(57)【要約】【課題】抵抗体を適正に絶縁保護することが可能なチップ抵抗器を提供する。【解決手段】金属製のチップ状の抵抗体１と、この抵抗体１上に形成された樹脂製の絶縁膜３１，３２と、を備えているチップ抵抗器Ｒであって、絶縁膜３１，３２の縁部３１ａ，３２ａを覆うようにして抵抗体１上に固着された絶縁膜剥離防止手段２１，２２を備えている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のチップ状の抵抗体と、この抵抗体上に形成された樹脂製の絶縁膜と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記絶縁膜の縁部を覆うようにして上記抵抗体上に固着された絶縁膜剥離防止手段を備えていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記抵抗体の片面に一定方向に間隔を隔てて設けられた複数の電極を備えているとともに、
上記絶縁膜としては、上記複数の電極間の領域に設けられた第１の絶縁膜があり、
上記複数の電極は、上記第１の絶縁膜の上記一定方向における両端縁部を覆うように形成されていることにより、上記絶縁膜剥離防止手段として構成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記抵抗体の片面およびその反対の面に一定方向に間隔を隔てて設けられた複数の電極および複数の補助電極を備えているとともに、
上記絶縁膜としては、上記抵抗体の上記片面とは反対の面に設けられた第２の絶縁膜があり、
上記複数の補助電極は、上記第２の絶縁膜の上記一定方向における両端縁部を覆うように形成されていることにより、上記絶縁膜剥離防止手段として構成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
上記抵抗体の片面に一定方向に間隔を隔てて設けられた複数の電極を備えているとともに、
上記絶縁膜としては、上記複数の電極間の領域に設けられた第１の絶縁膜と、上記抵抗体の上記片面とは反対の面に設けられた第２の絶縁膜とがあり、かつ、
上記抵抗体の上記一定方向に延びる一対の側面に設けられた第３の絶縁膜をさらに備えており、
上記第３の絶縁膜は、上記第１および第２の絶縁膜の上記一定方向に延びる両側縁部を覆うように形成されていることにより、上記絶縁膜剥離防止手段として構成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
上記第１ないし第３の絶縁膜は、同一材質とされている、請求項４に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
上記抵抗体の上記片面とは反対の面には、上記第２の絶縁膜を挟んで上記一定方向に離間するように設けられた複数の補助電極が備えられており、
上記絶縁膜剥離防止手段は、上記複数の電極、上記複数の補助電極、および上記第３の絶縁膜を含んで構成され、
上記複数の電極および上記複数の補助電極は、上記第１および第２の絶縁膜の上記一定方向における両端縁部を覆うように形成されている、請求項４または５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
上記抵抗体の上記一定方向に間隔を隔てた一対の端面、上記各電極の表面、および上記各補助電極の表面を覆うハンダ層を備えている、請求項６に記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
上記複数の補助電極どうしの間隔は、上記複数の電極どうしの間隔以上とされている、請求項３、６または７に記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
上記各電極と上記各補助電極とは、同一材質とされている、請求項３または６ないし８のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項１０】
バー状の抵抗体材料の片面およびその反対の面に、第１および第２の絶縁膜が設けられているとともに、上記抵抗体材料の長手方向に延びる一対の側面に、上記第１および第２の絶縁膜の縁部を覆う第３の絶縁膜が設けられており、かつ上記抵抗体材料の片面およびその反対の面のうち、上記第１および第２の絶縁膜が設けられていない領域に導電層を備えているバー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体をチップ状の複数の抵抗体に分割する工程と、を有しており、
