(57)【要約】【課題】キャビティの乾燥を促進し、もって、キャビティ内に残存する水分に起因した品質の低下を防止し得るダイカスト装置用金型の乾燥方法およびダイカスト装置を提供する。【解決手段】ダイカスト装置１０は、金型２０内に形成されるキャビティ２１内を排気して減圧状態にする減圧手段３０と、減圧されたキャビティに溶湯を射出する射出手段４０と、キャビティを含む空間を密閉空間にする封止手段７０と、キャビティにガスを供給するガス供給手段５０と、減圧手段、封止手段およびガス供給手段の作動を制御するコントローラ７５と、を有する。コントローラは、キャビティを乾燥させるときには、封止手段を作動させてキャビティを含む空間を密閉空間にし、ガス供給手段を作動させてキャビティにガスを供給し、減圧手段を作動させてキャビティを減圧、排気する。【選択図】            図６
2004330287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型内に形成されるキャビティ内を排気して減圧状態にする減圧手段と、減圧された前記キャビティに溶湯を射出する射出手段とを備えるダイカスト装置に適用され、減圧鋳造に先立って前記キャビティを乾燥させるための金型乾燥方法において、
前記キャビティを含む空間を密閉空間にした後、前記キャビティにガスを供給するガス供給手段による前記キャビティへのガスの供給と、前記減圧手段による前記キャビティの減圧とを行って、前記キャビティを乾燥させることを特徴とするダイカスト装置用金型の乾燥方法。
【請求項２】
前記キャビティに供給するガスは、乾燥したガスであることを特徴とする請求項１に記載のダイカスト装置用金型の乾燥方法。
【請求項３】
前記射出手段は、前記キャビティに連通するとともに溶湯を供給するための給湯口が形成されたスリーブと、前記スリーブ内に摺動自在に設けられるとともに供給された溶湯を前記キャビティに射出するためのプランジャチップと、を含み、
前記プランジャチップを前記給湯口と前記キャビティとの連通を遮断する位置に移動して、前記キャビティを含む空間を密閉空間にすることを特徴とする請求項１に記載のダイカスト装置用金型の乾燥方法。
【請求項４】
前記減圧手段は、前記キャビティと排気通路との連通または遮断が自在な排気弁部材を含み、前記ガス供給手段は、前記キャビティとガス供給通路との連通または遮断が自在な供給弁部材を含み、
前記供給弁部材および前記排気弁部材を同時に開いて、前記キャビティへのガス供給と前記キャビティからの排気とを同時に行うことを特徴とする請求項１に記載のダイカスト装置用金型の乾燥方法。
【請求項５】
金型内に形成されるキャビティ内を排気して減圧状態にする減圧手段と、
減圧された前記キャビティに溶湯を射出する射出手段と、
前記キャビティを含む空間を密閉空間にする封止手段と、
前記キャビティにガスを供給するガス供給手段と、
前記減圧手段、前記封止手段および前記ガス供給手段の作動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記キャビティを乾燥させるときには、前記封止手段を作動させて前記キャビティを含む空間を密閉空間にし、前記ガス供給手段を作動させて前記キャビティにガスを供給し、前記減圧手段を作動させて前記キャビティを減圧することを特徴とするダイカスト装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイカスト装置用金型の乾燥方法およびダイカスト装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属製や樹脂製の各種鋳造品の製造に際して、金型内に形成されるキャビティ内を排気して減圧状態にする減圧手段と、減圧されたキャビティに溶湯を射出する射出手段とを備えるダイカスト装置が広く用いられている。
【０００３】
