(57)【要約】【課題】プレス成形の際にディンプル開口縁部に盛り上がりを発生させず、金属板の歪みや伸びの発生を防止してディンプルを形成することができるように改良したテスト用端子の成形方法を提供する。【解決手段】半導体パッケージ等の電子装置の外部接続端子に接触させて該電子装置の電気的テストを行なうためのテスト用端子の成形方法であって、エッチングにより金属板下面に凹部を形成し、該凹部に対応する金属板上面部位にプレス成形によるディンプルを形成した後に、レジスト層形成、めっき、支持ピン接合、テスト用端子の取り出しを行なう。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージや半導体素子等の電子装置の外部接続端子に接触させて該電子装置の電気的テストを行なうためのテスト用端子の成形方法であって、
プレス成形により金属板の上面にテスト用端子の尖頭部の外形に対応する鋳型下部を形成する工程、
上記鋳型下部およびその上端周囲を除く上記金属板の上面に、めっきレジスト層を形成することにより上記鋳型下部と連続する鋳型上部を形成する工程、
上記鋳型下部および鋳型上部から成る鋳型内にめっきによりテスト用端子を形成する工程、および
上記テスト用端子を上記鋳型から取り出す工程
を含んで成る方法において、
前記プレス成形に供する上記金属板上面の上記鋳型下部形成予定部位に対応する該金属板下面の部位に、エッチングにより凹部を形成した後に、該プレス成形を行なうことを特徴とするテスト用端子の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージや半導体素子等の電子装置の外部接続端子に接触させて該電子装置の電気的テストを行なうためのテスト用端子の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１に示すように、半導体パッケージ等の電子装置５０は、典型的にははんだボール５２をグリッド状に配列したＢＧＡ形式の外部接続端子を備えている。この電子装置５０の電気的テストを行なうには、はんだボール５２にテスト用端子２６を接触させてテスト装置（図示せず）との電気的接続を行なう。テスト用端子２６は導電性の支持ピン３２の先端に接合されており、支持ピン３２の他端は支持部３４に固定されている。支持部３４はテスト装置（図示せず）と電気的に接続されている。
【０００３】
従来、上記テスト用端子の製造は図２に示す方法により行なわれていた。（例えば特許文献１を参照。）
先ず、同図中の上列左端に示したように金属板１０を用意する。
【０００４】
次に、プレス成形により金属板１０の上面にディンプル１６を形成する。これには、プレス作用面にディンプル１６に対応する突起１４を備えた金型１２を用いる。ディンプル１６は、後のめっきによりテスト用端子尖頭部を形成する鋳型下部を構成する。
【０００５】
次に、ディンプル１６およびその上端周囲１８を除く金属板１０の上面に、めっきレジスト層２０を形成する。これにより、ディンプル１６の上方に画定されたレジスト層２０の開口部２２は、ディンプル１６すなわち鋳型下部と連続する鋳型上部を構成する。鋳型上部２２は、テスト用端子のパッド部を成形するための鋳型部位となる。
【０００６】
次に、ディンプル（鋳型下部）１６およびレジスト層開口部（鋳型上部）２２から成る鋳型２４内に、めっきによりテスト用端子２６を形成する。テスト用端子２６は、鋳型内へのめっき金属の堆積により一体として形成されており、ディンプル（鋳型下部）１６内に形成された尖頭部２８と、レジスト層開口部（上部鋳型）２２内に形成されたパッド部３０とから成る。
【０００７】
次に、鋳型２６内のテスト用端子２６に外部から支持ピン３２を接合する。支持ピン３２は導電性材料から成り、支持部３４に固定されている。
【０００８】
次に、支持ピン３２と共にテスト用端子２６を鋳型２４から取り出す。これは、金属板１０およびレジスト層２２をそれぞれエッチング処理および剥離処理して除去することにより行なう。
【０００９】
これにより、支持部３４に固定された支持ピン３２の先端に接合された状態でテスト用端子２６が得られる。
【００１０】
