(57)【要約】【課題】本発明の目的は、加熱調理器の構成を簡易化でき、コストを抑え、かつ良好に温度の検出が行ない得る加熱調理器を提供することである。【解決手段】前記目的を達成するために本発明にかかる加熱調理器１は、加熱室５と、本体外殻ケース８と、加熱室５内に収納された被加熱物１３の温度を計測する非接触温度センサ１６とを備え、非接触温度センサ１６は、被加熱物１３の温度を計測するためのサーミスタ２３と、サーミスタ２３からの温度検知信号によって被加熱物１３の温度を算出する制御手段１８と、制御手段１８とサーミスタ２３とを接続する信号線１９とからなり、信号線の温度上昇を防止する温度上昇防止手段３２が備えられたこと、または、サーミスタ２３と制御手段１８とが近接配置されていることを特徴とする。【選択図】　　　　図２
2004028523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物が収納される加熱室と、前記加熱室を覆う本体外殻ケースと、前記加熱室内に収納された被加熱物の温度を計測する非接触温度センサと、を備え、
前記非接触温度センサは、被加熱物の温度を計測するためのサーミスタと、前記サーミスタからの温度検知信号によって被加熱物の温度を算出する制御手段と、前記制御手段と前記サーミスタとを接続する信号線とからなり、
前記信号線の温度上昇を防止する温度上昇防止手段が備えられたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記温度上昇防止手段は、前記加熱室からの熱の影響を低減する信号線隔離部材であることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記温度上昇防止手段は、前記信号線を本体外殻ケース内壁に固定する固定部材であることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記温度上昇防止手段は、前記信号線を冷却する送風装置であることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項５】
被加熱物が収納される加熱室と、前記加熱室を覆う本体外殻ケースと、前記加熱室内に収納された被加熱物の温度を計測する非接触温度センサと、を備え、
前記非接触温度センサは、被加熱物の温度を計測するためのサーミスタと、前記サーミスタからの温度検知信号によって被加熱物の温度を算出する制御手段と、前記制御手段と前記サーミスタとを接続する信号線とからなり、
前記サーミスタと制御手段とが近接配置されていることを特徴とする加熱調理器。
【請求項６】
前記加熱室には被加熱物からの赤外線を取り入れる取り入れ窓が設けられており、
前記サーミスタは前記取り入れ窓から取り入れられる被加熱物の赤外線により被加熱物の温度を計測可能に取付けられ、かつ、前記制御手段は前記取り入れ窓が設けられた加熱室の壁面に対向する本体外殻ケース内壁面に取付けられており、
前記信号線はサーミスタ取付け位置と制御手段取付け位置との間の距離と略等しい長さを有することを特徴とする請求項５記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記サーミスタは被加熱物からの赤外線を取り入れる赤外線入射口を有するケース体内部に備えられ、前記ケース体の入射口設置面とは反対の面に前記制御手段が取付けられていることを特徴とする請求項５記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記サーミスタは被加熱物からの赤外線を取り入れる赤外線入射口を有するケース体内部に備えられ、前記ケース体の入射口設置面とは反対の面側の前記ケース体内部に前記制御手段が収納されていることを特徴とする請求項５記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は加熱調理器、特に加熱調理器の温度検出機構の検出精度の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】
オーブンレンジなどの加熱調理器では、より良好に被加熱物のあたためや、使用者の要望に合った調理を行うために被加熱物の温度が計測されている。従来の加熱調理器では、このような被加熱物の温度を計測するためのセンサとしてサーモパイルが用いられるのが一般的であった。このような非接触温度センサは特表平９−５０５４３４号に開示されている。
【０００３】
図１６に従来の加熱調理器における非接触温度センサの構成を説明する説明図を記載する。図１６（ａ）に示す加熱調理器１０１は、加熱室１０２内部に被加熱物１０３を配置し、マグネトロンや、ヒータによって被加熱物１０３を加熱調理するものである。被加熱物１０３からは赤外線１０４が放出されており、この放出される赤外線１０４を非接触温度センサ１０５で計測して、被加熱物１０４の温度を計測するものである。そして、特表平９−５０５４３４号に開示された非接触温度センサ１０５は、図１６（ｂ）に示すような構成となっていた。
