(57)【要約】【課題】半導体製造用治具に付着した異物を簡単に除去し得るようにして半導体装置を能率的に製造する。【解決手段】半導体チップを封止する樹脂パッケージと複数のアウターリード部を有する半導体装置が組み付けられる半導体装置製造用治具に付着した異物を除去する異物除去方法であり、粘着性を有する異物除去シート２０を用意し、半導体装置に接触する被接触部であるコネクター部１８を有する治具本体１１とこの治具本体１１に対して開閉自在となった蓋部材１３との間に異物除去シート２０が挟み込まれ、治具本体１１に付着した異物１０は異物除去シート２０に粘着される。【選択図】　　　　図６
2004031358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を装着して、前記半導体装置の外部端子とコネクター部との電気的接続を行い、前記半導体装置の試験に使用されるソケットにおいて、
前記ソケット内の前記半導体装置のパッケージ部および外部端子の平面領域を包含して、かつ前記ソケットの内部に収容され得る平面形状を備えたシートを前記ソケット内へ装着するステップと、
前記半導体装置を装着して試験を行う時に上面を押圧する蓋部材により、前記シートの上面を押圧して、前記シート表面の粘着層を前記ソケット内部の半導体装置搭載面および前記蓋部材に密着させるステップと、
前記ソケット内部の半導体装置搭載面および前記蓋部材に付着していた異物を、表面の粘着層に吸着した前記シートを、前記押圧力を解除して前記ソケットより取り出すステップと、および
前記ソケットに試験対象の半導体装置を装着して、その半導体装置の良否を判定するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記シートの素材は、シリコーンゴム、紙、不織布、または樹脂であり、一方の面に粘着層を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記蓋部材に代わって、ソケット清掃用のシート押圧治具によって前記シートの上面を押圧することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
半導体装置を装着して、前記半導体装置の外部端子とコネクター部との電気的接続を行い、前記半導体装置の試験に使用されるソケットにおいて、前記半導体装置のパッケージ部搭載領域、および複数のコネクター部の配置平面領域を包含して、かつ前記ソケットの内部に収容され得る平面形状を備えたシートであって、
上下両面に粘着層を有し、
前記粘着層を有する一面を下方に向けて前記ソケット内に装着され、所定の圧力にて上面を蓋部材により押圧されて前記ソケット内部の半導体装置搭載面、および前記蓋部材に密着され、
前記ソケット内部および前記蓋部材に付着した異物を粘着して、前記シートと共に前記異物を排出する機能を有することを特徴とする異物除去シート。
【請求項５】
前記シートの素材は、シリコーンゴム、紙、不織布、または樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の異物除去シート。
【請求項６】
前記シートの平面各辺の寸法が、前記ソケットに装着されて試験をされる半導体装置の平面各辺の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項４に記載の異物除去シート。
【請求項７】
前記蓋部材に代わって、ソケット清掃用のシート押圧治具によって前記シートの上面を押圧することを特徴とする請求項４に記載の異物除去シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法および半導体装置を製造する際に使用する異物除去シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造は、リードフレームに半導体チップを固定した後に、リードフレームに形成されたリードと半導体チップの電極とをワイヤにより電気的に接続し、さらに半導体チップおよびワイヤを樹脂により封止して半導体装置の製造をほぼ完了する。そして、このようにして製造がほぼ完了した後に、それぞれの半導体装置が所望の特性を有しているか否かを検査し、良品のみを選択することにより半導体装置の製造が最終的に完了することになる。
【０００３】
この検査としては、半導体装置内に組み込まれた半導体チップが所定の特性を有しているか否かをテストする特性試験や、半導体装置を輸送したり使用したりする際に生じるさまざまなストレスを予測して、その影響を調べる環境試験などが行われている。
