(57)【要約】【課題】電気検査装置の測定端子と、ＣＳＰの外部端子との位置ずれによりに生じる、電気的良品を不良品とみなす判定不良をなくす。【解決手段】半導体装置１６を挿入可能とした挿入部１の底面２が水平面１７となす角度が鋭角または直角であり、半導体装置１６が挿入部１の下側にある側面５に当接した状態で、半導体装置１６の外部端子１３と測定端子３とが対向配置される。これにより、半導体装置１６を挿入部１に挿入する際、半導体装置１６はその自重により挿入部１に滑り入り、下側の側面５に当接し、これに伴って半導体装置１６の外部端子１３と測定端子３とが対向する。このため、半導体装置１６の外部端子１３と測定端子３との位置合わせが容易になり、電気的良品を不良品と判定する不具合をなくすことが可能となる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を挿入可能とした挿入部の底面に測定端子が形成され、この測定端子に前記半導体装置の外部端子を接触させて検査する半導体装置の検査装置であって、前記挿入部の底面が水平面となす角度が鋭角または直角であり、前記半導体装置が前記挿入部の下側にある側面に当接した状態で、前記半導体装置の外部端子と前記測定端子とが対向配置されることを特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項２】
挿入部の下側にある第１の側面の近傍にある第１の測定端子と、前記第１の側面と対向する第２の側面の近傍にある第２の測定端子とを有し、前記第１の測定端子と前記第１の側面との間の距離が、前記第２の測定端子と前記第２の側面との間の距離より短い請求項１記載の半導体装置の検査装置。
【請求項３】
第１の測定端子と第１の側面との間の距離が、前記第１の測定端子に接触する外部端子から前記第１の側面側の前記半導体装置の端部までの距離の設計値と等しい請求項２記載の半導体装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、狭ピッチの外部端子を有する半導体装置、特に外部端子が平面状に存在する半導体装置の検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高密度実装により、超小型の携帯電子機器を実現する半導体装置がＣＳＰ（チップサイズパッケージ）である。ＣＳＰには、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）タイプとＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）タイプがある。ＬＧＡタイプは、平面状（エリア状）に存在する外部端子をもつ。一方、ＢＧＡタイプは、ＬＧＡタイプの外部端子に半田ボールを付加したものである。ＬＧＡはＢＧＡより薄いため、ＬＧＡタイプは、ＣＳＰの中でも最も薄型化を実現している。
【０００３】
ＬＧＡタイプのＣＳＰの従来の測定装置は、先行技術の一例として特許文献１の半導体集積回路装置の製造方法があげられる。
【０００４】
従来の一般的な構造を、図３および図４を用いて説明する。
【０００５】
図３は従来の半導体検査装置の断面構造図である。この半導体検査装置には、半導体装置を挿入する挿入部１があり、挿入部１の底面２に測定端子３が形成されており、特徴は以下の通りである。
【０００６】
底面２は、検査装置を設置する床面に対して水平に設置されている。挿入部１の第１の側面５の近傍にある第１の測定端子６と、第１の側面５と向かい合う第２の側面７の近傍にある第２の測定端子８において、第１の測定端子６と前記第１の側面５との間の距離１０は、第２の測定端子８と第２の側面７との間の距離１１と等しい長さになっている。
【０００７】
測定装置の挿入部１の寸法は、半導体装置の幅寸法９（寸法をＡと表記する。
）より、余裕を確保するため、両側にスペース１２（寸法をＳと表記する。）だけ大きく開口されている。
【０００８】
【特許文献１】
特願平１１−５１８８０８号（国際公開番号ＷＯ９９／１５９０８）（図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
次に図４を用いて、半導体装置に外形寸法のばらつきがある場合を説明する。
外形寸法値のばらつきにより、半導体装置の幅寸法９が最小値（Ａ−ΔＡ）となる場合がある。さらに半導体装置の外部端子の半導体装置端部からの距離１４（寸法をＢと表記する。）も、外形寸法値のばらつきにより、Ｂ−ΔＢとなる場合がある。さらに、半導体装置を挿入部に挿入する際の位置ずれが発生すると、外部端子と測定端子の位置ずれ量１５は、Ｓ＋ΔＡ＋ΔＢまで達する。
【００１０】
その結果、測定端子３と半導体装置の外部端子１３との位置が一致せず、電気的に良品のＣＳＰであるにも関わらず、不良品と判定する不具合が生じる。
【００１１】
例えば、ＬＧＡタイプＣＳＰの寸法が以下の場合を具体的に挙げる。
【００１２】
半導体装置の幅寸法９は、
