(57)【要約】【課題】ノズルから切削水を供給しながら切削ブレードを用いて切削を行う場合において、切削ブレードの切り刃部の磨耗に伴う各ノズルの位置の調整を能率良く行う。【解決手段】スピンドルハウジング１９によって回転可能に支持されたスピンドル１８に装着されて被加工物を切削する切削ブレード２１に切削液を供給するブレードカバー２４を、スピンドルハウジング１９に固定される固定基台２７と、固定基台２７に対して移動可能に配設される移動基台２８とから構成し、移動基台２８には、切削ブレード２１の表面に切削液を供給する表面ノズル３２と、切削ブレード２１の裏面に切削液を供給する裏面ノズル２９と、切削ブレード２１の切り刃外周部に切削液を供給する端部ノズル３０とを配設し、表面ノズル３２と裏面ノズル２９と端部ノズル３０とが移動基台２８の移動に伴って移動するように構成し、移動基台２８の移動のみによって全ノズルの位置を調整できるようにする。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルハウジングによって回転可能に支持されたスピンドルに装着されて被加工物を切削する切削ブレードに、切削液を供給するブレードカバーであって、
スピンドルハウジングに固定される固定基台と、該固定基台に対して移動可能に配設される移動基台とから構成され、
該移動基台には、切削ブレードの表面に切削液を供給する表面ノズルと、該切削ブレードの裏面に切削液を供給する裏面ノズルと、該切削ブレードの切り刃外周部に切削液を供給する端部ノズルとが配設され、該表面ノズルと該裏面ノズルと該端部ノズルとが該移動基台の移動に伴って移動するように構成したブレードカバー。
【請求項２】
固定基台には、移動基台の移動を案内するガイドレールと、該移動基台の移動を調整する調整ネジが螺合する雌ネジとが配設され、
該移動基台には、該調整ネジを回動可能に支持する調整ネジ支持部が形成されている請求項１に記載のブレードカバー
【請求項３】
移動基台には、切削ブレードの回転に起因して切削液が飛散する方向に、該飛散した切削液を排水する廃液ガイドが形成されている請求項１または２に記載のブレードカバー。
【請求項４】
移動基台は、第一の移動基台と第二の移動基台とから構成され、該第一の移動基台は固定基台に対して移動可能に配設され、該第二の移動基台は該第一の移動基台に着脱自在に配設される請求項１、２または３に記載のブレードカバー。
【請求項５】
移動基台は、第一の移動基台と第二の移動基台とから構成され、該第一の移動基台は固定基台に対して移動可能に配設され、該第二の移動基台は該第一の移動基台に対して回動自在に配設される請求項１、２または３に記載のブレードカバー。
【請求項６】
第一の移動基台には裏面ノズルと端部ノズルとが配設され、第二の移動基台には表面ノズルと廃液ガイドとが配設される請求項４または５に記載のブレードカバー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、切削装置において被加工物を切削する際に、切削ブレードに対して切削水を供給するノズルを備えたブレードカバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェーハ、セラミックスコンデンサ基板、ＣＳＰ基板等は、切削装置によって縦横に切削されることにより、個々のチップ、ペレット等に分割される。
【０００３】
切削装置には、例えば図６に示すような切削手段５０が搭載されている。この切削手段５０においては、スピンドルハウジング５１によって回転可能に支持されたスピンドル５２の先端部に切削ブレード５３が装着されてフランジ５４によって固定される。また、スピンドルハウジング５１には、切削ブレード５３の裏面側に切削液を供給する裏面ノズル５５と切削ブレード５３の外周側に切削水を供給する端部ノズル５６とを備えた第一のカバー５７が固定され、第一のカバー５７には、切削ブレード５３の表面側に切削水を供給する表面ノズル５８を備えた第二のカバー５９が固定される。更に、切削ブレード５３の外周に形成された切り刃５３ａの磨耗を検出する磨耗検出手段６０も第一のカバー５７に固定される。
