(57)【要約】【課題】電子機器の小型化に対応できる赤外線データ通信モジュールを提供する。【解決手段】シールドケース１１で本体３０を被覆するとともに、シールドケース１１の背面１１Ｃに設けた接続片１５をプリント配線基板２の配線端子部１４に接触させている。これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。したがって、赤外線データ通信モジュール１の実装面積をシールドケース１１の枠内に収めることができ、電子機器の小型化が達成される。【選択図】　　　図３
2004031475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線発光素子、赤外線受光素子及び前記赤外線発光素子を駆動するための駆動回路と前記赤外線受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップをプリント配線基板又は金属製フレーム等の基板の前面上に備え、さらに赤外線データ通信モジュール実装用の配線端子部を前記基板の背面に備えるとともに、前記赤外線発光素子と赤外線受光素子に対応して半球状のレンズ部を形成するように、赤外線透過性樹脂材料からなる角型の封止部材で前記基板の前面を封止して本体を形成し、その本体底面、前記配線端子部及び前記レンズ部を除いて前記本体をシールドケースで被覆した赤外線データ通信モジュールにおいて、前記シールドケースに前記基板の背面上で実装方向へ突出する半田付け用接続片を設け、この接続片により前記シールドケースを前記配線端子部に電気的に接続したことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
【請求項２】
前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせ前記配線端子部と接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項３】
前記シールドケースの接続片の付け根部の幅を先端部よりも大きくするとともに、前記接続片にバネ性を持たせ前記配線端子部と接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項４】
前記シールドケースの接続片を、前記配線端子部よりも前記本体輪郭線の内側になるように曲げるとともに、前記接続片にバネ性を持たせ前記配線端子部と接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項５】
前記シールドケースの接続片と前記配線端子部との接触面積を横方向に少なくし、非接触の残余部分が形成されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項６】
前記シールドケースの接続片の先端部のみを前記配線端子部に接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項７】
前記シールドケースの接続片の先端部の内面に突起を設け、該突起を前記配線端子部に接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項８】
前記シールドケースの前面部を前記レンズ部の外径より大きな径に切り欠くことにより、前記シールドケースに前記レンズ部の逃げ穴を設けたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項９】
前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項１０】
前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆し、かつ、前記接続片を有する面の内側に当接リブを設けて該接続片を前記基板から浮かせるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項１１】
前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆し、かつ該接続片を有する面をシールドケースに設けた押圧片で押圧するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項１２】
前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆し、かつ該接続片を有する面をシールドケースに設けた押圧片で押圧するようにするとともに該押圧片を前記接続片を有する面に設けた凹部に嵌める構成としたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板上に実装したことを特徴とする赤外線データ通信モジュールを搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ等の民生用電子機器やその他広く一般電子機器に使用できる赤外線データ通信モジュールとそれを搭載した電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
