(57)【要約】【課題】プロセスコストを低減しつつ、撮像素子チップの割れを有効に防止することができる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置の製造工程においては、撮像素子チップ１の裏面に、紫外線硬化型の樹脂からなる接着剤４を塗布する。次に、撮像素子チップ１の裏面と台座基板５とが対向するようにして、台座基板５の上に撮像素子チップ１を位置合わせする。台座基板５は、それぞれ紫外線透過率が２０％以上でありかつ熱膨張率が２５ｐｐｍ以下である樹脂と充填剤が混合された複合材料で形成されている。そして、加圧空気で撮像素子チップ１を台座基板５に向かって押圧して撮像素子チップ１と接着剤４とを同時に変形させ、撮像素子チップ１を接着剤４を介して台座基板５の湾曲部に湾曲状態で密着させる。この後、接着剤４を紫外線照射により硬化させ、撮像素子チップ１を湾曲状態で台座基板５に固定する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱膨張率が２５ｐｐｍ以下の材料で形成され、凹状の湾曲部を有する台座基板と、
樹脂接着剤により、上記湾曲部に添って湾曲した形状で上記台座基板に固定された撮像素子チップとを備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
上記台座基板が、それぞれ紫外線透過率が２０％以上である樹脂と充填剤とを含む複合材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
上記樹脂接着剤が、紫外線照射により接着性を発現する樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、湾曲部を有する台座基板と、台座基板の湾曲部に湾曲した形状で固定された撮像素子チップとを備えている撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、カメラ付き携帯電話等の携帯情報端末に搭載される、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＭＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの撮像素子を用いた撮像装置では、レンズによって撮像素子上に被写体が結像されるようになっている。そして、この種の撮像装置ではとくに軽薄化が求められているが、撮像装置の軽薄化を図るには、レンズの枚数を少なくするのが、とくに有効である。
【０００３】
しかしながら、レンズ枚数を削減し、レンズユニット部を薄膜化するため収差補正用のレンズを入れない場合、平板状の撮像素子上にレンズで被写体を結像させると、像面湾曲と言われるレンズの収差が生じ、画像の中心部と周辺部とで焦点ずれが生じて、画質が悪くなるといった問題がある。そこで、撮像素子を湾曲可能な厚さまで薄膜化し、接着剤等により、撮像素子を湾曲した形状で台座基板に固定することにより、像面湾曲による焦点ずれを防止するようにした撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１〜５参照）。例えば、特許文献３あるいは特許文献４には、底面に孔を備えるとともに上面に凹部を備えたプラスチック、セラミックあるいはこれらの複合材からなる台座基板上に、薄膜化した撮像素子を湾曲させて接着剤で固定した撮像装置が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０１−２０２９８９号公報（第２頁、第１図）
【特許文献２】
特開平１０−１０８０７８号公報（段落［００１７］、図１）
【特許文献３】
特開２００１−１５６２７８号公報（段落［００１２］、図２）
【特許文献４】
特開２００１−２８４５６４号公報（段落［００３３］、図７）
【特許文献５】
