(57)【要約】【課題】ディスペンサを用いながらも、有機物等の成膜を、位置精度および厚み精度を向上させて行なうことが可能な光学素子の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】基板１上に形成した隔壁２の間等の所定の位置にディスペンサを用いて吐出するに際して、シリンジ４のノズル５の先端と基板１もしくは基板上の凸状構造物との間隔ｄを、ノズル５の下方に基板が無いときにノズル５の先端に形成される液滴６の高さ方向の直径Ｈ未満に設定して行なうことにより、課題を解決することができた。【選択図】　図２
2004130161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の所定の位置に対して、光学層形成用塗液をディスペンサを用いた吐出により行ない、吐出の後、乾燥を行なって光学層を形成することからなり、前記吐出の際の前記ディスペンサの吐出口と前記基板との間隔が、前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満であることを特徴とする素子の製造方法。
【請求項２】
基板上の所定の位置に対して、光学層形成用塗液をディスペンサを用いた吐出により行ない、吐出の後、乾燥を行なって光学層を形成することからなり、前記基板上には、前記光学層の周囲を囲む凸状構造物が積層されており、前記吐出の際の前記ディスペンサの吐出口と前記凸状構造物との間隔が、前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満であることを特徴とする素子の製造方法。
【請求項３】
前記ディスペンサの吐出口と前記基板との間隔、もしくは前記ディスペンサの吐出口と前記凸状構造物との間隔が、前記吐出の際以外では、前記の液滴の高さ方向の直径以上であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の素子の製造方法。
【請求項４】
前記ディスペンサを用いた吐出が、（１）対象物と前記吐出口の位置決めをすること、（２）吐出口と前記基板との間隔が、前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満になるよう前記吐出口を降下させること、（３）前記塗液の吐出を行なうこと、および（４）前記吐出口を上昇させることの（１）〜（４）を順次行なうことからなるものであることを特徴とする請求項１記載の素子の製造方法。
【請求項５】
前記ディスペンサを用いた吐出が、（１）対象物と前記吐出口の位置決めをすること、（２）吐出口と前記凸状構造物との間隔が、前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満になるよう前記吐出口を降下させること、（３）前記塗液の吐出を行なうこと、および（４）前記吐出口を上昇させることの（１）〜（４）を順次行なうことからなるものであることを特徴とする請求項２記載の素子の製造方法。
【請求項６】
前記吐出口の前記塗液に対する臨界角が２０°以上であることを特徴とする請求項１〜請求項５いずれか記載の素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カラーフィルター、偏光素子、ＥＬ素子（特に、有機ＥＬ素子）、有機トランジスタ、もしくは有機太陽電池等の素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
上記のような素子を製造するには、ドライプロセスやウェットプロセス等の種々のプロセスによって基板上に有機物等を成膜している。特に後者のウェットプロセスとしては、スピンコート法、インクジェット法、もしくは印刷法等があり、ドライプロセスにくらべて、比較的容易に成膜できる利点がある。
【０００３】
素子の製造においては、基板上に一様に成膜する以外に、パターン状に成膜する場合があり、マスクを介して蒸着する方法、もしくはインクジェット法による塗り分け方法等がある。しかし、これらの方法では、製造工程が複雑になり、材料の利用効率の低さ、製造時の環境条件の影響が問題として残る。
【０００４】
