(57)【要約】【課題】被汚染物への有害物質の再付着の防止を簡単に行うことができる洗浄装置を提供する。【解決手段】内部を加熱可能な加熱炉１１０と、加熱炉１１０内に入出可能に配設されて、ＰＣＢの付着した被汚染物１を内部に載置される密封容器１２０と、密封容器１２０内に加熱した不活性ガス２を送給する加熱ガス送給装置１３０と、密封容器１２０内から不活性ガス２を排出させるガス排出装置１４０と、密封容器１２０内から排出された不活性ガス２の温度を計測するガス温度計測器１５１と、ガス温度計測器１５１での計測結果に基づいて、密封容器１２０内に送給する不活性ガス２を所定の温度に調整するように加熱ガス送給装置１３０を制御する制御装置１５２とを備えて洗浄装置１００を構成した。【選択図】　　　　図１
2004082063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部を加熱可能な加熱炉と、
前記加熱炉内に入出可能に配設され、有害物質の付着した被汚染物を内部に載置される密封容器と、
前記密封容器内に加熱したガスを送給する加熱ガス送給手段と、
前記密封容器内からガスを排出させるガス排出手段と
を備えていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記密封容器が内部の容積を拡縮できるようになっている
ことを特徴とする洗浄装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記密封容器が、
少なくとも一方の端部が開放された筒状をなす本体容器と、
前記本体容器の内部と外部とを遮蔽するように当該本体容器の開放された端部側に取り付けられ、当該本体容器の軸心方向の任意の位置で固定保持可能な蓋容器と
を備えていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかにおいて、
前記密封容器内から排出された前記ガスの温度を計測するガス温度計測手段と、
前記ガス温度計測手段での計測結果に基づいて、前記密封容器内に送給するガスを所定の温度に調整するように前記加熱ガス送給手段を制御する制御手段と
を備えていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかにおいて、
前記ガスが不活性ガスである
ことを特徴とする洗浄装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかにおいて、
前記有害物質がポリ塩化ビフェニル類である
ことを特徴とする洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、洗浄装置に関し、特に、トランスやコンデンサ等のＰＣＢ汚染機器類を洗浄する場合に適用すると有効である。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、ＰＣＢ（Ｐｏｌｙｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ　ｂｉｐｈｅｎｙｌ，　ポリ塩化ビフェニル：ビフェニルの塩素化異性体の総称）が強い毒性を有することから、その製造および輸入が禁止されている。このＰＣＢは、１９５４年頃から国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をきっかけに生体・環境への悪影響が明らかになり、１９７２年に行政指導により製造中止、回収の指示（保管の義務）が出された経緯がある。
【０００３】
ＰＣＢは、ビフェニル骨格に塩素が１〜１０個置換したものであり、置換塩素の数や位置によって理論的に２０９種類の異性体が存在し、現在、市販のＰＣＢ製品において約１００種類以上の異性体が確認されている。また、この異性体間の物理・化学的性質や生体内安定性および環境動体が多様であるため、ＰＣＢの化学分析や環境汚染の様式を複雑にしているのが現状である。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染物質のひとつであって、環境中で分解されにくく、脂溶性で生物濃縮率が高く、さらに半揮発性で大気経由の移動が可能であるという性質を持つ。また、水や生物など環境中に広く残留することが報告されている。
