(57)【要約】【課題】小型の有機ＥＬアレイ露光ヘッドを構成できるようにすると共に、各有機ＥＬ発光部とドライバＩＣとの電気的接続をワイヤボンディングに依らず行うことができるようにする。【解決手段】ヘッドチップ１は、一番下にドライバＩＣ２６があり、その直上にアレイアセンブリ２７が設けられ、更にその直上に集光レンズアセンブリ２８が設けられた構成であり、このヘッドチップ１は基板３４にダイスボンド材３２で固定されている。ドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７は異方導電性接着剤３５により接着され、更にアレイアセンブリ２７と集光レンズアセンブリ２８は紫外線（ＵＶ）硬化樹脂接着剤３３により接着される。光導穴１９はアレイアセンブリ２７に形成される発光部と一対一に対応している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣの電極パッドの直上に、有機ＥＬ発光部が形成されてなることを特徴とする有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ。
【請求項２】
主走査方向に複数の所定個数の有機ＥＬ発光部が形成され、且つそれが副走査方向に複数列形成された有機ＥＬアレイアセンブリと、
前記有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣと
を少なくとも備え、
前記ドライバＩＣの表面には、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで電極パッドが形成されてなり、
前記有機ＥＬアレイアセンブリは、前記ドライバＩＣの電極パッドが形成された面側に、前記発光部が前記電極パッドの直上に位置するように固定されてなることを特徴とする有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ。
【請求項３】
前記有機ＥＬアレイアセンブリとドライバＩＣとは導電性フィラーを含有する異方導電性接着剤で固定されてなることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ。
【請求項４】
前記有機ＥＬアレイアセンブリの直上には、前記発光部で発光した光を略平行光線として出射させる集光レンズアセンブリが形成されてなることを特徴とする請求項２または３記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ。
【請求項５】
前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有することを特徴とする請求項４記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ。
【請求項６】
前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有し、且つ、前記光導穴の貫通孔の光の出射側の径は、光の入射側の径より大きくなされてなることを特徴とする請求項４記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ。
【請求項７】
前記集光レンズアセンブリの光導穴は、その直下にある発光部で発光された光のみを出射させ、隣接する光導穴の直下にある発光部で発光された光は遮光するように配置されてなることを特徴とする請求項５または６記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ。
【請求項８】
有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣの電極パッドの直上に、有機ＥＬ発光部が形成されてなる有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップが、基板上の主走査方向に所定個数配置されてなることを特徴とする有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項９】
前記有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、２列に千鳥状に配置されてなることを特徴とする請求項８記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項１０】
主走査方向に複数の所定個数の有機ＥＬ発光部が形成され、且つそれが副走査方向に複数列形成された有機ＥＬアレイアセンブリと、
前記有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣと
を少なくとも備え、
前記ドライバＩＣの表面には、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで電極パッドが形成されてなり、
前記有機ＥＬアレイアセンブリは、前記ドライバＩＣの電極パッドが形成された面側に、前記発光部が前記電極パッドの直上に位置するように固定されてなる有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップが、基板上の主走査方向に所定個数配置されてなることを特徴とする有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項１１】
前記有機ＥＬアレイアセンブリとドライバＩＣとは導電性フィラーを含有する異方導電性接着剤で固定されてなることを特徴とする請求項１０記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項１２】
前記有機ＥＬアレイアセンブリの直上には、前記発光部で発光した光を略平行光線として出射させる集光レンズアセンブリが形成されてなることを特徴とする請求項１０または１１記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項１３】
前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有することを特徴とする請求項１２記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項１４】
前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有し、且つ、前記光導穴の貫通孔の光の出射側の径は、光の入射側の径より大きくなされてなることを特徴とする請求項１２記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項１５】
前記集光レンズアセンブリの光導穴は、その直下にある発光部で発光された光のみを出射させ、隣接する光導穴の直下にある発光部で発光された光は遮光するように配置されてなることを特徴とする請求項１３または１４記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【請求項１６】
