(57)【要約】【課題】プリント回路基板への実装時やリフロー時に転がりにくく固定しやすい捲線型チップインダクタの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】磁性体コア２の外周に絶縁被覆導線３を密着状態で捲回し両端部分は絶縁被覆することなく接続端子部４としてなる捲線型チップインダクタ１の接続端子部を半田上げするとともに、該半田上げされた接続端子部に対し、パルス電流を通じることで瞬間的に高温を発生するヒーターチップ６を当接し、上記接続端子部の半田上げ部分を溶着することにより接続端子部間を固着する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体コアの外周に絶縁被覆導線を密着状態で捲回し両端部分は絶縁被覆することなく接続端子部としてなる捲線型チップインダクタの接続端子部を半田上げするとともに、該半田上げされた接続端子部に対し、加熱手段により上記接続端子部の半田上げ部分を溶かし隣接する接続端子部間を溶着することを特徴とする捲線型チップインダクタの製造方法。
【請求項２】
加熱手段はパルス電流を通じることで瞬間的に高温を発生する加熱手段としたことを特徴とする請求項１記載の捲線型チップインダクタの製造方法。
【請求項３】
加熱手段は磁性体コアと平行方向に配設し、半田上げされてなる捲線型チップインダクタの両端部分の接続端子部を同時に加熱溶着することを特徴とする請求項１記載の捲線型チップインダクタの製造方法。
【請求項４】
加熱手段は磁性体コアと同軸方向に配設し、半田上げされてなる一方の接続端子部の複数個所を同時に加熱溶着することを特徴とする請求項１記載の捲線型チップインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板に実装される小型な捲線型チップインダクタに係り、特に実装時やリフロー時に導線が剥がれることなく確実かつ安定して固定することができる捲線型チップインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント回路基板に実装される小型な捲線型チップインダクタとしては、図３に示すごとく、円柱・角柱等の棒状の磁性体コア２１の外周に絶縁被覆された細い導線にて、隣接する導線同志が当接するように密着状態で捲回し、この絶縁被覆導線２２の両端の絶縁被覆を予め剥離して端子部２３とした捲線型チップインダクタ２０が存在している。この捲線型チップインダクタ２０は、高周波数帯域で使用することができ、寄生成分が少なく、低抵抗で大電流を流すことができるという特徴を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような捲線型チップインダクタにあっては、捲線両端の接続端子部は捲回状態のままで、相隣接する接続端子部は特に固定されていなかった。そのため、リフロー等の高温度環境下に置くと捲線の張力によりスプリングバックが発生し、両端部分が磁性体コア２１から浮き上がってしまったり、プリント回路基板への実装時の作業で接触して接続端子部が磁性体コア終端から剥がれたりする虞があった。
【０００４】
そこで本発明は、リフロー等の高温度環境下やプリント回路基板への実装時であっても導線が剥がれることなく確実かつ安定して固定される捲線型チップインダクタの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の捲線型チップインダクタの製造方法は、磁性体コアの外周に絶縁被覆導線を密着状態で捲回し両端部分は絶縁被覆することなく接続端子部としてなる捲線型チップインダクタの接続端子部を半田上げするとともに、該半田上げされた接続端子部に対し、加熱手段により上記接続端子部の半田上げ部分を溶かし隣接する接続端子部間を溶着することを特徴とするものである。
【０００６】
また、加熱手段はパルス電流を通じることで瞬間的に高温を発生する加熱手段としたことを特徴とするものである。
【０００７】
また、加熱手段は磁性体コアと平行方向に配設し、半田上げされてなる捲線型チップインダクタの両端部分の接続端子部を同時に加熱溶着することを特徴とするものである。
【０００８】
また、加熱手段は磁性体コアと同軸方向に配設し、半田上げされてなる一方の接続端子部の複数個所を同時に加熱溶着することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の捲線型チップインダクタの製造方法の第１の実施例を示しており、捲線型チップインダクタ１は、直径が０．６ｍｍ、長さが１．７ｍｍの角柱形状からなるフェライト製の磁性体コア２の外周に、線径が約０．１１ｍｍの絶縁被覆導線３を密着状態で捲回して構成されている。この絶縁被覆導線３の両端部分は、予め絶縁被覆を２〜３巻程度剥離して半田上げして接続端子部４としている。この段階では、捲線型チップインダクタ１の接続端子部４は密着しているものの、力を加えたり加熱したりするとその終端から導線が剥がる虞のある状態である。
