(57)【要約】【課題】弁作用を有する金属を陽極体とし、その表面に誘電体酸化皮膜及び固体電解質層を順次形成する固体電解コンデンサにおいて、陽極体の結合の弱い部分を予め除去することでコンデンサ素子形成後の、結合の弱い部分の欠落、または亀裂による誘電体酸化皮膜層の破損の発生を防ぐことができ、漏れ電流の増大、耐電圧特性低下による不良を低減させることができる。【解決手段】該焼結体に誘電体酸化皮膜層を成型する前に、研磨処理または振動処理にて陽極体の弱い部分を予め除去する工程を行う。【選択図】　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用を有する金属粉末を焼結し、一端に陽極リードワイヤ（１５）を植立した陽極体（１）の表面に、誘電体酸化皮膜層（２）を形成し、該誘電体酸化皮膜層（２）上に固体電解質層（３）を形成し、該固体電解質層（３）上に導電性カーボン層と銀ペースト層からなる陰極引出層（４）を順次形成する固体電解コンデンサにおいて、
前記誘電体酸化皮膜層（２）を形成する前に、焼結した弁作用金属粉末の結合の弱い部分（１ａ）を予め研磨処理又は振動処理にて除去する工程を行なうことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板等への表面実装に適したチップ形の固体電解コンデンサの構造として、図４のようなものが知られている。
【０００３】
固体電解コンデンサ本体は図４に示す如く、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体（１）の表面を電解酸化させた誘電体酸化皮膜層（２）と、二酸化マンガン、ＴＣＮＱ錯塩、導電性高分子等からなる固体電解質層（３）とを順次形成してコンデンサ素子（５）を構成し、該コンデンサ素子（５）の外側に、導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層（４）を形成する。陰極引出層（４）は、固体電解質層（３）の外側に、水または有機溶媒等に分散させた導電性炭素を塗布して乾燥させ、更にその外側に、有機溶媒に分散させた銀（所謂銀ペースト）を塗布して乾燥させることにより、導電性炭素を含む層と銀を含む層とを順次積層した構成として形成される。
【０００４】
その後、該陰極引出層（４）に導電性接着剤（９）を介して陰極リードフレーム（６０）を接続すると共に陽極リードワイヤ（１５）に陽極リードフレーム（５０）を接続し、これらをエポキシ樹脂等のモールド層（７）で被覆密封する。
【０００５】
また前記陽極リードフレーム（５０）及び陰極リードフレーム（６０）の他端は、モールド層（７）を貫通して外側へ引き出された後、該モールド層（７）の外周に沿って折り曲げられ、プリント配線基板等への表面実装に供される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、弁金属を有する金属粉末を加圧成型した焼結体を陽極として用いた固体電解コンデンサにおいて、
焼結した弁作用金属粉末の結合に弱い部分があると、誘電体酸化皮膜（２）形成以後の工程で、前記結合の弱い部分において、図１のように破損または亀裂（５ａ）が生じることにより、漏れ電流の増大や耐電圧特性低下の原因となる。これらの課題を解決し特性を向上させることのできる固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一端に陽極リードワイヤを植立した弁作用金属からなる陽極体で、表面に誘電体酸化皮膜層を形成し、誘電体酸化皮膜層上に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上に導電性カーボン層と銀ペース層からなる陰極引出層を順次形成する固体電解コンデンサにおいて、
前記誘電体酸化皮膜層を形成する前に、エアーブラスト装置等を用いた研磨処理または超音波洗浄装置を用いた振動処理にて焼結した弁作用金属粉末の結合の弱い部分を予め除去する工程を行なうことを特徴とする。
【０００８】
そうすることにより誘電体酸化皮膜層形成後の結合の弱い部分の欠落、または亀裂によるコンデンサ素子の破損の発生を防止でき、これにより漏れ電流の増大、耐電圧特性低下による不良の低減を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
本発明は一実施形態に従った固体電解コンデンサは図４に示すような断面構成を有する。
【００１１】
（１）は弁作用を有する金属（タンタル、ニオブ、アルミニウム等）粉末を焼結し、一端に陽極リードワイヤ（１５）を植立した陽極体である。
【００１２】
（２）は該陽極体（１）の表面を電解酸化処理にて形成した誘電体酸化皮膜層である。
【００１３】
（３）は該誘電体酸化皮膜層（２）上に形成されたポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子からなる固体電解質層である。
【００１４】
（４）は該固体電解質層（３）上に形成した導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層である。前記陰極引出層（４）は、前記固体電解質層（３）の外側に水、有機溶媒等に分散させた導電性カーボンを塗布して乾燥させ、更にその外側に、有機溶媒に分散させた銀ペーストを塗布して乾燥させることにより、導電性カーボンを含む層と銀を含む層とを順次積層した構成として形成される。これらを順次形成し、該陰極引出層（４）上に導電性接着剤（９）を介して陰極リードフレーム（６０）を接続すると共に陽極リードワイヤ（１５）に陽極リードフレーム（５０）を接続し、これらをエポキシ樹脂等からなるモールド層（７）の外側に露出している。
