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(57)【要約】【課題】常温溶融塩の電気化学的安定性を予測する。【解決手段】常温溶融塩のカチオン種の一電子還元体のＳＯＭＯ準位を半経験的手法または非経験的手法により計算することを特徴とする常温溶融塩の電気化学的安定性の決定方法。【選択図】図１
2004028590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
常温溶融塩のカチオン種の一電子還元体のＳＯＭＯ（ｓｉｎｇｌｙ　ｏｃｃｕｐｉｅｄ　ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　ｏｒｂｉｔａｌ）準位を半経験的手法または非経験的手法により計算することを特徴とする常温溶融塩の電気化学的安定性の決定方法。
【請求項２】
常温溶融塩の複数のカチオン種の一電子還元体のについてＳＯＭＯ準位を半経験的手法または非経験的手法により算出し、最も安定性の高いカチオン種を決定することを特徴とする請求項１に記載の方法
【請求項３】
請求項１または２の方法により決定された、電気化学的安定性に優れた常温溶融塩。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、常温溶融塩の電気化学的安定性の決定方法及び該方法により決定された電気化学的安定性に優れた常温溶融塩に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】
常温溶融塩は、不燃性かつ不揮発性の塩であり、電気化学デバイスの電解質として有用である。特に、リチウム二次電池に適用する場合には、電気化学的に安定な塩の利用が必須である。
【０００３】
常温溶融塩の電気化学的安定性は、従来、常温溶融塩を合成し、その安定性を調べられていた。
【０００４】
しかしながら、常温溶融塩の合成とその評価には多くの時間がかかり、より迅速な評価システムが求められていた。
【０００５】
本発明は、常温溶融塩の電気化学的安定性を簡便に決定する方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下の常温溶融塩の電気化学的安定性の決定方法及び該方法により決定された電気化学的安定性に優れた常温溶融塩を提供するものである。
項１．　常温溶融塩のカチオン種の一電子還元体のＳＯＭＯ準位を半経験的手法または非経験的手法により計算することを特徴とする常温溶融塩の電気化学的安定性の決定方法。
項２．　常温溶融塩の複数のカチオン種の一電子還元体についてＳＯＭＯ準位を半経験的手法または非経験的手法により算出し、最も安定性の高いカチオン種を決定することを特徴とする項１に記載の方法。
項３．　項１または２の方法により決定された、電気化学的安定性に優れた常温溶融塩。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、アニオンとしてＮ（ＣＦ３ＳＯ２）２−（ＴＦＳＩ）を用い、カチオンに次の７種類を用いた。
１：トリメチルプロピルアンモニウム（ＴＭＰＡ）；
２：トリメチルメトキシメチルアンモニウム（ＴＭＭＭＡ）；
３：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム（ＥＭＩ）；
４：トリメチルフェニルアンモニウム（ＴＭＰｈＡ）；
５：トリメチルスルホニウム（ＴＥＳ）；及び
６：ｐ−ジメチルアミノ−Ｎ−ブチルビピリジニウム（ＤＭＡＢＰ）
７：ｎ−ブチルピリジニウム（ＢＰ）
アニオンであるＴＦＳＩと７種のカチオンの塩は、全て常温溶融塩であり、その還元電位は１から７の順に貴にシフトすることを確認した。還元限界電位（ＥＣＬ）は、作用電極にグラッシーカーボン電極（ＢＳＡ製，ｄ＝１ｍｍ）を用い、電流密度が１．０ｍＡ／ｃｍ２となるときの電位とした。結果を表１に示す。
【０００８】
表１中の常温溶融塩の還元電位は、ＥＭＩ−ＴＦＳＩ溶融塩中でのＩ−／Ｉ３−レドックスの酸化還元準位を基準にした。
【０００９】
【表１】
2004028590.tif 000003
【００１０】
本発明者は、常温溶融塩の還元限界電位（ＥＣＬ）はカチオン種に依存して変化することを報告した（松本一、宮崎義憲、溶融塩及び高温化学、４４，（２００１），７）。
【００１１】
この報告に従い、常温溶融塩の電気化学的安定性を評価するために、これら６種のカチオン種のＬＵＭＯ準位及び該カチオン種の一電子還元体のＳＯＭＯ準位を半経験的分子軌道法（例えばＭＯＰＡＣ９３）及び非経験的分子軌道法（例えば、Ｇａｕｓｓｉａｎ９８）を用いて算出した。結果を図１に示す。
【００１２】
カチオン種のＬＵＭＯ準位（縦軸）とＥＣＬ（横軸）の関係は、いずれの計算方法によっても実測値とよい相関が得られなかった（図１の□、△、◇）。特に、ＭＯＰＡＣ９３で求めたＬＵＭＯ準位（図１、□）と１，２，４のアンモニウム塩のＥＣＬに相関がなく、また、ＥＭＩ（３）とＴＭＰｈＡ（４）がほぼ等しいＥＣＬであるにも関わらずＬＵＭＯ準位は大きく異なっていた。同じく、ＴＭＳ（５）とＤＭＡＢＰ（６）がほぼ同じＥＣＬであるにも関わらずＬＵＭＯ準位は大きく異なっていた。
【００１３】
次に、非経験的手法を用い、比較的精度が高いと言われる閉殻系Ｂ３ＬＹＰ６−３１Ｇ＋（ｄ）による最適化とエネルギー計算を行ったが、あまり改善されなかった（図１，◇）。一方、一電子還元体のＳＯＭＯ準位（縦軸）の場合、非制限的開殻モデルを用いた計算では高精度のモデル（６−３１１Ｇ（ｄ，ｐ））を用いてもよい結果が得られなかったが（データは示さない）、スピンの制限された開殻モデルによるＨＦ６−３１Ｇ（ｄ）で計算したカチオンの一電子還元体のＳＯＭＯ準位（図１，▲）は、用いたモデルがあまり精度が高くないにも関わらず、実測値とよい相関を示すことが分かった。しかしながらこの系でも１，２の関係が逆転していること、５のスルホニウムが高い準位（高い還元電位）となる点が問題である。
【００１４】
ところが、半経験的手法であるＭＯＰＡＣ９７のＰＭ３を用いて計算したＳＯＭＯ準位（図１，■）は、唯一実測のＥＣＬの序列を再現し、ほぼ比例する結果となった。
【００１５】
以上の結果から、常温溶融塩の還元（限界）電位の予測には構成カチオンのＬＵＭＯよりもＳＯＭＯが有用であり、また、半経験的手法がより有用であることが明らかになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＴＦＳＩアニオンに基づく常温溶融塩の観察された還元限界電位と溶融塩のカチオン種の計算されたエネルギーレベルの関係を示す。■：ＳＯＭＯ（ＭＯＰＡＣ９７（ＰＭ３）），□：ＬＵＭＯ（ＭＯＰＡＣ９７（ＰＭ３）），△：ＬＵＭＯ（ＲＨＦ６−３１Ｇ＋（ｄ）），◇：ＬＵＭＯ（ＲＢ３ＬＹＰ６−３１Ｇ＋（ｄ）），ＳＯＭＯ（ＲＯＨＦ６−３１Ｇ（ｄ）），１：ＴＭＰＡ，２：ＴＭＭＭＡ，３：ＥＭＩ．４：ＴＭＰｈＡ．５：ＴＥＳ，６：ＤＭＡＢＰ，７：ＢＰ。
【図１】
2004028590.tif 000004
(57)【要約】　　　（修正有）【課題】荷重を検出するような用途においてその材料特性を生かし、付加された荷重を検知することのできる金属材料箔を提供することにある。【解決手段】表面に不働態皮膜を有し、加わった荷重により接点部分が接触した部分の接触抵抗が変化し、導通する電流値も変化することにより荷重を推定することを特徴とするステンレス箔。【選択図】図１
