(57)【要約】【課題】貼り合わせ時における基板の横滑りを防止することのできる貼合せ基板製造装置を提供すること。【解決手段】チャンバ内に互いに対向して配置される加圧板とテーブル３３ｂとには、それぞれ第１の基板と第２の基板とが圧力差吸着（第１の保持面６１）及び静電吸着（第２の保持面６２）によって保持される。テーブル３３ｂの基板保持面には、第２の基板をさらに摩擦抵抗によって保持する摩擦抵抗材からなる第３の保持面６３が形成されている。これにより、貼り合わせ時に両基板にかかる加工圧の反力によって、基板が横滑りすることは防止される。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板は、それぞれ前記第１及び第２の基板を圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方により保持可能であり、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
【請求項２】
前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面内に部分的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項３】
前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項４】
処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面と、が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板に接続され、該接続された保持板を加圧する加圧機構を備えており、
前記加圧機構は、前記基板保持面に形成された前記摩擦抵抗材に対応する位置を優先的に加圧可能としたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項６】
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、
前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部における基板保持面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項７】
前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されており、
前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されていることを特徴とする請求項６記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項８】
前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されていることを特徴とする請求項６又は７記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項９】
処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面に形成された摩擦抵抗材に対応する部分を優先的に加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
【請求項１０】
処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面には摩擦抵抗材が形成されており、
前記複数の保持部を選択的に上下動させて加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に係り、詳しくは液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）等の２枚の基板を貼り合わせた基板（パネル）を製造する際に使用して好適な貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に関する。
【０００２】
近年、ＬＣＤ等の平面表示パネルは、大型化・軽量化（薄型化）が進むとともに、低コスト化の要求が一層高まってきている。このため、２枚の基板を貼り合わせてパネルを製造する装置においては、歩留まりを向上させて生産性を高めることが求められている。
【０００３】
【従来の技術】
液晶表示パネルは、例えば、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられ、両基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止するために用いられる。ＴＦＴ基板とＣＦ基板は、熱硬化性樹脂を含むシール材（接着剤）で貼り合わされている。
【０００４】
この液晶表示パネルの製造工程において、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶封入工程では、例えば、ＴＦＴ基板の周囲に枠状に形成したシール材の枠内の基板面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でＴＦＴ基板とＣＦ基板を貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が一般的に用いられる。
【０００５】
従来より、このような２枚の基板の貼り合わせは、貼合せ装置としてのプレス装置を用いて基板加圧工程にて行われる。このプレス装置は、処理室内に互いに対向して配置される上下２枚の保持板を有しており、両保持板の平行度を精密に保ちながら、基板間の厚さ方向の間隔を均一に保った状態で両基板を接近させることにより貼り合わせを行う。このようなプレス装置に関連する従来技術は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２２９０４４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年ではパネルの大型化に伴い、貼り合わせを行う基板のサイズが大型化し、プレス装置による２枚の基板の貼り合わせ時に両基板にかかる荷重値が増大してきている。即ち、貼り合わせ時において、両基板には｛単位面積当りの加工圧×基板面積｝に相当する荷重が作用し、この荷重値は基板面積に比例して増大することになる。
【０００８】
