(57)【要約】【課題】突合せ溶接部の裏波高さを迅速・正確に且つ効率よく測定する。【構成】溶接部Ｂの全厚さ（ｔ１）を超音波式厚み測定装置５で測定し、配管中心から溶接部Ｂの表面までの高さ（ｈ１）と配管中心から溶接部Ｂに隣接する配管外周面までの高さ（ｈ２）を高さ測定器により測定し、（ｈ１−ｈ２）から前記溶接部Ｂの余盛り高さ（ｔ２）を求め、配管Ａの肉厚をＴとしたとき、前記溶接部Ｂの裏波高さ（ｔ３）をｔ３＝ｔ１−（Ｔ＋ｔ２）から求め、その裏波高さ（ｔ３）を配管Ａの周方向に沿ってそれぞれ求める。【選択図】　　　　図３
2004028899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配管の突合せ溶接部の裏波高さを測定する方法において、溶接部Ｂの全厚さ（ｔ１）を超音波式厚み測定装置５により測定し、
配管中心から前記溶接部Ｂの表面までの高さ（ｈ１）と配管中心から前記溶接部Ｂに隣接する配管外周面までの高さ（ｈ２）を高さ測定器６，７により測定し、（ｈ１−ｈ２）から前記溶接部Ｂの余盛り高さ（ｔ２）を求め、配管Ａの肉厚をＴとしたとき、前記溶接部Ｂの裏波高さ（ｔ３）をｔ３＝ｔ１−（Ｔ＋ｔ２）から求め、その裏波高さ（ｔ３）を配管Ａの周方向に沿ってそれぞれ求めることを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定方法。
【請求項２】
請求項１において、前記溶接部Ｂに隣接する上流側と下流側の配管外周面の段差（ｄ）を高さ測定器６，７により測定し、前記余盛り高さ（ｔ２）から修正余盛り高さ（ｔ２，　）をｔ２’＝ｔ２−（ｄ／２）より求め、その修正余盛り高さ（ｔ２，　）を用いて裏波高さｔ３を求めることを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定方法。
【請求項３】
請求項１または２において、裏波高さ（ｔ３）を配管Ａの周方向４５度ごとの平均値として求めることを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、配管Ａの肉厚（Ｔ）を超音波式厚み測定装置５により測定することを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定方法。
【請求項５】
配管の突合せ溶接部の裏波高さを測定する装置において、配管Ａに着脱自在に装着可能な本体２と、配管Ａの周方向に回転自在になるように本体２に設けた支持体４と、前記溶接部Ｂの全厚さ（ｔ１）を測定する超音波式厚み測定装置５と、配管中心から前記溶接部Ｂの表面までの高さ（ｈ１）および配管中心から前記溶接部Ｂに隣接する配管外周面までの高さ（ｈ２）をそれぞれ測定する高さ測定器６，７と、データ処理装置５０とを備え、前記超音波式厚み測定装置５、高さ測定器６，７はそれぞれ配管Ａの軸方向および半径方向に移動自在に前記支持体４に支持され、前記データ処理装置５０は前記溶接部Ｂの全厚さ（ｔ１）、溶接部Ｂの余盛り高さ（ｔ２）および、配管Ａの肉厚（Ｔ）から配管Ａの全周に沿ってその裏波高さ（ｔ３）をｔ３＝ｔ１−（Ｔ＋ｔ２）によりそれぞれ演算するように構成されていることを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定装置。
【請求項６】
請求項５において、前記支持体４が駆動部６０により一定速度で配管Ａの周方向に移動するように構成されていることを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定装置。
【請求項７】
