(57)【要約】【課題】ワーク処理中のワークの異常をバックグランドノイズに影響されることなく確実に且つ容易に検知することのできるワーク処理装置を提供すること。【解決手段】ワーク処理装置３０は、ワークＷを処理する処理室１１と、処理室１１の内部に配設され、ワークＷを支持するワーク支持手段１２と、処理室１１の外部に配設され、弾性波を受けて電気信号に変換する音響電気変換子１３と、処理室１１の内部で発生した弾性波を音響電気変換子１３に伝達する弾性波伝達手段３１と、音響電気変換子１７の出力信号に基づいて、ワークＷの異常を検知する異常検知手段１５とを備え、弾性波伝達手段３１は、弾性波減衰部材１０を介在させて処理室１１の壁部１１ａに非接触でこの壁部１１ａを貫通し、一端を処理室１１の内部でワークＷまたはワーク支持手段１２に接触させ、他端を処理室１１の外部で音響電気変換子１３に接続させている。【選択図】　　　　図１
2004028823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを処理する処理室と、
前記処理室の内部に配設され、前記ワークを支持するワーク支持手段と、
前記処理室の外部に配設され、弾性波を受けて電気信号に変換する音響電気変換子と、
前記処理室の内部で発生した弾性波を前記音響電気変換子に伝達する弾性波伝達手段と、
前記音響電気変換子の出力信号に基づいて、前記ワークの異常を検知する異常検知手段とを備えたワーク処理装置であって、
前記弾性波伝達手段は、弾性波減衰部材を介在させて前記処理室の壁部に非接触で前記壁部を貫通し、一端を前記処理室の内部で前記ワークまたは前記ワーク支持手段に接触させ、他端を前記処理室の外部で前記音響電気変換子に接続させている
ことを特徴とするワーク処理装置。
【請求項２】
前記ワーク支持手段と、前記処理室内部の設置面との間に弾性波減衰部材を介在させて、前記ワーク支持手段を設置した
ことを特徴とする請求項１に記載のワーク処理装置。
【請求項３】
前記ワーク支持手段に弾性波減衰部材を組み込んだ
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワーク処理装置。
【請求項４】
前記処理室に対して、前記音響電気変換子と前記弾性波伝達手段の組を複数組設け、前記音響電気変換子の各出力信号の時間差から前記異常の発生位置を特定する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のワーク処理装置。
【請求項５】
前記音響電気変換子の前記出力信号から波形特徴パラメータを算出する演算処理手段を備えている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のワーク処理装置。
【請求項６】
前記異常の発生を報知する警報手段が設けられ、
前記異常検知手段は、前記異常を検知すると前記警報手段に異常発生信号を出力する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のワーク処理装置。
【請求項７】
前記異常が検知されると自動的に前記処理室の動作が停止される
ことを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載のワーク処理装置。
【請求項８】
前記音響電気変換子の前記出力信号の処理結果を保存する記憶手段を備えている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載のワーク処理装置。
【請求項９】
前記ワークは半導体ウェーハである
ことを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載のワーク処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウェーハなどのワークにスパッタ処理などの各種処理を行うワーク処理装置に関し、更に詳しくは、ワークの処理中にリアルタイムで（即時に）ワークに生じた異常を検知する技術に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体ウェーハはスパッタ処理される以前に複雑な工程を経ており、その過程でさまざまな応力が加えられ蓄積される。更に、スパッタ工程においても、加熱及び冷却による熱衝撃やスパッタ粒子が衝突することによる衝撃が加えられたり、他にも静電チャック、機械式チャック、スパッタ膜から応力が加えられ、これらの応力に耐えられなくなり割れや欠けを生じることがある。
