(57)【要約】【課題】パンチとダイとを備える抜き型において、パターン設計から金型部品が完成するまでの期間を短縮する。【解決手段】金属板に、あらかじめ定められたパターンに配置された打ち抜き用開口部を形成する打ち抜き用開口部形成工程を備えた、前記打ち抜き用開口部と対応するパンチと組み合わせて絶縁基板を打ち抜く抜き型に用いる抜き型用金型部品（ダイ）の製造方法であって、前記打ち抜き用開口部形成工程は、打ち抜き用開口部を形成する領域を含む領域内に、前記打ち抜き用開口部の穴径よりも小さい穴径の下穴が前記打ち抜き用開口部形成工程よりも前にあらかじめ格子状（規則的）に形成されている金属板を用い、前記下穴のうち、形成する前記打ち抜き用開口部と対応する位置の下穴の穴径を、あらかじめ定められた穴径に加工する抜き型用金型部品の製造方法である。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板に、あらかじめ定められたパターンに配置された打ち抜き用開口部を形成する打ち抜き用開口部形成工程を備えた、前記打ち抜き用開口部と対応するパンチと組み合わせて絶縁基板を打ち抜く抜き型に用いる抜き型用金型部品（ダイ）の製造方法であって、
前記打ち抜き用開口部形成工程は、
打ち抜き用開口部を形成する領域を含む領域内に、前記打ち抜き用開口部の穴径よりも小さい穴径の下穴が前記打ち抜き用開口部形成工程よりも前にあらかじめ格子状（規則的）に形成されている金属板を用い、
前記下穴のうち、形成する前記打ち抜き用開口部と対応する位置の下穴の穴径を、あらかじめ定められた穴径に加工することを特徴とする抜き型用金型部品の製造方法。
【請求項２】
あらかじめ定められたパターンに配置されたパンチと、前記パンチと対応する位置に打ち抜き用開口部が設けられたダイとを備え、前記パンチと前記ダイにより絶縁基板を打ち抜く抜き型において、
前記ダイは、
前記打ち抜き用開口部が設けられた領域の外側、あるいは内側に、前記打ち抜き用開口部の穴径よりも小さい穴径の下穴が設けられていることを特徴とする抜き型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抜き型の製造方法及び抜き型に関し、特に、ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置に用いる配線板を製造するときに用いる抜き型に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置は、例えば、図９に示すように、絶縁基板７の表面に配線（導体パターン）８が設けられた配線板上に半導体チップ９がフリップチップ実装されている。このとき、前記配線板の配線８と前記半導体チップ９の外部電極９０１は、例えば、はんだバンプ１０により電気的に接続されており、前記配線板（絶縁基板７）と前記半導体チップ９の間は、樹脂１１により封止されている。また、前記絶縁基板７には開口部（図示しない）が設けられており、接合材からなるボール状の外部接続端子１２が設けられている。
【０００３】
このとき、前記外部接続端子１２は、格子状（アレイ状）に設けられており、隣り合う外部接続端子１２の間隔は、前記半導体装置の外形寸法や、前記半導体装置を実装するプリント配線板（実装基板）の配線ルールにより決められ、例えば、０．５ｍｍ、０．６５ｍｍ、０．８ｍｍに設定されている。
【０００４】
前記ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置に用いる前記配線板は、例えば、図１０に示すように、前記外部接続端子１２を設けるための開口部７Ａが設けられた絶縁基板７の表面に、配線（導体パターン）８が設けられている。このとき、図示は省略するが、前記絶縁基板７の開口部７Ａは、例えば、格子状（アレイ状）に設けられている。
【０００５】
図１０に示したような配線板を製造するときには、例えば、テープ状の絶縁基板７に前記開口部７Ａを形成した後、前記開口部７Ａが形成された前記絶縁基板７の表面に、銅箔などの導体膜を接着し、前記導体膜の不要な部分を除去して前記配線８を形成する。このとき、前記開口部７Ａは、抜き型を用いた打ち抜き加工で形成する。
【０００６】
前記絶縁基板７に開口部７Ａを形成する抜き型は、例えば、図１１に示すように、形成する開口部７Ａの位置にあわせて配置されたパンチ１と、前記パンチ１に対応する開口部２Ａが設けられたダイ２と、前記パンチ１のガイドをする開口部３Ａが設けられたストリッパ３とを備えている。また、前記パンチ１は、例えば、パンチホルダ４及びパンチプレート５により固定されており、前記ダイ２は、ダイホルダ６に固定されている。
