(57)【要約】【課題】小型で、生産性が良く、安価なプリント基板を提供する。【解決手段】本発明のプリント基板において、絶縁基板１の一面側に形成された第１の導電パターン２と、絶縁基板１の他面側、或いは積層内に形成された第２，第３の導電パターン３，４とを備え、第１の導電パターン２と第２，第３の導電パターン３，４は、一部が絶縁基板１の厚みに方向において互いに対向して配置され、絶縁基板１内に設けられた導体バンプ９によって、第１，第２の導電パターン２，３間、或いは第１，第３の導電パターン２，４間の何れか一方を接続するようにしたため、導電パターンを少なくできて、従来のものに比して、第１〜第３の導電パターン２，３，４が占める絶縁基板１の表面積を小さくできて、小型のものが得られる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚、或いは複数枚が積層されて形成された絶縁基板と、この絶縁基板の一面側に形成された第１の導電パターンと、前記絶縁基板の他面側、或いは積層内に形成された第２，第３の導電パターンとを備え、前記第１の導電パターンと前記第２，第３の導電パターンは、一部が前記絶縁基板の厚みに方向において互いに対向して配置され、前記絶縁基板内に設けられた導体バンプによって、前記第１，第２の導電パターン間、或いは前記第１，第３の導電パターン間の何れか一方を接続するようにしたことを特徴するプリント基板。
【請求項２】
前記絶縁基板の一面側には、前記第２の導電パターンに接続される第４の導電パターンと、前記第３の導電パターンに接続される第５の導電パターンが設けられ、前記第２，第４の導電パターン間、及び前記第３，第５の導電パターン間が前記絶縁基板内に設けられたそれぞれ別体の前記導体バンプによって接続されたことを特徴する請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記絶縁基板は、プリプレグの加圧によって形成され、前記プリプレグの加圧時に、前記導体バンプが前記プリプレグを貫通するようにしたことを特徴する請求項１、又は２記載のプリント基板。
【請求項４】
前記絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が前記第２の導電パターンに接続されると共に、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が前記第３の導電パターンに接続されたことを特徴する請求項１〜３の何れかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が前記第４の導電パターンに接続されると共に、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が前記第５の導電パターンに接続されたことを特徴する請求項２記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離通信モジュール等の電子回路ユニットに使用して好適なプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント基板の図面を説明すると、図１４は従来のプリント基板の一実施形態における要部の平面図、図１５は従来のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図である。
【０００３】
次に、従来のプリント基板の構成を図１４，図１５に基づいて説明すると、種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気回路が形成された絶縁基板５１には、一面側に互いに間隔を置いて配置された二列の第１，第２のランド部群５２，５６が形成されている。
【０００４】
この第１のランド部群５２は、引出パターン５３ａを有する中央部に位置するコモンランド部５３と、このコモンランド部５３の両側に配置されたランド部５４，５５を有する。
【０００５】
また、第２のランド部群５６は、引出パターン５７ａを有する中央部に位置するコモンランド部５７と、このコモンランド部５７の両側に配置されたランド部５８，５９を有すると共に、ランド部５５，５９は接続導体６０によって接続されている。
【０００６】
そして、第１，第２のランド部群４２，５６は、ゼロオーム等のチップ部品６１によって、接続されるようになっており、第１の実施形態では、図１４に示すように、チップ部品６１が第１のランド部群５２のコモンランド部５３とランド部５４，及び第２のランド部群５６のコモンランド部５７とランド部５８とに半田付けされている。
【０００７】
また、他の実施形態では、図１５に示すように、チップ部品６１が第１のランド部群５２のコモンランド部５３とランド部５５，及び第２のランド部群５６のコモンランド部５７とランド部５９とに半田付けされている。
【０００８】
即ち、従来のプリント基板は、絶縁基板５１上に二列に配置されたランド部群５２，５６間へのチップ部品６１の接続位置を変えることによって、選択的に接続形態を変えるようにしている。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
しかし、このような従来のプリント基板では、絶縁基板５１の一面側に６つのランド部５３，５４，５５，５７，５８，５９が形成されているため、その占有面積が大きくなって、プリント基板が大型になる。
【００１０】
また、接続形態を変えるためにチップ部品６１が使用されるため、コスト高になるばかりか、チップ部品６１の半田付作業が必要で、生産性が悪くなるものであった。
【００１１】
【特許文献１】
