(57)【要約】【課題】光素子パッケージを小型化した低コストの光送信器を提供すること。【解決手段】発光素子１０２とこの発光素子１０２を駆動するドライバ１０３とこのドライバ１０３を制御する第１のＣＰＵ１０４とをハーメチックシールされた光素子パッケージ１０１の内部に実装し、第１のＣＰＵ１０４を、光素子パッケージ１０１の外部に配置した第２のＣＰＵ１０５に２線式のデジタルインターフェースで接続する構成とし、多数のリード線をハーメチックシールすることを不要として光素子パッケージ１０１を小型化した。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と当該発光素子を駆動するドライバとがハーメチックシールされた光素子パッケージ内に実装された光送信器において、
前記光素子パッケージ内には、前記ドライバを制御する第１のＣＰＵが実装されており、
当該第１のＣＰＵは、前記光素子パッケージ外部に配置された第２のＣＰＵにデジタルインターフェース接続され、
前記ドライバは、当該第２のＣＰＵにより制御されることを特徴とする光送信器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光送信器に関し、より詳細には、ハーメチックされた光素子パッケージを小型化した低コストの光送信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光送信器は、発光素子とこの発光素子を駆動するための駆動回路が備えられたドライバとがハーメチックシールされた光素子パッケージ内に収納され、この光素子パッケージと光素子パッケージ外に配置されたＣＰＵとが光モジュールパッケージ内に収納される構成をとっている。
【０００３】
ドライバが備える駆動回路は、外部装置からの入力信号を増幅して光伝送路のクロックに同期させ、これを電圧または電流に変換して発光素子へと出力することで発光素子を駆動し、この発光素子をモニタする情報信号はドライバを介してＣＰＵへと送られて光モジュールに要求される信号へと変換される。
【０００４】
図２は、従来の光送信器の構成例を説明するための図で、この光送信器は、ハーメチックシールされた光素子パッケージ２０１の中に、発光素子２０２とこれに接続されて発光素子２０２を駆動するための駆動回路を備えるドライバ２０３とが実装され、この光素子パッケージ２０１と光素子パッケージ２０１外部に配置された外部制御端子用リード２１１を備えるＣＰＵ２０４とがハーメチックシールされていない光モジュールパッケージ２０５の中に実装されている。
【０００５】
ドライバ２０３が備える例えば１５本の入出力ピン２０６は、光素子パッケージ２０１にハーメチックシール用のリード線２０７を介して光素子パッケージ２０１外部に配置されたＣＰＵ２０４の入出力ピン２０８へと接続されている。また、ドライバ２０３からは、電源端子、グランド端子、データ入力用端子およびデータ出力用端子に対応する４本のリード線２０９が光モジュールパッケージ２０５の外にまで引き出されている。
【０００６】
ドライバ２０３が備える駆動回路は、データ入力端子のリード線２０９から入力された外部装置からの入力信号を増幅して光伝送路のクロックに同期させ、これを電圧または電流に変換して発光素子２０２へと出力し、発光素子２０２からの光信号はドライバ２０３を介してＣＰＵ２０４へと送られて出力信号２１０に変換される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
光送信器に備える発光素子をハーメチックシールするためのパッケージは極めて高価であり、光送信器の製造コストの多くの部分がこのハーメチックシールされるパッケージのコストに相当する。また、このパッケージに求められる全体サイズは、このパッケージでハーメチックシールするべきリード線の数（すなわちパッケージ外部と接続されるべき内部素子が備える入出力ピンの数）で決定される。従って、低コストの光送信器を提供するためには、パッケージ外部と接続されるべき内部素子が備える入出力ピンの数を低減させてパッケージを小型化することでコストを削減することが有効である。
【０００８】
しかしながら、高速動作の光送信器ではレーザダイオードなどの発光素子とそのドライバを至近距離に配置させて実装させる必要があり、発光素子のドライバをハーメチックシールパッケージの外に配置させてパッケージを小型化させることは困難である。
【０００９】
