(57)【要約】【課題】実装性に優れたチップ形電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板１１と、この基板１１の上面に設けられた回路素子１７と、この回路素子１７の少なくとも一部を覆うように前記基板１１の上面に設けられ、かつその表面が丸みを帯びている保護膜１９とを備え、前記保護膜１９の中心部以外の部分に、保護膜１９よりもその厚みが薄く、かつ保護膜１９の表面を平坦化する平坦層２０を設けたものである。【選択図】  図１
2004158600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の上面に設けられた回路素子と、この回路素子の少なくとも一部を覆うように前記基板の上面に設けられ、かつその表面が丸みを帯びている保護膜とを備え、前記保護膜の中心部以外の部分に、保護膜よりもその厚みが薄く、かつ保護膜の表面を平坦化する平坦層を設けたチップ形電子部品。
【請求項２】
平坦層を、保護膜の長手方向の中心線に対して線対称となるように設けた請求項１記載のチップ形電子部品。
【請求項３】
平坦層の一部または全部を保護膜と異なる色彩にし、かつ前記保護膜と異なる色彩の部分の平坦層は、基板の中心点に対して回転対称ではないパターンをもつように構成した請求項１記載のチップ形電子部品。
【請求項４】
基板の上面に回路素子を形成する工程と、少なくとも前記回路素子の一部を覆うように前記基板の上面に、表面が丸みを帯びている保護膜を形成する工程と、前記保護膜の中心部以外の部分に、保護膜よりもその厚みが薄く、かつ保護膜の表面を平坦化する平坦層をスクリーン印刷法で形成する工程とを備えたチップ形電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される実装性に優れたチップ形電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のチップ形電子部品は、図９および図１０に示されるような構成を有していた。
【０００３】
図９は従来のチップ形電子部品の上面図、図１０は図９におけるＡ−Ａ線断面図である。
【０００４】
図９および図１０において、１は長手方向の両側面に複数の凹部１ａをそれぞれ形成した長方形状の基板である。２は基板１の上面に、前記複数の凹部１ａとそれぞれ対応するように設けられた複数の上面電極である。３は回路素子である複数の抵抗体で、この複数の抵抗体３は、前記複数の対向する上面電極２間を電気的に接続するように設けられている。４は前記基板１の裏面に、前記複数の凹部１ａとそれぞれ対応するように設けられた複数の裏面電極である。５は前記上面電極２と裏面電極４を電気的に接続するように基板１の凹部１ａに設けられた側面電極である。６は前記複数の抵抗体３を覆うように前記基板１の上面に形成された保護膜である。７は前記上面電極２の露出部分と裏面電極４と側面電極５とを覆うように設けられためっき層である。
【０００５】
以上のように構成された従来のチップ形電子部品について、以下に、その製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のチップ形電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【０００７】
まず、図１１（ａ）に示すように、長手方向の両側面に複数の凹部１ａをそれぞれ形成した長方形状の基板１にスクリーン印刷法を用いて上面電極２、裏面電極４、側面電極５を形成する。
【０００８】
次に、図１１（ｂ）に示すように、基板１の上面に、前記複数の対向する上面電極２間を電気的に接続するように回路素子である複数の抵抗体３をスクリーン印刷法を用いて形成する。
【０００９】
最後に、図１１（ｃ）に示すように、基板１の上面に、複数の抵抗体３を覆うようにスクリーン印刷法を用いて保護膜６を形成した後、上面電極２の露出部分と裏面電極４と側面電極５とを覆うようにめっき層７を形成する。
【００１０】
以上のようにして製造された従来のチップ形電子部品においては、回路素子である抵抗体３を保護膜６により覆っているため、外的な環境から保護することができ、これにより、高い信頼性を確保しているものである。
【００１１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平１０−１２４２１号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のチップ形電子部品は、保護膜６をスクリーン印刷法で形成する際に、保護膜６用のペースト材料の表面張力によって、その表面が丸みを帯びてしまうため、実装機の吸着ノズルでこのチップ形電子部品の保護膜６の表面部分を真空吸着する際に空気漏れが起きやすく、実装不良が多くなるという課題を有していた。この課題は、保護膜６の幅が狭くなるほど顕著になるため、近年のチップ形電子部品の小型化の進行に伴って、大きな問題となっている。
