(57)【要約】【課題】ミラーの表面にハイドロカーボン等が付着し、ミラーの表面形状が変化してしまい、投影光学系の結像性能の劣化したりした場合、従来の露光装置においてはミラーの交換は容易ではなかった。【解決手段】原版のパターンを基板に露光する露光装置において、少なくとも１つの光学部材と、前記少なくとも１つの光学部材を位置決めする位置決め部とを有し、前記位置決め部において、前記少なくとも１つの光学部材が前記露光装置に対して着脱可能である。【選択図】        図１
2004327529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版のパターンを基板に露光する露光装置において、
少なくとも１つの光学部材と、
前記少なくとも１つの光学部材を位置決めする位置決め部とを有し、
前記位置決め部において、前記少なくとも１つの光学部材が前記露光装置に対して着脱可能であることを特徴とする露光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程において用いられる露光装置で、レチクルパターンをシリコンウエハ上に投影して転写する投影露光装置に関するものであり、その中でも、特にＥＵＶ光（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ  極紫外光）である１３〜１４ｎｍ程度の波長の露光光を光源として使用し、真空内をミラー光学系より投影露光するＥＵＶ露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図１２、１３を用いて説明する。この図１２、１３において、１０１は励起レーザーで、光源材料をガス化、液化、噴霧ガス化させたポイント（光源の発光点）に向けて照射して、光源材料原子をプラズマ励起することにより発光させる為に用いる。この励起レーザーとしては、ＹＡＧ固体レーザー等を用いる。
【０００３】
１０２は内部が真空に維持された構造を持つ光源発光部である。ここで、は光源Ａ（１０２Ａ）は、実際の露光光源の発光点を示す。
【０００４】
１０３は露光装置全体を格納する真空チャンバーである。この真空チャンバー１０３は、真空ポンプ１０４により真空状態を維持することが可能である。
【０００５】
１０５は光源発光部１０２からの露光光（照明光）を導入成形する露光光導入部（照明光学系）で、ミラーＡ〜Ｄ（１０５Ａ〜１０５Ｄ）により構成され、露光光を均質化かつ整形した上で後述する反射原版（レチクル）１０６Ａを照明する。
【０００６】
１０６はレチクルステージで、レチクルステージ上の可動部には、露光パターンの反射原版である原版１０６Ａが搭載されている。
【０００７】
１０７は、原版１０６Ａから反射した露光パターンを縮小投影する縮小投影ミラー光学系で、原版からの光をミラーＡ〜Ｅ（１０７Ａ〜１０７Ｅ）で順次反射して最終的に規定の縮小倍率比で原版のパターンをウエハ１０８Ａに縮小投影する。
【０００８】
１０８はウエハステージで、Ｓｉ基板であるウエハ１０８Ａを、所定の露光位置に位置決めし、所定の角度に調整する為に、ＸＹＺ軸方向、Ｘ及びＹ軸回りのチルト、Ｚ軸回りの回転方向の６軸駆動可能に構成されている。
【０００９】
１０９はレチクルステージ支持体で、レチクルステージ１０６を装置設置床に対して支持する。１１０は投影系本体で、縮小投影ミラー光学系１０７を装置設置床に対して支持する。１１１はウエハステージ支持体で、ウエハステージ１０８を装置設置床に対して支持する。
【００１０】
以上のレチクルステージ支持体１０９と投影系本体１１０とウエハステージ支持体１１１により分離独立して支持された、レチクルステージ１０５と縮小投影ミラー光学系１０７とウエハステージ１０８とは、それぞれの位置を計測し所定の相対位置に連続して維持制御する手段（不図示）が設けられている。
【００１１】
また、レチクルステージ支持体１０９と投影系本体１１０とウエハステージ支持体１１１には、装置設置床からの振動を絶縁するマウント（不図示）が設けられている。
【００１２】
１１２は装置外部から露光装置内部に搬入した原版を一旦保管するレチクルストッカーで、保管容器に密閉状態で異なるパターン及び異なる露光条件に合わせたレチクルが保管されている。
【００１３】
１１３は前記レチクルストッカー１１２から使用するレチクルを選択して搬送するレチクルチェンジャーである。
【００１４】
１１４はＸＹＺ軸方向及びＺ軸周りに回転可能な回転ハンドを有するレチクルアライメントユニットで、レチクルチェンジャー１１３から原版１０６Ａを受け取り、レチクルステージ１０６端部に設けられたレチクルアライメントスコープ１１５部分に１８０度回転搬送し、縮小投影ミラー光学系１０７基準に設けられたアライメントマーク１１５Ａに対して原版１０６ＡをＸＹＺ軸回転方向に微動してアライメントを行う。アライメントを終了した原版１０６Ａはレチクルステージ１０６上にチャッキングされる。