【０００３】
スパッタ処理中にウェーハに割れや欠けが発生すると、ウェーハが載置されたステージ面にもスパッタされた膜が形成されてしまい、ステージ面上での熱分布が不均一になりウェーハの加熱不良を起こしてしまうことにつながる。
【０００４】
従来より、ウェーハの割れや欠けなどの破損を検出する方法として、処理終了後に、ウェーハに光を照射してその光の透過や反射具合からウェーハの破損を検出する方法がある。しかし、この方法では、ウェーハ処理中の破損をリアルタイムで検出し、直ちに処理を停止することができないため、ウェーハ以外の部分へ処理が及んでしまい、装置にダメージが残ってしまう点で十分ではなく、多くの部品交換が必要となったり、装置のダウンタイムを長くするなどの問題がある。
【０００５】
そこで、例えば、特開平７−１２０４４０号公報、特開２０００−２４９１９号公報には、ＡＥセンサを用いて、ワークの処理中にリアルタイムでワークの破損を検出する方法が開示されている。これは、ワークの破損に伴って生じる弾性波をＡＥセンサで検出することで、ワークの破損を検知するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、弾性波はワークの破損以外の様々な要因によっても発生し、ＡＥセンサはそのような弾性波も区別なく検出してしまう。ＡＥセンサの検出信号の中に、ワークの破損に起因しない弾性波によるバックグランドノイズが多く混在していると、ワークの破損によって生じた弾性波を特定することが困難になり、ワークが破損したか否かを確実且つ容易に検知することができなくなる。
【０００７】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、ワーク処理中のワークの異常を、バックグランドノイズに影響されることなくリアルタイムで確実に且つ容易に検知することのできるワーク処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のワーク処理装置は、ワークを処理する処理室と、処理室の内部に配設され、ワークを支持するワーク支持手段と、処理室の外部に配設され、弾性波を受けて電気信号に変換する音響電気変換子と、処理室の内部で発生した弾性波を音響電気変換子に伝達する弾性波伝達手段と、音響電気変換子の出力信号に基づいて、ワークの異常を検知する異常検知手段とを備え、
更に、弾性波伝達手段は、弾性波減衰部材を介在させて処理室の壁部に非接触でその壁部を貫通し、一端を処理室の内部でワークまたはワーク支持手段に接触させ、他端を処理室の外部で音響電気変換子に接続させている。
【０００９】
固体が変形や破壊をするとき、ＡＥ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）と呼ばれる弾性波を発生する。この弾性波は固体中を伝播して音響電気変換子に到達し、音響電気変換子はその弾性波を電気信号に変換して、異常検知手段に出力する。これによって、弾性波を発生させる異常の検知が可能となる。この方法によれば、稼働状態にある対象物の割れ、あるいは変形による弾性波などの微小な異常発生をリアルタイムにとらえることができるので、常時監視が要求される場合に有効である。
【００１０】
処理室内で、ワークの異常に起因して発生した弾性波は、弾性波伝達手段を介して、処理室の外部に配設された音響電気変換子に伝達する。
弾性波伝達手段は、処理室の壁部との間に弾性波減衰部材を介在させているので、処理室の壁部を伝わってくるワークの異常に起因しない弾性波は弾性波減衰部材にて減衰されて、弾性波伝達手段及び音響電気変換子にバックグランドノイズとして入ってくる弾性波を抑制できる。
【００１１】
弾性波減衰部材の材質としては、例えばフッ素系樹脂などの樹脂、ゴム、ガラス繊維、綿などの繊維類などを用いることができる。
【００１２】