請求項５または６において、前記高さ測定器６，７は接触式の高さ測定器であることを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定装置。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれかにおいて、前記超音波式厚み測定装置５は配管肉厚測定に兼用されることを特徴とする突合せ溶接部の裏波高さ測定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配管の突合せ溶接部の裏波高さを測定する方法および装置に関し、特に迅速、正確に且つ効率よく配管の全周に沿って裏波高さを測定する方法、およびその方法を効果的に実施するための測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に金属製の配管の端部間は突合せ溶接により接合することが多い。配管の突合せ溶接を行うとその外周面には盛り上がった溶接部分、すなわち余盛り部が形成されると共に、配管内周面にも盛り上がった溶接部分、すなわち裏波部が形成される。良好な突合せ溶接部を形成するには、これら余盛り部および裏波部が正常に形成される必要がある。
【０００３】
そこで従来から、突合せ溶接を行った後に溶接部の検査が行われるが、検査項目として重要なものは余盛り部の高さおよび裏波部の高さである。しかし裏波部の検査は外部からは出来ないので、従来は放射線透過法によって行っている。放射線透過法は放射線を溶接部に照射し、透過した放射線を検査用フィルムに受けてその濃度差により判定する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、放射線透過法は検査用フィルムの正確な配置や照射後の現像を必要とするので多くの手間と時間がかかり、多数の突合せ溶接部の検査を実施する方法としては必ずしも満足できるものではなかった。そこで本発明は、このような従来の裏波高さ測定方法における問題を解決することを課題とし、そのための新しい裏波高さ測定方法およびそれを効率的に実施できる測定装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明に係る裏波高さ測定方法は、配管の突合せ溶接部の裏波高さを測定する方法であって、溶接部の全厚さ（ｔ１）を超音波式厚み測定装置により測定し、配管中心から前記溶接部の表面までの高さ（ｈ１）と配管中心から前記溶接部に隣接する配管外周面までの高さ（ｈ２）を高さ測定器により測定し、（ｈ１−ｈ２）から前記溶接部の余盛り高さ（ｔ２）を求め、配管の肉厚をＴとしたとき、溶接部の裏波高さ（ｔ３）をｔ３＝ｔ１−（Ｔ＋ｔ２）により求め、その裏波高さ（ｔ３）を配管の周方向に沿ってそれぞれ求めることを特徴とする（請求項１）。
【０００６】
上記測定方法において、突合せ溶接部に隣接する上流側と下流側の配管外周面の段差（ｄ）を高さ測定器により測定し、前記余盛り高さ（ｔ２）から修正余盛り高さ（ｔ２’）をｔ２’＝ｔ２−（ｄ／２）より求め、その修正余盛り高さ（ｔ２’）を用いて裏波高さ（ｔ３）を求めることができる（請求項２）。
【０００７】
さらに上記いずれかの測定方法において、裏波高さ（ｔ３）を配管の周方向４５度ごとの平均値として求めることができる（請求項３）。
【０００８】
さらに上記いずれかの測定方法において、配管の肉厚を超音波式厚み測定装置により測定することができる（請求項４）。
【０００９】
また、前記課題を解決する本発明に係る裏波高さ測定装置は、配管の突合せ溶接部の裏波高さを測定する装置であって、配管に着脱自在に装着可能な本体と、配管の周方向に回転自在に本体に支持された支持体と、前記溶接部の全厚さ（ｔ１）を測定する超音波式厚み測定装置と、配管中心から前記溶接部の表面までの高さ（ｈ１）および配管中心から前記溶接部に隣接する配管外周面までの高さ（ｈ２）をそれぞれ測定する高さ測定器と、データ処理装置とを備えている。そして、前記超音波式厚み測定装置、高さ測定器はそれぞれ配管の軸方向および半径方向に移動自在に前記支持体に支持され、前記データ処理装置は前記溶接部の全厚さ（ｔ１）、溶接部の余盛り高さ（ｔ２）および、配管の肉厚Ｔから配管全周に沿ってその裏波高さ（ｔ３）をｔ３＝ｔ１−（Ｔ＋ｔ２）によりそれぞれ演算するように構成されていることを特徴とする（請求項５）。
【００１０】
上記測定装置において、支持体が駆動部により一定速度で配管の周方向に移動するように構成できる（請求項６）。
【００１１】
上記いずれかの測定装置において、高さ測定器は接触式の高さ測定器とすることができる（請求項７）。
【００１２】
さらに上記いずれかの測定装置において、超音波式厚み測定装置を配管肉厚測定に兼用することができる（請求項８）。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面により説明する。図１は本発明に係る測定装置の全体図、図２は図１の右側面図である。
