(57)【要約】【課題】フィルム剥離の際に基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制するフィルム剥離装置、およびフィルム剥離方法を提供する。【解決手段】ベースフィルム１が設けられているＣＦ基板１３から上記ベースフィルム１を剥離するフィルム剥離装置５０において、電圧を印加しない状態でベースフィルム１を剥離した場合にＣＦ基板１３表面に発生する電位と逆極性の電圧をベースフィルム１に印加しながら、ＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離するフィルム剥離装置５０は、ベースフィルム１を剥離する際に、ＣＦ基板１３表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離装置において、
上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性の電圧をフィルムに印加しながら、上記基板からフィルムを剥離することを特徴とするフィルム剥離装置。
【請求項２】
上記フィルム剥離装置は、電圧印加部とフィルム保持部とを備えており、上記フィルム保持部を介して、フィルムに電圧が印加されることを特徴とする請求項１に記載のフィルム剥離装置。
【請求項３】
上記基板からフィルムを剥離する間、フィルムに電荷が発生しないように、フィルムに印加する電圧を制御することを特徴とする請求項１に記載のフィルム剥離装置。
【請求項４】
上記フィルム剥離装置は、さらに、電圧印加制御部と電流計とを備えており、上記電圧印加制御部は、上記基板からフィルムを剥離する間、上記電流計の値がゼロになるように、フィルムに印加する電圧を制御することを特徴とする請求項３に記載のフィルム剥離装置。
【請求項５】
フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離装置において、
上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性、かつ単極性の電荷を、イオナイザーによって上記フィルム表面に吹き付けながら、上記基板からフィルムを剥離することを特徴とするフィルム剥離装置。
【請求項６】
フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離方法において、
上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性の電圧をフィルムに印加しながら、上記基板からフィルムを剥離することを特徴とするフィルム剥離方法。
【請求項７】
上記基板からフィルムを剥離する間、フィルムに電荷が発生しないように、フィルムに印加する電圧を制御することを特徴とする請求項６に記載のフィルム剥離方法。
【請求項８】
フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離方法において、
上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性、かつ単極性の電荷を、イオナイザーによって上記フィルム表面に吹き付けながら、上記基板からフィルムを剥離することを特徴とするフィルム剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネルのカラーフィルム基板製造工程におけるベースフィルム剥離装置、または偏光板貼付け後の保護フィルム剥離装置等のフィルム剥離装置およびフィルム剥離方法等に関し、特にフィルム剥離時に発生する基板表面電位を抑制するフィルム剥離装置およびフィルム剥離方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル（以下、ＬＣＤと称する）製造におけるフィルム剥離工程では、フィルムを基板から剥離する際にフィルムが帯電する現象が発生する。このフィルム帯電現象は、フィルムと基板との接触面に形成された電気二重層がフィルム剥離時に一部緩和されず分離することで発生する（例えば、非特許文献１参照）。このようにフィルムが帯電することによって、基板表面に異物が付着する場合があり、これにより、欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を引き起こし、素子破壊等の問題が発生することがある。
【０００３】
例えば、上記問題の第１の例として、ＬＣＤをカラー化するために用いるカラーフィルタ基板（以下、ＣＦ基板と称する）製造工程における問題が挙げられる。図６に示すように、ＣＦ基板１３は、ガラス基板２上にＲ・Ｇ・Ｂの色フィルム７が規則正しく配置されているものである。ＣＦ基板１３の製造法には印刷法、フォトリソグラフィ法等がある。そのうち、フォトリソグラフィ法は、まず、図７のように、ベースフィルム１とベースフィルム１４とが設けられている色フィルム７を、ベースフィルム１４のみを剥がした後、ガラス基板２に貼付ける。次に、ベースフィルム１を剥離し、露光、現像しＣＦ基板１３を形成する方法である。
