(57)【要約】  【解決手段】本発明の第１の無機造形物の製造方法は、少なくとも、第１支持体上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペースト層を形成する工程と、第１ペースト層を露光・現像処理して第１パターンを形成する工程と、第１パターンが形成された第１支持体上に、前記無機粉体とは異なる無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層を形成する工程と、第２ペースト層を露光・現像処理して、第２パターンを形成する工程と、第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンを第２支持体上に転写する工程と、第１パターンと第２パターンが転写された第２支持体を焼成処理する工程とを経ることにより、無機造形物を形成することを特徴とする。  【効果】本発明によれば、異なる種類の無機材料パターンが高寸法精度で微細に加工されている無機造形物を得ることができる。【選択図】  図１
2004260130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
（Ｉ）第１支持体上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペース
ト層を形成する工程と、
（II）前記第１ペースト層を露光・現像処理して、第１ペースト層からなる第１パターン
を形成する工程と、
（III） 前記第１パターンが形成された第１支持体上に、前記無機粉体とは異なる無機粉
体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層を形成する工程と、
（IV）前記第２ペースト層を露光・現像処理して、第２パターンを形成する工程と、
（Ｖ）第１支持体上に形成された第１パターンおよび前記第２パターンを第２支持体上に
転写する工程と、
（VI）第１パターンと第２パターンが転写された第２支持体を焼成処理する工程と
を経ることにより、無機造形物を形成することを特徴とする無機造形物の製造方法。
【請求項２】
少なくとも、
（Ｉ）第１支持体上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペース
ト層を形成する工程と、
（II）前記第１ペースト層を露光・現像処理して、第１ペースト層からなる第１パターン
を形成する工程と、
（III） 前記第１パターンが形成された第１支持体上に、前記無機粉体とは異なる無機粉
体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層を形成する工程と、
（IV）前記第２ペースト層を露光・現像処理して、第２パターンを形成する工程と、
（Ｖ）第１支持体上に形成された第１パターンおよび前記第２パターンを感光性粘着シー
トを用いて第２支持体上に転写する工程と、
（VI）第１パターンと第２パターンが転写された第２支持体を焼成処理する工程と
を経ることにより、無機造形物を形成することを特徴とする無機造形物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機造形物の製造方法に関し、さらに詳しくは、電子部品の高密度実装に用いられる回路パターンを有する回路基板の製造、受動チップ部品および受動部品内蔵基板の製造等の用途における高精細パターンを有する無機造形物を形成することができる製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の高集積化が進むにつれて、それらを実装するための基板に受動部品を内蔵する試みや、セラミックス部品であるコンデンサー、フェライト部品であるインダクターの小型化が急速に進み、無機物の微細な加工が必要となってきている。
【０００３】
従来の無機造形物は、有機バインダー樹脂、セラミックス粉末、フェライト粉末、ガラス粉末、可塑剤および溶剤などを適宜配合し、混合してスラリーとした後、得られたスラリーをシートに成形したグリーンシートを用いて製造される。その際、導電体ペーストを埋め込むための空間（ビアホール）の形成には、超硬の打ち抜き金型を用いたパンチングが行われている。このパンチングによる加工は、超硬の強度の点から１００μｍ以下の微細なビアホールを形成することが難しく、また、微細なビアホールを形成する場合、打ち抜きかすが残り、仕上がりの歩留まり低下の原因となっている。
【０００４】
また、微細なビアホールを形成する方法として、フォトリソグラフィー法が新しい技術として提案されている。例えば特許文献１には、セラミックス粉末と紫外線硬化型感光性樹脂組成物からなる感光性のセラミックス・グリーンシートが提案されている。
【０００５】
上記ビアホール内に導電ペーストを形成する方法として、金属粉末、例えば銀粉末と有機バインダーとからなる導電ペーストをスクリーン印刷により埋め込む方法が一般的に行われている。
【０００６】
しかしながら、従来のスクリーン印刷では、印刷の位置精度が悪いこと、導電ペーストのパターンににじみが発生すること等から、５０μｍ以下の高精細パターンを形成することは困難だった。また、従来用いられてきた有機バインダーでは粘着性、可撓性が十分でないため、形成した微細パターンの積層が困難であった。
【特許文献１】特開平２−２０４３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、解像性に優れ、微細な無機造形物パターンを形成でき、更にはパターンを積層させることが可能な無機造形物の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る第１の無機造形物の製造方法は、少なくとも、
（Ｉ）第１支持体上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペース
ト層を形成する工程と、
（II）前記第１ペースト層を露光・現像処理して、第１ペースト層からなる第１パターン
を形成する工程と、
（III） 前記第１パターンが形成された第１支持体上に、前記無機粉体とは異なる無機粉
体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層を形成する工程と、
（IV）前記第２ペースト層を露光・現像処理して、第２パターンを形成する工程と、
（Ｖ）第１支持体上に形成された第１パターンおよび前記第２パターンを第２支持体上に
転写する工程と、
（VI）第１パターンと第２パターンが転写された第２支持体を焼成処理する工程と
を経ることにより、無機造形物を形成することを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る第２の無機造形物の製造方法は、少なくとも、
（Ｉ）第１支持体上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペース
ト層を形成する工程と、
（II）前記第１ペースト層を露光・現像処理して、第１ペースト層からなる第１パターン
を形成する工程と、
（III） 前記第１パターンが形成された第１支持体上に、前記無機粉体とは異なる無機粉
体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層を形成する工程と、
（IV）前記第２ペースト層を露光・現像処理して、第２パターンを形成する工程と、
（Ｖ）第１支持体上に形成された第１パターンおよび前記第２パターンを感光性粘着シー
