(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイ用パネルへのフレキシブル回路基板の接合を、材料コストを抑えつつ信頼性を向上させる。【解決手段】フラットディスプレイのパネル部１のガラス基板３上に形成されたパネル電極部３ｂに非導電性接着ペースト５を塗布し、パネル電極部３ｂにフレキシブル回路基板４の基板電極部４ａを配置し、フレキシブル回路基板４側から加熱および加圧し、非導電性接着ペースト５を硬化させる。また、ガラス基板３上のパネル電極部３ｂの配線を表面の凹凸が大きな銀の厚膜とし、加圧によりフレキシブル回路基板４側の基板電極部４ａの配線に突部をくい込ませて電気的な接続を確保する。【選択図】　図２
2004126340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
パネルのガラス基板の主面上に形成されたパネル電極部に非導電性接着ペーストを塗布する工程と、
基板電極部を有するフレキシブル回路基板を、前記パネル電極部と前記基板電極部が互いに対向するように、前記ガラス基板に対して配置する工程と、
前記フレキシブル回路基板の上から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させ、前記パネル電極部と前記基板電極部とを導通させる工程と、
を有することを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記フレキシブル回路基板の上からの加圧により、前記非導電性接着ペーストが、前記フレキシブル回路基板の端部からはみ出すことを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記パネル電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の配列方向に連続的に塗布されることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記パネル電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において点状に塗布されることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記パネル電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において前記複数の配線に平行な線状に塗布されることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項６】
フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
フレキシブル回路基板上に形成された基板電極部に非導電性接着ペーストを塗布する工程と、
パネル電極部を有するパネルのガラス基板に対して、前記パネル電極部と前記基板電極部が互いに対向するように、前記フレキシブル回路基板を配置する工程と、
前記フレキシブル回路基板側から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させ、前記パネル電極部と前記基板電極部とを導通させる工程と、
を有することを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項７】
請求項６に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記フレキシブル回路基板側からの加圧により、前記非導電性接着ペーストが、前記フレキシブル回路基板の端部からはみ出すことを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記非導電性接着ペーストを塗布する工程において、前記基板電極部を上方に向けて前記フレキシブル回路基板が平面台上に固定され、
前記フレキシブル回路基板を配置する工程の前に、前記フレキシブル回路基板の上下を反転する工程をさらに有することを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれかに記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記基板電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の配列方向に連続的に塗布されることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項１０】
請求項６ないし８のいずれかに記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記基板電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において点状に塗布されることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項１１】
請求項６ないし８のいずれかに記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、
前記基板電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において前記複数の配線に平行な線状に塗布されることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法。
【請求項１２】
フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
パネルのガラス基板の主面上に形成されたパネル電極部を上方に向けて前記ガラス基板を保持する保持部と、
前記保持部により保持された前記ガラス基板の前記パネル電極部に向けて非導電性接着ペーストを塗布する塗布機構と、
フレキシブル回路基板上に形成された基板電極部と前記パネル電極部とが互いに対向するように、前記ガラス基板に対して前記フレキシブル回路基板を配置する配置機構と、
前記パネル電極部と前記基板電極部を対向させた状態で、前記フレキシブル回路基板の上から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させる加圧機構と、を備えることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
