(57)【要約】【課題】小型化した圧電発振器の圧電振動子との接続端端子部分で生じる短絡を改善することを目的とする。【解決手段】課題を解決するために本発明は、ベース基板の片面に圧電振動子を搭載し、該ベース基板の裏面に圧電発振器の回路部品である半導体部品を搭載して成る圧電発振器の容器構造において、該半導体部品側の該ベース基板に形成する圧電振動子との接続端端子部分を、該ベース基板の裏面表面からへこますことにより課題を解決する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板の片面に圧電振動子を搭載し、該ベース基板の裏面に圧電発振器の回路部品である半導体部品を搭載して成る圧電発振器の容器構造において、
該半導体部品側の該ベース基板に形成する圧電振動子との接続端端子部分が、該ベース基板の裏面表面よりへこんでいることを特徴とする圧電発振器の容器構造。
【請求項２】
請求項１記載のベース基板は積層基板であることを特徴とする圧電発振器の容器構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
主に移動体通信分野などに使用される無線通信機器や携帯電話機に搭載する小型の温度補償型圧電発振器の容器構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から用いられる圧電発振器は、積層基板に発振回路用印刷パターンを配置し、この積層基板の同一平面上に発振回路を構成するコンデンサ、抵抗、集積回路などの半導体部品と気密封止された圧電振動子を搭載し圧電発振器を構成していた。しかしながら、最近の傾向として無線通信機器や携帯電話機など移動体通信分野を中心に小型化、軽量化、低価格化が急激な展開を見せている。そのため、これらの要求に対応した圧電発振器の小型化、低価格化を実現しようとすると、積層基板の容器構造で、圧電振動子と半導体部品を実装するベース基板部分の両面に、圧電振動子と半導体部品を実装したいわゆる両面構造にした温度補償型圧電発振器が主流にある。（図４を参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１６４５８７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
最近の傾向として無線通信機器や携帯電話機など移動体通信分野を中心に小型化、軽量化、低価格化が急激な展開を見せている。そのため、これらの要求に対応した圧電発振器の小型化、低価格化を実現するために、圧電発振器を構成する圧電振動子、容器、半導体部品の小型化が当然ながら望まれる。
【０００５】
一方、上述するベース基板部分の両面に、圧電振動子と半導体部品を実装する圧電発振器の製造工程では、容器に圧電振動子を搭載し、圧電振動子の周波数調整を行い、圧電振動子の搭載側を封止する。その後、ベース基板の圧電振動子の搭載とは反対側（半導体部品面）で、圧電振動子の封止後の諸特性を測定し、圧電振動子が所望の特性を満足していたものに、半導体部品を搭載（ダイスボンディング、ワイヤーボンディング処理、あるいはフリップチップ搭載を施す）し最終的な圧電発振器の諸特性を検査して出荷する一連の工程で作られている。
【０００６】
このように、製造過程で圧電振動子側を封止した状態での圧電振動子の特性を検査する工程が必要であるが、従来の圧電発振器では半導体部品を搭載する側の面に圧電振動子との接続端端子（検査端子）が形成されるため、半導体部品を避けるように接続端端子を配置しなければならなかった。そのため、発振する周波数帯域や圧電発振器の機能により半導体部品の外形寸法が変化したり、今後に向けて半導体部品がより小型化するなど、前述の検査端子の存在が圧電発振器の設計時に大きな弊害になるという課題がある。
【０００７】
【課題を解決する手段】
これらの課題を解決するために本発明は、ベース基板の片面に圧電振動子を搭載し、該ベース基板の裏面に圧電発振器の回路部品である半導体部品を搭載して成る圧電発振器の容器構造において、該半導体部品側の該ベース基板に形成する圧電振動子との接続端端子部分が、該ベース基板の裏面表面よりへこんでいることを特徴とする圧電発振器の容器構造にすることにある。
そして、ベース基板や容器を構成する材料としては、記載のベース基板を積層基板であることも特徴となる。
【０００８】
要するに本発明では、従来の圧電振動子との接続端端子（検査端子）を半導体部品を搭載するベース基板面より少しへこませて、直接半導体部品が検査端子と接触しないようにして課題を解決したものである。
【０００９】
【背景】
本明細書の記述では、圧電発振器を構成する圧電振動子と半導体部品と容器の組み合わせで、圧電振動子の費用に対し半導体部品の費用の方が高く、圧電発振器の不良の要因は圧電振動子の諸特性に起因する場合が多いことから、組立前の圧電振動子の所望特性を満足させることと、集積回路素子の消耗を抑えることを実現することにより、製造コストと歩留まりの改善を行うことができる。
【００１０】
上記の構成を実現するために従来の技術に記載するようなベース基板の両面に圧電振動子と半導体部品を配置させ、圧電振動子側を先に密閉構造容器に封止し、圧電振動子の所望の特性を確認した後に、半導体部品を搭載する構造となる。
