(57)【要約】【課題】圧電性セラミックス基板の溝内に設けられた電極膜を保護する絶縁性樹脂膜を均一に形成する。【解決手段】水平回転板２３に、溝２が形成されたＰＺＴ基板１を、その溝形成面１Ａが水平回転板２３の回転中心に向くように取り付けた状態で、ＰＺＴ基板１の溝形成面１Ａに絶縁性樹脂溶液を塗布し、次に水平回転板２３を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、ＰＺＴ基板１の溝２内部まで絶縁性樹脂溶液を回り込ませることにより、電極膜を被覆する絶縁性樹脂膜を均一に形成する。また、遠心力による絶縁性樹脂溶液の被覆を行った後に、水平回転板にＰＺＴ基板１を、その溝形成面１Ａの裏面側が回転体の回転中心に向くように取り付けた状態で、回転体を回転させ、この回転により発生する遠心力によって余剰な絶縁性樹脂溶液を除去する。【選択図】図３
2004130670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク流路の一部を形成する溝が形成されているとともに、前記溝内面に形成された電極膜及びその電極膜への電圧印加にて駆動されるヘッド駆動部を有する圧電性セラミックス基板と、前記圧電性セラミックス基板への装着により前記溝を閉鎖してインク流路を形成するカバープレートと、インク流路に対応する位置にノズル孔が形成されたノズルプレートを備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
回転体に、前記溝が形成された圧電性セラミックス基板を、その溝形成面が回転体の回転中心に向くように取り付ける工程と、前記圧電性セラミックス基板の溝形成面に絶縁性樹脂溶液を塗布する工程と、前記回転体を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、前記溝内の電極膜を絶縁性樹脂溶液にて被覆する工程と、その被覆した絶縁性樹脂溶液の樹脂が乾燥・硬化した後に、前記圧電性セラミックス基板とカバープレートとを接着する工程を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法において、前記遠心力による絶縁性樹脂溶液の被覆を行った後に、回転体に前記圧電性セラミックス基板を、その溝形成面の裏面側が回転体の回転中心に向くように取り付けた状態で、前記回転体を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、余剰な絶縁性樹脂溶液を除去する工程を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法において、前記遠心力による絶縁性樹脂溶液の被覆を行った後に、水平回転板上に前記圧電性セラミックス基板を、前記溝の長手方向が水平回転板の回転の半径方向に沿うように載置した状態で、前記水平回転板を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、余剰な絶縁性樹脂溶液を除去する工程を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂溶液の粘度が常温において１００〜１０００ｍＰａ・ｓであり、前記圧電性セラミックス基板の回転体への設置位置が回転中心から１００〜５００ｍｍの位置であり、回転体の回転数が１０００〜１００００ｒｐｍであることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記圧電性セラミックス基板への前記カバープレートの装着により形成されるインク流路を蒸着絶縁膜により被覆する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記蒸着絶縁膜が、ポリパラキシリレン類からなる絶縁膜であることを特徴とする請求項５記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記圧電性セラミックス基板が分極済み圧電体からなり、前記ヘッド駆動部の剪断変形によりインクを吐出する剪断変形型のインクジェットヘッドを製造することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は圧電駆動式インクジェットヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ワードプロセッサ、コンピュータ等の記録用として、インクジェットプリンタが、高速印字・低騒音という特徴により、多く使われるようになってきている。
