(57)【要約】【課題】成形性、接着性、耐水性及び耐油性を有し、かつ、電子レンジ等による調理にそのまま使用し得る耐熱性をパルプモールド製品に付与することができるパルプモールドの表装用ラミネートフィルムを提供する。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂又はポリエステル系樹脂から成る表面層と、少なくともコモノマー含有率５重量％以上のエチレン共重合体を含有するポリオレフィン系樹脂から成り、パルプモールドに貼着される貼着層とを、ポリオレフィン系樹脂から成る中間層を介して積層したラミネートフィルムである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂又はポリエステルから成る表面層と、
少なくともコモノマー含有率５重量％以上のエチレン共重合体を含有するポリオレフィン系樹脂、又はポリエステル系樹脂から成るパルプモールドに貼着される貼着層とを、ポリオレフィン系樹脂から成る中間層を介して積層したことを特徴とするパルプモールド用ラミネートフィルム。
【請求項２】
前記表面層が、未延伸のポリプロピレンフィルムにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパルプモールド用ラミネートフィルム。
【請求項３】
前記表面層が、非結晶性の未延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパルプモールド用ラミネートフィルム。
【請求項４】
前記貼着層を成すポリオレフィン系樹脂が、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル系共重合体樹脂、又はエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂から成る請求項１〜３いずれか１項記載のパルプモールド用ラミネートフィルム。
【請求項５】
前記貼着層を成すポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレンとエチレン共重合体の混合体により形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のパルプモールド用ラミネートフィルム。
【請求項６】
前記貼着層が、エチレン共重合体とポリエチレンとの共押出されたフィルムにより形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のパルプモールド用ラミネートフィルム。
【請求項７】
前記表面層及び／又は前記貼着層が、生分解可能な樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載のパルプモールド用ラミネートフィルム。
【請求項８】
前記貼着層が、４０ｍＮ／ｍ以上の表面張力を有するフィルムにより形成されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項記載のパルプモールド用ラミネートフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パルプモールド用のラミネートフィルムに関し、パルプモールドの表面に貼着する際に、接着性が良好で成型性に優れると共に、貼着後はパルプモールドに高い耐水性、耐油生、耐熱性を付与することのできるパルプモールド用のラミネートフィルムに関する。
【０００２】
【従来技術】
鶏卵輸送用のトレイ、りんご、梨などの青果物輸送用のクッション材、工業製品輸送用クッション材などに多く使用され、生鮮食料品のプリパッケージ用トレイとしても多く使用されるパルプモールド製品は、パルプおよび古紙を水でスラリー状に分散させた原料を金属製の多孔成形用型上に積層させたものを乾燥することで製造されている。
【０００３】
このようにして製造されるパルプモールド製品は、比較的安価であり、包装、貯蔵、荷役および労力の節約と簡素化ができると共に、適度な弾性を有するために緩衝材としての機能を有することから、古くより包装材料として使用されてきたものの、近年の塩化ビニル、発泡スチロール製のプラスチック成型品によって注目が薄れた感がある。
【０００４】
しかし、前述のようにその価格が比較的安価であること、廃棄、焼却が容易であること、再利用可能であること等の理由から、資源の有効利用に対する社会の感覚が鋭敏化してきた今日にあっては、このパルプモールド製品は再度見直されつつある。
【０００５】
このようなパルプモールドを、例えば食品の包装等に使用する場合には、そのままパルプモールド内に食品を充填すると衛生上の問題を生じると共に、食品に含まれる水分や油分がパルプモールドに浸透して、漏れが生じてしまう。
【０００６】
そのため、このようなパルプモールドを食品等の包装に使用する場合には、パルプモールド容器の内面等の食品等と接触する面に撥水性を有するコーティング剤を塗布したり、プラスチックフィルムを貼着する等して、このようなパルプモールドに耐水性、耐油性を付与する等の処理が行われている。
【０００７】
このような処理の一例として、パルプモールドにコーティング剤を塗布する方法として、パルプモールド製品の製造工程でパルプを抄き上げた直後に、該パルプモールド体の裏面より真空で吸引する前又は真空で吸引しながら表面にコーティング剤を塗布することにより防水性を付与し強度の向上を図ったものや（特許文献１参照）、パルプモールド製品の表面に、真空成形法又は真空圧空成形法によりプラスチック成形層を積層し、一体化して複合容器を形成する方法がある（特許文献２，特許文献３参照）。
