(57)【要約】【課題】製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、生産効率の低下を防ぐ。【解決手段】ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置２と、ロットを保管する複数のストッカ３と、ロットを運ぶ搬送装置４と、これらを制御する上位計算機５とを有する。そして、上位計算機５は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置２から遠くにある製造装置２まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置２の１つを搬送先の製造装置２として選び、搬送元の製造装置２から搬送先の製造装置２へロットを直接に搬送するように搬送装置４を制御する。【選択図】        図１
2004327789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、前記複数の製造装置、前記複数のストッカ及び前記搬送装置を制御する上位計算機とを有する半導体製造設備であって、
前記上位計算機は、
搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から遠くにある製造装置まで直接に搬送可能とし、
この直接に搬送可能な製造装置の１つを搬送先の製造装置として選び、
前記搬送元の製造装置から前記搬送先の製造装置へ前記ロットを直接に搬送するように前記搬送装置を制御することを特徴とする半導体製造設備。
【請求項２】
前記上位計算機は、
前記複数の製造装置及び前記複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置からそのロットを直接に搬送できる製造装置が属するベイのグループを第１仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第１仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第１仮想ベイに属する製造装置の１つを搬送先の製造装置として選ぶことを特徴とする請求項１記載の半導体製造設備。
【請求項３】
前記上位計算機は、
前記製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できる製造装置のグループを第１仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第１仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第１仮想ベイに属する製造装置の１つを搬送先の製造装置として選ぶことを特徴とする請求項１記載の半導体製造設備。
【請求項４】
ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、前記複数の製造装置、前記複数のストッカ及び前記搬送装置を制御する上位計算機とを有する半導体製造設備であって、
前記上位計算機は、
搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から近くにあるストッカまで直接に搬送可能とし、
この直接に搬送可能なストッカの１つを搬送先のストッカとして選び、
前記搬送元の製造装置から前記搬送先のストッカへ前記ロットを直接に搬送するように前記搬送装置を制御することを特徴とする半導体製造設備。
【請求項５】
前記上位計算機は、
前記複数の製造装置及び前記複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置からそのロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループを第２仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第２仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第２仮想ベイに属するストッカの１つを搬送先のストッカとして選ぶことを特徴とする請求項４記載の半導体製造設備。
【請求項６】
前記上位計算機は、
前記製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できるストッカのグループを第２仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送元の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第２仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第２仮想ベイに属するストッカの１つを搬送先のストッカとして選ぶことを特徴とする請求項４記載の半導体製造設備。
【請求項７】
ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、前記複数の製造装置、前記複数のストッカ及び前記搬送装置を制御する上位計算機とを有する半導体製造設備であって、
前記上位計算機は、
搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送先の製造装置から遠くにあるストッカから直接に搬送可能とし、
この直接に搬送可能なストッカに収納されているロットの１つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとし、
