(57)【要約】      （修正有）【課題】ブレードとスピンドルとを有する切削手段を２つ有する精密切削装置において、被加工物の切削の生産性を向上させる。【解決手段】２つのスピンドル２０、２１を略一直線上に配設し、スピンドルに装着したブレード２２，２３が対峙するように切削手段を構成する。そして、スピンドルに対して垂直方向に被加工物１４を移動させて、２つのブレードによって同時に切削を行い、生産性を向上させる。【選択図】  図６
2004158822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、
該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し、
該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され、該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され、
該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され、該第二のスピンドルには第二のブレードが装着され、
該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙するように略一直線上に配設されている精密切削装置。
【請求項２】
一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、
該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し、
該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され、該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され、
該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され、該第二のスピンドルには第二のブレードが装着され、
該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙するように略一直線上に配設されている精密切削装置を用いて円形状を呈する半導体ウェーハを切削する切削方法であって、
該第一のブレードと該第二のブレードとをチャックテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウェーハのＹ軸方向の両端部に位置付け、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させて、Ｙ軸方向の最も外側に形成されたストリートを該第一のブレード及び該第二のブレードによって２本同時に切削し、
該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを中心に向けて所定距離割り出し送りしながら、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつＸ軸方向に切削する切削方法。
【請求項３】
一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、
該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し、
該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され、該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され、
該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され、該第二のスピンドルには第二のブレードが装着され、
該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙するように略一直線上に配設されている精密切削装置を用いて円形状を呈する半導体ウェーハを切削する切削方法であって、
該第一のブレードと該第二のブレードとを衝突しない範囲で接近させてチャックテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウェーハの中央部に位置させ、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、該円形状を呈する半導体ウェーハの中央部に形成されたストリートを２本同時に切削し、
該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを該中央部から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し送りさせ、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつＸ軸方向に切削する切削方法。
【請求項４】
一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、
該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し、
該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され、該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され、
該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され、該第二のスピンドルには第二のブレードが装着され、
該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙するように略一直線上に配設されている精密切削装置を用いて正方形または長方形の半導体ウェーハを切削する切削方法であって、
該第一のブレードがチャックテーブルに保持された正方形または長方形の被加工物の端部に位置付けられ、該第二のブレードが該被加工物の中央部に位置付けられ、
該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、該被加工物の端部及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、