前記有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、基板上に２列に千鳥状に配置されてなることを特徴とする請求項１０乃至１５の何れかに記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真式の画像形成装置の露光に用いる露光ヘッドを構成するための露光ヘッドチップであって、主走査方向に複数の有機ＥＬ発光部（発光素子）が配置されてなる有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ、及び、その有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップを用いた有機ＥＬアレイ露光ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子写真式の画像形成装置において、感光体を露光するための露光ヘッドとしてはレーザやＬＥＤを用いるものが知られているが、有機ＥＬを用いたものも知られている（この点に関して、例えば、下記の特許文献１、特許文献２参照）。そして、露光光源として有機ＥＬアレイ露光ヘッドを用いるものにおいては、特許文献１に見られるように、有機ＥＬアレイヘッドと、一つ一つの有機ＥＬの発光を制御するためのドライバＩＣとは一つの大型の基板に搭載され、ワイヤボンディングで電気的接続が行われている。
【０００３】
即ち、特許文献１では、オンチップボード（ＣＯＢ）基板上に有機ＥＬアレイを有する有機ＥＬアレイ基板と、そのドライバＩＣが複数個配置され、ＣＯＢ基板とドライバＩＣの間の電気的接続と、ドライバＩＣと有機ＥＬアレイ基板の電気的接続はボンディングワイヤによって行われている。
【０００４】
また、有機ＥＬ発光部の発光光量はＬＥＤと比較すると小さいことが知られているが、そのような発光光量が小さい発光部を用いて露光ヘッドを構成する場合に有効な露光ヘッドとして、１画素を複数の発光部で照射して重ねて露光する多重露光方式の露光ヘッドが開発されている（この点に関しては、例えば、下記の特許文献３参照）。
【０００５】
特許文献３には、記録アレイヘッドに感光ドラムの回転方向、即ち副走査方向に対して複数列の発光記録素子を配置し、感光ドラムを移動させると共に当該発光記録素子を列方向にシフトさせて、同一画素に重ねて画像データを形成することが記載されている。この例では、発光出力が低い発光記録素子を用いた場合でも高速に画像形成が行えるという利点がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２２６１７１号公報
【特許文献２】特開平１１−１９８４３３号公報
【特許文献３】特開昭６１−１８２９６６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示されているものでは、ＣＯＢ基板上に、平面的に有機ＥＬアレイを有する有機ＥＬアレイ基板と、そのドライバＩＣを複数個配置する必要があるので、実装面積が大きく、ＣＯＢ基板は大型とならざるを得ないという問題がある。
【０００８】
また、従来では有機ＥＬアレイ基板とドライバＩＣとの電気的接続をとるためにワイヤボンディングの工程が不可欠である。ワイヤボンディングそれ自体は、ワイヤボンディングを行うための装置に動作をプログラミングすることによって自動的に行うことができるが、有機ＥＬ基板における各有機ＥＬ発光部と、ワイヤボンディングされる端子との間の配線が面倒なものとなる。このことは、特に、副走査方向に対して複数列の発光部を配置して多重露光を行う場合に顕著である。
【０００９】
即ち、例えば、Ａ４サイズの用紙に  ６００ｄｐｉの解像度での画像形成を可能とする場合、主走査方向には約７６８０個の有機ＥＬ発光部を配置する必要があり、多重露光を行う場合には、それを更に副走査方向に複数列配置することになる。そして、その場合において、今、理解を容易にするために、それら多数の有機ＥＬ発光部の中央部に配置される有機ＥＬ発光部を考えた場合、それら中央部の有機ＥＬ発光部と、ドライバＩＣの端子とワイヤボンディングされる端子とを接続するための配線は、有機ＥＬ発光部の間の隙間に、しかも他の配線に接触しないように配置しなければならないことになり、非常に面倒なものとなる。
【００１０】
そこで、本発明は、実装面積を従来よりも小さくでき、以て小型の有機ＥＬアレイ露光ヘッドを構成できるようにすると共に、各有機ＥＬ発光部とドライバＩＣとの電気的接続をワイヤボンディングに依らず行うことができる有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ、及びそれを用いた有機ＥＬアレイ露光ヘッドを提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣの電極パッドの直上に、有機ＥＬ発光部が形成されてなることを特徴とする。
請求項２記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、主走査方向に複数の所定個数の有機ＥＬ発光部が形成され、且つそれが副走査方向に複数列形成された有機ＥＬアレイアセンブリと、前記有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣとを少なくとも備え、前記ドライバＩＣの表面には、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで電極パッドが形成されてなり、前記有機ＥＬアレイアセンブリは、前記ドライバＩＣの電極パッドが形成された面側に、前記発光部が前記電極パッドの直上に位置するように固定されてなることを特徴とする。
請求項３記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、請求項２において、前記有機ＥＬアレイアセンブリとドライバＩＣとは導電性フィラーを含有する異方導電性接着剤で固定されてなることを特徴とする。
請求項４記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、請求項２または３において、前記有機ＥＬアレイアセンブリの直上には、前記発光部で発光した光を略平行光線として出射させる集光レンズアセンブリが形成されてなることを特徴とする。
請求項５記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、請求項４において、前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有することを特徴とする。
請求項６記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、請求項４において、前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有し、且つ、前記光導穴の貫通孔の光の出射側の径は、光の入射側の径より大きくなされてなることを特徴とする。
請求項７記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、請求項５または６において、前記集光レンズアセンブリの光導穴は、その直下にある発光部で発光された光のみを出射させ、隣接する光導穴の直下にある発光部で発光された光は遮光するように配置されてなることを特徴とする。
請求項８記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣの電極パッドの直上に、有機ＥＬ発光部が形成されてなる有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップが、基板上の主走査方向に所定個数配置されてなることを特徴とする。
