(57)【要約】【課題】部品点数および組付工数を低減でき、製品コストを抑制できるアンテナ一体型車載器を提供する。【解決手段】ＥＴＣ車載器１は、ＲＦ無線処理を行うＲＦ無線部５と機器の動作全般を制御する制御回路部６とが同一の多層プリント基板３上に実装され、また、多層プリント基板３が屈曲されることによりアンテナ１３およびＲＦ無線部５がＩＣカード７を装着するＩＣカードコネクタ８の上方に配置されて構成されている。ＲＦ無線基板と制御基板とが別々の構成のものとは異なって、部品点数および組付工数を低減でき、製品コストを抑制でき、しかも、電波の指向性が上方である場合に、電波の放射圏内にＩＣカード７やＩＣカードコネクタ８が存在してしまう構造を未然に回避できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦ無線処理を行うＲＦ無線部と、機器の動作全般を制御する制御回路部と、ＩＣカードを装着するＩＣカードコネクタとを備えたアンテナ一体型車載器であって、
少なくとも前記ＲＦ無線部と前記制御回路部とを熱可塑性樹脂からなる同一の多層プリント基板上に実装し、前記多層プリント基板を屈曲させることによりアンテナおよび前記ＲＦ無線部を前記ＩＣカードコネクタの上方に配置するように構成したことを特徴とするアンテナ一体型車載器。
【請求項２】
請求項１に記載したアンテナ一体型車載器において、
前記屈曲された多層プリント基板の開口部を覆うように熱可塑性樹脂からなるプレートを前記多層プリント基板に熱溶着し、筐体を前記多層プリント基板と前記プレートとから構成したことを特徴とするアンテナ一体型車載器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＦ無線処理を行うＲＦ無線部と、機器の動作全般を制御する制御回路部と、ＩＣカードを装着するＩＣカードコネクタとを備えたアンテナ一体型車載器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＥＴＣ車載器は、ＲＦ無線処理を行うＲＦ無線部が実装されるＲＦ無線基板と、機器の動作全般を制御する制御回路部が実装される制御基板とが別々の構成となっている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２２９４２０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したようなＲＦ無線基板と制御基板とが別々の構成では、部品点数および組付工数が増大するという問題があり、それに伴って、製品コストが増大するという問題もある。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、部品点数および組付工数を低減させることができ、それに伴って、製品コストを抑制することができるアンテナ一体型車載器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載したアンテナ一体型車載器によれば、少なくともＲＦ無線処理を行うＲＦ無線部と機器の動作全般を制御する制御回路部とを熱可塑性樹脂からなる同一の多層プリント基板上に実装するように構成したので、ＲＦ無線基板と制御基板とが別々の構成の従来のものとは異なって、部品点数および組付工数を低減させることができ、それに伴って、製品コストを抑制することができる。
【０００７】
また、この場合、多層プリント基板を屈曲させることによりアンテナおよびＲＦ無線部をＩＣカードを装着するＩＣカードコネクタの上方に配置するように構成したので、電波の指向性が上方である場合に、アンテナから放射される電波の放射圏内にＩＣカードやＩＣカードコネクタが存在してしまう構造を未然に回避することができ、電波の放射や捕捉を適切に行うことができると共に、ＲＦ無線部とＩＣカードコネクタとを水平方向に並列に配置する構成よりも水平方向のサイズを小さくすることができ、機器全体の小型化をも図ることができる。
【０００８】
請求項２に記載したアンテナ一体型車載器によれば、屈曲された多層プリント基板の開口部を覆うように熱可塑性樹脂からなるプレートを多層プリント基板に熱溶着することにより、筐体を多層プリント基板とプレートとから構成したので、筐体を別に用意する必要をなくすことができ、これによっても、部品点数および組付工数を低減させることができ、それに伴って、製品コストを抑制することができ、しかも、機器全体の小型化をも図ることができる。また、この場合、プレートを多層プリント基板に熱溶着するという簡単な工程を行うことにより、筐体を製造することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、アンテナ一体型のＥＴＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｔｏｌｌ  Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）車載器に適用した一実施例について、図面を参照して説明する。
