(57)【要約】【課題】工程が簡単であり、工程管理が容易であり、繊細なパターンが形成できる印刷インキ用レジスト組成物、レジスト膜形成方法及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。【解決手段】フェノール樹脂を主要樹脂成分とし、さらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物；表面に金属層を有する基板の表面にこのレジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する方法；さらにレジスト膜が形成されていない部分の金属層をエッチングし、その後レジスト膜を除去する金属層パターンを有する基板の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェノール樹脂を主要樹脂成分とし、さらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項２】
フェノール樹脂が、ノボラック樹脂及びポリビニルフェノール樹脂の一方又は両方である請求項１記載の印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項３】
増粘剤が、粒子径３ｎｍ〜１０μｍの無機質微粒子である請求項１記載の印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項４】
増粘剤が、ワックスである請求項１記載の印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項５】
増粘剤の含有量が、樹脂固形分１００重量部に対して、１０重量部〜５００重量部である請求項１記載の印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項６】
有機溶媒系レジスト組成物である請求項１記載の印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項７】
回転粘度計（６ｒｐｍ、測定温度２５℃）で測定した粘度が、１Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓである請求項１記載の印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項８】
スクリーン印刷インキ用レジスト組成物である請求項１記載の印刷インキ用レジスト組成物。
【請求項９】
表面に金属層を有する基板の表面に、フェノール樹脂を主要樹脂成分としさらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程を有するレジスト膜形成方法。
【請求項１０】
（１）表面に金属層を有する基板の表面に、フェノール樹脂を主要樹脂成分としさらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程、
（２）前記レジスト膜が形成されていない部分の金属層をエッチング液により現像して除去を行う工程、及び、
（３）前記工程（２）の後に、レジスト膜を除去する工程
を有する金属層パターンを有する基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な印刷インキ用レジスト組成物、そのレジスト膜形成方法、及びそれを用いた基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、印刷インキは、各分野において幅広く使用されている。そして、印刷インキの中でも、印刷インキ用レジスト組成物は、フレキソ技術における特殊機能を持つインキレジスト材料の一つとして開発されている。
【０００３】
この様な印刷インキ用レジスト組成物は、例えば、銅張り積層基板などの金属基板表面に活性エネルギー線により硬化するネガ型感エネルギー線性レジスト組成物を塗布し、次いで所望の印刷パターンが得られるように印刷マスクを用いて又は直接活性エネルギー線を照射し、現像処理により未硬化膜の除去を行い、露出した金属層部分をエッチング液により除去することにより所望のパターンを形成する、即ちネガ型によるパターン形成方法が公知である（特許文献１参照）。
【０００４】
また、近年、上記した以外にも、活性エネルギー線により分解するポジ型感エネルギー線性レジスト組成物を塗布し、次いで活性エネルギー線を照射し、照射部の膜を現像液で除去し、露出した金属層部分をエッチング液により除去することにより所望のパターンを形成する、即ちポジ型によるパターン形成方法が公知である（特許文献２参照）。
【０００５】
しかしながら、上記したネガ型及びポジ型の活性エネルギー線性のパターン形成方法においては活性エネルギー線を照射するための設備や付帯設備が必要であること、活性エネルギー線照射による工程が増えること、工程管理が面倒であるといった問題点がある。
【０００６】
また、従来から一般的な印刷インキとして、例えば、ロジン変性フェノール樹脂、ロジンエステル樹脂、マレイン酸樹脂、石油系樹脂、アルキッド樹脂などを樹脂ワニスとして使用したものが知られている。しかしながら、これら印刷インキはオフセット印刷などで使用されているインキであり、この様な印刷インキをレジスト組成物として使用しても、エッチングにより印刷膜が全面剥離したり、また一部剥離したりするので、繊細なパターンが形成されない。
【特許文献１】特開２０００−６３４５１号公報
