(57)【要約】　　　（修正有）【課題】導電体層の厚み方向寸法を可及的小さくし、かつ電磁波の遮断性が高い電磁波シールド体を提供する。【解決手段】基材２の厚み方向両側に導電体層３，４を形成し、さらに防錆層５，６を形成する。基材２は、難燃性を有する材料から成る複数の繊維が、バインダによって相互に固着されて、シート状に形成される。この基材２を用いることによって、厚みが小さくかつ電気抵抗が極めて小さい導電体層を形成することができ、湾曲させても導電体層に亀裂を生じにくく、取扱が容易であって、電磁波の遮断性が高い電磁波シールド体１を得ることができる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に導電性材料から成る導電体層を積層して構成される電磁波シールド体の基材であって、
フェノール樹脂繊維を含む複数の繊維が、バインダによって相互に固着されて、シート状に形成される電磁波シールド体の基材。
【請求項２】
フェノール樹脂繊維を含む複数の繊維が、バインダによって相互に固着されて、シート状に形成される基材と、
導電性材料から成り、基材の少なくとも厚み方向一方側に積層される導電体層とを含むことを特徴とする電磁波シールド体。
【請求項３】
導電体層は、導電性材料である金属から成ることを特徴とする請求項２記載の電磁波シールド体。
【請求項４】
導電体層を防錆する防錆処理されることを特徴とする請求項３記載の電磁波シールド体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波を遮断するために用いられる電磁波シールド体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
家庭用電化製品およびオフィスオートメーション機器などの電子機器では、内蔵される電子部品から電磁波が放射される。この電磁波が電子機器の筐体を透過して外部に伝播して人体に照射されてしまうと、人体に影響を与えてしまうおそれがある。また電子機器内の電子部品に、他の機器などで発生した電磁波が外部から伝播すると、電子機器が誤動作をしてしまうおそれがある。
【０００３】
このような不具合を防ぐために、電子機器の筐体は、電磁波を遮断可能な構成にしなければならないが、軽量化などの目的で合成樹脂を用いて筐体を構成すると、電磁波が筐体を透過してしまうので、このような合成樹脂製の筐体には、電磁波を遮断するための電磁波シールド体が設けられる。電磁波シールド体には、合成樹脂繊維に導電性材料で被覆した繊維を用いて形成される織布または不織布であるシート体、もしくは合成樹脂繊維を用いて形成された織布または不織布に導電性材料から成る導電体層を形成したシート体が用いられている。
【０００４】
この電磁波シールド体は、この電磁波シールド体内で、厚み方向に垂直な方向の導電性を与えることによって、厚み方向への電磁波の透過を防止することができる。このような電磁波シールド体は、たとえば特開平７−１７６８８９号公報に示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
合成樹脂繊維に導電性材料で被覆した繊維を用いて形成される織布または不織布から成るシート体では、各繊維に被覆された導電体層が相互に接触することによって、厚み方向に垂直な方向の導電性を与えている。この構成では、導電体層の接触部における電気抵抗が大きく、厚み方向に垂直な方向の導電性が低いので、厚み方向の電磁波の遮断性が低くなってしまう。
【０００６】
合成樹脂繊維を用いて形成された織布または不織布に導電性材料から成る導電体層を形成したシート体では、全領域にわたって一体の導電体層を形成することができ、接触部での導通を期待しなければならない、導電性材料を被覆した繊維を用いるシート体に比べて、厚み方向に垂直な方向の導電性は高くなる。しかしながら、織布または不織布では、各繊維が相互に係止されるだけであり、各繊維が相互に変位可能な構成である。したがって織布または不織布に、溶射、コーティングまたはメッキなどによって導電体層を形成するときに、各繊維が相互に変位し、導電体層に亀裂を生じてしまう場合がある。このような亀裂を生じると、この亀裂が生じている部分の電気抵抗が大きく、厚み方向に垂直な方向の導電性が低いので、厚み方向の電磁波の遮断性が低くなってしまう。
【０００７】
このように従来の技術では、織布または不織布を用いているので、厚み方向に垂直な方向の電気抵抗が大きくなる部分が存在する。したがって電磁波の遮断性が低くなってしまう。また織布または不織布に、後から導電体層を形成する電磁波シールド体では、導電体層の厚みを大きくすることによって、厚み方向に垂直な方向の電気抵抗を小さくすることができるけれども、導電体層の厚みを大きくすると、重量が大きくなるとともに、曲げなどによって導電体層に亀裂が生じやすくなり、取扱が困難になってしまう。
【０００８】
