(57)【要約】【課題】形状性に優れた切断小片が得られ、しかも切断小片にチッピングやチップ飛びが発生しにくい、ガラス基板ダイシング用粘着シートを提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が設けられているガラス基板ダイシング用粘着シートであって、基材フィルムが、厚さ１３０μｍ以上、かつ引張り弾性率が１ＧＰａ以上であり、粘着剤層の厚さが９μｍ以下であることを特徴とするガラス基板ダイシング用粘着シート。【選択図】　　　　図１
2004010829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層が設けられているガラス基板ダイシング用粘着シートであって、
基材フィルムが、厚さ１３０μｍ以上、かつ引張り弾性率が１ＧＰａ以上であり、
粘着剤層の厚さが９μｍ以下であることを特徴とするガラス基板ダイシング用粘着シート。
【請求項２】
基材フィルムがポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項１記載のガラス基板ダイシング用粘着シート。
【請求項３】
粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤層であることを特徴とする請求項１または２記載のガラス基板ダイシング用粘着シート。
【請求項４】
ガラス基板に、請求項１〜３のいずれかに記載の粘着シートを貼り付けた後、ガラス基板をダイシングすることを特徴とするガラス基板ダイシング方法。
【請求項５】
ガラス基板を、ダイシングにより、３ｍｍ×３ｍｍのサイズ以下に個片化することを特徴とする請求項４記載のガラス基板ダイシング方法。
【請求項６】
ガラス基板に、粘着シートを貼付後、少なくとも２４時間放置後にダイシングを行なうことを特徴とする請求項４または５記載のガラス基板ダイシング方法。
【請求項７】
ガラス基板を４０℃以上の温度に暖めた状態で、粘着シートを貼付ることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のガラス基板ダイシング方法。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれかに記載のガラス基板ダイシング方法により得られるガラス基板の切断小片。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板ダイシング用粘着シートおよびガラス基板ダイシング方法に関する。さらには本発明は、当該方法で得られるガラス基板の切断小片に関する。ガラス基板ダイシング用粘着シートは、種々の産業分野で利用でき、より詳細には、例えば、半導体回路が設けられたガラス基板または光通信等に用いられるガラス基板を、小片に切断する際にガラス基板に貼付して固定するために用いられるガラス基板固定用シートなどとして有用である。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス、石英、水晶、サファイア、レンズなどの半導体製品または光関連製品は、様々な回路形成または表面処理等が施されたガラス基板を、小片に切断分離（ダイシング）して、個別の素子または部品とすることにより製造される。前記製造工程では、ガラス基板には粘着シートが貼付された状態で、ダイシング工程、洗浄工程、乾燥工程、ピックアップ工程の各工程が行われ、その後、次工程に移送される。このようなガラス基板のダイシング工程乃至ピックアップ工程で用いられる粘着シートは、ダイシング工程から乾燥工程までは切断小片に対して十分な接着力を有しており、かつピックアップ工程では切断小片に粘着剤が付着しない程度の接着力を有していることが望まれている。
【０００３】
このようなガラス基板ダイシング用粘着シートとしては、従来、半導体ウエハに適用されるダイシング用粘着シートが用いられていた。このようなダイシング用粘着シートは、通常、粘着シート厚が７０〜１２０μｍ程度である。
【０００４】
ところで、ガラス基板は半導体ウエハに比較して厚いため、ガラス基板のダイシングには、安定したダイシングを行うために１５０〜３００μｍ程度の厚さを持ったブレードが用いられる。しかし、従来のダイシング用粘着シートでは、ダイシングブレード先端が丸まり、切断小片の断面下部幅がスカート状に広くなって異形状になる問題がある。
【０００５】
またガラス基板は非常に脆く割れやすい。そのため、ダイシングブレードの圧力によって、ガラス基板を固定している粘着シートの変形が大きくなると、その変形にガラス基板が耐えられずに割れてチッピングまたはチップ飛びが発生し、切断小片の品質上の問題が発生する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、形状性に優れた切断小片が得られ、しかも切断小片にチッピングやチップ飛びが発生しにくい、ガラス基板ダイシング用粘着シートを提供することを目的とする。また本発明は、当該粘着シートを用いたガラス基板のダイシング方法を提供することを目的とする。さらには、当該方法により得られるガラス基板の切断小片を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記ガラス基板ダイシング用粘着シートを用いることにより前記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、基材フィルム上に粘着剤層が設けられているガラス基板ダイシング用粘着シートであって、
基材フィルムが、厚さ１３０μｍ以上、かつ引張り弾性率が１ＧＰａ以上であり、
