(57)【要約】【課題】ウェーハカセットの交換に要する時間が短縮し、設備コストも低減する半導体ウェーハのエッチング装置を提供する。【解決手段】ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄをエッチング槽１１内のカセット保持体１３Ａ，１３Ｂに保持するとき、保持位置変更構造２１により、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄのサイズに合わせ、カセット１２Ａ〜１２Ｄの保持位置を変更する。その変更位置は、カセット内の全てのシリコンウェーハＷ１〜Ｗ４の外周部が、所定の回転棒１４Ａ，１４Ｂに当接する位置である。このように、同じカセット保持体１３Ａ，１３Ｂおよび同じウェーハ回転手段２０を利用し、サイズが異なるウェーハＷ１〜Ｗ４のエッチングに対処できる。その結果、カセット１２Ａ〜１２Ｄの交換時間を短縮でき、設備コストも低減できる。【選択図】　　　　図１
2004031661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング液が貯留されるエッチング槽と、
該エッチング槽内に設けられ、複数枚の半導体ウェーハが縦置き状態で収納されたウェーハカセットを保持するカセット保持体と、
前記エッチング槽内に設けられ、前記ウェーハカセット内の各半導体ウェーハをそれぞれの中心軸回りに回転させる複数本の平行に離間した回転部材を有するウェーハ回転手段とを備えた半導体ウェーハのエッチング装置において、
前記カセット保持体には、半導体ウェーハの口径別に異なるカセットサイズに合わせ、前記ウェーハカセットの保持位置を変更する保持位置変更構造が設けられた半導体ウェーハのエッチング装置。
【請求項２】
前記保持位置変更構造は、
前記回転部材の半径方向の両側にそれぞれ所定数ずつ、該回転部材からの距離を異ならせて配置される複数のカセット掛止部を有し、
該カセット掛止部には、前記ウェーハカセットの両側に形成された脚部が、前記回転部材を跨ぐように掛止される請求項１に記載の半導体ウェーハのエッチング装置。
【請求項３】
直径が５インチ以下の半導体ウェーハの場合には、該半導体ウェーハを１本の前記回転部材により回転させ、
直径が５インチを超える半導体ウェーハの場合には、該半導体ウェーハを２本の前記回転部材により回転させる請求項１または請求項２に記載の半導体ウェーハのエッチング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハのエッチング装置、詳しくは半導体ウェーハのエッチング液を使用した湿式エッチング技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、シリコンウェーハは、スライス、ラッピングなどの機械加工を施した後、化学作用によるエッチングが施される。エッチングでは、機械加工時に生じたダメージを除去する。
以下、図４に基づき、従来のエッチング装置を説明する。図４は、従来手段に係る半導体ウェーハのエッチング装置の模式的な縦断面図である。
図４に示すエッチング装置１００は、エッチング液が貯留されるエッチング槽１０１と、エッチング槽１０１の底部に設けられ、多数枚のシリコンウェーハＷが縦置き状態で収納されたウェーハカセット１０２を保持するカセット保持体１０３と、エッチング槽１０１内に設けられ、ウェーハカセット１０２内のシリコンウェーハＷをそれぞれの中心軸回りに垂直面内で回転させる１対の回転棒（回転部材）１０４，１０４とを備えている。カセット保持体１０３は、離間配置された１対の保持枠１０３ａ，１０３ａから構成される。これらの保持枠１０３ａ，１０３ａの対向する側の上縁部には、ウェーハカセット１０２の両側の脚部１０２ａ，１０２ａを掛合するカセット保持溝１０３ｂ，１０３ｂがそれぞれ形成されている。また、これらの回転棒１０４，１０４は、所定間隔をあけて各軸線を平行にして配置されている。
【０００３】