このため、貼り合わせ時に両基板に加わる加工圧の反力によって基板に横滑りが発生し、貼り合わせを行う基板位置にずれが生じるという問題があった。このような基板の位置ずれは、遮光部からの光漏れや表示ムラなどの表示不良の原因となり、歩留まり低下の要因となる。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、貼り合わせ時における基板の横滑りを防止することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板とにそれぞれ第１の基板と第２の基板とを圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させて吸着保持し、これら第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されている。これにより、貼り合わせ時に両基板にかかる加工圧の反力によって、基板が横滑りすることを防止することができる。即ち、貼り合わせ時における両基板間の位置ずれを防止して貼り合わせを精度良く行うことができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は前記基板保持面内に部分的に形成されるようにした。この構成では、摩擦抵抗材を基板保持面の全面に形成する場合に比べて保持板の平面度を精度良く保つことができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されるようにした。この構成によれば、基板の外周面における摩擦抵抗力を高めることができ、摩擦抵抗材を保持板の内部に形成する場合に比べて横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、前記基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面とが形成されている。この構成では、高摩擦面を有する第３の保持面を基板保持面に部分的に配置することで、該基板保持面において基板の横滑りを抑止するために必要としていた静電吸着面等の配置面積を減らすことができる。その結果、少ない吸着保持力でも基板の保持が容易に可能となる。
【００１４】
請求項５，９に記載の発明によれば、貼合せ基板製造装置は、前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板に接続され、該接続された保持板を加圧する加圧機構を備えている。この加圧機構は、前記基板保持面に形成された摩擦抵抗材に対応する位置を優先的に加圧可能とした。これにより、摩擦抵抗材が形成された個所を優先的に加圧して基板を撓ませながら貼り合わせを行うことが可能であり、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１５】
請求項６，１０に記載の発明によれば、保持板が複数の保持部に分割されている場合において、前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面に形成されている。これら分割された複数の保持部には各保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、この加圧機構によって該分割された保持部毎に加圧して貼り合わせを行うことが可能である。この構成では、加圧時に両基板にかかる荷重値を減少させることができるとともに、摩擦抵抗材が形成された保持部から加圧して貼り合わせを行うことで、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１６】
請求項７に記載の発明によれば、前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されたものであり、前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されるようにした。この構成では、基板の周辺部を保持する保持部から加圧して貼り合わせを行うことにより、基板の外周面における摩擦抵抗力を高めることができ、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１７】
請求項８に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されるようにした。この構成では、摩擦抵抗材を保持部の基板保持面に全面に形成する場合に比べて保持板の平面度を精度良く保つことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図４に従って説明する。
【００１９】
図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル工程における液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
貼合せ基板製造装置１１は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態で作成される液晶表示パネルは例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルであり、第１の基板Ｗ１はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）、第２の基板Ｗ２はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）である。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。
【００２０】
貼合せ基板製造装置１１は、制御装置１２とそれが制御するシール描画装置１３と液晶滴下装置１４と貼合せ装置１５と検査装置１６とを含む。貼合せ装置１５は、プレス装置１７と硬化装置１８とから構成され、各装置１７，１８は前記制御装置１２により制御される。
【００２１】
又、貼合せ基板製造装置１１は、供給される第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２、あるいはそれらを貼り合わせて製造した貼合せ基板を搬送する搬送装置１９ａ〜１９ｄを備えている。各搬送装置１９ａ〜１９ｄは、前記制御装置１２によって制御される。
【００２２】
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、まずシール描画装置１３に供給される。シール描画装置１３は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板の上面に、その周囲に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布する。
【００２３】
本実施形態では、例えばＴＦＴ基板である第２の基板Ｗ２の上面にシール材を塗布する。このシール材としては、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。シール材が塗布された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ａにより液晶滴下装置１４に搬送される。
【００２４】
液晶滴下装置１４は、搬送された両基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ２の上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶が点滴された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ｂにより基板加圧工程のための貼合せ装置１５（具体的にはプレス装置１７）に搬送される。
【００２５】
プレス装置１７は処理室としてのチャンバを備え、該チャンバ内には第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持する上下２枚の保持板が設けられている。プレス装置１７は、搬入された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ上側の保持板（第１の保持板）と下側の保持板（第２の保持板）とに吸着保持した後、チャンバ内を真空排気する。
【００２６】