一方、ドライバのＣＰＵ側への入出力ピン数を減らし、ハーメチックシールパッケージ外に配置されるＣＰＵとの接続に用いられるリード線の数を減らせば、パッケージにハーメチックシールされるべきリード線の本数が低減できてパッケージの小型化が可能である。しかしながら、ドライバのＣＰＵ側への入出力ピン数を減らすと、これに伴ってドライバの制御性が低下し、高周波特性を重視した微細な制御が困難となるという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ハーメチックシールされる光素子パッケージを小型化した低コストの光送信器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、発光素子と当該発光素子を駆動するドライバとがハーメチックシールされた光素子パッケージ内に実装された光送信器において、前記光素子パッケージ内には、前記ドライバを制御する第１のＣＰＵが実装されており、当該第１のＣＰＵは、前記光素子パッケージ外部に配置された第２のＣＰＵにデジタルインターフェース接続され、前記ドライバは、当該第２のＣＰＵにより制御されることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
図１は、本発明の光送信器の構成例を説明するための図で、この光送信器は、ハーメチックシールされた光素子パッケージ１０１の中に、発光素子１０２と、これに接続されて発光素子１０２を駆動するための駆動回路を備えるドライバ１０３と、このドライバ１０３の入出力ピンの各々にリード線１０７で接続された第１のＣＰＵ１０４とが実装されている。
【００１４】
この光素子パッケージ１０１と光素子パッケージ１０１外に配置された外部制御端子用リード１１１を備える第２のＣＰＵ１０５とは、ハーメチックシールされていない光モジュールパッケージ１０６の中に実装されており、第１のＣＰＵ１０４と第２のＣＰＵ１０５とは、光素子パッケージ１０１にハーメチックシールされた２線式のリード線１０８を介してデジタルインターフェース接続されている。第２のＣＰＵ１０５はドライバ１０３が備える入出力端子の数と同数の入出力ピンを備え、これらの入出力ピンの各々に接続されたリード線１１１からの信号入出力によってドライバ１０３からの信号をモニタしてドライバの微細制御を可能としている。
【００１５】
また、ドライバ１０３からは、電源端子、グランド端子、データ入力用端子およびデータ出力用端子に対応する４本のリード線１０９が光モジュールパッケージ１０６の外にまで引き出されている。
【００１６】
ドライバ１０３が備える駆動回路は、データ入力端子のリード線１０９から入力された外部装置からの入力信号を増幅して光伝送路のクロックに同期させ、これを電圧または電流に変換して発光素子１０２へと出力し、発光素子１０２からの光信号はドライバ１０３および光素子パッケージ１０１内の第１のＣＰＵ１０４を介して光素子パッケージ１０１の外に配置された第２のＣＰＵ１０５へと送られて出力信号１１０に変換される。
【００１７】
すなわち、本発明の光送信器では、従来の構成ではハーメチックシールされる光素子パッケージ１０１の外部に配置されていたＣＰＵを光素子パッケージ１０１内部に配置することとし、ドライバ１０３と第１のＣＰＵ１０４の接続に用いられる多数のリード線１０７をハーメチックシールする必要がない構成としている。これによりハーメチックシールすることが必要なリード線の本数は僅かに２本となり、ハーメチックシールされる光素子パッケージ１０１を大幅に小型化することが可能となる。
【００１８】
なお、本発明の光送信器の構成により、必要とされるＣＰＵの数は１つ増加することとなるが、ＣＰＵ数の増加によるコストの上昇分は光素子パッケージを小型化することにより可能となるコスト削減分の数分の１〜数１０分の１程度であり障害とはならない。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光送信器では、従来の構成ではハーメチックシールされる光素子パッケージの外部に配置されていたＣＰＵを光素子パッケージ内部に配置することとし、ドライバと第１のＣＰＵの接続に用いられる多数のリード線をハーメチックシールする必要がない構成として光素子パッケージを小型化したので、低コストの光送信器を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光送信器の構成例を説明するための図である。
【図２】従来の光送信器の構成例を説明するための図である。
【符号の説明】
１０１、２０１　光素子パッケージ
１０２、２０２　発光素子
１０３、２０３　ドライバ
１０４　第１のＣＰＵ
１０５　第２のＣＰＵ
２０４　ＣＰＵ
１０６、２０５　光モジュールパッケージ
２０６、２０８　入出力ピン
１０７、１０８、１０９、２０７、２０９　リード線
１１０、２１０　出力信号
１１１、２１１　外部制御端子用リード
【図１】
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【図２】
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