(57)【要約】【課題】光素子と光ファイバとを光学的に結合した光モジュールにおいて、光素子に接続されるボンディングワイヤが製作途中あるいは製作後の取扱の際に破損することがなく、光素子の位置精度を高めることができ、光結合効率を向上させることができる光モジュールを得ることにある。【解決手段】マウント１とサブマウント２との接合して光モジュールとする。サブマウント２に凹部７を形成し、その底面７ｃに設けられた一つの電極８上に光素子１１を固定し、他の電極８と光素子１１の他の電極とをボンディングワイヤにより電気的に接続する。マウント１には光素子１１と光結合するための光ファイバ３を固定する。マウント１とサブマウント２との接合はそれぞれに設けられた電極５、８と固定部６、１０を用い位置合わせを行ってなされる。電極５、８は、電気的接続を兼ねる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子を固定したサブマウントを、光ファイバを固定したマウントに、前記光素子と前記光ファイバとが光学的結合をするように配置して、接合した光モジュールであって、前記サブマウントには凹部が形成され、この凹部の底面に光素子がその受発光面を表面に向けて固定されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記サブマウントには、凹部の底面から凹部の内壁面を経てこれに隣接する上面に延びる電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記凹部の底面に形成された電極の形状が、光素子の形状に対応する形状を有するか、もしくは光素子に設けられた位置決め用のパターンに相応するパターンを有し、光素子実装領域を形成するものである請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記上面には、マウントとの接合のための固定部が設けられている請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記マウントには、その外表面に電極が設けられ、サブマウントの上面の電極と電気的および機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記マウントには、その外表面に固定部が設けられ、サブマウントの上面に設けられた固定部と機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記サブマウントの凹部の底面には、発光素子と受光素子とがそれぞれ１個以上設けられ、前記マウントには、これに対応する複数の光ファイバが固定されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記光素子が、一次元光素子アレイまたは二次元光素子アレイであることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項９】
光素子を固定したサブマウントと、光ファイバを固定したマウントとが、前記光素子と前記光ファイバとが光学的結合をするように配置して、接合され、前記サブマウントには凹部が形成され、この凹部の底面に光素子がその受発光面を表面に向けて固定された光モジュールを製造する方法であって、
前記サブマウントを複数個一次元または二次元に配列して形成したサブマウントアレイを用い、これの各サブマウントに電極、固定部を形成し、光素子を各サブマウントの凹部の底面に固定し、光素子の電極と前記電極とをワイヤボンディングしたのち、さらに各サブマウントに分離し、分離されたサブマウントをマウントと接合することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項１０】
各サブマウントの間に予め溝を形成し、この溝を利用してサブマウントを分離することを特徴とする請求項９に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記溝は、互いに交差する横溝と縦溝とからなり、いずれか一方の溝が他の溝よりも深く形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、受光素子または発光素子からなる光素子と、この光素子に光を入射もしくはこの光素子からの光を入射する光ファイバとを光学的に結合して組み合わせた光モジュールおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の光モジュールに関しては、特開２０００−３４７０７２号公報、特開２０００−３４９３０７号公報、特開２００１−１５９７２４号公報などに開示のものがある。これらの光モジュールの構造は、いずれも光ファイバを挿通した貫通孔を有するロッド状の支持部材の先端に光素子を直接固定したものである。
