(57)【要約】【課題】回路基板のリードの折曲げ位置に変更が生じた場合でも、その変更に対応できるリード折曲げ方法を提供する。【解決手段】回路基板２０のリード２０Ａを、リード折曲げ装置により折り曲げるには、先ず、回路基板保持装置上に、ベースフィルム１１から複数のリードを平行に突出して設ける回路基板を保持する。そのように回路基板を保持すると、リードの突出方向と直交する方向にのびる治具を配置することとなる。次に、治具移動装置を作動する。すると、リード折曲部３６Ｂが、リードの突出方向に平行移動する。次いで、リード折曲部が、図４（Ｂ）に示すように、ベースフィルムの端部から外側に一定距離、離れた折曲げ位置で停止するように、治具移動装置の作動をやめる。次に、治具回動装置を作動する。すると、回転テーブルが回動し、それにより、折曲げ位置でリード折曲部が回動して複数のリードを折り曲げる。【選択図】　　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムから複数のリードを平行に突出して設ける回路基板を保持してから、
前記複数のリードの突出方向と直交する方向にのびる治具を前記突出方向に平行移動してその治具のリード折曲部を折曲げ位置とし、
その後、前記治具を回動して前記折曲げ位置で前記リード折曲部により前記複数のリードをその突出方向と直交する方向に折り曲げる、
ことを特徴とする、リード折曲げ方法。
【請求項２】
前記回路基板として、矩形状で、対向する２辺から各々複数のリードを平行に突出して設けるものを用い、
前記治具を前記各々の複数のリードに対応して２つ設け、
それら２つの治具をそれぞれ回動して前記各々の複数のリードをその突出方向と直交する方向に同時に折り曲げる、
ことを特徴とする、請求項１に記載のリード折曲げ方法。
【請求項３】
前記回路基板として、矩形状で、４辺からそれぞれ複数のリードを平行に突出して設けるものを用い、
はじめに、２つの前記治具を用いて前記回路基板の対向する２辺から突出して設ける各々の複数のリードを折り曲げ、
次いで、２つの前記治具を用いて残りの２辺から突出して設ける各々の複数のリードを折り曲げる、
ことを特徴とする、請求項１に記載のリード折曲げ方法。
【請求項４】
前記複数のリードを折り曲げて前記ベースフィルムの裏側にまで入り込ませることを特徴とする、請求項１ないし３に記載のリード折曲げ方法。
【請求項５】
ベースフィルムから複数のリードを平行に突出して設ける回路基板を保持する回路基板保持装置と、
その回路基板保持装置で保持する前記回路基板の複数のリードの突出方向と直交する方向にのびる治具を支持する治具支持装置と、
その治具支持装置で支持する治具を前記突出方向に平行移動してその治具のリード折曲部を折曲げ位置とする治具移動装置と、
前記治具支持装置で支持する治具を回動して前記折曲げ位置で前記リード折曲部により前記複数のリードをその突出方向と直交する方向に折り曲げる治具回動装置と、
を備えることを特徴とする、リード折曲げ装置。
【請求項６】
前記回路基板保持装置で保持する矩形状の回路基板の、対向する２辺から各々平行に突出して設ける複数のリードに対応して、その各々の複数のリードを同時に折り曲げる前記治具を２つ設けることを特徴とする、請求項５に記載のリード折曲げ装置。
【請求項７】
前記治具に、前記治具支持装置で回動自在に支持される治具本体部を設け、その治具本体部からその回動中心に対し偏心して前記リード折曲部を突出することを特徴とする、請求項５または６に記載のリード折曲げ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板を積層する場合に用いるリード折曲げ方法に関する。および、回路基板のリードを折り曲げるリード折曲げ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図７（Ａ）から（Ｂ）に示すように、ベースフィルム１および回路パターンを形成した導体層２を備え、ＩＣ等の電子部品を実装したフィルムキャリア４を保持台５上に載せてから、第１の金型６Ａを用いて回路パターン毎に打ち抜いて、ベースフィルム１から複数のリード８が平行に突出する回路基板７を得ていた。
【０００３】
そのような回路基板７のリード８を折り曲げる場合、図７（Ｃ）から（Ｅ）に示すように、先ず、第２の金型６Ｂを上から下におろして、複数のリード８を垂直方向に折り曲げる。
