(57)【要約】【課題】コネクタモジュールの製作コストを、従来技術と比較して低下させる。【解決手段】レーザビーム（５）の放射により第１の溶接過程を実施し、この際、レーザビーム（５）をプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーン（１）の表面に対して所定の角度αで衝突させ、しかも、該角度αが垂直方向（矢印８）に対して正の方向に傾けられており、更に、ｂ）レーザビームの放射により引き続く溶接過程を実施し、この際、レーザビームをプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーン（１）の表面に対して所定の角度αで衝突させ、しかも、該角度αが垂直方向（矢印８）に対して負の方向に傾けられているようにした。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流伝達用に設計され且つレーザ透過性のプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンと、該打抜きスクリーンの下位に配置されたプラスチック構成部材との間にレーザ法を用いてシール溶接結合部を製作するための方法において、
ａ）レーザビーム（５）の放射により第１の溶接過程を実施し、この際、レーザビーム（５）をプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーン（１）の表面に対して所定の角度αで衝突させ、しかも、該角度αが垂直方向（矢印８）に対して正の方向に傾けられており、更に、
ｂ）レーザビームの放射により引き続く溶接過程を実施し、この際、レーザビームをプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーン（１）の表面に対して所定の角度αで衝突させ、しかも、該角度αが垂直方向（矢印８）に対して負の方向に傾けられており、これらの方法ステップａ）及びｂ）を任意の順序で実施することができるということを特徴とする、打抜きスクリーンとプラスチック構成部材との間にシール溶接結合部を製作するための方法。
【請求項２】
第１の方法ステップでレーザビーム（５）を垂直方向（矢印８）で打抜きスクリーン（１）に衝突させ、引き続く方法ステップで請求項１記載の方法ステップａ）及びｂ）を続ける、請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電流伝達用に設計され且つレーザ透過性のプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンと、該打抜きスクリーンの下位に配置されたプラスチック構成部材との間にレーザ法を用いてシール溶接結合部を製作するための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
打抜きスクリーンは、個々の制御装置と消費装置との間に電気的な接続を生ぜしめるために役立つ。一般にこのような打抜きスクリーンは、該打抜きスクリーンをケーシングに挿入して位置固定し且つケーシング内を液密に閉鎖することにより、コネクタモジュールとして形成される。このように形成されたコネクタモジュールは、その端部に適当なコンタクトピンを有しており、これらのコンタクトピンにより、個々の制御装置若しくは消費装置に対して電気的な接続を生ぜしめることが可能である。
【０００３】
上で述べた形式のコネクタモジュールは、製作に非常に手間がかかる。このようなコネクタモジュールを液密に製作するためには、複数の作業ステップ及び付加的な補助材料が必要である。また、複数の作業ステップに基づき、相応のエラーが発生する恐れもあるので、適当な品質コントロールが不可欠である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、前記のようなコネクタモジュールの製作コストを、従来技術と比較して低下させることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決手段の基本思想は、打抜きスクリーンをレーザ透過性のプラスチックに埋め込み、この構成部材を、レーザ溶接法によってケーシング（プラスチック構成部材）に溶接し、これにより、中断無しの溶接シームを、埋め込まれた打抜きスクリーンとプラスチック構成部材との間に生ぜしめるという点にある。
【０００６】
前記課題を解決するために本発明では、レーザビームの放射により第１の溶接過程を実施し、この際、レーザビームをプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンの表面に対して所定の角度αで衝突させ、しかも、該角度αが垂直方向に対して正の方向に傾けられており、更に、レーザビームの放射により引き続く溶接過程を実施し、この際、レーザビームをプラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンの表面に対して所定の角度αで衝突させ、しかも、該角度αが垂直方向に対して負の方向に傾けられているようにした。
【０００７】
【発明の効果】
本発明の重要な利点は、前記のようなコネクタモジュールを製作するための適当な構成部材の数が著しく減少されているという点にある。更に、単一の作業ステップにより液密なコネクタモジュールを製作するので、対応する製作コストを著しく低下させることができる。
