(57)【要約】【課題】枚葉基材の表面に形成された微細凹凸を効果的に平滑化することがすることができる基材平滑化装置を提供する。【解決手段】基材平滑化装置１０は、枚葉基材Ｗの両端を把持して基材Ｗに張力を加える一対の把持手段１１，１２と、基材Ｗに沿って移動するロール群２０とを備えている。ロール群２０は一対の下側ロール２０ａ，２０ｂと、一対の下側ロール２０ａ，２０ｂ間に配置された上側ロール２０ｃとを有している。基材Ｗに張力を加えた状態でロール群２０を基材Ｗに沿って移動させることにより、基材Ｗ表面の凹凸欠陥２５を平滑化することができる。【選択図】　図１
2004009118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉基材の表面を平滑化する基材平滑化装置において、
枚葉基材の両端を把持して枚葉基材に張力を加える一対の把持手段と、
枚葉基材に沿って移動するロール群とを備え、
ロール群は少なくとも枚葉基材の一側に配置された回動自在の一側ロールと、枚葉基材の他側に配置された回動自在の他側ロールとを有し、
一側ロールの中心と他側ロールの中心とを結ぶ直線は枚葉基材に対して傾斜することを特徴とする基材平滑化装置。
【請求項２】
一側ロールは複数設けられ、他側ロールは一側ロール間に配置されることを特徴とする請求項１記載の基材平滑化装置。
【請求項３】
ロール群の配置方向は、一対の把持手段により枚葉基材に加わる張力の方向に対して直交することを特徴とする請求項１記載の基材平滑化装置。
【請求項４】
ロール群の配置方向は、一対の把持手段により枚葉基材により加わる張力の方向に対して傾斜することを特徴とする請求項１記載の基材平滑化装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属薄板等からなる枚葉基材の表面を平面化するための基材平滑化装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より金属薄板等からなる基板を平滑化するため、図４に示すような基材平滑化装置が用いられている。この基材平滑化装置３０は、コイルから繰り出された帯状基材Ｗ１に対して直交して配置されたロール群３１を有している。
【０００３】
ロール群３１は千鳥状に配置された複数のロールからなり、基材Ｗ１が各ロール間を通過する際、基材Ｗ１表面に形成された凹凸欠陥が平滑化される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来より帯状基材Ｗ１の表面に形成された凹凸欠陥を平滑化するものとして、図４に示す基材平滑化装置３０が知られている。しかしながら、この基材平滑化装置３０は帯状基材に対するものであり、引張をかけながら枚葉基材の表面を効率的に平滑化する基材平滑化装置は未だ開発されていないのが実情である。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、枚葉基材の表面を効率的に平滑化することができる基材平滑化装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、枚葉基材の表面を平滑化する基材平滑化装置において、枚葉基材の両端を把持して枚葉基材に張力を加える一対の把持手段と、枚葉基材に沿って移動するロール群とを備え、ロール群は少なくとも枚葉基材の一側に配置された回動自在の一側ロールと、枚葉基材の他側に配置された回動自在の他側ロールとを有し、一側ロールの中心と他側ロールの中心とを結ぶ直線は枚葉基材に対して傾斜することを特徴とする基材平滑化装置である。
【０００７】
本発明は、一側ロールは複数設けられ、他側ロールは一側ロール間に配置されることを特徴とする基材平滑化装置である。
【０００８】
本発明は、ロール群の配置方向は、一対の把持手段により枚葉基材に加わる張力の方向に対して直交することを特徴とする基材平滑化装置である。
【０００９】
本発明は、ロール群の配置方向は、一対の把持手段により枚葉基材により加わる張力の方向に対して傾斜することを特徴とする基材平滑化装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１および図２は、本発明による基材平滑化装置の一実施の形態を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、本発明による基材平滑化装置１０は、金属薄板からなる枚葉基材Ｗの表面に形成された微細な凹凸欠陥２５を平滑化するものであり、この基材平滑化装置１０はシャドウマスク等に生じる凹凸欠陥を平滑化するために用いられる。
【００１３】
このような基材平滑化装置３０は、枚葉基材Ｗの両端を把持して基材Ｗに張力を加える一対の把持手段１１，１２と、基材Ｗに沿って移動するローラ群２０とを備えている。
【００１４】
このうち把持手段１１，１２は、いずれも同様の構成を有している。すなわち把持手段１１，１２は基材Ｗの下方に位置する下方板１１ａ，１２ａと、基材Ｗの上方に位置する上方板１１ｂ，１２ｂと、下方板１１ａ，１２ａに対して上方板１１ｂ，１２ｂを押付けて、下方板１１ａ，１２ａと上方板１１ｂ，１２ｂとの間で基材Ｗを挟持するクランプ１３，１４とを有している。
【００１５】
このように一対の把持手段１１，１２により基材Ｗの両端を堅固に把持することができる。
【００１６】
また一対の把持手段１１，１２のうち、例えば一方の把持手段１１は固定されており、他方の把持手段１２は、一方の把持手段１１に対して離接方向に移動することができる。このことにより一方の把持手段１１と他方の把持手段１２との間で、基材Ｗに対して矢印Ｌ方向に張力を加えることができる。
【００１７】
次に把持手段１２の移動駆動機構について説明する。移動駆動機構１５は把持手段１２の下方板１２ａ近傍に配置されたベース１７と、ベース１７上に設けられた固定側ブロック２２とを有している。
