(57)【要約】【課題】基板と樹脂層との接着性に優れており、熱処理を受けても接着性が低下しにくい帯電性部材を提供する。【解決手段】含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）、及び、良導体基板（３）からなる帯電性部材であって、上記耐熱性樹脂含有層（２）は、熱分解開始温度が３００℃以上である耐熱性樹脂からなるものであり、上記含フッ素樹脂層（１）、上記耐熱性樹脂含有層（２）、及び、上記良導体基板（３）は、この順に積層していることを特徴とする帯電性部材。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）、及び、良導体基板（３）からなる帯電性部材であって、
前記耐熱性樹脂含有層（２）は、熱分解開始温度が３００℃以上である耐熱性樹脂からなるものであり、
前記含フッ素樹脂層（１）、前記耐熱性樹脂含有層（２）、及び、前記良導体基板（３）は、この順に積層している
ことを特徴とする帯電性部材。
【請求項２】
耐熱性樹脂含有層（２）と良導体基板（３）との間の剥離強度は、室温において０．４ｋｇ／ｃｍ以上である請求項１記載の帯電性部材。
【請求項３】
含フッ素樹脂層（１）は、樹脂成分が含フッ素樹脂であるものである
請求項１又は２記載の帯電性部材。
【請求項４】
含フッ素樹脂層（１）は、テトラフルオロエチレンホモポリマー、変性ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、及び／又は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニル）エーテル共重合体からなるものである請求項１、２又は３記載の帯電性部材。
【請求項５】
耐熱性樹脂含有層（２）と良導体基板（３）との間の剥離強度は、３００℃以下の温度に３０分間おく熱処理の後の室温における値が、前記熱処理の前の室温における値の８５％以上であるものである請求項１、２又は３記載の帯電性部材。
【請求項６】
含フッ素樹脂層（１）は、テトラフルオロエチレンホモポリマー、変性ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、及び／又は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニル）エーテル共重合体からなるものであり、
耐熱性樹脂含有層（２）と良導体基板（３）との間の剥離強度は、３００℃以下の温度に３０分間おく熱処理の後の室温における値が、前記熱処理の前の室温における値の８５％以上であるものである請求項１、２又は３記載の帯電性部材。
【請求項７】
耐熱性樹脂は、ポリイミド樹脂であり、
前記ポリイミド樹脂は、下記一般式（Ｉ）
【化１】
2004128361.tif 000011
〔式中、Ｒ１は、下記一般式
【化２】
2004128361.tif 000012
（式中、Ｔ１は、結合、−Ｏ−、−ＳＯ２−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）−を表す。）で表される４価の芳香環含有基を表し、Ｒ２は、下記一般式
【化３】
2004128361.tif 000013
（式中、Ｘ１は、−Ｈ又は−ＣＨ３を表し、Ｔ２は、結合、又は、下記式
【化４】
2004128361.tif 000014
で表される何れかの基を表す。）で表される２価の芳香環含有基を表す。〕で表されるポリイミド繰り返し単位を有する重縮合体からなるものである請求項１、２、５又は６記載の帯電性部材。
【請求項８】
耐熱性樹脂含有層（２）は、良導体基板（３）との接面において、ポリイミド繰り返し単位比率が４０モル％以上であるものである請求項１、２、５、６又は７記載の帯電性部材。
【請求項９】
良導体基板（３）は、使用温度において、体積抵抗率が１０−７Ω・ｍ以下であるものである請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の帯電性部材。
【請求項１０】
電極用帯電性部材である請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の帯電性部材。
【請求項１１】
コンデンサ用帯電性部材である請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載記載の帯電性部材。
【請求項１２】
エレクトレット用帯電性部材である請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の帯電性部材。
【請求項１３】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の帯電性部材を製造するための帯電性部材製造方法であって、
耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物を良導体基板（３）上に塗布することにより塗布基板を得る工程、及び、
前記塗布基板を加熱処理する工程を有する
ことを特徴とする帯電性部材製造方法。
【請求項１４】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の帯電性部材を製造するための帯電性部材製造方法であって、
含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるポリイミド前駆体溶液を良導体基板（３）上に塗布することにより塗布基板を得る工程、及び、
前記塗布基板を加熱処理する工程を有する
ことを特徴とする帯電性部材製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４記載の帯電性部材製造方法により得られたものである
ことを特徴とする帯電性部材。
【請求項１６】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１５記載の帯電性部材からなるエレクトレットマイクロホンを集積回路基板に接合することよりなるエレクトレットマイクロホン・アセンブリーの製造方法であって、
前記集積回路基板に接合することは、ハンダリフロー処理により行うものであることを特徴とする
エレクトレットマイクロホン・アセンブリーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電性部材、帯電性部材製造方法及びエレクトレットマイクロホン・アセンブリーの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フッ素樹脂からなる層と金属板との積層部材は、フッ素樹脂の電気絶縁性と電荷保持性とを利用して、エレクトレットとして用いられている。
【０００３】
エレクトレットは、従来、金属板とフッ素樹脂フィルムとを貼り合わせたり、金属板上にフッ素樹脂塗料をコーティングしたりして得た大型シートを、目的とする形状に打ち抜き加工することにより得ていた。
【０００４】