特開２００２−１４１２５３号公報（段落［００１７］、図４）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この種の撮像装置において、撮像素子を台座基板に固定するための接着剤としては、大別すれば、熱硬化により接着性を発現する熱硬化型の接着剤と、紫外線照射により硬化反応が生じて接着性を発現する紫外線硬化型の接着剤とがある。そして、かかる撮像装置の製造においては、量産性を考慮すればプロセスコストの低減が必須であることから、接着剤は、プロセスコストを十分に考慮して選択する必要がある。
【０００６】
ここで、熱硬化型の接着剤を用いる場合は、熱硬化に要する時間が３０分以上となるため、接着工程（固体化工程）での処理時間が長くなり、プロセスコストの上昇を招く。また、この種の撮像装置は、一般にアクリル樹脂などの耐熱性が低い樹脂で構成されたレンズを撮像素子（チップ）上に搭載しているので、熱硬化型の接着剤を硬化させる際の加熱処理温度を低くする必要がある。このため、例えばアクリル樹脂製のレンズを用いた場合、可能な加熱処理温度は、そのガラス転移点（おおむね８０℃）以下となる。このため、接着剤の硬化反応を充分に完了させることができず、接着信頼性が低下するといった問題が生じたり、加熱処理時間が長くなりプロセスコストの上昇を招くといった問題が生じる。
【０００７】
一方、紫外線硬化型の接着剤を用いる場合は、数秒から１分間程度の紫外線照射により完全に硬化反応が生じるので、撮像素子の接着工程での処理時間が短くなり、量産には非常に有利である。しかし、接着剤は撮像素子と台座基板との間に挟まれて存在する一方、撮像素子は一般的にはシリコン（Ｓｉ）などの紫外線を透過させない材料で形成されるので、撮像素子の裏側から、つまり台座基板側から接着剤に紫外線を照射する必要がある。このため、台座基板は、接着剤が充分に硬化する量の紫外線を透過させる材料で形成されることが必要である。
【０００８】
一般に、紫外線を透過させる材料としては透明なプラスチックなどが考えられるが、これを用いる場合、射出成型などにより安価に台座基板を製造することができるので、プラスチックを用いるのは非常に現実的な手法である。しかし、プラスチックの熱膨張率は、一般的に、撮像素子の熱膨張率に比べてかなり大きい（例えば、５０〜７０ｐｐｍ）。このため、撮像装置の製造工程、とくに撮像素子のパッドと、プリント配線板上の回路等とを電気的に結合するワイアボンディング工程やフリップチップ実装工程で撮像装置が加熱されたときに、熱膨張率差で生じる応力により撮像素子が割れることがあるといった問題がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、プロセスコストを低減しつつ、撮像素子の割れを有効に防止することができる撮像装置を提供することを目的ないし解決すべき課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる撮像装置（撮像素子装置）は、熱膨張率（線膨張率）が２５ｐｐｍ（２５×１０−６  １／℃）以下の材料で形成され凹状の湾曲部を有する台座基板と、樹脂接着剤により湾曲部に添って湾曲した形状で台座基板に固定された撮像素子チップとを備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる撮像装置（撮像素子装置）及びその製造方法を示す図である。まず、図１を参照しつつ、実施の形態１にかかる撮像装置及びその製造方法の概要を説明する。
【００１２】
（１）撮像素子チップの位置合わせ
この撮像装置の製造工程においては、まず、薄膜化された撮像素子チップ１の、受光面（結像面）とは反対側の広がり面、すなわち撮像素子チップ１の台座基板５への取付面（以下、この面を「裏面」という。）に、紫外線硬化型の樹脂からなる接着剤４を塗布して接着剤層を形成する。この接着剤４は、撮像素子チップ１と台座基板５とを固定するためのものである。なお、接着剤４に、その厚さを一定化させるためのスペーサ（例えば、樹脂、金属又はセラミックからなる粒子）を混合してもよい。
【００１３】
そして、裏面に接着剤４を伴った撮像素子チップ１を、凹状の湾曲部を備えた台座基板５の上の所定の位置に、接着剤４ないし撮像素子チップ１の裏面と台座基板５の湾曲部とが対向するように位置合わせ（位置決め）する。ここで、台座基板５は、紫外線を透過させる材料で形成されている。
