(57)【要約】【課題】高い遮蔽効果もつ高周波モジュールを実現する。【解決手段】上部が開口した箱型の筐体２１と、前記筐体内部を複数に仕切るように前記筐体内に立設され、前記筐体内壁に固着された導電性仕切り板２８と、前記複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品２２、２３と、前記筐体の開口に冠着される蓋２７と、前記蓋の内面に立設され、前記導電性仕切り板と当接して前記筐体内部を仕切る導電性遮蔽板２９とを有する。【選択図】　図１
2004128104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部が開口した箱型の筐体と、
前記筐体内部を複数に仕切るように前記筐体内に立設され、前記筐体内壁に固着された導電性仕切り板と、
前記複数の筐体内部にそれぞれ収納される高周波部品と、
前記筐体の開口に冠着される蓋と、
前記蓋の内面に立設され、前記導電性仕切り板と当接して前記筐体内部を仕切る導電性遮蔽板と、
を有することを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記導電性仕切り板が、並設された２枚の導電性仕切り板からなり、この２枚の仕切り板間に前記導電性遮蔽板が挟装されてなることを特徴とする請求項１記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記２枚の導電性仕切り板の前記遮蔽板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項２記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記導電性遮蔽板が、並設された２枚の導電性遮蔽板からなり、この２枚の遮蔽板間に導電性仕切り板が挟装されてなることを特徴とする請求項１記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記２枚の導電性遮蔽板の前記仕切り板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項４記載の高周波モジュール。
【請求項６】
上部が開口した箱型の筐体と、
前記筐体内部を複数に仕切るように前記筐体内に立設され、前記筐体内壁と弾接するようにその周辺部に弾接片を有する導電性仕切り板と、
前記複数の筐体内部にそれぞれ収納される高周波部品と、
前記筐体の開口に冠着される蓋と、
前記蓋の内面に立設され、前記導電性仕切り板と当接して前記筐体内部を仕切る導電性遮蔽板と、
を有することを特徴とする高周波モジュール。
【請求項７】
前記導電性仕切り板の弾接片が、曲折板または湾曲板または蛇腹のうちの、いずれかで構成されていることを特徴とする請求項６記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記導電性仕切り板および前記導電性遮蔽板が、相互に斜めに当接するように立設されていることを特徴とする請求項６または請求項７のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記筐体の内壁面に、前記導電性仕切り板の端縁を嵌入する溝を設けたことを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記導電性仕切り板が、並設された２枚の導電性仕切り板からなり、この２枚の仕切り板間に前記導電性遮蔽板が挟装されてなることを特徴とする請求項６記載の高周波モジュール。
【請求項１１】
前記２枚の導電性仕切り板の前記遮蔽板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項１０記載の高周波モジュール。
【請求項１２】
前記導電性遮蔽板が、並設された２枚の導電性遮蔽板からなり、この２枚の遮蔽板間に前記導電性仕切り板が挟装されてなることを特徴とする請求項６記載の高周波モジュール。
【請求項１３】
前記２枚の導電性遮蔽板の前記仕切り板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項１２記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光通信用や移動体通信用の高周波送受信回路などの異なる機能を有する高周波部品を、単一の筐体に収容して装置の小型化を図った高周波モジュールに係り、特に、その筐体内部において、各々の高周波部品からの電磁波輻射による干渉を防止するのに好適な遮蔽構造を備えた高周波モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の高周波モジュールにおいては、複数の高周波部品が高密度に実装された回路基板を、単一の筐体内に収容しているが、個々の高周波部品が有する電気信号レベルやノイズレベルの差異により、各々の高周波部品からの電磁輻射による干渉が起こり、個々の高周波部品の本来有する高周波特性が、得られなくなってしまうことがある。
【０００３】
このような電磁輻射による特性劣化を防ぐため、個々の高周波部品を、接地された導電性の仕切り板で仕切った構造の高周波モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
