(57)【要約】【課題】タッチパネルの品質を長期間維持する。【解決手段】上下基板１１、１を対向配置し、シール材６７で、上下基板１１、１の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、内側に設けた透明電極１３、３と、外側に設けたＦＰＣ９とをＦＰＣ圧着用電極を介して電気的に道通させたタッチパネル５０において、ＦＰＣ圧着用電極とシール材６７との交差部（Ｆ部近辺）で、ＦＰＣ圧着用電極の厚みを、交差しない部分より薄く形成するとともに、シール材６７の厚みを、その分だけ厚く形成した。この結果、タッチパネル５０の耐水性、耐湿性が向上した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、ＦＰＣ圧着用電極を介して、シール外側域に設けられたＦＰＣと、シール内側域に在る各引き回し電極とを電気的に接続しているタッチパネルにおいて、前記ＦＰＣ圧着用電極と前記シール材との交差部で、前記ＦＰＣ圧着用電極の厚みを、交差しない部分より薄く形成するとともに、前記シール材の厚みを、その分だけ厚く形成した事を特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記交差部に小さいサイズの導電性金属粒子を含有したインクを用いることで、前記交差部での前記ＦＰＣ圧着用電極の厚みを減少させたことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記交差部での前記シール材中に含まれるスペーサ部材の寸法を、前記交差部での前記ＦＰＣ圧着用電極上面と上基板の下面との設計間隔と一致させたことを特徴とする請求項１または２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記ＦＰＣ圧着用電極の幅が前記交差部で減少していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のタッチパネル。
【請求項５】
液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至４のいずれか１項に記載のタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。このようなタッチパネルは主に液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を、先ず図８〜１１を用いて説明する。図８は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図９は図８におけるＥ−Ｅ断面図、図１０は図８における下基板の平面図、図１１は図８における上基板の平面図を示している。
【０００４】
図８〜１１に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなし剛性を有する下基板１と、方形をなし可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１１、１の引き回し電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、１とを１０μｍ前後の隙間を持たせたシール材１７を介して固定すると共に、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、シール材１７は、図８の中央上部において、封口材１９で封口した封口部Ｄを有している。  シール材１７に設ける開口部１７ａは、シール材１７を高温で硬化させるときに発生する内部の膨張空気を外に逃がすために設けるものである。
【０００８】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が圧着されて外部との導通が図られるようになっている。
【０００９】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する透明絶縁基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する透明絶縁基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲイション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのホウケイ酸ガラスからなるマイクロガラス（マイクロシートガラス）を使っている。
【００１０】
下基板１を構成する透明電極３及び上基板１１を構成する透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この透明電極３及び１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１１】
下基板１を構成する引き回し電極４、５、接続電極６、７、及び上基板１１を構成する引き回し電極１４、１５は、透明電極３、１３に電圧印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１２】
下基板１の透明電極３上に形成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１３】
