(57)【要約】【課題】電子写真感光体の研磨を、研磨スジ、研磨キズの発生を抑えて、かつ処理時間の短縮を実現する。【解決手段】電子写真感光体の表面に研磨テープを加圧当接させるように配置されており、はじめに第一の研磨テープを用いて、次に第一の研磨テープよりも粗い第二の研磨テープで研磨することにより上記課題は達成される。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状導電性基体の上に非晶質シリコンを含む光導電層と非晶質材料からなる表面保護層を順次積層して形成される電子写真感光体の表面を研磨するに際し、電子写真感光体の表面を、まず、第一の研磨テープを用いて研磨し、次に、第一の研磨テープよりも粗い第二の研磨テープで研磨することを特徴とする電子写真感光体の研磨方法。
【請求項２】
電子写真感光体の表面粗さを、原子間力顕微鏡による１０μｍ×１０μｍの範囲における算術平均粗さ（Ｒａ）で２５ｎｍ以下とすることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項３】
第一の研磨テープが、塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）が０．３〜４μｍのものであること特徴とする請求項１又は２に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項４】
第二の研磨テープが、塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）が３〜１５μｍのものであること特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項５】
第一の研磨テープが、算術平均粗さ（Ｒａ１）０．０５〜０．５μｍのものであること特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項６】
第二の研磨テープが、算術平均粗さ（Ｒａ２）０．４〜２．０μｍのものであること特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項７】
第一の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）と該第二の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）が、Ｇｓ２≧１．５×Ｇｓ１を満足することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項８】
第一の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ１）と第二の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ２）が、Ｒａ２≧１．２×Ｒａ１を満足することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項９】
電子写真感光体は円周方向の回転と同時に、回転方向とは直行する方向に交互運動することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項１０】
第一の研磨テープを用いて、はじめに該感光体表面に存在する突起部分を研磨することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨方法。
【請求項１１】
円筒状導電性基体の上に非晶質シリコンを含む光導電層と非晶質材料からなる表面保護層を順次積層して形成される電子写真感光体の表面を研磨する装置であって、
電子写真感光体の表面に研磨テープが加圧当接させるように配置されており、
はじめに第一の研磨テープが当接し、次に第一の研磨テープより粗い第二の研磨テープが当接する
ことを特徴とする電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１２】
電子写真感光体が表面の１０μｍ×１０μｍの範囲における算術平均粗さ（Ｒａ）を２５ｎｍ以下まで研磨できることを特徴とする請求項１１に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１３】
第一の研磨テープが、塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）が０．３〜４μｍのものであること特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１４】
第二の研磨テープが、塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）が３〜１５μｍのものであること特徴とする請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１５】
第一の研磨テープが、算術平均粗さ（Ｒａ１）０．０５〜０．５μｍのものであること特徴とする請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１６】
第二の研磨テープが、算術平均粗さ（Ｒａ２）０．４〜２．０μｍのものであること特徴とする請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１７】