【特許文献２】特開２００１−２２０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、工程が簡単であり、その工程管理も容易であり、そして繊細なパターンが形成できる印刷インキ用レジスト組成物、レジスト膜形成方法及びそれを用いた基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、フェノール樹脂を主要樹脂成分としてなる印刷インキ用レジスト組成物にさらに増粘剤を含有させると、従来からの問題点を全て解消できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、フェノール樹脂を主要樹脂成分とし、さらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物である。
【００１０】
さらに本発明は、表面に金属層を有する基板の表面に、フェノール樹脂を主要樹脂成分としさらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程を有するレジスト膜形成方法である。
【００１１】
さらに本発明は、（１）表面に金属層を有する基板の表面に、フェノール樹脂を主要樹脂成分としさらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程、
（２）前記レジスト膜が形成されていない部分の金属層をエッチング液により現像して除去を行う工程、及び、
（３）前記工程（２）の後に、レジスト膜を除去する工程
を有する金属層パターンを有する基板の製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、本発明のレジスト組成物について、以下に述べる。
【００１３】
本発明のレジスト組成物は、フェノール樹脂を主要樹脂成分とし、さらに増粘剤を含有してなることを特徴とする。
【００１４】
フェノール樹脂を主要樹脂成分とする印刷インキ用レジスト組成物としては、従来から印刷インキとして使用されているものを特に制限なしに使用することができる。具体的には、例えば、フェノール樹脂を有機溶剤に溶解もしくは分散した組成物（有機溶媒系レジスト組成物）を使用することができる。
【００１５】
フェノール樹脂としては、例えば、ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂を使用することが好ましい。
【００１６】
ノボラック樹脂としては、例えば、フェノール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２,５−キシレノール、３,５−キシレノール、レゾルシン、ピロガロール、ビスフェノール、ビスフェノール−Ａ、トリスフェノール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、プロピルフェノール、ｎ−ブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、１−ナフトール、２−ナフトール等の芳香族炭化水素類の少なくとも１種を、酸性触媒下、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、フルフラール等のアルデヒド類、及び、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類から選ばれた少なくとも１種のアルデヒド類又はケトン類と重縮合させたものが挙げられる。ホルムアルデヒド及びアセトアルデヒドの代わりに、それぞれパラホルムアルデヒド及びパラアルデヒドを使用してもよい。
【００１７】
ノボラック樹脂のゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」と略す）測定によるポリスチレン検算重量平均分子量（以下、ＧＰＣ測定による重量平均分子量を「Ｍｗ」と略す）は、好ましくは３００〜３００,０００、特に好ましくは５００〜２００,０００である。これら各範囲の下限値は耐エッチング性の点で意義があり、上限値はッチング後のレジスト膜のアルカリ剥離液に対する溶解性の点で意義がある。
【００１８】
ノボラック樹脂の芳香族炭化水素類としては、上述したものの中でも、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２,５−キシレノール、３,５−キシレノール、レゾルシンがより好ましい。また、これらのうちの少なくとも１種のフェノール類を、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒドなどのアルデヒド類の中から選ばれる少なくとも１種と重縮合したノボラック樹脂を用いることが好ましい。アルデヒド類の中では、特にホルムアルデヒドが好ましい。
【００１９】
ポリビニルフェノール樹脂としては、例えば、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、２−（ｏ−ヒドロキシフェニル）プロピレン、２−（ｍ−ヒドロキシフェニル）プロピレン、２−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロピレンなどのヒドロキシスチレン類の１種又は２種以上の重合体が挙げられる。ヒドロキシスチレン類は、芳香環に塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等のハロゲンあるいはＣ1〜Ｃ4のアルキル置換基等の置換基を有していてもよい。従って、ポリビニルフェノール樹脂としては、芳香環にハロゲン又はＣ1〜Ｃ4のアルキル置換基を有していてもよい。ただし、未置換のポリビニルフェノール樹脂が好ましい。
