(57)【要約】【課題】ＡＢＳ系樹脂組成物を基材層として用いた場合、表面層であるスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物の幅方向の広がり良好で、厚み方向の層比率が均一な表面導電性複合プラスチックシートを提供する。【解決手段】表面層であるスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物又は基材層であるＡＢＳ系樹脂組成物に、スチレン−メチルメタクリレート共重合体を少量添加することにより、表面層の幅方向の広がりが良好で、厚み方向の層比率が均一である表面導電性複合プラスチックシート。【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）がポリスチレン系樹脂（ａ）５０〜９４．５ｗｔ％、スチレンとジエン系エラストマーのブロック共重合体樹脂（ｂ）０．５〜１０ｗｔ％、カーボンブラック（ｃ）５〜３０ｗｔ％及びオレフィン系樹脂（ｄ）０〜１０ｗｔ％からなる樹脂組成物であり、その樹脂組成物層と、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体をベースとするＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）からなる樹脂組成物層とが隣り合って構成される積層シートにおいて、（Ａ）又は（Ｂ）に、スチレン−メチルメタクリレート共重合体（Ｃ）を添加した表面導電性複合プラスチックシート。
【請求項２】
積層シートのうち表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上、１×１０１０Ω／□未満である請求項１記載の表面導電性複合プラスチックシート。
【請求項３】
請求項１又は２記載の表面導電性複合プラスチックシートよりなる電子部品搬送用容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面導電性複合プラスチックシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
表面導電性複合プラスチックシートの製造法としては、代表的なものでフィードブロック共押出法がある。しかしながら、この押出方法を用いてＡＢＳ系樹脂組成物層（基材層）と、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物層（表面層）を隣り合う層よりなる積層シートを作製する場合、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物の配合によっては、表面層が幅方向に均一に広がらないといった問題が起こっている。また、幅方向に表面層が均一に広がらないことにより層比率のバラツキが大きくなり安定した物性を有するシートが得られない問題も起こっている。従来は特許文献１に示されているようにこれらの問題の対処法として、シーティング設備を改良する方法が取られて来たが、設備改良には多大な費用が必要であった。
【０００３】
【特許文献１】
特開平０７−１７８７８７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決したものであり、スチレン−メチルメタクリレート共重合体をスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（表面層）又はＡＢＳ系樹脂組成物（基材層）に少量添加することにより、表面層であるスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物の広がりが良くなり、層比率が幅方向に均一な表面導電性複合プラスチックシートを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）  スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）がポリスチレン系樹脂（ａ）５０〜９４．５ｗｔ％、スチレンとジエン系エラストマーのブロック共重合体樹脂（ｂ）０．５〜１０ｗｔ％、カーボンブラック（ｃ）５〜３０ｗｔ％及びオレフィン系樹脂（ｄ）０〜１０ｗｔ％からなる樹脂組成物であり、その樹脂組成物層と、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体をベースとするＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）からなる樹脂組成物層とが隣り合って構成される積層シートにおいて、（Ａ）又は（Ｂ）に、スチレン−メチルメタクリレート共重合体（Ｃ）を添加した表面導電性複合プラスチックシート、
（２）  積層シートのうち表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上、１×１０１０Ω／□未満である（１）記載の表面導電性複合プラスチックシート、
