(57)【要約】【課題】微細パターンの欠落を抑制し、読み取りエラーの発生を抑制できる情報記録担体を製造することが可能なスタンパー製造用原盤の製造方法を提供する。【解決手段】基板４の表面を研磨する工程と、基板の表面を親油化処理する工程と、基板の表面にエネルギー線感応性樹脂を塗布する工程と、基板の表面のエネルギー線感応性樹脂をエネルギー線によってカッティングする工程と、を有するスタンパー製造用原盤の製造方法において、研磨工程と親油化処理工程との間に、研磨した基板の表面に、洗浄液を流しながらメッシュサイズが２５６ミクロン以下の親水性高分子からなる平面微細メッシュを接触させて拭き取りを行う工程を含む。これにより、微細パターンの欠落を抑制し、読み取りエラーの発生を抑制する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面を研磨する工程と、
前記基板の表面を親油化処理する工程と、
前記基板の表面にエネルギー線感応性樹脂を塗布する工程と、
前記基板の表面のエネルギー線感応性樹脂をエネルギー線によってカッティングする工程と、
を有するスタンパー製造用原盤の製造方法において、
前記研磨工程と前記親油化処理工程との間に、前記研磨した基板の表面に、洗浄液を流しながらメッシュサイズが２５６ミクロン以下の親水性高分子からなる平面微細メッシュを接触させて拭き取りを行う工程を含むことを特徴とするスタンパー製造用原盤の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学的、磁気的、静電容量的、電気的な方法によって記録または再生され、微細パターンを有した情報記録担体を製造することが可能なスタンパー製造用原盤の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、読み書き用のヘッドと情報記録担体とを相対運動をさせてこの情報記録担体上の情報を読み出す情報記録担体の再生システムが知られており、上述した情報記録担体としては、ディスク状やカード状、テープ状のものが用いられている。そして、この情報記録担体に対する情報の記録や再生は、光学的、磁気的、静電容量的、電気的な方法によって行われている。
上述したような情報記録担体のうち、高密度情報の再生または記録・再生を担う情報記録担体には、微細パターンが刻まれていることが多い。この微細パターンは、いわゆるトラックに代表される微細な溝（グルーブ）、微細なピット、またはホログラム等を含んでいる。このような微細パターンは、記録、または再生システムが複雑になるに従って、高度なものとなり、複数種類の微細パターンが組み合わされて、いわゆる物理フォーマットを構成している。
【０００３】
このような微細パターンを形成する方法として、平坦な基板上にエネルギー線感応性樹脂層を形成し、この樹脂層にエネルギー線を照射することにより微細パターンを形成する方法が知られており、いわゆるカッティングと呼ばれる手法である。このカッティング方法で基板とエネルギー線とに相対運動を付与した状態でエネルギー線を連続照射した場合にはグルーブを形成することができ、間欠照射した場合にはピットを形成することができる。なお情報記録担体には各種サイズがあり、平坦基板のサイズはそれに応じて随時選択する。
【０００４】
上記情報記録担体を製造するには、まず、スタンパー製造用原盤を作製し、このスタンパー製造用原盤より金属製のスタンパーを作製し、更にこのスタンパーより樹脂製のディスク原盤を形成してこれに各種の成膜等を施すことにより情報記録担体、例えば光ディスク等ができる。このうちスタンパー製造用原盤を形成する方法は、図８のステップａ〜ｄを行う。すなわち最初に平坦な基板を用意し、これを研磨する工程（ステップａ）、表面を親油化する工程（ステップｂ）、エネルギー線感応樹脂を塗布する工程（ステップｃ）、樹脂層をエネルギー線によってカッティングする工程（ステップｄ）の４つの工程からなる。このとき、平坦な基板の上に直接エネルギー線感応樹脂を塗布しない理由は、エネルギー線感応樹脂自体が親油性であり、洗浄直後の親水性の基板表面には塗布できないためである。なお、基板表面を親油化するためにはシラン結合剤などが一般に用いられる。
【０００５】
また、上記カッティング工程（ステップｄ）の後には、公知のスタンパー化工程（ステップｅ）、公知の成形・成膜工程（ステップｆ）によって、光ディスク等の情報記録担体を完成させる。これらの一例は特開平９−１１５１８８号公報（特許文献１）や特開２０００−１８７８９０号公報（特許文献２）等に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−１１５１８８号公報（第３−４頁、図２及び図３参照）
【０００７】
