(57)【要約】【課題】  金属含有溶液を液滴状態で基板上の素子電極間に吐出して、導電性薄膜を形成する際、基板の目標位置を計測する時間を削減する。【解決手段】  表面に一対の電極を複数有する基板と、該基板の互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向のうちの少なくとも一方向における基板の位置を計測する計測手段との少なくとも一方を相対的に一方向に走査させて、基板の位置を計測する計測工程と、前記計測工程の結果に基づいて、導電性薄膜の材料を含む液滴を吐出するインクジェットヘッドから前記基板への液滴の吐出位置を制御する制御工程と、前記制御工程に基づいて、前記ヘッドと前記基板を相対的に一方向に走査させながら前記ヘッドから前記基板表面の一対の電極間に前記液滴を吐出し付与する吐出工程とを有し、前記計測工程における走査方向と、前記吐出工程における走査方向は略平行であって、前記計測工程と前記吐出工程が一走査中に行われる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子源基板の製造方法であって、
表面に一対の電極を複数有する基板と、該基板の互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向のうちの少なくとも一方向における基板の位置を計測する計測手段との少なくとも一方を相対的に一方向に走査させて、基板の位置を計測する計測工程と、前記計測工程の結果に基づいて、導電性薄膜の材料を含む液滴を吐出するインクジェットヘッドから前記基板への液滴の吐出位置を制御する制御工程と、前記制御工程に基づいて、前記インクジェットヘッドと前記基板の少なくとも一方を相対的に一方向に走査させながら前記インクジェットヘッドから前記基板表面の一対の電極間に前記液滴を吐出し付与する吐出工程とを有し、
前記計測工程における走査方向と、前記吐出工程における走査方向は略平行であって、前記計測工程と前記吐出工程が一走査中に行われることを特徴とする電子源基板の製造方法。
【請求項２】
前記インクジェットヘッドと前記基板の少なくとも一方を相対的に走査方向と直角方向にステップ移動させた後、前記計測工程、前記制御工程、及び前記吐出工程を繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項３】
前記計測手段と前記インクジェットヘッドとが一体形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項４】
前記計測手段と前記インクジェットヘッドとが前記計測工程又は前記吐出工程における走査方向に対して平行配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項５】
前記計測手段と前記インクジェットヘッドとが前記計測工程又は前記吐出工程における走査方向に対して直交配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項６】
前記制御工程は、前記インクジェットヘッドからの液滴の吐出タイミングを制御するものであることを特徴とする請求項１に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項７】
前記制御工程は、前記インクジェットヘッドと前記基板の少なくとも一方を相対的に一方向に走査させる際の走査方向を制御するものであることを特徴とする請求項１に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項８】
前記吐出工程の前に、前記インクジェットヘッドから液滴を予備吐出させる予備吐出工程を更に有することを特徴とする請求項１に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項９】
前記電子源が、表面伝導型放出素子によって構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子源基板の製造方法。
【請求項１０】
前記吐出工程によって付与された液滴によって形成された導電性薄膜に、通電フォーミングを行うフォーミング工程を更に有することを特徴とする請求項９に記載の電子源基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の利用分野は、絶縁基板上に、一対の素子電極と、各素子電極間を連結する導電性薄膜とを有し、前記導電性薄膜の一部に電子放出部が形成される電子放出素子が、複数個配列されて構成される電子源基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、飛行場待合室等の大型表示や大型ＴＶ等の表示素子として、ＦＰＤやＰＤＰがますます普及し、技術進歩とあいまってますます大型化しつつある。ＦＰＤの表示素子の一種としての電子源基板もその例に漏れず、ますます大型化が必要になりつつある。
