(57)【要約】【課題】本発明は、ＩＣソケット用吸着キャップおよびそれを用いたＩＣソケット組立体において、荷重プレートによってハウジングが変形することがないようにする。【解決手段】ＩＣソケット用吸着キャップ１５０は、ＩＣソケット１に配置されたＩＣパッケージをＩＣソケット１に設けられたレバー１２の操作により荷重プレート８で押圧してＩＣソケット１に取り付ける型式のＩＣソケットに用いられ、平坦な吸着面１５２と、ＩＣソケット１の絶縁ハウジング２にラッチ係合するラッチアーム１７４と、荷重プレート８を絶縁ハウジング２に荷重をかけない状態で保持する荷重プレート保持片１６４とを有する。【選択図】          図２
2004327301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣソケットに配置されたＩＣパッケージを前記ＩＣソケットに設けられたレバーの操作により荷重プレートで押圧して前記ＩＣソケットに取り付ける型式のＩＣソケットに用いられる吸着キャップであって、平坦な吸着面と、前記ＩＣソケットの絶縁ハウジングにラッチ係合するラッチアームとを有する、前記絶縁ハウジングの上部に配置されるＩＣソケット用吸着キャップにおいて、
前記荷重プレートを前記絶縁ハウジングに荷重をかけない状態で保持する荷重プレート保持片を有することを特徴とするＩＣソケット用吸着キャップ。
【請求項２】
前記荷重プレートに荷重を付加するレバー作用部を支承するレバー移動防止片をさらに有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット用吸着キャップ。
【請求項３】
多数のコンタクトと、該コンタクトを保持する絶縁ハウジングと、ＩＣパッケージを前記絶縁ハウジングのＩＣパッケージ載置面との間に保持する荷重プレートと、該荷重プレートを付勢して前記ＩＣパッケージを前記ＩＣパッケージ載置面に押圧するレバーと、請求項１または２記載のＩＣソケット用吸着キャップとからなることを特徴とするＩＣソケット用吸着キャップを用いたＩＣソケット組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多極のＩＣソケットを移動してプリント回路基板（基板）に実装するときに、装置側の吸着ノズルにより吸着されるＩＣソケット用吸着キャップ（以下、単に吸着キャップという）およびそれを用いたＩＣソケット組立体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の吸着キャップおよびこれを使用したＩＣソケット組立体として、スライド部材をカム軸により駆動するものが知られている（特許文献１）。ここで用いられている吸着キャップは、平坦な吸着面と、ＩＣソケットの絶縁ハウジングとラッチ係合するラッチアームとを有している。この吸着キャップのラッチアームは、吸着キャップがＩＣソケットのＩＣパッケージ載置面に配置されたときに、平板状のハウジングの中央開口とラッチ係合してＩＣソケットに吸着キャップが固定されるようになっている。ＩＣパッケージと、ハウジングに収容されたコンタクトとの電気的接続は、前述のスライド部材の摺動により行われるようになっている。
【０００３】
また、他の従来技術として、ＩＣパッケージとＩＣソケットとを電気的に接続するためにレバーを用いた型式のものが知られている（特許文献２）。このレバーは、スライド部材を駆動してＩＣソケット上を摺動させ、ＩＣパッケージをＩＣソケットに電気的に接続するようになっている。この特許文献２においては、吸着キャップは用いられていない。
【０００４】
上記両従来技術にあっては、ＩＣパッケージをＩＣソケットと電気的に接続するのに、レバーやカムを用いてスライド部材を介して行っているが、従来技術にはこの他にも、荷重プレートによってＩＣパッケージをＩＣソケットに押圧して電気的な接続を行なうタイプもある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−３４３５１７号公報（図１）
【０００６】
【特許文献２】
