(57)【要約】【課題】本発明の課題は、適正な製造用データの抽出が可能な電子回路基板用ＣＡＤシステム、該ＣＡＤシステムの機能をコンピュータ上にて実現するためのコンピュータプログラム、さらに、前記電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いた電子回路基板の製造方法とを提供することにある。【解決手段】本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムでは、複数の導体層が絶縁層を介して積層された電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤシステムであって、電子回路基板に形成すべき導体層及び絶縁層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、前記電子回路基板を構成する基板要素を作図対象とし、該作図対象の外形線を少なくとも始点及び終点を有する作図線により作図するため、該作図線の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、前記作図対象は前記作図レイヤ上の閉じた面領域を規定する面要素であり、前記ＣＡＤデータは該面要素の閉じた外形線を特定する外形線特定データを含むものであり、当該外形線特定データに基づいて、前記面要素の閉じた外形線の内側に属する領域を当該面要素固有の面領域として一義的に特定できるか否かを判別し、特定できない場合に禁則作図状態が発生したと判定する禁則作図状態判別手段と、を備えることを特徴とする。【選択図】        図１
2004260031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体層が絶縁層を介して積層された電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤシステムであって、
電子回路基板に形成すべき導体層及び絶縁層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
前記電子回路基板を構成する基板要素を作図対象とし、該作図対象の外形線を少なくとも始点及び終点を有する作図線により作図するため、該作図線の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
前記作図対象は前記作図レイヤ上の閉じた面領域を規定する面要素であり、前記ＣＡＤデータは該面要素の閉じた外形線を特定する外形線特定データを含むものであり、当該外形線特定データに基づいて、前記面要素の閉じた外形線の内側に属する領域を当該面要素固有の面領域として一義的に特定できるか否かを判別し、特定できない場合に禁則作図状態が発生したと判定する禁則作図状態判別手段と、
を備えることを特徴とする電子回路基板用ＣＡＤシステム。
【請求項２】
コンピュータにインストールすることにより、請求項１に記載の電子回路基板用ＣＡＤシステムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項３】
請求項１に記載の電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な前記基板要素を前記作図レイヤ上に前記ＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
前記基板要素又は該基板要素と関連付けた形で前記電子回路基板に形成される付加要素を製造対象要素として、該製造対象要素自体又は該製造対象要素の製造用治具の対応部分の、製造工程上の寸法、形状及び配置位置を特定する製造用データを、前記ＣＡＤデータに基づいて生成し、該製造用データを用いて前記電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程と、
を含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子回路基板用ＣＡＤシステムとそれに使用するコンピュータプログラム、及び電子回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も配線部の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の絶縁層を介して多層の配線部を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行うために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）システムが使用されている（特許文献１）
。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線部、接地用あるいは電源用の面導体パターン、異なる配線層同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００３】
電子回路基板を作製する際には、各層毎に基板要素のパターンが用意され、この１つの層の基板要素を作製するために、各工程別にそれぞれ異なるパターン（例えば、レジスト層を作るためのパターン等）が設計されるが、上記のようなＣＡＤシステムを用いた場合、フォトマスクの製造は、次に述べるような手順によって行われている。まず、パターン設計者、或いは、コンピュータが描いた回路図に基づいて配線図が作成される。次いで、配線図中の配線パターンやパッド等の基板要素の位置・形状に関するＣＡＤデータから、製造用データが抽出され、プロッタ側のメモリに転送される。そして、プロッタが、該データをレーザ光走査用のデータに展開し、感光性樹脂を塗布したフィルム上にレーザを露光する。このフィルムのレーザ未露光部を溶剤で現像処理することによって、フォトマスクを作成する。
【０００４】
ここで、製造用データの抽出方法としては、例えば配線パターンやパッド等に関するＣＡＤデータをガーバーデータに置き換えるという方法が知られている。ガーバーデータとは、アパーチャを特定するデータと、そのアパーチャの移動軌跡を表す座標データとからなるデータを指す。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２７６５０５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