前記塗布機構が、
前記非導電性接着ペーストを吐出する吐出部と、
前記吐出部を前記パネル電極部に沿って移動させる移動機構と、
前記吐出部に対して相対的に固定されるとともに前記パネルに当接する当接部材と、
を有することを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
前記当接部材はピンまたはローラであることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項１５】
請求項１２または１３に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
前記塗布機構が、前記パネル電極部が形成されている主面とは反対側の主面に当接するもう１つの当接部材をさらに有することを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
前記当接部材、前記もう１つの当接部材および前記吐出部が、前記吐出部の移動方向に垂直な面上に配置されることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
前記もう１つの当接部材はピンまたはローラであることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項１８】
フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
フレキシブル回路基板上に形成された基板電極部を上方に向けて保持する保持部と、
前記保持部により保持された前記フレキシブル回路基板の前記基板電極部に向けて非導電性接着ペーストを塗布する塗布機構と、
パネルのガラス基板に形成されたパネル電極部と前記基板電極部とが互いに対向するように、前記ガラス基板に対して前記フレキシブル回路基板を配置する配置機構と、
前記パネル電極部と前記基板電極部を対向させた状態で、前記フレキシブル回路基板側から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させる加圧機構と、
を備えることを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、
前記塗布機構が、
前記非導電性接着ペーストを吐出する吐出部と、
前記吐出部を前記基板電極部に沿って相対的に移動させる移動機構と、
を有することを特徴とするパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置。
【請求項２０】
フラットパネルディスプレイであって、
パネル電極部を有するパネルと、
前記パネル電極部に非導電性接着材料を介して接合されたフレキシブル回路基板と、
を備え、
前記パネル電極部が、銀ペーストにより形成された複数の配線を有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項２１】
請求項２０に記載のフラットパネルディスプレイであって、
前記複数の配線の高さ方向の平均粗さが、２μｍ以上であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項２２】
請求項２０または２１に記載のフラットパネルディスプレイであって、
前記非導電性接着ペーストが、前記フレキシブル回路基板の端部からはみ出していることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイに関し、特にフラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ用のパネルへフレキシブル回路基板を接合するために、異方性導電接着フィルムによる圧着方式が用いられている。この異方性導電接着フィルムによる圧着方式は、フラットパネルディスプレイ用のパネルのガラス基板上に形成されたパネル電極部またはフレキシブル回路基板上に形成された基板電極部に異方性導電接着フィルムを貼り付け、パネル電極部と基板電極部とを互いに対向させ、加圧および加熱することにより異方性導電接着フィルムを硬化させ、パネルにフレキシブル回路基板を接合するものである。
【０００３】
異方性導電接着フィルムは、絶縁性の接着フィルムの内部に、微細な金属の導電性粒子をフィラーとして混入したものであり、加圧された方向に導電性を示す。そのため、パネル電極部および基板電極部の電極に対して垂直な方向に加圧することにより、パネル電極部の配線と基板電極部の配線を電気的に接続することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、異方性導電接着フィルム中に導電性粒子がほぼ均一に存在していない場合、本来絶縁されなければならない電極と電極の間で導電性粒子が凝集し、ショート現象が発生する可能性がある。また、異方性導電接着フィルムに含まれる導電性粒子は、例えばニッケルの微細粉末に金メッキを施したものであり、材料コストを上昇させる原因となる。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、異方性導電フィルムを用いることなく、材料コストを抑えつつ接合の信頼性を高くしたフラットパネルディスプレイ用のパネルへフレキシブル回路基板を接合する新たな手法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、パネルのガラス基板の主面上に形成されたパネル電極部に非導電性接着ペーストを塗布する工程と、基板電極部を有するフレキシブル回路基板を、前記パネル電極部と前記基板電極部が互いに対向するように、前記ガラス基板に対して配置する工程と、前記フレキシブル回路基板の上から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させ、前記パネル電極部と前記基板電極部とを導通させる工程とを有する。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記フレキシブル回路基板の上からの加圧により、前記非導電性接着ペーストが、前記フレキシブル回路基板の端部からはみ出す。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記パネル電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の配列方向に連続的に塗布される。