特に最近、携帯電話、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等の赤外線データ通信機能を搭載した電子機器の小型化に伴って、それに搭載される赤外線データ通信モジュールの小型化が強く要求されている。
【０００３】
このような赤外線データ通信モジュールとしては、ＬＥＤ等からなる赤外線発光素子、フォトダイオードからなる赤外線受光素子及び赤外線発光素子を駆動するための駆動回路と受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップをプリント配線基板や金属製フレームに直接ダイボンド及びワイヤボンデイングし、そして、赤外線透過性エポキシ樹脂からなるレンズ部で赤外線データの送信部と受信部が一体となるように封止した構造の赤外線データ通信モジュールが開発されている。
【０００４】
従来の赤外線データ通信モジュールの具体的な構造を図１８、１９及び２０を用いて説明する。図１８は従来の赤外線データ通信モジュールの本体を示す斜視透過図、図１９はこの本体をシールドケースで被覆して完成した赤外線データ通信モジュールを示す斜視図、図２０はこの赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板に搭載した状態を示す断面図である。
【０００５】
これらの図において、１は赤外線データ通信モジュール自体を示している。そして、２はガラスエポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する材料で形成された赤外線データ通信モジュール１のベース基板を成すプリント配線基板であり、その板面の前後両面に図示していないがエッチング等で形成し相互にスルーホールで電気的に接続している電極パターンを備えている。
【０００６】
また、このプリント配線基板２は、その前面側のＬＥＤチップを装着する箇所にＬＥＤチップの指向性や発光強度を向上させるためにドリルによる切削加工等でカップ状の凹部３を形成し、この凹部３の中央部にＬＥＤチップ７をダイボンド及びワイヤボンデイングにより装着している。
【０００７】
４は赤外線受光素子としてのフォトダイオードであり、プリント配線基板２の表面側においてＬＥＤチップ７と所定距離隔てた位置にダイボンド及びワイヤボンデイング等により装着されている。
【０００８】
５はＬＥＤチップ７を駆動するための駆動回路とフォトダイオード４からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップであり、プリント配線基板２の前面側において、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７との間に装着されている。
【０００９】
６は赤外線波長以外の光を遮断する特性を持つエポキシ系樹脂等で形成された封止部材であり、プリント配線基板２の前面側に重合して設けられて該プリント配線基板２の前面を封止している。特に、この封止部材６は、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７に対向する箇所に半球型のレンズ部６ａ及び６ｂを形成しており、これらレンズ部に赤外線光の照射角度の調整や集光の機能を持たせている。
【００１０】
このように形成されるプリント配線基板２と封止部材６とからなる本体３０を、図１９に示すように、電子機器のプリント配線基板８に接する面とレンズ部６ａ、６ｂを除いて、全体を鉄、銅等の電磁シールド効果を有する材料で形成されたシールドケース１１で被覆して、赤外線データ通信モジュール１が完成する。このシールドケース１１は、プリント配線基板２の背面のアースパターン１６と重なるように、封止部材６の上面に塗布した接着剤１０により接着されている。
【００１１】
このプリント配線基板２は多層基板を用いており、配線パターンの引き回しが自由に行えるため、図２０に示すように端子部１４を除いて、アースパターン１６をプリント配線基板２の背面の全域に設けている。
【００１２】
さらに、シールドケース１１は、レンズ部６ａ、６ｂ間において、電子機器のプリント配線基板８のアースパターン３１との電気的接続を得るための半田付け用延長部１２を有している。そして、プリント配線基板２の背面側に設けた端子部１４で電子機器のプリント配線基板８の端子部１３にリフロー等の半田付け手段により半田付けするとともに、シールドケース１１の延長部１２でプリント配線基板８のアースパターン３１に半田付けすることにより、赤外線データ通信モジュール１１は電子機器に実装される。９は、その半田を示している。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
