(57)【要約】【課題】高精度の加工を実現可能なレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】移動するステージ７上に載置された被加工物６の所定範囲内にレーザを照射することにより加工を行う。ステージ７の移動前に，加工開始点および加工終了点の位置情報をステージコントローラ１４によりコンパレータ１５に設定する。移動中のステージ７の変位量はエンコーダ１２により検出され，コンパレータ１５に送信される。コンパレータ１５は，ステージ７の変位量から，設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときには，外部シャッター３の開閉を制御する信号を送信して，被加工物６へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を載置したステージを移動させて前記被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工方法であって，
前記ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する工程と，
移動中の前記ステージの変位量を検出する工程と，
前記ステージの変位量から，前記設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときに，前記被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う工程と，
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
被加工物を載置したステージを，ステージ制御手段から出力されたパルス数に応じて移動させて，前記被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工方法であって，
前記ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する工程と，
前記ステージ制御手段から出力されたパルス数と，前記加工開始点または加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断し，一致したときに前記被加工物へのレーザの照射／非照射の制御を行う工程と，
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項３】
被加工物を載置したステージを移動させて前記被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置であって，
前記ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する設定手段と，
移動中の前記ステージの変位量を検出する検出手段と，
前記ステージの変位量から，前記設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときに，前記被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う加工制御手段と，
を含むことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
被加工物を載置したステージを，ステージ制御手段から出力されたパルス数に応じて移動させて，前記被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置であって，
前記ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する設定手段と，
前記ステージ制御手段から出力されたパルス数と，前記加工開始点または加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断し，一致したときに前記被加工物へのレーザの照射／非照射の制御を行う加工制御手段と，
を含むことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
被加工物を載置したステージを，ステージ制御手段から出力されたパルス数に応じて移動させて，前記被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置であって，
前記ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する第１の設定手段と，
移動中の前記ステージの変位量を検出する検出手段と，
前記ステージの変位量から，前記設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときに，前記被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う第１の加工制御手段と，
前記ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する第２の設定手段と，
前記ステージ制御手段から出力されたパルス数と，前記加工開始点または加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断し，一致したときに前記被加工物へのレーザの照射／非照射の制御を行う第２の加工制御手段と，
を含み，
前記第１の加工制御手段または前記第２の加工制御手段のいずれか一方を選択的に有効にして加工を行うことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置であって，
前記レーザ加工装置の全体的な処理を行う処理装置と，
前記被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う加工制御手段と，
を含み，
