(57)【要約】【課題】ソケットボードを共用してＩＣデバイスの検査を可能にする。【解決手段】テスト用ソケットボードの両面にＩＣデバイスの接続端子配列に応じたパターンのランドをそれぞれ形成する。すなわち、テスト用ソケットボードは一方の面に偶数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドが形成され、他方の面に奇数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドが形成されることから、該テスト用ソケットボードの表裏をいれかえることで、偶数端子配列あるいは奇数端子配列のＩＣデバイスを検査することが可能となる。こうすると、１つのテスト用ソケットボードを共用して異なる種類のＩＣデバイスを検査することができるようになる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスの電気的特性の検査を行う際にＩＣソケットに交換可能に搭載されたＩＣデバイスを電気的に接続するために用いるテスト用ソケットボードであって、
一方の面に偶数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを形成し、他方の面に奇数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを形成してなり、
前記ＩＣソケットに搭載されたＩＣデバイスに相対する面としてＩＣデバイスの接続端子配列に応じて前記どちらか一方の面を選択的に用いることにより、異なる接続端子配列のＩＣデバイスとの電気的な接続を確保できるようにしたことを特徴とするテスト用ソケットボード。
【請求項２】
ＩＣデバイスの電気的特性の検査を行う際にＩＣソケットに交換可能に搭載されたＩＣデバイスを電気的に接続するために用いるテスト用ソケットボードであって、
一方の面のみに偶数端子配列及び奇数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを一体形成してなり、
前記ランドがＩＣデバイスの接続端子配列に応じて選択的に用いられることにより、異なる接続端子配列のＩＣデバイスとの電気的な接続を確保できるようにしたことを特徴とするテスト用ソケットボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣデバイス（半導体集積回路）の電気的特性の評価を行うＩＣ試験装置に用いられるテスト用ソケットボードに関する。特に、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型等のパッケージ化されたＩＣデバイスに設けられている複数の接続端子が奇数端子配列又は偶数端子配列のいずれの配列であっても、これらのＩＣデバイス毎に専用のテスト用ソケットボードを個別に製作することなく、１つのテスト用ソケットボードを共用して上記各端子配列のＩＣデバイスを検査することのできるようにしたテスト用ソケットボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近では、小型化されたパッケージの一側面にハンダボール等の球形電極からなる接続端子を格子状に多数配置した構成のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型あるいはＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型などと呼ばれるＩＣデバイスが実用化されている。こうしたＣＳＰ型やＢＧＡ型等のパッケージ化されたＩＣデバイスを性能や品質の保証された最終製品として出荷するためには、製造部門、検査部門の各工程でＩＣデバイスの全部又は一部を抜き取り、その電気的特性を検査する必要がある。ＩＣ試験装置はＩＣデバイスの電気的特性を検査する装置であり、テスト用ソケットボード上に実装された被試験デバイス（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）、つまり試験対象のＩＣデバイスの各接続端子に対して所定の試験用パターンデータを与え、それによる被試験デバイスからの出力データを読み取り、被試験デバイスの基本的動作及び機能に問題がないかどうかを出力データを解析することにより電気的特性の検査を行っている。こうしたＩＣ試験装置において、一般的にはＩＣデバイスをそのまま直接的にテスト用ソケットボードに実装することなく、簡単に多数の同種のＩＣデバイスを交換して検査することができるように、着脱自在に搭載可能なＩＣソケットを介してＩＣデバイスを間接的にテスト用ソケットボードに実装している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のテスト用ソケットボードにおけるＩＣソケット側の表面上にはＩＣソケットに搭載されたＩＣデバイスの接続端子の配列に対応してランドと呼ばれる導電体（例えば金属細線など）からなる接続領域が形成されており、前記接続端子と前記ランドとが接触することによってＩＣデバイスとテスト用ソケットボードとの間における電気的な接続を確保するようになっている。