粘着剤層の厚さが９μｍ以下であることを特徴とするガラス基板ダイシング用粘着シート、に関する。
【０００９】
上記粘着シートでは、基材フィルムの厚さを１３０μｍ以上としているため、ガラス基板のダイシングにより得られる切断小片の異形状化を抑えることができ、形状性に優れた切断小片が得られる。基材フィルムの厚みは、１３０μｍ以上であり、通常、３００μｍ以下である。基材フィルムの厚みは、１５０〜３００μｍが好ましく、さらに好ましくは１５０〜２５０μｍ、特に好ましくは１５０〜２２５μｍ程度である。
【００１０】
前記基材フィルムは、引張り弾性率が１ＧＰａ以上の硬い材質のものが用いられる。基材フィルムの引張り弾性率は、１〜４ＧＰａが好ましく、さらには１．５〜４ＧＰａであるのが好ましい。このような引張り弾性率の基材フィルムとしては、ポリエステルフィルムが好適に用いられる。基材フィルムの材質がポリエチレンやポリ塩化ビニル等の軟らかい材質のものでは、粘着シートの変形が大きくなるが、基材フィルムとして厚み１３０μｍ以上であり、引張り弾性率が１ＧＰａ以上の比較的硬い材質のフィルムを用いることで粘着シートの変形を抑えられる。しかも、粘着剤層の厚さを９μｍ以下としているため、ダイシングブレードの圧力による粘着シートの変形が小さくなり、切断小片にチッピングやチップ飛びが発生しにくい。粘着剤層の厚みは、好ましくは４〜９μｍ、さらに好ましくは４〜７μｍである。
【００１１】
なお、特開２０００−２８１９９０号公報には、ダイシング用粘着シートとして、基材の厚さが７０〜３００μｍのが開示されている。しかし、当該粘着シートは、基板表面の凹凸が大きいパッケージ基板用粘着シートのため１０〜５０μｍの粘着剤層が必要である。このような粘着剤層の厚い粘着シートでは、切断小片にチッピングやチップ飛びを抑えられない。
【００１２】
前記ガラス基板ダイシング用粘着シートにおいて、粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤層であることが好ましい。放射線硬化型粘着剤層は、ダイシング工程では、ガラス基板に十分な初期粘着力を発現して、粘着シートを固定することができ、ピックアップ工程では紫外線を照射することにより、粘着力を低下させることができ、切断小片の粘着シートからのピックアップが容易である。特に、脆く割れ易い、ガラス基板には紫外線硬化型粘着剤層が好適である。
【００１３】
前記紫外線硬化型粘着シートとしては、たとえば、特開昭６０−１９６９５６号公報及び特開昭６０−２２３１３９号公報に記載されているような、基材面に光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を塗布した紫外線硬化型粘着シートが提案されている。
【００１４】
また本発明は、ガラス基板に、前記粘着シートを貼り付けた後、ガラス基板をダイシングすることを特徴とするガラス基板ダイシング方法、に関する。得られた、ガラス基板の切断小片（素子等）は、形状性に優れ、チッピングやチップ飛びが抑えられている。そのため、ユーザーラインでの素子の生産歩留まり向上に大きく貢献できる。
【００１５】
前記ガラス基板ダイシング方法は、ガラス基板を、ダイシングにより、３ｍｍ×３ｍｍのサイズ以下に個片化する場合にも好適に適用できる。一般に、３ｍｍ×３ｍｍのサイズ以下になると、切断小片が異形状になったり、チッピングやチップ飛びが発生しやすいが、本発明の粘着シートによれば、これら問題のない切断小片を得ることができる。なお、切断小片のサイズは、用途に応じて適宜に決定でき、特に制限されるものではない。また、切断小片の形状は、通常、正方形であるため上記のように表記したが、切断小片の形状も用途に応じて適宜に決定でき、特に制限されるものではない。
【００１６】
前記ガラス基板ダイシング方法は、ガラス基板に、粘着シートを貼付後、少なくとも２４時間放置後にダイシングを行なうことが好ましい。切断小片のサイズが小さい場合には、粘着シートをガラス基板に貼付け後に直ちにダイシングを行うと、チップ飛びが多くなる傾向があるが、ガラス基板に、粘着シートを貼付し２４時間以上放置して十分な粘着力を発現させた後にダイシングを行うことにより、たとえば、１ｍｍ×１ｍｍのサイズに個片化する場合であっても、チップ飛びを抑えられる。なお、放置時間は、切断小片のサイズに応じて適宜に決定でき、特に制限されるものではない。たとえば、切断小片のサイズが３ｍｍ×３ｍｍの場合には、放置時間を１２時間以上、切断小片のサイズが５ｍｍ×５ｍｍの場合には、０．５時間以上とするのことでチップ飛びを抑えられる。
【００１７】
前記ガラス基板ダイシング方法は、ガラス基板を４０℃以上の温度に暖めた状態で、粘着シートを貼付ることが好ましい。切断小片のサイズが小さい場合には、チップ飛びが多くなる傾向があるが、粘着シートの貼付け時にガラス基板を４０℃以上にすることで速やかに粘着力を発現させ、その後にダイシングを行うことにより、たとえば、１ｍｍ×１ｍｍのサイズに個片化する場合であっても、チップ飛びを抑えられる。粘着シート貼付け時のガラス基板の温度は、４０〜８０℃が好ましく、さらには４０〜６０℃の範囲とするのが好ましい。なお、ガラス基板に粘着シートを前記温度で貼付けた後に放置する場合には、通常、常温で放置される。
【００１８】
さらに本発明は、前記記載のガラス基板ダイシング方法により得られるガラス基板の切断小片、に関する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明のガラス基板ダイシング用粘着シートを、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、基材フィルム１上に粘着剤層２が設けられているガラス基板ダイシング用粘着シートの断面図である。粘着剤層２にはセパレータ３を設けることができる。
