(57)【要約】【課題】レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できるレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を提供すること。【解決手段】半導体レーザ素子１と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバ２と、光電変換を行う信号検出部３とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通のパッケージ１６に収容されている。レーザ素子１よりも上方に、レーザ素子１が出射したレーザ光１５を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光１６を信号検出部３へ向けて回折させるホログラム素子４を備える。レーザドライバ２と信号検出部３とがレーザ素子１の光軸に関して相対する位置に配置されている。【選択図】　図１
2004128342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容され、
上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備え、
上記レーザドライバと信号検出部とが上記レーザ素子の光軸に関して相対する位置に配置されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項２】
半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容され、
上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備え、
上記レーザドライバと信号検出部とが、上記レーザ素子に対して、このレーザ素子が出射するレーザ光の広がりが小さい方向にそれぞれ配置されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項３】
半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容され、
上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備え、
上記レーザドライバと信号検出部とが上記レーザ素子の光軸に関して相対する位置で、かつ上記レーザ素子が出射するレーザ光の広がりが小さい方向に配置されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項４】
半導体レーザ素子と、このレーザ素子の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいて上記レーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容され、
上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備え、
上記レーザドライバとモニタ検出部とが平板状の外形を有するサブマウント部材として一体化され、このサブマウント部材は上記レーザ素子の光軸に対して垂直に配置されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項５】
半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容され、
上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備え、
上記レーザ素子が上記マウント面に対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光を上記マウント面に対して垂直に立ち上げるように反射するミラーが、上記マウント面上に取り付けられていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項６】
請求項４に記載のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、
上記レーザドライバに放熱用リードが接続されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、
上記マウント面に沿った面内で一方向に延びるリードピンを備え、
上記レーザドライバ、レーザ素子および信号検出部が並ぶ方向と、上記リードピンの延びる方向とが一致していることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項８】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、
上記マウント面に沿った面内で一方向に延びるリードピンを備え、
上記レーザドライバ、レーザ素子および信号検出部が並ぶ方向と、上記リードピンの延びる方向とが垂直になっていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項９】
半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバとがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項１０】
半導体レーザ素子と、このレーザ素子の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいて上記レーザ素子を駆動するためのレーザドライバとがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容され、
上記レーザドライバとモニタ検出部とが平板状の外形を有するサブマウント部材として一体化されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、
上記サブマウント部材に一体化されたレーザドライバは上記モニタ検出部の光軸方向に沿って配置されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項１２】
請求項９に記載のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、
上記レーザドライバに出力調整用リードが接続されていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項１３】
請求項９に記載のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、