【０００４】
その後、図７（Ｆ）から（Ｇ）に示すように、第３の金型６Ｃを図中右から左に移動し、リード８の先端をベースフィルム１の裏側に入り込むように水平方向に折り曲げていた。
【０００５】
このようにしてリード８を折り曲げた回路基板７は、例えばその回路基板７を他の回路基板の上に載せ、積層して用いていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したようにリードを折り曲げると、例えば回路基板７の大きさが変更した場合など、リード８の折曲げ位置に変更が生じた際、それに応じた第２、および第３の金型６Ｂ・６Ｃを別途用意しなければならず、リード８の折曲げ位置の変更に対応できない問題があった。
【０００７】
そこで、この発明の第１の目的は、リードの折曲げ位置に変更が生じた場合でも、その変更に対応できるリード折曲げ方法を提供することにある。
【０００８】
この発明の第２の目的は、矩形状の回路基板のリードを折り曲げるのに要する時間を短縮できるリード折曲げ方法を提供することにある。
【０００９】
この発明の第３の目的は、一工程で複数のリードをベースフィルムの裏側にまで折り曲げることができるリード折曲げ方法を提供することにある。
【００１０】
この発明の第４の目的は、請求項１または４に記載のリード折曲げ方法を行うリード折曲げ装置を提供することにある。
【００１１】
この発明の第５の目的は、請求項２ないし４のいずれか１に記載のリード折曲げ方法を行うリード折曲げ装置を提供することにある。
【００１２】
この発明の第６の目的は、複数のリードの折曲げ動作を簡単に行うことができるリード折曲げ装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に係る発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
リード折曲げ方法において、
ベースフィルムから複数のリードを平行に突出して設ける回路基板を保持してから、
複数のリードの突出方向と直交する方向にのびる治具を突出方向に平行移動してその治具のリード折曲部を折曲げ位置とし、
その後、治具を回動して折曲げ位置でリード折曲部により複数のリードをその突出方向と直交する方向に折り曲げる、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のリード折曲げ方法において、
回路基板として、矩形状で、対向する２辺から各々複数のリードを平行に突出して設けるものを用い、
治具を各々の複数のリードに対応して２つ設け、
それら２つの治具をそれぞれ回動して各々の複数のリードをその突出方向と直交する方向に同時に折り曲げる、ことを特徴とする。
【００１５】
請求項３に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のリード折曲げ方法において、
回路基板として、矩形状で、４辺からそれぞれ複数のリードを平行に突出して設けるものを用い、
はじめに、２つの治具を用いて回路基板の対向する２辺から突出して設ける各々の複数のリードを折り曲げ、
次いで、２つの治具を用いて残りの２辺から突出して設ける各々の複数のリードを折り曲げる、ことを特徴とする。
【００１６】
請求項４に係る発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
請求項１ないし３のいずれか１に記載のリード折曲げ方法において、
複数のリードを折り曲げてベースフィルムの裏側にまで入り込ませることを特徴とする。
【００１７】
請求項５に係る発明は、上述した第４の目的を達成すべく、
リード折曲げ装置において、
ベースフィルムから複数のリードを平行に突出して設ける回路基板を保持する回路基板保持装置と、
その回路基板保持装置で保持する回路基板の複数のリードの突出方向と直交する方向にのびる治具を支持する治具支持装置と、
その治具支持装置で支持する治具を突出方向に平行移動してその治具のリード折曲部を折曲げ位置とする治具移動装置と、
治具支持装置で支持する治具を回動して折曲げ位置でリード折曲部により複数のリードをその突出方向と直交する方向に折り曲げる治具回動装置と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項６に係る発明は、上述した第５の目的を達成すべく、
