(57)【要約】【課題】１つの基準指令値で複数の処理ユニットの処理状況を略同一にすることができる基板処理システムおよび基板処理方法を提供する。【解決手段】装置サーバ１００からネットワーク６００ｄを介して基板処理装置１の各回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に基準指令値を送信する。次に、各回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に対応する複数の実測値と基準指令値とから各回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４の処理状況を略同一にする複数の補正量を演算し、補正量データベース１１０に追加格納する。基板処理を実施する際は、前記データベースから基準指令値に対応する複数の補正量を抽出し、各回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に、対応する補正量と基準指令値を加算したものを送信して基板処理を実施する。そのため、基板処理装置１のオペレータは、基準指令値が変わる毎に補正量算出をする必要がなく、作業工数を削減し、製造コストを低減できる。【選択図】　　図２
2004031671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理システムであって、
（ａ）　複数の処理ユニットを備え、前記複数の処理ユニットによって基板を並列的に処理可能な基板処理装置と、
（ｂ）　前記基板処理装置とネットワークを介して接続され、
（ｂ−１）　基板処理機能の制御指令値として第１基準値を前記複数の処理ユニットに送信する第１の送信手段と、
（ｂ−２）　前記制御指令値として送信した前記第１の基準値に従って前記複数の処理ユニットが制御された際の、前記複数の処理ユニットにおける基板処理状況を表現した複数の実測値を、前記基板処理装置から受信する受信手段と、
（ｂ−３）　前記第１の基準値と前記複数の実測値とから、前記複数の処理ユニットのそれぞれの基板処理状況を略同一にする複数の補正量を演算する演算手段と、
（ｂ−４）　前記複数の補正量を前記第１の基準値と対応付けて格納する第１のデータベースと、
を有する情報処理装置と、
を備え、
前記基板処理装置は、
（ａ−１）　前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、前記複数の処理ユニットのそれぞれの基板処理を制御する制御手段と、
（ａ−２）　前記複数の実測値を得る測定手段と、
（ａ−３）　前記複数の実測値を前記情報処理装置に送信する第２の送信手段と、
を有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記演算手段は、前記第１の基準値と同一の基準値が前記第１のデータベースに格納済みの場合、新たに前記複数の補正量の演算を実施しないことを特徴とする基板処理システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
（ａ−４）　処理手順データを格納する第２のデータベースと、
（ａ−５）　前記情報処理装置の要求に応答して前記第２のデータベースから処理手順データを選択し、選択された処理手順データを前記情報処理装置に送信する選択送信手段と、
をさらに備え、
前記情報処理装置は、
（ｂ−５）　前記選択送信手段によって送信される前記選択された処理手順データに含まれる第２の基準値と一致する前記第１の基準値を前記第１のデータベースから検索し、検索された前記第１の基準値に対応する前記複数の補正量を抽出する抽出手段、
をさらに有し、
前記第１の送信手段は、前記複数の補正量のそれぞれによって前記第２の基準値を補正した値を制御指令値として複数の処理ユニットのそれぞれに送信することを特徴とする基板処理システム。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記複数の処理ユニットのそれぞれは温調器を含み、前記温調器の第１の基準値と前記複数の実測値とから複数の補正量を求めることを特徴とする基板処理システム。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記複数の処理ユニットのそれぞれは流量調整弁を含み、前記流量調整器の第１の基準値と前記複数の実測値とから複数の補正量を求めることを特徴とする基板処理システム。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記複数の処理ユニットのそれぞれは制御弁を含み、前記制御弁の第１の基準値と前記複数の実測値とから複数の補正量を求めることを特徴とする基板処理システム。
【請求項７】
複数の処理ユニットを備え、前記複数の処理ユニットのそれぞれに載置された基板を並列に処理する基板処理方法であって、
（ａ）　前記複数の処理ユニットのそれぞれに基準指令値を送信して基板処理を実施する第１の基板処理工程と、
（ｂ）　前記第１の基板処理工程における前記複数の処理ユニットのそれぞれの処理状況を示す複数の実測値を取得する実測値取得工程と、
（ｃ）　前記基準指令値と前記実測値とから、前記複数の処理ユニットのそれぞれの処理状況を略同一にする複数の補正量を演算する演算工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理方法であって、
（ｄ）　前記演算工程の後に、前記複数の補正量のそれぞれによって前記基準指令値を補正した値を、対応する前記複数の処理ユニットに送信して基板処理を実行する第２の基板処理工程、
をさらに備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項９】
基板処理システムであって、
（ａ）　複数の処理ユニットを備え、前記複数の処理ユニットによって基板を並列的に処理可能な基板処理装置と、
（ｂ）　前記基板処理装置とネットワークを介して接続され、
（ｂ−１）　基板処理機能の制御指令値として第１基準値を前記複数の処理ユニットに送信する第１の送信手段と、
（ｂ−２）　前記制御指令値として送信した前記第１の基準値に従って前記複数の処理ユニットが制御された際の、前記複数の処理ユニットにおける基板処理状況を表現した複数の実測値を、前記基板処理装置から受信する受信手段と、
（ｂ−３）　前記複数の処理ユニットのうちの１つの処理ユニットの処理状況を示す特定実測値と、前記複数の実測値のうち前記特定実測値に該当しない他の実測値とから、前記１つの処理ユニット以外の処理ユニットのそれぞれの基板処理状況を前記１つの処理ユニットの基板処理状況と略同一にする複数の補正量を演算する演算手段と、
（ｂ−４）　前記複数の補正量を前記第１の基準値と対応付けて格納する第１のデータベースと、
を有する情報処理装置と、
を備え、
前記基板処理装置は、
