(57)【要約】【課題】半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構において、リードフレーム搬送に関する異常を可及的速やかに把握し、よって該機構及び金型に係わる破損を未然に防ぐ。【解決手段】リードフレーム搬送に係る機構を有し、リードフレームの摺動抵抗が所定値に達するとその過負荷を検出するセンサを備える半導体製造装置において、リードフレームの所定の穴に挿入されリードフレームを摺動するピンに切り欠きが設けられており、摺動抵抗が所定値に達するとその切り欠きにてピンが破損しその破損を検出する検出器の信号が過負荷を検出するセンサに伝えられ、よって、駆動源の自動停止を行う。【選択図】　　　　図１
2004031454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動されるように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、
上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置において、
上記の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段は、上記所定値に達すると上記ピンの外周の一部に設けられた上記小径部が折損し更にその折損が自動検出されることにより、上記停止を自動的に行う手段であることを特徴とする、
半導体製造装置。
【請求項２】
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動され得るように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、
上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置において、
上記の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段は、上記ピンホルダの応力が集中する切り欠きに装着された歪みゲージの出力に基づき上記停止を自動的に行う手段であることを特徴とする、
半導体製造装置。
【請求項３】
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動され得るように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、
上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置において、
上記の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段は、上記摺動抵抗が所定値に達したことを検出する過負荷センサを含み、その検出信号を、ハードウエア系統である上記駆動源の搬送方向オーバランセンサ経路とソフトウエア系統である制御プログラムとの、２系統に反映させて上記停止を行うことを特徴とする、
半導体製造装置。
【請求項４】
上記過負荷センサは、互いに論理の異なる２出力型であり、
上記過負荷センサが、摺動抵抗が所定値に達したことを検出したとき、
その出力の一方がソフトウエア系統である制御プログラムに反映され、他方がハードウエア系統である上記駆動源の搬送方向オーバランセンサ経路に反映され、それら２系統の利用により駆動源の駆動の停止が為されることを特徴とする、
請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動され得るように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、
上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置において、
摺動抵抗に相当する試験用負荷が、駆動源に対し選択的に加えられ、
よって過負荷検出機構の動作が正常であるか否かの自己診断が可能であることを特徴とする、
半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム搬送機構を備える半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３（１）は、従来の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図であり、図１３（２）は、図１３（１）の一部に係る拡大斜視図である。図１３のリードフレーム搬送に係る機構は、リードフレーム２をガイドする一対のガイドレール（４ａ、４ｂ）、アーム８、該アーム８を保持するボールネジ１０、及び該ボールネジ１０と連結するモータ１２を含む。アーム８には送りピン（６ａ、６ｂ）が備わる。また、リードフレーム２には穴（２ａ、２ｂ）が開けられている。
【０００３】
リードフレーム２は、ガイドレール（４ａ、４ｂ）により水平方向にガイドされる。ガイドレール（４ａ、４ｂ）は別の駆動源（図示せず。）により上下動作を行なう。
【０００４】
まず、ガイドレール（４ａ、４ｂ）が下降し、それに従いリードフレーム２も下降する。次に、送りピン（６ａ、６ｂ）及びアーム８は、ボールネジ１０及びこれに連結するモータ１２により「−Ｘ」方向に動作し停止する。ここで図１３において、図面に向かって右方向を「＋Ｘ」方向と定義する。本明細書における他の図面においても、同様である。
【０００５】
次に、ガイドレール（４ａ、４ｂ）の上昇によりリードフレーム２が上昇する。この際、送りピン（６ａ、６ｂ）はリードフレーム２上の穴（２ａ、２ｂ）に挿入される。続いて、モータ１０の駆動によりボールネジ１２が作用し、アーム８及び送りピン（６ａ、６ｂ）を介してリードフレーム２が所望の量だけ移動する。以降、上記の繰り返しにより、リードフレーム２は順送りされる。
【０００６】
