(57)【要約】【課題】プリント時の走行性が高く、しかもインクリボンの熱融着が抑制されたＩＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】一対のオーバーシート１、３の間にインレット２を挿入し、重ね合わせて熱圧着して成型する際に、前記オーバーシート１、３の少なくとも一方の表面に、離型剤を含む離型性シート１１を接触させてから熱圧着し、前記離型剤を前記オーバーシート１、３上に移行させることによって解決される。熱圧着工程と離型剤の付与とを一工程にて行うことにより、流動性が付与されたオーバーシート１、３の表面に、離型剤を移行させることができ、冷却によって、離型剤が該オーバーシート１、３の表面に強固に結合させられる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアシート上にＩＣモジュールを備えるインレットの両面に、それぞれ第１および第２のオーバーシートを重ね合わせ、熱圧着して成型する工程を有するＩＣカードの製造方法であって、
前記熱圧着工程の際に、前記オーバーシートの少なくとも一方の表面に、離型剤を含む離型性シートを接触させた状態で熱圧着を行い、前記離型剤を前記オーバーシート上に移行させることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記離型剤として、オルガノポリシロキサンを用い、該離型剤の前記オーバーシート上への移行量を、ＥＳＣＡ法による表面ケイ素の存在割合で１〜３０％とすることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記離型剤として、オルガノポリシロキサンを用い、該オルガノポリシロキサンのポリシロキサン骨格中にケイ素と結合するメチル基を有し、固体ＮＭＲパルス法により測定される、前記メチル基のプロトンの室温下の緩和時間Ｔ１ρが０．０２〜０．２５秒のものであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記オーバーシートは、軟化点が５０〜１４０℃であるポリエステル樹脂を主成分とするプラスチックフィルムを基材とするものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記オーバーシートとして、表面に画像受容層を有するものを用いることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記画像受容層を有するオーバーシートは、基材の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂を塗工し、該塗工面の上に前記離型性シートを接触させたのち、前記熱圧着工程の前に、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を活性エネルギー線の照射により硬化させることにより形成されることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記活性エネルギー線硬化性樹脂は、下記一般式で表される化合物の少なくとも１種を含有するものであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
【化１】
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ただし、上記一般式において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、互いに独立に水素原子またはメチル基を表す。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法を用いて製造されたことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードおよびその製造方法に関し、特に、プリント時にスティッキングやニジミ等のトラブルが発生しにくいＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面に氏名や所属などの記載情報や顔写真画像を有する、学生証、社員証などのＩＤカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作製できるようになったため、この数年急速に普及している。
近年、カード内部にＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードの実用化研究が進められており、その記憶容量の大きさから、個人情報記憶媒体としての利用が大いに期待されている。しかしながら、ＩＣカードにはカード表面への画像形成が困難であるという欠点があるため、本格的な普及には至っていない。
【０００３】
上記欠点は、ＩＣカードの表面に用いられるオーバーシートの素材に原因がある。ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュールが外部に露出しないため、ＩＣモジュールを備えるインレット上に、オーバーシートを積層させ、熱圧着により、シート状積層体として一体化させることが必要である。このため、オーバーシート用基材としては、成型性の高いことが必要であり、この種の成型性の高い材料としては、従来、塩化ビニル系樹脂が好適に用いられてきた。しかし、塩化ビニル系樹脂は、焼却時にダイオキシン等の汚染物質を発生させる危険性があることから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の非塩素系代替材料への転換が推進されている。
【０００４】
しかし、この種の非塩素系代替材料は、画像受容性に劣るので、画像濃度が低くなりやすく、また、画像濃度を向上させるため、サーマルヘッドの加熱を強くすると、材料がインクリボンに融着しやすくなるなどの問題がある。
【０００５】
オーバーシートにインクリボンが融着することを抑制するため、該オーバーシートに、シリコーンなどの離型剤を塗布したり、内添したりする方法が提案されている。
しかし、オーバーシートに離型剤を塗布する方法では、オーバーシートと離型剤との結合性が低く、離型剤が他のＩＣカードの表面に移行して汚染したり、プリンタ内の各部品等に移行して、該ＩＣカードの走行性が悪化したりするおそれがある。また、離型剤の塗布量が多くなりがちで、インクのニジミの原因となるおそれがある。
また、離型剤を内添する方法では、離型剤がＩＣカード表面にあまり充分にブリードアウト（しみ出し）しないため、ＩＣカード表面の剥離性がさほど向上しない。このため、インクリボンの融着を効果的に防止することができない。剥離性を向上させるため、離型剤の添加量を多くすると、オーバーシートとインレットとの接着性を悪くするおそれがある。
【０００６】
また、シート上に離型剤を付与するための他の方法として、特開２０００−３３５１１９号公報には、記録用シートの表面に、離型剤を含有するシートを接触させたのち、前記離型剤を含有するシートを除去することにより、該記録用シートの表面上に離型剤を移行させる方法が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣカード成型の際には、オーバーシート面とプレス機圧縮面とが接触したとき、これらが貼り付いたり、プレス機圧縮面の付着物や異物により、オーバーシートの表面に汚れや傷が発生したりするおそれがあるという問題があった。
また、この特開２０００−３３５１１９号公報記載の方法を、ＩＣカード用オーバーシートに適用した場合、次のような問題があることが分かった。
すなわち、オーバーシート表面に前記公報記載の方法によって離型剤を移行させた場合、該オーバーシートをインレットと積層し、プレス機により熱圧着して熱成型する際に、該オーバーシートの材料が加熱により流動性を呈するので、前記離型剤がオーバーシートの表面から内部に溶け込み、拡散してしまう。このため、オーバーシートの画像受容性が低下し、十分な画像濃度を得ることができない。
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、画像濃度が高く、プリント時の走行性に優れ、しかもオーバーシートにインクリボンが熱融着することが抑制されたＩＣカードおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記課題を検討した結果、離型性シートの接触と、成型のための熱圧着とを同時に行うことにより、オーバーシート表面に離型剤を移行させることが可能であることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、前記課題は、一対のオーバーシートの間にインレットを挿入し、重ね合わせて熱圧着して成型する際に、前記オーバーシートの少なくとも一方の表面に、離型剤を含む離型性シートを接触させてから熱圧着し、前記離型剤を前記オーバーシート上に移行させることによって解決される。
