(57)【要約】【課題】４面に印刷を施す場合に２回で済むようになし、また導電材がスクリーン孔内に残らず、全て電子部品に付着するようにする。【解決手段】スクリーン孔の径を被印刷体である電子部品の径より大きくしたマスクを用いる。そして先ず電子部品の一方側の面に印刷を行う。このときスキージによる印刷終了と同時にマスクの上部側から空気による加圧を行う。またこれと同時に電子部品を降下させてマスクの下面から離す。その後加熱乾燥させる。そしてその後電子部品を上下反転させ、上記と同じ工程を経て電子部品のもう一方側の面に印刷を行う。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の工程からなることを特徴とする電子部品の印刷方法。
ａ．スクリーン孔の径を被印刷体である電子部品の径より所要の分大きくしたマスクを用い、電子部品の一方側の面をマスクの下面に位置させる。
ｂ．スキージによる印刷を行う。
ｃ．スキージによる印刷終了後、マスクの上部側から空気による加圧を行い、これと同時に電子部品を降下させてマスクの下面から離す。
ｄ．加熱乾燥させる。
ｅ．電子部品を上下反転させる。
ｆ．上記ａ．〜ｄ．を繰り返し、電子部品の他方側の面に印刷する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に実装する電子部品にクリーム半田等の導電材を塗布するために行う印刷方法に関し、特に４面に印刷を施す場合において著効を奏する印刷方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板に実装する電子部品にクリーム半田等の導電材を塗布する手段として、スクリーン印刷によって行う方法が採用されている。
【０００３】
そしてまた一方、プリント基板に実装する電子部品には、例えば図１４に示す如く、軸断面四角形をなし、上下と左右の４面にクリーム半田等の導電材を塗布する必要があるものがある。尚、図１４において１００は電子部品、１０１は該電子部品１００の上下と左右の４面に塗布したクリーム半田等の導電材である。
【０００４】
斯かる電子部品の如く４面にクリーム半田等の導電材を塗布する場合には、通常図１５に示す如く、先ずＡの面において電子部品とマスクとを接触させて印刷を行い、次にＢとＣの面の印刷を順次行い、最後にＤの面の印刷を行うようにするものである。したがって、必然的に４回の印刷を行わなければならない。
【０００５】
また、従来の印刷方法によると、次の如き問題点もある。それは、図１６及び図１７に示す通りであり、図１６はマスク１０２のスクリーン孔１０３にスキージ（図示せず。）によってクリーム半田等の導電材１０１が詰め込まれた状態である。また、図１７はマスク１０２から電子部品１００を離す状態である。
【０００６】
而して、今図１７に示す如くマスク１０２から電子部品１００を離そうとすると、スクリーン孔１０３に詰まっている、即ち電子部品１００の上面に塗布された導電材１０１は、単に電子部品１００に引っ張られているだけであるから、全ての導電材１０１が完全にスクリーン孔１０３から抜け出ることがなく、電子部品１００との接着度合が低い外側の一部はスクリーン孔１０３の内面に取り残されることになる。この結果、電子部品に塗布された導電材１０１は均一にならず、またスクリーン孔１０３の清掃も頻繁に行わなければならなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、４面に印刷を施す場合において２回の印刷で済み、且つまたクリーム半田等の導電材がスクリーン孔内に残らず、全て電子部品に付着するようになした印刷方法を提供せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
而して、本発明の要旨とするところは、次の工程からなることを特徴とする印刷方法にある。
ａ．スクリーン孔の径を被印刷体である電子部品の径より所要の分大きくしたマスクを用い、電子部品の一方側の面をマスクの下面に位置させる。
ｂ．スキージによる印刷を行う。
ｃ．スキージによる印刷終了後、マスクの上部側から空気による加圧を行い、これと同時に電子部品を降下させてマスクの下面から離す。
ｄ．加熱乾燥させる。
ｅ．電子部品を上下反転させる。
ｆ．上記ａ．〜ｄ．を繰り返し、電子部品の他方側の面に印刷する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１乃至図１０は本発明の工程説明図、図１１乃至図１３は図４及び図５に示す工程の詳細を示すものである。
【００１０】
先ず、図１に示す如く、パレット１に被印刷体である軸断面四角形の電子部品２を保持する。尚、この保持は電子部品２をパレット１の上面に設けた凹部１ａに嵌入して行い、そして電子部品２の上部側は必要な範囲でパレット１の上面より突出するようにする。
【００１１】
次に、図２及び図３に示す如く、スクリーン印刷によって印刷を行う。
