(57)【要約】【課題】製造が容易で、低インピーダンスの接地手段をディスクドライブに具備することにより、静電荷のスライダへの蓄積を低減し、データ読込み時のノイズの発生を低減する。【解決手段】サスペンションと、スライダ１２と、接地線７２とを含む改良されたサスペンション組立体。サスペンションは、ロードビームと、ロードビーム先端に接続されたジンバル２８とを含み、さらにジンバル２８はスライダ対向面を有する。スライダ１２は、変換ヘッド６６を保持し、ジンバル２８のスライダ対向面に保持される。スライダ１２は、ジンバル対向面とディスク対向面を有するスライダ本体を含み、さらにスライダ本体は、ジンバル対向面とディスク対向面との間に伸張する前面５０を有する。スライダ結合パッド５２とスライダ接地パッド５４が、スライダ本体の前面５０に配置される。スライダ接地パッド５４には接地線７２が連結される。【選択図】      図４Ｂ
2004164813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変換ヘッドを回転ディスクに近接して保持するスライダにおいて、前縁、後縁、および前記後縁に隣接する前面を有するスライダ本体と、前記前面に配置されたスライダ結合パッドと、前記スライダ本体に接地線との連結のために配置されたスライダ接地パッドとを含むスライダ。
【請求項２】
前記スライダ接地パッドと前記スライダ本体間の抵抗が約１オームから約１０オームである請求項１に記載されたスライダ。
【請求項３】
改良型サスペンション組立体において、ロードビーム、さらに前記ロードビーム先端部に結合され、かつスライダ対向面を有するジンバルを含むサスペンションと、変換ヘッドを保持し、前記ジンバルの前記スライダ対向面に保持され、ジンバル対向面とディスク対向面を有し、さらに前記ジンバル対向面と前記ディスク対向面間に伸張する前面を有するスライダ本体と、前記前面に配置されたスライダ結合パッドと、前記前面に配置されたスライダ接地パッドとを含むスライダと、前記スライダ接地パッドに連結された接地線とを含む改良型サスペンション組立体。
【請求項４】
前記接地線が、サスペンションに終端接続される請求項３に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項５】
前記接地線と前記サスペンション間の抵抗が１００オーム未満である請求項４に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項６】
前記接地線が、前記ジンバル前縁に隣接して前記ジンバルに電気的に接続され、さらに高導電性接着剤を用いて前記ジンバルに結合される請求項４に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項７】
前記高導電性接着剤が、銀充填エポキシ接着剤である請求項６に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項８】
前記接地線が、導電タックの位置で前記ロードビームに電気的に接続され、さらに前記導電タックが前記ロードビームの隣接端に配置される高導電性接着剤を含む請求項４に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項９】
前記接地線が、前記ジンバルの前記スライダ対向面と前記ロードビームに沿って伸張し、さらにプリント基板組立体に終端接続される請求項３に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項１０】
前記接地線と前記プリント基板組立体間の抵抗が約５オームから約１２オームである請求項９に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項１１】
