(57)【要約】【課題】密着性、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、機械強度、柔軟性及び現像性の全てに優れている上に、光感度にも優れた感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基を有する化合物を含むバインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）１，２−ビス（９−アクリジニル）エタン等のアクリジン誘導体と、（Ｄ）５−カルボキシベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール誘導体とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）分子内にカルボキシル基を有する化合物を含むバインダーポリマーと、
（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、
（Ｃ）下記一般式（１）；
【化１】
2004341354.tif 000010
（式中、Ｒ１は炭素原子数２〜２０のアルキレン基、オキサジアルキレン基及びチオジアルキレン基からなる群より選ばれる１種を示す。）、
で表される化合物と、
（Ｄ）下記一般式（２）；
【化２】
2004341354.tif 000011
（式中、Ｒ１１は水素原子、カルボキシル基、カルボン酸アルカリ金属塩、エステル基及びアミド基からなる群より選ばれる１種を示し、Ｒ１２は、水素原子、炭素数２０以下のアルキル基及びアミノアルキル基からなる群より選ばれる１種を示す。）、
で表される化合物と、
を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分は、スチレン及び／又はスチレン誘導体を０．１〜５０重量％含有する単量体混合物を重合することにより得られるものであることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
支持体と、該支持体上に形成された請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
【請求項４】
前記感光性樹脂組成物層上に形成された保護フィルムを更に備えることを特徴とする請求項３記載の感光性エレメント。
【請求項５】
請求項３記載の感光性エレメントを、感光性樹脂組成物層、支持体の順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、
活性光線を、前記支持体を通して前記感光性樹脂組成物層の所定部分に照射して、前記感光性樹脂組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、
前記光硬化部以外の前記感光性樹脂組成物層を除去する現像工程と、
を含むことを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項６】
請求項４記載の感光性エレメントから保護フィルムを除去する除去工程と、
該感光性エレメントを、感光性樹脂組成物層、支持体の順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、
活性光線を、前記支持体を通して前記感光性樹脂組成物層の所定部分に照射して、前記感光性樹脂組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、
前記光硬化部以外の前記感光性樹脂組成物層を除去する現像工程と、
を含むことを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の製造分野において、エッチングやめっき処理に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物やこれを支持体に積層して保護フィルムで被覆することにより得られる感光性エレメントが広く用いられている。
【０００３】
プリント配線板を製造する方法としては以下の方法が一般的である。すなわち、まず感光性エレメントを回路形成用基板（銅基板等）上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層（ラミネート等）し、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射（パターン露光）して露光部を光硬化せしめ、次いで感光性樹脂組成物の露光部以外の部分（未露光部）を、現像液を用いて除去（現像）することによりレジストパターンを形成させる。そして、レジストパターンを形成させた回路形成用基板にエッチング又はめっき処理を施してパターンを形成させた後、感光性樹脂組成物の露光部を基板上から剥離除去する。
【０００４】
未露光部の除去を行う現像液としては、通常、ある程度感光性樹脂組成物層を溶解又は分散する能力があれば使用可能であり、現在では炭酸水素ナトリウム水溶液等を使用するアルカリ現像型が主流になっている。
【０００５】
ところで、近年においては、プリント配線板の高密度化に伴い、パターン形成された感光性樹脂組成物層と銅基板との接触面積が小さくなっている。そのため、現像、エッチング又はめっき処理工程においては、レジスト材料の接着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等が要求されると共に高い解像度が求められている。さらに、作業性の面から、レジストの剥離時間の短縮が望まれている。
【０００６】
上述のような感光性エレメントの特性を改善すべく、例えば特許文献１では、レジストの銅表面への密着性の向上や放置安定性の向上を目的として、特定式で表されるベンゾトリアゾールカルボン酸類を含有する光重合性組成物が提案されている。
【０００７】
さらに特許文献２では、金めっき等の非常に強い薬品処理を行う際に発生するレジストの剥離やレジストの下側へのめっきの析出を防止することを意図して、特定式で表されるベンゾトリアゾール類を含有する感光性樹脂組成物が提案されている。
【０００８】
【特許文献１】
特公平４−５６９７６号公報
【特許文献２】
特公平５−２８８２７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者らは、特許文献１，２に記載されている組成物について詳細に検討を行ったところ、いずれの特許文献に記載されている組成物も、十分な光感度を得ることができないことが判明した。すなわち、特許文献１，２に記載されている組成物を用いて形成された感光性エレメントを銅基板等にラミネートしてパターン露光しても、硬化すべき部分が十分に硬化されないため、未露光部をアルカリ現像液で除去する際に、除去されるべきではないラミネートまで除去してしまうことが確認された。このことは、プリント配線板に対する更なる高密度化及び高解像度化の要求に反する結果となる。その一方で、該感光性樹脂組成物を十分に硬化させようとすると露光時間を長くする必要があり、作業効率ひいては処理量の低下に繋がってしまう。
【００１０】