即ち、パレット１を上昇させてマスク３の下面に電子部品２の上面を位置させ、図示しないスキージによって導電材４を塗布する。尚、この場合、図２に示す如くスクリーン孔３ａの径Ｗは、電子部品２の径ｗより塗布する導電材の所要量が電子部品２の側面に回り込むように適宜に大きくする。そして導電材４を塗布した状態が、図３に示した状態である。
【００１２】
次に、図４及び図５に示す如く、マスク３の上部側から空気を送り込んで加圧し、これと同時にパレット１を降下させる。そしてこのときに導電材４の電子部品２の上面よりはみ出した部分が電子部品２の両側面に回り込む。
【００１３】
斯かる作用について、図１１乃至図１３を参照しつつ更に詳細に説明する。
図１１に示す如く導電材４を塗布した後、図１２に示す如くマスク３の上部側から空気を送り込んで加圧Ｐし、これと同時にパレット１を降下させると、導電材４は電子部品２との接着によって下部側に引っ張られると共に上部側から空気による加圧によって押し出される。そして、その上部側からの圧力によって電子部品２の上面よりはみ出した部分４ａ、４ａが電子部品２の両側面に回り込むものである。これにより電子部品２には図において上側の面と左右の両側面とに同時に印刷が施されることになる。
【００１４】
また、マスク３のスクリーン孔３ａ内の導電材４は、前記の如く電子部品２の降下によって下部側に引っ張られ、且つまた上部側からの空気の圧力によって押し出されるから、一塊になってスクリーン孔３ａからスムーズに抜け出すものである。したがって、従来の如く導電材４の一部がスクリーン孔３ａ内に残ることがなく、全て電子部品２に塗布されるものである。
【００１５】
斯かる工程を終えたら、次に図６に示す如く、パレット１を炉（図示せず。）に移し、該炉内において１５０℃の温度で加熱乾燥を行う。
【００１６】
次に、図７及び図８に示す如く、加熱乾燥を終了したパレット１上に、もう一方のパレット５を被せ、それに設けた凹部５ａに導電材４を塗布済みの電子部品２を嵌入させる。また、このため該凹部５ａは電子部品２に塗布した導電材４の厚味の分だけ電子部品２の径より大きな径としている。
【００１７】
次に、図９に示す如く、上下のパレット１、５を１８０度反転させ、図１０に示す如くこれらのパレット１、５を離す。これにより電子部品２の未処理の側の部分が現われ、図１に示したと同様の状態となる。
【００１８】
そして、その後以上の図１乃至図６の工程を繰り返すものである。これらの工程を経ると、図１４に示す如き４面に導電材を塗布した電子部品が完成するものである。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、４面に印刷を施す場合において２回の印刷で済み、工程を半分に減らすことができるものである。したがって、作業効率が大幅に向上し、コストも大幅に軽減することができるものである。
【００２０】
また、クリーム半田等の導電材がスクリーン孔内に残らず、全て電子部品に付着させることができるものである。したがって、電子部品に塗布された導電材は均一となり、またスクリーン孔の清掃も従来の如き頻度で行う必要がなくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の工程説明図であり、パレットに電子部品を保持した状態を示すものである。
【図２】パレットを上昇させて電子部品の上面をマスクの下面に位置させた状態を示すものである。
【図３】スキージにより印刷した状態を示すものである。
【図４】マスクの上部側から空気による加圧をしつつパレットを降下させる状態を示すものである。
【図５】パレットが降下して電子部品がマスクの下面から離れた状態を示すものである。
【図６】電子部品の導電材を加熱乾燥する状態を示すものである。
【図７】一方側に印刷済みの電子部品を保持したパレットの上方にもう一方のパレットを位置させた状態を示すものである。
【図８】一方側に印刷済みの電子部品を保持したパレットの上方にもう一方のパレットを被せた状態を示すものである。
【図９】上下のパレットを１８０度反転させる状態を示すものである。
【図１０】上下のパレットを離した状態を示すものである。
【図１１】図４及び図５の詳細を示すものであり、スキージにより印刷した状態を示すものである。
【図１２】図４及び図５の詳細を示すものであり、マスクの上部側から空気による加圧をしつつパレットを降下させる状態を示すものである。
【図１３】図４及び図５の詳細を示すものであり、パレットが降下して電子部品がマスクの下面から離れた状態を示すものである。
【図１４】４面に印刷を施した電子部品の斜視図である。
【図１５】４面に印刷を施す場合の従来方法の説明図である。
【図１６】従来の印刷方法による問題点の説明図であり、スキージにより印刷した状態を示すものである。
【図１７】従来の印刷方法による問題点の説明図であり、電子部品をマスクの下面から離す状態を示すものである。
【符号の説明】
１　パレット
１ａ　凹部
２　電子部品
３　マスク
３ａ　スクリーン孔
４　導電材
５　パレット
５ａ　凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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