この特許文献１に開示された従来の高周波モジュールの構造について図１２を用いて説明する。図１２（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＫ−Ｋ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図１２（ｃ）は図１２（ｂ）のＬ−Ｌ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【０００５】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体１内に、所望の高周波部品２、３を実装した回路基板４を収納している。そして、高周波部品２、３および回路基板４等とコネクタ５、６とが結線された後、筐体１の開口に筐体１と同材料の蓋７を被せ、蓋７を筐体１の上端面にシーム溶接している。
【０００６】
一方、筐体１と同材料よりなる仕切り板８が、筐体１内部の高周波部品２と３とを仕切るように回路基板４に立設されている。この仕切り板８は、蓋７の内面と接触するような高さに形成され、両側面および両側縁の下端部は、筐体１の側壁および底面に固着されている。
【０００７】
なお、仕切り板８の下端部には両高周波部品２、３を接続する接続線路を配線するための切り欠き（図示せず）を有している。
【０００８】
上述のように構成された高周波モジュールでは、筐体１に蓋７をシーム溶接する際に、図１２（ａ）、図１２（ｃ）に破線で示すように、熱や蓋７の筐体１への押し付け方のムラなどにより蓋７が上方向に撓むため、蓋７の内面と仕切り板８との間に、間隙Ｓが生じ、電磁波が漏洩して高周波部品間に干渉が生じる恐れがある。
【０００９】
また、仕切り板８の寸法誤差により、蓋７と仕切り板８が接触していなかったり、あるいは、筐体１の開口位置よりも仕切り板８が少し高く蓋の溶接が全周に渡って行えなかったりする恐れがある。
【００１０】
この問題を解決する高周波モジュールの一例として、筐体の開口に被せられる遮蔽板が、筐体内部に固着された仕切り板に嵌装される構造のものがある（例えば、特許文献２参照。）。
【００１１】
この特許文献２に開示された高周波モジュールでは、遮蔽板には、一方の両側面に筐体の開口面に被さるように折曲したＬ字型部と、中央部に仕切り板の上端部に嵌装するコの字形部が形成され、蓋の片面には、遮蔽板のコの字形部に嵌合するように同じコの字形部が形成されている。そして、蓋を冠着する際に、棒状弾性体を介装してコの字形部同士を嵌合させることにより、仕切り板と遮蔽板を密着させている。
【００１２】
しかしながら、このような高周波モジュールにおいては、遮蔽板の一方の両側面は蓋と筐体の開口面との間に挟み込まれて密着しているが、他方の両側面は筐体の内壁面と接触した状態となっている。筐体および遮蔽板には、それぞれ寸法誤差があるため、どうしても隙間が生じる問題があった。
【００１３】
このため、この隙間を通して電磁波が漏洩し、高周波部品間に干渉が生じる恐れがある。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００１−１７７２８４号公報（第２−３頁、図３）
【００１５】
【特許文献２】
実公平２−７５０８号公報（第２頁、図１）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した高周波モジュールにおいては、筐体内部の仕切り板と蓋の間、または筐体内壁と遮蔽板の他方の側面との間に隙間が生じるため、高い遮蔽効果を得るのが難しいという問題点がある。
【００１７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、より高い遮蔽効果を有する高周波モジュールを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、上部が開口した箱型の筐体と、筐体内部を複数に仕切るように筐体内に立設され、筐体内壁に固着された導電性仕切り板と、複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品と、筐体の開口に冠着される蓋と、蓋の内面に立設され、導電性仕切り板と当接して筐体内部を仕切る導電性遮蔽板とを有することを特徴としている。
【００１９】
また、本発明の高周波モジュールは、上部が開口した箱型の筐体と、筐体内部を複数に仕切るように筐体内に立設され、筐体内壁と弾接するようにその周辺部に弾接片を有する導電性仕切り板と、複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品と、筐体の開口に冠着される蓋と、蓋の内面に立設され、導電性仕切り板と当接して筐体内部を仕切る導電性遮蔽板とを有することを特徴としている。
【００２０】