【０００３】
電子源基板とは、絶縁基板上に、一対の素子電極と、各素子電極間を連結する導電性薄膜とを有し、前記導電性薄膜の一部に電子放出部が形成される電子放出素子が、複数個配列されて構成される表示用基板で、特に、電子源として表面伝導型の電子放出素子が形成されてなるものを対象とする。
【０００４】
従来、電子放出素子としては大別して熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子を用いた２種類のものが知られている。冷陰極電子放出素子には電界放出型（以下、「ＦＥ型」という）、金属／絶縁層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」という）や表面伝導型電子放出素子等がある。
【０００５】
ＦＥ型の例としては、下記非特許文献１、あるいは非特許文献２等に開示されたものが知られている。
【０００６】
他方、ＭＩＭ型の例としては、下記非特許文献３等に開示されたものが知られている。
【０００７】
表面伝導型電子放出素子型の例としては、下記非特許文献４等に開示されたものがある。表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことにより、電子放出が生ずる現象を利用するものである。この表面伝導型電子放出素子としては、非特許文献４のElinson等によるＳｎＯ2薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの（下記非特許文献５）、Ｉｎ2Ｏ3／ＳｎＯ2薄膜によるもの（下記非特許文献６）、カーボン薄膜によるもの（下記非特許文献７）等が報告されている。
【０００８】
これらの表面伝導型電子放出素子の典型的な例として前述の非特許文献６のM. Hartwellによる素子構成を図５に模式的に示す。同図において１１はガラス基板、１２及び１３はガラス基板１１上で互いに対向するように形成されてなる一対の素子電極である。１４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンにスパッタ等で形成された金属酸化物薄膜等からなり、通電フォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部１５が形成される。なお、図中の素子電極間隔Ｌは０．５〜１ｍｍ、Ｗは０．ｌｍｍで設定されている。なお、電子放出部１５の位置及び形状は、不確定なため模式的に表してある。
【０００９】
表面伝導型電子放出素子の安価かつ平易な作製手法として、
導電性薄膜の材料を含有する液を液滴の状態で一対の電極間に付与して、該電極間への該液滴の付与状態を検出し、付与状態に関して得られた情報に基づいて、該電極間に液滴の付与を行うことにより電子源基板を作成する方法（下記特許文献１）、
共通配線に電気的に接続される複数の導電性膜を形成する方法であって、前記共通配線もしくは該共通配線に付随する部材の配置状態を検出するステップと、前記検出した結果に基づいて該共通配線に電気的に接続される複数の前記導電性膜の材料を付与する位置に関する位置情報を算出するステップと、前記位置情報に基づいて、複数の位置に前記導電性膜の材料を付与するステップとを有することを特徴とする導電性膜の形成方法（下記特許文献２）、が公開されている。
【特許文献１】特開平９−６９３３４号公報（欧州特許出願公開第717428A2号明細書）
【特許文献２】特開２０００−２５１６６５号公報（欧州特許出願公開第936652A1号明細書）
【非特許文献１】W. P. Dyke & W. W. Dolan, "Field emission", Advance in Electron Physics, 8, 89 (1956)
【非特許文献２】C. A. Spindt, "PHYSICAL Properties of thin-film field emission cathodes with molybdenium cones", J. Appl. Phys., 47, 5248 (1976)
【非特許文献３】C. A. Mead, "Operation of Tunnel-Emission Devices", J. Appl. Phys., 32, 646 (1961)
【非特許文献４】M. I. Elinson, Radio Eng. Electron Phys., 10, 1290 (1965)
【非特許文献５】G. Dittmer, "Thin Solid Films", 9, 317 (1972)