【００１４】
この後、台座基板５の上に、台座基板５の上面と撮像素子チップ１とを覆うように、カバー２とシール３とを配置する。カバー２及びシール３は、撮像素子チップ１ないし接着剤４を台座基板５に向かって、加圧空気で押圧するために設けられている。シール３は、加圧空気が漏れないようにカバー２と台座基板５との間を密封する。カバー２及びシール３の材料は、とくには限定されるものではなく、空気加圧が可能であればどのようなものでもよい。なお、台座基板５には、湾曲部のほぼ中心位置に、空気を抜くための貫通孔６が設けられている。これは貫通孔でなくともスリットでも良く、空気が抜ければ何でも良く、場合によってはなくても良い。
【００１５】
（２）撮像素子チップの貼り付け
撮像素子チップ１を位置合わせした後、カバー２とシール３と台座基板５とによって画成された空間部に、カバー２に設けられた穴から加圧空気を送り込み、撮像素子チップ１と接着剤４とを台座基板５に向かって押圧（加圧）する。これにより、撮像素子チップ１と接着剤４とが同時に、台座基板５の湾曲部に添う形状に変形し、接着剤４が台座基板５の湾曲部に密着する。かくして、撮像素子チップ１が、接着剤４を介して台座基板５の湾曲部に貼り付けられる。
【００１６】
（３）撮像素子チップの固定
撮像素子チップ１を台座基板５に貼り付けた後、撮像素子チップ１が接着剤４を介して台座基板５の湾曲部に密着している状態で、台座基板５側から接着剤４ないし撮像素子チップ１の裏面に紫外線７を照射し、接着剤４を硬化させる。これにより、撮像素子チップ１が、湾曲した形状で台座基板５の湾曲部に固定される。
【００１７】
（４）撮像素子モジュールの完成
撮像素子チップ１を台座基板５の湾曲部に固定した後、カバー２とシール３とを台座基板５から取り外す。これにより、接着剤４により台座基板５の湾曲部に撮像素子チップ１が密着・固定された撮像装置が完成する。
【００１８】
以下、この撮像装置の製造工程をより具体的に説明する。
この撮像装置ないしその製造方法では、接着剤４として、紫外線などのエネルギ線の照射により硬化する紫外線硬化型の樹脂接着剤が用いられる。なお、紫外線照射後に加熱硬化を併用する接着剤を用いても良い。ここで、接着剤４としては、例えば紫外線硬化型の樹脂接着剤であれば、Ｔｈｒｅｅｂｏｎｄ社製のアクリル系ＴＢ３０００あるいはエポキシ系３１００、ＪＳＲ社製のＤＥＳＯＬＩＴＥなどを用いることができる。なお、紫外線硬化型の樹脂接着剤は、これらに限定されるものではなく、撮像素子チップ１の湾曲形状を保持することができるものであれば、どのようなものでもよい。
【００１９】
接着剤４の形態は液状でもよく、またシートあるいはフィルムでもよい。ここでは、接着剤４を撮像素子チップ１の裏面に塗布することにより接着剤層を形成しているが、接着剤４を台座基板５に塗布して接着剤層を台座基板側に形成してもよい。また、接着面積もとくに限定されるものではなく、接着剤４が液状の場合は、撮像素子チップ１が台座基板５に固定ないし固着された後に余分な接着剤４が撮像素子チップ１の表面を汚染しない範囲で塗布すればよい。接着剤４が、シート状又はフィルム状の接着剤であれば、接着面積は、撮像素子チップ１のサイズより大きくてもよい。
【００２０】
撮像素子チップ１を保持する台座基板５は、紫外線に対して透明性をもつ材料で形成されている。具体的には、台座基板５の材料は、紫外線透過率が２０％以上（１００％以下）であるものが用いられる。紫外線透過率がこれ未満であると、台座基板５の材料が紫外線を吸収したときの発熱量が大きくなり、接着中に台座基板５の熱膨張が大きくなり、応力が発生してうまく接着できないことがあるからである。かかる材料としては、例えば、それぞれ紫外線に対して透明性をもつ樹脂と充填剤とを混合した（あるいは組み合わせた）複合材料が用いられる。そして、この複合材料は、その熱膨張率が２５ｐｐｍ（２５×１０−６  １／℃）以下（０以上）となるように、樹脂と充填剤との混合比が最適化される。
【００２１】