上記のリードフレーム搬送に係る機構において、リードフレーム２の摺動を阻害する要因があったとしても、リードフレーム２は強制的に所望の量だけ搬送されてしまい、結果として製品であるリードフレーム２を破損又は変形してしまうという問題が存在する。
【０００７】
また、リードフレーム２の摺動を阻害する要因の発生箇所が、リード加工金型内である場合には、リードフレーム２だけでなくその金型までも破損することがある。更に、前工程から投入されてくるリードフレーム２が既に変形しているような場合、そのまま搬送するとやはり金型破損を起こす可能性が高い。
【０００８】
なお、特開２００１−４８３４６号では、薄板状ワークの搬送時、段差などの過負荷を検出して前進を停止するワークフィーダの過負荷検出装置を開示し、特開昭６３−２９４０００号でも略同内容を開示するが、特開２００１−４８３４６号には摺動抵抗に係る技術の開示は無く、特開平６３−２９４０００号はプリント基板搬送に係る開示でありリードフレーム搬送に係る機構には触れていない。また、特開昭６３−２９４０００号、及び特開２０００−１５０６１２号は、バネ力調整を備える過負荷検出につき開示するが、特開昭６３−２９４０００号は爪搬送手段とありリードフレーム搬送に係る機構とは異なり、特開２０００−１５０６１２号はウエハ搬送装置に関するものである。更に、特開昭６２−１７５３６１号は、クラッチ、ボールネジを備えた搬送機構を開示するが、ウエハ搬送用のものである。特開昭５２−５５３７６号は、過負荷異常の検知においてパルスエンコーダ出力とパルスモータのパルス数とを比較し必要に応じてモータ停止する技術に関するが、リードフレーム搬送に係るものではない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構において、リードフレーム搬送に関する異常を可及的速やかに把握し、よって製品たるリードフレーム、金型、及び該機構に係わる破損を未然に防ぐことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するためになされたものである。本発明に係る請求項１に記載の半導体製造装置は、
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動されるように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置である。その半導体製造装置において、
上記の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段は、上記所定値に達すると上記ピンの外周の一部に設けられた上記小径部が折損し更にその折損が自動検出されることにより、上記停止を自動的に行う手段であることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る請求項２に記載の半導体製造装置は、
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動され得るように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、
上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置である。その半導体製造装置において、
上記の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段は、上記ピンホルダの応力が集中する切り欠きに装着された歪みゲージの出力に基づき上記停止を自動的に行う手段であることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る請求項３に記載の半導体製造装置は、
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動され得るように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、
上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置である。その半導体製造装置において、
上記の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段は、上記摺動抵抗が所定値に達したことを検出する過負荷センサを含み、その検出信号を、ハードウエア系統である上記駆動源の搬送方向オーバランセンサ経路とソフトウエア系統である制御プログラムとの、２系統に反映させて上記停止を行うことを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る請求項４に記載の半導体製造装置は、
上記過負荷センサは、互いに論理の異なる２出力型であり、
上記過負荷センサが、摺動抵抗が所定値に達したことを検出したとき、
その出力の一方がソフトウエア系統である制御プログラムに反映され、他方がハードウエア系統である上記駆動源の搬送方向オーバランセンサ経路に反映され、それら２系統の利用により駆動源の駆動の停止が為されることを特徴とする、
請求項３に記載の半導体製造装置である。
【００１４】
本発明に係る請求項５に記載の半導体製造装置は、
半導体チップを搭載するリードフレームが所定の水平方向に摺動され得るように支持すると共に、所定の範囲の上下動を断続的に繰り返し行うガイドレールと、
上記上下動が上限において停止した状態にて、上記リードフレームのピン孔に嵌入され、上記ガイドレールの下動に伴い上記ピン孔から抜け出るピンと、
上記ピンを支持するピンホルダと、
上記ピンホルダを駆動して上記ガイドレールに支持された上記リードフレームを摺動し、更に上記ピンが上記ピン孔から抜け出た状態にて上記摺動の原点に向かって原点復帰動作を行う駆動源と、
上記摺動の摺動抵抗が所定値に達すると上記駆動源の駆動を停止させる手段とを含む半導体製造装置である。その半導体製造装置において、
摺動抵抗に相当する試験用負荷が、駆動源に対し選択的に加えられ、