そこで、ＩＣデバイスの外形形状等が同じであっても接続端子の配列が奇数端子配列又は偶数端子配列などのように異なっている場合には、ＩＣデバイスとテスト用ソケットボードとの間における電気的な接続を確保するために、奇数端子配列又は偶数端子配列のそれぞれに対応するようにランドパターンを形成したテスト用ソケットボードを各ＩＣデバイスに応じて個別に製作する必要があった。しかし、テスト用ソケットボードをＩＣデバイスの種類に応じて個別に製作するには長い製作期間と高い製作コストがかかるために、新たなテスト用ソケットボードが完成するまでの間、ユーザはＩＣデバイスの検査を行うことが全くできなかった。すなわち、奇数端子配列又は偶数端子配列の各ＩＣデバイスに応じてテスト用ソケットボードを製作することが、ＩＣデバイスの開発の遅れや開発コストが高くなるなどの原因となっていた、という問題点があった。
【０００４】
この発明は上述の点に鑑みてなされたもので、ＣＳＰ型やＢＧＡ型等のパッケージ化されたＩＣデバイスに設けられている複数の接続端子の配列が奇数端子配列又は偶数端子配列のいずれであっても、これらのＩＣデバイス毎に専用のテスト用ソケットボードを個別に製作することなく、１つのテスト用ソケットボードを共用して上記各端子配列のＩＣデバイスを検査することのできるようにしたテスト用ソケットボードを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るテスト用ソケットボードはＩＣソケット及びテスト用ソケットボードは中心（センター振り分け）上にくるよう位置合わせピンにより位置が合うようになっており、ＩＣデバイスの電気的特性の検査を行う際にＩＣソケットに交換可能に搭載されたＩＣデバイスを電気的に接続するために用いるテスト用ソケットボードであって、一方の面に偶数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを形成し、他方の面に奇数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを形成してなり、前記ＩＣソケットに搭載されたＩＣデバイスに相対する面としてＩＣデバイスの接続端子配列に応じて前記どちらか一方の面を選択的に用いることにより、異なる接続端子配列のＩＣデバイスとの電気的な接続を確保できるようにしたことを特徴とする。
【０００６】
この発明によれば、１つのテスト用ソケットボードを共用して異なる接続端子配列のＩＣデバイスを検査することができるようになる。すなわち、テスト用ソケットボードは一方の面に偶数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを形成し、他方の面に奇数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを形成していることから、該テスト用ソケットボードの表裏をいれかえることで、偶数端子配列あるいは奇数端子配列のＩＣデバイスを検査することが可能となる。こうすることで、１つのテスト用ソケットボードを共用して異なる種類のＩＣデバイスを検査することができるようになる。
【０００７】
本発明の請求項２に係るテスト用ソケットボードは、ＩＣデバイスの電気的特性の検査を行う際にＩＣソケットに交換可能に搭載されたＩＣデバイスを電気的に接続するために用いるテスト用ソケットボードであって、一方の面のみに偶数端子配列及び奇数端子配列であるＩＣデバイスの接続端子の配列に応じたパターンのランドを一体形成してなり、前記ランドがＩＣデバイスの接続端子配列に応じて選択的に用いられることにより、異なる接続端子配列のＩＣデバイスとの電気的な接続を確保できるようにしたことを特徴とする。これによると、テスト用ソケットボードの表裏をいれかえることなく、片面のみで偶数端子配列あるいは奇数端子配列のＩＣデバイスを検査することが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながらこの発明を詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本発明に係るテスト用ソケットボードの全体構成の概要を示す斜視図である。図１から理解できるように、本発明に係るテスト用ソケットボード１に対しては試験対象のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型あるいはＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型等のＩＣデバイス（図示せず）を所定位置に搭載することのできるＩＣソケット３を着脱可能に取りつけることができるようになっている。このＩＣソケット３に搭載されるＣＳＰ型あるいはＢＧＡ型等のＩＣデバイスは、小型化されたパッケージの一側面にハンダボール等の球形電極からなる接続端子を格子状に多数配置した構成のＩＣデバイスである。テスト用ソケットボード１の表面及び裏面にはチップ抵抗やコンデンサ等からなる回路がそれぞれ表面実装されており、また前記回路の他にＩＣソケット３に搭載されたＩＣデバイスの接続端子配列に対応する位置に配置された複数のランドと呼ばれる導電体（例えば金属細線など）からなる端子接続部２が構成される。この端子接続部２におけるランドについての詳細な説明は後述することから、ここでの説明を省略する。