上記の各条件を満たす樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリアセタ−ル樹脂、オレフィン系樹脂、メタクリル樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）樹脂、ポリスチレン樹脂などがあげられる。具体的には、日本ゼオン（株）製のゼオネックスあるいはゼオノア、住友化学工業（株）ないし三井化学（株）製のＴＰＸ、ＪＳＲ社製のアートン、住友ダウ社製のエコポリカ、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバレックスなどが好適である。
【００２２】
一方、紫外線に対して透明な充填剤としては、ガラスファイバ、ガラスウィスカ、ガラス粒子、ホウ酸アルミニウムのファイバあるいはウィスカなどを用いることができる。具体的には、四国化成工業（株）製のアルボレックス、日本電気硝子（株）製のＥファイバー、ユニチカグラスファイバー（株）社製のＵＧＦあるいは球状ガラスフィラーなどを用いることができる。
【００２３】
なお、台座基板５の材料は、上記材料に限定されるものではなく、熱膨張率が２５ｐｐｍ以下であり、かつ紫外線透過率が２０％以上あれば、上記以外の材料も使用することが可能である。
【００２４】
この実施の形態１では、台座基板５に、撮像素子チップ１と台座基板５との間の空気を逃がしたり、余分な接着剤４を逃がすための貫通孔６を形成しているが、この貫通孔６は必須のものではなく、必要に応じて設ければよい。また、実施の形態１では、撮像素子チップ１を湾曲させて台座基板５に固定する手法を説明しているが、この手法は、半導体素子、薄膜磁気ヘッド、あるいはセンサなどを曲面状に実装する手法としても有効に用いることができる。
【００２５】
以上、実施の形態１にかかる撮像装置ないしその製造方法によれば、撮像素子チップ１を台座基板５に固定するための接着剤４として、紫外線硬化型の樹脂接着剤を用いているので、短時間（例えば、１分間程度）の紫外線照射で接着剤４を硬化させることができ、撮像素子の接着工程での処理時間を短くすることができる。このため、撮像装置のプロセスコスト（製造コスト）を低減することができる。
【００２６】
また、台座基板５の熱膨張率が２５ｐｐｍ以下であり、撮像素子チップ１の熱膨張率（例えば、３〜５ｐｐｍ）との熱膨張差が小さくなるので、撮像装置の製造工程、例えばワイアボンディング工程やフリップチップ実装工程で撮像装置が加熱されたときに、熱膨張率差により生じる応力に起因して撮像素子が割れるのを有効に防止することができる。すなわち、撮像装置の量産性及び信頼性を高めることができる。
【００２７】
実施の形態２．
以下、図２を参照しつつ、本発明の実施の形態２を説明する。しかし、実施の形態２にかかる撮像装置ないしその製造方法の基本的な概念は、実施の形態１にかかる撮像装置ないしその製造方法と共通であり、実施の形態２は実施の形態１よりも、本発明をより具体的ないしはより特定的に説明するものである。したがって、実施の形態１における前記の説明は、基本的には実施の形態２にも当てはまるものである。このため、実施の形態１と重複する説明は適宜省略し、以下では、主として実施の形態２に特有の構成ないし特徴を説明する。なお、これは、後記の実施の形態３についても同様である。
【００２８】
図２は、実施の形態２にかかる撮像装置ないしその製造方法を示す図である。図２において、２１は撮像素子チップであり、２２はカバーであり、２３はシールであり、２４は接着剤であり、２５は台座基板であり、２６は貫通孔であり、２７は紫外線である。基本的には、これらの各構成要素２１〜２７は、それぞれ、図１に示す実施の形態１における各構成要素１〜７に対応している。ただし、接着剤２４は、撮像素子チップ２１の裏面に塗布されるのではなく、台座基板２５の湾曲部上に液滴状に塗布されている。
【００２９】