前記ジンバルが、前記スライダ対向面上に可撓性回路部材と、前記可撓性回路部材上に配置され、さらに前記スライダ接地パッドとの位置を正確に合わされて前記可撓性回路部材上に配置される接地フレックス・オン・サスペンション（接地ＦＯＳ）結合パッドを含む複数のフレックス・オン・サスペンション（ＦＯＳ）結合パッドとをさらに含む請求項３に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項１２】
前記接地線が前記接地ＦＯＳ結合パッドに接続され、さらに前記スライダ接地パッドが前記接地ＦＯＳ結合パッドにボール結合により接続される請求項１１に記載された改良型サスペンション組立体。
【請求項１３】
ディスクドライブにおいて、作動アームと、前記作動アーム先端に保持されたロードビーム、および前記ロードビーム先端部に結合され、スライダ対向面と前縁を有するジンバルを含むサスペンションと、変換ヘッドを保持し、前記ジンバルの前記スライダ対向面に保持されるスライダと、第一端部と第二端部とを有し、前記第一端部が前記スライダに電気的に接続され、前記第二端部が前記サスペンションに終端接続される接地線とを含むディスクドライブ。
【請求項１４】
前記接地線の前記第二端部が、前記ジンバルの前記前縁に隣接して配置された導電タックに終端接続される請求項１３に記載されたディスクドライブ。
【請求項１５】
前記導電タックが、高導電性接着剤から成る請求項１４に記載されたディスクドライブ。
【請求項１６】
前記接地線が、前記ロードビームの隣接端に配置された導電タックに接続される請求項１３に記載されたディスクドライブ。
【請求項１７】
前記作動アームの隣接端に結合されたプリント基板組立体をさらに含む請求項１３に記載されたディスクドライブ。
【請求項１８】
前記接地線の前記第二端部が前記プリント基板組立体に終端接続され、さらに前記接地線が前記ジンバル、前記ロードビーム、および前記作動アームに沿って伸張する請求項１７に記載されたディスクドライブ。
【請求項１９】
前記スライダが、ジンバル対向面とディスク対向面、および前記ジンバル対向面と前記ディスク対向面間に伸張する前面を有するスライダ本体と、前記前面に配置されたスライダ結合パッドと、前記前面に配置され、前記変換ヘッドに連結され、さらに前記接地線の前記第一端部が連結されるスライダ接地パッドとを含む請求項１３に記載されたディスクドライブ。
【請求項２０】
前記ジンバルが、前記スライダ対向面上の可撓性回路部材と、前記スライダ接地パッドとの位置を正確に合わされて前記可撓性回路部材上に配置される接地ＦＯＳ結合パッドを含む複数のＦＯＳ結合パッドとを含む請求項１９に記載されたディスクドライブ。
【請求項２１】
前記接地線が前記接地ＦＯＳ結合パッドに接続され、さらに前記スライダ接地パッドが前記接地ＦＯＳ結合パッドにボール結合により接続される請求項２０に記載されたディスクドライブ。
【請求項２２】
ディスクドライブにおいて、作動アームと、前記作動アームの先端に保持されたロードビーム、さらに前記ロードビームの先端部に結合され、スライダ対向面と前縁を有するジンバルを含むサスペンションと、前記作動アームと前記サスペンション上に配置された可撓性回路部材と、前記ジンバル前縁に隣接して前記ジンバルの前記スライダ対向面上に配置され、接地ＦＯＳ結合パッドを含むＦＯＳ結合パッドと、前記ＦＯＳ結合パッド各々から伸張し、その内少なくとも一つが前記接地ＦＯＳ結合パッドから伸張する接地線である導電路と、変換ヘッドを保持し、前記ジンバルの前記スライダ対向面に前記可撓性回路部材を介在させて保持され、さらに前縁、後縁、および前記後縁に隣接する前面を有するスライダ本体と、前記前面上に配置され、各々の位置が対応する各々のＦＯＳ結合パッドの位置に正確に合わされるスライダ結合パッドと、前記前面に配置され、前記接地ＦＯＳ結合パッドとの位置を正確に合わされ、かつ接続されているスライダ接地パッドを有するスライダとを含むディスクドライブ。
【請求項２３】
前記接地線が、高導電性接着剤により前記ジンバルの前記前縁に隣接して前記ジンバルに終端接続される請求項２２に記載されたディスクドライブ。
