(57)【要約】【課題】基板上に形成する抵抗体の製造における抵抗体の形成方法において、電極の厚さ及び巾の寸法を変更して、抵抗値のバラツキの少ない周波数特性の良い抵抗体の形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板上に形成する電極の厚み及び巾の寸法が、抵抗体の厚み及びの寸法より大きくして電極を形成する抵抗体の形成方法によって、抵抗値のバラツキの少ない周波数特性の良い測定結果を得ることを可能にした本発明の抵抗体の形成方法を提供できる。さらに、前記電極の厚み及び巾の寸法が、抵抗体の厚み及び巾の寸法よりも１倍〜１．２倍大きく形成する抵抗体の形成方法では、最適な測定結果が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる基板上に一定の間隔を設けて配置された電極の間に抵抗ペーストを塗工する抵抗体の形成方法において、基板上に形成する電極の厚み及び巾の寸法を、抵抗体の厚み及び巾以上の寸法にすることを特徴とする抵抗体の形成方法。
【請求項２】
前記電極の厚み及び巾の寸法が、抵抗体の厚み及び巾の寸法よりも１倍〜１．２倍大きく形成することを特徴とする請求項１記載の抵抗体の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗体の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
抵抗体を形成する抵抗ペーストは、例えばスクリーン印刷法でプリント基板等の被印刷物の基板上に印刷される。
【０００３】
印刷方法として、まずスクリーン版を被印刷物のパターン上の所定の位置に載置し、次に印刷材料の抵抗ペーストをスクリーン版上に置き、スキージを水平移動させる事によってスクリーン版の開口部に抵抗ペーストを充填する。
【０００４】
次に、スクリーン版と被印刷物を離す事により、版の開口部に充填された抵抗ペーストは被印刷物と共にスクリーン版から版離れし、被印刷物に抵抗ペーストが転写される。抵抗ペーストが印刷された抵抗体は、電極との接触不良を無くす事を意識され、電極部を全面的に覆い尽くす様に形成されている。例えば、特許文献１を参照する。
【０００５】
図２は、従来の抵抗体の形成方法を用いたパターンの構造を説明する図であり、（ａ）は、抵抗体と電極の平面図であり、（ｂ）は、その側断面図である。図２に示す様に、抵抗体３の厚さ及び巾の寸法は、電極２の厚さ及び巾の寸法より大きい形状の従来の形成方法を用いた抵抗体のパターン構造である。次に、前記抵抗体は、所定の方法により測定した。
【０００６】
図４は、従来の形成方法を用いた抵抗体の測定結果のグラフである。前記グラフは、Ｙ軸方向に抵抗体の設計値と実測値との抵抗値差を表し、単位はΩであり、Ｘ軸方向は周波数を表している。図４に示すように、抵抗値と設計値の差は低周波域では、抵抗差が大きく、高周波域になる程、抵抗差は縮小する傾向となっている。すなわち、周波数域により抵抗値は変化し、不安定な値を示している。グラフ上では、２つ資料を測定し表示し、Ｎｏ１，Ｎｏ２とした。Ｎｏ１及びＮｏ２の抵抗値自身のバラツキが大きく、特定周波数での抵抗値落ち込みが有り周波数特性が悪い。すなわち、安定した抵抗体が形成できない問題がグラフより読みとれる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１１９３４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記方法での抵抗ペースト塗工条件としては、被印刷物とスクリーン版とが離れる速度、その間隔の距離といった条件が挙げられるが、それら印刷条件を設定し、抵抗ペーストを塗工するときでも、印刷材料が被印刷物へ転写された後の抵抗体の印刷形状は、オペレーターの目視確認に頼っており、抵抗体の寸法が最大で約２０％のバラツキが生じる問題があった。
【０００９】
そして、その抵抗体の形状のバラツキにより、抵抗体の厚さ、巾が電極の厚さ、巾よりも大きくなると、抵抗値やそのバラツキが大きくなったり、周波数特性が悪くなる等の問題があった。
【００１０】
以上の問題を考慮して、抵抗体の形成方法において、電極の厚さ及び巾の寸法を変更して、抵抗値のバラツキの少ない周波数特性の良い抵抗体の形成方法を提供する事を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、絶縁材からなる基板上に一定の間隔を設けて配置された電極の間に抵抗ペーストを塗工する抵抗体の形成方法において、基板上に形成する電極の厚み及び巾の寸法を、抵抗体の厚み及び巾以上の寸法にすることを特徴とする抵抗体の形成方法である。
【００１２】
本発明の請求項２に係る発明は、前記電極の厚み及び巾の寸法が、抵抗体の厚み及び巾の寸法よりも１倍〜１．２倍大きく形成することを特徴とする請求項１記載の抵抗体の形成方法である。