【０００３】
しかし、これらの光モジュールでは、支持部材に光素子を直接固定したため、光素子の受発光面は電極等の導電性材料により電気的、機械的に接合されているが、受発光面の裏面側はボンディングワイヤにより電気的に接続されているため、その製作途中での取扱によるワイヤの断線や、光ファイバを支持部材に挿入する際の光ファイバの受発光部への接触による光素子の破損や光素子と支持部材との間の剥離の可能性などがある。
【０００４】
また、これ以外の光モジュールとして、特開２００１−１３５８３３号公報に開示のものがある。このものでは、光素子を平坦な板状のサブマウントに固定しておき、このサブマウントを、光ファイバ収容用Ｖ溝とこのＶ溝に対して斜面とされた電極とを有する板状の支持部材に接合した構造となっている。
【０００５】
しかし、この構造の光モジュールでは、光素子と光素子とサブマウントとを電気的に接続するボンディングワイヤがその製作途中での取扱により断線する恐れがある。また、光素子をサブマウントに機械的に固定しているため、光素子をサブマウントに精度良く固定しても、光素子の受発光部の位置精度はサブマウントおよび支持部材の加工精度に左右される。このため、位置精度があまり要求されない受光用光モジュールでは実用可能であるが、高い位置精度が要求される発光用光モジュールでは光結合効率の面で非常に不利となる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−３４７０７２号公報
【特許文献２】
特開２０００−３４９３０７号公報
【特許文献３】
特開２００１−１５９７２４号公報
【特許文献４】
特開２００１−１３５８３３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
よって、本発明における課題は、光素子と光ファイバとを光学的に結合した光モジュールにおいて、光素子に接続されるボンディングワイヤが製作途中あるいは製作後の取扱の際に破損することがなく、光素子の位置精度を高めることができ、光結合効率を向上させることができる光モジュールを得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、
請求項１にかかる発明は、光素子を固定したサブマウントを、光ファイバを固定したマウントに、前記光素子と前記光ファイバとが光学的結合をするように配置して、接合した光モジュールであって、前記サブマウントには凹部が形成され、この凹部の底面に光素子がその受発光面を表面に向けて固定されていることを特徴とする光モジュールである。
【０００９】
請求項２にかかる発明は、前記サブマウントには、凹部の底面から凹部の内壁面を経てこれに隣接する上面に延びる電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールである。
請求項３にかかる発明は、前記凹部の底面に形成された電極の形状が、光素子の形状に対応する形状を有するか、もしくは光素子に設けられた位置決め用のパターンに相応するパターンを有し、光素子実装領域を形成するものである請求項２に記載の光モジュールである。
【００１０】
請求項４にかかる発明は、前記上面には、マウントとの接合のための固定部が設けられている請求項２に記載の光モジュールである。
請求項５にかかる発明は、前記マウントには、その外表面に電極が設けられ、サブマウントの上面の電極と電気的および機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールである。
【００１１】
請求項６にかかる発明は、前記マウントには、その外表面に固定部が設けられ、サブマウントの上面に設けられた固定部と機械的に接合されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールである。
請求項７にかかる発明は、前記サブマウントの凹部の底面には、発光素子と受光素子とがそれぞれ１個以上設けられ、前記マウントには、これに対応する複数の光ファイバが固定されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールである。
【００１２】
請求項８にかかる発明は、前記光素子が、一次元光素子アレイまたは二次元光素子アレイであることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールである。