【０００４】
この工程中、ベースフィルム１剥離時のＣＦ基板１３表面は、１０〜２０ｋＶに帯電するため、それに伴い剥離面にフィルムの欠片や異物が吸引、付着し、露光時に影となり欠陥不良となることがある。
【０００５】
上記の問題を解決するための製造工程における従来の静電気対策方法としては、図９に示すように、主にイオナイザー１２（例えば、７ｋＶ〜１０ｋＶの高電圧を針電極に印加し、コロナチャージにより空気を正負イオン化させ、その空気を帯電物に吹き付けて静電気を中和するＤＣ型、ＡＣ型イオナイザー、または軟Ｘ線を空気に照射することにより空気を電離し、イオンを発生させて静電気を中和する軟Ｘ線イオナイザー等）を装置上方に取りつけ、ベースフィルム１を剥離する際に、正負両イオンをベースフィルム１表面に吹き付けて装置全体を除電する方法▲１▼が挙げられる。
【０００６】
また、上記問題の第２の例として、偏光板貼付け工程に発生する問題が挙げられる。例えば、図８に示すように、偏光板１０は、表面ベースフィルム１１、ＴＡＣ１５、ＰＶＡ（偏光部）１６、接着剤１７、セパレータ１８を有するラミネート構造をしたものである。この偏光板１０から表面ベースフィルム１１を剥離する際、偏光板１０表面は１０ｋＶ以上に帯電してしまう。このため、表面ベースフィルム１１剥離後の偏光板１０表面に異物が付着する問題、およびＥＳＤによる素子破壊が発生する問題が発生する。
【０００７】
上記の問題を解決するための製造工程における従来の静電気対策方法としては、図１０に示すように、イオナイザー１２（例えば、空気イオン化機構と送風機構とを併せ持った除電ブロアーや上記のＤＣ型イオナイザー等）を装置の横に設置し、表面ベースフィルム１１とＴＡＣ１５との間の剥離面に正負両イオンを吹き付ける方法▲２▼が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−１１４７９６号公報（公開日  平成８年  ５月  ７日）
【０００９】
【非特許文献１】
「静電気ハンドブック」、オーム社、ｐ１３２−１４０
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような剥離帯電は、ベースフィルム１剥離時に一瞬にして基板表面が数ｋＶまで帯電してしまうため、上記静電気対策方法▲１▼、▲２▼では確実に除電することが困難であり、徐電が不充分になってしまうという問題がある。
【００１１】
すなわち、上記静電気対策方法▲１▼に関しては、正負両イオンが空気中で中和してしまい、帯電面を除電するのに必要なイオンを供給しにくいという問題がある。
【００１２】
また、静電気対策方法▲２▼に関しては、帯電面にイオンは到達するものの、帯電面が広い、例えば大型液晶用基板面等では、イオンが除電装置に近い側から遠い側（対辺）に達するまでに、イオンの一部が中和してしまう。したがって、単位時間当たりのイオン供給量に面内分布が生じてしまい、結果的に面内帯電分布が生じてしまうという問題がある。
【００１３】
さらに、上記静電気対策方法▲１▼、▲２▼ともに、帯電したものを除電する方法であるため、ベースフィルム１等を剥離する際に付着する異物や、ベースフィルム１等を剥離する際に起こるＥＳＤを防ぐことができないという問題もある。
【００１４】
したがって、静電気対策する場合、剥離帯電そのものを抑えることが今後の課題となる。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フィルム剥離の際に基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制するフィルム剥離装置、およびフィルム剥離方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のフィルム剥離装置は、上記の課題を解決するために、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離装置において、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位（電荷）と逆極性の電圧をフィルムに印加しながら、上記基板からフィルムを剥離することを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、剥離されるフィルムと基板との間に電界を発生させることができる。この電界と基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層とは、逆極性である。このため、基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層は緩和され、基板の表面電位は低減することになる。
【００１８】
