(57)【要約】【課題】感光性及び耐水性等が優れた感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させる光酸発生剤、無機充填材及びカップリング剤を含有する感光性樹脂組成物において、カップリング剤は、環状エーテル基を有することを特徴とする。また、上記環状エーテル基が、エポキシ基、オキセタン基、及び３，４−エポキシシクロヘキシル基のうちの少なくとも１種。上記カップリング剤としてシランカップリング剤が好ましい。本発明のプリント配線板は、絶縁層１３及び導体層１４を備える基板１と、基板１の表面に積層されたソルダレジスト層２とを有するプリント配線板において、絶縁層１２及びソルダレジスト層２のうちの少なくとも一方が上記感光性樹脂組成物を硬化させた硬化物からなることを特徴とする。【選択図】　　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を硬化させる光酸発生剤、無機充填材及びカップリング剤を含有する感光性樹脂組成物において、
該カップリング剤は、環状エーテル基を有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
上記環状エーテル基が、エポキシ基、オキセタン基、及び３，４−エポキシシクロヘキシル基のうちの少なくとも１種である請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
上記カップリング剤が、次式（１）
Ｒ１−Ｓｉ（ＯＲ２）３　　　・・・（１）
［式中、Ｒ１は環状エーテル構造を有する一価の有機基であり、Ｒ２は一価の有機基である。］
で表されるシランカップリング剤である請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
上記エポキシ樹脂の屈折率（ｎｅ）に対する上記無機充填材の屈折率（ｎｆ）の比（ｎｆ／ｎｅ）が、０．９５〜１．０５の範囲である請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
上記無機充填材が結晶性シリカである請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
上記エポキシ樹脂が、ポリフェノールグリシジルエーテルである請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
上記光酸発生剤が、次式（２）
［ＢＹｍＺｎ］−　　　・・・（２）
（式中、Ｙはフッ素又は塩素であり、Ｚはフッ素、シアノ基、ニトロ基、及びトリフルオロメチル基からなる群から選ばれる電子吸引性基で置換されたフェニル基であり、ｍは０〜３の整数である。また、ｎは１〜４の整数である。但し、ｍ＋ｎは４である。）
で表されるアニオン種を有するオニウムホウ酸塩である請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
上記光酸発生剤が、（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートである請求項７記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
上記エポキシ樹脂、上記光酸発生剤、上記無機充填材、及び上記カップリング剤の合計を１００質量％とした場合に、上記光酸発生剤は、０．１〜５．０質量％である請求項１乃至８のうちのいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
絶縁層及び導体層を備える基板と、該基板の表面に積層されたソルダレジスト層とを有するプリント配線板において、該絶縁層及び該ソルダレジスト層のうちの少なくとも一方が請求項１乃至９のいずれか１項に記載された感光性樹脂組成物を硬化させた硬化物からなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】
上記基板は、絶縁層及び導体層がビルドアップ法によって順次積層された多層基板である請求項１０に記載されたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板に関する。更に詳しくは、本発明は、優れた感光性及び耐水性を有する感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板に関する。本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板用として、特にＭＰＵ用ＩＣパッケージをはじめ、各種の情報通信用プリント配線板の層間絶縁材、永久レジスト、及びソルダレジスト等に広く利用される。
【０００２】
【従来の技術】
フォトビアプロセスを用いたビルドアップ法で、多層プリント配線板を製造するには、感光性樹脂組成物を層間絶縁膜及びソルダレジストとして用い、露光、現像によって、ビア及びパッド、ランドを形成する。ここで用いられる感光性樹脂組成物には、ビア形成に必要な感光性の他、多層プリント配線板に必要な高い信頼性、特に耐吸水性や高密着性が要求される。
