(57)【要約】【課題】チップ状部品１の浮遊容量を削減する。【解決手段】チップ状部品１の基体２の互いに対向し合う端面２ａ，２ｂにはそれぞれ接続用電極３ａ，３ｂを形成する。接続用電極３ａ，３ｂには、それぞれ、当該電極の周縁領域を除く領域に、電極抜け部４ａ，４ｂを形成する。これにより、接続用電極３ａ，３ｂの互いに対向し合う電極面積が削減して接続用電極３ａ，３ｂによる浮遊容量を削減できる。また、接続用電極３ａ，３ｂは端面２ａ，２ｂのみに形成されて基体２の側面２ｃ〜２ｆには形成されない。接続用電極３ａ，３ｂの一部分を基体２の側面に形成してしまうと、その側面の接続用電極部分による浮遊容量が発生してしまうが、接続用電極３ａ，３ｂを基体２の端面のみとすることにより、基体側面の接続用電極部分による浮遊容量を抑制できる。よって、チップ状部品１の浮遊容量を小さく抑制できる。【選択図】　　　　図１
2004031670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体から成る基体と、この基体に形成される回路部と、基体の互いに対向し合う端面にそれぞれ形成され前記回路部を外部に導通させるための接続用電極とを有するチップ状部品であって、接続用電極は基体の端面のみに形成され、当該接続用電極には、少なくとも電極の周縁部分を除いた領域に、電極抜き部が形成されていることを特徴とするチップ状部品。
【請求項２】
基体の互いに対向し合う端面の一方側には複数の接続用電極が間隔を介して配列形成され、他方側の端面には、それら接続用電極にそれぞれ対向する接続用電極が形成されており、それら互いに対向し合う接続用電極は対を成し当該対を成す接続用電極間の基体部分には、それぞれ、当該接続用電極に接続する回路部が形成されており、チップ状部品はアレイ部品と成していることを特徴とする請求項１記載のチップ状部品。
【請求項３】
接続用電極が形成されている基体端面の縁となる基体角部は面取りされていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のチップ状部品。
【請求項４】
基体は複数の基板が積層されて成る積層体により構成されており、基体を構成する基板に回路部を構成する回路パターンが形成されて回路部は基体の内部に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のチップ状部品。
【請求項５】
絶縁体から成る基体と、この基体に形成される回路部と、基体の互いに対向し合う端面にそれぞれ形成され前記回路部を外部に導通させるための接続用電極とを有し、その接続用電極には、少なくとも電極の周縁部分を除いた領域に、電極抜き部が形成されている構成を備えたチップ状部品の製造方法であって、まず、回路部が形成された基体を作製し、次に、その基体の接続用電極形成面となる互いに対向し合う端面には、それぞれ、電極抜き部となる部分を覆うマスクを形成し、その後、基体の端面上に接続用電極の材料を形成して接続用電極を形成し、然る後に、基体の端面からマスクを除去して接続用電極に電極抜き部を形成することを特徴とするチップ状部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細なチップ状部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図１０にはチップ状部品の一例が斜視図により示されている。このチップ状部品２０は絶縁体から成る基体２１を有して構成されている。この基体２１は例えば複数の基板が積層一体化した積層体と成しており、当該基体２１の内部には回路部（図示せず）が形成されている。チップ状部品２０には様々な種類があり、回路部はチップ状部品２０の種類に応じた構成を有する。
【０００３】
また、基体２１の互いに対向し合う端面２１ａ，２１ｂの全面には、それぞれ、接続用電極２２ａ，２２ｂが形成されている。これら接続用電極２２ａ，２２ｂは、それぞれ、内部の回路部に接続し、その内部の回路部を外部に導通させるためのものである。
【０００４】
