(57)【要約】【課題】液晶装置等の電気光学装置に用いられる電気光学装置用基板において、製品完成後や実装後にも、ＴＥＧを用いて検査できるようにする。【解決手段】電気光学装置用基板（２００）は、基板（２１０）と、画像表示領域（１０ａ）に形成された画像表示用の配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つと、周辺領域における基板の一辺に沿って該一辺の中央寄りに位置する第１領域（４０１）内に配列された外部回路接続用の複数の外部回路接続端子（１０２）と、周辺領域における第１領域に並んで位置する第２領域（４０２）内に配置されたＴＥＧ（３００）とを備える。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の画像表示領域に形成された画像表示用の配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つと、
前記基板上で前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域における前記基板の一辺に沿って該一辺の中央寄りに位置する第１領域内に配列されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに夫々、直接又は間接に電気的に接続された外部回路接続用の複数の端子と、
前記周辺領域における前記一辺に沿った方向に前記第１領域に並んで位置する第２領域内に配置されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つの少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するためのテストエレメントグループと
を備えたことを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項２】
前記周辺領域に配置されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに電気的に接続された周辺回路を更に備えており、
前記複数の端子は、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路に、電気的に接続されており、
前記テストエレメントグループは、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路の少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するための部分を含むことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置用基板。
【請求項３】
前記複数の端子には、前記一辺に沿った方向の前記第１領域の幅に応じた幅を有するフレキシブルプリント回路の複数の接続用電極が接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置用基板。
【請求項４】
前記第２領域は、前記フレキシブルプリント回路によって隠れない領域内に位置することを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置用基板。
【請求項５】
前記第２領域は、前記電気光学装置用基板が前記フレキシブルプリント回路に接続されて実装ケース内に実装された状態では、前記実装ケースによって隠れる領域内に位置することを特徴とする請求項３又は４に記載の電気光学装置用基板。
【請求項６】
前記基板上には、前記複数の端子における画像表示領域側に位置する個所から夫々、前記一辺に沿って前記第２領域側に延びる部分を含む複数の引き回し配線を更に備えたことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板。
【請求項７】
前記第２領域内で前記一辺に垂直な方向についての前記テストエレメントグループの幅は、前記第１領域内で前記一辺に垂直な方向についての前記端子の幅以下であることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置用基板。
【請求項８】
前記基板上に形成された配向膜には、ラビング方向から見て前記テストエレメントグループの下流側に、前記画像表示領域が位置しないようにラビング処理が施されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板。
【請求項９】
前記第２領域は、前記第１領域の両側に二つ存在しており、
前記テストエレメントグループは、前記二つ存在する第２領域の夫々に形成されており、
前記二つ存在する第２領域のうち一方に形成された前記テストエレメントグループと、前記二つ存在する第２領域のうち他方に形成された前記テストエレメントグループとは、相互に異なる構成を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板を具備してなることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項５に記載の電気光学装置用基板を具備してなり、
前記実装ケースには、前記電気光学装置用基板が実装された状態で前記一辺からその垂線方向に離間し且つ前記第２領域に対向する領域において、実装用の穴が開けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１から９のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板を、電気光学物質を介して対向配置された一対の基板の一方として具備してなり、
前記第１及び第２領域は、前記一対の基板の他方により覆われないことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１３】
請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
基板上における画像表示領域に、画像表示用の配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つを形成する工程と、
前記基板上で前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域に、前記基板の一辺に沿って該一辺の中央寄りに位置する第１領域内に配列されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに夫々、直接又は間接に電気的に接続された外部回路接続用の複数の端子を形成する工程と、
前記周辺領域に、前記一辺に沿った方向に前記第１領域に並んで位置する第２領域内に配置されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つの少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するためのテストエレメントグループを形成する工程とを含み、
前記テストエレメントグループを形成する工程と配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つを形成する工程とは少なくとも部分的に同時に行われることを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
【請求項１５】
前記周辺領域に、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに電気的に接続された周辺回路を形成する工程を更に含み、
前記複数の端子は、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路に、電気的に接続され、
前記テストエレメントグループは、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路の少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するための部分を含み、
前記テストエレメントグループを形成する工程と前記周辺回路を形成する工程とは少なくとも部分的に同時に行われることを特徴とする請求項１３に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
