(57)【要約】【目的】部品点数が少なく低コストでしかも半田の肉痩せといったことを勘案する必要がない基板アース構造を提供する。【構成】回路基板１の右縁には切欠き１ａが形成され、この切欠き１ａの近傍位置にジャンパ線４が縦方向に設けられている。ジャンパ線４の両端は図示しない穿孔を通して基板裏面に達しており、この基板裏面で半田付けされることによりアースラインの一部を形成している。導電性クリップ５は表側片部と裏側片部と延出片部とを有し、回路基板１を表裏両面側から挟み込むようにして装着される。この装着状態で導電性クリップ５は前記ジャンパ線４に電気的に接触すると共に掛かり留めされることになる。導電性クリップ５の延出片部はカバートップ６のアース板に圧接して電気的に接触することになる。【選択図】                図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のアースラインに接続するジャンパ線が基板平面に対して凸部をなすように配置され、前記ジャンパ線にアース用の導電性部材が接続されたことを特徴とする基板アース構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板アース構造において、前記ジャンパ線による凸部の形成箇所の近傍の基板部分に切欠きが生成され、この切欠きにクリップ状の導電性部材が前記回路基板を挟み込むように装着されたことを特徴とする基板アース構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板アース構造において、前記クリップ状の導電性部材には延出片部が形成されており、この延出片部が製品カバーの導電性箇所に圧接されるように構成されたことを特徴とする基板アース構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、テープレコーダなどの電子機器に用いられる基板アース構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
テープレコーダなどの電子機器では十分な静電気対策が要求され、回路基板からカバーボトム（ｃｏｖｅｒ  ｂｏｔｔｏｍ）へ接地（アース）用の電気導通経路を形成するようにしている。従来より、このような電気導通経路として様々な構造が知られており、例えば、下記の特許文献１で述べられているものがある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２２３８５３号公報
【０００４】
特許文献１の従来技術として示されている基板アース構造では、図５に示すように、基板１０１上に半田付けされたアース舌片台１０２→前記アース舌片台１０２上に設けられたアース舌片１０３→カバーフロント１０４の内面に設けられたアース板１０５→カバーボトム１０６の経路で導通路が形成される。
【０００５】
そして、特許文献１で開示された基板アース構造では、図６に示すように、基板２０１上に盛られた半田２０２→前記半田２０２に接触するアース舌片２０３→前記アース舌片２０３に接触するカバートップ２０４→前記カバートップ２０４に接触するカバーボトム２０５の経路で導通路が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示した従来技術では、部品点数が多くてコスト高となり、構造が複雑であるために組み立て難いという欠点がある。また、図６に示した従来技術では、アース舌片２０３を半田２０２に接触させており、経時変化による半田２０２の肉痩せを勘案した接触構造とすることが必要とされる。
【０００７】
この発明は、上記の事情に鑑み、部品点数が少なく低コストでしかも半田の肉痩せといったことを勘案する必要がない基板アース構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明の基板アース構造は、上記の課題を解決するために、回路基板のアースラインに接続するジャンパ線が基板平面に対して凸部をなすように配置され、前記ジャンパ線にアース用の導電性部材が接続されたことを特徴とする。
【０００９】
上記構成においては、基板平面に対する凸部を半田ではなくてジャンパ線により得ているから、半田の肉痩せといったことを勘案する必要のない接触構造を採用することができる。また、ジャンパ線は特別な部材ではないからコスト高を招来することもない。
【００１０】
前記ジャンパ線による凸部の形成箇所の近傍の基板部分に切欠きが生成され、この切欠きにクリップ状の導電性部材が前記回路基板を挟み込むように装着されているのがよい。かかる構成であれば、切欠きによって導電性部材が位置決めされて回路基板に装着されることになる。
【００１１】
また、前記クリップ状の導電性部材には延出片部が形成されており、この延出片部が製品カバーの導電性箇所に圧接されるように構成されているのがよい。これによれば、回路基板→ジャンパ線→導電性部材→製品カバーの導電性箇所といったアース経路が形成されることになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態における基板アース構造を図１乃至図４に基づいて説明する。図１はこの実施形態の基板アース構造が適用された電子機器を示した斜視図であり、図２は前記基板アース構造を拡大して示した図であり、図３は回路基板の斜視図であり、図４は導電性クリップを示した図である。
