(57)【要約】【課題】剥離しにくく、平滑で実装性の良好なマーキングを有した電子部品を提供する。【解決手段】複数の誘電体層を積層して成る積層体１の一主面に、誘電体層とは異なる色調を呈するマーキング膜５を配設してなる電子部品において、マーキング膜５の外周端面を積層体１の一主面に対し傾斜させて形成するとともに、積層体１を形成する誘電体層のうち最上層の誘電体層１ａにマーキング膜５に対応する形状の穴部６を設け、この穴部６内にマーキング膜５をその外周端面上に誘電体層１ａの穴部６内周部を被着させた状態で埋設する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を積層して成る積層体の一主面に、前記誘電体層とは異なる色調を呈するマーキング膜を配設してなる電子部品において、
前記マーキング膜の外周端面を前記積層体の一主面に対し傾斜させて形成するとともに、前記積層体を形成する誘電体層のうち最上層の誘電体層に前記マーキング膜に対応する形状の穴部を設け、この穴部内に前記マーキング膜をその外周端面上に前記誘電体層の穴部内周部を被着させた状態で埋設したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記マーキング膜の上面と外周端面との間に形成される角度θが１２０°≦θ≦１６０°に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記マーキング膜の上面と前記誘電体層の最上層の上面とが略同一の高さに位置設定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記穴部を有した誘電体層とそれ以外の誘電体層とが同質の誘電体材料から成っていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に組み込まれる電子部品に関し、より詳細にはマーキングを有する電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層型ＬＣフィルタは、分布定数的にインダクタとコンデンサを内蔵した電子部品であり、セラミック材や磁性体材等からなる複数の誘電体層を積層した構造を有している。
【０００３】
このような従来の電子部品としては、積層体の外部にグランド電極、入力用端子電極、出力用端子電極を形成し、内部にインダクタやコンデンサとなるパターンを内層したものが知られており、かかる積層体の上面には、通常、品名や型番等の文字を表示したり、部品の方向性を示したりするためにマーキングが付されている。
【０００４】
尚、上述のマーキングは、顔料を含むガラスペーストを積層体の最上層に印刷し、これを焼き付けて形成するのが一般的であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子部品においては、マーキングがガラスペーストの焼き付けによって形成されており、その外周部は露出した状態となっているため、下地に対するマーキングの被着強度が不足気味であった。即ち、製造された電子部品の角部にバレル研磨等の面取り加工を施す際や電気特性検査、外観検査、テーピングカセット詰めの梱包時などに、パーツフィーダ内で電子部品同士が接触したり、或いは、電子部品と設備とが接触したりすると、マーキングに外力が印加されてマーキングが下地より容易に剥離するという欠点を有していた。
【０００６】
また、上述のようにしてマーキングを形成した場合、マーキングの表面が積層体の上面より大きく突出した形となってしまうため、部品表面の平滑性が劣化して吸着ピンを用いて吸着する際にチャッキング不良を起こすことがあり、それによって電子部品の生産性が大幅に低下する欠点が誘発される。
【０００７】
本発明は上記欠点に鑑みて案出されたもので、その目的は、マーキング膜を下地に対して強固に被着させておくことができる高生産性の電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】
本発明の電子部品は、複数の誘電体層を積層して成る積層体の一主面に、前記誘電体層とは異なる色調を呈するマーキング膜を配設してなる電子部品において、前記マーキング膜の外周端面を前記積層体の一主面に対し傾斜させて形成するとともに、前記積層体を形成する誘電体層のうち最上層の誘電体層に前記マーキング膜に対応する形状の穴部を設け、この穴部内に前記マーキング膜をその外周端面上に前記誘電体層の穴部内周部を被着させた状態で埋設したことを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明の電子部品は、前記マーキング膜の上面と外周端面との間に形成される角度θが１２０°≦θ≦１６０°に設定されていることを特徴とするものである。
【００１０】
更に本発明の電子部品は、前記マーキング膜の上面と前記誘電体層の最上層の上面とが略同一の高さに位置設定されていることを特徴とするものである。
【００１１】
そして本発明の電子部品は、前記穴部を有した誘電体層とそれ以外の誘電体層とが同質の誘電体材料から成っていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子部品によれば、積層体を形成する誘電体層のうち最上層の誘電体層にマーキング膜に対応する形状の穴部を設け、この穴部内にマーキング膜をその外周端面上に誘電体層の穴部内周部を被着させた状態で埋設したことにより、マーキング膜の外周部を最上層の誘電体層によって良好に押え付け、マーキング膜を下地に対して強固に被着させておくことができる。従って、マーキング膜の剥離が有効に防止されるようになり、電子部品の製造歩留まりを向上させることが可能となる。
