(57)【要約】【課題】ポリアルキレンカーボネートをバインダに用い、薄くても厚みばらつきを有効に抑えることができるセラミックグリーンシートを提供すること。【解決手段】１００質量部の無機粉末と、８質量部以上２０質量部以下の、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上５０万以下であるとともにこの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であり、かつ酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリアルキレンカーボネートから成るバインダとから成るセラミックグリーンシートである。セラミックスラリーの粘度や降伏値が下がり、ベースフィルム上に塗布されたセラミックスラリーのレベリング性を向上させることができ、これを乾燥して得られるセラミックグリーンシートは薄くても厚みばらつきが有効に抑制されたセラミックグリーンシートとなる。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１００質量部の無機粉末と、８質量部以上２０質量部以下の、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上５０万以下であるとともに該重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であり、かつ酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリアルキレンカーボネートから成るバインダとから成ることを特徴とするセラミックグリーンシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック配線基板や半導体素子収納用パッケージ等の製造に用いるセラミックグリーンシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯用端末等の電子機器の小型化や使用される周波数帯域の高周波化に伴い、電子機器に組み込まれる配線基板にも小型化・高周波化が要求されており、これまで配線基板の表面に実装されていたチップコンデンサを配線基板内部に形成することで、実装面積を削減し配線基板を小型化しつつ、低インダクタンスで実装し高周波特性を向上させることのできるコンデンサを内蔵したセラミック配線基板が提案されている。
【０００３】
セラミック配線基板にコンデンサを内蔵する方法としては、例えば絶縁層の一部を誘電体層とし、その誘電体層を挟むように上下に電極層を形成してコンデンサを形成する方法がある。この誘電体層を他の絶縁層より比誘電率の高い絶縁層としたり、他の絶縁層より厚みの薄い絶縁層としたりすることによりコンデンサとして機能するような静電容量を得ている。この方法を用いると、構造的に低インダクタンスなコンデンサを内蔵することが可能となる。
【０００４】
このようなコンデンサ内蔵セラミック配線基板は、導体ペーストを塗布してコンデンサ電極パターンが形成された誘電体層となるセラミックグリーンシートを、所定の導体パターンが形成された他の絶縁層となるセラミックグリーンシートで挟んで積層し、焼成することにより得られる。
【０００５】
このようなセラミックグリーンシートは通常、無機粉末・バインダ・溶媒・可塑剤および分散剤等を添加混合してセラミックスラリーとなし、このセラミックスラリーをドクターブレード法やダイコート法等の塗工方法により膜状に成形し、乾燥することで得られる。
【０００６】
このようなセラミックグリーンシートに用いられるバインダとしては、一般にポリビニルブチラール樹脂やポリアクリル酸エステル樹脂等の有機バインダが用いられている。
【０００７】
しかし、ポリビニルブチラール樹脂・ポリアクリル酸エステル樹脂等をバインダに用いたセラミックグリーンシートでは、無機粉末の分散性が不十分なために、無機粉末が二次凝集してしまい、ピンホールが生じたり、表面平滑性が劣ったり、生密度が低くなって緻密な焼結体が得られなくなったりするといった問題点があった。
【０００８】
この問題点に対して、無機粉末の分散性を向上させることができ、セラミックグリーンシートの焼成体中の残留炭素量が少なくなり、保形性・成膜性・膜強度を維持できるという理由から、バインダにポリアルキレンカーボネートを使うことが特開平５−７８１６２号公報や特開平６−３３４２８２号公報に開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のコンデンサ内蔵セラミック配線基板に対するさらなる小型化の要求に対応するためには、内蔵コンデンサの単位面積当りの静電容量を向上させなければならず、誘電体層となるセラミックグリーンシートの厚みをさらに薄くする等の工夫が必要となっている。
【００１０】
従来のポリアルキレンカーボネートをバインダに用いて厚みの薄いセラミックグリーンシートを成形すると、セラミックスラリーの粘度が高くなることや、セラミックスラリーの降伏値（スラリーの流動を開始させるために必要なせん断応力値）が高くなることから、ベースフィルム上に塗布したセラミックスラリーのレベリング性が悪くなり、乾燥後のセラミックグリーンシートの厚みがばらついてしまうという問題点があった。