【０００７】
前記抜き型を用いて前記絶縁基板７に開口部を形成するときには、図１１に示したように、前記パンチ１及び前記ストリッパ３と、前記ダイ２の間に前記絶縁基板７を配置し、前記ダイ２と前記ストリッパ３で前記絶縁基板７を固定した状態で前記パンチ１を移動させて前記絶縁基板７を打ち抜く。
【０００８】
前記抜き型の製造方法を簡単に説明すると、図１２に示すように、まず、前記パンチ１、前記ダイ２、前記ストリッパ３などの金型部品のパターン設計をする（ステップＳ１’）。前記各金型部品のパターンは、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンや穴径に合わせて設計する。このとき、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンは、例えば、前記半導体装置（配線板）の外形寸法、外部接続端子の種類と数、前記外部接続端子１２のピッチなどを考慮して設計する。また、前記開口部７Ａの穴径は、例えば、前記絶縁基板７上に形成する前記配線８のパターン、配線幅などを考慮して設計する。
【０００９】
前記ステップＳ１’によって、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンが決まったら、前記開口部７Ａのパターンに基づいて、前記パンチ１、前記ダイ２、前記ストリッパ３など、前記抜き型に用いる金型部品のパターンを作成して前記金型部品を形成する。
【００１０】
前記金型部品を形成するときには、一般に、ＮＣ制御された加工装置を用いて加工製造する。そのため、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターン設計が終わったら、図１２に示したように、前記パターンに基づいて、前記加工装置を制御するための制御プログラムを作成する（ステップＳ２’）。
【００１１】
前記ステップ２により制御プログラムを作成したら、前記各加工装置に入力し、例えば、図１２に示したように、前記パンチ１の加工製造（ステップＳ３’）、前記ダイ２の加工製造（ステップ４’）を行う。また、図示は省略するが、前記ストリッパ３、前記パンチホルダ４などの加工も並行して行う。
【００１２】
このとき、前記パンチ１は、例えば、超硬合金や鉄などの金属材料を、円筒研削盤により切削し、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａと同じ穴径になるようにする。
【００１３】
また、前記ダイ２を加工製造するステップＳ４’では、まず、超硬合金や鉄（鋼）などの金属材料（プレート）に、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンに対応する下穴を形成する。このとき、前記下穴は、例えば、微細電極を用いた放電加工や、細径ドリルによる切削加工により形成する。
【００１４】
前記金属材料（プレート）に前記下穴を形成した後、前記下穴を、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａの穴径に対応した開口部２Ａにするための仕上げ加工を行う。このとき、前記仕上げ加工は、例えば、前記下穴にワイヤを通し、ワイヤカット放電加工で行う。またこのとき、前記絶縁基板７に開口部７Ａを形成するための抜き型に用いるダイ２の開口部２Ａは、クリアランスを設け、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａの穴径よりも広くなるように加工する。
【００１５】
また、詳細な説明は省略するが、前記ストリッパ３及び前記パンチホルダ４などは、前記ダイ２と同様の手順で加工製造する。
【００１６】
その後、前記各金型部品の形状や表面の凹凸の検査を行って、図１１に示したような抜き型を組み立てる（ステップＳ５’）。
【００１７】
前記ダイ２や前記ストリッパ３を加工製造するときには、前記手順のように、前記金属材料に下穴を形成した後、ワイヤカット放電加工による仕上げ加工を行うことで、前記開口部２Ａの形状の精度を高くし、かつ、内部表面の凹凸を少なくすることができる。
【００１８】
また、前記絶縁基板７に開口部７Ａを形成する方法には、前記抜き型を用いる方法の他に、例えば、炭酸ガスレーザや紫外線レーザによるレーザ加工で形成する方法もある。