製造用データが上記のような構造で記述されているため、その基となるＣＡＤデータは、製造用データを抽出しやすいよう、基板要素の外形線を表す作図線の始点及び終点の座標データによって基板要素を特定するというデータ構造となっているのが一般的である。ＣＡＤデータがこのようなデータ構造で記述されていることにより、例えばアパーチャの移動軌跡を表す座標データを容易に抽出することができる。また、基板要素を面要素としてその位置・形状を表すデータによって特定するような設計利便性の良いＣＡＤを用いて電子回路基板の設計を行った場合であっても、上記の理由から製造用のデータを抽出する際には、得られたＣＡＤデータを一旦前記のようなデータ構造のＣＡＤデータに変換した後、抽出を行うという手順を踏んでいる。
【０００７】
このようなデータ構造のＣＡＤシステムにおいては、データ入力ミス等の人為的な問題や、データ構造の異なるＣＡＤデータからの変換トラブル等のコンピュータ上での問題から、基板要素が設計画面上で作図線によって特定されていると設計者等に認識される場合であっても、実際にはデータ上で基板要素が特定できていないという事態が生じることがある。その場合、パターンマスク等の製造が正常に行われず、電子回路基板の製造に重大な支障を来たしていた。
【０００８】
本発明の課題は、適正な製造用データの抽出が可能な電子回路基板用ＣＡＤシステム、該ＣＡＤシステムの機能をコンピュータ上にて実現するためのコンピュータプログラム、さらに、前記電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いた電子回路基板の製造方法とを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用・発明の効果】
上記課題を解決するため、本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムでは、
複数の導体層が絶縁層を介して積層された電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤシステムであって、
電子回路基板に形成すべき導体層及び絶縁層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
前記電子回路基板を構成する基板要素を作図対象とし、該作図対象の外形線を少なくとも始点及び終点を有する作図線により作図するため、該作図線の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
前記作図対象は前記作図レイヤ上の閉じた面領域を規定する面要素であり、前記ＣＡＤデータは該面要素の閉じた外形線を特定する外形線特定データを含むものであり、当該外形線特定データに基づいて、前記面要素の閉じた外形線の内側に属する領域を当該面要素固有の面領域として一義的に特定できるか否かを判別し、特定できない場合に禁則作図状態が発生したと判定する禁則作図状態判別手段と、
を備えることを特徴とする。
【００１０】
ＣＡＤデータが、外形線特定データに基づいて、面要素の閉じた外形線の内側に属する領域を面要素固有の面領域として一義的に特定できない状態である場合、そこから製造用データを抽出して電子回路基板の製造を行う際には、例えばプロッタが形成すべき領域を正しく認識することができずに、作製されたパターンが設計者にとって意図しないパターンとなってしまうといったような重大な支障が生じる。そこで本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムでは、ＣＡＤデータがそのような状態である場合を禁則作図状態とし、作図設計により得られたＣＡＤデータが禁則作図状態であるかどうかをチェックする禁則作図状態判別手段を備えることによって、上記のような製造の際に生じる問題を未然に防ぐことが可能となっている。
【００１１】
次に、本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムでは、前記禁則作図状態は、前記外形線特定データにより前記面要素の閉じた外形線を特定できない状態であることを特徴とする。
【００１２】
前記禁則作図状態とは、第一に、外形線特定データにより面要素の閉じた外形線を特定できない状態が考えられる。外形線とは閉じていることによって、１つの領域を内側領域と外側領域の２つの領域に二分することができるので、面要素が閉じた外形線で記述されている場合は面要素を特定することができる。一方、閉じていない外形線（本来、外形線と呼ぶべきものではないが）では、領域が二分されず面要素を特定することができないため、製造用データを抽出して製造を行う際に、面要素が基板要素として認識されず、あるべきはずの基板要素が形成されないといった状況が生じてしまう惧れがある。
【００１３】
次に、本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムでは、前記禁則作図状態は、前記外形線特定データにより前記面要素の閉じた外形線を特定することはできるが、同一の前記作図レイヤ上に前記面要素固有の面領域が特定できない状態であることを特徴とする。
【００１４】
前記禁則作図状態とは、第二に、外形線特定データにより面要素の閉じた外形線を特定することはできるが、同一の作図レイヤ上に面要素固有の面領域が特定できない状態が考えられる。閉じた外形線によって面要素を特定することができても、同一の作図レイヤ上に面要素固有の面領域が特定できない状態、例えば異なる面要素同士が少なくとも一部以上の領域（外形線を含む）を共有している状態では、製造用データを抽出して製造を行う際に、領域の共有個所に２度同じ操作を行ってしまい実際の寸法と設計上の寸法とに狂いが生じる惧れがある。また、外形線が製造において出力を行う領域と行わない領域（例えば、ネガ／ポジ領域）の境界として設定されている場合にあっては、領域の共有個所が本来属する領域とは反対の領域として認識されて製造が行われてしまい、設計者の意図したパターンと異なるパターンとなってしまう惧れがある。
【００１５】