上記レーザ素子が上記マウント面に対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光を上記マウント面に対して垂直に立ち上げるように反射するミラーが、上記マウント面上に取り付けられていることを特徴とするレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一つに記載のレーザ装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置に関し、より詳しくは、半導体レーザ素子とともにそのレーザ素子を駆動するレーザドライバがリードフレーム上に取り付けられた半導体レーザ装置に関する。
【０００２】
また、この発明はそのようなレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を備えた電子機器に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来の半導体レーザ装置としては図９に示すようなものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この半導体レーザ装置は、リードフレーム１０６のマウント部１６０を取り囲むように樹脂モールドにより樹脂製パッケージ１１２を形成し、マウント部１６０上にミラー（図示せず）とレーザ素子１０１を載せた平板状のサブマウント１０５をダイボンドし、さらにその横に信号検出部１０３をダイボンドし、レーザ素子１０１や信号検出部１０３等の電極とリードピン１１３とを金属細線１１４で接続（ワイヤボンド）し、バーンイン、特性検査を行った後、樹脂製パッケージ１１２の上部開口を覆うようにホログラム素子１０４をＵＶ樹脂（紫外線硬化樹脂）１０９によって取り付けて作製されている。なお、サブマウント１０５には、レーザ素子１０１の光出力をモニタするためのモニタ検出部（図示せず）が一体に形成されている。レーザ素子１０１が出射したレーザ光１１５は、ミラーによって反射されてホログラム素子１０４に入射し、ホログラム素子１０４を透過して図示しない光ディスク（種々の情報が記録されている）に照射されて反射され、その光ディスクに記録されている情報を表す信号光１１６として戻る。この信号光１１６は、ホログラム素子１０４によって回折されて信号検出部１０３に導かれ、この信号検出部１０３で電気信号に変換されて、リードピン１１３を介して取り出される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０３４０３号公報（第５頁段落００３２〜００３５、図４）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の半導体レーザ装置では、レーザ素子を駆動するためのレーザドライバは、依然として外付けされるようになっている。
【０００６】
このため、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化が十分に図れないという問題がある。つまり、通常はレーザ装置とレーザドライバとが併せて使用されるため、レーザ装置だけを小型化しても、あまり効果があがらない。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できるレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を提供することにある。
【０００８】
また、この発明の課題は、そのようなレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を備えた電子機器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は次のように構成される。すなわち、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されている。上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備える。そして、上記レーザドライバと信号検出部とが上記レーザ素子の光軸に関して相対する位置に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、上記レーザドライバと信号検出部とが、上記マウント面上で上記レーザ素子の光軸に関して相対する位置に配置されている。つまり、上記レーザドライバと信号検出部とが、上記マウント面上で最も遠い配置になっている。したがって、レーザドライバの発熱が信号検出部に与える影響を最も少なくできる。
【００１１】
なお、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、信号を取り出す動作は従来と同様に行われる。すなわち、レーザ素子が出射したレーザ光は、ホログラム素子を透過して記録媒体に照射されて反射され、その記録媒体に記録されている情報を表す信号光として戻る。この信号光は、上記ホログラム素子によって回折されて信号検出部に導かれ、この信号検出部で電気信号に変換されて取り出される。
【００１２】
また、別の面では、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は次のように構成される。すなわち、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されている。上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備える。そして、上記レーザドライバと信号検出部とが、上記レーザ素子に対して、このレーザ素子が出射するレーザ光の広がりが小さい方向にそれぞれ配置されていることを特徴とする。
【００１３】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、上記レーザドライバと信号検出部とが、上記レーザ素子に対して、このレーザ素子が出射するレーザ光の広がりが小さい方向にそれぞれ配置されているので、レーザ素子の出射光が信号検出部やレーザドライバに影響を与えにくくなる。この結果、信号検出部が迷光等の影響を受け難くなる。また、レーザドライバとしてベアチップを使用できる。
【００１４】
なお、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、信号を取り出す動作は従来と同様に行われる。
【００１５】