【００１４】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装性に優れたチップ形電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の上面に設けられた回路素子と、この回路素子の少なくとも一部を覆うように前記基板の上面に設けられ、かつその表面が丸みを帯びている保護膜とを備え、前記保護膜の中心部以外の部分に、保護膜よりもその厚みが薄く、かつ保護膜の表面を平坦化する平坦層を設けたもので、この構成によれば、表面が丸みを帯びている保護膜の中心部以外の部分に、保護膜よりもその厚みが薄く、かつ保護膜の表面を平坦化する平坦層を設けているため、保護膜の表面は全体的に平坦化されることになり、これにより、実装機の吸着ノズルで保護膜の表面を真空吸着する場合、実装機の吸着ノズルと保護膜の表面との間に大きな隙間が生じないため、空気漏れを起こしにくくなり、その結果、吸着が安定して実装性が向上するという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、平坦層を、保護膜の長手方向の中心線に対して線対称となるように設けたもので、この構成によれば、保護膜の長手方向の中心線に対して線対称となるように平坦層を設けているため、実装機の吸着ノズルで保護膜の表面を真空吸着する場合に、吸着ノズルが保護膜の中心から短手方向のいずれの方向にずれた場合でも、平坦層の存在により、安定した吸着を行わせることができ、その結果、実装性がさらに向上するという作用効果が得られるものである。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、平坦層の一部または全部を保護膜と異なる色彩にし、かつ前記保護膜と異なる色彩の部分の平坦層は、基板の中心点に対して回転対称ではないパターンをもつように構成したもので、この構成によれば、回転対称ではない回路構成をしたチップ形電子部品に対して、この保護膜と異なる色彩をした平坦層の方向性により回路構成の方向性を表すことができるという作用効果が得られるものである。
【００１９】
本発明の請求項４に記載の発明は、基板の上面に回路素子を形成する工程と、少なくとも前記回路素子の一部を覆うように前記基板の上面に、表面が丸みを帯びている保護膜を形成する工程と、前記保護膜の中心部以外の部分に、保護膜よりもその厚みが薄く、かつ保護膜の表面を平坦化する平坦層をスクリーン印刷法で形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、容易に平坦層の厚みを保護膜の中心側で薄く、かつ周辺側で厚くすることができるため、広いエリアを平坦にすることができるという作用効果が得られるものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００２２】
図１（ａ）（ｂ）において、１１はアルミナからなる絶縁性を有する矩形状の基板で、この基板１１は長手方向の両側面に等間隔に４個ずつ、短手方向の両側面に１個ずつの合計１０個の凹部１１ａを形成している。また、この基板１１は、長さ方向が３．２ｍｍ、幅方向が１．６ｍｍサイズの矩形状に構成している。１２は前記基板１１の長手方向の一方の側面の４個の凹部１１ａを含むように、基板１１の上面に設けられた銀系の厚膜電極材料からなる下部電極である。１３は前記基板１１の長手方向の他方の側面の４個の凹部１１ａを含むように設けられた銀系の厚膜電極材料からなる接続電極である。１４は前記基板１１の短手方向の両側面の凹部１１ａを含むように設けられた銀系の厚膜電極材料からなる共通電極である。１５は前記基板１１の裏面の凹部１１ａを含む位置に設けられた銀系の厚膜電極材料からなる裏面電極である。１６は前記裏面電極１５と、下部電極１２、接続電極１３、共通電極１４とを電気的に接続するように基板１１の凹部１１ａに設けられた銀系の厚膜電極材料からなる側面電極である。
【００２３】
１７は前記基板１１の上面に位置して、少なくとも下部電極１２の一部を覆うように設けられた誘電体で、厚膜誘電体材料により構成されている。１８は前記共通電極１４間を電気的に接続し、かつ誘電体１７を挟んで下部電極１２と重なるように設けられた銀系の厚膜電極材料からなる上部電極である。そして前記誘電体１７は下部電極１２と上部電極１８で挟まれた構造となっており、この部分が回路素子であるコンデンサとしての特性を有する。１９は少なくとも前記誘電体１７の全体を覆うように基板１１の上面に設けられた黒色の保護膜で、この保護膜１９は厚膜樹脂材料により構成され、かつその表面は図１（ｂ）に示すように、丸みを帯びている。そしてこの保護膜１９の幅は１．４ｍｍである。２０は保護膜１９の表面の中心部以外の部分に設けた厚膜樹脂材料からなる白色の平坦層で、この平坦層２０は、保護膜１９よりもその厚みが薄く形成されて保護膜１９の表面を平坦化している。また、この平坦層２０は、図１（ａ）に示すように、保護膜１９の長手方向の中心線に対して線対称となるように、保護膜１９の長手方向に長いパターンで設けられている。そしてまた、この平坦層２０は、基板１１の中心点に対して回転対称ではないパターンを持つようにするために、サイズの異なる４個の矩形状のパターンを用いている。さらに、この平坦層２０は、製品の表面ができるだけ平坦になるように、その厚みを制御する必要があり、その厚みは、少なくとも保護膜１９よりも薄くしている。２１は前記下部電極１２と接続電極１３と共通電極１４の露出部分と、裏面電極１５と側面電極１６とを覆うように設けられためっき層である。
【００２４】
上記のように構成された本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイについて、以下に、その製造方法を説明する。
【００２５】
図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの製造方法を示す製造工程図である。
【００２６】