Ａ＝１１．００±０．１５（ｍｍ）（ΔＡ＝０．１５（ｍｍ））
半導体装置の外部端子の半導体装置端部からの距離１４は、
Ｂ＝０．５０±０．１５（ｍｍ）（ΔＢ＝０．１５（ｍｍ））
測定装置の挿入部１の寸法は、
Ａ＋２Ｓ＝１１．５０（ｍｍ）（Ｓ＝０．２５（ｍｍ））
である場合、外部端子と測定端子の位置ずれ量１５は、Ｓ＋ΔＡ＋ΔＢ＝０．５５となる。
【００１３】
ＣＳＰが０．５０（ｍｍ）の外部端子ピッチである場合、測定端子３と外部端子１３が０．５５（ｍｍ）もずれると、本来の外部端子ではなく、隣接する外部端子を測定することになり、電気的に良品のＣＳＰであるにも関わらず、不良品と判定する不具合が生じる事態となる。ＣＳＰの外部端子ピッチが狭くなる程、このような不具合の発生率は高まる。
【００１４】
したがって、この発明の目的は、ＣＳＰの外部端子が狭ピッチ化するに伴い、電気検査装置の測定端子と、ＣＳＰの外部端子との位置ずれによりに生じる、電気的良品を不良品とみなす判定不良をなくす半導体装置の検査装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためにこの発明の請求項１記載の半導体装置の検査装置は、半導体装置を挿入可能とした挿入部の底面に測定端子が形成され、この測定端子に前記半導体装置の外部端子を接触させて検査する半導体装置の検査装置であって、前記挿入部の底面が水平面となす角度が鋭角または直角であり、前記半導体装置が前記挿入部の下側にある側面に当接した状態で、前記半導体装置の外部端子と前記測定端子とが対向配置される。
【００１６】
このように、挿入部の底面が水平面となす角度が鋭角または直角であり、半導体装置が挿入部の下側にある側面に当接した状態で、半導体装置の外部端子と測定端子とが対向配置されるので、半導体装置を挿入部に挿入する際、半導体装置はその自重により挿入部に滑り入り、下側の側面に当接し、これに伴って半導体装置の外部端子と測定端子とが対向する。このため、半導体装置の外部端子と測定端子との位置合わせが容易になり、電気的良品を不良品と判定する不具合をなくすことが可能となる。
【００１７】
請求項２記載の半導体装置の検査装置は、請求項１記載の半導体装置の検査装置において、挿入部の下側にある第１の側面の近傍にある第１の測定端子と、前記第１の側面と対向する第２の側面の近傍にある第２の測定端子とを有し、前記第１の測定端子と前記第１の側面との間の距離が、前記第２の測定端子と前記第２の側面との間の距離より短い。
【００１８】
このように、挿入部の下側にある第１の側面の近傍にある第１の測定端子と、第１の側面と対向する第２の側面の近傍にある第２の測定端子とを有し、第１の測定端子と第１の側面との間の距離が、第２の測定端子と第２の側面との間の距離より短いので、半導体装置は第１の側面に当接し、第２の側面との間には隙間が形成される。そのため、半導体装置を挿入部に挿入しやすく、隙間の範囲で半導体装置が移動可能である。
【００１９】
請求項３記載の半導体装置の検査装置は、請求項２記載の半導体装置の検査装置において、第１の測定端子と第１の側面との間の距離が、前記第１の測定端子に接触する外部端子から前記第１の側面側の前記半導体装置の端部までの距離の設計値と等しい。
【００２０】
このように、第１の測定端子と第１の側面との間の距離が、第１の測定端子に接触する外部端子から第１の側面側の半導体装置の端部までの距離の設計値と等しいので、半導体装置が第１の側面に当接した状態で、第１の測定端子と外部端子が正規の位置で対向して確実に接触する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１および図２に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態の半導体装置の検査装置の断面図である。
【００２２】
図１に示すように、この半導体装置の検査装置は、半導体装置１６を挿入する挿入部１があり、挿入部１の底面２に測定端子３が形成されており、この測定端子３に半導体装置１６の外部端子１３を接触させて検査する構成において、挿入部１の底面２が検査装置を設置する床面（水平面）１７となす角度４が、鋭角または直角である。また、半導体装置１６が挿入部１の下側にある第１の側面５に当接した状態で、半導体装置１６の外部端子１３と測定端子３とが対向配置される。
【００２３】
この場合、挿入部１の第１の側面５の近傍にある第１の測定端子６と、第１の側面５と対向する第２の側面７の近傍にある第２の測定端子８とを有し、第１の測定端子６と第１の側面５との間の距離１０が、第２の測定端子８と第２の側面７との間の距離１１より短くしてある。さらに、第１の測定端子６と第１の側面５との間の距離１０が、第１の測定端子６に接触する外部端子１３から第１の側面５側の半導体装置１６の端部までの距離１４の設計値と等しい。
【００２４】
上記構成の半導体装置の検査装置の作用について説明する。
【００２５】
