(57)【要約】【課題】本発明の目的は、水などの付着による腐食から保護可能な構造を有する配線端子を提供することにある。【解決手段】本発明の配線端子であるトランスファパッド１０は、アレイ基板２８の配線に接続された金属パターン１２と、電池効果による腐食で金属パターン１２を保護する避雷針パッド１６と、金属パターン１２と避雷針パッド１６を接続し、避雷針パッド１６の腐食を遮断する導電膜１４ａと、を含む。避雷針パッド１６で腐食を発生させ、金属パターン１２を腐食から保護する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された基板に設けられる配線端子であって、
前記配線に接続された電極と、
腐食させることによって前記電極を保護する避雷針パッドと、
前記電極と避雷針パッドを接続する導電膜と、
を含む配線端子。
【請求項２】
前記導電膜がＩＴＯである請求項１に記載の配線端子。
【請求項３】
前記基板に対向し、配線が設けられ、該配線に接続された電極を有する対向基板と、
前記対向基板の電極と前記導電膜とを接続するトランスファーと、
を含む請求項１または２に記載の配線端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶モジュールのアレイ基板の端部に用いるトランスファパッドなどの配線端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３に示すように、液晶セル４０は、アレイ基板２８とカラーフィルター基板２６とを隙間を有して対向させ、その隙間に液晶を封入したものである。液晶モジュールは、液晶セル４０にバックライトやドライバーなどを装着した表示装置である。アレイ基板２８の端部でカラーフィルター基板２６が対向していない箇所には、ドライバーなどを接続するためのＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）パッド４２が設けられている。アレイ基板２８とカラーフィルター基板２６がトランスファパッド１１で接続される。トランスファパッド１１は、図３に示すように、カラーフィルター基板２６の端部において複数箇所に設けられる。トランスファパッド１１は、カラーフィルター基板２６がアレイ基板２８と共通電位を得るための配線端子である。
【０００３】
周知のＯＬＢパッド４２は、図４に示すように、金属パターン１２上にＩＴＯパターン１４ｂを設けた構造をとっている。周知のトランスファパッド１１は、図５に示すように、カラーフィルター基板２６のＩＴＯパターン１８と金属パターン１２上にＩＴＯパターン１４ｂとが、トランスファ２０を介して接続される。
【０００４】
なお、図４と図５において封止２４を挟んで金属パターン１２の反対側に液晶が封入されたり、マトリックス状の配線が施されたりする。
【０００５】
モバイル製品の軽量化はビジネス上重要な要素であり、特に液晶セル１１の重量の大部分を占めているアレイ基板２８やカラーフィルター基板２６のガラス基板を研磨することは、製品の軽量化にとって最も重要な要素である。軽量化の手法として、例えば、液晶を封入した状態の液晶セル４０をラッピングと呼ばれる荒削り、およびポリッシングをおこなうメカニカル研磨方法がある。
【０００６】
上記研磨工程で、例えば、水にランタン系、セリウム系、アルミニウム系などの硬い微粒子を含ませた研磨混合水により液晶セル４０の両表面を削る。その際、セル封止２４より外部にあるＯＬＢパッド４２、トランスファパッド１１などの金属パターン１２に研磨混合水が付着し、腐食が発生する。そのため、通常のむき出しているＯＬＢパッド４２には、図４に示すように、保護材４４を塗布し研磨作業中に研磨混合水が付着しないよう処理を行う。しかし、図５に示すように、トランスファパッド１１はアレイ基板２８とカラーフィルター基板２６とが対向し、かつ封止２４の外部にあるため、研磨混合水に対する保護処理ができず腐食を発生させる。
【０００７】
トランスファパッド１１の腐食のメカニズムについて説明する。（Ａ）、液晶セル４０を研磨するときに、液晶セル４０の内部に電荷が溜まる。液晶セル４０内部は内蔵ショートリングにより液晶駆動用電極が一枚板となるため、外部に対して１つの大きなコンデンサーとなる。ショートリングは、静電気などによって液晶モジュールに過電流が発生したときにアースに接続するためのスイッチである。（Ｂ）、（Ａ）の状態でＯＬＢパッド４２を保護材４４で保護すると、トランスファパッド１１が電荷放出場所になる。（Ｃ）、（Ｂ）の状態でトランスファパッド１１が研磨混合水にふれると、液晶セル４０内の電荷はトランスファパッド１１を経由して流れ出し、研磨混合水中のイオンと電荷のやりとりをするために、急激な電池効果によりトランスファパッド１１の腐食反応が進む。
【０００８】