トを用いて第２支持体上に転写する工程と、
（VI）第１パターンと第２パターンが転写された第２支持体を焼成処理する工程と
を経ることにより、無機造形物を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、異なる種類の無機材料パターンが高寸法精度で微細に加工されている無機造形物を得ることができる。また、得られた無機造形物は、積層、転写が容易であり、電子部品の高密度実装に用いられる微細な回路パターンを有する回路基板、特に多層回路基板の製造、インダクターやコンデンサーなどの微細な受動チップ部品および受動部品内蔵基板の製造用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る無機造形物の製造方法について具体的に説明する。
【００１２】
本発明に係る無機造形物の製造方法においては、少なくとも、（Ｉ）無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物からなる第１ペースト層の形成工程、（II）第１ペースト層の露光・現像工程、(III)前記無機粉体とは異なる無機粉体が分散された感放射線性ペ
ースト組成物からなる第２ペースト層の形成工程、（IV）第２ペースト層２露光・現像工程、（Ｖ）転写工程、および(VI)第１パターンと第２パターンが転写された第２支持体の焼成工程を経ることにより、無機造形物を形成する。
【００１３】
＜（Ｉ）第１ペースト層の形成工程＞
第１ペースト層は、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物を第１支持体上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
【００１４】
上記第１ペースト層の形成に用いられる感放射線性ペースト組成物は、例えば、無機粉体、アルカリ可溶性樹脂、光硬化剤、希釈溶剤などの成分をロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機で混練してペースト状にすることにより調製することができる。
【００１５】
感放射線性ペースト組成物の第１支持体への塗布は、通常の塗膜形成方法を使用することができ、具体的には、例えばスクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法などを挙げることができる。
【００１６】
上記のような方法で塗布して得られた塗膜には、通常乾燥処理を施す。塗膜の乾燥温度は、後の各工程に影響がない程度に前記塗膜中の溶剤を除去できる限り、適宜選定できるが、具体的には、例えば６０〜１３０℃程度である。塗膜の厚さは、通常１〜５０μｍである。
【００１７】
＜（II）第１ペースト層の露光・現像工程＞
第１ペースト層の表面に、所望の形状（パターン）に放射線を照射して露光し、露光部分を架橋させて不溶化した後、現像液を使用して未露光部分を溶解、除去して第１パターンを形成する。
【００１８】
ここに、放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられるが、特にこれらの装置に限定されるものではない。
【００１９】
次いで、露光後の塗膜に対して現像処理を行う。現像液としては、アルカリ現像液、有機溶剤現像液または水性現像液が用いられる。現像液による現像処理後には、水洗を施すことが好ましい。
【００２０】
本発明においては、この水洗後、得られた第１パターンに露光もしくは熱を加えて、光架橋や熱硬化を行ってもよい。
【００２１】
＜（III）第２ペースト層の形成工程＞
第２ペースト層は、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物を第１パターン上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
【００２２】
この感放射線性ペースト組成物は、前記第２ペースト層形成に用いられる感放射線性ペースト組成物を構成する無機粉体と異なる無機粉体を用いる以外は、同様の成分を用いることにより調製することができる。また、塗布方法、乾燥方法についても第１ペースト層と同様の方法で形成できる。
【００２３】
＜（IV）第２ペースト層の露光・現像工程＞
第２ペースト層の表面に、所望の形状（例えば、第１ペースト層の露光時に使用したパターンと逆パターン）に放射線を照射して露光し、露光部分を架橋させて不溶化した後、現像液を使用して未露光部分を溶解、除去して第２パターンとする。
【００２４】
次いで、露光後の塗膜に対して現像処理を行う。現像液としては、アルカリ現像液、有機溶剤現像液または水性現像液が用いられる。現像液による現像処理後には、水洗を施すことが好ましい。
【００２５】
＜（Ｖ）転写工程＞
第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンを別の第２支持体に転写する工程の一つの方法は、以下のとおりである。
【００２６】
第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンの表面が当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、第１支持体を剥離除去する。これにより、第２支持体の表面に第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。（図１）
また、上記以外の方法として、予め第３支持体上に感光性粘着剤を塗布・乾燥して感光性粘着シートを作製しておき、この感光性粘着シートの感光性粘着剤面が第１パターンお
よび第２パターンの表面に当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、第１支持体を剥離除去する。これにより、感光性粘着シートに第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。次いで、第２支持体の表面に第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、感光性粘着シートの裏面より露光し、第３支持体を剥離除去する。（図２）
さらに、上記以外の方法として、予め第３支持体上に感光性粘着剤を塗布・乾燥して感光性粘着シートを作製しておき、この感光性粘着シートの感光性粘着剤面が第１パターンおよび第２パターンの表面に当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、第１支持体を剥離除去する。これにより、感光性粘着シートに、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。次いで、感光性粘着シートの裏面より露光し、その後に第２支持体の表面に第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着し、第３支持体を剥離除去する。これにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。（図３）
ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が５０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、かつ加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分というような条件を示すことができる。また、第２支持体は予め予熱されていてもよく、予熱温度としては、例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００２７】
