(57)【要約】【課題】従来に比べ簡便に部品変更を検出でき、さらに回路基板の品質管理も可能な電子部品供給装置及び方法、並びに電子部品実装装置及び方法を提供する。【解決手段】パーツカセット１１１に備わるキャリアテープ１１３に部品配置形態２１２を設けたことにより、上記キャリアテープからの電子部品２０１及び第２部品２０２の保持動作に基づいて電子部品２０１の変更を検知することができる。よって、従来に比べてより簡便な方法で部品変更を検出することができ、したがって回路基板に実装される電子部品のトレーシングが容易となることから、回路基板の品質管理も容易に行うことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
列状に電子部品（２０１）を配置した部品供給部材（１１３、１２１、１９０）を備え、該部品供給部材から上記電子部品の供給を行う電子部品供給装置であって、
上記部品供給部材は、供給する電子部品の変更箇所を部品の配置にて示した部品配置形態（２１１〜２１４）を有することを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
上記部品配置形態は、上記部品供給部材に配列される第１電子部品（２０１）とは物理的性状を異にしかつ該物理的性状の相違を予め登録した第２部品（２０５）を上記変更箇所に配置した形態である、請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
上記部品配置形態は、上記部品供給部材に配列される第１電子部品（２０１）とは配向を異にしかつ該異配向を予め登録した異配向電子部品（２０３）を上記変更箇所に配置する形態である、請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
上記部品配置形態は、上記部品供給部材に配列される第１電子部品（２０１）の配置を行わない空配置部（２０２）を上記変更箇所に設ける形態である、請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
上記部品供給部材は、帯状で、その延在方向に沿って列状に上記電子部品を収納したキャリアテープ（１１３）であり、上記変更箇所は、上記キャリアテープの終端である、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品供給装置。
【請求項６】
上記部品供給部材は、帯状で、その延在方向に沿って列状に上記電子部品を収納したキャリアテープ（１１３）であり、上記変更箇所は、当該キャリアテープの終端に接続される新キャリアテープ（３０２）の始端である、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品供給装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の電子部品供給装置（１１０、１２０）と、
上記電子部品供給装置から上記電子部品を保持して回路基板（２５０）に実装する部品移載装置（１３０）と、
上記部品移載装置による上記電子部品の保持の有無、保持状態、及び上記部品移載装置に保持されている上記電子部品の認識状態の少なくとも一つに基づいて、部品供給部材（１１３、１２１）から供給される電子部品の変更を検知する部品変更検知装置（１３３、１５０、１８０）と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項８】
帯状で、その延在方向に沿って列状に電子部品（２０１）を収納したキャリアテープ（１１３）の間欠搬送を行うことで上記電子部品の供給を行う電子部品供給方法であって、
上記電子部品の供給に伴い上記キャリアテープにおける上記電子部品の残量が少なくなり、該キャリアテープの終端に新キャリアテープの始端を接続するとき、供給する電子部品の上記キャリアテープにおける変更箇所を部品の配置にて示した部品配置形態（２１１〜２１４）を上記終端及び上記始端を含む領域に施す、
ことを特徴とする電子部品供給方法。
【請求項９】
上記部品配置形態は、上記キャリアテープに配列される第１電子部品（２０１）とは物理的性状を異にしかつ該物理的性状の相違を予め登録した第２部品（２０５）を上記変更箇所に配置した形態である、請求項８記載の電子部品供給方法。
【請求項１０】
上記部品配置形態は、上記キャリアテープに配列される第１電子部品（２０１）とは配向を異にしかつ該異配向を予め登録した異配向電子部品（２０３）を上記変更箇所に配置する形態である、請求項８記載の電子部品供給方法。
