(57)【要約】　　　（修正有）【課題】粘着シートの改良等を行わなくとも，第１の粘着シートを半導体チップから好適に剥離することの可能な粘着シートの剥離方法等を提供すること。【解決手段】表面に第１の粘着シート２が貼付され，裏面に第２の粘着シート３が貼付された半導体チップ１から，第１の粘着シート２を剥離する粘着シートの剥離方法であって：第１の粘着シート２の一側端部を半導体チップ１から剥離して剥離方向に折り返し，折り返し面に表面方向への押圧力を付加しながら第１の粘着シート２を剥離方向に向かって剥離することを特徴とする，粘着シートの剥離方法が提供される。かかる構成により，第１の粘着シート２が，裏面に貼り付けられた第２の粘着シート３よりも粘着力が大きい場合であっても，半導体チップ１を第２の粘着シート３から剥離させずに，第１の粘着シート２だけを半導体チップ１の表面から円滑に剥離することができる。【選択図】　図６
2004031535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第１の粘着シートが貼付され，裏面に第２の粘着シートが貼付された半導体チップから，前記第１の粘着シートを剥離する粘着シートの剥離方法であって：
前記第１の粘着シートの一側端部を前記半導体チップから剥離して剥離方向に折り返し，折り返し面に前記表面方向への押圧力を付加しながら前記第１の粘着シートを前記剥離方向に向かって剥離することを特徴とする，粘着シートの剥離方法。
【請求項２】
前記半導体チップ表面と略平行に配される略平板状の板状部材によって前記折り返し面に前記表面方向への押圧力を付加しながら，前記板状部材を前記剥離方向に平行移動させることにより，前記第１の粘着シートを剥離することを特徴とする，請求項１に記載の粘着シートの剥離方法。
【請求項３】
前記第１の粘着シートの粘着力が，前記第２の粘着シートの粘着力より大きいことを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載の粘着シートの剥離方法。
【請求項４】
表面に第１の粘着シートが貼付され，裏面に第２の粘着シートが貼付された半導体チップから，前記第１の粘着シートを剥離する粘着シートの剥離装置であって：
前記第１の粘着シートの一側端部を前記半導体チップから剥離して剥離方向に折り返す，折返装置と；
前記折返装置により折り返された折り返し面に前記表面方向への押圧力を付加しながら前記第１の粘着シートを前記剥離方向に向かって剥離する，剥離装置と；
を備えることを特徴とする，粘着シートの剥離装置。
【請求項５】
前記剥離装置は，
前記半導体チップ表面と略平行に配され，前記折り返し面を前記表面方向に押圧する板状部材と；
前記折り返し面を押圧している板状部材を前記剥離方向に平行移動させて，前記第１の粘着シートを剥離する板状部材移動手段と；
を備えることを特徴とする，請求項４に記載の粘着シートの剥離装置。
【請求項６】
前記第１の粘着シートの粘着力が，前記第２の粘着シートの粘着力より大きいことを特徴とする，請求項４または５のいずれかに記載の粘着シートの剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，粘着シートの剥離方法および剥離装置にかかり，特に，半導体チップを固定する粘着シートを貼り替えるための粘着シートの剥離方法等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年，半導体ウェハを複数の半導体チップに分割する方法として，先ダイシング方法が知られている。この先ダイシング方法は，従来の「裏面研削→ウェハ切断」というプロセスを逆転させ，半導体ウェハを表面（回路が形成されている面）側からハーフカットした後に，裏面研削を行って個々の半導体チップに分割するダイシング方法である。
【０００３】
かかる先ダイシング方法により分割された半導体チップは，表面側に第１の粘着シート（例えばグラインダ用粘着シート）が貼り付いた状態となっている。このため，かかる状態で第１の粘着シートから半導体チップをピックアップすると，半導体チップの裏面が上を向いた状態で搬送されることとなり，次工程であるダイボンディング工程に支障を来す。従って，半導体チップのピックアップ前に，半導体チップを第１の粘着シートから，裏面側に貼り付けられる第２の粘着シート（例えばダイボンディング用粘着シート）に移し替えて（即ち，粘着シートを貼り替えて），表面が上を向いた状態にしておく必要がある。
【０００４】
このように半導体チップを移し替える際には，半導体チップの裏面側に第２の粘着シートを貼り付けた後に，半導体チップの表面側に貼り付いている第１の粘着シートを剥離する必要がある。かかる第１の粘着シートの剥離時には，図８に示すように，第１の粘着シート２’の端部に剥離用テープ４’を貼り付け，この剥離用テープ４’を引っ張って，裏面に第２の粘着テープ３’が貼り付けられた半導体チップ１’の表面から，第１の粘着シート２’を捲るようにして剥離する手法が一般的である。
