(57)【要約】      （修正有）【課題】銅張板に、レーザーを直接照射して、小径のブラインドビア孔及び／又は貫通孔を精度良く、高速であけるための補助シートを得る。【解決手段】好適には熱可塑性フィルムの少なくとも１層以上にレーザーエネルギーの吸収を良くする層、好適には融点９００℃以上で、且つ結合エネルギーが３００ｋＪ／ｍｏｌ以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種或いは２種以上を練り込んでシートとした層を配置したものを用い、この少なくとも片面にホットメルト型樹脂組成物或いは室温で粘着性を有する樹脂組成物を付着してレーザー孔あけ用補助シートとする。これを銅張板の上に加熱、加圧下、或いは室温下で仮接着させる。【効果】予め銅箔を除去する必要もなく、加工時の表層銅箔の汚染もない。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅張板の上に直接レーザーを照射し、銅張板の銅箔を加工して孔を形成するための補助シートが、レーザーエネルギー吸収の良好な層を少なくとも１層以上有する有機シートの少なくとも片面に銅張板に仮接着するための樹脂組成物を付着した構成であることを特徴とするレーザー孔あけ用補助シート。
【請求項２】
該有機シートが熱可塑性フィルムである請求項１記載のレーザー孔あけ用補助シート。
【請求項３】
該レーザーエネルギー吸収の良好な層に、融点９００℃以上で、且つ原子の結合エネルギー３００ｋＪ／ｍｏｌ  以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種或いは２種以上の成分が配合されていることを特徴とする請求項１又は２記載のレーザー孔あけ用補助シート。
【請求項４】
該樹脂組成物が室温で粘着性を有する樹脂組成物である請求項１、２又は３記載のレーザー孔あけ用補助シート。
【請求項５】
該樹脂組成物が水溶性樹脂組成物である請求項１、２、３又は４記載のレーザー孔あけ用補助シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、少なくとも１層以上の銅の層を有する銅張板の銅表面に、レーザーを直接照射して、孔あけするために用いる補助シートに関するものであり、両面銅張板、多層板の孔あけでは、ブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成するためのものであり、得られた銅張板、多層板は、小径の孔を有する、高密度の小型プリント配線板として、新規な半導体プラスチックパッケージ用、マザーボード用等に主に使用される。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体プラスチックパッケージ等に用いられる高密度のプリント配線板は、スルーホール用の貫通孔をドリルであけていた。近年、ますますドリルの径は小径となり、孔径が０．１５ｍｍφ以下となってきており、このような小径の孔をあける場合、ドリル径が細いため、孔あけ時にドリルが曲がる、折れる、加工速度が遅い等の欠点があり、生産性、信頼性等に問題のあるものであった。
【０００３】
また、炭酸ガスレーザーを照射する場合、直接炭酸ガスレーザーを銅箔面に照射すると、レーザー光が反射し、孔があかないため、従来は、まず表層の銅箔を所定の大きさにエッチング等で除去し、これに炭酸ガスレーザーを照射して樹脂の露出した部分を加工してブラインドビア孔を形成していた（例えば特許文献１、２、３参照）。この場合、加工工程が長く、作業性等に劣るものであり、更に貫通孔は形成できなかった。
【０００４】
また、スルーホール用貫通孔をあける場合、上下の銅箔にあらかじめネガフィルムを使用して所定の方法で同じ大きさの孔をあけておき、炭酸ガスレーザーで上下を貫通するスルーホールを形成しようとすると、上下の孔の位置にズレを生じ、ランドが形成しにくい等の欠点があった。更に、何も含有しない熱可塑性フィルムの片面に炭酸ガスレーザーエネルギーの吸収を良くする成分を配合した樹脂組成物を付着させて、これを銅張板に加熱、加圧下にラミネート接着させてから孔あけする孔あけ補助材料があるが、本発明の孔あけ補助シートの構成とは異なるものであった（例えば、参考文献４参照）。又、室温で接着するものではなかった。
【０００５】
【特許文献１】特開平４−３６７６号公報
【特許文献２】特許第２８０５７４２号公報
【特許文献３】特開２０００−３１６４０号公報
【特許文献４】特開平１１−３４２４９２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決した、小径のブラインドビア孔及び／又は貫通孔を銅張板に直接レーザー、特に炭酸ガスレーザーを照射して形成するための、銅張板に仮接着して使用する孔あけ用補助シートを提供するものである。