【０００３】
インクジェットプリンタに使用するインクジェットヘッドとしては、インク流路を区画する隔壁に電極を形成し、この電極に記録書き込み信号に応じたパルス電圧を印加することで、隔壁（ヘッド駆動部）を変形させてインク流路内のインクを加圧し、ノズルからインク液滴を記録媒体上に吐出させるオンデマンド型の圧電駆動式インクジェットヘッドがある。
【０００４】
圧電駆動式インクジェットヘッドにおいては、駆動用の電極がインク流路内に設けられる構造が一般的であり、水性インクを使用する場合には、インク中の腐食性成分から電極を保護するために、電極に絶縁被膜を施す必要がある。絶縁被膜の被膜材料としては、例えばＳｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２等の無機材料や、ポリパラキシリレン、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の有機材料が検討されてきた。
【０００５】
一方、圧電駆動式インクジェットヘッドの製造方法において、電極の絶縁被膜の形成プロセスについても多くの提案がなされているが、それらは以下の二つに大別される。
【０００６】
（１）インク流路の一部などが形成された基板上の電極を絶縁膜で被覆した後、カバープレートと張り合わせる方法。
【０００７】
（２）前記基板とバープレートとを貼り合わせた後に、絶縁被膜を形成する方法。
【０００８】
（１）の方法として、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法等が挙げられ、特にスピンコート法は、製造コストが低く、生産性が高いため、種々の検討がなされてきた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
こうした方法では、インク流路を形成する溝のような微細な三次元形状にも膜形成が容易であるが、本来、絶縁被膜を必要としない箇所である、基板とカバープレートとの接合部等にも絶縁性樹脂膜が形成されてしまう。このため、接合面の接着強度の低下や、表面凹凸による接着不良が発生する場合がある。また、接合後の基板切断等により被膜の剥離・損傷や、切断バリが発生するという問題もある。
【００１０】
一方、（２）の方法では、例えば、溶液塗布型の絶縁材料の場合、ヘッド組み上げ後のインクチャンネルのような微細な３次元形状において、チャンネルコーナー部に溶液が溜まりやすく、逆にエッジ部は薄くなりやすくなるので、均一な塗布が困難である。また、ポリパラキシリレンやＳｉ３Ｎ４のような蒸着成膜方式の絶縁材料の場合、部材の形状に関係なく、比較的均一な膜の形成が可能であるが、高価な真空装置や特殊な蒸着装置が必要であり、また、膜の材料が非常に限定され、所望の特性が得られないことが多い。
【００１１】
【特許文献１】
特開平５−２８４７０４号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の電極絶縁膜の形成方法は、いずれも何らかの問題がある。
【００１３】
本発明はそのような実情に鑑みてなされたもので、圧電性セラミックス基板の溝内（インク流路内）に設けられた電極膜を保護する絶縁性樹脂膜を、溝内面に均一に形成することが可能なインクジェットヘッドの製造方法の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、インク流路の一部を形成する溝が形成されているとともに、前記溝内面に形成された電極膜及びその電極膜への電圧印加にて駆動されるヘッド駆動部を有する圧電性セラミックス基板と、前記圧電性セラミックス基板への装着により前記溝を閉鎖してインク流路を形成するカバープレートと、インク流路に対応する位置にノズル孔が形成されたノズルプレートを備