また、別の面では、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は次のように構成される。すなわち、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されている。上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備える。そして、上記レーザドライバと信号検出部とが上記レーザ素子の光軸に関して相対する位置で、かつ上記レーザ素子が出射するレーザ光の広がりが小さい方向に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記レーザドライバと信号検出部とが、上記マウント面上で上記レーザ素子の光軸に関して相対する位置に配置されている。つまり、上記レーザドライバと信号検出部とが、上記マウント面上で最も遠い配置になっている。したがって、レーザドライバの発熱が信号検出部に与える影響を最も少なくできる。また、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記レーザドライバと信号検出部とが、上記レーザ素子に対して、このレーザ素子が出射するレーザ光の広がりが小さい方向にそれぞれ配置されているので、レーザ素子の出射光が信号検出部やレーザドライバに影響を与えにくくなる。この結果、信号検出部が迷光等の影響を受け難くなる。また、レーザドライバとしてベアチップを使用できる。
【００１７】
なお、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、信号を取り出す動作は従来と同様に行われる。
【００１８】
また、別の面では、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は次のように構成される。すなわち、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいて上記レーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されている。上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備える。そして、上記レーザドライバとモニタ検出部とが平板状の外形を有するサブマウント部材として一体化され、このサブマウント部材は上記レーザ素子の光軸に対して垂直に配置されていることを特徴とする。
【００１９】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいて上記レーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、上記レーザドライバとモニタ検出部とが平板状の外形を有するサブマウント部材として一体化されている。したがって、レーザドライバとモニタ検出部とが一つの部品として扱われて、実質的に部品点数が削減される。また、このサブマウント部材はレーザ素子の光軸に対して垂直に配置されているので、製造アセンブリの際に、サブマウント部材をレーザ素子と同時に一括してマウント面上にダイボンドでき、これにより作業工数を低減できる。この結果、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の小型化、薄型化、低コスト化を推進でき、ひいてはレーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００２０】
なお、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、信号を取り出す動作は従来と同様に行われる。そのうえ、上記レーザドライバはモニタ検出部の出力に基づいて上記レーザ素子を駆動するので、上記レーザ素子の光出力を安定に制御できる。
【００２１】
また、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は次のように構成される。すなわち、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されている。上記レーザ素子よりも上方に、上記レーザ素子が出射したレーザ光を記録媒体へ向けて透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光を上記信号検出部へ向けて回折させるホログラム素子を備える。そして、上記レーザ素子が上記マウント面に対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光を上記マウント面に対して垂直に立ち上げるように反射するミラーが、上記マウント面上に取り付けられていることを特徴とする。
【００２２】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバと、光電変換を行う信号検出部とがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、上記レーザ素子が上記マウント面に対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光を上記マウント面に対して垂直に立ち上げるように反射するミラーが、上記マウント面上に取り付けられている。この結果、各部品をマウント面上に取り付ける際にボンディングが容易になり、製造アセンブリが容易になる。
【００２３】
一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、上述のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、上記レーザドライバに放熱用リードが接続されていることを特徴とする。
【００２４】
この一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記レーザドライバに放熱用のリードが接続されているので、レーザドライバが発生する熱が放熱用リードを通して外部へ放出される。したがって、レーザドライバの発熱が他部品に与える影響を低減できる。
【００２５】
一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、上述のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、上記マウント面に沿った面内で一方向に延びるリードピンを備え、上記レーザドライバ、レーザ素子および信号検出部が並ぶ方向と、上記リードピンの延びる方向とが一致していることを特徴とする。
【００２６】
この一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記レーザドライバ、レーザ素子および信号検出部が並ぶ方向と、上記リードピンの延びる方向とが一致している。したがって、このレーザドライバ内蔵レーザ装置では、リードピンの延びる方向に対して垂直な方向に部品を配置する必要がなく、リードピンの延びる方向に対して垂直な方向の寸法を小さくできる。したがって、レーザ装置を用いる機器の薄型化を推進できる。