【００１５】
１１６は装置外部から一旦装置内部にウエハ１０８Ａを保管するウエハストッカーで、保管容器に複数枚のウエハが保管されている。１１７はウエハ搬送ロボットであり、ウエアストッカー１１６から露光処理するウエハ１０８Ａを選定し、ウエハメカプリアライメント温調機１１８に運ぶ。ウエハメカプリアライメント温調機１１８では、ウエハの回転方向の送り込み粗調整を行うと同時に、ウエハ温度を露光装置内部温調温度に合わせ込む。
【００１６】
１１９はウエハ送り込みハンドであり、ウエハメカプリアライメント温調機１１８にてアライメントと温調されたウエハ１０８Ａをウエハステージ１０８に送り込む。
【００１７】
１２０及び１２１はゲートバルブで、装置外部からレチクル及びウエハを挿入するゲート開閉機構である。１２２も同じくゲートバルブで、露光装置内部でウエハストッカー１１６及びウエハメカプリアライメント温調機１１８空間と露光空間を隔壁で分離し、ウエハを搬送搬出するときのみ開閉する。
【００１８】
このように、隔壁で分離することによりウエハの露光装置外部との搬入搬出（搬送）の際に、一旦大気開放される容積を最小限にして、速やかに真空平衡状態にすることを可能にしている。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の構成の露光装置で、１３図１３に示すようにミラーＡ〜Ｅ（１０７Ａ〜Ｅ）を鏡筒１０７Ｆに対して支持位置決めして固定した場合、反射ミラーの表面は、真空チャンバー中に残存する微量のＣｘＨｙ（ハイドロカーボン）等のカーボンが反射ミラーに付着し、ミラー表面が曇るという現象が発生していた。
【００２０】
このように、反射ミラー表面が曇る現象が発生すると、反射ミラーのＥＵＶ光に対する反射率が低下したり、反射ミラーの場所（光が反射する位置）によって反射率が互いに異なってしまったりするという問題点が生じる。
【００２１】
このような問題が露光装置の照明光学系において発生すると、レチクルを照明する光の照度低下を招いたり、レチクルを均一に照明できなくなったり（照度ムラが発生したり）するという、露光装置においては大きな問題が発生する。
【００２２】
また、このような問題が露光装置の投影光学系において発生すると、ウエハに到達する光量が低下してしまうため、露光にかかる時間が長くなり、スループットが低下してしまう。また、ミラーの表面にハイドロカーボン等が付着してしまうため、ミラーの表面形状が変化してしまい、投影光学系の結像性能の劣化を招いてしまう。
【００２３】
このようにミラー表面にハイドロカーボン等が付着してしまった場合、ミラーを交換する必要が生じるが、従来の露光装置においてはミラーの交換は容易な作業ではなかった。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の露光装置は、原版のパターンを基板に露光する露光装置において、少なくとも１つの光学部材と、前記少なくとも１つの光学部材を位置決めする位置決め部とを有し、前記位置決め部において、前記少なくとも１つの光学部材が前記露光装置に対して着脱可能であることを特徴としている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施例を図１〜１１を用いて具体的に説明する。
【００２６】
（実施例１）
実施例１を図１を用いて説明する。図１において、１は励起レーザーで、光源材料をガス化、液化、噴霧ガス化させたポイント（光源の発光点）に向けて照射して、光源材料原子をプラズマ励起することにより発光させる為に用いられる。この励起レーザーとしては、ＹＡＧ固体レーザー等を用いる。
【００２７】
２は内部が真空に維持された構造を持つ光源発光部である。ここで、２Ａは光源Ａであり、実際の露光光源の発光点を示している。
【００２８】
３は露光装置全体を格納する真空チャンバーであり、真空ポンプ４により真空チャンバー内を真空状態を維持することが可能になるように構成されている。
【００２９】
５は光源発光部２からの露光光（照明光）を導入成形する露光光導入部（照明光学系）で、ミラーＡ〜Ｄ（５Ａ〜５Ｄ）を有しており、露光光（照明光）を均質化かつ整形した上で、原版（レチクル）６Ａの所定の照明領域（走査型露光装置の場合はスリット状の照明領域）を均一な照度で照明する。
【００３０】
６はレチクルステージで、レチクルステージ上の可動部には、露光パターンの反射原版である原版６Ａが搭載されている。
【００３１】
