(57)【要約】【課題】回路遮断器の回路遮断器の品質安定が図れる回路遮断器の製造方法を提供することにある。【解決手段】工程Ｉ〜ＩＩＩからなる組立工程を終了後、工程ＩＶではバーコード読取手段４ｃで部品ａに印されているバーコードを読み取り、複数の部品特性測定値をバーコードが示すＩＤに対応付けられてデーベースＤＢに登録されているデータ群から読み出し、これらの複数の部品特性測定値を属性データとして用いた関係式から調整目標値を演算処理部５で演算する。【選択図】図１
2004031086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特性測定された回路遮断器の各部品要素を順次組み付けて行く複数の組立過程と、最終の組立過程で完成した回路遮断器の諸特性を特性調整手段で調整する特性調整過程と、該特性調整過程の調整後の回路遮断器の所定の特性を特性検査手段で検査する特性検査過程とから成り、
最初の組み付けに用いる部品要素に与えるＩＤに対応付けて特性測定結果をデータベースに登録するとともに、当該部品要素にバーコード付与手段により前記ＩＤをバーコードで付し、
以後順次各部品要素を組み付けて行く組立過程を経る際に、前記部品要素のバーコードをバーコード読取手段で読み取って、該バーコードで示されるＩＤに対応付けて組み付ける部品要素の特性測定結果を前記データベースに順次登録し、特性調整過程においては、組み立て完成された回路遮断器における前記部品要素のバーコードを読み取って、当該バーコードで示されるＩＤに対応付けて登録されている各部品要素の特性測定結果を前記データベースから読み出し、読み出した特性測定結果に基づいて回路遮断器の所定の動作特性の調整目標値を調整目標値演算手段で演算して、特性調整手段で調整目標値に基づいた特性調整を行うとともに前記ＩＤに対応付けて特性調整量を特性調整結果として前記データベースに登録し、
特性検査過程では、特性調整後の回路遮断器の前記部品要素のバーコードを読み取って、該バーコードで示されるＩＤに対応付けて、特性検査手段による検査結果を前記データベースに登録する回路遮断器の製造方法において、
前記回路遮断器の動作特性の調整目標値の演算を、予め特性測定結果収集用のサンプルとして所定数製造された回路遮断器の動作特性に関連する部品要素の複数の特性測定結果の値の関数で調整目標値を表す関係式を用いて行うことを特徴とする回路遮断器の製造方法。
【請求項２】
前記関係式を、テーブル形式で表していることを特徴とする請求項１記載の回路遮断器の製造方法　。
【請求項３】
前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの温度を変化させたときのバイメタルの変形量とすることを特徴とする請求項１記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項４】
前記バイメタルの変形量を測定する場合に、バイメタルの温度の変化前若しくは変化後の測定温度のどちらか一方を、特性調整時の温度と同一としていることを特徴とする請求項３記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項５】
前記バイメタルに通電することよって該バイメタルの自己発熱させて該バイメタルの温度に変化を与え、前記バイメタルの変形量の測定を行うことを特徴とする請求項３又は４記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項６】
前記通電時の前記バイメタルの第１の変形量と、該通電時の時間より短くした通電時のバイメタルの第２の変形量との関係式を予め設けておき、該関係式を用いて前記第２の変形量の測定結果より、前記第１の変形量を算出することを特徴とする請求項４記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項７】
前記バイメタルの温度測定点を複数箇所として、これら複数箇所の測定温度を用いてバイメタルの温度を決定することを特徴とする請求項３乃至６の何れか記載の回路遮断器の製造方法
【請求項８】
前記バイメタルの変形量測定過程で、バイメタルの温度変化を加熱促進手段若しくは冷却促進手段により促進させることを特徴とする請求項４記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項９】
前記バイメタルに通電してバイメタルの自己発熱によって変形させる場合に、バイメタルの通電電路から外れた部分における変形分を補正することを特徴とする請求項５記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項１０】
前記関係式に基づき算出される調整目標値に対応させてバイメタルを機械的に変形させ、且つバイメタルの変形量の測定位置がバイメタルの自由端でない場合に、前記調整目標値を補正することを特徴とする請求項３記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項１１】
前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの抵抗値とすることを特徴とする請求項１記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項１２】
前記バイメタルが連結されている部材を組み立て、回路遮断器のケースに組み付けた後に、回路遮断器の電源側端子と負荷側端子との間の抵抗値を測定し、該抵抗値を前記バイメタルの抵抗値として用いることを特徴とする請求項１１記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項１３】
前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの板厚とすることを特徴とする請求項１記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項１４】
複数の前記部品要素の特性測定結果の内の別の一つとして、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの温度を変化させたときのバイメタルの変形量を用い、該バイメタルの変形量の測定及び前記板厚の測定を、バイメタルの撮像画像データを用いた画像処理により行うことを特徴とする請求項１３記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項１５】
前記バイメタルを構成するメタル層毎の板厚を計測して、前記調整目標値を補正することを特徴とする請求項１３記載の回路遮断器の製造方法。
【請求項１６】