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、密着性、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、機械強度、柔軟性及び現像性に優れると共に、光感度を向上させることができる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性樹脂化合物に含有されるバインダーポリマーが特定の化学種を有し、しかも、該感光性樹脂化合物が特定の化合物を含むことにより、該感光性樹脂化合物が有する種々の特性が高められることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）分子内にカルボキシル基を有する化合物を含むバインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）下記一般式（１）；
【化３】
2004341354.tif 000002
で表される化合物と、（Ｄ）下記一般式（２）；
【化４】
2004341354.tif 000003
で表される化合物とを含有することを特徴とする。なお、上記一般式（１）中、Ｒ１は炭素原子数２〜２０のアルキレン基、オキサジアルキレン基及びチオジアルキレン基からなる群より選ばれる１種を示す。また、上記一般式（２）中、Ｒ１１は水素原子、カルボキシル基、カルボン酸アルカリ金属塩、エステル基及びアミド基からなる群より選ばれる１種を示し、Ｒ１２は、水素原子、炭素数２０以下のアルキル基及びアミノアルキル基からなる群より選ばれる１種を示す。
【００１３】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分することによって、密着性、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、機械強度、柔軟性、現像性及び光感度の全てを高水準でバランスよく達成することができ、その結果、感光性エレメントの特性の向上並びに高解像、高密度のプリント配線板の生産が可能となる。
【００１４】
この感光性樹脂組成物が密着性、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、機械強度、柔軟性及び現像性に優れるのみでなく光感度にも優れる原因は未だ充分に解明されていないものの、概ね以下の通りと考えられる。すなわち、主として感光性樹脂組成物の密着性を向上させるために添加される（Ｄ）成分であるベンゾトリアゾール又はその誘導体は紫外線領域の光を吸収する役割をも有する。一方、（Ｃ）成分であるアクリジン誘導体は、光重合開始剤として優れた作用を有するが、その光吸収帯はベンゾトリアゾール又はその誘導体よりも長波長側にあると考えられる。
【００１５】
したがって、ベンゾトリアゾール又はその誘導体が、アクリジン誘導体にとって雑光である紫外線領域の光を吸収除去することにより、アクリジン誘導体を光励起できる波長の光が、より多くアクリジン誘導体に照射されることになる。その結果、アクリジン誘導体とベンゾトリアゾール又はその誘導体を含有する感光性樹脂組成物の光感度が向上すると考えられる。但し、要因はこれらに限定されない。
【００１６】
また、該感光性樹脂化合物中の（Ａ）成分は、スチレン及び／又はスチレン誘導体を０．１〜５０重量％含有する単量体混合物を重合することにより得られるものであることが好ましい。これにより、該感光性樹脂化合物は密着性及び耐薬品性（耐めっき性）を更に優れたものとすることができる。
【００１７】
また、本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上述の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備えることを特徴とし、該感光性樹脂組成物層上に形成された保護フィルムを更に備えることが好ましい。このような感光性エレメントは、密着性、解像度、耐薬品性、機械強度、柔軟性、現像性及び光感度の全てに優れるものとなり、これにより高解像、高密度のプリント配線板の効率的な生産が可能となる。
【００１８】
さらに、本発明のレジストパターンの形成方法は、必要に応じて上述した感光性エレメントから保護フィルムを除去する除去工程と、該感光性エレメントを感光性樹脂組成物層、支持体の順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、支持体を通して感光性樹脂組成物層の所定部分に照射して、感光性樹脂組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光性樹脂組成物層を除去する現像工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施すことを特徴とする。
【００２０】
これにより、本発明のレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法は、回路形成用基板のパターン間隔を狭小にした場合であっても、良好な露光及びエッチング又はめっきが可能となり、プリント配線板の高密度化及び高精細化を実現できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２２】
なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
【００２３】
まず、本発明の感光性樹脂組成物について説明する。
【００２４】
上述のように本発明の感光性樹脂組成物は、以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分；
（Ａ）分子内にカルボキシル基を有する化合物を含むバインダーポリマー、
（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、
（Ｃ）下記一般式（１）；
【化５】
2004341354.tif 000004
で表される化合物、
（Ｄ）下記一般式（２）；
【化６】
2004341354.tif 000005
で表される化合物、を含有するものである。なお、上記一般式（１）中、Ｒ１は炭素原子数２〜２０のアルキレン基、オキサジアルキレン基及びチオジアルキレン基からなる群より選ばれる１種を示す。また、上記一般式（２）中、Ｒ１１は水素原子、カルボキシル基、カルボン酸アルカリ金属塩、エステル基及びアミド基からなる群より選ばれる１種を示し、Ｒ１２は、水素原子、炭素数２０以下のアルキル基及びアミノアルキル基からなる群より選ばれる１種を示す。
【００２５】
以下、（Ａ）〜（Ｄ）成分について詳細に説明する。
【００２６】
（（Ａ）成分）
（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、炭酸水素ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液を用いた現像を良好に行うために、アルカリ現像性に優れた（アルカリ現像液に溶解しやすい）カルボキシル基を有するものである必要がある。従って、例えばアクリル樹脂等が挙げられる。
【００２７】