次に、プレス装置１７は、チャンバ内に所定のガスを供給する。供給するガスは、例えばＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）のための励起ガスなどの反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガスを含む置換ガスである。これらガスにより、基板や表示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置換ガスに一定時間さらす前処理を行う。
【００２７】
この処理は、貼り合わせ後に開封不可能な貼り合わせ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜等の膜が生成したり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の安定化を図っている。
【００２８】
次に、プレス装置１７は、位置合せマーク（アライメントマーク）を用いて光学的に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて（少なくとも第２の基板Ｗ２の上面のシール材に第１の基板Ｗ１の下面を接触させることなく）行う。
【００２９】
次に、プレス装置１７は、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加え、所定の基板間隔（少なくとも両基板Ｗ１，Ｗ２にシール材が密着する間隔）となるまでプレスした後、チャンバ内を大気開放する。これにより、両基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間の圧力との圧力差により、所定のセルギャップとする最終の基板間隔まで圧縮される。
【００３０】
尚、制御装置１２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のプレス装置１７内への搬入からの時間経過を監視し、チャンバ内に供給したガスに両基板Ｗ１，Ｗ２を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。
【００３１】
搬送装置１９ｃは、プレス装置１７から貼り合わせ後の基板を取り出し、それを硬化装置１８へ搬送する。詳しくは、制御装置１２は、両基板Ｗ１，Ｗ２をプレスしてからの時間経過を監視し、予め定めた時間が経過すると搬送装置１９ｃを駆動して貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を硬化装置１８に供給する。
【００３２】
硬化装置１８は、貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の波長を有する光を照射し、シール材を硬化させる。詳しくは、基板Ｗ１，Ｗ２間に封入された液晶は、プレス及び大気開放によって拡散する。硬化装置１８は、この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材まで拡散する前に、そのシール材を硬化させる。
【００３３】
又、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２はプレスにおける加工圧等によって変形する。搬送装置１９ｃにより搬送される両基板Ｗ１，Ｗ２は、シール材が硬化されていないため、その搬送時において基板Ｗ１，Ｗ２に残留する応力は解放される。これにより、硬化装置１８によるシール材の硬化時に基板の位置ずれは抑えられる。
【００３４】
シール材が硬化された両基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）は搬送装置１９ｄにより検査装置１６に搬送される。検査装置１６は、搬送された液晶パネルの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ずれ（ずれの方向及びずれ量）を測定し、その測定値を制御装置１２に出力する。
【００３５】
制御装置１２は、検査装置１６の検査結果に基づいて、プレス装置１７における位置合せに補正を加える。即ち、シール材が硬化された液晶パネルにおける両基板Ｗ１，Ｗ２のずれ量をその位置ずれ方向と反対方向に予めずらしておくことで、次に製造される液晶パネルの位置ずれを防止する。
【００３６】
次に、プレス装置１７の構成について説明する。
図２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを行うプレス装置１７を側面から見た概略構成図である。
【００３７】
プレス装置１７は、ベース板２１及びそのベース板２１に固定された支持枠２２を備えている。尚、ベース板２１及び支持枠２２はそれぞれ十分に高い剛性を持つ材質にて形成されている。
【００３８】
支持枠２２の内側面には、両側にガイドレール２３ａ，２３ｂが取着され、各ガイドレール２３ａ，２３ｂにはリニアガイド２４ａ，２４ｂが上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支持されている。各リニアガイド２４ａ，２４ｂの間には第１及び第２の支持板２５，２６が掛け渡され、第１の支持板２５は、支持枠２２の上部に取り付けられたモータ２７の駆動に基づいて上下動する第３の支持板２８により支持されている。
【００３９】
モータ２７の出力軸にはボールネジ２９が一体回転可能に連結され、そのボールネジ２９には第３の支持板２８に設けられたナット３０が螺合されている。従って、モータ２７が駆動されてボールネジ２９が正逆回転すると、第３の支持板２８が上下動する。
【００４０】
第３の支持板２８はコ字状に形成され、その上部側の板にナット３０が設けられている。第３の支持板２８の下部側の板上面には複数（本実施形態では例えば４つ）のロードセル３１が設けられ、そのロードセル３１の上に第１の支持板２５の下面が当接されている。
【００４１】
プレス装置１７は、支持枠２２の支柱部内側に処理室としてのチャンバ３２を備えている。チャンバ３２は上下に分割され、上側容器３２ａと下側容器３２ｂとから構成されている。チャンバ３２の開口部、即ち上側容器３２ａと下側容器３２ｂとが当接する個所には、それらの間をシールしてチャンバ３２の気密を保つためのＯリング（図示略）が設けられている。
【００４２】
このチャンバ３２内には、第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ吸着保持する加圧板３３ａ（第１の保持板）とテーブル３３ｂ（第２の保持板）とが互いに対向して設けられている。尚、本実施形態では、加圧板３３ａは第１の基板Ｗ１（ＣＦ基板）を保持し、テーブル３３ｂは第２の基板Ｗ２（ＴＦＴ基板）を保持する。
【００４３】
そして、後述するように、加圧板３３ａとテーブル３３ｂは、圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させることによりそれぞれ第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２を吸着保持するようになっている。
【００４４】
加圧板３３ａは第２の支持板２６に吊下支持されている。詳しくは、第２の支持板２６には複数（本実施形態では例えば４つ）の支柱３４が支持され、各支柱３４の下端は加圧板３３ａの上面に取着されている。従って、加圧板３３ａは、４本の支柱３４を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００４５】
