(57)【要約】【課題】簡便な工程で、効率よくコンデンサを製造でき、かつよりＥＳＲの小さい優れた特性の積層型アルミ固体電解コンデンサを提供。【解決手段】誘電体酸化皮膜を形成したアルミニウム箔上１に、陽極引出部分３と、導電性プレコート層１２と導電性高分子膜１３との固体電解質層及び導電体層１４とのマス目状パターンを複数個形成したコンデンサ素子シートを切断して得たコンデンサ素子を積層した積層コンデンサ素子を用いるコンデンサの製造法であって、導電性プレコート層１２を形成する前または後に、マス目状パターン内に、直径０．１〜０．６ｍｍφの貫通孔１１を少なくとも１個穿ち、ついで導電性プレコート層１２、導電性高分子膜１３及び導電体層１４を順次形成させて得たコンデンサ素子シートを切断した後、複数枚のコンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂１８で接合させると共に、貫通孔内に導電性樹脂を充填させるコンデンサの製造方法である。【選択図】    図３
2004158580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム箔両面上に誘電体酸化皮膜を形成させた後、陽極引出部分と、導電性プレコート層と導電性高分子膜とからなる固体電解質層及び導電体層とのマス目状パターンを複数個形成させたコンデンサ素子シートを得る工程、該素子シートを切断させて、コンデンサ素子を得る工程、該素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させ、積層コンデンサ素子を得る工程、該積層素子のアルミニウム箔の陽極引出部分とリードフレームの陽極とを導通させ、該積層素子の各導電体層とリードフレームの陰極とを導通させる工程、及び外装樹脂で外装を施す工程を包括する積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法において、誘電体酸化皮膜を形成させる前または後に、若しくは導電性プレコート層を形成させる前に、固体電解質層及び導電体層を形成させるマス目状パターン内の各々の位置に、直径０．１〜０．６ｍｍφの貫通孔を少なくとも１個穿った後、化成修復させ、ついで導電性プレコート層、導電性高分子膜及び導電体層を順次形成させて得たコンデンサ素子シートを切断させた後、複数個のコンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させると共に、貫通孔内に導電性樹脂を充填させ、積層コンデンサ素子とした後、該積層素子の陽極引出部分のアルミニウム箔を陽極リードを介してリードフレームの陽極と導通させ、該積層素子の導電体層の裏面とリードフレームの陰極とを、導電性樹脂で導通させることを特徴とする積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
アルミニウム箔両面上に誘電体酸化皮膜を形成させた後、陽極引出部分と、導電性プレコート層と導電性高分子膜とからなる固体電解質層及び導電体層とのマス目状パターンを複数個形成させたコンデンサ素子シートを得る工程、該素子シートを切断させて、コンデンサ素子を得る工程、該コンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させ、積層コンデンサ素子を得る工程、該積層素子のアルミニウム箔の陽極引出部分とリードフレームの陽極とを導通させ、該積層素子の各導電体層とリードフレームの陰極とを導通させる工程、及び外装樹脂で外装を施す工程を包括する積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法において、導電性プレコート層を形成させた後、固体電解質層及び導電体層を形成させるマス目状パターン内の各々の位置に、直径０．１〜０．６ｍｍφの貫通孔を少なくとも１個穿った後、化成修復させ、ついで導電性高分子膜及び導電体層を順次形成させて得たコンデンサ素子シートを切断させた後、複数個のコンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させると共に、貫通孔内に導電性樹脂を充填させ、積層コンデンサ素子とした後、該積層素子の陽極引出部分のアルミニウム箔を陽極リードを介してリードフレームの陽極と導通させ、該積層素子の導電体層の裏面とリードフレームの陰極とを、導電性樹脂で導通させることを特徴とする積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