【０００４】
このような試験については、たとえば、株式会社工業調査会、平成６年１１月２０日発行、１９９５年版「超ＬＳＩ製造・試験装置」Ｐ１９３〜Ｐ１９７に記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
半導体装置を検査して良否を判別し、良品のみを選択することにより半導体装置の製造が完了することになるが、このような試験を行う場合には、半導体装置のアウターリード部に接触するコネクター部を有し、ソケットとも言われる種々の治具が使用される。そして、このソケットは、半導体装置が順次装着され、繰り返して検査のために使用されることになるので、装着される半導体装置に異物が付着していると、その異物がコネクター部などに付着することがある。異物がコネクター部に付着すると、引き続いて行われる他の半導体装置の試験に際して、アウターリード部とコネクター部の間に異物が介在してしまい、良品であってもそれを不良品と判別してしまうことがあり、半導体装置の製造能率を低下させることになる。また、異物が存在すると、ソケットに半導体装置を組み込んだときに、アウターリード部が変形したり、破損することがあり、これは不良品となってしまう。
【０００６】
そのため、従来では、ソケットを定期的に作業者が目視し、異物の付着が発見されたときには、圧縮空気をソケットの内面に吹き付けて、エアーブローによって異物を除去するようにしている。しかしながら、この作業は半導体装置の検査工程とは異なった操作であり、半導体装置の製造作業能率を低下させるのみならず、エアーブローによってソケットの凹部内に異物が入り込んでしまうことがある。その場合には、リードと接触するコネクター部が破損することがあり、ソケットを定期的に交換することが余儀なくされている。
【０００７】
本発明の目的は、半導体製造用治具に付着した異物を簡単に除去し得るようにして半導体装置を能率的に製造することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１０】
すなわち、本発明の異物検査方法は、半導体装置を装着して、前記半導体装置の外部端子とコネクター部との電気的接続を行い、前記半導体装置の試験に使用されるソケットにおいて、前記ソケット内の前記半導体装置のパッケージ部および外部端子の平面領域を包含して、かつ前記ソケットの内部に収容され得る平面形状を備えたシートを前記ソケット内へ装着するステップと、前記半導体装置を装着して試験を行う時に上面を押圧する蓋部材により、前記シートの上面を押圧して、前記シート表面の粘着層を前記ソケット内部の半導体装置搭載面および前記蓋部材に密着させるステップと、前記ソケット内部の半導体装置搭載面および前記蓋部材に付着していた異物を、表面の粘着層に吸着した前記シートを、前記押圧力を解除して前記ソケットより取り出すステップと、および前記ソケットに試験対象の半導体装置を装着して、その半導体装置の良否を判定するステップとを有することを特徴とする。前記シートの素材は、シリコーンゴム、紙、不織布、または樹脂であり、一方の面に粘着層を有する。また、前記蓋部材に代わって、ソケット清掃用のシート押圧治具によって前記シートの上面を押圧する。
【００１１】
本発明の異物除去シートは、半導体装置を装着して、前記半導体装置の外部端子とコネクター部との電気的接続を行い、前記半導体装置の試験に使用されるソケットにおいて、前記半導体装置のパッケージ部搭載領域、および複数のコネクター部の配置平面領域を包含して、かつ前記ソケットの内部に収容され得る平面形状を備えたシートであって、上下両面に粘着層を有し、前記粘着層を有する一面を下方に向けて前記ソケット内に装着され、所定の圧力にて上面を蓋部材により押圧されて前記ソケット内部の半導体装置搭載面、および前記蓋部材に密着され、前記ソケット内部および前記蓋部材に付着した異物を粘着して、前記シートと共に前記異物を排出する機能を有することを特徴とする。前記シートの素材は、シリコーンゴム、紙、不織布、または樹脂である。また、前記シートの平面各辺の寸法が、前記ソケットに装着されて試験をされる半導体装置の平面各辺の寸法よりも大きい異物除去シートである。さらに、前記蓋部材に代わって、ソケット清掃用のシート押圧治具によって前記シートの上面を押圧する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１（ａ）は半導体装置１の一例を示す正面図であり、この平面図が図１（ｂ）に示されている。この半導体装置１は内部に半導体チップつまり半導体ペレットが封入された封止部としての樹脂パッケージ２とこの外周辺から外方に向けて突出したアウターリード部３とを有している。この半導体装置１はＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）　タイプで、４つの外周辺のそれぞれにアウターリード部３が設けられている。
