(57)【要約】【課題】２室型筐体において発熱の大きい筐体から発熱の少ない筐体に熱を移動させ、筐体全表面積を使った有効な自然空冷放熱を実現させることを目的とする。【解決手段】熱を発生する発熱部品３を有する本体部１の筐体と、上記本体部１の筐体に対し相対移動する表示部２の筐体と、上記本体部１の筐体に配置され、上記発熱部から上記発熱部により発生される熱を伝熱する受熱金属４と、上記表示部２の筐体に配置され、上記受熱金属４との間で熱交換し、熱交換された熱を上記表示部２の筐体に拡散する受熱金属５とを備えたことを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発生する発熱部を有する第１の筐体と、
上記第１の筐体に対し相対移動する第２の筐体と、
上記第１の筐体に配置され、上記発熱部から上記発熱部により発生される熱を伝熱する第１の伝熱部と、
上記第２の筐体に配置され、上記第１の伝熱部との間で熱交換し、熱交換された熱を上記第２の筐体に拡散する第２の伝熱部と
を備えたことを特徴とする伝熱装置。
【請求項２】
上記第１，２の伝熱部は、互いに相手と熱交換する伝熱面を有し、
上記第２の伝熱部は、上記第２の筐体が上記第１の筐体に対し相対移動する際に、上記第２の伝熱部が有する伝熱面が上記第１の伝熱部が有する伝熱面に沿って移動することを特徴とする請求項１記載の伝熱装置。
【請求項３】
上記第２の筐体は、上記第１の筐体と重なる部分を残すように上記第１の筐体に対しスライドし、
上記第１，２の伝熱部は、互いに上記重なる部分に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１記載の伝熱装置。
【請求項４】
上記伝熱装置は、さらに、上記第２の筐体に配置され、上記第２の伝熱部との間で熱交換する管部を備えたことを特徴とする請求項１記載の伝熱装置。
【請求項５】
上記管部は、ヒートパイプにより形成されたことを特徴とする請求項３記載の伝熱装置。
【請求項６】
上記第１，２の伝熱部は、互いに相手と熱交換する伝熱面を有し、
上記第２の伝熱部は、上記第２の筐体が上記第１の筐体に対しスライドする際、上記第２の伝熱部が有する伝熱面が上記第１の伝熱部が有する伝熱面に沿って移動するように配置され、さらに、上記第２の筐体が上記第１の筐体に対しスライドする前後の少なくとも一方で上記第２の伝熱部が有する伝熱面と上記第１の伝熱部が有する伝熱面とが接触する位置関係を形成し、スライドしている途中で接触しない位置関係を形成するように配置されたことを特徴とする請求項３記載の伝熱装置。
【請求項７】
上記第１，２の伝熱部は、一方がスライダー、他方がレールとして形成され、
上記レールに沿って上記スライダーが摺動することにより、上記第２の筐体が上記第２の筐体に対し相対移動することを特徴とする請求項１記載の伝熱装置。
【請求項８】
上記レールは、ヒートパイプにより形成されたことを特徴とする請求項７記載の伝熱装置。
【請求項９】
上記第１の伝熱部は、上記第１の筐体に用いられる材料と比較し熱伝導しやすい材料を用いて形成され、
上記第２の伝熱部は、上記第２の筐体に用いられる材料と比較し熱伝導しやすい材料を用いて形成されたことを特徴とする請求項１記載の伝熱装置。
【請求項１０】
上記第１，２の伝熱部は、少なくとも１つがマグネシウム材とアルムニウム材とのいずれかにより形成されたことを特徴とする請求項１記載の伝熱装置。
【請求項１１】
上記第１，２の筐体は、少なくとも１つがマグネシウム材とアルムニウム材とのいずれかにより形成されたことを特徴とする請求項１０記載の伝熱装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の上記伝熱装置を備えたことを特徴とする無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、第１，２の筐体を備えた伝熱装置に関するものである。