しかしながら、フッ素樹脂は一般に金属板等の他材との接着性に乏しく、例えば、従来、フッ素樹脂フィルムと金属板とをラミネートしたもの（例えば、特許文献１参照。）は、フッ素樹脂フィルムが高速での打ち抜き時に刃と擦れることによって金属板から剥離してしまい、結果として歩留まりが低下するという問題があった。
【０００５】
フッ素樹脂からなる層と金属板との間の接着性を高めるため、液状のフッ素樹脂塗料を金属板に塗布し、熱処理を行う方法では、予め金属板に下塗り塗料を塗布しておく方法が提案されている。
【０００６】
しかしながら、下塗り塗料として一般的に用いられているポリアミドイミド樹脂を用いた場合、金属板とポリアミドイミド樹脂層との熱膨張率の差から、熱処理を行った場合に依然として層間剥離が生じ易く、その後の工程も含めて歩留まりが低下するという問題があった。また、これらの下塗り塗料は電気的特性の点でフッ素樹脂に大きく劣るという問題もあった。
【０００７】
電気・電子部品の携帯電話等への設置は、通常、ハンダ等を加熱溶融させたのち凝固させ、固定するいわゆるリフロー処理により自動化することが望ましい。しかしながら、従来のエレクトレットは、加熱時に層間接着性が悪化するのでリフロー処理を行うことができず、手作業で固定せざるを得ないことから、コスト高の原因となっていた。
【０００８】
フッ素樹脂からなる層と基板との接着性を高めるものとして、テトラカルボン酸とジアミンとの塩からなるポリイミド前駆体を含むフッ素樹脂水性分散体をアルミ基板に塗布して、フッ素樹脂の塗工と同時に下地成分を形成した積層体がある（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、この積層体が帯電性であることや帯電性部材として用い得ることについては記載も示唆もない。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−１２５２９７号公報
【特許文献２】
特開２００２−１２１３４８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記現状に鑑み、基板と樹脂層との接着性に優れており、熱処理を受けても接着性が低下しにくい帯電性部材、及び、そのような帯電性部材を容易に製造する方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）、及び、良導体基板（３）からなる帯電性部材であって、上記耐熱性樹脂含有層（２）は、熱分解開始温度が３００℃以上である耐熱性樹脂からなるものであり、上記含フッ素樹脂層（１）、上記耐熱性樹脂含有層（２）、及び、上記良導体基板（３）は、この順に積層していることを特徴とする帯電性部材である。
【００１２】
本発明は、上記帯電性部材を製造するための帯電性部材製造方法であって、耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物を良導体基板（３）上に塗布することにより塗布基板を得る工程、及び、上記塗布基板を加熱処理する工程を有することを特徴とする帯電性部材製造方法である。
本発明は、上記帯電性部材を製造するための帯電性部材製造方法であって、含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるポリイミド前駆体溶液を良導体基板（３）上に塗布することにより塗布基板を得る工程、及び、上記塗布基板を加熱処理する工程を有することを特徴とする帯電性部材製造方法である。
【００１３】
本発明は、上記帯電性部材からなるエレクトレットマイクロホンを集積回路基板に接合することよりなるエレクトレットマイクロホン・アセンブリーの製造方法であって、上記集積回路基板に接合することは、ハンダリフロー処理により行うものであることを特徴とするエレクトレットマイクロホン・アセンブリーの製造方法である。
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１４】
本発明の帯電性部材は、含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）、及び、良導体基板（３）からなる帯電性部材であって、上記耐熱性樹脂含有層（２）は、熱分解開始温度が３００℃以上である耐熱性樹脂からなるものであり、上記含フッ素樹脂層（１）、上記耐熱性樹脂含有層（２）、及び、上記良導体基板（３）は、この順に積層しているものである。
【００１５】
本発明の帯電性部材は、上記含フッ素樹脂層（１）の表面において帯電させることができるものであり、電気・電子部品等として用いられる各種帯電性部材に特に適している。本発明の帯電性部材は、帯電させる前の帯電していないものであってもよいし、帯電しているものであってもよい。上記帯電性部材は、上述のように良導体基板（３）を含むものであり、上記良導体基板（３）自体は、良導体であることから、通常、帯電していない。上記帯電性部材は、上記含フッ素樹脂層（１）の表面のように帯電させることができる部位を少なくとも一部分に有するものであれば、上記良導体基板（３）のように帯電していない部位を別の一部分に有するものであってよい。
【００１６】
上記含フッ素樹脂層（１）は、含フッ素樹脂からなる層である。
本明細書において、上記含フッ素樹脂とは、ポリマー鎖の繰り返し単位中にフッ素原子を含み、比誘電率が２０℃において２．８以下であるポリマーからなる樹脂を意味する。
上記含フッ素樹脂としては、電荷印加性に優れる点で、体積抵抗率が１×１０１１Ω・ｍ以上のものが好ましい。
上記含フッ素樹脂としては特に限定されず、例えば、含フッ素オレフィン樹脂、含フッ素ポリエステル樹脂、含フッ素ポリアミド樹脂等が挙げられる。なかでも、電荷印加性と電荷保持性とに優れる点で、含フッ素オレフィン樹脂が好ましい。
本明細書において、上記「含フッ素オレフィン樹脂」とは、単量体が含フッ素オレフィンを含む重合体からなる樹脂を意味する。上記含フッ素オレフィンは、炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部がフッ素原子に置換されてなるオレフィンである。上記含フッ素オレフィン樹脂における単量体は、含フッ素オレフィンを少なくとも１種含むものであれば、更に、パーフルオロ（アルキルビニル）エーテル等のビニルエーテルを含むものであってもよい。
【００１７】
上記含フッ素樹脂層（１）は、テトラフルオロエチレンホモポリマー〔ＴＦＥホモポリマー〕、変性ポリテトラフルオロエチレン〔変性ＰＴＦＥ〕、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体〔ＦＥＰ〕、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶＤＦ〕、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体〔ＥＴＦＥ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、及び／又は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニル）エーテル共重合体〔ＰＦＡ〕からなるものであることが好ましい。即ち、上記含フッ素樹脂層（１）における含フッ素樹脂としては、これら７種類の特定のポリマーのうち、何れか１種のみを用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