【請求項１１】
上記部品配置形態は、上記キャリアテープに配列される第１電子部品（２０１）の配置を行わない空配置部（２０２）を上記変更箇所に設ける形態である、請求項８記載の電子部品供給方法。
【請求項１２】
帯状で、その延在方向に沿って列状に電子部品（２０１）を収納したキャリアテープ（１１３）の間欠搬送を行い上記電子部品の供給を行い、上記キャリアテープから上記電子部品を保持して回路基板（２５０）に実装する部品実装方法であって、
上記キャリアテープから上記電子部品が保持されてから当該電子部品が上記回路基板に実装されるまでの間において、上記電子部品の保持の有無、保持状態、及び上記部品移載装置に保持されている上記電子部品の認識状態の少なくとも一つに基づいて、供給する電子部品の上記キャリアテープにおける変更箇所を検知する、
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１３】
上記キャリアテープにおける上記電子部品の変更箇所の検知後、該検知後に実装された上記電子部品について情報管理を行う、請求項１２記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板等の回路形成体に電子部品を実装するとき上記電子部品の供給を行う電子部品供給装置及び方法、並びに上記電子部品供給装置を備えた電子部品実装装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板等へ実装される電子部品の供給方法の一つとして、一定間隔にて上記電子部品を収納したキャリアテープを巻回したリールを有する、いわゆるパーツカセット式と呼ばれる電子部品供給装置にて、上記キャリアテープを長手方向に間欠的に搬送することで１個ずつ上記電子部品の供給を行う方法がある。該電子部品供給方法では、部品供給が進み上記リールのキャリアテープの残量が少なくなった時点、又はキャリアテープが無くなった時点で、パーツカセットそのものを交換することで部品の補充が可能である。しかし、パーツカセットの着脱に伴い、実装動作が一時停止することから、キャリアテープの残量が少なくなった時点で、当該キャリアテープの終端に、新たなリールに巻回されたキャリアテープの始端をつなぐことで、実装動作の停止を回避する部品補充方法を採ることもできる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一方、上述のようなキャリアテープの連結を行う場合、当然に、旧キャリアテープが供給する電子部品と同一の電子部品を供給する新キャリアテープを上記旧キャリアテープに接続しなければならず、例えば旧、新の各リールに記されたラベル内容を作業者が確認することで、部品の同一性が確保される。又、該部品同一性が万一欠如した場合、どの時点から誤実装の回路基板が生産されたかを判断する必要があることから、旧、新のキャリアテープのつなぎ目を実装装置側で確認可能な工夫がなされている。例えば特開２０００−１３０９２号公報には、旧、新のキャリアテープを連結している金属の接続片を検出することで上記つなぎ目を検出する等の方法が開示されている。
【０００４】
しかしながら上記公報に開示されるつなぎ目検出方法では、つなぎ目を検出するための装置が別途必要であるという問題がある。又、同一メーカの同一部品であっても製造ロット毎において部品特性が微妙に変化する場合があり、最近では、完成した回路基板について、部品製造ロットレベルでの品質管理が要求される場合もある。このように、近年では回路基板に実装された部品のいわゆるトレーシングの情報管理までも要求されつつある。このような非常に厳しい品質管理レベルに対して従来の部品変更検出方法では対応できない場合もある。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、従来に比べてより簡便な方法で部品変更を検出することが可能であり、さらに回路基板の品質管理にも寄与可能な電子部品供給装置及び方法、並びに電子部品実装装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１実施態様である電子部品供給装置は、列状に電子部品を配置した部品供給部材を備え、該部品供給部材から上記電子部品の供給を行う電子部品供給装置であって、
上記部品供給部材は、供給する電子部品の変更箇所を部品の配置にて示した部品配置形態を有することを特徴とする。
【０００６】
上記部品配置形態は、上記部品供給部材に配列される第１電子部品とは物理的性状を異にしかつ該物理的性状の相違を予め登録した第２部品を上記変更箇所に配置した形態とすることができる。