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記パネル電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において点状に塗布される。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１または２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記パネル電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において前記複数の配線に平行な線状に塗布される。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、フレキシブル回路基板上に形成された基板電極部に非導電性接着ペーストを塗布する工程と、パネル電極部を有するパネルのガラス基板に対して、前記パネル電極部と前記基板電極部が互いに対向するように、前記フレキシブル回路基板を配置する工程と、前記フレキシブル回路基板側から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させ、前記パネル電極部と前記基板電極部とを導通させる工程とを有する。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記フレキシブル回路基板側からの加圧により、前記非導電性接着ペーストが、前記フレキシブル回路基板の端部からはみ出す。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記非導電性接着ペーストを塗布する工程において、前記基板電極部を上方に向けて前記フレキシブル回路基板が平面台上に固定され、前記フレキシブル回路基板を配置する工程の前に、前記フレキシブル回路基板の上下を反転する工程をさらに有する。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記基板電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の配列方向に連続的に塗布される。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記基板電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において点状に塗布される。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合方法であって、前記基板電極部は複数の配線が互いに平行に配列されており、前記非導電性接着ペーストが前記複数の配線の間において前記複数の配線に平行な線状に塗布される。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、パネルのガラス基板の主面上に形成されたパネル電極部を上方に向けて前記ガラス基板を保持する保持部と、前記保持部により保持された前記ガラス基板の前記パネル電極部に向けて非導電性接着ペーストを塗布する塗布機構と、フレキシブル回路基板上に形成された基板電極部と前記パネル電極部とが互いに対向するように、前記ガラス基板に対して前記フレキシブル回路基板を配置する配置機構と、前記パネル電極部と前記基板電極部を対向させた状態で、前記フレキシブル回路基板の上から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させる加圧機構とを備える。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、前記塗布機構が、前記非導電性接着ペーストを吐出する吐出部と、前記吐出部を前記パネル電極部に沿って移動させる移動機構と、前記吐出部に対して相対的に固定されるとともに前記パネルに当接する当接部材とを有する。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、前記当接部材はピンまたはローラである。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、請求項１２または１３に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、前記塗布機構が、前記パネル電極部が形成されている主面とは反対側の主面に当接するもう１つの当接部材をさらに有する。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、請求項１５に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、前記当接部材、前記もう１つの当接部材および前記吐出部が、前記吐出部の移動方向に垂直な面上に配置される。
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、請求項１６に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、前記もう１つの当接部材はピンまたはローラである。
【００２３】
請求項１８に記載の発明は、フラットパネルディスプレイ用のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、フレキシブル回路基板上に形成された基板電極部を上方に向けて保持する保持部と、前記保持部により保持された前記フレキシブル回路基板の前記基板電極部に向けて非導電性接着ペーストを塗布する塗布機構と、パネルのガラス基板に形成されたパネル電極部と前記基板電極部とが互いに対向するように、前記ガラス基板に対して前記フレキシブル回路基板を配置する配置機構と、前記パネル電極部と前記基板電極部を対向させた状態で、前記フレキシブル回路基板側から加圧しつつ前記非導電性接着ペーストを硬化させる加圧機構とを備える。
【００２４】
請求項１９に記載の発明は、請求項１８に記載のパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置であって、前記塗布機構が、前記非導電性接着ペーストを吐出する吐出部と、前記吐出部を前記基板電極部に沿って相対的に移動させる移動機構とを有する。
【００２５】
