(57)【要約】【課題】基板の全面を確実に、しかも高精度に表面検査を行え、しかも検査を行う際に基板に損傷等を発生しないようにする。【解決手段】基台１１上に基板１を浮上させるエア浮上手段２０と、支持板３０とが設けられており、エア浮上手段２０は多数のエア噴出孔２５を設けたエア噴出板２１〜２４から構成され、第２，第３のエア噴出板２２，２３の下部位置に基板支持手段を構成する基板１の裏面を支持するための支持ピン３１を多数植設した支持板３０が昇降可能に設けられ、基板１の搬入・搬出時及びピッチ送り時には基板１を加圧エアで浮上させ、検査時には、検査が実行される検査ゾーンＺの両側位置の裏面を支持ピン３１で支持させる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に検査光学系が走査される所定幅を持った複数の検査ゾーンを一方向に向けて平行に設定し、この基板の表面を検査光学系で走査させて、順次検査ゾーン毎に表面欠陥検査を行う方法であって、
前記基板を加圧エアで浮上させた状態で、その所定の検査ゾーンが前記検査光学系と対面する位置に位置決めし、
検査が実行される検査ゾーンに隣接する位置の基板の検査を行う面とは反対側の面に支持部材を当接させて、前記検査ゾーンの平面度を出すようにして、前記検査光学系による当該の検査ゾーンにおける検査対象面の欠陥検出を行い、
当該検査ゾーンの欠陥検査が終了した後に、前記基板を前記支持ピンからエア浮上させて、基板移動手段によって前記検査光学系による検査実行ゾーンをピッチ送りさせて、順次各検査ゾーンの検査を続行する
ことを特徴とする基板の検査方法。
【請求項２】
基板の表面を検査光学系で走査させることによって、順次検査ゾーン毎に表面欠陥検査を行うために、前記基板に前記検査光学系が走査される所定幅を持った複数の検査ゾーンを一方向に向けて平行に設定して検査ゾーン毎に検査を実行する装置であって、
前記基板をフローティングさせるためのエア浮上手段と、
このエア浮上手段によって浮上した状態の基板を位置決めする基板位置決め手段と、
検査が実行される検査ゾーンに隣接する検査ゾーンの基板の検査を行う面とは反対側の面に当接して、前記検査ゾーンの平面度を出す基板支持手段と、
前記基板の端部を保持して、前記エア浮上手段により前記基板支持手段から離間させた状態で、この基板を前記検査ゾーンの幅毎にピッチ送りする基板ピッチ送り手段と
備える構成としたことを特徴とする基板の検査装置。
【請求項３】
前記基板位置決め手段は前記基板の検査ゾーンの長さと直交する両端面に接離する第１，第２の位置決め部材と、前記検査ゾーンの長さ方向の両端に接離する第３，第４の位置決め部材とから構成し、前記第１の位置決め部材は、前記基板の位置決めが終了したときには、この基板から離間する構成としたことを特徴とする請求項２記載の基板の検査装置。
【請求項４】
前記エア浮上手段は、前記基板における前記検査実行ゾーンが位置する部位の下部に位置して、表面に加圧エアを噴出させるエア噴出孔が多数形成された第１のエア噴出板と、この検査実行ゾーンの両側に位置し、表面に多数の加圧したエアが噴出するエア噴出孔が多数形成された第２，第３のエア噴出板とから構成され、前記第１のエア噴出板は昇降可能な構成とすることを特徴とする請求項２記載の基板の検査装置。
【請求項５】
前記基板支持手段は、前記第２，第３のエア噴出板の下部位置に配設され、これら第２，第３のエア噴出板に形成したピン挿通孔に出没可能な多数の支持ピンを立設したピン支持板からなり、これらピン支持板は昇降可能な構成としたことを特徴とする請求項４記載の基板の検査装置。
【請求項６】