前記特性検査特性による検査結果が不良の場合、前記特性調整過程で特性調整を再度行う再調整過程を有し、該再調整過程では、予めサンプルとして回路遮断器を製造した際に得た、動作特性に関連する部品要素の複数の特性測定結果、特性調整過程での複数の特性調整量、特性検査過程での複数の検査結果の何れかの関数で調整目標値を表す関係式を用いて行い、再調整対象の回路遮断器の対応する夫々の結果に基づいて夫々の調整目標値の演算し、この演算によって求められた複数の調整目標値から最終的な再調整の調整目標値を演算することを特徴とする請求項１記載の回路遮断器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
回路遮断器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、製品を検査する検査装置による検査工程と、検査結果に基づいて特性調整を調整装置で行う調整工程とを工程に組み込んである組立工程とする方法がある（特開平７−１３６０９号公報参照）。また製品系列の番号をバーコード化して、バーコード番号をキーとして、生産・品質の実績データを収集する製品の検査工程の管理にかかる方法もある（特開昭６３−２８５９９９号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記の前者の従来例では、検査装置（後工程）より、特性調整工程（前工程）へフィードバックを行うため、無駄な時間が発生するという課題があった。つまり目標値の修正の結果ができるときには、既に多くのワークが後工程へ流れていると問題があった。
【０００４】
また後者の従来例では、品質の管理はできるが、品質の制御は不可能という問題があった。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、回路遮断器の回路遮断器の品質安定が図れる回路遮断器の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために請求項１の発明では、特性測定された回路遮断器の各部品要素を順次組み付けて行く複数の組立過程と、最終の組立過程で完成した回路遮断器の諸特性を特性調整手段で調整する特性調整過程と、該特性調整過程の調整後の回路遮断器の所定の特性を特性検査手段で検査する特性検査過程とから成り、
最初の組み付けに用いる部品要素に与えるＩＤに対応付けて特性測定結果をデータベース登録するとともに、当該部品要素にバーコード付与手段により前記ＩＤをバーコードで付し、
以後順次各部品要素を組み付けて行く組立過程を経る際に、前記部品要素のバーコードをバーコード読取手段で読み取って、該バーコードで示されるＩＤに対応付けて組み付ける部品要素の特性測定結果を前記データベースに順次登録し、特性調整過程においては、組み立て完成された回路遮断器における前記部品要素のバーコードを読み取って、当該バーコードで示されるＩＤに対応付けて登録されている各部品要素の特性測定結果を前記データベースから読み出し、読み出した特性測定結果に基づいて回路遮断器の所定の動作特性の調整目標値を調整目標値演算手段で演算して、特性調整手段で調整目標値に基づいた特性調整を行うとともに前記ＩＤに対応付けて特性調整量を特性調整結果として前記データベースに登録し、
特性検査過程では、特性調整後の回路遮断器の前記部品要素のバーコードを読み取って、該バーコードで示されるＩＤに対応付けて、特性検査手段による検査結果を前記データベースに登録する回路遮断器の製造方法において、
前記回路遮断器の動作特性の調整目標値の演算を、予め特性測定結果収集用のサンプルとして所定数製造された回路遮断器の動作特性に関連する部品要素の複数の特性測定結果の値の関数で調整目標値を表す関係式を用いて行うことを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記関係式を、テーブル形式で表していることを特徴とする　。
【０００８】
請求項３の発明では、請求項１の発明において、前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの温度を変化させたときのバイメタルの変形量とすることを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明では、請求項３の発明において、前記バイメタルの変形量を測定する場合に、バイメタルの温度の変化前若しくは変化後の測定温度のどちらか一方を、特性調整時の温度と同一としていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明では、請求項３又は４の発明において、前記バイメタルに通電することよって該バイメタルの自己発熱させて該バイメタルの温度に変化を与え、前記バイメタルの変形量の測定を行うことを特徴とする。
【００１１】
請求項６の発明では、請求項４の発明において、前記通電時の前記バイメタルの第１の変形量と、該通電時の時間より短くした通電時のバイメタルの第２の変形量との関係式を予め設けておき、該関係式を用いて前記第２の変形量の測定結果より、前記第１の変形量を算出することを特徴とする。
【００１２】
請求項７の発明では、請求項３乃至６の何れかの発明において、前記バイメタルの温度測定点を複数箇所として、これら複数箇所の測定温度を用いてバイメタルの温度を決定することを特徴とする。
【００１３】
請求項８の発明では、請求項４の発明において、前記バイメタルの変形量測定過程で、バイメタルの温度変化を加熱促進手段若しくは冷却促進手段により促進させることを特徴とする。
【００１４】
請求項９の発明では、請求項５の発明において、前記バイメタルに通電してバイメタルの自己発熱によって変形させる場合に、バイメタルの通電電路から外れた部分における変形分を補正することを特徴とする。
【００１５】
請求項１０の発明では、請求項３の発明において、前記関係式に基づき算出される調整目標値に対応してバイメタルを機械的に変形させ、且つバイメタルの変形量の測定位置がバイメタルの自由端でない場合に、前記調整目標値を補正することを特徴とする。
【００１６】
請求項１１の発明では、請求項１の発明において、前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの抵抗値とすることを特徴とする。
【００１７】
請求項１２の発明では、請求項１１の発明において、前記バイメタルが連結されている部材を組み立て、回路遮断器のケースに組み付けた後に、回路遮断器の電源側端子と負荷側端子との間の抵抗値を測定し、該抵抗値を前記バイメタルの抵抗値として用いることを特徴とする。
【００１８】
請求項１３の発明では、請求項１の発明において、前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの板厚とすることを特徴とする。
【００１９】
請求項１４の発明では、請求項１３の発明において、複数の前記部品要素の特性測定結果の内の別の一つとして、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの温度を変化させたときのバイメタルの変形量を用い、該バイメタルの変形量の測定及び前記板厚の測定を、バイメタルの撮像画像データを用いた画像処理により行うことを特徴とする。