赤外線データ通信機能を備えた特に携帯電話、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等の民生用電子機器では、最近急速な小型化が進み、これに伴って、赤外線データ通信モジュールに対する小型化の要求が非常に強くなっている。
【００１４】
しかしながら、通信距離や通信指向性等の性能を満足させるには、レンズ部６ａ，６ｂの径や高さの小型化には限界があり、また、赤外線通信データの高速化に伴って電磁ノイズの影響が大きくなっており通信性能確保のために電磁シールドが不可欠になっている。
【００１５】
この電磁シールドを目的としたシールドケース１１は、プリント配線基板８のアースパターン３１と電気的に接続する必要がある。そのため、シールドケース１１に半田付け用の延長部１２を設け、アースパターン３１に延長部１２を半田付けすることによって両者を電気的に接続している。しかし、延長部１２をシールドケース１１の前面より前方に出っ張って設けるとともに、実装された赤外線データ通信モジュール１のシールドケース１１の前面より前方にはみ出すようにアースパターン３１をプリント配線基板８上に配置する必要があることから、実装面積が赤外線データ通信モジュール１より大きくなっており、小型化阻害要因の一つとなっている。
【００１６】
また、シールドケース１１は、前記の通り本体３０に接着剤により固定されているので接着剤硬化前の本体３０とシールドケース１１の位置ずれによりシールドケース１１が浮き上がった状態で固定され、プリント配線基板８上に赤外線データ通信モジュール１を搭載したときに、シールドケース１１の半田付け用の延長部１２がプリント配線基板８の端子部１３から浮くことにより半田が付かず通信性能不良が発生する場合がある。
【００１７】
本発明は、前記のような従来の赤外線データ通信モジュールにおける問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、赤外線データ通信の性能を劣化させることなく赤外線データ通信モジュールのプリント配線基板への実装面積を小さくし、電子機器の小型化に寄与するものであり、特に、赤外線データ通信モジュールの形状を縮小することなく実装面積の小型化を行うことである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明では、シールドケース１１で本体３０を被覆するとともに、シールドケース１１の背面１１Ｃに設けた接続片１５をプリント配線基板２の配線端子部１４に接触させている。これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５を配線端子部１４とともにプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。したがって、シールドケース１１の延長部１２が不要となり赤外線データ通信モジュール１の実装面積を縮小することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に従って詳細に説明する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態の赤外線データ通信モジュールの本体の外形を示す斜視透過図、図２は、本体をシールドケースで被覆して完成した赤外線データ通信モジュールを示す斜視図、図３はこの赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板に搭載（実装）した状態を示す斜視図である。
【００２１】
これらの図において、赤外線通信データモジュールの構造そのものを含め、従来と同一の部分には従来と同一符号を付して説明する。
【００２２】
従って、１は赤外線データ通信モジュール、２はプリント配線基板、３はＬＥＤチップの指向性や発光強度を向上させるためにドリルによる切削加工等でカップ状に形成された凹部であり、その中央部にＬＥＤチップ７をダイボンド及びワイヤボンデイングにより装着している。
【００２３】
４は赤外線受光素子としてのフォトダイオード、５はＬＥＤチップ７を駆動するための駆動回路とフォトダイオード４からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップ、従来のそれと同様にプリント配線基板２の前面側において、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７との間に装着されている。プリント配線基板２は、背面に配線端子部２を備えている。
【００２４】
６は赤外線波長以外の光を遮断する特性を持つエポキシ系樹脂等で形成された封止部材であり、プリント配線基板２の前面側に重合して設けられて該プリント配線基板２の前面を封止している。