【特許文献２】
特開２０００−１８７８９０号公報（第７−８頁、図４参照）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、記憶容量が増加するに従って高密度のディスクを製造しなければならなくなり、製造した情報記録担体を再生する際に部分的、または全面に発生する読み取りエラー（スパイクノイズ）を従来の情報記録担体よりも更に減少させることが望まれている。この読み取りエラーの原因を光学顕微鏡などで子細に調べたところ、微細パターンの欠落が主原因であった。そのため研磨工程（ステップａ）における研磨が不完全である可能性も疑い、研磨粒子の材料変更、研磨条件の変更も行ったが効果が認められなかった。また親油化処理に用いる薬剤の変更も検討したが、解決に至らなかった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は微細パターンの欠落を抑制し、読み取りエラーの発生を抑制できる情報記録担体を製造することが可能なスタンパー製造用原盤の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板の表面を研磨する工程と、前記基板の表面を親油化処理する工程と、前記基板の表面にエネルギー線感応性樹脂を塗布する工程と、前記基板の表面のエネルギー線感応性樹脂をエネルギー線によってカッティングする工程と、を有するスタンパー製造用原盤の製造方法において、前記研磨工程と前記親油化処理工程との間に、前記研磨した基板の表面に、洗浄液を流しながらメッシュサイズが２５６ミクロン以下の親水性高分子からなる平面微細メッシュを接触させて拭き取りを行う工程を含むことを特徴とするスタンパー製造用原盤の製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係るスタンパー製造用原盤の製造方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明のスタンパー製造用原盤の製造工程を含む情報記録担体の製造工程を示す工程図、図２は親水性高分子よりなる平面微細メッシュの説明をするための拡大図、図３は親水性高分子の平面微細メッシュの使用時の研磨粒子除去メカニズムを説明するための拡大模式図、図４はカッティング工程を含む近傍の工程を示す図、図５は拭き取り装置の原理を説明するための原理説明図、図６は拭き取り装置の具体例を示す図、図７はスタンパー製造用原盤の製造装置を示す概略構成図である。
【００１１】
図１に示すように、情報記録担体の製造方法は、研磨工程（ステップ１）と、拭き取り工程（ステップ２）と、表面を親油化する工程（ステップ３）と、エネルギー線感応樹脂を塗布する工程（ステップ４）と、樹脂層をエネルギー線でカッティングすることによりスタンパー製造用原盤を完成する工程（ステップ５）と、スタンパー化工程（ステップ６）と、成形・成膜工程（ステップ７）から少なくともなる。ここでスタンパー製造用原盤の製造方法は、上記ステップ１〜５によって構成される。
【００１２】
また、ステップ１、３〜７は、図８に示すステップａ〜ｆにそれぞれ対応している。研磨工程（ステップ１）より始まる本発明の製造方法で用いる基板は、高精度に平坦化された金属、セラミックなどからなる基板である。具体的な材料は、珪素やアルミニウムやステンレスなどの金属、酸化珪素（ガラス）、窒化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウムなどを少なくとも含むセラミックを用いることができる。望ましくは酸化珪素を４０％以上含むセラミック、より望ましくは酸化珪素を６０％以上含むセラミックである。基板のサイズは、製造しようとする情報記録担体の外寸を考慮して選定する。例えば直径１２０ミリの情報記録担体の場合、直径１６０〜２４０ミリ程度の基板を用意する。基板の厚さとしては、０．１ｍｍ〜３０ｍｍであり、望ましくは０．６ｍｍ〜２０ｍｍ、更に望ましくは、１ｍｍ〜１０ｍｍが良い。また厚みのあるベースに金属層、セラミック層などを堆積したものを基板として用いてもよい。
【００１３】
研磨工程（ステップ１）は、この基板の表面を研磨する工程であり、研磨する方法としては、水平せん断力を加える機械的な方法がある。水平せん断力を加える機械的な方法は、研磨対象となる基板の表面と相対峙してこの基板よりも硬度の低いダミー盤を用い、この基板とダミー盤との間に硬度の高い微粉末を多量に含む水溶液を挟みながら相対運動を付与するようにして行う。例えば基板として４０％以上の酸化珪素を含むセラミック基板を用いる場合には、二酸化セリウム、アルミナ、シリカなどの酸化物微粉末を含む水溶液を用いることができる。
【００１４】
