(57)【要約】【課題】接続用のスペースを省略でき、熱による損傷を抑制防止し、低荷重で高さを低くできる読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造を提供する。【解決手段】指紋認識センサ１０用の絶縁性のハウジング２０と、ハウジング２０に内蔵される複数の導電接続子３０とを備え、ハウジング２０表面に指紋認識センサ１０を搭載するとともに、ハウジング２０に指紋認識センサ１０のＡＳＩＣを収容する凹部２７を形成し、収容体の四隅部には、指紋認識センサ１０用の位置決めガイド２８を配設する。そして、各導電接続子３０を、ハウジング２０の厚さ方向にスライド可能に内蔵される一対の導電ピン３１・３１Ａと、一対の導電ピン３１・３１Ａ間に介在されてこれらをハウジング２０の表裏面からそれぞれ突出させる導電性のコイルスプリングとから構成する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
読取りセンサ用の収容体と、この収容体に設けられて両端部を露出させる導電接続子とを含んでなることを特徴とする読取りセンサ用コネクタ。
【請求項２】
読取りセンサを指紋認識センサとした請求項１記載の読取りセンサ用コネクタ。
【請求項３】
収容体を絶縁性のハウジングとし、このハウジングに位置決め部材を設けた請求項１又は２記載の読取りセンサ用コネクタ。
【請求項４】
収容体を絶縁性のハウジングとしてその表面に読取りセンサを搭載するとともに、ハウジングの表面に読取りセンサの凸部を収容する凹部を設け、ハウジングの周囲には、読取りセンサ用の位置決めガイドを設けた請求項１又は２記載の読取りセンサ用コネクタ。
【請求項５】
導電接続子を、収容体に内蔵されて両端部をそれぞれ露出させる導電ピンとした請求項１ないし４記載の読取りセンサ用コネクタ。
【請求項６】
導電接続子を、収容体に設けられる絶縁性エラストマーと、この絶縁性エラストマーに内蔵されて両端部をそれぞれ露出させる導電線とから構成した請求項１ないし４記載の読取りセンサ用コネクタ。
【請求項７】
電気接合物と読取りセンサの入出力部間に、請求項１ないし６いずれかに記載の読取りセンサ用コネクタを介在し、この読取りセンサ用コネクタにより電気接合物と読取りセンサとを電気的に接続するようにしたことを特徴とする読取りセンサ用コネクタの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造に関し、より詳しくは、近時、注目されているバイオメトリクスを使用した認証システムの指紋認識センサ用コネクタ及びその接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノートパソコンや携帯電話が益々普及しているが、これに伴い、これらが盗まれたり、データが流出したり、あるいは不正アクセスが急増するというトラブルも急増している。このようなトラブルを解消する手段は、幾つか提案されているが、その一つとしてバイオメトリクス（身体的特徴による個人認証）の一つである指紋を使用した認証システムが注目されている。
この種の認証システムは、例えば図１５に示すように、ノートパソコン５０のＰＣカード６０に指紋認識センサ１０を設け、本人以外のログインを規制してネットワーク経由の侵入を防止し、盗難を断念させるようにしている。指紋認識センサ１０は、回路基板にハンダ実装、フレキシブル基板（ＦＰＣ）、板バネやコイルスプリングを内蔵したコンタクトプローブにより電気的に導通接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、指紋認識センサ１０をフレキシブル基板、板バネやコイルスプリングを内蔵したコンタクトプローブにより導通接続する場合には、接続にある程度のスペースを確保しなければならないので、低荷重で高さの低いコネクタを提供することができないという問題がある。すなわち、電子機器の小型化、軽量化、薄型化に伴い、低荷重で高さを抑えたコネクタが要求されているが、接続にある程度の大きなスペースを割かなければならない場合には、係る要求を達成することができない。そこで、高荷重のコネクタを使用せざるを得ないこととなるが、高荷重が指紋認識センサ１０に作用すると、破損のおそれが少なくない。
【０００４】