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、回転体（例えば水平回転板）に、前記溝が形成された圧電性セラミックス基板を、その溝形成面が回転体の回転中心に向くように取り付ける工程と、前記圧電性セラミックス基板の溝形成面に絶縁性樹脂溶液を塗布する工程と、前記回転体を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、前記溝内の電極膜を絶縁性樹脂溶液にて被覆する工程と、その被覆した絶縁性樹脂溶液の樹脂が乾燥・硬化した後に、前記圧電性セラミックス基板とカバープレートとを接着する工程を含むことを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、圧電性セラミックス基板にインク流路の一部を形成する溝を設け、この溝の内面に電極膜を形成し、次いで電極膜を絶縁性樹脂膜で被覆した後、圧電性セラミックス基板にカバープレートを装着してインクジェットヘッドを組み上げる製造プロセスにおいて、電極膜を被覆する絶縁性樹脂膜の形成を、遠心力を利用して行っているので、圧電性セラミックス基板の溝内部にまで絶縁性樹脂溶液を回り込ませることができ、電極膜を被覆する絶縁性樹脂膜を溝内面に均一に形成することができる。
【００１６】
本発明の製造方法において、前記遠心力による絶縁性樹脂溶液の被覆を行った後に、回転体（例えば水平回転板）に前記圧電性セラミックス基板を、その溝形成面の裏面側が回転体の回転中心に向くように取り付けた状態で、回転体を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、余剰な絶縁性樹脂溶液を除去するようにしてもよい。また、前記遠心力による絶縁性樹脂溶液の被覆を行った後に、水平回転板上に前記圧電性セラミックス基板を、前記溝の長手方向が水平回転板の回転の半径方向に沿うように載置した状態で、水平回転板を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、余剰な絶縁性樹脂溶液を除去するようにしてもよい。このように、余分な絶縁性樹脂溶液を遠心力で除去することで、電極膜を被覆する絶縁性樹脂膜の均一性を更に高めることができる。
【００１７】
本発明の製造方法において、電極膜の被覆に用いる絶縁性樹脂溶液は、粘度が常温において１００〜１０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、圧電性セラミックス基板の回転体への設置位置が回転中心から１００〜５００ｍｍの位置であり、さらに、回転体の回転数が１０００〜１００００ｒｐｍであることが好ましい。このような範囲で処理を行うと、溝内の電極膜を被覆する絶縁性樹脂膜をより均一に形成することができる。
【００１８】
本発明の製造方法において、圧電性セラミックス基板へのカバープレートの装着により形成されるインク流路を、蒸着絶縁膜にて被覆することが好ましい。このように圧電性セラミックス基板とカバープレートの接合面を蒸着絶縁膜にて被覆することで、電極膜をより確実に絶縁できる。
【００１９】
蒸着絶縁膜としては、ポリパラキシリレン類からなる膜が好ましい。ポリパラキシリレン類は、膜の均一性に優れている上、成膜プロセスが常温であり、しかも成膜装置が簡単であるという利点がある。
【００２０】
本発明の製造方法は、圧電性セラミックス基板が分極済み圧電体からなり、ヘッド駆動部の剪断変形によりインクを吐出する剪断変形型のインクジェットヘッドを製造するのに適している。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１及び図２はそれぞれ本発明の製造方法を適用するインクジェットヘッドの要部構造を模式的に示す断面図及び斜視図である。
【００２３】
この例のインクジェットヘッドは、ＰＺＴ基板１、カバープレート８及びノズルプレート９を備えている。
【００２４】
ＰＺＴ基板１には、インク流路７の一部を形成する複数の溝（チャンネル溝）２・・２が設けられており、その各溝２間に隔壁４が形成されている。隔壁４は高さ方向において分極されている。ＰＺＴ基板１の各溝２内面（隔壁４の側面）には電極膜３が形成されており、この電極膜３を形成した部分の隔壁４がヘッド駆動部となっている。電極膜３は絶縁性樹脂膜５で被覆されている。