本発明の目的は、導電体層の厚み方向寸法を可及的小さくし、かつ電磁波の遮断性が高い電磁波シールド体を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、基材に導電性材料から成る導電体層を積層して構成される電磁波シールド体の基材であって、
フェノール樹脂繊維を含む複数の繊維が、バインダによって相互に固着されて、シート状に形成される電磁波シールド体の基材である。
【００１０】
本発明に従えば、電磁波シールド体を構成するための基材は、フェノール樹脂繊維を含む複数の繊維がバインダによって相互に固着されて、シート状に形成される。このように繊維同士が相互に固定されているので、織布または不織布のように単に係止されている構成と比べて、各繊維が相互に変位してしまうことが防がれる。このように基材の各繊維が相互に変位することを阻止することによって、この基材に導電体層を形成するときに、繊維の変位に起因する導電体層における亀裂の発生を防止することができる。
【００１１】
またフェノール樹脂繊維は、極めて高い難燃性を有しており、火炎にさらされても容易に燃焼することがない。これによって万一、火災が発生して、基材を用いて形成される電磁波シールド体が火炎にさらされても、延焼してしまうことがない。
【００１２】
請求項２記載の本発明は、フェノール樹脂繊維を含む複数の繊維が、バインダによって相互に固着されて、シート状に形成される基材と、
導電性材料から成り、基材の少なくとも厚み方向一方側に積層される導電体層とを含むことを特徴とする電磁波シールド体である。
【００１３】
本発明に従えば、基材は、フェノール樹脂繊維を含む複数の繊維がバインダによって相互に固着されて、シート状に形成される。このように基材の繊維同士が相互に固定されているので、織布または不織布のように単に係止されている構成と比べて、各繊維が相互に変位してしまうことが防がれる。このように基材の各繊維が相互に変位することを阻止することによって、この基材に導電体層を形成するときに、繊維の変位に起因する導電体層における亀裂の発生を防止することができ、厚みが小さくかつ厚み方向に垂直な方向の電気抵抗が極めて小さい導電体層を形成することができる。したがって厚みが小さくかつ電磁波の遮断性が高い電磁波シールド体を得ることができる。また導電体層の厚みが小さいので、電磁波シールド体を湾曲させても、導電体層に亀裂を生じにくく、電磁波シールド体の取扱が容易になる。
【００１４】
またフェノール樹脂繊維は、極めて高い難燃性を有しており、火炎にさらされても容易に燃焼することがない。これによって万一、火災が発生して、電磁波シールド体が火炎にさらされても、延焼してしまうことがない。
【００１５】
請求項３記載の本発明は、導電体層は、導電性材料である金属から成ることを特徴とする。
【００１６】
本発明に従えば、導電体層は、金属から成るので、たとえばめっき、溶射、コーティング、スパッタリングおよびイオンプレーティングなどの簡易な方法によって、導電体層を容易に形成することができる。
【００１７】
請求項４記載の本発明は、導電体層を防錆する防錆処理されることを特徴とする。
【００１８】
本発明に従えば、導電体層が防錆処理されるので、導電体層が錆びてしまい、導電性が低下してしまうことが防がれ、耐久性を高くすることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態の電磁波シールド体１を示す断面図である。電磁波シールド体１は、電磁波を遮断するために用いられるシールド体であってシート状に形成される。電磁波シールド体１は、基材２と、基材２の少なくとも厚み方向一方側に、本実施の形態では、厚み方向両側に積層される導電体層３，４とを含む。
【００２０】
本実施の形態では、電磁波シールド体１は、さらに、各導電体層３，４を保護する防錆層５，６を有する。このように電磁波シールド体１では、基材１を厚み方向両側から挟むようにして導電体層３，４が形成され、この構成体をさらに厚み方向両側から挟むようにして防錆層５，６が形成される。この電磁波シールド体１は、可撓性を有しており、柔軟に変形させることができる。
【００２１】
図２は、基材２の一部を拡大して示す正面図である。図２は、基材２の厚み方向一方から見た図である。図１を併せて参照して、基材２は、難燃性を有する材料から成る複数の繊維７が、バインダ８によって相互に固着されて、シート状に形成される。
【００２２】
各繊維７は、フェノール樹脂から成る繊維である。フェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であってもよいし、レゾール型フェノール樹脂であってもよいし、これらを混合したフェノール樹脂であってもよい。ノボラック型フェノール樹脂から成る繊維としは、たとえばカイノール（商標名）として市販されている繊維を用いることができる。
【００２３】
また各繊維７は、繊維長が、たとえば０．５ｍｍ以上１５．０ｍｍ以下であり、繊維の太さが、たとえば１．０デニール以上２０デニール以下である。各繊維７は、全ての繊維の繊維長が同一であってもいし、異なってもよいし、また全ての繊維の太さが同一であってもよいし、異なってもよい。