ダイカスト鋳造においては、型開きして鋳造品を取り出した後、冷却水をスプレーして金型を冷却し、離型剤を塗布している。さらにその後に、型上に残留する水分や粉バリなどを除去するために、型外に設けたエアノズルからエアを噴射するエアブロー（型外エアブロー）を行っている。高品質の鋳造品を製造する真空ダイカスト法においては、キャビティ内に残存する水分は、湯シワや、鋳巣などの致命的な欠陥の発生を招来する。従来、キャビティ内での水分の残存をなくすための提案がなされている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１には、金型正面からの型外エアブローでは死角になるスライドコアに向けてエアを噴射するノズルを金型に配置し、型内でのエアブロー（型内エアブロー）を行うようにした技術が記載されている。型内エアブローも、型を開いた状態で行われる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−２７７７２０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、型外エアブローおよび型内エアブローを行ってキャビティ面からは水分が排除されていても、この水分が、完全に気化せずに、金型入れ子の微小隙間やスライドコア摺動面などに滞在する虞がある。この滞在した水分は、次のダイカスト鋳造時に、キャビティ内を排気して減圧状態とするのに伴い、キャビティ面上に再び引き出されてしまう。その結果、鋳造品の品質が低下する虞がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、キャビティの乾燥を促進し、もって、キャビティ内に残存する水分に起因した品質の低下を防止し得るダイカスト装置用金型の乾燥方法およびダイカスト装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、下記の手段により達成される。
【０００９】
本発明は、金型内に形成されるキャビティ内を排気して減圧状態にする減圧手段と、減圧された前記キャビティに溶湯を射出する射出手段とを備えるダイカスト装置に適用され、減圧鋳造に先立って前記キャビティを乾燥させるための金型乾燥方法において、
前記キャビティを含む空間を密閉空間にした後、前記キャビティにガスを供給するガス供給手段による前記キャビティへのガスの供給と、前記減圧手段による前記キャビティの減圧とを行って、前記キャビティを乾燥させることを特徴とするダイカスト装置用金型の乾燥方法である。
【００１０】
また、本発明は、金型内に形成されるキャビティ内を排気して減圧状態にする減圧手段と、
減圧された前記キャビティに溶湯を射出する射出手段と、
前記キャビティを含む空間を密閉空間にする封止手段と、
前記キャビティにガスを供給するガス供給手段と、
前記減圧手段、前記封止手段および前記ガス供給手段の作動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記キャビティを乾燥させるときには、前記封止手段を作動させて前記キャビティを含む空間を密閉空間にし、前記ガス供給手段を作動させて前記キャビティにガスを供給し、前記減圧手段を作動させて前記キャビティを減圧することを特徴とするダイカスト装置である。
【００１１】
【発明の効果】
本発明によれば、キャビティの乾燥を促進し、もって、キャビティ内に残存する水分に起因した品質の低下を防止することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係るダイカスト装置１０の要部を、ダイカスト装置用金型２０の固定型２２、可動型２３およびスライド型２４を型開きした状態で示す概略断面図、図２は、ダイカスト装置１０の要部を、固定型２２、可動型２３およびスライド型２４を型締めした状態で示す概略断面図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、プランジャチップがキャビティ２１を含む空間を密閉空間にする動作の説明に供する図である。また、図４（Ａ）は、ガス供給バルブの閉状態を概念的示す図、図４（Ｂ）は、ガス供給バルブの開状態を概念的に示す図である。
【００１４】
