(57)【要約】【課題】プリント配線基板から放射される電磁波ノイズを低減する。【解決手段】表裏に信号層１４，１５を有する４層以上の多層プリント配線基板の層構成順序を、外層の信号層１４、グラウンド層１２、電源層１３、導電性筐体側の信号層１５の順になるよう構成し、信号層１４，１５の外周に沿ってグラウンドパターン１７，１８を形成し、導電性筐体２とグラウンドパターン１７，１８とを面で連続的に電気的に接続し、グラウンドパターン１７，１８とグラウンド層１２とを複数個のスルーホール１９で電気的に接続し、グラウンド層１２と電源層１３とを、抵抗とコンデンサが直列に接続されたスナバー回路で接続したプリント配線基板。【選択図】        図７
2004158605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板において、
▲１▼  表裏に信号層を有する４層以上の多層プリント配線基板の層構成順序を、外層の信号層、グラウンド層、電源層、導電性筐体側の信号層の順になるよう構成し、
▲２▼  前記各信号層の外周に沿ってグラウンドパターンを形成し、前記導電性筐体と前記グラウンドパターンとを面で連続的に電気的に接続し、
▲３▼  前記グラウンドパターンと前記グラウンド層とを複数個のスルーホールで電気的に接続し、
▲４▼  前記グラウンド層と前記電源層とを、抵抗とコンデンサが直列に接続されたスナバー回路で接続したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を請求項１に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンを前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体が前記プリント配線基板の前記グラウンドパターンに対応する部分に導電性凸形状部材を一体に形成し、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品と前記導電性筐体とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【請求項３】
少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を請求項１に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンは、前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体の前記プリント配線基板に対向する面を、前記グラウンドパターンの内側に対応する部分が凹形状になし、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品と前記導電性筐体とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【請求項４】
少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を請求項１に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンは、前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体の前記プリント配線基板に対向する面を、前記グラウンドパターンの内側に対応する部分で、少なくとも前記プリント配線基板の前記導電性筐体側に電子部品が突出している部分の近傍を凹形状に形成し、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品と前記導電性筐体とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【請求項５】
少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を請求項１に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンを、前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体の前記プリント配線基板に対向する面を絶縁層を介してフラットに形成し、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【請求項６】
少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を請求項１に記載の構成となし、
▲２▼  グラウンドパターンを前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面の反対側に形成し、導通部材を経由して前記導電性筐体と前記グラウンドパターンとを接続したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板から放射される電磁波ノイズを防止するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、プリント配線基板から放射される電磁波ノイズ（ＥＭＩ）を低減するため、プリント配線基板の信号層（シグナルグラウンド）と電子機器の導電性筐体とを接続した従来のプリント配線基板の導電性筐体への取付方法を示す図である。
