(57)【要約】【課題】プリント基板との剥離性やプリント基板への耐汚染性に優れた離型用フィルムを提供する。【解決手段】プリント基板プレス加工時に用いられるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂を主成分とする離型用フィルムにおいて、該離型用フィルムの少なくとも片面に設けられているプリント基板に転写可能な樹脂からなる転写層の厚さｔ（μｍ）とプリント基板の表面粗さＲａ（μｍ）が式１で表せる関係であることを特徴とする離型用フィルム。Ｒａ　≦　ｔ　≦　５×Ｒａ　……（式１）【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板プレス加工時に用いられるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂を主成分とする離型用フィルムにおいて、該離型用フィルムの少なくとも片面に設けられているプリント基板に転写可能な樹脂からなる転写層の厚さｔ（μｍ）とプリント基板の表面粗さＲａ（μｍ）が式１で表せる関係であることを特徴とする離型用フィルム。
Ｒａ　≦　ｔ　≦　５×Ｒａ　……（式１）
（ＲａはＪＩＳ　Ｂ　０６０１に準拠して測定した数値）
【請求項２】
プリント基板プレス加工時に用いられるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂を主成分とする離型用フィルムにおいて、該離型用フィルムの少なくとも片面に設けられているプリント基板に転写可能な樹脂からなる転写層の厚さｔ（μｍ）とプリント基板の表面粗さＲａ（μｍ）が式２で表せる関係であることを特徴とする離型用フィルム。
１．　３×Ｒａ　≦　ｔ　≦　３．０×Ｒａ　……（式２）
（ＲａはＪＩＳ　Ｂ　０６０１に準拠して測定した数値）
【請求項３】
転写層が水溶性樹脂を主成分とすることを特徴とする請求項１又は２記載の離型用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板のプレス加工時に好適に使用できる離型用フィルムに係り、特にプリント基板との剥離性やプリント基板への耐汚染性に優れた離型用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板の一般的な製造方法として、エポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸させたプリプレグ（ガラエポ）を適宜枚数重ね、更に銅箔等の金属箔を載置し、プレス加工機により加熱、加圧して一体化する方法が行われている。
【０００３】
上記プレス加工時には、プレス加工機のプレス板と基板の間や、基板同志間に離型用フィルムを介在させ、互いに引付いて作業性が悪くなることを防止している。このような離型用フィルムとして、通常、フッ素系プラスチックフィルムであるＥＴＦＥ（エチレンートリフルオロエチレン共重合体）やＰＶＦ（フッ化ビニル）が用いられているが、これらのフィルムは高価であり、また、使用後、焼却処分すると環境上問題となるガスが発生し易いという問題があった。
【０００４】
そこで、上記以外の樹脂としてシンジオタクチックポリスチレン樹脂を使用した離型フィルムが種々検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
通常、シンジオタクチックポリスチレン樹脂を使用したフィルムは樹脂自体の立体構造に起因した低靱性のため機械的強度が低くフィルムの割れや破れが発生し易い欠点を有している。
この欠点を改良する技術としてシンジオタクチックポリスチレン樹脂にスチレン−ブタジエンゴム等の他の熱可塑性樹脂を添加した組成物からなるフィルムが検討されている。
このようなフィルムでは、熱可塑性樹脂の添加により確かに機械的強度は向上するが、シンジオタクチックポリスチレン自身が有する特性を十分発揮できず、プリント基板のプレス加工時に使用すると下記のような問題を生じることが判明した。
【０００６】
即ち、低靱性を改良するために熱可塑性樹脂の添加量を増加させると確実に機械的物性は向上するが、本来シンジオタクチックポリスチレン自身が持っている優れたプリント基板との剥離性が低下するだけでなく、添加した熱可塑性樹脂がプリント基板成形時に熱分解してその一部がフィルム表面に出て（ブリードする）プリント基板を汚染する原因になり、この汚染物は除去が困難で後工程に問題を引き起こすことが多い。
また、上記フィルム表面にブリードする汚染物の発生を抑制させるために熱可塑性樹脂量を減らすと、必要とする機械的強度を得ることができず、たとえ機械的強度を上げるためにフィルム厚さを増したとして、シンジオタクチックポリスチレン自身の耐折強度はさほどの向上が見られない。
