(57)【要約】【課題】ＩＣカードのＩＣモジュールが備えるインターフェースを外観で識別可能としたロゴ入りＩＣモジュール、ＩＣカード、ＵＩＭを提供する。【解決手段】本発明のインターフェースロゴ入りＩＣモジュール１は、ＩＣカードに装着するＩＣモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマーク５を表示したことを特徴とし、本発明のインターフェースロゴ入りＩＣカードは、ＩＣモジュールを搭載するＩＣカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とし、本発明のインターフェースロゴ入りＵＩＭは、ＩＣモジュールを搭載するＵＩＭにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードに装着するＩＣモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りＩＣモジュール。
【請求項２】
複数のロゴ等のマークを表示したことを特徴とする請求項１記載のインターフェースロゴ入りＩＣモジュール。
【請求項３】
ＩＣモジュールを搭載するＩＣカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りＩＣカード。
【請求項４】
複数のロゴ等のマークを表示したことを特徴とする請求項３記載のインターフェースロゴ入りＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣモジュールを搭載するＵＩＭにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りＵＩＭ。
【請求項６】
複数のロゴ等のマークを表示したことを特徴とする請求項５記載のインターフェースロゴ入りＵＩＭ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、インターフェースロゴ入りＩＣモジュール、ＩＣカード、ＵＩＭに関する。詳しくは、接触と非接触の両機能（インターフェース）を有するＩＣモジュールやＩＣカード、ＵＩＭを接触単体機能（インターフェース）のＩＣモジュール、ＩＣカード、ＵＩＭと視覚的にも識別できるようにしようとするのが本発明の技術に関する。
したがって、本発明の利用分野は、ＩＣモジュールやＩＣカード、ＵＩＭの製造や利用の分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
１つのＩＣチップで接触と非接触の２つのインターフェースを持つＩＣカードが使われてきている。ＩＳＯ７８１６の接触と、ＩＳＯ１４４４３の非接触の両機能を持つデュアルインターフェースのＩＣカードである。
しかし、デュアルインターフェースＩＣモジュールは接触単体機能のものと同様に接触端子を有していて外観的には同一であること、非接触交信のためのアンテナはカード基体の中に埋設されてしまっていることから、一般のカードホルダー（カード携帯者）には視覚ではＩＳＯ７８１６接触型カードとの区別がつかない。平面から見たＩＣモジュール単体やＵＩＭの場合も同様である。
【０００３】
図５は、従来のＩＣカードの平面図、図６は、従来のＩＣカード用ＩＣモジュールの平面図、である。接触型ＩＣカード１１は、図５のように、平板状の基板１１ｂにＩＣモジュール１２を埋設した周知の形態のものである。ＩＳＯの規格に基づき、基板１１ｂのサイズは、５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ、厚みは、１．０ｍｍ以下、通常０．７６ｍｍにされている。
接触、非接触両用ＩＣカードは、カード基体内にアンテナコイルが埋設されているが同一形状の基板であって、外観的には、図５の接触型ＩＣカードと同一に見える。
【０００４】
従来の接触型ＩＣモジュール１０の端子群は、図６のように、ＩＳＯ７８１６の規格によりＣ１〜Ｃ８の８つの端子が規定されている。
なお、Ｃ１はＶＣＣ（供給電圧）、Ｃ２はＲＳＴ（リセット信号）、Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、Ｃ５はＧＮＤ（接地）端子で通常、ＩＣモジュール１０の端子板中心部分と電気的につながって形成されている。Ｃ６はＶＰＰ（可変供給電圧；プログラム供給電圧など）、Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）である。
Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵ（予備端子）であって現在は使用していない。
接触、非接触両用ＩＣモジュールは図示していないが、平面の端子板形状は、図６の接触型と同様に現われる。ただし、ＩＣモジュールの裏面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するためのアンテナコイル接続用端子板を有する、等の相違がある。
【０００５】
従来のＵＩＭは図示してはいないが、小型のＩＣカードであって、外形が１５ｍｍ×２５ｍｍの平板状にされている。厚みはＩＣカードと同様である。
これに装着するＩＣモジュールはＩＣカード用と同一のものであるので、やはり、接触型単用途と接触、非接触両用のものとの識別は困難である。
なお、ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）  とは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するセキュリティーＩＤモジュールのことをいう。
