(57)【要約】【課題】構造の複雑化や容積の増大を抑制防止し、しかも、容器本体のデザインを特に変更する必要のない収納容器を提供する。【解決手段】複数枚の半導体ウェーハを所定の間隔をおいて上下方向に整列収納する容器本体１に、半導体ウェーハに対する汚染物質を吸収する吸収体１０を着脱自在に収納する。そして、吸収体１０を、一対のティース３に支持される通気性のケース１１と、このケース１１に内蔵されて半導体ウェーハに作用する汚染物質を吸収する多数の吸収剤とから構成する。容器本体１の構造を変更しないので、容器本体１の構造が複雑化したり、ポケット確保のため、収納容器の容積が増大するという問題を解消できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体に被収納体を収納する収納容器であって、容器本体に収納されて被収納体に対する汚染物質を吸収する吸収体を備えてなることを特徴とする収納容器。
【請求項２】
容器本体の一対の対向壁に、被収納体用の一対の区画突片を所定の間隔をおいて複数対並べ設け、少なくとも容器本体の非対向壁に近い一対の区画突片に吸収体を接触させるようにした請求項１記載の収納容器。
【請求項３】
吸収体を、一対の区画突片に接触する通気性のケースと、このケースに内蔵されて被収納体に作用する汚染物質を吸収する吸収剤とから構成した請求項２記載の収納容器。
【請求項４】
吸収体を、一対の区画突片に接触する枠体と、この枠体に取り付けられる通気性の基材と、この基材に支持されて被収納体に作用する汚染物質を吸収する吸収剤とから構成した請求項２記載の収納容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体用のシリコンウェーハや液晶デバイス等からなる電子デバイス用基板を搬送、保管する際等に使用される収納容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の製造には様々な問題が生じるが、その一つとして、各種の半導体デバイスの微細化，高集積化の進展に伴い、例えばベアシリコンウェーハの搬送や保管、あるいはデバイスプロセスで搬送，保管される半導体ウェーハに対し、収納容器の内外の環境要因による微量の有機物，水分，酸，塩基性物質といった種々の汚染物質の及ぼす悪影響があげられる。
【０００３】
この問題を説明すると、収納容器（図示せず）は一般に軽量，強度，コストの観点から合成樹脂により製造されるが、この合成樹脂に含有される低分子量物や添加剤といった揮発性の有機成分はアウトガスとなり、収納される半導体ウェーハ上に付着してパーティクルの生成といった不具合を発生させ、結果としてデバイスの歩留まりや信頼性に悪影響を及ぼすことが知られている。
【０００４】
また、合成樹脂に含まれる水分や収納容器の外部から取り込まれる水分は、合成樹脂自身に含まれるイオン性又は有機性等の不純物や収納容器内外の環境中の種々の不純物と反応したり、あるいはそれらのキャリアとして作用し、半導体ウェーハに汚染物質を付着させて半導体ウェーハのくもり（ヘイズ）、パーティクルの生成を招き、デバイスの歩留まりや信頼性を悪化させることも知られている。さらに、リソグラフ工程における塩基性物質の存在は、レジストパターンの形成に不具合を生じさせるおそれがある。
【０００５】
係る問題を解消するため、従来においては、収納容器の用途に応じて様々な対策が採られている。例えば、半導体ウェーハ用カセットの搬送，保管に使用する可搬式コンテナの底部にポケットを設け、このポケットに、乾燥剤，脱酸素剤，吸着剤からなる内雰囲気調整剤を収容したり（特許文献１参照）、収納容器の内部に不純物用の除去手段を設ける対策が採られている（特許文献２参照）。また、収納容器の一部に、吸着材料収容部を設ける方法も提案されている（特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６‐２２４２８８号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開平７‐６６２７２号公報
【０００８】
【特許文献３】
