(57)【要約】【課題】複雑な光学アライメント工数が不要で、しかも、組み立てが容易な多チャネル光通信モジュールとする。【解決手段】ベースプレート１の上面に設けられた、コの字型のパッケージ側壁２とＵ溝付き部材４とで囲まれる空間に、光学アセンブリ３が配置されている。光学アセンブリ３は、光ファイバ３１と光半導体素子３２とレンズ３３を有しており、光ファイバ３１は、Ｕ溝付き部材４の上面に形成されたＵ溝４１に通されている。ファイバ押さえ部材５をＵ溝付き部材４に接着すると、Ｕ溝４１内の光ファイバ３１は、Ｕ溝４１とファイバ押さえ部材５とで挟み込まれ、接着剤により気密封止される。フタ部材６はパッケージ側壁２とファイバ押さえ部材５の上面を塞ぐ。【選択図】        図１
2004309540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の入出力用の光ファイバを備える光学アセンブリが、
前記光ファイバを通すための複数の溝が形成された溝付き部材と、
コの字形状をしたパッケージ側壁とに囲まれる空間に搭載されており、
前記溝付き部材と、溝付き部材の溝を形成した面と対向する平面を持ったファイバ押さえ部材とにより、前記溝内に通された光ファイバを挟み込み、溝内において光ファイバを封止したことを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【請求項２】
ベースプレートの上面に設けられたコの字型のパッケージ側壁と、
前記パッケージ側壁の開口部分を塞ぐ状態で前記ベースプレートの上面に設けられた溝付き部材と、
前記パッケージ側壁と前記溝付き部材とで囲んで形成された空間と外部空間とを連結する状態で、前記溝付き部材の上面に形成された複数の溝と、
複数の光半導体素子と複数の光学部品と各光学部品に個別に接続された複数の光ファイバとを備えてなり、前記パッケージ側壁と前記溝付き部材とで囲んで形成された前記空間内に配置されると共に、各光ファイバが前記溝にそれぞれ通される光学アセンブリと、
前記溝付き部材の上面に配置されることにより前記溝に通された光ファイバを挟み込むファイバ押さえ部材と、
前記溝と前記ファイバ押さえ部材とで挟み込まれた前記溝内の光ファイバを気密封止する封止部材と、
前記パッケージ側壁及び前記ファイバ押さえ部材の上面を覆うことにより、前記パッケージ側壁と前記溝付き部材とで囲んで形成された前記空間を密閉空間とするフタ部材とを有することを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【請求項３】
複数の入出力用の光ファイバを備える光学アセンブリと、
前記光学アセンブリを囲むロの字形状をしたパッケージ側壁を備えており、
前記光ファイバを通すための溝が形成された溝付き部材がパッケージ側壁の一部の上に載っており、
前記溝付き部材と、溝付き部材の溝を形成した面と対向する平面を持ったファイバ押さえ部材とにより、前記溝内に通された光ファイバを挟み込み、溝内において光ファイバを封止したことを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【請求項４】
ベースプレートの上面に設けられたロの字型のパッケージ側壁と、
前記パッケージ側壁の一部の上に設けられた溝付き部材と、
前記パッケージ側壁により囲んで形成された空間と外部空間とを連結する状態で、前記溝付き部材の上面に形成された複数の溝と、
複数の光半導体素子と複数の光学部品と各光学部品に個別に接続された複数の光ファイバとを備えてなり、前記パッケージ側壁により囲んで形成された前記空間内に配置されると共に、各光ファイバが前記溝にそれぞれ通される光学アセンブリと、
前記溝付き部材の上面に配置されることにより前記溝に通された光ファイバを挟み込むファイバ押さえ部材と、
前記溝と前記ファイバ押さえ部材とで挟み込まれた前記溝内の光ファイバを気密封止する封止部材と、
前記パッケージ側壁及び前記ファイバ押さえ部材の上面を覆うことにより、前記パッケージ側壁により囲んで形成された前記空間を密閉空間とするフタ部材とを有することを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【請求項５】
請求項２または請求項４において、
