(57)【要約】【課題】従来におけるビルドアップ法によって形成された多層基板にあっては、コア材の一面側にのみにおいて各層の導体が電気的に接続されるものであるため、コア材の反対側に積層した各層の導体とは電気的に接続することはできないといった問題があった。【解決手段】両面に銅箔１ｂが形成され、かつ、前記両面の銅箔を電気的に接続するスルーホールが所望個所に形成されたガラスエポキシ等のコア材１と、該コア材の前記両面の銅箔にスルーホールを介して電気的に接続される銅箔２１ｂ，２２ｂを有する第１基板層２と、該各第１基板層の前記銅箔とスルーホールを介して接続される共に、前記第１基板層の銅箔を介して前記コア材の銅箔とスルーホールを介して接続される銅箔３１ｂ，３２ｂを有する第２基板層３とからなる多層基板である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に銅箔が形成され、かつ、前記両面の銅箔を電気的に接続するスルーホールが所望個所に形成されたガラスエポキシ等のコア材と、該コア材の前記両面の銅箔にスルーホールを介して電気的に接続される銅箔を有する第１基板層と、該各第１基板層の前記銅箔とスルーホールを介して接続される共に、前記第１基板層の銅箔を介して前記コア材の銅箔とスルーホールを介して接続される銅箔を有する第２基板層とからなる多層基板。
【請求項２】
両面に銅箔が形成され、かつ、所望個所にスルーホールを有するガラスエポキシ樹脂等によるコア材を用意する工程と、
前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所の前記銅箔に孔が形成された第１基板層を用意する工程と、
前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所に前記第１基板層の銅箔部に当接する位置および前記第１基板層の前記孔と連通する位置の銅箔に孔が形成された第２基板層を用意する工程と、
前記コア材の両面に第１基板層と、該第１基板層に重ねて第２基板層を配置した後、プレス加工によって一体化する工程と、
前記第１基板層側から前記孔に向かってレーザ光を照射して前記第１基板層のみの孔および第２基板層に連通する孔を形成する工程と、
前記形成された第１基板層のみの孔および第２基板層まで連通した孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程と、
からなる多層基板の製造方法。
【請求項３】
両面に銅箔が形成され、かつ、所望個所にスルーホールを有するガラスエポキシ樹脂等によるコア材を用意する工程と、
両面に銅箔が形成され、片面の銅箔のみに形成した孔と、両面の銅箔に対向した位置において形成した孔とが形成された基板層を用意する工程と、
コア材の両面に絶縁性接着層を介して前記基板層を重ねた後、プレス加工により一体化するする工程と、
前記基板層の前記銅箔に形成された孔に向かってレーザ光を照射して該基板層の裏面側銅箔まで達する孔と前記コア材の銅箔まで達する孔を形成する工程と、
前記それぞれの孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程と、
からなる多層基板の製造方法。
【請求項４】
両面に銅箔が形成され、かつ、所望個所にスルーホールを有するガラスエポキシ樹脂等によるコア材を用意する工程と、
前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所の前記銅箔に孔が形成された第１基板層を用意する工程と、
前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所の前記銅箔に孔が形成された第２基板層を用意する工程と、
前記コア材の両面に前記第１基板層を重ねてプレス加工によって一体化する工程と、
前記第１基板層の前記孔に向かってレーザ光を照射して前記コア材の銅箔に達する孔を形成する工程と、
該孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程と、
前記第１基板層に前記第２基板層を重ねてプレス加工によって一体化する工程と、
前記第２基板層の前記孔に向かってレーザ光を照射して前記第１基板層の銅箔に達する孔を形成する工程と、
該第２基板層の孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程と、