【００２４】
バインダ８は、熱可塑性合成樹脂から成り、複数の繊維７に共通に絡み付き、それらの繊維７を相互に接合して固定する。バインダ８を構成する熱可塑性合成樹脂は、たとえば塩化ビニルおよびポリイミドなどであってもよい。これによって基材２において、複数の繊維７は、均一に分散して互いに絡み合っている。
【００２５】
基材２は、少なくとも、５０重量％以上繊維７と、１０重量％以上のバインダ８を含んで構成される。基材２は、繊維７およびバインダ８以外を含んでもよいが、本実施の形態では、たとえば５０重量％以上９０重量％以下の繊維７と、残り１０重量％以上５０重量％以下のバインダ８とによって構成される。好ましくは、７０重量％の繊維７と、３０重量％のバインダ８とによって形成する。このような基材２は、厚み方向寸法Ｔ２が、たとえば０．０１ｍｍ以上０．３５以下となるように形成される。
【００２６】
このような基材２は、たとえば、抄紙および抄造などと呼ばれる紙を漉く方法と同様の方法によって形成することができる。つまりバインダ８を溶解させた溶液に、繊維７を混合し、この混合液から繊維を漉くことによって、バインダ８が繊維７に絡み付いた状態で固化し、シート状に形成することができる。このようして、複数の繊維７をバインダ８で固着させ、基材２を形成することができる。
【００２７】
各導電体層３，４は、導電性材料、たとえば金属、具体的には、すず、亜鉛、銅および銀の少なくともいずれかを含んで成る。本実施の形態では、電気抵抗が小さく、安価でかつ取扱が容易な銅が用いられる。
【００２８】
各導電体層３，４を形成する方法は、めっき、溶射またはコーティングなど、特に限定されないが、たとえばめっきによって形成される。本実施の形態では、基材２に、無電解めっきによる基材２に近い側の無電解めっき層部分と、電解めっきによる基材２から遠い側の電解めっき層部分とを有する。
【００２９】
無電解めっきは、非導電性材料の表面に化学還元反応で金属を析出させる処理である。電解めっきは、電気分解反応で金属イオンを還元し、陰極の導電性材料に金属を析出させる処理である。
【００３０】
各導電体層３，４を形成するにあたっては、まず基材２に無電解めっきをして、非導電性材料から成る基材２の表面に、金属である銅を析出させて、銅からなる無電解めっき層部分を形成する。次に、無電解めっき層部分を陰極として、電解めっきによって、ニッケルを析出させ、電解めっき層部分を形成する。このようにして各導電体層３，４が形成される。このような電解ニッケルめっきによって電解めっき層部分を形成することによって、導電体層３，４の耐食性を向上することができる。また、たとえば耐食性の高い銀を用いて無電解めっき層部分を形成する場合には、電解めっき層部分を省略することができる。したがって無電解めっき部分の耐食性に応じて、電解めっき層部分の形成を行うようにしてもよい。
【００３１】
無電解めっき層部分の厚み寸法は、たとえば０．３μｍ以上５．０μｍ以下であり、電解めっき層部分の厚み寸法は、たとえば０．５μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。各導電体層３，４の厚み方向寸法Ｔ３，Ｔ４は、無電解めっき層部分および電解めっき層部分を合わせて全体で、たとえば０．３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００３２】
各防錆層５，６は、金属から成る各導電体層３，４の錆び、すなわち酸化を防ぐために形成される。これら各防錆層５，６は、各導電体層３，４を防錆処理することによって、形成される。具体的には、各導電体層３，４の外表面となる基材２と反対側の表面に、防錆剤を塗布することによって形成することができる。防錆剤は、たとえばミラケム（商標名）として市販されている洗浄剤を、防錆剤として用いることもできる。
【００３３】
このように繊維７をバインダ８によって固着した基材２では、繊維７同士が相互に固定されているので、織布または不織布のように単に係止されている構成と比べて、各繊維７が相互に変位してしまうことが防がれる。このように基材２の各繊維７が相互に変位することを阻止することによって、この基材２に導電体層３，４を形成するときに、繊維７の変位に起因する導電体層における亀裂の発生を防止することができる。
【００３４】
これによって、厚み方向寸法Ｔ３，Ｔ４が上述の範囲の数値程度と小さく、かつ厚み方向に垂直な方向の電気抵抗が極めて小さい導電体層３，４を形成することができる。したがって厚みが小さくかつ電磁波の遮断性が高い電磁波シールド体１を得ることができる。また導電体層３，４の厚みが小さいので、電磁波シールド体１を湾曲させても、導電体層３，４に亀裂を生じにくく、電磁波シールド体１の取扱が容易になる。
【００３５】
