(57)【要約】      （修正有）【課題】パッドの表面の調整作用に優れ、長期間に亘って安定であり、かつ、安価である、パッド表面の加工、調整用の工具を提供する。【解決手段】基材１０の表面１１に、上面１３が平坦な凸部１２を複数設ける。凸部１個当たりの上面１３の面積ｓ１を、０．０１〜１ｍｍ２の範囲に設定する。複数の凸部１２の上面１３の合計面積Ｓ１と、基材１０の表面１１の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２を、０．０００１〜０．０１の範囲に設定する。凸部１２における切刃１４部分を含んで、基材１０全体を、セラミックスで構成する。複数の凸部１２同士の間の最短距離ｄを、１ｍｍ以上に設定する。凸部１個当たりの高さｈ〔ｍｍ〕を、凸部１個当たりの上面の面積ｓ１〔ｍｍ２〕との関係で、（０．０９１・ｓ１＋０．００９）〜（０．８１・ｓ１＋０．１９）の範囲に設定する。【選択図】      図３
2004291129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に複数の凸部が設けられ、該凸部の上面に平坦面が存在するとともに、この平坦面の稜線部が切刃とされ、
前記凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓ１が、０．０１〜１ｍｍ２の範囲に設定され、
前記複数の凸部の上面における平坦面の合計面積Ｓ１と、前記基材の表面の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１の範囲に設定され、
さらに、少なくとも前記凸部における切刃部分が、セラミックスで構成されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項２】
請求項１に記載の軟質材加工用工具において、
前記複数の凸部同士の間の最短距離が、１ｍｍ以上に設定されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の軟質材加工用工具において、
前記凸部１個当たりの高さｈ〔ｍｍ〕が、前記凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓ１〔ｍｍ２〕との関係で、（０．０９１・ｓ１＋０．００９）〜（０．８１・ｓ１＋０．１９）の範囲に設定されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の軟質材加工用工具において、
前記基材における少なくとも表面の全面が、前記セラミックスで構成されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多孔性の樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどからなるパッド、例えば、半導体ウエハなどの研磨用パッドの表面を加工、調整するための工具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体産業の進展とともに、金属、半導体、セラミックなどの表面を高精度に仕上げる加工方法の必要性は高まっている。とくに、半導体ウエハは、集積度の向上とともにナノメーター（１／１０００ミクロン）オーダーの表面仕上げが要求されてきており、このため、多孔性のパッド（研磨布）を用いた、ＣＭＰ研磨（メカノケミカル研磨）が一般的となっている。
【０００３】
このような半導体ウエハなどの研磨に用いられるパッドは、研磨時間が経過していくにつれ、目詰まりや圧縮変形を生じ、その表面状態が次第に変化していく。すると、研磨速度の低下などの好ましくない現象が生じるので、パッドの表面を定期的に加工、調整して荒すことにより、パッドの表面状態を一定に保って、良好な研磨状態を維持する工夫が行われている。また、最近では、半導体装置の製造工程途中においても凹凸を平坦化するために研磨加工が用いられるようになってきており、このような場合には、凹部と凸部との研磨速度比を大きくとるために、独立気泡を有するポリウレタンラバーからなるパッドなど、より強力な表面調整が必要とされるパッドを使用する場合も増加している。
【０００４】
ところで、従来では、これらのパッドを加工、調整するためにはパッドコンデショナーと呼ばれる砥石が用いられるのが一般的であった。このパッドコンデショナーとして、以下に示すようなものが知られている。