前記基板ピッチ送り手段は、前記第２，第３及び第４の位置決め部材が取り付けられた移動ブロックを有し、この移動ブロックを前記基板における前記検査ゾーンの幅寸法毎にピッチ送りする構成としたことを特徴とする請求項２記載の基板欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶基板、プラズマディスプレイ用として用いられる基板，マスク基板等の基板の表面状態を検査するための基板の表面検査方法及び検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶ディスプレイを構成するガラス基板等の基板の表面に異物が付着していたり、また傷，凹凸等が生じているか否か、さらにはガラス基板の表面に成膜されている場合には、この膜欠陥の有無等の表面欠陥検査をするために光学的な検出手段が用いられる。即ち、基板を水平状態に配置して、この基板の表面に対して光を照射して、その反射光または反射散乱光を受光して、この受光信号に基づいて基板の表面に異物や傷等の有無を検出する。
【０００３】
液晶ディスプレイを構成する基板は大面積で薄型のものとなし、特に生産効率等の観点から大判の基板を切り出すようにしたものもある。従って、薄型で大判の基板の表面検査を行う場合において、この基板を水平状態に保持するのは極めて困難であり、その周辺部を保持しただけでは、自重により大きな撓みが生じて表面状態が不均一になるために、そのままでは検査を行うことができない。そこで、基板の周辺部を保持すると共に、押し上げピンによって基板を水平状態に保持するようにしたものも従来から知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−５９８９４号公報（第３頁、図１，図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来技術のものにあっては、基板の裏面側に押し上げピンが当接しているので、基板は実質的に水平な状態に保持することは可能である。ただし、検査光学系により表面状態を検査するものであるから、押し上げピンと当接している部位とそうでない部位とでは基板の表面からの反射光に極めて大きな差が出ることになってノイズが発生する等、この基板の全表面に異物や傷等の欠陥が存在するかの検査を正確に行えないという問題点がある。また、基板の搬送時に、その中央部分が大きく撓むと、他の部材と摺接したり、衝突したりして損傷するおそれもある。
【０００６】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、基板の全面を確実に、しかも高精度に表面検査を行え、しかも検査を行う際に基板に損傷等を発生しないようにすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明において、基板に検査光学系が走査される所定幅を持った複数の検査ゾーンを一方向に向けて平行に設定し、この基板の表面を検査光学系で走査させて、順次検査ゾーン毎に表面欠陥検査を行う方法としては、前記基板を加圧エアで浮上させた状態で、その所定の検査ゾーンが前記検査光学系と対面する位置に位置決めし、検査が実行される検査ゾーンに隣接する位置の基板の検査を行う面とは反対側の面に支持部材を当接させて、前記検査ゾーンの平面度を出すようにして、前記検査光学系による当該の検査ゾーンにおける検査面の欠陥検出を行い、  当該検査ゾーンの欠陥検査が終了した後に、前記基板を前記支持ピンからエア浮上させて、基板移動手段によって前記検査光学系による検査実行ゾーンをピッチ送りさせて、順次各検査ゾーンの検査を続行することをその特徴とするものである。
【０００８】
また、第２の発明は基板の表面を検査光学系で走査させることによって、順次検査ゾーン毎に表面欠陥検査を行うために、前記基板に前記検査光学系が走査される所定幅を持った複数の検査ゾーンを一方向に向けて平行に設定して検査ゾーン毎に検査を実行する装置であって、前記基板をフローティングさせるためのエア浮上手段と、このエア浮上手段によって浮上した状態の基板を位置決めする基板位置決め手段と、検査が実行される検査ゾーンに隣接する検査ゾーンの基板の検査を行う面とは反対側の面に当接して、前記検査ゾーンの平面度を出す基板支持手段と、前記基板の端部を保持して、前記エア浮上手段により前記基板支持手段から離間させた状態で、この基板を前記検査ゾーンの幅毎にピッチ送りする基板ピッチ送り手段とを備える構成としたことをその特徴としている。