【０００８】
これらの利点は特に、プラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンを別のプラスチック構成部材に溶接するために、レーザ溶接法が使用されることによって得られる。レーザの波長は、打抜きスクリーンの埋め込まれたプラスチックを通ってほとんど妨害されずに入射するように選択されている。打抜きスクリーンの個々の導体路の影領域内で、前記の打抜きスクリーンの埋め込まれたプラスチックのプラスチック構成部材との溶接が行われないということを防止するためには、レーザビームが少なくとも専ら垂直方向で打抜きスクリーンに衝突しないように若しくは放射されないようにレーザビームを向けなければならない。レーザビームは、第１の作業ステップにおいてまず最初に垂直方向に対して正の角度で、次いで引き続く作業ステップにおいて垂直方向に対して負の方向に配置された角度で、プラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンの表面に衝突する。この場合、前記両作業ステップは、逆の順序で行われてもよい。レーザの斜め放射により、打抜きスクリーンの下位に「影」は生ぜしめられず、これにより、プラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンとプラスチック構成部材との間に継ぎ目のある溶接結合部が生ぜしめられるということが防止される。
【０００９】
有利な改良としては、まず最初に打抜きスクリーンの広がり方向に対して垂直方向に放射するレーザビームを以て溶接してから、引き続く作業ステップでレーザビームの斜め照射により、特に影領域内にもやはり溶接ゾーンを生ぜしめる。
【００１０】
これに対して択一的に、放射ビームに対して垂直方向の打抜きスクリーンの広がりが極めて小さいので、放射ビームが非常に小さな影しか溶接ゾーン領域内に発生させないように、打抜きスクリーン若しくは打抜きスクリーンの個々の導体路を形成することができる。この場合、溶接出力（レーザ出力）の増大により縁部域の溶融も行えるので、極めて小さな影の場合は完全にオーバラップが行われ、延いては連続した溶接を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面につき詳しく説明する。
【００１２】
図１には、本発明による方法の原理図が示されている。ここに概略的に示した金属の打抜きスクリーン１は、レーザ透過性に形成されたプラスチックに埋め込まれている。金属の打抜きスクリーン１と、この金属の打抜きスクリーン１を収容するプラスチック部材２とから成る構成部材３は、溶接しようとするプラスチック構成部材４に載置されている。このプラスチック構成部材４はレーザ吸収性である。このことは、放射されるレーザ出力が吸収されて、もたらされた熱によって溶融が行われるということを意味している。図示の概略的なレーザビーム５は、打抜きスクリーンの長手方向の広がりに対して垂直方向で放射しており、これにより、溶接ゾーン領域６及び影領域７が生ぜしめられる。影領域７は、「影」形成部としての金属の打抜きスクリーン１のすぐ下位に生ぜしめられる。
【００１３】
構成部材３とプラスチック構成部材４との間に連続したレーザ溶接シームを生ぜしめるためには、レーザビーム５を垂直方向（矢印８）ではなく、この垂直方向（矢印８）に対して斜めの方向で放射する。放射されたレーザビーム５と垂直方向（矢印８）との間に成された角度αは、図２に示した実施例では正である。これとは異なり、図３には負の角度αが示されている。
【００１４】
影領域７は、図２に示したレーザ放射に基づいて縮小され且つ図３に示した引き続く溶接過程に基づいて完全に除去されるので、これにより、連続した延いては液密な溶接ゾーンが生ぜしめられている。
【００１５】
図４に示した実施例では、図１〜図３に示した実施例とは異なり、金属の打抜きスクリーン１の横断面が特に当該方法に適合されている。打抜きスクリーン１の長手方向延伸部（矢印９）は極めて小さな幅を有しているので、溶接結合部を製作する際には非常に小さな影領域が溶接ゾーン６に生ぜしめられる。レーザ出力の増大により、溶接ゾーン６の縁部ゾーンが溶融されて、影領域７でも溶接が行われるということが達成可能である。
【００１６】
本発明による方法に基づき、従来技術と比較して、打抜きスクリーンと密に溶接されたプラスチック構成部材を備えたコネクタモジュールの製作コスト全体を低下させることが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１作業ステップに基づく溶接の概略図である。
【図２】第２作業ステップに基づく溶接の概略図である。
【図３】引き続く作業ステップに基づく溶接の概略図である。
【図４】プラスチックに埋め込まれた打抜きスクリーンをプラスチック構成部材にレーザ溶接する択一的な実施例の概略図である。
【符号の説明】
１　打抜きスクリーン、　２　プラスチック部材、　３　構成部材、　４　プラスチック構成部材、　５　レーザビーム、　６　溶接ゾーン、　７　影領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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