(57)【要約】【課題】耐熱性フィルムとエポキシ樹脂組成物層からなり、エポキシ樹脂組成物層の粉落ちを抑制し得る内層回路入り積層板用接着シート、及び、これにより打痕不良の発生の抑制を図った内層回路入り積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートにおいて、エポキシ樹脂組成物層に、エラストマーを用いてなる充填材を配合することにより、エポキシ樹脂組成物層自体の可撓性を向上でき、その結果、エポキシ樹脂組成物層の粉落ちを低減できる。さらに、かかる接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化して形成する内層回路入り積層板においては、上記粉落ちに起因する打痕不良を低減し得ることとなる。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートであって、前記エポキシ樹脂組成物層に、エラストマーを用いてなる充填材を配合したことを特徴とする内層回路入り積層板用接着シート。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂組成物層の前記耐熱性フィルムと接する面と反対側の一の面に銅箔を接着したことを特徴とする請求項１記載の内層回路入り積層板用接着シート。
【請求項３】
前記エラストマーが、架橋ＮＢＲであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の内層回路入り積層板用接着シート。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が前記内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化してなる内層回路入り積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなるプリント配線板製造用の内層回路入り積層板用接着シート、及び、それを用いた内層回路入り積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、耐熱性、接着性、寸法精度が、良好で、且つ、軽量化、薄型化、及び、配線の高密度化が可能な積層板の製造に使用される耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなる内層回路入り積層板用接着シートが知られている（特開２００１−３２８２２６号公報等）。その一方で、前記の特開２００１−３２８２２６号公報に開示されたような耐熱性フィルムとエポキシ樹脂組成物層のみの構成を有する内層回路入り積層板用接着シートでは、積層板を製造する際に、前記接着シートよりエポキシ樹脂組成物層の粉落ちが発生し、打痕不良の原因となり、製品となる積層板製造時の歩留まりが悪いという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる事由に鑑み、なされたもので、本発明の目的は、上記耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなる内層回路入り積層板用接着シートを用いて、積層板を製造する際に、エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂組成物層の粉落ちを抑制し得る内層回路入り積層板用接着シート、及び、これにより打痕不良の発生の抑制を図った内層回路入り積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートであって、前記エポキシ樹脂組成物層に、エラストマーを用いてなる充填材を配合したことを特徴とするものである。
【０００５】
請求項２記載の内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、請求項１記載の内層回路入り積層板用接着シートにおいて、前記エポキシ樹脂組成物層の前記耐熱性フィルムと接する面と反対側の一の面に銅箔を接着したことを特徴とするものである。
【０００６】
請求項３記載の内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、請求項１又は請求項２記載の内層回路入り積層板用接着シートにおいて、前記エラストマーが、架橋ＮＢＲであることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項４記載の内層回路入り積層板の発明にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が前記内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化してなることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記したように、耐熱性、接着性、寸法精度が、良好で、且つ、軽量化、薄型化、及び、配線の高密度化が可能な積層板の製造に使用される耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなる内層回路入り積層板用接着シートが知られている（特開２００１−３２８２２６号公報等）が、特に、かかる構成を有する内層回路入り積層板用接着シートを採用した場合、積層板を製造する際に、内層回路の凹凸の影響が、外層に及び難く、多層配線板の薄型化に寄与し得るという利点が大きい。
【０００９】
その一方で、前記の特開２００１−３２８２２６号公報に開示されたような耐熱性フィルムとエポキシ樹脂組成物層のみの構成を有する内層回路入り積層板用接着シートでは、積層板を製造する際に、内層回路入り積層板用接着シートよりエポキシ樹脂組成物層の粉落ちが発生し、打痕不良の原因となり、製品となる積層板製造時の歩留まりが悪いという問題があった。なお、ここでいうエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含んでなり、硬化後に絶縁層を形成する未硬化乃至半硬化の混合物（溶媒を除く）をいう。また、エポキシ樹脂組成物ワニスとは、上記エポキシ樹脂組成物を溶媒で希釈した流動性を有する混合物をいう。さらに、ここでいう溶媒とは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）その他の、通常、積層板用樹脂の希釈に使用される溶媒をいう。
【００１０】
この問題に対する対応においては、特に、積層板形成時に必要とされる適正なガラス転移温度（Ｔｇ）等の要求特性を確保しつつ、エポキシ樹脂組成物層の粉落ちの低減に寄与し得る材料構成を採用することが有効であると考えられる。
【００１１】
本発明は、かかる観点よりなされたものであって、鋭意、検討の結果、本発明を完成するに至ったものである。具体的には、かかるエポキシ樹脂組成物層にエラストマーを用いてなる充填材を配合することにより、エポキシ樹脂組成物層自体の可撓性を向上せしめ、上記したエポキシ樹脂組成物層の粉落ちの低減を図る方向性が例示しうる。なお、ここでいうエラストマーとは、常温付近で、ゴム弾性を示す高分子物質をいう。本発明において、使用可能なエラストマーとしては、上記課題解決に寄与する限りにおいて、何ら限定はないが、エポキシ樹脂組成物に非相溶で分散性の良好なエラストマーが好ましい。
【００１２】
即ち、エポキシ樹脂組成物層中に該エポキシ樹脂組成物とは、非相溶なエラストマーを均一分散するように構成すれば、エポキシ樹脂組成物層全体の可撓性を向上せしめる一方、配合するエラストマーが、エポキシ樹脂組成物層に非相溶な状態で分散するため、エポキシ樹脂組成物層全体としてのガラス転移温度（Ｔｇ）等の物性は、エポキシ樹脂組成物層中のエラストマー以外の部分の物性に支配され、エラストマーを配合しない場合と比較して大きく変化することなく、適正な要求特性を確保することが容易となると考えられるからである。さらに、配合するエラストマーが、エポキシ樹脂組成物中の成分と共有結合を形成可能な官能基を分子内に有するものであれば、更に好ましい。即ち、この場合には、エポキシ樹脂組成物中の成分とエラストマー分子間に化学結合である共有結合が形成され、エポキシ樹脂組成物とエラストマー相との界面密着性が更に向上して、エポキシ樹脂組成物層全体の更なる可撓性向上を実現できると考えられるからである。
【００１３】