上記抵抗器集合体の分割は、上記導電層の一部が一定方向に間隔を隔てる複数の電極として形成されるように行なうことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
上記抵抗器集合体を作製する工程は、バー状の複数の板状部と、これら複数の板状部を支持する支持部とを備えた抵抗体材料からなるフレームを準備し、各板状部の片面およびその反対の面に上記第１および第２の絶縁膜をパターン形成する工程と、
上記各板状部の長手方向に延びる一対の側面に、上記第１および第２の絶縁膜の縁部を覆う上記第３の絶縁膜を形成する工程と、
上記各板状部の片面および反対の面のうち、上記第１および第２の絶縁膜が形成されていない領域に上記導電層を形成する工程と、を含んでいる、請求項１０に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１２】
上記第１および第２の絶縁膜の形成は、厚膜印刷により行なう、請求項１０または１１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１３】
上記導電層の形成は、メッキ処理により行なう、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１４】
上記各抵抗体の上記一定方向における両端面および上記各電極の表面にハンダ層を形成する工程を有しており、
上記ハンダ層の形成は、バレルメッキ処理により行なう、請求項１０ないし１３のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図８に示すようなものがある（特許文献１参照。）。図示されたチップ抵抗器Ａは、金属製のチップ状の抵抗体１００の下面１００ａに、ｘ方向（同図の左右方向）に間隔を隔てた一対の電極１１０が設けられた構造を有している。各電極１１０の下面には、ハンダ層１２０が設けられている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−５７００９号公報（図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したチップ抵抗器Ａは、抵抗体１００の下面１００ａのうち一対の電極１１０間の領域や、抵抗体１００の上面１００ｂおよび側面１００ｃが絶縁保護されていない構造となっている。このため、ハンダを利用してチップ抵抗器Ａを所望箇所に面実装するときには、各電極１１０の下方からはみ出したハンダの一部が抵抗体１００の下面１００ａや側面１００ｃに付着する場合があった。このような事態が起きたのでは、抵抗値に誤差が発生し、チップ抵抗器Ａを利用して構成される電気回路の仕様に狂いが生じてしまう。また、抵抗体１００の上面１００ｂが他の電気部品類などに直接接触し、これらの間に不当な電気導通が生じる場合もあった。
【０００５】
上記した不具合は、抵抗体１００の下面１００ａのうち一対の電極１１０間の領域や、抵抗体１００の上面１００ｂおよび側面１００ｃに、これらを覆うたとえば樹脂製の絶縁膜を形成すれば解消することができる。
【０００６】
しかしながら、樹脂と金属との密着性が良好でないことにより、通電時に発生する熱などによって上記絶縁膜が抵抗体１００から容易に剥離し、抵抗体１００を適正に絶縁保護することができない場合があった。
【０００７】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、抵抗体を適正に絶縁保護することが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本願発明は、そのようなチップ抵抗器を適切にかつ効率的に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【０００８】
【発明の開示】
上記の課題を解決するために、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、金属製のチップ状の抵抗体と、この抵抗体上に形成された樹脂製の絶縁膜と、を備えているチップ抵抗器であって、上記絶縁膜の縁部を覆うようにして上記抵抗体上に固着された絶縁膜剥離防止手段を備えていることを特徴としている。
【００１０】
このような構成によれば、上記絶縁膜剥離防止手段により上記絶縁膜の縁部が覆われているため、通電時に発生する熱などによって上記絶縁膜が上記抵抗体から容易に剥離することを防止することができる。したがって、上記抵抗体は上記絶縁膜によって適正に絶縁保護されることとなり、たとえば上記抵抗体への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に誤差が生じることや、上記抵抗体が他の電気部品類などに直接接触して、これらの間に不当な電気導通が生じることを抑制することが可能となる。
