(57)【要約】【目的】半導体チップの大きさに関わらず、半導体チップの位置決めを正確に行うことができるようにする。【構成】直角の角部５１０Ｌを有する半導体チップ５００Ｌを把持して位置決めする半導体チップの位置決め用治具であって、一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂを具備しており、前記把持爪１００Ａ、１００Ｂはそれぞれ２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａ、１１０Ｂ、１２０Ｂを積層したものであり、２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａ、１１０Ｂ、１２０Ｂの直線状の縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂは、位置決めを行うべき半導体チップ５００Ｌの角部５１０Ｌの角度と一致するように積層されている。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
角部を有する半導体チップをその大きさに関わらず把持して位置決めする半導体チップの位置決め用治具において、一対の把持爪を具備しており、前記把持爪は２枚の板材を積層したものであり、２枚の板材の直線状の縁部は、位置決めを行うべき半導体チップの角部の角度と一致する角度となるべく積層したことを特徴とする半導体チップの位置決め用治具。
【請求項２】
前記角度は直角であることを特徴とする請求項１記載の半導体チップの位置決め用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオードチップ等の半導体チップの試験の前に半導体チップを正確な位置にセットする半導体チップの位置決め用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の半導体チップの位置決め用治具は、図８に示すように、一対の把持爪８００Ａ、８００Ｂを有している。この把持爪８００Ａ、８００Ｂの先端には、半導体チップ５００の隣接する２辺を挟み込むための切込８１０Ａ、８１０Ｂがそれぞれ形成されている。前記切込８１０Ａは、直交する２つの切込縁部８１１Ａ、８１１Ａと、２つの切込縁部８１１Ａ、８１１Ａの交点からさらに半導体チップ５００から遠ざかる方向に切り込んだ逃げ溝８１２Ａとを有している。もう一方の把持爪８００Ｂも、把持爪８００Ａと同一の形状に構成されている。
【０００３】
この切込８１０Ａは、通常、放電加工で形成されるので、２つの直線部分である２つの切込縁部８１１Ａ、８１１Ａの交点を正確に直角とすることは不可能であり、必ずアールが形成されてしまう。交点がアールになれば半導体チップ５００の角部５１０がアールになった部分に接触するため、切込縁部８１１Ａ、８１１Ａは半導体チップ５００の辺５２０に接触することができず、正確な位置決めができなくなる。
【０００４】
前記逃げ溝８１２Ａが形成されているのは、２つの切込縁部８１１Ａ、８１１Ａの交点に半導体チップ５００の角部５１０が接触しないようにして正確な位置決めを行うためのものである。
【０００５】
一対の把持爪８００Ａ、８００Ｂは、同一高さで切込８１０Ａ、８１０Ｂが対向するようにセットされており、半導体チップ５００に対して接離移動するようになっている。半導体チップ５００の位置決めを行う場合には、一対の把持爪８００Ａ、８００Ｂを半導体チップ５００に対して近接させ、前記切込８１０Ａ、８１０Ｂの切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂが半導体チップ５００の２辺に接触するようにする。
【０００６】
例えば、切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂが半導体チップ５００の辺５２０に対して平行でない場合には、前記切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂの前記辺５２０に対する接触によって、半導体チップ５００が回転させれらて正規の位置に位置決めされる。
【０００７】
かかる半導体チップの位置決め用治具であると、切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂは、半導体チップ５００の辺５２０の長さより短くなければならない。なぜならば、切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂが半導体チップ５００の辺５２０より長ければ、一対の把持爪８００Ａ、８００Ｂは同一高さで対向しているため、切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂが半導体チップ５００の辺５２０に接触する以前に、把持爪８００Ａ、８００Ｂ同士が接触して半導体チップ５００を把持することができないからである。
【０００８】
しかし、切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂは長ければ長いほど、半導体チップ５００の辺５２０に接触する部分が長くなるので、位置決め能力が高くなる。
【０００９】
すなわち、従来の半導体チップの位置決め用治具では、切込縁部８１１Ａ、８１１Ｂの長さは位置決めを行う半導体チップ５００の辺５２０の長さより短く、かつできるだけ長いことが要求されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の半導体チップの位置決め用治具は、位置決めを行うべき半導体チップの大きさによって切込縁部の長さを変更する必要がある。このため、位置決めを行う半導体チップの大きさに応じた複数種類の半導体チップの位置決め用治具を予め準備しておく必要がある。