＜（VI）焼成工程＞
このようにして基材上に形成されたパターン化物、部品の前駆体は、焼成することにより無機造形物を製造することができる。
【００２８】
焼成は、大気中あるいは窒素中で、通常３００〜１５００℃、好ましくは５００〜１０００℃程度に加熱することにより行われる。焼成時間は、造形物の厚さ、焼成温度などの条件にもよるが、通常０．５〜１０時間、好ましくは１〜５時間程度であるのが望ましい。この焼成により、樹脂成分をはじめとする無機粉末以外の成分の全量あるいは大半が、焼失あるいは揮発し、無機粉末を主成分とした無機造形物パターン、部品を製造することができる。
【００２９】
以下に、前記の各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
【００３０】
＜支持体＞
支持体は、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物あるいは感光性粘着剤を塗布し、塗膜を形成することが可能であれば特に制限されない。
【００３１】
このような支持体としては、たとえば、ポリエステル、ポリカーボネート、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ガラス、シリコン、アルミナなどのフィルムまたはフィルム以外の基材が挙げられる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、シリコン基材が好ましい。また、基材には、現像後のパターン造形物の転写積層が可能となるように、離型剤塗布のように表面処理を施してもよい。
【００３２】
＜無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物＞
無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物は、無機粉体（ａ）、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）、感放射線性成分（ｃ）、および希釈溶剤（ｄ）を含有してなるペースト状の組成物である。
【００３３】
＜無機粉体（ａ）＞
本発明で用いられる無機粉体（ａ）としては、具体的には、セラミックス粉末、ガラス粉末、フェライト粉末または導電体粉末などが好ましい。
【００３４】
セラミックス粉末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−セラミックス複合系、結晶化ガラスなどが挙げられる。ここで用いられるセラミックス粉末の具体例としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化珪素、ムライト、コーディライト、窒化アルミ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化アルミニウム−酸化珪素、チタン系金属酸化物などが挙げられる。
【００３５】
ここで、「チタン系金属酸化物」とは、チタン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をいう。このようなチタン系金属酸化物としては、結晶構造を構成する金属元素としてチタンを単一で含むチタン系単一金属酸化物（たとえば、アナターゼ構造またはルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物）と、金属元素としてチタンおよび他の金属元素を含むチタン系複酸化物（たとえば、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物）が挙げられる。
【００３６】
フェライト粉末としては、酸化鉄、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｇ−Ｚｎ系等のフェライトが挙げられ、透磁率が高い、損失係数が小さい、温度係数が小さい、飽和磁束密度が高いなどの特性に優れるＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトが好ましい。
【００３７】
また、本発明で用いられる無機粉体（ａ）としては、前記無機粉末の表面に、導電性物質が付着した物のように、粒子単位で２種以上の無機化合物が複合化されたものであってもよい。また、本発明で用いる無機粉体（ａ）は、導電性物質のみであってもよい。
【００３８】
このような導電性物質としては、導電性の金属もしくはそれらの化合物、または導電性の有機化合物もしくは導電性の無機物で、前記無機粉末の表面の一部に、１種単独でまたは複数種を併用して付着されていてもよい。前記導電性の金属としては、たとえば、金、銀、銅、錫、白金、パラジウム、ルテニウム、鉄、ニッケル、コバルト、ゲルマニウム、珪素、亜鉛、チタン、マグネシウム、アルミニウムなどから選ばれる少なくとも１種の金属を用いることができる。前記導電性の金属の化合物としては、前記導電性の金属の窒化物を用いることができる。
【００３９】
このような無機粉体（ａ）の平均粒子径は、好ましくは０．０１〜１０．０μｍ、さらに好ましくは０．０１〜６．０μｍ、より好ましくは０．０１〜２．０μｍ、特に好ましくは０．０２〜１．０μｍであることが望ましい。平均粒子径が上記範囲内にあると、粗大粒子化せず、しかも、膜厚を薄くした場合に塗膜の組成が均一である。
【００４０】
また、本発明で用いられる無機粉体（ａ）の形状は、特に制限されるものではないが、たとえば球状、粒状、板状、鱗片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、板状、鱗片状であることが好ましい。
【００４１】
これらの形状の無機粉体（ａ）は、一種単独で、または二種以上組み合わせて用いることができる。
【００４２】
本発明で用いられる感放射線性ペースト組成物では、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）と感放射線性成分（ｃ）との合計を１００重量部としたときに、無機粉体（ａ）を、重量比［(a)／〔(b)＋(c)〕］で２０以上、好ましくは５０〜９００、より好ましくは２００〜６０
０の割合で含有することが望ましい。
【００４３】
無機粉体（ａ）の割合が多すぎると、露光した光の散乱や透過性の問題が生じ所望のパターニングができないばかりか、パターンの粘着性が低下し、積層させることが困難となる場合がある。
【００４４】
＜アルカリ可溶性樹脂（ｂ）＞
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）は、アルカリ可溶性モノマー類から選ばれる少なくとも１種のモノマーを必須成分として、重合あるいは共重合し、さらに必要に応じてカルボキシル基以外の反応性官能基を導入することにより得ることができる。
【００４５】
アルカリ可溶性モノマーとしては、たとえば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、ヘキサヒドロフタル酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル等のカルボキシル基含有モノマー類；
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル等の水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類などが挙げられる。