貫通孔の直径が、０．２〜０．６ｍｍφであることを特徴とする請求項１から請求項２のいずれか１項に記載の積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
コンデンサ素子が、少なくとも２枚であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の製造方法を用いて作製した積層型アルミ固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法と該方法により作製された積層型アルミ固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、弁作用金属表面に、誘電体酸化皮膜を形成した後、絶縁性樹脂を用いて、マス目状パターンを多数形成させ、該マス目状パターン上に、導電性高分子からなる固体電解質層を形成し、さらにカーボン層、銀層からなる導電体層を形成させた後、各パターン毎に切断して、コンデンサ素子を得た後、該素子を複数個積層させ、次に、導電体層同士は銀ペーストで接着した後、陰極リードを引き出し、またアルミニウム箔端面のアルミニウム金属露出部は陽極リードを引き出し、ついで、リードフレームに各々接合させて、固体電解コンデンサを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
該方法は、小型大容量の固体電解コンデンサを、簡便な工程の組み合わせで作製でき、量産性にも優れているが、各パターン毎に切断するため、導電体層が表裏２面に分離してしまい、切断面を、絶縁性塗膜等で絶縁した後、銀ペースト等を用いて、分離された２面の導電体層を導通させ、陰極リードに接合しなければならず、工程が煩雑である等の改善すべき点が残されていた。
【０００４】
また、コンデンサ素子の導電体層とリードフレームの陰極とを、金ワイヤー等の金属ワイヤーで接合させることが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
該方法は、特許文献１に比し、工程が簡便となるものの、金属ワイヤーの電気抵抗が高くなり、作製されたコンデンサの等価直列抵抗（以下「ＥＳＲ」と略記する。）が大きくなる等の解決すべき点が残されていた。また、該方法を用いて積層コンデンサを作製する場合には、積層させる素子数分の金属ワイヤーが必要となり、工程は煩雑になるうえ、弁作用金属とリードワイヤーとの接触によるショート不良等も懸念される。
【０００６】
簡便な工程で、効率よく製造でき、よりＥＳＲの小さい優れた特性の積層型アルミ固体電解コンデンサが要望されていた。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−１５９９８３号公報（第２〜４頁、第１〜４図）
【特許文献２】
特開平８−１３０１６６号公報（第２〜４頁、第１〜６図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的とするところは、簡便な工程で、効率よくコンデンサを製造でき、かつよりＥＳＲの小さい優れた特性の積層型アルミ固体電解コンデンサを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、上記課題を解決するアルミニウム固体電解コンデンサの製造方法を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の第１の実施態様は、アルミニウム箔両面上に誘電体酸化皮膜を形成させた後、陽極引出部分と、導電性プレコート層と導電性高分子膜とからなる固体電解質層及び導電体層とのマス目状パターンを複数個形成させたコンデンサ素子シートを得る工程、該素子シートを切断させて、コンデンサ素子を得る工程、該コンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させ、積層コンデンサ素子を得る工程、該積層素子の陽極引出部分のアルミニウム箔とリードフレームの陽極とを導通させ、該積層素子の各導電体層とリードフレームの陰極とを導通させる工程、及び外装樹脂で外装を施す工程を包括する積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法において、誘電体酸化皮膜を形成させる前または後に、若しくは導電性プレコート層を形成させる前に、固体電解質層及び導電体層を形成させるマス目状パターン内の各々の位置に、直径０．