【００１１】
しかしながら、半導体チップの大きさは各種様々であって、半導体チップの大きさに応じた各種の半導体チップの位置決め用治具を準備しておいても、半導体チップが変更になるたびに半導体チップの位置決め用治具の準備、交換作業等の手間がかかる。
【００１２】
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、半導体チップの大きさに関わらず、半導体チップの位置決めを正確に行うことができる半導体チップの位置決め用治具を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体チップの位置決め用治具は、角部を有する半導体チップをその大きさに関わらず把持して位置決めする半導体チップの位置決め用治具であって、一対の把持爪を備えており、前記把持爪は２枚の板材を積層したものであり、２枚の板材の直線状の縁部は、位置決めを行うべき半導体チップの角部の角度と一致する角度となるべく積層している。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具を構成する把持爪の図面であって、同図（Ａ）は概略的平面、同図（Ｂ）は概略的正面図、同図（Ｃ）は概略的側面図、図２は本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による大きな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図、図３は本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による大きな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図、図４は本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による小さな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図、図５は本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による小さな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図、図６は本発明の他の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による菱形状の半導体チップの位置決めを示す概略的説明図、図７は本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具を用いた半導体チップの位置決め装置の概略的構成図である。
【００１５】
なお、以下の説明においては半導体チップを総称する場合の符番を『５００』とする。
【００１６】
本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具は、角部５１０が直角な平面視正方形状の半導体チップ５００をその大きさに関わらず把持して位置決めする半導体チップの位置決め用治具であって、一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂを備えており、前記把持爪１００Ａ、１００Ｂは２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａ、１１０Ｂ、１２０Ｂを積層したものであり、２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａ、１１０Ｂ、１２０Ｂの直線状の縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂは、位置決めを行うべき半導体チップ５００の角部５１０の角度と一致する角度（直角）となるべく積層している。
【００１７】
一方の把持爪１００Ａは、例えばステンレス製の薄い２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａから構成されている。この２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａは、ともに同じ形状であり、先端１１２Ａ、１２２Ａを構成する２つの直線状の縁部１１１Ａ、１２１Ａが直角に交わって、あたかも剣のように尖った形状をしている。かかる２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａは、図１（Ａ）に示すように、先端１１２Ａ、１２２Ａを同一直線Ｌ上に位置させ、先端１１２Ａ、１２２Ａが同じ方向を向き、かつ前記同一直線Ｌに対して直交するように積層されている。積層された２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａは、例えばエポキシ系樹脂（図示省略）によって固定される。
【００１８】
２枚の板材１１０Ａ、１２０Ａからなる把持爪１００Ａは、上側の板材１１０Ａの内側の縁部１１１Ａと、積層された下側の板材１２０Ａの内側の縁部１２１Ａとがなす角度を半導体チップ５００の角部５１０に対応させている。すなわち、上側の板材１１０Ａの内側の縁部１１１Ａと、積層された下側の板材１２０Ａの内側の縁部１２１Ａとがなす角度は、直角になっているのである。