【００１４】
図１において、Ａは配管、Ｂは溶接部、１は測定装置、２は下部が馬蹄形に形成された偏平箱状の本体、３は本体２を配管Ａに着脱自在に固定するための装置固定機構、４は本体２に回転自在に設けた支持体、５は超音波式厚み測定装置、６，７は高さ測定器、８は超音波式厚み測定装置５を配管Ａの軸方向に移動させる移動部、１１は超音波式厚み測定装置５を配管Ａの半径方向に移動させる移動部、９，１０は高さ測定器６，７をそれぞれ配管Ａの軸方向に移動させる移動部、１２，１３は高さ測定器６，７をそれぞれ配管Ａの半径方向に移動させる移動部、５０は測定装置の各部を制御する制御部およびデータ処理部を有するデータ処理装置である。
【００１５】
図２において、１４〜１６は本体２を配管Ａに着脱自在に固定する広角Ｖ字状のクランプ片、１７はクランプ片１４〜１６を半径方向に移動するクランプ片移動機構、１８は本体２に固定された昇降ガイド筒、１９は昇降ガイド筒１８に沿って上下に移動可能な昇降ブロック、２０は昇降ブロック１９を昇降させるブロック昇降ねじ、２１はブロック昇降ねじ２０を回転する手動ハンドル、２２は昇降ブロック１９に連結された一対の連結リンク、２３は各連結リンク２２にそれぞれ連結されて前記クランプ片１５，１６を回転自在に支持する一対の揺動アーム、２４は昇降ガイド筒１８の下方から延長する昇降枠、２５は昇降枠２４内に昇降自在に設けられて前記クランプ片１４を取り付けるクランプ片取付レバー、２６はクランプ片取付レバー２５を所定位置に固定する固定ボルトである。
【００１６】
測定装置１の本体２は装置固定機構３により配管Ａに着脱自在に固定される。装置固定機構３は図２に示すような構造をしており、特開平１０−１１１２８２号公報に記載されている装置と同様に構成される。この装置固定機構３で本体２を配管Ａに固定するには、先ず３つのクランプ片１４〜１６のうち下側の２つのクランプ片１５，１６を開いた状態で本体２を配管Ａの溶接部Ｂ付近に跨らせ、次に手動ハンドル２１を回転することにより昇降ねじ２０が回転し、それによって昇降ブロック１９を上昇させる。
【００１７】
すると一対の揺動アーム２３が回転し、それらの先端部に連結したクランプ片１５，１６が互いに接近するように移動して配管Ａの下側に押し付けられる。その状態で昇降枠２４内に昇降自在に配置したクランプ取付レバー２５を手で押し下げると、それに連結した上側のクランプ片１４が配管Ａの上側に押し付けられた状態で固定ボルト２６を締め付ける。それによって本体２はこれら３つのクランプ片１４〜１６で配管Ａに安定に固定される。また本体２を配管Ａから離脱するには上記と逆の手順で操作すればよい。
【００１８】
本体２には支持体４が回転自在に設けられる。支持体４は例えば本体２に設けた駆動部とその出力軸にギア機構を介して連結された回転体を有して構成され、駆動部が後述するようにデータ処理装置５０からの制御信号により駆動すると回転体が回転する。そしてその回転体に連結された移動部８，９，１０は回転体の回転に伴い配管Ａの周方向に公転する。
【００１９】
移動部８は超音波式厚み測定装置５を配管Ａの軸方向に移動させ、移動部９，１０はそれぞれ高さ測定器６，７を配管Ａの軸方向に移動させるものであり、それらは支持体４に同軸的に取り付けられる。さらに各移動部８，９，１０にはそれぞれを配管Ａの半径方向に移動させる移動部１１、１２，１３が設けられる。なお、これら移動部８〜１３は往復駆動する空気圧、油圧式または電動式シリンダ等を用いて構成することができる。
【００２０】
超音波式厚み測定装置５は一般に超音波探傷分野で使用されている超音波探傷装置を利用することができる。一方、高さ測定器６（または７）は例えば接触式の変位計を使用することができる。接触式変位計は本体からスプリングにより押出されて突出する接触子の先端を測定対象に接触させ、その挿入位置に比例した電気信号を出力するもので、例えばキーエンス社から市販されている超小型耐環境接触式変位センサＡＴ３のような変位計を使用することができる。
【００２１】