シール材１７は、スペーサ部材を分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等の接着剤をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサ部材は上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるガラスボール、プラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このガラスまたはプラスチックのボールやファイバーガラスの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね８〜１０μｍ前後の径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接着固定を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に、タッチパネル２０内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１４】
偏光板１８と位相差板１６は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフィルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フィルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フィルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１６は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
図１２は図８におけるＦ部の拡大図、図１３は図１２におけるＧ−Ｇ断面模式図であり、（ａ）は上下基板１１、１を接着する為に、上下基板１１、１の間にシール材１７を塗布した後、上基板１１を押圧している状態を、また（ｂ）はシール材１７が硬化し、上下基板１１、１が完全に接着された時の状態を示している。また説明の便宜上、以下では、接続電極６及び接続電極７、引き回し電極４のＦＰＣ取付部Ｓ近辺で下方向に延長した部分、及び引き回し電極５のＦＰＣ取付部Ｓ近辺で下方向に延長した部分を取り出してグループ化し、「ＦＰＣ圧着用電極」と総称することにする。
【００１６】
従来技術のＦＰＣ圧着用電極は、平均粒径が６μｍの高導電性金属粒子（銀粉等）が混入したインクを用いて下基板１上に略８〜１０μｍの厚さに印刷した。そして全外周域に亘りシール材を印刷塗布した上基板１１と下基板１を対向させてＰ方向に加圧しながら貼り合わせるのであるが、その場合、ＦＰＣ圧着用電極とシール材１７が交差する部分においては、上下基板１１、１の実質的な間隔が他の部分よりＦＰＣ圧着用電極の厚み分だけ狭くなるため、ＦＰＣ圧着用電極上面に在ったシール材１７が圧迫され、スペーサボール１７ｃが接着剤１７ｂと共にＦＰＣ圧着用電極面外に押し出される。ところが、ＦＰＣ圧着用電極と上基板１１の間隙は０〜２μｍと狭く、また接着剤１７ｂはエポキシ接着剤等であり、粘度が高いので、接着剤１７ｂの還流しにくく、図１３（ａ）に示すように加圧力Ｐを加えてスペーサボール１７ｃが矢印のように接続電極７上から強制的に排除される際、シール材１７の側面部すなわち図の紙面の上または下方向から空気を誘い込み、空隙３０が発生した。
【００１７】
また、ＦＰＣ圧着用電極の上面には凹凸があり、接着剤１７ｂの流動性が低いこともあり、ＦＰＣ圧着用電極上面の凹部に発生した空隙３０が残り易い問題があった。また、接着時の加圧力で上基板１１が変形し、ＦＰＣ圧着用電極上面との間隔が狭まることで接着剤１７ｂを押し出し、次に加圧力を抜いて変形が戻った時、狭い隙間を接着剤１７ｂが還流することができなくて、空気を呼び込み空隙３０を作ってしまうこともあった。
【００１８】
また、ＦＰＣ圧着用電極の幅は１〜１．５ｍｍ程度に形成するので、加圧力Ｐを加えても排除されないスペーサボール１７ｃは粉砕され、ＦＰＣ圧着用電極上面にめり込み、その周囲に微細な真空の空隙（巣）が発生する。上基板１１とＦＰＣ圧着用電極上面の間に生まれた空隙３０及び前記巣は、タッチパネル２０内部と外部との間で一種の通気道を形成する。また通気状態とならなくとも、エポキシ樹脂に代表されるシール材１７ｃは、空気等は比較的良好に遮断するが、長期間では僅かに水分を浸透させる性質を有するので、タッチパネル２０を高温高湿条件下で長期間使用すると、この通気道を通って、あるいは介在して水分がタッチパネル２０内部に侵透し易い問題があった。そしてそのことが原因で、上下基板１１、１間に短絡現象を発生させて導通不良を起こしたり、湿気の影響により透明電極が劣化したり、指示位置の不正確性の問題や、押圧力の強い力が必要になるなど、数多くの問題が存在した。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、解決するための手段として、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板とを対向配置し、シール材で、上下基板の外周域を所定の隙間を持たせながら一体化し、ＦＰＣ圧着用電極を介して、シール外側域に設けられたＦＰＣと、シール内側域に在る各引き回し電極とを電気的に接続しているタッチパネルにおいて、ＦＰＣ圧着用電極とシール材との交差部で、ＦＰＣ圧着用電極の厚みを、交差しない部分より薄く形成するとともに、シール材の厚みを、その分だけ厚く形成したことを特徴とするものである。
また、小さいサイズの導電性金属粒子を含有したインクを用いることで、前記交差部でのＦＰＣ圧着用電極の厚みを減少させたことを特徴とするタッチパネルである。