例えば、マスクを介して蒸着する方法においては、マスクのパターンが微細になるにつれ、マスクの薄膜化が必要となり、微細加工によるマスクの製作が困難になる上、基板とマスクとの間隔が大きいと、蒸着物質の回り込みによって正確な蒸着成膜が困難となり、基板とマスクを密着させると、基板を傷付ける等の問題があり、しかも、高精度で高価な真空装置を必要とする。
【０００５】
また、インクジェット法による塗り分け方法においては、位置決め誤差に加え、液滴が飛行する際に生じる僅かな角度ずれに起因して液滴の飛行曲がりが生じ、その補正のために基板上の処理を必要とする。また全て同量の液滴を形成するのに高度な技術が必要であるなどの問題がある。
【０００６】
ディスペンサを用いて塗り分けを行なおうとする試みも、特開２００１−７６８７２（例えば、請求項１）に開示されているものの、具体的に、位置精度や塗膜の厚み精度を向上させる策については開示されてなく、塗液が落下する際に塗液が水平方向に移動することに起因して、位置精度や厚み精度が低下する欠点が避けられない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明においては、ディスペンサを用いながらも、有機物等の成膜を、位置精度および厚み精度を向上させて行なうことが可能な光学素子の製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決する手段】
発明者の検討により、有機物等の成膜をディスペンサ法により行ない、その際の吐出口を、対象となる基板に対してごく接近させて吐出を行なうことにより、位置精度や、厚み精度が高い成膜が可能であることが判明し、本発明に到達することができた。
【０００９】
第１の発明は、基板上の所定の位置に対して、光学層形成用塗液をディスペンサを用いた吐出により行ない、吐出の後、乾燥を行なって光学層を形成することからなり、前記吐出の際の前記ディスペンサの吐出口と前記基板との間隔が、
前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満であることを特徴とする素子の製造方法に関するものである。
【００１０】
第２の発明は、基板上の所定の位置に対して、光学層形成用塗液をディスペンサを用いた吐出により行ない、吐出の後、乾燥を行なって光学層を形成することからなり、前記基板上には、前記光学層の周囲を囲む凸状構造物が積層されており、前記吐出の際の前記ディスペンサの吐出口と前記凸状構造物との間隔が、前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満であることを特徴とする素子の製造方法に関するものである。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記ディスペンサの吐出口と前記基板との間隔、もしくは前記ディスペンサの吐出口と前記凸状構造物との間隔が、前記吐出の際以外では、前記の液滴の高さ方向の直径以上であることを特徴とする素子の製造方法に関するものである。
【００１２】
第４の発明は、第１の発明において、前記ディスペンサを用いた吐出が、（１）対象物と前記吐出口の位置決めをすること、（２）吐出口と前記基板との間隔が、前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満になるよう前記吐出口を降下させること、（３）前記塗液の吐出を行なうこと、および（４）前記吐出口を上昇させることの（１）〜（４）を順次行なうことからなるものであることを特徴とする素子の製造方法に関するものである。
【００１３】
第５の発明は、第２の発明において、前記ディスペンサを用いた吐出が、（１）対象物と前記吐出口の位置決めをすること、（２）吐出口と前記凸状構造物との間隔が、前記ディスペンサの下方に前記基板が無いときに、前記ディスペンサの吐出口に形成される前記光学層形成用塗液の液滴の高さ方向の直径未満になるよう前記吐出口を降下させること、（３）前記塗液の吐出を行なうこと、および（４）前記吐出口を上昇させることの（１）〜（４）を順次行なうことからなるものであることを特徴とする請求項２記載の素子の製造方法に関するものである。
【００１４】
第６の発明は、第１〜第５いずれかの発明において、前記吐出口の前記塗液に対する臨界角が２０°以上であることを特徴とする素子の製造方法に関するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は本発明の素子の製造方法を示す図であり、図４は本発明の製造方法によって得られるＥＬ素子の断面構造を示す図である。