７は原版６Ａから反射した露光パターンを縮小投影する縮小投影ミラー光学系（投影光学系）であり、原版からの光をミラーＡ〜Ｅ（７Ａ〜７Ｅ）で順次反射し、最終的に原版上に形成されたパターンを規定の縮小倍率比でウエハ８Ａ上に縮小投影する。７ＦはミラーＡ〜Ｅを保持する鏡筒である。ここで、この実施例１における縮小投影ミラー光学系は５枚のミラーで構成されているが、ミラーの枚数は複数であれば何枚でも構わない。好ましくは６枚、７枚、８枚のいずれであると良い。さらに、実施例１では、ミラーＣが原版からの光を表面と裏面とで２回反射しているが、このように構成する必要は無く、１枚のミラーは原版からの光を１回以上反射すればそれで構わない。勿論、ミラーの枚数を減らすために、原版からの光を２度以上反射するミラーを複数枚設けるように構成しても構わない。
【００３２】
８はウエハステージで、Ｓｉ基板であるウエハ８Ａを所定の露光位置に（所定の角度で）位置決めする為に、ＸＹＺ軸方向、ＸＹ軸回りのチルト、Ｚ軸回りの回転方向の６軸駆動可能に構成されている。
【００３３】
９はレチクルステージ支持体で、レチクルステージ５を装置設置床に対して支持する。１０は投影系本体で、縮小投影ミラー光学系７を装置設置床に対して支持する。１１はウエハステージ支持体で、ウエハステージ８を装置設置床に対して支持する。
【００３４】
以上のレチクルステージ支持体９と投影系本体１０とウエハステージ支持体１１により分離独立して支持された、レチクルステージと縮小投影ミラー光学系とウエハステージとは、それぞれの位置を計測し、その計測結果に基づいてそれらが所定の相対位置に位置決めするように、連続した位置に駆動制御する手段（不図示）が設けられている。
【００３５】
また、レチクルステージ支持体と投影系本体とウエハステージ支持体には、装置設置床からの振動を絶縁するマウント（不図示）が設けられている。
【００３６】
１２は装置外部から露光装置内部に搬入した原版を一旦保管するレチクルストッカーであり、保管容器に密閉状態で異なるパターン及び異なる露光条件（σやＮＡや照明条件が異なるような露光条件）に合わせたレチクル（パターンの線幅や縦横比が異なるようなレチクル）が保管されている。
【００３７】
１３はレチクルストッカー１２から使用するレチクルを選択して搬送するレチクルチェンジャーである。
【００３８】
１４はＸＹＺ軸方向への移動及びＺ軸周りに回転可能な回転ハンドから成るレチクルアライメントユニットで、レチクルチェンジャー１３から原版６Ａを受け取り、レチクルステージ６端部に設けられた、レチクルアライメントスコープ１５部分に１８０度回転搬送し、縮小投影ミラー光学系７基準に設けられたアライメントマーク１５Ａに対して原版６ＡをＸＹＺ軸回転方向に微動してアライメントする。アライメントを終了した原版６Ａはレチクルステージ６上にチャッキングされる。
【００３９】
１６は露光装置外部から露光装置内部に搬入したウエハを一旦装置内部に保管するウエハストッカーであり、保管容器に複数枚のウエハが保管されている。
【００４０】
１７はウエハ搬送ロボットで、ウエアストッカー１６から露光処理するウエハ８Ａを選定し、ウエハメカプリアライメント温調機１８に運ぶ。ウエハメカプリアライメント温調機１８では、ウエハの回転方向の送り込み粗調整を行うと同時に、ウエハ温度を露光装置内部温調温度に合わせ込む。
【００４１】
１９はウエハ送り込みハンドで、ウエハメカプリアライメント温調機１８にてアライメントと温調されたウエハ８Ａをウエハステージ８に送り込む。
【００４２】
２０及び２１はゲートバルブで、露光装置外部からレチクル及びウエハを挿入するゲート開閉機構である。
【００４３】
２２も同じくゲートバルブで、露光装置内部でウエハストッカー１６と露光空間及びウエハメカプリアライメント温調機１８空間と露光空間との間を隔壁で分離し、ウエハ８Ａを搬入搬出（搬送）するときに開き、搬送が完了した段階で閉まるようになっている。このように、隔壁で分離することによりウエハ８Ａの装置外部との搬送搬出の際に、一旦大気開放される容積を最小限にして、速やかに真空平衡状態にすることを可能にしている。
【００４４】
以上の構成において、反射ミラー表面が曇るという現象が発生した際に、照明光学系及び投影光学系における問題点を解決するために、反射ミラーを交換可能なように構成したのが本実施例である。その際、投影光学系の結像性能の悪化や照度低下（照明光学系の照度低下、照度ムラの発生）といった問題を改善する為のミラーの交換方法、位置決め方法、固定方法を以下に示す。
【００４５】
ここで、図２に記載されている縮小投影ミラー光学系のミラーＣ（７Ｃ）及びミラーＥ（７Ｅ）を例に挙げて説明をする。
【００４６】
ミラーＣは微動駆動手段２５Ｅを介してミラー保持エレメント２５Ｄに保持されており、ここでミラーＣはミラー保持エレメント２５Ｄに対して微動可能である。そして、そのミラー保持エレメントが、ミラー保持エレメント側からエレメント位置決め部材２５Ｃ及び粗動駆動手段２５Ｂを介して鏡筒７Ｆに支持されており、ここで、ミラー保持エレメント２５Ｄは鏡筒７Ｆに対して粗動可能である。従って、ミラーＣは鏡筒７Ｆに対して粗動も微動も可能に保持されている。ここでの粗動駆動手段と微動駆動手段とは、駆動量の最小単位が互いに異なる駆動手段であり、駆動可能なストロークも互いに異なる。