図示するように、ダイカスト装置１０は、概説すれば、ダイカスト装置用金型２０と、金型２０内に形成されるキャビティ２１内を排気して減圧状態にする減圧手段３０と、減圧されたキャビティ２１に溶湯を射出する射出手段４０と、キャビティ２１を含む空間を密閉空間にする封止手段７０と、キャビティ２１にガスを供給するガス供給手段５０と、を有している。そして、キャビティ２１を乾燥させるときには、封止手段７０を作動させてキャビティ２１を含む空間を密閉空間にした後、ガス供給手段５０によるキャビティ２１へのガスの供給と、減圧手段３０によるキャビティ２１の減圧とを行って、キャビティ２１を乾燥させている。
【００１５】
前記ダイカスト装置用金型２０は、固定型２２と、当該固定型２２に対して接近離反移動自在に設けられた可動型２３と、可動型２３に設けられたスライド型２４と、を有している。可動型２３には、油圧シリンダなどからなる図示しない型締機構が設けられ、所定の型締め圧力で固定型２２に対して型締めされる。可動型２３にはまた、鋳造品を押し出すための図示しない押し出し機構も設けられている。スライド型２４は、図中上下方向に移動自在なスライドコア２５と、スライドコア２５を昇降する油圧シリンダなどからなる昇降機構２６と、昇降機構２６を可動型２３に保持する支持フレーム２７と、を有している。スライドコア２５は可動型２３に形成したスライド面２８に沿って摺動移動する。スライド面２８の下端には、スライドコア２５に当接し当該スライドコア２５の下降限位置を規制するストッパ２９が形成されている。図２に示すように、スライドコア２５をストッパ２９に当接するまで下降し、さらに、固定型２２と可動型２３とを型締めすると、製品の外形形状に合致したキャビティ２１が形成される。
【００１６】
前記減圧手段３０は、可動型２３に形成された排気通路３１と、キャビティ２１と排気通路３１との連通または遮断が自在な真空バルブ３２（排気弁部材に相当する）と、排気通路３１に管路３３を介して連通する真空タンク３４と、真空タンク３４内を吸引して負圧状態とする真空ポンプ３５と、を有している。真空バルブ３２は、真空（減圧）ダイカストで一般的に使用されているシャットオフピン式のバルブである。真空バルブ３２は、油圧シリンダ３６によって駆動され、図１および図２には、閉状態の真空バルブ３２が示されている。型締めした状態で真空バルブ３２を開くと、キャビティ２１内のガスは、真空ポンプ３５により負圧状態とされた真空タンク３４に、排気通路３１を通って排気される。管路３３の途上には、キャビティ２１から吸引排除される粉バリなどのゴミを捕捉するフィルタ３７が交換自在に配置されている。
【００１７】
前記射出手段４０は、キャビティ２１に連通するとともに溶湯を供給するための給湯口４１が形成されたスリーブ４２と、スリーブ４２内に摺動自在に設けられるとともに供給された溶湯をキャビティ２１に射出するためのプランジャチップ４３と、を有している。スリーブ４２は、固定型２２に取り付けられている。固定型２２および可動型２３を型締めすると、スリーブ４２は、ポート４４を介して、キャビティ２１の下部に連通する（図２参照）。図１および図２には、給湯口４１を開放する待機位置に移動したプランジャチップ４３が示されている。プランジャチップ４３は、型締めした後に移動される。
【００１８】
図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、プランジャチップ４３は、油圧シリンダ４５によって駆動される。プランジャチップ４３の背面に接続されたプランジャロッド４６は、スペーサ４７およびカップリング４８を介して、油圧シリンダ４５の出力ロッド４５ａに接続されている。出力ロッド４５ａに近接して、プランジャチップ４３の位置を検出するセンサ４９が配置されている。センサ４９は、接触式センサ、あるいは、フォトインタラプタなどの非接触式センサのいずれでもよい。図には、接触式の近接スイッチからなるセンサ４９が示される。
【００１９】
図３（Ａ）に示すように、出力ロッド４５ａが後退限に位置すると、プランジャチップ４３は、給湯口４１を開放する後退限位置（待機位置）に移動する。このときには、センサ４９はオフである。
【００２０】