【００２０】
基材フィルムとしては、引張り弾性率が１ＧＰａ以上の材質のものが用いられる。かかる材質の基材フィルムとしては、たとえば、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム等があげられる。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等があげられる。これらポリエステルのなかでも、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。これら基材フィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。基材フィルムの表面には、必要に応じて離型剤処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。基材フィルムの厚みは、前述の通り１３０μｍ以上である。
【００２１】
粘着剤層の形成に用いる粘着剤としては、たとえば、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用でき、アクリル系粘着剤、飽和ポリエステル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、基材フィルムへの接着性、分子設計の容易さなどの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２２】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。これら主モノマーとしては、通常、ホモポリマーのガラス転移点が−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルが使用される。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００２３】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００２４】
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００２５】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、前述の通り、低分子量成分の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００２６】
前記飽和ポリエステルとしては、多価アルコールと多価カルボン酸との飽和ポリエステルが例示できる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどのグリコール類などがあげられる。多価カルボン酸としてはテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸などがあげられる。前記飽和ポリエステルとしては、２種以上の多価カルボン酸、たとえば、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジカルボン酸とを併用した飽和コポリエステルが好ましい。
【００２７】
また、前記粘着剤には、外部架橋剤を加えることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤、尿素樹脂、酸無水物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなど添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部以下程度配合するのが好ましい。
【００２８】
さらに、前記粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの慣用の添加剤をを用いてもよい。
【００２９】
前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤や熱発泡型粘着剤により形成することにより、剥離可能なように調整することができる。熱発泡型粘着剤を用いる場合には、二層以上の粘着剤層を形成し、基材フィルム側の粘着剤層を熱発泡型粘着剤とするのが好ましい。その際、表層の粘着剤層は放射線硬化型粘着剤とすることができる。
【００３０】
放射線硬化型粘着剤は炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、放射線（特に紫外線）照射によって粘着力が低下するものが望ましい。
【００３１】
放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、飽和ポリエステル系接着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。放射線硬化性成分としては、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーなどがあげられる。
【００３２】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、ウレタン（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；２−プロペニル　ジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチル　ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのシアヌレート化合物又はイソシアヌレート化合物などが挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５００重量部以下、好ましくは１５０重量部以下である。