特開平４−２０６８９１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント基板は、絶縁基板５１の一面側に６つのランド部５３，５４，５５，５７，５８，５９が形成されているため、その占有面積が大きくなって、プリント基板が大型になるという問題がある。
また、接続形態を変えるためにチップ部品６１が使用されるため、コスト高になるばかりか、チップ部品６１の半田付作業が必要で、生産性が悪くなるという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は小型で、生産性が良く、安価なプリント基板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された絶縁基板と、この絶縁基板の一面側に形成された第１の導電パターンと、前記絶縁基板の他面側、或いは積層内に形成された第２，第３の導電パターンとを備え、前記第１の導電パターンと前記第２，第３の導電パターンは、一部が前記絶縁基板の厚みに方向において互いに対向して配置され、前記絶縁基板内に設けられた導体バンプによって、前記第１，第２の導電パターン間、或いは前記第１，第３の導電パターン間の何れか一方を接続するようにした構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記絶縁基板の一面側には、前記第２の導電パターンに接続される第４の導電パターンと、前記第３の導電パターンに接続される第５の導電パターンが設けられ、前記第２，第４の導電パターン間、及び前記第３，第５の導電パターン間が前記絶縁基板内に設けられたそれぞれ別体の前記導体バンプによって接続された構成とした。
【００１６】
また、第３の解決手段として、前記絶縁基板は、プリプレグの加圧によって形成され、前記プリプレグの加圧時に、前記導体バンプが前記プリプレグを貫通するようにした構成とした。
【００１７】
また、第４の解決手段として、前記絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が前記第２の導電パターンに接続されると共に、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が前記第３の導電パターンに接続された構成とした。
【００１８】
また、第５の解決手段として、前記絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が前記第４の導電パターンに接続されると共に、前記ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が前記第５の導電パターンに接続された構成とした。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント基板の図面を説明すると、図１は本発明のプリント基板の一実施形態における要部の平面図、図２は本発明のプリント基板の一実施形態における要部の下面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は図１の４−４線における断面図である。
【００２０】
また、図５は本発明のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図、図６は図５の６−６線における断面図、図７は本発明のプリント基板を近距離通信モジュールに適用した場合の配線概要図である。
【００２１】
また、図８は本発明のプリント基板の製造方法の第１工程を示す説明図、図９は本発明のプリント基板の製造方法の第２工程を示す説明図、図１０は本発明のプリント基板の製造方法の第３工程を示す説明図、図１１は本発明のプリント基板の製造方法の第４工程を示す説明図、図１２は本発明のプリント基板の製造方法の第５工程を示す説明図、図１３は本発明のプリント基板の製造方法の第６工程を示す説明図である。
【００２２】
次に、本発明のプリント基板の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された絶縁基板１は、一面側に設けられ、端子部となる第１のランド部２と、絶縁基板１の厚みに方向において第１の導電パターン２と一部が互いに対向するように他面側に設けられた第２，第３の導電パターン３，４と、第２，第３の導電パターン３，４と一部が対向するように一面側に設けられた第４，第５の導電パターン５，６を有する。
【００２３】
また、絶縁基板１には、種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、絶縁基板１内には、銀等からなる第１，第２，第３の導体バンプ７，８，９が設けられ、この第１の導体バンプ７によって第２，第４の導電パターン３，５が接続され、また、第２の導体バンプ８によって第３，第５の導電パターン４，６が接続され、更に、第１の接続形態では、第３の導体バンプ９によって第１，第２の導電パターン２，３が接続された構成となっている。
【００２４】
そして、第４，第５の導電パターン５，６には、絶縁基板１上の電気回路が接続された状態となっており、第４の導電パターン５に接続された電気回路は、第１の導体バンプ７、第２の導電パターン３、及び第３の導体バンプ９を介して、端子部である第１の導電パターン２に導出されるようになっている。
【００２５】
また、第５の導電パターン６に接続された電気回路は、第２の導体バンプ７、第３の導電パターン４，及び第３の導体バンプ９を介して、端子部である第１の導電パターン２に導出されるようになっている。