熱圧着工程と離型剤の付与とを一工程にて行うことにより、流動性が付与されたオーバーシートの表面に離型剤を適当量移行させることができ、冷却によってオーバーシートの樹脂が再固化することにより、離型剤がオーバーシート表面に強固に結合させられる。
【００１０】
前記離型剤としては、オルガノポリシロキサンを用い、該離型剤の前記オーバーシート上への移行量を、ＥＳＣＡ法による表面ケイ素の存在割合で１〜３０％とすることが好ましい。
前記移行量を上記範囲内とすることにより、ＩＣカードを構成する各シート材間の接着性やＩＣカードの走行性が低下することが抑制される。
【００１１】
前記離型剤として、オルガノポリシロキサンを用い、該オルガノポリシロキサンのポリシロキサン骨格中にケイ素と結合するメチル基を有し、固体ＮＭＲパルス法により測定される、前記メチル基のプロトンの室温下の緩和時間Ｔ１ρが、０．０２〜０．２５秒であるものであるものを用いることが好ましい。これにより、前記移行量が適切な範囲に収まりやすくなるとともに、剥離剤がオーバーシート内部に拡散しにくくなる。
【００１２】
前記オーバーシートとしては、軟化点が５０〜１４０℃であるポリエステル樹脂を主成分とするプラスチックフィルムを基材とするものを用いることが好ましい。このような樹脂は、塩化ビニル樹脂に類似した熱融着性や物理特性を有し、加工性に優れる。
また、前記オーバーシートとして、表面に画像受容層を有するものを用いることにより、画像受容性が向上し、さらに高濃度の画像を得ることができる。
【００１３】
前記画像受容層を有するオーバーシートを製造するためには、基材の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂を塗工し、該塗工面の上に前記離型性シートを接触させたのち、前記熱圧着工程の前に、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を活性エネルギー線の照射により硬化させることによって形成することが好ましい。この方法によれば、基材として熱可塑性の高いフィルムを用いた場合でも、画像受容層を形成する際に乾燥等の加熱処理が不要になり、該基材が熱変形することが防止される。
【００１４】
前記活性エネルギー線硬化性樹脂としては、下記一般式（１）で表される化合物の少なくとも１種を含有する組成物を用いることができる。ただし、この一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、互いに独立に水素原子またはメチル基を表す。
【００１５】
【化２】
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【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。図１は本発明のＩＣカードの製造方法の一例を説明する図である。
図１において、符号１は、第１のオーバーシートである。この第１のオーバーシート１に併せて、インレット２と、第２のオーバーシート３とが順次積層されている。本実施の形態においては、第１のオーバーシート１としては、基材４の表面に画像受容層５を有するものが用いられており、第２のオーバーシート３としては、画像受容層を有しない基材６が用いられている。
また、インレット２は、コアシート７上にＩＣモジュール８とアンテナ９を備えたものである。
【００１７】
従来のＩＣカードの製造方法においては、第１および第２のオーバーシート１、３と、インレット２とを、直接または接着剤層（図示せず）を介して所定の順序で積層させ、加圧、加熱することにより熱圧着して一体のシート状積層体１０とする。
これに対して、本実施の形態の製造方法においては、第１のオーバーシート１の表面に、離型剤を含有する離型性シート１１を接触させた状態で熱圧着を行う。このように、シート状積層体１０の熱圧着工程と、離型性シート１１から第１のオーバーシート１への離型剤の付与とを一工程にて行うことにより、適当な量の離型剤を前記第１のオーバーシート１の表面に付与できる。また、第１のオーバーシート１の表面が流動化した状態で離型剤が付与され、その後の冷却により第１のオーバーシート１の表面が再び固化するので、離型剤が強固に結合し、離型剤が拡散することを防止することができる。
また、離型性シート１１が、第１のオーバーシート１とプレス機圧縮面との間に介在することにより、プレス機圧縮面とオーバーシートとが直接接触することがなくなり、成形時にプレス機圧縮面が貼りついたり、プレス機圧縮面の付着物や異物による第１のオーバーシート１の汚れや傷が防止される。
【００１８】
なお、図１には、第１のオーバーシート１の表面にのみ離型性シート１１を接触させる状態を示したが、本発明においては、離型性シート１１を第２のオーバーシート３に接触させてもよく、また、両方のオーバーシート１、３に、それぞれ第１および第２の離型性シート１１を接触させるようにしてもよい。これにより、オーバーシート１、３上に適当な量の離型剤を付与することができるとともに、プレス機の圧着に伴う汚れや傷の発生が防止される。
説明をより単純にするため、以下、第１のオーバーシート１上にのみ離型性シート１１を接触させた場合のみを説明する。
【００１９】
前記離型剤としては、固形ワックス、フッ素系あるいはリン酸エステル系の界面活性剤、フッ素系樹脂など、公知の離型剤を特に制限なく用いることができるが、特に、ポリシロキサン骨格を有するオルガノポリシロキサンが好ましい。
第１のオーバーシート１の表面に移行させられるオルガノポリシロキサンの移行量は０．０１〜０．０５ｇ／ｍ２であることが望ましく、０．０３ｇ／ｍ２以下がより好ましい。前記移行量が、０．０１ｇ／ｍ２未満では、第１のオーバーシート１の剥離性があまり向上せず、インクリボンの熱融着を抑制する効果が低下することがあり、好ましくない。また、０．０５ｇ／ｍ２を超える場合、転写濃度の低下、にじみ、耐指紋性、耐光性などの悪化がおこるおそれがある。
【００２０】
このような微量のオルガノポリシロキサンの質量を測定する方法としては、ＥＳＣＡ法により、ケイ素の存在割合を測定するのが好ましい。即ち、ＥＳＣＡ法により、第１のオーバーシート１の表面を分析することにより、該表面における元素の存在割合を測定し、ケイ素の存在割合が、好ましくは１〜３０％である時にシリコーンが適正な量だけ転写されたことになる。前記ケイ素の存在割合は、より好ましくは３〜２８％であり、さらに好ましくは５〜２６％である。ＥＳＣＡ法では、被検査物の表面より数ｎｍの範囲が測定され、ごく表面のシリコーンの存在割合が本発明の効果に密接な関係を有しているので、ＥＳＣＡ法を用いることが適切である。
【００２１】
前記オルガノポリシロキサンとしては、特に、シリコーンゴムやシリコーン樹脂のような固体状のものが好ましく使用されるが、中でも、架橋反応によりポリシロキサン連鎖の一部を二次元的にまたは三次元的に架橋させたものが好ましい。なお、架橋前には、液状であってもよい。
このように、一部を架橋させたオルガノポリシロキサンは、一般に、剥離紙用シリコーンとも呼ばれている。本発明において、剥離紙用シリコーンが適している理由は以下の事情による。
【００２２】
即ち、第１のオーバーシート１に用いられる樹脂のガラス転移点や軟化点が低い場合、高い転写濃度や高画質が得られやすい反面、一般にサーマルヘッドから加えられるエネルギーにより、該樹脂が軟化し、粘着性を示しやすく、プリント時の融着、リボン剥離線の発生、走行性の不良が生じやすい。第１のオーバーシート１の性能を変化させずに前記不良を防ぐためには、この第１のオーバーシート１の表面に、極微量に離型剤を偏在させる必要がある。非架橋型シリコーンを用いた場合、離型性シート１１からの移行量が過剰になりやすい傾向があるので、離型剤を好ましい極微量だけ、第１のオーバーシート１上に移行させるため、適度に架橋されたシリコーンを用いることが好ましい。
【００２３】
