(57)【要約】【課題】スポット形状のセンサ光を用いて、フィルム回路基板のテープエッジを正しく検出し、テープエッジから所定の幅で周辺露光を行うこと。【解決手段】エッジ検出センサ４として、フィルム回路基板ＴＰのパーフォレーションホールの開口よりも小さいスポット状のセンサ光を用いた２組のセンサを使用し、一方のセンサ光がパーフォレーションホールに入ったとしても、もう一方は入らないように、この２つのセンサ光の間隔を所定の間隔となるように設定する。そして、２つのセンサ光をエッジ検出センサ４の受光部４ｂで受光し、制御部９に送る。制御部９は、上記受光量を加算し、その加算値に基づき、エッジ検知センサ４を移動制御するとともに、投影レンズユニット２を移動させて露光光の照射領域を移動させ、上記フィルム回路基板ＴＰのエッジに沿って、該フイルム回路基板の周辺部のレジストを露光する。【選択図】          図１
2004309901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のピッチＰｐで所定の開口幅ＰＬ  のパーフォレーションホールが設けられたフィルム回路基板を、一定方向に搬送しながら、該フイルム回路基板の周辺部のレジストに、光照射手段から所定の領域を有する露光光を照射することにより、上記周辺部のレジストを露光するフィルム回路基板の周辺露光装置であって、
投光手段から投光されるセンサ光を、受光手段により受光するセンサから構成される、２組のエッジ検出手段と、
フィルム回路基板の搬送時、上記２組のエッジ検出手段を、該フィルムの搬送方向に略直交する方向に移動制御する移動制御手段と、
上記エッジ検出手段の移動方向及び移動量と、同じ方向に同じ量だけ上記光照射手段を移動させる光照射手段移動機構とを備え、
上記２組のエッジ検出手段のセンサ光の間隔は、フィルム回路基板の搬送方向に沿って、上記開口幅ＰＬよりも大きく、上記ピッチＰｐから上記開口幅ＰＬを引いた値よりも小さい所定の間隔Ｐ、または該間隔Ｐに上記ピッチＰｐのｎ倍（ｎ：自然数）を加えた値となるように設定されており、
各センサ光をフィルム回路基板の周辺部に投光し、上記投光したセンサ光を上記２個の受光手段で受光し、上記２個の受光手段で受光した受光量に基づき、上記移動制御手段によりエッジ検知手段を移動制御するとともに、上記光照射手段移動機構により上記光照射手段を移動させ、上記フィルム回路基板のエッジに沿って、該フイルム回路基板の周辺部のレジストを露光する
ことを特徴とするフィルム回路基板の周辺露光装置。
【請求項２】
上記２個の受光手段で受光した２つの受光量を加算し、該加算した受光量が、１個の受光手段の最大受光量よりも多い量で一定になるように、上記移動制御手段によりエッジ検知手段を移動制御するとともに、上記光照射手段移動機構により、上記光照射手段を移動させる
ことを特徴とする請求項１のフィルム回路基板の周辺露光装置。
【請求項３】
上記エッジ検出手段の投光手段から投光されるセンサ光は、青色ＬＥＤから出射される青色光である
ことを特徴とする請求項１または請求項２のフィルム回路基板の周辺露光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーフォレーションホールを有するＴＡＢテープ等のフィルム回路基板の周辺部の不要レジストを露光する周辺露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーフォレーションホールを有するＴＡＢテープ等のフィルム回路基板（以下、テープと呼ぶ）の導電体（例えば銅箔）の周辺部のレジストを露光する装置として、先に特許文献１に記載のものを提案した。
上記特許文献１に記載のものは、テープに貼り付けられた銅箔のエッジを検出し、該エッジから所望の幅で露光する装置であり、銅箔のエッジを検出するセンサ光が、パーフォレーションホールにかかっても、銅箔のエッジを正確に検出するようにしたものである。
上記の特許文献１に記載のものは、銅箔エッジを検出するものであるが、銅箔のエッジからではなく、テープのエッジから所定の幅で露光を行ないたいとする要望もある。
その理由は以下の通りである。
図６（ａ）にフィルム回路基板の構成を示す。
同図に示すように、フィルム回路基板（テープＴＰ）には、回路等のパターン（以下パターンという）を形成するための銅箔Ｃｕが貼り付けられ、その両側にパーフォレーションホールＰＨが設けられる。