特に、２室型筐体の携帯電話のような無線通信装置の伝熱機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の２室型筐体の携帯電話は、本体左右の両端にスライダーレールを設け筐体をスライドさせる構造であり、本体部とパネル部間の熱の授受構造は有していない。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４７６２号公報（第５頁，図１，図２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の２室型筐体の携帯電話では、本体部と表示部の発熱量が異なるが、通常マイクロプロセッサ等の発熱部品が本体部に集中するため温度が顕著に上昇する課題があった。
つまり、移動機構を有する２筐体間相互では硬物のヒートパイプ等の熱輸送デバイスが直接に実装できないために、温度の不均一が生じ、筐体全面積を使った有効な自然空冷放熱が難しいという問題点があった。
【０００５】
この発明は、２室型筐体において発熱の大きい筐体から発熱の少ない筐体に熱を移動させ、筐体全表面積を使った有効な自然空冷放熱を実現させることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る伝熱装置は、熱を発生する発熱部を有する第１の筐体と、
上記第１の筐体に対し相対移動する第２の筐体と、
上記第１の筐体に配置され、上記発熱部から上記発熱部により発生される熱を伝熱する第１の伝熱部と、
上記第２の筐体に配置され、上記第１の伝熱部との間で熱交換し、熱交換された熱を上記第２の筐体に拡散する第２の伝熱部と
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
実施の形態１では、２室型筐体の携帯電話のような無線通信装置において摺動スライダーを介して本体部分とパネル間の熱の授受を可能とするような受熱構造を備えたスライダー伝熱機構について説明する。
図１は、実施の形態１における携帯電話の筐体スライダー伝熱装置を示す図である。
図２は、実施の形態１における筐体スライダー伝熱装置を有する携帯電話の外観図である。
図１において、伝熱装置は、携帯電話の本体部１の筐体（第１の筐体の一例である）、携帯電話の表示部２の筐体（第２の筐体の一例である）、本体部１の受熱金属４（第１の伝熱部の一例である）、表示部２の受熱金属５（第２の伝熱部の一例である）を備えている。無線通信装置の一例として、携帯電話は、２室型携帯電話の本体部１、表示部２、本体部に実装されている発熱部品３（発熱部の一例である）、本体部の受熱金属４、表示部２での受熱金属５を備えている。すなわち、携帯電話は、伝熱装置を用いて形成されている。そして、本体部１の筐体は、熱を発生する発熱部を有している。
【０００８】
次に動作について説明する。
表示部２の筐体は、上記本体部１の筐体に対し相対移動する。
受熱金属４は、上記発熱部品３と接触して上記本体部１の筐体に配置され、上記発熱部品３から上記発熱部品３により発生される熱を伝熱する。また、受熱金属４は、本体部１の筐体との間で熱交換し、熱交換された熱を本体部１の筐体に拡散する。
受熱金属５は、上記表示部２の筐体に配置され、上記受熱金属４との間で熱交換し、熱交換された熱を上記表示部２の筐体に拡散する。
【０００９】
上記受熱金属４と受熱金属５とは、互いに相手と熱交換する伝熱面を有している。そして、上記受熱金属５は、上記表示部２の筐体が上記本体部１の筐体に対し相対移動する際に、上記受熱金属５が有する伝熱面が上記受熱金属４が有する伝熱面に沿って移動する。
【００１０】
そして、図１に示すように、上記表示部２の筐体は、上記本体部１の筐体と重なる部分を残すように上記本体部１の筐体に対しスライドする。そして、上記受熱金属４と受熱金属５とは、互いに上記重なる部分に位置するように配置されている。
【００１１】
以上のように、携帯電話使用時にスライダー摺動後、本体部１の受熱金属４と表示部２の受熱金属５が接触し、本体部１の発熱部品３の発熱を表示部２に移動させる。
表示部２が本体部１より発熱が大きい場合でも、上記と同様の動作が得られる。すなわち、本体部１の受熱金属４と表示部２の受熱金属５が接触し、表示部２の発熱を本体部１に移動させる。
