(57)【要約】【課題】マスクを基板の一主面側に固定して成膜を行うための成膜装置であって、マスクを基板から剥がす際に要する力が小さく、マスクの着脱が容易である成膜装置を提供する。【解決手段】基板保持手段１１と、基板保持手段１１に固定保持される基板Ｗの一主面側に開口パターンを有するマスクＭを固定するマスク固定手段とを備え、マスク固定手段により固定されたマスクを介して基板Ｗの一主面上に成膜を行う際に用いる成膜装置であって、基板保持手段１１における基板支持面１１ａが凸状に湾曲していることを特徴とする成膜装置である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持手段と、当該基板保持手段に固定保持される基板の一主面側に開口パターンを有するマスクを固定するマスク固定手段とを備え、当該マスク固定手段により固定されたマスクを介して基板の一主面上に成膜を行う際に用いる成膜装置であって、
前記基板保持手段における基板支持面が凸状に湾曲している
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記基板保持手段により前記基板が前記基板支持面の湾曲形状に沿った状態で固定保持されるとともに、前記マスク固定手段により前記マスクが当該基板の湾曲形状に沿った状態で固定される
ことを特徴とする請求項１記載の成膜装置。
【請求項３】
前記基板支持面は、円柱側面状に湾曲している
ことを特徴とする請求項１記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は成膜装置に関し、特には、マスクを介して基板の一主面上に成膜を行うための成膜装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
次世代のフルカラー表示装置として、薄型、高輝度、高精細、低消費電力、さらには色再現性の広い有機ＥＬディスプレイが注目されている。この有機ＥＬディスプレイに用いられる有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に有機膜を挟持してなり、有機膜の材料選択によって各色に発光する素子が得られるため、ＲＧＢ各色に発光する有機ＥＬ素子を所定状態で配列形成することによって、フルカラー表示が可能な有機ＥＬディスプレイを構成することが可能である。
【０００３】
ところで、上述したような有機ＥＬディスプレイの優れた特徴を生かすためには、薄いガラス基板面に高密度に配置されたＲ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の発光素子からなる有機膜の画素パターンを形成する必要がある。
近年、このような有機膜を形成する成膜装置として、有機気相堆積法（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｖａｐｏｒ  Ｐｈａｓｅ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（ＯＶＰＤ））による有機気相堆積成膜装置（ＯＶＰＤ装置）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特表２００１−５２３７６８号公報
【０００５】
ＯＶＰＤ装置は、成膜室内に基板保持手段と基板保持手段の基板支持面に向けてその供給端が対向配置されたガス供給管とを備えており、減圧雰囲気下の成膜室内にこのガス供給管から成膜ガスを基板保持手段により保持された基板の一主面側に供給することで有機膜を形成する。
【０００６】
例えば、このようなＯＶＰＤ装置を用いて、基板の一主面上にＲ発光素子を成膜する場合には、まず、基板支持面を上方に向けて配置された基板保持手段の基板支持面に、基板を固定保持するとともに、Ｒ発光素子を成膜する領域の開口パターンを有するマスクをマスク保持手段により保持する。
続いてマスク保持手段により保持されたマスクを、基板保持手段により固定保持された基板の一主面側に対向配置して、マスクと基板との位置合わせを行う。次に、基板保持手段に固定保持された基板の一主面側に、マスク保持手段による保持を解除したマスクを密着させて、マスク固定手段により固定する。