【０００４】
このように構成される切削手段５０は、図７に示すように、切削ブレード５３が回転しながら切削手段５０が下降し、チャックテーブル６１に保持されて水平方向に移動する被加工物６２に切り込むことにより切削が行われる。このとき、表面ノズル５８、裏面ノズル５５、端部ノズル５６からそれぞれ切削水が噴出する。
【０００５】
このようにして切削を続けると、切削ブレード５３の外周部に形成された切り刃５３ａが徐々に磨耗するため、磨耗量に応じて切削手段５０を徐々に下降させて微調整することにより、被加工物６２に対する切り込み量が一定となるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにして切り刃部５３ａが磨耗することにより切削手段５０が徐々に下降すると、第一のカバー５７に配設された裏面ノズル５５及び端部ノズル５６、第二のカバー５９に配設された表面ノズル５８も下降するため、これらのノズルが被加工物６２に接触するおそれがある。
【０００７】
そこで、図７に示したナット６３、６４等を緩める等して各ノズルの位置を調整することにより、各ノズルが被加工物６２に接触するのを防止しているが、ナット６３、６４の調整には相当の時間がかかり、生産性を低下させるという問題がある。
【０００８】
従って、ノズルから切削水を供給しながら切削を行う場合においては、切削ブレードの切り刃部の磨耗に伴う各ノズルの位置の調整を能率良く行うことに課題を有している。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、スピンドルハウジングによって回転可能に支持されたスピンドルに装着されて被加工物を切削する切削ブレードに、切削液を供給するブレードカバーであって、スピンドルハウジングに固定される固定基台と、固定基台に対して移動可能に配設される移動基台とから構成され、移動基台には、切削ブレードの表面に切削液を供給する表面ノズルと、切削ブレードの裏面に切削液を供給する裏面ノズルと、切削ブレードの切り刃外周部に切削液を供給する端部ノズルとが配設され、表面ノズルと裏面ノズルと端部ノズルとが移動基台の移動に伴って移動するように構成したブレードカバーを提供する。
【００１０】
そしてこのブレードカバーは、固定基台に、移動基台の移動を案内するガイドレールと、移動基台の移動を調整する調整ネジが螺合する雌ネジとが配設され、移動基台に調整ネジを回動可能に支持する調整ネジ支持部が形成されていること、移動基台に、切削ブレードの回転に起因して切削液が飛散する方向に、飛散した切削液を排水する廃液ガイドが形成されていること、移動基台は、第一の移動基台と第二の移動基台とから構成され、第一の移動基台は固定基台に対して移動可能に配設され、第二の移動基台は第一の移動基台に着脱自在に配設されること、移動基台は、第一の移動基台と第二の移動基台とから構成され、第一の移動基台は固定基台に対して移動可能に配設され、第二の移動基台は第一の移動基台に対して回動自在に配設されること、第一の移動基台には裏面ノズルと端部ノズルとが配設され、第二の移動基台には表面ノズルと廃液ガイドとが配設されることを付加的要件とする。
【００１１】
このように構成されるブレードカバーは、スピンドルハウジングに固定される固定基台と、固定基台に対して移動可能に配設される移動基台とから構成され、移動基台に表面ノズル、裏面ノズル、端部ノズルを設けたため、移動基台の位置を調整するだけで全ノズルの位置を同時に調整することができる。
【００１２】
また、固定基台に移動基台の移動を案内するガイドレールと移動基台の移動を調整する調整ネジが螺合する雌ネジとが配設され、移動基台に調整ネジを回動可能に支持する調整ネジ支持部が形成されていることにより、調整ネジの回動のみによって移動基台の位置を調整することができる。
【００１３】
