(57)【要約】【課題】電子機器のゴキブリ忌避に有効なプリント配線板を提供するためには従来のゴキブリ忌避剤でははんだリフローやはんだフローでは一部のゴキブリ忌避剤が蒸発、分解しゴキブリ忌避性を大きく劣化させる。また、従来のゴキブリ含有樹脂では同様の熱負荷後にプリント配線板上の密着性が確保できない。【解決手段】絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被覆した領域の）上にゴキブリ忌避剤を含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有したペーストを形成したプリント配線板、もしくは絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を２５０℃以上の耐熱性を有するピレスロイド系ゴキブリ忌避剤を含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有したソルダレジストで被覆したプリント配線板を用いてゴキブリ忌避性を持たせる。【選択図】　図１
2004031971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有し、かつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるペーストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項２】
主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤２〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるペーストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項３】
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるペーストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項４】
主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー及び酸化チタン等の着色顔料を含有してなるペーストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項５】
主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤８〜１２０重量部含有し、かつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項６】
主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項７】
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項８】
Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及び熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されワニスを含浸、仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレグであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項９】
主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる絶縁層樹脂であるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項１０】
主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる熱硬化型樹脂フィルムであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【請求項１１】
神経伝達系のゴキブリ忌避薬剤は、ピレスロイド系薬剤を含むことを特徴とする請求項１〜請求項１０に記載のゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は業務用調理場および飲食業等で用いられる電子機器等、すなわちゴキブリにより信頼性を損なわれる可能性のある電子機器のゴキブリ忌避に有効なゴキブリ忌避剤含有電子部品材料、またそれを用いた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来ではゴキブリが過剰に存在する環境は想定しておらず、かつゴキブリの死骸や糞による電子機器の不具合に遭遇することは稀であった。そのため、ゴキブリ対策自身を電子機器内に施すことはなく、その環境全体でのゴキブリ対策に努めていた。
【０００３】
しかし、電子機器の多様化に伴い、かつ外食産業の伸長に伴い業務用調理場および飲食業等で用いられる電子機器例えば電化調理機器や業務用電話機の信頼性を要求する声が高まり、電子機器自身のゴキブリ対策が必要になりつつある。
【０００４】
また、従来のゴキブリ忌避剤はゴキブリ対策を施したい場所に付着、塗布、放置等により用いられていたが、従来のゴキブリ忌避対策をそのまま電子機器の部材に用いると電子機器を作製する上ではんだリフローやはんだフロー等の熱負荷に対して、蒸発、分解等が起こりそのままではプリント配線板上に用いることができない。また、電子機器を作製する上での熱負荷後に樹脂とゴキブリ忌避剤を混合した材料を塗布する技術は紹介されていた（特開平８−２７５７１３号公報、特開平８−２７５７１４号公報）が、この従来の構成の樹脂をプリント配線板及び電子部品上に用いることはプリント配線板及び電子部品としての最低限の信頼性である構成の樹脂の密着性が確保できないし、部品実装時の熱負荷工程後にこの従来の樹脂を塗布するには電子機器を作製する工程上で複雑かつ煩雑であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来のゴキブリ忌避剤でははんだリフローの最高到達温度２４０℃やはんだフローの２５０℃（はんだ槽設定温度）では一部のゴキブリ忌避剤が蒸発、分解しゴキブリ忌避性を大きく劣化させる。また、同様の熱負荷後にプリント配線板および電子部品上のゴキブリ忌避剤の密着性が確保できない。
【０００６】
それゆえ、本発明の主たる目的は、はんだリフローやはんだフロー後でもゴキブリ忌避性を有し、かつ電子機器に用いるに際しての信頼性（密着性）を確保できるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料、またそれを用いた電子部品を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有し、かつシリカやタルク等のフィラーを含有したペーストから構成されている。
【０００８】
