(57)【要約】【課題】基板上に厚膜ペーストを塗布する際、気泡の混入を大幅に低減し、必要に応じて、コストアップ、工程増加を伴わずに表面に所定の形状を形成することが可能であり、プラズマディスプレイパネルの誘電体層や電極を形成する厚膜ペーストの塗布を実現できる厚膜塗布装置を提供する。【解決手段】塗布部１と、後処理部２とを具備する厚膜塗布装置を用いる。ここで、塗布部１は、基板５上に、所定の方向としての塗布方向へペースト３’を塗布する。塗布部１は、ダイコータであり、リバースコータでも良い。後処理部２は、基板５上に塗布されたペースト３’としての塗布ペースト３内の気泡を取り除くように塗布ペースト３の状態を制御する。後処理部２は、ブレードであり、ロールでも良い。また、塗布ペースト３の粘度を調整する粘度調整部を有していても良い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、所定の方向としての塗布方向へペーストの塗布する塗布部と、
前記基板上に塗布された前記ペーストとしての塗布ペーストの状態を塗布直後に制御する後処理部と、
を具備する、
厚膜塗布装置。
【請求項２】
前記塗布部は、ダイコータ及びリバースコータの少なくとも一方である、
請求項１に記載の厚膜塗布装置。
【請求項３】
前記後処理部は、
前記塗布ペースト内の気泡を取り除くように前記塗布ペーストの状態を制御する、
請求項１又は２に記載の厚膜塗布装置。
【請求項４】
前記後処理部は、
前記塗布ペーストを前記基板へ押さえつける押し付け部と、
を備え、
前記押し付け部は、前記塗布ペーストの厚み方向に、前記基板との間に所定の間隔を有するように保持される、
請求項３記載の厚膜塗布装置。
【請求項５】
前記押し付け部は、
ブレードを備え、
前記ブレードは、前記塗布ペーストに接する部分が直線形状を有し、前記ブレードの長手方向は、前記塗布方向に対して垂直である、
請求項４に記載の厚膜塗布装置。
【請求項６】
前記押し付け部は、
ロールを備え、
前記ロールは、前記塗布ペーストに接する部分が直線形状を有し、前記ロールの軸方向は、前記塗布方向に対して垂直である、
請求項４に記載の厚膜塗布装置。
【請求項７】
前記後処理部は、
前記塗布ペーストの塗布方向に垂直な断面の形状を、所定の表面形状に整形するように前記塗布ペーストの状態を制御する、
請求項１又は２に記載の厚膜塗布装置。
【請求項８】
前記後処理部は、
前記塗布ペーストを前記基板へ押さえつける押し付け部と、
を備え、
前記押し付け部は、前記塗布ペーストを押さえつける部分の形状が前記表面形状に対応している、
請求項７に記載の厚膜塗布装置。
【請求項９】
前記押し付け部は、
ブレードを備え、
前記ブレードは、前記塗布ペーストに接する部分が前記表面形状に対応した形状を有し、前記ブレードの長手方向は、前記塗布方向に対して垂直である、
請求項８に記載の厚膜塗布装置。
【請求項１０】
前記押し付け部は、
ロールを備え、
前記ロールは、前記塗布ペーストに接する部分が前記表面形状に対応した形状を有し、前記ロールの軸方向は、前記塗布方向に対して垂直である、
請求項８に記載の厚膜塗布装置。
【請求項１１】
前記押し付け部は、
前記表面形状として凹凸状のパターンが形成されている、
請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の厚膜塗布装置。
【請求項１２】
前記後処理部は、
前記押し付け部の前方及び後方の少なくとも一方の近傍に設けられ、前記塗布ペーストの粘度を上げる粘度変換部と、
を更に備える、
請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の厚膜塗布装置。
【請求項１３】
前記粘度変換部は、前記塗布ペーストの粘度を上げるように前記塗布ペーストを加熱する、
請求項１２に記載の厚膜塗布装置。
【請求項１４】
前記粘度変換部は、前記塗布ペーストの粘度を上げるように前記塗布ペーストを冷却する、
請求項１２に記載の厚膜塗布装置。
【請求項１５】
（ａ）基板上に、所定の方向としての塗布方向へペーストを塗布するステップと、
（ｂ）前記基板上に塗布された前記ペーストとしての塗布ペーストの状態を塗布直後に制御するステップと、
を具備する、
厚膜塗布方法。
【請求項１６】
前記（ｂ）ステップは、
前記塗布ペースト内の気泡を取り除くように前記塗布ペーストの状態を制御する、
請求項１５に記載の厚膜塗布方法。
【請求項１７】
前記（ｂ）ステップは、
（ｃ）前記基板に垂直な方向に所定の間隔を有する隙間に、前記塗布ペーストを通しながら前記塗布ペーストを前記基板へ押さえつけるステップと、
を備える、
請求項１６記載の厚膜塗布方法。
【請求項１８】
前記（ｂ）ステップは、
前記塗布ペーストの塗布方向に垂直な断面の形状を、所定の表面形状に整形するように前記塗布ペーストの状態を制御する、
請求項１５に記載の厚膜塗布方法。
【請求項１９】
前記（ｂ）ステップは、
（ｄ）前記基板に垂直な方向に前記表面形状に対応した形状を有する隙間に、前記塗布ペーストを通しながら前記塗布ペーストを前記基板へ押さえつけるステップと、
を備える、
請求項１８に記載の厚膜塗布方法。
【請求項２０】
前記表面形状は、凹凸状のパターンである、
請求項１８又は１９に記載の厚膜塗布方法。
【請求項２１】
前記（ｂ）ステップは、
（ｅ）前記塗布ペーストの粘度を上げるステップと、
を更に備える、
請求項１９又は２０に記載の厚膜塗布方法。
【請求項２２】
前記（ｅ）ステップは、
（ｆ）前記塗布ペーストの粘度を上げるように前記塗布ペーストを加熱するステップと、
を備える、
請求項２１に記載の厚膜塗布方法。
【請求項２３】
前記（ｅ）ステップは、
（ｇ）前記塗布ペーストの粘度を上げるように前記塗布ペーストを冷却するステップと、
を備える、
請求項２１に記載の厚膜塗布方法。
【請求項２４】
（ｈ）第１基板上に、第１電極と第２電極とを含む面放電電極対を形成するステップと、
（ｉ）前記第１基板及び前記面放電電極対を覆うように第１誘電体層を形成するステップと、
（ｊ）第２基板上に、第３電極を形成するステップと、
（ｋ）前記第２基板及び前記第３電極上に、隔壁を形成するステップと、
（ｌ）前記隔壁の壁面、及び、前記隔壁で囲まれた領域内の前記第２基板及び前記第３電極上に蛍光膜を形成するステップと、
（ｍ）前記第１基板の前記面放電電極対が形成されている面と、前記第２基板の前記第３電極が形成されている面とが対抗するように張り合わせるステップと、
を具備し、
前記第１電極、前記第２電極、前記第３電極及び前記第１誘電体層の少なくとも一つは、請求項１５乃至１７のいずれか一項の厚膜塗布方法で形成される、
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２５】
（ｎ）第１基板上に、第１電極と第２電極とを含む面放電電極対を形成するステップと、
（ｏ）前記第１基板及び前記面放電電極対を覆うように第１誘電体層を形成するステップと、
（ｐ）第２基板上に、第３電極を形成するステップと、
（ｑ）前記第２基板及び前記第３電極上に、隔壁を形成するステップと、
（ｒ）前記隔壁の壁面、及び、前記隔壁で囲まれた領域内の前記第２基板及び前記第３電極上に蛍光膜を形成するステップと、
（ｓ）前記第１基板の前記面放電電極対が形成されている面と、前記第２基板の前記第３電極が形成されている面とが対抗するように張り合わせるステップと、
を具備し、
前記第１誘電体層及び前記隔壁の少なくとも一つは、請求項１５、１６、１８乃至２３のいずれか一項の厚膜塗布方法を用いて形成される、
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２６】
前記（ｏ）ステップは、
前記第１電極と前記第２電極との間に対応する部分近傍の厚みを他の部分より薄くなるように請求項１５、１６、１８乃至２３のいずれか一項の厚膜塗布方法を用いて前記第１誘電体を形成する、
請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２７】
前記（ｋ）及び（ｑ）ステップは、
前記第２基板及び前記第３電極を覆うように第２誘電体層を形成するステップと、
を更に備え、
前記第２基板及び前記第３電極上の前記第２誘電体層上に、前記隔壁を形成し、
前記（ｌ）及び（ｒ）ステップは、
前記隔壁の壁面、及び、前記隔壁で囲まれた領域内の前記第２基板及び前記第３電極上の前記第２誘電体層上に、蛍光膜を形成する、
請求項２４乃至２６のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は厚膜塗布装置、厚膜塗布方法及びプラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、特に、高品質な厚膜を基板上に塗布する厚膜塗布装置及び厚膜塗布方法、並びに、高輝度、高発光効率、高精細度のプラズマディスプレイパネルを高品質、低コストで実現するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
厚膜を基板のような面上に塗布する方法としての厚膜塗布方法が知られている。そのような厚膜塗布方法として、プラズマディスプレイパネルの製造方法に含まれる厚膜塗布方法を例にとって説明する。ただし、プラズマディスプレイパネル以外の基板に厚膜ペーストを塗布する場合も同様の方法を用いる。
【０００３】
プラズマディスプレイパネルは、ガス放電によって発生した紫外線によって、蛍光体を励起発光させ、表示動作させるディスプレイである。まず、プラズマディスプレイパネルの基本的な構造と製造方法について説明する。プラズマディスプレイパネルは、放電の形態からＡＣ型とＤＣ型に分けることができる。ＡＣ型は輝度、発光効率、寿命の点でＤＣ型より優れている。ＡＣ型の中でも反射型ＡＣ面放電型が輝度、発光効率の点で優れている。ここでは反射型ＡＣ面放電型を例にとって説明する。
【０００４】
図２１は、反射型ＡＣ面放電型のカラーのプラズマディスプレイパネルの構成の一例を示す断面図である。図２１は、プラズマディスプレイパネル１６０の有する複数の放電セルの内、一放電セルを示している。座標系１００は、図２０を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。プラズマディスプレイパネル１６０は、前面基板１５７、透明電極１５８（１５８−１及び１５８−２）、バス電極１５６（１５６−１及び１５６−２）、透明誘電体層１５３、保護層１６１、背面基板１５４、データ電極１５０、白色誘電体層１５１、隔壁１５５、放電空間１５９及び蛍光体１５２を有する。
【０００５】
前面基板１５７は、表示面側となる透明なガラス板である。
透明電極１５８（１５８−１及び１５８−２）は、前面基板１５７上に形成される。一放電セルに一対（１５８−１及び１５８−２）の透明電極１５８が、Ｙ軸方向（紙面に垂直な方向）に伸び、面放電電極対を構成している。同一セル内で、この隣り合う透明電極１５８−１と透明電極１５８−２との間に、パルス状ＡＣ電圧を印加し、表示放電を得る。
