(57)【要約】【課題】携帯機器に搭載可能な非接触通信用のアンテナ装置の特性劣化を抑制しつつ、薄型化を促進し、また、組立の容易化、生産性の向上を図る。【解決手段】非接触通信用アンテナ装置１０において、アンテナ基板１１の背面に設置される電磁波遮断板として、非接触通信の周波数域における比透磁率のインダクタンス成分μａが１より高く、かつ磁気損失成分μｂが１０より低い金属系磁性体板１２を採用する。また、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２との間に非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる係合部材１３等の中間部材を介在させた形態で、各部材を積層したビルトアップ構造とする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯機器に搭載されるアンテナ装置であって、
非接触通信を行うための非接触通信用アンテナが形成されたアンテナ基板と、前記非接触通信の周波数帯域における比透磁率のインダクタンス成分μａが１より高くかつ磁気損失成分μｂが１０より低い金属系磁性体板とを備え、
前記アンテナ基板と前記金属系磁性体板とを、非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる中間部材を介在させた形態で積層した構造を有するアンテナ装置。
【請求項２】
請求項１記載のアンテナ装置であって、
前記中間部材は、所定の厚みを有し、表面および裏面に前記アンテナ基板及び前記金属系磁性体板の各々を載置するためのガイド溝を備える係合部材により構成されるものであるアンテナ装置。
【請求項３】
請求項１記載のアンテナ装置であって、
前記中間部材は、非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる両面テープまたは接着剤により構成されるものであるアンテナ装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記アンテナ基板と前記金属系磁性体板との間の距離を０．１ｍｍ以上としたアンテナ装置。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記アンテナ基板と前記金属系磁性体板とを互いに平行に配置したアンテナ装置。
【請求項６】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記金属系磁性体板を、前記アンテナ基板の大きさと同等以上の大きさとしたアンテナ装置。
【請求項７】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載のアンテナ装置であって、
前記アンテナ基板上に、非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる中間部材層を設け、この中間部材層を介して、搭載する携帯機器の筐体の内表面に固定可能としたアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯機器に搭載される非接触通信を行うためのアンテナ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話装置と無線タグ等の非接触通信システムの普及に伴い、非接触通信システムに対応した携帯電話装置が市場から要求されている。非接触通信は磁界を利用した通信を行っており、非接触通信用アンテナとしては一般的にループアンテナを使用している。しかし、ループアンテナは導電性物質の影響を受け易く、ループアンテナの近傍に金属板等が存在すると、非接触通信の通信距離特性が劣化することが知られている。
【０００３】
この近接する金属板等の影響を軽減するために、ループアンテナの背面に、比透磁率が１に近い導電性材料からなる非磁性体プレート（電磁波遮蔽板）を配置する技術が、特許文献１に記載されている。ただし、この導電性材料からなる非磁性体プレート（電磁波遮蔽板）を配置する技術は、非接触通信用アンテナの背面に放射された信号が導電性物質で反射され、非接触通信用アンテナの前方に放射された信号と干渉を起こし、通信距離を劣化させる場合がある。
【０００４】
