボステープの所望の部分だけをあらかじめ高温にしておくことができるので、隔壁の細幅化と成形の高精度化を両立させることができる。また、金型の形状、テープ送り機構、成形方法の如何を問わず、従来のエンボステープ製造装置をほぼそのままの形で使用できるので、安価に隔壁の細幅化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係わるエンボステープの製造方法を示す模式図。
【図２】本発明の実施形態に係わるエンボステープを示す平面図。
【図３】本発明の実施形態に係わるエンボステープを示す斜視図。
【図４】本発明の実施形態に係わるエンボステープの製造方法を示す模式図。
【図５】本発明の実施形態に係わるエンボステープを示す平面図。
【図６】従来のエンボステープの製造方法を示す模式図。
【図７】従来のエンボステープの製造方法における成形金型の断面図。
【図８】従来のエンボステープを示す斜視図。
【符号の説明】
１１、４１　熱可塑性樹脂シート
１２、１８　熱吸収膜
１３、４３　フランジ部
１４、４２　エンボス部
１５、４５　隔壁
１６、４４　送り穴
１７　エンボス形成予定個所
２１、５２　テープ搬送機
２２、５３　成形金型
２３、５４　ヒーター
２４　印刷金型
２５　塗料注入口
２６　ダイコーターヘッド
２７　転写ロール
２８　ドクターブレード
２９　印刷ロール
３０　熱吸収膜形成工程
３１、５６　テープ加熱工程
３２、５７　エンボス成形工程
３３　製品挿入機構
３４　カバーテープ
３５　抑え板
３６　テーブル
３７　カバーテープ接着機構
３８　セラミックヒーターヘッド
３９　テープ送り機構
４０　巻取りリール
５５　圧力空気口
６１　接触部位
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004009663.tif 000005
【図４】
2004009663.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004009663.tif 000008
【図７】
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【図８】
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