(57)【要約】【課題】ＩＣチップに一体的に有機ＥＬ発光素子を搭載し、且つ、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリア用のＩＣチップを提供する。同時に、そのような非接触式データキャリア用のＩＣチップを用いた非接触式データキャリアと該非接触式データキャリアの利用システムを提供する。【解決手段】チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型である。そして、その処理回路に、発光素子駆動回路が内蔵されており、該発光素子駆動回路は、発光素子点灯信号発生回路、昇圧回路、レベル変換回路から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、出力として、点滅信号、ランダム信号、固定信号を発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生するものである。【選択図】  図１
2004164462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置との通信用のアンテナコイルにより外部装置と無線通信する非接触式データキャリアに用いられる、ＩＣチップであって、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型であることを特徴とする非接触式データキャリア用のＩＣチップ。
【請求項２】
請求項１において、その処理回路に、発光素子駆動回路が内蔵されていることを特徴とする非接触式データキャリア用のＩＣチップ。
【請求項３】
請求項２において、発光素子駆動回路は、発光素子点灯信号発生回路、昇圧回路、レベル変換回路から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、出力として、点滅信号、ランダム信号、固定信号を発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生するものであることを特徴とする非接触式データキャリア用のＩＣチップ。
【請求項４】
請求項１ないし３において、有機ＥＬ素子は、チップ端子面上の数μｍ厚のＳｉＮからなる絶縁層をエッチングして形成される領域に、該絶縁層を有機ＥＬの封止缶の側壁として使用するものであることを特徴とする非接触式データキャリア用のＩＣチップ。
【請求項５】
請求項１ないし４において、有機ＥＬ発光素子は、その外側に透明電極を配設し、その半導体素子側に透明電極の対向電極を配設し、外側に向かい発光するものであることを特徴とする非接触データキャリア用のＩＣチップ。
【請求項６】
請求項１ないし５において、その端子面の上側に、コイルを接続して配設しているコイル・オン・チップ型であることを特徴とする非接触式データキャリア用のＩＣチップ。
【請求項７】
請求項１ないし６に記載の非接触式データキャリア用のＩＣチップを用いたことを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項８】
請求項７において、非接触式データキャリア用のＩＣチップは、非コイル・オン・チップ型で、外部装置と通信用のアンテナコイルと直接接続し、該アンテナコイルを介して、外部装置と無線通信するものであって、非接触式データキャリア用のＩＣチップとアンテナコイルとの接続は、ワイヤボンディングあるいはバンプによる圧着によりなされていることを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項９】
請求項７ないし８において、非接触式ＩＣタグあるいは非接触式ＩＣカードであることを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項１０】
請求項７ないし９に記載の非接触式データキャリアを、対象物ないしその包装体に添付して、管理処理、検索処理、データ処理等の処理を行なうことを特徴とする非接触式データキャリア利用システム。
【請求項１１】
請求項１０における非接触データキャリア利用システムが、対象物を検索時に、対象物ないしその包装体に添付した非接触式データキャリアの有機ＥＬ素子を光らせる検索システムであることを特徴とする非接触式データキャリア利用システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式のデータキャリア用のＩＣチップと、該データキャリアＩＣチップを用いた非接触式データキャリアと、そのような非接触式データキャリアを利用した非接触式データキャリア利用システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライターとも言う）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案されている。
中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的である。
一方、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されるようになってきた。
このような、非接触タイプのＩＣカード、ＩＣタグ等の非接触式データキャリアにおいて、外部との信号交換を、あるいは外部との信号交換と電力供給とを電磁波により行う、アンテナコイル配線は、品質面、生産性の面からエッチングにより形成されるようになってきた。
そして、場合によっては、サイズの限られた面積で、十分な巻き数を達成し、充分なインダクタンスを得るため、コイル配線を２層に形成する方法も採られるようになってきた。
【０００３】
最近では、データキャリアであるＩＣチップ自体にアンテナを設けた、即ちコイルオンチップ型の、半導体チップまたは半導体チップモジュールが提供され、それを使用した種々の非接触式ＩＣタグや非接触式ＩＣカードが提案され、あるいは使用されている。
