(57)【要約】【課題】優れた硬化速度を維持したまま、耐候性が向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】少なくともエポキシ樹脂（Ａ）と下記式（１）で表される脂環式アミン硬化剤（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂組成物。【化１】2004059721.tif 000007（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ炭素数４から６のアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともエポキシ樹脂（Ａ）と下記式（１）で表される脂環式アミン硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2004059721.tif 000006
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ炭素数４から６のアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項２】
エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対し、脂環式アミン硬化剤（Ｂ）を１〜１００重量部含有することを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
更に、導電性粒子（Ｃ）を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規なエポキシ樹脂組成物に関するものであって、より詳しくは、ビス（Ｎ−イソブチルアミノシクロヘキシル）メタンを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は、優れた電気特性、機械特性、耐食性などを有することから、半導体封止材その他の成形材料、積層板、防蝕材料及び接着剤などの分野で広く使用されている。この樹脂は、エポキシ基を有し、硬化剤と反応して硬化し、特定の特性を有する硬化エポキシ樹脂組成物を与える。
【０００３】
硬化剤として、米国特許第３，３２６，８９５号明細書は、エポキシ樹脂を硬化させるのに有用な一連のポリオキシアルキレンポリアミン類を教示している。
【０００４】
また、Ｇ．ＲｏｋｉｃｋｉおよびＲ．Ｌａｚｉｎｓｋｉ，Ｄｉｅ　Ａｎｇｅｗａｎｄｔｅ　Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ　Ｃｈｅｍｉｅ，１９０（１９８９）ｐｐ．２１１−２２５は、エポキシ樹脂を硬化するのにトリエチレンテトラミンと環状カーボネートの反応生成物を使用することを教示していおり、１／１モルのトリエチレンテトラミン−プロピレンカーボネート付加体が報告している。
【０００５】
特開平２−２３３６４７号公報にはエポキシ樹脂用の硬化剤として、特定のジシクロヘキシルアミンが例示されている。
【０００６】
また、特開平５−２０９０４１号公報には、ジ第一級アミンと環状カーボネートの反応生成物であるカルバメート、および第一級アミンとの混合物を含む硬化剤との反応によって、硬化エポキシ樹脂組成物を生成する方法が報告されている。
【０００７】
また、特開２０００−１７８３４４号公報には、脂環式アミン硬化剤とアンモニウム塩類から選ばれる硬化促進剤をエポキシ樹脂と反応させるエポキシ樹脂組成物が報告されている。
【０００８】
再公表ＷＯ９７／０６１９９号公報にはエポキシ樹脂の脂環式アミン硬化剤として、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンなどが例示されている。
【０００９】
しかし、これら公報においてはエポキシ樹脂を実際に使用する場合には、硬化を促進させるために、硬化促進剤が配合される。しかしながら、硬化促進剤を添加すると、エポキシ樹脂の保存安定性や成型時における流動性が低下するといった問題点があった。また同様に第一級アミンを硬化剤に用いると硬化速度は十分速いものであるが、耐候性が低下するという問題点があった。
【００１０】
一方、従来から各種導電性粒子例えば、金属粒子、導電性カーボン粒子、導電性金属酸化物粒子、導電性ポリマー粒子などを導電材とした導電塗料は、電機部品、配線、電極、電磁波シールドなどに多く使用されてきている。これらの導電塗料は、アクリル系のバインダーを有機系の溶剤に溶解あるいは水に分散し塗料とし、これら塗料中に上記導電性粒子を分散させたものである。
【００１１】