2004028919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に不働態皮膜を有し、接触圧の増加に伴い接触抵抗が減少し、通電時の電流値が増加することを特徴とする感圧センサー用ステンレス箔。
【請求項２】
上記特性においてスイッチ部品として用いることを特徴とする感圧センサー用ステンレス箔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
加わった荷重により接点部分が接触した部分の接触抵抗の変化を利用する感圧センサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ステンレス鋼は伸銅品に比較して、強度，バネ性、疲労特性が良好なため、強度、バネ性、耐疲労特性が要求されるスイッチ部品として優れた特性を有しているが、ステンレス自体の表面に不働態被膜が生成されているため、接触抵抗値が大きい。また、不働態皮膜によっては導電性にバラツキが生じる。そのため、材料の表面の接触抵抗値を小さくし、導電性を向上させるための処理（メッキ，クラッド加工等）がとられてきた。
一方、感圧センサーや荷重センサーと呼ばれる圧力を検出する用途分野がある。特に近年、着座センサーとしての利用が期待される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、このような荷重を検出するような用途においてその材料特性を生かし、付加された荷重を検知することのできる金属材料箔を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意研究の結果、従来接触部分の導電性を安定させて、スイッチとしての機能を向上させる手法が用いられているケースが多いが、ステンレスの表面の接触抵抗値はその部分に加わる荷重によって変化するという点に着目して、荷重時の接触抵抗値より、付加された荷重を検知する材料として用いることができることを見出した。
すなわち、
スイッチ部分に荷重が加わると、接点部分が接触し導通するが、その時の荷重により接触抵抗が変化するため、導通する電流値も変化する。この相関を利用して、導通した電流値より荷重を推定する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
スイッチ等の接点材料として用いられる伸銅品としてリン青銅，ベリリウム銅、鉄系ではステンレス鋼が代表的である。
これらの材料においてスイッチの特性を比較すると強度、バネ性、疲労特性においてステンレス鋼が優れている。
ただし、これまでは、接触抵抗が大きいことが弱点とされてきた。しかし、本発明においては、ステンレス鋼ほどには，他の材料は荷重によって変化せず、これは表面に形成される不働態皮膜によるものである。
この不働態皮膜については自然に形成されるが、最終冷間圧延後の酸洗等で一旦皮膜を除去した後、意図的に不働態皮膜を形成させても良い。
【０００６】
また、金属ではない材料としてカーボン電極等によるセンサーが考えられるが、ステンレス鋼の採用は、製造工程は複雑ではなく、価格も安価である。
【０００７】
【実施例】
（１）実施例１
実施例のステンレス鋼として３０４Ｓを用い、圧延、焼鈍を繰り返し、所定の粗さのロールで冷間圧延加工し、その後脱脂又は焼鈍，酸洗し、厚み０．１ｍｍのステンレス箔を作製した。
接触抵抗値の測定方法は，四端子法にて直流１０ｍＡ、開放電圧２００ｍＶで測定した。
【０００８】
図１に示すように接触抵抗値と荷重の相関グラフにより、荷重を大きくすれば、接触抵抗値が減少することが確認された。
荷重が５ｇから１０ｇの直線部分（但し両対数表示において）を利用することでより効果的に荷重を検出することができる。
また、酸洗することによって値を変更することができる。
【０００９】
（２）実施例２
材料の強度、バネ性、疲労特性、荷重による接触抵抗の変化を測定し、比較したところ、ステンレス鋼が優れていることがわかった。
【００１０】
【表１】
2004028919.tif 000003
【００１１】
【発明の効果】
このような荷重を検出するような用途においてその材料特性を生かし、付加された荷重を検知することのできる金属材料箔を提供することにある。
【図面の簡単な説明】
【図１】接触抵抗値−測定荷重相関グラフである。
【図１】
2004028919.tif 000004
(57)【要約】【目的】油水分離機などで、油と水の境界線を検出するセンサー【構成】図１の様に複数の検出棒を取り付け６コントローラで制御する６コントローラには、制御回路、１０コンデンサー、１１アナログＳＷが組み込まれている。制御回路からの出力を１０コンデンサー、１１アナログＳＷ、１検出棒、Ａ水の抵抗の順の直列ＣＲ回路を構成している。この直列ＣＲ回路の１０コンデンサーの端子電圧の立ち上がり時間を計測する事により境界線を検出する【特許請求の範囲】
【請求項１】
水と油が分離した漕において水面を検出するセンサー。
水と油の電気抵抗の違いを利用し更に、直列にコンデンサーを入れ電圧を加えるとＣＲ回路により電気抵抗の違いによりコンデンサの電圧の立ち上がり時間が変わる、この時間を正確に検出するために電圧を加える前に、アナログスイッチによりコンデンサーを完全放電させる。
上記の電圧の立ち上がり時間は抵抗の低い水の方が長くなる事を利用したセンサー
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
油水分離機などで分離漕には上部に油、下部に水が分離しているこの時、油と水の境界を検出し制御する必要が生じる。
【従来の方法と問題点】
従来の電気抵抗の違いを利用した検出器では油が検出棒に付着すると電気抵抗が大きくなり下部の水を検出出来なくなる。
また静電容量型のセンサーは高価である、
【問題を解決する手段】
これを図面で説明する
（イ）図１の外形図にて、５絶縁ホルダーに装着された金属の１検出棒Ａ、２検出棒Ｂ、３検出棒Ｃに６コントローラーからそれぞれ配線してある。また４アースが図２の様に金属ケースに接続してある。
（ロ）図２にて７油と８水との境界線を３本の検出棒（１〜３）が８水の層に入っていると６コントローラは３本に対応した９出力ＡＢＣが出力される。
（ハ）図２では３段階の油と水の境界線を検出できる。図１、図２は３段階であるが、検出棒を増やせば何段階まででも検出可能である。
（ニ）金属ケースでない場合は、必ず８水の層まで届く長い検出棒を取り付けこの検出棒にアースを接続すれば良い。
（ホ）図３の様に検出回路に直列に１０コンデンサーを入れ立ち上がり時間の変化を計測するため薄い油が１検出棒Ａに付いて絶縁されても油が薄いため十分な静電容量のコンデンサーとなるため検出棒が水の中にある時、図３の１４電圧測定Ｂ点の電圧立ち上がり時間が長くなる
（ヘ）この時間を６コンロローラーで測定し出力する
【作用】
（イ）図２では検出棒は３本であるが図３では１検出棒Ａで説明する。
（ロ）図２の６コントローラには制御回路と図３の電気回路が入っている。
（ハ）最初に１１アナログＳＷをマイコンからの指令でアースに接続し１０コンデンサーに残った電圧を０Ｖに完全放電させる。
