(57)【要約】【課題】タクトタイムを短縮することができる基板搬送下受け装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品が実装される基板を搬送し所定位置に位置決めし下受けする基板搬送下受け装置において、基板搬送機構１，２，３によって移動中の基板７Ａ，７Ｂがそれぞれ光学センサＰＨ３，ＰＨ５によって検出されたタイミングから、下受け部２１，２２の下受け治具２３の上昇を開始し、基板７Ａ、７Ｂがそれぞれ第１のストッパ４Ａ、第２のストッパ４Ｂによって停止した後にこれらの基板７Ａ、７Ｂの下面に下受けピン２４が当接するようにする。これにより、基板の移動と下受け治具の上昇動作とを重ね合わせて行うことができ、基板搬送下受け動作のタクトタイムを短縮することができる。【選択図】　図３
2004128244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板を搬送し所定位置に位置決めするとともに位置決めされた基板の下面を下受け部によって支持して下受けする基板搬送下受け装置であって、前記基板を移動させる基板移動手段と、基板移動手段上の基板を停止させ位置決めする位置決め手段と、前記下受け部を昇降させる昇降手段と、基板移動手段によって移動中の前記基板を前記位置決め手段の手前側で検出する基板検出手段と、基板検出手段によって基板が検出されたタイミングに基づいて前記昇降手段を動作させる昇降制御手段とを備え、前記基板移動手段による基板の移動と前記昇降手段による下受け部の上昇動作とを重ね合わせて行うことを特徴とする基板搬送下受け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置などにおいて基板を搬送し所定位置に位置決めするとともに位置決めされた基板の下面を下受けする基板搬送下受け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置では、実装対象の基板はコンベヤなどの基板移動手段によって搬送され、電子部品実装位置などの所定位置において位置決めされる。そして位置決めされた基板は、実装面を所定の実装高さに保持するために下受け部材によって下受けされる。この下受けは、昇降自在に配設された下受け部材を基板の下面に当接させることにより行われる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１３５６９８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の基板の搬送・下受け動作において、下受け部材の昇降動作のタイミングは、コンベア状を移動する基板が位置決めストッパなどによる停止位置に到達したことを検出することにより設定されていた。すなわち、光学センサなどによって基板を検出すると、下受け部材を昇降させるシリンダなどの上昇動作が開始されるように動作シーケンスが予め設定されている。このため、基板が停止位置に到達した状態にあっても、下受け部材が上昇するまでの間は移載ヘッドによる電子部品の搭載実装を開始することができず、実装タクトタイムの短縮を妨げていた。
【０００５】
そこで本発明は、タクトタイムを短縮することができる基板搬送下受け装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の基板搬送下受け装置は、電子部品が実装される基板を搬送し所定位置に位置決めするとともに位置決めされた基板の下面を下受け部によって支持して下受けする基板搬送下受け装置であって、前記基板を移動させる基板移動手段と、基板移動手段上の基板を停止させ位置決めする位置決め手段と、前記下受け部を昇降させる昇降手段と、基板移動手段によって移動中の前記基板を前記位置決め手段の手前側で検出する基板検出手段と、基板検出手段によって基板が検出されたタイミングに基づいて前記昇降手段を動作させる昇降制御手段とを備え、前記基板移動手段による基板の移動と前記昇降手段による下受け部の上昇動作とを重ね合わせて行う。
【０００７】
本発明によれば、基板移動手段によって移動中の基板を位置決め手段の手前側で検出する基板検出手段と、基板検出手段によって基板が検出されたタイミングに基づいて下受け部昇降用の昇降手段を動作させる昇降制御手段とを備え、基板移動手段による基板の移動と昇降手段による下受け部の上昇動作とを重ね合わせて行うことにより、タクトタイムを短縮することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の基板搬送下受け装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態の基板搬送下受け装置の制御系のブロック図、図３は本発明の一実施の形態の基板搬送下受け動作の説明図である。
【０００９】