バス電極１５６（１５６−１及び１５６−２）は、低抵抗化のために透明電極１５８上に形成される。バス電極１５６は、金属膜で形成されている。
透明誘電体層１５３は、面放電電極（透明電極１５８＋バス電極１５６）及び前面基板１５７を被覆するように形成される。
保護層１６１は、透明誘電体層１５３を被覆するように形成される。保護層１６１は、放電開始電圧の低減と放電による表面スパッタの防止を行う。
背面基板１５４は、前面基板に対向する位置に配置されるガラス板である。
データ電極１５０は、背面基板１５４上に形成され、表示データを書き込む。一放電セルに一本のデータ電極１５４が、Ｘ軸方向（面放電電極（透明電極１５８＋バス電極１５６）と直行する方向）に伸びている。
白色誘電体層１５１は、データ電極１５０及び背面基板１５４を被覆するように設けられている。白色誘電体層１５１は、輝度、発光効率を向上させる。
隔壁１５５は、所定のパターンを有する放電空間１５９を形成する。白色誘電体層１５１の上に、白色誘電体層１５１に概ね垂直に設けられている。
蛍光体１５２は、放電セル毎に設けられ、それぞれの放電セルの発光色に対応している。
放電空間１５９は、真空排気後に放電可能なガス、例えばＨｅとＮｅとＸｅとの混合ガスが５０ｋＰａから７０ｋＰａ程度の圧力で封入される。
このうち、透明誘電体層１５３、白色誘電体層１５１、隔壁１５５は、ダイコータやリバースコータが用いられる。また、バス電極１５６やデータ電極１５０に金属厚膜を用いる場合にも、ダイコータやリバースコータが用いられる。
【０００６】
ここで、ダイコータによる厚膜ペーストの塗布法について説明する。
図１９は、ダイコータによる厚膜ペーストの塗布法を示す断面図である。座標系２００は、図１９を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。ダイコータは、ダイ１０１及び駆動部（図示されず）を有し、基板１０５に厚膜ペースト１０３を塗布する。
【０００７】
ダイ１０１は、Ｙ軸方向（紙面に垂直な方向）にスリット１０４を有する。ダイ１０１に供給された厚膜ペースト１０３は、スリット１０４から膜状になり、ダイ１０１の下方（Ｚ軸方向マイナス側）へ吐出される。ダイ１０１の直下には、基板１０５が配置されている。そして、基板１０５もしくはダイ１０１を動かすことにより、厚膜ペースト１０３を基板１０５上に塗布する。膜厚は主にダイのスリット幅、ダイの中の厚膜ペーストに掛ける圧力、駆動部により駆動される基板（もしくはダイ）の移動速度、厚膜ペースト組成で決定される。なお、基板１０５の上には電極や誘電体層等の構造物が形成されている場合があるが、図１９では省略する。以下の説明でも同様に省略する。
【０００８】
次に、リバースコータによる厚膜ペーストの塗布法を説明する。
図２０は、リバースコータによる厚膜ペーストの塗布法を示す断面図である。座標系２００は、図２０を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。リバースコータは、アプリケーションロール１１１、コーターロール１１２、コーティングロール１１４の３本のロールを有し、基板１０５に厚膜ペースト１０３を塗布する。
【０００９】
アプリケーションロール１１１とコーターロール１１２の間に供給された厚膜ペースト１１３は隙間からコーティングロール１１４に伝わり、基板１１５へと転写される。アプリケーションロール１１１とコーターロール１１２は金属製である。コーティングロール１１４はゴム製で基板１１５に接触している。膜厚は、主にアプリケーションロール１１１とコーターロール１１２の間の隙間、基板速度、厚膜ペースト組成によって決定される。
【００１０】
従来の厚膜ペースト塗布法では、塗布した厚膜ペースト内に気泡が混入することが考えられる。例えば、図１９のダイコータの場合、ダイ１０１のスリット１０４と基板１０５との間には必ず隙間（一般には数ｍｍ）がある。従って、吐出されたペースト１０３が基板に接触する際、間に空気が入り、気泡が発生することが考えられる。その場合、塗布する基板１０５上に凹凸があるとき、塗布されたペースト１０３と基板１０５表面の凹部の間に挟まった空気が気泡となる。また、気泡の混入はリバースコータを用いた塗布法でも同様に発生することが考えられる。
ダイ１０１の中に供給する厚膜ペーストの中に気泡が混入すると、そのまま基板１０５上に塗布され欠陥となる。通常脱泡してから厚膜ペーストをダイに供給するが、何らかの原因で厚膜ペースト製造工程や脱泡工程が揺らいで気泡が混入した場合、不良品を発生させるため、製造歩留まりの低下が起こる。
【００１１】
基板に厚膜ペーストを塗布する際、気泡の混入を防ぐ技術が求められている。基板に厚膜ペーストを塗布する際、高品質な厚膜を高い歩留まりで形成することが可能な技術が望まれている。高品質な厚膜を用いた高品質なプラズマディスプレイを製造する技術が望まれている。
【００１２】
プラズマディスプレイパネルにおては、輝度、発光効率の向上は非常に重要である。それに関連する技術として、特許３２１１８８６号公報が開示されている（特許文献５参照）。
図２２は、特許３２１１８８６号公報のプラズマディスプレイの構成を示す断面図である。この技術では、図２１と比較して、放電セル内の面放電ギャップ近傍の透明誘電体層の膜厚を薄くする（透明誘電体層凹部１６２）構造が提案されている。このような凹部のある誘電体層を形成するには、スクリーン印刷法による厚膜ペーストのパターン印刷、もしくは感光剤を混合した厚膜ペーストによるフォトリソプロセスが用いられる。
【００１３】
上述のように面放電ギャップ近傍の透明誘電体層１５３に凹部（透明誘電体層凹部１６２）を有する高輝度高発光効率のプラズマディスプレイパネル９２を製造するには、スクリーン印刷法による厚膜ペーストのパターン印刷、もしくは感光剤を混合した厚膜ペーストによるフォトリソプロセスが用いられる。凹部の幅は、通常１００μｍ程度が望ましい。また、面放電ギャップとの位置精度を２０〜３０μｍ程度に制御する必要があるため、５０インチクラスの大画面のプラズマディスプレイパネルの場合、スクリーン印刷の精度では形成困難である。一方、フォトリソグラフィープロセスの場合は高い位置精度が得られるが、感光性厚膜ペーストが一般に高価であること、露光、現像の工程を必要とするためコストが大幅にアップする。
【００１４】
コストのアップを発生させること無く、プラズマディスプレイパネルの誘電体層表面に凹凸のパターンを形成することが望まれている。低コストで、高品質なプラズマディスプレイパネル用の誘電体層を形成することが望まれている。
【００１５】
また、プラズマディスプレイパネルの隔壁は通常サンドブラスト法が用いられる。ただし、隔壁を設ける工程は、フォトレジストパターンの形成、サンドブラスト、レジスト剥離、と複数の工程が組み合させている。そのため、複雑で高コストな工程である。
【００１６】
コストのアップを発生させること無く、プラズマディスプレイパネルの隔壁パターンを形成することが望まれている。低コストで、高品質なプラズマディスプレイパネル用の隔壁パターンを形成することが望まれている。
【００１７】
関連する技術として、特開昭６３−１８５６０８号公報に、ＳＭＣの製造方法の技術が開示されている（特許文献１参照）。この技術は、ペースト状の熱硬化性樹脂を補強繊維に含浸させたシート状成形材料（ＳＭＣという）をＳＭＣ含浸機にて製造する際に用いられる。
熱硬化性樹脂を含浸させた補強繊維を、進行中のフィルムでサンドイッチ状に被覆してＳＭＣを形成する際、ＳＭＣ内に気泡が発生する。この技術のＳＭＣの製造方法は、ＳＭＣの気泡発生場所のフィルム上面に、空気抜具を、フィルムに接触させながら横行させて、ＳＭＣ中に含まれた空気をフィルムの側端部より排出させることを特徴とする。ここで、空気抜具は、ＳＭＣの進行方向に対して直角に移動する。
【００１８】
特開２００２−２５４３３号公報に、プラズマディスプレイの製造方法及び製造装置の技術が開示されている（特許文献２参照）。この技術プラズマディスプレイの製造方法は、プラズマディスプレイに用いられるガラス基板上に厚膜を形成する方法であり、第１〜第２工程を備える。
第１工程は、ペーストを用いてガラス基板上に厚膜を塗布する工程である。第２工程は、ガラス基板上の厚膜のペーストを超音波で振動させる工程である。
【００１９】
特開平４−２６３４０９号公報に、外部電極用導電性ペーストの付着方法の技術が開示されている（特許文献３参照）。この技術の外部電極用導電性ペーストの付着方法は、第１〜第２工程から成ることを特徴とする。
第１工程は、導電性ペーストが円周面に供給された塗布用ロールの接線方向に、チップ部品の端面を移動させて、導電性ペーストをチップ部品の端面に塗布する。第２工程は、チップ部品の端部を槽内の導電性ペーストに浸漬した後に引き上げる。
【００２０】
特開平５−１６１８６４号公報に、ペースト塗布機の技術が開示されている（特許文献４参照）。この技術は、ペースト収納筒の先端に設けられたノズルのペースト吐出口に対向させて、移動可能なテーブル上に基板を保持し、ノズルからペースト収容筒に充填されたペーストを吐出させながら、基板をノズルと相対的に移動させ、基板上にペーストによる所望のパターンを描画するペースト塗布機に関するものである。
この技術のペースト塗布機は、ノズルの吐出口からペーストを吐出する際に、吐出口からの気泡の吐出を抑制する吐出抑制手段をペースト収容筒及びノゾルの少なくとも一方に設けていることを特徴とする。
【００２１】
一方、関連する技術として、特開２００１−３５３９０号公報に、放電表示装置の粉末状隔壁焼成材と隔壁形成方法の技術が開示されている（特許文献６参照）。この技術の放電表示装置の隔壁用焼成材料は、放電表示装置の隔壁形成用の型に隔壁用材料を供給して隔壁を形成する方法に使用する。
この技術の粉末状隔壁焼成材は、放電表示装置の隔壁あるいは隔壁と誘電体層になる無機物成分を８０ｗｔ％以上含むことを特徴としている。
【００２２】
【特許文献１】特開昭６３−１８５６０８号公報（第２〜４頁、図１〜図７）
【特許文献２】特開２００２−２５４３３号公報（第３〜４頁、図１〜図３）
【特許文献３】特開平４−２６３４０９号公報（第２〜３頁、図１〜図２）
【特許文献４】特開平５−１６１８６４号公報（第３頁、図１）
【特許文献５】特許３２１１８８６号公報（第１３〜１４頁、図１１〜図１３）
【特許文献６】特開２００１−３５３９０号公報（第４〜７頁、図１１〜図１３）
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、高品質な厚膜を高い歩留まりで形成することが可能な厚膜塗布装置、厚膜塗布方法、及び、プラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
【００２４】
また、本発明の他の目的は、厚膜ペーストの塗布時に、気泡の混入を防ぐことが可能な厚膜塗布装置、厚膜塗布方法、及び、プラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