【０００４】
図１６（ｂ）において、非接触温度センサ１０５は、ミラー１０６、赤外線１０４が入力される赤外線センサ１０７、赤外線センサ１０７に内蔵されたサーモパイル１０８と温度センサ１０９、及び可変抵抗器１１０、第一の増幅器１１１、第二の増幅器１１２、第三の増幅器１１３から構成されており、その出力がマイコンなどの制御装置１１４に送られるようになっている。
【０００５】
被加熱物１０３から放出された赤外線１０４は、ミラー１０６によって集光され、赤外線センサ１０７に入力される。入力された赤外線１０４はサーモパイル１０８に吸収され、サーモパイル１０８を構成する異種金属の熱起電力の差に応じた起電力が発生し、その起電力は第一の増幅器１１１に入力され、可変抵抗器１１０で定められた増幅率で増幅される。
【０００６】
また、温度センサ１０９はサーモパイル１０８近傍の温度を検出しており、第二の増幅器１１２に入力される。そして、第三の増幅器１１３によって、第一の増幅器１１１と第二の増幅器１１２の出力との差をとって増幅して出力するため、サーモパイル１０８が受ける周囲温度の影響を相殺して制御装置１１４に出力するものである。このように従来ではサーモパイル１０８によって被加熱物の温度を計測していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、オーブンレンジなどの加熱調理器では、温度が非常に高温になるため、このようなサーモパイル１０８を熱から保護することが必要とされた。また図１６（ｂ）に示した非接触温度センサ１０５の信号を増幅する増幅器１１１、１１２、１１３などは基板上に配置されるのが一般的であり、このような基板の耐熱温度の観点からも、基板が取付けられている箇所の温度が耐熱温度以上にならないように熱から保護することが必要とされた。このため、熱からの保護機構として図示しない開閉可能なシャッターを設けるなど、サーモパイル１０８及び基板を熱から保護する機構が設けられていたが、このような熱からの保護機構により加熱調理器自体の構成が複雑になり製造性が悪くなったり、コストが大きくなるなどの問題があった。
【０００８】
このため、サーモパイル１０８に変わって、サーミスタを使用することも検討されていたが、従来のサーミスタはオーブンレンジなどの加熱調理器のように非常に高温となる温度下では使用できないものであった。このため従来ではサーミスタを、高温にさらされない基準温度を計測する温度センサ１０９として適用することはあったが、被調理物の温度を計測するサーモパイル１０８の代わりにサーミスタを使用することはできなかった。ところが近年サーミスタの性能が改良され、高温下であっても使用することが出来るものも現れた始めた。
【０００９】
本発明は、前記課題に鑑みなされたものであり、加熱調理器の構成を簡易化でき、コストを抑え、かつ良好に温度の検出を行ない得る非接触温度センサを備えた加熱調理器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明にかかる加熱調理器は、被加熱物が収納される加熱室と、前記加熱室を覆う本体外殻ケースと、前記加熱室内に収納された被加熱物の温度を計測する非接触温度センサと、を備え、前記非接触温度センサは、被加熱物の温度を計測するためのサーミスタと、前記サーミスタからの温度検知信号によって被加熱物の温度を算出する制御手段と、前記制御手段と前記サーミスタとを接続する信号線とからなり、前記信号線の温度上昇を防止する温度上昇防止手段が備えられたことを特徴とする。
【００１１】
また本発明の加熱調理器において、前記温度上昇防止手段は、前記加熱室からの熱の影響を低減する信号線隔離部材であるものである。
【００１２】
また本発明の加熱調理器において、前記温度上昇防止手段は、前記信号線を本体外殻ケース内壁に固定する固定部材であるものである。
【００１３】
また本発明の加熱調理器において、前記温度上昇防止手段は、前記信号線を冷却する送風装置であるものである。
【００１４】
また本発明にかかる加熱調理器は、被加熱物が収納される加熱室と、前記加熱室を覆う本体外殻ケースと、前記加熱室内に収納された被加熱物の温度を計測する非接触温度センサと、を備え、前記非接触温度センサは、被加熱物の温度を計測するためのサーミスタと、前記サーミスタからの温度検知信号によって被加熱物の温度を算出する制御手段と、前記制御手段と前記サーミスタとを接続する信号線とからなり、前記サーミスタと制御手段とが近接配置されていることを特徴とする。
【００１５】