【００１１】
薄いセラミックグリーンシートを用いて誘電体層を形成するコンデンサ内蔵セラミック配線基板においては、薄いセラミックグリーンシートのわずかな厚みばらつきによってもコンデンサの静電容量が設計値に対して大きくばらつくという不具合が生じることとなり、その結果として、セラミック配線基板が高周波信号を通すことができなくなったり、セラミック配線基板に搭載された電子部品が正常に作動しなくなるというような問題点があった。
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑み完成されたもので、その目的は、厚みばらつきを有効に抑えることが可能で、コンデンサ内蔵セラミック配線基板等において薄い誘電体層を形成するのにも好適な、厚みの薄いシートを安定して得ることができるセラミックグリーンシートを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上述の問題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、セラミックグリーンシート中にバインダとして用いられるポリアルキレンカーボネートの重量平均分子量（Ｍｗ）と、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）と、酸価とを適切な範囲に調整することによって、薄いセラミックグリーンシートであってもその厚みばらつきを有効に抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち、本発明のセラミックグリーンシートは、１００質量部の無機粉末と、８質量部以上２０質量部以下の、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上５０万以下であるとともにこの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であり、かつ酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリアルキレンカーボネートから成るバインダとから成ることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明のセラミックグリーンシートによれば、１００質量部の無機粉末と、この無機粉末１００質量部に対して８質量部以上２０質量部以下の、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上５０万以下であるとともにこの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であり、かつ酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリアルキレンカーボネートから成るバインダとから成るものとしたことにより、セラミックスラリーの粘度や降伏値が下がり、ベースフィルム上に塗布されたセラミックスラリーのレベリング性を向上させることができ、塗布されたセラミックスラリーを乾燥して得られるセラミックグリーンシートの厚みばらつきを、そのシートがコンデンサの誘電体層に用いるような薄いものであっても有効に抑制することが可能となる。その結果として、本発明のセラミックグリーンシートを用いて厚みの薄い誘電体層を形成してコンデンサ内蔵セラミック配線基板を作製すると、内蔵コンデンサの静電容量のばらつきが小さくなるので、設計通りに高周波信号を通すことが可能で、搭載された電子部品を正常に作動させることが可能なコンデンサ内蔵セラミック配線基板を得ることが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミックグリーンシートについて以下に詳細に説明する。
【００１７】
本発明のセラミックグリーンシートは、１００質量部の無機粉末と、８質量部以上２０質量部以下の、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上５０万以下であるとともにこの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であり、かつ酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリアルキレンカーボネートから成るバインダとから成るものである。
【００１８】
無機粉末としては、ガラス粉末・セラミック粉末・またはガラス粉末とセラミック粉末との混合粉末が用いられる。
【００１９】