【００２５】
本発明の更に他の目的は、コストをアップさせることなく、プラズマディスプレイパネルの誘電体層表面に凹凸のパターンを形成することが可能な厚膜塗布装置、厚膜塗布方法、及び、プラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
【００２６】
本発明の別の目的は、コストをアップさせることなく、プラズマディスプレイパネルの隔壁パターンを形成することが可能な厚膜塗布装置、厚膜塗布方法、及び、プラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
以下に、［発明の実施の形態］で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明の実施の形態］との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００２８】
従って、上記課題を解決するために、本発明の厚膜塗布装置は、塗布部（１、１４／１５／１６）と、後処理部（２、１２、２２、２２’、２３、２５、２６）とを具備する。
ここで、塗布部（１）は、基板（５）上に、所定の方向としての塗布方向へペースト（３’）を塗布する。後処理部（２、１２、２２、２２’、２３、２５、２６）は、基板（５）上に塗布されたペースト（３’）としての塗布ペースト（３）の状態を塗布直後に制御する。
【００２９】
また、本発明の厚膜塗布装置は、塗布部（１、１４／１５／１６）が、ダイコータ（１）及びリバースコータ（１４／１５／１６）の少なくとも一方である。
【００３０】
また、本発明の厚膜塗布装置は、後処理部（２、１２、２２、２２’、２３）が、塗布ペースト（３）内の気泡を取り除くように塗布ペースト（３）の状態を制御する。
【００３１】
また、本発明の厚膜塗布装置は、後処理部（２、１２）が、押し付け部（２、１２、２２、２２’、２３）を備えている。
ここで、押し付け部は、塗布ペースト（３）を基板（５）へ押さえつける。
そして、押し付け部（２、１２）は、塗布ペースト（３）の厚み方向に、基板（５）との間に所定の間隔を有するように保持される。
【００３２】
また、本発明の厚膜塗布装置は、押し付け部（２）が、ブレード（２）を備えている。
ここで、ブレード（２）は、塗布ペースト（３）に接する部分が直線形状を有している。そして、ブレード（２）の長手方向は、その塗布方向に対して垂直である。
【００３３】
また、本発明の厚膜塗布装置は、押し付け部（１２）が、ロール（１２）を備えている。
ここで、ロール（１２）は、塗布ペースト（３）に接する部分が直線形状を有している。そして、ロール（１２）の軸方向は、その塗布方向に対して垂直である。
【００３４】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、後処理部（２２、２２’、２３、２５、２６）が、塗布ペースト（３）の塗布方向に垂直な断面の形状を、所定の表面形状に整形するように塗布ペースト（３）の状態を制御する。
【００３５】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、後処理部（２２、２２’、２３、２５、２６）が、塗布ペースト（３）を基板（５）へ押さえつける押し付け部（２２、２２’、２３）を備えている。
ここで、押し付け部（２２、２２’、２３）は、塗布ペースト（３）を押さえつける部分の形状がその表面形状に対応している。
【００３６】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、押し付け部（２２、２２’）が、ブレード（２２、２２’）を備えている。
ここで、ブレード（２２、２２’）は、塗布ペースト（３）に接する部分がその表面形状に対応した形状を有している。そして、ブレード（２２、２２’）の長手方向は、その塗布方向に対して垂直である。
【００３７】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、押し付け部（２３）が、ロール（２３）を備えている。
ここで、ロール（２３）は、塗布ペースト（３）に接する部分がその表面形状に対応した形状を有している。そして、ロール（２３）の軸方向は、その塗布方向に対して垂直である。
【００３８】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、押し付け部（２２、２２’，２３）において、その表面形状として凹凸状のパターン（３１、３２、４１、４２）が形成されている。
【００３９】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、後処理部（２２、２２’、２３、２５、２６）が、粘度変換部（２５、２６）を更に備える。
ここで、粘度変換部は、押し付け部（２２、２２’、２３）の前方及び後方の少なくとも一方の近傍に設けられている。そして、塗布ペースト（３）の粘度を上げる。
【００４０】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、粘度変換部（２５、２６）が、塗布ペースト（３）の粘度を上げるように塗布ペースト（３）を加熱する。
【００４１】
更に、本発明の厚膜塗布装置は、粘度変換部（２５、２６）は、塗布ペースト（３）の粘度を上げるように塗布ペースト（３）を冷却する。
【００４２】
上記課題を解決するために、本発明の厚膜塗布方法は、（ａ）及び（ｂ）ステップ具備する。
（ａ）ステップは、基板（５）上に、所定の方向としての塗布方向へペースト（３’）を塗布する。（ｂ）ステップは、基板（５）上に塗布されたペースト（３’）としての塗布ペースト（３）の状態を塗布直後に制御する。
【００４３】
また、本発明の厚膜塗布方法は、（ｂ）ステップが、塗布ペースト（３）内の気泡を取り除くように塗布ペースト（３）の状態を制御する。
【００４４】
また、本発明の厚膜塗布方法は、（ｂ）ステップが、（ｃ）ステップを備える。
ここで、（ｃ）ステップは、基板（５）に垂直な方向に所定の間隔を有する隙間に、塗布ペースト（３）を通しながら塗布ペースト（３）を基板（５）へ押さえつける。
【００４５】
また、本発明の厚膜塗布方法は、（ｂ）ステップが、塗布ペースト（３）の塗布方向に垂直な断面の形状を、所定の表面形状に整形するように塗布ペースト（３）の状態を制御する。
【００４６】
更に、本発明の厚膜塗布方法は、（ｂ）ステップが、（ｄ）ステップを備える。
ここで、（ｄ）ステップは、基板（５）に垂直な方向にその表面形状に対応した形状を有する隙間に、塗布ペースト（５）を通しながら塗布ペースト（３）を基板（５）へ押さえつける。
【００４７】
更に、本発明の厚膜塗布方法は、その表面形状が、凹凸状のパターン（３１，３２，４１，４２）である。
【００４８】
更に、本発明の厚膜塗布方法は、（ｂ）ステップが、（ｅ）ステップを更に備える。
ここで、（ｅ）ステップは、塗布ペースト（３）の粘度を上げる。
【００４９】
更に、本発明の厚膜塗布方法は、（ｅ）ステップが、（ｆ）ステップを備える。
ここで、（ｆ）ステップは、塗布ペースト（３）の粘度を上げるように塗布ペースト（３）を加熱する。
【００５０】
更に、本発明の厚膜塗布方法は、（ｅ）ステップが、（ｇ）ステップを備える。
ここで、（ｇ）ステップは、塗布ペースト（３）の粘度を上げるように塗布ペースト（３）を冷却する。
【００５１】
上記課題を解決するために、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、（ｈ）〜（ｍ）ステップを具備する。
ここで、（ｈ）ステップは、第１基板（５７）上に、第１電極（５８−１）と第２電極（５８−２）とを含む面放電電極対（５８）形成する。（ｉ）ステップは、第１基板（５７）及び面放電電極対（５８）を覆うように第１誘電体層（５３）を形成する。（ｊ）ステップは、第２基板（５４）上に第３電極（５０）を形成する。（ｋ）ステップは、第２基板（５４）及び第３電極（５０）上に、隔壁（５５）を形成する。（ｌ）ステップは、隔壁（５５）の壁面、及び、隔壁（５５）で囲まれた領域内の第２基板（５４）及び第３電極（５０）上に蛍光膜（５２）を形成する。（ｍ）ステップは、第１基板（５７）の面放電電極対（５８）が形成されている面と、第２基板（５４）の第３電極（５０）が形成されている面とが対抗するように張り合わせる。
そして、第１電極（５８−１）、第２電極（５８−２）、第３電極（５０）及び第１誘電体層（５３）の少なくとも一つは、上記のいずれか一項の厚膜塗布方法を用いて形成される。
【００５２】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、（ｎ）〜（ｓ）ステップを具備する。
ここで、（ｎ）ステップは、第１基板（５７）上に、第１電極（５８−１）と第２電極（５８−２）とを含む面放電電極対（５８）形成する。（ｏ）ステップは、第１基板（５７）及び面放電電極対（５８）を覆うように第１誘電体層（５３）を形成する。（ｐ）ステップは、第２基板（５４）上に第３電極（５０）を形成する。（ｑ）ステップは、第２基板（５４）及び第３電極（５０）上に、隔壁（５５）を形成する。（ｒ）ステップは、隔壁（５５）の壁面、及び、隔壁（５５）で囲まれた領域内の第２基板（５４）及び第３電極（５０）上に蛍光膜（５２）を形成する。（ｓ）ステップは、第１基板（５７）の面放電電極対（５８）が形成されている面と、第２基板（５４）の第３電極（５０）が形成されている面とが対抗するように張り合わせる。
そして、第１誘電体層（５３）及び隔壁（５５）の少なくとも一つは、上記のいずれか一項の厚膜塗布方法で形成される。
【００５３】
更に、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、（ｏ）ステップが、第１電極（５８−１）と第２電極（５８−２）との間に対応する部分近傍の厚みを他の部分より薄くなる（６２）ように第１誘電体（５３）を形成する
【００５４】
更に、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、（ｋ）及び（ｑ）ステップが、第２基板（５４）及び第３電極（５０）を覆うように第２誘電体層（５１）を形成するステップを更に備える。そして、第２基板（５４）及び第３電極（５０）上の第２誘電体層（５１）上に、隔壁（５５）を形成する。
また、（ｌ）及び（ｒ）ステップは、隔壁（５５）の壁面、及び、隔壁（５５）で囲まれた領域内の第２基板（５４）及び第３電極（５０）上の第２誘電体層（５１）上に、蛍光膜（５２）を形成する。
【００５５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明である厚膜塗布装置、厚膜塗布方法、及び、プラズマディスプレイパネルの製造方法の実施の形態に関して、添付図面を参照して説明する。
本実施例において、プラズマディスプレイパネルに使用される厚膜塗布装置、厚膜塗布方法を例に示して説明するが、プラズマディスプレイパネル以外を対象とする一般の厚膜塗布についても、本発明の厚膜塗布装置及び厚膜塗布方法を適用可能である。
