(57)【要約】【課題】防水のための材料を少なくする。【解決手段】本体部２０とコネクタ１０との完全嵌合時に本体部２０の第１段差部２７は、コネクタ１０の第２段差部１６が本体部２０の嵌合方向端部２８との間で構成する環状空間３９内に、コネクタ１０と非接触で存する状態となる。本体部２０の基板収容孔２９は、コネクタ１０のコネクタハウジング４０によりその開口部が塞がれる。コネクタハウジング４０に形成された貫通孔１４は、第２段差部１６に貫通し環状空間３９に連通する。コネクタハウジング４０のモールド部形成側の端部１５にモールド部５０を形成するためにモールド樹脂を充填すると、充填されたモールド樹脂は貫通孔１４を通って環状空間３９内に導かれる。充填したモールド樹脂を固めると、導体４と圧接部３１との接続部分と、貫通孔１４の内部と、環状空間３９の内部とを封止するモールド部５０が形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子部品を収容し開口部を有する本体部と、
この本体部に収容された電子部品と導体からなるケーブルとを電気的に接続する接続端子及びこの接続端子を保持するハウジングを有し、前記本体部の開口部を前記ハウジングによって塞ぐように前記本体部に結合されるコネクタと、
前記ケーブルと接続端子との接続部及び前記本体部とハウジングとの結合部にそれぞれ充填されるモールド部と
を有し、
前記本体部の開口部と前記ハウジングとの間には、前記開口部の縁に沿ったモールド充填用の環状空間が形成され、
前記ハウジングには、前記環状空間に連通するモールド注入用の穴が設けられている
ことを特徴とする電子部品の防水構造。
【請求項２】
前記本体部の開口部には、前記環状空間に沿って前記環状空間に突出する形状の突条が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の防水構造。
【請求項３】
前記本体部の開口部には、前記環状空間に沿って前記環状空間から凹む形状の連続した溝が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の防水構造。
【請求項４】
前記ハウジングには、前記環状空間に沿って前記環状空間に突出する形状の突条が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の電子部品の防水構造。
【請求項５】
前記ハウジングには、前記環状空間に沿って前記環状空間から凹む形状の溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の電子部品の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自動車等に搭載されるセンサなどの補機からなる電子部品に関し、特に防水のための材料を少なくすることができる電子部品の防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、自動車等に搭載されるワイヤハーネスのジョイント部分においては、ハウジングやカバー等でジョイント部分を覆い、これらハウジングやカバー等で形成される内部空間にグリス等を注入して防水シールを施している（例えば、特許文献１参照。）。このような構造は、自動車に搭載されるセンサなどの補機からなる電子部品においても同様に適用されている。例えば、内部にセンサ基板などを収容した本体部の内部空間にグリスやシリコーンポッティング等のシール材を充填し、更に本体部にセンサ基板と接続されると共に導体に接続される接続端子を有するコネクタ部を取り付けて、本体部とコネクタ部との接続部分をシール材で防水処理することなどが行われている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１６０４２９号公報（第３頁、第１−２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造では、ハウジングやカバー等で構成される内部空間や電子部品の本体部の内部空間をシール材で満たして防水処理する必要があり、防水のためのシール材の材料消費量を少なくすることが難しいという問題がある。
【０００５】
この発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、防水のための材料を少なくすることができる電子部品の防水構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子部品の防水構造は、内部に電子部品を収容し開口部を有する本体部と、この本体部に収容された電子部品と導体からなるケーブルとを電気的に接続する接続端子及びこの接続端子を保持するハウジングを有し、前記本体部の開口部を前記ハウジングによって塞ぐように前記本体部に結合されるコネクタと、前記ケーブルと接続端子との接続部及び前記本体部とハウジングとの結合部にそれぞれ充填されるモールド部とを有し、前記本体部の開口部と前記ハウジングとの間には、前記開口部の縁に沿ったモールド充填用の環状空間が形成され、前記ハウジングには、前記環状空間に連通するモールド注入用の穴が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、ケーブルと接続端子との接続部に形成されるモールド部が本体部とハウジングとの結合部の環状空間にも形成されるため、従来のグリス等のシール材を本体部内に充填せずに本体部に収容された電子部品を防水することが可能となる。これにより、防水のための材料を少なくすることができる。
【０００８】