本発明のコンピュータプログラムは、コンピュータにインストールすることにより、本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とする。これにより、上記本発明のＣＡＤシステムをコンピュータ上にて簡単に実現することができる。該コンピュータプログラムは、光記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤなど）や光磁気記録媒体（ＭＯなど）などの、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録しておき、専用の読取装置にてこれを読み取りつつ、コンピュータ側に設けられた固定記憶装置（例えばハードディスクドライブなど）上にインストールすることもできるし、プログラムの全体又は一部を、インターネットなどの電気通信回線を通じて上位コンピュータからダウンロードすることによっても、同様にインストールが可能である。
【００１６】
本発明の電子回路基板の製造方法は、
上記電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な前記基板要素を前記作図レイヤ上に前記ＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
前記基板要素又は該基板要素と関連付けた形で前記電子回路基板に形成される付加要素を製造対象要素として、該製造対象要素自体又は該製造対象要素の製造用治具の対応部分の、製造工程上の寸法、形状及び配置位置を特定する製造用データを、前記ＣＡＤデータに基づいて生成し、該製造用データを用いて前記電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１７】
上記本発明の電子回路基板の製造方法では、前記ＣＡＤシステムを用いた電子回路基板設計工程を有することによって、禁則作図状態ではないＣＡＤデータのみを得ることが可能となるので、電子回路基板製造工程において適正な製造用データを得ることができる。したがって、上記のような製造の際の問題を未然に防ぐことが可能となり、電子回路基板の製造を円滑に行うことができる。
【００１８】
前記電子回路基板製造工程は、前記製造用データに基づいて該製造用データが特定する開口部を有するパターンマスクを作製し、該パターンマスクを用いて、パターン露光用感光性樹脂膜に得るべきパターンを露光・現像する工程を含むことを特徴とする。これにより、適正なパターンを有するパターンマスクを得ることが可能となり、パターンの形成を円滑に行うことができる。
【００１９】
前記電子回路基板製造工程は、前記製造用データに基づいて、前記電子回路基板を構成する導体層又は絶縁層に得られるべきパターンを読み取り可能な外観検査用資料を作製し、該外観検査用資料を用いて外観検査を行い、その検査結果によって前記電子回路基板の選別を行う工程を含むことを特徴とする。これにより、電子回路基板が適正なパターンを有しているかどうかを検査し、選別を行うことが容易となる。
【００２０】
また、前記外観検査は、実際に得られた前記導体層のパターンと、前記外観検査用資料から読み取り可能な前記得られるべきパターンとが合致するか否かを判定することを特徴とする。具体的には、得られるべきパターンをプリントしたフィルムを用いて目視による検査を行う方法や、得られるべきパターンのデータをあらかじめ読み込ませた自動外観検査機（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ  Ｍａｃｈｉｎｅ，  ＡＯＩ）等の装置を用いて、画像処理により実際に得られた導体層パターンとの比較を行う方法等が取られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。
図２は本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステム１（以下、単にＣＡＤシステムともいう）の一実施例の全体構成を示すブロック図である。ＣＡＤシステム１は、ＣＰＵ３と、ＲＯＭ４、ＲＡＭ５、入出力インターフェース２等からなるコンピュータ本体１２を備え、これに周辺機器として、キーボード６あるいはマウス７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ８あるいはフロッピーディスク（登録商標）ドライブ９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記す）１０、モニタ制御部１１を介して接続されるモニタ１３、プリンタ１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００２２】
なお、ＣＰＵ３は、作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、及び禁則作図状態判別手段等の主体をなすものである。また、キーボード６あるいはマウス７は、ＣＰＵ３とともにＣＡＤデータ入力手段手段の主体をなすものである。さらに、本実施形態では、上記システム内にてＣＡＤデータから製造用データ（以下、ＣＡＭデータともいう）を変換・生成し、出力するＣＡＭシステムを採用しているが、この場合、ＣＰＵ３はＣＡＭデータ生成手段及びＣＡＭデータ出力手段の主体ともなる。また入出力インターフェース２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、ＣＡＭデータ生成手段がＣＡＤデータに基づいて変換・生成したＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段としてＣＰＵ３とともに機能する。
【００２３】
ＨＤＤ１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）６１及びアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）６２が格納されている。アプリケーション６２は、ＣＡＤシステム１の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ６１上にてアプリケーションワークメモリ５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、例えばＣＤ−ＲＯＭ２０等にコンピュータ読み取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。また、ＨＤＤ１０には、作成済の図面のデータファイル（ＣＡＤデータファイル）６３と、それに基づいて変換・生成されたＣＡＭデータファイル６４、さらに、ＣＡＤデータをＣＡＭデータに変換する際に使用する、補正テーブル（変換テーブル）などを含んだ補正データファイル６５に記憶されている。一方、ＲＡＭ５には、ＯＳ６１のワークメモリ５１、及びアプリケーションのワークメモリ５２がそれぞれ形成される。