従来、この感光性と信頼性とを両立させるために、▲１▼エポキシ基をアクリル基に変性した樹脂成分に無機充填材を添加したもの（例えば、特許文献１）、▲２▼感光性であるアクリル成分と高信頼性であるエポキシ成分をブレンドしたもの（例えば、特許文献２）、▲３▼エポキシ樹脂と光酸発生剤との組み合せにより感光性を発現させたもの（例えば、特許文献３）の方法が広く知られている。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６３−２５８９７５号公報
【特許文献２】
特開昭５０−３０５１５号公報
【特許文献３】
特開昭６２−１０２２４２号公報
【０００４】
しかし、上記▲１▼〜▲３▼では、以下の問題点がある。即ち、上記▲１▼の方法では、無機充填材を入れることにより、樹脂の紫外線透過率が低下して、樹脂内部、特に底部まで硬化しにくい。また、紫外線が充填材と樹脂との界面で散乱して、高い感光性が得られにくい。更に、無機充填材と樹脂との界面の結合が弱いと、耐水性が低下する。
また、上記▲２▼の方法では、アクリル成分が含まれているため、耐吸湿性、密着性が低下してしまう。この問題を解決するためにエポキシ成分を増加させると、アクリル成分が相対的に低下するために、感光性が低下してしまう。
更に、上記▲３▼の方法では、一般的に使われる高信頼性のエポキシ樹脂（ポリフェノールグリシジルエーテル）では、カチオン重合性が低く、高い感光性が得られない。感光性を上げるためにカチオン重合性の高いエポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂）を添加すると、耐吸湿性が低下してしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、感光性及び耐水性等が優れた感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、感光性樹脂組成物の組成成分において鋭意検討した結果、環状エーテル基を有するカップリング剤を用いることにより、感光性及び耐水性を同時に満足させることが出来ることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を硬化させる光酸発生剤、無機充填材及びカップリング剤を含有する感光性樹脂組成物において、該カップリング剤は、環状エーテル基を有することを特徴とする。
【０００７】
上記エーテル基は、エポキシ基、オキセタン基、及び３，４−エポキシシクロヘキシル基のうちの少なくとも１種とすることができる。
上記カップリング剤は、次式（１）で表されるシランカップリング剤とすることができる。
Ｒ１−Ｓｉ（ＯＲ２）３　　　・・・（１）
［式中、Ｒ１は環状エーテル構造を有する有機基であり、Ｒ２は一価の有機基である。］
上記エポキシ樹脂の屈折率（ｎｅ）に対する上記無機充填材の屈折率（ｎｆ）の比（ｎｆ／ｎｅ）は、０．９５〜１．０５の範囲とすることができる。
上記無機充填材は結晶性シリカとすることができる。
上記エポキシ樹脂は、ポリフェノールグリシジルエーテルとすることができる。
【０００８】
上記光酸発生剤は、次式（２）で表されるアニオン種を有するオニウムホウ酸塩とすることができる。
［ＢＹｍＺｎ］−　　　・・・（２）
（式中、Ｙはフッ素又は塩素を示し、Ｚはフッ素、シアノ基、ニトロ基、及びトリフルオロメチル基からなる群から選ばれる電子吸引性基で置換されたフェニル基を示し、ｍは０〜３の整数を示し、ｎは１〜４の整数を示す。但し、ｍ＋ｎは４である）
上記光酸発生剤は、（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートとすることができる。
上記エポキシ樹脂、上記光酸発生剤、上記無機充填材、及び上記カップリング剤の合計１００質量％に対して、上記光酸発生剤は、０．１〜５．０質量％含有されるものとすることができる。
本発明のプリント配線板は、絶縁層及び導体層を備える基板と、該基板の表面に積層されたソルダレジストとを有するプリント配線板において、該絶縁層及び該ソルダレジストのうちの少なくとも一方が上記感光性樹脂組成物を硬化させたものであることを特徴とする。
また、上記基板は、絶縁層及び導体層がビルドアップ法によって順次積層された多層基板とすることができる。
【０００９】
【発明の効果】
本発明の感光性樹脂組成物は、優れた感光性及び耐水性を有する。
また、環状エーテルを有するカップリング剤としてエポキシ基を有するカップリング剤を用いた場合、特に優れた感光性を有する。
更に、上記式（１）で表されるシランカップリング剤である場合には、特に優れた感光性を有する。
エポキシ樹脂と無機充填材との屈折率の比が所定範囲の場合には、光が樹脂底部にまで到達し、十分に硬化させることができる。
無機充填材が結晶性シリカである場合には、カップリング剤の効果が最も顕著に現れ、感光性が高い。
