(57)【要約】【課題】孔開けの際のドリルビットの発熱を抑えるために、上側挟持板として滑剤シートを用いて孔開けを行う方法において、孔開け加工精度に影響を及ぼすことなく、原板の挟持固定作業及び固定用テープの剥離作業を簡易にし、下側挟持板たる熱硬化性樹脂板の繰り返し使用を可能とした孔開け加工方法、及び当該方法に好適に用いられる固定用粘着テープを提供する。【解決手段】紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着剤組成物からなる粘着層を有するテープで、挟持板とプリント配線基板用原板の積層物を固定した状態で孔開け加工をし、孔開け終了後に紫外線照射して前記テープを剥がす。【選択図】　図１
2004082295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化樹脂板上に、１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を積層し、該プリント配線基板用原板上に、金属箔又は樹脂シートの片面に滑剤層が形成されている滑剤シートを該滑剤層が上側となるように積層する工程；紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着剤組成物からなる粘着層を有するテープの一端を前記熱硬化性樹脂板に貼着し、該テープの他端を前記滑剤シートの滑剤層に貼着することによって、前記プリント配線基板用原板を該熱硬化性樹脂板と該滑剤シートで挟持固定した積層物を得る工程；
前記積層物の前記滑剤シート上方に配置したドリルで、前記滑剤シート及び前記プリント配線基板用原板を孔開けする工程；
孔開けが終了した後、前記積層物に紫外線を照射する工程；及び
紫外線照射後、前記テープを剥がして、孔開けしたプリント配線基板用原板を得る工程
を含む孔開け加工方法。
【請求項２】
前記粘着剤組成物には、アクリル系粘着性ポリマー、架橋剤、光重合性成分及び光重合開始剤が含有されている請求項１に記載の孔開け加工方法。
【請求項３】
前記アクリル系粘着性ポリマーは、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマーである請求項２に記載の孔開け加工方法。
【請求項４】
前記光重合性成分は、ウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマーである請求項２又は３に記載の孔開け加工方法。
【請求項５】
前記光重合性成分は、多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマーである請求項２又は３に記載の孔開け加工方法。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂板は、フェノール樹脂板又はメラミン樹脂板である請求項１〜５のいずれかに記載の孔開け加工方法。
【請求項７】
前記滑剤層は、ポリエーテルエステルに水溶性潤滑剤を混合してなる混合物で構成されている請求項１〜６のいずれかに記載の孔開け加工方法。
【請求項８】
前記滑剤シートは、アルミニウム箔又はポリエステルシートの片面に前記滑剤層が形成されているものである請求項１〜７のいずれかに記載の孔開け加工方法。
【請求項９】
前記テープは、基材として手切れ性フィルムを用いたものである請求項１〜８のいずれかに記載の孔開け加工方法。
【請求項１０】
前記手切れ性フィルムは、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率よりも大きい２軸延伸又は横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；幅方向にミシン目若しくは長手方向に多数の細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及び長手方向側縁に切り目を付与したポリオレフィンフィルムからなからなる群より選ばれる１種である請求項９に記載の孔開け加工方法。
【請求項１１】
前記テープは、前記滑剤層に対する粘着力が１．０Ｎ／ｃｍ〜３．０Ｎ／ｃｍであり、且つ前記熱硬化性樹脂板に対する粘着力が２．５Ｎ／ｃｍ〜６．０Ｎ／ｃｍである請求項１〜１０のいずれかに記載の孔開け加工方法。
【請求項１２】
前記テープの紫外線照射後の前記熱硬化性樹脂板に対する粘着力が１．５Ｎ／ｃｍ未満となる請求項１〜１１のいずれかにに記載の孔開け加工方法。
【請求項１３】
プリント配線基板用原板を孔開けするに際して、熱硬化性樹脂板と片面に滑剤層が形成されている金属箔若しくは樹脂シートとで１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を挟持固定するために用いられる固定用粘着テープであって、
手切れ性フィルム基材の一面に、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマー；架橋剤；光重合性成分；及び光重合開始剤を含有する粘着剤組成物からなる粘着層が設けられている固定用粘着テープ。
【請求項１４】