また、ループアンテナの背面に、比透磁率が高いフェライト系磁性体板（電磁波遮蔽板）を配置する技術が、特許文献２に記載されている。この技術によれば、金属板等に起因する悪影響を若干軽減することはできる。ただし、フェライト系磁性体板（電磁波遮蔽板）は、このフェライト系磁性体板の背面に近接して存在する金属板等から反射した電磁波成分を十分に吸収することができない。したがって、反射成分が、ループアンテナの前方に放射された信号と干渉を起こす場合がある。つまり、この技術では、金属板等の影響を若干減らすことはできても、通信距離特性を劣化させない程度までは軽減できない。
【０００５】
また、ループアンテナの背面に、所定距離だけ離して導電強磁性体板（電磁波遮蔽板）を配置するリーダライタの構造が、特許文献３に記載されている。このリーダライタの構造は、図１３に示すように、ループアンテナが形成されたプレート５１と導電性強磁性体板（電磁波遮蔽板）５２とを対向させ、支柱４０ａ，４０ｂにより固定したものである。この導電強磁性体板は、電磁波が照射されると渦電流を発生させて電磁波を効果的に吸収することができる。したがって、この導電強磁性体板より先では、ループアンテナから背面に放射された電磁波の強度が著しく減少し、近接して存在する金属板等の悪影響を軽減することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−２６３９３６号公報（図３−図８）
【特許文献２】
特開２００１−２４４２５号公報（図１）
【特許文献３】
特開２００１−４４７４７号公報（図３−図５）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献３に記載される「導電強磁性体板を用いた構造」は、不要な電磁波を効果的に吸収できるものの、以下の不都合がある。
【０００８】
（１）小型化に伴う電磁波吸収材に起因する不都合
携帯機器への搭載に適するように、その構造の小型化を図るべく、ループアンテナが形成された基板（アンテナ基板）と導電強磁性体板との間隔を狭くすると、こんどはアンテナ基板と導電強磁性体板とが結合し、アンテナの尖鋭度Ｑが低下する。こにより、アンテナの通信可能距離が短くなる。
【０００９】
（２）組立、量産性に関する不都合
（ａ）図１３のように、支柱によりアンテナ基板と導電強磁性体板の距離を保つ構造では、支柱を設ける組立に時間を要し、量産性は必ずしも高いとはいえない。
（ｂ）アンテナ基板と導電強磁性体板との距離（間隔）は、非接触通信距離を大きく支配しており、厳密な管理が求められる。
【００１０】
しかし、組立工程において、間隔に多少のばらつきが生じるのはやむを得ない。特に、携帯電話装置への搭載をめざして小型化を推進する場合、ある程度の誤差の発生は避けることができない。そのばらつきを考慮して、組立の後に、個々にループアンテナの同調を再調整できればよいが、携帯電話の量産性を考慮すると、個別の再調整は困難である。したがって、非接触通信距離特性の、ある程度の劣化は避けられない。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、携帯機器に搭載可能な非接触通信用のアンテナ装置の特性劣化を抑制しつつ、薄型化を促進し、また、組立の容易化、生産性の向上を図ることができるアンテナ装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のアンテナ装置は、携帯機器に搭載されるアンテナ装置であって、非接触通信を行うための非接触通信用アンテナが形成されたアンテナ基板と、前記非接触通信の周波数帯域における比透磁率のインダクタンス成分μａが１より高くかつ磁気損失成分μｂが１０より低い金属系磁性体板とを備え、前記アンテナ基板と前記金属系磁性体板とを、非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる中間部材を介在させた形態で積層した構造を有するものである。
【００１３】
上記構成により、電磁波遮蔽板として所定条件を満たす金属系磁性体による金属系磁性体板を採用すると共に、非接触通信用アンテナ装置をビルトアップ構造とすることによって、携帯機器に搭載可能な非接触通信用アンテナ装置の特性劣化を抑制しつつ薄型化を促進することができ、また、組立の容易化、生産性の向上を図ることができる。
【００１４】
また、他の態様として、上記のアンテナ装置であって、前記中間部材は、所定の厚みを有し、表面および裏面に前記アンテナ基板及び前記金属系磁性体板の各々を載置するためのガイド溝を備える係合部材により構成されるものとする。
【００１５】