請求項５に記載のリード折曲げ装置において、
回路基板保持装置で保持する矩形状の回路基板の、対向する２辺から各々平行に突出して設ける複数のリードに対応して、その各々の複数のリードを同時に折り曲げる治具を２つ設けることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に係る発明は、上述した第６の目的を達成すべく、
請求項５または６に記載のリード折曲げ装置において、
治具に、治具支持装置で回動自在に支持される治具本体部を設け、その治具本体部からその回動中心に対し偏心してリード折曲部を突出することを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。図１には、回路基板を例えば所定間隔毎に１列に形成した、フィルムキャリアテープの断面図を示す。
【００２１】
図中符号１０は、フィルムキャリアテープである。フィルムキャリアテープ１０は、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、または液晶ポリマなどを用いてテープ状に形成したベースフィルム１１を備える。このベースフィルム１１は、絶縁性と可撓性を有する。また、ベースフィルム１１には、後述する回路基板の形状に沿って穴部１１Ａを設ける。
【００２２】
ベースフィルム１１の上には、例えば銅箔をラミネートすることにより形成した導体層１３を備える。それら導体層１３およびベースフィルム１１の両端近傍には、スプロケットホール１２を設ける。この導体層１３には、エッチングなどにより所要の個所を除去し、回路パターンを形成する。
【００２３】
導体層１３の上には、バンプ１４を介して、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品１５を実装する。バンプ１４には導電性の材料を用い、回路パターンを形成した導体層１３と電子部品１５とを電気的に接続する。
【００２４】
導体層１３と電子部品１５との間には、絶縁性を有する封止樹脂部１６を設ける。
【００２５】
このようなフィルムキャリアテープ１０を不図示の保持台上にのせてから、金型を用いて図中２点鎖線Ｌで示す個所にて打ち抜いて、ベースフィルム１１から複数のリード２０Ａを平行に突出した回路基板２０を得る。
【００２６】
なお、リード２０Ａの先端に、ベースフィルム１１の一部を残しているが、これは、後述するばらけ防止部材４３である。
【００２７】
次に、このような回路基板２０を積層する場合には、回路基板２０のリード２０Ａを折り曲げて積層する。そこで、回路基板２０のリード２０Ａを折り曲げ、この発明に係るリード折曲げ装置を、図２を用いて説明する。
【００２８】
リード折曲げ装置２１には、回路基板保持装置２２と治具支持装置３０を例えば隣接して設ける。
【００２９】
前述の回路基板２０を保持する回路基板保持装置２２は、例えば不図示のポンプを内部に有する回路基板テーブル２３を備える。その回路基板テーブル２３の上には、保持台２４を備える。保持台２４は、凸部２４Ａを有し、その凸部２４Ａの上に回路基板２０を載置し、後述するようにして保持する。凸部２４Ａには、例えば図中左右方向に吸込み穴２４Ｂを２つ備える。
【００３０】
そのような回路基板保持装置２２の図中奥側には、治具支持装置３０を配置する。
【００３１】
治具支持装置３０は、例えばスライドレール３１上に載置した本体３２を備える。
【００３２】
スライドレール３１には、例えば不図示のラックギヤを備える。一方、本体３２の内部には、例えば不図示の移動モータ、その移動モータの駆動を伝達するギヤなどを備えるとともに、外部にはそのギヤにより回転するピニオンギヤを備える。そのピニオンギヤは、前述のラックギヤに嵌合する。
【００３３】
それら移動モータ、ギヤ、ピニオンギヤ、ラックギヤ、スライドレール３１などにより治具移動装置３７を構成する。その治具移動装置３７を作動すると、移動モータの駆動時間に比例して、本体３２がスライドレール３１に沿って図中左右方向に移動する。
【００３４】
本体３２の上には回転テーブル本体部３４を設ける。その回転テーブル本体部３４の内部には、不図示の回動モータ、その回動モータの駆動を伝達するギヤなどを備えるとともに、外部にはそのギヤにより回転する回転テーブル３３を備える。それら回動モータ、ギヤ、回転テーブル３３などにより治具回動装置３８を構成する。その治具回動装置３８を作動すると、回動モータの駆動時間に比例して、回転テーブル３３が回動する。