不具合なく使用するにはフィルム厚さをかなり厚くし、曲げ強さを向上させなければならず、この肉厚のフィルムを離型用フィルムに使用する場合には伝熱が悪くなって加工上の不具合が発生するという問題があった。
【０００７】
そこで、上記問題を解決するために、中間層をシンジオタクチックポリスチレン樹脂に添加する熱可塑性樹脂量を増やし、外層をシンジオタクチックポリスチレン樹脂単体樹脂層から構成した積層フィルムも検討されている。
このような積層フィルムにより機械的強度や汚染の問題はほぼ解消できるが、プリント基板によっては剥離性が充分でないという問題が生じた。
また、プリプレグの接着性をより強固にするために、ＩＶＨ（インターシャルバイアホール）基板では銅箔のエッチングを工夫しアンカー効果を上げることがなされており、このようなプリント基板では銅箔表面との剥離性が低下し易く、加工時に使用する離型用フィルムに上記積層フィルムを用いても、離型性が十分に対応できず剥離時にフィルム破断が発生したりするという問題があった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−３４９７０３号公報
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記問題を解決するために、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂のフィルム面の少なくとも片側に転写層を設け、シンジオタクチックポリスチレン系フィルムと転写層の間で易剥離し、かつ後加工にプリント基板上に転写した転写層が除去可能なプリント基板用転写層付きシンジオタクチックポリスチレン系フィルムを提供しようとするものである。
その要旨は、シンジオタクチックポリスチレン系フィルムの少なくとも片面にプリント基板に転写可能な樹脂からなる転写層を設け、この転写層の厚さとプリント基板の表面粗さとの関係が特定の式を満足することにより、シンジオタクチックポリスチレン樹脂系フィルムとプリント基板との易剥離することができ、かつ、プリント基板上の転写層はその後の工程にて除去可能であることが特徴であるプリント基板用離型フィルムにある。
【００１０】
転写層の厚さｔ（μｍ）とプリント基板の表面粗さＲａ（μｍ、　ＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して測定した数値）は式１で示す関係であり、望ましくは、式２で示す関係である。
Ｒａ　≦　ｔ　≦　５×Ｒａ　………（式１）
１．３×Ｒａ　≦　ｔ　≦　３．０×Ｒａ　………（式２）
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明におけるフィルム材料の主成分であるシンジオタクチックポリスチレン樹脂とは、立体規則性がシンジオタクチック構造すなわち、炭素−炭素結合からなる形成された主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を持つものである。
また、機械的強度向上のため上記のシンジオタクチックポリスチレン樹脂にＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＳＥＢＳ（水添スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＳＥＰＳ（水素添加スチレン−イソプレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）、ＰＥ（ポリエチレン）等の汎用のポリオレフィン樹脂を必要に応じ添加することができる。ここでシンジオタクチックポリスチレン樹脂の含有率はフィルム中７５重量％以上、好ましくは９５重量％以上である。また、上記シンジオタクチックポリスチレン樹脂からなる層と上記樹脂を混合した層を積層化しても良い。
【００１２】
本発明のフィルムの成形法は、特に制限はなく、例えば、押出しキャスト法で製造する場合には、シンジオタクチックポリスチレン層の押出機シリンダー温度を２７０〜３５０℃に設定して押出し成形することができる。また、中間層に合わせ押出しラミネート法やフィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して多層化しても良い。
なお、耐熱性等を得るためにはシンジオタクチックポリスチレン層を十分に結晶化する必要があり、公知の熱処理装置により結晶化処理を行う必要がある。
例えば、テンター装置を使用し乾燥機中にてフィルムを熱固定する等の方法や、熱処理ロールを使用し１５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。
【００１３】