【請求項２４】
前記接地線が、高導電性接着剤により前記作動アームに隣接して前記ロードビームに終端接続される請求項２２に記載されたディスクドライブ。
【請求項２５】
前記接地線が、前記作動アームに結合されたプリント基板組立体に終端接続される請求項２２に記載されたディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヘッド・ジンバル組立体に係り、とりわけスライダから接地への低インピーダンス接地に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ディスクドライブにおいては、回転ディスク上に変換ヘッドを適切に配置するために浮上型スライダが広く使用されるようになってきた。変換ヘッドは、典型的には、スライダに担持されている。ヘッドの位置決めは通常、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のような大きい駆動モータによって作動アームを操作し、スライダをディスクのトラック上を半径方向に移動させることにより実行される。典型的には、ディスクドライブ装置は作動アームに装着されたサスペンション組立体を含み、スライダを保持し、位置決めする。サスペンション組立体は、作動アームに接続されたロードビームと、ロードビーム自由端に装着されるジンバルとを含む。この種のサスペンション組立体は、磁気ならびに非磁気ディスクの両方に使用される。サスペンション組立体と作動アームには、可撓性回路部材が蒸着してある。変換ヘッドを担持した浮上型スライダが可撓性回路部材に装着される。ＶＣＭが、作動アームとサスペンション組立体を回動させ、変換ヘッドをディスクの半径方向の所望のトラック上に移動させる。
【０００３】
ディスクドライブに変換ヘッドを介してデータを読み書きするために、導電路がサスペンション組立体の可撓性回路部材に沿って配置され、ディスクドライブとスライダが電気的に接続される。導電路は、ジンバルに沿って伸張し、スライダに隣接して形成されるフレックス・オン・サスペンション（ＦＯＳ）結合パッドに終端接続される。スライダは、結合パッドが配置される前面を有し、導電路とスライダ間が電気的に接続される。典型的には、ＦＯＳ結合パッドとスライダ結合パッドとの接続にはゴールドボール結合が使用される。
【０００４】
ヘッド・ジンバル組立体（ＨＧＡ）構造の製品設計は、ＨＧＡ製造の自動化に伴いＦＯＳ上部配線からＦＯＳ下部配線へと進化した。ＦＯＳ上部配線は、ＦＯＳをＨＧＡのディスクと反対側に採用し、飛翔ＦＯＳトレースタブはスライダ結合パッドに接続される。ＦＯＳ上部配線では、スライダとステンレススチール製ジンバルとの間の接着層を薄くすることができた。かつては、この構成でディスクドライブ設計に求められる要求に応える抵抗値性能を提供してきた。しかし、自動化されたＨＧＡ製造工程では、ＦＯＳ下部配線、またはサスペンションのディスク側にＦＯＳを配置すること、を必要とするようになった。このＦＯＳ下部配線構成では、スライダとＦＯＳトレースとの接続にボール結合が使用される。また、この構成では、スライダとステンレススチール製ジンバルとの間にポリイミド層の間隙ができる。このようにスライダとジンバルとの間隔が広がることにより、接続抵抗が（１０８オームを超えるほどに）大きくなり、スライダとＦＯＳトレースとの配列誤差を吸収することができる新たなウェーハ段階の工程に対する要求が強まった。それゆえ、ＨＧＡ構造に対しては、接続抵抗を小さくすることにより、ビット誤り率を改善し、システムのノイズを低減し、静電気放電耐性の向上とＦＯＳ用ウェーハ設計との両要求を調和させることが必要となった。
【０００５】