しかしながらアクリル系バインダー中に導電性粒子を分散させた従来の導電性塗料では、塗工後導電性を発現させるために加熱、乾燥工程が必要である。この乾燥工程はアクリル系バインダーの硬化のために必要であり、乾燥温度にもよるが一般的には１０分から３時間くらい必要とする。その乾燥工程中に導電性粒子が沈降してしまい、導電塗料の表面側と下側で導電率にばらつきが発生してしまうという欠点があった。また溶剤を用いているため、悪臭による作業環境の悪化、微少スポットへの回り込みなどの欠点があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決し、優れた硬化速度を維持したまま、耐候性が向上したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明は、悪臭を発する溶剤を用いずに、また導電性粒子が沈降する前に硬化するエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のアミン化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合に、優れた硬化速度を維持したまま耐候性が向上すること、硬化速度が速くなり導電性粒子が沈降する前に硬化可能となると共に、溶剤を用いる必要がなく、悪臭を発したり、溶剤の微小スポットへの回り込みなども回避できるようになることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
即ち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂（Ａ）と下記式（１）で表される脂環式アミン硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とする。
【００１６】
【化２】
2004059721.tif 000002
【００１７】
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ炭素数４から６のアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、「エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対し、脂環式アミン硬化剤（Ｂ）を１〜１００重量部含有すること」、「更に、導電性粒子（Ｃ）を含有すること」を好ましい態様として含むものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２０】
エポキシ樹脂（Ａ）
本発明に好適なエポキシ樹脂（Ａ）は、ビシナルポリエポキシド含有化合物である。一般に、アミンで硬化されるビシナルポリエポキシド含有化合物は、反応性１，２−エポキシ基を有する有機物である。これらのポリエポキシド物質は、モノマー性でもポリマー性でもよく、飽和でも不飽和でもよく、脂肪族、脂環式、芳香族またはヘテロ環式でもよく、エポキシ基以外の他の置換基、例えば水酸基、エーテル基、または芳香族性ハロゲン原子で置換されていてもよい。これらのビシナルエポキシ基含有化合物は、代表的には１５０〜２５０のエポキシ当量を有する。好ましくは、１７５〜１９５のエポキシ当量であり、エピクロロヒドリンを２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］と縮合して、２，２−ビス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシル）フェニル］プロパンを形成することによって誘導される。
【００２１】
好適なポリエポキシドは、対応するアリルエーテルをエポキシ化するか、あるいは公知の方法を用いて、過剰モルのエピクロロヒドリンと芳香族ポリヒドロキシル化合物、すなわちイソプロピリデンビスフェノール、ノボラック、レゾルシノールそれらの誘導体、または芳香族アミンとを反応させて製造されるグリシジルエーテル類のポリエポキシドである。メチレンまたはイソプロピリデンビスフェノール類のエポキシ誘導体が特に好ましい。
【００２２】
本発明によって有用なポリエポキシドの種類には、エピハロヒドリン、例えばエピクロロヒドリンを多価フェノールまたは多価アルコールと反応させて得られる樹脂状のエポキシポリエーテルが包含される。代表的には、４，４’−イソプロピリデンビスフェノール、２，４’−ジヒドロキシジフェニルエチルメタン、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエチルメタン、３，４’−ジヒドロキシジフェニルメチルプロピルメタン、２，３’−ジヒドロキシジフェニルエチルフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルプロピルフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルトリルメチルメタンなどがある。
【００２３】
またエピハロヒドリンと共反応してこれらのエポキシポリエーテルを与えることのできる他の多価フェノールは、レゾルシノール、ヒドロキノンおよび置換ヒドロキノン、たとえばメチルヒドロキノンのような化合物である。
【００２４】