ガラス粉末としては、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系・ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系・ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す）・ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（但し、Ｍ１およびＭ２は同一または異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す）・ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（但し、Ｍ１およびＭ２は前記と同じである）・ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（但し、Ｍ３はＬｉ，ＮａまたはＫを示す）・ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（但し、Ｍ３は前記と同じである）・Ｐｂ系ガラス・Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００２０】
また、セラミック粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物・ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物・Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等が挙げられる。
【００２１】
無機粉末の製造方法・形状等は特に制限されるものではなく、既存の種々の無機粉末が使用可能である。また、その平均粒径については、分散性または塗工性の点から、０．０１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
この無機粉末に添加混合されるバインダとしては、ポリアルキレンカーボネートが用いられるが、その具体例としては、例えばポリエチレンカーボネートやポリプロピレンカーボネート等が挙げられる。
【００２３】
本発明のセラミックグリーンシートにおいて、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの重量平均分子量（Ｍｗ）は１０万以上５０万以下の範囲とするとともにこの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は２以上７以下とし、かつ無機粉末とポリアルキレンカーボネートから成るバインダとの混合割合は、無機粉末１００質量部に対してバインダを８質量部以上２０質量部以下とし、かつポリアルキレンカーボネートから成るバインダの酸価は０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることが重要である。
【００２４】
セラミックグリーンシートの厚みばらつきには、主にセラミックスラリーをベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性が大きく影響しており、セラミックスラリーの粘度・降伏値が高いとレベリング性が悪化する傾向がある。セラミックスラリーの粘度・降伏値を下げる方法としては、溶媒量を増やす方法やバインダの混合割合を下げる方法でも可能であるが、溶媒量を増やす方法では塗布されたスラリー膜のチキソ性が小さくなり、保形性がなくなるのでセラミックスラリーが流れやすくなり、目的の厚みにすることが困難となる。また、溶剤量が多いと乾燥収縮が大きくなるためクラック等の欠陥が発生しやすくなり、さらには溶剤の乾燥に時間がかかるので、乾燥を早めるために温度を上げたり乾燥風量を上げたりすると、急激に溶媒が蒸発する際にピンホールが形成されやすくなる等、成膜性が悪化する傾向がある。また、バインダの混合割合を下げる方法では、無機粉末とバインダとが充分に結合しないために、セラミックグリーンシートの膜強度が弱くなり、セラミックグリーンシートにクラックや無機粉末の脱粒による欠陥が発生しやすくなる傾向がある。
【００２５】
これに対し、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの重量平均分子量（Ｍｗ）を１０万以上５０万以下の範囲とするとともに、この重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）を２以上７以下とし、かつ無機粉末とポリアルキレンカーボネートから成るバインダとの混合割合を、無機粉末１００質量部に対してバインダを８質量部以上２０質量部以下とし、かつポリアルキレンカーボネートから成るバインダの酸価を０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、保形性・成膜性・膜強度を維持しつつセラミックスラリーの粘度・降伏値を下げ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性を向上させることができ、セラミックグリーンシートの厚みばらつきを有効に抑制することができる。また、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの主鎖の分子構成が炭素と酸素であるため、燃焼時の自己酸化力が強く、セラミックグリーンシートの焼成後、焼結体の残留炭素量が少なくなる。その結果、焼成後に緻密な焼結体が得られ、焼結体中にボイド等の欠陥が生じなくなる。
【００２６】
本発明のセラミックグリーンシートにおいて、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの重量平均分子量（Ｍｗ）は１０万以上５０万以下の範囲とすることが重要である。