【０００７】
【発明が解決するための手段】
本発明は、有機シート、好適には熱可塑性フィルムの単層或いは複層のシートであり、この中の少なくとも１層以上にレーザーエネルギ−の吸収を良好にする層を有することを特徴とし、この層には、好適には融点９００℃以上で、且つ結合エネルギーが３００ｋＪ／ｍｏｌ  以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種或いは２種以上を練り込んでフィルム層としたものを用い、この炭層或いは複層フィルムの少なくとも片面にホットメルト型樹脂組成物或いは室温で粘着性を有する樹脂組成物を付着した構成としたレーザー孔あけ用補助シートに関し、これを銅張板の上に加熱或いは室温下でラミネート仮接着させて、この上からレーザー、特に炭酸ガスレーザーをパルス発振で照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【０００８】
加工後、バリが発生した場合は、機械的研磨でバリをとることも可能であるが、完全にバリを取るためには、薬液で溶解する。この場合、同時に銅箔の両表面を平面的にエッチングし、もとの銅箔の厚さ方向の一部の厚さをエッチング除去することにより、その後の細密回路形成において、ショートやパターン切れ等の不良の発生もなく、高密度のプリント配線板を作製することができる。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は、レーザー、特に炭酸ガスレーザーを用いて、少なくとも１層以上の銅の層を有する銅張板にブラインドビア孔及び／又は貫通孔、特に小径の孔をあけるための補助シートに関し、孔あけされたプリント配線板は、主に半導体チップの搭載用として使用される。銅張板のレーザーによる孔あけにおいて、レーザーを照射する銅張板の面に、レーザーのエネルギー吸収を良くする層が１層以上有する熱可塑性フィルムを使用する。好適には融点９００℃で、且つ原子の結合エネルギー３００ｋＪ／ｍｏｌ  以上の酸化金属粉、カーボン、又は金属粉の１種又は２種以上からなる成分を含有した層を１層以上有する熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、銅張板に接着させるための樹脂組成物を付着させた孔あけ補助シートを、加熱或いは室温下でラミネート仮接着させてから、この上からレーザーを直接照射して孔あけを行う。
【００１０】
本発明で使用する孔あけ補助シート中の、レーザーエネルギー吸収を良くする成分は特に限定はなく、一般に公知のものが使用できるが、好適には融点９００℃以上で、且つ、結合エネルギー３００ｋＪ／ｍｏｌ  以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉が使用される。金属化合物粉としては、一般に公知のものが使用できる。具体的には、酸化物としては、酸化チタン等のチタニア類、酸化マグネシウム等のマグネシア類、酸化鉄等の鉄酸化物、酸化ニッケル等のニッケル酸化物、二酸化マンガン、酸化亜鉛等の亜鉛酸化物、二酸化珪素、酸化アルミニウム、希土類酸化物、酸化コバルト等のコバルト酸化物、酸化錫等のスズ酸化物、酸化タングステン等のタングステン酸化物、等が挙げられる。非酸化物としては、炭化珪素、炭化タングステン、窒化硼素、窒化珪素、窒化チタン、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、希土類酸硫化物等、一般に公知のものが挙げられる。その他、カーボンも使用できる。更に、その酸化金属粉の混合物である各種ガラス類が挙げられる。又、カーボン粉が挙げられ、更に銀、アルミニウム、ビスマス、コバルト、銅、鉄、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、アンチモン、ケイ素、錫、チタン、バナジウム、タングステン、亜鉛等の単体、或いはそれらの合金の金属粉が使用される。これらは１種或いは２種以上が組み合わせて使用される。平均粒子径は、特に限定しないが、１μｍ以下が好ましい。
【００１１】
炭酸ガスレーザーの照射で分子が原子に解離するために、金属が孔壁等に付着して、半導体チップ、孔壁密着性等に悪影響を及ぼさないようなものが好ましい。Ｎａ，Ｋ，Ｃｌイオン等は、特に半導体の信頼性に悪影響を及ぼすため、これらの成分を含むものは好適でない。熱可塑性フィルム中に配合する配合量は、一般には３〜９０ｖｏｌ％、好適には５〜７０ｖｏｌ％であり、フィルム用樹脂中に均一に分散され、その後公知の方法でフィルム状に成形される。