【０００８】
この発明の先行技術文献情報としては次のものがある。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−１２９４９９号公報（第２−５頁、図１−図４）
【特許文献２】特開平１０−２１８２３５号公報（第２−５頁、図１）
【特許文献３】特開２００２−２６５５号公報（第２−４頁、図１，図２）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の方法のうち、パルプモールド製品の表面にプラスチック成型層を積層する方法による場合には、プラスチック成形層とパルプモールドとの接着力が弱いため、深絞りがされた皿状の容器等のように、パルプモールド製品の凹凸が激しい場合にはプラスチック成型層を形成することは困難である。
【００１１】
また、上記方法のうち、パルプモールドにコーティング剤を塗布する方法では、水分の多い食品や油分を含有する食品に対してはこれを漏らすことなく包装するには限界があり、水分や油分がコーティング剤層を透過してパルプモールド外面に染み出してくる場合がある。
【００１２】
特に、このようなパルプモールド製品を食品包装用容器、例えば加工食品等の包装に使用する場合には、電子レンジやオーブンによって包装された食品を加熱する場合も想定されるが、前記従来のパルプモールド製品にあっては耐熱性に劣るために、これを電子レンジやオーブンによる調理にそのまま使用することができなかった。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、上記従来技術における欠点を解消するためになされたものであり、成形性、すなわち、パルプモールド製品の表面に対する追従性に優れると共に、パルプモールドとの接着性が良好であり、充填された食品等の被包装物に含まれる水分、油分の浸透等が生じない耐水性及び耐油性を有し、かつ、電子レンジやオーブン等による調理にそのまま使用し得る耐熱性を有し、加工食品等の包装に好適なパルプモールドとすることのできるパルプモールド用のラミネートフィルムを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のパルプモールド用のラミネートフィルムは、ポリオレフィン系樹脂又はポリエステルから成る表面層と、
少なくともコモノマー含有率５重量％以上のエチレン共重合体を含有するポリオレフィン系樹脂又は、ポリエステル系樹脂から成るパルプモールドに貼着される貼着層とを、ポリオレフィン系樹脂から成る中間層を介して積層したことを特徴とする（請求項１）。
【００１５】
前述の表面層は、これを未延伸のポリプロピレンフィルムにより形成することができ（請求項２）、又は
非結晶性の未延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにより形成することもできる（請求項３）。
【００１６】
また、前記貼着層を成すポリオレフィン系樹脂は、ＥＶＡ樹脂、ＥＭＭＡ、ＥＭＡＡ樹脂等のコモノマー含有率５重量％以上のエチレン共重合体であっても良く（請求項４）、又は、ポリエチレンとエチレン共重合体の混合体により形成しても良く（請求項５）、さらには、エチレン共重合体とポリエチレンとの共押出されたフィルムにより貼着層を形成しても良い（請求項６）。
【００１７】
さらに、前記表面層及び／又は前記貼着層は、これを生分解可能な樹脂材料により形成すれば好適である（請求項７）。
【００１８】
また、前記貼着層は、４０ｍＮ／ｍ以上の表面張力を有するフィルムにより形成することが好ましい（請求項８）。
【００１９】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施形態につき以下説明する。
【００２０】
本発明のパルプモールド用のラミネートフィルムは、パルプモールドに貼着された際に外側に位置し、食品等を包装した際に被包装物と直接接触する部分を成す「表面層」と、パルプモールドとの貼着面を成す「貼着層」、及び前記「表面層」と「貼着層」間で両者を積層する「中間層」から成る少なくとも三層構造を有している。
【００２１】
〔表面層〕
本発明のラミネートフィルムを構成する層のうちの「表面層」は、このラミネートフィルムがパルプモールドに貼着された際に、食品等の被包装物と接触する層を形成するものであり、その材質としては被包装物である例えば食品中に含まれる水分や油分に対する耐性を有し、且つ、加熱調理時等において加わる熱に対する耐熱性を有すること、及びパルプモールドの表面に貼着する際に、パルプモールドの表面形状に追従して変形する成型性に優れた材質であることが要求される。
【００２２】
本発明のラミネートフィルムにあっては、この表面層はポリオレフィン系樹脂、又はポリエステルより形成し、本実施形態にあってはポリオレフィン系樹脂のフィルム、又はポリエステルのフィルムによりこの表面層を形成している。
【００２３】
この表面層に使用するポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ＥＶＡ樹脂、ＥＶＯＨ樹脂、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブチレン、メチルペンテン樹脂、ポリブタジエン等、ポリオレフィン系樹脂として既知の各種の樹脂材料を使用することができるが、好ましくはポリプロピレンフィルム、より好ましくは未延伸のポリプロピレンフィルムを使用する。
【００２４】
