(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の小型化、低背化を図る場合であっても、蓋体をケースに対し強固に取着させて充分な気密性を確保することができるとともに、接着剤の流れ込みによる特性不良の発生を有効に防止することができ、しかも接着剤の吐出量を管理する必要のない、高信頼性、高生産性の電子部品を得ることが可能な電子部品の組立方法を提供する。【解決手段】ケース本体２ａと同質の熱可塑性樹脂から成る外蓋部２ｂを加熱・軟化させて一主面を内蓋５に接合するとともに、外周部をケース本体２ａに接合し、その後、冷却・硬化することにより、外蓋部２ｂにて内蓋５がキャビティ部３の開口を塞いだ状態で強固に固着され、キャビティ部３が気密封止される。【選択図】図４
2004260012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開口するキャビティ部を有したケース本体の開口周辺に前記開口と合致する形状を有した外蓋部を前記キャビティ部が開放された状態で一体的に取着・立設してなる熱可塑性樹脂製のケース部材を準備する工程Ａと、
前記ケース本体のキャビティ部内に電子部品素子を搭載する工程Ｂと、
前記ケース本体上で、前記外蓋部の内側に、前記キャビティ部の開口を塞ぐようにして内蓋を載置させる工程Ｃと、
前記外蓋部を加熱・軟化させて内蓋側へ折り曲げ、前記外蓋部の一主面を内蓋に、外周部をケース本体に当接させるとともに、これらの当接部を相互に接合し、該接合部を冷却・硬化させることにより前記キャビティ部を気密封止する工程Ｄと、を含む電子部品の組立方法。
【請求項２】
前記外蓋部が複数個の外蓋片に分断されており、これらの外蓋片同士を前記工程Ｄにおいて相互に接合することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器や電子機器等に組み込まれて使用される表面実装型の電子部品の組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、通信機器や電子機器にはマイクロコンピュータなどが幅広く用いられており、このようなマイクロコンピュータにはクロック発振回路などの電子部品が使用されている。
【０００３】
このようなクロック発振回路を構成する電子部品としては、容量内蔵型の圧電共振子が知られており、かかる従来の容量内蔵型圧電共振子１００は、例えば図５に示す如く、ケース１０１に設けられたキャビティ１０２の内部に電子部品素子１０３を収納するとともに、キャビティ１０２の開口部を覆うようにして蓋体１０４にて塞ぎ、接着した構造を有している。
【０００４】
上述した容量内蔵型圧電共振子１００のケース１０１は、例えば、エポキシ樹脂などからなり、ケース１０１の底面には、ケースの外側面に沿って立ち上がるリード端子１０５が埋め込まれ、その一端には外部端子１０６が形成されている。
【０００５】
また、前記電子部品素子１０３は、圧電素子１０７とコンデンサ素子１０８とから成る積層体により構成されており、その接続電極１０９をケース１０１の底面に露出しているリード端子１０５に導電性接着剤１１０を介して接続している。
【０００６】
なお、前記蓋体１０４は、断面凹状に形成された金属から成り、ケース１０１と接合する内周面には接着剤１１１が塗布されている。この接着剤１１１は、蓋体１０４に塗布された後、希釈剤を蒸発させることによって表面がべとつかない程度の粘度にまで仮硬化され、このような仮硬化状態の接着剤１１１を介して蓋体１０４をケース１０１に被せた後、更に加熱されることによって本硬化され、これによってキャビティ１０２内の気密性が確保される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２３７５６０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子部品においては、その全体構造を小型化しようとした際、ケース１０１と蓋体１０４との接着面積が小さくなってしまうことにより、両者間の接着強度が低下するという不都合があった。特に近年、通信機器や電子機器の薄型化に伴い、電子部品においても低背化の要求が強く、ケース１０１と蓋体１０４との本体厚み方向の接着しろが極めて小さくなる傾向にあることから、電子部品にマザーボード実装時のハンダリフローに伴って熱衝撃が印加されたり、あるいは、落下衝撃等の外力が印加されたりすると、ケース１０１−蓋体１０４間の接着剤１１１がケース１０１や蓋体１０４より剥離し、キャビティ１０２内の気密性が喪失されてしまうことによって耐湿特性等の信頼性低下を招くという問題を有していた。
【０００９】
また、蓋体１０１に塗布される接着剤１１１は、その本硬化に際して、一時的に低粘度状態となり、ケース１０１と蓋体１０４との接着面になじむように流動して拡がってゆく。この時、接着剤１１１がケース１０１内部にまで流れ込むと、流れ込んだ接着剤１１１が内部の圧電共振素子１０７に付着して特性の劣化を招くことがあり、特に、電子部品の小型化、低背化に伴ない、ケース１０１の内壁と圧電共振素子１０７とのクリアランスが小さくなる場合ほど、上述の問題が顕著になるという欠点を有していた。
【００１０】
更に、上述した従来の電子部品においては、蓋体１０４の接着面に接着剤１１１を塗布する際、ディスペンサより接着剤１１１を吐出して塗布するのが一般的であるが、その場合、接着剤１１１の吐出量を管理するのが困難で、吐出量が少ないと接着強度不足になり、また、吐出量が多すぎるとケース１０１内部への流れ込みが多発するという不都合もあった。