【００３３】
また、放射線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
【００３４】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００３５】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００３６】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００３７】
前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下、好ましくは１０重量部以下である。
【００３８】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよい。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程度である。
【００３９】
一方、熱発泡型粘着剤は、前記一般的な感圧性粘着剤に熱膨張性微粒子が配合されたものである。熱発泡型粘着剤は、熱による熱膨張性微粒子の発泡により、接着面積が減少して剥離が容易になるものであり、熱膨張性微粒子の平均粒子径は１〜２５μｍ程度のものが好ましい。より好ましくは５〜１５μｍであり、特に１０μｍ程度のものが好ましい。熱膨張性微粒子としては、加熱下に膨張する素材を特に制限なく使用できるが、たとえば、ブタン、プロパン、ペンタンなどの如き低沸点の適宜のガス発泡性成分をインサイト重合法等により、塩化ビニリデン、アクリロニトリル等の共重合物の殻壁でカプセル化した熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。熱膨張性マイクロカプセルは、前記粘着剤との分散混合性に優れているなどの利点も有する。熱膨張性マイクロカプセルの市販品としては、たとえば、マイクロスフェアー（商品名：松本油脂社製）などがあげられる。
【００４０】
前記粘着剤に対する熱膨張性微粒子（熱膨張性マイクロカプセル）の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができるが、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜１００重量部程度、好ましくは５〜５０重量部、更に好ましくは１０〜４０重量部である。
【００４１】
本発明の粘着シートの作製は、たとえば、基材フィルムに粘着剤層を形成することにより行うことができる。粘着剤層の形成方法は、特に制限されず、基材フィルムに粘着剤層を直接、塗布して形成する方法、また別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それらを基材フィルムに貼り合せる方法等を採用することができる。粘着剤層の厚みは前述の通り７μｍ以下である。チッピングを減少させる観点より、粘着剤層の０〜１０℃での貯蔵弾性率（２３℃）は３×１０１〜１×１０５Ｎ／ｃｍ２のものがより好ましく用いられる。
【００４２】
セパレータを構成する基材フィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルム（シートを含む）であれば特に限定されない。例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルムなどが例示できる。
【００４３】
前記フィルムの厚みは、通常５〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ、さらに好ましくは３８〜６０μｍ程度である。前記フィルムの粘着剤層貼合面には、必要に応じて、シリコーン系（紫外線硬化型も含む）、フッ素系、長鎖アルキル系若しくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉等により離型剤処理をすることもできる。
【００４４】
本発明の粘着シートは、通常ロール状に巻かれた状態で保管され、ダイシング工程で使用する時は、必要に応じて巻戻される。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。基材フィルムの引張り弾性率は、幅１０ｍｍ、チャック間距離１０ｍｍで、２３℃において３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張った時に得られるＳ−Ｓ曲線から求まる引張りの初期弾性率である。
【００４６】
実施例１
アクリル酸メチル７０重量部、アクリル酸ブチル３０重量部およびアクリル酸５重量部からなる配合組成物を酢酸エチル中で共重合させて、数平均分子量８０００００のアクリル系共重合物を含有する固形分濃度２５重量％の溶液を得た。上記溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）５重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００４７】