【００３５】
また、回転テーブル３３には、ホルダ３５を取り付ける。そのホルダ３５には、不図示のネジ穴を設け、そのネジ穴に、図３に示す治具３６のネジ部３６Ａを取り付ける。
【００３６】
その治具３６には、治具支持装置３０で回動自在に支持される治具本体部３６Ｃを備える。また、治具３６には、治具本体部３６Ｃから回動中心（図３中一点鎖線Ｍ）に対し偏心して、リード折曲部３６Ｂを突出するように設ける。
【００３７】
そのような治具３６は、例えば焼結を用いて丸棒にしてから、その丸棒を削り出して、図示の形状のようにする。
【００３８】
前述に説明した治具支持装置３０は、回路基板保持装置２２で保持する回路基板２０のリード２０Ａの突出方向と直交する方向が、治具３６ののびる方向となるように配置する。仮に、図２に示す回路基板保持装置２２の凸部２４Ａの上に矩形状の回路基板２０を載置した場合、例えば図中右側の一辺のリード２０Ａの突出方向と直交する方向が、治具３６ののびる方向となるよう配置する。
【００３９】
また、上述した治具移動装置３７は、治具支持装置３０で支持する治具３６が、リード２０Ａの突出方向に平行移動するように配置する。また、治具３６のリード折曲部３６Ｂが、後述する折曲げ位置で停止するように設定する。
【００４０】
さらに、上述した治具回動装置３８は、治具支持装置３０で支持する治具３６が、後述するリード折曲げ位置で回動するように配置する。
【００４１】
そして、前述に説明したリード折曲げ装置２１を用いて、この発明に係るリード折曲げ方法を、次に説明する。
【００４２】
先ず、回路基板保持装置２２の凸部２４Ａ上に回路基板２０を載置してから、回路基板テーブル２３内のポンプを始動して、吸込み穴２４Ｂから空気を吸引し、ベースフィルム１１を吸い付けて、回路基板２０を保持する。
【００４３】
そのように回路基板２０を保持すると、リード２０Ａの突出方向と直交する方向にのびる治具３６を配置することとなる。
【００４４】
次に、治具支持装置３０の本体３２内の移動モータを駆動して治具移動装置３７を作動する。すると、本体３２は、スライドレール３１上を図２中矢印ａで示す方向（左側）に移動する。それにより、治具３６のリード折曲部３６Ｂが、リード２０Ａの突出方向（図４（Ａ）中矢印ａで示す方向）に平行移動する。
【００４５】
次いで、治具３６のリード折曲部３６Ｂが、図４（Ｂ）に示すように、ベースフィルム１１の端部から外側に一定距離、離れた折曲げ位置で停止するように、上述の移動モータを停止して治具移動装置３７の作動をやめる。
【００４６】
次に、回転テーブル本体部３４内の回動モータを駆動して治具回動装置３８を作動する。すると、回転テーブル３３が、図２中矢印ｂで示す方向（時計まわり）に回動する。それにより、前述の折曲げ位置で、治具３６のリード折曲部３６Ｂが、図４（Ｃ）（Ｄ）中矢印ｂで示す方向に回動して、複数のリード２０Ａをその突出方向と直交する方向に折り曲げる。
【００４７】
なお、例えばベースフィルム１１や電子部品１５が薄い場合など、回路基板２０の種類に応じ、前述よりも治具３６をさらに回動し、図４（Ｅ）に示すように、リード２０Ａの先端をベースフィルム１１の裏側にまで入り込ませるように、折り曲げるようにしても良い。
【００４８】
このように、治具３６のリード折曲部３６Ｂの回動角度を変更自在とすることにより、回路基板２０の種類に応じて、リード２０Ａの折り曲げ角度を任意に変更できる。
【００４９】
次いで、前述の回動モータを逆駆動して治具回動装置３８を作動する。すると、回転テーブル３３が、図２中矢印ｃで示す方向（反時計まわり）に回動する。それにより、治具３６のリード折曲部３６Ｂが、図４（Ｆ）中矢印ｃで示す方向に回動する。その後、リード折曲部３６Ｂが、図４（Ｂ）で示す位置（初期位置）と同じになるように回動モータを停止して治具回動装置３８の作動をやめる。
【００５０】
次に、上述の移動モータを逆駆動して治具移動装置３７を作動する。すると、本体３２は、スライドレール３１に沿って図２中矢印ｄで示す方向（右側）に移動する。それにより、治具３６のリード折曲部３６Ｂが、図４（Ｇ）中矢印ｄで示す方向に移動して、回路基板２０からリード折曲部３６Ｂが離れる。
【００５１】