図３は超音波式厚み測定装置５により溶接部Ｂの全厚み（ｔ１）を測定する原理を説明する模式的な図である。配管Ａの溶接部Ｂは外側に盛り上がった余盛り部Ｃと内側に盛り上がった裏波部Ｄを有する。超音波式厚み測定装置５は図示の探触子３０とその探触子３０にリード線３０ａで接続された増幅部（図示せず）を備え、探触子３０は送信用楔台３１とそれに取り付けた送信部３２、および受信用楔台３３とそれに取り付けた受信部３４により構成される。
【００２２】
図示しない増幅部から発信された送信電気信号は、送信部３２で超音波出力に変換される。その超音波は送信用楔台３１を経て溶接部Ｂ内に点線のように照射され、裏波部Ｄの表面で反射して受信用楔台３３に入射する。入射した反射波は受信部３４で電気信号に変換され図示しない増幅部に受信信号として送られる。そして増幅部では送信と受信の時間差から溶接部Ｂの全厚み（ｔ１）を演算し、その値をデータ処理装置５０に出力する。
【００２３】
図３において、溶接部Ｂの全厚みをｔ１、余盛り部Ｃの高さをｔ２、配管Ａの肉厚をＴとすると、裏波部Ｄの高さｔ３はｔ１−（Ｔ＋ｔ２）となる。なおＴはＪＩＳ規格で配管ごとに決められているので、ｔ１およびｔ２を測定すれば目的とする裏波部Ｄの高さｔ３を測定できる。
【００２４】
上記の余盛り高さ（ｔ２）は前記のように２つの高さ測定器６，７により測定できる。例えば高さ測定器６，７として接触式の高さ測定器を使用する場合は、図１に示すように移動部９を駆動して高さ測定器６を余盛り部Ｃの位置に移動し、さらに移動部１２を駆動してその接触子を余盛り部Ｃの表面に接触させて配管Ａの中心から余盛り部Ｃの表面までの高さ（ｈ１）を測定し、同様に移動部１０を駆動して高さ測定器７を溶接部Ｂに隣接する上流側（即ち図１の矢印方向に流れる流体の上流側）の配管Ａの位置に移動し、さらに移動部１３を駆動してその接触子を配管Ａの外周面に接触させて配管Ａの中心からその外周面までの高さ（ｈ２）を測定し、余盛り高さ（ｔ２）をｔ２＝ｈ１−ｈ２から求めることができる。なお移動部９，１２および移動部１０，１３等の駆動制御、およびｔ２の演算処理等はデータ処理装置５０により実行される。
【００２５】
上記のようにして溶接部Ｂの周方向における特定位置の裏波高さｔ３が測定できるが、同様な測定を例えば溶接部Ｂの周方向に１度ごとに合計３５９回行うことにより、溶接部Ｂの周方向全ての裏波高さが測定される。そのためには１回測定するごとにデータ処理装置５０から制御信号を前記支持体４の駆動部に出力し、支持体４を１度ずつ回転させる。
さらに、１度ずつ測定した上で３６０度を４５度ずつ８ブロックに分割し、裏波高さ（ｔ３）をその４５度ごとの平均値として演算して出力することもできる。この演算処理もデータ処理装置５０で実行することができる。
【００２６】
配管Ａを突合せ溶接したときに、半径方向に若干の段差を生じることがある。そのような段差が存在する場合は、片方の配管Ａの外周面と余盛り部Ｃの表面高さの差からでは正確な余盛り高さ（ｔ２）が得られない。そこで正確な余盛り高さ（ｔ２）を求めるためには段差（ｄ）を測定し、その値により修正した修正余盛り高さ（ｔ２，　）を求めることが望ましい。
【００２７】
図４は溶接部Ｂの段差（ｄ）を測定している状態を示す図である。段差（ｄ）は前記高さ測定器６、７を利用して行うことができる。例えば高さ測定器６を溶接部Ｂの近傍下流側に移動し、該部分の配管Ａの中心から外周面までの高さ（ｄ１）を測定し、高さ測定器７を溶接部Ｂの近傍上流側に移動し、該部分の配管Ａの中心から外周面までの高さ（ｄ２）を測定し、ｄ１−ｄ２から段差（ｄ）の値を演算する。
【００２８】
例えば前述のように、配管Ａの中心から余盛り部Ｃの表面までの高さ（ｈ１）と、溶接部Ｂに隣接する上流側の配管Ａの中心からその外周面までの高さ（ｈ２）を測定した場合には、先ずｈ１−ｈ２から余盛り高さｔ２を演算し、次いで上記測定した段差（ｄ）により、修正余盛り余盛り高さ（ｔ２，　）をｔ２’＝ｔ２−（ｄ／２）から求め、この修正余盛り高さ（ｔ２，　）を用いて裏波高さｔ３を演算することにより、正確な裏波高さ（ｔ３）の値が得られる。なお段差（ｄ）の測定のための移動部９，１２，１０，１３等の駆動制御および段差（ｄ）の演算処理等はデータ処理装置５０によってなされる。
【００２９】
