(57)【要約】【課題】面発光型発光素子と、これからの光を導波する光ファイバと、前記出射光をモニタするモニタ用受光素子を備えた光送信モジュールにおいて、光ファイバへの光の結合効率が高く、前記受光素子に入射される光の温度変化による変動がなく、光素子に接続されるボンディングワイヤが取扱の際に破損することがなく、かつ高精度の部品を使用しなくとも、高精度の光軸合わせを可能にする。【解決手段】マウント１とサブマウント２との接合して光モジュールとする。サブマウント２に凹部７を形成し、その底面に設けられた電極８上に前記発光素子２１と前記受光素子２２を固定し、ボンディングワイヤにより電気的に接続する。マウント１には発光素子２１と光結合するための光ファイバ３を固定する。マウント１とサブマウント２との接合はそれぞれの電極５、８を用い位置合わせを行ってなされる。電極５、８は、電気的接続を兼ねる。【選択図】図１
2004317629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面発光型発光素子と、この面発光型発光素子からの出射光の一部を受光してモニタするモニタ用受光素子が固定されたサブマウントを、面発光型発光素子からの出射光を入射して導波する光ファイバが固定されたマウントに接合した光送信モジュールであって、
前記サブマウントには凹部が形成され、この凹部の底面に１以上の面発光型発光素子と１以上のモニタ用受光素子がそれぞれの発光面と受光面を表面に向けて固定され、
前記マウントには、サブマウントの面発光型発光素子の個数に応じた１以上の光ファイバが固定され、この光ファイバの先端面がサブマウントに臨む端面に露出しており、
面発光型発光素子からの出射光の一部が光ファイバに入射し、残部が光ファイバ先端面または前記マウントの端面で反射してモニタ用受光素子に入射するように、これら面発光型発光素子とモニタ用受光素子と光ファイバとが配置されていることを特徴とする光送信モジュール。
【請求項２】
前記サブマウントの凹部の底面と前記マウントの端面とが互いに平行で、マウントの端面に対して光ファイバの端面が互いに角度をなしていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュール。
【請求項３】
前記角度が３〜３０度であることを特徴とする請求項２記載の光送信モジュール。
【請求項４】
前記サブマウントの凹部の底面と前記マウントの端面とが互いに角度をなしていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュール。
【請求項５】
前記角度が３〜３０度であることを特徴とする請求項４に記載の光送信モジュール。
【請求項６】
前記サブマウントには、凹部の底面から凹部の内壁面を経てこれに隣接する上面に延びる電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュール。
【請求項７】
前記凹部の底面に形成された電極の形状が、面発光型発光素子またはモニタ用受光素子の形状に対応する形状を有するか、もしくはこれら光素子に設けられた位置決め用のパターンに相応するパターンを有し、光素子実装領域を形成するものである請求項６に記載の光送信モジュール。
【請求項８】
前記上面には、マウントとの接合のための固定部が設けられている請求項６に記載の光送信モジュール。
【請求項９】
前記マウントには、その外表面に電極が設けられ、サブマウントの上面の電極と電気的および機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュール。
【請求項１０】
前記マウントには、その外表面に固定部が設けられ、サブマウントの上面に設けられた固定部と機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュール。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の光送信モジュールのサブマウントの凹部の底面に、さらに受光素子を１以上設け、前記マウントには、これに対応する光ファイバを固定したことを特徴とする双方向光伝送用光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、面発光型発光素子と、この面発光型発光素子からの出射光を導波する光ファイバと、面発光型発光素子からの出射光をモニタするモニタ用受光素子を備え、モニタ用受光素子からの出力信号により面発光型発光素子の光出力を一定に制御するようにした光送信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の光送信モジュールに関しては、特開２００２−７２０２５号公報に開示のものがある。このものは、面発光型発光素子からの出射光を分光基体により分岐してモニタ用受光素子に入射し、モニタ用受光素子からの信号を面発光型発光素子の駆動用集積回路にフィードバックし、面発光型発光素子の光出力を常に一定に制御するようになっている。
