(57)【要約】【課題】屈曲鎖で連結された二つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂であっても簡便に合成できるエポキシ樹脂を提供すること、更にはそれを用いた均一なエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】下記式（１）で示す構造を主成分として有するエポキシ樹脂であり、（Ａ）１つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂と（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物を、（Ａ）のエポキシ基に対する（Ｂ）の活性水素が０．２５以上０．７以下となる組成比で反応させて製造する製造方法とする。また、前記エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物，エポキシ樹脂硬化物とする。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）の構造を有する化合物を含むエポキシ樹脂。
【化１】
2004010762.tif 000009
【請求項２】
（Ａ）１つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂と（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物を、（Ａ）のエポキシ基に対する（Ｂ）の活性水素が０．２５以上０．７以下の組成比で反応させるエポキシ樹脂の製造方法。
【請求項３】
メソゲンを有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、を有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記メソゲンを有するエポキシ樹脂は、請求項１記載のエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
メソゲンを有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、導電性付与剤と、を有する導電性ペーストであって、
前記メソゲンを有するエポキシ樹脂は、請求項１記載のエポキシ樹脂であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項５】
メソゲンを有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、を有するエポキシ樹脂組成物を加熱硬化したエポキシ樹脂硬化物であって、該メソゲンを有するエポキシ樹脂が請求項１記載のエポキシ樹脂を硬化したことを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規なエポキシ樹脂，エポキシ樹脂組成物，エポキシ樹脂硬化物およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
メソゲンを有するエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は、機械的・熱的性質に優れており各種検討されている。
【０００３】
例えば、特開平７−９００５２号公報には、ビフェノール型エポキシ樹脂と芳香環の互いに隣接した位置に結合した２個以上のフェノール性水酸基を有する多価フェノールより誘導された多価フェノール樹脂硬化剤とを必須成分としたエポキシ樹脂組成物に関する記載がある。
【０００４】
また、特開平９−１１８６７３号公報やＵＳＰａｔｅｎｔ５，８１１，５０４には、屈曲鎖で連結された二つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂に関する記載がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、メソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂の融点は一般的に高いため、溶融状態でエポキシ樹脂用硬化剤と混合したエポキシ樹脂組成物のゲル化時間が短く取り扱いが困難であった。さらに、屈曲鎖で連結された二つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂は合成経路が多ステップになり、大量合成を目的とした工業化の段階でコストが嵩むという欠点を有している。
【０００６】
そこで本願発明は、屈曲鎖で連結された二つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂であっても簡便に合成できるエポキシ樹脂を提供すること、更にはそれを用いたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の要旨は以下の通りである。
［１］下記式（１）で示す構造の化合物を含むエポキシ樹脂。
【０００８】
【化１】
2004010762.tif 000002
【０００９】
