(57)【要約】【課題】固体電解コンデンサの漏れ電流（ＬＣ）の低減を図る。【解決手段】固体電解コンデンサに所定の電圧を印加しながら、２５０℃に熱したパーフルオロポリエーテルに浸漬し、固体電解コンデンサを急激に昇温し、その後、常温まで冷却する熱衝撃を加える。熱衝撃によって、誘電体酸化皮膜に潜在した欠陥部が破壊され、それが電圧印加よって修復されるため、緻密な誘電体酸化皮膜を得ることができ、固体電解コンデンサのＬＣの低減を図ることができる。【選択図】　図１
2004128032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極となる弁作用金属基体の表面に誘電体酸化皮膜を形成してなるコンデンサ素子の前記誘電体酸化皮膜の表面に導電性高分子層を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
固体電解コンデンサに常温から１７０ないし２７０℃の間の温度に急激に昇温した後、常温まで冷却する熱衝撃を加えるとともに、固体電解コンデンサに所定電圧を印加したことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記電圧印加を、固体電解コンデンサを昇温する前より、冷却した後まで、印加し続けることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記導電性高分子層が、前記コンデンサ素子に重合性モノマーと酸化剤を含浸し、コンデンサ素子内で化学酸化重合させて形成された導電性高分子層であることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記重合性モノマーがチオフェン又はその誘導体であり、前記酸化剤が硫酸イオンを含む酸化剤水溶液であることを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記チオフェンの誘導体が、３，４−エチレンジオキシチオフェンであることを特徴とする請求項４記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
昇温する手段として、固体電解コンデンサを１７０ないし２７０℃に加熱した電気絶縁性の液体に浸漬することにより行うことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
電気絶縁性の液体がパーフルオロポリエーテルであることを特徴とする請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
冷却する手段として、固体電解コンデンサを揮発性溶媒に浸漬することにより行うことを特徴とする請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
昇温する手段として、固体電解コンデンサに熱風を直接吹き付けることにより昇温することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は固体電解コンデンサの製造方法に関するもので、特に固体電解質として導電性高分子を用いた固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
固体電解コンデンサは、アルミニウム等からなる陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子に、固体電解質を保持してなるいわゆる巻回型の電解コンデンサや、タンタル微粉末を焼結してなるコンデンサ素子の表面に固体電解質層を形成してなる焼結型の固体電解コンデンサが知られている。
【０００３】
このような電解コンデンサに用いられる固体電解質としては、近年、低ＥＳＲ化を目的として導電性高分子が着目され、導電性高分子を固体電解質として用いる固体電解コンデンサが実用化されている。一般に、これら導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリピロール又はポリアニリン、或いはそれらの誘導体等があり、中でもポリチオフェンは、ポリピロール又はポリアニリンと比較して、導電率が高く熱安定性が特に優れていることから近年注目されており、ポリチオフェン又はその誘導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサとして特開平２−１５６１１号公報等に開示されているものがある。