接地接続を低インピーダンスにすることによって、読込み信号に含まれるノイズを低減することが必要である。スライダの磁気ヘッドはノイズに対して感度が高い。また、磁気ヘッドと周辺部材との間隔が拡大したことによる浮遊静電容量が、薄膜磁気ヘッドを採用した磁気記憶装置の性能を制限しがちである。とりわけ、読込み時には、浮遊静電容量を排除し、また周辺環境からのノイズに対するヘッド感度を低減することにより、磁気ヘッド（あるいは変換ヘッド）の性能を向上させることが可能である。
【０００６】
スライダは回転ディスクのトポグラフィに追従するので、静電荷がスライダに蓄積し、トランスデューサと磁気ディスク間の読み書き性能を低下させる。電荷の蓄積を防止するには、スライダとサスペンション組立体間に導電路を設け、スライダをサスペンション組立体に接地接続することが必要である。
【０００７】
変換ヘッドに対して、作動装置を経由してディスクドライブのシャシーに繋がる接地を行うことは重要である。この接地により、記録用ディスクにアーク放電する可能性のある静電気がスライダに蓄積することを低減することができる。さらに、スライダを接地することにより、磁気変換された情報を読込む時のノイズを低減することもできる。
【０００８】
エポキシのような導電性接着剤がスライダをジンバルに装着するために使用され、導電路を形成している。しかし、結合に使用される接着剤は、スライダとジンバルの間の電気的絶縁体として作用しがちである。導電性エポキシは、エポキシに銀粒子のような導電性充填材を配合したものである。これらの粒子は互いに接触し合い、スライダとジンバル間に導電性チェーンを形成する。導電性チェーンであることを確実にするためには、粒子は比較的大きなサイズでなければならない。一方、サイズが大きいと、スライダとジンバルの接続の際に、スライダとジンバル間を並列に接続することを妨げる恐れがある。このことは、必要なディスクドライブ性能を引出すためにはスライダを回転する磁気ディスクの個々のデータトラック上に正確に配置することが必須となり、不利である。さらに、導電性エポキシに使用されている充填銀粒子はエポキシの全体的な結合力を弱め、スライダに対する十分な結合力が不足することになる。
【０００９】
導電路を確保する別の方法は、スライダをジンバルに非導電性接着剤で固着し、非導電性接着部を橋絡することである。この導電体による架橋は、非導電性接着剤で連結された第一の結合部に第二の導電性結合部を作り付けることにより形成することができる。しかし、この第二の結合部の形成には余分な製造工程が必要になり、製造コストも増加する。
【００１０】
スライダとステンレススチール製ジンバルの接着に使用される接着剤は、その機械的特性が注意深く制御され、スライダに対するせん断強さは大きく、また、その応力は小さいという特性を持たせることが必要であり、制御に失敗すると浮上面に変形をもたらす恐れがある。効果的な導電性接着剤には、導電性充填材の高い割合と、それら導電材を接合面と接触させる高い内部応力を有することが求められる。しかし、これらの特性を備えると、ジンバルとの接着力が小さくなるとともに、スライダの形状変形も大きくなる。スライダとジンバル間の電気的接続を確保しつつ接着性を向上させ、また電気的、機械的、ならびに接着特性を最適化する各種の試みが行われてきた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
典型的な先行技術に基づくディスクドライブにおいては、ヘッド組立体が導電性接着剤によってジンバル組立体に装着されており、ヘッド・ジンバル組立体のヘッド組立体とジンバル組立体間の電気抵抗の平均値は、１０６オームにも達し得る。それゆえ、製造が容易で、低い電気抵抗またはインピーダンスを有するディスクドライブ用接地技術が求められている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ロードビームとロードビーム先端部に接続されたジンバルを含むサスペンションから成り、ジンバルがスライダ対向面を有する改良型サスペンション組立体に関する。サスペンション組立体は変換ヘッドを保持するスライダをさらに含み、スライダはジンバルのスライダ対向面に保持される。