このようなチップ状部品２０は、例えば図１０の鎖線に示すような実装対象の基板２４の上に載置され、半田２５により接続用電極２２ａ，２２ｂと実装基板２４のランドパターン（図示せず）とが接合されることで、実装基板２４上に半田実装される。また、その半田実装により、接続用電極２２ａ，２２ｂが半田２５と実装基板２４のランドパターンとを介して実装基板２４の回路に接続され、これにより、チップ状部品２０の回路部は実装基板２４の回路に組み込まれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなチップ状部品のなかには、大きさが約０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下というような小型な（微細な）ものが出てきている。このようにチップ状部品２０が小型化（微細化）すると、基体２１の端面２１ａ，２１ｂ間の間隔が狭くなり、これにより、接続用電極２２ａ，２２ｂに起因した浮遊容量Ｃｐが発生してしまう。
【０００６】
例えば、チップ状部品２０がフェライトビーズである場合には、基体２０の内部回路として、図１１（ａ）の等価回路に示されるようなインダクタ回路２７が形成され、チップ状部品２０は、図１１（ｂ）の実線ａに示されるような周波数に対するインピーダンス特性を持つ。このチップ状部品２０は、インダクタ回路２７により、接続用電極２２ａ，２２ｂ間を流れる電流から不要な電磁ノイズ（ＥＭＩノイズ）を除去する部品である。
【０００７】
しかしながら、接続用電極２２ａ，２２ｂ間に浮遊容量Ｃｐが発生すると、接続用電極２２ａ，２２ｂ間を流れる電流の一部が、インダクタ回路２７を通らずに、その浮遊容量Ｃｐによる短絡経路を通って流れてしまうこととなる。つまり、チップ状部品２０のインピーダンスが低下して、フェライトビーズのＥＭＩノイズの除去能力が低下してしまうという問題が発生する。
【０００８】
各種のチップ状部品２０において、それぞれ、上記のような接続用電極２２ａ，２２ｂによる浮遊容量Ｃｐに起因した様々な問題が発生する。チップ状部品２０は微細化の傾向にあり、接続用電極２２ａ，２２ｂ間の間隔が狭くなるので、それら接続用電極２２ａ，２２ｂに起因した浮遊容量Ｃｐが回路部に与える影響が大きくなり、浮遊容量Ｃｐは無視できないものとなってきている。
【０００９】
そこで、特開２００１−１１０６４８号公報には図９に示されるようなチップ状部品が提案されている。このチップ状部品３０では、接続用電極３２ａ，３２ｂを十字形状とすることで、接続用電極３２ａ，３２ｂを基体３１の端面全面に形成する場合に比べて、接続用電極３２ａ，３２ｂの互いに対向し合う電極面積を減少させている。これにより、接続用電極３２ａ，３２ｂ間に発生する浮遊容量Ｃｐを小さくしている。
【００１０】
しかしながら、十字形状の接続用電極３２ａ，３２ｂでは、チップ状部品３０を実装基板２４に実装する際に、半田２５が接合する接続用電極３２ａ，３２ｂ部分の面積が狭い。このため、チップ状部品３０が実装基板２４から外れ易いという問題が生じる。
【００１１】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、接続用電極に起因した浮遊容量を小さく抑制することができ、かつ、実装基板との接続の信頼性を高めることができるチップ状部品およびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、絶縁体から成る基体と、この基体に形成される回路部と、基体の互いに対向し合う端面にそれぞれ形成され前記回路部を外部に導通させるための接続用電極とを有するチップ状部品であって、接続用電極は基体の端面のみに形成され、当該接続用電極には、少なくとも電極の周縁部分を除いた領域に、電極抜き部が形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、この発明の製造方法に関しては、絶縁体から成る基体と、この基体に形成される回路部と、基体の互いに対向し合う端面にそれぞれ形成され前記回路部を外部に導通させるための接続用電極とを有し、その接続用電極には、少なくとも電極の周縁部分を除いた領域に、電極抜き部が形成されている構成を備えたチップ状部品の製造方法であって、まず、回路部が形成された基体を作製し、次に、その基体の接続用電極形成面となる互いに対向し合う端面には、それぞれ、電極抜き部となる部分を覆うマスクを形成し、その後、基体の端面上に接続用電極の材料を形成して接続用電極を形成し、然る後に、基体の端面からマスクを除去して接続用電極に電極抜き部を形成することを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１（ａ）には第１実施形態例のチップ状部品が模式的な斜視図により示され、図１（ｂ）にはそのチップ状部品のＡ−Ａ部分の断面図が示されている。