該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に割り出し送りし、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつ切削する切削方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ、フェライト等の被加工物を精密に切削することができる精密切削装置及びこれを用いた切削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
２つのブレードを備えた精密切削装置としては、例えば、特公平３−１１６０１号公報に開示されたダイシング装置が従来例として周知である。このダイシング装置においては、Ｙ軸方向に２本のスピンドルが並列に配設され、各スピンドルの先端部にはそれぞれブレードが装着されている。
【０００３】
このダイシング装置において、例えばステップカットにより半導体ウェーハを切削する際には、片方のブレードを先端がＶ字型のＶ溝ブレード、もう片方のブレードを切削用のブレードとすれば、Ｖ溝ブレードによって被加工物の表面にＶ溝を形成した後、更にそのＶ溝を切削用のブレードで切削することにより、表面がテーパー上に面取りされたチップを形成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スピンドルは並列に配設され、スピンドルに装着されるブレードも切削方向に対して並列に配設されるため、切削ストロークが長くなり、生産性の点で問題がある。
【０００５】
従って、従来の精密切削装置においては、生産性の向上を図ることに解決しなければならない課題を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、一方のネジには、一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、他方のネジには、他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し、第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され、第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され、第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され、第二のスピンドルには第二のブレードが装着され、第一のスピンドルと第二のスピンドルとは、第一のブレードと第二のブレードとが対峙するように略一直線上に配設されている精密切削装置を提供する。
【０００７】
このような精密切削装置によれば、第一のスピンドルと第二のスピンドルとが略一直線上に配設されており、切削時の切削ストロークが、スピンドルが１本の場合と同様になる。
【０００８】
また本発明は、上記の精密切削装置を用いて円形状を呈する半導体ウェーハを切削する切削方法であって、第一のブレードと第二のブレードとをチャックテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウェーハのＹ軸方向の両端部に位置付け、第一のスピンドル及び第二のスピンドルを下降させると共にチャックテーブルをＸ軸方向に移動させて、Ｙ軸方向の最も外側に形成されたストリートを第一のブレード及び第二のブレードによって２本同時に切削し、第一のスピンドル及び第二のスピンドルを中心に向けて所定距離割り出し送りしながら、チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつＸ軸方向に切削する切削方法を提供する。
【０００９】
このように構成される切削方法によれば、被加工物が円形状を呈する半導体ウェーハであるため、第一のブレードと第二のブレードによって同一のストロークで無駄なく同時にストリートを切削することができる。
【００１０】
更に本発明は、上記の精密切削装置を用いて円形状を呈する半導体ウェーハを切削する切削方法であって、第一のブレードと第二のブレードとを衝突しない範囲で接近させてチャックテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウェーハの中央部に位置させ、第一のスピンドル及び第二のスピンドルを下降させると共にチャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、円形状を呈する半導体ウェーハの中央部に形成されたストリートを２本同時に切削し、第一のスピンドル及び第二のスピンドルを中央部から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し送りさせ、チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつＸ軸方向に切削する切削方法を提供する。
【００１１】
このように構成される切削方法による場合も、被加工物が円形状を呈する半導体ウェーハであるため、第一のブレードと第二のブレードによって同一のストロークで無駄なく同時にストリートを切削することができる。
【００１２】
また本発明は、上記の精密切削装置を用いて正方形または長方形の半導体ウェーハを切削する切削方法であって、第一のブレードがチャックテーブルに保持された正方形または長方形の被加工物の端部に位置付けられ、第二のブレードが被加工物の中央部に位置付けられ、第一のスピンドル及び第二のスピンドルを下降させると共に、チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、被加工物の端部及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、第一のスピンドルと第二のスピンドルとの間隔を維持したまま第一のスピンドル及び第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に割り出し送りし、チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつ切削する切削方法を提供する。
【００１３】