特開２００１‐８５５０７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の対策では、汚染物質に基づく悪影響をある程度解消することができるものの、可搬式コンテナの構造が複雑化したり、ポケット確保のため、収納容器の容積が増大するという大きな問題が新たに生じることとなる。また、収納容器のデザインを変更せざるを得ないという大きな問題も新たに生じる。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、構造の複雑化や容積の増大を抑制防止し、しかも、容器本体のデザインを特に変更する必要のない収納容器を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、上記課題を達成するため、容器本体に被収納体を収納するものであって、容器本体に収納されて被収納体に対する汚染物質を吸収する吸収体を備えてなることを特徴としている。
なお、容器本体の一対の対向壁に、被収納体用の一対の区画突片を所定の間隔をおいて複数対並べ設け、少なくとも容器本体の非対向壁に近い一対の区画突片に吸収体を接触させることができる。
【００１２】
また、吸収体を、一対の区画突片に接触する通気性のケースと、このケースに内蔵されて被収納体に作用する汚染物質を吸収する吸収剤とから構成することができる。
さらに、吸収体を、一対の区画突片に接触する枠体と、この枠体に取り付けられる通気性の基材と、この基材に支持されて被収納体に作用する汚染物質を吸収する吸収剤とから構成することができる。
【００１３】
ここで特許請求の範囲における容器本体には、少なくとも正面が開口したフロントオープンボックス（工程内容器であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  ＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）等）、上下面，前後面，あるいは左右面が開口した内箱、プロセスカセット、オープンカセット、搬送キャリア等が含まれる。この容器本体における複数の区画突片は、容器本体の開口方向に応じ、上下方向、前後方向、左右方向に並べ設けられる。区画突片は、被収納体を下方から支持するものでも良いし、隣接する複数の被収納体の間に位置し、被収納体と被収納体とを仕切るものでも良い。また、容器本体の非対向壁とは、被収納体の収納方向に略直交する方向に位置する天板（上部）、底板（下部）、正面壁、又は背面壁をいう。
【００１４】
被収納体には、少なくとも８インチや１２インチの半導体ウェーハ（シリコンウェーハ等）、フォトマスク材の石英ガラス、ＣＣＤ用のカバーガラス、液晶セル、電子デバイス用基板等からなる精密基板が含まれる。吸収体は、被収納体と同一又は類似の形に形成することもできるし、異なる形（例えば、被収納体が円板形なら、四角形や多角形等）に形成することもできる。この吸収体や吸収剤は、被収納体に対する汚染物質を最低限吸収すれば良く、汚染物質を吸収し、かつ吸着するものでも良い。
【００１５】
吸収体は、複数の部品から組み合わされるものが主であるが、汚染物質を吸収、吸着するのであれば、単体からなるものでも良く、又単数でも良いし、複数にすることもできる。例えば、ポリカーボネートを使用して吸収体を形成し、この樹脂の吸水特性を利用して水分を吸収することもできる。また、シリカゲルや活性炭等の吸収体についても同様であり、これら自体、又は何らかのバインダーを使用することにより、直接収納可能な吸収体を形成しても良い。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における収納容器は、図１や図２に示すように、複数枚の薄い半導体ウェーハＷを上下方向に整列収納する容器本体１を備え、この容器本体１に半導体ウェーハＷに対する汚染物質を吸収、吸着する吸収体１０を着脱自在に収納するようにしている。
【００１７】
半導体ウェーハＷとしては、例えば３００ｍｍ、１２インチのシリコンウェーハが２６枚使用される（この点については、図４、図５参照）。また、容器本体１は、図１に示すように、例えばポリカーボネート等の所定の合成樹脂を使用して正面の開口したフロントオープンボックスタイプに成形され、開口した正面内に蓋体２がエンドレスの密封シールを介して着脱自在に嵌合される。この容器本体１を形成する左右一対の対向壁の内面には、リブ形を呈する左右一対のティース３が所定の間隔をおいて上下方向に複数対並設され、各対のティース３に前方から挿入された半導体ウェーハＷが水平に支持される。
【００１８】