図５はデータ処理装置５０のブロック図である。データ処理装置５０は一般に使用されているパーソナルコンピュータ装置で構成することができ、ＣＰＵ（中央演算処理装置）５１、入力インターフェイス５２、出力インターフェイス５３、記憶部５４、キーボードなどの入力装置５５を備えている。
【００３０】
入力インターフェイス５２には超音波式厚み測定装置５、高さ測定器６，７、支持体４の回転角を検出するエンコーダ５６が接続され、出力インターフェイス５３にはディスプレー等の表示装置５７、プリンター等の出力装置５８、支持体４の回転及び進退の駆動部５９，６０、移動部８〜１３が接続される。
【００３１】
図６はデータ処理装置５０の動作シーケンスを説明するフローチャートであり、これを参照しながら図１および図２に示す装置で裏波高さを測定する方法を説明する。
先ずステップＳ１で入力装置５５から配管肉厚（Ｔ）を入力する。このＴの値は前記のように使用する配管のＪＩＳ規格を採用することができる。
【００３２】
ただし、溶接部Ｂを形成する両配管Ａの端部から奥行き方向にある程度の長さで内面加工（いわゆるシーニング加工）をしている場合は、配管肉厚（Ｔ）がＪＩＳ規格から外れるので、その場合は前記超音波式厚み測定装置５を利用して正確な配管肉厚（Ｔ）を測定する（ステップ１ａ）。
【００３３】
次にステップＳ２で余盛り高さ（ｔ２）を測定し、さらにステップＳ３で段差（ｄ）を測定する。次いでステップＳ４で上記測定した余盛り高さ（ｔ２）と段差（ｄ）から修正余盛り高さ（ｔ２’）をｔ２’＝ｔ２−（ｄ／２）式により演算する。さらにステップＳ５でｔ１−（Ｔ＋ｔ２’）から裏波高さ（ｔ３）を演算し、その演算結果をステップＳ６で記憶部５４に記憶する。
【００３４】
次にステップＳ７で１度ごとに測定される上記裏波高さ（ｔ３）が１５度まで累積されたか否かを判断し、もし１５度まで完了していないと判断した場合はステップＳ１１に移り、支持体４の駆動部５６を駆動して支持体をさらに１度回転し、ステップＳ２に戻って上記シーケンスを繰り返す。なお測定回数はデータ処理装置５０に設けたカウンタ等により検出される。
【００３５】
一方、ステップＳ７で１５度まで完了したと判断した場合はステップＳ８に移り、裏波高さ（ｔ３）の１５度の範囲における平均値を演算し、ステップＳ９でその演算結果を記憶部５４に記憶する。次にステップＳ１０で測定が３６０度完了か否かを判断し、もし３６０度完了していないと判断した場合はステップＳ１１に移り、完了したと判断した場合はすべてのシーケンスを終了する。なお記憶部５４に記憶された測定データは随時表示装置５７、出力装置５８等に出力することができる。
【００３６】
図７は呼び径２５ＡのＳＵＳ配管のつき合わせ溶接部における裏波高さの測定例である。この例で測定された裏波高さ（ｔ３）は、０度〜４４度が０．５〜１．０、４５度〜８９度が−０．５〜１．１、９０度〜１３４度が０．２〜０．７、１３５度〜１７９度が０．２〜０．９、１８０度〜２２４度が０．４〜１．４、２２５度〜２６９度が１．２〜１．５、２７０度〜３１４度が１．５〜２．２、３１５度〜３５９度が０．６〜１．５となった。
例えば、４５度〜８９度の裏波高さ（ｔ３）が−０．５〜１．１となっており、この溶接部Ｂは通常不合格と判定される。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明に係る突合せ溶接部の裏波高さ測定方法は、溶接部の全厚さ（ｔ１）を超音波式厚み測定装置により測定し、配管中心から前記溶接部の表面までの高さ（ｈ１）と配管中心から前記溶接部に隣接する配管外周面までの高さ（ｈ２）を高さ測定器により測定し、（ｈ１−ｈ２）から前記溶接部の余盛り高さ（ｔ２）を求め、配管の肉厚をＴとしたとき、前記溶接部の裏波高さ（ｔ３）をｔ３＝ｔ１−（Ｔ＋ｔ２）から求め、その裏波高さ（ｔ３）を配管の周方向に沿ってそれぞれ求めることを特徴とする。
そのため従来の放射線透過法に比べて迅速・正確に且つ効率よく裏波高さを測定することができる。
【００３８】
上記測定方法において、突合せ溶接部に隣接する上流側と下流側の配管外周面の段差（ｄ）を高さ測定器により測定し、前記余盛り高さ（ｔ２）から修正余盛り高さ（ｔ２’）をｔ２’＝ｔ２−（ｄ／２）より求め、その修正余盛り高さ（ｔ２’）を用いて裏波高さｔ３を求めることができる。このように段差により余盛り高さ（ｔ２）を修正すると、より正確な裏波高さ（ｔ３）を得ることができる。