【０００７】
上記部品配置形態は、上記部品供給部材に配列される第１電子部品とは配向を異にしかつ該異配向を予め登録した異配向電子部品を上記変更箇所に配置する形態とすることができる。
【０００８】
上記部品配置形態は、上記部品供給部材に配列される第１電子部品の配置を行わない空配置部を上記変更箇所に設ける形態とすることができる。
【０００９】
上記部品供給部材は、帯状で、その延在方向に沿って列状に上記電子部品を収納したキャリアテープであり、上記変更箇所は、上記キャリアテープの終端とすることができる。
【００１０】
上記部品供給部材は、帯状で、その延在方向に沿って列状に上記電子部品を収納したキャリアテープであり、上記変更箇所は、当該キャリアテープの終端に接続される新キャリアテープの始端とすることができる。
【００１１】
又、本発明の第２実施態様である電子部品実装装置は、上記第１態様の電子部品供給装置と、
上記電子部品供給装置から上記電子部品を保持して回路基板に実装する部品移載装置と、
上記部品移載装置による上記電子部品の保持の有無、保持状態、及び上記部品移載装置に保持されている上記電子部品の認識状態の少なくとも一つに基づいて、部品供給部材から供給される電子部品の変更を検知する部品変更検知装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
又、本発明の第３実施態様である電子部品供給方法は、帯状で、その延在方向に沿って列状に電子部品を収納したキャリアテープの間欠搬送を行うことで上記電子部品の供給を行う電子部品供給方法であって、
上記電子部品の供給に伴い上記キャリアテープにおける上記電子部品の残量が少なくなり、該キャリアテープの終端に新キャリアテープの始端を接続するとき、供給する電子部品の上記キャリアテープにおける変更箇所を部品の配置にて示した部品配置形態を上記終端及び上記始端を含む領域に施す、
ことを特徴とする。
【００１３】
又、本発明の第４実施態様である電子部品実装方法は、帯状で、その延在方向に沿って列状に電子部品を収納したキャリアテープの間欠搬送を行い上記電子部品の供給を行い、上記キャリアテープから上記電子部品を保持して回路基板に実装する部品実装方法であって、
上記キャリアテープから上記電子部品が保持されてから当該電子部品が上記回路基板に実装されるまでの間において、上記電子部品の保持の有無、保持状態、及び上記部品移載装置に保持されている上記電子部品の認識状態の少なくとも一つに基づいて、供給する電子部品の上記キャリアテープにおける変更箇所を検知する、
ことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態における電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給方法、及び部品実装方法について、図を参照しながら以下に詳しく説明する。ここで上記電子部品実装装置は、上記電子部品供給装置を備えた装置であり、上記電子部品供給方法は、上記電子部品供給装置にて実行される方法であり、上記部品実装方法は、上記電子部品実装装置にて実行される方法である。又、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
【００１５】
図６に示すように、本実施形態の電子部品実装装置１０１は、基本的には、いわゆるパーツカセットタイプの第１部品供給装置１１０、又は、いわゆるトレイタイプの第２部品供給装置１２０と、部品移載装置１３０と、及び制御装置１８０とを備え、さらに、Ｘ，Ｙ−ロボット１４０と、部品認識装置１５０と、基板搬送装置１６０とを備えている。
上記Ｘ，Ｙ−ロボット１４０は、ボールネジ構造を有しＹ軸方向に互いに平行に延在する一対のＹ駆動部１４１と、ボールネジ構造を有しＸ軸方向に延在して、上記一対のＹ駆動部１４１間にて各Ｙ駆動部１４１に懸架されるＸ駆動部１４２とを備え、Ｘ駆動部１４２には上記部品移載装置１３０が取り付けられる。よって、Ｘ，Ｙ−ロボット１４０は、部品移載装置１３０をＸ，Ｙ方向に自在に移動可能である。
【００１６】