よって過負荷検出機構の動作が正常であるか否かの自己診断が可能であることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下において、図面を参照しつつ本発明に係る好適な実施の形態を説明する。
【００１６】
実施の形態１．
図１（１）は、本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図であり、図１（２）は、図１（１）の機構の一部に係る拡大斜視図である。図１のリードフレーム搬送に係る機構は、リードフレーム２をガイドする一対のガイドレール（４ａ、４ｂ）、アーム８、該アーム８に取り付けられた弾性体フック２２、該弾性体フック２２に連結された弾性体２４、該弾性体２４のもう一方に連結されたアクチュエータ２６、該アクチュエータ２６を固定するブラケット２８、該ブラケット２８に連結されたボールネジ３０、及び該ボールネジ３０と連結するモータ３２を含む。アーム８には送りピン６ａ、６ｂが備わる。また、リードフレーム２には穴（２ａ、２ｂ）が開けられている。
【００１７】
図１の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の動作について、説明する。リードフレーム２は、ガイドレール（４ａ、４ｂ）により水平方向にガイドされる。ガイドレール（４ａ、４ｂ）はモータ３２と異なる駆動源（図示せず。）により上下動作を行なう。
【００１８】
まず、ガイドレール（４ａ、４ｂ）が下降し、それに従いリードフレーム２も下降する。次に、送りピン（６ａ、６ｂ）及びアーム８は、ボールネジ３０及びこれに連結するモータ３２により「−Ｘ」方向に動作し停止する。
【００１９】
次に、ガイドレール（４ａ、４ｂ）の上昇によりリードフレーム２が上昇する。この際、送りピン（６ａ、６ｂ）はリードフレーム２上の穴（２ａ、２ｂ）に挿入される。続いて、モータ３２の駆動によりボールネジ３０、ブラケット２８、アクチュエータ２６、弾性体２４、及び弾性体フック２２を介してアーム８を動作させ、送りピン（６ａ、６ｂ）によりリードフレーム２が所望の量だけ移動される。
【００２０】
以降、上記の繰り返しにより、リードフレーム２は順送りされる。
【００２１】
ところで、上記のリードフレーム搬送に係る機構の、リードフレームの順送り動作において、何らかの要因によりリードフレーム２がガイドレール（２ａ、２ｂ）に引っ掛かったような場合、アクチュエータ２６とブラケット２８とボールネジ３０とは強制的に送られるが、送りピン（６ａ、６ｂ）及びアーム８は、弾性体２４が延びることにより即座には強制的に送られることにはならない。よって、リードフレーム２は即座には破損しない。このときに、アーム８とブラケット２８との相対動作が、所定の検出器（図示せず。）により検出されれば、送り動作、即ちモータ３２を停止することができる。
【００２２】
また、別の種類のリードフレーム２が利用され、リードフレーム２の材料、厚さ等が変わり、その剛性が変わってしまう場合には、装置稼動前にアクチュエータ２６の調整で弾性体２４の長さを変えることにより、対応する。即ち、弾性体２４を適切な長さに変更することにより、各種類のリードフレーム２に最適な過負荷検出荷重（値）を設定することができる。
【００２３】
このアクチュエータ２６の調整により、様々の種類のリードフレーム２を搬送してもそれらリードフレーム２を破損することはない。更にその結果として、金型の破損も回避できる。
【００２４】
実施の形態２．
図２（１）は、本発明の実施の形態２に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図であり、図２（２）は、実施の形態２における搬送トルクと時間の関係を示すグラフである。図２（１）のリードフレーム搬送に係る機構は、リードフレーム２をガイドする一対のガイドレール（４ａ、４ｂ）、アーム８、該アーム８に取り付けられた第１の弾性体フック３４、該第１の弾性体フック３４に連結された弾性体２４、該弾性体２４のもう一方に連結された第２の弾性体フック３６、該第２の弾性体フック３６を固定するブラケット３８、該ブラケット３８に連結されたボールネジ３０、及び該ボールネジ３０と連結するモータ３２を含む。アーム８には送りピン６ａ、６ｂが備わる。また、リードフレーム２には穴（２ａ、２ｂ）が開けられている。
【００２５】
図２の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の動作について、説明する。リードフレーム２は、ガイドレール（４ａ、４ｂ）により水平方向にガイドされる。ガイドレール（４ａ、４ｂ）はモータ３２と異なる駆動源（図示せず。）により上下動作を行なう。
【００２６】
まず、ガイドレール（４ａ、４ｂ）が下降し、それに従いリードフレーム２も下降する。次に、送りピン（６ａ、６ｂ）及びアーム８は、ボールネジ３０及びこれに連結するモータ３２により「−Ｘ」方向に動作し停止する。
【００２７】
次に、ガイドレール（４ａ、４ｂ）の上昇によりリードフレーム２が上昇する。この際、送りピン（６ａ、６ｂ）はリードフレーム２上の穴（２ａ、２ｂ）に挿入される。続いて、モータ３２の駆動によりボールネジ３０、ブラケット３８、第２の弾性体フック３６、弾性体２４、及び第１の弾性体フック３４を介してアーム８を動作させ、送りピン（６ａ、６ｂ）によりリードフレーム２が所望の量だけ移動される。
【００２８】
以降、上記の繰り返しにより、リードフレーム２は順送りされる。
【００２９】
上記のリードフレーム搬送に係る機構の順送り動作において、何らかの要因によりリードフレーム２がガイドレール（２ａ、２ｂ）に引っ掛かったような場合、第２の弾性体フック３６とブラケット２８とボールネジ３０とは強制的に送られるが、送りピン（６ａ、６ｂ）及びアーム８は、弾性体２４が延びることにより即座には強制的に送られることにはならない。よって、リードフレーム２は即座には破損しない。このときに、アーム８とブラケット３８との相対動作が、所定の検出器（図示せず。）により検出されれば、送り動作、即ちモータ３２を停止することができる。