【０００４】
このＰＣＢは平成４（１９９７）年に廃ＰＣＢ、ＰＣＢを含む廃油、ＰＣＢ汚染物が廃棄物の処理及び清掃に関する法律に基づく特別管理廃棄物に指定され、さらに、平成９（１９９７）年にはＰＣＢ汚染物として木くず、繊維くずが、追加指定された。
【０００５】
ＰＣＢ処理物となる電気機器としては、高圧トランス、高圧コンデンサ、低圧トランス・コンデンサ、柱上トランスがあり、廃ＰＣＢ等としては、熱媒体に用いたものは絶縁油として用いたもの、また、これらの洗浄に用いた灯油等があり、廃感圧紙としては、ノーカーボン紙に使用されたカプセルオイルがあり、さらに、これらのＰＣＢの使用又は熱媒の交換、絶縁油の再生、漏洩の浄化、ＰＣＢ含有物の処理等の際に用いられた活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ汚染物がある。現在これらは厳重に保管がなされているが、早急なＰＣＢの処理が望まれている。
【０００６】
このようなＰＣＢの付着したトランスやコンデンサの容器等の被汚染物は、従来、例えば、図２に示すように、洗浄装置１０の加熱炉１１の内部に入れられ、排気ポンプ１２で加熱炉１１の内部が高真空に減圧されると共に、加熱器１１ａで内部を高温に加熱されることにより、付着しているＰＣＢが離脱して活性炭槽１５内で吸着除去されることで、洗浄処理されている。なお、図２中、１３はスクラバ、１４は冷却器である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前述したようにして複数の被汚染物１の洗浄処理を続けて行っていくと、洗浄装置１０の洗浄能力が次第に低下し、最悪の場合には、洗浄前よりも洗浄後の方が汚染されてしまっていることがあった。
【０００８】
この原因を調査したところ、被汚染物１から離脱したＰＣＢが活性炭槽１５内で吸着除去される前に加熱炉１１の内壁面に付着残留してしまい、洗浄処理の繰り返しにより、加熱炉１１の内壁面に付着残留するＰＣＢが次第に増加して、被汚染物１に再付着してしまうということが判明した。
【０００９】
このため、被汚染物１の洗浄処理後に洗浄装置１０の加熱炉１１の内壁面を溶剤で浄化することが考えられるが、加熱炉１１が加熱器１１ａを備えるだけでなく非常に大きいため、加熱炉１１の浄化を行うことは非常に困難である。
【００１０】
このような問題は、ＰＣＢの付着したトランスやコンデンサの容器等の被汚染物１を洗浄処理する場合に限らず、有害物質の付着した被汚染物を高いレベルで洗浄浄化させる場合であれば、上述した場合と同様にして生じることである。
【００１１】
このようなことから、本発明は、被汚染物への有害物質の再付着の防止を簡単に行うことができる洗浄装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するための、第一番目の発明による洗浄装置は、内部を加熱可能な加熱炉と、前記加熱炉内に入出可能に配設され、有害物質の付着した被汚染物を内部に載置される密封容器と、前記密封容器内に加熱したガスを送給する加熱ガス送給手段と、前記密封容器内からガスを排出させるガス排出手段とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
第二番目の発明による洗浄装置は、第一番目の発明において、前記密封容器が内部の容積を拡縮できるようになっていることを特徴とする。
【００１４】
第三番目の発明による洗浄装置は、第二番目の発明において、前記密封容器が、少なくとも一方の端部が開放された筒状をなす本体容器と、前記本体容器の内部と外部とを遮蔽するように当該本体容器の開放された端部側に取り付けられ、当該本体容器の軸心方向の任意の位置で固定保持可能な蓋容器とを備えていることを特徴とする。
【００１５】