実開平２−８６０９０号公報（図２、図３）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記、特許文献１に開示された従来技術では、荷重プレートを使用するタイプに応用した場合は、荷重プレートの押圧によるハウジングの変形には抗し得ない。また、荷重プレートに荷重をかけないようにしようとすると、レバーが固定できないという問題が生じる。
【０００８】
また、上記特許文献２に開示されたＩＣソケットにおいては、吸着面をスライド部材に設けようとすると、スライド部材に吸着面を確保する必要があるために電気コンタクトを配置する領域が制約を受けて、多極のＩＣパッケージへの適用が困難である。
【０００９】
一般的に、吸着キャップは、ＩＣソケットに組み込まれた状態で出荷される。このとき、レバーはＩＣソケットの高さを低くするため、ハウジングと略平行に倒した状態、即ち、使用状態になっている。従って、この状態では、荷重プレートを使用するものにおいては、荷重プレートがハウジングに接しており、常にハウジングに力が付勢された状態になる可能性がある。このため、出荷されてから、基板に実装されるまでの期間にハウジングが変形してしまう虞がある。ハウジングが変形すると、ハウジングの底面側即ち基板実装面が基板と平行にならないため、基板との電気的接続の信頼性が損なわれる虞がある。
【００１０】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、荷重プレートを用いる型式のＩＣソケットの荷重プレートによってハウジングが変形することがない、ＩＣソケット用吸着キャップおよびこれを使用したＩＣソケット組立体を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の吸着キャップは、ＩＣソケットに配置されたＩＣパッケージをＩＣソケットに設けられたレバーの操作により荷重プレートで押圧してＩＣソケットに取り付ける型式のＩＣソケットに用いられる吸着キャップであって、平坦な吸着面と、ＩＣソケットの絶縁ハウジングにラッチ係合するラッチアームとを有する、絶縁ハウジングの上部に配置されるＩＣソケット用吸着キャップにおいて、荷重プレートを絶縁ハウジングに荷重をかけない状態で保持する荷重プレート保持片を有することを特徴とするものである。
【００１２】
ここで、絶縁ハウジングの上部とは、ＩＣパッケージを載置する部分の他に、ＩＣパッケージを直接載置しない部分も含むものとする。
【００１３】
また、この吸着キャップが、荷重プレートに荷重を付加するレバー作用部を支承するレバー移動防止片をさらに有するよう構成することができる。
【００１４】
また、本発明のＩＣソケット用吸着キャップを用いたＩＣソケット組立体は、多数のコンタクトと、コンタクトを保持する絶縁ハウジングと、ＩＣパッケージを絶縁ハウジングのＩＣパッケージ載置面との間に保持する荷重プレートと、荷重プレートを付勢してＩＣパッケージをＩＣパッケージ載置面に押圧するレバーと、請求項１または２記載のＩＣソケット用吸着キャップとからなることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の効果】
本発明のＩＣソケット用吸着キャップは、荷重プレートを絶縁ハウジングに荷重をかけない状態で保持する荷重プレート保持片を有するので、次の効果を奏する。
【００１６】
即ち、多極のＩＣソケットの荷重プレートをＩＣソケットのハウジングに荷重をかけないようにして保持することができるので、出荷後に荷重プレートの荷重によるハウジングの変形が生じることが防止できる。また、出荷中に荷重プレートが、がたついたり開いたりすることが防止できる。
【００１７】
また、吸着キャップが、荷重プレートに荷重を付加するレバー作用部を支承するレバー移動防止片をさらに有している場合は、輸送中にレバーの移動をも同時に防止できるので、レバーのがたつきによる異音発生を防止できる。また、ＩＣソケットを基板に実装した後、レバーの操作部の下がり過ぎを防止するので、レバーが操作しやすい。
【００１８】