これは同様な機能を持つＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）  から機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。
【０００６】
ＳＩＭをベースにしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ＳＩＭ  ）と呼ばれることもある。ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法がなされている。
本願明細書では、ＵＩＭやＳＩＭ、あるいはＵＳＩＭを含めた小型のＩＣカードをＵＩＭと総称するものとする。
【０００７】
また、最近では、ＩＳＯ７８１６（−１／２／３）のインターフェースに加えてＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）  インターフェースを１つのＩＣチップに両機能を備えたものが登場してきている。このものでは、Ｃ１〜Ｃ８の８つの端子のうち、リザーブとなっているＣ４とＣ８端子をＵＳＢのＤ＋，Ｄ−の信号線として使うことが提唱されている。これについてもカードホルダーには区別が付け難い。
さらに、このＣ４，Ｃ８端子を非接触のＬＡ，ＬＢ端子として使用して、カードやＳＩＭアダプタ側に設けられたアンテナと接続して使うシステムも、別に提唱されている。そうすると、Ｃ４，Ｃ８端子がＵＳＢ用なのか、非接触通信用なのかも区別が付かないことになる。
【０００８】
そこで、ＩＣモジュール、ＩＣカード等が有するインターフェースの種別を端子基板またはＩＣカードの表面に設けることが考えられる。これに関連する先行技術を調査すると、特許文献１、特許文献２、特許文献３がある。
特許文献１は、ＩＣモジュールの製造ロットＮｏ．やバージョンＮｏ．をＩＣモジュールのモールド樹脂からなるパッケージの中にＸ線不透過材料で記録して、不良品の特定等に使用しようとするものであって、本願と相違している。
また、特許文献２は、カード基材とＩＣモジュールの外部接続端子面にカード固有の番号等を印字することを記載している。しかし、特許文献２は、カード基材に対して異なるＩＣモジュールを付け替えるような改ざんを防止しようとするものであって、本願のようにＩＣカードのインターフェース機能を表示するものと相違している。
特許文献３は、カード基材を貫通するくり抜き模様を設けることにより表示の鮮明性を維持することを提案している。しかし、このような表示は、カード基体を脆弱にする等の弊害もあり、汎用的には利用できないと考えられる。
【０００９】
なお、ＩＳＯ７８１６で規定される接触機能とＵＳＢインターフェースを備え、Ｃ４とＣ８端子をＵＳＢのＤ＋，Ｄ−の信号線として使うことは、特許文献４において提案されている。
また、ＩＳＯ７８１６で規定される接触と、ＩＳＯ１４４４３非接触、ＵＳＢ接触の３種のインターフェースを備えるＩＣモジュール、ＳＩＭ等については特許文献５等において提案されている。
【００１０】
【特許文献１】特開平５−９６８９５号公報
【特許文献２】特開平７−３１４９６３号公報
【特許文献３】特開２００２−２７９３８７号公報
【特許文献４】特表２００２−５２５７２０号公報
【特許文献５】特願２００２−３０００７２号
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１や特許文献２にはＩＣモジュールやカード基体に製造ロットＮｏ．等を表示することが記載されているが、ＩＣチップの有する機能を表示するものではない。
そこで、本願発明者は、ＩＣカードの多機能化に対応してＩＣチップの有するインターフェース機能を簡易に表示することを研究して、本発明の完成に至ったものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、ＩＣカードに装着するＩＣモジュールにおいて、コンタクト端子面の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りＩＣモジュール、にある。
【００１３】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、ＩＣモジュールを搭載するＩＣカードにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りＩＣカード、にある。
【００１４】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、ＩＣモジュールを搭載するＵＩＭにおいて、コンタクト端子面の一部もしくはカード基体の一部に、そのインターフェースを表わすロゴ等のマークを表示したことを特徴とするインターフェースロゴ入りＵＩＭ、にある。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、インターフェースロゴ入りＩＣモジュールを示す図、図２は、インターフェースロゴ入りＩＣカードを示す図、図３は、インターフェースロゴ入りＩＣカードの他の実施形態を示す図、図４は、インターフェースロゴ入りＵＩＭを示す図、である。
【００１６】
図１のように、インターフェースロゴ入りＩＣモジュール１は、従来のＩＣモジュールと同様にＩＳＯ７８１６の規格によりＣ１〜Ｃ８の８つの端子が規定されている。通常、ＩＣモジュール２の端子板中心部分は、Ｃ５のＧＮＤ（接地）端子と電気的につながって形成されている。この端子板面４の真ん中の金属部にインターフェースを表わすロゴ等のマーク５をエッチング等で入れておけば、視覚で機能を容易に識別することができる。