【００４７】
さらに、鏡筒７Ｆからのミラーの位置を計測する手段として、鏡筒７Ｆとミラー保持エレメント２５Ｄ間の相対的な位置を計測するミラー粗動変位計測手段が複数設けられており、粗動駆動手段２５Ｂの駆動による鏡筒７Ｆに対するミラー保持エレメントの変位を計測する。ここで、鏡筒７Ｆとミラー保持エレメント２５Ｄとの位置を露光装置の他の構成要素上に設けられた位置計測手段により計測するようにしても構わない。また、露光装置外部の所定の部材（好ましくは固定された部材）上に設けられた位置計測手段を用いても構わない。
【００４８】
さらに、ミラー保持エレメント２５ＤとミラーＣ（７Ｃ）の間にはミラー微動変位計測手段２５Ｇ）が複数設けられ、微動駆動手段２５ＥによるミラーＣ（７Ｃ）のミラー保持エレメントに対する駆動変位を計測する。ここで、ミラー保持エレメントとミラーの位置を露光装置の他の構成要素上に設けられた位置計測手段により計測するようにしても構わない。また、露光装置外部の所定の部材（好ましくは固定された部材）上に設けられた位置計測手段を用いても構わない。
【００４９】
ミラーＥ（７Ｅ）に関しても、上記ミラーＣと同じ構成が採られており、ミラーＥを微動駆動手段２６Ｅを介してミラー保持エレメント２６Ｄにより駆動可能に保持し、さらにそのミラー保持エレメント２６Ｄをミラー保持エレメント側からエレメント位置決め部材２６Ｃ及び粗動駆動手段２６Ｂを介して鏡筒７Ｆにより駆動可能に保持している。
【００５０】
勿論ミラーＥの鏡筒７Ｆに対する位置を計測するための位置計測手段に関してもミラーＣと同様であり、鏡筒７Ｆに対するミラー保持エレメント２６Ｄの位置を複数のミラー粗動変位計測手段２６Ｆを用いて計測し、ミラー保持エレメント２６Ｄに対するミラーＥの位置を複数のミラー微動変位計測手段２６Ｇを用いて計測している。この位置計測に関しては、ミラーＣの時と同様に、露光装置内の別の部材上に設けられた位置計測手段を用いて、鏡筒７Ｆ、ミラー保持エレメント２６Ｄ、ミラーＥの位置をそれぞれ計測するようにしても構わない。
【００５１】
以上の鏡筒７Ｆに対するミラー保持エレメントの位置及びミラー保持エレメントに対するミラーの位置を計測可能な位置計測手段により、前記ミラー粗動駆動手段及びミラー微動駆動手段の原点出しを行うことが可能になる。この原点出しを行うことにより、各ミラー間の鏡筒に対する相対位置変化の計測が可能になる。
【００５２】
上記、鏡筒に対する各ミラー相対位置を計測した状態で、さらに各ミラーの反射面精度を目標とする面精度（投影光学系のミラーの場合０．１〜０．２ｎｍ程度で、照明光学系のミラーの場合１ｎｍ〜数ｎｍ程度。）に追い込む為に、さらにミラー位置を高精度に計測する手段としてレーザー干渉計等を用いた計測手段を設ける。
【００５３】
このようなレーザー干渉計での計測方法を以下に説明する。
【００５４】
図３，４を用いてミラー位置のレーザー干渉計計測に関して説明する。ここで、ミラーＥを例に挙げる。ミラーＥは図３に示すように、ミラー自身に計測反射面を設けることにより、投影系本体１０からのミラー位置及び各ミラー間の相対位置を計測する。
【００５５】
ここで、ミラー保持エレメント２６ＤのＸＹ計測を行う為に、レーザー干渉計等によるミラー変位計測手段２６Ｈの計測光を、ミラー保持エレメント２６Ｄに設けた反射面に照射し、レーザードップラー変位計測方法等によりミラーの変位を計測する。
【００５６】
同じく、Ｚ方向の変位をミラー変位計測手段２６Ｊによりミラー保持エレメント２６ＤのＺ方向の計測を行う。さらに、ミラーＥのＸＹＺ計測を行う為に、ミラーに設けた反射面（もしくはミラーと一体的に設けられた反射面）にレーザー干渉計計測光をミラー変位計測手段２６Ｋ及びミラー変位計測手段２６Ｌにより照射し、レーザードップラー変位計測方法等によりミラーのＸＹＺの変位変化を計測する。
【００５７】
以上の計測手段により、鏡筒７Ｆに対してミラーＥの原点出しを行い、ミラー粗動補正駆動手段３０によりミラーを幾何学的設計中心位置近傍に駆動する。さらに、幾何学的設計中心位置近傍にて、投影光学系全反射ミラーを微小に駆動することにより光軸調整及び収差補正を行う。
【００５８】
ここで、投影系本体１０に対する各ミラーの変位及び各ミラー間の相対位置を計測する変位計測手段として、レーザー干渉計等のように高精度に変位の計測が可能な変位計測手段を用いる。これにより、投影光学系全体の収差の目標値を原点として、投影光学系の収差が目標値（もしくは目標値以下、すなわち目標値よりも収差が小さくする）になるように反射ミラーを駆動する。
【００５９】
ここで、投影光学系の全射ミラーを通しての収差目標値の計測実施方法を説明する。図５に示すように、レチクルステージ６のレチクルステージスライダー６Ｂが退避した状態で、図のように波面計測光源光供給光ファイバー２３Ａから供給された計測光を波面計測光源出射口２３から出射する。そして、投影系ミラー反射面の全面で反射された計測光を、図に示すようにウエハステージ８の可動部に搭載された波面計測受光センサー２４にて受光し、その検出結果に基づいて反射ミラー全面での投影光学系の波面収差が計測される。