したがって、フィルム剥離の際に、基板表面に電位が発生する（基板表面が帯電する）という帯電現象そのものを抑制（軽減）することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。これにより、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【００１９】
なお、印加する電圧は「フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性」となっているが、これは、例えば、電圧を印加しないでフィルムを基板から剥離した際に、基板表面に帯電する電荷極性（基板帯電極性）が正である場合、フィルムに印加する電圧は負であり、一方基板帯電極性が負である場合、フィルムに印加する電圧は正であるということを表している。
【００２０】
また、本発明でいう「フィルムが設けられている基板」とは、例えば、基板上に剥離されるフィルムが直に設けられているものであってもよいし、基板と剥離されるフィルムとの間に、他の剥離されないフィルムまたは接着剤等の他の部材が設けられているものであってもよい。基板材料も樹脂、ガラス、または金属等のいずれの材料からなるものでもよく、特に限定されるものではない。
【００２１】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、上記の構成に加えて、上記フィルム剥離装置は、電圧印加部とフィルム保持部とを備えており、上記フィルム保持部を介して、フィルムに電圧が印加されることを特徴としている。
【００２２】
上記の構成によれば、剥離されるフィルムに容易に電圧を印加することができる。このため、基板の表面電位を低減させることができる。したがって、フィルムを剥離する際に、基板表面に電位が発生する（基板表面が帯電する）という帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。
【００２３】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、上記の構成に加えて、上記基板からフィルムを剥離する間、フィルムに電荷が発生しないように、フィルムに印加する電圧を制御することを特徴としている。
【００２４】
上記の構成によれば、フィルムに電荷（電流）が生じないようにフィルムに印加する電圧値を調整することにより、基板の表面電位に面内分布がある場合でも、フィルムを剥離する際に生じる基板の表面電位を低減させることができる。したがって、フィルムを剥離する際に、基板表面に電位が発生する（基板表面が帯電する）という帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。
【００２５】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、上記の構成に加えて、上記フィルム剥離装置は、さらに、電圧印加制御部と電流計とを備えており、上記電圧印加制御部は、基板からフィルムを剥離する間、上記電流計の値がゼロになるように、フィルムに印加する電圧を制御することを特徴としている。
【００２６】
上記の構成によれば、フィルムに電荷（電流）が生じないように、フィルムに印加する電圧値を容易に調整することができる。なお、印加電圧を調整する手段としては、例えば、保持部とＧＮＤとの間に電流計と電圧印加部とを備え、上記電流計および電圧印加部と電圧印加制御部とは接続されており、フィルムを基板から剥離する間、上記電圧印加制御部は、上記電流計の電流値が常にゼロになるようにフィルムに印加する電圧を制御するものを挙げることができる。
【００２７】
また、ここでいう、「基板からフィルムを剥離する間」とは、基板からフィルムを剥離し始めてから、剥離し終わるまでの期間をいう。
【００２８】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、上記の課題を解決するために、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離装置において、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位（電荷）と逆極性、かつ単極性の電荷を、イオナイザーによって上記フィルム表面に吹き付けながら、上記基板からフィルムを剥離することを特徴としている。
【００２９】
偏光フィルムのようにフィルムの表面が高抵抗の場合は、フィルムの一端に電圧を印加してもフィルム表面全面に電圧が印加されない。しかし、上記の構成によれば、フィルムの表面が高抵抗の場合でも、剥離されるフィルムと基板との間に電界を発生させることができる。すなわち、フィルム上近距離からイオナイザーで単極性イオン（単極性電荷）を全面に吹き付けることで電圧印加に代替することができる。さらに、この電界と基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層とは、逆極性である。このため、基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層は緩和され、基板の表面電位は低減することになる。
