(57)【要約】【課題】摩擦撹拌接合法により形成された接合部に接合欠陥が存在するか否かを確実に検知する。【解決手段】水中に浸漬された接合部２０に対し、その長さ方向に沿って超音波探触子３４が走査される。この走査の際、該超音波探触子３４からは、超音波Ｑ１が発振される。この超音波Ｑ１の一部の成分は、該接合部２０の下端面２４における内面から反射され、その結果、反射超音波Ｑ３が発生する。この反射超音波Ｑ３に帰属するピーク（測定Ｂエコー）を測定し、該測定Ｂエコーの強度Ｔ２を、接合欠陥が存在しない場合に出現する理論Ｂエコーの強度Ｔ１と比較する。測定Ｂエコーの強度Ｔ２が理論Ｂエコーの強度Ｔ１に比して小さい場合、接合部２０に接合欠陥が存在すると判定する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
摩擦撹拌接合法にて接合された接合部に接合欠陥が存在するか否かを、超音波探触子を備える超音波探傷検査装置によって検査する摩擦撹拌接合部の検査方法であって、
前記接合部を液体媒体に浸漬する工程と、
前記超音波探触子から前記接合部に対して超音波を発振する一方、前記接合部から反射された超音波を該超音波探触子で検知しながら、該超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って走査させる工程と、
を有し、
前記接合部における裏面から反射された超音波が検知されることに伴って出現した測定Ｂエコーの高さが、前記接合部に欠陥が存在しないときの理論Ｂエコーの高さよりも低い際、前記接合部に接合欠陥が存在すると判定することを特徴とする摩擦撹拌接合部の検査方法。
【請求項２】
請求項１記載の検査方法において、
前記超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って走査させた後、該接合部の接合幅方向に変位させ、前記超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って再度走査させる工程を少なくとも１回遂行することを特徴とする摩擦撹拌接合部の検査方法。
【請求項３】
請求項２記載の検査方法において、
前記超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って走査させた後、該接合部の接合幅方向に変位させ、前記超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って再度走査させる工程を、前記接合幅方向におけるリトリーディングサイドのプローブ埋没領域端部からアドバンシングサイドの撹拌領域端部までの範囲内において、少なくとも１回遂行することを特徴とする摩擦撹拌接合部の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、摩擦撹拌接合法にて接合された接合部に接合欠陥が存在するか否かを、超音波探触子を備える超音波探傷検査装置によって検査する摩擦撹拌接合部の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、当接した端部同士を接合する手法として、摩擦撹拌接合が着目されている。この理由は、シーム溶接やスポット溶接等では接合部に肉が隆起した隆起部が形成され、このために該隆起部を研削する仕上げ工程が必要であるのに対し、摩擦撹拌接合においては隆起部が形成されず、したがって、仕上げ加工が不要となるという利点があるからである。
【０００３】
ところで、シーム溶接やスポット溶接等の一般的な接合加工に限らず、摩擦撹拌接合においても、接合部に接合欠陥が生じることがある。すなわち、空洞部が生じたり、ワークの裏面側に未接合箇所が残留したりすることがある。そこで、接合加工が終了した後、このような接合欠陥が存在するか否かを確認するための検査が一般的に行われている。
【０００４】
このような検査方法の１つとして、特許文献１に記載されているように、超音波探傷検査方法が広汎に採用されている。この検査方法においては、ワークの接合部に指向して超音波探触子から超音波が発振される。例えば、接合部に接合欠陥が存在しない場合、超音波は、接合部の上端面外表面と下端面内面とでそれぞれ反射して超音波探触子に戻る。すなわち、超音波探触子によって、接合部の上端面外表面から反射した超音波と、下端面内面から反射した超音波とが検知される。その結果、検査装置を構成するモニタには、上端面外表面にて反射した超音波に帰属するピーク（Ｓエコー）と、下端面内面にて反射した超音波に帰属するピーク（Ｂエコー）とが出現したプロファイルが映し出される。