図１は、ＥＴＣ車載器を分解した状態を外観斜視図にて示している。ＥＴＣ車載器１の筐体２は、多層プリント基板３とプレート４とから構成されている。多層プリント基板３は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート、融点は約２７０〜２８０℃）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、融点は約２５０℃）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン、融点は約３４０℃）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト、融点は約２５０℃）などの熱可塑性樹脂を原料として構成されており、略「コ」字状に屈曲されている。
【００１０】
多層プリント基板３の表面３ａには、ＲＦ無線処理を行うＲＦ無線部５、機器の動作全般を制御する制御回路部６、ＩＣカード７を装着するＩＣカードコネクタ８、鳴動するブザー９、外部からの電源ケーブル（図示せず）を接続する電源コネクタ１０、外部から電源コネクタ１０を通じて供給された電源をＲＦ無線部５や制御回路部６などに動作電源として供給する電源部１１が実装されている。尚、これらＲＦ無線部５、制御回路部６、ブザー９などは、はんだリフローにより実装されている。
【００１１】
そして、多層プリント基板３の屈曲された箇所の一部に穴部１２が形成されていることにより、電源コネクタ１０の接続端子１０ａ、１０ｂが穴部１２を通じて多層プリント基板３の裏面３ｂ側に露出するようになっており、電源ケーブルが穴部１２を通じて電源コネクタ１０に接続可能となっている。また、多層プリント基板３の内部には、アンテナ１３が例えば銅箔やアルミニウム箔などからなる導体パターンにより構成されており、アンテナ１３およびＲＦ無線部５は、多層プリント基板３が屈曲されていることにより、ＩＣカードコネクタ８の上方に配置されている。
【００１２】
プレート４は、多層プリント基板３と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されており、多層プリント基板３の開口部１４を覆うように、略「コ」字状に屈曲されている。プレート４の所定部位には、ＩＣカード７がＩＣカードコネクタ８に対して着脱可能となるようにＩＣカード着脱口１５が形成されている。そして、図２に示すように、プレート４を多層プリント基板３の開口部１４を覆うように熱溶着することにより筐体２が構成されている。
【００１３】
ここで、上記したＥＴＣ車載器１の製造方法について説明する。
まず、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層して一括多層加圧することにより、多層プリント基板３を形成する。このとき、アンテナ１３を形成すると共に、穴部１２を形成する。次いで、ＲＦ無線部５、制御回路部６、ＩＣカードコネクタ８、ブザー９、電源コネクタ１０、電源部１１をはんだリフローにより多層プリント基板３の表面３ａに実装する。次いで、電源コネクタ１０の接続端子１０ａ、１０ｂが穴部１２を通じて多層プリント基板３の裏面３ｂ側に露出するように多層プリント基板３を屈曲させる。そして、多層プリント基板３とプレート４とを熱溶着する。
【００１４】
以上に説明したように本実施例によれば、ＥＴＣ車載器１において、ＲＦ無線処理を行うＲＦ無線部５と機器の動作全般を制御する制御回路部６とを同一の多層プリント基板３上に実装するように構成したので、ＲＦ無線基板と制御基板とが別々の構成の従来のものとは異なって、部品点数および組付工数を低減させることができ、それに伴って、製品コストを抑制することができる。
【００１５】
また、この場合、多層プリント基板３を屈曲させることによりアンテナ１３およびＲＦ無線部５をＩＣカード７を装着するＩＣカードコネクタ８の上方に配置するように構成したので、電波の指向性が上方である場合に、アンテナ１３から放射される電波の放射圏内にＩＣカード７やＩＣカードコネクタ８が存在してしまう構造を未然に回避することができ、電波の放射や捕捉を適切に行うことができると共に、ＲＦ無線部５とＩＣカードコネクタ８とを水平方向に並列に配置する構成よりも水平方向のサイズを小さくすることができ、機器全体の小型化を図ることができる。
【００１６】
さらに、この場合、屈曲された多層プリント基板３の開口部１４を覆うようにプレート４を多層プリント基板３に熱溶着することにより、筐体２を多層プリント基板３とプレート４とから構成したので、筐体２を別に用意する必要をなくすことができ、これによっても、部品点数および組付工数を低減させることができ、それに伴って、製品コストを抑制することができ、しかも、機器全体の小型化をも図ることができる。
【００１７】
本発明は、上記した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のように変形または拡張することができる。
アンテナ一体型車載器は、ＥＴＣ車載器に限らず、他のものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すものであって、ＥＴＣ車載器を分解した状態を示す外観斜視図
【図２】プレートを多層プリント基板に熱溶着した状態を示す外観斜視図
【符号の説明】
図面中、１はＥＴＣ車載器（アンテナ一体型車載器）、２は筐体、３は多層プリント基板、４はプレート、５はＲＦ無線部、６は制御回路部、７はＩＣカード、８はＩＣカードコネクタ、１３はアンテナ、１４は開口部である。
【図１】
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【図２】
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