前記加工制御手段は前記処理装置とは別に設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，レーザ加工方法およびレーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，液晶，半導体用マスク，プラズマディスプレイ等の配線の製造工程において，レーザを照射して欠陥を修正するレーザ加工装置が用いられている。レーザ加工装置では通常，被加工物の所定の加工範囲にレーザが照射されるように，被加工物を載置したステージとレーザのいずれか一方を移動させて加工を行う。ステージを移動させるレーザ加工装置においては例えば，加工開始点と加工終了点を定め，加工時のステージ移動が等速となるように，ステージの加減速時間を考慮して，上記２点のそれぞれ前と後に追加の点を予め定めて加工を行っている（例えば，特許文献１参照。）。レーザを照射するタイミングの制御は例えば，予め計算された加減速時間に基づき，レーザを遮断または通過させるシャッターの開閉を制御することにより行う。一般に，ステージの駆動，およびシャッターの開閉の制御は，制御装置で行われる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−２８５８７０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，近年では技術の進歩に伴い，ステージの移動速度の高速化が実現されている。また，スループット向上のために，ステージを高速で移動させた加工が要望されている。しかしながら，近年実現されるようになった高速でステージを移動させた場合，上記のように予め計算された加減速時間に基づいて制御する方法では，高精度の加工を実現することが困難であった。また，１台の制御装置で多くの機器を制御すると，それぞれの処理が並列で行われるため，特定の処理にタイムラグが生じて高精度な加工は困難であった。
【０００５】
本発明は，このような問題に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，高精度の加工を実現可能な，新規かつ改良されたレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，被加工物を載置したステージを移動させて被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工方法が提供される。この加工方法では，ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する工程と，移動中のステージの変位量を検出する工程と，ステージの変位量から，設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときに，被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う工程と，を含むことを特徴とする。
【０００７】
かかる構成では，ステージの移動前に加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する。位置情報は例えば固定された基準点に対する座標値を用いることができる。次に，移動中のステージの変位量を検出する。これにより，移動中における実際のステージの位置情報を得ることができる。そして，このステージの変位量から，設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断する。加工開始点に到達したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替え，加工終了点に到達したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替える。以上より，高精度の加工が可能になる。
【０００８】
また，本発明の第２の観点によれば，被加工物を載置したステージを，ステージ制御手段から出力されたパルス数に応じて移動させて，被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工方法が提供される。この加工方法では，ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する工程と，ステージ制御手段から出力されたパルス数と，加工開始点または加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断し，一致したときに被加工物へのレーザの照射／非照射の制御を行う工程と，を含むことを特徴とする。
【０００９】
かかる構成では，ステージの移動前に加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する。そして，ステージの移動中に，出力されたパルス数と，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数との比較を行う。加工開始点の位置に対応するパルス数と一致したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替え，加工終了点の位置に対応するパルス数と一致したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替える。以上より，高精度の加工が可能になる。
【００１０】
また，本発明の第３の観点によれば，被加工物を載置したステージを移動させて被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置が提供される。このレーザ加工装置では，ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する設定手段と，移動中のステージの変位量を検出する検出手段と，ステージの変位量から，設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときに，被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う加工制御手段と，を含むことを特徴とする。