まず、第１には、表面に複数の溝や穴が形成されたマグネシア，シリカなどの焼結体治具を用いたパッドコンディショナーがあり、これらは、図５乃至図７に示すように、例えば、略円板状（図５，６）あるいは略直方体状（図７）をなすパッドコンディショナー１の表面２に、複数の穴３あるいは溝４が形成されてなるものであり、この表面２をパッドの表面に押し当てるとともに、略円板状のパッドコンディショナーでは、回転運動、場合によっては並進運動をし、略直方体状のパッドコンディショナーでは、並進運動をすることによって、パッドの表面を加工、調整するものである。
【０００５】
そして、第２には、ダイヤモンド電着プレートを用いたパッドコンディショナーがあり、これは、図８，９に示すように、例えば、ステンレス鋼からなる略円板状をなす基材５の表面６に、ダイヤモンド砥粒８がニッケル等の金属結合相９で固着された砥粒層７が形成されてなるものであり、この表面６をパッドの表面に押し当てるとともに、回転運動、場合によっては並進運動をすることによって、パッドの表面を加工、調整するものである。
【０００６】
しかしながら、上述した第１のパッドコンディショナーにおいては、マグネシア、シリカなどの焼結体は、機械的な強度、靭性が十分でなく、パッドの表面の調整作用を長期間に亘って安定して維持することはできなかった。
【０００７】
さらに、上述した第２のパッドコンディショナーにおいては、硬度の大きなダイヤモンド砥粒８を用いているため、第１のパッドコンディショナーと比較して、パッド表面の調整作用をある程度の期間に亘って維持することはできるものの、ダイヤモンド砥粒８が高価であることから、パッドコンディショナー自体の価格が高くなってしまう。
加えて、金属結合相９に固着されて表面に露出しているダイヤモンド砥粒８は、微視的には高さにばらつきがあり、かつ、パッドの研磨に供されるダイヤモンド砥粒８の角も、個々の粒子によって大きく異なり、多くの場合、図９に示すように、非常に鈍い角度のダイヤモンド砥粒８の角でパッドの表面の研削を行うこととなってしまい、十分に切れ味良くパッドを研削することはできない。
【０００８】
実際、ダイヤモンド電着プレートを用いたパッドコンディショナーの場合、ダイヤモンド砥粒８が、金属結合相９中に５０ｖｏｌ％合まれていたとしても、研削に作用しているダイヤモンド砥粒８はその５〜１０ｖｏｌ％と言われており、高価なダイヤモンド砥粒８を用いるわりには、効率的な研削加工が行われないのが現実であった。
また、研削を行うダイヤモンド砥粒８の角の角度が鈍いため、ポリウレタンラバーからなるパッドを研磨する場合のように、多くの孔を表面に出してＣＭＰ研磨における効果性をあげたいときでも、孔がつぶされてしまうこととなり、研削効率が悪いだけでなく、パッドの表面の仕上げの点でも満足のいくものではなかった。
【０００９】
ここで、別の従来技術として、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されているような、気相合成ダイヤモンドの技術を応用したパッドコンディショナーがある。
これらは、基材の表面に、複数の溝、穴あるいは凸部が形成されているとともに、その表面の全面が、気相合成ダイヤモンドでコーティングされているものであり、このようなパッドコンディショナーでは、基材を構成する材料や、ダイヤモンド砥粒を固着する金属結合相からの汚染を防止するのには効果を発揮することができる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平７−３２８９３７号公報
【特許文献２】
特開平１０−４４０２３号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献１や特許文献２に開示されたパッドコンディショナーは、いずれも電着したダイヤモンド砥粒に代えて気相合成ダイヤモンドを用いるものであって、十分な耐磨耗性を得ることができ、ダイヤモンド砥粒と異なって基材からの脱落がないものの、基材の表面に形成した溝、穴や十分な間隔を有さない凸部同士の間に目詰まりが生じ易く、加工効率やパッド表面の仕上げの点を考慮すると、十分な効果を得ることができるとは言えなかった。
