(57)【要約】【課題】マイグレーション等の絶縁劣化を防止するプリント基板を供給する。【解決手段】基材に回路パターンを形成し、回路パターン及び基材上に絶縁層を塗布することにより部品ランドを形成し、前記回路パターン又は部品ランド上にフラックスを含有するはんだペーストを形成し、前記はんだペーストが形成された前記回路パターン又は部品ランド上に電子部品を搭載、はんだづけされる電子回路プリント基板において、パターンとパターンの間、部品ランドと部品ランドの間、部品ランドとパターンの間の、任意の個所の前記絶縁層をはんだペースト形成前に１個所又は複数個所除去し、フラックスが前記任意の個所でつながらないようにする事を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に回路パターンを形成し、回路パターン及び基材上に絶縁層を塗布することにより部品ランドを形成し、前記回路パターン又は部品ランド上にフラックスを含有するはんだペーストを形成し、前記はんだペーストが形成された前記回路パターン又は部品ランド上に電子部品を搭載、はんだづけされる電子回路プリント基板において、パターンとパターンの間、部品ランドと部品ランドの間、部品ランドとパターンの間の、任意の個所の前記絶縁層をはんだペースト形成前に１個所又は複数個所除去し、フラックスが前記任意の個所でつながらないようにする事を特徴としたプリント基板。
【請求項２】
前記除去する個所をパターンあるいは部品ランドから５ミリ以内に設けたことを特徴とした請求項１のプリント基板。
【請求項３】
前記除去する個所の前記絶縁層の幅を５０ミクロン以上としたことを特徴とした請求項１又は請求項２のプリント基板。
【請求項４】
前記任意の個所を、予め前記絶縁層を塗布しないことで形成することを特徴とした請求項１〜請求項３のプリント基板。
【請求項５】
前記任意の個所を、切削加工による切除で形成する事を特徴とした請求項１〜請求項３のプリント基板。
【請求項６】
前記任意の個所は電位差の大きいパターン又は部品ランド間であることを特徴とした請求項１〜請求項３のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等が搭載されるプリント基板に係り、近接する電極間で生ずるマイグレーション等の絶縁劣化を防止するプリント基板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は半田付け時に生ずる半田ブリッジの防止または配線パターン保護のため、エポキシ樹脂等の半田レジストでコーティングされている。プリント基板の近接した電極間に電位差があると、正電極を構成する銀、銅、半田等の金属が水分の作用によりイオン化して、プリント基板の表面に沿って対向する負電極に移動して析出する所謂マイグレーションと呼ばれる現象が発生する。
このような状態が長期間続くと、その析出した金属で電極間の抵抗値が急激に低下して、電圧の印加された電極間に異常電流が流れ電子回路を損傷する。マイグレーションはプリント基板自体の特性（素材の吸湿性）の他、電極材料、電極間隔、電子部品の半田付け時のフラックス残査、使用環境（特に、高温多湿、又は多湿で温度変化が大きい時に生ずる結露状態）等の影響を受ける。
【０００３】図２は従来のプリント基板の構造を示す。この構造では、特にフラックス残さが多く、フラックスが回路パターン間でつながっている場合は特に、マイグレーション等の絶縁劣化が発生しやすかった。
【０００４】これを解決するために、発明者らは図３のように回路パターンの間にはじめシルク印刷をして、パターンの間に山を作ることにより、マイグレーション等の絶縁劣化を防止しようとし、実験してみたが、あまり効果はなかった。
はんだを少なくする方法もとったが別の問題が発生し産業上利用可能性が低かった。電位差を小さくする方法も考えたが、現実的ではなかった。
特許文献１の方法は、通常の状態では効果が得られるが、フラックスが回路パターン間でつながってしまうと、マイグレーション等の絶縁劣化を防ぐことは不可能であった。
特許文献２の方法は、絶縁層の山を作っているが、特殊な絶縁層を必要とするため、製造コストが上がり、適用困難であった。
特許文献３の方法は、特殊な追加工を必要とするため、製造コストが上がり、適用困難であった。