吸収体１０は、図２に示すように、一対のティース３に支持される通気性のケース１１と、このケース１１の内部空間に収納されて半導体ウェーハＷに作用する汚染物質を吸収、吸着する多数の吸着剤１６とを備え、半導体ウェーハＷと基本的には略同形状に形成される。ケース１１は、下面が開口した断面略逆Ｕ字形の上部ケース１２と、上面が開口した断面略Ｕ字形の下部ケース１３とを備え、これら上部ケース１２と下部ケース１３との接触周面には、締結用の螺子が周方向にそれぞれ螺刻形成されており、上部ケース１２と下部ケース１３とが螺子を介し着脱自在に螺嵌されることにより、中空の円板形を呈する。
【００１９】
上部ケース１２は、図２に示すように、下部ケース１３同様、所定の材料（例えば、カーボンファイバーを配合したポリカーボネート、金属、セラミック等）を使用して射出成形され、平坦な天板の全部又は一部の領域に、多数の通気孔１４が所定の間隔で穿孔されるとともに、この天板の内面には、通気孔１４よりも微細な細孔（メッシュ）を有するフィルタ１５が選択的に貼着されており、このフィルタ１５がケース１１に対する微小なパーティクルの流出入を抑制防止するよう機能する。フィルタ１５としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン（登録商標）、ナイロン、ポリエステルからなる不織布等があげられる。
【００２０】
吸着剤１６としては、汚染物質を吸収、吸着するものであれば、特に問うものではないが、例えば、容器本体１内の湿度増加を抑制防止するシリカゲル、天然又は合成のゼオライト、クレー系等の乾燥剤や脱酸素剤等が使用される。この吸着剤１６は、図２に示すように、粉末、ビーズ形、板形、錠剤形の形態に加工される。勿論、これらの形態に限定されるものではなく、例えば透湿性のフィルムで包装したり、透湿性のシートで包装を作成し、この中に吸着剤１６を充填しても良い。この場合、フィルタ１５の代替物として利用することも可能である。
このような吸着剤１６は、吸湿容量や速度といった吸湿性能に合わせて使用することができ、使用量についても、使用環境の湿度、容器本体１の内容積、材質、使用時間等の条件を考慮して決定、選択される。
【００２１】
なお、ケース１１やフィルタ１５の材質については、何ら上記に限定されるものではないが、半導体ウェーハＷの汚染に関する影響について十分に配慮する必要がある。特に、ケース１１を合成樹脂で成形する場合には、例えば有機物に関し、材料から発生するアウトガスの少ないものが好ましい。具体的には、不活性ガスの流通下において、８０℃、６０分間加熱した時に発生するアウトガス量がｎ‐デカン換算で１０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下、より好ましくは０．１ｐｐｍ以下が良い。この他、材料中に含まれる金属粉、イオン性不純物等の少ないものを選定することが必要となる。
【００２２】
また、吸湿性についても、収納容器の水分制御を目的とする場合には、吸水率の低い材料を選定することにより、効果を向上させることが期待できる。このような樹脂の代表例としては、ポリオレフィン系樹脂をあげることができ、中でも、飽和炭化水素環構造を有する非晶質の環状ポリオレフィンが剛性や寸法安定性に優れ、最適である。また、パーティクルの汚染に関しては、材料自身が発塵の少ないもの、特に収納時に直接接触するティース３との摩擦、磨耗を考慮して発塵の少ないものを選定することが望ましい。
【００２３】
また、寸法や形状の安定性の観点からは適度な剛性を有する材料が好ましい。特に、水分制御を目的として吸着剤１６にシリカゲルを使用する場合、熱変形温度２００℃以上を目安として材料を選定することにより、シリカゲルを収納したままでシリカゲルを再加熱することも可能となり、取扱性やリュース性に優れた吸収体１０を得ることができる。このような材料としては、例えばポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド等のスーパーエンジニアリングプラスチックがあげられる。
【００２４】
さらに、これらの材料に、例えばカーボンブラック、カーボンファイバー等の導電フィラーを適宜配合して導電性を付与すれば、収納、搬送、保管時に発生する静電気を低減し、収納する半導体ウェーハＷの静電破壊や吸収体自身の帯電によるパーティクルの付着を抑制することができる。これにより、半導体ウェーハＷをより安全に保護することが可能になる。
【００２５】