上記銅箔Ｃｕの部分にレジストＲを塗布し、回路パターンを露光する。その際、銅箔Ｃｕの周辺部の不要なレジストを除去するために、図６（ｂ）に示すように、露光光（ＵＶ光）を照射して銅箔のエッジから所望の幅で周辺露光を行う。
【０００３】
上記周辺露光において、銅箔Ｃｕ上に形成するパターンのテープ幅方向の位置は、パーフォレーションホールＰＨの位置を基準にして位置合せされ露光される。そして、パーフォレーションホールＰＨは、テープＴＰのエッジを基準にして形成される。一方、テープに貼り付けられている銅箔は、上記特許文献１の段落〔０００６〕にも記載されているように蛇行しており、銅箔エッジを基準としたのでは回路パターンの露光領域に食い込むことなく、周辺露光を行うのは難しい。
したがって、銅箔のエッジを基準にするよりも、テープエッジを基準にして所定幅を露光するほうが、銅箔上に形成したパターンに沿って、パターンのより近傍まで不要なレジストを露光することができるものと考えられる。そこで、エッジを基準として、周辺露光を行いたいという希望が増えてきた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−６５０７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、まず、上記特許文献１に記載の装置におけるエッジ検出方法について簡単に説明する。
図７に示すように、フィルム回路基板ＴＰ（テープ）の銅箔部のエッジ部分を挟んでエッジ検出センサの投光部４ａと受光部４ｂを設け、受光部４ｂにより、投光部４ａからのセンサ光を受光する。
受光部４ｂからの出力は、図示しないセンサアンプにより電圧に変換され、周辺露光装置の制御部に入力される。
受光部５ｂが銅箔部に隠れてしまい、投光部４ａからのセンサ光が受光部４ｂに入力されないと受光量は０％となる。センサ光がテープＴＰの銅箔部分にかからず遮蔽されないで受光部に入力されると受光量は１００％となる。
そこで、センサの受光量が０％と１００％の中間、例えば５０％の時、エッジ検出位置と判断するように、エッジ検出センサから出力される電圧範囲を、センサアンプのオフセットやゲインのトリマにより調整し設定する。
具体的には、受光量が０％の時は出力電圧を−５Ｖ，  １００％の時は＋５Ｖとし、０Ｖの時エッジ検出位置とする。周辺露光装置の制御部は、エッジ検出センサから入力される電圧がマイナスの時は、エッジ検出手段及び露光光照射領域を、テープ（の中心）から離れる方向に、また、入力される電圧がプラスの時は、テープ（の中心）に近づく方向に移動させ、０Ｖの時は移動を停止するように制御する。
【０００６】
上記特許文献１に記載のものは、銅箔のエッジを検出して該エッジから所望の幅で露光するものであるが、銅箔のエッジではなく、テープエッジを基準として上記のような制御を行なう場合には、エッジ検出センサでテープエッジを検出する必要がある。
しかし、それには次のような問題がある。
フイルム回路基板のテープ（フィルム）の材質は、上記特許文献１の段落〔０００２〕にも書かれているように、厚さ２５μｍ〜１２５μｍ程度のポリエステルやポリイミド等の樹脂フィルムであり、肉眼では濃く見えるものの透明である（可視光を透過する）。
上記特許文献１の装置においては、エッジを検出するために透過型のセンサを用いている。一般的な透過型センサは赤色ＬＥＤから出射する赤色光をセンサ光として使用する。しかし、波長の長い赤色光は上記の樹脂フィルムを透過しやすい。
【０００７】
図８に、フィルム回路基板に使用されているフイルムの透過率を示す。横軸は透過する光の波長（ｎｍ）、縦軸は透過率（％）である。同図は、サンプルとして５つの試料（１）  〜（１０）の測定結果を示している。
透過型センサに使用される赤色光の波長は約６６０ｎｍで、この波長では、同図のサンプル（１）  〜（５）  に示すように約３０％〜約７９％ｇ  光が透過する。
例えば７９％透過するサンプル（５）  のフィルムの場合、フィルムに遮蔽されていない時と、完全に遮蔽された時とでは受光部に受光される光量の差に２１％の違いしかなく、その範囲が狭い。
したがって、上記のようにエッジ検出するためのセンサアンプの調整が難しくなる。例えば、２１％の光量差を−５Ｖ〜＋５Ｖに対応するように、従来（光量差１００％）よりもゲインを上げなければならないが、そうするとノイズの影響を受けやすくなる。