【００１４】
図２は半導体装置製造用治具の一例であるソケットを示す図であり、このソケットは治具本体１１とこれに対してヒンジ部１２で開閉自在となった蓋部材１３とを有している。治具本体１１に形成された係合部１４に係合するクランプ部材１５が蓋部材１３に回動自在に装着されている。
【００１５】
ヒンジ部１２には蓋部材１３を開く方向に付勢する図示しないばね部材が設けられ、クランプ部材１５にはこれを閉じる方向に付勢する図示しないばね部材が設けられている。クランプ部材１５には作動部１６が設けられており、蓋部材１３が閉じられクランプ部材１５が係合部１４に係合した状態のもとで、作動部１６を押し付けると、クランプ部材１５と係合部１４との係合が解かれることになる。
【００１６】
治具本体１１には、半導体装置１を収容するための収容空間１７が形成されており、アウターリード部３に接触するコネクター部１８が半導体装置１のアウターリード部３の本数に対応させて設けられている。
【００１７】
図３および図４はこのソケットを用いて半導体装置１の特性などを検査するために、これをソケット内に収容し、蓋部材１３を治具本体１１に閉じた状態を示し、コネクター部１８のうち治具本体１１の下面から突出した部分１８ａによって検査装置本体１９に接続されるようになっている。したがって、このソケットを使用して順次半導体装置の特性試験などがなされることになる。
【００１８】
図５は異物除去シート２０を示す図であり、収容空間１７内に収容される半導体装置１に対応させてこれよりもやや大きめとなり、長さＥが図１における寸法Ｃよりやや長く、幅Ｄが図１における寸法Ｂよりもやや長く、厚みＦが図１における寸法Ａよりもやや大きい長方形のシート素材の四隅が切り欠かれた形状となっている。この異物除去シート２０の素材としては、シリコーンゴムなどのゴム、紙、不織布、樹脂など種々のものを使用することができ、弾力性を有し、少なくとも表面が粘着性を有するとともに、接点を洗浄する洗浄作用を有する洗浄剤が含浸されている。
【００１９】
１つのソケットを用いて順次半導体装置１の試験が行われると、半導体装置１に付着していた金属屑やレジン屑などの異物がソケット内に付着することがあり、所定の数の検査が終了した後に図５に示す異物除去シート２０をソケットの収容空間１７内に挿入し、治具本体１１と蓋部材１３との間で異物除去シート２０を挟み込む。図６はこれらの間に異物除去シート２０を挟み込んだ状態を示し、挟み込まれた異物除去シート２０には異物１０が粘着される。
【００２０】
このときには、異物除去シート２０に含浸されている洗浄剤がコネクター部１８を含めて治具本体１１と蓋部材１３の表面に滲み出してこれらの表面を洗浄するとともに、接点であるコネクター部１８は接点洗浄薬品によって洗浄される。
そして、これらの表面に異物が付着していた場合には、異物除去シート２０が粘着性を有しているので、この異物除去シート２０に粘着される。
【００２１】
このようにして、ソケットを構成する治具本体１１と蓋部材１３の表面が清浄化された後に、再度そのソケットを用いて半導体装置１の検査つまりテストが行われる。これにより、異物が除去されコネクター部１８が清浄化された状態で高精度にテストを行うことができる。
【００２２】
半導体装置製造用治具としては、図２および図３に示したタイプのソケット以外に種々のものを挙げることができ、治具本体１１と蓋部材１３とを分離し得るようになっているタイプのもの、あるいは同時に多数の半導体装置１を組み込んで試験することができるものなどにも本発明を適用することができる。
【００２３】
図７は他のタイプの異物除去シート２０を示す図であり、この異物除去シート２０は帯状に連続し、複数の半導体装置１に対応した個数の長さを有している。
このような異物除去シート２０を用いれば、同時に多数の半導体装置を検査するソケットにも使用することができるとともに、図２および図３に示すソケットに対して半導体装置１の１つ分に対応する部分のみを順次使用して異物除去作業を行うこともできる。この異物除去シート２０には、治具本体１１に形成された突起部が入り込む孔が形成されている。
【００２４】