【非特許文献６】M. Hartwell and C. G. Fonstad, "IEEE Trans. ED Conf. ", 519 (1975)
【非特許文献７】荒木久他, 真空, 第26巻, 第1号, 22頁 (1983)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、基板サイズと共に液滴の付与エリアが大きくなるにつれて、基板全面の電極（またはその代理の部位）のトータルの位置精度（ディストーション）を、サイズの小さい基板と同じように維持するのは極めて困難となり、また基板の厚みのばらつき精度も悪くなる傾向にあった。従って、基板上の全ての素子電極の位置に精度良く液滴を吐出し付与するためには、素子電極の位置の計測点数を従来より増やして計測することが必要であった。
【００１１】
素子電極の複数個所を計測する時間は、基板を移動して計測光学系の視野内に素子電極のパターンが入るように位置決めし、次に光学系の焦点範囲内に位置制御してパターン位置を計測する、という動作を計測個所の数だけ繰り返す必要があり、計測個所の数に応じた時間が必要であった。
【００１２】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、金属含有溶液を液滴状態で基板上に精度良くしかも高速に吐出するために、その一工程となっていた基板の目標位置を計測する時間の削減である。第２の目的は、基板の目標位置の計測時と液滴吐出時との時間差をなくして基板の温度等の変化による熱膨張誤差をなくすことである。第３の目的は、基板の目標パターンの計測をしながら液滴の吐出・付与を行う高速高精度な液滴付与技術を用いた電子源基板の製造方法の提供である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するため、本発明の電子源基板の製造方法は、電子源基板の製造方法であって、
表面に一対の電極を複数有する基板と、該基板の互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向のうちの少なくとも一方向における基板の位置を計測する計測手段との少なくとも一方を相対的に一方向に走査させて、基板の位置を計測する計測工程と、前記計測工程の結果に基づいて、導電性薄膜の材料を含む液滴を吐出するインクジェットヘッドから前記基板への液滴の吐出位置を制御する制御工程と、前記制御工程に基づいて、前記インクジェットヘッドと前記基板の少なくとも一方を相対的に一方向に走査させながら前記インクジェットヘッドから前記基板表面の一対の電極間に前記液滴を吐出し付与する吐出工程とを有し、
前記計測工程における走査方向と、前記吐出工程における走査方向は略平行であって、前記計測工程と前記吐出工程が一走査中に行われることを特徴とする。
【００１４】
特に、前記インクジェットヘッドと前記基板を相対的に走査方向と直角方向にステップ移動させた後、前記計測工程、前記制御工程、及び前記吐出工程を繰り返すことが好ましい。
【００１５】
また、前記計測手段と前記インクジェットヘッドとが一体形成されていることが好ましい。
【００１６】
その際、前記計測手段と前記インクジェットヘッドとが前記計測工程又は前記吐出工程における走査方向に対して平行配置されていてもよい。
【００１７】
または、前記計測手段と前記インクジェットヘッドとが前記計測工程又は前記吐出工程における走査方向に対して直交配置されていてもよい。
【００１８】
なお、前記制御工程は、前記インクジェットヘッドからの液滴の吐出タイミングを制御するものであるとよく、また、前記制御工程は、前記インクジェットヘッドと前記基板の少なくとも一方を相対的に一方向に走査させる際の走査方向を制御するものであってもよい。
【００１９】
また、前記吐出工程の前に、前記インクジェットヘッドから液滴を予備吐出させる予備吐出工程を更に有するとより好ましい。
【００２０】
また、前記電子源が、表面伝導型放出素子によって構成されること、前記吐出工程によって付与された液滴によって形成された導電性薄膜に、通電フォーミングを行うフォーミング工程を更に有するのがよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、金属含有溶液を液滴状態で基板上に精度良くしかも高速に吐出するために、その一工程となっていた基板の目標位置を計測する時間を削減することができ、また、基板の目標位置の計測時と液滴吐出時との時間差をなくして基板の温度等の変化による熱膨張誤差をなくすことができるので、基板の目標パターンの計測をしながら液滴の吐出・付与を行う高速高精度な液滴付与技術を用いた電子源基板の製造方法を提供することができる。また、上記の方法により製造された電子源基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な一実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２３】