【０００８】
また、たとえ調整ができたとしても次のような問題がある。
図８のように、樹脂フィルムは透過率が種類によって異なるため、露光を行なうフィルムの材質が変わると、受光量が何％のときにエッジを検出したとするか、という設定を変えなければならない。
すなわち、フィルムの材質が変わる毎に、調整と設定をやり直す必要がある。特に、異なった材質のテープが連続的に流れてくる場合には、短時間の間に設定し直さなければならず、事実上、設定をやり直すことは困難である。また、同じ材質のフィルムであっても、厚さが異なる場合があり、そうなると透過率も異なるので、同じ問題が生じる。
例えば、図８のサンプル（５）  のフィルムは完全遮蔽でも７９％透過するので、受光量９０％の時エッジ検出位置（センサからの出力が０Ｖ）と調整したとする。次にサンプル（４）  のフィルムのテープを処理しようとすると、このテープは透過率が（５）  に比べると低いので、受光量９０％となる受光部の位置（センサからの出力が０Ｖとなる位置）は、サンプル（５）  のフィルムの時に比べてテープから離れた位置になる。
このことは、テープの種類または透過率の違いによって、テープエッジ検出位置が異なるということである。特許文献１に記載される装置の場合、前記したように、テープエッジ検出位置を基準にして所定の幅で周辺露光を行なうようにしているので、テープエッジ検出位置が違ってしまうと、所望の露光幅で周辺露光を行なうことができなくなる。
【０００９】
上記のような問題に対処するため、青色のセンサ光を出力する青色ＬＥＤを用いたセンサ（以下青色センサという）を使うことが考えられる。青色ＬＥＤが出力する光の波長は、図８に示すように約４５０ｎｍである。同図に示すように、波長４５０ｎｍの光は、ほとんどのフィルムにおいて透過しない。
したがって、青色センサを用いれば、従来と同様の方法でテープエッジを検出することができる。しかし、これにも次のような問題がある。
現在市販されている青色ＬＥＤを用いたセンサは、スポット形状のセンサ光を出射し受光するタイプのものしかなく、上記特許文献１の装置に用いた赤色ＬＥＤのセンサのような、長方形状の広い面積の光を出射し受光するものは市販されていない。また、このために製造すると非常に高価なものとなる。
【００１０】
したがって、青色ＬＥＤを用いる場合には、上記スポット形状のセンサ光を出射するものを用いることになるが、この場合、次のような問題が生ずる。
図９に示すように、Ａ点は、センサ光が正常にテープのエッジを検出している状態である。しかし、ＴＡＢテープには、パーフォレーションホールＰＨが形成されており、予期せぬ外部からの衝撃による装置の振動や、テープ搬送中の急激で大きな蛇行などが発生すると、エッジ検出センサに対してテープの位置がずれ、センサ光がパーフォレーションホールＰＨの中に入ることがある。
センサ光がパーフォレーションホールＰＨの中に入ると、センサは所定の受光量になるように位置を移動する。しかし、センサ光の位置がＢまたはＣの位置（パーフォレーションホールのエッジ）に来ると、Ａの位置（テープのエッジ）と受光量が等しくなるので、装置は、テープエッジを検出したと判断し、センサ光の移動がその位置で止まる。したがって、装置はテープエッジを正しく検出できなくなる。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、本発明の目的は、スポット形状のセンサ光を投光するセンサを用いて、フィルム回路基板のテープエッジを検出し、テープエッジから所定の幅でフィルム回路基板の周辺露光を行うに際し、センサ光がパーフォレーションホールの中に入ったとしても、正しくテープエッジを検出できる位置にまで、センサ光が移動できるようにするとともに、フィルムの材質や厚さによってエッジ検出位置が異なることがないようにすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を次のようにして解決する。
