(57)【要約】【課題】駆動回路の端子と絶縁性基板上の端子との接続信頼性を向上させる。【解決手段】画素に接続される引き出し配線１３と、引き出し配線１３に接続され、かつ絶縁性基板１上に直接実装される駆動回路４の端子７に透明導電膜１５を介して導電材料１６により接続される配線端子１２と、絶縁性基板１外部に接続可能な外部端子８と、外部端子８に接続された外部配線９と、外部配線９に接続され、駆動回路４の端子７と導電材料１６により直接接続される外部配線端子１０とを備えた表示装置であって、配線端子１２において透明導電膜１５と接続される面は高抵抗の導電膜で形成され、外部配線端子１０において駆動回路４の端子７と導電材料１６により接続される面は低抵抗の導電膜で形成される。【選択図】        図２
2004317924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に形成された画素に接続される配線群と、
前記画素からなる表示領域外の領域で、前記配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線と、
前記引き出し配線の少なくとも１つに接続され、かつ前記表示領域外の領域で、前記絶縁性基板上に直接実装される駆動回路の端子に透明導電膜を介して導電材料により接続される配線端子と、
前記絶縁性基板の前記表示領域外の端部に形成され、前記絶縁性基板外部に接続可能な外部端子と、
前記外部端子の少なくとも１つに接続された外部配線と、
前記外部配線の少なくとも１つに接続され、前記駆動回路の端子と導電材料により直接接続される外部配線端子と、
を備えた表示装置であって、
前記配線端子において前記透明導電膜と接続される面は、高抵抗の導電膜で形成され、
前記外部配線端子において前記駆動回路の端子と導電材料により接続される面は、低抵抗の導電膜で形成されたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記高抵抗の導電膜は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれ、前記低抵抗の導電膜は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記高抵抗の導電膜は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれ、前記低抵抗の導電膜は、ＡｌまたはＡｌの合金のいずれかから選ばれることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項４】
前記外部配線と外部配線端子とは、前記画素を駆動する走査線と同一層の導電膜で形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置。
【請求項５】
前記引き出し配線と配線端子とは、前記画素を駆動する走査線と絶縁膜を介して交差する信号線と同一層の導電膜で形成されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記透明導電膜は、前記画素を構成する画素電極と同一層の導電膜で形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置。
【請求項７】
前記駆動回路の端子と該駆動回路に隣接して実装される駆動回路の端子とが、それぞれの駆動回路の対向する一辺近傍において、前記低抵抗の導電膜に導電材料により直接接続されることで接続されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の表示装置。
【請求項８】
前記配線端子と前記透明導電膜を介して接続される前記駆動回路の端子は、前記駆動回路における前記表示領域と近接する側の一辺近傍に形成されたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の表示装置。
【請求項９】
前記外部端子は、前記駆動回路と該駆動回路に隣接して実装される駆動回路との間隙に形成されたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１０】
前記外部端子は、導電材料により絶縁性基板外部に直接接続され、該導電材料は、前記絶縁性基板上に直接実装される駆動回路の端子と前記配線端子および前記外部配線端子との接続に用いられる導電材料と同一の工程で形成されたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１１】
前記駆動回路の端子において、前記配線端子と前記透明導電膜を介して導電材料により接続される駆動回路の端子と、前記外部配線端子と導電材料により直接接続される駆動回路の端子との間で、端子の高さの差を有し、該差は前記絶縁性基板上に設けられた配線端子上の透明導電膜と外部配線端子それぞれの前記駆動回路の端子との接続面の高さの差と、実質的に等しいことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１２】
絶縁性基板上に形成された画素に接続される配線群と、
前記画素からなる表示領域外の領域で、前記配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線と、
前記絶縁性基板の前記表示領域外の端部に形成され、前記絶縁性基板外部に接続可能な外部端子と、
前記外部端子の少なくとも１つに接続された外部配線と、