このように構成される切削方法によれば、被加工物が正方形または長方形であるため、切削ストロークに全く無駄がなくなると共に、全ての切削位置を２本ずつ切削することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
精密切削装置の一例である図１に示すダイシング装置について説明する。この図１に示すダイシング装置１０を用いて被加工物の切削を行う際は、被加工物はチャックテーブル１１に載置されて吸引保持される。例えば、半導体ウェーハをダイシングするときは、図２に示すように、保持テープ１２を介してフレーム１３に保持された半導体ウェーハ１４が、チャックテーブル１１に載置されて吸引保持される。
【００１５】
図２に示す半導体ウェーハ１４の表面には、所定間隔を置いて格子状に配列された直線状領域であるストリート１５が存在し、ストリート１５によって区画された多数の矩形領域１６には、回路パターンが施されている。このような半導体ウェーハ１４は、ストリート１５において切削（ダイシング）されると、各矩形領域ごとに分離されてチップが形成される。
【００１６】
チャックテーブル１１は、Ｘ軸方向に移動可能となっており、チャックテーブル１１に吸引保持された半導体ウェーハ１４は、切削前にチャックテーブル１１のＸ軸方向の移動によりアライメント手段１７の直下に位置付けられる。また、チャックテーブル１１は、必要な場合には、Ｚ軸方向に移動可能とするように構成することもできる。
【００１７】
このようにして半導体ウェーハ１４がアライメント手段１７の直下に位置付けられると、アライメント手段１７の下部に備えたＣＣＤカメラ等の撮像手段１８によって半導体ウェーハ１４の表面が撮像されて、パターンマッチング等の処理を介して半導体ウェーハ１４の表面に形成された切削すべきストリート１５が検出される。そして更に、チャックテーブル１１がＸ軸方向に移動すると、半導体ウェーハ１４は、切削領域１９に入っていく。
【００１８】
切削領域１９には、Ｙ軸方向に略一直線上に配設してＹ軸方向に軸心を有する第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１と、第一のスピンドル２０、第二のスピンドル２１の先端に装着した第一のブレード２２、第二のブレード２３とを備えており、第一のスピンドル２０と第一のブレード２２とで第一の切削手段２４を構成し、第二のスピンドル２１と第二のブレード２３とで第二の切削手段２５を構成している。また、第一のブレード２２と第二のブレード２３とが対峙するように、第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１とは略一直線上に配設されており、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１は、それぞれ独立してＺ軸方向に移動可能である。
【００１９】
切削領域１９には、例えば図３に示すように、切削領域１９の底部の端部間をＹ軸方向に架設させて第一のモーター２６の駆動により回転する第一のネジ２７と、第一のネジ２７に係合して第一のネジ２７の回転に伴ってＹ軸方向に移動可能な第一の基台２８と、第一の基台２８上においてＹ軸方向に配設されて第二のモーター２９の駆動により回転する第二のネジ３０及び第三のモーター３１の駆動により回転する第三のネジ３２と、第二のネジ３０に係合して第二のネジ３０の回転に伴ってＹ軸方向に移動可能な第二の基台３３と、第三のネジ３２に係合して第三のネジ３２の回転に伴ってＹ軸方向に移動可能な第三の基台３４とを備えている。即ち、第一の基台２８は、第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１に共通の基台となっている。
【００２０】
そして、第二の基台３３の端部からは、第一の支持部材３５を起立して設け、この第一の支持部材３５に沿って、第四のモーター３６の駆動により回転する第四のネジ３７が配設されている。また、第三の基台３４の端部からは、第二の支持部材３８を起立して設け、この第二の支持部材３８に沿って、第五のモーター３９の駆動により回転する第五のネジ４０が配設されている。
【００２１】
第四のネジ３７には、第四のネジ３７の回転に伴ってＺ軸方向に上下動する第一のスピンドル支持部材４１が係合され、第五のネジ４０には、第五のネジ４０の回転に伴ってＺ軸方向に上下動する第二のスピンドル支持部材４２が係合されている。また、第一のスピンドル支持部材４１は、Ｙ軸方向に設けた第一のスピンドル２０を支持し、第二のスピンドル支持部材４２は、Ｙ軸方向に第二のスピンドル２１を支持している。
【００２２】
そして、第一のスピンドル２０の先端には円板状の刃である第一のブレード２２が、第二のスピンドル２１の先端にも同様に円板状の刃である第二のブレード２３がそれぞれ回転可能に装着されている。第一のブレード２２及び第二のブレード２３としては、半導体ウェーハ１４の表面に形成しようとする溝の形状に応じて、種々の形状のブレードが採用される。例えば、断面がＶ字型のＶ溝を形成するときは、先端がＶ字型に形成されたＶ字型ブレードがスピンドルに装着される。また、第一のブレード２２と第二のブレード２３とは同種であってもよいし、異種であってもよい。
【００２３】
半導体ウェーハ１４の切削時は、第二の基台３３及び第三の基台３４をＹ軸方向に移動させることにより半導体ウェーハ１４の切削位置のＹ軸方向の位置合わせを行う。そして、第一のブレード２２及び第二のブレード２３が回転すると共に、第一のスピンドル支持部材４１及び第二のスピンドル支持部材４２が第四のネジ３７及び第五のネジ４０の回転に伴って下降する。更に、チャックテーブル１１がＸ軸方向に移動することによって、また、必要な場合にはＺ軸方向にも移動することによってＸ軸方向に切削が行われる。
【００２４】
切削領域１９は、図４のように構成されていてもよい。図４の例においては、切削領域１９の上部の端部間にＹ軸方向に第一のモーター４３の駆動により回転する第一のネジ４４を架設させ、第一のネジ４４に係合して第一のネジ４４の回転に伴ってＹ軸方向に移動する第一の基台４５を設けている。また、第一の基台４５の下側には、第二のモータ４６の駆動により回転する第二のネジ４７と、第三のモーター４８の駆動により回転する第三のネジ４９とを配設し、第二のネジ４７及び第三のネジ４９には、第二のネジ４７及び第三のネジ４９の回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材５０及び第二のスピンドル支持部材５１を係合させている。更に、第一のスピンドル支持部材５０及び第二のスピンドル支持部材５１の下部には、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１を垂設させ、第一のスピンドル２０の先端には第一のブレード２２が、第二のスピンドル２１の先端には第二のブレード２３がそれぞれ装着されている。このように、第一の基台４５は、第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１に共通の基台となっている。
