(57)【要約】【課題】無給電パッチを金属導体により一体形成して製造することにより、製造コストを低減して量産性を高めた平面アンテナを提供する。【解決手段】この平面アンテナ５０は、金属により構成され且つ上面が開放した箱状の金属筐体１と、この金属筐体１の内底面にネジ１２により固定された誘電体基板２と、誘電体基板２上に導体パターンとして形成された複数の円形のパッチアンテナ３と、同じく誘電体基板２上に形成され、複数のパッチアンテナ３を接続するように導体パターンとして形成されたマイクロストリップライン４と、複数の無給電パッチ５が導体６により夫々接続されるように一体形成された金属のパッチユニット１４と、マイクロストリップライン４に接続され、外部から電力を供給する同軸コネクタ８とを備えて構成される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板上に形成されたパッチアンテナと、該パッチアンテナと対向する位置に配置される無給電パッチと、前記パッチアンテナ及び無給電パッチを支持する金属筐体とを備えた平面アンテナであって、
前記無給電パッチの周縁部から延びた導体は、前記金属筐体に接続された状態にて固定され、且つ前記パッチアンテナの給電点と該パッチアンテナの中心を結ぶ直線と直交するように形成されていることを特徴とする平面アンテナ。
【請求項２】
前記無給電パッチの形状は、円形、四角形、若しくはダイポールの何れかであることを特徴とする請求項１に記載の平面アンテナ。
【請求項３】
前記無給電パッチの導体は、前記金属筐体と１箇所で接続された状態により固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の平面アンテナ。
【請求項４】
前記無給電パッチの導体は、前記金属筐体と複数箇所で接続された状態にて固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の平面アンテナ。
【請求項５】
前記無給電パッチ及び導体は一体形成により構成され、且つ前記導体が前記無給電パッチの一つの周縁部から導出されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の平面アンテナ。
【請求項６】
前記無給電パッチ及び導体は一体形成により構成され、且つ前記導体が前記無給電パッチの対向する２つの周縁部から導出されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の平面アンテナ。
【請求項７】
前記金属筐体は箱状の形状を成し、該金属筐体の側面により前記無給電パッチを支持固定することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の平面アンテナ。
【請求項８】
前記金属筐体は箱状の形状を成し、該金属筐体の側面の一部を底面と略水平に屈曲させ、該屈曲部分により前記無給電パッチを支持固定することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の平面アンテナ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面アンテナに関し、さらに詳しくは、パッチアンテナに対向して配置される無給電パッチの構成並びに製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１５は従来の平面アンテナの構成を示す外観斜視図である。この平面アンテナは、テフロン（登録商標）系あるいはガラスエポキシ系の素材等で構成される誘電体基板２１４と、この誘電体基板２１４全体を覆い且つこれを支持する金属筐体２１６と、誘電体基板２１４に形成された放射素子２１３から放射される電波により励振される複数の無給電パッチ２１０を構成する第２の誘電体基板２１１と、誘電体基板２１４の４隅に形成され、前記第２の誘電体基板２１１を所定の間隔で支持するスペーサ２１２とを備えて構成される。尚、誘電体基板２１４上には、電波を放射する複数の放射素子２１３と、これらの放射素子間を接続するマイクロストリップライン２１５がパターンにより形成され、このパターンと誘電体基板２１４の裏面全体に形成された図示しない導体によりマイクロストリップアレイアンテナを構成する。また各放射素子２１３の対向する位置に無給電パッチ２１０が夫々形成されている。
