(57)【要約】【課題】柔軟性のあるシート材を全面にわたって精度良く位置決めし、重ね合わせることができるシート材の積層方法を提供する。【解決手段】位置決め穴４０，４１を間に挟んで柔軟性のあるシート材３０の両端部を保持具１０ａ，１０ｂで掴み、シート材３０が下に凸の直線状の稜線Ａ−Ａを形成し、２個の位置決め穴４０，４１が稜線Ａ−Ａ上に位置するように保持するシート材保持工程と、保持具の水平位置を調整して位置決め穴を位置決めピンに対して位置合わせし、保持具を降下して位置決め穴に位置決めピンを貫通させ、シート材３０の稜線Ａ−Ａを先に積層されたシート材３０ｐに当接させるシート材位置決め工程と、保持具によるシート材３０の掴みを開放し、稜線Ａ−Ａから端部に向かってシート材３０を先に積層されたシート材３０ｐに当接させつつ重ね合わせるシート材積層工程とを有する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個の位置決め穴が形成された柔軟性のある複数枚のシート材を、各々位置決めして重ね合わせるシート材の積層方法において、
前記２個の位置決め穴を間に挟んで対向するシート材の両端部を一組の保持具でそれぞれ掴み、シート材が下に凸の直線状の稜線を形成するように懸垂し、２個の位置決め穴が前記稜線上に位置するように、前記一組の保持具の相対位置を調整してシート材を保持するシート材保持工程と、
シート材を積層するための基盤に位置決めピンが設けられ、前記一組の保持具の水平位置を調整して、前記位置決め穴を位置決めピンに対して位置合わせし、前記一組の保持具を降下して位置決め穴に位置決めピンを貫通させ、前記稜線を基盤上の先に積層されたシート材に当接させるシート材位置決め工程と、
前記保持具によるシート材の掴みを開放し、稜線から前記端部に向かって、シート材を基盤上の先に積層されたシート材に次第に当接させつつ重ね合わせるシート材積層工程とを有することを特徴とするシート材の積層方法。
【請求項２】
前記位置決めピンが、頂部に円錐状のテーパ部を有する円柱状のピンであり、当該位置決めピンの円柱の径に対し、前記シート材の位置決め穴の径がわずかに小さく形成され、
前記シート材位置決め工程において、前記一組の保持具を降下して、位置決め穴の径と前記位置決めピンにおける円錐状のテーパ部の径が一致する位置にシート材を一旦止めた後、
前記位置決めピンの円柱の径に対し大きな径の穴を有する押え治具を用いて、前記テーパ部に止まったシート材の位置決め穴の周囲を上から押えて、前記稜線を基盤上の先に積層されたシート材に当接させることを特徴とする請求項１に記載のシート材の積層方法。
【請求項３】
前記位置決めピン間の距離に対して、前記位置決め穴間の距離をわずかに小さくすることを特徴とする請求項２に記載のシート材の積層方法。
【請求項４】
前記シート材積層工程において、ブラシによりシート材の上面を撫でながら、前記稜線から端部に向かって、シート材を基盤上の先に積層されたシート材に次第に当接させつつ重ね合わせることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシート材の積層方法。
【請求項５】
前記シート材が略矩形であり、前記２個の位置決め穴が、それぞれ略矩形のシート材の対向する２辺の中央部近傍に形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシート材の積層方法。
【請求項６】
前記シート材が、樹脂フィルムに金属箔からなる導体パターンが形成された導体パターンフィルムであり、前記樹脂フィルムに前記導体パターンを底とする有底孔が形成され、当該有底孔内に導電ペーストが充填されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のシート材の積層方法。
【請求項７】
前記位置決め穴の周りに、前記導体パターンが形成されることを特徴とする請求項６に記載のシート材の積層方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、略矩形で柔軟性のある複数枚のシート材を、各々位置決めして重ね合わせるシート材の積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複数枚のシート材を各々位置決めして重ね合わせるシート材の積層方法として、例えば、シート材の積層方法、シート材の積層装置、液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置が、特開２００２−１３７３５２号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示されたシート材の積層方法は、カラーフィルタ基板をＴＦＴアレイ基板に積層する方法である。この方法では、カラーフィルタ基板を中央部に近くなるほど薄い厚さの複数個の支持爪にて支持し、一方で支持スパンの中央部を押圧バーにて押圧する。この状態から、中央部に近い支持爪から支持を順次解除する。これによれば、カラーフィルタ基板のＴＦＴアレイ基板に対する位置ずれを防止しつつ、カラーフィルタ基板とＴＦＴアレイ基板とを所定のギャップを隔てて積層することができる。