【請求項１６】
前記電気光学装置用基板はマザー基板上に複数配列されてなり、
前記テストエレメントグループは前記マザー基板を分断する際のスクライブラインから外れた位置で、かつ、前記電気光学装置用基板上に位置するように配置されてなり、
前記スクライブラインに沿って、前記マザー基板を分断する工程を更に含むことを特徴とする請求項１４又は１５に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
【請求項１７】
前記基板上に形成された配向膜に対して、ラビング方向から見て前記テストエレメントグループの下流に前記画像表示領域が位置しないようにラビング処理を施す工程とを更に含むことを特徴とする請求項１４から１６のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶装置、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置、電気泳動装置等の電気光学装置に用いられると共にテストエレメントグループ（以下適宜「ＴＥＧ」と称する）が形成された電気光学装置用基板の技術分野に属し、更にこれを備えた電気光学装置及び電子機器、並びにこのような電気光学装置用基板の製造方法の技術分野に属する。
【０００２】
【背景技術】
従来、この種の電気光学装置用基板上には、その画像表示領域に、例えばデータ線、走査線、画素電極、画素スイッチング用の薄膜トランジスタ（以下適宜、「ＴＦＴ」と称する）や薄膜ダイオード（以下適宜「ＴＦＤ」と称する）など、画像表示用の各種配線、電極、電子素子などが作り込まれる。また、その周辺領域には、例えばデータ線駆動回路、サンプリング回路、走査線駆動回路などの周辺回路或いは駆動回路などが作り込まれる。
【０００３】
係る電気光学装置用基板上には、画像表示領域に形成された各種電極、電子素子等における、電気的な導通状態、電気的な絶縁状態、電気的な動作状態、電気抵抗値や電気伝導率など、様々な電気的状態を検査したり、更に、これに代えて又は加えて、周辺領域に形成された周辺回路等における様々な電気的状態を模擬的に検査するために、ＴＥＧが設けられるのが一般的である。例えば、ＴＥＧとしては、画素スイッチング用ＴＦＴを製造する際に、これと同一工程で同一積層構造を有するＴＦＴが形成されたりする。また例えば、画像表示領域や周辺領域における配線接続用のコンタクトホールを開孔する際に、これと同一工程で同一積層構造を有するコンタクトホールが開孔される。従って、その製造途中や製造完了時には、係るＴＥＧを用いて、例えば画素スイッチング用のＴＦＴやコンタクトホールなど、各種配線、電極、電子素子等の電気的状態を模擬的に検査できる（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１２４５５４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１が、その従来技術として開示したＴＥＧによれば、周辺領域に作り込まれた走査線駆動回路の更に周辺側或いは基板の縁寄りにＴＥＧが形成されるので、周辺領域が肥大してしまい、装置全体の肥大化にも繋がるという問題点がある。
【０００６】
また、上記特許文献１が、その発明として開示したＴＥＧによれば、スクライブライン上に、ＴＥＧが形成されるので、周辺領域の拡大を抑えることは可能である。しかるに、スクライブ工程後には、このようなＴＥＧを用いた検査は不可能になってしまうという技術的問題点がある。加えて、スクライブライン上におけるＴＥＧの存在によって、スクライブ工程自体が困難化し、スクライブの均一性が失われると共に、刃がダメージを受ける或いは刃の寿命が縮まる等の技術的問題点もある。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、製品完成後や実装後にも例えば各種配線、電極、電子素子などの検査対象物についての検査が可能となるようにＴＥＧが設けられた電気光学装置用基板、これを備えた電気光学装置及び電子機器、並びにこのような電気光学装置用基板の製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気光学装置用基板は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画像表示領域に形成された画像表示用の配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つと、前記基板上で前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域における前記基板の一辺に沿って該一辺の中央寄りに位置する第１領域内に配列されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに夫々、直接又は間接に電気的に接続された外部回路接続用の複数の端子と、前記周辺領域における前記一辺に沿った方向に前記第１領域に並んで位置する第２領域内に配置されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つの少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するためのテストエレメントグループとを備える。
【０００９】
本発明の電気光学装置用基板によれば、画像表示領域には、例えばデータ線、走査線、容量線、画素電極、画素スイッチング用のＴＦＴ、有機ＥＬ発光層など、画像表示用の各種配線、電極、電子素子などが形成されている。他方、これらの配線等に、例えば引き回し配線等を介して直接に接続された、又は例えばデータ線駆動回路などの周辺回路等を介して間接に接続された外部回路接続用の複数の端子は、周辺領域における第１領域内に配列されている。ここに「第１領域」とは、基板の一辺に沿って延びると共に該一辺の中央寄りに位置する領域をいう。従って、複数の端子が、基板の縁付近にある第１領域内において、例えば一辺に沿って一列に或いは複数列に配列されることになる。そして、当該電気光学装置用基板の実装時には、これに設けられた複数の端子に対応する複数の接続用電極を有する、例えばフレキシブルプリント回路（以下適宜「ＦＰＣ」と称する）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等の面実装型の回路や接続ケーブルが接続される。或いは、当該電気光学装置用基板に設けられた複数の端子に対して、ワイヤボンディングが行われる。
【００１０】
ここで特に、画像表示領域に設けられた配線等の少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するためのＴＥＧは、第２領域内に配置されている。ここに「第２領域」とは、前記一辺に沿って第１領域に並んで位置する領域をいう。例えば、第２領域は、前記一辺に沿って、中央に第１領域を挟んで両側にあってもよいし、第１領域の片側にあってもよい。従って、基板の縁付近において、第１領域内に設けられた複数の端子の存在及びそれらから画像表示領域或いは周辺回路等に向かって延びる引き回し配線等の存在からすると、更に、複数の端子には夫々外部回路接続用にある程度の大きさが本質的に必要であるが故に第１領域はある程度の前記一辺に交差する方向に幅が必要であることからすると、言わば“デッドスペース”とでも言うべき基板上領域を有効利用して、ＴＥＧを形成できることとなる。言い換えれば、端子として機能させるために最低限必要な、前記一辺に交差する方向の端子の幅に応じて必然的に一定以上の幅を有することになる第１領域と同等以下の幅を有する第２領域であれば、基板上面積の大型化の要因となる訳ではなく、第２領域の存在が或いはＴＥＧの存在が基板や装置全体の大型化に繋がることは殆ど又は全くないのである。そして、このような第２領域内には、ＴＥＧとして実用上十分な、例えば数十箇所程度の検査用プローブを当てることが可能な、ＴＦＴ、コンタクトホール或いは各種配線や電極等を模擬するＴＥＧを形成できることが判明している。逆に、このような周辺領域におけるデッドスペースと言える第２領域にＴＥＧを形成することで、基板のサイズ、周辺回路や配線の平面レイアウト等についても、何らの設計変更も不要であるという大きな利益も得られる。
【００１１】