１〜０．６ｍｍφの貫通孔を少なくとも１個穿った後、化成修復し、ついで導電性プレコート層、導電性高分子膜及び導電体層を順次形成させて得たコンデンサ素子シートを切断させた後、複数個のコンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させると共に、貫通孔内に導電性樹脂を充填させ、積層コンデンサ素子とした後、該積層素子の陽極引出部分のアルミニウム箔を陽極リードを介してリードフレームの陽極と導通させ、該積層素子の導電体層の裏面とリードフレームの陰極とを、導電性樹脂で導通させることを特徴とする積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法と、該方法により作製された積層型アルミ固体電解コンデンサである。
【００１１】
また、本発明の第２の実施態様は、アルミニウム箔両面上に誘電体酸化皮膜を形成させた後、陽極引出部分と、導電性プレコート層と導電性高分子膜とからなる固体電解質層及び導電体層とのマス目状パターンを複数個形成させたコンデンサ素子シートを得る工程、該素子シートを切断させて、コンデンサ素子を得る工程、該コンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させ、積層コンデンサ素子を得る工程、該積層素子のアルミニウム箔の陽極引出部分とリードフレームの陽極とを導通させ、該積層素子の各導電体層とリードフレームの陰極とを導通させる工程、及び外装樹脂で外装を施す工程を包括する積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法において、導電性プレコート層を形成させた後、固体電解質層及び導電体層を形成させるマス目状パターン内の各々の位置に、直径０．１〜０．６ｍｍφの貫通孔を少なくとも１個穿った後、化成修復し、ついで導電性高分子膜及び導電体層を順次形成させて得たコンデンサ素子シートを切断させた後、複数個のコンデンサ素子の導電体層同士を、導電性樹脂で接合させると共に、貫通孔内に導電性樹脂を充填させ、積層コンデンサ素子とした後、該積層素子の陽極引出部分のアルミニウム箔を陽極リードを介してリードフレームの陽極と導通させ、該積層素子の導電体層の裏面とリードフレームの陰極とを、導電性樹脂で導通させることを特徴とする積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法と、該方法により作製された積層型アルミ固体電解コンデンサである。
【００１２】
以下、本発明の積層型アルミ固体電解コンデンサの製造方法について、図面を参照して、詳細に説明する。
【００１３】
図１は、アルミニウム箔上に絶縁性塗膜でパターンを形成した平面図である。
【００１４】
図２は、切断箇所を示す平面図である。
【００１５】
図３は、本発明の第１の実施態様により作製された、４枚のコンデンサ素子を積層させた時の積層型アルミ固体電解コンデンサを示す断面模式図である。
【００１６】
図４は、図３のＡ部分を示す拡大図である。
【００１７】
図５は、本発明の第２の実施態様により作製された、４枚のコンデンサ素子を積層させた時の積層型アルミ固体電解コンデンサを示す断面模式図である。
【００１８】
図６は、図５のＢ部分を示す拡大図である。
【００１９】
本発明に用いられるコンデンサ素子は、特開平５−１５９９８３号公報、特開平６−３１４６３９号公報、特開平６−３１４６４０号公報、特開平６−３１４６４１号公報等に開示された方法に準じて作製することができるが、特開平６−３１４６４０号公報の開示された方法を例にとり、以下に説明する。
【００２０】