この構成により、電子部品のいずれかに用いた場合ゴキブリ忌避剤が全体に分散されてゴキブリ忌避性が著しく効果を発揮することになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるペーストとしたものであり、溶剤の含有によりペーストの塗膜形成（印刷、硬化等）の際にペースト全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤が分散されゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。また、神経伝達系の忌避薬剤であることからゴキブリの侵入に際して、ゴキブリの触角、前脚の接触における皮膚刺激を利用するものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤２〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるペーストとしたものであり、ペーストの塗膜形成（印刷、硬化等）の際に主剤エポキシアクリレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構成になり、本発明のペーストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴキブリの触角に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分なゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるペーストとしたものであり、溶剤の含有によりペーストの塗膜仮乾燥、硬化の際に本ペースト全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤の一部が分散されゴキブリ忌避性を発揮する本発明の請求項１の作用と、ペーストの塗膜露光（紫外線硬化）の際に主剤エポキシアクリレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構成になりペーストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤の一部が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴキブリの触角に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分なゴキブリ忌避性を発揮する本発明の請求項２の作用とを有する。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー及び酸化チタン等の着色顔料を含有してなるペーストとしたものであり、溶剤の含有によりペーストの塗膜形成（印刷、硬化等）の際にペースト全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤が分散されゴキブリ忌避性を発揮すると共にプリント配線板等の部品配置図用及び文字印刷用のインキをも兼ねるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項５に記載の発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤８〜１２０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストとしたものであり、ソルダレジストとして導電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電層回路を保護すると共に、溶剤の含有によりソルダレジストの塗膜形成（印刷、硬化等）の際にソルダレジスト全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤が分散されゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項６に記載の発明は、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストとしたものであり、ソルダレジストとして導電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電層回路を保護すると共に、ソルダレジストの塗膜形成（印刷、硬化等）の際に主剤エポキシアクリレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構成になりソルダレジストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴキブリの触角に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分なゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項７に記載の発明は、主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、溶剤、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストとしたものであり、ソルダレジストとして導電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電層回路を保護すると共に、溶剤の含有によりソルダレジストの塗膜仮乾燥、硬化の際にソルダレジスト全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤の一部が分散されゴキブリ忌避性を発揮する本発明の請求項５の作用と、ソルダレジストの塗膜露光（紫外線硬化）の際に主剤エポキシアクリレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構成になりソルダレジストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤の一部が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴキブリの触角に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分なゴキブリ忌避性を発揮する本発明の請求項６の作用とを有する。
【００１６】
本発明の請求項８に記載の発明は、Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及び熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレグとしたものであり、プリント配線板平面内で均一なゴキブリ忌避性を発揮するために溶剤の含有によりプリプレグの仮乾燥の際にプリプレグの絶縁層に全体にゴキブリ忌避剤が分散されると共にプリプレグを用いることによりあらゆる層構成のプリント配線板用基材に本発明の主目的たるゴキブリ忌避性を持たせ得るという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項９に記載の発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる絶縁層樹脂としたものであり、プリント配線板の平面内で均一なゴキブリ忌避性を発揮するために溶剤の含有によりゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂の仮乾燥の際に絶縁層樹脂全体にゴキブリ忌避剤が分散されると共に絶縁層樹脂を用いることによりあらゆる層構成のプリント配線板用基材に本発明の主目的たるゴキブリ忌避性を持たせ得るという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項１０に記載の発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系のゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる熱硬化型樹脂フィルムとしたものであり、プリント配線板の平面内で均一なゴキブリ忌避性を発揮するためにゴキブリ忌避剤含有絶縁樹脂フィルム作製（フィルム仮乾燥）の際に溶剤の含有により樹脂フィルム全体にゴキブリ忌避剤が分散されると共に樹脂フィルムを用いることによりあらゆる層構成のプリント配線板用基材に本発明の主目的たるゴキブリ忌避性を持たせ得るという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項１１に記載の発明は、神経伝達系のゴキブリ忌避薬剤は、ピレスロイド系薬剤を含むことを特徴とする請求項１〜請求項１０に記載のゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としたものであり、このゴキブリ忌避剤を塗工したプリント配線板及び電子部品は、生活環境及び食品取扱い作業上で用いられる電化製品に応用されることから、蒸気圧の低い材料であってもプリント配線板及び電子部品から蒸発等した場合でも人体に対する安全性および環境汚染性の低さが必要不可欠である。ピレスロイド系薬剤を混合薬剤とすることにより上記安全性および環境安全性を確保するという作用を有する。