実施の形態２では、撮像素子チップ２１の膜厚は２０μｍであり、平面視における形状は、６ｍｍ×６ｍｍの矩形である。カバー２２及びシール２３は、実施の形態１の場合と同様に、撮像素子チップ２１を加圧空気で押圧するためのものである。接着剤２４は、撮像素子チップ２１と台座基板２５とを固定するためのものである。ここで、台座基板２５は、アクリル樹脂に四国化成（株）製のアルボレックスを３０ｖｆ％混合した材料を用いて成型したものである。接着剤４は、Ｔｈｒｅｅｂｏｎｄ社製の紫外線硬化型アクリル系接着剤ＴＢ３０５２Ｂである。
【００３０】
実施の形態２では、マイクロディスペンサ（図示せず）を用いて、接着剤２４を台座基板２５の湾曲部に塗布しておく。そして、撮像素子チップ２１を台座基板２５の所定の箇所に位置合わせした後、台座基板２５の上面と撮像素子チップ２１とを覆うように、カバー２２とシール２３とを配置する。次に、カバー２２に設けられた穴からカバー内に空気を送り込み、９８Ｎ／ｃｍ２（１０Ｋｇ／ｃｍ２）の加圧空気で撮像素子チップ２１を押圧し、撮像素子チップ２１を台座基板２５の湾曲部に添う形状に変形させて、接着剤２４を台座基板２５に密着させる。
【００３１】
次に、ＵＳＨＩＯ社製の紫外線照射装置スポットキュアＵＩＳ−５０１０１ＡＡを用いて、台座基板２５側から接着剤２４に紫外線２７を２０秒間だけ照射して接着剤２４を硬化させる。この後、カバー２２及びシール２３を取り除き、撮像装置を得る。この撮像装置では、層状の接着剤２４の厚みは５μｍであった。そして、台座基板５の膜厚１ｍｍにおける紫外線（波長３５０ｎｍ）の透過率は７０％であった。また、真空理工（株）製の熱機械試験機ＴＭ−７０００を用いて台座基板５の熱膨張率を測定した結果、２０℃〜８０℃における熱膨張率は２５ｐｐｍであった。
【００３２】
以上、実施の形態２にかかる撮像素子ないしその製造方法によれば、実施の形態１の場合と同様にあるいはそれ以上に、短時間の紫外線照射で接着剤２４を硬化させることができ、撮像素子チップ１の接着工程での処理時間が短くすることができる。このため、撮像装置のプロセスコストを低減することができる。また、台座基板２５と撮像素子チップ２１との熱膨張差が小さくなるので、撮像装置の製造工程で撮像装置が加熱されたときに、熱膨張率差により生じる応力に起因して撮像素子が割れるのを有効に防止することができる。
【００３３】
実施の形態３．
以下、図３を参照しつつ、本発明の実施の形態３を説明する。なお、前記のとおり、実施の形態３にかかる撮像装置ないしその製造方法の基本的な概念は、実施の形態１にかかる撮像装置ないしその製造方法と共通であり、実施の形態３は実施の形態１よりも、本発明をより具体的ないしはより特定的に説明するものである。また、実施の形態３は、実施の形態２とは、台座基板の材料が異なるだけである。
【００３４】
図３は、実施の形態３にかかる撮像装置ないしその製造方法を示す図である。図３において、３１は撮像素子チップであり、３２はカバーであり、３３はシールであり、３４は接着剤であり、３５は台座基板であり、３６は貫通孔であり、３７は紫外線である。基本的には、これらの各構成要素３１〜３７は、それぞれ、図１に示す実施の形態１における各構成要素１〜７、あるいは図２に示す実施の形態２における各構成要素２１〜２７に対応している。ただし、接着剤３４は、実施の形態２の場合と同様に、台座基板３５の湾曲部上に液滴状に塗布されている。
【００３５】
前記のとおり、実施の形態３にかかる撮像装置ないしその製造方法は、台座基板３５の材料が異なる点を除けば、実施の形態２にかかる撮像装置ないしその製造方法と同様である。したがって、その製造方法の詳しい説明は省略する。実施の形態３では、台座基板３５の材料として、次の表１に示す８種のものが用いられている（具体例１〜８）。なお、表１には、具体例１〜８にかかる撮像装置について、それぞれ、熱膨張率及び紫外線透過率を測定して得られた結果も示している。
【００３６】
また、比較のため、台座基板３５の材料として次の表２に示す５種の単一材料を用いる点を除けば、実施の形態２にかかる製造方法と同様の手法で製造された撮像装置の熱膨張率を測定して得られた結果を示す（比較例１〜５）。
【００３７】
なお、具体例１〜８において、紫外線透過率は、厚さが１ｍｍの台座基板についての、波長３５０ｎｍの紫外線の透過率である。また、具体例１〜８及び比較例１〜５において、熱膨張率は、真空理工（株）製の熱機械試験機ＴＭ−７０００を用いて測定した、２０℃〜８０℃での熱膨張率である。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