（ニ）次に１１アナログＳＷを１検出棒Ａに切り替えマイコンより１３電圧測定Ａに図４の図４−１の電圧を加える。
（ホ）図３のＦ水と油の境界面の場合１検出棒Ａは水まで達しておらず、検出棒とアース間の電気抵抗が大きい為１４電圧測定Ｂ点の電圧は図４−１の様に早く立ち上がる
（ヘ）又図３のＦ水と油の境界面の場合は１検出棒Ａが水に達しており、検出棒とアース間電気抵抗が（ホ）の場合より小さくなる、そのため１４電圧測定Ｂ点の電圧は図４−２の様に遅く立ち上がる。この時１検出棒Ａの表面に油が付着し水との間が絶縁されていても油が薄い為に十分な静電容量のコンデンサーとなり図４−２の様に遅く立ち上がる。
（ト）１３電圧測定Ｂ点と１５スレッショルド電圧を１２コンパレータで比較しマイコン等の時間測定装置に送る。この時１０コンデンサーが直列に入ることにより１４電圧測定Ｂ点の電圧は必ずスレショルド電圧より電圧が高く上がるので時間が測定できる。
（チ）６コントローラーは（ニ）でのタイミングから１２コンパレータからの出力の時間を計測し水面位置を判断し出力する。
（リ）（ハ）に戻り１１アナログＳＷを順次各検出棒に切り替え同じ様に検出する。
【実施例】
油水分離機などは、上部層に油が下層に水が分離しており油を分離排出する為にはその境界線を検出しないと、油を排出したいのに、水が出てしまう。
本発明により水と油の境界線が検出出来るため油のみ排出するように制御出来る。
【考案の効果】
この考案により水と油の境界線をを検出出来るため、実施例の様に油水分離機などで油を排出する際に水を出さない様に制御出来る。又検出棒に油膜がついても同じ様に検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】外形図
【図２】使用方法図
【図３】原理説明用の略図
【図４】電気回路の電圧波形
図３の原理説明略図を補足する
【符号の説明】
１　検出棒Ａ
２　検出棒Ｂ
３　検出棒Ｃ
４　アース（金属ケース）
５　絶縁ホルダー
６　コントローラ
７　油
８　水、洗浄液
９　出力ＡＢＣ（検出棒ＡＢＣに対応したコントローラからの出力
１０　コンデンサー
１１　アナログＳＷ
１２　コンパレータ
１３　電圧測定Ａ　電圧波形を説明する測定個所を表す
１４　電圧測定Ｂ　電圧波形を説明する測定個所を表す
１５　スレショルド電圧
Ｄ　油面を表す
Ｅ　水と油の境界線を表す
Ｆ　水と油の境界線を表す
図４−１　１３電圧測定Ａ点の電圧波形
図４−２　１４電圧測定Ｂ点のＥ水面時の波形
図４−３　１４電圧測定Ｂ点のＦ水面時の波形
【図１】
2004028973.tif 000002
【図２】
2004028973.tif 000003
【図３】
2004028973.tif 000004
【図４】
2004028973.tif 000005
(57)【要約】【課題】絶縁樹脂層の表側と裏側に金属層を有する基板の両側金属層にウインドウを開け、表側よりレーザ光を照射して絶縁樹脂層に貫通孔を加工するレーザ穴あけ加工方法において、表側ウインドウの口径を裏側ウインドウの口径より大きくしていたが、形成される穴径が大きくなり、実装密度の向上を阻害していた。【解決手段】従来の方法と逆に裏側のウインドウを広くすることにより、形成される穴径が小さくなり、プリント基板の実装密度を向上させることができる。【選択図】図１
2004327532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層の表側と裏側に金属層を有する基板の両側金属層にウインドウを開け、表側よりレーザ光を照射して絶縁樹脂層に貫通孔を加工するレーザ穴あけ加工方法において、裏側の金属層に開けるウインドウの口径を表側の金属層に開ける口径よりも製造公差分程度だけ大きくすることを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板のレーザによる穴あけ加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等で半導体ＩＣの高密度実装に用いられるプリント配線基板（以下、プリント基板という。）の実装配線密度は年々急激に増大し、現在プリント基板に要求される穴の口径は１００μｍφ以下になってきている。
【０００３】
このような微小径の穴をあける方法として、炭酸ガスレーザを用いたレーザ加工方法が採用されてきているが、炭酸ガスレーザの波長（９．３〜１０．６μｍ）に対する外層の金属層の反射率が高いため、予め他の方法（ドリル、化学エッチング等）で部分的に除去してウインドウを形成し、絶縁樹脂層にレーザを直接照射して加工する、いわゆるコンフォーマルマスク法を使用する。
【０００４】
しかしながら、絶縁樹脂層の表側と裏側に金属層を有する基板の両側金属層にウインドウを開け、表側よりレーザ光を照射して絶縁樹脂層に貫通孔を加工する場合には、表側と裏側に設けるウインドウの位置を正確に一致させることができなく、そのままレーザ光を照射しても、図３に示すように開口不良になるという問題がある。
【０００５】
図３において、（ａ）はレーザ光を照射する前、（ｂ）はレーザ光照射後のそれぞれの断面図を示す。１は表側金属層（銅箔）、２は裏側金属層（銅箔）、３は絶縁樹脂層、４ａは表側ウインドウ、４ｂは裏側ウインドウである。このように表側と裏側のウインドウ４ａ、４ｂの間に位置ずれがあると、（ｂ）に示すようにレーザ照射後の穴の一部、ひどい場合には全部が裏側金属層２に覆われてしまい、開口不良となってしまう。
【０００６】
このようなウインドウの位置ずれによる開口不良を改善するために、通常はレーザ光が入射する表側のウインドウを裏側のウインドウより広くして開口不良をなくす方法が取られる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】
特開２０００−２７７９１１号公報（段落２９、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図２に、表側のウインドウを広くした例を示す。（ａ）はレーザ光を照射する前、（ｂ）はレーザ光照射後、（ｃ）はめっき膜形成後のそれぞれの断面図を示す。１は表側金属層（銅箔）、２は裏側金属層（銅箔）、３は絶縁樹脂層、４ａは表側ウインドウ、４ｂは裏側ウインドウ、５はめっき層である。（ｂ）及び（ｃ）からわかるように、このように表側ウインドウ４ａを広くして加工すると、裏側金属層２が剥き出しになりめっき層５が広く接触でき、電気の導通には有利であるが、穴の径は広くした表側ウインドウ４ａの口径に合わされてしまい広くなってしまう。従って、プリント基板の配線幅や電極パッドの径はこの広い表側ウインドウ４ａの口径に合わせて設計せざるを得なく、これが実装密度向上の妨げになっている。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
絶縁樹脂層の表側と裏側に金属層を有する基板の両側金属層にウインドウを開け、表側よりレーザ光を照射して絶縁樹脂層に貫通孔を加工するレーザ穴あけ加工方法において、裏側の金属層に開けるウインドウの口径を表側の金属層に開ける口径よりも製造公差分程度だけ大きくすることを特徴とするレーザ穴あけ加工方法を用いると良い。
【００１０】