上記含フッ素樹脂層（１）は、これら特定のポリマーからなるものであると、電荷印加性と電荷保持性とにより優れたものとすることができ、ＴＦＥホモポリマー、変性ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＶＤＦ、ＥＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ又はＰＦＡをそれぞれ単独で用いることによっても充分な電荷印加性及び電荷保持性を得ることができる。
【００１９】
上記含フッ素樹脂層（１）は、ＴＦＥホモポリマー、変性ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、及び／又は、ＰＦＡからなるものであることがより好ましい。即ち、上記含フッ素樹脂層（１）における含フッ素樹脂としては、これら５種の特定のポリマーのうち、何れか１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記含フッ素樹脂層（１）がこれら５種の特定のポリマーである場合、後述の耐熱性樹脂含有層（２）と良導体基板（３）との間の剥離強度が、３００℃以下の温度に３０分間おく熱処理を経ても、熱処理の前の室温における値の８５％以上であるものと容易にすることができる。
上記含フッ素樹脂層（１）は、なかでも、ＴＦＥホモポリマー、変性ＰＴＦＥ及び／又はＦＥＰからなるものであることが好ましい。
【００２０】
本明細書において、上記ＦＥＰは、ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕がテトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕とＨＦＰとの合計質量の１質量％以上であるものである。
本明細書において、上記ＥＴＦＥは、エチレンがＴＦＥとエチレンとの合計質量の１質量％以上であるものである。
本明細書において、上記ＰＦＡは、パーフルオロ（アルキルビニル）エーテル〔ＰＡＶＥ〕がＴＦＥとＰＡＶＥとの合計質量の１質量％以上であるものである。上記変性ＰＴＦＥは、ＴＦＥと、少量のその他の共単量体との重合体であり、上記その他の共単量体は、ＴＦＥと上記その他の共単量体との合計質量の１質量％未満であるものである。上記変性ＰＴＦＥは、ＴＦＥホモポリマーがＴＦＥのみを重合することにより得られるＴＦＥのホモポリマーでありその他の共単量体を含まないものである点で、ＴＦＥホモポリマーとは異なるものである。
上記変性ＰＴＦＥのその他の共単量体としてはＴＦＥとの共重合が可能なものであれば特に限定されず、例えば、ＨＦＰ等のパーフルオロオレフィン；クロロトリフルオロエチレン等のクロロフルオロオレフィン；トリフルオロエチレン等の水素含有フルオロオレフィン；フルオロビニルエーテル等が挙げられる。
【００２１】
上記フルオロビニルエーテルとしては特に限定されず、例えば、下記一般式（ＩＩ）
ＣＹ１２＝ＣＹ２−ＯＲｆ　（ＩＩ）
（式中、Ｙ１及びＹ２は、同一又は異なり、水素原子若しくはフッ素原子を表す。Ｒｆは、フルオロ有機基を表す。）で表されるフルオロ不飽和化合物等が挙げられる。本明細書において、上記「フルオロ有機基」とは、炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部がフッ素原子に置換されてなる有機基を意味する。上記フルオロ有機基は、エーテル酸素を有していてもよい。
【００２２】
上記フルオロビニルエーテルとしては、例えば、上記一般式（ＩＩ）において、Ｙ１及びＹ２がともにフッ素原子であり、Ｒｆが炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル基を表すものであるＰＡＶＥが挙げられる。上記パーフルオロアルキル基の炭素数は、好ましくは１〜６である。
上記ＰＡＶＥにおけるパーフルオロアルキル基としては、例えば、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基等が挙げられるが、パーフルオロプロピル基が好ましい。
【００２３】
上記変性ＰＴＦＥに占める上記その他の共単量体の割合（質量％）としては、上記その他の共単量体の種類にもよるが、得られる変性ＰＴＦＥに溶融流動性を付与しない程度の少量であることが好ましく、例えば、上記その他の共単量体として上記フルオロビニルエーテルを用いる場合、通常、上述のように１質量％以下が好ましく、０．００１〜１質量％がより好ましい。
【００２４】
上記変性ＰＴＦＥは、上記その他の共単量体がＨＦＰであったとしても、上記ＨＦＰがＴＦＥと上記ＨＦＰとの合計質量の１質量％未満である点で、上述のようにＨＦＰがＴＦＥとＨＦＰとの合計質量の１質量％以上であるＦＥＰとは区別されるものである。上記変性ＰＴＦＥは、上記その他の共単量体がエチレン及び／又はＰＡＶＥである場合も同様に、上記その他の共単量体の重合比率（質量％）により、ＥＴＦＥともＰＦＡとも区別される。
【００２５】
上記変性ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ及びＰＦＡとしては、例えば、数平均分子量、共重合組成等が異なるものを１種又は２種以上用いてよく、上記ＴＦＥホモポリマー、ＰＶＤＦ及びＰＣＴＦＥとしては、例えば、数平均分子量が異なるものを１種又は２種以上用いてもよい。
【００２６】
上述のＴＦＥホモポリマー、変性ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＶＤＦ、ＥＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ及びＰＦＡは、数平均分子量が２０万〜２０００万であるものが好ましい。数平均分子量が上記範囲内であると、得られる帯電性部材表面の機械的強度等の物性が良好となる。より好ましい下限は、１８０万であり、更に好ましい下限は、６３０万である。
【００２７】
上記含フッ素樹脂層（１）は、主に含フッ素樹脂からなる。上記含フッ素樹脂層（１）は、後述の耐熱性樹脂の含有率が少ない方が好ましく、耐熱性樹脂として例えばポリイミド樹脂を用いる場合、ポリイミド繰り返し単位比率が３モル％以下であるものが好ましい。
上記含フッ素樹脂層（１）は、樹脂成分が含フッ素樹脂であるものであることがより好ましい。上記「樹脂成分」は、含フッ素樹脂層（１）を形成している樹脂の種類である。本明細書において、上記「含フッ素樹脂層（１）は、樹脂成分が含フッ素樹脂である」とは、含フッ素樹脂層（１）を形成している樹脂としては含フッ素樹脂のみであることを意味する。この場合、上記含フッ素樹脂層（１）は、耐熱性樹脂を実質的に含まず、耐熱性樹脂として例えばポリイミド樹脂を用いる場合、ポリイミド繰り返し単位比率が０モル％となる。本発明の帯電性部材は、表層となる上記含フッ素樹脂層（１）の樹脂成分が含フッ素樹脂であることにより、一般に電気絶縁性が含フッ素樹脂よりも劣るポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂を表層に実質的に含まないので、特に電荷印加性に優れたものとすることができる。