その後、基板およびマスクが固定された基板保持手段を、成膜室内に所定状態で配置し、このマスクを介して基板の一主面上にＲ発光素子を成膜する。
【０００７】
Ｒ発光素子の成膜後は、例えばＧ発光素子を成膜するために、基板保持手段を再び基板支持面を上方に向けて配置し、マスク固定手段による固定状態を解除して、マスク保持手段によりマスクを保持して基板から引き剥がす。
ここで、Ｒ発光素子の成膜領域と、Ｇ発光素子またはＢ発光素子の成膜領域とは同一形状であることから、例えば同一のマスクを用いて、Ｇ発光素子を成膜する領域にマスクの開口パターンを合わせるように、基板保持手段により固定保持された基板とマスク保持手段により保持されたマスクとの位置合わせを行う。
その後、Ｒ発光素子の成膜の際と同様に、基板の一主面側にマスクを密着させて、マスク固定手段により固定し、Ｇ発光素子を成膜する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したような従来の成膜装置では、基板保持手段における基板支持面が平面構造であるため、基板支持面に固定保持される基板およびその基板に密着させるマスクも平面状態で固定される。このため、マスク固定手段により基板の一主面側に固定されたマスクの固定状態を解除しても、基板とマスクとは密着した状態で維持される。
したがって、マスクを基板から剥がす際には、マスクの全面を基板から剥がす必要があり、大きな力を要するだけでなく、基板およびマスクへの負担がかかるという問題があった。
また、各発光素子が高密度に配置されているため、マスクの着脱には精密な制御が必要であるが、引き剥がすために要する力が大きいことから、精密な制御が困難であるだけでなく、マスクがずれて成膜済みの発光素子を傷つける等、歩留り低下の原因となっていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記のような課題を解決するために、本発明の成膜装置は、基板保持手段と、基板保持手段に固定保持される基板の一主面側に開口パターンを有するマスクを固定するマスク固定手段とを備え、このマスク固定手段により固定されたマスクを介して基板の一主面上に成膜を行う際に用いる成膜装置であって、基板保持手段における基板支持面が凸状に湾曲していることを特徴としている。
【００１０】
このような成膜装置によれば、基板保持手段における基板支持面が凸状に湾曲していることから、基板が基板支持面の湾曲形状に沿った状態で固定保持され、マスクがマスク固定手段によりこの基板の湾曲形状に沿って固定される場合には、マスク固定手段による固定状態を解除すると、マスクはその復元力により、固定される前の状態に戻る。
これにより、マスクと湾曲形状に沿った状態で固定保持されている基板との間、特にこれらの端部側に隙間が生じるため、従来のように基板とマスクが全面で密着された状態よりもマスクを基板から剥がし易くなる。
また、このような隙間が生じることで、マスクと基板との接触面積が小さくなることから、マスクを剥がす際に要する力が小さくて済み、基板およびマスクにかかる負担を軽減することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の成膜装置における実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の成膜装置を適用したＯＶＰＤ装置の全体構成を示す概略構成図である。
この図に示す成膜装置は、減圧雰囲気下に維持した成膜室２１内において、開口パターンを有するマスクＭを基板Ｗに密着させた状態で配置し、このマスクＭを介して基板Ｗの一主面上に所定パターンの有機膜の成膜を行うものである。
【００１２】
この成膜室２１には、例えば成膜室２１に基板Ｗを搬入するための装填室２２が隣接されていることとする。
この装填室２２の内部には、例えば図２に示すように、基板Ｗを固定保持するための基板保持手段１１が、基板支持面１１ａを上方に向けた状態で配置されるとともに、マスクＭを基板Ｗの一主面側に固定するためのマスク固定手段（図示省略）および基板ＷとマスクＭとの相対的な位置関係を検出するための位置検出手段１２が配置されている。