【００２５】
６ａ及び６ｂは、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７に対向する箇所において封止部材６の前面に膨出して形成された半球型のレンズ部であり、赤外線光の照射角度の調整や集光の機能を持っている。
【００２６】
８は電子機器のプリント配線基板、１１は本体３０の前面、上面、側面、背面の全体において、電子機器のプリント配線基板８に接する面とレンズ部６ａ、６ｂを除いたほぼ表面全体を被覆するシールドケースであり、従来のシールドケースと同様に鉄、銅等の電磁シールド効果を有する材料で形成されている。
【００２７】
このシールドケース１１は、ほぼ四角柱体をなしている本体３０の底面を除く天面、前面、背面及び両側面を覆うほぼ四角形の枠体から成るもので、前面部１１Ｂは従来のシールドケースと同様にレンズ部６ａ、６ｂを被覆しない形状に形成されている。
【００２８】
このシールドケース１１において、天面部１１Ａと背面部１１Ｃの境界線１９に沿って、背面部１１Ｃの中央部に直線状のスリット２７を設けるとともにこのスリット２７の左右両側における天面部１１Ａに曲げ位置の強度が弱くなるような先端の尖った形状の多角形の穴１７、１７を設け、更に、境界線１９のスリット２７と穴１７の無い部分に薄肉部２１、２１を設けている。
【００２９】
そして、このように形成されたシールドケース１１を図２に示すように背面部１１Ｃを開いたままの状態で本体３０の前面と上面と側面に被せ、この状態で、背面部１１Ｃを境界線１９上の薄肉部２１、２１に沿って折り曲げるとともに両側面部１１Ｄ、１１Ｅに設けた押圧片１８、１８をその付け根部に形成した薄肉部２０、２０に沿って折り曲げると、図３に示すように背面部１１Ｃがプリント配線基板２の背面を被覆して背面部１１Ｃの一方縁部に突出して設けた半田付け用接続片１５がプリント配線基板２の背面側の配線端子部１４に接触するとともに押圧片１８、１８が背面部１１Ｃをそのオモテ面より押圧することとなり、シールドケース１１が本体３０を完全に被覆することになる。
【００３０】
このようにして、シールドケース１１で本体３０を被覆し、接続片１５を配線端子部１４に接触させておくことにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターン３１（図３参照）に電気的に接続させることができる。
【００３１】
尚、このシールドケース１１の接続片１５の先端の切断面には半田等によるメッキを施しておくことが望ましい。これは、シールドケース１１の接続片１５の半田付け性を良くするためである。
【００３２】
本来シールドケース１１は、表面に半田等によるメッキ処理を行った基材を使用してプレスにて打ち抜きから曲げ加工を行って製造されるが、この打ち抜き加工を行った際の切断面は鉄等のシールドケース素材が剥き出しになっており、半田は切断断面には付かないことから少なくともシールドケース１１の接続片１５の切断面や側面にメッキ処理を行うことにより半田付け性を向上させることが可能となるからである。
【００３３】
また、シールドケース１１の背面部１１Ｃに設けたスリット２７、天面部１１Ａに設けた穴１７、１７及び薄肉部２１、２１によりシールドケース１１の曲げ位置の曲げ強度が弱くなり曲げ位置の精度が上がるとともに曲げに要する力を低減でき、本体３０に対するストレスを抑えることができる。
【００３４】
また、背面部１１Ｃを折り曲げた後に両側面部１１Ｄ、１１Ｅに設けた押圧片１８、１８を薄肉部２０、２０に沿って折り曲げることにより背面部１１Ｃをプリント配線基板２の背面に押圧することができ、背面部１１Ｃがスプリングバック（曲げの反発力）によって復帰しようとするが、これを押さえて接続片１５を端子部１４から浮き上がるのを防止することができる。この押圧片１８、１８の曲げ加工においても、薄肉部２０、２０により曲げ位置の曲げ強度が弱くなり、曲げ位置の精度が上がるとともに曲げに要する力を低減でき、本体３０に対するストレスを押さえることができる。
【００３５】
尚、この押圧片１８、１８もスプリングバックによって背面部１１Ｃより多少浮き上がるが、背面部１１Ｃは曲げ加工された押圧片１８、１８の付け根部で保持されるため浮き上がることなく曲げ状態が保持される。
【００３６】
しかしながら、押圧片１８、１８の先端は浮き上がる傾向にあり、浮き上がった隙間に物が引っ掛かることで曲げ加工が変形する可能性があるので、押圧片１８、１８の長さを曲げ加工の支障にならない範囲内で可能な限り短くしたほうが良い。この押圧片１８の長さは、その板厚との関係で調整する必要がある。
【００３７】
＜第２の実施形態＞