【００１２】
本発明で有機シートとしては一般に公知のものが使用できる。具体的には積層板、熱可塑性フィルム等のシートが使用される。この中で好ましい熱可塑性フィルムの樹脂としては、特に限定はなく、それ自体がフィルム化可能なものが挙げられ、一般に公知のものが使用される。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ナイロン等が挙げられ、これらの混合物等も使用される。厚みは特に限定はないが、好適には２０〜５００μｍ、更に好適には３０〜２００μｍのものが使用される。
【００１３】
金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉と熱可塑性フィルム用樹脂からなる組成物を作製する方法は、特に限定しないが、これらの配合物をニーダー等で無溶剤にて高温で練って均一に分散し、これをフィルム状に押し出して成形する方法等、一般に公知の方法が使用し得る。この層は複層のフィルムの場合、少なくとも１層以上がこのレーザーエネルギーの吸収が良好な層であれば良い。フィルム表面は平滑でも、微細な凹凸を付与しても良い。この熱可塑性フィルムの厚みは、特に限定はしないが、一般には５〜１００μｍ、好適には１５〜５０μｍのものを使用する。このフィルムの少なくとも片面にホットメルト型樹脂組成物或いは室温接着型の粘着性を有する樹脂組成物を付着する。好適には室温接着型の樹脂組成物を使用する。
【００１４】
本発明の補助シートに使用される樹脂組成物としては、一般に公知のものが挙げられる。具体的には、各種樹脂組成物が挙げられる。この樹脂組成物は、特に限定はなく、熱硬化性樹脂単体、熱可塑性樹脂単体、これらの混合物、及びこれらの樹脂に無機充填剤等、一般に公知の添加剤を添加した樹脂組成物が挙げられる。これらは、水溶性でない、有機溶剤に溶解可能な樹脂組成物も使用可能である。しかしながら、炭酸ガスレーザー等のレーザー照射で、孔周辺に樹脂が付着することがあり、この樹脂の除去が、水ではなく有機溶剤を必要とする場合には加工が煩雑であり、又、後工程の汚染等の問題点も生じるため、好ましくなく、好適には水溶性樹脂を使用する。これらの水溶性樹脂は特に限定はなく、一般に公知の樹脂類が使用できるが、好適にはポリビニルアルコール、水溶性ポリエステル、澱粉、ポリエーテルポリオール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド等が単独又は２種以上配合して使用される。更に必要により各種添加剤、充填剤、樹脂が適宜配合され得る。厚さは特に限定はなく、好適には１０〜１００μｍである。これらの樹脂組成物は銅張板に加熱溶融或いは室温で粘着性を有するものは室温でラミネート仮接着して使用する。
【００１５】
この孔あけ用補助シートは、室温で接着して使用するものが薄い銅張板使用の場合は反りを低減できるために好ましい。このためには室温で粘着性を有し、室温下でラミネート接着する樹脂組成物を使用する。もちろんこの混合物も使用できる。室温で銅張板と接着させるためには、上記熱可塑性フィルム等の有機シート表面に粘着剤単独、或いは粘着剤を配合した樹脂組成物を、少なくとも樹脂層の表層に形成して補助シートとしたものを使用する。
【００１６】
この粘着剤の種類については限定はなく、一般に公知のものが使用される。具体的には、ゴム、架橋型アクリル樹脂、非架橋型アクリル樹脂、水溶性アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、セルロース、各種液状樹脂等が挙げられるが、好適には水溶性のものが使用される。この粘着剤は単独でも使用可能である。又他の樹脂組成物と混合、反応しても使用できる。これらにも必要により、各種添加剤、充填剤、樹脂が適宜配合され得る。
【００１７】
孔あけ用補助シートに付着する粘着剤樹脂層は、少なくとも銅張板に付着する面が粘着剤層があれば良く、例えば熱可塑性フィルムの片面に粘着剤単独を塗布する方法、熱可塑性フィルムの片面にまず熱硬化性樹脂組成物層を形成し、その表層に粘着剤単独層或いは粘着剤入り樹脂層を形成する方法、熱可塑性フィルムの上に粘着剤入り樹脂層を付着させる方法等がある。粘着剤を他の樹脂組成物に配合する場合、添加量は特に制限はないが、一般には樹脂組成物内の１〜９０重量％、好適には５〜５０重量％、更に好適には８〜３０重量％配合する。
【００１８】
本発明のレーザー貫通孔あけにおいて、下（裏）面にはレーザービームが貫通した時に加工された粉塵が付着しないように、更には貫通した孔形状が良好になるようにバックアップシートとしてバックアップシートを好適には仮接着配置して使用する。バックアップシートは公知のものが使用される。