【００１１】
かかる構成では，設定手段により，ステージの移動前に加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する。位置情報は例えば固定された基準点に対する座標値を用いることができる。次に，検出手段により，移動中のステージの変位量を検出する。これにより，移動中における実際のステージの位置情報を得ることができる。そして，加工制御手段により，このステージの変位量から，設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断する。加工開始点に到達したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替え，加工終了点に到達したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替える。以上より，高精度の加工が可能になる。
【００１２】
また，本発明の第４の観点によれば，被加工物を載置したステージを，ステージ制御手段から出力されたパルス数に応じて移動させて，被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置が提供される。このレーザ加工装置では，ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する設定手段と，ステージ制御手段から出力されたパルス数と，加工開始点または加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断し，一致したときに被加工物へのレーザの照射／非照射の制御を行う加工制御手段と，を含むことを特徴とする。
【００１３】
かかる構成では，設定手段により，ステージの移動前に加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する。そして，加工制御手段により，ステージの移動中に，出力されたパルス数と，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数との比較を行う。加工開始点の位置に対応するパルス数と一致したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替え，加工終了点の位置に対応するパルス数と一致したときには，レーザ非照射からレーザ照射へ切り替える。以上より，高精度の加工が可能になる。
【００１４】
また，本発明の第５の観点によれば，被加工物を載置したステージを，ステージ制御手段から出力されたパルス数に応じて移動させて，被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置が提供される。このレーザ加工装置では，ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置情報を設定する第１の設定手段と，移動中のステージの変位量を検出する検出手段と，ステージの変位量から，設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときに，被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う第１の加工制御手段と，ステージの移動前に，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数を設定する第２の設定手段と，ステージ制御手段から出力されたパルス数と，加工開始点または加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断し，一致したときに被加工物へのレーザの照射／非照射の制御を行う第２の加工制御手段と，を含み，第１の加工制御手段または第２の加工制御手段のいずれか一方を選択的に有効にして加工を行うことを特徴とする。
【００１５】
かかる構成によれば，高精度の加工が可能になるとともに，必要に応じて，ステージの変位量またはパルス数のいずれかを選択して，加工の制御を行うことができる。
【００１６】
また，本発明の第６の観点によれば，被加工物の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うレーザ加工装置が提供される。このレーザ加工装置は，レーザ加工装置の全体的な処理を行う処理装置と，被加工物へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う加工制御手段と，を含み，加工制御手段は処理装置とは別に設けられていることを特徴とする。
【００１７】
かかる構成によれば，加工制御手段は処理装置とは個別に制御を行うことができる。すなわち，加工制御手段は，処理装置で行われる他処理の混雑度や処理装置の処理性能の影響を受けることがないため，高速で高精度の加工が可能になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
図１は，本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。このレーザ加工装置は，被加工物６を載置したステージ７を移動させて被加工物６の所定範囲にレーザを照射することにより加工を行うものである。図１において，レーザの経路を一点鎖線で示す。レーザ発振器１から出力されたレーザは，出力可変アッテネータ２により所定の光出力に調節された後，外部シャッター３に達する。
【００２０】
外部シャッター３は，その開閉によりレーザの通過，遮断を行う。外部シャッター３が開状態の場合は，レーザは通過し，ミラー４で反射されて光路を折り曲げられて対物レンズ５により集光された後，被加工物６を照射する。外部シャッター３が閉状態の場合は，レーザは遮断され，被加工物６に対し非照射となる。このように，外部シャッター３を開閉することにより，被加工物６へのレーザの照射／非照射を切り替えることができる。外部シャッター３の開閉の制御は，加工制御手段であるコンパレータ１５から外部シャッター３へ送信される信号に基づいて行われる。