また、本発明のＩＣソケット組立体は、多数のコンタクトと、コンタクトを保持する絶縁ハウジングと、ＩＣパッケージを絶縁ハウジングのＩＣパッケージ載置面との間に保持する荷重プレートと、荷重プレートを付勢してＩＣパッケージをＩＣパッケージ載置面に押圧するレバーと、請求項１または２記載のＩＣソケット用吸着キャップとからなるので、次の効果を奏する。
【００１９】
即ち、レバーが最終位置まで移動して荷重プレートを押圧することがないので、荷重プレートの付勢によってハウジングが変形することがなく、特に、ハウジングの基板実装面の平坦性が確保され基板に確実に実装できる。従って、電気的接続の信頼性が確保される。また、レバーも回動しないよう所定位置に保持することができるので、輸送中においても、レバーがふらついて邪魔になることはなく、ＩＣソケット組立体も所定の形状を維持することができる。
【００２０】
【発明の好ましい実施の形態】
以下、本発明の吸着キャップおよびＩＣソケット組立体の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、吸着キャップ１５０が取り付けられたＩＣソケット組立体（以下、単に組立体という）１の平面図である。図２は、図１の組立体１を他の方向から見た形状を示し、図２（Ａ）は図１の２Ａ−２Ａ線に沿う断面図、図２（Ｂ）は図１の組立体１の背面図、図２（Ｃ）は、側面図を夫々示す。
【００２１】
以下、図１および図２を参照して、組立体１の概略を説明する。組立体１は、樹脂等で成型された絶縁ハウジング（以下、単にハウジングという）２（図２（Ａ））と、このハウジング２の一端４側に回動可能に取り付けられた、略矩形の開口８４を有する荷重プレート８と、ハウジング２の底面側に取り付けられた金属製の補強プレート１０と、ハウジング２の他端６側で軸支されたレバー１２とを有する。このレバー１２は、荷重プレート８の自由端部のロック片９０を、ハウジング２側に押圧してロック（係止）するという機能を有する。なお、図１および図２の組立体１には、ＩＣパッケージ（図示せず）の代わりに吸着キャップ１５０が配置されている。
【００２２】
次に、図２（Ａ）、図３を参照してハウジング２について説明する。図３は多数のコンタクト２３が配置されたハウジング２を示し、図３（Ａ）は、ハウジング２の平面図、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は背面図、図３（Ｄ）は図３（Ｂ）における３Ｄ−３Ｄ線に沿う部分拡大断面図を夫々示す。ハウジング２は、樹脂等の絶縁性材料から成型された矩形の板状を呈している。ハウジング２は、上部に外周壁１４（図２（Ａ））により画成された、ＩＣパッケージを受容するパッケージ受容部１６を有する。
【００２３】
このパッケージ受容部１６の底面（ＩＣパッケージ載置面）１８の中央には矩形の開口２０が形成されている。この開口２０を除く底面１８には、電気コンタクト２３が受容されるキャビティ２２がマトリックス状に多数形成されている。キャビティ２２は、開口２０を除く底面１８の略全面に亘り形成されているが、図３（Ａ）ではそれらの一部のみを示し、他は省略している。
【００２４】
ハウジング２の底部には、下向きの段部２４が４辺即ち全周に形成されている。この段部２４には、前述の補強プレート１０が当接するが、詳細については後述する。また、ハウジング２の底部の基板３０（図２（Ａ））と平行な基板実装面２６には、基板３０に接続される、コンタクト２３の接続部に固定された半田ボール２８が突出している。また、ハウジング２の互いに逆向きの側面３２、３４には、吸着キャップ１５０と係合する係合部３６が各々２カ所離隔した位置に形成されている。係合部３６は、図３（Ｄ）に最もよく示されているように、ハウジング２の側面３２と面一の平坦な頂面３６ａと、この頂面３６ａの上下に側面３２から凹んだ斜面３６ｂ、３６ｃおよび各斜面から上下に延びる垂直面３６ｄ、３６ｅからなっている。吸着キャップ１５０と係合部３６との係合の態様については後述する。この各係合部３６近傍には、補強プレート１０と係合する下向きの取付凸部５８（図３（Ｂ））が形成されている。
【００２５】