【００３０】
したがって、フィルム剥離の際に、基板表面に電位が発生する（基板表面が帯電する）という帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。これにより、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。なお、フィルムの表面が高抵抗でない場合でも、上記フィルム剥離装置を使用することができる。また、「単極性イオン（単極性電荷）」とは、正、負いずれか一つの極性のみを有するイオン（電荷）をいう。
【００３１】
また、本発明に係るフィルム剥離方法は、上記の課題を解決するために、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離方法において、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位（電荷）と逆極性の電圧をフィルムに印加しながら、上記基板からフィルムを剥離することを特徴としている。
【００３２】
上記の方法によれば、剥離されるフィルムと基板との間に電界を発生させることができる。この電界と基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層とは、逆極性である。このため、基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層は緩和され、基板の表面電位は低減することになる。
【００３３】
したがって、フィルム剥離の際に基板表面に電位が発生する（基板表面が帯電する）という帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。これにより、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【００３４】
また、本発明に係るフィルム剥離方法は、上記の課題を解決するために、上記基板からフィルムを剥離する間、フィルムに電荷が発生しないように、フィルムに印加する電圧を制御することを特徴としている。
【００３５】
上記の方法によれば、フィルムに電荷（電流）が生じないようにフィルムに印加する電圧値を調整することにより、基板の表面電位に面内分布がある場合でも、フィルムを剥離する際に生じる基板の表面電位を低減させることができる。したがって、基板表面に電位が発生する（基板表面が帯電する）という帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。
【００３６】
また、本発明に係るフィルム剥離方法は、上記の課題を解決するために、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離方法において、イオナイザーによって、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位（電荷）と逆極性であって、単極性の電荷を、上記フィルム表面に吹き付けながら、基板からフィルムを剥離することを特徴としている。
【００３７】
偏光フィルムのようにフィルムの表面が高抵抗の場合は、フィルムの一端に電圧を印加してもフィルム表面全面に電圧が印加されない。しかし、上記の構成によれば、フィルムの表面が高抵抗の場合でも、剥離されるフィルムと基板との間に電界を発生させることができる。すなわち、フィルム上近距離からイオナイザーで単極性イオンを全面に吹き付けることで電圧印加に代替することができる。さらに、この電界と基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層とは、逆極性である。このため、基板からフィルムを剥離する際に生じる電気二重層は緩和され、基板の表面電位は低減することになる。
【００３８】
したがって、フィルム剥離の際に基板表面に電位が発生する（基板表面が帯電する）という帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。これにより、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。なお、フィルムの表面が高抵抗でない場合でも、上記フィルム剥離方法を使用することができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
本発明は、基板やシート等の表面保護フィルムを剥離する際に発生する静電気（帯電）そのものを低減させるフィルム剥離装置およびフィルム剥離方法である。例えば、上記のＣＦ基板製造ラインにおけるベースフィルム剥離装置、または偏光板貼付け工程におけるフィルム剥離装置等に利用することができる。以下にＣＦ基板製造ラインにおけるベースフィルム剥離装置および偏光板貼付け工程におけるフィルム剥離装置について順に説明する。
【００４０】
〔実施の形態１〕