【００１３】
請求項９にかかる発明は、光素子を固定したサブマウントと、光ファイバを固定したマウントとが、前記光素子と前記光ファイバとが光学的結合をするように配置して、接合され、前記サブマウントには凹部が形成され、この凹部の底面に光素子がその受発光面を表面に向けて固定された光モジュールを製造する方法であって、
前記サブマウントを複数個一次元または二次元に配列して形成したサブマウントアレイを用い、これの各サブマウントに電極、固定部を形成し、光素子を各サブマウントの凹部の底面に固定し、光素子の電極と前記電極とをワイヤボンディングしたのち、さらに各サブマウントに分離し、分離されたサブマウントをマウントと接合することを特徴とする光モジュールの製造方法である。
【００１４】
請求項１０にかかる発明は、各サブマウントの間に予め溝を形成し、この溝を利用してサブマウントを分離することを特徴とする請求項９に記載の光モジュールの製造方法である。
請求項１１にかかる発明は、前記溝は、互いに交差する横溝と縦溝とからなり、いずれか一方の溝が他の溝よりも深く形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の光モジュールの製造方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
図１ないし図４は、この発明の光モジュールの一例を示すものである。この例の光モジュールは、マウント１とサブマウント２とから概略構成されている。マウント１は、この例では外形が角柱状となっているが、これに限定されることなく、任意の形状のものが使用できる。
【００１６】
このマウント１をなす材料は、絶縁体または半導体のいずれであっても良く、具体的にはアルミナセラミックス、窒化アルミニウム、石英ガラス、結晶化ガラス、シリコンなどが挙げられる。また、コバールなどの導電体でもよいが、このものではその表面を絶縁材料で被覆する必要がある。
【００１７】
このマウント１の内部には、光ファイバ３を挿通し、固定するための円形の貫通孔４が形成されており、この例ではマウント１の長手方向に沿って延び、マウント１の長手方向の一の端面１ａからこの端面に対向する端面１ｂに向かって、その中心部を貫くように形成されている。
本発明では、この貫通孔４に代えて、その長手方向に沿ってＶ溝を形成し、このＶ溝に光ファイバを収容、固定することもできる。
【００１８】
また、マウント１の外表面には、電極５が設けられている。この電極５は、サブマウント２を機械的に接合するとともにサブマウント２に実装される光素子１１との電気的接続を行うためのもので、この例では、一方の端面１ａの二隅から１つの側面１ｃに向けて帯状に延びて形成されているが、その位置、平面形状はこの例のものに限られることはない。
【００１９】
また、電極５は、厚さ０．５〜１０μｍ、好ましくは１〜３μｍの導電性膜からなるもので、好ましくは２層以上の層から構成され、マウント１に接する最下層は、マウント１をなす材料に対して良好な密着性を有するクロム、ニッケル、チタンなどの化学的に活性な金属からなり、最上層は酸化による劣化がなく、接触抵抗が低い金、白金などの貴金属からなるものである。最下層と最上層との間には１層以上の他の導電材料からなる層を設けてもよい。
【００２０】
また、マウント１の一の端面１ａには、固定部６が設けられている。この固定部６は、マウント１とサブマウント２とを機械的に接合するためのものであり、その接合に適した部位に適宜の寸法、形状で設けられており、この例では、平面形状が矩形のものが端面１ａの四隅のうちの２つに設けられている。
この固定部６をなす材料は、先に述べた電極５を構成する材料と同様のものである。
【００２１】
また、この例のサブマウント２は、その外形が直方体状となっているが、これに限られるものではない。このサブマウント２の外形寸法は、マウント１の端面の寸法と同じか、これよりも小さくなっており、若干小さくすることが望ましい。これは、後工程での光素子１１の受発光部と光ファイバの中心点との光軸合わせの際に、サブマウント２が少々移動しても、またマウント１およびサブマウント２の製作加工精度の誤差があっても、サブマウント２の側面がマウント１から外方に飛び出ることがなくなるためである。
このサブマウント２をなす材料には、上述のマウント１をなす材料と同じものでよい。
【００２２】