【００２５】
カバープレート８は、溝２・・２の上部開口を閉鎖してインク流路７を形成するもので、ＰＺＴ基板１の上部に接着剤１１にて接着されている。インク流路７の内面には蒸着絶縁膜６が形成されている。また、インク流路７には、図示しないインク導入路を通じて水性インクが供給される。
【００２６】
ノズルプレート９は、ＰＺＴ基板１及びカバープレート８の前面側に取り付けられている。ノズルプレート９には、インク流路７に対応する位置にノズル孔１０が設けられている。
【００２７】
以上の構造のインクジェットヘッドにおいて、電極膜３に、信号線（図示せず）を介して記録書き込み信号に応じたパルス電圧が印加され、このパルス電圧の印加により、隔壁４（ヘッド駆動部）が変形してインク流路７内のインクが加圧され、ノズルプレート９のノズル孔１０からインク液滴が吐出することにより、記録媒体上に画像を形成することができる。
【００２８】
次に、以上の構造のインクジェットヘッドの製造方法を図１〜図５を参照しながら各工程ごとに説明する。
【００２９】
［溝形成工程］
予め分極済みであるＰＺＴ圧電板からなるＰＺＴ基板１を、ダイヤモンドブレードカッターにて切削加工して、インク流路７の一部を形成する複数の溝２・・２を形成する。溝２の代表的な寸法は、幅８０μｍ、深さ３００μｍ、長さ３ｍｍであり、溝２の間隔は９０μｍである。
【００３０】
［電極膜の形成工程］
ＰＺＴ基板１の溝２内面を覆うように、金属導電材からなる電極膜３を形成する。このような電極膜３を形成した後、ＰＺＴ基板１の上面を研磨・除去することにより、溝２内部に電極膜３を残す。
【００３１】
なお、電極膜３の金属導電材としては、Ｃｕ、Ａｕ等が使用される。また、電極膜３の形成方法としては、スパッタリング法、イオンプレーティング法またはＥＢ蒸着法等が挙げられるが、成膜の均一性と生産性に優れるスパッタリング法を用いることが好ましい。
【００３２】
［絶縁性樹脂膜の被覆工程］
まず、絶縁性樹脂膜の被覆に用いる遠心力塗布装置を、図３を参照しながら説明する。
【００３３】
図３の遠心力塗布装置は周知のスピナーであり、回転モーター２１と、水平回転板２３と、回転モーター２１の回転力を水平回転板１３に伝達する連結棒２２と、絶縁性樹脂溶液を吐出するディスペンサー２５などを備えている。回転板１３の周縁部には、ＰＺＴ基板１を垂直に保持するための保持治具２４が回転対称となる位置（４箇所）に設けられている。
【００３４】
そして、本実施形態では、図３の遠心力塗布装置を使用して、以下の手順にて絶縁性樹脂膜の被覆を行う。
【００３５】
（１）まずは、前記電極膜３を形成した後のＰＺＴ基板１を、水平回転板２３の保持治具２４に、溝形成面１Ａを水平回転板２３の回転中心に向けた状態で、かつ溝２の長手方向が水平方向に沿うように設置する。なお、ＰＺＴ基板１は、溝２の長手方向が鉛直方向に沿うように設置してもよい。
【００３６】
（２）ディスペンサー２５により、各ＰＺＴ基板１の溝形成面１Ａに所定量の絶縁性樹脂溶液を塗布する。絶縁性樹脂は、所望の物性、電気特性、価格等により適宜に選択するが、シリコーン、エポキシ、ポリアミド、ポリアミドイミド等を用いることが好ましい。より具体的には、エポテック３７７（エポキシ、エポキシテクノロジー製）、ハイマルＨＬ−１２００（ポリアミド、日立化成製）等が挙げられる。絶縁性樹脂溶液の塗布は、ディスペンサー２５に替えてスプレー等を用いてもよい。
【００３７】
絶縁性樹脂溶液の粘度は、常温において１００〜１０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度が１００ｍＰａ・ｓよりも小さい場合には、溶液の流動性が高すぎるために、溝２内部に十分な量の溶液が留まらずに流れ出てしまい、十分な膜厚を確保できなくなる。また、粘度が１０００ｍＰａ・ｓよりも大きい場合には、強い遠心力をかけても溝２内部に溶液が入り難くて膜形成が困難となる。なお、絶縁性樹脂溶液の粘度は、溶液中の固形分濃度、ポリマーの分子構造や分子量・溶媒の粘度等によって決定される。
【００３８】