しかし、上記従来の方法には、プレス成形時に下記の問題があった。
【００１１】
すなわち、プレス成形によりディンプル１６を金属板１０の上面に形成すると、図３（１）に示すようにディンプル１６の開口縁部に盛り上がり１７が生じてしまい、良好な端子形状が得られない。更に、図３（２）に示すように金属板１０が全体として歪んだり、金属板１０に伸びが生じてしまい、以降の処理に支障を来たしたりディンプル１６の位置精度不良が生じたりする。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−２１１２１８号公報（関連記載箇所：［００１３］〜［０
０２１］）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、プレス成形の際にディンプル開口縁部に盛り上がりを発生させず、金属板の歪みや伸びの発生を防止してディンプルを形成することができるように改良したテスト用端子の成形方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、半導体パッケージ等の電子装置の外部接続端子に接触させて該電子装置の電気的テストを行なうためのテスト用端子の成形方法であって、
プレス成形により金属板の上面にテスト用端子の尖頭部の外形に対応する鋳型下部を形成する工程、
上記鋳型下部およびその上端周囲を除く上記金属板の上面に、めっきレジスト層を形成することにより上記鋳型下部と連続する鋳型上部を形成する工程、
上記鋳型下部および鋳型上部から成る鋳型内にめっきによりテスト用端子を形成する工程、および
上記テスト用端子を上記鋳型から取り出す工程
を含んで成る方法において、
前記プレス成形に供する上記金属板上面の上記鋳型下部形成予定部位に対応する該金属板下面の部位に、エッチングにより凹部を形成した後に、該プレス成形を行なうことを特徴とするテスト用端子の成形方法が提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図４を参照して、本発明によるテスト用端子の成形方法の一実施形態を説明する。
【００１６】
先ず、同図中の上列左端に示したように金属板１０を用意する。
【００１７】
次に、本発明の特徴として、次工程でディンプル（鋳型下部）１６を形成する予定部位に対応する金属板１０の下面の部位に、エッチングにより凹部４０を形成する。
【００１８】
次に、プレス成形により金属板１０の上面にディンプル１６を形成する。これには、プレス作用面にディンプル１６に対応する突起１４を備えた金型１２を用いる。ディンプル１６は、後のめっきによりテスト用端子尖頭部を形成する鋳型下部を構成する。
【００１９】
このプレス成形による金属板１０の上面へのディンプル１６の形成は、金属板１０の下面側凹部４０内への変形により行なわれる。したがって、図３（１）に示したようなディンプル開口縁部の盛り上がり１７が発生することがなく、正確にテスト用端子尖頭部の形状に対応したディンプル（鋳型下部）１６が得られる。また、図３（２）に示したような金属板１０の歪みや、金属板１０の伸びも発生させることもなく、高い位置精度でディンプル１６を形成することができ、かつ以降の処理に支障を来たすことがない。
【００２０】
すなわち、凹部４０を形成した部位は、プレス成形により変形する板厚が薄くなっており、それ以外の部位に比べて強度が低下している。そのため、プレス成形時の変形はこの部位のみに限定的に生じ、ディンプル開口縁部への金属材料の盛り上がりや、金属板１０全体の歪みあるいは伸びの発生を伴わずに、ディンプルを形成することができる。
【００２１】
以降の操作は従来と同様に行なうことができる。
【００２２】
すなわち、次工程では、ディンプル１６およびその上端周囲１８を除く金属板１０の上面に、めっきレジスト層２０を形成する。これにより、ディンプル１６の上方に画定されたレジスト層２０の開口部２２は、ディンプル１６すなわち鋳型下部と連続する鋳型上部を構成する。鋳型上部２２は、テスト用端子のパッド部を成形するための鋳型部位となる。
【００２３】
