(57)【要約】【課題】発振器を構成するマッチング用の調整部品を小型化し、発振器全体をも小型化することを目的とする。【解決手段】課題を解決するために本発明は、容器部材とフタ部材と発振回路と発振子とで構成する発振器において、該発振器の容器部材とフタ部材の間に積層基板状のキャパシター、インダクター、レジスターの成分を持つ調整部品を配置したことにより課題を解決する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器部材とフタ部材と発振回路と発振子とで構成する発振器において、
該発振器の容器部材とフタ部材の間に積層基板状の調整部品を配置したことを特徴とする発振器。
【請求項２】
請求項１記載の調整部品とは、少なくともキャパシター、インダクター、レジスターのいずれかであることを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層基板で構成する容器の封止部分に積層基板状の調整部品を配置した発振器に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来からの発振器は発振子（例えば水晶振動子やＳＡＷ共振子）と発振回路との組み合わせにより発振器が構成されている。特に周波数を可変させる場合には、可変容量ダイオードの印加電圧を可変して、発振周波数を電圧制御する電圧制御圧電発振器が知られている。
【０００３】
一方、ＳＡＷ共振子を用いた発振器構成の一例を図５に示す。ここではＳＡＷ共振子に例えば、２ポートのＳＡＷ共振子を用い、発振器のマッチングを取るために必要な調整部品として、図中のＣ１、Ｃ２、と言ったキャパシターと、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４と言ったインダクターが必要となる。
【０００４】
従来は、図５に図示した発振回路を形成する回路部品を例えばチップサイズの調整部品により構成したもので、発振器を構成する発振回路を含めて容器内部の接続パターン上に、図５に示めす調整部品を配置する。そして、図７がその一例を示す発振器構成であり、ＳＡＷ共振子（ＳＡＷ）、キャパシター（Ｃ１、Ｃ２）、インダクター（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４）に該当する調整部品を実装して発振器を構成している。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００３−１１０３６２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来技術のように、発振器を構成する回路では、特に電圧制御圧電発振器の場合には、キャパシター、インダクター、レジスターという調整部品は必要不可欠であり、例えば、発振子にＳＡＷ共振子を用いた場合には、前記の調整部品により接続するユーザ側回路との回路上のマッチングを取る必要がある。
【０００７】
一方、昨今の電子部品は小型化、軽量化の要求が強く望まれている。この要求は水晶振動子やＳＡＷ共振子を発振部品にする発振器についても同様で、小型化、軽量化が要求されている。しかしながら、これらの発振器を構成する上で、前述するキャパシター、インダクター、レジスターという調整部品をチップサイズの部品で対応すると、どうしても昨今の要求である小型化、軽量化を満足することはできない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明は、積層基板でキャパシター成分、あるいはインダクター成分、あるいはレジスター成分を構成する電子部品である。また、この電子部品を用いて次のような発振器を構成することを特徴とする。具体的には、容器部材とフタ部材と発振回路と発振子とで構成する発振器において、該発振器の容器部材とフタ部材の間に積層基板状のキャパシター、インダクター、レジスターの成分を持つ調整部品を配置したことを特徴とする発振器である。そして、これらの調整部品の成分（キャパシター、インダクター、レジスター）のいずれかひとつだけの成分を有する積層基板を組合せるか、あるいは、全ての成分を持つ積層基板を配置するかにより発振器を構成するものである。
【０００９】
要するに本発明は、従来の技術と解決しようとする課題に挙げているように、発振器を構成するのに必要不可欠な調整部品（キャパシター、インダクター、レジスターの成分を持つ電子部品）を従来のようにチップサイズの部品を用いるのでは無く、容器の一部分に積層基板状態として配置し、あたかも容器のごとく扱うことで、発振回路の調整部品として発振器を構成するものである。
【００１０】