【００４６】
また、本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）は、樹脂のアルカリ可溶性を妨げず、必須モノマーであるアルカリ可溶性モノマー類と併用して、アルカリ可溶性モノマー類以外のモノマーを共重合成分としてもよい。
【００４７】
アルカリ可溶性モノマー類と併用して共重合することのできる、アルカリ可溶性モノマー類以外のモノマーとしては、たとえば、
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類等；
（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸プロピレングリコールポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸エチレングリコールポリプロピレングリコールなど側鎖にプロピレングリコール鎖、ブチレングリコール鎖、エチレングリコール鎖を含む（メタ）アクリル酸エステル等；
メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）などが挙げられる。
【００４８】
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）は、必須モノマーである上記アルカリ可溶性モノマーの少なくとも１種と、必要に応じて併用されるそれ以外のモノマーとをラジカル（共）重合することによって得ることができ、たとえば、乳化重合法、懸濁重合法、溶液重合法、塊状重合法などによって製造される。
【００４９】
これらの製造方法の中でも溶液重合法が好ましく、その際に用いられる溶剤としては、モノマーと反応しないもので、生成するアルカリ可溶性樹脂（ｂ）が溶解する溶剤であれば特に制限されない。このような溶剤としては、たとえば、メタノール、エタノール、ｎ-ヘキサン、トルエン、テトラヒドロフラン、１,４-ジオキサン、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、２-ヘプタノン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３-メトキシプロピオン酸メチル、３-エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。
【００５０】
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）の分子量は、上記モノマーの共重合割合、組成、並びに連鎖移動剤、重合温度などにより制御することができ、これらの条件を適宜選択して、ポリスチレン換算重量平均分子量（以下単に「Ｍｗ」ともいう。）で１０，０００〜１００，０００、好ましくは２０，０００〜５０，０００程度になるように調整される。Ｍｗが１０，０００未満であると、現像後の膜荒れが発生しやすくなり、また、Ｍｗが１００，０００を超えると、未露光部の現像液に対する溶解性が低下し、解像度が低下する場合がある。
【００５１】
また、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）のガラス転移温度は、−３０〜６０℃、好ましくは１０〜５０℃程度である。アルカリ可溶性樹脂（ｂ）のガラス転移温度は、共重合するモノマーの種類、構成比によって制御が可能で、各モノマー単独重合体のガラス転移温度と構成比からの算術平均で、ある程度予想することが可能である。ガラス転移温度が−３０℃より低いと無機造形物の強度が不足し、６０℃より高いと無機造形物を積層した場合にパターンに割れが生じやすくなる。
【００５２】
＜感放射線性成分（ｃ）＞
本発明で用いられる感放射線性成分（ｃ）としては、多官能性モノマーと光重合開始剤が好ましい。
【００５３】
感放射線性成分（ｃ）を構成する多官能性モノマーとしては、たとえば多官能性（メタ）アクリレートが挙げられる。このような多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、
エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトン等の両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；
３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類等の環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
また、感放射線性成分（ｃ）を構成する光重合開始剤の具体例としては、
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４'−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のカルボニル化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒド等のアゾ化合物あるいはアジド化合物；
メルカプタンジスルフィド等の有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシド等の有機パーオキシド；
１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２'−クロロフェニル）−１，３，５−ト
リアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン等のトリハロメタン類；
２，２'−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４'，５'−テトラフェニル１，２'−ビイミダゾール等のイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５５】
この感放射線性成分（ｃ）は、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）１００重量部当たり、通常１〜３００重量部、好ましくは１０〜２００重量部の量で用いられる。
【００５６】
＜希釈溶剤（ｄ）＞
本発明の感光性樹脂組成物に用いられる希釈溶剤（ｄ）としては、無機粉体（ａ）との親和性、ならびにアルカリ可溶性樹脂（ｂ）、感放射線性成分（ｃ）およびその他必要に応じて配合される後述の各種添加剤との溶解性が良好で、組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できる溶剤が好ましい。
【００５７】
このような希釈溶剤（ｄ）の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５８】
また、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）の合成に用いることができる重合溶媒も希釈溶剤（ｄ）として併用して用いることができる。
【００５９】
無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物における希釈溶剤（ｄ）の含有割合としては、所望の流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、固形分１００重量部に対して、１〜１０，０００重量部であり、好ましくは５〜５００重量部であることが望ましい。
【００６０】