エポキシ樹脂がポリフェノールグリシジルエーテルである場合には、耐吸湿性がより高い。
光酸発生剤が上記式（２）を有するオニウムホウ酸塩、特に（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートである場合には、高い反応性を示す。光酸発生剤の含有量を所定範囲とした場合には、適切な感光性が得られる。
また、本発明のプリント配線板によれば、絶縁層及びソルダレジストの少なくとも一方に上記感光性樹脂組成物を硬化させたものを用いるので、耐水性の優れた絶縁層及び／又はソルダレジストを有するプリント配線板が得られる。
更に、絶縁層及び導体層をビルドアップ法にて積層することにより、プリント配線板の製造工程の簡略化を図ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明について、以下に詳細に説明する。
［１］感光性樹脂組成物
上記「カップリング剤」は、エポキシ樹脂と反応する官能基と、無機充填材と反応する官能基とを有し、無機充填材とエポキシ樹脂との界面に水等が進入することを効果的に防止し、これによって特に耐水性を向上させることができる。
本発明によれば、このカップリング剤は、エポキシ樹脂と反応する官能基として、特に、環状エーテル基を有する。このようなエーテル基を有することにより、エポキシ樹脂とカップリング剤のエーテル基が光酸発生剤により反応し、光硬化性が低下しにくく、特に高い感光性を得ることができる。このため、高い耐水性と感光性とを同時に得ることができる。環状エーテル基としては、具体的には、例えば、下記式（１）に示されるようなエポキシ基、オキセタン基、及び３，４−エポキシシクロヘキシル基等が挙げられるが、これに限定されない。尚、これらのカップリング剤は、１種のみ用いても良いし、２種以上併用しても良い。
【００１１】
【化１】
2004126159.tif 000003
【００１２】
また、このカップリング剤として、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、及びアルミネートカップリング剤等が挙げられるがこれらのうちシランカップリング剤が好ましい。
このシランカップリング剤は、次式（２）により表されるものである。
Ｒ１−Ｓｉ（ＯＲ２）３　　　・・・（２）
［式中、Ｒ１は一価環状エーテル構造を有する有機基を示し、Ｒ２は一価の有機基である。］
上記式（２）にて表されるシランカップリング剤は、環状エーテル基を有するために感光性が特に高いと共に、優れた接着性を有し、耐水性を向上させる効果が高いからである。式（２）中、Ｒ１は、エポキシ樹脂と反応し、一方、Ｓｉ（ＯＲ２）３は無機充填材と反応し、エポキシ樹脂及び無機充填材を結合させる。ここで、ＯＲ２基は、加水分解可能な官能基であって、例えば、このような官能基として、メトキシ基、及びエトキシ基等のアルコキシル基が挙げられる。Ｒ１としては、例えば、上記のようにエポキシ基、オキセタン基、及び３，４−エポキシシクロヘキシル基等が挙げられる。尚、これらのカップリング剤は、１種のみのものを用いても良いし、２種類以上併用しても良い。
【００１３】
また、このカップリング剤を用いて処理する方法としては、従来公知の方法を用いて処理すればよく、具体的には、無機充填材に前処理として湿式法、又は乾式法等で塗布する方法等が挙げられる。また、エポキシ樹脂組成物中に直接添加するインテグラルブレンド法でもよい。
カップリング剤の添加量は、無機充填材とカップリング剤との合計を１００質量％とすると、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．３〜１０質量％、さらに好ましくは０．３〜８質量％、さらにより好ましくは０．５〜８質量％、最も好ましくは１〜８質量％である。０．１質量％未満であると、カップリング剤の効果が得られがたく、一方、１０質量％を超えると、感光性や耐熱性を劣化させる傾向にある。カップリング剤は、１種のみで用いても良く、又は２種以上を組み合せて用いても良い。
【００１４】
上記「エポキシ樹脂」は、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、脂環型、アミン型等が知られているが、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、脂環型が好ましい。アミン型は分子中のＮがカチオン重合反応を阻害するため好ましくない。このエポキシ樹脂は１種のみで用いても良いし、２種以上を組み合せて用いても良い。なかでも特にグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、具体的には、ポリフェノールグリシジルエーテル型からなるエポキシ樹脂が特に好ましい。ポリフェノールグリシジルエーテル型とは公知の多官能フェノール化合物をエピハロヒドリンでエポキシ化したものである。多官能フェノール化合物としてビスフェノールＡ，Ｆ，Ｓ，ＡＤ等のビスフェノール類、フェノールノボラック，クレゾールノボラック，ビスフェノールノボラック等のノボラック類等が挙げられる。このとき、このポリフェノールグリシジルエーテルは１種でも、２種以上の混合物でも良い。