【００１１】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の片面に一定方向に間隔を隔てて設けられた複数の電極を備えているとともに、上記絶縁膜としては、上記複数の電極間の領域に設けられた第１の絶縁膜があり、上記複数の電極は、上記第１の絶縁膜の上記一定方向における両端縁部を覆うように形成されていることにより、上記絶縁膜剥離防止手段として構成されている。
【００１２】
このような構成によれば、上記各電極は、金属製であり、上記抵抗体との密着性が良好であるため、このような各電極が上記第１の絶縁膜の上記両端縁部を覆うことにより、上記第１の絶縁膜が上記抵抗体から容易に剥離することを防止することができる。また、チップ抵抗器に不可欠な上記各電極が上記絶縁膜剥離防止手段としての役割も果たすため、絶縁膜剥離防止を図るためだけに新たな部材を設ける場合などと比較すると、製造コストを廉価にすることができる。
【００１３】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の片面およびその反対の面に一定方向に間隔を隔てて設けられた複数の電極および複数の補助電極を備えているとともに、上記絶縁膜としては、上記抵抗体の上記片面とは反対の面に設けられた第２の絶縁膜があり、上記複数の補助電極は、上記第２の絶縁膜の上記一定方向における両端縁部を覆うように形成されていることにより、上記絶縁膜剥離防止手段として構成されている。
【００１４】
このような構成によれば、上記各補助電極が上記第２の絶縁膜の両端縁部を覆っているために、上記第２の絶縁膜が上記抵抗体から容易に剥離することが防止される。また、上記各補助電極を備えていることによって、次に述べる効果も得られる。すなわち、上記各電極、上記各補助電極、およびこれらに挟まれた上記抵抗体の一部分からなる領域は、たとえば上記各電極と上記抵抗体の一部分のみからなる場合と比較すると、その電気抵抗は小さくなる。このため、ハンダを用いてチップ抵抗器を所望箇所に実装した場合に、上記ハンダが上記各電極のどの部分に接触するかによって抵抗値が大きく相違することを防止することができる。
【００１５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の片面に一定方向に間隔を隔てて設けられた複数の電極を備えているとともに、上記絶縁膜としては、上記複数の電極間の領域に設けられた第１の絶縁膜と、上記抵抗体の上記片面とは反対の面に設けられた第２の絶縁膜とがあり、かつ、上記抵抗体の上記一定方向に延びる一対の側面に設けられた第３の絶縁膜をさらに備えており、上記第３の絶縁膜は、上記第１および第２の絶縁膜の上記一定方向に延びる両側縁部を覆うように形成されていることにより、上記絶縁膜剥離防止手段として構成されている。
【００１６】
このような構成によれば、上記第１および第２の絶縁膜が上記抵抗体から容易に剥離することが防止される。上記第３の絶縁膜は、絶縁膜剥離防止手段としての役割を果たすとともに、上記抵抗体の上記各側面にハンダが不当に付着することを防止する役割も果たすため、合理的である。
【００１７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ないし第３の絶縁膜は、同一材質とされている。このような構成によれば、上記第１ないし第３の絶縁膜の材料の共通化により生産コストの低減化を図ることができる。また、それら絶縁膜の一部どうしを接着させる場合には、その接着強度を高めることもできる。
【００１８】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記片面とは反対の面には、上記第２の絶縁膜を挟んで上記一定方向に離間するように設けられた複数の補助電極が備えられており、上記絶縁膜剥離防止手段は、上記複数の電極、上記複数の補助電極、および上記第３の絶縁膜を含んで構成され、上記複数の電極および上記複数の補助電極は、上記第１および第２の絶縁膜の上記一定方向における両端縁部を覆うように形成されている。
【００１９】
このような構成によれば、上記第１および第２の絶縁膜の縁部の全体が、上記各電極、上記各補助電極、および上記第３の絶縁膜によって覆われているため、上記第１および第２の絶縁膜が上記抵抗体から剥離することをより確実に防止することができる。