【０００３】
しかしながら、この光送信モジュールでは、面発光型発光素子からの出射光を分光基体で分岐しているので、光ファイバへの光の結合効率が低い欠点がある。
また、面発光型発光素子の発光点および放射角が小さいため、面発光型発光素子の実装精度または分光基体の寸法精度によって分岐比が大きく左右されるため、高い部品精度と実装精度が要求される。
さらに、動作中の温度変化に起因する分光基体の変形、膨張により分岐比が変動する不都合もある。
【０００４】
また、特開２００２−１７０９６５号公報に示された光送信モジュールでは、個々の光素子への電気的接続のためのボンディングワイヤが突出しているため、製作途中での取扱による断線や光ファイバを挿入する際の受発光面への接触による破損や接合部の剥離などの可能性がある。
【０００５】
また、光ファイバへの入射光の結合効率を高めるためには、光ファイバと面発光型発光素子との位置精度は、シングルモードファイバを用いた場合では数ミクロン以下の、マルチモードファイバを用いた場合では１０ミクロン以下の精度が要求される。
【０００６】
このため、シングルモードファイバを使用した場合には、サブミクロンの精度の、マルチモードファイバを使用した場合には、数ミクロンの精度で加工された高価な部品を用いる必要がある。高精度の部品を用いない場合は、光ファイバと面発光型発光素子との高精度のアライメントを行うことで位置精度は達成されるが、基板表面に直交する方向のアライメントを行うと、光軸方向に移動してしまう問題がある。さらに、高精度に実装するために、フリップチップボンダを使用する際、この形状では上面に対して下面が小さく不安定で、倒れ易いため、トレイに並べて自動でピックアップし、アライメントおよび実装が行えないと言う問題点がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−０７２０２５号公報
【特許文献２】
特開２００２−１７０９６５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
よって、本発明における課題は、面発光型発光素子と、この面発光型発光素子からの出射光を導波する光ファイバと、面発光型発光素子からの出射光をモニタするモニタ用受光素子を備えた光送信モジュールにおいて、面発光型発光素子から光ファイバへの光の結合効率が高く、モニタ用受光素子に入射される光強度の温度変化による変動がなく、面発光型発光素子、モニタ用受光素子に接続されるボンディングワイヤが製作途中あるいは製作後の取扱の際に破損することがなく、かつ高精度の部品を使用しなくとも、高精度の光軸合わせが容易で、かつ自動で実装することが可能である光送信モジュールを得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、
請求項１にかかる発明は、面発光型発光素子と、この面発光型発光素子からの出射光の一部を受光してモニタするモニタ用受光素子が固定されたサブマウントを、面発光型発光素子からの出射光を入射して導光する光ファイバが固定されたマウントに接合した光送信モジュールであって、
前記サブマウントには凹部が形成され、この凹部の底面に１以上の面発光型発光素子と１以上のモニタ用受光素子がそれぞれの発光面と受光面を表面に向けて固定され、
前記マウントには、サブマウントの面発光型発光素子の個数に応じた１以上の光ファイバが固定され、この光ファイバの先端面がサブマウントに臨む端面に露出しており、
面発光型発光素子からの出射光の一部が光ファイバに入射し、残部が光ファイバ先端面または前記マウントの端面で反射してモニタ用受光素子に入射するように、これら面発光型発光素子とモニタ用受光素子と光ファイバとが配置されていることを特徴とする光送信モジュールである。
【００１０】