請求項２０に記載の発明は、フラットパネルディスプレイであって、パネル電極部を有するパネルと、前記パネル電極部に非導電性接着材料を介して接合されたフレキシブル回路基板とを備え、前記パネル電極部が、銀ペーストにより形成された複数の配線を有する。
【００２６】
請求項２１に記載の発明は、請求項２０に記載のフラットパネルディスプレイであって、前記複数の配線の高さ方向の平均粗さが、２μｍ以上である。
【００２７】
請求項２２に記載の発明は、請求項２０または２１に記載のフラットパネルディスプレイであって、前記非導電性接着ペーストが、前記フレキシブル回路基板の端部からはみ出している。
【００２８】
【発明の実施の形態】
＜１．第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態について説明する。図１は、本発明のフラットパネルディスプレイの一実施の形態であるプラズマディスプレイパネルの構成を示す平面図である。プラズマディスプレイパネルのパネル部１は、矩形の放電セル部１ａの周囲をフィレット部１ｂで封止することにより、前面ガラス基板２と背面ガラス基板３とを張り合わせたものである。放電セル部１ａには、例えばアルゴンガスなどが封入されている。
【００２９】
前面ガラス基板２および背面ガラス基板３の主面のうち放電セル部１ａ側に相当する面（以下、「第１主面」とする）にはそれぞれプラズマディスプレイの放電セルを構成する電極が形成されている（図示せず）。前面ガラス基板２のうち放電セル部１ａよりも上下に突出したフランジ部２ａおよび背面ガラス基板３のうち放電セル部１ａよりも左右に突出したフランジ部３ａの第１主面には、それぞれ放電セル部１ａから引き出されたパネル電極部２ｂおよび３ｂが形成されている。これらパネル電極部２ｂおよび３ｂには、それぞれフレキシブル回路基板４が接合される。
【００３０】
図２は、背面ガラス基板３のフランジ部３ａにフレキシブル回路基板４を接合した状態を示す側面断面図である。なお、前面ガラス基板２のフランジ部２ａにフレキシブル回路基板４を接合する場合も同様である（図示略）。
【００３１】
本実施の形態では、前面ガラス基板２のフランジ部２ａおよび背面ガラス基板３のフランジ部３ａとフレキシブル回路基板４とを、導電性粒子を含まない非導電性接着ペースト５により接着している。
【００３２】
プラズマディスプレイパネルの場合、パネル電極部２ｂおよび３ｂに比較的大電流が流れるため、パネル電極部２ｂおよび３ｂをそれぞれ銀の厚膜電極としている。銀電極は、例えばガラス基板上に銀フィラーを含む樹脂を均一に塗布し、非電極部分を露光した後、露光部分を除去して電極パターンを形成し、さらに焼成して樹脂成分を除去し、銀電極を形成したものである。焼成の際、樹脂成分がなくなるので収縮し、銀電極の表面に凹凸が生じる。パネル電極部２ｂおよび３ｂは、高さ方向の平均粗さが２μｍから５μｍ程度の凹凸を有している。一方、フレキシブル回路基板４上に形成された基板電極部４ａは、例えばクロム・銅などの薄膜で形成されている。
【００３３】
このように形成されたパネル電極部２ｂおよび３ｂと基板電極部４ａとを接触させ、さらに加圧することにより、パネル電極部２ｂおよび３ｂの突部が基板電極部４ａにくい込み、電気的な接続が確保される。非導電性接着ペースト５は、前面ガラス基板２のフランジ部２ａおよび背面ガラス基板３のフランジ部３ａとフレキシブル回路基板４の非電極部分同士を接着すると共に、フレキシブル回路基板４の端部などからはみ出し（はみ出し部分を５ａとする）、前面ガラス基板２および背面ガラス基板３のその他の部分に付着する。このはみ出し部分５ａにより、前面ガラス基板２および背面ガラス基板３とフレキシブル回路基板４の接合強度が向上する。さらに、前面ガラス基板２および背面ガラス基板３とフレキシブル回路基板４の接合部分には、封止剤６が塗布されており、パネル電極部２ｂおよび３ｂと基板電極部４ａの接合部分を保護している。
【００３４】
次に、第１の実施の形態におけるフラットパネルディスプレイ用パネルへのフレキシブル回路基板の接合装置について、図面を参照しつつ説明する。第１の実施の形態では、パネル部１の前面ガラス基板２および背面ガラス基板３上に形成されたパネル電極部２ｂおよび３ｂに非導電性接着ペーストを塗布し、その上にフレキシブル回路基板４を接合する。
【００３５】
図３はパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置のうち、パネル部１を保持する保持部と、ガラス基板上に形成されたパネル電極部に非導電性接着ペーストを塗布する塗布機構とを有する塗布装置１０の構成を示す平面図であり、図４はその正面図である。
【００３６】
塗布装置１０は、パネル部１を保持し、パネル部１をＹ方向に平行移動させると共に、パネル部１をＺ方向（上下方向）を向く軸を中心として１８０度回転させるテーブル（保持部）１１と、非導電性接着ペーストを塗布するための塗布ヘッド１２と、塗布ヘッド１２をＸ方向に平行移動させる移動機構１３と、テーブル１１および移動機構１３などを制御するための制御回路（図示せず）などで構成されている。パネル部１は、その前面ガラス基板２または背面ガラス基板３のフランジ部２ａまたは３ａ（図１参照）の第１主面上に形成されたパネル電極部２ｂまたは３ｂが上方を向くようにテーブル１１上に保持され、上方を向いているパネル電極部２ｂまたは３ｂに対して非導電性接着ペーストが塗布される。
【００３７】
パネル部１を水平面内で１８０度回転させることにより、１つの塗布ヘッド１２により前面ガラス基板２の両方のフランジ部２ａまたは背面ガラス基板３の両方のフランジ部３ａに非導電性接着ペーストを塗布することができる。また、パネル部１をＹ方向に平行移動させることにより、前面ガラス基板２または背面ガラス基板３の端部からの非導電性接着ペーストの塗布位置を調整することができる。なお、塗布ヘッド１２、移動機構１３、後述する当接部材１５および１６などで塗布機構を構成する。
【００３８】
図５はパネルへのフレキシブル回路基板の接合装置のうち、非導電性接着ペーストが塗布されたガラス基板上のパネル電極部の所定の位置にフレキシブル回路基板を配置する配置機構および、加圧および加熱により非導電性接着ペーストを硬化させる加圧機構を有する配置加圧装置２０の構成を示す平面図であり、図６はその正面図である。
【００３９】