【００１６】
この第１実施形態例のチップ状部品１は、絶縁体から成る基体２と、当該基体２に形成される回路部（図示せず）と、基体２の互いに対向し合う端面２ａ，２ｂにそれぞれ形成される接続用電極３ａ，３ｂとを有して構成されている。
【００１７】
この第１実施形態例では、基体２は、複数の基板が積層されて成る積層体により構成されている。この基体２を構成する基板には回路部を構成する回路パターンが形成されて回路部は基体２の内部に形成されている。なお、チップ状部品１としては、例えば、インダクタ部品や、コンデンサ部品や、バリスタ部品や、コモンモードチョークコイル部品などの様々な種類の部品があり、基体２の内部には、各種部品に応じた回路部が形成される。その基体２の内部に形成される回路部の構成には各種部品毎にそれぞれ様々な構成があり、ここでは、何れの構成をも採用してよく、その回路部の構成の説明は省略する。
【００１８】
また、この第１実施形態例では、基体２には、少なくとも端面２ａ，２ｂの縁となる基体角部が、図１（ｂ）の断面図にも示されているように、面取りされて丸みＲが付けられている。この面取りにより、基体２の角部が欠けるという基体２の破損を防止することができて、チップ状部品１の信頼性を向上させている。
【００１９】
接続用電極３ａ，３ｂは、それぞれ、基体２の内部の回路部に接続されて、その回路部を外部に導通させるためのものである。それら接続用電極３ａ，３ｂには、それぞれ、少なくとも電極の周縁部分を除いた領域（この第１実施形態例では中央部）に、電極抜け部４ａ，４ｂが形成されている。この電極抜け部４ａ，４ｂにより、接続用電極３ａ，３ｂの互いに対向し合う対向面積が削減し、接続用電極３ａ，３ｂに因る浮遊容量Ｃｐを低減することができる。
【００２０】
電極抜け部４ａ，４ｂの大きさは、基体２の内部の回路部との接続や、チップ状部品１を実装基板に実装する際の半田との接合位置や接合面積などを考慮して適宜に設定されるものである。例えば、電極抜け部４ａ，４ｂの大きさは、接続用電極３ａ，３ｂの面積の約１／３〜１／２程度の大きさとする。具体的には、例えば、接続用電極３ａ，３ｂが１．６ｍｍ×１．６ｍｍの大きさであるときに、電極抜け部４ａ，４ｂは半径が約０．５ｍｍの大きさとする。
【００２１】
この第１実施形態例では、接続用電極３ａ，３ｂは、それぞれ、基体２の端面２ａ，２ｂだけに形成されており、基体２の側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆには接続用電極３ａ，３ｂは形成されていない。
【００２２】
これに対して、図１０に示すチップ状部品２０の構成では、接続用電極２２ａ，２２ｂの一部分が基体２１の側面に回り込んで形成されている。この基体２１の側面に回り込み形成されている接続用電極２２ａ，２２ｂの一部の電極部分（ここでは、この電極部分を折り返し電極と呼ぶ）があると、基体２１の端面２１ａ，２１ｂ上の接続用電極２２ａ，２２ｂ部分による浮遊容量だけでなく、それら折り返し電極間にも浮遊容量が生じる。これにより、接続用電極２２ａ，２２ｂに起因した浮遊容量Ｃｐが大きくなってしまうという問題が生じる。
【００２３】
この第１実施形態例では、接続用電極３ａ，３ｂは基体２の側面２ｃ〜２ｆには形成されないので、前記折り返し電極に起因した浮遊容量は無く、その分、接続用電極３ａ，３ｂに起因した浮遊容量Ｃｐを減少させることができる。
【００２４】