エッチング時には、まず両脚部１０２ａ，１０２ａをカセット保持溝１０３ｂ，１０３ｂにそれぞれ掛合し、ウェーハカセット１０２をエッチング槽１０１内に保持する。このとき、各シリコンウェーハＷの下両側部が、回転棒１０４，１０４の外周面上に接触する。その後、回転モータＭにより一方の回転棒１０４を回転させ、エッチング液中で、各シリコンウェーハＷをそれぞれの中心軸回りに垂直面内で回転させてエッチングする。これらの回転棒１０４，１０４および回転モータＭにより、各シリコンウェーハＷを回転させるウェーハ回転手段が構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年では、半導体素子の高集積化に伴い、シリコンウェーハＷが大口径化している（例えば３００ｍｍウェーハ）。一方、それまでの４〜８インチなどのシリコンウェーハＷも製造されている。そのため、エッチング工程では、これらの異なる口径を有するシリコンウェーハＷを、同じエッチング槽内でエッチングする必要がある。
しかしながら、従来のエッチング装置１００では、このように両カセット保持溝１０３ｂ，１０３ｂに脚部１０２ａ，１０２ａをそれぞれ掛合し、ウェーハカセット１０２をエッチング槽１０１内に保持する構成であった。そのため、異なる口径のシリコンウェーハＷをエッチング処理する場合には、新しい口径のウェーハ専用のカセット保持体１０３に交換するだけでなく、ウェーハ回転手段も交換する必要があった。そのため、交換作業が面倒で、長い時間がかかっていた。また、取り扱われるシリコンウェーハＷの口径の種類だけ、サイズが異なるカセット保持体１０３およびウェーハ回転手段を常に揃えておく必要があった。これにより、設備コストが高騰していた。
【０００５】
【発明の目的】
そこで、この発明は、同じカセット保持体および同じウェーハ回転手段を用いて、サイズが異なる半導体ウェーハのエッチングに対処することができ、これによりウェーハカセットの交換に要する時間を短縮することができ、さらに設備コストも低減することができる半導体ウェーハのエッチング装置を提供することを、その目的としている。
また、この発明は、直径が異なる半導体ウェーハを、その大きさに合わせて円滑に回転させることができる半導体ウェーハのエッチング装置を提供することを、その目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、エッチング液が貯留されるエッチング槽と、該エッチング槽内に設けられ、複数枚の半導体ウェーハが縦置き状態で収納されたウェーハカセットを保持するカセット保持体と、前記エッチング槽内に設けられ、前記ウェーハカセット内の各半導体ウェーハをそれぞれの中心軸回りに回転させる複数本の平行に離間した回転部材を有するウェーハ回転手段とを備えた半導体ウェーハのエッチング装置において、前記カセット保持体には、半導体ウェーハの口径別に異なるカセットサイズに合わせ、前記ウェーハカセットの保持位置を変更する保持位置変更構造が設けられた半導体ウェーハのエッチング装置である。
【０００７】
半導体ウェーハとしては、例えばシリコンウェーハなどを採用することができる。また、エッチング可能な口径別の半導体ウェーハとしては、例えば４インチウェーハ、５インチウェーハ、６インチウェーハ、８インチウェーハ、３００ｍｍウェーハなどが挙げられる。
エッチング液としては、例えばＨＦ，ＨＮＯ３，ＣＨ３ＣＯＯＨ，Ｈ２Ｏ２，リン酸の混酸液を採用することができる。また、ＮａＯＨ，ＫＯＨ，アンモニアなどのアルカリエッチング液などを採用することもできる。
エッチング槽は、取り扱われる最大口径の半導体ウェーハ用のウェーハカセットを収納可能な大きさが必要である。
【０００８】
半導体ウェーハは、その複数枚をウェーハカセットに収納した状態で回転させられる。半導体ウェーハの回転速度は、例えば５〜５０ｒｐｍである。
カセット保持体におけるウェーハカセットの保持構造は限定されない。例えば、ウェーハカセットの両側の脚部の下端部を掛止する構造を採用することができる。また、ウェーハカセットの両側の脚部の中央部または上部を掛止する構造を採用してもよい。ここでいう掛止とは、例えば凹部と凸部との合致による掛止、把持手段によるクランプなどをいう。