まず図１を参照して基板搬送下受け装置について説明する。この基板搬送下受け装置は、電子部品が実装される基板を搬送し所定位置に位置決めするとともに、位置決めされた基板の下面を下受け部によって支持して下受けするものである。
【００１０】
図１において、１，２、３は、長手方向に連結して配設された基板搬送機構であり、それぞれフレーム部１１，１２，１３にプーリ５ａ、５ｂを配設しベルト６を調帯した構造となっている。プーリ５ｂにはそれぞれモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３が結合されており、モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を駆動することにより、ベルト６上に載置された基板（図３に示す基板７Ａ、７Ｂ参照）を水平方向に移動させる。従って、モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３、プーリ５ａ、５ｂ、およびベルト６は、基板を移動させる基板移動手段となっている。
【００１１】
基板搬送機構１，２のフレーム１１，１２の前端部には、第１のストッパ４Ａ、第１のストッパ４Ｂが設けられており、第１のストッパ４Ａ、第２のストッパ４Ｂは、それぞれ第１のストッパシリンダ４ａ、第２のストッパシリンダ４ｂによって昇降する。第１のストッパ４Ａ，第２のストッパ４Ｂをベルト６上に突出させた状態で基板がベルト上を進行することにより、基板の前端部が第１のストッパ４Ａ、第２のストッパ４Ｂに当接する。これにより、基板は第１のストッパ４Ａ、第２のストッパ４Ｂの位置で停止し位置決めされる。そして位置決めされた基板に対して、実装ヘッドによる電子部品の実装などの作業が行われる。すなわち、第１のストッパ４Ａ、第２のストッパ４Ｂは、基板を停止させて位置決めする位置決め手段となっている。
【００１２】
各基板搬送機構には、ベルト６上を移動中の基板を検出するための光学センサＰＨ１〜ＰＨ５が配設されており、基板搬送機構１には光学センサＰＨ１，ＰＨ２、基板搬送機構２には光学センサＰＨ３，ＰＨ４、基板搬送機構３には光学センサＰＨ５がそれぞれ配置されている。光学センサＰＨ１，ＰＨ３はそれぞれ第１のストッパ４Ａ、第２のストッパ４Ｂによって停止した状態の基板を検出するために用いられる。
【００１３】
光学センサＰＨ２，ＰＨ４は、基板搬送機構１，２においてストッパ位置に接近した基板を減速させるために搬送速度を低速に切り換えるモータ速度切り換えタイミング検出用として用いられる。また光学センサＰＨ５は、基板搬送機構３上における基板通過検出用として用いられる。上記構成において、光学センサＰＨ３，ＰＨ５は、後述するように基板移動手段によって移動中の基板を位置決め手段の手前側で検出する基板検出手段となっている。
【００１４】
基板搬送機構１，２の下方には、下受け部２１，２２が配設されている。下受け部２１，２２は、それぞれ下受けピン２４が立設された下受け治具２３を備えており、それぞれの下受け治具２３は、第１の昇降機構２５，第２の昇降機構２６によって昇降する。第１の昇降機構２５，第２の昇降機構２６によって下受け治具２３が上昇した状態では、下受けピン２４の上端部がベルト６上の基板の下面に当接して下受けする下受け高さに位置する。
【００１５】
次に図２を参照して、基板搬送下受け装置の制御系の構成を説明する。図２において、コンベア駆動部３１は、基板搬送機構１，２，３を駆動する第１のモータＭ１、第２のモータＭ２、第３のモータＭ３を制御する。ストッパ駆動部３２は、第１のストッパ４Ａ、第２のストッパ４Ｂを駆動する。下受け駆動部３３は、下受け治具２３を昇降させる第１の昇降機構２５，第２の昇降機構２６を駆動する。コンベア駆動部３１，ストッパ駆動部３２，下受け駆動部３３は、搬送制御部３０によって制御される。
【００１６】
基板検出部３４は、光学センサＰＨ１〜ＰＨ５の信号に基づき基板の有無を検出する。基板検出結果は、搬送制御部３０に送られる。この基板検出結果に基づいて搬送制御部３０がコンベア駆動部３１，ストッパ駆動部３２，下受け駆動部３３を制御することにより、基板搬送下受け動作において、各種のタイミング制御が実現される。
【００１７】
例えば、基板検出結果に基づいてコンベア駆動部３１を制御することにより、搬送対象の基板を基板搬送機構３から基板搬送機構２，基板搬送機構１へと順送りして、所定タイミングで基板搬送速度を減速することができる。また基板検出結果に基づいてストッパ駆動部３２を制御することにより、基板の停止位置決め動作が制御される。
【００１８】
さらに、基板検出結果に基づいて下受け駆動部３３を制御することにより、基板搬送動作の途中において、任意のタイミングで下受け治具２３を上昇させることができ、これにより後述するように下受け治具２３の上昇動作を基板搬送動作と重ね合わせて実行することが可能となり、基板搬送位置決め動作に要する時間を短縮することが可能となっている。従って、搬送制御部３０は、基板検出手段によって基板が検出されたタイミングに基づいて昇降手段を動作させる昇降制御手段となっている。
