(57)【要約】【課題】基板の歩留まりを向上させるとともに、簡単な構造で位置合わせを行うことができる接合基板およびこれを用いたドライバモジュールを提供する。【解決手段】２枚の部分基板２，３の端面を、近接かつ対向させて配置し、両部分基板２，３を、ベース板４上に固定した接合基板１において、一方の部分基板３には、他方の部分基板２側に突出する２箇所の凸部１２，１３が形成され、他方の部分基板２には、凸部１２，１３を重ならないように収納可能な２箇所の凹部１６，１７が形成されていることを特徴とする接合基板１としたものであり、一方の部分基板３を移動させようとすると、凸部と凹部の端面がぶつかり、または重なるので、これを目視や手の感覚で判断して、両部分基板２，３の位置ずれを防止する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の部分基板の端面を、近接かつ対向させて配置し、両前記部分基板を、ベース板上に固定した接合基板において、
一方の前記部分基板には、他方の前記部分基板側に突出する２箇所の凸部が形成され、
他方の前記部分基板には、前記凸部を重ならないように収納可能な２箇所の凹部が形成されていることを特徴とする接合基板。
【請求項２】
前記凸部および前記凹部は、両前記部分基板を離反させたときに、２箇所の前記凹部が、前記凸部をそれぞれ掛止する形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接合基板。
【請求項３】
２箇所の前記凸部は、Ｌ字状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の接合基板。
【請求項４】
２箇所の前記凸部の対向する２辺は、それぞれ直線状に形成され、前記凸部の突出方向に延長したときに、交差するように配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の接合基板。
【請求項５】
前記部分基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載の接合基板。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかの項に記載の接合基板を用いたドライバモジュールであって、
２枚の部分基板とともにベース板に固定された半導体装置を備え、
前記半導体装置は、２枚の前記部分基板に、それぞれワイヤボンディングされていることを特徴とするドライバモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の基板を接続した接合基板およびこれを用いたドライバモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、特許文献１に記載されているように、従来のドライバモジュールは、配線パターンを形成した１枚のフレキシブル基板にアルミニウム板を接着した構造のものを使用している。フレキシブル基板に形成した貫通孔にＩＣチップを配置してアルミニウム板に直接接着し、ＩＣチップとフレキシブル基板とを金線でワイヤボンディングし、その後に樹脂をコーティングしている。
【０００３】
しかし、近年の電子機器の小型化に対応して、配線基板のパターンピッチも狭くなっており、大形のフレキシブル基板を用いたとき、その一部に短絡等の不具合があった場合には、無駄が多くなるという問題がある。また、異形の大形基板を形成した場合には、基材からの取り数が少なくなり、無駄が多くなるという問題がある。
【０００４】
取り数を増やして、歩留まりを向上させるため、基板を分割して形成することが考えられるが、分割した基板を接合するときの精度が問題になる。
【０００５】
特許文献２には、硬質基板とフレキシブル基板に、位置合わせ用のマーキングをそれぞれ形成しておき、このマーキング同士を重ね合わせて圧着することにより端子を接続する方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２９９４１６号公報  （段落番号０００２、第９図）
【特許文献２】
特開２００２−９４１２号公報  （第２−４頁、第２図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２に記載されたような配線基板では、パターンピッチが狭いため、マーキング同士を重ねて圧着してもずれが生じることがあり、ずれを防止するためにはマーキングの数を増やして、すべてのマーキングが重なっていることを確認した後に、圧着作業を行う必要があるため、作業に時間がかかるという問題がある。
【０００８】