【００２０】
すなわち、本発明はゴキブリ忌避剤として、熱分解温度等が少なくとも２５０℃以上の神経伝達系忌避薬剤を用いる（たとえば少なくともピレスロイド系薬剤を含む）電子部品材料（主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型ペーストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、もしくは主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される紫外線硬化型ペーストで主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤２〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ペーストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型ペーストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー及び酸化チタン等の着色顔料を含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、また主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型ソルダレジストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤８〜１２０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト、もしくは主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、着色顔料、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される紫外線硬化型ソルダレジストで主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）で主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト、およびＥ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、仮乾燥させたプリプレグで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたゴキブリ忌避剤含有プリプレグ、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型樹脂で主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型樹脂フィルムで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなるゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂付き銅箔）を用いるとしたものである。
【００２１】
また、本発明はそのゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いたプリント配線板や電子部品を示した。そのプリント配線板として、絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被覆した領域の）上に上記ゴキブリ忌避剤含有ペーストのうち少なくとも一つのゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成したプリント配線板、また同様に絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を上記ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストのうち少なくとも一つのゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストで被覆、形成したプリント配線板、また、絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被覆した領域の）上に上記着色顔料を含有するゴキブリ忌避剤含有ペーストで部品配置図を形成すると共に外周部を１０ｍｍ以上の幅で被覆したプリント配線板、さらにまた、プリント配線板用に少なくとも最外層側に上記ゴキブリ忌避剤含有プリプレグを銅箔で挟んで加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる両面もしくは片面プリント配線板、もしくは内層回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層に上記ゴキブリ忌避剤含有プリプレグを用い、かつその外側から外層回路用の銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プリント配線板、もしくは内層回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、外層側に接続する絶縁層に通常のガラス−エポキシ樹脂で構成したプリプレグを用い、かつ少なくとも最外層側に接続する絶縁層として上記ゴキブリ忌避剤含有積層板用プリプレグを加温、加圧して作製した銅張積層板で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなるＩＶＨを有する多層プリント配線板等のようにしてプリント配線板の最外層のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露出させるとしたプリント配線板である。
【００２２】
すなわち、プリント配線板上では、回路素子が実装されており、それらの通電により若干の発熱状態にある。ゴキブリはその成長速度は雰囲気温度により支配されるため、２７±５℃の雰囲気に誘引される。プリント基板上では、回路素子がこの温度域に発熱しており、その表面などに営巣しやすい。一方、ゴキブリはプリント基板上への侵入に際し、触角・前脚などで探査をするが、その際接触するプリント基板表面に忌避薬剤を配置するものである。
【００２３】
ゴキブリの触角などはその表面がクチクラ構造からなり、人間との皮膚構造の差を利用し、ゴキブリにのみ皮膚を介した神経伝達系薬剤による刺激を与え、ゴキブリを忌避するものである。神経伝達系薬剤を用いることにより、嗅覚刺激薬剤と異なり、薬剤の蒸気圧を高める必要がない。このことから使用薬剤の無駄な揮発蒸散を抑制し、ひいては長期間の持続性能を得るものである。さらに、ゴキブリの学習効果により、数度この忌避作用をくり返すことにより営巣させない効果が期待できるものである。
【００２４】
またプリント配線板は、その電子機器作製上の加工条件の制約から、はんだ付けなどの高温に耐える薬剤を用いる必要があり、そのため熱分解温度等の２５０℃以上の薬剤を少なくとも、忌避薬剤として用いる。
【００２５】
また上記電子部品として、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の上部（電子部品実装面側を下として）に上記ゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成した電子部品、もしくはＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の上部（電子部品実装側を下として）にゴキブリ忌避剤を含有しかつシリカやタルク等のフィラーと酸化チタン等を着色顔料として含有したゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布、メーカ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄（印刷しないで電子部品上部の下地色を浮き上がらせた文字もしくは絵柄）として形成した電子部品である。