本発明のフィルム剥離装置に関する実施の一形態（ＣＦ基板製造ラインにおけるベースフィルム剥離装置）について図１、図２、図４、図５に基づいて説明すれば以下のとおりである。なお、説明の便宜上、従来技術の説明に用いた図面に記載した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、説明を省略する。
【００４１】
図１は、本実施の形態に係るフィルム剥離装置の一例を示す図である。図１に示すように、フィルム剥離装置５０は、保持部３と電圧印加部４とを備えている。また、ベースフィルム１が設けられているＣＦ基板１３は、搬送ステージ６上で吸着パッド５によって固定されている。なお、図中、Ｅはアースを示すものである。
【００４２】
ＣＦ基板１３は、ベースフィルム１が設けられている色フィルム７とガラス基板２とを有するものである。ベースフィルム１は、表面が高抵抗ではないフィルムである。ここで、フィルム表面が高抵抗でないフィルムとは、例えば、フィルム表面の抵抗が１０６〜１０１０Ω／□であるものが挙げられる。
【００４３】
保持部３は、ベースフィルム１を剥離する際に、ベースフィルム１と接触し、ベースフィルム１をＣＦ基板１３から剥離する導電性のフィルム保持部である。ベースフィルム１を剥離する具体的な方法は、例えば、ベースフィルム１の一端を挟んでＣＦ基板１３から剥離する方法、または導電性ローラー等で巻き剥がす方法が挙げられる。本実施の形態における保持部３は、前者のベースフィルム１の一端を挟む方法により、ＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離するものである。
【００４４】
電圧印加部４は、保持部３を介してベースフィルム１に電圧を印加するものである。より詳細には、電圧印加部４は、保持部３先端に電圧を印加するようになっている。電圧印加部４の一端と保持部３とは接続されており、電圧印加部４の他の一端は、アースされている。なお、ベースフィルム１は表面が高抵抗でないため、ベースフィルム１の一端に電圧印加するだけでフィルム表面全面に電圧が印加されることになる。
【００４５】
搬送ステージ６は、図１の矢印方向Ｘに移動するため、一端を保持部３に挟まれているベースフィルム１は、ＣＦ基板１３から剥離されることになる。
【００４６】
すなわち、フィルム剥離装置５０は、上記の構成により、ベースフィルム１に電圧を印加しながら、ベースフィルム１をＣＦ基板１３から剥がすものである。
【００４７】
次に、フィルム剥離装置５０により、電圧印加を行いながらフィルムを剥離した場合の基板表面電位低減効果を試験した。具体的には、以下のように行った。
【００４８】
まず、図４に示す、フィルム剥離装置５０の効果を試験する実験装置を準備した。すなわち、保持部３と電圧印加部４とを備えるフィルム剥離装置５０、スペーサ１９上に載置されたＣＦ基板１３であってベースフィルム１が設けられているもの、表面電位測定部２０、表面電位センサ２１を用意した。スペーサ１９および電圧印加部４の一端はアースされている。保持部３は、ベースフィルム１の一端を挟んで図４の矢印方向Ｙに移動することで、ＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離するように設定されている。
【００４９】
この実験装置は、フィルム剥離装置５０によりベースフィルム１をＣＦ基板１３から剥がす際に生じる、ベースフィルム１とＣＦ基板１３との間の剥離面における表面電位を表面電位センサ２１によりスキャンすることで、ＣＦ基板１３の表面電位を測定するものである。なお、使用したＣＦ基板１３は、１００×１００ｍｍである。
【００５０】
図５（ａ）〜（ｅ）に、ベースフィルム１を剥離した際のＣＦ基板１３における表面電位を測定した結果を示す。図５（ａ）は、保持部３に電圧を印加しない（保持部３をＧＮＤに落とした）場合の結果を示す。この場合、ＣＦ基板１３の表面は＋１０ｋＶ程度に帯電していた。図５（ｂ）は、保持部３に＋２ｋＶの電圧を印加した場合の結果を示す。この場合、ＣＦ基板１３の表面は＋１５ｋＶ程度に帯電していた。また、図５（ｃ）は、保持部３に−２ｋＶの電圧を印加した場合の結果を示す。この場合、ＣＦ基板１３の表面電位は＋１ｋＶ以下であった。
【００５１】
上記結果より、電圧を印加しない状態でベースフィルム１をＣＦ基板１３から剥離した場合に、ＣＦ基板１３表面に発生する電位（基板帯電）と逆極性の電圧を、保持部３を介してベースフィルム１表面に印加しながら、ベースフィルム１をＣＦ基板１３から剥がすことにより、ＣＦ基板１３の表面電位は低減することが示された。また、印加する電圧値は、基板やフィルムの材質の種類等によって異なるため、任意に調整可能である。
【００５２】
さらに、図５（ｄ）に示すように、ＣＦ基板１３の表面電位に面内分布がある場合には、印加電圧を調整することにより、図５（ｅ）のようにＣＦ基板１３の表面電位を低減させることができる。印加電圧の具体的な調整方法の一例を以下に説明する。
【００５３】