カルボキシル基を有する該バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体を重合（ラジカル重合等）させることにより製造することができる。重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸；α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の置換（メタ）アクリル酸；マレイン酸；マレイン酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。
【００２８】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（３）：
【化７】
2004341354.tif 000006
（式中、Ｒ２１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。）
で示される化合物や、一般式（３）で示される化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられ、一般式（３）中のＲ１２で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００２９】
一般式（３）で示される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらの単量体は１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
また、カルボキシル基を有する該バインダーポリマーは、可撓性の見地からスチレン及び／又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることもできる。
【００３１】
スチレン及び／又はスチレン誘導体を重合性単量体として用いる場合、密着性と剥離性との双方を向上させる点から、スチレン及び／又はスチレン誘導体の総量は、重合性単量体混合物の全重量を基準として、０．１〜５０重量％であることが好ましく、１〜３０重量％であることがより好ましく、１．５〜２７重量％であることが特に好ましい。スチレン及びスチレン誘導体の含有量の総和が０．１重量％未満では密着性が不十分となる傾向にあり、また、５０重量％を超えると剥離片が大きくなって剥離時間が長くなる傾向がある。なお、ここでの「重量％」は質量基準と同等とする（以下同様）。
【００３２】
また、カルボキシル基を有する該バインダーポリマーの酸価は、１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
【００３３】
（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンによる換算）。かかる測定法によれば、（Ａ）成分の重量平均分子量は、２００００〜３０００００であることが好ましく、４００００〜１５００００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２００００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。また、（Ａ）成分の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０〜３．０であることが好ましく、１．５〜２．５であることがより好ましい。分散度が３．０を超えると密着性及び解像度が低下する傾向がある。
【００３４】
以上説明した（Ａ）成分である分子内にカルボキシル基を有する化合物を含むバインダーポリマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。なお、２種類以上のバインダーポリマーを組み合わせて使用する場合の該バインダーポリマー全体の分散度は、下記一般式（４）；
Ｄ＝Σ（Ｄｉ・ｎｉ）／ｎ    （４）
で表される。ここで式中、Ｄはバインダーポリマー全体の分散度、ｎは全バインダーポリマーの個数、Ｄｉはｉ成分であるバインダポリマーの分散度、ｎｉはｉ成分であるバインダーポリマーの個数を示す。このような２種類以上のバインダーポリマーを組み合わせて使用する場合の分散度は、２．０〜３．０であることが好ましい。
【００３５】
（（Ｂ）成分）
（Ｂ）成分である分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、単に「光重合性化合物」という。）としては、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が例示可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３６】
ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００３７】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３８】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３９】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４０】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４１】
なお、「ＥＯ」とは「エチレンオキシド」のことをいい、「ＰＯ」とは「プロピレンオキシド」のことをいう。また、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味し、「ＰＯ変性」とはプロピレンオキシドユニット（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味する。
【００４２】
グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。
【００４３】
α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００４４】
ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ又はＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４５】
ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業株式会社製、製品名ＵＡ−１１等が挙げられる。また、ＥＯ又はＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業株式会社製、製品名ＵＡ−１３等が挙げられる。
【００４６】
さらに、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
【００４７】
（（Ｃ）成分）
（Ｃ）成分である上記一般式（１）で表される化合物は光重合開始剤として機能し、該感光性樹脂組成物の光感度を改善するために添加されるアクリジン誘導体である。
【００４８】