【００１５】
ここで本発明では、上記コンデンサ製造工程において、加圧形成し焼結した陽極体（１）を形成する工程の後で、この陽極体（１）をリン酸水溶液の電解液中で電解酸化処理し該誘電酸化皮膜（２）を形成する工程の前に、図２のように研磨剤にナイロンビーズを用いたエアーブラスト装置にて、該陽極体（１）に研磨剤を投射し、表面研磨を行ない結合の弱い部分（１ａ）を予め除去する工程を設けた。該研磨処理後の状態を図３に示す。図３において、（１ｂ）は結合の弱い部分を予め除去した欠損部である。以下、さらに具体的な実施例について、比較例と対照して説明する。
【００１６】
（従来例１）
タンタル金属の微粉末にバインダーを混合した粉末に、タンタル金属からなる陽極リードワイヤの一端を埋め込んで加圧成型し焼結し陽極体を形成した。これをリン酸水溶液の電解液中で電解酸化処理し、陽極体表面に誘電体酸化皮膜層を形成した。その後、３．４−エチレンジオキシチオフェンとｐトルエンスルホン酸鉄塩とｎ−ブチルアルコールからなる化学重合液に浸透させ、大気中にて２００℃以上の熱処理を行い、誘電体酸化皮膜上にポリチオフェンからなる固体電解質層を化学重合により形成する。この浸漬と熱処理を繰り返し行なった。その後、該固体電解質層上に導電性カーボン層および銀ペースト層を順次塗布して形成し、銀ペースト層に導電性接着剤を介して陰極リードフレームを接続すると共に陽極リードワイヤに陽極リードフレームを接続し、これらを樹脂外装でモールドしコンデンサを製造した。
【００１７】
（実施例１）
従来例１と同工程を行う中、加圧成型し焼結した陽極体を形成する工程の中で、この陽極体をリン酸水溶液の電解液中で電解酸化処理し該誘電体酸化皮膜層を形成する工程の前に、研磨剤にナイロンビーズを用いたエアーブラスト装置にて該陽極体に研磨剤を投射し、表面研磨を行い結合の弱い部分を予め除去する工程を設けた。
【００１８】
上記の工程以外は、従来例１と同じ方法で固体電解コンデンサを製造した。
【００１９】
（従来例２）
従来例２と同工程を行う中、固体電解質層をポリチオフェンの代わりに、ポリピロールを用いて形成した。
ポリピロールからなる固体電解質層は、該誘電体酸化皮膜層上に化学重合法による第一のポリピロール層を形成し、さらにその上に電解重合法による第二のポリピロール層を形成した。
【００２０】
上記、固体電解質層を形成する重合工程以外は従来例１と同じ条件で固体電解コンデンサを製造した。
【００２１】
（実施例２）
従来例２と同工程を行う中、加圧成型し焼結した陽極体を形成する工程の後で、この陽極体をリン酸水溶液の電解液中で電解処理し該誘電体酸化皮膜層を形成する工程の前に、研磨剤にナイロンビーズを用いたエアーブラスト装置にて、該陽極体に研磨剤を投射し、表面研磨を行ない結合の弱い部分を予め除去する工程を設けた。
【００２２】
上記の工程以外は、従来例２と同じ方法で固体電解コンデンサを製造した。
【００２３】
上記の各工程で製造した固体電解コンデンサの特性を表１に示す。
【００２４】
表１における漏れ電流不良率は定格電圧を４０秒間印加後の漏れ電流が規格以上であったものの割合であり、試料数は各条件１００００個である。尚、コンデンサ完成品のサイズは７．３×４．３×１．９ｍｍである。
【００２５】
【００２６】
【表１】
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【００２７】
以上表１のように従来の方法と比べて、本発明を用いた固体電解コンデンサは、誘電体酸化皮膜層を形成する前に焼結体の表面研磨を行い、結合の弱い部分を予め除去することで漏れ電流不良率を減少させることができた。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、弁作用を有する金属粉末を加圧成型して形成された焼結体において、該焼結体に誘電体酸化皮膜を形成する前に、焼結体の結合の弱い部分を予め除去するために、焼結体の表面研磨を行うことで、誘電体酸化皮膜形成後の前記結合の弱い部分の欠落、または亀裂による誘電体酸化皮膜層の破損の発生を防ぐことができ、漏れ電流の増大、耐電圧特性低下による不良を低減をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コンデンサ素子形成後、焼結体の結合の弱い部分に亀裂の入った状態の図である。
【図２】本発明による焼結体の表面研磨の工程図である。
【図３】本発明による焼結体の表面研磨の工程後の図である。
【図４】本発明による固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１　　陽極体
２　　誘電体酸化皮膜層
３　　固体電解質層
４　　陰極引出層
５　　コンデンサ素子
７　　モールド層
９　　導電性接着剤
１０　　ナイロンビーズ
１５　　陽極リードワイヤ
５０　　陽極リードフレーム
６０　　陰極リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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