図１ではスライダー摺動後のみの熱伝達機構を図示したが、摺動前の状態、すなわち、携帯電話が閉じた状態でも同様の方式で熱の授受が可能である事は言うまでもない。
【００１２】
以上のように、本実施の形態１における伝熱装置の伝熱機構は、スライダー摺動型の筐体オーバーラップ部において受熱するための金属等の熱伝導性部材を配し、伝熱促進することを特徴とする。
【００１３】
本実施の形態１によれば、本体部分から発熱の少ない表示部に熱を移動させることができ、自然空冷放熱に利用可能な筐体の表面積を増やす事ができる。
また表示部と本体部の温度差を少なくさせる事ができる。言いかえれば、２室型筐体において発熱の大きい筐体から発熱の少ない筐体に熱を移動させ、筐体全面積を使った有効な自然空冷放熱を実現させるようにする。そのために、例えば、スライダー摺動型の筐体オーバーラップ部において受熱するための金属等の熱伝導性部材を配し、伝熱促進させる伝熱機構を備える構成にする。
【００１４】
ここで、上記受熱金属４は、上記本体部１の筐体に用いられる材料と比較し熱伝導しやすい材料を用いて形成され、上記受熱金属５は、上記表示部２の筐体に用いられる材料と比較し熱伝導しやすい材料を用いて形成されると、より熱拡散効果を促進することができる。
例えば、上記受熱金属４と受熱金属５との内少なくとも１つが、熱伝導率が大きいマグネシウム材とアルムニウム材とのいずれかにより形成されるようにすることで、より熱拡散効果を促進することができる。
【００１５】
ここで、上記スライダー筐体間伝熱構造をマグネシウムなどの金属筐体と組合わせることで、より熱拡散効果を促進する放熱構造としてもよい。すなわち、本体部１の筐体と表示部２の筐体とは、例えば、樹脂のようなプラスチック材ではなく、少なくとも１つがマグネシウム材やアルムニウム材などの金属筐体のいずれかにより形成されることで、上記受熱金属４或いは受熱金属５からの伝えられる熱に対しより熱拡散効果を促進することができる。
【００１６】
以上のように、実施の形態１によれば、筐体オーバーラップ部の広い表面積を介して本体部とパネル間の熱授受が可能となり、上下筐体間の発熱の不均一を解消し、筐体全表面を使ったより効果的な放熱が可能となる。
【００１７】
実施の形態２．
以上の実施の形態１では、本体部１の発熱を表示部２に移動するようにしたものであるが、表示部２内部において本体部１より受け取った熱をより効果的に表示部２内部に拡散させる実施の形態を示す。
図３は、実施の形態２における表示部の筐体の破断図である。
図３において、伝熱装置は、図１の構成に対し、さらに、表示部２内に熱を拡散させるためのヒートパイプ６（管部の一例である）を備えている。言いかえると、上記伝熱装置は、さらに、上記表示部２内の筐体に配置され、上記受熱金属５との間で熱交換するヒートパイプ６を備えている。
【００１８】
次に動作について説明する。
本体部１から受け取った熱を表示部２の受熱金属５に接触しているヒートパイプ６に渡し、パイプの布線に沿って熱を移動させる。ヒートパイプ６は、パイプの布線に沿って表示部２の筐体と接触している。
この場合、筐体の材料に金属系の材料を用いることで、より熱拡散効果を促進することが可能である。すなわち、表示部２の筐体をマグネシウム材とアルムニウム材とのいずれかにより形成することで、ヒートパイプ６を介し上記受熱金属５から伝えられる熱に対しより熱拡散効果を促進することができる。
図３では表示部２のみヒートパイプを図示したが、本体部１でも同様の布線が可能である事は言うまでもない。すなわち、本体部１の筐体をマグネシウム材とアルムニウム材とのいずれかにより形成することで、上記受熱金属４からの伝えられる熱に対しより熱拡散効果を促進することができる。
【００１９】
以上のように、２つの筐体のどちらかに一方もしくは両方にヒートパイプを配置することにより、受け取った熱をヒートパイプを用いて筐体内に拡散させることで、熱の拡散が可能となり、より効果的な自然空冷放熱が可能となる。
【００２０】
実施の形態３．