このサブマウント２のマウント１に接合される１つの側面には、凹部７が形成されている。この例では、凹部７の平面形状は、長方形であり、断面形状はＵ字状となっており、２つの側面が開放された形状になっているが、このような形状に限られることはなく、後述するように光素子１１を収容するに十分な空間があればよい。この凹部７の形成により、サブマウント２の側面の残りの部分には、上面７ａ、７ａが形成されている。
【００２３】
この凹部７の寸法は、光素子１１の厚さが１００〜２００μｍで、ボンディングワイヤ１９の高さが光素子１１のボンディング面から５０〜２００μｍであるので、深さが１５０〜５００μｍ、好ましくは３００〜４００μｍとされ、図２に示すように、ボンディングワイヤ１９の一部が凹部７から飛び出さないようになっている。また、幅は、光素１１子の大きさよりも大きいことは勿論であり、５０〜１０００μｍ、好ましくは１００〜３００μｍだけ光素子１１よりも広い方が望ましい。
さらに、図３に示すように、凹部７の内壁面７ｂと上面７ａとのなす角度は、９０〜１５０度、好ましくは９０〜１３５度となっている。
【００２４】
そして、凹部７には電極８が設けられている。この電極８は、前記上面７ａから内壁面７ｂを経て、底面７ｃに延びるものである。この電極８は、サブマウント２とマウント１とを機械的に接合するとともに、マウント１の電極５と電気的導通をとり、かつ光素子１１との電気的導通をとるためのものである。この電極８の平面形状は限定されず、図４（ａ）〜（ｄ）に示されるように、種々の形状をとることができる。この電極８をなす材料は、先に述べたマウント１に設けられた電極５をなすと同様のものが用いられる。
【００２５】
さらに、凹部７の底面７ｃには、光素子１１を固定するための光素子実装領域９が設定されている。この光素子実装領域９は、具体的には光素子１１を位置決めするためのパターンなどを指し、このパターンは光素子１１の外形に合致する形状もしくは光素子１１に相応の形状を有するものである。また、このパターンは底面７ｃに形成された電極８が兼ねるようにすることもできる。すなわち、この電極８の平面形状を上述のパターンとすることにより光素子１１の外形による位置決め、固定と電気的導通とを同時に行うことができる。
【００２６】
また、凹部７の底面７ｃの電極８には、光素子１１の位置決めのためのマーカーを形成しておくこともできる。このマーカーは、上述の光素子実装領域９となるもので、図４（ｃ）に示すように例えば光素子１１の外形を示す点状のもので、種々の手段、例えば印刷や電極８の一部を除去する方法などによって可能である。
【００２７】
また、図１に示すように、サブマウント２の上面７ａには、固定部１０が設けられている。この固定部１０は、マウント１の固定部６と機械的に接合してサブマウント２とマウント１とを結合するためのもので、この固定部１０をなす材料は、電極８を構成する材料と同様のものが用いられる。この例では、２つの上面７ａにそれぞれ設けられているが、これに限られることはない。
この固定部１０の平面形状は、この例では矩形となっているがこれに限られることはなく、適宜の形状とすることができる。
【００２８】
また、サブマウント２の凹部７の底面７ｃの光素子実装領域９には、光素子１１が固定されている。ここでの光素子１１とは、面発光型レーザーなどの発光素子やホトダイオードなどの受光素子などを総称するもので、発光素子または受光素子が固定されるようになっている。
【００２９】
光素子１１の固定は、例えば以下のようにして行われる。まず、光素子１１の受発光面の裏面あるいは実装領域９に予め共晶ハンダ層を蒸着、スパッタなどの薄膜形成プロセスにより設ける方法、実装領域９にスクリーン印刷やディスペンサにより塗布した共晶ハンダを加熱して予め共晶ハンダ層を形成する方法、薄く広げた共晶ハンダペーストを光素子１１の裏面に転写する方法、あるいは共晶ハンダプリフォームを実装領域９に配置する方法などで共晶ハンダ層を形成する。
【００３０】
このようにして、共晶ハンダ層を設けた後、光素子１１を実装領域９に位置合わせを行って置いたのち、加熱して共晶ハンダ層を溶融し、冷却して固定する。
これ以外の固定方法としては、金バンプを光素子１１の裏面もしくは実装領域９に設けておき、加熱、荷重圧着またはスクラブのいずれかもしくはこれらの組み合わせにより固定してもよい。
【００３１】
このような光素子１１の固定により、同時に光素子１１の裏面側の電極と電極８との電気的接続が行われる。また、光素子１１の表面の電極と他の電極８との電気的接続はボンディングワイヤ１９によって行われる。
さらに、光素子１１の位置合わせは、光素子１１の外形もしくは位置合わせパターンと、実装領域９に形成されたパターン、マーカーとを用いることにより容易に行うことができる。
【００３２】