そして、この装填室２２（前記図１参照）内で、基板保持手段１１への基板Ｗの固定保持、固定保持された基板ＷへのマスクＭの固定および、基板ＷとマスクＭとの位置合わせが行なわれることとする。
【００１３】
ここで、基板保持手段１１は本発明に特徴的な凸状に湾曲した基板支持面１１ａを有する略直方体状に形成されている。
この基板支持面１１ａは、例えばこの基板支持面１１ａの中心点Ｏを通る中心線Ｃが頂辺となるような円柱側面状に湾曲されていることとする。
【００１４】
なお、本実施形態では基板支持面１１ａが円柱側面状に湾曲していることとするが、本発明はこれに限定されず、凸状に湾曲された形状であればよい。
例えば、基板支持面１１ａの中心点Ｏが最も突出するように湾曲された半球面状であってもよく、基板支持面１１ａの端部側が湾曲し、中央部は平坦な形状であってもよい。
【００１５】
基板保持手段１１には、例えば、基板支持面１１ａに基板Ｗを固定保持するためのクランプ機構（図示省略）が配置されており、また、その内部には基板支持面１１ａに保持された基板Ｗを成膜時に冷却するための冷却機構（図示省略）が設けられていることとする。
そして、基板Ｗは基板支持面１１ａを上方に向けた状態の基板保持手段１１に、基板支持面１１ａの湾曲形状に沿った状態で固定保持されることとする。
ここでは基板支持面１１ａが中心線Ｃを頂辺とした円柱側面状に形成されていることから、基板Ｗも例えば基板Ｗの幅方向に渡る中心線を頂辺とした円柱側面状に湾曲された状態で固定保持される。
【００１６】
また、マスク固定手段は、基板保持手段１１に固定保持された基板Ｗ上に載置されたマスクＭを、基板Ｗの一主面側に密着させた状態で固定するものであり、例えばクランプ機構からなり、基板Ｗを挟持した状態でマスクＭの４角を基板保持手段１１に固定するように構成されている。
【００１７】
なお、ここではクランプ機構により基板Ｗが基板保持手段１１に固定保持されるとともに、この基板ＷにマスクＭが固定されることとするが、本発明はこれに限定されず、基板保持手段１１の基板支持面１１ａ側に内設された磁気制御手段（例えば電磁石）により基板Ｗの固定保持およびマスクＭの固定が行われる構成であってもよい。
【００１８】
ここで、円柱側面状の基板支持面１１ａの湾曲形状に沿って固定保持された基板Ｗ上にマスクＭを載置すると、マスクＭは基板Ｗの湾曲された状態の基板Ｗの頂辺に接した状態で、その自重によりマスクＭの端部側が基板Ｗ側に撓んだ状態となる。
【００１９】
このように基板Ｗ上に載置されたマスクＭは、マスク固定手段により基板Ｗの一主面側に密着させた状態で固定される。
そして、このマスク固定手段によるマスクＭの固定状態を解除することで、マスクＭはその復元力により、マスクＭを固定する前の状態に戻る。
【００２０】
このような基板支持手段１１における基板支持面１１ａの湾曲形状は基板保持手段１１に固定保持された基板Ｗ上にマスクＭを載置した場合に、マスクＭの自重によりその端部側が基板Ｗ側に撓む曲率よりも大きく、かつ基板保持手段１１により固定保持される基板Ｗ、またはこの基板Ｗの一主面側に固定されるマスクＭに損傷を与えない程度の曲率で形成されている。
基板支持面１１ａがこのような曲率の湾曲形状で形成されることにより、マスクＭの固定状態を解除すれば、マスクＭの復元力によりマスクＭと基板Ｗとの端部側に隙間が生じるため、マスクＭと基板Ｗとの接触面積が小さくなり、マスクＭを基板Ｗから剥がす際に要する力が小さくなる。
【００２１】
また、位置検出手段１２は基板保持手段１１に保持された状態の基板Ｗと基板Ｗに固定されるマスクＭとの位置関係を検出するためのものであり、例えばＣＣＤカメラからなることとする。
ここで、マスクＭは基板Ｗの一主面側に固定される前の段階では、例えばマスク保持手段（図示省略）により保持されている。そして、ＣＣＤカメラは、基板保持手段１１に保持された基板Ｗにマスク保持手段により保持されたマスクＭを対向配置させた状態のマスクＭ側に配置され、マスクＭと基板Ｗとを重ね合わせた映像が取り込まれるように構成されていることとする。
【００２２】
本実施形態では、装填室２２内に例えば４台のＣＣＤカメラが配置されており、矩形状の基板Ｗと矩形状のマスクＭにおける各辺の中心部に設けられたアライメントマークが検出されることにより、基板ＷとマスクＭとの相対的な位置関係が検出されることとする。
【００２３】