感放射線性ペースト組成物には、任意成分として、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、低融点ガラスの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００６１】
＜感光性粘着剤＞
本発明で用いられる感光性粘着剤は、バインダー樹脂（ａ）、感放射線性成分（ｂ）、および希釈溶剤（ｃ）を含有してなる組成物である。
【００６２】
＜バインダー樹脂（ａ）＞
本発明で用いられるバインダー樹脂（ａ）としては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、ヘキサヒドロフタル酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル等のカルボキシル基含有モノマー類；
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル等の水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類；
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類等；
（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸プロピレングリコールポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸エチレングリコールポリプロピレングリコールなど側鎖にプロピレングリコール鎖、ブチレングリコール鎖、エチレングリコール鎖を含む（メタ）アクリル酸エステル等；
メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）などのモノマーからなる共重合体が挙げられる。
【００６３】
本発明で用いられるバインダー樹脂（ａ）の分子量は、上記モノマーの共重合割合、組成、並びに連鎖移動剤、重合温度などにより制御することができ、これらの条件を適宜選択して、ポリスチレン換算重量平均分子量（以下単に「Ｍｗ」ともいう。）で１０，０００〜１，０００，０００、好ましくは２０，０００〜５００，０００程度になるように調整される。Ｍｗが１０，０００未満であると均一に塗布できない場合があり、Ｍｗが１，０００，０００を超えると、粘着性が低下する場合がある。
【００６４】
また、バインダー樹脂（ａ）のガラス転移温度は、−３０〜３０℃、好ましくは−３０〜２０℃程度である。バインダー樹脂（ａ）のガラス転移温度は、共重合するモノマーの種類、構成比によって制御が可能で、各モノマー単独重合体のガラス転移温度と構成比からの算術平均で、ある程度予想することが可能である。ガラス転移温度が−３０℃より低いとロール状に保管する際ブロッキング性が大きく取り扱い性が悪くなり、３０℃より高いと粘着性が低下する場合がある。
【００６５】
＜感放射線性成分（ｂ）＞
本発明で用いられる感放射線性成分（ｂ）としては、多官能性モノマーと光重合開始剤が好ましい。
【００６６】
感放射線性成分（ｂ）を構成する多官能性モノマーとしては、多官能性（メタ）アクリレートなどが挙げられる。このような多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、
エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトン等の両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；
３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類等の環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６７】
また、感放射線性成分（ｂ）を構成する光重合開始剤の具体例としては、
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４'−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のカルボニル化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒド等のアゾ化合物あるいはアジド化合物；
メルカプタンジスルフィド等の有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシド等の有機パーオキシド；
１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２'−クロロフェニル）−１，３，５−ト
リアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン等のトリハロメタン類；
２，２'−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４'，５'−テトラフェニル１，２'−ビイミダゾール等のイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６８】
この感放射線性成分（ｂ）の含有割合としては、バインダー樹脂（ａ）１００重量部当たり、通常１〜３００重量部、好ましくは１０〜２００重量部である。
【００６９】
＜希釈溶剤（ｃ）＞
本発明の感光性粘着剤に用いられる希釈溶剤（ｃ）としては、バインダー樹脂（ａ）、感放射線性成分（ｂ）およびその他必要に応じて含有される後述の各種添加剤との溶解性が良好で、感光性粘着剤組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できる溶剤が好ましい。
【００７０】
このような希釈溶剤（ｃ）の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７１】
また、バインダー樹脂（ａ）の合成に用いることができる重合溶媒も希釈溶剤（ｃ）として併用して用いることができる。
【００７２】
感光性粘着剤における希釈溶剤（ｃ）の含有割合は、所望の流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、感光性粘着剤の固形分１００重量部に対して、１〜１０，０００重量部、好ましくは５〜１，０００重量部であることが望ましい。
【００７３】
感光性粘着剤には、任意成分として、可塑剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤が配合されていてもよい。
【００７４】
＜露光用マスク＞
露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、そのマスク材料によって異なるが、一般的には、１０〜５００μｍφのホールや１０〜５００μｍ幅のストライプである。
【００７５】
＜現像液＞
現像工程で使用される現像液としては、例えば、
水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア等の無機アルカリ性化合物；
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン等の有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
【００７６】