大面積のアルミニウム箔１の表面をエッチングした後、アジピン酸アンモニウム等の水溶液中で陽極化成を行い、表面に誘電体酸化皮膜２を形成させた後、図１に示すように、誘電体酸化皮膜２を形成させたアルミニウム箔１の両面に、陽極引出部分３と固体電解質層を形成させる部分４を一対とするパターン（第１のパターン）を残して、エポキシ樹脂等を用いて第１の絶縁性塗膜５を形成させる。次に、第１のパターンより少なくとも一部が大きいパターン（第２のパターン）を残して、シリコン樹脂等を用いて第２の絶縁性塗膜６を形成させる。続いて、第２のパターン内に露出した第１の絶縁性塗膜５の一部７上及び第２の絶縁性塗膜６の一部上に、銀ペースト等を用いて、電解重合時に給電電極となる導電性塗膜８を形成させる。この時、導電性塗膜８は、第１のパターン内に露出した誘電体酸化皮膜２に接触しないように離して形成させる。第２のパターン内には、誘電体酸化皮膜２、第１の絶縁性塗膜５の一部７及び導電性塗膜８の一部９が露出する。
【００２１】
続いて、図２に示すように、第２の絶縁性塗膜６上に形成させた導電性塗膜８の一部上に、エポキシ樹脂等を用いて第３の絶縁性塗膜１０を形成させ、導電性塗膜８をマスキングする。この時、導電性塗膜８の末端部はマスキングしないで露出したままにしておく。
【００２２】
各コンデンサ素子の固体電解質層及び導電体層１４を形成させる第２のパターン内の各々の位置に、ドリル等による穿孔や金型等による打抜き等により、直径０．１〜０．６ｍｍφの貫通孔１１を少なくとも１個穿った後、アジピン酸アンモニウム等の化成液中に浸漬し、貫通孔１１部分を化成修復する。
【００２３】
前記説明では、貫通孔を導電性プレコート層を形成させる前に穿った例を示したが、該貫通孔は前記工程の誘電体酸化皮膜を形成させる前または後に、マス目状パターンを形成させる所定の位置に穿っておき、その後、該パターンを形成させても良い。
【００２４】
貫通孔１１の径は、直径０．１〜０．６ｍｍφであるが、好ましくは、直径０．２〜０．６ｍｍφである。また、貫通孔１１は、パターン内の固体電解質層及び導電体層１４を形成させる概略中央部分に、少なくとも１個穿たれるが、その数は、作製されるコンデンサ素子のサイズにより、コンデンサ特性を損なわない範囲で、適宜選択される。また、貫通孔１１の位置は、コンデンサ素子を積層させることを考慮して、アルミニウム箔１の同位置となるように形成させる。
【００２５】
次に、第２のパターン内に露出した誘電体酸化皮膜２、第１の絶縁性塗膜の一部７及び導電性塗膜８の一部９上に、導電性プレコート層１２を形成させる。この時、第１のパターンで露出する陽極引出部分３には、導電性プレコート層を形成させない。
【００２６】
導電性プレコート層１２の形成は、導電性高分子モノマーの化学重合、マンガン塩の熱分解、ＴＣＮＱ錯体溶液の含浸、乾燥等、周知の方法を用いることができるが、ピロールモノマー溶液及び酸化剤溶液を各々一定量滴下して化学重合ポリピロール膜を形成させる方法が好ましい。
【００２７】
その後、導電性プレコート層１２上に、電解重合により、ポリピロール等の導電性高分子膜１３を形成させる。電解重合方法は、周知の方法を用いることができる。
【００２８】
ついで、電解重合導電性高分子膜１３の表面に、銀ペーストやカーボンペーストを用いて、導電体層１４を形成させる。
【００２９】
以上の処理を、アルミニウム箔の裏面にも行い、コンデンサ素子シートを得る。
【００３０】
次に、陽極引出部分３と固体電解質層を形成させる部分４を残して、第１の絶縁性塗膜５及び第２の絶縁性塗膜６上を、カッター等の機械的手段やＹＡＧレーザー等の熱的手段を用いてマス目毎に切り離して、コンデンサ素子を作製する。
【００３１】
作製した複数個のコンデンサ素子の導電体層１４同士を、導電性樹脂１８で接合させると共に、貫通孔１１内に導電性樹脂１８を充填させ、積層コンデンサ素子を得る。
【００３２】
上記積層コンデンサ素子のアルミニウム箔１の陽極引出部分３に陽極リード１５を、電気的若しくは熱的手段を用いて接合させて、リードフレームの陽極１６と導通させ、また、導電性樹脂１８を用いて、積層コンデンサ素子の導電体層１４の裏面とリードフレームの陰極１７とを導通させる。
【００３３】
その後、樹脂モールドまたは外装ケースに密封する等の外装１９を施して、図３及び図４に示す、本発明のアルミニウム固体電解コンデンサを完成する。
【００３４】