上記含フッ素樹脂層（１）は、表面の電荷印加性、電荷保持性等を損なわない範囲で、上記樹脂成分の他に、後述の添加剤類を含むものであってもよい。
【００２８】
上述の耐熱性樹脂含有層（２）は、熱分解開始温度が３００℃以上である耐熱性樹脂からなる層である。熱分解開始温度が３００℃未満であると、後述の本発明の帯電性部材製造方法における加熱処理を行う際、通常、耐熱性樹脂が熱分解してしまい、また、後述のリフロー処理を行う場合、耐熱性樹脂含有層（２）が良導体基板（３）から剥離して帯電特性が低下しやすい。
本明細書において、上記熱分解開始温度は、熱重量測定装置（商品名：ＴＧ／ＤＴＡ　６２００、セイコー電子社製）を用いて、窒素雰囲気下において、昇温速度１０℃／分で、ＪＩＳ　Ｋ　７１２０（１９８７年）に準拠して測定し得られる値である。
【００２９】
上記耐熱性樹脂は、熱分解開始温度が３００℃以上であり、後述の本発明の帯電性部材製造方法における加熱処理、更に、リフロー処理を経ても本発明の帯電性部材の帯電特性を維持することが可能なものであれば特に限定されず、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂〔ＰＥＳ〕、ポリフェニレンサルファイド〔ＰＰＳ〕、ポリエーテルエーテルケトン〔ＰＥＥＫ〕、ポリエーテルイミド〔ＰＥＩ〕、ポリベンズイミダゾール〔ＰＢＩ〕、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、なかでも、ポリイミド樹脂であることが好ましい。
上記耐熱性樹脂としては、上記熱分解開始温度等に代表される化学的熱安定性のみならず、上記耐熱性樹脂含有層（２）と後述の良導体基板（３）との接着性の観点から、線熱膨張係数が低いことが好ましい。上記線熱膨張係数としては、４５×１０−６以下であることが好ましい。上記線熱膨張係数のより好ましい上限は、３５×１０−６であり、更に好ましい上限は、２５×１０−６である。
上記線熱膨張係数は、ＡＳＴＭ　Ｄ　６９６に準拠して測定し得られる値である。
【００３０】
ポリイミド樹脂は、主鎖中にイミド環を有する重縮合体からなる樹脂である。
上記ポリイミド樹脂としては、高い寸法安定性を示し化学的にも高い熱安定性を示すものであれば特に限定されず、例えば、下記一般式（Ｉ）
【００３１】
【化５】
2004128361.tif 000002
【００３２】
〔式中、Ｒ１は、下記一般式
【００３３】
【化６】
2004128361.tif 000003
【００３４】
（式中、Ｔ１は、結合、−Ｏ−、−ＳＯ２−、又は、−Ｃ（＝Ｏ）−を表す。）で表される４価の芳香環含有基を表し、Ｒ２は、下記一般式
【００３５】
【化７】
2004128361.tif 000004
【００３６】
（式中、Ｘ１は、−Ｈ又は−ＣＨ３を表し、Ｔ２は、結合、又は、下記式
【００３７】
【化８】
2004128361.tif 000005
【００３８】
で表される何れかの基を表す。）で表される２価の芳香環含有基を表す。〕で表されるポリイミド繰り返し単位を有する重縮合体からなるもの等が挙げられる。本明細書において、上記Ｔ１における「結合」とは、上記一般式で表された化学構造において、Ｔ１で表された部位に原子や原子団が存在せず、Ｔ１に結合している２つの基が直接結合している状態を意味する。上記Ｔ２における「結合」も同様に、Ｔ２に結合している２つの基が直接結合している状態を意味する。
上記Ｒ１に結合している４個のカルボニル基のうち同じイミド環を構成している２個のカルボニル基は、イミド環を形成し得るように、Ｒ１で表される４価の芳香環含有基中の芳香環上の隣接する２個の炭素原子にそれぞれ結合している。
【００３９】
上記ポリイミド繰り返し単位の繰り返し数ｕ１は、ポリイミド樹脂が不溶・不融の場合、直接評価する手段はないが、ポリマーとしての挙動を示すことから少なくとも５以上と推定してよい。上記繰り返し数ｕ１は、後述のポリイミド前駆体がポリアミド酸である場合、得られるポリイミド樹脂の力学物性の値等から、ポリアミド酸の繰り返し単位の繰り返し数ｕ２を反映する傾向にあると推定される。ｕ１個のＲ１は、同一であっても異なっていてもよく、ｕ１個のＲ２は、同一であっても異なっていてもよい。
【００４０】
上記ポリイミド樹脂は、上記一般式（Ｉ）におけるＲ１として、
【００４１】
【化９】
2004128361.tif 000006
【００４２】
が好ましく、上記一般式（Ｉ）におけるＲ２として、
【００４３】
【化１０】
2004128361.tif 000007
【００４４】
が好ましい。
【００４５】
上記耐熱性樹脂含有層（２）は、上記ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂のみならず、上述の含フッ素樹脂をも含み得るものであり、耐熱性樹脂含有層（２）において、耐熱性樹脂と含フッ素樹脂との存在比率は一様ではなく、一般に後述の良導体基板（３）に近い方が耐熱性樹脂の存在比率が高くなる。
【００４６】
上記耐熱性樹脂含有層（２）は、耐熱性樹脂としてポリイミド樹脂を用いる場合、後述の良導体基板（３）との接面において、ポリイミド繰り返し単位比率が４０モル％以上であるものであることが好ましい。
本明細書において、上記ポリイミド繰り返し単位比率とは、上記ポリイミド樹脂についてのポリイミド繰り返し単位の繰り返し数ｕ１（以下、「Ｕ（ＰＩ）」という。）と、上記含フッ素樹脂についての繰り返し単位の繰り返し数（以下、「Ｕ（ＦＲ）」という。）との合計数に占めるポリイミド繰り返し単位の繰り返し数の割合を意味し、概念上、下記式で表されるＵｒである。
Ｕｒ＝Ｕ（ＰＩ）／〔Ｕ（ＰＩ）＋Ｕ（ＦＲ）〕
【００４７】
上記ポリイミド繰り返し単位比率Ｕｒは、実際には、Ｘ線光電子分光法〔ＸＰＳ〕により測定された上記ポリイミド樹脂由来の窒素原子Ｎ１ｓのピーク面積Ａ（Ｎ１ｓ）と、上記含フッ素樹脂由来のフッ素原子Ｆ１ｓのピーク面積Ａ（Ｆ１ｓ）とを、上記ポリイミド繰り返し単位に含まれる窒素原子の数ｎ（Ｎ）と上記含フッ素樹脂についての繰り返し単位に含まれるフッ素原子の数ｎ（Ｆ）とに基づき、下記一般式を用いて得られる値である。
Ｕｒ＝Ａ（Ｎ１ｓ）×ｎ（Ｆ）／〔Ａ（Ｎ１ｓ）×ｎ（Ｆ）＋Ａ（Ｆ１ｓ）×ｎ（Ｎ）〕
【００４８】
上記ＸＰＳにおいて観測している光電子は、界面最表層の原子から叩き出されたものであるとは限らず、界面から数ｎｍ程度の深さにある原子から叩き出されたものであり得ることから、本明細書において、「表面」又は上記「接面」という場合、厳密な面を意味するものではなく、数ｎｍ程度の深さの概念を有するものである。
【００４９】