上記構成により、組立が容易であり、かつ、アンテナ基板と金属系磁性体板との距離を正確に設定しやすくすることができる。中間部材としてガイド溝を備える係合部材を用いることで、アンテナ装置の組立効率を向上することができ、アンテナ装置の量産も容易になる。
【００１６】
また、他の態様として、上記のアンテナ装置であって、前記中間部材は、非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる両面テープまたは接着剤により構成されるものとする。
【００１７】
上記構成により、アンテナ装置は、アンテナ基板、中間部材、金属系磁性体板の順に積層されたビルトアップ構造（所定順序で容易に組立可能な構造）で構成されることになる。これにより、アンテナ装置の生産性をさらに高めることができ、携帯機器本体の組立と同等のスピードで、すなわち携帯機器本体と同時に非アンテナ装置を組み立てることも可能になる。
【００１８】
また、他の態様として、上記いずれかのアンテナ装置であって、前記アンテナ基板と前記金属系磁性体板との間の距離を０．１ｍｍ以上としたものとする。
本願の発明者の検討によって、アンテナ基板と金属系磁性体板との距離が０．１ｍｍより小さくならなければ、少々の間隔のばらつきがあっても非接触通信可能距離にほとんど影響を与えないことがわかった。このため、上記構成により、組立時に生じる間隔の誤差の影響を無くすことができ、アンテナ装置の組立性、量産性を向上できる。
【００１９】
また、他の態様として、上記いずれかのアンテナ装置であって、前記アンテナ基板と前記金属系磁性体板とを互いに平行に配置したものとする。
上記構成により、磁束を同一平面で均一にすることができ、非接触通信可能範囲を広くとることができる。
【００２０】
また、他の態様として、上記いずれかのアンテナ装置であって、前記金属系磁性体板を、前記アンテナ基板の大きさと同等以上の大きさとしたものとする。
上記構成により、非接触通信用アンテナと、このアンテナ装置が搭載される携帯機器の筐体内にある他の部品との結合を確実に阻止することができ、非接触通信距離が短くなるのを防止できる。
【００２１】
また、他の態様として、上記いずれかのアンテナ装置であって、前記アンテナ基板上に、非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる中間部材層を設け、この中間部材層を介して、搭載する携帯機器の筐体の内表面に固定可能としたものとする。
上記構成により、アンテナ装置を特性劣化が無い状態で携帯機器の筐体の内表面に自在に接着等により固定することができる。また、アンテナ装置を携帯機器の筐体内部に搭載する作業を容易にできる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本実施形態では、携帯電話装置や携帯情報端末（ＰＤＡ）等の携帯機器に内蔵される非接触通信用のアンテナ装置の構成例を説明する。
【００２３】
［第１実施形態］
図１は本発明の実施形態を説明するための非接触通信用アンテナ装置の基本構成を示す図である。
【００２４】
非接触通信用アンテナ装置のアンテナ基板１１上には、ループアンテナ（アンテナコイル）ＬＡが形成されており、その背面に、電磁波遮断板としての金属系磁性体板１２が配置される。
【００２５】
金属系磁性体板１２としては、非接触通信用周波数帯域で比透磁率のインダクタンス成分μａが１より高く、かつ磁気損失成分μｂが１０より低い金属系磁性体を用いる。
【００２６】
金属系磁性体板１２の非接触通信用周波数帯域での比透磁率におけるインダクタンス成分μａを１より高くすることで、フェライト系磁性体のような磁界の反射が起きづらくなる。また、金属系磁性体の非接触通信用周波数帯域での比透磁率における磁気損失成分μｂを１０より低くすることで、導電強磁性体のような非接触通信用アンテナと金属系磁性体の間隔を狭くしたときに発生するアンテナのＱの低下による非接触通信距離の短縮を防ぐことができ、非接触通信用アンテナ装置を薄型化できるという利点をもつ。
【００２７】
このように本実施形態では、電磁波遮蔽板の材料として、金属圧粉磁石や金属焼結磁石等の金属系磁性体を用い、かつ、電磁波遮蔽板の電磁波阻止能力と、アンテナ装置の小型化に伴うアンテナと電磁波遮蔽板との結合によるアンテナのＱ低下の防止とを両立させるべく、金属系磁性体の特性に限定を設ける。
【００２８】
つまり、複素比透磁率μは、μ＝μａ−μｂ（μａはインダクタンス成分、μｂは磁気損失成分）と表されるところ、金属系磁性体の接触通信用周波数帯域での比透磁率におけるインダクタンス成分μａを、「１」より高くすることで、フェライト系磁性体のような磁界の反射が起きづらくなり、十分な電磁波遮蔽効果を得ることができる。