前記搬送元のストッカから前記搬送先の製造装置へ前記ロットを直接に搬送するように前記搬送装置を制御することを特徴とする半導体製造設備。
【請求項８】
前記上位計算機は、
前記複数の製造装置及び前記複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置にそのロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループを第３仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送先の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第３仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第３仮想ベイに属するストッカに収納されているロットの１つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとすることを特徴とする請求項７記載の半導体製造設備。
【請求項９】
前記上位計算機は、
前記製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置にそのロットを直接に搬送できるストッカのグループを第３仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、
このデータベースを参照して、搬送先の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対する第３仮想ベイを求め、
所定の選択ルールに従って、この求めた第３仮想ベイに属するストッカに収納されているロットの１つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとすることを特徴とする請求項７記載の半導体製造設備。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ロット（キャリア）単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置、ロットを保管する複数のストッカ、ロットを運ぶ搬送装置、これらを制御する上位計算機を有する半導体製造設備に関する。
【０００２】
【従来の技術】
製造装置は、ウェハ表面に成膜やエッチング等の様々な処理をされて製造される。これらの処理を順に行う半導体製造設備は、ロット（キャリア）単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置、ロットを保管する複数のストッカ、ロットを運ぶ搬送装置、これらを制御する上位計算機を有する。ここで、ロットとは、同一キャリアに収納されたウェハの群である。そして、ウェハはロット単位でキャリアに収納された状態で、半導体製造設備内を搬送される。
【０００３】
上位計算機は、複数の製造装置及び複数のストッカを複数のベイにグループ分けして登録したデータベースを有する。ベイとは、同じストッカを最寄りのストッカとする製造装置とその最寄りのストッカのグループである。そして、同一ベイ内の製造装置及びストッカは、互いに直接に搬送できる。
【０００４】
そして、製造装置間でのロットの搬送は、搬送元の製造装置からロットを直接に搬送できる製造装置が属するベイのグループ（第１仮想ベイ）をどのように設定するかによって変わる。例えば、隣のベイまでを第１仮想ベイと設定すると、隣り合うベイに属する製造装置間のロットの搬送は、製造装置間で直接に搬送される。一方、同一のベイのみを第１仮想ベイと設定すると、異なるベイに属する製造装置間のロットの搬送は、搬送元の製造装置から最寄りのストッカへの搬送、そのストッカから搬送先の製造装置の最寄りのストッカへの搬送、そのストッカから搬送先の製造装置への搬送に分けて行われる。即ち、ストッカに一旦収納して搬送される。
【０００５】
また、製造装置からストッカへのロットの搬送は、搬送元の製造装置からロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループ（第２仮想ベイ）をどのように設定するかによって変わる。そして、ストッカから製造装置へのロットの搬送は、搬送先の製造装置にロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループ（第３仮想ベイ）をどのように設定するかによって変わる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
製造装置間のロットの搬送において、第１仮想ベイを狭く設定すると、ストッカに一旦収納する搬送が増え、ロットの製造工期が伸びる。そして、搬送先の製造装置の選択肢が狭くなり、待ち時間が少ない製造装置を選択できず、製造工期が伸びる場合が生じる。これは、製造工期の短縮を優先させる製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第１仮想ベイを広く設定すると、ロットの製造工期は短縮できるものの、搬送距離が伸びて搬送先の製造装置の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【０００７】