続くステップ２は、上記研磨工程（ステップ１）において取りきれていない微細な研磨粒子を拭き取る工程であり、いわゆる洗浄とは性質が異なる。基板と研磨粒子との付着力が非常に強いために水だけを用いて洗浄した場合には研磨粒子を除去できないか、除去しても再付着がある。従って研磨粒子を機械的に除去すると共に除去した研磨粒子が基板表面に戻らないようなシステムにする必要がある。本発明の特徴とする拭き取り工程はこのようなシステムを構築するためのものであり、親水性高分子からなる図２のような平面微細メッシュ２を用いて研磨された基板の表面を拭き取るものである。この場合、平面微細メッシュ２のメッシュサイズは２５６ミクロン以下である。すなわち既成の平面微細メッシュの中で最も発塵が少なく、メッシュサイズが細かいものを選定して使用してメッシュサイズを分析した結果、メッシュサイズが２５６ミクロン以下のものが最適であった。また、メッシュサイズが２５６ミクロンより大きいサイズの平面微細メッシュを使用して拭き取りを行った結果、研磨粒子を完全に除去できなくて拭き取りムラが生じ、好ましくなかった。
【００１５】
図３に示すように、親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を基板４に接触して用いると、接触圧力による機械的除去作用があると共に、メッシュ４そのものと捕獲された研磨粒子６が強固に付着するので、この研磨粒子６が基板４の平面へ再付着することが抑制される。この拭き取り効果を最大にするには、この拭き取り工程で洗浄液８を同時に供給するのがよい。さらに、メッシュ２をコットン等の親水性の高分子で構成すると、更に拭き取り効果が増大する。上記洗浄液としてはアルカリ性水溶液や中性水溶液を用いることができる。アルカリ水溶液の代表例としては、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、リン酸水素ナトリウム水溶液、アンモニア水溶液であり、中性水溶液の代表例としては超純水がある。尚、これらの液体に界面活性剤を添加してもよい。また、使用する平面微細メッシュ２のメッシュサイズに関しては、後述するように光学的情報記録担体を製造する場合には、基板として珪素または酸化珪素を主成分とするものを用いる時には２５６ミクロン以下に設定することにより最大の効果が得られる。尚、メッシュサイズの下限値は、研磨粒子のかたまり発生度合い等を考慮すると、２００ミクロン程度である。
【００１６】
続くステップ３は、拭き取り工程（ステップ２）、において研磨粒子を除去した表面に対して、親油化処理する工程である。親油化するためには、分子内に親油性官能基と親水性官能基を共に有する薬液を用いる。具体的にはシラン系結合剤、チタネート系結合剤、アルミネート系結合剤、アミン系結合剤、４級アンモニウム結合剤を用いることができる。これら薬液を基板４の表面にそのまま塗布するか、水またはアルコール等の有機溶剤に希釈して塗布する。揮発性が高い場合には、蒸気により塗布する方法を採用してもよい。
【００１７】
続くステップ４は、親油化処理工程（ステップ３）において親油化処理した表面にエネルギー線感応樹脂を塗布して樹脂層を形成する工程である。エネルギー線感応樹脂は、例えば波長１０ｎｍ〜１５００ｎｍの電磁波（γ線、Ｘ線、極端紫外線、遠紫外線、紫外線、可視光、赤外線など）に感応する有機材料や、粒子線（α線、β線、陽子線、中性子線、電子線など）に感応する有機材料から選ばれる、前者の有機材料の代表例としては、感光性色素があり、特に好適なものとして紫外線又は遠紫外線感光型のフォトレジストがある。また後者の有機材料の代表例としては電子線（ＥＢ）レジストなどがある。これらを塗布するに際しては、これら材料を有機溶剤に希釈して塗布する。有機溶剤としては、乳酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート、メチル−３−エトキシプロピオネート、エチルエトキシプロピオネート、メチルアミルケトン、２−ヘプタノン、シクロヘキサノンなどを用いることができる。塗布する方法は、スピンコーティング法、ナイフコーティング法、バーコート法、浸漬引き上げ法などを用いることができる。そしてこれら方法によって塗布した後に、溶剤を除去するためにベーキングを施してもよい。
【００１８】
エネルギー線感応樹脂を形成する工程（ステップ４）の後には、カッティング工程を行う。このカッティング工程では、図４（Ａ）に示すように、基板４の表面に形成したエネルギー線感応樹脂層１０に前述したように連続的、或い間欠的にエネルギー線１２を照射することにより所定のパターンを形成し、これによりスタンパー製造用原盤１４を完成する。