【００２９】
一方、金属系磁性体の非接触通信用周波数帯域での比透磁率における磁気損失成分μｂを、「１０」より低くすることで、導電強磁性体のような、非接触通信用アンテナと金属系磁性体の間隔を狭くした場合のアンテナＱ劣化による非接触通信距離特性の低下を抑制することが可能となる。よって、電磁波の遮蔽能力を高く維持しつつ、その一方で、アンテナと電磁波遮蔽板との結合を軽減でき、アンテナ装置の薄型化を達成することができる。
【００３０】
金属系磁性体板１２はアンテナ基板１１と同等の大きさであり、また、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２は、互いに平行に配置される。また、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２とは、図２に示すように、所定間隔ｄを保って配置される。この間隔ｄは正確に実現されるのが望ましいが、実際のアンテナ装置の組立時には多少の誤差は必ず生じるものであり、そのような誤差に起因する非接触通信距離特性の低下を軽減することは、実用上、重要である。
【００３１】
ここで、本願の発明者は、非接触通信用アンテナ（ループアンテナ）と金属系磁性体板との距離と、非接触通信が可能な距離との関係について検討した。その結果を図３に示す。この図から明らかなように、非接触通信用アンテナ（アンテナ基板）と金属系磁性体板との距離が０．１ｍｍ以上から、非接触通信が可能な距離はほぼ飽和する。
【００３２】
すなわち、アンテナ基板と金属系磁性体板との距離が０．１ｍｍより小さくならなければ、少々の間隔のばらつきは、非接触通信可能距離にほとんど影響を与えない、ということがわかる。よって、本実施形態では、上記距離ｄが、例えば、０．１ｍｍ〜０．１３ｍｍ程度の範囲に収まるように、非接触通信用アンテナ装置を組み立てる。これにより、非接触通信用アンテナ装置の組立性、量産性を向上させることができる。
【００３３】
図４及び図５は、本発明の第１実施形態に係る非接触通信用アンテナ装置の構造を示す図であり、図４は組立用の治具に用いられる係合部材（中間部材とガイド溝をもつ）の断面図、図５は非接触通信用アンテナ装置の断面図である。
【００３４】
この第１実施形態では、組立性、量産性の向上を図り、かつ上記距離ｄを簡易な方法で正確に実現するために、図４に示すような係合部材１３を利用して、非接触通信用アンテナ装置を組み立てる。
【００３５】
図４に示される係合部材１３は、非導電性であり、かつ比透磁率が１に近い樹脂等の材料からなり、所定の厚み（上記間隔ｄに等しい厚み）の中間部材８と、ガイド溝９ａ，９ｂとを備える。ここで、中間部材８の厚みは、０．１ｍｍ以上とするのが望ましい。
【００３６】
第１実施形態では、図５に示すように、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２をそれぞれ、ガイド溝９ａ，９ｂを利用してスライドさせることにより、非接触通信用アンテナ装置１０が形成される。
【００３７】
このようなビルトアップ構造を採用することにより、組立効率が向上すると共に、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２との距離を正確にコントロールしやすくなる。
【００３８】
図６は、図５に示した第１実施形態の非接触通信用アンテナ装置を搭載した非接触通信システム対応の携帯電話装置の構造を示す断面図である。
【００３９】
携帯電話装置の通話もしくはデータ通信は、アンテナ１７を介してここでは図示していない基地局との間で行われる。また非接触通信時には、携帯電話装置の下側筐体１５内にある非接触通信用アンテナ装置１０と外部の非接触通信用カード１８との間で、信号のやりとりが行われる。なお、参照符号１６は、携帯電話装置の上側筐体である。
【００４０】
携帯電話装置に搭載された非接触通信用アンテナ装置１０は、金属系磁性体による金属系磁性体板１２を備えるため、携帯電話装置の下側筐体１５の内部にあるここでは図示していない部品等の影響を軽減することができる。
【００４１】
よって、携帯電話装置の下側筐体１５のあらゆる場所に、非接触通信用アンテナ装置を配置することが可能である。
【００４２】
また、非接触通信用アンテナのアンテナ基板１１と金属系磁性体板１２とが平行に配置されるため、磁束を同一平面で均一にすることができ、非接触通信可能範囲を広げることができる。
