(57)【要約】【課題】被削材のチッピングの発生を抑制して、良好な加工面を得ることが可能な研削工具を提供する。【解決手段】砥材層１は、ダイヤモンド等からなる砥粒をレジンボンド材によって固着して形成されている。砥材層１の表面には、スリット２が放射状に設けられるとともに、同心円状にも設けられている。同心円状に設けられたスリット２は、円盤の半径の５０％より中心側には設けられず、円盤の半径の５０％より外周側にのみ設けられている。スリット２の深さは、砥材層１の高さの６０％以上９０％以下となるように形成されている。また、スリット２の底部の曲率は、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１以下となるように形成されている。ここでは、スリットの幅を１ｍｍ以上としている。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒をレジンボンド材によって固着してなる砥材層を有する円盤状の研磨工具において、前記砥材層表面にスリットが設けられ、前記スリットは、前記砥材層表面において放射状に設けられるとともに、同心円状に設けられたことを特徴とする研磨工具。
【請求項２】
前記スリットの深さを、前記砥材層の高さの６０％以上９０％以下としたことを特徴とする請求項１記載の研磨工具。
【請求項３】
前記円盤の半径の５０％より中心側には、前記同心円状のスリットは設けられないことを特徴とする請求項１または２に記載の研磨工具。
【請求項４】
前記同心円状に設けられたスリットのピッチを、研磨工具半径の１０分の１以下としたことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の研磨工具。
【請求項５】
前記放射状に設けられたスリットを、４本以上３６本以下としたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の研磨工具。
【請求項６】
前記スリットの幅を１ｍｍ以上とし、前記スリットの底部の曲率が、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１Ｒ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の研磨工具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶用またはプラズマディスプレイなどに用いられるガラス基板の割断後の糸面取り加工等に用いられる研磨工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ホイールを用いて、液晶用またはプラズマディスプレイ用ガラス基板の割断後の糸面取り加工を行う際の加工方法の一例を、図３に示す。
図３（ａ）は、加工されるガラス基板１１の進行方向に対して垂直な方向から見た状態を示し、図３（ｂ）は、ガラス基板１１の進行方向から見た状態を示している。
図３（ａ）、（ｂ）において、円盤状のホイール１２は、ガラス基板１１の側面側に２つ配置され、ガラス基板１１は、ホイール１２に接触しながら、２つのホイール１２に挟まれた領域を進行する。ホイール１２が回転することによって、ガラス基板１の糸面加工が行われる。
このような用途の研削工具としては通常、サンドペーパや総型メタルホイールが用いられている。
また、砥石表面に溝を設けたものが、特許文献１に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−９０４２８号公報（段落番号０００４〜００１３）
【０００４】
これは、砥石片同士が僅かな間隔をもって配設され、この間隔によって形成される溝は中心から外方に至る放射線状に形成されていないことを特徴とするものである。この研削工具によると、回転の遠心力によって研磨液が外部に直ちに排出されることはなく、又溝に加わる応力が分散するため部分的に破損し難くなり、フレキシブル研磨砥石の寿命を延ばすことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、サンドペーパを回転板に貼り付けて加工を行うと、切味の低下が早く、工具寿命が極端に短いため、工具の交換を頻繁に行うことが必要となる。
また、総型メタルホイールで加工を行うと、高剛性であるため被削材のチッピングが発生しやすい。そのため、良好な加工面を得ることが困難である。
また、特許文献１に記載された研削工具は、上記の効果は奏するものの、溝を形成することによって弾力性を持たせたものではなく、チッピングの発生を防止することはできない。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、被削材のチッピングの発生を抑制して、良好な加工面を得ることが可能な研削工具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本発明は、砥粒をレジンボンド材によって固着してなる砥材層を有する円盤状の研磨工具において、前記砥材層表面にスリットが設けられ、前記スリットは、前記砥材層表面において放射状に設けられるとともに、同心円状に設けられたことを特徴とする研磨工具である。
スリットをこのように設けることにより、研磨工具の弾性が増し、加工中に被削材への当たりが和らぐため、加工点に無理な負荷がかかることを防止することができる。その結果、被削材のチッピングが減り、良好な加工面を得ることができる。さらに、スリットの形成によって、研削液の供給、切粉の排出が良好となり、切味が向上する。
【０００７】
本発明の研磨工具においては、スリットの深さを、前記砥材層の高さの６０％以上９０％以下としたことを特徴とする。
スリットの深さが砥材層の高さの６０％未満であると、砥材層の弾性の向上が十分ではなく、一方スリットの深さが砥材層の高さの９０％を超えると、砥材層が破損しやすくなるため好ましくない。
本発明の研磨工具においては、前記円盤の半径の５０％より中心側には、前記同心円状のスリットは設けられないことを特徴とする。
円盤の半径の５０％より中心側にもスリットを設けると、その領域のチップが小さくなり破損しやすくなるばかりでなく、（チップ層表面積）／（領域全面積）で定められるチップ率が低くなるため、研削能力が低下し、更に摩耗が早くなって好ましくない。