前記光学アセンブリは、前記ベースプレート上に搭載されたペルチェ素子の上に配置されていることを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【請求項６】
請求項２または請求項４または請求項５において、
前記封止部材は、前記溝付き部材と前記ファイバ押さえ部材とを接着する接着剤であることを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【請求項７】
請求項２または請求項４または請求項５において、
前記封止部材は、前記溝付き部材と前記ファイバ押さえ部材とを半田付けする半田であることを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか１項において、
前記溝はＵ溝であり、前記溝付き部材は、前記Ｕ溝を有するＵ溝付き部材であることを特徴とする多チャネル光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数チャネルのデータを同時に伝送するために用いられる多チャネル光通信モジュールに関し、複雑な光学アライメント工数が不要で且つ組み立てが容易になるように工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信モジュールの大容量化のための手法として、複数の伝送路を用いる多チャネル化が考えられる。これは、伝送路を２本、３本と用いる事により、伝送容量を２倍、３倍に増加させるという発想に基づく。この場合、光部品点数の増加を避けるために一つの半導体チップ上に複数の発光素子あるいは受光素子を作りこんだ「光半導体アレイ」を用いる事が多い。
【０００３】
光半導体アレイを用いた多チャネル光通信モジュールでは、隣接チャネルとの配線の間隔が光半導体アレイの素子間隔により決まり、２５０μｍ程度の狭いピッチで高速信号線を配線する必要がある。隣接チャネルとの配線間隔の狭さは、高周波領域において大きなチャネル間クロストークを引き起こし、高速伝送特性を著しく悪化させる。
【０００４】
これらの理由によって、チャネル当たり１０Ｇｂｉｔ／ｓ  の伝送速度を超える場合は、アレイ化された光半導体チップを用いるのは困難であり、各チャネルごとにそれぞれ単独の光半導体素子を搭載する多チャネル光通信モジュールが適する。この場合、チャネル間ピッチは任意に設定でき、ピッチを２ｍｍ程度まで広げれば、チャネル間クロストークの問題は起こりにくい。
【０００５】
ただし、各チャネルごとにそれぞれ単独の光半導体素子を搭載する光通信モジュールでは、以下に述べるような問題がある。
【０００６】
光通信モジュールでは、湿度による光半導体素子の劣化を防止するため、外気を遮断する「封止」機能がパッケージに求められる。一般的な光ファイバを用いた光通信モジュールでは、封止された空間内にある光半導体素子から出射された光を、レンズによって収束光線あるいは平行光線に変換し、この光線をモジュールの封止部分壁面に設けられた透明窓から封止空間の外部に取り出す。この外部に取り出した光線を、光ファイバ、あるいはレンズ付き光ファイバに導入する。
【０００７】
この時、外部に取り出した光線を効率良く光ファイバに結合させるため、光ファイバをアライメントしてモジュールパッケージに固定する必要がある。この場合、ファイバがパッケージを基準としてアライメントされるため、パッケージに高い寸法精度が必要となり、モジュールの高コスト化を招く。
【０００８】
本願発明者等は、上記問題を解決する技術を開発して、特願２００２−２６５１５０「多チャネル光通信モジュール」として既に出願した。特願２００２−２６５１５０の発明では、図７に示すように、あらかじめ光半導体素子３２とレンズ３３などの光学部品と光ファイバ３１を光学プラットフォーム３４に組み付けた光学アセンブリ３を作製しておき、光ファイバ保持部材４３の貫通穴４４に光ファイバ３１を通して光学アセンブリ３を封止するようにしている。
【０００９】
この発明では、あらかじめ光学アセンブリ３に光ファイバ３１まで組み付けたのち、光ファイバ３１の載った光学アセンブリ３をパッケージに乗せ、光ファイバ３１を通した貫通穴４４を接着剤などで塞ぐ事で封止を行う構造のため、封止時に光ファイバ３１のアライメントが狂う心配が無い。
【００１０】