［２］前記［１］項記載のエポキシ樹脂を、（Ａ）１つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂と（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物を、（Ａ）のエポキシ基に対する（Ｂ）の活性水素が０．２５以上０．７以下となる組成比で反応させて製造することを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
［３］メソゲンを有するエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、該メソゲンを有するエポキシ樹脂が、前記［１］項記載のエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
［４］エポキシ樹脂と硬化剤及び導電性付与剤を含む導電性ペーストにおいて、該エポキシ樹脂が前記［１］項記載のエポキシ樹脂であることを特徴とする導電性ペースト。
［５］メソゲンを有するエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を加熱硬化したエポキシ樹脂硬化物において、該メソゲンを有するエポキシ樹脂が、請求項１記載のエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１１】
本願明細書におけるエポキシ樹脂とは分子内に１つ以上のエポキシ基を有する化合物を指す。またエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂にエポキシ樹脂用硬化剤，触媒，添加剤等の少なくとも何れかを加えた混合物を指す。更に、エポキシ樹脂硬化物とは前記エポキシ樹脂組成物を加熱等の手法により硬化した架橋構造体を指す。本発明におけるメソゲンとは、液晶性を発現する官能基のことを指す。具体的には、ビフェニル，ターフェニル，フェニルベンゾエート，アゾベンゼン，スチルベン，アゾメチンやその誘導体等が挙げられる。
【００１２】
特に、本願明細書における（Ａ）１つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂とは、上記メソゲンを分子内に１つ有し、かつエポキシ基を１つ以上有する化合物をいう。具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂，ターフェニル型エポキシ樹脂，フェニルベンゾエート型エポキシ樹脂，アゾベンゼン型エポキシ樹脂，スチルベン型エポキシ樹脂，アゾメチン型エポキシ樹脂やその誘導体等が挙げられるが、合成の容易さから、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。また、１分子内のエポキシ基の個数は１以上であれば特に制限はないが、架橋構造体を形成する観点から２以上であることが好ましく、また取り扱いやすさの観点から４以下であることが好ましい。
【００１３】
また、本願明細書における（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物とは、分子内にエポキシ基と反応可能な活性水素を２つ有する化合物を指す。具体的には、アルキルモノアミン，ベンジルアミン，アニリン等のモノアミン，脂肪族ジカルボン酸，フタル酸，イソフタル酸，テレフタル酸等のジカルボン酸，カテコール，レゾルシノール，ハイドロキノン，ビスフェノールＡ，ビスフェノールＦ，ビフェノール等のジフェノールが挙げられるが、取扱いがより容易になることからベンジルアミンあるいは炭素数２〜６の脂肪族ジカルボン酸，ジフェノールが好ましい。
【００１４】
以上のような（Ａ）および（Ｂ）の化合物を反応させることで式（１）のエポキシ樹脂を得ることが出来る。更には（Ａ）のエポキシ基に対する（Ｂ）の活性水素の数が０．２５以上０．７以下となる組成比で反応させることで、目的とする式（１）の構造の化合物を有するエポキシ樹脂を得ることが出来る。ここで、式（１）中のスペーサＲの構造は特に限定されないものであるが、この部分は（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物の構造の一部として導入されるものである。
【００１５】
【化１】
2004010762.tif 000003
【００１６】
なお、（Ａ）と（Ｂ）との反応は式（２）で示すように進行する。
【００１７】
【化２】
2004010762.tif 000004
【００１８】
上記のように、この化合物は一回の反応で簡便に製造できる。また、分子量にバラツキを持たせることが出来るため結晶性を低下させ、融点を低くすることができる。なお、（Ａ）のエポキシ基に対する（Ｂ）の活性水素の数が０．２５未満であると融点低下の効果がほとんど見られず、０．７より大きいと製造中にゲル化して取り扱うことができなくなってしまう。
【００１９】