図８は本発明の他の実施の形態である異物除去方法を示す図であり、この場合には、図５および図７に示すような比較的厚みのある異物除去シート２０を用いることなく、薄手の異物除去シート２０を使用している。この場合には、異物除去シート２０が薄いので、ソケット内の収容空間１７に対応させて押し付け部材２１を異物除去シートとともにソケット内に挟み込むようにしている。この押し付け部材２１としては、スポンジなどの他、異物除去シート２０と同様の素材を使用するようにしても良く、半導体装置１自体をダミーとして押し付け部材２１とするようにしても良い。
【００２５】
図９および図１０は本発明の他の実施の形態である半導体装置製造用治具を示す図であり、治具本体１１は四辺形の枠部２２を有し、この枠部２２内に格子状に隔壁部２３が設けられ、隔壁２３内に半導体装置１が収容される収容空間１７が形成されている。この治具本体１１にはヒンジ部１２を中心に揺動自在となったクランプ部材１５が取り付けられており、図１０に示すように、治具本体１１から分離された蓋部材１３がこの治具本体１１に対してクランプ部材１５によって固定されるようになっている。
【００２６】
このような半導体装置製造用治具は半導体装置１のエージングテストを行う際に使用すると好適であり、そのようなテストを行うための治具に対しても、異物除去シート２０を用いて異物の除去を行うことができる。
【００２７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２８】
たとえば、前記実施の形態にあっては、半導体装置１の性能試験を行ったり、エージング試験を行う際の治具に適用した場合を示すが、これらに限られず、種々の治具に対して本発明を適用することができる。また、使用される半導体装置としては、図示するような面実装タイプに限られず、ピン実装タイプのものにも使用することができる。また、半導体装置の製造のために試験を行う際には治具本体のみを有し、蓋部材を有していないタイプの治具を用い、異物の除去のみに蓋部材を使用するようなタイプに対しても本発明を適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
（１）．所定の半導体装置の製造のための処理を所定の回数だけ終了した後に、治具本体と蓋部材との間に異物除去シートを挟み込むことにより、治具に付着した異物を異物除去シートに粘着させてこれを容易に除去することができる。
（２）．異物除去シートを挟み込むと、その中に含浸された洗浄剤が治具の内面に滲み出すことになり、異物の除去を容易に行うことができる。
（３）．異物が除去されることから、半導体装置のアウターリード部相互が金属屑によりブリッジされることなく、検査時におけるショート不良を防止することができる。
（４）．レジン屑がアウターリード部とコネクター部との間に入り込むことなく、試験不良の発生を防止することができる。
（５）．半導体製造用治具に設けられたコネクタ部の変形を防止することができ、その寿命を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は半導体装置の一例を示す正面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図２】半導体装置製造用治具の一例を示す斜視図である。
【図３】図２に示す治具の蓋部材を閉じた状態を示す斜視図である。
【図４】半導体装置が収容された状態における図３の４−４線に沿う断面図である。
【図５】異物除去シートの一例を示す斜視図である。
【図６】治具に付着した異物を異物除去シートにより除去している状態を示し、図４と同様の部分を示す断面図である。
【図７】異物除去シートの他の例を示す斜視図である。
【図８】薄手の異物除去シートを用いて異物を除去している状態を示し、図４と同様の部分を示す断面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態である半導体製造用治具を示す平面図である。
【図１０】図９に示す治具本体に蓋部材を取り付けた状態における一部省略正面図である。
【符号の説明】
１　　　　半導体装置
２　　　　樹脂パッケージ
３　　　　アウターリード部
１０　　　　異物
１１　　　　治具本体
１２　　　　ヒンジ部
１３　　　　蓋部材
１４　　　　係合部
１５　　　　クランプ部材
１６　　　　作動部
１７　　　　収容空間
１８　　　　コネクター部
１９　　　　検査装置本体
２０　　　　異物除去シート
２１　　　　押し付け部材
２２　　　　枠部
２３　　　　隔壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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