また本発明の加熱調理器において、前記加熱室には被加熱物からの赤外線を取り入れる取り入れ窓が設けられており、前記サーミスタは前記取り入れ窓から取り入れられる被加熱物の赤外線により温度を計測可能に取付けられ、かつ、前記制御手段は前記取り入れ窓が設けられた加熱室の壁面に対向する本体外殻ケース内壁面に取付けられており、前記信号線がサーミスタ取付け位置と制御手段取付け位置との間の距離と略等しい長さを有するものである。
【００１６】
また本発明の加熱調理器において、前記サーミスタは被加熱物からの赤外線を取り入れる赤外線入射口を有するケース体内部に備えられ、前記ケース体の入射口設置面とは反対の面に前記制御手段が取付けられているものである。
【００１７】
また本発明の加熱調理器において、前記サーミスタは被加熱物からの赤外線を取り入れる赤外線入射口を有するケース体内部に備えられ、前記ケース体の入射口設置面とは反対の面側の前記ケース体内部に前記制御手段が収納されているものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を用いて、本発明をさらに詳細に説明する。
実施の形態１．
図１に本発明の一実施形態である加熱調理器の概要斜視図を示す。同図（ａ）に示す加熱調理器１は、本体２の前面右側に調理を行うための設定や調理コースを選択するために用いられるコントロールパネル３と、本体２前面に開閉自在に取付けられた扉４とを有している。
【００１９】
図１（ｂ）は、扉４を開いたところを示した概要斜視図である。同図に示す加熱調理器１は、内部に前面が開口した箱状の加熱室５を備えており、この加熱室５内部に被加熱物を収納して調理するものである。そして扉４は加熱室５の開口された一面を開閉自在に覆うように設けられている。
【００２０】
図２は図１（ｂ）のＡ−Ａ´における断面図である。同図に示すように本体２は、脚部６を有する底板７と、底板７上に取付けられた加熱室５を覆う本体外殻ケース８から構成されている。加熱室５の上外面及び底外面には、フラットヒータ９、１０が設けられており、加熱室５内部に収納された被加熱物をヒータにより加熱調理を可能としている。また、加熱室５の側面にはマグネトロン１１が備えられており、このマグネトロン１１を稼動させることにより、被加熱物をマイクロウェーブにより加熱することも可能となっている。
【００２１】
またマグネトロン１１の下方にはフラットヒータ９、１０やマグネトロン１１をコントロールパネル３により設定された設定情報または選択された調理メニューにより駆動させる駆動回路１２を有している。なお、本実施形態における加熱調理器１は装置全体を制御する制御装置としてマイコンがコントロールパネル３の裏面に備えられている（図示せず）。
【００２２】
加熱室５の左上部側壁の一部には、加熱室５内部に収納された被加熱物１３から放出される赤外線１４を取り入れるための取り入れ窓１５が設けられている。そして、取り入れ窓１５から取り入れられる赤外線１４から被加熱物１３の温度を計測する非接触温度センサ１６が本体外殻ケース８と加熱室５の間の空間に設けられている。この非接触温度センサ１６は、被加熱物の温度を計測するためセンサ素子部１７と、センサ素子部１７からの温度検知信号によって被調理物の温度を算出する制御手段１８と、制御手段１８とセンサ素子部１７を接続する信号線１９とからなっている。
【００２３】
図３にセンサ素子部の構成を説明するための説明図を示す。同図に示すようにセンサ素子部１７は被加熱物１３から放出される赤外線１４を取り込む赤外線導入管２０が形成されたケース体２１を有している。赤外線導入管２０は被加熱物１３から放出される赤外線１４のみを取り入れられるような入射角度θとなるように入射口２２の開口の大きさが調整されている。ケース体２１内部には赤外線１４から被加熱物１３の温度を計測するための被加熱物温度検出用サーミスタ２３と、センサ素子部１７の周囲温度の影響を補償するための温度補償用サーミスタ２４が用いられている。これら被加熱物温度検出用サーミスタ２３、及び温度補償用サーミスタ２４によって検出される温度信号は信号線１９により制御手段１８に送信される。
【００２４】
図４に非接触温度センサのブロック図を記載する。同図に示すように本実施形態では、制御手段１８内部に備えられた抵抗２５と抵抗２６が信号線１９ａ、及び１９ｂの二本の信号線１９を介して、センサ素子部１７内部の被加熱物温度検出用サーミスタ２３と温度補償用サーミスタ２４に接続されており、接点２７、２８における電圧を増幅器２９に入力するブリッジ回路が形成されている。
【００２５】
被加熱物温度検出用サーミスタ２３と温度補償用サーミスタ２４は同特性のサーミスタで構成されており、また抵抗２５と抵抗２６も同特性で同抵抗値のもので構成されている。
【００２６】
