(57)【要約】【課題】回路基板への部品の実装の作業効率を向上するための、基板の極性や部品の実装位置を識別するためのマーキングを簡便に施す方法と、マーキングが施された回路基板を提供すること。【解決手段】基板２の表面の、マーク１ａ，１ｂが必要な箇所や、端子などを接続する箇所を除く部分にハンダレジストを塗布して、ハンダが付着しないようにした後、ハンダ槽に、回路基板の配線部分を浸し、ハンダによるマークを形成する。この方法によれば、シルク印刷などの別工程を付加することなしに、回路基板表面へのマーキングが可能となり、回路基板への部品実装の作業性を向上することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板表面の、実装部品を接続するためのハンダ付け部分及びマーキング箇所を除いた部分にハンダレジストを塗布してハンダ付けを行い、前記マーキング箇所に検知可能なマークを、ハンダを用いて形成することを特徴とする、回路基板のマーキング方法。
【請求項２】
ハンダレジストが塗布されていない箇所へのハンダ付けにより形成されたマークを有することを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の電子部品を実装する回路基板に関し、さらに詳しくは、回路基板の極性、回路基板へ実装する部品の位置などを明瞭とするための、マーキーング方法、マーキングが施された回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電気電子機器の小型化に伴い、多数の部品を表面に実装した回路基板が、非常に多く使用されている。しかも、市場からの、さらなる機器の小型化、低価格化の要求に対応するため、様々な技術が開発されつつある。
【０００３】
回路基板は、ベークライトやエポキシ樹脂を代表とする絶縁材料からなる、厚さが１〜２ｍｍの基板に、厚さが３０〜４０μｍの銅箔で配線パターンを形成し、ＩＣ、抵抗、コンデンサなどのチップ部品を実装して使用するものである。このような回路基板は、下記の長所のため、電気電子機器に必要不可欠なものとなっている。
【０００４】
（１）同一の回路が一定の品質で大量に製作できる。（２）印刷を用いることで微細な配線にも対応できる。（３）回路基板を用いることで機器の組立が短時間で行えるとともに、組立の機械化にも対応できる。
【０００５】
基板に実装する部品と、基板上にパターン形成された配線との接続には、ハンダ付けが一般的に用いられている。そして、必要な部分を一度でハンダ付けするために、ハンダ付けが不要な部分にハンダレジストと称される材料の層を形成し、ハンダが付着しないようにしておいて、溶融したハンダを入れた槽に配線だけを浸す方法が用いられている。
【０００６】
このような機能を有するハンダレジストについても、様々な技術が開発されているが、特許文献１には、回路基板における、機械的衝撃や熱衝撃に対する信頼性向上のため、回路基板表面に絶縁層を設け、その絶縁層にハンダレジスト層の機能を付与する技術が開示されている。
【０００７】
一方で、回路基板組立の作業性を向上することを目的として、回路基板の極性、部品の実装位置などを検知可能とするため、回路基板に適宜マーキングを施すことが行われている。特許文献２には、基板上にシルク印刷によるマーキングを施し、部品を実装する際の部品の向きを、容易に判別可能とする技術が開示されている。
【０００８】
しかしながら、基板にシルク印刷を施すことは、製造工程に新たに別の工程を付加することになり、必然的に製造コスト増加に繋がるものである。また、特許文献１には、このようなマーキングに関する技術は、何ら開示されていない。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−１３０３３号公報
【特許文献２】
特開２０００−２３６１４６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の課題は、回路基板への部品の実装の作業効率を向上するために、基板の極性や部品の実装位置を識別するためのマーキングを、簡便に施す方法と、それによってマーキングが施された回路基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題解決のため、回路基板に付着したハンダも、場合によってはマークになり得ることに着眼し、ハンダレジストを応用して、回路基板の必要箇所に、マーキングを施すことを検討した結果なされたものである。
【００１２】
即ち、本発明は、回路基板表面の、ハンダ付け部分及びマーキング箇所を除いた部分にハンダレジストを塗布してハンダ付けを行い、検知可能なマークを、ハンダを用いて形成することを特徴とする、回路基板のマーキング方法である。