図２に、印加電圧を調整できるフィルム剥離装置５１を示す。フィルム剥離装置５１は、保持部３、電圧印加部４、電流計８、電圧印加制御部９を備えている。電流計８は、保持部３とＧＮＤとの間に設けてあればよく、特に限定されるものではないが、本実施の形態では電圧印加部４とＧＮＤとの間に設けてある。電圧印加制御部９は、電流計８および電圧印加部４と接続されている。電圧印加制御部９は、ＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離する間、電流計８の電流値が常にゼロになるように、電圧印加部４から保持部３への印加電圧を制御するものである。
【００５４】
すなわち、フィルム剥離装置５１は、上記のように制御された電圧をベースフィルム１表面に印加しながら、ベースフィルム１をＣＦ基板１３から剥がすものである。なお、ＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離する間とは、ＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離し始めてから、剥離し終わるまでの期間をいう。
【００５５】
上記のように、印加電圧を制御することにより、ＣＦ基板１３の表面電位に面内分布がある場合でも、確実にＣＦ基板１３の表面電位を低減させることができる。
【００５６】
上述したように、フィルム剥離装置５０または５１によれば、剥離されるベースフィルム１とＣＦ基板１３との間に電界を発生させることができる。この電界とＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離する際に生じる電気二重層とは、逆極性である。このため、ＣＦ基板１３からベースフィルム１を剥離する際の電気二重層は緩和され、ＣＦ基板１３の表面電位は低減することになる。
【００５７】
したがって、ベースフィルム１を剥離する際に、ＣＦ基板１３の表面が帯電することを抑制でき、ＣＦ基板１３表面への異物の付着を防止することができる。これにより、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【００５８】
また、上記フィルム剥離装置５０および５１は、今後シート型ディスプレイ技術が発達した場合は、ＴＦＴ素子保護フィルム剥離装置としても利用することができる。すなわち、シート型ディスプレイの技術が発達して、ＴＦＴ素子を一度ガラス上で形成してから素子膜を転写する等の工程がある場合、ＴＦＴ素子膜保護フィルムが必要であり、さらにその後フィルム剥離工程が必要である。このため、本発明に係るフィルム剥離装置またはフィルム剥離方法を用いることにより、フィルム剥離帯電を抑制することができ、ＥＳＤを防止することが可能となる。
【００５９】
〔実施の形態２〕
本発明のフィルム剥離装置に関する他の実施形態（偏光板貼付け工程におけるフィルム剥離装置）について、図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００６０】
なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６１】
図３に、偏光板貼付け工程におけるフィルム剥離装置５０を示す。フィルム剥離装置５０は、保持部３、電圧印加部４、イオナイザー１２を備えている。また、ラミネート構造を有している偏光板１０が設けられているＬＣＤ６０は、搬送ステージ６上で吸着パッド５によって固定されている。
【００６２】
イオナイザー１２は、単極性のイオン（電荷）を吹き付けることができるものである。具体的には、例えば、７ｋＶ〜１０ｋＶの高電圧を針電極に印加し、コロナチャージにより空気を正負いずれかにイオン化させ、その空気を帯電物に吹き付けるコロナチャージ式のＤＣ型、ＡＣ型イオナイザー、軟Ｘ線を空気に照射することにより空気を電離し、イオンを発生させる軟Ｘ線イオナイザー、または空気イオン化機構と送風機構とを併せ持った除電ブロアー等を挙げることができるが、特に限定されるものではない。また、電圧印加部４の一端とイオナイザー１２とは接続されており、電圧印加部４の他の一端はアースされている。
【００６３】
偏光板１０の表面ベースフィルム１１は、表面が高抵抗のフィルムである。表面が高抵抗であるフィルムとは、例えば、フィルム表面の抵抗が１０１１Ω／□以上であるものが挙げられる。
【００６４】
フィルム表面が高抵抗の場合、一端に電圧印加しても全面に電圧が印加されない。このため、本実施の形態に係るフィルム剥離装置５０は、偏光板１０の表面ベースフィルム１１に電圧を印加するのではなく、偏光板１０の近距離からイオナイザー１２を用いて偏光板１０に電荷を付与する。
【００６５】
イオナイザー１２を用いて表面ベースフィルム１１に付与する電荷は、電圧印加しないで表面ベースフィルム１１を偏光板１０から剥離した場合に偏光板１０表面に生じる電位（基板帯電）の極性と逆極性、かつ単極性の電荷である。これは、例えば、表面ベースフィルム１１に電圧を印加しないで偏光板１０から表面ベースフィルム１１を剥離した際に、偏光板１０表面に生じる電位が正である場合、表面ベースフィルム１１に吹き付ける電荷は負であり、一方、偏光板１０表面に生じる電位が負である場合、表面ベースフィルム１１に吹き付ける電荷は正であるということである。