このようなブリッジ回路により、被加熱物温度検出用サーミスタ２３と抵抗２６の分圧Ｖ１と、温度補償用サーミスタ２４と抵抗２５の分圧Ｖ２が増幅器２９に入力される。増幅器２９には分圧Ｖ１と分圧Ｖ２の差を数百倍から数千倍に増幅するオペアンプが内蔵されており、増幅された分圧Ｖ１と分圧Ｖ２の差の信号が温度検出手段３０ａに入力される。
【００２７】
温度検出手段３０ａは、入力された情報より被加熱物の温度に換算する。換算された温度信号Ｖは制御部３１に入力される。また分圧Ｖ２は増幅器２９の他に補正温度手段３０ｂにも入力されるように構成されている。そして補正温度手段３０ｂは、分圧Ｖ２をセンサ素子部１７の周囲温度に換算し、温度検出手段３０ａと同様に換算された温度信号ｔは制御部３１に入力される。
【００２８】
このような構成を有する非接触温度センサ１６では、センサ素子部１７の周囲温度が安定し、被加熱物１３がない状態では、ブリッジ回路も安定し、分圧Ｖ１と分圧Ｖ２はほぼ同電圧である。しかし、被加熱物１３が加熱室５内部に収納されて加熱されると、被加熱物１３から放出された赤外線１４が入射口２２より入射し、被加熱物温度検出用サーミスタ２３の抵抗値が変化し、Ｖ１とＶ２のバランスが崩れる。制御部３１では、この時の温度検出手段３０ａからの出力Ｖ、及び補正温度手段３０ｂの出力ｔを利用して、あらかじめ定められた係数ｋにより、被加熱物１３の真の温度ＶｘをＶｘ＝ｔ・ｋ＋Ｖより算出し、この算出されたＶｘから予め設定された図５に示すデータａを通じて被加熱物の温度に換算するものである。このように制御手段１８によって算出された被加熱物の温度データは、図示しない加熱調理器を全体的に制御するマイコンなどの制御装置に送信される。
【００２９】
このように、本実施形態では、センサ素子部１７に被加熱物の温度を計測するための被加熱物温度検出用サーミスタ２３を用いることで、被加熱物の温度を計測するセンサ素子を熱より保護する必要がなくなるため、図２に示す被加熱物１３からの赤外線１４を取り入れる取り入れ窓１５にシャッター等の保護機構も不要となり、結果、加熱調理器の構成を簡易化できる。またこれにより、製造性を向上させることが出来る。
【００３０】
さらに、センサ素子部１７と制御手段１８を信号線１９で接続する構成とすることで、一般的に基板を用いて構成される制御手段１８を取り入れ窓１５より距離をとって設置することが出来るため、基板の耐熱温度を越えないように設ける保護機構なども必要とせず、この点においても加熱調理器の構成を簡易化することが可能となり、これにより製造性を向上させることが出来る。
【００３１】
なお、図２に示した断面図においては制御手段１８を本体外殻ケース８の内面側壁に設置したところが記載されているが、底板７上に設けても前述と同様の効果を奏するため、側壁に設置するもののみに限られるものではない。制御手段１８の設置する部位は、制御手段１８の周囲の温度が制御手段１８を構成する基板の耐熱温度を越えない部位に設けられていることで、加熱調理器の構成を簡易化することが可能となり、これにより製造性を向上させることが出来るものである。
【００３２】
ここで、被加熱物の温度を計測するためのサーミスタを使用した前述の非接触センサを用いることで、構成の簡易化、製造性の向上を図る事が出来たが、同じ構成の非接触センサを用いた製品であっても、温度計測精度が悪いものがあることがわかった。つまり製品により温度計測精度に大きなバラツキが生じてしまった。このような精度のバラツキの問題を解決するために本発明者らが鋭意研究したところ、次のような原因によって発生していたことが明らかとなった。
【００３３】
図６に温度計測精度のバラツキ問題が生じるメカニズムを説明するための説明図を記載する。被加熱物１３が加熱室５内部に収納され調理が行われている場合、加熱室５内部は非常に高温となっているため、加熱室５自体も高温となる。このとき、図６に示すように、センサ素子部１７と制御手段１８を接続する信号線１９が加熱室５の外壁に接触していた場合（図６では信号線１９ｂが接触している）や、図示しないが信号線１９が加熱室５外壁の近傍に存在する場合、高温となっている加熱室５の影響で、信号線１９の温度も非常に高温になる。
【００３４】
被測定物の温度を計測するためにサーミスタを使用している場合、サーミスタの抵抗値の変化を基に温度が換算されるため、サーミスタに接続された信号線１９を介して電流を流すことによって、その電圧値や電流値からサーミスタの抵抗値の変化読み取るのであるが、信号線が加熱されると温度によって信号線の抵抗値も変化してしまうのである。
【００３５】
通常、このような信号線の抵抗値の変化は、温度変化が比較的少ない装置において使用される場合はほとんど無視できる程のものであるが、加熱調理器のように常温から非常に高温までの範囲で温度が変化するものにおいては、この信号線１９の温度による抵抗値の変化が無視できないほどのものとなる。
【００３６】