図４は、シールドケース１１の押圧片１８、１８がスプリングバックの作用で浮き上がって変形するのを防ぐために提供された実施形態を示す平面断面図であり、この図から明らかなように、シールドケース１１の背面部１１Ｃの板面には押圧片１８、１８に対応する位置に、これら押圧片１８、１８が嵌まり得る大きさの凹部２２、２２を設けている。
【００３８】
この凹部２２、２２によって、押圧片１８、１８を折り曲げ加工した際、押圧片１８、１８は凹部２２、２２に嵌まり込むので、押圧片１８、１８にスプリングバックが発生しても、その隙間に物が引っ掛かって曲げ加工を変形させることはない。勿論、凹部２２、２２の深さは、押圧片１８のスプリングバックによる浮き寸法より深く設定する必要がある。
【００３９】
＜第３の実施形態＞
図５は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の機械的、電気的接触をより確実にする実施形態を示す側面断面図であり、この図から明らかなように、この実施形態ではシールドケース１１の背面部１１Ｃの内面に当接リブ２３を設けるとともに接続片１５の途中に屈曲部１５ａを設けている。
【００４０】
このように形成したシールドケース１１で本体３０の前面、上面、側面を被覆するとともに背面部１１Ｃをプリント配線基板２の背面方向に境界線１９上の薄肉部２１で折り曲げると、当接リブ２３が本体３０の背面に当接してシールドケース１１の背面部１１Ｃを当該プリント配線基板２の背面より浮き上がらせるとともに接続片１５を屈曲部１５ａによるバネ性を利用して弾力的に配線端子部１４に接触させることになる。その結果、接続片１５と配線端子部１４の接触がより強固なものとなり、両者を確実に電気的に接続させることができる。
【００４１】
＜第４の実施形態＞
図６及び図７は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板の端子部１４の機械的、電気的接触を、更に、確実にする実施形態を示す側面断面図であり、これらの図から明らかなように、この実施形態では前記第３の実施形態と同様にシールドケース１１の背面部１１Ｃの内面に当接リブ２３を設けるとともに接続片１５の途中に屈曲部１５ａを設けているが、この実施形態において特に特徴とする点は、図６に示すようなシールドケース１１の背面部１１Ｃが折り曲げられていない状態から図７に示すように背面部１１Ｃを天面部１１Ａに対して直角に折り曲げた際、屈曲部１５ａの斜面と接続片１５との織り成す角度が接続片１５の先端部が点線で示すプリント配線基板２の輪郭線内に入り込むような、即ち、端子部１４よりも内側となるような角度Ｑとしている点にある。
【００４２】
従って、このようなシールドケース１１を実際に本体３０の前面、上面、側面に被せ、背面部１１Ｃを天面部１１Ａと直角となるように折り曲げると、接続片１５の先端部がプリント配線基板２の背面の端子部１４に当接して角度Ｑを小さくするように変形することとなり、そして、この変形は当接リブ２３がプリント配線基板２の背面に当たるまで進む。
【００４３】
その結果、背面部１１Ｃの折り曲げが完了した時点では接続片１５には強いバネ作用が発生する。しかも、このとき、この折り曲げられた背面部１１Ｃはシールドケース１１の押圧片１８、１８で押圧されるので、接続片１５のバネ作用は首尾良く維持され配線端子部１４に強く押し当てられる。
【００４４】
＜第５の実施形態＞
図８は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の半田リフローによる半田接続性を向上させる実施形態を示す赤外線データ通信モジュールの背面図であり、この図から明らかなように、この実施形態では、接続片１５を配線端子部１４に対して真上から接触させる構成ではなく、配線端子部１４に対して横方向に少しずれて当たるように背面部１１Ｃに設けている。
【００４５】
即ち、配線端子部１４には接続片１５が接触しない部分を残し、この残余部１４ａを設ける効果として、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、接続片１５に阻害されることなくリフロー半田が端子部１４の上部まで這い上がって接続片１５と端子部１４間の半田付けを確実なものとすることにある。
【００４６】
＜第６の実施形態＞
図９は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の半田リフローによる半田接続性を向上させる実施形態を示す赤外線データ通信モジュール１の側面断面図である。
【００４７】
この図から明らかなように、この実施形態では、図５で説明した第３の実施形態と基本的に同一構成を有しているが、この実施形態では、特に、接続片１５の先端部のみを配線端子部１４に接触させる構成としている。即ち、このように接続片１５の先端部のみを配線端子部１４に接触させることによって、接続片１５の屈曲部１５ａと配線端子部１４との間に比較的大きな半田溜まり２４が形成されることになる。
【００４８】