このような非接触ＩＣカードや非接触式ＩＣタグ等の非接触式データキャリア装置では、外部と信号交換用のブースターアンテナコイルを設け、且つ、これを一次コイルとして、これと電磁結合するための二次コイルを設けたコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールとを備えて、非接触方式を実現する方法が、通常となつている。
この場合、ブースターアンテナコイル（一次コイル）とコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールの二次コイルとは、直接接続されないで、相対的な位置含わせをして使用する。
従来は、例えば図９（ａ）に示すように、ブースターアンテナ９１１側にコイル密集部９１１ａを設け、その上にコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップの二次イルを、重なるように、図９（ａ）の点線で示す枠部に搭載していた。
コイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップのコイル形状とコイル密集部９１１ａの形状とを、ほぼ一致させ、電磁結合の効率を良くしている。
図９（ｂ）は、コイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップ（データキャリア用半導体チップモジュールとも言う）を図示したものである。
このコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップは、半導体チップ９５１に通信機能を持たせるため、半導体チップ９５１の端子面側に、アンテナコイル９５５をめっき形成法等により形成したもので、アンテナコイル９５５の両端は、半導体チップ９５１の端子９５２に接続される。
二次コイルを設けたデータキャリアモジュールとは、二次コイルとなる微細なコイルを有し、これをデータキャリア部に直接接続しているモジュールの総称である。
このように、ブースターアンテナ（一次コイル）と、二次コイルを設けたコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいはデータキャリアモジュールとを備えることにより、非接触方式で、実用レベルのデータキャリア装置が実現できる。
【０００４】
このような状況の中、非接触式タグが、保管物の、有無確認、検索、データ処理等を目的として、保管物ないしその包装体に付け使用されるようになり、近年では、更に、電界発光型のダイオード（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｎｅｓｃｅｎｃｅ型のＤｉｏｄｅで、単にＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）とも呼ばれている。）を非接触式ＩＣカードに搭載することも行われるようになってきた。
しかし、このようなＬＥＤ搭載型の非接触式データキャリアは、従来、ＩＣチップとは別体のＬＥＤ素子組み合わせることにより形成されていた。
このため、量産には適さずそのコストも高いものであった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２３９６３９号公報（第２頁
【特許請求の範囲】、他〜非接触データキャリアを用い検索する管理システムが記載）
【特許文献２】
特開２０００−１９４８０８号公報  （第３頁［０００２］欄〜表示方法としてＬＥＤを用いることが記載）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、種々の非接触データキャリアが提案されあるいは使用されている中、最近では、非接触式タグが、保管物の、有無確認、検索、データ処理等を目的として、保管物ないしその包装体に付け使用されるようになり、また、非接触式ＩＣカードにＬＥＤを搭載することも行われるようになってきたが、このようなＬＥＤ搭載型の非接触式データキャリアは、従来、個別の素子を組み合わせることにより形成されていたため、量産には適さずそのコストも高いものであり、その対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、具体的には、ＩＣチップに一体的に有機ＥＬ発光素子（ＯＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  ＥＬ）、または有機ライトエミッティングダイオード、あるいはＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ  とも呼ばれる）を搭載し、且つ、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリア用のＩＣチップを提供しようとするものである。
同時に、そのような非接触式データキャリア用のＩＣチップを用いた非接触式データキャリアと該非接触式データキャリアの利用システムを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触データキャリア用のＩＣチップは、外部装置との通信用のアンテナコイルにより外部装置と無線通信する非接触式データキャリアに用いられる、ＩＣチップであって、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型であることを特徴とするものである。
そして、上記において、その処理回路に、発光素子駆動回路が内蔵されていることを特徴とするものであり、該発光素子駆動回路は、発光素子点灯信号発生回路、昇圧回路、レベル変換回路（５Ｖ〜１０Ｖ）から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、出力として、点滅信号、ランダム信号、固定信号を発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生するものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、有機ＥＬ素子は、チップ端子面上の数μｍ厚のＳｉＮからなる絶縁層をエッチングして形成される領域に、該絶縁層を有機ＥＬの封止缶の側壁として使用するものであることを特徴とするものである。