なお、図１（ａ）において、折り返し電極が形成されているように見えるが、その折り返し電極と見えてしまう部分は、図１（ｂ）の断面図に示されるように、接続用電極３ａ，３ｂの厚みと、基体２の角の丸みＲとによる接続用電極３の端面部分であり、この接続用電極３の端部は基体２の端面２ａ，２ｂ上に形成されている。すなわち、接続用電極３ａ，３ｂは、基体２の側面２ｃ〜２ｆには形成されていない。
【００２５】
この第１実施形態例では、接続用電極３ａ，３ｂの折り返し電極無しによる浮遊容量Ｃｐの低減と、前記接続用電極３ａ，３ｂの電極抜け部４ａ，４ｂによる浮遊容量Ｃｐの低減とによって、接続用電極３ａ，３ｂに起因した浮遊容量Ｃｐを小さく抑制することができる。
【００２６】
これにより、接続用電極３ａ，３ｂによる浮遊容量Ｃｐに起因した問題を防止することができる。例えば、チップ状部品１がコンデンサ部品やバリスタ部品である場合には、接続用電極３ａ，３ｂに起因した浮遊容量Ｃｐが大きくなると、チップ状部品１の静電容量を小さくしたいのにも拘わらず、その大きな浮遊容量Ｃｐによって、チップ状部品１の静電容量が大きくなるという問題が生じる。これに対して、この第１実施形態例の構成を備えることによって、接続用電極３ａ，３ｂに起因した浮遊容量Ｃｐを小さく抑制できるので、小さい静電容量を持つコンデンサ部品やバリスタ部品であるチップ状部品１を得ることができる。
【００２７】
また、チップ状部品１がフェライトビーズのようにＥＭＩノイズ除去部品である場合には、接続用電極３ａ，３ｂに起因した浮遊容量Ｃｐが大きいと、チップ状部品１のインピーダンスが低下してチップ状部品１のＥＭＩノイズ除去能力を低下させてしまうという問題が生じる。これに対して、この第１実施形態例の構成を備えることによって、そのような問題を防止することができる。
【００２８】
本発明者は次に示すような実験を行っている。この実験では、この第１実施形態例のチップ状部品１の構成を備えたフェライトビーズと、図１０に示されるようなチップ状部品２０の構成を備えたフェライトビーズとを、接続用電極に関する構成以外の構成はほぼ同様という条件の下で作製し、これらフェライトビーズの周波数に対するインピーダンス特性を測定した。その結果が図３のグラフに示されている。図３の実線αは第１実施形態例の構成を備えたフェライトビーズの結果を示す。実線βは図１０に示すチップ状部品２０の構成を備えたフェライトビーズの結果を示している。
【００２９】
この結果にも示されているように、第１実施形態例の構成を備えることによって、接続用電極３ａ，３ｂによる浮遊容量Ｃｐを小さく抑制できて、チップ状部品１のインピーダンスは、チップ状部品２０の構成のものよりも、高められている。これにより、フェライトビーズであるチップ状部品１のＥＭＩノイズの除去能力が改善できていることを本発明者は確認した。
【００３０】
また、この第１実施形態例では、基体２の端面２ａ，２ｂのそれぞれの周縁部分には全周に渡って接続用電極３ａ，３ｂが形成されているので、チップ状部品１を実装基板に実装する際に、端面２ａ，２ｂの四辺のうちのどの辺が実装基板に接することになっても、接続用電極３ａ，３ｂを実装基板に半田により接続させることができる。また、接続用電極３ａ，３ｂの半田接続部分の面積も十分に広いので、チップ状部品１が実装基板から剥がれ落ちるという問題を防止することができる。
【００３１】
以下に、この第１実施形態例のチップ状部品１の製造工程の一例を図２に基づいて説明する。例えば、まず、図２（ａ）に示すように、回路パターンやスルーホール等が形成された複数の基板を積層一体化して基体２を作製する。次に、図２（ｂ）に示すように、その基体２の接続用電極形成面となる端面２ａ，２ｂの縁となる基体２の角部を面取りする。
【００３２】
然る後に、図２（ｃ）に示されるように、基体２の端面２ａ，２ｂにおける電極抜き部４ａ，４ｂとなる部分にマスク６を形成する。このマスク６は、例えばレジストにより形成される。レジストによりマスク６を構成する場合には、例えば、軟化状態のレジストを基体２の端面２ａ，２ｂ上に滴下し、そのレジストを硬化させることによりマスク６とする。
【００３３】