第一の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）と第二の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）が、Ｇｓ２≧１．５×Ｇｓ１を満足することを特徴とする請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１８】
第一の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ１）と第二の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ２）が、Ｒａ２≧１．２×Ｒａ１を満足することを特徴とする請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項１９】
電子写真感光体を円周方向の回転と同時に、回転方向とは直行する方向に交互運動させうることを特徴とする請求項１１〜１８のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【請求項２０】
第一の研磨テープが、電子写真感光体の表面に存在する突起部分を研磨することを特徴とする請求項１１〜１９のいずれか１項に記載の電子写真感光体の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真用感光体（単に「感光体」とも言う）の表面層の研磨処理に関し、詳しくは、表面を精密に均一に研磨処理する方法と研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、アモルファスシリコン系感光体（以下、アモルファスシリコンをａ−Ｓｉと略記する）が実用化され１０数年を経て、ますますその優れた耐磨耗性や耐熱性、光感度特性、無公害性などが向上している。
【０００３】
しかし、プラズマＣＶＤ法によって導電性基体に作成されるａ−Ｓｉ系感光体の宿命として、わずかなゴミ、欠陥、ピット、介在物を基点に球状、乃至断面方向から見た場合、漏斗状、扇状に成長する異常成長突起がある。このａ−Ｓｉ系感光体の異常成長突起の形状を、図２に断面図で示す。
【０００４】
図２を参照して述べると、ａ−Ｓｉ系感光体２００は、円筒状あるいは板状のアルミニウム合金などから成る導電性基板２０１の上に、グロー放電分解法などのプラズマＣＶＤ法により厚み２０〜８０μｍのａ−Ｓｉ系光導電層２０４が形成され、その層上に例えばアモルファスシリコンカーバイド（ａ−ＳｉＣ）、アモルファスカーボン（ａ−Ｃ）などから成る厚み０．１〜１μｍの表面層２０５が積層されているものである。
【０００５】
ａ−Ｓｉ系感光体はその層構成によって、アナログ複写機、デジタル複写機等の用途に応じて適宜調整選択し決定される。さらに電子写真特性の調整を各種ドーパント元素や成膜パラメータの選択で行い、帯電能、残留電位、光感度、表面硬度、耐環境特性などが所要特性に改善されている。
【０００６】
しかしながら、ａ−Ｓｉ系感光体には、図２で示すように成膜途中で付着したゴミ等２０２を基点として異常成長突起２０３が多少なりとも発生し、それが感光体層表面に突起状となり、電子写真装置に組み込んだときにはクリーニングブレードを破損したり、そこを基点にトナーの融着が発生乃至成長するといった場合がある。それを解決するために、当初は導電性基体の洗浄度の向上、生産現場のクリーン度の向上といった基体精度を向上させて、ゴミ対策を試みてきた。
【０００７】
こうした対応は、前述の異常成長欠陥が正常な感光体層部分に比べて耐電圧が低く、電子写真画像において黒点或いは白点状の画像欠陥となって現れて画像品質を低下させるという点もの改善には効果をあげたが、やはり、ブレードの欠けや、トナーの融着の発生を完全に無くすまでにはいたらなかった。
【０００８】
上記のような問題の対策として、感光体表面の突起状の欠陥を研磨部材、具体的には研磨テープ等により研磨して除去する方法が提案され、実施されている。
【０００９】
例えば、特許文献１には、ａ−Ｓｉ系感光体の表面層を研磨する方法が開示されている。ａ−Ｓｉ表面の研磨に関しての示唆が多いが、この方法によれば、異常成長突起の好適な研磨に関しての開示は不十分である。
【００１０】
更に、特許文献２には、そのａ−Ｓｉ系感光体表面にあった突起を研磨して平坦化した、表面保護層が除去されて光導電層が露出した部分を後処理することに関して開示が有るが、突起を好適に平坦化する条件についての開示が無い。
【００１１】
突起部分の研磨に関しては、特許文献３及び特許文献４に、ａ−Ｓｉ感光体表面にある突起を研磨して平坦化するために、感光体を回転させて研磨テープを弾性ローラーに当接して研磨する方法や、研磨テープの送り量と弾性ローラーの侵入量を変化させて研磨する方法が開示されている。
【００１２】
これらの方法で、感光体の表面突起を研磨して平坦化することはある程度可能であり、上述の課題に対しては一定の効果を得ることができる。
【００１３】
しかし、高硬度なａ−ＳｉＣ系表面層やａ−Ｃ系表面層が積層された感光体であっても、電子写真プロセスを繰り返し行う間に磨耗されて、突起部分だけでなく表面の微細形状も変化することになる。
【００１４】
磨耗や摩擦と表面の微細形状の関係について、そのメカニズムは解明されていないが、微細形状が変化することにより、クリーニングブレードとの摩擦が変化し、クリーニング不良やブレード破損等が生じる場合がある。