また、この表面層の材質をポリエステルとする場合には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ１，４シクロヘキシルジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、各種の不飽和ポリエステル樹脂等、既知の各種のポリエステルを使用することかでき、好ましくはポリエチレンテレフタレート、より好ましくは非結晶性の未延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用する。
【００２５】
なお、この表面層にポリエステルを使用する場合には、例えばポリ乳酸等に代表される脂肪族ポリエステルから成る所謂「生分解プラスチック」を使用しても良く、表面層の材質としてこれらの樹脂を選択する場合には、廃棄等された場合にも生分解されて環境に対する負担が少ないと共に、ポリ乳酸フィルムは各種生分解性フィルムの中でも引っ張り強度や弾性率が高く、耐熱性、透明性、光沢性に優れており、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）やポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）に類似した性質を有し、本発明のラミネートフィルムにおける表面層の材質として好適に使用することができる。
【００２６】
〔貼着層〕
前述の貼着層は、本発明のラミネートフィルムをパルプモールド製品の表面に積層して一体化する際に、パルプモールド製品の表面に貼着される層であり、パルプモールド製品の表面に対して強固な接着力を発揮すると共に、加熱調理等により加熱された場合であってもこの接着力を維持することができる性質を有するものであることが要求される。
【００２７】
本発明のラミネートフィルムにおいて、この「貼着層」は、少なくともコモノマー含有率５重量％以上のエチレン共重合体を含有するポリオレフィン系の樹脂、又はポリエステル系樹脂により形成されており、この貼着層の素材として選択されるポリオレフィン系樹脂自体が、コモノマー含有率５重量％以上のエチレン共重合体であっても良く、または、ポリオレフィン系樹脂にエチレン共重合体を添加して得られた樹脂を粘着層として使用しても良い。
【００２８】
ポリオレフィン系樹脂自体がエチレン共重合体である場合、例えばＥＶＡ樹脂、エチレン−メタクリル酸メチル共重合物（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合物（ＥＭＡＡ）等の樹脂を粘着層として使用する場合には、これらの樹脂を単独で貼着層として使用することができる。
【００２９】
また、ポリオレフィン系樹脂にエチレン共重合体を添加したものを粘着層の材質として選択する場合には、添加するエチレン共重合体としてポリオレフィン系樹脂又はそれ以外の樹脂のいずれも使用することができ、例えば前述のＥＶＡ樹脂、ＥＭＭＡ樹脂、ＥＭＡＡ樹脂の他、ポリエチレン（ＰＥ）、ＥＶＯＨ樹脂、エチレン−アクリル酸共重合物（ＥＡＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合物（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合物（ＥＭＡ）等の既知の各種のものを使用することかできる。
【００３０】
このように、ポリオレフィン系樹脂にエチレン共重合体を添加して使用する場合には、ベースとなるポリオレフィン系樹脂としてポリエチレン（ＰＥ）を使用することが好ましく、両者のブレンドして得た樹脂を使用したフィルムを製造することにより、又はポリエチレンとエチレン共重合体との共押出しによりフィルムを製造し、これらのフィルムを貼着層として使用する。
【００３１】
この貼着層は、４０ｍＮ／ｍ以上の表面張力を有することが好ましく、たとえばコロナ処理により前記表面張力の与えられたフィルムをラミネートすることにより、又はラミネート後に貼着層の貼着面をコロナ処理等を行うことにより前記表面張力に加工する。
【００３２】
なお、貼着層としてポリエステル系樹脂を使用する場合、表面層の説明において例示したと同様のポリエステルを使用することができる。また、粘着層を生分解可能な樹脂材料とする場合にも前述の表面層の説明において使用したと同様の樹脂材料を使用することができる。
【００３３】
〔中間層〕
この中間層は、前述の表面層と貼着層とを積層するために両者の中間に設けられるものであり、ポリオレフィン系の樹脂により形成されている。好ましくは、このポリオレフィン系樹脂としては低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する。
【００３４】
〔製造方法〕
以上説明した各層のラミネートは、例えば押出ラミネート法により、表面層を成すフィルムと貼着層を成すフィルムとを、溶融状態にある中間層を成す樹脂で結合して形成しても良く、押出コート法によりいずれかの層を成すフィルム上に他の層を成す樹脂を積層して形成しても良く、その他、前述の各層を形成可能であれば既知の各種のラミネート法が適用可能である。
【００３５】
前述の表面層及び貼着層と成る樹脂をフィルムの状態で準備し、押出ラミネート法により積層する本実施形態にあっては、これらのフィルムの中間層と接合する面に予めアンカーコート等を塗布しておき、このアンカーコートの塗布面において前述の中間層と接合する構成としても良い。この場合には、中間層と表面層、又は中間層と貼着層との間に、アンカーコートの層がさらに介在する。
【００３６】
【実施例】