また、信号線１９と加熱室５との距離関係は製品によってまちまちであるため、信号線１９が受ける温度の影響もまちまちとなり、これによって同じ非接触温度センサを用いた同じ製品であっても、正確に被加熱物の温度を計測できるものとそうでないものとが出来るという温度計測精度のバラツキが発生してしまうことを見出したのである。
【００３７】
そこで本発明の加熱調理器では、非接触温度センサ１６の温度計測精度を向上し、かつ製品による温度計測精度のバラツキをなくすために信号線１９の温度上昇を防止する温度上昇防止手段が備えられている。本実施形態においては、図２に示すように、温度上昇防止手段として信号線１９の温度を上昇させる加熱室５からの熱の影響を低減するための信号線隔離部材として、加熱室５と信号線１９の間に、底板７から立設された遮蔽板３２が設けられている。
【００３８】
この遮蔽板３２は、底板１７から加熱室５の取り入れ窓１５と同じ或いは近傍までの高さを有しており、信号線１９が加熱室５の外壁に接触することが防止される。また、遮蔽板３２が信号線１９を加熱室５の外壁近傍に接近することも防止する。このため、信号線１９の温度上昇が非常に良好に防止されるため、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、遮蔽板３２は従来用いられていた熱からの保護機構としてのシャッター等と比較して非常に低コストであり、また設置も簡単であるため製造性も落すことがない。
【００３９】
さらに、本実施形態では遮蔽板３２と加熱室５の間に微少な隙間を形成して空気層としているため、加熱室５の温度が信号線１９に伝播しづらくなり、信号線１９への温度の影響はさらに良好に防止できる。
【００４０】
実施の形態２．
図７に遮蔽板を用いた他の実施例を記載する。図７は、遮蔽板３２と底板７、及び加熱室５の様子を示す要部拡大図である。同図（ａ）に示す実施形態では、遮蔽板３２と加熱室５との間に熱伝導性の低い低熱伝導性物質で構成された断熱部材３３を挟み込んでいる。このように構成すれば、実施の形態１での効果に加えて、さらにいっそうの非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。
【００４１】
また、図７（ｂ）に示す実施形態では、遮蔽板３２の一部にコード３４を挿通する挿通孔３５が設けられている。このように挿通孔３５が設けられていれば、例えば制御部１８より算出された温度計測信号を、加熱調理器を全体的に制御するマイコンなどの制御装置に送信するコード等を挿通することができ、遮蔽板３２が邪魔になることがなく、製造性を良好に保つことができる。
【００４２】
なお、実施の形態１及び実施の形態２で説明した遮蔽板３２を用いる場合であっても、図８に示すように遮蔽板３２は加熱調理器の本体２の奥行き方向全長にわたって設けなくともよい。図８は図２における矢印Ｂ方向から見た遮蔽板３２の様子を示したものである。このように遮蔽板３２は信号線１９が加熱室５に接触することや加熱室５の外壁近傍に接近することが防止し得る最低限の幅であれば前述した効果を十分奏することが出来る。
【００４３】
実施の形態３．
本発明の信号線隔離部材としては、前述の遮蔽板３２のみに限られるものではない。図９に信号線隔離部材の他の実施例を示す。図９（ａ）に示す加熱調理器においては、熱伝導性の低い材料で構成されたシート状部材３６を加熱室５の信号線１９が接触または近接することを防止可能に貼り付けたものである。このような構成であっても加熱室５からの熱の影響が低減され、信号線の温度上昇が防止され、温度計測精度のバラツキを低減することが可能となる。また加熱調理器１の本体２を製造する組立工程前に加熱室５の外壁にシート状部材３６を貼り付ければよいため、製造性を下げることもない。
【００４４】
またこのようなシート状部材３６を用いるならば、シート状部材３６の一方の面に貼着面などを設けておくと、シールのように貼り付けることができるため、製造性がさらに向上する。
【００４５】
さらに、図９（ｂ）に示す加熱調理器においては、熱伝導性の低い材料で構成された防温チューブ３７に信号線１９を挿通して構成することで、信号線１９が加熱室５に接触または近接することを防止可能とし、また加熱室５からの熱の影響を低減するようにしたものである。このような構成であっても信号線の温度上昇が防止され、温度計測精度のバラツキを低減することが可能となる。さらに非接触温度センサ１６の組立工程において、信号線１９を防温チューブ３７に挿通すればよいため、製造性を下げることもない。
【００４６】
このように、信号線隔離部材としては様々な形態を適用することができ、ここに開示されたもののみに限定されるものではない。
【００４７】
実施の形態４．
本実施形態における加熱調理器は前述の実施の形態１とほぼ同じ構成を有している。本実施形態において実施の形態１と異なる点は、温度計測精度を向上するために信号線１９の温度上昇を防止する温度上昇防止手段として、信号線が加熱室に接触または近接することを防止する本体外殻ケース内壁に設けられた固定部材によって構成されていることである。
