(57)【要約】【課題】圧電係数が高い部材に形成したＩＣに電気信号を入力しても微小雑音スペクトラムが現れることのないＩＣチップの実装方法を提供する。【解決手段】振動緩衝部材からなる固定シートと、圧電部材に形成されたＩＣとからなり、前記振動緩衝部材からなる固定シートに前記ＩＣを固定した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動緩衝部材からなる固定シートと、
圧電部材に形成されたＩＣと
からなり、
前記振動緩衝部材からなる固定シートに前記ＩＣを固定したことを特徴とするＩＣチップの実装方法。
【請求項２】
前記固定シートとＩＣチップは接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの実装方法。
【請求項３】
前記固定シートに貫通孔を形成し、前記ＩＣを圧入して固定したことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの実装方法。
【請求項４】
前記固定シートに貫通孔を形成し、前記ＩＣを挿入して縁部を接着剤により固定したことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの実装方法。
【請求項５】
前記固定シートの材質はシリコンゴムであることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップの実装方法に関し、詳しくは例えばＧａＡｓやＩｎＰ基板などの圧電係数の大きな基板上に形成された半導体集積回路（ＩＣ）の雑音特性の改善を図ったＩＣチップの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップの実装方法としては、金属，セラミック，ガラスエポキシ等の基板に接着剤を用いてＩＣチップを固定する方法が知られている。
【０００３】
図４は金属板５に接着材３を用いてＩＣチップ２を接着する方法を示している。このようなＩＣチップの固定方法の公知例としては特開２００１−４４２４１号公報、特開２００１−２５０８４４号公報、特開２００２−３６８３９９号公報等がある。
【０００４】
特開２００１−４４２４１号公報に記された方法は、ガラス繊維やアルミナ繊維、ポリアミド繊維などの基板の実装面に、熱／電磁波硬化用接着剤が塗布されたＩＣチップを圧着して固定している。
【０００５】
また、特開２００１−２５０８４４号公報に記された方法はガラス基板にＵＶ硬化性樹脂を塗布し、ＩＣチップを加圧してＵＶ光を照射して固定している。
また、特開２００２−３６８３９９号公報ではセラミック基板やプリント基板上にＡｇペーストの導電性接着剤を用いて固定している。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−４４２４１号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２００１−２５０８４４号公報
【０００８】
【特許文献３】
特開２００２−３６８３９９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、圧電部材であるＧａＡｓやＩｎＰ基板にＩＣを形成し、このＩＣを金属やセラミックからなる基板に固定してＩＣに信号を入力した場合、圧電効果によりＩＣチップに振動が発生する。この振動はＩＣチップが接着された金属やセラミックからなる基板５に伝播するが、基板５で反射して再びＩＣチップ側に戻ってくる。
【００１０】
この戻ってきた機械信号は再び電気信号に変換され、この電気信号により雑音が発生することとなる。
図５はＩＣ上に形成した「ギルバートセルミキサ」のＬＯに信号を入力し、ＲＦは無信号状態としたときの雑音特性を示すものである。図に示すように微小雑音スペクトラムが現れるという問題があった。
【００１１】
本発明はＧａＡｓやＩｎＰ等の圧電係数が高い基板に形成したＩＣに電気信号を入力しても微小雑音スペクトラムが現れないＩＣチップの実装方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、請求項１においては、ＩＣチップの実装方法において、
振動振動緩衝部材からなる固定シートと、圧電部材に形成されたＩＣとからなり、前記振動緩衝部材からなる固定シートに前記ＩＣを固定したことを特徴とする。
【００１３】
請求項２においては、請求項１記載の請求項１記載のＩＣチップの実装方法において、前記固定シートとＩＣチップは接着剤により固定されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３においては、請求項１記載のＩＣチップの実装方法において、
前記固定シートに貫通孔を形成し、前記ＩＣを圧入して固定したことを特徴とする。
【００１５】
請求項４においては、請求項１記載のＩＣチップの実装方法において、
前記固定シートに貫通孔を形成し、前記ＩＣを挿入して縁部を接着剤により固定したことを特徴とする。
【００１６】
請求項５においては、請求項１記載のＩＣチップの実装方法において、
前記固定シートの材質はシリコンゴムであることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態の一例を示す構成図である。図１において、図３と異なる点は金属やセラミックの替わりに振動緩衝部材からなる固定シート１を用いた点にある。
【００１８】
この実施例では固定シート１として振動緩衝部材からなるシリコンゴムを用いている。図ではＧａＡｓやＩｎＰ基板などに形成したＩＣを矩形状に切り出し、シリコンゴム１にそのＩＣの外周に合わせた貫通孔１ａを開け、この貫通孔１ａにＩＣチップ２を差し込んで固定する。
【００１９】
固定の方法としては、圧入による固定でも接着による固定でもよい。また、貫通孔は形成せずシリコンゴムに直接接着しても良い。
【００２０】
図２（ａ，ｂ）は他の実施例を示す構成図であり、（ａ）図はシリコンゴムの一辺が開放された貫通孔１ｂを形成し、この貫通孔に圧入または接着したもの。（ｂ）図はシリコンゴムにＩＣチップの２辺より長い貫通孔１ｃを開けて他の２辺のみで固定するようにしたものである。
【００２１】
図３は図５と同様ＩＣチップ上に形成した「ギルバートセルミキサ」のＬＯに信号を入力し、ＲＦは無信号状態としたときの雑音特性を示すものである。図に示すように微小雑音スペクトラムがほとんど現れていないことが分かる。
【００２２】
本発明の以上の説明は、説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明はその本質から逸脱せずに多くの変更、変形をなし得ることは当業者に明らかである。例えば本実施例では固定シートとしてシリコンゴムを用いたが、電波吸収体であっても良く、要は振動緩衝材であればよい。
【００２３】
また、図ではＩＣの外周を貫通孔に入れた状態で保持したが、底面を固定シートに直接接着しても良い。更に固定シート（振動緩衝材）に固定したＩＣを金属板やセラミック基板に固定しても良い。
特許請求の範囲の欄の記載により定義される本発明の範囲は、その範囲内の変更、変形を包含するものとする。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体集積回路の実装方法によれば、振動緩衝部材からなる固定シートと、圧電部材に形成されたＩＣとからなり、
振動緩衝部材からなる固定シートにＩＣを固定したので、ＧａＡｓやＩｎＰ等の圧電係数が高い部材に形成したＩＣに電気信号を入力しても微小雑音スペクトラムが現れることのないＩＣチップの実装方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体集積回路の実装方法の実施形態の一例を示す図である。
【図２】本発明に係る半導体集積回路の実装方法の他の実施例を示す図である。
【図３】本発明の実装方法による微小雑音スペクトラムの測定例を示す図である。
【図４】従来の半導体集積回路の実装方法の一例を示す図である。
【図５】従来の実装方法による微小雑音スペクトラムの測定例を示す図である。
【符号の説明】
１    固定シート（シリコンゴム）
１ａ，１ｂ，１ｃ  貫通孔
２    ＩＣチップ
３    接着剤
５    金属板
【図１】
2004260025.tif 000003
【図２】
2004260025.tif 000004
【図３】
2004260025.tif 000005
【図４】
2004260025.tif 000006
【図５】
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