【０００５】
これに対し、接合部に接合欠陥が存在する場合、接合部の内部に入射した超音波は、該接合欠陥でも反射する。このため、モニタに映し出されたプロファイルには、接合欠陥にて反射した超音波に帰属するピーク（Ｆエコー）がさらに出現する。このＦエコーのピーク高さ、すなわち、強度は、接合欠陥の大きさに応じて変化する。したがって、Ｆエコーの強度から、接合欠陥の大きさを推察することができる。
【０００６】
このように、Ｆエコーが出現するか否かを確認することにより、接合部に接合欠陥が存在するか否かを判定することができ、かつ接合欠陥が存在する場合にはその大きさを推察することもできる。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１８０４２１号公報（段落［００３５］、［００３６］、図３、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、摩擦撹拌接合を施した場合、生じた接合欠陥は、通常、著しく微細である。例えば、空洞部の場合、２次元投影図における長径と小径との平均値、すなわち、平均径は、０．１ｍｍよりも小さいことがある。
【０００９】
その一方で、超音波探傷検査方法においては、プロファイルにノイズエコーも出現する。このノイズエコーの強度は、平均径が０．１ｍｍ程度である空洞部に超音波が反射された際に出現するＦエコーの強度と略同等であるとされている。このため、空洞部の平均径が０．１ｍｍに満たない場合、該空洞部が存在することによって出現するＦエコーの強度がノイズエコーに比して小さくなる。したがって、特許文献１に記載された検査方法のように、Ｆエコーの強度に基づいて接合欠陥の有無を判定する場合、著しく小さい空洞部を検出することが困難となる。
【００１０】
また、未接合箇所が傾斜している場合、接合部の内部に入射した超音波の一部が乱反射してしまうことがある。このような事態が生じると、反射した超音波の全てが超音波探触子に戻らないことに起因してＦエコーが充分な強度で出現しなくなる。結局、上記と同様に該Ｆエコーの強度がノイズエコーに比して小さくなり、未接合箇所の存在を検知することが困難となる。
【００１１】
このように、Ｆエコーの強度に基づいて接合欠陥の有無を判定する場合、摩擦撹拌接合を施した際に生じた著しく微細な接合欠陥を検出することは、極めて困難である。
【００１２】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、摩擦撹拌接合法にて形成された接合部に接合欠陥が存在するか否かを容易に判定することが可能な摩擦撹拌接合部の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記の目的を達成するために、本発明は、摩擦撹拌接合法にて接合された接合部に接合欠陥が存在するか否かを、超音波探触子を備える超音波探傷検査装置によって検査する摩擦撹拌接合部の検査方法であって、
前記接合部を液体媒体に浸漬する工程と、
前記超音波探触子から前記接合部に対して超音波を発振する一方、前記接合部から反射された超音波を該超音波探触子で検知しながら、該超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って走査させる工程と、
を有し、
前記接合部における裏面から反射された超音波が検知されることに伴って出現した測定Ｂエコーの高さが、前記接合部に欠陥が存在しないときの理論Ｂエコーの高さよりも低い際、前記接合部に接合欠陥が存在すると判定することを特徴とする。
【００１４】
溶接等、摩擦撹拌接合法以外の接合方法によって形成された接合部では、結晶の粒径が粗くなるとともに、裏面が平坦でなくなる。このため、該接合部に超音波を入射しても、散乱等が生じる。すなわち、接合欠陥が存在しないにも関わらず超音波が減衰してしまうので、Ｂエコーの強度が理論的な最大値よりも小さくなってしまう。しかも、結晶の粒径が均一でないことや裏面が平坦でないことに起因してＢエコーの強度が変化する。このような理由から、他の接合方法の場合、Ｂエコーの強度が小さくなっていることを確認することによって接合欠陥が存在しているか否かを判定することは極めて困難である。