そして、図１〜図４では、第３の導体バンプ９が第１，第２の導電パターン２，３が接続された構成となって、第４の導電パターン５からの電気信号が第１の導電パターン２に導出された第１の接続形態となっている。
【００２６】
次に、図５，図６に示す構成を説明すると、この図５，図６では、第３の導体バンプ９によって、第１，第３の導電パターン２，４が接続された構成となっており、その結果、第５の導電パターン６からの電気信号が第１の導電パターン２に導出された第２の接続形態となっている。
【００２７】
図５，図６で示すその他の構成は、上述の図１〜図４に示す構成と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
即ち、第１の導電パターン２と第２，第３の導電パターン３，４間への第３の導体バンプ９の接続位置を変えることによって、第１，第２の接続形態を選択的に変更するようにしたものである。
【００２８】
なお、上記実施例は、第２，第３の導電パターン３，４が絶縁基板１の他面側に配置されたもので説明したが、この第２，第３の導電パターン３，４が絶縁基板１の積層内に配置されものでも良い。
【００２９】
また、図７は本発明のプリント基板が、例えば、近距離通信モジュールに適用された場合を示し、この図７の構成を説明すると、絶縁基板１の一面側には、端子部となる第１の導電パターン２と、第４，第５の導電パターン５，６，配線パターン１０が形成されている。
【００３０】
この絶縁基板１の配線パターン１０上には、ベースバンド出力用半導体部品１１を含む種々の電子部品が搭載されると共に、配線パターン１０にはアンテナ１２が接続されて、所望の通信回路（電気回路）が形成されたものとなっている。
【００３１】
そして、ベースバンド出力用半導体部品１１は、複数の端子を有し、その内のＵＳＢ用端子１１ａが第４の導電パターン５に接続され、また、ＵＡＲＴ用端子１１ｂが第５の導電パターン６に接続されると共に、その他の端子が所定の配線パターン１０に接続された構成となっている。
【００３２】
更に、絶縁基板１の他面側には、第２，第３の導電パター３，４が形成されると共に、絶縁基板１内には、ここでは図示しないが、第１，第２，第３の導体バンプ７，８，９が設けられ、第１の導体バンプ７によって第２，第４の導電パターン３，５が接続され、また、第２の導体バンプ８によって、第３，第５の導電パターン４，６が接続されており、更に、第３の導体バンプ９は、第１の導電パターン２と第２，第３の導電パターン３，４間への接続位置（第１，第２の接続形態）を選択的に変更するようになっている。
【００３３】
即ち、第３の導体バンプ９が第１，第２の導電パターン２，３に接続された場合は、第１の接続形態となって、ＵＳＢ用端子１１ａからの信号が第１の導電パターン２に導出され、また、第３の導体バンプ９が第１，第３の導電パターン２，４に接続された場合は、第２の接続形態となって、ＵＡＲＴ用端子１１ｂからの信号が第１の導電パターン２に導出されるようになる。
【００３４】
なお、上記実施例は、第１の導電パターン２と配線パターン１０とが絶縁基板１の一面側に設けられたもので説明したが、ベースバンド出力用半導体部品１１を搭載した配線パターン１０が絶縁基板１の他面側に設けられ、この配線パターン１０が第２，第３の導電パターン３，４に接続しても良く、この場合、第４，第５の導電パターン５，６は不要となる。
【００３５】
次に、本発明のプリント基板の製造方法を図８〜図１３に基づいて説明すると、図８に示すように、先ず、第１工程として、銅板等からなる薄板状の第１の導体板１３上には、銀等からなる円錐状の複数個の導体バンプ１４を印刷技術等によって形成する。
【００３６】
次に、図９に示す第２工程として、導体バンプ１４上には、未硬化の絶縁材料基板１５（以下、プリプレグと称す）を配置し、そして、図１０の第３工程において、第１の導体板１３とプリプレグ１５とをプレス加工することにより、プリプレグ１５に導体バンプ１４を貫通されると共に、導体バンプ１４の先端部を平坦にする。
【００３７】
次に、図１１に示す第４工程として、プリプレグ１５の上面と導体バンプ１４の平坦面には、銅板等からなる薄板状の第２の導体板１６を配置し、しかる後、図１２で示す第５工程のプレス加工によって、プリプレグ１５に上面と導体バンプ１４の平坦面には、第２の導体板１６が取り付けられる。
この時、プレス加工と同時に加熱して、プリプレグ１５を硬化するか、或いは、プレス加工の後に加熱して、プリプレグ１５を硬化する。
【００３８】
次に、図１３の第６工程に示すように、第１，第２の導体板１３，１６の表面をレジストフイルム（図示せず）でラミネートし、これに所定のマスクパターン（図示せず）を介して露光、現像を施し、エッチングを行うと、プリント基板の製造が完了する。
【００３９】
このようにして製造されたプリント基板は、図１３，及び図１〜図４に示すように、第１〜第５の導電パターン２〜６と、第１〜第３の導体バンプ７〜９が形成されて、第１の導体バンプ７によって第２，第４の導電パターン３，５が接続され、また、第２の導体バンプ８によって第３，第５の導電パターン４，６が接続され、更に、第３の導体バンプ９によって第１，第２の導電パターン２，３が接続された構成となっている。
【００４０】
即ち、プリント基板の製造と同時に、第３の導体バンプ９によって第１，第２の導電パターン２，３とが接続された第１の接続形態の構成が得られるものである。
【００４１】
また、ここでは図示しないが、第３の導体バンプ９の配置位置を変えた状態で、上記と同様な工程でプリント基板の製造すると、プリント基板の製造と同時に、第３の導体バンプ９によって第１，第３の導電パターン２，４とが接続された第２の接続形態の構成が得られるものである。