本発明によれば、導電性仕切り板と導電性遮蔽板が、筐体内壁の全周に隙間無く密着しているので、高い遮蔽効果の高周波モジュールが得られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明による高周波モジュールの第１の実施の形態を示す図で、図１（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【００２３】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体２１内に、所望の高周波部品２２、２３を実装した回路基板２４を収納している。そして、高周波部品２２、２３および回路基板２４等とコネクタ２５、２６とが結線された後、筐体２１の開口に筐体２１と同材料の蓋２７を被せ、蓋２７を筐体２１の上端面にシーム溶接している。
【００２４】
また、導電性仕切り板２８は、筐体２１の内部に収納された高周波部品２２、２３を仕切るように回路基板２４に立設されている。この導電性仕切り板２８は、蓋２７の内面と接触するような高さに形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、両側面および両側縁の下端部は、筐体２１の側壁および底面に固着されている。
【００２５】
なお、第１の導電性仕切り板２８の下端部には、両高周波部品２２、２３を接続する接続線路を配線するための切り欠き（図示せず）を有している。
【００２６】
また、蓋２７の内面に遮蔽板２９が下方向に立設されている。この導電性遮蔽板２９は、筐体２１と同材料またはより弾性力のある材料からなり、筐体２１に蓋２７を被せると導電性仕切り板２８に当接して密着する。さらに、この導電性遮蔽板２９は、筐体２１の側壁と接触するような幅に形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、下端面は、回路基板２４と接触しないような長さに形成されている。
【００２７】
このため、蓋２７を筐体２１の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図１（ａ）、図１（ｃ）に破線で示すように、熱や蓋２７の筐体２１への押し付け方のムラなどにより蓋２７が上方に撓んでも、導電性遮蔽板２９と導電性仕切り板２８との密着性は維持される。
【００２８】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性仕切り板２８が筐体２１の内壁に固着されて密着することにより、筐体２１の内壁と導電性仕切り板２８との隙間の発生を防止し、また、導電性遮蔽板２９が導電性仕切り板２８と当接して密着することにより、蓋２７と筐体２１の上端との隙間の発生を防止しできるので、高い遮蔽効果が得られる。
【００２９】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明による高周波モジュールの第２の実施の形態を示す図で、図２（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３０】
図に示すように、第２の実施の形態が、第１の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板２８に、これと同じ幅および長さを有するもう１枚の導電性仕切り板４１を並設し、筐体２１の側壁および底面に固着したことにある。２枚の導電性仕切り板２８、４１は、導電性遮蔽板２９に接触するような間隔に並設され、筐体２１に蓋２７を被せた時、導電性遮蔽板２９を挟み込むように形成されている。
【００３１】
これにより、蓋２７を筐体２１の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図２（ａ）に破線で示すように、熱や蓋２７の筐体２１への押し付け方のムラなどにより蓋２７が上方に撓んでも、導電性遮蔽板２９と導電性仕切り板２８、４１との高い密着性が維持される。
【００３２】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性遮蔽板２９が２枚の導電性仕切り板２８、４１に挟装されて密着することにより、蓋２７と筐体２１の上端との隙間の発生を防止しできるので、安定した高い遮蔽効果が得られる。
【００３３】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明による高周波モジュールの第３の実施の形態を示す図で、図３（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第２の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３４】
図に示すように、第３の実施の形態が第２の実施の形態と異なる点は、並設された２枚の導電性仕切り板２８、４１の上端部を末広がり形状としたことである。例えば、導電性仕切り板２８、４１の上端部に、曲げ加工を施し、末広がりの傾斜片５１、５２を形成し、その末広がりの間口は、導電性遮蔽板２９の厚さの２倍乃至１０倍の範囲が望ましい。
【００３５】
これにより、蓋２７を筐体２１に被せる際に、導電性遮蔽板２９の下端部は傾斜片５１、５２にガイドされながら、２枚の導電性仕切り板２８、４１間に簡単に挟装されて密着する。
【００３６】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【００３７】
（第４の実施の形態）