【００２６】
以上のように本発明では、電子機器のゴキブリ侵入による信頼性を劣化させることを防止すると共に、上述の神経伝達系忌避剤を本発明のように電子部品たとえば、プリント配線板やＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品に本発明の樹脂構成により形成、使用することにより、同様の虫、例えば蟻に対しても有効な忌避性を発揮し、電子機器の信頼性を高め得る。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を添付の図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態である両面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を示す。図１において、１１はガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の絶縁層（基板）、１２は１８μｍ厚の銅箔に２５μｍ銅めっきを施した導電層、１３は紫外線硬化型ソルダレジスト、１４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配置図）、１５は主剤エポキシアクリレート１００重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モノマー３０重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量部、過酸化物としてパーオキシルエステル２重量部、フィラーとしてタルク６０重量部、シリカ５重量部から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エポキシアクリレート１００重量部に対して熱分解温度等の最低耐熱温度２６４℃のピレスロイド系の神経伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有してなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのペーストを紫外線硬化した層である。
【００２８】
図２は本発明のもう一つの実施の形態である両面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を示す。図２において、２１はガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の絶縁層（基板）、２２は１８μｍ銅箔に２５μｍ銅めっきを施した導電層、２３は主剤エポキシアクリレート１００重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モノマー３０重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量部、過酸化物としてパーオキシルエステル２重量部、着色顔料としてフタロシアニングリーン１．５重量部、フィラーとしてタルク５８重量部、シリカ５重量部から構成される紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系の神経伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有してなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としての紫外線硬化型ソルダレジスト、２４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配置図）である。
【００２９】
さらに、図３に本発明の３番目の実施の形態の要部を示す。図３は４層銅スルーホールプリント配線板であるが、３１はガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の絶縁層（内層基板）、３２は主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部含有させたゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の（プリプレグを加圧硬化させた）絶縁層、３３は１８μｍ銅箔に２５μｍ銅めっきを施した導電層、３４はデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト、３５は熱硬化型ロードマップ（部品配置図）である。
【００３０】
上記３種類の実施の形態につきゴキブリ忌避性を評価した結果を（表１）に示す。ゴキブリ忌避性の評価は８０×１００ｃｍの塩化ビニール製のバットにチャバネゴキブリを入れ、中央に紙製シェルター（巣）と飲料水を入れた容器を、バットの四隅に検体（従来のプリント配線板）と対照（実施の形態の構成のプリント配線板）を置いて評価する。
【００３１】
チャバネゴキブリは雌雄各２００匹で実施した。対照と検体は、１０ｃｍ角に切断したものを使用した。対照と検体はそれぞれ中央に角砂糖を置き、４８時間後の角砂糖の重量の減少量で忌避率（下式参照）を算出した（ゴキブリは熱誘引性が大きく、本来は熱誘引で評価すべきだが、ここでは定量的評価のために餌誘引による評価とした。）。
【００３２】
忌避率＝１００×（対照の角砂糖減少量−検体の角砂糖減少量）／対照の角砂糖減少量［％］
【００３３】
【表１】
2004031971.tif 000003
【００３４】
なお、ゴキブリ忌避剤含有ペーストで、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フィラー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１００重量部を超える量を含有してなるペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー等から構成される熱硬化型ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１５０重量部を超える量を含有してなるペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、フィラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１００重量部含有してなるペーストは、電子機器作製時の熱負荷（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）後のソルダレジスト等のプリント配線板構成材料との密着性が確保できず、膨れたり剥がれたりしてプリント配線板の基本特性上信頼性に乏しい。その状態を（表２）に示す。
【００３５】
また、ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストで、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、着色顔料、フィラー等から構成される紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を超える量を含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラー等から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１２０重量部を超える量を含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）に主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を超える量を含有してなるソルダレジストは、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）の後の銅箔、絶縁基材等のプリント配線板構成材料との密着性が確保できず、膨れたり剥がれたりしてプリント配線板の基本特性上信頼性に乏しい。その結果を（表３）に示す。