【０００３】
図１（ａ）に示す従来のプリント配線基板の平面図に示すように、例えば４隅の取り付け穴部分を利用して金属製ネジ等を使って導電性筐体に電気的に接続している。
【０００４】
図１（ｂ）は取り付け穴部の詳細を示す断面図である。内層のグラウンド層と表層の信号パターンは、図では取り付け穴の内側がスルーホールメッキされて、金属製ネジによりプリント配線基板を金属製ポストに電気的に接続している。
【０００５】
図２はスルーホールメッキが無い場合の接続を示す部分平面図で、取り付け穴周辺に多数のスルーホールを設け、スルーホールで表層のグラウンドパターンと内層グラウンド層を接続している。
【０００６】
電磁波ノイズ低減の効果を大きくするために、図３に示すプリント配線基板の平面図のように、プリント配線基板と筐体との接続箇所を増やす事が周知の技術として知られている。
【０００７】
プリント配線基板の信号層と導電性筐体とを接続することによる電磁波ノイズの低減効果は次の二つの理由による。
【０００８】
▲１▼  等価的に信号層の面積が増えるため、グラウンド層の対大地容量が増加し、このためグラウンド層に乗っている電圧変動自体が減少する。
【０００９】
▲２▼  ４層以上のプリント配線基板では、電源層、グラウンド層、導電性筐体の相対関係がグラウンド層、電源層、導電性筐体の順序になり、金属製ネジを使いグラウンド層と導電性筐体を接続することにより、電源層がシールドされる構造となり、電源層とグラウンド層の間から放射される電磁波ノイズが低減する。取り付け箇所が多ければ多いほどシールド効果が大きくなりノイズが低減する。
【００１０】
しかしながら、プリント配線基板のグラウンド層と導電性筐体とを接続することにより、逆に電磁波ノイズが増加する場合も発生する。この理由は以下に述べる。
【００１１】
図４はプリント配線基板を導電性筐体に取り付けた状態を示す模式図である。グラウンド層と導電性筐体とを接続することにより、図示のように、接続点間のループで共振が発生する。このため、例えば１５ｃｍの間隔で導電性筐体にネジ止めするとループ距離は３０ｃｍとなり１ＧＨｚで共振するため、この周波数では電磁波ノイズの低減効果が無いばかりか、この周波数帯に電磁波ノイズが有れば逆に大きな電磁波ノイズを発生する可能性がある。
【００１２】
一般にクロック信号の高調波は主として奇数次高調波成分で構成されており９次高調波までエネルギーが大きいため１０倍の高調波で共振しないようにすればよい。
【００１３】
近年、クロック周波数は高くなり、コンピュータ機器では１００ＭＨｚが普通となっているため、共振周波数を１ＧＨｚ以上にする必要がある。このためには１５ｃｍ以下の間隔で基板と筐体を接続する必要がある。（参考文献：「プリント回路のＥＭＣ設計」、オーム社発行）
これらの問題を解決する技術として、特開２０００−１８３５３３号公報が提案されている。
【００１４】
これは、高多層基板で電源層の上下にグラウンド層を設け、電源層の外周部で上下のグラウンド層をスルーホールで接続して電源をシールドして電源／グラウンドの間から発生する電磁波ノイズを低減する技術である。これは通常の４層プリント配線基板に適用すると、追加のグラウンド層が必要であり、結局６層プリント配線基板が必要となりコストの点で不利である。
【００１５】
さらに改良の技術として、特開２００１−２１０９２２号公報が提案されている。この技術は特開２０００−１８３５３３号公報の第２のグラウンド層の代わりに導電性筐体を使うものである。導電性筐体と接続するために、プリント配線基板表層の外周部にグラウンドパターンを連続して形成し、内層のグラウンドと多数のスルーホールで接続して、この外周部のグラウンドパターンと導電性筐体を金属製ポストあるいは金属板で連続して導電性筐体と接続して電源をシールドする技術である。安価な４層プリント配線基板を使い導電性筐体を活用することにより特開２０００−１８３５３３号公報と同じ効果をもたせる優れた技術である。
【００１６】
【特許文献１】
特開２０００−１８３５３３号公報（特許請求の範囲）
【００１７】
【特許文献２】
特開２００１−２１０９２２号公報（特許請求の範囲）
【００１８】
【非特許文献１】
「プリント回路のＥＭＣ設計」、オーム社発行
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
公知の技術である特開２００１−２１０９２２号公報に開示された「プリント配線板およびプリント配線板実装構造」では、筐体がプリント配線板とほぼ同サイズであれば有効な技術であるが、大きな筐体に取り付けられたプリント配線板では不十分である。
【００２０】
図５は、共振によるコモンモード電流の流出を説明する図である。図６は、周波数と電磁波ノイズの特性図である。
【００２１】
