(57)【要約】【課題】導体配線層（回路パターン）間のビア接続の品質信頼性に優れ、且つ層間剥離が起きにくい多層回路基板を、不良率を抑えて低コストにて製造することを目的とする。【解決手段】導体配線層と絶縁層とが交互に積層され、絶縁層を貫通するビアを介して導体配線層間が電気接続されてなる多層回路基板において、ビアが導体物質にて穴埋めされており且つ穴埋めした導体物質と導体配線層とが合金にて接合されていることを特徴とする。【選択図】  図１
2004327948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体配線層と絶縁層とが交互に積層され、絶縁層を貫通するビアを介して導体配線層間が電気接続されてなる多層回路基板において、ビアが導体物質にて穴埋めされており且つ穴埋めした導体物質と導体配線層とが合金にて接合されていることを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
絶縁基板にビアを形成し、ビアを導体物質にて穴埋めし、穴埋めした導体物質の表面を平坦化し、この平坦化した表面をめっきすることにより作製されるビア形成基材と、
絶縁基板に回路パターン用の穴あけを行い、回路パターン用穴を導体物質にて穴埋めし、穴埋めした導体物質の表面を平坦化して回路パターンを形成し、回路パターン表面を、前記めっきと合金を生成し得る金属にてめっきすることにより作製される回路パターン形成基材とを、
交互に必要数だけ重ね合わせて積層体とし、積層体の両表面から熱プレスすることにより製造することを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層回路基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層回路基板としては、特開平１１−２７４７２３号公報に記載のものが挙げられる。この回路基板は、導体配線層間のビア接続の品質信頼性を向上させるために、ビアホールが電気めっき法により金属導体にて穴埋めされている。同号公報によれば、このような回路基板は、絶縁層と導体配線層との二層形成を一サイクルとして、これを繰り返し行うビルドアップ法により製造される。
【０００３】
しかしながら、このビルドアップ法においては、中間サイクルにおいて絶縁層又は導体配線層に不良個所が発生した場合、その不良絶縁層又は不良導体配線層のみを除去することは困難であり、それまで形成された良好な絶縁層及び導体配線層までも結局、廃棄することとなり、無駄になってしまうという問題があった。
【０００４】
このような問題を回避する方法としては、下記一括プレスによる製造法（「一括プレス法」という場合がある。）が考えられる。一括プレス法においては、先ず、導体物質で穴埋めしたビアを有する基板の両面にパターンを形成した基板（両面基板）と、導体物質で穴埋めしたビアを有するシート（ビアシート）とを、それぞれ予め製造しておく。そして、両面基板とビアシートとを交互に所定の枚数だけ重ね合わせ、そして最外層の回路形成のための銅箔を両側に重ね合わせて一挙にプレス（熱プレス等）して、同時接着し、その後、最外層の回路をエッチング法で形成して、多層回路基板を製造する。
【０００５】
一括プレス法においては、不良基板、不良シートを予め検査により取り除き、検査済み基板及びシートのみを使用するので、前述のような中間サイクルでの不良絶縁層又は不良導体配線層の発生という問題がなく、不良率及び製造コストを低減できる。
【０００６】
一括プレス法により製造される多層回路基板としては、特開２００１−７５３０号公報に記載されるものが挙げられる。この回路基板は、導体で穴埋めしたビアを有するプリプレグを両面回路基板の両表面上に重ね合わせ、熱プレスして製造される。
【０００７】
しかしながら、上記回路基板においては、ビアを銅等の金属にて穴埋めしたプリプレグを使用して熱プレスした場合、金属層間、例えばビアの銅と回路パターンとの接続が十分でなく、接続信頼性に問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記事情に鑑み、本発明は、導体配線層（回路パターン）間のビア接続の品質信頼性に優れ、且つ層間剥離が起きにくい多層回路基板を、不良率を抑えて低コストにて製造することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明者が鋭意、検討した結果、ビアを穴埋めした金属の表面をめっきして作製されるビアシートと、回路パターンの表面をめっきして作製されるパターンシートとを、交互に所定枚数だけ重ね合わせた後、この積層体の両面から一括して熱プレスすれば優れた功を奏することを見出し、本発明を成すに到った。