なお、「光半導体アレイ」を用いた多チャネル光モジュールの例としては下記特許文献１があり、透明窓を用いた一般的な封止の例としては下記特許文献２がある。
【００１１】
【特許文献１】
特開平８−５６１９４号公報
【特許文献２】
特開平９−１７８９８６号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ただし、図７に示す特願２００２−２６５１５０の発明では、ファイバ保持部材４３に開けられた、ファイバ３１の外径よりわずかに太いだけの貫通穴４４に、光ファイバ３１を通過させる必要があり、この作業に大変な困難が伴う。
【００１３】
また、光半導体素子３２やレンズ３３や光ファイバ３１を光学アセンブリ３に固定する際に、光ファイバ３１からの出力パワーを測定できるように光コネクタ（図示せず）を光ファイバ３１の終端に取り付け、このコネクタで光出力をモニタしながら位置を調整しつつ固定を行った場合、固定が終了した後に、光学アセンブリ３をパッケージに搭載する際に、貫通穴４４に光ファイバ３１を通過させるために一旦光コネクタを外し、貫通穴４４に光ファイバ３１を通過させた後で再びコネクタ付けする必要があり、組立手順が複雑になる。
【００１４】
本発明は、これらの問題にかんがみて行われたものであり、複雑な光学アライメント工数が不要で、任意のチャネル数、チャネル間ピッチに柔軟に対応可能で、かつ組立が容易な多チャネル光通信モジュールを提供する事を特徴とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明に係る多チャネル光通信モジュールは、複数の入出力用の光ファイバを備える光学アセンブリが、前記光ファイバを通すための複数の溝が形成された溝付き部材と、コの字形状をしたパッケージ側壁とに囲まれる空間に搭載されており、前記溝付き部材と、溝付き部材の溝を形成した面と対向する平面を持ったファイバ押さえ部材とにより、前記溝内に通された光ファイバを挟み込み、溝内において光ファイバを封止したことを特徴としている。
【００１６】
また本発明に係る多チャネル光通信モジュールは、ベースプレートの上面に設けられたコの字型のパッケージ側壁と、前記パッケージ側壁の開口部分を塞ぐ状態で前記ベースプレートの上面に設けられた溝付き部材と、前記パッケージ側壁と前記溝付き部材とで囲んで形成された空間と外部空間とを連結する状態で、前記溝付き部材の上面に形成された複数の溝と、複数の光半導体素子と複数の光学部品と各光学部品に個別に接続された複数の光ファイバとを備えてなり、前記パッケージ側壁と前記溝付き部材とで囲んで形成された前記空間内に配置されると共に、各光ファイバが前記溝にそれぞれ通される光学アセンブリと、前記溝付き部材の上面に配置されることにより前記溝に通された光ファイバを挟み込むファイバ押さえ部材と、前記溝と前記ファイバ押さえ部材とで挟み込まれた前記溝内の光ファイバを気密封止する封止部材と、前記パッケージ側壁及び前記ファイバ押さえ部材の上面を覆うことにより、前記パッケージ側壁と前記溝付き部材とで囲んで形成された前記空間を密閉空間とするフタ部材とを有することを特徴としている。
【００１７】
上記発明の多チャネル光通信モジュールでは、コの字型のパッケージ側壁と溝付き部材に囲まれた空間に、全ての光軸調整が完了した状態で光半導体素子、レンズなどの光学部品およびファイバが組みつけられた光学アセンブリが搭載される。このため、パッケージを基準にファイバをアライメントする必要が無いため、高いパッケージ精度が不要となる。また、ファイバを保持する部材が溝を有しており、この溝とファイバ押さえ部材でファイバを挟みこみファイバ部分を封止する形態を取る。このため、ファイバを細い穴に通す必要が無く、光コネクタをつけたまま光学アセンブリをパッケージ内に組み込む事ができる。また、複数本のファイバを一括で封止できるため、組み立て工数が削減できる。
【００１８】
本発明に係る多チャネル光通信モジュールでは、複数の入出力用の光ファイバを備える光学アセンブリと、前記光学アセンブリを囲むロの字形状をしたパッケージ側壁を備えており、前記光ファイバを通すための溝が形成された溝付き部材がパッケージ側壁の一部の上に載っており、前記溝付き部材と、溝付き部材の溝を形成した面と対向する平面を持ったファイバ押さえ部材とにより、前記溝内に通された光ファイバを挟み込み、溝内において光ファイバを封止したことを特徴としている。