また、指紋認識センサ１０には、耐熱性に欠けるタイプ（特に、静電容量タイプ）が多いので、ハンダ実装、ＦＰＣ熱圧着、ワイヤボンディング等の熱を利用する接続方式の場合、熱により指紋認識センサ１０が損傷してしまうという大きな問題がある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、接続用のスペースを省略することができ、熱による損傷を抑制防止し、しかも、低荷重で高さを低くすることのできる読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明においては、上記課題を達成するため、読取りセンサ用の収容体と、この収容体に設けられて両端部を露出させる導電接続子とを含んでなることを特徴としている。
なお、読取りセンサを指紋認識センサとすることができる。
また、収容体を絶縁性のハウジングとし、このハウジングに位置決め部材を設けることができる。
【０００７】
また、収容体を絶縁性のハウジングとしてその表面に読取りセンサを搭載するとともに、ハウジングの表面に読取りセンサの凸部を収容する凹部を設け、ハウジングの周囲には、読取りセンサ用の位置決めガイドを設けることができる。
また、導電接続子を、収容体に内蔵されて両端部をそれぞれ露出させる導電ピンとすることができる。
さらに、導電接続子を、収容体に設けられる絶縁性エラストマーと、この絶縁性エラストマーに内蔵されて両端部をそれぞれ露出させる導電線とから構成することもできる。
【０００８】
また、請求項７記載の発明においては、上記課題を達成するため、電気接合物と読取りセンサの入出力部間に、請求項１ないし６いずれかに記載の読取りセンサ用コネクタを介在し、この読取りセンサ用コネクタにより電気接合物と読取りセンサとを電気的に接続するようにしたことを特徴としている。
【０００９】
ここで、特許請求の範囲における読取りセンサは、少なくとも各種の電気電子機器、精密機器、情報機器、小型端末機器、光学機器、メダル預かり機等からなるゲーム機、自動車等の輸送機器、福祉機器、建築機器、農業機器等に利用される。この読取りセンサは、指紋認識センサが主であるが、対象物を読取る機能を有するセンサであれば、特に限定されるものではない。指紋認識センサは、スキャン型、拇印型、静電容量式、感熱式、光学式等に分類されるが、使用可能なタイプであれば、特定のタイプに限定されるものではない。また、位置決め部材には、少なくともハウジングの底部や周囲に設けられる単数複数の位置決めピン、凹部、凸部等が含まれる。
【００１０】
凹部は、矩形、多角形、円形、楕円形等の形状に形成することができる。また、導電接続子には、少なくとも導電性の金属やゴムからなる単数複数のピンタイプ、単数複数の導電線を用いるタイプ、導電性のスプリングを用いるタイプ、複数の絶縁性エラストマーと導電性エラストマーとを交互に重ねたタイプ（ゼブラタイプともいう）等が含まれる。この導電接続子の導電ピンは、略円柱形、角柱形、円錐形、角錐形、円錐台形、角錐台形、半球形、樽形等でも良いし、断面略Ｕ字のキャップ形等でも良い。さらに、電気接合物には、少なくとも各種の電子回路基板（例えば、プリント基板、フレキシブル基板、高密度フレキシブル基板等）、電池、電子部品等が含まれる。
【００１１】
本発明によれば、電気接合物に収容体をセットし、電気接合物の入出力部とハウジングの導電接続子とを接触させて電気接合物と導電接続子とを電気的に接続可能な状態とし、収容体に読取りセンサをセットしてこれに圧力を加えれば、導電接続子と読取りセンサの入出力部とが接触する。これにより、熱を加えることなく、電気接合物と読取りセンサとを導電接続子により電気的に接続することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造は、図１ないし図６に示すように、カバー１に保護される静電容量タイプの指紋認識センサ１０と、この指紋認識センサ１０を搭載する絶縁性のハウジング２０と、このハウジング２０に設けられて上下両端部である導電ピン３１・３１Ａを突出させる複数の導電接続子３０とを備え、相対向する指紋認識センサ１０と下方の回路基板４０とを電気的に導通接続するようにしている。
【００１３】
カバー１は、図１に示すように、例えばＰＣ、ＰＡ、ＰＢＴ、ＰＥＴ等からなる所定の合成樹脂を使用して基本的には平面長方形の板に形成され、例えばノートパソコン５０の筐体の一部等を構成する。このカバー１は、その中央部に、長手方向に指向する長方形の孔が穿孔されるとともに、この孔の前後両端部に上方に膨らむ膨出部２がそれぞれ一体形成され、この一対の膨出部２間に指用のウインド３が区画形成されており、このウインド３から指紋認識センサ１０が露出する。このウインド３の左右両側部には、下方に指向する挟持片４がそれぞれ一体形成される。
【００１４】