からなる積層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はガラスエポキシ樹脂等のコア材の両面に、導電パターンを絶縁層を介在させて複数層形成し、前記コア材を挟んだ各面の所望の導電パターンを絶縁層に形成したスルーホールで接続し、また、コア材の両面における所望の導電パターンをコア材に形成したスルーホールで接続した多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来におけるビルドアップ法によって積層基板としては、例えば、特開２００１−３５８４６４に開示された技術がある。
この明細書に記載されている技術は、コア材に対して順次積層される絶縁層に形成される導体に同一垂直方向に対して小孔を形成し、全ての積層が終了した後に前記小孔に対してレーザ光を照射して最上部の導体からコア材に連通するレーザビアホールを形成し、このビアホールにメッキ加工によって各層の導体同士を電気的に接続するようにしたものである。
【０００３】
【特許文献】特開２００１−３５８４６４
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来におけるビルドアップ法によって形成された多層基板にあっては、コア材の一面側にのみにおいて各層の導体が電気的に接続されるものであるため、コア材の反対側に積層した各層の導体とは電気的に接続することはできないといった問題があった。
【０００５】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、コア材の一側における各層の導体同士がコア材の導体によって電気的に接続されることは勿論のこと、コア材を挟んだ他側における各層の導体とも電気的に接続することができる積層基板およびその製造方法を提供せんとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層基板は前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、両面に銅箔が形成され、かつ、前記両面の銅箔を電気的に接続するスルーホールが所望個所に形成されたガラスエポキシ等のコア材と、該コア材の前記両面の銅箔にスルーホールを介して電気的に接続される銅箔を有する第１基板層と、該各第１基板層の前記銅箔とスルーホールを介して接続される共に、前記第１基板層の銅箔を介して前記コア材の銅箔とスルーホールを介して接続される銅箔を有する第２基板層とからなるものである。
【０００７】
また、請求項２の製造方法は、両面に銅箔が形成され、かつ、所望個所にスルーホールを有するガラスエポキシ樹脂等によるコア材を用意する工程と、
前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所の前記銅箔に孔が形成された第１基板層を用意する工程と、前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所に前記第１基板層の銅箔部に当接する位置および前記第１基板層の前記孔と連通する位置の銅箔に孔が形成された第２基板層を用意する工程と、前記コア材の両面に第１基板層と、該第１基板層に重ねて第２基板層を配置した後、プレス加工によって一体化する工程と、前記第１基板層側から前記孔に向かってレーザ光を照射して前記第１基板層のみの孔および第２基板層に連通する孔を形成する工程と、前記形成された第１基板層のみの孔および第２基板層まで連通した孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程とからなる。
【０００８】
請求項３の製造方法は、両面に銅箔が形成され、かつ、所望個所にスルーホールを有するガラスエポキシ樹脂等によるコア材を用意する工程と、両面に銅箔が形成され、片面の銅箔のみに形成した孔と、両面の銅箔に対向した位置において形成した孔とが形成された基板層を用意する工程と、コア材の両面に絶縁性接着層を介して前記基板層を重ねた後、プレス加工により一体化するする工程と、前記基板層の前記銅箔に形成された孔に向かってレーザ光を照射して該基板層の裏面側銅箔まで達する孔と前記コア材の銅箔まで達する孔を形成する工程と、前記それぞれの孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程とからなる。
【０００９】
請求項４の製造方法は、両面に銅箔が形成され、かつ、所望個所にスルーホールを有するガラスエポキシ樹脂等によるコア材を用意する工程と、前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所の前記銅箔に孔が形成された第１基板層を用意する工程と、前記コア材と同等のコア材で形成され、表面に銅箔が形成され裏面にプリプレブ等の絶縁接着性樹脂が形成され、かつ、所望個所の前記銅箔に孔が形成された第２基板層を用意する工程と、前記コア材の両面に前記第１基板層を重ねてプレス加工によって一体化する工程と、前記第１基板層の前記孔に向かってレーザ光を照射して前記コア材の銅箔に達する孔を形成する工程と、該孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程と、前記第１基板層に前記第２基板層を重ねてプレス加工によって一体化する工程と、前記第２基板層の前記孔に向かってレーザ光を照射して前記第１基板層の銅箔に達する孔を形成する工程と、該第２基板層の孔にメッキ加工によってスルーホールを形成する工程とからなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る多層基板の製造方法を図面と共に説明する。