【００４８】
図１０は固定部材の一実施形態を示す説明図である。なお同図において図１０（ａ）は断面図、図１０（ｂ）は信号線の取付け状態を示す概要斜視図である。図１０に示すように、本実施形態においては固定部材として本体外殻ケース８の内壁に信号線１９を固定する爪３８が設けられている。この爪３８によって、信号線１９は本体外殻ケース８の内壁に沿って固定されるため、信号線１９が加熱室５に接触することをまたは加熱室５の外壁近傍に接近することが防止される。
【００４９】
このため、信号線１９の温度上昇が良好に防止され、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、爪３８は従来用いられていた熱からの保護機構としてのシャッター等と比較して非常に低コストであり、また設置及び信号線１９の爪３８への固定も簡単であるため製造性も落すことがない。
【００５０】
なお本実施形態においては爪３８を２つ用いた例によって説明したが、爪によって信号線１９を好適に固定できればよく、爪の数は単数、または２つ以上の複数であってもよい。
【００５１】
実施の形態５．
続いて、固定部材の他の実施例を説明する。図１１は固定部材の一実施形態を示す説明図である。なお同図において図１１（ａ）は断面図、図１１（ｂ）は信号線の取付け状態を示す概要斜視図である。図１１に示すように、本実施形態においては固定部材として本体外殻ケース８の内壁に信号線１９を固定する粘着シート３９が設けられている。この粘着シート３９によって、信号線１９は本体外殻ケース８の内壁に沿って固定されるため、前述の実施の形態４同様、信号線１９が加熱室５に接触することをまたは加熱室５の外壁近傍に接近することが防止される。
【００５２】
このため、信号線１９の温度上昇が良好に防止され、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、粘着シート３９も従来用いられていた熱からの保護機構としてのシャッター等と比較して非常に低コストであり、また設置及び信号線１９の粘着シート３９への固定も簡単であるため製造性も落すことがない。
【００５３】
なお本発明おける固定部材は、実施の形態４、実施の形態５に開示されたもののみに限られるものではなく、この他にも様々な形態を適用することができる。
【００５４】
実施の形態６．
本実施形態における加熱調理器は前述の実施の形態１とほぼ同じ構成を有している。本実施形態において実施の形態１と異なる点は、温度計測精度を向上するために信号線１９の温度上昇を防止する温度上昇防止手段として、信号線を冷却する送風装置によって構成されていることである。
【００５５】
図１２は本体外殻ケース８を透視した透視図であり、送風装置の一実施形態を示す説明図である。図１２に示すように、本実施形態においては送風装置として冷却風を発生させて信号線１９を冷却する送風ファン４０が本体外殻ケース８の内壁に設けられている。この送風ファン４０が発生させる冷却風によって、信号線１９が冷却されるため、信号線１９の温度上昇が防止されるとともに、加熱室５と信号線１９の間に対流を強制的に発生させるため、信号線１９の温度を上昇させる加熱室５からの熱の影響を極力低減することができる。
【００５６】
このため、信号線１９の温度上昇が良好に防止され、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、送風ファン４０の設置も比較的簡単であるため製造性も落すことがない。
【００５７】
実施の形態７．
続いて、送風装置の他の実施例を説明する。図１３は送風装置の一実施形態を示す説明図である。同図に示すように、本実施形態においては送風装置として駆動回路１２に含まれるインバータの冷却フィン４１を冷却する冷却ファン４２が発生させる冷却風を信号線１９の冷却にも適用している。このように冷却ファン４２が発生させる冷却風によって良好に信号線１９を冷却するため、本実施形態では冷却風を信号線１９に導くための風路４３が設けられている。この冷却ファン４２が発生させる冷却風と、これを信号線１９に導く風路４３によって、信号線１９が冷却されるため、信号線１９の温度上昇が防止されるとともに、加熱室５と信号線１９の間に対流を強制的に発生させるため、信号線１９の温度を上昇させる加熱室５からの熱の影響を極力低減することができる。
【００５８】
このため、信号線１９の温度上昇が良好に防止され、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、加熱調理器を構成する部品を冷却するために設けられた冷却ファン４２が発生させる冷却風を信号線１９の冷却にも使用するため、製造性を落すことがない上、コストの上昇も抑えることができる。
