(57)【要約】【課題】電気的接続の信頼性を従来と同様に高く保ち、また発光輝度のばらつきを抑制することができる有機ＥＬパネルの接合構造を提供する。【解決手段】有機ＥＬパネル１は、少なくとも発光層を含む有機層を少なくとも透明電極３と背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子９をガラス基板２に配設し、ガラス基板２の端部に達するように各電極３，６から引き出し形成されるリード端子３ｃ，６ｂ及びリード部３ｂ，６ａを備える。補助電極１０は、リード部３ｂ，６ａ上に形成され、リード部３ｂ，６ａより低抵抗材料からなる。フレキシブル回路基板８は、リード端子３ｃ，６ｂと電気的に接合する接続端子８ｂを有する。異方性導電膜（異方性導電部材）１１は、リード端子３ｃ，６ｂ及び接続端子８ｂとの間に配設され、両端子を電気的に接続するともに、補助電極１０の一部分に重なる重合部１３を形成するように配設される。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも発光層を含む有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板に配設し、前記支持基板の端部に達するように前記各電極から引き出し形成されるリード部及びリード端子を備える有機ＥＬパネルと、
前記各電極の少なくとも一方の電極に繋がる前記リード部上に形成され、前記リード部より低抵抗材料からなる補助電極と、
前記リード端子と電気的に接合する接続端子を有する可撓性回路基板と、
前記リード端子と前記接続端子とを電気的に接続するともに、前記補助電極の一部分に重なるように配設される異方性導電部材と、
を備えてなることを特徴する有機ＥＬパネルの接合構造。
【請求項２】
前記リード部及び前記リード端子は、インジウム錫酸化物またはインジウム亜鉛酸化物からなる電極材料から構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの接合構造。
【請求項３】
前記補助電極は、前記リード部及び前記リード端子を構成する電極材料の配線抵抗に対し１／３以下の配線抵抗を有することを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の有機ＥＬパネルの接合構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏ  ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルの接続構造に関し、特に有機ＥＬパネルと可撓性回路基板との接合構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなるガラス基板（透光性の支持基板）上に、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ：ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）等の電極材料から陽極となる透明電極（陽極電極）を形成し、前記透明電極上に、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極（陰極電極）とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子によって所定の発光部を形成し、前記発光部を覆うガラス材料からなる凹部形状の封止部材を前記ガラス基板上に紫外線硬化性接着剤を介して気密的に配設する構造のものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特開２００２−８８５５号公報
【０００４】
かかる有機ＥＬパネルは、前記透明電極及び前記背面電極の両電極間に駆動電流（定電流）を付与するため、前記両電極から前記ガラス基板の一辺に向けてそれぞれ引き出されるリード部が備えられるとともに、前記リード部の末端には、前記有機ＥＬパネルを駆動するための駆動回路が搭載された回路基板と電気的に接続するためのフレキシブル配線板（ＦＰＣ）と接続するためのリード端子が備えられている。前記リード部及びリード端子は、前記透明電極と同等の材料によって形成されている。
【０００５】
かかる有機ＥＬパネルに備えられるリード部は、ＩＴＯやＩＺＯ等からなる透光性導電材料が用いられているため、抵抗率が高く、引き出し形成される前記リード部の長さや大きさ等の引き回し条件によっては電圧降下が発生し発光輝度にばらつきが生じてしまうといった問題点を有している。そのため前記リード部上に抵抗率の低い導電材料を用いた補助電極が形成される。この補助電極は、クロム（Ｃｒ），銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）等の金属膜からなるものであるが、前記異方性導電膜膜との電気的な接続信頼性を考慮し、前記リード端子の形成領域には及ばないように形成されている。即ち、前記有機ＥＬパネルの前記フレキシブル回路基板との接合構造は、前記フレキシブル回路基板の接続端子と前記有機ＥＬパネルの前記リード端子とを前記異方性導電膜を介して接合する場合において、前記異方性導電膜が前記リード部上に形成される前記補助電極に接触しない状態にて前記接続端子と前記リード端子とを接合する状態にある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記有機ＥＬパネルは、前記異方性導電膜を用いた接合個所において、前記リード部上に前記補助電極が形成されず、かつ前記異方性導電膜によって接合されない空き領域が存在することになるため、前記空き領域分の前記リード部において電圧降下が生じ、発光輝度にばらつきが生じてしまうといった問題点を有していた。