【００１３】
また本発明の電子部品によれば、マーキング膜の上面と外周端面との間に形成される角度θを１２０°≦θ≦１６０°に設定することにより、マーキング膜の外周端面と誘電体層の穴部内周部との重なり部分を薄くすることができるため、部品表面が略平滑に保たれる。従って、チャッキング不良等の発生を有効に防止することができるようになり、電子部品の生産性を向上させることが可能となる。
【００１４】
更に本発明の電子部品によれば、マーキング膜の上面と誘電体層の最上層の上面とを略同一の高さに位置設定しておけば、マーキング膜は積層体の最上層より突出しなくなるので、部品表面の平滑性をより高めることができる。
【００１５】
また更に本発明の電子部品によれば、穴部を有した誘電体層とそれ以外の誘電体層とを同質の誘電体材料で形成しておけば、マーキング膜の形成に際して全ての誘電体層を同時焼成により形成する場合であっても、焼成時の収縮挙動が全ての誘電体層において略均一になり、積層体にクラックや変形等を発生することが少なくなる利点もある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図、図２は図１の電子部品の要部拡大断面図であり、同図に示す電子部品は、複数の誘電体層１ａを積層してなる積層体１の内部にＬＣノイズフィルタ等を、また表面にグランド電極２、入力端子電極３、出力端子電極４、マーキング膜５等を形成した構造を有している。
【００１７】
積層体１の誘電体層１ａを形成するセラミック材料としては、例えばＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ３−ＢａＴｉＯ３系等の高誘電率の誘電体材料が用いられ、かかる誘電体層１ａの層間には、例えば、インダクタやコンデンサを形成する回路配線のパターンが形成され、これらのパターン同士を誘電体層１ａ内に設けられるビアホール導体等を介して電気的に接続させることによって積層体１の内部にＬＣノイズフィルタ等を形成している。
【００１８】
このような積層体１の誘電体層１ａは、各々の厚みが例えば５μｍ〜３００μｍに設定され、また積層体１の内部に設けられる回路配線やビアホール導体等はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料によって例えば５μｍ〜２５μｍの厚みに形成される。また前記ビアホール導体の直径は、誘電体層１ａの厚みが５μｍ〜３００μｍの場合、例えば５０μｍ〜３００μｍの寸法に設定される。
【００１９】
尚、上述した積層体１は、従来周知のセラミックグリーンシート積層法により製作される。具体的には、まずセラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して泥漿状になすとともに、従来周知のドクターブレード法等を採用することによってセラミックグリーンシートを形成し、次に得られたセラミックグリーンシートに回路配線（図示せず）やビアホール導体を形成してこれらを積層し、しかる後、この積層体を所定の大きさに分割して、高温で焼成することにより製作される。その後、得られた積層体１の角部には、マイクロクラックの除去や欠けの発生を防止する目的で、バレル研磨等による面取りが施される。
【００２０】
また積層体表面のグランド電極２や入力端子電極３，出力端子電極４等はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料等から成り、かかる導電材料を用いて作製した導体ペーストを積層体１の表面に従来周知のディップ法やスクリーン印刷等によって所定パターンに塗布し、これを高温で焼成することによって形成され、これら電極２，３，４の表面には、導電性接着剤の濡れ性を良好とするために、更にＮｉメッキｙａＡｕメッキ，Ｓｎメッキ，半田メッキ等のメッキ処理が施される。
【００２１】
そして、上述した積層体１の一主面（上面）には、誘電体層１ａとは異なる色調を呈するマーキング膜５が配設されている。
前記マーキング膜５は、その外周端面が積層体１の一主面に対し傾斜させて形成されており、その外周部（外周端面）が、積層体１を形成する誘電体層１ａのうち最上層の誘電体層１ａで押え付けられた形となっている。
【００２２】
即ち、最上層の誘電体層１ａには、マーキング膜５に対応する形状の穴部６が設けられ、この穴部６内にマーキング膜５を埋設させた上、マーキング膜５の外周端面上に誘電体層１ａの穴部内周部を被着させることによってマーキング膜５の外周部を押さえ付けるようにしている。尚、本実施形態においては、マーキング膜５の上面と外周端面との間に形成される角度θが１２０°≦θ≦１６０°となるようにマーキング膜５の外周端面を傾斜させてあり、穴部６を設けた最上層の誘電体層１ａとそれ以外の誘電体層１ａとを同質の誘電体材料により形成している。
【００２３】
このように、マーキング膜５の外周部を最上層の誘電体層１ａによって押え付けたことから、マーキング膜５を下地に対して強固に被着させておくことができるようになる。従って、電子部品の角部にバレル研磨等の面取り加工を施す際や電気特性検査、外観検査、テーピングカセット詰めの梱包時などに、パーツフィーダ内で電子部品同士が接触したり、或いは、電子部品と設備とが接触したりしても、マーキング膜５の剥離が有効に防止されるようになり、電子部品の製造歩留まりを向上させることが可能となる。