尚、本実施形態では、モータ２７と、そのモータ２７の駆動に基づいて上下動する第３の支持板２８、第１の支持板２５、リニアガイド２４ａ，２４ｂ及び第２の支持板２６と、その第２の支持板２６から加圧板３３ａを吊下支持する支柱３４とによって両基板Ｗ１，Ｗ２を加圧する加圧機構が構成されている。
【００４６】
第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間には、各支柱３４を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３５が設けられている。このベローズ３５は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間をシールする。従って、上側容器３２ａは、ベローズ３５を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００４７】
テーブル３３ｂは駆動機構としての位置決めステージ３６に支持されている。詳しくは、位置決めステージ３６はベース板２１に固定して設置され、同ステージ３６上に立設された複数（本実施形態では例えば４本）の支柱３７を介してテーブル３３ｂが支持されている。この位置決めステージ３６は、テーブル３３ｂを水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させる機構及び水平回転（θ方向）させる機構を有している。
【００４８】
位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間には、各支柱３７を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３８が設けられている。前記と同様、ベローズ３８は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間をシールする。
【００４９】
下側容器３２ｂの下面には、ベース板２１上に立設された複数の支持部材３９が取着されている。従って、下側容器３２ｂは、ベローズ３８を介して位置決めステージ３６に支持されるとともに、支持部材３９を介してベース板２１に支持されている。
【００５０】
前記各支柱３４の上端部には、各支柱３４を第２の支持板２６に固定して、それにより吊下支持する加圧板３３ａの水平レベルを調整するレベル調整部４０が設けられている。レベル調整部４０は例えば支柱３４に形成されたネジと螺合するナットであり、これを正逆回転させて各支柱３４を個別に上昇又は下降させることにより、加圧板３３ａの水平レベルを調整する。
【００５１】
このように構成されたプレス装置１７では、モータ２７が駆動して第３の支持板２８が上下動すると、同支持板２８にロードセル３１を介して支持される第１の支持板２５が上下動し、それに伴ってリニアガイド２４ａ，２４ｂがガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って上下動する。そして、このリニアガイド２４ａ，２４ｂの移動に伴って第２の支持板２６が上下動することにより、第２の支持板２６に吊下支持されている加圧板３３ａ及び上側容器３２ａが上下動する。
【００５２】
従って、リニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、上側容器３２ａ及び加圧板３３ａが下降して上側容器３２ａと下側容器３２ｂとがシールされ、チャンバ３２が閉塞される。
【００５３】
そして、この状態から、さらにリニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、前記ベローズ３５が圧縮され、加圧板３３ａのみが下降するようになっている。これにより、プレス装置１７は両基板Ｗ１，Ｗ２に加工力を加えて貼り合わせを行う。
【００５４】
その際、上述した４つのロードセル３１は、第１の支持板２５から受ける圧力によって貼り合わせ時の荷重を検出し、その荷重検出結果を制御装置４１に出力する。制御装置４１は、各ロードセル３１からそれぞれ荷重検出結果として出力される電気信号を受け取り、それらに基づいて荷重の総和値を算出する。
【００５５】
ここで、チャンバ３２内が減圧状態（真空状態）にあるとき、荷重総和値は、第１の支持板２５及びそれに支持される各部材の重量（自重）Ａと、各支柱３４の断面積に比例して加圧板３３ａに作用する大気圧力Ｂとの総和値（Ａ＋Ｂ）となる。尚、この場合、第１の支持板２５に支持される各部材とは、リニアガイド２４ａ，２４ｂ、第２の支持板２６、支柱３４、レベル調整部４０、加圧板３３ａ、第１の基板Ｗ１である。
【００５６】
この荷重総和値は、両基板Ｗ１，Ｗ２を近接させて貼り合わせを行う際に、その加工圧が反力として作用することにより次第に減少する。即ち、制御装置４１は、各ロードセル３１から出力される荷重検出結果に基づいて前記荷重総和値の減少分を検知することにより、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を認識するようになっている。
【００５７】
制御装置４１は、上記のように両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を算出し、その算出値に基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２に加える加工圧を一定とするように生成したモータ駆動信号を付属するモータコントローラ（図示略）からモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、その制御装置４１からのモータ駆動信号に応答して生成した所定の数のパルス信号をモータ２７に出力し、モータ２７はそのパルス信号に応答して回転駆動する。
【００５８】
このようなモータ２７の駆動に基づいて上下動する各リニアガイド２４ａ，２４ｂには、加圧板３３ａの位置を検出するためのリニアスケール４３ａ，４３ｂが設けられている。このリニアスケール４３ａ，４３ｂは、ガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って移動するリニアガイド２４ａ，２４ｂの位置を検出することでテーブル３３ｂに対する加圧板３３ａの位置を検出し、その検出結果を表示器４４に出力する。
【００５９】
詳述すると、表示器４４には、加圧板３３ａに設けられた基準面センサ４５によって、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとの間隔が「両基板Ｗ１，Ｗ２の厚さ＋貼り合わせ時のセルギャップ（最終基板間隔）」となるときの加圧板３３ａの位置が予め原点位置として記憶されている。これにより、表示器４４は、リニアスケール４３ａ，４３ｂから出力される検出値に基づいて加圧板３３ａの位置（原点位置に対する加圧板３３ａの相対位置）を算出し、その相対位置データを制御装置４１に出力する。
【００６０】
制御装置４１は、その相対位置データにより加圧板３３ａの位置を監視し、貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔と、その時の基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧との関係が適正であるか否かを判断する。この貼り合わせ時における基板間隔と加工圧との関係は予め実験的に求められ、制御装置４１は、それによる荷重の適正値から所定の許容範囲を超える場合に異常があると判断して処理（基板Ｗ１，Ｗ２に対する加圧）を中止する。