【００１５】
本発明者らは、このような場合に対応するために感光体表面の微細形状との相関について詳細に検討した結果、感光体使用初期の表面微細形状を一定粗さ以下にしておくことで、感光体の磨耗や摩擦の変化度合いが小さくなることが分かった。
【００１６】
本発明は、突起を研磨するだけでなくドラム表面の微細形状も含めて精密に均一研磨し、微細形状を一定粗さ以下にするための研磨方法についてなされたものである。
【００１７】
表面形状を含めて研磨する場合には、長時間におよぶ研磨が必要である。研磨時間を短縮するには、研磨テープの押し当て圧を強めることが望ましいが、研磨によるキズが生じやすくなるために、研磨屑や異物が研磨面に混入することを極力避けるようにしなければならない。また、突起部分は異常成長したものであるために、研磨工程において、特に押し当て圧が強くなるとハガレ落ちることがあり、それも研磨によるキズの原因となっている。
【００１８】
さらに、微細形状を一定粗さ以下にするためには、研磨面での押し当て圧が分布を持たないようにしなければならない。研磨面での押し当て圧が分布を持つと偏摩耗の要因となり、歩留まりを低下させてしまうからである。押し当て圧を強くすると、押し当て圧の分布幅が広がるために、偏摩耗も生じやすくなるなど、調整が非常に難しい。
【００１９】
【特許文献１】
特公平７−７７７０２号公報
【特許文献２】
特開平７−６４３１２号公報
【特許文献３】
特開２００１−３１８４７９号公報
【特許文献４】
特開２００１−３１８４８０号公報
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
すなわち本発明の課題は、ａ−Ｓｉ系感光体表面に発生した異常成長突起を他の良好な部分を傷つけることなく、その他良好な部分とほぼ平坦になるまで研磨し、さらには良好な部分の表面微細形状も含めて精密に均一研磨することができる良好な電子写真感光体の研磨装置及び研磨方法を提供することにある。
【００２１】
本発明者らは上記のような課題を解決し、均一に微細形状まで研磨できる方法を得るに至った。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するための本発明によれば、少なくともシリコン原子を母体とする非単結晶材料よりなる光導電層と、該光導電層上に形成され非単結晶材料よりなる表面層とが、順次積層されてなる電子写真用感光体に対して、該感光体の表面に２つの研磨テープを加圧当接させるように配置されており、その表面を、はじめに第一の研磨テープで研磨し、次に第一の研磨テープより粗い第二の研磨テープで研磨することを特徴とする研磨方法及び研磨装置が提供される。
【００２３】
本発明においては、ａ−Ｓｉ系感光体表面の異常成長突起を他の良好な部分を傷つけることなく、その他良好な部分とほぼ平坦にまで研磨し、さらにａ−Ｓｉ系感光体表面を均一に精密研磨し、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により１０μｍ×１０μｍの視野でＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して計測される算術平均粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍ以下となるまで研磨処理することができる。
【００２４】
この研磨処理により、長期にわたり安定して高品位の画像を形成できる感光体を供給することが可能となる。
【００２５】
具体的には、第１に成膜欠陥によるクリーニングブレードなどの損傷を防止でき、第２に長期にわたる使用中においても感光体の滑りが変化しないために、クリーニング不良の発生や黒スジ状の画像欠陥（図３参照）の発生を抑制できる感光体を得ることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００２７】
本発明の電子写真用感光体の研磨方法及び研磨装置によれば、ａ−Ｓｉ系感光体の表面を均一に研磨し、原子間力顕微鏡による１０μｍ×１０μｍの視野での算術平均粗さ（中心線平均粗さ、Ｒａ）２５ｎｍ以下にすることで、電子写真装置のクリーニングブレードからの初期トナーのすり抜けを防止し、更なる品質信頼性の向上が図られる。
【００２８】
〔研磨方法〕
電子写真感光体の表面に研磨テープが加圧当接させるように配置されており、はじめに第一の研磨テープを用いて、次に第一の研磨テープより粗い第二の研磨テープで研磨することにより、感光体の表面を研磨処理する。
【００２９】
通常、研磨は、粗研磨、精密研磨と粗い研磨剤から細かい研磨剤へ変えながら行っていくことが従来からなされている。
【００３０】
しかし、ａ−Ｓｉ系感光体表面の異常成長突起の研磨時の欠落によるキズの発生を防止のためには、その突起部分が欠落しないように精密研磨することが重要である。
【００３１】
図１で研磨の状況を説明する。
【００３２】
まず、表面粗さが比較的小さい第一の研磨テープにより、異常成長突起１０１を感光体のその他の良好な部分１０２とほぼ平坦になるまで研磨を行う（図１（ａ）、図１（ｂ）参照）。
【００３３】
その後、第一の研磨テープよりも表面粗さが大きい第二の研磨テープに替えて、良好な部分１０２の表面微細形状を含めて研磨する（図１（ｃ）参照）。
【００３４】