【００２７】
一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、上述のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、上記マウント面に沿った面内で一方向に延びるリードピンを備え、上記レーザドライバ、レーザ素子および信号検出部が並ぶ方向と、上記リードピンの延びる方向とが垂直になっていることを特徴とする。
【００２８】
この一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記レーザドライバ、レーザ素子および信号検出部が並ぶ方向と、上記リードピンの延びる方向とが垂直になっている。したがって、このレーザドライバ内蔵レーザ装置では、リードピンの延びる方向（長手方向）の寸法が小さくなる。したがって、レーザ装置を用いる機器の小型化を推進できる。
【００２９】
また、別の面では、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は次のように構成される。すなわち、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバとがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されていることを特徴とする。
【００３０】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバとがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されているので、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の小型化、薄型化、低コスト化を推進でき、ひいてはレーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００３１】
また、別の面では、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は次のように構成される。すなわち、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいて上記レーザ素子を駆動するためのレーザドライバとがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されている。そして、上記レーザドライバとモニタ検出部とが平板状の外形を有するサブマウント部材として一体化されていることを特徴とする。
【００３２】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子と、このレーザ素子の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいて上記レーザ素子を駆動するためのレーザドライバとがリードフレームの共通のマウント面上に取り付けられるとともに共通のパッケージに収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、上記レーザドライバとモニタ検出部とが平板状の外形を有するサブマウント部材として一体化されている。したがって、レーザドライバとモニタ検出部とが一つの部品として扱われて、実質的に部品点数が削減される。この結果、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の小型化、薄型化、低コスト化を推進でき、ひいてはレーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００３３】
一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、上述のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、上記サブマウント部材に一体化されたレーザドライバは上記モニタ検出部の光軸方向に沿って配置されていることを特徴とする。
【００３４】
この一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記サブマウント部材に一体化されたレーザドライバは上記モニタ検出部の光軸方向に沿って配置されているので、モニタ検出部の光軸方向に対して垂直な方向に部品を配置する必要がなく、モニタ検出部の光軸方向に対して垂直な方向の寸法が小さくなる。したがって、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置、ひいてはレーザ装置を用いる機器の薄型化を推進できる。
【００３５】
一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、上述のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、上記レーザドライバに出力調整用リードが接続されていることを特徴とする。
【００３６】
この一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記レーザドライバに出力調整用リードが接続されているので、この出力調整用リードに外部から印加された制御信号に応じて、上記レーザドライバを介して上記レーザ素子の出力が調整される。したがって、レーザドライバの回路を簡略化でき、低コスト化を推進できる。
【００３７】
なお、上記レーザ素子の光出力を上記出力調整用リードに印加される電圧の大小に応じて調整するようになっているのが望ましい。このようにした場合、レーザドライバの回路を簡略化でき、低コスト化を推進できる。
【００３８】
一実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、上述のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置において、上記レーザ素子が上記マウント面に対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光を上記マウント面に対して垂直に立ち上げるように反射するミラーが、上記マウント面上に取り付けられていることを特徴とする。
【００３９】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、上記レーザ素子が上記マウント面に対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光を上記マウント面に対して垂直に立ち上げるように反射するミラーが、上記マウント面上に取り付けられている。この結果、各部品をマウント面上に取り付ける際にボンディングが容易になり、製造アセンブリが容易になる。