【００１９】
この基板搬送下受け装置は上記のように構成されており、次に基板搬送下受け動作について、図３を参照して説明する。まず、図３（ａ）に示すように、基板搬送機構３上に基板７Ａが載置され、第３のモータＭ３（図１）を駆動することにより、基板７Ａは基板搬送機構３上を移動する。このとき、第１のストッパ４Ａは既に上昇して位置決め可能な状態にあり、第２のストッパ４Ｂは下降状態にあって基板の通過を妨げないようになっている。
【００２０】
そして基板７Ａが光学センサＰＨ５によって検出されると、基板搬送機構２の第２のモータＭ２の駆動が開始される。これにより、図３（ｂ）に示すように、基板７Ａは基板搬送機構２上に乗り移り、さらに搬送方向へ移動する。またこのとき、基板搬送機構３上には次の基板７Ｂが載置され、同様に搬送方向への移動を開始する。
【００２１】
この基板７Ａの移動において、基板７Ａが基板搬送機構２の光学センサＰＨ３によって検出されると、第１の昇降機構２５が駆動され、これにより下受け部２１において下受け治具２３の上昇が開始する。同様に、基板７Ｂの移動において、基板７Ｂが基板搬送機構３の光学センサＰＨ５によって検出されると、第２の昇降機構２６が駆動され、これにより下受け部２２において下受け治具２３の上昇が開始する。
【００２２】
この後、図３（ｃ）に示すように、基板７Ａは基板搬送機構１に、また基板７Ｂは基板搬送機構２にそれぞれ乗り移るが、この間も下受け部２１，２２において下受け治具２３は所定の上昇速度で上昇している。そして基板７Ａが通過した後に、第２のストッパ４Ｂが上昇する。次いで光学センサＰＨ２が基板７Ａを検出すると、基板搬送機構１の搬送速度が低速に切り換えられる。
【００２３】
この後基板７Ａ、７Ｂは更に移動し、図３（ｄ）に示すように、基板搬送機構１においては、基板７Ａが第１のストッパ４Ａに当接して停止するとともに、光学センサＰＨ１が基板７Ａの存在を検出する。そして機械搬送機構２においては、光学センサＰＨ４が基板７Ｂを検出することにより、搬送速度が低速に切り換えられる。
【００２４】
この後、図３（ｅ）に示すように、基板搬送機構１の下受け部２１において下受け治具２３が上昇位置に到達し、下受けピン２４の上端部が基板７Ａの下面に当接して下受けする。基板搬送機構１の下受け部２１においては、基板７Ｂが第２のストッパ４Ｂに当接して停止するとともに、光学センサＰＨ３が基板７Ｂの存在を検出する。このとき、下受け治具２３は上昇位置に到達する直前の状態にあり、この後基板７Ｂも下受けピン２４によって下受けされる。
【００２５】
上記基板搬送下受け動作においては、搬送・下受け対象の基板が位置決め停止位置に到達する前の所定のタイミング（上記例では、手前側の基板搬送機構に設けられた基板検出用の光学センサによって当該基板が検出されたタイミング）において、下受け治具２３の上昇を開始することにより、基板移動手段による基板の移動と下受け部に設けられた下受け治具の上昇動作とを重ね合わせて行うようにしている。これにより、基板が停止位置に到達した後に上昇動作を開始する従来の基板搬送下受け装置と比較して、基板の下受け完了までに要する時間を短縮して、動作タクトタイムを短縮することが可能となっている。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、基板移動手段によって移動中の基板を位置決め手段の手前側で検出する基板検出手段と、基板検出手段によって基板が検出されたタイミングに基づいて下受け部昇降用の昇降手段を動作させる昇降制御手段とを備え、基板移動手段による基板の移動と昇降手段による下受け部の上昇動作とを重ね合わせて行うようにしたので、基板を位置決めのために停止させて下受けが完了するまでの動作タクトタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の基板搬送下受け装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の基板搬送下受け装置の制御系のブロック図
【図３】本発明の一実施の基板搬送下受け動作の説明図
【符号の説明】
１，２、３　基板搬送機構
４Ａ　第１のストッパ
４Ｂ　第２のストッパ
６　ベルト
７Ａ，７Ｂ　基板
２１、２２　下受け部
２３　下受け治具
２４　下受けピン
３０　搬送制御部
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３　モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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