そのために、まず初めに用いる第一の研磨テープは、研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）が０．３〜４μｍであり、研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ１）（ＪＩＳ　Ｂ０６０１に拠る）が０．０５〜０．５μｍであるものの中から、ａ−Ｓｉの異常成長突起の数や初期微細形状によって適宜選択することが望ましい。
【００３５】
第二の研磨テープは、研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）が３〜１５μｍであり、研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ２）（ＪＩＳ　Ｂ０６０１に拠る）が０．４〜２．０μｍであるものの中から、所望の微細表面形状と、研磨粒による研磨キズの発生の無い範囲で適宜選択することが好ましい。但し、第二の研磨テープは第一の研磨テープより表面が粗いものであることが本発明では肝要である。
【００３６】
第一の研磨テープは、研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）及び算術平均粗さ（Ｒａ１）が小さいほど精密研磨が可能であるが、研磨処理時間が長くなる。そのために、通常は研磨すべき異常成長突起の径や高さを参考にして選択すればよい。
【００３７】
また、第一の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）と該第二の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）が、Ｇｓ２≧１．５×Ｇｓ１を満足するように決定することが好ましい。
【００３８】
さらに、第一の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ１）と第二の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ２）が、Ｒａ２≧１．２×Ｒａ１を満足するようにするとより好ましい結果が得られる。
【００３９】
ここで、Ｇｓ２＜１．５×Ｇｓ１やＲａ２＜１．２×Ｒａ１の場合には、キズに対しては効果的で、精密研磨は可能であるが、第二の研磨テープが第一の研磨テープとの粗さの差が小さく、良好な部分を含めて研磨が非常に長時間になってしまい、生産性を下げてしまうことになる。
【００４０】
また、第一の研磨テープでの異常成長突起研磨の初期と終期で、研磨テープを電子写真感光体表面へ押し当てる加圧の程度を変化又は調整することは、処理時間の短縮と研磨キズの防止を両立させるのに効果的である。第二の研磨テープでの研磨時においても、研磨テープを電子写真感光体表面へ押し当てる加圧の程度を適宜調整することがより好ましい。
【００４１】
研磨テープを感光体表面に押し圧するために用いられる加圧ローラーは、通常弾性体が用いられ、ＪＩＳ国際ゴム硬さで２０〜８０の範囲であるものから総合的に選択される。
【００４２】
研磨ローラーの加圧は、９．８〜９８０ｋＰａの範囲で、研磨すべき異常成長突起との径や高さ、研磨処理時間と研磨キズとの関係から総合的に決定される。
【００４３】
加圧を制御するために、弾性ローラーの支持部にシリンダーを設けて、空圧や油圧等で制御することも有効である。
【００４４】
第一の研磨テープと第二の研磨テープは、それぞれ別のテープであっても良いし、また１つのテープで、処理シーケンスに合わせて、第一の研磨テープ部分と第二の研磨テープ部分が交互に、また連続的に変化するようにしてもよい。また、テープの片面が第一の研磨テープ、逆面を第二の研磨テープとなるように構成してもよい。
【００４５】
回転させた電子写真感光体の表面の線速度と異なる速度で研磨テープを送ることで研磨処理を行う。このとき、感光体の線速度は１０〜４０ｃｍ／ｓｅｃの範囲で、研磨テープの送り速度は１〜２０ｃｍ／ｍｉｎの範囲で、研磨テープの消費量、研磨処理時間、研磨キズとの関係から総合的に決定される。
【００４６】
研磨テープの摩擦抵抗により、感光体と連れ回りが発生し易いために、感光体の回転方向とは逆の方向に研磨テープを送って研磨処理することが望ましい。さらに、加圧とテープテンションを適正に保持することで同方向での研磨処理も、可能である。
【００４７】
異常成長突起の研磨初期には、初期に多く発生する研磨屑による研磨キズを防止するために、電子写真感光体の線速度よりも大きな速度で研磨テープを送って研磨することがあるが、通常は線速度よりも小さな速度で研磨テープを送って研磨処理を行う。
【００４８】
さらに、電子写真感光体は円周方向の回転と同時に、回転方向とは直行する方向に交互運動するように設置することが好ましい。これにより、研磨スジ（一定方向のみを研磨するために生じる研磨跡）の発生を抑えて、研磨の均一性が向上する。
【００４９】
ａ−Ｓｉ系電子写真感光体表面の微細表面形状の観察は、例えば原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）［Ｑｕｅｓａｎｔ社製Ｑ−Ｓｃｏｐｅ２５０］を用いて行うことができる。さらに、微細表面形状としてＡＦＭによる算術平均粗さ（Ｒａ）を視野１０μｍ×１０μｍの範囲で測定して、所望の微細表面形状の研磨処理条件を決定することが望ましい。図６に、視野１０μｍ×１０μｍで測定した、Ｒａが約３０ｎｍである感光体の表面微細形状を観察したデジタル像の１例を示す。