【００１６】
本発明の素子の製造方法は、図１および図２に示すように、好ましくは形成される光学層の周囲を囲む断面が凸状の構造物である隔壁２が積層されており、隔壁２が設けられた基板１上の、隔壁２で囲まれた各々の区域３毎に、ディスペンサーが備えるシリンジ４の吐出口であるノズル５から塗液７を吐出し、光学層（塗膜）を形成するものである。基板１上の隔壁２は、塗液７の素材を変えて、区域３毎に異なる塗膜を形成するために、予め形成しておいた方がよく、図２に示すように、隔壁２は、撥液性の素材で構成されたものの左右の両面を親液性の素材で構成したものであってもよい。隔壁２が積層されているときは、その形状に従って、塗膜が形成されることになるが、隔壁２の形成を省くこともできる。あるいは、隔壁２と同様な幅で、実質的な高さの無い撥液性のパターンを形成しておけば、塗液７の無制限なひろがりを抑制して、予め決められた区域内にのみ塗液７を広げることもできるし、または／および親液性のパターンを設けておいて、親液性のパターン上にのみ塗液７を広げることもできる。
【００１７】
塗液７を吐出する際のノズル５と基板との関係を図２を引用して説明すると、隔壁２が設けられた基板１上に、ノズル５が基板１に接近して位置しており、図２（ｂ）に示す、ノズル５の先端と基板との間隔ｄが、吐出口であるノズル５の下方に基板１が無いときに、ノズル５先端に付着して形成される液滴（光学層形成用塗液の液滴である。）の高さ方向の直径（図２（ａ）中のＨ）未満となるよう高さの調整がされていることが好ましい。間隔ｄは、ごく小さいことが好ましく、０μｍ以上であればよい。また、間隔ｄは１０μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
基板１上に、上記した隔壁２のように光学層の周囲を囲む凸状構造物が積層されており、ノズル５を凸状構造物上よりも高い位置に位置させて塗液の吐出を行なう場合には、ノズル５の先端と凸状構造物との間隔ｄ’が、吐出口であるノズル５の下方に基板１が無いときに、ノズル５先端に付着して形成される液滴の高さ方向の直径未満となるよう高さの調整がされていることが好ましい。この場合も前段落におけるのと同様、ｄ’は、ごく小さいことが好ましく、０μｍ以上であればよい。また、間隔ｄ’は１０μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
ノズル５の形状は、特に限定されないが、ノズル５の材質、少なくともノズル５の外側は撥液性であることが好ましく、より具体的には、塗液に対する臨界角が２０°以上であると、ノズル５の外側に塗液が付着して、這い上がることが防止され、吐出後に、ノズル５が基板１から離れた際に、ノズル５に付着した塗液がたれ落ちることが防止されるので好ましい。臨界角が２０°未満であると、ノズル５に付着した塗液がたれ落ちることがある。ノズル５の特に先端部の材質としては、塗液の圧力によりノズル５が変形せず、塗液の溶媒に対して膨潤しないものであれば特に限定されないが、好ましい材料としては、金属またはセラミックなどの無機材料を挙げることができる。これらの無機材料は、液滴体積の誤差の原因となるノズルの変形や膨潤を回避することができるからである。
【００２０】
微小領域への塗布をディスペンサを用いて行なう際には、ノズルから生じる液滴を小さくする必要上、ノズルの先端が細いほど好ましい。しかし、ノズルの先端が過度に細いと、塗液が乾燥して詰まりやすくなり、ノズル先端部の定期的な洗浄もしくは交換を要するから、ノズルの先端を細くするには限度がある。従って、ノズルの先端で所定量の液滴が生じた後に、対象物に適用するよりも、本発明におけるように、ノズルの先端と対象物との間隔を狭めることにより、ノズルの先端を過度に細くすることなく、微小領域への塗布が可能になる。
【００２１】
塗液の適用は、所定の場所毎に、基板１の全面に渡って行なわれるのが普通であるので、図３を引用して次に説明するような各ステップの繰り返しにより行なわれることが好ましい。
【００２２】
まず、図３（ａ）に示すように、ノズル５を基板１上の所定の位置上に移動させ、位置決めを行なう。位置決めは、ノズル５、もしくは基板１のいずれか、もしくは両方を相対的に移動させることにより行なう。