請求項９記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、請求項８において、前記有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、２列に千鳥状に配置されてなることを特徴とする。
請求項１０記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、主走査方向に複数の所定個数の有機ＥＬ発光部が形成され、且つそれが副走査方向に複数列形成された有機ＥＬアレイアセンブリと、前記有機ＥＬ発光部の発光を制御するドライバＩＣとを少なくとも備え、前記ドライバＩＣの表面には、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで電極パッドが形成されてなり、前記有機ＥＬアレイアセンブリは、前記ドライバＩＣの電極パッドが形成された面側に、前記発光部が前記電極パッドの直上に位置するように固定されてなる有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップが、基板上の主走査方向に所定個数配置されてなることを特徴とする。
請求項１１記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、請求項１０において、前記有機ＥＬアレイアセンブリとドライバＩＣとは導電性フィラーを含有する異方導電性接着剤で固定されてなることを特徴とする。
請求項１２記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、請求項１０または１１において、前記有機ＥＬアレイアセンブリの直上には、前記発光部で発光した光を略平行光線として出射させる集光レンズアセンブリが形成されてなることを特徴とする。
請求項１３記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、請求項１２において、前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有することを特徴とする。
請求項１４記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、請求項１２において、前記集光レンズアセンブリは、遮光部材に、前記有機ＥＬアレイアセンブリに形成された発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔が形成され、各貫通孔にの光の出射端側に球状の集光レンズが圧入された光導穴を有し、且つ、前記光導穴の貫通孔の光の出射側の径は、光の入射側の径より大きくなされてなることを特徴とする。
請求項１５記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、請求項１３または１４において、前記集光レンズアセンブリの光導穴は、その直下にある発光部で発光された光のみを出射させ、隣接する光導穴の直下にある発光部で発光された光は遮光するように配置されてなることを特徴とする。
請求項１６記載の有機ＥＬアレイ露光ヘッドは、請求項１０乃至１５の何れかにおいて、前記有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップは、基板上に２列に千鳥状に配置されてなることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ発明の実施の形態について説明する。なお、以下においては、まず本発明に係る有機ＥＬアレイ露光ヘッド、及び有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップの構造、その製造方法を説明し、その後に、本発明に係る有機ＥＬアレイ露光ヘッドを用いて多重露光を行う場合の動作について説明する。
【００１３】
［有機ＥＬアレイ露光ヘッドの全体構成］
図１は本発明に係る有機ＥＬアレイ露光ヘッドを上から見た平面図であり、図中、１は有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ（以下、単にヘッドチップと記す）、２は有機ＥＬアレイ露光ヘッド（以下、単に露光ヘッドと記す）、３はプリンタコントローラ（図示せず）からのデータを受信するためのコネクタ、３４はコネクタ３及びヘッドチップ１を実装する基板であり、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を用いることができる。
【００１４】
基板３４は主走査方向を長軸とする矩形の形状をしており、その主走査方向の一方の端部にはプリンタコントローラからのデータを受信するためのコネクタ３が実装され、その他の部分には、複数個のヘッドチップ１が主走査方向に実装されている。なお、図１には図示していないが、各ヘッドチップ１はコネクタ３と電気的に接続されることは当然である。
【００１５】
図１では、複数個のヘッドチップ１は２列千鳥状に配置されている。即ち、ヘッドチップ１は副走査方向に２列に配置され、第１の列には、複数個のヘッドチップ１が、ヘッドチップ１の主走査方向長さより若干狭い間隔をおいて配置され、第２の列では、複数個のヘッドチップ１が、第１の列のヘッドチップ１が配置されていない個所に、第１の列と同じ間隔で配置されている。なお、この間隔については後述する。また、以下、列方向とは副走査方向を意味するものとする。
【００１６】
基板３４の上に何個のヘッドチップ１を実装するかは、ヘッドチップ１に形成される主走査方向の有機ＥＬ発光部（以下、単に発光部と記す）の個数、主走査方向の最大画像形成長さ等に基づいて決定すればよい。例えば、ヘッドチップ１には主走査方向に  １９２個の発光部を形成するものとすると、Ａ４サイズの用紙に  ６００ｄｐｉの解像度での画像形成を可能とする場合、４０個のヘッドチップ１を、基板３４に２列千鳥状に配置すればよい。
【００１７】
図２は、基板３４に実装された状態におけるヘッドチップ１の一つを示す図であり、図２（ａ）はその平面図であり、図２（ｂ）はその長軸方向での断面図であり、図２において、５はヘッドチップ１側のボンディングパッド、６は基板３４側のボンディングパッド、７はボンディングワイヤ、８はヘッドチップ１側の位置決め用パッド、９は基板３４側の位置決め用パッド、１９は集光レンズアセンブリ２８の光導穴、２６は有機ＥＬアレイアセンブリ（以下、単にアレイアセンブリと記す）２７に形成されている発光部の発光を制御するためのドライバＩＣ、２７はアレイアセンブリ、２８は集光レンズアセンブリ、３０は集光レンズアセンブリ２８側の位置決め用パッド、３２はダイスボンド材、３３は紫外線（ＵＶ）硬化樹脂接着剤、３５は異方導電性接着剤を示し、図１と同じものについては同一の符号を付している。なお、図２（ａ）、（ｂ）では中央部については図示を省略している。
【００１８】
ヘッドチップ１は、一番下にドライバＩＣ２６があり、その直上にアレイアセンブリ２７が設けられ、更にその直上に集光レンズアセンブリ２８が設けられた構成であり、このヘッドチップ１は基板３４にダイスボンド材３２で固定されている。このようなヘッドチップ１を基板３４に固定する際のヘッドチップ１と基板３４の位置決めは、ヘッドチップ１側の位置決め用パッド８と、基板３４側の位置決め用パッド９により行う。即ち、図２（ａ）に示すように、基板３４のヘッドチップ１を固定する位置には、２つの位置決め用パッド９が略ヘッドチップ１の主走査方向長さの間隔で形成されており、また、ヘッドチップ１、具体的にはドライバＩＣ２６の主走査方向の両端には、基板３４側の位置決め用パッド９に対向するように位置決め用パッド８が形成されており、基板３４側の位置決め用パッド９に、ヘッドチップ１側の位置決め用パッド８を対向させるようにして固定するのである。