【００１９】
銅張板の銅箔面に加熱、加圧下にホットメルト型の補助シート、及びバックアップシートをラミネート仮接着する場合、温度は一般に４０〜１５０℃、好ましくは６０〜１２０℃で、線圧は一般に１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ、好ましくは５〜２０ｋｇｆ／ｃｍの圧力でラミネートし、樹脂層を溶融させて銅箔面と密着させる。温度の選択は使用する樹脂の融点で異なり、又、線圧、ラミネート速度等によっても異なるが、一般には、水溶性樹脂の融点より５〜２０℃高くなる温度でラミネートする。室温でラミネートする場合は、上記線圧のみでラミネート接着する。
【００２０】
本発明で使用する銅張板は、１層以上、好適には２層以上の銅の層を有する銅張板であり、熱硬化性樹脂銅張積層板としては、無機、有機基材の公知の熱硬化性銅張積層板、その多層銅張板、表層に樹脂付き銅箔シートを使用した多層板等、一般に公知の構成の多層銅張板、また、ポリイミドフィルム、液晶ポリエステルフィルム、全芳香族ポリアミドフィルム等の基材の銅張板が挙げられる。熱可塑性銅張板も使用できる。
【００２１】
銅張積層板の基材としては、一般に公知の、有機、無機の織布、不織布が使用できる。具体的には、無機の繊維としては、具体的にはＥ、Ｓ、Ｄ、Ｍ、ＮＥガラス等の繊維等が挙げらる。又、有機繊維としては、全芳香族ポリアミド、液晶ポリエステルの繊維等が挙げられる。これらは、混抄でも良い。
【００２２】
本発明使用される熱硬化性樹脂組成物の樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用される。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、  多官能性マレイミドーシアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、１種或いは２種類以上が組み合わせて使用される。出力の高い炭酸ガスレーザー照射による加工でのスルーホール形状の点からは、ガラス転移温度が１５０℃以上の熱硬化性樹脂組成物が好ましく、耐湿性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気的特性等の点から多官能性シアン酸エステル樹脂組成物が好適である。
【００２３】
本発明の好適な熱硬化性樹脂分である多官能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に２個以上のシアナト基を有する化合物である。具体的に例示すると、１，３−又は１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、ビス（４−ジシアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモー４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などである。
【００２４】
これらのほかに特公昭４１−１９２８、同４３−１８４６８、同４４−４７９１、同４５−１１７１２、同４６−４１１１２、同４７−２６８５３及び特開昭５１−６３１４９等に記載の多官能性シアン酸エステル化合物類も用いら得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する分子量４００〜６，０００  のプレポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類；ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類等の塩基；炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合させることにより得られる。このプレポリマー中には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリマーとの混合物の形態をしており、このような原料は本発明の用途に好適に使用される。更にはシアナト化ポリフェニレンエーテル樹脂も使用できる。一般には可溶な有機溶剤に溶解させて使用する。
【００２５】