【表２】
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【００４０】
表１から明らかなとおり、本発明の実施の形態３の具体例１〜８にかかる撮像装置の台座基板３５では、膜厚１ｍｍでの紫外線透過率は、６０％以上である。また、２０℃〜８０℃での熱膨張率は２５ｐｐｍ以下である。これに対して、表２から明らかなとおり、比較例１〜５にかかる撮像装置の台座基板では、２０℃〜８０℃での熱膨張率は２５ｐｐｍを超えている。したがって、本発明の実施の形態３にかかる撮像装置の台座基板３５では、紫外線透過率を２０％以上とすることができ、かつ熱膨張率を２５ｐｐｍ以下とすることができることがわかる。
【００４１】
以上、実施の形態３にかかる撮像素子ないしその製造方法によれば、基本的には、実施の形態１ないし実施の形態２の場合と同様に、短時間の紫外線照射で接着剤３４を硬化させることができ、撮像素子チップ１の接着工程での処理時間が短くすることができる。このため、撮像装置のプロセスコストを低減することができる。また、台座基板３５と撮像素子チップ３１との熱膨張差が小さくなるので、撮像装置の製造工程で撮像装置が加熱されたときに、熱膨張率差により生じる応力に起因して撮像素子が割れるのを有効に防止することができる。
【００４２】
ここで、実施の形態２にかかる撮像装置と、実施の形態３の具体例１〜８にかかる撮像装置と、比較例１〜５にかかる撮像装置とについて、それぞれ、熱衝撃試験を行い、撮像素子チップのクラックの発生について評価を行った。この熱衝撃試験では、まず撮像装置をマイナス２０℃で３０分間保持した後、室温で１０分間放置し、さらに８０℃で３０分間の熱処理を行うといった一連の処理を１サイクルとして、該サイクルを５回（５サイクル）繰り返した。
【００４３】
その結果、実施の形態２又は実施の形態３の具体例１〜８にかかる撮像装置では、いずれもチップクラックは発生しなかったが、比較例１〜５にかかる撮像装置では、１回目のサイクルにおける８０℃での熱処理で全ての撮像素子チップにクラックが発生した。したがって、本発明にかかる撮像装置ないしその製造方法によれば、撮像装置の製造工程で撮像装置が加熱されたときに、熱膨張率差により生じる応力に起因して撮像素子が割れるのを有効に防止することができることがわかる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、短時間の紫外線照射で接着剤を硬化させることができ、撮像素子の接着工程での処理時間が短くすることができる。このため、撮像装置のプロセスコストを低減することができる。また、台座基板と撮像素子チップとの熱膨張差が小さくなるので、撮像装置の製造工程で撮像装置が加熱されたときに、熱膨張率差により生じる応力に起因して撮像素子が割れるのを有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる撮像装置ないしその製造方法を示すプロセスフロー図である。
【図２】本発明の実施の形態２にかかる撮像装置ないしその製造方法を示すプロセスフロー図である。
【図３】本発明の実施の形態３にかかる撮像装置ないしその製造方法を示すプロセスフロー図である。
【符号の説明】
１  撮像素子チップ、  ２  カバー、  ３  シール、  ４  接着剤、  ５  台座基板、  ６  貫通孔、  ７  紫外線、  ２１  撮像素子チップ、  ２２  カバー、  ２３  シール、  ２４  接着剤、  ２５  台座基板、  ２６  貫通孔、  ２７  紫外線、  ３１  撮像素子チップ、  ３２  カバー、  ３３  シール、  ３４  接着剤、  ３５  台座基板、  ３６  貫通孔、  ３７  紫外線。
【図１】
2004327531.tif 000008
【図２】
2004327531.tif 000009
【図３】
2004327531.tif 000010