前記手切れ性フィルムは、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率よりも大きい２軸延伸又は横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；幅方向にミシン目若しくは長手方向に多数の細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及び長手方向側縁に切り目を付与したポリオレフィンフィルムからなる群より選ばれる１種である請求項１３に記載の固定用粘着テープ。
【請求項１５】
前記光重合性成分は、多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマーである請求項１３又は１４に記載の固定用粘着テープ。
【請求項１６】
前記光重合性成分は、ウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマーである請求項１３又は１４に記載の固定用粘着テープ。
【請求項１７】
前記テープは、手切れ性フィルムの厚みが１０〜５０μｍで幅１０〜２０ｍｍの手切れ性フィルムを基材とし、粘着層の厚みが５〜３０μｍである請求項１３〜１６のいずれかに記載の固定用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主としてプリント基板用原板の孔開け加工及びこれに用いる固定用粘着テープに関し、さらに詳述すると、孔開け加工の対象となる材料の上面に、孔明け加工時の摩擦熱によるドリルビットの発熱を抑える滑剤シートを配置して孔開け加工する場合に好適な孔開け加工方法及び孔開け加工の対象物を挟持固定するのに用いる粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板用原板の孔開けは、図１に示すように、下側挟持板である熱硬化性樹脂板１上に、孔開けの加工の対象となるプリント配線基板用原板２を４〜５枚重ね、さらに上側挟持板３として金属箔を重ねてなる積層体を複数箇所、粘着テープ４で固定して、上側挟持板３たる金属箔の上方からドリルバイトを挿入することにより行っていた。ドリルによる孔開けが終了した後は、穿孔された上側挟持板３たる金属箔は廃棄され、下側挟持板１としての熱硬化性樹脂板は、次の孔開け加工へ繰り返し使用される。
【０００３】
しかしながら、近年、プリント配線基板のファインパターン化が進み、基材の孔径も０．３ｍｍ以下という細孔化が必要となったり、基板自体についてもフレキシブル基板等の熱軟化しやすい材料が使用されるようになり、つぎのような問題が生じるようになってきた。
【０００４】
第１に、基板孔径が０．３ｍｍ以下と細孔化した基板の穿孔に用いる高価なドリルバイトは大変細いものとなるため、穿孔加工の繰り返し使用で、従来よりも折れ曲がり等の損傷が多くなった。第２に、ドリル回転数が十数万回／分と高速になり、穿孔時に発熱しやすくなった。穿孔加工１回あたりのプリント配線基板用原板の積層枚数を減らすことにより発熱を抑えることができるが、加工効率が低下することになる。第３に、穿孔の際にバリが出やすく、得られる原板の品質低下につながる。
【０００５】
このような問題を解決するために、上側挟持板３として、水溶性滑剤層を有する金属箔を用いることが提案されている（特開平８−１９７４９６号、特開２００２−６６９９６号、特開平２００２−８０８８０号等）。また最近では金属箔に代えて樹脂シートの片面に滑剤層が形成された商品も市場で紹介されている。上側挟持板３として滑剤層が形成されている金属箔又は樹脂シート（以下、これらをまとめて「滑剤シート」という）を、滑剤層が上側になるように、加工対象であるプリント基板用原板に積層して挟持固定すると、孔開け時のドリルビットの発熱を抑えることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上側挟持板３として滑剤シートを用いた場合に、新たに、次のような問題が惹起されるようになった。
【０００７】
すなわち、固定用テープ４の一端は下側挟持板１たるに熱硬化性樹脂板に貼着され、テープ４の他端は滑剤シートの滑剤層に貼着されることになるが、テープ４の水溶性滑剤層に対する粘着力は、従来の滑剤層が形成されていない金属箔単独に対する粘着力より低くなる。このため、発熱を抑えることによって、せっかくプリント基板用原板２の積層枚数を増やすことができるようになっても、テープ４の挟持固定力が不満足なために、孔開け加工中にずれてしまうなど、孔開け加工精度の低下を招いてしまう。一方、満足しえる挟持固定を確保できる程度にまで粘着力を上げたテープを用いることも考えられるが、相対的に熱硬化性樹脂板に対する粘着力も上がることになるため、孔開け終了後に行うテープ剥離作業がしにくくなるばかりか、熱硬化性樹脂板に粘着剤が残ってしまう、いわゆる糊残り現象が起こるようになってしまう。
【０００８】