また、製造装置からストッカへのロットの搬送において、第２仮想ベイを広く設定すると、搬送元の製造装置から遠いストッカが搬送先として選択されて、搬送時間が長くなり、ロットの製造工期が伸びる場合が生じる。これは、特に、製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第２仮想ベイを狭く設定すると、次工程の製造装置の近くのストッカまで搬送することができず、そのストッカから次工程の製造装置へ搬送する際の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【０００８】
そして、ストッカから製造装置へのロットの搬送において、第３仮想ベイを狭く設定すると、搬送先の製造装置の選択肢が狭くなり、待ち時間が少ない製造装置を選択できず、製造工期が伸びる場合が生じる。これは、製造優先度の高いロットで問題となる。一方、第３仮想ベイを広く設定すると、ロットの製造工期は短縮できるものの、搬送距離が伸びて搬送先の製造装置の予約時間が長くなり、搬送先の製造装置が使われない無駄な時間が増え、生産効率が落ちる。
【０００９】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、また、生産効率の低下を防ぐことができる半導体製造設備を得るものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体製造設備は、ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置と、ロットを保管する複数のストッカと、ロットを運ぶ搬送装置と、複数の製造装置、複数のストッカ及び搬送装置を制御する上位計算機とを有する。そして、上位計算機は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置から遠くにある製造装置まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置の１つを搬送先の製造装置として選び、搬送元の製造装置から搬送先の製造装置へロットを直接に搬送するように搬送装置を制御する。この発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１の半導体製造設備を示す図である。半導体製造設備１は、ロット単位でウェハを受け取って処理する複数の製造装置２と、ロットを保管する複数のストッカ３と、ロットを運ぶ搬送装置４と、これらを制御する上位計算機５とを有する。
【００１２】
図２は、ウェハを収納するキャリアを示す図である。キャリア６は、複数枚のウェハ７を収納する密閉容器である。そして、キャリア６の背面には、キャリア６の名前であるキャリアＩＤ８が記載されている。一方、キャリア６の前面には、外部から開閉可能なキャリア扉９が設けられている。また、キャリア６の内面には、ウェハ７を水平に支持するウェハスロット（図示せず）が複数形成され、キャリア扉９を閉めることにより、キャリア６内部の密閉空間にウェハ７を収納することができる。そして、キャリア６の上面には、外部からの搬送がしやすいようにハンドリングフランジ１０が形成されている。
【００１３】
図３は、ウェハに半導体集積回路を形成するための加工処理又はウェハに形成された半導体集積回路を検査するための検査処理を行う製造装置を示す図である。製造装置２には、ウェハ７をキャリア６単位で受け取る場所であるロードポート１１が設けられている。ここでは、左右二つのロードポート１１が設けられている。各ロードポート１１には、キャリア６が外部から投入された際に、キャリアＩＤ８を読み取り、現物であることを確認するキャリアＩＤ読み取り装置１２が設けられている。また、キャリア扉９を開閉する装置（図示せず）が設けられている。更に、製造装置２には、外部からキャリア６を投入又は外部にキャリア６を払出したことを知らせるキャリア移載通信インターフェース１３が設けられている。また、このキャリア移載通信インターフェース１３と上位計算機５との間で、ウェハ７の加工処理情報などのやり取りを行う制御通信インターフェース１５が設けられている。
【００１４】
このような構成を有する製造装置２は、まず、ロードポート１１でキャリア６に収納されたウェハ７を受け取る。次に、ウェハ７に対して、加工処理又は検査処理を行う。そして、同一のロードポート１１で同一のキャリア６に処理済のウェハ７を戻す。最後に、キャリア６を外部に払出して、一連の作業が完了する。
【００１５】
図４は、キャリア６（ロット）を一定量保管するストッカを示す図である。ストッカ３は、クレーン２０、棚２１、投入ポート２２、払出ポート２３を有する。ここで、クレーン２０は、キャリア６を掴んで、上下左右前後に動くものである。ただし、クレーン２０は実際にはキャリア６を掴むハンドとアームを有するが、ここでは図示を省略している。また、棚２１は、クレーン２０の左右上下に設けられ、キャリア６を置く場所である棚ロケーション２１ａを複数個有している。そして、投入ポート２２は、搬送装置４からストッカ３へのキャリア６の投入口である。また、払出しポート２３は、ストッカ３から搬送装置４へのキャリア６の払出し口である。
【００１６】
そして、搬送装置４は、キャリア６を１個ずつ運ぶ装置であり、全ての製造装置２及び全てのストッカ３と接続している。その詳細な構造の説明及び図示は省略する。また、この搬送装置４の代わりに、同様の搬送作業を作業者が行う場合もある。
【００１７】
また、上位計算機５は、データベースとして、製造優先度テーブルと、ベイ構成テーブルと、第１仮想ベイ決定テーブルを有する。ここで、製造優先度テーブルは、図５に示すように、ロットが収納されているキャリア６のキャリアＩＤ８ごとに、製造優先度を与える。この製造優先度は、高い順に、「特急」、「急行」、「普通」の３段階に分類され、高いものほど短い工程で生産されることが期待されている。