このようなカッティング工程（ステップ５）の後には、公知のスタンパー化工程（ステップ６）へ移行する。このスタンパー化工程では、図４（Ｂ）に示すように、上記スタンパー製造用原盤１４を用い、これに例えばニッケル等の金属を、スパッタ及び電解メッキ等を施して金属製のスタンパー１６を製造する。
【００１９】
そして、このスタンパー化工程（ステップ６）の後には、公知の成形・成膜工程（ステップ７）へ移行し、上記スタンパー１６を用いて樹脂製のディスク用基板を成形し、このディスク用基板上に各種の薄膜等を堆積させて光ディスク等の情報記録担体を完成させる。
以上のように、スタンパー製造用原盤を、上記ステップ２を含む製造方法によって製造することにより、微細パターンの欠陥を抑制することができる。すなわち拭き取り工程を、基板研磨工程の後、親油化処理工程の前に配置することによって微細パターンの欠陥を抑制することができる。研磨材の微細な残存があると親油化処理が不均一となり、エネルギー線感応樹脂にピンホールが形成されると考えられる。
【００２０】
次に情報記録担体のスパイクノイズを最小限にする手法について詳述する。スパイクノイズとは、基板の表面上に残存した異物のためにステップ６のスタンパー化工程においてディスク原盤の表面に溝やピットが形成されなくて、そこに所望の情報が記録できないことによって発生するノイズのことを指す。具体的には光学式情報記録担体の場合には、光ピックアップの出力、磁気式情報記録担体の場合には、磁気ピックアップの出力をモニターした時に、電圧が急瞬に低下し、短時間で復帰する現象として観察される。すなわち急激な電圧降下の部分は、ノイズとして検出される。
【００２１】
本発明人は、情報記録担体のスパイクノイズを最小限にするために、ステップ２の拭き取り工程における諸条件について詳しく検討を行った。すなわち、拭き取り工程においては、洗浄液である水溶液の流量、水溶液の種類、親水性高分子からなる平面微細メッシュ２のメッシュサイズ、拭き取り回数などが工程の主要パラメータとなる。本発明人は、これらのパラメータと、読み取りエラーの関係を子細に検討した結果、拭き取りの時に使用する平面微細メッシュ２の選定、物理的要因が主であることを発見した。すなわちスパイクノイズが悪化する主たる原因は、基板４の表面に残存している研磨粒子の除去不足であり、基板の表面全域の研磨粒子が完全に取りきれていないことが判明した。
【００２２】
具体的には光学式情報記録担体について検討を行った。特に基板４に珪素または酸化珪素を含んだ材料として検討を行った。洗浄剤の濃度、親水性高分子からなる平面微細メッシュ２、拭き取り回数を変えながら、図１に示す各ステップを進め、ステップ６の終了時に作製した光ディスクに対して順次ノイズを測定して行く。スパイクノイズ１つの大きさは数十ミクロンなので、光学式情報記録担体の場合には一周中１０個以下であることが望ましい。これよりも多い個数の場合には光学式トラッキングが外れてしまって記録できない部分が多くなるからである。
そして先述したように、２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を用い、洗浄液を流しながら基板４の表面に接触させて基板４の表面から研磨粒子を除去する拭き取り工程（ステップ２）を行うことにより、スパイクノイズが１０個以下の情報記録担体を安定して製造することができるようになった。
【００２３】
以下、本発明のスタンパー製造用原盤の製造方法を適応した実施例について詳述する。
高密度光ディスクを製造するために、基板４として直径が１２０ミリメートル、厚みが１．２ミリメートルのソーダ石灰ガラス（酸化珪素７０％含有）を選んだ。この基板４は事前に研磨によって、平行度２０ミクロン以下、平面度２０ミクロン以下に高精度に平坦仕上げされているものである。
この基板４を機械的な方法によって研磨した（ステップ１）。具体的には垂直圧力を加えながら、自公転により水平せん断力を付与できる装置と、基板４より硬度の低い不織布からなるダミー基板を用いた。ダミー基板と基板４との間には、基板４よりも硬度の高い、二酸化セリウムからなる微粉末を多量に含む水溶液を連続して流すことによって、この水溶液を常に間に挟みながら、両者に相対運動を付与した。
【００２４】
続いてステップ１において取りきれていない微細な研磨粒子を拭き取った（ステップ２）。具体的には２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２で、基板４の表面に洗浄液として水溶液を流しながら接触させて基板４の表面を拭き取った。この水溶液の内容は１０００ｍｌの洗浄ビンに超純水５００ｍｌ、界面活性剤（ママレモン：登録商標）５００ｍｌを混ぜたものを使用し、２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２で、基板４の表面に水溶液を流しながら接触させて基板４の表面を拭き取った。