請求項２にかかる発明は、前記サブマウントの凹部の底面と前記マウントの端面とが互いに平行で、光ファイバの端面がマウントの端面に対して角度をなしていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュールである。
請求項３にかかる発明は、前記角度が３〜３０度であることを特徴とする請求項２記載の光送信モジュールである。
請求項４にかかる発明は、前記サブマウントの凹部の底面と前記マウントの端面とが互いに角度をなしていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュールである。
【００１１】
請求項５にかかる発明は、前記角度が３〜３０度であることを特徴とする請求項４に記載の光送信モジュールである。
請求項６にかかる発明は、前記サブマウントには、凹部の底面から凹部の内壁面を経てこれに隣接する上面に延びる電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュールである。
【００１２】
請求項７にかかる発明は、前記凹部の底面に形成された電極の形状が、面発光型発光素子またはモニタ用受光素子の形状に対応する形状を有するか、もしくはこれら光素子に設けられた位置決め用のパターンに相応するパターンを有し、光素子実装領域を形成するものである請求項６に記載の光送信モジュールである。
請求項８にかかる発明は、前記上面には、マウントとの接合のための固定部が設けられている請求項６に記載の光送信モジュールである。
【００１３】
請求項９にかかる発明は、前記マウントには、その外表面に電極が設けられ、サブマウントの上面の電極と電気的および機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュールである。
請求項１０にかかる発明は、前記マウントには、その外表面に固定部が設けられ、サブマウントの上面に設けられた固定部と機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュールである。
【００１４】
請求項１１にかかる発明は、請求項１ないし１０のいずれかに記載の光送信モジュールのサブマウントの凹部の底面に、さらに受光素子を１以上設け、前記マウントには、これに対応する光ファイバを固定したことを特徴とする双方向光伝送用光モジュールである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
図１ないし図３は、この発明の光送信モジュールの一例を示すものである。この例の光送信モジュールは、マウント１とサブマウント２とから概略構成されている。マウント１は、この例では外形が角柱状となっているが、これに限定されることなく、任意の形状のものが使用できる。
このマウント１をなす材料は、絶縁体または半導体のいずれであっても良く、具体的にはアルミナセラミックス、窒化アルミニウム、石英ガラス、結晶化ガラス、シリコンなどが挙げられる。また、コバールなどの導電体でもよいが、このものではその表面を絶縁材料で被覆する必要がある。
【００１６】
このマウント１の内部には、光ファイバ３を挿通し、固定するための円形の貫通孔４が形成されており、この例ではマウント１の長手方向に沿って延び、マウント１の長手方向の一の端面１ａからこの端面１ａに対向する端面１ｂに向かって、その中心部を貫くように形成されている。光ファイバ３およびこれを挿通する貫通孔４は、１個に限られず、複数個設けてもよい。
【００１７】
また、マウント１の端面１ａには、貫通孔４に挿通される光ファイバ３の先端が露出している。この端面１ａは、サブマウント２の接合面となっており、サブマウント２に臨んでいる。さらに、この端面１ａは、その表面が平滑とされ、光が良好に反射されるようになっている。
本発明では、この貫通孔４に代えて、その長手方向に沿ってＶ溝を形成し、このＶ溝に光ファイバを収容、固定することもできる。
【００１８】
また、マウント１の外表面には、電極５が設けられている。この電極５は、サブマウント２を機械的に接合するとともにサブマウント２に実装される面発光型発光素子２１およびモニタ用受光素子２２との電気的接続を行うためのもので、この例では、一方の端面１ａの四隅から２つの側面１ｃ、１ｃに向けて帯状に延びて形成されているが、その位置、平面形状はこの例のものに限られることはない。
【００１９】