【００１０】
即ち、本発明は、導体配線層と絶縁層とが交互に積層され、絶縁層を貫通するビアを介して導体配線層間が電気接続されてなる多層回路基板において、ビアが導体物質にて穴埋めされており且つ穴埋めした導体物質と導体配線層とが合金にて接合されている多層回路基板を提供する。
【００１１】
更に、本発明は、絶縁基板にビアを形成し、ビアを導体物質にて穴埋めし、穴埋めした導体物質の表面を平坦化し、この平坦化した表面をめっきすることにより作製されるビア形成基材と、絶縁基板に回路パターン用の穴あけを行い、回路パターン用穴を導体物質にて穴埋めし、穴埋めした導体物質の表面を平坦化して回路パターンを形成し、回路パターン表面を、前記めっきと合金を生成し得る金属にてめっきすることにより作製される回路パターン形成基材とを、交互に必要数だけ重ね合わせて積層体とし、積層体の両表面から熱プレスすることにより製造する上記多層回路基板の製造法を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、添付の図面を用いて詳述する。
本発明の多層回路基板は、導体配線層（回路パターン）と絶縁層とが交互に積層されている。積層数は限定されず、所望により適宜選択される。例えば、図１には、導体配線層５と６とが絶縁層７を挟んで積層された三層構造の多層回路基板を示す。ビア４は、絶縁層７を貫通しており、導体物質３にて穴埋めされている。ビア４を導体物質３にて穴埋めすることにより、導体配線層５と６との間のビア接続の品質信頼性が向上する。
【００１３】
図１に示すように、例えば三層構造の本発明の多層回路基板において、導体物質３と導体配線層５とが合金１により接合されており、且つ導体物質３と導体配線層６とが合金２により接合されていることを特徴とする。これにより、導体配線層５と６との間のビア接続を確実にすることができる共に、層間剥離強さが向上する。
【００１４】
このような本発明の多層回路基板は、ビア形成基材と、回路パターン形成基材とを、交互に必要数だけ重ね合わせて積層体とし、積層体の両面から熱プレスすることにより製造される。例えば、図１に示す本発明の多層回路基板は以下のようにして製造される。
【００１５】
図２に示すように、ビア形成基材１２を、以下のように作成する。即ち、先ず絶縁基板（絶縁層）７にビア４を形成する（図２ａ）。絶縁基板７としては、単一層基板、積層板の何れであってよい。積層板は、単一基材、複合基材の何れから構成されてもよい。具体的には、絶縁基板７としては、樹脂［フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ＢＴ樹脂、ポリエステル、エンジニアリングプラスチック（ＰＰＯ、ＰＰＳ等）］からなる絶縁性プラスチックフィルム（若しくはシート）、これらの樹脂を補強剤（ガラス布、紙等）に含浸したもの、及びこれらの積層体が挙げられる。シートの強度、耐熱性等の観点より、好ましくは、エポキシ樹脂、ポリイミド、エンジニアリングプラスチックである。
【００１６】
ビア４の形成は、例えばレーザー（ＣＯ２レーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等）加工法、感光性絶縁材料を用いて露光・現像する方法、プラズマ加工法、機械（パンチャー、ドリル等）加工法、フォトリソ加工法、ドライエッチング加工法等にて行ってよい。生産性等の観点より、好ましくは、感光性絶縁材料を用いて露光・現像する方法である。
【００１７】
次いで、ビア４を導体物質３にて穴埋めする（図２ｂ）。導体物質３としては、金属、導体性組成物等が挙げられる。金属としては、金、銀、銅、ニッケル、インジウム、錫、鉛、亜鉛等の純金属、又はこれらの合金（錫−銀、半田等）が挙げられる。導体組成物としては、上記金属の粉体と樹脂（エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等）とを混練したもの等が挙げられる。導体物質３としては、導電性、コスト等の観点より、好ましくは、銅である。
【００１８】
導体物質３として金属をビア４に穴埋めするには、湿式めっき法（電解めっき、無電解めっき等）、乾式めっき法（蒸着、スパッタリング、溶射、はんだ被覆等）により行うことができる。コスト等の観点より、好ましくは、湿式めっき法である。