【００５０】
（研磨装置）
本発明の研磨装置の例を、図４を用いて説明する。
【００５１】
ａ−Ｓｉ系感光体４００は、支持機構４２０に保持され、移動ステージ４４０上の移動範囲４４１の所定位置に固定されている。支持機構４２０は具体的には空気圧ホルダーであり、例えば、ブリジストン社製空気圧ホルダー（商品名：エアーピック、型番：ＰＯ４５ＴＣＡ＊８２０）を使用することができる。研磨テープ４３１は、送り出しローラー４３２に保持され、そこから繰り出され、テープガイドローラー４３６を経て送られ、加圧弾性ローラー４３０にてａ−Ｓｉ系感光体４００に押し当てられ、さらに第２のテープガイドローラー４３６を経て、定量引き取りローラー４３４とキャプスタンローラー４３５に挟持され、定量速度で引き取られ、巻き取りローラー４３３にて巻き取られる。なお、加圧弾性ローラー４３０は加圧機構４３７によって感光体に押し当てられている。
【００５２】
研磨テープは、通常ラッピングテープと呼ばれるものが好ましく、砥粒としてはＣ（ダイヤ）、ＳｉＯ２、ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｃｒ２Ｏ３などが用いられ、例えば、富士フィルム社製ラッピングテープＬＴ−Ｃ２０００等が市販されている。
【００５３】
感光体の支持は、すぼめた状態の空気圧ホルダーに感光体基体の空洞部に挿入し、次いで、１００ｋＰａ〜１０００ｋＰａの空気を送り込むことによって達成される。研磨に際しては、ユニット全体を回転させ、感光体を回転させる。ガイドとして、嵌め合いの緩い、潤滑性に富み、弾性を有するガイドフランジを設けても良い。ガイドフランジの材質としては、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂が好ましい。感光体の弾性は空気圧ホルダーの空気圧で制御され、ビビリ、突入ショックなどの微少振動は空気圧ホルダーにより吸収緩和される。
【００５４】
図４の例では、第一の研磨テープで研磨した後に、第二の研磨テープに交換して、研磨処理するように構成されている。
【００５５】
移動ステージの左側にも研磨テープユニット４３０〜４３７の機構を設けて、右側に第一の研磨テープでの研磨装置部分、左側に第二の研磨テープの研磨装置部分となるように構成してもよい。その場合は、まず、第一の研磨テープユニットでの研磨を開始する。
【００５６】
図５は、片面を第一の研磨テープにし、逆面を第二の研磨テープにした両面研磨テープを用いた研磨装置の概略図である。
【００５７】
感光体５００は支持機構５２０に保持され、移動ステージ５４０の移動範囲５４１の所定位置に固定されている。研磨テープ５３１は送り出しローラー５３２に保持され、加圧弾性ローラー５３０にて感光体５００に押し当てられ、定量引き取りローラー５３４とキャプスタンローラー５３５に挟持され定量的に引き取られ、テープガイドローラー５３６に巻き回され、ついで第二の加圧弾性ローラー５３０にて逆の面から感光体５００に２回目の押し当てが行われ、引取りローラー５３３に巻き取られる。なお、研磨テープ５３１の細かい研磨粒の面が感光体５００に当接する方を先に押し当てるように、加圧弾性ローラー５３０の駆動を調節する必要がある。
【００５８】
【実施例】
以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。
【００５９】
実施例１
直径８０ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚３ｍｍのアルミニウム筒状基体の表面を鏡面加工したものを用い、プラズマ化学気相成長（ＰＣＶＤ）装置（不図示）にて、膜厚３０μｍのａ−Ｓｉ系光導電層および膜厚０．７μｍのａ−ＳｉＣ系表面保護層を有するａ−Ｓｉ系電子写真感光体を製造した。この感光体には異常成長突起が見られた。また、その表面の微細形状を観測したところ、算術平均粗さＲａが６５ｎｍであった。
【００６０】
この感光体を用い、図４の研磨装置を用いて、表１に示す条件で研磨処理した。なお、研磨処理のモニターとして、径２０μｍ、高さ１０μｍ異常成長突起を観察した。なお、加圧弾性ローラーとしてＪＩＳ国際ゴム硬さ４０のものを用いた。
【００６１】
研磨テープとして、炭化珪素系または酸化クロム系の研磨粒を用い、所望の粗さ及び粒径のテープに調整して使用した。また、検討用にＬＴ−ＡＸ４０００等の酸化アルミニウム系の研磨粒をもちいたテープも使用した。
【００６２】
第一の研磨処理で、突起部とその他正常部分が同一面になるまで研磨し、その後に第二の研磨処理を行った。
【００６３】
評価は次のように行った。評価結果は表１に示す。
【００６４】
（処理時間）
Ｒａ＝２５ｎｍになるまでの研磨処理時間を計測し、比較例１にかかった時間を１００％として評価した。
◎：８０％未満
○：８０％以上９５％未満
△：９５％以上１０５％未満
×：１０５％以上
【００６５】
（研磨スジ、キズの有無）
処理後に感光体の表面を光学顕微鏡で観察し、研磨スジの有無を評価し、さらに電子写真装置に装着して、ハーフトーン画像を出力し、研磨キズの発生があるかどうかを評価した。
◎：研磨スジ、研磨キズの発生が全くない
○：研磨スジが僅かに認められるが、研磨キズの発生はない
△：研磨スジが認められ、１０万枚画像出力後に僅かに研磨キズが発生している
×：研磨キズが発生している