なお、本願明細書におけるエポキシ樹脂用硬化剤とは、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し、架橋構造を形成することができる化合物を指し、具体的には、ジエチレントリアミン，トリエチレンテトラミン，テトラエチレンペンタミン，ジエチルアミノプロピルアミン，ポリアミドアミン，メンセンジアミン，イソホロンジアミン，メタキシレンジアミン，ジアミノジフェニルメタン，ジアミノジフェニルエーテル，ジアミノジフェニルスルフォン，メタフェニレンジアミン等のポリアミン系硬化剤，無水フタル酸，テトラヒドロ無水フタル酸，ヘキサヒドロ無水フタル酸，メチルテトラヒドロ無水フタル酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，無水メチルナジック酸，ドデシル無水コハク酸，無水クロレンディック酸，無水ピロメリット酸，ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物，エチレングリコールビス（アンヒドロトリメート），メチルシクロヘキサンテトラカルボン酸無水物，無水トリメリット酸，ポリアゼライン酸無水物等の酸無水物硬化剤，フェノールノボラック，カテコールノボラック，クレゾールノボラック等のポリフェノール型硬化剤，トリオキサントリメチレンメルカプタン等のポリメルカプタン型硬化剤，ポリサルファイド型硬化剤，ベンジルジメチルアミン，２−（ジメチルアミノメチル）フェノール，２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール，２−メチルイミダゾール，２−エチル−４−メチルイミダゾール，２−ウンデシルイミダゾール，２−ヘプタデシルイミダゾール，２−フェニルイミダゾール，１−ベンジル−２−メチルイミダゾール，１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール，三フッ化ホウ素アミン錯体，ジシアンジアミド，トリフェニルホスフィン，アジピン酸ヒドラジド，芳香族ジアゾニウム塩，ジアリルヨードニウム塩，トリアリルスルホニウム塩，トリアリルセレニウム塩，ケチミン等の触媒型硬化剤、等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種類以上を併用しても良い。
【００２０】
また、エポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤として例えば、１，８−ジアザービシクロ（５，４，０）ウンデセン−７，トリエチレンジアミン，ベンジルジメチルアミン，トリエタノールアミン，トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン類，２−メチルイミダゾール，２−フェニルイミダゾール，２−フェニル−４−メチルイミダゾール，１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類，トリブチルフォスフィン，トリフェニルフォスフィン，ジフェニルフォスフィン等の有機フォスフィン類，テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート，トリフェニルフォスフィンテトラフェニルボレート，２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
【００２１】
エポキシ樹脂用硬化剤の配合量はその使用条件，用途に応じて適宜決められるが、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部、好ましくは０．１〜５重量部を用いればよい。配合量が０．０１重量％未満では硬化反応の促進効果が小さく、１５重量％を超えると硬化物の絶縁特性が低下し、適用製品の性能及び信頼性が低下する。
【００２２】
また、エポキシ樹脂組成物には、目的と用途に応じて充填材を添加することもできる。例えば、シリカ，砕石，珪砂，炭酸カルシウム，水酸化バリウム，アルミナ，酸化マグネシウム，窒化ホウ素，窒化アルミニウム，フッ化アルミニウム、水酸化アルミニウム，タルク，クレー，カオリン，ガラスパウダー，ガラス繊維等の無機系，カーボンやグラファイト，ポリエステル，ポリアミド等の有機系の繊維や粉末などが単独若しくは併用して用いられる。
【００２３】
以上のような前記式（１）を主成分とするエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、これまで公知のメソゲンを有するエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物に比べてゲル化時間が長くなり、取り扱いが容易になる。したがって、場所によるバラツキの少ない均一なエポキシ樹脂硬化物を合成することが可能となる。
【００２４】
このようなエポキシ樹脂組成物は、その取り扱いの容易さから、接着，注型，封止，成型，積層用の材料等に好適となる。
【００２５】
また、本発明は上記のエポキシ樹脂組成物に導電性付与剤を加えることにより導電性ペーストとして電気機器又は電子部品などの導電部分に容易に適用可能である。なお導電性付与材剤が銀粉，金粉，銅粉，カーボングラファイトのいずれかを含むことが好ましい。更に、これら導電性ペーストは、例えば、適当な導電性基材（被塗物）に塗布し、その塗膜を８０〜２５０℃、好ましくは１２０〜１６０℃の温度で硬化させることができる。
【００２６】
また、このようなエポキシ樹脂組成物は電着による電着塗膜として用いることもできる。この場合には、鉛化合物，ジルコニウム化合物，コバルト化合物，アルミニウム化合物，マンガン化合物，銅化合物，亜鉛化合物，鉄化合物，クロム化合物，ニッケル化合物，スズ化合物等から選ばれる１種若しくは２種以上の触媒を添加することが好ましい。これらの化合物としては、例えば、ジルコニウム，コバルトアセチルアセトナート，アルミニウムアセチルアセトナート，マンガンアセチルアセトナート，チタニウムアセチルアセトナート等のキレート化合物，Ｂ−ヒドロキシアミノ構造を有する化合物と酸化鉛とのキレート化反応生成物，２−エチルヘキサン酸鉛，ナフテン酸鉛，オクチル酸鉛，安息香酸鉛，酢酸鉛，乳酸鉛，蟻酸鉛，グリコール酸鉛，オクチル酸ジルコウム等のカルボキシレート等が挙げられる。これら金属化合物は、エポキシ樹脂に対する金属含有率が一般に１０重量％以下、好ましくは０．５〜５重量％となるような量で使用することができる。