オルガノポリシロキサンの架橋の度合は、離型性シート１１の表面（固体状オルガノポリシロキサンを主成分とする樹脂層または固体状オルガノポリシロキサンを含有する樹脂成型体表面）の樹脂を固体ＮＭＲのパルス法で測定することで選択することができる。即ち、固体ＮＭＲのパルス法で測定される、ポリシロキサン骨格のケイ素と結合するメチル基に由来するプロトンの、室温下で測定した緩和時間（Ｔ１ρ）が、好ましくは０．０２ｓｅｃ≦Ｔ１ρ≦０．２５ｓｅｃのものを選択するとよい。より好ましくは０．０２ｓｅｃ≦Ｔ１ρ≦０．２０ｓｅｃであり、さらに好ましくは０．０３ｓｅｃ≦Ｔ１ρ≦０．１０ｓｅｃである。
固体ＮＭＲパルス法による緩和時間Ｔ１ρは、オルガノポリシロキサンの架橋密度が増すに従って、短くなる傾向がある。このため、例えば、剥離紙用シリコーンや架橋反応触媒を適宜選択したり、触媒の添加量や反応条件を適宜調整することにより、所望の緩和時間Ｔ１ρを示すオルガノポリシロキサンを容易に得ることができる。
【００２４】
離型剤として、緩和時間Ｔ１ρがより長いオルガノポリシロキサンを用いることにより、極微量に移行する離型剤の量をより増加させることができるので、第１のオーバーシート１の基材４の樹脂が本来持つ品質によって、緩和時間Ｔ１ρを選択すればよい。緩和時間Ｔ１ρが０．０２ｓｅｃよりも小さい場合には、極微量移行する離型剤の量が不十分なレベルとなり、プリント時の融着、リボン剥離線、走行性への効果が充分ではないことがある。一方、緩和時間Ｔ１ρが０．２５ｓｅｃよりも大きい場合には、移行する離型剤の量が増加しすぎ、成型後のＩＣカード同士を重ね合わせたときに、一方のＩＣカードの表面から他方のＩＣカードの裏面に離型剤が移行して、プリンタ内での通紙時に搬送トラブルの原因となることがある。さらに、離型性シート１１を使用してシート状積層体１０を成型する際に、加熱、加圧すると、離型剤が第１のオーバーシート１の表面にとどまらないで、内部に移行して拡散しやすくなるためか、離型性効果が減少したり、画像濃度が低下することがある。
【００２５】
本発明に用いられる剥離紙用シリコーンは、公知公用のあらゆる種類の剥離紙用シリコーンを特に制限することなく使用できる。具体的には溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型などが挙げられる。溶剤型、エマルジョン型には付加型反応型、縮合型反応型があり、無溶剤型には、付加反応型、紫外線硬化型、電子線硬化型がある。付加型シリコーンとは、一般にジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体とポリメチルハイドロジェンシロキサンとを白金触媒の存在下で付加反応させることにより、硬化皮膜を得るもので、溶剤型の付加反応型シリコーンには、ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体のかわりにジメチルシロキサン−メチルヘキセニルシロキサン共重合体を使用して、一般のものよりも低温で硬化皮膜が得られるものもある。
【００２６】
縮合反応型のシリコーンとは、両末端シラノールポリジメチルシロキサンとポリメチルハイドロジェンシロキサンあるいはポリメチルメトキシシロキサンとを、スズ化合物などの触媒存在下で反応させ、硬化皮膜を形成するものである。この場合、極微量のスズが形成皮膜に残るため、付加反応型で白金触媒の触媒毒となる窒素、硫黄、リン化合物などを含有するような離型性シート１１用基材上に塗工する場合以外は、使用しない方が環境上好ましい。紫外線硬化型や電子線硬化型シリコーンとは、ヒドロシリル化付加反応型、エポキシ基をシリコーンに含有させてカチオン重合させるもの、メルカプト基とビニル基でラジカル付加反応させるもの、アクリル基でラジカル重合させるものなどが例示される。
【００２７】
さらに具体的に述べるならば、付加型剥離紙用シリコーンとしては、ＳＤ７３３３、ＳＤ７２３７、ＳＲＸ３５７、ＢＹ２４−１７９、ＳＰ７２５９、ＬＴＣ３００Ｂ、ＬＴＣ１０００Ｍ（以上、東レ・ダウコーニング社製）、ＫＭ３９５０、ＫＳ３７０３、ＫＳ７７６（以上、信越化学社製）、縮合型剥離用シリコーンとしては、ＳＲＸ２９０、ＳＤ７２０６（以上、東レ・ダウコーニング社製）、Ｘ５２−１７０（信越化学社製）、活性エネルギー線硬化シリコーンには、ＢＹ２４−５３６、ＢＹ２４−５５１Ａ／Ｂ（以上、東レ・ダウコーニング社製）、Ｘ６２−７２９６Ａ・Ｂ（信越化学社製）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２８】
前記離型性シート１１とは、表面に離型剤を含有するシートである。
この離型性シート１１の第１の形態としては、該離型性シート１１が離型剤樹脂であるか、あるいは、合成樹脂中に離型剤が混合された樹脂成型体である。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミドなど、通常に使用される合成樹脂が使用でき、該樹脂成型体は、柔軟で、表面平滑性に優れたものである必要がある。
【００２９】
また、離型性シート１１の第２の形態としては、シート状基材の上に離型剤を含有する離型剤含有層を形成したものである。離型剤含有層は離型剤樹脂層であるか、あるいは、適当な合成樹脂中に離型剤を配合した樹脂層である。
前記シート状基材としては、平滑で柔軟性があればその材質に限定はないが、具体的にはポリエチレンテレフタレートのようなプラスチックフィルム、合成紙、金属シート、樹脂コート紙、金属蒸着フィルム、金属蒸着紙などが好ましい。シート状基材の表面が充分に平滑でないと、熱成型の際に、離型性シート１１の表面の粗さ（凹凸等）がＩＣカード表面に型押しされ、移ってしまう。一例としては、厚さ２０〜１５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムなどが挙げられる。離型剤含有層に用いられる合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミドなどが使用できる。離型剤含有層が剥離紙用シリコーン樹脂層である場合、該樹脂を溶剤と混合して液状にし、架橋剤を混合して、乾燥後の厚さ０．２〜５μｍ程度となるよう、塗布・乾燥して離型剤樹脂層を形成することが簡便な方法である。
【００３０】
第１および第２のオーバーシート１、３の基材４、６としては、公知の熱可塑性プラスチックフィルムまたはデュロプラスチックフィルムを適宜選択して用いることができるが、特に、シクロヘキサンジメタノール構造を５％以上含む非塩素系ポリエステル樹脂であり、かつ軟化点が５０℃以上１４０℃以下である樹脂を主成分とするフィルムを用いることが好ましい。特に、ＰＥＴのエチレングリコール残基の一部をシクロへキサンジメタノール残基に置き換えたグリコール変性ポリエステル共重合体は、共重合の割合により塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）に極めて近い熱融着性や物理特性を持たすことができ、ＰＶＣ代替材料として、ＰＶＣ用に使用しているカード加工機がそのまま使えるというメリットがある。しかもＰＶＣと比較して塩素を含まず燃焼時に有害な排気ガスを出さないうえ、熱融着特性に優れ、高い密着強度が得られ、耐薬品性、耐油性においても優れ、繰り返し曲げ等の耐久性において高い性能を示す。
この樹脂には、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化珪素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー、タルク、シリカ等の顔料、ステアリン酸亜鉛のような金属石鹸、並びに各種界面活性剤等の分散剤、および有色顔料等の一種類以上が含まれてもよい。厚みに関しては特に制限はないが、３０〜６００μｍの範囲が好ましく、５０〜４００μｍがより好ましい。また、表面が平滑なものが好ましく、その坪量は３０〜３５０ｇ／ｍ２の範囲内とすることが好ましい。
このようなプラスチックシートをオーバーシート用基材４、６として用いることにより、熱圧着工程におけるカールを防止することができる。
また、第１および第２のオーバーシート１、３のいずれか一方または両方の上に、磁気ストライプ、ホログラム、サインパネル等を熱圧着させることもできる。
【００３１】
また、第１および第２のオーバーシート１、３の少なくとも一方として、画像受容性を向上させるため、表面に画像受容層５を有するものを用いることができる。しかし、本発明においては、いずれのオーバーシート１、３とも画像受容層５を有しないものとしてもよい。
本実施の形態においては、説明をより単純にするため、以下、第１のオーバーシート１のみが画像受容層５を有するものであるとして説明する。
【００３２】