【００１２】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、パッドの表面の調整作用に優れ、長期間に亘って安定であり、かつ、安価である、パッド表面の加工、調整用の工具を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明者らは鋭意開発を続けた結果、従来のパッドコンディショナーのような研削工具の概念に捕らわれず、いかに切れ味良く効率的に加工するかを考慮して、切削加工、とくに、正面フライスの概念をパッドの研磨に取り入れることにより、基材の表面に数多くの独立した切刃を有する工具を発明するに至ったのである。
【００１４】
正面フライス加工は、略円板状をなす工具本体の先端部外周に複数の切刃が植え込まれてなるフライス工具を、その軸線回りに回転させながら、横移動する被削材の表面に対して、所定深さの切り込み量を与えることにより、被削材の表面を切削加工していくものである。この加工を良好に行うためには、切れ味の良い切刃と、切削加工にともなって生じる切屑をスムースに排出することが重要であり、このため、フライス加工には、被削材の種類によって切刃の材質、形状、角度などが種々工夫され、かつ、切屑がスムースに排出されるように各切刃ごとにチップポケットが設けられて、その深さ、形状などに工夫がなされている。
【００１５】
同様の概念を、本発明のパッド表面の加工、調整用の工具にも応用した、すなわち、樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどからなるパッド（被削材）に対して、優れた切れ味を示す切刃と、この切刃によって生成される切屑をスムースに排出する適切なスペースを基材の表面に設けることにより、高効率な加工を可能とする工具を提供しようとするのである。
この場合、通常の正面フライス加工と大きく異なる点は、被削材が弾性変形をする材料である点が挙げられ、このため、切削抵抗が高いと、切刃が被削材に対して切り込むことなく（いわゆる食い付くことがなく）、パッドの表面を全く加工できなくなってしまう。
それゆえ、一つの切刃当たりの切削抵抗を極力少なくする必要が生じ、切刃を極力小さくし、かつ、切り込み量を少なくしなければならないが、そのようにすると、加工効率の低下を招いてしまうので、このような小さな切刃を多数、基材の表面に設ける必要がある。
【００１６】
一方、これら弾性変形をする被削材の切屑は、通常の金属からなる被削材の切屑のように、加工硬化により破断する（いわゆるブレーキング）することは期待できず、連なって発生する。このため、切屑を排出するためのスペースに余裕がないと、簡単に目詰まりして、加工できなくなってしまうので、切刃の大きさを適切に設定することと、その切刃をどの程度の間隔で設けて切屑を排出するためのスペースをいかに確保するかが、効率的な加工を行う上での大きな問題となる。
【００１７】
他方、これらの切刃は小さくかつ鋭利な状態を保つ必要があるが、余程の耐磨耗性がないと、いかに被削材が樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーといった柔らかいものであったとしても、すぐに切刃が磨耗して切れ味が低下してしまう。また、切刃が小さくなるにしたがって、強度の点でも弱くなるので、この切刃に対して、いかに強度をもたせるかも大きな問題となる。
【００１８】
本発明は、これらの知見に基づいて鋭意検討した結果になされたものであり、基材の表面に複数の凸部が設けられ、該凸部の上面に平坦面が存在するとともに、この平坦面における稜線部が切刃とされ、前記凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓ１が、０．０１〜１ｍｍ２の範囲に設定され、前記複数の凸部の上面における平坦面の合計面積Ｓ１と、前記基材の表面の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１の範囲に設定され、さらに、少なくとも前記凸部における切刃部分が、セラミックスで構成されていることを特徴とする。
【００１９】
このような構成の軟質材加工用工具では、基材の表面に形成された凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓ１が、０．０１〜１ｍｍ２と小さな値に設定されているので、この平坦面の稜線部に形成された切刃を小さくかつ鋭利な状態に保って、切削抵抗を低減することが可能となり、弾性変形をする材料からなるパッドに対しても優れた切れ味を得ることができるとともに、切刃が小さくなりすぎることもなく、切削効率の低下や凸部の強度低下を招いてしまうことがない。
