(57)【要約】【課題】簡単にマザー基板への実装が行えるとともに、液晶部との配線距離を短くすることができ、しかもその支持を強固にすることができる液晶付モジュール部品を実現することを目的とする。【解決手段】液晶部１２を駆動制御させるとともにモジュール部品として機能させるための回路部品が実装された基板１１と、基板１１をマザー基板１３に実装するための第１の端子部１１ａと、液晶部１２を基板１１に実装するための第２の端子部１０とからなり、第１の端子部１１ａの高さを基板１１のマザー基板１３側に実装された回路部品よりも高く形成するとともに、第２の端子部１０の高さを基板１１の液晶部１２側に実装された回路部品よりも高く形成した構成を有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶部を駆動制御させるとともにモジュール部品として機能させるための回路部品が実装された基板と、前記基板をマザー基板に実装するための第１の端子部と、前記液晶部を前記基板に実装するための第２の端子部とからなり、前記第１の端子部の高さを前記基板の前記マザー基板側に実装された回路部品よりも高く形成するとともに、前記第２の端子部の高さを前記基板の前記液晶部側に実装された回路部品よりも高く形成したことを特徴とする液晶付モジュール部品。
【請求項２】
第２の端子部として円柱サポート端子またはリード端子を用いたことを特徴とする請求項１記載の液晶付モジュール部品。
【請求項３】
液晶部と基板とをほぼ同サイズに構成して一体化したことを特徴とする請求項１記載の液晶付モジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶とモジュール部品が一体に構成された液晶付モジュール部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種のモジュール部品は一般に図２に示されるような構成を有していた。
【０００３】
すなわち、図２（ａ）は従来の液晶部とハイブリッドＩＣの構成を示す断面図であり、図２（ｂ）はマザー基板に液晶部とハイブリッドＩＣが実装された状態を示す斜視図である。
【０００４】
図において、１はハイブリッドＩＣ用基板であり、基板の両面に各種のＩＣやチップ部品が実装されて各種の制御回路が形成されて構成されており、ハイブリッドＩＣ用リード端子１ａを介してマザー基板３に実装されるように構成されている。
【０００５】
２は各種の情報を表示するための液晶部であり、液晶部用リード端子２ａを介してマザー基板３に実装されるように構成されているとともに、実装面積をできるだけ小さくするために、液晶部２の液晶部用リード端子２ａをハイブリッドＩＣの実装高さよりも高く構成して、液晶部２でハイブリッドＩＣ全体を覆うように構成されている。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭５２−７１１５１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、ハイブリッドＩＣと液晶部２とを別々に順番にマザー基板３に実装する必要があり、しかもハイブリッドＩＣ全体を覆うように液晶部２を実装する必要があるために、非常に実装がしづらいという課題を有していた。
【０００９】
また、ハイブリッドＩＣ全体を覆うように液晶部２を実装する必要があるため、構造的に液晶部用リード端子２ａの長さが長くなり、液晶部２とハイブリッドＩＣとの配線も長くなるためノイズの影響を受けやすくなるという課題を有するとともに、液晶部２を端子長が長い液晶部用リード端子２ａで支える必要があるために、強度的にも弱くなるという課題を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、簡単にマザー基板への実装が行えるとともに、液晶部との配線距離を短くすることができ、しかもその支持を強固にすることができる液晶付モジュール部品を実現することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の液晶付モジュール部品は、液晶部を駆動制御させるとともにモジュール部品として機能させるための回路部品が実装された基板と、前記基板をマザー基板に実装するための第１の端子部と、前記液晶部を前記基板に実装するための第２の端子部とからなり、前記第１の端子部の高さを前記基板の前記マザー基板側に実装された回路部品よりも高く形成するとともに、前記第２の端子部の高さを前記基板の前記液晶部側に実装された回路部品よりも高く形成したことを特徴とするものであり、この構成により、ハイブリッドＩＣと液晶部を一体化することができるため、マザー基板への実装を同時に行うことができるものである。
【００１２】
また、本発明は、特に、第２の端子部として円柱サポート端子またはリード端子を用いたことを特徴とするものであり、この構成により、液晶表示を制御するハイブリッドＩＣから液晶部までの配線距離が短くなり、ノイズの影響を受けにくくすることが可能である。さらに液晶部を端子長が長い液晶部用リード端子で支える必要がないため強度的にも強くすることができるものである。
【００１３】
また、本発明は、特に、液晶部と基板とをほぼ同サイズに構成して一体化したことを特徴とするものであり、この構成により、ハイブリッドＩＣの面積で実装可能となり、マザー基板への実装面積を小さくすることができるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液晶付モジュール部品の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図１（ａ）は本実施の形態における液晶付モジュール部品の構成を示す断面図であり、図１（ｂ）はマザー基板に液晶付モジュール部品が実装された状態を示す斜視図である。
【００１５】
図において、１１はハイブリッドＩＣ用基板であり、その両面に液晶部１２を駆動制御させるとともにモジュール部品として機能させるための回路部品が実装されている。またハイブリッドＩＣ用基板１１にはマザー基板１３に実装するためのハイブリッドＩＣ用リード端子１１ａが設けられており、このハイブリッドＩＣ用リード端子１１ａの高さはハイブリッドＩＣ用基板１１のマザー基板１３側に実装された回路部品よりも高く形成されている。
【００１６】
次に、１０は液晶部１２の底面に設けられた円柱サポート端子であり、この円柱サポート端子１０の高さはハイブリッドＩＣ用基板１１の液晶部１２側に実装された回路部品よりも高く形成されている。
【００１７】
以上の構成により、ハイブリッドＩＣ用基板１１上に液晶部１２が円柱サポート端子１０を介して一体に構成されているため、マザー基板１３への実装が極めて容易に確実に行うことができる。またハイブリッドＩＣと液晶部１２との接続が円柱サポート端子１０を介して行われているため、配線距離を大幅に短くすることができるとともに、それによりノイズの影響を大幅に小さくすることができ、さらに短く太い端子で液晶部１２を支持することができるため、より強度を高めることができる。
【００１８】
なお、本実施の形態では液晶部１２とハイブリッドＩＣ用基板１１との接続を円柱サポート端子１０を用いて行ったが、それに限定されるものではなく、リード端子を用いて行っても同様の効果が得られる。
【００１９】
また、ハイブリッドＩＣ用基板１１の大きさと液晶部１２の大きさをほぼ同じサイズで構成することにより、マザー基板１３への実装面積を小さくすることができ、より小型化が図れるものである。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、簡単にマザー基板への実装が行えるとともに、液晶部との配線距離を短くすることができ、しかもその支持を強固にすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
（ａ）本発明の一実施の形態における液晶付モジュール部品の構成を示す断面図
（ｂ）同実施の形態におけるマザー基板に液晶付モジュール部品が実装された状態を示す斜視図
【図２】
（ａ）従来の液晶部とハイブリッドＩＣの構成を示す断面図
（ｂ）従来例におけるマザー基板に液晶部とハイブリッドＩＣが実装された状態を示す斜視図
【符号の説明】
１  ハイブリッドＩＣ用基板
１ａ  ハイブリッドＩＣ用リード端子
２  液晶部
２ａ  液晶部用リード端子
３  マザー基板
１０  円柱サポート端子
１１  ハイブリッドＩＣ用基板
１１ａ  ハイブリッドＩＣ用リード端子
１２  液晶部
１３  マザー基板
【図１】
2004163500.tif 000003
【図２】
2004163500.tif 000004