【００１９】
一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂのそれぞれの上側の板材１１０Ａ、１１０Ｂは、下側の板材１２０Ａ、１２０Ｂ及び前記エポキシ系樹脂の厚さ分だけ、下側の板材１２０Ａ、１２０Ｂより上方に位置していることになる。
【００２０】
なお、他方の把持爪１００Ｂは、上述した一方の把持爪１００Ａとまったく同一に構成されている。
【００２１】
一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂは、同一に形成されているので、それぞれの先端１１２Ａ、１２２Ａ、１１２Ｂ、１２２Ｂが対向するように向かい合わせると、一方の把持爪１００Ａの上側の板材１１０Ａは他方の把持爪１００Ｂの下側の板材１２０Ｂと、一方の把持爪１００Ａの下側の板材１２０Ａは他方の把持爪１００Ｂの上側の板材１１０Ｂとそれぞれ向かい合うようになる。
【００２２】
かかる一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂは、図７に示すように、接離移動する一対のアクチュエータ３００に取り付けられる。従って、このアクチュエータ３００が半導体チップ５００に対して接離移動することにより、前記把持爪１００Ａ、１００Ｂも接離移動することになる。
【００２３】
ここに大きい平面視正方形の半導体チップ５００Ｌとそれより小さい平面視正方形の半導体チップ５００Ｓとの２種類の半導体チップ５００が存在する場合について考察する。なお、大きい半導体チップ５００Ｌの辺５２０Ｌの長さは、把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂより長く、小さい半導体チップ５００Ｓの辺５２０Ｓの長さは、把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂより短くなっている。
【００２４】
大きい半導体チップ５００Ｌの位置決めを行う場合には、図２に示すように、大きい半導体チップ５００Ｌの左右両横側に、一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂを開いた状態でセットする（図２（Ａ）参照）。アクチュエータ３００によって把持爪１００Ａ、１００Ｂを大きい半導体チップ５００Ｌ側に移動させる。この場合、大きい半導体チップ５００Ｌが正規の位置にある場合には、そのまま把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂが大きい半導体チップ５１０Ｌの辺５２０Ｌに接触するので、把持爪１００Ａ、１００Ｂによって把持される（図２（Ｂ）参照）。このとき、図２（Ｂ）に示すように、大きい半導体チップ５００Ｌの辺５２０Ｌの長さは、把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂより長いので、一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂが重なりあうことはない。
【００２５】
小さい半導体チップ５００Ｓの位置決めを行う場合にも、図４に示すように、小さい半導体チップ５００Ｓの左右両横側に、把持爪１００Ａ、１００Ｂをセットする（図４（Ａ）参照）。アクチュエータ３００によって把持爪１００Ａ、１００Ｂを小さい半導体チップ５００Ｓ側に移動させる。この場合、小さい半導体チップ５００Ｓが正規の位置にある場合には、そのまま把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂが小さい半導体チップ５００Ｓの辺５２０Ｓに接触するので、把持爪１００Ａ、１００Ｂによって把持される（図４（Ｂ）参照）。このとき、図４（Ｂ）に示すように、小さい半導体チップ５００Ｓの辺５２０Ｓの長さは、把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂより短いので、一対の把持爪１００Ａ、１００Ｂが重なりあう。すなわち、一方の把持爪１００Ａの上側の板材１１０Ａの下には他方の把持爪１００Ｂの下側の板材１２０Ｂがもぐり込み、他方の把持爪１００Ｂの上側の板材１１０Ｂの下には一方の把持爪１００Ａの下側の板材１２０Ａがもぐり込む。
【００２６】
また、図３（Ａ）に示すように、大きい半導体チップ５００Ｌが正規の位置にない場合には、半導体チップ５００Ｌの辺５２０Ｌに把持爪１００Ａ、１００Ｂの下側の板材１２０Ａ、１２０Ｂの先端１２１Ａ、１２２Ｂが接触するとともに、上側の板材１１０Ａ、１１０Ｂの縁部１１１Ａ、１１１Ｂが大きな半導体チップ５００Ｌの辺５２０Ｌに接触する（図３（Ｂ）参照）。この下側の板材１２０Ａ、１２０Ｂの先端１２１Ａ、１２２Ｂが半導体チップ５００Ｌの辺５２０Ｌに接触してからも、把持爪１００Ａ、１００Ｂはアクチュエータ３００によって移動させるのであるから、大きな半導体チップ５００Ｌは回転するようにして正規の位置へと移動する。図３（Ｃ）に示すように、把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂが完全に大きな半導体チップ５００Ｌの辺５２０Ｌに接触したならば、大きな半導体チップ５００Ｌは正規の位置に位置決めされたことになる。
【００２７】