図５は、本発明の第２の実施態様により作製された、コンデンサ素子４枚を積層させた時の積層型アルミ固体電解コンデンサを示す断面模式図であり、図６は、図５のＢ部分を示す拡大図である。
【００３５】
本発明の第２の実施態様では、アジピン酸アンモニウム等の水溶液中で陽極化成を行い、表面に誘電体酸化皮膜２を形成させた、大面積のエッチドアルミニウム箔１を、上記の第１の実施態様と同様にして、導電性プレコート層１２を形成後、固体電解質層及び導電体層１４を形成させるマス目状パターン内の各々の所定の位置に、ドリル等による穿孔や金型等による打抜き等により、直径０．１〜０．６ｍｍφの貫通孔を少なくとも１個穿った後、アジピン酸アンモニウム等の化成液に浸漬し、貫通孔１１部分を化成修復させる。以下、第１の実施態様と同様にして、本発明の積層型アルミ固体電解コンデンサを完成する。
【００３６】
本発明では、各パターンごとにコンデンサ素子を切断した後、切断面を絶縁性塗膜などで絶縁した後、銀ペースト等を用いて陰極リードに接合する従来の方法に比べ、個々に分離された該素子の切断面を絶縁することなく、簡便な工程で、効率よくコンデンサを製造できる。また、個々のコンデンサ素子の導電体層と陰極リードフレームとを金ワイヤー等で接合する従来の方法に比べ、接合回数を減らすことができるので、量産性に優れている。
【００３７】
さらに、本発明の積層型アルミ固体電解コンデンサは、ＥＳＲが小さく、優れたコンデンサ特性を有している。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、実施例に基づき、図面を参照して、説明する。なお、本発明は、実施例により、なんら限定されない。
【００３９】
実施例１
特開平６−３１４６４０号公報の実施例１に準じて、図１に示すように、表面をエッチングしたアルミニウム箔（縦３０ｍｍ×横５０ｍｍ、厚さ５０μｍ）１を、アジピン酸アンモニウム水溶液中、電圧１３Ｖで化成処理し、誘電体酸化皮膜２を形成した。陽極引出部分（縦１ｍｍ×横３ｍｍ）３と固体電解質層を形成させる部分（縦５ｍｍ×横３ｍｍ）４の２つに分離されたマス目状の第１のパターン（縦２列×横８列）を残して、エポキシ樹脂をスクリーン印刷して、第１の絶縁性塗膜５を形成した。続いて、陽極引出部分３と固体電解質層を形成させる部分４のマス目状の第１のパターンを残して、シリコーン樹脂をスクリーン印刷して、第２の絶縁性塗膜６（第２のパターン）を形成した。続いて、図１に示すように、該絶縁性塗膜５上に、銀ペーストを塗布し、魚の骨状に導電性塗膜８を形成した。
【００４０】
第２のパターン内には、誘電体酸化皮膜２、第１の絶縁性塗膜５の一部７及び導電性塗膜８の一部９が露出している。裏面も同様に処理した。
【００４１】
ついで、固体電解質層及び導電体層１４を形成させるマス目状パターンの各々の中央部に、直径０．４ｍｍφのエンドミルで、貫通孔１１を１カ所穿った後、アジピン酸アンモニウム化成液中に浸漬し、電圧１３Ｖで化成処理し、貫通孔１１部分を化成修復した。
【００４２】
続いて、第２のパターン内に、８チャンネルのマルチチャンネルマイクロピペット（ＳＯＣＯＲＥＸ社製）を用い、ピロールモノマー３０質量％のエタノール溶液５μｌを滴下し、１分間放置した後、さらに８チャンネルのマルチチャンネルマイクロピペットを用い、過硫酸アンモニウム０．１ｍｏｌ／ｌの水溶液１０μｌを滴下した。その後、５分間放置した後、水洗、乾燥して、導電性プレコート層１２である化学重合ポリピロール膜を形成した。裏面も同様に処理した後、アジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬し、電圧１３Ｖで化成修復した。
【００４３】
次に、導電性塗膜８の端部の一部分を電源に接続し、ピロールモノマー０．４ｍｏｌ／ｌ、ｐ−トルエンスルホン酸テトラエチルアンモニウム０．４ｍｏｌ／ｌ及びアセトニトリルの電解液を含むステンレス容器中に浸漬した。導電性塗膜８を陽極とし、ステンレス容器との間に定電流電解重合（０．３ｍＡ／ピン、９０分）を行い、電解重合ポリピロール膜１３を形成した。
【００４４】
形成させた電解重合ポリピロール膜１３上に、カーボンペースト及び銀ペーストを塗布して、導電体層１４を形成した。ついで、粘着テープでリングに固定し、ダイサー（ディスコ製ＤＡＤ−３４１）を用いて、図２に示す切断箇所を切断して、１６個のコンデンサ素子を作製した。