【００６０】
次に、波面計測受光センサー２４にて計測された計測結果より波面計測値を求める。そして、その波面計測値に基いて波面計測値演算回路を用いて、波面収差量を算出する。この算出された波面収差量に基いて、ミラー補正駆動テーブル演算回路２９を用いて、ミラーＡ〜Ｅ（７Ａ〜７Ｅ）の補正駆動方向及び駆動量及び力印可量を算出し、ミラー微動補正駆動手段３１（又はミラー粗動駆動手段）へ目標値として伝達される。
【００６１】
同時にミラーＡ〜Ｅ（７Ａ〜７Ｅ）の各位置情報は、２６Ｆ、２６Ｇ等のミラー変位計測手段と２６Ｈ、２６Ｊ、２６Ｋ、２６Ｌ等のミラー変位計測手段（レーザー干渉計）からの信号をミラー系変位計測演算回路２７にまとめることにより、投影系本体及び鏡筒からのミラー位置及びミラー間の相対位置を計測することができる。
【００６２】
微動駆動手段２６Ｅ及び粗動駆動手段２６Ｂにより、各ミラーを目標位置に駆動した後、再度波面計測確認を行い、波面収差が規格値を満たしていれば（収差が目標値より小さければ）補正駆動は終了とし、波面収差が規格値を満たしていなければ（収差が目標値よりも大きければ）、再度残留波面収差量を波面計測演算回路で算出して、上記補正駆動を繰り返すことにより投影光学系の収差を目標規格値（以下）に追い込む。
【００６３】
ちなみに、目標とする波面収差量は、ミラー位置を投影系単体で初期に調整して、収差を適正な目標量以下に追い込んだ値となる為、この収差量が装置の目標収差及びミラー位置、形状の原点となる。勿論、この目標値とする収差量は、別の手段で設定しても構わない。ここで設定したミラー位置の原点に対して、上記粗動駆動手段及び／又は微動駆動手段によりミラーを駆動することにより、収差を目標値もしくは目標値以下に追い込むことが可能になる。
【００６４】
本実施例では、図２、６に示すように、鏡筒に対して粗動駆動手段２５Ｂが一体的に設けられており、その粗動駆動手段と一体的に設けられたエレメント位置決め部材２５Ｃと、ミラー保持エレメント上に設けられたキネマチックマウント２５Ｍ（ここでは放射状に３方向に伸びるように設けられた３つのＶ字型の溝）とを、ミラー保持エレメントの円周上の等間隔の三箇所に設けることにより、ミラー保持エレメントを鏡筒に対して保持、位置決めしている。ここで、Ｖ字溝を粗動駆動手段上に設け、エレメント位置決め部材をミラー保持エレメントと一体的に設けるようにしても構わない。また、エレメント位置決め部材を粗動駆動手段と鏡筒との間に配置するようにしても構わない。
【００６５】
このような構成を採ると、露光装置での反射ミラー投影系が有する反射ミラーの曇りが発生した場合、ミラーと微動駆動手段とミラー保持エレメント（とエレメント位置決め部材）とをまとめて鏡筒から切り離すことが可能である。さらに、再びミラーと微動駆動手段とミラー保持エレメントとを鏡筒に対して位置決めする際にも、キネマチックマウントとエレメント位置決め部材とが接するように設置すれば、簡単にミラーの位置決めを行うことができるという利点がある。ここで、微動駆動手段は特に設ける必要は無く、ミラーとミラー保持エレメント（とエレメント位置決め部材）とを鏡筒に対して着脱可能としても構わない。勿論、この構成は、露光装置が有する他のミラーに適用することが可能である。
【００６６】
また、図５、７に示すように、反射ミラーの位置決め時（反射ミラーを鏡筒に取り付けるとき）に、キネマチックマウントへのミラー保持エレメントの着地時に、粗動駆動手段２５Ｂを用いて、エレメント位置決め部材２５Ｃに対して振幅が数ミクロン程度の高周波微振動を印加することにより、キネマチックマウント２５Ｍとエレメント位置決め部材２５Ｃ間の接触部の摩擦係数が静止摩擦係数とは異なり動摩擦領域となり、位置決め時のキネマチックマウント部とエレメント位置決め部材との相対的な移動をスムーズにすることができる。勿論、微動駆動手段を用いてミラー保持エレメントに振動を与え、その振動によってキネマチックマウント部とエレメント位置決め部材との相対的な移動がスムーズになるようにしても構わない。また、ミラーとミラー保持エレメントとの間にキネマチックマウント部を設け、このキネマチックマウント部において着脱可能としても構わない。
【００６７】
（実施例２）
実施例２を図８を用いて説明する。実施例１では、反射ミラーを駆動する粗動駆動手段を高周波微振動印加手段として用いたが、実施例２では、図８に示すように鏡筒７Ｆ側面にミラー加振手段２５Ｈを設けている。ここで、図８（１）に示すように、ミラーＣをミラー保持エレメント２５Ｄを介してエレメント位置決め部材２５Ｃに着地させる。次に、図８（２）に示すように、ミラー加振手段２５Ｈをミラー保持エレメント２５Ｄに対して接触させてミラー加振動手段により発生した振動がミラー保持エレメントに伝播することにより、エレメント位置決め部材２５Ｃと、ミラー保持エレメント２５Ｄのキネマチック位置決め面との間に、高周波の微振動が印加され、ミラー保持エレメント２５Ｄの位置決めを素早く高精度に行うことができる。