【００４３】
また、金属系磁性体板１２の大きさを、非接触通信用アンテナのアンテナ基板１１の大きさと同等以上とすることにより、非接触通信用アンテナと携帯電話装置筐体内に存在する部品との結合を確実に避けることができ、非接触通信距離を、常に一定に保つことができる。
【００４４】
このように第１実施形態によれば、非接触通信用アンテナ装置をビルトアップ構造で構成することで、非接触通信用アンテナユニットの生産性を向上できる。これにより、携帯電話装置本体の組立と同等のスピードで、すなわち携帯電話装置本体と同時に非接触通信用アンテナユニットを組み立てることができるという利点を有する。
【００４５】
また、上述のとおり、金属系磁性体の非接触通信用周波数帯域での比透磁率におけるインダクタンス成分μａを１より高くすることで、フェライト系磁性体のような磁界の反射が起きづらくなり、また、金属系磁性体の非接触通信用周波数帯域での比透磁率における磁気損失成分μｂを１０より低くすることで、導電強磁性体のような非接触通信用アンテナと金属系磁性体の間隔を狭くしたときに発生するアンテナＱの低下による非接触通信距離特性の劣化を防ぐことができ、非接触通信用アンテナユニットを薄型化できるという利点を有する。
【００４６】
さらに、非接触通信用アンテナと金属系磁性体との間隔を一定に保持できるようにすることで、非接触通信用アンテナの同調を無調整にすることができ、量産時の生産性を向上することができるという利点を有する。
【００４７】
［第２実施形態］
図７は、本発明の第２実施形態に係る非接触通信用アンテナ装置の断面図である。
【００４８】
第２実施形態では、非接触通信用アンテナのアンテナ基板１１と金属系磁性体板１２とは、非導電性でありかつ比透磁率が１に近い材料からなる両面テープまたは接着剤による中間部材３０により接合されて構成される。この中間部材３０は、０．１ｍｍ以上の厚みをもつように形成する。また、金属系磁性体板１２は、非接触通信用周波数帯域で比透磁率のインダクタンス成分μａが１より高く、かつ磁気損失成分μｂが１０より低いもので形成される。
【００４９】
第２実施形態の非接触通信用アンテナ装置３２は、前記金属系磁性体板１２、前記中間部材３０、アンテナ基板１１の順に積層されたビルトアップ構造で構成されている。よって、組立性、量産性がさらに向上する。
【００５０】
また、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２との距離は、中間部材３０の厚みにより、一定間隔ｄで保持できるようになっている。第２実施形態では、第１実施形態に比べて、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２との間隔にばらつきが生じやすい。
【００５１】
しかし、図３に示したように、間隔が０．１ｍｍ以上であれば、非接触通信可能な距離は飽和し、ほとんど変化しない。よって、この知見を活用して、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２との距離ｄを、組立誤差を考慮した場合でも、０．１ｍｍより小さくならないようにあらかじめ設計しておくことにより、その間隔ｄの変動による非接触通信距離特性の劣化は、ほとんど問題とならないようにできる。
【００５２】
図８は、図７に示した第２実施形態の非接触通信用アンテナ装置を搭載した非接触通信システム対応の携帯電話装置の構造を示す断面図である。
【００５３】
携帯電話装置の通話もしくはデータ通信は、アンテナ１７を介してここでは図示していない基地局との間で行われる。また非接触通信時は、携帯電話装置の下側筐体１５内にある非接触通信用アンテナ装置３２と、外部の非接触通信用カード１８との間で信号のやりとりが行われる。
【００５４】
ここで、金属系磁性体板１２が存在することで、携帯電話装置の下側筐体１５の内部にあるここでは図示していない部品等の影響を軽減することができ、携帯電話装置の下側筐体１５のあらゆる場所に非接触通信用アンテナ装置３２を配置することができる。
【００５５】
なお、非接触通信用アンテナのアンテナ基板１１と金属系磁性体板１２とを平行に配置すれば、磁束を同一平面で均一にすることができ、非接触通信可能範囲を広げることができる。
【００５６】
また、金属系磁性体板１２の大きさを、アンテナ基板１１と同等以上の大きさとすることにより、非接触通信用アンテナと携帯電話装置筐体内に存在する部品との結合を避けることができ、非接触通信距離を一定に保つことができる。