基材フィルムとして、一方の面にコロナ処理を施した厚さ１５０μｍのポリエステルフィルム（引張り弾性率１．５ＧＰａ）を用いた。この基材フィルムのコロナ処理面に、前記粘着剤溶液を塗布・加熱乾燥して、厚さ４μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面にセパレータを貼合せて紫外線硬化型粘着シートを製造した。前記セパレータは、粘着剤層貼合面に離型剤処理を施した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０
＃５０」、東レ製）を使用した。
【００４８】
実施例２
実施例１において、粘着剤層の厚さを５μｍとしたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００４９】
実施例３
実施例１において、粘着剤層の厚さを７μｍとしたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００５０】
実施例４
実施例１において、基材フィルムとして、厚さ１８８μｍのポリエステルフィルムを用い、粘着剤層の厚さを５μｍとしたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００５１】
実施例５
実施例１において、基材フィルムとして、厚さ２２５μｍのポリエステルフィルムを用い、粘着剤層の厚さを５μｍとしたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００５２】
比較例１
実施例１において、粘着剤層の厚さを１０μｍとしたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００５３】
比較例２
実施例１において、粘着剤層の厚さを２０μｍとしたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００５４】
比較例３
実施例１において、基材フィルムとして、厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムを用いたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００５５】
比較例４
実施例１において、基材フィルムとして、厚さ１８５μｍのポリ塩化ビニルフィルム（引張り弾性率０．２ＧＰａ）を用い、粘着剤層の厚さを５μｍとしたこと以外は実施例１に準じて紫外線硬化型粘着シートを得た。
【００５６】
なお、実施例および比較例で得られた紫外線硬化型粘着シートの基材フィルムの厚みおよび粘着剤層の厚みを表１に示す。
【００５７】
【表１】
2004010829.tif 000003
【００５８】
（評価試験）
実施例及び比較例で得た紫外線硬化型粘着シートを下記の方法により評価した。
【００５９】
（１）ダイシング試験
１ｍｍ厚のソーダガラス（ガラス基板）を、予め所定温度（２３℃，４０℃，６０℃）に設定した基板上に１０分間放置して、ガラス基板の温度が基板の所定温度と同じになるようにした。次いで、粘着シートをガラス基板に貼り合わせ、所定時間（０．５時間，３時間，１２時間，２４時間）、常温で放置した後に下記条件でダイシングした。
カットスピード：２．５ｍｍ／ｓ
スピンドル回転数：２００００ｒｐｍ
ブレード：ＤＩＳＣＯ製Ｇ１Ａ８５１ＳＤ４００Ｒ１３Ｂ０１ブレード厚２１０μｍ
カッティングハイト：５０μｍ
ダイシングは、切断小片のサイズ：１ｍｍ×１ｍｍ、３ｍｍ×３ｍｍ、５ｍｍ×５ｍｍのそれぞれについて行った。ダイシング終了後に周辺チップを含むチップの飛散状態を以下の基準で評価した。結果を前記切断小片のサイズ順に、表２、表３、表４に示す。
◎：周辺部および製品部ともチップ飛びなし。
○：周辺部ではわずかにチップ飛びがあるものの、製品部ではチップ飛びなし。
×：周辺部のチップ飛びが多く、製品部にのチップ飛びもあり。
【００６０】
【表２】
2004010829.tif 000004
【表３】
2004010829.tif 000005
【表４】
2004010829.tif 000006
【００６１】
（２）裏面チッピング
上記ダイシング（ただし、基板貼付時基板温度：６０℃，貼付後経過時間：０．５時間，切断小片サイズ：３ｍｍ×３ｍｍ）後に、紫外線を３５ｍＷ／ｃｍ２・ｓにて１３秒照射してから、切断したガラス基板を粘着シートから剥がした。切断したガラス基板の裏面の第四切断ラインにおけるチッピングを顕微鏡にて観察した。図２に示すように、１個のチップごとに、第四切断ラインの最大チッピング量（Ｗ：μｍ）を測定し、２０個のチップでの平均値をチッピング量とした。結果を表５に示す。
【００６２】
（３）異形状
上記ダイシング（ただし、基板貼付時基板温度：６０℃，貼付後経過時間：０．５時間，切断小片サイズ：３ｍｍ×３ｍｍ）後の断面を顕微鏡により観察し、以下の基準で評価した。なお、比較例５では、全てチップ割れがあった。結果を表５に示す。
○：断面がストレートになっている。
×：図３に示すような異形状になっている。
【００６３】
【表５】
2004010829.tif 000007
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガラス基板ダイシング用粘着シートである。
【図２】裏面チッピングを表す概念図である。
【図３】切断小片断面の異形状を表す概念図である。
【符号の説明】
１　基材フィルム
２　粘着剤層
３　セパレータ
【図１】
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【図２】
2004010829.tif 000009
【図３】
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