（ａ−１）　前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、前記複数の処理ユニットのそれぞれの基板処理を制御する制御手段と、
（ａ−２）　前記複数の実測値を得る測定手段と、
（ａ−３）　前記複数の実測値を前記情報処理装置に送信する第２の送信手段と、
を有する基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、「基板」と称する）に所定の処理を行う基板処理システムと、基板処理方法とに関するもので、特に、並列的に処理される複数の基板の処理状況を略同一にするための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置では、種々の薬液や純水（以下、「処理液」とも呼ぶ）による薬液処理や洗浄処理等の表面処理が順次実施される。その処理の１つとしてドライエッチング後のポリマ除去処理が知られている。例えば、基板１枚ずつに対して基板処理を施すいわゆる枚葉式の基板処理装置において、ポリマ除去処理では、（１）レジストの一部が配線パターンの底や側壁に付着したポリマー残渣に対して、基板を回転しつつ基板に薬液を供給することによって、ポリマー残渣を改質し、続いて、（２）基板を回転させつつ基板に純水を供給することにより改質したポリマー残渣を洗い流すことによって、基板からポリマー残渣を除去する。このように枚葉式でのポリマ除去処理は、基板１枚ずつに対して処理が実施されるため、スループット向上の観点から、通常、複数の処理ユニットにより並列的に除去処理を行っている。
【０００３】
しかし、これら複数の処理ユニットのそれぞれの構成は基本的には同一であっても、それぞれのユニットの設置環境は完全には同一でないことに起因して、それらの具体的な構成や機能は必ずしも同一でないため、各基板の処理結果にバラツキが生じる場合がある。例えば、薬液供給源から複数の処理ユニットのそれぞれに薬液を供給する配管に着目すると、薬液供給源から複数の処理ユニットのそれぞれまでの配管長は必ずしも同一でない。そのため、複数の処理ユニットのそれぞれに薬液を吐出するための同一の基準指令値を送信しても、薬液の吐出タイミング、薬液吐出圧、薬液吐出量等の値が異なる場合が生じる。その結果、各処理ユニットでの基板の処理条件が相違してしまい、同一ロットの基板であっても処理結果にバラツキが生じてしまう。
【０００４】
そのため、従来は、基板処理装置のオペレータ（以下、単に「オペレータ」と呼ぶ）が、予め実験等により各処理ユニットのそれぞれについて補正量を算出し、基準指令値にこの補正量を加算したものを制御指令値として各処理ユニットに送信することにより、処理ユニット間の処理状況を低減し、各処理ユニットでの基板の処理結果のバラツキを抑制している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のさらなる配線パターンの微細化、配線の多層化のため、基板処理では、従来以上に処理条件の正確な制御が求められており、基板処理の種類によっては、段取り替え等のように基板処理条件が変更されると、以前に算出した補正量では各処理ユニット間の処理条件の差異が許容量範囲外となる場合が生じる。そのため、基板処理条件が変更される毎に、オペレータは、各処理ユニットの差異を低減するために補正量を算出することが必要となり、その結果、オペレータの作業工数が増加し、半導体装置の製造コストの増加に繋がる。
【０００６】
そして、各処理ユニットにおける基板の処理状況が相違することに起因する上記の問題は、ポリマ除去処理に限らず、複数の基板に対して並列的に所定の処理を実行する基板処理一般に生じる問題である。
【０００７】
そこで、本発明では、複数の処理ユニットによって並列的に基板処理を実施する基板処理装置を備える基板システムにおいて、１つの基準指令値で複数の処理ユニットの処理状況を略同一にすることができる基板処理システムおよび基板処理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、請求項１に記載の発明は、複数の処理ユニットを備え、前記複数の処理ユニットによって基板を並列的に処理可能な基板処理装置と、前記基板処理装置とネットワークを介して接続され、基板処理機能の制御指令値として第１基準値を前記複数の処理ユニットに送信する第１の送信手段と、前記制御指令値として送信した前記第１の基準値に従って前記複数の処理ユニットが制御された際の、前記複数の処理ユニットにおける基板処理状況を表現した複数の実測値を、前記基板処理装置から受信する受信手段と、前記第１の基準値と前記複数の実測値とから、前記複数の処理ユニットのそれぞれの基板処理状況を略同一にする複数の補正量を演算する演算手段と、前記複数の補正量を前記第１の基準値と対応付けて格納する第１のデータベースと、を有する情報処理装置と、を備え、前記基板処理装置は、前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、前記複数の処理ユニットのそれぞれの基板処理を制御する制御手段と、前記複数の実測値を得る測定手段と、前記複数の実測値を前記情報処理装置に送信する第２の送信手段と、を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムであって、前記演算手段は、前記第１の基準値と同一の基準値が前記第１のデータベースに格納済みの場合、新たに前記複数の補正量の演算を実施しないことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理システムであって、前記基板処理装置は、処理手順データを格納する第２のデータベースと、前記情報処理装置の要求に応答して前記第２のデータベースから処理手順データを選択し、選択された処理手順データを前記情報処理装置に送信する選択送信手段と、をさらに備え、前記情報処理装置は、前記選択送信手段によって送信される前記選択された処理手順データに含まれる第２の基準値と一致する前記第１の基準値を前記第１のデータベースから検索し、検索された前記第１の基準値に対応する前記複数の補正量を抽出する抽出手段、をさらに有し、前記第１の送信手段は、前記複数の補正量のそれぞれによって前記第２の基準値を補正した値を制御指令値として複数の処理ユニットのそれぞれに送信することを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記複数の処理ユニットのそれぞれは温調器を含み、前記温調器の第１の基準値と前記複数の実測値とから複数の補正量を求めることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記複数の処理ユニットのそれぞれは流量調整弁を含み、前記流量調整器の第１の基準値と前記複数の実測値とから複数の補正量を求めることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記複数の処理ユニットのそれぞれは制御弁を含