【００２４】
図１は、上記ＣＡＤシステム１の適用対処となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している（この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である）。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００２５】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ配線部７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。ビア３４は、図７に示すように、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００２６】
次に、図１に戻り、コア材２の第一主表面側の第二ビア層Ｖ２上には表面配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する配線部７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにフリップチップ搭載部４０（図４）を形成している。
【００２７】
他方、コア材２の第二主表面側の第二ビア層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）やピングリッドアレー（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。そして、表面配線導体層Ｍ３及び裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド１０を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口部８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。
【００２８】
ここで、ビア層Ｖ１，Ｖ１２，Ｖ２，Ｖ１２、及びソルダーレジスト層８，１８は、以下のようにして製造できる。すなわち、感光性樹脂組成物ワニスをフィルム化した感光性接着フィルムをラミネート（貼り合わせ）し、ビアホール３４ｈに対応したパターンを有する透明マスク（例えばガラスマスクである）を重ねて露光する。ビアホール３４ｈ以外のフィルム部分は、この露光により硬化する一方、ビアホール３４ｈ部分は未硬化のまま残留するので、これを溶剤に溶かして除去すれば、所期のパターンにてビアホール３４ｈを簡単に形成することができる（いわゆるフォトビアプロセス）。
【００２９】
以下、ＣＡＤシステム１の作動について詳細に説明する。
図２のアプリケーションプログラム６２を起動させると、モニタ１３（図２）には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素（本実施形態では、パッド５３，５５）の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部を例えばＨＤＤ１０に設けておき、品番をキーボード６（あるいはマウス７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に配線部５４等の図形を直ちに作図・入力できるので便利である。
【００３０】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判別できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせることが可能である。
【００３１】
図１８は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、エレメントを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、例えばマウス７（図２）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行うことができる。そして、図形として入力できるのは上記したエレメントと、異レイヤ間のエレメント同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２及びＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、エレメント入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行うことができる。
【００３２】
エレメント入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、エレメント描画を行う。エレメントの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドやランドあるいは面導体パターンの描画など、描きたいエレメントの種別毎に描画ツールが用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらエレメントを描いてゆく。図４では、各パッド５３と５５とをつなぐ配線部の図形をエレメントとして描き終わった状態を示している。
【００３３】
図６に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（例えばエレメントコード）及びレイヤ特定データ（例えばレイヤ番号）と対応付けた形で、図２の図面データメモリ５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、例えば図５に示すように、エレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４等の形状、大きさ及び描画位置を、画面４０（図４）上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標及び半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。例えば、エレメントＯＢ１１は、基準点Ａ１１（ｘ０，ｙ０）を起点として所定の向き（例えば右回り）に周回しながら、Ａ１１（ｘ１，ｙ１）、Ａ１１（ｘ２，ｙ２）、Ａ１１（ｘ３，ｙ３）、Ａ１１（ｘ０，ｙ０）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として表わされている。エレメントＯＢ１２も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＢ１３は、その中心座標Ｃ１３と半径ｒ１３とのデータ組として表わされている。さらに、例えば幅Ｗが一定した配線部の図形であるエレメントＯＢ１４などは、その起点位置Ｂ１４（Ｘ０，Ｙ０）及び終点位置Ｂ１４（Ｘ１，Ｙ１）の座標と線幅Ｗ１４のデータ組として表わすことができる。なお、図５では、４つのエレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。