無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物からなるペースト層の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００７７】
なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００７８】
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
［合成例１］
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）、メタクリル酸メトキ
シポリエチレングリコール（ＰＥＭＡ）、メタクリル酸プロピレングリコールポリブチレングリコール（ＰＢＭＡ）、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル（ＣＭＥ）、２,２'-アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を、表１に示す重量割合で計量および
混合した溶液を、８０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１２０ｇの中に２時間かけて滴下し、さらに８０℃で３時間重合反応を継続した。
【００７９】
【表１】
2004260130.tif 000003
【００８０】
次いで、ｐ-メトキシフェノールを０．０３ｇ、テトラｎ-ブチルアンモニウムブロマイド０．５６ｇ、 グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）６．１７ｇを加えて８０℃にて１
６時間反応させることにより、側鎖カルボキシル基へのＧＭＡの付加反応を行った。
【００８１】
反応液をメタノールにあけて再沈殿した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに再溶解する作業を繰り返し、精製を行いポリマー（Ａ）を得た。
［製造例１］
無機粉体として平均粒径０．５μｍのフェライト粒子（Ｍｎ−Ｚｎ系）６０部、アルカリ可溶性樹脂として合成例１で得られたポリマー（Ａ）を１０部、光硬化剤（架橋剤）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを５部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルジフェニルホスフィンオキサイド３部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン２部、および希釈溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２０部を、３本ロールにて混練りすることにより、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物（１）を調製した。
［製造例２］
無機粉体として平均粒径０．５μｍのＡｇ粒子７０部、アルカリ可溶性樹脂として合成例１で得られたポリマー（Ａ）を５部、光硬化剤（架橋剤）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを３部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルジフェニルホスフィンオキサイド１部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１部、および希釈溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２０部を、３本ロールにて混練りすることにより、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物（２）を調製した。
［製造例３］
バインダー樹脂として合成例１で得られたポリマー（Ａ）を１５部、光硬化剤（架橋剤）としてＡＨ−６００（商品名；共栄社製）を４部、および、トリシクロデカンジイルジメチレンジアクリレートを１部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルジフェニルホスフィンオキサイド３部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン２部、希釈溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート７５部を、ウェーブローターにて混練りすることにより、液状の感光性粘着剤組成物を調製した。
【００８２】
次いで、得られた感光性粘着剤組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体３）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を９０℃で１０
分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ０．５μｍの感光性粘着シートを作製した。
【実施例１】
【００８３】
［第１ペースト層の形成工程］
製造例１で得られた感放射線性ペースト組成物（１）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる第１支持体（幅２００ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚さ３８μｍ）上に、アプリケーターにより塗布して塗膜を形成した。次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより希釈溶剤を完全に除去し、これにより、第１支持体上に、厚さ２０μｍの第１ペースト層を形成した。
【００８４】
［第１ペースト層の露光・現像工程］
第１ペースト層に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は２５００ｍＪ／ｃｍ2 とした。次いで、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２０秒かけて行った。
【００８５】
次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、第１パターンを形成した。
【００８６】
［第２ペースト層の形成工程］
製造例２で得られた感放射線性ペースト組成物（２）を、第１支持体に形成された第１パターン上に、アプリケーターにより塗布して塗膜を形成した。次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ１０μｍの第２ペースト層を形成した。
【００８７】
［第２ペースト層の露光・現像工程］
第２ペースト層に対して、露光用マスク（５０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は１５００ｍＪ／ｃｍ2 とした。次いで、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２０秒かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、第２パターンを形成した。
【００８８】
［転写工程］
第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンの表面を、別の第２支持体（アルミナ基板）に重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／分）した後、第１支持体を剥離除去した。これにより、第２支持体の表面に第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【００８９】
