(57)【要約】【課題】電子機器の筐体を放熱器として用いる技術を提案する。【解決手段】配線基板２２上の主要な発熱素子であるＣＰＵ２８が、熱バッファ板３０を介して筐体２４に接触している。このような構成によって、ＣＰＵ２８と筐体２４とが熱的に接続され、ＣＰＵ２８の発する熱を筐体２４を介して外部に放出することができる。また、筐体２４の外壁板２４ａの外部には溝３６が所定間隔で設けられており、一層放熱効果を高める工夫がなされている。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を収容する電子機器用筐体において、
前記電子機器用筐体の面部材である板状部材を備え、
前記板状部材が、前記電子機器用筐体が収容する電子機器の発生する熱を放熱する放熱器として利用しうることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
電子機器を収容する電子機器用筐体において、
収容する電子機器の配線基板と略並行に配置されうる板状部材、
を含み、前記配線基板上の熱を発生する熱発生部品が前記板状部材に接触し、前記熱発生部品が発する熱が前記板状部材を介して空中に放出されることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項３】
電子機器を収容する電子機器用筐体において、
収容する電子機器の配線基板と略並行に配置されうる板状部材と、
前記配線基板と前記板状部材を熱的に接続し、前記配線基板において発生する熱を前記板状部材に伝導する熱伝導部材と、
を含み、前記配線基板において発生する熱が前記板状部材を介して空中に放出されることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項４】
請求項３記載の電子機器用筐体において、
前記熱伝導部材は、銅からなることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項５】
請求項３記載の電子機器用筐体において、
前記熱伝導部材は、前記配線基板上の熱発生部品と、前記板状部材とを熱的に接続することを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５記載の電子機器用筐体において、
前記板状部材は鉄又はアルミニウムからなることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５又は６記載の電子機器用筐体において、
前記板状部材の面上には、所定の凹凸が設けられていることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項８】
請求項７記載の電子機器用筐体において、
前記凹凸は、凹部である谷部と、凸部である峰部と、からなることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、６、７又は８に記載の電子機器用筐体に配線基板を収容してなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器用筐体に関する。特に、外壁板を放熱手段として用い、電子機器の発する熱を効率的に外部に放出できる電子機器用筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の発する熱を放出するためには、いわゆる放熱器（ヒートシンク：Ｈｅａｔ　Ｓｉｎｋ）が広く利用されている。たとえば、コンピュータのＣＰＵは、非常に多くの熱を発生する部品であることが知られている。このようなＣＰＵに関しては大型の放熱器を密着させて取り付ける手法が一般に採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、発生する熱量が大量になると放熱器は大型化し、電子機器の筐体内のかなりの容積を占めてしまう場合もある。
【０００４】
また、さらに発生する熱量が多い場合には、放熱器にファンを設ける場合もある。このファンは、騒音の要因となる場合もあるし、また、機器のコストを押し上げる要因ともなってしまう。
【０００５】
本発明は係る課題に鑑みなされたものであり、その目的は、電子機器の筐体を放熱器として用いる技術を提案することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、電子機器を収容する電子機器用筐体において、前記電子機器用筐体の面部材である板状部材を備え、前記板状部材が、前記電子機器用筐体が収容する電子機器の発生する熱を放熱する放熱器として利用しうることを特徴とする電子機器用筐体である。
【０００７】
このような構成によれば、筐体を放熱器として利用しているので、電子機器の小型化を図ることができる。
【０００８】