【００３４】
一方、図１８においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。図７に示すように、ビアＶは、異配線層の配線部Ｗ１，Ｗ２同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビアＶの図形の入力は、ビア層単位で行なわれ、複数のビア層にまたがるビアは、複数のビアが重ねられたスタックドビアの形で入力される。従って、ビアを入力すべきビア層を指定することにより、単位となるビアを一つ入力することができる。なお、３つ以上のビア層が設けられ、３つ以上のビア層にまたがるビアを入力する場合は、ビア開始層とビア終了層とを指定することにより、中間層のビアを自動発生させるようにしてもよい。そして、このビア図形（これも基板要素の一つである）のデータは、図８に示すように、ビア位置データと、ビア層に対応したレイヤの特定情報（ビア形成レイヤＶＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（例えばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ５２ｇに記憶される。
【００３５】
図１８に戻り、エレメントの描画を行った場合はＳ４に進み、図９に示すように、同一レイヤ内にその入力したエレメントＯＢ１２に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のエレメントＯＢ１１が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１１に示すように、ビアＶＡ１１を介した異レイヤ間接続により別のエレメントＯＢ３１に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであればＳ６に進み、そのエレメントＯＢ１２を配線ネット図形として、例えばエレメント特定情報のみを、図面データメモリ５２ｇ内の配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ（図３）に、ネット特定情報（例えばネット番号）を付与して新ネットデータとして書き込み、これを登録する。
【００３６】
また、図１８のＳ４（図９参照）あるいはＳ５（図１１参照）においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのエレメントを接続先となるエレメントが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたエレメントのエレメント特定データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行う（Ｓ４→Ｓ７）。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する（Ｓ５→Ｓ７）。こうして、図３に示すように、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，・・と、その配線ネットに属するエレメントの特定データＯＢ１１，ＯＢ１２，・・あるいはビアの特定データＶＡ１１，ＶＡ１２，・・とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００３７】
他方、図１０に示すように、異レイヤ間で重なるエレメントが発生した場合は、それらエレメント特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。しかしながら、図１８のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００３８】
上記のようなエレメントやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１０（図２）の図面データファイル６３に書き込み、保存する。
【００３９】
上記のようにして作成された、各エレメント（作図対象要素）のＣＡＤデータは、設計を反映したＣＡＭデータを生成するため、一旦、エレメントの外形線が少なくとも始点及び終点を有する作図線データにより記述される外形線特定データに変換される。例えば、四角形のエレメントであれば、図１２（ａ）に示すように、四角形の１角に対応する始点Ｓと、四角形の他の３角に対応する３つの中点Ｃ（時計回りにＣ１、Ｃ２、Ｃ３と順序付けられる）と、始点Ｓと同じ角に対応する終点Ｅとからなる構成点の座標データによって特定され、対応する構成点間（構成点を時計回り）に直線が描かれて四角形を表示する。また、円形のエレメントであれば、図１２（ｂ）に示すように、中心ＣＣの座標、半径Ｒ、及び水平線を基準とした始角α及び終角βのデータ（始点Ｓ及び終点Ｅはこれらより求まる）から特定される円弧により、円が描かれる。
【００４０】
詳しくは、作図線データは、直線データ及び／又は円弧データの集合体からなり、該集合体からエレメント（作図対象要素）が特定できる場合（例えば、エレメントの外形線を一筆書きすることができるような場合）に、当該集合体を一つのエレメントを特定するエレメント記述データとする。例えば、図１３に示すような２つの直線Ａ、Ｃとそれらの端部を結ぶ２つの円弧Ｂ、Ｄからなる図形の場合では、直線Ａの始点Ｓ（Ａ）を図形の始点Ｓとし、直線Ａの終点Ｅ（Ａ）と円弧Ｂの始点Ｓ（Ｂ）を中点Ｃ１、円弧Ｂの終点Ｅ（Ｂ）と直線Ｃの始点Ｓ（Ｃ）を中点Ｃ２、直線Ｃの終点Ｅ（Ｃ）と円弧Ｄの始点Ｓ（Ｄ）を中点Ｃ３とし、円弧Ｄの終点Ｅ（Ｄ）を図形の終点Ｅとして、この図形を一つのエレメントとして認識する。なお、直線は２点の座標データによって特定され、円弧に関しては上述のように中心座標、半径、及び水平線を基準とした始角及び終角を表すデータにより特定される。