【００４０】
この発明の電子機器は、上述のレーザ装置を備える。
【００４１】
この発明の電子機器は、上述のレーザ装置を備えるので、小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４３】
図１（ａ）は第１実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示している。
【００４４】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、リードフレーム６と、このリードフレーム６のマウント部６０を取り囲むように樹脂モールドにより一体成形された樹脂製パッケージ１２とを備えている。パッケージ１２は上部１２ａに開口を有している。
【００４５】
リードフレーム６は、平坦な矩形のマウント面６０ａを有するマウント部（アイランドまたはダイパッドとも呼ばれる）６０と、そのマウント面６０ａに沿った面内でマウント部６０近傍からＡ−Ａ′方向（図１における左右方向）両側へ延びるリードピン１３，１３，…とを含んでいる。なお、１３−０，１３−１，…，１３−９は、リードピン１３，１３，…のうちパッケージ１２内に存するインナーリード部分を表している。
【００４６】
マウント面６０ａ上には、半導体レーザ素子１と、このレーザ素子１を駆動するためのレーザドライバ２と、光電変換を行う信号検出部３とが設けられている。レーザ素子１、信号検出部３はそれぞれ平板状のサブマウント５，６１を介してマウント面６０ａに取り付けられる一方、レーザドライバ２は直接マウント面６０ａに取り付けられている。また、レーザドライバ２と信号検出部３とは、レーザ素子１の光軸に関して相対する位置に配置されている。この例では、レーザドライバ２、レーザ素子１、信号検出部３がこの順にＡ−Ａ′方向に並んで配置されている。これらの部品１，２，３，５，６１は、マウント部６０とともに、共通のパッケージ１２内に収容されている。
【００４７】
レーザ素子１は、マウント面６０ａに対して垂直にレーザ光を出射する向きに配置されている（特に断らない限り、後述する各実施形態でも同様。）。
【００４８】
レーザ素子１よりも上方に、パッケージ１２の上部１２ａの開口を覆うようにホログラム素子４が取り付けられている。このホログラム素子４は、上下の一方の面に回折格子、他方の面にホログラムが形成された公知のものであり、レーザ素子１が出射したレーザ光１５を光ディスクなどの記録媒体（図示せず）へ向けて０次光として透過し、この記録媒体によって反射されたレーザ光（信号光）１６を信号検出部３へ向けて±１次光として回折させる。
【００４９】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、リードフレーム６のマウント部６０を取り囲むように樹脂モールドにより樹脂製パッケージ１２を形成し、マウント面６０ａ上にレーザドライバ２、レーザ素子１を載せたサブマウント５および信号検出部３を載せたサブマウント６１をダイボンドし、レーザ素子１や信号検出部３等の電極とリードピン１３（詳しくはインナーリード１３−１，…，１３−６，１３−８，１３−９）とを金属細線１４で接続（ワイヤボンド）し、バーンイン、特性検査を行った後、樹脂製パッケージ１２の上部開口を覆うようにホログラム素子４をＵＶ樹脂（紫外線硬化樹脂）９によって取り付けて作製される。
【００５０】
レーザ素子１が出射したレーザ光１５は、ミラーによって反射されてホログラム素子４に入射し、ホログラム素子４を透過して図示しない記録媒体（光ディスクであるものとする。）に照射されて反射され、その光ディスクに記録されている情報を表す信号光１６として戻る。この信号光１６は、ホログラム素子４によって回折されて信号検出部３に導かれ、この信号検出部３で電気信号に変換されて、リードピン１３を介して取り出される。
【００５１】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子１と、レーザドライバ２と、信号検出部３とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通の樹脂パッケージ１２に収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、レーザドライバ２と信号検出部３とが、マウント面６０ａ上でレーザ素子１の光軸に関して相対する位置に配置されている。つまり、レーザドライバ２と信号検出部３とが、マウント面６０ａ上で最も遠い配置になっている。したがって、レーザドライバ２の発熱が信号検出部３に与える影響を最も少なくできる。
【００５２】
また、レーザドライバ２、レーザ素子１および信号検出部３が並ぶ方向と、リードピン１３が延びる方向とが一致しており、リードピンの延びる方向に対して垂直な方向、つまり図１（ｂ）における奥手前方向（紙面に垂直な方向）に部品が配置されていないので、奥手前方向の寸法を小さくすることができる。したがって、レーザ装置を用いる機器の薄型化を推進できる。さらにレーザ素子１がパッケージ１２の外形の中心に位置しているので、レーザ素子１の位置調整が容易になる。
【００５３】
なお、図１０は第１実施形態に対する比較例を示している。この比較例では、レーザ素子１、信号検出部３、レーザドライバ２がこの順に一方向に並んで配置されている。なお、レーザドライバ２は、レーザ素子１と信号検出部３のためのマウント部６０とは別に設けられたマウント部６２の表面６２ａに取り付けられている。この比較例のようにレーザ素子１に関して同一の側（図１０における右側）に信号検出部３とレーザドライバ２とを配置した場合、レーザドライバの発熱が信号検出部３の特性などに大きく影響を与えるという不具合が生ずる。
【００５４】
図２（ａ）は第２実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示している。なお、図１中の構成要素と同じ構成要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する（以下同様。）。
【００５５】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、レーザドライバ２と信号検出部３とがレーザ素子１の光軸に関して相対する位置で、かつレーザ素子１が出射するレーザ光１５の広がり１０が小さい方向に配置されている。この例では、第１実施形態におけるのと同様に、レーザドライバ２、レーザ素子１、信号検出部３がこの順にＡ−Ａ′方向に並んで配置されている。その他の要素は、第１実施形態におけるのと同様に構成されている。