上記内容のフィルムの少なくとも片面には、プリント基板に転写可能な樹脂からなる転写層を設ける。本発明で使用する転写層には水溶性樹脂が好適に使用でき。水溶性樹脂は、天然系としてゼラチン、アルギン酸塩等、半合成系として水溶性セルロース系のメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等、合成系として、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリル酸等が挙げられるが、原料の安定性、品質よりポリビニルアルコールやポリビニルアルコールを主成分とする前記記載の樹脂の混合物が好ましい。
【００１４】
また、上記転写層には無機フィラーを混合したものが好適に使用でき、無機フィラーとしてはシリカ、アルミナ、酸化チタン，酸化亜鉛，酸化鉄等の金属酸化物が挙げられ、ここに挙げた金属酸化物以外のものでも良い。特に原料の安定性、品質よりシリカやシリカを主成分とする前記記載の無機フィラーの混合物が好ましい。
【００１５】
転写層に水溶性樹脂のみをシンジオタクチックポリスチレン系フィルムに塗工させた場合、シンジオタクチックポリスチレン樹脂は濡れ性の低い材料のため、低濃度での水溶性樹脂水溶液を均一に塗布することが困難である。その場合には、必要に応じあらかじめ若干の界面活性剤を、転写層である水溶性樹脂の水溶液に添加し塗布することが好ましい。
これに使用できる界面活性剤とは、脂肪酸多価アルコールエステル、ポリオキシエチレンの非イオン系、スルホン酸、ホスフェート塩の陰イオン系、四級アンモニウム塩のカチオン系、ベタイン塩、アラニン塩の両性系が使用可能だが非イオン系界面活性剤が好適である。添加量としては０．１〜２％程度が好ましい。また、無機フィラーの分散性をアップさせるために、無機フィラーの比表面積に合った分散剤を添加してもよい。
【００１６】
転写層の厚さはプリント基板の表面粗さによって決定される。転写層厚ｔ（μｍ），プリント基板の表面粗さＲａ（μｍ，　ＪＩＳ　Ｂ　０６０１で規定）とするとｔとＲａは式１で示す関係となり、望ましくは、式２の関係となる。
Ｒａ　≦　ｔ　≦　５×Ｒａ　………（式１）
１．３×Ｒａ　≦　ｔ　≦　３．０×Ｒａ　………（式２）
転写層の厚さｔがプリント基板の表面粗さＲａ未満の場合、プリント基板の表面の突起が転写層を突き抜け、基材フィルムに達して突き刺さるため、プレス加工後の解体時において、離型用フィルムを基板から剥がせなくなるか、もしくは、無理に剥がすと離型用フィルムが破れるという問題がある。また、クッション性も低下するので、基板に開けられた穴からのしみ出してきた樹脂（接着剤）の封止性が低下し（プレス成型時に発生するＩＶＨからのプリプレグ樹脂の滲み出し）、基板の表面性が低下させてしまい、離型用フィルムとしての性能が著しく低下する。
【００１７】
次に、転写層の厚さｔがプリント基板の表面粗さＲａの５倍を超える場合、クッション性は向上し、封止性が向上するが、転写層厚が厚くなりすぎるため、基板上、特に基板端部に基材フィルムから脱離した転写層がオブラート状の大きな膜として残り易い。これは非常に薄く軽い膜であるため破れ、空気中に浮揚してゴミを発生させる問題がある。また、基板に転写された転写層の除去作業の時間が必要になったり、プリント基板上に樹脂残りを発生させたり等の不具合を生じ、生産性の低下やプリント基板のパターン形成時に不具合を生じる。
通常、プリント基板の表面粗さＲａは０．３μｍ程度であるため、転写層が５倍のＲａ値（１．５μｍ）を越える厚さになると、オブラート状の大きな膜を形成し、周囲の環境（例えばクリーンルーム内等）を汚染してしまう。
そのため、転写層厚ｔとプリント基板の表面粗さＲａは式１の関係を満たし、望ましくは式２の関係をみたすことが重要である。
【００１８】
次に、転写層の塗布についても特に制限はないが、製膜時にスプレー塗布、グラビアロールにて溶液コートさせる方法等があり、インライン、アウトラインは問わず実施することが可能である。また、フィルムの結晶化処理と同時に塗膜乾燥を実施することも可能である。
転写層については、水溶性樹脂を使用することにより、後工程におけるプリント基板洗浄研磨工程にて、当該基板上の転写層の除去が可能である。
プリント基板に転写した転写層の除去は、プリント基板の洗浄工程（水洗、ソフトエッチング）で容易に除去が可能で、一般的な熱プレス成形後のプリント基板洗浄工程で十分に除去ができる。
洗浄工程の一般的手法としては、プレス後に水で簡単に洗浄し、その後ソフトエッチング液（硫酸−過酸化水素水混合液）にて銅表面の還元処理を実施する。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