【００３０】
また、別の種類のリードフレーム２が利用され、リードフレーム２の材料、厚さ等が変わり、その剛性が変わってしまう場合には、モータ３２の加速時間を変更する。即ち、モータ３２の加速時間を適切に変更することにより、各種類のリードフレーム２に最適な過負荷検出荷重（値）を設定することができる。
【００３１】
図２（２）では、あるリードフレーム２を搬送した場合の、搬送トルクの時間変化を示す。ある速度線図で加速されるアーム８及び送りピン（６ａ、６ｂ）は、線分Ａ−Ｂのトルクをリードフレーム２に伝えることによりリードフレーム２を搬送する。アーム８が減速し停止する際には、線分Ｂ−ＣをたどりＣ−Ｄ、Ｄ−Ｅを経て停止する。
【００３２】
送りピン（６ａ、６ｂ）の加速時に、リードフレーム２がガイドレール（４ａ、４ｂ）に引っ掛かったときに生ずる発生トルクを「Ｆ」（図２（２）参照）とすると、線分Ａ−Ｂと線Ｆ間のトルクがフレーム破損時の発生トルクとなる。搬送するリードフレーム２の種類を変更した場合（ここでは、リードフレーム２の剛性が弱くなった場合）、上記と同じ加速線図により加速すると上記と同様に送りピン（６ａ、６ｂ）に発生するトルクは線分Ａ−Ｂとなるが、リードフレーム２の剛性が下がったために実際に破損に到るトルクは（例えば）Ｇの値となる。図２（２）のように線Ｇが線分Ａ−Ｂより下ならば、線分Ａ−Ｂ間にて搬送中にリードフレーム２が破損してもその破損が検知され得ないことになる。
【００３３】
よって、送りアーム８の加速を下げ、（例えば図２（２）において）発生トルクを線分Ｈ−Ｊとすれば、そのリードフレーム２の剛性に合う最適の過負荷検知トルクを設定し得る。
【００３４】
以上の送りアーム８の加速、即ち発生トルクの調整を適切に行えば、様々の種類のリードフレーム２を搬送する場合であってもそれらリードフレーム２を破損することはない。更にその結果として、金型の破損も回避できる。
【００３５】
実施の形態３．
図３は、本発明の実施の形態３に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図である。図３のリードフレーム搬送に係る機構は、リードフレーム２をガイドする一対のガイドレール（４ａ、４ｂ）、送りピン６ａが備わる第１のアーム４０、該第１のアーム４０に取り付けられた第１の弾性体フック４２ａ、該第１の弾性体フック４２ａに連結された第１の弾性体４４、該第１の弾性体４４のもう一方に連結された第２の弾性体フック４２ｂ、該第２の弾性体フック４２Ｂを固定する第１のブラケット５４、送りピン６ｂが備わる第２のアーム４６、該第２のアーム４６に取り付けられた第３の弾性体フック４８ａ、該第３の弾性体フック４８ａに連結された第２の弾性体５０、該第２の弾性体５０のもう一方に連結された第４の弾性体フック４８ｂ、該第４の弾性体フック４８ｂを固定する第２のブラケット５６、第１のアーム４０と第２のアーム４６との両方に固定され互いの位置を検出する検出装置５２、ボールネジ３０、及び該ボールネジ３０と連結するモータ３２を、含む。また、リードフレーム２には穴（２ａ、２ｂ）が開けられている。
【００３６】
図３の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の動作について、説明する。リードフレーム２は、ガイドレール（４ａ、４ｂ）により水平方向にガイドされる。ガイドレール（４ａ、４ｂ）はモータ３２と異なる駆動源（図示せず。）により上下動作を行なう。
【００３７】
まず、ガイドレール（４ａ、４ｂ）が下降し、それに従いリードフレーム２も下降する。次に、第１のアーム４０と送りピン６ａ、及び第２のアーム４６と送りピン６ｂは、ボールネジ３０及びこれに連結するモータ３２により「−Ｘ」方向に動作し停止する。
【００３８】
次に、ガイドレール（４ａ、４ｂ）の上昇によりリードフレーム２が上昇する。この際、送りピン（６ａ、６ｂ）はリードフレーム２上の穴（２ａ、２ｂ）に挿入される。続いて、モータ３２の駆動によりボールネジ３０が動作し、第１のブラケット５４、第２の弾性体フック４２ｂ、第１の弾性体４４、及び第１の弾性体フック４２ａを介して第１のアーム４０が＋Ｘ方向に動作することにより、送りピン６ａが＋Ｘ方向に動作する。同様にボールネジ３０の動作時に、第２のブラケット５６、第４の弾性体フック４８ｂ、第２の弾性体５０、及び第３の弾性体フック４８ａを介して第２のアーム４６が＋Ｘ方向に動作することにより、送りピン６ｂが＋Ｘ方向に動作する。
【００３９】
以降、上記の繰り返しにより、リードフレーム２は順送りされる。
【００４０】
通常の稼動時には、送りピン６ａと送りピン６ｂとは、同期して同時に動作するため、第１のアーム４０上に固定された検出装置５２と、第２のアーム４６上に固定された検出装置５２とは、互いの相対位置を検出し合うことにより、動作が通常であることを確認する。
【００４１】
上記のリードフレーム搬送に係る機構の順送り動作において、何らかの要因によりリードフレーム２が変形し破損してしまうような場合、第１の弾性体４４または第２の弾性体５０が伸びることにより２つの検出装置５２の相対位置が変化することになる。このことにより異常即ち過負荷トルクの発生が検出される。その結果として、金型及びリードフレーム２の破損を回避できる。
【００４２】
実施の形態４．
図４は、本発明の実施の形態４に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図である。図４のリードフレーム搬送に係る機構は、リードフレーム２をガイドする一対のガイドレール（４ａ、４ｂ）、送りピン（６ａ、６ｂ）が備わるアーム６２、該アーム６２を固定するボールネジ３０、該ボールネジ３０の軸端に固定される電磁励磁式クラッチ６４、該電磁励磁式クラッチ６４の軸端に固定されるモータ３２、及びボールネジ３０のもう一方の端に固定されるエンコーダ６６を、含む。また、リードフレーム２には穴（２ａ、２ｂ）が開けられている。