【００２０】
請求項１５の発明では、請求項１３の発明において、前記バイメタルを構成するメタル層毎の板厚を計測して、前記調整目標値を補正することを特徴とする。
【００２１】
請求項１６の発明では、請求項１の発明において、前記特性検査特性による検査結果が不良の場合、前記特性調整過程で特性調整を再度行う再調整過程を有し、該再調整過程では、予めサンプルとして回路遮断器を製造した際に得た、動作特性に関連する部品要素の複数の特性測定結果、特性調整過程での複数の特性調整量、特性検査過程での複数の検査結果の何れかの関数で調整目標値を表す関係式を用いて行い、再調整対象の回路遮断器の対応する夫々の結果に基づいて夫々の調整目標値の演算し、この演算によって求められた複数の調整目標値から最終的な再調整の調整目標値を演算することを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態により説明する。
【００２３】
（実施形態１）
図１は製造装置全体の概要図を示しており、図の最も下段のＩ〜Ｖは部品から最終完成品（完成された回路遮断器）までの工程を示しており、工程（過程）Ｉは、回路遮断器を組み立てる際の最の組み付けに用いる部品要素（以下部品と称する）ａが供される工程を示し、工程（過程）ＩＩは他の部品ｂを部品ａに組み付けて半完成品Ａを得る工程を示し、工程（過程）ＩＩＩは半完成品Ａに別の部品ｃを組み付けて半完成品Ｂを得る工程を示す。ここで説明を簡単にするために半完成品を得る工程をＩＩ，ＩＩＩの２つの工程で示すが、本来的には製造しようとする回路遮断器の組み付ける部品点数に対応した工程が存在するものである。最終的に得られた半完成品Ｂは回路遮断器を構成するための全ての部品の組み付けを終了したものに対応する。さてこの最終的な半完成品Ｂを得た後の、工程（過程）ＩＶは半完成品Ｂの特性調整を行って暫定的な完成品Ｃを得る工程を示し、工程（過程）Ｖは完成品Ｃの特性を検査して、最終完成品Ｄを得る工程を示す。
【００２４】
次に各工程Ｉ〜Ｖにおける処理を図１に基づいて説明する。
【００２５】
まず工程Ｉでは最初に組み付けられる部品ａの特性を測定する特性測定手段１ａが設けられ、この特性測定手段１ａにより部品ａ固有の特性を測定する。例えば回路遮断器のベースであればベースの大きさ等である。
【００２６】
この測定結果に対応付けて以後の工程ＩＩ〜Ｖにおける工程管理のための属性ＩＤを生成するとともに、データベースＤＢに当該ＩＤに対応付けて部品ａの特性データを登録するデータ登録手段２ａと、データ登録手段２ａにより生成されたＩＤをバーコードとして部品（例えば後述するハウジング）ａに印刷、レーザー等による焼き付けなど適宜手段からなるバーコード付与手段３により印す。この印す位置は以後の工程ＩＩ〜Ｖに設けられるバーコード読取手段４ａ〜４ｄが読み取り可能な位置に設定しているのは勿論である。この工程Ｉで特定測定結果のデータベースＤＢへの登録とＩＤを示すバーコードが印された後、部品ａは次の工程ＩＩへ送られることになる。
【００２７】
工程ＩＩへ部品ａが送られてくると、バーコード読取手段４ａにより部品ａに印されたバーコードを読み取って付与されているＩＤデータをデータ登録手段２ｂに渡す。一方この工程ＩＩで部品ａに組み付ける部品ｂの特性を測定した特性測定手段１ｂはその特性測定結果をデータ登録手段２ｂに送る。これによりデータ登録手段２ｂは、部品ｂの特性測定結果を読み取ったＩＤに対応付けてデータベースＤＢに登録する。さてこの工程ＩＩにおいて、部品ｂを部品ａに組み付けることで半完成品Ａが組み立てられ、この半完成品Ａは次の工程ＩＩＩへ送られることになる。
【００２８】
工程ＩＩＩへ半完成品Ａが送られてくると、バーコード読取手段４ｂにより部品ａに印されたバーコードを読み取って付与されているＩＤデータをデータ登録手段２ｃに渡す。一方この工程ＩＩＩで半完成品Ａに組み付ける部品ｃの特性を測定した特性測定手段１ｃはその特性測定結果をデータ登録手段２ｃに送る。これによりデータ登録手段２ｃは、部品ｃの特性測定結果を読み取ったＩＤに対応付けてデータベースＤＢに登録する。さてこの工程ＩＩＩで部品ｃを半完成品Ａに組み付けることで組み立て完成された回路遮断器が得られることになるが、この回路遮断器は、特性調整や検査が終了していないため半完成品Ｂと見なされ、この半完成品Ｂは次の工程ＩＶへ送られることになる。
【００２９】
工程ＩＶは特性調整工程（過程）を構成し、組み立て完成された回路遮断器における前記部品ａに印されたバーコードを読み取って付与されているＩＤデータを演算処理部５へ渡す。演算処理部５は照合機能５ａにおり当該ＩＤに対応してデータベースＤＢに登録している構成部品ａ〜ｃの特性測定結果をデータベースＤＢから読み出す（照合する）。そしてこの読み出して特性測定結果と、予め登録されている各構成部品ａ〜ｃに対応して設定される規格としての特性値とに基づいて特性調整目標値（特性調整量）を調整目標値演算機能５ｂによって演算し、その演算結果に基づいて特性調整手段７を制御して送られてきた半完成品Ｂの所定の所定の部品の特性を調整し、完成品Ｃを得る。
【００３０】
そして前記ＩＤに対応付けて特性調整量をデータ登録手段２ｄによりデータベースＤＢに登録する。
【００３１】
そして調整済みの完成品Ｃは次の工程Ｖ、つまり特性検査工程（過程）へ送られる。この工程Ｖでは、まず部品ａに印されたバーコードを読み取って付与されているＩＤデータを読み取り、データ登録手段２ｅに渡す。そして特性検査手段７により回路遮断器として規格として設定されている特性値が得られるか否かを特性検査手段７により特性検査を行い、この検査において規格を満たす場合には良品として判断され、完成品Ｄとなる。一方規格を満たさない場合には、前の工程ＩＶに戻されて、再度調整を行うために、工程ＩＶに戻される処理が為される。
【００３２】
またデータ登録手段２ｅにより前記ＩＤに対応付けて検査結果（検査の判断結果及び特性検査結果値）をデータベースＤＢに登録される。
【００３３】
このようにして最初に供される部品ａに付したＩＤに基づいて組み付ける部品ｂ…の特性、特性調整を行った際の特性調整量、そして検査結果がデータベースＤＢに登録されることで、このＩＤに基づいて製造された回路遮断器の部品の特性測定結果、完成品の検査結果、また特性調整時の特性調整量を読み出すことができて製品の製造管理が行えることになる。
【００３４】
ところで、前記の特性調整の工程ＩＶにおいて調整する特性は、具体的には回路遮断器としての特性検査に一番影響のあるものが調整される。例えば図２に示すよう過電流検出と引き外しにバイメタル１０を用いる回路遮断器の場合にはバイメタル１０が調整対象となる。
【００３５】
この場合工程ＩＶでの特性調整に当たって、演算処理部５はそのバイメタル１０の特性測定結果の値（板厚、幅、体積抵抗率等の属性データ）を複数データベースＤＢから読み出し、この特性測定結果値に基づいてバイメタル１０の自由端１０ａを変形させる量、つまり調整目標値を演算する。そして特性調整手段６により演算された調整目標値に対応する特性調整量でバイメタル１０の自由端１０ａの変形させて動作特性を調整するのである。