【００２３】
位置決めされたノズル５を、図３（ｂ）に示すように、基板２に向かって降下させる。このとき、ノズル５の先端と基板１との間隔ｄ（もしくはノズル５の先端と凸状構造物との間隔ｄ’）が、ノズル５の下方に基板１が無いときに、ノズル５先端に付着して形成される液滴の高さ方向の直径未満となるようにする。
【００２４】
降下したノズル５より、図３（ｃ）に示すように、塗液７を吐出する。塗液７は吐出に伴なって、つぶれた半球形状を呈するので、ノズル５の先端が塗液７中に漬かった状態となる。
【００２５】
その後、図３（ｄ）に示すように、ノズル５を上昇させ、ノズル５を吐出された塗液７から分離すると、塗液７が隔壁２で囲まれた区域内に広がって、塗膜７’が生じる。あるいは、吐出の過程で、塗液７が広がる。以降、ノズル５を移動させて、基板１上の次の所定の位置上に移動させ、位置決めを行ない、再び、ノズル５の降下、塗液の吐出、ノズル５の上昇および移動を繰り返して、基板１の全面にわたって、塗液の適用を行なう。
【００２６】
必要に応じて、ノズル５を多数配列して、複数の区域に対して一度に吐出を行なってもよく、あるいは、ノズル毎に異なる塗液を供給することにより、一度に複数の区域に塗液の種類の異なる吐出を行なってもよい。また、図３（ｃ）を引用して説明した塗液の吐出の際には、ノズル５を隣接する隔壁どうしの間のほぼ中央に位置させたが、ノズル５をいずれかの隔壁の近くに位置させる等、任意の場所に位置させることができる。また、ノズル５を基板２との間隔を保ったまま、隔壁２で囲まれた区域内で、最初に位置決めした場所から平行移動させながら吐出を行なってもよい。
【００２７】
本発明の素子の製造方法は、有機ＥＬ素子の製造に適用することが特に好ましい。図４に示すように、有機ＥＬ素子１０は、例えば、基板１上に、画素に対応して第１電極１１が積層され、画素の区域を囲んで基板１上に形成された凸状の隔壁２が形成され、隔壁２で囲まれた区域内に、正孔注入層１２、発光層１３、電子注入層１４、および第２電極１５等が順に積層されたものである。必要に応じて、以上の各層に加え、封止剤層をさらに適用することもある。このような各層のうちでも、特に発光層１３の形成の際に、本発明の素子の製造方法を適用することが好ましい。
【００２８】
有機ＥＬ素子１０は、発光の原理から言えば、第１電極１１と第２電極１５との間に発光に関与する層（この明細書中では、ＥＬ層と呼称する場合がある。）として、少なくとも発光層の一層があればよいが、通常は上記のような積層構造を有しており、上記した各層の他にも、通常、有機ＥＬ素子に用いられることのある層を加えてもよい。加え得る各層としては、既に挙げたものも含め、例えば、発光層に正孔を輸送する正孔輸送層および電子を輸送する電子輸送層（これらはまとめて、電荷輸送層と呼ぶことがある。）、ならびに、発光層または正孔輸送層に正孔を注入する正孔注入層および発光層または電子輸送層に電子を注入する電子注入層（これらはまとめて、電荷注入層と呼ぶことがある。）を設けることができる。また、発光とは直接、関係はないが、第１電極と発光に関与する各層との間に、ポリシロキサン等を二酸化チタン等の光触媒の作用により親水化された層を有していてもよい。
【００２９】
基板１は、透明材料もしくは不透明材料で構成することができ、第１電極そのものを基板とすることも有り得るが、通常は、基板１上に第１電極が、直接または中間層を介して設けられる。基板１としては、ガラス等の無機材料や、樹脂等からなるものを用いることができる。
【００３０】
基板１を構成し得る樹脂としては、フィルム状に成形が可能であれば特に限定されるものではないが、耐溶媒性、耐熱性の比較的高い高分子材料が好ましい。また必要に応じて水分、酸素等のガスを遮断するガスバリアー性を有する基材を用いても良い。具体的には、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはポリミクロイキシレンジメチレンテレフタレート等）、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリオキシメチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、非晶質ポリオレフィン等を挙げることができるが、この他でも条件を満たす高分子材料であれば使用可能であり、これらの樹脂を製造するのに用いたモノマーを２種類以上組み合わせて用いて得られる共重合体であっても良い。
