(57)【要約】【課題】両プリント基板の各ランドによる接続強度を高めることが可能なプリント基板の接続構造を提供する。【解決手段】第１プリント基板１０の第１接続面５に形成した導体パターンの第１ランド２ａと、第２プリント基板２０の第２接続面１５に形成した導体パターンの第２ランド１２ａとが電気的に接続されるプリント基板の接続構造であって、第１接続面５に形成した電気的に浮いた状態の導体パターンの第３ランド３と、第２接続面１５に形成した電気的に浮いた状態の導体パターンの第４ランド１３とが接続されており、第３、第４の各ランド３、１３の面積は、第１、第２の各ランド２ａ、１２ａの面積より広く設定されていることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント基板の第１接続面に形成した導体パターンの第１ランドと、第２プリント基板の第２接続面に形成した導体パターンの第２ランドとが電気的に接続されるプリント基板の接続構造であって、
前記第１接続面に形成した電気的に浮いた状態の導体パターンの第３ランドと、前記第２接続面に形成した電気的に浮いた状態の導体パターンの第４ランドとが接続されており、前記第３、第４の各ランドの面積は前記第１、第２の各ランドの面積より広く設定されていることを特徴とするプリント基板の接続構造。
【請求項２】
前記第１、第２プリント基板は、フレキシブルプリント基板もしくは硬質プリント基板であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の接続構造。
【請求項３】
前記第３ランドは、前記第１接続面において前記第１ランドを挟み込む関係に配置され、かつ前記第４ランドは、前記第２接続面において前記第２ランドを挟み込む関係に配置されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の接続構造。
【請求項４】
前記第３、第４の各ランドの長手方向の長さは、前記第１、第２の各ランドの長手方向の長さより長くなるように設定されていることを特徴とする請求項３記載のプリント基板の接続構造。
【請求項５】
前記第１プリント基板は硬質プリント基板であり、前記第２プリント基板はフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項３または請求項４記載のプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフレキシブルプリント基板や硬質（リジッド）プリント基板の接続面に形成した導体パターンのランドを電気的に接続するプリント基板の接続構造に関し、特に両基板の接続強度を向上可能にする構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブルプリント基板の接続面に形成した導体パターンのランド（電極パターン部）と、硬質プリント基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを電気的に接続するプリント基板の接続構造は知られている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００３】
また、両プリント基板の接続強度を高めるために、導体パターンのランドの一部を電気的に浮いた状態にして剥離防止用ランド（捨てパターンともいう）として利用することが知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−７０１６７号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開２００２−２９００２８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、剥離防止用ランドは、導体パターンの各ランドと同一形状であり、外力により両プリント基板を引き剥がす力が作用したとき、この剥離防止用ランドおよび電気接続用の各ランドによる接続強度が十分でない場合がある。
【０００７】
本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、両プリント基板の各ランドによる接続強度を高めることが可能なプリント基板の接続構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１ないし請求項５に記載の技術的手段を採用する。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、第１プリント基板の第１接続面に形成した導体パターンの第１ランドと、第２プリント基板の第２接続面に形成した導体パターンの第２ランドとが電気的に接続されるプリント基板の接続構造であって、