次にこの平面アンテナの動作について説明する。一般に、無給電素子を有しないマイクロストリップパッチアンテナは、入力インピ−ダンスの周波数帯域が狭帯域である。通常、１〜２％の帯域しか得られない。このため、広い周波数帯域で用いる場合は、図１５のように無給電素子を付加して広帯域化する方法が用いられる。しかし、図１５のような方法は、プリント基板が２枚必要になる。通常、パッチアンテナが用いられるようなマイクロ波帯以上の周波数では、プリント基板の誘電体損失がアンテナの能率を劣化させるため、誘電正接、すなわちｔａｎδが小さな低損失の基板を用いることが多い。この場合、低損失のプリント基板は高価になるため、２枚用いることによりアンテナな価格が高価となってしまう。さらに、図１５の構成では、組立等にも工数がかかり、アンテナの価格を安くすることは難しい。
また従来技術として、特開平１０−１５４９０９号公報には、走行車線の利得を高くし、隣接車線での干渉を低減した車載機アンテナ装置について開示されている。それによると、マイクロストリップアンテナを保護するレドームの裏面あるいは表面に無給電素子を設け、より小型化が可能な平面アンテナを提供するとしている。
また特開平１１−３１９１４号公報には、より小型化が可能な無給電素子付き平面アンテナについて開示されている。これには、給電パッチと同一平面上に配置される給電回路及び給電点を、無給電パッチが占有する平面領域が投影する領域内、即ち無給電素子の下に配置し、より小型化が可能な無給電素子付き平面アンテナが開示されている。
【特許文献１】特開平１０−１５４９０９号公報
【特許文献２】特開平１１−３１９１４号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１５の従来例として説明した平面アンテナでは、無給電素子２１０と放射素子２１３との間に所定のギャップを形成するために、第２の誘電体基板２１１とスペーサ２１２を必要とし、部品コストが高くなると共に、第２の誘電体基板２１１を金属筐体２１６に固定するために製造コストも高くなるといった問題がある。特に、誘電体基板は高価であり、２枚使用することは、価格面で大きなコストアップ要因となる。
また特許文献１の発明は、無給電素子をレドームに形成して誘電体基板として兼用することによりコストダウンを図るものであるが、誘電体基板と比較して製造コストを下げることは可能であるが、レドームに無給電素子を形成するための加工が必要であるため、レドームの製造コストが上昇するといった問題がある。さらに、レド−ムは、風等の影響により振動したり、筐体に取り付ける際の寸法公差による歪みが生じ易いため、レド−ムに付けた無給電素子と給電素子との距離が不安定になったり、バラツキが大きくなり、特性が安定しにくいという問題もある。
また特許文献２の発明は、無給電パッチを誘電体基板にパターンとして形成するため、無給電パッチの製造コストが高くなるといった問題がある。
本発明は、かかる課題に鑑み、無給電パッチを金属導体により一体形成して製造することにより、製造コストを低減して量産性を高めた平面アンテナを提供することを目的する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はかかる課題を解決するために、請求項１は、誘電体基板上に形成されたパッチアンテナと、該パッチアンテナと対向する位置に配置される無給電パッチと、前記パッチアンテナ及び無給電パッチを支持する金属筐体とを備えた平面アンテナであって、前記無給電パッチの周縁部から延びた導体は、前記金属筐体に接続された状態にて固定され、且つ前記パッチアンテナの給電点と該パッチアンテナの中心を結ぶ直線と直交するように形成されていることを特徴とする。
平面アンテナは、誘電体基板上に形成されたパッチアンテナの給電点から電力を供給すると、給電パッチを励振して電波が放射される。そして放射された電波は無給電パッチを励振して、この無給電パッチより電波が放射されてアンテナとして機能する。そのときパッチアンテナの偏波の方向は給電点とパッチアンテナの中心を結ぶ直線の方向となる。従って、無給電パッチも当然同じ方向に偏波が発生するので、この方向に偏波を妨害する導体を配置するのを避けなければならない。そこで本発明では、無給電パッチの導体を形成する方向を、パッチアンテナの給電点とパッチアンテナの中心を結ぶ直線と直交する方向に形成して、金属筐体に固定するものである。
かかる発明によれば、無給電パッチの導体を導出する方向を、パッチアンテナの給電点とパッチアンテナの中心を結ぶ直線と直交するように形成するので、無給電パッチを固定する導体に影響されずにアンテナの機能を果たし、且つ無給電パッチを筐体に固定することができる。