電池効果について説明する。この電池効果の説明において金属パターン１２はＡｌ系金属を使用し、Ａｌパターン１２とする。研磨中、上述したように液晶セル４０には電荷が溜まる。また、研磨混合水のＨ２Ｏ成分はＨ＋とＯＨ−とに分解される。Ｈ＋はＡｌパターン１２を介して電子のやりとりをおこないＨ２となる。電子を失ったＡｌパターン１２は、イオン化してＡｌ＋となり、ＯＨ−と結びついてＡｌ（ＯＨ）３となる。以上より、Ａｌパターン１２が溶ける。言い換えるとＡｌパターン１２が腐食する。以上が液晶セル４０の研磨時に発生する電池効果である。
【０００９】
トランスファパッド１１の腐食による製品への影響は次の通りである。（１）トランスファパッド１１は、カラーフィルター基板２６に共通電位の供給をおこなう起点となっているため、腐食により数カ所あるトランスファパッド１１のいくつかが機能しなくなり、共通電位の供給不足をまねき、フリッカー不良、クロストーク不良などの画質不良が起きる。（２）トランスファパッド１１の接続された配線にも腐食が進行すると、液晶セル４０内を腐食し、液晶セル４０内に気泡が発生する。
【００１０】
腐食の発生しにくいＭｏ（モリブデン）やＷ（タングステン）などを含む合金材料でトランスファパッド１１を構成することが考えられる。しかし、液晶モジュールの高解像度化にともない、トランスファパッド１１に低抵抗金属であるＡｌ系金属を使用する機会が多い。
【００１１】
積極的に腐食を発生させて電極を保護する配線端子が特許文献１に開示されている。特許文献１は、１枚の金属配線膜上に保護膜が設けてあり、その保護膜に電気接続をおこなうための接続孔と大気暴露部が設けてある。大気暴露部で腐食を発生させ、カソード防食によって接続孔のある金属配線を保護している。しかし、１枚の金属配線膜に腐食を発生させる箇所と電極になる箇所があるため、大気暴露部の面積が小さく、大気暴露部と接続孔との距離が短いと、接続孔の金属配線膜まで腐食が進行する危険性がある。
【００１２】
【特許文献１】特許第３０５０１９９号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、水などの付着による腐食から保護可能な構造を有する配線端子を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線端子の要旨は、配線が敷設された基板の端部に設けられる配線端子であって、前記配線に接続された電極と、電池効果による腐食で前記電極を保護する避雷針パッドと、前記電極と避雷針パッドを接続し、前記避雷針パッドの腐食を遮断する導電膜と、を含む。避雷針パッドが電池効果によって腐食し、電極が保護される。避雷針パッドに発生した腐食は導電膜によって電極に進行することが遮断され、電極が確実に保護される。
【００１５】
前記導電膜がＩＴＯである。導電膜の種類としては耐腐食性のＩＴＯである。
【００１６】
前記基板に対向し、配線が敷設され、該配線に接続された電極を有する対向基板と、前記対向基板の電極と前記導電膜とを接続するトランスファと、を含む。２枚の基板が対向する位置では保護材が塗布できないため、本願発明の避雷針パッドを設けて電極を保護することが有効である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の配線端子の実施形態について、図面を使用して説明する。配線端子は、アレイ基板とカラーフィルター基板とが対向した位置に設けられるトランスファパッドである。
【００１８】
図１に示すように、本発明のトランスファパッド１０は、アレイ基板２８の配線に接続された金属パターン１２と、電池効果による腐食で金属パターン１２を保護する避雷針パッド１６と、金属パターン１２と避雷針パッド１６を接続し、避雷針パッド１６の腐食が金属パターン１２に到達するのを遮断する導電膜１４ａと、を含む。金属パターン１２は、アレイ基板２８の配線の端部に設けられる電極であり、Ａｌなどで形成する。避雷針パッド１６は、例えばＡｌなどの腐食が発生する材質で形成する。
【００１９】
金属パターン１２と避雷針パッド１６とは導電膜１４ａによって接続され、金属パターン１２と避雷針パッド１６とで電子のやりとりをおこなうことができる。導電膜１４ａは例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を使用する。ＩＴＯは耐腐食性の導電膜であり、避雷針パッド１６の腐食が金属パターン１２まで進行するのを遮断する。導電膜１４ａは、耐腐食性の導電体であれば、ＩＴＯ以外のものでも良い。また、導電膜１４ａを支えるための絶縁膜２２を設ける。
【００２０】
カラーフィルター基板２６の電極１８はトランスファ２０によってアレイ基板２８側の導電膜１４ａと接続され、カラーフィルター基板２６に共通電位を供給する。カラーフィルター基板２６の電極１８はＩＴＯで構成する。