み、前記制御弁の第１の基準値と前記複数の実測値とから複数の補正量を求めることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、複数の処理ユニットを備え、前記複数の処理ユニットのそれぞれに載置された基板を並列に処理する基板処理方法であって、前記複数の処理ユニットのそれぞれに基準指令値を送信して基板処理を実施する第１の基板処理工程と、前記第１の基板処理工程における前記複数の処理ユニットのそれぞれの処理状況を示す複数の実測値を取得する実測値取得工程と、前記基準指令値と前記実測値とから、前記複数の処理ユニットのそれぞれの処理状況を略同一にする複数の補正量を演算する演算工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の基板処理方法であって、前記演算工程の後に、前記複数の補正量のそれぞれによって前記基準指令値を補正した値を、対応する前記複数の処理ユニットに送信して基板処理を実行する第２の基板処理工程、をさらに備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、基板処理システムであって、複数の処理ユニットを備え、前記複数の処理ユニットによって基板を並列的に処理可能な基板処理装置と、前記基板処理装置とネットワークを介して接続され、基板処理機能の制御指令値として第１基準値を前記複数の処理ユニットに送信する第１の送信手段と、前記制御指令値として送信した前記第１の基準値に従って前記複数の処理ユニットが制御された際の、前記複数の処理ユニットにおける基板処理状況を表現した複数の実測値を、前記基板処理装置から受信する受信手段と、前記複数の処理ユニットのうちの１つの処理ユニットの処理状況を示す特定実測値と、前記複数の実測値のうち前記特定実測値に該当しない他の実測値とから、前記１つの処理ユニット以外の処理ユニットのそれぞれの基板処理状況を前記１つの処理ユニットの基板処理状況と略同一にする複数の補正量を演算する演算手段と、前記複数の補正量を前記第１の基準値と対応付けて格納する第１のデータベースと、を有する情報処理装置と、を備え、前記基板処理装置は、前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、前記複数の処理ユニットのそれぞれの基板処理を制御する制御手段と、前記複数の実測値を得る測定手段と、前記複数の実測値を前記情報処理装置に送信する第２の送信手段と、を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
＜１．基板処理システムの概略構成＞
図１は、本発明の実施形態における基板処理システム８００の構成を示すブロック図である。図１に示すように、基板処理システム８００は、主として、複数の処理ユニットに対して並列的にポリマー除去処理を実施する基板処理装置１と、基板処理装置１で処理される各基板の処理状況や基板処理装置１の使用状況を保存して解析する保守サーバ３００と、基板処理装置１の各処理ユニットの処理状況を略同一にするための補正量の演算等を行う装置サーバ１００と、基板処理装置１、装置サーバ１００および保守サーバ３００を接続するネットワーク６００とから構成されており、これらは同一の半導体製造工場（以下、単に「工場」と略称）６５０内に設置されている。
【００１９】
保守サーバ３００のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様であり、処理手順データベース１０に格納された処理手順に基づいて基板処理装置１の回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４（以下、単に「回転処理ユニットＳＲ」とも呼ぶ）（図２参照）のそれぞれで処理された基板の処理状況を示すデータ（以下、「処理状況データ」と呼ぶ）を保守データベース３１０に格納し、そのデータを基に基板の処理状況や処理結果を解析するサーバである。基板処理装置１で処理された基板の処理状況データ（例えば、後述する回転処理ユニットＳＲ１のモータ３３のエンコーダ３３ａで検出された回転数履歴や除去液吐出ノズル２４から吐出される薬液の吐出圧力履歴等）は、ネットワーク６００および装置サーバ１００を介して保守サーバ３００の保守データベース３１０に格納される。
【００２０】
保守データベース３１０において、処理状況データは、基板処理装置１で処理された各基板を一意に識別するために設定された基板識別子が付加されて保存されている。そして、保守サーバ３００に組み込まれた基板処理状況解析ソフトを使用することにより、オペレータは、保守データベース３１０から基板識別子により指定される特定基板の処理状況データを抽出し、当該特定基板の現在の処理状況を確認したり、また、基板で処理不良が発生した場合には、保守データベース３１０から抽出した処理状況データにより、どの工程で処理不良の原因が発生したかを解析することができる。
【００２１】
また、基板処理装置１および装置サーバ１００は、ネットワークを介して保守サーバ３００からアクセス可能に構成されている。そのため、オペレータは、保守サーバ３００が設置されている場所から、基板処理装置１の処理手順データベース１０や装置サーバ１００の補正量データベース１１０にアクセスして、これらデータベースに格納されているデータを参照したり修正することができる。
【００２２】
遠隔診断装置５００は、工場６５０と別の場所に設置されており、ローカルなネットワーク７００と、広域ネットワークであるインターネット４００と、工場内ネットワーク６００とを介して、工場６５０の基板処理装置１、装置サーバ１００および保守サーバ３００に接続されている。また、遠隔診断装置５００には、保守サーバ３００と同様な基板処理状況解析ソフトが組み込まれている。そのため、遠隔診断装置５００から、工場６５０の基板処理装置１で処理された基板の処理状況を確認したり処理結果を解析することができる。
【００２３】
＜２．基板処理装置および装置サーバの構成＞
図２は、基板処理装置１および装置サーバ１００の構成を示す図である。ここでは、まず、ポリマ除去処理を行う基板処理装置１の構成と基板処理装置１の構成要素である回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４について説明し、続いて、各回転処理ユニットＳＲの処理状況を略同一にする補正量を演算し保存等する装置サーバ１００について説明する。
【００２４】
（１）　基板処理装置の構成
基板処理装置１は、レジスト膜をマスクとして使用するドライエッチング処理において、レジスト膜の一部が飛散し、配線パターンの底や側壁に付着して硬化したポリマー残渣を除去するポリマー除去処理を行うものである。図２に示すように、基板処理装置１は、主として、複数の回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４、インデクサＩＤおよび搬送ロボットＴＲから構成される。