上記構成によれば、吸収体１０の吸着剤１６が汚染物質を吸収、吸着するので、半導体ウェーハＷのくもりやパーティクルの生成を招くことがなく、デバイスの歩留まりや信頼性に悪影響を与えることもない。また、レジストパターンの形成に不具合を生じさせるおそれがない。また、容器本体１の構造を変更するものではないので、容器本体１の構造が複雑化したり、ポケット確保のため、収納容器の容積が増大するという問題をきわめて有効に解消することができる。また、吸収体１０を半導体ウェーハＷと略同形状に形成するので、収納容器やティース３のデザインを特に変更する必要もない。さらに、ケース１１が上部ケース１２と下部ケース１３とから着脱自在に構成されるので、吸着剤１６を適宜増減変更することができ、吸着剤１６の種類が汚染物質により制限されることがない。
【００２６】
次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、ケース１１を形成する下部ケース１３の底面周縁に段差部１７を凹み形成し、この段差部１７の平坦面を一対のティース３の表面に接触支持させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、段差部１７がティース３に対して位置決め固定機能を発揮するので、収納容器の搬送、保管時等においても吸収体１０の姿勢がガタツクことなく実に安定し、ティース３と吸収体１０との摺接に伴うパーティクルの発生を著しく減少させることができるのは明らかである。
【００２７】
次に、図４は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１を合成樹脂製とし、この容器本体１の非対向壁である天板に接近した一対のティース３に、吸収体１０を接触支持させるようにしている。
具体的には、容器本体１の天板内面に最も近接した最上段における一対のティース３に、吸収体１０を支持させたり、あるいは最上段よりも一段下方の一対のティース３に、吸収体１０を支持させる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２８】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、容器本体１からの揮発成分に基づく汚染が最も懸念される領域に吸収体１０を支持させるので、半導体ウェーハＷのくもりやパーティクルの生成防止が大いに期待できるのは明白である。また、容器本体１の最上段における一対のティース３には、通常、ダミーのウェーハが支持され、半導体ウェーハＷは全部で２５枚収納されるのが通常であるから、最上段における一対のティース３に吸収体１０を支持させれば、半導体ウェーハＷの収納量を特に変更しなくても良く、実に便利である。
【００２９】
次に、図５は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、合成樹脂製の容器本体１における複数対のティース３に、吸収体１０と半導体ウェーハＷとを上方向から下方向にかけて交互に配列し、各半導体ウェーハＷの表裏面に吸収体１０を隙間を介して対向させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００３０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、各半導体ウェーハＷを吸収体１０で挟んで半導体ウェーハＷの汚染をより一層低減するようにしているので、半導体ウェーハＷの収納量が少なく、しかも、半導体ウェーハＷの汚染が特に問題となるレジスト工程や金属皮膜形成工程等では大いに有益である。
【００３１】
なお、上記実施形態では容器本体１の開口した正面内に蓋体２を単に嵌合するものを示したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、容器本体１の開口した正面内周縁の上下部及び又は左右部に複数の係止穴を設け、蓋体２には、外部からの操作に基づいて出没可能な係止爪を係止穴に嵌め入れるラッチ機構を内蔵しても良い。また、上記実施形態では容器本体１の一対の対向壁の内面に、一対のティース３を直接並設したが、これに限定されるものではなく、例えば容器本体１の各対向壁の内面に、複数のティース３を並べ備えた別体の支持板を取り付けても良い。また、容器本体１の複数対のティース３に、吸収体１０を２段おきに配列等することも可能である。
【００３２】