【０００７】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、電気的接続の信頼性を従来と同様に高く保ち、また発光輝度のばらつきを抑制することができる有機ＥＬパネルの接合構造を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載の通り、少なくとも発光層を含む有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板に配設し、前記支持基板の端部に達するように前記各電極から引き出し形成されるリード部及びリード端子を備える有機ＥＬパネルと、前記各電極の少なくとも一方の電極に繋がる前記リード部上に形成され、前記リード部より低抵抗材料からなる補助電極と、前記リード端子と電気的に接合する接続端子を有する可撓性回路基板と、前記リード端子と前記接続端子とを電気的に接続するともに、前記補助電極の一部分に重なるように配設される異方性導電部材と、を備えてなるものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の通り、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの接合構造において、前記リード部及び前記リード端子は、インジウム錫酸化物またはインジウム亜鉛酸化物からなる電極材料から構成されてなるものである。
【００１０】
また、請求項３に記載の通り、請求項１もしくは請求項２に記載の有機ＥＬパネルの接合構造において、前記補助電極は、前記リード部及び前記リード端子を構成する電極材料の配線抵抗に対し１／３以下の配線抵抗を有するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１２】
図１から図３を用いて本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルについて説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２と、透明電極３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極６と、封止部材７と、フレキシブル回路基板８から主に構成されている。
【００１３】
ガラス基板２は、長方形形状からなる透光性の支持基板である。
【００１４】
透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯやＩＺＯ等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるもので、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々の表示セグメント部３ａからそれぞれ引き出し形成されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられるリード端子３ｃとを備えており、表示セグメント部３ａ単位毎に図示しない給電回路からの定電流を選択的に与えることが可能な構造を得ている。尚、リード端子３ｃは、ガラス基板２の一辺に集中的に配設されるように各表示セグメント部３ａに対応するリード部３ｂが引き出し形成される。
【００１５】
絶縁層４は、例えば、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、例えばフォトリソグラフィー法等の手段によって形成される。絶縁層４は、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うように配設される。
【００１６】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。
【００１７】
背面電極６は、アルミニウム（Ａｌ）やアルミリチウム（Ａｌ：Ｌｉ），マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属性の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって有機層６上に形成してなるもので、長方形形状をなす単一の金属電極であり、有機層５における発光部（表示セグメント部３ａ）の共通電極となる。背面電極６は、背面電極６の奥行き方向に沿うように細長状に形成される陰極用のリード部６ａと電気的に接続される。リード部６ａの末端には、リード端子６ｂが設けられ、透明電極３の各リード端子３ｃと隣接するように配設される。尚、リード部６ａ及びリード端子６ｂは、透明電極３と同材料にて形成される。
【００１８】
以上のように、ガラス基板２上に透明電極３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層し積層体を形成することで有機ＥＬ素子９が得られる。尚、図１から図３には図示しないが、透明電極３のリード部３ｂ及び背面電極６のリード部６ａ上には、クロム（Ｃｒ），銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料からなる補助電極（後で詳述する）が形成される。
【００１９】
封止部材７は、例えばガラス材料からなる平板部材に収納部である凹部７ａを形成してなるものである。封止部材７は、凹部７ａを取り囲むように形成される支持部７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤１０を介しガラス基板２上に気密的に配設することで、封止部材７とガラス基板２とで有機ＥＬ素子９を収納する気密空間Ｓを構成する。封止部材７は、透明電極３のリード端子３ｃ及び背面電極６のリード端子６ｂが外部に露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成されている。
【００２０】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００２１】
また、フレキシブル回路基板（可撓性回路基板）８は、柔軟性を有する絶縁材料に所定の回路配線８ａが形成され、表示制御用のコントローラや定電流源回路等の他の機器と接続するための接続部材である。また回路配線８ａの末端部分には、有機ＥＬパネル１の各リード端子３ｃ，６ｂと電気的に接合する接続端子（端子部）８ｂが、フレキシブル回路基板８の幅方向に沿って列状に複数設けられている。接続端子８ｂは、例えば銅箔上に銀や金等の導電材料を積層してなるもので、ＩＴＯまたはＩＺＯからなるリード端子３ｃ，６ｂよりも抵抗率が低く電気導通性が良好な材料によって構成される。
【００２２】