【００１９】
次いで、穴埋めした導体物質３の表面を平坦化する（図２ｃ）。平坦化により、信号ノイズを低減でき、接着、気泡の除去性等が良好となる。平坦化は、研磨材（セラミック等）、研磨紙等を含むバフ、ブラッシ、振動等による機械研磨等により行うことができる。
【００２０】
次いで、上記平坦化した表面をめっきして、めっき層１０，１１を形成する（図２ｄ）。めっき金属としては、上記導体物質３にて例示した金属が挙げられる。具体的には、めっきとしては、合金めっき（錫−銀めっき、半田めっき等）、純金属めっき（錫めっき、銅めっき等）が挙げられる。接続信頼性等の観点より、好ましくは、ニッケル−金めっき、錫めっきである。表面めっきは、上記ビア２の穴埋めにおいて例示した湿式めっき法、乾式めっき法等により行うことができる。コスト等の観点より、好ましくは、湿式めっき法である。めっき層１０、１１のめっき厚は、例えば０．０１〜２０μであってよい。
【００２１】
尚、めっき層１０と１１とは、同種のめっきでも異種のめっきでもよい。例えば、無電解めっきを行えば、めっき層１０と１１とを同一のめっきとすることができる。又、めっきを２回行えば、めっき層１０と１１とを異種のめっきとすることができる。
【００２２】
一方、回路パターン形成基材１６は、図３に示すように、以下のように作成する。即ち、先ず絶縁基板（絶縁層）８に回路パターン用の穴あけを行い、回路パターン用穴１３を形成する（図３ａ）。絶縁基板８としては、前記絶縁基板７にて例示したものが挙げられる。穴あけは、前記ビア４の形成と同様の方法にて行ってよい。
【００２３】
次いで、回路パターン用穴１３を導体物質１４にて穴埋めする（図３ｂ）。導体物質１４としては、前記導体物質３にて例示したものが挙げられる。穴埋めは、前記ビア４の穴埋めと同様の方法にて行ってよい。
【００２４】
次いで、穴埋めした導体物質１４の表面を平坦化して、回路パターン（導体配線層）５を形成する（図３ｃ）。平坦化により、信号ノイズを低減でき、接着、インピーダンス整合、気泡の除去性等が良好となる。平坦化は、前記導体物質３の表面の平坦化と同様の方法にて行ってよい。
【００２５】
次いで、上記平坦化した回路パターン表面をめっきして、めっき層１５を形成する（図３ｄ）。めっき金属及びめっき法としては、めっき層１０、１１にて例示したものが挙げられる。気泡の除去性等の観点より、好ましくはニッケル−金めっき、錫めっきである。
【００２６】
但し、めっき層１５のめっき金属は、図４に示すように回路パターン形成基材１６とビア形成基材１２とを積層する際にめっき層１５と対向・接触する、導体物質３の表面めっき層であるめっき層１１のめっき金属と合金を生成し得るものである。従って、めっき層１５のめっき金属とめっき層１１のめっき金属は、合金を生成し得るように組み合わせる必要がある。そのようなめっきの組み合わせとしては、例えば、金めっきと錫めっき、半田めっきと錫めっき等が挙げられる。
【００２７】
尚、図３では、回路パターン形成基材１６は、片面のみをめっきした場合を示したが、両面をめっきしてもよい。片面のみのめっきは、電解めっきにより行うことができる。或いは別法として、先ず無電解めっきにより両面めっきした後、片面のめっき層のみをめっき溶解剤（塩酸、硝酸等）にて除去してもよい。
【００２８】
両面めっきは、無電解めっきにより一時に行うことができる。或いは別法として、先ず一片面のみを電解めっきした後、他方の片面を電解若しくは無電解めっきして行ってよい。この場合、一方の片面めっきと他方の片面めっきとは、同一の又は異なるめっき液を使用することができる。
【００２９】
上記のようにして、ビア形成基材及び回路パターン形成基材を、それぞれ必要な枚数分だけ作製する。例えば、図１の多層回路基板の製造においては、回路パターン形成基材１６と同様にして、絶縁層９、導体配線層６、及びめっき層１７からなる回路パターン形成基材１８を更に作製する。
【００３０】
そして、ビア形成基材１２、並びに回路パターン形成基材１６及び１８を、交互に重ね合わせていって積層体とする。この積層体を、積層体の両面から挟むようにして熱プレスする（図４）。熱プレスは、例えば１５０〜３００℃にて、３０〜３００分間、真空プレス機等により行うことができる。
【００３１】