しかも、複数の凸部の上面における平坦面の合計面積Ｓ１と、基材の表面の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１と小さな値に設定されているので、複数の凸部同士の間の間隔、すなわち、切刃にて生成される切屑を排出するためのスペースを十分に確保することが可能となって、目詰まりを生じることがないとともに、凸部の数が極端に少なくなることもなく、切削効率の低下を招いてしまうことがない。
さらには、少なくとも凸部における切刃部分が、セラミックスで構成されていることから、この小さな切刃に耐摩耗性を与えることができるので、従来のように、高価なダイヤモンド砥粒を用いなくても、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を呈することが可能となる。
ここで、凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓ１が、０．０１ｍｍ２より小さくなると、切削に供される切刃が小さくなりすぎて、切削効率の低下を招いたり、凸部の強度が低下するおそれがあり、一方、この面積ｓ１が、１ｍｍ２より大きくなると、切削に供される切刃が大きくなりすぎて、切削抵抗が高くなりすぎて、パッドの表面を加工できなくなってしまうおそれが生じる。
また、複数の凸部の上面における平坦面の合計面積Ｓ１と、基材の表面の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１より小さくなると、凸部の数が少なくなりすぎて、切削効率が低下するおそれがあり、一方、この面積比Ｓ１／Ｓ２が、０．０１より大きくなると、凸部の上面における平坦面の合計面積が大きくなり、切削抵抗が高くなりすぎて、パッド表面を加工できなくなってしまうおそれがある。
【００２０】
また、基材の表面に形成された複数の凸部は、そのすべてが必ずしも略等間隔に配置される必要はないが、これら複数の凸部同士の間の最短距離は、１ｍｍ以上に設定されていることが好ましく、この最短距離が、１ｍｍより小さくなると、凸部同士の間に形成される、切屑を排出するためのスペースが、十分に確保できなくなって、目詰まりを生じやすくなるおそれがある。
【００２１】
また、凸部１個当たりの高さｈ〔ｍｍ〕が、凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓ１〔ｍｍ２〕との関係で、（０．０９１・ｓ１＋０．００９）〜（０．８１・ｓ１＋０．１９）の範囲に設定されていることが好ましく、この高さｈが、（０．０９１・ｓ１＋０．００９）より小さくなると、凸部の切刃に与えられる切り込み量が大きくとれず、切削効率が低下してしまうおそれがあり、一方、高さｈが、（０．８１・ｓ１＋０．１９）より大きくなると、凸部が細長くなりすぎて、その強度が低下するおそれがある。
【００２２】
また、上記のセラミックスは、凸部における切刃部分だけを構成しているのでもよいが、凸部を含むように基材における少なくとも表面の全面を構成していることが好ましく、このような場合には、基材の溶出による汚染を防止することができ、しかも、凸部の強度をより向上させることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付した図面を参照しながら説明する。
図１は本実施形態による軟質材加工用工具の平面図、図２は同軟質材加工用工具の要部拡大平面図、図３は同軟質材加工用工具の要部拡大断面図である。
なお、これら図面においては、説明上分かりやすくするために誇張して記載してあり、詳細な数値等の規定に関しては、後述する通りである。
【００２４】
本実施形態による軟質材加工用工具の基材１０は、略円板状をなすものであり、その表面１１における中央領域を除いた周辺領域には、上方に突出する凸部１２が複数形成されている。
これら複数の凸部１２は、それぞれ同一形状の略正四角柱状を呈しており、その上面１３の全面が、基材１０の表面１１と略平行な平坦面とされるとともに、この上面１３（平坦面）の稜線部、すなわち、上面１３と４つの側面との交差稜線部に４つの切刃１４が形成されている。
【００２５】
また、凸部１個当たりの上面１３（平坦面）の面積ｓ１が、０．０１〜１ｍｍ２の範囲に設定されており、本実施形態においては、上面１３の面積ｓ１が、例えば０．０４ｍｍ２（上面１３が、一辺ａが０．２ｍｍの正方形をなす）とされている。