回転部材の使用本数は限定されない。１本または２本以上でもよい。
ウェーハ回転手段の構成は限定されない。少なくとも回転部材とそれを回転させる駆動部とを有している必要がある。
これらのウェーハカセットおよび回転部材の素材は限定されない。使用されるエッチング液により適宜選択される。例えば、アルカリ性エッチング液の場合には、耐アルカリ性の合成樹脂、例えばポリテトラフルオロエチレン（商品名テフロン（登録商標）：ｄｕ　Ｐｏｎ社製）、ポリプロピレンなどを採用することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記保持位置変更構造は、前記回転部材の半径方向の両側にそれぞれ所定数ずつ、該回転部材からの距離を異ならせて配置される複数のカセット掛止部を有し、該カセット掛止部には、前記ウェーハカセットの両側に形成された脚部が、前記回転部材を跨ぐように掛止される請求項１に記載の半導体ウェーハのエッチング装置である。
回転部材の半径方向の一側に形成されるカセット掛止部の形成個数と、回転部材の半径方向の他側に形成されるカセット掛止部の形成個数とは、同じでもよいし、異なってもよい。要は、サイズが異なるウェーハカセットの場合であっても、それぞれ回転部材を跨いだ状態で、回転部材の半径方向の両側に形成された所定のカセット掛止部に脚部を掛止することで、少なくとも１本の回転部材に、そのカセットに収納された全ての半導体ウェーハの外周部を当接することができればよい。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、直径が５インチ以下の半導体ウェーハの場合には、該半導体ウェーハを１本の前記回転部材により回転させ、直径が５インチを超える半導体ウェーハの場合には、該半導体ウェーハを２本の前記回転部材により回転させる請求項１または請求項２に記載の半導体ウェーハのエッチング装置である。
５インチ以下の半導体ウェーハとしては、例えば４インチウェーハ、５インチウェーハなどが挙げられる。また、５インチを超える半導体ウェーハとしては、６インチウェーハ、８インチウェーハ、３００ｍｍウェーハなどが挙げられる。
【００１１】
【作用】
請求項１に記載の発明によれば、ウェーハカセットをエッチング槽内のカセット保持体に保持するとき、保持位置変更構造により、ウェーハカセットのサイズに合わせてカセットの保持位置を変更する。このときの変更位置は、カセット内の全ての半導体ウェーハの外周部が、所定の回転部材に当接する位置である。
その後、エッチング液中で、ウェーハ回転手段により回転部材を回転させると、各半導体ウェーハがそれぞれの中心軸回りに回転し、各ウェーハ面内の全域で均一にエッチングされる。
このように、同じカセット保持体および同じウェーハ回転手段を利用し、サイズが異なる半導体ウェーハのエッチングに対処することができる。その結果、ウェーハカセットの交換に要する時間を短縮することができ、しかも設備コストを低減することができる。
【００１２】
特に、請求項２に記載の発明によれば、ウェーハカセットをエッチング槽内のカセット保持体に保持する際、ウェーハカセットのサイズに合わせ、所定の回転部材を跨ぐように、ウェーハカセットの両脚部を、回転部材の半径方向の両側に形成された所定のカセット掛止部にそれぞれ掛止する。このような簡単な作業を行うだけで、異なるサイズの半導体ウェーハのエッチングに対処することができる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明によれば、直径が５インチ以下の小径な半導体ウェーハの場合には、１本の回転部材により半導体ウェーハを回転させる。また、直径が５インチを超える大径な半導体ウェーハの場合には、半導体ウェーハを２本の回転部材により回転させる。これにより、直径が異なる半導体ウェーハを、その大きさに合わせて円滑に回転させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。説明の都合上、エッチング槽の長さ方向をＸ方向、幅方向Ｙ方向、上下方向をＺ方向とする。