本件発明者は、電磁波シールド体１の電磁波シールド特性を確認するために、ＫＥＣ法による電磁波シールド特性の測定試験を行った。表１は、前記電磁波シールド特性の測定試験の結果を示す。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
表１において、Ｎｏ１〜Ｎｏ１１は、第１〜第１１試験片をそれぞれ示す。浴タイプは、銅による無電解めっきをした浴のタイプであり、条件は、銅による無電解めっきの時間である。浴▲１▼は、浴タイプが第１浴タイプであることを示し、浴▲２▼は、浴タイプが第２浴タイプであることを示し、浴▲１▼＋Ｃｕは、第１浴タイプによる無電解めっき後に５分間の銅による電解めっきをしたことを示す。またアルミ箔、銅（Ｃｕ）板およびアルミ（Ａｌ）板は、比較例である。第１浴タイプと第２浴タイプとは、用いるめっき液の組成、たとえば銅イオン濃度が異なっている。
【００３８】
図３は、第１試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図４は、第２試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図５は、第３試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図６は、第４試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図７は、第５試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図８は、第６試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図９は、第７試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図１０は、第８験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図１１は、第９試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図１２は、第１０試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。図１３は、第１１試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【００３９】
図３〜図１３において、（１）は、試験片による電界の減衰強度を示し、横軸が周波数であり、縦軸が減衰強度であり、（２）は、試験片による磁界の減衰強度を示し、横軸が周波数であり、縦軸が減衰強度である。表１および図３〜図１３に示されるように、繊維７をバインダ８によって固着した基材２を用いることによって、電界に関して、アルミ箔、銅板およびアルミ板と同程度の高い減衰強度が得られ、高い電磁波シールド特性を得られることが確認された。
【００４０】
従来の技術である特開平７−１７６８８９号公報に開示されている、ノボロイド繊維に銀をめっきした電磁波遮蔽体の、３０ＭＨｚの近傍電界に対する減衰強度は、７０ｄＢ，４５ｄＢ，６０ｄＢであり、１５０ＭＨｚの近傍電界に対する減衰強度は、６０ｄＢ，４５ｄＢ，５５ｄＢであり、１ＧＨｚの近傍電界に対する減衰強度は、５０ｄＢ，２５ｄＢ，４０ｄＢである。図４〜図１０に示される本実施の形態の電磁波シールド体１の第２〜第８試験片の電界の減衰強度は、いずれも従来技術の電磁波遮蔽体の減衰強度を上回っている。さらに本実施の形態の電磁波シールド体１は、銅によるめっきであり、銅は銀に比べて電界の減衰強度が劣るにも係らず、銀によるめっきが施される従来技術の電磁波遮蔽体よりも減衰強度が良好である。これは、電磁波シールド体１の基材２において、複数の繊維７が、均一に分散して互いに絡み合うことによって、基材２自体の電磁波シールド特性が向上しているためである。
【００４１】
このように繊維７をバインダ８で固着した基材２を用いる場合、導電体層３，４の厚み方向寸法Ｔ３，Ｔ４を上述のような範囲にすることによって、取扱が容易で、かつ電磁波シールド特性の高い導電体層３，４を得ることができる。つまり厚み方向寸法Ｔ３，Ｔ４が、上述の範囲よりも小さければ、電磁波シールド特性が低くなってしまい、上述の範囲よりも大きければ、電磁波シールド体１を変形させたときに導電体層３，４に亀裂を生じやすくなる。上述の範囲内であれば、このような不具合はなく、高い電磁波シールド特性が得られ、かつ取扱も容易になる。
【００４２】
また本件発明者は、このような電磁波シールド特性の測定試験に基づいて、繊維７を固着するためのバインダ８を、１０重量％以上含む基材２であれば、繊維７の相互の変位を確実に阻止し、厚み方向寸法Ｔ３，Ｔ４が上述の範囲内に収まる程度に小さく、高い電磁波シール特性が得られることを確認している。したがって基材２を、少なくとも１０重量％以上のバインダ８を含む構成とすることによって、取扱が容易でかつ高い電磁波シールド特性を得ることができる。
【００４３】