【００２７】
これは、重量平均分子量（Ｍｗ）をこの範囲とすると、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子鎖の長さが適切となり、バインダ中で分子同士がお互いに絡み合う機会が適切となることから、保形性・成膜性・膜強度を維持しつつセラミックスラリーの粘度・降伏値を下げ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性を向上させることができ、セラミックグリーンシートの厚みばらつきを有効に抑制することができるからである。
【００２８】
重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万未満の場合には、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子鎖が短くなり、バインダ中で分子同士がお互いに絡み合う機会が減少することから、セラミックスラリーの粘度・降伏値が下がり過ぎ、例えば塗布後の乾燥工程において過熱された空気が当たることによりセラミックスラリーが流れて厚みばらつきが大きくなり、またセラミックグリーンシートの強度が低下し乾燥収縮することで生じる応力によりクラック等の欠陥が発生しやすくなるといった傾向がある。
【００２９】
他方、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０万を超えると、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子鎖が長くなり、バインダ中で分子同士がお互いに絡み合う機会が増加することから、セラミックスラリーの粘度・降伏値が上がり過ぎ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性が悪化し、セラミックグリーンシートの厚みばらつきが大きくなる傾向がある。
【００３０】
また、本発明のセラミックグリーンシートにおいては、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であることが重要である。
【００３１】
これは、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）をこの範囲とすると、無機粉末とポリアルキレンカーボネートから成るバインダとの結合性が良くなり、保形性・成膜性・膜強度を維持しつつセラミックスラリーの粘度・降伏値を下げ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性を向上させることができ、セラミックグリーンシートの厚みばらつきを有効に抑制することができるからである。
【００３２】
重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２未満の場合には、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子鎖の長さが均一になる。その結果、セラミックスラリーの粘度・降伏値を下げ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性を向上させることはできるが、一方、バインダ中で分子同士がお互いに絡み合う機会が減少することから、保形性・成膜性・膜強度を維持することが困難となる傾向がある。
【００３３】
他方、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が７を超えると、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子鎖が長いものと分子鎖が短いものとの分子同士がお互いに絡み合う機会が増加することから、セラミックスラリーの粘度・降伏値が上がり過ぎ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性が悪化し、セラミックグリーンシートの厚みばらつきが大きくなる傾向がある。
【００３４】
また、本発明のセラミックグリーンシートにおいて、無機粉末と、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上５０万以下であるとともにこの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であり、かつ酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のポリアルキレンカーボネートから成るバインダとの混合割合は、無機粉末１００質量部に対してバインダを８質量部以上２０質量部以下とすることが重要である。
【００３５】
これは、この混合割合とすると、無機粉末とバインダとが充分に結合し、セラミックグリーンシートの強度を向上させることができるからであり、また、セラミックグリーンシート中の無機粉末の充填率が適量となり、焼成後に緻密な焼結体を得ることができるからである。
【００３６】
バインダの混合割合が８質量部未満の場合には、無機粉末とバインダとが充分に結合しないために、セラミックグリーンシートの強度が弱くなり、セラミックグリーンシートにクラックや無機粉末の脱粒によるピンホール等の欠陥が発生しやすくなる傾向がある。