画像受容層５は、染料染着性樹脂を主成分とする層である。この染料染着性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、セルロース系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。また、後述の活性エネルギー線硬化性樹脂を用いることができる。
【００３３】
上述のように、第１のオーバーシート１の基材４としては、好ましくは、熱成型可能な熱可塑性樹脂が用いられるので、耐熱性が低い基材４上に画像受容層５を形成するためには、活性エネルギー線によって硬化し得る染料染着性樹脂を主成分とする活性エネルギー線硬化性組成物を調製し、これを基材４上に塗布し、得られた塗布液層を活性エネルギー線により硬化させて画像受容層５とする方法が好ましい。これにより、基材４として熱成型性の良好なものを用いた場合でも、昇華性染料及び熱溶融性インクの受容性が良好な画像受容層５を得ることができる。この場合には、画像受容層５の表面にオルガノポリシロキサンが偏在することになる。
【００３４】
特に、前記活性エネルギー線硬化性組成物中に一般式（１）で表されるヘキサヒドロフタルイミド骨格を有する活性エネルギー線硬化性有機化合物を１種類以上含むことにより、昇華性染料及び熱溶融性インクの受容性と耐融着性に優れた画像受容層５が得られる。
【００３５】
上記一般式（１）で表される活性エネルギー線硬化性有機化合物は、単独で使用しても充分によく硬化するものであるが、硬化促進のため、他の一般的な活性エネルギー線硬化性不飽和有機化合物を混合して使用することも可能である。同様に一般式（１）の構造を有する活性エネルギー線硬化性有機化合物を２種類以上混合した活性エネルギー線硬化性有機化合物についても、硬化促進のために、他の一般的な活性エネルギー線硬化性不飽和有機化合物を混合して使用することも可能である。
その場合、一般式（１）で表されるヘキサヒドロフタルイミド骨格を有する化合物は活性エネルギー線硬化性組成物の５質量％以上使用することが好ましく、特に好ましくは３０質量％以上である。なお、一般式（１）の構造を有する活性エネルギー線硬化性有機化合物を２種類以上混合する場合、その混合比率は特に限定しない。
【００３６】
前述の一般的な活性エネルギー線硬化性不飽和有機化合物としては、
（１）脂肪族、脂環族、芳香族の１〜６価のアルコール及びポリアルキレングリコールの（メタ）アクリレート類
（２）脂肪族、脂環族、芳香族の１〜６価のアルコールにアルキレンオキサイドを付加させて得られた化合物の（メタ）アクリレート類
（３）ポリ（メタ）アクリロイルアルキルリン酸エステル類
（４）多塩基酸とポリオールと（メタ）アクリル酸との反応生成物
（５）イソシアネート、ポリオール、（メタ）アクリル酸の反応生成物
（６）エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応生成物
（７）エポキシ化合物、ポリオール、（メタ）アクリル酸の反応生成物
（８）メラミンと（メタ）アクリル酸の反応生成物
等を挙げることができる。
【００３７】
上記一般的な活性エネルギー線硬化性不飽和有機化合物を、さらに具体的に述べるならば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、メトキシプロピレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、エチレンオキシド変性フェノキシアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸ダイマー、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、アクリル酸−９，１０−エポキシ化オレイル、マレイン酸エチレングリコールモノアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチレンアクリレート、４，４−ジメチル−１，３−ジオキソランのカプロラクトン付加物のアクリレート、３−メチル−５，５−ジメチル−１，３−ジオキソランのカプロラクトン付加物のアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、エチレンオキシド変性フェノキシ化リン酸アクリレート、エタンジオールジアクリレート、エタンジオールジメタクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、２−ブチル−２−エチルプロパンジオールジアクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート、ポリエチレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート、ポリエチレンオキシド変性水添ビスフェノールＡジアクリレート、プロピレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート、ポリプロピレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、１，６−ヘ���サンジオールジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、ポリオキシエチレンエピクロロヒドリン変性ビスフェノールＡジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリプロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレート、エチレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、ポリエチレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、プロピレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、ポリプロピレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリカプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができるが、これらに限られるものではない。
【００３８】
また、前記活性エネルギー線硬化性不飽和有機化合物の一部または全部として、分子鎖末端に（メタ）アクリロイル基を有する分子量が４００〜５０００程度の活性エネルギー線硬化性樹脂を用いてもよい。
前記活性エネルギー線硬化性樹脂としては、分子鎖末端に（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が４００〜５０００程度である樹脂であれば、特に制限はないが、例えば、ポリウレタン変性ポリエーテルポリ（メタ）アクリレートやポリウレタン変性ポリエステルポリ（メタ）アクリレートなどのポリウレタンポリ（メタ）アクリレート樹脂類が好ましい。
さらに、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を具体的に述べるならば、ＰＥＧ１０００、ＰＥＧ２０００、ＰＰＧ４００、ＰＰＧ７００、ＰＰＧ１０００、ＰＰＧ２０００、ＰＰＧ３０００、ＰＴＭＧ６５０、ＰＴＭＧ１０００、ＰＴＭＧ２０００、ＰＰＧ７００−ＭＤ、ＰＰＧ１０００−ＭＤ、ＰＰＧ２０００−ＭＤ、ＥＧＡＡ１０００、ＥＧＡＡ２０００、ＰＧＡＡ１０００、ＰＧＡＡ２０００、ＢＧＡＡ１０００、ＢＧＡＡ２０００、ＨＧＡＡ１０００、ＨＧＡＡ２０００、ＭＰＡＡ１０００、ＭＰＡＡ２０００、ＮＰＡＡ２０００、ＯＡ１３０Ｂ（以上、荒川化学製）などや、ＣＪ８−１、ＣＪ１１−３、ＣＪ１１−４、Ｋ−７５５３（以上、日本化成製）などを挙げることができる。特に好ましくは特開平１１−３５６５７号公報に記載の下記一般式（２）で表されるウレタン・不飽和オルガノオリゴマー（共栄社化学製）を挙げることができる。
【００３９】
【化３】
2004017320.tif 000004
【００４０】
上記一般式（２）において、−ＯＲ４Ｏ−は数平均分子量２００〜２０００のポリマーポリオールの脱水素残基、−Ｒ５−は有機ジイソシアネート残基、−ＯＲ６Ｏ−は、ジヒドロキシル化合物のヒドロキシル基の脱水素残基、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ８）ＣＯＯＲ７Ｏ−は、二重結合を１つ以上含むヒドロキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルの脱水素残基、ｎは、１〜１００の整数である。