【００２５】
インデクサＩＤは、複数枚の基板を収納可能なキャリア（図示省略）を載置するとともに移動ロボットを備え、未処理基板を当該キャリアから搬送ロボットＴＲに払い出すとともに処理済み基板を搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアに格納する。
【００２６】
図３は、基板処理装置１の回転処理ユニットＳＲ１と、ポリマー残渣を除去するのに使用する除去液等を供給する処理液供給部との構成を示す図である。なお、回転処理ユニットＳＲ１は回転処理ユニットＳＲ２〜ＳＲ４と同様な内部構成となるため、ここでは回転処理ユニットＳＲ１のみについて説明するが、それぞれの回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４への処理液などの供給配管の長さなどは異なっており、それに起因して機能上の数値的相違が存在する（これについては後に詳述）。
【００２７】
回転処理ユニットＳＲ１は、基板を回転させつつ処理液を供給してポリマー残渣を除去するユニットである。保持部３１は、基板Ｗを略水平姿勢で吸引保持する。また、保持部３１の下面はモータ３３の回転軸３２と上端部に固定されており、基板Ｗを鉛直方向の軸周りで回転可能に構成されている。
【００２８】
保持部３１の周囲には、基板Ｗに供給される処理液が、回転処理ユニットＳＲ１外に飛散するのを防止するため、基板Ｗを取り囲むように円形のカップ４１が上下自在に設けられている。また、カップ４１の底部には排出口４３が設けられている。基板Ｗに供給された処理液の余剰分はカップ４１の内壁を伝って排出口４３から排液管（図示省略）を介して図示しない排液ドレインに排出される。さらに、カップ４１には、基板Ｗの水平面高さと略同じ高さにおいて、基板Ｗに向かって開口した排気口４２が設けられている。排気口４２は、排気ポンプ（図示省略）および図示しない排気管に接続されており、当該排気ポンプにより基板Ｗ近傍の気体を、排気ポンプと排気管を介して図示しない排気ドレインに排出される。
【００２９】
除去液吐出ノズル２４は、２重管構造を有している。ここで、２重管構造とは、所定外径の円形状の内管と、内管の外径より大きい内径を有する円形状の外管とからなり、外管の中に内管が配置され、しかも、内管と外管とはその中心軸を一致させた同軸構造をいう。
【００３０】
この内管は、配管２３と、電磁バルブ（以下「バルブ」と略称）２１と、配管２３を流れる除去液の温度調整を行う温調器２７と、配管２３を流れる除去液の流量の調整を行う流量調整弁２８とを介して除去液供給源２２に連通接続されており、保持部３１を回転させながらバルブ２１が開放されることにより、吐出口２５から基板Ｗ上に除去液が供給される。また、外管は図示しない配管を介して窒素供給源２６と連通接続されており、除去液吐出ノズル２４を介して吐出口２５から基板Ｗ上に向けて窒素ガスが供給される。ここで、除去液供給源２２から供給される除去液とは、ポリマー除去液のことであり、基板上に形成された配線パターンの底や側壁に付着したポリマー残渣のみを選択する除去液であり、有機アルカリ液を含む液体、無機酸を含む液体、フッ化アンモン系物質を含む液体が使用できる。
【００３１】
温調器２７は、配管２３を流れる除去液の温度調整を行う装置であり、配管２３を流れる除去液の温度をセンサ２７ａによって検出する検出部と、制御ユニット６０から送信される指令値に基づいて配管２３を流れる除去液の温度を制御する制御部とから構成されている。そのため、配管２３を流れる除去液は、温調器２７の検出部によって測定された温度に基づいて、所定の温度に調整することができる。
【００３２】
流量調整弁２８は、配管２３を流れる除去液の単位時間あたりの流量をセンサ２８ａによって検出する検出部と、制御ユニット６０から送信される指令値に基づいて配管２３を流れる流量の調整を行う制御部とから構成されている。そのため、配管２３を流れる除去液は、流量調整弁２８の検出部によって測定された流量に基づいて、所定の流量に調整することができる。
【００３３】
また、除去液吐出ノズル２４は、図示しない退避位置から基板Ｗに除去液を吐出する吐出位置まで回動可能に設けられている。図４に、除去液吐出ノズル２４付近のの回転処理ユニットＳＲ１の機器構成を示す。図４に示すように、除去液吐出ノズル２４は、吐出口２５が設けられた場所と逆の位置に回転軸７１を介してモータ７２と接続されている。そのため、除去液吐出ノズル２４は、矢印ＡＲ１方向に回転することができる。
【００３４】
さらに、モータ７２の下部は、可動部７３を介してシリンダ７４と接続されている。シリンダ７４は、その内部の空気圧に応じて可動部７３を上下に移動可能に構成されている。この空気圧は、ポンプ７７、配管７８、バルブ７６ａおよび制御弁７５ａを介してシリンダ７４に供給される空気の供給量と、配管７８、制御弁７５ｂおよびバルブ７６ｂを介してシリンダ７４外部に放出される空気の放出量とによって決定される。
【００３５】
例えば、バルブ７６ｂが閉鎖された状態でバルブ７６ａが開放され、ポンプ７７を動作させ、バルブ７６ａ、制御弁７５ａおよび配管７８を介して大気中の空気がシリンダ７４に供給されると、シリンダ７４内の空気圧が増加して可動部７３が上昇し、その結果、除去液吐出ノズル２４が上方に移動する。一方、ポンプ７７が停止され、バルブ７６ａが閉鎖された状態でバルブ７６ｂが開放されると、シリンダ７４内部の空気が制御弁７５ｂ、バルブ７６ｂおよび配管７８を介して外部に放出されるため、シリンダ７４内の空気圧が低下して可動部７３が下降し、その結果、除去液吐出ノズル２４が下方に移動する。ここで、制御弁７５ａ、７５ｂは、配管７８内を流れる空気の速度を調整する速度制御弁であり、配管７８内を流れる空気の速度を検出する検出部と、制御ユニット６０から送信される指令値に基づいて配管７８内を流れる空気の速度制御を行う制御部とから構成されている。そのため、配管７８内を流れる空気は、制御弁７５ａ、７５ｂの検出部によって測定された空気の速度に基づいて、配管７８内を流れる空気の速度を所定値に調整することができる。
【００３６】
純水吐出ノズル１４は、除去液吐出ノズル２４と同様に２重管構造を有している。純水吐出ノズル１４の内管は、配管１３と、バルブ１１と、配管１３を流れる純水の温度調整を行う温調器１７と、配管１３を流れる純水の流量調整を行う流量調整弁１８を介して純水供給源１２と連通接続されている。そのため、保持部３１を回転させながらバルブ１１が開放されることにより、吐出口１５から基板Ｗ上に純水が供給される。また、外管は図示しない配管を介して窒素供給源２６と連通接続されており、純水吐出ノズル１４を介して吐出口１５から基板Ｗ上に向けて窒素ガスが供給される。
【００３７】