【０００５】
しかし，半導体チップの表面側に貼り付けられる第１の粘着シートは，グラインダによる研削に耐えられるように，粘着力が強いものを使用しなければならない。一方，半導体チップの裏面側に貼り付けられる第２の粘着シートは，半導体チップをピックアップできるように，粘着力が弱いものを使用する必要がある。
この結果，半導体チップから第１の粘着シートを剥離しようとすると，半導体チップが，より強い粘着力を有する第１の粘着シートに引っ張られてしまうので，第２の粘着シートから半導体チップが剥がれてしまい，好適に貼り替えができないという問題があった。
【０００６】
このような問題を解決するために，第１の粘着シートに紫外線や熱などを放射することによって剥離時の粘着力を弱めたり，あるいは第２の粘着シートの材質や形状などを改良することによって，第１の粘着シートを剥離するときにだけ第２の粘着シートが半導体チップを引き付ける力を高めたりする，といった改良が行われてきた。
【０００７】
このような解決方法は，いずれも粘着シートの改良に依存するものであるが，かかる粘着シートの改良を不要とし，より簡便に第１の粘着シートを剥離する粘着シートの剥離方法が希求されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は，従来の粘着シートの剥離方法が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，粘着シートの改良を行わなくとも第１の粘着シートを半導体チップ表面から好適に剥離することの可能な，新規かつ改良された粘着シートの剥離方法およびかかる方法を実現する剥離装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明の第１の観点によれば，表面に第１の粘着シートが貼付され，裏面に第２の粘着シートが貼付された半導体チップから，第１の粘着シートを剥離する粘着シートの剥離方法であって：第１の粘着シートの一側端部を半導体チップから剥離して剥離方向に折り返し，折り返し面に表面方向への押圧力を付加しながら第１の粘着シートを剥離方向に向かって剥離することを特徴とする，粘着シートの剥離方法が提供される。
【００１０】
かかる構成により，第１の粘着シートを一側端部から他側端部かけて徐々に捲るようにして引き剥がすことができる。このため，第１の粘着シートを剥離する力（剥離力）としては，剥離が進行している境界部分に線として働く第１の粘着シートの粘着力に打ち勝つ分の大きさであればよくなるので，当該剥離力の大きさを小さくすることができる。
【００１１】
また，第１の粘着シートの折り返し面を半導体チップ表面に向かって押圧することにより，当該折り返しを深く保つことができる。このため，当該剥離力の作用する方向を水平方向に近い角度に保つことができるので，当該剥離力の垂直方向の分力を常に小さくすることができる。従って，第１の粘着シートを剥離するときに，半導体チップを上方に引っ張る力（即ち，上記垂直方向の分力）を，第２の粘着シートが半導体チップを下方に引っ張る力より小さくできるので，半導体チップが第２の粘着シートから剥離しないようにできる。よって，半導体チップの表面から第１の粘着シートのみを円滑に剥離できる。
【００１２】
さらに，上記のように折り返し面を押圧することにより，第１の粘着シートの折り返し部分に反力が生じ，かかる反力は半導体チップを第２の粘着シートに押しつける力としても作用する。このため，半導体チップが第２の粘着シートから剥離しないようにする作用がより高まる。
【００１３】
さらに，上記半導体チップ表面と略平行に配される略平板状の板状部材によって折り返し面に表面方向への押圧力を付加しながら，板状部材を剥離方向に平行移動させることにより，第１の粘着シートを剥離する，ように構成してもよい。
【００１４】
かかる構成により，板状部材が折り返し面を押圧するので，折り返し面の粘着層が板状部材の下面に接着される。さらに，この板状部材を，折り返し面への押圧を維持しながら剥離方向に平行移動することにより，第１の粘着シートが，一側端部から他側端部にかけて，順次，半導体チップ表面から引き剥がされ，次いで折り返され，さらに板状部材の下面に接着していくので，第１の粘着シートの剥離を円滑に進行させることができる。
【００１５】
さらに，上記第１の粘着シートの粘着力が，第２の粘着シートの粘着力より大きいように構成してもよい。かかる構成により，半導体チップが粘着力の大きい第１の粘着シートに引っ張られて粘着力の小さい第２の粘着シートから剥離してしまうことなく，第１の粘着シートのみを半導体チップの表面から好適に剥離できる。