よって、例えば特許文献１がその従来技術として開示したＴＥＧのように周辺領域に作り込まれた走査線駆動回路の更に周辺側或いは基板の縁寄りにＴＥＧが形成されることで、周辺領域が肥大し装置全体も肥大化する事態を、本発明では効果的に回避できる。
【００１２】
しかも、例えば特許文献１がその発明として開示したＴＥＧのようにスクライブライン上にＴＥＧが形成される訳ではないので、本発明によれば、スクライブ工程後にも、ＴＥＧを用いた検査は可能となる。即ち、当該電気光学装置用基板の製造完了時の製品検査や出荷後の製品検査、更には、使用後における故障時の製品検査などを、ＴＥＧを利用して行うことが可能となる。
【００１３】
以上の結果、本発明の電気光学装置用基板によれば、周辺領域における複数の端子に並んで設けられたＴＥＧを利用することで、製品完成後や実装後にも例えば各種配線、電極、電子素子などの検査対象物についての模擬的な検査が可能となる。
【００１４】
本発明の電気光学装置用基板の一態様では、前記周辺領域に配置されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに電気的に接続された周辺回路を更に備えており、前記複数の端子は、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路に、電気的に接続されており、前記テストエレメントグループは、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路の少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するための部分を含む。
【００１５】
この態様によれば、例えばデータ線駆動回路、走査線駆動回路、サンプリング回路、プリチャージ回路、検査回路等の周辺回路の少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するためのＴＥＧは、第２領域内に配置されている。従って、“デッドスペース”とでも言うべき基板上領域を有効利用して、周辺回路の検査用のＴＥＧを形成できることとなる。そして、このような第２領域内には、周辺回路の検査用のＴＥＧとして実用上十分な、例えば数十箇所程度の検査用プローブを当てることが可能な、ＴＦＴ、コンタクトホール或いは各種配線や電極等を模擬するＴＥＧを形成できることが判明している。従って、周辺領域における複数の端子に並んで設けられたＴＥＧを利用することで、製品完成後や実装後にも周辺回路についての模擬的な検査が可能となる。
【００１６】
本発明の電気光学装置用基板の他の態様では、前記複数の端子には、前記一辺に沿った方向の前記第１領域の幅に応じた幅を有するフレキシブルプリント回路の複数の接続用電極が接続される。
【００１７】
この態様によれば、複数の接続用電極において当該電気光学装置用基板の複数の端子に接続されるＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）は、前記一辺に沿った方向の第１領域の幅に応じた幅を有する。従って、ＦＰＣを接続した後にも、ＴＥＧが形成されている第２領域を、ＦＰＣで覆うことがないように構成可能となる。このため、ＦＰＣを接続することを含む製造完了後や実装完了後、更には使用後においても、ＦＰＣを取り外すことなしにＴＥＧを利用した模擬的な検査が実施可能となるので、実用上大変便利である。
【００１８】
この態様では、前記第２領域は、前記フレキシブルプリント回路によって隠れない領域内に位置するように構成してもよい。
【００１９】
このように構成すれば、ＦＰＣを接続した後にも、ＴＥＧが形成されている第２領域をＦＰＣで覆うことがないので、製造完了後や実装完了後、更には使用後においても、ＦＰＣを取り外すことなしにＴＥＧを利用した模擬的な検査を実施できる。
【００２０】
上述のＦＰＣに係る態様では、前記第２領域は、当該電気光学装置用基板が前記フレキシブルプリント回路に接続されて実装ケース内に実装された状態では、前記実装ケースによって隠れる領域内に位置するように構成してもよい。
【００２１】
このように構成すれば、実装ケースへの実装が完了した後には、ＴＥＧを実装ケースで覆うことができる。即ち、実装ケースによって、ＴＥＧを保護することが可能となる。従って、ＦＰＣを接続すること及び実装ケースへの収容を含む製造完了後や実装完了後、更には使用後においても、実装ケースから取り出せば、ＦＰＣを取り外すことなしにＴＥＧを利用した模擬的な検査が実施可能となるので、実用上大変便利である。
【００２２】
本発明の電気光学装置用基板の他の態様では、前記基板上には、前記複数の端子における画像表示領域側に位置する個所から夫々、前記一辺に沿って前記第２領域側に延びる部分を含む複数の引き回し配線を更に備える。
【００２３】
この態様によれば、複数の端子からは、それらの画像表示領域側に位置する個所から夫々、引き回し配線が引き回されている。このような引き回し配線は、前記一辺に沿って前記第２領域側に延びる部分を含む。従って、基本的に画像表示領域や周辺回路に向けて引き回される引き回し配線を、第２領域を通す必要性や利益は、殆ど又は実用上全くないといえる。言い換えれば、引き回し配線を有意義に引き回すことができない領域を、第２領域としてＴＥＧを形成したことになるので、デッドスペースを有効利用してＴＥＧを形成したことになる。
【００２４】
この態様では、前記第２領域内で前記一辺に垂直な方向についての前記テストエレメントグループの幅は、前記第１領域内で前記一辺に垂直な方向についての前記端子の幅以下であるように構成してもよい。
【００２５】
このように構成すれば、引き回し配線は、端子から引き出された後、基板の一辺に沿って左右方向に延びることになるが、第２領域の付近を通過する際に、幅狭のテストエレメントグループを避けて曲げられる必要がない。即ち、仮にテストエレメントグループの幅が広ければ、これを避けて、引き回し配線を曲げる必要性が生じ、これに応じて、限られた基板上領域における配線レイアウトが厳しくなる。そして、例えば、配線幅を相対的に細くしたり、配線長さを相対的に長くせねばならなくなる。しかるに本態様によれば、テストエレメントグループの付近においても、これを避けるために曲げられることのない引き回し配線は、配線抵抗が低くなり、しかも断線や短絡し難い単純な配線レイアウトを採る高機能の配線として構築可能となる。
【００２６】
本発明の電気光学装置用基板の他の態様では、前記基板上に形成された配向膜には、ラビング方向から見て前記テストエレメントグループの下流側に、前記画像表示領域が位置しないようにラビング処理が施されている。
【００２７】
この態様によれば、製造時には、ＴＥＧが形成された領域を含めて形成された配向膜に対して、ラビングを行うと、ＴＥＧの凹凸に応じた配向不良となる領域が、ラビング方向から見てＴＥＧの下流側に生じ易い。しかるに本態様では、このように配向不良となる領域が、画像表示領域から外れるように、ラビング処理の方向が規定されている。従って、ＴＥＧが形成された領域に対するラビング処理の悪影響が、製造完成後に画像表示領域で行われる画像表示に及ぶことを極めて効率的に防止できる。尚、このような配向膜は、例えば液晶装置における液晶層の配向状態を規定する目的で設けられ、その場合には当該電気光学装置用基板から電気光学装置としての液晶装置が好適に構築されることになる。
【００２８】
本発明の電気光学装置用基板の他の態様では、前記第２領域は、前記第１領域の両側に二つ存在しており、前記テストエレメントグループは、前記二つ存在する第２領域の夫々に形成されており、前記二つ存在する第２領域のうち一方に形成された前記テストエレメントグループと、前記二つ存在する第２領域のうち他方に形成された前記テストエレメントグループとは、相互に異なる構成を有する。
【００２９】
この態様によれば、第１領域の両側に第２領域が二つ存在し、例えば右側の第２領域には一のテストエレメントグループが形成され且つ左側の第２領域には他のテストエレメントグループが形成される。そして、これら二つのテストエレメントグループは相互に異なる構成を有する。即ち、相互に異なる回路や配線等を模擬的に検査するためのものとして構成されている。従って、第１領域の両側のスペースを有効に利用して、相対的に多種類の検査を行うことが可能となる。
【００３０】