【００６１】
次に、プレス装置１７の制御機構を図３を参照しながら詳述する。尚、図２と同様の構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
制御装置４１は、上記したように各ロードセル３１からの出力を総和して荷重総和値を算出し、その荷重総和の減少分に基づいて生成したモータ駆動信号をモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、それに応答して生成したパルス信号を加圧板上下モータ２７に出力し、これによりモータ２７が加圧板３３ａを上昇又は下降させる方向に回転駆動されるようになっている。
【００６２】
尚、図３に破線で示すように、各ロードセル３１と制御装置４１との間に、各ロードセル３１からの荷重検出結果に基づいて荷重総和値を算出する演算装置４６を別途設けるようにしてもよい。この構成では、制御装置４１は、演算装置４６の出力に基づいて、加圧板上下モータ２７を駆動するか否かの判定動作のみを行う。従って、制御装置４１での応答時間の遅れを回避して、モータ２７の駆動制御をより正確に行うことが可能となる。
【００６３】
また、制御装置４１は、画像処理装置４７からの出力信号に基づいて位置決めステージモータ４８を駆動するためのモータ駆動信号をモータドライバ４９に供給する。
【００６４】
詳述すると、プレス装置１７は、基板貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せをするためのアライメントマークを撮像するＣＣＤカメラ５０を備えている。このＣＣＤカメラ５０は、貼り合わせ時に基板Ｗ１，Ｗ２に形成されたアライメントマークを撮像し、その画像データを画像処理装置４７に出力する。
【００６５】
制御装置４１は、その画像処理装置４７の演算結果（位置ずれ量の算出データ）に応じて生成したモータ駆動信号をモータドライバ４９に出力し、モータドライバ４９は、それに応答して生成した所定の数のパルス信号を位置決めステージモータ４８に出力する。このモータ４８の回転駆動に基づいてテーブル３３ｂを支持する位置決めステージ３６が駆動され、これにより両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せが行われるようになっている。
【００６６】
次に、本実施形態のテーブル３３ｂの構成を図４に従って説明する。
図４に示すように、本実施形態におけるテーブル３３ｂの基板保持面（第２の基板Ｗ２の裏面との接触面）は、大別して３つの第１〜第３の保持面６１〜６３から構成されている。
【００６７】
第１の保持面６１は、例えば真空チャックなどの吸引吸着により第２の基板Ｗ２を保持する圧力差吸着面を有し、第２の保持面６２は、例えばセラミック静電チャックなどの静電吸着により第２の基板Ｗ２を保持する静電吸着面を有している。第３の保持面６３は、例えばバイトンゴム等の摩擦係数の高い材料（摩擦抵抗材）にてなる高摩擦面を有している。
【００６８】
本実施形態では、テーブル３３ｂの中央に第１の保持面６１が形成され、第１の保持面６１の周囲に第２の保持面６２が形成され、第２の保持面６２の周囲に第１の保持面６１と第３の保持面６３とがテーブル３３ｂの周辺部に沿って交互に形成されている。
【００６９】
尚、第２の保持面６２に、静電吸着面に加えて圧力差吸着面を備えるようにしてもよい。また、第３の保持面６３に、高摩擦面に加えて圧力差吸着面を備えるようにしてもよい。即ち、圧力差吸着面をテーブル３３ｂの基板保持面において全面に形成するようにしてもよい。
【００７０】
このように構成されたテーブル３３ｂでは、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる加工圧の反力によって、第２の基板Ｗ２に横方向（水平方向）に移動する力が作用する場合にも、基板Ｗ２の裏面と高摩擦面との間の摩擦抵抗によって同基板Ｗ２の横滑りを防止することができる。
【００７１】
尚、テーブル３３ｂ内の第１〜第３の保持面６１〜６３の配置は、貼り合わせ時に、｛静電吸着力（＋圧力差吸着力）＋摩擦抵抗力｝が第２の基板Ｗ２に作用する横方向の力よりも大きくなるように考慮されていればよく、図４に示す配置に限定されるものではない。
【００７２】
又、本実施形態では、テーブル３３ｂにのみ高摩擦面を設ける構成としたが、加圧板３３ａについても、第１の基板Ｗ１の自重を保持できる必要最低限の吸着力を有していれば、例えば図４と同様にして高摩擦面を設けてもよい。即ち、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとにそれぞれ図４に示すような高摩擦面を設けることにより、貼り合わせ時に、両基板Ｗ１，Ｗ２における横滑りを防止することができる。
【００７３】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）第２の基板Ｗ２を保持するテーブル３３ｂは、圧力差吸着面を有した第１の保持面６１と、静電吸着面を有した第２の保持面６２と、高摩擦面を有した第３の保持面６３とから構成されている。第２の基板Ｗ２が摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を介してテーブル３３ｂに保持されることにより、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる加工圧の反力によって、第２の基板Ｗ２が横滑りすることを防止することができる。これにより、貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２間の位置ずれを防止して両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを精度良く行うことができる。
【００７４】
（２）第２の基板Ｗ２が高摩擦面を介してテーブル３３ｂに保持されることにより、貼り合わせ時にシール材や液晶により第２の基板Ｗ２にせん断力が作用して横滑りすることも防止することができる。
【００７５】
（３）高摩擦面を有した第３の保持面６３をテーブル３３ｂの周辺部に沿って設けた。この構成では、高摩擦面をテーブル３３ｂの内部に形成する場合に比べて第２の基板Ｗ２の横滑り防止効果を高めることができる。
【００７６】
（４）高摩擦面を有した第３の保持面６３をテーブル３３ｂ内に部分的に形成した。この構成では、高摩擦面を全面に形成する場合に比べてテーブル３３ｂの平面度を精度良く保つことができる。
【００７７】
（５）テーブル３３ｂに高摩擦面を形成したことにより、同テーブル３３ｂに形成する静電吸着面を減らすことができる。即ち、第２の基板Ｗ２の横方向への移動を抑止するために必要としていた静電吸着力を減らしても容易に基板の保持が可能となる。
【００７８】
（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図５に従って説明する。
本実施形態は、第一実施形態のプレス装置１７において、第２の保持板としてのテーブル３３ｂを図５（ｂ）に示すテーブル７１の構成に変更し、該テーブル７１をその下方から上方に向かって押圧する加圧機構７２を追加して構成したものである。尚、第一実施形態と同様な構成部分については、同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