（１）エッジ検出手段として、パーフォレーションホールの開口よりも小さいセンサ光を用いた投光手段とこの光を受光する受光手段を２組使用する。また、一方のセンサ光がパーフォレーションホールに入ったとしても、もう一方は入らないように、このセンサ光の間隔Ｐを、フィルム回路基板の搬送方向に沿って、パーフォレーションホールの幅ＰＬ  よりも大きく、ピッチＰｐ  からパーフォレーションホールの幅ＰＬ  を引いた値よりも小さい所定の間隔Ｐ〔即ち、ＰＬ  ＜Ｐ＜（Ｐｐ−ＰＬ  ）〕または、この間隔ＰにピッチＰｐ  のｎ倍（ｎ：自然数）を加えた値（Ｐ＋Ｐｐ×ｎ）となるように設定する。
そして、上記２個の受光手段で受光した受光量に基づき、上記移動制御手段によりエッジ検知手段を移動制御するとともに、上記照射領域移動機構により上記露光光の照射領域を移動させ、上記フィルム回路基板のエッジに沿って、該フイルム回路基板の周辺部のレジストを露光する。
上記のように、２つのセンサ光の間隔を所定の間隔Ｐとなるように設定すれば、パーフォレーションホールの開口よりも小さいセンサ光を用いて、フィルム回路基板に対して、エッジ検出手段がどの位置にあるかを確実に検出することが可能となり、フイルム回路基板の周辺部を該フィルムのエッジに沿って精度よく露光することが可能となる。
（２）上記（１）において、２つのセンサ光を２個の受光手段で受光して受光量を加算し、該加算した受光量が、１個の受光手段における最大受光量（例えば１００）よりも多く、また、２個の受光手段における最大受光量の和（例えば２００）より少ないある一定の値（例えば１５０）になるように、移動制御手段によりエッジ検知手段を移動制御するとともに、上記照射領域移動機構により、上記露光光の照射領域を移動させる。
上記のように受光量を加算し、その値が例えば１５０になるように制御することにより、一方のセンサ光がパーフオレーションホールに入り、受光量が１００になったとしても、もう一方はフィルムに遮蔽されており受光量は０で、受光量を加算すると１００であり、エッジ検出手段は、受光量が１５０になる位置まで移動する。このため、テープエッジを正しく検出して、ならい制御をスムースに行うことが可能となる。
（３）フィルム回路基板に使用される樹脂フィルムを透過しない波長を出射する、青色ＬＥＤからの出射される青色光をセンサ光として用いる。
上記のように青色光をセンサ光とすることにより、テープの種類に応じて、設定を調整することなく、テープエッジを正しく検出することができ、作業効率を向上させることができる。
また、フィルムを透過してしまう赤色光をセンサ光とする場合に比べ、エッジ検出するためのセンサアンプの感度を低く抑えることができ、ノイズ等の影響を受けにくくすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１、図２は本発明の実施例の周辺露光装置の構成を示す図であり、図１は、周辺露光装置をフィルム回路基板（以下、テープという）の搬送方向に直交する方向から見た図、図２は、フィルム回路基板の搬送方向からみた図である。
図１、図２に示す周辺露光装置は、パターン露光後のテープを現像する装置の上流側（現像前段階）に、テープ１本につき、両側に２台設けられ、テープは、現像のスピードに合わせて１．  ０〜３．  ０ｍ／分で連続的に搬送される。この搬送中に、銅箔周辺部の露光が行われる。
テープＴＰは、図１に示すように、送りローラＲ１，  Ｒ２により、ステージ３上を、同図矢印方向に搬送される。ステージ３は、搬送中にテープＴＰが周辺露光光の光軸方向（図１の上下方向）に移動しないように設けられたものであり、テープを保持する機構を備えていない。
テープＴＰ上のレジストを露光するための露光光（紫外光）は、ランプ１ａ、集光鏡１ｂを備えた光源部１から、石英ライトガイド１ｃにより、投影レンズユニット２に導かれる。
投影レンズユニット２は露光光（紫外光）を集光し、出射部２ａから露光光を放射してステージ３上のテープＴＰの銅箔周辺部に照射する。
【００１４】
テープＴＰのエッジの検出は、センサ光を投光する投光部４ａと、投光部からのセンサ光を受光する受光部４ｂとからなるエッジ検出センサ４によって行なう。受光部４ｂは、センサ光の受光量に応じた信号を出力する。
上記投光部４ａと受光部４ｂは、後述するように、それぞれ２個の投光手段と２個の受光手段から構成され、上記投光部４ａの２個の投光手段は前記したようにスポット状の青色センサ光を投光し、受光部４ｂの２個の受光手段は、それぞれの投光手段の光を受光する。