【００４３】
図４の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の動作について、説明する。リードフレーム２は、ガイドレール（４ａ、４ｂ）により水平方向にガイドされる。ガイドレール（４ａ、４ｂ）はモータ３２と異なる駆動源（図示せず。）により上下動作を行なう。
【００４４】
まず、ガイドレール（４ａ、４ｂ）が下降し、それに従いリードフレーム２も下降する。次に、アーム６２と送りピン（６ａ、６ｂ）は、モータ３２の駆動により電磁励磁式クラッチ６４、ボールネジ３０を介して「−Ｘ」方向に動作し停止する。
【００４５】
次に、ガイドレール（４ａ、４ｂ）の上昇によりリードフレーム２が上昇する。この際、送りピン（６ａ、６ｂ）はリードフレーム２上の穴（２ａ、２ｂ）に挿入される。続いて、モータ３２の駆動により電磁励磁式クラッチ６４、ボールネジ３０を介してアーム６２を動作させ、送りピン（６ａ、６ｂ）によりリードフレーム２が所望の量だけ移動される。
【００４６】
以降、上記の繰り返しにより、リードフレーム２は順送りされる。
【００４７】
ところで、エンコーダ６６はボールネジ３０の軸端に固定されているので、リードフレーム２の移動量を相当換算量として順送りの度毎に把握していることになる。
【００４８】
一方、電磁励磁式クラッチ６４の設定励磁力は、リードフレーム２を搬送するのに必要なトルクに若干のマージンを加味したトルクに設定される。従って、リードフレーム２に変形などの異常が発生した場合には電磁励磁式クラッチ６４に設定した値以上のトルクが発生し、その結果、該電磁励磁式クラッチ６４はスリップを起こす。このことにより、リードフレーム２の更なる破損を防ぐ。更に電磁励磁式クラッチ６４のこのスリップ動作により、ボールネジ３０軸端に位置するエンコーダ６６の把握する移動量と、モータ３２内のエンコーダ（図示せず。）の把握する移動量とにずれが生じる。このずれにより直ちに搬送を停止すればよい。
【００４９】
また、別の種類のリードフレーム２が利用され、リードフレーム２の材料、厚さ等が変わり、その剛性が変わってしまう場合には、電磁励磁式クラッチ６４の設定励磁力を所与の値に変更することにより、対応する。即ち、電磁励磁式クラッチ６４の調整により、各種類のリードフレーム２に最適な過負荷検出荷重（値）を設定することができる。
【００５０】
以上のように、実施の形態４においても、様々の種類のリードフレーム２を搬送してもそれらリードフレーム２を破損することはない。更にその結果として、金型の破損も回避できる。
【００５１】
実施の形態５．
図５は、本発明の実施の形態５に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図である。また、図６（１）は、図５の機構の一部に係る拡大斜視図であり、図６（２）は、図６（１）の更に一部の拡大縦断面図である。図５のリードフレーム搬送に係る機構は、リードフレーム２をガイドする一対のガイドレール（４ａ、４ｂ）、送りピン（８２、８４）が備わるアーム８６、該アーム８６を固定するボールネジ３０、及び該ボールネジ３０の軸端に固定されるモータ３２を、含む。リードフレーム２には穴（２ａ、２ｂ）が開けられている。
【００５２】
この実施の形態５においては、図６（２）に示すように、送りピン８２に切り欠き８２ａが設けられている。更に、送りピン８２には検出器８８が内蔵される。
【００５３】
図５の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の動作について、説明する。リードフレーム２は、ガイドレール（４ａ、４ｂ）により水平方向にガイドされる。ガイドレール（４ａ、４ｂ）はモータ３２と異なる駆動源（図示せず。）により上下動作を行なう。
【００５４】
まず、ガイドレール（４ａ、４ｂ）が下降し、それに従いリードフレーム２も下降する。次に、アーム８６と送りピン（８２、８４）は、モータ３２の駆動によりボールネジ３０を介して「−Ｘ」方向に動作し停止する。
【００５５】
次に、ガイドレール（４ａ、４ｂ）の上昇によりリードフレーム２が上昇する。この際、送りピン（８２、８４）はリードフレーム２上の穴（２ａ、２ｂ）に挿入される。続いて、モータ３２の駆動によりボールネジ３０を介してアーム８６を動作させ、送りピン（８２、８４）によりリードフレーム２が所望の量だけ移動される。
【００５６】
以降、上記の繰り返しにより、リードフレーム２は順送りされる。
【００５７】
ところで、リードフレーム２が搬送される際、送りピン８２に内蔵される検出器８８は、常に送りピン８２自身を検出している。リードフレームの順送り動作において、何らかの要因によりリードフレーム２がガイドレール（２ａ、２ｂ）に引っ掛かったような場合、通常の搬送に必要なトルク以上の異常なトルクが送りピン（８２、８４）にかかる。すると、送りピン８２に設けられた切り欠き８２ａの作用により、送りピン８２は切り欠き８２ａの位置にて破断する。このことにより検出器８８は検出する対象を失い、その結果、リードフレーム２の異常が確認されると共に、搬送が停止され得る。
【００５８】
送りピン８４が、検出器８８及び切り欠き８４ａを備えていてもよい。
【００５９】
以上のように、実施の形態５においても、リードフレーム２及び金型の破損を回避できる。
【００６０】
実施の形態６．
図７（１）は、本発明の実施の形態６に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図であり、図７（２）は、図７（１）の機構の一部に係る拡大斜平面図である。図７のリードフレーム搬送に係る機構は、リードフレーム２をガイドする一対のガイドレール（４ａ、４ｂ）、送りピン（６ａ、６ｂ）が備わるアーム１０２、該アーム１０２を固定するボールネジ３０、該ボールネジ３０の軸端に固定されるモータ３２、及びアーム１０２に取り付けられた歪みゲージ（１０４、１０６）を、含む。リードフレーム２には穴（２ａ、２ｂ）が開けられている。