【０００９】
ここで、検査光学系を用いて行う基板の検査は、例えば散乱光をサンプリングするか（異物検査）、干渉縞による検査（表面の凹凸形状検査）等、光学的手段を用いて基板に対して非接触で検査するものであり、その構成に格別の制限はない。また、基板からの反射光を検出する場合に限らず、透過光を検出するものであっても良い。透過光で検出する場合には、例えば基板の表面に成膜がなされているときに、その膜厚が一定であるか、欠けた部分がないか等の検査を行うことができる。そして、検査の対象となる基板は透明及び不透明の部材を含み、また検査が行われる基板の表面は、その表側の面のみを意味するものではなく、裏側の表面を含み、さらには表裏両面を検査する場合にも適用することができる。
【００１０】
この場合、正確な検査を行うために、検査光学系と基板との位置合わせが必要になる。検査光学系の位置を基板に対して位置調整しても良いが、基板側を位置決めするのが望ましい。このために、基板位置決め手段を備えるが、基板の初期的な位置決めだけを行う場合には、この基板の対角線方向に移動可能な位置決め手段を用いれば良い。ただし、後述するように、基板位置決め手段の一部の構成を基板ピッチ送り手段と兼ねるように構成する場合には、基板位置決め手段は基板における検査ゾーンの長さ方向と直交する両端面に接離する第１，第２の位置決め部材と、検査ゾーンの長さ方向の両端に接離する第３，第４の位置決め部材とから構成する。そして、基板をピッチ送りするために、第３の位置決め部材に基板を保持する機能を持たせる。例えば、真空吸着や、クランプ等を行わせる。基板のピッチ送り時には、この第３の位置決め部材と共に第１の位置決め部材を基板に当接させた状態に保つこともできるが、第４の位置決め部材を基板の位置決めが終了したときに、この基板から離間する構成とすることができる。位置決め部材としては、基板の端面に傷等を発生させないようにする必要があり、ローラやピン、さらには壁面等で形成することができる。
【００１１】
基板の位置決め時及びピッチ送り時には、基板を加圧エアで浮上させてフローティング状態にすることができる。従って、基板の下部位置にエア浮上手段を配置するが、このエア浮上手段の構成としては、表面に多数のエア噴出孔を設けたエア噴出板を用いることができる。このエア噴出板は、好ましくは基板において、検査が実行される検査ゾーンが位置する部位の下部に位置して、表面に加圧エアを噴出させるエア噴出孔が多数形成された第１のエア噴出板と、この検査ゾーンの両側に位置し、表面に多数の加圧したエアが噴出するエア噴出孔を多数形成された第２，第３のエア噴出板とから構成できる。また、第１のエア噴出板の延長線位置に第４のエア噴出板を配置すれば、基板の往路及び復路で検査を行うことができる。そして、第１のエア噴出板は（第４のエア噴出板を設ける場合には、この第４のエア噴出板も）昇降可能な構成とすることによって、水平方向の位置を固定的に保持させることができる。
【００１２】
基板の検査は検査光学系を、この基板の表面に沿って走査させることにより実行されるが、このときに少なくとも検査が実行される検査ゾーンが撓んだり、湾曲したりする等といった変形が生じないように保持する。そこで、現に検査が実行されている検査実行ゾーン以外の検査ゾーンの裏面を支持するようにしている。この検査基板支持手段は、第２，第３のエア噴出板の下部位置に配設され、これら第２，第３のエア噴出板に形成したピン挿通孔に出没可能な多数の支持ピンを立設したピン支持板からなり、これらピン支持板は昇降可能とする。第１のエア噴出板に対応する位置は検査が実行されているゾーンであるから、検査基板支持手段は設けない。基板に当接するのは、ピン以外であっても、例えばバー状のもの、ローラ状のもの等を用いることもできる。