音響電気変換子には、水晶振動子、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３　）、ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３　）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３　）の固溶体（いわゆるＰＺＴ）などの電歪セラミックス、フェライトなどの磁歪振動子などが用いられる。また、音響電気変換子は処理室の外部に配設されるので、処理室内は真空中、高圧中、プラズマ中など、どのような雰囲気であってもよい。
【００１３】
異常検知手段は、例えば、音響電気変換子の出力信号から得られる各種の波形特徴パラメータに基づいて異常の発生を検知する。
例えば、シリコンウェーハやガラス基板などの硬いワークが割れたり、変形したときに発生する弾性波は高周波になる傾向がわかっており、音響電気変換子の出力信号波形をフーリエ変換して周波数ごとのスペクトルを見ることなどにより確実に異常発生を検知できる。
また、機械的な振動成分ノイズの場合は、通常低い周波数成分を持つため、ハイパスフィルタを用いて、低い周波数成分を除去することも有効である。
その他、例えば、あるしきい値以上の振幅が持続する持続時間によっても、ワークの異常の発生に起因する弾性波を特定できる。
【００１４】
処理中のワークの異常としては、シリコンウェーハやガラス基板などの割れや欠けや変形、粉体の割れ、プラスチックの射出成型時の割れなどが挙げられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態によるワーク処理装置３０の全体構成を示す概略図である。ワーク処理装置３０は、処理室１１と、処理室１１の内部に配設されたワーク支持手段１２と、処理室１１の外部に配設されたＡＥセンサ１３と、処理室１１の内部で発生した弾性波をＡＥセンサ１３に伝達する弾性波伝達手段３１と、ＡＥセンサ１３からの微弱な出力信号を増幅するアンプ１４と、アンプ１４の出力信号を受ける異常検知手段１５とを備えている。ワーク処理装置３０は、例えばワークである半導体ウェーハＷにスパッタ処理などを行う半導体製造装置である。
【００１７】
ＡＥセンサ１３は、ワークＷの割れなどに伴って生じる弾性波を検出して電気信号に変換して出力する音響電気変換子である。
【００１８】
弾性波伝達手段３１は棒状を呈し、その一端が処理室１１内でワーク支持手段１２に接触しており、他端が処理室１１外部のＡＥセンサ１３に接続されている（ＡＥセンサ１３の構成要素である圧電素子に接触して、圧電素子に弾性波を伝達可能になっている）。
処理室１１内が比較的高温となる場合には、例えばセラミック製の弾性波伝達手段３１が使用される。それほど処理室１１内の温度が高くない場合には、例えばステンレスなどの金属を弾性波伝達手段３１の材質として用いてもよい。
【００１９】
処理室１１の壁部（側壁）１１ａには、樹脂やゴムなどでなる弾性波減衰部材１０が埋め込まれている。そして、弾性波伝達手段３１は弾性波減衰部材１０を貫通して、その一端を処理室１１の内部に、他端を処理室１１の外部に位置させている。すなわち、弾性波伝達手段３１は処理室１１の壁部１１ａを貫通している部分において、弾性波減衰部材１０に接触しており、壁部１１ａには接触していない。したがって、壁部１１ａを伝わる外部からの弾性波（ワークＷの異常に起因しない弾性波）は弾性波減衰部材１０にて減衰され、ＡＥセンサ１３への到達を抑制することができる。
【００２０】
ワーク支持手段１２は、処理室１１内の設置面１１ｂの上に設置された例えば銅でなるプレート１２ｂと、ワークＷが載置される例えばカーボンでなるプレート１２ａとからなる。更に、プレート１２ａと１２ｂとの間には、樹脂やゴムでなる弾性波減衰部材９が組み込まれている。したがって、設置面１１ｂを伝わる外部からの弾性波（ワークＷの異常に起因しない弾性波）は弾性波減衰部材９にて減衰され、弾性波伝達手段３１への到達を抑制することができる。
【００２１】
その他、図示していないが、ワーク処理装置３０には、ウェーハＷを処理室１１に搬出入する搬出入手段、排気口や真空ポンプ、スパッタリングターゲット、プロセスガス導入手段などが設けられている。
【００２２】