【００１３】
また、本発明は、ハンダレジストが塗布されていない箇所へのハンダ付けにより形成されたマーキングを有することを特徴とする回路基板である。
【００１４】
本発明のマーキング方法は、回路基板にハンダレジストを塗布する工程で、配線箇所以外の所要部分に、ハンダレジスト層を塗布しないようにするだけであり、別途にシルク印刷などのよるマーキング工程を設ける必要がない。このため、回路基板の製造工程の簡略化が可能となり、ひいては製造コスト低減にも繋がる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、図を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る、入出力端子を形成した回路基板の例を示す斜視図で、図１（ａ）は回路基板、図１（ｂ）は回路基板にタブを介して入力端子を取り付けた状態、図１（ｃ）はカバーを取り付ける状態を示す。図１において、１ａ、１ｂはマーク、２は基板、３は出力端子、４ａ、４ｂはタブ、５ａ、５ｂは入力端子、６はカバーである。
【００１７】
この例では、マーク１ａ、マーク１ｂは、入力端子を接続する際に、基板の極性を明瞭にするために、ハンダで形成されたものである。ここでは極性を示すためのマークなので、『＋』と『−』をマークとして用いた。また、マークの形成法は、前記のように、基板２の表面の、マーク１ａ、マーク１ｂ、出力端子３を除いた部分に、ハンダレジスト層を形成し、ハンダ槽を用いてハンダ付けを施すというものである。
【００１８】
図１（ａ）のように基板２にマーキング施すことで、図２（ｂ）のように入力端子５ａ、入力端子５ｂを接続する際に、極性を誤って部品を配置することがなくなり、組立不良の発生を未然に防止することができる。
【００１９】
そして、マークがハンダで形成されているために、後工程で何らかの支障が予想される場合は、図１（ｃ）に示したように、出力端子の部分に、穿孔窓を備えたカバー６を取り付けることで対処できる。なお、このカバーは、マーク１ａとマーク１ｂを同時に隠蔽できるように設計されている。
【００２０】
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る、回路基板に表面実装型コイルを実装する状態を示す斜視図である。図２において、１ｃは表面実装型コイルの方向を識別するために施したマーク、２は基板、７は基板側の入出力端子、８は表面実装型コイル、９はコイル側の入出力端子、１０はコイルの方向を識別するための凹部である。
【００２１】
ここに示した表面実装型コイルは、材質がフェライトで、巻枠部、フランジ部、巻枠部に巻き回された巻線からなり、フランジから同一方向に突出して４箇所設けられた突起部に、導電性ペーストから形成されたコイル側の入出力端子９を有する。巻線の端末は、コイル側の入出力端子９に接続される。
【００２２】
この場合も、マーク１ｃと基板側の入出力端子７は、基板２の表面の、これらを形成する箇所を除いた部分に、ハンダレジストを塗布し、ハンダ槽を用いたハンダ付けで形成される。そして、コイルに設けられた凹部１０と、基板２に設けられたマーク１ｃを用いることで、適正な方向、極性で、表面実装型コイル８を基板２に実装することが可能である。
【００２３】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、シルク印刷などのような別工程を付加することなく、回路基板の極性や部品の実装位置を識別するための、マーキングを施す方法と、その方法によるマークを有する回路基板を得ることができる。これによって、回路基板の組立作業の効率向上が可能となり、ひいては製造コスト低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の入出力端子を形成した回路基板の例を示す斜視図。図１（ａ）は回路基板を示す図。図１（ｂ）は回路基板にタブを介して入力端子を取り付けた状態を示す図。図１（ｃ）はカバーを取り付ける状態を示す図。
【図２】本発明の回路基板に表面実装型コイルを実装する状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ    マーク
２    基板
３    出力端子
４ａ，４ｂ    タブ
５ａ，５ｂ    入力端子
６    カバー
７    （基板側）入出力端子
８    表面実装型コイル
９    （コイル側）入出力端子
１０    凹部
【図１】
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【図２】
2004327772.tif 000004