【００２０】
ポリビニルフェノール樹脂は、通常、置換基を有していてもよいヒドロキシスチレン類の１種又は２種以上を、ラジカル重合開始剤又はカチオン重合開始剤の存在下で重合することにより得られる。このポリビニルフェノール樹脂は、一部水素添加を行なったものでもよい。また、ｔ−ブトキシカルボニル基、ピラニル基、フラニル基などでポリビニルフェノール類の一部のＯＨ基を保護した樹脂でもよい。
【００２１】
ポリビニルフェノール樹脂のＭｗは、好ましくは１,０００〜１００,０００、特に好ましくは１,５００〜５０,０００である。これら各範囲の下限値は耐エッチング性の点で意義があり、上限値はッチング後のレジスト膜のアルカリ剥離液に対する溶解性の点で意義がある。
【００２２】
以上説明したノボラック樹脂及びポリビニルフェノール樹脂は、市販品として入手可能である。その商品名としては、例えば、MER-7966、MER-7969、MER-7971、MER7980（以上、明和化成株式会社製）、PR-HF-3、PR-50731（以上、住友ベークライト株式会社製）などが挙げられる。
【００２３】
本発明において、フェノール樹脂を有機溶剤に溶解もしくは分散した組成物を使用する場合、その有機溶剤としては、フェノール樹脂を溶解もしくは分散できる溶剤であれば特に制限されず、従来から公知のものを使用できる。有機溶剤の具体例としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエチレン等の炭化水素系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール系溶剤；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルビニルエーテル、ジオキサン、プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ジエチレングルコールモノエチルエーテル等のエーテル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；ピリジン、ホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド等のその他の溶剤；などが挙げられる。
【００２４】
本発明においては、以上説明したフェノール樹脂を主要樹脂成分とする組成物に対して、さらに増粘剤を配合する。この増粘剤としては、具体的には、無機質微粒子又はワックスを用いることが好ましい。
【００２５】
無機質微粒子の平均粒子径は、３ｎｍ〜１０μｍが好ましく、５ｎｍ〜８μｍがより好ましい。上記各範囲の下限値は、組成物の粘度を低く抑えて未塗装個所が出来ないようにし、印刷作業性を向上する点で意義がある。上記各範囲の上限値は、パターン表面及び側面の平滑性や直線性を良好にして、繊細なパターンを得る点で意義がある。
【００２６】
無機質微粒子の形状は、球状、鱗片状、板状、無定形の何れでもよいが、特に後に詳述する粘性を付与することが可能な鱗片状、球状のものが好ましい。
【００２７】
無機質微粒子は、市販品として入手可能である。好ましい無機微粒子の商品名を以下に列挙する。球状微紛シリカとしては、サイロスフェアＣ−１５０４（平均粒子径４.５μｍ）（富士シリシア化学株式会社製）、球状酸化ケイ素としては、アドマファインＳＯ−２５Ｒ（平均粒子径８００ｎｍ）（(株)アドマテックス社製）、アエロジル２００（平均粒子径１２ｎｍ）、アエロジル３８０（平均粒子径７ｎｍ）、アエロジルＲ８０５（平均粒子径１２ｎｍ）、アエロジルＲ８１２（平均粒子径７ｎｍ）（以上、日本アエロジル社製）、球状アクリル系微粒子としては、ガンツパールＧＭ−０４０１Ｓ（平均粒径４μｍ）、球状ＰＢＭＡ系架橋微粒子ガンツパールＧＢ−０５Ｓ（平均粒径５μｍ）（以上、ガンツ化成株式会社製）、球状樹脂微粒子トレフィルＥ―５００（平均粒径３μｍ）（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）、硫酸バリウムＢＦ−１０Ｐ（平均粒子径６０ｎｍ）、硫酸バリウムＢＦ−２０Ｐ（平均粒子径３０ｎｍ）、硫酸バリウムＢＦ−２０Ｆ（平均粒子径３０ｎｍ）（以上、堺化学工業株式会社製）、鱗片状ミクロマイカＭＫ−１００（平均粒子径３〜５μｍ）、有機処理雲母ソマシフＭＥ−１００（平均粒子径５〜７μｍ）（以上、コープケミカル株式会社製）等が挙げられる。
【００２８】
ワックスとしては、例えば、炭素数１２〜４４のアミド化合物、炭素数１２〜４４のビスアミド化合物などが好ましい。
【００２９】
炭素数１２〜４４のアミド化合物としては、具体的には、例えば、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、リシノール酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルオレイン酸アミド、Ｎ−ステアリン酸オレイン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、メチロールステアリン酸アミドなどが挙げられる。
【００３０】