熱硬化性樹脂板に粘着剤の糊残りがあると、繰り返し使用の場合に、新たに糊を除去する作業が必要となり、これを怠ると、次に固定用テープで貼着しようとしたときに、きれいに貼着できなかったりするなど、貼着作業に余計な時間がかかる。また、糊除去作業時に樹脂板を傷つけてしまうことがあり、樹脂板の繰り返し使用回数を制限することになる。このように、樹脂板への糊残りは、孔開け前のテープによる挟持固定作業の能率を低下させるばかりか、新たな熱硬化性樹脂板への取り替え作業を頻繁に行わせることになり、製造コストアップにつながる。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、孔開けの際のドリルビットの発熱を抑えるために、上側挟持板として滑剤シートを用いて孔開けを行う方法において、孔開け加工精度に影響を及ぼすことなく、原板の挟持固定作業及び固定用テープの剥離作業を簡易にし、熱硬化性樹脂板に糊残りを生じさせずに、繰り返し使用を可能とした孔開け加工方法、及びこの孔開け加工方法に好適に用いられる固定用粘着テープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の孔開け加工方法は、熱硬化樹脂板上に、１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を積層し、該プリント配線基板用原板上に、金属箔又は樹脂シートの片面に滑剤層が形成されている滑剤シートを該滑剤層が上側となるように積層する工程；紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着剤組成物からなる粘着層を有するテープの一端を前記熱硬化性樹脂板に貼着し、該テープの他端を前記滑剤シートの滑剤層に貼着することによって、前記プリント配線基板用原板を該熱硬化性樹脂板と該滑剤シートで挟持固定した積層物を得る工程；前記積層物の前記滑剤シート上方に配置したドリルで、前記滑剤シート及び前記プリント配線基板用原板を孔開けする工程；孔開けが終了した後、前記積層物に紫外線を照射する工程；及び紫外線照射後、前記テープを剥がして、孔開けしたプリント配線基板用原板を得る工程含む。
【００１１】
前記粘着剤組成物には、アクリル系粘着性ポリマー、架橋剤、光重合性成分及び光重合開始剤が含有されていることが好ましく、前記アクリル系粘着性ポリマーは、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマーであることが好ましい・
【００１２】
前記光重合性成分は、ウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマー、あるいは多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマーであることが好ましい。
【００１３】
前記熱硬化性樹脂板は、フェノール樹脂板又はメラミン樹脂板であることが好ましい。また、前記滑剤層は、ポリエーテルエステルに水溶性潤滑剤を混合してなる混合物で構成されていることが好ましく、前記滑剤シートは、アルミニウム箔又はポリエステルシートの片面に前記滑剤層が形成されているものであることが好ましい。
【００１４】
前記テープは、基材として手切れ性フィルムを用いたものであることが好ましく、例えば、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率よりも大きい２軸延伸又は横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；幅方向にミシン目若しくは長手方向に多数の細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及び長手方向側縁に切り目を付与したポリオレフィンフィルムからなからなる群より選ばれる１種であることが好ましい。
【００１５】
前記テープは、前記滑剤層に対する粘着力が１．０Ｎ／ｃｍ〜３．０Ｎ／ｃｍであり、且つ前記熱硬化性樹脂板に対する粘着力が２．５Ｎ／ｃｍ〜６．０Ｎ／ｃｍであることが好ましく、前記テープの紫外線照射後の前記熱硬化性樹脂板に対する粘着力が１．５Ｎ／ｃｍ未満となることが好ましい。
【００１６】
本発明の固定用粘着テープは、プリント配線基板用原板を孔開けするに際して、熱硬化性樹脂板と片面に滑剤層が形成されている金属箔若しくは樹脂シートとで１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を挟持固定するために用いられる固定用粘着テープであって、手切れ性フィルム基材の一面に、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマー；架橋剤；光重合性成分；及び光重合開始剤を含有する粘着剤組成物からなる粘着層が設けられている。
【００１７】
前記光重合性成分は、多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマー、あるいはウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマーであることが好ましい。
【００１８】
本発明の固定用粘着テープは、前記手切れ性フィルムとして、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率よりも大きい２軸延伸又は横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；幅方向にミシン目若しくは長手方向に多数の細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及び長手方向側縁に切り目を付与したポリオレフィンフィルムからなる群より選ばれる１種であることが好ましく、厚みが１０〜５０μｍで幅１０〜２０ｍｍの手切れ性フィルムを基材とし、粘着層の厚みが５〜３０μｍであることが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