【００３６】
（表２）、（表３）に密着性の評価結果をまとめる。密着性評価に用いたテープテストは日本工業規格Ｃ−５０１２による。
【００３７】
【表２】
2004031971.tif 000004
【００３８】
【表３】
2004031971.tif 000005
【００３９】
またさらに、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を超える量を含有させたガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の（プリプレグを加圧硬化させた）絶縁層を用いた積層板は、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）後の銅箔等のプリント配線板構成材料との密着性が確保できず、膨れたり剥がれたりしてプリント配線板の基本特性上信頼性に乏しい。（表４）に密着性（銅箔の引き剥がし強さ）の評価結果をまとめる。密着性評価に用いた銅箔の引き剥がし強さの試験方法は日本工業規格Ｃ−６４８１による。なお、試験用銅箔厚みは０．０１８ｍｍを用いた。
【００４０】
【表４】
2004031971.tif 000006
【００４１】
評価ははんだリフロー（熱源は遠赤外線で基板表面の最高到達温度２４０℃でかつ２００℃以上の滞留時間４５秒）が２回（表裏）の後、はんだフロー（はんだ槽設定温度２６０℃で滞留時間が５秒）１回後イソプロピルアルコールによる洗浄を電子機器作製工程と想定して同条件を実施後行った。
【００４２】
また、電子機器作製での熱負荷（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）や実装時に用いられるフラックス等を除去する溶剤（例えば代替フロン、イソプロピルアルコール）での洗浄等の工程、ここでははんだリフロー（熱源は遠赤外線で基板表面の最高到達温度２４０℃でかつ２００℃以上の滞留時間が４５秒）が２回（表裏）の後、はんだフロー（はんだ槽設定温度２６０℃で滞留時間が５秒）１回後イソプロピルアルコールによる洗浄を基本工程とした工程でゴキブリ忌避剤脱落等によりゴキブリ忌避性が劣化する。
【００４３】
そこでゴキブリ忌避性を確保するためには、溶剤での洗浄がない工程条件やはんだリフロー１回のみの工程で電子機器が作製される場合、あるいは洗浄溶剤や洗浄方法等の工程条件によって有効な含有量は異なるが、ゴキブリ忌避剤含有ペーストとしては、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フィラー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤２重量部以上含有してなるペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー等から構成される熱硬化型ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤５重量部以上含有してなるペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、フィラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤５重量部含有してなるペーストでなければならない。
【００４４】
また、少なくともゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストとしては、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、着色顔料、フィラー等から構成される紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤２重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー等から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）に主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１０重量部以上含有してなるソルダレジストでなければならない。ゴキブリ忌避剤の含有量がそれ以下であると、ゴキブリ忌避性の評価で忌避率が７０％を下回る。
【００４５】
また同様に、基材、電子部品もゴキブリ忌避率７０％以上を確保するためには、それぞれ本発明の請求項に記載する数字以上の含有量を必要とする。
【００４６】
なお、ゴキブリ忌避剤が含有された紫外線硬化型ペーストおよびソルダレジストでゴキブリ忌避剤の大多数が表層に浮かび上がり、ペーストおよびレジスト中の溶剤の中にゴキブリ忌避剤が拡散、硬化する熱硬化型ペーストおよびソルダレジストよりも含有量が少なくても同等のゴキブリ忌避性を有する結果となる。ただし、デュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型ペースト及びソルダレジスト（ホトレジスト）の硬化の工程上、紫外線硬化が先で比較的表層にゴキブリ忌避剤が拡散してレジスト膜となっているため、紫外線硬化型のレジストに近いゴキブリ忌避性を示す。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子機器を構成するプリント配線板等の電子部品それ自体にゴキブリ忌避性を持たせゴキブリの侵入および滞在を抑制し、ゴキブリの死骸および糞等による電子機器の不具合を抑制し信頼性を高めることができ、かつ人体に対する影響を少なくすることができる。また、電子機器に用いる筐体やファーネス（ケーブル線）にも同様の忌避剤を塗布することと合わせて用いることにより、より一層確実なゴキブリ忌避性を持たせることができる。
【００４８】
また、他の同様のゴキブリ忌避剤を用いることにより同様の効果を持たせることは可能である。特に熱硬化型ペーストや熱硬化型ソルダレジストに同様のゴキブリ忌避剤を含有させることによりプリント配線板等の電子部品の信頼性を確保しやすい。
【００４９】
さらに、触角等の皮膚刺激を利用した神経伝達系忌避剤を本発明のようにレジスト、ペースト、絶縁層で形成された電子部品を用いることにより、同様な触角等による活動の情報を得ている蟻等の虫類に対しても電子機器の信頼性を確保する上で有効な手段となり、かつ人体に対する影響を少なくする上でも有効な手段となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の実施の形態の一つ目の例を示す要部の断面図
【図２】本発明のプリント配線板の実施の形態の二つ目の例を示す要部の断面図
【図３】本発明のプリント配線板の実施の形態の三つ目の例を示す要部の断面図
【符号の説明】
１１　絶縁層（基板）
１２　導電層
１３　ソルダレジスト
１４　ロードマップ（部品配置図）
１５　ゴキブリ忌避ペースト
２１　絶縁層（基板）
２２　導電層
２３　ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト
２４　ロードマップ（部品配置図）
３１　絶縁層（内層基材）
３２　ゴキブリ忌避剤含有絶縁層
３３　導電層
３４　ソルダレジスト
３５　ロードマップ（部品配置図）
【図１】
2004031971.tif 000007
【図２】
2004031971.tif 000008
【図３】
2004031971.tif 000009