(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージ検査中におけるＩＣパッケージとコンタクトの確実な接触を得られるようにしたＩＣソケットを提供しようとするものである。【解決手段】少なくともカバー、該カバーの下方への押圧駆動により回動するラッチ及びＩＣパッケージが搭載されるコンタクトを有し、前記ラッチ及び前記コンタクトにより前記ＩＣパッケージを保持するＩＣソケットにおいて、前記カバーの下方への押圧駆動によりラッチを回動させるために、前記カバーには案内カムを、前記ラッチには受圧部を形成し、前記ラッチの回動を抑制するラッチ固定機構を備え、前記ラッチ固定機構は、前記カバーに形成された固定段部と、前記ラッチに形成された係合段部とを有し、さらに、前記案内カムと受圧部とは、間隔を有し、該間隔が少なくとも前記固定段部の高さより大きくしてなるように構成する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともカバー、該カバーの下方への押圧駆動により回動するラッチ及びＩＣパッケージが搭載されるコンタクトを有し、前記ラッチ及び前記コンタクトにより前記ＩＣパッケージを保持するＩＣソケットにおいて、
前記ラッチの回動を抑制するラッチ固定機構を備えることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記カバーの下方への押圧駆動によりラッチを回動させるために、前記カバーには案内カムを、前記ラッチには受圧部を形成してなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ラッチ固定機構は、前記カバーに形成された固定段部と、前記ラッチに形成された係合段部とからなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記案内カムと受圧部とは、間隔を有し、該間隔が少なくとも前記固定段部の高さより大きいことを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オープントップ型ＩＣソケットに関し、より詳細には、ＩＣパッケージを加圧してソケットのコンタクトに接触させるための加圧力受圧ラッチの固定機構を有するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＧＡ形、ガルウィング形あるいはＫＧＤ形、ＢＧＡ形に代表されるキャリア形のＩＣパッケージを押圧してソケットのコンタクトに接触させるために、加圧力受圧ラッチを使用するソケットが、従来から広く知られている。
【０００３】
このような従来のソケットの構造を、図４を用い、その動作を含めて簡単に説明する。図４（ａ）は、ＩＣパッケージ１１１を搭載していないソケットフリー状態を示している。図において、ソケット１００は、概略、カバー１０１、ラッチ１０３、押下体１０７及びコンタクト１０８等から構成される。
【０００４】
前記カバー１０１は、下方への押圧駆動により、該カバー１０１に形成されたカム１０２を介して、ラッチ１０３を開方向に回動させ、同時にコンタクト１０８を押し下げる（図４（ｂ）参照）機能を有する。
【０００５】
前記ラッチ１０３は、コンタクト１０８と協同してＩＣパッケージ１１１を加圧固定するためのものであり、ソケット本体に設けられた軸１０５の回りに回動自在にされており、コイルバネ１０６により、該ラッチ１０３が常時閉じる方向に付勢されている。このラッチ１０３は、さらに、前記カバー１０１のカム１０２に係合して、該カバー１０１が押圧駆動されたとき、前記ラッチ１０３を開方向に回動させるための受圧部１０４を有する。
【０００６】
前記コンタクト１０８は、ＩＣパッケージ１１１のリードレス端子１１２（例えば、パッド）に接触して、その端子１１０を介して検査回路に連通させるためのものであり、前記ＩＣパッケージ１１１が搭載されると該ＩＣパッケージ１１１の前記パッド１１２に接触する接触部１０９を上方に付勢するように、弾性力が付与されている。前記押下体１０７は、前記カバー１０１と連動して、該カバー１０１が押圧駆動されると、前記コンタクト１０８を適宜押し下げる。
【０００７】
ソケット１００にＩＣパッケージ１１１を装着するには、図４（ｂ）に示されるように、カバー１０１をフルストローク押圧し、カム１０２、受圧部１０４を介してラッチ１０３を開動し、同時に押下体１０７を介してコンタクト１０８を押し下げる。すなわち、ソケットフルストローク状態となる。
【０００８】
このソケットフルストローク状態において、ＩＣパッケージ１１１は、ソケット１００内を案内され、前記コンタクト１０８上にＩＣパッケージ１１１のパッド１１２が位置するように、該コンタクト１０８上に搭載される（図４（ｃ）参照）。
【０００９】
次に、カバー１０１の押圧を解除すると、ＩＣパッケージ１１１は、コンタクト１０８と共に上昇し、同時に閉じられるラッチ１０３によりＩＣパッケージ１１１の上側が位置規制され、該ラッチ１０３と該コンタクト１０８との間で適宜な圧力が加えられた安定した接触状態で装着される（図４（ｄ）参照）。