その後、マスク６が形成された基体２の端面２ａ，２ｂの全面に接続用電極３ａ，３ｂの材料を形成する。この接続用電極３ａ，３ｂの形成手法には様々な手法があり、ここでは、何れの手法を採用してもよいものであるが、その一例を挙げる。例えば、図２（ｄ）に示されるように、基体２の端面２ａ，２ｂをスタンプ台７に押し付けて滲み出てきた接続用電極３ａ，３ｂの材料を基体２の端面２ａ，２ｂに付着させる。このようにして、図２（ｅ）に示されるように、端面２ａ，２ｂの全面に接続用電極３ａ，３ｂの材料を形成して接続用電極３ａ，３ｂを設ける。
【００３４】
なお、そのようにスタンプ方式により基体２の端面２ａ，２ｂに接続用電極３ａ，３ｂの材料を付着させる場合に、端面２ａ，２ｂの縁となる部分が面取りされていないと、図４（ｂ）に示されるように、液状の接続用電極３ａ，３ｂの材料８がスタンプ台７から基体２の側面に沿って這い上がり、基体２の側面に接続用電極３ａ，３ｂの一部分が形成されることになってしまう。これに対して、この第１実施形態例では、基体２の端面２ａ，２ｂの縁が面取りされているので、図４（ａ）に示されるように、スタンプ台７から液状の接続用電極３ａ，３ｂの材料８は基体２の面取り部分の面に沿って這い上がり、当該材料８は基体２の側面には達しない。これにより、この第１実施形態例では、基体２の側面に接続用電極３ａ，３ｂの材料は付着せず、接続用電極３ａ，３ｂは基体２の端面２ａ，２ｂだけに形成されて基体２の側面には形成されない。
【００３５】
上記のように基体２の端面２ａ，２ｂにそれぞれ接続用電極３ａ，３ｂを形成した後に、基体２の端面２ａ，２ｂからマスク６を除去する。これにより、図２（ｆ）に示されるように、接続用電極３ａ，３ｂに電極抜け部４ａ，４ｂが形成される。このようにして、チップ状部品１を製造することができる。
【００３６】
なお、この第１実施形態例では、電極抜け部４ａ，４ｂの形状は円形状であったが、電極抜け部４ａ，４ｂの形状は特に限定されるものではなく、例えば、図５に示されるように、電極抜け部４ａ，４ｂは四角形状であってもよい。
【００３７】
ところで、特開２００１−５７３１１号公報には、図８に示されるようなチップ状部品が示されている。このチップ状部品１５では、基体１７に、この第１実施形態例の接続用電極に対応する第１〜第３の各外部電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃが互いに間隔を介し基体１７の側面を周回する状態となるように形成されている。第１と第３の各外部電極１６ａ，１６ｃの一部分が基体１７の端面１７ａ，１７ｂに回り込んで形成されている。
【００３８】
このチップ状部品１５においては、外部電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃは、何れも、基体１７の側面に形成することを基本としている。これに対して、この第１実施形態例の接続用電極３ａ，３ｂは基体２の端面２ａ，２ｂだけに形成されるものであり、この第１実施形態例の接続用電極３ａ，３ｂと、図８のチップ状部品１５の外部電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃとは、基本構成が異なるものである。
【００３９】
また、この第１実施形態例では、接続用電極３ａ，３ｂは、基体２の端面２ａ，２ｂのみに形成され、それら接続用電極３ａ，３ｂ間の間隔は端面２ａ，２ｂ間の間隔であるというように接続用電極３ａ，３ｂ間の間隔を出来るだけ広げる構成であるし、また、基体２の側面に折り返し形成される電極に起因した浮遊容量は発生しない構成である。このような第１実施形態例の構成は、接続用電極３ａ，３ｂに起因した浮遊容量を小さく抑制できるものである。これに対して、チップ状部品１５では、基体１７の側面に外部電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃが形成されるので、それら外部電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃ間の間隔は非常に狭く、大きな浮遊容量が発生してしまう。その上に、外部電極１６ａ，１６ｃの基体端面１７ａ，１７ｂに回り込み形成された電極部分による浮遊容量をも発生してしまうので、チップ状部品１５の構成では、外部電極に因る大きな浮遊容量が発生する。よって、チップ状部品１５の構成では、第１実施形態例のチップ状部品１から得られる効果を奏することはできない。