スライダは、ジンバル対向面とディスク対向面を有するスライダ本体を含み、スライダ本体は、ジンバル対向面とディスク対向面との間に形成された前面を有する。スライダ結合パッドとスライダ接地パッドが、スライダ本体前面に配置される。スライダ接地パッドには接地線が連結される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、ディスク１６のトラック１４上にスライダ１２を配置するための作動装置を含むディスクドライブ１０の斜視図である。ディスクドライブ１０は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１８を含み、作動アーム２０を軸２２のスピンドルを中心にして回動させる。作動アーム２０には、ヘッド装架部の位置でロードビーム２４が接続されている。ロードビーム２４の先端部３６にはジンバル２８が接続され、ジンバル２８にはスライダ１２が装着される。スライダ１２は、ディスク１６の同心トラック１４のデータ授受用の変換ヘッド（図１には図示せず）を担持する。ディスク１６は、軸３１を中心に回転してスライダ１２に動風圧を加え、スライダ１２をディスク１６の面上から僅かな距離浮上させる。図１は、上部および下部作動装置を有するディスクドライブを示し、下部作動装置は陰になっていて見えない。
【００１４】
図２は、ディスク１６のトラック１４上にスライダ１２を配置するための作動装置３２の斜視図である。作動装置３２は、上部装置３２Ａと、それと同一形状の下部装置３２Ｂを含む。上部装置３２Ａと下部装置３２Ｂは各々、ヘッド装架部２６の位置でロードビーム２４に結合された作動アーム２０を含む。ロードビーム２４の先端部３６にはジンバル２８が結合され、ジンバル２８にはスライダ１２が装着される。上部装置３２Ａに保持されたスライダ１２は、ディスク１６の上面のデータを読込み、上面に書込む。下部装置３２Ｂに保持されたスライダ１２は、ディスク１６の下面のデータを読込み、下面に書込む。また、プリント基板組立体３４も含まれる。プリント基板組立体３４は、プリアンプのようなディスクドライブの別の部品を操作する。
【００１５】
図３は、作動装置３２先端部の展開斜視図である。図３では上から下に、ロードビーム２４、ジンバル２８、およびスライダ１２が示してある。ロードビーム２４には、ロードビーム２４の先端部３６下方に形成されたくぼみ（図示せず）がある。ジンバル２８は、くぼみに対応する位置にてロードビーム２４に装着される。フレキシブル回路部材３８がジンバル２８のスライダ対向面４０に装着される。スライダ１２は、スライダ１２の中心がくぼみに対応するようにジンバル２８に装着される。フレキシブル回路部材３８は、スライダ１２とジンバル２８の間に配置される。
【００１６】
スライダ１２は、ディスク対向面４２と、ジンバル２８下面のスライダ対向面４０に装着されるジンバル対向面４４とを含む。スライダ１２は、また、前縁４６と後縁４８を有する。前面５０が、スライダ１２の後縁４８に設置される。前面５０は、後縁４８においてディスク対向面４２とジンバル対向面４４間に伸張する。スライダ結合パッド５２は、スライダ１２の前面５０に形成される。スライダ１２の前面５０には、さらに、スライダ接地パッド５４が形成される。図３に示すスライダ１２の実施例では、前面５０に四つのスライダ結合パッド５２と一つのスライダ接地パッド５４が形成されている。スライダ接地パッド５４からスライダ本体の基部までの抵抗は概ね１〜１０オームである。
【００１７】
ジンバル２８は、スライダ１２がピッチ方向、およびロール方向に移動してディスク１６回転面の変動を補正するように形成される。変換ヘッド（図示せず）は、スライダ１２のディスク対向面４２上で、後縁４８の近くに配置される。作動中、ロードビーム２４とスライダ１２を担持したジンバル２８は、ＶＣＭ１８（図１参照）が作動アーム２０（図１参照）を回動して決定する位置へ連動して移動する。
【００１８】