【００１９】
前記レーザ加工により開口部を形成する場合、前記配線板は、例えば、前記絶縁基板７の表面に導体膜を形成した後、前記絶縁基板７に前記開口部７Ａを形成し、前記導体膜の不要な部分を除去して前記配線８を形成する。
【００２０】
しかしながら、前記レーザ加工で前記開口部７Ａを形成する方法では、レーザ発振器が高価なことや、１個あたりの加工時間が長くなることから、開口する穴の数が多くなると生産性が低くなる。そのため、前記ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置に用いる配線板の場合、前記開口部７Ａは、前記抜き型を用いた打ち抜き加工で形成することが多い。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の技術では、前記抜き型に用いる金型部品である前記ダイ２や前記ストリッパ３は、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンが決まった後、金属材料に下穴を形成し、仕上げ加工を行っている。このとき、前記下穴を形成する工程にかかる時間は、例えば、図１２に示したような、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターン設計（ステップＳ１’）から前記金型部品を組み立てる工程（ステップＳ５’）が終了するまでの期間（サイクルタイム）の３０％から４０％に相当する。そのため、前記下穴の数が増えると、前記サイクルタイムが長くなるという問題があった。
【００２２】
また、前記サイクルタイムが長くなるため、前記抜き型の１個あたりの製造コストが高くなるという問題があった。
【００２３】
本発明の目的は、パンチとダイとを備える抜き型において、パターン設計から金型部品が完成するまでの期間を短縮することが可能な技術を提供することにある。
【００２４】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明の概要を説明すれば、以下の通りである。
【００２６】
（１）金属板に、あらかじめ定められたパターンに配置された打ち抜き用開口部を形成する打ち抜き用開口部形成工程を備えた、前記打ち抜き用開口部と対応するパンチと組み合わせて絶縁基板を打ち抜く抜き型に用いる抜き型用金型部品（ダイ）の製造方法であって、前記打ち抜き用開口部形成工程は、打ち抜き用開口部を形成する領域を含む領域内に、前記打ち抜き用開口部の穴径よりも小さい穴径の下穴が前記打ち抜き用開口部形成工程よりも前にあらかじめ格子状（規則的）に形成されている金属板を用い、前記下穴のうち、形成する前記打ち抜き用開口部と対応する位置の下穴の穴径を、あらかじめ定められた穴径に加工する抜き型用金型部品の製造方法である。
【００２７】
前記（１）の手段によれば、下穴があらかじめ格子状に形成された金属板を用いることにより、前記打ち抜き用開口部のパターン設計が終了した後、すぐに前記打ち抜き用開口部を形成することができる。そのため、前記打ち抜き用開口部のパターン設計から、前記金型部品が完成するまでの期間を短縮することができる。
【００２８】
また、前記打ち抜き用開口部のパターン設計から、前記金型部品が完成するまでの期間を短縮することができることにより、前記金型部品の製造コストを低減することができる。
【００２９】
このとき、前記金属板は、前記打ち抜き用開口部を形成する領域が、前記下穴が形成されている領域内であり、また前記打ち抜き用開口部と対応する位置に前記下穴が形成されていることが望ましい。
【００３０】
特に、ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置で用いられる配線板を製造するときように、絶縁基板に、格子状に配置された開口部を形成する抜き型に用いる金型部品の場合は、前記開口部の間隔が数種類に限られる。そのため、前記配線板のうち、最も外形寸法が大きい部類の配線板の面積に対応する領域を網羅するように前記下穴を形成した金属板をあらかじめ準備しておけば、さまざまなサイズの配線板を形成するときの金型部品として用いることができる。
【００３１】
以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００３２】