【００６８】
（実施例３）
実施例３を図９を用いて説明する。この実施例１、２では、ミラー位置原点に対して、粗微動ミラー駆動手段によりミラーを駆動することにより、光軸及び収差を目標位置に追い込む構成のミラーを交換する例を示しているが、この実施例３は光軸及び収差の補正系の無い点が実施例１、２と異なっている。
【００６９】
ここで、ミラーＣは鏡筒７Ｆに対して直接キネマチックマウントである位置決め（位置決め部）２５Ｊを介して位置決めされる。この構成においても、キネマチックマウント部でミラーを鏡筒に対して着脱可能としている。さらに、この実施例３に実施例の加振手段を付加しても構わない。
【００７０】
また、Ｖ字型の溝或いは凸部（エレメント位置決め部材に相当するような部位）を光学部材上に設けるようにしても構わない。
【００７１】
（実施例４）
実施例１、２では、ミラー保持エレメント２５Ｄから着脱可能としているが、この実施例４では、粗動駆動手段と鏡筒との間もキネマチック支持を行うようにすることによって、粗動駆動手段２５Ｂと鏡筒７Ｆとの間において着脱可能で、尚且つ位置決めが容易な構成となっている。
【００７２】
このように構成することによって、粗動駆動手段２５ＢからミラーＣまでの構成部材全体を一体的に交換することが可能になり、様々な部品の交換を容易に行うことができる。
【００７３】
（実施例５）
実施例１〜４では、キネマチックマウントでのミラーの着脱を行っているが、ミラーの位置決めを行った後にミラーを固定する方法に関しては特に述べていない。
【００７４】
この実施例５では、図１１（１）に示すように、キネマチックマウント２５Ｍへのエレメント位置決め部材２５Ｃが位置決めされ、ミラー保持エレメント２５Ｄを固定する際に、エレメント固定部材２５Ｌを用いて上部から粗動駆動手段２５Ｂに対して締結固定する。こうすることによって、位置決め後にミラーの位置がずれることを防ぐことができる。
【００７５】
また、図１１（２）に示すように、ミラー保持エレメント２５Ｄに対して、エレメント固定部材を用いて上部から（ミラー保持エレメントを挟んで粗動駆動手段の反対側から）与圧することによって、ミラー（ミラー保持エレメント）を固定しても構わない。
【００７６】
（実施例６）
次に、図１４及び図１５を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例６を説明する。
【００７７】
図１４は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。本実施形態においては、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ１（回路設計）では、デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ３（ウェハ製造）では、シリコンなどの材料を用いてウェハを製造する。ステップ４（ウェハプロセス）は、前工程と呼ばれ、マスクとウェハを用いてリソグラフィー技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップ４によって作成されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）では、ステップ５で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップ７）される。
【００７８】
図１５は、ステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ１１（酸化）では、ウェハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）では、ウェハ上に電極を蒸着などによって形成する。ステップ１４（イオン打ち込み）では、ウェハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）では、ウェハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では、露光装置２００によってマスクの回路パターンをウェハに露光する。ステップ１７（現像）では、露光したウェハを現像する。ステップ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。このように、露光装置を使用するデバイス製造方法、並びに結果物としてのデバイスも本発明の一側面を構成する。