またエピハロヒドリンと共反応してこれらのエポキシポリエーテルを与えることのできる多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ペンタンジオール、ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）ジメチルメタン、１，４−ジメチロールベンゼン、グリセロール、１，２，６−ヘキサントリオール、トリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、エリトリトール、ペンタエリトリトール；それらの二重体、三重体および高重合体、たとえばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリグリセロールまたはジペンタエリトリトール；ポリアリルアルコール；多ヒドロキシル基チオエーテル、たとえば２，２’−、３，３’−テトラヒドロキシジプロピルスルフィド；メルカプトアルコール、たとえばモノチオグリセロールおよびジチオグリセロール；多価アルコール部分エステル、たとえばモノステアリンまたはペンタエリトリトールのモノアセタート；ならびにハロゲン化多価アルコール、たとえばグリセロール、ソルビトールまたはペンタエリトリトールのモノクロロヒドリンのような化合物がある。
【００２５】
本発明によって硬化できるポリマー性ポリエポキシドの他の種類は、好ましくは塩基性触媒、たとえば水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムの存在下で、エピハロヒドリン、たとえばエピクロロヒドリンを、アルデヒド、たとえばホルムアルデヒドと、一価フェノール、たとえばフェノールそれ自体、または多価フェノールのいずれかとの縮合樹脂と反応させて得られるエポキシノボラック樹脂を包含する。これらのエポキシノボラック樹脂の性質と合成に関するこれ以上の詳細は、Ｌｅｅ，Ｈ．およびＮｅｖｉｌｌｅ，ＫのＨａｎｄｂｏｏｋ　ｏｆ　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎｓ，ＭｃＧｒａｗ　Ｈｉｌｌ　Ｂｏｏｋ　Ｃｏ．，Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ，１９６７から得ることができる。
【００２６】
また三官能、四官能の下記液状エポキシ樹脂も好ましく用いることが出来る。具体的にトリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾール、四官能のエポキシ樹脂としては、テトラグリシジルキシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロへキサン、テトラグリシジルアミノジフェニルメタンなどが挙げられるが、粘度の低いトリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾールが好ましく用いられる。これらの三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂は、１種類を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、これらの三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂は、樹脂性能を損なわない範囲内において、他のエポキシ樹脂を併用してもよい。
【００２７】
これらもうちでも、常温で液状であるエポキシ樹脂は、溶剤を使用する必要がないので好ましく用いることができる。また常温で液状でないものは、加熱して溶融状態にして用いることができる。
【００２８】
脂環式アミン硬化剤（Ｂ）
本発明に好適な脂環式アミン硬化剤（Ｂ）は、下記式（１）で表されるもので特許第２７５９０５３号公報で開示されている。
【００２９】
【化３】
2004059721.tif 000003
【００３０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ炭素数４から６のアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【００３１】
Ｒ１、Ｒ２は、直鎖状でも分岐状でもよい。また、Ｒ１、Ｒ２は、同一であっても異なっていてもよいが、ほとんどの場合、調製上同一である。
【００３２】
Ｒ１、Ｒ２の炭素数が３以下であると常温で固体となるため溶解させるために有機溶媒が必要となり好ましくない。またＲ１、Ｒ２の炭素数が６を越えると硬化した際の硬度が不足したり、硬化に時間を要するため好ましくない。好ましいＲの具体例は、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基などを挙げることができる。
【００３３】
また本発明で用いることのできる脂環式アミン硬化剤としてＵＯＰ社よりＣｌｅａｒｌｉｎｋ１０００（上記式（１）においてＲ１、Ｒ２がともに１−メチルプロピル基）の名称でポリウレタン、ポリウレアの硬化剤として市販されており本発明においても広く用いることが出来る。
【００３４】