また、本発明は、電子機器を収容する電子機器用筐体において、収容する電子機器の配線基板と略並行に配置されうる板状部材、を含み、前記配線基板上の熱を発生する熱発生部品が前記板状部材に接触し、前記熱発生部品が発する熱が前記板状部材を介して空中に放出されることを特徴とする電子機器用筐体である。
【０００９】
このような構成によれば、部品が発生する熱を板状部材を通じて放熱することができる。
【００１０】
また、本発明は、電子機器を収容する電子機器用筐体において、収容する電子機器の配線基板と略並行に配置されうる板状部材と、前記配線基板と前記板状部材を熱的に接続し、前記配線基板において発生する熱を前記板状部材に伝導する熱伝導部材と、を含み、前記配線基板において発生する熱が前記板状部材を介して空中に放出されることを特徴とする電子機器用筐体である　。
【００１１】
このような構成によれば、熱伝導部材によって部品の熱を板状部材に伝えることができる　。
【００１２】
特に、前記熱伝導部材は、銅からなることが好ましい。銅によれば、熱放射が少ない一方、熱伝導率が高いので、発生した熱を途中で放射してしまうことなく、板状部材に伝えることができる。
【００１３】
また、本発明は、前記熱伝導部材は、前記配線基板上の熱発生部品と、前記板状部材とを熱的に接続することを特徴とする電子機器用筐体である。このような構成によれば、部品から発生した熱を効率的に板状部材に伝えることができる。
【００１４】
また、本発明は、前記板状部材は鉄又はアルミニウムからなることを特徴とする。鉄やアルミニウムによれば、熱放射の効率が良いため、放熱器としての性能が向上する。
【００１５】
また、本発明は、前記板状部材の面上には、所定の凹凸が設けられていることを特徴とする電子機器用筐体である。このような構成によって、板状部材の表面積が増加し、熱を放出する効率が向上する。
【００１６】
また、本発明は、前記凹凸は、凹部である谷部と、凸部である峰部とからなることを特徴とする電子機器用筐体である。このような構成により、板状部材の表面に溝が形成され、板状部材の表面積を増加させることができる。その結果、熱の放出効率が向上する。
【００１７】
また、本発明は、これまで説明した電子機器用筐体に配線基板を収容してなることを特徴とする電子機器である。このような構成により、電子機器の一層の小型化を図ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づき説明する。本実施の形態では、ロードバランサで管理されるノードコンピュータ群について説明をする。本実施の形態では、このノードコンピュータに適した筐体を説明する。
【００１９】
ノードコンピュータの機能
電子商取引等のサービスを提供するサーバは、極めて大きな処理能力が要求される場合が多い。多数の顧客が同時に電子商取引を行っても、見かけ上十分な処理能力を実現するために、複数のノードコンピュータ群に処理を分散する仕組みが広く利用されている。この分散のための装置は一般にロードバランサと呼ばれている。そして、処理が分散されるコンピュータを特にノードコンピュータと呼んでいる。ノードコンピュータは、「ブレード型コンピュータ」、又は「ブレードコンピュータ」と呼ぶ場合もある。
【００２０】
また、このようなノードコンピュータを複数個備えたシステムは、多くの場合、ＷＥＢサーバや、ストリーミングサーバ等のサーバとして利用される場合も多い。そこで、個々のノードコンピュータは「ブレードサーバ」と呼ばれる場合もある。
【００２１】
このノードコンピュータは、１台のロードバランサに対して、場合によっては２５６台程度備えられるものである。２５６台揃えれば２５６人の顧客が同時に電子商取引を行っても見かけ上の処理速度は落ちないと考えられる。１人の顧客の要求に１台のノードコンピュータが割り当てられるからである。
【００２２】
このようなノードコンピュータの従来の例（写真）が図４に示されている。この写真は、トラストガード社の製品の写真であり、トラストガード社のＷＥＢサイト（ｗｗｗ．ｔｒｕｓｔｇｕａｒｄ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄｕｃｔｓ／ｓｅｒｖｅｒ／ｈｉｓｅｒｖｅｒ．ｈｔｍ）から引用したものである。
【００２３】
この図（写真）に示す例では、１９インチ幅のＥＩＡラックにマウント可能なシャシー１０に、ボード型のノードコンピュータ１２が１８枚程度備えられている。もちろん、このシャシー１０をラックに多数マウントすることによって、ノードコンピュータ１２の数を増やすことができる。なお、このトラストガード社では、ノードコンピュータ１２をサーバブレードと呼んでいる。
【００２４】
本実施の形態におけるノードコンピュータの構成
本実施の形態のノードコンピュータ２０の平面図が図１に示されている。この図に示すように、ノードコンピュータ２０は、電子部品が取り付けられた配線基板２２と、この配線基板２２を収容する筐体２４とを備えている。この配線基板２２は、ねじやスペーサ２６等で筐体２４に取り付けられている。
【００２５】