【００６１】
図７の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の動作について、説明する。リードフレーム２は、ガイドレール（４ａ、４ｂ）により水平方向にガイドされる。ガイドレール（４ａ、４ｂ）はモータ３２と異なる駆動源（図示せず。）により上下動作を行なう。
【００６２】
まず、ガイドレール（４ａ、４ｂ）が下降し、それに従いリードフレーム２も下降する。次に、アーム１０２と送りピン（６ａ、６ｂ）は、モータ３２の駆動によりボールネジ３０を介して「−Ｘ」方向に動作し停止する。
【００６３】
次に、ガイドレール（４ａ、４ｂ）の上昇によりリードフレーム２が上昇する。この際、送りピン（６ａ、６ｂ）はリードフレーム２上の穴（２ａ、２ｂ）に挿入される。続いて、モータ３２の駆動によりボールネジ３０を介してアーム１０２を動作させ、送りピン（６ａ、６ｂ）によりリードフレーム２が所望の量だけ移動される。
【００６４】
以降、上記の繰り返しにより、リードフレーム２は順送りされる。
【００６５】
ところで、通常のリードフレーム２搬送時には、モータ３２の発生するトルクがボールネジ３２及びアーム１０２を介して送りピン（３ａ、３ｂ）に伝えられるが、このとき、アーム１０２は微小な変形をする。歪みゲージ（１０４、０１６）は、リードフレーム２の順送り動作毎にこの変形を検出する。リードフレームの順送り動作において、何らかの要因によりリードフレーム２がガイドレール（２ａ、２ｂ）に引っ掛かったような場合、通常の順送り動作時に発生する微小変形より大きい変形がアーム１０２に発生する。歪みゲージ（１０４、１０６）に検出される変形がそのように大きいものであるならば、リードフレーム２の異常が確認されると共に、搬送が停止され得る。
【００６６】
以上のように、実施の形態６においても、リードフレーム２及び金型の破損を回避できる
【００６７】
実施の形態７．
図８は、本発明の実施の形態７に係る半導体製造装置の概略の側断面図である。図８の半導体製造装置は、定板１２２、下金型１２４、精密切り刃部品１２４ａ、上金型１２８、及び認識機器１３０を、含む。下金型１２４は定板１２２に固定されている。精密切り刃部品１２４ａは下金型１２４に内蔵される。上金型１２８は下金型１２４に対応し、認識機器１３０は下金型１２４に内蔵される。
【００６８】
図８の半導体製造装置において、下金型１２４と上金型１２８との間にて、リードフレーム１２６は一定方向にピッチ送りされる。リードフレーム１２６が所定の位置に搬送されると、上金型１２８に内蔵された認識機器１３０にてリードフレーム１２６に位置が確認され、そこで、上金型１２８の下降動作によりリードフレーム１２６が所望の形状に加工される。加工後、上金型１２８は上昇し、その後リードフレーム１２６はピッチ送りされる。このように、プレス動作とピッチ送りが繰り返される。
【００６９】
上記の動作中に、何らかの要因によりリードフレーム１２６が引っ掛かり加工のための所定の位置に到達しないような場合、認識機器１３０によりリードフレーム１２６が正常位置に無いことが確認され、その確認を基にプレス下降動作が停止される。このようにして、上金型１２８、下金型１２４、及び精密切り刃部品１２４ａが、破損するのを防ぐ。
【００７０】
認識機器１３０は精密切り刃部品１２４ａを監視しているのだから、精密切り刃部品１２４ａに損傷などの異常がある場合に、直ちにプレス動作を停止するように構成することも可能である。そのように構成することでも、不良品の製造を最小限に留めることが可能となる。
【００７１】
実施の形態８．
図９は、本発明の実施の形態８に係る半導体製造装置の概略の構成を示す平面図である。図９の半導体製造装置では、リードフレーム２が搬送される。図９の半導体製造装置は、リード加工金型２０４、リードフレーム２を搬送する駆動系を駆動するモータ３２、該モータ３２の回転を直線運動に変換するボールネジ３０、該ボールネジ３０のナット部２１０、該ナット部２１０と同期して直線運動しリードフレーム２を搬送するユニットを動作するブロック２１２、リードフレーム２を固定し搬送するアーム８、及び、コントローラ２１６を含む。矢印２１８はリードフレーム２の搬送方向を示す。
【００７２】
更に、図９の半導体製造装置は、リードフレーム搬送駆動系の反搬送方向のオーバランセンサ２２２、リードフレーム搬送駆動系の原点センサ２２４、及び、リードフレーム搬送駆動系の搬送方向のオーバランセンサ２２６を、含む。
【００７３】
上記のコントローラ８は、半導体製造装置の制御に係るソフトウエア稼動部２２８、該ソフトウエア稼動部２２８のリードフレーム搬送駆動系への出力２３０、搬送駆動モータ３２へのパルスジェネレータ２３２、搬送駆動モータ３２を駆動するパルス出力２３４、搬送駆動モータ３２のサーボアンプ２３６、及び、搬送駆動モータ３２への駆動動力線２３８を含む。
【００７４】
更に、コントローラ８には、オーバランセンサ２２２の信号をパルスジェネレータ２３２へ伝える信号線２４２、原点センサ２２４の信号をパルスジェネレータ２３２へ伝える信号線２４４、及び、オーバランセンサ２２６の信号をパルスジェネレータ２３２へ伝える信号線２４６が、付属する。
【００７５】
図９の半導体製造装置において、リードフレーム２に加わった過負荷は、過負荷検出センサ２６２により検出される。即ち、ナット部２１０とブロック２１２は伸縮バネ２６６に繋がれているが、リードフレーム２に過負荷が加わるとブロック２１２は矢印２６８の方向に動作し、過負荷検出センサ２６２は遮光板２６４により遮光されて適宜の信号を生成する。その過負荷検出センサ２６２の信号は、信号線２８２によりソフトウエア稼動部２２８に伝達され、信号線２８４によりパルスジェネレータ２３２に伝達される。但し、（過負荷検出センサ２６２からの）信号線２８４の信号と、（オーバランセンサ２２６からの）信号線２４６の信号とは、論理回路２８６にて論理演算され、出力信号線２８８に出力される。