なお、図３は、本発明の電子源基板の製造方法における電子放出素子の製造方法の一例を示す模式図、図４はその製造方法によって製作される表面伝導型電子放出素子の一例を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【００２４】
図３及び４において、１１は基板、１２及び１３は素子電極、１４は導電性薄膜、１５は電子放出部、３１は液滴吐出ヘッド、３２は液滴である。
【００２５】
本発明の前後工程を含めて電子放出素子の製造方法を順に説明する。
【００２６】
まず、本発明の前工程で、基板１１上に素子電極１２及び１３をＬの距離を隔てて形成する（図３（ａ））。次に、本発明の装置で、金属元素を含有する溶液よりなる液滴３２を液滴吐出ヘッド３１より吐出させ（図３（ｂ））、導電性薄膜１４を素子電極１２、１３に接するように形成する（図３（ｃ））。次に、例えばフォーミング処理により、導電性薄膜中に亀裂を生ぜしめ、電子放出部１５を形成する（図３（ｄ））。
【００２７】
なお、素子電極の形成方法、フォーミング処理による電子放出部の形成方法については、従来例（前記特許文献１、前記特許文献２）等に説明されているので省略する。
【００２８】
液滴の吐出ヘッドとしては、十数ｎｇから数十ｎｇ程度の範囲で制御が可能でかつ１０ｎｇ程度から数十ｎｇの微小量の液滴が容易に形成できるインクジェット方式のものが好適である。インクジェット方式のヘッドとしては、圧電素子等を用いたインクジェット噴射ヘッド、熱エネルギーによって液体内に気泡を形成させてその液体を液滴として吐出させる方式（以下、バブルジェット(登録商標)方式と称する）によるインクジェット噴射ヘッド等が挙げられる。
【００２９】
導電性薄膜１４は、良好な電子放出特性を得るために微粒子で構成された微粒子膜が特に好ましく、その膜厚は、素子電極１２及び１３へのステップカバレージ、素子電極１２〜１３間の抵抗値及び通電フォーミング条件等によって適宜設定されるが、好ましくは数Å〜数千Åで、特に好ましくは１０Å〜５００Åである。
【００３０】
本発明の電子源基板の製造方法で最も特徴的なことは、表面に一対の電極を複数有する基板と、該基板の互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向のうちの少なくとも一方向における基板の位置を計測する計測手段との少なくとも一方を相対的に一方向に走査させて、基板の位置を計測する計測工程と、計測工程の結果に基づいて、導電性薄膜の材料を含む液滴を吐出するインクジェットヘッド（以下、単に「ヘッド」ということもある）から前記基板への液滴の吐出位置を制御する制御工程と、制御工程に基づいて、前記インクジェットヘッドと前記基板の少なくとも一方を相対的に一方向に走査させながら前記インクジェットヘッドから前記基板表面の一対の電極間に導電性薄膜の材料を含む液滴を吐出し付与する吐出工程とを有し、
前記計測工程における走査方向と、前記吐出工程における走査方向は略平行であって、前記計測工程と前記吐出工程が一走査中に行われることである。
【００３１】
本発明の計測工程、吐出工程における走査対象は、基板が好ましい。この場合、ヘッド及び計測手段は静止させたまま、基板のみを動かすことで、ヘッド、計測手段に対する基板の相対的な走査が可能となる。
【００３２】
また、基板の位置を計測するための計測器の配置は、様々なバリエーションが考えられるが、いずれの場合にもヘッドのできるだけ近傍な位置が望ましい。計測器の配置として例えば図６のように、基板の走査方向と平行でヘッドの前方と後方の２個所に配置すれば、前進後退の両方向に対して液滴を吐出すべき所望の位置を計測することができるが、ヘッドと計測器間の距離の分を走査する時間が余計に必要になる。また例えば図７のように、基板の走査方向と平行でヘッドの前方だけに配置して、前進後退の一方向の時に液滴を吐出すべき所望の位置を計測して記憶させておき、他方の時にはその記憶データを使うということもできるが、ヘッドと計測器間の距離の分を走査する時間がやはり余計に必要になる。
【００３３】
更に別の配置の例として図８のように、ヘッド及び計測手段に対して基板を走査する方向と直角方向にヘッドと計測手段が並ぶように配置する場合がある。この場合、第１の吐出すべきライン上を計測手段が計測するための走査を行って基板上の所望の位置を計測して記憶させることが必要になる。そしてその後、ヘッド及び計測手段に対して基板を走査方向と直角方向に移動（この移動をステップ移動と呼ぶ）させた後に、位置制御工程、吐出工程の動作を行うことになる。
【００３４】