また、上記において、有機ＥＬ素子は、その外側に透明電極を配設し、その半導体素子側に透明電極の対向電極を配設し、外側に向かい発光するものであることを特徴とするものである。
また、上記において、その端子面の上側に、コイルを接続して配設しているコイル・オン・チップ型であることを特徴とするものである。
尚、ここでは、コイル・オン・チップ型でないものを非コイル・オン・チップ型とも言う。
【０００８】
本発明の非接触式データキャリアは、上記本発明の非接触データキャリア用のＩＣチップを用いたことを特徴とするものである。
そして、上記において、非接触式データキャリア用のＩＣチップは、非コイル・オン・チップ型で、外部装置と通信用のアンテナコイルと直接接続し、該アンテナコイルを介して、外部装置と無線通信するものであって、非接触式データキャリア用のＩＣチップとアンテナコイルとの接続は、ワイヤボンディングあるいはバンプによる圧着によりなされていることを特徴とするものである。
また、上記において、非接触式ＩＣタグあるいは非接触式ＩＣカードであることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の非接触式データキャリア利用システムは、上記本発明の非接触式データキャリアを、対象物ないしその包装体に添付して、管理処理、検索処理、データ処理等の処理を行なうことを特徴とするものである。
そして、上記において、対象物を検索時に、対象物ないしその包装体に添付した非接触式データキャリアの有機ＥＬ素子を光らせる検索システムであることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】
本発明の非接触データキャリア用のＩＣチップは、上記のような構成にすることによって、ＩＣチップに一体的に有機ＥＬ発光素子（ＯＥＬ（ＯｒｇａｎｉｃＥＬ）を搭載し、且つ、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリア用のＩＣチップの提供を可能としている。
具体的には、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型であることにより、更に具体的には、データキャリア用のデータキャリアＩＣチップ内の処理回路に、発光素子駆動回路が内蔵されていることにより、これを達成している。
発光素子駆動回路としては、発光素子点灯信号発生回路、昇圧回路、レベル変換回路（５Ｖ〜１０Ｖ）から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、出力として、点滅信号、ランダム信号、固定信号を発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生するものが挙げられる。
【００１１】
また、有機ＥＬ発光素子は、チップ端子面上の数μｍ厚のＳｉＮからなる絶縁層をエッチングして形成される領域に、該絶縁層を有機ＥＬの封止缶の側壁として使用するものであることにより、その構造を比較的簡単なものとしている。
また、有機ＥＬ発光素子の外側（上側）に透明電極を配設し、有機ＥＬ素子の半導体素子側（下側）に透明電極の対向電極を配設し、外側に向かい発光するものであることにより、有機ＥＬ発光素子の発光を見易いものとしている。
【００１２】
また、非接触データキャリア用のＩＣチップに接続し、その端子面の上側に、コイルを配設しているコイル・オン・チップ型であることにより、例えば、外部装置と通信用のアンテナコイルとは直接接続せずに、該アンテナコイルをブースタアンテナとして、これと電磁結合することができ、非接触式データキャリアの作製の自由度を大きなものとしている。
尚、通信距離が短かい場合には、ブースタアンテナを用いないで、コイル・オン・チップ自体のコイルで直接、外部装置と通信することもできる。
勿論、コイル・オン・チップ型ではない非コイル・オン・チップ型で、外部装置と通信用のアンテナコイルと直接接続し、該アンテナコイルを介して、外部装置と無線通信するものも挙げられるが、この場合、非接触式データキャリア用のＩＣチップとアンテナコイルとの接続は、ワイヤボンディングあるいはバンプによる圧着によりなされていることにより、比較的簡単な接続を可能としている。
【００１３】
本発明の非接触式データキャリアは、上記のような構成にすることによって、有機ＥＬ発光素子（ＯＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  ＥＬ）を搭載し、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリアの提供を可能としている。
【００１４】
本発明の非接触式データキャリア利用システムは、上記のような構成にすることによって、対象物ないしその包装体に添付した非接触式データキャリアの有機ＥＬ発光素子を光らせることができ、その検索には特に有効である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第１の例の概略断面図で、図１（ｂ）は図１に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの回路部とこれに接続したアンテナコイルとを示した回路構成図で、図２はＯＬＥＤ駆動回路部の構成を示した回路構成図で、図３は図１（ｂ）に示す回路構成の外観を示した概略図で、図４は  図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの変形例の概略断面図で、図５は図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図で、図６は本発明の非接触式データキャリア利用システムの実施の形態の１例の概略構成図で、図７は本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第２の例の概略断面図で、図８は図７に示す第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図である。