図１はこの発明の一実施例に係る半導体ウェーハのエッチング装置の縦断面図である。図２は、この発明の一実施例に係る半導体ウェーハのエッチング装置の平面図である。図３は、この発明の一実施例に係る半導体ウェーハのエッチング装置の側面図である。
【００１５】
図１において、１０はこの発明の一実施例に係る半導体ウェーハのエッチング装置（以下、エッチング装置）であり、このエッチング装置１０は、アルカリ性エッチング液が貯留されたエッチング槽１１と、エッチング槽１１内に設けられ、多数枚のシリコンウェーハＷ１〜Ｗ４が縦置き状態で収納されるウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄを保持するカセット保持体１３と、エッチング槽１１内に設けられ、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄ内のシリコンウェーハＷ１〜Ｗ４をそれぞれの中心軸回りに回転させる２本の平行に離間した回転棒１４Ａ，１４Ｂと、回転モータＭとを有するウェーハ回転手段１５とを備えている。以下、これらの構成体を詳細に説明する。
【００１６】
このエッチング槽１１を使用してエッチング可能なウェーハとしては、４インチウェーハＷ１、５インチウェーハＷ２、６インチウェーハＷ３および８インチウェーハＷ４の４種類である。
したがって、この槽内に収納可能なカセットとしては、４インチウェーハＷ１用のウェーハカセット１２Ａ、５インチウェーハＷ２用のウェーハカセット１２Ｂ、６インチウェーハＷ３用のウェーハカセット１２Ｃ、および、８インチウェーハＷ４用のウェーハカセット１２Ｄの４種類である。
エッチング槽１１は、４５ｗｔ％のＮａＯＨ溶液が貯留されるポリテトラフルオロエチレン製で、平面視してＸ方向に長い矩形状を有している。エッチング槽１１の内部には、２台のウェーハカセットがＸ方向に向かって直列に収納可能になっている。また、このエッチング槽１１には、図示しないエッチング液循環装置を配備し、槽内のエッチング液を循環させるようにしてもよい。その際、エッチング液の循環路の途中にはフィルタ、循環ポンプが配設されることになる。
ウェーハカセットはポリテトラフルオロエチレン製で、その上面にはシリコンウェーハＷを出し入れするウェーハ出し入れ口１２ａが形成されている。また、ウェーハカセットのＹ方向の両側板には、その先細り化した下部に脚部１２ｂ，１２ｂがそれぞれ形成されている。
【００１７】
エッチング槽１１の底板の上面には、平面視してＹ方向に長い矩形枠状のベース台１６が、Ｚ方向に昇降自在に載置されている。ベース台１６の一方の側板１６ｂの内面には、ギヤ式のＺ方向に長い矩形ボックスを有する動力伝達ユニット１７の下端部が固定されている。動力伝達ユニット１７の上端部の外面には、前記回転モータＭが取り付けられている。
動力伝達ユニット１７の下端部の内面と、ベース台１６の他方の側板１６ｃとの間には、両端部に軸受がそれぞれ埋設された１対の軸受枠１６ｄ，１６ｅを介して、Ｘ方向に延びる２本の回転棒１４Ａ，１４Ｂが回転自在に架け渡されている。両回転棒１４Ａ，１４Ｂの一端部は、動力伝達ユニット１７の下端部に内挿され、ギヤ式動力伝達構造体を介して、回転モータＭの回転力が伝達されるように構成されている。これらの回転棒１４Ａ，１４Ｂ、動力伝達ユニット１７および回転モータＭにより、ウェーハ回転手段２０が構成される。
【００１８】
次に、図１〜図３を参照しながら、カセット保持体１３の構造を詳細に説明する。
ベース台１６の側板１６ｂの両端部と、ベース台１６の側板１６ｃの両端部との各間には、Ｘ方向に長い平面視して矩形状の４枚の底板１６ｆ…がそれぞれ横架されている。また、軸受枠１６ｄの長さ方向の中間部と、軸受枠１６ｅの長さ方向の中間部との間には、カセット保持用の細枠１６ｇが横架されている。
【００１９】