従来の方法と逆に裏側のウインドウを広くすることにより、形成される穴径が小さくなり、プリント基板の実装密度を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を使って本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明に係るレーザ穴あけ加工方法を示す。（ａ）はレーザ光を照射する前、（ｂ）はレーザ光照射後、（ｃ）はめっき膜形成後のそれぞれの断面図を示す。１は表側金属層（銅箔等）、２は裏側金属層（銅箔等）、３は絶縁樹脂層（ガラス繊維入りエポキシ樹脂等）、４ａは表側ウインドウ、４ｂは裏側ウインドウ、５はめっき層である。
【００１２】
プリント基板における一般的な厚さは、銅箔の厚さ１８μｍ、絶縁樹脂層は１００μｍである。レーザ光としては、炭酸ガスレーザ光（９．３〜１０．６μｍ）を用いたが、可視光などのように金属層をアブレーション加工できない波長のレーザ光に対して同様に適用できる。
【００１３】
裏側ウインドウ４ｂの口径は、表側ウインドウ４ａの口径より、表と裏でのウインドウの中心位置のずれ（製造公差）分程度大きくする。本例においては、ウインドウの製造公差はおよそ６０μｍ程度であるので、表側ウインドウ４ａの口径６０μｍφに対して裏側ウインドウ４ｂの口径を１２５μｍφとした。これにより、表側からレーザ光を照射しても表側ウインドウ４ａの口径の小さな貫通孔が形成され、またその穴が裏側金属層２に塞がれることはない。
【００１４】
さらに、（ｃ）からわかるように、その後のめっき工程によりめっき層５が形成されると、裏側には金属層２の厚さ分の段差が発生するが、加工された穴径（＝表側ウインドウ４ａの口径）はほぼ設計通りに加工される。これは、穴径を小さくできることであるから、プリント基板の配線密度を向上させることができる。
【００１５】
ここで、裏側にできる金属層２の厚さ分の段差を小さくしたい場合には、めっき工程の前に、エッチング工程を入れて金属層の厚さを少し薄くてからめっきすると良い。
【００１６】
【発明の効果】
本発明により、絶縁樹脂層の表側と裏側に金属層を有する基板の両側金属層にウインドウを開け、表側よりレーザ光を照射して絶縁樹脂層に貫通孔を加工するレーザ穴あけ加工方法において、形成される穴径を小さくできるので、プリント基板の実装密度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレーザ穴あけ加工方法を示す断面図。
【図２】従来の一般的なレーザ穴あけ加工方法を示す断面図。
【図３】表側と裏側のウインドウの位置ずれによる開口不良を示す断面図。
【符号の説明】
１・・・表側金属層
２・・・裏側金属層
３・・・絶縁樹脂層
４ａ・・・表側ウインドウ
４ｂ・・・裏側ウインドウ
５・・・めっき層
【図１】
2004327532.tif 000003
【図２】
2004327532.tif 000004
【図３】
2004327532.tif 000005
(57)【要約】【課題】本発明は、半導体磁気抵抗素子に対して電磁石により均一磁界を印加することにより、外乱時にも正常検出が可となるように調整可とすることを目的とする。【解決手段】本発明による磁気抵抗センサは、半導体磁気抵抗素子（２）に対して電磁石（１）を介して磁界を与え、外部からの外乱磁束がかかる場合に、電流の強さ及び／又は磁極の選択によって外乱の影響をなくし、正常検出ができるようにする構成である。【選択図】        図１
2004327471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体磁気抵抗素子に対して電磁石により均一磁界を印加し、前記電磁石の極性又は電流を選択することにより、外部からの外乱磁場による前記半導体磁気抵抗素子への影響を防止するように構成したことを特徴とする磁気抵抗センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気抵抗センサに関し、特に、半導体磁気抵抗素子に均一磁界を印加する手段として電磁石を用い、この電磁石の極性又は電流の選択によって外部からの外乱磁場による影響を防止するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていたこの種の半導体磁気抵抗素子を用いた磁気抵抗センサとしては、図示していないが、半導体磁気抵抗素子の裏面に永久磁石を固定し、均一磁界を印加し、磁性歯車の歯の有無を検出していた（参考として、非特許文献１に開示）。
【０００３】
【非特許文献１】
「昭和５４年３月３０日、オーム社発行の電子通信ハンドブック第５５５頁の特殊半導体素子の欄」
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体磁気抵抗素子を用いた磁気抵抗センサは、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、永久磁石による均一磁界であるため、外乱による磁場の影響を受けやすかった。
すなわち、磁気抵抗センサは透磁率が高いため、外乱による磁束からみても磁気抵抗が低く、この磁気抵抗センサを通過して磁束が戻るような磁路が形成される。通常、磁気抵抗センサの永久磁石の磁束密度は非常に高いが、これを打ち消すような外乱磁場による磁束が発生した場合、検出精度が低下することになっていた。
【０００５】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、半導体磁気抵抗素子に均一磁界を印加する手段として電磁石を用い、この電磁石の極性又は電流の選択によって外部からの外乱磁場による影響を防止するようにした磁気抵抗センサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明による磁気抵抗センサは、半導体磁気抵抗素子に対して電磁石により均一磁界を印加し、前記電磁石の極性又は電流を選択することにより、外部からの外乱磁場による前記半導体磁気抵抗素子への影響を防止するようにした構成である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明による磁気抵抗センサの好適な実施の形態について説明する。
図１において符号１で示されるものは磁性材からなる歯車１Ａの近傍に位置する電磁石であり、この電磁石１の前面側には半導体磁気抵抗素子２が一対互いに離間して配設されている。
【０００８】
前記電磁石１に設けられたコイル３には、このコイル３に電流を印加するための電流源４が接続され、この電流源４にはコントローラ５が接続されている。
前記コントローラ５により、前記コイル３に印加する電流の向きを選択して極性を変え、半導体磁気抵抗素子２に対する均一磁界の磁束の方向を変えることができるように構成され、電流の強さも調整できるように構成されている。
【０００９】
