(57)【要約】【目的】水晶片の長さ寸法が異なっても共用できる容器本体とした表面実装発振器を提供する。【構成】凹部を有する容器本体における長さ方向の一端側の内側壁に段部を有するとともに他端部に枕台を有し、前記容器本体の内底面にＩＣチップを固着して前記内底面における幅方向の両側にワイヤーボンディングによる導線を接続し、前記凹部の一端側の段部に水晶片の一端部両側を固着して他端部を前記枕台上に位置した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の凹部における幅方向の両内側壁部に枕台を設けた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する容器本体における長さ方向の一端側の内側壁に段部を有するとともに他端部に枕台を有し、前記容器本体の内底面にＩＣチップを固着して前記内底面における幅方向の両側にワイヤーボンディングによる導線を接続し、前記凹部の一端側の段部に水晶片の一端部両側を固着して他端部を前記枕台上に位置した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の凹部における幅方向の両内側壁部に枕台を設けたことを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に長さ寸法の異なる水晶片を収容して容器本体を共通化した表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として使用される。近年では、エレクトロニクスの発展から水晶発振器の需要も拡大し、水晶片を収容する容器本体の共通化が望まれている。
【０００３】
（従来技術の一例）第４図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１は底壁５と上下二層の枠壁６（ａｂ）を有する凹状とした積層セラミックからなる。凹部における長さ方向の一端側及び他端側部には、下層の枠壁６ｂが突出した分割段部及び段部を有する。
【０００５】
凹部の内底面にはＩＣチップ用の、分割段部には水晶片用の電極ランド（ＩＣランド及び水晶ランドとする）７、８を有する。そして、外表面には複数のＩＣランド７のうちの一対を除いて電気的に接続する電源、出力及びアース用等とした表面実装用の図示しない外部端子を有する。
【０００６】
ＩＣチップ２は一主面にＩＣ端子（未図示）を有し、他主面を接着剤によって凹部の内底面に固着する。そして、一主面のＩＣ端子とＩＣランド７とを金線等の導線９によるワイヤーボンディングによって電気的に接続する。
【０００７】
水晶片３は両主面に励振電極１０（ａｂ）を有し、例えば一端部両側に引出電極１１（ａｂ）を延出する。そして、水晶片３他端部を他端側の枕台としての段部に載置して、引出電極１１（ａｂ）の延出した一端部両側を導電性接着剤１２等によって水晶ランド８に固着する（電気的・機械的に接続する）。水晶ランド８は一対のＩＣランド７に電気的に接続する。
【０００８】
カバー４は例えば金属からなり、容器本体１の側壁上面に設けた図示しない金属リングにシームやビーム溶接してなる。あるいは、カバー４をセラミック等として樹脂やガラスを用いた封止とする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装容器では水晶片３の大小に応じて容器本体１の外形特に長さ寸法を変更する必要があり、多少の寸法差の場合は共通化できても程度を超えると部品の共通化ができずに生産性を低下する問題があった。
【００１０】
なお、水晶片３の外形寸法は振動周波数によって厚みが決定され、幅と長さによって例えばスプリアス振動を抑制する。このため、振動周波数が異なると、例えば幅を一定として長さ寸法を可変し、スプリアス振動を制御する。したがって、長さ寸法が異なる結果になる。
【００１１】
（発明の目的）本発明は水晶片の長さ寸法が異なっても共用できる容器本体とした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ワイヤーボンディングによるＩＣチップを凹部の内底面に固着し、水晶片の一端部を一端側の段部に他端部を他端側の枕台上に位置した表面実装発振器における容器本体の幅方向の両内側壁に枕台を設けた構成とする。これにより、水晶片の長さが大きい場合は水晶片の他端部を他端部の枕台上に、小さい場合は両内側壁部に設けた枕台上に位置させられる。したがって、容器本体を共通化できる。
【００１３】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器のカバー及び水晶片を除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１４】
表面実装発振器は前述したように容器本体１の内底面にワイヤーボンディング（金線９）によるＩＣチップ２を、水晶片３の他端部を他端側の段部に載置して一端部両側を分割段部に固着してなる。そして、この実施例では、容器本体１は凹部における幅方向の両内側壁に枕台としての段部（中央段部とする）１２を設ける。中央段部１２は下層の枠壁６ｂを凹部内に突出して形成される。分割段部上には水晶ランド８が、一端側の分割段部と中央段部１２及び他端側の段部との間の引込み領域にＩＣランド７が形成される。
【００１５】
このようなものでは、先ず、ＩＣチップ２を容器本体１の内底面に接着剤によって固着し、引込み領域に設けたＩＣランドに金線等とした導線９をワイヤーボンディングによって電気的に接続する。次に、スプリアス等の関係から水晶片３の長さが小さい場合は、中央段部１２に水晶片３の他端部を載置して一端部両側を分割段部の水晶ランド８に電気的・機械的に接続する「第２図（ａ）」。また、水晶片３の長さが大きい場合は、他端側の段部に水晶片３の他端部を載置して一端部両側を分割段部の水晶ランド８に接続する「同図（ｂ）」
【００１６】
このようにすれば、特に水晶片３の長さ寸法が異なったとしても、ワイヤーボンディングによって金線９を接続した上で、容器本体１を共通部品として適用できる。したがって、生産性を高められる。
【００１７】
【他の事項】
上記実施例では容器本体１の一端側に分割段部を設けたが、第３図に示したように分割段部に連続した突出部１３を設けて導電性接着剤９の逃げ部を設けてもよい。また、他端側の枕台としての段部及び中央段部１２は枠壁の下層６ｂを凹部内に突出して形成したが、例えば底壁５上にセラミックを印刷によって塗布して一体的に焼成して形成してもよい。この場合、必ずしも凹部の内壁面に連結する必要はなく独立していてもよい。また、他端側の枕台は幅方向の中央や両端側にあったとしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】
本発明は、ワイヤーボンディングによるＩＣチップを凹部の内底面に固着し、水晶片の一端部を一端側の段部に他端部を他端側の枕台上に位置した表面実装発振器における容器本体の幅方向の両内側壁に枕台を設けたので、水晶片の長さ寸法が異なっても共用できる容器本体とした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するカバー及び水晶片を除く表面実装発振器の平面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａｂ）ともにカバーを除く表面実装発振器の平面図である。
【図３】本発明の一実施例の他の例を説明するカバー及び水晶片を除く平面図である。
【図４】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
１  表面実装容器、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  カバー、５  底壁、６枠壁、７  ＩＣランド、８  水晶ランド、９  導線、１０  励振電極、１１  引出電極、１２  中央段部、１３  突出部．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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