なお、各実施の形態において同一又は相当部分には同一の符号を付して説明する。
【００５６】
（実施例１）
以下、本発明である厚膜塗布装置、厚膜塗布方法、及び、プラズマディスプレイパネルの製造方法の第１の実施の形態について説明する。
【００５７】
まず、本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の構成について説明する。
図１は、本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の構成を示す断面図である。座標系２００は、図１を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。厚膜塗布装置１０は、ダイ１、ブレード２及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【００５８】
ペースト３’は、プラズマディスプレイパネルに用いられる誘電体層（透明、白色など）や隔壁や厚膜電極を形成するためのペースト材料である。ダイ１へ供給される。
厚膜ペースト３は、基板５上へ厚膜状に塗布されたペースト３’である。
【００５９】
ダイ１は、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。Ｙ軸方向（紙面に垂直な方向）にスリット４を有する。ダイ１に供給されたペースト３’は、スリット４から膜状になり、ダイ１の下方（Ｚ軸方向マイナス側）へ吐出される。ダイ１の直下には、基板５が配置されている。
【００６０】
駆動部７は、ダイ１及びブレード２に対して、基板５を所定の移動速度で所定の方向へ相対的に移動させる。基板５を真空吸着可能なテーブルを備える。ダイ１及びブレード２に駆動部を取り付けて移動させ、基板５を固定するようにしても良い。
【００６１】
ブレード２は、塗布直後の厚膜ペースト３を押さえ込み、厚膜ペースト３中に含まれる気泡を押し出す。ダイ１の近傍の、基板進行方向側にある。厚膜ペースト３に接する部分が直線形状を有する板状である。ブレード２の長手方向は、塗布方向（基板進行方向）に対して垂直である。また、基板５とブレード２の下部（厚膜ペースト３を押さえこむ側）との間には、所定の距離の隙間が設けられている。所定の距離は、塗布直後の厚膜ペースト３の膜厚よりも小さい。
【００６２】
基板５は、駆動部７のテーブル上に吸着され、ダイ１の直下に配置される。そして、ダイ１のスリット４から吐出されたペースト３’は、基板５上に厚膜ペースト３として塗布される。基板５上に形成される厚膜ペースト３の膜厚は、主にスリット４の幅、ダイ１の中の厚膜ペースト３に掛ける圧力、駆動部７により駆動される基板５（もしくはダイ１）の移動速度、ペースト３’組成で決定される。なお、基板５上には厚さ数μｍの電極や表面に若干の凹凸を持った誘電体層が形成されている場合があるが、図１では省略する。以下の説明でも同様に省略する。
【００６３】
次に、本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の動作（厚膜塗布方法の第１の実施の形態）について、図１を参照して説明する。
【００６４】
（１）ステップＳ１−１
駆動部７のテーブル上に基板５が配置される。成分を調整されたペースト３’は、スリット４の幅を調整されたダイ１へ供給される。そして、ペースト３’は、スリット４から所定の圧力で基板５へ吐出される。それと同時に、基板５は、駆動部７により所定の移動速度で基板進行方向へ移動する。
（２）ステップＳ１−２
ペースト３’は、スリット４の幅、ダイ１中の厚膜ペースト３に掛ける圧力、基板５の移動速度、厚膜ペースト組成で決定される膜厚で、厚膜ペースト３として基板５上に塗布される。
（３）ステップＳ１−３
基板５上に塗布直後の厚膜ペースト３は、ダイ１近傍に配設されたブレード２と基板５との間の隙間を通過する。隙間は、塗布直後の厚膜ペースト３の膜厚よりも狭い。そのため、ブレード２の下部により、厚膜ペースト３は、基板５へ押さえ込まれる。そして、押さえ込まれた厚膜ペースト３は、その内部にある気泡を押し出し、欠陥に繋がるような気泡のない厚膜ペースト３となる。
【００６５】
塗布の対象となる基板５上には、プラズマディスプレイに用いる厚さ数μｍの電極や表面に若干の凹凸を持った誘電体層が形成されている。そのため、厚膜ペースト３を塗布する場合、スリット４から吐出された厚膜ペースト３と基板５上に形成された電極や誘電体層の凹凸との間に挟まった空気が気泡となることが考えられる。
また、通常では脱泡したペーストを供給している。しかし、量産工程のような多量のペーストを高速で使用する場合、完全な脱泡状態を維持することは困難である。ペーストに気泡が混入している場合、基板５上に塗布された厚膜ペーストには気泡が残ってしまう。
以上のような厚膜ペースト内の気泡は、厚膜（誘電体層等）の欠陥となる。
しかし、本発明の厚膜塗布装置及び厚膜塗布方法では、ダイ１の近傍にブレード２を配置し、塗布直後の厚膜ペースト３をブレード２で押さえ込む（基板５に押し付ける）。それにより、厚膜ペースト３中の気泡を押し出すことが可能となる。従って、欠陥に繋がるような気泡のない厚膜ペースト３の膜を基板５上に形成することが可能となる。
【００６６】
上記のブレード２による脱泡のメカニズムは以下のように考えられる。
塗布された厚膜ペースト３中の気泡は、通常表面に近い位置に存在する。塗布された厚膜ペースト３の表面近くをブレード２で押さえつけることによって、気泡は、球状から基板５の表面に垂直方向に扁平な楕円体状に変形される。そして、気泡の一部が厚膜ペースト３の表面から飛び出すことによって脱泡される。
また、ブレード２の刃を充分深く塗布された厚膜ペースト３中に食い込ませた場合、気泡が含まれる厚膜ペースト３の表面近くの部分を取り去る効果によって脱泡される。
【００６７】
一般に、欠陥になりうる気泡は、直径１μｍ程度以上の大きさである。
直径１μｍ程度より小さい気泡は、塗布後の焼成工程で自然に膜から抜けて消滅することが多い。従って、充分な脱泡効果を得るためには、ブレード２を塗布された厚膜ペースト３の中に、１μｍ以上食い込ませることが好ましい。より好ましくは、２μｍ程度以上である。一方、ブレード２を厚膜ペースト３へ食い込ませる深さが深いほど脱泡効果が高いが、その効果は塗布後の膜厚の５０％までで飽和する。これは、上述のように気泡が塗布膜の表面付近に多く存在するからである。
【００６８】
図１では、ブレード２を基板５に対して垂直に配置している。ただし、本発明は、この配置に限定されるものではない。粘度が高い厚膜ペースト３の場合、ブレード２をダイ１側へ寝かせたほうがスムーズに工程を行うことが可能である。ただし、脱泡効果は上述のようなメカニズムで、ブレードの刃が塗布された厚膜ペーストに食い込む深さによって決定されるため、ブレード２の角度にはあまり依存しない。一般にブレードの角度は鉛直方向に対して前後に６０度傾けた範囲内で装置を構成させるのが良いが、これ以上に寝かせてもかまわない。
【００６９】
これと同様な効果はブレード２の代わりにロールを用いても得ることが可能である。図２を参照して、それを説明する。
図２は、本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の他の構成を示す断面図である。座標系２００は、図２を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。厚膜塗布装置２０は、ダイ１、ロール１２及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【００７０】
ロール１２は、塗布直後の厚膜ペースト３を押さえ込み、厚膜ペースト３中に含まれる気泡を押し出す。ダイ１の近傍の、基板進行方向側にある。厚膜ペースト３に接する部分が直線形状を有し、円筒状である。ロール１２の軸方向は、塗布方向（基板進行方向）に対して垂直である。また、基板５とロール１２の下部（厚膜ペースト３を押さえこむ側）との間には、所定の距離の隙間が設けられている。所定の距離は、塗布直後の厚膜ペースト３の膜厚よりも小さい。高粘度のペースト３’を塗布する場合は、ブレード２よりもロール１２を用いたほうがより効果的であることが多い。
【００７１】
ダイ１（スリット４を含む）、駆動部７、ペースト３’、厚膜ペースト３及び基板５は、図１と同様である。従って、その説明を省略する。
また、図２の厚膜塗布装置の動作についても、図１と同様であるので、その説明を省略する。
【００７２】
ダイ１とブレード２、もしくはダイ１とロール１２は、できるだけ接近した位置に設置されることが、厚膜ペースト３から気泡を押し出す点で好ましい。また、基板５のある点がダイ１のスリット４の下からブレード２（又は、ロール１２）の下までの移動時間は、２０秒以下が好ましい。より好ましくは、５秒以下である。
上記条件は、塗布と気泡除去が短時間に連続して行われることで、高い気泡除去効果を得ることが出来るからである。その理由として、塗布直後の厚膜ペースト３は、まだ動粘度の領域にあり粘度が低いため、上記メカニズムで気泡を押し出す効果が高いためである。塗布から時間がたつにつれ、急速に静粘度の領域に入るため粘度が大きく上昇し、脱泡は困難になってくる。本発明が厚膜ペースト３の塗布（ダイ１）と状態の制御（ブレード２又はロール１２）を連続して行うのは、単に工程を短縮し、コストダウンを図るためだけではなく、より効率的な脱泡を行うことが可能であるという顕著な効果があるためである。
【００７３】
また、本発明は膜厚の均一性を高める効果も有する。ダイコータ（厚膜塗布装置１０及び厚膜塗布装置２０）の場合、膜厚の分布はダイ１のスリット４の幅の均一性で大部分が決定される。しかし、大画面のプラズマディスプレイパネルのように１ｍ程度の幅でペースト３’を基板５に塗布する場合、ダイ１のスリット幅には微妙な狂いが生じる場合がある。本発明ではダイ１から吐出されたペースト３’をブレード２やロール１２で整形するのでダイ１での膜厚の狂いを修正することができる。これは、一般にダイ１のスリット４よりもブレード２やロール１２の方が高精度に加工することが可能であるためである。
【００７４】
また、ダイ１の内部にはペーストを吐出するために高い圧力がかかっており、これに耐えてかつスリット幅を高い精度で維持するために、ダイ１は非常に堅牢に作られており、一般に非常に高価である。これに対し本発明では最終的な厚膜ペースト３の膜厚精度はブレード２やロール１２で出すため、安価なダイ１を使用することが可能となり、生産設備の投資額低減にも繋がる。
【００７５】
図１及び図２の厚膜塗布装置１０及び２０では、ダイコータを用いているが、リバースコータを用いても良い。それを示しているのが、図３及び図４である。
図３は、本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の更に他の構成を示す断面図である。座標系２００は、図３を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