尚、図１（ａ）における外部接続部１５０、図４における外部接続部部１５０とバンプ１５５は、各断面図では１箇所のみ示してあるが、実際には、外部装置と通信するためのアンテナコイルと接続するため、２箇所ある。
また、図１（ａ）中、Ａ１、Ａ２はそれぞれトランジスタを示している。
図１〜図８中、１１０は半導体素子部（ＩＣチップないし単にチップとも言う）、１１１はシリコン層部、１１１ａ、１１１ｂはＰ型不純物注入層、１１１ｃ、１１１ｄはＮ型不純物注入層、１１４は電極（端子ないしチップ端子とも言う）、１１５はＳｉＯ２  層、１２０はパッシベーション層、１２５は導通部、１３０は絶縁層（ＳｉＮ層）、１３５は導通部、１４０は有機ＥＬ発光素子部（ＯＬＥＤとも言う）、１４１は電極（透明電極の対向電極とも言う）、１４２はホール注入層、１４３はホール輸送層、１４４は発光層、１４５は電子注入層、１４６は透明電極、１５０は外部接続部（外部接続用端子とも言う）、１５５はバンプ、１６０は封止材、２１０は半導体素子部、２１１はシリコン層部、２１１ａ、２１１ｂはＰ型不純物注入層、２１１ｃ、２１１ｄはＮ型不純物注入層、２１４は電極、２１５はＳｉＯ２  層、２２０はパッシベーション層、２３０は絶縁層（ＳｉＮ層）、２４０は有機ＥＬ発光素子部、２４１は電極（透明電極の対向電極とも言う）、２４２はホール注入層、２４３はホール輸送層、２４４は発光層、２４５は電子注入層、２４６は透明電極、２６０は封止材、２７０はコイル、３１０は有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ、３１１は表示部、３１２は接続部、３２０はアンテナコイル、５１０は有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ、５２０はアンテナコイル、５３０はファイル、５４０は非接触式のＩＣタグ、５５０は読み書き装置（リーダライターとも言う）、５５１はアンテナコイル、５６０はパソコン、５７０は棚段、５７１は段底、８１０は有機ＥＬ・オン・チップ型かつコイル・オン・チップ型のＩＣチップ、８２０はアンテナコイル、８３０はファイル、８４０は非接触式のＩＣタグである。
【００１６】
先ず、本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは、外部装置と通信用のアンテナコイルを備え、該アンテナコイルにより外部装置と電磁誘導を利用して無線通信する非接触式データキャリアに用いられる、ＩＣチップであって、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型である。
そして、外部装置と通信用のアンテナコイルとワイヤボンディングにて直接接続し、該アンテナコイルを介して、外部装置と無線通信するものである。
本例は、図１（ａ）に示すように、有機ＥＬ発光素子部１４０は、チップ端子形成面上の数μｍ厚のＳｉＮからなる絶縁層１３０をエッチングして形成される領域に、絶縁層１３０を封止缶の側壁として使用するもので、その外側に透明電極１４６を配設し、その半導体素子部１１０側に透明電極１４６の対向電極１４１を配設し、両電極間に電界をかけることによりホールあるいは電子を移動させ半導体素子部１１０から外側に向かい発光させるものである。
外部接続用端子１５０は、外部装置と通信用のアンテナコイルと接続するためのもので、これと接続して非接触式のデータキャリアとして使用された場合の回路は、図１（ｂ）のようになる。
外部接続用端子１５０は、先にも述べた通り、図１（ａ）では１箇所示されているが、２箇所に設けられている。
そして、この場合、アンテナコイルによって、接触せずに電磁波により外部装置である読み書き装置（図示していない）との信号交換を行ない、且つ、読み書き装置からの電力供給を受ける。
尚、図１（ｂ）の外部接続アンテナが外部装置と通信用のアンテナコイルであり、点線内が本例の回路構成（これを処理回路とも言う）である。
【００１７】
第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップにおいては、その処理回路（図１（ｂ）の点線内）に、発光素子駆動回路（図１（ｂ）のＯＬＥＤ駆動回路に相当）が内蔵されており、その発光素子駆動回路は、例えば、図２に示すように、発光素子点灯信号発生回路（図２のＯＬＥＤ点灯信号発生回路に相当）、昇圧回路、レベル変換回路（５Ｖ〜１０Ｖ）から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、トランジスラを介して有機ＥＬ発光素子部（ＯＬＥＤ）１４０を発光させ、点滅信号、ランダム信号、固定信号を出力信号として発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生する。
【００１８】
本例では、電極１４１と透明電極１４６はいずれもＩＴＯからなるが、電極１４１は不透明の導電層でもよくこれに限定されない。
有機ＥＬ発光素子部１４０の各層（図１（ａ）の１４１〜１４６）としては、処理性、寿命（耐環境）の面で優れたものが好ましい。
封止材１６０も、処理性や良好の封止性を示すものが好ましく特に限定はされない。
【００１９】
ここで、第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの製造方法の１例を簡単に説明しておく。
予め、半導体素子部１１０を、公知の半導体素子製造方法により作製しておく。