なお、本体部の開口部には、環状空間に沿って環状空間に突出する形状の突条又は環状空間から凹む形状の連続した溝が形成されていることが好ましい。
【０００９】
また、ハウジングには、環状空間に沿って環状空間に突出する形状の突条又は環状空間から凹む形状の溝が形成されていることが好ましい。これら突条又は溝が形成されることにより、モールド部の本体部やハウジングとの接触面積を増やしてより確実に本体部とハウジングとを接続し防水することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、この発明の好ましい実施の形態を説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る防水構造が適用された電子部品を示す一部省略分解斜視図、図２は、図１のＡ−Ａ´断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ´断面図、図４は、図１の電子部品にモールド部が形成された場合のＡ−Ａ´断面図、図５は、図１の電子部品にモールド部が形成された場合のＢ−Ｂ´断面図である。以下、図１〜図５を参照して説明する。
図１（ａ）に示すように、電子部品としてのセンサ１は、接続端子３０と、この接続端子３０を保持するコネクタハウジング４０とから構成されるコネクタ１０と、図示しない基板を収容する基板収容孔２９が形成されたコネクタ１０と嵌合される本体部２０とから構成されている。本体部２０は、コネクタ１０との嵌合方向端部２８に、基板収容孔２９の開口部周縁を包囲する形状で形成された連続する突条からなる第１段差部２７を備えている。
【００１１】
コネクタ１０のコネクタハウジング４０は、本体部２０の嵌合方向と直交する方向の外側端部２６に、第１段差部２７を内在させる状態でいわゆるインロー構造で嵌り込む同図（ｂ）に示すような外壁部１９と、この外壁部１９の内側に、本体部２０との完全嵌合時に第１段差部２７の内周に収まる形状で形成され、本体部２０の嵌合方向端部２８と先端部分が当接するように形成された連続する突条からなる内壁部１８とを有する嵌合部１７を備えている。この嵌合部１７の外壁部１９と内壁部１８との間には、本体部２０との完全嵌合時に第１段差部２７が非接触で存する状態となる環状空間を形成する溝から構成される第２段差部１６が備えられている。また、コネクタハウジング４０には、嵌合部１７形成側の端部と反対側（モールド部形成側）の端部１５から第２段差部１６へ貫通する形状で形成された貫通孔１４と、接続端子３０が収容される端子収容孔１１とが備えられている。この端部１５には、例えば図４及び図５に示すようにモールド部５０が形成される。
【００１２】
コネクタハウジング４０のモールド部５０形成側の端部１５には、接続端子３０と接続されるケーブル２の導体４（図２〜図５参照）をコネクタハウジング４０に位置決めするリブ４９が複数設けられ、端子収容孔１１に収容された接続端子３０の圧接部３１が端子収容孔１１から露出した状態となっている。この接続端子３０は、いわゆる圧接端子（フォーク端子）であり、圧接部３１は、先端が二股に分岐された複数の圧接片でケーブル２の絶縁被覆５に食い込んで、導体４を挟み込んで圧接する構造からなるものである。
【００１３】
コネクタ１０に接続されるケーブル２は、例えばＣｕ又はＡｌからなる丸型導体の単線や撚り線等の線材からなる導体４を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）及びポリオレフィン（ＰＯ）等の絶縁樹脂からなる絶縁被覆５で覆った構造からなる。また、ケーブル２は、複数の導体４をそれぞれ絶縁被覆５で覆い、各絶縁被覆５間をブリッジ部（図示せず）で結合して平面状に並設した構造からなるいわゆるフラットケーブルであっても良い。フラットケーブルである場合は、例えば平角導体からなる導体４をラミネート又は押出しにより平面的に形成された絶縁被覆５によって覆った構造からなるいわゆるフレキシブルフラットケーブルでも良い。
【００１４】
なお、本体部２０の外側端部２６の一部には、係合突起部２５が形成され、コネクタ１０の外壁部１９の一部には、コネクタ１０と本体部２０との完全嵌合時にこの係合突起部２５と係合する係合穴１３が形成された係合片１２が形成されている。これら係合突起部２５及び係合片１２は、モールド部５０形成前のインロー構造で嵌り込んだ本体部２０とコネクタ１０との嵌合状態を保持する係合機構を構成する。
【００１５】
このように本体部２０とコネクタ１０とが嵌合した場合、図２及び図３に示すように、本体部２０の第１段差部２７は、コネクタ１０の第２段差部１６が本体部２０の嵌合方向端部２８との間で構成する環状空間３９内に、コネクタ１０と非接触で存する状態となる。本体部２０の基板収容孔２９は、コネクタ１０のコネクタハウジング４０によりその開口部が塞がれる。コネクタハウジング４０に形成された貫通孔１４は、図２に示すように、第２段差部１６に貫通し環状空間３９に連通する。そして、コネクタハウジング４０のモールド部形成側の端部１５にモールド部５０を形成するためにホットメルト樹脂等からなるモールド樹脂を充填すると、充填されたモールド樹脂は貫通孔１４を通って環状空間３９内に導かれる。こうして充填したモールド樹脂を固めれば、図４及び図５に示すように、ケーブル２の導体４と接続端子３０の圧接部３１との接続部分と、貫通孔１４の内部と、環状空間３９の内部とを封止するモールド部５０が形成される。このように形成されたモールド部５０により、本体部２０とコネクタ１０とが封止され接続されて基板収容孔２９が密閉された状態のセンサ１が形成される。なお、本体部２０の第１段差部２７は、環状空間３９内に形成されたモールド部５０の嵌合方向端部２８との接触面積を増大させ、より強固に本体部２０とコネクタ１０とを接続するためのものであり、例えば図６に示すように、突条ではなく溝からなる構造であっても同様の効果を得ることができる。