【００１６】
さらに，本発明の別の観点によれば，表面に第１の粘着シートが貼付され，裏面に第２の粘着シートが貼付された半導体チップから，第１の粘着シートを剥離する粘着シートの剥離装置であって：第１の粘着シートの一側端部を半導体チップから剥離して剥離方向に折り返す，折返装置と；折返装置により折り返された折り返し面に表面方向への押圧力を付加しながら第１の粘着シートを剥離方向に向かって剥離する，剥離装置と；を備えることを特徴とする，粘着シートの剥離装置が提供される。
【００１７】
かかる構成により，上記粘着シートの剥離方法を好適に実現可能な粘着シートの剥離装置を提供できる。
【００１８】
さらに，上記剥離装置は，半導体チップ表面と略平行に配され，折り返し面を表面方向に押圧する板状部材と；折り返し面を押圧している板状部材を剥離方向に平行移動させて，第１の粘着シートを剥離する板状部材移動手段と；を備える，如く構成すれば，上記粘着シートの剥離方法を好適に実現可能な粘着シートの剥離装置を提供できる。
【００１９】
さらに，上記第１の粘着シートの粘着力が，第２の粘着シートの粘着力より大きいよう構成してもよい。かかる構成により，半導体チップが粘着力の大きい第１の粘着シートに引っ張られて粘着力の小さい第２の粘着シートから剥離してしまうことなく，第１の粘着シートのみを半導体チップの表面から好適に剥離可能な剥離装置を提供できる。
【００２０】
なお，半導体チップの表面とは回路が形成された側の面をいい，一方，半導体チップの裏面とは回路が形成された面（即ち，表面）とは反対側の面をいう。
【００２１】
また，剥離力とは，第１の粘着シートの折り返し部分の下部（剥離が進行している境界部分）に作用し，第１の粘着シートを半導体チップ表面から剥離する力をいう。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
まず，図１および図２に基づいて，先ダイシング方法の概容について説明する。なお，図１は，先ダイシング方法の動作フローを示すフローチャートである。
また，図２は，先ダイシング方法の各工程における半導体ウェハ等を示す断面図である。
【００２４】
先ダイシング方法は，ダイシング・ビフォア・グライディング・インラインシステム（ＤＢＧ）とも呼ばれ，半導体ウェハをハーフカットした後に，半導体ウェハの裏面を研削して，例えば極薄の半導体チップを得る手法である。以下に，かかる先ダイシング方法の各工程を分説する。
【００２５】
図１に示すように，まず，ステップＳ１０では，半導体ウェハがハーフカットされる。（ステップＳ１０）。かかるハーフカットは，高速回転するブレード（例えば略リング形状を有する極薄の切断砥石）を具備するダイシング装置（ダイシングソーまたはダイサーともいう。）等によって行われる。
【００２６】
図２（ａ）に示すように，被加工物である半導体ウェハ１０は，回路１２が形成された表面を上向きにして，例えばウェハテープ１３等を介してチャックテーブル（図示せず。）上に載置される。高速回転するブレード１１が，かかる半導体ウェハ１０を回路１２間のストリートに沿って切削することにより，半導体ウェハ１０表面には極薄（例えば２０〜１２０μｍ）のカーフ１４が形成される。
この際，カーフ１４の深さが目的の半導体チップの厚さとなるよう，ブレード１１の切り込み深さが調整される。即ち，半導体ウェハ１０は，完全に切断されることなく，所定の深さ（例えば，図２では，半導体ウェハ１０の厚さの３分の２程度）でハーフカットされる。
【００２７】
以上のような切削（ハーフカット）を繰り返して，例えば格子状に複数のカーフ１４を形成することにより，半導体ウェハ１０の表面をダイシングすることができる。
【００２８】
次いで，ステップＳ１２では，半導体ウェハ１０の表面に第１の粘着シート２が貼り付けられる（ステップＳ１２）。ステップＳ１０でのハーフカット後，図２（ｂ）に示すように，半導体ウェハ１０の表面には，第１の粘着シート２が貼り付けられる。
【００２９】
この第１の粘着シート２は，半導体ウェハ１０等を粘着して固定するために一般的に用いられている例えばグラインダ用粘着シート（グラインディングテープともいう。），ＵＶ硬化型テープなどの粘着テープであり，表面保護テープとも呼ばれる。この第１の粘着シート２は，例えばポリオレフィン，ポリエステル，塩化ビニルなどの基材に，例えばアクリル系の粘着剤を塗布したものである。かかる第１の粘着シート２は，次工程であるグラインダによる研削加工時における，例えば水平方向の負荷に耐え，半導体チップ１のズレや剥離を防止できるように，粘着力が比較的大きい構成である。このような第１の粘着シート２を貼り付けた後，ウェハテープ１３は半導体ウェハ１０の裏面から剥離される。