そして、ここでの図示は省略したが、本実施形態の成膜装置は例えばアライメント手段を備えている。ここでのアライメント手段は、位置検出手段１２で検出された位置関係に基づいて、基板ＷとマスクＭとが所定の位置関係となるように基板保持手段１１の移動値を算出し、算出された値に基づいて基板保持手段１１に設けられた駆動部による基板保持手段１１の駆動を制御する制御部を備えている。
したがって、この制御部と基板保持手段１１の駆動部とでアライメント手段が構成されることになる。
【００２４】
なお、アライメント手段は基板保持手段１１に固定保持された基板Ｗとマスク保持手段により保持されたマスクＭとの相対的な位置関係を補正できればよい。このため、位置検出手段１２で検出された位置関係に基づいて基板保持手段１１またはマスク保持手段の少なくとも一方を移動する構成であればよい。
【００２５】
そして、上述したように装填室２２内で基板Ｗが固定保持されるとともに、基板Ｗの一主面側にマスクＭが固定された状態の基板保持手段１１は、再び図１に示すように、装填室２２と成膜室２１との間のゲートバルブ（図示省略）を開けることにより、成膜室２１内に搬入され、所定状態で配置収納される。
成膜室２１内は例えば基板支持面１１ａが水平状態に対して略垂直になるような状態で基板保持手段１１が配置されるように構成されている。
【００２６】
この成膜室２１は、余分な成膜ガスを排気するための排気口１４から図示しない真空ポンプによって、その内部環境（例えば、減圧状態）が制御されるとともに、圧力計１５によって成膜室２１内部の圧力が管理されている。
また、成膜室２１には例えばヒーター（図示せず）が設けられており、成膜室２１内で成膜ガスが気相状態を維持できるように構成されている。
【００２７】
そして、この成膜室２１には成膜ガスを供給するためのガス供給管２３の供給端が挿入されている。この供給端はマスクＭで覆われた基板Ｗの一主面側に対して、均等に成膜ガスを供給するように配置されていることとする。
なお、ガス供給管２３にはガス流量制御手段１９が設けられており、これによっても基板Ｗへの成膜ガスの供給量が調整される構成となっている。
【００２８】
このガス供給管２３の他端は、成膜原料が貯留された原料ガス供給源３１に挿入されている。そして、この原料ガス供給源３１の内部も圧力計により内部の圧力が管理されている。
また、原料ガス供給源３１にはキャリアガス供給源３２に接続された配管１８が挿入され、この配管１８にもガス流量制御手段１９が設けられており、原料ガス供給源３１内へのキャリアガスの供給が自在であることとする。
【００２９】
そして、このような構成の原料ガス供給源３１、ガス供給管２３、配管１８にはヒーター１７が配置され、所定の高温に温度制御される。これにより、原料ガス供給源３１内において加熱されて気化（昇華）した成膜原料が、配管１８から導入されたキャリアガスとともに、気相状態を維持した状態で成膜室２１内に供給される構成となっている。
【００３０】
次に、上述した成膜装置を用いた成膜方法の実施の形態を図３〜図４に基づき、図１を参照しつつ説明する。
ここでは、有機ＥＬディスプレイにおけるＲＧＢ発光素子からなる有機膜を成膜する例について説明する。
なお、以下に記載する工程は特に記載のない限り、図１を用いて説明した装填室２２内で行われることとする。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、基板支持面１１ａを上方に向けて配置された状態の基板支持手段１１における基板支持面１１ａ上に基板Ｗを配置し、基板支持面１１ａに設けられたクランプ機構により基板Ｗを固定保持する。
ここで、基板支持面１１ａは円柱側面状に湾曲されており、基板Ｗもその形状に沿って、円柱側面状に湾曲された状態で固定保持されることとする。
本実施形態で用いる基板Ｗは例えばガラス基板であることとするが、本発明はこれに限定されず、プラスチック板であっても、金属板であってもよい。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、マスク保持手段（図示省略）によりマスクＭを保持し、基板支持手段１１に固定保持された基板Ｗに、マスク保持手段に保持されたマスクＭを間隔を有して対向配置させた状態で、例えばＣＣＤカメラからなる位置検出手段１２により、マスクＭ側から、基板ＷとマスクＭとの位置関係を検出し、アラインメント手段（図示省略）により位置合わせを行う。