【００６６】
上記のフィルム剥離装置によれば、偏光板１０における表面ベースフィルム１１のようにフィルムの表面が高抵抗の場合でも、剥離される表面ベースフィルム１１と偏光板１０との間に電界を発生させることができる。すなわち、表面ベースフィルム１１上の近距離からイオナイザー１２により単極性イオン（単極性電荷）を全面に吹き付けることで、実施形態１に示す電圧印加に代替することができる。さらに、この電界と偏光板１０から表面ベースフィルム１１を剥離する際に生じる電気二重層とは、逆極性である。このため、偏光板１０から表面ベースフィルム１１を剥離する際に生じる電気二重層は緩和され、偏光板１０の表面電位は低減することになる。
【００６７】
したがって、表面ベースフィルム１１を剥離する際に、偏光板１０表面が帯電することを抑制でき、偏光板１０表面への異物の付着を防止することができる。これにより、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【００６８】
また、偏光板１０の表面電位に面内分布がある場合でも、例えば、実施形態１に示すように、表面ベースフィルム１１に電流が発生しないように、イオナイザー１２が付与する電荷を制御することによって、確実に偏光板１０の表面電位を低減させることもできる。具体的には、例えば、保持部３に電流計を設け、その電流計の値が常にゼロになるようにイオナイザー１２が付与する電荷を制御することが可能である。
【００６９】
また、上記フィルム剥離装置５０は、今後シート型ディスプレイ技術が発達した場合は、ＴＦＴ素子保護フィルム剥離装置としても利用することができる。
【００７０】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明のフィルム剥離装置は、以上のように、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離装置において、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性の電圧をフィルムに印加しながら、上記基板からフィルムを剥離する構成である。
【００７２】
それゆえ、フィルム剥離の際に、基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができるという効果を奏する。このため、基板表面への異物の付着を防止することができるとともに、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【００７３】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、以上のように、上記フィルム剥離装置は、電圧印加部とフィルム保持部とを備えており、上記フィルム保持部を介して、フィルムに電圧が印加される構成である。
【００７４】
それゆえ、剥離されるフィルムに容易に電圧を印加することができる。このため、基板の表面電位を低減させることができるという効果を奏する。したがって、フィルムを剥離する際に、基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。
【００７５】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、以上のように、上記基板からフィルムを剥離する間、フィルムに電荷が発生しないように、フィルムに印加する電圧を制御する構成である。
【００７６】
それゆえ、フィルムに電荷（電流）が生じないようにフィルムに印加する電圧値を調整することにより、基板の表面電位に面内分布がある場合でも、フィルムを剥離する際に生じる基板の表面電位を低減させることができるという効果を奏する。したがって、フィルムを剥離する際に、基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。
【００７７】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、以上のように、上記フィルム剥離装置は、さらに、電圧印加制御部と電流計とを備えており、上記電圧印加制御部は、基板からフィルムを剥離する間、上記電流計の値がゼロになるように、フィルムに印加する電圧を制御する構成である。
【００７８】
それゆえ、フィルムに電流が生じないように、フィルムに印加する電圧値を容易に調整することができるという効果を奏する。
【００７９】
また、本発明に係るフィルム剥離装置は、以上のように、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離装置において、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性、かつ単極性の電荷を、イオナイザーによって上記フィルム表面に吹き付けながら、上記基板からフィルムを剥離する構成である。