【００１５】
これに対し、摩擦撹拌接合法によって形成された接合部では、結晶は、その粒径が微細となり、かつ均一に配列される。しかも、接合部の裏面は略平坦となる。このため、該接合部に入射された超音波は、接合欠陥が存在しない場合、ほとんど減衰することなく接合部の裏面の内面で反射される。換言すれば、接合欠陥が存在しない場合には、Ｂエコーの強度が一定かつ最大となる。
【００１６】
一方、接合欠陥が存在する場合、入射した超音波の成分の一部が該接合欠陥で反射する。このため、Ｂエコーの強度は、接合欠陥が存在しない場合のＢエコーの強度に比して小さくなる。したがって、接合欠陥が小さく、これに起因してＦエコーの強度がノイズエコーと略同等であるほど小さいためにＦエコーからは接合欠陥の存在の有無を判定し難い場合であっても、Ｂエコーの強度が小さくなっていることを確認することによって、容易かつ簡便に接合欠陥が存在することを検出することができる。
【００１７】
この場合、超音波探触子を接合部の接合長さ方向に沿って走査させた後、該接合部の接合幅方向に変位させ、前記超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って再度走査させる工程を少なくとも１回遂行することが好ましい。これにより、接合欠陥が存在するか否かを確実に判定することができるからである。
【００１８】
さらに、前記超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って走査させた後、該接合部の接合幅方向に変位させ、前記超音波探触子を前記接合部の接合長さ方向に沿って再度走査させる工程を、前記接合幅方向におけるリトリーディングサイドのプローブ埋没領域端部からアドバンシングサイドの撹拌領域端部までの範囲内において、少なくとも１回遂行すると一層好適である。これによって、接合欠陥が実質的に発生する領域だけを検査すればよいため、検査範囲が狭くなり、接合欠陥を検査する時間を短縮することができる。
【００１９】
また、Ｂエコーの強度を記録して比較することにより、接合欠陥の長さ方向や幅方向の寸法を調査することもできる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明によれば、接合箇所の下端面内面によって反射された超音波に帰属するピーク（測定Ｂエコー）の強度を測定し、接合欠陥が存在しない場合の理論Ｂエコーの強度と比較するようにしている。このため、例えば、平均径が０．１ｍｍ未満の極めて小さい空洞部や、境界面が傾斜した未接合箇所を容易かつ簡便に検出することができるという効果が達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る摩擦撹拌接合部の検査方法につき好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して以下詳細に説明する。
【００２２】
図１に示すように、２個のワーク１０、１２の端面同士を摩擦撹拌接合するための摩擦撹拌接合用工具１４は、図示しない摩擦撹拌接合装置のスピンドルに固定された円柱状の回転体１６と、該回転体１６の先端部に設けられたプローブ１８とを有する。まず、この摩擦撹拌接合用工具１４により、ワーク１０、１２の端面同士を摩擦撹拌接合する。
【００２３】
具体的には、ワーク１０、１２の端面同士を当接させた後、この当接箇所の一端部にプローブ１８を当接させる。この状態で前記スピンドルを回転付勢することに伴って回転体１６とプローブ１８とを回転動作させると、ワーク１０、１２の端面近傍にプローブ１８が摺接することに伴って摩擦熱が発生し、該端面近傍が軟化する。この軟化により、プローブ１８の先端部が埋没する。
【００２４】
そして、埋没したプローブ１８を当接箇所に沿って変位させる。この際、軟化した肉がプローブ１８で撹拌されることに伴って塑性流動し、その後、該プローブ１８が撹拌箇所から離間することに伴ってこの肉が硬化する。摩擦撹拌接合用工具１４が当接箇所に沿って変位することに追従してこの現象が逐次的に繰り返されることにより、ワーク１０、１２の端面同士が一体的に固相接合され、その結果、接合部２０が形成される。
【００２５】
なお、以下の説明においては、プローブ１８を埋没させて摩擦撹拌接合を施した端面を上端面２２と指称し、また、上端面２２と反対側の端面を下端面２４と指称する。