【００６６】
（研磨の均一性）
処理後に感光体表面のＡＭＦによる算術平均粗さＲａを、原子間力顕微鏡［Ｑｕｅｓａｎｔ社製Ｑ−Ｓｃｏｐｅ２５０］を用い、視野１０μｍ×１０μｍの範囲で測定した。その際、感光体母線方向１０点×周方向４点の計４０点を測定した。ＡＭＦによる算術平均粗さＲａの４０点の標準偏差から、均一性を評価した。
◎：非常に良好　　（標準偏差２．０未満）
○：良好　　　　　（標準偏差２．０以上３．５未満）
△：実用上問題なし（標準偏差３．５以上５．０未満）
×：実用上難あり　（標準偏差５．０以上）
【００６７】
比較例１
実施例１において、第一の研磨処理条件のみで処理する以外は実施例１と同様にした。表１に評価結果を示す。
【００６８】
比較例２
実施例１において、第二の研磨処理条件のみで処理する以外は実施例１と同様にした。表１に評価結果を示す。
【００６９】
比較例３
比較例１において、加圧弾性ローラーの加圧を９００ｋＰａに変更する以外は比較例１と同様にした。表１に評価結果を示す。
【００７０】
【表１】
2004126216.tif 000003
【００７１】
表１から分かるように、本発明の研磨装置を用いて、かつ本発明の研磨方法で、研磨処理することで、研磨スジ、研磨キズの発生を抑えつつも、処理時間を短縮することができることが分かる。
【００７２】
処理時間を短縮するために加圧を大きくすると、異常成長突起からの研磨屑に伴う研磨スジが僅かであるが認められた。
【００７３】
均一性に関しては、本発明の研磨装置を用いたので良好であったが、第一の研磨処理を行った場合のほうが、均一性が向上した。しかし、比較例３からも押し当て圧を上げすぎない方が均一性に対して良好であることが分かる。
【００７４】
実施例２
実施例１において、第一の研磨テープの研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）および算術平均粗さ（Ｒａ１）を変え、加圧弾性ローラーをＪＩＳ国際ゴム硬さ６０のものに代える他は実施例１と同様にした。研磨条件を表２に、第一の研磨テープのＧｓ１及びＲａ１を表３に示す。評価は実施例１と同様に行った。ただし、処理時間は、研磨テープＡを用いたときを１００％として評価した。評価結果は表３に示す。
【００７５】
【表２】
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【００７６】
【表３】
2004126216.tif 000005
【００７７】
表３に見られるように、第一の研磨テープを、研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）を０．３〜４μｍ、かつ算術平均粗さ（Ｒａ１）を０．０５〜０．５μｍにすることで、研磨スジ、研磨キズの発生を抑えつつも処理時間を短縮することができることが分かる。さらに、良好な均一性が得られることが分かる。
【００７８】
実施例３
実施例１において、第二の研磨テープの研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）および算術平均粗さ（Ｒａ２）を変え、加圧弾性ローラーをＪＩＳ国際ゴム硬さ６０のものに代える他は実施例１と同様にした。研磨条件を表４に、第一の研磨テープのＧｓ１及びＲａ１を表５に示す。評価は実施例１と同様に行った。ただし、処理時間は、研磨テープＡＡを用いたときを１００％として評価した。評価結果は表５に示す。
【００７９】
【表４】
2004126216.tif 000006
【００８０】
【表５】
2004126216.tif 000007
【００８１】
表５に見られるように、第二の研磨テープを、研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）を３〜１５μｍ、かつ算術平均粗さ（Ｒａ２）を０．４〜２．０μｍにすることで、研磨スジ、研磨キズの発生を抑えつつも処理時間を短縮することができることが分かる。さらに、良好な均一性が得られることが分かる。
【００８２】
また、実施例２、３の結果から、第一の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ１）と第二の研磨テープに塗布されている研磨粒の平均粒径（Ｇｓ２）が、Ｇｓ２≧１．５×Ｇｓ１、かつ第一の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ１）と第二の研磨テープの算術平均粗さ（Ｒａ２）が、Ｒａ２≧１．２×Ｒａ１であるときが、均一性も良く、研磨スジ、キズを抑えながらも処理時間の短縮のために有効であることが分かる。
【００８３】
実施例４
直径１０８ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚５ｍｍのアルミニウム筒状基体の表面を鏡面加工したものを用い、ＰＣＶＤ装置（不図示）にて、膜厚２８μｍのａ−Ｓｉ系光導電層および膜厚０．８μｍのａ−ＳｉＣ系表面保護層を有するａ−Ｓｉ系電子写真感光体を製造した。この感光体には異常成長突起が見られた。また、その表面の微細形状を観測したところ、算術平均粗さＲａが６５ｎｍであった。
【００８４】
この感光体を用い、図４の研磨装置を用いて、表６に示す条件で研磨処理した。なお、研磨処理のモニターとして、径４０μｍ、高さ２０μｍ異常成長突起を観察した。なお、加圧弾性ローラーとしてＪＩＳ国際ゴム硬さ２０のものを用いた。