エッジ検出センサ４の投光部４ａと受光部４ｂは、エッジ検出センサ取り付け部材６に取り付けられ、エッジ検出センサ取り付け部材６は、図２に示すようにセンサ光／露光光相対位置調整機構７（以下位置調整機構７と略記する）を介して、スライド台５に取り付けられる。
スライド台５は、駆動モータ８により図２（ａ）の矢印方向（ＴＡＢテープＴＰの搬送方向に直行する方向）に駆動される。スライド台５には投影レンズユニット２が取り付けられており、駆動モータ８により、スライド台５が図２の矢印方向に移動すると、それ時応じて投影レンズユニット２、エッジ検出センサ４も同方向に移動する。
【００１５】
位置調整機構７は、センサ光と露光光の相対位置を調整する機構であり、図２（ｂ）に示すように、位置調整機構７はマイクロメータ７ａを備え、マイクロメータ７ａにより、スライド台５と光センサ取り付け部材６の相対位置を調整することができる。
スライド台５には前記したように投影レンズユニット２が取り付けられ、光センサ取り付け部材６にはエッジ検出センサ４が取り付けられているので、マイクロメータ７ａを調整することにより、投影レンズユニット２から照射される露光光の照射位置と、エッジ検出センサ４の投光部４ａから照射されるセンサ光の相対位置を調整することができる。
図３にエッジ検出センサの構成を示す。
同図に示すように、エッジ検出センサ４は、２個の投光手段４１，  ９１と、それぞれの投光手段４１，  ９１からのスポット状の青色センサ光を受光する受光手段４２，  ９２からなる。投光手段４１，  ９１の先端には、レンズが設けられており、センサ光の大きさをパーフォレーションホールの孔の大きさよりも小さくなるように成形する。
【００１６】
投光手段４１，  ９１からテープＴＰの周辺部に投光されるセンサ光のピッチＰは、次のように設定する。以下図４を用いて説明する。
図４はテープＴＰのパーフォレーションホールＰＨの周辺にスポット状のセンサ光が投光されている様子を示し、Ｌ１は投光手段４１からのセンサ光、Ｌ２は投光手段９１からのセンサ光である。なおセンサ光は、図３に示されるように斜めに投影されるため、テープＴＰ上に投影されるセンサ光の形状は楕円になるが、図４ではわかりやすいように円で示している。また、Ｐはセンサ光Ｌ１，Ｌ２の間隔（以下、センサのピッチＰという）、ＰＬ  はパーフォレーションホールＰＨの開口部のテープ移動方向の幅（以下、パーフォレーションの幅ＰＬ  という）  、ＰｐはパーフォレーションホールＰＨ間の距離（以下、パーフォレーションのピッチＰｐ  という）である。
上記構成のエッジ検出センサ４により、テープＴＰのエッジを検出するには、２個のセンサ光Ｌ１，Ｌ２が丸ごとパーフォレーションホールＰＨの中に投光されてしまわないように、投光手段４１と投光手段９１の距離（図３の構成の場合は、受光手段４２と受光手段９２の距離でもある）を設定する必要がある。
これは、２個のセンサ光Ｌ１，Ｌ２が丸ごとパーフォレーションホールＰＨの中に入ってしまうと、その位置がパーフォレーションなのか、テープＴＰの外側なのか、判別がつかないからである。
【００１７】
このため、上記センサのピッチＰを以下のように設定する。
（１）  両方のセンサ光Ｌ１，Ｌ２が２個とも同じパーフォレーションホールＰＨに入らないようにするため、センサのピッチＰを、少なくともパーフォレーションの幅ＰＬ  よりも広くする。即ち、ＰＬ  ＜Ｐとする（図４ＡのピッチＰ以上）。
なお、後述するが、図４Ａに示すように両方のセンサ光Ｌ１，Ｌ２が一部ずつパーフォレーションホールＰＨに入っても問題ない。
（２）  一方のセンサ光が丸ごとパーフォレーションホールに入った時、もう一方のセンサ光が、となりのパーフォレーションホールに丸ごと入らないようにするため、センサのピッチＰを、２個のパーフオレーションホールＰＨに挟まれた幅（パーフォレーションのピッチＰｐ  からパーフォレーションホールの幅ＰＬ  引いた長さ）よりも狭くする。すなわち、Ｐ＜（Ｐｐ−ＰＬ  ）とする（図４ＢのピッチＰ以下）。
ただし、この場合、パーフォレーションの幅ＰＬ  とピッチＰｐ  の関係が、Ｐｐ  −ＰＬ  ＞ＰＬ  即ちＰｐ＞２ＰＬ  の場合しか成り立たない。しかし、実用上は、ＴＡＢテープのパーフォレーションホールの幅ＰＬ  とピッチＰｐ  は、業界の規格により、ＰＬ  ＝１．  ４２ｍｍまたは１．  ９８ｍｍ、Ｐｐ  ＝４．  ７５ｍｍと定められており、Ｐｐ  ＝４．  ７５ｍｍ＞２ＰＬ  ＝２．  ８４ｍｍまたは３．  ９６ｍｍとなるので問題ない。