図５に示すように、プリント配線基板の外周部全体で導電性筐体に接続しても、筐体がプリント配線基板のサイズより大きいと、図６に示すように特定の周波数ｆ０では共振現象が発生しプリント配線基板の外側の導電性筐体部分にコモンモード電流が流れ、電磁波ノイズの原因となる。すなわち電源がシールドされて、電源／グラウンド間からの電磁波ノイズ放射は無くなるが、導電性筐体自体に流れるコモンモード電流による放射は防ぐ事が出来ない。本発明は、電源／信号層間から放射される電磁波ノイズを低減すると共に、導電性筐体に流れ出すコモンモード電流も同時防止する技術である。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、以下の技術手段（１）項ないし（６）項の何れか１項によって達成される。
【００２３】
（１）  少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板において、
▲１▼  表裏に信号層を有する４層以上の多層プリント配線基板の層構成順序を、外層の信号層、グラウンド層、電源層、導電性筐体側の信号層の順になるよう構成し、
▲２▼  前記各信号層の外周に沿ってグラウンドパターンを形成し、前記導電性筐体と前記グラウンドパターンとを面で連続的に電気的に接続し、
▲３▼  前記グラウンドパターンと前記グラウンド層とを複数個のスルーホールで電気的に接続し、
▲４▼  前記グラウンド層と前記電源層とを、抵抗とコンデンサが直列に接続されたスナバー回路で接続したことを特徴とするプリント配線基板。
【００２４】
（２）  少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を前記（１）に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンを前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体が前記プリント配線基板の前記グラウンドパターンに対応する部分に導電性凸形状部材を一体に形成し、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品と前記導電性筐体とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【００２５】
（３）  少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を前記（１）に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンは、前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体の前記プリント配線基板に対向する面を、前記グラウンドパターンの内側に対応する部分が凹形状になし、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品と前記導電性筐体とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【００２６】
（４）  少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を前記（１）に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンは、前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体の前記プリント配線基板に対向する面を、前記グラウンドパターンの内側に対応する部分で、少なくとも前記プリント配線基板の前記導電性筐体側に電子部品が突出している部分の近傍を凹形状に形成し、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品と前記導電性筐体とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【００２７】
（５）  少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を前記（１）に記載の構成となし、
▲２▼  前記プリント配線基板の外層の外周に沿って形成されたグラウンドパターンを、前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面に形成し、
▲３▼  前記導電性筐体の前記プリント配線基板に対向する面を絶縁層を介してフラットに形成し、前記プリント配線基板に搭載されている電子部品とを非接触に保持したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【００２８】
（６）  少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法において、
▲１▼  前記プリント配線基板を前記（１）に記載の構成となし、
▲２▼  グラウンドパターンを前記プリント配線基板の前記導電性筐体に対向する面の反対側に形成し、導通部材を経由して前記導電性筐体と前記グラウンドパターンとを接続したことを特徴とするプリント配線基板の導電性筐体への取付方法。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図７ないし図１４にしたがって説明する。
【００３０】