なお、上記の場合において、無給電パッチとパッチアンテナの位置関係は、必ずしもその中心が一致している必要はなく、故意に中心をずらせて配置する場合もある。これは、主に入力インピ−ダンスの調整や、所望のサイズにアンテナを収納するための手段としてとられる。
【０００５】
請求項２は、前記無給電パッチの形状は、円形、四角形、若しくはダイポールの何れかであることを特徴とする。
パッチアンテナの形状は、円形と四角形が一般的であり、無給電パッチの形状もそれと同じにする場合が多いが、異なる組み合わせでも問題ない。すなわち、円形のパッチアンテナに円形の無給電素子を用いる場合もあれば、円形のパッチアンテナに四角の無給電素子を用いる場合もある。このように、無給電パッチの形状は円形、四角形を備え、またパッチアンテナの形状に関係なく無給電パッチをダイポールにしても同じ機能を果たすことができる。
かかる発明によれば、無給電パッチの形状を、円形、四角形、若しくはダイポールの何れかにするので、各種パッチアンテナの形状に対応することができる。
請求項３は、前記無給電パッチの導体は、前記金属筐体と１箇所で接続された状態により固定されることを特徴とする。
無給電パッチの導体は金属筐体に電気的には接続されて固定されるが、電気的には、電界面が直交している方向には高周波電流が流れない為、周囲の金属筐体と接続されていない状態と同じである。従って、無給電パッチが少ない場合は１箇所で固定しても十分保持が可能である。
かかる発明によれば、無給電パッチの固定を１箇所で行うので、固定方法が簡略化されて更にコストダウンとなる。
請求項４は、前記無給電パッチの導体は、前記金属筐体と複数箇所で接続された状態にて固定されることを特徴とする。
無給電パッチの数がある程度多くなると、１箇所では固定しきれなくなる。そこで、無給電パッチの導体を複数に設け、その導体を金属筐体に固定する。
かかる発明によれば、無給電パッチの固定を複数箇所で行うので、無給電パッチの固定が堅固になり、アンテナの特性を安定化することができる。
請求項５は、前記無給電パッチ及び導体は一体形成により構成され、且つ前記導体が前記無給電パッチの一つの周縁部から導出されていることを特徴とする。
以下、無給電パッチの周縁とは、所定の厚さを有するパッチの厚さ方向を指す。金属の無給電パッチを製造する場合、最も安価で大量生産に向いている方法は、板金を金型で打ち抜くことである。そのとき無給電パッチを１箇所で固定する場合、無給電パッチの金型の段階で導体を１方向のみに形成して製造する。
かかる発明によれば、無給電パッチを金型で打ち抜く場合、導体を１方向のみに形成するので、金型が簡略化され型代を安くすることができる。
【０００６】
請求項６は、前記無給電パッチ及び導体は一体形成により構成され、且つ前記導体が前記無給電パッチの２つの対向する周縁部から導出されていることを特徴とする。
ここで、２つの対向する周縁部とは、無給電パッチの中心を通る直線上の２つの周縁部を指す。金属の無給電パッチを製造する場合、最も安価で大量生産に向いている方法は、板金を金型で打ち抜くことである。そのとき無給電パッチを両方向で固定する場合、無給電パッチの金型の段階で導体を両方向に形成して製造する。
かかる発明によれば、無給電パッチを金型で打ち抜く場合、導体を両方向に形成するので、無給電パッチの位置精度を高くすることができる。
請求項７は、前記金属筐体は箱状の形状を成し、該金属筐体の側面により前記無給電パッチを支持固定することを特徴とする。
金属筐体が箱状の場合、その箱の側面を利用して無給電パッチを固定するのが最も簡単である。その場合、側面の内側に固定するか、外側に固定するかのいずれの方法でも可能であるが、内側に固定する場合は、パッチアンテナと無給電パッチとの距離を任意に形成することができ、外側に固定する場合は、箱状の側面の高さで規制されるので、その点を考慮してどちらかの方法を選択する必要がある。
かかる発明によれば、無給電パッチを金属筐体の箱状の側面を利用して固定するので、固定方法が簡単で且つパッチアンテナとの距離を任意に設定することができる。
請求項８は、前記金属筐体は箱状の形状を成し、該金属筐体の側面の一部を底面と略水平に屈曲させ、該屈曲部分により前記無給電パッチを支持固定することを特徴とする。
前記請求項７の方法は、無給電パッチの固定部分を折り曲げる必要があった。その分加工の手間がかかっていた。そこで板金打ち抜きの無給電パッチを加工せずにそのまま固定するには、箱状の金属筐体側に何らかの工夫が必要である。その一つの方法として金属筐体の側面の一部を水平に折り曲げて、そこに板状の無給電パッチを載せて固定する方法がある。
