(57)【要約】【課題】回路基板及び電気部品への接圧を確保でき、電気部品から回路基板までの電路を短くできる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】相対向する面側にＩＣパッケージと回路基板１３とが配置されるソケット本体１４と、ソケット本体１４に取り付けられてＩＣパッケージを回路基板１３に電気的に導通させるためのコンタクトピン１５とを有するＩＣソケット１１において、コンタクトピン１５は、複数の湾曲部１５ｃ，１５ｄが形成されたばね部１５ｂを有し、このばね部１５ｂの先端部に、ＩＣパッケージの端子に接触されて電気的に接続される電気部品側接触部１５ｅが形成されると共に、このばね部１５ｂの先端に一番近い湾曲部１５ｃが、回路基板１３に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部１５ｆとされ、回路基板側接触部１５ｆと電気部品側接触部１５ｅとの間が、ＩＣパッケージ端子と回路基板１３との間の電路となる。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する面側に電気部品と回路基板とが配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、複数の湾曲部が形成されたばね部を有し、該ばね部の先端部に、前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続される電気部品側接触部が形成されると共に、該ばね部の湾曲部が、前記回路基板に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部とされ、該回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間が、前記電気部品端子と前記回路基板との間の電路となることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記複数の湾曲部のうち先端に一番近い湾曲部を前記回路基板側接触部としたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記湾曲部は２箇所形成され、前記ばね部の先端に一番近い湾曲部の曲率半径より、前記先端に二番目に近い湾曲部の曲率半径を小さくしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間のばね部は、略直線状を呈していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記回路基板側接触部と前記回路基板との間に介在して、前記回路基板側接触部と前記回路基板とを電気的に接続させる介在部を設けたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記コンタクトピンには、前記ソケット本体に取り付けられ、前記ばね部が延長されて形成されたベース部を有し、該ベース部から前記介在部が延長されていることを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品と回路基板との間に介在し、当該電気部品を回路基板に電気的に接続させるための電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図１３に示すようなものがある（特許文献１参照）。これは、ソケット本体１の凹所１ａにコンタクトピン２が収容されて配設されており、このソケット本体１の下側に回路基板３が配置され、上側に「電気部品」としての図示省略のＩＣパッケージが配置されるようになっている。
【０００３】
そのコンタクトピン２は、下側に第１接触部２ａが、上側に第２接触部２ｂが形成され、これら両接触部２ａ，２ｂの間に大略Ｕ字状のばね部２ｃが形成されている。その第１接触部２ａが回路基板３に接触され、第２接触部２ｂがＩＣパッケージ端子に接触されて、回路基板３とＩＣパッケージ端子とがコンタクトピン２を介して電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
このように電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージの試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−８２５５４号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、略Ｕ字状のばね部２ｃで、両接触部２ａ，２ｂを付勢して回路基板３及びＩＣパッケージ端子との接圧を確保するようにしているため、両接触部２ａ，２ｂの変位量を確保するのに、Ｕ字状の長さが長くなり、電路が長くなってしまうことから、高周波のＩＣパッケージの試験を良好にできない虞があった。
【０００７】