【００１３】
１つの検査ゾーンにおける表面欠陥検査が終了した後には、次の検査ゾーンが検査光学系と対面する位置に移動させる。このための基板ピッチ送り手段としては、基板を保持している第３の位置決め部材と、両端を保持している第１及び第２の位置決め部材とを移動ブロックに装着して、この移動ブロックを駆動手段により基板における検査ゾーンの幅寸法毎にピッチ送りさせる。検査ゾーンの幅寸法は、検査基板支持手段により基板の検査面とは反対側の面を支持したときに、検査ゾーンに変形を生じないことを条件として、できるだけ広くするのが検査効率等の点で望ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１に検査の対象となる基板１の外観を示す。図示した基板１は薄い長方形状のものであり、材質としてはガラス、合成樹脂等の透明部材から構成される。基板１の長辺と平行な方向に向けて同じ幅からなる複数の検査ゾーンＺに分けられる（図面において、検査ゾーンＺの境界部が仮想線で示されている）。なお、基板１には、検査ゾーンＺと同様に仮想線で示したように、その周辺部にある程度の余白部が存在している。
【００１５】
図２に基板１の表面欠陥検査装置の概略構成を示す。図中において、１０はベースであり、このベース１０上には基台１１が設置されており、この基台１１はボールねじ送り手段１２によって、ガイドレール１３に沿って一方向に往復移動させるようになっている。この基台１１の移動方向は、基板１における検査ゾーンＺの長さ方向であり、この方向をＹ軸方向という。また、基板１の検査ゾーンＺの長さ方向と直交する方向をＸ軸方向という。また、以下においては、検査は基板１の表側の面を検査するようにしたものであり、この場合には検査面とは反対側の面が裏面となる。ただし、例えば表裏両面を検査する場合には、基板１を反転させて、反対側の面が検査面となる場合には、表裏が逆転する。
【００１６】
基台１１上にはエア浮上手段２０と、基板支持手段３０とが設けられている。エア浮上手段２０は、エア噴出板２１〜２４から構成され、これらエア噴出板２１〜２４には、図３に示したように、その表面全体にわたって多数の細孔からなるエア噴出孔２５が設けられている。エア噴出板２１〜２４のうち、第１のエア噴出板２１と第４のエア噴出板２４は検査ゾーンＺの幅寸法とほぼ同じ幅を有し、Ｙ軸方向において、所定の間隔だけ離れた位置に設けられており、ベース１０に昇降可能に支持されている。また、第２，第３のエア噴出板２２，２３は、第１，第４のエア噴出板２１，２４の両側に配置されて、基台１１上に固定的に支持されている。
【００１７】
第２，第３のエア噴出板２２，２３の下部位置には、基板支持手段を構成する支持板３０が昇降可能に設けられている。そして、これらの支持板３０には、基板１の裏面を支持するための支持ピン３１が多数植設されている。これら支持ピン３１のうち、支持板３０の第１，第４のエア噴出板２１，２４と対面する端部に配置されているのは所定角度傾斜した傾斜ピン３１Ｔである。そして、第２，第３のエア噴出板２２，２３には、各支持ピン３１の上部位置にはピン挿通孔２６が穿設されている。また、第２，第３のエア噴出板２２，２３の端部には、傾斜ピン３１Ｔの配設位置の上部位置に切り欠き部２７が形成されている。なお、以下において、支持ピン３１と言う場合、傾斜ピン３１Ｔを含めたものを意味することもある。
【００１８】
支持板３０の昇降機構としては、図４に示したように、支持板３０の下面にスライダ３２を複数箇所設けて、これらスライダ３２は傾斜ガイド３３に係合されており、傾斜ガイド３３は作動プレート３４に取り付けられており、この作動プレート３４はシリンダ等の駆動手段３５によって基台１１に設けたガイド３６に沿って摺動できるようになっている。従って、作動プレート３４を図４の矢印方向に往復移動させることによって、支持板３０に連結したスライダ３２が傾斜ガイド３３の斜面に沿って案内されて、この支持板３０が上下動して、支持ピン３１が第２，第３のエア噴出板２２，２３の表面から出没させることができるようになっている。