上記部品移載装置１３０は、上記第１部品供給装置１１０及び第２部品供給装置１２０から、本実施形態では吸着動作にて第１電子部品２０１を保持して、上記Ｘ，Ｙ−ロボット１４０にてＸ，Ｙ方向に位置決めされて回路基板２５０に実装する装置であり、第１電子部品２０１の保持及び実装動作のためにＺ軸方向に沿って昇降する実装ヘッド部１３１を備える。該実装ヘッド１３１の下端には、第１電子部品２０１を吸着保持するノズル１３２が取り付けられている。上述のように本実施形態では部品移載装置１３０は吸着により第１電子部品２０１を保持することから、図６には図示していないが図９に概略を図示するように、部品移載装置１３０には上記ノズル１３２に通じる吸引装置１３３が接続されている。さらに、本実施形態の部品移載装置１３０は、詳細後述するように、第１部品供給装置１１０及び第２部品供給装置１２０から第２部品２０５も吸着する。尚、該第２部品２０５は、回路基板２５０に実装される部品ではなく、下記の部品認識装置１５０にて認識後、廃棄される。又、本明細書において、第１電子部品２０１は、一種類の電子部品を意味するものではなく、第２部品２０５と区別される電子部品である。よって、第１電子部品２０１は、第１部品供給装置１１０等の電子部品供給装置から供給され回路基板２５０に実装される種々の電子部品の総称を意味する。
【００１７】
上記部品認識装置１５０は、図６では図示していないが図９に概略を示すように、ＬＥＤ等の発光体を有する照明装置１５１と、例えばＣＣＤを有する撮像カメラ１５２とを備え、上記部品移載装置１３０のノズル１３２に保持されている第１電子部品２０１の保持姿勢を撮像する装置であり、さらに本実施形態では、後述する第２部品２０５の撮像も行う。得られた撮像情報は、部品認識装置１５０から上記制御装置１８０に送出され、制御装置１８０にて画像処理がなされる。
上記基板搬送装置１６０は、当該電子部品実装装置１０１に供給された回路基板２５０の搬送を行う装置である。
【００１８】
上記制御装置１８０は、当該電子部品実装装置１０１に備わる上記第１部品供給装置１１０、第２部品供給装置１２０、部品移載装置１３０、Ｘ，Ｙ−ロボット１４０、部品認識装置１５０、及び基板搬送装置１６０の動作制御を行い、部品実装動作を実行する。尚、部品実装動作用の、いわゆるＮＣプログラムを予め記憶した、又はＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体さらには通信回線を介して供給されるＮＣプログラムを記憶する実装動作用記憶部１８１を制御装置１８０は備える。さらに本実施形態の制御装置１８０は、以下に説明する部品配置形態を構成する第２部品２０５に関する物理的性状を記憶した第２部品記憶部１８２を備える。さらに詳細後述するように、制御装置１８０は、第１部品供給装置１１０及び第２部品供給装置１２０から供給される第１電子部品２０１の変化を後述の部品配置形態に基づいて検知し、変化後の電子部品を実装した回路基板の管理動作等を行う。
【００１９】
上記第１部品供給装置１１０は、図７に拡大して示すパーツカセット１１１をＸ軸方向に複数台並設して構成され、各パーツカセット１１１には、図８に示すように、列状に第１電子部品２０１を配置し収納した、部品供給部材の一例に相当する、キャリアテープ１１３を巻回したリール１１２が備わる。各パーツカセット１１１は、上記実装ヘッド部１３１による部品保持のための昇降に伴い接触するレバー１１６にて駆動されるキャリアテープ駆動機構１１４の動作により、リール１１２からキャリアテープ１１３を繰り出し、部品供給口１１５から上記第１電子部品２０１の供給を行う。尚、それぞれのパーツカセット１１１は、基本的には、異なる種類の第１電子部品２０１の供給を行う。
【００２０】
このように構成される第１部品供給装置１１０のパーツカセット１１１では、同種の第１電子部品２０１の供給を行うとき、部品補充による該第１電子部品２０１の変化を示すため、又は製造ロットの変化に起因する第１電子部品２０１の変化を示すために、供給する第１電子部品２０１の変更箇所を部品の配置によって示した部品配置形態を、キャリアテープ１１３に設けている。ここで上記同種とは、同一の物理的形態にてなる部品種であり、外見状、同一部品と判断される部品の種類をいう。又、上記部品配置形態とは、図１に示す配置形態２１１及び図３に示す配置形態２１３のように、上述の第１電子部品２０１と、第１電子部品２０１の配置を行わない空配置部２０２との組み合わせによる配置形態、図２に示す配置形態２１２のように上記第１電子部品２０１と第２部品２０５との組み合わせによる配置形態、及び図４に示す配置形態２１４のように第１電子部品２０１ではあるが第１電子部品２０１の通常の配向を変更してなる異配向電子部品２０３を設けてなる配置形態である。尚、上記空配置部２０２を有する上記配置形態２１１は、図１に示す配列に限定するものではなく、一若しくは複数の空配置部２０２と第１電子部品２０１との組み合わせにてなるものである。上記第２部品２０５とは、実際に回路基板に実装される上記第１電子部品２０１とは、例えば図５の（ａ）〜（ｃ）に示すように、物理的性状を異にする部品である。このような第２部品２０５は、回路基板２５０に実装される部品ではない。又、上記第２部品２０５における物理的性状とは、第２部品２０５の例えば形状、光の反射率、及びマーキング等が相当し、さらに上記形状の相違に起因して生じる第２部品２０５の吸引性の良否等をも含む概念である。