【００８５】
第一の研磨処理で、突起部とその他正常部分が同一面になり、さらにＲａが６０μｍになるまで研磨し、その後に第二の研磨処理を行った。
【００８６】
実施例１と同様の評価を行った。評価結果は表６に示す。
【００８７】
【表６】
2004126216.tif 000008
【００８８】
比較例４
実施例４において、第一の研磨処理条件のみで処理する以外は実施例４と同様にした。表６に評価結果を示す。
【００８９】
比較例５
実施例４において、第二の研磨処理条件のみで処理する以外は実施例４と同様にした。表６に評価結果を示す。
【００９０】
実施例５
直径１０８ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚５ｍｍのアルミニウム筒状基体の表面を鏡面加工したものを用い、ＰＣＶＤ装置（不図示）にて、膜厚３８μｍのａ−Ｓｉ系光導電層および膜厚０．４μｍのａ−Ｃ系表面保護層を有するａ−Ｓｉ系電子写真感光体を製造した。この感光体には異常成長突起が見られた。また、その表面の微細形状を観測したところ、算術平均粗さＲａが７０ｎｍであった。
【００９１】
この感光体を用い、図４の研磨装置を用いて、表６に示す条件で研磨処理した。なお、研磨処理のモニターとして、径３０μｍ、高さ２０μｍ異常成長突起を観察した。なお、加圧弾性ローラーとしてＪＩＳ国際ゴム硬さ８０のものを用いた。
【００９２】
第一の研磨処理で、突起部とその他正常部分が同一面になり、さらにＲａが６５ｎｍになるまで研磨し、その後に第二の研磨処理を行った。
【００９３】
実施例１と同様の評価を行った。評価結果は表６に示す。
【００９４】
表６から分かるように、最初に研磨粒の細かな第一の研磨テープで処理することで、研磨スジ、研磨キズの発生を抑えつつも処理時間を短縮することができることが分かる。さらに均一性に対しても有効であることが分かる。
【００９５】
実施例６
直径１０８ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚５ｍｍのアルミニウム筒状基体の表面を鏡面加工したものを用い、ＰＣＶＤ装置（不図示）にて、膜厚３２μｍのａ−Ｓｉ系光導電層および膜厚０．６μｍのａ−Ｃ系表面保護層を有するａ−Ｓｉ系電子写真感光体を製造した。この感光体には異常成長突起が見られた。また、その表面の微細形状を観測したところ、算術平均粗さＲａが５０ｎｍであった。
【００９６】
この感光体を図５の研磨装置に両面研磨テープをセットして、表７に示す条件で研磨処理した。研磨処理のモニターとして、径２０μｍ、高さ１５μｍ異常成長突起を観察した。なお、加圧弾性ローラーとしてＪＩＳ国際ゴム硬さ５０のものを用いた。
【００９７】
第一の研磨処理と第二の研磨処理が同一に行われ、トータルでＲａが２５ｎｍになるまで研磨処理を行った。
【００９８】
実施例１と同様の評価を行った。評価結果は表７に示す。
【００９９】
比較例６
実施例５において、第一の研磨処理のみが行われるようにする他は実施例５と同様にした。表７に評価結果を示す。
【０１００】
【表７】
2004126216.tif 000009
【０１０１】
表７からわかるように、表裏を独立した粗さにした研磨テープを用いて研磨処理を行っても、研磨スジの発生もなく、良好な研磨が行えることが分かる。すなわち、本実施例の様な装置構成にすることで、装置コスト、消耗品である研磨テープのコストを下げられるという利点もある。さらに、均一性に対しても、良好な結果が得られた。
【０１０２】
実施例７
直径８０ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚３ｍｍのアルミニウム筒状基体の表面を鏡面加工したものを用い、ＰＣＶＤ装置（不図示）にて、膜厚２７μｍのａ−Ｓｉ系光導電層および膜厚０．８μｍのａ−ＳｉＣ系表面保護層を有するａ−Ｓｉ系電子写真感光体を製造した。この感光体には異常成長突起が見られた。また、その表面の微細形状を観測したところ、算術平均粗さＲａが４０ｎｍであった。
【０１０３】
この感光体を用い、図４の研磨装置を用い、回転方向とは直行する方向に交互運動（１ｃｍストローク）するようにして、表８に示す条件で研磨処理した。なお、研磨処理のモニターとして、径１５μｍ、高さ８μｍ異常成長突起を観察した。なお、加圧弾性ローラーとしてＪＩＳ国際ゴム硬さ５０のものを用いた。
【０１０４】
第一の研磨処理で、突起部とその他正常部分が同一面になり、さらにＲａが３６ｎｍになるまで研磨し、その後に第二の研磨処理を行った。
【０１０５】
実施例１と同様の評価を行った。評価結果は表８に示す。
【０１０６】
【表８】
2004126216.tif 000010
【０１０７】
実施例８
実施例７において、交互運動をさせずに研磨処理した。実施例１と同様の評価を行った。評価結果は表８に示す
表８からわかるように、交互運動を取り入れることで、研磨スジの発生もなく、研磨方向が２次元になることで研磨処理時間も短縮できることがわかる。また、均一性は、実施例８に比べると、僅かであるが実施例７は良好であった。
【０１０８】
実施例９
直径１０８ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚５ｍｍのアルミニウム筒状基体の表面を鏡面加工したものを用い、ＰＣＶＤ装置（不図示）にて、膜厚４０μｍのａ−Ｓｉ系光導電層および膜厚０．５μｍのａ−Ｃ系表面保護層を有するａ−Ｓｉ系電子写真感光体を製造した。この感光体には異常成長突起が見られた。また、その表面の微細形状を観測したところ、算術平均粗さＲａが７０ｎｍであった。