【０００８】
本発明の研磨工具においては、前記同心円状に設けられたスリットのピッチを、研磨工具半径の１０分の１以下としたことを特徴とする。
スリットのピッチが研磨工具半径の１０分の１を超えると、充分な弾性が得られず、又、砥材層の曲がりが曲線にならず、角状の曲がりになり被削材への当りが断続的になって好ましくない。
【０００９】
本発明の研磨工具においては、前記放射状に設けられたスリットを、４本以上３６本以下としたことを特徴とする。
放射状に設けられたスリットが４本未満であると、円周方向へ曲がる点（線）が少なく充分な弾性が得られなくなって本発明の効果が得られにくい。一方、放射状に設けられたスリットが３６本を超えると内周側のチップが小さくなり砥材層強度が下がり破損しやすくなって好ましくない。
【００１０】
本発明の研磨工具においては、前記スリットの幅を１ｍｍ以上とし、前記スリットの底部の曲率が、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１Ｒ以下であることを特徴とする。
スリットの底部の曲率がＲ０．５未満であると、砥材層が曲がるときに底部に応力が集中するため破損しやすい。一方、スリットの底部の曲率がスリット幅の２分の１を超えると、スリットの最底部或いは斜面とＲ部との交点がなめらかなつながりならず、上記の場合と同様、応力集中による破損を生じやすい。
従って、スリットの底部の曲率を上記の範囲とすることにより、砥材層の割れを有効に防止することができる。又、ここでスリット幅は１ｍｍ以上としているのは、１ｍｍ未満のスリット幅では上記のＲ条件を満たすことができないからである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態に基づいて説明する。
図１に、本発明の実施の形態に係る研磨工具を示す。
図１（ａ）は、研磨工具の平面図であり、図１（ｂ）は、研磨工具の断面図である。
図１において、符号１は砥材層であり、この砥材層１は、ダイヤモンド等からなる砥粒をレジンボンド材によって固着して形成されている。
【００１２】
砥材層１の表面には、スリット２が放射状に設けられるとともに、同心円状にも設けられている。同心円状に設けられたスリット２は、図１（ａ）に示すように、円盤の半径の５０％より中心側には設けられず、円盤の半径の５０％より外周側にのみ設けられている。スリット２の深さは、図１（ｂ）に示すように、砥材層１の高さの６０％以上９０％以下となるように形成されている。また、スリット２の底部の曲率は、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１以下となるように形成されている。
【００１３】
【実施例】
以下に、具体的な作製例を示す。
上述した本発明の実施の形態に係る研磨工具（ＳＤ３２５）であって、スリット深さを２ｍｍ（砥材層高さの６７％に相当）とし、底部の曲率をＲ１．０とし、放射状スリットを３６本設け、同心円状スリットのピッチを５ｍｍ（研磨工具半径の１５分の１に相当）としたもの（以下「発明品」という）と、サンドペーパ（＃３２０）を金属回転板に貼り付けた研磨工具（以下「従来品」という）について、加工試験を実施した。
【００１４】
試験条件は以下の通りである。
被削材  ＰＤＰパネル用ガラス基板（ホウケイサンガラス）
寸法  ２ｍ×１．５ｍ×２．８ｍｍ
被削材送り速度  ３ｍ／ｍｉｎ
研削液  水道水
ホイール回転数  ４０００ｍｉｎ−１
ホイール押し付け荷重  １ｋｇ
【００１５】
試験結果を図２に示す。
図２は、加工後における被削材のチッピングを比較したものである。
図２からわかるように、発明品は従来品に対して、チッピングの大きさが１／３程度に減少している。また、従来品においては、突発的なチッピングが発生するのに対して、発明品ではこのような突発的なチッピングは発生しにくい。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、以下の効果を奏することができる。
（１）砥材層表面においてスリットが放射状に設けられるとともに、同心円状に設けられることにより、研磨工具の弾性が増し、加工中に被削材への当たりが和らぐため、加工点に無理な負荷がかかることを防止することができる。その結果、被削材のチッピングが減り、良好な加工面を得ることができる。さらに、スリットの形成によって、研削液の供給、切粉の排出が良好となり、切味が向上する。
【００１７】
（２）スリットの深さを、砥材層の高さの６０％以上９０％以下としたことにより、砥材層の弾性の向上を図りつつ、砥材層の破損を防止することができる。
【００１８】
（３）円盤の半径の５０％より中心側には同心円状のスリットを設けないことにより、破損を防止するとともに、研削能力の低下と摩耗の進行を抑制することができる。
【００１９】
（４）同心円状に設けられたスリットのピッチを、研磨工具半径の１０分の１以下としたことにより、充分な弾性が得られるとともに、砥材層の曲がりが角状の曲がりになって被削材への当りが断続的になることを防止することができる。
【００２０】
（５）放射状に設けられたスリットを４本以上３６本以下としたことにより、十分な弾性が得られるとともに、内周側のチップが小さくなって砥材層強度が下がり破損しやすくなることを防止することができる。
【００２１】
（６）スリットの幅を１ｍｍ以上とし、スリットの底部の曲率を、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１Ｒ以下とすることにより、破損を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る研磨工具を示す図である。
【図２】発明品と従来品について、加工後における被削材のチッピングを比較した図である。
【図３】ガラス基板の割断後の糸面取り加工を行う際の加工方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
１  砥材層
２  スリット
１１  ガラス基板
１２  円盤状のホイール
【図１】
2004291184.tif 000003
【図２】
2004291184.tif 000004
【図３】
2004291184.tif 000005