また、このエポキシ樹脂は、ポリフェノールグリシジルエーテルと他のエポキシ樹脂とを１種又は２種以上任意に選択して混合した混合物でも良いし、ポリフェノールグリシジルエーテル以外のエポキシ樹脂を１種又は２種以上組み合せたものでも良い。
このエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂、光酸発生剤、無機充填材、及びカップリング剤の合計を１００質量％とした場合、好ましくは３０〜９０質量％、より好ましくは３０〜８５質量％、更に好ましくは３５〜８５質量％、最も好ましくは４０〜８５質量％含有される。３０質量％未満では十分な硬化を得ることが困難であり、一方９０質量％を超えると耐久性が低下する傾向にある。
【００１５】
上記「光酸発生剤」は、露光によって酸を発生し、この酸がエポキシ樹脂を硬化させる。光酸発生剤としては、従来公知のいずれのものを用いてもよいが、特に、次式（３）で表されるアニオン種を有するオニウムホウ酸塩であることが好ましい。このアニオン種は、求核性が低いために、重合停止反応が起こりにくく、通常のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等においても高い反応性を示すからである。
［ＢＹｍＺｎ］−　　　・・・（３）
（式中、Ｙはフッ素又は塩素であり、Ｚはフッ素、シアノ基、ニトロ基、及びトリフルオロメチル基からなる群から選ばれる電子吸引性基で置換されたフェニル基であって、ｍは０〜３の整数である。また、ｎは１〜４の整数である。但し、ｍ＋ｎは４である。）
また、このようなアニオン種は、構造中にＰｂのような重金属を含まないために、毒性が低い点でも望ましい。式（３）を有するアニオン種としては、具体的には、［Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４］−、［Ｂ（Ｃ６Ｈ４ＣＦ３）４］−、［（Ｃ６Ｆ５）２ＢＦ２］−、［Ｃ６Ｆ５ＢＦ３］−、及び［Ｂ（Ｃ６Ｈ３Ｆ２）４］−、等が挙げられる。
光酸発生剤は、これらアニオン種と公知のカチオン種との塩である。カチオン種としては、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、及びフェロセン等が挙げられる。
【００１６】
特に、光酸発生剤が、（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートであることが好ましい。（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートは、高い重合反応性を有すると共に、多くの増感剤、例えば、チオキサントン類、フェノチアジン類、アントラセン類、及びケトクマリン等の増感色素によって増感できるため、圧膜硬化性に優れている。光酸発生剤としては、その他に、例えば、特開平６−１８４１７０号公報及び特開２００２−６３６４９号公報に記載されているものを適宜選択して用いることができる。尚、この光酸発生剤は、１種のみを用いても良いし、２種類以上併用しても良い。
上記光酸発生剤は、エポキシ樹脂、光酸発生剤、無機充填材、及びカップリング剤の合計１００質量％とした場合に、好ましくは０．１〜５．０質量％、より好ましくは０．１〜３．０質量％、更に好ましくは０．２〜３．０質量％、更により好ましくは０．２〜２．０質量％、最も好ましくは０．３〜２．０質量％含有される。０．１質量％よりも少ないと、十分な感光性を得ることが困難であり、一方、５．０質量％よりも多いと、余剰に発生した酸が硬化後も残り、その酸によって金属導体層が犯される懸念が生じるためである。光酸発生剤は、１種のみで用いてもよく、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００１７】
上記「無機充填材」は、エポキシ樹脂の熱膨張制御や硬化収縮低減による残留応力の緩和、耐クラック性向上、半田耐熱性向上等の目的で添加される。無機充填材としては、従来公知のいずれの無機充填材をも用いることが出来、例えば、ケイ酸塩類、炭酸塩類、クレー、及びタルク等が挙げられるが、これに限定されない。特に、無機充填材が結晶性シリカであることが好ましい。結晶性シリカは、表面に水酸基を有するために、カップリング剤の効果が最も顕著に現れる。また、エポキシ樹脂の屈折率と結晶性シリカの屈折率の値が同等であるために、光がエポキシ樹脂と無機充填材との界面で反射されにくく、エポキシ樹脂の底部まで達しやすくなり、また、マスク下まで光が回り込むことが防止される。
無機充填材の平均粒子径は、０．１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜７μｍ、より好ましくは０．３〜７μｍ、更に好ましくは０．３〜５μｍ、更により好ましくは０．５〜５μｍとすることができる。０．１μｍ未満では、光の透過性が低下する傾向にあり、また、熱膨張の制御や硬化収縮低減には効果が少なくなる傾向にある。一方、１０μｍを超えると、微細なパターンを形成することが困難になる。