配置加圧装置２０は、パネル部１を保持し、パネル部１をＸ方向およびＹ方向に平行移動させると共に、パネル部１をＺ方向を向く軸を中心として１８０度回転させるテーブル２１と、複数のフレキシブル回路基板４を整列配置したトレイ２２と、トレイ２２からフレキシブル回路基板４を取り出し、パネル部１のガラス基板２または３上の所定の位置に配置するアーム（配置機構）２３と、ガラス基板２または３上に配置されたフレキシブル回路基板４の上から加熱加圧するための加圧加熱ヘッド２４と、加圧加熱ヘッド２４を垂直方向に上下動させるシリンダ２５と、シリンダ２５や後述するヒータなどを制御する制御回路（図示せず）などで構成されている。
【００４０】
加圧加熱ヘッド２４は、フレキシブル回路基板４に当接する当接面を所定の温度に加熱するヒータ、当接面の温度を検出する温度センサ（熱伝対）、フレキシブル回路基板４上から加える加圧力を検出するための圧力センサ（ロードセル）を備えている。また、加圧加熱ヘッド２４とシリンダ２５との間には、球面軸受け２６が設けられている。
【００４１】
図７は、非導電性接着ペーストが塗布されたパネル部１を図３および図４に示す塗布装置１０から図５および図６に示す配置加圧装置２０に移し替えると共に、一方のガラス基板にフレキシブル回路基板を接合した後、他方のガラス基板上のパネル電極部に非導電性接着ペーストを塗布するために、パネル部１を反転させるための移載装置３０を示す図である。
【００４２】
移載装置３０は、パネル部１を挟持するためのアーム３１と、アーム３１を上下左右に平行移動させると共に、Ｙ方向を向く軸を中心にアーム３１を１８０度回転させる駆動機構（図示せず）などで構成されている。パネル部１を塗布装置１０から配置加圧装置２０に移し替えるときは、アーム３１は塗布装置１０のテーブル１１上のパネル部１を挟持した後、垂直方向に上昇し、そのまま配置加圧装置２０のテーブル２１上に平行移動し、垂直方向に下降してテーブル２１上にパネル部１を載置する。その後、パネル部１を放して退避する。一方、パネル部１を配置加圧装置２０から塗布装置１０に移し替えるときは、アーム３１は配置加圧装置２０のテーブル２１上のパネル部１を挟持した後、垂直方向に上昇し、そのまま配置加圧装置２０と塗布装置１０の中間点付近まで平行移動し、パネル部１を挟持したまま１８０度回転し、パネル部１の上下（すなわち表裏）を反転し、塗布装置１０のテーブル１１上まで平行移動し、垂直方向に下降してテーブル１１上にパネル部１を載置する。その後、パネル部１を放して退避する。このように、パネル部１の上下の反転が可能な移載装置３０を用いることにより、１組の塗布装置１０および配置加圧装置２０により、パネル部１の両面、すなわち前面ガラス基板２および背面ガラス基板３にフレキシブル回路基板４を接合することができる。
【００４３】
ところで、パネル部１をテーブル１１で保持しながら、前面ガラス基板２または背面ガラス基板３の端部近傍のフランジ部２ａまたは３ａに形成されたパネル電極部２ｂまたは３ｂに非導電性接着ペーストを塗布する場合、プラズマディスプレイパネルの画面サイズ、すなわちパネル部１の大きさにより、前面ガラス基板２または背面ガラス基板３のフランジ部２ａまたは３ａが最大で２ｍｍ程度反ることがある。もし、前面ガラス基板２または背面ガラス基板３のフランジ部２ａまたは３ａが反った状態のまま、塗布ヘッド１２をＸ方向に平行移動させて非導電性接着ペーストを塗布したとすると、塗布ヘッド１２の吐出部と前面ガラス基板２または背面ガラス基板３のフランジ部２ａまたは３ａ上のパネル電極部２ｂまたは３ｂとの距離が一定ではなくなり、非導電性接着ペーストが均一に塗布されなくなる。また、本来塗布すべき位置とは異なる位置に塗布される可能性もある。
【００４４】
第１の実施の形態では、例えば図８または図９に示すように、背面ガラス基板３のうちパネル電極部３ｂが形成されているフランジ部３ａの第１主面３Ａとは反対側の第２主面３Ｂを平面台１４で保持する。また、塗布ヘッド１２に例えば樹脂製のピンなどの当接部材１５を設け、当接部材１５をパネル部１に当接させながら、非導電性接着ペースト５を吐出するための吐出部１２ａと共にＸ方向に移動させる。当接部材１５は、（−Ｚ）方向（下向き）に加圧されており、当接部材１５と平面台１４とでパネル部１を挟持することにより、背面ガラス基板３の反りを矯正し（または、反りに沿って塗布ヘッド１２を昇降し）、塗布ヘッド１２の吐出部１２ａと背面ガラス基板３上のパネル電極部３ｂの距離をほぼ一定に維持する。図８は当接部材１５をフランジ部３ａの端部近傍に当接させる例であり、図９はパネル部１のうち前面ガラス基板２と背面ガラス基板３とを張り合わせたフィレット部１ｂに当接させる例である。なお、前面ガラス基板２のパネル電極部２ｂに非導電性接着ペーストを塗布する場合も同様であるため、説明を省略する（以下の変形例も同様である）。
【００４５】
図１０および図１１は当接部材１５を樹脂製のローラとする変形例を示す。図１０は当接部材１５をフランジ部３ａの端部近傍に当接させる例であり、図１１はパネル部１のうち前面ガラス基板２と背面ガラス基板３とを張り合わせたフィレット部１ｂに当接させる例である。当接部材１５を吐出部１２ａと共にＸ方向に移動させる場合、当接部材１５とガラス基板２または３との摩擦抵抗をできるだけ小さくするため、当接部材１５を摩擦係数の小さい樹脂製のピンまたはローラとすることが好ましい。
【００４６】
図１２および図１３は平面台１４の代わりに樹脂製のピンまたはローラによる（下側）当接部材１６で背面ガラス基板３の第２主面３Ｂを保持する変形例を示す。図１２は下側当接部材１６としてローラを用い、ローラによる上側当接部材１５をフランジ部３ａの端部近傍に当接させる例であり、図１３は下側当接部材１６としてピンを用い、ピンによる上側当接部材１５を前面ガラス基板２と背面ガラス基板３とを張り合わせたフィレット部１ｂに当接させる例である。
【００４７】
下側当接部材１６は、（＋Ｚ）方向（上向き）に加圧されており、下向きに加圧された上側当接部材１５との間にパネル部１を挟持することにより、ガラス基板２または３の反りを矯正する（または、反りに正確に吐出部１２ａを沿わせる）。下側当接部材１６は、ガラス基板２または３を介して吐出部１２ａと対向するように塗布ヘッド１２に設けられており、塗布ヘッド１２のＸ方向への移動に伴って、吐出部１２ａおよび上側当接部材１５と共に移動する。塗布ヘッド１２上では、上側当接部材１５、下側当接部材１６および吐出部１２ａが、吐出部１２ａを有する塗布ヘッド１２の移動方向であるＸ方向に垂直な面（Ｙ軸およびＺ軸を含む面）上に配置されている。これにより、吐出部１２ａとパネル電極部との距離が確実に一定とされる。
【００４８】