この半田溜まり２４を形成した構成の効果として、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、リフロー半田が半田溜まり２４に充分に留まり、接続片１５と配線端子部１４間の半田付けを確実なものとすることにある。
【００４９】
＜第７の実施形態＞
図１０は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の半田リフローによる半田接続性を向上させる他の実施形態を示す赤外線データ通信モジュール１の側面断面図である。
【００５０】
この図から明らかなように、この実施形態では、図９で説明した第６の実施形態と基本的に同一構成を有しているが、この実施形態では、特に、接続片１５の先端部の内面に突起１５ｂを設けて配線端子部１４に接触させるとともにこの突起１５ｂと配線端子部１４との接触によって接続片１５と配線端子部１４の間により大きな半田溜まり２４を形成する構成としている。
【００５１】
この半田溜まり２４を形成した構成の効果として、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、前記第６の実施形態のものに比較して、リフロー半田が半田溜まり２４に更に十分留まり、接続片１５と配線端子部１４間の半田付けをより確実なものとすることにある。
【００５２】
＜第８の実施形態＞
図１１はシールドケース１１の接続片１５の形状を改善した実施形態を示す赤外線データ通信モジュールの背面図であり、この図から明らかなように、この実施形態では、基本的に図８で説明した第５の実施形態と同様に、接続片１５を配線端子部１４に対して少し横方向にずらして当て、配線端子部１４に接続片１５が接触しない残余部１４ａを残しているが、この実施形態の特に特徴とするところは、接続片１５の背面部１１Ｃとの付け根部の幅を大きくするとともに先端部にかけて徐々に細くした点にある。即ち、接続片１５を付け根から先端部にかけて斜めにカットした形状にしている。
【００５３】
その効果として、接続片１５の付け根部の強度が上がりバネ作用がより強固なものとなって接続片１５と配線端子部１４の接触がより確実なものとなる。また、このような形状にすることによって、隣の配線端子部１４との半田接触を防止することができる。
【００５４】
勿論、前記第５の実施形態と同様に、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、接続片１５に阻害されることなくリフロー半田が配線端子部１４の上部まで這い上がって接続片１５と端子部１４間の半田付けを確実なものとする効果もある。
【００５５】
＜第９の実施形態＞
図１２及び図１３はシールドケース１１の接続片１５と配線端子部１４との上下方向の位置関係を適性にするためにシールドケース１１の形状を改善した実施形態を示す赤外線データ通信モジュール１の正面図及び側面図である。
【００５６】
この図から明らかなように、この実施形態では、シールドケース１１の前面部１１Ｂにレンズ部６ａ、６ｂの外径より大きな径に切り欠かれたレンズ逃げ穴２５ａ、２５ｂをそれぞれ設け、これらレンズ逃げ穴２５ａ、２５ｂの周囲とレンズ部６ａ、６ｂの間に隙間２６ａ、２６ｂを確保している。
【００５７】
この実施形態では、このようにシールドケース１１にレンズ逃げ穴２５ａ、２５ｂを設ける一方、シールドケース１１を本体３０に装着する際に接着剤等で固定しないことから、シールドケース１１は図１４、１５及び図１６、１７に示すように、箱対３０に対して隙間２６ａ、２６ｂの間隔の範囲内で上下に自由に動くことができ、この上下方向において本体３０との位置関係を調整することができる。
【００５８】
従って、シールドケース１１は赤外線データ通信モジュールに装着される際、その自重で隙間２６ａ、２６ｂを利用して接続片１５の下端が電子機器のプリント配線基板８に確実に接触するまで本体３０上を降下する。尚、シールドケース１１の横方向の動きであるが、シールドケース１１の側面部１１Ｄ、１１Ｅが本体３０の側面に当たっているので動くことはない。
【００５９】
また、シールドケース１１の前面部１１Ｂ及び側面部１１Ｄ、１１Ｅの縦方向の寸法を本体３０の縦方向の寸法より短くし、接続片１５のみでプリント配線基板８に接触するようにすれば、このプリント配線基板８はシールドケース１１に何等配慮することなく表面の回路パターンを形成することができる。
【００６０】
本発明の赤外線データ通信モジュールは前記のように構成されるものであり、これを携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ等の民生用電子機器やその他広く一般電子機器に搭載することによって電子機器を小型化することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によると、赤外線データ通信の性能を劣化させることなく赤外線データ通信モジュールのプリント配線基板への実装面積を小さくし、前記電子機器の小型化に寄与することができ、赤外線データ通信モジュールの形状を縮小することなく実装面積の小型化を行うことができる。