この際、接続が必要な部分には、ＳｉＯ２  層１１５に開口を設けておく。
次いで、導電部１２５、１２６、１２７上および電極１４１形成領域に導電性層を形成する。
この形成は、ＩＴＯからなる導電膜の生成とこれに続くフォトエッチングにより、あるいは選択的ＣＶＤ等によりＩＴＯをパターン形成する。
次いで、絶縁層ＳｉＮをデポジッションにより形成し、有機ＥＬ発光素子部１４０形成領域をエッチング形成し、その部分に有機ＥＬ発光素子部１４０の各層（図１（ａ）の１４１〜１４６）を形成する。
有機ＥＬ発光素子部１４０の各層形成方法としては、低分子材料ではー般に真空蒸着法が用いられ、高分子材料では溶液化して、スピンコートや印刷法、転写法が用いられる。
一方、必要に応じ、導電部１３５、１３６の孔開けも行なっておき、有機ＥＬ発光素子部１４０の各層形成後、導電部１３５、１３６、外部接続用端子１５０、透明電極１４６とを形成する。
この形成も、ＩＴＯからなる導電膜の生成とこれに続くフォトエッチングにより、あるいは選択的ＣＶＤ等によりＩＴＯをパターン形成する。
次いで、封止用材１６０を配設し、外部接続用端子１５０を露出させる。
このようにして、第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは作製される。
【００２０】
第１の例の変形例としては、図４に示すように、第１の例において、バンプ１５５を配設したものが挙げられる。
外部接続用端子１５０とバンプ１５５は、先にも述べた通り、図４では１箇所示されているが、２箇所に設けられている。
本例の場合は、バンプによるアンテナコイルとの圧着接続を可能としている。
即ち、フリップチップ方式による接続を可能にしている。
尚、バンプの形成は、封止材１６０上にバンプ形成用の膜を形成し、フォトエッチングする方法等により行なうことができる。
また、勿論、第１の例の変形例としては、第１の例において、Ｐ型不純物注入層１１１ａ、１１１ｂ、Ｎ型不純物注入層１１１ｃ、１１１ｄを、それぞれ、Ｎ型不純物注入層、Ｐ型不純物注入層に置き換えたものも挙げられる。
【００２１】
次に、本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第２の例を、図７に基づいて説明する。
第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは、外部装置と通信用のアンテナコイルにより無線通信する非接触式データキャリアに用いられる、ＩＣチップであって、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型である。
そして、その端子面の上側に、これに接続するコイルを配設しているコイル・オン・チップ型でもある。
第２の例は、第１の例と異なり、外部接続用の端子１５０を持たないもので、あり、非接触式データキャリアに供された場合には、通常、コイル・オン・チップのコイルをブースタアンテナと電磁結合し、ブースタアンテナを介して外部装置と通信を行なうものである。
尚、非接触式データキャリアに供された場合、特に通信距離が短かい場合には、コイル・オン・チップのコイルにて直接、外部装置と通信を行なうこともある。
第２の例において、電極２４１、導電部、２２５、２２６、２２７、コイル２７０はＩＴＯからなり、その製造は、第１の例の製造と基本的に同じで、コイル２７０は、電極２４１の形成の際に同時に形成される。
【００２２】
第  １の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップ、第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは、非接触式のＩＣタグ、非接触式のＩＣカード等、各種非接触式データキャリアに適用可能で、その形態も目的に応じて種々採ることができることは言うまでもない。
１例としては、図５に示すように、第１例の非接触式データキャリア用のＩＣチップである有機ＥＬ・オン・チップ５１０をアンテナコイル５２０と接続し札状に構成した非接触式のＩＣタグ５４０が挙げられる。
同様に、図８に示すように、第２例の非接触式データキャリア用のＩＣチップである有機ＥＬ・オン・チップ型かつコイル・オン・チップ型ＩＣチップ８１０をアンテナコイル８２０と接続せずに札状に構成した非接触式のＩＣタグ８４０が挙げられる。
これらの場合、非接触式のＩＣタグ５４０、８４０は、外部装置と通信を行ない、外部装置の信号により有機発光ＥＬ素子（図１（ａ）の１４０に相当）を発光させる。
【００２３】
次に、本発明の非接触式データキャリア利用システムの実施の形態の１例を、図６に基づいて簡単に説明する。
本例は図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップを用い、図５に示すように、札状の非接触式のＩＣタグ５４０を添付したファイル５３０を、図６に示すように棚段５７０に置き、非接触式のＩＣタグ５４０を利用して所望のファイルを検索するシステムである。
各ファイル５３０には、ファイルに対応した情報をそのメモリに持つ非接触式のＩＣタグ５４０が添付されている。
棚段５７０の各段底５７１には、それぞれ、リーダライタ５５０からの指令により動作するアンテナコイル５５１が張られており、検索者は、パソコン５６０を介してリーダライタ５５０を操作し、各段底５７１のアンテナコイル５４０から目的とするファイルを選別するための信号を発する。
目的とするファイルに添付された非接触式のＩＣタグ５４０のみがこれに対応して有機発光ＥＬ素子を発光させ、これにより、目的とするファイル位置を知ることができる。
勿論、ファイルに添付する非接触式のＩＣタグとして、５に示す非接触式のＩＣタグ５４０に代え、図８に示す非接触式のＩＣタグ８４０も適用できる。