【００４１】
以上のようなデータ構造を有する外形線特定データは、変換時のトラブルや変換後の設計者による修正等での入力ミスなどによって、エレメントが正確に特定されない場合が生じる。エレメントが正確に特定されない場合とは、エレメントの閉じた外形線の内側に属する領域を面要素固有の面領域として一義的に特定できない状態のことであり、詳しくは後述する。このような外形線特定データからは誤ったＣＡＭデータが生成されてしまうので、電子回路基板の製造に重大な支障が生じる。そのため、本実施形態のＣＡＤシステム１では、そのようなエレメントが特定されない状態のエレメントがある場合、そのエレメントを禁則作図状態と判別し、モニタ１３にエラー表示を行う禁則作図状態判別手段を備える。
【００４２】
上述したエレメントの閉じた外形線の内側に属する領域を面要素固有の面領域として一義的に特定できない状態とは、２つの状態が考えられる。１つ目は、外形線特定データにより面要素の閉じた外形線を特定できない状態である。外形線特定データは、エレメントの外形線を少なくとも始点及び終点を有する作図線で記述することによりエレメントを特定するデータ構造であるので、エレメントを特定するには閉じた外形線である必要がある。しかし、上述した入力ミスや変換トラブルにより、外形線特定データにより特定される外形線の始点及び終点の座標が一致していない状態が生じてしまうことがある。これにより外形線が開いた状態になってしまった場合、エレメントとなる面領域が特定されなくなってしまう。なお、モニタ１３に表示された外形線から、座標の不一致が設計者等の目に明らかである場合には設計者により修正が行われることが予想されるので、このような問題は、座標の不一致がデータ上における微小なズレで、実際には面領域が特定されていないのに、設計者等の目から見るとあたかも面領域が特定されていると認識されてしまう程度である場合に深刻となる。
【００４３】
図で説明すると、例えば、図１４（ａ）の四角形や図１４（ｃ）の円のように始点と終点が一致している場合は、それぞれエレメントとなる面領域が特定されるのに対し、図１４（ｂ）、（ｄ）のように一見四角や円に見える図でも、拡大してみると始点と終点が一致していない場合がある。このような場合には、エレメントとなる面領域は特定されないことになる。したがって、外形線特定データにより特定される外形線が閉じた状態であるかどうかのチェックを行う必要がある。また、図１４（ｅ）のように始点と終点が一致していなくても、線が交差することによって内側領域が特定される場合が考えられるが、このような線は面要素の外形線と呼ぶことはできない。
【００４４】
そこで、本実施形態の電子回路基板用ＣＡＤシステムでは、前記面要素の閉じた外形線を特定できない状態とは、前記外形線特定データにより特定される外形線の始点及び終点の座標が一致していない状態であるとして、禁則作図状態判別手段は、外形線の始点と終点の座標が一致しているかどうかをチェックする外形線チェック処理を行う。図１５のフローチャートに処理の概要を示す。また、本実施形態において、外形線チェック処理は、始点と終点間の距離が一定距離以下である場合に、始点と終点を一致させる補正を行う処理を含むものである。
【００４５】
図１５のフローチャートによると、まずＯ１において、エレメント特定データ（図６参照：以下、番号ともいう）の付された全てのエレメントのうち、最初の番号のエレメントをチェック対象エレメントとする。そして、Ｏ２においてチェック対象エレメントとなったエレメントを特定する外形線特定データにおいて、始点Ｓと終点Ｅの座標が一致しているかどうかをチェックする。そこで一致しない場合は、Ｏ５に移り、始点Ｓと終点Ｅ間の距離がＬ以下であれば、始点Ｓと終点Ｅが一致するよう補正を行う（Ｏ６）。該補正は、例えばエレメントが多角形であるならば（図１４（ｂ）に四角形の場合を示す）、始点Ｓを含む直線（始点Ｓと最初の中点Ｃを結ぶ直線）と終点Ｅを含む直線（終点Ｅと最後の中点Ｃを結ぶ直線）の交点を算出し、該交点と一致するよう両直線を延長又は短縮させる。また、エレメントが円形であるならば終角を始角に一致させる。一方、始点Ｓと終点Ｅ間の距離がＬ以上であるならば、Ｏ７に移り、エラーリストにエレメントの番号を入力する。以上の処理を行ったら、次の番号のエレメントをチェック対象エレメントとしてＯ２に戻り（Ｏ３及びＯ４を経由して）、次のチェック対象エレメントのチェックを行っていく。このループを最後の番号のエレメントをチェックするまで繰り返して、全てのエレメントに対してチェックが終了したら、Ｏ８に移り前記エラーリストをモニタ１３に表示する。以上の手順を経て外形線チェック処理が終了する。
【００４６】
また、上述したエレメントの閉じた外形線の内側に属する領域を面要素固有の面領域として一義的に特定できない状態の２つ目としては、外形線特定データにより面要素の閉じた外形線を特定することはできるが、同一の作図レイヤ上に面要素固有の面領域が特定できない状態が考えられる。これは、閉じた外形線によって面要素を特定することができても、同一の作図レイヤ上に面要素固有の面領域が特定できない状態、例えば異なる面要素同士が少なくとも一部以上の領域（外形線を含む）を共有している状態である。このような状態の場合、領域の共有個所がどちらのエレメント（面要素）に属するかの認識が不能となり、ＣＡＭデータを生成して製造を行う際に、領域の共有個所に２度同じ操作を行ってしまって実際の寸法と設計上の寸法との間に狂いが生じてしまったり、領域の共有個所に本来行われるべき操作がなされなかったりといった不具合が起こる惧れがある。
【００４７】
図で説明すると、同一作図レイヤ上において、例えば、変換前の面要素自体を特定するデータ構造のＣＡＤを使って設計を行う設計者が図１６（ａ）のような形状の面要素Ｈを意図した場合、図１６（ｂ）のように２つの四角形Ｉ及びＪを重ねて設計を行うことがある。このようなＣＡＤデータを外形線特定データに変換した場合、外形線特定データでは図１６（ｃ）のように異なるエレメントが一部の領域を共有し合っている状態となってしまう。このような状態では共有領域が、どちらのエレメントもしくは非エレメントに属するのかが認識不能となる。したがって、このような同一の作図レイヤ上で面要素固有の面領域が特定できない状態であるかどうかのチェックを行う必要がある。なお、図１６（ｄ）のように大小の異なる２つの面要素Ｂ及びＳにおいて、一方（大きい方の面要素Ｂ）の面要素領域内に、もう一方（小さい方の面要素Ｓ）の面要素が、外形線を共有せずに含まれている状態で作図が行われている場合には、面要素Ｂ及び面要素Ｓの外形線はともに枠状面要素Ｆの外形線とすることができ、作図レイヤ上において枠状面要素Ｆの固有の面領域が定義されていると認識できる。
