(57)【要約】【課題】従来のルータビットを用いた場合、使用開始時においても基板上下寸法差が２０μｍ程度と大きく、プリント基板の要求誤差±５０μｍ以内を満たすための寿命が短かい、という問題があった。【解決手段】従来のルータビットのように刃部にテーパの無いルータビットを用いて加工した場合の最も上側の切り出し基板と最も下側の切り出し基板の寸法差の１〜２倍の、刃部先端部が細くなるようなテーパを刃部に形成したことを特徴とするルータビットを用いることにより達成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のプリント基板を重ねてルータビットを用いて切り出すプリント基板の外形加工方法に用いるルータビットにおいて、刃部にテーパの無いルータビットを用いて加工した場合の最も上側の切り出し基板と最も下側の切り出し基板の寸法差の１〜２倍の、刃部先端部が細くなるようなテーパを刃部に形成したことを特徴とするルータビット。
【請求項２】
複数枚のプリント基板を重ねてルータビットを用いて切り出すプリント基板の外形加工方法において、刃部にテーパの無いルータビットを用いて加工した場合の最も上側の切り出し基板と最も下側の切り出し基板の寸法差の１〜２倍の、刃部先端部が細くなるようなテーパを刃部に形成したルータビットを用いて外形加工することを特徴とするプリント基板の外形加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の外形加工に好適なルータビットの形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータや携帯電話の基板として広く用いられているプリント基板は、年々小型・高機能化が著しく進んでおり、プリント基板の寸法誤差の要求は±５０μｍにまでなってきている。
【０００３】
プリント基板は、1枚の元基板の中に複数のプリント基板をエッチング、穴あけ、めっき等の加工を施して形成した後、その元基板を複数枚重ね、回転するルータビットと呼ばれる工具を用いて個々に切り出すことによって形成される。（以下、この切り出し加工を外形加工という。）
【０００４】
図２は、従来のルータビットを用いた外形加工の様子を示す。本例は、３枚の元基板と下板４を重ねて、スピンドル側から見て時計方向に回転するルータビットを矢印の切削方向（切り出し基板に向かって反時計方向）に送って、切り出し基板１、切り出し基板２、切り出し基板３をプリント基板として切り出そうとしているところである。手前側で陰になる基板部分は透視して示した。Ｘ１は切り出し基板１の上側寸法であり、ルータビットの突入側寸法、Ｘ２は切り出し基板２の下側寸法であり、基板重ね中央寸法、Ｘ３は切り出し基板３の下側寸法であり、ルータビットの抜け側寸法を示す。
【０００５】
この図のように、従来のルータビットを用いた場合、ルータビットと基板との切削抵抗によりルータビットが切削方向に向かって左側へ撓むため、切り出し基板１の上側寸法Ｘ１より、切り出し基板３の下側寸法Ｘ３が小さくなるという現象が発生する。この寸法の差（＝Ｘ１−Ｘ３）を基板上下寸法差と呼ぶ。
【０００６】
この基板上下寸法差は、▲１▼切削速度が高い程、▲２▼アスペクト比（＝積層基板総厚／ルータビット径）が大きい程、増大する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のルータビットを用いた場合、使用開始時においても基板上下寸法差が２０μｍ程度と大きく、プリント基板の要求誤差±５０μｍ以内を満たすための寿命が短かい、という問題があった。
【０００８】
そこで、本発明においては、外形加工において、重ねた位置による基板上下寸法差を小さくし、使用寿命を長く出来るルータビットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、従来のルータビットのように刃部にテーパの無いルータビットを用いて加工した場合の基板上下寸法差（最も上側の切り出し基板と最も下側の切り出し基板の寸法の差）の１〜２倍の、刃部先端部が細くなるようなテーパを刃部に形成したことを特徴とするルータビット（以下、テーパビットという。）を用いることにより達成される。
【００１０】