【００１８】
把持手段１２の下方板１２ａは、ベース１７に対して移動自在となっており、下方板１２ａ上には固定側ブロック２２にねじ棒２３を介して連結された移動側ブロック２１が設けられている。
【００１９】
またねじ棒２３のうち固定側ブロック２２側の端部には、操作ハンドル２４が固着され、この操作ハンドル２４を回転させることによりねじ棒２３が回動して固定側ブロック２２に対して移動側ブロック２１を離接方向に移動させるようになっている。このように固定側ブロック２２に対して移動側ブロック２１を移動させることにより、ベース１７に対して他方の把持手段１２の下方板１２ａが移動する。他方の把持手段１２が一方の把持手段１１に対して離れる方向に移動した場合、一対の把持手段１１，１２により把持された基板Ｗに対して矢印Ｌ方向に張力が加えられる。
【００２０】
なお、移動駆動機構１５のベース１７と他方の把持手段１２の下方板１２ａは、スプリング１８により互いに接近する方向に付勢されている。
【００２１】
次にロール群２０について図１および図２により説明する。ロール群２０は基材Ｗの下方に配置された一対の下側ロール２０ａ，２０ｂと、基材Ｗの上方に配置された上側ロール２０ｃとを有し、このうち上側ロール２０ｃは一対の下側ロール２０ａ，２０ｂ間に配置されている。
【００２２】
このため下側ロール２０ａ，２０ｂの各々の中心と、上側ロール２０ｃの中心とを結ぶ直線ｌは基材Ｗに対して傾斜している（図２参照）。
【００２３】
なお、下側ロール２０ａ，２０ｂと上側ロール２０ｃは、ロール保持部２０ｄにより回転自在に保持されている。この場合、ロール保持部２０ｄを図示しない駆動手段によりロールガイド２０ｅに沿って移動させることにより、下側ロール２０ａ，２０ｂと上側ロール２０ｃが基材Ｗに沿って移動するとともに、下側ロール２０ａ，２０ｂと上側ロール２０ｃが互いに連れ回るようになっている。
【００２４】
図１に示すようにロール群２０の配置方向（ロール群の軸線方向）は、一対の把持手段１１，１２により基材Ｗに対して加えられた張力の方向（矢印Ｌ方向）に対して直交している。
【００２５】
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２６】
まず、金属薄板からなる枚葉基材Ｗを準備し、この枚葉基材Ｗの両端を一対の把持手段１１，１２により把持する。次に移動駆動機構１５の操作ハンドル２４を回転させることにより把持手段１２の下方板１２ａを移動させ、把持手段１２を把持手段１１から引離す方向に移動させる。このことにより一対の把持手段１１，１２により把持された基材Ｗに対して矢印Ｌ方向に張力を加える。
【００２７】
次にロール群２０のロール保持部２０ｄをロールガイド２０ｅに沿って移動させることにより、各ロール２０ａ，２０ｂ，２０ｃが基板Ｗに沿って移動する。
【００２８】
この場合、各ロール２０ａ，２０ｂ，２０ｃは、張力が加えられた基板Ｗに沿って移動するとともに、互いに連れ回りする。この間、基板Ｗの表面に形成された微細凹凸欠陥２５は、一対の把持手段１１，１２により加えられた張力と、各ロール２０ａ，２０ｂ，２０ｃによる押圧作用により効果的に平滑化される。
【００２９】
すなわち、下側ロール２０ａ，２０ｂの中心と上側ロール２０ｂの中心とを結ぶ直線ｌは、基板Ｗに対して傾斜しているので、一対の把持手段１１，１２により張力が加えられた基材Ｗは、平坦な状態から各ロール２０ａ，２０ｂ，２０ｃ間を通る間、一度湾曲した状態となる。その後、基材Ｗは再び平坦な状態に戻り、このような平坦な状態と湾曲した状態を繰り返すことにより基材Ｗの凹凸欠陥２５を効果的に平滑化することがすることができる。
【００３０】
以上のように本発明によれば、枚葉基材Ｗの表面に形成された微細凹凸欠陥２５を効果的に平滑化することがすることができる。
【００３１】
次に図３により本発明の変形例について説明する。図３に示す変形例は、ロール群２０を一対の把持手段１１，１２により基材Ｗに対して加えられた張力の方向に対して傾斜させて配置したものであり、他は図１および図２に示す実施の形態と略同一である。すなわちロール群２０の配置方向（ロール群の軸線方向）は基材Ｗの張力の方向に対して傾斜している。
【００３２】
図３において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分については同一符号を符して詳細な説明は省略する。
【００３３】
図３において、予め基材Ｗに形成される凹凸欠陥２５の方向が判明している場合、ロール群２０をこの凹凸欠陥２５の方向と直交して配置することができる。このようにロール群２０を凹凸欠陥２５の方向と直交させることにより、ロール群２０の各ロール２０ａ，２０ｂ，２０ｃにより、凹凸欠陥２５をより確実に平滑化することがすることができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、枚葉基材の表面に形成された微細凹凸を効果的に平滑化することがすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基材平滑化装置の一実施の形態を示す斜視図。
【図２】ロール群の各ロールを示す拡大図。
【図３】基材平滑化装置の変形例を示す斜視図。
【図４】従来の基材平滑化装置を示す図。
【符号の説明】
１０　基材平滑化装置
１１，１２　把持手段
１５　移動駆動機構
２０　ロール群
２０ａ，２０ｂ　下側ロール
２０ｃ　上側ロール
【図１】
2004009118.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004009118.tif 000005
【図４】
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