【００１１】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、電子部品の小型化、低背化を図る場合であっても、蓋体をケースに対し強固に取着させて充分な気密性を確保することができるとともに、接着剤の流れ込みによる特性不良の発生を有効に防止することができ、しかも接着剤の吐出量を管理する必要のない、高信頼性、高生産性の電子部品を得ることが可能な電子部品の組立方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品の組立方法は、上面に開口するキャビティ部を有したケース本体の開口周辺に前記開口と合致する形状を有した外蓋部を前記キャビティ部が開放された状態で一体的に取着・立設してなる熱可塑性樹脂製のケース部材を準備する工程Ａと、前記ケース本体のキャビティ部内に電子部品素子を搭載する工程Ｂと、前記ケース本体上で、前記外蓋部の内側に、前記キャビティ部の開口を塞ぐようにして内蓋を載置させる工程Ｃと、前記外蓋部を加熱・軟化させて内蓋側へ折り曲げ、前記外蓋部の一主面を内蓋に、外周部をケース本体に当接させるとともに、これらの当接部を相互に接合し、該接合部を冷却・硬化させることにより前記キャビティ部を気密封止する工程Ｄと、を含むことを特徴とするものである。
【００１３】
また本発明の電子部品の組立方法は、前記外蓋部が複数個の外蓋片に分断されており、これらの外蓋片同士を前記工程Ｄにおいて相互に接合することを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】
本発明の電子部品の組立方法によれば、電子部品の小型化、低背化を図る場合であっても、ケースと同質の熱可塑性樹脂から成る外蓋部を内蓋に接合するとともに、外蓋部外周部をケース本体に接合することにより、内蓋がキャビティ部の開口を塞いだ状態で強固に固着されるようになり、電子部品の小型化、低背化を図る場合であっても、接着面積減少による接着強度の低下に起因した蓋体の分離・脱落等を有効に防止して、キャビティ部の気密封止を確実なものとなすことができる。しかもこの場合、接着剤を用いないため、接着剤のケース内部への流れ込みによる特性不良の発生もなく、接着剤塗布時の吐出量の管理も不要となる。したがって、高信頼性、高生産性の電子部品を得ることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づき詳説する。なお、本実施形態においては、本発明を容量内蔵圧電共振子の組立に適用した例について説明することとする。
図１は本発明の組立方法によって組み立てられた容量内蔵圧電共振子（電子部品）の外観斜視図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＣ部拡大図、図３は図１の容量内蔵圧電共振子を組み立てるのに使用されるケース部材の斜視図であり、これらの図に示す容量内蔵型圧電共振子１は、主に、ケース部材２、キャビティ部３に収容される電子部品素子４、キャビティ部３の開口を塞ぐ内蓋５、及びリード端子６から構成される。
【００１６】
前記ケース部材２は、ケース本体２ａと外蓋部２ｂとで構成されてている。
前記ケース本体２ａは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの熱可塑性樹脂からなり、その内部には、上面に開口するキャビティ部３が形成されている。このキャビティ部３は、電子部品素子４を収容するのに充分な形状、寸法になっている。また、ケース本体２ａの底面には、後述するリード端子６の一部がキャビティ部３の内面に露出しており、接続パッド７が形成されている。
【００１７】
また、前記外蓋部２ｂは、キャビティ部３の開口と合致する形状を有しており、前記ケース本体２ａと同質の液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの熱可塑性樹脂により形成され、後述の内蓋５の上面全体を覆い接合するとともにキャビティ部３の開口周囲とも接合している。
【００１８】
そして、前記ケース部材２のキャビティ部３に収容される電子部品素子４は、圧電共振素子１０とコンデンサ素子１１とを重ねて一体化した構造を有している。
【００１９】
前記圧電共振素子１０は、ＰＴ（チタン酸鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電セラミック材料や水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの単結晶材料から成る圧電性を有する短冊状の圧電基板に、例えばＡｇ系材料を主成分とする導体膜にて、圧電振動を励振する振動電極１２や接続用の接続電極１３を形成している。
【００２０】
一方、前記コンデンサ素子１１は、ＰＴ（チタン酸鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）などの誘電体セラミック材料から成る短冊状の誘電体基板に、例えばＡｇ系材料を主成分とする導体膜にて、静電容量を形成する容量電極１４や接続用の接続電極１５を形成している。
【００２１】
上述の圧電共振素子１０とコンデンサ素子１１は、導電性接着剤１６にて積層体状に接合され、キャビティ部３の内面に露出している接続パッド７に導電性接着剤１６にて接続・固定される。
【００２２】
また更に、前記内蓋５は、例えばＳＵＳ等の金属材料より成り、キャビティ部３の開口を塞ぐように載置され、外蓋部２ｂが固着されてキャビティ部３の内部を気密封止している。