次に、ハウジング２の下側に配置される補強プレート１０について、図１、図４および図５を参照して詳細に説明する。図４および図５は補強プレート１０を示し、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は正面図、図５（Ａ）は左側面図、図５（Ｂ）は右側面図、図５（Ｃ）は背面図を夫々示す。補強プレート１０は、１枚の金属板から打抜き、折曲げにより形成されたものであり、矩形状を呈している。前述の荷重プレート８と同様に、組立体１の一端４側（図１）即ち矢印Ｂで示す側を前部、他端６側（図１）を後部と便宜上称する。補強プレート１０は、４辺が上方に折り曲げられて、前壁４４、後壁４６、側壁４８、５０が形成されている。
【００２６】
前壁４４には、前壁４４の両端側に互いに離隔して配置された矩形横長の開口５２、５２が形成されている。これらの開口５２には、後述する荷重プレート８が回動可能に係合するが、その詳細については後述する。また、２つの開口５２、５２の中間の前壁４４の上縁には、比較的浅い切欠４５が形成されている。この切欠４５にも荷重プレート８が配置されるが、詳細については後述する。側壁４８、５０は、前後方向に延びるように形成されている。側壁４８の上縁４８ａには、レバー１２を係止するための係止突起５４が、側壁４８の板面と略直交するように側方外側に向けて一体に形成されている。係止突起５４は、レバー１２を係止したときに外れにくいように、図５（Ｂ）に示すように係止突起５４の先端部が、僅かに下向きに折り曲げられている。
【００２７】
また、補強プレート１０の中央部には、前述のハウジング２の下部が収容される矩形の開口５６が形成されている。この開口５６の前後の縁部には、前述のハウジング２の取付凸部５８に対応する切欠６０が形成されている。取付凸部５８は、切欠６０内に位置して、補強プレート１０とハウジング２との相対的な位置関係が確保されるようになっている。取付凸部５８は、切欠６０と係合した後、下部を熱融着されて補強プレート１０に固定される。
【００２８】
補強プレート１０の側壁４８および後壁４６には、レバー１２を軸支するための軸支部６８が形成されている。軸支部６８は、側壁４８の後端に形成された上向きの弧状部６２ａを有する軸支片６２と、後壁４６の上縁４６ａに形成された１組の軸支片６４、６６とから構成される。軸支片６４、６６は、レバーの回動軸７０（図１）が上方に移動するのを阻止するように回動軸７０の上側に位置している。軸支片６６は、さらに回動軸７０が前方へ移動するのを阻止する舌片６６ａを有する。なお、軸支片６２は、側璧５０の後端に形成してもよい。
【００２９】
次に、補強プレート１０に取り付けられるレバー１２について、図６を参照して詳細に説明する。図６はレバー１２を示し、図６（Ａ）は、左側面図、図６（Ｂ）は背面図、図６（Ｃ）は平面図、図６（Ｄ）は正面図を夫々示す。なお、図６では、各図（Ａ）〜（Ｄ）は互いに対応関係に配置されている。レバー１２は、１本の金属線から切断および折曲げ形成され、補強プレート１０の前述の軸支部６８によって支持される離隔した回動軸７０と、この回動軸７０の間に位置する、回動軸７０から偏倚したレバー作用部即ちロック部７２と、回動軸７０を回動させるための操作部７４とを有する。操作部７４は、ロック部７２と略同じ方向に回動軸７０と直角に折り曲げられており、先端部はＵ字状に折り返されて、指で操作しやすいようにＵ字状部７４ａが形成されている。
【００３０】
次に、図７および図８を参照して荷重プレート８について説明する。図７および図８は、荷重プレート８を示し、図７（Ａ）は、平面図、図７（Ｂ）は正面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）における７Ｃ−７Ｃ線に沿う断面図、図８（Ａ）は右側面図、図８（Ｂ）は左側面図、図８（Ｃ）は図７（Ａ）における８Ｃ−８Ｃ線に沿う断面図を夫々示す。なお、説明にあたり、図７（Ａ）において、図１の組立体１の一端４側に位置する部分即ち矢印Ａで示す側を前部、他端６側（図１）に位置する側を後部と便宜上称する。
【００３１】