【００２０】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記一定方向に間隔を隔てた一対の端面、上記各電極の表面、および上記各補助電極の表面を覆うハンダ層を備えている。
【００２１】
このような構成によれば、チップ抵抗器の実装時には、上記ハンダ層を利用して上記抵抗体の上記各端面、上記各電極および上記各補助電極の表面に接合するハンダフィレットを形成することができるため、このハンダフィレットの有無に基づいてチップ抵抗器の実装の適否を容易に判断することが可能となる。チップ抵抗器のハンダ接合強度を高めることなどにも好適となる。
【００２２】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の補助電極どうしの間隔は、上記複数の電極どうしの間隔以上とされている。
【００２３】
このような構成によれば、上記複数の補助電極間領域の抵抗が上記複数の電極間領域の抵抗よりも小さくならないため、上記複数の補助電極を設けたことによって抵抗値が目標抵抗値よりも小さくなることを防止することができる。
【００２４】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各電極と上記各補助電極とは、同一材質とされている。このような構成によれば、上記各電極および上記各補助電極の材料の共通化を図ることにより、生産コストを削減することができる。
【００２５】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、バー状の抵抗体材料の片面およびその反対の面に、第１および第２の絶縁膜が設けられているとともに、上記抵抗体材料の長手方向に延びる一対の側面に、上記第１および第２の絶縁膜の縁部を覆う第３の絶縁膜が設けられており、かつ上記抵抗体材料の片面およびその反対の面のうち、上記第１および第２の絶縁膜が設けられていない領域に導電層を備えているバー状の抵抗器集合体を作製する工程と、上記抵抗器集合体をチップ状の複数の抵抗体に分割する工程と、を有しており、上記抵抗器集合体の分割は、上記導電層の一部が一定方向に間隔を隔てる複数の電極として形成されるように行なうことを特徴としている。
【００２６】
このような構成によれば、本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。
【００２７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗器集合体を作製する工程は、バー状の複数の板状部と、これら複数の板状部を支持する支持部とを備えた抵抗体材料からなるフレームを準備し、各板状部の片面およびその反対の面に上記第１および第２の絶縁膜をパターン形成する工程と、上記各板状部の長手方向に延びる一対の側面に、上記第１および第２の絶縁膜の縁部を覆う上記第３の絶縁膜を形成する工程と、上記各板状部の片面および反対の面のうち、上記第１および第２の絶縁膜が形成されていない領域に上記導電層を形成する工程と、を含んでいる。
【００２８】
このような構成によれば、複数の抵抗器集合体を同時に形成することが可能であるため、生産効率がよくなる。
【００２９】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２の絶縁膜の形成は、厚膜印刷により行なう。このような構成によれば、上記第１および第２の絶縁膜の幅や厚みなどを所定の寸法に正確に仕上げることが容易となる。
【００３０】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層の形成は、メッキ処理により行なう。このような構成によれば、上記導電層をメッキ処理によって一括して容易に形成することができる。
【００３１】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各抵抗体の上記一定方向における両端面および上記各電極の表面にハンダ層を形成する工程を有しており、上記ハンダ層の形成は、バレルメッキ処理により行なう。
【００３２】
このような構成によれば、複数のチップ抵抗器に対するハンダ層の形成を一括して行なうことができるため、生産効率の向上を図るのに好適となる。
【００３３】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００３５】
図１ないし図４は、本願発明に係るチップ抵抗器の一実施形態を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ｒは、抵抗体１と、一対の電極２１と、一対の補助電極２２と、第１ないし第３の絶縁膜３１〜３３と、一対のハンダ層４とを具備している。これらのうち、各電極２１、各補助電極２２、および第３の絶縁膜３３が、本願発明でいう絶縁膜剥離防止手段の具体例に相当する。