【００３１】
第１電極１１は、例えば、透明導電性層で構成し、通常は、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、金、もしくはポリアニリン等の薄膜で構成することが多く、全面に一様に設けた後、レジストパターンを形成してエッチングすることにより、所望の形状の第１電極１１とする。
【００３２】
なお、第１電極、第２電極の呼称については、基板１上に積層する方を第１電極１１、発光に関与する複数層であり得るＥＬ層上に積層する方を第２電極１５と呼ぶ。第１電極１１および第２電極１５は、基板１に対して全面に形成されていても、もしくはパターン状に形成されていてもよい。第１電極１１および第２電極１５は、いずれかが陽極、他方が陰極であることが好ましく、また、いずれか一方が、透明または半透明であり、陽極としては、正孔が注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料で構成されていることが好ましく、陰極としては、電子が注入し易いように仕事関数の小さい導電性材料で構成されていることが好ましい。いずれの電極も、抵抗はできるだけ小さいものが好ましく、一般には、金属材料が用いられるが、有機物あるいは無機化合物を用いてもよい。
【００３３】
第１電極１１および第２電極１５を構成し得る具体的な陽極材料としては、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、金、もしくはポリアニリン等を、また、具体的な陰極材料としては、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ他）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ他）、もしくは金属カルシウムを挙げることができる。陽極材料および陰極材料とも、複数の材料の混合されたものであってもよい。
【００３４】
第１電極１１が設けられた基板１上の、第１電極１１のパターンの間に相当する位置に、隔壁２を形成する。隔壁２の形成は、厚膜の印刷によっても行なえ、あるいは、感光性樹脂を含む塗液の塗膜を、第１電極１１が設けられた基板１上の全面にコーティングし、露光用のマスクパターンを塗膜上に配置して露光を行なう等により、塗液をパターン露光し、パターン露光後、所定の現像液を用いて現像することにより、第１電極１１のパターンの間に相当する位置に、隔壁２を形成する。必要に応じて、加熱硬化させてもよい。
【００３５】
従って、隔壁２は、感光性樹脂の硬化物で構成され得るが、電子線も含めた電離放射線の照射により硬化可能な樹脂の硬化物、熱硬化性樹脂の硬化物、もしくは熱可塑性樹脂でも構成され得る。隔壁２は、撥液性成分を含んで構成しても、もしくは撥液性成分を含まないで構成してもよい。隔壁２が撥液性であると、隔壁２で囲まれた区域から隣接する区域への塗液のはみ出しが防止できるが、塗液がはじかれるため、中央部が盛り上がる欠点が生じやすい。
【００３６】
隔壁２は、その両面が基板１に対して垂直であってもよいが、断面形状を台形や三角形等の上すぼまりの形状にすると、塗液が隔壁２の近傍で隔壁２に沿って表面が高くなったり、もしくは低くなることによる発光への影響を少なくすることが可能になるので好ましい。
【００３７】
第１電極１１および隔壁２が形成された基板１上の隔壁２どうしの間に、正孔注入層形成用塗液を適用する。適用は、適宜なディスペンサを用いて滴下するディスペンサ方式によるか、もしくはインクジェット法により適用することにより行なってもよいし、あるいは、基板１上の適当な箇所に滴下し、その後、基板１を高速回転して塗液をひろげる、いわゆるスピンコーティング法により行なってもよい。勿論、本発明の素子の製造方法を適用して行なってもよい。
【００３８】
正孔注入層（もしくは陽極バッファー材料）を構成する素材としては、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、もしくはポリチオフェン誘導体がある。
【００３９】