【０００４】
【特許文献１】特開平２−１５６１１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかして、ポリチオフェンは、化学酸化重合及び電解重合によって得る方法が知られている
【０００６】
このうち、電解重合法は導電性高分子層を容易に厚く形成できるという利点がある一方で、電解重合を行うにはコンデンサ素子毎に重合用電極を取り付けることが必要であることと、導電性高分子が電極上にフィルム状に形成されるため、大量に製造することが困難であるという問題がある。
【０００７】
一方、化学酸化重合では、電解重合の上記のような問題が無く、簡易に大量に製造する方法であることが知られている。しかしながら、導電性高分子層の中には、残留モノマーやオリゴマー等、比較的低融点の分子が、ポリマーの中に分布し、広い分子量分布となる。このため、トランスファーモールド法による樹脂外装構造の固体電解コンデンサにおいては、モールド成形時の温度により低沸点の低分子量物質が蒸発・飛散する。この場合に、導電性高分子層が多孔質化して電導度が低下し、さらに誘電体酸化物皮膜に対する密着性強度も低下して、熱ストレスが陽極酸化皮膜を損傷することになり、中には固体電解コンデンサのショート、漏れ電流増大やＥＳＲ増大を引き起こすものも発生するという問題をも抱える結果となっていた。
【０００８】
同様にコンデンサを回路基板にはんだ付けする場合の温度によっても前記同様な原因でショート、漏れ電流増大やＥＳＲ増大となる問題が顕在化しており、今後鉛フリー対応のはんだ付けによってますます高温になろうとした時、このような欠点は大きな問題であった。
【０００９】
そこで、この発明では、固体電解コンデンサのショート、漏れ電流増大やＥＳＲ増大を防止することのできる固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、陽極となる弁作用金属基体の表面に誘電体酸化皮膜を形成してなるコンデンサ素子の前記誘電体酸化皮膜の表面に導電性高分子層を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、常温から１７０ないし２７０℃まで急激に昇温した後、常温まで冷却する熱衝撃を加えるとともに、固体電解コンデンサに所定電圧を印加したことを特徴とする。
【００１１】
固体電解コンデンサに熱衝撃を加えると、コンデンサ素子表面の陽極酸化皮膜の脆弱部が破壊して、絶縁が失われる。そこで、固体電解コンデンサに電圧を印加することにより、陽極酸化皮膜の絶縁破壊部分が修復され、絶縁性が回復する。この熱衝撃は、固体電解コンデンサが通常使用される環境では起こり得ない過酷な環境であり、陽極酸化皮膜中に潜在していた脆弱部が一端破壊され、その欠陥部を修復することになる。この結果、その後の固体電解コンデンサでの半田リフロー等を含めた通常の使用環境においては、潜在していた脆弱部が破壊されることに伴う漏れ電流の増加を防止することができる。
【００１２】
本発明の請求項２は、請求項１の発明における固体電解コンデンサへの電圧印加を、固体電解コンデンサを昇温する前より、冷却した後まで、印加したことを特徴とする。
【００１３】
固体電解コンデンサの昇温前より電圧を印加することにより、その後の固体電解コンデンサの熱衝撃が加わる温度範囲の全域にわたって電圧を印加することになり、熱ストレスで生じた陽極酸化皮膜の絶縁欠陥部あるいは元々からある陽極酸化皮膜の欠陥部に形成した導電性高分子を有効にヒーリングさせ絶縁を回復・維持することができ、はんだ付け時の応力、温度にも耐え、ショート、漏れ電流増大やＥＳＲ増加のない良好な固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１４】
本発明の請求項３は、請求項１ないし２の発明における前記導電性高分子層が、前記コンデンサ素子に重合性モノマーと酸化剤を含浸し、コンデンサ素子内で化学酸化重合させて形成された導電性高分子層であることを特徴とする。
【００１５】