さらに、基材１０の表面に形成されたすべての凸部１２における上面１３（平坦面）の合計面積Ｓ１と、基材１０の表面１１の面積Ｓ２（平面視において、円をなす基材１０の表面１１の面積）との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１の範囲に設定されており、本実施形態においては、面積比Ｓ１／Ｓ２が、例えば０．００２４５とされている。
【００２６】
なお、これら複数の凸部１２は、互いに同一距離の間隔を介して略等間隔に配置され、凸部１２同士の間の最短距離ｄが、１ｍｍ以上に設定されており、本実施形態においては、最短距離ｄ（隣接する凸部１２同士の間の距離）が、例えば３ｍｍに設定されている。
【００２７】
また、凸部１２の形状について、凸部１個当たりの高さｈ〔ｍｍ〕が、凸部１個当たりの上面１３（平坦面）の面積ｓ１〔ｍｍ２〕（０．０１≦ｓ１≦１）との関係で、（０．０９１・ｓ１＋０．００９）〜（０．８１・ｓ１＋０．１９）の範囲に設定されおり、本実施形態においては、凸部１２の高さｈが、例えば０．０４ｍｍとされている。
【００２８】
より具体的に言えば、図４に示すように、Ｘ軸を凸部１個当たりの上面１３（平坦面）の面積ｓ１〔ｍｍ２〕とし、Ｙ軸を凸部１個当たりの高さｈ〔ｍｍ〕としたときに、この凸部１２の高さｈ〔ｍｍ〕が、４つの直線Ｌ１（ｈ＝０．８１・ｓ１＋０．１９）、Ｌ２（ｈ＝０．０９１・ｓ１＋０．００９）、Ｌ３（ｓ１＝１）、Ｌ４（ｓ１＝０．０１）で囲まれた斜線領域内の値に設定されているのである。なお、凸部１２の高さｈ〔ｍｍ〕は、上記の斜線領域を考慮すると、０．００９９１（約０．０１）〜１ｍｍの範囲に設定されていることになる。
【００２９】
このような複数の凸部１２が略等間隔に配置された基材１０は、例えば、略円板状をなす基材の平坦な表面に対し、切削加工等によって、複数の所定幅（隣接する凸部１２同士の間の距離）の縦溝及び横溝を、互いに直交するようにして、略等間隔に形成していくことによって製造される。
【００３０】
そして、上述したような基材１０において、その表面１１と一体に形成された凸部１２における少なくとも切刃１４部分が、セラミックス（ビッカース硬さ１３ＧＰａ以上の硬さを有する耐摩耗性材料）で構成されているのであり、本実施形態においては、複数の凸部１２が形成された基材１０の表面１１の全面を含んだ基材１０全体が、セラミックスで構成されている。
ここで、基材１０を構成する材料であるセラミックスに関しては、凸部１２の形成しやすさ、及び、実用に耐えるための機械的特性等の観点から、例えば、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４やアルミナなどが挙げられる。
【００３１】
上記のような構成とされた軟質材加工用工具は、基材１０の裏面にＳＵＳや樹脂等からなる板材が貼り付けられたり、基材１０がＳＵＳ等の板材に形成された凹みに焼き嵌めされたりして組み付けられてから、実際の加工に用いられることになる。
そして、組み付けられた状態の軟質材加工用工具は、その基材１０の表面１１を、例えば、多孔性の樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどからなるパッドの表面に押し当てるとともに、回転、場合によっては並進運動をすることによって、あたかも正面フライス等の切削工具のごとく、複数の凸部１２の上面１３の稜線部に形成された切刃１４で、パッドの表面を切削するとともに、この切刃１４にて生成される切屑が、凸部１２同士の間に形成される隙間を介して排出されていく。
【００３２】
このような軟質材加工用工具では、基材１０の表面１１に形成された凸部１個当たりの平坦な上面１３（平坦面）の面積ｓ１が、０．０１〜１ｍｍ２と小さな値に設定されているので、この平坦な上面１３（平坦面）の稜線部に形成された切刃１４を小さくかつ鋭利な状態に保って、切削抵抗を低減することが可能となり、たとえ、多孔性の樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどの弾性変形をする材料からなるパッドに対しても、優れた切れ味を示して、この小さな切刃１４を安定してパッドの表面に切り込ませる（食い付かせる）ことができ、しかも、切刃１４が極端に小さくなりすぎることもないので、凸部１２の強度低下や切削効率の低下を招いてしまうことがない。
【００３３】