なお、上側当接部材１５と下側当接部材１６は必ずしも同種のものを用いる必要はなく、上側当接部材１５をピンとし、下側当接部材１６をローラとしてもよいし、その逆の組み合わせであってもよい。
【００４９】
次に、パネル電極部２ｂ（パネル電極部３ｂの場合も同様）への非導電性接着ペーストの塗布方法を図１４ないし図１６に示す。図１４は、塗布ヘッド１２をパネル電極部２ｂの複数の配線の配列方向に移動させながら、非導電性接着ペースト５を連続的に塗布する例を示す。この場合、非導電性接着ペースト５は、複数の配線の間のみならず、配線上にも塗布される。また、非導電性接着ペースト５が連続的に塗布されるので、上記上側当接部材１５および下側当接部材１６は、ガラス基板２のフランジ部２ａや前面ガラス基板２と背面ガラス基板３とを張り合わせたフィレット部１ｂに常時当接しながらＸ方向に移動する。
【００５０】
図１５は、塗布ヘッド１２をパネル電極部２ｂの複数の配線の配列方向に移動させながら、非導電性接着ペースト５を複数の配線の間に点状に塗布する例を示す。この場合、非導電性接着ペースト５は、複数の配線の間にのみ塗布され、配線上には塗布されない。また、非導電性接着ペースト５が間欠的に塗布されるので、上記上側当接部材１５および下側当接部材１６を、ガラス基板２のフランジ部２ａや前面ガラス基板２と背面ガラス基板３とを張り合わせたフィレット部１ｂに常時当接させながらＸ方向に移動させてもよいし、非導電性接着ペースト５を塗布するときにだけ当接させてもよい。また、塗布ヘッド１２が配線部分を通過する際、当接部材１５および１６を（＋Ｚ）方向に退避させてもよい。
【００５１】
なお、非導電性接着ペースト５を複数の配線の間に点状に塗布するには、上記方法のほか、パネル電極部２ｂの複数の配線のピッチに応じた複数の吐出口を有する塗布ヘッドなどを用いて、非導電性接着ペースト５を複数箇所に同時に塗布するように構成してもよい。
【００５２】
図１６は、非導電性接着ペースト５を、パネル電極部２ｂの複数の配線の間において、配線に平行な線状に塗布する例を示す。この場合、上記パネル電極部２ｂの複数の配線のピッチに応じた複数の吐出口を有する塗布ヘッドなどを用い、塗布ヘッドをＹ方向に移動させながら非導電性接着ペースト５を複数箇所に同時に塗布すればよい。また、塗布ヘッドは、必ずしもパネル電極部２ｂの複数の配線の幅と同じ幅を有する必要はなく、それよりも短い幅を有するものを用いて、Ｘ方向とＹ方向に交互に移動させながら非導電性接着ペーストを塗布するように構成してもよい。
【００５３】
非導電性接着ペースト５の塗布量および塗布位置は、それぞれ実験により決定されるが、図２に示すように、ガラス基板２または３のフランジ部２ａまたは３ａとフレキシブル回路基板４とを接合したときに、フレキシブル回路基板４の端部などから非導電性接着ペースト５がはみ出す量および位置とすることが好ましい。なお、十分な接合強度が得られるならば、必ずしも非導電性接着ペースト５がはみ出す必要はない。
【００５４】
次に、第１の実施の形態におけるフラットパネルディスプレイ用パネルへのフレキシブル回路基板の接合方法について図１７に沿って説明する。
【００５５】
まず、パネル部１を、例えばその前面ガラス基板２のフランジ部２ａの第１主面上に形成されたパネル電極部２ｂが上方を向くように、塗布装置１０のテーブル１１上に載置する（ステップＳ１１、図３参照）。そして、移動機構１３により塗布ヘッド１２をＸ方向に移動させながら、図１４ないし図１６に示すいずれかの方法により、非導電性接着ペースト５をパネル電極部２ｂ上に塗布する（ステップＳ１２）。前面ガラス基板２の一方のフランジ部２ａ上のパネル電極部２ｂへの非導電性接着ペースト５の塗布が完了すると、テーブル１１をＺ方向を向く軸を中心に１８０度回転させ（ステップＳ１３，Ｓ１４）、もう一方のフランジ部２ａ上のパネル電極部２ｂへ非導電性接着ペースト５を塗布する（ステップＳ１２）。
【００５６】
両方のフランジ部２ａ上のパネル電極部２ｂへの非導電性接着ペースト５の塗布が完了すると、図７に示す移載装置３０を駆動して、アーム３１によりパネル部１を挟持し、パネル部１を垂直方向に上昇させ、そのまま配置加圧装置２０のテーブル２１上に平行移動し、垂直方向に下降してテーブル２１上にパネル部１を移し替える（ステップＳ２１）。
【００５７】
次に、図５に示すアーム２３を駆動して、トレイ２２からフレキシブル回路基板４を取り出し、テーブル２１を駆動して、アーム２３に対するパネル部１の前面ガラス基板２の相対的な位置を変えながら、前面ガラス基板２上の所定の位置にフレキシブル回路基板４を配置する（ステップＳ２２）。そして、所定数または必要な全てのフレキシブル回路基板４を配置すると、加圧加熱ヘッド２４を（−Ｚ）方向に降下させ、フレキシブル回路基板４上から加圧し加熱する（ステップＳ２３）。
【００５８】
このときの圧力により、前面ガラス基板２のフランジ部２ａ上のパネル電極部２ｂに塗布された非導電性接着ペースト５が、前面ガラス基板２のフランジ部２ａとフレキシブル回路基板４の間に拡がり、場合によりフレキシブル回路基板４の端部からはみ出す。また、このときの熱により、非導電性接着ペースト５が硬化し、フレキシブル回路基板４が前面ガラス基板２のフランジ部２ａに接合される。
【００５９】
一方のフランジ部２ａに対して必要な全てのフレキシブル回路基板４を接合すると、テーブル２１をＺ方向を向く軸を中心に１８０度回転させ、上記手順を繰り返してもう一方のフランジ部２ａ上にフレキシブル回路基板４を接合する（ステップＳ２４，Ｓ２５，Ｓ２２，Ｓ２３）。
【００６０】
前面ガラス基板２の両方のフランジ部２ａにフレキシブル回路基板４を接合すると、移載装置３０を駆動して、アーム３１によりパネル部１を挟持した後、垂直方向に上昇し、そのまま配置加圧装置２０と塗布装置１０の中間点付近まで平行移動し、パネル部１を挟持したままアーム３１をＹ方向を向く軸を中心に１８０度回転させ、パネル部１の上下を反転し（ステップＳ２６，Ｓ２７）、塗布装置１０のテーブル１１上まで平行移動し、垂直方向に下降してテーブル１１上にパネル部１を載置する（ステップＳ１１）。そして、パネル部１の背面ガラス基板３のフランジ部３ａに形成されたパネル電極部３ｂに対して上記手順を繰り返す。その結果、パネル部１の両面、すなわち前面ガラス基板２および背面ガラス基板３にフレキシブル回路基板４を接合することができる。
【００６１】