【００３０】
さらに，ステップＳ１４では，半導体ウェハ１０が，裏面研削される（ステップＳ１４）。図２（ｃ）に示すように，研削砥石１５を備えたグラインダ１６などの研削機を用いて，半導体ウェハ１０の裏面が全面的に平面研削される。この際，半導体ウェハ１０の表面は，第１の粘着シート２によって保護されているので，回路１２が，研削くずや研削台（図示せず。）との接触等により破損することを防止できる。
【００３１】
その後，ステップＳ１６では，半導体ウェハ１０が，個々の半導体チップ１に分割される（ステップＳ１６）。ステップＳ１４の裏面研削が，上記ハーフカットにより形成されたカーフ１４の底にまで達すると，図２（ｄ）に示すように，半導体ウェハ１０が個々の半導体チップ１に分割される。このようにして分割された各々の半導体チップ１は，表面が第１の粘着シート２に固着された状態で，剥離することなく略均等に配列されている。本ステップにより，先ダイシング方法の動作フローが終了する。
【００３２】
以上のような先ダイシング方法では，ダイシング時においては，半導体ウェハ１０の裏面に主ずるチッピングを低減し，たわみによる半導体ウェハ１０の破損を防止できるとともに，ブレード１１の摩耗も抑制できる。また，ハーフカット後に研削を行うので，大口径の半導体ウェハ１０を非常に薄く成形することが可能であり，薄い半導体ウェハ１０を搬送中に破損するリスクも少ない。従って，大口径の半導体ウェハ１０から大量の半導体チップ１を切り出すことが可能になる。
【００３３】
ところで，かかる先ダンシング方法においてダイシングされた半導体チップ１は，第１の粘着シート２上に回路１２が形成された表面で固着されている（図２（ｄ）参照）。かかる状態で半導体チップ１をピックアップしても，回路１２が形成された表面が下向きのまま搬送されることになり，後続のダイボンディング工程などに支障を来す。従って，半導体チップ１をピックアップする前に，半導体チップ１を第１の粘着シート２から第２の粘着シートに移し替えて，半導体チップ１が裏面で固着された状態にすることが求められる。
【００３４】
そこで，以下では，かかる半導体チップ１の移し替え（即ち，粘着シートの貼り替え）について，第２の粘着シート貼り付け工程と，第１の粘着シート剥離工程とに分けて説明する。
【００３５】
＜第２の粘着シート貼り付け工程＞
まず，図３に基づいて，本実施形態にかかる第２の粘着シート３の貼り付け工程について説明する。図３は，本実施形態にかかる第１の粘着シート２が表面に貼り付けられ，第２の粘着シート３が裏面に貼り付けられた半導体チップ１を示す断面図および部分拡大断面図である。
【００３６】
図３に示すように，上記先ダイシングされ表面で第１の粘着シート２に固着されている複数の半導体チップ１の裏面に，第２の粘着シート３が貼り付けられる。
【００３７】
この第２の粘着シートは，例えば，一般的に用いられている例えばダイボンディング用粘着シートなどの微粘着性を有するシート（粘着テープ）である。この第２の粘着シート３は，例えば，シリコーンゴム，ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンモノマー）樹脂などのエラストマー樹脂で全体を構成する，若しくはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等からなる基材に粘着層として当該エラストマー樹脂を塗布して構成することができる。かかる第２の粘着シート３の粘着力は，半導体チップ１のピックアップを容易にするために比較的小さく，上記第１の粘着シート２の粘着力と比して例えば６分の１程度などである。
【００３８】
＜第１の粘着シート剥離工程＞
次に，本実施形態の大きな特徴である第１の粘着シート２の剥離工程について説明する。
【００３９】
まず，図４に基づいて，本実施形態にかかる粘着シートの剥離装置について説明する。なお，図４は，本実施形態にかかる粘着シートの剥離装置２０を示す正面図である。
【００４０】
図４に示すように，粘着シートの剥離装置２０は，半導体チップ１の表面から第１の粘着シート２を剥離する機能を有する装置であり，例えば，チャックテーブル２２と，板状部材２４と，板状部材移動手段２６と，板状部材位置調整手段２８と，折返装置（図示せず。）を備える。
【００４１】
チャックテーブル２２は，上記のように表面には第１の粘着シート２が貼り付けられ，裏面には第２の粘着シート３が貼り付けられた状態の半導体チップ１を，回路１２が形成された表面を上向きにした状態で，載置・固定する機能を有する。このチャックテーブル２２は，例えば真空吸着機構などを有しており，第２の粘着シート３を裏側（半導体チップ１とは反対側）から真空吸着して，両粘着シート２，３に挟まれた半導体チップ１を安定的に保持することができる。