また電磁波シールド体１では、その基材２の繊維７が難燃性を有する材料から成り、火炎にさらされても容易に燃焼することがない。これによって万一、火災が発生して、基材を用いて形成される電磁波シールド体が火炎にさらされても、延焼してしまうことがない。
【００４４】
図１４は、燃焼試験の試験装置１９を示す正面図である。スタンド１１に設けたクランプ１２によって、試験片１３を着脱可能に保持して吊り下げ、試験片１３の下端部１４を、ガスバーナー１５の火炎１６に一定時間晒すこと、すなわち接炎することができるように構成される。本件発明者は、電磁波シールド体１の難燃性を確認するために、試験装置１９を用いて、ＵＬ−９４Ｖ法による燃焼試験を行った。表２は、前記燃焼試験の結果を示す。
【００４５】
【表２】
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【００４６】
表２に示されるように、電磁波シールド体１に用いられる基材２は、ＵＬ規格Ｖ−０級の極めて高い難燃性を得られることが確認された。本件発明者は、このような燃焼試験に基づいて、フェノール樹脂から成る繊維７を、５０重量％以上含む基材２であれば、ＵＬ規格Ｖ−０級の極めて高い難燃性が得られることを確認している。したがって基材２を、少なくとも５０重量％以上の繊維７を含む構成とすることによって、高い難燃性を得ることができ、火災発生時における延焼を確実に防ぐことができる。
【００４７】
電磁波シールド特性と、難燃性との両方の観点から、基材２を、少なくとも、５０重量％以上繊維７と、１０重量％以上のバインダ８とを含むように構成することによって、取扱が容易であり、かつ高い電磁波シールド特性および高い難燃性が得られる電磁波シールド体１を得ることができる。特に、５０重量％以上９０重量％以下の繊維７と、残り１０重量％以上５０重量％以下のバインダ８とによって、繊維７とバインダ８以外を含まない構成とすることによって、扱が容易であり、かつ高い電磁波シールド特性および高い難燃性が得られるという効果を、確実に達成することができる。
【００４８】
またこのような基材２の厚み方向寸法Ｔ２を、上述の０．０１ｍｍ以上０．３５以下の範囲において、小さくすることによって、電磁波シールド体１の弾力性および柔軟性が向上し、たとえば後述する図１５に示すテープ２０などに好適に用いることができる。また基材２の厚み方向寸法Ｔ２を、上述の０．０１ｍｍ以上０．３５以下の範囲において、大きくすることによって、電磁波シールド体１の強度が向上し、たとえば後述する図１７に示すチューブ３０などに好適に用いることができる。
【００４９】
また電磁波シールド体１では、導電体層３，４が、金属から成るので、上述のようなめっきによって、各導電体層３，４を容易に形成することができる。さらにこの導電体層３，４が防錆処理されて、防錆層５，６が形成されるので、導電体層３，４が錆びてしまい、導電性が低下してしまうことが防がされ、耐久性を高くすることができる。
【００５０】
さらに各繊維７の繊維長を上述の０．５ｍｍ以上１５．０ｍｍ以下の範囲に収まるようにすることによって、電磁波シールド体１がシート状を維持することができるとともに、基材２において各繊維７が均一に分散して互いに絡み合うことができる。
【００５１】
さらに、フェノール樹脂繊維は、仮に一部が燃焼しても、発煙性、有毒ガスの発生が殆ど無いため、狭隘な部屋内で使用されている電気、電子機器の内部部品等に万一発火、焼損が生じても、発煙や有毒ガスのために室外への人の避難に支障を生じるといった問題が無く、安全性を向上できる。また、フェノール樹脂繊維の耐薬品性に優れるため、電気、電子機器内の各種部品に使用されている薬品等が接触してもフェノール樹脂繊維の難燃性には影響しない。このため、例えば、バッテリーからの液漏れや、絶縁塗料等に晒されても変質せず、長期にわたって優れた難燃性を維持できる。
【００５２】
図１５は、電磁波シールド体１を用いたテープ２０を示す斜視図である。図１６は、電磁波の外部への放射防止構造を有する電気ケーブル２１を示す斜視図である。電磁波シールド体１は、帯状に形成して、図１５に示すようなテープ２０が形成される。このようなテープ２０にしておけば、所望の物品に巻回して用いることができる。
【００５３】
たとえば図１６に示すように、導電線２２の周囲に巻回して、導電線２２を覆う被膜２３に、設けるようにしてもよい。具体的には、導電線２２を収納する絶縁チューブ２５の外側に、テープ２０を巻回し、その外側をさらに外被２７覆い、絶縁チューブ２５、テープ２０および外皮２７によって被膜２３を構成するようにしてもよい。このように電磁波シールド体１を設けることによって、電気ケーブル２１で発生する電磁波の外部への放射を防ぐことができる。
【００５４】
またテープ２０を、被覆電線の露出した導電線２２に巻回して用いるようにしてもよく、導電線２２からの電磁波の放射を防ぐことができる。またテープ２０は、電気ケーブル２１および導電線２２以外にも、棒状、紐状および帯状を含む長手状の物体に巻回するのに適しているが、複雑な形状の物体にも巻き付けて装着することができる。このようにして、これらの物体を到来する電磁波から保護したり、その物体で発生する電磁波の外部への放射を防止するようにしてもよい。