また、正孔注入バッファー形成用組成物として市販されている、例えばポリ（３、４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（略称ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、バイエル社製、商品名；Ｂａｙｔｒｏｎ　Ｐ　ＡＩ　４０８３、水溶液として市販。）の水溶液も、正孔注入層形成用塗液として使用することができる。あるいは、交互吸着による多層の膜で正孔注入層を構成することも可能である。
【００４０】
適用された正孔注入層形成用塗液は、真空加熱処理等の加熱処理により加熱して、正孔注入層１２とする。
【００４１】
正孔注入層１２が形成された基板１上の各隔壁間に、発光層１３を形成する。例えば、赤色発光用、緑色発光用、および青色発光用の各々の発光層形成用塗液を適用し、その後、加熱乾燥もしくは真空乾燥等によって、乾燥し、固化させて、赤色発光用、緑色発光用、および青色発光用の各々の発光層を形成する。このような発光層１３を形成するには、隔壁２を隔てた隣どうしには、異なる発光色の発光層１３を形成することになるため、塗液の適用をディスペンサを用いて滴下するか、もしくはインクジェット法により、行なうことが好ましく、従って、本発明の素子の製造方法を適用するのに適している。有機ＥＬ素子１０の種類によっては、隔壁２間にも、同一の発光色を与える発光層を形成することもあるので、そのような場合には、スピンコーティング法のような、比較的広い面積に均一に塗布することが可能な方法によって適用することもできる。
【００４２】
発光層１３を構成する素材としては、大別して、色素系、金属錯体系、もしくは高分子系のものがある。
【００４３】
色素系としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーがある。
【００４４】
金属錯体系としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、もしくはユーロピウム錯体等の、中心金属にＡｌ、Ｚｎ、もしくはＢｅ等または、Ｔｂ、Ｅｕ、もしくはＤｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体がある。
【００４５】
高分子系としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール等、もしくはポリフルオレン誘導体がある。
【００４６】
発光層を構成する素材には、ドーピング材料を配合してもよく、ドーピング材料としては、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、もしくはフェノキサゾンがある。
【００４７】
発光層１３が形成された基板１上の発光層１３上には、電子注入層（もしくは陰極バッファー材料層）１４を形成する。電子注入層１４は、アルミリチウム合金、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレート、もしくはポリスチレンスルホン酸ナトリウム等の素材から構成される。
【００４８】
電子注入層１４上には、第２電極を形成する。第２電極を構成する素材は、原則的には、第１電極の素材と同様であるが、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ他）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ他）、もしくは金属カルシウムを好ましい素材として挙げることができる。
【００４９】
上記した正孔注入層１２、発光層１３、および電子注入層１４からなるＥＬ層の各層を構成する素材は、水や有機溶媒に溶解もしくは分散してそれぞれの層を形成するための塗液を調製し、本発明の素子の製造方法におけるようなノズルを用いた吐出により、各層を形成することができる。溶媒としては、塗液の適用の後に、溶媒を除去する乾燥工程において、各素材に悪影響が及ばない温度で乾燥が行なえるものであることが好ましい。
【００５０】