かかる発明によれば、金属筐体の側面の一部を水平に折り曲げて、そこに板状の無給電パッチを載せて固定するので、無給電パッチを加工する必要がなく、加工費が不要となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
図１は本発明の第１の実施形態に係る平面アンテナの構成を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側断面図である。この平面アンテナ５０は、金属により構成され且つ上面が開放した箱状の金属筐体１と、この金属筐体１の内底面にネジ１２により固定された誘電体基板２と、誘電体基板２上に導体パターンとして形成された複数の円形のパッチアンテナ３と、同じく誘電体基板２上に形成され、複数のパッチアンテナ３を接続するように導体パターンとして形成されたマイクロストリップライン４と、複数の無給電パッチ５が導体６により夫々接続されるように一体形成された金属のパッチユニット１４と、マイクロストリップライン４に接続され、外部から電力を供給する同軸コネクタ８とを備えて構成される。尚、パッチユニット１４は両側面部９が上側に折り曲げられてネジ７により金属筐体１と固定され、円形の各無給電パッチ５が誘電体基板２上に形成されたパッチアンテナ３と対向するように配置される。またマイクロストリップライン４は、この例では各パッチアンテナ３の１つの給電点Ｑから給電される構成になっている。また誘電体基板２の裏面には銅箔１１が全面に形成され、金属筐体１と電気的に接続されている。
【０００８】
次に本発明の平面アンテナの動作について図１４を参照して説明する。図１４（ａ）は従来の平面アンテナの偏波が発生する様子を説明する図であり、図１４（ｂ）は本発明の平面アンテナの偏波が発生する様子を説明する図である。従来の平面アンテナは、誘電体基板１０４上に形成されたパッチアンテナ１０２の給電点１０３から電力を供給すると、パッチアンテナ１０２を励振して電波が放射される。そして放射された電波は無給電パッチ１００を励振して、この無給電パッチ１００より電波が放射されてアンテナとして機能する。そのときパッチアンテナ１０２の偏波の方向は給電点１０３とパッチアンテナ１０２の中心を結ぶ直線の方向１０５となる。従って、無給電パッチ１００も当然同じ方向１０６に偏波が発生するので、この方向に偏波を妨害する導体を配置するのを避けなければならない。そこで本発明では、図１４（ｂ）のように無給電パッチ２００の導体２０２を導出する方向を、パッチアンテナ２０６の給電点２０３とパッチアンテナの中心を結ぶ直線２０５と直交する方向に導出して、金属筐体１に固定するものである。これにより、無給電パッチ２００を固定する導体２０２に影響されずにアンテナの機能を果たし、且つ無給電パッチ２００を導体２０２により金属筐体１に固定することができる。
この原理に基づいて図１の一つのパッチアンテナについて説明すると、同軸コネクタ８から供給された電力はマイクロストリップライン４を介してパッチアンテナ３に給電される。そのときの偏波の方向は給電点Ｑとパッチアンテナ３の中心Ｐを結ぶ直線の矢印１３の方向となる。そして無給電パッチ５はパッチアンテナ３に対向して上面に配置され、所定の距離を保持するように金属筐体１と固定される。このとき無給電パッチ５の側面から延びる導体６は、各無給電パッチ５同士を接続すると共に、両側面部９により金属筐体１と固定され、且つ導体６の延びる方向が給電点Ｑとパッチアンテナ３の中心Ｐを結ぶ直線の矢印１３の方向と必ず直交する方向に延びている。
図２は図１の第１の実施形態の平面アンテナの斜視図である。同じ構成要素には同じ参照番号が付されているので、重複する説明は省略する。図のように、箱状の金属筐体１の内部にパッチアンテナを形成した誘電体基板２と、無給電パッチ５と導体６が一体形成されたパッチユニット１４が収納され、パッチユニット１４は両側面部９により外部からネジ７により固定されている。そして外部に同軸コネクタ８がネジ１０により固定されここから電波が供給される。
【０００９】
図３は本発明の第２の実施形態の平面アンテナの斜視図である。同じ構成要素には同じ参照番号が付されているので、重複する説明は省略する。図３が図２と異なる点は、パッチユニット２７が板金により一体形成され、しかも固定方法が上面から可能となっている点と、そのために金属筐体２４の上部を底面に対して平行に折り曲げている点である。このような構成にすることにより、板金打ち抜きのパッチユニット２７の周辺部２６を、金属筐体２４の上部を底面に対して平行に折り曲げた折り曲げ部２５に重ねて、ネジ２３により固定するものである。