【００３７】
他方、バインダの混合割合が２０質量部を超えると、セラミックグリーンシート中の無機粉末の充填率が低下するために、焼成後に緻密な焼結体が得られなくなり、焼結体中にボイドや欠け等の欠陥が生じやすくなる傾向がある。
【００３８】
また、本発明のセラミックグリーンシートにおいて、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの酸価は０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることが重要である。
【００３９】
これは、この酸価の範囲とすると、無機粉末の表面に存在するＯＨ基の数に対してポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子中の、無機粉末のＯＨ基と結びつくＣＯＯＨ基の数が適量となり、無機粉末とポリアルキレンカーボネートから成るバインダとの分散性を向上させることができるからであり、その結果、保形性・成膜性・膜強度を維持しつつセラミックスラリーの粘度・降伏値を下げてベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性を向上することができ、セラミックグリーンシートの厚みばらつきをより一層有効に制御することができるからである。
【００４０】
ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合には、無機粉末の表面に存在するＯＨ基に対してポリアルキレンカーボネートから成るバインダ分子中のＣＯＯＨ基の数が少ないために無機粉末を分散させることが困難となり、無機粉末が凝集しセラミックスラリーが増粘しやすくなることから、塗布後のセラミックスラリーの表面が良好に平坦化せず均一な膜厚のセラミックグリーンシートが形成しづらくなる傾向がある。
【００４１】
他方、５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、無機粉末の表面に存在するＯＨ基に対して過剰なＣＯＯＨ基がポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子同士を互いに結合させることとなり、セラミックスラリーが増粘しやすくなり、また焼成時における脱脂性が悪化しやすくなって焼結性が上がらず十分に緻密な焼結体が得られにくくなるという傾向がある。
【００４２】
本発明のセラミックグリーンシートは、上記のような無機粉末・バインダに溶媒等を添加混合してセラミックスラリーとするとともに、そのセラミックスラリーに従来周知のドクターブレード法やダイコート法等を採用することによって成形される。
【００４３】
グリーンシートを成形するためのスラリーに用いられる溶媒としては、無機粉末およびバインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度・降伏値が得られるように、例えばポリアルキレンカーボネートを溶解可能なジオキサン等の有機溶剤が用いられる。
【００４４】
この溶媒量は、無機粉末およびバインダを分散させ、グリーンシートの成形に適した粘度・降伏値が得られ、かつ上述したような保形性・成膜性・膜強度を維持するためには、無機粉末１００質量部に対して４０質量部〜６０質量部とするとよい。
【００４５】
本発明のセラミックグリ−ンシートを成形するためのスラリー用の溶媒に用いられる有機溶剤としては、ジオキサン以外にも、例えば、塩化メチル・クロロフォルム・１，２ジクロロエタン・トリクロロエチレン等のハロゲン化炭化水素類，酢酸メチル・酢酸エチル・炭酸プロピレン・酢酸プロピル等のエステル類，プロピオントリル・Ｎ−メチルピロリドン等の窒素化合物，ジメチルスルホキシド等の硫黄化合物，アセトン・メチルエチルケトン・シクロヘキサノン等のケトン類，テトラヒドロフラン・ジオキサン・プロピレンオキシド・２−エトキシエチルアセタート等のエーテル類，ベンゼン・スチレン等の炭化水素類等が挙げられる。なお、本発明のセラミックグリ−ンシートでは、一種類の有機溶剤のみを用いてもよく、二種類以上の有機溶剤を用いてもよい。
【００４６】
【実施例】
以下、本発明を具体例によって詳細に説明するが、本発明は以下の具体例に限定されるものではない。
【００４７】
無機粉末として、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系ガラス粉末６０質量部，ＣａＺｒＯ３粉末２０質量部，ＳｒＴｉＯ３粉末１７質量部およびＡｌ２Ｏ３粉末３質量部を使用し、この無機粉末１００質量部に対して、バインダとしてポリプロピレンカーボネート１２質量部および溶媒としてジオキサン５５質量部を加え、ボールミル法により混合しセラミックスラリーとした。
【００４８】
このセラミックスラリーを用いて、ダイコート法により、厚さ２５μｍのセラミックグリーンシートを成形した。
【００４９】
成形されたセラミックグリーンシートは、厚みばらつき・外観・強度について評価し、また、セラミックグリーンシートを焼成した焼結体に発生したボイドについて評価した。
【００５０】