【００１９】
第１，第４のエア噴出板２１，２４が配置されている位置が基板１を移載したり、その検査ゾーンＺをシフトさせたりする位置である。そして、これら第１，第４のエア噴出板２１，２４は相互に間隔が置かれており、この間隔を置いた部位が基板１の検査位置となる。従って、この間隔部の上部位置に反射型の検査光学系４０が設けられており、この検査光学系４０は、例えば発光手段と受光手段とを備えたものからなり、発光手段からレーザ光を基板１の表面に向けて斜め上方から照明光を照射させて受光手段により反射散乱光を受光させる構成としたものが用いられ、これによって基板１の表面に異物が付着しているか否かの検査を行うことができる。なお、これ以外にも、干渉計を用いれば表面の凹凸を検査することができ、また基板１の下部位置に受光手段を設けることにより透過型の検査光学系を構成すれば、基板１の汚れ検出や、基板１に成膜されているときには、その膜精度の検査等も行える。そして、検査光学系４０は、基板１における検査ゾーンＺの幅分をＸ軸方向に走査できるようになっている。
【００２０】
この検査光学系４０によって、基板１の表面における欠陥の有無を検査するに当っては、基板１の位置決め及び保持を行う必要がある。基板１の位置決め手段としては、図５に示したように、Ｘ軸方向の両端を位置決めする第１，第２の位置決め部材５０，５１と、基板１のＹ軸方向の両端を位置決めする第３，第４の位置決め部材５２，５３とから構成される。これら各位置決め部材５０〜５３は、いずれもローラ５０ａ〜５３ａを備えている。
【００２１】
第１，第３の位置決め部材５０及び５２のローラ５０ａ，５２ａは基準側の位置決め部材であり、位置決め時には所定の位置に保持される。なお、基板１の搬入及び搬出を行う際には、第１の位置決め部材５０は第２の位置決め部材５１から離間させることができるようにしている。また、第２，第４の位置決め部材５１，５３におけるローラ５１ａ，５３ａは調整側の位置決め部材である。従って、ローラ５１ａはローラ５０ａに対して近接・離間する方向に移動可能となっており、またローラ５３ａはローラ５２ａに対して近接・離間する方向に移動可能となっている。さらに、第３，第４の位置決め部材５２，５３のローラ５２ａ及び５３ａは一対から構成される。そして、第３の位置決め部材５２におけるローラ５２ａ，５２ａ間には、基板１の裏面側を吸着保持する吸着ブロック５４が配設されており、この吸着ブロック５４は、図６にも示されているように、昇降駆動手段５５により上下動するようになっており、上昇位置では、支持板３０を構成する支持ピン３１の先端の高さ位置と同じになるように設定されている。
【００２２】
ここで、第１，第２及び第３の位置決め部材５０〜５２はピッチ送り手段を構成するＸ軸スライド部材６０に装着されている。また、このＸ軸スライド部材６０には吸着ブロック５４も支持されており、さらに基板１における第１，第２の位置決め部材５０，５１の接合部近傍に受け板６１，６２が設けられている。ここで、吸着ブロック５４及び受け板６１，６２の基板１への当接位置は、その余白部となる。そして、Ｘ軸スライド部材６０は基台１１にＸ軸方向に延在させたガイドレール６３に沿って基板１に設定されている検査ゾーンＺの幅毎にピッチ送りされるようになっている。一方、第４の位置決め部材５３は、第１のエア噴出板２１に支持されており、従って、基板１の位置決めが終了した後には、この第４の位置決め部材５３は基板１から離間するようになっている。なお、この第４の位置決め部材５３は、第１〜第３の位置決め部材５０〜５２と同様に、Ｘ軸スライド部材６０に支持させることもできる。
【００２３】
以上のように構成される表面検査装置を用いて、基板１の表面における欠陥検査を行う方法について説明する。