【００２１】
加工の様子は，照明用光源８からＣＣＤカメラ１０まで進行する照明光により観察できる。照明用光源８から出射した照明光は，ハーフミラー９により反射された後，ミラー４および対物レンズ５を透過後，被加工物６を照明するとともに被加工物６で反射される。この反射光は，再び対物レンズ５およびミラー４を透過し，ハーフミラー９を透過し，観察用のＣＣＤカメラ１０に入射する。ＣＣＤカメラ１０に接続された観察用モニタ１１により，被加工物６の加工状態を観察できる。
【００２２】
被加工物６が載置されているステージ７は，移動可能であり，モータドライバ１３により駆動される。モータドライバ１３は，ステージコントローラ１４が出力するパルス信号（指令パルス）を受信し，受け取ったパルス数に応じてステージ７を移動させる。また，ステージ７の変位量は，検出手段であるエンコーダ１２により検出され，これにより移動中におけるステージ７の実際の位置情報を正確に得ることができる。エンコーダ１２による検出はステージ７の静止時および移動中の両方について可能である。
【００２３】
上記のように，ステージコントローラ１４は，ステージを移動させるためのパルス信号を出力し，ステージ制御手段としての機能を有する。また，ステージコントローラ１４は，加工開始点および加工終了点の位置情報の設定，および，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数の設定を行う設定手段としての機能を有する。
【００２４】
エンコーダ１２により検出された情報は，ステージコントローラ１４内部のコンパレータ１５に送信される。コンパレータ１５は，ステージ７の変位量またはパルス数を用いて制御を行う加工制御手段としての機能を有する。ステージ７の変位量を用いる場合は，コンパレータ１５は，エンコーダ１２により検出されたステージ７の変位量から，設定された加工開始点または加工終了点まで到達したか否かを判断し，到達したときに，被加工物６へのレーザの照射／非照射の切り替えの制御を行う。パルス数を用いる場合は，コンパレータ１５は，ステージコントローラ１４から出力されたパルス数と，加工開始点または加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断し，一致したときに被加工物６へのレーザの照射／非照射の制御を行う。このように，コンパレータ１５では，上記の２通りの制御方法が可能であり，加工の際には，これらのいずれか一方を選択的に有効にして加工を行うよう構成されている。
【００２５】
なお，ステージコントローラ１４は，処理装置１６と接続され，相互に信号の送受信が可能である。処理装置１６は，レーザ加工装置の全体的な処理を行うものであり，例えば，予め定められたプログラムを実行することによる各機器の制御，各機器からのデータの受信，受信したデータを用いた演算処理等を行う。ここでは，出力可変アッテネータ２の制御も処理装置１６により行われる。ただし，処理装置１６は，外部シャッター３およびモータドライバ１３の制御は行わない。
【００２６】
次に，上記構成の装置を用いた本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法について図２および図３を参照しながら説明する。本実施の形態においては，上述のように，ステージ７の変位量またはパルス数を用いた２通りの制御方法によるレーザ加工が可能であり，１つの装置で２通りの方法を選択的に切り替えて使用することができる。
【００２７】
先に，ステージ７の変位量を用いて制御を行うレーザ加工方法について説明する。図２は，このレーザ加工方法の手順を示すフローチャートであり，以下この方法について図２を参照しながら説明する。まず，被加工物６がステージ７に載置され，外部シャッター３が閉じて被加工物６にレーザが照射されておらず，ステージ７が静止した状態を想定する。この状態で，ステージ７が移動する前に，ステージコントローラ１４において，加工開始点および加工終了点の位置情報をコンパレータに設定する（ステップＳ１０１）。位置情報としては例えば，固定された基準点に対する座標値を採用できる。
【００２８】
次に，ステージコントローラ１４において，加減速を考慮して，ステージ移動速度，加速レート等から距離を計算して，加工開始点の前および加工終了点の後の点をコンパレータ１５に設定する（ステップＳ１０２）。この前後の点がそれぞれ移動開始点および移動終了点になり，移動開始点から加工開始点までの移動は加速状態，加工終了点から移動終了点までの移動は減速状態，加工開始点から加工終了点までの移動はほぼ等速状態になる。
【００２９】
上記設定が終了したら，上記の前後の点に基づきステージ７を移動させる。移動中は常時，ステージ７の変位量をエンコーダ１２により検出し（ステップＳ１０３），コンパレータ１５に送信する。これにより，コンパレータ１５は移動中におけるステージ７の実際の位置情報を正確に得ることができる。
【００３０】
コンパレータ１５では，送信されたステージ７の変位量から，加工開始点に到達したか否かを判断する（ステップＳ１０４）。到達したときには，コンパレータ１５は外部シャッター３の開動作を行う信号を外部シャッター３へ送信する。すると，外部シャッター３が開き，被加工物６に対してレーザが照射され，加工が行われる（ステップＳ１０５）。到達していないときには，そのまま同動作を続行する。
【００３１】
加工開始後もステージ７はさらに移動し，コンパレータ１５では，送信されたステージ７の変位量から，加工終了点に到達したか否かを判断する（ステップＳ１０６）。到達したときには，コンパレータ１５は外部シャッター３の閉動作を行う信号を外部シャッター３へ送信する。すると，外部シャッター３が閉じ，被加工物６に対してレーザ非照射状態となり，所定範囲の加工は終了する（ステップＳ１０７）。なお，加工後，ステージ７は減速状態で移動し，設定された移動終了点で停止する。
【００３２】