また、純水吐出ノズル１４は、図４に示すように、除去液吐出ノズル２４と同様な構成（回転軸８１、モータ８２）を有しており、図示しない退避位置から基板Ｗに純水を吐出する吐出位置まで矢印ＡＲ３方向に回動できるように設けられている。さらに、純水吐出ノズル１４は、吐出口１５の場所と逆の位置に、回転軸８１、モータ８２、可動部８３を介してシリンダ８４に接続されている。シリンダ８４は、シリンダ７４と同様な構成を有している。純水吐出ノズル１４の矢印ＡＲ４方向の位置は、除去液吐出ノズル２４の場合と同様に、ポンプ８７から、バルブ８６ａ、制御弁８５ａおよび配管８８を介してシリンダ８４の内部に供給される空気の供給量と、シリンダ８４から制御弁８５ｂ、バルブ８６ｂおよび配管８８によって放出される空気の放出量とから求まるシリンダ８４内部の空気圧によって決定される。
【００３８】
温調器１７は、温調器２７と同様な構成を有しており、温調器１７の検出部のセンサ１７ａによって測定される温度に基づいて、配管２３を流れる純水を所定の温度に調整することができる。また、流量調整弁１８も、流量調整弁２８と同様な構成を有しており、流量調整弁１８の検出部センサ１８ａによって測定される流量に基づいて、配管２３を流れる純水の流量を所定値に調整することができる。
【００３９】
なお、図３に示すように除去液供給源２２から基板Ｗに供給される除去液と、純水供給源１２から基板Ｗに供給される純水とは、回転処理ユニットＳＲ１だけでなく回転処理ユニットＳＲ２〜ＳＲ４に供給される。また同様に、窒素供給源２６から供給される窒素ガスも、図示しない配管により回転処理ユニットＳＲ２〜ＳＲ４に供給される。
【００４０】
入力ユニット５０は、例えば、操作入力部および表示部として兼用される液晶のタッチパネル等によって構成されており、図２に示すように基板処理装置１の外側に取り付けられている。オペレータが入力ユニット５０に表示される基板処理手順を選択すると、制御ユニット６０は、処理手順データベース１０から後述する所定の処理手順データをメモリ６１に読み込み、各回転処理ユニットＳＲにおいてその処理手順データに従って所定の基板処理を実施する。
【００４１】
処理手順データベース１０は、各回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４のそれぞれ（以下、「回転処理ユニットＳＲ」と呼ぶ）で実施される基板処理の実行手順を記述する処理手順データを複数格納するデータベースである。図５に処理手順データベース１０に格納されている処理手順データの一例を示す。図５に示すように、処理手順データベース１０は複数のフィールド（「手順ＩＤ」、「装置Ｎｏ．」、「処理手順ＩＤ」、「順序Ｎｏ．」、「項目ＩＤ」、「項目名」および「指令値」）を有している。
【００４２】
「手順ＩＤ」は、処理手順データベース１０に格納されている複数のレコード（行方向のデータ集合）から所定のレコードを一意に識別するのに使用される値であり、新規レコードが追加された際に自動的に割り振られる。「処理手順データＩＤ」は、処理手順データベース１０に格納されている複数の処理手順データから所定の処理手順データを選択するのに使用される。
【００４３】
「項目ＩＤ」は、各回転処理ユニットＳＲで実施される個々の処理（例えば、モータ３３の回転数やバルブ１１、２２の開閉処理等）を識別するのに使用され、「項目ＩＤ」に対応する基板処理の説明が「項目名」に格納される。
【００４４】
「順序Ｎｏ．」は、各処理手順データの処理順序を示す値であり、各処理手順データに含まれる。「項目ＩＤ」で示される各処理は、この「順序Ｎｏ．」で示される順番に従って実行される。
【００４５】
「基準指令値」は、各「項目ＩＤ」で指定される基板処理機能のパラメータを示す値である。例えば、「手順ＩＤ」＝１００１２の場合、モータ３３の回転数を３０００（ｒｐｍ）に設定することを意味する。また、「手順ＩＤ」＝１００１４に示すバルブ２１開閉では、「基準指令値」＝１の場合はバルブを開放することを示し、一方、「基準指令値」＝０の場合はバルブを閉鎖することを示す。
【００４６】
「装置Ｎｏ．」は、「処理手順データＩＤ」によって指定される処理手順データが適用される基板処理装置１を識別するための値である。なお、本実施形態において、処理手順データベース１０に格納されている処理手順データは、基板処理装置１のみに使用されるため、「装置Ｎｏ．」＝１００（一定）としている。
【００４７】
この処理手順データベース１０から所定の処理手順データを抽出するには、まず、（１）入力ユニット５０において、オペレータによって指定された基板処理手順に対応する「処理手順ＩＤ」を決定し、当該「処理手順ＩＤ」を有するレコードを処理手順データベース１０から抽出する。続いて、（２）抽出されたレコード群を、「順序Ｎｏ．」の値に基づいて昇順に並べ替えることによって処理手順データが抽出される。図６は、図５に示す処理手順データベース１０から「処理手順データＩＤ」＝５１０となる処理手順データを抽出した例を示す。各基板処理では、以上の手順により抽出された処理手順データを使用することにより、そのデータによって特定される基板処理を実施する。
【００４８】
これらの処理手順データは、オペレータが入力ユニット５０から入力することによって処理手順データベース１０に追加格納することができる。また、処理手順データベース１０は、ネットワーク６００を介して基板処理装置１外の装置・サーバ等からアクセス可能に構成されているため、装置サーバ１００、保守サーバ３００および遠隔診断装置５００から処理手順データを追加格納することもできる。
【００４９】
制御ユニット６０は、図２に示すように、プログラムや変数等を格納するメモリ６１と、メモリ６１に格納されたプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ６２とを備えている。ＣＰＵ６２は、メモリ６１に格納されているプログラムに従って、モータ３３の回転数制御、各バルブの開閉制御、各温調器による処理液の温度制御、ネットワーク６００を介して接続された装置・サーバとの通信制御、および処理手順データベース１０へのアクセス制御等を所定のタイミングで行う。
【００５０】
（２）　装置サーバの構成
装置サーバ１００のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様であり、図２に示すように、後述する処理状況を略同一にするための補正量の演算等を行う制御ユニット１６０と、補正量を格納する補正量データベース１１０とから主として構成されている。
【００５１】
補正量データベース１１０は、図５、図６に示す「基準指令値」と、後述する回転処理ユニットＳＲのそれぞれの補正量とを関連付けて格納するデータベースである。図７に装置サーバに格納される補正量データベースの構成の一例を示す。図７に示すように、補正量データベース１１０は複数のフィールド（「補正量ＩＤ」、「装置Ｎｏ．」、「項目ＩＤ」、「項目名」、「指令値」および「ΔＳＲ１」〜「ΔＳＲ４」）を有している。「補正量ＩＤ」は、補正量データベース１１０に格納されている複数のレコード（行方向のデータ集合）から所定のレコードを一意に識別するのに使用される値であり、新規レコードが追加された際に自動的に割り振られる。