図３の厚膜塗布装置１０’は、リバースコータを用いた厚膜塗布装置であり、アプリケーションロール１４、コーターロール１５、コーティングロール１６の３本のロールを有するリバースコータ、ブレード２及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【００７６】
図４は、本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の別の構成を示す断面図である。座標系２００は、図４を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
図４の厚膜塗布装置１０’は、リバースコータを用いた厚膜塗布装置であり、アプリケーションロール１４、コーターロール１５、コーティングロール１６の３本のロールを有するリバースコータ、ロール１２及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【００７７】
図３及び図４のいずれのリバースコータにおいても、アプリケーションロール１４とコーターロール１５との間に供給されたペースト３’は、隙間からコーティングロール１６に伝わり、基板１５へと転写され、厚膜ペースト３となる。アプリケーションロール１４とコーターロール１５は金属製である。コーティングロール１６はゴム製で基板５に接触している。膜厚は、主にアプリケーションロール１４とコーターロール１５との間の隙間、基板速度、厚膜ペースト組成によって決定される。
【００７８】
図３及び図４のいずれの厚膜塗布装置１０’及び２０’も、ペースト３’を基板５に塗布する構成がリバースコータである他は、図１及び図２の厚膜塗布装置１０及び２０と同様である。従って、その他の構成及び動作の説明を省略する。
【００７９】
図３及び図４のいずれの厚膜塗布装置１０’及び２０’も、図１及び図２の厚膜塗布装置１０及び２０と同様の効果を得ることが出来る。そして、塗布膜厚の均一性の向上や生産設備の投資額低減等の効果を有する。
【００８０】
次に、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法を適用したプラズマディスプレイパネルの第１の実施の形態について説明する。
図５は、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法を適用したプラズマディスプレイパネルの第１の実施の形態の構成を示す断面図である。座標系１００は、図５を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
【００８１】
図５のプラズマディスプレイパネル６０は、反射型ＡＣ面放電型のカラープラズマディスプレイパネルの有する複数の放電セルの内、一放電セルを示している。プラズマディスプレイパネル６０は、前面基板５７、透明電極５８（５８−１及び５８−２）、バス電極５６（５６−１及び５６−２）、透明誘電体層５３、保護層６１、背面基板５４、データ電極５０、白色誘電体層５１、隔壁５５、放電空間５９及び蛍光体５２を有する。
【００８２】
前面基板５７は、表示面側となる透明なガラス板である。
透明電極５８（５８−１及び５８−２）は、前面基板５７上に形成される。後述のバス電極５６と共に、面放電電極を形成する。透明電極５８は、Ｙ軸方向（図面に対して垂直方向）に伸び、Ｘ軸方向（図面に対して水平方向）に複数本（水平方向の画素数／２）設けられる。一放電セルに一対（５８−１及び５８−２）の透明電極５８が、所定の間隔で並び、面放電電極対を構成している。同一放電セル内で、この隣り合う透明電極５８−１と透明電極５８−２との間に、パルス状ＡＣ電圧を印加し、表示放電を得る。透明電極５８は酸化錫（ＳｎＯ２）やインジウムスズオキサイド（ＩＴＯ）などが使用される。
【００８３】
バス電極５６（５６−１及び５６−２）は、低抵抗化のために透明電極５８上に形成される。バス電極５６は、銀などの金属厚膜、あるいはクロム／銅／クロム、クロム／アルミなどの多層薄膜やアルミニウム薄膜などの金属薄膜で形成されている。銀の厚膜で形成する場合、コントラスト向上のため若干の黒色顔料を混合する場合や、銀の厚膜と透明電極の間に黒色の顔料を多く混合した銀の厚膜を挟む２層構造を採用する場合がある。バス電極５６を厚膜で形成する場合、感光性の厚膜ペーストを基板に塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて電極パターン形成を行う。感光性の厚膜ペーストの塗布法は、後述する誘電体層材料や隔壁材料の塗布法と同様である。
【００８４】
透明誘電体層５３は、面放電電極（透明電極５８＋バス電極５６）及び前面基板５７を被覆する用に形成される。透明誘電体層５３は、低融点鉛ガラスを主成分とする厚膜ペーストを基板上に塗布し、低融点鉛ガラスの軟化温度程度、もしくはそれ以上の温度で焼成することによって形成する。膜厚は１０〜４０μｍ程度である。厚膜ペーストの塗布は、生産性の高い、ダイコータやリバースコータが用いられる。
【００８５】
保護層６１は、透明誘電体層５３を被覆するように形成される。保護層６１は、蒸着法やスパッタ法によって形成されるＭｇＯの薄膜である。膜厚は０．５〜２μｍ程度である。保護層６１の役割は放電開始電圧の低減と放電による表面スパッタの防止である。
【００８６】
背面基板５４は、前面基板に対向する位置に配置されるガラス板である。
【００８７】
データ電極５０は、背面基板５４上に形成され、表示データを書き込む。面放電電極（透明電極５８＋バス電極５６）と直行する方向（Ｘ軸方向）に伸び、Ｙ軸方向に複数本、一放電セルに一本形成されている。データ電極５０は、銀などの金属厚膜、あるいはクロム／銅／クロム、クロム／アルミなどの金属多層薄膜やアルミニウム薄膜などの金属薄膜である。
【００８８】
白色誘電体層５１は、データ電極５０及び背面基板５４を被覆するように設けられている。白色誘電体層５１は、低融点鉛ガラスと白色の顔料とを混合した厚膜ペーストを塗布、焼成して形成される。白色の厚膜ペーストの塗布法は、前面基板５７上の透明誘電体層５３の厚膜ペーストと同様である。白色の顔料は、白色誘電体層５１の反射率を上げ輝度、発光効率を向上させるためで、通常酸化チタン粉末やアルミナ粉末が用いられる。なお、この白色誘電体層５１は無くても良い。
【００８９】
隔壁５５は、所定のパターンを有し、白色誘電体層５１の上に、白色誘電体層５１に概ね垂直に設けられている。誘電体層に垂直な隔壁５５の材料は、低融点鉛ガラスとアルミナ等の骨材の混合物である。隔壁５５によって放電空間５９が形成される。隔壁５５のディメンジョンの例としては、トリオピッチが０．８１ｍｍの場合、隔壁幅６０μｍ、高さ１２０μｍ程度であり、アスペクト比が高い。より高精細のパネルでは、隔壁幅５０μｍもしくはこれ以下の幅となる。所定のパターンは、表示面側から見た場合、格子状、ストライプ状、ハニカム状などである。隔壁５５の形成は通常サンドブラスト法によって行われる。まず白色誘電体層５１上に隔壁５５の材料となる厚膜ペーストを塗布する。塗布にはダイコータやリバースコータが用いられ、基本的な塗布法は透明誘電体層５３や白色誘電体層５１と同等である。塗布乾燥後、隔壁材料である厚膜ペースト上にレジストパターンをドライフィルムレジストで形成し、サンドブラストによって隔壁パターンを形成し、レジストパターン剥離後に焼成する。
【００９０】
蛍光体５２は、放電セル毎に設けられ、それぞれの放電セルの発光色に対応している。スクリーン印刷法の塗布により形成される。各蛍光体５２は蛍光体塗布面積を増やし高輝度を得るために、隔壁５５の側面にも形成される。
【００９１】
放電空間５９は、白色誘電体５１及び隔壁５５（蛍光体５２を含む）、透明誘電体５３で囲まれた領域である。放電可能なガス、例えばＨｅとＮｅとＸｅとの混合ガスが、５０ｋＰａから７０ｋＰａ程度の圧力で封入されている。
【００９２】
次に、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第１の実施の形態について説明する。
【００９３】
まず、プラズマディスプレイパネル６０の前面基板５７上の各構成の製造方法について説明する。
図６（ａ）〜図６（ｄ）は、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第１の実施の形態の前面基板側のフローを示す断面図である。図中の各符号の意味は、図５と同様であるのでその説明を省略する。
【００９４】
（１）ステップＳ２−１：図６（ａ）
スパッタ法により、前面基板５７表面に、ＩＴＯを所定の膜厚で成膜する。そして、フォトリソグラフィーの技術により、ＩＴＯをエッチングし、所定のパターンを有する透明電極５８（５８−１及び５８−２）を形成する。
【００９５】
（２）ステップＳ２−２：図６（ｂ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、前面基板５７及び透明電極５８の表面に、銀の厚膜用の感光性の厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、フォトリソグラフィーの技術により、厚膜ペーストをエッチングし、所定のパターンを有する厚膜ペーストとする。その後、熱処理を行い、バス電極５６（５６−１及び５６−２）を形成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、膜厚の不均一を抑制することが出来る。
【００９６】
（３）ステップＳ２−３：図６（ｃ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、前面基板５７、透明電極５８及びバス電極５６の表面に、低融点鉛ガラスを主成分とする厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、熱処理を行い、透明誘電体５３を形成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、透明誘電体５３上の表面を、透明電極５８及びバス電極５６の凸部に影響されずに、平坦にすることが出来る。
【００９７】
（４）ステップＳ２−４：図６（ｄ）
スパッタ法により、透明誘電体５３の表面に、保護層６１としてのＭｇＯの薄膜を形成する。
【００９８】
以上のプロセスにより、プラズマディスプレイパネル６０の前面基板５７上の各構成が形成される。
【００９９】
次に、プラズマディスプレイパネル６０の背面基板５４上の各構成の製造方法について説明する。
図７（ａ）〜図７（ｅ）は、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第１の実施の形態の背面基板側のフローを示す断面図である。図中の各符号の意味は、図５と同様であるのでその説明を省略する。
【０１００】