図４Ａと図４Ｂは、作動装置３２の一実施例で、それぞれ図３に示す組立先端部の底面と底部斜視図である。ＨＧＡ構造５６は、ロードビーム２４に装着されたジンバル２８を含む。ジンバルは、ジンバル凸縁５８と、前縁６０と、後縁６２とを含む。フレキシブル回路部材３８が、ジンバル２８のスライダ対向面４０（図３参照）に配置される。図４Ａに示すＨＧＡ構造５６の実施例では、フレキシブル回路部材３８はスライダ１２が装着されるジンバル２８上に配置される。ジンバル２８のスライダ対向面４０に配置されたフレキシブル回路部材３８は、スライダ１２のジンバル対向面４４（図３参照）と係合する。フレキシブル回路部材３８は、全体としてはジンバル２８の下部あるいはディスク側に沿って、ロードビーム２４、さらに作動アーム２０（図示せず）の全長を通過してディスクドライブ（図示せず）の別の場所に配置された回路部へと伸張する。
【００１９】
トレース層（導体パターン）６４がフレキシブル回路部材３８上に配置される。トレース層６４によってディスクドライブ（図示せず）の電子部品とスライダ１２に担持された変換ヘッド６６間の回路が完結される。トレース層６４は、ジンバル２８の下部、ロードビーム２４、さらにフレキシブル回路部材３８上の作動アーム２０の全長に沿って伸張する。トレース層６４は、典型的には銅製で、銅層表面に金メッキが施されている。トレース層６４の各々は、ＦＯＳ結合パッド６８に終端接続される。一実施例では、スライダ１２に配置された能動スライダ結合パッド５２の各々に対して少なくとも一つのＦＯＳ結合パッド６８がフレキシブル回路部材３８上に配置される。ＦＯＳ結合パッド６８は、ジンバル２８の前縁６０に隣接するジンバル凸縁５８の近くで、スライダ１２がジンバル２８に装着される位置の前方に配置されることが好ましい。当業者は、本発明から逸脱することなく、ＦＯＳ結合パッド６８をＦＯＳの異なる場所に移動させ、またスライダ結合パッド５２をスライダの異なる場所に移動させることが可能であることを理解するであろう。
【００２０】
フレキシブル回路部材３８上には、また、接地ＦＯＳ結合パッド７０が形成される。接地ＦＯＳ結合パッド７０は、前縁６０に隣接したジンバル凸縁５８に近く、スライダ１２がジンバル２８に装着される位置の前方に配置される。トレース層６４の接地線７２は、接地ＦＯＳ結合パッド７０からジンバル２８のスチール部まで伸張して接地される。
【００２１】
スライダ１２には、ディスク対向面４２（図４Ｂのスライダ１２下面）とジンバル対向面４４（図３のスライダ１２上面）が備えられる。ジンバル対向面４４は、ジンバル２８のスライダ対向面４０（図３のジンバル２８下面）でジンバル２８に装着される。変換ヘッド６６は、スライダ１２のディスク対向面４２に配置される。スライダ１２をジンバル２８に装着する際、スライダ１２の前面５０は、ジンバルの前縁６０に近接し、かつ概ね平行に配置される。それゆえ、スライダ１２の前面５０に配置されるスライダ結合パッド５２とスライダ接地パッド５４は、それぞれＦＯＳ結合パッド６８と接地ＦＯＳ結合パッド７０に近接して配置されることになる。スライダ１２をジンバル２８に結合するには構造接着剤７４が使用され、スライダ１２とジンバル２８の間にはフレキシブル回路部材３８が配置される。
【００２２】
スライダ１２をジンバル２８に装着する時には、スライダ結合パッド５２とＦＯＳ結合パッド６８との位置を正確に合わせ、さらにスライダ接地パッド５４と接地ＦＯＳ結合パッド７０との位置も正確に合わされる。各々のスライダパッド５２、５４（図４Ｂ参照）にはボール結合７６が配列される。ボール結合７６は、各々のスライダパッド５２、５４と相対するＦＯＳ結合パッド６８、７０に結合され、スライダ１２とトレース層６４間を電気的に接続する。ボール結合７６は、導電路として作用し、スライダ１２とトレース層６４間の電気的接続を完結する。本発明の別の実施例では、鉛結合またははんだ付けが、各々のスライダパッド５２、５４と相対するＦＯＳ結合パッド６８、７０とを電気的に接続することに使用される。