ここで、凸部１個当たりの上面１３（平坦面）の面積ｓ１が、０．０１ｍｍ２より小さくなると、切削に供される切刃１４が小さくなりすぎて、切削効率や凸部１２の強度低下を招いてしまい、一方、この面積ｓ１が、１ｍｍ２より大きくなると、切削に供される切刃１４が大きくなりすぎるのにともない、切削抵抗が上昇して、パッドの表面を加工できなくなってしまうおそれが生じてしまう。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、凸部１２の上面１３（平坦面）の面積ｓ１は、０．０２〜０．５ｍｍ２の範囲に設定することが好ましい。
【００３４】
また、複数の凸部１２の上面１３（平坦面）の合計面積Ｓ１と、基材１０の表面１１の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１〜０．０１と小さな値に設定されているので、複数の凸部１２同士の間の間隔、すなわち、切刃１４にて生成される切屑を排出するためのスペースを必要十分に確保することが可能となって、目詰まりを生じさせることがないとともに、凸部１２の数が極端に少なくなることがなく、切削効率の低下を招いてしまうこともない。
【００３５】
ここで、複数の凸部１２の上面１３（平坦面）の合計面積Ｓ１と、基材１０の表面１１の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２が、０．０００１より小さくなると、凸部１２の数が少なくなりすぎて、切削効率が低下してしまい、一方、この面積比Ｓ１／Ｓ２が、０．０１より大きくなると、複数の凸部１２の上面１３（平坦面）の合計面積Ｓ１が大きくなるのにともない、切削抵抗が高くなりすぎて、パッド表面を加工できなくなってしまうおそれすら生じてしまう。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、面積比Ｓ１／Ｓ２は、０．０００５〜０．００５の範囲に設定することが好ましい。
【００３６】
さらには、凸部１２における切刃１４部分を含んで、基材１０全体が、セラミックスで構成されていることから、この小さな切刃１４に対して、十分な耐摩耗性を与えることができ、高価なダイヤモンド砥粒を用いなくても、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を維持していくことが可能となり、かつ、凸部１２の強度をより向上させることができる。
【００３７】
また、基材１０の表面１１に形成された複数の凸部１２が、その凸部１２同士の間の最短距離ｄを、１ｍｍ以上となるように配置されていることから、切刃１４にて生成される切屑を排出するためのスペースを十分に確保できることとなる。
ここで、この最短距離ｄが、１ｍｍより小さくなると、凸部１２同士の間に形成される、切屑を排出するためのスペースを、十分な大きさに確保することができなくなって、目詰まりを生じやすくなってしまう。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、最短距離ｄは、１．５ｍｍ以上に設定することが好ましい。
【００３８】
また、凸部１個当たりの高さｈが、凸部１個当たりの上面１３（平坦面）の面積ｓ１〔ｍｍ２〕との関係で、（０．０９１・ｓ１＋０．００９）〜（０．８１・ｓ１＋０．１９）の範囲に設定されていることにより、適切な形状を有する凸部１２を形成することが可能となり、その強度を高く保つとともに、パッドの表面に対する切り込み量を十分に確保することができる。
ここで、この高さｈが、（０．０９１・ｓ１＋０．００９）より小さくなると、凸部１２の切刃１４に与えられる切り込み量が大きくとれず、切削効率が低下してしまい、一方、高さｈが、（０．８１・ｓ１＋０．１９）より大きくなると、凸部１２が細長くなりすぎて、その強度が低下してしまう。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、高さｈは、０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲に設定することが好ましい。
【００３９】
なお、本実施形態で、基材１０の表面１１において、複数の凸部１２のそれぞれの、基材１０の回転運動による回転方向（被削材切削方向）のすぐ前方側に位置するように、切刃１４にて生成された切屑を排出するための貫通孔を設けてもよく、このような構成とすると、切屑の排出効果をより向上させて、目詰まり等の発生を確実に防止できることとなる。このとき、これら貫通孔が、基材１０の表面１１から、基材１０の外周側及び回転方向後方側へ延びて、基材１０の側面に開口するようにしたならば、基材１０の回転運動にともない、貫通孔に入り込んできた切屑を、遠心力によって基材１０の外周側へ自動的に排出させることも可能である。