【００７９】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明の冷却装置は、ＡｒＦエキシマレーザーやＦ２レーザーなどのＥＵＶ光以外の波長２００ｎｍ以下の紫外線用の光学部材に適用することもでき、マスクやウェハにも適用可能である。
【００８０】
本発明の実施態様は以下のように記載することができる。
【００８１】
（実施態様１）  原版のパターンを基板に露光する露光装置において、
少なくとも１つの光学部材と、
前記少なくとも１つの光学部材を位置決めする位置決め部とを有し、
前記位置決め部において、前記少なくとも１つの光学部材が前記露光装置に対して着脱可能であることを特徴とする露光装置。
【００８２】
（実施態様２）  原版のパターンを基板に露光する露光装置において、
前記少なくとも１つの光学部材を支持する第１支持部材を有し、
前記位置決め部は前記第１支持部材を位置決めしていることを特徴とする実施態様１記載の露光装置。
【００８３】
（実施態様３）  前記第１支持部材は、前記少なくとも１つの光学部材をキネマチック支持している（キネマチックマウントを用いて支持している）ことを特徴とする実施態様１記載の露光装置。
【００８４】
（実施態様４）  前記第１支持部材が凸部又は溝状部を有し、前記光学部材が溝状部又は凸部を有しており、前記第１支持部材の凸部又は溝状部と前記光学部材の溝状部又は凸部とを互いに接触させることによって、前記光学部材の位置決めを行うことを特徴とする実施態様２又は３に記載の露光装置。
【００８５】
（実施態様５）  前記少なくとも１つの光学部材と前記第１支持部材のうちの少なくとも一方に対して振動を与える第１の加振手段を有することを特徴とする実施態様２乃至４いずれかに記載の露光装置。
【００８６】
（実施態様６）  前記第１支持部材に支持されており、前記少なくとも１つの光学部材を支持する第２支持部材を有しており、
前記少なくとも１つの光学部材と前記第２支持部材との間において着脱可能であることを特徴とする実施態様２乃至５いずれかに記載の露光装置。
【００８７】
（実施態様７）  前記第１支持部材に支持されており、前記少なくとも１つの光学部材を支持する第２支持部材を有しており、
前記第１支持部材と前記第２支持部材との間において着脱可能であることを特徴とする実施態様２乃至６いずれかに記載の露光装置。
【００８８】
（実施態様８）  前記第２支持部材に振動を与える第２の加振手段を有することを特徴とする実施態様６又は７に記載の露光装置。
【００８９】
（実施態様９）  前記第１支持部材と前記第２支持部材との間に、前記第１支持部材に対して前記第２支持部材を駆動する第１の駆動手段を有しており、前記第１駆動手段と前記第１支持部材との間において着脱可能であることを特徴とする実施態様６乃至８いずれかに記載の露光装置。
【００９０】
（実施態様１０）  前記第１支持部材と前記第２支持部材との間に、前記第１支持部材に対して前記第２支持部材を駆動する第１の駆動手段を有しており、前記第１駆動手段と前記第２支持部材との間において着脱可能であることを特徴とする実施態様６乃至９いずれかに記載の露光装置。
【００９１】
（実施態様１１）  前記少なくとも１つの光学部材を前記第２支持部材に対して駆動する第２の駆動手段を設けたことを特徴とする実施態様６乃至１０いずれかに記載の露光装置。
【００９２】
（実施態様１２）  前記第２の駆動手段が、前記位置決め部に対して振動を印加することを特徴とする実施態様１１記載の露光装置。
【００９３】
（実施態様１３）  前記原版からの光を前記基板に導く投影光学系を有し、
該投影光学系の収差を計測する手段を有することを特徴とする実施態様１乃至１２いずれかに記載の露光装置。
【００９４】
（実施態様１４）  前記投影光学系の収差とは波面収差であることを特徴とする実施態様１３記載の露光装置。
【００９５】
（実施態様１５）  前記計測手段の計測結果に基づいて前記少なくとも１つの光学部材の位置を調整することを特徴とする実施態様１３又は１４記載の露光装置。
【００９６】
（実施態様１６）  前記少なくとも１つの光学部材の光軸あるいは位置を測定する手段を有することを特徴とする実施態様１乃至１５いずれかに記載の露光装置。
【００９７】
（実施態様１７）  前記測定手段の測定結果に基づいて前記少なくとも１つの光学部材の位置を調整することを特徴とする実施態様１６記載の露光装置。
【００９８】
（実施態様１８）  実施態様１乃至１７いずれかに記載の露光装置を用いて前記基板を露光する工程と、前記露光された基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【００９９】
【発明の効果】