【００５５】
図１７は、電磁波シールド体１を用いたチューブ３０を示す斜視図である。電磁波シールド体１を用いてチューブ状にし、図１７に示すようなチューブ３０を形成するようにしてもよい。このようにチューブ状に形成しておけば、導電線を被膜で覆った電気ケーブル３１およびその電気ケーブル３１の露出した導電線、また単体の導電線に外嵌し、これらを収納するのに適している。このようにして、このように電磁波シールド体１を設けることによって、電気ケーブル３１、その電気ケーブル３１の露出した導電線、また単体の導電線で発生する電磁波の外部への放射を防ぐことができる。
【００５６】
また図１６に示す電気ケーブル２１では、テープ２０を用いて被膜２３を構成したけれども、図１７に示すチューブ３０を、テープ２０に代えて用いて、被膜２３を構成するようにしてもよい。またチューブ３０は、電気ケーブル３０および導電線以外にも、棒状、紐状および帯状を含む長手状の物体に、装着することができる。このようにして、これらの物体を到来する電磁波から保護したり、その物体で発生する電磁波の外部への放射を防止するようにしてもよい。
【００５７】
電磁波シールド体１は、可撓性を有し、柔軟性に優れているうえ、さらに上述のように湾曲させても導電体層３，４の亀裂発生のおそれがなく、取扱が容易であるので、図１５に示すテープ２０および図１７に示すチューブ３０は、電気ケーブル２１，３１などのように、湾曲させて用いたり、変形させながら用いる物体にも、好適に用いることができる。
【００５８】
図１８は、電磁波シールド体１を用いた電磁波シールド用部品４０，４１を示す斜視図である。電磁波シールド用部品４０は、難燃性を有する弾性材、たとえば、難燃処理されたウレタン発泡体などから成る芯材４２の外表面に電磁波シールド体１を接着などによって固定して形成される。この電磁波シールド部品４０は、電子機器の筐体を構成する金属製の分割体４３，４４の合わせ目などに配置される。この電磁波シールド用部品４０はその一側面に固定された接着テープ４５によって、筐体などの目的位置に容易に接着固定することができる。
【００５９】
また、電磁波シールド用部品４０は、目的位置に設置するにあたって、接着テープ４５に限らず、筐体などに形成された溝への挿入、嵌合など、他の各種の設置構造を採用可能であることは言うまでも無い。この電磁波シールド用部品４０もまた、可撓性を有し、柔軟性に優れているので、湾曲する部位にも、容易に用いることができる。
【００６０】
またもうひとつの電磁波シールド部品４１は、電磁波シールド体１を所定の形状に成形して形成される。この電磁波シールド部品４１は、電子機器の筐体を構成する分割体４３に形成される通気口４７を覆うようにして設けられる。通気口１６は、筐体内への空気取り込み用、または排気用の開口である。
【００６１】
電子機器には、仮想線で示す設置状態４８ａで、筐体に固定されて、通気口４７の内側にファン４８が設けられ、このファン４８のファン本体４９を回転駆動させて、空気取り込みまたは排気が強制的に行われるようになっている。ファン４８は、基台５０にファン本体４９が回転自在に支持されて構成されている。基台５０に貼着される。
【００６２】
電子機器の筐体が、導電性材料から形成されている場合、導電性材料がめっき、塗布されている場合には、この筐体自体が電磁波の遮断効果を有しているので、筐体を構成する分割体４３，４４の合わせ目および開口を覆うように、電磁波シールド体１を設けることによって、電子機器に設けられる電子部品から発生する電磁波の外部への放射を、筐体と協働して防ぐことができるとともに、内部に設けられる電子部品への外部からの電磁波の伝播を防ぐことができる。
【００６３】
このように電子機器では、筐体自体を導電体から形成したり、筐体内面にめっきや塗装などにより導電体層を形成することで、外部への電磁波の放射をシールドすることが一般的になっているが、通気口などを形成した場合でも、電磁波シールド体１を設けることによって通気口からの電磁波の漏洩を少なくすることができる。したがって筐体全体の高い電磁波シールド性を確保できる。
【００６４】
また、電子機器の筐体に形成される開口としては、前記通気口４７に限定されず、例えばスピーカ設置場所などであってもよい。スピーカ設置場所のように、通気性が要求されない開口部では、開口を完全に塞ぐように設けることもできる。
【００６５】
また、電子機器の筐体が、導電性材料から形成されている場合には、上述のように、筐体自体の電磁波の遮断性を利用することができるが、この筐体が合成樹脂などの非導電性材料から成る場合には、この筐体に貼着する、鋳込み成型するなどして、筐体に電磁波シールド体１を設けることによって、筐体が導電性材料から成る場合と同様に、電磁波の遮断効果を得ることができる。