【００５９】
なお本実施形態では風路４３を形成することとしたが、必ずしも必要とするものではなく、例えば冷却ファンによって発生させる気流を吸気する吸気口と、冷却風を排気する排気口の設置状態を調節することで、加熱室５と本体外殻ケース８の隙間などをそのまま風路として使用することも可能である。このような構成であっても、前述の効果と同様の効果が得られる。
【００６０】
なお本発明おける送風装置は、実施の形態６、実施の形態７に開示されたもののみに限られるものではなく、この他にも様々な形態を適用することができる。
【００６１】
実施の形態８．
本実施形態における加熱調理器は前述の実施の形態１とほぼ同じ構成を有している。本実施形態において実施の形態１と異なる点は、非接触温度センサ１６を構成するサーミスタ２３と制御手段１８とが近接配置されていることである。
【００６２】
図１４に本実施形態での断面図を記載する。同図に示すように、本実施形態における加熱調理器１は、被加熱物１３から放出される赤外線１４によって、被加熱物１３の温度を計測するための被加熱物温度検出用サーミスタ２３が内部に備えられたセンサ素子部１７が取り入れ窓１５の近傍に、被加熱物１３の温度を計測可能に設置されている。
【００６３】
また、制御手段１８を構成する基板の耐熱温度以下となる部位の本体外殻ケース８の内壁側面に設けられた取付具４４上に制御手段１８が設置されており、これによりセンサ素子部１７内部の被加熱物温度検出用サーミスタ２３と制御手段１８が近接して配置されている。
【００６４】
このように、被加熱物温度検出用サーミスタ２３と制御手段１８が近接して配置されていることにより、被加熱物温度検出用サーミスタ２３と制御手段１８を接続する信号線１９は非常に短くなる。このため信号線１９は加熱室５の外壁に接触すること、加熱室５の外壁近傍に接近することが防止される。また、加熱室５からの熱の影響を受ける信号線１９自体が短いことにより、熱の影響を極力低減することが可能となっている。これにより、信号線１９の温度上昇が非常に良好に防止されるため、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、熱からの保護機構としてのシャッター等を設ける必要もないためコストの低減を図る事ができ、設置も簡単であるため製造性も落すことがない。
【００６５】
また、本実施形態のように、信号線１９の長さをセンサ素子部１７の取付け位置と制御手段１８の取付け位置との間の距離と略等しい長さとすることで、信号線１９にたわみが生じづらくなり、加熱室５外壁に接触、または近接することが防止でき、温度検出精度の向上、及び安定化を図る事が可能となる。
【００６６】
さらに、本実施形態では、制御手段１８の取付け位置が発熱体である上ヒータ９及び下ヒータ１０の両者から略等しい距離だけ離れた位置となっており、このような位置に制御手段を取付けることで、基板の熱からの保護を良好に図ることが出来る。
【００６７】
なお、ここで言う近接配置とは、信号線１９の長さを短縮することで熱の影響を受けづらくし得る長さであることはもちろん、センサ素子部１７と制御手段１８の間に設けられる信号線が自重によりたわみを生じ、加熱室５外壁に接触、または近接することが防止できる程度の長さであるものとする。
【００６８】
実施の形態９．
続いて、サーミスタと制御手段を近接配置するの他の実施例を説明する。図１５は本実施形態の非接触温度センサの構成を説明するための説明図である。同図（ａ）に示すように、本実施形態における非接触温度センサ１６は、被加熱物温度検出用サーミスタ２３と温度補償用サーミスタ２４が内部に備えられたセンサ素子部１７のケース体２１が有する赤外線導入管２０の入射口２２が設けられた面とは反対の面に制御手段１８を取付けたものである。このように構成することで、センサ素子部１７のケース体２１が制御手段１８を構成する基板を熱から保護するため、制御手段１８が基板の耐熱温度以上にさらされることを防止しながら、被加熱物温度検出用サーミスタ２３と制御手段１８と近接して配置することを可能としている。
【００６９】
このような構成により、センサ素子部１７内部に備えられた被加熱物温度検出用サーミスタ２３と制御手段１８を接続する信号線１９はさらに非常に短くなる。このため信号線１９は加熱室５の外壁に接触すること、加熱室５の外壁近傍に接近することが防止される。また、加熱室５からの熱の影響を受ける信号線１９自体が短いことにより、熱の影響を極力低減することが可能となっている。これにより、信号線１９の温度上昇が非常に良好に防止されるため、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、熱からの保護機構としてのシャッター等を設ける必要もないためコストの低減を図る事ができ、設置も簡単であるため製造性も落すことがない。