【００４１】
−ＯＲ４Ｏ−を構成するポリマーポリオールは、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、およびポリテトラメチレングリコールなどから選ばれる少なくとも１種のポリエーテル系ジオール、多価アルコールと多塩基酸のエステルから選ばれる少なくとも１種類のポリエステル系ジオール、ヘキサメチレンカーボネートおよびペンタメチレンカーボネートから選ばれる少なくとも１種類のポリカーボネート系ジオール、ポリカプロラクトンジオールおよびポリブチロラクトンジオールから選ばれる少なくとも１種類のポリラクトン系ジオールで好適に実施できる。これらポリエーテル系ジオール、ポリエステル系ジオール、ポリカーボネート系ジオールおよびポリラクトン系ジオールの中から１種類または複数種類を組み合わせることができる。
ポリマーポリオールの数平均分子量は好ましくは２００〜２０００であるが、さらに好ましくは、６００〜１５００である。
【００４２】
−Ｒ５−を構成する有機ジイソシアネート化合物は、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，３−ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジメチレンジイソシアネート、および１，５−ナフタレンジイソシアネート等から選ばれる少なくとも１種類である。
【００４３】
−ＯＲ６Ｏ−を構成するジヒドロキシル化合物は、炭素数２〜１０のグリコールから選ばれる少なくとも１種類であることが好ましい。従って、一般式（２）中の−Ｒ６−は、炭素数２〜１０の炭化水素を意味する。さらに好ましくは炭素数２〜６で具体的には、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、メチルペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオールが挙げられる。
また、−ＯＲ６Ｏ−を構成するジヒドロキシル化合物は、カルボキシル基を少なくとも１つを有し、両末端にアルコール性ヒドロキシル基を有するものも好ましい。なかでもジメチロールプロピオン酸およびジメチロールブタン酸等、分子内にヒドロキシ基を２個有する分岐または直鎖のカルボン酸が特に好ましい。
【００４４】
−（ＯＲ４ＯＯＣＮＨＲ５ＮＨＣＯＯＲ６ＯＯＣＮＨＲ５ＮＨＣＯ）ｎ−のかっこ内は、ウレタン・不飽和オルガノオリゴマー中の繰り返し単位である。繰り返し数ｎは１〜１００程度であり、好ましくは１〜１０である。さらに好ましくは、１〜５である。
ウレタン・不飽和オルガノオリゴマーの両末端を構成する二重結合を１つ以上含む（メタ）アクリル酸エステル構造部ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ８）ＣＯＯＲ７Ｏ−は、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルであり、Ｒ８−はメチル基または水素原子を意味する。
具体的には、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、前記各アクリレートのカプロラクトンまたは酸化アルキレン付加物、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレート−アクリル酸付加物、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン−酸化アルキレン付加物−ジ（メタ）アクリレート等から選ばれる少なくとも１種類適用できる。
【００４５】
上記一般式（２）に示されるウレタン・不飽和オルガノオリゴマーを得るには、まず、数平均分子量２００〜２０００のポリマーポリオールと、ジヒドロキシル基化合物、および有機イソシアネート化合物とを重付加反応させて、両末端にイソシアネート基を有するウレタンオリゴマーを得、次いで、この末端イソシアネート基にヒドロキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルを付加重合させる事によって合成することができる。なお、一般式（２）のオリゴマーを使用する際に、その一部はＲ４をＲ６に置き換えたものとしてもよい。
【００４６】
活性エネルギー線硬化性有機化合物を硬化させるための活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、γ線等の電離性放射線が挙げられる。これらの中では電子線または紫外線が好ましい。これらの活性エネルギー線は、離型性シート１１を透過して、前記活性エネルギー線硬化性有機化合物に向けて照射される。
電子線照射の場合は、透過力、硬化力の面から加速電圧が好ましくは１００〜１０００ｋＶであり、より好ましくは１００〜３００ｋＶの電子線加速器を用い、ワンパスの吸収線量が０．５〜２０Ｍｒａｄになるようにすることが好ましい。加速電圧あるいは電子線照射量がこの範囲より低いと電子線の透過力が低すぎて、内部まで十分な硬化が行なわれないことがあり、またこの範囲より大きすぎるとエネルギー効率が悪化するばかりでなく、離型性シート１１の強度低下や樹脂、添加剤の分解など品質上好ましくない影響が現れることがある。電子線加速器としては、例えば、エレクトロカーテンシステム、スキャンニングタイプ、ダブルスキャンニングタイプ等のいずれでもよいが、比較的安価で大出力が得られるカーテンビーム方式の電子線加速器を用いることが好ましい。このカーテンビーム方式においては、加速電圧が１００〜３００ｋＶであり、吸収線量は、０．５〜１０Ｍｒａｄであることが好ましい。
【００４７】
電子線照射に際しては酸素濃度が高いと電子線硬化性樹脂の硬化が妨げられるため、窒素、ヘリウム、二酸化炭素等の不活性ガスによる置換を行い、酸素濃度を６００ｐｐｍ以下、好ましくは５００ｐｐｍ以下に抑制した雰囲気中で照射することが好ましい。
【００４８】
紫外線照射の場合は、８０Ｗ／ｃｍ以上のランプを用いることが好ましい。例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等があり、オゾン発生の少ないオゾンレスタイプもある。また、樹脂中に光反応開始剤を混合して用いることが出来る。光反応開始剤としては、ジおよびトリクロロアセトフェノンのようなアセトフェノン類、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類、アゾ化合物等が挙げられる。
【００４９】
上記光反応開始剤をさらに具体的に例示するならば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（イルガキュア６５１、チバガイギー製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（イルガキュア１８４、チバガイギー製）、Ａ：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンとＢ：ベンゾフェノンの共融混合物（イルガキュア５００、チバガイギー製）、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン（イルガキュア９０７、チバガイギー製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン（イルガキュア３６９、チバガイギー製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ダロキュア１１７３、チバガイギー製）、Ａ：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オンとＢ：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル−ホスフィンオキシドの共融混合物（ダロキュア４２６５、チバガイギー製）、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（イルガキュア２９５９、チバガイギー製）、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）］チタニウム（ＣＧＩ−７８４、チバガイギー製）、Ａ：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オンとＢ：ビスアシルホスフィンオキシド（イルガキュア１７００、チバガイギー製）等を挙げることができるが、これらに限られるものではない。