指紋認識センサ１０は、図１ないし図３に示すように、ウインド３から表面の大部分を露出させてセンシング面（読取り部）を形成する平面略長方形で薄板のセンサチップ１１と、この平坦なセンサチップ１１の裏面中央に実装される専用集積回路（以下、ＡＳＩＣと略称する）１２と、センサチップ１１の裏面に実装されてＡＳＩＣ１２の前後部付近にそれぞれ位置する複数の入出力部１３とから構成される。このような指紋認識センサ１０は、センシング面に指が置かれると、指と電極４１の間の静電容量を読取り、静電容量を指の形状や指紋に読み替える。
【００１５】
ハウジング２０は、図１、図４ないし図６に示すように、例えば耐熱性、力学的特性、電気特性、環境特性、加工性等に優れるＰＥＩやポリフェニレンサルファイド等の汎用エンジニアリングプラスチックからなる略長方形の第一のハウジング板２１と、同様の材料を使用して第一のハウジング板２１よりも僅かに小さく形成され、第一のハウジング板２１上に積層される略長方形の第二のハウジング板２２とから基本的には略ブロック形に構成され、第二のハウジング板２２の上面である表面に指紋認識センサ１０を着脱自在に搭載する。このハウジング２０は、例えば、縦７．５、横１６、高さ４．２ｍｍの大きさに形成される。
【００１６】
ハウジング２０は、その前後部に複数の貫通孔２３が指紋認識センサ１０の入出力部１３に対応して穿孔され、各貫通孔２３の軸方向（図６の上下方向）に導電接続子３０が内蔵される。各貫通孔２３は、図５や図６に示すように、回路基板４０側に位置する径の小さな縮径孔２４と、この縮径孔２４の上部に連通して上方に位置する径の大きな拡径孔２５と、この拡径孔２５の上部に連通して指紋認識センサ１０側に位置する径の小さな縮径孔２４Ａから一体的に構成される。ハウジング２０の第一のハウジング板２１は、その底面（裏面）に複数の位置決めピン２６が所定の間隔をおいて下方に突出形成され、各位置決めピン２６が回路基板４０の位置決め孔４２に挿入されることにより強固に位置決め固定される。
【００１７】
第二のハウジング板２２は、表面に指紋認識センサ１０のＡＳＩＣ１２を収容する凹部２７が平面略長方形に穿孔形成され、左右両側面がカバー１の挟持片４に接触することにより位置決め機能を発揮する。この第二のハウジング板２２の四隅部には、平面略Ｌ字形の位置決めガイド２８が起立して配設され、各位置決めガイド２８の上端部がセンサチップ１１の四隅に接触して位置決め保持する。
【００１８】
各導電接続子３０は、図６に示すように、各貫通孔２３の縮径孔２４に上下動可能に挿入されて回路基板４０の入出力部である電極４１に接触する導電性の導電ピン３１と、各貫通孔２３の縮径孔２４Ａに上下動可能に挿入されて指紋認識センサ１０の入出力部１３に接触する導電性の導電ピン３１Ａと、各貫通孔２３の拡径孔２５に嵌入されて一対の導電ピン３１・３１Ａの間に嵌入状態で介在され、これら３１・３１Ａをハウジング２０の表裏面からそれぞれ弾発的に突出させる導電性の高い材料からなるコイルスプリング３２とから構成される。
【００１９】
各導電ピン３１・３１Ａは、例えば銅、銅合金、真鍮等を用いて先端部の尖った略円柱形に形成され、表面にニッケルメッキ処理等が適宜施される。この導電ピン３１・３１Ａは、その末端部の周面に、縮径孔２４・２４Ａと拡径孔２５の段差部付近に接触係止する略リング形のフランジ３３が周設され、このフランジ３３にコイルスプリング３２の端部が嵌入係止する。
【００２０】
さらに、バネ部材であるコイルスプリング３２は、例えば、線径φ０．１ｍｍのリン青銅、銅、銅合金、ステンレス、ベリリウム銅、ピアノ線等を用いてφ０．６ｍｍ程度の大きさに巻回され、表面にニッケルメッキや金メッキ処理等が適宜施されており、一対の導電ピン３１・３１Ａを離隔する方向（図６の上下方向）に弾圧付勢する。この弾圧付勢作用に基づき、一対の導電ピン３１・３１Ａは、圧力の作用した状態で指紋認識センサ１０の入出力部１３、又は回路基板４０の電極４１に弾接し、入出力部１３又は電極４１との接触に伴い、後退しながらコイルスプリング３２を圧縮しつつ相互に接近する。
【００２１】
上記構成において、指紋認識センサ１０と回路基板４０とを電気的に導通接続する場合には、先ず、回路基板４０の各位置決め孔４２にハウジング２０の位置決めピン２６を挿入して位置決め固定し、回路基板４０の各電極４１に導電接続子３０の突出した導電ピン３１を圧接する。こうして、回路基板４０と導電接続子３０とを接続状態にしたら、ハウジング２０の表面に指紋認識センサ１０をセットしてそのセンサチップ１１の四隅部を位置決めガイド２８に位置決め接触させ、ハウジング２０の凹部２７に指紋認識センサ１０のＡＳＩＣ１２を収容する。
【００２２】