回転棒１４Ａ，１４Ｂを挟んで細枠１６ｇ側の対向する両底板１６ｆ，１６ｆの上面には、Ｘ方向に長い矩形状のカセット保持板１３Ａ，１３Ｂがそれぞれ固定されている。また、細枠１６ｇ側の対向する両底板１６ｆ，１６ｆの上面には、前記カセット保持板１３Ｂ，１３ＡがそれぞれＹ方向の配置を反対にして固定されている。各カセット保持板１３Ａ，１３Ｂは、それぞれ同じサイズの厚肉な板材である。各カセット保持板１３Ａ，１３ＢにおけるＹ方向の外縁上、Ｙ方向の中間部付近上および内縁近傍上には、平行に離間した３本の突条部１３ａ，１３ｂ，１３ｃが、Ｘ方向の全長にわたってそれぞれ形成されている。また、一方の細枠１６ｇのカセット保持板１３Ａ側の縁上には、そのＸ方向の全長にわたって突条部１３ｄが一体形成されている。そして、他方の細枠１６ｇには、そのカセット保持板１３Ａ側の縁上に、Ｘ方向の全長にわたって別の突条部１３ｄが一体形成されている。
【００２０】
ここでは、説明の都合上、カセット保持板１３Ａの外縁の突条部１３ａと、カセット保持板１３Ａの中間部付近の突条部１３ｂとの隙間を第１の溝（カセット掛止部）ａとする。また、カセット保持板１３Ａの中間部付近の突条部１３ｂと、カセット保持板１３Ａの内縁近傍の突条部１３ｃとの隙間を第２の溝（カセット掛止部）ｂとする。さらに、カセット保持板１３Ａの内縁近傍の突条部１３ｃと、回転棒１４Ａとの隙間を第３の溝（カセット掛止部）ｃとする。そして、細枠１６ｇの突条部１３ｄと、回転棒１４Ｂとの隙間を第４の溝（カセット掛止部）ｄとする。突条部１３ｄと回転棒１４Ａとの隙間を第４の溝ｄとする。さらにまた、カセット保持板１３Ｂの内縁近傍の突条部１３ｃと、回転棒１４Ｂとの隙間を第５の溝（カセット掛止部）ｅとする。また、カセット保持板１３Ｂの中間部付近の突条部１３ｂと、カセット保持板１３Ｂの内縁近傍の突条部１３ｃとの隙間を第６の溝（カセット掛止部）ｆとする。さらに、カセット保持板１３Ｂの外縁の突条部１３ａと、カセット保持板１３Ｂの中間部付近の突条部１３ｂとの隙間を第７の溝ｇとする。これらの溝ａ〜ｇにより、シリコンウェーハＷ１〜Ｗ４の口径別に異なるカセットサイズに合わせ、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄの保持位置を変更する保持位置変更構造２１が構成される。
【００２１】
次に、この発明の一実施例に係るエッチング装置１０の作動を説明する。
ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄをエッチング槽１１内のカセット保持体１３Ａ，１３Ｂに保持するとき、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄのサイズに合わせ、所定の回転部材１４Ａ，１４Ｂを跨ぐように、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄの各脚部１２ｂ…を、回転棒１４Ａ，１４Ｂの半径方向の両側に形成された所定の溝ａ〜ｇにそれぞれ掛止する。
【００２２】
具体的には、４インチウェーハＷ１用のウェーハカセット１２Ａの場合には、一方の脚部１２ｂを溝ｄに掛止し、他方の脚部１２ｂを溝ｆに掛止する。また、５インチウェーハＷ２用のウェーハカセット１２Ｂの場合には、一方の脚部１２ｂを溝ｄに掛止し、他方の脚部１２ｂを溝ｇに掛止する。さらに、６インチウェーハＷ３用のウェーハカセット１２Ｃの場合には、一方の脚部１２ｂを溝ｃに掛止し、他方の脚部１２ｂを溝ｅに掛止する。そして、８インチウェーハＷ４用のウェーハカセット１２Ｄの場合には、一方の脚部１２ｂを溝ａに掛止し、他方の脚部１２ｂを溝ｇに掛止する。
このとき、小径な４インチウェーハＷ１の外周部と、５インチウェーハＷ２の外周部とは、１本の回転棒１４Ｂの外周面にそれぞれ当接される。また、大径な６インチウェーハＷ３の外周部と、８インチウェーハＷ４の外周部とは、２本の回転棒１４Ａ，１４Ｂの外周面にそれぞれ当接される。これにより、直径が異なるシリコンウェーハＷ１〜Ｗ４を、その大きさに合わせて円滑に回転させることができる。
【００２３】
その後、回転モータＭを駆動すると、その回転力は動力伝達ユニット１７を介して両回転棒１４Ａ，１４Ｂに伝達される。これにより、両回転棒１４Ａ，１４Ｂが同一速度で同一方向に回転し、各シリコンウェーハＷ１〜Ｗ４がそれぞれ所定速度で、所定方向に回転する。具体的には、４インチウェーハＷ１および５インチウェーハＷ２は、１本の回転棒１４Ｂにより回転させられる。また、６インチウェーハＷ３および８インチウェーハＷ４は、２本の回転棒１４Ａ，１４Ｂにより回転させられる。