さらに、図５（Ａ）に示すように、小さい半導体チップ５００Ｓが正規の位置にない場合には、半導体チップ５００Ｓの角部５１０Ｓに把持爪１００Ａの上側の板材１１０Ａの縁部１１１Ａと、把持爪１００Ｂの下側の板材１２０Ｂの縁部１２１Ｂとが接触する（図５（Ｂ）参照）。この両板材１１０Ａ、１２０Ｂのそれぞれの縁部１１１Ａ、１２１Ｂが小さい半導体チップ５００Ｓの角部５１０Ｓに接触してからも、把持爪１００Ａ、１００Ｂはアクチュエータ３００によって移動させるのであるから、小さい半導体チップ５００Ｓは回転するようにして正規の位置へと移動する。図５（Ｃ）に示すように、把持爪１００Ａ、１００Ｂの縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂが完全に小さい半導体チップ５００Ｓの辺５２０Ｓに接触したならば、小さい半導体チップ５００Ｓは正規の位置に位置決めされたことになる。なお、この状態では、一方の把持爪１００Ａの上側の板材１１０Ａの下には他方の把持爪１００Ｂの下側の板材１２０Ｂがもぐり込み、他方の把持爪１００Ｂの上側の板材１１０Ｂの下には一方の把持爪１００Ａの下側の板材１２０Ａがもぐり込む。
【００２８】
上述した実施の形態では、半導体チップ５００（５００Ｌ、５００Ｓ）は、角部５１０が直角である正方形状としたが、長方形状であってもよいことは勿論である。この場合には、半導体チップ５００の角部５１０はやはり直角になるので、上述した把持爪１００Ａ、１００Ｂをそのまま流用することが可能である。
【００２９】
しかし、図６に示すような平面視菱形（ここでは、４つの角部５１０が直角でなく、かつ各辺の長さが等しい四角形）の半導体チップ５００Ｈである場合には、上述した半導体チップの位置決め用治具では位置決めを行うことができない。なぜならば、前記半導体チップの位置決め用治具における把持爪１００Ａ（１００Ｂ）を構成する板材１１０Ａ、１２０Ａ（１１０Ｂ、１２０Ｂ）の縁部１１１Ａ、１２１Ａ（１１１Ｂ、１２１Ｂ）は、直角に交わっているため、各縁部１１１Ａ、１２１Ａ、１１１Ｂ、１２１Ｂは半導体チップ５００の辺５２０に接触できないからである。
【００３０】
このように、平面視菱形の半導体チップ５００Ｈの場合には、図６に示すように、半導体チップ５００Ｈの角部５１０Ｈの角度と一致させるべく、一方の把持爪２００Ａの上側の板材２１０Ａの縁部２１１Ａと下側の板材２２０Ａの縁部２２１Ａとが半導体チップ５００Ｈの角部５１０Ｈの角度に対応し、かつ他方の把持爪２００Ｂの上側の板材２１０Ｂの縁部２１１Ｂと下側の板材２２０Ｂの縁部２２１Ｂとが半導体チップ５００Ｈの角部５１０Ｈの角度に対応した把持爪２００Ａ、２００Ｂを有する半導体チップの位置決め用治具を用いる。
【００３１】
かかる半導体チップの位置決め用治具を用いると、図６（Ｂ）に示すように、平面視菱形の半導体チップ５００Ｈの位置決めが可能になる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明に係る半導体チップの位置決め用治具は、角部を有する半導体チップをその大きさに関わらず把持して位置決めする半導体チップの位置決め用治具であって、一対の把持爪を備えており、前記把持爪は２枚の板材を積層したものであり、２枚の板材の直線状の縁部は、位置決めを行うべき半導体チップの角部の角度と一致する角度となるべく積層している。
【００３３】
かかる半導体チップの位置決め用治具であると、半導体チップの大きさに関わらず、同じものを使用することができるので、従来のように半導体チップの大きさに応じた切込縁部の長さに設定された半導体チップの位置決め用治具を複数個準備しておく必要がないというメリットかある。
【００３４】
また、前記角度が直角であると、半導体チップのうち最も多い平面視正方形状及び平面視長方形状のものに対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具を構成する把持爪の図面であって、同図（Ａ）は概略的平面、同図（Ｂ）は概略的正面図、同図（Ｃ）は概略的側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による大きな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による大きな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による小さな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による小さな半導体チップの位置決めを示す概略的説明図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具による菱形状の半導体チップの位置決めを示す概略的説明図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る半導体チップの位置決め用治具を用いた半導体チップの位置決め装置の概略的構成図である。
【図８】従来のこの種の半導体チップの位置決め用治具の概略的平面図である。
【符号の説明】
１００Ａ　把持爪
１１０Ａ　上側の板材
１２０Ａ　下側の板材
【図１】
2004028584.tif 000003
【図２】
2004028584.tif 000004
【図３】
2004028584.tif 000005
【図４】
2004028584.tif 000006
【図５】
2004028584.tif 000007
【図６】
2004028584.tif 000008
【図７】
2004028584.tif 000009
【図８】
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