そこで、この発明は、回路基板及び電気部品への接圧を確保でき、電気部品から回路基板までの電路を短くできる電気部品用ソケットを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、相対向する面側に電気部品と回路基板とが配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、複数の湾曲部が形成されたばね部を有し、該ばね部の先端部に、前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続される電気部品側接触部が形成されると共に、該ばね部の湾曲部が、前記回路基板に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部とされ、該回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間が、前記電気部品端子と前記回路基板との間の電路となる電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記複数の湾曲部のうち先端に一番近い湾曲部を前記回路基板側接触部としたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記湾曲部は２箇所形成され、前記ばね部の先端に一番近い湾曲部の曲率半径より、前記先端に二番目に近い湾曲部の曲率半径を小さくしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触部と前記電気部品側接触部との間のばね部は、略直線状を呈していることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触部と前記回路基板との間に介在して、前記回路基板側接触部と前記回路基板とを電気的に接続させる介在部を設けたことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の構成に加え、前記コンタクトピンには、前記ソケット本体に取り付けられ、前記ばね部が延長されて形成されたベース部を有し、該ベース部から前記介在部が延長されていることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図８には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、図１中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図７に示す「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、図５に示すＩＣ試験装置側の回路基板１３との電気的接続を図るものである。
【００１７】
このＩＣパッケージ１２は、図７に示すように、長方形状のパッケージ本体１２ａの側面部から側方に向けて多数の端子１２ｂが所定のピッチでクランク状に突出している。
【００１８】
一方、ＩＣソケット１１は、図１及び図３に示すように、合成樹脂製で絶縁性を有するソケット本体１４に多数のコンタクトピン１５が配設され、これらコンタクトピン１５により、ＩＣパッケージ１２と回路基板１３とが電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
このソケット本体１４は、長方形状を呈し、中央部に開口部１４ａが形成されると共に、上面部に一対の位置決めピン１４ｂが設けられ、又、下面部に嵌合ピン１４ｃが突設されている。
【００２０】
この位置決めピン１４ｂが、図８に示すＩＣパッケージ１２を保持するＩＣキャリア２０に嵌合されてＩＣソケット１１とＩＣキャリア２０との位置決めを行うようになっており、そのＩＣキャリア２０は、自動機等により搬送されるようになっている。また、嵌合ピン１４ｃは、図５に示す回路基板１３の嵌合孔１３ａに嵌合されることにより、ＩＣソケット１１と回路基板１３とが位置決めされるようになっている。
【００２１】
このコンタクトピン１５は、導電性及びバネ性を有する薄板材料が打抜き加工されて形成され、これらコンタクトピン１５が、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの端子数や端子間隔に応じて配設されており、図３，図４及び図６に示すように、ソケット本体１４に取り付けられるベース部１５ａを有し、このベース部１５ａからばね部１５ｂが延長されている。
【００２２】
このばね部１５ｂは、２箇所に湾曲部１５ｃ，１５ｄが形成されることにより、大略Ｓ字状に形成され、先端部に、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触されて電気的に接続される電気部品側接触部１５ｅが形成されている。
【００２３】
また、このばね部１５ｂの先端に一番近い湾曲部１５ｃが、回路基板１３に接触されて電気的に接続される回路基板側接触部１５ｆとなっている。この回路基板側接触部１５ｆは、断面変化しておらず、他の部分と同じ断面形状に形成されている。
【００２４】
そして、回路基板側接触部１５ｆと電気部品側接触部１５ｅとの間は略直線上に形成され、これらの間がＩＣパッケージ端子１２ｂと回路基板１３との間の電路となっている。
【００２５】
それら湾曲部１５ｃ，１５ｄは、ばね部１５ｂの先端に一番近い湾曲部１５ｃの曲率半径より、先端に二番目に近い湾曲部１５ｄの曲率半径が大きく形成されている。
【００２６】
また、そのベース部１５ｅは、ソケット本体１４に形成された嵌合孔１４ｄに嵌合されて取り付けられ、湾曲部１５ｃに形成された回路基板側接触部１５ｆが回路基板１３の電極部１３ｂに接触されて電気的に接続されるようになっている。
【００２７】
さらに、電気部品側接触部１５ｄは、上方に突出する凸形状を呈し、ＩＣパッケージ端子１２ｂに接触され、ばね部１５ｂにより端子１２ｂ側に付勢されている。
【００２８】
そして、電気部品側接触部１５ｅが、図１及び図４に示すように、ソケット本体１４の開口部１４ａ内に突出している。
【００２９】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００３０】
予め、ＩＣソケット１１の嵌合ピン１４ｃを回路基板１３の嵌合孔１３ａに嵌合させて所定の位置に取り付ける。
【００３１】