【００５２】
「項目ＩＤ」および「項目名」は、処理手順データベース１０に含まれるものと同様であり、「項目ＩＤ」には、各回転処理ユニットＳＲで実施される個々の処理を識別する値が、「項目名」には、「項目ＩＤ」に対応する基板処理の説明が、それぞれ格納される。また、処理手順データベース１０に格納されている「項目ＩＤ」と、補正量データベース１１０に格納されている「項目ＩＤ」とが同一の場合、同一の基板処理を示している。例えば、「手順ＩＤ」＝「１００１１」の時の「項目ＩＤ」（＝「６０」：図５参照）と、「補正量ＩＤ」＝「２００１２」の時の「項目ＩＤ」（＝「６０」：図７参照）との値は等しく、いずれも「温調器２７設定」を示している。
【００５３】
「装置Ｎｏ．」は、「補正量ＩＤ」によって指定される各フィールドの値が適用される基板処理装置１を識別するための値である。なお、本実施形態において、補正量データベース１１０に格納されている処理手順データは、基板処理装置１のみに使用されるため、「装置Ｎｏ．」＝「１００」（一定）としている。また、処理手順データベース１０に格納されている「装置Ｎｏ．」と、補正量データベース１１０に格納されている「装置Ｎｏ．」とが等しい場合、同一の基板処理装置１を特定する。
【００５４】
補正量は、「ΔＳＲ１」、「ΔＳＲ２」、「ΔＳＲ３」、および「ΔＳＲ４」の４つのフィールドから構成される。ところで、複数枚の基板Ｗを、回転処理ユニットＳＲのそれぞれで基板処理を並行的に実施する場合、各回転処理ユニットＳＲの設置環境（配置位置など）が異なるため、基板処理結果にバラツキが生じる場合がある。例えば、図３に示すように、除去液供給源２２から基板Ｗに供給される除去液は、回転処理ユニットＳＲ１だけでなく回転処理ユニットＳＲ２〜ＳＲ４にも供給される。ところが、除去液供給源２２から各回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４までの配管長が異なっており、その結果、配管２３内を介して各回転処理ユニットＳＲ１の吐出口２５から吐出される除去液の吐出タイミング、吐出圧等が各回転処理ユニットＳＲで相違し、各回転処理ユニットＳＲで処理される各基板Ｗの処理結果にバラツキが生じてしまう。
【００５５】
そのため、本実施形態では、「補正量ＩＤ」で特定されるレコードにつき「項目ＩＤ」によって指定される基板処理機能の動作パラメータとして「基準指令値」の欄に設定されている値を使用し、予め実験等によって求めた補正量「ΔＳＲ１」〜「ΔＳＲ４」のそれぞれに「基準指令値」を加算したものを制御指令値とし、対応する回転処理ユニットＳＲにその制御指令値を送信して、各回転処理ユニットＳＲにおける基板処理状況が略同一（つまり「基準指令値」を中心とした許容範囲内）となるようにしている。例えば、「補正量ＩＤ」＝「２０１０３」の場合、モータ３３の回転数を「基準指令値」＝「３０００」に対応させるために、各回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４には、それぞれ、「３０３０」、「３０５０」、「２９５０」、「３０１２」が制御指令値として送信される。ここで、制御指令値とは、「項目ＩＤ」で指定される所定の基板処理を実行する際に、その基板処理機能の動作パラメータの値として各回転処理ユニットＳＲに送信される値であり、制御指令値として基準指令値のみを送信する場合も含まれる。
【００５６】
制御ユニット１６０は、プログラムや変数等を格納するメモリ１６１と、メモリ１６１に格納されたプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ１６２とを備えている。ＣＰＵ１６２は、メモリ６１に格納されているプログラムに従って、ネットワーク６００を介して接続された装置・サーバとの通信制御、および補正量データベース１１０へのアクセス制御等を所定のタイミングで行う。
【００５７】
また、制御ユニット１６０には、ディスプレイ１５１とキーボード１５２とが接続されている。オペレータは、ディスプレイ１５１に表示される内容にしたがって、キーボードから必要な情報を制御ユニット１６０に入力することができる。
【００５８】
＜３．補正量の演算＞
ここでは、各回転処理ユニットＳＲで処理される基板Ｗのバラツキを抑制するための補正量を演算する手順について説明する。図８、図９に各回転処理ユニットＳＲの処理状況を略同一にする補正量の演算手順を示すフローチャートを示す。なお、補正量の演算は各回転処理ユニットＳＲにおいて同様な手順により行われるため、以下では回転処理ユニットＳＲ１を対象として説明する。
【００５９】
補正量の演算手順において、まず、オペレータは、ディスプレイ１５１の表示に従い、キーボード１５２または、図示しないマウスを使用して基板処理手順を選択する。制御ユニット１６０は、当該基板処理手順に対応する「処理手順データＩＤ」を決定し、続いて、ネットワーク６００ｄを介して基板処理装置１に接続し、処理手順データベース１０から当該「処理手順データＩＤ」を有するレコードを抽出し、続いて抽出された複数のレコードを「順序Ｎｏ．」の値に基づいて昇順に並べ替えた処理手順データ（図６参照）をメモリ１６１に格納する（Ｓ１０１）。
【００６０】
次に、メモリ１６１に変数ｎおよび補正量ΔＲの領域を確保し、それぞれ、ｎ＝１、ΔＲ＝０に初期化する（Ｓ１０２）。ここで、変数ｎは、メモリ１６１に格納された処理手順データ（以下、「演算対象処理手順データ」とも呼ぶ）の「順序Ｎｏ．」に対応するものであり、演算対象処理手順データから、変数ｎの値と一致する「順序Ｎｏ．」を有するレコードの選択に使用される。また、補正量ΔＲは、後述するステップＳ１０５〜Ｓ１０９において補正量演算を行う際に、演算値を一時的に格納する変数である。続いて、変数ｎと一致する「順序Ｎｏ．」を有するレコードを演算対象処理手順データから選択し、当該レコードに含まれる「項目ＩＤ」および「基準指令値」の値をメモリ１６１に格納する（Ｓ１０３）。
【００６１】
続いて、制御ユニット１６０は、補正量データベース１１０（図７参照）に格納されている各レコードを検索し、補正量データベース１１０の各レコードの「項目ＩＤ」および「基準指令値」の値に、メモリ１６１に格納されている「項目ＩＤ」および「基準指令値」の値と一致するレコードが存在するかどうかを調べる（Ｓ１０４）。補正量データベース１１０に一致するレコードが存在する場合、基板処理装置１に格納されている別の処理手順データに、同一の基板処理および基準指令値を含むものが既に存在し、補正量の演算が既に行われているため、ここでは、補正量演算を行わず後述するステップ１１１に移る。このように、ステップＳ１０４では、同一「項目ＩＤ」および同一「基準指令値」を有するレコードが補正量データベース１１０に格納済みである場合、新たに補正量「ＳＲ１」〜「ＳＲ４」の演算を実施しないため、補正量を求める時間を短縮しつつ、補正量データベース１１０に重複した補正量を追加格納することを防止することができる。一方、一致するレコードが存在しない場合、ステップＳ１０５〜Ｓ１０９の処理を繰り返し実行することにより補正量ΔＲの演算を行う。