図２は異常検知手段１５の構成を示すブロック図である。異常検知手段１５は、表示手段（例えば液晶ディスプレイ）２５と、演算処理手段（例えばＣＰＵ）２７と、記憶手段（例えばハードディスク）２６と、警報手段（例えばランプ）１６、１７を備えている。ランプ１６は正常時に例えば緑色で点灯し、ランプ１７は異常発生時に例えば赤色で点灯する。
【００２３】
本実施の形態のワーク処理装置３０は以上のように構成され、次にその作用について説明する。
【００２４】
処理室１１内に搬入されたワーク（半導体ウェーハ）Ｗは、ワーク支持手段１２上で加熱を受けながら、スパッタ処理などされる。その処理中にワークＷが割れたり欠けたりしてしまった場合には、その割れや欠けに伴って生じた弾性波が、ワーク支持手段１２から、このワーク支持手段１２に接触している弾性波伝達手段３１へと伝播し、更に弾性波伝達手段３１を介してＡＥセンサ１３に到達する。
【００２５】
ＡＥセンサ１３はその弾性波を検出し電気信号に変換して、アンプ１４に出力する。アンプ１４にて増幅されたＡＥセンサ１３の出力信号は異常検知手段１５に入力し逐次処理される。異常検知手段１５に内蔵された演算処理手段２７は、、ＡＥセンサ１３の出力信号から各種の波形特徴パラメータを算出する。更に、演算処理手段２７は、その算出された波形特徴パラメータを、予めウェーハＷに割れなどが発生しなかった正常処理時に得られた波形特徴パラメータ（記憶部２６に格納されている）と照らし合わせて、今処理室１１内でウェーハ割れなどの異常が生じているかどうかを判別する。
【００２６】
波形特徴パラメータとしては、以下に示すものが一例として挙げられる。
図３は異常発生時のＡＥセンサ１３の出力信号の波形を示し、これを参照して各種波形特徴パラメータについて説明する。
【００２７】
しきい値；これより大きい振幅の信号を異常と認識するための基準レベル（正常時のバックグラウンドノイズの振幅はこのしきい値より小さい）
計数；しきい値を越えた一連の信号波形の回数
事象数；しきい値を越えた一連の信号波形を１つのパルス集団として計数したもの
最大値；１つの事象の信号波形が到達する最大電圧
エネルギー；１回の事象によって放出される弾性エネルギーの全量で、図３に示す波形の包絡線内の面積、または、最大値の二乗
実効値；二乗平均の平方根
立ち上がり時間；しきい値を越えた信号の開始から最大値に至るまでの時間
持続時間；しきい値を越えた信号の開始から終結までの時間
【００２８】
更に、一定時間、または、サイクル時間内の上記各波形特徴パラメータの中心傾向、バラツキ具合、および、分布具合を示す波形特徴パラメータとして、以下のものが挙げられる。
例えば、上記で挙げた計数（ｘ）とエネルギー（ｙ）についての計算式を以下に示す。（ｎは一定時間、または、サイクル時間内の事象数、Σはｉ＝１からｎまでの和）
計数平均値Ｍｘ＝（１／ｎ）Σｘｉ　
エネルギー平均値Ｍｙ　＝（１／ｎ）Σｙｉ　
計数分布Ｖｘ＝（１／ｎ−１）Σ（ｘｉ　−ｘ）２　
エネルギー分散Ｖｙ　＝（１／ｎ−１）Σ（ｙｉ　−ｙ）２　
計数標準偏差Ｓｘ＝Ｖｘ１／２　
エネルギー標準偏差Ｓｙ　＝Ｖｙ１／２
計数変動計数ＣＶｘ＝Ｓｘ／Ｍｘ
エネルギー変動計数ＣＶｙ　＝Ｓｙ／Ｍｙ
計数尖度Ｋｘ＝ｍｘ４　／ｍ２ｘ２
ｍｘｋ　＝（１／ｎ）Σ（ｘｉ　−ｘ）ｋ
エネルギー尖度Ｋｙ＝ｍｙ４　／ｍ２ｙ２
ｍｙｋ　＝（１／ｎ）Σ（ｘｉ　−ｘ）ｋ
【００２９】
更に、図３の信号波形を高速フーリエ変換（ＦＦＴ：Ｆａｓｔ　Ｆｏｕｒｉｅｒ　Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ）して得られる周波数スペクトル特性に基づいて、以下に示すものも波形特徴パラメータとして挙げられる。
トータルパワー（総エネルギー）；１つの事象のパワースペクトルの面積
ピークスペクトル；１つの事象のパワースペクトルの最大値
ピーク周波数；１つの事象の最大パワースペクトル値での周波数
平均（中心）周波数；１つの事象のパワースペクトルの平均（中心）周波数
スペクトル高低比；１つの事象のパワースペクトルの平均値と最大値の比
【００３０】
図４は、人為的に異常音を発生させる試験にて得られたＡＥセンサ１３の出力信号波形を示す。
【００３１】
図４Ａは、処理室１１の横で床にシリコンウェーハを置いて、アルミ板によって叩き割ったときのＡＥセンサ１３の出力信号波形を示す。