次に図４及び図５を用いて、有機ＥＬパネル１とフレキシブル回路基板８との接合構造について詳述する。図４は、有機ＥＬパネル１のリード端子３ｃ，６ｂとフレキシブル回路基板８の接続端子８ｂとの接続構造を示す断面図であり、図５は、前記接続構造における要部拡大断面図である。
【００２３】
図中、１０は、透明電極３及び背面電極６の各リード部３ｂ，６ａ上に形成され、透明電極３を構成するＩＴＯより低抵抗材料からなる（ＩＴＯやＩＺＯより抵抗率の低い）補助電極であり、１１は、所定の間隔にてガラス基板１の一辺に列状に形成される有機ＥＬパネル１のリード端子３ｃ，６ｂと、リード端子３ｃ，６ｂの幅より狭い幅を有するとともに、リード端子３ｃ，６ｂと同等の形成間隔にて形成されるフレキシブル回路基板８の接続端子８ｂとを電気的に接合する異方性導電膜（異方性導電部材）である。
【００２４】
有機ＥＬパネル１の接合構造において特徴となる点は、フレキシブル回路基板８の接続端子８ｂと有機ＥＬパネル１のリード端子３ｃ，６ｂとを異方性導電膜１１を介して接合する場合において、異方性導電膜１１がリード部３ｂ，６ａ上に形成される補助電極１０に接触しない状態にて接続端子８ｂとリード端子３ｃ，６ｂとを接合し、異方性導電膜１１を用いた接合個所において、リード部３ｂ，６ａ上に補助電極１０が形成されず、かつかつ異方性導電膜１１によって接合されない空き領域１２が存在する従来に比べ（図５（ｂ）参照）、図５（ａ）に示すように、異方性導電膜１１の一端側（有機ＥＬ素子９側）が補助電極１０の一部分に重なる重合部１３を形成し、図５（ｂ）で示すような空き領域１２を形成しない点にある。
【００２５】
かかる有機ＥＬパネル１の接合構造は、少なくとも発光層を含む有機層５を透明電極３及び背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子９をガラス基板２に配設し、ガラス基板２の端部に達するように各電極３，６から引出形成されるリード部３ｂ，６ａ及びリード端子３ｃ，６ｂを備える有機ＥＬパネル１と、リード部３ｂ，６ａ上に形成され、リード部３ｂ，６ｂより低抵抗材料からなる補助電極１０と、リード端子３ｃ，６ｂと電気的に接合する接続端子８ｂを有するフレキシブル回路基板８と、リード端子３ｃ，６ｂと接続端子８ｂとを電気的に接続するともに、補助電極１０の一部分に重なる重合部１３を構成するように配設される異方性導電部材１１と、を備えるものであり、異方性導電膜１１による接合部において、従来のようにリード部３ｂ，６ａ上に空き領域１２が存在しないため、空き領域１２による低抵抗材料がもたらす電圧降下を抑制することが可能となるため、有機ＥＬ素子９の発光輝度のばらつきを抑えることができる。また、電気的な接続に関しても、従来と同様にＩＴＯまたはＩＺＯからなる電極材料によってリード端子３ｃ，６ｂを形成し、このリード端子３ｃ，６ｂと接続端子８ｂとを異方性導電膜１１によって接続できることから、リード端子３ｃと接続端子８ｂとの間及びリード端子６ｂと接続端子８ｂとの間の密着性を良好に保つことができることから電気的な接続信頼性を高く保つことが可能となる。
【００２６】
また、有機ＥＬパネル１の接合構造は、ＩＴＯまたはＩＺＯからなる電極材料を用いて形成されるリード部３ｂ，６ａ及びリード端子３ｃ，６ｂが有する配線抵抗の１／３以下の配線抵抗を有する金属材料から補助電極１０をリード部３ｂ，６ａ上に形成することで、電圧降下による発生する有機ＥＬ素子９の輝度のばらつきをより抑制することが可能となる。
【００２７】
尚、前述した実施形態では、セグメント表示式の有機ＥＬパネル１を用いて説明したが、少なくとも一方が透光性の第１，第２電極ライン（陽極ライン，陰極ライン）をそれぞれ複数備え、前記各電極ラインを交差する状態で配設するとともに、前記各電極ライン間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持してマトリクス状の有機ＥＬ素子をガラス基板２上に配設する有機ＥＬパネルにおいて、前記第１，第２の電極ラインの引き出し電極構造に本発明を適用しても良い。
【００２８】
また、前述した実施形態では、透明電極３と背面電極６とからそれぞれ引き出し形成されるリード部３ｂ，６ａ及びリード端子３ｃ，６ｂを備え、リード部３ｂ，６ａ上に補助電極１０を形成するものであったが、本発明にあっては、透明電極及び背面電極の少なくとも一方の電極からリード部及びリード端子を引き出し、この引き出し形成されたリード部に補助電極を形成するものであっても良い。即ち、前述の実施形態のように、電気導通性が良好な（抵抗率が低い）背面電極６を形成するとともに、この背面電極６を単一電極とし、この背面電極６の一部分をフレキシブル回路基板に備えられる接続端子と接触するリード端子６ｂに接合することで、背面電極６側の補助電極１０を不要とすることが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、有機ＥＬパネルの接続構造に関し、電気的接続の信頼性を従来と同様に高く保ち、また発光輝度のばらつきを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の有機ＥＬパネルの接合構造を示す斜視図。
【図２】同上実施形態の有機ＥＬパネルの要部断面図。
【図３】同上実施形態の有機ＥＬパネルの接合構造を示す平面図。
【図４】同上実施形態の有機ＥＬパネルの端子部分の接合構造を示す要部断面図。
【図５】同上実施形態の有機ＥＬパネルの端子部分の接合構造を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
１  有機ＥＬパネル
２  ガラス基板（透光性基板）
３  透明電極
３ａ  表示セグメント部
３ｂ  リード部
３ｃ  リード端子
５  有機層
６  背面電極
６ａ  リード部
６ｂ  リード端子
８  フレキシブル回路基板
８ａ  回路配線
８ｂ  接続端子
９  有機ＥＬ素子
１０  補助電極
１１  異方性導電膜
１２  空き領域
１３  重合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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