【００２４】
検査を行う際には、基板１をロボット等の搬送手段によって、表面検査装置に搬入されて、所定の位置に位置決めされる。このときには、基台１１を図３に示した位置に配置しておき、かつ第１のエア噴出板２１を上昇させて、第２，第３のエア噴出板２２，２３と同じ高さ位置とする。また、支持板３０を下降位置となし、支持ピン３１を第２，第３のエア噴出板２２，２３の表面から突出しないように保持する。そして、これら第１〜第３のエア噴出板２１〜２３のエア噴出孔２５から加圧エアを上方に向けて噴出させる。さらに、４箇所の位置決め部材５０〜５３を解除状態となし、その内部位置に広い空間を確保しておく。
【００２５】
基板１が搬入されると、この基板１は第１〜第３のエア噴出板２１〜２３から噴出される加圧エアによってフローティング状態に保持される。この状態で、まず図５に矢印Ｓ１で示したように、第１の位置決め部材５０が作動して、基準位置にまで移動させる。次いで、矢印Ｓ２で示したように、第２の位置決め部材５１を第１の位置決め部材５０側に移動させて、基板１のＸ軸方向の両端がローラ５０ａ，５１ａ間に挟持されることになり、これによって基板１はＸ軸方向に位置決めされる。さらに、矢印Ｓ３で示したように、第４の位置決め部材５３が第３の位置決め部材５２に近接する方向に移動して、ローラ５２ａ，５３ａ間に基板１のＹ軸方向の両端が挟持される。これによって、基板１は初期位置に正確に位置決めされたことになる。ここで、初期位置は、図７（ａ）に示したように、基板１における最初に検査されるべき検査ゾーンＺ１が第１のエア噴出板２１上となる位置である。
【００２６】
基板１の位置決めが完了すると、支持板３０，３０が上昇して、傾斜ピン３１Ｔを含む支持ピン３１が上昇して、基板１の裏面側に当接し、かつ吸着ブロック５４が上昇して、基板１の裏面を吸着保持する。これによって、基板１が吸着ブロック５４と支持ピン３１とにより支持されることになる。そこで、エア噴出孔２５からの加圧エアの供給を停止する。また、第４の位置決め部材５３のローラ５３ａを基板１から離間させる。
【００２７】
この状態では、基板１は第２のエア噴出板２２から突出している支持ピン３１及び傾斜ピン３１Ｔと、第３のエア噴出板２３から突出している傾斜ピン３１Ｔとにより裏面側から支持されているので、基板１において、少なくとも最初に検査を行おうとしている検査ゾーンＺ１の部位は平面状態となり、撓み，湾曲等といった変形は生じていない。なお、前述した傾斜ピン３１Ｔの当接位置は、検査実行ゾーンとなる検査ゾーンＺ１の外側であり、かつその境界部とする。また、第３のエア噴出板２３側の傾斜ピン３１Ｔは基板１の余白部と当接している。
【００２８】
そこで、第１のエア噴出板２１を下降させて、基台１１をＹ軸方向に移動させる。この第１のエア噴出板２１の下降位置は、それに支持させた第４の位置決め部材５３が基台１１と干渉しない位置とする。そして、検査光学系４０と対面する位置にまで基板１が移動すると、この基板１の表面欠陥検査が実行される。この移動時には、第１のエア噴出板２１及びそれに設けた第４の位置決め部材５３は移動しないので、検査が実行されている検査ゾーンＺ１における検査光学系４０が対面する下部位置に検査誤差を発生させるような部材は配置されていないので、正確な欠陥検査を行うことができる。
【００２９】
基台１１がＹ軸方向への移動ストローク端に至ると、当該の検査ゾーンＺ１における検査が終了する。また、このときには、第２，第３のエア噴出板２２，２３の間に第４のエア噴出板２４が配置されるようになる。そこで、図７（ｂ）に示したように、次の検査ゾーンＺ２の検査を行うべく、基板１をＸ軸方向に検査ゾーンの幅分だけピッチ送りを行う。このために、基板１に対する吸着ブロック５４による吸着と、第１〜第３の位置決め部材５０〜５２のローラ５０ａ〜５２ａを当接させた状態を保ったままで、第２〜第４のエア噴出板２２〜２４のエア噴出孔２５から加圧エアを噴出させる。これと共に、支持板３０を下降させて、全ての支持ピン３１を第２〜第４のエア噴出板２２〜２４の表面より低下させる。これによって、基板１は加圧エアの作用によって浮上した状態となる。そこで、Ｘ軸スライド部材６０をガイドレール６３に沿って、１ピッチ分だけＸ軸方向に移動させる。