【００４８】
そこで、本実施形態の電子回路基板用ＣＡＤシステムでは、前記面要素固有の面領域が特定できない状態とは、前記外形線特定データにより特定される前記面要素の閉じた外形線の一部が、同一の前記作図レイヤ上に存在する前記面要素とは異なる面要素の閉じた外形線の一部を共有している状態であるとして、エレメント（面要素）の外形線が他のエレメントの外形線と共有していないかどうかをチェックする重複チェック処理を行う。図１７のフローチャートに処理の概要を示す。なお、ここで「外形線の共有」とは、エレメントの外形線が他のエレメントの外形線と交わっているか、もしくは接している状態のことを指す。
ことを特徴とする請求項４に記載。
【００４９】
以下に図１７のフローチャートの説明を行う。なお、当該重複チェック処理は同一作図レイヤ上のエレメント同士の重複をチェックするものであり、以下の説明で番号（エレメント特定データ）の最初及び最後とは、同一作図レイヤに属するエレメント（図６のレイヤ特定データにより判別）の中での最初及び最後の番号のことを意味する。まずＲ０において、チェック処理を行う作図レイヤを選択する（レイヤ特定データにより）。次にＲ１で、同一作図レイヤに属するエレメントのうち、最初の番号のエレメントをチェック対象エレメントとし、Ｒ２においてチェック対象エレメントとなったエレメントの次の番号のエレメントを比較対象エレメントとする。そして、Ｒ３において、チェック対象エレメントを構成する外形線（ライン）が比較対象エレメントを構成する外形線（ライン）と共有していないかどうかをチェックする。
【００５０】
該チェックの方法の例を以下に列挙する。多角形同士間のチェックならば、図２０（ａ）に示すように、チェック対象エレメントＭの外形線に含まれるある構成点間ライン（Ａ〜Ｄのいずれか）に対して、比較対象エレメントＭ´の外形線に含まれる構成点間ライン（Ａ´〜Ｄ´）が共有していないかどうかをそれぞれチェックし、この操作をチェック対象エレメントＭの外形線に含まれる全ての構成点間ライン（Ａ〜Ｄ）に渡って行う。２つの構成点間ラインが共有しているかどうかの判定は、該ラインが含む２つの構成点により求まる直線の式と該ラインの範囲を比較することにより判別可能である。詳しくは、２つの直線の式から交点が存在するかを確かめ、存在するならばその交点が２つの構成点間ライン上に位置するかどうかを調べ、位置するならば２つの構成点間ラインは共有していると判定する。
【００５１】
次に、多角形と円形の間のチェックならば、例えば図２０（ｂ）に示すように、チェック対象エレメントの多角形Ｍの外形線に含まれるある構成点間ライン（Ａ〜Ｄのいずれか）を含む直線に対して、比較対象エレメントの円Ｒ´の中心ＣＣとの距離ｚ（直線への垂線の長さ）を求める。当該距離ｚが円の半径ｒ以下であるならば、前記構成点間ラインの範囲と、円Ｒ´の中心ＣＣの座標及び半径Ｒとを比較して、共有しているかを判定し、この操作をチェック対象エレメントＭの外形線に含まれる全ての構成点間ライン（Ａ〜Ｄ）に渡って行う。また、これとは反対にチャック対象エレメントが円形で、比較対象エレメントが多角形である場合にも同様の処理を行う。上記の比較の方法としては、例えば図（ｄ）に示すように、始点Ｓから終点Ｅを結ぶ前記構成点間ラインＬがある場合、それとは垂直で且つ始点Ｓ、終点Ｅをそれぞれ含む２つの直線ＶＬＳ及びＶＬＥについて、それぞれの切片（例えば、直線がｙ軸と交わる場合のｙ座標）の値ＩＳ及びＩＥを求める。そして、ラインＬを含む直線から距離ｒ以下の範囲（直線Ｌ´及びＬ”に挟まれた領域）に中心ＣＣが存在する円Ｒ´について、前記２つの直線ＶＬＳ及びＶＬＥと平行（ラインＬと垂直）で中心ＣＣを通る直線ＶＬＣＣを求め、その切片の値ＩＣＣが前記２つの直線ＶＬＳ及びＶＬＥにより求まる２つの切片値ＩＳ及びＩＥの間の範囲内（図では領域Ｐ）にあるならば、ラインＬと円Ｒ´は共有しているとする。また、それに該当しないものでも、円Ｒ´の中心ＣＣから、始点Ｓもしくは終点Ｅのいずれかまでの距離がｒ以下の範囲（図では領域Ｑ）にある場合に関しても、ラインＬと円Ｒ´は共有しているとする。
【００５２】
次に、円形と円形の間のチェックならば、例えば図２０（ｃ）に示すように、チェック対象エレメントの円Ｒの中心ＣＣと比較対象エレメントの円Ｒ´の中心ＣＣ´との間の距離ｚを求め、距離ｚが円Ｒの半径ｒと円Ｒ´の半径ｒ´の差（｜ｚ−ｚ´｜）以上で且つ和（ｚ＋ｚ´）以下の範囲ならば、ラインが共有していると判定する。
【００５３】
図１７のフローチャートに戻り、Ｒ３のチェック処理により上記のようなライン間の共有が見つかった場合にはＲ５に移り、その２つのエレメントの番号を関連付けてエラーリストに入力する。そして、比較対象エレメントとなっているエレメントの次の番号のエレメントを新しい比較対象エレメントに設定し（Ｒ６）、Ｒ３に戻って再びチェック処理を行うといったループを、比較対象エレメントが最後の番号のエレメントとなるまで繰り返し続ける（Ｒ４）。以上の処理は、エレメントが、それよりも次の番号から最後の番号までのそれぞれのエレメントとラインの共有がないかどうかのチェックを行うものである。そして、次にチェック対象エレメントとなっているエレメントの次の番号のエレメントを新しいチェック対象エレメントに設定し（Ｒ８）、Ｒ２に戻り、新しいチェック対象エレメントとなっているエレメントの次の番号のエレメントを最初の比較対象エレメントとし、上記と同様のチェック処理（Ｒ３〜Ｒ６）を行う。この一連の処理をチェック対象エレメントとなっているエレメントの番号が最後よりも一つ前の番号となるまで繰り返す（Ｒ７）。以上の処理が終了したら、Ｒ９に移り前記エラーリストをモニタ１３に表示する。以上の手順を経て、選択された作図レイヤにおけるエレメント同士の重複をチェックする重複チェック処理が終了する。なお、全ての作図レイヤに関してこのようなチェックを一度の処理で行うようにするため、前記のような処理を作図レイヤ毎に次々と行い、最後にエラーリストをまとめて表示するような処理形態も考えられる。
【００５４】