図４は、本発明による高周波モジュールの第４の実施の形態を示す図で、図４（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＥ−Ｅ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第３の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３８】
図に示すように、第４の実施の形態が第３の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板２８、４１と導電性遮蔽板２９の構成を逆にしたことである。すなわち、導電性遮蔽板２９に、これと同じ幅および長さを有するもう１枚の導電性遮蔽板６１を並設して、その下端部に傾斜片６２、６３を形成して末広がり形状とし、また２枚の仕切り板２８、４１を１枚の仕切り板２８として、２枚の遮蔽板２９、６１間に仕切り板２８を挟装するようにしたことである。
【００３９】
これにより、蓋２７を筐体２１に被せる際に、導電性仕切り板２８の上端部は傾斜片６２、６３にガイドされながら、２枚の導電性遮蔽板２９、６１に挟装されて密着する。
【００４０】
以上説明したように、本発明の第４の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【００４１】
（第５の実施の形態）
図５は、本発明による高周波モジュールの第５の実施の形態を示す図で、図５（ａ）は高周波モジュールの断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＦ−Ｆ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＧ−Ｇ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【００４２】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体２１内に、所望の高周波部品２２、２３を実装した回路基板２４を収納している。そして、高周波部品２２、２３および回路基板２４等とコネクタ２５、２６とが結線された後、筐体２１の開口に筐体２１と同材料の蓋２７を被せ、蓋２７を筐体２１の上端面にシーム溶接している。
【００４３】
また、導電性仕切り板７１は、筐体２１と同材料よりなり、筐体２１の内部に収納された高周波部品を仕切るように回路基板２４に立設されている。この導電性仕切り板７１は、蓋２７の内面と接触するような高さに形成され、両側面には筐体２１の側壁に弾接するように弾接片７３、７４が形成されている。
【００４４】
弾接片７３、７４は、曲折した形状で、例えば、導電性仕切り板７１の両側面に曲げ加工、または丸め加工を施しても良いし、あるいは予め形成したものをスポット溶接等で固着しても構わない。
【００４５】
また、導電性仕切り板７１の下端は、回路基板２４に嵌合する切り欠き（図示せず）を有しており、筐体２１の底面にも弾接するように形成されている。これにより、導電性仕切り板７１と筐体２１の側壁および底面との密着が図られる。
【００４６】
また、蓋２７の内面に導電性遮蔽板７２が下方向に立設されている。この導電性遮蔽板７２は、筐体２１と同材料またはより弾性力のある材料からなり、筐体２１に蓋２７を被せると導電性仕切り板７１に当接して密着する。さらに、この導電性遮蔽板７２は、筐体２１の側壁と接触するような幅に形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、下端面は、回路基板２４と接触しないような長さに形成されている。
【００４７】
このため、蓋２７を筐体２１の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図５（ａ）、図５（ｂ）に破線で示すように、熱や蓋２７の筐体２１への押し付け方のムラなどにより蓋２７が上方に撓んでも、導電性遮蔽板７２と導電性仕切り板７１との高い密着性は維持される。
【００４８】
以上説明したように、本発明の第５の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性仕切り板７１が筐体２１の内壁に弾接して密着することにより、筐体２１の内壁と導電性仕切り板７１との隙間の発生を防止し、また、導電性遮蔽板７２が導電性仕切り板７１と当接して密着することにより、蓋２７と筐体２１の上端との隙間の発生を防止しできるので、高い遮蔽効果が得られるとともに、導電性仕切り板７１を筐体２１の内壁に固着する必要がないので、組み立てが容易になる効果がある。
【００４９】
（第５の実施の形態の変形例１）
図６は、高周波モジュールの第５の実施の形態の変形例１を示す図で、上述した図５（ａ）のＦ−Ｆ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた図５（ｂ）と同種の断面図である。ここでは、導電性仕切り板７１に、筐体２１の材料より弾性に富んだ所望の金属材、例えば、リン青銅等を蛇腹状に加工してなる弾接片７５、７６が、溶接等により形成されている。
【００５０】