【００５０】
活性エネルギー線硬化性組成物を硬化させた画像受容層５の厚さは、第１のオーバーシート１の基材４の種類や表面平滑性により異なるが、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは２〜５０μｍである。この厚さが１μｍ未満では、昇華性染料および溶融熱転写インクの受理性、白色度、不透明度の点から充分なものが得られないことがあり、また均一に塗布しにくいため、オーバーシート１、３表面の凹凸に起因する濃度ムラが発生し、さらにプリント画像の重色部の階調再現性が悪くなる場合がある。また、その厚さが１００μｍを越えると、平滑で均一に被覆層を設けにくく、品質上好ましくない場合がある。
【００５１】
画像受容層５は、さらに染料染着性樹脂を含んでいてよい。ここで、染料染着性樹脂とは分子量が３０００以上、好ましくは１００００以上で、活性エネルギー線照射により硬化可能な基、例えば反応性のビニル基やアクリル基、メタクリル基などが構造上の一要素として含まれない、いわゆるポリマーを示す。ここで用いられるポリマーとしては、例えばセルロース系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂等を挙げることができるが、一般式（１）で表される構造を有する有機化合物に一定以上溶解することが好ましい。これらの樹脂を画像受容層５に含ませることで、染料染着性濃度改善、樹脂塗布液の粘度改善、さらにプリント時のオーバーシート１、３とインクシートとの融着現象やスティック現象を一層軽減する効果する効果を生じる事がある。これらの効果を期待するためには、これら染料染着性樹脂は、活性エネルギー線硬化性組成物１００重量部に対して２〜１０重量部であることが適当である。
【００５２】
前記活性エネルギー線硬化性樹脂成物中には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、安定剤、顔料、滑剤などの各種の添加剤を適宜組み合わせて加えることができ、さらに白色度や不透明度を向上する目的で白色顔料を、画像受容層５の色調を調整する目的で蛍光染料や有色染料を、必要に応じて添加することができる。
【００５３】
前記活性エネルギー線硬化性組成物を調製する方法としては一般的な混練機を用いることができる。例えば、二本ロール、三本ロール、カウレスデゾルバー、ホモミキサー、サンドグラインダー、プラネタリーミキサー、ボールミル、ニーダー、高速ミキサー、ホモジナイザー等である。また超音波分散機などを使用することもできる。
【００５４】
このように、前記活性エネルギー線硬化性組成物を電子線あるいは紫外線を照射して得られる画像受容層５は、表面平滑性および光沢度は高いが、さらに表面平滑性および光沢度を高めるためには、活性エネルギー線硬化樹脂からなる画像受容層５を、以下に説明するキャストＥＢ法によって製造することが好ましい。（以下、活性エネルギー性硬化性組成物に活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物層を「硬化樹脂層」と称する。）
【００５５】
キャストＥＢ法の一例として下記の方法が挙げられる。まず、第１のオーバーシート１の基材４の表面に、液状の活性エネルギー線硬化性組成物を塗布して塗布液層を形成し、この塗布液層を離型性シート１１の離型剤層が接触するように重ね合わる。そして、離型性シート１１の裏面から電子線照射を施すことにより、前記塗布液層を硬化すると同時に、基材４と硬化樹脂層を接合することにより、画像受容層５を有する第１のオーバーシート１を得る。この状態でインレット２および第２のオーバーシート３を順次重ね合わせて加熱、加圧によりシート状積層体１０を熱圧着させることができる。
また、第１のオーバーシート１から離型性シート１１を一旦剥離し、カード成型の際に別の離型性シートを使用してもよい。
【００５６】
またキャストＥＢ法の他の例としては、下記の転写塗工法が挙げられる。即ち、離型性シート１１の離型剤層側に、活性エネルギー線硬化性組成物を塗布して塗布液層を形成し、この塗布液層上に第１のオーバーシート１の基材４の表面を重ね合わせ、さらに電子線照射を施して前記塗布液層を硬化し、同時に前記基材４と硬化樹脂層を接合する方法である。
ここでは、第１のオーバーシート１上のみに画像受容層５を形成する方法を述べたが、両方のオーバーシート１、３上にそれぞれ画像受容層５を形成する場合も、同様の手法を用いることができる。
【００５７】
インレット２は、電子部品を保持するコアシート７上に、１個あるいは複数のＩＣモジュール８と、アンテナ９を含む配線等、および必要に応じて前記ＩＣモジュール８を外部応力から保護するための補強部品から構成される。
コアシート７の材質には特に制限はないが、通常は柔軟性があり、絶縁性を有し、ＩＣカード成型時の温度に対して伸縮の少ない材料、例えばポリイミドなどのエンジニアリングプラスチックが用いられる。通信機能を持たせるためのアンテナ９を形成する手段としては、導電性インキでアンテナパターンを印刷法により作製する方法、金属箔を貼り合わせあるいは蒸着した後にエッチング法により作製する方法、金属線を直接支持体に埋め込む方法などを用いることができる。
【００５８】
熱圧着の方法は、ＩＣカードを形成するために上記に挙げた第１および第２のオーバーシート１、３とインレット２とを重ね合わせて加熱・加圧することによって実施される。その際に、シート状積層体１０となる各シート材間に、接着性を付与するなどの目的で、接着剤や、他のシート材などを挿入してもよい。
この成型加工を行う際に、必要に応じて磁気ストライプ、ホログラムなどの部材を適当な位置に配置することにより、前記シート状積層体１０と一体化させることも可能である。
【００５９】
熱圧着の方法として、加熱手段を備えた平坦かつ平行な２枚のプレートによる加圧／加熱装置を用いる方法を用いることができる。加熱の方法としては、例えば抵抗線、誘導加熱または高温流体の循環等の加熱手段を適宜使用することができる。
前記プレートは、前記シート状積層体１０を構成する各シート材に用いられている樹脂のタイプに応じて１００〜２００℃の間、好ましくは１３０〜１５０℃の間の温度に加熱されており、このプレートによって、１ｋｇ／ｃｍ２以下、好ましくは０．５ｋｇ／ｃｍ２以下の低い圧力が付加される。
この第１段階は、加圧プレートと重ね合わせたシート状積層体１０の各シート間の良好な熱接触を確保し、樹脂を流動化するのに役立つ。さらに、この段階で真空引きをすることにより、加圧時の気泡の封入を防ぐことが出来る。
【００６０】
次に第２段階として、圧力を０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ２の間、好ましくは０．７〜７ｋｇ／ｃｍ２の間に含まれる値まで上昇させ、温度を第２段階の間維持して、シート状積層体１０を、１分〜３０分の間この条件下に維持する。
製造方法のこの第２段階の間、第１段階中に完全に流動化した各シート材の樹脂は常に、付加圧力の作用下で圧力の高い場所から圧力のより低い場所へと流れる傾向を示す。従って液状化した樹脂はこれらの場所からより圧力の低い部分、例えばコイルの中心または外側に向かって横方向に流動する。圧力の付加時間を考慮すると、各シート材は、電子回路と接触する場所において僅かに圧縮されて、各シート材の対面する２つの面が電子回路と接触していない場所で接触状態に至るまで、空隙部分を残すことなく回路の周囲にぴったり一致する。続いて加圧／加熱プレートを引き離しさえすれば、電子回路を内含するシート状積層体１０が得られる。利用されている樹脂のタイプに応じて、重合後に高温で剛性を持ちかつ特別な冷却段階を実施する必要のないデュロプラスチックタイプの製品が得られるか或いは、加圧／加熱プレートから取り出す前に制御された冷却段階を実施する必要のある熱可塑性プラスチックタイプの製品が得られる。また、上記の加熱／加圧方法に制限されず、１００から２００℃の間の温度下でより高い値の圧力、即ち０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ２の間の圧力を直接付加することによって、良好な熱接触を確保する目的で行われる第１段階を省略することが可能である。
【００６１】
成型されたシート状積層体１０をカード形状に打ち抜く工程は、該シート状積層体１０を、対向配置されるカード打ち抜き上型とカード打ち抜き下型の間に配置し、カード打ち抜き上型または／およびカード打ち抜き下型を上下方向に移動させることにより、シート状積層体１０をＩＣカードの大きさに打ち抜くようにして実施される。打ち抜かれたＩＣカードはカード打ち抜き下型の下部に設けられるスタッカーに送られる。