本発明の組成物は常温において硬化速度が充分に速いが、更に硬化性を向上させるために、硬化促進剤を配合して使用しても構わない。添加できる硬化促進剤は、アンモニウム塩類から選ばれるものが好ましい。具体的には例えば、塩化アンモニウム、臭化アンモニウムおよび沃化アンモニウム等のハロゲン化アンモニウム塩類、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウムおよびリン酸三アンモニウム等のリン酸アンモニウム塩類、ギ酸アンモニウム、酢酸アンモニウム、アジピン酸アンモニウム、安息香酸アンモニウムおよび修酸アンモニウム等の有機酸アンモニウム塩類、リン酸二水素アンモニウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、硝酸アンモニウム、ホウ酸アンモニウム、硫酸アンモニウム、チオシアン酸アンモニウム、チオ硫酸アンモニウム等が挙げられる。これらの中で、硝酸アンモニウムおよびチオシアン酸アンモニウムが、エポキシ樹脂およびアミン硬化剤への溶解性、耐候性の向上効果に優れるという点で特に好ましい。
【００３５】
脂環式アミン硬化剤（Ｂ）の配合割合は、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して１〜１００重量部、好ましくは３〜８０重量部の範囲内が好ましい。また硬化促進剤を添加する場合は０．１〜７重量部、好ましくは、０．２〜５重量部の範囲内となるように配合する。上記範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性および耐湿性のバランスが悪くなる可能性がある。
【００３６】
しかし最良の特性を与えるための脂環式アミン硬化剤（Ｂ）の適正量は、多数の試料を製造し、これらを試験して、最も望ましい物理的特徴を有する組成を決定することによって、決定されるのが通例である。代表的には、最大化される物理的特性は、ＡＳＴＭ　Ｄ−３４１８によるガラス移転温度（Ｔｇ）またはＡＳＴＭ−６４８による熱変形温度（ＨＤＴ）のいずれかである。
【００３７】
導電性粒子（Ｃ）
本発明で用いる導電性粒子（Ｃ）としては、例えば鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、金、銀、コバルト、アルミニウムなどの公知の単体導電性金属粒子およびこれらの金属元素の２種以上からなる合金または複合化された導電性金属粒子、導電性金属酸化物、カーボンブラック、有機導電性高分子などを挙げることができる。これらのうち、カーボンブラック、ニッケル、鉄、銅などが、経済性と導電特性の面から好ましい。
【００３８】
また、導電性粒子の粒子径は１〜１０００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２〜５００μｍ、より好ましくは３〜３００μｍ、特に好ましくは５〜１００μｍである。また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は１〜１０であることが好ましく、さらに好ましくは１．０１〜７、より好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。また、導電性粒子の含水率は５％以下が好ましく、さらに好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような範囲の粒径を有する導電性粒子によれば、得られるエポキシ樹脂組成物において、使用時に導電性粒子間に十分な電気的接触が得られるようになる。この導電性粒子の形状は特に限定されるものではないが、上記エポキシ樹脂（Ａ）に対する分散の容易性から球状あるいは星形状であることが好ましい。
【００３９】
本発明において、導電性粒子（Ｃ）は、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０〜１０００重量部、好ましくは５０〜７５０重量部の割合で用いられる。この割合が３０重量部未満の場合には、得られるエポキシ樹脂組成物は、使用時にも電気抵抗値が十分に低くならず、従って良好な導電性を有しないものとなる可能性がある。また、１，０００重量部を超えるとエポキシ樹脂組成物が脆弱になって導電性樹脂として使用することが困難となる可能性がある。
【００４０】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次の成分を添加配合することができる。
【００４１】
（１）粉末状の補強剤や充填剤、たとえば酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等である。これらの成分は、エポキシ樹脂（Ａ）と脂環式アミン硬化剤（Ｂ）の和の１００重量部に対して、１０〜９００重量部配合される。
【００４２】
（２）着色剤、顔料、たとえば二酸化チタン、鉄黒、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤等である。これらはエポキシ樹脂（Ａ）と脂環式アミン硬化剤（Ｂ）の和の１００重量部に対して、０．１〜２０重量部配合される。
【００４３】