【００２５】
続いてステップ２において研磨粒子を除去した基板表面に対して、親油化処理を行った（ステップ３）。親油化するためには、分子内に親油性官能基と親水性官能基を共に有するシラン系結合剤、具体的にはヘキサメチルジシラザンを選択した。この薬剤の揮発性が高いことを利用して、密閉容器中で基板４に蒸気を当てるようにして３分間処理を行った。すなわち密閉容器の底にヘキサメチルジシラザンを一定量張り、その上空に一定の間隔を開けて、基板４を対向させた。なお、薬液表面と基板４の拭き取り面は対峙するように配置した。
【００２６】
続いてステップ３において親油化処理した表面に、エネルギー線感応樹脂を塗布して樹脂層１０を形成した（ステップ４）。エネルギー線感応樹脂には、紫外線に感光するフォトレジストを使用した。具体的にはフォトレジストを有機溶媒であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解して塗布した。塗布は公知のスピンコーティング法を用いて行った。残存溶媒を除去するために近接ホットプレートによるベーキングを９０度で５分施した。
続いてステップ４においてエネルギー線感応樹脂を塗布した基板４をカッティングしてスタンパー製造用原盤１４を完成した（ステップ５）。具体的にはエネルギー線１２として２６６ｎｍの波長のレーザ光を用い、公知の方法で、２５ＧＢ相当の記録密度、すなわちトラックピッチが０．３２ミクロン、最短ピット長が０．１８５ミクロンであるＤ８−１５変調信号のピット列をカッティングした。
【００２７】
続いてステップ５において完成したスタンパー製造用原盤１４の表面にニッケルスパッタをして導電膜を付け、続いて所定の厚さまで電鋳メッキをし、金属製のスタンパー１６を完成させた（ステップ６）。
続いてステップ６において製造したスタンパー１６を用いて公知の成形・成膜を行った（ステップ７）。具体的には溶解したポリカーボネート樹脂を高圧力のスタンパー１６を含む金型内に入れて固まらせる射出成形を行った。成形してできたポリカーボネート樹脂製のディスク用基板に反射膜を付けて１００ミクロン厚のポリカーボネートシートを貼った。このような方法で２５ＧＢ再生ディスクを作成した。そして、この再生ディスクの信号を測定し、信号波形とスパイクノイズの個数を求めた。具体的には測定器の光量５０％を境にして、ディスク１周中のノイズ個数を調べた。信号波形は急激な電圧降下がないものがよい。ディスク１周中１０個以上をＮＧとする判定基準にした。上述のようにして、１０枚のディスクを作成して測定したところ、ディスクのスパイクノイズは全て１０個以下であり、判定基準１０個以下をすべてクリアしていた。
【００２８】
＜実施例１〜２及び比較例１〜２＞
酸化珪素４０％以上を含む基板４としてソーダ石灰ガラス、拭き取り方法として２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を選定した場合のスパイクノイズ数を求めた検討について、次に説明する。
前述した実施例と同じ工程を用い、２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を使用（実施例１）した場合と、１５０ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を使用（実施例２）した場合の２種類のサンプルを作成した。
【００２９】
なお、比較例として非親水性材料であるナイロンを用いたワイヤー集合体（ブラシ）を使用（比較例１）した場合と、８００ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュを使用（比較例２）した場合の２種類のサンプルも作成した。下記の表１に判定したスパイクノイズの値を示す。ここで表１中の”Ｒ”は測定した半径位置を示し、○印はＯＫ、×印はＮＧをそれぞれ示す。
【００３０】
【表１】
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【００３１】
表１から明らかなように、拭き取り方法として２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を選定した実施例１では信号波形も乱れてなく、どの測定位置でもスパイクノイズが１０個以下に抑えることができることが判明した。また、１５０ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を選定した実施例２でも信号波形が乱れてなく、どの測定位置でもスパイクノイズが１０個以下に抑えることができることが判明した。
【００３２】