【００３６】
尚本実施形態における製造対象の回路遮断器は閉極時には、トリップ機構Ｔにより回動自在に枢支されている可動接点板２１の一端がラッチ板２０の係止部２０ａに係止された状態で保持され、他端の可動接点２２を固定接点板２４の固定接点２３に接触された状態となっている。そして通電路に過大な電流が流れてバイメタル１０が自己発熱などより熱変形してその自由端１０ａの位置が変位することで、ラッチ板２０を作動すると、ラッチ板２０の係止部２０ａが移動して可動接点板２１の一端との係止状態が外れ、これによりトリップ機構Ｔがトリップ動作し、これに伴い図において反時計方向に可動接点板２１が回動し、その先端の可動接点２２が固定接点板２４の固定接点２３から開離し、強制開極状態となるのである。
【００３７】
尚２５は操作ハンドル、２６は通電用導電板、２７はハウジング、２８は操作ハンドル２５と可動接点板２１とを連結する連結ばね、２９は通電路を形成する編素線、３０は分電盤内に配設される導電バーを結合する受け金具からなる電源側端子、３１は速結端子からなる負荷側端子である。そしてハウジング２７の外側面の一端側下隅に上述のバーコード３２を印している。
【００３８】
さて本実施形態において、上述のバイメタル１０の自由端１０ａの変形量の調整目標値の演算を行う場合についての実施例を次に説明する。
【００３９】
実施例１
まず特性測定結果値である属性データと調整目標値との間に、
Ｙ＝ｆ（Ｘ１，Ｘ２、Ｘ３…）
（但しＸ１…属性データ１、Ｘ２…属性データ２、Ｘ３…属性データ３、Ｙ…調整目標値）
という関係式を導入し、
例えば、関係式を
Ｙ＝０．５Ｘ１＋０．０４Ｘ２＋０．３Ｘ３＋０．３７　　　…▲１▼
として、
Ｘ１（バイメタルの板厚）＝０．５ｍｍ
Ｘ２（バイメタルメタルの抵抗値）＝５．０ｍΩ
Ｘ３（所定温度から一定温度（例えば＋５０℃）上昇させた場合のバイメタル１０の自由端１０ａにおける変形量）＝０．６ｍｍ
の場合、▲１▼式に値を代入すると、調整目標値はＹ＝１ｍｍと求めることができる。
【００４０】
勿論、属性データの数は３つでなくても良い。
【００４１】
２つの場合、Ｙ＝ｆ（Ｘ１、Ｘ２）
４つの場合、Ｙ＝ｆ（Ｘｌ、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４）
またそれ以上の場合も考えられる。
【００４２】
ところでバイメタル１０の変形測定は、リニアスケール等による接触式或いは、非接触式（レーザー変位計等）、或いは画像処理により行えるが、本実施毛形態では、後述する動作調整時に用いるリニアスケール１３を利用し、バイメタル１０が移動する方向から測定する。
【００４３】
また板厚の測定は次のような画像処理を用いて行う。
【００４４】
つまり回路遮断器のハウジング２７内のバイメタル１０の自由端１０ａを斜め側方から撮像するための窓孔Ｈを図２で示すように開口しておき、この窓孔Ｈを介して外部から撮像カメラで撮像することを可能としておく。この窓孔Ｈの形状は四角以外の形状でも良く、また窓孔Ｈの代わりに窓孔Ｈに対応するハウジング２７の部分を少なくとも透明に形成していても良い。
【００４５】
まず図３のようにバイメタル１０を撮像し、撮像画像の左上座標を（０，０）とし、右下座標を（５１２，５１２）とする。つまり、撮像画像は５１２画素×５１２画素からなるものとする。
【００４６】
次にバイメタル１０の板厚が何画素になるかを適宜な画像処理装置を用いて測定する。すなわち図３において実線で示すバイメタル１０の画像のＢ点とＣ点の画面上の（Ｘ）座標の差をとって、３００−２４０＝６０画素とする。
【００４７】
次に撮像カメラ若しくは回路遮断器を（Ｘ）方向に一定量（ここでは１ｍｍとする）動かし、バイメタル１０を撮像する。図３ではこのバイメタル１０の画像を破線で示す。そして動かした一定量（１ｍｍ）とＡ点と、先に撮像したバイメタル１０の画像のＢ点の画素の差（２４０−１４０＝１００画素）より、１画素が何ｍｍに相当するか算出する。ここでは、１／１００＝０．０１ｍｍ／画素であるから先に測定した画素数６０から、６０×０．０１ｍｍ＝０．６ｍｍと求まることになる。
【００４８】
このようにして板厚を測定し、その板厚を属性データとして用いることができるのである。
【００４９】
この板厚による属性データとを、上述した温度変化によるバイメタル１０の変形量を属性データとを組み合わせて調整目標量を演算する場合に、バイメタル１０の変位測定と板厚測定とを画像処理により同時に行えことで、一つの過程で測定が行え、測定過程を一つ減らすことができる。
【００５０】
而して上述のように調整目標値Ｙが求まると、この調整目標値Ｙに基づいて、次のように動作特性の調整を行う。つまりバイメタル１０を支持している接続板（金属板）１１を図４に示すようにモータＭの先端に設けた冶具１２に係合させ、モータＭを回転させることで接続板１１をひねって変形させ、バイメタル１０の先端位置を変化させることで調整する。この場合リニアスケール１３を用いてバイメタル１０の変位を検出しながらモータＭの回転を制御するようになっている。つまりリニアスケール１３は変位量を電気量に変換し、その電気量信号はアンプ１４で増幅された後、比較手段１５に取り込まれ、比較手段１５はこの電気量信号で示される変形量と演算処理部６から与えられる調整目標値Ｙとを比較して調整目標値Ｙと変形量が一致するとモータ駆動手段１６に停止信号を出力してモータＭによる接続板１１に対するひねり動作を停止させる。ここでリニアスケール１３，アンプ１４、比較手段１５，駆動手段１６、モータＭ、冶具１２により特性調整手段７が構成される。
【００５１】
尚上述では調整目標値を演算するために用いる属性データの一つとしてバイメタル１０の抵抗値を挙げたが、この場合バイメタル１０単体で抵抗値を測定するのが、調整目標値を精度良く求めるのには理想である。
【００５２】
しかし、バイメタル１０単体で抵抗値を測定するのは経済的に不利である。
【００５３】
つまり、バイメタル１０単体で抵抗値を測定し、バーコード付与手段により、バイメタル１０にバーコードを付与し、バイメタル１０を電路に組み立て、回路遮断器のハウジング２７に組み込んだ後に新たにバーコードをハウジング２７に付与する場合（バイメタル１０に付与されたバーコードはケース組み付け後は読み取ることができない）は、バーコード付与手段が複数必要なため、製造装置の費用が高額になってしまう。
【００５４】
またバイメタル１０を電路に組み立て、ハウジング２７に組み込んだ後にバーコードを付与し、バイメタル１０単体の抵抗値を測定する場合、ハウジング２７に測定端子を挿入する穴を必要とし、また測定後にはその穴を塞ぐ蓋が必要なため、部品コストが上がる。
【００５５】
このような理由でバイメタル１０単体で抵抗値を測定するのには課題がある。
【００５６】