【００２６】
次に、以上のようにして形成された接合部２０に接合欠陥が存在するか否かを検査する検査装置の構成につき、図２を参照して概略説明する。この検査装置３０は、水浸式の超音波探傷検査装置であって、制御部３２と、超音波探触子３４とを有する。このうち、制御部３２は、パルス信号送信部３６と、パルス信号受信部３８と、エコー解析部４０と、変位制御部４２とから構成される。
【００２７】
パルス信号送信部３６は、例えば、１５ＭＨｚのパルス信号を発生して、このパルス信号を前記超音波探触子３４に送信する。パルス信号受信部３８は、超音波探触子３４から、例えば、１５ＭＨｚのパルス信号を受信し、必要に応じて増幅させた後、該パルス信号をエコー解析部４０へ送信する。
【００２８】
エコー解析部４０は、パルス信号受信部３８が受信した前記パルス信号を解析し、該パルス信号をピークに変換して図示しないモニタにプロファイルとして出現させる。
【００２９】
変位制御部４２は、超音波探触子３４を変位させるとともに、その方向および変位量を制御するための機構である。すなわち、該変位制御部４２は、超音波探触子３４を、接合長さ方向（矢印Ｘ方向）、接合幅方向（矢印Ｙ方向）、鉛直方向（矢印Ｚ方向）に指向して所定の距離で変位させる役割を果たす。
【００３０】
超音波探触子３４は、水中に浸漬可能であるとともに、超音波を発振する発振用超音波振動子（図示せず）と、接合部２０から反射された超音波を検知する検知用超音波振動子（図示せず）とを有する。発振用超音波振動子は、パルス信号送信部３６から送信された１５ＭＨｚのパルス信号により圧電素子を振動させて超音波を発生させる。検知用超音波振動子は、圧電素子で受信した超音波をパルス信号に変換し、パルス信号受信部３８に送信する。
【００３１】
次に、この検査装置３０を用いて遂行される本実施の形態に係る摩擦撹拌接合部の検査方法につき説明する。この検査方法は、図３にそのフローチャートを示すように、前記接合部２０を水中に浸漬する第１工程Ｓ１と、超音波を発振する超音波探触子３４を接合部２０に対向させた状態で接合部２０の長さ方向に沿って変位させる第２工程Ｓ２とを有する。なお、このフローチャートに示す処理手順はシーケンス化されており、制御部３２を構成する図示しないメモリ等の記憶手段に記憶されるとともに、図示しないＣＰＵ（中央演算素子）等の制御手段によって実行される。
【００３２】
上記のようにして摩擦撹拌接合されたワーク１０、１２は、第１工程Ｓ１において、図示しない搬送機構の作用下に図示しない水槽の上方まで搬送された後、降下されることによって水中に浸漬される。この際、摩擦撹拌接合加工が施された上端面２２が上方に向けられる。
【００３３】
その後、超音波探触子３４（図２参照）が、変位制御部４２の制御作用下に、図４に示す接合部２０の一端部に対向する走査開始点Ｐ０に、該走査開始点Ｐ０と所定の距離で離間するように配置・下降される。
【００３４】
そして、パルス信号送信部３６から超音波探触子３４に１５ＭＨｚのパルス信号が供給され、該パルス信号によって発振用超音波振動子の圧電素子が振動することに伴って、超音波Ｑ１が発生する。この超音波Ｑ１は、超音波探触子３４から接合部２０に指向して進行する。
【００３５】
この状態で、第２工程Ｓ２において、超音波探触子３４を、変位制御部４２の制御作用下に摩擦撹拌接合の接合長さ方向、すなわち、図２および図４における矢印Ｘ方向に変位させる。
【００３６】
ここで、図５に示すように、接合部２０に接合欠陥が存在しない場合、超音波Ｑ１は、接合部２０における上端面２２の外表面、または下端面２４の内面で反射する。この反射によって生じた反射超音波Ｑ２、Ｑ３は、超音波探触子３４を構成する検知用超音波振動子の圧電素子に入射する。この圧電素子は、入射した反射超音波Ｑ２、Ｑ３をパルス信号に変換した後、該パルス信号をパルス信号受信部３８に送信する。パルス信号は、さらに、パルス信号受信部３８からエコー解析部４０に送信される。
【００３７】
その結果、エコー解析部４０を構成する前記モニタに映し出されるプロファイルには、図６に示すように、上端面２２における外表面にて反射した反射超音波Ｑ２に帰属するピーク（Ｓエコー）と、下端面２４における内面にて反射した反射超音波Ｑ３に帰属するピーク（Ｂエコー）とが出現する。以下、このように接合欠陥が存在しないときのＢエコーを理論Ｂエコーといい、その強度をＴ１とする。なお、図６において、ＳエコーとＢエコー以外のピークは、全てノイズエコーである。