本発明により、反射ミラー表面が曇る現象が発生した際に、反射ミラーを交換することのより、投影光学系の場合ウエハへの結像性能の悪化及び照度低下を改善する。照明光学系の場合マスクへの目標照度低下及び照度ムラ悪化を防ぎ改善する、光源ミラーの場合は光源の集光不良等照度悪化を防ぎ改善する結果となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の露光装置全体図。
【図２】実施例１の投影系ミラー及び支持機構の詳細図。
【図３】実施例１の投影系ミラー詳細図。
【図４】実施例１の投影系ミラー計測手段説明図。
【図５】実施例１のミラー位置決め、波面計測手段構成図。
【図６】実施例１のミラー着脱位置決め詳細図。
【図７】実施例１のミラー着脱位置決め詳細図。
【図８】実施例２に示すミラー着脱位置決め詳細図。
【図９】実施例３に示すミラー着脱位置決め詳細図。
【図１０】実施例４に示すミラー着脱位置決め詳細図。
【図１１】実施例５に示すミラー着脱位置決め詳細図。
【図１２】従来例に示す露光装置全体図。
【図１３】従来例に示す投影系ミラー構成図。
【図１４】デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。
【図１５】図１４に示すステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
１  励起レーザー
２  光源発光部
２Ａ  光源Ａ
３  真空チャンバー
４  真空ポンプ
５  露光光導入部
５Ａ  ミラーＡ
５Ｂ  ミラーＢ
５Ｃ  ミラーＣ
５Ｄ  ミラーＤ
６  レチクルステージ
６Ａ  原版
７  縮小投影ミラー光学系
７Ａ  ミラーＡ
７Ｂ  ミラーＢ
７Ｃ  ミラーＣ
７Ｄ  ミラーＤ
７Ｅ  ミラーＥ
７Ｆ  鏡筒
８  ウエハステージ
８Ａ  ウエハ
９  レチクルステージ支持体
１０  露光装置本体
１１  ウエハステージ支持体
１２  レチクルストッカー
１３  レチクルチェンジャー
１４  レチクルアライメントユニット
１５  レチクルアライメントスコープ
１６  ウエハストッカー
１７  ウエハ搬送ロボット
１８  ウエハメカプリアライメント温調機
１９  ウエハ送り込みハンド
２０  ゲートバルブ
２１  ゲートバルブ
２２  ゲートバルブ
２３  波面計測光源出射口
２３Ａ  波面計測光源光供給光ファイバー
２４  波面計測受光センサー
２５Ｂ  粗動駆動手段
２５Ｃ  エレメント位置決め部材
２５Ｄ  ミラー保持エレメント
２５Ｅ  微動駆動手段
２５Ｆ  ミラー粗動変位計測手段
２５Ｇ  ミラー微動変位計測手段
２５Ｈ  ミラー加振動手段
２５Ｊ  位置決め
２５Ｋ  位置決め
２５Ｌ  エレメント固定部材
２５Ｍ  キネマチックマウント
２５Ｎ  エレメント固定部材
２６Ｂ  粗動駆動手段
２６Ｃ  エレメント位置決め部材
２６Ｄ  ミラー保持エレメント
２６Ｅ  微動駆動手段
２６Ｆ  ミラー粗動変位計測手段
２６Ｇ  ミラー微動変位計測手段
２６Ｈ  ミラー変位計測手段
２６Ｊ  ミラー変位計測手段
２６Ｋ  ミラー変位計測手段
２６Ｌ  ミラー変位計測手段
２７  ミラー系変位計測演算回路
２８  波面計測値演算回路
２９  ミラー補正駆動テーブル演算回路
３０  ミラー粗動補正駆動制御手段
３１  ミラー微動補正駆動制御手段
１０１  励起レーザー
１０２  光源発光部
１０２Ａ  光源Ａ
１０２Ｂ  露光光
１０３  真空チャンバー
１０４  真空ポンプ
１０５  露光光導入部
１０５Ａ  ミラーＡ
１０５Ｂ  ミラーＢ
１０５Ｃ  ミラーＣ
１０５Ｄ  ミラーＤ
１０６  レチクルステージ
１０６Ａ  原版
１０７  縮小投影ミラー光学系
１０７Ａ  ミラーＡ
１０７Ｂ  ミラーＢ
１０７Ｃ  ミラーＣ
１０７Ｄ  ミラーＤ
１０７Ｅ  ミラーＥ
１０７Ｆ  鏡筒
１０８  ウエハステージ
１０８Ａ  ウエハ
１０９  レチクルステージ支持体
１１０  露光装置本体
１１１  ウエハステージ支持体
１１２  レチクルストッカー
１１３  レチクルチェンジャー
１１４  レチクルアライメントユニット
１１５  レチクルアライメントスコープ
１１６  ウエハストッカー
１１７  ウエハ搬送ロボット
１１８  ウエハメカプリアライメント温調機
１１９  ウエハ送り込みハンド
１２０  ゲートバルブ
１２１  ゲートバルブ
１２２  ゲートバルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004327529.tif 000011
【図１０】
2004327529.tif 000012
【図１１】
2004327529.tif 000013
【図１２】
2004327529.tif 000014
【図１３】
2004327529.tif 000015
【図１４】
2004327529.tif 000016
【図１５】
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