(57)【要約】【課題】個々の基板の搬送方向のピッチが異なっても柔軟に対応可能にする。【解決手段】接着剤塗布装置１１と、ＩＣ実装装置１２と、加圧装置１３と検査装置１４においてテープ状基板Ｔをステップ状に搬送するフィーダ部２０をユニット化してクランプユニット２０ａが構成され、クランプユニットが実装作業装置１１〜１４の各本体の直動ガイド４１に沿ってテープ状基板の搬送方向に移動可能に取り付けられている。ワークピッチに応じてクランプユニットをテープ状基板の長手方向に移動することにより、ワークと各実装作業装置１１〜１４の作業位置が一致するように調整する。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
個々の基板がテープ状に連結されたテープ状基板を複数の部品実装作業装置の間をステップ状に搬送しながら前記個々の基板上の電極に部品を実装する部品実装装置において、
前記複数の部品実装作業装置の各々は、
前記個々の基板上の前記電極の位置を作業位置に搬送する搬送機構と、
前記個々の基板のピッチに応じて前記個々の基板上の前記電極の位置と作業位置が一致するように前記搬送機構の位置を調整する位置調整機構とを、
有することを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
個々の基板がテープ状に連結されたテープ状基板を複数の部品実装作業装置の間をステップ状に搬送しながら前記個々の基板上の電極に部品を実装する部品実装装置において、
前記個々の基板のピッチに応じて前記個々の基板上の前記電極の位置と作業位置が一致するように前記複数の部品実装作業装置の間にフープを形成する手段を有することを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、個々の基板がテープ状に連結されたテープ状基板をステップ状に搬送しながら個々の基板上の電極に部品を実装する部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、基板上の電極にチップ部品を実装する場合、図１に示すように個々の基板をあらかじめ連結したテープ状に形成してこのテープ状基板Ｔをステップ状に搬送しながら個々の基板上の電極にチップ部品を実装する方法が知られている（例えば、下記の特許文献１参照）。図１に示す例では、テープ状基板Ｔの搬送方向には順次、電極に接着剤を塗布するための接着剤塗布ステーションと、チップ部品を載せる実装ステーションと、加圧（及び加熱）ステーションと、検査ステーションが設けられ、各ステーションは連動してテープ状基板Ｔを同時にステップ状に搬送している。なお図１は本発明の一実施の形態の実装行程を示す図であるが、ここでは便宜上従来の技術の説明にも用いている。
【０００３】
【特許文献１】
特公平６−９４０９２号公報（図１、請求項１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例では、各ステーションの装置の間の距離が固定されているので、基板（ワーク）の機種変更によりテープ状基板のワークのピッチが異なると、各装置をワークのピッチに応じて移動させなければならないという問題点がある。また、各装置を移動させないでワークのピッチを装置の間の距離に合わせると、テープ状基板に無駄な部分が発生するという問題点がある。
【０００５】
本発明は上記従来例の問題点に鑑み、個々の基板の搬送方向のピッチが異なっても柔軟に対応することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、個々の基板がテープ状に連結されたテープ状基板を複数の部品実装作業装置の間をステップ状に搬送しながら前記個々の基板上の電極に部品を実装する部品実装装置において、
前記複数の部品実装作業装置の各々は、
前記個々の基板上の前記電極の位置を作業位置に搬送する搬送機構と、
前記個々の基板のピッチに応じて前記個々の基板上の前記電極の位置と作業位置が一致するように前記搬送機構の位置を調整する位置調整機構とを、
有する構成とした。
上記構成により、個々の基板の搬送方向のピッチが異なっても柔軟に対応することができる。
【０００７】
また、本発明は上記目的を達成するために、個々の基板がテープ状に連結されたテープ状基板を複数の部品実装作業装置の間をステップ状に搬送しながら前記個々の基板上の電極に部品を実装する部品実装装置において、
前記個々の基板のピッチに応じて前記個々の基板上の前記電極の位置と作業位置が一致するように前記複数の部品実装作業装置の間にフープを形成する手段を有する構成とした。
上記構成により、個々の基板の搬送方向のピッチが異なっても柔軟に対応することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明に係る部品実装装置の第１の実施の形態の実装工程を示す説明図、図２は図１の部品実装装置を示す外観図、図３は図２の各装置のフィーダ部を示す斜視図、図４は図３のクランプを詳しく示す図、図５は図３、図４のクランプの動作を示す説明図、図６は図３、図４のクランプの位置調整機構を示す斜視図である。
【０００９】
＜第１の実施の形態＞
図１において、テープ状基板Ｔは矢印方向に搬送され、まず、接着剤塗布ヘッダ１によりテープ状基板Ｔ上の不図示の電極上に接着剤が塗布され、次いで不図示のＩＣ実装ヘッダにより、接着剤が塗布された電極上にＩＣ２がマウントされ、次いで加圧ヘッダ３によりＩＣ２が加圧され、最後に検査用ＴＶカメラ４により撮像されてＩＣ２が正常にマウントされているか否かが検査される。
【００１０】
実装装置は図２に示すように、上流側から下流側に向かってテープ送り出し装置１０と、接着剤塗布装置１１と、ＩＣ実装（マウント）装置１２と、加圧装置１３と、検査装置１４とテープ巻き取り装置１５により構成される。ここで、上記装置１１〜１４は実装作業装置として機能する。接着剤塗布装置１１、ＩＣ実装装置１２、加圧装置１３にもそれぞれＴＶカメラ（不図示）が設けられ、作業位置を各カメラにより撮像して画像認識により特定し、接着剤塗布ヘッダ１、ＩＣ実装ヘッダ、加圧ヘッダ３を位置決めして作業を行う。