シンジオタクチックポリスチレン樹脂（出光石油化学社製「ザレック　３０Ａ」）９０質量部にＳＢＳ（旭化成工業社製「タフテック１０５２」）を１０質量部添加しマスターペレットを作製し、押出しキャスト法（シリンダー温度を２７０〜３００℃）にて５０μｍのフィルムを作製し、テンター装置を使用し乾燥機（機内温度１８０℃）中にてシートを熱固定し結晶化フィルムを製作した。
次に、下記の転写層塗工用塗料をガラスビーズ入りのペイントシェーカーで作成し、グラビアロールで乾燥後、塗工厚は０．３μｍになるように上記結晶化フィルムの片面に塗工して転写層を形成し、離型用フィルムを作成した。
〔転写層塗工用塗料配合〕
・ポリビニルアルコール　　……５重量部
（日本合成化学製「ゴーセノールＧＨ１７」）
・シリカ　　　　　　　　　……５重量部
（日本アエロジル製「アエロジル２００」）
・蒸留水　　　　　　　　……１３５重量部
・エタノール　　　　　　……　４５重量部
【００２０】
（実施例２）
転写層の厚さを０．４μｍに変更した以外はすべて実施例１と同様にして離型用フィルムを作成した。
【００２１】
（実施例３）
転写層の厚さを０．６μｍに変更した以外はすべて実施例１と同様にして離型用フィルムを作成した。
【００２２】
（実施例４）
転写層の厚さを０．９μｍに変更した以外はすべて実施例１と同様にして離型用フィルムを作成した。
【００２３】
（実施例５）
転写層厚を１．２μｍに変更した以外はすべて実施例１と同様にして離型用フィルムを作成した。
【００２４】
（実施例６）
転写層厚を１．５μｍに変更した以外はすべて実施例１と同様にして離型用フィルムを作成した。
【００２５】
（比較例１）
転写層厚を０．２μｍに変更した以外はすべて実施例１と同様にして離型用フィルムを作成した。
【００２６】
（比較例２）
転写層厚を１．８μｍに変更した以外はすべて実施例１と同様にして離型用フィルムを作成した。
【００２７】
そして、得られたフィルムを所定のサイズに裁断後、プリント基板プレス用の離型フィルムとして用いた。次に、表面粗さＲａが０．３μｍの外層用銅張り積層板を用い、下記の条件でプレス加工を行った。そして、プレス加工されたプリント基板の洗浄を行って、▲１▼基板の表面平滑性、▲２▼離型用フィルムの破壊状態、▲３▼オブラートの発生状態を評価した。評価結果は表１に示した。
［プリント基板成形方法］
基板成形用のプレス機を用いて、下記内容で装置内にセットした。
使用材料：
クッション材／ＳＵＳ化粧板／離型フィルム／積層成形材料（外層用銅張り積層板、内層用銅張り積層板、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス入りプリプレグ（ＦＲ−４）／離型フィルム／ＳＵＳ化粧板／クッション材
プレス条件：
プレス温度　１７５℃
プレス時間　　６０分
プレス圧力　　３０ｋｇ／ｍ２
【００２８】
▲１▼基板の表面平滑性
プレス加工時に発生するＩＶＨ等の穴周囲部の樹脂（接着剤）のはみ出しにより発生した基板の凹凸状態を目視で評価した。
○：凹凸はなく、平滑である。
△：わずかに凹凸がある程度で使用上の問題はない。
×：凹凸があり、使用上の問題がある。
【００２９】
▲２▼離型用フィルムの破壊状態
プレス加工し、常温まで冷却した後、基板から離型用フィルムをはがした時の基材フィルムの破れの有無を評価した。
○：離型用フィルムが破れない。　○：基板から破れ、オブラート状の薄膜はほとんど発生しない。
△：離型用フィルムがわずかに破れたが、使用上の問題はない。
×：離型用フィルムが破れ、使用上に問題がある。
【００３０】
▲３▼オブラートの発生状態
プレス加工し、常温まで冷却した後、基板から離型用フィルムをはがした時の転写層の破れ、破れから発生したオブラート状の薄膜の有無を評価した。
○：基板から破れ、オブラート状の薄膜は発生しない。
△：基板から破れ、オブラート状の薄膜がわずかに発生するが、使用上の問題はない。
×：基板から破れ、オブラート状の薄膜が発生し、使用上に問題がある。
【００３１】
▲４▼総合評価
○：良好　　△：使用上問題はない。　　×：使用できない。
【００３２】
【表１】
2004082507.tif 000002
【００３３】
以上の結果より、転写層の厚さｔ（μｍ）とプリント基板の表面粗さＲａ（μｍ）がＲａ≦ｔ≦５×Ｒａの関係を満たすことで、高性能なプリント基板向けの離型用フィルムを得ることができる。また、１．３×Ｒａ≦ｔ≦３．０×Ｒａの関係を満たすことで、さらに高性能なプリント基板向けの離型用フィルムを得ることができることが分かる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板のプレス加工時に好適に使用できる離型用フィルムであって、特にプリント基板との剥離性やプリント基板への耐汚染性に優れた離型用フィルムが得られる。