後述する実験結果で示すように、ルータビットの刃部にテーパを付け、根元部より刃先部を細くすることにより、ルータビットの撓みによる基板上下寸法差を低減することができることが判明した。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図面を使って本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明に係るルータビット５の各部の名称と記号を示す図である。５３はシャンク、５２は（有効）刃部である。また、刃部５２の根元部での径をＤ１、先端部での径をＤ２、根元部から先端部までの刃長をＬ１とした。
【００１２】
図3は、本発明に係るルータビットと従来のルータビットを用いた場合の基板加工断面を示す図である。従来のルータビットを用いた場合の片側基板上下寸法差をＧ１、本発明に係るルータビット（テーパビット）を用いた場合の片側基板上下寸法差をＧ２とした。ここで、片側基板上下寸法差Ｇ１，Ｇ２は基板上下寸法差（Ｘ１−Ｘ３）のほぼ２分の１である。
【００１３】
図1及び図3を用いて説明する。本発明のテーパビットにおいては、Ｄ１＞Ｄ２となるように形成する。その径の差（＝Ｄ１−Ｄ２）を、従来のほぼＤ１＝Ｄ２となっているルータビットを用いて加工した場合の基板寸法誤差（Ｘ１−Ｘ３）の１〜2倍にして加工することにより、基板寸法誤差を小さくすることができることを見出した。
【００１４】
図４は、ルータビットを用いて加工した場合の基板寸法誤差の推移を模式的に示す。横軸は切削長（１本のルータビットで加工した長さ）である。このように、初期においてルータビット突入側（上側）の寸法誤差量とルータビット抜け側（下側）の寸法誤差量が許容範囲内に入るように設定しても、使用時間により切削長が延びてくると、ルータビットの摩耗により寸法誤差量がどちらも増加し、許容値を超えたところで寿命となる。従って、ルータビット突入側の寸法誤差量とルータビット抜け側の寸法誤差量の差（基板上下寸法差）を小さくしておけば、ルータビットの寿命が延び、かつ基板外形の寸法精度もさらに向上させることが出来る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明に係るルータビットとその方法の具体的な実施例を示す。
【００１６】＜実施例＞
図５は、本発明に係るルータビット（テーパビット）による切削長と寸法精度の関係を示す。用いたルータビットの諸元は次の通り。
ルータビット径    Ｄ１：１．０ｍｍ
有効刃長          Ｌ１：４．５ｍｍ
テーパ量（Ｄ１−Ｄ２）：０．０３ｍｍ
加工品は、銅箔無しのガラス繊維で補強された厚さ１．０ｍｍのエポシキ樹脂基板を３枚重ねた物である。スピンドルの回転数は５００００ｍｉｎ−１、切削速度は１．５ｍ／ｍｉｎとした。この図から、基板上下寸法差を０．００５ｍｍ以内に抑えることができ、ルータビットの寿命も切削長で２０ｍ以上に出来ていることがわかる。
【００１７】＜比較例＞
図７は、従来のルータビット（現行ビット）を用いた場合の切削長と寸法精度の関係を示す。用いたルータビットの諸元は次の通り。
ルータビット径    Ｄ１：１．０ｍｍ
有効刃長          Ｌ１：４．５ｍｍ
テーパ量（Ｄ１−Ｄ２）：０．０１ｍｍ以内
加工品、スピンドルの回転数、切削速度は上記実施例と同じにした。従来のルータビットを用いた場合、基板上下寸法差が０．０２ｍｍ発生しており、ルータビットの寿命も切削長で１７ｍ前後で、ルータビット突入側（上側）寸法が７０．０５以上となり、許容値の５０μｍを超えてしまう。
【００１８】
【発明の効果】
本発明においては、従来のルータビットのように刃部にテーパの無いルータビットを用いて加工した場合の基板上下寸法差の１〜２倍の、刃部先端部が細くなるようなテーパを刃部に形成したことを特徴とするルータビットを用いることにより、重ねた位置による基板上下寸法差を小さくし、ルータビットを長寿命化出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るルータビットの各部名称と記号を示す図
【図２】従来のルータビットを使用した場合の基板寸法誤差の発生状況を示す図
【図３】本発明に係るルータビットと従来のルータビットを用いた場合の基板加工断面を示す図
【図４】ルータビットを用いて加工した場合の基板寸法誤差の推移を示す図
【図５】本発明に係るルータビットを用いた切削長と寸法精度の関係を示す図
【図６】従来のルータビット（現行ビット）を用いた切削長と寸法精度の関係を示す図
【符号の説明】
１〜３・・・切り出し基板
４・・・下板
５・・・ルータビット
５２・・・シャンク
５３・・・刃部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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