【００４０】
上記のように、第１実施形態例のチップ状部品１は、チップ状部品１５とは異なるものである。
【００４１】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４２】
この第２実施形態例のチップ状部品１はアレイ部品と成している。すなわち、図６に示されるように、基体２の互いに対向し合う端面２ａ，２ｂの一方側２ａに複数の接続用電極３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４が互いに間隔を介して配列形成されている。また、他方側の端面２ｂには、それら接続用電極３ａ１，３ａ２，３ａ３，３ａ４にそれぞれ対向させて、複数の接続用電極３ｂ１，３ｂ２，３ｂ３，３ｂ４が配列形成されている。互いに対向し合う接続用電極３ａ１と３ｂ１、接続用電極３ａ２と３ｂ２、接続用電極３ａ３と３ｂ３、接続用電極３ａ４と３ｂ４はそれぞれ対を成している。それら対を成す接続用電極３ａ１と３ｂ１間の基体部分、接続用電極３ａ２と３ｂ２間の基体部分、接続用電極３ａ３と３ｂ３間の基体部分、接続用電極３ａ４と３ｂ４間の基体部分には、それぞれ、回路部（図示せず）が形成されている。
【００４３】
この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、回路部は、各種部品に応じた回路構成を有するものであり、回路部の構成は特に限定されるものではなく、その説明は省略する。
【００４４】
また、接続用電極３ａ１〜３ａ４，３ｂ１〜３ｂ４には、それぞれ、電極の周縁部分を避けた領域に、電極抜け部４ａ１〜４ａ４，４ｂ１〜４ｂ４が形成されている。さらに、それら接続用電極３ａ１〜３ａ４，３ｂ１〜３ｂ４は基体２の端面２ａ，２ｂのみに形成され、基体２の側面には形成されていない。
【００４５】
この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様の効果を奏することができる。
【００４６】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、基体２の端面２ａ，２ｂの縁となる基体２の角部の面取りにより、基体２の端面２ａ，２ｂの縁には丸みＲが付けられていたが、例えば、図７（ａ）に示されるように、基体２の角部をカットして平面状となっていてもよいし、図７（ｂ）に示されるように、複数の面により丸みに近い形状にしてもよい。
【００４７】
また、第２実施形態例のアレイ部品では、接続用電極の組が４組形成されていたが、接続用電極の組の数は複数であれば、特に限定されるものではない。また、アレイ部品であるチップ状部品１に形成されている接続用電極の電極抜け部の形状は、四角形状に限定されるものではなく、円形状や三角形状や五角以上の多角形状などの四角形状以外の形状をも採り得るものである。
【００４８】
さらに、チップ状部品１の接続用電極と実装基板の回路とを接続する手段として半田を利用する例を示したが、例えば、接続用電極と実装基板の回路とをボンディングワイヤにより接続してもよい。
【００４９】
【発明の効果】
この発明のチップ状部品およびこの発明の製造方法を利用して作製されたチップ状部品によれば、基体の互いに対向し合う端面に接続用電極が形成され、これら接続用電極にはそれぞれ電極抜き部が形成されている構成とした。このため、接続用電極の互いに対向し合う電極面積が削減し、これにより、接続用電極による浮遊容量を減少させることができる。
【００５０】
その上、この発明では、接続用電極は基体の端面のみに形成されており、接続用電極の一部分が基体の側面には形成されていない構成とした。接続用電極の一部分が基体の側面に回り込み形成されていると、その側面に形成されている接続用電極部分（折り返し電極）に起因した浮遊容量が発生して、接続用電極による浮遊容量を増加させてしまうこととなるが、この発明では、接続用電極は基体の側面には形成されていないので、接続用電極の折り返し電極に起因した浮遊容量の発生を抑制することができる。
【００５１】
