(57)【要約】【課題】回路配線パタ−ン上の表面保護層を好適に形成できる可撓性回路基板及びその製造法を提供する。【解決手段】可撓性絶縁べ−ス材１上に形成した回路配線パタ−ン２を有し、この回路配線パタ−ン２の端子形成部位に開口を有すると共に回路配線パタ−ン２を覆うように形成した表面保護層を有する可撓性回路基板を構成する場合、表面保護層４は回路配線パタ−ン２の端子形成部位であって、高精度な微細開口３を要する部位に対し、感光性絶縁樹脂で形成し、他の部位に対しては、開口５を有する可撓性絶縁フィルム６の接着で形成する。そして、感光性絶縁樹脂による表面保護層４の周縁９を可撓性絶縁フィルム６で覆うように形成した表面保護層８を有する。【選択図】　図１
2004031729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材と、前記可撓性絶縁ベース材上に形成された回路配線パターンと、前記回路配線パターンの端子形成部位に開口を有すると共にその回路配線パターンを覆うように形成された表面保護層からなる可撓性回路基板において、前記表面保護層は前記回路配線パターンの端子形成部位であって、高精度な微細開口を要する部位に対し、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布し、露光、現像、硬化処理により形成した後に、他の部位に対しては、開口を有する可撓性絶縁フィルムの接着により行うと共に、感光性絶縁樹脂による前記表面保護層の周縁を前記可撓性絶縁フィルムで覆うように形成した表面保護層を有する可撓性回路基板。
【請求項２】
少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材上に、回路配線パターンを形成する工程、前記回路配線パターンの端子形成部位であって端子形成の為の高精度な微細開口を要する部位に、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により感光性絶縁樹脂による表面保護層を形成する工程、他の端子形成部位の為の開口を有する可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程を有する可撓性回路基板の製造法。
【請求項３】
感光性絶縁樹脂による前記表面保護層形成工程において、前記感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像に続く硬化処理は、前記感光性絶縁樹脂表面のタック性を解消する為に行われ、その後、端子形成部位の為の開口を有する前記可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程における、接着時の加熱処理に於いて完全硬化処理がなされる請求項２に記載の可撓性回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性回路基板及びその製造法に関し、特には回路配線パターン上の表面保護層を好適に形成できる可撓性回路基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
可撓性回路基板は可撓性絶縁ベース材の表面に銅箔が設けられた銅張り積層板を用いて構成される。即ち、銅箔にフォトレジストを塗布し、露光、現像、エッチング処理、レジスト剥離等の一連の処理を施して回路配線パターンを形成し、この回路配線パターン上に、回路部品や外部基板等の電子部品或は回路との接続の為の端子を形成する部位に開口を有する表面保護層を形成し、金型等により打抜き等を施して外形加工して製造される。
【０００３】
ここで、上記表面保護層は、一方の面に接着材層を有する可撓性絶縁フィルムに対し、金型等による打抜き加工にて開口を形成し、この可撓性絶縁フィルムを回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような表面保護層では、近年益々高機能高密度化される電子機器に於いて求められる端子形成の為の開口の微細化、高精度化に対応できなくなってきた。
【０００５】
近年では、上記の問題に対して、回路配線パターン上の表面保護層を、感光性絶縁樹脂の塗布又はラミネートに続き、露光、現像、効果処理を施して形成する手法も採用されてきている。
【０００６】
しかしながら、このような感光性絶縁樹脂による表面保護層は、可撓性絶縁フィルムによる表面保護層に比較し、機械的強度に劣る事、可撓性回路基板の外形加工において折れが発生し、この折れた部分が異物となり回路部品搭載における障害となっている事、耐屈曲性が劣る事等の問題が有る一方、高価であるために安価に高精度な開口を有する可撓性回路基板を提供する事の障害となっている。
【０００７】
そこで、微細な端子形成部位に対しては、感光性絶縁樹脂による表面保護層を形成し、他の部位、即ち、微細な開口を要しない部位であって、機械的強度が求められる部位や、耐屈曲特性が求められる部位には、従来の可撓性絶縁フィルムを用いる方法が採用されてきている。
【０００８】
この構成においては、図３に示すとおり、可撓性絶縁ベース材３１の上面に形成された回路配線パターン３２の微細な開口３３を要する部位を除いて、上記に記載の開口３４を有する可撓性絶縁フィルム３５を接着剤３６により接着して表面保護層３７を形成し、微細な開口３３を要する部位に対しては、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により感光性絶縁樹脂による表面保護層３８を形成している。
【０００９】
この際、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８は可撓性フィルムによる表面保護層３７の形成後に行われる為、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８の周縁部３９は露出されている。
【００１０】
このような構成では、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８を、可撓性絶縁フィルムの接着による表面保護層３７の形成後に形成するため、可撓性絶縁フィルムの接着時の加熱条件である１４０℃×２時間の熱による影響を受けないから、感光性絶縁樹脂の柔軟性が大きく損なわれる事無く維持できるので、このような可撓性回路基板に採用する事が可能となる。
【００１１】