【００６６】
このように非導電性の筐体に電磁波シールド体１を設けることによって、この電磁波シールド体１を設けた筐体によって、電子機器に設けられる電子部品から発生する電磁波の外部への放射を防止することができるとともに、内部に設けられる電子部品への外部からの電磁波の伝播を防ぐことができる。またこのように筐体に設けるにあたって、電磁波シールド体１が、上述のような難燃性を有する基材２を用いて形成されているので、成型時の熱による変質がなく、鋳込み成型が可能であり、利便性を有する。
【００６７】
図１９は、電磁波シールド体１を用いた壁紙５０およびカーテン５１を示す斜視図である。壁紙５０は、電磁波シールド体１を単体で用いて、成形して形成してもよいし、他のシート体と積層して構成してもよい。この壁紙５０は、建物の壁体５２に貼着するなどして設けることができる。この壁紙５０は、建物の全ての壁体５２に設けてもよいし、天井および床に設けるようにしてもよい。
【００６８】
カーテン５１は、電磁波シールド体１を単体で用いて、成形して形成してもよいし、他のシート体と積層して構成してもよい。このカーテン５１は、建物の壁体５２に形成される出入口および窓などの開口を覆おうように設けることができる。この壁紙５０は、建物の全ての開口に設けてもよい。電磁波シールド体１が可撓性および柔軟性を有するので、このようなカーテンとして好適に用いることができる。
【００６９】
このように壁紙５０およびカーテン５１を設けることによって、建物と建物外との間の電磁波の透過を遮断し、また一室内とその室外との間の電磁波の透過を遮断することができ、建物の電磁波のシールドを容易に実現できる。このように建物の壁体５２およびその壁体５２の開口に電磁波シールド体１を設けることによって、室内の電子機器から室外への電磁波の放射が防止されるので、たとえば隣接する他の部屋の電子機器に影響を与えたり、電磁波の傍受によるプライバシー侵害等の不都合を防止できる。また逆に、室内の電子機器が室外から作用する電磁波の影響を受けるといった不都合も防止できる。
【００７０】
また電磁波シールド体１の基材２が難燃性を有するので、火災の発生時に延焼を防ぐことができ、極めて好適である。またバインダ８には、このような火災発生時にの熱によって有毒ガスを発生することがない材質にすることによって、さらに優れて壁紙５０およびカーテン５１を実現することができる。
【００７１】
さらにこれら壁紙５０およびカーテン５１には美観が要求されるので、電磁波シールド体１に形成される導電体層として美観が得られる素材を採用したり、染色することも可能であり、また美観を向上するための化粧層を設けるようにしてもよい。導電体層表面に染色を容易とする処理を施すことも可能である。染色の染料および染色を容易とする処理剤は、いずれも、壁紙５０およびカーテン５１の難燃性能を損なわないものを適用することがこのましい。
【００７２】
図１５〜図１９に示した物品２０，３０，４０，４１，５０，５１は、いずれも優れた柔軟性を有しているため、湾曲が自在である。また、これら物品は、その基となる電磁波シールド体１が、電磁波シールド特性、難燃性に優れているとともに、耐延焼性、自己消火性にも優れているため、電気、電子機器内にて、万一、電気、電子部品等の発火や、結線不良等による電気火花（アーク）が発生しても、延焼を防止でき、被害を最小限に留めることができる。また電磁波シールド体１が耐熱性にも優れているため、溶融温度が摂氏１８０度以上２００度以下である無鉛半田が、溶融している状態で、万一、電磁波シールド１に付着しても、その熱に耐えることができる。
【００７３】
上述の実施の形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において、変更することができる。たとえば形状、寸法、材質などは、適宜変更することができる。たとえば繊維１１は、メタ系アラミド繊維であってもよい。
【００７４】
またたとえば、図１５〜図１９は、用途の一例を示しただけであり、もちろん図１５〜図１９に示される用途以外の用途で用いてもよい。電磁波シールド体１は、可撓性を有しており、しかも上述のように、取扱容易であるので、多種多様な用途で用いることができ、利便性を有する。たとえば車両や船舶の構成材として用いてもよいし、カーペットなどの家具および寝具などに用いてもよい。
【００７５】
上述の実施の形態の電磁波シールド体１の基材２は、難燃性を有する材料から成る複数の繊維７が、バインダ８によって相互に固着されて形成されるとしたが、これに限ることはない。たとえば基材を、難燃性を有する繊維、たとえばフェノール樹脂から成る繊維を用いた不織布に、フェノール樹脂を含浸させ、加熱しながらプレス成型してシート状に形成してもよい。このときフェノール樹脂から成る繊維を用いた不織布を、たとえばフェノール樹脂を０．０５％以上２％以下含有するメタノール溶液および水に含浸して、前記不織布に、フェノール樹脂を含浸させる。プレス成型するときの加熱温度は、摂氏１４０度以上２００度以下であることが好ましい。またプレス成型するときの加熱時間は、２分以上１０分以下であることが好ましい。