上記の熱プレスにより、めっき層１１と１５とが接触・熱拡散して合金１を形成する。これにより、ビア４の導体物質３と導体配線層（回路パターン）５とが合金１にて接合される（図１）。同様に、めっき層１０と１７とが接触・熱拡散して合金２を形成し、ビア４の導体物質３と導体配線層（回路パターン）６とが合金２にて接合される（図１）。尚、めっき層１０、１１、１５、１７が半田であれば、低温熱プレスでも合金接合（即ち、所謂「半田付け」）を行うことができる。
【００３２】
更に上記の熱プレスにより、絶縁層７、８、及び９が熱溶融性（若しくは熱反応性）樹脂を含む場合、これらの樹脂も接触・熱溶融（若しくは熱反応）するので、絶縁層７、８、及び９も一体的に接着される。
【００３３】
以上の結果、本発明の多層回路基板は、導体配線層５と６との間のビア接続が確実になっているので電気接続信頼性が高いのみならず、層間剥離強さも向上している。
【００３４】
【実施例】
以下、本発明を、添付図面を用いて具体的に説明する。
実施例１
（ビア形成基材の作製）
図５に示すように、厚さ１００μのステンレス支持板１９上に、下記感光型樹脂組成物１）を塗布し、８０℃にて３０分間、乾燥して、厚さ５０μの塗膜を得た（図５ａ）。乾燥塗膜２０にネガマスクを接触させ、超高圧水銀灯により１０００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射した。次いで、未露光部を、有機溶剤を用い２Ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で１分間、現像した。
【００３５】
その後、１６０℃にて１時間、熱硬化して、深さ５０μのビア２１を形成した（図５ｂ）。ビア２１に約５０μの電気銅めっきを行い、ビアが完全に銅２２で穴埋めされた（図５ｃ）。支持板１９を付けたまま、セラミックバフを用い、負荷電力１．５アンペアにて銅２２の表面を研磨した（図５ｄ）。研磨後、支持板１９を剥がし（図５ｅ）、銅２２で埋められたビア表面に無電解錫めっきを行い、ビア表面に、めっき層２３，２４（めっき厚１μ）を形成した（図５ｆ）。こうして、ビア形成基材であるビアシート２５を作製した。
【００３６】
１）組成（重量部）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００、フェノールノボラック樹脂９０、スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤３０、２−エチル−９，１０−ジメチルオキシエトキシアントラセン３０、硫酸バリウム１００、消泡剤１、溶剤１００。
【００３７】
（回路パターン形成基材の作製）
図６に示すように、厚さ１００μのステンレス支持板１９上に、上記感光型樹脂組成物を塗布し、８０℃にて３０分間、乾燥して、厚さ５０μの塗膜を得た（図６ａ）。乾燥塗膜２６にネガマスクを接触させ、超高圧水銀灯により１０００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射した。次いで、未露光部を、有機溶剤を用い２Ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で１分間、現像した。
【００３８】
その後、１６０℃にて１時間、熱硬化して、深さ５０μの回路パターン用穴２７を形成した（図６ｂ）。回路パターン用穴２７にめっき厚約５０μの電気銅めっきを行い、回路パターン用穴２７が完全に銅めっき２８で穴埋めされた（図６ｃ）。支持板１９を付けたまま、セラミックバフを用い、負荷電力１．５アンペアにて銅めっき２８の表面を研磨して、回路パターン２９を形成した（図６ｄ）。支持体１９を付けたまま、電解ニッケル−金めっき（ボンディング金めっき）を行い、回路パターン２９の一方の表面をボンディング金めっき３０（めっき厚１０μ）した（図６ｅ）。その後、支持板１９を剥がし（図６ｆ）、回路パターン２９のもう一方の表面に無電解金めっき３１（めっき厚１μ）を行い（図６ｇ）、回路パターン形成基材であるパターンシート３２を作製した。
【００３９】
同様にして片面が無電解金めっき３４され、他方の片面がボンディング金めっき３５された回路パターン３３と塗膜３６とからなるパターンシート３７を作製した。
【００４０】
（多層回路基板の製造）
図７に示すように、ボンディング金めっき層３０と３５が表面側にくるようにパターンシート３２と３７にてビアシート２５を挟んで、真空プレス機を用い、２００℃で１２０分間、加熱圧縮した。こうして、回路パターン２９とビアの充填銅２２とが合金３８にて接合され、ビアの充填銅２２と回路パターン３３とが合金３９にて接合され、且つ両表面がボンディング金めっき３０，３５された構造を有する本発明の多層回路基板（両面プリント配線板）を製造した（図８）。