図１は第１の実施の形態に係る製造工程を示し、（ａ）は第１工程であるガラスエポキシ等によるコア材１を示し、コア材１の厚みを厚くするために３層構造とし、各層間および表裏面には銅箔１ａ，１ｂが形成され、かつ、複数個所（図示のものは１個所）には連通したスルーホール１ｃが形成され、表裏の銅箔１ｂは電気的に接続された状態となっている。
【００１１】
（ｂ）は第２の工程である第１基板層２を示し、第１層２１と第２層２２とより構成され、各層２１，２２は前記コア材１と同等の材質の基体２１ａ，２２ａと、該基体２１ａ，２２ａの表面にに形成された銅箔２１ｂ，２２ｂと、裏面に形成された、例えば、プリプレブと呼ばれるガラスエポキシ樹脂の軟化状態の接着力を有する接着剤２ｃが塗布された接着層２１ｃ，２２ｃとから構成されている。
【００１２】
そして、各前記銅箔２１ａ，２２ａには、基体２１，２２を重ねた状態で上下方向で同一個所で一致する部分の銅箔２１ａ，２２ａにエッチング処理によって孔２１ｂ１  ，２２ｂ１  が形成されると共に、上下方向で異なる位置にも孔２１ｂ２  が形成されている。
【００１３】
また、第３工程として、第２基板層３を作成する。すなわち、第１層３１と第２層３２に形成した基体３１ａ，３２ａ上の銅箔３１ｂ，３２ｂに、前記した第１基板層２と同様に３２ｂ１  および孔３１ｂ２  が形成されると共に接着層３１ｃ，３２ｃを形成されている。
【００１４】
（ｃ）は前記第３の工程で制作した第１基板層２を前記コア材１に対して一体化する工程を示している。この一体化は、前記した基体２１ａ，２２ａをコア材１の上面に配置し、また、基体２１ａ，２２ａと同様に形成した基体２３ａ，２４ａをコア材１の裏面に配置した状態でプレス加工によって圧着する。この時、コア材１と基体２２ａ，２４ａは接着層２２ｃ，２４ｃによって接着され、また、基体２１ａと基体２２ａおよび基体２３ａと基体２４ａは接着層２１ｃ，２３ｃによって接着され一体化される。
【００１５】
（ｄ）はコア材１に対して第１基板層２と第２基板層３を一体化した積層基板に、前記第１および第２基板層２の第１層２１，３１における銅箔２１ｂ，３１ｂの前記孔２１ｂ１  ，２１ｂ２  および孔３１ｂ１  ，３１ｂ２  に対してレーザ光を照射して基体２１ａ，２２ａ，３１ａ，３２ａおよび接着層２１ｃ，２２ｃおよび３１ｃ，３２ｃに孔を形成形成する。これにより、孔２１ｂ１  および３１ｂ１  は第２層２２，３２の銅箔２２ｂ，３２ｂで停止し、また、孔２１ｂ２  から孔３１ｂ２  に連通した孔はコア材１の銅箔１ｂで停止した状態となる。
【００１６】
（ｅ）は前記したレーザ光による孔を明けたの後に、メッキ加工を行って孔が開けられた部分にメッキＭを施し、第１基板層２における第１層２１の銅箔２１ｂの孔２１ｂ１  と第２層２２の銅箔２２ｂとは孔（スルーホール）を介して電気的に接続される。また、第２基板層３における第１層３１の銅箔３１ｂの孔３１ｂ１  と第２層３２の銅箔３２ｂとはスルーホールを介して電気的に接続される。
【００１７】
さらに、第１基板層２の第１層２１の銅箔２１ｂの孔２１ｂ１  と、第２基板層３の第１層３１の銅箔３１ｂとはコア材１の銅箔１ｂ、スルーホールを介して電気的に接続されることとなる。
【００１８】
次に、第２の実施の形態の製造工程を図２と共に説明する。なお、前記した第１の実施の形態と同一符号は同一部材を示すので説明は省略する。
（ａ）は第１の工程であるコア材１を用意する工程を示し、（ｂ）は第１基板層２の第２層２２と第２基板層３の第２層３２と同様な構成の第２層２２，３２を前記コア材１の両面に配置した状態で、プレス加工によって第２層２２，３２をコア材１と一体化し、その後に、レーザ光を銅箔２２ｂの孔２２ｂ１  を照射して孔を開けた工程を示している。
【００１９】
（ｃ）はメッキ加工によって前記開口した孔に対してメッキ層Ｍを施してスルーホールを形成し、第２層２２，３２のスルーホールをコア材１の銅箔１ｂを介して電気的に接続した工程を示している。
【００２０】