【００５６】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、第１実施形態におけるのと同様に、レーザドライバ２と信号検出部３とが、マウント面６０ａ上でレーザ素子１の光軸に関して相対する位置に配置されている。つまり、レーザドライバ２と信号検出部３とが、マウント面６０ａ上で最も遠い配置になっている。したがって、レーザドライバ２の発熱が信号検出部３に与える影響を最も少なくできる。また、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、レーザドライバ２と信号検出部３とが、レーザ素子１に対して、このレーザ素子１が出射するレーザ光１５の広がり１０が小さい方向にそれぞれ配置されているので、レーザ素子１の出射光１５が信号検出部３やレーザドライバ２に影響を与えにくくなる。この結果、信号検出部３が迷光等の影響を受け難くなる。また、レーザドライバ２としてベアチップを使用できる。
【００５７】
図３（ａ）は第３実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示している。
【００５８】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、レーザ素子１の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいてレーザ素子１を駆動するためのレーザドライバとが、平板状の外形を有するサブマウント部材７として一体化されている。そして、このサブマウント部材７は、レーザ素子１の光軸に対して垂直に、レーザ素子１とマウント面６０ａとの間に配置されている。その他の要素は、第１実施形態におけるのと同様に構成されている。
【００５９】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子１と、モニタ検出部とレーザドライバとを含むサブマウント部材７と、光電変換を行う信号検出部３とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通の樹脂パッケージ１２に収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、モニタ検出部とレーザドライバとがサブマウント部材７として一体化されている。したがって、レーザドライバ２とモニタ検出部とが一つの部品として扱われて、実質的に部品点数が削減される。また、このサブマウント部材７はレーザ素子１の光軸に対して垂直に配置されているので、製造アセンブリの際に、サブマウント部材７をレーザ素子１と同時に一括してマウント面６０ａ上にダイボンドでき、これにより作業工数を低減できる。この結果、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の小型化、薄型化、低コスト化を推進でき、ひいてはレーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００６０】
なお、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、信号を取り出す動作は第１実施形態におけるのと同様に行われる。そのうえ、レーザドライバはモニタ検出部の出力に基づいてレーザ素子１を駆動するので、レーザ素子１の光出力を安定に制御できる。
【００６１】
図４（ａ）は第４実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示している。
【００６２】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、レーザ素子１がマウント面６０ａに対して平行にレーザ光１５を出射するように配置されている。そして、マウント面６０ａ上に、このレーザ光１５をマウント面６０ａに対して垂直に立ち上げるようにホログラム素子４へ向けて反射するミラー８が取り付けられている。その他の要素は、第１実施形態におけるのと同様に構成されている。
【００６３】
この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、レーザ素子１がマウント面６０ａに対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光をマウント面６０ａに対して垂直にホログラム素子４へ向けて反射するミラーが、マウント面６０ａ上に取り付けられている。この結果、各部品をマウント面６０ａ上に取り付ける際にボンディングが容易になり、製造アセンブリが容易になる。したがって、生産性が向上する。
【００６４】
図５（ａ）は第５実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示している。
【００６５】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、第３実施形態（図３参照）と同様に、レーザ素子１の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいてレーザ素子１を駆動するためのレーザドライバとが、平板状の外形を有するサブマウント部材７として一体化されている。このサブマウント部材７は、レーザ素子１の光軸に対して垂直に、レーザ素子１とマウント面６０ａとの間に配置されている。そして、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、サブマウント部材７のレーザドライバに、通常の金属細線１４よりも太い金属線１１を介して放熱用のリードピン１３（のインナーリード１３−７）が接続されている。その他の要素は、第１実施形態におけるのと同様に構成されている。
【００６６】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、レーザドライバが発生する熱が、太い金属線１１、放熱用リードピン１３を通して外部へ放出される。したがって、レーザドライバの発熱が他部品に与える影響を低減できる。なお、太い金属線１１を用いているので、通常の金属細線１４を用いる場合に比して放熱の効率を高めることができる。
【００６７】
図６（ａ）は第６実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＢ−Ｂ′断面を模式的に示している。また、図６（ｃ）は図６（ａ）中のホログラム素子４を取り除いてパッケージ１２内が見えるようにした状態を示している。
【００６８】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、図６（ｃ）によって良く分かるように、レーザドライバ２、レーザ素子１および信号検出部３が並ぶ方向と、リードピン１３の延びる方向とが垂直になっている。