次に、動作について述べる。例えば、前記歯車１Ａを電磁ブレーキを備えたサーボモータに取付け、このサーボモータに磁気抵抗センサ１０を歯車１Ａに近接させた状態で取付けた場合、図１に示されるように、電磁ブレーキによる強力な磁束が外部からの外乱磁束φ１として発生して磁気抵抗センサ１０にかかるが、この場合、電磁石１による磁束方向φ２を電磁石１の電流及び極性の一方又は両方を選択して調整することにより、外乱のない磁界状態として磁気抵抗センサ１０の正常な検出出力を得ることができる。従って、磁気抵抗センサを取付ける状態に応じて前述の調整を行うことができる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明による磁気抵抗センサは、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、半導体磁気抵抗素子に印加する均一磁界を電磁石によって生成しているため、外乱による磁束が発生した場合でも電磁石による電流の大きさ、極性の反転等の調整を行い、その取付状態に応じて常に安定した検出出力を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による磁気抵抗センサを示す構成図である。
【符号の説明】
１    電磁石
１Ａ    歯車
２    半導体磁気抵抗素子
３    コイル
４    電流源
５    コントローラ
１０    磁気抵抗センサ
【図１】
2004327471.tif 000003
(57)【要約】【課題】膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能で、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により制御できる。【解決手段】ウェーハ１を保持して回転駆動させられる回転テーブル１０と、回転テーブル１０に保持されたウェーハ１の上面外周の上方に配設された研磨ドラム１２と、外周がウェーハ１の上面と平行で、かつウェーハ１側の側面１３ａがウェーハ１に対して垂直になるように研磨ドラム１２に貼り付けられた研磨パッド１３と、研磨ドラム１２を回転駆動させるモータ１１と、モータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなる。【選択図】      図１
2004327466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなることを特徴とするウェーハ上面外周研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハ上面外周研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウェーハのエッジ研磨は、図４及び図５に示すように、図示しないスピンドルにチャックされて回転させられるウェーハ１のエッジ１ａ、１ｂ、１ｃに、回転駆動されるエッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃの外周に貼り付けられた圧縮性のある柔軟な研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃを押し付けて研磨している。エッジ研磨ドラム２Ａは、ウェーハ１と角度θ１（２０°〜６０°）で接触して上面エッジ１ａを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｂは、ウェーハ１と角度θ２（９０°）で接触して側面エッジ１ｂを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｃは、ウェーハ１と角度θ３（１３５°）で接触して下面エッジ１ｃを研磨する。（例えば特許文献１、２及び３参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−３２８９８９号公報
【特許文献２】
特開平１１−３３８８８号公報
【特許文献３】
特開平１１−１０４９４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術は、ウェーハ１の上面外周の研磨は、傾斜して配設されたエッジ研磨ドラム２Ａによって行う。このため、例えば図３に示すように、基板４に酸化膜等の膜５が形成されたウェーハ１の膜５を例えば基板４の端面から約３〜５ｍｍ程度除去６する場合には、膜５の外周７は１〜２ｍｍ幅のスロープとなるという問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能で、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により制御できるウェーハ上面外周研磨装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のウェーハ上面外周研磨装置の一実施の形態を図１及び図２により説明する。図１に示すように、ウェーハ１は、図示しない駆動手段で回転させられる回転テーブル１０に吸着保持さる。回転テーブル１０の上方の外側には、水平にモータ１１が配設されており、モータ１１は図示しない駆動手段で上下方向及び水平方向に移動させられる。モータ１１の出力軸には、研磨ドラム１２が固定されており、研磨ドラム１２の外周には圧縮性のある柔軟な研磨パッド１３が貼り付けられている。ここで、研磨パッド１３のウェーハ１側の側面１３ａの平面度は正確に形成されている。また回転テーブル１０の上方には、研磨パッド１３の研磨面に向けてノズル１４が配設されており、ノズル１４より研磨液１５が噴出される。
【０００８】
次に作用について説明する。ウェーハ１が回転テーブル１０に吸着保持される前は、研磨パッド１３はウェーハ１に干渉しないように後退した位置にある。ウェーハ１が回転テーブル１０に吸着保持されて回転駆動すると、モータ１１が回転して研磨パッド１３が回転する。続いてモータ１１は図示しない駆動手段で研磨パッド１３の側面１３ａがウェーハ１の端面より約３〜５ｍｍ程度内側でウェーハ１の上方に位置するように前進させられ、その後に下降させられて研磨パッド１３がウェーハ１に圧接する。一定時間後にモータ１１は前記と逆方向に作動し、研磨パッド１３はウェーハ１の上面外周より離れ、回転テーブル１０及びモータ１１の回転は停止する。これにより、図２に示すように、膜５の上面外周は除去８される。
【０００９】
このように、研磨パッド１３は、外周がウェーハ１の上面と平行で、かつウェーハ１側の側面がウェーハ１に対して垂直になるように研磨ドラム１２に貼り付けられているので、図２に示すように、膜５の外周９は０．０５〜０．１５ｍｍのスロープ幅で形成される。この時、研磨パッド１３の硬度によりスロープ幅は調整可能であり、ロデールニッタ株式会社製の研磨パッドＳＵＢＡ８００では、０．１０〜０．１５ｍｍ、ＩＣ１０００では０．０５〜０．１０ｍｍであった。
【００１０】
【発明の効果】
本発明は、ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなるので、膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能となり、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により、制御できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウェーハ上面外周研磨装置の一実施の形態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】研磨されたウェーハの説明図である。