【００４２】
板状部材２４は，例えばガラス，アクリル，塩化ビニルなどで形成された例えば透明な略平板状の部材であり，その厚さが例えば３〜８ｍｍ程度で，ある程度の剛性を有する。この板状部材２４は，半導体チップ１の表面に略平行かつ近接して設けられ，後述する板状部材移動手段２６によって剥離方向に平行移動される。
【００４３】
かかる板状部材２４は，折り返されて粘着層が露出した第１の粘着シート２の端部に対して，例えば上方から下降されることで，第１の粘着シート２の折り返し面を押圧する機能を有する。これにより，第１の粘着シート２折り返しを深くするとともに，前記露出した粘着層を板状部材２４の下面に押圧して貼り付けることができる。さらに，かかる板状部材２４は，第１の粘着シート２の折り返し面を半導体チップ１の表面方向へ押圧して深い折り返しを維持させることで，第１の粘着シート２を剥離する剥離力が極力水平方向に働くようにするとともに，半導体チップ１の浮き上がりを抑止する機能も有する。
【００４４】
また，かかる板状部材２４の下面には，剥離された後の第１の粘着シート２が接着されるが，この接着には第１の粘着シート２の粘着層を利用するので，板状部材２４には粘着層は不要である。従って，接着された第１の粘着シート２を剥がしさえすれば，同一の板状部材２４を何度でも再利用することができる。
【００４５】
板状部材移動手段２６は，例えば一側端で支持した板状部材２４を，十分に捲られて粘着層が露出した第１の粘着シート２１の折り返し面に向けて，例えば垂直方向に下降させる機能を有する。これにより，板状部材２４を，当該第１の粘着シート２の折り返し面の粘着層に押圧することができる。
【００４６】
さらに，板状部材移動手段２６は，板状部材２４を半導体チップ１の表面と略平行な方向（水平方向）に例えば５〜１５ｍｍ／ｓで平行移動させる機能を有する。このため，板状部材２４の下面に，折り返された第１の粘着シート２の一側端部が貼り付けられている場合には，かかる板状部材移動手段２６が板状部材２４を水平方向に平行移動（スライド）させることにより，第１の粘着シート２を一側端部から他側端部にかけて徐々に引き剥がすことができる。
【００４７】
以上のような板状部材２４と板状部材移動手段２６とを設けることにより，第１の粘着シート２の折り返し面に表面方向への押圧力を付加しながら，第１の粘着シート２を剥離方向に向かって剥離する剥離装置を構成することができる。
【００４８】
板状部材位置調整手段２８は，例えば板状部材移動手段２６に内蔵されており，板状部材２４と半導体チップ１表面との距離や，板状部材２４と半導体チップ１表面の平行度を調整する機能を有する。
【００４９】
折返装置（図示せず。）は，第１の粘着シート２の一側端部を半導体チップ１から剥離して剥離方向に折り返す機能を有する。この折返装置は，例えば，第１の粘着シート２の一側端部に剥離用テープを貼り付け，この剥離用テープを引っ張ることにより当該第１の粘着シート２の一側端部を捲って折り返すことが可能な例えばロボット等で構成されてもよい。なお，この折返装置によって第１の粘着シート２を折り返すときには，第１の粘着シート２の一側端部を十分に捲って，粘着層を上方に向けて露出させるようにすることが好ましい。
【００５０】
次に，図５および図６に基づいて，上記粘着シートの剥離装置２０を用いた本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法について説明する。なお，図５は，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法の動作フローを示すフローチャートである。また，図６は，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法の各工程における第１の粘着シート２，板状部材２４等を示す断面図である。
【００５１】
図５に示すように，まず，ステップＳ２０では，第１の粘着シート２の一側端部が捲られる（ステップＳ２０）。図６（ａ）に示すように，例えば第１の粘着シート２の一側端部に貼り付けられた剥離用テープ４を引っ張ることにより，第１の粘着シート２の一側端部が，捲られてある程度折り返される。これにより，例えば第１の粘着シート２の一側端部の粘着層が露出し，上方に向けられた状態となる。
【００５２】
次いで，ステップＳ２２では，板状部材２４を下降させ，第１の粘着シート２の折り返し面を押圧する（ステップＳ２２）。まず，板状部材２４が，図６（ａ）に示すように，折り返された第１の粘着シート２の例えば上方に配される。次いで，図６（ｂ）に示すように，板状部材移動手段２６によって板状部材２４を例えば垂直方向に下降させて，例えば上方から第１の粘着シート２の折り返し面を押圧する。これにより，第１の粘着シート２の折り返しが深くなり，折り返し部分が板状部材２４と半導体チップ１表面との間に略Ｕ字形となって挟まれる。