最後に、移動モータを停止して、治具移動装置３７の作動をやめるとともに回路基板保持装置２２のポンプを停止して、回路基板２０の保持をやめる。
【００５２】
このようなリード折曲げ装置２１において、例えば回路基板２０の大きさが変更し、それにより、リード２０Ａを折り曲げる位置が変更した場合には、移動モータの駆動時間を適正に調節することにより、治具３６の移動量を変更して、その変更に対応できる。
【００５３】
なお、上述には、１つの治具３６を備えるリード折曲げ装置２１を用いて、回路基板２０の１辺のリード２０Ａを折り曲げる例を示したが、矩形状で、４辺からそれぞれ複数のリード２０Ａを平行に突出して設ける回路基板２０のリード２０Ａをそれぞれ折り曲げる場合には、回路基板保持装置２２で保持する矩形状の回路基板２０の、対向する２辺のリード２０Ａに対応して、その各々のリード２０Ａを同時に折り曲げる治具３６を２つ設けるリード折曲げ装置２１を用いると良い。それら２つの治具３６には、上述と同様の治具支持装置３０、治具移動装置３７、治具回動装置３８をそれぞれ設ける。
【００５４】
そのようなリード折曲げ装置２１を用いて、リード２０Ａを折り曲げるには、先ず、前述したのと同様にして、矩形状の回路基板２０を回路基板保持装置２２に保持する。
【００５５】
次に、前述と同様にして、本体３２内の移動モータをそれぞれ駆動して治具移動装置３７を作動する。それにより、２つの治具３６が、２辺のリード２０Ａの突出方向にそれぞれ平行移動する。
【００５６】
次いで、前述と同様にして、それら２つの治具３６のリード折曲部３６Ｂをそれぞれの折曲げ位置で停止する。
【００５７】
次に、前述と同様にして、回動モータをそれぞれ駆動して治具回動装置３８を作動する。それにより、２つの治具３６をそれぞれ回動してリード折曲部３６Ｂで、回路基板２０の対向する２辺のリード２０Ａを同時に折り曲げる。
【００５８】
次いで、前述と同様にして、回動モータを逆駆動して治具回動装置３８を作動する。それにより、それぞれのリード折曲部３６Ｂが、初期位置となるようにする。
【００５９】
次に、前述と同様にして、移動モータを逆駆動して治具移動装置３７を作動する。それにより、回路基板２０からそれぞれのリード折曲部３６Ｂを離す。
【００６０】
次いで、前述と同様にして、治具移動装置３７の作動をやめるとともに、回路基板保持装置２２のポンプを停止し、回路基板２０の保持をやめる。
【００６１】
次に、回路基板２０を９０度回転する。最後に、前述したのと同様にして、回路基板２０の折り曲げていない残りの２辺のリード２０Ａも同時に折り曲げる。
【００６２】
このようにすれば、矩形状の回路基板２０の４辺のリード２０Ａをそれぞれ折り曲げるのに要する時間を短縮できる。
【００６３】
このようにしてリード２０Ａを折り曲げた回路基板２０は、回路基板２０を複数、垂直方向に積層する場合に用いる。そこで、例えば回路基板を４つ積層する場合を、図５を用いて説明する。
【００６４】
先ず、上述のようにして、リード２０Ａを折り曲げた回路基板２０を３つ用意するとともに、ベースフィルム１１からリード４０Ａが突出していない回路基板４０を１つ用意する。
【００６５】
次に、その回路基板４０を下にし、その回路基板４０の電子部品１５の上に接着材４１を介して、第２層の回路基板２０を積層する。このとき、第２層の回路基板２０の折り曲げたリード２０Ａと、最下層の回路基板４０のリード４０Ａとが電気的に接触するように積層する。
【００６６】
次いで、前述と同様にして、第３層および最上層の回路基板２０を垂直方向に順次積層する。
【００６７】
なお、リード２０Ａの先端のばらけ防止部材４３は、回路基板２０を積層した場合、回路基板２０がくずれないよう、仮止めするために用いるものである。
【００６８】
最後に、折り曲げたリード２０Ａの先端に、はんだ、導電性ペースト材などを用い、下の回路基板２０または４０と上の回路基板２０とを接合して接合部４２を設ける。
【００６９】
ところで、治具３６は、図６（Ａ）から（Ｃ）に示すような形状としても良い。回路基板２０が実装する電子部品１５が厚い場合など、電子部品１５と治具３６のリード折曲部３６Ｂとが接触するおそれがある場合には、回動中心にリード折曲部３６Ｂがない形状の治具３６を用いる。
【００７０】