【０１０９】
この感光体を、図４の研磨装置に、実施例５の研磨条件に合う様に第一の研磨テープ長および第二の研磨テープ長に交互に研磨粒の粗さが異なる部分を有する研磨テープをセットし、表９に示す条件で第一の研磨処理と第二の研磨処理を連続して行った。なお、このときにもＲａは２５ｎｍとなっていた。研磨処理のモニターは、径１５μｍ、高さ８μｍ異常成長突起とした。なお、加圧弾性ローラーとしてＪＩＳ国際ゴム硬さ８０のものを用いた。
【０１１０】
実施例１と同様の評価を行ったところ、表９に示すように実施例５と同等で良好な結果が得られた。
【０１１１】
【表９】
2004126216.tif 000011
【０１１２】
研磨粒の粗さが異なる部分をそれぞれの処理時間に合わせて交互に配置した研磨テープを用いることで、研磨装置の構造を単純化でき、研磨テープの残量管理も容易になる。量産現場での研磨処理を効率よくおこなうためには有効な方法である。
【０１１３】
実施例１０
図４の研磨装置に実施例５と同様に製造した感光体をセットし、表１０に示す条件で研磨処理した。このとき、電子写真感光体には、アモルファスシリコン系光導電層にａ−Ｃ系表面層を堆積させた感光体を用いた。モニターとして、径３０μｍ、高さ２０μｍの異常成長突起を観察し、感光体の初期の表面微細形状は、Ｒａが７０ｎｍであった。なお、加圧ローラーとしてＪＩＳ国際ゴム硬さ８０のものを用いた。
【０１１４】
第一の研磨処理で、突起部とその他正常部分が同一面になるまで研磨し、その後にＲａが１０ｎｍになるまで第二の研磨処理を行った。
【０１１５】
実施例１と同様の評価を行った。評価結果は表１０に示す。
【０１１６】
比較例７
実施例１０において、第二の研磨条件でＲａが１０ｎｍになるまで研磨した。実施例１０と同様に評価した。結果を表１０に示す。
【０１１７】
【表１０】
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【０１１８】
表１０から分かるように、Ｒａ＝１０ｎｍまで研磨を行うような場合でも、最初に第一の粗さの研磨テープで処理することで、研磨スジ、研磨キズの発生を抑えつつも処理時間を短縮することができることが分かる。均一性も良好であった。
【０１１９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の電子写真感光体の研磨方法によれば、感光体表面の異常成長突起を他の良好な部分を傷つける事無く、その他良好な部分とほぼ平坦にまで研磨し、さらにａ−Ｓｉ系感光体表面を均一に精密研磨し、原子間力顕微鏡による１０μｍ×１０μｍの視野でのＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して計測される算術平均粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍ以下となるまで効率よく研磨処理することができる。本発明の研磨方法を採用した研磨装置を用いることで、研磨処理時間を短縮することができる。
【０１２０】
この研磨方法、研磨装置を用いることにより、長期にわたり安定して高品位の画像を形成できる感光体を供給することが可能となる。
【０１２１】
具体的には、第１に成膜欠陥によるクリーニングブレードなどの損傷を防止でき、第２に長期にわたる使用中においても感光体の滑りが変化しないために、クリーニング不良の発生や黒スジ状の画像欠陥の発生を抑制できる感光体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】感光体表面の研磨の様子を説明するための模式的断面図である。
【図２】感光体の層構成と異常成長突起を説明する断面図である。
【図３】不良画像の一例である。
【図４】本発明の研磨装置を説明するための模式的断面図である
【図５】本発明の別の研磨装置を説明するための模式的断面図である
【図６】研磨前の感光体表面のＡＦＭによるデジタル測定図である。
【図７】第一の研磨テープ部分と第二の研磨テープ部分が交互に形成された研磨テープを示す模式図である。
【符号の説明】
１０１　　異常成長突起
１０２　　表面微細形状
２００　　アモルファスシリコン系感光体
２０１　　導電性基板
２０２　　異常成長突起の成長基点
２０３　　異常成長突起
２０４　　光導電層
２０５　　表面層
４００、５００　　アモルファスシリコン系感光体
４２０、５２０　　弾性支持機構
４３０、５３０　　加圧弾性ローラー
４３１、５３１　　研磨テープ
４３２、５３１　　送り出しローラー
４３３、５３３　　巻き取りローラー
４３４、５３４　　定量引き取りローラー
４３５、５３５　　キャプスタンローラー
４３６、５３６　　ガイドローラー
４３７、５３７　　加圧機構
７００　　研磨テープ
７０１　　第一の粗さ部分（第一の研磨処理時間分）
７０２　　第二の粗さ部分（第二の研磨処理時間分）
７０３　　研磨テープの送り方向
【図１】
2004126216.tif 000013
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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