そこで、本実施例では、電路の負荷側端子３０と電源側端子３１間の抵抗値を測定し、測定結果をバイメタル１０の抵抗値として代用することで、バイメタル１０の抵抗測定を複雑な構成の製造装置を用いることなく行える。つまり図１の製造装置に適合できるのである。また完成品の状態で抵抗値を測定できるので、抵抗値と特性検査時のデータをハウジング２７の外側面に付与されたバーコード３２でデータを管理することができることになる。
【００５７】
尚複数のサンプル（回路遮断器）を予め製造して、この製造過程において、属性データとして用いる特性測定結果や検査結果等を収集し、これら収集した結果より、上述の関係式の各属性データに対応する定数等を予め求めて関係式を作るのである。
【００５８】
実施例２
実施例１のような関係式では属性データと調整目標値との関係が複雑な場合、表されにくい場合ある。そこで、本実施例は、例えば、表１のようなテーブルを用いて容易に調整目標値を求めるようにしたのものである。
【００５９】
【表１】
2004031086.tif 000003
【００６０】
ここでバイメタル１０の板厚が表１のテーブル内にない場合、例えばＸ１＝０．６４ｍｍ、Ｘ２＝０．４３ｍｍ場合このテーブルを用いて以下の様に求めることができる。
【００６１】
１）０．６４ｍｍは０．６ｍｍと０．７ｍｍの間にあるので、どちらか一方を用いる。０．４３ｍｍは０．４ｍｍと０．５ｍｍの間にあるので、どちらか一方を用いる。
【００６２】
表２は、値の下一桁を四捨五入して、調整目標値を０．９ｍｍと求めた例であるが、下一桁を、切り上げ若しくは切り下げしても良い。
【００６３】
【表２】
2004031086.tif 000004
【００６４】
また２）０．６４ｍｍは０．６ｍｍと０．７ｍｍの間にあるので、両方を用いる。０．４３ｍｍは０．４ｍｍと０．５ｍｍの間にあるので、両方を用いる。つまり重み付けをする。
【００６５】
以下にその手順を示す。
【００６６】
まず板厚Ｘ１が０．６４ｍｍの場合の調整目標値を求める場合、表３のように＋５０℃における変形量［ｍｍ］のＡ，Ｂについて重み付けをして求める。
【００６７】
Ａ＝（０．０４×１．０＋０．０６×０．９）／０．１＝０．９４　…▲２▼
Ｂ＝（０．０４×１．２＋０．０６×１．０）／０．１＝１．０８　…▲３▼
尚式▲２▼、▲３▼中０．０４は板厚０．６に対する板厚０．６４の差分、０．０６は板厚０．６４に対する板厚０．７の差分、０．１は調整目標量の差分を示す。
【００６８】
【表３】
2004031086.tif 000005
【００６９】
そして板厚０．６４ｍｍのときの調整目標値を表４の様に抜き出す。
【００７０】
【表４】
2004031086.tif 000006
【００７１】
表４で示すテーブルより、Ｘ２が０．０４３ｍｍのときの調整目標値を求める。
【００７２】
調整目標値＝（０．０３×１．０８＋０．０７×０．９４）／０．１＝０、９８２
この結果調整目標値は０．９８２ｍｍと求められ、上述の１）の場合よりも正確に調整目標値を求めることができる。
【００７３】
尚属性データが３つの場合でも、３つ目のパラメータ毎にテーブルを複数設けることで対応することができる。
【００７４】
よって、このテーブルを用いることで運用時の補正が容易になる。勿論補正には、テーブルの値を変えることで対応する。
【００７５】
ところで、本実施例では属性データとしてバイメタル１０の板厚と５０℃増加させたときのバイメタル１０の自由端の変形量とを用いているが、このように属性データの一つとしてバイメタル１０の温度Δｔを変化させたときのバイメタル１０の変形量ΔＬを用いる場合において、調整目標値を決定する方法について説明する。
【００７６】
まず関係式を求めるための特性測定結果収集用に複数のサンプル（回路遮断器）を製造し、この製造過程において、以下の手順で異なる温度でのバイメタル位置を測定し、一定温度差（△ｔ）のバイメタルの変形量（△Ｌ）を計測し、調整目標値より関係式を算出する。
【００７７】
つまり図５（ａ）に示すように組立過程における温度ｔ０＝２０乃至２５℃のの雰囲気を図５（ｂ）に示すバイメタル１０の自由端１０ａの位置の測定過程で、温度ｔ１（例えば１０℃）までバイメタル１０を冷却装置で冷却してそのときのバイメタル１０の変形量Ｌ１を測定し、次に図５（ｃ）に示す測定過程で、温度ｔ２（例えば６０℃）までバイメタル１０を加熱装置で加熱してそのときの変形量Ｌ２を測定し、この測定結果から一定温度差（６０℃−１０℃）Δｔのバイメタル１０変形量（Ｌ２−Ｌ１）ΔＬを求め。また同時にバイメタル１０に一定の大きさの微小電流を流してバイメタル１０の両端間の電圧を測定してバイメタル１０の抵抗値を求める。つまり一定温度差Δｔにおけるバイメタル１０の変形量ΔＬ及び抵抗値を属性データとしても用いる。
【００７８】
さて図５（ａ）〜（ｃ）は図１の工程ＩＩＩにおける組立と、特性測定との過程に相当し、これらその測定過程後、次の工程ＩＶにおいて、演算処理部５によってデータベースＤＢから半完成品Ｂである当該回路遮断器の部品要素（バイメタル１０）の特性測定値を読み出し、この特性測定値に基づいて△ｔ（５０℃変化させたとき）のバイメタル１０の自由端１０ａの変形量△Ｌを算出して調整目標値を決定する。
【００７９】
表５は調整目標値を求めるための関係式を算出する基礎としたサンプル１，２，３の測定結果を示す。
【００８０】
【表５】
2004031086.tif 000007
【００８１】
調整目標値決定後、この調整目標値より関係式を算出する。
【００８２】
調整目標値＝ａ×（ΔＬ／Δｔ）＋ｂ×（Ｅ／Ｉ）＋α…▲１▼
次に各サンプル１〜３の測定値を
ａ＝７．５　ｂ＝５．０　α＝−３５
となり、その関係式は
調整目標値＝７．５×（ΔＬ／Δｔ）＋５．０×（Ｅ／Ｉ）−３５
と表せる。
【００８３】
以後製造される回路遮断器の調整目標値演算は前記関係式を用いることになる。
【００８４】
勿論、３つの属性データを用いる場合には求めるべき未知数が４つあるので、測定サンプル数を４つ、属性データが４つ有る場合は求めるべき未知数が５つあるので、測定サンプル数を５つにして連立法的式を解くことになる。
【００８５】
而して前記サンプル１〜３の測定値及び調整目標値から算出された関係式を用いて行い、工程ＩＩＩを経て半完成品Ｂとして工程ＩＶに送られてきた回路遮断器について、工程ＩＩＩで測定されたバイメタル１０の自由端１０ａの上述の特性測定値（属性データ）に基づいて前記関係式から演算処理部５は目標調整値を演算し、この演算された目標調整値から特性調整手段６によりバイメタル１０の自由端１０ａの変形量の調整を行うのであるが、この場合図５（ｄ）に示すように雰囲気温度ｔ３を通常の温度２０〜２５℃に冷却して行う
尚図５（ａ）〜（ｄ）の過程では、加熱が１回、冷却が２回必要であるが、ｔ２＝ｔ３＝６０℃にする（図５（ｃ）のバイメタル位置測過程と図５（ｄ）の特性調整過程を同じ温度内で行う）と、２回目の冷却が不要になりバイメタル１０の自由端１０ａの位置測定後すぐに特性調整を行うことができるので過程（工程）の削減が可能になる。
【００８６】