【００１９】
また本発明に係る多チャネル光通信モジュールでは、ベースプレートの上面に設けられたロの字型のパッケージ側壁と、前記パッケージ側壁の一部の上に設けられた溝付き部材と、前記パッケージ側壁により囲んで形成された空間と外部空間とを連結する状態で、前記溝付き部材の上面に形成された複数の溝と、複数の光半導体素子と複数の光学部品と各光学部品に個別に接続された複数の光ファイバとを備えてなり、前記パッケージ側壁により囲んで形成された前記空間内に配置されると共に、各光ファイバが前記溝にそれぞれ通される光学アセンブリと、前記溝付き部材の上面に配置されることにより前記溝に通された光ファイバを挟み込むファイバ押さえ部材と、前記溝と前記ファイバ押さえ部材とで挟み込まれた前記溝内の光ファイバを気密封止する封止部材と、前記パッケージ側壁及び前記ファイバ押さえ部材の上面を覆うことにより、前記パッケージ側壁により囲んで形成された前記空間を密閉空間とするフタ部材とを有することを特徴としている。
【００２０】
上記発明の多チャネル光通信モジュールでは、パッケージ側壁をロの字型とした事により、コの字型の側壁よりゆがみが少なく、気密封止の際に問題となる隙間の発生を防ぐ事ができる。
【００２１】
また本発明では、前記溝はＵ溝であり、前記溝付き部材は、前記Ｕ溝を有するＵ溝付き部材であることを特徴としている。このように溝をＵ溝とすることにより、光ファイバをＵ溝内に正確に位置決めできるとともに、接着剤や半田等の封止部材を溝内に均等に充填することができ光ファイバの封止を容易かつ確実に行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下図面を元に本発明の実施の形態を説明する。なお、全ての図面において共通する部分には共通の番号を割り当て、重複説明を避ける。また、チャネル数は４チャネルの場合の例を図示した。
【００２３】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールを示す斜視図である。なお図１では、内部構造が分かるように、フタ部材（キャップ部材）６及びファイバ押さえ部材５を取り外した状態で図示されている。
【００２４】
また、図２は、第１の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールを側面から見た断面図、図３はＵ溝近辺の拡大図である。
【００２５】
図１及び図２に示すように、多チャネル光通信モジュールは、ベースプレート１と、ベースプレート１の上面に設けられたコの字型のパッケージ側壁２と、同じくベースプレート１の上面に設けられたＵ溝付き部材４とを有している。
【００２６】
このとき、コの字型のパッケージ側壁２の開口部分をＵ溝付き部材４が塞ぐ状態で、パッケージ側壁２とＵ溝付き部材４が配置されており、ベースプレート１の上面には、パッケージ側壁２とＵ溝付き部材４とで囲んだ空間が形成されている。Ｕ溝付き部材４の上面には複数本（本例では４本）のＵ溝４１が形成されている。各Ｕ溝４１は、パッケージ側壁２とＵ溝付き部材４とで囲んで形成した空間と、外部空間とを連結する状態で形成されている。
【００２７】
コの字型のパッケージ側壁２には、本実施例においてはリードフレーム２１を乗せるためのリードフレーム搭載面２２と、パッケージ内部側電極パッド（図示せず）が設けられている電極面２３が形成されている。パッケージ側壁２の外部のリードフレーム２１と内部の電極パッドは導通しており、パッケージ外部から封止空間へ電源や信号が導入できるようになっている。
【００２８】
またコの字型パッケージ側壁２と、Ｕ溝付き部材４が囲む空間のベースプレート１上にペルチェ素子７が搭載され、ペルチェ素子７の上に光学アセンブリ３が配置されている。
つまり光学アセンブリ３は、ベースプレート１上のペルチェ素子７上に搭載されて、パッケージ側壁２とＵ溝付き部材４とで囲んで形成した空間に配置されている。なお、ペルチェ素子７は冷却部材としての機能を果たすものである。
【００２９】
本実施の形態では、光学アセンブリ３は、光学プラットフォーム３４と、光学プラットフォーム３４上に搭載された複数（本例では４個）のレンズ３３と、光学プラットフォーム３４上に搭載された複数（本例では４個）の光半導体素子３２と、複数本（本例では４本）の光ファイバ３１とで構成されている。