を備えた表示装置の製造方法であって、
高抵抗の導電膜を堆積し、パターニングすることで、前記引き出し配線の少なくとも１つに接続され、かつ前記表示領域外の領域で、配線端子を形成する工程と、
低抵抗の導電膜を堆積し、パターニングすることで、前記外部配線の少なくとも１つに接続された外部配線端子を形成する工程と、
前記配線端子と前記絶縁性基板上に直接実装される駆動回路の端子とが、透明導電膜を介して導電材料により実装される工程と、
前記外部配線端子と前記駆動回路の端子とが、導電材料により直接実装される工程と、
含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記高抵抗の導電膜は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれ、前記低抵抗の導電膜は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれることを特徴とする請求項１２記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記高抵抗の導電膜は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれ、前記低抵抗の導電膜は、ＡｌまたはＡｌの合金のいずれかから選ばれることを特徴とする請求項１２記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記外部配線と外部配線端子とは、前記画素を駆動する走査線を形成する工程と同一の工程で形成されることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記引き出し配線と配線端子とは、前記画素を駆動する走査線と絶縁膜を介して交差する信号線を形成する工程と同一の工程で形成されることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記透明導電膜は、前記画素を構成する画素電極を形成する工程と同一の工程で形成されることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記駆動回路の端子と該駆動回路に隣接して実装される駆動回路の端子とが、それぞれの駆動回路の対向する一辺近傍において、前記低抵抗の導電膜に導電材料により直接接続されることで接続される工程をさらに含むことを特徴とする請求項１２乃至１７のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記外部端子は、導電材料により絶縁性基板外部に接続され、該導電材料は、前記絶縁性基板上に直接実装される駆動回路の端子と前記配線端子および前記外部配線端子との接続に用いられる導電材料と同一の工程で形成されることを特徴とする請求項１２乃至１８のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、駆動回路を絶縁性基板上に直接実装した駆動回路と絶縁性基板上の端子との接続信頼性の高い表示装置および表示装置の製造方法に関するものであり、とくに液晶表示装置に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示装置などの表示装置のより安価な製造方法として、駆動回路を絶縁性基板上に直接実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）工法の採用が進んでいる。これはＡｕバンプを形成した駆動回路を絶縁性基板の周囲に形成された端子上に異方性導電膜ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）などの導電材料を用いて直接実装する工法である。この工法を用いる場合、駆動回路を駆動するための電源線または各種信号線は、駆動回路に設けられた端子（バンプ）と、異方性導電膜を介して接続される。しかしながら該バンプは、駆動回路に多数設ける必要があるため、そのピッチは極めて狭くなり、それに伴い、絶縁性基板上に形成される電源線または各種信号線の配線パターンのピッチも狭くなるため、配線抵抗が上昇し、駆動回路が正常に動作しないなどの不良が生じるという問題があった。
【０００３】
上記問題点を解消するために、駆動回路を絶縁性基板上に直接実装した従来の表示装置において、セル上の配線部を金属メッキまたは／および蒸着により金属で覆い、駆動回路との電気的接合部に金属メッキまたは／および蒸着を施さず、ガラス基板との接続部の観察が可能で、駆動回路への電源配線と接地配線および昇圧用配線のみに金属メッキまたは／および蒸着を施すので、配線の低抵抗化が可能となるものであった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、その他の従来技術としては、基板上に複数の端子を形成し、該端子は保護膜により覆われており、保護膜には個々の端子に対応してパッドコンタクトホールが形成され、保護膜上に駆動回路との接続を行うパッドが形成することで、良好な接触特性を得るというものであった（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−５２４０５号公報（図２）
【特許文献２】