まず、図２（ａ）に示すように、長手方向の両側面に等間隔に４個ずつ、短手方向の両側面に１個ずつの合計１０個の凹部１１ａを形成した基板１１の上面に、導電性ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成することにより、下部電極１２と接続電極１３と共通電極１４とを形成する。この時、基板１１の凹部１１ａにも導電性ペーストを供給する。
【００２７】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板１１の裏面に導電性ペーストをスクリーン印刷するとともに、基板１１の凹部１１ａにも導電性ペーストを供給し、これを焼成することにより、裏面電極１５と側面電極１６とを形成する。
【００２８】
次に、図２（ｃ）に示すように、下部電極１２の一部を覆うように基板１１の上面に誘電体ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成することにより、誘電体１７を形成する。
【００２９】
次に、図３（ａ）に示すように、誘電体１７から共通電極１４にかけて導電性ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成することにより、上部電極１８を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板１１の上面に樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを硬化することにより、保護膜１９を形成する。この保護膜１９は、コンデンサ部分である下部電極１２と誘電体１７と上部電極１８の厚みが厚く、かつ幅が１．４ｍｍと小さいため、表面張力により丸まりやすく、したがって、保護膜１９の表面を平坦に保つことは非常に困難となるものである。
【００３１】
最後に、図３（ｃ）に示すように、保護膜１９の上に樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを硬化することにより、平坦層２０を形成した後、下部電極１２と接続電極１３と共通電極１４の露出部分と、裏面電極１５と側面電極１６とを覆うようにめっき層２１をバレルめっき法で形成するものである。
【００３２】
上記したスクリーン印刷では、基板１１から突出した部分ほど印刷時にスキージからの圧力がかかりやすくなるため、その膜厚は薄くなるものである。保護膜１９の中心部は基板１１から突出しているが、保護膜１９の周辺は、あまり突出していないため、平坦層２０の形成においては、スクリーン印刷法を用いると、保護膜１９の中心ほど薄くなり、かつ周辺になるにしたがって厚くなるため、製品の広いエリアを平坦にすることが容易にできるものである。
【００３３】
以上のように構成、かつ製造された本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイについて、以下に、その動作を説明する。
【００３４】
図４は本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイを実装機の吸着ノズルで真空吸着した状態を示す側断面図であり、また、図５は従来のチップ形電子部品を実装機の吸着ノズルで真空吸着した状態を示す側断面図である。
【００３５】
図５に示す従来のチップ形電子部品の場合は、保護膜６の表面が大きく丸みを帯びているため、真空吸着する実装機の吸着ノズル２２とチップ形電子部品の保護膜６の表面部分との間に大きな隙間ができ、その結果、この隙間から空気漏れが生じて吸着が安定しないものである。このように従来のチップ形電子部品においては、実装機によりチップ形電子部品をプリント基板等に実装する際に、位置ずれが生じ易く、その結果、特に高速実装が困難になるものであった。
【００３６】
しかるに、図４に示す本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの場合は、真空吸着する実装機の吸着ノズル２２とチップ形コンデンサアレイの保護膜１９の表面部分との間の隙間を平坦層２０が埋めているため、空気漏れはほとんど起こらず、吸着が安定するものである。したがって、実装機によりチップ形コンデンサアレイをプリント基板等に実装する際に、高速実装を行っても、高い実装率を容易に実現することができるものである。また、平坦層２０は保護膜１９の長手方向の中心線に対して線対称となるように配置しているため、実装機の吸着ノズル２２が保護膜１９の中心から上下いずれの方向にずれていたとしても、空気漏れは起こりにくいものである。
【００３７】
（表１）は従来のチップ形電子部品と本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの実装試験結果を示したものである。
【００３８】
【表１】
2004158600.tif 000003
【００３９】
（表１）から明らかなように、本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの方が、従来のチップ形電子部品に比べて、実装不良率が低くなっているもので、これにより、実装性が向上していることがわかる。
【００４０】
図６は本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの等価回路を示したもので、この回路構成は回転対称でないため、プリント基板等に実装する時には、製品の方向性を確認する必要がある。しかしながら、本発明の一実施の形態のチップ形コンデンサアレイにおいては、保護膜１９とは色彩が異なり、かつ基板１１の中心点に対して回転対称ではないパターンを持つように構成した平坦層２０を有しているため、この平坦層２０のパターンから回路構成の向きを容易に知ることができるものである。これにより、新たに方向性を示すための捺印を設ける必要がなく、コスト的に有利となるものである。