そしてその後、指紋認識センサ１０を圧下押圧すれば、各導電接続子３０の突出状態の導電ピン３１Ａに指紋認識センサ１０の入出力部１３が圧接する。この圧接により、熱を加えることなく、指紋認識センサ１０と回路基板４０とを低抵抗、かつ低荷重で電気的に導通接続することができる。
【００２３】
上記構成によれば、ハウジング２０が小さいので、指紋認識センサ１０の導通接続に際し、大きな占有スペースを特に必要とせず、これにより省スペースかつ低荷重で高さの低いコネクタをきわめて容易、かつ安価に提供することができる。したがって、高荷重が指紋認識センサ１０に作用して破損するおそれを除去することが可能になる。また、ハンダ実装、ＦＰＣ熱圧着、ワイヤボンディング等の熱を利用する接続方式ではなく、構成の簡単な圧接方式で接続するので、例え指紋認識センサ１０が耐熱性に欠けるタイプでも、熱により指紋認識センサ１０が損傷してしまうことが全くない。また、静電容量タイプの指紋認識センサ１０を使用するので、他のタイプを使用する場合に比べ、著しい薄型化が可能になる。
【００２４】
また、ハウジング２０の位置決めピン２６を回路基板４０の位置決め孔４２に嵌入すれば、簡単に位置決めできるので、位置決め精度やアセンブリ性の著しい向上が大いに期待できる。また、ハウジング２０の凹部２７に指紋認識センサ１０の凸部であるＡＳＩＣ１２が干渉することなく収容されるので、指紋認識センサ１０が傾いたりせず、姿勢の適正化を図ることができる。また、複数の位置決めガイド２８がセンサチップ１１の四隅に嵌合して保持するので、導電接続子３０の導電ピン３１Ａに指紋認識センサ１０の入出力部１３が適切に位置合わせされ、これにより簡易な構成で指紋認識センサ１０の位置ずれ等を有効に抑制防止することができる。
【００２５】
さらに、縮径孔２４・２４Ａと拡径孔２５の境界付近に導電ピン３１・３１Ａのフランジ３３が接触するので、簡易な構成で導電ピン３１・３１Ａの過剰なスライドや脱落等を有効に防止することが可能になる。さらにまた、導電ピン３１・３１Ａの尖った先端部が面接触ではなく、点接触するので、入出力部１３や電極４１が酸化膜等で被覆されていると否とに拘わらず、接続の信頼性の大幅な向上が大いに期待できる。
【００２６】
なお、上記実施形態では第二のハウジング板２２の四隅部に位置決めガイド２８をそれぞれ立てて装着したが、なんらこれに限定されるものではなく、第二のハウジング板２２における対角線上の二隅部に位置決めガイド２８をそれぞれ立てて装着しても良いし、第二のハウジング板２２における任意の三隅部に位置決めガイド２８をそれぞれ立てて装着しても良い。また、ハウジング２０の隅部以外の周面に位置決めガイド２８を適宜設けても良いし、位置決めガイド２８の形状を適宜変更しても良い。
【００２７】
また、ハウジング２０の左右両側部に複数の導電接続子３０を配置しても良いし、ハウジング２０の前後左右の周囲に複数の導電接続子３０を適宜配置することもできる。さらに、上記実施形態では先端部が円錐形の導電ピン３１・３１Ａを示したが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、図７に第２の実施形態として示すように先端部が略半球形の導電ピン３１・３１Ａでも良いし、図８に第３の実施形態として示すように先端部が複雑に尖った略ジベル鋲形（建築分野で使用される金物）の導電ピン３１・３１Ａ等でも良い。
【００２８】
次に、図９ないし図１２は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、絶縁部材である絶縁性エラストマーを使用してハウジング２０Ａを成形し、このハウジング２０Ａの前後の底部に導電接続子３０Ａをそれぞれ設けてその上下部を露出させ、この一対の導電接続子３０Ａ間の空間を凹部２７とするようにしている。
【００２９】
ハウジング２０Ａは、図９ないし図１１に示すように、例えば耐熱性、耐老化性、電気絶縁性等に優れるシリコーンゴム等を使用して表面の開口した平面略長方形の箱形に成形され、前後の底部に矩形の貫通口２９がそれぞれ上下方向に向けて穿孔される。このハウジング２０Ａは、その外周四隅部に平面略Ｌ字形の位置決めガイド２８が起立して一体形成され、各位置決めガイド２８の上端部がセンサチップ１１の四隅に接触して位置決め保持する。
【００３０】
各導電接続子３０Ａは、図１２に示すように、ハウジング２０Ａの貫通口２９に嵌着支持される弾性の絶縁性エラストマー３４と、この絶縁性エラストマー３４に内蔵されて上下両端部をそれぞれ露出させる複数の導電細線群３５とから構成され、この複数の導電細線群３５により指紋認識センサ１０の入出力部１３と回路基板４０の電極４１とを電気的に導通接続する。絶縁性エラストマー３４は、図１０に示すように、例えばシリコーンゴム等からなる複数の絶縁シート３６を備え、この長方形の複数の絶縁シート３６がハウジング２０Ａの前後方向に一列に配列されることにより、略ブロック形を呈する。