【図３】従来の研磨方法によって研磨されたウェーハの説明図である。
【図４】従来のウェーハエッジ部の研磨方法を示す説明図である。
【図５】（ａ）は図４のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図４のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は図４のＣ−Ｃ線断面図である。
【符号の説明】
１    ウェーハ
４    基板
５    膜
８    除去
９    外周
１０    回転テーブル
１１    モータ
１２    研磨ドラム
１３    研磨パッド
１３ａ    側面
【図１】
2004327466.tif 000003
【図２】
2004327466.tif 000004
【図３】
2004327466.tif 000005
【図４】
2004327466.tif 000006
【図５】
2004327466.tif 000007
(57)【要約】【課題】充電効率に優れており、長寿命な制御弁式鉛蓄電池を提供する。【解決手段】正極板及び負極板がセパレータを介して交互に積層された構造の極板群を有する制御弁式鉛蓄電池において、負極活物質に添加されるリグニンとして、５％水溶液の状態でｐＨが８．５以上のものを使用する。また、使用するリグニンがリグニンスルホン酸であることを特徴とする。更に、負極板に添加される導電性物質は、粒子状又は繊維状をしており、その添加量が負極活物質に対して０．２〜３質量％添加含むようにする。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペースト式正極板及びペースト式負極板が、セパレータを介して交互に積層された構造の極板群を有する制御弁式鉛蓄電池において、負極活物質には、導電性物質と、５％水溶液の状態でｐＨが８．５以上のリグニンが添加されていることを特徴とする制御弁式鉛蓄電池。
【請求項２】
前記リグニンは、リグニンスルホン酸であることを特徴とする請求項１記載の制御弁式鉛蓄電池。
【請求項３】
前記導電性物質は、粒子状または繊維状をしており、その添加量が前記負極活物質に対して０．２〜３質量％であることを特徴とする請求項１又は２記載の制御弁式鉛蓄電池。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、制御弁式鉛蓄電池の負極活物質に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
制御弁式鉛蓄電池は安価で信頼性が高いという特徴を有するために、無停電電源装置や電力貯蔵用に使用されている。最近、制御弁式鉛蓄電池の長寿命化が望まれている。
【０００３】
これらの制御弁式鉛蓄電池は、一般的にはペースト式正極板及びペースト式負極板を、ガラス繊維製のセパレータを介して積層・溶接して極板群を作製し、該極板群を電槽に挿入して作成するものである。そして、制御弁式鉛蓄電池は、前記ペースト式正極板、前記ペースト式負極板及び前記セパレータに、電解液として希硫酸を染み込ませた状態で使用している。
【０００４】
なお、制御弁式鉛蓄電池の充電効率が向上させて、放電後の充電量を少なくして過充電を避けることにより、正極集電体の腐食を抑制して電池を長寿命化する方法や、負極活物質の改良によって電池を長寿命化する方法が知られている。
【０００５】
なお、制御弁式鉛蓄電池の充電効率を向上させることは、その他の電池性能の大幅な向上にも繋がるものである。そこで、特に負極活物質には、硫酸バリウム、リグニン、カーボン等の添加剤が加えられている。従来は、添加剤として、５質量％水溶液において、ｐＨが８．０以下のリグニンが使用されていた（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００６】
【非特許文献１】
リグニン製品カタログ、日本製紙（株）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来使用されていたリグニンの使用では、制御弁式鉛蓄電池の充電効率や寿命に問題があった。本発明の目的は、充電効率に優れており、長寿命な制御弁式鉛蓄電池を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明では、正極板及び負極板がセパレータを介して交互に積層された構造の極板群を有する制御弁式鉛蓄電池において、負極活物質に添加されるリグニンが、５質量％水溶液の状態でｐＨが８．５以上のものを使用することを特徴とするものである。また、使用するリグニンの種類が、リグニンスルホン酸であることを特徴とするものである。
【０００９】
加えて、負極板に添加される導電性物質として粒子状、あるいは繊維状の添加剤の量が負極活物質に対して、０．２〜３質量％であることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
制御弁式鉛蓄電池の正極板及び負極板は、鉛−カルシウム−錫合金からなる格子体に、ペースト状の活物質を充填して作成したいわゆるペースト式極板であり、従来から使用しているものである。この正極板５枚と負極板６枚をガラス繊維製のセパレータを介して積層し、各極板の耳部を鉛のストラップで溶接、接続した極板群をＡＢＳ樹脂製の電槽６セルに挿入した構造の１２Ｖ−５０Ａｈの制御弁式鉛蓄電池を作製した。
【００１１】
ここで、活物質の質量比率は、正極板の活物質質量が「１」に対して、負極板の活物質質量は「０．７５」とした。又、負極活物質には、添加剤としてリグニン、硫酸バリウム、導電性物質として粒子状のカーボン粉末を添加した。なお、負極活物質には、表１に示すように５質量％水溶液の状態でｐＨの異なるＡ〜Ｅの５種類のリグニンスルホン酸とカーボン粉末の添加量を変えて作製した。
【００１２】
前記した１２Ｖ−５０Ａｈの本発明に係わる制御弁式鉛蓄電池（リグニンＡ〜Ｃを使用。）、及び、従来の制御弁式鉛蓄電池（リグニンＤ、Ｅを使用。）を極板群が接地面に対して水平横置きになる様に電池を設置し、放電条件として１０Ａで４時間、充電は２段の定電流充電で、放電量の１０５％を充電するサイクル寿命試験を行った。
【００１３】
表１に示したように、負極活物質に添加されるリグニンが５％水溶液の状態でｐＨが８．５以上のもの（リグニンＡ〜Ｃを使用）を使用した制御弁式鉛蓄電池は、サイクル寿命が長くなっている。
【００１４】
また、負極活物質に導電性物質として添加した粒子状のカ−ボン粉末の量が多くなると、全体的に充電効率が向上し、リグニンの種類による差は小さくなる傾向が認められるが、カーボン粉末の量が３質量％以下では本発明の効果が顕著に認められた。
【００１５】
寿命時点での電池の解体調査により、リグニンＤ、Ｅを使用した制御弁式鉛蓄電池は、負極板中の充電されにくい硫酸鉛の蓄積による容量低下によるものであることが確認できた。すなわち、本発明は制御弁式鉛蓄電池の充電効率の向上や、サイクル寿命の向上に有効である。
【００１６】
なお、導電性物質として繊維状のカ−ボンを用いた場合でも、ほぼ同様の傾向が認められた。