（１）ステップＳ３−１：図７（ａ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、背面基板５４の表面に、銀の厚膜用の感光性の厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、フォトリソグラフィーの技術により、厚膜ペーストをエッチングし、所定のパターンを有する厚膜ペーストとする。その後、熱処理を行い、データ電極５０を形成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、膜厚の不均一を抑制することが出来る。
【０１０１】
（２）ステップＳ３−２：図７（ｂ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、背面基板５４及びデータ電極５０の表面に、低融点鉛ガラスと白色の顔料（酸化チタン粉末）とを混合した厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、その後、熱処理を行い、白色誘電体層５１を形成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、白色誘電体層５１上の表面を、データ電極５０の凸部に影響されずに、平坦にすることが出来る。
【０１０２】
（３）ステップＳ３−３：図７（ｃ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、白色誘電体層５１の表面に、低融点鉛ガラスとアルミナ等の骨材の混合物を含む隔壁５５用の厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、膜厚の不均一を抑制することが出来る。
【０１０３】
（４）ステップＳ３−４：図７（ｄ）
隔壁５５用の厚膜ペーストの塗布乾燥後、隔壁５５用の厚膜ペースト上にレジストパターンをドライフィルムレジストで形成する。そして、サンドブラストにより、ドライフィルムレジストの無い部分の隔壁５５用の厚膜ペーストを除去して、隔壁パターンを形成する。サンドブラスト終了後、レジストパターンを剥離する。その後、熱処理を行い、隔壁５５が完成する。
【０１０４】
（５）ステップＳ３−５：図７（ｅ）
スクリーン印刷法により、白色誘電体５１の表面及び隔壁５５の壁面に、蛍光体材料が塗布される。そして、その後、熱処理を行い、蛍光体５２を形成する。
【０１０５】
以上のプロセスにより、プラズマディスプレイパネル６０の背面基板５４上の各構成が形成される。
【０１０６】
完成した前述の前面基板５７（透明電極５８、バス電極５６、透明誘電体層５３を含む）と、背面基板５４（データ電極５０、白色誘電体層５１、隔壁５５及び蛍光体５２）とを張り合わせ気密封止する。そして、プラズマディスプレイパネル６０の内部を真空排気した後、放電空間５９の内部に放電可能なガス、例えばＨｅとＮｅとＸｅとの混合ガスを、５０ｋＰａ〜７０ｋＰａ程度の圧力で封入する。
【０１０７】
以上のプロセスにより、プラズマディスプレイパネル６０が完成する。
【０１０８】
本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、既述の厚膜製造装置及び厚膜製造方法を適用している。そのため、製造されるプラズマディスプレイパネルの厚膜では、脱泡が大幅に抑制され、膜厚の分布も著しく減少する。すなわち、気泡による欠陥が無く、膜厚の均一性も向上した高品質な厚膜となる。従って、非常に高品質なプラズマディスプレイパネルを高い歩留まりで形成することが可能となる。
加えて、生産設備の投資額を抑制することが可能となる。
【０１０９】
（実施例２）
以下、本発明である厚膜塗布装置、厚膜塗布方法、及び、プラズマディスプレイパネルの製造方法の第２の実施の形態について説明する。
【０１１０】
まず、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の構成について説明する。
図８は、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の構成を示す断面図である。座標系２００は、図８を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。厚膜塗布装置３０は、ダイ１、ブレード２２、温度調整部２５、温度調整部２６及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【０１１１】
ブレード２２は、その下部の厚膜ペースト３に接する部分の形状が、厚膜ペースト３上に形成したい形状に対応している。それを、図１０を参照して説明する。
図１０（ａ）は、ブレード２２の形状を示す正面図である。ブレード２２は、凸部３１と凹部３２とを備える。凸部３１は、厚膜ペースト３上では凹部となり、凹部３２は、厚膜ペースト３上では凸部となる。すなわち、このようなブレード２２で厚膜ペースト３の膜厚の制御を行えば、厚膜ペースト３は、表面に筋状の凹凸を持った状態で塗布される。これを乾燥、焼成すれば溝（凹部）を有する膜を、工程を増やさずに実現することが可能となる。この場合、凸部３１と凹部３２の寸法及び周期は、厚膜上に製作する溝の種類に応じて決定される。また、凸部３１と凹部３２は、一つのブレード２２の中で、同じ形状や寸法である必要はない。
ブレード２２のその他の機能・特性は、ブレード２と同様であるので、その説明を省略する。
【０１１２】
図１０（ｂ）は、ブレード２２’の形状を示す正面図である。ブレード２２’は、図１０（ａ）のブレード２２と基本的に同じであるが、凸部３１’及び凹部３２’の形状は、角があり、その角度は９０である。ブレード２２’は、ブレード２２に比較して、より明確な溝を形成することが出来る。
【０１１３】
温度調整部２５及び温度調節部２６は、それぞれブレード２２の前及び後の近傍に設けられている。ブレード２２近傍の厚膜ペースト３を加熱又は冷却し、厚膜ペースト３の粘度を上昇させる。
粘度上昇させるのは、以下の理由による。通常ダイコータやリバースコータで塗布可能な粘度は０．０１から１０００ＰＳ程度の範囲である。この範囲では、ブレード２２やロール３２（後述）で整形（制御）した厚膜ペースト３の形状（凹凸形状）が、徐々にレベリングされ平坦になりやすい。そのため、凹凸形状を形成直後に形状を維持できるように粘度上昇させる。
温度調整部２５は、加熱する場合には、赤外線ヒーター等の加熱手段である。また、冷却する場合には、チラー等の冷却手段である。
温度調整部２５及び温度調節部２６は、図８のように両方同時に設ける。ただし、ブレード２２の前側（ダイ１とブレード２２との間）のみ、もしくは後側（ブレード２２の基板進行方向側）のみでも充分効果が得られる。
【０１１４】
加熱により厚膜ペースト３の粘度が向上するのは、厚膜ペースト３に含まれている溶剤（例示：有機溶剤）分が揮発するためである。加熱の程度（温度、時間）は、ペースト３’の種類に応じて実験的に決定される。また、冷却により厚膜ペースト３の粘度が向上するのは、厚膜ペースト３の流動性が低下するためである。冷却の程度（温度、時間）は、ペースト３’の種類に応じて実験的に決定される。
加熱又は冷却は、ペースト３’の種類に応じて実験的に決定される。
【０１１５】
ダイ１（スリット４を含む）、駆動部７、ペースト３’、厚膜ペースト３、基板５は、実施例１の説明の通りなので、その説明を省略する。
【０１１６】
次に、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の動作（厚膜塗布方法の第２の実施の形態）について、図８を参照して説明する。
【０１１７】
（１）ステップＳ４−１
駆動部７のテーブル上に基板５が配置される。成分を調整されたペースト３’は、スリット４の幅を調整されたダイ１へ供給される。そして、ペースト３’は、スリット４から所定の圧力で基板５へ吐出される。それと同時に、基板５は、駆動部７により所定の移動速度で基板進行方向へ移動する。
（２）ステップＳ４−２
ペースト３’は、スリット４の幅、ダイ１中の厚膜ペースト３に掛ける圧力、基板５の移動速度、厚膜ペースト組成で決定される膜厚で、厚膜ペースト３として基板５上に塗布される。
（３）ステップＳ４−３
基板５上に塗布直後の厚膜ペースト３は、ダイ１近傍に配設されたブレード２２と基板５との間の隙間を通過する。隙間は、塗布直後の厚膜ペースト３の膜厚よりも狭い。また、ブレード２２の厚膜ペースト３と接する部分には、所定の形状の凹凸（凸部３１及び凹部３２）が形成されている。そのため、ブレード２の下部により、厚膜ペースト３は、基板５へ押さえ込まれる。押さえ込まれた厚膜ペースト３は、その表面を所定の形状の凹凸に制御（整形）されながら、その内部にある気泡を押し出して行く。そして、表面に凹凸形状を有し、欠陥に繋がるような気泡のない厚膜ペースト３となる。
【０１１８】
本発明の厚膜塗布装置及び厚膜塗布方法により、実施例１と同様に、厚膜ペースト３中の気泡を押し出すことが可能となる。従って、表面に所定の凹凸形状を有し、欠陥に繋がるような気泡のない厚膜ペースト３の膜を基板５上に形成することが可能となる。
【０１１９】
厚膜ペースト３の粘度の制御は、表面形状の制御における重要かつ不可欠なポイントである。本発明の厚膜塗布装置のように同一の工程、装置内で一貫して行うことで、厚膜ペースト３の微妙な粘度制御を良好に行うことが可能となる。
そして、粘度制御が良好に行なわれているので、塗布された厚膜ペーストの粘度を適切に上げればアスペクト比の高い構造物を形成することも可能となる。
【０１２０】
これと同様な効果はブレード２２の代わりにロールを用いても得ることが可能である。図９を参照して、それを説明する。
図９は、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の別の構成を示す断面図である。座標系２００は、図９を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。厚膜塗布装置４０は、ダイ１、ロール２３、温度調整部２５、温度調整部２６及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【０１２１】
ロール２３は、その下部の厚膜ペースト３に接する部分の形状が、厚膜ペースト３上に形成したい形状に対応している。それを、図１１を参照して説明する。
図１１は、ロール２３の形状を示す正面図である。ロール２３は、凸部４１と凹部４２と回転軸４３を備える。凸部４１は、厚膜ペースト３上では凹部となり、凹部４２は、厚膜ペースト３上では凸部となる。すなわち、このようなロール２３で厚膜ペースト３の膜厚の制御を行えば、厚膜ペースト３は、表面に筋状の凹凸を持った状態で塗布される。これを乾燥、焼成すれば溝（凹部）を有する膜を、工程を増やさずに実現することが可能となる。この場合、凸部４１と凹部４２の寸法及び周期は、厚膜上に製作する溝の種類に応じて決定される。また、凸部４１と凹部４２は、一つのブレード２３の中で、同じ形状や寸法である必要はない。
ロール２３のその他の機能・特性は、ロール１２と同様であるので、その説明を省略する。