【００３０】
各レンズ３３には光ファイバ３１がそれぞれ接続されており、各光ファイバ３１はそれぞれ個別にＵ溝４１内に挿入されてから（通されてから）パッケージ外部に導き出されている。このため、各光半導体素子３２から出射した光は、それぞれレンズ３３を通して各光ファイバ３１と結合し、Ｕ溝４１に挿入された光ファイバ３１を介してパッケージ外部に導き出される。
【００３１】
図３に示されるように、このＵ溝付き部材４のＵ溝４１をもつ平面に向かい合うように、ファイバ押さえ部材５を固定し、ファイバ部分を次のようにして封止する。つまり、Ｕ溝付き部材４のＵ溝４１に光ファイバ３１を挿入した状態で、Ｕ溝４１とファイバ押さえ部材５とで光ファイバ３１を挟み、光ファイバ３１のうち、Ｕ溝４１とファイバ押さえ部材５とで挟んだ部分を次のようにして気密封止する。
【００３２】
封止方法としては、以下の２方法が考えられる。
【００３３】
（１）接着剤を用いた接着による封止。
この封止は、Ｕ溝付き部材４のＵ溝４１の部分及びＵ溝４１をもつ平面に接着剤を塗布し、ファイバ押さえ部材５をＵ溝付き部材４に接着する事でファイバ導入部分の封止を行う方式である。気密度は半田固定ほど優れていないが取扱いが容易で、メタライズファイバを用いなくとも封止可能なため、コストや作製工数が半田固定より少なくてすむ。接着剤としては、エポキシ系などの熱硬化樹脂による封止が望ましい。
【００３４】
（２）メタライズファイバを用いた半田固定による封止。
ニッケルや金等の金属をメッキあるいは蒸着等の手段を用いて光ファイバの外周にコートし、光ファイバ表面の半田の濡れ性を改善し、半田で固定可能にした光ファイバがメタライズファイバである。このメタライズファイバを用い、半田によってＵ溝付き部材４とファイバ押さえ部材５を半田付け固定すれば、半田はＵ溝４１と光ファイバ３１の隙間に入り込み、光ファイバ外周部の気密封止が完了する。封止性能を考えた場合、メタライズファイバを用いた半田固定が最も高い気密度を保てる。
【００３５】
ファイバ押さえ部材５を組み付ける際は、実際は図１に示すように、あらかじめフタ部材６とファイバ押さえ部材５をロウ付けなどの手法で固定しておき、このファイバ押さえ部材５とフタ部材６が一体化したものを、コの字型のパッケージ側壁２とＵ溝付き部材４に半田あるいは接着剤によって固定すれば、光ファイバ３１の封止と、フタ部材６の固定が一度に完了するため、組立手順が削減できる。
【００３６】
フタ部材６が、パッケージ側壁２とファイバ押さえ部材５の上面を塞ぐと共に、半田や接着剤によりＵ溝４１を封止することにより、パッケージ側壁２とＵ溝付き部材４とで囲んだ空間、即ち、光学アセンブリ３が搭載される空間が密閉空間（封止空間）となる。このため、封止された空間内に配置した光学アセンブリ３の光半導体素子３２が、湿度により劣化するのを防止することができる。
【００３７】
多チャネル光通信モジュールをこのような構造にする事により、Ｕ溝付き部材４のＵ溝４１のピッチや本数を変えるだけで、パッケージの他の部材に変更を一切加えることなく、任意のチャネル数、任意のチャネル間ピッチの光学アセンブリを搭載できるため、光モジュールのパッケージコストを削減する事ができる。また、多チャネルのファイバを一括で封止できるため、封止工程の簡略化も図れる。
【００３８】
＜第２の実施の形態＞
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールを示す斜視図である。なお、内部構造が分かるようにフタ部材（キャップ部材）６及びファイバ押さえ部材５を取り外した状態で図示されている。また、図５は、本実施の形態に係る光通信モジュールパッケージを側面から見た断面図である。
【００３９】
本実実施の形態では、ロの字型のパッケージ側壁２５のロの字の一辺に、Ｕ溝付き部材４が載っている。
【００４０】
１ＧＨｚを越えるような高周波信号を取り扱う場合には、金属パターン配線を形成したセラミックス配線部材が、高周波での損失が少ないため配線部材として優れている。このため、パッケージ側壁を、アルミナや窒化アルミといったセラミックス材で形成することが考えられる。