本実施の形態において特徴的なことは、配線基板２２上の主要な発熱素子であるＣＰＵ２８が、熱バッファ板３０を介して筐体２４に接触している点である。このような構成によって、ＣＰＵ２８と筐体２４とが熱的に接続され、ＣＰＵ２８の発する熱を筐体２４を介して外部に放出することができるのである。すなわち、本実施の形態によれば、筐体２４を放熱器として利用することが可能となり、ＣＰＵ２８用の特別な放熱器を設ける必要がなくなる。その結果、コンピュータの大きさをより小型化することが可能である。この熱バッファ板３０は、請求の範囲の熱伝導部材の一例に相当する。
【００２６】
熱バッファ板３０は、熱放射が少なく、その一方、熱伝導率は高いことが望ましい。ＣＰＵ２８からの熱を途中で筐体２４内部に放出してしまわないように、熱放射は少ない方が望ましいのである。その一方、ＣＰＵ２８の熱を筐体２４に効率よく伝えるため、熱伝導率は高いことが望ましい。これらの条件を満たす材質の一例として、銅が挙げられる。
【００２７】
また、筐体２４自体は、熱放射が多い方が、熱をより効率的に空中に放出できるので好ましい。このような材質の例としては、鉄やアルミニウムが挙げられる。
【００２８】
また、筐体２４は、大きく分けると、外部に向かう外壁板２４ａと、ラックに収容された際に正面に露出する面である正面パネル板２４ｂと、から構成されている。外壁板２４ａは、隣接して配置される他のノードコンピュータとのしきりの役割を果たす。
【００２９】
本実施の形態において放熱器として用いる部分は、主にこの外壁板２４ａであり、この外壁板２４ａは、配線基板２２とおよそ平行な位置にあることが望ましい。放熱器として利用する筐体２４は、ＣＰＵ２８のような発熱部品と近い位置に存在していた方が、熱の伝導効率が高くなると考えられるからである。この外壁板２４ａは、請求の範囲の「板状部材」の一例に相当する。本実施の形態では、外壁板２４ａの例を示したが、面を構成する面部材であって板状のものであればどのようなものでもかまわない。
【００３０】
配線基板２２は、プリント基板、印刷配線板、等と呼ばれることも多い。
【００３１】
さらに、ハードディスク３２ａ、３２ｂのように厚みのある部品の場合は、熱バッファ板３０を用いないで直接筐体２４に接触させてしまうのも好ましい。このような様子が図１に示されている。図１では、ハードディスク３２ａ、３２ｂが熱バッファ板３０を介さないで直接に筐体２４にねじ止めされ、直接に筐体２４に接触している。この結果、効率的にハードディスク３２ａ、３２ｂが発する熱を筐体２４（特に外壁板２４ａ）に効率よく伝えることができる。
【００３２】
溝による放熱効率の向上
図２には、本実施の形態のノードコンピュータの正面図が示されており、図３には、本実施の形態のノードコンピュータの平面図が示されている。これらの図に示されているように、筐体２４の外壁板２４ａの外部には溝３６が所定間隔で設けられており、一層放熱効果を高める工夫がなされている。
【００３３】
なお、本実施の形態では、溝、すなわち「谷」部と「峰」部の繰り返しの構造を採用したが、凹凸を設けて表面積を増やし放熱効果を高めるような形状であればどのようなものでもかまわない。
【００３４】
以上述べたように、本実施の形態によれば、筐体２４をノードコンピュータの熱の放熱器として利用したので、ノードコンピュータの一層の小型化を図ることができる。また、従来使用していた放熱器の構成が不要となるので、コストの低減にも寄与しうる。
【００３５】
なお、本実施の形態では、コンピュータの例を示したが、熱を発するすべての電子機器に本発明を適用できることは言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、筐体を電子機器の熱の放熱器として使用したので、別途放熱器を設ける必要がなくなる。その結果、本発明によれば、電子機器の一層の小型化を図ることができ、併せてコストの減少を図ることができる。
【００３７】
また、本発明によれば、熱伝導部材を用いているので電子部品の発する熱を効率よく筐体に伝達することができる。さらに、筐体の板状部材に凹凸を設ければ、板状部材の表面積を増加させることができ、放熱効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態のノードコンピュータの平面図である。
【図２】本実施の形態のノードコンピュータの正面図である。
【図３】本実施の形態のノードコンピュータの右側面図である。
【図４】従来のノード型コンピュータの写真である。
【符号の説明】
１０　シャシー
１２　ノードコンピュータ
２０　ノードコンピュータ
２２　配線基板
２４　筐体
２４ａ　外壁板
２４ｂ　正面パネル板
２６　スペーサ
２８　ＣＰＵ
３０　熱バッファ板
３２ａ、３２ｂ　ハードディスク
【図１】
2004031627.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004031627.tif 000005
【図４】
2004031627.tif 000006