但し、第１領域の両側に存在する二つの第２領域に、相互に同一構成を有する二つのテストエレメントグループを形成してもよい。この場合には、各種検査を二つのテストエレメントグループのいずれかを利用して選択的に実行できる。或いは、各種検査を二つのテストエレメントグループの両方を利用して冗長的に実行することで、検査の確実性や信頼性を向上させることも可能となる。
【００３１】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置用基板（但し、その各種態様を含む）を具備してなる。
【００３２】
本発明の電気光学装置によれば、上述した本発明の電気光学装置用基板（但し、その各種態様を含む）を具備してなるので、ＴＥＧを利用した模擬的な検査を、容易にして適宜実行可能となる。このような電気光学装置としては、例えば当該電気光学装置用基板を一対の基板の一方として有するＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置、例えば当該電気光学装置用基板を単一の基板として有する有機ＥＬ装置等が考えられる。
【００３３】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置用基板の実装ケースに係る態様を具備してなり、前記実装ケースには、前記電気光学装置用基板が実装された状態で前記一辺からその垂線方向に離間し且つ前記第２領域に対向する領域において、実装用の穴が開けられている。
【００３４】
本発明の電気光学装置によれば、実装用の穴と空間的に抵触しないようにするために、ＦＰＣは、第２領域に対向するに至る幅を有しないことになる。従って、第２領域は、ＦＰＣを接続すると共に実装ケースによる実装を行うためには、複数の端子を設けることができない領域ということになる。逆に言えば、周辺領域において複数の端子を設けることが実装との関係で困難或いは実用上不可能な領域を、第２領域としてＴＥＧを形成したことになるので、デッドスペースを有効利用してＴＥＧを形成したことになる。
【００３５】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置用基板（但し、その各種態様を含む）を、電気光学物質を介して対向配置された一対の基板の一方として具備してなり、前記第１及び第２領域は、前記一対の基板の他方により覆われない。
【００３６】
本発明の電気光学装置によれば、上述した本発明の電気光学装置用基板（但し、その各種態様を含む）を一方の基板として具備してなると共に、第１及び第２領域は、他方の基板により覆われない。従って、製造時に、一対の基板を貼り合わせた後であっても、複数の端子にＦＰＣを接続でき、しかも、これら一対の基板を剥がす必要なく、ＴＥＧを利用した模擬的な検査を、容易にして適宜実行可能となる。更には、製造完了後や出荷後、或いは使用後の故障時に、これら一対の基板を剥がす必要なく、ＴＥＧを利用した模擬的な検査を、容易にして適宜実行可能となる。
【００３７】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置を具備してなる。
【００３８】
本発明の電子機器は、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、ＴＥＧを利用した検査が容易にして適宜実施可能である、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置を実現することも可能である。
【００３９】
本発明の電気光学装置用基板の製造方法は上記課題を解決するために、基板上における画像表示領域に、画像表示用の配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つを形成する工程と、前記基板上で前記画像表示領域の周辺に位置する周辺領域に、前記基板の一辺に沿って該一辺の中央寄りに位置する第１領域内に配列されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに夫々、直接又は間接に電気的に接続された外部回路接続用の複数の端子を形成する工程と、前記周辺領域に、前記一辺に沿った方向に前記第１領域に並んで位置する第２領域内に配置されており且つ前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つの少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するためのテストエレメントグループを形成する工程とを含み、前記テストエレメントグループを形成する工程と配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つを形成する工程とは少なくとも部分的に同時に行われる。
【００４０】
この態様によれば、上述の如く周辺領域において複数の端子を第１領域に備えると共にＴＥＧを第２領域に備える、本発明の電気光学装置用基板を製造できる。従って、周辺領域における複数の端子に並んで設けられたＴＥＧを利用することで、製品完成後や実装後にも例えば各種配線、電極、電子素子などの検査対象物についての模擬的な検査が可能となる。
【００４１】
本発明の電気光学装置用基板の製造方法の一態様では、前記周辺領域に、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに電気的に接続された周辺回路を形成する工程を更に含み、前記複数の端子は、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路に、電気的に接続され、前記テストエレメントグループは、前記配線、電極及び電子素子のうち少なくとも一つに代えて若しくは加えて、前記周辺回路の少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するための部分を含み、前記テストエレメントグループを形成する工程と前記周辺回路を形成する工程とは少なくとも部分的に同時に行われる。
【００４２】
この態様によれば、上述の如く周辺領域において複数の端子を第１領域に備えると共に周辺回路を擬似的に検査するための部分を含むＴＥＧを第２領域に備える、本発明の電気光学装置用基板の一態様を製造できる。従って、周辺領域における複数の端子に並んで設けられたＴＥＧを利用することで、製品完成後や実装後にも周辺回路についての模擬的な検査が可能となる。
【００４３】
本発明の電気光学装置用基板の製造方法の他の態様では、前記電気光学装置用基板はマザー基板上に複数配列されてなり、前記テストエレメントグループは前記マザー基板を分断する際のスクライブラインから外れた位置で、かつ、前記電気光学装置用基板上に位置するように配置されてなり、前記スクライブラインに沿って、前記マザー基板を分断する工程を更に含む。
【００４４】
この態様によれば、マザー基板を分断する際には、テストエレメントグループから外れて位置するスクライブラインに沿ってスクライブするので、分断後にも、ＴＥＧを利用した検査を問題なく実施できる。加えて、スクライブライン上におけるＴＥＧの存在によって、スクライブ工程自体が困難化し、スクライブの均一性が失われると共に、刃がダメージを受ける或いは刃の寿命が縮まることも回避できる。例えば刃の寿命は、約２倍程度或いは数倍程度にまでも延びる。即ち、本発明によれば、スクライブ工程の容易化と、これに用いる刃の超寿命化を図ることも可能となる。
【００４５】
本発明の電気光学装置用基板の製造方法の他の態様では、前記基板上に形成された配向膜に対して、ラビング方向から見て前記テストエレメントグループの下流に前記画像表示領域が位置しないようにラビング処理を施す工程とを更に含む。
【００４６】
この態様によれば、ラビング処理を施す工程では、例えばラビング布によるラビング筋がラビング方向に沿って付き易いなど、ＴＥＧの凹凸に応じた配向不良となる領域が生じ易いラビング方向から見てＴＥＧの下流側から、画像表示領域が外れるように、ラビング処理の方向が規定されている。従って、ＴＥＧが形成された領域に対するラビング処理の悪影響が、画像表示に及ぶことを極めて効率的に防止できる。
【００４７】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、本発明の電気光学装置用基板を、液晶装置、有機ＥＬ装置等の電気光学装置用であって駆動回路内蔵型の基板装置に適用したものである。
【００４９】
（電気光学装置用基板の第１実施形態）