はじめに、本発明の孔開け加工方法に好適な固定用粘着テープについて説明する。
本発明の固定用粘着テープは、手切れ性フィルム基材の一面に、紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着層が設けられたものである。
【００２０】
ここで、テープ基材に用いられる手切れ性フィルムとは、鋏やカッター等の切断用器具を用いることなく、テープの幅方向に手で容易に引き裂けるフィルムをいい、具体的には、幅方向の延伸倍率が長手方向の延伸倍率の少なくとも２倍以上である２軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；横１軸延伸ポリオレフィンフィルム若しくはポリエステルフィルム；セロファンフィルム；アセテートフィルム；ほぼ全面の幅方向に一定間隔でミシン目若しくは長手方向の全面にわたって肉眼では認められないような多数の微細孔が開設されているポリオレフィンフィルム；及びフィルム長手方向側縁部に切り目を入れたポリオレフィンフィルムからなる群より選ばれる１種が用いられる。
【００２１】
基材フィルムの厚みは、厚み１０〜５０μｍが好ましく、より好ましくは２０〜５０μｍである。１０μｍ未満では粘着テープが薄くなりすぎ、貼着時や引き剥がし時の取扱いが不便である他、基材強度が不十分なために、作業中に切断したりすることがあるからである。５０μｍ超では、分厚くなりすぎて、テープ浮きの現象を助長したり、原板のドリル穿孔作業の邪魔になるからである。
【００２２】
固定用粘着テープのサイズは特に限定しないが、幅１０〜２０ｍｍとすることが好適である。太幅のテープを用いて少ない箇所を貼付固定するよりも、適切な幅のテープを用いて適当な数の箇所を貼付固定する方が挟持固定作業、孔開け作業に好適だからである。
【００２３】
このようなフィルム基材の一面に設けられる粘着層を構成する粘着剤組成物は、紫外線照射により硬化して初期の粘着力が低下するものであればいずれでも使用できるが、好ましくはアクリル系粘着剤、光重合性成分及び光重合開始剤を含有するものが用いられる。
【００２４】
前記アクリル系粘着性ポリマーとしては、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、及びスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、重量平均分子量２０万以上のアクリル系ポリマーが好ましく用いられる。具体的には、アクリル酸アルキルエステルと、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基、グリシジル基等の官能基を有するアクリル系官能性モノマーとを共重合させることにより得ることができ、さらに、ガラス転移点を調整するために、好ましくはガラス転移点が−６０〜−３０℃となるように調整するために、必要に応じてアクリル系以外のビニル系モノマー（「その他のビニルモノマー」という）を共重合させてもよい。
【００２５】
アクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル等が挙げられる。
【００２６】
アクリル系官能性モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、桂皮酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル、アクリル酸ジエチレングリコール、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド等の水酸基含有モノマー；メタクリル酸グリシジル、アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有モノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−（ｎ−ブトキシアルキル）アクリルアミド等のアミド基含有モノマー；アクリルアミド−３−メチルブチルメチルアミン等のアミノ基含有モノマー；２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマーなどが用いられる。
【００２７】
その他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００２８】
架橋剤としては、従来より公知の架橋剤で、アクリル系粘着性ポリマーに含まれる官能基の種類により適宜選択される。例えば、ＯＨ基含有アクリル系ポリマーの場合、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート、金属キレートなどが用いられる。ＣＯＯＨ基含有アクリル系ポリマーの場合、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート、エポキシ樹脂、金属酸化物、金属水酸化物、金属キレートなどが用いられる。グリシジル基含有アクリル系含有ポリマーの場合、−ＣＯＯＨ基含有ポリマー、酸無水物、ポリアミンなどが用いられる。これらの架橋剤は、全配合組成物（粘着剤組成物溶液）中、０．５〜５．０質量％、好ましくは１．０〜３．０質量％含有されることが好ましい。アクリル系粘着性ポリマーは、架橋剤との併存により凝集力を高め、初期の粘着力を確保している。
【００２９】