【００２１】
又、上述の配置形態２１１〜２１４のような部品配置形態を利用して供給部品の変化を示すという技術的思想は、同種の第１電子部品２０１の供給の場合に限定されるものではなく、例えば異種部品間、異機能部品間、異メーカー間等での変更を表わすために使用してもよい。
【００２２】
又、上述の部品配置形態２１１〜２１４は、本実施形態では、キャリアテープ１１３と、新キャリアテープ３０２とのつなぎ目部分に設けるが、設置場所は、これに限定するものではない。即ち、一連の部品供給部材の途中部分に設けることもできる。又、部品配置形態２１１〜２１４は、図１１に示すように、トレイタイプの第２部品供給装置１２０におけるトレイ１２１上の第１電子部品２０１の配列内に設けることもできる。図１１において、例えば矢印方向に第１電子部品２０１が保持されていくとした場合、例えば上記配置形態２１２のように、供給部品の変化を示す先頭部分に第２部品２０５を配置することができ、又、上記矢印方向とは逆方向へ部品保持がなされていくときには、供給部品の変化を示す終端部分に第２部品２０５を配置することができる。又、図１２に示すように、滑り台状の部品供給部材１９０に電子部品を配列して部品供給を行う、いわゆるスティックタイプの電子部品供給装置においても、上記配置形態２１２のように、供給部品の変化を示す先頭部分又は終端部分に第２部品２０５を配置することができる。
【００２３】
配置形態２１１〜２１４のような部品配置形態は、上述のように例えばパーツカセット１１１のキャリアテープ１１３に予め設けておくこともできる。又、上述のように例えばパーツカセット１１１では、リール１１２に収納されているキャリアテープ１１３の残量が少なくなったとき、つまり供給している第１電子部品２０１の残量が少なくなったとき、図１３に示すようなキャリアテープ接続装置３０１を用いて、キャリアテープ１１３の終端部分１１３ａと、新キャリアテープ３０２の始端部分３０２ａとを、予め上記部品配置形態にて配列された部品をセットした連結部材３３５にて自動的に接続するように構成することもできる。上記キャリアテープ接続装置３０１は、パーツカセット１１１のリール１１２と、上記キャリアテープ駆動機構１１４との間におけるキャリアテープ１１３の搬送経路に設けられ、連結部材３３５によるキャリアテープ接続機構３０３を備える。
【００２４】
帯状の連結部材３３５には、キャリアテープ１１３に形成されている搬送穴１１３ｂと同一ピッチで搬送穴３３６が穿孔され、該搬送穴３３６の間にかしめ爪３３７が立設されている。一方、上記キャリアテープ接続装置３０１の連結作業台３４１には、搬送穴１１３ｂのピッチにて位置決めピン３４２が立設されている。
このような構成において、以下のように接続動作が行われる。まず連結部材３３５が中央部にある２つの位置決めピン３４２に搬送穴３３６を利用して嵌め込まれ、位置決めされる。次に、両キャリアテープ１１３、３０２の各々が、連結作業台３４１の中央から図のＸ方向両側に分かれて位置する各２つの位置決めピン３４２に搬送穴１１３ｂを利用してそれぞれ嵌め込まれ、位置決めされる。この際、キャリアテープ１１３の終端部分１１３ａと、新キャリアテープ３０２の始端部分３０２ａとは、連結部材３３５の上で対向して当接する。この状態で連結作業台３４１に設けられた一対のクランプ３４３が両キャリアテープ１１３、３０２の上から被せられ、両キャリアテープ１１３、３０２は位置決めされた状態で固定される。その後、キャリアテープ接続機構３０３を構成するレバー３４４が駆動装置３４８にて作動し、トグル機構３４６を介して押圧部３４７が連結作業台３４１に向けて下降し、位置決め固定された両キャリアテープ１１３、３０２と、その下に配置されている連結部材３３５を一緒に押圧する。この押圧動作によって連結部材３３５のかしめ爪３３７が紙製や樹脂製などのキャリアテープ１１３、３０２に喰い込み、貫通してその先端部がかしめられることにより、両キャリアテープ１１３、３０２は連結部材３３５を介してつなぎ止められる。クランプ３４３が解除され、位置決めピン３４２から外された両キャリアテープ１１３、３０２は、搬送穴１１３ｂが均一ピッチとなるよう繋がっており、あたかも１本のキャリアテープの様相を呈する。但し、このままではキャリアテープのトップテープがつながっていないため、両キャリアテープ１１３、３０２の各トップテープを跨ぐように連結テープでつなぎ合わせる。