【００４１】
実施例２
（ビア形成基材の作製）
図９に示すように、厚さ１００μのステンレス支持板１９上に、下記熱硬化型樹脂組成物２）を塗布し、１６０℃にて６０分間、熱硬化して、厚さ５０μの塗膜４０を得た（図９ａ）。硬化塗膜４０に炭酸ガスレーザーを用い、深さ５０μのビア４１を形成した（図９ｂ）。ビア４１にめっき厚約５０μの電気銅めっきを行い、ビアが完全に銅４２で穴埋めされた（図９ｃ）。支持板１９を付けたまま、セラミックバフを用い、負荷電力１．５アンペアにて銅４２の表面を研磨した（図９ｄ）。研磨後、支持板１９を剥がし（図９ｅ）、銅４２で埋められたビア表面に無電解錫めっきを行い、ビア表面にめっき４３、４４（めっき厚１μ）を形成した（図９ｆ）。こうして、ビア形成基材であるビアシート４５を作製した。
【００４２】
２）組成（重量部）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００、フェノールノボラック樹脂９０、トリフェニルホスフィン１、硫酸バリウム１００、消泡剤１、溶剤１００。
【００４３】
（回路パターン形成基材の作製）
図１０に示すように、厚さ１００μのステンレス支持板１９上に、上記樹脂組成物を塗布し、１６０℃にて６０分間、熱硬化して、厚さ３０μの塗膜を得た（図１０ａ）。硬化塗膜４６に炭酸ガスレーザーを用い、厚さ３０μの回路パターン用穴４７を形成した（図１０ｂ）。回路パターン用穴４７にめっき厚約５０μの電気銅めっきを行い、回路パターン用穴４７が完全に銅めっき４８で穴埋めされた（図１０ｃ）。支持板１９を付けたまま、セラミックバフを用い、負荷電力１．５アンペアにて銅めっき４８の表面を研磨して、回路パターン４９を形成した（図１０ｄ）。その後、支持板１９を剥がし（図１０ｅ）、回路パターン４９の表面に無電解ニッケル−金めっきを行い、めっき５０，５１（めっき厚１μ）を形成した。（図１０ｆ）。こうして、回路パターン形成基材であるパターンシート５２を作製した。
【００４４】
同様にして、表面めっき層５４，５５を有する回路パターン５３と塗膜５６とからなり、多層回路基板の裏面となる回路を形成したパターンシート５７を作製した（図１１）。
【００４５】
（多層回路基板の製造）
図１１に示すように、パターンシート５２と５７にてビアシート４５を挟んで、真空プレス機を用い、２００℃で１２０分間、加熱圧縮した。こうして、回路パターン４９とビアの充填銅４２とが合金５８にて接合され、ビアの充填銅４２と回路パターン５３とが合金５９にて接合された構造を有する本発明の多層回路基板（両面プリント配線板）を製造した（図１２）。
【００４６】
実施例３
（ビア形成基材の作製）
実施例１と同じステンレス支持板に、熱硬化型ＰＰＥフィルムを貼り付け、真空プレス機を用い、２００℃で２時間、熱硬化した。その後、実施例１と同様にして、ビアを形成し、研磨した後、支持板を剥がし、無電解錫−銀合金めっき（めっき厚１μ）を行い、ビアシートを作成した。
【００４７】
（回路パターン形成基材の作製）
実施例１と全く同様にして、厚さ３０μの回路パターンを有するパターンシート２枚を作製した。
【００４８】
（多層回路基板の製造）
実施例１と同様にして、ビアシートを２枚のパターンシートで挟み、真空プレス機を用い、２２０℃で１２０分間、加熱圧縮して、本発明の多層回路基板（両面プリント配線板）を製造した。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の多層回路基板は、ビアと導体配線層とが合金接合されている。その結果、回路パターン（導体配線層）間のビア接続の品質信頼性に優れ、且つ層間剥離が起きにくい。
更に、本発明の多層回路基板は、スルーホールを形成する必要がないのでＣＡＤによる自動配線が可能である。その結果、設計時間の短縮が可能である。
本発明の多層回路基板は、絶縁材料を総て同じにすることができる。その結果、インピーダンス整合がとり易く、シミュレーションがやり易い。
本発明の多層回路基板は、めっきを総て電気銅めっきとすることができるので、電気抵抗を低くすることが可能である。その結果、インピーダンス整合がとり易く、シミュレーションがやり易い。