【００２３】
ヘッド・ジンバル組立体（ＨＧＡ）の製造者は、人件費と管理費の低減のために製造の自動化を行った。例えば、スライダ１２は自動工程を経てバルクで製造される。さらに、ボール結合は、自動化装置でスライダをジンバル２８に電気的に接続するのにとりわけ好適であるので、多くのディスクドライブ製造者によって採用されている。また結合用以外に、自動化装置は、くぼみに対応してスライダ１２をフレキシブル回路部材３８上に配置し、スライダ結合パッド５２に対するＦＯＳ結合パッド６８の位置、およびスライダ接地パッド５４に対する接地ＦＯＳ結合パッド７０の位置を正確に合わせるためにも使用される。
【００２４】
トランスデューサに対する静電荷源からの電荷注入または放電に伴う大きい電流または電圧は、読込み要素に損傷を与える恐れがある。静電荷は、ディスクドライブの部品製造、組立、試験、および搬出のいかなる時にも発生する。具体的には、静電荷は磁気抵抗ヘッド、ヘッド・ジンバル組立体、電子回路組立体、およびディスクドライブ本体の組立中、ならびに部品の電気的試験中や搬出時に発生する。静電気放電に起因する読込み要素の損傷を防止するために、部品段階からディスクドライブの最終組立に至るまでの間の静電気放電規模を制御する各種の取扱手法の導入と装置の設置がなされた。
【００２５】
スライダ１２のトランスデューサを起こり得る静電気放電から保護し、スライダとサスペンション間の放電路の導電性を向上させるために、ＨＧＡ構造５６は接地線７２を含み、スライダ１２はスライダ接地パッド５４を含む。接地線７２は接地ＦＯＳ結合パッド７０を含み、スライダ１２は接地線７２に電気的に接続される。接地線７２が、接地ＦＯＳ結合パッド７０からスライダ１２の後縁４８を越えて伸張する。接地線７２は、さらにフレキシブル回路部材３８を越えて、典型的にはスチール製のジンバル２８の前縁６０へと伸張する。接地線７２は、導電性接着剤により導電タック８０に接続される。導電タック８０は、ジンバル結合領域（スライダ１２がジンバル２８に装着される領域）を越えて配置されるが、依然ジンバル２８の上である。導電性接着剤は良好な導電性を有する硬質の接着剤から成り、高い接着性を有し、例としては、銀充填のエポキシ接着剤である。ジンバル２８はロードビーム２４に結合され、ロードビーム２４は接地される。ＨＧＡ構造５６を採用することにより、スライダ接地パッド５４と導電タック８０間の抵抗は、１００オーム未満となる。また、ＨＧＡ構造５６は、スライダ１２をその他の機械的構成要素や接地部と同電位にする接地手段を可能にすることにより、ビット誤り率を改善し、システムのノイズを低減し、静電気放電耐性の向上とＦＯＳ用ウェーハ設計との両要求を調和させることができる。
【００２６】
本発明によるスライダ接地パッド５４と接地ＦＯＳ結合パッド７０を採用することにより、スライダ１２を低インピーダンスで接地させることができる。接地の抵抗値を小さくすることにより、ディスクドライブのＳＮ比を低減し、スライダ１２の静電荷をより確実に放電することができる。さらに、スライダ接地パッド５４は、スライダ結合パッド５２と同時に、かつ同じ方法でスライダ１２内に形成される。それゆえ、スライダ接地パッド５４を本発明によるスライダに内蔵するための追加的な製造工程や費用は不要である。さらに、スライダ接地パッド５４を使用した低インピーダンス接地は、スライダのジンバルへの接着時に、並列接続が確保できないことや接着力が小さいなどの導電性接着剤に係る問題を排除することを可能にする。
【００２７】
図５〜図７には図４Ａと図４Ｂ類似の特徴および長所が含まれるので、異なる点についてのみ説明する。スライダ１２は、図４Ａと図４Ｂに示すスライダ１２についての説明と同様の方法で、図５〜図７のＨＧＡ構造に組込まれ、接続されると了解されるものとする。
【００２８】