【００３１】
各導電細線群３５は、図１２に示すように、可撓性を有する複数の導電細線３７からなり、指紋認識センサ１０の各入出力部１３に対応するよう弾性の薄い絶縁シート３８に所定のピッチで内蔵されており、この薄い絶縁シート３８が複数の絶縁シート３６間に一体的に介在挟持される。導電細線３７は、例えば銅や銅合金等からなり、表面にニッケルメッキや金メッキ処理等が適宜施される。また、絶縁シート３８は、例えばシリコーンゴム等を用いて長方形に成形される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００３２】
上記構成において、指紋認識センサ１０と回路基板４０とを電気的に導通接続する場合には、先ず、回路基板４０上にハウジング２０Ａを配置し、回路基板４０の各電極４１に導電接続子３０Ａの導電細線群３５を圧接する。こうして、回路基板４０と導電接続子３０Ａとを接続状態にしたら、ハウジング２０Ａの表面に指紋認識センサ１０をセットしてそのセンサチップ１１の四隅部を位置決めガイド２８に位置決め接触させ、ハウジング２０Ａの凹部２７に指紋認識センサ１０のＡＳＩＣ１２を収容する。
【００３３】
そしてその後、指紋認識センサ１０を圧下押圧すれば、導電接続子３０Ａの導電細線群３５に指紋認識センサ１０の入出力部１３が圧接する。この圧接により、熱を加えることなく、指紋認識センサ１０と回路基板４０とを低抵抗、かつ低荷重で電気的に導通接続することができる。
【００３４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ハウジング２０Ａ内に複雑な形状の貫通孔２３を複数加工する必要が全くないから、著しい構成の簡素化を図ることができるのは明らかである。また、指紋認識センサ１０の各入出力部１３のみに対応するよう導電細線群３５を配列するので、指紋認識センサ１０の入出力部１３以外の他の配線部分になんら接触痕の付くことがなく、破損を招くことがない。さらに、外部からの塵埃の侵入を抑制防止することもできる。
【００３５】
なお、ハウジング２０Ａ、位置決めガイド２８、及び導電接続子３０Ａは、一体成形しても良いし、そうでなくても良い。また、導電接続子３０Ａの絶縁性エラストマー３４、複数の導電細線群３５、及び絶縁シート３８等は、一体成形しても良いし、そうでなくても良い。さらに、導電細線群３５を指紋認識センサ１０の入出力部１３のみに対応しないよう配列することもできる。
【００３６】
次に、図１３及び図１４は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、絶縁部材を使用して上記と略同形のハウジング２０Ｂを成形し、このハウジング２０Ｂの前後部に、導電性ゴム製の導電ピン３１Ｂからなる複数の導電接続子３０Ｂをそれぞれ貫通支持させてその上下両端部を露出させ、前後の導電接続子３０Ｂ間の空間を凹部２７とするようにしている。
【００３７】
ハウジング２０Ｂは、ガラスエポキシや公知のエンジニアリングプラスチック、例えばＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、液晶ポリマー、ポリイミド等があげられる。これらの中でも、耐熱性、力学特性、環境特性、加工性に優れるＰＥＩが最適である。
【００３８】
各導電ピン３１Ｂは、絶縁性エラストマー材料に導電粒子を配合した導電性組成物を使用して略円柱形に成形され、上下両端部がそれぞれ略円錐台形に形成されてハウジング２０Ｂの表裏面から突出する。絶縁性エラストマー材料としては、硬化前に流動性を有し、硬化されることにより架橋構造を形成する各種のエラストマー（常温付近でゴム状弾性を有するものの総称）が好ましい。具体的には、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリウレタンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン・ブタジエン共重合体ゴム、天然ゴム等があげられる。また、これらの独立及び連泡の発泡体等もあげられる。これらの中でも、電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪み、加工性等に優れるシリコーンゴムが最適である。
【００３９】