【００１８】
そして、ベイ構成テーブルは、図６に示すように、各製造装置２及び各ストッカ３が、それぞれどのベイ２５ａ〜２５ｆに属するのかの対応表である。このように、複数の製造装置２及び複数のストッカ３を複数のベイ（図１では２５ａ〜２５ｆの６個）にグループ分けして登録している。
【００１９】
次に、ベイ２５ｄに対する第１仮想ベイ決定テーブルを図７に示す。他のベイについても同様の第１仮想ベイ決定テーブルがあるが、ここでは省略する。まず、ロットの製造優先度が「特急」の場合は、全てのベイ２５ａ〜２５ｆを第１仮想ベイとする。次に、ロットの製造優先度が「急行」の場合は、遠隔ベイ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ及び２５ｆを除く、同一ベイ２５ｄ及び近接ベイ２５ｅを第１仮想ベイとする。そして、ロットの製造優先度が「普通」の場合は、同一ベイ２５ｄのみを第１仮想ベイとする。
【００２０】
このように、ベイ２５ａ〜２５ｆごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ２５に属する製造装置２からロットを直接に搬送できる製造装置２が属するベイのグループをロットの製造優先度が高いほど広くなるように設定し、このグループを第１仮想ベイとして登録している。
【００２１】
図８は、実施の形態１の半導体製造設備１の上位計算機５に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。この送出制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する（ステップＳａ１）。割り込みが無い場合は、製造装置２ａにおいて、ロットに対する加工処理又は検査処理が完了しているかどうかの確認を行う（ステップＳａ２）。処理が完了すると、上位計算機５が有するロットの製造工程順序などの製造基準情報から、次の工程を行う製造装置２の候補を探し出す（ステップＳａ３）。ここで、製造装置２ｂ、２ｃ及び２ｄを候補とする。
【００２２】
次に、製造優先度テーブルから、搬送するロットの製造優先度を得る（ステップＳａ４）。そして、ベイ構成テーブル及び第１仮想ベイ決定テーブルを参照して、搬送元の製造装置２ａの属するベイ２５ｄ及び搬送するロットの製造優先度に対する第１仮想ベイを求める（ステップＳａ５）。
【００２３】
次に、次工程を行う候補の製造装置２ｂ〜２ｄの中で、搬送元の製造装置２ａと同一の第１仮想ベイ内にあり、かつ、ロットを受け入れ可能な状態にあるという条件を満たすものがあるかどうか確認する（ステップＳａ６）。
【００２４】
もし、条件を満たすものがあれば、その製造装置２をそのロットで予約する（ステップＳａ７）。この時、条件を満たすものが複数あれば、所定の条件により１つに決めて予約する。次に、搬送元の製造装置２ａのロードポート１１から、予約した製造装置２のロードポート１１に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する（ステップＳａ８）。そして、終了割り込みを検知するステップＳａ１に戻る。
【００２５】
一方、ステップＳａ６で、条件を満たすものが無ければ、同一ベイ内のストッカ３のうち、受け入れ可能なものを所定の条件により１つ選ぶ。次に、搬送元の製造装置２ａのロードポート１１から、選んだストッカ３に運ぶ次工程装置ストッカ搬送起動プログラムを起動する（ステップＳａ９）。
【００２６】
そして、終了割り込みを検知するステップＳａ１に戻り、終了割り込みがあると、この送出制御プログラムは終了する。
【００２７】
このように、上位計算機５は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置２から遠くにある製造装置２まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能な製造装置２の１つを搬送先の製造装置２として選び、搬送元の製造装置２から搬送先の製造装置２へロットを直接に搬送するように搬送装置４を制御する。
【００２８】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合に、ストッカ３に一旦収納する搬送を減らして、製造工程を短縮することができる。また、搬送先の製造装置２の選択肢が広がり、出来るだけ待ち時間が少ない製造装置２を選択して、製造工程を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合には、搬送元の製造装置２と搬送先の製造装置２が近く、搬送先の製造装置２の予約時間が少なくなり、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【００２９】
よって、本実施の形態１の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、また、生産効率の低下を防ぐことができる。
【００３０】
より好ましくは、上位計算機５を、複数の製造装置２及び複数のストッカ３を複数のベイ２５にグループ分けし、このベイ２５ごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ２５に属する製造装置２からそのロットを直接に搬送できる製造装置２が属するベイ２５のグループを第１仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送元の製造装置２及び搬送するロットの製造優先度に対応する第１仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第１仮想ベイに属する製造装置２の１つを搬送先の製造装置２として選ぶ構成とする。ここで、この第１仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど広くなる。