【００２７】
また、上記導電性ペーストは、前記成分を各種添加剤とともに、一括または分割して撹拌器，らいかい器，３本ロール，プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせ、必要に応じて加熱して混合，溶解，解粒混練または分散して均一なペースト状とすれば良い。なおエポキシ樹脂組成物は使用する前に減圧脱泡しておくことが好ましい。
【００２８】
また、エポキシ樹脂組成物をペーストとして用いる場合、半導体素子と支持部材と該ペーストで接着した後、封止して半導体装置を提供できる。該ペーストを用いて半導体素子をリードフレーム等の支持部材に接着するには、まず支持部材上にペーストをディスペンス法，スクリーン印刷法，スタンピング法等により塗布した後、半導体素子を圧着し、オーブン，ヒートブロック等の加熱装置を用いて加熱硬化すればよい。
【００２９】
以下、本願発明の実施例について、表１を用いて具体的に説明する。
【００３０】
なお、使用した（Ａ）１つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂、（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物，エポキシ樹脂用硬化剤の種類および略号を以下に示す。
＜（Ａ）１つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂＞
ＢＧＥ：ビフェノールジグリシジルエーテル（エポキシ当量：１４９）
ＴＭＢＧＥ：３，３′，５，５′−テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル（エポキシ当量：１７７）
＜（Ｂ）２つの活性水素を有する化合物＞
ＣＡ：カテコール（活性水素当量：５５）
ＨＱ：ハイドロキノン（活性水素当量：５５）
ＡＡ：アジピン酸（活性水素当量：７３）
ＢＡ：ベンジルアミン（活性水素当量：５３．５）
＜エポキシ樹脂用硬化剤＞
ＤＤＭ：ジアミノジフェニルメタン（活性水素当量：４９．５）
【００３１】
【表１】
2004010762.tif 000005
【００３２】
（実施例１）
１７０℃に加温することで融解させたＢＧＥ２９．８ｇに、ＣＡ２．７５ｇを添加し、１７０℃にて１ｍｉｎ攪拌し反応させた。なお、ＢＧＥ中のエポキシ基に対するＣＡ中の活性水素の組成比は０．２５とした。その後室温まで冷却し、結晶性の固体を得た。
【００３３】
このエポキシ樹脂の融点を測定したところ１５０℃と低かった。なお融点は反応物のＤＳＣ分析を行った際における最初の吸熱ピークの温度として求めた（以下、融点について実施例２〜１５，比較例１〜１２において同じ）。
【００３４】
次にこのエポキシ樹脂の融点より１０℃高い温度である１６０℃で再び融解し、反応物中に残存するエポキシ基に対して化学量論量となるＤＤＭ７．４２５ｇを添加したエポキシ樹脂組成物の１６０℃におけるゲル化時間を測定したところ、１０ｍｉｎと長かった。なお、ゲル化時間は、設定温度に加熱したホットプレート上でエポキシ樹脂組成物を攪拌し固化するまでの時間とした（以下、ゲル化時間について実施例２〜１５，比較例１〜１２において同じ）。
【００３５】
このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３５Ｗ／ｍ・Ｋと高かった。なお、熱伝導率は平板比較法による試料の厚さ方向の値であり、測定時の試料の平均温度は約８０℃とし、標準試料としてホウケイ酸ガラスを用いた（以下、熱伝導率について実施例２〜１５，比較例１〜１２において同じ）。
【００３６】
（実施例２，３）
実施例２及び実施例３におけるＢＧＥ中のエポキシ基に対するＣＡ中の活性水素の組成比を表１に示す。これ以外は実施例１とほぼ同様の条件とした。なお、これらのエポキシ樹脂を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果も表１に示す。なお、ゲル化時間測定の温度は反応物の融点より１０℃高い温度とした（以下、ゲル化時間測定の温度について実施例４〜１５，比較例１〜１２において同じ）。
【００３７】
これらのエポキシ樹脂の融点は１４５〜１４８℃と低かった。また、それらのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は１１〜１２ｍｉｎと長かった。これらのエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３５〜０．３７Ｗ／ｍ・Ｋと高かった。
【００３８】
（比較例１，２）
比較例１及び比較例２におけるＢＧＥ中のエポキシ基に対するＣＡ中の活性水素の組成比を表２に示す。これ以外は実施例１とほぼ同様の条件とした。なお、これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果も表２に示す。
【００３９】
【表２】
2004010762.tif 000006
【００４０】