【００３６】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ系合金やＣｕ−Ｍｎ系合金が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ｒの目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。
【００３７】
一対の電極２１および一対の補助電極２２は、同一材質であり、たとえば銅製である。各電極２１は、抵抗体１の下面１ａに設けられている。一方、各補助電極２２は、抵抗体１の上面１ｂに設けられている。これら一対の電極２１および補助電極２２は、Ｘ方向（図１および図２の左右方向）に間隔を隔てている。
【００３８】
第１ないし第３の絶縁膜３１〜３３は、いずれもエポキシ樹脂系などの樹脂膜である。第１および第２の絶縁膜３１，３２は、抵抗体１の下面１ａおよび上面１ｂのうち、一対の電極２１間および一対の補助電極２２間の領域の全体を覆うように設けられている。第３の絶縁膜３３は、抵抗体１のＸ方向に延びる一対の側面１ｄの全体を覆うように設けられている。
【００３９】
図２の符号ｎ１で示すように、各電極２１の内側縁部２１ａは、第１の絶縁膜３１のＸ方向における両端縁部３１ａに接触し、かつその表面上にオーバラップしている。同様に、各補助電極２２の内側縁部２２ａは、符号ｎ２で示すように、第２の絶縁膜３２のＸ方向における両端縁部３２ａに接触し、かつその表面上にオーバラップしている。このようなオーバラップ状態は、後述するように、各電極２１および各補助電極２２をメッキ処理により形成することにより簡単に得ることが可能である。各電極２１および各補助電極２２の厚みｔ１，ｔ２は、第１および第２の絶縁膜の厚みｔ３，ｔ４よりも大である。
【００４０】
抵抗体１の下面１ａ上における一対の電極２１の間隔ｓ１は、第１の絶縁膜３１により規定されており、この第１の絶縁膜３１と同幅である。これは、各電極２１の内側縁部２１ａの下部が第１の絶縁膜３１の両端縁部３１ａに密接しているからであり、このことにより後述するように電極間抵抗の誤差を小さくすることができる、なお、電極２１のうち、第１の絶縁膜３１に対してオーバラップしている部分は、抵抗体１の下面１ａに直接接触している訳ではないため、上記オーバラップ部分が電気間抵抗に誤差を発生させる要因になることはない。一対の補助電極２２の間隔ｓ２は、第２の絶縁膜３２と同幅であり、間隔ｓ１よりも大きくされている。
【００４１】
図３の符号ｎ３で示すように、各第３の絶縁膜３３の上下両側縁部３３ａは、抵抗体１の各側面１ｄ上から抵抗体１の両面１ａ，１ｂ上に廻り込み、かつ第１および第２の絶縁膜３１，３２のＹ方向（図３の左右方向）に間隔を隔てた両側縁部３１ｂ，３２ｂ上にオーバラップして密着している。このようなオーバラップ状態は、後述するように第３の絶縁膜３３をディップの手法を利用して形成することにより簡単に得ることが可能である。また、第３の絶縁膜３３の両側縁部３３ａのうち、Ｘ方向の両端部分には、図４の符号ｎ４で示すように、各電極２１および各補助電極２２の一部分がオーバラップしている。
【００４２】
一対のハンダ層４は、図２に示すように、たとえば側面視略コ字状であり、抵抗体１のＸ方向に間隔を隔てた一対の端面１ｃ、各電極２１の表面、および各補助電極２２の表面を覆う部分が繋がった構造を有している。各ハンダ層４は、各電極２１および各補助電極２２と同様に、第１ないし第３の絶縁膜３１〜３３上にオーバラップしている。各ハンダ層４の材質は、とくに限定されず、電子部品の実装に用いられる種々の材質のハンダを用いることができる。
【００４３】
上記した各部の厚みの一例を挙げると、抵抗体１が０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、各電極２１および各補助電極２２がそれぞれ３０〜１００μｍ程度、第１ないし第３の絶縁膜３１〜３３がそれぞれ２０μｍ程度、各ハンダ層４が５μｍ程度である。抵抗体１の縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、抵抗体１のサイズは目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更され、上記以外の数値にすることもできる。また、チップ抵抗器Ｒは、０．５ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
【００４４】