図３（Ｂ）に示すように、油圧シリンダ４５を作動してプランジャチップ４３を可動型２３に向けて前進（図では右行）し、プランジャチップ４３が給湯口４１の位置にまで移動すると、センサ４９がオンになる。センサ４９がオンになると、油圧シリンダ４５の作動が停止され、プランジャチップ４３は、給湯口４１を閉塞する前進位置（給湯口閉塞位置）に保持される。このように、プランジャチップ４３を給湯口４１の位置に移動し、プランジャチップ４３により給湯口４１を閉塞することによって、キャビティ２１を含む空間が密閉空間にされる。図示する実施形態では、キャビティ２１を含む空間を密閉空間にする封止手段７０は、給湯口４１の位置に移動して当該給湯口４１を閉塞するプランジャチップ４３によって構成されている。
【００２１】
図３（Ｃ）に示すように、油圧シリンダ４５を作動してプランジャチップ４３を給湯口閉塞位置から後退（図では左行）し、プランジャチップ４３が給湯口４１を全開にする位置まで移動すると、センサ４９がオフになる。出力ロッド４５ａは後退限までさらに移動され、プランジャチップ４３は待機位置に復帰する。
【００２２】
前記ガス供給手段５０は、可動型２３に形成されたガス供給通路５１と、キャビティ２１とガス供給通路５１との連通または遮断が自在なガス供給バルブ５２（供給弁部材に相当する）と、ガス供給通路５１に管路５３を介して連通するガスタンク５４と、ガスタンク５４内に圧縮したガスを充填するガスコンプレッサ５５と、を有している。管路５３の途上には、電磁弁などからなるガスタンク元弁５６が配置されている。ガスタンク元弁５６を配置する理由は次のとおりである。すなわち、ガス供給バルブ５２を閉じ、真空バルブ３２を開いてキャビティ２１を減圧するときに、ガスタンク５４内のガスがキャビティ２１内に漏れて、キャビティ２１の真空度が低下することを防止するためである。ガス供給バルブ５２を閉じるときにガスタンク元弁５６をほぼ同時に閉じておけば、ガスタンク５４の内圧がガス供給バルブ５２に作用せず、キャビティ２１の真空度は低下しない。ガス供給バルブ５２は、例えば、真空バルブ３２と同様のシャットオフピン式のバルブから構成されている。ガス供給バルブ５２は、油圧シリンダ５７によって駆動され、図１および図２には、閉状態のガス供給バルブ５２が示されている。型締めした状態でガス供給バルブ５２を開くと、ガスコンプレッサ５５により圧縮されガスタンク５４に充填された比較的高圧のガスは、ガス供給通路５１を通ってキャビティ２１に供給される。
【００２３】
図４（Ａ）（Ｂ）を参照して、シャットオフピン式のガス供給バルブ５２は、可動型２３の孔部２３ａ内に摺動自在に配置されるバルブロッドとも称されるピン６０と、ピン６０の先端に配置され型合わせ面２３ｂに形成した弁座２３ｃに着座自在な弁体６１と、を備えている。ピン６０には、孔部２３ａ内周面に対して摺動する大径部６２と、孔部２３ａ内周面との間に隙間を形成する小径部６３とが設けられ、孔部２３ａ内周面と小径部６３との間の空間に、ガス供給通路５１が連通している。図４（Ａ）に示すように、油圧シリンダ５７の出力ロッド５７ａを後退限まで移動すると、ガス供給バルブ５２は、弁体６１が弁座２３ｃに着座し、キャビティ２１とガス供給通路５１との連通を遮断する閉状態となる。溶湯をキャビティ２１に射出するときには、比較的高圧の溶湯圧力は、弁体６１を弁座２３ｃに押し付ける方向に作用する。このため、溶湯がガス供給バルブ５２内に侵入するおそれはない。一方、図４（Ｂ）に示すように、油圧シリンダ５７の出力ロッド５７ａを前進移動すると、ガス供給バルブ５２は、弁体６１が弁座２３ｃから離れ、キャビティ２１とガス供給通路５１とを連通する開状態となる。
【００２４】
キャビティ２１に供給するガスは、乾燥したガスであれば特に限定されないが、例えば、窒素ガス、乾燥エアなどが例示される。また、ガスの供給圧力は、キャビティ２１の内容積、キャビティ２１を乾燥させるのに必要な流量、供給時間、ガス供給バルブ５２の通路抵抗などを考慮して、適宜決定される。例えば、ガスの供給圧力は、０．５ＭＰａである。
【００２５】