本例は１例であり、これに限定されるものではない。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、非接触式のデータキャリア用のＩＣチップであって、ＩＣチップに一体的に有機ＥＬ発光素子を搭載し、且つ、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリア用のＩＣチップの提供を可能にした。
同時に、そのような非接触式データキャリア用のＩＣチップを用いた非接触式データキャリアと該非接触式データキャリアの利用システムの提供を可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第１の例の概略断面図で、図１（ｂ）は図１に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの回路部とこれに接続したアンテナコイルとを示した回路構成図である。
【図２】ＯＬＥＤ駆動回路部の構成を示した回路構成図である。
【図３】図１（ｂ）に示す回路構成の外観を示した概略図である。
【図４】図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの変形例の概略断面図である。
【図５】図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図である。
【図６】本発明の非接触式データキャリア利用システムの実施の形態の１例の概略構成図である。
【図７】本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第２の例の概略断面図である。
【図８】図７に示す第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図である。
【図９】図９（ａ）はコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップを用いた場合のブースターアンテナを示したもので、図９（ｂ）はコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップを図示したものである。
【符号の説明】
１１０              半導体素子部（ＩＣチップないし単にチップとも言う）
１１１              シリコン層部
１１１ａ、１１１ｂ  Ｐ型不純物注入層
１１１ｃ、１１１ｄ  Ｎ型不純物注入層
１１４              電極（端子ないしチップ端子とも言う）
１１５              ＳｉＯ２  層
１２０              パッシベーション層
１２５              導通部
１３０              絶縁層（ＳｉＮ層）
１３５              導通部
１４０              有機ＥＬ発光素子部（ＯＬＥＤとも言う）
１４１              電極（透明電極の対向電極とも言う）
１４２              ホール注入層
１４３              ホール輸送層
１４４              発光層
１４５              電子注入層
１４６              透明電極
１５０              外部接続部（外部接続用端子とも言う）
１５５              バンプ
１６０              封止材
２１０              半導体素子部
２１１              シリコン層部
２１１ａ、２１１ｂ  Ｐ型不純物注入層
２１１ｃ、２１１ｄ  Ｎ型不純物注入層
２１４              電極
２１５              ＳｉＯ２  層
２２０              パッシベーション層
２３０              絶縁層（ＳｉＮ層）
２４０              有機ＥＬ発光素子部
２４１              電極（透明電極の対向電極とも言う）
２４２              ホール注入層
２４３              ホール輸送層
２４４              発光層
２４５              電子注入層
２４６              透明電極
２６０              封止材
２７０              コイル
３１０              有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ
３１１              表示部
３１２              接続部
３２０              アンテナコイル
５１０              有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ
５２０              アンテナコイル、５３０はファイル
５４０              非接触式のＩＣタグ
５５０              読み書き装置（リーダライターとも言う）
５５１              アンテナコイル
５６０              パソコン
５７０              棚段
５７１              段底
８１０              有機ＥＬ・オン・チップ型かつコイル・オン・チップ型のＩＣチップ
８２０              アンテナコイル
８３０              ファイル
８４０              非接触式のＩＣタグ
９１１              ブースターアンテナ
９１１ａ            密集部
９１１ｓ            接続線部
９５１              半導体チップ
９５２              端子
９５５              アンテナコイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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