【０１２２】
ダイ１（スリット４を含む）、駆動部７、温度調整部２５、温度調節部２６、ペースト３’、厚膜ペースト３及び基板５は、図８と同様である。従って、その説明を省略する。
また、図９の厚膜塗布装置の動作についても、図８と同様であるので、その説明を省略する。
【０１２３】
ダイ１とブレード２２（２２’）、もしくはダイ１とロール２３は、できるだけ接近した位置に設置されることが、厚膜ペースト３から気泡を押し出す点で好ましい。また、基板５のある点がダイ１のスリット４の下からブレード２（又は、ロール１２）の下までの移動時間は、２０秒以下が好ましい。より好ましくは、５秒以下である。
既述のように、塗布と気泡除去が短時間に連続して行われることで、高い気泡除去効果を得ることが出来る。加えて、工程を短縮し、コストダウンを図ることも可能となる。
【０１２４】
また、本発明ではダイ１から吐出されたペースト３’をブレード２２やロール２３で高精度に加工、整形するので、膜厚の均一性を高めることが可能となる。
【０１２５】
また、ブレード２２やロール２３で厚膜ペースト３の膜厚精度は、ブレード２２やロール２３で出す。そのため、ダイ１のスリット４において、厚膜ペースト３の膜厚を制御するために高い精度でスリット幅を維持する必要がなくなる。従って、安価なダイ１を使用することが可能となり、生産設備の投資額低減にも繋がる。
【０１２６】
ここで、塗布した厚膜ペースト３を気泡除去ではなく、表面に凹凸をつけることを目的とした場合は、ダイ１と、ブレード２２、温度制御部２５及び温度制御部２６とは、上述のように接近させる必要はない。ダイ１と、ブレード２２、温度制御部２５及び温度制御部２６との距離、温度制御部２５及び温度制御部２６での温度は、厚膜ペースト３の種類に応じて実験的に決定される。
【０１２７】
図８及び図９の厚膜塗布装置３０及び４０では、ダイコータを用いているが、リバースコータを用いても良い。それを示しているのが、図１２及び図１３である。
図１２は、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の更に別の構成を示す断面図である。座標系２００は、図１２を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
図１２の厚膜塗布装置３０’は、リバースコータを用いた厚膜塗布装置であり、アプリケーションロール１４、コーターロール１５、コーティングロール１６の３本のロールを有するリバースコータ、ブレード２２、温度制御部２５、温度制御部２６及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【０１２８】
図１３は、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の更に別の構成を示す断面図である。座標系２００は、図１３を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
図１３の厚膜塗布装置４０’は、リバースコータを用いた厚膜塗布装置であり、アプリケーションロール１４、コーターロール１５、コーティングロール１６の３本のロールを有するリバースコータ、ロール２３、温度制御部２５、温度制御部２６及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【０１２９】
アプリケーションロール１４、コーターロール１５、コーティングロール１６の３本のロールを有するリバースコータについては、図３及び図４において説明したとおりであり、その説明を省略する。
【０１３０】
図１２及び図１３のいずれの厚膜塗布装置３０’及び４０’も、ペースト３’を基板５に塗布する構成がリバースコータである他は、図８及び図９の厚膜塗布装置３０及び４０と同様である。従って、その他の構成及び動作の説明を省略する。
【０１３１】
図１２及び図１３のいずれの厚膜塗布装置３０’及び４０’も、図８及び図９の厚膜塗布装置３０及び４０と同様の効果を得ることが出来る。そして、塗布膜厚の均一性の向上や生産設備の投資額低減等の効果を有する。
【０１３２】
ブレード２２を用いる場合、複数のブレードを組み合わせることも可能である。厚膜ペースト３の表面に、基板５の位置により異なる凹凸の形状を形成することが可能となる。その一例を図１４及び図１５に示す。
図１４は、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の他の構成を示す断面図である。座標系２００は、図１４を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
図１４の厚膜塗布装置７０は、厚膜塗布装置３０にブレード２２’を加えており、ダイ１、ブレード２２、ブレード２２’、温度制御部２５、温度制御部２６及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【０１３３】
図１５は、本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の更に他の構成を示す断面図である。座標系２００は、図１５を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
図１５の厚膜塗布装置８０は、厚膜塗布装置３０’にブレード２２’を加えており、アプリケーションロール１４、コーターロール１５、コーティングロール１６の３本のロールを有するリバースコータ、ブレード２２、ブレード２２’、温度制御部２５、温度制御部２６及び駆動部７を具備する。そして、ペースト３’を基板５へ厚膜ペースト３として塗布する。
【０１３４】
各部の説明は、図８の厚膜塗布装置３０及び図１２の厚膜塗布装置３０’と同様であり、その説明を省略する。
【０１３５】
図１４及び図１５の厚膜塗布装置７０及び８０では、ブレード２２は、溝を形成しながら厚膜ペースト３の気泡を除去する動作を行う。また、ブレード２２’は、ブレード２２の直ぐ後ろ側に位置し、周期的に上下して厚膜ペースト３に押し付けられることにより、周期的にドット状の窪み（凹部、プラズマディスプレイパネルにおける障壁５５）を設けることが出来る。
ただし、ブレード２２は、ロール１２であっても良い。
【０１３６】
同時に、図８及び図１２と同様の効果を得ることが出来る。そして、塗布膜厚の均一性の向上や生産設備の投資額低減等の効果を有する。
【０１３７】
次に、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法を適用したプラズマディスプレイパネルの第２の実施の形態について説明する。
【０１３８】
図１６は、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法を適用したプラズマディスプレイパネルの第２の実施の形態の構成を示す断面図である。座標系１００は、図１６を説明するための３次元座標系（ＸＹＺ座標系）を示す。
【０１３９】
図１６のプラズマディスプレイパネル６５は、反射型ＡＣ面放電型のカラープラズマディスプレイパネルの有する複数の放電セルの内、一放電セルを示している。プラズマディスプレイパネル６５は、前面基板５７、透明電極５８（５８−１及び５８−２）、バス電極５６（５６−１及び５６−２）、透明誘電体層５３、透明誘電体層凹部６２、保護層６１、背面基板５４、データ電極５０、白色誘電体層５１、隔壁５５、放電空間５９及び蛍光体５２を有する。
【０１４０】
前面基板５７、透明電極５８（５８−１及び５８−２）、バス電極５６（５６−１及び５６−２）、保護層６１、背面基板５４、データ電極５０、白色誘電体層５１、隔壁５５、放電空間５９及び蛍光体５２は、図５のプラズマディスプレイパネル６０と同様であるので、その説明を省略する。
【０１４１】
透明誘電体層５３は、面放電電極（透明電極５８＋バス電極５６）及び前面基板５７を被覆する用に形成される。そして、放電セル内の面放電ギャップ（透明電極５８−１と透明電極５８−２とのギャップ）近傍の透明誘電体層５３の膜厚を薄くした構造である透明誘電体層凹部６２を有する。
透明誘電体層凹部６２を有する透明誘電体層５３は、低融点鉛ガラスを主成分とする厚膜ペーストを基板上に塗布し、低融点鉛ガラスの軟化温度程度、もしくはそれ以上の温度で焼成することによって形成する。膜厚は１０〜４０μｍ程度である。厚膜ペーストの塗布は、生産性の高い、本発明の厚膜塗布装置３０又は４０等（ダイコータやリバースコータ）が用いられる。凹部の幅は、通常１００μｍ程度が望ましい。
スクリーン印刷法による厚膜ペーストのパターン印刷、あるいは感光剤を混合した厚膜ペーストによるフォトリソプロセスを用いても良い。
【０１４２】
次に、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第２の実施の形態について説明する。
【０１４３】
まず、プラズマディスプレイパネル６５の前面基板５７上の各構成の製造方法について説明する。
図１７（ａ）〜図１７（ｄ）は、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第２の実施の形態の前面基板側のフローを示す断面図である。図中の各符号の意味は、図１６と同様であるのでその説明を省略する。
【０１４４】
（１）ステップＳ５−１：図１７（ａ）
スパッタ法により、前面基板５７表面に、ＩＴＯを所定の膜厚で成膜する。そして、フォトリソグラフィーの技術により、ＩＴＯをエッチングし、所定のパターンを有する透明電極５８（５８−１及び５８−２）を形成する。
【０１４５】
（２）ステップＳ５−２：図１７（ｂ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、前面基板５７及び透明電極５８の表面に、銀の厚膜用の感光性の厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、フォトリソグラフィーの技術により、厚膜ペーストをエッチングし、所定のパターンを有する厚膜ペーストとする。その後、熱処理を行い、バス電極５６（５６−１及び５６−２）を形成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、膜厚の不均一を抑制することが出来る。
【０１４６】
（３）ステップＳ５−３：図１７（ｃ）
本発明の厚膜塗布装置（３０又は３０’（ブレード２２）、あるいは、４０又は４０’（ロール２３）のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、前面基板５７、透明電極５８及びバス電極５６の表面に、低融点鉛ガラスを主成分とする厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、熱処理を行い、透明誘電体５３を形成する。その時、ブレード２２又はロール２３は、透明誘電体層５３の平坦部及び透明誘電体層凹部６２の形状を形成可能な凸部３１又は４１、及び凹部３２又は４２を有する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、高価な感光性の厚膜ペーストを用いたフォトリソグラフィーのプロセスを行うことなく、一度の塗布プロセスで、透明誘電体層凹部６２を有する透明誘電体層５３を形成することが出来る。また、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。さらに、透明誘電体５３上の透明誘電体層凹部６２以外の表面を、透明電極５８及びバス電極５６の凸部に影響されずに、平坦にすることが出来る。