ガス供給バルブ５２を配置する位置は、キャビティ２１形状を考慮に入れて、キャビティ２１を乾燥させる効果を最も発揮するようにガスを流動させる観点から決定される。具体的には、真空バルブ３２から最も離れたいわゆる対角上の位置、供給したガスがキャビティ２１内を偏りなく流れて真空バルブ３２にまで流下し得る位置、金型入れ子の微小隙間やスライドコア２５摺動面などに十分な量のガスを供給し得る位置などに、ガス供給バルブ５２を配置するのが好ましい。キャビティ２１内でのガス流れの挙動は、溶湯の流れの挙動をシミュレーションする解析装置を利用して、解析することが可能である。
【００２６】
図５は、ダイカスト装置１０の制御系を示す概略ブロック図である。
【００２７】
ＣＰＵを主体となすコントローラ７５（制御装置に相当する）には、センサ４９が接続され、プランジャチップ４３の位置に関する信号が入力される。コントローラ７５には、タイマ７６や、メモリ７７も接続されている。タイマ７６は、真空バルブ３２およびガス供給バルブ５２の開時間などをカウントする。メモリ７７には、ダイカスト装置１０全体の制御を実行するプログラムなどが格納されている。
【００２８】
コントローラ７５からは、プランジャチップ４３、真空バルブ３２およびガス供給バルブ５２のそれぞれを駆動する油圧シリンダ４５、３６、５７に対して、当該油圧シリンダ４５、３６、５７の作動を制御する制御信号が出力される。真空ポンプ３５や、ガスコンプレッサ５５に対して、これらの作動を制御する制御信号が出力される。また、ガスタンク元弁５６に対して、開閉制御する制御信号が出力される。
【００２９】
そして、コントローラ７５は、キャビティ２１を乾燥させるときには、封止手段７０としてのプランジャチップ４３を作動させてキャビティ２１を含む空間を密閉空間にし、ガス供給手段５０を作動させてキャビティ２１にガスを供給し、減圧手段３０を作動させてキャビティ２１を減圧する。
【００３０】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００３１】
図６は、キャビティ２１を乾燥させるためにガスブローを実施している状態を示す図、図７は、ガスブローが終了した状態を示す図、図８は、射出準備（減圧および給湯）を実施している状態を示す図、図９は、射出を実施している状態を示す図である。
【００３２】
まず、型開きして鋳造品を取り出した後、冷却水をスプレーして金型を冷却し、離型剤を塗布する。その後に、図２に示すように、固定型２２、可動型２３およびスライド型２４を型締めする。プランジャチップ４３は、給湯口４１を開放する待機位置に移動している。センサ４９はオフである。また、真空バルブ３２およびガス供給バルブ５２は閉じている。
【００３３】
次に、図６に示すように、ガスブローを実施するために、コントローラ７５は、まず、プランジャチップ４３用の油圧シリンダ４５を作動させる。プランジャチップ４３は、油圧シリンダ４５により駆動されて前進する。センサ４９がオンになると、油圧シリンダ４５の作動が停止され、プランジャチップ４３は、給湯口４１を閉塞する給湯口閉塞位置に保持される。プランジャチップ４３を給湯口４１の位置に移動し、プランジャチップ４３により給湯口４１を閉塞することによって、キャビティ２１を含む空間が密閉空間となる。
【００３４】
キャビティ２１を含む空間が密閉空間となった後、コントローラ７５は、ガス供給バルブ５２用の油圧シリンダ５７を作動させ、ガス供給バルブ５２を開く。ガス供給バルブ５２が開くと、ガスタンク５４に充填された比較的高圧のガスが、ガス供給通路５１を通ってキャビティ２１に供給される。コントローラ７５はさらに、真空バルブ３２用の油圧シリンダ３６を作動させ、真空バルブ３２を開く。真空バルブ３２が開くと、キャビティ２１内のガスは、負圧状態とされた真空タンク３４に、排気通路３１を通って排気される。コントローラ７５は、ガス供給バルブ５２および真空バルブ３２をほぼ同時に開いており、キャビティ２１へのガス供給とキャビティ２１からの排気（減圧）とがほぼ同時に行われる。
【００３５】
ガス供給と排気（減圧）とを同時に行うことで、密閉されたキャビティ２１内で乾燥ガスが流れ、キャビティ２１が乾燥する。さらに、キャビティ２１の乾燥に伴って水分を含んだガスが真空バルブ３２から排気されるため、キャビティ２１が確実に乾燥する。
【００３６】