エポキシ樹脂としては、一般に公知のものが使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂；ブタジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシクロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポリエポキシ化合物類；ポリオール、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジル化合物類等が挙げられる。これらは１種或いは２種類以上が組み合わせて使用され得る。
【００２６】
ポリイミド樹脂としては、一般に公知のものが使用され得る。具体的には、多官能性マレイミド類とポリアミン類との反応物、特公昭５７−００５４０６  に記載の末端三重結合のポリイミド類等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、単独でも使用されるが、特性のバランスを考え、適宜組み合わせて使用するのが良い。
【００２７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加物を配合することができる。これらの添加物としては、不飽和ポリエステル等の重合性二重結合含有モノマー類及びそのプレポリマー類；ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴム等の低分子量液状〜高分子量のｅｌａｓｔｉｃなゴム類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、スチレン−イソプレンゴム、ポリエチレン−プロピレン共重合体、４−フッ化エチレン−６−フッ化エチレン共重合体類；ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等の高分子量プレポリマー若しくはオリゴマー；ポリウレタン等が例示され、適宜使用される。また、その他、公知の有機、無機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を有する化合物は硬化剤、触媒が適宜配合される。
【００２８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．００５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００２９】
基材補強銅張積層板は、まず上記補強基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてＢステージとし、プリプレグを作製する。次に、このプリプレグを所定枚数重ね、少なくとも片面に銅箔を配置して、加熱、加圧下、好適には真空下に積層成形し、銅張積層板とする。銅箔の厚みは、好適には５〜１８μである。銅箔が２層以上の場合、ブラインドビア孔用、貫通孔用に使用できる。
【００３０】
多層板は、基材補強した銅張積層板に回路を形成し、銅箔表面処理後、少なくとも片面に、Ｂステージの基材補強プリプレグ、或いは基材補強していない樹脂シート、樹脂付き銅箔、塗料塗布による樹脂層等を配置し、必要により、その外側に銅箔を置き、加熱、加圧、好ましくは真空下に積層成形した銅張多層板を使用する。
【００３１】
本発明の炭酸ガスレーザーでの孔あけにおいては、出力１０〜６０ｍＪ、好適には１２〜４０ｍＪで、銅張板に孔あけ補助シートを仮接着したものの上に照射して孔を形成する。レーザーエネルギーは最初から最後まで同じでも、途中でエネルギーを変えても良い。この孔あけを行った場合、銅箔が厚いと孔周辺にはバリが発生する。そのため、炭酸ガスレーザー照射後、銅箔の両表面を平面的に、好適には薬液でエッチングし、もとの銅箔の厚さ方向の一部の厚さを除去すると同時にバリも除去し、且つ、得られた銅箔は薄くなるために細密回路形成に適しており、銅メッキ後の回路形成において、回路のショート、切断のないものが得られる。銅箔のエッチング後の厚さは、好適には１〜４μｍとする。
【００３２】
本発明の孔部に発生した銅のバリをエッチング除去する方法としては、特に限定しないが、例えば、特開平０２−２２８８７、同０２−２２８９６、同０２−２５０８９、同０２−２５０９０、同０２−５９３３７、同０２−６０１８９、同０２−１６６７８９、同０３−２５９９５、同０３−６０１８３、同０３−９４４９１、同０４−１９９５９２、同０４−２６３４８８で開示された、薬品で金属表面を溶解除去する方法（ＳＵＥＰ法と呼ぶ）による。エッチング速度は、０．０２〜１．０μｍ／秒  で行う。
【００３３】
炭酸ガスレーザーは、赤外線波長域にある９．３〜１０．６μｍの波長が一般に使用される。又、ＵＶ−ＹＡＧレーザーも使用される。波長域は一般に２００〜４００ｎｍである。
