(57)【要約】【課題】本発明は、リフローはんだ付け時に治具１８にはんだ３０が固着することがない治具１８及び接続物の接続方法を提供せんとするものである。【解決手段】本目的は、リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８においては、該治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施すことにより達成できる。また、リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８を用いた接続物の接続方法においては、前記治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施することで達成できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リフローはんだ付け時にはんだと接触する治具において、
該治具の少なくともはんだと接触する部分に、ＤＬＣコーティングを施したことを特徴とする治具。
【請求項２】
リフローはんだ付け時にはんだと接触する治具を用いた接続物の接続方法において、
前記治具の少なくともはんだと接触する部分に、ＤＬＣコーティングを施したことを特徴とする接続物の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リフローはんだ付け時に使用する治具に関するものであり、特にリフローはんだ付け時に治具にはんだが付着しない構造の治具である。
【０００２】
【従来の技術】
特許文献については、特に挙げるものはないが、以下にコネクタ１０のコンタクトテール１６部を押さえる治具を例示して説明する。
図４（Ａ）のように、前記コネクタ１０のコンタクトテール１６は表面実装（ＳＭＴ）タイプのものであり、前記コネクタ１０は電気絶縁性のハウジング１２と複数のコンタクト１４を備えている。前記コネクタ１０のコンタクトテール１６は、図４（Ｂ）のようにバラツキがある場合、基板２２にリフローはんだ付け時に安定した接続（実装）が出来る様に、リフローはんだ付け時にコンタクトテール１６を治具１８で押さえつけながらはんだ付けが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、リフローはんだ付け時に、治具１８でコンタクトテール１６を押さえ付けながらリフローはんだ付けすると、はんだ３０で治具１８とコンタクトテール１６とが固着してしまたり、治具１８と基板２２とが固着してしまうといった課題があった。
また、リフローはんだ付け時に、治具１８にコンタクトテール１６や基板２２とが固着しないように、耐食性とはんだ付着防止を兼ねて治具１８にニッケルめっき＋陽極酸化処理をしてはんだ３０が付着し難いようにしているが、完全にはんだ３０が付着しないようにすることは困難で、リフローを行う度に、表面の酸化膜が徐々に破壊され、酸化膜が５μｍの場合１０回程度のリフローではんだ３０の付着が始まってしまい、上記のように治具１８と基板２２やコンタクトテール１６が固着してしまうことになる。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、リフローはんだ付け時に治具１８にはんだ３０が固着することがない治具１８及び接続物の接続方法を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８においては、該治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施すことにより達成できる。また、リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８を用いた接続物の接続方法においては、前記治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施することで達成できる。
ＤＬＣコーティング２０とは、ダイヤモンドライクカーボンの略で、主に炭素と水素から構成されるアモルファス（非晶質）状のカーボン膜の事で、硬度はダイヤモンドに近い。
またＤＬＣ２０は、ダイヤモンドと異なりアモルファス状をしているため、表面は非常に滑らかで、耐磨耗性、非凝着性、低摩擦係数、離形性などの面で非常に優れている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図に基づいて、本発明の治具について説明する。該治具１８は、リフローはんだ付け時にはんだ３０に接触するものに使用すると有効なものであり、ここでは、従来技術でも例示したコネクタ１０のコンタクトテール１６の押さえ治具１８を例にとって説明する。図１はコネクタ１０と治具１８の斜視図であり、図２はコネクタ１０のコンタクトテール１６を基板２２のパッド２８に治具１８で押さえ付けた状態の側面図である。図３（Ａ）はリフローはんだ付け後のコネクタ１０のコンタクトテール１６を基板２２のパッド２８に治具１８で押さえ付けた状態のままの側面図であり、（Ｂ）は治具１８を外した状態の側面図である。
【０００７】
まず、コネクタ１０について説明すると、従来技術で説明したように、コネクタ１０はハウジング１２と複数のコンタクト１４を備えている。前記ハウジング１２は電気絶縁性のプラスチックで、公知技術の射出成形で作成され、相手物と嵌合する嵌合口２６を有している。前記コンタクト１４は導電性やばね性の良い金属製で、公知技術のプレス加工によって作成され、相手物と接触する接触部２４と前記ハウジング１２に固定される固定部と基板２２に接続されるコンタクトテール１６を備えている。