比較例１のエポキシ樹脂の融点は１６０℃であり高かった。また、そのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は３ｍｉｎと短かった。このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３１Ｗ／ｍ・Ｋと低かった。
【００４１】
比較例２のエポキシ樹脂はＤＤＭとの混合作業の段階でゲル化してしまった。
【００４２】
（実施例４〜６）
実施例４〜６では（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物としてＡＡを用いた。また実施例４〜６の各々におけるＢＧＥ中のエポキシ基に対するＡＡ中の活性水素の組成比は表１に示す組成比とした。これ以外は実施例１とほぼ同様の条件とした。これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表１に示す。
【００４３】
これらのエポキシ樹脂の融点は１３０〜１３３℃と低かった。また、それらのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は１５〜１７ｍｉｎと長かった。これらのエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３６〜０．３８Ｗ／ｍ・Ｋと高かった。
【００４４】
（比較例３，４）
比較例３及び比較例４では（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物としてＡＡを用いた。また比較例３，４の各々におけるＢＧＥ中のエポキシ基に対するＡＡ中の活性水素の組成比は表２に示す組成比とした。これ以外は実施例１と同様の条件とした。ＢＧＥとＡＡの反応物を合成した。これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表２に示す。
【００４５】
比較例３のエポキシ樹脂の融点は１６０℃であり高かった。また、そのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は４ｍｉｎと短かった。このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３０Ｗ／ｍ・Ｋと低かった。
【００４６】
比較例４のエポキシ樹脂はＤＤＭとの混合の段階でゲル化してしまった。
【００４７】
（実施例７〜９）
実施例７〜９では（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物としてＢＡを用いた。またＢＧＥ中のエポキシ基に対するＢＡ中の活性水素の組成比は表１で示す組成比となるようにした。これ以外は実施例１と同様の条件とした。これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表１に示す。
【００４８】
これらのエポキシ樹脂の融点は１２３〜１３０℃と低かった。また、それらのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は１７〜２０ｍｉｎと長かった。これらのエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３８〜０．４０Ｗ／ｍ・Ｋと高かった。
【００４９】
（比較例５，６）
比較例５及び比較例６では（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物としてＢＡを用いた。またＢＧＥ中のエポキシ基に対するＢＡ中の活性水素は表２に示す組成比とした。これ以外は実施例１と同様の条件とした。これらの反応物を用いて実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表２に示す。
【００５０】
比較例５のエポキシ樹脂の融点は１６０℃であり高かった。また、そのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は４ｍｉｎと短かった。このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３１Ｗ／ｍ・Ｋと低かった。
【００５１】
比較例６のエポキシ樹脂はＤＤＭとの混合の段階でゲル化してしまった。
【００５２】
（実施例１０〜１２）
実施例１０〜１２では２つの活性水素を分子内に有する化合物としてＨＱを用いた。またＢＧＥ中のエポキシ基に対するＨＱ中の活性水素は表１に示す組成比とした。これ以外は実施例１と同様の条件とした。これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表１に示す。
【００５３】
これらのエポキシ樹脂の融点は１２８〜１３４℃と低かった。また、それらのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は１６〜１８ｍｉｎと長かった。これらのエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．４２〜０．４４Ｗ／ｍ・Ｋと高かった。
【００５４】
（比較例７，８）
比較例７及び比較例８では（Ｂ）２つの活性水素を分子内に有する化合物としてＨＱを用いた。またＢＧＥ中のエポキシ基に対するＨＱ中の活性水素は表２に示す組成比とした。これ以外は実施例１と同様の条件とした。これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表２に示す。