このアクリジン誘導体としては、例えば、１，２−ビス（９−アクリジニル）エタン、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパン、１，４−ビス（９−アクリジニル）ブタン、１，６−ビス（９−アクリジニル）ヘキサン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，８−ビス（９−アクリジニル）オクタン、１，９−ビス（９−アクリジニル）ノナン、１，１０−ビス（９−アクリジニル）デカン、１，１１−ビス（９−アクリジニル）ウンデカン、１，１２−ビス（９−アクリジニル）ドデカン、１，１４−ビス（９−アクリジニル）テトラデカン、１，１６−ビス（９−アクリジニル）ヘキサデカン、１，１８−ビス（９−アクリジニル）オクタデカン、１，２０−ビス（９−アクリジニル）エイコサン、１，３−ビス（９−アクリジニル）−２−オキサプロパン、１，３−ビス（９−アクリジニル）−２−チアプロパン、１，５−ビス（９−アクリジニル）−３−チアペンタン等が挙げられる。これらの化合物の中でも、二個のアクリジン環を結合するアルキレン基（一般式（１）におけるＲ１）が炭素原子数６〜１２である化合物が光感度を更に向上させるので好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４９】
（（Ｄ）成分）
一般式（２）で表した（Ｄ）成分であるベンゾトリアゾール誘導体は、主として本発明の感光性樹脂組成物の密着性及び光感度等を改良するために、該感光性樹脂組成物に添加される。（Ｄ）成分としては、例えばカルボキシベンゾトリアゾール又はその誘導体等を挙げることができる。
【００５０】
これらの中でカルボキシベンゾトリアゾールとしては、５−カルボキシベンゾトリアゾール、４−カルボキシベンゾトリアゾールが挙げられるが、５−カルボキシベンゾトリアゾールが密着性の観点から最も好ましい。
【００５１】
また、カルボキシベンゾトリアゾール誘導体としては、例えば、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ、Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−４−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ、Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノエチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ、Ｎ−ビス（イソプロピル）アミノメチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ−ヒドロ−Ｎ−３−（２−エチルヘキシルオキシ）−１−プロピルアミノメチル］−５−カルボキシルベンゾリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（１−オクチル）アミノメチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロオキシプロピル）アミノメル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００５２】
次に、感光性樹脂組成物における各成分の含有量について説明する。（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜７０重量部とすることがより好ましい。この含有量が、４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があり、他方、８０重量部を超えると光感度が不十分となる傾向がある。
【００５３】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とすることがより好ましい。この含有量が、２０重量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、他方、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
【００５４】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜５重量部であることがより好ましい。この含有量が、０．０１重量部未満では光感度が不十分となる傾向にあり、他方、１０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【００５５】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．００５〜４重量部であることが好ましく、０．０１〜２重量部であることがより好ましい。この含有量が、０．００５重量部未満では密着性が不十分となる傾向にあり、他方、４重量部を超えると解像度の低下及びめっきの析出不良となる傾向にある。
【００５６】
また、本発明の感光性樹脂組成物においては、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の各種添加剤を更に配合してもよい。これらの添加剤の配合量は、感光性樹脂組成物の特性を損なわない限り特に制限されないが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．００５〜２０重量部程度であることが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５７】
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。
【００５８】
上述した本発明の感光性樹脂組成物は、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。
【００５９】
上記感光性樹脂組成物は、光感度、密着性、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、機械強度及び柔軟性の全てに優れている上に、アルカリ現像性にも優れたレジストが形成可能である。また、このような感光性樹脂組成物は、半導体パッケージ基板用として好適である。
【００６０】
次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。
【００６１】
本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備えるものである。感光性樹脂組成物層上には、該感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。
【００６２】
感光性樹脂組成物層は、本発明の感光性樹脂組成物を上記溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体上に塗布して形成することが好ましい。感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると本発明により奏される上述の効果が小さくなりやすく、特に、接着力、解像度が低下する傾向がある。
【００６３】