次に、ディンプル（鋳型下部）１６およびレジスト層開口部（鋳型上部）２２から成る鋳型２４内に、電解めっきによりテスト用端子２６を形成する。テスト用端子２６は、鋳型内へのめっき金属の堆積により一体として形成されており、ディンプル（鋳型下部）１６内に形成された尖頭部２８と、レジスト層開口部（上部鋳型）２２内に形成されたパッド部３０とから成る。
【００２４】
次に、鋳型２６内のテスト用端子２６に外部から支持ピン３２を接合する。支持ピン３２は導電性材料から成り、支持部３４に固定されている。
【００２５】
次に、支持ピン３２と共にテスト用端子２６を鋳型２４から取り出す。これは、金属板１０およびレジスト層２２をそれぞれエッチング処理および剥離処理して除去することにより行なう。
【００２６】
これにより、支持部３４に固定された支持ピン３２の先端に接合された状態でテスト用端子２６が得られる。
【００２７】
【実施例】
本発明のテスト用端子の成形方法を行い、プレス成形による金属板の変形を調べた。また、比較のために、従来のテスト用端子の成形方法も併せて行なった。
【００２８】
用いた金属板は板厚０．２０ｍｍで縦横２０ｍｍ×２０ｍｍの正方形であった。この金属板の表面に１０００個のディンプルを形成した。このディンプルは、開口縁（上端）が８０μｍ×１５０μｍの矩形であり、先端（下端）までの深さが５０μｍの逆さ屋根形（角錐形）であった。
【００２９】
その結果、従来法では、形成したディンプルの開口縁部に図３（１）のような盛り上がりが発生した。
【００３０】
これに対して、本発明の方法では、図５に示したように正確にテスト用端子尖頭部の形状に対応したディンプル（鋳型下部）１６が得られた。
【００３１】
また、金属板全体の歪み（反り）を板中心を通る横断線に沿って測定した結果を図６に示す。
【００３２】
従来法によりディンプル形成した金属板は、図６（１）に示すように大きく歪みが発生しており、最も歪みの大きい板中心での歪み量（反り）は０．１６ｍｍ（１６０μｍ）であった。
【００３３】
これに対して本発明によりディンプル形成した金属板は、図６（２）に示すように、板全体に渡って歪みは極めて小さく、最も歪みの大きい板中心での歪み量（反り）は０．００２ｍｍ（２μｍ）であり、実質的に歪みのない状態であった。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、プレス成形の際にディンプル開口縁部に盛り上がりを発生させず、金属板の歪みや伸びの発生を防止してディンプルを形成することができるように改良したテスト用端子の成形方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、テスト用端子を用いて電子装置の電気的テストを行なう際の配置を部分的に示す正面図である。
【図２】図２は、従来のテスト用端子成形方法における処理工程を示す断面図である。
【図３】図３は、従来法においてプレス成形時に発生していた（１）ディンプル開口縁部の盛り上がりおよび（２）金属板全体の歪みを示す断面図である。
【図４】図４は、本発明のテスト用端子成形方法の一実施形態における処理工程を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明法においてプレス成形されたディンプルの形状を示す断面図である。
【図６】図６は、（１）従来法および（２）本発明法においてプレス成形により発生した金属板全体の歪みの測定値を示すグラフである。
【符号の説明】
１０…金属板
１２…金型
１４…突起
１６…ディンプル
１８…ディンプル１６の上端周囲
２０…レジスト層
２２…レジスト層２０の開口部
２４…鋳型
２６…テスト用端子
２８…テスト用端子２６の尖頭部
３０…テスト用端子２６のパッド部
３２…支持ピン
３４…支持部
４０…凹部
５０…半導体パッケージ等の電子装置
５２…はんだボール
【図１】
2004163111.tif 000003
【図２】
2004163111.tif 000004
【図３】
2004163111.tif 000005
【図４】
2004163111.tif 000006
【図５】
2004163111.tif 000007
【図６】
2004163111.tif 000008