いずれにしても、この走査（例えばＸ方向）によってインクジェットヘッドの直下を含む走査距離の範囲の基板上に、液滴を吐出し付与した後、走査方向と直角な方向（Ｙ方向）に所望の距離だけ移動させ（ステップ移動）、その位置で、基板とヘッドとを相対的にＸ方向に走査しながら再び前記位置制御工程、吐出工程の動作を繰り返す。この繰り返しによりヘッドの長さ以上の大面積基板に高速・高精度に液滴を吐出し付与することが可能となる。
【実施例】
【００３５】
次に、図１は、本発明の一実施形態に係る電子源基板の製造装置の概略図である。
【００３６】
図１において、１０１は装置搭載用の本体定盤、１０２は定盤１０１を支持し、外部振動を遮断するための除振台、1０３は定盤上に設けられた大ストローク移動を行うＹステージガイド軸、１０４はＹステージ駆動用のリニアモーター、１０５はＹステージでＸステージのガイド軸の機能を持つＹステージ、１０６はＸステージ駆動用リニアモーター、１０７はθ軸機能を持つＸステージ、１０８は基板を搭載するプレート、１０９はインクジェットヘッドからなるヘッドユニット、１１０は基板上のパターン位置（ＸＹ方向）を計測するためのＸＹ計測光学系、１１１は基板のＺ方向の位置を計測するためのＺ計測光学系、１１２は計測光学系をＺ方向に移動するＺ移動ユニット、１１３はヘッドユニット１０９を基板の走査方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ，Ｚ方向）に移動するヘッド移動ユニット、１１４はＺ移動ユニットやヘッド移動ユニットを支持するコラム、１１５はステージ位置測長用のレーザー光学系、１１６はインクジェットヘッドの吐出ノズル面を清浄化し吐出量や吐出位置を安定化させるクリーニングユニット及び駆動系である。
【００３７】
図２は、本発明の上記の製造装置による電子源基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。本図の工程に沿って説明する。
【００３８】
「工程Ｓ１１」
電子源基板の元となる基板を本製造装置のＸ，Ｙステージ上のプレート１０８に搭載してバキューム吸着する。
【００３９】
「工程Ｓ１２」
基板の上面の位置をＺ計測光学系１１１で計測し、その計測結果に基づいてＸＹ計測光学系１１０をＺ方向に移動させて焦点範囲に入れると共に、Ｘ，Ｙ，θ方向における、基板とヘッドとの相対的な位置関係を計測する。ＸＹ計測光学系１１０は、好適な方法としてはＣＣＤ等のセンサーで基板上の、設けられたアライメントマークを読み取り、そこで得られた画像情報を画像処理部で解析して基板とヘッドとの相対的な位置関係を計測する。
【００４０】
この計測は、複数のマークに対して複数の計測光学系を用いて行ってもよいし、複数のマークに対して１個所の計測光学系を用いてステージを移動させて行ってもよい。また、アライメントマークの代わりに素子電極等のパターンを読み取ってもよい。
【００４１】
「工程Ｓ１３」
前記工程の計測結果に基づいて、Ｘ，Ｙステージの位置を調整して、ステージ上の基板とヘッドとの相対位置を補正する。
【００４２】
「工程Ｓ１４」
インクジェットヘッドの吐出位置や吐出量の安定化のために、液滴を吐出可能な場所に、予備吐出する。吐出可能な場所としては、基板上の予め設定したエリア、もしくはステージ上の基板外の設定エリア、もしくは吐出する液滴を受けるトレーをヘッドの真下に移動させてもよい。また、ヘッド吐出面の表面状態や余計な液滴の付着等を観察して、後述する回復機能を使って、ヘッド吐出面の清浄化を行うことも有効な方法である。なお、インクジェットヘッドの吐出位置や吐出量が安定しているならばこの工程を省略してもよい。
【００４３】
「工程Ｓ１５」
Ｚ計測光学系１１１及びＸＹ計測光学系１１０に対して相対的に基板を一方向（例えばＸ方向）に走査させて、該基板上の互に直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置を計測する。計測する位置の対象としては、工程Ｓ１６でヘッドから液滴を吐出し付与するエリアにある全ての素子電極のパターンの中から、予め選択した複数の場所のパターンであるのが望ましい。
【００４４】
「工程Ｓ１６」
前記工程Ｓ１５の走査方向と直交する方向（Ｙ方向）に、基板をヘッドに対して相対的に移動する（ステップ移動）。
【００４５】
「工程Ｓ１７」
前記工程Ｓ１５で計測した複数のパターンのＸ，Ｙ，Ｚ方向の計測結果に基づいて、ヘッドと基板とを相対的に一方向（例えばＸ方向）に走査させながら、基板への液滴の吐出位置を制御し、なおかつ、ヘッドから基板上の所望の位置に液滴を吐出し、更に、次の工程で液滴を吐出すべきエリアの、基板上の互に直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置を計測する。