なお、上述した例では、矩形状の回路基板２０を用いて説明したが、本発明を用いる回路基板２０の形状は、これに限られない。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したとおり、請求項１に係る発明によれば、ベースフィルムから複数のリードを平行に突出して設ける回路基板を保持してから、複数のリードの突出方向と直交する方向にのびる治具を突出方向に平行移動してその治具のリード折曲部を折曲げ位置とし、その後、治具を回動して折曲げ位置でリード折曲部により複数のリードをその突出方向と直交する方向に折り曲げる、リード折曲げ方法とするので、リードを折り曲げる位置が変更した場合には、治具の移動量を変更して対応できる。
【００７２】
請求項２に係る発明によれば、２つの治具を用い、回路基板の対向する２辺のリードを同時に折り曲げるので、矩形状の回路基板のリードを折り曲げるのに要する時間を短縮できる。
【００７３】
請求項３に係る発明によれば、回路基板として、矩形状で、４辺からそれぞれ複数のリードを平行に突出して設けるものを用い、はじめに、２つの治具を用いて回路基板の対向する２辺から突出して設ける各々の複数のリードを同時に折り曲げ、次いで、２つの治具を用いて残りの２辺から突出して設ける各々の複数のリードを同時に折り曲げるので、矩形状の回路基板の４辺のリードをそれぞれ折り曲げるのに要する時間を短縮できる。
【００７４】
請求項４に係る発明によれば、複数のリードを折り曲げてベースフィルムの裏側にまで入り込ませるので、一工程で複数のリードをベースフィルムの裏側にまで折り曲げることができる。
【００７５】
請求項５に係る発明によれば、リード折曲げ装置が、ベースフィルムから複数のリードを平行に突出して設ける回路基板を保持する回路基板保持装置と、その回路基板保持装置で保持する回路基板の複数のリードの突出方向と直交する方向にのびる治具を支持する治具支持装置と、その治具支持装置で支持する治具を突出方向に平行移動してその治具のリード折曲部を折曲げ位置とする治具移動装置と、治具支持装置で支持する治具を回動して折曲げ位置でリード折曲部により複数のリードをその突出方向と直交する方向に折り曲げる治具回動装置と、を備えるので、請求項１または４に記載のリード折曲げ方法の効果を有するリード折曲げ装置を提供できる。
【００７６】
請求項６に係る発明によれば、請求項５に記載のリード折曲げ装置において、回路基板保持装置で保持する矩形状の回路基板の、対向する２辺から各々平行に突出して設ける複数のリードに対応して、その各々の複数のリードを同時に折り曲げる治具を２つ設けるので、請求項２から４に記載のリード折曲げ方法の効果を有するリード折曲げ装置を提供できる。
【００７７】
請求項７に係る発明によれば、治具に、治具支持装置で回動自在に支持される治具本体部を設け、その治具本体部からその回動中心に対し偏心してリード折曲部を突出するので、複数のリードの折曲げ動作を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を用いる回路基板を備えるフィルムキャリアテープの断面図である。
【図２】その回路基板のリードを折り曲げ、この発明によるリード折曲げ装置の概略斜視図である。
【図３】そのリード折曲げ装置が備える治具の、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】そのリード折曲げ装置を用いて、リードを折り曲げる場合を（Ａ）から（Ｇ）の順に説明する工程図である。
【図５】そのリード折曲げ装置を用いてリードを折り曲げた回路基板を積層した場合の断面図である。
【図６】そのリード折曲げ装置が備える治具の他の例を示す正面図である。
【図７】従来のリードを折り曲げる場合を（Ａ）から（Ｇ）の順に説明する工程図である。
【符号の説明】
１０　　フィルムキャリアテープ
１１　　ベースフィルム
１３　　導体層
２０　　回路基板
２０Ａ　リード
２１　　リード折曲げ装置
２２　　回路基板保持装置
３０　　治具支持装置
３６　　治具
３６Ｂ　リード折曲部
３６Ｃ　治具本体部
３７　　治具移動装置
３８　　治具回動装置
【図１】
2004128377.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004128377.tif 000007
【図６】
2004128377.tif 000008
【図７】
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