またｔ０＝ｔ１＝１０℃にする（図５（ａ）の組立過程と図５（ｂ）のバイメタル１０の自由端１０ａの位置測定の過程を同じ温度内で行う）と、組立後すぐにバイメタル位置測定を行うことができるので、時間短縮が可能になる。
【００８７】
温度パラメータ（誤差要因）が３つある図５の場合に対して、上述したように温度パラメータを２つにすることで、誤差を減少させることができる。
【００８８】
実施例３
実施例２では前記バイメタル１０の温度を変化させる方法として、雰囲気温度を変化させる方法を採用しているが、本実施例ではバイメタル１０に通電することで自己発熱させて、その温度を変化させる方法がある。つまり図２に示すように閉極状態の回路遮断器に電源側端子３１と負荷側端子３０間に大きな電流を流して自己発熱させる。
【００８９】
この場合次の手順で一定温度差Δｔのバイメタル１０の自由端１０ａの変形量の特性測定を行う。
【００９０】
まず図６（ａ）に示す組立過程の終了後、図６（ｂ）のバイメタル１０の自由端１０ａの位置測定過程において、バイメタル１０の通電前のバイメタル１０の温度（ｔ１）と位置（Ｌ１）を測定し、次にバイメタル１０の通電中（温度飽和状態）のバイメタル１０の温度（ｔ２）と位置（Ｌ２）を測定し、その測定値から△ｔ＝ｔ２−ｔ１、△Ｌ＝Ｌ２−Ｌ１を求める。尚この属性データとして組み合わせる属性データとしては上述の場合と同様に通電時の電流値Ｉとバイメタル１０の電圧値Ｅとで求めるバイメタル１０の抵抗値とすれば良い。またバイメタル１０の温度測定は直接温度センサをバイメタル１０に接触させて測定するか輻射温度センサにより非接触で検出すれば良い。そして目標調整値の計算は演算処理部５で上述と同様な方法で算出する。
【００９１】
この算出結果に基づいて図６（ｃ）の特性調整過程で特性調整手段６によりバイメタル１０の自由端１０ａの調整を行う。
【００９２】
図７は前記のバイメタル１０の通電前のバイメタル１０の温度（ｔ１）と位置（Ｌ１）からバイメタル１０の通電開始をしてバイメタル１０の温度が飽和状態するまでのバイメタル１０の温度と位置の変化を示す。
【００９３】
尚この通電によってバイメタル１０の温度を変化させる方法は、回路遮断器の実使用時に即した方法であり、その方法によるバイメタル１０の変形を用いて△Ｌの測定ができるため、誤差要因を減らすことができる。特に発熱、放熱等の周囲環境の影響も考慮したバイメタルの変形を測定できるため、測定精度が良い。
【００９４】
実施例４
前記実施例３ではバイメタル５の通電はバイメタル５の温度が飽和するまでの時間が１２００秒と長時間かかるため、本実施例では、通電時間を極めて短くするために通電時間を短くした場合のバイメタルの変形量Δｓと、前記バイメタルの変形量ΔＬとの関係式を予め求めておき、この関係式を用いてできるようにしたものである。
【００９５】
つまり、予めサンプルを用いて通電開始から例えば５秒後のバイメタル１０の自由端１０ａの変形量△ｓを測定し、温度上昇が飽和した温度との温度差ΔＴでのバイメタルの変形量ΔＬを測定し、これらの測定結果から、バイメタルの変形量の演算のための関係式を予め算出する。
【００９６】
ここで本実施例では、ΔＬ＝２Δｓ＋０．２と言うバイメタルの変形量の演算式を採用していいる。
【００９７】
而して、調整対象の回路遮断器の通電開始から例えば５秒後のバイメタル１０の自由端１０ａの変形量を測定し、その測定値Δｓから前記演算式により、通電開始時の温度ｔ１から温度上昇が飽和した温度ｔ２の温度差ΔＴにおける変形量ΔＬを求める。
【００９８】
図８（ｂ）は３台の調整対象の回路遮断器の通電開始から５秒後におけるバイメタル１０の自由端１０ａの変形量の測定値Δｓ１（＝０１７ｍｍ）、Δｓ２（＝０．１６ｍｍ），Δｓ３（＝０．１５ｍｍ）を夫々示しており、これら測定値Δｓ１，Δｓ２，Δｓ３に基づいて前記演算式から夫々の変形量ΔＬ１、ΔＬ２、ΔＬ３を求めると、ΔＬ１＝０．５４ｍｍ，ΔＬ２＝０．５２ｍｍ，ΔＬ３＝０．５０ｍｍとなる。図８（ａ）はこのΔＬ１〜ΔＬ３をバイメタル１０の温度が飽和した時点に対応して当てはめて、通電開始から温度が飽和するまでのバイメタル１０の自由端１０ａの変形量の変化を示している。
【００９９】
このようにして本実施例の方法では、通電開始から例えば５秒経過した時点で変形量ΔＬを予測して、この予測した変形量ΔＬから上述した調整目標値と属性データとの関係式により当該回路遮断器の目標調整量を求めることができるため、バイメタル１０に通電してバイメタル１０の温度を変化させる方法において、目標調整量を演算するまでの時間を、バイメタル１０の温度が飽和してからΔＬを測定する方法に比して大幅に短縮することができる。
【０１００】
尚前記実施例２乃至実施例４のようにバイメタル１０の温度を変化させて、その変化に伴うバイメタル１０の自由端１０ａの変形量ΔＬを測定し、この測定値を属性データとして用いる場合に、バイメタル１０に対する温度測定箇所を複数箇所とし、その複数箇所の平均値をバイメタル１０の温度とすることで、測定箇所による測定温度のばらつきを緩和できる。
【０１０１】
実施例５
ところで、実施形態１の実施例３，４のようにバイメタル１０に通電して自己発熱させ、その発熱によって生じるバイメタル１０の自由端１０ａの変形量を測定する方法を採用する場合、バイメタル１０の通電電路から外れた部分の変形の仕方が通電電路となる部分の変形の仕方と異なる。そこで本実施例では、この通電電路から外れた部分の変形分を補正することでより精度の高い測定を行うようしたものである。
【０１０２】
つまり図２に示す回路遮断器の通電電路では、図９に示すようにバイメタル１０の一端が固定端で他端が自由端１０ａであり、自由端１０ａがラッチ板２０を作動させる作用点になっている。また、バイメタル１０の固定端と作用点（自由端１０ａ）の間に、通電電路を構成するために編素線２８が溶接またはかしめにてバイメタル１０に接合されている（Ａ点）。
【０１０３】
変形測定時のバイメタルの変形は、固定端から自由端まで２次曲線になる。特性検査時には、実際に通電電路（矢印ｉ）に電気を流して試験を行うため、固定端からＡ点までは２次曲線、Ａ点から自由端１０ａまでは直線に変形する。矢印ｘは変形方向を示す。
【０１０４】
この両者のバイメタル１０の変形の仕方の違いが、変形測定時と工程Ｖにおける特性検査時の誤差になるため、本実施例では演算処理部５で特性検査時の直線部分の変形を補正して調整目標値を算出する。
【０１０５】
ここで前記の誤差は以下の様に計算することができる。すなわち、ｋを２次曲線の変形度合いを表す定数、ａ’を通電時のＡ点でのバイメタル１０の傾きとし、また固定端から自由端１０ａまでの長さをＬ。、固定端からＡ点までの長さをＬ０とすると、
ｋＬ２−［ｋＬ０２＋ａ’（Ｌ−Ｌ０）］＝（ｌ−Ｌ０）［ｋ（Ｌ＋Ｌ０）＋ａ’］
と誤差を表すことができる。
【０１０６】
そして通電時において、前記Ｌ、Ｌ０、ａ’を測定し、その値を前記式前記の値を叙述した方法によって演算して求めた補正前の調整目標値に加えて新たに調整目標値とすることで高精度に調整することができる。
（実施形態２）