上記耐熱性樹脂含有層（２）は、後述の良導体基板（３）との接面において、ポリイミド繰り返し単位比率が４０モル％未満であると、良導体基板（３）との接着性に劣ることがある。より好ましい下限は、５０モル％、更に好ましい下限は、６０モル％である。上記ポリイミド繰り返し単位比率は、上記範囲内であれば、通常、１００モル％以下となり、９８モル％以下であってもよい。
【００５０】
上記耐熱性樹脂含有層（２）は、上記含フッ素樹脂層（１）の表面に生じた電荷が良導体基板（３）に向かって移動することに支障がない範囲内で、耐熱性樹脂と含フッ素樹脂に加え、後述の添加剤類を含むものであってもよい。
【００５１】
上記含フッ素樹脂層（１）及び上記耐熱性樹脂含有層（２）の厚みとしては、合計で３〜５０μｍであることが好ましい。３μｍ未満であると、接着強度面で問題が有り、５０μｍを超えると、得られる帯電性部材から例えばマイクロホンの背極を作る場合に、高音域の感度が低下する場合がある。
【００５２】
上記含フッ素樹脂層（１）及び上記耐熱性樹脂含有層（２）は、良導体基板（３）上に積層しているものである。
上記良導体基板（３）は、使用温度において、体積抵抗率が１０−７Ω・ｍ以下であるものが好ましい。
上記「使用温度」は、本発明の帯電性部材の各種用途に応じた通常使用時における温度である。上記使用温度は、従って、上記帯電性部材の用途と実際の使用環境にもよるが、携帯電話等の室温〜常温で用いることが通常であるものに上記帯電性部材を用いる場合、例えば、２０℃とすることができる。上記良導体基板（３）としては、２０℃において、体積抵抗率が１０−７Ω・ｍ以下であるものが好ましい。
【００５３】
上記良導体基板（３）の材料としては、使用温度において、体積抵抗率が１０−７Ω・ｍ以下であるものであれば、無機材料又は有機材料の何れであってもよい。上記無機材料としては、例えば、アルミニウム、銀、銅、ステンレス、チタン、黄銅等の金属；セラミックス等が挙げられる。上記良導体基板（３）の材料としては、上記金属のなかから少なくとも２種類以上組み合わせてできた合金であってもよい。上記有機材料としては、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性ポリマー等が挙げられる。上記有機材料は、耐熱性を有するものが好ましい。
上記良導体基板（３）の材料としては、一般に体積抵抗率が低いものが多い点で、金属が好ましく、例えば、本発明の帯電性部材をエレクトレットとして用いる場合、金属であることが好ましい。
【００５４】
上記耐熱性樹脂含有層（２）と上記良導体基板（３）との間の剥離強度は、室温において０．４ｋｇ／ｃｍ以上であることが好ましい。０．４ｋｇ／ｃｍ未満であると、帯電性部材を製造する際、高速での打ち抜き時に打ち抜き刃との擦れによって上記耐熱性樹脂含有層（２）と上記良導体基板（３）とが剥離してしまい、歩留まりが低下しやすい。剥離強度のより好ましい下限は、０．４５ｋｇ／ｃｍであり、更に好ましい下限は、０．５ｋｇ／ｃｍであり、特に好ましい下限は、０．６ｋｇ／ｃｍである。上記剥離強度は、上述の含フッ素樹脂としてＰＴＦＥ及び／又は変性ＰＴＦＥを用いる場合、０．９ｋｇ／ｃｍ以上にすることもできる。上記剥離強度の上限は、上記範囲内であれば、工業的生産において実用的である点から、例えば、２ｋｇ／ｃｍ以下とすることができる。本明細書において「室温」とは、通常の室温を意味し、例えば、２５℃であってもよい。
上記剥離強度は、ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に準拠して測定することにより得られる値である。
【００５５】
上記剥離強度の値は、昇温操作の後冷却し、室温において測定して得られた値である。上記昇温操作は、上述の含フッ素樹脂（１）と上記耐熱性樹脂含有層（２）とを形成させて積層体を得る際の加熱操作（Ａ）であってもよいし、上記加熱操作（Ａ）を経て得られた積層体に対して行う別の加熱操作（Ｂ）であってもよい。上記加熱操作（Ｂ）としては、例えば、後述のリフロー処理における加熱等が挙げられる。上記剥離強度の値は、昇温操作を繰り返すと減少する場合があるが、通常の用途では、上記加熱操作（Ａ）の後、上記加熱操作（Ｂ）の前である状態において、上述の範囲内であればよい。上記剥離強度の値は、得られる帯電性部材が高温下で使用されるものである場合、上記加熱操作（Ａ）の後、上記加熱操作（Ｂ）の前である状態のみならず、加熱操作（Ｂ）の後においても、上述の範囲内であることが好ましい。
【００５６】
上記耐熱性樹脂含有層（２）と上記良導体基板（３）との間の剥離強度は、３００℃以下の温度に３０分間おく熱処理の後の室温における値が、上記熱処理の前の室温における値の８５％以上であるものであることが好ましい。８５％未満であると、例えば、後述のリフロー処理を行う場合、上記耐熱性樹脂含有層（２）と上記良導体基板（３）とが剥離しやすい。より好ましい下限は、上記熱処理の前における値の９０％である。好ましい上限は、１００％であるが、上記範囲内であれば、工業的生産において実用的である点から、より好ましい上限は、上記熱処理の前における値の９９％であってもよい。
【００５７】
本発明の帯電性部材は、上記熱処理による剥離強度の減少が上記範囲内に抑制されるものであれば、上述の加熱操作（Ａ）の後のみならず、上述の加熱操作（Ｂ）の後であっても上記耐熱性樹脂含有層（２）と上記良導体基板（３）との間の剥離強度が依然として高く、高温等の苛酷条件下での使用にも優れた耐久性を有する。
上記熱処理による剥離強度の減少が１５％未満であれば、上記熱処理の後における上記耐熱性樹脂含有層（２）と上記良導体基板（３）との間の剥離強度は、用途によっては０．４ｋｇ／ｃｍ未満となっていてもよい場合があるが、０．４ｋｇ／ｃｍ以上であることが好ましい。
【００５８】
本発明の帯電性部材は、上述のように、含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）、及び、良導体基板（３）からなるものであれば、上記含フッ素樹脂層（１）、上記耐熱性樹脂含有層（２）及び上記良導体基板（３）の積層体であってもよいし、上記積層体に対し、孔をあける、その他の部材を接着又は取り付ける等の加工を施した積層体加工物であってもよい。
上記その他の部材としては、用途にもよるが、例えば、後述のエレクトレットとして用いる場合、含フッ素樹脂層（１）と空間をおいて平行に対峙して位置させる振動板、良導体基板（３）に接続するアース線等が挙げられる。
【００５９】
本発明の帯電性部材製造方法は、上記帯電性部材を製造するためのものであって、耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物を良導体基板（３）上に塗布することにより塗布基板を得る工程（以下、「塗布工程」という。）、及び、上記塗布基板を加熱処理する工程（以下、「加熱工程」という。）を有するものである。