成型後のシート状積層体１０の表面に位置する離型性シート１１を剥離する順序は、打ち抜き工程の前でも後でもよい。このような工程を経て製造されたＩＣカードに、デザイン柄などを一般的な印刷手段を用いて印刷する工程、エンボス加工を施す工程などが入ることも可能である。
【００６２】
以上のような工程を経て製造されたＩＣカードに目的に応じて個人識別情報などを記録する手段として、特に制限はないが、通常の塩化ビニル製カードに用いられてきたカード用プリンタを使用することが一般的である。この種のカード用プリンタとしては、昇華転写方式によって顔写真などの階調を有する画像を印字し、溶融転写方式によって文字情報を印字した後に、オーバーラミ層を転写して画像の保護を行うものが広く用いられている。
【００６３】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、実施例中の「部」および「％」は、すべて「質量部」および「質量％」を示す。
【００６４】
＜実施例１＞
「インレット２の作製」
コアシート７（商標：テトロンＳ、帝人社製、厚さ１７５μｍ、材質：ポリエチレンテレフタレート）の表面側に、３ターンの巻き線アンテナ９および回路を銀ペーストによるスクリーン印刷法にて作製し、さらに該コアシート７上の所定の位置に異方性樹脂を介してＩＣモジュール８（型番：ＳＬＥ４４Ｒ３１、ＳＩＥＭＥＮＳ製、厚さ１８５μｍ）をフェースボンディングにて搭載し、インレット２を作製した。
「離型性シートの作製」
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに剥離紙用のシリコーン（商標：ＢＹ２４−１７９、東レ・ダウコーニング社製）１００部に対し、付加型架橋反応の触媒（商標：ＳＲＸ−２１２、東レ・ダウコーニング社製）を０．６部入れ、塗料濃度はトルエンを用いて５％としたものをメイヤーバーを用いて厚さ０．５μｍを塗工し、防爆型の乾燥機で１２０℃、６０ｓｅｃで架橋乾燥して、離型性シート１１を作製した。
「ＩＣカードの作製」
前記インレット２の上面に、第１のオーバーシート１として、高隠蔽白ＰＥＴＧシート（商標：ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ、一般タイプ、軟化点６４℃、三菱樹脂社製）を重ね、さらに離型性シート１１をオルガノポリシロキサン塗布面が第１のオーバーシート１側になるように重ね合わせた。この場合、第１のオーバーシート１上には、画像受容層５は形成されていない。
また、インレット２の下面には、第２のオーバーシート３として、高隠蔽白ＰＥＴＧシート（商標：ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ、一般タイプ、軟化点６４℃、三菱樹脂社製）を配置した。
この後、真空プレス加工機のプレス板の間に置き、第１ステップとして１４０℃、プレス圧を印加しない状態で２分間真空引き後、第２ステップとして１４０℃、プレス圧５ｋｇ／ｃｍ２で２分間加圧成型処理を行い、プレス圧を解除して冷却を行った。室温まで温度が下がった段階で、成型後のシート状積層体１０から離型性シート１１を剥離した後、打ち抜き機にてカード形状に形成して非接触型ＩＣカードを得た。得られたＩＣカードは、縦５５ｍｍ、横８５ｍｍ、厚さ０．７５ｍｍであった。
【００６５】
＜実施例２＞
離型性シート１１として、実施例１において作製したものに代えて、厚さ７５μｍのシリコーン塗被ポリエステルフィルム（商標：ＭＲ−７５、三菱ポリエステル製）を用いた以外は実施例１と同様の操作により非接触型ＩＣカードを作製した。
【００６６】
＜実施例３＞
「画像受容層の形成」
第１のオーバーシート１の基材４として、厚さ２００μｍの酸化チタンを添加したテレフタル酸−エチレングリコール−シクロへキサンジメタノール共重合体の高隠蔽白ＰＥＴＧ（商標：ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ、一般タイプ、軟化点６４℃、三菱樹脂社製）を用い、この基材４上に、一般式（１）の構造を有するアクリルモノマーである２−（４−メチルヘキサヒドロフタルイミド）エチルアクリレート８０部と一般式（２）の構造を有するウレタン・不飽和オルガノオリゴマー（商標：ＵＦ５０２ＬＥ、共栄社化学社製、分子量２５００、Ｒ４＝ポリカプロラクトンジオール残基、Ｒ５＝イソホロンジイソシアネート残基、Ｒ６＝ＣＨ２ＣＨ２、Ｒ７＝ＣＨ２ＣＨ２、Ｒ８＝Ｈ、ｎ＝２）２０部からなる組成物をメイヤーバーを用いて、硬化後の塗布量が１０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
さらに、この塗布液層の上に、離型性シート１１として、実施例１で作製したものと同様のものを重ねあわせて圧着した後、離型性シート１１の背面から電子線を加速電圧１７５ｋＶ、吸収線量４Ｍｒａｄ、酸素濃度５００ｐｐｍ以下の条件下で照射して前記塗布液層を硬化させて画像受容層５を形成すると同時に、得られた電子線硬化樹脂層と離型性シート１１とを一体に接着させた。
「ＩＣカードの作製」
このようにして得られた第１のオーバーシート１と離型性シート１１との積層体を用いて、実施例１と同様な操作により、インレット２と第２のオーバーシート３とを順次積層して熱圧着し、離型性シート１１を剥離した後、打ち抜き機にてカード型に形成して、非接触型ＩＣカードを得た。得られたＩＣカードは、縦５５ｍｍ、横８５ｍｍ、厚さ０．７５ｍｍであった。
【００６７】
＜実施例４＞
「離型性シートの作製」
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに剥離紙用のシリコーン（商標：ＢＹ２４−１７９、東レ・ダウコーニング社製）１００部に対し、付加型架橋反応の触媒（商標：ＳＲＸ−２１２、東レ・ダウコーニング社製）を１部入れ、塗料濃度はトルエンを用いて５％としたものをメイヤーバーを用いて厚さ０．５μｍを塗工し、防爆型乾燥機で１２０℃、６０ｓｅｃで架橋乾燥して、離型性シート１１を作製した。
「ＩＣカードの作製」
第１のオーバーシート１の画像受容層５の形成において、２−（４−メチルヘキサヒドロフタルイミド）エチルアクリレート８０部の代りに、１−メチル−２−（４−メチルヘキサヒドロフタルイミド）エチルアクリレート８０部を用い、離型性シート１１として、上記のものを用いた以外は、実施例３と同様の操作により、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００６８】
＜実施例５＞
「離型性シートの作製」
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に剥離紙用のシリコーン（商標：ＢＹ２４−１７９、東レ・ダウコーニング社製）１００部に対し、付加型架橋反応の触媒（商標：ＳＲＸ−２１２、東レ・ダウコーニング社製）を１．２部加え、トルエンを用いて塗料濃度を５％としたものをメイヤーバーにより厚さ０．５μｍを塗工し、防爆型乾燥機で１２０℃、６０ｓｅｃで架橋乾燥して、離型性シート１１を作製した。
「ＩＣカードの作製」
第１および第２のオーバーシート１、３用の基材４、６として、高隠蔽白ＰＥＴＧ（商標：ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ、一般タイプ、軟化点６４℃、三菱樹脂社製）の代わりに高隠蔽白ＰＥＴＧ（商標：トレパロイＵＷ−１８８、耐熱タイプ、軟化点１２０℃、東レ合成フィルム社製）を用い、離型性シート１１として、上記のものを用いたことを除いては、実施例３と同様の操作により、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００６９】
＜実施例６＞
「離型性シートの作製」
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに剥離紙用のシリコーン（商標：ＢＹ２４−１７９、東レ・ダウコーニング社製）１００部に対し、付加型架橋反応の触媒（商標：ＳＲＸ−２１２、東レ・ダウコーニング社製）を１．５部加え、塗料濃度はトルエンを用いて５％としたものをメイヤーバーを用いて厚さ０．５μｍを塗工し、防爆型乾燥機で１２０℃、６０ｓｅｃで架橋乾燥して、離型性シート１１を作製した。
「ＩＣカードの作製」
離型性シート１１として、上記のものを用いたことを除いては、実施例３と同様の操作により、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００７０】