【００７６】
このような基材において、不織布の繊維は含浸されたフェノール樹脂によって、相互に固着される。したがって含浸されたフェノール樹脂がバインダの役割を担っていることになる。このような基材を含む電磁波シールド体は、本実施の形態の電磁波シールド体１と同様の効果を得ることができる。フェノール樹脂は、耐熱性および難燃性が極めて高く、このようなフェノール樹脂を用いた基材２は、火炎にさらされても燃焼することがない。またフェノール樹脂は、焼却するときにダイオキシンの発生がほとんど無く、このようなフェノール樹脂を用いた基材２を焼却廃棄するときに、環境を汚染する危険性がほとんど無い。
【００７７】
【発明の効果】
請求項１記載の本発明によれば、各変位の変位が阻止される基材に導電体層を形成することができるので、導電体層における亀裂の発生を防止することができる。したがって厚みが小さく、かつ厚み方向に垂直な方向の電気抵抗を小さい導電体層を形成することができる。またフェノール樹脂繊維は、極めて高い難燃性を有しているので、火災発生時に延焼することが防がれる。
【００７８】
請求項２記載の本発明によれば、厚みが小さくかつ厚み方向に垂直な方向の電気抵抗が極めて小さい導電体層を形成することができる。したがって厚みが小さくかつ電磁波の遮断性が高い電磁波シールド体を得ることができる。また導電体層の厚みが小さいので、電磁波シールド体を湾曲させても、導電体層に亀裂を生じにくく、電磁波シールド体の取扱が容易になる。またフェノール樹脂繊維は、極めて高い難燃性を有しており、火炎にさらされても容易に燃焼することがない。これによって万一、火災が発生して、電磁波シールド体が火炎にさらされても、延焼してしまうことがない。
【００７９】
請求項３記載の本発明によれば、導電体層は、金属から成るので、たとえばめっき、溶射、コーティング、スパッタリングおよびイオンプレーティングなどの簡易な方法によって、導電体層を容易に形成することができる。
【００８０】
請求項４記載の本発明によれば、導電体層が防錆処理されるので、導電体層が錆びてしまい、導電性が低下してしまうことが防がれ、耐久性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態の電磁波シールド体１を示す断面図である。
【図２】基材２の一部を拡大して示す正面図である。
【図３】第１試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図４】第２試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図５】第３試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図６】第４試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図７】第５試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図８】第６試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図９】第７試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図１０】第８験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図１１】第９試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図１２】第１０試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図１３】第１１試験片の電磁波シールド特性を示すグラフである。
【図１４】燃焼試験の試験装置１９を示す正面図である。
【図１５】電磁波シールド体１を用いたテープ２０を示す斜視図である。
【図１６】電磁波の外部への放射防止構造を有する電気ケーブル２１を示す斜視図である。
【図１７】電磁波シールド体１を用いたチューブ３０を示す斜視図である。
【図１８】電磁波シールド体１を用いた電磁波シールド用部品４０，４１を示す斜視図である。
【図１９】電磁波シールド体１を用いた壁紙５０およびカーテン５１を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　電磁波シールド体
２　基材
３，４　導電体層
５，６　防錆層
７　繊維
８　バインダ
１０　燃焼試験装置
２０　テープ
３０　チューブ
４０，４１　電磁波シールド部材
５０　壁紙
５１　カーテン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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