一方、図８に示すように、ハンドラのテストトレー２３に、多数のＩＣキャリア２０が装着され、このＩＣキャリア２０にＩＣパッケージ１２が位置決めされて収納され、この状態でテストトレー２３が図示省略の装置により搬送されることとなる。そして、そのＩＣキャリア２０を、ＩＣ試験装置側の回路基板１３の所定位置に配置された複数のＩＣソケット１１上に位置させる。
【００３２】
その後、このテストトレー２３を下降させることにより、ＩＣキャリア２０に形成された位置決め孔にＩＣソケット１１の位置決めピン１４ｂを嵌合させる。
【００３３】
この状態で、ＩＣキャリア２０ひいてはＩＣパッケージ１２と、ＩＣソケット１１と、回路基板１３とがそれぞれ所定の位置関係で組み付けられる。
【００３４】
そして、ハンドラー側の図示省略の圧接子で、ＩＣパッケージ１２が上方から押圧されて、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン１５の電気部品側接触部１５ｅに圧接されると共に、回路基板側接触部１５ｆが回路基板１３の電極部１３ｂに圧接される。
【００３５】
この際には、コンタクトピン１５のばね部１５ｂが図６中実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで弾性変形させられて、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとコンタクトピン１５の電気部品側接触部１５ｅとが所定の接圧で当接されると共に、コンタクトピン１５の回路基板側接触部１５ｆと回路基板１３の電極部１３ｂとも所定の接圧で当接される。
【００３６】
これで、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１を介して回路基板１３に電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージ１２の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３７】
このようにばね部１５ｂには、複数の湾曲部１５ｃ，１５ｄを形成することにより弾性力を確保することができ、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとコンタクトピン１５の電気部品側接触部１５ｅとの接圧、コンタクトピン１５の回路基板側接触部１５ｆと回路基板１３の電極部１３ｂとの接圧を確保できる。
【００３８】
また、そのばね部１５ｂの先端に一番近い湾曲部１５ｃを回路基板側接触部１５ｆとすることにより、電気部品側接触部１５ｅから回路基板側接触部１５ｆまでの電路を短くできるため、高周波のＩＣパッケージ１２の試験を良好に行うことができる。
【００３９】
しかも、ばね部１５ｂの、回路基板側接触部１５ｆと電気部品側接触部１５ｅとの間の部分は、略直線状を呈しているため、より電路を短くできる。
【００４０】
ここで、回路基板側接触部１５ｆは断面変化しておらず、他の部分と同じ断面形状に形成されて、ばね部１５ｂの一部であるため、ばね部１５ｂは、両湾曲部１５ｃ，１５ｄに跨って形成され、一体となって弾性変形することで、弾性力を確保することができる。ちなみに、回路基板側接触部の部分が断面変化していると、この部分を境に弾性変形の態様が異なり、両湾曲部に跨って連続的に変化するばね部を形成することができない。
【００４１】
［発明の実施の形態２］
図９及び図１０には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４２】
この実施の形態２は、ばね部１５ｂの先端に一番近い湾曲部１５ｃの曲率半径より、先端に二番目に近い湾曲部１５ｄの曲率半径が小さく形成され、この二番目に近い湾曲部１５ｄの両側の辺部１５ｇが略平行となっている。
【００４３】
このようなものにあっては、ばね部１５ｂが、図１０の実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで弾性変形する場合、曲率半径の小さい二番目に近い湾曲部１５ｄは変形量を小さくできる。従って、一番近い湾曲部１５ｃ（回路基板側接触部１５ｆ）が、コンタクトピン１５延長方向に沿って殆ど変位しないことから、その回路基板側接触部１５ｆが、回路基板１３の電極部１３ｂ上を擦ることがないため、その電極部１３ｂの損傷を防止することができる。
【００４４】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
［発明の実施の形態３］
図１１には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４６】
この実施の形態３は、コンタクトピン１５のベース部１５ａから介在部１５ｈがばね部１５ｂと同方向に延長され、この介在部１５ｈが、回路基板側接触部１５ｆと回路基板１３との間に介在して、回路基板側接触部１５ｆと回路基板１３とを電気的に接続するようにしている。
【００４７】
この介在部１５ｈには、先端部側（回路基板側接触部１５ｆの下側）に下方に突出する突部１５ｉが形成され、この突部１５ｉが回路基板１３の電極部１３ｂに接触するようになっている。
【００４８】
このようなものにあっては、電気部品側接触部１５ｅにＩＣパッケージ端子１２ｂが当接して、この電気部品側接触部１５ｅが押圧されることにより、ばね部１５ｂが弾性変形させられる。これにより、回路基板側接触部１５ｆがその介在部１５ｈに当接して、回路基板側接触部１５ｆが介在部１５ｈを介して回路基板１３の電極部１３ｂに接触して電気的に接続されることとなる。
【００４９】