【００６９】
なお、リード１３−０はマウント部６０に連なっており、使用時に接地される。リード１３−１，…，１３−５は信号検出部３に接続され、信号を外部へ取り出すのに用いられる。リード１３−６はレーザドライバ２に接続され、レーザドライバ２を駆動するのに用いられる。リード１３−８はレーザ素子１に接続され、レーザ素子１を駆動するのに用いられる。リード１３−９は図示しないモニタ検出部に接続され、モニタ検出部の出力を外部へ取り出すのに用いられる。
【００７０】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、レーザドライバ２、レーザ素子１および信号検出部３が並ぶ方向と、リードピン１３の延びる方向とが垂直になっている。したがって、このレーザドライバ内蔵レーザ装置では、リードピン１３の延びる方向（長手方向）の寸法を小さくできる。したがって、レーザ装置を用いる機器の小型化を推進できる。
【００７１】
図７（ａ）は第７実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示している。
【００７２】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置は、リードフレーム６Ｂと、このリードフレーム６Ｂのマウント部６０を取り囲むように樹脂モールドにより一体成形された樹脂製パッケージ１２とを備えている。パッケージ１２は上部１２ａに開口を有している。
【００７３】
リードフレーム６Ｂは、平坦な矩形のマウント面６０ａを有するマウント部（アイランドまたはダイパッドとも呼ばれる）６０と、そのマウント面６０ａに沿った面内でマウント部６０近傍からＡ−Ａ′方向片側（図１における左方向）へ延びるリードピン１３Ｂ，…とを含んでいる。なお、１３Ｂ−１，１３Ｂ−２，１３Ｂ−３は、リードピン１３Ｂ，…のうちパッケージ１２内に存するインナーリード部分を表している。
【００７４】
マウント面６０ａ上には、半導体レーザ素子１と、このレーザ素子１を駆動するためのレーザドライバ２とが設けられている。レーザ素子１は平板状のサブマウント５を介してマウント面６０ａに取り付けられる一方、レーザドライバ２は直接マウント面６０ａに取り付けられている。この例では、レーザドライバ２、レーザ素子１がこの順にＡ−Ａ′方向に並んで配置されている。これらの部品１，２，５は、マウント部６０とともに、共通のパッケージ１２内に収容されている。
【００７５】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子１とレーザドライバ２とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通の樹脂パッケージ１２に収容されているので、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の小型化、薄型化、低コスト化を推進でき、ひいてはレーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００７６】
なお、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、既述の各実施形態とは異なり、信号検出部３とホログラム素子４は含まれていない。それらの部品は、レーザ装置を用いる機器を組み立てる際に別途設けられる。
【００７７】
上述のリード１３Ｂ−２はマウント部６０に連なっており、使用時に接地される。リード１３Ｂ−１，１３Ｂ−３はレーザドライバ２に接続され、レーザドライバ２を駆動してレーザ素子１の出力を調整するのに用いられる。このようにレーザドライバ２に出力調整用リード１３Ｂ−１，１３Ｂ−３が接続されているので、この出力調整用リード１３Ｂ−１，１３Ｂ−３に外部から印加された制御信号、例えば電圧の大小に応じて、レーザドライバ２を介してレーザ素子１の出力が調整される。したがって、レーザドライバ２の回路を簡略化でき、低コスト化を推進できる。
【００７８】
なお、既述の第４実施形態（図４参照）におけるのと同様に、レーザ素子１がマウント面６０ａに対して平行にレーザ光を出射するように配置され、このレーザ光をマウント面６０ａに対して垂直に立ち上げるように反射するミラー８が、マウント面６０ａ上に取り付けられているのが望ましい。その場合、各部品をマウント面６０ａ上に取り付ける際にボンディングが容易になり、製造アセンブリが容易になる。
【００７９】
図８（ａ）は第８実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を上方から見たところを示し、図８（ｂ）は図８（ａ）におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示している。
【００８０】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、既述の第３実施形態（図３参照）におけるのと同様に、レーザ素子１の光出力をモニタするためのモニタ検出部と、このモニタ検出部の出力に基づいてレーザ素子１を駆動するためのレーザドライバとが、平板状の外形を有するサブマウント部材７として一体化されている。そして、このサブマウント部材７は、レーザ素子１の光軸に対して垂直に、レーザ素子１とマウント面６０ａとの間に配置されている。その他の要素は、第７実施形態におけるのと同様に構成されている。
【００８１】
このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子１と、モニタ検出部とレーザドライバとを含むサブマウント部材７と、光電変換を行う信号検出部３とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通の樹脂パッケージ１２に収容されているので、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。しかも、モニタ検出部とレーザドライバとがサブマウント部材７として一体化されている。したがって、レーザドライバ２とモニタ検出部とが一つの部品として扱われて、実質的に部品点数が削減される。また、このサブマウント部材７はレーザ素子１の光軸に対して垂直に配置されているので、製造アセンブリの際に、サブマウント部材７をレーザ素子１と同時に一括してマウント面６０ａ上にダイボンドでき、これにより作業工数を低減できる。この結果、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の小型化、薄型化、低コスト化を推進でき、ひいてはレーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００８２】
