(57)【要約】【課題】電気部品の実装面積を拡大させることが可能な電気部品実装基板装置を提供する。【解決手段】誘電体を積層して構成した基板１の部品実装面にキャビティ２を有し、キャビティをまたぎ且つ基板に形成した導電性パターン１ａと電気的に接続の電気部品４を実装してなることを特徴とする。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体を積層して構成した基板の部品実装面にキャビティを有し、該キャビティをまたぎ且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品を実装してなることを特徴とする電気部品実装基板装置。
【請求項２】
誘電体を積層して構成した基板両面の部品実装面に各々キャビティを有し、該各々のキャビティの底面に且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品を実装してなることを特徴とする電気部品実装基板装置。
【請求項３】
誘電体を積層して構成した基板の部品実装面にキャビティを有し、該キャビティをまたぎ且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品を実装し、且つ前記キャビティの底面に且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の他の電気部品を実装してなることを特徴とする電気部品実装基板装置。
【請求項４】
請求項３記載の電気部品実装基板装置において、前記キャビティをまたいで実装した電気部品と前記キャビティの底面に実装した他の電気部品との間に所定の間隔を設けたことを特徴とする電気部品実装基板装置。
【請求項５】
請求項１から４のうちいずれか一つに記載の電気部品実装基板装置において、前記誘電体を積層して構成した基板を、該基板と同じ材質で且つ貫通穴を有する蓋で接続したことを特徴とする電気部品実装基板装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体を積層して構成した基板に電気部品を実装する電気部品実装基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５に、従来の電気部品実装基板装置の側面構造の概略図を示す。
【０００３】
従来は、誘電体積層基板１の同一部品実装面に、複数種類の電気部品３および電気部品４を実装し、誘電体積層基板１を該基板１と同じ材質の蓋７で封止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
したがって従来の技術では、多くの電気部品を実装する場合、部品実装面を大きくするため、誘電体積層基板が大きくなるという課題があった。
【０００５】
また電気部品を実装した場合に浮遊寄生容量が発生する。
【０００６】
さらに電気部品実装基板を蓋で封止した場合、該基板と蓋の間に存在する空気あるいは不活性ガスが、温度上昇などにより膨張し、例えば真夏の車内で使用する携帯型無線機にあっては、爆発する危険がある。
【０００７】
本発明の目的は、電気部品の実装面積を拡大させることが可能な電気部品実装基板装置を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、電気部品を実装した場合に発生する浮遊寄生容量を軽減することが可能な電気部品実装基板装置を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、電気部品実装基板を蓋で封止した場合の、爆発する危険を回避することが可能な電気部品実装基板装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、誘電体を積層して構成した基板の部品実装面にキャビティを有し、該キャビティをまたぎ且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品を実装してなることを特徴とする電気部品実装基板装置である。
【００１１】
本発明は、誘電体を積層して構成した基板両面の部品実装面に各々キャビティを有し、該各々のキャビティの底面に且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品を実装してなることを特徴とする電気部品実装基板装置である。
【００１２】
本発明は、誘電体を積層して構成した基板の部品実装面にキャビティを有し、該キャビティをまたぎ且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品を実装し、且つ前記キャビティの底面に且つ前記基板に形成した導電性パターンと電気的に接続の他の電気部品を実装してなることを特徴とする電気部品実装基板装置である。
【００１３】
本発明は、前記キャビティをまたいで実装した電気部品と前記キャビティの底面に実装した他の電気部品との間に所定の間隔を設けたことを特徴とする電気部品実装基板装置である。
【００１４】
本発明は、上記のうちいずれか一つに記載の電気部品実装基板装置において、前記誘電体を積層して構成した基板を、該基板と同じ材質で且つ貫通穴を有する蓋で接続したことを特徴とする電気部品実装基板装置である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明による電気部品実装基板装置の第一の実施の形態の断面構造の概略図を示す。図２に、図１の誘電体積層基板の斜め上方向からみた概略図を示す。図３に、図１のキャビティ近傍を拡大した断面構造の概略図を示す。
【００１６】
誘電体を積層して構成した基板は、例えばガラスエポキシ、セラミック等一般的なプリント基板材料で、本実施の形態では、三層からなる誘電体積層基板１からなり、且つ上層の上面、上層の下面および中層の上面の間、中層の下面と下層の上面の間、下層の下面に、各々導電性パターン１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを形成している。