上記組成物は、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体が液状化の困難なものである場合、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる粉体とすることができ、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体が液状化可能なものである場合、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる液状物とすることができる。上記液状物は、用いる上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体の種類、用いる液状媒体の種類等により、含フッ素樹脂からなる粒子が上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体の溶液に分散してなる分散体であってもよいし、含フッ素樹脂からなる粒子と上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体からなる粒子とが液状媒体に分散してなる分散体であってもよい。
【００６０】
上記組成物が液状物である場合、用いられる液状媒体としては、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体の液状化が可能であり、かつ、上記含フッ素樹脂を濡らし得るものであれば特に限定されず、例えば、水；エチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類；ブチルセロソルブ等のグリコールエーテル類；１−ブタノール、ジアセトンアルコール等のモノアルコール類；メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン類；酢酸ブチル等のエステル類；トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、メチルエチルベンゼン、プロピルベンゼン、ブチルベンゼン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。
【００６１】
上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と含フッ素樹脂とからなる組成物における耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と含フッ素樹脂との混合比率は、耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体の分子量、含フッ素樹脂の分子量、耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体の種類と含フッ素樹脂の種類との組み合わせ、上記液状媒体の種類、焼成パターン等により変わり得るが、本発明の帯電性部材として用いる際に支障がない程度の接着特性を得られる混合比率にするべきである。
【００６２】
上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と含フッ素樹脂とからなる組成物は、必要に応じ、塗装作業性や得られる耐熱性樹脂含有層（２）及び含フッ素樹脂層（１）の性質を改善するために、添加剤類を配合したものであってもよい。
上記添加剤類としては特に限定されず、例えば、レベリング剤、固体潤滑剤、顔料、充填材、顔料分散剤、沈降防止剤、水分吸収剤、表面調整剤、チキソトロピー性付与剤、粘度調節剤、ゲル化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、色分かれ防止剤、皮張り防止剤、スリ傷防止剤、防カビ剤、抗菌剤、酸化防止剤、帯電防止剤、シランカップリング剤等が挙げられる。
【００６３】
上記塗布工程において、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物の塗布方法としては特に限定されず、例えば、上記組成物が液状物である場合、スプレー塗装、ロール塗装、ドクターブレードによる塗装、ディップ（浸漬）塗装、含浸塗装、はけ塗り塗装、静電塗装、スピンフローコート、カーテンフローコート等が挙げられ、なかでも、スプレー塗装が好ましく、上記組成物が粉体である場合、スプレー塗装が好ましい。
【００６４】
本発明の帯電性部材製造方法において、上記塗布工程により得られた塗布基板は、上記良導体基板（３）、及び、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物を塗布することにより上記良導体基板（３）上に形成された塗布膜からなるものである。上記塗布基板は、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物が液状物である場合、乾燥処理を行ったものであることが好ましい。上記乾燥処理は、上記液状物における液状媒体の種類や含有率にもよるが、５０〜１５０℃で１０〜６０分間行うことが一般的である。上記乾燥処理を行う温度のより好ましい下限は、６０℃であり、更に好ましい下限は、８０℃である。
【００６５】
本発明の帯電性部材製造方法における加熱工程は、上記塗布工程により得られた塗布基板を加熱処理する工程である。上記耐熱性樹脂前駆体は、上記加熱処理の終了時までに耐熱性樹脂を生成することとなる前駆体である。上記耐熱性樹脂前駆体は、得られる耐熱性樹脂を生成することとなる単量体又は上記単量体の誘導体であり、上記単量体の誘導体としては、例えば、上記単量体に保護基をつけたもの、上記単量体の塩、上記単量体のオリゴマー等が挙げられる。
上記加熱処理により、上記耐熱性樹脂からなる耐熱性樹脂含有層（２）及び含フッ素樹脂層（１）が良導体基板（３）上に形成される。形成された含フッ素樹脂層（１）及び耐熱性樹脂含有層（２）は、通常、濃度勾配があるものである。上記濃度勾配は、上述の塗布膜中、良導体基板（３）との界面近傍において、含フッ素樹脂の濃度よりも上記耐熱性樹脂の濃度が高く、良導体基板（３）との界面から離れるにつれて、上記耐熱性樹脂の濃度よりも上記含フッ素樹脂の濃度が高くなるものである。
上記加熱処理における加熱温度としては、耐熱性樹脂及び含フッ素樹脂の融点以上、上記耐熱性樹脂及び上記含フッ素樹脂の各分解温度のうち最も低い温度未満である温度であればよく、通常、３００〜３８０℃とすることができる。
【００６６】
本発明の帯電性部材製造方法は、上記耐熱性樹脂がポリイミドである場合、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物として含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるポリイミド前駆体溶液を用い、この含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるポリイミド前駆体溶液を上記良導体基板（３）上に塗布することにより塗布基板を得る工程（以下、「ＰＩ塗布工程」という。）、及び、上記塗布基板を加熱処理する工程（以下、「ＰＩ加熱工程」という。）を有する帯電性部材製造方法であることが好ましい。
【００６７】
上記ＰＩ塗布工程において、上記ポリイミド前駆体溶液は、ポリイミド前駆体の溶液であり、上記ポリイミド前駆体は、本発明の帯電性部材について上述したポリイミド樹脂の前駆体である。