【００１３】
図１に示すように、回路基板１は筐体３のフロント側に配置される。筐体３のフロントにはフロントカバー（図示せず）が設けられるようになっている。
【００１４】
図２及び３にも示しているように、回路基板１には、ボリューム２の他、図示しない電子素子等が設けられている。また、この回路基板１の右縁には切欠き１ａが形成されている。そして、前記切欠き１ａの近傍位置にジャンパ線４が縦方向に配置されている。ジャンパ線４の両端は図示しない穿孔を通して基板裏面に達しており、この基板裏面で半田付けされることによりアースラインの一部を形成している。アースラインを基板表側に配置させてしかもジャンパ線４によってアースラインの一部を構成することは本来的には不要なことであるが、ジャンパ線４を用いた上述の構造とすることにより、基板表面にアースラインの一部を凸状に存在させることができることになる。
【００１５】
導電性クリップ５は前記切欠き１ａの箇所を通して回路基板１に装着されている。導電性クリップ５は、図４（ａ）（ｂ）にも示しているように、断面コ字形状を成すように表側片部５ａと裏側片部５ｂとを有して成ると共に延出片部５ｃを有している。かかる形状（構造）はバネ性金属板に対して打ち抜き加工と折曲加工とを施すことにより得ている。導電性クリップ５はその断面コ字形状によって回路基板１を表裏両面側から挟み込むように装着される。この装着状態で導電性クリップ５は切欠き１ａによって上下方向移動を規制されて位置決めされる。また、この装着状態において、導電性クリップ５の断面コ字形状における表側片部５ａが前記ジャンパ線４に電気的に接触すると共に掛かり留めされることになる。この実施形態では、導電性クリップ５の表側片部５ａの先端側に折曲谷部を形成しており、上述の電気的接触と掛かり留めの確実性を高めている。
【００１６】
導電性クリップ５の断面コ字形状における裏側片部５ｂの中央肉部分を利用して延出片部５ｃを形成している。延出片部５ｃは適宜に折り曲げられ、筐体３の側面壁側に位置するようになっている。筐体３を上方から覆うカバートップ６の内面側には図示しないアース板が設けられており、このアース板はカバーボトム７に電気的に接触するようになっている。そして、導電性クリップ５を装着した回路基板１を筐体３のフロントに装着することで、前記延出片部５ｃはカバートップ６の前記アース板に圧接して電気的に接触することになる。これにより、回路基板１→ジャンパ線４→導電性クリップ５→カバートップ６のアース板→カバーボトム７といったアース経路が形成されることになる。
【００１７】
筐体３のフロント側には図示しないフロントカバーが装着されるが、このフロントカバーの装着状態において当該フロントカバーが導電性クリップ５の表側片部５ａを押さえるようになっており、これによって導電性クリップ５の装着状態はより確実に保持されることになる。
【００１８】
以上説明したように、基板平面に対する凸部を半田ではなくてジャンパ線４により得る構造としたから、半田の肉痩せといったことを勘案する必要のない接触構造を採用することができ、例えば、上述したごとく、ジャンパ４に導電性クリップ５を掛かり留めさせて電気的に接触させるといった接触構造を採用できることになる。また、ジャンパ線４は特別な部材ではないからコスト高を招来することもない。また、回路基板１に切欠き１ａを設け、この切欠き１ａに導電性クリップ５を装着することとしたので、導電性クリップ５の位置ずれも防止できる。導電性クリップ５はこの実施形態では一枚板の金属板に対して打ち抜き加工と折曲加工とを施すことにより得たので、この導電性クリップ５を複数の金属片にて形成することとする場合に比べ、製作コストは格段に割安になる。なお、上記金属板に対する打ち抜き加工において、延出片部５ｃの折り曲げ箇所となるところに小さな打ち抜き丸穴等を目印として形成しておけば、延出片部５ｃの折り曲げが正確に行えることになる。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の基板アース構造であれば、部品点数が少なく低コストでしかも半田の肉痩せといったことを勘案する必要がない接触構造を採用できる等の諸効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態の基板アース構造が適用された電子機器を示した斜視図である。
【図２】この発明の実施形態の基板アース構造を示した斜視図である。
【図３】基板アース構造の回路基板を示した斜視図である。
【図４】同図（ａ）は導電性クリップの斜視図であり、同図（ｂ）は側面図である。
【図５】従来技術を簡単に示した斜視図である。
【図６】従来技術を簡単に示した斜視図である。
【符号の説明】
１    回路基板
１ａ  切欠き
３    筐体
４    ジャンパ線
５    導電性クリップ
６    カバートップ
７    カバーボトム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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