ところで、有機ＥＬ素子の製造の際には、上記のようなＥＬ層を形成する典型的な対象は、第１電極１１が既に積層された基板１である。本発明の方法によって、例えば隣接する隔壁どうしの間のほぼ中心にノズル５の先端を位置させ、塗液の吐出を行なおうとすると、ノズル５の先端が第１電極１１に触れ、第１電極１１が損傷することもあり得る。ノズル５の接触による第１電極１１の損傷を避けるためには、第１電極１１が露出していない箇所、例えば、隔壁２上にノズル５の先端を位置させて塗液の吐出を行ない、塗液が流れて広がることにより、所定の区域に塗布が行なわれるようにすることがより好ましい。この場合、ノズル５の先端を位置させる場所としては、例えば、隔壁２上の壁面近くが好ましい。また、隔壁２が、台形や三角形等の裾が広がった断面形状を有しているときは、それらの断面形状を持つ隔壁２の斜面の上方にノズル５の先端を位置させてもよい。
【００５１】
【実施例】
（実施例）
ガラス板上にＩＴＯ膜を形成した上に、高さが１μｍ、開口部の大きさ；５ｍｍ×５ｍｍの格子状の凸状の撥液性の隔壁を感光性樹脂の適用、露光および現像の各工程を行なうことにより形成した。塗液としては、ポリビニルカルバゾールとクマリン誘導体からなる発光材料をキシレンに溶解し、固形分濃度が１％（質量基準）になるよう調整したものを準備した。塗液の適用にはディスペンサーを用い、シリンジに取付けたノズルの先端がＩＴＯ膜の表面から３００μｍの位置になるようセットした。なお、この塗液を、ノズルの下方に塗布対象物が無い状態でゆるやかに吐出した際に、ノズルの先端に付着して形成される塗液の液滴の高さ方向の直径は５００μｍであった。このような状態で、塗液を隔壁で囲まれた開口部内にノズルから吐出して塗布を行ない、真空乾燥によって乾燥させ、発光層を形成した。発光層を形成した段階で観察したところ、隔壁で囲まれた各区域内に、塗液が隙間無くひろがっており、塗布ムラもなく、また、隣接する区域への塗液のはみ出しもなく、正確に塗布されていた。形成された発光層上に、カルシウムを厚みが５ｎｍになるよう成膜し、さらに、その上に、銀を厚みが２５０ｎｍになるよう成膜して、ＥＬ素子を得た。
【００５２】
（比較例）
シリンジに取付けたノズルの先端がＩＴＯ膜の表面から８００μｍの位置になるようセットした以外は、実施例と同様に行ない、発光層を形成した時点で観察したところ、塗液が塗られてない箇所を有する区域があり、その区域においては、塗膜の厚みムラ、および隣接する区域への塗液のはみ出しが見られた。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１または請求項２の発明によれば、ディスペンサを用いて塗液を適用する際に、吐出口と基板との間隔、もしくは吐出口と基板上の凸状構造物との間隔を吐出口の下方に何も無いときに、吐出口に形成される塗液の液滴の高さ方向の直径未満としたことにより、吐出された塗液が吐出口と対象となる基板の両方によって規制されるので、適用位置の精度が高く、従って、塗布ムラが生じにくい光学素子の製造方法を提供することができる。
【００５４】
請求項３の発明によれば、請求項１または請求項２の発明の効果に加え、吐出以外のときには吐出口の位置を高くするので、吐出口の移動や位置決めに支障がない光学素子の製造方法を提供することができる。
【００５５】
請求項４または請求項５の発明によれば、各々、対応する請求項１または請求項２の発明の効果に加え、基板上の多数の箇所に塗液を適用するのに適した光学素子の製造方法を提供することができる。
【００５６】
請求項６の発明によれば、請求項１〜請求項５いずれかの発明の効果に加え、吐出口の塗液に対する臨界角を規定したので、塗液が吐出口の外側に沿って這い上がることを防止可能な光学素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の素子の製造方法の概要を示す図である。
【図２】ノズルと基板との位置関係を示す図である。
【図３】吐出の各ステップを示す図である。
【図４】有機ＥＬ素子を示す図である。
【符号の説明】
１　　基板
２　　隔壁
３　　区域
４　　シリンジ
５　　ノズル
６　　液滴
１０　　有機ＥＬ素子
１１　　第１電極
１２　　正孔注入層
１３　　発光層
１４　　電子注入層
１５　　第２電極
【図１】
2004130161.tif 000003
【図２】
2004130161.tif 000004
【図３】
2004130161.tif 000005
【図４】
2004130161.tif 000006