化学酸化重合では、複数のコンデンサ素子に簡便な手段で、しかも同時に導電性高分子層を形成できることができるため、製造工程の簡略化を図ることができ、好適である。
【００１６】
本発明の請求項４は、請求項３の発明における前記重合性モノマーがチオフェン又はその誘導体であることを特徴とする。
【００１７】
チオフェンの誘導体としては次に掲げる構造のものを例示できる、チオフェン又はその誘導体は、ポリピロール又はポリアニリンと比較して、導電率が高いとともに熱安定性が特に優れているため、本発明の熱衝撃においても、導電率が低下することがない。このため、低ＥＳＲで耐熱特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１８】
【化１】
2004128032.tif 000003
ＸはＯまたはＳ
ＸがＯのとき、Ａはアルキレン、又はポリオキシアルキレン
Ｘの少なくとも一方がＳのとき、
Ａはアルキレン、ポリオキシアルキレン、置換アルキレン、置換ポリオキシアルキレン：ここで、置換基はアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基
【００１９】
本発明の請求項５は、請求項４の発明における前記チオフェンの誘導体が、３，４−エチレンジオキシチオフェンであることを特徴とする。
【００２０】
３，４−エチレンジオキシチオフェンは、酸化剤と接触することで、緩やかな重合反応によってポリ−（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を生成するため、３，４−エチレンジオキシチオフェンのモノマー溶液を微細な構造を有するコンデンサ素子の内部にまで浸透した状態で重合させることができる。この結果、コンデンサ素子の内部にまで導電性高分子層を形成することができるようになり、固体電解コンデンサの静電容量の増大を図ることができる。
【００２１】
本発明の請求項６の発明は、前述した請求項１から３の発明における昇温する手段として、固体電解コンデンサを１７０ないし２６０℃に加熱した不活性で電気絶縁性の液体に浸漬することにより行うことを特徴とする。
【００２２】
固体電解コンデンサに熱衝撃を加える方法として、所定温度に加熱した液体に浸漬することにより行うと、固体電解コンデンサ所望の温度まで熱衝撃を加えるのに、液温を管理するだけで、所望の温度の熱衝撃を加えることができ、製造作業が容易なものとなる。
【００２３】
本発明の請求項７は、請求項６の発明における不活性で電気絶縁性の液体がパーフルオロポリエーテルであることを特徴とする。
【００２４】
パーフルオロポリエーテルは不活性で絶縁性を有する液体であるため固体電解コンデンサの成形樹脂、表示インク等への影響がない。また、表面張力が小さいため、浸漬時に即座にコンデンサ表面を濡らし、固体電解コンデンサに熱を伝えるため、熱衝撃を加える液体として好適である。また引火性もなく高温まで加熱でき安全であるという利点がある。
【００２５】
本発明の請求項８は、請求項７における固体電解コンデンサを冷却する手段として、固体電解コンデンサを揮発性溶媒に浸漬することにより行うことを特徴とする。
【００２６】
揮発性溶媒を冷却に用いると、高価なパーフルオロポリエーテルを気中に逃散させる事無く、溶媒に入れると同時に冷却し、固体電解コンデンサに付いたパーフルオロポリエーテルを溶媒と置換する。また、固体電解コンデンサを揮発性溶媒から取り出した後には、放置することにより、特に加熱等しないでも乾燥し処理が終わる。このため、製造工程の簡略化を図ることができる。さらに、前記置換したパーフルオロポリエーテルは溶媒の底に分離し、容易に回収が可能であり、製造コストの低減を図ることもできる。
【００２７】
このような揮発性溶媒としては、イソプロピルアルコール等のアルコール類や、アセトン等のケトン類を用いることができる。
【００２８】
本発明の請求項９は、昇温する手段として、固体電解コンデンサに熱風を直接吹き付けることにより昇温することを特徴とする。
【００２９】