無機充填材の添加量は、用途に合わせて適宜決定される。例えば、ソルダレジストとして使用する場合、５〜５０質量％、より好ましくは５〜４５質量％、さらに好ましくは７〜４５質量％、さらにより好ましくは７〜４０質量％、最も好ましくは１０〜４０質量％とすることができる。５％未満では、熱膨張の制御や硬化収縮低減には効果が低下する傾向にあり、一方、５０質量％を超えると、感光性が低下する傾向にある。無機充填材は、１種若しくは２種以上を組み合せて用いることができる。
【００１８】
尚、エポキシ樹脂の屈折率（ｎｅ）に対する無機充填材の屈折率（ｎｆ）の比（ｎｆ／ｎｅ）は、０．９５〜１．０５、好ましくは０．９６〜０．９９の範囲であることが好ましい。
この比が、０．９５未満あるいは１．０５を超えると、例えば、この感光性樹脂組成物をソルダレジスト層用として用いた場合、光、特に紫外線がエポキシ樹脂と無機充填材との界面で反射してしまい、ソルダレジスト層の表面から入射した光がソルダレジスト層の底部まで到達できず、このソルダレジスト層の底部の硬化が不十分となる傾向にある。また、マスク下まで光が回り込み、本来光が当たるべきではない部分にまで光が当たって硬化する傾向にあり、微細なパターンを形成しにくくなる。
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、エポキシ樹脂と反応するフェノール樹脂、熱可塑性樹脂等の可撓性付与剤、消泡剤や増感剤等の微量添加剤、及び固体の樹脂を溶解する溶剤等を添加することができる。
【００１９】
無機充填材を感光性樹脂に添加する場合、一般にその光透過性が低下し、光が照射された部分の光硬化性が低下する。その光硬化性を向上させようとしてさらに露光量を増加させると、今度は本来光が照射されないマスク下まで硬化が進行してしまう。本発明によれば、環状エーテル基を有するカップリング剤を有することにより、エポキシ樹脂とカップリング剤とが反応し、光硬化性の低下が防止され、良好な解像度、即ち、露光部と非露光部とのコントラストを得ることができる。また、カップリング剤により無機充填材とエポキシ樹脂との界面に水等が侵入することを効果的に防止することができ、これにより、耐水性を向上させることができる。
【００２０】
本発明の感光性樹脂組成物は、各組成成分を混合することにより調製することができる。尚、エポキシ樹脂が固形である場合には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、クロロホルム等の有機溶剤に溶解させて調製してもよい。この場合、本発明の感光性樹脂組成物は、有機溶剤中通常、３〜８０質量％の濃度で溶解させる。混合方法は、従来公知のいずれの方法であってもよく、例えば、ミキサー又はロール機等で混合しても良い。
また、この感光性樹脂組成物を用いて以下のようにして印刷基板上にパターンを形成することができる。まず、印刷配線基板上にこれを塗布し、乾燥させる。乾燥温度は、通常、５０〜１００℃、好ましくは６０〜９０℃で、時間は、通常１０分〜２時間、好ましくは１０分〜１時間である。次いで、マスクを通してパターン状に光線、特に紫外線に照射して露光部のみを選択的に硬化させる。露光量は、通常、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２である。その後、ポストベイクする。ポストベイクする温度は、通常、５０〜２００℃、好ましくは５０〜１００℃で、時間は１０分〜２時間、好ましくは１０分〜１時間である。さらに、溶剤、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル又はＮａＯＨ水溶液等を用いて現像を行い、未露光部を溶出させることにより、パターンを得ることができる。パターンの厚さは、用途に応じて適宜決定されるが、通常、１０〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。その後、加熱及び／又は光照射によって、硬化反応を完結させる。このときの加熱温度は、通常、５０〜２２０℃、好ましくは１００〜２００℃であり、時間は、０．５〜５時間、好ましくは１〜３時間である。
【００２１】
また、感光性樹脂組成物は、性状として、ワニス状態でもいいし、シート状態としても使用できる。ワニスとして用いる場合、感光性樹脂組成物を溶剤に分散又は溶解させて用いることができる。