【００１０】
ＩＣパッケージ１１１の検査終了後、上記動作と逆の動作により、ＩＣパッケージ１１１はソケット１００から取り外される。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−２４０２６２号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、ソケット１００は、図４（ｄ）の状態で検査回路を備える検査用ボード（図示されていない）に取り付けられ、ＩＣパッケージの検査が行われるが、例えば検査中、ソケット１００が何らかの衝撃を受けると、図５に示されるように、ラッチ１０３が回転する事態が生じる。
【００１３】
このことにより、ＩＣパッケージ１１１は、ラッチ１０３による位置規制が緩み、あるいはラッチ１０３が外れてしまい、コンタクト１０８の付勢力によりＩＣパッケージ１１１が上昇し、コンタクト１０８とＩＣパッケージ１１１のパッド１１２との接触が不安定になり、検査に支障をきたす。
【００１４】
本発明は、ＩＣパッケージ製作ラインにおけるＩＣパッケージ検査用ソケットに関し、ＩＣパッケージ検査中におけるＩＣパッケージとコンタクトの確実な接触を得られるようにしたＩＣソケットを提供しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣソケットは、少なくともカバー、該カバーの下方への押圧駆動により回動するラッチ及びＩＣパッケージが搭載されるコンタクトを有し、前記ラッチ及び前記コンタクトにより前記ＩＣパッケージを保持するＩＣソケットにおいて、前記ラッチの回動を抑制するラッチ固定機構を備えることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のＩＣソケットは、前記カバーの下方への押圧駆動によりラッチを回動させるために、前記カバーには案内カムを、前記ラッチには受圧部を形成し、さらに、前記ラッチ固定機構は、前記カバーに形成された固定段部と、前記ラッチに形成された係合段部とからなり、さらに、前記案内カムと受圧部とは、間隔を有し、該間隔が少なくとも前記固定段部の高さより大きいことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明のソケットを示す。（ａ）は、検査用ＩＣソケットの上面図、（ｂ）は側面図であり。図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、中心線に対し向って左側は、ソケットフリー状態を、左側はソケットフルストローク状態を示す。
【００１８】
本発明のＩＣソケット１は、カバー１０、ラッチ２０、コンタクト３０、押下体１９及び基板４０等からなる。
【００１９】
カバー１０は、下方への押圧駆動により、該カバー１０のカム体１２の下側に形成された案内カム１３を介して、ラッチ２０を開方向に回動させ、同時にコンタクト３０を押し下げる（図２に示されるソケットフルストローク状態参照）機能を有する。なお、このカバー１０の上下動は、該カバー１０に設けられた突起１４が基板４０に設けられたガイド溝４３に垂直方向に案内されることにより達成される。また、この押下げストロークＳは、カバー１０と基板４０との間隔で規制されている（図１（ｂ）参照）。
【００２０】
カバー１０は、さらに、前記カム体１２の上側に、前記ラッチの回動を抑制するように、すなわち、該ラッチ２０が閉じられた時（すなわち、ソケットフリー状態時）該ラッチ２０が前記カバー１０の押圧駆動では開くが、衝撃などで簡単に開かないように、形状を定められたラッチ固定機構としての高さｔを有する固定段部１１が形成されている。
【００２１】
ラッチ２０は、コンタクト３０と協同してＩＣパッケージ５０（図３参照）を加圧固定するためのものであり、ソケット基板４０に設けられた軸４１の回りに回動自在にされており、コイルバネ４２により、該ラッチ２０が常時閉じる方向に付勢されている。
【００２２】
このラッチ２０は、上記したように、前記カバー１０の案内カム１３に係合して、該カバー１０が下方へ押圧駆動されたとき、前記ラッチ２０を開方向に回動させるための受圧部２１を有する。受圧部２１の上端と、前記案内カム１３の該受圧部２１上端とが最初に接触する位置との間隔は、少なくとも前記カバー１０に形成された固定段部１１の高さｔより大きいか等しく形成されている。
【００２３】
このラッチ２０には、さらに、該ラッチの回動を抑制するように、すなわち、前記カバー１０の固定段部１１に係合して、該ラッチ２０が前記カバー１０の押圧駆動では開くが、衝撃などで簡単に開かないように、形状を定められた係合段部２２が形成されている。該係合段部２２の高さは、前記カバー１０の固定段部１１の高さｔに略同じに形成する。
【００２４】
コンタクト３０は、ＩＣパッケージ５０のリードレス端子５１（例えば、パッド）に接触して、その端子５１を介して検査回路に連通させるためのものであり、前記ＩＣパッケージ５０が搭載されると該ＩＣパッケージ５０の前記パッド５１に接触する接触部３１を上方に付勢するように、弾性力が付与されている。
