(57)【要約】【課題】従来におけるビルドアップ法によって形成された多層基板にあっては、マキシマレーザの照射径によりスルーホールの孔径が決定されるために、小さなスルーホールを形成することは困難であり、また、スルーホールを希望する部分に正確に製作するためには、位置決めのために時間が掛かるといった問題があった。【解決手段】バンプを形成した基板に対して、該バンプが嵌合されるガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板を積層し、該樹脂基板にバンプを形成した後、さらに、前記と同様な樹脂基板を積層する等の如く、順次積層することにより前記バンプを介して表裏面のパターンが電気的に接続されるようにした多層基板の製造方法である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ニッケル箔を挟んで銅メッキを施し、かつ、前記銅メッキの表面にパターンを形成するためのエッチングレジストを塗布する第１の工程と、前記エッチングレジストを塗布した表面にエッチングを施してバンプを形成する第２の工程と、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板の表面に銅またはニッケルメッキを施すと共に裏面にプリプレブ等の接着性樹脂を形成し、かつ、前記バンプと対向する位置にレーザ加工によって孔を開口する第３の工程と、前記第２の工程によって製作された基板と第３の工程によって形成された基板とを積層しプレス加工によって一体化する第４の工程と、該第４の工程により積層された前記第３の工程により形成された銅またはニッケルメッキの面に銅、ニッケル、銅等によるメッキ面を施し、かつ、該メッキ面と前記第１の工程における加工を施す前の裏面側の銅メッキにパターンを形成するためのエッチングレジストを塗布する第５の工程と、該第５の工程における前記エッチングレジストを塗布した両面にエッチングを施してバンプを形成する第６の工程と、前記第３の工程と同様な工程によって前記第６の工程で製作された基板の両面に積層するための基板を製作する第７の工程と、該第７の工程により製作された基板を前記第６の工程によって製作された基板に積層すると共にプレス加工によって一体化する第８の工程と、一体化された積層基板の両面に銅、ニッケル、銅等によるメッキを施す第８の工程と、必要に応じて前記第６の工程から前記第８の工程を繰り返し行い積層する工程とからなることを特徴とする多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はバンプを形成した基板に対して、該バンプが嵌合されるガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板を積層し、該樹脂基板にバンプを形成した後、さらに、前記と同様な樹脂基板を積層する等の如く、順次積層することにより前記バンプを介して表裏面のパターンが電気的に接続されるようにした多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来におけるビルドアップ法によって製作される積層基板としては、コア材の片面あにいは両面にエキシマレーザ等によって溶解する絶縁層を形成し、その後、該絶縁層にマキシマレーザを照射することによってスルーホールを形成し、次いで、メッキを行って前記絶縁層の上に導電パターンを形成すると共に、前記スルーホールの内周面にもメッキを施して所望の上部導電パターンと下部導電パターンとを接続するものであった。
【０００３】
【特許文献】特開２００１−３５８４６４
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来におけるビルドアップ法によって形成された多層基板にあっては、マキシマレーザの照射径によりスルーホールの孔径が決定されるために、小さなスルーホールを形成することは困難であり、また、スルーホールを希望する部分に正確に製作するためには、位置決めのために時間が掛かるといった問題があった。
【０００５】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、バンプを形成した後に、該バンプが嵌合される樹脂基板を積層するという工程を繰り返し行うことにより積層基板を製造することにより、従来のようなスルーホールによる接続ではないことから、各層間のパターン接続が確実に行える積層基板の製造方法を提供せんとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層基板の製造方法は前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、ニッケル箔を挟んで銅メッキを施し、かつ、前記銅メッキの表面にパターンを形成するためのエッチングレジストを塗布する第１の工程と、前記エッチングレジストを塗布した表面にエッチングを施してバンプを形成する第２の工程と、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板の表面に銅またはニッケルメッキを施すと共に裏面にプリプレブ等の接着性樹