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００３３】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図３は、本発明による一実施例の抜き型の概略構成を示す模式図であり、図１は抜き型の断面図、図２は図１の抜き型に用いられている金型部品（ダイ）の平面図、図３は図２のＡ−Ａ’線での断面図である。
【００３４】
図１乃至図３において、１はパンチ、２はダイ、２Ａは打ち抜き用開口部、２Ａ’は下穴、２Ｂはガイド用開口部、３はストリッパ、３Ａはパンチガイド用開口部、３Ａ’は下穴、４はパンチホルダ、４Ａはパンチ固定用開口部、４Ａ’は下穴、５はパンチプレート、６はダイプレート、７は絶縁基板である。
【００３５】
本実施例の抜き型は、図１に示すように、あらかじめ定められたパターンで配置されたパンチ１と、前記パンチ１と対応する位置に打ち抜き用開口部２Ａが設けられたダイ２と、前記パンチ１が挿入されたパンチガイド用開口部３Ａが設けられたストリッパ３を備えている。
【００３６】
また、前記パンチ１は、パンチ固定用開口部４Ａが設けられたパンチホルダ４及びパンチプレート５により一体的に保持されている。また、前記ダイ２は、ダイホルダ６に固定されている。
【００３７】
また、前記抜き型は、例えば、ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置の配線板（インターポーザ）を形成するときに用いられ、図１に示したように、前記パンチ１及び前記ストリッパ３と、前記ダイ２の間に絶縁基板７を配置し、前記ストリッパ３で前記絶縁基板７を固定するとともに、前記パンチ１と前記ダイ２によって前記絶縁基板７を打ち抜き、前記絶縁基板７に開口部を形成する。
【００３８】
このとき、図示は省略するが、前記パンチ１（パンチホルダ４）、前記ダイ２、及び前記ストリッパ３は、相対的な位置がずれないように、例えば、図２に示したようなガイド用開口部２Ｂなどを用いて位置合わせされている。
【００３９】
また、本実施例の抜き型では、前記ダイ２は、図２及び図３に示したように、前記打ち抜き用開口部２Ａが設けられた領域Ｌ１の外周部に、前記打ち抜き用開口部２Ａの穴径よりも小さい穴径の開口部（以下、下穴と称する）２Ａ’が設けられている。前記下穴２Ａ’は、前記ダイ２に前記打ち抜き用開口部２Ａを形成するときに用いられる開口部であり、前記絶縁基板７を打ち抜くときには不要な穴である。
【００４０】
このとき、前記下穴２Ａ’は、図２及び図３に示したように、間隔Ｐで格子状に設けられている。またこのとき、前記下穴２Ａ’の間隔Ｐは、前記打ち抜き用開口部２Ａの間隔と同一である。
【００４１】
同様に、前記ストリッパ３も、前記パンチ１をガイドするためのパンチガイド用用開口部３Ａが設けられた領域の外側に下穴３Ａ’が設けられている。このとき、前記パンチガイド用開口部３Ａ及び前記下穴３Ａ’も、間隔Ｐで格子状に設けられている。
【００４２】
また、前記パンチホルダ４も、前記パンチ１を固定するパンチ固定用開口部４Ａが設けられた領域の外側に下穴４Ａ’が設けられている。このとき、前記パンチ固定用開口部４Ａ及び前記下穴４Ａ’も、間隔Ｐで格子状に設けられている。
【００４３】
図４は、本実施例の抜き型を用いて製造した配線板の概略構成を示す模式断面図である。図４において、７は絶縁基板、７Ａは絶縁基板の開口部、８は配線（導体パターン）である。
【００４４】
本実施例の抜き型は、例えば、ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置に用いられる配線板（インターポーザ）を製造するときに用いられる。前記ＢＧＡやＣＳＰの配線板は、図４に示すように、絶縁基板７の表面に配線（導体パターン）８が設けられている。また、前記絶縁基板７には、半導体装置を製造したときに外部接続端子を設けるための開口部７Ａが設けられている。このとき、図示は省略するが、前記絶縁基板７の開口部７Ａは、格子状（アレイ状）に設けられている。
【００４５】
図５乃至図７は、本実施例の抜き型の製造方法を説明するための模式図であり、図５はダイを製造するための金属材料の平面図、図６は図５のＢ−Ｂ’線での断面図、図７は抜き型の製造方法を説明するためのフロー図である。
【００４６】
本実施例の抜き型に用いられるダイ２を製造するときには、あらかじめ、例えば、図５及び図６に示すように、ダイ２を製造する金属材料（プレート）に、格子状に下穴２Ａ’を形成しておく。前記金属材料は、例えば、超硬合金や、鉄（鋼）形の材料が用いられる。また、下穴２Ａ’は、微細電極を用いた放電加工や、細径ドリルにより形成する。