【００７９】
図５（ｂ）に示すように、テーブル７１の基板保持面は、第一実施形態と同様に第１〜第３の保持面６１〜６３から構成され、図４に示すテーブル３３ｂとの違いは高摩擦面を有する第３の保持面６３をテーブル７１の四隅に形成したことである。
【００８０】
このテーブル７１は、図５（ａ）に示すように、チャンバ３２の下側容器３２ｂ内にて４本の支柱３７により支持され、各支柱３７は、第一実施形態と同様に位置決めステージ３６に支持されている。即ち、テーブル７１は、位置決めステージ３６の駆動に基づいてＸＹθ方向に水平移動可能となっている。
【００８１】
本実施形態では、この位置決めステージ３６上の４個所に加圧機構７２がさらに備えられている。各加圧機構７２は、図示しない駆動機構によってチャンバ３２内に支持されたテーブル７１をその下方から上方に向かって押圧し、貼り合わせ時に第２の基板Ｗ２を第１の基板Ｗ１に対して加圧する。
【００８２】
具体的には、各加圧機構７２は、図５（ｂ）に示すように、テーブル７１の四隅に形成された４つの高摩擦面（第３の保持面６３）の位置にそれぞれ対応して配設され、その第３の保持面６３内における加圧領域７３をテーブル７１の下方から加圧するようになっている。
【００８３】
貼り合わせ時には、このような加圧機構７２によってテーブル７１上の高摩擦面が上方へと押圧され、それに伴い第２の基板Ｗ２が対向する第１の基板Ｗ１に加圧されることにより、第２の基板Ｗ２の裏面とテーブル７１との間の摩擦抵抗力を増大させるようになっている。
【００８４】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）テーブル７１に形成した高摩擦面を該テーブル７１の下方に設けた加圧機構７２によって加圧する構成とした。これにより、摩擦抵抗が高い部分を優先的に加圧することで、貼り合わせ時における第２の基板Ｗ２とテーブル７１との間の摩擦抵抗力を増大させることができる。従って、第一実施形態に比べて基板Ｗ２の横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００８５】
（第三実施形態）
以下、本発明を具体化した第三実施形態を図６及び図７に従って説明する。
本実施形態は、第一実施形態のプレス装置１７の別の形態について説明するものである。尚、第一実施形態と同様な構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
【００８６】
図６は、本実施形態のプレス装置８１の機構を側面から見た概略図である。
このプレス装置８１には、第１の支持枠８３が備えられ、第１の支持枠８３の内側には第２の支持枠８４が備えられている。この第２の支持枠８４には、第１の支持枠８３に取着されたガイドレール８５に沿って上下動可能に設けられるリニアガイド８６が取着されている。即ち、第２の支持枠８４は、第１の支持枠８３に対して上下動可能に設けられている。
【００８７】
第１の支持枠８３には複数（図は２つ示す）の加圧用モータ８７が設けられ、各加圧用モータ８７により回転駆動されるボールネジ８８に支持板８９が上下動可能に支持されている。そして、この支持板８９に第２の支持枠８４が複数（図は４つ示す）のロードセル９０を介して支持されている。
【００８８】
第２の支持枠８４の中央には、前記支持板８９によって支持される第３の支持枠９１が備えられている。この第３の支持枠９１には、支持板８９に取着されたガイドレール９２に沿って上下動可能に設けられるリニアガイド９３が取着されている。即ち、第３の支持枠９１は、支持板８９、即ち第２の支持枠８４に対して上下動可能に設けられている。
【００８９】
支持板８９には加圧用モータ９４が設けられ、この加圧用モータ９４により回転駆動されるボールネジ９５に支持部材９６が上下動可能に支持されている。そして、この支持部材９６に第３の支持枠９１が複数（図は２つ示す）のロードセル９７を介して支持されている。
【００９０】
プレス装置８１は、第２及び第３の支持枠８４，９１の下方に処理室としてのチャンバ１００を備え、該チャンバ１００は上下に分割されて上側容器１００ａと下側容器１００ｂとから構成されている。
【００９１】
チャンバ１００の開口部、即ち上側容器１００ａと下側容器１００ｂとが当接する個所には、それらの間をシールして同チャンバ１００の気密を保つためのＯリング１００ｄが設けられている。また、上側容器１００ａには、下側容器１００ｂに設けられた位置決めピン１００ｅに嵌合する位置決め孔１００ｆが設けられている。従って、チャンバ１００を閉塞したときに、位置決めピン１００ｅが位置決め孔１００ｆに嵌合することによって、上側容器１００ａが下側容器１００ｂに対して位置決めされるようになっている。
【００９２】
このチャンバ１００内には、両基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持するための第１及び第２の保持板としての加圧板１０１及びテーブル１０２が対向して設けられている。尚、本実施形態において、加圧板１０１は第１の基板Ｗ１（ＣＦ基板）を保持し、テーブル１０２は第２の基板Ｗ２（ＴＦＴ基板）を保持する。
【００９３】
加圧板１０１とテーブル１０２は、第一実施形態と同様、圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させてそれぞれ第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２を吸着保持するようになっている。
【００９４】
図７に示すように、加圧板１０１は、複数の保持部としての中央加圧部１０１ａとその中央加圧部１０１ａの外周を囲むように離間して設けられる周辺加圧部１０１ｂとから構成されている。周辺加圧部１０１ｂは、第２の支持枠８４に一体接続される複数（図は２つ示す）の支柱１０３によって吊下支持され、中央加圧部１０１ａは、第３の支持枠９１に一体接続される複数（図は２つ示す）の支柱１０４によって吊下支持されている。
【００９５】
尚、本実施形態では、加圧用モータ８７と、そのモータ８７の駆動に基づいて上下動する支持板８９、リニアガイド８６及び第２の支持枠８４と、その第２の支持枠８４から加圧板１０１の周辺加圧部１０１ｂを吊下支持する支柱１０３とによって両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺を加圧する加圧機構が構成されている。
【００９６】
また、加圧用モータ９４と、そのモータ９４の駆動に基づいて上下動する支持部材９６及び第３の支持枠９１と、その第３の支持枠９１から加圧板１０１の中央加圧部１０１ａを吊下支持する支柱１０４とによって両基板Ｗ１，Ｗ２の中央を加圧する加圧機構が構成されている。
【００９７】
第２の支持枠８４と上側容器１００ａとの間には、前記各支柱１０３を囲みチャンバ１００の気密を保つ弾性体としてのベローズ１０５が設けられている。ベローズ１０５は両端のフランジ部にＯリングを備え、そのＯリングにより第２の支持枠８４と上側容器１００ａとの間をシールするようになっている。
【００９８】
第３の支持枠９１と上側容器１００ａとの間には、前記各支柱１０４を囲みチャンバ１００の気密を保つ同じく弾性体としてのベローズ１０６が設けられている。同様に、ベローズ１０６は両端のフランジ部にＯリングを備え、そのＯリングにより第３の支持枠９１と上側容器１００ａとの間をシールするようになっている。
【００９９】