【００６２】
さらに、電子機器のプリント配線基板からシールドケースのアースパターンの引き回しが不要となり、半田コストを削減できる。
【００６３】
そして、赤外線データ通信モジュール側の端子部でシールドケースとのアース接続を行うことにより、シールドケースを被せるときに位置ずれがあった場合にも、確実な電気的接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の赤外線データ通信モジュールの本体を示す概略斜視図である。
【図２】同上本体をシールドケースで被覆して完成した赤外線データ通信モジュールを背後より見た概略斜視図である。
【図３】同上赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板上に配置した状態を背後より見た概略斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す平面概略断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す赤外線データ通信モジュールを示す側面概略断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態の赤外線データ通信モジュールにおけるシールドケースの折り曲げる前の状態を示す側面概略断面図である。
【図７】同上第４の実施形態におけるシールドケース接続片を有する面を折り曲げた状態を示す側面概略断面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す背面概略図である。
【図９】本発明の第６の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す側面概略断面図である。
【図１０】本発明の第７の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す側面概略断面図である。
【図１１】本発明の第８の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す背面概略図である。
【図１２】本発明の第９の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す正面概略図である。
【図１３】同上第９の実施形態を示す側面概略断面図である。
【図１４】同上第９の実施形態において、シールドケースが下がっている状態を示す正面概略図である。
【図１５】同上シールドケースが下がっている状態の側面概略断面図である。
【図１６】同上第９の実施形態において、シールドケースが上がっている状態を示す正面概略図である。
【図１７】同上シールドケースが上がっている状態の側面概略断面図である。
【図１８】従来の赤外線データ通信モジュールの本体の概略斜視図である。
【図１９】同上従来の赤外線データ通信モジュールを斜め正面より見た概略斜視図である。
【図２０】同上従来の赤外線データ通信モジュールの側面概略断面図である。
【符号の説明】
１　　赤外線データ通信モジュール
２　　プリント配線基板
４　　赤外線受光素子
６　　封止部材
６ａ　レンズ部
６ｂ　レンズ部
７　　赤外線発光素子
８　　プリント配線基板
１１　　シールドケース
１４　　配線端子部
１５　　接続片
１８　　押圧片
【図１】
2004031475.tif 000003
【図２】
2004031475.tif 000004
【図３】
2004031475.tif 000005
【図４】
2004031475.tif 000006
【図５】
2004031475.tif 000007
【図６】
2004031475.tif 000008
【図７】
2004031475.tif 000009
【図８】
2004031475.tif 000010
【図９】
2004031475.tif 000011
【図１０】
2004031475.tif 000012
【図１１】
2004031475.tif 000013
【図１２】
2004031475.tif 000014
【図１３】
2004031475.tif 000015
【図１４】
2004031475.tif 000016
【図１５】
2004031475.tif 000017
【図１６】
2004031475.tif 000018
【図１７】
2004031475.tif 000019
【図１８】
2004031475.tif 000020
【図１９】
2004031475.tif 000021
【図２０】
2004031475.tif 000022