【００３９】
さらに上記いずれかの測定方法において、裏波高さ（ｔ３）を配管の周方向４５度ごとの平均値として求めることができる。このようにすると溶接部の良否判断がより容易になる。
【００４０】
さらに上記いずれかの測定方法において、配管の肉厚を超音波式厚み測定装置により測定することができる。このようにすると配管内面加工をした場合の配管肉厚を正確に知ることができ、且つ溶接部の全厚さ（ｔ１）と配管肉厚の測定を同じ超音波式厚み測定装置で測定することができる。
【００４１】
また、本発明に係る裏波高さ測定装置は、配管に着脱自在に装着可能な本体と、配管の周方向に回転自在に本体に支持された支持体と、前記溶接部の全厚さ（ｔ１）を測定する超音波式厚み測定装置と、配管中心から前記溶接部の表面までの高さ（ｈ１）および配管中心から前記溶接部に隣接する配管外周面までの高さ（ｈ２）をそれぞれ測定する高さ測定器と、データ処理装置とを備えている。そして、前記超音波式厚み測定装置、高さ測定器はそれぞれ配管の軸方向および半径方向に移動自在に前記支持体に支持され、前記データ処理装置は前記溶接部Ｂの全厚さ（ｔ１）、溶接部Ｂの余盛り高さ（ｔ２）および、配管の肉厚Ｔから配管全周に沿ってその裏波高さ（ｔ３）をｔ３＝ｔ１−（Ｔ＋ｔ２）によりそれぞれ演算するように構成されていることを特徴とするので、本装置を使用することにより、上記測定方法を好適に実施することができる。
【００４２】
さらに上記測定装置において、支持体が駆動部により一定速度で配管の周方向に移動するように構成できる。このように構成すると溶接部の全周にわたって裏波高さを自動的に測定することが可能になる。
【００４３】
さらに上記いずれかの測定装置において、高さ測定器は接触式の高さ測定器とすることができる。このような接触式高さ測定器を使用することにより装置構成が簡単になり、低コストの装置を提供することができる。
【００４４】
さらに上記いずれかの測定装置において、超音波式厚み測定装置は配管肉厚測定に兼用することができる。このように構成すると、配管内面加工をした場合の配管肉厚を正確に知ることができ、溶接部の全厚さ（ｔ１）と配管肉厚の測定を同じ超音波式厚み測定装置で測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る測定装置の全体図。
【図２】図１の右側面図。
【図３】超音波式厚み測定装置５により溶接部Ｂの全厚み（ｔ１）を測定する原理を説明する模式的な図。
【図４】溶接部Ｂの段差（ｄ）を測定している状態を示す図。
【図５】データ処理装置５０のブロック図。
【図６】データ処理装置５０の動作シーケンスを説明するフローチャート図。
【図７】本発明に係る測定装置を使用して突合せ溶接部の裏波高さを測定した例を示す図。
【符号の説明】
１　測定装置
２　本体
３　装置固定機構
４　支持体
５　超音波式厚み測定装置
６，７　高さ測定器
８〜１３　移動部
１４〜１６　クランプ片
１７　クランプ片移動機構
１８　昇降ガイド筒
１９　昇降ブロック
２０　ブロック昇降ねじ
２１　手動ハンドル
２２　連結リンク
２３　揺動アーム
２４　昇降枠
２５　クランプ片取付レバー
２６　固定ボルト
３０　探触子
３０ａ　リード線
３１　送信用楔台
３２　送信部
３３　受信用楔台
３４　受信部
５０　データ処理装置
５１　ＣＰＵ
５２　入力インターフェイス
５３　出力インターフェイス
５４　記憶部
５５　入力装置
５６　エンコーダ
５７　表示装置
５８　出力装置
５９　駆動部
６０　駆動部
Ａ　配管
Ｂ　溶接部
Ｃ　余盛り部
Ｄ　裏波部
【図１】
2004028899.tif 000003
【図２】
2004028899.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004028899.tif 000006
【図５】
2004028899.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004028899.tif 000009