したがって、２個のセンサのピッチＰはＰＬ  ＜Ｐ＜（Ｐｐ  −ＰＬ  ）の範囲で設定する。なお、センサのピッチは、上記ＰにパーフォレーションのピッチＰｐを自然数ｎ倍したものを加えた値（Ｐ＋Ｐｐ×ｎ）でも良い。
例えば、ｎ＝１（Ｐ＋Ｐｐ×ｎ）の場合、２個のセンサ光の位置はＬ１とＬ２’に示されるようになる。
なお、実際には、上記したパーフオレーションの幅ＰＬ  ＝１．  ９８ｍｍ、パーフォレーションのピッチＰｐ＝４．  ７５ｍｍのＴＡＢテープの場合、ＰＬ  ＝１．  ９８ｍｍ＜Ｐ＜（Ｐｐ−ＰＬ  ）＝２．  ７７ｍｍとなる。
本実施例では、２個のセンサ光Ｌ１，Ｌ２のピッチＰが、この範囲のほぼ中間値である２．  ３ｍｍになるように、投光手段４１と投光手段９１（受光手段４２と受光手段９２）間の距離を設定した。
【００１８】
図１、図２に戻り、図２の制御部９は、上記エッジ検出センサ４の出力に基づき、駆動モータ８を制御して、スライド台５を同図の矢印方向に移動させ、前記したように、投影レンズユニット２、エッジ検出センサ４を移動させてテープＴＰ上の露光光の照射領域を制御する。
すなわち、上記エッジ検出センサ４の２つの受光手段４２，  ９２のそれぞれから受光される光の量（受光量）に応じた大きさのアナログ（電圧）信号が制御部９の加算部９ａに入力され、加算部９ａは２つの信号を加算する。
制御部９は、後述するように上記加算部９ａの出力に基づき、受光量に応じた電圧値が所定の値（例えば電圧が０Ｖ）になるように、エッジ検出センサ４を駆動モータ８により移動させる。この移動量に基づいて周辺露光光の照射領域が移動制御される。
例えば、受光量が設定された値より少なく、受光量に応じた電圧がマイナスの場合は、エッジ検出センサ４及び照射領域がテープＴＰの中心から離れるように、また、この電圧がプラスの場合はテープＴＰの中心に近づくように移動する。
さらに、受光量が設定された値に等しく、受光量に応じた電圧が０Ｖの場合、エッジ検出センサ４及び照射領域の移動は停止する。
図１、図２の構成の場合、エッジ検出センサ４と、投影レンズユニット２とが同一のスライド台５に固定されており、周辺露光光を出射する投影レンズユニット２の出射部２ａは光センサの移動とともに移動する。したがって、受光量が常に一定になるように、エッジ検出センサ４を移動させると、該センサ４の移動方向移動量と、同じ方向に同じ量だけ、出射部２ａ、即ち、露光光照射領域が移動する。
なお、この移動制御については、本出願人が先に提案した特許第２１４０５４１号に記載のものと基本的には同様である。
【００１９】
次に、図５を参照しながら本実施例のテープエッジの検出方法について説明する。
図５（ａ）は、テープＴＰ（フィルム回路基板）の周辺部に、２個の青色センサ光Ｌ１，  Ｌ２が投光されている状態を示す。
ここで、説明を容易にするため、センサ光Ｌ１，  Ｌ２の直径は１０ｍｍ（φ１０ｍｍ）、テープエッジＡからパーフォレーションホールＰＨのエッジＣまでの距離を２０ｍｍ、パーフォレーションホールＰＨの幅（テープ移動方向に対して直交方向の幅）を２０ｍｍ、パーフォレーションホールＰＨのエッジＥから銅箔のエッジＦまでの距離を５ｍｍとする。ここで、ＡはテープＴＰのエッジ、ＣはパーフォレーションホールＰＨのエッジ、ＥはエッジＣとは逆側のパーフォレーションホールＰＨのエッジ、Ｆは銅箔のエッジであり、ＢはテープＴＰのエッジＡとパーフォレーションホールＰＨのエッジＣの中間点、ＤはパーフォレーションホールＰＨの中間点である。
２個の青色センサ光Ｌ１，Ｌ２のピッチＰは、上記のようにして求めた間隔であり、２個のセンサ光Ｌ１，Ｌ２が同時に両方丸ごとパーフォレーションホールＰＨに入ってしまうことはない。
【００２０】
図５（ｂ−１）（ｂ−２）は、センサ光Ｌ１，  Ｌ２がテープエッジの位置Ａから銅箔エッジの位置Ｆに向かって移動したときの受光手段４２，９２が出力するアナログ電圧値の変化を示す図である。横軸はセンサ光Ｌ１，  Ｌ２の中心Ｏ１，Ｏ２の位置を示す。
なお、ここでは説明を容易にするため、縦軸に示した受光手段４２，９２が出力するアナログ電圧値は受光量に比例するとし、センサ光Ｌ１，Ｌ２がテープＴＰのエッジＡ，Ｃ，Ｅによって遮られる時、受光量（＝電圧値）が直線的に変化するとしている。