また、電極５は、厚さ０．５〜５μｍの導電性膜からなるもので、好ましくは２層以上の層から構成され、マウント１に接する最下層は、マウント１をなす材料に対して良好な密着性を有するクロム、ニッケル、チタンなどの化学的に活性な金属からなり、最上層は酸化による劣化がなく、接触抵抗が低い金、白金などの貴金属からなるものである。最下層と最上層との間には１層以上の他の導電材料からなる層を設けてもよい。
【００２０】
また、この例のサブマウント２は、その外形が直方体状となっているが、これに限られるものではない。このサブマウント２の外形寸法は、マウント１の端面の寸法と同じか、これよりも小さくなっており、若干小さくすることが望ましい。
【００２１】
これは、後工程での面発光型発光素子２１の発光部と光ファイバ３の中心点との光軸合わせの際に、サブマウント２を少々移動しても、またマウント１およびサブマウント２の製作加工精度の誤差があっても、サブマウント２の側面がマウント１から外方に飛び出ることがなくなるためである。
このサブマウント２をなす材料には、上述のマウント１をなす材料と同じものでよい。
【００２２】
このサブマウント２のマウント１に接合される１つの側面には、凹部７が形成されている。この例では、凹部７の平面形状は、長方形または台形であり、断面形状はＵ字状となっており、２つの側面が開放された形状になっているが、このような形状に限られることはなく、後述するように面発光型発光素子２１とモニタ用受光素子２２を収容するに十分な空間があればよい。この凹部７の形成により、サブマウント２の側面の残りの部分には、２つの上面７ａ、７ａが形成されている。
【００２３】
この凹部７の寸法は、面発光型発光素子２１またはモニタ用受光素子２２の厚さが１００〜２００μｍで、ボンディングワイヤ１９の高さが２５０〜３００μｍであるので、深さｄが３００〜５００μｍ、好ましくは３００〜４００μｍとされ、図２に示すように、ボンディングワイヤ１９の一部が凹部７から飛び出さないようになっている。
【００２４】
また、幅は、面発光型発光素子２１あるいはモニタ用受光素子２２の大きさよりも大きいことは勿論であり、５０〜５００μｍ、好ましくは１００〜３００μｍだけこれら光素子２１、２２よりも広い方が望ましい。
さらに、図２に示すように、凹部７の内壁面７ｂと上面７ａとのなす角度θは、９０〜１５０度、好ましくは９０〜１３５度となっている。
【００２５】
そして、凹部７には電極８が設けられている。この電極８は、前記上面７ａから内壁面７ｂを経て、底面７ｃに延びるものである。この電極８は、サブマウント２とマウント１とを機械的に接合するとともに、マウント１の電極５と電気的導通をとり、かつ面発光型発光素子２１およびモニタ用受光素子２２との電気的導通をとるためのものである。この電極８の平面形状は限定されず、図３ないし図７に示されるように、種々の形状をとることができる。この電極８をなす材料は、先に述べたマウント１に設けられた電極５をなすと同様のものが用いられる。
【００２６】
さらに、凹部７の底面７ｃには、面発光型発光素子２１およびモニタ用受光素子２２を固定するための光素子実装領域が設定されている。この光素子実装領域は、具体的にはこれら光素子２１、２２を位置決めするためのパターンなどを指し、このパターンは光素子２１、２２の外形に合致する形状もしくは光素子２１、２２に相応の形状を有するものである。また、このパターンは底面７ｃに形成された電極８が兼ねるようにすることもできる。すなわち、この電極８の平面形状を上述のパターンとすることにより面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２の位置決め、固定と電気的導通とを同時に行うことができる。
【００２７】
また、凹部７の底面７ｃの電極８には、面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２の位置決めのためのマーカーを形成しておくこともできる。このマーカーは、上述の光素子実装領域となるもので、例えばこれら光素子２１、２２の外形を示す点状または光素子２１、２２に形成された位置合わせパターンに相応するもので、種々の手段、例えば印刷や電極８の一部を除去する方法などによって可能である。
【００２８】
また、サブマウント２の凹部７の底面７ｃの光素子実装領域には、面発光型発光素子２１およびモニタ用受光素子２２が固定されている。ここでの面発光型発光素子２１としては、面発光型レーザー（ＶＣＳＥＬ）などが用いられ、モニタ用受光素子２２には、ホトダイオードなどが用いられる。