この蛇腹状の弾接片７５、７６は、よりフレキシブルに可動することができるため、第２の導電性仕切り板７１の寸法誤差や取付け誤差に影響されず、安定して筐体２１の内壁とのより強固な密着が得られる利点がある。
【００５１】
（第５の実施の形態の変形例２）
図７は、高周波モジュールの第５の実施の形態の変形例２を示す図で、上述した図５（ａ）と同種の断面図の一部分図である。ここでは、導電性仕切り板７１および導電性遮蔽板７２は、相互に斜めに当接するように形成されている。導電性仕切り板７１および導電性遮蔽板７２は、筐体２１と同材料でも良いが、より弾力性のある材料、例えば、リン青銅等を用いることが望ましい。さらには、導電性仕切り板７１および導電性遮蔽板７２の厚さや材料を相互に異ならしめて、弾力性に差を設けても構わない。
【００５２】
これにより、導電性仕切り板７１および導電性遮蔽板７２の相互の取付け誤差に影響されず、より安定した強固な密着が得られる利点がある。
【００５３】
（第５の実施の形態の変形例３）
図８は、高周波モジュールの第５の実施の形態の変形例３を示す図で、上述した図５（ａ）のＦ−Ｆ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた図５（ｂ）と同種の断面図の一部分図である。ここでは、溝７７が仕切り板７１における弾接片７３、７４の弾接する筐体２１内壁位置に設けられている。
【００５４】
これにより、弾接片７３、７４の筐体２１への嵌入が容易になり、より安定した強固な密着が得られる利点がある。
【００５５】
（第６の実施の形態）
図９は、本発明による高周波モジュールの第６の実施の形態を示す図で、図９（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＨ−Ｈ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第５の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００５６】
図に示すように、第６の実施の形態が、第５の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板７１に、これと同じ幅および長さを有するもう１枚の導電性仕切り板８１を並設して、弾接片８２、８３を形成したことにある。２枚の導電性仕切り板７１、８１は、導電性遮蔽板７２に接触するような間隔に並設され、筐体２１に蓋２７を被せた時、導電性遮蔽板７２を挟み込むように形成されている。
【００５７】
これにより、蓋２７を筐体２１の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図９（ａ）に破線で示すように、熱や蓋２７の筐体２１への押し付け方のムラなどにより蓋２７が上方に撓んでも導電性遮蔽板７２と導電性仕切り板７１、８１との高い密着性が維持される。
【００５８】
以上説明したように、本発明の第６の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性遮蔽板７２が２枚の導電性仕切り板７１、８１に挟装されて密着することにより、蓋２７と筐体２１の上端との隙間の発生を防止しできるので、安定した高い遮蔽効果が得られるとともに、導電性仕切り板７１、８１を筐体２１の内壁に固着する必要がないので、組み立てが容易になる効果がある。
【００５９】
（第７の実施の形態）
図１０は、本発明による高周波モジュールの第７の実施の形態を示す図で、図１０（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＩ−Ｉ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第６の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００６０】
図に示すように、第７の実施の形態が第６の実施の形態と異なる点は、並設された２枚の導電性仕切り板７１、８１の上端部を末広がり形状としたことである。例えば、導電性仕切り板７１、８１の上端部に、曲げ加工を施し、末広がりの傾斜片９１、９２を形成し、その末広がりの間口は、導電性遮蔽板７２の厚さの２乃至１０倍の範囲が望ましい。
【００６１】
これにより、蓋２７を筐体２１に被せる際に、導電性遮蔽板７２の下端部は傾斜片９１、９２にガイドされながら、２枚の導電性仕切り板７１、８１に挟装されて密着する。
【００６２】
以上説明したように、本発明の第７の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【００６３】
（第８の実施の形態）
図１１は、本発明による高周波モジュールの第８の実施の形態を示す図で、図１１（ａ）はその高周波モジュールの断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＪ−Ｊ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第７の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００６４】