これに対して、非親水性材料であるナイロンを用いたワイヤー集合体（ブラシ）を使用した比較例１では、信号波形が乱れており急激な電圧降下が多く、スパイクノイズも１００個以上確認できるほどであった。また、８００ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュを使用した比較例２でも、信号波形が乱れており急激な電圧降下が多く、スパイクノイズも１００個以上確認できるほどであった。この検討から拭き取り効果を十分に発揮するのは、２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２を使用する必要があることが判明した。従って２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュ２で基板表面を拭き取ることにより、スパイクノイズを大幅に低減でき、後続の微細パターン形成も均一に行うことができ、エラーレートを低く維持できることが判明した。
【００３３】
次に、上述した処理を行うに重要な装置例について概略的に説明する。
図５は拭き取り装置の原理を説明するための原理説明図である。図示するように、この拭き取り装置２０は、洗浄液を供給する洗浄液付与ユニット２２、メッシュサイズが２５６ミクロン以下の親水性高分子からなる平面微細メッシュ２、このメッシュ２と基板４との間に相対運動を付与する相対運動付与ユニット２４、基板４を載置して保持する基板搭載テーブル２６とを組み合わせることにより構成されている。尚、親水性高分子からなる平面微細メッシュ２の設置場所は任意の場所でよい。図６は、親水性高分子からなる平面微細メッシュ２をロール状にしたロールメッシュ２Ａ、このロールメッシュ２Ａを往復移動させる相対運動付与ユニット２４、ノズル状の洗浄液付与ユニット２２、基板４を保持して回転させる基板搭載テーブル２６を組み合わせた拭き取り装置である。この場合、ロールメッシュ２Ａは回転モータ２８により回転され、また、基板搭載テーブル２６はテーブル回転モータ３０により回転される。
【００３４】
また前述した製造方法を実施する装置として、図７のように、研磨装置３２、拭き取り装置２０、乾燥装置３４、親油化処理装置３６、エネルギー線感応性樹脂塗布装置３８、ベーキング装置４０、カッティング装置４２及び上記各装置間に沿って基板を搬送する搬送装置４４を一つにまとめた装置を製作することができる。
以上、本発明のスタンパー製造用原盤の製造方法について説明してきた。しかしながら、本発明は前述した実施例に限るものではなく、本発明の趣旨に則った様々な応用が可能である。例えば基板４の大きさは、直径１２０ｍｍとしたがこれに限らず、直径３２ｍｍ、５１ｍｍ、６５ｍｍ、８０ｍｍ、８８ｍｍ、１３０ｍｍ、１６０ｍｍ、１６５ｍｍ、２００ｍｍ、２４０ｍｍ、３００ｍｍなどであってもよい。また基板４の厚みは１．２ｍｍとしたがこれに限らず、０．６ｍｍ、５ｍｍ、６ｍｍ、１０ｍｍなどであってもよい。また実施例では酸化珪素４０％以上を含む基板４としてソーダ石灰ガラスを用いたが、これに限るものではなく、珪素、ウエハー、石英ガラス（酸化珪素１００％）等も用いることができる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明のスタンパー製造用原盤の製造方法によれば、基板の表面を研磨した後に、２５６ミクロン以下のメッシュサイズを有した親水性高分子からなる平面微細メッシュで基板の表面を洗浄液を流しながら接触させて研磨粒子を拭き取るようにしたので、最終的に作製される情報記録担体のスパイクノイズによる読み取りエラーを小さく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスタンパー製造用原盤の製造工程を含む情報記録担体の製造工程を示す工程図である。
【図２】親水性高分子よりなる平面微細メッシュの説明をするための拡大図である。
【図３】親水性高分子の平面微細メッシュの使用時の研磨粒子除去メカニズムを説明するための拡大模式図である。
【図４】カッティング工程を含む近傍の工程を示す図である。
【図５】拭き取り装置の原理を説明するための原理説明図である。
【図６】拭き取り装置の具体例を示す図である。
【図７】スタンパー製造用原盤の製造装置を示す概略構成図である。
【図８】従来のスタンパー製造用原盤の製造工程を含む情報記録担体の製造工程を示す工程図である。
【符号の説明】
２…平面微細メッシュ、４…基板、６…洗浄液、１２…エネルギー線、１４…スタンパー製造用原盤、１６…スタンパー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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