【００２３】
なお、前記リード端子６は、リン青銅や洋白などの金属材料から成り、キャビティ部３の内面に露出する接続パッド７からケース本体２ａの両側面方向に広がるように延出しており、ケース本体２ａの底面と側面との成す角度で屈曲加工が施され、それぞれの端部がケース本体２ａの側面まで延びている。
【００２４】
次に、上述した容量内蔵型圧電共振子１の組立方法を図４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
【００２５】
（工程Ａ）
まず、図４（ａ）に示す如く、ケース本体２ａに外蓋部２ｂを一体的に取着・立設した熱可塑性樹脂製のケース部材２を準備する。
この時、外蓋部２ｂは、キャビティ部３の開口を挟むようにして開口の両側に１個ずつ合計２個、立設されており、この２個の外蓋部２ｂを合わせた形状がキャビティ部３の開口と合致するようになっている。
【００２６】
また、前記外蓋部２ｂは、ケース本体２ａと同質の熱可塑性樹脂により一体的に形成されており、外蓋部２ｂのケース本体２ａの取着部付近に溝２０を形成しておけば、後述する工程Ｄにおいて外蓋部２ｂを内蓋５側へ折り曲げる際の作業性が良好となる。
【００２７】
（工程Ｂ）
続いて、図４（ｂ）に示す如く、ケース本体２ａのキャビティ部３内に、圧電共振素子１０とコンデンサ素子１１を積層して成る電子部品素子４を収容し、キャビティ部３の内面に露出している接続パッド７に導電性接着剤１６にて接続・固定する。
【００２８】
（工程Ｃ）
次に、図４（ｃ）に示す如く、ケース本体２ａ上で、外蓋部２ｂの内側にキャビティ部３の開口を塞ぐようにして内蓋５を載置させる。
【００２９】
（工程Ｄ）
そして最後に、図４（ｄ）に示す如く、外蓋部２ｂに例えば３００℃程度に加熱したヒータブロック等を押し当てることにより外蓋部２ｂを加熱・軟化させた上、これをヒータブロック等で下方に加圧し、内蓋５側へ折り曲げることにより、外蓋部２ｂの一主面を内蓋５に接合するとともに、外蓋部２ｂの外周部をケース本体２ａに接合する。このとき、２個の外蓋部２ｂはその両者を組み合わした状態でキャビティ部３の開口と合致する形状になしてあるため、内蓋５の上面は一対の外蓋部２ｂによって完全に覆われることとなる。
【００３０】
その後、ヒータブロック等を外蓋部２ｂから離し接合部を冷却することで、外蓋部２ｂは内蓋５側へ折り曲げられ、内蓋５とケース本体２に接合したまま硬化される。
【００３１】
以上のような工程により、外蓋部２ｂを加熱・軟化させて一主面を内蓋５に接合するとともに、外周部をケース本体２ａに接合し、その後、冷却・硬化することにより、外蓋部２ｂにて内蓋５がキャビティ部３の開口を塞いだ状態で強固に固着され、キャビティ部３が気密封止されることとなる。
【００３２】
これにより、電子部品の小型化・低背化に容易に対応することができるようになり、また、高信頼性、高生産性の容量内蔵型圧電共振子を得ることが可能となる。
【００３３】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００３４】
例えば、上述の実施形態においては外蓋部２ｂを２個有したケース２を用いて電子部品を組み立てるようにしたが、これに代えて、外蓋部２ｂが１個のみのケースを用いて電子部品を組み立てるようにしても良いし、或いは、外蓋部２ｂを、複数個の外蓋片２ｃに分断しておいても良い。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の電子部品の組立方法によれば、電子部品の小型化、低背化を図る場合であっても、ケースと同質の熱可塑性樹脂から成る外蓋部を内蓋に接合するとともに、外蓋部外周部をケース本体に接合することにより、内蓋がキャビティ部の開口を塞いだ状態で強固に固着されるようになり、電子部品の小型化、低背化を図る場合であっても、接着面積減少による接着強度の低下に起因した蓋体の分離・脱落等を有効に防止して、キャビティ部の気密封止を確実なものとなすことができる。しかもこの場合、接着剤を用いないため、接着剤のケース内部への流れ込みによる特性不良の発生もなく、接着剤塗布時の吐出量の管理も不要となる。したがって、高信頼性、高生産性の電子部品を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の組立方法によって組み立てられた電子部品（容量内蔵圧電共振子）の外観斜視図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図である。
【図３】図１の容量内蔵圧電共振子を組み立てるのに使用されるケース部材の斜視図である。
【図４】（ａ）乃至（ｄ）は本発明に係る電子部品の組立方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図５】従来の容量内蔵型圧電共振子を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・容量内蔵型圧電共振子（電子部品）
２・・・ケース部材
２ａ・・・ケース本体
２ｂ・・・外蓋部
２ｃ・・・外蓋片
３・・・キャビティ部
４・・・電子部品素子
５・・・内蓋
６・・・リード端子
７・・・接続バンプ
２０・・・溝
【図１】
2004260012.tif 000003
【図２】
2004260012.tif 000004
【図３】
2004260012.tif 000005
【図４】
2004260012.tif 000006
【図５】
2004260012.tif 000007