＜実施例７＞
「離型性シートの作製」
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに剥離紙用のシリコーン（商標：ＢＹ２４−１７９、東レ・ダウコーニング社製）１００部に対し、付加型架橋反応の触媒（商標：ＳＲＸ−２１２、東レ・ダウコーニング社製）を０．３部加え、塗料濃度はトルエンを用いて５％としたものをメイヤーバーを用いて厚さ０．５μｍを塗工し、防爆型乾燥機で１２０℃、６０ｓｅｃで架橋乾燥して、離型性シート１１を作製した。
「ＩＣカードの作製」
離型性シート１１として、上記のものを用いたことを除いては、実施例３と同様の操作により、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００７１】
＜比較例１＞
離型性シート１１に代えて、何も塗工していない厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたことを除いては、実施例１と同様の操作により、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００７２】
＜比較例２＞
「画像受容層の形成」
第１のオーバーシート１用の基材４として、厚さ２００μｍの酸化チタンを添加したテレフタル酸−エチレングリコール−シクロへキサンジメタノール共重合体の高隠蔽白ＰＥＴＧ（商標：ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ、一般タイプ、軟化点６４℃、三菱樹脂社製）を用い、該第１のオーバーシート１上に、一般式（１）の構造を有するアクリルモノマーである２−（４−メチルヘキサヒドロフタルイミド）エチルアクリレート８０部と一般式（２）の構造を有するウレタン・不飽和オルガノオリゴマー（商標：ＵＦ５０２ＬＥ、共栄社化学社製、分子量２５００、Ｒ４＝ポリカプロラクトンジオール残基、Ｒ５＝イソホロンジイソシアネート残基、Ｒ６＝ＣＨ２ＣＨ２、Ｒ７＝ＣＨ２ＣＨ２、Ｒ８＝Ｈ、ｎ＝２）２０部、エーテル変成シリコーン（商標：ＫＦ６００４、信越化学工業社製）１０部を混合・攪拌して、メイヤーバーを用いて硬化後の塗布量が１０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
さらに、この塗布液層の上に、離型性シート１１の代わりに、何も塗工していない厚さ７５μｍのポリエステルフィルムを重ね合わせて圧着した後、前記ポリエステルフィルムの背面から電子線を加速電圧１７５ｋＶ、吸収線量４Ｍｒａｄ、酸素濃度５００ｐｐｍ以下の条件下で照射して塗布液層を硬化させて画像受容層５を形成すると同時に、得られた電子線硬化樹脂層と前記ポリエステルフィルムとを一体に接着させた。
「ＩＣカードの作製」
このように得られた第１のオーバーシート１と前記ポリエステルフィルムとの積層体を用いて、実施例３と同様の操作により、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００７３】
＜評価試験＞
「昇華・溶融プリント濃度」
このように得られた９種類のＩＣカードを、市販のカード熱転写用カラープリンター（商標：ＮＣＰ−１００、野崎印刷紙業社製、リボン＝ＹＭＣ（昇華）＋ＢＫ（溶融）＋オーバーラミ、野崎印刷紙業製）により、昇華染料混色によるブラック４階調のパターンをプリントした。昇華染料転写濃度の評価は、昇華染料混色によるブラックの最高濃度をマクベス反射濃度計ＲＤ−９１４で測定した。
溶融転写性は、プリント後の溶融熱転写部分の文字について、高濃度で印字できているものを○、印字が少しハジいているものを△、印字がハジいて読み辛いものを×として評価した。
【００７４】
「リボン融着、スティック音」
プリント時の融着に関しては、全く融着の見られない状態を○、融着が少し発生し、所々昇華用の染料シートの一部がＩＣカードの表面に付着する状態を△、融着が発生しプリントできない状態を×として評価し、
またプリント時のスティックに関しては、全くスティックの見られない状態を○、スティック音が少し発生する状態を△、スティック音がひどく場合によっては染料シートが切れるような状態を×として評価した。
【００７５】
「ラミ密着性」
画像のラミ密着性テストは、プリント直後の転写画像を消しゴムで２０回こすり、目視において全くラミが剥がれ落ちしないものを○、若干剥がれ落ちするものを△、ラミが剥がれてしまうものを×として評価した。
「印画前カール」
カールの評価は、得られたＩＣカードの印画前のカールの状況について目視にて観察した。カールが増大すると、商品価値も低下し、記録の際に走行障害を起こし易くなる。カールがなく外観の優れているものから順次、○、△、×の３段階で評価した。
「熱圧着性」
磁気ストライプおよびホログラムの熱圧着性の評価は、熱圧着可能な場合を○、不可能な場合を×として目視で評価した。
【００７６】
「ＩＣカードの表面ケイ素量」
ＩＣカード表面のケイ素量は、ＥＳＣＡ法により行った。即ち、光電子分光分析装置（商標：ＥＳＣＡＬＡＢ−２５０、ＶＧ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて元素の存在量を測定し、そのうちのケイ素の割合を測定した。
「離型剤の緩和時間」
離型性シート１１の離型剤層に含まれるオルガノポリシロキサンの緩和時間は、核磁気共鳴装置（商標：ＪＮＭ−ＬＡ４００：日本電子社製）で固体ＮＭＲパルス法を用いて、ポリシロキサンのケイ素と結合するメチル基に由来するプロトンの緩和時間Ｔ１ρ（ｓｅｃ）を室温下で測定した。
【００７７】
上記評価試験の結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
2004017320.tif 000005
【００７９】
離型性シート１１を接触させた状態でシート状積層体１０の熱圧着を行った実施例１〜５のＩＣカードは、昇華染料転写濃度、溶融転写性、耐リボン融着性、スティック音、ラミ密着性、熱圧着性など、すべての点で良好な結果を得た。特に、第１のオーバーシート１として画像受容層５を有するものを用いた実施例３〜６のものでは、さらに高い転写濃度が得られた。
なお、実施例６のＩＣカードでは、表面ケイ素量がやや少なく、リボン融着やスティック音の発生がわずかに発生したが、実用可能な程度であった。これは、離型性シート１１のシリコーンとして、緩和時間Ｔ１ρが比較的短く、架橋密度が高いものを用いたので、オーバーシートへのシリコーンの転写性が低下したためと考えられる。
また、実施例７のＩＣカードでは、表面ケイ素量がやや多く、昇華染料転写濃度、溶融転写性、ラミ密着性が若干低下していたが、実用には差し支えなかった。
【００８０】
これに対し、離型性シート１１に代えて通常のＰＥＴフィルムを用いてカード成型を行った比較例１のＩＣカードは、プリント時にインクリボンが融着し、スティック音も大きかった。また、画像受容層５中にシリコーンを内添した比較例２のＩＣカードは、印字の際に画像受容層５がＩＣカードから剥離するようになり、このため、転写濃度の適正な評価ができる状態ではなかった。
【００８１】
【発明の効果】
本発明によれば、表面にオルガノポリシロキサンなどの離型剤層を設けた離型性シートを、オーバーシートと接触させた状態でシート状積層体の熱圧着を行うことにより、適当な量の離型剤をオーバーシートの表面に付与することができるので、昇華性染料及び溶融熱転写インキの受容性および耐リボン融着性に優れたＩＣカードを得ることができる。
また、オーバーシートの表面が流動化した状態で離型剤が付与され、その後の冷却によりオーバーシートの表面が再び固化するので、離型剤が強固に結合し、離型剤が拡散することを防止することができる。
さらに、離型性シートが、オーバーシートとプレス機圧縮面との間に介在することにより、プレス機圧縮面とオーバーシートとが直接接触することがなくなり、成形時にプレス機圧縮面が貼りついたり、プレス機圧縮面の付着物や異物によるＩＣカードの表面が汚れたり、傷が付いたりする不都合を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの製造方法の実施の形態の一例を説明する概略図である。
【符号の説明】
１…第１のオーバーシート、２…インレット、３…第２のオーバーシート、４…第１のオーバーシートの基材、５…画像受容層、６…第２のオーバーシートの基材、７…コアシート、８…ＩＣモジュール、９…アンテナ、１０…シート状積層体、１１…離型性シート。
【図１】
2004017320.tif 000007