【００３１】
また、上記の例では、上位計算機５が有するデータベースは、ベイ２５ごとに仮想ベイを登録しているが、製造装置ごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機５が有するデータベースを、製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できる製造装置のグループを第１仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【００３２】
実施の形態２．
実施の形態２の半導体製造設備は、実施の形態１の半導体製造設備と比べて、上位計算機５の内部構成が異なる。
【００３３】
上位計算機５は、データベースとして、製造優先度テーブルと、ベイ構成テーブルと、第２仮想ベイ決定テーブル、仕掛データファイル、及び、ストッカ選択ルールテーブルを有する。ここで、製造優先度テーブルは、図５に示すものと同じであり、ベイ構成テーブルは、図６に示すものと同じである。
【００３４】
次に、ベイ２５ｄに対する第２仮想ベイ決定テーブルを図９に示す。まず、ロットの製造優先度が「普通」の場合は、全てのベイ２５ａ〜２５ｆを第２仮想ベイとする。次に、ロットの製造優先度が「急行」の場合は、遠隔ベイ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ及び２５ｆを除く、同一ベイ２５ｄ及び近接ベイ２５ｅを第２仮想ベイとする。そして、ロットの製造優先度が「特急」の場合は、同一ベイ２５ｄのみを第２仮想ベイとする。このように、ベイ２５ａ〜２５ｆごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ２５に属する製造装置２からロットを直接に搬送できるストッカ３が属するベイのグループをロットの製造優先度が高いほど狭くなるように設定し、そのグループを第２仮想ベイとして登録している。
【００３５】
仕掛データファイルは、ストッカ３ごとに、どれだけロットが収納されているかを示す仕掛データを有する。また、ストッカ選択ルールテーブルを図１０に示す。このストッカ選択ルールテーブルは、第２仮想ベイに属するストッカ３が複数ある場合に、その中から搬送先のストッカ３を１つに決めるためのルールを製造工程ごと及び製造装置２ごとに定めたものである。図１０に示すように、ストッカ選択ルールは、次工程を早く行えるストッカ３を選択することを基本としている。
【００３６】
図１１は、実施の形態２の半導体製造設備１の上位計算機５に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。この送出制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する（ステップＳｂ１）。割り込みが無い場合は、製造装置２ａにおいて、ロットに対する加工処理又は検査処理が完了しているかどうかの確認を行う（ステップＳｂ２）。処理が完了すると、上位計算機５が有するロットの製造工程順序などの製造基準情報から、次の工程を行う製造装置２の候補を探し出す（ステップＳｂ３）。
【００３７】
次に、次工程を行う候補の製造装置２の中で、ロットに対する処理をした製造装置２ａと同一のベイ２５ｄ内にあり、かつ、ロットを受け入れ可能な状態にあるという条件を満たすものがあるかどうか確認する（ステップＳｂ４）。
【００３８】
もし、条件を満たすものがあれば、その製造装置２をそのロットで予約する（ステップＳｂ５）。この時、条件を満たすものが複数あれば、所定の条件により１つに決めて予約する。次に、搬送元の製造装置２ａのロードポート１１から、予約した製造装置２のロードポート１１に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する（ステップＳｂ６）。そして、終了割り込みを検知するステップＳｂ１に戻る。
【００３９】
一方、ステップＳｂ４で、条件を満たすものが無ければ、製造優先度テーブルから、搬送するロットの製造優先度を得る（ステップＳｂ７）。そして、ベイ構成テーブル及び第２仮想ベイ決定テーブルを参照して、搬送元の製造装置２ａの属するベイ２５ｄ及び搬送するロットの製造優先度に対する第２仮想ベイを求める（ステップＳｂ８）。
【００４０】
次に、仕掛データファイルから、第２仮想ベイ内のストッカ３の仕掛データを獲得する（ステップＳｂ９）。そして、この仕掛データを参考にして、第２仮想ベイ内で受け入れ可能なストッカ３を探し、搬送先のストッカ３の候補を求める。候補が複数あれば、ストッカ選択ルールテーブルから選んだストッカ選択ルールに従って、１つに決定する（ステップＳｂ１０）。
【００４１】
次に、搬送元の製造装置２ａのロードポート１１から、選んだストッカ３に運ぶ次工程装置ストッカ搬送起動プログラムを起動する（ステップＳｂ１１）。ここでは、製造優先度が「普通」のロットは、図１２に示すように、搬送元の製造装置２ａから、遠隔ベイ２５ｂに属するストッカ３ｃまで搬送可能である。そして、製造優先度が「急行」のロットは、近接ベイ２５ｅに属するストッカ３ｂまで搬送可能である。また、製造優先度が「特急」のロットは、同一ベイ２５ｂに属するストッカ３ａまでしか搬送できない。