半導体装置１６を挿入部１に挿入する際、挿入部１の底面２が検査装置を設置する床面１７となす角度４が、鋭角または直角であることによって、半導体装置１６が自重により滑り入り、第１の側面５に当接する。さらに第１の測定端子６と第１の側面５との間の距離１０が、外部端子１３の半導体装置１６の端部からの距離１４の設計値と等しいことにより、半導体装置１６の外形寸法にばらつきがなければ、測定端子３と外部端子１３の位置が一致する。
【００２６】
次に半導体装置１６の外形寸法がばらつきを持つ場合を、図２を用いて説明する。図２はこの発明の実施の形態の半導体装置の検査装置において外形寸法にばらつきがある場合の断面図である。
【００２７】
半導体装置１６の幅寸法９をＡと表記する。外形寸法値にはばらつきがあるため、半導体装置１６の幅寸法９は、最小値（Ａ−ΔＡ）となる場合がある。さらに半導体装置１６の外部端子１３の半導体装置１６の端部からの距離１４（寸法をＢと表記する。）も、外形寸法値のばらつきがあるため、Ｂ−ΔＢとなる場合がある。
【００２８】
しかしながら、挿入部１の底面２が検査装置を設置する床面１７となす角度４が、鋭角または直角であることによって、半導体装置１６を挿入部１に挿入する際、半導体装置１６の自重により滑り入り、半導体装置１６があらかじめ第１の側面５に当接している。そのために、外部端子１３と測定端子３の位置ずれ量１５は、従来例（Ｓ＋ΔＡ＋ΔＢ）に比較してΔＡ＋ΔＢまで抑えられる。
【００２９】
例えば、ＬＧＡタイプＣＳＰの寸法が以下の場合を具体的に挙げる。
【００３０】
半導体装置の幅寸法９は、
Ａ＝１１．００±０．１５（ｍｍ）（ΔＡ＝０．１５（ｍｍ））
半導体装置の外部端子の半導体装置端部からの距離１４は、
Ｂ＝０．５０±０．１５（ｍｍ）（ΔＢ＝０．１５（ｍｍ））
である場合、外部端子と測定端子の位置ずれ量１５は、ΔＡ＋ΔＢ＝０．３０まで抑えられる。
【００３１】
ＣＳＰが０．５０（ｍｍ）の外部端子ピッチである場合でも、測定端子３と外部端子１３が０．３０（ｍｍ）しかずれないので、外形寸法にばらつきがあったとしても、測定端子３は半導体装置１６の外部端子１３に、常に正常に接触することが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】
この発明の請求項１記載の半導体装置の検査装置によれば、挿入部の底面が水平面となす角度が鋭角または直角であり、半導体装置が挿入部の下側にある側面に当接した状態で、半導体装置の外部端子と測定端子とが対向配置されるので、半導体装置を挿入部に挿入する際、半導体装置はその自重により挿入部に滑り入り、下側の側面に当接し、これに伴って半導体装置の外部端子と測定端子とが対向する。このため、半導体装置の外部端子と測定端子との位置合わせ精度が向上し、ＣＳＰの外部端子が挟ピッチ化しても、測定端子と外部端子が常に正常な位置で接触することが可能となる。そのため、従来課題となっていた電気的良品を不良品とみなす判定不良をなくすことが可能となる。
【００３３】
請求項２では、挿入部の下側にある第１の側面の近傍にある第１の測定端子と、第１の側面と対向する第２の側面の近傍にある第２の測定端子とを有し、第１の測定端子と第１の側面との間の距離が、第２の測定端子と第２の側面との間の距離より短いので、半導体装置は第１の側面に当接し、第２の側面との間には隙間が形成される。そのため、半導体装置を挿入部に挿入しやすく、隙間の範囲で半導体装置が移動可能である。
【００３４】
請求項３では、第１の測定端子と第１の側面との間の距離が、第１の測定端子に接触する外部端子から第１の側面側の半導体装置の端部までの距離の設計値と等しいので、半導体装置が第１の側面に当接した状態で、第１の測定端子と外部端子が正規の位置で対向して確実に接触する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態の半導体装置の検査装置の断面図である。
【図２】この発明の実施の形態の半導体装置の検査装置において外形寸法にばらつきがある場合の断面図である。
【図３】従来の半導体装置の検査装置の断面図である。
【図４】従来の半導体装置の検査装置において外形寸法にばらつきがある場合の断面図である。
【符号の説明】
１  挿入部
２  底面
３  測定端子
４  底面が検査装置を設置する床面となす角度
５  第１の側面
６  第１の測定端子
７  第２の側面
８  第２の測定端子
９  半導体装置の幅寸法
１０  第１の測定端子と第１の側面との間の距離
１１  第２の測定端子と第２の側面との間の距離
１２  スペース
１３  外部端子
１４  外部端子の半導体装置端部からの距離
１５  外部端子と測定端子の位置ずれ量
１６  半導体装置
１７  床面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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