【００４７】
またこのとき、本実施例の抜き型のように、ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置の配線板（インターポーザ）を形成するときに用いる抜き型の場合、前記下穴２Ａ’の間隔Ｐは、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａ、言い換えると、ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置における外部接続端子の間隔である。前記外部接続端子の間隔は、前記半導体装置を実装するプリント配線板（実装基板）上の配線との整合性を保つため、例えば、０．５ｍｍ、０．６５ｍｍ、０．８ｍｍのように、数種類の規格化された値のいずれかに該当することが多い。そのため、規格化された前記外部接続端子の間隔に対応する間隔Ｐで前記下穴２Ａ’を形成した金属材料（ダイ２）を、あらかじめ準備しておく。
【００４８】
また、前記半導体装置における外部接続端子の間隔や数にあわせて、前記配線板（半導体装置）の外形寸法も決まってくる。そのため、外形寸法がもっとも大きい部類の配線板の面積に対応する領域Ｌ２の全域に、前記下穴２Ａ’を間隔Ｐで網羅的に形成しておく。
【００４９】
以下、本実施例の抜き型に用いる前記ダイ２の製造方法を説明すると、図７に示すように、まず、前記パンチ１、前記ダイ２、前記ストリッパ３などの金型部品のパターン設計をする（ステップＳ１）。前記各金型部品のパターンは、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンや穴径に合わせて設計する。このとき、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンは、例えば、前記半導体装置（配線板）の外形寸法、外部接続端子の種類と数、前記外部接続端子１２のピッチなどを考慮して設計する。また、前記開口部７Ａの穴径は、例えば、前記絶縁基板７上に形成する前記配線８のパターン、配線幅などを考慮して設計する。
【００５０】
前記各金型部品の加工製造は、一般に、ＮＣ制御された加工装置で行われる。そのため、前記ステップＳ１によって、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａのパターンが決まったら、前記開口部７Ａのパターンに基づいて、前記加工装置を制御するための制御プログラムを作成する（ステップＳ２）。
【００５１】
前記ステップ２により制御プログラムを作成したら、前記各加工装置に入力し、例えば、図７に示したように、前記パンチ１の加工製造（ステップＳ３）、前記ダイ２の加工製造（ステップ４）を行う。また、図示は省略するが、前記ストリッパ３、前記パンチホルダ４などの加工も並行して行う。
【００５２】
このとき、前記パンチ１は、例えば、超硬合金や鉄などの金属材料を、円筒研削盤で切削して、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａの同じ穴径になるように形成する。
【００５３】
また、前記ダイ２を加工、製造するときには、前記加工装置で加工する金属材料（プレート）は、図５及び図６に示したように、あらかじめ、数種類の間隔のいずれかで下穴２Ａ’を形成してある。そのため、あらかじめ用意された前記金属材料の中から、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａの間隔に対応した下穴２Ａ’が形成された金属材料を選ぶ。
【００５４】
このとき、前記金属材料は、前記下穴２Ａ’が領域Ｌ２の全域に、網羅的に形成されているので、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａの間隔と、前記下穴２Ａ’の間隔Ｐが一致すれば、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａの位置に前記下穴２Ａ’がある。そのため、前記加工装置を用いて前記下穴２Ａ’の穴径を、前記絶縁基板７の開口部７Ａの穴径と対応するように仕上げるだけでよい。すなわち、従来の、下穴の形成にかかる時間分だけ、前記ダイ２の製造時間を短縮することができる。
【００５５】