【００１９】
ヘッドチップ１は、ドライバＩＣ２６の直上にアレイアセンブリ２７が異方導電性接着剤３５により接着され、更にアレイアセンブリ２７の直上に集光レンズアセンブリ２８がＵＶ硬化樹脂接着剤３３により接着された構造となっている。図２（ｂ）に示すように、アレイアセンブリ２７の主走査方向長さ及び副走査方向幅と、集光レンズアセンブリ２８の主走査方向長さ及び副走査方向幅はそれぞれ略同じであり、ドライバＩＣ２６の主走査方向長さはアレイアセンブリ２７及び集光レンズアセンブリ２８の主走査方向長さより長くなっている。ドライバＩＣ２６の副走査方向幅はアレイアセンブリ２７及び集光レンズアセンブリ２８の副走査方向幅と略同じである。
【００２０】
ドライバＩＣ２６、アレイアセンブリ２７、そして集光レンズアセンブリ２８の接着の順序は後述する通り、先ずドライバＩＣ２６に対してアレイアセンブリ２７の取付位置決めを行って接着し、次に、そのアレイアセンブリ２７の上に、集光レンズアセンブリ２８をドライバＩＣ２６に対して取付位置決めを行って接着する。
【００２１】
ドライバＩＣ２６の両端であって、アレイアセンブリ２７が接着される部分以外の部分には、所定個数のワイヤボンディングパッド５が形成され、また、基板３４にはワイヤボンディングパッド５と同数のワイヤボンディングパッド６が形成されており、ドライバＩＣ２６のワイヤボンディングパッド５は、それぞれ、対応する基板３４側のワイヤボンディングパッド６とボンディングワイヤ７により電気的に接続される。
【００２２】
この基板３４側のワイヤボンディングパッド６は、図１に示すコネクタ３からドライバＩＣ２６に対する種々の信号の供給、あるいは電源回路（図示せず）からドライバＩＣ２６への電源電圧や接地電位の供給等をおこなうために設けられているものである。ワイヤボンディングパッド６と、コネクタ３や電源回路との接続は、例えば、予め基板３４にそのための配線パターン（図示せず）を形成しておけばよい。
【００２３】
なお、図２では、ワイヤボンディングパッド５、６は２０対設けられているが、何対のワイヤボンディングパッドを設けるかは、ドライバＩＣ２６に供給する信号の数等に基づいて適宜決定すればよいことは明らかである。
【００２４】
さて、集光レンズアセンブリ２８には、光導穴１９が複数列に形成されている。即ち、光導穴１９は主走査方向に所定個数形成され、それが副走査方向に複数列形成されている。ここで、光導穴１９は、アレイアセンブリ２７に形成される発光部と一対一に対応して形成されている。即ち、図２（ａ）では、各光導穴１９の直下に発光部が形成されているものとする。
【００２５】
光導穴１９を主走査方向に何個形成するか、即ちアレイアセンブリ２７に主走査方向に何個の発光部を形成するかは要求される解像度によって定めればよい。また、図２（ａ）では、光導穴１９は８列に千鳥状に形成されているものとしているが、何列にするかは発光部の発光光量等に基づいて定めれば良く、また、千鳥状ではなく、整列格子状に配置しても良い。
【００２６】
更に、図２（ａ）に示すように発光部及び光導穴１９を千鳥状に形成した場合、要求される解像度によっては、形成する画像の１ラインの露光を１列の光導穴１９の列だけで行うようにすることもできる。しかし、解像度の観点からは、１列目と２列目の発光部及び光導穴１９によって画像の一つのラインの露光を行い、３列目と４列目の発光部及び光導穴１９によって隣のラインの露光を行うというように、２列千鳥状に配置された発光部及び光導穴１９によって、画像の１ラインの露光を行うようにするのが望ましいものである。図２（ａ）に示す場合、前者によれば画像の８ラインの露光を行うことができ、後者によれば画像の４ラインの露光を行うことができる。
【００２７】
ところで、図１に示すようにヘッドチップ１を２列千鳥状に配置する場合における各列毎のヘッドチップ１の間隔について、図３を参照して説明すると次のようである。図３において、４ａは図１の第１の列の一つのヘッドチップ１の１列目の発光部を示し、４ｂは当該ヘッドチップ１の最右端の発光部を示し、当該ヘッドチップ１と千鳥的に配置される第２の列のヘッドチップ１の１列目の発光部を示すものとすると、発光部４ｂと発光部４ｃとは、主走査方向に、各列における発光部の間隔と同じ間隔だけ離して配置する。このような配置により、ヘッドチップ１を千鳥的に配置した個所においても、主走査方向の画素の間隔は一定なものとなる。
【００２８】
また、図３に示すように、発光部４ａと発光部４ｃとは、副走査方向には、発光部の列の１６列分だけ離して配置する。この１６列分のズレは、例えば、印刷画像データをプリンタコントローラで生成し、当該露光ヘッド２に出力する適当な過程において、画像データの出力順序の処理を行うことにより解決することができることは周知である。
【００２９】
ヘッドチップ１は、以上のような配置となるように、２列千鳥状に基板３４に固定していくのである。
【００３０】
［基板３４について］
以上が露光ヘッド２の全体的な構造の説明であるが、以下、各部について説明する。まず、基板３４については、上述した通り、絶縁性の材料、例えばガラス布基材エポキシ樹脂積層板で構成することができ、所定の箇所に、ヘッドチップ１を固定する際の位置決めを行うための位置決め用パッド９、ワイヤボンディングパッド６が形成されており、その端部にはコネクタ３が設けられている。
【００３１】
［ドライバＩＣ２６について］
次に、ドライバＩＣ２６について、図４を参照して説明する。図４（ａ）はドライバＩＣ２６の上面、即ちアレイアセンブリ２７が接着される面を上から見た平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線における拡大断面図である。
【００３２】
ドライバＩＣ２６は、パッケージされていないベアチップであり、その上面には、位置決め用パッド８、所定個数のワイヤボンディングパッド５、及び電極パッド２９、４３が露出している。なお、図４（ａ）において、位置決め用パッド８、ワイヤボンディングパッド５、及び電極パッド２９、４３以外の部分は絶縁層１８が形成されている。なお、絶縁層１８は、例えば窒化ケイ素を用いて形成することができる。
【００３３】
図４（ｂ）の断面図に示すように、ドライバＩＣ２６は、下から、シリコンベース１０、制御回路部１１、アレイアセンブリ２７に形成される各発光部を駆動するための駆動部１２、及び電極パッド２９と絶縁層１８からなる層からなっている。駆動部１２には、アレイアセンブリ２７に形成された発光部であって、各電極パッド２９と対応する発光部をアクティブマトリクス駆動するための駆動回路が形成されている。この駆動回路については後述する。
【００３４】
また、制御回路部１１には、プリンタコントローラから受けた画像データ及び制御信号等に基づいて所定の処理を行い、それを駆動部１２の各発光部に対応する駆動回路に供給するための回路が形成されている。
【００３５】