【００３８】
摩擦撹拌接合においては、接合欠陥が生じる確率が著しく小さい。このため、大部分において図６に示すプロファイルが得られる。
【００３９】
一方、図７に示すように、平均径が０．１ｍｍ未満の空洞部５０が接合欠陥として存在する場合、接合部２０に入射した超音波Ｑ１は、この空洞部５０でも反射する。その結果、反射超音波Ｑ４が発生し、図８に示すように、この反射超音波Ｑ４に帰属するピーク（Ｆエコー）が出現したプロファイルが得られる。空洞部５０の平均径が０．１ｍｍ未満と極めて小さいため、Ｆエコーの強度Ｔ３も小さく、ノイズエコーの最大強度Ｔ０と略同程度である。
【００４０】
そこで、本実施の形態においては、Ｂエコーの強度に着目する。すなわち、図７から諒解されるように、空洞部５０が存在する箇所では、入射した超音波Ｑ１の成分の一部が空洞部５０にて反射されることによって反射超音波Ｑ４が発生する一方、残余の成分が下端面内面で反射されることによって反射超音波Ｑ３が発生する。このため、図８に示すように、この際に測定される測定Ｂエコーの強度Ｔ２は、理論Ｂエコーの強度Ｔ１に比して、Ｆエコーの強度Ｔ３の分だけ小さくなる。
【００４１】
このように、空洞部５０が存在する場合、Ｆエコーが出現することに伴い、測定Ｂエコーの強度が理論Ｂエコーに比して小さくなる。換言すれば、測定Ｂエコーの強度が理論Ｂエコーに比して小さくなったことを確認することにより、極めて小さい空洞部５０であっても、その存在を確実に検出することができる。
【００４２】
このように、本実施の形態によれば、測定Ｂエコーの強度が理論Ｂエコーに比して小さいか否かで接合欠陥が存在するか否かを判定するようにしている。したがって、空洞部５０が極めて微細であるためにＦエコーの強度がノイズエコーと略同等か小さい場合であっても、その存在を検出することができる。
【００４３】
上記した走査は、接合部２０における接合長さ方向（図２および図４における矢印Ｘ方向）に沿って図４に示す到達点Ｐ１に到達するまで実施される。その後、超音波探触子３４は、変位制御部４２の制御作用下に、接合幅方向（矢印Ｙ方向）に沿って、接合幅Ｄ１内を幅Ｄ２だけ変位する。この到達点Ｐ２から、矢印Ｘ方向に沿って到達点Ｐ３までの上記の走査が再度実施される。以上の走査は、超音波探触子３４が最終点Ｐｎに到達するまで繰り返される。
【００４４】
すなわち、本実施の形態においては、超音波探触子３４の走査が接合部２０の長さ方向に沿って繰り返して実施される。勿論、全走査において測定Ｂエコーと理論Ｂエコーとの各強度の比較が調査され、測定Ｂエコーの強度Ｔ２が理論Ｂエコーの強度Ｔ１に比して小さくなったときに接合欠陥が存在すると判定される。これにより、空洞部５０が存在するか否かを確実に判定することができる。
【００４５】
また、測定Ｂエコーの強度を記録して比較することにより、空洞部５０の長さ方向や幅方向の寸法を調査することもできる。
【００４６】
なお、上記した実施の形態においては、空洞部５０を検出する場合を例として説明したが、接合欠陥は、図９に示す未接合箇所６０であってもよい。この場合、接合部２０に入射した超音波Ｑ１の一部の成分が乱反射し、反射超音波Ｑ４が超音波探触子３４に指向して進行しないことがある。これに伴って反射超音波Ｑ３が少なくなるので、図１０に示すように、測定Ｂエコーの強度Ｔ２が理論Ｂエコーの強度Ｔ１に比して小さくなる。これにより、未接合箇所６０が存在することを検出することができる。
【００４７】
すなわち、この場合においても、測定Ｂエコーの強度Ｔ２が理論Ｂエコーの強度Ｔ１に比して小さくなることを確認することにより、接合欠陥が存在すると判定することができる。
【００４８】
さらに、ワーク１０、１２を水以外の別の液体、例えば、グリセリン等に浸漬するようにしてもよい。なお、いずれの場合においても、ワーク１０、１２全体を浸漬する必要は特になく、接合部２０のみを浸漬するようにしてもよい。
【００４９】
ところで、図１に示すように、ワーク１２側における回転体１６のワーク１０、１２の端面同士の境界線Ｌ１から最も離間する箇所での回転方向（矢印Ｗ方向）のベクトル成分Ｖ１が指向する方向は、回転体１６の変位方向（矢印Ｘ１方向）と反対になる。このようにベクトル成分Ｖ１が指向する方向が回転体１６の変位方向と逆になる側をリトリーディングサイドという。この場合、リトリーディングサイドは、ワーク１２側である。