【００６２】
続いて、制御ユニット１６０は、メモリ１６１に格納された基準指令値に補正量ΔＲを加算することによって前者を補正したものを制御指令値とし（Ｓ１０５）、当該制御指令値とメモリ１６１に格納された「項目ＩＤ」とをネットワーク６００ｄを介して回転処理ユニットＳＲ１に送信することにより、「項目ＩＤ」で指定される基板処理を制御指令値で指定されるパラメータで実施する（Ｓ１０６）。続いて、「項目ＩＤ」で指定される基板処理中に、回転処理ユニットＳＲ１に設けられたセンサ（例えば、モータ３３のエンコーダ３３ａ、温調器１７、２７のセンサ１７ａ、２７ａ、流量調整弁１８、２８の１８ａ、２８ａ、制御弁７５ａ、７５ｂ、８５ａ、８５ｂの検出部等）によって、実際の基板処理状況を示す実測値を検出し、当該実測値を装置サーバ１００に送信する（Ｓ１０７）。そして、制御ユニット１６０は、当該センサによって検出された実測値が、メモリ１６１に格納された「基準指令値」を中心とする所定の許容範囲内となるかどうかを調べる（Ｓ１０８）。実測値が所定の許容範囲外の場合、実測値が基準指令値と略同一になっていないと判断し、補正量ΔＲの演算を行い（Ｓ１０９）、ステップＳ１０５に戻る。ここで、補正量ΔＲの演算方法は種々考えられ、例えば、メモリ１６１に格納された「基準指令値」をＳ、実測値をＰとした場合、（Ｓ−Ｐ＋ΔＲ）によって求められる値を改めて補正量ΔＲに格納することによって求めてもよい。
【００６３】
一方、ステップＳ１０８で検出した実測値が所定の許容範囲内の場合、補正量データベース１１０の新しいレコードに移動し、続いて、当該新しいレコードの「装置Ｎｏ．」に１００を、「項目ＩＤ」および「項目名」にはメモリ１６１に格納された「項目ＩＤ」および当該「項目ＩＤ」に対応する「項目名」を、補正量「ΔＳＲ１」にはメモリ１６１に保存されている補正量ΔＲをそれぞれ保存する（Ｓ１１０）。なお、「補正量ＩＤ」には、レコードを追加した際に自動的に重複しない数値が入力されるため、本演算処理では新たな数値の生成や保存は行わない。そして、演算対象処理手順データに含まれるすべての基板処理について補正量の演算が完了していない場合は（Ｓ１１１）、変数ｎに１を加え（Ｓ１１２）、ステップＳ１０３に戻って他の「項目ＩＤ」で指定される基板処理の補正量の演算処理を実行する。一方、すべての基板処理について演算が完了した場合は、補正量の演算処理を終了する。
【００６４】
＜４．基板処理手順＞
ここでは、補正量データベース１１０に格納された補正量を使用して、各回転処理ユニットＳＲの基板処理状況を略同一にする基板処理手順について説明する。図１０は、補正量データベース１１０に格納された補正量を使用した場合の基板処理手順の一例を示す。なお、各回転処理ユニットＳＲにおいて実施される基板処理手順は，それぞれ同様な手順により行われるため、ここでは回転処理ユニットＳＲ１を対象として説明する。
【００６５】
基板処理手順において、まず、オペレータは、入力ユニット５０を使用して基板処理手順を選択する。制御ユニット６０は、当該基板処理手順に対応する「処理手順データＩＤ」を決定し、処理手順データベース１０から当該「処理手順データＩＤ」を有するレコードを抽出し、続いて抽出された複数のレコードを「順序Ｎｏ．」の値に基づいて昇順に並べ替えた処理手順データ（図６参照）をメモリ６１に格納する（Ｓ２０１）。
【００６６】
次に、メモリ６１に変数ｎおよび補正量ΔＲ１の領域を確保し、それぞれ、ｎ＝１、ΔＲ１＝０に初期化する（Ｓ２０２）。ここで、変数ｎは、補正量の演算と同様に、メモリ６１に格納された処理手順データ（以下、「実基板対象処理手順データ」とも呼ぶ）の「順序Ｎｏ．」に対応するものであり、実基板対象処理手順データから、変数ｎの値と一致する「順序Ｎｏ．」を有するレコードの選択に使用される。また、補正量ΔＲ１は、補正量データベース１１０に格納されており、後述するステップＳ２０４で取得される補正量「ΔＳＲ１」の値を一時的に保存する変数である。そして、変数ｎと一致する「順序Ｎｏ．」を有するレコードを実基板対象処理手順データから選択し、当該レコードに含まれる「項目ＩＤ」および「基準指令値」の値をメモリ６１に格納する（Ｓ２０３）。
【００６７】
続いて、制御ユニット６０は、ネットワーク６００ｄを介して装置サーバ１００に接続し、補正量データベース１１０（図７参照）に格納されている各レコードを検索し、補正量データベース１１０の各レコードの「項目ＩＤ」および「基準指令値」の値と、メモリ６１に格納されている「項目ＩＤ」および「基準指令値」の値とを比較して、「項目ＩＤ」および「基準指令値」の両者が補正量データベース１１０とメモリ６１とで相互に一致するレコードを補正量データベース１１０から選択する（Ｓ２０３）。そして、選択したレコードから補正量「ΔＳＲ１」の値を取得して補正量ΔＲ１に格納する（Ｓ２０４）。
【００６８】
続いて、ステップＳ２０３においてメモリ６１に格納した「基準指令値」に、ステップＳ２０４で取得した補正量ΔＲ１を加算することによって前者を補正したものを制御指令値とする（Ｓ２０５）。回転処理ユニットＳＲ１は、制御ユニット６０から当該制御指令値と、ステップＳ２０３でメモリ６１に格納した「項目ＩＤ」とを送信されことにより、「項目ＩＤ」で指定される所定の基板処理を制御指令値で指定される所定値で実施する（Ｓ２０６）。
【００６９】
以上のステップＳ２０３〜Ｓ２０６を繰り返すことにより基板処理が順次進行される。実基板対象処理手順データに含まれるすべての基板処理が完了していない場合は（Ｓ２０７）、変数ｎに１を加え（Ｓ２０８）、ステップＳ２０３に戻って他の「項目ＩＤ」で指定される基板処理を実行する。一方、すべての基板処理が完了した場合は、基板処理を終了する。
【００７０】
＜５．本実施形態の基板処理装置の利点＞
以上の実施の形態において、基板処理装置１の各回転処理ユニットＳＲのそれぞれにおいて、「項目ＩＤ」で指定される基板処理を「基準指令値」で指定される値で実行するとともに、回転処理ユニットＳＲの基板処理状況を示す実測値を計測し、「基準指令値」と実測値とから各回転処理ユニットＳＲでの処理状況を略同一にする補正量をそれぞれについて演算することにより、従来、オペレータが実験等により求めていた当該補正量を求めるための作業を削減することができる。このため、基板処理装置の立ち上げ時の時間や基板処理の段取り換えのための時間を低減しつつ、各回転処理ユニットＳＲの処理状況を略同一にすることができる。
【００７１】
また、図７に示すように、「項目ＩＤ」で指定される基板処理の「基準指令値」を回転処理ユニットＳＲのそれぞれの補正量と対応付けて補正量データベース１１０に追加格納することにより、１つの「基準指令値」により各回転処理ユニットＳＲの基板処理を管理することができる。
【００７２】
＜６．変形例＞
以上、本発明について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００７３】