マウント１とサブマウント２との接合は、上述のように光素子１１が実装されたサブマウント２の固定部１０および電極８をマウント１の固定部６と電極５とにそれぞれ接合することにより行われる。ここでの具体的な接合は、先に述べたようにして、まずそれぞれの電極５、８および固定部１０、６とのいずれか一方もしくは両方に共晶ハンダ層を形成する。
【００３３】
ついで、光素子１１の受発光部とマウント１の光ファイバの貫通孔４の中心部との位置合わせを画像処理によって行い、加熱により共晶ハンダ層を溶融して両者を接合固定する。これ以外に金バンプを用いて先に述べたように接合固定してもよい。
この際の位置合わせは、光素子１１の受発光部とマウント１の貫通孔４の中心部もしくは光素子１１の受発光部の位置合わせパターンとマウント１に形成されている位置合わせパターンとを用いることにより容易に行うことができる。
【００３４】
図４は、サブマウント２における電極８、固定部１０、光素子実装領域９の変形例を示すものである。
図４（ａ）に示した例は、一つの上面７ａに２個の固定部１０を設けたもので、残りの上面７ａに設けられた電極８が固定部を兼ね、４箇所で接合できるようになっている。
【００３５】
図４（ｂ）に示した例では、個々の上面７ａに１個の固定部１０が対角線上に設けられており、個々の上面７ａ上に形成された電極８が固定部を兼ねるようになっている。
図４（ｃ）に示した例では、個々の上面７ａのほぼ全体に固定部を兼ねる電極８が設けられ、凹部７の底面７ｃの電極８には実装領域９を示すマーカー１２が形成されている。
【００３６】
図４（ｄ）に示された例では、凹部７の底面７ｃに形成された電極８の内側に光素子実装領域９が設定されており、一つの上面７ａのほぼ全部に電極８が設けられ、他の上面７ａには小さな矩形の電極８が設けられている。
【００３７】
図５は、この発明の光モジュールの他の例を示すもので、この例では、サブマウント２の凹部７の底面７ｃに、受光素子１２と発光素子１３とが設けられ、マウント１には受光素子１２に光を導く光ファイバ用の貫通孔４ａと、発光素子１３からの光を導く光ファイバ用の貫通孔４ｂとが並んで設けられている。また、サブマウント２の上面７ａには、受光素子用の電極８と、発光素子用の電極８が設けられ、マウント１にはこれら電極８に対応する電極５が設けられている。この光モジュールでは、したがって双方向用の光モジュールとして有用である。
【００３８】
図６は、光素子として一次元光素子アレイを用いた光モジュールを示すもので、サブマウント２の凹部７の底面７ｃに発光素子または受光素子が一列に集合して形成された一次元光素子アレイ１４が実装されている。また、上面７ａには、一次元光素子アレイ１４の個々の素子に対応する複数の電極８が設けられている。
【００３９】
図７は、光素子として二次元光素子アレイを用いた光モジュールを示すもので、サブマウント２の凹部７の底面には受光素子または発光素子が二列に配置、集合された二次元光素子アレイ１５が実装されている。また、上面７ａには、個々の素子に対応する複数の電極８が設けられている。
【００４０】
これら一次元または二次元光素子アレイ１４、１５を用いるものでは、これに組み合わせられるマウント１には、個々の光素子に対応する光ファイバを収容する複数の貫通孔４が形成されていることは言うまでもない。
このような一次元または二次元光素子アレイを使用することで、伝送する情報量を大幅に増大することができる。
【００４１】
このような光モジュールにあっては、光素子１１として安価に入手可能な面発光型レーザーやホトダイオードなどを使用できるので、安価に製造できる。
また、おおよその精度で光素子１１が実装されたサブマウント２をマウント１に固定する際、フリップチップボンダなどを用いて精度良く位置合わせを行った後に接合することができるため、高い結合効率の光モジュールとすることができる。
【００４２】
また、サブマウント２の凹部７の底面７ｃに光素子１１を固定するようにしたので、ボンディングワイヤ１９の頂点よりも上面７ａの高さを高くできるため、ボンディングワイヤ１９が外方に飛び出すことがなく、その破損や他の電極とのショートを防止することができる。
【００４３】
さらに、マウント１の端面１ａに直接光素子を固定していないので、端面１ａと光素子１１の受発光面との間に隙間が生じ、その内部を覗くことができるので、光ファイバをマウント１の貫通孔４に挿入するときに光素子１１の受発光面に光ファイバの先端が当たることがなく、光素子１１が損傷することがない。
【００４４】