更に、移動基台が第一の移動基台と第二の移動基台とから構成され、第二の移動基台が第一の移動基台に対して着脱自在または回動自在に構成されることにより、切削ブレード等の部品の交換も容易に行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図１に示す切削装置１０に搭載されるブレードカバーについて説明する。
【００１５】
この切削装置１０は、半導体ウェーハ、ＣＳＰ基板等の板状物を切削することができる装置であり、例えば半導体ウェーハをダイシングする場合は、半導体ウェーハＷが保持テープＴを介してフレームＦと一体となった状態でカセット１１に複数収容される。
【００１６】
そして、搬出入手段１２によってフレームＦと一体となった半導体ウェーハＷが１枚ずつ仮置き領域１３に搬出され、搬送手段１４によってチャックテーブル１５に搬送され、チャックテーブル１５において吸引保持される。
【００１７】
チャックテーブル１５はＸ軸方向に移動可能となっており、半導体ウェーハＷを保持したチャックテーブル１５は、＋Ｘ方向に移動してアライメント手段１６の直下に位置付けられる。そして、表面が撮像されて切削すべき領域が検出されると、チャックテーブル１５が更に同方向に移動して切削手段１７の作用を受けて切削が行われる。
【００１８】
切削手段１７は、図２に示すように、水平方向の軸心を有するスピンドル１８と、スピンドル１８を回転可能に支持するスピンドルハウジング１９と、スピンドル１８に装着され当接部２０に当接する切削ブレード２１と、スピンドル１８の先端部に形成された雄ネジ部２２に螺合して切削ブレード２１を固定するフランジ２３と、切削ブレード２１を覆うブレードカバー２４とから構成される。
【００１９】
ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング１９に形成されたネジ穴２５にネジ２６によってネジ止めにより固定される固定基台２７と、固定基台２７に対して移動可能に配設される移動基台２８とから構成される。
【００２０】
移動基台２８は、切削ブレード２１の裏面側に切削水を供給する裏面ノズル２９及び切削ブレード２１の外周部に形成された切り刃２１ａの外周部に切削水を供給する端部ノズル３０を備えた第一の移動基台３１と、切削ブレード２１の表面側に切削水を供給する表面ノズル３２を備えた第二の移動基台３３とから構成される。
【００２１】
固定基台２７には、ネジ２６を貫通させる２つの貫通孔３４が形成されていると共に、移動基台２８の移動を調整する調整ネジ３５が螺合する雌ネジ３６及び第一の移動基台３１の移動を案内する一対のガイドレール３７が形成されている。
【００２２】
第一の移動基台３１には、ガイドレール３７に摺動可能に係合する一対の溝部３８が形成されている。また、調整ネジ３５には移動ガイド部３５ａが形成されており、この移動ガイド部３５ａは、第一の移動基台３１に形成され移動ガイド部３５ａを回動可能に支持する調整ネジ支持部３９に係合し、更にガイドレール３７と溝部３８とが係合して固定基台２７と第一の移動基台３１とが一体となる。そして、調整ネジ３５を回動させて移動ガイド部３５ａを昇降させることにより、ガイドレール３７に案内されて第一の移動基台３１が上下方向に移動する構成となっている。また、第一の移動基台３１には、裏面ノズル２９に切削水を供給する第一の切削水流入部４０ａ及び端部ノズル３０に切削水を供給する第二の切削水流入部４０ｂも形成されている。
【００２３】
第二の移動基台３３には、切削ブレード２１の回転に起因して切削水が飛散する方向に、使用済みの切削水を受け止めて排水する廃液ガイド４１が設けられており、更に表面ノズル３２に切削水を供給する第三の切削水流入部４２が形成されている。そして、ネジ４３によって第一の移動基台３１と第二の移動基台３３とを着脱自在に一体とすることができる。従って、第二の移動基台３３を取り外せば、切削ブレード２１等の部品の交換も容易に行うことができる。固定基台２７と第一の移動基台３１と第二の移動基台３３とが一体となった状態を図３に示す。
【００２４】
図３及び図４に示すように、調整ネジ３５を回動させて上昇させると、移動ガイド部３５ａが調整ネジ支持部３９を上方に持ち上げるため、第一の移動基台３１がガイドレール３７に案内されて上方に移動する。また、第一の移動基台３１に固定されて一体となった第二の移動基台３３も同様に上方に移動する。