これによれば、回路基板側接触部１５ｆが介在部１５ｈに対して多少摺動するが、この介在部１５ｈは、常に不動状態で、回路基板１３の電極部１３ｂに接触しているため、この電極部１３ｂが擦られることがなく、電極部１３ｂの損傷を未然に防止することができる。
【００５０】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５１】
［発明の実施の形態４］
図１２には、この発明の実施の形態４を示す。
【００５２】
この実施の形態４は、コンタクトピン１５とは別に、このコンタクトピン１５の下側に、ベース部１７ａが設けられ、このベース部１７ａから介在部１７ｂが延長されている。この場合、コンタクトピン１５のベース部１５ａは、介在部１７ｂのベース部１７ａの上側で、離間した位置に配置されている。
【００５３】
このように介在部１７ｂをコンタクトピン１５と別体とすることにより、コンタクトピン１５、又は、介在部１７ｂの何れか一方のみを簡単に交換することができる。
【００５４】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５５】
なお、上記実施の形態では、「電気部品」として図７に示すようなＩＣパッケージ１２を適用したが、これに限らず、他のタイプのＩＣパッケージでも良いし、又、ＩＣパッケージ以外の電気部品でも良い。また、コンタクトピン１５には、２箇所の湾曲部１５ｃ，１５ｄが形成されているが、これに限らず、湾曲部を３箇所設けることも可能である。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１又は２に記載の発明によれば、コンタクトピンに、複数の湾曲部を形成することにより、弾性力を確保できて接圧を確保できると共に、ばね部の一部を形成する湾曲部を回路基板側接触部とすることにより、電気部品端子と回路基板との間の電路を短くすることができる。
【００５７】
請求項３に記載の発明によれば、湾曲部が２箇所形成され、ばね部の先端に一番近い湾曲部の曲率半径より、先端から二番目に近い湾曲部の曲率半径を小さくすることにより、二番目の湾曲部側（ばね部の根元側）が一番近い湾曲部側より変形し難くなるため、一番近い湾曲部（回路基板側接触部）が、コンタクトピン延長方向に沿って殆ど変位しないことから、その回路基板側接触部が、回路基板の電極部上を擦ることがないため、その電極部の損傷を未然に防止することができる。
【００５８】
請求項４に記載の発明によれば、ばね部の、回路基板側接触部と電気部品側接触部との間の部位を略直線状とすることにより、電気部品端子と回路基板との間の電路をより短くすることができる。
【００５９】
請求項５に記載の発明によれば、回路基板側接触部と回路基板との間に介在して、回路基板側接触部と回路基板とを電気的に接続させる介在部を設けたため、回路基板側接触部が回路基板を摺動することがないことから、回路基板の電極部の損傷を未然に防止することができる。
【００６０】
請求項６に記載の発明によれば、介在部はコンタクトピンのベース部から延長されているため、この介在部をコンタクトピンに一体に形成することにより、部品点数の増加を招くことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１の一部を破断した右側面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るコンタクトピン配設状態を示す断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る回路基板の平面図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンの動作を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。
【図８】同実施の形態１に係るテストトレー及びＩＣキャリア等の斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピン等を示す、図４に相当する断面図である。
【図１０】同実施の形態２に係るコンタクトピンの動作を示す斜視図である。
【図１１】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピン等を示す、図９に相当する断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピン等を示す、図９に相当する断面図である。
【図１３】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２  ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ｂ  端子
１３  回路基板
１３ｂ  電極部
１４  ソケット本体
１５  コンタクトピン
１５ａ，１７ａ  ベース部
１５ｂ  ばね部
１５ｃ，１５ｄ  湾曲部
１５ｅ  電気部品側接触部
１５ｆ  回路基板側接触部
１５ｈ，１７ｂ  介在部
【図１】
2004327103.tif 000003
【図２】
2004327103.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004327103.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2004327103.tif 000013
【図１２】
2004327103.tif 000014
【図１３】
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