【００２９】
これら光素子２１、２２の固定は、例えば以下のようにして行われる。まず、光素子２１、２２の受発光面の裏面あるいは実装領域に予め共晶ハンダ層を蒸着、スパッタなどの薄膜形成プロセスにより設ける方法、実装領域にスクリーン印刷やディスペンサにより塗布した共晶ハンダを加熱して予め共晶ハンダ層を形成する方法、薄く広げた共晶ハンダペーストを光素子２１、２２の裏面に転写する方法、あるいは共晶ハンダプリフォームを実装領域に配置する方法などで共晶ハンダ層を形成する。
【００３０】
このようにして、共晶ハンダ層を設けた後、光素子２１、２２を実装領域に位置合わせを行って置いたのち、加熱して共晶ハンダ層を溶融し、冷却して固定する。
これ以外の固定方法としては、金バンプを光素子２１、２２の裏面もしくは実装領域に設けておき、加熱、荷重圧着またはスクラブのいずれかもしくはこれらの組み合わせにより固定してもよい。
【００３１】
このような面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２の固定により、同時にこれら光素子２１、２２の裏面側の電極と電極８との電気的接続が行われる。また、光素子２１、２２の表面の電極と他の電極８との電気的接続はボンディングワイヤ１９によって行われる。
さらに、これら光素子２１、２２の位置合わせは、光素子２１、２２の外形もしくは位置合わせパターンと、実装領域に形成されたパターン、マーカーとを用いることにより容易に行うことができる。
【００３２】
マウント１とサブマウント２との接合は、上述のように面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２が実装されたサブマウント２の電極８をマウント１の電極５にそれぞれ接合することにより行われる。ここでの具体的な接合は、先に述べたようにして、まずそれぞれの電極５、８のいずれか一方もしくは両方に共晶ハンダ層を形成する。
【００３３】
ついで、面発光型発光素子２１の発光部とマウント１の光ファイバの貫通孔４の中心部との位置合わせを画像処理によって行い、加熱により共晶ハンダ層を溶融して両者を接合固定する。これ以外に金バンプを用いて先に述べたように接合固定してもよい。
【００３４】
この際の位置合わせは、面発光型発光素子２１の発光部とマウント１の貫通孔４の中心部もしくは面発光型発光素子２１の発光部の位置合わせパターンとマウント１に形成されている位置合わせパターンとを用いることにより容易に行うことができる。
【００３５】
また、本発明においては、マウント１の端面１ａとサブマウント２の凹部７の底面７ｃとが互いに平行であっても良いし、互いにある角度を持つようにすることもできる。この角度は約３〜３０度、好ましくは５〜１５度の範囲で定められる。
【００３６】
マウント１の端面１ａとサブマウント２の底面７ｃとを平行にするためには、例えば図３に示すようなサブマウント２を用いればよい。図３に示したサブマウント２は、凹部７の底面７ｃと上面７ａとが互いに平行になっているものである。
【００３７】
このサブマウント２を図８に示すように、マウント１の端面１ａに接合することで、マウント１の端面１ａとサブマウント２の底面７ｃとが互い平行となる。この場合には、マウント１に固定される光ファイバ３の先端面を図示のように傾斜させ、マウント１の端面１ａと光ファイバ３の先端面が互いに３〜３０度の角度をなすようにすることで、面発光型発光素子２１からの出射光の大部分が光ファイバ３に結合し、光ファイバ３の先端面で反射された光の一部はモニタ用受光素子２２に結合する。光ファイバ３に照射されない光は、端面１ａで反射されて面発光型発光素子２１の周辺に放射され、面発光型発光素子２１に対する戻り光の影響が少ないものとなる。
【００３８】
マウント１の端面１ａとサブマウント２の底面７ｃとが互いに平行にならないようにするには、例えば図４ないし図７に示すようなサブマウント２を採用することで可能になる。
【００３９】
図４に示したサブマウント２では、凹部７の底面７ｃが傾斜し、底面７ｃと上面７ａとがある角度をなすようになっているものである。このものの底面７ｃの傾斜方向は、上面７ａの長手方向に沿って傾斜するようになっている。
【００４０】