【００１７】
本実施の形態において、誘電体積層基板１の部品実装面は、該基板１上面の導電性パターン１ａ上であり、導電性パターン１ａ上に電気部品３を実装し、電気部品３を導電性パターン１ａと電気的に接続している。
【００１８】
誘電体積層基板１の部品実装面の一部に、該基板１の上面から下方に向かうキャビティ２を形成している。キャビティ２は、該基板１の上層と中層にまたがり、キャビティ２の底面には導電性パターン１ｃが表れている。
【００１９】
キャビティ２の底面の導電性パターン１ｃ上に電気部品３’を実装し、電気部品３’を導電性パターン１ｃと電気的に接続している。
【００２０】
また、キャビティ２をまたいで電気部品４を実装し、且つ電気部品４を導電性パターン１ａと電気的に接続している。
【００２１】
したがって本実施の形態によれば、均一な部品実装面に電気部品を実装する場合に比べて、電気部品の実装面積を拡大させることができる。
【００２２】
なお、電気部品の実例としては、半導体素子（トランジスタ、ダイオード）、ＩＣ、チップコンデンサ、チップコイル、チップ抵抗、ＳＡＷデバイス、誘電体共振器などが挙げられる。
【００２３】
また、キャビティ２をまたいで実装した電気部品４が、例えば図３に示すようなＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｗａｖｅ：弾性表面波）デバイスがパッケージングされた部品４’である場合、浮遊寄生容量Ｃは、次の式で計算できる。
【００２４】
浮遊寄生容量Ｃ＝εｏ×εｒ×Ｓ／ｄ’
但し、εｏ：真空の誘電率、
εｒ：比誘電率、
Ｓ　：ＳＡＷデバイスの導電性パターンｐの面積、
ｄ’：キャビティの深さｄを含む、ＳＡＷデバイスの導電性パターンｐと誘電体積層基板１の導電性パターン１ｄとの間の距離。
【００２５】
本実施の形態では、キャビティ２をまたいで実装した電気部品４であるＳＡＷデバイスがパッケージングされた部品４’の真下が、キャビティ２内で空気層であるため、キャビティ２を形成していない場合の誘電体積層基板１の誘電体に比べ、比通電率εｒが約１／５である。したがって本実施の形態の方が従来に比べ浮遊寄生容量Ｃを約１／５に軽減することができる
さらに、誘電体積層基板１を、該基板１と同じ材質で且つ貫通穴８を有する蓋７で接続した。本実施の形態によれば、蓋７に貫通穴８を設けたので、誘電体積層基板１と蓋７の間に存在する空気あるいは不活性ガスが、温度上昇などにより膨張しても、貫通穴８を通して外部に排出するため、例えば真夏の車内で使用する携帯型無線機にあっても、爆発する危険を回避することができる。
【００２６】
次に、図４に、本発明による電気部品実装基板装置の第二の実施の形態の断面構造の概略図を示す。誘電体積層基板１において、部品実装面は誘電体積層基板１の両面であり、第一の実施の形態と同じキャビティ２のほかに、誘電体積層基板１の下面の導電性パターン１ｄから内方に向かう他のキャビティ５を形成している。他のキャビティ５は、誘電体積層基板１の下層と中層にまたがり、他のキャビティ５の底面には導電性パターン１ｂが表れている。
【００２７】
他のキャビティ５の底面の導電性パターン１ｂ上に電気部品６を実装し、電気部品６を導電性パターン１ｂと電気的に接続している。
【００２８】
ここで、キャビティ５が開口している導電性パターン１ｄを接地面とし、実装部品６の実装面と接地面との距離すなわちキャビティ５の深さをＸとすると、
Ｘ＞電気部品６の高さ
とすれば、誘電体積層基板１を他の基板に実装した場合でも、電気部品６が他の基板とショートすることを防止することができる。
【００２９】
本実施の形態によれば、誘電体積層基板１両面の部品実装面に各々キャビティ２，５を有し、各々のキャビティの底面に且つ誘電体積層基板１に形成した導電性パターンと電気的に接続の電気部品３’．６を実装したので、均一な部品実装面に電気部品を実装する場合に比べて、電気部品の実装面積をさらに拡大させることができる。
【００３０】
また本実施の形態においても、誘電体積層基板１を、該基板１と同じ材質で且つ貫通穴８を有する蓋７で接続したので、誘電体積層基板１と蓋７の間に存在する空気あるいは不活性ガスが、温度上昇などにより膨張しても、貫通穴８を通して外部に排出するため、例えば真夏の車内で使用する携帯型無線機にあっても、爆発する危険を回避することができる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、電気部品の実装面積を拡大させることが可能な電気部品実装基板装置を得ることができる。また本発明によれば、電気部品を実装した場合に発生する浮遊寄生容量を軽減することが可能な電気部品実装基板装置を得ることができる。さらに本発明によれば、電気部品実装基板を蓋で封止した場合の、爆発する危険を回避することが可能な電気部品実装基板装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気部品実装基板装置の第一の実施の形態の断面構造の概略図を示す。
【図２】図１の誘電体積層基板の斜め上方向からみた概略図を示す。
【図３】図１のキャビティ近傍を拡大した断面構造の概略図を示す。
【図４】本発明による電気部品実装基板装置の第二の実施の形態の断面構造の概略図を示す。
【図５】従来の電気部品実装基板装置の側面構造の概略図を示す。
【符号の説明】
１：誘電体積層基板、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ：導電性パターン。２：キャビティ、３，３’，４：電気部品、４’：　ＳＡＷデバイスがパッケージングされた部品、５：キャビティ、６：電気部品、７：蓋、８：貫通穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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