【００３４】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン９００部、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン１００部を１５０℃に溶融させ、撹拌しながら４時間反応させ、モノマーとプレポリマーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）４００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）６００部を加え、均一に溶解混合した。更に触媒としてオクチル酸亜鉛０．４部を加え、溶解混合し、これに無機充填剤として：焼成タルク５００部、及び黒色顔料１部を加え、均一撹拌混合してワニスＡを得た。このワニスを厚さ１００μｍのガラス織布に含浸し１５０℃で乾燥して、ゲル化時間（ａｔ１７０℃）１２０秒、樹脂組成物含有量が５２重量％のプリプレグ（プリプレグＢ）を作製した。厚さ１２μｍの電解銅箔を、上記プリプレグＢ  ４枚の上下に配置し、２００℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、３０ｍｍＨｇ以下の真空下で２時間積層成形し、絶縁層厚み４００μｍの両面銅張積層板Ｂを得た。
【００３５】
一方、ポリエチレンテレフタレート樹脂中にカーボン粉末（平均粒子径：０．８μｍ）を４０ｖｏｌ％となるように加え、ニーダーで加熱しながら良く攪拌、分散し、これをフィルム状に成形して厚さ５０μｍのカーボン入りフィルムを作製した。この片面にポリビニルアルコール樹脂を水に溶解して塗布、乾燥し、厚さ３０μｍの樹脂層を形成して補助シートＣを作製した。又、厚さ５０μｍのアルミニウム箔の片面に上記ポリビニルアルコール溶液を厚さ４０μｍとなるように付着させ、乾燥して水を飛ばし、バツクアップシートＤを作製した。上記銅張積層板Ｂの上面に、補助シートＣを、下面にバックアップシートＤを、樹脂面が銅張板側を向くように配置し、温度１００℃、線圧５ｋｇｆ／ｃｍでラミネート仮接着した後、炭酸ガスレーザーのＸＹテーブルの上に置き、吸引してＸＹテーブルに密着させてから、この上に、炭酸ガスレーザー出力２５ｍＪで７ショット直接照射して、孔径１００μｍの孔を９００個あけ、７０ブロックの貫通孔をあけた。デスミア処理後、ＳＵＥＰ法にて、孔周辺の銅箔バリを溶解除去すると同時に、表面の銅箔も３μｍまで溶解した。この板に無電解銅メッキ０．５μｍ、電解銅メッキ１５μｍ施した。この表裏に、定法にて回路（ライン／スペース＝５０／５０μｍを２００個）、ハンダボール用ランド等を形成し、少なくとも半導体チップ部、ボンディング用パッド部、ハンダボールパッド部を除いてメッキレジストで被覆し、ニッケル、金メッキを施し、プリント配線板を作製した。このプリント配線板の評価結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例２）
ポリ塩化ビニル樹脂中に、金属化合物粉（ＳｉＯ２５７ｗｔ％、ＭｇＯ  ４３ｗｔ％、平均粒子径：０．４μｍ）を加え、ニーダーで加熱下に均一に混合して金属化合物含有量３８ｖｏｌ％の樹脂組成物とし、これを５０μｍのフィルムに成形した後、両面に厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを加熱下にラミネートして３層構造のフィルムとした。又、室温で粘着性を有する水溶性ポリエステル樹脂を水に溶解してから、これを上記フィルムの片面に厚さ１５μｍとなるように塗布し、乾燥して水を飛ばしてから、この粘着性のある面に保護用ポリエチレンフィルムをラミネート接着して、補助シートＥを作製した。又、厚さ５０μｍのアルミニウム箔の片面に上記水溶性ポリエステル樹脂ワニスを厚さ５０μｍとなるように塗布、乾燥してバックアップシートＦを作製した。
【００３７】
一方、厚さ０．２ｍｍの１２μｍ電解銅箔を両面に張ったエポキシ樹脂両面銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＥＬ１５０、三菱ガス化学＜株＞製）の両面に回路を形成し、黒色酸化銅処理を施した後、この両外側に成形後の厚さ０．１ｍｍとなるプリプレグ（商品名：ＧＥＰＬ−１５０、三菱ガス化学＜株＞製）を各１枚置き、更にその外側に厚さ１２μｍの電解銅箔を置き、同様に積層成形して４層板Ｇを作製した。上記補助材料Ｅの保護用ポリエチレンフィルムを剥離して、この樹脂組成物面を両面銅張多層板Ｇ側に向け、更に下面には上記バックアップシートＦを配置し、室温で、線圧７ｋｇｆ／ｃｍにてラミネート仮接着した。この上から、炭酸ガスレーザーの出力３０ｍＪにて６ショット照射し、孔径１００μｍの貫通孔をあけた。更に出力０．０６ｍＪ、波長３５５ｎｍのＵＶ−ＹＡＧレーザーを１２０ショット照射して孔径５０μｍのブラインドビア孔を形成した。表層の補助シートを剥離し、この表面を実施例１と同様にＳＵＥＰで処理してから、同これを用いて実施例１と同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００３８】