次に、上記したチップ抵抗器Ｒの製造方法の一例について、図５〜図７を参照して説明する。
【００４５】
まず、抵抗体１の材料となるフレームを準備する。図５に示すフレームＦは、全体にわたって厚みの均一化が図られた平板状の金属板を打ち抜き加工するなどして形成されたものであり、一定方向に延びた複数の板状部１１と、これら複数の板状部１１を支持する矩形枠状の支持部１２とを備えている。隣り合う板状部１１どうしの間には、スリット１３が形成されている。支持部１２と各板状部１１との連結部１４の幅Ｗ１は、板状部１１の幅Ｗ２よりも小さくされている。このことは、連結部１４を捩じり変形させて各板状部１１を矢印Ｎ１方向に約９０度回転させることにより、各板状部１１の側面１１ｄに対して後述する第３の絶縁膜３３’の形成作業を容易化させるのに役立つ。
【００４６】
次いで、図６に示すように、フレームＦの各板状部１１の片面１１ａ上およびその反対の面１１ｂ上に、矩形状の複数の第１および第２の絶縁膜３１’，３２’を各板状部１１の長手方向に間隔を隔てて並ぶように形成する。各第１および第２の絶縁膜３１’，３２’の形成は、たとえば同一のエポキシ樹脂を用いて厚膜印刷することにより行なう。同一の材料を用いることにより、複数種類の材料を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器の生産コストを削減することができる。また、上記厚膜印刷によれば、各第１および第２の絶縁膜３１’，３２’の幅や厚みを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【００４７】
次いで、各板状部１１の一対の側面１１ｄに第３の絶縁膜３３’を形成する。この第３の絶縁膜３３’の形成にも、各第１および第２の絶縁膜３１’，３２’の形成に用いたのと同一の材料を用いる。これにより、チップ抵抗器の生産コストをさらに削減することができる。第３の絶縁膜３３’の形成は、ディップにより行なう。各板状部１１の長手方向に延びる両側縁部を絶縁膜形成用の塗料液中に浸漬させる。これにより、各板状部１１の各側面１１ｄに加え、各第１および第２の絶縁膜３１’，３２’の縁部にも塗料が塗布され、この塗料の乾燥硬化により、各第１および第２の絶縁膜３１’，３２’の縁部を覆う第３の絶縁膜３３’が適切に形成される。第３の絶縁膜３３’の形成後には、各板状部１１を逆回転させて元の姿勢に戻しておく。
【００４８】
次いで、図７に示すように、各板状部１１の片面１１ａおよびその反対の面１１ｂのうち、各第１および第２の絶縁膜３１’，３２’が形成されていない部分に複数の導電層２１’，２２’を形成する（同図のクロスハッチングで示した部分が各導電層２１’，２２’である。）。片面１１ａ上の各導電層２１’は、電極２１の原型となる部分であり、その反対面１１ｂ上の各導電層２２’は、補助電極２２の原型となる部分である。
【００４９】
各導電層２１’，２２’の形成は、たとえば銅メッキにより行なう。メッキ処理によれば、各板状部１１の両面１１ａ，１１ｂに対して各導電層２１’，２２’を容易に同時形成することができる。このようにして同時形成を行なえば、たとえば各板状部１１の両面１１ａ，１１ｂに対して各導電層２１’，２２’を順次に形成する場合と比較して、メッキ処理時間を短縮することができる。したがって、生産効率の向上および製造コストの削減を図ることが可能となる。また、上記メッキ処理によれば、各導電層２１’，２２’の厚みを第１ないし第３の絶縁膜３１’〜３３’の厚みよりも大きくすることにより、各導電層２１’，２２’の一部分が第１ないし第３の絶縁膜３１’〜３３’の縁部を覆うこととなる。
【００５０】
上記した工程により、バー状の抵抗器集合体Ｒ”が得られる。この抵抗器集合体Ｒ”を仮想線Ｃ１の箇所で切断すると、ハンダ層未形成の複数のチップ抵抗器Ｒ’が製造される。この切断位置は、各導電層２１’，２２’をその幅方向において２分割する位置であり、その切断方向は抵抗器集合体Ｒ”の短手方向である。各第１および第２の絶縁膜３１’３２’の縁部は各導電層２１’，２２’および第３の絶縁膜３３’の一部分によって覆われており、各第１および第２の絶縁膜３１’３２’の側面が切断面となることはないため、上記した切断により各第１および第２の絶縁膜３１’３２’に割れなどが発生することはない。一方、各導電層２１’，２２’は２分割されることとなるが、これらは板状部１１にメッキによって強固に固着しているため、やはり割れや剥がれは生じ難い。
【００５１】