上記ポリイミド前駆体は、下記一般式
【００６８】
【化１１】
2004128361.tif 000008
【００６９】
（式中、Ｒ１は上記の通り。Ｒ３及びＲ４は、アルキル基又は水素原子を表し、Ｒ３又はＲ４の何れか一方は、水素原子を表す。）で表されるテトラカルボン酸化合物と、下記一般式
【００７０】
【化１２】
2004128361.tif 000009
【００７１】
（式中、Ｒ２は上記の通り。）で表されるジアミンとからなる塩、又は、
【００７２】
【化１３】
2004128361.tif 000010
【００７３】
（式中、Ｒ１及びＲ２は上記の通り。）で表されるポリアミド酸である。上記テトラカルボン酸化合物は、上記一般式から明らかであるように、テトラカルボン酸又はそのジエステル誘導体である。
上記ポリアミド酸の繰り返し単位の繰り返し数ｕ２は、ゲル浸透型クロマトグラフィー法〔ＧＰＣ〕により得られたポリスチレン換算重量平均分子量をもとに計算される値である。ｕ２個のＲ１は、同一であっても異なっていてもよく、ｕ２個のＲ２は、同一であっても異なっていてもよい。
【００７４】
上記ポリイミド前駆体溶液は、上記含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるものである。
上記ポリイミド前駆体溶液は、上記ポリイミド前駆体を液状媒体に溶解させ、ポリイミド前駆体が溶解している液状媒体に上記含フッ素樹脂からなる粒子を分散させているものである。上記液状媒体としては、耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体の液状物について上述した液状媒体が挙げられる。
上記含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるポリイミド前駆体溶液としては、例えば、特開２００２−１２１３４８号公報に記載されているフッ素樹脂水分散液を用いることができる。
【００７５】
上記ポリイミド前駆体溶液におけるポリイミド前駆体と含フッ素樹脂との混合比率は、ポリイミド前駆体の分子量、含フッ素樹脂の分子量、ポリイミド前駆体の種類と含フッ素樹脂の種類との組み合わせ、上記液状媒体の種類、焼成パターン等により変わり得るが、本発明の帯電性部材として用いる際に支障がない程度の接着特性を得られる混合比率にするべきである。
【００７６】
上記ポリイミド前駆体溶液は、必要に応じ、塗装作業性や得られる耐熱性樹脂含有層（２）及び含フッ素樹脂層（１）の性質を改善するために、添加剤類を配合したものであってもよい。
上記添加剤類としては特に限定されず、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物について上述した添加剤類が挙げられる。
【００７７】
上記ＰＩ塗布工程において、上記含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるポリイミド前駆体溶液の塗布方法としては特に限定されず、上述の塗布工程における塗布方法と同様の方法が挙げられる。
【００７８】
本発明の帯電性部材製造方法において、上記塗布工程により得られた塗布基板は、上記良導体基板（３）、及び、上記含フッ素樹脂からなる粒子を分散させてなるポリイミド前駆体溶液を塗布することにより上記良導体基板（３）上に形成された塗布膜からなるものである。上記塗布基板は、乾燥処理を行ったものであることが好ましい。上記乾燥処理は、耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体の液状物の乾燥処理について上述した条件で行うことが好ましい。
【００７９】
本発明の帯電性部材製造方法におけるＰＩ加熱工程は、上記ＰＩ塗布工程により得られた塗布基板を加熱処理する工程である。上記加熱処理により、上述のポリイミド前駆体はイミド化され、ポリイミド樹脂を生成する。
【００８０】
上記加熱処理により、上記ポリイミド樹脂からなる耐熱性樹脂含有層（２）及び含フッ素樹脂層（１）が良導体基板（３）上に形成される。
上記ポリイミド樹脂と上記含フッ素樹脂とは、表面張力の違いから、上記ポリイミド前駆体のイミド化とともに分離し、良導体基板（３）との界面近傍では上記含フッ素樹脂よりも上記ポリイミド樹脂の濃度が高く、良導体基板（３）との界面から離れるにつれ上記ポリイミド樹脂よりも上記含フッ素樹脂の濃度が高くなる傾向がある。冷却後、上記ポリイミド繰り返し単位比率は、上述のように、上記帯電性部材が空気と接する表面において、０モル％であり、上記良導体基板（３）との界面近傍において４０モル％以上である分配状態になっていることが好ましく、本発明の帯電性部材製造方法によれば、通常、上記分配状態にすることができる。本明細書において、上記ポリイミド繰り返し単位比率が好ましくは０モル％である層は、含フッ素樹脂層（１）であり、上記含フッ素樹脂層（１）と良導体基板（３）との間に位置することとなる層は、耐熱性樹脂含有層（２）である。
【００８１】
上記加熱処理における加熱温度としては、ポリイミド前駆体がイミド化される温度以上、ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂及び含フッ素樹脂の各分解温度のうち、最も低い温度未満であれば特に限定されないが、イミド化を効率よく進行させる点から、１５０℃以上であることが好ましく、含フッ素樹脂の耐熱性の点から、３８０℃以下であることが好ましい。
【００８２】
本発明の帯電性部材製造方法において、上記塗布工程と上記加熱工程とにより含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）及び良導体基板（３）の積層体が得られる。
本発明の帯電性部材製造方法は、上述のように、上記耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂前駆体と、含フッ素樹脂とからなる組成物を良導体基板（３）上に塗布し加熱処理を行うことにより、上記積層体を得ることができるので、従来のように基材上に下塗り塗料を塗布し乾燥した後、フッ素樹脂塗料を塗布し乾燥し焼成する方法よりも極めて簡便であり、しかも、耐熱性樹脂含有層（２）と良導体基板（３）との間の接着性に優れるのみならず、含フッ素樹脂層（１）と耐熱性樹脂含有層（２）とを同時に形成するものであるので含フッ素樹脂層（１）と耐熱性樹脂含有層（２）との間の接着性にも優れた積層体を得ることができる。
【００８３】
本発明の帯電性部材が上述の積層体加工物である場合、上記積層体に対し、孔をあける、その他の部材を接着又は取り付ける等の加工を施す方法としては特に限定されず、例えば、従来公知の手段を用いることができる。
上記帯電性部材製造方法により得られたものであることを特徴とする帯電性部材もまた、本発明の一つである。
【００８４】