【００２５】
図４の例の場合において、第一のスピンドル支持部材５０及び第二のスピンドル支持部材５１は、図５に示すように、第四のネジ５２及び第五のネジ５３が上部に設けた第四のモーター５４及び第五のモーター５５により駆動されて回転し、これに伴い第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１が上下動する構成となっている。
【００２６】
以上のように構成されるダイシング装置１０を用いて、被加工物、例えば図２に示した半導体ウェーハ１４の切削を行う際は、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１のＹ軸方向の移動を適宜に制御することによって様々な方法で切削を行うことができる。
【００２７】
例えば、図６（Ａ）に示すように、最初に第一のブレード２２と第二のブレード２３とをチャックテーブル１１に保持された半導体ウェーハ１４のＹ軸方向の両端部に位置付け、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１を下降させると共に、チャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させて、即ち、チャックテーブル１１と第一の切削手段２４及び第二の切削手段２５とのＸ軸方向の相対的移動によって、図７（Ａ）のように半導体ウェーハ１４の表面のＹ軸方向の最も外側に形成されたストリートを、第一のブレード２２及び第二のブレード２３によって２本同時にＸ軸方向に切削する。この場合、２本のストリートは同一のストロークで切削される。
【００２８】
そして次に、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１を中心に向かって所定距離、例えばストリート間の間隔だけ割り出し送りし、同様にチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させてストリート１５を２本ずつＸ軸方向に同一のストロークで切削していき、図７（Ｂ）のように切削溝を形成していく。
【００２９】
図６においては図示していないが、実際には第一のブレード２２及び第二のブレード２３には、先端にブレード固定用のフランジ等が装着され、また、ブレードはブレードカバーによって覆われている。従って、半導体ウェーハ１４の中央部（例えば図７（Ｂ）において切削溝が形成されていない部分）においては、第一のブレード２２と第二のブレード２３とを所定間隔割り出し送りすると切削手段同士が衝突してしまう場合がある。従って、このように切削しようとする２本のストリート間の距離がブレードが最も接近できる間隔より狭い場合には、図６（Ｃ）に示すように、どちらか片方のブレード、例えば第一のブレード２２によって切削を行う。こうして図７（Ｃ）に示すように全てのストリートの切削が行われる。
【００３０】
以上のようにして円形状を呈する半導体ウェーハ１４を切削することにより、第一のブレード２２と第二のブレード２３とは同一のストロークで無駄なく同時に各ストリートを切削することができる。
【００３１】
図８に示す例においては、図８（Ａ）に示すように、最初に第一のブレード２２と第二のブレード２３とが衝突しない範囲内でできる限り両者を接近させて半導体ウェーハ１４の中央部に位置させ、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１を下降させると共にチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させ、半導体ウェーハ１４の中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削して、図９（Ａ）のように切削溝を形成する。即ち、この２本のストリートは同一のストロークで切削される。
【００３２】
そして次に、図８（Ｂ）に示すように、第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１とが中央部から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し送りされ、チャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつ同一のストロークでＸ軸方向に切削していき、図９（Ｂ）のように切削溝が形成されていく。
【００３３】
なお、第一のブレード２２と第二のブレード２３とを接近させることができずに切削されていなかった中央部のストリートについては、図８（Ｃ）に示すように、どちらか片方のブレードによって切削するようにすればよい。こうして最終的に図９（Ｃ）のように全てのストリートが切削される。
【００３４】
以上のようにして円形状を呈する半導体ウェーハ１４を切削することにより、図６の例の場合と同様に、第一のブレード２２と第二のブレード２３とは同一のストロークで無駄なく同時に各ストリートを切削することができる。
【００３５】
図１０に示す例においては、まず最初に図１０（Ａ）に示すように、第一のブレード２２が半導体ウェーハ１４の端部に位置付けられ、第二のブレード２３が半導体ウェーハ１４の中央部に位置付けられて、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１を下降させると共にチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させ、半導体ウェーハ１４の端部及び中央部に形成されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、図１１（Ａ）のように切削溝が形成される。
【００３６】