光重合性成分としては、多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステル又はそのオリゴマー；あるいはウレタンアクリレート系オリゴマー若しくはプレポリマーが好ましく用いられる。
【００３０】
多価アルコールとアクリル酸若しくはメタクリル酸のエステルとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、アクリル系粘着ポリマーの希釈溶剤となることもできる。
【００３１】
ウレタンアクリレート系オリゴマー又はプレポリマーとは、１分子鎖中にウレタン結合とアクリロイル基若しくはメタクリロイル基を有するもので、多価イソシアネート化合物とヒドロキシアクリレートアクリレート、さらに必要に応じて分子量調整のために加えられるポリオールを反応させることにより得られる。
【００３２】
上記多価イソシアネート化合物としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。ヒドロキシアクリレートとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレートなどが挙げられる。ポリオールとしては、ポリ（プロピレンオキサイド）ジオール等のエーテル系ポリオール；カプロラクトン変性ジオール等のエステル系ポリオール；ウレタン系ポリオールなどが挙げられる。
【００３３】
以上のような光重合性成分は、光重合性成分：アクリル系粘着性ポリマーの比率が２０：８０〜６０：４０の範囲となるように混合されることが好ましい。
【００３４】
光重合開始剤としては、従来より公知の光重合開始剤を用いることができ、具体的には、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、ベンゾフェノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、クロロチオキサントン、ジベンゾスベロン、２，５ビス（４’ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、１−アセチルアミノ−４−ニトロナフタレン、５−ニトロアセナフテン、１−ニトロピレン、α，α’−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどを用いることができ、これらのうち、特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが好ましく用いられる。
【００３５】
光重合開始剤は、全配合組成物中（粘着剤組成物溶液中）、０．５〜５．０質量％、好ましくは１．０〜３．０質量％含有されることが好ましい。
【００３６】
本発明で用いられる粘着剤組成物には、上記アクリル系粘着性ポリマー、架橋剤、光重合成分、光重合開始剤の他、さらに粘着付与樹脂が含まれていてもよい。粘着付与樹脂としては、ロジン、ロジンエステル、水系ロジンエステル、フェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、石油樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、キシレン系樹脂などが用いられる。また粘着剤組成物は、調製時において溶剤で溶解した粘着剤組成物溶液として用いてもよい。溶剤としては、トルエン、酢酸エチルなどが用いられる。
【００３７】
以上のような組成を有する粘着剤組成物で構成される粘着剤層の厚みは、５〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。５μｍ未満では所望の粘着力を確保できないからである。一方、３０μｍを超えると、粘着剤量の増加に伴うコストアップを招く他、糊残りの原因となりやすいからである。
【００３８】
このような構成を有する固定用粘着テープは、粘着剤組成物の構成に基づき、初期には粘着性を示し、紫外線を照射すると、光重合開始剤によりラジカル重合が起こり、硬化して、被着体に対する粘着力が低下する。
【００３９】
具体的には、挟持固定に必要な熱硬化性樹脂板に対する初期粘着力が２．５Ｎ／ｃｍ以上で、滑剤層に対する初期粘着力が１．０Ｎ／ｃｍ以上有し、紫外線硬化後の熱硬化性樹脂板に対する粘着力が１．５Ｎ／ｃｍ未満となることが好ましい。
【００４０】
次に、本発明の孔開け加工方法について説明する。
本発明の孔開け加工方法は、熱硬化樹脂板上に、１枚又は複数枚のプリント配線基板用原板を積層し、該プリント配線基板用原板上に、金属箔又は樹脂シートの片面に滑剤層が形成されている滑剤シートを該滑剤層が上側となるように積層する工程；紫外線照射により硬化して粘着力が低下する粘着組成物からなる粘着層を有するテープの一端を前記熱硬化性樹脂板に貼着し、該テープの他端を前記滑剤シートの滑剤層に貼着することによって、前記プリント配線基板用原板を該熱硬化性樹脂板と該滑剤シートで挟持固定した積層物を得る工程；前記積層物の前記滑剤シート上方に配置したドリルで、前記金属箔及び前記プリント配線基板用原板を孔開けする工程；孔開けが終了した後、前記積層物に紫外線を照射する工程；及び紫外線照射後、前記テープを剥がして、孔開けしたプリント配線基板用原板を得る工程を含む。
【００４１】