特開２００２−２４４１５１号公報（図９）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した特許文献１または２の従来技術においては、駆動回路を絶縁性基板上の端子に直接実装する構成となってはいるが、絶縁性基板上の端子に接続される絶縁性基板上の配線材料の種類によるコンタクト抵抗の上昇を抑制する構成については一切触れられていない。ＣＯＧ工法により駆動回路を絶縁性基板上に実装する場合、駆動回路が実装された領域の電源線および各種信号線の配線については、上述のように大きな配線パターンを形成して低抵抗化することは困難である。特に外部からの入力用のフレキシブル回路基板、絶縁性基板上の配線および端子を介して駆動回路に供給される、電源線および各種信号線については、該駆動回路の入力信号となるため、抵抗値を低く形成しなければ電源線の電流供給能力の不足もしくは電圧降下または各種信号線の遅延などにより、駆動回路が正常に動作しなくなってしまうため、その対策として配線材料としてＡｌなどの相対的に低抵抗の導電膜を採用していた。それに対して、絶縁性基板上の画素が形成される表示領域の配線群と接続された配線については、上記と比較してそれほど配線抵抗を低く形成する必要はなく、配線材料としてはＣｒなどの相対的に高抵抗の導電膜を採用していた。
【０００７】
駆動回路の端子と絶縁性基板上の端子とを異方性導電膜などの導電材料を介して接続する場合、絶縁性基板上の端子は、配線に用いられた金属材料に接続された透明導電膜にて形成される場合が多いが、この際、外部からの入力用のフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板、絶縁性基板上の端子および配線を介して駆動回路に供給される、電源線および各種信号線については、上述のようにＡｌなどの低抵抗の材料が適用されていることから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２などからなる透明導電膜とＡｌなどの低抵抗材料とのコンタクト抵抗が高くなってしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、駆動回路を絶縁性基板上に直接実装した表示装置において、駆動回路と絶縁性基板上の端子との電気的接続を確実に行い、接続信頼性を向上させることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の表示装置は、絶縁性基板上に形成された画素に接続される配線群と、前記画素からなる表示領域外の領域で、前記配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線と、前記引き出し配線の少なくとも１つに接続され、かつ前記表示領域外の領域で、前記絶縁性基板上に直接実装される駆動回路の端子に透明導電膜を介して導電材料により接続される配線端子と、前記絶縁性基板の前記表示領域外の端部に形成され、前記絶縁性基板外部に接続可能な外部端子と、前記外部端子の少なくとも１つに接続された外部配線と、前記外部配線の少なくとも１つに接続され、前記駆動回路の端子と導電材料により直接接続される外部配線端子とを備えた表示装置であって、前記配線端子において前記透明導電膜と接続される面は、高抵抗の導電膜で形成され、前記外部配線端子において前記駆動回路の端子と導電材料により接続される面は、低抵抗の導電膜で形成されたことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
本発明の第１の実施の形態を図１、図２により説明する。図１は本発明の第１の実施の形態における表示装置の平面図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ断面図である。図１において、絶縁性基板１上に形成された画素からなる表示領域２を有し、該絶縁性基板１と図示せぬ液晶を挟持して対向基板となるカラーフィルター基板３が配設されている。また、絶縁性基板１の表示領域２外の領域では、画素に接続される配線群を構成し、映像信号を供給する信号線と接続された信号線駆動回路４と、画素に接続された配線群を構成し、該画素を駆動するための走査線駆動回路５とが絶縁性基板１上に直接実装されている。さらに、該駆動回路４および５に電源または各種信号の入力信号を絶縁性基板１の外部から供給するために、フレキシブル基板６が絶縁性基板１の端部に接続されている。
【００１１】
次に図２を用いて、本発明の表示装置の製造方法について説明する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図であり、例えばガラス基板からなる絶縁性基板１上に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれた低抵抗の導電膜をスパッタリングなどにより堆積し、写真製版などによりパターニングすることで、例えば薄膜トランジスタのゲート電極に接続される走査線の形成と同時に、外部のフレキシブル基板６から電源、各種信号を絶縁性基板１に供給するために、フレキシブル基板６と接続される外部端子８、外部配線９および信号線駆動回路４の端子７と後述する導電材料により直接接続される外部配線端子１０とを形成する。図２においては、外部配線端子１０における信号線駆動回路４の端子７と導電材料により直接接続される面を含めて、外部配線端子１０、外部配線９及び外部端子８は同一層の導電膜（低抵抗の導電膜）で形成されている。
【００１２】