【００３３】
本実施形態で用いるマスクＭは、例えば薄膜状のメタルマスクであって、その端部に剛性のある枠が設けられていることとするが、本発明はこれに限定されず、枠が設けられていない一面で構成されたメタルマスクであってもよい。
また、ここでは、マスクＭが例えばＲ発光素子を成膜する領域の開口パターンを有していることとする。
【００３４】
続いて図３（ｃ）に示すように、マスクＭを基板Ｗ上に載置して、マスク保持手段による保持を解除すると、マスクＭは湾曲された状態の基板Ｗの頂辺に接する状態で、その自重により一方向の端部側が基板Ｗ側に撓んだ状態となる。
このような状態のマスクＭを基板Ｗの一主面側に密着させて、例えばクランプ機構からなるマスク固定手段によりマスクＭを基板保持手段１１に固定する。
この際、マスクＭは基板Ｗの湾曲形状に沿って、円柱側面状に湾曲された状態で固定される。
【００３５】
その後、図４（ｄ）に示すように、位置検出手段１２によりマスクＭと基板Ｗにおけるアライメントマークを検出し、基板ＷとマスクＭとの位置ずれがないかを確認する。
ここで、位置ずれがあった場合には、マスク固定手段によるマスクＭの固定状態を解除する。これにより、マスクＭは復元力により固定される前の状態に戻るため、基板ＷとマスクＭとの一方向の端部側に隙間が生じる。
この状態で、例えば、マスク保持手段によりマスクＭを基板Ｗから引き剥がして、図３（ｂ）を用いて説明したように、位置検出手段１２によりマスクＭと基板Ｗとの位置関係を検出して再度位置合わせを行う。その後、図３（ｃ）および図４（ｄ）を用いて説明した工程を行う。
【００３６】
次に、図４（ｅ）に示すように、基板Ｗが固定保持されるとともに、この基板ＷにマスクＭが固定された基板保持手段１１を成膜室２１（前記図１参照）内に搬入し、基板支持面１１ａをガス供給管２３の供給端側に向けて、基板支持面１１ａが水平状態に対して垂直状態となるように配置する。
その後、ガス供給管２３の供給端から、Ｒ発光素子の成膜ガスをキャリアガスとともにマスクＭを密着させた基板Ｗに向けて供給することにより、Ｒ発光素子の成膜を行う。
【００３７】
成膜後、図４（ｆ）に示すように、基板保持手段１１を成膜室２１（前記図１参照）から装填室２２（前記図１参照）に移動し、基板支持面１１ａを上方に向けた状態で、基板保持手段１１を配置する。
次に、マスク固定手段によるマスクＭの固定状態を解除する。
これにより、マスクＭは復元力により固定される前の状態に戻るため、基板ＷとマスクＭとの端部側に隙間が生じる。この状態で、例えばマスク保持手段によりマスクＭを基板Ｗから引き剥がし、マスクＭの開口パターンを例えば次のＧ発光素子を成膜する領域に移動させる。その後、図３（ｂ）から図４（ｆ）までの工程を繰り返すことにより、ＲＧＢ発光素子の画素パターンを形成する。
【００３８】
このような構成の成膜装置によれば、基板保持手段１１における基板支持面１１ａが凸状に湾曲しており、基板Ｗは基板保持面１１ａの湾曲形状に沿って、凸状に湾曲された状態で固定保持される。また、マスク固定手段により基板Ｗに密着させた状態で基板保持手段１１に固定されるマスクＭも凸状に湾曲された状態で固定される。
【００３９】
そして、この状態から、マスク固定手段によるマスクＭの固定状態を解除することで、マスクＭはその復元力により、固定される前の状態に戻るため、マスクＭと凸状に湾曲された基板Ｗとの間の一方向の端部側に隙間が生じる。
この隙間により、従来のように基板ＷとマスクＭが全面で密着された状態よりもマスクＭを基板Ｗから剥がし易くなるとともに、マスクＭを基板Ｗから剥がす際に要する力も小さくて済み、基板ＷおよびマスクＭにかかる負担も軽減される。
【００４０】
したがって、従来のように剥がす際に要する力が大きいことでマスクＭにずれが生じ、成膜済みの発光素子を傷つけるのを防ぐことができるため、歩留りを向上させることができる。
また、マスクＭの着脱が容易であることから、ＲＧＢ発光素子の成膜を同一のマスクＭを用いて行う場合等、マスクＭの着脱に要する時間を短縮することができるため、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）を短縮し、生産性の向上を図ることができる。