本発明の電気光学装置用基板の第１実施形態を図１から図３を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電気光学装置用基板の平面図であり、図２は、図１に示したＴＥＧの一具体例である。図３は、この電気光学装置用基板が電気光学装置に組み込まれた後に、ＦＰＣに接続され且つ実装ケースに収容された状態を示す平面図である。
【００５０】
図１において、電気光学装置用基板２００は、基板２１０、並びに基板２１０上に形成された走査線２０３、データ線２０６、走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１、複数の外部回路接続端子１０２及びＴＥＧ３００を備えて構成されている。
【００５１】
基板２１０の中央には、動作時に画像表示が行われる画像表示領域１０ａが規定されており、その周辺には、主に走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１等の周辺回路や複数の外部回路接続端子１０２等が形成されると共に画像表示が行われない周辺領域が規定されている。係る画像表示領域１０ａ内には、当該電気光学装置用基板２００の種類に応じて、データ線２０６及び走査線２０３の他に、容量線、容量電極、画素電極、画素スイッチング用のＴＦＴ、ＴＦＤ、ストライプ状或いはセグメント状の表示電極、有機ＥＬ発光層、無機ＥＬ発光層など、画像表示用の各種配線、電極、電子素子などが形成されている。
【００５２】
複数の走査線２０３は、走査線駆動回路１０４から画像表示領域１０ａ内を図中Ｘ方向に夫々延びるように基板２１０上に形成されている。走査線２０３には、走査線駆動回路１０４から、例えば走査信号が供給される。そして、走査線２０３は、例えば、画像表示領域１０ａ内に画素毎に形成された画素スイッチング用或いは画素部制御用のＴＦＴ、ＴＦＤ等の制御端子などに接続されており、これに対して走査信号を所定タイミングで供給するように構成されている。
【００５３】
複数のデータ線２０６は、データ線駆動回路１０１から画像表示領域１０ａ内を図中Ｙ方向に夫々延びるように基板２１０上に形成されている。データ線２０６には、データ線駆動回路１０１から、例えば画像信号或いはデータ信号が供給される。そして、データ線２０６は、例えば、画像表示領域１０ａ内に画素毎に形成された画素スイッチング用或いは画素部制御用のＴＦＴ、ＴＦＤ等の画像信号入力端子若しくは画素電極又は表示用電極などに接続されており、これに対して画像信号或いはデータ信号を所定タイミングで供給するように構成されている。
【００５４】
走査線駆動回路１０４は、画像表示領域１０ａの左右両側に位置する周辺領域内に分割配置されており、複数の走査線２０３を駆動する。例えば、走査信号を複数の走査線２０３に対して線順次に供給する。走査線駆動回路１０４は、例えば、シフトレジスタ、レベルシフタ、バッファ、インバータ等の各種回路を含んでなり、多数のＴＦＴ、配線等を含んで構成されている。
【００５５】
データ線駆動回路１０１は、画像表示領域１０ａの下側に位置する周辺領域内に配置されており、複数のデータ線２０６を駆動する。例えば、画像信号或いはデータ信号を複数のデータ線２０６に対して、走査信号のタイミングに応じて供給する。データ線駆動回路１０１は、例えば、シフトレジスタ、レベルシフタ、バッファ、インバータ等の各種回路を含んでなり、多数のＴＦＴ、配線等を含んで構成されている。
【００５６】
複数の外部回路接続端子１０２は、周辺領域における基板２１０の下辺に沿って該下辺の中央寄りに位置する第１領域４０１内に配列されている。複数の外部回路接続端子１０２は、走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１等に引き回し配線１０８を介して接続されている。そして、電気光学装置用基板２００の実装時には、複数の外部回路接続端子１０２に対応する複数の接続用電極を有する、例えばＦＰＣ、ＣＯＧ等の面実装型の回路や接続ケーブルが、複数の外部回路接続端子１０２に接続される。或いは、電気光学装置用基板２００の実装時には、複数の外部回路接続端子１０２に対して、ワイヤボンディングが行われる。
【００５７】
ＴＥＧ３００は、周辺領域における下辺に沿った方向に第１領域４０１に並んで位置する第２領域４０２内に配置されている。本実施形態では、第２領域４０２は、第１領域４０１の左右両側に存在しており、ＴＥＧ３００は、各第２領域４０２内に設けられている。ＴＥＧ３００は、走査線駆動回路１０４及びデータ線駆動回路１０１を構成する各種ＴＦＴ等の電子素子、電極、配線等や、走査線２０３及びデータ線２０６、更に、画像表示領域１０ａ内に構築される画像表示用の各種電極や電子素子の少なくとも一部における電気的状態を模擬的に検査するための各種電子素子、電極、配線等のパターンを含んで構成されている。好ましくは、このようなＴＥＧ３００は、当該電気光学装置用基板２００の製造中に、模擬的に検査するための検査対象たる各種電子素子、電極、配線等と同一工程により同時に形成される。これにより、模擬の度合いを効果的に高めることができ、例えば、画素スイッチング用のＴＦＴを模擬的に検査するためのＴＥＧ部分であれば、係るＴＦＴと同様のトランジスタ特性をＴＥＧ部分で模擬できる。
【００５８】
図２に例示したように、主にＮチャネル型のＴＦＴに関連する回路や配線等の部分を測定するためのＴＥＧは、例えば、コンタクトホール抵抗を測るためのＴＥＧ部分Ｎ−７〜Ｎ−１０、Ｎチャネル型のＴＦＴ特性を測るためのＴＥＧ部分Ｎ−１１〜Ｎ−１６、シート抵抗を測るためのＴＥＧ部分Ｎ−１７〜Ｎ−１８等の各種ＴＥＧ部分Ｎ−１〜Ｎ−２０を含んでなる。そして、これらは、図１における基板２１０の下辺に沿って配列されており、該下辺に垂直な図１における上下方向に幅Ｗを持つように（即ち、幅Ｗから外にはみ出さないように）設けられている。
【００５９】
尚、このようなＴＦＴ特性を測るためのＴＥＧ部分Ｎ−１１〜Ｎ−１６については、画素スイッチング用のＴＦＴを評価するためのものでもよいし、周辺駆動回路のＴＦＴを評価するためのものでもよい。
【００６０】
加えて、図２にはＮチャネル型のＴＦＴに関連するＴＥＧを例示したが、Ｐチャネル型のＴＦＴに関連するＴＥＧについても同様に、各種ＴＥＧ部分を含んでなる。このようなＮチャネル型のＴＦＴに関連するＴＥＧとＰチャネル型のＴＦＴに関連するＴＥＧとは、第１領域４０１の左右夫々の第２領域４０２（図１参照）内に混在させてもよいし、左右の第２領域４０２に別々に分けて設けてもよい。加えて、このように左右の第２領域４０２内に設けられる二つのＴＥＧ３００は、相互に同一でもよいし、相互に異なってもよい。
【００６１】
図２に示したように本実施形態では特に、ＴＥＧ３００は、基板２１０の下辺に沿って幅Ｗ内の領域に配列されており、この幅Ｗは、図１における基板２１０下辺に垂直な上下方向における外部回路接続端子１０２の幅以下とされている。このようにＴＥＧ３００が外部回路接続端子１０２と比べて幅狭に形成されていれば、図１に示したように、引き回し配線１０８は、外部回路接続端子１０２の画像表示領域１０ａに近い側から引き出された後、図１における基板２１０の下辺に沿って左右方向に真っ直ぐ延びればよい。即ち、ＴＥＧ３００の付近を通過する際に、ＴＥＧ３００を避けて曲げられる必要はない。このため、引き回し配線１０８は、ＴＥＧ３００の付近において、その配線レイアウトに余裕が生まれ、配線幅を相対的に太く取れると共に配線長さを相対的に短くできる。これらの結果、引き回し配線１０８は、ＴＥＧ３００の存在によって、配線抵抗が高められたり、断線や短絡し易いような複雑な配線レイアウトを採ることはなく、配線として高機能を維持し得る。
【００６２】
次に、以上の如く構成された電気光学装置用基板２００と、ＦＰＣ及び実装ケースとの関係について図３を参照して説明する。
【００６３】
図３に示すように、図１に示した電気光学装置用基板２００は、例えば、後述の如く液晶装置、有機ＥＬ装置等の電気光学装置（図７及び図８参照）の一基板として用いられ、その実装時に、電気光学装置用基板２００に対してＦＰＣ３１０が接続される。更に、このように電気光学装置用基板２００にＦＰＣ３１０が接続された状態で、電気光学装置は実装ケース３２０内に収容される。
【００６４】
