(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため剥離強度が低い。そこで、配線部分またはランドパターン部分の剥離強度を向上したプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板１ｂの配線部分１２，１３またはランドパターン部分１４，１５の電子部品の端子挿入部２０ａ，２１ａ以外の部分にスルーホール４０，４１を設け、該スルーホールを導電性金属７０でメッキし、さらにはんだを充填させることにより、剥離強度を向上する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の配線部分とランドパターン部分の電子部品の端子挿入部以外の部分に、基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
プリント基板のランドパターン部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
プリント基板の配線部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項４】
前記基板の配線部分またはランドパターン部分の内部に、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項１，２または３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記基板の配線部分またはランドパターン部分の端部に、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項１，２または３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項６】
前記スルーホールが貫通した前記基板の配線またはランドパターンと反対側の部分に、配線部分もしくはランドパターン部分を設けたことを特徴とする請求項１，２，３，４または５のいずれかに記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の強度アップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３，４，５に従来技術によるプリント基板の構造を示す。図３（ａ）は、シート基板１に、プリント基板１ａと同じものがいくつか構成された状態を示す。絶縁基板１０上に印刷パターン１１が形成されている。印刷パターン１１は配線部分１２、１３と、ランドパターン部分１４、１５、１６より構成されている。図３（ｂ）は図３（ａ）  のＸ２−Ｘ２線で切断した要部断面図を示す。隣接するプリント基板との間にはＶ字形の溝６０が設けられている。図４は、図３のＸ１−Ｘ１、Ｘ２−Ｘ２、Ｙ１−Ｙ１で分割した場合のプリント基板１ａを示す。前記ランドパターンには電子部品取り付け部２０ａ、２１ａ、２２ａ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂが設けられている。
【０００３】
図５（ａ）、図５（ｂ）には図４のＸ３−Ｘ３方向の側面図、Ｙ２−Ｙ２線で切断したプリント基板の断面図を示す。図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、配線またはランドパターンはプリント基板の片面のみに形成されているため、剥離強度が低く、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品をはんだ付けした後、ハンドリングなどによって外部応力を受け、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することがある。従来は、分割する時の外部応力による配線部分またはランドパターン部分の剥離を避けるために、プリント基板の製造工程の途中で、配線部分またはランドパターン部分への外部応力低減とシート基板１に隣接するプリント基板と分割しやすくするため、図３（ｂ）に示すＶ字型の溝６０を作ったり、分割する部分に沿って点々と貫通穴を開け分割しやすくする方法をとっていた。
【０００４】
図５（ａ）、（ｂ）はＶ字形の溝６０を入れて製造し、分割したあとの切断面を示すが、Ｖ字形の溝の片側端面３０を設けて、配線部分またはランドパターン部分を分割する部分から遠ざけるかあるいはあらかじめ印刷パターンを端面より離して設計することによって外部応力を低減し、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することを防止していた。またスルーホールを半長円形にしスルーホールの内壁面積を確保し強度を確保する方法がとられている。（例えば特許文献１）
さらに電子部品をはんだ付け後のハンドリングなどによって受ける、外部応力に対しては、絶縁基板をはさんで対向するランド間を、部品端子を挿入するスルーホールを介して、導電性ペーストで結合してからはんだ付けする方法（例えば特許文献２）がある。
【０００５】
【特許文献１】
実開平６−２７３２号公報
【特許文献２】
特開平８−１３９４２８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため強度が弱く、またはんだ付け後のハンドリングなどにより電子部品等から受ける外部応力に対する強度も弱くなっている。またスルーホールを介して両面パターンを導電性ペーストで接続する方法は、ランドパターン部分のスルーホールに沿った部分のみを補強し、それより外側は補強されていないので、依然として、剥離しやすいものになっており、より確実に配線またはランドパターン部分の強度を向上することが求められている。そこで、本発明の目的は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分にスルーホールを設けて、配線部分又はランドパターン部分の強度を向上したプリント基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決する手段】
そこで、上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の電子部品の端子挿入部以外の部分に、基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、プリント基板のランドパターン部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明において、プリント基板の配線部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
【０００８】
請求項４に係る発明は、請求項１，２または３のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の内部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項５に係る発明は、請求項１，２または３のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の端部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項６に係る発明は、請求項１，２，３，４または５のいずれかに係る発明において、スルーホールが貫通した前記基板の配線部分またはランドパターン部分と反対側の部分に、配線部分もしくはランドパターン部分を設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明について、図面を用いて詳細に説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）に本発明の第１の実施例を示す。図１（ａ）にシート基板より切断された、プリント基板の一部１ｂの拡大図を示す。図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ４−Ｘ４線で切断した要部断面図を示す。プリント基板は、絶縁基板１０上に印刷パターン１１が形成されている。印刷パターンは配線部分１２、１３と、ランドパターン部分１４、１５より構成され、ランドパターン部分には電子部品取り付け部２０ａ、２１ａ、が設けられている。この印刷パターン内部の配線部分またはランドパターン部分内の一部に電子部品の端子挿入部以外の部分に、４０、４１に示すような１個または複数のスルーホールを設け、内面を無電解メッキ又は電気メッキなどによって導電性金属のメッキ７０を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【００１０】
図２（ａ）、図２（ｂ）に本発明の第２の実施例を示す。図２（ａ）にはシート基板より切断された、プリント基板の一部１ｃの拡大図を示す。図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ５−Ｘ５線で切断した要部断面図を示す。プリント基板の構成は前記と同じであるが、配線部分またはランドパターン部分の端部に、電子部品の端子挿入部以外の部分に４２，４３に示すような１個または複数のスルーホールを設け、内面を前述の導電性金属でメッキ７１を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層に沿ってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【００１１】
なお、上記スルーホールは、配線部分またはランドパターン部分の双方に設けてもよくまた配線部分だけまたはランドパターン部分のみに設けてもよい。さらに円形である必要はなく、四角形、長円形等自由な形状を選択することができる。また、裏面パターン５０、５１は設けなくスルーホールを作成し導電性金属でメッキを施すだけでも、強度アップの効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明では、印刷パターンを構成するプリント基板の配線部分またはランドパターン部分に、電子部品の端子挿入部以外の部分に、スルーホールを設けることにより、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が向上し、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品を、はんだ付けした後のハンドリングなどにより外部応力を受けることによる配線部分またはランドパターン部分の剥離を低減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す。（ａ）はプリント基板の一部の模式図，（ｂ）は（ａ）のＸ４−Ｘ４線で切断した要部断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す。（ａ）はプリント基板の一部の模式図、（ｂ）は（ａ）のＸ５−Ｘ５線で切断した要部断面図である。
【図３】従来のこの種のプリント基板を示し、（ａ）はシート基板の一部の模式図、（ｂ）は（ａ）  のＸ２−Ｘ２線で切断した要部断面図である。
【図４】従来のこの種のプリント基板を示し、プリント基板の模式図である。
【図５】従来のこの種のプリント基板を示し、（ａ）は図４のＸ３−Ｘ３線で切断した要部側面図、（ｂ）は図４のＹ２−Ｙ２線で切断した要部断面図である。
【符号の説明】
１  シート基板
１ａ  、１ｂ、１ｃ  プリント基板
１０  絶縁基板
１１  印刷パターン
１２、１３  配線部分
１４、１５、１６、１７  ランドパターン部分
２０ａ、２１ａ、２２ａ、２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ  電子部品取り付け部
３０  Ｖ字形の溝の片側端面
４０、４１、４２、４３  スルーホール
５０、５１、５２、５３  裏面パターン
６０  Ｖ字形の溝
７０、７１  導電性金属のメッキ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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