【０００４】
また、複数枚のシート材を各々位置決めして重ね合わせる他のシート材の積層方法として、例えば、多層印刷配線板の製造方法が、特開昭５６−１８４９８号公報（特許文献２）に開示されている。
【０００５】
特許文献２に開示された多層印刷配線板の製造方法によれば、別個に回路パターンを設けた内層基板を製造し、この内層基板の適当な位置に位置合わせ用の孔を設ける。次に積層用加熱加圧台に設けた位置合わせ用ガイドピンに位置合わせ用穴を通して積み重ね、加熱加圧して多層印刷配線板が得られる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１３７３５２号公報
【０００７】
【特許文献２】特開昭５６−１８４９８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に開示されたシート材の積層方法は、剛性のあるカラーフィルタ基板を押圧バーにて押圧しつつ、支持爪を順次解除してＴＦＴアレイ基板に積層する方法であり、柔軟性のあるシート材に対しては適用することはできない。
【０００９】
一方、特許文献２に開示されたシート材の積層方法は、連続的に形成されたフレキシブル印刷配線基板を内層基板としており、柔軟性のあるシート材の積層に関するものである。しかしながら、シート材の積層方法については、ガイドピンと位置合わせ用の孔を用いて位置合わせすることが記載されているのみで、柔軟性のあるシート材の積層に特有の問題については、何も記載されていない。
【００１０】
図４は、剛性のあるシート材に対して、従来の重ね合わせ治具１を用いたシート材の積層方法を示す模式図である。図４においては、板状のシート材３は剛性があり変形しにくいため、シート材３をチャック６で掴んで移動し、シート材３の位置決め穴４とベースプレート５に固定された位置決めピン２を位置合わせすることができる。シート材３の位置決め穴４に位置決めピン２を貫通させた後、その状態でチャック６を開放すれば、シート材３は、先に積層されているシート材３ｐに重ね合わされる。従来の積層方法においては、位置決め穴４と位置決めピン２は隙間嵌めとなっており、位置決め穴４と位置決めピン２隙間分の移動が位置決め精度に影響する。
【００１１】
しかしながら、図４の重ね合わせ治具１を柔軟性のあるシート材に適用しようとすると、以下のような問題が生じる。すなわち、位置決めピン２に対してシート材の位置決め穴４は正確に位置決めされても、保持したシート材が柔らかいため静電気等により容易に吸引されて弛みが発生し、先に積層されているシート材に不規則な位置で触れて、全面にわたる位置決めができずに皺が発生する。また、シート材が弛まないように四角を引っ張って重ね合わせると、積層後に引っ張りを解除した時、積層されたシート材間に伸びの差あるため、やはり皺が発生してしまう。このように皺が発生した状態で重ね合わされたシート材については、後から位置修正することは困難である。
【００１２】
特に、シート材を積層して多層回路基板を製造する場合には、回路密度を上げるため各シート材に形成される導体パターンを微細にすると共に、シート材を薄くして多層化の層数を増すほど、位置決めが困難となる。また、各シート材には導体パターン同士を接続するための導電ペーストが接続用の孔に充填されているため、上記のシート材の皺を修正しようとすると導電ペーストが予定外の位置に付着して汚れが発生するため、位置修正ができない。
【００１３】