図に示すように、第８の実施の形態が第７の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板７１、８１と導電性遮蔽板７２の構成を逆にしたことである。すなわち、導電性遮蔽板７２に、これと同じもう１枚の導電性遮蔽板１０１を並設して、その下端部に傾斜片１０２、１０３を形成して末広がり形状としたこと、また２枚の仕切り板７１、８１を１枚の仕切り板７１として、２枚の遮蔽板７２、１０１間に挟装するようにしたことである。
【００６５】
これにより、蓋２７を筐体２１に被せる際に、第２の導電性仕切り板７１の上端部は傾斜片１０２、１０３にガイドされながら、２枚の導電性遮蔽板７２、１０１に挟装されて密着する。
【００６６】
以上説明したように、本発明の第８の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【００６７】
また、第６乃至第８の実施の形態においても、第５の実施の形態の変形例１乃至変形例３を種々適用することができる。
【００６８】
さらに、上述した実施の形態では、仕切り板または遮蔽板を２枚並設する場合を示したが、仕切り板または遮蔽板の数はこれに限定されるものではなく、例えば、それぞれ２枚以上の複数の仕切り板と遮蔽板が互い違いに重なって当接するように、並設しても構わない。
【００６９】
要は、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施できることは言うまでもない。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の高周波モジュールによれば、高い遮蔽効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図１（ａ）は高周波モジュールの断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図２（ａ）は高周波モジュールの断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図３（ａ）は高周波モジュールの断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図４（ａ）は高周波モジュールの断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図。
【図５】本発明の第５の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図５（ａ）は高周波モジュールの断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図。
【図６】本発明の第５の実施の形態に係わる変形例１を示す断面図。
【図７】本発明の第５の実施の形態に係わる変形例２を示す断面図。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係わる変形例３を示す断面図。
【図９】本発明の第６の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図９（ａ）は高周波モジュールの断面図、図９（ｂ）は、図５（ａ）のＨ−Ｈ線に沿う断面図。
【図１０】本発明の第７の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図１０（ａ）は高周波モジュールの断面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図。
【図１１】本発明の第８の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図１１（ａ）は高周波モジュールの断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＪ−Ｊ線に沿う断面図。
【図１２】従来の高周波モジュールを示す図で、図１２（ａ）は高周波モジュールの断面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＫ−Ｋ線に沿う断面図、図１２（ｃ）は、図１２（ｂ）のＬ−Ｌ線に沿う断面図。
【符号の説明】
１、２１　筐体
２、３、２２、２３　高周波部品
４、２４　回路基板
５、６、２５、２６　コネクタ
７、２７　蓋
８　仕切り板
２８、４１、７１、８１　導電性仕切り板
２９、６１、７２、１０１　導電性遮蔽板
５１、５２、６２、６３、９１、９２、１０２、１０３　傾斜片
７３、７４、７５、７６、８２、８３　弾接片
７７　溝
【図１】
2004128104.tif 000003
【図２】
2004128104.tif 000004
【図３】
2004128104.tif 000005
【図４】
2004128104.tif 000006
【図５】
2004128104.tif 000007
【図６】
2004128104.tif 000008
【図７】
2004128104.tif 000009
【図８】
2004128104.tif 000010
【図９】
2004128104.tif 000011
【図１０】
2004128104.tif 000012
【図１１】
2004128104.tif 000013
【図１２】
2004128104.tif 000014