具体的には、エポキシ樹脂組成物に非相溶で分散性の良好なエラストマーとしては、所謂、架橋ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体）、或いは、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体等が例示できるが、価格面を含めた入手の容易さ、エポキシ樹脂組成物に対する良好な分散性等を総合的に勘案すると架橋ＮＢＲが好適に使用可能である。
【００１４】
更に、エポキシ樹脂組成物に非相溶で、エポキシ樹脂組成物中の成分と共有結合を形成可能な官能基を分子内に有するものとしては、カルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエンラバー（ＣＴＢＮ）、アミノ基末端アクリロニトリルブタジエンラバー（ＡＴＢＮ）等が例示できる。
【００１５】
一方、上記エポキシ樹脂組成物を構成する熱硬化性樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、また、これらの臭素化物等のエポキシ樹脂が挙げられる。これら樹脂を単独で使用したり、２種以上を混合して使用することができる。
【００１６】
上記エポキシ樹脂組成物は、当然に、硬化剤を含有することができる。かかる硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック、無水トリメリット酸等の酸無水物が例示できる。
【００１７】
また、上記エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤その他の添加剤等を含むことができる。上記硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類が挙げられる。トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩を例示できる。
【００１８】
上記エポキシ樹脂組成物の作製は、上記のエポキシ樹脂、さらに必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均一に混合することによって調製できる。また、この調製には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の溶媒を用いてもよいし、あるいは溶媒を使用せずに行ってもよい。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。なお、本発明の内層回路入り積層板用接着シート及び、これにより製造される金属張り積層板は、以下の実施例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。一方、下記の表１に示す実施例１〜５及び比較例において得られた内層回路入り積層板用接着シートについての評価は、以下のように行ない、その結果についても併せて表１に示した。
【００２０】
＜粉落ち量の評価＞
▲１▼実施例１〜５、及び、比較例で得られた内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにした。
▲２▼得られた１００ｍｍ角の内層回路入り積層板用接着シートを２５枚重ね、各辺を５ｃｍの高さから５回ずつ落下させた。内層回路入り積層板用接着シートの４辺から落ちた粉の合計量を測定して粉落ち量とし、その結果を表１に示した。
【００２１】
＜打痕不良率の評価＞
上記内層回路入り積層板用接着シートより以下の方法により作製した大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅張積層板の表面を目視にて検査し、大きさφ０．５ｍｍ以上、深さ５０μｍ以上の凹部を両面銅張積層板が不良品となる打痕として評価した。両面銅張積層板１０００枚について、この打痕が発生しているかどうかを検査し、１箇所でも打痕の発生した両面銅張積層板を不良品と判定し、かかる不良品の発生率（％）を打痕不良率とし、その結果についても表１に示した。
【００２２】
［実施例１］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６５）を５０質量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−４００）を１５質量部、硬化剤として、アルキルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、ＶＨ−４１７０）を３２質量部の割合で配合した。さらに、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．２質量部配合し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とメトキシプロパノール（ＭＰ）の混合溶媒（質量比２：１）に投入した。その後、エラストマーとして架橋ＮＢＲ（ＪＳＲ株式会社製、ＸＥＲ−９１）を２５質量部配合し、約６時間撹拌混合し、エラストマー配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００２３】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ１５μｍのポリイミドフィルムの両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３５μｍであった。
【００２４】
＜両面銅張積層板の作製＞
内層材として、厚さ０．５ｍｍの両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、Ｒ１７６６：銅箔厚み１２μｍ）に評価用の内層回路を形成し、この内層回路に還元処理を施したものを準備した。この内層材の両側に、得られた内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにしたものをそれぞれ１枚重ね、さらに、その外側に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて積層体を作製し、１７０℃、３ＭＰａの条件で２時間加熱加圧成型して、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００２５】
［実施例２］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エポキシ樹脂としてブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５００、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）を９０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、Ｎ−６９０、エポキシ当量２２５）を１０質量部混合したエポキシ樹脂に、硬化剤としてジシアンジアミドを２．５質量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．１質量部配合し、さらに溶媒としてメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドを質量比で１：１に混合したものを投入した。その後、エラストマーとしてカルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエンラバー（ＣＴＢＮ：宇部興産株式会社製）を１５質量部配合し、約６時間撹拌混合することにより、エラストマー配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００２６】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ９μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３５μｍであった。
【００２７】
＜両面銅張積層板の作製＞
上記内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにしたものを用いて実施例１と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００２８】