【００５７】
このように第２実施形態によれば、非接触通信用アンテナ装置を、積層されたビルトアップ構造で構成することで、非接触通信用アンテナ装置の生産性をさらに向上できる。
【００５８】
また、アンテナ基板１１と金属系磁性体板１２とを両面テープもしくは接着材を使用して接合するため、特殊な設備を使わず、通常の携帯電話装置用の組立ラインで自動化をできるという利点を有する。
【００５９】
また、金属系磁性体板１２の非接触通信用周波数帯域での比透磁率におけるインダクタンス成分μａを１より高くすることで、フェライト系磁性体のような磁界の反射が起きづらくなり、また、金属系磁性体の非接触通信用周波数帯域での比透磁率における磁気損失成分μｂを１０より低くすることで、導電強磁性体のような非接触通信用アンテナと金属系磁性体の間隔を狭くしたときに発生するアンテナのＱの低下による非接触通信距離特性の劣化を防ぐことができ、非接触通信用アンテナ装置を薄型化できるという利点を有する。
【００６０】
さらに、非接触通信用アンテナと金属系磁性体との間隔を一定に保持できるようにすることで、非接触通信用アンテナの同調を無調整にすることができ、量産時の生産性を向上することができるという利点を有する。
【００６１】
また、非接触通信用アンテナのアンテナ基板１１（図１のループアンテナＬＡ）と金属系磁性体板１２との間隔を、０．１ｍｍ以上の非導電性かつ比透磁率が１に近い材料の両面テープもしくは接着剤で保持することで、非接触通信用アンテナと金属系磁性体の結合を軽減することができ、非接触通信用アンテナの利得劣化による非接触通信距離特性の劣化を防ぐことができるという利点を有する。
【００６２】
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態の非接触通信用アンテナ装置について、図９〜図１２を参照して説明する。
【００６３】
第３実施形態の特徴は、前掲の実施形態で説明した非接触通信用アンテナ装置（図５、図７）におけるアンテナ基板の表面上に、非導電性であり、かつ比透磁率が１に近い材料からなる両面テープまたは接着剤による中間部材層を設け、携帯電話装置の筐体の内表面に、非接触通信用アンテナを自在に、容易に取り付けることができるようにしたことである。
【００６４】
すなわち、第３実施形態では、第１構成例として、図９に示すように、図５に示した非接触通信用アンテナ装置１０におけるアンテナ基板１１の表面上に、非導電性であり、かつ比透磁率が１に近い材料からなる両面テープあるいは接着剤による中間部材層１４を設ける。この構成により、図１０に示すように、中間部材層１４を介して携帯電話装置の筐体の内表面に、非接触通信用アンテナ装置１０を容易に取り付けることができる。
【００６５】
また同様に、第２構成例として、図１１に示すように、図７に示した非接触通信用アンテナ装置３２におけるアンテナ基板１１の表面上に、非導電性であり、かつ比透磁率が１に近い材料からなる両面テープまたは接着剤による中間部材層１４を設ける。この構成により、図１２に示すように、中間部材層１４を介して携帯電話装置の筐体の内表面に、非接触通信用アンテナ装置３２を容易に取り付けることができる。
【００６６】
このように第３実施形態では、非接触通信システムに対応した携帯電話装置の生産性を、さらに向上することができるという利点を有する。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態によれば、電磁波遮蔽板として所定条件を満たす金属系磁性体による金属系磁性体板を採用すると共に、非接触通信用アンテナ装置をビルトアップ構造とすることにより、携帯機器に搭載可能な非接触通信用アンテナ装置の特性劣化を抑制しつつ薄型化を促進することができ、また、組立の容易化、生産性の向上を図ることができる。
【００６８】
すなわち、アンテナ基板の背面に設けられる金属系磁性体の非接触通信用周波数帯域での比透磁率におけるインダクタンス成分μａを１より高くすることで、フェライト系磁性体のような磁界の反射が起きづらくなり、また、金属系磁性体の非接触通信用周波数帯域での比透磁率における磁気損失成分μｂを１０より低くすることで、導電強磁性体のような非接触通信用アンテナと金属系磁性体の間隔を狭くしたときに発生するアンテナＱ劣化による非接触通信距離劣化を防ぐことができ、非接触通信用アンテナユニットを薄型化できる。
【００６９】