このサブマウント２を図９に示すようにマウント１の端面１ａに接合することで、図示のように端面１ａと底面７ｃとが互いある角度をなすようになる。この場合には、面発光型発光素子２１からの出射光の大部分が光ファイバ３に結合し、光ファイバ３の先端面および端面１ａで反射した光の一部がモニタ用受光素子２２に結合する。このため、モニタ用受光素子２２に入射される光量が増加する。
【００４１】
図５に示したサブマウント２では、凹部７の底面７ｃが傾斜し、底面７ｃと上面７ａとがある角度をなすようになっているものである。このものの底面７ｃの傾斜方向は、上面７ａの短手方向に沿って傾斜するようになっている。
【００４２】
このサブマウント２を図１０に示すようにマウント１の端面１ａに接合することで、図示のように端面１ａと底面７ｃとが互いある角度をなすようになる。この場合には、面発光型発光素子２１からの出射光の大部分が光ファイバ３に結合し、光ファイバ３の先端面および端面１ａで反射した光の一部がモニタ用受光素子２２に結合する。このため、モニタ用受光素子２２に入射される光量が増加する。
【００４３】
図６に示したサブマウント２では、両方の上面７がサブマウント２の底面に対して傾斜しており、底面７ｃはサブマウント２の裏面と平行で平坦となっている。上面７ａの傾斜方向は、上面７ａの長手方向に沿って形成されている。
【００４４】
このサブマウント２を図１１に示すような端面１ａが傾斜したマウント１に接合することで、図示のように端面１ａと底面７ｃとが互いある角度をなすようになる。この場合には、光ファイバ３の先端面からの反射光が面発光型発光素子２１に戻るが、光ファイバ３の先端面に反射防止膜を設けるか、光ファイバ３の先端を斜めに切断しておけば、問題はない。
【００４５】
図７に示したサブマウント２では、両方の上面７がサブマウント２の底面に対して傾斜しており、底面７ｃはサブマウント２の裏面と平行で平坦となっている。上面７ａの傾斜方向は、上面７ａの短手方向に沿って形成されている。
【００４６】
このサブマウント２を図１２に示すような端面１ａが傾斜したマウント１に接合することで、図示のように端面１ａと底面７ｃとが互いある角度をなすようになる。この場合には、光ファイバ３の先端面からの反射光が面発光型発光素子２１に戻るが、光ファイバ３の先端面に反射防止膜を設けるか、光ファイバ３の先端を斜めに切断しておけば、問題はない。
【００４７】
このようなマウント１とサブマウント２との接合に際しては、サブマウント２における面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２の位置、マウント１における光ファイバ３の位置は、面発光型発光素子２１からの出射光の一部が光ファイバ３に入射し、残部が光ファイバ３先端面またはマウント１の端面１ａで反射してモニタ用受光素子２２に入射するように、予め定められることは言うまでもない。
【００４８】
このような光送信モジュールにあっては、面発光型発光素子２１からの出射光の一部が光ファイバ３の先端面あるいはマウント１の端面１ａで反射してモニタ用受光素子２２に入射され、このモニタ用受光素子２２からの出力が面発光型発光素子２１の駆動用集積回路にフィードバックされ、面発光型発光素子２１からの出射光の強度が一定に保持される。
【００４９】
そして、このような光送信モジュールでは、面発光型発光素子２１として安価に入手可能な面発光型レーザーやモニタ用受光素子２２としてホトダイオードなどを使用できるので、安価に製造できる。
【００５０】
また、面発光型発光素子２１からの光の一部が光ファイバ３の先端面あるいはマウント１の端面１ａで反射されてモニタ用受光素子２２に入射されるので、特別の分光基体などの光分岐手段を必要とせず、構造が簡単で、しかも温度変化などによってモニタ用受光素子２２に入力される光量が変動することもない。
【００５１】
また、おおよその精度で面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２が実装されたサブマウント２をマウント１に固定する際、フリップチップボンダなどを用いて精度良く位置合わせを行った後に接合することができるため、高い結合効率の光モジュールとすることができる。さらに、自動での搬送が容易なため、生産性が高く、実装コストを低減できる。
【００５２】
また、サブマウント２の凹部７の底面７ｃとマウント１の端面１ａとがある角度を持って交わるようにしたものでは、面発光型発光素子２１の発光面と光ファイバ３の先端面が角度を形成することになり、戻り光による面発光型発光素子２１への影響を低減できる。