その後、ＳｉＮなどからなる絶縁膜１１を形成した後、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれた高抵抗の導電膜をスパッタリングなどにより堆積し、写真製版などによりパターニングすることで、例えば薄膜トランジスタのソース電極またはドレイン電極に接続される信号線の形成と同時に、信号線駆動回路４から出力した信号を表示領域の画素に供給するために、信号線駆動回路４の端子７と後述する透明導電膜を介して導電材料により接続される配線端子１２および表示領域の画素に接続された配線群と接続される引き出し配線１３を形成する。図２においては、配線端子１２における透明導電膜と接続される面を含めて、配線端子１２、引き出し配線１３は同一層の導電膜（高抵抗の導電膜）で形成されている。
【００１３】
その後、ＳｉＮなどからなる保護膜１４を形成し、さらに表示領域の画素を構成する画素電極を形成する工程と同時に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２などからなる透明導電膜１５を、配線端子１２上に形成する。この際、外部端子８、外部配線９および外部配線端子１０は、上述のように低抵抗の導電膜で形成されており、低抵抗の導電膜としてＡｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜を用いる場合、信号線駆動回路４の端子７との接続はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２などからなる透明導電膜を介して導電材料１６により接続すると、コンタクト抵抗が上昇してしまい、良好な接続特性が得られないため、外部配線端子１０上には透明導電膜１５を形成しない構成とする。以上により、絶縁性基板上の信号線駆動回路４の端子７と接続するためのパターン形成が完了する。
【００１４】
ここで、この明細書で高抵抗の導電膜とは、配線として用いられる金属材料のうち、相対的にその比抵抗が高いものを示すものとし、例えば比抵抗が５μΩ・ｃｍ以上のものをいうこととし、低抵抗の導電膜とは、配線として用いられる金属材料のうち、相対的にその比抵抗が低いものを示すものとし、例えば比抵抗が５μΩ・ｃｍに満たないものをいうこととする。なお、上記金属を含む合金または上記金属を組み合わせた積層膜などであっても、上述のようにその比抵抗が５μΩ・ｃｍ以上であれば高抵抗の導電膜とし、５μΩ・ｃｍに満たないものであれば低抵抗の導電膜とする。
【００１５】
次に、同様に図２により、駆動回路を実装する工程について説明を行う。まず、外部端子８、外部配線端子１０および配線端子１２を覆うようにＡＣＦなどからなる導電材料１６を塗布する。該導電材料１６は、導電粒子１７と絶縁性を有するエポキシ樹脂から構成されている。その後、絶縁性基板１の端部に形成された外部端子８には、絶縁性基板１の外部に位置するフレキシブル基板６が接続される。信号線駆動回路４の端子７と、配線端子１２および外部配線端子１０とを精度良くアライメントした後、熱圧着を行う。この熱圧着の条件は、導電材料の到達温度１７０〜２００度、熱圧着時間５〜１９秒、圧力３０〜１００ＭＰａが一般的に用いられている。該条件で熱圧着を行うと、導電材料１６に含まれる導電粒子１７のうち、信号線駆動回路４の端子７と配線端子１２および外部配線端子１０との間に挟持された導電粒子は図２に示すように扁平し、図２紙面に対して上下方向にのみ導通し、紙面に対して左右方向については絶縁性のエポキシ樹脂が存在するため、絶縁性が保たれる。その後、信号線駆動回路４の周囲とフレキシブル基板６の接続部周辺とに、耐湿性のコーティング樹脂１８をディスペンサーにより塗布する。上述したように、配線端子１２上には透明導電膜１５が形成されているが、外部配線端子１０上には透明導電膜１５は形成されておらず、導電材料１６を介して、直接信号線駆動回路４の端子７と接続されている。
【００１６】
上記構成とすることにより、外部からの電源、各種信号を入力する側の端子である外部配線端子を低抵抗の導電膜で形成した場合、透明導電膜を介して、導電材料により駆動回路の端子と接続することによるコンタクト抵抗の上昇を抑制することができ、駆動回路の端子と絶縁性基板上の端子との良好な電気的接続が可能となる。駆動回路の端子から表示領域の画素へと出力される各種信号については、絶縁性基板上の高抵抗の導電膜で形成された配線端子と透明導電膜を介して、導電材料により駆動回路の端子と接続することとしたので、この場合もコンタクト抵抗の上昇を抑制することが可能となる。結果として、駆動回路の端子と絶縁性基板上の端子とが、コンタクト抵抗を上昇させることなく、確実に電気的接続が可能となり、接続信頼性を向上させることが可能となる。なお、本実施の形態においては、低抵抗の導電膜としてはＡｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇまたはそれらの合金もしくはそれらの積層膜のいずれかから選ばれれば上記効果を奏するが、製造工程時の耐食性が良好であることから、Ａｌまたはそれらの合金を用いるのが好ましい。
【００１７】
実施の形態２．
本発明の第２の実施の形態を図３、図４により説明する。図３は本発明の第２の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部分の平面図であり、図４は図３におけるＢ−Ｂ断面図である。図３、図４において、図１、図２と同じ構成部分については同一符号を付しており、差異について説明する。図３、図４においては、隣接する２つの駆動回路４が示されており、該駆動回路間の接続は、それぞれの駆動回路の対向する一辺に設けられた端子により、駆動回路間配線１９により行われる。駆動回路間配線１９は、例えば図４において、左側の信号線駆動回路４から、右側の信号線駆動回路４に信号を供給する場合、特に該駆動回路間配線１９が低抵抗の導電膜で形成されたとき、信号線駆動回路４の端子７は、透明導電膜を介さずに導電材料１６により、絶縁性基板上の供給元の端子２０と供給先の端子２１と接続されることにより、コンタクト抵抗の上昇を抑制し、良好な接続信頼性が得られる。