【００５３】
このように深く折り返された第１の粘着シート２には，その材質や硬度に応じて反力（復元しようとする力）が生する。一方，板状部材２４は，第１の粘着シート２の折り返し面を上から押さえつけて，深く折り返した状態を維持しようとする。これにより，第１の粘着シート２の折り返し面にある粘着層が板状部材２４の下面に押圧されるので，折り返された第１の粘着シート２の端部が板状部材２４の下面に接着される。
【００５４】
さらに，ステップＳ２４では，板状部材２４の位置と平行度が調整される（ステップＳ２４）。板状部材位置調整手段２８は，第１の粘着シート２を押圧している板状部材２４が半導体チップ１表面に対して好適に近接するように，板状部材２４と半導体チップ１表面との距離α（以下では単に距離αという場合もある。）を調整する。この距離αは，第１の粘着シート２の材質，厚さ，粘着力，硬度などに応じて決定されるが，少なくとも第１の粘着シート２の厚さの２倍より大きく，例えば１ｍｍなどである。さらに，この板状部材位置調整手段２８は，かかる板状部材２４が半導体チップ１表面に対して略平行となるように，板状部材２４の平行度を調整する。
【００５５】
その後，ステップＳ２６では，板状部材２４を水平方向に平行移動させることにより，第１の粘着シート２が半導体チップ１の表面から剥離される（ステップＳ２６）。図６（ｃ）に示すように，上記ステップＳ２４で第１の粘着シート２の端部が接着された板状部材２４を，板状部材移動手段２６を用いて，チップ１の表面と平行な方向であって第１の粘着シート２が折り返されている方向（即ち，剥離方向）に，さらに平行移動（スライド）させる。かかる板状部材２４のスライドに伴って，第１の粘着シート２は，上記一側端部から他側端部にかけて順次半導体チップ１の表面から引き剥がされていく。さらに，このように引き剥がされた第１の粘着シート２は，順次，折り返されて粘着層が上方に向いた後，自身の反力により板状部材２４の下面に押圧され，接着されていくこととなる。最終的には，第１の粘着シート２の全てが半導体チップ１から完全に剥離され，板状部材２４の下面に接着する。
【００５６】
このように，本ステップでは，第１の粘着シート２の粘着力が第２の粘着シート３の粘着力よりも大きいにもかかわらず，半導体チップ２を第２の粘着シート３から剥離させることなく，第１の粘着シート２のみを好適に剥離できる。この理由は，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法が，▲１▼第１の粘着シート２を剥離する力（剥離力）自体の大きさを小さくする作用，▲２▼剥離力を水平方向に近い方向に作用させることで当該剥離力の垂直成分を小さくする作用，▲３▼板状部材２４が第１の粘着シート２の折り返し面を押圧する作用，という３つの作用を有するからである。そこで，以下にかかる３つの作用について詳細に分説する。
【００５７】
＜▲１▼剥離力自体の大きさを小さくする作用＞
一般的に，グラインダ用粘着シートなどの第１の粘着シート２は，粘着面に対して垂直方向に剥離しようとする場合には，面としての粘着力が作用するため大きな剥離力が必要となる一方，端部から捲って剥離しようとする場合には，線としての粘着力しか作用しないため剥離力が小さくて済む。
【００５８】
かかる観点においては，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法では，板状部材２４のスライドに随伴させて，第１の粘着シート２を一側端部から他側端部にかけて徐々に引き剥がしていくので，線としての粘着力のみが作用することとなり，剥離力自体の大きさを小さくすることができる。
【００５９】
＜▲２▼剥離力を水平方向に近い方向に作用させることで当該剥離力の垂直成分を小さくする作用＞
かかる作用▲２▼を説明するべく，図７に基づいて，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法における第１の粘着シート２の剥離時に作用する力の関係について説明する。なお，図７は，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法において，第１の粘着シート２の剥離時に作用する力の関係を示す説明図である。
【００６０】
なお，図７において，矢印Ａは第１の粘着シート２に作用する剥離力，矢印Ａｚは剥離力Ａの垂直方向の分力（以下では，垂直方向剥離力Ａｚという。），矢印Ａｘは剥離力Ａの水平方向の分力，θは剥離力Ａの方向と水平方向とのなす角度，矢印Ｂは第２の粘着シート３が粘着力により半導体チップ１を引っ張る力を表す。
【００６１】