テーブル１０２は下側容器１００ｂ内に設けられ、該下側容器１００ｂは駆動機構としての位置決めステージ１０７によって、水平移動（ＸＹ方向）可能且つ水平回転（θ方向）可能に支持されている。詳しくは、位置決めステージ１０７は、第１の支持枠８３に一体接続されるベース板１０８上をＸＹθ方向に駆動可能に設けられ、この位置決めステージ１０７の駆動に基づいて、テーブル１０２が下側容器１００ｂとともに水平面内で移動及び回動されるようになっている。
【０１００】
テーブル１０２には、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａと対向する位置及び周辺加圧部１０１ｂと対向する位置にてそれぞれ紫外線照射機構１０９，１１０が設けられている。これら各機構１０９，１１０は、それぞれシリンダの駆動に基づいて上下動し、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時にシール材に紫外線を照射する。これにより、シール材が硬化されて、両基板Ｗ１，Ｗ２の仮固定が行われるようになっている。
【０１０１】
テーブル１０２の上面外周縁には、該テーブル１０２の基板吸着面とつらを合わせてリフト板１１３が設けられている。このリフト板１１３は、テーブル１０２の外方に一部が突出する状態で載置され、その下方に上下動可能に設けられたリフト機構１１４によって、テーブル１０２から持ち上げられるようになっている。
【０１０２】
このように構成されたプレス装置８１では、加圧用モータ８７の駆動に基づいて支持板８９が上下動すると、その支持板８９に支持されている第２の支持枠８４が第１の支持枠８３に対して上下動する。それに伴い、支持板８９にボールネジ９５を介して接続された支持部材９６に支持されている第３の支持枠９１が第２の支持枠８４とともに上下動する。
【０１０３】
また、加圧用モータ９４の駆動に基づいて支持部材９６が上下動すると、その支持部材９６に支持されている第３の支持枠９１が支持板８９、即ち第２の支持枠８４に対して上下動する。
【０１０４】
従って、プレス装置８１は、第１の支持枠８３に対して第２の支持枠８４と第３の支持枠９１とをそれぞれ独立して上下動させることが可能となっている。即ち、プレス装置８１は、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａと周辺加圧部１０１ｂとに第２の基板Ｗ２を吸着保持した状態で、それぞれ周辺加圧部１０１ｂと中央加圧部１０１ａとを独立して上下動させることが可能となっている。
【０１０５】
このようなプレス装置１７において、各ロードセル９０，９７は、上記第一実施形態と同様、それぞれに作用する圧力を検出し、その検出結果をプレス装置８１の制御装置（図示略）に出力する。そして、制御装置は、各ロードセル９０，９７の検出結果に基づいて、荷重総和の減少分から両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時における加工圧を検知するようになっている。
【０１０６】
尚、図６ではプレス装置８１の制御機構を省略しているが、第一実施形態と同様、制御装置は、各ロードセル９０，９７の出力に基づいて、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に与える加工圧を一定とするように各モータ８７，９４の駆動を制御する。同様に、制御装置は、図３で説明したように、アライメントマークを撮像するＣＣＤカメラの画像データを取り込んで画像処理する画像処理装置からの出力信号に基づいて位置決めステージ１０７を駆動し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行うようになっている。
【０１０７】
次に、本実施形態の加圧板１０１の基板保持面の構成を説明する。
図７に示すように、本実施形態の加圧板１０１は、その中央加圧部１０１ａに静電吸着面を有した第２の保持面６２が形成され、その周辺加圧部１０１ｂに圧力差吸着面を有した第１の保持面６１と高摩擦面を有した第３の保持面６３とが交互に形成されている。尚、第一実施形態と同様に、第２の保持面６２や第３の保持面６３に圧力差吸着面を有していてもよい。
【０１０８】
このように構成された加圧板１０１を用いてプレス装置８１により貼り合わせを行うには、まず、加圧板１０１とテーブル１０２とに第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ吸着保持した後、チャンバ１００内を真空排気して両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて行う。
【０１０９】
次いで、周辺加圧部１０１ｂを下降させて、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部における貼り合わせを行う。次いで、周辺加圧部１０１ｂの吸着をオフして該周辺加圧部１０１ｂを上昇させた後、中央加圧部１０１ａを下降させ、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の中央部における貼り合わせを行う。
【０１１０】
そして、中央加圧部１０１ａの吸着をオフして該中央加圧部１０１ａを上昇させた後、チャンバ１００内を大気開放して所定のセルギャップまで貼り合わせを行う。
【０１１１】
尚、このような貼り合わせ工程は一例について述べたものであり、まず中央加圧部１０１ａを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２の中央部における貼り合わせを行った後、次いで周辺加圧部１０１ｂを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部における貼り合わせを行うようにしてもよい。
【０１１２】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部と中央部とを別々に加圧することが可能な加圧機構を有したプレス装置８１において、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａに第２の保持面６２を形成し、周辺加圧部１０１ｂに第１の保持面６１と第３の保持面６３とを交互に構成した。この構成では、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる荷重値を小さくすることができるとともに、加圧板１０１の摩擦抵抗が高い部分を選択して加圧することが可能となるため、貼り合わせ時における第１の基板Ｗ１の横滑りを防止する効果をさらに高めることができる。
【０１１３】
（２）本実施形態では、まず高摩擦面を有する周辺加圧部１０１ｂを優先的に加圧して両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部の貼り合わせを行い、その後、静電吸着面を有する中央加圧部１０１ａを加圧して両基板Ｗ１，Ｗ２の中央部の貼り合わせを行うようにした。これにより、先ず両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部を仮固定することができるため、位置ずれの発生を抑えることができる。
【０１１４】
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・第三実施形態のテーブル１０２に、第一実施形態のようなテーブル３３ｂの構成を適用してもよい。
【０１１５】
