(57)【要約】【課題】基板上に積層されたパターン保護膜の局部的な膨れを確実に防止することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板の構成として、基板本体２の表裏面に形成された導体パターン３同士を電気的に接続するスルーホール４と、このスルーホール４の孔径とほぼ同等もしくは僅かに大きい外径寸法をもってスルーホール４内に圧入により充填されたコア部材６と、基板本体２の表裏面に形成された導体パターン３上にそれぞれ積層されたパターン保護膜５とを備える。【選択図】図１
2004031985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　基板の表裏面に形成された導体パターン同士を電気的に接続するスルーホールと、
　前記スルーホールの孔径とほぼ同等もしくは僅かに大きい外径寸法をもって前記スルーホール内に圧入により充填されたコア部材と、
　前記基板の表裏面に形成された導体パターン上にそれぞれ積層されたパターン保護膜とを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
　基板の表裏面に形成された導体パターン同士を電気的に接続するスルーホールと、前記スルーホールの孔径とほぼ同等もしくは僅かに大きい外径寸法をもって前記スルーホール内に圧入により充填されたコア部材と、前記基板の表裏面に形成された導体パターン上にそれぞれ積層されたパターン保護膜とを備えるプリント配線板の製造方法であって、
　前記基板の表裏面に前記パターン保護膜を形成する前に、前記スルーホール内に前記コア部材を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、基板の表裏面に形成された導体パターン同士をスルーホールを介して電気的に接続してなるプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、この種のプリント配線板を用いた小型の電子装置として、例えば図４（ａ）に示すように、プリント配線板３１の表面に半導体素子３２を搭載するとともに、搭載した半導体素子３２を金線等のワイヤ３３或いは図示せぬバンプを介して基板上の導体パターンに接続し、これらをモールド樹脂３４にて一体的に封止した半導体装置が知られている。この半導体装置は、プリント配線板３１の裏面側に所定の配列形態（一般的にはマトリクス状の配列形態）で複数の球状電極（はんだボール）３５が設けられていることから、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）とも呼ばれている。
【０００３】
　こうした半導体装置に用いられるプリント配線板３１においては、基板表面に搭載された半導体素子３２と基板裏面に設けられた外部接続用の球状電極３５とを電気的に接続させるため、図４（ｂ）に示すようなスルーホール３６を基板内に形成し、このスルーホール３６を介して基板表面の導体パターン３７と基板裏面の導体パターン３８とを電気的に接続している。
【０００４】
　図５はこの種のプリント配線板の製造方法の一例を説明する概略図である。先ず、図５（ａ）に示すように、例えばガラスクロスに変成エポキシ樹脂を含浸し、これを熱硬化させてなる基板本体４０の表裏面に、それぞれ銅箔等の導電材料にて導体膜４１，４２を形成したのち、後述するスルーホールの形成位置に対応してドリル等により孔明け加工を施す。次に、図５（ｂ）に示すように、基板全体に例えば無電解銅メッキ処理等を施して、上記孔明け部分の内面も含めて基板の表面にメッキ層４３を形成し、これによっていわゆるメッキスルーホール４４を形成する。次いで、図５（ｃ）に示すように、所望するパターン形状にならって基板表裏面の導体層４１，４２及びメッキ層４３をエッチングし、基板本体４０の表裏面に導体層４１，４２及びメッキ層４３からなる導体パターンを形成する。続いて、図５（ｄ）に示すように、基板の表裏面に塗布方式や印刷方式、さらにはシートによる貼着方式等によりソルダーレジスト等の絶縁材料を積層し、これによって導体パターンの所定箇所をパターン保護膜４４により被覆する。以降は、必要に応じてＮｉ／Ａｕメッキ処理等が施されたのち、シルク印刷等の捺印処理が施されてプリント配線板が完成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　しかしながら上記従来のプリント配線板においては、スルーホール４４の開口部分がパターン保護膜４５によって閉塞されるため、そこに密閉状態の中空部が形成されることになる。そのため、図６（ａ）に示すように、大気中の水分がパターン保護膜４５を透過してスルーホール４４の中空部内に浸入し、マザー基板等に電子装置（半導体装置）を実装する際の加熱処理（リフローソルダリング）によって、スルーホール４４の中空部内に浸入した水分が気化膨張し、これに伴う急激な圧力上昇によって、図６（ｂ）に示すように加熱軟化したパターン保護膜４５に局部的な膨れ箇所４５ａが発生してしまうという不都合があった。その結果、パターン保護膜４５の膨れによる外観上の問題は勿論のこと、加熱処理の際にも実質的な基板の厚み寸法が変化することになるため、例えば図６（ｃ）に示すようにリフロー途中の電子装置４６が取付面ｆに対して傾いてしまい、互いの電極同士が離れて接続不良を招く虞れがあった。
【０００６】
　本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、その目的は、基板上に積層されたパターン保護膜の局部的な膨れを確実に防止することができるプリント配線板とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　本発明に係るプリント配線板は、基板の表裏面に形成された導体パターン同士を電気的に接続するスルーホールと、このスルーホールの孔径とほぼ同等もしくは僅かに大きい外径寸法をもってスルーホール内に圧入により充填されたコア部材と、基板の表裏面に形成された導体パターン上にそれぞれ積層されたパターン保護膜とを備えるものである。