図４Ｂは、図４Ａと同じ場所にシリコンウェーハを置いて、アルミ板によって、図４Ａの場合よりも軽く叩き割ったときのＡＥセンサ１３の出力信号波形を示す。
図４Ｃは、処理室１１を直接アルミ板で叩いたときのＡＥセンサ１３の出力信号波形を示す。
なお、図４Ａと図４Ｂの場合において、シリコンウェーハは同材料、同形状、同寸法のものを用いた。
【００３２】
これら結果からわかるように、ウェーハが割れるときは、立ち上がりが鋭く、その後徐々に振幅が減衰していく信号波形が得られる。また、その信号波形の振幅の大小から割れの大小の認識可能である。
【００３３】
図５は、図４の各信号をＡ／Ｄ変換した後、高速フーリエ変換して得られた周波数スペクトルグラフである。図５Ａは図４Ａに、図５Ｂは図４Ｂに、図５Ｃは図４Ｃに、それぞれ対応する。ウェーハを割ったときには、割れの大小に関係なく周波数（１９０ｋＨｚ〜２３０ｋＨｚ付近）にピークがあることがわかる。
【００３４】
上記で挙げた波形特徴パラメータの中で、例えば、しきい値、立ち上がり時間、持続時間を異常検知の判別に用いる。また、波形特徴パラメータは１つで判別するのではなく、複数を組み合わせることで異常の検知精度を上げることができる。更には、波形特徴パラメータを用いた判別に加えて、表示手段２５にＡＥセンサ１３の出力信号波形を表示させて、これを作業者が目視にて監視することも同時に行えば、異常の検知はより確実に行える。
【００３５】
そして、異常検出手段１５が異常の発生を検知した場合には、異常検出手段１５からワーク処理装置１の制御部へと停止信号を出力して、この停止信号を受けてワーク処理装置１の制御部はワーク処理装置１を直ちに停止させる。同時に、異常検出手段１５はランプ１７に異常発生信号を出力してランプ１７を赤色で点灯させて異常発生を作業者に知らせる。あるいは、ランプ１７の点灯ではなく、音で警報を発してもよい。
【００３６】
以上述べたように、本実施の形態によれば、処理室１１の壁部１１ａや設置面１１ｂから伝わってくる外部の機械的振動などに起因する弾性波を、弾性波減衰部材９、１０にて減衰させて、弾性波伝達手段３１及びＡＥセンサ１３に伝わるのを抑制できる。したがって、ＡＥセンサ１３は、ワークＷの割れなどのワークＷの異常に起因する弾性波を、バックグランドノイズの影響を小さくして検出することができ、ワークＷに異常が発生したか否かを確実に且つ容易に特定できる。
【００３７】
そして、処理室１１にて処理中のワークＷが割れたり欠けたりした際に、即時にその処理を止めることができるため、割れたり欠けた部分を通してワークＷ以外の部分に処理が及んでしまうことを防げる。このことにより、装置の復旧作業を最小限にすることができ、装置の稼働率の低下を抑制できる。
【００３８】
また、ＡＥセンサ１３は、処理室１３の外部に配設されるので、処理室１１内の温度やプロセスガスによって損傷を受けることがない。
【００３９】
更に、ＡＥセンサ１３の出力信号や、この出力信号から算出される波形特徴パラメータや、この波形特徴パラメータに基づく異常の検知結果などを、記憶手段２６に保存しておけば、これら保存された各種データは過去の処理履歴として次回以降の処理に反映させることができる。例えば、ワークの割れが処理のどの時点で発生したか、更にはその頻度などを把握して、次回以降の処理条件などを変更して、異常の発生を予防することに役立てることができる。
もちろん、記憶手段２６に保存された各種データは、異常かどうかを判別する際の比較データとして用いることもできる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、上記第１の実施の形態と同じ構成部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４１】
図６は、第２の実施の形態における処理室１１’の底壁部の断面図を示す。処理室１１’の底壁部は、例えばアルミニウムでなる固定部１１’ａと、例えばステンレスでなる取付部５とからなる。取付部５は、樹脂やゴムなどでなる弾性波減衰部材７ａ、７ｂを介在させて固定部１１’ａに対して気密にボルト６で固定されている。
【００４２】