実施例５ではバイメタル１０の温度を変化させて変形させ、その変形量に基づいて調整目標値を演算する際に、特性検査時のバイメタル１０の変形との違いを補正するものであったが、本実施形態は、特性調整手段６によりバイメタル１０を調整目標値に基づいて変形させる際に、変形測定点の位置によって調整時の変形量測定と、特性検査時のバイメタル１０の変形量測定との間に誤差が生じる点に対応させる方法である。
【０１０７】
つまり図１０（ａ）に示すように回路遮断器のバイメタル１０を調整ネジ４０を螺進させ、その先端部でバイメタル１０の固定端を押圧変位させて自由端１０ａの位置を調整する方法、図１０（ｂ）に示すように固定端部位を塑性変形させて自由端１０ａの位置を調整する方法のように機械的変形で動作特性を調整する場合、バイメタル１０は直線的に変形する。一方特性検査時のように通電を行って動作を検査する場合、バイメタル１０は上述したように２次曲線で変形する。図１０は特性調整時の変形（イ）と、特性検査時のバイメタル１０の変形（ロ）の違いを示しており、自由端１０ａ（作用点）を変形測定点とする場合には誤差は生じないが、スペースの関係で変形測定点を自由端１０ａより固定端側の位置とした場合、作用点でのバイメタル１０の変形は同じでも、変形測定点でのバイメタル１０の変形に誤差が生じる（図１１のＡ点とＢ点）。
【０１０８】
この誤差は以下の様に計算することができる。すなわち、ｋを特性検査時の２次曲線の変形度合いを表す定数、ａ”を調整時の傾きとし、固定端から変形測定点（Ａ点，Ｂ点）までの高さの距離をＬ０，固定端から自由端１０ａまでの高さの距離をＬとした場合、作用点（自由端１０ａ）でのバイメタル１０の変形は同じであるので、
ｋＬ２＝ａ”Ｌ　ａ”＝ｋＬ
よって測定位置での誤差は
ａ”Ｌ０−ｋＬ０２＝ｋＬＬ０−ｋＬ０２＝ｋＬ０（Ｌ−Ｌ０）
と表すことができる。
【０１０９】
従って演算処理部５はこの値を補正前に演算した調整目標値に減じて新たに調整目標値とし、この補正した調整目標値を特性調整手段６に与えることで高精度に調整することができることになる。
【０１１０】
ところで前記の各実施形態では、調整目標値を演算する際に用いる属性データとしてはバイメタル１０の抵抗値とバイメタル１０を温度変化させたときの変形量の組み合わせを用いた、それ以外にもバイメタル１０の板厚等を用いることもできる。次にこれらの他の属性データについて説明する。
【０１１１】
尚補正の方法としては、バイメタル１０のメタル層毎の板厚を上述と同様な画像処理を用いて測定し、そのデータを用いて調整目標値を補正するようにしても良い。つまりメタル層の板厚比が変わると湾曲係数、ヤング率、体積抵抗率、比熱、比重等が変わるため、この板厚比によって調整目標値を補正すれば、高い精度で特性調整が可能となる。
【０１１２】
また属性データとしては上記以外の属性データを用いても良い。例えば組立精度を属性データの一つとして用いることもできる。
【０１１３】
つまり回路遮断器において一番重要な要素である組立精度は、図１２に示すようにラッチ板２０の係止部２０ａにおける可動接点板２１の掛かり代γです。掛かり代γが大きいと、電流を流してバイメタル１０を変形させてもラッチが外れにくいため、この板厚の場合と同様に掛かり代γをハウジング２７に設けた窓孔Ｈを介して外側から撮像カメラで撮像し、画像処理にて掛かり代γを測定する方法は板厚の場合と同様に行う。
【０１１４】
更に、最終出荷検査結果や加速試験結果を属性データとして用いることができる。
【０１１５】
ここで最終出荷検査結果とは、工程Ｖにおいて、実際に回路遮断器が使用される条件で試験を行ない、良品・不良品を判定する試験の結果である。つまり、定格の電流を流して回路遮断器がトリップ動作しないことと、定格よりも大きい電流値（例えば１２５％、２０Ａ定格の場合は２５Ａ）の電流を流し、１時間以内に落ちるとき良品とする試験の結果である。
【０１１６】
また加速試験結果とは、最終出荷試験では試験に非常に長い時間がかかるため、試験時に流す電流を大きくして（例えば２００％、２０Ａ定格の場合は４０Ａ）ある時間（例えば１５±３秒）の間に回路遮断器が落ちたら良品とする試験の結果である。尚これらの結果からなる属性データは工程Ｖを経るための、再調整のみに用いることができる。
【０１１７】
また他の属性データとしてはバイメタル１０の体積抵抗率、ヤング率があり、また特性調整を行う特性調整手段のＮｏ、周囲温度、湿度、工程Ｖにおいて特性検査を行う特性検査手段７のＮｏ等もある。
【０１１８】
また上述のバイメタル１０の変形量を測定する方法としては、上述のセンサや方法以外に渦電流式、静電式等の方法を採用しても勿論良い。
【０１１９】
【発明の効果】
請求項１の発明は、特性測定された回路遮断器の各部品要素を順次組み付けて行く複数の組立過程と、最終の組立過程で完成した回路遮断器の諸特性を特性調整手段で調整する特性調整過程と、該特性調整過程の調整後の回路遮断器の所定の特性を特性検査手段で検査する特性検査過程とから成り、
最初の組み付けに用いる部品要素に与えるＩＤに対応付けて特性測定結果をデータベース登録するとともに、当該部品要素にバーコード付与手段により前記ＩＤをバーコードで付し、
以後順次各部品要素を組み付けて行く組立過程を経る際に、前記部品要素のバーコードをバーコード読取手段で読み取って、該バーコードで示されるＩＤに対応付けて組み付ける部品要素の特性測定結果を前記データベースに順次登録し、特性調整過程においては、組み立て完成された回路遮断器における前記部品要素のバーコードを読み取って、当該バーコードで示されるＩＤに対応付けて登録されている各部品要素の特性測定結果を前記データベースから読み出し、読み出した特性測定結果に基づいて回路遮断器の所定の動作特性の調整目標値を調整目標値演算手段で演算して、特性調整手段で調整目標値に基づいた特性調整を行うとともに前記ＩＤに対応付けて特性調整量を特性調整結果として前記データベースに登録し、
特性検査過程では、特性調整後の回路遮断器の前記部品要素のバーコードを読み取って、該バーコードで示されるＩＤに対応付けて、特性検査手段による検査結果を前記データベースに登録する回路遮断器の製造方法において、
前記回路遮断器の動作特性の調整目標値の演算を、予め特性測定結果収集用のサンプルとして所定数製造された回路遮断器の動作特性に関連する部品要素の複数の特性測定結果の値の関数で調整目標値を表す関係式を用いて行うので、複数の回路遮断器の特性の管理・制御を個々に行え、また部品要素の特性の影響を精度良く、調整目標値に反映でき、結果回路遮断器の回路遮断器の品質安定が図れる。
【０１２０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記関係式を、テーブル形式で表しているので、目標調整値を演算する運用時における補正が容易となる。
【０１２１】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの温度を変化させたときのバイメタルの変形量とするので、バイメタルの変形量からなる特性測定値を用いて調整目標値を算出することができる。