感光性樹脂組成物層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が不十分となる傾向があり、７５％を超えると解像度が不十分となる傾向がある。この透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、ＵＶ分光計としては、株式会社日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。
【００６４】
感光エレメントが備える支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。
【００６５】
支持体の厚みは、５〜２５μｍであることが好ましく、８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前に支持体を剥離する際に当該支持体が破れやすくなる傾向があり、また、２５μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。
【００６６】
感光性エレメントに使用される保護フィルムは、厚みが５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満ではラミネートの際に保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。
【００６７】
また、支持体及び保護フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであってはならないが、特に制限はなく必要に応じて処理を行ってもよい。さらにこれらの支持体、保護フィルムは必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよい。
【００６８】
上述したような支持体と感光性樹脂組成物層との２層からなる感光性エレメント又は支持体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの３層からなる感光性エレメントは、例えば、シート状、又は保護フィルムを介在させた上で巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。
【００６９】
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。
【００７０】
本発明のレジストパターンの形成方法は、必要に応じて上述した感光性エレメントから保護フィルムを除去する除去工程と、該感光性エレメントを感光性樹脂組成物層、支持体の順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、支持体を通して感光性樹脂組成物層の所定部分に照射して、感光性樹脂組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光性樹脂組成物層を除去する現像工程とを含むものである。なお、回路形成用基板とは、絶縁層と、絶縁層上に形成された導電体層（銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金からなる）とを備えた基板をいう。
【００７１】
積層工程における積層方法としては、感光性エレメントが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法等が挙げられる。かかる積層の際の雰囲気は特に制限されないが、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常、回路形成用基板の導電体層の面であるが、当該導電体層以外の面であってもよい。感光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
【００７２】
このようにして積層が完了した後、露光工程において感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成せしめる。光硬化部の形成方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持体が透明の場合には、そのまま活性光線を照射することができるが、不透明の場合には、支持体を除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。
【００７３】
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【００７４】
次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、現像工程において、ウエット現像、ドライ現像等で光硬化部以外の感光性樹脂組成物層を除去して現像し、レジストパターンを形成させる。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
【００７５】
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全且つ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００７６】
水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。
【００７７】
水系現像液における有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
【００７８】
単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。
【００７９】
本発明においては、必要に応じて、上述した現像方法のうちの２種類以上を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
【００８０】
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００８１】
現像後に行われる金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッチファクターが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。
【００８２】
以上により、レジストパターンが形成されるが、本発明のレジストパターンの形成方法においては、本発明の感光性エレメントを用いることにより、狭小のパターン形成も良好に行うことが可能になる。
【００８３】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。
【００８４】
本発明のプリント配線板の製造方法は、本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板に対しエッチング又はめっきを施すものである。
【００８５】
回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導電体層に対して行われる。エッチングに用いられるエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液等が挙げられ、これらの中ではエッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行う場合のめっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっき等が挙げられる。