次に、図６、図７は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、収納容器を、上面が開口した略有底角筒形の外箱４と、この外箱４内に着脱自在に収納されて複数枚の半導体ウェーハＷを左右方向に整列収納する容器本体１Ａと、外箱４の開口した上面をエンドレスのガスケット５を介し着脱自在に被覆する蓋体２Ａと、容器本体１Ａと蓋体２Ａとの間に介在されて半導体ウェーハＷ用に緩衝機能を発揮するクッション６と、容器本体１Ａに収納されて半導体ウェーハＷに対する汚染物質を吸収、吸着する吸収体１０Ａとから構成するようにしている。
【００３３】
半導体ウェーハＷとしては、例えば２００ｍｍ、８インチのシリコンウェーハが２６枚使用される。また、容器本体１Ａは、図６に示すように、例えばポリカーボネート等の所定の合成樹脂を使用して上下面の開口した内箱タイプに成形され、左右一対の対向壁の間には、正面側に位置するバー７と背面壁８とがそれぞれ架設連結される。この容器本体１Ａの一対の対向壁の内面には、リブ形を呈する左右一対のティース３が所定の間隔をおいて前後方向に複数対並設され、各対のティース３に上方向から挿入された半導体ウェーハＷが接触して隣接する他の半導体ウェーハＷから区画、離隔される。
【００３４】
吸収体１０Ａは、図７に示すように、合成樹脂等により成形されて左右一対のティース３に接触するリング枠体１８と、このリング枠体１８に貼着される通気性の一対のフィルタ１５Ａと、この薄い一対のフィルタ１５Ａ間に介在されて半導体ウェーハＷに作用する汚染物質を吸収する吸着剤１６Ａとから構成される。吸着剤１６Ａとしては、例えば多数の活性炭や脱酸素剤等があげられる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかである。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明に係る収納容器の実施例について説明する。
実施例１
３００ｍｍ、１２インチのシリコンウェーハを収納するＦＯＵＰからなる容器本体に、吸収体と温湿度測定器とをそれぞれ収納し、容器本体の開口した正面内に蓋体を嵌合して閉鎖し、その後、この容器本体を２３℃、相対湿度５０％の恒温恒湿に調整された室内に放置し、収納容器の温度と湿度の変化を経時的に測定した。
【００３６】
容器本体と蓋体とは、それぞれポリカーボネートを使用して図１に示すように構成した。また、吸収体は、容器本体１の最上段における一対のティースに支持させた。この吸収体は、図１に示すように、径３００ｍｍ、厚み８ｍｍの略円柱形にするとともに、組立時の大きさ（肉厚約２ｍｍを除く）を内径２９６ｍｍ、高さ約４ｍｍ、内部容積約２７０ｃｍ３とし、内部空間に多数の吸着剤を充填した。
【００３７】
吸収体のケースを構成する上部ケースと下部ケースとは、カーボンファイバーを１０質量％配合した市販のポリカーボネートを使用してそれぞれ射出成形し、上部ケースの天板の略全領域には、直径約１ｍｍの通気孔を５ｍｍ間隔で穿孔した。この上部ケースの天板の全内面には、フィルタをヒートシールした。このフィルタとしては、ポリエチレン製の不織布〔デュポン製  商品名デュポンタイベック１０５６Ｄ〕を用いた。また、吸着剤としては、湿度の増加を抑制するシリカゲル〔和光純薬製〕を５０ｇ用いた。温湿度測定器としては、温度がサーミスタ型、湿度が高分子抵抗変化型湿度センサ型の測定器〔佐藤計量器製作所製  商品名ＳＫ‐Ｌ２００ＴＨ〕を使用した。
【００３８】
収納容器の温度と湿度の変化を測定した結果を図８に示す。収納容器の相対湿度は、当初５６％であったが、時間の経過とともに減少して約１８時間後には約１８％にまで低下し、十分な湿度の低下を確認することができた。
この結果からすると、例えば、収納容器の内部をドライエア等によりパージ（気体置換）して湿度を低下させた後のプロセス保管中等、比較的長時間に亘って湿度の上昇を抑制することが十分に可能となる。
【００３９】
実施例２
２００ｍｍ、８インチのシリコンウェーハを収納する輸送容器からなる収納容器に有機物低減用の吸収体を収納（図６、図７参照）して容器本体の非対向壁である背面壁に接近させ、容器本体の開口した上面を蓋体により嵌合閉鎖して収納容器を２４時間保管し、この収納容器の外箱に孔を開けるとともに、捕集剤により収納容器内のエアを５００ｍｌ捕集し、その後、ガスクロマトグラフィー装置により分析した。
