(57)【要約】　　　（修正有）【課題】本発明は、トレイをバンド等で結束する際に出来るトレイの撓み現象を、大幅に低減した半導体集積回路装置格納用トレイを提供する。【解決手段】半導体集積回路装置７を収納するトレイ１において、側面に切り欠きを有し、該トレイ１を重ねた時、トレイ１とトレイ１の接する部分８を外枠に設けることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイ１である。トレイ１は、導電性樹脂を用いて、射出成形により製造することができるが、その樹脂の種類や、成形等の製造方法には限定されない。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、側面に切り欠きを有し、該トレイを重ねた時、トレイとトレイの接する部分が外枠にあることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイ。
【請求項２】
外枠裏側にリブを有し、外枠裏側のリブと外枠表側がトレイとトレイの接する部分である請求項１の半導体集積回路装置格納用トレイ。
【請求項３】
切り欠き裏側に複数のリブを有し、該リブと切り欠きに段差の無い請求項２の半導体集積回路装置格納用トレイ。
【請求項４】
外枠裏側の角が肉盛された請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の半導体集積回路装置格納用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術】
本発明は、半導体集積回路装置等を収納するためのトレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路装置格納用トレイ（以下トレイ）は一般にフィルム、シート等から真空成型等の方法により成型される一般的にソフトトレイと呼ばれるものと、射出成型、プレス成型等の方法により成型される一般的にハードトレイと呼ばれるものの２種類が代表的であり、トレイに要求される寸法精度、搭載される半導体集積回路装置の形状等の違いによりそれぞれ使い分けられている。
【０００３】
使用される材質は、塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ等といったものからポリプロピレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等の耐熱性に優れた物まで様々である。
【０００４】
半導体集積回路装置を搭載したトレイは、複数枚積み重ねられ、トレイの側面に位置する切り欠きを通してバンド等で結束され、防湿梱包されたのち出荷される。
トレイを結束する際、トレイが撓み、積み重ねたトレイとトレイの間に隙間が出来て、半導体集積回路装置が、搭載されていたトレイ内のポケットから脱落する問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、トレイをバンド等で結束する際に出来るトレイの撓み現象を、大幅に低減した半導体集積回路装置格納用トレイを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、側面に切り欠きを有し、該トレイを重ねた時、トレイとトレイの接する部分を外枠に設けることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイである。
【０００７】
【発明の実施の形態】（ポケット、切り欠き）
半導体集積回路装置格納用トレイ（１）は図１のように半導体集積回路装置搭載するための複数のポケット（２）を有し、図２のように縦に積み重ね可能である。半導体集積回路装置はポケットに格納される。
トレイ（１）はその側面に切り欠き（３）を有する。切り欠き（３）はトレイ（１）の一方の平面において開口している。切り欠き（３）は図１において略長方形状であるが、トレイ（１）を結束するためのバンド（４）等が切り欠き（３）により横方向にずれることが無ければ、切り欠き（３）の形状はそれに限定されない。
ポケット（２）に半導体集積回路を収納したトレイはバンド（４）等で結束される。バンド（４）は図３のように縦横方向から掛けることができる。
【０００８】（外枠、リブ）
トレイ（１）の外周の枠部により外枠（５）が形成される。
外枠の裏側にリブ（６）を設けることにより、トレイの内側方向に掛かる結束強度に対して、剛性を持たせることが出来、結束することによって出来るトレイ（１）の撓み現象を軽減することが出来る。