しかしながら、一方では、感光性絶縁樹脂による表面保護層３８の周縁部３９が最表面に位置して露出されているため、外形加工の為の打抜き工程、実装時の取り扱いなどに際して、感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部の一部が剥がれ、異物となり実装時の障害となる事、耐環境特性を低下させる事などの問題を発生させる事がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を好適に解消するために本発明に於いては、少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材と、前記可撓性絶縁ベース材上に形成された回路配線パターンと、前記回路配線パターンの端子形成部位に開口を有すると共に前記回路配線パターンを覆うように形成された表面保護層からなる可撓性回路基板において、前記表面保護層は前記回路配線パターンの端子形成部位に、高精度な微細開口を要する部位を、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により形成した後に、他の部位に対しては、開口を有する可撓性絶縁フィルムの接着により行うと共に、前記感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部を前記可撓性絶縁フィルムで覆うように形成した表面保護層を有する可撓性回路基板が提供される。
【００１３】
この様な可撓性回路基板を得る為には、少なくとも一層以上の可撓性絶縁ベース材上に回路配線パターンを形成する工程、前記回路配線パターンの端子形成部位であって端子形成の為の高精度な微細開口を要する部位に、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、効果処理により感光性絶縁樹脂による表面保護層を形成する工程、他の端子形成部位の為の開口を有する可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程を有する事を特徴とする可撓性回路基板の製造法が採用される。
【００１４】
ここで、感光性絶縁樹脂による前記表面保護層の形成工程において、前記感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像に続く硬化処理は、前記感光性絶縁樹脂表面のタック性を解消する為に行われ、その後、端子形成部位の為の開口を有する前記可撓性絶縁フィルムを、前記感光性絶縁樹脂により形成された表面保護層の周縁部を覆うように前記回路配線パターン上に接着して表面保護層を形成する工程における接着時の加熱処理に於いて、完全硬化処理がなされる事を特徴とする可撓性回路基板の製造法も採用される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、片面型の可撓性回路基板における本発明の一実施例を示す概念的断面構成図であり、ポリイミド等の可撓性絶縁フィルムによる可撓性絶縁ベース材１の上面に形成された、銅等の導電層に対するフォトファブリケーション手法によるエッチング手法等を用いて形成された回路配線パターン２の上面で、微細な開口３を要する部位に対しては、感光基を有するエポキシ−アクリル系、或はポリイミド系の感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により、感光性絶縁樹脂による表面保護層４を形成し、更に開口５を有するポリイミド等の可撓性絶縁フィルム６を接着剤７により接着して表面保護層８を形成している。
【００１６】
この際、感光性絶縁樹脂による表面保護層４は可撓性フィルムによる表面保護層８の形成の前に行われる為、感光性絶縁樹脂による表面保護層４の周縁部９は可撓性絶縁フィルムによる表面保護層８により覆われている。
【００１７】
ここで、可撓性回路基板は上記実施例で示した片面型の回路基板に限らず、両面型、或は多層型でも同様に実施可能である。
【００１８】
図２は、図１に示した実施例の可撓性回路基板の製造工程図であって、先ず、同図（１）に示す様に、可撓性絶縁ベース材１の上面に、銅等からなる回路配線パターン２を、フォトファブリケーション手法を用いたエッチングにより形成する。
【００１９】
次に、同図（２）に示す様に、回路配線パターン２の上面で、微細な開口３を要する部位に対しては、感光基を有するエポキシ−アクリル系、或はポリイミド系の感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像、硬化処理により、感光性絶縁樹脂による表面保護層４を形成する。
【００２０】
ここで、感光性絶縁樹脂のラミネート又は塗布、露光、現像に続く上記の硬化処理は、感光性絶縁樹脂表面のタック性を解消する為に行われ、その後に実施される可撓性絶縁フィルムの接着時の加熱処理に於いて完全硬化処理がなされる。
【００２１】
また、実施される硬化処理の条件は、後に行う硬化処理の条件を考慮し、従来１４０℃×２時間で完全に硬化処理を行っていたものを、８０℃×２０分とし、表面が乾燥されタック性が解消する程度にした。
【００２２】
次に、同図（３）に示す様に、開口５を有するポリイミド等の可撓性絶縁フィルム６を接着剤７により接着して表面保護層８を形成する。ここで、感光性絶縁樹脂による表面保護層４の周縁部９は、図示の通り、可撓性絶縁フィルム６による表面保護層８により覆われている。
【００２３】
この工程に於いて、可撓性絶縁フィルム６を接着する条件は、従来１４０℃×２時間で有ったものを、１２０℃×３０分に続く、１４０℃×２時間のステップキュア方式を採用した。この工程で、感光性絶縁樹脂による表面保護層４は完全に硬化処理される。
【００２４】
そして、図示しないが、上記工程の後、金型等による外形加工を施して可撓性回路基板を得る事ができる。
【００２５】
上記製造方法によれば、感光性絶縁樹脂による表面保護層には、１４０℃×２時間の熱処理工程は１回のみとなる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の可撓性回路基板によれば、微細高精度な開口を有する可撓性回路基板において、感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部が可撓性絶縁フィルムによる表面保護層に覆われる様に構成されているから、外形加工の為の打抜き工程、実装時の取り扱いなどに際して、感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部の一部が剥がれ、異物となり実装時の障害となる事が防止できる。
【００２７】
また、その製造法によれば、感光性絶縁樹脂に対する熱影響を最小にする事ができるから、感光性絶縁樹脂による表面保護層と可撓性絶縁フィルムを適材適所に採用する事が可能となり、耐環境特性を維持しつつ、高精度な開口を有する可撓性回路基板を安価に提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による可撓性回路基板の概念的断面構成図。
【図２】本発明の一実施例による可撓性回路基板の製造工程図。
【図３】従来の可撓性回路基板を示す概念的断面構成図。
【符号の説明】
１　可撓性絶縁ベース材
２　回路配線パターン
３　微細な開口
４　感光性絶縁樹脂による表面保護層
５　開口
６　可撓性絶縁フィルム
７　接着剤
８　表面保護層
９　感光性絶縁樹脂による表面保護層の周縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004031729.tif 000005