また、感光性樹脂組成物をシート状にする場合、例えば、感光性樹脂組成物をシート状に成形したものをそのまま使用することができる。このシート状感光性樹脂組成物は、キャリアシート上にワニス状の感光性樹脂組成物をキャスティングし、次いで、乾燥させて溶剤を揮発させ、その後乾燥させた組成物をキャリアシートから剥離することにより製造することができる。また、シート状感光性樹脂組成物は、図２に示されるように、支持ベースシート５の上にシート状の感光性樹脂組成物４が配置されたものとすることができる。支持ベースシート５の材質としては、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂、離型紙、銅箔等が挙げられる。また、この感光性樹脂組成物４は支持ベースシート５の表面に直接配置されていても良いが、支持ベースシート５の表面に離型剤を塗布し、この離型剤を介して支持ベースシート５上に配置されていても良い。更に、感光性樹脂組成物４の上面に保護用シート６を配置することもできる。これにより、ロール状に巻き取って保管することができる。このとき、この保護用シート６の材質としては、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂、離型紙、銅箔等が挙げられる。
このシートの製造は、ワニス状の感光性樹脂組成物を支持ベースシート５上に塗布してワニス状の感光性樹脂組成物を乾燥させてワニス状の感光性樹脂組成物に含まれる溶剤を揮発させることにより行うことができる。また、保護用シート６が設けられたものの場合、この溶剤の揮発を行った後、感光性樹脂組成物４の上に保護用シート６を積層することにより得られる。
【００２２】
本発明の感光性樹脂組成物は、以下の実施例において示す測定方法により測定された以下の物性を備えるものとすることができる。即ち、露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ照射でビアを形成することができる。また、ステップタブレット感光性試験で光硬化最低露光量を６００ｍＪ／ｃｍ２以下、特に５００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることができる。また、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１による吸水性試験で、吸水性を１．５未満、特に１．３以下とすることができる。
【００２３】
［２］プリント配線板
本発明のプリント配線板は、基板とその基板の表面に積層されたソルダレジストとを有するものである。
上記「基板」は絶縁層及び導体層を有するものであり、少なくとも表面に導体層が形成されたものであれば、表面のみに導体層が形成された単層のものでも良いし、また、複数の導体層が及び絶縁層が順次積層された複層のものでも良い。複層の基板１として、例えば、図１に示すように、板状のコア材１１の両表面に、所定のパターンにコア導体層１２，１２が積層されその上に順次、第１樹脂絶縁層１３，１３、第１導体層１４，１４、第２樹脂絶縁層１５，１５、第２導体層１６，１６が積層されものとすることができる。コア材１１の材質としては樹脂及びセラミック等が挙げられるが、樹脂を用いることが好ましい。また、このコア材１１として樹脂を用いる場合、その樹脂材料として、耐熱性樹脂（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂）及び繊維強化樹脂（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等が好ましい。
また、絶縁層１３，１３、第２絶縁層１５，１５の材質は特に限定されないが本発明の感光性樹脂組成物が好ましい。高い感光性を有するので、製造工程の時間の短縮化を図ることができ、また、ビアホール等の寸法精度が優れた絶縁層が得られるからである。更に、耐吸水性の優れた絶縁層が得られるからである。
また、これらの基板の形成方法は特に限定されないが、ビルドアップ法により導体層及び絶縁層を順次積層して形成することが好ましい。
更に、基板１は、コア導体層１２及び第１導体層１４、又は第１導体層１４及び第２導体層１６を電気的に接続するためのビアホール１８、１９等を形成しても良い。
上記「ソルダレジスト層」とは、基板の表面に積層されたものであり、ハンダ付け工程のときにランド（図１参照）以外の場所にハンダがつかないように、ランド１６１以外の箇所に積層されているものである。
このソルダレジストは、本発明の感光性樹脂組成物であることが好ましい。優れた感光性を有するので、生産性向上を図ることができ、更に、耐吸水性の優れたソルダレジストが得られるからである。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明について、実施例および比較例を挙げて具体的に説明する。
［１］プリント配線板用感光性樹脂組成物
（１）プリント配線板用感光性樹脂組成物の製造
表１に示す混合比で装置「３本ロール」にて各配合原料を混合して、プリント配線板用感光性樹脂組成物を調製した。尚、固形の樹脂は、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）に８０質量％濃度で溶解させて調製した。
【００２５】
（２）配合原料
表１中における各配合原料の種類は、以下のものを使用した。
〔１〕Ｅ８２８・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、屈折率１．５７（ジャパンエポキシレジン株式会社製）