【００４２】
このように、プリント基板の製造過程において、第３の導体バンプ９の配置位置を変えると、第１，第２の接続構造が選択的に得られるものである。
【００４３】
【発明の効果】
本発明のプリント基板は、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された絶縁基板と、この絶縁基板の一面側に形成された第１の導電パターンと、絶縁基板の他面側、或いは積層内に形成された第２，第３の導電パターンとを備え、第１の導電パターンと第２，第３の導電パターンは、一部が絶縁基板の厚みに方向において互いに対向して配置され、絶縁基板内に設けられた導体バンプによって、第１，第２の導電パターン間、或いは第１，第３の導電パターン間の何れか一方を接続するようにした構成とした。
このように、第１の導電パターンと第２，第３の導電パターンは、一部が絶縁基板の厚みに方向において互いに対向して配置されると、従来のものに比して、第１〜第３の導電パターンが占める絶縁基板の表面積を小さくできて、小型のプリント基板が得られる。
また、第１，第２の導電パターン間、或いは第１，第３の導電パターン間は、導体バンプによって接続されるため、従来のチップ部品が不要となって、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００４４】
また、絶縁基板の一面側には、第２の導電パターンに接続される第４の導電パターンと、第３の導電パターンに接続される第５の導電パターンが設けられ、第２，第４の導電パターン間、及び第３，第５の導電パターン間が絶縁基板内に設けられたそれぞれ別体の導体バンプによって接続されたため、第４，第５の導電パターンは第１の導電パターンと同一面となり、第４，第５の導電パターンを配線パターンの一部として使用できて好適である。
【００４５】
また、絶縁基板は、プリプレグの加圧によって形成され、プリプレグの加圧時に、導体バンプがプリプレグを貫通するようにしたため、プリント基板の製造と同時に、導体バンプによって第１，第２の導電パターン２，３間、或いは第１，第３の導電パターン間とが接続された第１、或いは第２の接続形態の構成が得られ、生産性の良好なプリント基板が得られる。
【００４６】
また、絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が第２の導電パターンに接続されると共に、ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が第３の導電パターンに接続されたため、ＵＳＢ用端子とＵＡＲＴ用端子を選択的に接続できて、近距離通信モジュールに適用して好適なものが得られる。
【００４７】
また、絶縁基板には、ベースバンド出力用半導体部品を含む電子部品が搭載されて、近距離通信モジュール用の電気回路が形成され、ベースバンド出力用半導体部品のＵＳＢ用端子が第４の導電パターンに接続されると共に、ベースバンド出力用半導体部品のＵＡＲＴ用端子が第５の導電パターンに接続されたため、第４，第５の導電パターンは第１の導電パターンと同一面となって、ＵＳＢ用端子とＵＡＲＴ用端子を選択的に接続できて、近距離通信モジュールに適用して好適なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の一実施形態における要部の平面図。
【図２】本発明のプリント基板の一実施形態における要部の下面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】図１の４−４線における断面図。
【図５】本発明のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図。
【図６】図５の６−６線における断面図。
【図７】本発明のプリント基板を近距離通信モジュールに適用した場合の配線概要図。
【図８】本発明のプリント基板の製造方法の第１工程を示す説明図。
【図９】本発明のプリント基板の製造方法の第２工程を示す説明図。
【図１０】本発明のプリント基板の製造方法の第３工程を示す説明図。
【図１１】本発明のプリント基板の製造方法の第４工程を示す説明図。
【図１２】本発明のプリント基板の製造方法の第５工程を示す説明図。
【図１３】本発明のプリント基板の製造方法の第６工程を示す説明図。
【図１４】従来のプリント基板の一実施形態における要部の平面図。
【図１５】従来のプリント基板の他の実施形態における要部の平面図。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２  第１の導電パターン
３  第２の導電パターン
４  第３の導電パターン
５  第４の導電パターン
６  第５の導電パターン
７  第１の導体バンプ
８  第２の導体バンプ
９  第３の導体バンプ
１０  配線パターン
１１  ベースバンド出力用半導体部品
１１ａ  ＵＳＢ用端子
１１ｂ  ＵＡＲＴ用端子
１２  アンテナ
１３  第１の導体板
１４  導体バンプ
１５  プリプレグ
１６  第２の導体板
【図１】
2004327635.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004327635.tif 000012
【図１１】
2004327635.tif 000013
【図１２】
2004327635.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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