図５（ａ）において、センサ光Ｌ１，Ｌ２がテープＴＰのエッジＡから中間点Ｄ方向に移動する時、センサ光Ｌ１，Ｌ２の各位置における２つの受光手段４２，９２の受光量（電圧値）は次のようになる。
（１）  図５（ｂ−１）に示すように、センサ光Ｌ１がテープエッジＡよりも外にある時、受光手段４２の受光量は最大であり、センサ光Ｌ１の一部がテープエッジＡにかかると徐々に低下する。
センサ光Ｌ１の中心Ｏ１がＡの位置にきた時、センサ光Ｌ１の半分がテープによって遮られる。受光量は最大のときの値と、次に示すセンサ光Ｌ１が全てテープＴＰにより遮られている時の値との半分になる。
【００２１】
（２）  センサ光Ｌ１が全てテープＴＰに遮られている時（例えば中心Ｏ１がＢの位置にある時）は、受光量が最も低くなる。なお、青色センサを用いた場合でもフィルムの材質によっては若干透過するものもあるので、ここでは受光量を０とはしていない。
（３）  センサ光Ｌ１の一部がエッジＣをすぎると、受光量は徐々に増加し、中心Ｏ１がＣにある時、Ａの時と同じ受光量になる。センサ光Ｌ１全体がパーフォレーションホールＰＨにある時（例えば中心Ｏ１がＤの位置）受光量が最大となる。
（４）  センサ光Ｌ１の一部がエッジＥをすぎると再び受光量は減少する。中心Ｏ１がＥにある時、受光量は、Ａ，  Ｃと同じ量になる。
（５）  センサ光Ｌ１の一部が、銅箔のエッジＦに達するとさらに受光量は低下する。銅箔によりセンサ光Ｌ１は完全に遮光されるからである。
中心Ｏ１が銅箔のエッジＦにある時、受光量はＢの時の半分になり、センサ光Ｌ１全体が銅箔にかかると、完全に遮光されて受光量は０になる。
【００２２】
一方、センサ光Ｌ２の場合は、次のようになる。
（１）  図５（ｂ−２）に示すように、センサ光Ｌ２全体がテープにより遮られるまではセンサ光Ｌ１の場合と同じ受光量変化を示す。しかし、その後は途中にパーフォレーションホールＰＨがないので（中心Ｏ２がＢからＥまでの間）、低い受光量で一定である。
（２）  その後、センサ光Ｌ２の中心Ｏ２が銅箔のエッジＦにある時、受光量が半分になり、センサ光Ｌ２全体が銅箔にかかると、完全に遮光されて受光量は０になる。
【００２３】
図５（ｃ）は、上記センサ光Ｌ１，センサ光Ｌ２を受光する受光手段４２，９２から出力されるアナログ電圧値を加算した値を示す図である。
図５（ｃ）では、片方の受光手段による受光量が最大となったときを受光量１００としており、両方の受光手段４２，９２の受光量が最大となると、両者を加算した値は２００となる。したがって、両者を加算した値は、次のようになる。
（１）  両方のセンサがテープエッジから外にある場合、受光量は２００となる。
（２）  片方のセンサ光がパーフォレーションホールＰＨ内にある場合、該センサ光を受光する受光手段の受光量は１００となる。
【００２４】
一方、もう片方のセンサ光は、前記のピッチＰで設定してあるので、パーフォレーションホールＰＨ内に入ることはない。このため、該センサ光を受光する受光手段の受光量は０かテープを透過する光を考慮しても０に近い小さな受光量になる。
したがって、両者を加算するとほぼ１００になる。この状態は図５（ｃ）ではＤの位置であり、この例では受光量を加算した値は１１０となっている。
（３）  両方のセンサ光Ｌ１，Ｌ２の一部がパーフォレーションＰＨに含まれても、上記したピッチで設定されているので、上記と同様にほぼ１００になる。
（４）  両方のセンサ光Ｌ１，Ｌ２が、銅箔以外のテープにより遮られている状態の場合は、両者の受光量を加算すると、０か透過光分を含めても近い小さな値になる。図５（ｃ）ではＢの位置であり、受光量はほぼ２０である。
（５）  両方のセンサ光が銅箔上の場合は、完全に遮光されて受光量は０となる。
【００２５】
以上のことから、本実施例では、図５（ｃ）に示すように、テープエッジＡを検出するための一定の受光量を、一方のセンサ光がパーフォレーションホールＰＨに入った時の加算受光量と、両方のセンサがテープエッジＡの外側にあるときの受光量との間の値、例えば１５０に設定する。
すなわち、受光手段４２，９２の出力を加算した受光量が１５０になる場合は、２個のセンサ光Ｌ１，Ｌ２がテープエッジＡをとらえた状態しかありえない。このように設定することにより、片方のセンサ光が丸ごと、または両方のセンサ光の一部がパーフォレーションホールＰＨ内に入ったとしても、制御部９は、受光量が１５０になるテープエッジ位置にまでエッジ検出センサ４を移動させる。これにより、テープエッジＡを正しく検出することができる。