炭素数１２〜４４のビスアミド化合物としては、具体的には、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、Ｎ,Ｎ'−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ,Ｎ'−ジステアリルセバシン酸アミド、Ｎ,Ｎ'−メチレンビスオクタデカンアミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ,Ｎ'−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ,Ｎ'−ジオレイルセバシン酸アミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ,Ｎ'−ジステアリルイソフタール酸アミドなどが挙げられる。
【００３１】
そのようなワックスは、市販品として入手可能である。商品名としては、例えば、ディスパロン６８４０−１０Ｘ（脂肪酸アマイドワックス）、ディスパロン６９００−２０Ｘ（脂肪酸アマイドワックス）、ディスパロンＡ６５０−２０Ｘ（脂肪酸アマイドワックス）（以上、楠本化成株式会社製）などが挙げられる。
【００３２】
増粘剤の配合割合は、樹脂固形分１００重量部に対して、１０部〜５００重量部が好ましく、２０〜３００重量部がより好ましい。上記各範囲の下限値は、所望の粘度や粘性を得ることにより印刷作業性を向上する点で意義がある。上記各範囲の上限値は、レジスト膜中の樹脂量を十分確保することにより、エッチング耐性を向上する点で意義がある。
【００３３】
印刷インキ用レジスト組成物には、必要に応じて、従来から公知の添加剤を配合することができる。具体的には、染料、顔料、上記以外の充填剤、酸化防止剤、ハジキ防止剤、上記以外の樹脂、可塑剤、粘着剤等が挙げられる。
【００３４】
印刷インキ用レジスト組成物の固形分は、２０〜９０重量％が好ましく、３０〜７０重量％がより好ましい。上記各範囲の下限値は、溶剤量を抑えてレジスト膜の染み出しを防止する点で意義がある。上記各範囲の上限値は、レジスト液の乾燥速度を適度に抑えて版が早く乾き過ぎるのを防止し、印刷作業性を向上する点で意義がある。
【００３５】
印刷インキ用レジスト組成物の回転粘度計（６ｒｐｍ、測定温度２５℃）で測定した粘度は、１Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが好ましく、２Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓがより好ましい。上記各範囲の下限値は、印刷されたレジストパターンの流動を抑制してパターン精度を向上する点で意義がある。上記各範囲の上限値は、レジスト液に流動性を与えて基板上に十分なレジスト液を塗布する点で意義がある。
【００３６】
印刷インキ用レジスト組成物の粘性は１.０以上が好ましく、１.１〜１０.０がより好ましい。上記各範囲の下限値は、印刷時のレジスト液粘度を適度に低くして基板上に十分なレジスト液を塗布する点で意義がある。
【００３７】
この粘性とは、具体的には、下記式（１）で定義される構造粘性指数Ｒである。
【００３８】
Ｒ＝Ｖa／Ｖb      ・・・・・・（１）
（ただし、式（１）中、Ｖaは、温度２０℃において、MR300レオメーター（商品名、（株）レオロジ株式会社製）によって回転数６回／分にて測定した見掛け粘度（ｍＰａ・ｓｅｃ）であり、Ｖbは、同じく回転数６０回／分にて測定した粘度（ｍＰａ・ｓｅｃ）である）。
【００３９】
本発明の印刷インキ用レジスト組成物は、活版、グラビア、スクリーンなど何れの印刷版の種類にも適用することができる。特に、スクリーン印刷で使用することが好ましい。
【００４０】
本発明のレジスト膜形成方法は、表面に金属層を有する基板の表面に、本発明の印刷インキ用レジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程を有することを特徴とする。
【００４１】
表面に金属層を有する基板として、好ましくはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂やこれらの樹脂がガラス繊維で強化された強化樹脂などの樹脂表面基板やガラス基板に、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、クロムなどの導電性金属がラミネート、蒸着などにより被覆された積層基板が挙げられる。これら基板や金属膜は１層からなるものであっても複層からなるものであっても構わない。また、基板は貫通もしくは非貫通のスルーホールが設けてあっても構わない。
【００４２】
印刷されるレジスト組成物の粘度、固形分、粘性などは先に述べた各条件を満たすことが好ましい。
【００４３】
スクリーン印刷を行った後、必要に応じて、印刷したレジスト組成物の乾燥を行う。乾燥条件は、例えば、使用される有機溶剤の種類に応じて適宜決定すればよいが、通常、２０℃では１分〜３０分である。また、８０℃程度の温度で乾燥する場合には、１０秒〜１０分程度で良い。
【００４４】
本発明の金属層パターンを有する基板の製造方法は、以下の工程を有することを特徴とする。
【００４５】
（１）表面に金属層を有する基板の表面に、フェノール樹脂を主要樹脂成分としさらに増粘剤を含有してなる印刷インキ用レジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程、
（２）前記レジスト膜が形成されていない部分の金属層をエッチング液により現像して除去を行う工程、及び、
（３）前記工程（２）の後に、レジスト膜を除去する工程。
【００４６】