セラミックグリーンシートの厚みばらつきは、測定点としてセラミックグリーンシートの成形幅方向に対して等間隔に２０点を、成形流れ方向に対して長さ２０００ｍｍまでは１００ｍｍ間隔で、それ以降は成形長さ５ｍ，１０ｍ，５０ｍで設定し、合計４６０点について、株式会社セイコーｅｍ社製フィルム厚み測定器（型式：ミリトロン１２４０型、測定精度：±０．１％）で厚みを測定し、３σ（標準偏差の３倍）が平均厚みの３％以内の試料を良品とし、３％を超える試料を不良品として評価した。
【００５１】
セラミックグリーンシートの外観は、クラックおよびピンホールの有無を目視で観察して評価した。
【００５２】
セラミックグリーンシートの強度は、セラミックグリーンシートをプレス金型によりダンベル形状の試験片に打ち抜き、ＡＩＫＯＨ　ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ社製引張試験機（ＭＯＤＥＬ　１３１０Ｗ）で試験片の断面積当りの引張強度を測定し、６ＭＰａ以上の試料を良品とし、６ＭＰａ未満の試料を不良品として評価した。
【００５３】
焼結体に発生したボイドの評価は、複数枚のセラミックグリ−ンシートを５ＭＰａの圧力および５０℃の温度で加熱圧着して積層体を作製し、大気中で９００℃の温度で焼成することにより焼結体を作製し、その断面を金属顕微鏡にてボイドの発生の有無を観察して行なった。
【００５４】
各混合割合およびバインダ重量平均分子量およびバインダ酸価における評価の結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2004010453.tif 000002
【００５６】
表１の結果から明らかなように、バインダの重量平均分子量が１０万未満（５万）の試料Ｎｏ．１１では、セラミックスラリーの粘度・降伏値が下がり過ぎ、厚みばらつきが大きくなり、またセラミックグリーンシートの強度が低下して、乾燥収縮することで生じる応力によりクラック等の欠陥が生じた（表中の厚みばらつき・外観・強度の欄にそれぞれ×で示す）。また、重量平均分子量が５０万を超える（５５万）試料Ｎｏ．１６では、セラミックスラリーの粘度・降伏値が上がり過ぎ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性が悪化し、セラミックグリーンシートの厚みばらつきが大きくなった（表中の厚みばらつきの欄に×で示す）。さらに、外観・強度・焼結体のボイドについては、セラミックスラリーの分散性が悪化することにより、外観が悪くなるとともにセラミックグリーンシートの強度が弱くなった。さらに、セラミックグリーンシート中の無機粉末の充填率が低下するために、焼成後に緻密な焼結体が得られなくなり、焼結体中に多数のボイド等の欠陥が生じた（表中の外観・強度・ボイドの欄にそれぞれ×で示す）。
【００５７】
また、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２未満（１）の試料Ｎｏ．１７では、ポリアルキレンカーボネートから成るバインダの分子鎖の長さが均一になるため、セラミックスラリーの粘度・降伏値を下げ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性を維持することはできるが、一方、バインダ中で分子同士がお互いに絡み合う機会が減少することから、保形性・成膜性・膜強度を維持することが困難となり、セラミックグリーンシートにクラックや無機粉末の脱粒によるピンホール等の欠陥が生じた（表中の外観・強度の欄にそれぞれ×で示す）。
【００５８】
また、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が７を超える（８）試料Ｎｏ．２０では、ポリアルキレンカーボネートからなるバインダの分子鎖が長いものと分子鎖が短いものとの分子同士がお互いに絡み合う機会が増加することから、セラミックスラリーの粘度・降伏値が上がり過ぎ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性が悪化し、セラミックグリーンシートの厚みばらつきが大きくなった（表中の厚みばらつきの欄に×で示す）。
【００５９】
また、バインダの混合割合が８質量部未満（６質量部）の試料Ｎｏ．５では、無機粉末とバインダとが充分に結合しないため、セラミックグリーンシートの強度が弱くなり、セラミックグリーンシートにクラックや無機粉末の脱粒によるピンホール等の欠陥が生じた（表中の外観・強度の欄にそれぞれ×で示す）。また、バインダの混合割合が２０質量部を超える（２２質量部）試料Ｎｏ．１４では、セラミックグリーンシート中の無機粉末の充填率が低下するために、焼成後に緻密な焼結体が得られなくなり、焼結体中に多数のボイド等の欠陥が生じた（表中のボイドの欄に×で示す）。さらに、セラミックスラリーの粘度・降伏値が上がり過ぎるために、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性が悪化し、セラミックグリーンシートの厚みばらつきが大きくなり、乾燥後の膨れ等による外観異常を生じ易くなった。また、セラミックグリーンシートの充填率も低下するため強度も弱くなった（表中の厚みばらつき・外観・強度の欄にそれぞれ×で示す）。
【００６０】