【０００８】
　本発明に係るプリント配線板の製造方法は、基板の表裏面に形成された導体パターン同士を電気的に接続するスルーホールと、このスルーホールの孔径とほぼ同等もしくは僅かに大きい外径寸法をもってスルーホール内に圧入により充填されたコア部材と、基板の表裏面に形成された導体パターン上にそれぞれ積層されたパターン保護膜とを備えるプリント配線板の製造方法であって、基板の表裏面にパターン保護膜を形成する前に、スルーホール内にコア部材を充填するものである。
【０００９】
　本発明のプリント配線板とその製造方法においては、基板のスルーホール内にコア部材を圧入により充填することにより、従来のようにスルーホール内に水分が溜まることがなくなる。したがって、リフローソルダリング等の加熱処理に際して、スルーホール内の圧力上昇が回避される。
【発明の効果】
【００１０】
　本発明によれば、基板のスルーホール内にコア部材を圧入により充填することにより、従来のように水分の気化膨張によってスルーホール内の圧力が上昇することがなくなる。したがって、パターン保護膜における局部的な膨れを確実に防止することが可能となる。その結果、基板の外観がパターン保護膜の膨れによって損なわれることがなくなるとともに、部品搭載基板またはこれを用いた電子装置をマザー基板等に実装する際にもパターン保護膜の膨れによる傾きが発生しなくなるため、これに起因した接続不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
　以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１２】
　図１は本発明に係わるプリント配線板の実施例を示す要部断面図である。図１に示すプリント配線板１の構成において、２は例えばガラスクロス等を基材とした基板本体、３は基板本体２の表裏面にそれぞれ形成された導体パターン、４は基板表裏面の導体パターン３を電気的に接続すべく基板本体２に設けられたスルーホール、５は導体パターン３を保護すべく基板上に積層されたパターン保護膜５である。
【００１３】
　ここで本実施例においては、基板本体２に設けられたスルーホール４の内部に例えば銅系金属等からなるコア部材６が充填されている。このコア部材６はスルーホール４の内部空間を埋めるために設けられたもので、その外径寸法はスルーホール４の孔径とほぼ同等か、若しくは僅かに（数μｍ程度）太く設定されている。
【００１４】
　このコア部材６をスルーホール４内に埋め込む手段としては、プリント配線板１を製造する過程でソルダーレジスト等のパターン保護膜５を形成する前に、例えば個片のコア部材６を機械的な圧入方式によってスルーホール４に挿入し、その後、基板表裏面の導体パターン３上にそれぞれパターン保護膜５を積層することで容易に実現できる。
【００１５】
　このように本実施例のプリント配線板１においては、基板本体２に設けられたスルーホール４内にコア部材６が充填されているため、そこにはパターン保護膜５によって密閉された中空部が存在しない。したがって、基板製造工程や電子装置の組立工程において、たとえスルーホール４の内部に大気中の水分が浸入しても、そこにコア部材６が充填されているため、従来のようにスルーホール４内に水分が溜まることはない。その結果、リフローソルダリング等の加熱処理に際しても、スルーホール４内の圧力上昇が回避されるようになるため、これに伴うパターン保護膜５の局部的な膨れを確実に防止することが可能となる。
【００１６】
　なお、上記実施例においては、基板本体２に設けられたスルーホール４に個片のコア部材６を挿入することでスルーホール４の内部を埋めるようにしたが、本発明はこれに限定されることなく、例えば基板表裏面にパターン保護膜５を積層する前に、加熱溶融したはんだ槽の中に予めフラックス処理した基板本体２を浸漬し、これによって図２に示すように基板上の導体パターン３上にはんだを被着させると同時にスルーホール４の内部にもはんだを充填し、これを硬化させたのちにパターン保護膜５を積層するようにしてもよい。
【００１７】
　また、これ以外にも、例えばはんだペーストや銅ペースト等のペースト材料を基板のスルーホール４内に供給し、これを加熱溶融することで、図３に示すように、スルーホール４内をはんだ又は銅成分からなるコア部材６で埋め、その上から導体パターン３上にパターン保護膜５を積層するようにしてもよい。
【００１８】
　また、本発明に係わるプリント配線板１は、先の従来例で述べたように例えば半導体装置といった一つの電子装置の構成部品としてだけでなく、トランジスタやインダクタ、コンデンサ等の種々の電子部品を搭載するための部品搭載用プリント配線板としても広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係わるプリント配線板の実施例を示す要部断面図である。
【図２】実施例における他の実施態様を示す要部断面図である。
【図３】実施例におけるさらに他の実施態様を示す要部断面図である。
【図４】プリント配線板を用いた電子装置の一例を示す図である。
【図５】プリント配線板の製造方法の一例を説明する概略図である。
【図６】従来基板の問題点を説明する図である。
【符号の説明】
【００２０】
　１…プリント配線板、２…基板本体、３…導体パターン、４…スルーホール、５…パターン保護膜、６…コア部材
【図１】
2004031985.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004031985.tif 000007
【図６】
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