【００４１】
また、基板支持面１１ａが凸状に湾曲していることにより、基板支持面１１ａから基板Ｗを剥がす場合についても、基板Ｗの固定状態を解除すると、基板Ｗと基板保持手段１１との間の端部側に隙間が生じ、基板Ｗの着脱が容易になる。
【００４２】
さらに、本実施形態では基板支持面１１ａの全面が円柱側面状に湾曲されていることから、基板支持面１１ａがその端部側のみが湾曲し、中央部は平坦な形状である場合と比較して、基板保持手段１１に固定保持された基板Ｗと、マスク固定手段による固定状態を解除された状態のマスクＭとの接触面積を小さくすることができるため、マスクＭを基板Ｗから引き剥がすときに要する力を小さくすることができる。
また、基板支持面１１ａが円柱側面状に湾曲されていることにより、基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行う際に、基板支持面１１ａが半球面状である場合と比較して、基板Ｗに形成されるアライメントマークの一方向の高さは等しくなるため、基板ＷとマスクＭとの位置合わせが容易である。
【００４３】
ここで、基板支持面１１ａが半球面状である場合には、基板支持面１１ａは中心点Ｏから放射線状に湾曲されることから、基板支持面１１ａが円柱側面状である場合と比較して、マスク固定手段によるマスクＭの固定状態を解除した場合のマスクＭと基板Ｗとの接触面積をより小さくすることができ、マスクＭを剥がす際に要する力をより小さくすることができる。
【００４４】
また、基板支持面１１ａの端部側が湾曲し、中央部は平坦な形状である場合には、マスク固定手段によるマスクＭの固定状態を解除した場合にマスクＭと基板Ｗの端部側のみに隙間が生じるため、その隙間からマスクＭを基板Ｗから剥がすことができる。
また、中央部が平坦であることにより、基板ＷとマスクＭとの位置合わせを行う際に、基板Ｗの平坦な部分にアライメントマークを形成することで、基板Ｗに形成されるアライメントマークの位置の高さを一定にできるため、位置合わせが容易である。
【００４５】
上述したような実施形態においては、成膜装置がＯＶＰＤ装置である場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例えば真空蒸着装置等、開口パターンを有するマスクを用いて成膜を行う成膜装置には全て適用可能である。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の成膜装置によれば、基板保持手段における基板支持面が凸状に湾曲していることから、基板が基板支持面の湾曲形状に沿った状態で固定保持され、マスクもこの基板の湾曲形状に沿って固定される場合には、マスクの固定状態を解除することで、マスクの復元力により、マスクと湾曲された状態の基板との間の端部側に隙間が生じる。
このような隙間が生じることで、基板とマスクが全面で密着された状態よりもマスクを基板から剥がし易くなるとともに、マスクを剥がす際に要する力が小さくて済むため、基板およびマスクにかかる負担を軽減することができる。
【００４７】
したがって、従来のようにマスクを基板から剥がす際に要する力が大きくなることでマスクにずれが生じ、成膜済みの発光素子を傷つけるのを防ぐことができるため、歩留りを向上させることができる。
また、マスクの着脱が容易であることからＴＡＴを短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態における成膜装置の概略構成図である。
【図２】実施形態における成膜装置の要部拡大図である。
【図３】実施形態における成膜装置を用いた成膜方法を説明するための工程図である（その１）。
【図４】実施形態における成膜装置を用いた成膜方法を説明するための工程図である（その２）。
【符号の説明】
１１…基板保持手段、１１ａ…基板支持面、Ｗ…基板、Ｍ…マスク
【図１】
2004158268.tif 000003
【図２】
2004158268.tif 000004
【図３】
2004158268.tif 000005
【図４】
2004158268.tif 000006