よって、この発明の構成を備えることによって、接続用電極による浮遊容量を小さく抑制することができる。これにより、浮遊容量に起因した様々な問題を防止することができて、性能の良いチップ状部品を提供することができる。
【００５２】
また、この発明では、接続用電極の電極抜き部は、接続用電極の周縁部分を除いた領域に形成されている。これにより、例えば、チップ状部品を実装基板に半田を利用して実装する場合には、接続用電極の周縁部分の何処にも電極抜き部は形成されていないので、半田は接続用電極の周縁部分に十分に広い面積でもって接合することができる。これにより、チップ状部品の実装基板への実装の信頼性を高めることができる。
【００５３】
さらに、基体の端面の縁となる基体角部が面取りされているものにあっては、その面取りによって、基体の角部が欠けるというチップ状部品の破損を防止することができる。また、チップ状部品の製造工程において、基体端面に接続用電極を形成する際に、接続用電極の材料が基体の端面から側面に向けて回り込もうとしても、その材料の回り込みは面取り部分だけで済み、基体側面に達するのを防止できる。これにより、製造工程の煩雑化を招くことなく基体側面に接続用電極の材料が形成されることを防止できて、基体端面だけに接続用電極を容易に形成することができる。
【００５４】
さらに、チップ状部品がアレイ部品となっているものにあっても、接続用電極に電極抜き部を形成し、かつ、接続用電極を基体の端面のみに形成することによって、上記同様の優れた効果を得ることができる。
【００５５】
さらに、基体が積層体により構成され、回路部が基体の内部に形成されているものにあっては、チップ状部品の小型化を促進させることができる。このように、チップ状部品の小型化が推し進められると、接続用電極による浮遊容量の問題が大きくなってくるが、この発明の構成を備えることによって、その接続用電極による浮遊容量の問題を抑制することができる。これにより、浮遊容量の増加を抑えながら、チップ状部品の小型化を図ることができる。
【００５６】
さらに、この発明の製造方法を利用してチップ状部品を製造することにより、電極抜き部を設けた接続用電極を容易に基体の端面に形成することができて、上記のような優れた効果を得ることができるチップ状部品を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例のチップ状部品を説明するための図である。
【図２】第１実施形態例のチップ状部品の製造工程の一例を説明するための図である。
【図３】第１実施形態例のチップ状部品の効果を説明するためのグラフである。
【図４】基体の角部を面取りしたことによる効果を説明するための図である。
【図５】接続用電極の電極抜き部のその他の形状例を示すモデル図である。
【図６】第２実施形態例のチップ状部品であるアレイ部品の一例を示すモデル図である。
【図７】基体の面取りによる角部のその他の形状例を示す説明図である。
【図８】特開２００１−５７３１１号公報に記載のチップ状電子部品の一つを示す図である。
【図９】特開２００１−１１０６４８号公報に記載のチップ状部品の一つを示す図である。
【図１０】チップ状部品の従来例を説明するための図である。
【図１１】チップ状部品の等価回路の一例とそのインピーダンス特性の一例を示す図である。
【符号の説明】
１　チップ状部品
２　基体
２ａ，２ｂ　端面
３ａ，３ｂ，３ａ１〜３ａ４，３ｂ１〜３ｂ４　接続用電極
４ａ，４ｂ，４ａ１〜４ａ４，４ｂ１〜４ｂ４　電極抜け部
【図１】
2004031670.tif 000003
【図２】
2004031670.tif 000004
【図３】
2004031670.tif 000005
【図４】
2004031670.tif 000006
【図５】
2004031670.tif 000007
【図６】
2004031670.tif 000008
【図７】
2004031670.tif 000009
【図８】
2004031670.tif 000010
【図９】
2004031670.tif 000011
【図１０】
2004031670.tif 000012
【図１１】
2004031670.tif 000013