また同時に、比較検討用に空の収納容器を別に用意し、この収納容器を２４時間保管してその外箱に孔を開け、捕集剤により収納容器内のエアを５００ｍｌ捕集した後、ガスクロマトグラフィー装置で分析した。
【００４０】
収納容器の外箱と容器本体とはポリプロピレン、蓋体はポリカーボネート製とした。また、ガスケットはポリオレフィン系エラストマー、クッションはポリエステル系エラストマー製とした。
【００４１】
吸収体のリング枠体については、カーボンファイバーを１０質量％配合した市販のポリカーボネートを使用して外径２００ｍｍ、内径１６０ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの大きさに射出成形した。このリング枠体には、実施例１と同様のフィルタを一対重ね合わせてその間には吸着剤を充填し、一対のフィルタの外周部をリング枠体の外周部に沿わせて切断し、ヒートシールにより封止した。そして、リング枠体と一対のフィルタとを加熱溶融により一体化した。吸着剤としては、３０ｇの活性炭を使用した。捕集剤としては、Ｔｅｎａｘ  ＴＡ〔登録商標〕を用いた。
【００４２】
分析結果を図９に示すが、同図に示すように、ｎ‐デカンを標準とした有機物の総量は、本実施例の吸収体を使用した場合には約６ナノグラム、吸収体を使用しない場合には３１ナノグラムであった。
この結果からすると、吸収体を使用すれば、収納容器内の有機物を約１／５まで低減することができ、半導体ウェーハに対する有機物の汚染の可能性をきわめて低くすることが期待できるのを確認した。
【００４３】
なお、上記実施例では吸収対象を水分（湿度）と有機物としたが、対象となる汚染物質はこれらに限定されるものではない。例えば、酸素濃度を制御するための脱酸素剤を使用したり、複数の吸着剤を組み合わせたりする等、目的に応じて吸着剤を選択することができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、容器本体に収納されて被収納体に対する汚染物質を吸収する吸収体を備えてなるので、容器本体の構造の複雑化や容積の増大を抑制あるいは防止し、しかも、容器本体のデザインを特に変更しなくても良いという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る収納容器の実施形態を示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る収納容器の実施形態における吸収体を示す模式断面説明図である。
【図３】本発明に係る収納容器の第２の実施形態における吸収体を示す模式断面説明図である。
【図４】本発明に係る収納容器の第３の実施形態を示す模式説明図である。
【図５】本発明に係る収納容器の第４の実施形態を示す模式説明図である。
【図６】本発明に係る収納容器の第５の実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】本発明に係る収納容器の第５の実施形態における吸収体を示す説明図である。
【図８】本発明に係る収納容器の実施例１における収納容器の温度と湿度の経時変化を示すグラフである。
【図９】本発明に係る収納容器の実施例２における収納容器内の有機物総量を比較した結果を示すグラフである。
【符号の説明】
１          容器本体
１Ａ        容器本体
２          蓋体
２Ａ        蓋体
３          ティース（区画突片）
８          背面壁（対向壁）
１０        吸収体
１０Ａ      吸収体
１１        ケース
１２        上部ケース
１３        下部ケース
１４        通気孔
１５        フィルタ
１５Ａ      フィルタ（基材）
１６        吸着剤（吸収剤）
１６Ａ      吸着剤（吸収剤）
１８        リング枠体（枠体）
Ｗ          半導体ウェーハ（被収納体）
【図１】
2004260087.tif 000003
【図２】
2004260087.tif 000004
【図３】
2004260087.tif 000005
【図４】
2004260087.tif 000006
【図５】
2004260087.tif 000007
【図６】
2004260087.tif 000008
【図７】
2004260087.tif 000009
【図８】
2004260087.tif 000010
【図９】
2004260087.tif 000011