そこで本発明の目的は、柔軟性のあるシート材を全面にわたって精度良く位置決めし、重ね合わせることができるシート材の積層方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、２個の位置決め穴が形成された柔軟性のある複数枚のシート材を、各々位置決めして重ね合わせるシート材の積層方法において、前記２個の位置決め穴を間に挟んで対向するシート材の両端部を一組の保持具でそれぞれ掴み、シート材が下に凸の直線状の稜線を形成するように懸垂し、２個の位置決め穴が前記稜線上に位置するように、前記一組の保持具の相対位置を調整してシート材を保持するシート材保持工程と、シート材を積層するための基盤に位置決めピンが設けられ、前記一組の保持具の水平位置を調整して、前記位置決め穴を位置決めピンに対して位置合わせし、前記一組の保持具を降下して位置決め穴に位置決めピンを貫通させ、前記稜線を基盤上の先に積層されたシート材に当接させるシート材位置決め工程と、前記保持具によるシート材の掴みを開放し、稜線から前記端部に向かって、シート材を基盤上の先に積層されたシート材に次第に当接させつつ重ね合わせるシート材積層工程とを有することを特徴としている。
【００１５】
これによれば、２個の位置決め穴を間に挟んで対向するシート材の両端部が一組の保持具でそれぞれ掴まれ、シート材が下に凸の直線状の稜線を形成するように懸垂されて保持される。従って、柔軟性のあるシート材に対して過大な引っ張り力がかからず、シート材が伸びた状態で保持されることはない。また、一組の保持具の相対位置が調整されて、シート材の２個の位置決め穴が前記稜線上に位置するようにシート材が保持される。従って、この状態においては２個の位置決め穴間の距離は設定値どおりであり、次の工程において、容易で正確な位置決めが可能である。
【００１６】
次に、保持具の水平位置を調整して、位置決め穴と位置決めピンを位置合わせする。その位置で保持具を降下させると、位置決め穴に位置決めピンを貫通させ、下に凸となった稜線を基盤上に先に積層されたシート材に当接した状態で位置決めすることができる。この状態では、下に凸となった稜線のみが先に積層されたシート材に当接しており、シート材は端部がまだ掴まれており、保持具に懸垂された状態となっている。このため、静電気等によって先に積層されているシート材に不規則な位置で触れることもない。
【００１７】
次に、保持具によるシート材の掴みを開放し、稜線から端部に向かって、シート材を基盤上の先に積層されたシート材に次第に当接させつつ重ね合わせる。この重ね合わせは、柔軟なシート材が伸びたり気泡を巻き込むことがないため、シート材の全面にわたって精度良く位置合わせすることができ、皺の発生も防止することができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、前記位置決めピンが、頂部に円錐状のテーパ部を有する円柱状のピンであり、当該位置決めピンの円柱の径に対し、前記シート材の位置決め穴の径がわずかに小さく形成され、前記シート材位置決め工程において、前記一組の保持具を降下して、位置決め穴の径と前記位置決めピンにおける円錐状のテーパ部の径が一致する位置にシート材を一旦止めた後、前記位置決めピンの円柱の径に対し大きな径の穴を有する押え治具を用いて、前記テーパ部に止まったシート材の位置決め穴の周囲を上から押えて、前記稜線を基盤上の先に積層されたシート材に当接させることを特徴としている。
【００１９】
これによれば、位置決めピンの円柱径に対しシート材の位置決め穴径がわずかに小さいため、保持具を降下させて位置決め穴に位置決めピンを貫通させる際に、シート材を位置決めピンの頂部にある円錐状テーパ部に一旦止めることができる。この状態から、押え治具を用いてテーパ部に止まったシート材を押し込むことで、不用意にシート材が先に積層されているシート材に触れることがなく、稜線を基盤上の先に積層されたシート材に当接させることができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、前記位置決めピン間の距離に対して、前記位置決め穴間の距離をわずかに小さくすることを特徴としている。
【００２１】
これによれば、位置決めピン間の距離に対して位置決め穴間の距離をわずかに小さくしたことにより、押え治具を用いてテーパ部に止まったシート材を押し込む際に、シート材の前記稜線にわずかに引っ張り力を加えることができる。これによって、位置決めに用いるシート材の前記稜線が弛むことがないため、より正確な位置決めが可能となる。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、前記シート材積層工程において、ブラシによりシート材の上面を撫でながら、前記稜線から端部に向かって、シート材を基盤上の先に積層されたシート材に次第に当接させつつ重ね合わせることを特徴としている。
【００２３】