前記コンタクト１４のコンタクトテール１６はＳＭＴタイプであり、図１のように基板２２とほぼ平行になるような形状をしている。前記コネクタ１０は基板２２に実装することで電気的に導通させるものであり、すなわち、前記コンタクトテール１６を基板２２のパッド２８にリフローはんだ付けすることにより電気的に導通させている。
【０００８】
本発明の治具１８について説明する。該治具１８はコンタクトテール１６のバラツキがある場合に、前記コンタクトテール１６を基板２２のパッド２８に押し付けるためのものである。前記治具１８は前記コンタクト１４を確実に基板２２のパッド２８に接続するために、リフローはんだ付けの最中溶融はんだ３０と接触した状態であり、かつ、溶融はんだ３０が固化する間中もはんだ３０と接触した状態になる。このような状態ではんだ付けすると、上述したような課題が発生することから、前記治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施した。ＤＬＣコーティング２０を施すと、表面は非常に滑らかで、耐磨耗性、非凝着性、低摩擦係数、離形性などの面で非常に優れているので、はんだ固着が起こらない。
図１のように矢印「イ」方向に治具１８を降ろし、図２のようにコンタクトテール１６を治具１８で押し付けた状態でリフローはんだ付け等を行う。その後、図３（Ｂ）のようにはんだ付けが終了した段階で矢印「ロ」方向に治具１８を持ち上げる。はんだとの接触部分にはＤＬＣコーティング２０が施してあるので、はんだが付かない。
【０００９】
本実施例では、コネクタ１０のコンタクトテール１６を基板２２のパッド２８に押し付ける治具１８について説明したが、その用途としては、本発明の治具１８は溶融はんだに接触しながらリフローはんだ付け等するもの全てに有効に使用できる。例えば、パルスヒート方式を利用したヒータチップの先端にＤＬＣコーティングを施したものでもよく、赤外線ヒーターリフロー炉や温風リフロー炉、更にはベーパーリフロー炉などに投入されるはんだに接する抑え治具類などの広範に利用できる。
【００１０】
リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８を用いた接続物の接続方法は、前記治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施した治具１８を使用して行う。
【００１１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の治具１８と接続物の接続方法によると、次のような優れた効果が得られる。
（１）リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８においては、該治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施しているので、リフロー時に溶融はんだと接触していても、治具１８にはんだ３０が固着することがなくなった。
（２）リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８を用いた接続物の接続方法においては、前記治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施しているので、治具１８にはんだ３０が固着することがなく、治具１８と接続物（コンタクトテール１６等）とが固着することが無くなった。
（３）治具１８にはんだ３０が固着することがないので、治具１８と接続物（コンタクトテール１６等）とが固着することもなく、しいては治具１８と接続物及び被接続物（基板２２等）とが固着することがなくなった。
（４）リフローはんだ付け時に、治具１８に接続物（コンタクトテール１６等）や被接続物（基板２２等）とが固着しないように、耐食性とはんだ付着防止を兼ねて治具１８にニッケルめっき＋陽極酸化処理をしなくても、溶融はんだと接触する面にＤＬＣコーティング２０を施すだけで、耐磨耗性、非凝着性、低摩擦係数、離形性などに非常に優れた面が得られ、はんだ固着が起こらない。
【図面の簡単な説明】
【図１】コネクタと治具の斜視図であり、
【図２】コネクタのコンタクトテールを基板のパッドに治具で押さえ付けた状態の側面図である。
【図３】（Ａ）
リフローはんだ付け後のコネクタのコンタクトテールを基板のパッドに治具で押さえ付けた状態のままの側面図である。
（Ｂ）
治具を外した状態の側面図である。
【図４】（Ａ）
コネクタの斜視図である。
（Ｂ）
コネクタの側面図である。
【符号の説明】
１０        コネクタ
１２        ハウジング
１４        コンタクト
１６        コンタクトテール
１８        治具
２０        ＤＬＣコーティング
２２        基板
２４        接触部
２６        嵌合口
２８        パッド
３０        はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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