第四番目の発明による洗浄装置は、第一番目から第三番目の発明のいずれかにおいて、前記密封容器内から排出された前記ガスの温度を計測するガス温度計測手段と、前記ガス温度計測手段での計測結果に基づいて、前記密封容器内に送給するガスを所定の温度に調整するように前記加熱ガス送給手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
第五番目の発明による洗浄装置は、第一番目から第四番目の発明のいずれかにおいて、前記ガスが不活性ガスであることを特徴とする。
【００１７】
第六番目の発明による洗浄装置は、第一番目から第五番目の発明のいずれかにおいて、前記有害物質がポリ塩化ビフェニル類であることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明による洗浄装置の実施の形態を図１を用いて説明する。図１は、洗浄装置の概略構成図である。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態に係る洗浄装置１００は、内部を加熱可能な加熱炉１１０と、加熱炉１１０内に入出可能に配設されて、有害物質であるＰＣＢの付着したトランスやコンデンサの容器等の被汚染物１を内部に載置される密封容器１２０と、密封容器１２０内に加熱した窒素等の不活性ガス２を送給する加熱ガス送給手段である加熱ガス送給装置１３０と、密封容器１２０内から不活性ガス２を排出させるガス排出手段であるガス排出装置１４０と、密封容器１２０内から排出された不活性ガス２の温度を計測するガス温度計測手段であるガス温度計測器１５１と、ガス温度計測器１５１での計測結果に基づいて、密封容器１２０内に送給する不活性ガス２を所定の温度に調整するように加熱ガス送給装置１３０を制御する制御手段である制御装置１５２とを備えてなっている。
【００２０】
前記加熱炉１１０は、両端が開放された円筒状をなす炉本体１１１と、炉本体１１１の両端側に開閉可能にそれぞれ設けられた蓋部材１１２と、炉本体１１１に取り付けられた加熱器１１３とを備えている。
【００２１】
前記密封容器１２０は、両端が開放された円筒状をなす本体容器１２１と、本体容器１２１の内部と外部とを遮蔽するように当該本体容器１２１の開放された端部側に取り付けられて、本体容器１２１の軸心方向の任意の位置で固定保持可能となるように本体容器１２１の軸心方向に沿ってスライド移動できる開閉可能な蓋容器１２２とを備えてなり、本体容器１２１に対して蓋容器１２２をスライド移動させることにより、内部の容積を拡縮できるようになっている。
【００２２】
前記加熱ガス送給装置１３０は、不活性ガス２を送給するガス送給器１３１と、ガス送給器１３１からの不活性ガス２を加熱するガス加熱器１３２と、ガス加熱器１３２と前記密封容器１２０の内部とを着脱可能に連結するカプラ１３３とを備えている。
【００２３】
前記ガス排出装置１４０は、前記密封容器１２０の内部を排気する排気ポンプ１４１と、排気ポンプ１４１と密封容器１２０との間を着脱可能に連結するカプラ１４２と、カプラ１４２と排気ポンプ１４１との間に配設されて密封容器１２０の内部から排出された不活性ガス２中の微粒子を洗浄除去するスクラバ１４３と、スクラバ１４３と排気ポンプ１４１との間に配設されて前記不活性ガス２を冷却する冷却器１４４と、排気ポンプ１４１の後流側に連結されて前記不活性ガス２中の有害物質を吸着除去する活性炭槽１４５とを備えている。
【００２４】
前記ガス温度計測器１５１は、前記ガス排出装置１４０のカプラ１４２とスクラバ１４３との間に設けられて密封容器１２０の内部から排出された不活性ガス２の温度を計測することができるようになっている。
【００２５】
前記制御装置１５２は、入力部に前記ガス温度計測器１５１が電気的に接続され、出力部が前記加熱ガス送給装置１３０のガス加熱器１３２に電気的に接続され、上記ガス温度計測器１５１からの信号に基づき、前記ガス送給器１３１からの不活性ガス２を所定の温度に加熱するように前記ガス加熱器１３２を制御することができるようになっている。
【００２６】
このような洗浄装置１００を使用する本実施の形態に係る洗浄方法を次に説明する。
【００２７】
