(57)【要約】【課題】弾性表面波デバイスの信頼性を向上させる。【解決手段】検査工程Ｓ１０２においては、電極パッドにプローブ針を接触させてウェハ上に形成された弾性表面波デバイスの各々の電気的特性を測定する。測定後はプローブ針が接触した電極パッドの部分がめくれてプローブ痕が発生するが、次の電極パッド形成工程Ｓ１０３において、電極パッドの表面に電極膜を形成して電極パッドに発生したプローブ痕を覆うことにより、プローブ痕の電極膜が剥がれるのを防止することができる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性表面波デバイス用の電極及び入出力端子用の電極パッドを基板上に形成するデバイス形成工程と、
デバイス形成工程後に、プローブ針を電極パッドに接触させてデバイスの検査を行う検査工程と、
検査工程後に、電極パッド表面に電極膜を形成してプローブ痕を覆う電極パッド形成工程と、
を含むことを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波デバイスの製造方法に関し、特に、プローブ針を入出力端子用の電極パッドに接触させて、形成されたデバイスの検査を行う工程を含む製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
弾性表面波デバイスの製造工程においては、ウェハ上に形成されたデバイスの各々の検査を行うために、入出力端子用の電極パッドにプローブ針を接触させてデバイスの電気的特性を測定することが行われている。この電気的特性の測定の際には、接触不良による測定エラーを避けるために、プローブ針を電極パッドに接触させてからさらに押し込んだ状態で測定を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
プローブ針を電極パッドへ押し込んだ状態で電気的特性の測定を行うことにより、プローブ針の接触した電極パッドの部分がめくれてプローブ痕が発生する。そして、この部分がパッケージ化した後に剥がれた場合は、ショート等の作動不良の原因となってしまう。また、電極パッドの一部がめくれてプローブ痕が発生することにより、接続するワイヤ、バンプのシェア強度及びプル強度が低下してしまう。以上のように、従来の弾性表面波デバイスの製造方法においては、デバイスの信頼性が低下してしまうという課題があった。
【０００４】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、デバイスの信頼性を向上させることのできる弾性表面波デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明に係る弾性表面波デバイスの製造方法は、弾性表面波デバイス用の電極及び入出力端子用の電極パッドを基板上に形成するデバイス形成工程と、デバイス形成工程後に、プローブ針を電極パッドに接触させてデバイスの検査を行う検査工程と、検査工程後に、電極パッド表面に電極膜を形成してプローブ痕を覆う電極パッド形成工程と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
このように、プローブ針を電極パッドに接触させてデバイスの検査を行った後に、電極パッド表面に電極膜を形成してプローブ痕を覆うことにより、プローブ針の接触によってめくれた電極パッドの部分が剥がれるのを防止することができる。したがって、デバイスの信頼性を向上させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（以下実施形態という）を、図面に従って説明する。
【０００８】
図１は、本実施形態に係る弾性表面波デバイスの製造方法におけるチップ製造工程の順序を示すフローチャートである。本実施形態においては、弾性表面波デバイス用の電極及び入出力端子用の電極パッドをウェハ上に形成するデバイス形成工程Ｓ１０１、プローブ針を電極パッドに接触させてデバイスの検査を行う検査工程Ｓ１０２、電極パッド表面に電極膜を形成してプローブ痕を覆う電極パッド形成工程Ｓ１０３、ウェハ上に形成されたデバイスをチップ単位に分割するダイシング工程Ｓ１０４の順に従って弾性表面波デバイスのチップが製造される。その後は、チップをパッケージ内に封止して弾性表面波デバイスが製造される。
【０００９】
以下の説明においては、弾性表面波フィルタを製造する場合について説明するが、他の弾性表面波デバイスを製造する場合でも本発明の適用が可能である。
【００１０】
デバイス形成工程Ｓ１０１においては、弾性表面波デバイス用電極としての入力側すだれ状電極１０，１２と出力側すだれ状電極１４，１６、入力端子用の入力側電極パッド１８，２０及び出力端子用の出力側電極パッド２２，２４をウェハ３２上の各チップ領域ごとに形成する。図２は、ウェハ３２上に形成された入力側すだれ状電極１０，１２、出力側すだれ状電極１４，１６、入力側電極パッド１８，２０及び出力側電極パッド２２，２４をチップ単位で示す。ここで、入力側電極パッド１８は入力側すだれ状電極１０と、入力側電極パッド２０は入力側すだれ状電極１２と、出力側電極パッド２２は出力側すだれ状電極１４と、出力側電極パッド２４は出力側すだれ状電極１６と、それぞれ接続されている。
【００１１】
検査工程Ｓ１０２においては、図３に示すように、入力側電極パッド１８，２０及び出力側電極パッド２２，２４にプローブ針２６を接触させてウェハ３２上に形成されたデバイスの各々の電気的特性を測定する。ここで、図示はしていないがプローブ針２６の各々は計測器に接続されている。この電気的特性の測定の際は、プローブ針２６を電極パッドへ押し込んだ状態で測定を行うことにより、測定後は図４（Ａ）に示すように、プローブ針２６が接触した電極パッドの部分がめくれてプローブ痕２８が発生する。なお、図４においては、１つの電極パッドのみを取り出して図示しているが、他の電極パッドについても同様である。
【００１２】
電極パッド形成工程Ｓ１０３においては、図４（Ｂ）に示すように、ウェハ３２上の各電極パッドの表面に電極膜３０を形成してウェハ３２上の各電極パッドに発生したプローブ痕２８を覆う。ここで、電極膜３０を形成する方法としては、例えば蒸着法を用いる。あるいはスパッタ法でも形成可能である。
【００１３】
ダイシング工程Ｓ１０４においては、ダイシングラインに沿ってウェハ３２をチップ単位に切断する。以上の工程によって、弾性表面波フィルタがチップ単位ごとに製造される。
【００１４】
本実施形態においては、プローブ針２６を電極パッドに接触させて弾性表面波デバイスの電気的特性の測定を行った後に、各電極パッドの表面に電極膜３０を形成してプローブ痕２８を覆うことにより、プローブ針２６の接触によってめくれたプローブ痕２８の電極膜が剥がれるのを防止することができる。したがって、ショート等の作動不良を防止できる。そして、電極パッドと接合するワイヤ、バンプのシェア強度及びプル強度を上げることができ、ワイヤ、バンプの接触面での抵抗損を低減できる。さらに、画像処理を用いてチップの認識を行う場合は、プローブ痕２８によるチップ認識エラーを低減できる。以上のように、本実施形態においては、弾性表面波デバイスの信頼性を向上させることができる。
【００１５】
なお、電極パッド上にバンプ電極を接合するために、電極パッドの膜厚はある程度の厚さが要求される。したがって、通常はすだれ状電極の膜厚と電極パッドの膜厚とが異なっており、電極パッド用の電極膜を形成する工程については、従来においても通常は複数回行っている。したがって、本実施形態の製造方法で生産性が悪化することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスの製造方法におけるチップ製造工程の順序を示すフローチャートである。
【図２】ウェハ上に形成された弾性表面波フィルタをチップ単位で示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態における検査工程を説明する斜視図である。
【図４】本発明の実施形態における電極パッド形成工程を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１０，１２　入力側すだれ状電極、１４，１６　出力側すだれ状電極、１８，２０　入力側電極パッド、２２，２４　出力側電極パッド、２６　プローブ針、２８　プローブ痕、３０　電極膜、３２　ウェハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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