【００１０】
ＩＣソケット３に搭載されたＩＣデバイスの検査はＩＣソケット３に相対するテスト用ソケットボード１の表裏どちらか一方の回路を介して、ＩＣデバイスとテスト用ソケットボード１との間で各種信号を送受信することにより行われる。すなわち、ＩＣソケット３は所定位置に搭載された試験対象のＩＣデバイスに構成される複数の球形電極からなる接続端子とテスト用ソケットボード１の端子接続部２に形成される複数のランドとが各々接触するようにしてテスト用ソケットボード１に取りつけられることにより、ＩＣデバイスとテスト用ソケットボード１との間における電気的な接続を確保するようになっている。そして、テスト用ソケットボード１上に表面実装されている各回路からＩＣソケット３に搭載されたＩＣデバイスに対して印加値（例えば、アドレスデータ、試験パターンデータ、書き込みイネーブル信号、チップセレクト信号など）や判定基準情報（判定値とも呼ぶ）等の各種信号が送信され、得られたＩＣデバイスからの出力データ（例えば、出力電圧データや出力タイミング測定値、パス／フェイルデータなど）を解析することによって当該ＩＣデバイスの検査が行われるようになっている。なお、ＩＣソケット３は試験対象のＩＣデバイスをユーザが簡単に交換することができるようになっており、これにより多数の同種のＩＣデバイスを順次に素早く検査することが可能である。
【００１１】
上述したように、本発明に係るテスト用ソケットボード１の表面及び裏面に構成される端子接続部２にはそれぞれ複数のランドが形成されており、ＩＣソケット３に搭載された試験対象のＩＣデバイスに設けられている複数の球形電極からなる接続端子と前記ランドとが接触することによりＩＣデバイスとテスト用ソケットボード１との間における電気的な接続を確保するようになっている。そこで、テスト用ソケットボード１上の端子接続部２に形成されるランドについて、図２を用いて説明する。図２は、テスト用ソケットボード表面及び裏面の両面にそれぞれランドを形成した場合におけるランドパターンの一実施例を示す概念図である。図２（ａ）にテスト用ソケットボード表面側に形成された偶数端子配列（１０×１０）のＩＣデバイスに対応するランドパターンを示し、図２（ｂ）にテスト用ソケットボード裏面側に形成された奇数端子配列（９×９）のＩＣデバイスに対応するランドパターンを示す。ただし、ここでは説明を理解しやすくするために、テスト用ソケットボード１の端子接続部２における一部分のランドパターンのみを拡大して示した。また、試験対象のＩＣデバイスとしてフルグリッドであるＩＣデバイスに対応するようにしてランドが形成されているものを例に示した。
【００１２】
テスト用ソケットボード１の端子接続部２にはテスト用ソケットボード１の基板本体を貫通する複数のスルーホール２ｂがＩＣデバイスの接続端子Ｘの配列に対応して予め形成されており、該スルーホール２ｂはテスト用ソケットボード１表面と裏面とを電気的に接続すると共に、図示しないテスト用マザーボードなどと電気的に接続されている。そして、各スルーホール２ｂを基準としてランド２ａは、図２（ａ）又は図２（ｂ）に示すようなパターンでテスト用ソケットボード１の表面又は裏面にそれぞれ形成される。すなわち、ＩＣデバイスの接続端子Ｘの配列が図２（ａ）右図に示すような偶数端子配列である場合には、図２（ａ）左図に示すように各スルーホール２ｂからランド２ａを形成する方向を偶数端子配列にあわせた方向、つまりＩＣソケット３にＩＣデバイスを搭載した際にＩＣデバイスの各接続端子Ｘとランド２ａとが接触する方向に、ランド２ａの領域を広げるようにしてランド２ａを形成する。こうした実施例において、テスト用ソケットボード１とＩＣデバイスとを重ねあわせた状態（つまり、ＩＣデバイスをＩＣソケット３に搭載した状態）にすると、図中において点線で表した四角形の枠内に示す各スルーホール２ｂ毎に形成されたランド２ａ全てがＩＣデバイスの各接続端子Ｘとそれぞれ接触することになる（ただし、図中では接触する接続端子Ｘについて一部のみを示している）。
【００１３】
他方、ＩＣデバイスの接続端子Ｘの配列が図２（ｂ）の右図に示すような奇数端子配列である場合には、図２（ｂ）の左図に示すように各スルーホール２ｂからランド２ａを形成する方向を奇数端子配列にあわせた方向、つまりＩＣソケット３にＩＣデバイスを搭載した際にＩＣデバイスの各接続端子Ｘとランド２ａとが接触する方向に、ランド２ａの領域を広げるようにしてランド２ａを形成する。こうした実施例において、テスト用ソケットボード１とＩＣデバイスとを重ねあわせた状態（つまり、ＩＣデバイスをＩＣソケット３に搭載した状態）にすると、各スルーホール２ｂ毎に形成されたランド２ａ全てがＩＣデバイスの各接続端子Ｘと接触することにはならず、図中において点線で表した四角形の枠内に示す各スルーホール２ｂ毎に形成されたランド２ａのみがＩＣデバイスの各接続端子Ｘと接触することになる（ただし、図中では接触する接続端子Ｘについて一部のみを示している）。