荷重プレート８は、１枚の金属板から打抜き、折曲げ形成された矩形形状を呈している。荷重プレート８の前部には、下方に湾曲した１対の軸受舌片７６が突設されている。軸受舌片７６は、下方に湾曲した後、先端部が上方に向いて延びている。前述の補強プレート１０の開口５２に、これらの軸受舌片７６、７６が係合することにより、荷重プレート８は補強プレート１０に対し、回動可能に支持される。２つの軸受舌片７６、７６の中間には、荷重プレート８の板面と面一に前方に延びる押さえ片７８が突設されている。押さえ片７８の両側には、略Ｖ字形の切欠８０が形成され、これにより押さえ片７８の先端には軸受舌片７６の方に延びる１対の抜止片８２が形成される。この押さえ片７８の、切欠８０によって形成された狭幅部分が、荷重プレート８が補強プレート１０に取り付けられたときに、前述の補強プレート１０の切欠４５に配置される（図１参照）。このとき抜止片８２は、図１に示すように補強プレート１０の前壁４４の外側に位置して、荷重プレート８が後方に抜け出ようとすると、抜止片８２が前壁４４に当接して、抜けが阻止されるようになっている。荷重プレート８の後方への抜止は、軸受舌片７６、７６と前壁４４との係合によっても達成される。また、抜止片８２は、荷重プレート８が開いた状態において前壁４４の下縁と係合することにより、荷重プレート８の上方への抜けを阻止する。
【００３２】
荷重プレート８の中央部には、ＩＣパッケージまたは吸着キャップ１５０が位置する矩形の開口８４が形成されている（図１、図７）。そして、前部と後部の間の両側は、下方に折り曲げられて側壁８６が形成されている。そして後部には下方に折り曲げられて形成された後壁８８と、この後壁８８の中央部分から後方に向けて略水平に突出するロック片９０とが形成されている。このロック片９０は、レバー１２のロック部７２が係止する部分となる。
【００３３】
なお、図７（Ａ）および図７（Ｃ）から判るように、荷重プレート８の主面９２は、側壁８６側から開口８４の端縁８４ａに至る形状が曲面状に形成されている。そして端縁８４ａの中央部が、最も下方に突出する点となる。この点、即ち加圧点８４ｂで、ＩＣパッケージを押圧することになる。この加圧点８４ｂは、荷重プレート８を閉じたとき、即ち、レバー１２のロック部７２により荷重プレート８のロック片９０が下方に押圧され、レバー１２の操作部７４が補強プレート１０の係止突起５４に係止されたときに、ハウジング２と接触してハウジング２を押圧する。この状態は、従来の組立体１の出荷状態であり、このとき、ＩＣパッケージはハウジング２に載置されていない。この状態では荷重プレート８により、ハウジング２に下方への力が付勢されているので、荷重プレート８がハウジング２を僅かに変形させる虞がある。
【００３４】
しかし、本発明の組立体１では、出荷状態において、荷重プレート８のロック片９０は、レバー１２のロック部７２の上に載置されて、荷重プレート８に下向き即ちハウジング２に向けて力が加わらないようにしている（図２（Ａ））。この態様の詳細については後述する。
【００３５】
次に、図９および図１０を合わせて参照して、本発明の吸着キャップ１５０について説明する。図９および図１０は、吸着キャップ１５０を示し、図９（Ａ）は吸着キャップ１５０の平面図、図９（Ｂ）は正面図、図９（Ｃ）は図９（Ａ）の９Ｃ−９Ｃ線に沿う断面図、図１０（Ａ）は右側面図、図１０（Ｂ）は左側面図を夫々示す。なお、説明の便宜上、図９において、図の右側を前部、左側を後部として説明する。吸着キャップ１５０は、組立体１を製品として出荷するときには、既に組立体１に組み込まれているものである。そして、この組立体１を基板３０に実装するときに、装置側の吸着ノズル（図示せず）で吸着キャップ１５０を吸引して組立体１を持ち上げ、基板の所定位置に載置して、実装するようになっている。
【００３６】