【００４０】
また、本実施形態においては、略円板状をなす基材１０を用いているが、これに限定されることなく、他の形状の基材、例えば、平坦な表面を有する略直方体状の基材を用いたり、あるいは、凸状に湾曲した表面を有する基材（断面円弧状の外周面（表面）を有する略円柱状の基材）を用いて、パッド表面の加工・調整を行ったとしても、何の遜色もなく、上述したような効果を奏することができる。
【００４１】
また、本実施形態においては、凸部１２の上面１３の全面が平坦面とされているが、これに限定されることはなく、凸部１２の上面１３に平坦面が存在してさえいればよい。例えば、凸部１２の上面１３が、基材１０の表面１１側へ凹まされてなる凹部を備えた平坦面を有するものであってもよいし、あるいは、その稜線部に面取りが施されてなる平坦面を有するものであってもよい（この場合には、凸部１２の上面１３に存在する平坦面の稜線部だけが切刃として作用するのではなく、面取りによって形成された面同士の交差稜線なども切刃として作用することがある）。
さらに、本実施形態においては、凸部１２の上面１３に存在する平坦面が、基材１０の表面１１と略平行なものとなっているが、これに限定されることはなく、凸部１２の上面１３に存在する平坦面は、基材１０の表面１１に対して多少の傾斜を有するようなものであってもよい。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による軟質材加工用工具は、従来のパッドコンディショナーのような研削工具の概念に捕らわれず、切削加工の概念をパッドの研磨に取り入れたことにより、基材の表面に形成された数多くの小さく鋭利な独立した切刃によって、切削抵抗の低減を図り、多孔性の樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどからなるパッドに対しても優れた切れ味を示すとともに、切刃によって生成される切屑を排出するためのスペースを十分に確保することが可能となる。しかも、切刃部分が、セラミックスで構成されていることにより、小さな切刃に耐摩耗性が与えられ、従来のように、高価なダイヤモンド砥粒を用いなくても、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく優れたパッドの調整作用を安定して呈することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態による軟質材加工用工具の平面図である。
【図２】本実施形態による軟質材加工用工具の要部拡大平面図である。
【図３】本実施形態による軟質材加工用工具の要部拡大断面図である。
【図４】本実施形態による軟質材加工用工具の凸部の形状を規定するために用いる説明用のグラフである。
【図５】（ａ）は従来のパッドコンディショナーの一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図６】（ａ）は従来のパッドコンディショナーの一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図７】（ａ）は従来のパッドコンディショナーの一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図８】（ａ）は従来のパッドコンディショナーの一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図９】図８に示すパッドコンディショナーを用いた、パッドの表面の加工の様子を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１０  基材
１１  表面
１２  凸部
１３  上面（平坦面）
１４  切刃
ｓ１  凸部１個当たりの上面の面積
Ｓ１  複数の凸部の上面の合計面積
Ｓ２  基材の表面の面積
ｄ  凸部同士の間の最短距離
【図１】
2004291129.tif 000003
【図２】
2004291129.tif 000004
【図３】
2004291129.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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