これによれば、ブラシでシート材の上面を撫でることにより、柔軟なシート材が伸びや気泡の巻き込みを抑制することができる。これによって、積層時の皺の発生を防止することができ、全面にわたってシート材を精度良く位置合わせすることができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明は、前記シート材が略矩形であり、前記２個の位置決め穴が、それぞれ略矩形のシート材の対向する２辺の中央部近傍に形成されることを特徴としている。
【００２５】
これによれば、略矩形のシート材において、２個の位置決め穴がそれぞれ対向する２辺の中央部近傍にあるため、位置決め穴からシート材の四角までの距離がそれぞれほぼ等しくなる。これによって、２個の位置決め穴を前記稜線上に乗せてバランスよくシート材を懸垂することができる。これによって、シート材の位置決めを安定化することができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明は、前記シート材が、樹脂フィルムに金属箔からなる導体パターンが形成された導体パターンフィルムであり、前記樹脂フィルムに前記導体パターンを底とする有底孔が形成され、当該有底孔内に導電ペーストが充填されることを特徴としている。
【００２７】
前記のように、本発明のシート材の積層方法はシート材の全面にわたって位置決め精度が良好であり、精度の良い位置決めが必要とされる多層回路基板の製造における積層工程に用いられると効果的である。また前記のように、シート材は稜線から端部に向かって基盤上の先に積層されたシート材に次第に当接させつつ重ね合わせられる。このため、導電ペーストが充填されたシート材を用いても、導電ペーストが予定外の位置に付着することによる汚れの発生が抑制される。
【００２８】
請求項７に記載の発明は、前記位置決め穴の周りに、前記導体パターンが形成されることを特徴としている。
【００２９】
多層回路基板の製造には導体パターンが形成された樹脂フィルムが用いられるが、金属箔からなる導体パターンフィルムにおいては、位置決め穴の周りにも導体パターンを形成しておくことで、穴の周りにおけるシート材の強度が向上する。これによって、位置決め穴に位置決めピンを貫通させる際のシート材の変形が小さくなり、位置決め精度が向上する。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明は、柔軟性のある複数枚のシート材を各々位置決めして重ね合わせる、シート材の積層方法である。以下、本発明のシート材の積層方法を、図に基づいて説明する。
【００３１】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明のシート材の積層方法における考え方を説明するための図である。尚、図１（ａ）〜（ｃ）において、図４に示した従来の重ね合わせ治具と同様の部分については、同一の符号を付けた。
【００３２】
図１（ａ）は、シート材を積層するための基盤５と、先に積層されたシート材３０ｐを示す斜視図である。図１（ａ）において、符号２０，２１は基盤５に設けられた２個の位置決めピンである。位置決めピン２０，２１は、頂部に円錐状のテーパ部を有する円柱状のピンである。
【００３３】
図１（ｂ）は、柔軟性のあるシート材３０の積層前の保持状態を示す斜視図であり、図１（ｃ）は、その上面図である。図１（ｂ），（ｃ）において、シート材３０は矩形であり、２個の位置決め穴４０，４１が、それぞれシート材３０の対向する２辺の中央部近傍に形成されている。位置決め穴４０，４１は、位置決めピン２０，２１の円柱の径に対し、径がわずかに小さく形成される。また、２個の位置決め穴４０，４１間の距離は、２個の位置決めピン２０，２１間の距離に対して、わずかに小さく（例えば１０μｍ程度）形成されている。
【００３４】
図１（ｂ），（ｃ）に示すように、積層されるシート材３０は、一組の保持具１０ａ，１０ｂで２個の位置決め穴を間に挟んで対向する両端部をそれぞれ掴まれ、下に凸の直線状の稜線Ａ−Ａを形成するように懸垂されて保持される。このように、柔軟性のあるシート材３０を懸垂保持することによって、柔軟性のあるシート材３０に対して過大な引っ張り力がかからず、シート材３０が伸びた状態で保持されることはない。またこの時、シート材３０に形成された２個の位置決め穴４０，４１が、稜線Ａ−Ａ上に位置するようにする。最初にシート材３０を懸垂した時点で稜線が図１（ｃ）のＢ−Ｂのようになり、２個の位置決め穴４０，４１が稜線Ｂ−Ｂ上にない場合には、保持具１０ａ，１０ｂの相対位置を変えて稜線がＡ−Ａになるように調整する。この２個の位置決め穴４０，４１が稜線Ａ−Ａ上にある場合には、２個の位置決め穴４０，４１間の距離はシート材３０が平面状態にある場合と同じで設定値どおりであり、次に示す積層工程において、容易で正確な位置決めが可能となる。