（３）水平回転板２３を回転させ、この回転にて発生する遠心力により、ＰＺＴ基板１の溝２内に絶縁性樹脂溶液を均一に塗布する。ここで、ＰＺＴ基板１の設置位置は、水平回転板１の回転中心からの距離が１００〜５００ｍｍであり、回転数は１０００〜１００００ｒｐｍとする。
【００３９】
ＰＺＴ基板１の回転中心に対する距離や水平回転板２３の回転数が小さすぎる場合には、十分な遠心力が得られず、溝２内部に十分な量の絶縁性樹脂溶液を送り込むことができない。逆に、前記した距離や回転数が大きすぎる場合には、ＰＺＴ基板１や保持治具２４への負荷が大きくなってしまい、破損・損傷・劣化の原因となる。
【００４０】
ここで、絶縁性樹脂膜５のより具体的な数値な例を挙げると、ＰＺＴ基板１に前記した寸法の溝２を加工し、その溝２内面に１μｍ厚のＣｕ製の電極膜３を形成した場合、ハイマルＨＬ−１２００を、水平回転板２３の回転中心からの距離２００ｍｍ、回転数１０００ｒｐｍで塗布することにより、溝２内に厚さ１．５〜２．１μｍの絶縁性樹脂膜５を形成することができる。
【００４１】
なお、以上のような遠心力により樹脂を塗布する方法においては、溝２底部の膜厚がＰＺＴ基板１の他の部分に比べて厚くなりやすいという問題がある。また、絶縁性樹脂溶液の塗布量が多い場合や、溝２が深く、アスペクト比が大きい場合に、液溜まりが生じやすいという問題があり、余剰な絶縁性樹脂溶液を除去する必要がある。
【００４２】
そこで、本発明においては、図４に示すように、前記遠心力による樹脂の塗布処理を行った後、水平回転板２３の保持治具２４にＰＺＴ基板１を、溝形成面１Ａが水平回転板２３の遠心力が作用する向きに向くような状態、すなわち先の処理とは逆向きで、溝形成面１Ａの裏面側１Ｂが水平回転板２３の回転中心に向くような状態で設置する。次に、先の処理と同様に水平回転板２３を回転させ、この回転にて発生する遠心力により、溝２底部に溜まった絶縁性樹脂溶液を溝２上部まで引き伸ばすとともに、溝２の上部や接合面の余剰な絶縁性樹脂溶液を吹き飛ばして除去する。このような処理により、更に膜厚均一性に優れた絶縁性樹脂膜（湿潤被膜）が形成される。
【００４３】
この処理において、ＰＺＴ基板１の設置位置は、水平回転板２３の回転中心からの距離が１００〜５００ｍｍであり、回転数は１０００〜１００００ｒｐｍであることが好ましいが、一般には先の溶液塗布工程よりも弱い遠心力で十分な効果が得られる。
【００４４】
なお、以上の除去処理において、図３のスピナーにおいて、保持治具の向きのみを変更した装置を使用してもよいし、別の装置にＰＺＴ基板１を設置して処理を行なってもよい。
【００４５】
また、図５に示すように、水平回転板３３の上面３３ＡにＰＺＴ基板１を、溝形成面１Ａを上に向けた状態で、かつ溝２の長手方向が回転の半径方向（ラジアル方向）に沿うように載置した状態で、水平回転板２３を回転させ、この回転にて発生する遠心力により、溝２底部に溜まった絶縁性樹脂溶液を溝２上部まで引き伸ばすとともに、溝２の上部や接合面の余剰な絶縁性樹脂溶液を吹き飛ばして除去するようにしてもよい。この場合にも、十分な効果が得られるように回転数等は適宜決定すればよい。
【００４６】
そして、以上の絶縁性樹脂膜５を形成した後のＰＺＴ基板１を、オーブンにて加熱することにより、絶縁性樹脂膜（湿潤被膜）５を乾燥・硬化被膜化する。
【００４７】
［カバープレートの取付工程］
以上の絶縁性樹脂膜５の被覆処理が完了した後、ＰＺＴ基板１にカバープレート８を接着する。具体的には、カバープレート８の裏面に接着剤１１を塗布した上で、ＰＺＴ基板１上に圧接して両者を一体化することにより、内部に複数のインク流路７を有するインクジェットヘッドとして組み上げる。なお、接着剤１１の具体例としては、エイブルスティック３４２−３７（エイブルボンド製　エポキシ系接着剤）等が挙げられる。
【００４８】
［蒸着絶縁膜の形成］
まず、前記したＰＺＴ基板１とカバープレート８との接着により形成されたインク流路７を、蒸着絶縁膜６により被覆することが好ましい。これは、ＰＺＴ基板１とカバープレート８との接合に使用される接着剤１１が、必ずしもインク耐性が十分ではないためであり、従って、この工程での処理は、ＰＺＴ基板１とカバープレート８との接合面を絶縁膜により被覆する目的で実施される。
【００４９】