（３）さらに、最終的な塗膜、接着層、成形品などにおける樹脂の性質を改善する目的で種々の硬化性モノマー、オリゴマーおよび合成樹脂を配合することができる。たとえば、モノエポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、アルキド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等の１種または２種以上の組み合わせを挙げることができる。これらの樹脂類の配合割合は、本発明の樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわちエポキシ樹脂（Ａ）と脂環式アミン硬化剤（Ｂ）の和の１００重量部に対して、５０重量部以下が好ましい。
【００４４】
本発明の組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）、脂環式アミン硬化剤（Ｂ）、その他添加剤の配合手段としては、最初に、脂環式アミン硬化剤（Ｂ）中に添加剤を添加し、室温〜１００℃位の温度で攪拌し、均一な溶液にするのが好ましい。その後、エポキシ樹脂（Ａ）、必要ならば、任意成分を配合し、エポキシ樹脂組成物として使用する。
【００４５】
また、導電性粒子（Ｃ）を含有させる場合には、最初に、エポキシ樹脂（Ａ）および／または脂環式アミン硬化剤（Ｂ）中に、各々所望の導電性粒子（Ｃ）、その他の添加剤を添加し、室温〜１００℃位の温度で攪拌し、均一な分散溶液にしておく。使用時に、エポキシ樹脂成分と脂環式アミン硬化剤成分を所定の割合で分取し、均一になるように素早く混合し塗工して用いる。必要ならば、スタティックミキサーなどの押し出し混合機を用いても構わない。
【００４６】
【実施例】
以下に実施例、比較例により本発明を説明するが、本発明はこの実施例の記載に限定されるものではない。
【００４７】
＜実施例１〜５、比較例１〜２＞
表１に示すように、エポキシ樹脂（Ａ）、脂環式アミン硬化剤（Ｂ）、添加剤を室温において加えて混合し均一な溶液としエポキシ樹脂組成物を得た。得られた組成物について、以下の方法で評価を行った。結果を表１に示す。
【００４８】
［指触乾燥性（硬化性）］
ＪＩＳ　Ｋ５４００に準拠して、温度２３℃、膜厚３００μｍでの指触乾燥性を測定した。
【００４９】
［耐候性］
キセノンテスター（島津製作所製）中にて硬化膜の耐候性試験を行なった。色差計を用いて、２００時間、４００時間後の色の変化、ΔＥを測定した。ΔＥの値が低いほど耐候性が良好である。
【００５０】
【表１】
2004059721.tif 000004
【００５１】
＊１　クリアリンク１０００：ＵＯＰ社製ビス（Ｎ−イソブチルアミノシクロヘキシル）メタン
＊２　ＥＨ−４５５：旭電化工業（株）製変性脂肪族ポリアミン系硬化剤
＊３　ＥＨ−３８９５ＦＸ：旭電化工業（株）製変性脂環式ポリアミン系硬化剤
＊４　ＥＰ−４１００Ｅ：旭電化工業（株）製ビスフェノールＡタイプ樹脂
＊５　ＥＰＵ１７Ｔ６：旭電化工業（株）製ウレタン変性エポキシ樹脂
【００５２】
＜実施例６〜１０、比較例３〜４＞
表２に示すように、エポキシ樹脂（Ａ）、脂環式アミン硬化剤（Ｂ）に導電性粒子（Ｃ）、添加剤などを室温において加えて混合分散した。さらに、両者を表２の割合で素早く混合し、導電性のエポキシ樹脂組成物を得た。尚、比較例４においては、一般のアクリル系導電性塗料を用い、塗工または成型後１５０℃で３０分硬化させた。得られた組成物について、以下の方法で評価を行った。結果を表２に示す。
【００５３】
［指触乾燥性（硬化性）］
ＪＩＳ　Ｋ５４００に準拠して、温度２３℃、膜厚３００μｍでの指触乾燥性を測定した。
【００５４】
［導電率］
エポキシ樹脂組成物をテフロン（登録商標）製の型に入れ、高さ１ｍｍ、横１ｃｍ、縦１ｃｍに硬化成型し、型から取り出し、四探針抵抗率計ロレスタＧＰ（三菱化学（株）製）で裏面（型に接していた面）と表面にそれぞれプローブを接触させて抵抗率を測定した。
【００５５】
［臭気］
導電率測定用サンプル作成時に感じる臭気があるかないかを評価した。
【００５６】
［回り込み］
エポキシ樹脂組成物を直径２ｍｍの円状に滴下し、硬化終了までに樹脂が円の外側に広がるかどうかを判定した。
【００５７】
【表２】
2004059721.tif 000005
【００５８】
＊１　クリアリンク１０００：ＵＯＰ社製ビス（Ｎ−イソブチルアミノシクロヘキシル）メタン
＊４　ＥＰ−４１００Ｅ：旭電化工業（株）製ビスフェノールＡタイプ樹脂
＊５　ＥＰＵ１７Ｔ６：旭電化工業（株）製ウレタン変性エポキシ樹脂
＊６　ブラックパール２０００、バルカンＸＣ７２Ｒ：キャボット社製導電性カーボン粉末
＊７　銀箔粉砕粉：０．２μｍ厚の銀箔を粉砕し、平均粒径２０μｍとしたもの
＊８　金箔粉砕粉：０．２μｍ厚の金箔を粉砕し、平均粒径３０μｍとしたもの
＊９　ＥＨ−２１７：旭電化工業（株）製変性脂肪族ポリアミン系硬化剤
【００５９】
【発明の効果】
以上説明のように、本発明の組成物は、常温での硬化特性を向上した組成物であり、硬化させたエポキシ樹脂は耐候性が非常に良好である。よって広範な用途に応用展開が可能であり、特に、耐候性が要求される塗料の用途において有利に使用が可能となった。
【００６０】
また、導電性粒子（Ｃ）を含有させる場合でも、本発明の組成物は硬化速度が速いため、導電塗料の表面側と下側で導電率にばらつきがほとんどなく、また溶剤を用いていないため、悪臭による作業環境の悪化、微少スポットへの回り込みなどがなくい。よって導電塗料の用途において有利に使用が可能となった。