まず、前記被汚染物１を必要最小限の容積で収容するように密封容器１２０の蓋容器１２２を本体容器１２１に対してスライド移動して固定保持すると共に、蓋容器１２２を開放して本体容器１２１内に被汚染物１を載置した後、蓋容器１２２を閉鎖して本体容器１２１内を密封したら、加熱炉１１０の蓋部材１１２を開放して密封容器１２０を炉本体１１１の内部に載置すると共に、前記カプラ１３３，１４２を連結した後、上記蓋部材１１２を閉鎖する。
【００２８】
次に、加熱炉１１０の加熱器１１３を作動して炉本体１１１の内部を加熱すると共に、ガス排出装置１４０を作動して、密封容器１２０の内部を排気すると同時に、加熱ガス送給装置１３０を作動して、密封容器１２０の内部に所定温度に加熱した不活性ガス２を所定量ずつ送給すると、被汚染物１は、加熱炉１１０の加熱器１１３による加熱で密封容器１２０を介して輻射加熱されると同時に、前記加熱ガス送給装置１３０からの不活性ガス２により直接的に加熱されるため、当該被汚染物１に付着しているＰＣＢは、被汚染物１から迅速に離脱し、前記ガス排出装置１４０により、上記不活性ガス２と共に密封容器１２０の内部から排出される。この不活性ガス２は、スクラバ１４３で微粒子等が除去され、冷却器１４４で冷却され、活性炭槽１４５で上記ＰＣＢが吸着除去された後、外部へ排出される。これにより、被汚染物１は、その表面に付着しているＰＣＢが迅速に除去され、無害化処理される。
【００２９】
このようにして被汚染物１を洗浄処理するに際して、密封容器１２０から排出される不活性ガス２が所定の温度よりも低下する、すなわち、被汚染物１の加熱温度が低下すると、制御装置１５２は、ガス温度計測器１５１からの信号に基づき、密封容器１２０内に送給する不活性ガス２の温度を高めるように前記加熱ガス送給装置１３０を制御するので、被汚染物１は、一定の温度以上に常に確実に加熱されるようになる。
【００３０】
このようにして被汚染物１の洗浄処理を終えたら、前記加熱炉１１０の加熱器１１３や加熱ガス送給装置１３０やガス排出装置１４０等の作動を停止し、密封容器１２０の内部を常温常圧にまで戻した後、加熱炉１１０の蓋部材１１２を開放して前記カプラ１３３，１４２を外すと共に炉本体１１１の内部から密封容器１２０を取り出し、蓋容器１２２を開放して本体容器１２１の内部から被汚染物１を取り出し、当該被汚染物１の汚染具合の確認試験を行い、基準値をクリアしている場合には、洗浄処理を終え、基準値をクリアしていない場合には、再度洗浄処理を行う。
【００３１】
他方、被汚染物１の洗浄処理を終えた密封容器１２０は、ヘキサンやイソプロパノール等の有機溶剤で洗浄した後、当該密封容器１２０の汚染具合の確認試験を行い、基準値をクリアしている場合には、被汚染物１の洗浄処理に再使用し、基準値をクリアしていない場合には、再度洗浄処理を行う。
【００３２】
つまり、本実施の形態においては、加熱炉１１０に対して取出可能な密封容器１２０の内部で被汚染物１を加熱して洗浄処理するようにしたのである。
【００３３】
このため、被汚染物１から離脱して密封容器１２０の内面に付着するＰＣＢを有機溶剤で洗浄除去することが極めて容易に行うことができる。
【００３４】
したがって、本実施の形態によれば、複数の被汚染物１の洗浄処理を続けて行っても、被汚染物１にＰＣＢが再付着してしまうことを簡単に防止することができる。
【００３５】
また、密封容器１２０の内部に加熱した不活性ガス２を供給して被汚染物１を直接的にも加熱するようにしたので、被汚染物１を効率よく加熱することができ、ＰＣＢの離脱を迅速に行うことができる。
【００３６】
また、密封容器１２０を被汚染物１に対して必要最小限の容量とすることができるので、ＰＣＢの付着する表面積を必要最小限に抑えることができ、有機溶剤での洗浄除去作業の容易化をさらに図ることができると共に、不活性ガス２の供給量を必要最小限量に抑えることができ、処理にかかるコストを抑制することができる。
【００３７】
また、密封容器１２０から排出された不活性ガス２の温度に基づいて、密封容器１２０内に送給する不活性ガス２を所定の温度とするように加熱するようにしたので、被汚染物１を一定の温度以上に常に加熱することが確実にでき、ＰＣＢの離脱を迅速に行うことができる。