インクジェットヘッドのチャンネル溝のような微細な三次元形状に成膜するには蒸着法が有効であり、本実施形態では、蒸着法に使用する材料として、均一性に優れ、成膜時に加熱を必要としないポリパラキシリレンを用いる。
【００５０】
ポリパラキシリレンの具体的な例としては、下記の構造式［Ｉ］（パリレンＣ：商標）、及び、構造式［ＩＩ］（パリレンＮ：商標）で示されるものを挙げることができる。
【００５１】
【化１】
2004130670.tif 000003
ポリパラキシリレン膜の成膜は、原料のパラキシリレン二量体を気化・熱分解させ、発生した安定なパラキシリレンジラジカルが圧電体（ＰＺＴ等）基板上において吸着・重合の同時反応をするという製法にて行う。
【００５２】
ポリパラキシリレン膜つまり蒸着絶縁膜６の膜厚は１〜５μｍであることが好ましく、成膜条件や原料の投入量の調整により制御可能である。蒸着絶縁膜６の膜厚が１μｍ未満であると、電極膜３や絶縁性樹脂膜５による凹凸を完全に被覆することができず、５μｍを超えると、膜自体の剛性により隔壁４（ヘッド駆動部）の変形が抑制されてしまい、インク吐出に支障をきたす。
【００５３】
［ノズルプレートの取付］
以上の電着絶縁膜５と蒸着絶縁膜６を形成したＰＺＴ基板１（カバープレート８貼着済）の前面に、図２に示すように、ノズル孔１０を有するノズルプレート９を貼り付けてインクジェットヘッドとして完成させる。
【００５４】
ノズルプレート９の材質としては、ポリイミドシート等が挙げられる。また、ノズル孔１０は、エキシマレーザー、ＹＡＧレーザー等により加工され、その直径は１０〜３０μｍ程度である。さらに、ノズルプレート９の貼り付け処理は、ノズルプレート９にエポキシ系接着剤等を塗布した後、ノズルプレート９のノズル孔１０を、ＰＺＴ基板１側のインク流路７に位置合わせした状態で、ノズルプレート９をＰＺＴ基板１及びカバープレート８の前面に圧接する、という要領で行う。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、圧電性セラミックス基板の溝内に設けた電極膜を被覆するにあたり、水平回転板等の回転体に圧電性セラミックス基板を、その溝形成面が回転体の回転中心に向くように取り付けた状態で、圧電性セラミックス基板の溝形成面に絶縁性樹脂溶液を塗布し、次に回転体を回転させ、この回転により発生する遠心力によって、圧電性セラミックス基板の溝内部まで絶縁性樹脂溶液を回り込ませて電極膜を被覆するようにしているので、均一性に優れた絶縁膜を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法を適用するインクジェットヘッドの要部構造を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法を適用するインクジェットヘッドの要部構造を模式的に示す斜視図である。
【図３】本発明の製造方法の実施形態で用いる遠心力塗布装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図４】本発明の製造方法の実施形態で用いる遠心力除去装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図５】本発明の製造方法の実施形態で用いる他の遠心力除去装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
１　ＰＺＴ基板（圧電性セラミックス基板）
１Ａ　溝形成面
１Ｂ　溝形成面の裏面側
２　溝（チャンネル溝）
３　電極膜
４　隔壁（ヘッド駆動部）
５　絶縁性樹脂膜
６　蒸着絶縁膜（ポリパラキシリレン）
７　インク流路
８　カバープレート
９　ノズルプレート
１０　ノズル孔
１１　接着剤
２１　回転モーター
２２　連結棒
２３　水平回転板
２４　基板保持治具
２５　ディスペンサー
３３　　水平回転板
３３Ａ　水平回転板の上面
【図１】
2004130670.tif 000004
【図２】
2004130670.tif 000005
【図３】
2004130670.tif 000006
【図４】
2004130670.tif 000007
【図５】
2004130670.tif 000008