ＦＰＣ３１０は、複数の外部回路接続端子１０２に対応する複数の接続用電極を有しており、基板２１０の下辺に沿った方向の第１領域４０１の幅に応じた幅Ｗｃを有する。ＦＰＣ３１０は、樹脂等のテープ基板上に配線及び回路が実装された回路であり、複数の外部回路接続端子１０２に接続される複数の接続用電極を有する一端から、他端に向って長手状に延びている。そして、ＦＰＣ３１０の幅Ｗｃは、基板２１０の下辺に沿った方向における第１領域４０１の幅に概ね等しい。
【００６５】
電気光学装置用基板２００は、その実装時には、電気光学装置に組み込まれた後に、ＦＰＣ３１０に接続された状態で実装ケース３２０内に収容される。そして、実装ケース３２０に開けられた穴３２５が、例えばプロジェクタ等の各種電子機器への取り付け用或いは実装用の穴として用いられることによって、当該各種電子機器の内部に取り付けられる。尚、このような穴３２５は、各種電子機器内部への取り付けの役割に加えて又は代えて、実装ケース３２０が複数部材からなる場合における複数部材を相互に固定する役割を果たすものであってもよい。
【００６６】
本実施形態によれば、ＦＰＣ３１０は、基板２１０の下辺に沿った方向の第１領域４０１の幅に応じた幅Ｗｃを有するので、ＦＰＣ３１０を接続した後にも、ＴＥＧ３００が形成されている第２領域４０２を、ＦＰＣ３１０で覆うことがない。このため、ＦＰＣ３１０を接続することを含む製造完了後や実装完了後、更には使用後においても、ＦＰＣ３１０を取り外すことなしにＴＥＧ３００を利用した模擬的な検査が実施可能となる。
【００６７】
更に本実施形態では、第２領域４０２は、電気光学装置用基板２００がＦＰＣ３１０に接続されて実装ケース３２０内に収容された状態では、実装ケース３２０によって隠れる領域内に位置する。従って、実装ケース３２０への収容が完了した後には、ＴＥＧ３００を実装ケース３２０で覆うことで、これを保護できる。しかも、製造完了後や実装完了後等においても、電気光学装置を実装ケース３２０から取り出せば、ＦＰＣ３１０を取り外すことなしにＴＥＧ３００を利用した模擬的な検査が実施可能となる。
【００６８】
加えて本実施形態では、実装ケース３２０の実装用の穴３２５と空間的に抵触しないようにするために、ＦＰＣ３１０は、第２領域４０２に対向するに至る幅を有しないことになる。即ち、穴３２５を避けるだけの幅Ｗｃを有するＦＰＣ３１０は、第２領域４０２に対向する位置にまでは存在しないことになる。このように、第２領域４０２は、ＦＰＣ３１０を接続すると共に実装ケース３２０による実装を行うためには、複数の外部回路接続端子１０２を設けることができない領域ということになる。
【００６９】
以上図１から図３を参照して説明したように、本実施形態によれば、基板２１０の下縁付近において、ＴＥＧ３００が形成される第２領域４０２は、第１領域４０１内に設けられた複数の外部回路接続端子１０２の存在及びそれらから画像表示領域１０ａ或いは走査線駆動回路１０４及びデータ線駆動回路１０１等に向かって延びる引き回し配線１０８等の存在からすると、デッドスペースとなっている。特に、複数の外部回路接続端子１０２には夫々外部回路接続用にある程度の大きさが本質的に必要であるが故に、第１領域４０１は、Ｙ方向にある程度の幅が必要である。即ち本実施形態では、Ｙ方向に、ある幅の幅を有するデッドスペースを有効利用してＴＥＧ３００を形成したことになる。
【００７０】
更に図３を参照して説明したように、本実施形態によれば、基板２１０の下縁付近において、ＴＥＧ３００が形成される第２領域４０２は、第１領域４０１内に設けられた複数の外部回路接続端子１０２に接続されるＦＰＣ３１０の存在及び実装ケース３２０の存在からすると、基板２１０の角からＸ方向にある程度幅を有するデッドスペースとなっている。特に、電気光学装置用基板２００はＦＰＣ３１０が接続された状態で実装ケース３２０内に収容可能でなければならず且つ実装ケース３２０自体は内部に電気光学装置用基板２００を保持すると共に実装用に穴３２５が開いていなければならないという制約からすると、第１領域４０１は、基板２１０の角から、ある程度の中央に寄っている必要である。即ち本実施形態では、Ｘ方向に、ある幅の幅を有するデッドスペースを有効利用してＴＥＧ３００を形成したことになる。
【００７１】
加えて、複数の外部回路接続端子１０２からは、それらの画像表示領域１０ａ側に位置する個所、即ち図１で各矩形の外部回路接続端子１０２の上側の縁側から夫々、引き回し配線１０８が引き回されている。そして、引き回し配線１０８は、基板２１０の下辺に沿って第２領域４０２側に延び、その上側を介して、走査線駆動回路１０４へ至る部分を含む。そして、図１から分かるように、このような引き回し配線１０８の引き回しレイアウトは、概ね各外部回路接続端子１０２から走査線駆動回路１０４への最短経路に沿っている。従って、ＴＥＧ３００を形成する第２領域４０２は、引き回し配線１０８との関係からしても、当該引き回し配線１０８を有意義に引き回すことができない領域を、第２領域４０２として採用したことになる。即ち本実施形態では、引き回し配線１０８を効率的に引き回し難いデッドスペースを有効利用してＴＥＧ３００を形成したことになる。
【００７２】
以上詳細に説明したように、本実施形態によれば、複数の外部回路接続端子１０２との関係等からして、概ね必然的に生じるデッドスペースとでも言うべき基板上領域である第２領域４０２を有効利用して、ＴＥＧ３００を形成できることとなる。言い換えれば、ＴＥＧ３００を形成するための第２領域４０２を確保することは、基板２１０上面積の大型化の要因となる訳ではなく、第２領域４０２の存在が或いはＴＥＧ３００の存在が基板２１０や電気光学装置用基板２００、更にはこれを含んでなる電気光学装置全体の大型化に繋がることは殆ど又は全くないのである。
【００７３】
逆に、このように、Ｘ方向及びＹ方向に夫々ある程度の幅を有し得る第２領域４０２内には、例えば数十箇所程度の検査用プローブを当てることが可能な、ＴＦＴ、コンタクトホール或いは各種配線や電極等を模擬するＴＥＧ３００を形成できる。このように本実施形態は、小型化を図りつつＴＥＧ３００を作り込む上で大変有利である。しかも、図１及び図３から分かるように、第２領域４０２にＴＥＧ３００を形成することで、基板２１０のサイズ、走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１や引き回し配線１０８等の基板２１０上における平面レイアウト等についても、何らの設計変更も不要である。加えて、図１及び図３から分かるように、スクライブ工程後など電気光学装置用基板２００の製造完了時の製品検査や出荷後の製品検査、更には、使用後における故障時の製品検査などを、ＴＥＧ３００を利用して検査を行うことが可能となる。
【００７４】
尚、図１及び図３では、周辺回路として、走査線駆動回路１０４及びデータ線駆動回路１０１のみを例示しているが、電気光学装置用基板２００の種類に応じて、周辺回路或いは周辺領域に設けられる駆動回路としては、例えばサンプリング回路、プリチャージ回路、検査回路等であってもよい。更に、これらは、基板２１０上に全て作り込まれてもよいし、部分的に外付けＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）として後付けされてもよい。
【００７５】
（電気光学装置用基板の第２実施形態）
本発明の電気光学装置用基板の第２実施形態を図４を参照して説明する。図４は、マザー基板上に複数形成された電気光学装置用基板」を示す図式的な斜視図である。
【００７６】
図４に示しように、本実施形態では、電気光学装置用基板２００はマザー基板５００上に複数配列されてなる。ＴＥＧ３００は、マザー基板５００を分断する際のスクライブライン５０２から外れて位置するように構成されている。その他の構成については、上述した第１実施形態の場合と同様である。
【００７７】
第２実施形態によれば、製造時には、例えばマザー基板５００上に数十枚程度の当該電気光学装置用基板２００が形成される。ここで特に、ＴＥＧ３００はスクライブライン５０２から外れて位置するので、スクライブ工程による分断後にも、ＴＥＧ３００を利用した検査を問題なく実施できる。しかも、スクライブ工程による分断後に、複数の電気光学装置用基板２００において、各々別個にＴＥＧ３００を利用した検査を実施できる。
【００７８】
（電気光学装置用基板の第３実施形態）
本発明の電気光学装置用基板の第３実施形態を図５を参照して説明する。図５は、電気光学装置用基板と、その製造過程で施されたラビング処理におけるラビング方向との関係を図式的に示す平面図である。