型を開いてガスブローする場合には、前述したように、金型入れ子の微小隙間やスライドコア摺動面などに滞在した水分が、次のダイカスト鋳造における減圧時に、キャビティ２１面上に再び引き出されたり進入したりする虞がある。一方、本実施形態でのガスブローは、固定型２２、可動型２３およびスライド型２４を型締めした状態、すなわち溶湯を射出するときの状態で実施されているので、水分がスライドコア２５の摺動面などに滞在する虞がない。
【００３７】
さらに、キャビティ２１から排気するガスには粉バリなどのゴミも含有しているので、粉バリなどが型外に確実に廃棄される。フィルタ３７は、キャビティ２１から吸引排除された粉バリなどのゴミを捕捉する。
【００３８】
ガスブローの時間は、金型構造の複雑さに応じて変更する必要があるが、例えば、５秒±２秒程度が適当である。本実施形態では、キャビティ２１の乾燥およびバリ除去に要する作業時間は、型を開いた状態でキャビティ２１の乾燥およびバリ除去を行う場合に比較して、１／２〜１／３にまで短縮できた。
【００３９】
次に、ガスブロー設定時間をタイマ７６がカウントアップすると、コントローラ７５は、ガスブローが終了したと判断する。ガスブローが終了すると、図７に示すように、ガス供給バルブ５２を閉じてキャビティ２１へのガスの供給を停止し、真空バルブ３２を閉じてキャビティ２１の減圧を停止し、プランジャチップ４３を待機位置に移動して給湯口４１を開放する。真空バルブ３２を１度閉めることにより、真空タンク３４内の真空度が所定の値にまで復旧する。また、ガスタンク元弁５６も閉じられ、後の減圧鋳造時にガスタンク５４内のガスがキャビティ２１内に漏れて、キャビティ２１の真空度が低下することが防止される。
【００４０】
この後は、通常の真空ダイカストの射出工程と同様である。まず、図８に示すように、射出準備（減圧および給湯）を実施するために、真空バルブ３２が開かれてキャビティ２１が減圧され、所定量の溶湯８０がスリーブ４２に供給される。
【００４１】
次いで、図９に示すように、射出を実施するために、真空バルブ３２が閉じられ、プランジャチップ４３が前進限位置（射出位置）まで駆動され、溶湯８０がキャビティ２１内に射出される。このとき、キャビティ２１は十分に乾燥しているため、射出された溶湯に水分が巻き込まれてガス欠陥を招いてしまうことが防止され、鋳造品の品質が良好なものとなる。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態は、キャビティ２１を含む空間を密閉空間にした後、キャビティ２１にガスを供給するガス供給手段５０によるキャビティ２１へのガスの供給と、減圧手段３０によるキャビティ２１の減圧とを行って、キャビティ２１を乾燥させるダイカスト装置用金型２０の乾燥方法を具現化したものであり、ガス供給と排気（減圧）とを行うことで、密閉されたキャビティ２１内でガスを流し、キャビティ２１の乾燥を促進し、もって、キャビティ２１内に残存する水分に起因した品質の低下を防止することが可能となる。さらに、粉バリなどのゴミを型外に確実に廃棄することが可能となる。
【００４３】
また、キャビティ２１に供給するガスは乾燥したガスが好ましく、乾燥度の高いガスを用いることにより、キャビティ２１を効率的に乾燥することが可能となる。
【００４４】
また、射出手段４０は、キャビティ２１に連通するとともに溶湯８０を供給するための給湯口４１が形成されたスリーブ４２と、スリーブ４２内に摺動自在に設けられるとともに供給された溶湯８０をキャビティ２１に射出するためのプランジャチップ４３と、を含み、プランジャチップ４３を給湯口４１とキャビティ２１との連通を遮断する位置に移動して、キャビティ２１を含む空間を密閉空間にするので、キャビティ２１を含む空間を簡単に密閉空間とすることができ、キャビティ２１を効率的に乾燥することが可能となる。
【００４５】
また、減圧手段３０は、キャビティ２１と排気通路３１との連通または遮断が自在な真空バルブ３２を含み、ガス供給手段５０は、キャビティ２１とガス供給通路５１との連通または遮断が自在なガス供給バルブ５２を含み、ガス供給バルブ５２および真空バルブ３２を同時に開いて、キャビティ２１へのガス供給とキャビティ２１からの排気とを同時に行うので、キャビティ２１の効率的な乾燥と、粉バリなどのゴミの効率的な除去とを実現できる。