第１接続面に形成した電気的に浮いた状態の導体パターンの第３ランドと、第２接続面に形成した電気的に浮いた状態の導体パターンの第４ランドとが接続されており、第３、第４の各ランドの面積は第１、第２の各ランドの面積より広く設定されていることを特徴とする。
【００１０】
それにより、第１〜第４ランドともに接続され、しかも電気的に浮遊した第３、第４ランドの接続面積を広く取ったことにより、接続強度を向上させることが可能となる。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、第１、第２プリント基板は、フレキシブルプリント基板もしくは硬質プリント基板であり、両プリント基板に対して適用可能である。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、第３ランドは、第１接続面において第１ランドを挟み込む関係に配置され、かつ第４ランドは、第２接続面において第２ランドを挟み込む関係に配置されていることで、請求項１の作用効果に加えて、第１、第２ランドの短手方向に両プリント基板の引き剥がし力が加わった場合、まず第３、第４ランドが剥離を防止するように作用し、第１、第２ランドへの影響を効果的に抑えることが可能となる。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、第３、第４の各ランドの長手方向の長さは、第１、第２の各ランドの長手方向の長さより長くなるように設定されていることで、第１、第２ランドの長手方向および短手方向から両プリント基板の引き剥がし力が加わった場合でも、まず第３、第４ランドが剥離を防止するように作用し、第１、第２ランドへの影響を効果的に抑えることが可能となる。
【００１４】
請求項５記載の発明によれば、第１プリント基板は硬質プリント基板であり、第２プリント基板はフレキシブルプリント基板であっても、両基板の剥がれを効果的に抑えることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態におけるプリント基板１０、２０を接続する前の接続部分の状態を示す斜視図である。
【００１７】
硬質（リジッド）プリント基板１０は、絶縁基板１、図示していない実装された電子部品等と組み合せて電気回路を構成する複数の導体パターン２、これらの導体パターン２が接続面５（第１接続面）上に露出した、ｘ軸方向に１列配置状の複数のランド２ａ（第１ランド）、接続強度を向上させるための電気的に浮遊した複数のランド３（第３ランド）、および導体パターン２を保護および絶縁するための絶縁膜であるレジスト膜４から構成される。なお、ランドは、通常外部と電気接続するための電極パターン部を意味する。
【００１８】
絶縁基板１は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂からなり、基板１内には単層、もしくは多層に形成され図示してないスルーホール等により層間接続されて、電気回路が形成されている。複数のランド３（第３ランド）は、各ランド２ａ（第１ランド）に比べて幅、つまり短手方向（図１中ｘ軸方向）を広くしてあり、本例では約２倍の面積にしてある。もちろん、要求される接続強度や接続面５の余裕面積に応じてそれ以上の面積、例えば２〜５個のランド２ａ分にしてもよい。また、複数のランド３は各ランド２ａ（第１ランド）を挟み込む関係に配置されており、各ランド２ａ、１２ａを剥離防止するためにプリント基板１０、２０の接続強度を向上させる働きをする。通常各ランド２ａ、３上には、予備半田が印刷もしくはメッキ等により形成されている。
【００１９】
フレキシブルプリント基板２０は、フレキシブルな材料からなる絶縁基板１１、図示していない実装された電子部品等と組み合せて電気回路を構成する複数の導体パターン１２、これらの導体パターン１２が接続面１５（第２接続面）上に露出した、ｘ軸方向に１列配置状の複数のランド１２ａ（第２ランド）、電気的に浮遊した複数のランド１３（第４ランド）、および導体パターン１２を保護および絶縁するための絶縁膜であるレジスト膜４から構成される。図１では、プリント基板１０と接続するためのフレキシブルプリント基板２０を裏返して、各ランド２ａと１２ａ、３と１３とが対向するように示してある。従って、各ランド２ａと１２ａ、３と１３とは略同一形状、同一位置関係に配置されている。
【００２０】
絶縁基板１１は、例えば銅張りポリイミドフィルムからなり、エッチングにより不要な銅箔を除去して形成した所望の導体パターンが基板１１内には単層、もしくは多層に形成され図示してないスルーホール等により層間接続されて、電気回路が形成されている。複数のランド１３（第４ランド）は、各ランド１２ａ（第２ランド）に比べて幅、つまり短手方向（図１中ｘ軸方向）を広くしてあり、本例では約２倍の面積にしてある。もちろん、要求される接続強度や接続面１５の余裕面積に応じてそれ以上の面積、例えば２〜５個のランド１２ａ分にしてもよい。また、各ランド１２ａ（第２ランド）を挟み込む関係に配置されており、プリント基板１０、２０の接続強度を向上させる働きをする。通常各ランド１２ａ、１３上には、予備半田が印刷もしくはメッキ等により形成されている。