所定温度に設定した熱風を固体コンデンサに直接吹き付けることによっても、固体電解コンデンサ所望の温度までの熱衝撃を加えることができる。この場合、吹き付ける熱風の温度を管理するだけで、所望の温度の熱衝撃を加えることができ、製造作業が容易なものとなる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次にこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は固体電解コンデンサの内部構造を示す断面図である。１はコンデンサ素子であり、タンタル微粉末を所定形状に成型するとともに、タンタル線等の陽極導出線を埋設して、さらに焼結してタンタル焼結体を得、さらにリン酸水溶液等に浸漬し、所定電圧を印加してタンタル微粉末の表面に誘電体となる陽極酸化皮膜を形成したものである。なお、焼結体はタンタルに限らず、アルミニウム、ニオブ、チタン等の弁作用金属を用いることができる。
【００３１】
２は、陽極酸化皮膜の上に形成された導電性高分子層である。導電性高分子層は、３，４−エチレンジオキシチオフェンを所定溶媒で希釈したモノマー溶液にコンデンサ素子を浸漬し、さらに所定の酸化剤を所定の溶媒に溶解した溶液に浸漬する工程を繰り返すことにより、３，４−エチレンジオキシチオフェンを酸化重合して形成する。
【００３２】
３は、導電性高分子層２の上に形成されたカーボン層であり、４は、カーボン層の上に形成された銀ペースト層である。
【００３３】
５は陽極リード線であり、コンデンサ素子の陽極導出線と溶接され、外部と電気的に連絡する。６は陰極リード線であり、銀ペースト層によって接続され、外部と電気的に連絡する。
【００３４】
以上のような工程で完成した固体電解コンデンサの陽極リード線および陰極リード線のそれぞれに電極を取り付け、固体電解コンデンサに定格電圧を印加する。
【００３５】
そして、固体電解コンデンサに電圧を印加しながら、１７０ないし２６０℃に加熱したパーフルオロポリエーテル等の不活性で電気絶縁性を有する液体に浸漬する。この結果、固体電解コンデンサは、１０秒程度で、液温とほぼ同等の温度まで昇温することになる。
【００３６】
この固体電解コンデンサの急激な温度上昇（熱衝撃）により、固体電解コンデンサの誘電体酸化皮膜に熱ストレスにより欠陥部が生じるが、電流印加により、次第に欠陥部が修復される。この間に固体電解コンデンサを流れる電流を観測すると、熱衝撃が加わった瞬間に電流は急上昇し、その後次第に減少する挙動を示す。そして、再び電流が上昇する挙動を示す。
【００３７】
熱衝撃が加わった際に急上昇する電流領域は、熱衝撃のストレスで生じた局部的な陽極酸化皮膜の欠陥部をヒーリングし、絶縁を回復するヒーリング電流領域で、絶縁が回復するにつれて電流が次第に低下し、当該温度における誘電体皮膜の漏れ電流に近づくものである。次いで誘電体酸化皮膜バルク全体の微小欠陥をヒーリングする為に、やや時間を必要とするエージング領域の電流が現れるものと考えられる。
【００３８】
以上のような、工程を経て、固体電解コンデンサを完成する。
【００３９】
別の実施の形態としては、固体電解コンデンサを昇温するのに、１５０〜２００℃の熱風を直接吹き付けることによっても達成することができる。この場合、固体電解コンデンサに直接熱風を吹き付けることにより、効率良く昇温することができるようになる。
【００４０】
【実施例】
次に具体的な実施例について詳細に説明する。
（実施例１）
陽極として大きさが３．９×３．３×１．６ｍｍ３のタンタル焼結体を用い、陽極線としてタンタル線を用いた重量が約１００ｍｇの陽極体を０．０５％燐酸水溶液中で９０℃、４０Ｖで１８０分陽極酸化し、脱イオン水の流水により洗浄して、乾燥を行いコンデンサ素子とした。なお、この状態をコンデンサと見立て化成液中の容量を測定した結果１０４μＦであった。
【００４１】
次に、このコンデンサ素子をブタノール５０ｇと３，４−エチレンジオキシチオフェン５０ｇとを混ぜ合わせてなるモノマー溶液に７分間浸漬し、次に遷移金属イオンを含む酸化剤としてパラトルエンスルホン酸第二鉄４０ｇを６０ｇのブタノールに溶解させて得た酸化剤溶液に１５分間浸漬し、化学酸化重合を行い、コンデンサ素子を構成する陽極酸化皮膜上に導電性高分子層を形成した。そして、コンデンサ素子に付着した余分なモノマーや酸化剤を除去するために、ブタノールによる洗浄を５分間行った後、１０５℃で５分間乾燥した。次いで、前記コンデンサ素子を０．４％の燐酸水溶液中で６０℃、２０Ｖで３０分再化成し、脱イオン水の流水により洗浄して乾燥を行った。その後前記高分子層が所望の厚さになるまで、モノマー溶液への浸漬−乾燥までの重合回数を６０回繰り返した。