更に、取付部５との間に例えばゴムでなるＯリング８を介在させて、弾性波伝達手段３１が処理室１１’内に臨んでおり、その一端はワーク支持手段１２（プレート１２ｂ）の底面に接触している。他端は、ＡＥセンサ１３に接続されている。Ｏリング８は、処理室１１’内外を気密に遮断するシールの機能を有するとともに、取付部５を伝わる弾性波を減衰させ弾性波伝達手段３１への到達を抑制する弾性波減衰部材としても機能する。なお、弾性波減衰部材７ａ、７ｂも、弾性波を減衰させる機能と、処理室１１’内外を気密に遮断するシールの機能を有する。
【００４３】
本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様、処理室１１’の壁部から伝わってくる外部の機械的振動などに起因する弾性波を、弾性波減衰部材７ａ、７ｂ、Ｏリング８にて減衰させて、弾性波伝達手段３１及びＡＥセンサ１３に伝わるのを抑制できる。したがって、ＡＥセンサ１３は、ワークＷの割れなどのワークＷの異常に起因する弾性波を、バックグランドノイズの影響を小さくして検出することができ、ワークＷに異常が発生したか否かを確実に且つ容易に特定できる。
【００４４】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００４５】
ワークとしての半導体ウェーハに対する処理としては、スパッタ処理以外にも、洗浄、乾燥、リソグラフィ、現像、ＣＶＤ、めっき、蒸着、イオン注入、レジストの塗布、エッチング、アニール、ＣＭＰ、研磨、ダイシング、などの処理を一例として挙げることができ、これら処理中の異常検知が可能である。
【００４６】
また、図２に示す、表示手段２５、演算処理手段２７、記憶手段２６、警報手段１６、１７は、異常検出手段１５に備えさせる形態に限らず、異常検出手段１５とは別に設けてもよい。
【００４７】
また、弾性波伝達手段３１は、その一端を円錐状に尖らしてワークＷに直接接触させてもよい。
【００４８】
また、図１に示す第１の実施の形態において、弾性波減衰部材９を、設置面１１ｂとワーク支持手段１２（プレート１２ｂ）との間に介在させてもよい。
【００４９】
また、処理室１１に対して、ＡＥセンサ１３と、弾性波減衰部材１０を介して処理室の壁部を貫通する弾性波伝達手段３１との組を、複数組用いれば、１つの処理室内でどこに異常が発生したを特定することができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ワーク処理中にワークに生じた異常に起因する弾性波を、バックグランドノイズの影響を小さくしてリアルタイムで確実に検出することができるとともに、容易にワーク異常に起因する弾性波だと特定できる。これにより、ワークの異常によって被る被害を最小限に留めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるワーク処理装置の構成を示す概略斜視図である。
【図２】異常検知手段の構成を示すブロック図である。
【図３】ワークの異常に起因する異常な弾性波を検出したＡＥセンサの出力信号波形図である。
【図４】実験によって得られたＡＥセンサの出力信号波形図であり、Ａはワークに大きな割れが生じた際の、Ｂはワークに小さな割れが生じた際の、Ｃは処理室自体を叩いた際のＡＥセンサの出力信号波形図である。
【図５】図４Ａ〜Ｃそれぞれをフーリエ変換した周波数スペクトルのグラフである。
【図６】本発明の第２の実施の形態によるワーク処理装置の要部断面図である。
【符号の説明】
７ａ，７ｂ…弾性波減衰部材、８…弾性波減衰部材、９…弾性波減衰部材、１０…弾性波減衰部材、１１…処理室、１１’…処理室、１１ａ…壁部、１１ｂ…設置面、１２…ワーク支持手段、１３…音響電気変換子（ＡＥセンサ）、１５…異常検知手段、１７…警報ランプ、２５…表示手段、２６…記憶手段、２７…演算処理手段、３０…ワーク処理装置、３１…弾性波伝達手段、Ｗ…ワーク（半導体ウェーハ）。
【図１】
2004028823.tif 000003
【図２】
2004028823.tif 000004
【図３】
2004028823.tif 000005
【図４】
2004028823.tif 000006
【図５】
2004028823.tif 000007
【図６】
2004028823.tif 000008