吸着キャップ１５０は、樹脂で一体成型されており、平面形状が略四角形を呈している。吸着キャップ１５０は、図１に示すように荷重プレート８の開口８４と相補形の平坦な吸着面１５２と、この吸着面１５２の周囲から垂下する壁１５４、１５６、１５８、１６０とを有する。さらに、これらの壁１５４〜１６０に連続して吸着面１５２と略平行に外側に延出するフランジ１６２を有する。吸着面１５２の四隅近傍、即ち、側壁１５４、１５６の前後には、荷重プレート８を係止するための押さえアーム（荷重プレート保持片）１６４が形成されている。これらの押さえアーム１６４は、吸着面１５２の四隅から壁１５４、１５６にかけて前後方向に形成されたスロット１６６、１６８およびこれらのスロット１６６、１６８を連結するスロット１７０により構成されている。スロット１７０は、吸着面１５２に形成されたスロット１６６と、壁１５４、１５６およびフランジ１６２に形成されたスロット１６８を連通するものであり、スロット１６６とスロット１６８に直交して形成されている。これにより押さえアーム１６４は、片持梁状となり、弾性が付与されて撓むことが可能になる。
【００３７】
押さえアーム１６４の自由端には、壁１５４、１５６からこれらの壁１５４、１５６の面と垂直方向に突出する山形のラッチ突起１７２が形成されている。後部側の２つのラッチ突起１７２は、各壁１５４、１５６の上部即ち吸着面１５２近傍に位置し、前部側のラッチ突起１７２は、押さえアーム１６４の先端下部に位置している（図９（Ｂ））。このため、図１０に示されているように、同じ壁１５４、１５６でラッチ突起１７２は上下に離隔している。これらの各ラッチ突起１７２の下部の傾斜面１７２ａに、前述の荷重プレート８の端縁８４ａを係止するようになっているが、係止の態様の詳細は後述する。
【００３８】
また、フランジ１６２には、前後に各々２カ所の互いに離隔した取付脚（ラッチアーム）１７４がフランジ１６２と一体に下向きに突設されている。これらの取付脚１７４は、フランジ１６２の矩形延長部１７６に形成されており、先端に内向き即ち互いの方に向くラッチ突起１７４ａを有する片持梁状に構成されている。吸着キャップ１５０がハウジング２の上部にあるパッケージ受容部１６の底面１８に載置されると、図２に示すように、これらの取付脚１７４は、ハウジング２の外側に位置して、前述のハウジング２の係合部３６にラッチ突起１７４ａが係合して、吸着キャップ１５０がハウジング２に固定される。ラッチ突起１７４ａは係合部３６の斜面３６ｃに係止される。
【００３９】
図２（Ａ）および図９（Ａ）に最もよく示すように、図９（Ａ）における左側の取付脚１７４の間にフランジ１６２から斜め下方に垂下するレバー移動防止片１７８が、取付脚１７４と上下方向の略同じ位置まで一体に突設されている。また、フランジ１６２の下方には、前述のハウジング２のパッケージ受容部１６と相補形の矩形形状を有する取付枠１８０が形成されている。
【００４０】
次に、前述の荷重プレート８、吸着キャップ１５０、ハウジング２および補強プレート１０を出荷状態に組み立てた構成について、再び、図１および図２を参照して説明する。図２（Ａ）に最もよく示すように、ハウジング２の底部の段部２４には補強プレート１０が係合し、ハウジング２のパッケージ受容部１６には吸着キャップ１５０が配置される。このとき前述のレバー移動防止片１７８は、レバー１２のロック部７２の下側に配置される。これによってロック部７２はレバー移動防止片１７８により支承されるので、下方に移動することが防止される。換言すると、レバー１２の操作部７４は、下方に回動することがない。
【００４１】
そして、前述の吸着キャップ１５０の上からは、荷重プレート８が吸着面１５２が、開口８４から露出するように配置される。このときロック片９０は、レバー１２のロック部７２の上に位置する。そして、荷重プレート８の端縁８４ａは、前述の吸着キャップ１５０の押さえアーム１６４のラッチ突起１７２に係合して係止される。図２（Ａ）から判るように、このとき荷重プレート８は後方即ち６側が高く、右側が低くなっているので、端縁８４ａは丁度段違いになって対応する位置にあるラッチ突起１７２の傾斜面１７２ａに夫々係止される。これにより荷重プレート８は、端縁８４ａの加圧点８４ｂがハウジング２を押圧することがなく、ハウジング２を変形させる虞がない。また、荷重プレート８は、単に吸着キャップ１５０に係止されているだけなので、吸着キャップ１５０を介してハウジング２を押圧することもない。
【００４２】