ただしこの場合、パッケージ側壁を第１の実施の形態のようにコの字形状としてしまうと、セラミックスの焼成の際に開口部分が図６のようにゆがみ、精度良く形成する事が難しい。これに対し、パッケージ側壁２５をロの字型にすれば、開口部分が存在しないため、精度良く焼成できる。
【００４１】
本実施の形態では、ロの字型のパッケージ側壁２５の一部を低く切り欠いておき、そこにＵ溝付き部材４を搭載する。
【００４２】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、パッケージ側壁２５とＵ溝付き部材４によって囲まれた空間の中に、ペルチェ素子７に搭載された光学アセンブリ３を乗せ、光ファイバ３１をＵ溝４１に挿入してから外部へ取り出す。接着、あるいは半田により、あらかじめファイバ押さえ部材５を固定しておいたフタ部材６を固定し、光ファイバ３１の封止を行う。
【００４３】
このような構成にする事により、パッケージ側壁２５をセラミックス材で形成した場合においても、Ｕ溝付き部材４とパッケージ側壁２５の間に隙間ができることなく、良好な気密特性を持つパッケージが形成できる。
【００４４】
また、第１の実施の形態と同様に、Ｕ溝付き部材４のＵ溝４１のピッチや本数を変えるだけで、パッケージの他の部材に変更を一切加えることなく、任意のチャネル数、任意のチャネル間ピッチの光学アセンブリを搭載できるため、光モジュールのパッケージコストを削減する事ができる。また、多チャネルのファイバを一括で封止できるため、封止工程の簡略化も図れる利点がある。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の多チャネル光通信モジュールによれば、パッケージを基準に光ファイバをアライメントする必要が無いため、高いパッケージ精度が不要となる。
また、ファイバを保持する部材が溝（Ｕ溝）を有しており、この溝（Ｕ溝）とファイバ押さえ部材でファイバを挟みこみファイバ部分を封止する形態を取る。このため、ファイバを細い穴に通す必要が無く、光コネクタをつけたまま光学アセンブリをパッケージ内に組み込む事ができる。
【００４６】
また、複数本の光ファイバを一括で封止できるため、組み立て工数が削減できる。さらに、溝付き部材（Ｕ溝付き部材）の溝ピッチ（Ｕ溝ピッチ）や本数を変えるだけで、パッケージの他の部材に変更を一切加えることなく、任意のチャネル数、任意のチャネル間ピッチの光学アセンブリを搭載できるため、光モジュールのパッケージコストを削減する事ができる。
【００４７】
また、パッケージ側壁をロの字形にする事で、セラミックスなどを用いても精度良いパッケージ側壁が形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールを一部分解して示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールを示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールのＵ溝近辺を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールを一部分解して示す斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る多チャネル光通信モジュールを示す断面図である。
【図６】セラミックス製のコの字型のパッケージ側壁を焼成する際に起こり得るゆがみを示す説明図である。
【図７】先に出願した多チャネル光通信モジュールを一部分解して示す斜視図である。
【符号の説明】
１  ベースプレート
２  コの字型のパッケージ側壁
２１  リードフレーム
２２  リードフレーム搭載面
２３  電極面
２５  ロの字型のパッケージ側壁
３  光学アセンブリ
３１  光ファイバ
３２  光半導体素子
３３  レンズ
４  Ｕ溝付き部材
４１  Ｕ溝
５  ファイバ押さえ部材
６  フタ部材
【図１】
2004309540.tif 000003
【図２】
2004309540.tif 000004
【図３】
2004309540.tif 000005
【図４】
2004309540.tif 000006
【図５】
2004309540.tif 000007
【図６】
2004309540.tif 000008
【図７】
2004309540.tif 000009