【００２５】
尚、上述のキャリアテープ接続装置３０１を設ける代わりに、上記キャリアテープ接続機構３０３を有するキャリアテープ接続治具を用いて、連結部材３３５にて作業者がキャリアテープ同士の接続作業を行うこともできる。
【００２６】
上述のように構成された電子部品実装装置１０１にて実行される動作、つまり部品実装方法及び電子部品供給方法について以下に説明する。尚、上記基板搬送装置１６０にて回路基板２５０を搬入するとともに、上記部品供給装置１１０、１２０にて部品供給を行い、供給された部品を上記部品移載装置１３０にて回路基板２５０の実装位置に実装し、全実装位置への部品実装が終了後、該回路基板２５０を搬出する、という基本的な動作は、従来の部品実装方法及び電子部品供給方法における場合と同じであるので、ここでの説明は省略する。以下では、上記部品供給装置１１０、１２０にて供給される第１電子部品２０１の配列に上記部品配置形態を有する場合における部品実装方法及び電子部品供給方法について説明を行う。これらの方法は、制御装置１８０にて動作制御されながら実行される。
【００２７】
上記部品実装方法について、例えばパーツカセット１１１から部品供給を行う場合を例に採り説明を行う。
図９に示すように、パーツカセット１１１から上記部品移載装置１３０にて保持された部品は、Ｘ，Ｙ−ロボット１４０にて部品認識装置１５０の上方まで移送され、部品認識装置１５０にて撮像され、該撮像情報は、制御装置１８０へ供給される。一方、本実施形態では、上述のようにリール１１２に巻回されたキャリアテープ１１３の一部分に、予め上記配列形態２１１〜２１４のような部品配置形態を設けている。よって、制御装置１８０は、上記撮像情報に基づいて、まず、部品移載装置１３０にて保持されている部品が、第１電子部品２０１か、上記配列形態２１２のような部品配置形態を示すための上記第２部品２０５か、さらには配列形態２１４のような部品配置形態を示すための異配向電子部品２０３か、を判断する。上述のように、制御装置１８０の第２記憶部１８２には第２部品２０５の物理的性状に関する情報、例えば形状、光の反射程度、配向、マーキング等の情報が格納されていることから第２部品か否かについて、又、第１記憶部１８１に格納されているＮＣプログラムに基づいて第１電子部品２０１の正規の配向が判るので第１電子部品２０１ではあるが異配向電子部品２０３か否かについて、上記撮像情報から上記判断が実行される。この場合、部品認識装置１５０及び制御装置１８０は、部品変更検知装置の機能を果たす一例に相当する。
【００２８】
上記判断の結果、保持している部品が第１電子部品２０１であるときには、制御装置１８０は、該第１電子部品２０１を回路基板２５０の実装位置へ実装するように、部品移載装置１３０及びＸ，Ｙ−ロボット１４０の動作制御を行う。一方、上記判断の結果、保持している部品が第２部品２０５であるときには、制御装置１８０は、回路基板２５０へ第２部品２０５を実装せず廃棄するように、部品移載装置１３０及びＸ，Ｙ−ロボット１４０の動作制御を行う。
【００２９】
さらに、保持している部品が第２部品２０５であると判断されたときには、制御装置１８０は、該第２部品２０５の保持後に保持する第１電子部品２０１について、上記第２部品２０５の保持以前に実装していた第１電子部品２０１とは区別して、実装動作の履歴を作成していく。このように同一種の第１電子部品２０１であっても、上記部品配置形態の前後における第１電子部品２０１を区別することで、部品実装済の回路基板について、例えば電子部品の製造ロット単位による管理が可能となる。よって、例えば製造ロットＡのＬＥＤ（発光ダイオード）については抵抗Ａを使用しなければならないような場合、従来の大まかな製造ロット管理に比べてより正確な管理が可能となることから、電子部品の履歴が不明確なことに起因する損害の発生を防止することができる。
【００３０】
又、部品移載装置１３０の変形例として、図１０に示すように、照明装置１３６及び撮像カメラ１３７を取り付けた部品移載装置１３５を備えた場合には、例えばキャリアテープ１１３に形成した上記部品配置形態における第２部品２０５の高さＨつまり厚さや、第２部品２０５に記されたマーキングを検出することができる。
【００３１】