【００３０】
この基板１のピッチ送りが終了すると、支持板３０を再度上昇させて、傾斜ピン３１Ｔを含む全ての支持ピン３１を第２〜第４のエア噴出板２２〜２４の表面から突出させることによって、基板１の裏面を支持ピン３１により支持させる。その結果、検査ゾーンＺ２が平面状態となるように支持させる。そして、エア噴出孔２５からの加圧エアの供給を停止させて、第４のエア噴出板２４を下降させる。これによって、検査光学系４０により基板１の検査ゾーンＺ２の検査を行うことができる状態となる。この状態で、基台１１を第１のエア噴出板２１が設けられている方向に移動させながら、この検査ゾーンＺ２に対する検査を実行する。この検査が終了すると、第２，第３のエア噴出板２２，２３が、その間に第１のエア噴出板２１を配置した位置まで復帰する。そこで、前述と同様にして、基板１をＸ軸にピッチ送りを行い、図７（ｃ），図７（ｄ）に示したように、検査ゾーンＺ３，検査ゾーンＺ４の検査が行なわれる。
【００３１】
そして、全ての検査ゾーンの検査が終了すると、基板１は加圧エアの作用で浮上させると共に、支持ピン３１を引き下げ、さらに吸着ブロック５４による吸着を解除する。そして、第１，第２の位置決め部材５０，５１を基板１から離間させることによって、ロボット等により基板１を表面検査装置から搬出される。
【００３２】
以上のように、基板１を、検査実行ゾーンに隣接する検査ゾーンを支持ピン３１により支持させた状態で、Ｙ軸方向に移動させながら、表面欠陥検査を行うことから、検査実行ゾーンを隈なく正確に検査することができる。そして、基板１を複数の検査ゾーンに分割して検査を行うようにしているので、たとえ薄い基板であっても、確実に平面度を持たせることができる。また、検査を実行するために、基板１をＹ軸方向に移動させる際にも、またＸ軸方向にピッチ送りする際にも、基板１は何等の部材とも摺動することはない。また、基板１は、その全体が平面状態に保たれて移動することになる。従って、基板１の表面欠陥検査を高精度に行うことができると共に、検査時に基板１を損傷させたり、変形させたりすることはない。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、光学手段によって基板の検査面に対して、その全面にわたって確実に、しかも高精度に欠陥検査を行え、かつ検査と時に基板が損傷する等のおそれはない等といった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】検査ゾーンを設定した基板の平面図である。
【図２】本発明における基板の表面検査装置の全体構成図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】基板の位置決め機構の構成説明図である。
【図６】基板のピッチ送り手段の構成説明図である。
【図７】基板の表面検査を実行している状態を示す作用説明図である。
【符号の説明】
１  基板      １０  ベース
１１  基台      １２  ボールねじ送り手段
２０  エア浮上手段      ２１〜２４  エア噴出板
２５  エア噴出孔      ２６  ピン挿通孔
３０  支持板      ３１  支持ピン
３１Ｔ  傾斜ピン      ４０  検査光学系
５０〜５３  位置決め部材      ５４  吸着ブロック
５５  昇降駆動手段      ６０  Ｘ軸スライド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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