図８および図９は、多数のサブマウント２を製造する際に好適なサブマウントアレイ１６の例を示すものである。このサブマウントアレイ１６は、多数の凹部７が一次元また二次元に並べられて形成されており、光素子１１の実装後に個々のサブマウント２に分離できるように、横溝１７と縦溝１８と互いに交差するように形成したものである。
【００４５】
このサブマウントアレイ１６の加工は、個々のサブマウント２に上述のようにして、実装領域９、電極８，固定部１０を一括して形成する。ついで、光素子１１をプリップチップボンダなどの自動搬送機能を有するボンダで実装領域９に実装し、さらに光素子１１の電極とサブマウント２の電極８とを自動ワイヤボンダで一括してワイヤボンディングする。その後、横溝１７または縦溝１８に外力を加えて、折り曲げて、各溝を切断して分離する。
【００４６】
これら横溝１７および縦溝１８の深さは、凹部７の深さよりも深くされ、横溝１７または縦溝１８にいずれか一方の溝の深さを他方の溝の深さよりも深くすることが好ましい。これにより、分離の際に誤って凹部７で分離されることがなく、また深い溝を先に分離し、浅い溝を後に分離することで、斜めに欠けるようなことがなく、綺麗に分離することができる。
【００４７】
この溝を形成して分離する方法は、光素子を実装後に、回転刃を使用して切断してサブマウント２を切断するダイシングを行わないため、ダイシングに起因する静電気による光素子１１の破壊や冷却水の水圧によるボンディングワイヤの切断を防止することができる。また、この製法によれば、光素子実装、ワイヤボンディングの自動化が可能になり、多数のサブマウント２を効率よく生産することができる。
【００４８】
本発明では、またサブマウント２に実装する光素子１１として、プリアンプ付きホトダイオードを用いると、簡便に高周波特性の良好な受光モジュールを得ることができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光モジュールによれば、光素子に接続されるボンディングワイヤが凹部の外方に突出することがなく、製作途中や製作後の取扱の際に破損することがない。
【００５０】
また、おおよその精度で光素子が実装されたサブマウントをマウントに固定する際、フリップチップボンダなどを用いて精度良く位置合わせを行った後に接合することができるため、高い結合効率の光モジュールとすることができる。
さらに、光素子として一次元または二次元光素子アレイを用いたものでは、取り扱う情報量を大幅に増加させることができ、光素子として受光素子と発光素子を同時に用いたものでは、双方向用光モジュールとして有用となる。
【００５１】
サブマウントアレイを用いて、多数のサブマウントを作製するものでは、光素子の実装、ワイヤボンディングを自動化することができ、工程数の削減が可能となり、安価に製造することができる。
さらに、サブマウントの分離のために溝を形成しておくものでは、ダイシングを行わないため、ダイシングに起因する静電気による光素子１１の破壊や冷却水の水圧によるボンディングワイヤの切断を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光モジュールの一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明でのサブマウントの例を示す側面図である。
【図３】本発明でのサブマウントの例を示す側面図である。
【図４】本発明でのサブマウントにおける電極、固定部、光素子実装領域の配置状態の例を示す平面図である。
【図５】本発明の光モジュールの他の例を示す分解斜視図である。
【図６】本発明での光素子として一次元光素子アレイを用いた例を示す概略構成図である。
【図７】本発明での光素子として二次元光素子アレイを用いた例を示す概略構成図である。
【図８】本発明でのサブマウントアレイの一例を示す概略斜視図である。
【図９】本発明でのサブマウントアレイにおける溝の状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１・・・マウント、２・・・サブマウント、３・・・光ファイバ、４・・・貫通孔、５・・・電極、６・・・固定部、７・・・凹部、８・・・電極、１０・・・固定部、１１・・・光素子、１２・・・受光素子、１３・・・発光素子、１４・・・一次元光素子アレイ、１５・・・二次元光素子アレイ、１６・・・サブマウントアレイ、１７・・・横溝、１８・・・縦溝、１９・・・ボンディングワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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