【００１１】
従って、従来の圧電発振器に搭載する圧電振動子に対し、圧電振動子の気密封止容器部分をはじめとする薄型化と小型化を実現できたことと、圧電発振器の構成部品と製造工程での不良の発生に起因する部品コスト、製造コストの削減も実現することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
図１に本発明の圧電発振器の斜視図を示す。図１において圧電発振器の容器３の構成には圧電振動子１と半導体部品２を搭載するためのベース基板５があり、ベース基板５の両側にそれぞれ圧電振動子１と半導体部品２を搭載する形態となっている。図１では、圧電発振器全体のイメージを示している。なお、本実施例では容器の材料として積層セラミック基板を用いたもので説明している。
【００１３】
図２は本発明の要部を説明する図である。図２（ａ）は半導体部品２を取り付ける前の容器３底部方向から見た平面図であり、図２（ｂ）、図２（ｃ）は圧電振動子１部分を露出した描画であるが、半導体部品２との位置関係も示した部分拡大断面図である。容器３の長手方向、短手方向にはベース基板５に垂直方向に壁があり容器３の形態を構成している。圧電振動子１を搭載するベース基板５面の裏面に、ベース基板５内と導通を取るように圧電振動子１の接続端端子４（検査端子：約φ０．６〜φ０．８）が形成されている。この接続端端子４を形成する部分にへこみ部６があり、半導体部品２を搭載する面より僅かに奥まった状態となっている。なお、図２（ｂ）ではワイヤーボンディング接続の概念を示し、図２（ｃ）ではフリップチップ実装の概念を示したものである。
【００１４】
図２の接続端端子４に注目して拡大したのが図３である。図３（ａ）、図３（ｂ）では接続端端子４の上から半導体部品２を搭載した状態を示したもので、半導体部品２の底面に接触しない程度の隙間をあけて半導体部品２を搭載することができ、半導体部品２は半導体部品２の接続を別途の端子により電気的な接続がとれるようになっている。ここで図３（ａ）ではワイヤーボンディング接続の概念を示し、図３（ｂ）ではフリップチップ実装の概念を示したものである。
なお、図３（ｃ）、（ｄ）には参考として従来製品の要部の状態を示し、図３（ｃ）ではワイヤーボンディング接続の概念を示し、図３（ｄ）ではフリップチップ実装の概念を示したものである。
【００１５】
前述のように、圧電発振器の製造工程では、容器３に圧電振動子１を搭載し、圧電振動子１の周波数調整を行い、圧電振動子１の搭載側を封止する。その後、ベース基板５の圧電振動子１の搭載とは反対側（半導体部品面）で、圧電振動子１の封止後の諸特性を測定し、圧電振動子１が所望の特性を満足していたものに、半導体部品２を搭載（ダイスボンディング、ワイヤーボンディング処理、あるいはフリップチップ搭載を施す）し最終的な圧電発振器の諸特性を検査して出荷する一連の工程で、圧電振動子１が所望の特性を満足しているか否かの検査をするための端子部分の形状の改善を実現したものである。
【００１６】
なお、半導体部品２の搭載については、ワイヤーボンディングでもフリップチップでも問うものでは無く、半導体部品２の外形寸法が大きくても、小さくても同一形状の接続端端子４で共有することもできる。また、容器３の材料については、積層セラミック基板に拘る事はなく、樹脂材料など接続端端子４部にへこみ部６を形成できるものであれば、どんな材料にも適用できる。
【００１７】
そして本明細書では温度補償型圧電発振器について記述しているが、一般圧電発振器の容器構造に応用できることは言うまでも無い。
【００１８】
【発明の効果】
本発明により発振回路を構成する半導体部品と圧電振動子の搭載を基板の両面に配置し、圧電振動子を先に搭載しその後、半導体部品を搭載することにより、圧電発振器自体の表面積を小型化する圧電発振器の容器構造で、圧電振動子の接続端端子の存在を気にすること無く半導体部品を搭載することができることから、製造工程の手間を削減しコスト低減を行うものである。また、製造工程の簡略化を実現することと、半導体部品による接続端端子の短絡現象も解消できることで、品質の向上も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電発振器の概念図である。
【図２】本発明の特徴を説明する概念図である。
【図３】要部を説明する側面図である。
【図４】温度補償型発振器の概念図を示す斜視図である。図４（ａ）は実装基板に搭載する姿態の描画で、図４（ｂ）はユーザ実装面を描画した図である。
【符号の説明】
１          圧電振動子
２          半導体部品
３          容器
４          接続端端子
５          ベース基板
６          へこみ部
【図１】
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【図２】
2004328454.tif 000004
【図３】
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【図４】
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