また、非接触通信用アンテナユニットをビルトアップ構造で構成することで、非接触通信用アンテナユニットの生産性が向上し、携帯電話装置本体の組立と同等のスピードで、すなわち携帯電話装置本体と同時に非接触通信用アンテナユニットを組立できる。
【００７０】
また、非接触通信用アンテナと金属系磁性体との間隔を一定に保持できるようにすることで、非接触通信用アンテナの同調を無調整にすることができ、量産時の生産性を向上することができる。
【００７１】
また、非接触通信用アンテナと金属系磁性体との間隔を、０．１ｍｍ以上の非導電性かつ比透磁率が１に近い材料の両面テープもしくは接着剤で保持することで、非接触通信用アンテナと金属系磁性体の結合を軽減することができ、非接触通信用アンテナの利得劣化による非接触通信距離特性の劣化を防ぐことができるという利点を有する。
【００７２】
また、アンテナ基板と金属系磁性体板とを互いに平行に設けることにより、磁束を同一平面で均一にすることができ、非接触通信可能範囲を広くとることができる。また、金属系磁性体板を、非接触通信用アンテナの大きさと同等以上の大きさとすることにより、ループアンテナ（非接触通信用アンテナ）と、携帯機器の筐体内にある他の部品との結合を確実に阻止することができ、非接触通信距離が短くなるのを防ぐことができる。
【００７３】
また、非接触通信用アンテナの前面に非導電性かつ比透磁率が１に近い両面テープまたは接着剤を設けたことで、携帯電話装置の筐体内部へ非接触通信用アンテナを容易に取り付けることができ、さらに非接触通信システムに対応した携帯電話装置の生産性を向上することができる。
【００７４】
なお、本発明は、例えば、携帯電話装置の他、携帯情報端末（ＰＤＡ）、あるいは通信機能を持たない携帯機器にも搭載することができる。また、ビルトアップ構造のアンテナ装置に用いられる各構成部材の材料は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、適宜、選択し得る。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、携帯機器に搭載可能な非接触通信用のアンテナ装置の特性劣化を抑制しつつ、薄型化を促進し、また、組立の容易化、生産性の向上を図ることができるアンテナ装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を説明するための非接触通信用アンテナ装置の基本構成を示す図
【図２】本実施形態の非接触通信用アンテナ装置の主要な構成要素であるアンテナ基板と金属系磁性体板とを所定間隔ｄを維持しつつ保持した状態を示す図
【図３】非接触通信用アンテナと金属系磁性体との距離に対する非接触通信距離の測定結果を示す図
【図４】本発明の第１実施形態に係る非接触通信用アンテナ装置の組立用の治具に用いられる係合部材の断面図
【図５】本発明の第１実施形態に係る非接触通信用アンテナ装置の断面図
【図６】図５に示した第１実施形態の非接触通信用アンテナ装置を搭載した非接触通信システム対応の携帯電話装置の構造を示す断面図
【図７】本発明の第２実施形態に係る非接触通信用アンテナ装置の断面図
【図８】図７に示した第２実施形態の非接触通信用アンテナ装置を搭載した非接触通信システム対応の携帯電話装置の構造を示す断面図
【図９】本発明の第３実施形態に係る非接触通信用アンテナ装置の第１構成例を示す断面図
【図１０】図９に示した第３実施形態の第１構成例の非接触通信用アンテナ装置を搭載した携帯電話装置の構造を示す断面図
【図１１】本発明の第３実施形態に係る非接触通信用アンテナ装置の第２構成例を示す断面図
【図１２】図１１に示した第３実施形態の第２構成例の非接触通信用アンテナ装置を搭載した携帯電話装置の構造を示す断面図
【図１３】従来のアンテナ基板と電磁波遮蔽板とを所定間隔を維持しつつ保持するための構造例を示す断面図
【符号の説明】
８  中間部材
９ａ，９ｂ  ガイド溝
１０，３２  非接触通信用アンテナ装置
１１  アンテナ基板（非接触通信用アンテナ）
１２  金属系磁性体板（金属系磁性体）
１３  係合部材
１４  中間部材層（両面テープまたは接着剤）
１５  下側筐体
１６  上側筐体
１７  携帯電話装置のアンテナ
１８  非接触通信用カード
３０  中間部材（両面テープまたは接着剤）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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