また、前記交差部でのシール材中に含まれるスペーサ部材の粒径を、交差部でのＦＰＣ圧着用電極上面と上基板の下面との設計間隔と一致させたことを特徴とするタッチパネルである。
また、前記ＦＰＣ圧着用電極の幅が前記交差部で減少していることを特徴とするタッチパネルである。
また、本発明のタッチパネルを、液晶表示装置などの表示装置の上面に備えていることを特徴とする画面入力型表示装置である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下図１〜７を用いて、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図１における下基板の平面図、図４は図１におけるＦ部の拡大図、図５は図４におけるＧ−Ｇ断面模式図であり、図６は図４におけるＨ−Ｈ断面模式図で、図７は本発明の第２実施形態に係り、図１のＦ部相当位置での拡大図である。尚、従来技術で説明した構成部品と全く同一部品は同一符号を付してある。また、本発明のタッチパネルの説明にあたって従来技術と同一構成部品のものは簡単な説明にとどめてその詳細は省略する。
【００２１】
図１、図２に示すように、本発明のタッチパネル５０は形状が方形をなす下基板５１と上基板１１とを備えている。下基板５１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて、透明絶縁基板２の片方端にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極５４、５５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極５６、５７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極５６、５７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【００２２】
上基板１１は、従来技術で説明した上基板１１と同じで、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【００２３】
そして、上下基板１１、５１の引き回し電極１４、１５及び５４、５５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、５１とに、本実施形態では８μｍの隙間を持たせてシール材６７で上下基板１１、５１とを接着固定すると共に、上下基板１１、５１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、下基板５１に設けた接続電極５６及び５７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【００２４】
また、シール材６７の図中中央上部において、封口部Ｄを有している。また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板５１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板５１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【００２５】
上記のような構成のタッチパネルが、従来技術と異なる点は、下基板５１およびシール材６７の構成にある。下基板５１上に設けられた接続電極５６、接続電極５７、引き回し電極５４、引き回し電極５５は電気的導通機能においては、接続電極５６は接続電極６と、接続電極５７は接続電極７と、引き回し電極５４は引き回し電極４と、引き回し電極５５は引き回し電極５と同等であるが、夫々、一部で形状が異なる。
【００２６】
従来のＦＰＣ圧着用電極の厚みは約８〜１０μｍである。しかし本発明では、ＦＰＣ圧着用電極の内で、シール材６７と交差する部分での厚みを３μｍと薄く形成した。薄く形成する方法としては、ＦＰＣ圧着用電極の内で、シール材６７と交差する部分のみを３μｍ未満のフィラー状の導電性金属微粒子を拡散・添加した導電性ペーストを、他の部分と別工程で印刷することで、厚みを３μｍ程度と薄く形成した。その他の部分のＦＰＣ圧着用電極は従来通りの６μｍの導電性金属微粒子を含有した導電性ペーストで形成した。
【００２７】
又、シール材６７に関しては、ＦＰＣ圧着用電極と交差する部分の厚みが、電極の厚みが減少した分だけ増して形成されるようにスペーサボールの粒径を調整した。この形成のため、シール材６７中に含むスペーサボールは従来から用いていた８μｍのスペーサボール１７ｃの他に、本発明では上基板１１とＦＰＣ圧着用電極上面との隙間量に相当する５μｍスペーサボール６７ｃも混入させた。
【００２８】
この様なシール材６７を上基板１１の外周に沿って印刷し、下基板１と位置合わせしてから加圧するが、ＦＰＣ圧着用電極とシール材６７が交差する位置では図５、６に示す様に、シール材６７に含まれる８μｍのスペーサボール１７ｃはＦＰＣ圧着用電極面外に押し出され、５μｍのスペーサボール６７ｃだけが残る。その時、８μｍのスペーサボール１７ｃと一緒に接着剤１７ｂも運び出されるが、本実施形態では、従来技術と異なって上基板１１とＦＰＣ圧着用電極上面の隙間ｈ１が広いので、接着剤１７ｂが隙間を流動し易く、接着剤１７ｂで移動跡を埋めてしまい空隙を作らない。また接着剤１７ｂが流動しやすくなっているのでＦＰＣ圧着用電極上面の凹部に空気層を残し難い。また上基板１１とＦＰＣ圧着用電極上面の間に５μｍスペーサボール６７ｃが残っているので、接着時の押力で上基板１１が変形することが少なくなり、従来の様に、ＦＰＣ圧着用電極上面との間隔が狭まることで接着剤１７ｂを押し出し、次に押力を抜いて変形が戻った時、狭い隙間の中を接着剤１７ｂが戻ることができなくて、シール材６７側面より空気を呼び込み空気層を作ってしまうことがなくなった。以上の作用はＦＰＣ圧着用電極の内、シール材６７と交差する部分での厚みｈ２を薄く形成する程大きくなるが、厚みｈ２を薄くする副作用としてＦＰＣ圧着用電極の電気抵抗が増大する。このため、本実施の形態ではＦＰＣ圧着用電極とシール材６７の交差部の厚みの減少割合を、他の部分の５０〜６０％程度におさめた。