こうして、ウェーハ回転手段２０により回転棒１４Ａ，１４Ｂを回転させると、エッチング液中で、各シリコンウェーハＷ１〜Ｗ４がそれぞれの中心軸回りに回転し、これらのシリコンウェーハＷ１〜Ｗ４は、それぞれのウェーハ面内の全域で均一にエッチングされる。
【００２４】
このように、同じカセット保持体１３Ａ，１３Ｂおよび同じウェーハ回転手段２０を利用し、サイズが異なるシリコンウェーハＷ１〜Ｗ４のエッチングに対処することができる。その結果、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄの交換に要する時間を短縮することができ、しかも設備コストを低減することができる。
また、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄをエッチング槽１１内のカセット保持体１３Ａ，１３Ｂに保持する際、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄのサイズに合わせ、所定の回転棒１４Ａ，１４Ｂを跨ぐように、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄの両脚部１２ｂ…を、回転棒１４Ａ，１４Ｂの半径方向の両側に形成された所定の溝ａ〜ｇにそれぞれ掛止する。このような簡単な作業を行うだけで、異なるサイズのシリコンウェーハＷ１〜Ｗ４のエッチングに対処することができる。
【００２５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、保持位置変更構造により、ウェーハカセットのサイズに合わせてカセットの保持位置を変更するように構成したので、同じカセット保持体および同じウェーハ回転手段を利用し、サイズが異なる半導体ウェーハのエッチングに対処することができる。その結果、ウェーハカセットの交換に要する時間を短縮することができ、しかも設備コストを低減することができる。
【００２６】
特に、請求項２に記載の発明によれば、ウェーハカセットのサイズに合わせ、所定の回転部材を跨ぐように、ウェーハカセットの両脚部を、回転部材の半径方向の両側に形成された所定のカセット掛止部にそれぞれ掛止するようにしたので、簡単な作業で、異なるサイズの半導体ウェーハのエッチングに対処することができる。
【００２７】
また、請求項３に記載の発明によれば、直径５インチを基準にし、それ以下の小径ウェーハは１本の回転部材を利用して回転させ、それを超える大径ウェーハは２本の回転部材を利用して回転させるので、直径が異なる半導体ウェーハを円滑に回転させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係る半導体ウェーハのエッチング装置の縦断面図である。
【図２】この発明の一実施例に係る半導体ウェーハのエッチング装置の平面図である。
【図３】この発明の一実施例に係る半導体ウェーハのエッチング装置の側面図である。
【図４】従来手段に係る半導体ウェーハのエッチング装置の模式的な縦断面図である。
【符号の説明】
１０　半導体ウェーハのエッチング装置、
１１　エッチング槽、
１２Ａ　ウェーハカセット、
１２Ｂ　ウェーハカセット、
１２Ｃ　ウェーハカセット、
１２Ｄ　ウェーハカセット、
１２ｂ　脚部、
１３Ａ　カセット保持体、
１３Ｂ　カセット保持体、
１４Ａ，１４Ｂ　回転棒（回転部材）、
２０　ウェーハ回転手段、
２１　保持位置変更構造、
Ｗ１　４インチウェーハ（半導体ウェーハ）、
Ｗ２　５インチウェーハ（半導体ウェーハ）、
Ｗ３　６インチウェーハ（半導体ウェーハ）、
Ｗ４　８インチウェーハ（半導体ウェーハ）、
ａ〜ｇ　溝（カセット掛止部）。
【図１】
2004031661.tif 000003
【図２】
2004031661.tif 000004
【図３】
2004031661.tif 000005
【図４】
2004031661.tif 000006