【００１８】
また、絶縁性基板上の供給元の端子２０と供給先の端子２１とは、図３に示すようにそれぞれの駆動回路の対向する一辺に設けられた方が、駆動回路間配線１９の配線距離の縮小による低抵抗化および配線領域の縮小化などにより好ましいが、例えば後述する第３の実施の形態における図６のように供給元の端子２０および／または供給先の端子２１の一部が、信号線駆動回路４における表示領域と近接する側の一辺などの駆動回路と対向する一辺以外の辺に設けられるなど、それぞれの駆動回路の対向する一辺近傍に設けられればよい。なお、本実施の形態の駆動回路間配線１９は、走査線を形成する工程と同時に形成することにより、工数の削減が可能となる。
【００１９】
実施の形態３．
本発明の第３の実施の形態を図５、図６により説明する。図５は本発明の第３の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図であり、図６は本発明の第３の実施の形態におけるその他の表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図である。図５、図６において、図１〜図４と同じ構成部分については同一符号を付しており、差異について説明する。図５においては、駆動回路実装前の絶縁性基板上の端子が示されており、図５のように、表示領域２の画素に接続される引き出し配線１３に接続される配線端子１２は、駆動回路が実装される領域において、表示領域と近接する側の一辺近傍（図５、図６においては一辺近傍に２列配置）に形成されている。
【００２０】
このような構成とすることにより、表示領域の画素に接続される配線、隣接する駆動回路と接続するための配線および外部からの電源、各種信号線を駆動回路へ入力するための配線それぞれの配線パターンを、無駄な引き回しなどすることなく、効率的にパターニングすることが可能となり、配線抵抗の上昇を抑制することができる。なお、上記第１と第２の実施の形態に説明したように、隣接する駆動回路間を接続する配線および外部から駆動回路への入力の配線パターンについては、低抵抗の導電膜で形成し、透明導電膜を介さずに、導電材料によって駆動回路の端子と接続することで、同様に低抵抗化が実現可能である。さらには、表示領域の画素に接続される配線については、高抵抗の導電膜で形成し、透明導電膜を介して、導電材料によって駆動回路の端子と接続されることで、同様に低抵抗化が実現できる。また、図５における隣接する駆動回路との駆動回路間配線１９と接続される絶縁性基板上の供給元の端子２０と供給先の端子２１とは、図５に示すように、隣接する駆動回路の対向するそれぞれの一辺に設けられてもよいし、図６に示すように、その一部を表示領域と近接する一辺に設けても同様の効果を奏する。
【００２１】
実施の形態４．
本発明の第４の実施の形態を図７により説明する。図７は本発明の第４の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の断面図である。図７において、図１〜図６と同じ構成部分については同一符号を付しており、差異について説明する。図７においては、外部から駆動回路に電源を供給する外部配線９と接続される２つの外部配線端子１０がそれぞれ１つの信号線駆動回路４の端子７と対応して接続されており、外部配線端子１０間およびその周囲は絶縁膜１１と保護膜１４にて囲まれている。このような構成とすることにより、外部から電源を駆動回路に入力する際、複数の駆動回路の端子を、相対的に大きく形成された１つの絶縁性基板上の端子と対応させて接続された場合に生じる、端子表面の汚染によるコンタクト抵抗の上昇を抑制し、接続信頼性を向上させることができる。
【００２２】
実施の形態５．
本発明の第５の実施の形態を図８により説明する。図８は本発明の第５の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図である。図８において、図１〜図７と同じ構成部分については同一符号を付しており、差異について説明する。図８においては、外部のフレキシブル基板と接続される外部端子８の少なくとも一部を、隣接して実装される駆動回路間に形成している。このような構成とすることにより、表示装置の表示領域以外の領域を縮小することができ、小型化が可能となる。
【００２３】
実施の形態６．
本発明の第６の実施の形態を図９により説明する。図９は本発明の第６の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図である。図９において、図１〜図８と同じ構成部分については同一符号を付しており、差異について説明する。図９においては、絶縁性基板上の各配線および各端子パターンの形成後、外部のフレキシブル基板と接続される外部端子８、外部端子８に接続された外部配線９と接続される外部配線端子９および表示領域２の画素に接続される引き出し配線１３と接続される配線端子１２をＡＣＦなどからなる導電材料１６により覆うべく塗布する際に、同一の工程にて塗布する。このことにより、導電材料１６の塗布工程は１回の工程で完了し、工数の削減が可能となる。