【００１０】
そして、この捲線型チップインダクタ１を、図１に示す溶着装置５に取り付け、その上方にはパルス電流を通じることで瞬間的に高温を発生する作用を有するヒーターチップ６を上下動自在に捲線型チップインダクタ１と平行方向に配設する。このヒーターチップ６を降下させ、その加熱部分６ａを捲線型チップインダクタ１の両端の接続端子部４の導線２本分程度に当接させる。次に、ヒーターチップ６にパルス電流を通じて瞬間的に高温を発生させることで、ヒーターチップ６の加熱部分６ａが当接している接続端子部４の半田を溶融させて、隣接する導線同志を半田により溶着し、そしてすぐにヒーターチップ６が冷めることにより両端の接続端子部４は一度に確実に固定されるものである。尚、一方の接続端子部４につき１個所だけ溶着するのでは、確実な溶着状態としては不足すると思われる場合には、捲線型チップインダクタ１を回転させて溶着作業を繰り返して複数個所を溶着することとしてもよいものである。
【００１１】
図２は、本発明の捲線型チップインダクタの製造方法の第２の実施例を示しており、磁性体コア２の外周に絶縁被覆導線３を密着状態で捲回し、その両端部分を、予め絶縁被覆を２〜３巻程度剥離して半田上げして接続端子部４とする捲線型チップインダクタ１の基本的な構成については前述した第１の実施例と同様であり、溶着装置７にセットした捲線型チップインダクタ１の一方端の同軸方向に、パルス電流を通じることで瞬間的に高温を発生するヒーターチップ８を左右動自在に対向させ、このヒーターチップ８が右方向に移動し、捲線型チップインダクタ１の一方の接続端子部４に対し２個所で当接する構造とするものである。
【００１２】
そして、ヒーターチップ８にパルス電流を通じて瞬間的に高温を発生させることで、ヒーターチップ８の加熱部分８ａが当接している接続端子部４の半田を溶融させて、隣接する導線同志を半田により溶着し、そしてすぐにヒーターチップ８が冷めることにより一方の接続端子部４は確実に固着される。次に、溶着装置７に対し捲線型チップインダクタ１を左右反転させてセットし、前述同様にヒーターチップ８を対向する他方の接続端子部４に当接させ、ヒーターチップ６にパルス電流を通じることで瞬間的に高温を発生させ、ヒーターチップ８の加熱部分８ａが当接している接続端子部４の半田を溶融させて、隣接する導線同志を半田により溶着し、そしてすぐにヒーターチップ６が冷めることにより他方の接続端子部４も確実に固着されるものである。
【００１３】
尚、上述した各実施例の捲線型チップインダクタにあっては、１個のヒーターチップが捲線型チップインダクタの接続端子部の２個所に当接して溶着する場合について説明したが、勿論これに限定されることはなく、２個以上のヒーターチップを用いたり、１個のヒーターチップが接続端子部の３個所以上の複数個所に当接したりする構成としてもよいものである。
【００１４】
【発明の効果】
以上詳述した如く、本発明の捲線型チップインダクタの製造方法によれば、磁性体コアの外周に絶縁被覆導線を密着状態で捲回し両端部分は絶縁被覆することなく接続端子部としてなる捲線型チップインダクタの接続端子部を半田上げするとともに、該半田上げされた接続端子部に対し、加熱手段により上記接続端子部の半田上げ部分を溶かし隣接する接続端子部間を溶着することで、捲線型チップインダクタ両端の接続端子部を確実に固定することができ、これによりリフロー等の高温度環境下やプリント回路基板への実装時であっても接続端子部が剥がれることなく確実かつ安定して捲線型チップインダクタが基板等に固定されるものである。
【００１５】
また、加熱手段はパルス電流を通じることで瞬間的に高温を発生する加熱手段とすることで、接続端子部の半田上げ部分だけをごく短時間スポット的に加熱することができ、これにより溶着する必要のない個所を高温に加熱することもなく、かつ加熱した個所を冷ます必要もなくきわめて容易に溶着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の捲線型チップインダクタの製造方法の第１の実施例を示す説明図である。
【図２】本発明の捲線型チップインダクタの製造方法の第２の実施例を示す説明図である。
【図３】従来の捲線型チップインダクタの正面図である。
【符号の説明】
１　捲線型チップインダクタ
２　磁性体コア
３　絶縁被覆導線
４　接続端子部
５　溶着装置
６　ヒーターチップ
６ａ　加熱部分
７　溶着装置
８　ヒーターチップ
８ａ　加熱部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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