上記各実施の形態では、スライダー摺動軌跡が平行スライドであるが、表示部２と本体部１の摩擦係数、受熱金属４，５の摩擦係数、操作キーの操作性向上のためのキー部分の筐体表面からの凸化等を考慮し受熱金属４，５を非接触、すなわち受熱金属部分の密着性を低下させるとすると、熱伝達が低下する。このため密着性を向上させるためにスライダー軌跡を非直線的にした実施の形態を示す。
【００２１】
図４は、実施の形態３における携帯電話の右側面図である。
図４の状態は、非直線的なスライダー軌跡を通った摺動後の状態である。
図４において、非直線的なスライダー軌跡７（摺動用の溝）は、なだらかな山形、或いは図４に対し上に凸な弓形の軌跡を描いている。
図５は、摺動途中の状態を示した右側面図である。
図５では、非直線的なスライダー軌跡により表示部２と本体部１との間に隙間８が生じた状態を示している。言いかえれば、表示部２の筐体と受熱金属５とが非直線軌跡の凸部に位置することにより生じた隙間８が記載されている。すなわち、かかる位置では、受熱金属４，５が非接触の状態になっていて摩擦が生じることがない。同時に表示部２の筐体と本体部１の筐体とが非接触の状態になっていて摩擦が生じることがない。
【００２２】
次に動作について説明する。
スライダー摺動時に非直線的なスライダー軌跡（溝）に沿って表示部２が移動する。その際に軌跡の凸部に沿って表示部２が本体部１から浮き上がる。摺動完了時は受熱金属４，５が密着するようにスライダー軌跡を設ける。
【００２３】
言いかえれば、受熱金属４，５は、互いに相手と熱交換する伝熱面を有していて、上記受熱金属５は、上記表示部２の筐体が上記本体部１の筐体に対しスライドする際、上記受熱金属５が有する伝熱面が上記受熱金属４が有する伝熱面に沿って移動するように配置され、さらに、上記表示部２の筐体が上記本体部１の筐体に対しスライドする前後の少なくとも一方で上記受熱金属５が有する伝熱面と上記受熱金属４が有する伝熱面とが接触する位置関係を形成し、スライドしている途中で接触しない位置関係を形成するように配置されている。
【００２４】
以上のように、非直線的な軌跡を設け、上記受熱構造をより密着できるようにするための非直線的摺動軌跡動作をするスライダー機構にすることにより、摺動時の摩擦抵抗等の問題を考慮する必要がなくなり、密着性の良い受熱構造を実現する事が可能となる。
【００２５】
実施の形態３では、なだらかな山形、或いは図４に対し上に凸な弓形の軌跡としているがこれに限るものではない。例えば、図４に対し上に一度表示部２を持ち上げ、受熱金属４，５が非接触の状態、或いは表示部２の筐体と本体部１の筐体とが非接触の状態になってから平行移動するような軌跡としてもよい。或いは、スライドする際に波形に上下に変化するような軌跡としてもよい。すなわち、スライドしている途中で接触しない位置関係を形成するような軌跡であれば構わない。
【００２６】
実施の形態４．
上記各実施の形態では、スライダー機構に従来技術を使用しているが、実施の形態４では、スライダー機構に熱授受機構を組み込んだ実施の形態を示す。
図６は、実施の形態４におけるスライダー機構の分解図である。
図６において、ヒートパイプ９は表示部２側面に実装される。受熱金属１０は本体部１の受熱金属である。溝１１は、受熱金属１０の一部であり、摺動時のガイド用の溝である。受熱部１２は、受熱金属１０の一部であり、本体部１の発熱部品３に接触し熱を牽引する個所である。カバー１３は、スライダー機構を隠すための表示部２側のカバーである。カバー１４は本体部１側のカバーである。ネジ１５は、取り付け用ネジである。
図７は、図６の断面図である。
図７では、スライダー摺動後の状態であり、図７に向かって上部が表示部２である。
図８は、実施の形態４における伝熱装置を組み込んだ携帯電話の外観図である。
【００２７】
上記各実施の形態と同様に、本体部１の筐体は、熱を発生する発熱部品３を有している。表示部２の筐体は、上記本体部１の筐体に対し相対移動する。そして、受熱金属１０は、上記本体部１の筐体に配置され、上記発熱部品３から上記発熱部品３により発生される熱を伝熱する。ヒートパイプ９は、上記表示部２の筐体に配置され、上記受熱金属１０との間で熱交換し、熱交換された熱を上記表示部２の筐体に拡散する。