非導電性接着ペースト５として、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂を使用することができる。実験例として、エポキシ樹脂を用いた場合、熱硬化温度は１８０℃から２００℃の範囲、加熱時間は５秒から１０秒程度で硬化させることができた。また、加圧力はフレキシブル回路基板４の面積と加圧加熱ヘッド２４の当接面の面積（当接面の長さと幅）により決定され、５００Ｎ／ｃｍ２程度が適当であった。
【００６２】
このように、第１の実施の形態によれば、導電性粒子を含まない比較的安価な非導電性接着ペーストを用いてフラットパネルディスプレイ用のパネルへフレキシブル回路基板を接合することができ、ショート現象の発生の可能性を低減し、信頼性を向上させることができる。
【００６３】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態では、フレキシブル回路基板に形成された基板電極部に非導電性接着ペーストを塗布し、非導電性接着ペーストが塗布されたフレキシブル回路基板をパネル部のガラス基板上に形成されたパネル電極部に接合する。なお、第２の実施の形態により製造されるプラズマディスプレイパネルの構成は、上記第１の実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの構成と実質的に同じであるため、その説明を省略する。
【００６４】
第２の実施の形態におけるフラットパネルディスプレイ用パネルへのフレキシブル回路基板の接合装置について、図１８および図１９を参照しつつ説明する。図１８は接合装置４０の構成を示す平面図であり、図１９はその正面図である。
【００６５】
接合装置４０の基台４０ａ上には、フレキシブル回路基板４を、その上に形成された基板電極部４ａ（図２参照）が上方を向くように保持すると共に、Ｙ方向に移動可能な回路基板テーブル４１およびその移動機構４２が設けられている。回路基板テーブル４１は、Ｙ方向の両端である第１所定位置４１Ａおよび第２所定位置４１Ｂで停止すると共に、第１所定位置４１Ａと第２所定位置４１Ｂとの間を所定速度で往復移動する。
【００６６】
第１所定位置４１Ａと第２所定位置４１Ｂとのほぼ中間位置には、非導電性接着ペーストを塗布する塗布ヘッド４３が回路基板テーブル４１の移動経路に対向するように設けられている。第２の実施の形態では、フレキシブル回路基板４を保持した回路基板テーブル４１の方が移動するため、塗布ヘッド４３は上記基台４０ａ上に固定されている。
【００６７】
第１所定位置４１Ａの近傍には、複数のフレキシブル回路基板４を整列配置したトレイ４４と、トレイ４４からフレキシブル回路基板４を取り出し、第１所定位置４１Ａにある回路基板テーブル４１上に移し替える第１アーム４５が設けられている。また、第２所定位置４１Ｂの近傍には、回路基板テーブル４１上から非導電性接着ペーストが塗布されたフレキシブル回路基板４を取り上げ、後述するパネル部１の前面ガラス基板２または背面ガラス基板３上に形成されたパネル電極部２ｂまたは３ｂに対向する位置に配置する第２アーム４６が設けられている。
【００６８】
第１アーム４５は、基板電極部４ａが上方を向くようにトレイ４４上に整列されたフレキシブル回路基板４を、基板電極部４ａが上方を向くように回路基板テーブル４１上に移し替えるため、Ｚ方向の上下動およびＺ方向を向く軸を中心とする旋回動作を行う。これに対して、第２アーム４６は、フレキシブル回路基板４をパネル部１の前面ガラス基板２に接合するかまたは背面ガラス基板３に接合するかにより、フレキシブル回路基板４の上下（表裏）を反転する必要があるため、Ｚ方向の上下動およびＺ方向を向く軸を中心とする旋回動作に加えて、Ｙ方向を向く軸を中心とする回転動作も必要に応じて行う。
【００６９】
第２アーム４６の（＋Ｘ）側には、パネル部１を保持し、パネル部１をＸ方向およびＹ方向に平行移動させると共に、パネル部１をＺ方向を向く軸を中心に１８０度回転させるパネルテーブル４７が設けられている。図１８および図１９に示す例では、パネル部１は、前面ガラス基板２が上側となるようにパネルテーブル４７に保持されている。第２の実施の形態では、第１の実施の形態の場合と異なり、パネル部１を上下反転して載せ替えることは行わない。
【００７０】
また、第２アーム４６の（−Ｙ）側に所定距離だけ離れた位置には、第１加圧加熱ヘッド４８が設けられている。また、第２アーム４６の（＋Ｘ）側に隣接する位置には、第２加圧加熱ヘッド４９が設けられている。第１加圧加熱ヘッド４８は、図５および図６に示す第１の実施の形態における加圧加熱ヘッド２４と実質的に同じものであり、第１加圧加熱ヘッド４８を垂直方向に上下動させるシリンダ、ヒータ、温度センサ（熱伝対）、圧力センサ（ロードセル）、制御回路（図示せず）などを備えている（符号省略）。一方、第２加圧加熱ヘッド４９は、実質的に第１加圧加熱ヘッド４８を上下逆向きに配置したものであり、動作方向以外に実質的な差はない。
【００７１】
次に、第２の実施の形態におけるフラットパネルディスプレイ用パネルへのフレキシブル回路基板の接合方法について図２０に沿って説明する。
【００７２】
まず、パネル部１を、例えばその前面ガラス基板２が上側に位置するように、パネルテーブル４７上に載置する（ステップＳ３１）。そして、背面ガラス基板３の一方のフランジ部３ａの端部が第２アーム４６に対向するようにパネルテーブル４７をＸ方向およびＹ方向に移動させる。
【００７３】
また、回路基板テーブル４１を第１所定位置４１Ａに移動させ、第１アーム４５を駆動して、トレイ４４からフレキシブル回路基板４を取り出し、回路基板テーブル４１上の所定の位置にフレキシブル回路基板４を載置する。そして、移動機構４２を駆動して回路基板テーブル４１を第１所定位置４１Ａから第２所定位置４１Ｂに向かって移動させる。
【００７４】
その間、回路基板テーブル４１が塗布ヘッド４３の下を通過するので、上記図１４ないし図１６のいずれかの方法に準じて非導電性接着ペースト５をフレキシブル回路基板４の基板電極部４ａに塗布する（ステップＳ３２）。すなわち、非導電性接着ペースト５を、基板電極部４ａの複数の配線の配列方向に連続的に塗布するか、複数の配線の間に点状に塗布するか、あるいは複数の配線の間において配線に平行な線状に塗布するかのいずれかの方法による。
【００７５】