なお、図示を省略するが、サブマウント部材７に一体化されたレーザドライバはモニタ検出部の光軸方向に沿って配置されているのが望ましい。このようにした場合、モニタ検出部の光軸方向に対して垂直な方向に部品を配置する必要がなく、モニタ検出部の光軸方向に対して垂直な方向の寸法が小さくなる。したがって、このレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置、ひいてはレーザ装置を用いる機器の薄型化をさらに推進できる。
【００８３】
図１１は、レーザ装置を用いる電子機器としての光ピックアップの光学系の構成を例示している。
【００８４】
この光ピックアップは、上述の第７実施形態（図７参照）に相当するレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置２０１と、ビームスプリッタ２０２と、コリメータレンズ２０３と、ミラー２０４と、対物レンズ２０５と、信号検出部としてのフォトディテクタ２０７と、モニタ検出部としてのＡＰＣ（自動出力調整）用ディテクタ２０８とを備えている。
【００８５】
この光ピックアップは、記録媒体としてのＣＤ（コンパクトディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ（コンパクトディスク読み出し専用メモリ）、ＭＤ（ミニディスク）、ＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・ディスク）等の光ディスク２０６に記録された情報を読み取り、あるいは情報を書き込むために使用される。光ディスク２０６には各種の情報が微細凹凸、反射率の違いや磁化方向等により記録されている。
【００８６】
レーザドライバ内蔵半導体レーザ装置２０１から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ２０２、コリメータレンズ２０３、ミラー２０４を経て、対物レンズ２０５を通して光ディスク２０６の記録面に集光される。光ディスク２０６の記録面によって反射された光（信号光）は、再び対物レンズ２０５を通り、ミラー２０４、コリメータレンズ２０３を経てビームスプリッタ２０２に入射する。ビームスプリッタ２０２に入射したレーザ光は、このビームスプリッタ２０２によって分岐されて、それぞれフォトディテクタ２０７、ＡＰＣ用ディテクタ２０８に入射する。フォトディテクタ２０７に入った光は電気信号に変換されて、図示しない公知の演算処理回路によって、記録情報を表す信号、フォーカスエラー信号（ＦＥＳ）、ラジアルエラー信号（ＲＥＳ）が生成される。ＦＥＳ検出、ＲＥＳ検出には、例えばフーコー法、３ビーム法がそれぞれ用いられる。ＡＰＣ用ディテクタ２０８に入った光は電気信号に変換されて、レーザドライバ２を介してレーザ素子１の出力を調整するために用いられる。
【００８７】
この光ピックアップの例では、ＡＰＣ用ディテクタ２０８を設けているが、光ディスクがＣＤである場合は、他の記録媒体に比してあまり精度が要求されないので、ＡＰＣ用ディテクタ２０８を省略することもできる。
【００８８】
この光ピックアップでは、本発明を適用したレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置２０１を備えるので、既に説明したように小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。なお、レーザドライバ内蔵半導体レーザ装置２０１として、上述の第７実施形態（図７参照）に相当するものに代えて、例えば第３実施形態（図３参照）に相当するものを用いれば、信号検出部とモニタ検出部とをレーザ装置のパッケージ内に一体に取り込むことができ、さらに小型化、薄型化、低コスト化を推進できる。
【００８９】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置によれば、レーザ装置を用いる機器の小型化、薄型化、低コスト化を推進することができる。
【００９０】
また、この発明の電子機器は、そのようなレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を備えるので、小型化、薄型化、低コスト化を推進することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図２】この発明の第２実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図３】この発明の第３実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図４】この発明の第４実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図５】この発明の第５実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図６】この発明の第６実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図７】この発明の第７実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図８】この発明の第８実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図９】従来の半導体レーザ装置の構成を示す図である。
【図１０】この発明の第１実施形態のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置に対する比較例の構成を示す図である。
【図１１】この発明のレーザドライバ内蔵半導体レーザ装置を備えた光ピックアップの光学系の構成を示す図である。
【符号の説明】
１　レーザ素子
２　レーザドライバ
３　信号検出部
４　ホログラム素子
５，７　サブマウント
６，６Ｂ　リードフレーム
８　ミラー
１２　パッケージ
１３，１３Ｂ　リードピン
【図１】
2004128342.tif 000003
【図２】
2004128342.tif 000004
【図３】
2004128342.tif 000005
【図４】
2004128342.tif 000006
【図５】
2004128342.tif 000007
【図６】
2004128342.tif 000008
【図７】
2004128342.tif 000009
【図８】
2004128342.tif 000010
【図９】
2004128342.tif 000011
【図１０】
2004128342.tif 000012
【図１１】
2004128342.tif 000013