孔開けの対象となるプリント配線基板用原板とは、プリント配線板用材料として用いられているもので、一般に金属箔と電気絶縁体とが一体化されたものであり、ガラス布基材をエポキシ樹脂やフェノール樹脂で硬化してなる絶縁体に銅張りした銅等の金属箔を張った金属箔張り積層板、内装にプリント配線網を有する多層積層板などが挙げられる。
【００４２】
このようなプリント配線基板用原板は、１枚又は複数枚積層した状態で、孔開け加工に供される。積層枚数としては、加工対象となるプリント配線基板用原板の種類にもよるが、５〜７枚程度積層することができる。滑剤シートを用いることにより発熱が抑えられ、また本発明の粘着テープが有する固定力では、一度にこの程度の枚数を孔開け加工することが可能となる。
【００４３】
下側挟持材（図１中の１）となる熱硬化性樹脂板としては、従来より孔開け加工に使用していたフェノール樹脂板又はメラミン樹脂板などを用いることができる。
【００４４】
上側挟持材（図１中の３）として用いられる滑剤シートに用いられる金属箔としては、比較的軟質で工業的に使用される公知の金属箔を用いることができ、具体的には、軟質アルミニウム、半硬質アルミニウム、硬質アルミニウムなどが挙げられる。また滑剤シートに用いられる樹脂シートとしては、超高分子量、高結晶度、延伸方法の工夫により高強度化、高弾性率、可とう性を付与した樹脂シート（ポリエチレンシート、ポリプロピレン樹脂シート、ポリエチレンテレフタレートシート、ナイロンシート、ポリオキシメチレンシートなど）を用いることができ、特に硬質のポリエステルシートが好ましく用いられる。こられの金属箔又は樹脂シートは、厚み５０〜５００μｍのものを用いることが好ましい。５０μｍ未満では基板に開設した孔周囲にバリが発生しやすく、５００μｍを超えると、発生する切り粉の排出が困難になって好ましくないからである。このような金属箔は、滑剤層との密着性を高めるために、適宜、表面が粗面化されたものであってもよい。
【００４５】
金属箔又は樹脂シートの片面に形成される滑剤層は、孔明け時のドリルビットの発熱を抑える作用を有するもので、具体的には、ポリエーテルエステルと水溶性潤滑剤の混合物で構成されている。
【００４６】
前記ポリエーテルエステルとしては、主鎖中にエーテル結合を有する線状化合物のエステル化物が好ましく用いられ、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のグリコール類；又はエチレンオキサイド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等の多価カルボン酸又はこれらジメチルエステル等又はピロメリット酸無水物等の多価カルボン酸とを反応させて得られる樹脂などが挙げられる。これらのポリエーテルエステルのうち、融点又は軟化点が３０〜２００℃、好ましくは４０〜１５０℃のものが好ましく用いられる。
【００４７】
前記水溶性潤滑剤としては、数平均分子量１０００〜９０００のポリエチレングリコール；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンのモノエーテル類；ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ヘキサグリセリンモノステアレート等のポリグリセリンモノステアレート類；ポリオキシエチレンプロピレンブロックコポリマーなどが挙げられ、これらを２種以上混合して用いてもよいし、さらに、固形状の水溶性滑剤と液状の水溶性滑剤とを混合して用いてもよい。
【００４８】
ポリエーテルエステル２０〜９０質量部に対して、水溶性滑剤１０〜８０質量部の割合で混合されていることが好ましい。
【００４９】
以上のような構成を有する滑剤層の厚みは、１０〜４００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜３００μｍ程度である。１０μｍ未満では、穿孔時のドリルの冷却効果が不十分となり、４００μｍ超では、冷却効果が飽和するからである。
【００５０】
孔明け対象材料であるプリント配線基板用原板を、熱硬化性樹脂板を下側として、滑剤シートを上側として、挟持した状態で、先に説明した本発明の固定テープの一端を熱硬化性樹脂板に貼着し、他端を滑剤シートの表面（滑剤層）に貼着することにより、積層物を挟持固定する。
【００５１】
本発明の方法で使用する固定用粘着テープは、手切れ性を有するフィルムを基材としているので、カッターや鋏といった道具を使うことなく手で切断して、貼り付け、挟持固定作業を行うことができる。従って、流れ作業で固定テープの貼付作業を行う場合に、原板を傷つけたり、作業者が怪我をすることを防止できる。
【００５２】
本発明の固定用粘着テープは、初期（紫外線照射前）において、滑剤シート（特にポリエーテルエステルと水溶性滑剤の混合物で構成される滑剤層）に対する粘着力が１．０〜３．０Ｎ／ｃｍ、好ましくは１．５〜３．０Ｎ／ｃｍで、熱硬化性樹脂板（特にベークライト板）に対する粘着力が２．５〜６．０Ｎ／ｃｍ、好ましくは２．５〜５．０Ｎ／ｃｍである。
【００５３】
滑剤シート（滑剤層）に対する粘着力が１．０Ｎ／ｃｍ未満では粘着力が低すぎて、積層物の固定力が弱くなり、作業中に積層物がずれたり、粘着テープ自体が剥がれたりするおそれがあるからである。また、３．０Ｎ／ｃｍ以上では、滑剤シートにおいて、滑剤層と金属箔又は樹脂シートとの剥離を引き起こすおそれがあるので、好ましくない。
【００５４】