［焼成工程］
第１パターンおよび第２パターンが形成されたアルミナ基板を焼成炉内で９００℃の温度雰囲気下で２時間にわたり焼成処理を行った。これにより、アルミナ基板の表面に第１無機パターンおよび第２無機パターンが形成された。
【００９０】
得られたパターンの形状は、第１無機パターンの幅が１００μｍ±５μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり、第２無機パターンの幅が５０μｍ±５μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり寸法精度が極めて高いものであった。
【００９１】
以上の工程を図１に示す。図１は、本発明に係る製造方法における無機造形物の形成工程（第１ペースト層の形成工程、該第１ペースト層の露光・現像工程、第２ペースト層の形成工程、該第２ペースト層の露光・現像工程、転写工程、および焼成工程）の一例を示す概略断面図である。図１の（１）は、第１支持体１ａ上に無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペースト層２ａが形成されていることを示す。（２）は、この第１ペースト層２ａに、第１フォトマスク３ａを用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。（３）は、第１ペースト層２ａを現像して第１パターン４ａが形成されていることを示す。（４）は、この第１パターン４ａの上に無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層２ｂが形成されていることを示す。（５）は、この第２ペースト層２ｂに、第２フォトマスク３ｂを用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。（６）は、第２ペースト層２ｂを現像して第２パターン４ｂが形成されていることを示す。（７）は、第１パターン４ａと第２パターン４ｂを第２支持体１ｂの表面に接触させて熱圧着がなされていることを示す。（８）は、第１支持体１ａを剥離して第１パターン４ａと第２パターン４ｂが第２支持体１ｂに転写されていることを示す。（９）は、この第１パターン４ａと第２パターン４ｂが形成された第２支持体１ｂを焼成して第２支持体１ｂの表面に、第１無機パターン５ａと第２無機パターン５ｂが形成されていることを示す。
【実施例２】
【００９２】
実施例１において、［転写工程］と［焼成工程］を以下のように変更した以外は実施例１と同様に行った。
【００９３】
［転写工程］
実施例１に記載の第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンの表面に、製造例３で得られた感光性粘着シートを重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／分）した後、第１支持体を剥離除去した。これにより、第３支持体（ポリエチレンテレフタレートフィルム）に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。次いで、第２支持体（アルミナ基板）の表面に、第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／分）した後、感光性粘着シートの裏面より露光し、第３支持体を剥離除去した。これにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【００９４】
［焼成工程］
第１パターンおよび第２パターンが形成されたアルミナ基板を焼成炉内で９００℃の温度雰囲気下で２時間にわたり焼成処理を行った。これにより、アルミナ基板の表面に、第１無機パターンおよび第２無機パターンが形成された。
【００９５】
得られたパターンの形状は、第１無機パターンの幅が１００μｍ±４μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり、第２無機パターンの幅が５０μｍ±４μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり寸法精度が極めて高いものであった。
【００９６】
以上の工程を図２に示す。図２は、本発明に係る製造方法における無機造形物の形成工程（第１ペースト層の形成工程、該第１ペースト層の露光・現像工程、第２ペースト層の形成工程、該第２ペースト層の露光・現像工程、転写工程、および焼成工程）の一例を示す概略断面図である。図２の（１）は、第１支持体１ａ上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペースト層２ａが形成されていることを示す。（２）は、この第１ペースト層２ａに、第１フォトマスク３ａを用いて露光が矢印の方向から行われ
ていることを示す。（３）は、第１ペースト層２ａを現像して第１パターン４ａが形成されていることを示す。（４）は、この第１パターン４ａの上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層２ｂが形成されていることを示す。（５）は、この第２ペースト層２ｂに、第２フォトマスク３ｂを用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。（６）は、第２ペースト層２ｂを現像して第２パターン４ｂが形成されていることを示す。（７）は、第３支持体１ｃ上に感光性粘着剤層６を形成した感光性粘着性シート７を、第１パターン４ａと第２パターン４ｂの表面に接触させて熱圧着がなされていることを示す。（８）は、第１支持体１ａを剥離して第１パターン４ａと第２パターン４ｂが感光性粘着シート７に転写されていることを示す。（９）は、この第１パターン４ａと第２パターン４ｂの表面に、第２支持体１ｂを接触させて熱圧着がなされていることを示す。（１０）は、第３支持体１ｃの裏面から露光が行われていることを示す。（１１）は、第３支持体１ｃを剥離して第１パターン４ａと第２パターン４ｂが第２支持体１ｂに転写されていることを示す。（１２）は、この第１パターン４ａと第２パターン４ｂが形成された第２支持体１ｂを焼成して第２支持体１ｂの表面に、第１無機パターン５ａと第２無機パターン５ｂが形成されていることを示す。
【実施例３】
【００９７】
実施例１において、［転写工程］と［焼成工程］を以下のように変更した以外は実施例１と同様に行った。
【００９８】
［転写工程］
実施例１に記載の第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンの表面に、製造例３で得られた感光性粘着シートを重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／分）した後、第１支持体を剥離除去した。これにより、第３支持体に第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。次いで、感光性粘着シートの裏面より露光した。その後、第２支持体（アルミナ基板）の表面に、第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／分）した後、第３支持体を剥離除去した。これにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【００９９】