次に、本発明の好適な実施例を以下説明する。但し、本発明のパルプモールド成型容器用ラミネートフィルムは以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において種々の変更が可能である。
【００３７】
〔実施例１〕
本実施例では、表面層に非結晶性未延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東和化工株式会社製、厚み３０μm）を使用し、この表面層フィルムの片面にアンカーコート剤を介して低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（住友化学工業株式会社製スミカセンＬ７０５、１５μm）から成る中間層を設け、この中間層を介して、貼着層としてポリエチレンとエチレン共重合体の混合樹脂から成るフィルム（住友化学工業株式会社製ボンダインＳＣ−６、３０μm）を押出ラミネート法により積層した。
【００３８】
〔実施例２〕
実施例１で使用した貼着層に代え、エチレン共重合樹脂とポリエチレンとの共押出されたフィルム（東ソー株式会社製メルセンＭＸ３０２、３０μm）を使用した。他は実施例１に同じ。
【００３９】
〔実施例３〕
実施例１で使用した貼着層に代え、コモノマーであるメタクリル酸メチルエステルの含有率が１８パーセントのエチレン共重合樹脂（住友化学工業株式会社アクリフトＷＨ３０３、２５μm）を使用した。他は、実施例１に同じ。
【００４０】
〔実施例４〕
実施例１で使用した表面層に代え、未延伸ポリプロピレンフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ株式会社製アロマーＵ、３０μm）を使用した。他は実施例１に同じ。
【００４１】
〔実施例５〕
実施例２で使用した表面層に代え、未延伸ポリプロピレンフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ株式会社製アロマーＵ、３０μm）を使用した。他は実施例２に同じ。
【００４２】
〔実施例６〕
実施例１で使用した表面層に代え、ポリ乳酸フィルム（ユニチカ製テラマック、３０μm）を使用した。他は実施例１と同じ。
【００４３】
〔実施例７〕
実施例１の構成、及びラミネート方法で得られたラミネートフィルムの粘着層表面にコロナ処理して４２ｍＮ／ｍの表面張力を有するラミネートフィルムを作製した。
【００４４】
〔パルプモールドとラミネートフィルムとの貼合試験〕
上述のように作製したラミネートフィルムについて、パルプモールドとの貼合試験を行なった。貼合方法は、ラミネートフィルムを加熱して、パルプモールド側から吸引して貼り付ける、所謂「真空成型法」である。
【００４５】
この試験において、ラミネートフィルムの成形性（パルプモールドの形状に対する追従性）、及びパルプモールドとの接着性を確認した。評価基準は以下の通りである。
【００４６】
〔貼合品の耐熱試験〕
上述のように作製したラミネートフィルムとパルプモールドの貼合品で耐熱試験を行った。試験方法は、内容物に調理が完了しているパスタ（油分含有）を入れ、
電子レンジ試験（内容物にかかる温度１２０℃）とオーブンレンジ試験（内容物にかかる温度２００℃）を行い、貼合したラミネートフィルムの適性状況を確認した。
【００４７】
〔貼合品の耐水試験〕
上述のように作製したラミネートフィルムとパルプモールドの貼合品で耐水試験を行った。試験方法は、内容物に水を入れ、２４時間常温で放置してパルプモールドに水の染み出しがないか確認する。
【００４８】
評価結果は、後述する比較例の結果と共に表１に示した。
【００４９】
評価基準
◎  適正良好
△  部分的に問題あり
×  適正なし
【００５０】
〔比較例１〕
本比較例では、表面層として未延伸ポリプロピレンフィルムを使用し、アンカーコート剤を介して、低密度ポリエチレン樹脂を押出コート法で積層し、パルプモールドとの接合面を成す貼着層を形成した。
【００５１】
〔比較例２〕
本比較例では、表面層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用し、アンカーコート剤を介して、比較例1と同じ低密度ポリエチレン樹脂を押出コート法で積層し、パルプモールドとの接合面を成す貼着層を形成した。
【００５２】
【表１】パルプモールドとの貼合試験結果
2004202874.tif 000002
【００５３】
【表２】耐熱及び耐水試験
2004202874.tif 000003
【００５４】
表１の結果から、比較例１、及び比較例２ともに成形性、パルプモールドとの接着性に問題があったが、実施例１〜７については、いずれも成形性、パルプモールドとの接着性共に良好であり、パルプモールドの表面被覆用に使用するラミネートフィルムとして好適に使用することかできることが明らかとなった。
【００５５】
表２の結果から、実施例１〜３及び実施例７については、２００℃の温度でも使用でき、実施例４〜６についても１００℃までの耐熱性を有している。
【００５６】
耐水試験については、実施例１〜７について問題は見られなかった。
【００５７】
比較例１、及び比較例２については、パルプモールドとの貼合性に問題があり、耐熱、及び耐水試験は出来なかった。
【００５８】
【発明の効果】
本発明のパルプモールド用ラミネートフィルムは、成型性、パルプモールドとの接着性が良好であり、使用している材質の選択性からこのラミネートフィルムを貼着して得たパルプモールド容器は、内容物に含まれる水分、油分の浸透の問題もなく、また、耐熱性も良好であるので、電子レンジによる暖めやオーブン用途にも使用可能である。