【００４２】
そして、終了割り込みを検知するステップＳｂ１に戻り、終了割り込みが入ると、この送出制御プログラムは終了する。
【００４３】
このように、上位計算機５は、搬送するロットの製造優先度が高いほど、搬送元の製造装置２から近くにあるストッカ３まで直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能なストッカ３の１つを搬送先のストッカ３として選び、搬送元の製造装置２から搬送先のストッカ３へロットを直接に搬送するように搬送装置４を制御する。
【００４４】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合は、搬送元の製造装置２から近いストッカ３が搬送先として選択されて、搬送時間が短くなり、ロットの製造工期を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合は、次工程の製造装置２の近くのストッカ３まで搬送することができるため、そのストッカ３から、次工程の製造装置２へ搬送する際に、次工程の製造装置２の予約時間が少なくなり、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【００４５】
よって、本実施の形態２の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、半導体製造設備の生産効率の低下を防ぐことができる。
【００４６】
より好ましくは、上位計算機５を、複数の製造装置２及び複数のストッカ３を複数のベイ２５にグループ分けし、このベイ２５ごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイ２５に属する製造装置２からそのロットを直接に搬送できるストッカ３が属するベイ２５のグループを第２仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送元の製造装置２及び搬送するロットの製造優先度に対応する第２仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第２仮想ベイに属するストッカ３の１つを搬送先のストッカ３として選ぶ構成とする。ここで、この第２仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど狭くなる。
【００４７】
また、上記の例では、上位計算機５が有するデータベースは、ベイ２５ごとに仮想ベイを登録しているが、製造装置ごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機５が有するデータベースを、製造装置ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置からそのロットを直接に搬送できるストッカのグループを第２仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【００４８】
実施の形態３．
実施の形態３の半導体製造設備は、実施の形態１の半導体製造設備と比べて、上位計算機５の内部構成が異なる。
【００４９】
上位計算機５は、データベースとして、実施の形態１と同様のもの以外に、仕掛データファイルを有する。ただし、実施の形態１の第１仮想ベイ決定テーブルの代わりに、第３仮想ベイ決定テーブルを有するが、これらは同様のテーブルである。そして、仕掛データファイルは、実施の形態２の半導体製造設備の上位計算機５が有するものと同様である。さらに、上位計算機５には、引込制御プログラムが設定されている。
【００５０】
図１３は、実施の形態３の半導体製造設備１の上位計算機５に設定された引込制御プログラムのフローチャートである。この引込制御プログラムにおいて、まず、終了割り込みが無いかどうか検知する（ステップＳｃ１）。割り込みが無い場合は、次のロットの受け入れが可能な製造装置２があるかどうか検知する（ステップＳｃ２）。ここでは、図１４に示すように、受け入れ可能な製造装置として、製造装置２ａを検知している。
【００５１】
次に、この製造装置２で加工処理又は検査処理するロットがいずれかのストッカ３に存在するかどうか確認する（ステップＳｃ３）。処理するロットがない場合には、次の検知を待つため、ステップＳｃ２に戻る。一方、処理するロットがある場合は、仕掛データファイルを参照して、その製造装置２（搬送先の製造装置）で次工程を行うべきロット（搬送するロットの候補）を全て探し出して、待ちリストを作成する（ステップＳｃ４）。
【００５２】
この待ちリストに載った全てのロットの製造優先度を製造優先度テーブルから獲得する（ステップＳｃ５）。次に、ベイ構成テーブルを参照して、搬送先の製造装置２が所属するベイ２５を求める。そして、第３仮想ベイ決定テーブルを参照し、待ちリストに載ったロットごとに、搬送先の製造装置２及びそのロットの製造優先度に対する第３仮想ベイを求める（ステップＳｃ６）。
【００５３】
次に、待ちリストに載ったロットごとに、そのロットが収納されているストッカ３が、対応する第３仮想ベイ内にあるか確認する。そして、第３仮想ベイ内にない場合は、そのロットを待ちリストから削除する（ステップＳｃ７）。なお、待ちリストに載ったロットが全て無くなってしまう場合は、ステップＳｃ４で作成した待ちリストをそのまま使用する。
【００５４】