【００２１】
従来のトランスファパッド１１は、従来技術の説明において電池効果による腐食が発生することを説明した。発明に至る種々の実験結果からトランスファパッドの腐食は次のような特徴がある。（ａ）、研磨処理時の帯電量がトランスファパッド腐食に影響を及ぼす。（ｂ）、数カ所あるトランスファパッドの内、最も研磨混合水の付着しやすい場所に集中して発生する。（ｃ）、腐食される総面積はプロセス条件の変更によらずほぼ一定となる。
【００２２】
以上より、避雷針パッド１６は金属パターン１２から十分に距離をとる。避雷針パッド１６と金属パターン１２との距離は例えば０．３ｍｍとする。最も研磨混合水の付着しやすい液晶セル４０の外端部に図１に示すように避雷針パッド１６を配置する。液晶セル４０の外端部であれば、液晶セル４０の研磨の際に研磨混合水が付着しやすく、優先的に腐食を発生させることができる。想定される腐食面積以上の面積の避雷針パッド１６とする。避雷針パッド１６の面積は例えば０．８ｍｍ２とする。
【００２３】
以上の構成にすることにより、液晶セル４０を研磨混合水で研磨するときに、避雷針パッド１６に研磨混合水が付着し、電池効果によって腐食する。避雷針パッド１６で電池効果が発生するため、金属パターン１２に研磨混合水が付着しても金属パターン１２は腐食が発生せず、金属パターン１２を腐食より守ることができる。したがって、カラーフィルター基板２６に対して共通電位の供給不足が発生することはなく、フリッカー不良やクロストーク不良などの画質不良を引き起こすことはない。また、腐食が液晶セル４０内部まで進行して液晶セル４０内部に気泡を発生させることはない。引用文献１は大気暴露部と接続孔の金属配線膜が同じ金属配線膜で繋がっていた。本願発明は引用文献１と異なり金属パターン１２と避雷針パッド１６とが分離され、耐腐食性のＩＴＯで接続されているため、避雷針パッド１６の腐食が金属パターン１２まで到達する恐れはない。
【００２４】
保護材を塗布することができないトランスファパッド１０について説明したが、保護材を塗布することが可能なＯＬＢパッドについても上記の避雷針パッド１６を設け、導電膜１４ａで金属パターン１２と避雷針パッド１６とを接続しても良い。保護材を塗布せずに研磨しても水の付着による腐食から金属パターン１２を保護することができる。
【００２５】
また、特許文献１に示したような金属配線膜上に保護膜を設けた態様であっても、本願発明の技術思想における配線端子３０は、図２に示すように、基板３２上の金属配線膜３４ａ，３４ｂを分離した構成にする。分離された金属配線膜３４ａ，３４ｂをＩＴＯなどの導電膜１４ｃで接続する。金属配線膜３４ａ，３４ｂ上の保護膜３６には窓３８ａ，３８ｂが設けてあり、電気接続をおこなったり腐食を発生させたりする。腐食が発生するのは大気暴露部の金属配線膜３４ａであり、ＩＴＯによって腐食が接続孔の金属配線膜３４ｂまで進行することはない。
【００２６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されることはない。その他、本発明は、主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の配線端子は、液晶セルを研磨するときに電極を腐食より守ることができる。したがって、カラーフィルター基板に対して共通電位の供給不足が発生することはなく、フリッカー不良やクロストーク不良などの画質不良を引き起こすことはない。また、腐食が液晶セル内部まで進行して液晶セル内部に気泡を発生させることはない。引用文献１と異なり電極と避雷針パッドとが分離され、耐腐食性のＩＴＯで接続されているため、避雷針パッドの腐食が電極まで到達する恐れはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線端子の断面図である。
【図２】他の実施形態を示す配線端子の断面図である。
【図３】一般的な液晶モジュールの平面図である。
【図４】ＯＬＢパッドに保護材を配した断面図である。
【図５】従来のトランスファパッドの断面図である。
【符号の説明】
１０，１１：トランスファパッド
１２：金属パターン
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ：導電膜
１６：避雷針パッド
１８：カラーフィルター基板の電極
２０：トランスファ
２２：絶縁膜
２４：封止
２６：カラーフィルター基板
２８：アレイ基板
３０：配線端子
３２：基板
３４ａ，３４ｂ：金属配線膜
３６：保護膜
３８ａ，３８ｂ：窓
４０：液晶セル
４２：ＯＬＢパッド
４４：保護材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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