【００４５】
ついで、４個のコンデンサ素子の導電体層１４同士が重なり合うように積層させ、導電性樹脂１８である銀ペーストで導電体層１４を接着させると共に、各貫通孔１１内に銀ペーストを充填させて、積層コンデンサ素子を得た。
【００４６】
上記の積層コンデンサ素子のアルミニウム箔１の陽極引出部分３に、陽極リード１５を超音波ハンダ機を用いて接合させて、リードフレームの陽極１６と導通させ、また、導電性樹脂１８である銀ペーストを用いて、積層コンデンサ素子の導電体層１４の裏面とリードフレームの陰極１７とを導通させた。
【００４７】
さらに、エポキシ樹脂でモールドして、外装１６を施して、図３及び図４に示す積層型アルミ固体電解コンデンサ（定格電圧６．３Ｖ、定格静電容量４５μＦ）を完成した。
【００４８】
完成した積層型アルミ固体電解コンデンサの初期特性である、１２０Ｈｚでの静電容量（以下「Ｃ」と略記する。）、１２０Ｈｚでの損失角の正接（以下「ｔａｎδ」と略記する。）１００ｋＨｚでのＥＳＲ、及び漏れ電流（以下「ＬＣ」と略記する。）を測定した。結果を表１に示す。
【００４９】
実施例２
実施例１において、導電性プレコート層形成後に、貫通孔１１を穿ち、ついで貫通孔１１部分を化成修復させた以外は、実施例１に準じて、図５及び図６に示す積層型アルミ固体電解コンデンサ（定格電圧６．３Ｖ、定格静電容量４５μＦ）を完成した。実施例１と同様にして、完成したコンデンサの初期特性を測定した結果を表１に示す。
【００５０】
比較例
実施例１において、貫通孔１１を形成させず、また、表裏２面に分離している各々の導電体層１４を、金ワイヤーを介して、リードフレームの陰極と導通させた以外は、実施例１に準じて、積層型アルミ固体電解コンデンサ（定格電圧６．３Ｖ、定格静電容量４５μＦ）を完成した。実施例１と同様にして、完成したコンデンサの初期特性を測定した結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
2004158580.tif 000003
【００５２】
表１に示すように、実施例１〜２は、比較例に比し、ＥＳＲがより小さくなっており、また、貫通孔１１による容量低下や漏れ電流の増大は見られない。
【００５３】
【発明の効果】
本発明では、各パターンごとにコンデンサ素子を切断した後、切断面を絶縁性塗膜などで絶縁した後、銀ペースト等を用いて陰極リードに接合する従来の方法に比べ、個々に分離された該素子の切断面を絶縁することなく、簡便な工程で、効率よくコンデンサを製造できる。また、個々のコンデンサ素子の導電体層と陰極リードフレームとを金ワイヤー等で接合する従来の方法に比べ、接合回数を減らすことができるので、量産性に優れている。
【００５４】
さらに、本発明の積層型アルミ固体電解コンデンサは、ＥＳＲが小さく、優れたコンデンサ特性を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】アルミニウム箔上に絶縁性塗膜でパターンを形成した平面図である。
【図２】切断箇所を示す平面図である。
【図３】本発明のアルミニウム固体電解コンデンサの概略断面図である。
【図４】図３のＡ部を示す拡大図である。
【図５】本発明のアルミニウム固体電解コンデンサの他の態様を示す概略断面図である。
【図６】図５のＢ部を示す拡大図である。
【符号の説明】
１  アルミニウム箔
２  誘電体酸化皮膜
３  陽極引出部分
４  固体電解質層を形成させる部分
５  第１の絶縁性塗膜
６  第２の絶縁性塗膜
７  第１の絶縁性塗膜の一部
８  導電性塗膜
９  導電性塗膜の一部
１０  第３の絶縁性塗膜
１１    貫通孔
１２    導電性プレコート層
１３    導電性高分子膜
１４    導電体層
１５    陽極リード
１６    陽極リードフレーム
１７    陰極リードフレーム
１８    導電性樹脂
１９    外装
【図１】
2004158580.tif 000004
【図２】
2004158580.tif 000005
【図３】
2004158580.tif 000006
【図４】
2004158580.tif 000007
【図５】
2004158580.tif 000008
【図６】
2004158580.tif 000009