【００１４】
このように、テスト用ソケットボード１の表側と裏側とでスルーホール２ｂと電気的に接続されるランド２ａを、ＩＣデバイスの各接続端子の配列（偶数端子配列又は奇数端子配列）に応じて異なる方向に領域が広がるようにして形成する。これにより、１枚のテスト用ソケットボード１の両面を用いて、偶数端子配列又は奇数端子配列のように異なる端子配列のＩＣデバイスに対応して検査を行うことができるようになる。なお、ランド２ａの領域の大きさとしては、全ての接触位置が相対的に同じ位置となるように一律の大きさで形成するとランド２ａの形成が簡単となってよい。
【００１５】
上述した実施例においては、テスト用ソケットボード１の両面にＩＣデバイスの各接続端子Ｘの配列にあわせてランド２ａを形成したものを示したがこれに限らず、テスト用ソケットボード１を裏返すことなく偶数端子配列又は奇数端子配列のＩＣデバイスを検査することができるように、テスト用ソケットボード１の片面のみに所定のパターンのランド２ａを形成するようにしてもよい。そこで、こうしたテスト用ソケットボード１の片面のみでＩＣデバイスの偶数端子配列又は奇数端子配列に対応することを可能としたランドパターンの一実施例を図３に示す。図３は、テスト用ソケットボードの一方の面のみにランドを形成した場合におけるランドパターンの一実施例を示す概念図である。
【００１６】
図３から理解できるように、テスト用ソケットボード１の一方の面だけでＩＣデバイスの偶数端子配列又は奇数端子配列に対応することを可能としたランド２ａを形成する場合には、各スルーホール２ｂからランド２ａを形成する方向を偶数端子配列及び奇数端子配列にあわせた方向、つまりＩＣソケット３にＩＣデバイスを搭載した際にＩＣデバイスの各接続端子Ｘと形成したランド２ａとが接触する方向に、ランド２ａの領域を広げるようにしてランド２ａを形成する。すなわち、スルーホール２ｂを中心にして、ランド２ａの領域が偶数端子配列及び奇数端子配列のそれぞれにおいて接触可能な方向へと広がるようにしてランド２ａを形成する。こうした実施例において、テスト用ソケットボード１とＩＣデバイスとを重ねあわせた状態（つまり、ＩＣデバイスをＩＣソケット３に搭載した状態）にすると、偶数端子配列である場合には各スルーホール２ｂ毎に形成されたランド２ａ全てがランド２ａ左上側でＩＣデバイスの各接続端子Ｘと接触するし、奇数端子配列である場合には、図中において最下段と最右側に形成されたランド２ａ以外のランド２ａがランド２ａ右下側でＩＣデバイスの各接続端子Ｘと接触する。このようにランド２ａを形成することにより、テスト用ソケットボード１の片面のみで、つまりテスト用ソケットボード１を裏返す必要もなく、簡単に偶数端子配列又は奇数端子配列のＩＣデバイスの検査を行うことができるようになる。
【００１７】
なお、上述した実施例に示すようなテスト用ソケットボード１上に形成されるランド２ａの形成パターンは一例であってこれに限られるものではない。つまり、ＩＣデバイスに設けられた球形電極からなる各接続端子Ｘとテスト用ソケットボード１の端子接続部２に形成される各ランド２ａとがそれぞれ接触できるようになっていればどのようなランド２ａの形成パターンであってもよいことは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】
この発明によれば、ソケットボード及びＩＣソケット、ＩＣが中心位置となった１つのテスト用ソケットボード上にＩＣデバイスの偶数端子配列又は奇数端子配列のそれぞれに対応したパターンのランドを形成することによって、端子配列が異なるＩＣデバイスであっても新たなテスト用ソケットボードを製作することなく、１つのテスト用ソケットボードを共用してこれらのＩＣデバイスの検査を簡単に行うことができるようになる、という優れた効果を得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るテスト用ソケットボードの全体構成の概要を示す斜視図である。
【図２】テスト用ソケットボード表面及び裏面の両面にそれぞれランドを形成した場合におけるランドパターンの一実施例を示す概念図である。図２（ａ）に偶数端子配列のＩＣデバイスに対応するランドパターン、図２（ｂ）に奇数端子配列のＩＣデバイスに対応するランドパターンを示す。
【図３】テスト用ソケットボードの一方の面のみにランドを形成した場合におけるランドパターンの一実施例を示す概念図である。
【符号の説明】
１…テスト用ソケットボード、２…端子接触部、２ａ…ランド、２ｂ…スルーホール、３…ＩＣソケット、Ｘ…球形電極（接続端子）
【図１】
2004158351.tif 000003
【図２】
2004158351.tif 000004
【図３】
2004158351.tif 000005