【００８０】
それゆえ、フィルムの表面が高抵抗の場合でも、フィルム剥離の際に、基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができるという効果を奏する。このため、基板表面への異物の付着を防止することができるとともに、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【００８１】
また、本発明に係るフィルム剥離方法は、以上のように、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離方法において、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性の電圧をフィルムに印加しながら、上記基板からフィルムを剥離する構成である。
【００８２】
それゆえ、フィルム剥離の際に基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができるという効果を奏する。このため、基板表面への異物の付着を防止することができるとともに、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【００８３】
また、本発明に係るフィルム剥離方法は、以上のように、上記基板からフィルムを剥離する間、フィルムに電荷が発生しないように、フィルムに印加する電圧を制御する構成である。
【００８４】
それゆえ、フィルムに電荷（電流）が生じないようにフィルムに印加する電圧値を調整することにより、基板の表面電位に面内分布がある場合でも、フィルムを剥離する際に生じる基板の表面電位を低減させることができるという効果を奏する。したがって、基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができ、基板表面への異物の付着を防止することができる。
【００８５】
また、本発明に係るフィルム剥離方法は、以上のように、フィルムが設けられている基板から上記フィルムを剥離するフィルム剥離方法において、上記フィルムに電圧を印加しない状態で基板からフィルムを剥離した場合に基板表面に発生する電位と逆極性、かつ単極性の電荷を、イオナイザーによって上記フィルム表面に吹き付けながら、上記基板からフィルムを剥離する構成である。
【００８６】
それゆえ、フィルムの表面が高抵抗の場合でも、フィルム剥離の際に基板表面に電位が発生するという帯電現象そのものを抑制することができるという効果を奏する。このため、基板表面への異物の付着を防止することができるとともに、半導体装置等の欠陥不良および静電気放電（ＥＳＤ）を防止でき、素子破壊等の問題の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示す図である。
【図２】本発明の実施の他の一形態を示す図である。
【図３】本発明の実施の他の一形態を示す図である。
【図４】本発明の実施の一形態に係る実験装置を示す図である。
【図５】フィルムを剥離した際にカラーフィルタ基板の表面に発生する表面電位を計測した結果を示す図であり、（ａ）は電圧を印加しない場合の結果を示す図であり、（ｂ）は＋２ｋＶの電圧を印加した場合の結果を示す図であり、（ｃ）は−２ｋＶの電圧を印加した場合の結果を示す図であり、（ｄ）は表面電位に面分布がある場合であって電圧を印加しない場合の結果を示す図であり、（ｅ）は表面電位に面分布がある場合であって調整しながら電圧を印加した場合の結果を示す図である。
【図６】一般的なＬＣＤで用いられるカラーフィルタ基板の一画素分を示す断面図である。
【図７】保護フィルムおよびベースフィルムにより保護されている色フィルムの断面の構造を示す断面図である。
【図８】一般的な偏光板の断面の構造を示す断面図である。
【図９】従来のフィルム剥離工程における静電気対策方法を示す図である。
【図１０】従来のフィルム剥離工程における他の静電気対策方法を示す図である。
【符号の説明】
１    ベースフィルム
２    ガラス基板
３    保持部（フィルム保持部）
４    電圧印加部
７    色フィルム
８    電流計
９    電圧印加制御部
１０    偏光板
１１    表面保護フィルム
１２    イオナイザー
１３    カラーフィルタ基板
１４    保護フィルム
１５    ＴＡＣ
１６    ＰＶＡ（偏光部）
１７    接着剤
１８    セパレータ
２０    表面電位計測部
２１    表面電位センサ
５０    フィルム剥離装置
５１    フィルム剥離装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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