（３）（１）又は（２）記載の表面導電性複合プラスチックシートよりなる電子部品搬送用器、        である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明において用いられるスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）に使用されるポリスチレン系樹脂（ａ）は、一般ポリスチレン（ＧＰＰＳ）や耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等であり、その添加量は５０〜９４．５ｗｔ％である。下限値未満では十分な機械的強度が得られず、上限値を超えると他の樹脂の混練量が少なくなり十分な特性が得られない。スチレンとジエン系エラストマーのブロック共重合体樹脂（ｂ）は、例えば、スチレンとブタジエンの共重合体又はスチレンとイソプレンの共重合体等であり、その添加量は０．５〜１０ｗｔ％である。下限値未満では、十分な耐衝撃強度が得られないためシートにした場合割れやすくなる。また、上限値を超えると機械的強度の低下を引き起こす。導電性カーボンブラック（ｃ）は、比表面積が大きく、樹脂への少量の添加で高度の導電性が得られるものであり、アセチレンブラック、ファーネブラック、ケッチェンブラック等が好ましく用いられる。また、添加量は５〜３０ｗｔ％、好ましくは８〜２５ｗｔ％である。下限値未満では十分な導電効果が得られず表面抵抗値が上昇してしまい、また、上限値を超えると樹脂との均一性、成形性、流動性、機械的強度等が著しく低下するため好ましくない。オレフィン系樹脂（ｄ）は、例えば、エチレン及びプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合体、これらのブレンド物等であり、その添加量は０〜１０ｗｔ％である。オレフィン系樹脂（ｄ）は、樹脂の混練性向上、カーボンブラックの脱落防止、キャリアテープの蓋材であるカバーテープとのシール性の向上等の効果があるため、添加したほうが好ましい。上限値を超えると、樹脂中に均一に分散させることが困難になり、また、機械的強度の低下を引き起こす。
【０００７】
また、ＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）とは、アクリルロトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものである。
【０００８】
スチレン−メチルメタクリレート共重合体（Ｃ）の添加量は、（Ａ）又は（Ｂ）１０重量部に対し（Ｃ）１重量部以上が好ましいが、入れすぎると物性等のバランスが崩れる恐れがあるため目的に応じて量を調整する必要がある。
【０００９】
ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装材として上述の表面導電性複合プラスチックシートを使用する場合、その表面抵抗値は１×１０３Ω／□以上、１×１０１０Ω／□未満であることが望ましい。表面抵抗値が１×１０１０Ω／□を超えると十分な帯電防止効果が得られず、１×１０３Ω／□未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【００１０】
【実施例】
以下実施例により、本発明を説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
＜実施例１＞
スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、ＨＴ５１６）９０ｗｔ％、スチレンとブタジエンの共重合体樹脂（旭化成工業（株）製、タフプレン１２５）８ｗｔ％、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂（三井デュポン（株）製、エバフレックスＶ４０６）２ｗｔ％の合計１００重量部に対して導電性カーボンブラック（電気化学工業（株）製、デンカブラック（粒状））２２重量部をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用した。導電性樹脂組成物（Ａ）を表面層として、ＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＧＴ−１０）を基材層として使用した。スチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂（Ｃ）（日本エイアンドエル（株）製、アトレーテＭＭ−２０）を基材層である（Ｂ）に重量比で（Ｂ）：（Ｃ）＝２：１で添加した。（Ａ）又は（Ｂ）と（Ｃ）の混合樹脂の積層は、２０ｍｍφの押出機２台を用いた２種３層のフィードブロック方式のシーティング設備にて共押出にて行い、幅１２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍのシートを得た。
＜実施例２＞
重量比で（Ｂ）：（Ｃ）＝１０：１に混合した以外、実施例１と同様にシートを得た。
＜実施例３＞
重量比で（Ａ）：（Ｃ）＝２：１に混合した樹脂を表面層として、ＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＧＴ−１０）のみをを基材層として用いた以外、実施例１と同様にシートを得た。
＜比較例１＞
（Ｃ）を使用しなかった以外、実施例１と同様にシートを得た。
＜比較例２＞
重量比で（Ｂ）：（Ｃ）＝２０：１に混合した以外、実施例１と同様にシートを得た。
【００１１】
表面層幅とは、実施例及び比較例で得られた複合プラスチックシートの表面層の幅方向の広がりを測定したものであり、９０〜１２０の範囲のものが良好なシートである。層比率（基材層／表面層）とは、実施例及び比較例で得られた複合プラスチックシートの断面をカットしそれを顕微鏡で観察することにより測定した、基材層の厚みを表面層の厚みで割った値であり、３〜５の範囲のものが良好なシートである。表面層厚み比率（中央／端）とは、シート中央部の表面層の厚みをシート端部の表面層の厚みで割ったものであり、その範囲が０．８〜１．２のものが良好なシートである。
【００１２】
【表１】
2004291557.tif 000002
【００１３】
【発明の効果】
本発明により、表面層であるスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物又は基材層であるＡＢＳ系樹脂組成物に、スチレン−メチルメタクリレート共重合体を少量添加することにより、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物の表面層の幅方向の広がりが良好で、厚み方向の層比率が均一である表面導電性複合プラスチックシートを提供できるようになった。