【００２５】
コンタクト３０は、さらに、基板４０を貫通して検査回路に接続される端子３２を有する。
【００２６】
前記押下体１９は、前記カバー１０と連動して、該カバー１０が押圧駆動されると、前記コンタクト３０を適宜押し下げる。
【００２７】
ソケット１にＩＣパッケージ５０を装着する動作図が図３に示されている。図３（ａ）に示されるソケットフリー状態（すなわち、ＩＣパッケージ５０が装着されていない状態）において、カバー１０を、矢印Ａで示すように、機械的に又は手動で、下方へ押圧駆動する。
【００２８】
この時、前記受圧部２１上端及び前記案内カム１３の該受圧部２１上端と最初に接触する位置との間隔が、少なくとも前記カバー１０に形成された固定段部１１の高さｔより大きいか等しく形成されているので、案内カム１３と受圧部２１との係合に関しては、前記高さｔ以上カバー１０のみが押し下げられる。すなわち、ラッチ２０の係合段部２２とカバー１０の固定段部１１との係合が解除されてから、案内カム１３と受圧部２１との係合が開始し、ラッチ２０が開方向へ回動する。
【００２９】
さらに、前記カバー１０が、押下げ可能なストロークＳ一杯に押し下げられると（図３（ｂ）又は図２の右半分参照）、ＩＣパッケージ５０の挿入が可能となる。
【００３０】
この状態でＩＣパッケージ５０は、ＩＣソケット１内を案内されて、ＩＣパッケージ５０のパッド５１がコンタクト３０の接触部３１上に位置するように、該コンタクト３０の接触部３１上に搭載される（図３（ｃ）参照）。その後、カバー１０の押圧を解除する。
【００３１】
この時、ＩＣパッケージ５０は、コンタクト３０の復帰力により上昇し、同時に閉じられるラッチ２０によりその上昇を押さえられ、該パッケージ５０の上側が位置規制される。なお、この時の、ラッチ２０の閉方向への回動動作に関しては、上記したラッチ２０の開方向への回動の逆の動作をするので、ここでは説明を省略する。
【００３２】
結果として、該パッケージ５０は、前記ラッチ２０及び前記コンタクト３０の接触部３１との間で加圧状態で保持される。最終的に、ラッチ２０の係合段部２２は、カバー１０の係合カム１１と係合し、ラッチ２０に回動を阻止し、ＩＣパッケージ５０の保持を確実なものとする。
【００３３】
なお、本実施例では、ラッチ固定機構をカバー１０のカム体１２に、前記案内カム１３と一体に形成しているが、必ずしもこの構成に限られることはない。例えば、該カム体１２とは別のカム体として構成してもよいし、基体４０側で、ラッチ２０の回動を阻止してもよいし、軸４１にストッパなどを設けて、間接的にラッチ２０の回動を阻止するようにしてもよい。
【００３４】
また、本実施例においては、リードレスのＩＣパッケージについて述べてきたが、リードタイプ、キャリアタイプ（例えば、ＫＧＤ、ＢＧＡ）にも適用可能である。
【００３５】
【発明の効果】
本発明のＩＣソケットは、以上のように構成することにより、ＩＣパッケージの検査中にソケット内で該ＩＣパッケージがラッチとコンタクトにより確実に保持されているため、その接触も安定しており、検査時の間違った検査結果を導く等の不具合を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの概略図を示し、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明のＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージを装着する概要を示す図であり、（ａ）は、ソケットフリー状態を、（ｂ）は、ソケットフルストローク状態を、（ｃ）は、ＩＣパッケージ挿入状態を、（ｄ）は、ＩＣパッケージ固定状態をそれぞれ示す図である。
【図４】従来のＩＣソケット及びＩＣパッケージ装着の動作を示す図であり、（ａ）は、ソケットフリー状態を、（ｂ）は、ソケットフルストローク状態を、（ｃ）は、ＩＣパッケージ挿入状態を、（ｄ）は、ＩＣパッケージ固定状態をそれぞれ示す図である。
【図５】図４の従来のＩＣソケットにおける問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
１、１００      ＩＣソケット
１０、１０１    カバー
１１            固定段部
１２            カム体
１３、１０２    案内カム
１４            突起
１９、１０７    押下体
２０、１０３    ラッチ
２１、１０４    受圧部
２２            係合段部
３０、１０８    コンタクト
３１、１０９    接触部
３２、１１０    端子
４０            基板
４１、１０５    軸
４２、１０６    コイルバネ
４３            ガイド溝
５０、１１１    ＩＣパッケージ
５１、１１２    パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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