【００１７】
【表１】
2004327108.tif 000002
【００１８】
【発明の効果】
上述したように、本発明を用いることにより制御弁式鉛蓄電池の充電効率や、サイクル寿命を向上させることができるために、その工業的価値は非常に大きいものである。
(57)【要約】【課題】従来の加熱炉用発熱体においては、炉壁内面に配置された発熱体を保持する力が弱く、炉壁から簡単に脱落する欠点があった。【解決手段】本発明の加熱炉用発熱体においては、発熱体本体が折り曲げられた後にねじられたリブを有し、このリブが炉壁内に埋め込まれる。また、夫々折り曲げたリブを有する互いに隣接する複数の発熱体本体と、上記各発熱体本体の互いに対応するリブを連結する耐熱性ロッドとを有し、上記リブと、耐熱性ロッドが炉壁に埋め込まれる。【選択図】  図３
2004327194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体本体が折り曲げられた後にねじられたリブを有し、このリブが炉壁内に埋め込まれることを特徴とする加熱炉用発熱体。
【請求項２】
夫々折り曲げたリブを有する互いに隣接する複数の発熱体本体と、上記各発熱体本体の互いに対応するリブを連結する耐熱性ロッドとを有し、上記リブと、耐熱性ロッドが炉壁に埋め込まれることを特徴とする加熱炉用発熱体。
【請求項３】
上記発熱体本体に複数のリブ形成用溝が入れ子状に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の加熱炉用発熱体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は加熱炉用発熱体、特に、炉壁に対する保持力を向上せしめた加熱炉用発熱体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の加熱炉用発熱体としては、帯状の発熱体の縁を折り曲げ炉壁内面に埋め込んだものが知られている（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
実開平４−８０５９０号公報（第１頁〜第２頁、第５図）。
【０００４】
図６はこのような従来の加熱炉用発熱体を示し、１は炉壁、２は帯状発熱体本体、３はこの発熱体本体２の縁に形成した折り曲げ部分である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら上記従来の加熱炉用発熱体においては炉壁内面に配置された発熱体を保持する力が弱く、炉壁１から簡単に脱落する欠点があった。
【０００６】
本発明はこのような欠点を除くようにしたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の加熱炉用発熱体は、発熱体本体が折り曲げられた後にねじられたリブを有し、このリブが炉壁内に埋め込まれることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の加熱炉用発熱体は、夫々折り曲げたリブを有する互いに隣接する複数の発熱体本体と、上記各発熱体本体の互いに対応するリブを連結する耐熱性ロッドとを有し、上記リブと、耐熱性ロッドが炉壁に埋め込まれることを特徴とする。
【０００９】
上記発熱体本体に複数のリブ形成用溝が入れ子状に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下図面によって本発明の実施例を説明する。
【００１１】
本発明の第１の実施例においては図１に示すように帯状発熱体本体２にその一方の縁及び他方の縁から夫々他方及び一方の縁の近く迄入れ子状に延びる切り溝４を設け、この切り溝４間に梯形状のリブ５を形成し、この各リブ５に貫通孔６を設けると共に、図２及び図３に示すように上記リブ５を帯状発熱体本体２に対して直角に折り曲げた状態で、上下に互いに離間して配置された各帯状発熱体本体２の互いに対応するリブ５の貫通孔６に共通にセラミックチューブ等の耐熱ロッド７を挿通して発熱体８を構成し、この発熱体８の上記リブ５及び耐熱ロッド７部分をセラミックファイバー等の炉壁１内に一体にモールドせしめる。
【００１２】
本発明の加熱炉用発熱体の第１の実施例は上記のような構成であるから、炉壁１に対する発熱体８の保持力は極めて大きくなり、みだりに炉壁１から脱落することがないばかりでなく、各帯状発熱体本体２間の熱間応力も減少するようになる。
【００１３】
本発明の第２の実施例においては上記第１の実施例におけるリブ５に孔６を設けることなく、このリブ５を発熱体本体２に対して垂直に折り曲げた後、図４に示すようにこのリブ９を垂直軸の周りにねじり、このようにした発熱体１０のリブ９を図５に示すように炉壁１内に一体にモールドせしめる。
【００１４】
この第２の実施例によれば上記第１の実施例における耐熱ロッド７を省略できる。
【００１５】
【発明の効果】
上記のように本発明の加熱炉用発熱体によれば極めて簡単、確実に発熱体を炉壁に保持できるようになる大きな利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における加熱炉用発熱体の帯状発熱体本体の一部の加工前の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例における加熱炉用発熱体の一部の斜視図である。
【図３】図２に示す加熱炉用発熱体を炉壁に埋め込んだ状態の一部の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例における加熱炉用発熱体の一部の斜視図である。
【図５】図４に示す加熱炉用発熱体を炉壁に埋め込んだ状態の一部の断面図である。
【図６】従来の加熱炉用発熱体の一部の断面図である。
【符号の説明】
１  炉壁
２  帯状発熱体本体
３  折り曲げ部分
４  溝
５  リブ
６  貫通孔
７  耐熱ロッド
８  発熱体
９  リブ
１０  発熱体
【図１】
2004327194.tif 000003
【図２】
2004327194.tif 000004
【図３】
2004327194.tif 000005
【図４】
2004327194.tif 000006
【図５】
2004327194.tif 000007
【図６】
2004327194.tif 000008
(57)【要約】【課題】本発明は、片方のコネクタのみを使用して雌型端子と雄型端子の嵌合状態を容易に検査できるコネクタを提供することにある。【解決手段】一対の雄コネクタ、雌コネクタにおいて、片方のコネクタには一極について二つに分岐した接続端子を収納し、他方のコネクタには前述の二つに分岐した接続端子と接続可能な独立している二つの接続端子を収納し、その接続端子をそれぞれ外部から導電性の金属棒で接触可能にする穴を設けることにより、コネクタの接続状態を容易に検査できるようにする。【選択図】  図６