【００３５】
図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明のシート材の積層方法を示す、工程別断面図である。
【００３６】
図２（ａ）に示すように、図１（ｂ），（ｃ）で位置決め穴４０，４１が稜線Ａ−Ａ上に位置するように保持されたシート材３０は、保持具１０ａ，１０ｂの相対位置を変えずに水平移動して、位置決め穴４０，４１を位置決めピン２０，２１に対して位置合わせする。次に、やはり保持具１０ａ，１０ｂの相対位置を変えずに降下させて、位置決め穴４０，４１に位置決めピン２０，２１を貫通させる。
【００３７】
ここで、特に位置決め穴４０，４１の径を位置決めピン２０，２１の径に対しわずかに小さくした場合には、図２（ｂ）に示すように、シート材３０は降下の途中で位置決めピン２０，２１の円錐状テーパ部で一旦止まる。従って、シート材３０が、降下の途中で不用意に先に積層されているシート材３０ｐに触れることがない。
【００３８】
次に、位置決めピン２０，２１の円柱径に対し大きな径の穴を有する押え治具７を用いて、図２（ｂ）のテーパ部に止まったシート材３０の位置決め穴４０，４１の周囲を上から押える。また、押え治具７によるシート材３０の押えに合わせて、保持具１０ａ，１０ｂをさらに降下させる。このようにして、シート材３０の図１（ｂ），（ｃ）で示した稜線Ａ−Ａを、図２（ｃ）に示すように、基盤５上にある先に積層されたシート材３０ｐに当接させることができる。
【００３９】
この状態では、下に凸となった稜線Ａ−Ａのみが先に積層されたシート材３０ｐに当接しており、シート材３０は端部がまだ掴まれており、保持具１０ａ，１０ｂに懸垂された状態となっている。このため、シート材３０が、静電気等によって先に積層されているシート材３０ｐに不規則な位置で触れることもない。
【００４０】
また、特に位置決めピン２０，２１間の距離に対して位置決め穴４０，４１間の距離をわずかに小さくしたことにより、押え治具７を用いてテーパ部に止まったシート材３０を押し込む際に、稜線Ａ−Ａにわずかに引っ張り力が加わる。これによって、シート材３０の稜線Ａ−Ａが弛むことがないため、より正確な位置決めが可能となる。
【００４１】
次に、稜線Ａ−Ａを先に積層されたシート材３０ｐに当接させた状態から、図２（ｃ）のように、片方の保持具１０ｂによるシート材３０の掴みを開放し、稜線Ａ−Ａから端部に向かって、ブラシ８によりシート材３０の上を撫でる。これによって、シート材３０を、基盤５上の先に積層されたシート材３０ｐに次第に当接させつつ重ね合わせる。この重ね合わせは、柔軟なシート材３０の伸びや気泡の巻き込みを抑制することができる。これにより、シート材３０の皺の発生を防止することができるため、全面にわたってシート材３０を精度良く位置合わせすることができる。
【００４２】
図２（ｄ）に示すように、保持具１０ａにより保持されている反対側も同様に、掴みを開放して稜線Ａ−Ａから端部に向かってブラシ８によりシート材３０の上を撫でる。これによって、積層されたシート材３０ｐへのシート材３０の重ね合わせが完了する。
【００４３】
以上のようにして、上記のシート材の積層方法を用いれば、柔軟性のあるシート材３０を全面にわたって精度良く位置決めし、重ね合わせることができる。
【００４４】
次に、上記のシート材の積層方法を、多層回路基板の製造に用いる場合について説明する。
【００４５】
図３（ａ）〜（ｃ）は、多層回路基板の製造に用いられるシート材の一例である。（ａ）は、多層回路基板の製造に用いられるシート材３１の断面模式図である。（ｂ）は、多層回路基板の製造に用いられるシート材３１の上面図であり、（ｃ）はその裏面図である。
【００４６】
図３（ａ）〜（ｃ）に示す多層回路基板の製造に用いられるシート材３１は、例えば熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム３１ａに、金属箔からなる導体パターン９０が形成された導体パターンフィルムである。図３（ａ）〜（ｃ）のシート材３１においては、樹脂フィルム３１ａに導体パターン９０を底とする有底孔３１ｈが形成され、有底孔３１ｈ内に導電ペースト９１が充填されている。
【００４７】