また、バインダの酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満（０．０３ｍｇＫＯＨ／ｇ）の試料Ｎｏ．１０では、セラミックスラリーの粘度・降伏値が上がり過ぎ、厚みばらつきが大きくなり、またセラミックグリーンシートの強度が低下して、乾燥収縮することで生じる応力によりクラック等の欠陥が生じた（表中の厚みばらつき・外観・強度の欄にそれぞれ×で示す）。また、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える（６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）試料Ｎｏ．１では、セラミックスラリーの粘度・降伏値が上がり過ぎ、ベースフィルム上に膜状に塗布した後のレベリング性が悪化し、セラミックグリーンシートの厚みばらつきが大きくなった（表中の厚みばらつきの欄に×で示す）。
【００６１】
これに対して、本発明のセラミックグリーンシートの試料であるＮｏ．２，３，４，６，７，８，９，１２，１３，１５，１８，１９は、いずれもセラミックグリーンシートの厚みばらつき・外観・強度ならびに焼結体のボイドの評価結果が良好であり、セラミックスラリーのレベリング性が良好で、厚みばらつきが小さく、乾燥収縮によるクラックや、無機粉末の充填率が低下するために生じる焼結体のボイド等の欠陥が発生しない優れたものであった。
【００６２】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００６３】
例えば、上述の実施の形態の例では、無機粉末とポリアルキレンカーボネートからなるバインダと溶媒を添加混合してセラミックスラリーを作製したが、セラミックグリーンシートに柔軟性を付与するために可塑剤を添加してもよく、また無機粉末の分散性を高めるために分散剤を添加してもよい。
【００６４】
可塑剤としては、ポリアルキレンカーボネートからなるバインダに対して相溶性が高いものを用いることが望ましい。このような可塑剤としては、例えば、ブチルベンジルフタレート（ＢＢＰと略す）・ジメチルフタレート（ＤＭＰと略す）・ジブチルフタレート（ＤＢＰと略す）・ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰと略す）・ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰと略す）・ジ−ｎ−オクチルフタレート（Ｎ−ＤＯＰと略す）等の脂肪族エステルを用いることが好ましい。
【００６５】
また、分散剤は、セラミック原料粒子同士の凝集を阻害し、セラミックスラリーの流動を容易にするものであり、セラミック粉末を添加する前の有機溶剤に、あらかじめ溶解または分散させておくことが望ましい。分散剤は、セラミック粉末１００質量部に対して、０．２〜５質量部用いることが望ましい。
【００６６】
本発明に用いられる分散剤としては、例えば、グリセリンモノジオレート・グリセリンモノオレート・グリセリンモノラウレート・グリセリンモノベヘネート・グリセリンステアレート・ジグリセリンラウレート・ポリグリセリンオレート等のグリセリンエステル類，ソルビタントリオレート・ソルビタンラウレート等のソルビタンエステル類，ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレン系エーテル類，ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート等のポリオキシエチレン系エステル類，天然油脂，高級脂肪酸等の界面活性剤等が挙げられる。
【００６７】
【発明の効果】
本発明のセラミックグリーンシートによれば、１００質量部の無機粉末と、８質量部以上２０質量部以下の、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上５０万以下であるとともにこの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上７以下であり、かつ酸価が０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリアルキレンカーボネートから成るバインダとから成るものとしたことにより、セラミックスラリーの粘度や降伏値が下がり、ベースフィルム上に塗布されたセラミックスラリーのレベリング性を向上させることができ、塗布されたセラミックスラリーを乾燥して得られるセラミックグリーンシートの厚みばらつきを、そのシートがコンデンサの誘電体層に用いるような薄いものであっても有効に抑制することが可能となる。その結果として、本発明のセラミックグリーンシートを用いて厚みの薄い誘電体層を形成してコンデンサ内蔵セラミック配線基板を作製すると、内蔵コンデンサの静電容量のばらつきが小さくなるので、設計通りに高周波信号を通すことが可能で、搭載された電子部品を正常に作動させることが可能なコンデンサ内蔵セラミック配線基板を得ることが可能となる。
【００６８】
以上により、本発明によれば、厚みばらつきを有効に抑えることが可能で、コンデンサ内蔵セラミック配線基板等において薄い誘電体層を形成するのにも好適な、厚みの薄いシートを安定して得ることができるセラミックグリーンシートを提供することができた。