【００１１】
図３は各実装作業装置１１〜１４に設けられてテープ状基板Ｔを搬送するためのフィーダ部２０を示している。このフィーダ部２０は上流側から下流側に向かって、固定クランプ２１と、移動クランプ２２、２３と固定クランプ２４により構成され、テープ搬送方向には固定クランプ２１、２４は移動せず、移動クランプ２２、２３は２テーブルリニアモータ２５により固定クランプ２１、２４の間を移動可能である。
【００１２】
図４（ａ）はクランプ２１〜２４の正面図であり、図４（ｂ）は２テーブルリニアモータ２５の斜視図であり、図４（ｃ）は各クランプ２１〜２４の斜視図である。ここで、テープ状基板Ｔの両側端には、送り用のパーフォレーション（不図示）が搬送方向に同じピッチに形成され、クランプ２１〜２４の係合部２７がエアシリンダ２６によりテープ状基板Ｔの厚み方向に開閉することにより、このパーフォレーションに係合して両端をクランプすることが可能である。
【００１３】
次に図５を参照してクランプ２１〜２４によりテープ状基板Ｔを送る概略動作を説明する。図５（１）はすべてのクランプ２１〜２４が「開」の状態を示し、移動クランプ２２、２３は上流側の固定クランプ２１に近い位置に位置している。図５（２）は図５（１）の状態から移動クランプ２２、２３が閉じた送り開始状態（固定クランプ２１、２４は「開」）を示し、図５（３）は図５（２）の状態から移動クランプ２２、２３がテープ状基板Ｔをクランプして下流側の固定クランプ２４の方向に移動する状態（固定クランプ２１、２４は「開」）を示している。
【００１４】
図５（４）は移動クランプ２２、２３が下流側の固定クランプ２４に近い位置に到達した送り完了状態を示し、この状態ではすべてのクランプ２１〜２４が閉じて各ステーションにおいて上述の作業が行われる。各ステーションの作業がすべて完了すると、固定クランプ２１、２４は「閉」状態で移動クランプ２２、２３が図５（５）に示すように「開」状態となって戻り開始状態になり、次いで図５（６）に示すように戻り状態になり、次いで図５（７）に示すように戻りが完了するとすべてのクランプ２１〜２４が「閉」状態になる。次いで図５（８）に示すように固定クランプ２１、２４が「開」状態となり、すなわち、図５（２）に示す状態に戻る。
【００１５】
ところで、上述のような各ステーションの実装作業装置１１〜１４は、基板（ワーク）の機種変更などによりテープ状基板Ｔのワークのピッチが異なると、各実装作業装置間の設置位置をワークのピッチに応じて移動させなければならず、また、ワークのピッチを実装作業装置１１〜１４の間の距離に合わせると、テープ状基板Ｔに無駄な部分が発生する。
【００１６】
そこで、図６に示すように、フィーダ部２０をユニット化してクランプユニット２０ａが構成され、クランプユニット２０ａが実装作業装置１１〜１４の各本体の直動ガイド４１に沿ってテープ状基板Ｔの搬送方向に移動可能に取り付けられている。また、クランプユニット２０ａは連結プレート４２を介してリニアモータ４３に連結され、連結プレート４２はボールネジガイド４４に沿ってテープ状基板Ｔの搬送方向に移動可能に取り付けられている。この構成により、ワークピッチに応じてクランプユニット２０ａをテープ状基板Ｔの長手方向に移動することにより、ワークと各実装作業装置１１〜１４の作業位置が一致するように調整することができる。
【００１７】
＜第２の実施の形態＞
図７、図８（ａ）はそれぞれ、第２の実施の形態のフープ形成機構を示す斜視図、正面図である。また、図８（ｂ）はフープ５０を拡大して示す。第２の実施の形態では、フィーダ部２０は移動可能に構成せず、実装作業装置１１〜１４の各本体間にテープ状基板Ｔのフープ５０が形成されるようにフープ５０をローラ５１により支持し、ワークピッチに応じてローラ５１の上下方向の位置を調整してフープ５０の長さを調整する。
【００１８】
また、クランプユニット２０ａやローラ５１の位置を手動で調整する代わりに、自動的に行うようにしてもよい。この場合には、テープ状基板Ｔ側にワークピッチを表すＩＤやバーコードを設けたり、個々の基板ごとの所定の位置にマークを形成して、これらを読み取ってリニアモータ４３やローラ５１の駆動機構を制御する。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、個々の基板の搬送方向のピッチが異なっても柔軟に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る部品実装装置の第１の実施の形態の実装工程を示す説明図
【図２】図１の部品実装装置を示す外観図
【図３】図２の各装置のフィーダ部を示す斜視図
【図４】図３のクランプを詳しく示す図（ａ）クランプの正面図（ｂ）２テーブルリニアモータの斜視図（ｃ）各クランプの斜視図
【図５】図３、図４のクランプの動作を示す説明図
【図６】図３、図４のクランプの位置調整機構を示す斜視図
【図７】本発明の第２の実施の形態のフープ形成機構を示す斜視図
【図８】本発明の第２の実施の形態のフープ形成機構を示す正面図
【符号の説明】
１  接着剤塗布ヘッダ
２  ＩＣ
３  加圧ヘッダ
４  検査用ＴＶカメラ
１０  テープ送り出し装置
１１  接着剤塗布装置
１２  ＩＣ実装（マウント）装置
１３  加圧装置
１４  検査装置
１５  テープ巻き取り装置
２０  フィーダ部
２０ａ  クランプユニット
２１、２４  固定クランプ
２２、２３  移動クランプ
２５  ２テーブルリニアモータ
２６  エアシリンダ
２７  係合部
４１  直動ガイド
４２  連結プレート
４３  リニアモータ
４４  ボールネジガイド
５０  フープ
５１  ローラ（位置調整用ローラ）
Ｔ  テープ状基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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