（ｄ）は前記したコア材１に第２層２２，３２を一体化し、かつ、第２層２２，３２の銅箔２２ｂ，３２ｂをスルーホールを介して電気的に接続したものに対し、第１基板層２における第２層２２の上に第１層２１を配置し、また、第２基板層３における第２層３２の上に第１層３１を配置した工程を示している。
【００２１】
（ｄ）は前記工程からプレス加工によって第１，２基板層２，３の第２層２２，３２の上にの第１層２１，３１を一体化した工程を示しており、（ｅ）は前記工程の後に、第１層２１，３１の銅箔２１ｂ，３１ｂの孔２１ｂ１  ，３１ｂ１
にレーザ光を照射して孔を開口した工程を示している。
【００２２】
（ｆ）は前記工程において形成した積層基板に対してメッキ加工を施し、前記工程で開口した孔に対してメッキ層を形成してスルーホールを形成した工程を示している。この工程によって第２層２２，３２の銅箔２２ｂ，３２ｂはスルーホールを介して第１層２１，３１の銅箔２１ｂ，３２ｂに電気的に接続され、さらに、第２層２２，３２の銅箔２２ｂ，３２ｂはコア材１の銅箔１ｂを介して電気的に接続されるものである。
【００２３】
次に、第３の実施の形態の製造工程を図３と共に説明する。なお、前記した実施の形態と同一符号は同一部材を示すので説明は省略する。
（ａ）は第１の工程であるコア材１を用意する工程を示し、（ｂ）は該コア材２の両面に第１基板層２と第２基板層３を配置した工程を示している。
【００２４】
この工程は、前記コア材１と同様な材料からなる第２層２２，３２の基体２２ａ，３２ａにの両面に銅箔２２ｂ，３２ｂを形成すると共に、各銅箔２２ｂ，３２ｂに孔２２ｂ１  ，３２ｂ１  および両面で対向する位置に孔２２ｂ２  ，３２ｂ２  を形成したものであり、また、前記第２層２２，３２をプリプレグ等の接着層４を介して前記コア材１の両面に配置すると共にプレス工程によって一体化したものである。
【００２５】
（ｃ）は前記孔２２ｂ１  ，３２ｂ１  および２２ｂ２  ，３２ｂ２  に対してレーザ光を照射することで、孔２２ｂ１  ，３２ｂ１  の場合には基体２２ａ，３２ａを貫通して裏面側の銅箔２２ｂ，３２ｂまでの孔と、孔２２ｂ２  ，３２ｂ２  の場合には、基体２２ａ，３２ａおよび接着層４を貫通してコア材１の銅箔１ｂまでの孔を開口した工程である。
【００２６】
（ｄ）は前記したようにレーザ光によって開口した孔に対してメッキ加工を施して孔の内面に導体部を形成した工程を示したものである。これにより、それぞれの孔２２ｂ１  ，３２ｂ１  はスルーホールを介してそれぞれの銅箔２２ｂ，３２ｂによってそれぞれが電気的に接続され、また、孔２２ｂ２  ，３２ｂ２  はスルーホールを介してコア材１の銅箔１ｂによって互いに電気的に接続された状態となる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は前記したように、スルーホールによって電気的に表裏面に形成された銅箔を有するコア材によって、該コア材の表裏面に積層される基板層の表裏面にスルーホールによって電気的に接続された銅箔を互いに電気的に接続することが可能となるので、高密度のパターンを有する積層基板を製造することができる等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の積層基板の製造方法に係る第１の実施の形態を示す製造工程の説明図である。
【図２】（ｄ）は同上の製造工程に続く工程である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は第２の実施の形態を示す製造工程の説明図である。
【図４】（ｄ）〜（ｆ）は同上の製造工程に続く工程である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は第３の実施の形態を示す製造工程の説明図である。
【符号の説明】
１                  コア材
１ｂ                銅箔
２                  第１基板層
２１                第１層
２２                第２層
２１ａ，２２ａ      基体
２１ｂ，２２ｂ      銅箔
２１ｂ１  ，２２ｂ１    孔
２１ｂ２  ，２２ｂ２    連通する孔
２１ｃ，２２ｃ      接着層
３                  第２基板層
２１                第１層
３２                第２層
３１ａ，３２ａ      基体
３１ｂ，３２ｂ      銅箔
３１ｂ１  ，３２ｂ１    孔
３１ｂ２  ，３２ｂ２    連通する孔
３１ｃ，３２ｃ      接着層
４                  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004158671.tif 000007