図４は本発明の第３の実施形態の平面アンテナの斜視図である。同じ構成要素には同じ参照番号が付されているので、重複する説明は省略する。図４が図２と異なる点は、パッチユニット３２の無給電パッチ３０が円形ではなくダイポールになった点である。この無給電パッチ３０の長さは、使用する周波数の約１／２波長の長さに構成される。この場合、パッチアンテナ３の形状は円形でも四角形でも構わない。
図５は本発明の第４の実施形態の平面アンテナの斜視図である。同じ構成要素には同じ参照番号が付されているので、重複する説明は省略する。図５が図２と異なる点は、パッチユニット３７の無給電パッチ３５が円形ではなく四角形になった点である。この場合はパッチアンテナの形状も四角形で構成されているが、円形でも構成が可能である。
図６は無給電パッチの第１の支持方法を説明するための模式図である。この支持方法は、金属筐体４０上に、銅箔４７を底面に形成した誘電体基板４６が配置され、その誘電体基板４６上にパッチアンテナ４３が形成されている。このパッチアンテナ４３にはマイクロストリップライン４４が形成されている。更にその上面の対向する位置に、無給電パッチ４２が配置され、この無給電パッチ４２の一方の端から導体４１が延び、所定の部分から直角に曲げられてネジ４５により金属筐体４０に固定されている。このようにこの支持方法は無給電パッチ４２が１箇所で固定されているものである。
【００１０】
図７は無給電パッチの第２の支持方法を説明するための模式図である。この支持方法は、金属筐体５０の両側面の上部５８を折り曲げ、その金属筐体５０上に、銅箔５７を底面に形成した誘電体基板５６が配置され、その誘電体基板５６上にパッチアンテナ５３が２つ形成されている。このパッチアンテナ５３にはマイクロストリップライン５４により各パッチアンテナ５３が接続されるように形成されている。更にその上面の対向する位置に、無給電パッチ５２が２つ配置され、両者を導体５９が接続し、且つこれら無給電パッチ５２の両端から導体５１がそれぞれ延び、金属筐体５０の両側面の上部５８にネジ５５で固定されている。このようにこの支持方法は無給電パッチ５２が２箇所で固定されているものである。
図８は無給電パッチの第３の支持方法を説明するための模式図である。この支持方法は、図示しない金属筐体上に、銅箔６７を底面に形成した誘電体基板６６が配置され、その誘電体基板６６上にパッチアンテナ６３が２つ形成されている。このパッチアンテナ６３にはマイクロストリップライン６４により各パッチアンテナ６３が接続されるようにが形成されている。更にその上面の対向する位置に、無給電パッチ６２が２つ配置され、両者を導体６８が接続し、且つこれら無給電パッチ６２の両端から導体６１が延び、所定の部分から直角に曲げられてネジ６５により誘電体基板６６に固定されている。このようにこの支持方法は無給電パッチ６２が２箇所で固定されているものである。
図９は円形のパッチユニット７３が１つの金型により打ち抜かれた図である。この金型では無給電パッチ７２が６つ形成され、各無給電パッチ７２は導体７１により接続されると共に、型枠７０に接続されて保持されている。このように本発明の無給電パッチは金属の板を金型により打ち抜くことで、簡単にどのような型でも形成することができる。そして量産効果により大量に製造することにより、部品単価を安くすることができる。
【００１１】
図１０はパッチユニットが１つの金型により打ち抜かれた図である。図１０（ａ）の金型ではパッチユニット８３の無給電パッチ８２が２つ形成され、各無給電パッチ８２は導体８１により接続されると共に、型枠８０に接続されて保持されている。この例では導体８１が中心で十字形に形成されているので、無給電パッチ８２がより強固に保持される。また図１０（ｂ）の金型ではパッチユニット８８の無給電パッチ８７が２つ形成され、各無給電パッチ８７は導体８６により接続されると共に、型枠８５に接続されて保持されている。この例では導体８６が各無給電パッチ８７の片側から型枠８５に接続されて保持されている。これにより導体が最小限に形成されているので、電界の影響を最小限に抑えることができる。