【００７９】
図５に示しように、本実施形態では、２１０基板上に形成された配向膜には、ラビング方向ＤＲにＴＥＧ３００の下流側に、画像表示領域１０ａが位置しないようにラビング処理が施されている。その他の構成については、上述した第１実施形態の場合と同様である。
【００８０】
既に図２に例示したように、ＴＥＧ３００は、その測定対象に応じて平面構造及び断面構造のパターンが多種多様であるＴＥＧ部分Ｎ−１〜Ｎ−２０やＴＥＧ部分Ｐ−１〜Ｐ−２０を含んでなる。従って、ＴＥＧ３００上に配向膜を形成してラビング処理を行なった場合には、このようなイレギュラーであり多種多様な凹凸パターンに対応して、ラビング方向の下流側にラビング斑が発生しやすくなる。
【００８１】
しかるに本実施形態によれば、仮に画像表示領域１０ａとして用いたとするとＴＥＧ３００の凹凸に応じた配向不良を引き起こしやすいラビング不良の領域５２０（図中、クロスハッチングで示した領域）は、実際には画像表示領域１０ａから外れるようにラビング方向ＤＲが規定されている。
【００８２】
従って、ＴＥＧ３００が形成された領域に対するラビング処理の悪影響が、製造完成後に画像表示領域１０ａで行われる画像表示に及ぶことを極めて効率的に防止できる。
【００８３】
尚、このような配向膜は、例えば液晶装置（図７及び図８参照）における液晶層の配向状態を規定する目的で設けられる。
【００８４】
（製造プロセス）
次に図１から図５に加えて、図６を参照して上述した実施形態に係る電気光学装置用基板２００の製造プロセスを、その実装ケース３２０への収容に至るまでについて説明する。ここに図６は、本製造プロセスを示す工程図である。
【００８５】
図６において先ず、マザー基板５００上に複数含まれる基板２１０上において（図４参照）、その画像表示領域１０ａに、走査線２０３、データ線２０６等の配線の他に、電気光学装置用基板２００の種類に応じた各種電子素子、配線、電極等が形成される。これと同一工程又は相前後して、周辺領域には、走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１等の周辺回路やそれに係る各種配線等が形成される。そして、これらの画像表示領域１０ａ及び周辺領域における各種電子素子、配線、電極等の形成工程と同一工程にて、ＴＥＧ３００が周辺領域内の第２領域４０２内に形成される（ステップＳ１０１）。
【００８６】
次に、基板２１０上の第１領域４０１に複数の外部回路接続端子１０２が形成される。このような外部回路接続端子１０２は、例えば、導電性の高い単一層構造又は多層構造を有する金属、合金等のパターニングによって形成される（ステップＳ１０２）。尚、このステップＳ１０２に係る工程の一部又は全部を、上述したステップＳ１０３の工程と同時に又はステップＳ１０３の以前に行うことも可能である。
【００８７】
次に、各種電子素子、配線、電極等が形成された基板２１０の最上層に配向膜が形成される。ここでは、例えばポリイミド膜などの透明な有機膜をスピンコーティングすることで配向膜が形成される（ステップＳ１０３）。
【００８８】
続いて、このように形成された配向膜に対して、ラビング処理が施される。この際特に、図５に示した如きＴＥＧ３００の下流側に画像表示領域１０ａが位置しないようなラビング方向ＤＲでラビングが行われる（ステップＳ１０４）。尚、このようなラビング処理は、例えば数度といった所定のプレティルト角をもつように実施される。
【００８９】
係るステップＳ１０４のラビング処理においては、例えばラビング布によるラビング筋がラビング方向ＤＲに沿って付き易いなど、ＴＥＧ３００の凹凸に応じた配向不良となる領域が生じ易い、ラビング方向ＤＲにＴＥＧの下流側から、画像表示領域１０ａが外れるように、ラビング方向ＤＲが規定されている。従って、ＴＥＧ３００が形成された領域に対するラビング処理の悪影響が、画像表示に及ぶことを極めて効率的に防止できる。
【００９０】
次に、電気光学装置用基板２００を例えば一対の基板の一方の基板として対向基板とを貼り合わせる工程や、このように貼り合わせられた一対の基板間に液晶を注入する工程等を含む、電気光学装置の組み立て工程が行われる（ステップＳ１０５）。
【００９１】
次に、図４に示したように、マザー基板５００に対して、スクライブライン５０２に沿ったスクライブが実施される（ステップＳ１０６）。
【００９２】
係るステップＳ１０６のスクライブ工程においては、ＴＥＧ３００から外れて位置するスクライブライン５０２に沿ってスクライブするので、分断後にも、ＴＥＧ３００を利用した検査を問題なく実施できる。加えて、基本的に刃を高速回転させての切断処理であるスクライブの最中に、スクライブライン５０２上におけるＴＥＧ３００の存在によって、スクライブの均一性が失われると共に、刃がダメージを受ける或いは刃の寿命が縮まることも回避できる。
【００９３】
次に、図３に示したように、ＦＰＣ３１０を複数の外部回路接続端子１０２に対して接続する処理が行われる（ステップＳ１０７）。このような接続は、例えば、光硬化性、熱硬化性等の導電性の接着剤を用いて行われる。或いは、熱圧着等が用いられてもよい。
【００９４】
次に、図３に示したように、ＦＰＣ３１０が接続された状態で、電気光学装置に組み込まれた電気光学装置用基板２００は、実装ケース３２０内に収容される（ステップＳ１０８）。この際、ＴＥＧ３００は、好ましくは、実装ケース３２０により隠れて保護される。
【００９５】
その後、実装ケース３２０に開けられた穴３２５を利用しての、例えば液晶プロジェクタ（図９参照）等の各種電子機器内部への取り付け或いは実装が行われる。
【００９６】
以上のように本実施形態の製造プロセスによれば、上述の如く周辺領域において複数の外部回路接続端子１０２を第１領域４０１に備えると共にＴＥＧ３００を第２領域４０２に備える、上述した電気光学装置用基板２００を製造できる。従って、周辺領域における複数の外部回路接続端子１０２に並んで設けられたＴＥＧ３００を利用することで、図６に示したステップＳ１０２以降の任意の段階で、ＴＥＧ３００を利用しての模擬的な検査が可能となる。更に、製品完成後や実装後にもＴＥＧ３００を利用しての模擬的な検査が可能となる。
【００９７】
（電気光学装置の全体構成）
以下では、以上のように構成された電気光学装置用基板の各実施形態を組み込んでなる電気光学装置の全体構成を図７及び図８を参照して説明する。なお、図７は、ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素とともに対向基板２０の側からみた平面図であり、図８は図７のＨ−Ｈ´断面図である。
【００９８】
本実施形態は特に、上述した電気光学装置用基板２００（図１から図６参照）の一例としてのＴＦＴアレイ基板を、一対の基板のうちの一方として用いて、電気光学装置の一例たる液晶装置を構築したものである。
【００９９】
図７及び図８において、本実施形態に係る電気光学装置では、ＴＦＴアレイ基板１０と、対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【０１００】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるため、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、紫外線、加熱等により硬化させられたものである。また、このシール材５２中には、本実施形態における電気光学装置を、液晶装置がプロジェクタ用途のように小型で拡大表示を行う液晶装置に適用するのであれば、両基板間の距離（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ、あるいはガラスビーズ等のギャップ材（スペーサ）が散布されている。あるいは、当該電気光学装置を液晶ディスプレイや液晶テレビのように大型で等倍表示を行う液晶装置に適用するのであれば、このようなギャップ材は、液晶層５０中に含まれてよい。
【０１０１】
シール材５２の外側の領域には、データ線に画像信号を所定のタイミングで供給することにより該データ線を駆動するデータ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。走査線に走査信号を所定のタイミングで供給することにより該走査線を駆動する走査線駆動回路１０４が、この一辺に隣接する二辺に沿って設けられている。