【００２１】
硬質プリント基板１０とフレキシブルプリント基板２０との接続、つまり電極接合は、各ランド２ａ、３、および各ランド１２ａ、１３に予備半田が被覆され、互いのランド２ａと１２ａ、３と１３を対向させて重ね合わせ、例えば図２に示すように、フレキシブルプリント基板２０上方からヒータブロックやパルスヒート方式等の加熱治具１００で押し当てて加熱し、半田を溶融させて接合させる。
【００２２】
上記構成によると、各ランド２ａと１２ａ、３と１３はともに半田接合され、しかも電気的に浮遊したランド３、１３の接続面積を各ランド２ａ、１２ａの面積より広く取ったことにより、接続強度を向上させることが可能となる。しかも、接続面積を広く取ったランド３、１３を各ランド２ａ、１２ａの集合体の両端に配置したことにより、図１においてｘ軸方向のプリント基板１０、２０の引き剥がし力が加わった場合、まずランド３、１３が剥離を防止するように作用し、各ランド２ａ、１２ａへの影響を効果的に抑えることが可能となる。
【００２３】
（第２実施形態）
図２は、第２実施形態におけるプリント基板１０、２０を接続する前の接続部分の状態を示す斜視図である。
【００２４】
第１実施形態と異なる点は、硬質プリント基板１０において、電気的に浮遊した複数のランド３１（第３ランド）の長手方向（図３中ｙ軸方向）を各ランド２ａに比べて長くしたこと、およびフレキシブルプリント基板２０において、電気的に浮遊した複数のランド１１３（第４ランド）の長手方向（図３中ｙ軸方向）を各ランド１２ａに比べて長くしたことと、絶縁膜であるレジスト膜１４にへこみ部１６を形成してランド１１３の長さをランド３１と同じにしたことである。両プリント基板１０、２０の接続（接合）方法は第１実施形態と同じである。
【００２５】
上記構成によると、各ランド２ａと１２ａ、３１と１１３はともに半田接合され、しかも電気的に浮遊したランド３１、１１３の接続面積を各ランド２ａ、１２ａの面積よりさらに広く取ったことにより、接続強度を向上させることが可能となる。しかも、接続面積を広く取ったランド３１、１１３を各ランド２ａ、１２ａの集合体の両端に配置したこと、および各ランド３１と１１３を各ランド２ａと１２ａよりも長くしたことにより、図３においてｘ軸方向およびｙ軸方向からプリント基板１０、２０の引き剥がし力が加わった場合でも、まずランド３１、１１３が剥離を防止するように作用し、各ランド２ａ、１２ａへの影響を効果的に抑えることが可能となる。
【００２６】
（変形例）
図４に示す変形例は、電気的に浮遊した複数のランド３ａ（第３ランド）の長手方向の長さを各ランド２ａに比べて短くした例であり、また図５に示す変形例は、電気的に浮遊した複数のランド３ｂ（第３ランド）を各ランド２ａの両端側に加えてランド２ａの中間位置にも配置した例である。いずれも各ランド２ａと１２ａに加わる剥離力を抑えるために、好ましいランド３ａの位置や数、もしくはランド形状が適宜選択可能である。
【００２７】
なお、上記実施形態では、硬質プリント基板１０とフレキシブルプリント基板２０とを接続する接続構造について説明したが、硬質プリント基板１０同士、もしくはフレキシブルプリント基板２０同士の接続構造にも本発明を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態におけるプリント基板１０、２０を接続する前の接続部分の状態を示す斜視図である。
【図２】一般的な電極接合方法を説明するための説明図である。
【図３】第２実施形態におけるプリント基板１０、２０を接続する前の接続部分の状態を示す斜視図である。
【図４】硬質プリント基板１０における第１、第３ランドの変形例を示す平面図である。
【図５】硬質プリント基板１０における第１、第３ランドの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２  導体パターン
２ａ  ランド（第１ランド）
３、３１  ランド（第３ランド）
４  レジスト膜
５  接続面（第１接続面）
１０  硬質（リジッド）プリント基板（第１もしくは第２プリント基板）
１１  絶縁基板１１
１２  導体パターン
１２ａ  ランド（第２ランド）
１３、１１３  ランド（第４ランド）
１４  レジスト膜
１５  接続面（第２接続面）
２０  フレキシブルプリント基板（第１もしくは第２プリント基板）
【図１】
2004327605.tif 000003
【図２】
2004327605.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004327605.tif 000006
【図５】
2004327605.tif 000007