【００２８】
実施の形態４では、上記受熱金属１０とヒートパイプ９とが、一方がスライダー、他方がレールとして形成されている。例えば、上記レールが、ヒートパイプ９により形成される。或いは、上記レールが、受熱金属１０により形成される。実施の形態４では、、上記レールが、受熱金属１０の溝１１により形成され、スライダーがヒートパイプ９により形成されている。そして、上記レールに沿って上記スライダーが摺動することにより、上記表示部２の筐体が上記本体部１の筐体に対し相対移動する。
【００２９】
次に動作について説明する。
まず、スライダー摺動機構について説明する。
スライダー摺動時、本体部の受熱金属１０に設けられた溝１１に沿って、ヒートパイプ９がスライドし表示部２が移動する。
次に伝熱機構について説明する。
本体部１に実装の発熱部品３に接触している本体部１の受熱金属１０（牽引個所である受熱部１２を経由）から表示部２のヒートパイプ９（ガイド用の溝１１を経由）に熱を移動させる。
本実施の形態では本体部１の受熱金属１０と表示部２のヒートパイプ９が摺動状態に関わらず絶えず接触しているため、本体部１と表示部２の間で効率的な熱の授受が可能である。
図６〜８では表示部２のみヒートパイプを設けたが、本体部１の受熱金属１０に埋め込むようにヒートパイプを実装させることにより本体部１の熱拡散を効率良く実施できる。
この場合、筐体の材料にプラスチック等に比べ熱伝導率が大きい金属系の材料を用いることで、より熱拡散効果を促進することが可能である。
また、スムーズな摺動を行う為に、溝１１とヒートパイプ９間に隙間を設けているが、この隙間の部分に熱伝導性グリスを充填させることで、摺動性と熱伝導性を向上させることが可能となる。
【００３０】
以上のように、スライダー機構に熱授受機構を組み込むことにより、部品点数の削減が可能となり効率的な携帯電話の設計が可能となる。
【００３１】
以上のように、伝熱摺動機構におけるスライダー摺動レールをヒートパイプで構成するようにしてもよい。また、スライダー摺動レールだけでなく、受け側にもヒートパイプで構成するようにしてもよい。
そして、上記スライダーレール間の摺動部に熱伝導性グリスを充填して摺動性と熱伝導を両立するようにするとなおよい。
上記構造をヒートパイプでなく、金属等の熱伝導性材料で構成するようにしてもよい。
また、上記伝熱摺動機構をマグネシウムなどの金属筐体と組合わせたことでより熱拡散効果を促進するようにしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、第１の筐体と第２の筐体の熱授受が可能となり、上下筐体間の発熱の不均一を解消し、筐体全表面を使ったより効果的な放熱が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１における携帯電話の筐体スライダー伝熱装置を示す図である。
【図２】実施の形態１における筐体スライダー伝熱装置を有する携帯電話の外観図である。
【図３】実施の形態２における表示部の筐体の破断図である。
【図４】実施の形態３における携帯電話の右側面図である。
【図５】摺動途中の状態を示した右側面図である。
【図６】実施の形態４におけるスライダー機構の分解図である。
【図７】図６の断面図である。
【図８】実施の形態４における伝熱装置を組み込んだ携帯電話の外観図である。
【符号の説明】
１  本体部、２  表示部、３  発熱部品、４，５  受熱金属、６  ヒートパイプ、７  軌跡、８  隙間、９  ヒートパイプ、１０  受熱金属、１１  溝、１２受熱部、１３，１４  カバー、１５  ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004260046.tif 000008
【図７】
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【図８】
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