【００３８】
なお、本実施の形態では、両端が開放された本体容器１２１の両端にスライド移動可能な蓋容器１２２を取り付けた密閉容器１２０を適用したが、本発明はこれに限らず、少なくとも一方の端部が開放された本体容器の開放された端部側に当該本体容器の軸心方向の任意の位置で固定保持可能な蓋容器を取り付けた密閉容器であれば、本実施の形態の場合と同様にして適用することができる。
【００３９】
また、本実施の形態では、ＰＣＢの付着したトランスやコンデンサの容器等の被汚染物１を洗浄処理する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、有害物質の付着した被汚染物を高いレベルで洗浄浄化させる場合であれば、本実施の形態の場合と同様に適用することができる。
【００４０】
【発明の効果】
第一番目の発明による洗浄装置は、内部を加熱可能な加熱炉と、前記加熱炉内に入出可能に配設され、有害物質の付着した被汚染物を内部に載置される密封容器と、前記密封容器内に加熱したガスを送給する加熱ガス送給手段と、前記密封容器内からガスを排出させるガス排出手段とを備えていることから、被汚染物から離脱して内面に有害物質の付着した密封容器を有機溶剤で洗浄除去することが極めて容易に行うことができるので、複数の被汚染物の洗浄処理を続けて行っても、被汚染物に有害物質が再付着してしまうことを簡単に防止することができると共に、加熱したガスで被汚染物を直接的に加熱することができるので、被汚染物を効率よく加熱することができ、有害物質の離脱を迅速に行うことができる。
【００４１】
第二番目の発明による洗浄装置は、第一番目の発明において、前記密封容器が内部の容積を拡縮できるようになっていることから、密封容器を被汚染物に対して必要最小限の容量とすることができるので、有害物質の付着する表面積を必要最小限に抑えることができ、有機溶剤での洗浄除去作業の容易化をさらに図ることができると共に、ガスの供給量を必要最小限量に抑えることができ、処理にかかるコストを抑制することができる。
【００４２】
第三番目の発明による洗浄装置は、第二番目の発明において、前記密封容器が、少なくとも一方の端部が開放された筒状をなす本体容器と、前記本体容器の内部と外部とを遮蔽するように当該本体容器の開放された端部側に取り付けられ、当該本体容器の軸心方向の任意の位置で固定保持可能な蓋容器とを備えていることから、密封容器の拡縮を簡単に実施することができる。
【００４３】
第四番目の発明による洗浄装置は、第一番目から第三番目の発明のいずれかにおいて、前記密封容器内から排出された前記ガスの温度を計測するガス温度計測手段と、前記ガス温度計測手段での計測結果に基づいて、前記密封容器内に送給するガスを所定の温度に調整するように前記加熱ガス送給手段を制御する制御手段とを備えていることから、被汚染物を一定の温度以上に常に加熱することが確実にでき、有害物質の離脱を迅速に行うことができる。
【００４４】
第五番目の発明による洗浄装置は、第一番目から第四番目の発明のいずれかにおいて、前記ガスが不活性ガスであるので、処理を安全かつ確実に行うことができる。
【００４５】
第六番目の発明による洗浄装置は、第一番目から第五番目の発明のいずれかにおいて、前記有害物質がポリ塩化ビフェニル類であるので、上述した処理を最も効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による洗浄装置の実施の形態の概略構成図である。
【図２】従来の洗浄装置の一例の概略構成図である。
【符号の説明】
１　被汚染物
２　不活性ガス
１００　洗浄装置
１１０　加熱炉
１１１　炉本体
１１２　蓋部材
１１３　加熱器
１２０　密封容器
１２１　本体容器
１２２　蓋容器
１３０　加熱ガス送給装置
１３１　ガス送給器
１３２　ガス加熱器
１３３　カプラ
１４０　ガス排出装置
１４１　排気ポンプ
１４２　カプラ
１４３　スクラバ
１４４　冷却器
１４５　活性炭槽
１５１　ガス温度計測器
１５２　制御装置
【図１】
2004082063.tif 000003
【図２】
2004082063.tif 000004