図５は、図３に示した作動装置３２の組立先端部、および図４Ａと図４Ｂに示したＨＧＡ構造５６の別の実施例の下面図である。図５のＨＧＡ構造５６においては、接地線７２がスライダ１２を接地するために、ジンバル２８（図４Ａ、図４Ｂ参照）の導電タックではなく、ロードビーム２４（図６参照）の導電タック８２および／またはプリント基板組立体３４（図２、図７参照）まで伸張する。接地線７２は、ジンバル２８、ロードビーム２４、および作動アーム２０のディスク側のフレキシブル回路部材３８に沿って伸張する。
【００２９】
図６は、作動装置３２とＨＧＡ構造５６の下面図である。接地線７２が、ジンバル２８とロードビーム２４のディスク側に装着されたフレキシブル回路部材３８に沿って伸張する。この実施例では、接地線７２は、ロードビーム２４に形成された導電タック８２に導電性接着剤を用いて終端接続され、アース路となる。導電性接着剤は、銀充填エポキシ接着剤のように高い導電性を有する。ＨＧＡ構造５６の本実施例では、スライダ結合パッド５４と導電タック８２間の抵抗は１００オーム未満である。
【００３０】
図７は、作動アーム２０の先端部の下面図である。接地線７２が、フレキシブル回路端８６に配置された接地パッド８４まで伸張している様子が示されている。フレキシブル回路端８６が接地パッド８４に結合され、フレキシブル回路端８６の他端は、ディスクドライブ本体（図示せず）に接地されているプリント基板組立体３４（図２参照）に装着される。プリント基板組立体３４は、ＶＣＭ１８のようなディスクドライブの作動部品、あるいはプリント配線板に接地される。ＨＧＡ構造５６のこの実施例では、スライダ結合パッド５４とプリント基板組立体３４間の抵抗は概ね５〜１２オームである。図６および図７に示し、ここに説明した両実施例においては、図４Ａおよび図４Ｂと同様の方法でジンバル２８に接地することもできる。
【００３１】
本発明を選好実施例について説明したが、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、形態や詳細について種々の変更を加えうることを熟練当業者は認識するであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】スライダをディスクのトラック上に配置するためのディスクドライブ作動装置の上部斜視図である。
【図２】ディスクドライブ作動装置の一部分である。
【図３】図２のディスクドライブ作動装置の先端部の展開斜視図である。
【図４Ａ】図３のディスクドライブ作動装置の組立先端部の一実施例の下面図である。
【図４Ｂ】図４Ａのディスクドライブ作動装置の組立先端部の斜視図である。
【図５】図３のディスクドライブ作動装置の組立先端部の別の実施例の下面図である。
【図６】図５のディスクドライブ作動装置の組立先端部の実施例の下面図である。
【図７】図５のディスクドライブ作動装置のフレキシブル回路部材先端部の斜視図である。
【符号の説明】
１０  ディスクドライブ
１２  スライダ
１４  トラック
１６  ディスク
１８  ＶＣＭ
２０  作動アーム
２２  軸
２４  ロードビーム
２６  ヘッド装架部
２８  ジンバル
３０  軸
３２  作動装置
３２Ａ  上部装置
３２Ｂ  下部装置
３４  プリント基板組立体
３６  先端部
３８  フレキシブル回路部材
４０  スライダ対向面
４２  ディスク対向面
４４  ジンバル対向面
４６  前縁
４８  後縁
５０  前面
５２  スライダ結合パッド
５４  スライダ接地パッド
５６  ＨＧＡ構造
５８  ジンバル凸縁
６０  前縁
６２  後縁
６４  トレース層
６６  変換ヘッド
６８  ＦＯＳ結合パッド
７０  接地ＦＯＳ結合パッド
７２  接地線
７４  構造接着剤
７６  ボール結合
８０  導電タック
８２  導電タック
８４  接地パッド
８６  フレキシブル回路端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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