回路基板テーブル４１が第２所定位置４１Ｂに到達すると、第２アーム４６を駆動して、回路基板テーブル４１上からフレキシブル回路基板４を取り上げ、フレキシブル回路基板４の上下を反転させて背面ガラス基板３の一方のフランジ部３ａ上の所定の位置に配置する（ステップＳ３３〜Ｓ３５）。１枚のフレキシブル回路基板４が配置されると、パネルテーブル４７をＹ方向に所定距離だけ移動させ、次のフレキシブル回路基板４の配置に備える。そして、背面ガラス基板３の一方のフランジ部３ａに所定数または必要な全てのフレキシブル回路基板４を配置するまで、上記手順を繰り返す（ステップＳ３６）。
【００７６】
背面ガラス基板３の一方のフランジ部３ａに所定数または必要な全てのフレキシブル回路基板４が配置されると、第１加圧加熱ヘッド４８を（−Ｚ）方向に降下させ、フレキシブル回路基板４上から加圧および加熱する（ステップＳ３７）。これにより、非導電性接着ペースト５が硬化し、フレキシブル回路基板４が背面ガラス基板３のフランジ部３ａに接合される。なお、フレキシブル回路基板４を所定数ずつ接合する場合は、必要な全てのフレキシブル回路基板４の接合が完了するまで、パネルテーブル４７をＹ方向に所定距離ずつ移動させ、第１加圧加熱ヘッド４８による加圧および加熱を繰り返す。
【００７７】
背面ガラス基板３の一方のフランジ部３ａ上のパネル電極部３ｂに全てのフレキシブル回路基板４を接合すると、パネルテーブル４７をＺ方向を向く軸を中心に１８０度回転させ、上記手順を繰り返してもう一方のフランジ部３ａ上のパネル電極部３ｂにフレキシブル回路基板４を接合する（ステップＳ３８，Ｓ３９）。
【００７８】
背面ガラス基板３の両方のフランジ部３ａへのフレキシブル回路基板４の接続が完了すると、パネルテーブル４７をその中心軸の周り９０度回転させ（ステップＳ３９）、前面ガラス基板２の一方のフランジ部２ａの端部が第２アーム４６に対向するようにパネルテーブル４７をＸ方向およびＹ方向に移動させる。そして、第２アーム４６を駆動して、回路基板テーブル４１上からフレキシブル回路基板４を取り上げ、フレキシブル回路基板４の上下を反転させずに、前面ガラス基板２の一方のフランジ部２ａ上の所定の位置に対向する位置に配置する（ステップＳ３３，Ｓ３５）。
【００７９】
所定数のフレキシブル回路基板４がパネル電極部２ｂに配置されると（ステップＳ３６）、第２加圧加熱ヘッド４９を（＋Ｚ）方向に上昇させ、フレキシブル回路基板４側から加圧および加熱し、非導電性接着ペースト５を硬化させる（ステップＳ３７）。フレキシブル回路基板４が前面ガラス基板２のフランジ部２ａに接合されると、第２加圧加熱ヘッド４９を（−Ｚ）方向に降下させる。なお、配置時にフレキシブル回路基板４の脱落を防止する必要がある場合には、フレキシブル回路基板４が第２アーム４６に保持されたまま接合が行われてもよい。
【００８０】
所定数のフレキシブル回路基板４が接合されると、パネルテーブル４７をＹ方向に所定距離だけ移動させ、次の所定数のフレキシブル回路基板４の接合に備える。一方のフランジ部２ａへの接合が完了するとパネル部１がＺ方向を向く軸を中心に１８０°回転され（ステップＳ３８，Ｓ３９）、他方のフランジ部２ａへの接合が行われる。以上の動作により、パネル部１の両面、すなわち前面ガラス基板２および背面ガラス基板３にフレキシブル回路基板４が接合される。
【００８１】
このように、第２の実施の形態によれば、導電性粒子を含まない比較的安価な非導電性接着ペーストを用いてフラットディスプレイ用のパネルへフレキシブル回路基板を接合することができ、ショート現象の発生の可能性を低減し、信頼性を向上させることができる。
【００８２】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、さまざまな変形が可能である。
【００８３】
上記実施の形態では、非導電性接着ペースト５として熱硬化性樹脂を使用したが、紫外線硬化樹脂などを使用することも可能である。その場合、加圧加熱ヘッド２４、４８および４９の代わりに、加圧および紫外線照射ヘッドを用いればよい。
【００８４】
また、フラットパネルディスプレイとしてプラズマディスプレイを例示したが、液晶パネルやエレクトロルミネセンスパネルなどにフレキシブル回路基板を結合する場合にも応用することができる。
【００８５】
【発明の効果】
本発明によれば、導電性粒子を含まない比較的安価な非導電性接着ペーストを用いてフラットディスプレイ用のパネルへフレキシブル回路基板を接合することができ、ショート現象の発生の可能性を低減し、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイのパネル部の構成を示す平面図
【図２】ガラス基板にフレキシブル回路基板を接合した状態を示す側面断面図
【図３】塗布装置の構成を示す平面図
【図４】塗布装置の構成を示す正面図
【図５】配置加圧装置の構成を示す平面図
【図６】配置加圧装置の構成を示す正面図
【図７】移載装置の構成を示す正面図
【図８】当接部材の形状および当接位置を示す断面図
【図９】当接部材の形状および当接位置の他の例を示す断面図
【図１０】当接部材の形状および当接位置のさらに他の例を示す断面図
【図１１】当接部材の形状および当接位置のさらに他の例を示す断面図
【図１２】当接部材の形状および当接位置のさらに他の例を示す断面図
【図１３】当接部材の形状および当接位置のさらに他の例を示す断面図
【図１４】非導電性接着ペーストの塗布方法の例を示す斜視図
【図１５】非導電性接着ペーストの塗布方法の例を示す斜視図
【図１６】非導電性接着ペーストの塗布方法の例を示す斜視図
【図１７】接合装置の動作の流れを示す図
【図１８】接合装置の構成を示す平面図
【図１９】接合装置の構成を示す平面図
【図２０】接合装置の動作の流れを示す図
【符号の説明】
１　パネル部
２　前面ガラス基板
３　背面ガラス基板
２ｂ，３ｂ　パネル電極部
４　フレキシブル回路基板
４ａ　基板電極部
５　非導電性接着ペースト
１０　塗布装置
１１　テーブル
１２，４３　塗布ヘッド
１２ａ　吐出部
１３，４２　移動機構
１４　平面台
１５，１６　当接部材
２０　配置加圧装置
２１　テーブル
２３　アーム
２４　加圧加熱ヘッド
４０　接合装置
４１　回路基板テーブル
４６　第２アーム
４７　パネルテーブル
４８　第１加圧加熱ヘッド
４９　第２加圧加熱ヘッド
Ｓ１２，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ３２，Ｓ３４，Ｓ３５，Ｓ３７　ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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