次に，パルス数を用いて制御を行うレーザ加工方法について説明する。図３は，このレーザ加工方法の手順を示すフローチャートであり，以下この方法について図３を参照しながら説明する。まず，被加工物６がステージ７に載置され，外部シャッター３が閉じて被加工物６にレーザが照射されておらず，ステージ７が静止した状態を想定する。この状態で，ステージ７が移動する前に，ステージコントローラ１４において，加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数をコンパレータに設定する（ステップＳ２０１）。
【００３３】
次に，ステージコントローラ１４において，加減速を考慮して，ステージ移動速度，加速レート等から距離を計算して，加工開始点の前および加工終了点の後の点の位置に対応するパルス数をコンパレータ１５に設定する（ステップＳ２０２）。この前後の点は，ステップＳ１０２で説明したものと同様であるため，ここでは重複説明を省略する。
【００３４】
上記設定が終了したら，上記の前後の点に基づきステージ７を移動させる（ステップＳ２０３）。移動中は常時，コンパレータ１５において，ステージコントローラ１４から出力されたパルス数と，設定された加工開始点および加工終了点の位置に対応するパルス数とを比較する。出力されたパルス数と，設定された加工開始点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断する（ステップＳ２０４）。一致したときには，コンパレータ１５は外部シャッター３の開動作を行う信号を外部シャッター３へ送信する。これにより，外部シャッター３が開き，被加工物６に対してレーザが照射され，加工が行われる（ステップＳ２０５）。一致していないときには，そのまま同動作を続行する。
【００３５】
加工開始後もステージ７はさらに移動し，コンパレータ１５では，出力されたパルス数と，設定された加工終了点の位置に対応するパルス数とが一致したか否かを判断する（ステップＳ２０６）。一致したときには，コンパレータ１５は外部シャッター３の閉動作を行う信号を外部シャッター３へ送信する。これにより，外部シャッター３が閉じ，被加工物６に対してレーザ非照射状態となり，所定範囲の加工は終了する（ステップＳ２０７）。なお，加工後，ステージ７は減速状態で移動し，設定された移動終了点で停止する。
【００３６】
図４（ａ）〜図４（ｈ）に，実際の加工例を示す。この加工は，フェムト秒レーザをガラスに照射して，線幅約１０μｍの導波路を形成したものである。左側の縦の１列からなる図４（ａ）〜図４（ｄ）は，従来の方法による加工例を示す。右側の縦の１列からなる図４（ｅ）〜図４（ｈ）は本実施の形態に係る上記装置およびステージの変位量を用いた上記方法による加工例を示す。ステージの移動速度は，図４（ａ）と図４（ｅ）が１００μｍ／秒，図４（ｂ）と図４（ｆ）が５００μｍ／秒，図４（ｃ）と図４（ｇ）が１０００μｍ／秒，図４（ｄ）と図４（ｈ）が２０００μｍ／秒である。
【００３７】
図４（ａ）〜図４（ｈ）に示す各例では，１つの枠内に同一条件で行われた５回分の加工結果を示しており，左端の描き出し位置に注目することにより加工精度の程度を判断できる。図４（ａ）〜図４（ｄ）を見ると，描き出し位置誤差は，移動速度が１００μｍ／秒，５００μｍ／秒，１０００μｍ／秒，２０００μｍ／秒それぞれの場合，１μｍ，４μｍ，８μｍ，１１μｍとなっている。したがって，従来の方法では，ステージ移動速度が高速になるつれて，誤差が顕著に大きくなっていることがわかる。
【００３８】
一方，図４（ｅ）〜図４（ｈ）を見ると，描き出し位置誤差は，移動速度が１００μｍ／秒，５００μｍ／秒，１０００μｍ／秒，２０００μｍ／秒それぞれの場合，１μｍ，１μｍ，２μｍ，２μｍである。したがって，本実施の形態によれば，ステージ移動速度１００μｍ／秒〜２０００μｍ／秒の間ほとんど変化せず，しかも極めて微小な誤差しか生じないことがわかる。すなわち，本実施の形態によれば，高速のステージ移動による加工でも，高精度の加工が再現可能である。
【００３９】
上述のように，本実施の形態によれば，移動中の実際のステージの変位量またはパルス数を用いることにより，設定された加工開始点から加工終了点まで正確にレーザ照射を行うことができ，高精度の加工を実現できる。また，本実施の形態では，制御を行うコンパレータ１５やステージコントローラ１４を他処理を行う処理装置１６と独立して設けている。従来では一般に，レーザ照射の制御と他処理を１つの処理装置で行っていたため，他処理の混雑度や処理装置の処理性能に影響されて，高速で高精度の加工が困難であった。これに対して，本実施の形態ではこのような問題はなく，高速で高精度の加工が可能である。さらに，本実施の形態によれば，高精度を維持した上で従来より高速での加工が可能であるため，スループットの向上という効果も得られる。
【００４０】
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４１】
【発明の効果】
以上，詳細に説明したように本発明によれば，高精度の加工を実現可能なレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法による加工例と従来の方法による加工例を示す図である。
【符号の説明】
１        レーザ発振器
２        出力可変アッテネータ
３        外部シャッター
４        ミラー
５        対物レンズ
６        被加工物
７        ステージ
８        照明用光源
９        ハーフミラー
１０        ＣＣＤカメラ
１１        観察用モニタ
１２        エンコーダ
１３        モータドライバ
１４        ステージコントローラ
１５        コンパレータ
１６        処理装置
【図１】
2004330221.tif 000003
【図２】
2004330221.tif 000004
【図３】
2004330221.tif 000005
【図４】
2004330221.tif 000006