多層回路基板は、このように樹脂フィルム３１ａ上に導体パターン９０が形成され、有底孔３１ｈ内に導電ペースト９１が充填されたシート材３１を複数枚積層して製造される。シート材３１は、複数枚積層された後、所定の温度と圧力で加熱・加圧される。これにより、隣接する樹脂フィルム３１ａ同士が融着して一体化されると共に、導電ペースト９１が焼結して各層の導体パターン９０同士が電気的に接続される。
【００４８】
先の図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｄ）で説明したシート材の積層方法は、特に多層回路基板の製造に用いられる図３（ａ）〜（ｃ）のシート材３１を積層するのに好適である。多層回路基板においては、回路密度を上げるために、各シート材３１に形成される導体パターン９０を微細にすると共に、シート材３１の樹脂フィルム３１ａを薄くして多層化の層数を増す必要がある。一方、導体パターン９０が微細して、樹脂フィルム３１ａが薄くなるほど、位置決めは困難となる。
【００４９】
前記のように、図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｄ）で説明したシート材の積層方法は、樹脂フィルム３１ａが薄くて柔軟性のあるシート材３１であっても、シート材３１の全面にわたって位置決め精度が良好である。また、図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｄ）で説明したシート材の積層方法は、シート材３１が稜線Ａ−Ａから端部に向かって先に積層されたシート材に次第に当接させつつ重ね合わせられる。このため、有底孔３１ｈ内に導電ペースト９１が充填されたシート材３１を用いても、導電ペースト９１が予定外の位置に付着することによる汚れの発生が抑制される。
【００５０】
尚、多層回路基板の製造に用いられるシート材３１は、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、位置決め穴４０，４１の周りに、導体パターン９０ａ，９０ｂが形成されることが好ましい。樹脂フィルム３１ａ上に金属箔からなる導体パターン９０が形成されたシート材３１を用いる場合には、位置決め穴４０，４１の周りにも導体パターン９０ａ，９０ｂを形成しておくことで、穴の周りにおけるシート材３１の強度が向上する。これによって、位置決め穴４０，４１に位置決めピンを貫通させる際のシート材３１の変形が小さくなり、位置決め精度が向上する。
【００５１】
（他の実施形態）
上記の実施形態においては、シート材３０，３１の形状が矩形であったが、これに限らず、シート材３０，３１の形状は任意であってよい。２個の位置決め穴４０，４１も、シート材３０の任意の位置に配置することができる。
【００５２】
上記の実施形態においては、位置決め穴４０，４１は、位置決めピン２０，２１の円柱の径に対し、径がわずかに小さく形成されていた。これに限らず、位置決め穴４０，４１の径は、位置決めピン２０，２１の円柱の径に等しいか、位置ずれが問題とならない範囲でわずかに大きな径に形成することもできる。尚、この場合には、上記の実施形態で用いた押え治具は必ずしも用いる必要はない。
【００５３】
上記の実施形態においては、２個の位置決め穴４０，４１間の距離が２個の位置決めピン２０，２１間の距離に対してわずかに小さく形成されていた。これに限らず、２個の位置決め穴４０，４１間の距離は、２個の位置決めピン２０，２１間の距離に等しく設定してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のシート材の積層方法における考え方を説明するための図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のシート材の積層方法を示す工程別断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のシート材の積層方法により製造される多層回路基板の製造に用いられるシート材である。
【図４】従来のシート材の積層方法を示す模式図である。
【符号の説明】
１０ａ，１０ｂ  保持具
２，２１，２２  位置決めピン
３０，３０ｐ，３１  シート材
３１ａ  樹脂フィルム
３１ｈ  有底孔
４０，４１  位置決め穴
５  基盤
７  押え治具
８  ブラシ
９０，９０ａ，９０ｂ  導体パターン
９１  導電ペースト
【図１】
2004202775.tif 000003
【図２】
2004202775.tif 000004
【図３】
2004202775.tif 000005
【図４】
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