次いで、チップ抵抗器Ｒ’の抵抗体１の各端面１ｃ，各電極２１の表面、および各補助電極２２の表面上にハンダ層４を形成する。ハンダ層４の形成は、たとえばバレルメッキにより行なう。このバレルメッキは、複数のチップ抵抗器Ｒ’を１つのバレル内に収容して行なう。各チップ抵抗器Ｒ’は、抵抗体１の各端面１ｃ、各電極２１の表面、および各補助電極２２の金属面が露出した構造を有し、これら以外の部分は第１および第３の絶縁膜３１〜３３によって覆われているため、上記した金属面のみに対して効率良く、かつ適切にハンダ層４を形成することができる。上記した一連の作業工程により、図１ないし図４に示すチップ抵抗器Ｒを効率良く製造することができる。
【００５２】
次に、チップ抵抗器Ｒの作用について説明する。
【００５３】
チップ抵抗器Ｒは、所望の実装対象領域に対して、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象領域に設けられている端子上にクリームハンダを塗布してから、その上にハンダ層４を介して各電極２１が位置するようにチップ抵抗器Ｒを載置し、これをリフロー炉で加熱する。各電極２１は、第１の絶縁膜３１よりも厚み方向に突出しているため、各電極２１の表面へのハンダ付着の確実化が図られる。
【００５４】
上記したハンダのリフロー時には、ハンダ層４が溶融するが、このハンダ層４は、抵抗体１の各端面１ｃ上と、各電極２１および各補助電極２２の表面上に形成されているため、図１の仮想線で示すようなハンダフィレットＨｆが適切に形成される。したがって、ハンダフィレットＨｆの形状などを外部から確認することにより、チップ抵抗器Ｒの実装が適切に行なわれているか否かを判断することができるため、検査の容易化が図られる。また、抵抗体１の実装強度を高めるのにも役立つ。ハンダフィレットＨｆは、チップ抵抗器Ｒへの通電時に発生する熱を実装対象部材に伝える役割を果たすため、チップ抵抗器Ｒの温度上昇抑制効果も得られる。
【００５５】
上記面実装時には、ハンダが各電極２１および各補助電極２２の表面からはみ出す場合がある。しかしながら、抵抗体１の下面１ａおよび上面１ｂのうち、各電極２１および各補助電極２２が設けられていない部分の全体には、第１および第２の絶縁膜３１，３２が形成されているとともに、抵抗体１の各側面１ｄには第３の絶縁膜３３が設けられているため、ハンダが抵抗体１に不当に付着することは防止される。このため、抵抗体１に対するハンダの不当な付着に起因して抵抗値に誤差が生じることはない。
【００５６】
第１および第２の絶縁膜３１，３２の両端縁部３１ａ，３２ａは、各電極２１および各補助電極２２の内側縁部２１ａ，２２ａによって覆われており、かつこれら絶縁膜３１，３２の両側縁部３１ｂ，３２ｂは、第３の絶縁膜３３の両側縁部３３ａによって覆われているため、通電時に発生する熱などによってこれら絶縁膜３１，３２が抵抗体１から容易に剥離することを防止することができる。一方、第３の絶縁膜３３の両側縁部３３ａのうち、Ｘ方向の両端部分は、各電極２１および各補助電極２２の一部分によって覆われているため、この第３の絶縁膜３３が抵抗体１から容易に剥離することも防止される。
【００５７】
チップ抵抗器Ｒの抵抗（一対の電極２１間抵抗）を目標抵抗値に仕上げるには、一対の電極２１の間隔ｓ１を所定の間隔に正確に仕上げる必要がある。これに対し、一対の電極２１の間隔ｓ１は、厚膜印刷によりそのサイズを所定の寸法に正確に仕上げられている第１の絶縁膜３１によって規定されているため、所定の正確な間隔となっている。したがって、抵抗値の誤差を小さくすることができる。
【００５８】
ハンダを利用してチップ抵抗器Ｒを所望箇所に面実装するときには、上記ハンダがたとえば各電極２１の下面の内側面寄り部分のみに偏って接触する場合がある。これとは反対に、上記ハンダが各電極２１の下面の外側面寄り部分のみに偏って接触する場合もある。これに対し、チップ抵抗器Ｒは、抵抗体１よりも比抵抗が小さい各補助電極２２を備えている。このため、各電極２１、各補助電極２２、およびこれらに挟まれた抵抗体１の一部分からなる領域の電気抵抗は、たとえば各補助電極２２を備えていない場合、すなわち各電極２１およびこの各電極２１の直上にある抵抗体１の一部分のみからなる場合の電気抵抗よりも小さくなる。したがって、上記ハンダが各電極２１の内側面寄りに接触した場合と、外側面寄りに接触した場合との抵抗値の差を小さくすることができる。
【００５９】
一対の補助電極２２の間隔ｓ２は、一対の電極２１の間隔ｓ１よりも大きいため、一対の補助電極２２間抵抗は、一対の電極２１間抵抗よりも大きくなっている。したがって、このチップ抵抗器Ｒの抵抗値が一対の補助電極２２間抵抗の影響により本来の抵抗値よりも低くなることはない。
【００６０】