特許文献４は、電位差のあるパターン間に、電気的に接続されない遮蔽パターンを設ける方法である。この方法は通常の状態では最も製造コストも安く、マイグレーション等絶縁劣化防止には効果が得られるが、フラックスが回路パターン間でつながってしまうと、パターンが絶縁層で被われているのにも関わらず、電気的に接続されていない遮蔽パターンが反応し、イオン化した電極材料が電極間を移動してしまい、マイグレーション等の絶縁劣化を防ぐことは不可能であった。
特許文献５の方法は、特殊な絶縁層を必要とするため製造コストが上がり、適用困難であった。
また、マイグレーション等の絶縁劣化を防ぐためには、はんだづけ後、基板を洗浄するのが効果的であるが、コストの問題、環境への影響等から避けたかった。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６１−２６８０９０　第１図
【特許文献２】特開平８−１０７２６５　図１、図２
【特許文献３】特開平９−１４８６９０　図１〜図７
【特許文献４】特開２０００−２５２５９７図２、図３
【特許文献５】特開２００２−１８５１２９　図１〜図６
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、簡単な構造で製造コストを抑えつつ、イオン化した電極材料が電極間を移動するのを阻止して、マイグレーション等の絶縁劣化を防止するプリント基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明は、基板のパターン、あるいは部品ランドの間の絶縁層を簡単な手法で除去することにより、製造コストを抑えつつ、フラックスが回路パターン間でつながるのを防ぐものである。
【０００８】また、そのときの絶縁層を除去する個所はパターンあるいは部品ランドから５ミリ以内とし、基板の大型化を防ぎながらもマイグレーション等の絶縁劣化を防ぐものである。
【０００９】はんだ量が多く、フラックス量が多くなる個所は、絶縁層を複数個所除去し、また、切削加工により、確実にフラックスが回路パターン間でつながるのを防ぐようにした。
【００１０】更に、絶縁層を除去する個所は、電位差の大きいところがマイグレーション等の絶縁劣化が発生しやすいため、その個所だけを選択的に除去できるようにした。
【００１１】
【発明実施の形態】
図１は本発明の一実施例断面図である。今回はガラスエポキシプリント基板を例に挙げる。基板を設計する段階で、あらかじめマイグレーション等の絶縁劣化をおこしやすい個所のソルダーレジストを除去するようにし、後は通常と同じ工程でプリント基板を製造すればよい。特別な工程は一切不要である。単に部分部分でソルダーレジストのない基板を使用するだけである。また、応用例として、ドリルで基板に穴加工を施したり、Ｖカットを入れる等機械的にソルダーレジストを切除する方法もある。後は通常と同じように、
１　はんだペースト形成
２　電子部品を搭載
３　熱を加えてはんだをとかす
といった通常の工程で電子回路プリント基板を製造すれば良い。また、応用例として、ドリルで基板に穴加工を施したり、Ｖカットを入れる等機械的に絶縁層を切除して、フラックスが回路パターン間でつながるのを防止することができる。
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によれば、絶縁層を除去した個所でフラックスがとまるので、フラックスが回路パターン間でつながるのを防ぎ、イオンの移動が阻止でき、マイグレーション等の絶縁劣化を防ぐことが出来る。その結果、プリント基板に搭載された電子部品及び電子回路は保護される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明一実施例のプリント基板断面図　ペースト形成前
【図２】本発明一実施例のプリント基板断面図　熱を加えた後
【図３】従来のプリント基板断面図　ペースト形成前
【図４】従来のプリント基板断面図　熱を加えた後
【図５】従来のプリント基板断面図の２　ペースト形成前
【図６】従来のプリント基板断面図の２　熱を加えた後
【符号の説明】
１　はんだ
２　フラックス
３　絶縁層
４　基材
５　回路パターン
６　シルク印刷
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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