【００７６】
図１０は、実施の形態８において、過負荷検出センサ２６２からの信号線２８４の信号と、オーバランセンサ２２６からの信号線２４６の信号とを論理演算し、出力信号線２８８に出力する、論理回路２８６の概略の模式図である。図１０に示すように２つの信号の論理和が演算されるから、過負荷検出センサ２６２からの信号と、オーバランセンサ２２６からの信号との、いずれかが“オン”であれば、“オン”の信号を出すことになる。
【００７７】
図９の半導体製造装置におけるリードフレーム過負荷検出について説明する。
【００７８】
リードフレーム２はアーム８に固定されて搬送方向２１８へ搬送される。この際に、リードフレーム２が何らかの要因により搬送を妨げられると、リードフレーム２に負荷が掛かり、その負荷はアーム８及びブロック２１２に伝わる。更にその負荷は伸縮バネ２６６に作用するが、リードフレーム２が破損又は変形する程度に到った場合には、この伸縮バネ２６６が伸張し、過負荷検出センサ２６２が遮光板２６４により遮光されて「リードフレーム過負荷」を検出する。
【００７９】
この過負荷検出（信号）は、信号線２８２、信号線２８４、及び信号線２８８を介して、各々ソフトウエア稼動部２２８、及びパルスジェネレータ２３２へ伝達される。過負荷検出信号が伝達されたソフトウエア稼動部２２８は、搬送駆動モータ３２を停止させるべく停止出力を搬送駆動系への出力２３０へ出力する。パルスジェネレータ２３２は、上記の出力２３０の停止信号、及び信号線２８８からの過負荷検出信号によって、搬送駆動モータ３２を停止させるべく、搬送駆動モータ３２を駆動しているパルス出力２３４を停止する。
【００８０】
これらにより、搬送駆動サーボアンプ２３６は、駆動動力線２３８を介して搬送駆動モータを停止させる。
【００８１】
実施の形態８の半導体製造装置では、ＩＣであるパルスジェネレータ２３２へ信号線２８８を介して過負荷検出信号を伝達し得る。従って、過負荷検出信号が生成された際の搬送駆動モータ３２を停止させるための所要時間が、ソフトウエア稼動部２２８のみで過負荷検出信号を確認し更にフレーム搬送駆動系を停止するための所要時間と比較して、非常に短時間となる。よって、リードフレーム２が過負荷により現実に破損又は変形する前に、搬送駆動モータ３２が停止され得る。即ち、製品であるリードフレーム２の破損又は変形が防止され、保護される。
【００８２】
なお、本実施の形態８では、伸縮バネ２６６の例えばバネ定数は、予めリードフレーム２を破損又は変形する力が調べられた上で、それに基づき設定されている。
【００８３】
本実施の形態８において、リード加工金型２０４内でリードフレーム２が何らかの要因で搬送が妨げられ金型内でリードフレーム２の破損又は変形が発生したとしても、上述のように、信号線２８８からの過負荷検出信号によって搬送駆動モータ３２が停止するので、更なるリードフレーム２の破損又は変形は防がれる。更に、過負荷検出信号が伝達されたソフトウエア稼動部２２８が、リード加工金型２０４でのプレス加工を停止すべく制御するように、設定することも可能である。このことにより、リードフレーム２への過負荷発生時に、リード加工金型２０４が破損又は変形したリードフレーム２をプレス加工してしまいリード加工金型２０４自身も破損又は変形してしまう、という事態は回避され得るようになる。
【００８４】
また、本実施の形態８の半導体製造装置においては、前工程から投入されてくるリードフレーム２が既に変形している場合、やはり搬送負荷が大きくなる。その負荷が過負荷検出センサ２６２で検出される程度のものであれば、上述の機構の動作により搬送駆動モータ３２は停止され、ソフトウエア稼動部２２８は、リードフレーム２の変形を間接的に検知できる。これらのことにより、前工程から投入されるリードフレーム２が既に変形しているか否かが、検出され得ることになる。更にこのときも、ソフトウエア稼動部２２８がリード加工金型２０４でのプレス加工を停止すべく制御するように設定することも可能であるから、前工程以前で既に破損又は変形したリードフレーム２をリード加工金型２０４がプレス加工してしまいリード加工金型２０４自身も破損又は変形してしまう、という事態は回避され得る。
【００８５】
実施の形態９．
図１１は、本発明の実施の形態９に係る半導体製造装置におけるリードフレーム過負荷検出センサ２６２の概略模式図である。実施の形態９のその他の構成は、実施の形態８と同様のものであるから、説明を省略する。
【００８６】
図１１のリードフレーム過負荷検出センサ２６２からの信号線２８２と信号線２８４とは、各々、ソフトウエア稼動部２２８とパルスジェネレータ２３２とへ伝達している。
【００８７】
ここで、リードフレーム過負荷検出センサ２６２は、互いに論理が異なる２出力タイプとして構成されている。この２出力につき一方はソフトウエア稼動部２２８へ、他方はパルスジェネレータ２３２へと、接続することで、二重チェックを行うことが可能になる。
【００８８】
例えば、図１１に示されるように、ソフトウエア稼動部２２８へは「ａ接点」を接続し、パルスジェネレータ２３２へは「ｂ接点」を接続するものとする。この場合に、リードフレーム過負荷検出センサ２６２が破損すると、信号線２８２及び信号線２８４は共に同時に「導通」又は「非導通」となる。また、信号線２８２及び信号線２８４が同時に断線又は短絡破損すると、やはり共に同時に「導通」又は「非導通」となる。即ち、どちらの場面においても信号線２８２及び信号線２８４が同時に同論理となる。このことにより、リードフレーム過負荷検出センサ２６２、信号線２８２、信号線２８４に係る破損（の一部）が検知され得ることになり、リードフレーム過負荷検出回路の信頼性を向上することができる。
【００８９】
リードフレーム過負荷検出センサ２６２として、出力論理が異なるセンサを２個設けてもよい。同論理のセンサを２個用いてセンサに対する遮光板の状態を互いに投光と遮光の逆状態としてもよい。
【００９０】
実施の形態１０．