各電極２１、各補助電極２２、および第３の絶縁膜３３は、上述したように、絶縁膜剥離防止手段としての役割を果たす一方で、絶縁膜剥離防止とは別の役割も担っている。すなわち、これらは、第１および第２の絶縁膜３１，３２の剥離を防止するためだけに設けられたものではない。このため、たとえば絶縁膜剥離防止手段としての役割を果たすだけの新たな部材を設けた場合と比較すると、合理的であり、製造コストを廉価にすることができる。
【００６１】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されるものではない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様に、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法における各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自在である。
【００６２】
たとえば、抵抗体の片面上に形成する電極の具体的な数も限定されるものではない。複数対の電極を形成することにより、それらのうちの一対の電極を電流検出用に、また他の一対の電極を電圧検出用にするといったことも可能である。
【００６３】
一対の電極どうしの間隔と一対の補助電極どうしの間隔とは、相違していることに限定されず、同一であってもよい。このような構成であれば、チップ抵抗器が上下反転して実装された場合であっても、支障を生じることはない。
【００６４】
本願発明に係るチップ抵抗器は、一対の補助電極を具備することなく、抵抗体の上面全体が第２の絶縁膜で覆われた構造とすることもできる。このような場合であっても、たとえば第２の絶縁膜の縁部を第３の絶縁膜で覆うことにより、その剥離防止効果を得ることが可能である。これとは異なり、本願発明に係るチップ抵抗器は、第３の絶縁膜を具備することなく、一対の補助電極が第２の絶縁膜の縁部を覆うことより、この第２の絶縁膜の剥離を防止する構造とすることも可能である。
【００６５】
また、本願発明に係るチップ抵抗器は、第１および第２の絶縁膜の両方が形成された構造に限定されることはなく、第１および第２の絶縁膜のいずれか一方のみが形成された構造とすることもできる。さらに、本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが抵抗値の具体的な値も限定されない。
【００６６】
本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法においては、上述したようなフレームに代えて、プレート状の抵抗体材料を用いてもよい。プレート状の抵抗体材料の片面およびその反対の面に第１および第２の絶縁膜を形成した後、この抵抗体材料をバー状に分割すれば、分割後の抵抗体材料の各側面に第３の絶縁膜を形成することができる。もちろん、フレームやプレートを用いるのではなく、単なるバー状の抵抗体材料からチップ抵抗器を製造することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の製造に用いられるフレームの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、その要部平面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、図４に示すフレームを用いてチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、図４に示すフレームを用いてチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図８】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  抵抗体
１ａ  上面（抵抗体の片面）
１ｂ  下面（抵抗体の片面とは反対の面）
１ｃ  一対の端面
１ｄ  一対の側面
２１  一対の電極
２１’導電層
２２  一対の補助電極
２２’導電層
３１，３１’第１の絶縁膜
３１ａ  両端縁部
３１ｂ  両側縁部
３２，３２’  第２の絶縁膜
３２ａ  両端縁部
３２ｂ  両側縁部
３３，３３’  第３の絶縁膜
４，４’  ハンダ層
１１  板状部
１２  支持部
ｓ１  一対の電極どうしの間隔
ｓ２  一対の補助電極どうしの間隔
ｔ１  一対の電極の厚み
ｔ３  第１の絶縁膜の厚み
Ｆ  フレーム
Ｒ  チップ抵抗器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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