ドライバＩＣ２６の上面に露出している２種類の電極パッドのうち、４３で示す電極パッドは、駆動部１２と、後述するアレイアセンブリ２７に形成される発光部の一方の電極となる透明電極とを電気的に接続するために設けられているものであり、ドライバＩＣ２６の、アレイアセンブリ２７が接着される領域の端部に設けられる。図４（ａ）ではこの電極パッド４３は一つしか示していないが、主走査方向に複数個設けてもよいものである。即ち、後述するように、当該電極パッド４３と電気的に接続される透明電極は、アレイアセンブリ２７が形成されるガラス基板の全面に渡って形成されるので、当該透明電極とドライバＩＣ２６の駆動部１２との導通は原理的には一箇所でとればよいのであるが、電極パッド４３を複数個設けてもよいことは当然である。この電極パッド４３はアルミニウムで形成すればよい。
【００３６】
これに対して、ドライバＩＣ２６の上面に露出している多数の電極パッド２９は、駆動部１２の駆動回路と、アレイアセンブリ２７に形成される各発光部の上記透明電極側とは反対のもう一つの電極と導通をとるためのものであり、従って、電極パッド２９は発光部と同じ数だけ設けられ、それらの電極パッド２９が発光部と同じ配置となされている。つまり、電極パッド２９は、アレイアセンブリ２７に形成する各発光部の位置に対応する位置に、一対一に形成されているのである。図２に示したように、発光部及び光導穴１９を８列に千鳥状に設けるものとした場合には、図４（ａ）に示すように電極パッド２９も８列に千鳥状に設けられるのである。この電極パッド２９もアルミニウムで形成すればよい。
【００３７】
ドライバＩＣ２６の駆動部１２に形成される、一つの発光部に対する駆動回路の一例を図５に示す。図５は、発光部をアクティブマトリクスで駆動させるための回路図である。図５において、発光部として有機ＥＬ（ＯＥＬ）を使用しており、Ｋはそのカソード端子、Ａはそのアノード端子である。アノード端子Ａは図示を省略している電源に接続されている。６０ａは走査線であり、スイッチング用トランジスタ（Ｔｒ１）のゲートＧａに接続される。また、６１ａは信号線であり、スイッチング用トランジスタＴｒ１のドレインＤａに接続される。６２は電源線、Ｃａはストレージキャパシタである。
【００３８】
有機ＥＬのドライビング用トランジスタ（Ｔｒ２）のソースＳｂは接地（ＧＮＤ）され、ドレインＤｂは有機ＥＬのカソード端子Ｋに接続される。さらに、ドライビング用トランジスタＴｒ２のゲートＧｂは、スイッチング用のトランジスタＴｒ１のドレインＤａに接続されている。
【００３９】
次に、図５の回路図の動作について説明する。スイッチング用トランジスタのソースに信号線６１ａの電圧が印加されている状態で走査線６０ａに通電すると、スイッチング用トランジスタがオンになる。このため、ドライビング用トランジスタのゲート電圧が上がり、電源線６２の電圧がドライビング用トランジスタＴｒ２のドレインＤｂから供給されてドライビング用トランジスタが導通する。この結果、有機ＥＬが動作して所定の光量で発光する。また、ストレージキャパシタＣａは信号線６１ａの電圧で充電される。
【００４０】
スイッチング用トランジスタをオフにした場合にも、ストレージキャパシタＣａに充電された電荷に基づいてドライビング用トランジスタは導通状態となっており、有機ＥＬは発光状態を維持する。したがって、アクテブマトリックスをアレイアセンブリ２７に形成される各発光部の駆動回路に適用した場合には、画像データをシフトレジスタで転送するためにスイッチング用トランジスタをオフにしたときでも、有機ＥＬの動作が継続して発光を維持し、高輝度で画素の露光を行うことができる。
【００４１】
ドライバＩＣ２６の駆動部１２に形成される駆動回路は以上のようであるので、電極パッド２９は、例えば、駆動部１２の駆動回路と図５の有機ＥＬのカソード端子Ｋとを電気的に接続するために用いればよく、また、電極パッド４３は、駆動部１２の駆動回路と、アレイアセンブリ２７に形成され、発光部のもう一方の電極であるアノード端子Ａとを電気的に接続するために用いればよい。
【００４２】
なお、以上のようなドライバＩＣ２６は周知の半導体製造技術を用いて構成できるので、製造方法の詳細な説明は省略する。
【００４３】
［アレイアセンブリ２７について］
次に、アレイアセンブリ２７の構造及び製造方法の例について説明する。先ず、出来上がった状態を図６に示す。図６は完成したアレイアセンブリ２７の、ドライバＩＣ２６と接着される側の面を示す図であり、アルミ膜３９及び電極パッド４４が露出しており、これ以外は発光層２２である。
【００４４】
アルミ膜３９は、後述するように、当該アレイアセンブル２７に形成される発光部の一方の電極となるものであり、ドライバＩＣ２６との接着の際には、ドライバＩＣ２６の電極パッド２９と一対一で正対するように位置決めされる。従って、アルミ膜３９の配置パターンは、図４に示すドライバＩＣ２６の電極パッド２９の配置のパターンとは互いに鏡像関係にある。
【００４５】
また、電極パッド４４は、アレイアセンブリ２７の発光部のもう一方の電極となる透明電極とドライバＩＣ２６とを電気的に接続するためのものである。従って、この電極パッド４４は、ドライバＩＣ２６と接着したときに、ドライバＩＣ２６の電極パッド４３と正対する位置に形成される。なお、電極パッド４４と、透明電極との導通をとるための構造、その製造工程については後述する。
【００４６】
図６では電極パッド４４は一つしか示していないが、これは図６に示すアレイアセンブリ２７が図４（ａ）に示すドライバＩＣ２６に対応するものを想定しているからであり、ドライバＩＣ２６に電極パッド４３が複数個設けられている場合は、アレイアセンブリ２７にも電極パッド４４をそれと同数設ける必要があることは当然である。
【００４７】
次に、アレイアセンブリ２７の製造工程について、図７を参照して説明する。ここでは、図６のＢ−Ｂ線における断面について説明する。
まず、図７（ａ）に示すように、ガラス基板１４の全面にスパッタリングにより透明導電膜２５を形成する。この透明導電膜２５が上述した透明電極となる。即ち、透明導電膜２５は、当該アレイアセンブリ２７に形成される発光部の、アルミ膜３９とは別のもう一方の電極となるのである。ここで、透明導電膜２５を形成する材料としてはＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）を用いればよい。また、透明導電膜２５の膜厚は  １２０ｎｍ程度でよい。
【００４８】
次に、フォトレジストの工程により、図７（ｂ）に示すように、電極パッド４４を形成する部分のみにレジスト膜７０を形成する。これは、発光層２２の上全面にレジスト７０を塗布し、所定のパターンを有する第１のレジスト用遮光マスクを介して紫外線（ＵＶ）を照射し、その後に余分なレジスト、即ち、電極パッド４４が形成される部分以外の部分のレジストを除去すればよい。
【００４９】
次に、その上にスピンコートにより、約５０ｎｍ厚に正孔輸送層２３を形成し、更に、正孔輸送層２３の上にスピンコートにより、約７０ｎｍ厚に発光層２２を形成する。これにより、図７（ｃ）に示す構造となる。そして、次に、レジスト除去工程により残っているレジスト膜７０を除去する。これにより、図７（ｄ）に示す構造となる。
【００５０】
なお、発光層２２に用いる材料、正孔輸送層２３に用いる材料については、公知の種々のものを利用することが可能である。例えば、発光層２２に用いる材料としては、ポリフェニレンビニレン（ｐｏｌｙ  ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｖｉｎｙｌｅｎｅ：ＰＰＶ）を用いることができ、正孔輸送層２３に用いる材料としては、ポリチオフェン（ｐｏｌｙ  ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｄｉｏｘｙ  ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ：ＰＥＤＯＴ）を用いることができる。