［焼成工程］
第１パターンおよび第２パターンが形成されたアルミナ基板を焼成炉内で９００℃の温度雰囲気下で２時間にわたり焼成処理を行った。これにより、アルミナ基板の表面に、第１無機パターンおよび第２無機パターンが形成された。
【０１００】
得られたパターンの形状は、第１無機パターンの幅が１００μｍ±４μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり、第２無機パターンの幅が５０μｍ±４μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり寸法精度が極めて高いものであった。
【０１０１】
図３は、本発明に係る製造方法における無機造形物の形成工程（第１ペースト層の形成工程、該第１ペースト層の露光・現像工程、第２ペースト層の形成工程、該第２ペースト層の露光・現像工程、転写工程、および焼成工程）の一例を示す概略断面図である。図３の（１）は、第１支持体１ａ上に無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペースト層２ａが形成されていることを示す。（２）は、この第１ペースト層２ａに、第１フォトマスク３ａを用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。（３）は、第１ペースト層２ａを現像して第１パターン４ａが形成されていることを示す。（４）は、この第１パターン４ａの上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層２ｂが形成されていることを示す。（５）は、この第２ペースト層２ｂに
、第２フォトマスク３ｂを用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。（６）は、第２ペースト層２ｂを現像して第２パターン４ｂが形成されていることを示す。（７）は、第３支持体１ｃ上に感光性粘着剤層６を形成した感光性粘着性シート７を、第１パターン４ａと第２パターン４ｂの表面に接触させて熱圧着がなされていることを示す。（８）は、第１支持体１ａを剥離して第１パターン４ａと第２パターン４ｂが感光性粘着シート７に転写されていることを示す。（９）は、第３支持体１ｃの裏面から（矢印の方向から）露光が行われていることを示す。（１０）は、第１パターン４ａと第２パターン４ｂの表面に第２支持体１ｂを接触させて熱圧着がなされていることを示す。（１１）は、第３支持体１ｃを剥離して第１パターン４ａと第２パターン４ｂが第２支持体１ｂに転写されていることを示す。（１２）は、この第１パターン４ａと第２パターン４ｂが形成された第２支持体１ｂを焼成して第２支持体１ｂの表面に、第１無機パターン５ａと第２無機パターン５ｂが形成されていることを示す。
【実施例４】
【０１０２】
実施例３において、［第２ペースト層の形成工程］と［焼成工程］を以下のように変更した以外は実施例３と同様に行った。
【０１０３】
［第２ペースト層の形成工程］
製造例２で得られた感放射線性ペースト組成物（Ｂ）を、第１支持体に形成された第１パターン上にスクリーン版（４００メッシュ、線幅７０μｍ）を介して塗布して塗膜を形成した。次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ１０μｍ、線幅８０μｍの第２ペースト層を形成した。
【０１０４】
［焼成工程］
第１パターンおよび第２パターンが形成されたアルミナ基板を焼成炉内で９００℃の温度雰囲気下で２時間にわたり焼成処理を行った。これにより、アルミナ基板の表面に、第１無機パターンおよび第２無機パターンが形成された。
【０１０５】
得られたパターンの形状は、第１無機パターンの幅が１００μｍ±４μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり、第２無機パターンの幅が５０μｍ±４μｍ、高さが８μｍ±１μｍであり寸法精度が極めて高いものであった。
【０１０６】
図４は、本発明に係る製造方法における無機造形物の形成工程（第１ペースト層の形成工程、該第１ペースト層の露光・現像工程、第２ペースト層の形成工程、該第２ペースト層の露光・現像工程、転写工程、および焼成工程）の一例を示す概略断面図である。図４の（１）は、第１支持体１ａ上に無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第１ペースト層２ａが形成されていることを示す。（２）は、この第１ペースト層２ａに、第１フォトマスク３ａを用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。（３）は、第１ペースト層２ａを現像して第１パターン４ａが形成されていることを示す。（４）は、この第１パターン４ａの上に、無機粉体が分散された感放射線性ペースト組成物から第２ペースト層２ｂが形成されていることを示す。（５）は、この第２ペースト層２ｂに、第２フォトマスク３ｂを用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。（６）は、第２ペースト層２ｂを現像して第２パターン４ｂが形成されていることを示す。（７）は、第３支持体１ｃ上に感光性粘着剤層６を形成した感光性粘着性シート７を、第１パターン４ａと第２パターン４ｂの表面に接触させて熱圧着がなされていることを示す。（８）は、第１支持体１ａを剥離して第１パターン４ａと第２パターン４ｂが感光性粘着シート７に転写されていることを示す。（９）は、第３支持体１ｃの裏面から（矢印の方向から）露光が行われていることを示す。（１０）は、第１パターン４ａと第２パターン４ｂの表面に第２支持体１ｂを接触させて熱圧着がなされていることを示す。（１１）は、第３支持体１ｃを剥離して第１パターン４ａと第２パターン４ｂが第２支持体１ｂに転写
されていることを示す。（１２）は、この第１パターン４ａと第２パターン４ｂが形成された第２支持体１ｂを焼成して第２支持体１ｂの表面に、第１無機パターン５ａと第２無機パターン５ｂが形成されていることを示す。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】図１は、本発明に係る製造方法における無機造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る製造方法における感光性粘着シートを用いた無機造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る製造方法における感光性粘着シートを用いた無機造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４は、本発明に係る製造方法における感光性粘着シートを用いた無機造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１ａ・・・ 第１支持体
１ｂ・・・ 第２支持体
１ｃ・・・ 第３支持体
２ａ・・・ 第１ペースト層
２ｂ・・・ 第２ペースト層
３ａ・・・ 第１フォトマスク
３ｂ・・・ 第２フォトマスク
４ａ・・・ 第１パターン
４ｂ・・・ 第２パターン
５ａ・・・ 第１無機パターン
５ｂ・・・ 第２無機パターン
６・・・ 感光性粘着剤層
７・・・ 感光性粘着性シート
【図１】
2004260130.tif 000004
【図２】
2004260130.tif 000005
【図３】
2004260130.tif 000006
【図４】
2004260130.tif 000007