また、マーキングが小さい場合には目視で確認することができず、カメラ等による画像処理を用いて位置合わせを行う必要があり、小ロットの品種を製造する場合にも設備の規模が大きくなるという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、基板の歩留まりを向上させるとともに、簡単な構造で位置合わせを行うことができる接合基板およびこれを用いたドライバモジュールを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の接合基板およびこれを用いたドライバモジュールにおいては、２枚の部分基板をベース板上に固定した接合基板の、両部分基板に、互いに符合する凹部および凸部を形成したものである。
【００１１】
この発明によれば、基板の歩留まりを向上させるとともに、簡単な構造で位置合わせを行う接合基板およびこれを用いたドライバモジュールが得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、２枚の部分基板の端面を、近接かつ対向させて配置し、両前記部分基板を、ベース板上に固定した接合基板において、一方の前記部分基板には、他方の前記部分基板側に突出する２箇所の凸部が形成され、他方の前記部分基板には、前記凸部を重ならないように収納可能な２箇所の凹部が形成されていることを特徴とする接合基板としたものであり、一方の部分基板を移動させようとすると、凸部と凹部の端面がぶつかり、または重なるので、これを目視や手の感覚で判断して、両部分基板の位置ずれを防止するという作用を有する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、前記凸部および前記凹部は、両前記部分基板を離反させたときに、２箇所の前記凹部が、前記凸部をそれぞれ掛止する形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接合基板としたものであり、一方の部分基板をどの方向に移動させても、凸部と凹部の端面がぶつかるので、両部分基板のすべての方向への相対位置ずれが防止されるという作用を有する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、２箇所の前記凸部は、Ｌ字状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の接合基板としたものであり、Ｌ字状に形成された前記凸部の２方向の直線部分と、これに近接する凹部との間の距離の設定が容易になり、この２方向への位置ずれを確実に防止することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、２箇所の前記凸部の対向する２辺は、それぞれ直線状に形成され、前記凸部の突出方向に延長したときに、交差するように配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の接合基板としたものであり、凸部の形状が簡単になり、製造ミスが低減するという作用を有する。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、前記部分基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載の接合基板としたものであり、接続用コネクタやドライバモジュール等に用いることができ、汎用性が向上するという作用を有する。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれかの項に記載の接合基板を用いたドライバモジュールであって、２枚の部分基板とともにベース板に固定された半導体装置を備え、前記半導体装置は、２枚の前記部分基板に、それぞれワイヤボンディングされていることを特徴とするドライバモジュールとしたものであり、ワイヤボンディングによる接続可能範囲が、配線基板のパターンピッチより広いので、凸部と凹部の間の隙間を広く形成することができ、組立が簡単になって製造時間が短縮されるという作用を有する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態の接合基板の平面図を示す。図１に示すように、本発明の第１の実施の形態の接合基板１は、２枚の部分基板２，３の端面を、近接かつ対向させて配置し、両部分基板２，３を、ベース板４上に接着固定したものである。
【００１９】
部分基板２，３は、ポリイミド等の可撓性プラスチック材料を基材とするベースフィルムに、銅箔からなる回路パターンを形成したフレキシブル基板である。部分基板２，３の回路パターンのピッチは、例えば、０．１〜０．１３ｍｍに形成されている。
【００２０】
ベース板４は、所定厚みを有する矩形のアルミニウム合金製で、放熱性と電気導通性を備えている。なお、部分基板２，３の形状を説明する場合において、ベース板４の長手方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とし、ベース板４の中心に近接する方向を内側、離反する方向を外側とする。