【００５３】
また、サブマウント２の凹部７の底面７ｃに面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２を固定するようにしたので、ボンディングワイヤ１９の頂点よりも上面７ａの高さを高くできるため、ボンディングワイヤ１９が外方に飛び出すことがなく、その破損を防止することができる。
【００５４】
さらに、マウント１の端面１ａに直接光素子を固定していないので、端面１ａと光素子１１の受発光面との間に隙間が生じ、その内部を覗くことができるので、光ファイバ３をマウント１の貫通孔４に挿入するときに面発光型発光素子２１、モニタ用受光素子２２の発光面、受光面に光ファイバ３の先端が当たることがなく、これら光素子が損傷することがない。
【００５５】
本発明では、面発光型発光素子およびモニタ用受光素子として、アレイタイプのものを用いることもでき、これにより伝送容量を増大することができる。また、面発光型発光素子の駆動用素子をマウントに実装することができ、光送信モジュールとして小型化が可能になり、駆動用素子と発光素子との距離を短くすることができるので、高周波帯域におけるノイズ対策にもなる。
【００５６】
さらに、本発明の光送信モジュールの変形例として、サブマウントの凹部の底面に、面発光型発光素子およびモニタ用受光素子以外に、別の受光素子を固定し、マウントにこの受光素子に対応する光ファイバを固定したものが挙げられ、この変形例の光送信モジュールでは、双方向通信用の光モジュールとして使用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光送信モジュールによれば、面発光型発光素子あるいはモニタ用受光用素子に接続されるボンディングワイヤがサブマウントの凹部の外方に突出することがなく、製作途中や製作後の取扱の際に破損することがない。また、面発光型発光素子からの光の一部が光ファイバの先端面あるいはマウントの端面で反射されてモニタ用受光素子に入射されるので、特別の分光基体などの光分岐手段を必要とせず、構造が簡単で、しかも温度変化などによってモニタ用受光素子に入力される光量が変動することもない。
【００５８】
また、おおよその精度で面発光型発光素子あるいはモニタ用受光素子が実装されたサブマウントをマウントに固定する際、フリップチップボンダなどを用いて精度良く位置合わせを行った後に接合することが自動でできるため、生産性が高く、結合効率の高い光送信モジュールとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光送信モジュールの一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明でのサブマウントの例を示す側面図である。
【図３】本発明でのサブマウントの形状、電極、固定部の配置状態の例を示す図面である。
【図４】本発明でのサブマウントの形状、電極、固定部の配置状態の例を示す図面である。
【図５】本発明でのサブマウントの形状、電極、固定部の配置状態の例を示す図面である。
【図６】本発明でのサブマウントの形状、電極、固定部の配置状態の例を示す図面である。
【図７】本発明でのサブマウントの形状、電極、固定部の配置状態の例を示す図面である。
【図８】本発明の送信光モジュールにおけるマウントとサブマウントとの接合状態の例を示す図面である。
【図９】本発明の送信光モジュールにおけるマウントとサブマウントとの接合状態の例を示す図面である。
【図１０】本発明の送信光モジュールにおけるマウントとサブマウントとの接合状態の例を示す図面である。
【図１１】本発明の送信光モジュールにおけるマウントとサブマウントとの接合状態の例を示す図面である。
【図１２】本発明の送信光モジュールにおけるマウントとサブマウントとの接合状態の例を示す図面である。
【符号の説明】
１・・・マウント、２・・・サブマウント、３・・・光ファイバ、４・・・貫通孔、５・・・電極、７・・・凹部、８・・・電極、２１・・・面発光型発光素子、２２・・・モニタ用受光素子、１９・・・ボンディングワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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