〔２〕Ｅ１５７Ｓ７０・・・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、屈折率１．５８（ジャパンエポキシレジン株式会社製）
〔３〕マルカリンカ−Ｍ・・・ポリビニルフェノール（丸善石油化学株式会社製）
〔４〕Ｐ１２０７４・・・（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレート（ローヌプーラン株式会社製）
〔５〕ＤＥＴＸ−Ｓ・・・２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬株式会社製）
〔６〕クリスタライト５Ｘ・・・結晶性シリカ、屈折率１．５４、平均粒径１．５μｍ（龍森株式会社製）
〔７〕フューズレックスＷＸ・・・非晶質シリカ、屈折率１．４６、平均粒径１．７μｍ（龍森株式会社製）
〔８〕ＫＢＭ−４０３・・・ｒ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学株式会社製）
〔９〕ＫＢＭ−３０３・・・β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（信越化学株式会社製）
〔１０〕ＫＢＭ−１０３・・・フェニルトリメトキシシラン（信越化学株式会社製）
【００２６】
【表１】
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【００２７】
（３）評価
▲１▼ビア形成感光性試験
各樹脂組成物を基板上に塗布し、７０℃、３０分間で乾燥させ、厚さ約５０μｍの樹脂膜を形成した。その後、ビア径１００μｍのパターンを有するマスクを用いて、高圧水銀灯にて露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２でＵＶ照射し、８０℃で３０分間ポストベイクした。その後、実施例１〜４及び比較例１〜４はジエチレングリコールモノメチルエーテルで現像、実施例５及び比較例５は１質量％のＮａＯＨで現像し、ビアが形成されているかどうかを拡大鏡で観察した。
▲２▼ステップタブレット感光性試験
▲１▼と同様に、５０μｍの樹脂膜を形成した後、２１段のステップタブレットを用いて、露光量３０００ｍＪ／ｃｍ２でＵＶ照射し、▲１▼と同様にポストベイク、現像を行い、樹脂膜がステップタブレットの何段まで硬化しているかを確認し、そこから樹脂の硬化に必要な最低露光量を算出した（各ステップの透過率×露光量）。
▲３▼吸水率測定
ＰＥＴ上に樹脂を塗布し、７０℃で３０分間乾燥させ、厚さ約５０μｍの樹脂膜を形成した。その後、高圧水銀灯にて露光量２０００ｍＪ／ｃｍ２でＵＶ照射し、８０℃で３０分間ポストベイクした。さらに１７０℃で２時間硬化させた後、ＰＥＴより剥離し、試料シートを作製した。得られた試料は、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１に準ずる方法で吸水率の測定を行った。
以上の結果を上記表１に示す。尚、エポキシ樹脂の屈折率（ｎｅ）に対する無機充填材の屈折率（ｎｆ）の比（ｎｆ／ｎｅ）を表１に併記した。
【００２８】
（４）実施例１〜６の効果
表１の結果によれば、以下のことがわかる。
即ち、比較例１、２及び３は、カップリング剤を含まないために、ステップタブレット感光性試験において、硬化性に劣り、光硬化最低露光量が６６０ｍＪ／ｃｍ２以上と高い。また、吸水率も１．５以上と高い。
また、比較例４及び５では、カップリング剤を含むために吸水率は１．２以下と良好ではあるが、エポキシ基を有さないカップリング剤を用いたために、ステップタブレット感光性試験において硬化性に劣る。
更に、屈折率比（ｎｆ／ｎｅ）好ましい範囲である０．９５〜１．０５から外れている場合（比較例３〜５）、硬化性が顕著に低く、光硬化最低露光量が９００ｍＪ／ｃｍ２以上と高いことが判る。
【００２９】
これに対して、実施例１〜６は、エポキシ基を有するカップリング剤を含むために吸水率が１．２以下と低く、耐水性に優れていることが判る。また、ビアも良好に形成され、ステップタブレット感光性試験において光硬化最低露光量が４８０ｍＪ／ｃｍ２以下と低く、感光性に優れていることが判る。特に、実施例１又は２と比較例１、実施例３又は４と比較例２は、それぞれ同じ樹脂、充填材を用いているにも関わらず、実施例１、２、３及び４では、ビア形成、吸水率ともに良好な結果が得られている。
更に、実施例５と比較例５は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の組み合せである。比較例５では、エポキシ基を有さないカップリング剤、及び非晶質シリカを用いたために、感光性に劣るのに対し、実施例５では、感光性及び耐水性ともに良好な結果である。以上より、本実施例は、いずれも、耐水性及び感光性において優れ、そのバランスが極めてよい。
また、実施例６と実施例４は同じ樹脂組成、同じフィラーであるが、エポキシ基を有するカップリング剤を用いた実施例６では、感光性が良好であることが判る。