【００５０】
一方、図１において、ワーク１０側における回転体１６の前記境界線Ｌ１から最も離間する箇所での回転方向（矢印Ｗ方向）のベクトル成分Ｖ２が指向する方向は、回転体１６の変位方向（矢印Ｘ１方向）と同一となる。このようにベクトル成分Ｖ２が指向する方向が回転体１６の変位方向と同一となる側をアドバンシングサイドという。この場合、アドバンシングサイドは、ワーク１０側である。
【００５１】
ここで、図１１に示すように、プローブ１８の中心線が前記境界線Ｌ１に重なるように埋没された場合、アドバンシングサイドにおける撹拌領域Ｒ１は、リトリーディングサイドにおける撹拌領域Ｒ２よりも小さくなる。このため、前記境界線Ｌ１の下端部に撹拌されない部分が生じることが懸念される。この場合、この未撹拌部分が未接合箇所６０となる。
【００５２】
尚、アドバンシングサイドにおける撹拌領域Ｒ１がリトリーディングサイドにおける撹拌領域Ｒ２よりも小さくなる理由は、リトリーディングサイドでは塑性流動が密に起こり、アドバンシングサイドでは塑性流動が疎となるからであると推察される。したがって、アドバンシングサイドにおける撹拌領域Ｒ１内には、図７の如き空洞部５０が形成され易くなる。
【００５３】
以上から諒解されるように、接合部２０における接合欠陥（空洞部５０や未接合箇所６０）は、図１１に示すように、接合幅方向（矢印Ｙ方向）におけるリトリーディングサイドのプローブ１８の埋没領域端部からアドバンシングサイドの撹拌領域Ｒ１端部までの範囲Ｙ１内において実質的に発生すると言える。
【００５４】
したがって、図４を用いて既に説明した超音波探触子３４による走査を、図１１に示すように、接合幅方向（矢印Ｙ方向）における前記範囲Ｙ１内に限定して行なうようにしてもよい。これによって、検査範囲が狭められ、実質的に接合部２０における接合欠陥（空洞部５０や未接合箇所６０）を短時間で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】摩擦撹拌接合用工具により、２個のワークの端面同士を摩擦撹拌接合している状態を示す要部斜視説明図である。
【図２】本実施の形態に係る検査方法を遂行するための検査装置の概略構成図である。
【図３】本実施の形態に係る摩擦撹拌接合部の検査方法のフローチャートである。
【図４】超音波探触子の走査パターンを示す平面説明図である。
【図５】接合部に接合欠陥が存在しない場合の超音波と反射超音波の進行具合を説明する検知原理の説明図である。
【図６】図５に示す超音波および反射超音波によって出現するエコーから形成されるプロファイルである。
【図７】接合部に空洞部が存在する場合の超音波と反射超音波の進行具合を説明する検知原理の説明図である。
【図８】図７に示す超音波および反射超音波によって出現するエコーから形成されるプロファイルである。
【図９】接合部に未接合箇所が存在する場合の超音波と反射超音波の進行具合を説明する検知原理の説明図である。
【図１０】図９に示す超音波および反射超音波によって出現するエコーから形成されるプロファイルである。
【図１１】プローブの中心線が、ワークの端面同士が当接することによって形成される境界線に重なった状態で当接箇所に埋没された状態を示すプローブの変位方向から見た要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０、１２…ワーク                １４…摩擦撹拌接合用工具
１８…プローブ                    ２０…接合部
３０…検査装置                    ３２…制御部
３４…超音波探触子                ３６…パルス信号送信部
３８…パルス信号受信部            ４０…エコー解析部
４２…変位制御部                  ５０…空洞部
６０…未接合箇所                  Ｑ１…超音波
Ｑ２〜Ｑ４…反射超音波            Ｒ１、Ｒ２…撹拌領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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