【００４２】
次に、この熱処理を施したコンデンサ素子の導電性高分子層の上に、カーボン層、このカーボン層の上に陰極となる銀ペースト層を形成し、この銀ペースト層の上に陰極リード線を、前記陽極体から引出した陽極導出線に陽極リード線をそれぞれ取り付け、トランスファーモールドにより樹脂外装を行い、陰極リード線及び陽極リード線を固体電解コンデンサの外装樹脂に沿って所定の位置に折曲げてチップ状の固体電解コンデンサを完成した。さらに、１２５℃の環境で定格電圧を印加して２時間エージングし、全数良品を選別してチップ状の定格電圧１０Ｖ、定格静電容量１００μＦの固体電解コンデンサを完成した。
【００４３】
次いで、当該固体電解コンデンサに１３Ｖを印加しながら、２００℃に加熱されたパーフルオロポリエーテル液に浸漬し、約３０〜１５０秒の間電圧を印加し続けた。その間、浸漬した瞬間には急峻な大電流が流れたが、電流は次第に低下し、ほぼ一定値の安定した電流となり、その後次第に電流が上昇した。
【００４４】
電流がほぼ一定の値となった時点での電流値にはばらつきがあり、流れた電流によってＡ：１ｍＡ以下、Ｂ：１〜１０ｍＡ、Ｃ：１０〜５０ｍＡ、Ｄ：５０〜１００ｍＡ、Ｅ：１００ｍＡに区分をしたが、Ｅ：１００ｍＡを超えたものは熱暴走し急激にショートに至った。
【００４５】
これらの固体電解コンデンサは電圧を印加したまま高温絶縁液体から取り出して、常温のイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に入れて冷却した。固体電解コンデンサに付着したパーフルオロポリエーテルはＩＰＡで置換され、容器の底に溜まっていることが確認できた。このように固体電解コンデンサに熱衝撃を加える手段として、加熱したパーフルオロポリエーテルを用いた場合には、ＩＰＡを用いることにより、パーフルオロポリエーテルを回収し、再利用することも可能となり、製造コストの低減を図ることができる。
【００４６】
その後、固体電解コンデンサを室温に取り出して放置し、ＩＰＡを蒸発させた。このように、ＩＰＡは室温に放置することで、揮発するため、固体電解コンデンサを洗浄する工程が不要となる。
【００４７】
その後に、固体電解コンデンサの初期特性を測定した。
【００４８】
ここで、本発明に係る熱衝撃を加えなかった固体電解コンデンサに定格電圧を印加し、前記と同様の熱衝撃を加え、その際の電流をモニターしたところ、図３に示すような挙動を取り、浸漬した瞬間急峻な大電流が流れるのが観測された。その後、電流は急速に減少し、ほぼ一定の値となった。さらに長時間電圧を印加したところ、電流値は徐々に上昇していくことが観測された。この挙動の中での、電流値がほぼ一定の値となったところを、この固体電解コンデンサの高温漏れ電流とみなした。
【００４９】
一方、本発明の熱衝撃を加えた固体電解コンデンサの初期特性を測定した後、定格電圧を印加し、電流をモニターしながら、再度２００℃のパーフルオロポリエーテルに浸漬すると、図２のように浸漬した瞬間には急な電流が流れるが、そのピークは小さく、その温度での高温漏れ電流を超えるものではなかった。しかして、前記のヒーリングは好適に行なわれ、熱ストレスによる欠陥部を最適に処理されたものであると考えられる。またその後漏れ電流は次第に増加するが、全て１００ｍＡを超えないものであった。
【００５０】
以上の試験によって、固体電解コンデンサに熱衝撃を加えたものと、熱衝撃を加えないものを比較すると、本発明の熱衝撃を加える条件と同じ条件で試験を行った際の電流の挙動が異なることが判明した。従って、上記の様な試験を行うことにより、製品の製造履歴として熱衝撃を加えたかどうかの判別することができることが判った。
【００５１】
初期特性を測定された固体電解コンデンサは、２５０℃５秒−２３０℃４０秒のプロファイルでリフローはんだ付けを４回行った。その後の特性変化を測定した。その測定結果を表１に示す。なお、リフローはんだ付け後の欄の上段は、初期特性での不良を含めた不良率の累積値、下段のかっこ内の数値は、リフローはんだ付け時に発生した不良率を表している。