【０１０２】
なお、走査線に供給される走査信号遅延が問題にならないのならば、走査線駆動回路１０４は片側だけでもよいことは言うまでもない。また、データ線駆動回路１０１を画像表示領域１０ａの辺に沿って両側に配列してもよい。
【０１０３】
ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺には、画像表示領域１０ａの両側に設けられた走査線駆動回路１０４間をつなぐための複数の配線１０５が設けられている。また、対向基板２０のコーナ部の少なくとも一箇所においては、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的に導通をとるための導通材１０６が設けられている。
【０１０４】
図８において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。尚、画素電極９ａは、マトリクス状に各画素に配置されており、配向膜１６は、複数の画素電極９ａの一面を覆うように形成されている。他方、対向基板２０上には、対向電極２１のほか、最上層部分に配向膜が形成されている。また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマテッィク液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。
【０１０５】
対向基板２０には、各画素の開口領域を少なくとも部分的に規定するため若しくはこれに代えて又は加えて入射光による基板２０の高温化を避けるための遮光膜２３が、マトリクス状に配列された複数の画素電極９ａの間隙に対応する格子状又はストライプ状に形成されている。更に対向基板２０には、画像表示領域１０ａの額縁を規定する遮光膜５３が形成されている。これらの遮光膜２３及び遮光膜５３は、同一又は相異なる金属、合金、樹脂等の遮光材料を含んで形成される。
【０１０６】
本実施形態では特に、ＴＦＴアレイ基板１０上における下辺付近において、外部回路接続端子１０２の図中左右両側に、ＴＥＧ３００が設けられている。そして、外部回路接続端子１０２からの引き回し配線１０８は、ＴＥＧ３００の図中上側を通過して、走査線駆動回路１０４に至る部分を含んで構成されている。
【０１０７】
また本実施形態では、走査線駆動回路１０４は、シール材５２に囲まれた液晶層５０が存在する平面領域内に形成されている。データ線駆動回路１０１からの駆動信号に応じて画像信号をサンプリングするサンプリング回路３０１についても同じく、シール材５２に囲まれた液晶層５０が存在する平面領域内に形成されている。これに対して、データ線駆動回路１０１は、シール材５２の外周側に位置する周辺領域に形成されている。但し、これらの周辺回路の一部又は全部がシール材５２の外周側に位置する周辺領域に形成されてもよいし、若しくは、これらの周辺回路の一部又は全部がシール材５２の内側に位置する周辺領域に形成されてもよい。このような配置は、各回路の電位変動が液晶層５０等に及ぼす悪影響等に鑑み決定すればよい。データ線駆動回路１０１から発生する電界による電位変動は、走査線駆動回路１０４やサンプリング回路３０１と比較して大きい場合には、図７及び図８に例示した平面レイアウトは概ね有利である。
【０１０８】
なお、ＴＦＴアレイ基板１０上には、これらのデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４等に加えて、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【０１０９】
また、上述した各実施形態においては、データ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路１０４をＴＦＴアレイ基板１０上に設ける代わりに、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板上に実装された駆動用ＬＳＩに、ＴＦＴアレイ基板１０の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、対向基板２０の投射光が入射する側及びＴＦＴアレイ基板１０の出射光が出射する側には、それぞれ、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ  Ａｌｉｇｎｅｄ）モード、ＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード・ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板等が所定の方向で配置される。
【０１１０】
（電子機器）
次に、以上詳細に説明した電気光学装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに、図９は、投射型カラー表示装置の図式的断面図である。
【０１１１】
図９において、本実施形態における投射型カラー表示装置の一例たる液晶プロジェクタ１１００は、駆動回路がＴＦＴアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを３個用意し、それぞれＲＧＢ用のライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂとして用いたプロジェクタとして構成されている。液晶プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投射光が発せられると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロックミラー１１０８によって、ＲＧＢの三原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ及びＢに分けられ、各色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂにそれぞれ導かれる。この際特に、Ｂ光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。そして、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分は、ダイクロックプリズム１１１２により再度合成された後、投射レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー画像として投射される。
【０１１２】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【０１１３】
また、本発明の電気光学装置は、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る電気光学装置用基板の平面図である。
【図２】図１に示したＴＥＧの一具体例である。
【図３】図１の電気光学装置用基板が電気光学装置に組み込まれた後に、ＦＰＣに接続され且つ実装ケースに収容された状態を示す平面図である。
【図４】実施形態に係るマザー基板上に複数形成された電気光学装置用基板を示す図式的な斜視図である。
【図５】実施形態に係る電気光学装置用基板と、その製造過程で施されたラビング処理におけるラビング方向との関係を図式的に示す平面図である。
【図６】実施形態に係る製造プロセスを示す工程図である。
【図７】本発明の実施形態の電気光学装置におけるＴＦＴアレイ基板を、その上に形成された各構成要素とともに対向基板の側から見た平面図である。
【図８】図７のＨ−Ｈ´断面図である。
【図９】本発明の電子機器の実施形態である投射型カラー表示装置の一例たるカラー液晶プロジェクタを示す図式的断面図である。
【符号の説明】
１０１…データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０４…走査線駆動回路、１０８…引き回し配線、２００…電気光学装置用基板、２１０…基板、２１０ａ…画像表示領域、３００…ＴＥＧ、３１０…ＦＰＣ、３２０…実装ケース、３２５…穴、４０１…第１領域、４０２…第２領域、５００…マザー基板、５０２…スクライブライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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