工程（１）については、先に述べた通りである。
【００４７】
工程（２）において、エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄、塩化第二銅、硝酸と酢酸と燐酸の混酸などの水溶液が挙げられる。エッチング方法としては、例えば、ディッピングやスプレーにより、４０℃で５分程度行う方法が挙げら得る。
【００４８】
工程（３）において、レジスト膜の除去の為には、例えば、フェノール樹脂を溶解もしくは分散する溶媒を使用することができる。
【００４９】
本発明においては、次の様な顕著な効果が得られる。
【００５０】
（ａ）レジスト用樹脂成分として使用するフェノール樹脂は、有機溶剤に対して溶解性が優れるので、印刷用レジスト組成物に適した粘度や粘性が得られる。
【００５１】
（ｂ）有機溶剤が揮発した後のフェノール樹脂膜は、エッチング液に対する耐薬品性に優れるので繊細なパターンが形成できる。
【００５２】
（ｃ）フェノール樹脂と増粘剤とを組合せることにより、印刷用レジスト組成物に適した粘度や粘性が得られる。
【００５３】
（ｄ）無機質微粒子、ワックス等の増粘剤は、エッチング液に対する耐薬品性に優れるので繊細なパターンが形成できる。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。実施例および比較例において、「部」および「％」はそれぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
【００５５】
＜実施例１〜４及び比較例１に使用するフェノール樹脂の製造＞
攪拌機、温度計、熱交換機のついた５Ｌの四つ口フラスコに、ｍ−クレゾール７５０部、ｐ−クレゾール５００部（Ｐ１＝１２５０部）、３７％のホルマリン（Ａ）９３８.４部（モル比Ａ／Ｐ１＝１.０）、及び、トリエチルアミン６２.５部を仕込み、ｐＨ８.５、反応温度６８〜７２℃で４時間反応（一次反応）を行った。一次反応終了時の３核体以上の成分は５５％であった。その後、１０％の蓚酸水３５０部を添加して中和（ｐＨ＝５.２）を行ない、ｍ−クレゾール１７５部、ｐ−クレゾール１２３７.５部（Ｐ２＝１４１２.５部；モル比Ａ／（Ｐ１＋Ｐ２）＝０.４７、Ｐ１／Ｐ２＝０.８８）、蓚酸３８.５部を添加して、ｐＨ２.０、反応温度９８〜１０２℃で４時間反応（二次反応）させた。二次反応終了後、７０℃まで冷却してアセトン１２５部、イオン交換水１２５０部を添加して、約７０℃で攪拌・静置した。分離水を除去した後、アセトン１２５部、イオン交換水１２５０部を使用して、再度水洗操作を行った。その後、常圧下で内温１６０℃まで脱水し、さらに６０ｔｏｒｒの減圧下で１９５℃まで脱水・脱モノマ−を行い、フェノ−ル樹脂１３００部を得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１１,０００であった。
【００５６】
＜比較例２に使用するアクリル樹脂の製造＞
メチルメタクリレート４０部、ブチルアクリレート４０部、スチレン１５部、アクリル酸５部及びアゾビスイソブチロニトリル２部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下において、１１０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエーテル９０部中に３時間を要して滴下した。滴下後、１時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニトリル１部及びプロピレングリコールモノメチルエーテル１０部からなる混合液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成させてアクリル樹脂溶液を得た。
【００５７】
＜実施例１＞
上述のようにして製造したフェノール樹脂を、シクロヘキサノンに固形分が５０％となるように溶解し、増粘剤として球状酸化ケイ素（微紛シリカ、日本アエロジル株式会社製、商品名アエロジルＲ８１２、平均粒子径７ｎｍ）を、樹脂固形分１００部に対して５０部加え、３本ロールで分散し、スクリーン印刷用レジスト液を得た。
【００５８】
この液を５００メッシュのスクリーン印刷にて、ライン／スペース＝１００／１００μｍのパターンをガラスに蒸着された銅基板上に形成し、ホットプレートで１００℃３０分間加熱した。その後、４％の塩化第二鉄水溶液に浸漬することによりエッチングを行った。
【００５９】
＜実施例２〜４、比較例１及び２＞
表１に示す配合を採用したこと以外は、実施例１と同様にしてレジスト液を調製し、エッチングを行った。
【００６０】
実施例及び比較例の試験結果を、下記表１に示す。
【００６１】
【表１】
2004260143.tif 000002
増粘剤ａ：球状酸化ケイ素（日本アエロジル株式会社製、商品名アエロジルＲ８１２、平均粒子径７ｎｍ）
増粘剤ｂ：脂肪酸アマイドワックス（楠本化成株式会社製、商品名ディスパロン６９００）
増粘剤ｃ：硫酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名硫酸バリウムＢＦ−２０Ｐ、平均粒子径３０ｎｍ）／脂肪酸アマイドワックス（楠本化成株式会社製、商品名ディスパロン６９００）
粘度：B型粘度計  ６rpm at２５℃
パターン形成：「○」はラインが１００±５μｍで形成できているもの、「×」はラインが１００±５μｍで形成できていないいもの。
エッチング耐性：「○」はレジスト膜剥がれがないもの、「×」はレジスト膜剥がれたもの。