そしてこのとき、レバー１２の操作部７４は、図１に示すように係止突起５４に係止される。また、レバー１２のロック部７２は、吸着キャップ１５０のレバー移動防止片１７８と、荷重プレート８のロック片９０との間に保持された状態となるので、上下に移動することがない。即ちレバー１２が、移動中に下方に回動したりがたついたりすることが防止される。これにより、輸送中において、レバー１２のがたつきによる異音発生を抑制できるとともに、ＩＣソケット１を基板に実装した後において、レバー操作部７４が下がりすぎて基板に当接することを防止するので、レバー１２が操作しやすい。
【００４３】
以上説明したように、本発明は、出荷時にレバー１２を係止突起５４に係止させた状態にして、レバーを固定するとともに高さを低くしたいという要求と、荷重プレート８によりハウジング２に荷重を付加させた状態で出荷したくないという相反する要求をともに満足させるものである。
【００４４】
なお、本発明は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、種々の態様が可能であることはもちろんである。例えば、吸着キャップ１５０の押さえアーム１６４は、荷重プレート８の自由端側にのみ２カ所設けた構成とすることもできる。また、吸着キャップ１５０は、ＩＣパッケージ載置面１８より上の、例えば外周壁１４の上面に載置されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】吸着キャップが取り付けられたＩＣソケット組立体の平面図
【図２】図１のＩＣソケット組立体を他の方向から見た形状を示し、（Ａ）は図１の２Ａ−２Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）は図１のＩＣソケット組立体の背面図、（Ｃ）は、側面図を夫々示す。
【図３】本発明のＩＣソケット組立体に使用される絶縁ハウジングを示し、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は図３（Ｂ）における３Ｄ−３Ｄ線に沿う部分拡大断面図を夫々示す。
【図４】補強プレートを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図を夫々示す。
【図５】補強プレートを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は背面図を夫々示す。
【図６】図１のＬＧＡパッケージ用組立体に使用される荷重プレートを示し、（Ａ）は、上方から見た斜視図、（Ｂ）は異なる方向の上方から見た斜視図
【図７】荷重プレートを示し、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は図７（Ａ）における７Ｃ−７Ｃ線に沿う断面図を夫々示す。
【図８】荷重プレートを示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は図７（Ａ）における８Ｃ−８Ｃ線に沿う断面図を夫々示す。
【図９】吸着キャップを示し、（Ａ）は吸着キャップの平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は図９（Ａ）の９Ｃ−９Ｃ線に沿う断面図を夫々示す。
【図１０】吸着キャップを示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図を夫々示す。
【符号の説明】
１    ＩＣソケット
２    絶縁ハウジング
８    荷重プレート
１２    レバー
１８    ＩＣパッケージ載置面
２３    電気コンタクト
７２    レバー作用部
１５０    ＩＣソケット用吸着キャップ
１５２    吸着面
１６４    押さえアーム（荷重プレート保持片）
１７４    ラッチアーム
１７８    レバー移動防止片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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