【００２１】
部分基板２は、ベース板４の長辺より少し短い長さに形成された矩形状の接合部６と、接合部６のＹ方向の外側端から外側に向かって徐々に拡幅した台形状に形成され、その外側端部に多数の接続端子７を備えた端子部８とを、一体的に設けている。
【００２２】
部分基板３は、長辺を、部分基板２の接合部６と同じ長さに形成された長方形状の接合部９と、接合部９のＹ方向の外側端から外側に突出して形成され、外側端部に多数の接続端子１０を備えた、長辺の長さが接合部９の長さより短い長方形状の端子部１１とを一体的に設けている。
【００２３】
部分基板３の接合部９の両端部には、部分基板２側に突出するＬ字状の凸部１２，１３が形成されている。凸部１２，１３は、その基部を接合部９の部分基板２側の端面に一体的に接続してＹ方向に突出した矩形の第１突起部１４と、両第１突起部１４の先端部から、Ｘ方向の内側にそれぞれ突出した矩形の第２突起部１５とを有している。
【００２４】
部分基板２の接合部６の両角部はＬ字状に切欠かれており、凸部１２，１３を重ならないように収納可能な凹部１６，１７がそれぞれ形成されている。凹部１６，１７は、凸部１２，１３の第１突起部１４および第２突起部１５をそれぞれ収納する矩形の第１収納部１８および第２収納部１９とをそれぞれ有している。
【００２５】
凹部１６，１７の第１収納部１８には、部分基板２，３のＸ方向の相対位置を調整するため、凸部１２，１３の第１突起部１４のＸ方向側に隣接する位置に、隙間２０，２０ａがそれぞれ形成されている。また、凹部１６，１７の第２収納部１９には、部分基板２，３のＹ方向の相対位置を調整するため、凸部１２，１３の第２突起部１５のＹ方向両側に隣接する位置に、隙間２１，２２がそれぞれ形成されている。隙間２０，２０ａ，２１，２２の幅は、例えば、それぞれ０．２５ｍｍに形成されている。すなわち、部分基板２の部分基板３に対する位置ずれは、Ｘ方向、Ｙ方向ともに０．５ｍｍ以内の範囲に抑えられる。
【００２６】
Ｘ方向の位置合わせを行うときには、Ｘ方向の両側に形成された隙間２０，２０ａを一組として判断する。例えば、部分基板２に対して部分基板３がＸ方向の凸部１２側にずれたときは、凸部１２側の隙間２０が狭くなり、凸部１３側の隙間２０ａが広くなる。逆方向にずれたときは、凸部１２側の隙間２０が広くなり、凸部１３側の隙間２０ａが狭くなる。
【００２７】
Ｙ方向の位置合わせを行うときには、凸部１２，１３のＹ方向の両側にそれぞれ形成された隙間２１，２２のそれぞれについて判断を行う。例えば、部分基板２に対して部分基板３が近接する方向にずれたときは、凸部１２，１３のそれぞれの隙間２１が狭くなり、それぞれの隙間２２が広くなる。逆方向にずれたときは、隙間２１が広くなり、隙間２２が狭くなる。
【００２８】
また、部分基板３が部分基板２に対して回転する方向にずれたときは、凸部１２，１３の一方の隙間２１が狭くなり、他方の隙間２１が広くなる。また、凸部１２，１３の一方の隙間２２が広くなり、他方の隙間２２が狭くなる。
【００２９】
位置ずれが０．２５ｍｍを超えた場合は、部分基板３の凸部１２，１３のうちの一方が、部分基板２の両端部のうちの一方に重なるので、作業者は簡単に位置修正の判断を行うことができる。なお、フレキシブル基板は０．０５ｍｍ程度の厚みを有しており、例えば、両部分基板２，３を離反する方向に移動させたときは、凹部１６，１７が、凸部１２，１３を掛止して、両部分基板２，３が重なることを防止できる。
【００３０】
このようにして、部分基板２，３の相対位置が、Ｘ，Ｙのいずれの方向にずれても、位置ずれを検知でき、迅速な修正を行うことができる。
【００３１】
次いで、接合基板１の製造手順について説明する。
【００３２】
まず、ベース板４に部分基板２，３のうちの一方を接着剤や両面テープ等の接合手段を用いて接合し、次いで、部分基板２，３のうちの他方を、凸部１２，１３が凹部１６，１７に重ならないで収納されるよう配置して、一方と同様の接合手段を用いて接合する。
【００３３】
このようにして、部分基板２，３を接合することができる。なお、電気的な接合は、例えば、ボンディングワイヤ等を用いて行うことができ、また、接合部６，９の端子のピッチが大きい場合には、両部分基板を重合させて圧着することも可能である。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図２は、第２の実施の形態の接合基板の平面図を示す。図２に示すように、本発明の第２の実施の形態の接合基板２５は、接合したときの外形が、前述した第１の実施の形態の部分基板２，３を接合したときの外形と略等しい部分基板２６，２７をベース板２８で接合したものである。
【００３５】