【００２５】
このようにして調整ネジ３５の調整のみによって第一の移動基台３１及び第二の移動基台３３を上方に移動させることができるため、切削ブレード２１の切り刃２１ａの磨耗に伴い各ノズルの位置を調整しなければならない場合でも、各ノズルの高さを容易に調整することができる。しかも、すべてのノズルは連動して同じだけ移動するため、個別に位置の調整をする必要がなく、極めて効率的である。
【００２６】
また、図５に示す第二の移動基台４４は、回動軸４５によって第一の移動基台３１に連結され、第一の移動基台３１に対して第二の移動基台４４が回動軸４５を中心として回動自在となっており、図示したように、第二の移動基台４４を回動軸４５を中心として時計回りに上方に回動させることによって切削ブレード２１等の部品の交換も容易に行うことができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るブレードカバーは、スピンドルハウジングに固定される固定基台と、固定基台に対して移動可能に配設される移動基台とから構成され、移動基台に表面ノズル、裏面ノズル、端部ノズルを設けたため、移動基台の位置を調整するだけで全ノズルの位置を同時に調整することができる。従って、切削ブレードの切り刃の磨耗に応じて極めて能率良く全ノズルの位置を同時に調整することができるため、生産性を向上させることができる。
【００２８】
また、固定基台に移動基台の移動を案内するガイドレールと移動基台の移動を調整する調整ネジが螺合する雌ネジとが配設され、移動基台に調整ネジを回動可能に支持する調整ネジ支持部が形成されていることにより、調整ネジの回動のみによって移動基台の位置を調整することができるため、極めて容易にノズルの位置を調整することができる。
【００２９】
更に、移動基台が第一の移動基台と第二の移動基台とから構成され、第二の移動基台が第一の移動基台に対して着脱自在または回動自在に構成されることにより、切削ブレード等の部品の交換も容易に行うことができ、この点でも生産性の向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るブレードカバーの第一の例を備えた切削手段の構成を示す分解斜視図である。
【図３】同ブレードカバーを示す斜視図である。
【図４】同ブレードカバーにおいて、移動基台が移動した様子を示す略示的断面図である。
【図５】同ブレードカバーの第二の例を示す正面図である。
【図６】従来のブレードカバーを備えた切削手段を示す分解斜視図である。
【図７】同ブレードカバーを示す正面図である。
【符号の説明】
１０…切削装置　１１…カセット　１２…搬出入手段
１３…仮置き領域　１４…搬送手段
１５…チャックテーブル　１６…アライメント手段
１７…切削手段　１８…スピンドル
１９…スピンドルハウジング　２０…当接部
２１…切削ブレード　２１ａ…切り刃
２２…雄ネジ部　２３…フランジ
２４…ブレードカバー　２５…ネジ穴　２６…ネジ
２７…固定基台　２８…移動基台　２９…裏面ノズル
３０…端部ノズル　３１…第一の移動基台
３２…表面ノズル　３３…第二の移動基台
３４…貫通孔　３５…調整ネジ
３５ａ…移動ガイド部　３６…雌ネジ
３７…ガイドレール　３８…溝部
３９…調整ネジ支持部　４０ａ…第一の切削水流入部
４０ｂ…第二の切削水流入部　４１…廃液ガイド
４２…第三の切削水流入部　４３…ネジ
４４…第二の移動基台　４５…回動軸
５０…切削手段　５１…スピンドルハウジング
５２…スピンドル　５３…切削ブレード
５４…フランジ　５５…裏面ノズル
５６…端部ノズル　５７…第一のカバー
５８…表面ノズル　５９…第二のカバー
６０…磨耗検出手段　６１…チャックテーブル
６２…被加工物　６３、６４…ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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