【０１２２】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、前記バイメタルの変形量を測定する場合に、バイメタルの温度の変化前若しくは変化後の測定温度のどちらか一方を、特性調整時の温度と同一としているので、バイメタルの変形量の測定から目標調整値の演算、特性調整の一連の過程における時間経過を短縮することができる。
【０１２３】
請求項５の発明は、請求項３又は４の発明において、前記バイメタルに通電することよって該バイメタルの自己発熱させて該バイメタルの温度に変化を与え、前記バイメタルの変形量の測定を行うので、回路遮断器の実使用に即したバイメタルの変形量の測定ができ、そのため誤差要因を減らすことができる。
【０１２４】
請求項６の発明は、請求項４の発明において、前記通電時の前記バイメタルの第１の変形量と、該通電時の時間より短くした通電時のバイメタルの第２の変形量との関係式を予め設けておき、該関係式を用いて前記第２の変形量の測定結果より、前記第１の変形量を算出するので、バイメタルの変形量を求めるのようにようする時間を短縮することができる。
【０１２５】
請求項７の発明は、請求項３乃至６の何れかの発明において、前記バイメタルの温度測定点を複数箇所として、これら複数箇所の測定温度を用いてバイメタルの温度を決定するので、精度良い目標調整値を演算することが可能となる。
【０１２６】
請求項８の発明は、請求項４の発明において、前記バイメタルの変形量測定過程で、バイメタルの温度変化を加熱促進手段若しくは冷却促進手段により促進させるので、製造工程の短縮化が図れる。
【０１２７】
請求項９の発明は、請求項５の発明において、前記バイメタルに通電してバイメタルの自己発熱によって変形させる場合に、バイメタルの通電電路から外れた部分における変形分を補正するので、高精度に調整目標値を算出することができる。
【０１２８】
請求項１０の発明は、請求項３の発明において、前記関係式に基づき算出される調整目標値に対応してバイメタルを機械的に変形させ、且つバイメタルの変形量の測定位置がバイメタルの自由端でない場合に、前記調整目標値を補正するので、高精度に調整目標値を算出することができる。
【０１２９】
請求項１１の発明は、請求項１の発明において、前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの抵抗値とするので、バイメタルの抵抗値からなる特性測定値を用いて調整目標値を算出することができる。
【０１３０】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記バイメタルが連結されている部材を組み立て、回路遮断器のケースに組み付けた後に、回路遮断器の電源側端子と負荷側端子との間の抵抗値を測定し、該抵抗値を前記バイメタルの抵抗値として用いるので、完成品の状態でバイメタルの抵抗値を測定することができので、製造装置を複雑化することもない。
【０１３１】
請求項１３の発明は、請求項１の発明において、前記部品要素の特性測定結果の一つを、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの板厚とするので、バイメタルの板厚からなる特性測定値を用いて調整目標値を算出することができる。
【０１３２】
請求項１４の発明は、請求項１３の発明において、複数の前記部品要素の特性測定結果の内の別の一つとして、主接点回路に過電流が流れたときに変形してトリップ機構を作動させるバイメタルの温度を変化させたときのバイメタルの変形量を用い、該バイメタルの変形量の測定及び板厚の測定を、バイメタルの撮像画像データを用いた画像処理により行うので、属性データとして用いるバイメタルの変形量の測定と板厚を同時に行え、測定過程の簡略化画は枯れる。
【０１３３】
請求項１５の発明は、請求項１３の発明において、前記バイメタルを構成するメタル層毎の板厚を計測して、前記調整目標値を補正するので、高精度の調整目標値を得ることができる。
【０１３４】
請求項１６の発明は、請求項１の発明において、前記特性検査特性による検査結果が不良の場合、前記特性調整過程で特性調整を再度行う再調整過程を有し、該再調整過程では、予めサンプルとして回路遮断器を製造した際に得た、動作特性に関連する部品要素の複数の特性測定結果、特性調整過程での複数の特性調整量、特性検査過程での複数の検査結果の何れかの関数で調整目標値を表す関係式を用いて行い、再調整対象の回路遮断器の対応する夫々の結果に基づいて夫々の調整目標値の演算し、この演算によって求められた複数の調整目標値から最終的な再調整の調整目標値を演算するので、再調整時おいて、特性検査過程での検査結果を用いて調整目標値を算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法を用いる製造装置の概要説明図である。
【図２】本発明方法を用いる製造装置で製造される回路遮断器の概要構成図である。
【図３】同上の実施例１におけるバイメタルの板厚の測定方法の説明図である。
【図４】同上の実施例１に用いる特性調整手段の概要説明図である。
【図５】同上の実施例２におけるバイメタルの変形量の測定方法の説明図である。
【図６】同上の実施例３におけるバイメタルの自己発熱による変形量の測定の説明図である。
【図７】同上の実施例３のバイメタルの自己発熱による温度変化とバイメタルの変形（変位）量の測定値の関係説明図である。
【図８】同上の実施例４における温度上昇変化のバイメタルの変形量の予測方法の説明図である。
【図９】同上の実施例５における目標調整値の補正についての説明図である。
【図１０】本発明の実施形態２におけるバイメタルの特性調整方法例の説明図である。
【図１１】同上の特性調整時と特性検査時のバイメタルの変形の相違の説明図である。
【図１２】属性データとして用いる組立精度の説明図である。
【符号の説明】
１ａ…　特性測定手段
２ａ…　データ登録手段
３　バーコード付与手段
４ａ…　バーコード読取手段
５　演算処理部
５ａ　照合機能
５ｂ　調整目標演算機能
６　特性調整手段
７　特性検査手段
Ｉ…　工程
ａ…　部品
Ａ，Ｂ　半完成品
Ｃ，Ｄ　完成品
ＤＢ　データベース
【図１】
2004031086.tif 000008
【図２】
2004031086.tif 000009
【図３】
2004031086.tif 000010
【図４】
2004031086.tif 000011
【図５】
2004031086.tif 000012
【図６】
2004031086.tif 000013
【図７】
2004031086.tif 000014
【図８】
2004031086.tif 000015
【図９】
2004031086.tif 000016
【図１０】
2004031086.tif 000017
【図１１】
2004031086.tif 000018
【図１２】
2004031086.tif 000019