【０１４７】
（４）ステップＳ５−４：図１７（ｄ）
スパッタ法により、透明誘電体５３の表面に、保護層６１としてのＭｇＯの薄膜を形成する。
【０１４８】
以上のプロセスにより、プラズマディスプレイパネル６５の前面基板５７上の各構成が形成される。
【０１４９】
次に、プラズマディスプレイパネル６５の背面基板５４上の各構成の製造方法について説明する。
図１８（ａ）〜図１８（ｄ）は、本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第２の実施の形態の背面基板側のフローを示す断面図である。図中の各符号の意味は、図１６と同様であるのでその説明を省略する。
【０１５０】
（１）ステップＳ６−１：図１８（ａ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、背面基板５４の表面に、銀の厚膜用の感光性の厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、フォトリソグラフィーの技術により、厚膜ペーストをエッチングし、所定のパターンを有する厚膜ペーストとする。その後、熱処理を行い、データ電極５０を形成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、膜厚の不均一を抑制することが出来る。
【０１５１】
（２）ステップＳ６−２：図１８（ｂ）
本発明の厚膜塗布装置（１０、２０、１０’及び２０’のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、背面基板５４及びデータ電極５０の表面に、低融点鉛ガラスと白色の顔料（酸化チタン粉末）とを混合した厚膜ペーストを所定の膜厚で塗布する。そして、その後、熱処理を行い、白色誘電体層５１を形成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、白色誘電体層５１上の表面を、データ電極５０の凸部に影響されずに、平坦にすることが出来る。
【０１５２】
（３）ステップＳ６−３：図１８（ｃ）
本発明の厚膜塗布装置（７０及び８０（ブレード２及びブレード２２）のいずれか）を用いた厚膜塗布方法により、白色誘電体層５１の表面に、低融点鉛ガラスとアルミナ等の骨材の混合物を含む隔壁５５用の厚膜ペーストを、所定の膜厚、障壁及び放電空間の形状を有するように塗布する。その後、熱処理を行い、隔壁５５が完成する。
本発明の厚膜塗布装置を用いているので、高価な感光性の厚膜ペーストを用いたフォトリソグラフィー及びサンドブラストのプロセスを行うことなく、一度の塗布プロセスで、障壁５５及び放電空間５９の形状を形成することが可能となる。また、厚膜ペースト中に気泡が入らない。従って、膜中の欠陥を大幅に低減することが出来る。また、膜厚の不均一を抑制することが出来る。
【０１５３】
（４）ステップＳ６−４：図１８（ｄ）
スクリーン印刷法により、白色誘電体５１の表面及び隔壁５５の壁面に、蛍光体材料が塗布される。そして、その後、熱処理を行い、蛍光体５２を形成する。
【０１５４】
以上のプロセスにより、プラズマディスプレイパネル６５の背面基板５４上の各構成が形成される。
【０１５５】
完成した前述の前面基板５７（透明電極５８、バス電極５６、透明誘電体層凹部６２を含む透明誘電体層５３を含む）と、背面基板５４（データ電極５０、白色誘電体層５１、隔壁５５及び蛍光体５２）とを張り合わせ気密封止する。そして、プラズマディスプレイパネル６０の内部を真空排気した後、放電空間５９の内部に放電可能なガス、例えばＨｅとＮｅとＸｅとの混合ガスを、５０ｋＰａ〜７０ｋＰａ程度の圧力で封入する。
【０１５６】
以上のプロセスにより、プラズマディスプレイパネル６５が完成する。
【０１５７】
本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、既述の厚膜製造装置及び厚膜製造方法を適用している。そのため、製造されるプラズマディスプレイパネルの厚膜では、脱泡が大幅に抑制され、膜厚の分布も著しく減少する。すなわち、気泡による欠陥が無く、膜厚の均一性も向上した高品質な厚膜となる。従って、非常に高品質なプラズマディスプレイパネルを高い歩留まりで形成することが可能となる。
加えて、生産設備の投資額を抑制することが可能となる。
【０１５８】
また、粘度調整及び厚膜ペースト３の制御（整形）を行い、浅い凹凸のある形状（例示：透明誘電体層５３）はもちろんのこと、非常に深い凹凸のある形状（例示：隔壁５５）も、高い寸法精度で形成することが可能となる。
【０１５９】
以上説明したように本発明の厚膜塗布方法によって、従来困難であった厚膜ペーストの塗布時に混入する気泡の低減を実現すると共に、高品質な厚膜を形成することが可能となった。特にプラズマディスプレイパネルの厚膜ペーストの高品質化に顕著な効果があった。またコストアップ無しでプラズマディスプレイパネルの誘電体表面に凹凸のパターンを形成することが可能となった。
【０１６０】
上述した説明はＡＣ面放電型のプラズマディスプレイパネルを例に取ったが、これに限定されるものではなく、他の形式のプラズマディスプレイパネルや、一般の厚膜ペーストの塗布に対して適用可能である。
【０１６１】
【発明の効果】
以上説明してきたように本発明の厚膜塗布装置、及びその方法、及びプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、ダイコータやリバースコータ等で気泡の混入を大幅に低減した高品質な厚膜ペーストの膜を基板上に塗布することが可能となる。またコストアップ、工程増加無しでプラズマディスプレイパネルの誘電体表面に凹凸を形成することが可能となり、面放電ギャップ近傍の透明誘電体層に凹部を形成した高輝度高発光効率のプラズマディスプレイパネル実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図２】本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の他の構成を示す断面図である。
【図３】本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の更に他の構成を示す断面図である。
【図４】本発明である厚膜塗布装置の第１の実施の形態の別の構成を示す断面図である。
【図５】本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法を適用したプラズマディスプレイパネルの第１の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第１の実施の形態の前面基板側のフローを示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第１の実施の形態の背面基板側のフローを示す断面図である。
【図８】本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図９】本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の別の構成を示す断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）ブレードの形状を示す正面図である。
【図１１】ロールの形状を示す正面図である。
【図１２】本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の更に別の構成を示す断面図である。
【図１３】本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の更に別の構成を示す断面図である。
【図１４】本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の他の構成を示す断面図である。
【図１５】本発明である厚膜塗布装置の第２の実施の形態の更に他の構成を示す断面図である。
【図１６】本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法を適用したプラズマディスプレイパネルの第２の実施の形態の構成のを示す断面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｄ）本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第２の実施の形態の前面基板側のフローを示す断面図である。
【図１８】（ａ）〜（ｄ）本発明であるプラズマディスプレイパネルの製造方法の第２の実施の形態の背面基板側のフローを示す断面図である。
【図１９】ダイコータによる厚膜ペーストの塗布法を示す断面図である。
【図２０】リバースコータによる厚膜ペーストの塗布法を示す断面図である。
【図２１】反射型ＡＣ面放電型のカラーのプラズマディスプレイパネルの構成の一例を示す断面図である。
【図２２】特許３２１１８８６号公報のプラズマディスプレイの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１０１　　ダイ
２、２２（’）　　ブレード
３、１０３　　厚膜ペースト
３’、１０３　　ペースト
４、１０４　　スリット
５、１０５　　基板
７　　駆動部
１０（’）、２０（’）、３０（’）、４０（’）　　厚膜塗布装置
１２、２３　　ロール
１４　　アプリケーションロール
１５　　コーターロール
１６　　コーティングロール
２５、２６　　温度調整部
３１（’）、４１　　凸部
３２（’）、４２　　凹部
４３　　回転軸
５０、１５０　　データ電極
５１、１５１　　白色誘電体層
５２、１５２　　蛍光体
５３、１５３　　透明誘電体層
５４、１５４　　背面基板
５５、１５５　　隔壁
５６（５６−１、５６−２）、１５６（１５６−１、１５６−２）　　バス電極
５７、１５７　　前面基板
５８（５８−１、５８−２）、１５８（１５８−１、１５８−２）　　透明電極
５９、１５９　　放電空間
６０、６５、１６０、１６５　　プラズマディスプレイパネル
６１、１６１　　保護膜
６２、１６２　　透明誘電体層凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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