切り欠き（３）の裏側には複数のリブ（６）を設けることができる。このようにすると切り欠き（３）の強度を増すことができるので、トレイ（１）を積み重ねて結束する際に、バンド（４）等の締め付けによるトレイ（１）内側への力に対して、耐性を持たせることができる。切り欠き（３）とその裏側にあるリブ（６）には段差の無いことが好ましい。それにより剛性を更に増すことができる。切り欠き（３）の両脇の外枠の裏側にリブを設けると更に剛性を増すことができる。
【０００９】（接する部分）
トレイ（１）を重ねた時、トレイ（１）とトレイ（１）の接する部分が外枠（５）に設けられる。上のトレイ（１）の外枠の裏側にあるリブと下のトレイの外枠の表側とがトレイとトレイを重ねた時に接する部分とすることができる。
トレイとトレイを重ねた時に接する部分を、トレイの中央部よりトレイ外周部に設けることにより、バンド等でトレイを結束した時にトレイの内側方向に掛かる結束強度に対して、剛性を持たせることが出来、結束することによって出来るトレイの撓み現象を軽減することが出来る。
【００１０】（角の肉盛）
トレイはその外枠の裏側の角に肉盛することが好ましい。これによりトレイの剛性を増すことができる。
【００１１】（組成）
トレイは、導電性樹脂を用いて、射出成形により製造することができるが、その樹脂の種類や、成形等の製造方法には限定されない。導電性樹脂としては、例えばポリスチレン樹脂にゴム成分を添加したＨＩ−ＰＳ（ハイインパクト−ポリスチレン）樹脂などのポリスチレン系樹脂や、ポリスチレン系樹脂を添加して変性したＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニルスルフォン）樹脂などの寸法精度が良い樹脂をベースに、導電性付与剤としてカーボンブラックや炭素繊維、ステンレス等の金属繊維を添加したものを用いることが出来る。
【００１２】
【実施例】
実施例を以下示す。
（実施例１）
長手方向の側面に３箇所、短手方向の側面に２箇所切り欠きが存在するトレイを用い、２枚を重ね、結束強度２ｋｇにて、計５箇所ＰＰバンドを用い結束して、トレイとトレイの隙間を測定した。
なお、トレイの隙間の測定はポケットの間からハイトゲージ（ミツトヨ社）を用い、図４のように測定したトレイとトレイの高さの差をトレイ間の隙間高さとして、測定を実施した。
また、結束した時の隙間高さと結束を外した時の隙間高さの差から、結束することによってトレイ間に出来るトレイ隙間として算出した。なお、結束することによって出来るトレイ隙間が大きいほど、トレイが結束時撓んでいることを表す。
【００１３】
（比較例１）
図１０は、従来トレイと実施例１のトレイのバンド結束時に出来るトレイ隙間の比較を表す。ちなみに横軸は測定を行ったポケットを表す。従来トレイは結束を行うことでトレイが撓み、トレイ約１ｍｍトレイ隙間が出来る。
しかしながら、比較例１のトレイは約０．４ｍｍのトレイ隙間しか出来ず、トレイ結束する時に出来るトレイの撓み現象を大幅に減少することを可能にした。
【００１４】
（実施例２）
表１は、同様の評価方法で、ポケット形状が異なるトレイの結束撓み評価を行った所、実施例１と同様に本発明品は従来トレイに比べ、トレイの撓み現象を大幅に減少する事を可能にした。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
【発明の効果】
以上の様に、トレイを数枚積み重ねてバンド結束した時にできるトレイの撓み現象を、結束バンドを通すトレイの側面に位置する切り欠きの外枠部裏側コーナーを厚肉化することにより、トレイ結束したときにトレイの撓み現象を少なく出来、トレイ間に隙間を作りにくくすることで、ポケットからデバイスの落下現象を低減することを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイである。
【図面の簡単な説明】
【図１】トレイの平面図の例
【図２】積み重ねられ結束されたトレイの側面図の例
【図３】結束されたトレイの平面図の例
【図４】従来のトレイを積み重ねた時の断面図の例
【図５】本発明のトレイを積み重ねた時の断面図の例
【図６】本発明のトレイを積み重ねた時の断面図の例
【図７】本発明請求項４を表すトレイ外枠の断面図の例
【図８】本発明請求項４を表すトレイ外枠の断面図の例
【図９】トレイ隙間の測定方法の例
【図１０】比較例のトレイと実施例のトレイの結束トレイ隙間測定図（結束強度２ｋｇ）
【符号の説明】
１　半導体集積回路装置格納用トレイ
２　ポケット
３　切り欠き
４　バンド
５　外枠
６　リブ
７　半導体集積回路
８　トレイが接する部分
９、１０　肉盛部
１１　ハイトゲージ接触子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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