【００５１】
次に、その上全面に、図７（ｅ）に示すように、フォトレジストの工程でレジスト３６を塗布し、所定のパターンを有する第２のレジスト用遮光マスク３７を介して紫外線（ＵＶ）を照射する。そして、次に余分なレジストを除去するのであるが、ここではアレイアセンブリ２７に形成する発光部の位置にあるレジスト、及び電極パッド４４が形成される部分にあるレジストを除去するようにする。レジスト３６の種類、レジスト用遮光マスク３７としては、そのようにできるものを用いるのである。従って、このフォトレジストの工程により、レジスト３６は図７（ｆ）に示すようになる。図７（ｆ）において、レジスト３６が除去されている部分は、発光部及び電極パッド４４が形成される部分である。
【００５２】
次に、真空蒸着の工程により、全面に約  １００ｎｍ厚にアルミ膜３９を形成し、最後にレジスト３６を除去する。これにより、レジスト３６の上に形成されたアルミ膜３９はレジスト３６と共に除去されるので、図７（ｇ）に示すように、発光層２２の上の発光部が形成される位置、及び電極パッド４４が形成される部分にアルミ膜３９が形成される。このアルミ膜３９のうち、図７（ｇ）の最も左側のアルミ膜３９は電極パッド４４となるので、図では４４の符号で示している。これにより、図７（ｇ）から明らかなように、電極パッド４４と透明導電膜２５との導通がとられる。
【００５３】
電極パッド４４以外のアルミ膜３９は発光部の透明導電膜２５とは別の、もう一方の電極として用いられる。従って、発光部の一方の電極である透明導電膜２５と、もう一方の電極であるアルミ膜３９で挟まれる発光層２２と正孔輸送層２３からなる有機層の部分が発光部となる。
【００５４】
そして、後述するように、アルミ膜３９側の面がドライバＩＣ２６に接着される。また、発光部で発光した光は、透明導電膜２５及びガラス基板１４を透過して出射する。
【００５５】
以上のようにしてアレイアセンブリ２７が構成される。このように、アレイアセンブリ２７は、ガラス基板１４上に様々なプロセスを利用して、発光部の電極および発光層２２を積み重ねて行くことにより作成するのである。
【００５６】
［集光レンズアセンブリ２８について］
次に、集光レンズアセンブリ２８の構造例について図８の断面図を参照して説明する。図８（ａ）では、集光レンズアセンブリ２８は、遮光部材１５に、アレイアセンブリ２７に形成される発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔を設け、その貫通孔の光の出射端部に球状の集光レンズ１６を圧入した構成となっており、集光レンズ１６が圧入された貫通孔が、発光部で発光された光を外部に導く光導穴１９となる。また、図８には図示しないが、遮光部材１５の光の出射側の端部の所定の位置には位置決め用パッド３０を形成する。この位置決め用パッド３０の形成は適宜な方法により行うことができることは当業者に明らかである。
【００５７】
従って、この集光レンズアセンブリ２８を光の出射側から見ると、図２（ａ）に示すようである。なお、遮光部材１５としては、集光レンズ１６の熱膨張とほぼ同じ特性を有するガラス布基材エポキシ樹脂黒色積層板（ＦＲＰ）を使用すればよい。また、光導穴１９の集光レンズ１６が圧入される側の径は、集光レンズ１６を保持できる程度に、集光レンズ１６の径よりもわずかに小さい径にする。
【００５８】
また、光導穴１９は、その直下にある発光部からの光のみを集光レンズアセンブリ２８から出射させ、隣接する発光部からの光は遮光して通過できないように設計する。これは、遮光部材１５に明けられた光導穴１９の筒の長さと、アレイアセンブリ２７のガラス基板１４の厚さ等に基づいて定めることができる。
【００５９】
以上の構成の集光レンズアセンブリ２８によれば、図８（ｂ）に示すように、アレイアセンブリ２７に形成された発光部４ａからの出射光は、破線で示すように、その直上にある光導穴１９ａを通り、集光レンズ１６ａで平行光線に近い光線となされて集光レンズアセンブリ２８から出射し、感光体（図示せず）の上に１画素の光を投射する。また、ある発光部４ａから出射した光が隣接した発光部４ｂの直上にある光導穴１９ｂに入射したとしても、図の一点鎖線で示すように遮光部材１５で遮光されるので、当該光導穴１９ｂからは出射しない。
【００６０】
なお、図８（ｂ）は、アレイアセンブリ２７と集光レンズアセンブリ２８を接着した状態の断面を示しており、ドライバＩＣ２６は図示を省略している。また、図８（ｂ）では、アレイアセンブリ２７は詳細を省略し、２つの隣接する発光部４ａ、４ｂのみを示している。発光部４ａ、４ｂは何れもアレイアセンブリ２７の発光層２２と正孔輸送層２３とで形成される有機層の発光部の一部であることは上述した通りである。
【００６１】
以上、集光レンズアセンブリ２８の一構造例を説明したが、集光レンズアセンブリ２８のもう一つの構造例を図９に示す。図９は集光レンズアセンブリ２８の一部の断面を示しており、図８と同様に、遮光部材１５にアレイアセンブリ２７に形成される発光部の配置パターンと同じパターンで貫通孔を設け、その貫通孔の光の出射端部に球状の集光レンズ１６を圧入して光導穴１９を形成した構成であるが、貫通孔の径は、図の下側のアレイアセンブリ２７と接着される側、即ち、アレイアセンブリ２７の発光部から発光された光の入射側と、図の上側の光の出射側となる集光レンズ１６が圧入される側とで異なっている。即ち、貫通孔の、光の出射側の径は、アレイアセンブリ２７と接着される側の径より大きくなされている。この貫通孔の上側と下側が同心である。
【００６２】
そして、上側の貫通孔には集光レンズ１６が圧入されている。その他については図８に関して説明したと同様である。即ち、上述したと同様に、遮光部材１５としては、集光レンズ１６の熱膨張とほぼ同じ特性を有するガラス布基材エポキシ樹脂黒色積層板（ＦＲＰ）を使用すればよく、また、光導穴１９の集光レンズ１６が圧入される側の貫通孔の径は、集光レンズ１６を保持できる程度に、集光レンズ１６の径よりもわずかに小さい径にする。更に、光導穴１９は、その直下にある発光部からの光のみを集光レンズアセンブリ２８から出射させ、隣接する発光部からの光は遮光して通過できないように設計することも上述した通りである。
【００６３】
なお、図９では集光レンズ１６は球状のものとしているが、ドラム形状のレンズを用いることも可能である。
【００６４】
この構成の集光レンズアセンブリ２８によれば、図８に示す構成に比較して、集光レンズ１６の径を大きくすることができるので、発光部で発光された光をより集光することができ、出射する光量を大きくすることができる。また、集光レンズ１６の径を大きくすると、当該レンズの球面収差を抑えることができるので、この点でも有利である。更に、集光レンズ１６としてドラム形状のレンズを用いた場合には、より球面収差を抑えることができる。
【００６５】
［ヘッドチップ１の製造プロセスについて］
次に、ヘッドチップ１の製造プロセスの例について説明する。まず、ドライバＩＣ２６、アレイアセンブリ２７、及び集光レンズアセンブリ２８を、それぞれ上述したように作成して用意しておく。
【００６６】
まず、スクリーン印刷により、ドライバＩＣ２６の電極パッド２９が形成されている側の表面全面に、粒径が数ミクロン程度の導電性フィラーが含有された異方導電性接着剤を塗布する。次に、ドライバＩＣ２６の異方導電性接着剤が塗布された面に、アレイアセンブリ２７の電極パッド２９が形成された側の面を正確に位置合わせして熱圧着し、ドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７とを固定する。