図７（ａ）はプリント配線基板１を導電性筐体（以下、筐体と称す）２に装着した状態の断面図、図７（ｂ）はプリント配線基板１に接続する筐体２と導電性ポスト３の斜視図、図８はプリント配線基板１の断面図、図９はプリント配線基板１の分解平面図である。
【００３１】
これらの図に示すプリント配線基板１は、４層プリント配線基板であり、信号層１４、グラウンド層１２、電源層１３、信号層１５から成る。
【００３２】
信号層１４は、絶縁性シート１６Ａを介してグラウンド層１２の図示上方に固定される。信号層１５は、絶縁性シート１６Ｂを介して電源層１３の図示下方の筐体２側に形成される。
【００３３】
グラウンド層１２の導体面積は、電源層１３の導体面積より大きく形成されている。また、信号層１４には、電磁波ノイズ放射が少ない信号、例えばアナログ系信号を配線し、反対側の信号層１５には、比較的電磁波ノイズ放射の大きいクロック信号やバス信号が優先的に配線されている。
【００３４】
プリント配線基板１を装置の筐体２に実装した場合に、信号層１５側が筐体２に対向するように実装される。
【００３５】
図７（ａ）において、第１層である信号層１４の外周には、グラウンドパターン１７が配置され、第４層である信号層１５の外周には、これと異なるグラウンドパターン１８が配置されている（図９（ａ）、（ｄ）参照）。
【００３６】
プリント配線基板１を筐体２に実装すると、グラウンド層１２は、筐体２に固設された導電性ポスト（導電性凸形状部材）３及び後述のスルーホール１９を介して筐体２に電気的に接続される。なお、筐体２に突起部を一体に形成して、プリント配線基板１のグラウンドパターン１８に直接当接させるようにしてもよい。
【００３７】
筐体２に電気的に接続される導電性ポスト３は、図７（ｂ）に示すように、信号層１４のグラウンドパターン１７とほぼ同じ形状の面を有する枠型形状に形成されている。
【００３８】
グラウンドパターン１７とグラウンドパターン１８は、複数のスルーホール１９により電気的に接続されている。複数のスルーホール１９の設置間隔は、電磁波ノイズ放射規格の上限値である１ＧＨｚの波長３０ｃｍの１／６波長の５ｃｍ以下に設定する。
【００３９】
以上の構成により、プリント配線基板１の電源層１３と、電磁波ノイズ放射の大きい信号を配線した信号層１５とが、グラウンド層１２、スルーホール１９、グラウンドパターン１８により囲まれることになる（図９参照）。
【００４０】
従って、電源層１３とグラウンド層１２との間からの電磁波ノイズ放射、及び信号層１５の信号パターンからの電磁波ノイズ放射を抑制する事ができる。導電性ポスト３の設置間隔を小さくする事により、シールド効果は向上する。
【００４１】
図１０（ａ），（ｂ）は、６層から成るプリント配線基板の層構成の模式図である。
【００４２】
６層以上の高多層基板に関しても信号層１４，１５、電源層１３、グラウンド層１２の順序は同じで、前記４層構成の信号層１４，１５、電源層１３、グラウンド層１２のほかに第２グラウンド層１２Ａと第２信号層１４Ａの順序となる。電源層１３が信号層１５と筐体２でサンドイッチされるため、電源層１３がシールドされるから、大きなノイズ低減効果が生じる。
【００４３】
なお、筐体２と電気的に導通させるため、この信号層１５の信号パターンにはソルダレジスト処理は行っていない。
【００４４】
図１１（ａ）はプリント配線基板１の斜視図、図１１（ｂ）は平面図、図１１（ｃ）は層構成の模式図である。
【００４５】
信号層１４，１５には、集積回路ＩＣ、トランジスタＴＲ、クロック発生用水晶発振器Ｑ、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が搭載されている。
【００４６】
図１１に示すように、プリント配線基板１は外周部で電源層１３と信号層１４，１５間に抵抗ＲとコンデンサＣの直列回路から構成される所謂スナバー回路を各辺に複数個取り付けてある。取り付けの間隔は一般的には数ｃｍである。このスナバー回路は、電子部品に流れる電流の急激な変化を防止して共振を押さえて、筐体２から流れ出すコモンモード電流が減少し、電磁波ノイズ放射が低減する。
【００４７】
図１２は、プリント配線基板１を筐体２に装着した状態を示す断面図である。プリント配線基板１と筐体２の接続は図７（ａ）に示す構成だけでなく、プリント配線基板１の裏側の電子部品の有無と筐体設計に応じて図１２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すような各種の選択ができる。
【００４８】
図１２（ａ）は、筐体２に固定した導電性ポスト３上にプリント配線基板１を装着したものである。筐体２のプリント配線基板１に対向する面は、外周に形成されたグラウンドパターン１８に対応する部分が導電性ポスト３により凸形状になっていて、プリント配線基板１に搭載されている電子部品４と筐体２とを非接触に保持して、ネジ等で固定する取付方法である。
【００４９】
図１２（ｂ）に示す筐体２は、筐体２のプリント配線基板１に対向する面に、グラウンドパターン１８の内側に対応する部分に凹部２Ａを形成したもので、プリント配線基板１に搭載されている電子部品４と筐体２とを非接触に保持して、ネジ等で固定するプリント配線基板の導電性筐体への取付方法である。
【００５０】