【００４６】
次に、工程Ｓ１６と同様に、ヘッドに対して相対的に基板を、走査方向と直交する方向（Ｙ方向）にステップ移動を行う。
【００４７】
次に、工程Ｓ１７と同様に、ヘッドに対して相対的に基板を一方向に走査させながら液滴の吐出を行うと共に、次に液滴を吐出すべきエリアの、基板上の互に直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置を計測する。なお、吐出位置の制御とは、具体的には、吐出タイミングや、走査方向の補正、ステージのθ（角度）補正等である。
【００４８】
以後、工程Ｓ１６、Ｓ１７と同様の繰り返しで基板上の所望する全てのエリアに液滴を精度良く吐出し付与する。なお、位置計測は、Ｘ，Ｙ，Ｚの３方向全てについて行う必要はなく、基板の厚み精度が十分な基板については、Ｘ，Ｙ（必要に応じてθ）のみの計測だけでよい。逆に、素子電極の配列パターンの精度が十分な場合は、Ｚ方向のみの計測でより。また、素子電極形成において、素子電極の配列パターンのずれに方向性がある場合は、その方向性を考慮して、Ｘ，Ｙ（必要に応じてθ）のいずれか一つの方向に関する計測でも構わない。
【００４９】
なお、本実施例では基板の位置の計測手段をヘッドのＹ方向の位置に具備した例を示したが、実施形態の欄で記述したように、基板の位置の計測手段をヘッドのＸ方向（走査方向）の位置に具備することも本発明のバリエーションとして考えられ、その場合は、工程Ｓ１５はＳ１７の中に包含されていると考えられる。
【００５０】
このようにして形成された導電性膜に前述の通電フォーミングを施し、表面伝導型放出素子からなる電子源を有する電子源基板を形成した。
【００５１】
以上説明したように、上記の実施形態では、基板上の複数のパターンのＸ，Ｙ，Ｚ方向の計測結果に基づいて、ヘッドと基板とを相対的に一方向（Ｘ方向）に走査させながら、基板への液滴の吐出位置を制御し、なおかつ、ヘッドから基板上の所望の位置に液滴を吐出し、更に、液滴を吐出すべきエリアの、基板上の互に直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向の位置を計測する手段を具備しているので、基板上の吐出すべき全エリアのパターン位置を予め吐出する前に計測する必要がなく、その計測時間を激減させることができる。
【００５２】
また、製造装置の構成として設けられる、インクジェットヘッドに対しての回復手段、予備的な補助手段等を付加することは本発明の効果を一層安定にできるので好ましいものである。これらを具体的に挙げれば、インクジェットヘッドに対してのキャッピング手段、クリーニング手段、加圧あるいは吸引手段、電気熱変換体あるいはこれとは別の加熱素子あるいはこれらの組み合わせによる予備加熱手段、本来の吐出とは別の予備吐出モードを行うことも安定した吐出を行うために有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子源基板の製造装置の概略図である。
【図２】本発明の上記の製造装置による電子源基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明の電子源基板の製造方法における電子放出素子の製造方法の一例を示す模式図である。
【図４】本発明の製造方法によって製作される表面伝導型電子放出素子の一例を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】従来の表面伝導型電子放出素子の模式図である。
【図６】基板の走査方向と平行でヘッドの前方と後方の２個所に計測器を配置した例の平面配置図である。
【図７】基板の走査方向と平行でヘッドの前方だけに計測器を配置した例の平面配置図である。
【図８】基板の走査方向と直角方向のライン上でヘッドの隣りに配置した例の平面配置図である。
【符号の説明】
【００５４】
１１  基板
１２，１３  素子電極
１４  導電性薄膜
１５  電子放出部
３１  液滴吐出ヘッド
３２  液滴
１０１  本体定盤
１０２  除振台
１０３  Ｙステージガイド軸
１０４  リニアモーター
１０５  Ｙステージ
１０６  リニアモーター
１０７  Ｘステージ
１０８  プレート
１０９  ヘッドユニット
１１０  ＸＹ計測光学系
１１１  Ｚ計測光学系
１１２  Ｚ移動ユニット
１１３  ヘッド移動ユニット
１１４  コラム
１１５  レーザー光学系
１１６  クリーニングユニット及び駆動系
【図１】
2004158445.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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