（比較例１）
実施例１の両面銅張積層板Ｂを用い、表面処理を行なわずに炭酸ガスレーザーで同様に孔あけを行なったが、孔はあかなかった。
（比較例２）
実施例１の両面銅張積層板Ｂを用い、表層に何も練り込んでいないポリエチレンテレフタレートフィルムを配置し同様に孔あけを行ったが、孔は殆どあかなかった。
（比較例３）
実施例１の両面銅張積層板Ｂを用い、径１００μｍのメカニカルドリルにて、回転数１０万ｒｐｍ、送り速度１ｍ／ｍｉｎ，にて同様に３００μ間隔で孔をあけた。デスミア処理後に同様に銅メッキを施し、表裏に回路形成し、同様に加工してプリント配線板を作成した。ＳＵＥＰ処理を行わずにプリント配線板とした。途中でドリルの折れが２本発生した。評価結果を表１に示す。
（比較例４）
実施例１の両面銅張積層板Ｂの銅箔表面に間隔３００μｍにて、孔径１００μｍの孔を９００個、銅箔をエッチングしてあけた。同様に裏面にも同じ位置に孔径１００μｍの孔を９００個あけ、１パターン９００個を７０ブロック、合計６３，０００の孔を、表面から炭酸ガスレーザーで、出力２５ｍＪにて６ショットかけ、スルーホール用貫通孔をあけた。後は比較例４と同様にして、デスミア処理を施し、ＳＵＥＰ処理は行わず、銅メッキを施し、表裏に回路を形成し、同様にプリント配線板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００３９】
2004330236.tif 000002
【００４０】
＜測定方法＞
１）表裏孔位置のズレ及び孔あけ時間  ：  ワークサイズ２５０ｍｍ角内に、孔径１００μｍの孔を、９００孔／ブロック  として７０ブロック作成し（孔計６３，０００孔）作製した。この場合の各実施例、比較例での貫通孔をあけるに要した時間、及び表裏の孔位置のズレの最大値を示した。
２）回路ショート及び切断  ：  実施例、比較例で、ライン／スペース＝５０／５０μｍ  の櫛形パターンを作製した後、拡大鏡でエッチング後の２００パターンを観察し、回路ショート及び切断している回路の合計を分子に示した。
３）ガラス転移温度  ：  ＪＩＳ  Ｃ６４８１のＤＭＡ法に準じて測定した。
４）スルーホール・ヒートサイクル試験  ：  各スルーホールにランド径２００μｍを作成し、９００孔を表裏交互につなぎ、１サイ    クルが、２６０℃・ハンダ・浸せき３０秒→室温・５分  で、２００サイクル実施し、抵抗値の変化率の最大値を示した。
５）ランド周辺銅箔切れ  ：  孔周辺に径２００μｍのランドを形成した時の、ランド部分の銅箔欠けを観察した。
６）耐マイグレーション性  ：  孔壁間距離１５０μｍの貫通孔を１００孔ずつ並行で作製し、これをつないで孔壁間の耐マイグレーション性を８５℃、８５％ＲＨ、５０ＶＤＣ印加で絶縁抵抗値を測定した。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は、有機シート、好適には熱可塑性フィルムの中の少なくとも１層以上にレーザーエネルギーの吸収を良くする層を形成したフィルムを用い、好適には融点９００℃以上で、且つ結合エネルギーが３００ｋＪ／ｍｏｌ  以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種或いは２種以上を練り込んでフィルムとしたものを少なくとも１層以上有する熱可塑性フィルムを用い、この少なくとも片面にホットメルト型樹脂組成物或いは室温で粘着性を有する樹脂組成物を付着した構成としたレーザー孔あけ用補助シートに関し、これを銅張板の上に加熱或いは室温下でラミネート仮接着させて、この上からレーザー、特に炭酸ガスレーザーをパルス発振で照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。加工後、バリが発生した場合は、機械的研磨でバリをとることも可能であるが、完全にバリを取るためには、薬液で溶解する。この場合、同時に銅箔の両表面を平面的にエッチングし、もとの金属箔の厚さ方向の一部の厚さをエッチング除去することにより、その後の細密回路形成において、ショートやパターン切れ等の不良の発生もなく、高密度のプリント配線板を作製することができる。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。