ベークライト板に対する粘着力が２．５Ｎ／ｃｍ未満では、相対的に金属箔の滑剤層に対する粘着力を１．０Ｎ／ｃｍ以上とすることが困難になるからである。一方、上限を６．０Ｎ／ｃｍ未満としても、固定力を十分確保することができ、これ以上の粘着力はコストアップにつながるだけだからである。
【００５５】
積層物を挟持固定するための、テープの貼付箇所、固定に使用するテープ数等は特に限定せず、孔開け対象となるプリント配線基板用原板のサイズ、テープのサイズに応じて、積層体を挟持固定するのに必要十分な数、箇所に貼付すればよい。
このように挟持固定した状態で、滑剤シートの上方から、ドリルで所定箇所に穿孔加工する。
【００５６】
孔開け終了後、紫外線を照射する。紫外線照射は積層物全体に対して行うことが好ましいが、全体に紫外線を照射することができない場合には、少なくとも下側挟持材（熱硬化性樹脂板）に貼着している粘着テープに紫外線が照射されるようにする。紫外線照射により、テープの粘着層において光重合が起こって硬化し、被着体である水溶性滑剤層及び熱硬化性樹脂板に対する粘着力が低下ないし喪失する。少なくとも下側挟持材（熱硬化性樹脂板）に対しても、粘着力が１．５Ｎ／ｃｍ未満となることにより、剥離作業が容易となり、剥離した後に熱硬化性樹脂板上に粘着剤の付着残りがなくて済む。
【００５７】
照射紫外線は、２００〜４００ｎｍの波長の紫外線を用いればよいが、光重合開始剤の種類によって選択してもよい。光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを用いた場合には、３２０〜３４０ｎｍの紫外線を照射することが好ましい。
【００５８】
紫外線照射時間は、固定用粘着テープの粘着剤に添加される光重合開始剤の量によって異なるが、通常、３〜６０秒の範囲とすることが好ましい。３秒未満では、粘着剤の架橋程度にばらつきが生じるおそれがあり、６０秒を超えると、生産性の低下及びコストアップを招くことになるからである。
【００５９】
紫外線照射後、粘着テープを剥がして、孔開けされたプリント配線基板用原板を取り出す。粘着剤層の紫外線硬化は、瞬時に起こり、その後、さらに硬化が進む。従って、固定用粘着テープの剥離工程は、紫外線硬化直後に行ってもよいし、流れ作業の効率に応じて、３０分以上、さらには一昼夜放置してから行ってもよい。短時間で硬化が進み、剥離作業に必要十分な粘着力低下が起こっているので、放置時間の長短によらず剥がしやすく、しかも剥がした後の被着体面に糊残りはない。よって、下側挟持材である熱硬化性樹脂板は、次の孔開け作業に、再度利用することができる。
【００６０】
【実施例】
〔測定評価方法〕
下記実施例で採用した測定評価方法は以下の通りである。
（１）粘着力（Ｎ／ｃｍ）
被着体として、滑剤シート（三菱瓦斯化学社製のＬＥシート８００）の水溶性滑剤層及びベークライト板を用い、これらに対する粘着力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７の１８０°引き剥がし粘着力試験に基づいて測定した。
【００６１】
すなわち、滑剤シート又はベークライト板に、幅２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの粘着テープを重さ２ｋｇのローラーを圧着速さ約５ｍｍ／ｓで一往復させて圧着した後、試験片の遊び部分を１８０°折り返し、約４０ｍｍ剥がした後、試験板の下端を試験機の下部チャックに、試験片の遊び部分は上部チャックに挟む。かかる状態で引張り試験機を稼働させて粘着テープを試験板より引き剥がし、粘着力を測定した。
【００６２】
上記方法による各被着体に対する粘着力の測定を、初期、及び紫外線照射（３２０〜３４０ｎｍの紫外線を３０秒間照射）して２４時間放置した後の双方について行った。
【００６３】
（２）手切れ性
幅１５ｍｍの粘着テープを、　長手方向に略直交する方向に手で引き裂いてみて、引裂きやすさを調べた。
【００６４】
（３）糊残り
ベークライト板に貼着したテープを手で引き剥がした後、ベークライト板の貼着箇所を肉眼で観察し、糊残りの有無を観察した。
上記評価を、紫外線照射しない場合と、紫外線照射した場合とについて行った。
【００６５】
（４）固定作業性
プリント配線基板用原板として、銅箔を積層したエポキシ板を用いた。このプリント配線基板用原板を６枚を重ね合わせ、ベークライト板と滑剤シート（ＬＥシート８００）とで挟持し、固定用粘着テープで、図１に示すように、１０カ所貼付して固定した。このとき、粘着用テープを手で切断し、１０カ所貼り付けていき、手切れ性及び貼着性について評価した。
手で簡単に切り裂くことができ、しかも手で簡単に被着体に貼着することができる場合を「○」、手で簡単に切り裂くことができたが、貼着力が弱く手で押しつける必要があった場合等を「△」、手切れ性が悪く、貼着作業も手間取った場合を「×」として評価した。
【００６６】
（５）剥離作業性
紫外線照射（３２０〜３４０ｎｍの紫外線を３０秒間照射）後、２４時間放置した後、手でテープを引き剥がした。剥離しやすさ及び糊残りを観察した。
剥離しやすく、しかも糊残りがない場合を「○」、糊残りはないが、テープ基材が伸びたり切れたりして剥離に若干手間取った場合を「△」、すぐに剥離したが、糊残りがあった場合を「×」として評価した。
【００６７】
（６）穿孔加工性
テープで挟持固定した状態で、ドリル１６万回転／分で基板用原板に孔径０．２ｍｍの孔開け加工を行い、加工作業性を評価した。