図１２は、本発明の実施の形態１０に係る半導体製造装置の概略の構成を示す平面図である。図９の実施の形態８に係る半導体製造装置と略同様の構成であり、同一部位には同一符号を付し、差異を中心に説明する。
【００９１】
実施の形態１０に係る半導体製造装置には、ストッパ３０２が追加されている。このストッパ３０２は、アーム８を搬送方向にへ移動させた際にアーム８と干渉し合う位置に配置される。更にストッパ３０２は、アーム８と干渉した際にはアーム８に過負荷を与えるように設定される。
【００９２】
ストッパ３０２の動作を以下説明する。
【００９３】
アーム８の原点復帰時、又は自動動作開始時に、アーム８を搬送方向へ移動してアーム８とストッパ３０２とを干渉させ、アーム８に過負荷を与える。するとリードフレーム過負荷検出センサ２６２が遮光板２６４で遮光されて過負荷検出センサ２６２から過負荷検出信号が出力され、該過負荷検出信号は信号線２８２と信号線２８４とを介して、ソフトウエア稼動部２２８及びパルスジェネレータ２３２へ入力される。
【００９４】
ストッパ３０２が、アーム８の搬送方向への移動時の、動作範囲限界として設置されれば、リードフレーム過負荷検出機構及び過負荷検出回路の動作が、正常であるか否かの（自己）診断が可能となる。ただし、ストッパ３０２とアーム８との干渉位置、即ち、ストッパ３０２の設置位置は、アーム８の通常動作範囲の外とされる。よって、アーム８は通常動作時にはストッパ３０２と干渉することは無い。
【００９５】
【発明の効果】
本発明を利用することにより、以下のような効果を得ることができる。
【００９６】
本発明に係る請求項１に記載の半導体製造装置を利用することにより、リードフレーム搬送に関する異常を速やかに検出することができる。
【００９７】
本発明に係る請求項２に記載の半導体製造装置を利用することにより、リードフレーム搬送に関する異常を速やかに検出することができる。
【００９８】
本発明に係る請求項３に記載の半導体製造装置を利用することにより、検出されたリードフレーム搬送に関する異常状況を、駆動系に速やかに伝達することができる。よって、リードフレームや金型の破損又は変形を極力避けることができる。また、前工程以前で既にリードフレームに破損又は変形が生じてしまっている場合に、その異常（破損又は変形）を検出できることになる。前工程での異常を把握できれば、その異常による金型の破損等も防げる。
【００９９】
本発明に係る請求項４に記載の半導体製造装置を利用することにより、リードフレーム過負荷検出回路の信頼性を向上することができる。
【０１００】
本発明に係る請求項５に記載の半導体製造装置を利用することにより、リードフレーム過負荷検出機構及び過負荷検出回路の動作が、正常であるか否かの（自己）診断が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（１）本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図と、（２）（１）の機構の一部に係る拡大斜視図である。
【図２】（１）本発明の実施の形態２に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図と、（２）実施の形態２における搬送トルクと時間の関係を示すグラフである。
【図３】本発明の実施の形態３に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態５に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図である。
【図６】（１）図５の機構の一部に係る拡大斜視図と、（２）（１）の一部の拡大縦断面図である。
【図７】（１）本発明の実施の形態６に係る半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図と、（２）（１）の機構の一部に係る拡大斜平面図である。
【図８】本発明の実施の形態７に係る半導体製造装置の概略の側断面図である。
【図９】本発明の実施の形態８に係る半導体製造装置の概略の構成を示す平面図である。
【図１０】実施の形態８において、過負荷検出センサからの信号線の信号と、オーバランセンサからの信号線の信号とを論理演算し、出力信号線に出力する、論理回路の概略の模式図である。
【図１１】本発明の実施の形態９に係る半導体製造装置におけるリードフレーム過負荷検出センサの概略模式図である。
【図１２】本発明の実施の形態１０に係る半導体製造装置の概略の構成を示す平面図である。
【図１３】（１）従来の半導体製造装置のリードフレーム搬送に係る機構の概略の平面図と、（２）（１）の一部に係る拡大斜視図である。
【符号の説明】
２　リードフレーム、　２ａ、２ｂ　ピン孔（穴）、　４ａ、４ｂ　ガイドレール、　６ａ、６ｂ、８２、８４　送りピン、　８　アーム、　３０　ボールネジ、　３２　モータ、　８２ａ　切り欠き、　８８　検出器、　１０４、１０６歪みゲージ、　２２２　オーバランセンサ、　２２４　原点センサ、　２２６オーバランセンサ、　２２８　ソフトウエア稼動部、　２３２　パルスジェネレータ、　２６２　過負荷検出センサ、　２８６　論理回路、　３０２　ストッパ。
【図１】
2004031454.tif 000003
【図２】
2004031454.tif 000004
【図３】
2004031454.tif 000005
【図４】
2004031454.tif 000006
【図５】
2004031454.tif 000007
【図６】
2004031454.tif 000008
【図７】
2004031454.tif 000009
【図８】
2004031454.tif 000010
【図９】
2004031454.tif 000011
【図１０】
2004031454.tif 000012
【図１１】
2004031454.tif 000013
【図１２】
2004031454.tif 000014
【図１３】
2004031454.tif 000015