本発明の多層回路基板は、絶縁層にフィルムを使用することができるので、絶縁層厚みをより安定にできる。その結果、インピーダンス整合がとり易く、シミュレーションがやり易い。
本発明の多層回路基板は、一般に回路パターン表面が粗化されていない。その結果、インピーダンス整合がとり易く、シミュレーションがやり易い。
本発明の多層回路基板の製造法によれば、一括プレスによる多層化が可能である。その結果、不良率を抑えて低コストにて多層回路基板を製造することができる。
本発明の多層回路基板の製造法によれば、穴あけはエッチングを用いなくてもよいため回路パターン形状安定性に優れる。その結果、インピーダンス安定性が良く、高周波対応が可能である。
本発明の多層回路基板の製造法によれば、一括プレスによる多層化のみで、両表面にボンディング金めっきを持つ基板を作製できる。
本発明の多層回路基板の製造法によれば、ビアシートの作製とパターンシートの作製を同一の製造装置にて行うことができる。その結果、製造装置の種類が少なく、コストが低減できる。
本発明の多層回路基板の製造法によれば、完成した多層回路基板の表面を平坦化できる。その結果、ソルダーレジスト（ＳＲ）の形成や実装が容易になる。
本発明の多層回路基板の製造法によれば、基板表面が実装ランドのみとした多層回路基板の製造が可能である。その結果、ソルダーレジストが不要となり、工程削減、ソルダーレジストに係わる不良発生の防止等が可能となり、更なるコスト低減が可能である。
本発明の多層回路基板の製造法によれば、ビアシート製造後、必要な部分をレーザー加工して穴をあけ、抵抗やコンデンサ等の受動部品を内蔵することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層回路基板の断面構造を表す。
【図２】ビア形成基材の作製工程を表す。
【図３】回路パターン形成基材の作製工程を表す。
【図４】ビア形成基材を回路パターン形成基材にて挟んで熱プレスする際の態様を表す。
【図５】実施例１におけるビア形成基材の作製工程を表す。
【図６】実施例１における回路パターン形成基材の作製工程を表す。
【図７】実施例１における、ビア形成基材を回路パターン形成基材にて挟んで熱プレスする際の態様を表す。
【図８】実施例１に於ける本発明の多層回路基板の断面構造を表す。
【図９】実施例２におけるビア形成基材の作製工程を表す。
【図１０】実施例２における回路パターン形成基材の作製工程を表す。
【図１１】実施例２における、ビア形成基材を回路パターン形成基材にて挟んで熱プレスする際の態様を表す。
【図１２】実施例２における本発明の多層回路基板の断面構造を表す。
【符号の説明】
１，２，３８，３９，５８，５９；    合金
３，１４，２２，２８，４２，４８；  導体物質
４，２１，４１；                    ビア
５，６，２９，３３，４９，５３；    導体配線層（回路パターン）
７，８，９；                        絶縁層
１０，１１，１５，１７；            めっき層
１２，２５，４５；                  ビア形成基材（ビアシート）
１３，２７，４７；                  回路パターン用穴
１６，１８，３２，３７，５２，５７；回路パターン形成基材（パターンシート）
１９；                              ステンレス支持板
２０，２６，３６，４０，４６，５６；塗膜
３０，３５；                        ボンディング金めっき
２３，２４，４３，４４；            錫めっき
３１，３４；                        金めっき
５０，５１，５４，５５；            ニッケル−金めっき
【図１】
2004327948.tif 000003
【図２】
2004327948.tif 000004
【図３】
2004327948.tif 000005
【図４】
2004327948.tif 000006
【図５】
2004327948.tif 000007
【図６】
2004327948.tif 000008
【図７】
2004327948.tif 000009
【図８】
2004327948.tif 000010
【図９】
2004327948.tif 000011
【図１０】
2004327948.tif 000012
【図１１】
2004327948.tif 000013
【図１２】
2004327948.tif 000014