(57)【要約】【課題】本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものであり、スピーカの薄型化と周波数特性の安定化を目的とする。【解決手段】本発明のスピーカは、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａより内側に凹部２７ａを設け、ボイスコイル２８との結合部Ａと凹部２７ａの外周までの距離を、一周のうち少なくともその一部が不均一となるようにしたものである。この構成により、一周上のボイスコイル２８の振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくできることから、薄型ダイアフラムの共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとを備え、前記ダイアフラムの、前記ボイスコイルとの結合部より内側に凹部を設け、前記結合部と凹部の外周部までの距離を、一周のうち少なくともその一部を不均一としたスピーカ。
【請求項２】
ダイアフラムのボイスコイルとの結合部の中心と、内側の凹部の中心をずらせた請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
凹部の平面形状を楕円型に設定した請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
凹部の平面形状を多角形型に設定した請求項１記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図６、図７により説明する。
【０００３】
図６は従来のスピーカの断面図を示したもので、図７は従来のダイアフラムの平面図を示したものである。
【０００４】
図６、図７に示すごとく着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着していた。そして、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００５】
ここで、このダイアフラム７の形状は、図７に示すように、スピーカの全高寸法を薄く設定できるように、そのダイアフラム７の形状についても、中心部に凹部７ａを設けている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、薄型化を目的としており、薄型化を図るために、各構成部品の全高寸法を小さく設計している。ところが、ダイアフラム７の全高寸法を小さく設計すると、その形状剛性が低下してしまい、ダイアフラム７の不要な面共振が発生するという課題を有していた。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するもので、ダイアフラムの不要な面共振の発生を抑制するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部より内側に凹部を設け、前記結合部と凹部の外周部までの距離を、一周のうち少なくともその一部を不均一としたものである。この構成により、一周上のボイスコイルの振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくできることから、薄型ダイアフラムの共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部の中心と、内側の凹部の中心をずらせたものである。この構成により、一周上のボイスコイルの振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくできることから、薄型ダイアフラムの共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、凹部の平面形状を楕円型に設定したものである。この構成により、一周上のボイスコイルの振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくできることから、薄型ダイアフラムの共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、凹部の平面形状を多角形型に設定したものである。この構成により、一周上のボイスコイルの振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくできることから、薄型ダイアフラムの共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したもので、図２はダイアフラムの平面図を示したものである。
【００１６】
図１、図２に示すごとく、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６に略円板状のダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に結合された円筒状のボイスコイル２８を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００１７】
ここで、ダイアフラム２７の外周形状は、図２のように略円形で、そのボイスコイル２８との円形結合部Ａより内側に凹部２７ａを設けている。凹部２７ａの外周形状は不定形で、ボイスコイル２８との結合部Ａまでの距離を、一周のうち少なくともその一部が不均一となるようにしている。この構成により、一周上のボイスコイル２８の結合部Ａと凹部２７ａの外周は一円周上の各ポイントによりその距離が異なるため、振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくすることができる。よって、周波数特性上のピーク、ディップを低減できることから、薄型ダイアフラムであっても、その共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１８】
また、ボイスコイル２８との結合部Ａより内側に凹部２７ａを設けることによる二次的な効果として、スピーカに過大入力が印加されたり、外部からの風圧が加わったりすることにより、振動系が下方向に偏移したままもとに戻らなくなっていたものが、その時には、上部プレート２２に凹部２７ａの底面が当たり、反発することで防止することができるということが上げられる。
【００１９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２０】
図３は、本発明の一実施形態のダイアフラム２７の平面図を示したものである。
【００２１】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の凹部２７ｂの設定位置であり、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａの中心と、内側の凹部２７ｂの中心をずらせて設定した。この構成でも、一周上のボイスコイル２８の振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくできることから、薄型ダイアフラム２７の共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２２】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２３】
図４は、本発明の一実施形態のダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２４】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の凹部２７ｃの外周形状であり、楕円型に設定したものである。この構成により、薄型化を実現しつつ、ダイアフラム２７の不要共振を低減させることにより、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２５】
また、凹部２７ｃの外周形状を楕円型に設定していることから、このダイアフラム２７の生産に関しても、成形金型の生産が楕円型という簡単な定義により、容易に作成できる。よって、生産設備の作成効率を向上させることもできる。
【００２６】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００２７】
図５は、本発明の一実施形態のダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２８】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の凹部２７ｄの外周形状であり、多角形型に設定したものである。当実施形態では正方形の例を示している。この構成により、薄型化を実現しつつ、ダイアフラム２７の不要共振を低減させることにより、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２９】
また、凹部２７ｄの外周形状を多角形型に設定していることから、このダイアフラム２７の生産に関しても、成形金型の生産が多角形型という簡単な定義により、容易に作成できる。よって、生産設備の作成効率を向上させることもできる。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部より内側に凹部を設け、ボイスコイルとの結合部と凹部外周までの距離を、一周のうち少なくともその一部が不均一となるようにしたものである。この構成により、一周上のボイスコイルの振動伝達を分散させることができ、音響エネルギーの集中を少なくできることから、薄型ダイアフラムの共振分散による周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３１】
このように本発明は、薄型スピーカであっても、安定した周波数特性を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図３】本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図４】本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図５】本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図６】従来のスピーカの断面図
【図７】従来のダイアフラムの平面図
【符号の説明】
２１　マグネット
２２　上部プレート
２３　ヨーク
２４　磁気回路
２５　磁気ギャップ
２６　フレーム
２７　ダイアフラム
２７ａ〜２７ｄ　凹部
２８　ボイスコイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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