【００２９】
図７は本発明の第２実施形態に係り、図１のＦ部相当位置での拡大図である。下基板上に設けられた接続電極７６、接続電極７７、引き回し電極７４、引き回し電極７５は電気的導通機能においては、接続電極７６は接続電極６と、接続電極７７は接続電極７と、引き回し電極７４は引き回し電極４と、引き回し電極７５は引き回し電極５と同等である。また、ＦＰＣ圧着用電極の内、シール材６７と交差する部分での厚みを薄く形成するのは第１実施形態と同様である。  ところで、従来からＦＰＣ圧着用電極は４本共に幅ｗ１は約１．５ｍｍであるが、第２実施形態では、シール材６７と交差する部分での幅ｗ２を約１ｍｍ（減少割合０．３３）と狭く形成した。この様にすることで、  ８μｍのスペーサボール１７ｃがＦＰＣ圧着用電極の外に押し出される時の移動量が少なくて済み、また移動跡に接着剤１７ｂが還流し易くなり、その結果、第１実施形態以上に空気層ができ難くなる作用を生じる。この作用はＦＰＣ圧着用電極の線幅が狭いほど大きくなるが、幅を狭める副作用としてＦＰＣ圧着用電極の電気抵抗が増大するので、減少割合は１０〜５０％程度におさめ、また厚みは幅を狭めない場合よりは厚くすることが望ましい。
【００３０】
以上、第１、第２実施形態で説明した様に、本発明によれば、空気道と云う空気等の溜まり場の発生が減少する結果、タッチパネルの密封性が格段に向上、これにより、耐水性や耐湿性が飛躍的に向上し、従来発生を見たタッチパネルの上下基板間の短絡現象や支持位置の不正確、強い押圧力などの問題が解消する。
【００３１】
また画面入力型表示装置に備えられている表示装置の上面に本発明のタッチパネルを備えて利用すれば長期的に安定した品質の下でタッチパネルの利用を図ることができる。例えば、車載のカーナビゲーションは高温、高湿の下での長時間品質保証が強く求められている。このカーナビゲーションへの本発明のタッチパネル利用は耐水性や耐湿性が向上して長期間に及ぶ品質保証が維持でき、最適に効果を発揮する。また、カーナビゲーションばかりでなく、ＦＡＸ、ＡＴＭ、自動販売機、複写機、その他各種の端末装置などに本発明のタッチパネルを備えることによって同様な効果を得る。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、耐水性や耐湿性に非常に効果のの高いタッチパネルを得ることができる。そして、安定した品質を長期的に維持することができる。また、本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置にあっては導通不良などが起きない長期的に安定した品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図１における下基板の平面図である。
【図４】図１におけるＦ部の拡大図である。
【図５】図４におけるＧ−Ｇ断面模式図である。
【図６】図４におけるＨ−Ｈ断面模式図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係り、図１のＦ部相当位置での拡大図である。
【図８】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図９】図８におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図１０】図８における下基板の平面図である。
【図１１】図８における上基板の平面図である。
【図１２】図８におけるＦ部の拡大図である。
【図１３】図１２におけるＧ−Ｇ断面模式図であり、（ａ）は上下基板を接着する為に、上下基板の間にシール材を塗布した後、上基板を押圧している状態を（ｂ）はシール材が硬化し、上下基板が完全に接着された時の状態を示す。
【符号の説明】
１、５１    下基板
２、１２    透明絶縁基板
３、１３    透明電極
４、５、１４、１５、５４、５５、７４，７５    引き回し電極
６、７、５６、５７、７６，７７      接続電極
８    ドットスペーサ
１１    上基板
１６    位相差板
１７、６７    シール材
１７ａ    開口部
１７ｂ    接着剤
１７ｃ  スペーサボール
１８    偏光板
１９    封口材
２０、５０    タッチパネル
３０  空隙
６７ｃ    ５μｍスペーサボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004341850.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004341850.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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