導電粒子としては、少なくとも表面が金属で被覆される粒状あるいはフレーク状の粒子等があげられる。具体的には、金、銀、銅、プラチナ、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の金属単体、あるいはこれらの合金からなる粒状、又はフレーク状の粒子があげられる。また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、これらの焼成品、カーボン、セラミックス、シリカ等の無機材料を核としてその表面が金属でメッキ、蒸着、スパッタ等の方法で被覆されたものが該当する。導電粒子は、粒状フレーク状のものが単体で、あるいは混合して使用される。特に、抵抗やコストの観点から、粒状やフレーク状の銀粒子の配合されるのが好ましい。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、コイルスプリング３２を省略することができるので、部品点数の削減が期待できるのは明白である。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、読取りセンサ用の収容体と、この収容体に設けられて両端部を露出させる導電接続子とを含むので、接続用のスペースを省略することができ、熱による損傷を抑制防止し、しかも、低荷重で高さを低くすることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の実施形態における指紋認識センサを示す斜視図である。
【図３】図２の指紋認識センサを裏側から示す斜視図である。
【図４】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の実施形態を示す斜視図である。
【図５】図４の断面説明図である。
【図６】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の実施形態を示す要部断面説明図である。
【図７】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の第２の実施形態における導電ピンを示す説明図である。
【図８】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の第３の実施形態における導電ピンを示す説明図である。
【図９】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の第４の実施形態を示す斜視図である。
【図１０】図９の要部拡大斜視図である。
【図１１】図９の断面説明図である。
【図１２】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の第４の実施形態を示す要部断面説明図である。
【図１３】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の第５の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る読取りセンサ用コネクタ及びその接続構造の第５の実施形態を示す要部断面説明図である。
【図１５】ノートパソコンのＰＣカードに組み込まれた指紋認識センサを示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　　　　　カバー
３　　　　　　ウインド
１０　　　　　指紋認識センサ（読取りセンサ）
１１　　　　　センサチップ
１２　　　　　ＡＳＩＣ（凸部）
１３　　　　　入出力部
２０　　　　　ハウジング（収容体）
２０Ａ　　　　ハウジング（収容体）
２０Ｂ　　　　ハウジング（収容体）
２１　　　　　第一のハウジング板
２２　　　　　第二のハウジング板
２３　　　　　貫通孔
２６　　　　　位置決めピン（位置決め部材）
２７　　　　　凹部
２８　　　　　位置決めガイド
３０　　　　　導電接続子
３０Ａ　　　　導電接続子
３０Ｂ　　　　導電接続子
３１　　　　　導電ピン
３１Ａ　　　　導電ピン
３１Ｂ　　　　導電ピン
３２　　　　　コイルスプリング
３４　　　　　絶縁性エラストマー
３５　　　　　導電細線群
３６　　　　　絶縁シート
３７　　　　　導電細線（導電線）
３８　　　　　絶縁シート
４０　　　　　回路基板（電気接合物）
４１　　　　　電極（入出力部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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