・第三実施形態に第二実施形態のような加圧機構７２を適用して、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２を上下から加圧するようにしてもよい。
・第三実施形態では、テーブル１０２を加圧板１０１と同様にして複数に分割し、該分割して構成したテーブルのうち高摩擦面が形成された部分のみを選択的に加圧することができるような加圧機構を備えるようにしてもよい。
【０１１６】
・第三実施形態の加圧板１０１を、図８に示すような構成に変更してもよい。即ち、図８に示す加圧板１２１は、複数の保持部としての第１〜第３の加圧部１２２〜１２４に分割して構成されている。第１の加圧部１２２は、圧力差吸着面を有した第１の保持面６１によって構成されている。第２の加圧部１２３は、静電吸着面を有した第２の保持面６２によって構成されている。第３の加圧部１２４は、静電吸着面を有した第２の保持面６２と高摩擦面を有した第３の保持面６３とによって構成されている。尚、このような加圧板１２１を用いる場合には、第三実施形態に示すプレス装置８１の構成を変更して各加圧部１２２〜１２４をそれぞれ独立して加圧可能とする加圧機構を採用し、貼り合わせ時には高摩擦面を有した第３の加圧部１２４を優先的に加圧するようにする。このように加圧板１２１を３以上に分割した場合には、貼り合わせ時における荷重値をさらに小さくして、第１の基板Ｗ１の横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【０１１７】
・第一実施形態のテーブル３３ｂ、第二実施形態のテーブル７１、第三実施形態の加圧板１０１及び図８に示す加圧板１２１においては、それぞれの保持面に同一材料からなる高摩擦面を全面に形成するようにしてもよい。
【０１１８】
上記各実施形態の特徴をまとめると、以下のようになる。
（付記１）  処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板は、それぞれ前記第１及び第２の基板を圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方により保持可能であり、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記２）  前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面内に部分的に形成されていることを特徴とする付記１記載の貼合せ基板製造装置。
（付記３）  前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されていることを特徴とする付記１又は２記載の貼合せ基板製造装置。
（付記４）  前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の四隅に形成されていることを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記５）  処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面と、が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記６）  前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板に接続され、該接続された保持板を加圧する加圧機構を備えており、
前記加圧機構は、前記基板保持面に形成された前記摩擦抵抗材に対応する位置を優先的に加圧可能としたことを特徴とする付記１乃至５の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記７）  前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、
前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部における基板保持面に形成されていることを特徴とする付記１乃至５の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記８）  前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されており、
前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されていることを特徴とする付記７記載の貼合せ基板製造装置。
（付記９）  前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されていることを特徴とする付記７又は８記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１０）  処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面に形成された摩擦抵抗材に対応する部分を優先的に加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１１）  処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面には摩擦抵抗材が形成されており、
前記複数の保持部を選択的に上下動させて加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１２）  前記複数の保持部のうち前記摩擦抵抗材が形成されている保持部を優先的に加圧した後、前記摩擦抵抗材が形成されていない保持部を加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする付記１１記載の貼合せ基板製造装置。
【０１１９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、貼り合わせ時における基板の横滑りを防止することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
【図２】第一実施形態のプレス装置の概略構成図である。
【図３】プレス装置の制御機構を説明するブロック図である。
【図４】第一実施形態のテーブルの構成例を示す説明図である。
【図５】第二実施形態を示す説明図であり、（ａ）は加圧機構の側面図、（ｂ）は加圧領域を示す説明図である。
【図６】第三実施形態のプレス装置を示す概略構成図である。
【図７】第三実施形態の加圧板の構成例を示す説明図である。
【図８】別の加圧板の構成例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ｗ１  第１の基板
Ｗ２  第２の基板
１１  貼合せ基板製造装置
３２，１００  処理室としてのチャンバ
３３ａ，１０１，１２１  第１の保持板としての加圧板
３３ｂ，７１，１０２  第２の保持板としてのテーブル
６１  第１の保持面
６２  第２の保持面
６３  第３の保持面
７２  加圧機構
【図１】
2004309594.tif 000003
【図２】
2004309594.tif 000004
【図３】
2004309594.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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