上記のようにして変換され、チェックの行われた外形線特定データを含むＣＡＤデータは、ＣＡＭデータに変換される。ＣＡＭデータは、エレメント又は該エレメントと関連付けた形で電子回路基板１に形成される付加要素（例えばエレメントをなす配線パターン）からなる製造対象要素の、製造途上での寸法、形状及び配置位置、あるいは製造対象要素を製造するための治具（例えば、ビアパターンや配線パターンを露光するためのマスクや、半田バンプ形成に使用する半田ペースト塗布用マスクなど）の、該製造対象要素に対応した部分の寸法、形状及び配置位置を特定する図形データである。
【００５５】
図１９は、ＣＡＤデータをＣＡＭデータに変換する処理の一例を示すフローチャートである。Ｓ５１以降は、ＣＡＤデータファイルのレイヤ毎の変換処理となる。図１９の処理においては、図１の各レイヤのエレメントＣＡＤデータを、順次自動的にＣＡＭデータ変換する処理になっているが、工程別に、必要なエレメントのＣＡＤデータのみを選択して、ＣＡＭデータ変換するようにしてもよい。以下、ステップ毎に説明する。まず、Ｓ５１で最初のレイヤを選択し、そのレイヤがソルダーレジスト層ならばＳ５７に進んで、ソルダーレジスト層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、半田充填用の開口部（図１：符号８ａ）の設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、感光性樹脂組成物フィルムに該開口部のパターンを転写するための、露光用マスク上の対応部分（ネガ型組成物の場合は遮光部、ポジ型組成物の場合は露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。
【００５６】
また、選択したレイヤが導体層である場合はＳ５６に進み、導体層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、配線部、パッド、ランドあるいは面導体パターンの、設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、メッキ用レジスト層を配線部や面導体パターンに合わせてパターニングするための、フォトリソグラフィー用露光マスク上の対応部分（ネガ型フォトレジストを用いるの場合は遮光部、ポジ型フォトレジストを用いる場合は露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。さらに、選択したレイヤがビア層である場合はＳ５５に進み、ビア層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、形成すべきビアの設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、フォトビアプロセス用露光マスク上の対応部分（ビルドアップ層を、ネガ型感光性樹脂組成物フィルムを用いて形成する場合はマスク上の遮光部、ポジ型感光性樹脂組成物フィルムを用いて形成する場合はマスク上の露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。なお、レイヤが上記のいずれでもなかった場合は、ＣＡＤデータが不存在のレイヤとしてスキップする。上記の処理を、Ｓ５８、Ｓ５９→Ｓ５１の流れでレイヤを次々と変えながら実行し、全てのレイヤについてＣＡＭデータ変換処理が完了すれば処理を終了する。
【００５７】
以上のようなＣＡＭデータは、製造中や製造後の電子回路基板１の外観検査を行うための外観検査用フィルムを製造するのに用いるデータともなる。該外観検査用フィルムには、レイヤ上の得られるべきパターンがプリントされ、これを用いて実際電子回路基板１に得られたパターンを目視によって比較することにより外観検査が行われる。また、前記ＣＡＭデータは、自動外観検査機（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ  Ｍａｃｈｉｎｅ，  ＡＯＩ）等の装置により外観検査を行う場合にも、当該装置にあらかじめ読み込ませるデータとして用いることが可能である。これにより、レイヤ上の得られるべきパターンが前記装置に認識され、実際に得られた導体層パターンとの比較を画像処理により行うことで外観検査が行われる。
【００５８】
以上のようにして作成されたＣＡＭデータは、必要に応じて図２の入出力インターフェース２から出力され、電子回路基板１の製造に供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図２】本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図４】本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図７】ビア図形の概念図。
【図８】ビア図形のＣＡＤデータの概念図。
【図９】エレメントの重なり接続状態の第一説明図。
【図１０】エレメントの重なり接続状態の第二説明図。
【図１１】エレメントのビア接続状態の説明図。
【図１２】外形線特定データのデータ構造の第一説明図。
【図１３】外形線特定データのデータ構造の第二説明図。
【図１４】外形線特定データにより面要素の閉じた外形線を特定できない状態の説明図。
【図１５】外形線チェック処理の流れを示すフローチャート。
【図１６】同一の作図レイヤ上に面要素固有の面領域が特定できない状態の説明図。
【図１７】重複チェック処理の流れを示すフローチャート。
【図１８】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１９】ＣＡＭデータ作成処理の流れを示すフローチャート。
【図２０】エレメント同士が外形線を共有している状態を判別する方法の説明図。
【符号の説明】
１  電子回路基板用ＣＡＤシステム
２  入出力インターフェース（ＣＡＭデータ出力手段）
３  ＣＰＵ（作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ生成手段、ＣＡＭデータ出力手段、禁則作図状態判別手段）
５  ＲＡＭ
６  キーボード
７  マウス（ＣＡＤデータ入力）
８  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１０  ハードディスクドライブ
１２  コンピュータ本体
２０  ＣＤ−ＲＯＭ（コンピュータプログラムを記録した記録媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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