このように従来ではチップサイズのキャパシター成分、インダクター成分、レジスター成分で小型化の発振回路で発振器を構成していたものを、容器の一部として、例えば発振器の容器部材とフタ部材の間に積層基板状の調整部品として配置することで発振器全体を小型化するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。なお、本実施例では本発明の電子部品１を用いた発振器の形状を中心に説明する。図１はこの発明における発振器の一例であり、発振器を構成する容器全体の斜視図である。発振器（容器）の一例としては、積層基板で表面実装形状を有し、容器の底辺あるいは側面にはユーザ基板との実装用端子が配置されている。端子部分は金属メタライズ処理により形成されている。また、図６に示すように、容器の上下方向に発振回路４と発振子５を収納する形態も考えられる。
【００１２】
図２は図１に示す発振器の内部を部分的に露出した部分断面図である。容器内部には、特に図示はしないが発振回路４と発振子５とが収納されていて、各々が電気的に接続されている。そして、容器外部の端子部から発振器を駆動する電源供給と、発振器からの信号を出力することができる。
【００１３】
図２を更に拡大し本発明の特徴である要部を図３に示す。本発明は発振器の容器部材２とフタ部材３の間に積層基板状の調整部品６を配置するものであり、その調整部品６は容器部材２とフタ部材３との間で電気的な接続がなされており、容器内部に収納する発振回路４と発振子５とも電気的に接続されている。このことで、従来から用いている例えばチップサイズの調整部品６（キャパシター、インダクター、レジスター成分）よりも小型化した、むしろ容器の一部を構成する如く配置がなされている。勿論、この調整部品６を単体として電子部品１としても扱える。
【００１４】
図４は図３の要部を模式的に表現した図である。図４（ａ）はキャパシター成分を得るための積層基板状態を示し、図４（ｂ）は同様にインダクター成分を得るための積層基板状態を示したものである。なお、図４（ｃ）には前記と同様の考えでレジスター成分を得るための積層基板状態を示したものである。
【００１５】
図４からも分かるように、キャパシター成分を得るには積層基板の両面に配置する電極間で容量を得、インダクター成分については、積層基板上に渦巻き上のパターンを形成し、レジスター成分は積層基板上のパターン材質やパターン太さを変えることで形成したものである。
【００１６】
以上のように従来のチップサイズの調整部品に代えて積層基板状の調整部品６を用いることで、まるで容器の一部の如くキャパシター成分、インダクター成分、レジスター成分を扱うことから、発振器の構成における調整部品６を飛躍的に簡略し小型化ができる。また、調整部品６の配置も設計上の自由度を増することから、調整部品６の配置による発振器全体の諸特性の向上も実現できる。
【００１７】
なお、本実施例では発振器の容器部材２とフタ部材３の間に積層基板状の各種成分として配置しているが、他の容器部分であっても同様に作用することは言うまでも無い。また、ＳＡＷ共振子以外の発振子を用いた発振器であっても構わない。また、容器部材２とフタ部材３の接合には公知技術により封止するものである。
【００１８】
【発明の効果】
本発明により従来のチップサイズを更に小型化した調整部品を用いることで、発振器自体を小型することができる。そしてこの調整部品を用いて発振器を搭載するユーザ回路とのマッチングを取ることにより、発振器の設計段階、調整段階での大幅な時間の浪費を解消することで、発振器自体の製造コストを低減することができる。また、調整部品の配置も自由度を増すことから、発振器全体の諸特性の向上も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発振器の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の発振器を示す図１の部分断面図である。
【図３】本発明の要部に着目した発振器の側面図である。
【図４】本発明のキャパシター成分、インダクター成分、レジスター成分を模式化した積層基板を示した図である。
【図５】ＳＡＷ共振子を用いた発振器の回路構成を示す。
【図６】本発明の他の容器形態を示す斜視図である。
【図７】従来のチップサイズの調整部品を用いた発振器の概念図である。
【符号の説明】
１        電子部品
２        容器部材
３        フタ部材
４        発振回路
５        発振子
６        調整部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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