【００２４】
実施の形態７．
本発明の第７の実施の形態を図１０により説明する。図１０は本発明の第７の実施の形態における駆動回路の断面図である。図１０において、図１〜図９と同じ構成部分については同一符号を付しており、差異について説明する。図１０においては、駆動回路の端子は、絶縁性基板上の端子が高抵抗の導電膜で形成され、駆動回路の端子と透明導電膜を介して導電材料により接続される場合、駆動回路の出力端子７ａのように相対的にその高さを低く形成し、絶縁性基板上の端子が低抵抗の導電膜で形成され、駆動回路の端子と透明導電膜を介さずに導電材料により接続される場合、駆動回路の入力端子７ｂのように相対的にその高さを高く形成する。図１０においては、信号線駆動回路４の端子を形成するために、まず第１のアルミ電極２２を駆動回路の出力端子７ａおよび入力端子７ｂと対応する位置にそれぞれ形成する。その後、高さを高く形成したい入力端子７ｂと対応する位置に第２のアルミ電極２３を形成する。該第２のアルミ電極２３の積層高さを調整することで、出力端子７ａと入力端子７ｂの高さの差を調整することができる。その後、保護絶縁膜２４を出力端子７ａと入力端子７ｂの周囲に形成する。
【００２５】
出力端子７ａと入力端子７ｂとの高さの差は、絶縁性基板上に形成される各端子において、駆動回路の端子との接続面の高さの差と実質的に等しいことが好ましい。具体的には、例えば図２における端子構成の場合、表示領域の画素に接続される引き出し配線１３と接続される配線端子１２は、透明導電膜１５を介して導電材料１６により信号線駆動回路４の端子７と接続され、これに対して、外部からの信号を入力する外部配線９に接続される外部配線端子１０は、透明導電膜１５を介さずに、導電材料１６により信号線駆動回路４の端子７と接続されるため、駆動回路の端子の高さの差は、透明導電膜１５の厚さに、配線端子１２の下層に形成された絶縁膜１１の厚さを加えた厚さ０．５〜１μｍ程度とすることが好ましい。このような構成とすることにより、駆動回路を絶縁性基板に実装した際に、駆動回路が傾くことによる、熱圧着不良または電気的接続不良などを抑制することができ、接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００２６】
以上、本発明を第１〜第７の実施の形態により説明したが、それぞれの実施の形態は適宜組み合わされることによって、それぞれの効果を奏することが可能である。また、上記第１〜第７の実施の形態においては、駆動回路として主に表示領域の画素に映像信号を供給する信号線駆動回路について説明を行ったが、画素を駆動する走査線駆動回路についても、表示領域の画素に接続される配線群と接続された引き出し配線が、信号線駆動回路の端子と接続される引き出し配線と同様に高抵抗の導電膜で形成される場合、上記実施の形態と同様の構成を適用することが可能である。さらに、上記第１〜第７の実施の形態における層構成、各層の積層順序に限定されることなく、駆動回路を絶縁性基板上の端子に直接実装し、かつ低抵抗配線を備えたあらゆる表示装置に適用可能である。
【００２７】
なお、上記第１〜第７の実施の形態における表示装置としては、液晶を用いたものについて説明を行ったが、それに限定されることなく、エレクトロルミネセンス素子などを用いたものに適用されてもよく、駆動回路を絶縁性基板上の端子に直接実装するあらゆる表示装置に適用しても、何ら差し支えないことは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、駆動回路の端子と絶縁性基板上の端子とが、コンタクト抵抗を上昇させることなく、確実に電気的接続が可能となり、接続信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における表示装置の平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部分の平面図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態におけるその他の表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の断面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態における表示装置の駆動回路実装部の駆動回路実装前の平面図である。
【図１０】本発明の第７の実施の形態における駆動回路の断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁性基板
２  表示領域
３  カラーフィルター基板
４  信号線駆動回路
５  走査線駆動回路
６  フレキシブル基板
７  走査線駆動回路の端子
７ａ  駆動回路の出力端子
７ｂ  駆動回路の入力端子
８  外部端子
９  外部配線
１０  外部配線端子
１１  絶縁膜
１２  配線端子
１３  引き出し配線
１４  保護膜
１５  透明導電膜
１６  導電材料
１７  導電粒子
１８  コーティング樹脂
１９  駆動回路間配線
２０  供給元の端子
２１  供給先の端子
２２  第１のアルミ電極
２３  第２のアルミ電極
２４  保護絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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