【００５５】
比較例７のエポキシ樹脂の融点は１６１℃であり高かった。また、そのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は４ｍｉｎと短かった。このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３１Ｗ／ｍ・Ｋと低かった。
【００５６】
比較例８のエポキシ樹脂はＤＤＭとの混合の段階でゲル化してしまった。
【００５７】
（比較例９）
比較例９ではＢＧＥを単独で用い、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した。
【００５８】
エポキシ樹脂の融点は１６２℃であり高かった。また、そのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は２ｍｉｎと短かった。このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３０Ｗ／ｍ・Ｋと低かった。
【００５９】
（実施例１３）
１２５℃に加温することで融解させたＴＭＢＧＥ３５．４ｇに、ＢＡ２．６７５ｇを添加し、１２５℃にて５ｍｉｎ攪拌し反応させた。なお、ＴＭＢＧＥ中のエポキシ基に対するＢＡ中の活性水素の組成比は０．２５とした。その後室温まで冷却し、結晶性の固体を得た。この反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した。
【００６０】
このエポキシ樹脂の融点は５５℃と低かった。また、それらのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は２０ｍｉｎと長かった。これらのエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３０Ｗ／ｍ・Ｋと高かった。
【００６１】
【表３】
2004010762.tif 000007
【００６２】
（実施例１４，１５）
実施例１４及び実施例１５ではＴＭＢＧＥ中のエポキシ基に対するＢＡ中の活性水素を表３に示す組成比とした。これ以外は実施例１３と同様の条件とした。これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表３に示す。
【００６３】
これらのエポキシ樹脂の融点はいずれも５０℃と低かった。また、それらのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は２３〜２５ｍｉｎと長かった。これらのエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．３１〜０．３２Ｗ／ｍ・Ｋと高かった。
【００６４】
（比較例１０，１１）
比較例１０及び比較例１１ではＴＭＢＧＥ中のエポキシ基に対するＢＡ中の活性水素を表４に示す組成比とした。これ以外は実施例１０と同様とした。これらの反応物を用いて、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した結果を表４に示す。
【００６５】
比較例１０のエポキシ樹脂の融点は１１０℃であり高かった。また、そのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は７ｍｉｎと短かった。このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．２６Ｗ／ｍ・Ｋと低かった。
【００６６】
比較例１１のエポキシ樹脂はＤＤＭとの混合の段階でゲル化してしまった。
【００６７】
【表４】
2004010762.tif 000008
【００６８】
（比較例１２）
比較例１２ではＴＭＢＧＥを単独で用い、実施例１と同様の手法で融点およびゲル化時間を測定した。
【００６９】
エポキシ樹脂の融点は１１５℃であり高かった。また、そのエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間は５ｍｉｎと短かった。このエポキシ樹脂組成物を１５０℃／４ｈ＋１８０℃／４ｈの熱硬化処理により合成したエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は０．２６Ｗ／ｍ・Ｋと低かった。
【００７０】
（実施例１６）
実施例１３において製造したエポキシ樹脂に、この反応物の融点より１０℃高い温度である６５℃において、反応物中に残存するエポキシ基に対して化学量論量となるＤＤＭ７．４２５ｇを添加し、さらに、銀粉を４５．５ｇ（５０ｗｔ％となる量）をプラネタリーミキサーにより分散させ導電性ペーストとした。この際、ゲル化を起こすこともなく分散させることが可能であった。
【００７１】
（比較例１３）
比較例１１製造したエポキシ樹脂に、ＤＤＭを９．９ｇ添加し、さらに銀粉を４５．３ｇ（５０ｗｔ％となる量）をプラネタリーミキサーにより分散させようとしたが、分散処理中にゲル化を起こしてしまった。
【００７２】
【発明の効果】
本発明により、屈曲鎖で連結された二つのメソゲンを分子内に有するエポキシ樹脂であっても簡便に合成できるエポキシ樹脂を提供すること、更にはそれを用いた均一なエポキシ樹脂組成物を提供することができる。