【００４１】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、回路素子として、下部電極１２と上部電極１８で誘電体１７を挟み込んだ構造のコンデンサを用いたものについて説明したが、抵抗器やコイルなどの他の回路素子や、それらを組み合わせたものを回路素子として用いても、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【００４２】
また、上記本発明の一実施の形態においては、平坦層２０を白色１色で設けた例について説明したが、２色以上の色で平坦層２０を形成しても良く、例えば、図７に示すように、一部の平坦層２０を保護膜１９と同じ色の平坦層２３にし、そして残りの平坦層２０を保護膜１９と異なる色の平坦層２４にしても良いものである。この場合、平坦層２０全体では回転対称のパターンをしていても、保護膜１９と異なる色にした平坦層２４の部分だけが回転対称ではないパターンをしていれば、製品の方向性を示すことができるものである。
【００４３】
そしてまた、上記本発明の一実施の形態においては、平坦層２０を、保護膜１９の長手方向の中心線に対して線対称となるように設けたものについて説明したが、必ずしも線対称である必要はなく、例えば図８に示すように、保護膜１９の長手方向の中心線に対して片側だけに平坦層２０を設けた場合でも、実装性の向上を図ることができるものである。
【００４４】
さらに、上記本発明の一実施の形態においては、平坦層２０として、矩形状のパターンを用いて例について説明したが、この平坦層２０は、保護膜１９の長手方向に長ければ良いため、必ずしも矩形状である必要はなく、例えば、保護膜１９の周辺部を囲むリング状のものを用いても良いものである。
【００４５】
さらにまた、平坦層２０を形成する際に同時に製品を識別するための記号を形成するようにしても良いもので、この場合は、保護膜１９の中心部以外に記号表示が配置されるようにした方が良い。
【００４６】
また、上記本発明の一実施の形態においては、保護膜１９および平坦層２０の材料として、樹脂材料を用いていたが、この樹脂材料以外の例えば、ガラス材料など他の材料を用いた場合でも、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【００４７】
そしてまた、本発明は、複数の回路素子を持つチップ形電子部品以外に、回路素子を一つだけ持つチップ形電子部品にも適用できるものである。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ形電子部品は、基板と、この基板の上面に設けられた回路素子と、この回路素子の少なくとも一部を覆うように前記基板の上面に設けられ、かつその表面が丸みを帯びている保護膜とを備え、前記保護膜の中心部以外の部分に、保護膜よりもその厚みが薄く、かつ保護膜の表面を平坦化する平坦層を設けているため、保護膜の表面は全体的に平坦化されることになり、これにより、実装機の吸着ノズルで保護膜の表面を真空吸着する場合、実装機の吸着ノズルと保護膜の表面との間に大きな隙間が生じないため、空気漏れを起こしにくくなり、その結果、吸着が安定して実装性が向上するという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの上面図
（ｂ）図１（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同チップ形コンデンサアレイの製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同チップ形コンデンサアレイの製造方法を示す製造工程図
【図４】同チップ形コンデンサアレイを実装機の吸着ノズルで真空吸着した状態を示す側断面図
【図５】従来のチップ形電子部品を実装機の吸着ノズルで真空吸着した状態を示す側断面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるチップ形コンデンサアレイの回路構成を示す等価回路図
【図７】同チップ形コンデンサアレイの他の例を示す上面図
【図８】同チップ形コンデンサアレイのさらに他の例を示す上面図
【図９】従来のチップ形電子部品の上面図
【図１０】図９におけるＡ−Ａ線断面図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）従来の抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【符号の説明】
１１  基板
１２  下部電極
１３  接続電極
１４  共通電極
１５  裏面電極
１６  側面電極
１７  誘電体（回路素子）
１８  上部電極
１９  保護膜
２０  平坦層
２１  めっき層
【図１】
2004158600.tif 000004
【図２】
2004158600.tif 000005
【図３】
2004158600.tif 000006
【図４】
2004158600.tif 000007
【図５】
2004158600.tif 000008
【図６】
2004158600.tif 000009
【図７】
2004158600.tif 000010
【図８】
2004158600.tif 000011
【図９】
2004158600.tif 000012
【図１０】
2004158600.tif 000013
【図１１】
2004158600.tif 000014