図７に示すように，板状部材２４を水平方向にスライドさせることにより，その下面に粘着した第１の粘着シート２の折り返し面も同方向に引っ張られるので，第１の粘着シート２の折り返し部分の下端には剥離力Ａが作用する。また，かかるスライド時においては，第１の粘着シート２の折り返し面は，板状部材２４によって上から押圧されており，第１の粘着シート２の折り返しが深い状態に保たれている。このため，上記剥離力Ａを水平方向に近い角度（例えば０°＜θ＜３０°が好ましい。）で作用させることができる。この結果，垂直方向剥離力Ａｚを小さくすることができる。
【００６２】
ところで，この垂直方向剥離力Ａｚは，第１の粘着シート２の剥離時に，第１の粘着シート２が半導体チップ１を垂直方向上方に引っ張る力として働く。一方，第２の粘着シート３が半導体チップ１を引っ張る力Ｂが，垂直方向下方に作用している。このため，半導体チップ１を第２の粘着シート３から剥離させないためには，上記垂直方向剥離力Ａｚが，第２の粘着シート３が半導体チップ１を引っ張る力Ｂよりも小さくなければならない。
【００６３】
かかる観点においては，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法では，上記作用▲１▼により剥離力Ａ自体を小さくすることができるとともに，剥離力Ａを水平方向に近い角度に作用させることができるので，垂直方向剥離力Ａｚを第２の粘着シート３の引っ張り力Ｂよりも常に小さくすることができる。従って，半導体チップ１から第１の粘着シート２を引き剥がすときに，第１の粘着シート２の粘着力によって，半導体チップ１が第２の粘着シート３から引き剥がされてしまうことを防止できる。
【００６４】
＜▲３▼板状部材２４が第１の粘着シート２折り返し面を押圧する作用＞
さらに，第１の粘着シート２の剥離中には，板状部材２４が第１の粘着シート２を強い力で押圧して折り曲げるため，第１の粘着シート２の折り返し部分に強い反力が発生する。この反力によって，第１の粘着シート２が半導体チップ１を上から強い力で押さえつけるので，半導体チップ１が第２の粘着シート３から剥離することを抑止できる。また，これと同時に，第１の粘着シート２の粘着層が板状部材２４下面に強く押しつけられるので，板状部材２４と第１の粘着シート２とが確実に接着される。かかる作用により，第１の粘着シート２を半導体チップ１から剥離することがより一層容易になる。
【００６５】
なお，第１の粘着シート２の厚さ，材質，硬度等に応じて，板状部材２４と半導体チップ１の距離αを調整することにより，第１の粘着シート２の折り返し面に対する板状部材２４の押圧力を好適に設定することができる。また，これに伴って，上記角度θの大きさを変えることもできる。
【００６６】
以上のような３つの作用により，本実施形態にかかる粘着シートの剥離方法は，粘着力の比較的弱い第２の粘着シート３から半導体チップ２を剥離させることなく，粘着力の比較的強い第１の粘着シート２を半導体チップ１から好適に剥離できる。かかる方法では，特に粘着シート自体の改良や複雑な装置を必要せず，比較的簡単に第１の粘着シート２を剥離することができるという長所を有する。
【００６７】
以上のようにして，第１の粘着シート剥離工程が完了することで，半導体チップ１を第１の粘着シート２から第２の粘着シート３へと好適に移し替えることができる。かかる半導体チップ１の移し替えにより，半導体チップ１が第２の粘着シート３に上に裏面で固着された状態になる。さらに，この第２の粘着シート３は，比較的粘着力の小さいダイボンディング用粘着シートなどである。従って，後続の半導体チップ１のピックアップ工程では，例えばピックアップジグなどを用いて第２の粘着シート３から半導体チップ１を容易にピックアップできるとともに，回路１２が形成された表面が上向きの状態で半導体チップ１をピックアップして搬送することができる。
【００６８】
（実施例）
次に，上記実施形態にかかる粘着シートの剥離方法によって，第１の粘着シート２を半導体チップ１の表面から剥離する実験を行った結果について説明する。
【００６９】
まず，かかる実験の条件について説明する。第１の粘着シート２としては，粘着力が１２０ｇ／２５ｍｍであるグラインダ用粘着シートを用いた。また，第２の粘着シート３としては，粘着力が２０ｇ／２５ｍｍであるシリコーンゴムテープを用いた。また，板状部材２４としては，長さ２５０ｍｍ，幅２５０ｍｍ，厚さ８ｍｍの透明な塩化ビニルの平板を用いた。また，半導体チップ１としては，８インチの半導体ウェハをダイシングして１０×１０ｍｍのチップとした上で，厚さ５０μｍにまで研削したものを用いた。また，板状部材２４と半導体チップ１表面との距離αは，約１ｍｍとした。
【００７０】