次に、待ちリストに載ったロットが複数存在する場合には、製造優先度が最も高いものを選択する。ただし、同一の製造優先度のものは、任意に１つを選択する（ステップＳｃ８）。そして、この選択したロットで、搬送先の製造装置２を予約する（ステップＳｃ９）。
【００５５】
次に、選択したロットを収納された搬送元のストッカ３から、予約した製造装置２のロードポート１１に搬送する次工程装置搬送起動プログラムを起動する（ステップＳｃ１０）。ここでは、製造優先度が「普通」のロットは、遠隔ベイ２５ｂに属するストッカ３ｃから搬送可能である。また、製造優先度が「急行」のロットは、近接ベイ２５ｅに属するストッカ３ｂから搬送可能である。そして、製造優先度が「特急」のロットは、同一ベイ２５ｂに属するストッカ３ａからのみ搬送可能である。
【００５６】
そして、終了割り込みを検知するステップＳｃ１に戻り、終了割り込みが入ると、この引込制御プログラムは終了する。
【００５７】
このように、上位計算機５は、搬送するロットの製造優先が高いほど、搬送先の製造装置２から遠くにあるストッカ３から直接に搬送可能とし、この直接に搬送可能なストッカ３に収納されているロットの１つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカ３を搬送元のストッカ３とし、そのロットを収納しているストッカ３を搬送元のストッカ３とし、搬送元のストッカ３から搬送先の製造装置２へロットを直接に搬送するように搬送装置４を制御する。
【００５８】
これにより、搬送するロットの製造優先度が高い場合は、搬送先の製造装置２の選択肢が広がり、出来るだけ待ち時間が少ない製造装置２を選択して、製造工程を短縮することができる。一方、搬送するロットの製造優先度が低い場合は、搬送元のストッカ３と搬送先の製造装置２が近くなり、搬送先の製造装置２の予約時間が少なくなって、半導体製造設備１の生産効率の低下を防ぐことができる。
【００５９】
よって、本実施の形態３の半導体製造設備は、製造優先度の高いロットの製造工期を短縮し、生産効率の低下を防ぐことができる。
【００６０】
より好ましくは、上位計算機５を、複数の製造装置及び複数のストッカを複数のベイにグループ分けし、このベイごと及び搬送するロットの製造優先度ごとに、そのベイに属する製造装置にそのロットを直接に搬送できるストッカが属するベイのグループを第３仮想ベイとして予め登録したデータベースを有し、このデータベースを参照して、搬送先の製造装置及び搬送するロットの製造優先度に対応する第３仮想ベイを求め、所定の選択ルールに従って、この求めた第３仮想ベイに属するストッカに収納されているロットの１つを搬送するロットとして選び、そのロットを収納しているストッカを搬送元のストッカとする構成とする。ここで、この第３仮想ベイは、ロットの製造優先度が高いほど広くなる。
【００６１】
また、上記の例では、上位計算機５が有するデータベースは、ベイ２５ごとに仮想ベイを登録しているが、ストッカごとに仮想ベイを登録することもできる。すなわち、上位計算機５が有するデータベースを、製造装置２ごと及びロットの製造優先度ごとに、その製造装置２にそのロットを直接に搬送できるストッカ３のグループを第３仮想ベイとして予め登録した構成としてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
この発明は以上説明したように、製造優先度が高いロットの製造工程を短縮し、生産効率の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の半導体製造設備を示す図である。
【図２】ウェハを収納するキャリアを示す図である。
【図３】加工処理又は検査処理を行う製造装置を示す図である。
【図４】ロットを保管するストッカを示す図である。
【図５】ロット製造優先度テーブルを示す図である。
【図６】ベイ構成テーブルを示す図である。
【図７】第１仮想ベイ決定テーブルを示す図である。
【図８】実施の形態１の半導体製造設備の上位計算機に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。
【図９】第２仮想ベイ決定テーブルを示す図である。
【図１０】ストッカ選択ルールテーブルを示す図である。
【図１１】実施の形態２の半導体製造設備の上位計算機に設定された送出制御プログラムのフローチャートである。
【図１２】本発明の実施の形態２の半導体製造設備を示す図である。
【図１３】実施の形態３の半導体製造設備の上位計算機に設定された引込制御プログラムのフローチャートである。
【図１４】本発明の実施の形態３の半導体製造設備を示す図である。
【符号の説明】
１  半導体製造設備
２  製造装置
３  ストッカ
４  搬送装置
５  上位計算機
２５  ベイ
【図１】
2004327789.tif 000003
【図２】
2004327789.tif 000004
【図３】
2004327789.tif 000005
【図４】
2004327789.tif 000006
【図５】
2004327789.tif 000007
【図６】
2004327789.tif 000008
【図７】
2004327789.tif 000009
【図８】
2004327789.tif 000010
【図９】
2004327789.tif 000011
【図１０】
2004327789.tif 000012
【図１１】
2004327789.tif 000013
【図１２】
2004327789.tif 000014
【図１３】
2004327789.tif 000015
【図１４】
2004327789.tif 000016