【００２６】
以上に基づき、前記制御部９は以下のように、エッジ検出センサ４及び露光光照射領域の位置を制御する。
エッジ検出センサ４のセンサ光Ｌ１，Ｌ２がテープＴＰの内側に位置する場合、その加算した受光量は常に１５０以下であり、設定された値より小さいので、受光量に応じた電圧値はマイナスになる。
したがって、エッジ検出センサ４及び照射領域は、テープＴＰの中心から離れる方向に移動し、やがてテープエッジＡに達し、受光量が１５０となりその位置で停止する。
また、エッジ検出センサ４がテープＴＰの外側に位置する場合、その加算した受光量は常に１５０以上であり、設定された値より大きいので、受光量に応じた電圧値はプラスになる。
したがって、エッジ検出センサ４及び照射領域は、テープの中心に近づく方向に移動し、やがてテープエッジＡに達し、受光量が１５０となりその位置で停止する。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、以下の効果を得ることができる。
（１）エッジ検出手段として、パーフォレーションホールの開口よりも小さいセンサ光を用いた投光手段とこの光を受光する受光手段を２組使用し、２つのセンサ光の間隔を所定の間隔Ｐとなるように設定したので、フィルム回路基板に対して、エッジ検出手段がどの位置にあるかを確実に検出することが可能となる。このため、フイルム回路基板の周辺部を該フィルムのエッジに沿って精度よく露光することが可能となる。
（２）２つのセンサ光を２個の受光手段で受光して受光量を加算し、該加算した受光量が、１個の受光手段における最大受光量よりも多く、また、２個の受光手段における最大受光量の和より少ないある一定の値になるように、移動制御手段によりエッジ検知手段を移動制御するとともに、上記照射領域移動機構により、上記露光光の照射領域を移動させることにより、テープエッジを正しく検出して、ならい制御をスムースに行うことが可能となる。
（３）フィルム回路基板に使用される樹脂フィルムを透過しない波長を出射する、青色光をセンサ光とすることにより、テープの種類に応じて、設定を調整することなく、テープエッジを正しく検出することができ、作業効率を向上させることができる。
また、フィルムを透過してしまう赤色光をセンサ光とする場合に比べ、エッジ検出するためのセンサアンプの感度を低く抑えることができ、ノイズ等の影響を受けにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の周辺露光装置の構成を示す図（１）である。
【図２】本発明の実施例の周辺露光装置の構成を示す図（２）である。
【図３】本発明の実施例のエッジ検出センサの構成を示す図である。
【図４】センサ光のピッチＰの設定を説明する図である。
【図５】本発明の実施例のエッジ検出センサの出力によりテープエッジを検出する方法を説明する図である。
【図６】フィルム回路基板の一部と、レジストを塗布して露光光を照射して周辺露光を行う状態を説明する図である。
【図７】従来のエッジ検出方法を説明する図である。
【図８】フィルム回路基板に使用されているフイルムの透過率を示す図である。
【図９】スポット形状のセンサ光を用いた場合に生ずる問題点を説明する図である。
【符号の説明】
１          光源部
１ａ        ランプ
１ｂ        集光鏡
１ｃ        石英ライトガイド
２          投影レンズユニット
２ａ        出射部
３          ステージ
４          エッジ検出センサ
４ａ        投光部
４ｂ        受光部
４１，９１  投光手段
４２，９２  受光手段
５          スライド台
６          エッジ検出センサ取付け部材
７          センサ光／露光光相対位置調整手段
７ａ        マイクロメータ
８          駆動モータ
９          制御部
９ａ        加算部
ＴＰ        テープ（フィルム回路基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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