かかる実験条件の下で，板状部材２４をスペーサ上に載せ，手動で移動させて，第１の粘着シート２を剥離する実験を行った。かかる実験では，半導体チップ１が第２の粘着シート３から剥離することなく，第１の粘着シート２を半導体チップ１表面から円滑に剥離することができた。
【００７１】
このような実験結果は，上記実施形態にかかる粘着シートの剥離方法によって，半導体チップ１を第１の粘着シート２から第２の粘着シート３に移し替えることが十分可能であることを実証しているといえる。
【００７２】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００７３】
例えば，上記実施形態では，グラインダ用粘着シート（第１の粘着シート２）から，ダイボンディング用粘着シート（第２の粘着シート３）へ半導体チップ１を移し替える例を説明したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，グラインダ用粘着シートからダイシング用粘着シートへ半導体チップ１を移し替えるなど，強い粘着力を有する粘着シートから弱い粘着力を有する粘着シートへと半導体チップ１を移動させる場合であれば，適用可能となる。
【００７４】
また，上記実施形態にかかる粘着シートの剥離方法では，第１の粘着シート２を十分に捲り，ある程度折り返して粘着層を上方にまで露出させた状態で，上方から板状部材２４を下降させ，露出した粘着層に押圧して接着したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，剥離用テープ４で捲られて粘着層が露出した第１の粘着シート２の端部に対し，板状部材２４を側方よりスライドさせて押し当てるようにしてもよい。これにより，板状部材２４によって第１の粘着シート２の端部を折り返すことができ，さらに，板状部材２４の下面と半導体ウェハ１の表面との間に，折り返した第１の粘着シート２の端部を挟み込んで，当該下面を粘着層に押圧して接着することができる。このため，他の装置を用いず，板状部材２４と板状部材移動手段２６のみで，折返装置を構成することが可能になる。
【００７５】
また，粘着シートの剥離装置２０は上記実施形態の例に限定されるものではない。例えば，板状部材２４の平行度や板状部材２４と半導体チップ１との距離α等を検出するセンサを設けるなど，必要に応じて多様な装置を付加することもできる。また，例えば，第１の粘着シート２の端部に貼り付けた剥離用テープを引っ張る機構を具備することで，第１の粘着シート２の一側端部の剥離を自動的に行うことが可能な機構を設けてもよい。
【００７６】
さらに，上記実施形態では，粘着シートの剥離装置２０が具備する剥離装置は，板状部材２４と板状部材移動手段２６で構成されていたが，本発明はかかる例に限定されるものではない。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によれば，半導体チップの表面に貼り付けられた第１の粘着シートの粘着力が，裏面に貼り付けられた第２の粘着シートの粘着力よりも大きい場合であっても，第１の粘着シートだけを半導体チップの表面から円滑に剥離することができる。このため，粘着シートを改良したり，複雑な装置を用いたりしなくとも，半導体チップを第１の粘着シートから第２の粘着シートへ容易に移し替えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，先ダイシング方法の動作フローを示すフローチャートである。
【図２】図２は，先ダイシング方法の各工程における半導体ウェハ等を示す断面図である。
【図３】図３は，第１の実施形態にかかる第１の粘着シートが表面に貼り付けられ，第２の粘着シートが裏面に貼り付けられた半導体チップを示す断面図および部分拡大断面図である。
【図４】図４は，第１の本実施形態にかかる粘着シートの剥離装置を示す正面図である。
【図５】図５は，第１の実施形態にかかる粘着シートの剥離方法の動作フローを示すフローチャートである。
【図６】図６は，第１の実施形態にかかる粘着シートの剥離方法の各工程における第１の粘着シート，板状部材等を示す断面図である。
【図７】図７は，第１の実施形態にかかる粘着シートの剥離方法において，第１の粘着シートの剥離時に作用する力の関係を示す説明図である。
【図８】図８は，従来の粘着シートの剥離方法における第１の粘着シート，板状部材等を示す断面図である。
【符号の説明】
１　：　半導体チップ
２　：　第１の粘着シート
３　：　第２の粘着シート
１２　：　回路
２０　：　粘着シートの剥離装置
２４　：　板状部材
２６　：　板状部材移動手段
２８　：　板状部材位置調整手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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