【００１６】
このように、この電子部品の防水構造によれば、ケーブル２の導体４と接続端子３０の圧接部３１との接続部分に形成されるモールド部５０で本体部２０とコネクタ１０との嵌合部分を封止して両者を接続するため、本体部２０の基板収容孔２９内に従来のようにシール材を充填せずにセンサ１の防水処理を施すことができる。これにより、防水のための材料を少なくすることが可能となる。
【００１７】
図７及び図８は、この発明の他の実施形態に係る防水構造が適用された電子部品の断面図である。なお、以降において既に説明した部分と重複する説明は割愛する。
図７に示すように、この例のセンサ１´では、本体部２０の嵌合方向端部２８に溝からなる第１段差部２７が形成され、コネクタ１０のコネクタハウジング４０に外壁部（壁部）１９と、第１段差部２７の開口部分を塞ぐ形状で形成された蓋部４８とから構成される嵌合部１７が形成され、嵌合部１７の蓋部４８に、本体部２０と非接触で、本体部２０とコネクタ１０との完全嵌合時に第１段差部２７が形成する環状空間３９に連通する状態の突条からなる第２段差部１６が形成されている点が、先の例のセンサ１と相違している。コネクタハウジング４０の貫通孔１４は、先の例のセンサ１と同様に、第２段差部１６に貫通する形状で形成されているため、モールド部５０は、ケーブル２の導体４と接続端子３０の圧接部３１との接続部分と、貫通孔１４の内部と、環状空間３９の内部とを封止する。これにより、本体部２０とコネクタ１０との嵌合部分が封止されて両者が接続されるため、この例のセンサ１´では先の例のセンサ１と同様に、本体部２０の基板収容孔２９内に防水のための材料を充填する必要はない。なお、この例では、コネクタ１０の第２段差部１６が、環状空間３９内に形成されたモールド部５０の蓋部４８との接触面積を増大させて本体部２０とコネクタ１０とを強固に接続するためのものであり、例えば図８に示すように、突条ではなく溝からなる構造であっても同様の効果を得ることが可能である。
【００１８】
図９は、この発明の更に他の実施形態に係る防水構造が適用された電子部品の断面図である。
図９に示すように、この例のセンサ１”では、本体部２０の嵌合方向端部２８に溝からなる第１段差部２７が形成され、コネクタ１０のコネクタハウジング４０に外壁部（壁部）１９から構成される嵌合部１７と、本体部２０との完全嵌合時に第１段差部２７と連通する形状で形成された溝からなる第２段差部１６とが形成され、第１段差部２７と第２段差部１６とが本体部２０とコネクタ１０との嵌合合わせ面に対してそれぞれ本体部２０側及びコネクタ１０側に凹んだ形状からなる連通する環状空間３９を構成する点が先の例のセンサ１，１´と相違している。コネクタハウジング４０の貫通孔１４は、先の例のセンサ１，１´と同様に、第２段差部１６に貫通する形状で形成されているため、モールド部５０は、ケーブル２の導体４と接続端子３０の圧接部３１との接続部分と、貫通孔１４の内部と、環状空間３９の内部とを封止する。これにより、本体部２０とコネクタ１０との嵌合部分が封止されて両者が接続される。このため、この例のセンサ１”でも先の例のセンサ１，１´と同様に、本体部２０の基板収容孔２９内に防水のための材料を充填せずに本体部２０とコネクタ１０とに防水処理を施し接続することができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明によれば、ケーブルと接続端子との接続部に形成されるモールド部が本体部とハウジングとの結合部の環状空間にも形成されるため、従来のグリス等のシール材を本体部内に充填せずに本体部に収容された電子部品を防水することが可能となる。これにより、防水のための材料を少なくすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る防水構造が適用された電子部品を示す一部省略分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ´断面図である。
【図４】図１の電子部品にモールド部が形成された場合のＡ−Ａ´断面図である。
【図５】図１の電子部品にモールド部が形成された場合のＢ−Ｂ´断面図である。
【図６】同防水構造が適用された他の形状の第１段差部を有する電子部品の断面図である。
【図７】この発明の他の実施形態に係る防水構造が適用された電子部品の断面図である。
【図８】同防水構造が適用された他の形状の第２段差部を有する電子部品の断面図である。
【図９】この発明の更に他の実施形態に係る防水構造が適用された電子部品の断面図である。
【符号の説明】１，１´，１”…センサ、２…ケーブル、４…導体、５…絶縁被覆、１０…コネクタ、１１…端子収容孔、１２…係合片、１３…係合穴、１４…貫通孔、１５…端部、１６…第２段差部、１７…嵌合部、１８…内壁部、１９…外壁部、２０…本体部、２４…２５…係合突起部、２６…外側端部、２７…第１段差部、２８…嵌合方向端部、２９…基板収容孔、３０…接続端子、３１…圧接部、３９…環状空間、４０…コネクタハウジング、４９…リブ、５０…モールド部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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