又、上記部品配置形態が上記配置形態２１１のように空配置部２０２を有する場合には、制御装置１８０は、上記吸引装置１３３における例えば真空度の情報に基づいて部品吸着の有無を判断する。即ち、上記部品移載装置１３０による例えば、一回若しくは複数回の連続した部品非吸着、又は、図３に示す配置形態２１３のように、設定した、吸着と非吸着との発生パターンに基づいて、制御装置１８０は、キャリアテープ１１３における上記部品配置形態の有無を判断可能である。この場合、吸引装置１３３及び制御装置１８０は、部品変更検知装置の機能を果たす一例に相当する。
このようにして上記部品配置形態が確認されたときには、制御装置１８０は、該確認後に保持する第１電子部品２０１について、上記確認以前に実装していた第１電子部品２０１とは区別して実装動作の履歴を作成していく。よって、上述のように、部品実装済の回路基板について、上述したように、例えば電子部品の製造ロット単位による管理が可能となる。
【００３２】
上記吸引装置１３３を介して上記部品非吸着の状態又は部品保持状態が判断される状況として、上記空配置部２０２の存在の他に、第２部品２０５が例えば貫通穴を有している場合等が考えられる。このような第２部品２０５では、部品移載装置１３０にて吸着可能であるが、正規の第１電子部品２０１を吸着するときの真空度に比べるとその真空度は低く、制御装置１８０は上記非吸着の状態と判断可能である。
【００３３】
以上説明したように、部品供給装置１１０、１２０から供給される第１電子部品２０１の変化を制御装置１８０にて確認することが可能となることで、上述のように製品の品質管理や、第１電子部品２０１のトレーシングを従来に比べて正確に行うことが可能である。
又、上記配置形態２１１〜２１４のような上記部品配置形態を採用することで、既存の部品認識装置１５０及び部品移載装置１３０を利用して、かつ部品実装動作内の既存の工程を利用して第１電子部品２０１の変化箇所を検出可能となる。よって、新たな検出装置の設置、新たな検出工程の追加が必要なく、電子部品実装装置において構造の簡素化、それに伴うコスト削減、及び実装動作に要するサイクルタイムの延長を防止することができる。
【００３４】
又、上記部品配置形態を採用することで、第１電子部品２０１の変化箇所を、部品吸着動作時に検出することができることから、第１電子部品２０１の変化箇所を正確に把握することが可能である。よって、上記製品の品質管理や、第１電子部品２０１のトレーシングを従来に比べて正確に行うことができるとともに、生産効率の向上にも寄与する。又、部品実装動作を実行する際には、制御装置１８０の上記実装動作用記憶部１８１に格納され、第１電子部品２０１のサイズ、電気的特性等を記載した、いわゆる部品ライブラリが参照される。上述のように本実施形態では、第１電子部品２０１の変化箇所を部品吸着動作時に正確に把握することができることから、上記部品配置形態の検知をトリガーとして上記部品ライブラリから抽出する部品情報の切り替えを行うことで、保持する第１電子部品２０１と、上記部品ライブラリから抽出する電子部品情報とを確実に一致させることができる。
【００３５】
又、上述の説明では、第１電子部品２０１が変化する場所に上記部品配置形態を設ける場合を例示をしたが、これに限定するものではない。即ち、上記部品配置形態の形成場所は、電子部品実装装置の操作者が第１電子部品２０１の切り替わりを指定したい場所に設ければよい。つまり、電子部品間で、例えば同一サイズ、同一種類、及び同一電気的特性を有するが、例えば色やメーカー等が異なるため、従来では実装動作が停止してしまう場合があった。このような場合、本実施形態の電子部品実装装置１０１では、制御装置１８０は、上記部品配置形態が検知されたときのみ第１電子部品２０１の変化と判断することから、サイズ、種類、及び電気的特性が同一であり実装可能である第１電子部品２０１の場合には、たとえこれら第１電子部品２０１の色やメーカー等が異なっても、例えばキャリアテープ１１３に第１電子部品２０１を連続して配列することができ、かつ連続して実装動作を続行することができる。よって、本実施形態の電子部品実装装置は、従来に比べて生産効率の向上を図ることができる。
【００３６】
又、上述の説明では、第１電子部品２０１の変化箇所を検知させるために上記部品配置形態を設けたが、上述のように第１電子部品２０１の変化箇所を正確に把握することが可能なことから、例えばキャリアテープ１１３の終端近傍に上記部品配置形態を設けることで、当該キャリアテープ１１３における第１電子部品２０１の部品切れ予告用として上記部品配置形態を設けることもできる。よって、第１電子部品２０１の残数管理においても従来に比べて精度を向上させることができる。
【００３７】