【００５２】
【表１】
2004128032.tif 000004
【００５３】
表１によれば、本発明の熱衝撃を加えていないもの（従来例）は当初全数良品であったものの、リフローはんだ付けでショート、ＬＣ大、ＥＳＲ不良が発生し、信頼性に問題があるものであった。一方、本発明の実施例では熱衝撃を加えた直後に不良が発生するが、リフローはんだ付けの際の新たに不良の発生が少ない。このことは、本発明の処理を行い、その後検査で不良を除けば、良品となったものは高い耐熱性を持ったものが得られると判明した。中でも、熱衝撃の処理中に流れた電流が１ｍＡ以下の区分Ａは前記の効果が不充分であるが、区分Ｂ〜Ｄは十分な効果があり、１ｍＡ〜１００ｍＡの電流が好適と判明した。ただし５０〜１００ｍＡの区分Ｄでは、はんだ付け時に不良の発生はないが、処理後の初期不良が増加しており、区分Ｂ、Ｃの電流が流れたものが最適であることが判る。
【００５４】
即ち、本発明によれば、コンデンサ内部に耐熱的欠陥を内在するようなものは本発明の方法によって顕在化し、検査でとり除かれる。そして、良品となったものは以降の熱ストレスにも充分耐える信頼性の高いものが得られるものである。
【００５５】
（実施例２）
実施例１と同様な手段でチップ状の１０Ｖ−１００μＦの固体電解コンデンサを完成した。そして、これらの固体電解コンデンサが本発明に熱衝撃を加えた際に漏れ電流が１〜１００ｍＡとなるような条件について検討を行った。すなわ固体電解コンデンサに１３Ｖを印加し、１５０℃から２０℃刻みで温度設定したパーフルオロポリエーテル液にそれぞれ浸漬した。温度が高くなるにつれて前記電流に達する時間は短く、２９０℃では高温絶縁液に入れた瞬間に急激に電流が流れ１００ｍＡを超えショートするものが続出し、処理を安定して行なう事が困難であり、条件を制御できる限界であった。従って、本発明の方法の温度は２７０℃以下が好適であった。
【００５６】
一方、１５０℃では前記の電流値に達するまで数十分必要となり、極端に時間が長くなって工業的に実用的でないことが判明した。すなわち、本発明の方法の温度は１７０℃以上では１０分以下の時間で前記の電流値に達し、処理を終了させることが出来、好適であることが判明した。
【００５７】
これらのコンデンサは実施例１と同様な手段で冷却・放置された後コンデンサの初期特性を測定した結果、表２のようになった。初期特性を測定されたコンデンサは、２５０℃５秒−２３０℃４０秒のプロファイルでリフローはんだ付けを４回行った後、その時の特性変化を表２に示した。
【００５８】
【表２】
2004128032.tif 000005
【００５９】
表２によれば、１５０℃処理のものは当初全数良品であったものからリフローはんだ付けでショート、ＬＣ大、ＥＳＲ不良が発生し、信頼性に問題があるものである。また、温度が１５０℃処理のものは前記の効果が不充分であると併せて、処理時間が長くなる前述の理由で実用的でない。
【００６０】
従って、本発明の熱衝撃の条件としては、１７０℃から２７０℃の範囲が好適であることが判明した。
【００６１】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、固体電解質として導電性高分子層を用いた固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサに、常温からはんだ付け時の温度に相当する高温まで急激な温度変化の熱衝撃を与えながら電圧を印加し、漏れ電流の増大やＥＳＲ増加のない良好な固体電解コンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】固体電解コンデンサの内部構造を示す断面図である。
【図２】本発明の熱衝撃処理を行った固体電解コンデンサに、再び熱衝撃を加えた際に電流挙動である。
【図３】本発明の熱衝撃処理を行わない固体電解コンデンサに、再び熱衝撃を加えた際に電流挙動である。
【符号の説明】
１　コンデンサ素子
２　導電性高分子層
３　カーボン層
４　銀塗料層
５　陽極引出端子
６　陰極引出端子
７　樹脂外装層
【図１】
2004128032.tif 000006
【図２】
2004128032.tif 000007
【図３】
2004128032.tif 000008