【００６８】
（７）仕上がり性
孔開け加工をしたプリント基板用原板の加工部分を肉眼で観察し、バリの有無を調べた。バリがない場合を「○」、バリが認められた場合を「×」とした。
【００６９】
〔固定用粘着テープの製造と孔開け加工〕
基材フィルムであるセロファン（二村化学社製のセロハン＃５００）又はフィルムの流れ方向全面に肉眼では認められない細孔を施した厚み３０μｍの横一軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）の上に、表１に示す組成を有する粘着組成物を、厚み１５μｍとなるように塗工し、９０℃の加熱ゾーンを通過させた後、１週間自然熟成させて、粘着テープＡ〜Ｄを製造した。粘着テープＡ，Ｂが本発明の固定用粘着テープの実施例に該当する。
【００７０】
なお、アクリル系ポリマー▲１▼としては、２−エチルヘキシルアクリレート７０質量部と酢酸ビニル３０部を溶液重合したアクリル酸エステル系コポリマーを使用し、アクリル系ポリマー▲２▼としては２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリル酸の３元アクリル系コポリマーを用いた。光重合性成分としては日本合成化学社製のウレタンアクリレート系紫外線硬化型プレポリマー又は多価アルコールとアクリル酸のエステルモノマーを用いた。モノマー以外は溶剤（トルエン）に溶解させた溶液として用いた。架橋剤としては、綜研化学（株）製のアルミニウムキレート（Ｍ−５Ａ）を使用し、光重合開始剤としては、チバガイギー製の「Ｉｒｇａｃｕｒｅ」（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）を用いた。
【００７１】
製造した粘着テープＡ〜Ｄについて、上記測定評価方法に基づいて、粘着力（初期及び紫外線照射後）、手切れ性、及び糊残り（紫外線照射前、紫外線照射後）を測定した。結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2004082295.tif 000003
【００７３】
表１中、Ａ、Ｂが本発明の固定用粘着テープに該当する。
銅箔を積層したエポキシ板を６枚重ね合わせた積層体を、ベークライト板と、アルミニウム箔上に滑剤層が形成された滑剤シート（三菱瓦斯化学社製のＬＥシート８００：ａ）又は水溶性滑剤層を有していない厚み７０μｍのアルミニウム箔（ｂ）とで挟持し、上記で製造した固定用粘着テープＡ〜Ｄを用いて、図１に示すように、１０カ所貼付して固定し、孔開け加工を行った。
【００７４】
粘着テープの種類、紫外線照射の有無を、表２に示すように変えた場合について、上記評価方法に基づいて、固定作業性、剥離作業性、穿孔加工性、仕上がり状態を評価した。結果を表２に示す。
【００７５】
【表２】
2004082295.tif 000004
【００７６】
表１及び表２から、本発明の固定用粘着テープＡを用いた場合には手切れ性、固定作業性がよく、さらに紫外線照射した場合には、剥離作業性がよく、しかも糊残りがなかった。また、滑剤層付き金属箔を上側挟持板として用いて穿孔加工をすると、穿孔加工性がよく、仕上がり状態も良好であった（Ｎｏ．１参照）。本発明実施例のテープＡを用いて紫外線照射をしない場合には、穿孔加工性、仕上がり状態は良かったが、剥離作業がしにくく、糊残りが起こった（Ｎｏ．２参照）。また、上側挟持板として滑剤シートを用いない場合には、発熱のために穿孔加工性がよくなく、仕上がり状態もバリが生じてよくなかった（Ｎｏ．３参照）。
【００７７】
光重合性成分が異なる粘着テープＢを用いた場合にも、紫外線照射した場合には、粘着テープＡと同様の結果が得られた（Ｎｏ．４，５参照）
【００７８】
一方、粘着力が低い従来の固定用テープＣを使用し、上側挟持板として滑剤層付き金属箔（ａ）を用いた場合には、固定力が十分でないため、穿孔加工中にプリント基板用原板の積層物がずれてしまい、仕上がりの穿孔精度が良くなかった（Ｎｏ．６参照）。また、固定用粘着テープＣと、滑剤層がない金属箔（ｂ）のみを上側挟持板として用いた場合には、穿孔加工中の発熱が大きく、ドリルバイトが折れてしまった（Ｎｏ．７参照）。
【００７９】
滑剤シート（ａ）に対して十分な粘着力を有する従来の固定用テープＤを用いた場合には、穿孔加工はドリルの発熱がなく、仕上がり状態も良好であったが、穿孔加工後のテープ剥離作業がしにくく、しかも熱硬化性樹脂板に糊残りがあった（Ｎｏ．８参照）。
【００８０】
【発明の効果】
本発明の固定用粘着テープは、プリント配線基板用原板及びこれを挟持する挟持板との積層物を固定するのに十分な初期粘着力を有し、紫外線照射により粘着力が低下して糊残りがないように容易に剥がすことができる。
従って、このような固定用粘着テープを用いる本発明の加工方法によれば、プリント配線基板用原板をしっかりと挟持固定して孔開け加工作業を効率よく行うことができ、孔開け加工終了後には紫外線照射により粘着力を低下させた後、粘着テープを剥がすので、穿孔されていない下側挟持板（熱硬化性樹脂板）を繰り返し使用することができ、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】孔開け加工時の挟持固定状態を示す図である。
【符号の説明】
１　下側挟持板
２　プリント基板用原板
３　上側挟持板
４　固定用粘着テープ
【図１】
2004082295.tif 000005