【００８６】
エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。
【００８７】
以上によりプリント配線板が得られるが、本発明のプリント配線板の製造方法においては、パターン間隔を狭小にした場合であっても、良好な露光及びエッチング又はめっきが可能となり、プリント配線板の高密度化が実現される。
【００８８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、単層のプリント配線板の製造のみならず、多層プリント配線板の製造にも適用可能である。また、本発明のプリント配線板の製造方法は上述の効果を奏することから、得られるプリント配線板は、高密度化が要求される分野において好適に用いることができる。
【００８９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００９０】
（実施例１〜４及び比較例１，２）
表１に示す原料をこの表に示す配合量で混合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。なお、（Ｃ）成分として▲１▼、▲２▼のいずれを用いたかについて、及び（Ｄ）成分として用いた化合物については、表２に示す。
【００９１】
【表１】
2004341354.tif 000007
【００９２】
【表２】
2004341354.tif 000008
【００９３】
（感光性エレメントの作製）
次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、それぞれ１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約１０分間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚はいずれも４０μｍであった。
【００９４】
次に、実施例１〜４及び比較例１，２で得られた感光性エレメントのそれぞれについて以下の測定及び評価を行った。
【００９５】
（光感度の評価）
銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６００相当のブラシを備えた研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨した。研磨した銅張り積層板を水洗した後、空気流で乾燥した。
【００９６】
次に、得られた銅張り積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物層をラミネートして試験片を得た。ラミネートの際には１２０℃のヒートロールを用い、ラミネート速度は１．５ｍ／分とした。
【００９７】
そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク株式会社製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用いて、ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを試験片の上に置いて、４０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。
【００９８】
その後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーして未露光部分を除去した。このようにして銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物層の光感度を評価した。その結果を表３に示す。表３中、ステップタブレットの段数が高いほど光感度が高いことを意味する。
【００９９】
【表３】
2004341354.tif 000009
【０１００】
（密着性の評価）
ストーファーの２１段ステップタブレットを有するフォトツールと密着性評価用ネガとしてライン幅が６〜４７（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを密着させ、ストーファーの２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。そして、現像後に剥離せずに密着しているライン幅の最小値により密着性を評価した。その結果を表３に示す。表３中、ライン幅の最小値が小さいほど密着性が良好であることを意味する。
【０１０１】
（耐めっき性（はんだもぐり）の評価）
上述のラミネートして得られた試験片の上に、ストーファーの２１段ステップタブレットを置いて、該ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。
【０１０２】
そして、現像液で現像して、次いで脱脂浴（ＰＣ−４５５（メルテックス社製）２５重量％）に該試験片を５分間浸漬した後に水洗した。その後、該試験片をソフトエッチング浴（過硫酸アンモニウム１５０ｇ／Ｌ）に２分間浸漬し水洗して、次いで、１０重量％硫酸浴に該試験片を１分間浸漬して、前処理済の試験片を得た。
【０１０３】
上記前処理済の試験片を、硫酸銅７５ｇ／Ｌ、硫酸１９０ｇ／Ｌ、塩素イオン５０ｐｐｍ、硫酸銅めっき光沢剤であるカパーグリームＰＣＭ（メルテックス社製）５ｍＬ／Ｌを含有する硫酸銅めっき浴に入れ、室温下、３Ａ／ｄｍ２で４０分間硫酸銅めっきを施した。その後、該試験片を水洗して、１０重量％ホウフッ化水素酸に１分間浸漬し、はんだめっき浴（４５重量％ホウフッ化スズ６４ｍＬ／Ｌ、４５重量％ホウフッ化鉛２２ｍＬ／Ｌ、４２重量％ホウフッ化水素酸２００ｍＬ／Ｌ、プルティンＬＡコンダクティビティーソルト（メルテックス社製）２０ｇ／Ｌ、プルティンＬＡスターター（メルテックス社製）４１ミリリットル／リットルを含有）に浸漬し、室温下、１．５Ａ／ｄｍ２で１５分間はんだめっきを施した。
【０１０４】
めっき後の試験片からレジストを剥離し、上方から光学顕微鏡、投影機等を用いて、はんだめっきのもぐりの有無を観察した。その結果を表３に示す。はんだめっきのもぐりが生じた場合、透明なレジストを介して、その下部にはんだめっきにより析出したはんだが観察される。
【０１０５】
表３の結果から明らかなように、実施例１〜４においては、光感度、密着性及び耐めっき性の全てが高水準でバランスよく達成されていることが確認された。
【０１０６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、密着性、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、機械強度、柔軟性及び現像性の全てに優れている上に、光感度にも優れたものであり、これにより感光性エレメントの各特性の向上並びに高解像、高密度のプリント配線板の生産が可能となる。
【０１０７】
また、本発明のレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法によれば、パターン間隔を狭小にした場合であっても、良好な露光及びエッチング又はめっきが可能となり、プリント配線板の高密度化、高精細化を実現できる。