【００６７】
この、ドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７とを熱圧着により固定する工程において、異方導電性接着剤は、図１０の符号２０で示すように、ドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７との間から周辺の外部にはみ出すが、これはアレイアセンブリ２７とドライバＩＣ２６との間の隙間を封止する封止バンクとしての機能を果たす。また、この封止バンク２０は湿度対策ともなるものである。なお、図１０はドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７の異方導電性接着剤による接着部分の端部における拡大断面図であり、図中、３５は異方導電性接着剤、２０は封止バンクを示している。また、図１０においてはドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７の構造の詳細は省略している。
【００６８】
また、図１１に、ドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７の接着部分の断面の一部を拡大して示す。図中、３８ａ、３８ｂは異方導電性接着剤３５に含有された導電性フィラーを示す。また、図１１では、ドライバＩＣ２６については電極パッド２９と絶縁層１８のみを示している。
【００６９】
ドライバＩＣ２６の電極パッド２９と、アレイアセンブリ２７のアルミ膜３９との間に挟まれた導電性フィラー３８ａは、接着の際の圧着により押し潰された状態となり、この導電性フィラー３８ａにより、ドライバＩＣ２６の電極パッド２９とアレイアセンブリ２７のアルミ膜３９との導通がとられる。また、ドライバＩＣ２６の電極パッド２９とアレイアセンブリ２７のアルミ膜３９の間に挟まれた導電性フィラー３８ａは、押し潰された状態となることで、電極パッド２９とアルミ膜３９の接触抵抗を押さえる機能をも果たす。これに対して、ドライバＩＣ２６の絶縁層１８と、アレイアセンブリ２２の発光層２２との間の導電性フィラー３８ｂは殆ど押し潰されていない状態となっている。
【００７０】
なお、導電性フィラー３８により、ドライバＩＣ２６の隣接する電極パッド２９同士が短絡したり、アレイアセンブリ２７の隣接するアルミ膜３９同士が短絡することは避けなければならないことは当然であり、そのために異方導電性接着剤３５に含有する導電性フィラー３８の濃度は、電極パッド２９とアルミ膜３９との導通が確実に得られ、且つ、隣接する電極パッド２９同士、及び隣接するアルミ膜３９同士が短絡しない濃度に調整する。このような導電性フィラーの濃度の調整は広く行われている事項である。
【００７１】
図１１には示していないが、図４（ａ）に示すドライバＩＣ２６の電極パッド４３と、図６に示すアレイアセンブリ２７の電極パッド４４との導通も上述した構造により導通がとられることは明らかである。
【００７２】
以上のようにしてドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７を固定する一方、集光レンズアセンブリ２８については、アレイアセンブリ２７のガラス基板１４と接着する面にタンポ印刷によりＵＶ硬化樹脂接着剤を塗布する。そして、ドライバＩＣ２６に固定されたアレイアセンブリ２７と、集光レンズアセンブリ２８の双方を正確に位置決めし、その接合部にＵＶを照射して固定する。
【００７３】
以上のプロセスによりヘッドチップ１が完成する。そして、ヘッドチップ１を基板３４に正確に位置決めしてダイスボンド材３２で固定する。これにより図１に示す露光ヘッド２が完成する。
【００７４】
そして、画像形成を１色だけで行う場合には、図１に示す露光ヘッド２を一つだけ用いればよい。また、露光ヘッド２を４個用いれば、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、黒（Ｋ）の４色で画像形成を行う、いわゆるタンデム方式の画像形成装置を構成することができる。
【００７５】
［発光の制御について］
次に、上述したように、発光部４を主走査方向に複数配列すると共に、副走査方向に複数列に千鳥状に配列されたヘッドチップ１を用いた露光ヘッド２において、ある一色のトナーにより画像形成を行う場合の露光に際しての一つのヘッドチップ１の発光部４の発光の制御の例について概略説明する。発光部４の発光をどのように制御するかは種々考えられ、どのような発光の制御の態様とするかに応じて適宜に定めることができることは当然である。
【００７６】
ここでは図１２を参照して概略説明する。なお、図１２は多重露光のための発光制御の動作を主眼として説明するための図であり、あくまでも発光制御の一例の説明に過ぎないものである。
【００７７】
ここでは、アレイアセンブリ２７に形成された発光部４は、図１２の符号１２８で示すように、主走査方向Ｙに複数個配列され、且つ副走査方向Ｘには１０列に千鳥状に配列されているものとする。
【００７８】
図１２において、データ処理手段１２３は形成すべき画像データに基づいて、色分解、階調処理、画像データのビットマップへの展開、色ずれ調整などの処理を行う。データ処理手段１２３は、１ラインづつの画像データを記憶手段１２４に出力する。このデータ処理手段１２３は、プリンタコントローラ（図１２には図示せず）に設けてもよく、ドライバＩＣ２６の制御回路部１１に構成しても良い。
【００７９】
記憶手段１２４には、シフトレジスタ１２４ｆ〜１２４ｚが設けられている。これらのシフトレジスタは、第１グループ１２４ｆ〜１２４ｎと、第２グループ１２４ｐ〜１２４ｚに区分されている。第１グループのシフトレジスタにおいて、１２４ｆ、１２４ｈ、１２４ｊ、１２４ｌは画像データの保持、発光部への出力、次段のシフトレジスタへの転送を行う。また、シフトレジスタ１２４ｎは画像データの保持、発光部への出力を行う。
【００８０】
これに対して、第１グループのシフトレジスタ１２４ｇ、１２４ｉ、１２４ｋ、１２４ｍは、画像データの保持と、次段のシフトレジスタへの転送のみを行い、発光部への画像データの出力は行わない。
【００８１】
第２グループのシフトレジスタにおいて、シフトレジスタ１２４ｐ、１２４ｒ、１２４ｔ、１２４ｖは画像データの保持、発光部への出力、次段のシフトレジスタへの転送を行う。また、シフトレジスタ１２４ｚは画像データの保持、発光部への出力を行う。なお、１２４ｑ、１２４ｓ、１２４ｕ、１２４ｗは、画像データの保持と、次段のシフトレジスタへの転送のみを行い、発光部への画像データの出力は行わない。
【００８２】
図１２において、発光部のラインは、第１グループ１２８ｆ、１２８ｈ、１２８ｊ、１２８ｌ、１２８ｎと、第２グループ１２８ｐ、１２８ｒ、１２８ｔ、１２８ｖ、１２８ｚとに区分される。
【００８３】
なお、図１２では図示を省略しているが、記憶手段１２４には、１ライン分の画像データを、それぞれ対応する発光部に供給するためのものとして、画像データを主走査方向Ｙに転送するためのシフトレジスタ群をも備えていることは当然である。しかし、ここでは多重露光の説明を主眼としており、多重露光を行う場合の発光制御では、副走査方向の各ラインに、どの画像データをどのようなタイミングで供給するかが重要であるので、画像データを主走査方向に転送するシフトレジスタ群については図示を省略している。
【００８４】