そして、図１０（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、このときの第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１との間隔を維持したまま、第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１をもう片方の端部の方向に割り出し送りし、チャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させて、図１１（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにストリートを２本ずつＸ軸方向に切削していく。
【００３７】
このように切削することにより、図６、図８の場合に比して多少のストロークの無駄が生じるものの、全てのストリートを同時に２本ずつ切削していくことができる。なお、この場合は、例えば被切削物が正方形や長方形の場合は、切削ストロークに全く無駄がなくなると共に、全ての切削位置を２本ずつ切削することができる。
【００３８】
図１２に示す例は、ステップカットによりＶ溝ブレードにより半導体ウェーハ１４の表面にＶ溝を形成してから切削を行い、表面がテーパー状に面取りされたチップを形成する場合である。
【００３９】
この場合、図１２（Ａ）に示すように、第一のブレード２２をＶ溝ブレード、第二のブレード２３を切削ブレードとする。そして、最初に第一のブレード２２を半導体ウェーハ２３のストリートに位置付け、チャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させて、半導体ウェーハ１４の表面のＸ軸方向にＶ溝を形成する。図１３（Ａ）において太線で示したのがこのＶ溝である。
【００４０】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、第一のブレード２２をＹ軸方向に所定間隔移動させると共に、Ｖ溝が形成された位置に第二のブレード２３を位置付ける。このようにしてＶ溝の形成とＶ溝の切削を順次行って図１３（Ｂ）のように切削していき、図１２（Ｃ）に示すように第二のブレード２３によって最後のＶ溝の切削を行い、図１３（Ｃ）に示すように全てのストリートが切削されると、最終的に、表面がテーパー状に面取りされたチップが形成される。
【００４１】
なお、異種のブレードを使用する場合は、図１２の例のようにＶ溝ブレードと切削ブレードを使用する場合には限られず、種々の形状のブレードを組み合わせてステップカット等を行うことが可能である。
【００４２】
このように切削することにより、比較的ストロークの無駄なくステップカット等を行うことができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る精密切削装置、該精密切削装置を用いた切削方法によれば、第一のスピンドルと第二のスピンドルとが略一直線上に配設されているため、切削時の切削ストロークがスピンドルが１本の場合と同様になり、従来のスピンドルが２本並列に配設されていたタイプのものに比べて切削ストロークが格段に短くなって、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】精密切削装置の一例であるダイシング装置を示す斜視図である。
【図２】切削の対象となる被加工物の一例である半導体ウェーハを示す平面図である。
【図３】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す説明図である。
【図４】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す説明図である。
【図５】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す説明図である。
【図６】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図である。
【図７】同切削方法により半導体ウェーハに形成された切削溝を示す説明図である。
【図８】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図である。
【図９】同切削方法により半導体ウェーハに形成された切削溝を示す説明図である。
【図１０】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図である。
【図１１】同切削方法により半導体ウェーハに形成された切削溝を示す説明図である。
【図１２】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図である。
【図１３】同切削方法により半導体ウェーハに形成された切削溝を示す説明図である。
【符号の説明】
１０：ダイシング装置  １１：チャックテーブル  １２：保持テープ
１３：フレーム  １４：半導体ウェーハ  １５：ストリート  １６：矩形領域
１７：アライメント手段  １８：撮像手段  １９：切削領域
２０：第一のスピンドル  ２１：第二のスピンドル  ２２：第一のブレード
２３：第二のブレード  ２４：第一の切削手段  ２５：第二の切削手段
２６：第一のモーター  ２７：第一のネジ  ２８：第一の基台
２９：第二のモーター  ３０：第二のネジ  ３１：第三のモーター
３２：第三のネジ  ３３：第二の基台  ３４：第三の基台
３５：第一の支持部材  ３６：第四のモーター  ３７：第四のネジ
３８：第二の支持部材  ３９：第五のモーター  ４０：第五のネジ
４１：第一のスピンドル支持部材  ４２：第二のスピンドル支持部材
４３：第一のモーター  ４４：第一のネジ  ４５：第一の基台
４６：第二のモーター  ４７：第二のネジ  ４８：第三のモーター
４９：第三のネジ  ５０：第一のスピンドル支持部材
５１：第二のスピンドル支持部材  ５２：第四のネジ  ５３：第五のネジ
５４：第四のモーター  ５５：第五のモーター
【図１】
2004158822.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004158822.tif 000013
【図１２】
2004158822.tif 000014
【図１３】
2004158822.tif 000015