［実施例３］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エラストマーとして架橋ＮＢＲを１０質量部配合した以外は、実施例２と同様にしてエラストマー配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００２９】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ９μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３５μｍであった。
【００３０】
＜両面銅張積層板の作製＞
上記内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにしたものを用いて上記実施例と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００３１】
［実施例４］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エラストマーとしてカルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエンラバーを３０質量部配合した以外は、実施例２と同様にしてエラストマー配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００３２】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ１２μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３５μｍであった。
【００３３】
＜両面銅張積層板の作製＞
上記内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにしたものを用いて上記実施例と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００３４】
［実施例５］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エラストマーとしてスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（旭化成工業株式会社製、タフプレンＡ）を２５質量部配合した以外は、実施例２と同様にしてエラストマー配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００３５】
＜内層回路入り積層板用接着シート（銅箔付き）の作製＞
厚さ１２μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、その片側面に、厚さ１８μｍの銅箔の粗化面を接着し、これを乾燥機で乾燥させて、両側のエポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、両側とも３５μｍであった。
【００３６】
＜両面銅張積層板の作製＞
内層材として、厚さ０．５ｍｍの両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、Ｒ１７６６：銅箔厚み１２μｍ）に評価用の内層回路を形成し、この内層回路に還元処理を施したものを準備した。この内層材の両側に、得られた上記銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにしたものをそれぞれ上記銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートの銅箔面が最外層になるように１枚ずつ重ねて積層体を作製し、１７０℃、３ＭＰａの条件で２時間加熱加圧成型して、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００３７】
［比較例］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エラストマーを配合しなかった以外は、実施例２と同様にしてエポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００３８】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
実施例２と同様にして内層回路入り積層板用接着シートを作製した。
【００３９】
＜両面銅張積層板の作製＞
上記内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにしたものを用いて上記実施例１〜４と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００４０】
【表１】
2004059663.tif 000002
以上の結果より、実施例１〜５の耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物にエラストマーを配合したものは、比較例として示した従来例に係るエポキシ樹脂組成物にエラストマーを配合しない内層回路入り積層板用接着シートと比較すると粉落ち量が少なくなり、また、これに呼応してかかるエポキシ樹脂組成物にエラストマーを配合した内層回路入り積層板用接着シートを用いて通常の成型条件（１７０℃、３ＭＰａにて２時間加熱加圧する。）で作製した内層回路入り積層板における打痕不良率も低減することが判った。これは、内層回路入り積層板の成型時の前記打痕不良の原因となる接着シートのエポキシ樹脂組成物層からの粉落ちの低減を反映するものであるといえる。
【００４１】
即ち、本発明の内層回路入り積層板用接着シートにあっては、耐熱性フィルムの両側にエラストマーを用いてなる充填材を配合したエポキシ樹脂組成物層を形成しているので、エポキシ樹脂組成物層自体の可撓性を向上でき、その結果として、接着シート自体を切断加工する際等のエポキシ樹脂組成物層の粉落ちを低減しうることとなる。
【００４２】
さらに、本発明の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化して形成する内層回路入り積層板においては、前記内層回路入り積層板用接着シートを切断加工する際等に、粉落ちが生じ難い本発明の内層回路入り積層板用接着シートを用いて積層板を形成するので、粉落ちした内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の樹脂組成物粉が積層成型の際に金属箔や金属プレートに付着することによって発生する打痕不良を少なくすることができることとなる。
【００４３】
なお、上記実施例においては、耐熱性フィルムの両側にエラストマーを用いてなる充填材を配合したエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートを形成したが、例えば、耐熱性フィルムの片側にのみエラストマーを用いてなる充填材を配合したエポキシ樹脂組成物層を形成したものも当然に形成可能であることは勿論である。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように、請求項１〜請求項３に係る内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートであって、前記エポキシ樹脂組成物層に、エラストマーを用いてなる充填材を配合したことを特徴とするので、内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層自体の可撓性を向上でき、その結果、接着シート自体を切断加工する際等のエポキシ樹脂組成物層の粉落ちの低減に寄与し得るという優れた効果を奏する。
【００４５】
一方、請求項４に係る内層回路入り積層板の発明にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化してなることを特徴とするので、内層回路入り積層板用接着シートを切断加工する際等に、粉落ちが生じ難い内層回路入り積層板用接着シートを用いて積層板を得ることができ、粉落ちした内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の樹脂組成物粉が積層成型の際に金属箔や金属プレートに付着することによって発生する打痕不良を少なくすることができるという優れた効果を奏する。