図１２（ｃ）に示す筐体２は、筐体２のプリント配線基板１に対向する面は、外周に形成されたグラウンドパターン１８の内側に対応する部分で、少なくともプリント配線基板１の筐体２側に電子部品が突出している部分の近傍に凹部２Ｂを形成するもので、プリント配線基板１に搭載されている電子部品４と筐体２とを非接触に保持して、ネジ等で固定する取付方法である。
【００５１】
図１２（ｄ）に示す筐体２は、筐体２のプリント配線基板１に対向する面をフラットに形成し、絶縁性シート１６Ｃを介してネジ等で固定する取付方法である。これは、信号層１５側に電子部品が存在しない場合に適用可能である。
【００５２】
なお、図１２で示す取り付けでは筐体２との接続は第４層の信号層１５側で行われるので、第１層の信号層１４の外周部のグラウンドパターン１７は必ずしも必要ではない。
【００５３】
図１３は、プリント配線基板１の筐体２への取付方法の他の実施の形態を示す断面図である。
【００５４】
図１３（ａ）は、図１２（ｂ）に示す凹部２Ａを有する筐体２の端部に配置した導電性の圧着部材５によって、プリント配線基板１の外周のグラウンドパターン１７を圧接、導通するものである。
【００５５】
図１３（ｂ）は、図１２（ｃ）に示す凹部２Ａを有する筐体２の端部に配置した導電性の圧着部材５によって、プリント配線基板１の外周のグラウンドパターン１７を圧接したものである。
【００５６】
図１３（ｃ）は、図１２（ｄ）に示すフラットな筐体２の端部に配置した導電性の圧着部材５によって、プリント配線基板１の外周のグラウンドパターン１７を圧接したものである。
【００５７】
なお、図１３の構成では第１層の信号層１４側で筐体２と接続されているので、第４層の信号層１５側には外周部のグラウンドパターン１８は必ずしも必要ではない。
【００５８】
図１４は導電性筐体２と導電性ポスト３の他の実施の形態を示し、図１４（ａ）は平面図、図１４（ｂ）は斜視図である。
【００５９】
上述の本実施の形態では、導電性ポスト３は、外周部全体で途切れることなく筐体２と接続されているが、図１４（ｂ）に示すように、枠型形状の導電性ポスト３の一部を切り欠く切欠部３Ａを設けても多少の性能劣化だけですむ。
【００６０】
【発明の効果】
（１）  プリント配線基板と筐体との接続を複数の点接続から線接続にすることにより、取付け箇所相互間で形成されるループでの共振電流に起因する電磁波ノイズ放射を防止することが出来る。
【００６１】
（２）  ２層以上の多層のプリント配線基板の場合、信号層、電源層、筐体の順序の層構成になし、外周部の信号層パターンと内層の信号層とを多数のスルーホールで接続することにより電源層がシールドされ電源層−グラウンド層間から放射される電磁ノイズ放射が低減する。
【００６２】
（３）  グラウンド層−電源層間をＲＣ直列接続の複数個のスナバー回路で接続することによりグラウンド層−電源層間の共振を防止することが出来、筐体に流れ出すコモンモード電流を防止でき、電磁波ノイズ放射が低減する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプリント配線基板の導電性筐体への取付方法を示す平面図及び断面図。
【図２】スルーホールメッキが無い場合の接続を示す部分平面図。
【図３】プリント配線基板の平面図。
【図４】プリント配線基板を導電性筐体に取り付けた状態を示す模式図。
【図５】共振によるコモンモード電流の流出を説明する図。
【図６】周波数と電磁波ノイズの特性図。
【図７】プリント配線基板を筐体に装着した状態の断面図、及び筐体と導電性ポストの斜視図。
【図８】プリント配線基板の断面図。
【図９】プリント配線基板の分解平面図。
【図１０】６層から成るプリント配線基板の層構成の模式図。
【図１１】プリント配線基板の斜視図、平面図、層構成の模式図。
【図１２】プリント配線基板を筐体に装着した状態を示す断面図。
【図１３】プリント配線基板の筐体への取付方法の他の実施の形態を示す断面図。
【図１４】導電性筐体と導電性ポストの他の実施の形態を示す平面図、及び斜視図。
【符号の説明】
１  プリント配線基板
２  導電性筐体（筐体）
２Ａ，２Ｂ  凹部
３  導電性ポスト
４  電子部品
５  圧着部材
１１  絶縁性基体
１２  グラウンド層
１３  電源層
１４，１５  信号層
１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ  絶縁性シート
１７，１８  グラウンドパターン
１９  スルーホール
【図１】
2004158605.tif 000003
【図２】
2004158605.tif 000004
【図３】
2004158605.tif 000005
【図４】
2004158605.tif 000006
【図５】
2004158605.tif 000007
【図６】
2004158605.tif 000008
【図７】
2004158605.tif 000009
【図８】
2004158605.tif 000010
【図９】
2004158605.tif 000011
【図１０】
2004158605.tif 000012
【図１１】
2004158605.tif 000013
【図１２】
2004158605.tif 000014
【図１３】
2004158605.tif 000015
【図１４】
2004158605.tif 000016