本発明の帯電性部材の用途としては特に限定されず、例えば、フレキシブル基板、電極用帯電性部材、コンデンサ用帯電性部材等が挙げられるが、電極用帯電性部材、又は、コンデンサ用帯電性部材であることが好ましい。上記電極用帯電性部材は、良導体基板（３）をリード線を介して導体と接続する等し、含フッ素樹脂層（１）の表面に帯電させた電荷を良導体基板（３）へ移動させて電流を生じさせることを基本とするものである。上記コンデンサ用帯電性部材は、含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）及び良導体基板（３）の積層体の上記含フッ素樹脂層（１）側に上記含フッ素樹脂層（１）に平行に導体板を配置させ、この導体板と上記良導体基板（３）とにより電界を加えて、上記含フッ素樹脂層（１）と耐熱性樹脂含有層（２）とを帯電させ、誘電体とすることを基本とするものである。
上記電極用帯電性部材、及び、コンデンサ用帯電性部材としては、エレクトレット用帯電性部材が好ましい。
【００８５】
上記エレクトレット用帯電性部材は、通常、上述の含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）及び良導体基板（３）の積層体を用途に応じて所定の大きさに切断し、外部電界の作用、コロナ放電等により正負に分極帯電させた後、エージング処理を行うことにより得られ、更に、上記良導体基板（３）にアース線を接続したものであってもよいし、上記含フッ素樹脂（１）と空間をおいて平行に対峙させて振動板を配置させたものであってもよい。
上記エレクトレット用帯電性部材の用途としては特に限定されず、例えば、イヤホン、ヘッドホン、マイクロホン等が挙げられ、例えば、携帯電話用マイクロホンに好適に用いることができる。上記エレクトレット用帯電性部材からなるマイクロホンを、エレクトレットマイクロホンということがある。エレクトレットマイクロホンは、上述の含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）及び良導体基板（３）の積層体にその他の部材を取り付けた積層体加工物である。
【００８６】
本発明の帯電性部材は、用途に応じ、マイクロホン等の製品中の基板等に固定して用いられる。この固定の方法としては特に限定されず、常法を用いることができるが、本発明の帯電性部材は、含フッ素樹脂層（１）、耐熱性樹脂含有層（２）及び良導体基板（３）の何れもが耐熱性であり、上述のように３００℃で３０分間の加熱処理等の高温処理を経ても耐熱性樹脂含有層（２）と上記良導体基板（３）との間の接着性の低下を抑制し得る点で、リフロー処理を行うことができる。上記リフロー処理は、ハンダ等をオーブン等で加熱溶融させたのち凝固させることにより、上記帯電性部材を基板等に固定するものである。上記リフロー処理の条件としては、温度を例えば３００℃、時間を３０分間とすることができる。上記リフロー処理を用いることにより、従来のように手作業によることなく、効率的に固定作業を行うことができ、コスト低下にも寄与することができる。
【００８７】
本発明のエレクトレットマイクロホン・アセンブリーの製造方法は、上記帯電性部材からなるエレクトレットマイクロホンを集積回路基板に接合することよりなるものである。
本明細書において、上記「エレクトレットマイクロホン・アセンブリー」は、集積回路基板にエレクトレットマイクロホンを設置した組み立て基板、及び／又は、上記組み立て基板を組み込んだシステムを意味する。上記システムとしては特に限定されず、例えば、携帯電話等が挙げられる。
上記集積回路基板に接合することは、ハンダリフロー処理により行うものである。
上記ハンダリフロー処理は、上述のリフロー処理のうち、基板等への固定材料としてハンダを用いるものである。
【００８８】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例１
ポリイミド前駆体（商品名：ＵイミドワニスＷ１、水媒体、固形分５０質量％、ユニチカ社製）とテトラフルオロエチレンホモポリマー〔ＴＦＥホモポリマー〕の重合により得られたディスパージョン（ダイキン工業社製）とを、固形分が等量となるように混合し、これを３５μｍ厚のアルミニウム箔（福田金属箔粉工業社製）上に加熱処理後の厚みが２３μｍになるように塗布し、３８０℃で１０分間加熱処理することにより、アルミニウム箔、ポリイミド樹脂含有層及び含フッ素樹脂層の３層構造からなる積層体を得た。
ポリイミド前駆体のみを加熱し、得られたポリイミド樹脂についてＡＳＴＭ　Ｄ６９６に準拠して測定した線熱膨張係数は、３８×１０−６であった。
【００８９】
得られた積層体についてＸ線光電子分光法〔ＸＰＳ〕により分析した結果、含フッ素樹脂層の表面からフッ素原子の存在は確認されたが、窒素原子の存在は確認されなかった。
得られた積層体について、ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に準拠して１８０°剥離試験を行ったところ、剥離強度は０．９５ｋｇ／ｃｍであった。
ポリイミド樹脂含有層とアルミニウム箔との接面をＸＰＳにより観察したところ、窒素原子の存在が確認された一方で、含フッ素樹脂由来のフッ素原子は確認されなかった。
【００９０】
実施例２
ＴＦＥホモポリマーのディスパージョンの代わりにテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体の重合により得られたディスパージョン（ダイキン工業社製）を用いた以外は、実施例１と同様にアルミニウム箔への塗布及び加熱処理を行い、積層体を得、上記１８０°剥離試験を行った。得られた積層体の剥離強度は０．６３ｋｇ／ｃｍであった。
【００９１】
実施例３
実施例１で得られた３層構造からなる積層体を３００℃に予熱したオーブン内に静置し、３０分間熱処理を行い、再加熱積層体を得た。得られた再加熱積層体について、上記１８０°剥離試験を行ったところ、剥離強度は０．９３ｋｇ／ｃｍであった。
【００９２】
比較例１
実施例１で用いたものと同じアルミニウム箔上に、厚み１３μｍのテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体フィルム（ダイキン工業社製）を、３４０℃、面圧１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で１０分間加圧融着を行い、融着体を得、上記１８０°剥離試験を行った。得られた融着体の剥離強度は０．３８ｋｇ／ｃｍであった。
【００９３】
比較例２
実施例１で用いたＴＦＥホモポリマーの重合により得られたディスパージョン（ダイキン工業社製）を単独で用いた以外は、実施例１と同様にアルミニウム箔への塗布及び加熱処理を行い、アルミニウム箔及び含フッ素樹脂層の２層構造からなる積層体を得た。得られた積層体について、上記１８０°剥離試験を行ったところ、剥離強度は０．３９ｋｇ／ｃｍであった。
【００９４】
【発明の効果】
本発明の帯電性部材は、上述の構成よりなるので、基板と樹脂層との接着性に優れており、この接着性は、熱処理を受けても低下しにくい。本発明の帯電性部材製造方法は、上述の構成よりなるので、良導体基板、耐熱性樹脂含有層及び含フッ素樹脂層の各層間の接着性に優れた帯電性部材を極めて簡便な方法により得ることができる。