尚、本発明においては、上記具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、カップリング剤は、上記実施例に限定されず、エポキシ基以外の環状エーテル基、例えば、オキセタン基、及び３，４−エポキシシクロヘキシル基等を有する他のカップリング剤を用いることができる。また、エポキシ樹脂、光酸発生剤、及び無機充填材としては、上記実施例に限定されず、本発明の範囲内において、適宜選択して用いることができる。
【００３０】
［２］プリント配線板（実施例７）
実施例７のプリント配線板は、基板１と基板１の表面に積層されたソルダレジスト層２からなる。この基板１は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材１１の両表面に、所定のパターンにコア導体層１２，１２がそれぞれ形成される。これらコア導体層１２，１２はコア材１１の表面の大部分を被覆するように形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材１１には、ドリル等により穿設されたビアホール１７が形成され、その内壁面にはコア導体層１２，１２を互いに導通させるビアホール導体１７１が形成されている。また、ビアホール１７は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材１７２により充填されている。
【００３１】
また、コア導体層１２，１２の上層には、感光性エポキシ樹脂等の樹脂により第１樹脂絶縁層１３，１３がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ第１導体層１４，１４がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層１２，１２と第１導体層１４，１４とは、それぞれビア導体１８，１８により接続されている。同様に、第１導体層１４，１４の上層には、感光性エポキシ樹脂等の樹脂により第２樹脂ビルドアップ層１５，１５がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第２導体層１６，１６がＣｕメッキにより形成されている。これら第１導体層５，１５と第２導体層１６，１６も、それぞれビア導体１９，１９により接されている。なお、コア配線パターン１２，１２、第１導体層１４，１４及び第２導体層１６，１６の各表面は、上層の樹脂層との密着強度を上げるために表面粗化処理（例えば黒化処理やキレートエッチング処理等の化学的な処理に基づくもの）が施されている。
【００３２】
次に、第２樹脂ビルドアップ層１５上には、金属目印層１６１が形成されている。金属目印層１６１は、例えば最表面部が金メッキ層（例えば厚さ０．０４μｍ）として形成され、例えば、チップ実装時の基板へのチップ位置合わせ用に使用されるアライメントマークや、基板位置決め用に使用されるフィディシャルマーク等を含むものである。これらはいずれも表面が平滑で、比較的強い金属光沢外観を示すものとなっている。さらに、第２樹脂ビルドアップ層１５上には、第２導体層１６と導通する下地導電性パッド１６２が多数設けられている。これら下地導電性パッド１６２は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ３とともにチップ搭載部を形成している。
【００３３】
また、導体層１６の上層には、これを覆う樹脂ソルダレジスト層２，２がそれぞれ形成されている。尚、金属目印層１６１は樹脂ソルダレジスト層８から露出している。このような構造は、例えば金属目印層を一旦全て覆う形で樹脂ソルダレジスト層を形成し、その後、その樹脂ソルダレジスト層の、金属目印層に対する被覆部分を除去すれば得ることができる。
【００３４】
ここで、樹脂絶縁層１３，１３、１５，１５、及び樹脂ソルダレジスト層２，２は、層の主体となる樹脂材料が、本実施例のプリント配線基板用感光性樹脂組成物（例えば上記実施例１〜５）からなる絶縁性プラスチック材料で構成される。この場合、感光性樹脂組成物を使用すれば、優れた感光性を有するので、優れたソルダレジストパターン精度を有するプリント配線板を製造し、更には生産性向上を図る上で好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の断面構造を示す模式図である。
【図２】シート状の着色樹脂組成物の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
１；基板、１１；コア材、１２；コア導体層、１３；第１樹脂絶縁層、１４；第１導体層、１５；第２樹脂絶縁層、１６；第２導体層、２；ソルダレジスト層。
【図１】
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【図２】
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