さて、図１２に示したブロック図の動作について説明すると、データ処理手段１２３からは、制御線１３２から第１グループのシフトレジスタに画像データが出力される。また、制御線１３３から第２グループのシフトレジスタに画像データが出力される。
【００８５】
シフトレジスタ１２４ｆから画像データが第１グループの発光部の先頭ライン１２８ｆに出力され、感光体（図示せず）上のスポット位置で第１の画素ラインの露光を行う。また、シフトレジスタ１２４ｐから画像データが第２グループの発光部の先頭ライン１２８ｐに出力され、感光体上のスポット位置で第１の画素ラインに隣接する第２の画素ラインの露光を行う。
【００８６】
次に、感光体が副走査方向に画素ピッチだけ移動するタイミングで、画像データは第１グループのシフトレジスタ１２４ｆからシフトレジスタ１２４ｇに転送される。また、画像データを第２グループのシフトレジスタ１２４ｐからシフトレジスタ１２４ｑに転送する。このときには、シフトレジスタ１２４ｇ、シフトレジスタ１２４ｑから発光部へは画像データは出力されず、画素の露光は行われない。
【００８７】
更に、像担持体が副走査方向に画素ピッチ分だけ移動すると、画像データはシフトレジスタ１２４ｇからシフトレジスタ１２４ｈに転送される。また、シフトレジスタ１２４ｑからシフトレジスタ１２４ｒに転送される。
【００８８】
そして、シフトレジスタ１２４ｈとシフトレジスタ１２４ｒから、それぞれ発光部ライン１２８ｈと１２８ｒに画像データが出力される。この際に、スポット位置の前記第１の画素ラインと第２の画素ラインで同一画素の露光を行う。
【００８９】
以下、同様にして、像担持体の移動と画像データの各シフトレジスタへの転送、発光部への画像データの出力を行い、同一画素に対して多重露光を行う。
【００９０】
このように、発光部を千鳥状に配列して、発光部が像担持体上に形成するスポット位置の副走査方向の間隔を、副走査方向の画素密度の整数倍としたときにおいても、画像データの転送のみを行い発光部への画像データの出力は行わないシフトレジスタを配置することにより、１画素を多重露光することができる。
【００９１】
即ち、発光部を千鳥状に配列した場合においても、各画素列の記憶手段と発光部列とは一対一で対応可能となる。このため、シフトレジスタに記憶された画像データを次段のシフトレジスタに転送するタイミングと、シフトレジスタに記憶された画素列の画像データに基づいて、発光部ラインを発光させるタイミングとを合わせることにより、回路構成を簡素化し、動作の高速化を図ることができる。
【００９２】
以上の動作を行う記憶手段１２４を、ドライバＩＣ２６の制御回路部１１として構成すればよい。
【００９３】
そして、以上の動作を行う露光ヘッド２を４個用いれば、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、黒（Ｋ）の４色で画像形成を行う、いわゆるタンデム方式の画像形成装置を構成することができることは明らかであろう。
【００９４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るヘッドチップは、ドライバＩＣと、アレイアセンブリと、集光レンズアセンブリをそれぞれ独立したプロセスで作製し、ドライバＩＣの直上にアレイアセンブリを固定し、更にそのアレイアセンブリの直上に集光レンズアセンブリを固定することにより高密度に結合し、一体化したものであるので、従来のようにドライバＩＣとアレイアセンブリとの電気的接続のためにワイヤボンディングを行う必要は無い。
【００９５】
また、本発明に係る露光ヘッドは、ヘッドチップを基板に所定の態様で配列すればよいので、従来のレーザビーム方式で用いられている露光ユニットよりも小型なものとすることができる。
【００９６】
また、本発明に係る露光ヘッドは、従来の露光方式一つであるＬＥＤを用いた露光ヘッドに比較すると、体積は１０分の１に押さえることができる。これは、ＬＥＤを用いた露光ヘッドは、ＬＥＤアレイ、ドライバＩＣ、セルフォックレンズがそれぞれ別部品として存在し、それらを平面的に個々に配置して露光ヘッドを構成しているのに対して、本発明に係る露光ヘッドは、ドライバＩＣと、アレイアセンブリと、集光レンズアセンブリとを一体化して従来の露光ヘッドと同等の性能を発揮できるためである。
【００９７】
更に、本発明に係る露光ヘッドは、わずか５ｍｍ角の棒状の構成とすることができるので、感光体周辺にできる隙間を利用して配置する程度で良く、従来の場合のように露光ヘッドを配置するための特別な設置スペースを確保する必要は無いものである。以上により、電子写真方式の画像形成装置に本発明に係る露光ヘッドを用いることにより、画像形成装置自体の体積を大幅に削減できるため、小型、軽量、低消費電力の画像形成装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明に係る有機ＥＬアレイ露光ヘッドを上から見た平面図である。
【図２】図１に示すように基板３４に実装された状態におけるヘッドチップ１の一つを示す図であり、図２（ａ）はその平面図であり、図２（ｂ）はその長軸方向での断面図である。
【図３】図１に示すようにヘッドチップ１を２列千鳥状に配置する場合における各列毎のヘッドチップ１の間隔を説明するための図である。
【図４】ドライバＩＣ２６を説明する図である。
【図５】ドライバＩＣ２６の駆動部１２に形成される駆動回路の例を示す図である。
【図６】アレイアセンブリ２７の完成の状態を示す図である。
【図７】アレイアセンブリ２７の製造工程を説明する図である。
【図８】集光レンズアセンブリ２８の構造例を示す断面図である。
【図９】集光レンズアセンブリ２８の他の構造例を示す断面図である。
【図１０】ドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７の異方導電性接着剤による接着部分の端部における拡大断面図である。
【図１１】ドライバＩＣ２６とアレイアセンブリ２７の接着部分の断面の一部を拡大して示す図である。
【図１２】発光部４を主走査方向に複数配列すると共に、副走査方向に複数列に千鳥状に配列されたヘッドチップ１を用いた露光ヘッド２において、ある一色のトナーにより画像形成を行う場合の露光に際しての一つのヘッドチップ１の発光部４の発光の制御の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１…有機ＥＬアレイ露光ヘッドチップ、２…有機ＥＬアレイ露光ヘッド、３…コネクタ、４ａ、４ｂ、４ｃ…発光部、５、６…ワイヤボンディングパッド、７…ボンディングワイヤ、８、９…位置決め用パッド、１０…シリコンベース、１１…制御回路部、１２…駆動部、１４…ガラス基板、１５…遮光部材、１６…集光レンズ、１８…絶縁層、１９…光導穴、２０…封止バンク、２２…発光層、２３…正孔輸送層、２５…透明導電膜、２６…ドライバＩＣ、２７…有機ＥＬアレイアセンブリ、２８…集光レンズアセンブリ、２９…電極パッド、３０…位置決め用パッド、３２…ダイスボンド材、３３…紫外線（ＵＶ）硬化樹脂接着剤、３４…基板、３５…異方導電性接着剤、３６…レジスト、３７…レジスト用遮光マスク、３８…導電性フィラー、３９…アルミ膜、４３、４４…電極パッド、６０ａ…走査線、６１ａ…信号線、６２…電源線、７０…レジスト膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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