【００７０】
また、図１５（ｂ）にさらに他の実施例を示す。本実施形態における非接触温度センサ１６は、被加熱物温度検出用サーミスタ２３と温度補償用サーミスタ２４が内部に備えられたセンサ素子部１７のケース体２１が有する赤外線導入管２０の入射口２２が設けられた面とは反対の面側に制御手段１８を組み入れたものである。このように構成することで、センサ素子部１７を構成するケース体２１によって制御手段１８を構成する基板を熱から保護するため、制御手段１８が基板の耐熱温度以上にさらされることを防止しながら、被加熱物温度検出用サーミスタ２３と制御手段１８と近接して配置することを可能としている。そして本実施形態では、被加熱物温度検出用サーミスタ２３及び温度補償用サーミスタ２４と制御手段１８を接続する信号線は実質的にセンサ素子部１７の内部に納められ外部にさらされることがない。つまり熱の影響を受けやすい外部に露出した信号線を削除することが出来る。
【００７１】
このような構成により、信号線が温度の影響をほとんど受けず、非接触温度センサ１６の温度計測精度を良好とすることができ、製品による温度計測精度のバラツキも減らすことが可能となる。また、熱からの保護機構としてのシャッター等を設ける必要もないためコストの低減を図る事ができ、設置も簡単であるため製造性も落すことがない。
【００７２】
なお、本実施形態では、センサ素子部１７を構成するケース体２１の材質として断熱性能に優れたものを適用することで、さらに信号線及び制御手段１８の基板を熱より保護することが可能となり、温度検出精度の向上及び安定化を図る事が可能となる。
【００７３】
実施の形態１０．
前述の各実施形態では温度上昇防止手段として信号線隔離部材、固定部材、送風装置を単独で用いた例を挙げて説明したが、これらはそれぞれを組み合わせて使用することも可能である。
【００７４】
例えば、信号線隔離部材と固定部材を同時に適用すれば、信号線隔離部材により信号線への熱の影響を防がれ、かつ加熱室５から距離をおいて信号線が固定されるため非接触温度センサの温度計測精度はさらに向上する。同様に、信号線隔離部材と送風装置、固定部材と送風装置、送風装置と被加熱物温度検出用サーミスタと制御手段の近接配置など様々な手段を複数組み合わせることによって、非接触温度センサの温度計測精度はさらに向上させることが可能となる。
【００７５】
また、本発明を説明するために加熱室５の側壁側に非接触温度センサ１６を取付ける例を挙げて説明を行ったが、本発明はこれに限られるものでなく、非接触温度センサ１６を例えば加熱室５の天面や底面に設置してもよい。
【００７６】
このように、本発明の加熱調理器は前述の各実施の形態に記載した形態のみに限られるものではない。
【００７７】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の加熱調理器によれば、構成を簡易化でき、コストを抑え、被加熱物の温度を良好に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である加熱調理器の概要斜視図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ´における断面図である。
【図３】センサ素子部の構成を説明するための説明図である。
【図４】非接触温度センサのブロック図である。
【図５】Ｖｘから被加熱物の温度に換算する予め設定されたデータａ示すグラフである。
【図６】温度計測精度のバラツキ問題が生じるメカニズムを説明するための説明図である。
【図７】遮蔽板を用いた他の実施例である。
【図８】図２における矢印Ｂ方向から見た遮蔽板３２の様子を示したものである。
【図９】信号線隔離部材の他の実施例である。
【図１０】固定部材の一実施形態を示す説明図である。
【図１１】固定部材の他の実施例を示す説明図である。
【図１２】本体外殻ケース８を透視した送風装置の一実施形態を示す説明図である。
【図１３】送風装置の他の実施例を示す説明図である。
【図１４】実施の形態８での断面図である。
【図１５】実施の形態９の非接触温度センサの構成を説明するための説明図である。
【図１６】従来の加熱調理器における非接触温度センサの構成を説明する説明図である。
【符号の説明】
１　加熱調理器、５　加熱室、８　本体外殻ケース、１３　被加熱物、１５　取り入れ窓、１６　非接触温度センサ、１８　制御手段、１９　信号線、２１　ケース体、２２　入射口、２３　被加熱物温度計測用サーミスタ、３２　遮蔽板、３６　シート状部材、３７　防温チューブ、３８　爪、３９　粘着シート、４０　送風ファン、４２　冷却ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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