部分基板２６のＸ方向の両端部の２箇所に形成された凸部２９，３０は、先側に向かって徐々に拡幅する台形状に形成されており、凸部２９，３０の対向する２辺４１，４２は、それぞれ直線状に形成され、前記凸部の突出方向に延長したときに、交差するように配置されている。
【００３６】
凸部２９，３０を、部分基板２７に重ならないように収納する凹部３１，３２は、部分基板２６が、部分基板２７に対してＸ方向およびＹ方向にそれぞれ０．２５ｍｍまで移動できるように、２辺４１，４２に隣接するＸ方向の隙間３３と、Ｙ方向の隙間３４とを形成している。かかる構成によって、凸部２９，３０および凹部３１，３２の形状を簡単にしながら、Ｘ方向およびＹ方向の位置合わせを行うことができる。
【００３７】
（第３の実施の形態）
図３は、接合基板を用いたドライバモジュールの平面図である。図３に示すように、ドライバモジュール３５は、第１の実施の形態の接合基板１のベース板４に半導体装置３６を固定したものである。
【００３８】
半導体装置３６は、部分基板３の部分基板２側の端面を矩形に切欠いて形成された２箇所の搭載部３７，３８（図１の斜線部参照）に配置され、ベース板４に直接、またはＦＰＣ（フレキシブル基板）を介して間接的に接着固定されている。
【００３９】
半導体装置３６は、部分基板２，３の接合部６，９に形成された端子部３９，４０にワイヤボンディングにより導通接続されている。ワイヤボンディングは、カメラにより位置を判定する手段を備えた専用機によって行われるが、０．５ｍｍ程度の誤差であれば、正しく接続することができる。従って、ワイヤボンディングによって接続する場合には、部分基板２，３に形成された回路パターンのピッチが０．５ｍｍより小さい場合でも、部分基板２，３の位置合わせ精度は０．５ｍｍ程度であればよく、自動機を用いずに手作業で位置合わせを行う場合でも、簡単に作業を行うことができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明の接合基板によれば、２枚の部分基板の端面を、ベース板上に固定した接合基板において、一方の部分基板に、他方の部分基板側に突出する２箇所の凸部を形成し、他方の部分基板に、凸部を重ならないように収納可能な２箇所の凹部を形成したので、一方の部分基板を移動させようとすると、凸部と凹部の端面がぶつかり、または重なるので、これを目視や手の感覚で判断することができ、基板の歩留まりを向上させるとともに、簡単な構造で位置合わせを行うことができる。
【００４１】
両部分基板を離反させたときに、２箇所の凹部が、凸部をそれぞれ掛止する形状に形成すると、一方の部分基板をどの方向に移動させても、凸部と凹部の端面がぶつかるので、両部分基板のすべての方向への相対位置ずれが防止され、簡単に位置合わせを行うことができる。
【００４２】
２箇所の凸部を、Ｌ字状に形成すると、Ｌ字状に形成された凸部の２方向の直線部分と、これに近接する凹部との間の距離の設定が容易になり、この２方向への位置ずれを確実に防止することができ、位置合わせが容易になる。
【００４３】
２箇所の凸部を、対向する辺が交差する直線状に形成すると、凸部の形状が簡単になり、製造ミスが低減するので歩留まりが向上する。
【００４４】
部分基板をフレキシブル基板とすると、接合基板を、接続用コネクタやドライバモジュール等に用いることができ、汎用性が向上する。
【００４５】
本発明のドライバモジュールは、２枚の部分基板とともにベース板に固定された半導体装置を備え、半導体装置は、２枚の部分基板に、それぞれワイヤボンディングされ、ワイヤボンディングによる接続可能範囲が、配線基板のパターンピッチより広いので、凸部と凹部の間の隙間を広く形成することができ、組立が簡単になって製造時間が短縮され、歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の接合基板の平面図
【図２】第２の実施の形態の接合基板の平面図
【図３】接合基板を用いたドライバモジュールの平面図
【符号の説明】
１  接合基板
２，３  部分基板
４  ベース板
６  接合部
７  接続端子
８  端子部
９  接合部
１０  接続端子
１１  端子部
１２，１３  凸部
１４  第１突起部
１５  第２突起部
１６，１７  凹部
１８  第１収納部
１９  第２収納部
２０  隙間
２０ａ  隙間
２１  隙間
２２  隙間
２５  接合基板
２６，２７  部分基板
２８  ベース板
２９，３０  凸部
３１，３２  凹部
３３，３４  隙間
３５  ドライバモジュール
３６  半導体装置
３７，３８  搭載部
３９，４０  端子部
４１，４２  辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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