2004327259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の雄コネクタ、雌コネクタにおいて、片方のコネクタには一極について二つに分岐した接続端子を収納し、他方のコネクタには前述の二つに分岐した接続端子と接続可能な独立している二つの接続端子を収納し、その接続端子をそれぞれ外部から導電性の金属棒で接触可能にする穴を設けたことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の雄コネクタ、雌コネクタにおいて、片方のコネクタのみを使用してコネクタの嵌合状態を検査可能なコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コネクタの嵌合状態を検査するには、特許文献１に記載されているように、装置電源をＯＮにして嵌合不良を報知するシステムがある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２９３３５４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来技術は、嵌合状態が半接触状態であった場合でも嵌合不良を報知しない場合があることに課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、一対の雄コネクタ、雌コネクタにおいて、片方のコネクタに一極について二つに分岐した接続端子を収納し、他方のコネクタには前述の二つに分岐した接続端子と接続可能な独立している二つの接続端子を収納し、その接続端子をそれぞれ外部から導電性の金属棒で接触可能にする穴を設ける。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１〜図６により説明する。
【０００７】
図１〜図３は、３極の雌コネクタ１の構造を示したものであり、図１は雌コネクタ１の上部から見た図、図２は雌コネクタ１を横から見た断面図、図３は雌コネクタ１の下部から見た図である。雌コネクタ１は、雌コネクタハウジング１１と電線が接続されない雌型端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃと電線を接続可能な雌型端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃから構成されている。雌コネクタハウジング１１には、上下２段に端子収容室があり、上側に３つ、下側に３つの端子収容室がある。下段にはそれぞれ電線１４ａ，１４ｂ，１４ｃを接続可能な雌型端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃが収納されており、上段には電線が接続されない雌型端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃが収納されている。雌コネクタハウジング１１の上部には雌型端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃの垂直方向に穴１５ａ，１５ｂ，１５ｃがあり、雌コネクタハウジング１１の下部には、雌型端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃの垂直方向に穴１６ａ，１６ｂ，１６ｃがある。
【０００８】
図４、図５は、３極の基板実装用の雄コネクタ２の構造を示したものであり、図４は雄コネクタ２の上部から見た図、図５は雄コネクタ２を横から見た断面図である。雄コネクタ２は、雄コネクタハウジング２１と雄型端子２２ａ，２２ｂ，２２ｃから構成されている。各々の雄型端子２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、雌コネクタ１と接続する側（基板実装側の反対側）が上下２つに分かれており、その２つの先端は、それぞれ雌コネクタ１の１２ａと１３ａ、１２ｂと１３ｂ、１２ｃと１３ｃに嵌合できるようになっている。
【０００９】
図６は、本発明の一つの実施形態に係る雌コネクタ１、雄コネクタ２を接続状態にして、雌コネクタ１と雄コネクタ２の嵌合状態をコネクタ上部側雌型端子用測定ピン６、コネクタ下部側雌型端子用測定ピン７を使用して検査しているところを横から見た断面図である。雄コネクタ２は、基板３にはんだ接続されており、装置筐体内に収納されている。また雄コネクタ２は、装置筐体の板金４に接続ピン５により固定されている。雌コネクタ１と雄コネクタ２が嵌合された状態で、雌コネクタハウジング上部の穴１５ａにコネクタ上部側雌型端子用測定ピン６を挿入し、電線が接続されない雌型端子１２ａと接触させる。また雌コネクタハウジング下部の穴１６ａにコネクタ下部側雌型端子用測定ピン７を挿入し電線１４ａが接続している雌型端子１３ａに接触させる。コネクタ上部側雌型端子用測定ピン６とコネクタ下部側雌型端子用測定ピン７の間の抵抗値を測定することにより雌コネクタ１にある電線１４ａが接続された雌型端子１３ａと雄コネクタ２にある雄型端子２２ａが正常に嵌合しているかを検査する。
【００１０】
本実施例では、雌コネクタ１を電線接続用コネクタ、雄コネクタ２を基板実装用コネクタとしたが、雌コネクタ１、雄コネクタ２がそれぞれ基板用コネクタ、電線接続用コネクタの組み合わせでも実現できる。また、装置筐体内部にある方を雄コネクタ１としたが、装置筐体内部にある方が雌コネクタでも実現できる。
【００１１】
本実施例によれば、片方のコネクタのみを使用して（例えば、装置筐体外にあるコネクタのみ）、雌型端子と雄型端子の嵌合状態を容易に検査可能なコネクタを実現できる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、片方のコネクタのみを使用して雌型端子と雄型端子の嵌合状態を容易に検査可能となり、装置で使用されるコネクタの接続状態を検査する工数が低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の雌コネクタを上部から見た図。
【図２】本発明の雌コネクタを横から見た断面図。
【図３】本発明の雌コネクタを下部から見た図。
【図４】本発明の雄コネクタを上部から見た図。
【図５】本発明の雄コネクタを横から見た断面図。
【図６】本発明の雌コネクタ、雄コネクタを接続した図。
【符号の説明】
１…雌コネクタ、２…雄コネクタ、３…基板、４…装置筐体の板金、５…接続ピン、６…コネクタ上部側雌型端子用測定ピン、７…コネクタ下部側雌型端子用測定ピン、１１…雌コネクタハウジング、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…電線が接続されない雌型端子、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…電線が接続可能な雌型端子、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…電線、１５ａ，１５ｂ，１５ｃ…雌コネクタハウジング上部の穴、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ…雌コネクタハウジング下部の穴、２１…雄コネクタハウジング、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ雄型端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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