【００２４】
またこの場合、マーキング膜５の上面と外周端面との間に形成される角度θは１２０°≦θ≦１６０°の適度な角度に設定されているため、マーキング膜５の外周端面と誘電体層１ａの穴部内周部との重なり部分を薄くすることができ、電子部品の上面が略平滑に保たれる。従って、電子部品を吸着ピンで吸着する際にチャッキング不良等を発生することは殆どなく、電子部品の生産性を向上させることが可能となる。よって、マーキング膜５の上面と外周端面との間に形成される角度θは１２０°≦θ≦１６０°に設定しておくことが好ましい。
【００２５】
更にこの場合、前記積層体１の最上層に配される穴部６を有した誘電体層１ａとそれ以外の誘電体層１ａとが同質の誘電体材料により形成されているため、マーキング膜５の形成に際して全ての誘電体層１ａを同時焼成により形成する場合であっても、焼成時の収縮挙動が全ての誘電体層１ａにおいて略均一になり、積層体１にクラックや変形等を発生することが少なくなる利点もある。従って、穴部６を有した誘電体層１ａとそれ以外の誘電体層１ａとを同質の誘電体材料により形成しておくことが好ましい。
【００２６】
更に前記マーキング膜５の上面と誘電体層１ａの最上層の上面とを、図２に示す如く、略同一の高さに位置設定しておけば、マーキング膜５は積層体１の最上層より突出しなくなるので、部品表面の平滑性をより高めることができる。従って、マーキング膜５の上面と誘電体層１ａの最上層の上面とを略同一の高さに位置設定しておくことが好ましい。
【００２７】
尚、このようなマーキング膜５は、例えば、所定の粘度に調整された顔料含有のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって上から２層目の誘電体層１ａ上に印刷し、これを高温で焼き付けることによって形成される。
【００２８】
また最上層の誘電体層１ａは、マーキング膜５を形成した後で、マーキング膜５に対応する穴部６を設けておいたセラミックグリーンシートを積層体１の最上層として積層することにより形成したり、或いは、所定の誘電体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって、上から２層目の誘電体層１ａ上にマーキング膜５を避けるようにして印刷し、これを高温で焼成することによって形成される。
【００２９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【００３０】
例えば上述の実施形態では、回路配線やビアホール導体，積層体表面の電極等をＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料で形成するようにしたが、それ以外の導電材料を用いても良く、例えば誘電体層１ａを形成するセラミック材料との相性を考慮してＣｕ系、Ｗ系、Ｍｏ系、Ｐｄ系導電材料等を用いて回路配線やビアホール導体，積層体表面の電極等を形成するようにしても構わない。
【００３１】
【発明の効果】
本発明の電子部品によれば、積層体を形成する誘電体層のうち最上層の誘電体層にマーキング膜に対応する形状の穴部を設け、この穴部内にマーキング膜をその外周端面上に誘電体層の穴部内周部を被着させた状態で埋設したことにより、マーキング膜の外周部を最上層の誘電体層によって良好に押え付け、マーキング膜を下地に対して強固に被着させておくことができる。従って、マーキング膜の剥離が有効に防止されるようになり、電子部品の製造歩留まりを向上させることが可能となる。
【００３２】
また本発明の電子部品によれば、マーキング膜の上面と外周端面との間に形成される角度θを１２０°≦θ≦１６０°に設定することにより、マーキング膜の外周端面と誘電体層の穴部内周部との重なり部分を薄くすることができるため、部品表面が略平滑に保たれる。従って、チャッキング不良等の発生を有効に防止することができるようになり、電子部品の生産性を向上させることが可能となる。
【００３３】
更に本発明の電子部品によれば、マーキング膜の上面と誘電体層の最上層の上面とを略同一の高さに位置設定しておけば、マーキング膜は積層体の最上層より突出しなくなるので、部品表面の平滑性をより高めることができる。
【００３４】
また更に本発明の電子部品によれば、穴部を有した誘電体層とそれ以外の誘電体層とを同質の誘電体材料で形成しておけば、マーキング膜の形成に際して全ての誘電体層を同時焼成により形成する場合であっても、焼成時の収縮挙動が全ての誘電体層において略均一になり、積層体にクラックや変形等を発生することが少なくなる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品のマーキング膜周辺における断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・積層体
１ａ・・・・誘電体層
２・・・・・グランド電極
３・・・・・入力端子電極
４・・・・・出力端子電極
５・・・・・マーキング膜
６・・・・・穴部
【図１】
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【図２】
2004031833.tif 000004