またこのとき、前記仕上げ加工は、例えば、前記下穴にワイヤを通し、ワイヤカット放電加工で行う。またこのとき、前記絶縁基板７に開口部７Ａを形成するための抜き型に用いるダイ２の開口部２Ａは、クリアランスを設け、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａの穴径よりも広くなるように加工する。
【００５６】
また、詳細な説明は省略するが、前記ストリッパ３及び前記パンチホルダ４も、前記ダイ２と同様に、あらかじめ形成された下穴のうち、前記絶縁基板７に形成する開口部７Ａと対応する位置にある下穴の穴径を所定の穴径に仕上げるだけでよい。
【００５７】
前記ステップ３や前記ステップ４による、前記各金型部品の加工製造が済んだら、図７に示すように、前記各金型部品の形状や表面の凹凸の検査を行い、組み立てる（ステップＳ５）。
【００５８】
以上説明したように、本実施例の抜き型の製造方法によれば、あらかじめ定められた間隔Ｐで下穴２Ａ’が形成された金属材料（プレート）を用いてダイ２を形成することにより、従来の製造方法に比べて、前記抜き型のパターン設計（ステップＳ１）から、前記抜き型を組み立てる（ステップＳ５）までの期間（サイクルタイム）を短縮することができる。
【００５９】
また、前記抜き型を組み立てるまでの期間（サイクルタイム）を短縮することができるため、前記抜き型の製造コストを低減させることができる。
【００６０】
図８は、前記実施例の抜き型の変形例を説明するための模式図である。
【００６１】
前記実施例の抜き型の前記ダイ２は、図２に示したように、領域Ｌ２の中央付近の領域Ｌ１に前記打ち抜き用開口部２Ａが設けられた例を示しているが、これに限らず、図８に示すように、前記領域Ｌ２の外周側に前記打ち抜き用開口部が設けられ、中央付近の領域Ｌ３内に前記下穴２Ａ’が残っているようなパターンであってもよいことは言うまでもない。
【００６２】
以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。
【００６３】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００６４】
（１）パンチとダイとを備える抜き型において、パターン設計から金型部品が完成するまでの期間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施例の抜き型の概略構成を示す模式断面図である。
【図２】本実施例の抜き型に用いる金型部品（ダイ）の概略構成を示す模式平面図である。
【図３】本実施例の抜き型に用いる金型部品（ダイ）の概略構成を示す模式図であり、図２のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図４】本実施例の抜き型を用いて製造する配線板の概略構成を示す模式断面図である。
【図５】本実施例の抜き型の製造方法を説明するための模式図であり、金型部品（ダイ）を製造するときに用いる金属材料の平面図である。
【図６】本実施例の抜き型の製造方法を説明するための模式図であり、図５のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【図７】本実施例の抜き型の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図８】前記実施例の抜き型の変形例を説明するための模式平面図である。
【図９】ＢＧＡ型の半導体装置の概略構成を示す模式断面図である。
【図１０】ＢＧＡ型の半導体装置に用いられる配線板の概略構成を示す模式断面図である。
【図１１】ＢＧＡ型の半導体装置の配線板を製造するときに用いられる抜き型の概略構成を示す模式断面図である。
【図１２】従来の抜き型の製造方法を説明するためのフロー図である。
【符号の説明】
１　パンチ
２　ダイ
２Ａ　打ち抜き用開口部
２Ａ’　下穴
３　ストリッパ
３Ａ　ガイド用開口部
３Ａ’　下穴
４　パンチホルダ
４Ａ　パンチ固定用開口部
４Ａ’　下穴
５　パンチプレート
６　ダイホルダ
７　絶縁基板
７Ａ　開口部
８　配線（導体パターン）
９　半導体チップ
９０１　外部電極
１０　はんだバンプ
１１　樹脂
１２　外部接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004082267.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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