次に、上記電子部品供給方法について説明する。例えばパーツカセット１１１の場合を例に採ると、本実施形態では、上述のようにリール１１２に巻回されたキャリアテープ１１３の一部分に、予め上記配列形態２１１〜２１４のような部品配置形態を設けている。よってこの場合、電子部品供給方法として特筆すべき部分はなく、上述した部品実装方法が行われる。一方、変形例として上述した、キャリアテープ接続装置３０１を備えた場合には、パーツカセット１１１から供給される第１電子部品２０１の部品切れを予め検出する、例えば公知の部品切れ検出装置からの信号供給に基づき、制御装置１８０は、キャリアテープ接続装置３０１を作動させる。そして図１３を参照して上述したように、キャリアテープ１１３の終端部分１１３ａと、新キャリアテープ３０２の始端部分３０２ａとは、キャリアテープ接続装置３０１により連結部材３３５を用いて連結される。
このような電子部品供給方法にて、例えばキャリアテープ１１３のような部品供給部材には上記部品配置形態が設けることができる。よって、単に、キャリアテープ同士の接続が可能となるだけでなく、上述したような種々の効果を奏する上記部品配置形態の形成を行うことができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の電子部品供給装置、第２態様の電子部品実装装置、第３態様の電子部品供給方法、及び第４態様の電子部品実装方法によれば、電子部品供給装置に備わる部品供給部材に部品配置形態を設けたことにより、上記部品供給部材からの部品の保持動作に基づいて電子部品の変更を検知することができる。よって、従来に比べてより簡便な方法で部品変更を検出することができ、したがって回路基板に実装される電子部品のトレーシングが容易となることから、回路基板の品質管理も容易に行うことができる。
【００３９】
上記部品配置形態として、第２部品を設けた場合、第２部品を登録しておくことで、変更箇所を確実に検出することができる。
又、上記部品配置形態として、異配向電子部品を設けた場合、該異配向電子部品は、第１電子部品と同じ部品であることから、別途異種の部品を用意する必要がない。
又、上記部品配置形態として、空配置部を設けた場合、上述の第２部品や異配向電子部品の場合のように登録をしておく必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における電子部品供給装置に備わる部品供給部材に設けられる部品配置形態の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施形態における電子部品供給装置に備わる部品供給部材に設けられる部品配置形態の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施形態における電子部品供給装置に備わる部品供給部材に設けられる部品配置形態の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施形態における電子部品供給装置に備わる部品供給部材に設けられる部品配置形態の一例を示す図である。
【図５】図２に示す第２部品の形態例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態における電子部品実装装置の斜視図である。
【図７】図６に示すパーツカセットの拡大した斜視図である。
【図８】図７に示すパーツカセットに備わるリール及びキャリアテープを示す斜視図である。
【図９】図６に示す電子部品実装装置において、部品の変更を検知するための一構成を説明する図である。
【図１０】図６に示す電子部品実装装置において、部品の変更を検知するための他の構成を説明する図である。
【図１１】キャリアテープ以外の部品供給部材の一例であるトレイに部品配置形態を設けた場合を示す斜視図である。
【図１２】キャリアテープ以外の部品供給部材の一例であるスティックに部品配置形態を設けた場合を示す斜視図である。
【図１３】図６に示す電子部品実装装置に設けることが可能なキャリアテープ接続装置の斜視図である。
【符号の説明】
１１３…キャリアテープ、１１０…第１部品供給装置、
１２０…第２部品供給装置、１２１…トレイ、１３０…部品移載装置、
１３３…吸引装置、１５０…部品認識装置、１８０…制御装置、
２０１…第１電子部品、２０２…空配置部、２０３…異配向電子部品、
２０５…第２部品、２１１〜２１４…配置形態、２５０…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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