本実施形態では、基板処理としてポリマ除去処理を行う基板処理装置１を対象として説明したが、基板処理はこれに限定されるものでなく、例えば、基板Ｗにレジストを回転塗布するレジスト処理であってもよい。
【００７４】
図５および図６に示す処理手順データベース１０の「装置Ｎｏ．」は、「装置Ｎｏ．」＝１００（一定）とし、１台の基板処理装置１で使用する処理手順データを格納しているが、これに限定されるものではなく、「装置Ｎｏ．」に複数の基板処理装置を示す値を格納することにより、１つの処理手順データベース１０に、複数の基板処理装置において使用する処理手順データを格納してもよい。
【００７５】
また、処理手順データベース１０は基板処理装置１に格納されているが、これに限定されるものではなく、基板処理装置１とネットワーク６００を介して接続されていれば、図１に示す装置サーバ１００や保守サーバ３００であってもよいし、さらに、その他図示しないサーバであってもよい。
【００７６】
また、それぞれの回転処理ユニットＳＲについての制御指令値そのものではなく、基準指令値と補正量との組み合わせを保存しておくようになっているため、基準指令値の値が変更になっても保存されている補正量を用いて新たな制御指令値を容易に求めることができる。
【００７７】
さらに、本実施形態では、各回転処理ユニットＳＲにおいて「項目ＩＤ」で指定される基板処理の実測値が、基準指令値を中心とした許容範囲となるように補正量「ΔＳＲ１」〜「ΔＳＲ４」を求めているが、これに限定されるものでなく、例えば、初めに、処理手順データに含まれるすべての基板処理において、回転処理ユニットＳＲ１での実測値を求めてこれを特定実行値とし、続いて、他の回転処理ユニットＳＲ２〜ＳＲ４における各基板処理の実測値が回転処理ユニットＳＲ１の実測値を中心とした許容範囲内となるように、補正量「ΔＳＲ２」〜「ΔＳＲ４」を求めてもよい。
【００７８】
【発明の効果】
請求項１から請求項８に記載の発明によれば、基板処理装置の複数の処理ユニットのそれぞれに制御指令値として第１の基準値を送信し、複数の処理ユニットのそれぞれの処理状況を表現した複数の実測値と、第１の基準値とから各複数の処理ユニットの基板処理状況を略同一にする複数の補正量を演算することにより、オペレータが当該複数の補正量を求める作業を削減することができるため、基板処理装置の立ち上げ時の時間や基板処理の段取り換えのための時間を低減しつつ、各複数の処理ユニットの処理状況を略同一にすることができる。
【００７９】
また、請求項１から請求項８に記載の発明によれば、複数の補正量を第１の基準値と対応付けてデータベースに格納することにより、第１の基準値により複数の処理ユニットの基板処理状況を管理することができるため、基板処理の管理効率を向上させることができる。
【００８０】
特に、請求項２に記載の発明によれば、複数の基板処理ユニットを制御するのに使用される第１の基準値と同一の基準値が第１のデータベースに格納済みである場合、新たに複数の補正量の演算を実施しないため、複数の補正量を求める時間を短縮しつつ、第１のデータベースに重複した複数の補正量を追加格納することを防止することができる。
【００８１】
特に、請求項３に記載の発明によれば、各複数の処理ユニットの処理状況を略同一にする複数の補正量を情報処理装置の第１のデータベースに、処理手順データを処理管理装置の第２のデータベースにそれぞれ格納することができ、また、選択送信手段によって情報処理装置に処理手順データを送信し、当該処理手順データに含まれる第２の基準値に対応する複数の補正量を抽出し、当該複数の補正量によって第２の基準値を補正した値を制御指令値として複数の処理ユニットの基板処理を行うことができる。そのため、処理手順データと、複数の補正量とを別々に格納して管理することができ、１つの処理手順データにより複数の処理ユニットの制御を行うことができる。
【００８２】
特に、請求項４に記載の発明によれば、複数の処理ユニットのそれぞれに含まれる温調器の処理状況を、補正手段によって求めた複数の補正量のそれぞれに第１の基準値を加算したものを制御指令値とし、当該制御指令値を対応する温調器に送信することにより、各温調器の処理状況を略同一にすることができる。
【００８３】
特に、請求項５に記載の発明によれば、複数の処理ユニットのそれぞれに含まれる流量調整弁の処理状況を、補正手段によって求めた複数の補正量のそれぞれに第１の基準値を加算したものを制御指令値とし、当該制御指令値を対応する流量調整弁に送信することにより、各流量調整弁の処理状況を略同一にすることができる。
【００８４】
特に、請求項６に記載の発明によれば、複数の処理ユニットのそれぞれに含まれる制御弁の処理状況を、補正手段によって求めた複数の補正量のそれぞれに第１の基準値を加算したものを制御指令値とし、当該制御指令値を対応する制御弁に送信することにより、各制御弁の処理状況を略同一にすることができる。
【００８５】
請求項９に記載の発明によれば、複数の処理ユニットのうちの１つの基板処理状況を基準として、前記１つの処理状況と他の処理ユニットの処理状況とを略同一にする複数の補正量を演算することにより、オペレータが複数の補正量を求める作業を削減することができるため、請求項１の場合と同様に、基板処理装置の立ち上げ時の時間や基板処理の段取り換えのための時間を低減しつつ、各複数の処理ユニットの処理状況を略同一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における基板処理システムの構成を示す図である。
【図２】基板処理装置および装置サーバの構成を示す図である。
【図３】回転処理ユニットの構成を示す図である。
【図４】回転処理ユニットの構成を示す図である。
【図５】基板処理装置に格納される処理手順データベースの構成の一例を示す図である。
【図６】基板処理装置に格納される処理手順データベースの構成の一例を示す図である。
【図７】装置サーバに格納される補正量データベースの構成の一例を示す図である。
【図８】各回転処理ユニットにおける補正量の演算手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】各回転処理ユニットにおける補正量の演算手順の一例を示すフローチャートである。
【図１０】各回転処理ユニットにおける基板処理手順の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１　基板処理装置
１０　処理手順データベース
１００　装置サーバ
１１０　補正量データベース
３００　保守サーバ
６００　ネットワーク
８００　基板処理システム
Ｗ　基板
ＳＲ１〜ＳＲ４　回転処理ユニット
【図１】
2004031671.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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