【００４６】
また、本実施形態のダイカスト装置１０は、金型２０内に形成されるキャビティ２１内を排気して減圧状態にする減圧手段３０と、減圧されたキャビティ２１に溶湯を射出する射出手段４０と、キャビティ２１を含む空間を密閉空間にする封止手段７０と、キャビティ２１にガスを供給するガス供給手段５０と、減圧手段３０、封止手段７０およびガス供給手段５０の作動を制御するコントローラ７５と、を有し、コントローラ７５は、キャビティ２１を乾燥させるときには、封止手段７０を作動させてキャビティ２１を含む空間を密閉空間にし、ガス供給手段５０を作動させてキャビティ２１にガスを供給し、減圧手段３０を作動させてキャビティ２１を減圧するので、ガス供給と排気（減圧）とを行うことで、密閉されたキャビティ２１内でガスを流し、キャビティ２１の乾燥を促進し、もって、キャビティ２１内に残存する水分に起因した品質の低下を防止することが可能となる。さらに、粉バリなどのゴミを型外に確実に廃棄することが可能となる。
【００４７】
なお、真空バルブ３２やガス供給バルブ５２を１箇所にのみ配置した例を示したが、本発明はこの場合に限定されるものではない。例えば、キャビティ２１を乾燥させる効果を最も発揮するようにガスを流動させる観点から、複数個の真空バルブ３２やガス供給バルブ５２を配置してもよい。
【００４８】
また、キャビティ２１へのガス供給とキャビティ２１からの排気とを同時に行う場合を示したが、ガス供給と排気とを、交互に行う形態、一方を他方よりも早く開始する形態、一方を他方よりも早く終了する形態など、種々のタイミングに改変可能である。
【００４９】
また、キャビティ２１を含む空間を密閉空間にするために、プランジャチップ４３を給湯口４１の位置に移動し、プランジャチップ４３により給湯口４１を閉塞する例を示したが、プランジャチップ４３は、給湯口４１とキャビティ２１との連通を遮断する位置に移動しておればよい。例えば、給湯口４１よりも前側位置にプランジャチップ４３を移動し、給湯口４１とキャビティ２１との連通を遮断して、キャビティ２１を含む空間を密閉空間にすることもできる。
【００５０】
さらに、封止手段７０は、給湯口４１とキャビティ２１との連通を遮断する位置に移動可能なプランジャチップ４３に限られるものではなく、専用のシャッタなどを別途設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るダイカスト装置の要部を、ダイカスト装置用金型の固定型、可動型およびスライド型を型開きした状態で示す概略断面図である。
【図２】図２は、ダイカスト装置の要部を、固定型、可動型およびスライド型を型締めした状態で示す概略断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜（Ｃ）は、プランジャチップがキャビティを含む空間を密閉空間にする動作の説明に供する図である。
【図４】図４（Ａ）は、ガス供給バルブの閉状態を概念的示す図、図４（Ｂ）は、ガス供給バルブの開状態を概念的に示す図である。
【図５】ダイカスト装置の制御系を示す概略ブロック図である。
【図６】キャビティを乾燥させるためにガスブローを実施している状態を示す図である。
【図７】ガスブローが終了した状態を示す図である。
【図８】射出準備（減圧および給湯）を実施している状態を示す図である。
【図９】射出を実施している状態を示す図である。
【符号の説明】
１０…ダイカスト装置
２０…ダイカスト装置用金型
２１…キャビティ
３０…減圧手段
３１…排気通路
３２…真空バルブ（排気弁部材）
４０…射出手段
４１…給湯口
４２…スリーブ
４３…プランジャチップ
５０…ガス供給手段
５１…ガス供給通路
５２…ガス供給バルブ（供給弁部材）
７０…封止手段
７５…コントローラ（制御手段）
８０…溶湯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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