【００１３】
【作用】
本発明の抵抗体の形成方法は、電極の厚さ及び巾の寸法が、抵抗体の厚さ及び巾の寸法より大きくして形成されるため、本発明を用いた抵抗体に通電する時、漏れ磁場が減少することにより、抵抗値のバラツキを抑えた周波数特性の良い抵抗体を形成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の抵抗体の形成方法を用いた一実施例を説明する図で、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は側断面図である。
【００１５】
図１（ａ）〜（ｂ）は、基板１０上に、スクリーン印刷の本発明の抵抗体の形成方法により形成した抵抗体のパターンの構造を示している。図１（ａ）は、平面図であり、基板１０上に左側より配線１と電極２が形成されている。抵抗体３を挟み込むように、図右側にも電極２と配線１が形成され回路を形成している。図上では、配線１、電極２、及び抵抗体３に限定し、説明するための図である。前記回路は、左右の端子間で形成し、両方の電極２間には所定の設計値の形状及び膜厚で抵抗体を形成している。図１（ｂ）は、側断面図であり、基板１０上に、抵抗体３及びその左右に電極が形成され、電極の層厚さが厚く形成されている。
【００１６】
形成方法は、ガラスエポキシ樹脂の基板１０上に、電解及び電気メッキによる銅層を形成した後、フォトエッチングプロセスを用いて、前記銅層に配線１及び電極２用パターンを形成した。前記配線１の層厚さは、電極２と層厚さに制限されずに、より厚い場合や同じ又は薄い場合もある。なお、前記厚さは、電気メッキの膜厚条件で制御する。
【００１７】
前記抵抗体３は、スクリーン印刷機（セリアスクリーンハンドプリントＢ３）のステージ上に、配線１及び電極２が形成されている被印刷物の基板を置き、その印刷パターン上にスクリーン版を配置した後、スクリーン版上にカーボン抵抗ペースト（アサヒ化学研究所、商品名ＴＵ−１００−８）をセットし、それをスキージでスクリーン版の開口部に充填して、その後、スクリーン版と被印刷物を離し１６０℃、１時間の乾燥を施す事によって形成した。次に、図１に示す本発明の抵抗体は、所定の方法により測定した。
【００１８】
図３は、本発明の抵抗体の形成方法を用いた抵抗体を測定した結果のグラフである。前記グラフは、Ｙ軸方向に抵抗体の設計値と実測値の抵抗値差を表し、単位はΩであり、Ｘ軸方向は周波数を表している。図３に示すように、抵抗値と設計値の差は全周波域では、抵抗差が一定の抵抗値であり、安定する傾向となっている。グラフ上では、２つ資料を測定し、Ｎｏ１，Ｎｏ２とした。Ｎｏ１及びＮｏ２の抵抗値自身のバラツキが小さく、特定周波数での抵抗値落ち込みも少なく周波数特性は良好である。すなわち、安定した抵抗体が形成できる傾向がグラフより読みとれる。
【００１９】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲および明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。
【００２０】
なお直接明細書および図面に記載がない何れの形状や材質であっても、本願発明の作用、効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【００２１】
例えば、抵抗体の印刷は、オフセット印刷法、スプレーや転写など、他の方法で印刷しても良い。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の形成方法を用いた抵抗体は、電極の厚さ及び巾の寸法を前記抵抗体のその寸法より大きくしたことにより、抵抗値自身のバラツキを抑えた周波数特性の良い抵抗値測定結果を持つ抵抗体を得る事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の抵抗体の形成方法を用いた抵抗体のパターンの構造の一実施例を説明する図で、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、側断面図である。
【図２】従来の抵抗体の形成方法を用いた抵抗体のパターンの構造の一実施例を説明する図で、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、側断面図である。
【図３】本発明の一実施形例で図１に示す抵抗体おける測定例を示すグラフ表である。
【図４】従来の事例で図２に示す抵抗体おける測定例を示すグラフ表である。
【符号の説明】
１…配線
２…電極
３…抵抗体
１０…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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