【００１７】
ロゴマークの形状は特に限定されるものではないが、ＩＣカードやＵＩＭの使用者がインターフェースを直ちにイメージできるようなより一般的なマークや文字を用いるのが好ましい。
図１（Ａ）は、接触とＵＳＢインターフェースを有するＩＣモジュール、図１（Ｂ）は、接触と非接触インターフェースを有するＩＣモジュール、を例として示している。図１（Ａ）のロゴマーク５は、ＵＳＢデバイス（機器）のコネクタ部やパソコンのコネクタ部等に付されている周知のマークである。
ＩＣモジュールにマークを入れる場合は、モジュール製造メーカも製造時に区別が付き便利である。
【００１８】
ＩＳＯ７８１６の接触インターフェースは周知であるので特段の表示は必要としない。ユーザーオプションとなっているＣ４，Ｃ８端子を使うインターフェースについて表示されていれば、判断がつき易い。
前述のように、ＵＳＢインターフェースを有するＩＣモジュールは、前記のようにＣ４，Ｃ８端子をＤ＋、Ｄ−信号線に使用するようになってきている。
この場合に、ＵＳＢのインターフェースを持ったＩＣモジュール、ＩＣカードであるとの識別のために、一般的なＵＳＢロゴをエッチング等で端子板面等にマークしておくことが、本発明の趣旨である。
特許文献５のように、接触と非接触、さらにＵＳＢインターフェースを備える場合には、複数のロゴ等のマークを備えるようにしても良い。以下のＩＣカード、ＵＩＭについても同様である。
【００１９】
図２は、図１のＩＣモジュールを使用した本発明のインターフェースロゴ入りＩＣカード２であり、図３は、ロゴをカード基体に設けたインターフェースロゴ入りＩＣカード２の他の実施形態を示す図である。カード基体に設ける場合は、印刷等による表示となる。ロゴを設ける位置もＩＣモジュール１の近辺であることに限られない。ただし、カード基体に設ける場合に、その利益を受けるのは、カード製造完了以降のカード発行者やユーザーのように限定的となる。
【００２０】
図２（Ａ）と図３（Ａ）は、ＵＳＢインターフェースを有するＩＣカードであって、ＵＳＢインターフェースを備える機器に挿入または接続して使用することができる。ただし、非接触インターフェースは備えていない。
図２（Ｂ）と図３（Ｂ）は、非接触インターフェースを有するＩＣカードであって、ＩＣカード単体で非接触交信できる。交通機関の改札用途やその他の非接触ゲートパス、非接触取引用途、等として使用できる。
【００２１】
図４は、インターフェースロゴ入りＵＩＭを示す図である。図４（Ａ）は、ＵＳＢインターフェースを有するＵＩＭ３であって、ＵＩＭホルダー等に装着しパソコン等に接続して使用することができる。
図４（Ｂ）は、非接触インターフェースを有するＵＩＭであって、アンテナを有する携帯電話機やＵＩＭホルダー等の機器に装着して非接触通信に使用することができる。この場合、ＩＣモジュール１のＣ４，Ｃ８端子が装着する機器内蔵のアンテナに接続することになる。
【００２２】
ＵＩＭのサイズは、１５．０ｍｍ×２５．０ｍｍの薄板状のものであり、基板３ｂの厚みは接触型ＩＣカード１１と同一にされている。ＩＣモジュール１もＩＣカード用と同一のものを使用する。切り欠き部２３を有するのは装着時の表裏の間違いを無くすためである。
【００２３】
金属端子板へのロゴマーク付けは、フォトエッチングや印刷、あるいはレーザー描画等で行うことができる。
ＩＣモジュールの端子板は、絶縁材料の片面または両面に銅箔をラミネートしてから端子板パターンをフォトエッチングして製造するので、同一の工程においてロゴマークをフォトエッチングするのが好ましい。
ロゴマークは銅箔を浅くハーフエッチングして貫通しないようにするのが、端子板の強度を低下させないことから好ましい。エッチングした凹部に色料を充填して着色することもできる。
【００２４】
本発明においては、Ｃ４，Ｃ８端子を使用するインターフェース区別のためのロゴマーク入れを提案しているが、これに留まることはなく、将来、全二重通信方式など新たなインターフェースが開発されて、搭載された場合にも新たなロゴを決定して入れていくことで対応できるものである。
【００２５】
【発明の効果】
上述のように、本発明のインターフェースロゴ入りＩＣモジュール、ＩＣカード、ＵＩＭは、視覚でそれらが備えているインターフェースを識別できるので、製品の製造工程や出荷段階で間違えることがなく、また、流通や販売時点、ＩＣカード発行者においても製品を取り違えるような問題が生じない。
カードホルダーにとってもＩＣカードやＵＩＭの機能や取り扱いを間違えることがなく便利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】インターフェースロゴ入りＩＣモジュールを示す図である。
【図２】インターフェースロゴ入りＩＣカードを示す図である。
【図３】インターフェースロゴ入りＩＣカードの他の実施形態を示す図である。
【図４】インターフェースロゴ入りＵＩＭを示す図である。
【図５】従来のＩＣカードを示す図である。
【図６】従来のＩＣモジュールを示す図である。
【符号の説明】
１    ＩＣモジュール
２    ＩＣカード
３    ＵＩＭ
４    端子板面
５    ロゴ等のマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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