図１１は、本発明のアンテナのリターンロス特性を示す図である。縦軸にリターンロス（ｄＢ）、横軸に周波数（ＧＨｚ）を示す。目的としている４．９〜５．１ＧＨｚの周波数範囲で、リターンロスは約−１８ｄＢ得られており（矢印１）、整合がよくとれているといえる。また、このリタ−ンロス特性は、周波数４．７５ＧＨｚ〜５．１５ＧＨｚの範囲で２共振（２山）の形状のカーブであり、いわゆる広帯域な整合が得られていることがわかる。またリターンロス−１５ｄＢ以下の帯域は、約４２０ＭＨｚ得られており、約８．６％の帯域となる。通常、無給電素子のないパッチ素子の帯域は、１〜２％程度であり、本発明においても、同様に広帯域化されていることがわかる。
図１２は、５ＧＨｚ帯における水平面内の放射パタ−ンの測定値を示す図である。縦軸に電界は垂直偏波で、電界面とは直交する面でのスイープになっている。周波数４．９〜５．１ＧＨｚにおいて、利得が１４ｄＢｉ前後得られており、サイドローブレベルも−１６ｄＢ以下に抑えられているのがわかる。
図１３は、５ＧＨｚ帯における垂直面内の放射パタ−ンの測定値を示す図である。水平面内の放射パターン同様に、サイドローブレベルも−１６ｄＢ以下に抑えられているのがわかる。
【００１２】
【発明の効果】
以上記載のごとく請求項１の発明によれば、無給電パッチの導体を導出する方向を、パッチアンテナの給電点とパッチアンテナの中心を結ぶ直線と直交するように形成するので、無給電パッチを固定する導体に影響されずにアンテナの機能を果たし、且つ無給電パッチを筐体に固定することができる。
また請求項２では、無給電パッチの形状は、円形、四角形、若しくはダイポールの何れかにするので、各種パッチアンテナの形状に対応することができる。
また請求項３では、無給電パッチの固定を１箇所で行うので、固定方法が簡略化されて更にコストダウンとなる。
また請求項４では、無給電パッチの固定を複数箇所で行うので、無給電パッチの固定が堅固になり、アンテナの特性を安定化することができる。
また請求項５では、無給電パッチを金型で打ち抜く場合、導体を１方向のみに形成するので、金型が簡略化され型代を安くすることができる。
また請求項６では、無給電パッチを金型で打ち抜く場合、導体を両方向に形成するので、無給電パッチの位置精度を高くすることができる。
また請求項７では、無給電パッチを金属筐体の箱状の側面を利用して固定するので、固定方法が簡単で且つパッチアンテナとの距離を任意に設定することができる。
また請求項８では、金属筐体の側面の一部を水平に折り曲げて、そこに板状の無給電パッチを載せて固定するので、無給電パッチを加工する必要がなく、加工費が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る平面アンテナの構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の平面アンテナの斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の平面アンテナの斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施形態の平面アンテナの斜視図である。
【図５】本発明の第４の実施形態の平面アンテナの斜視図である。
【図６】本発明の無給電パッチの第１の支持方法を説明するための模式図である。
【図７】本発明の無給電パッチの第２の支持方法を説明するための模式図である。
【図８】本発明の無給電パッチの第３の支持方法を説明するための模式図である。
【図９】本発明の円形のパッチユニット７３が１つの金型により打ち抜かれた図である。
【図１０】本発明のパッチユニットが１つの金型により打ち抜かれた図である。
【図１１】本発明の平面アンテナにおける５ＧＨｚ帯のリターンロス特性を表す図である。
【図１２】本発明の平面アンテナにおける５ＧＨｚ帯の水平面放射パターンの特性を表す図である。
【図１３】本発明の平面アンテナにおける５ＧＨｚ帯の垂直面放射パターンの特性を表す図である。
【図１４】本発明の平面アンテナの動作を説明するための図である。
【図１５】従来の平面アンテナの構成を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
１  金属筐体、２  誘電体基板、３  パッチアンテナ、４  マイクロストリップライン、５  無給電パッチ、６  導体、８  同軸コネクタ、１４  パッチユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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