脂を形成し、かつ、前記バンプと対向する位置にレーザ加工によって孔を開口する第３の工程と、前記第２の工程によって製作された基板と第３の工程によって形成された基板とを積層しプレス加工によって一体化する第４の工程と、該第４の工程により積層された前記第３の工程により形成された銅またはニッケルメッキの面に銅、ニッケル、銅等によるメッキ面を施し、かつ、該メッキ面と前記第１の工程における加工を施す前の裏面側の銅メッキにパターンを形成するためのエッチングレジストを塗布する第５の工程と、該第５の工程における前記エッチングレジストを塗布した両面にエッチングを施してバンプを形成する第６の工程と、前記第３の工程と同様な工程によって前記第６の工程で製作された基板の両面に積層するための基板を製作する第７の工程と、該第７の工程により製作された基板を前記第６の工程によって製作された基板に積層すると共にプレス加工によって一体化する第８の工程と、一体化された積層基板の両面に銅、ニッケル、銅等によるメッキを施す第８の工程と、必要に応じて前記第６の工程から前記第８の工程を繰り返し行い積層する工程とからなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層基板の製造方法を図面と共に説明する。
図１（ａ）はニッケル箔１の両面に銅メッキ２，３を形成すると共に、一方の銅メッキ２にパターンを形成するためのエッチングレジスト４を施す第１の工程を示している。
【０００８】
（ｂ）は前記エッチングレジスト４を施した面のみを銅メッキ２のみを溶解するエッチング処理を施してバンプ２ａを形成した第２の工程を示し、（ｃ）は前記第２の工程によって製作した基板の前記バンプ２ａを形成した面に積層するためのガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板５の表面にニッケルメッキ６を施すと共に裏面にプリプレブ等の接着性樹脂７を形成し、かつ、前記バンプと対向する位置にレーザ加工によって孔８を開口した基板を形成する第３の工程である。
【０００９】
（ｄ）は前記第３の工程によって製作した基板を前記第２の工程によって製作した基板に積層し、かつ、プレス加工によって一体化した第４の工程を示し、この時、前記孔８内に前記バンプ２ａが嵌合されるように位置合わせしてプレス加工する。
【００１０】
（ｅ）は前記第４の工程によって製作された前記ニッケルメッキ６の表面に銅・ニッケル・銅等のメッキ９を施すと共に、該メッキ９および前記銅メッキ３の表面にパターンを形成するためのエッチングレジスト１０，１１を施した第５の工程を示し、（ｆ）は該第５の工程によって形成された積層基板の表面に表れているメッキ３，９をエッチング処理を施してバンプ３ａ，９ａを形成した第６の工程を示している。
【００１１】
（ｇ）は前記第６の工程で製作されたバンプ３ａ，９ａが形成された積層基板の両面に積層するためのガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板１２の表面にニッケルメッキ１３を施すと共に裏面にプリプレブ等の接着性樹脂１４を形成し、かつ、前記バンプと対向する位置にレーザ加工によって孔１５を開口した基板を形成する第７の工程である。
【００１２】
（ｈ）は前記第７の工程によって製作した基板を前記第６の工程によって製作した積層基板に積層し、かつ、プレス加工によって一体化した第８の工程を示し、この時、前記孔１５内に前記バンプ３ａ，９ａが嵌合されるように位置合わせしてプレス加工する。
【００１３】
（ｉ）は前記第８の工程によって製作された積層基板の両面に銅・ニッケル・銅等のメッキ１６を施した第９の工程を示し、以下、前記した第５の工程から第９の工程を繰り返し行い、必要な回路パターン分を積層することで希望する積層基板を製作することができるものである。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は前記したように、バンプを形成した上に、該バンプが嵌合される孔が形成されたメッキを形成した樹脂基板を積層し、かつ、プレス加工によって一体化するという工程を繰り返し行うことで希望する積層基板を製作できるので、従来のようなスルーホールによる接続ではないことから、各層間のパターン接続が確実に行えるといった効果を期待できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の積層基板の製造方法に係る実施の形態を示す製造工程の説明図である。
【図２】（ｇ）〜（ｉ）は同上の製造工程に続く工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１              ニッケル箔
２，３          銅メッキ
２ａ，３ａ      バンプ
４，１０，１１  エッジングレジスト
５，１４        樹脂基板
６，９，１３    メッキ
７，１４        接着性樹脂
８              孔
【図１】
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【図２】
2004158673.tif 000004