(57)【要約】【課題】カード切断時における、カード周縁部のバリの発生及び切断面からのダストの発生を抑制する。【解決手段】一対のシート１と、シート１間に接着剤を充填してなる接着剤層３とを有するプラスチックカードである。接着剤層３は、熱硬化性樹脂と、炭酸カルシウムを５重量％〜３０重量％とを含有する。接着剤の硬化後の引張弾性率は１００Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２である。単に接着剤の硬化後の引張弾性率を規定しただけでは、カード形状に打ち抜く際にダストが大量に発生するが、接着剤層中に炭酸カルシウムを特定量含有させることでダストの発生が抑制される。【選択図】  図１
2004330596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のシートと、当該シート間に接着剤を充填し熱硬化することにより形成される接着剤層とを有するプラスチックカードであって、
上記接着剤層は、熱硬化性樹脂と、炭酸カルシウムを５重量％〜３０重量％とを含有し、当該接着剤の硬化後の引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とするプラスチックカード。
【請求項２】
上記接着剤層が、酸化チタンを０．１重量％〜１０重量％含有することを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【請求項３】
上記シートが、ポリエチレンテレフタレートシートであることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【請求項４】
上記シートの厚みが、７５μｍ〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【請求項５】
上記シートに帯電防止処理が施されることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【請求項６】
上記一対のシート間に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールが挟み込まれることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対のシート間に中間層として熱硬化性の接着剤層を有するプラスチックカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばキャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野においては、これまで磁気記録媒体が広く利用されてきた。磁気記録媒体には、カード所有者の氏名や会員番号等、簡単な情報を磁気的に記録することができ、これら情報に基づいてカード所有者の認証等が行われている。ただし、磁気記録媒体では記録し得る情報量に限度があり、また磁気的に記録された情報は簡単に読み取ることができることから、セキュリティーの点でも不安が残る。
【０００３】
近年、個人情報の流出を防ぐ動きからセキュリティーの強化を重視する傾向にあり、ＩＣチップを記録媒体としたＩＣカードが、より高セキュリティー化を目的とした意味で注目を浴び、また主流となりつつある。特に非接触式のＩＣカードは、搭乗システムやセキュリティーシステム等に多く使用されており、その普及には目を見張るものがある。
【０００４】
ところで、ＩＣカード等のプラスチックカードは、例えば一対のシートにそれぞれ接着剤を塗布し、接着剤塗布面を内側にしてこれらシートを貼り合わせて積層するとともに接着剤を硬化させて接着し、次いで、打ち抜き用のダイス及びポンチからなる金型を用いて、この積層シートを所定の寸法に打ち抜くことにより製造される。
【０００５】
しかしながら、上記打ち抜き工程において、カード周縁部にバリが発生し、「カードの面に対して直角をなす縁部のバリは、カードの表面から０．０８ｍｍを超えてはならない」と規定されるＪＩＳ  Ｘ６３０１の規格を超過するおそれがある。また、プラスチックカード周縁部のバリは、ＪＩＳ規格を満足しないという問題だけでなく、プラスチックカードの外観を損ねることにもなり、その発生の防止対策が種々提案されている。
【０００６】
例えば、一対のシート間に電子部品を備えたＩＣカードにおいて、これらシート及び電子部品間に介在される接着剤の物性を規定したＩＣカードが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。このＩＣカードによれば、接着剤の硬化後の引張弾性率が２００ＭＰａ以上とされ、且つ引張破断点伸度が６００％以下と規定された接着剤を用いることにより、ＩＣカードとしての打ち抜き性が改良されるとともに、曲げ特性を向上することができる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−２４５４２３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１記載の技術のように単に接着剤の硬化後の物性を規定しただけでは、カード周縁部のバリの発生に対してはある程度の効果が認められるものの、積層シートを切断する工程において、プラスチックカードの切断面からダストが多量に発生するという問題があった。
【０００９】
そこで本発明はこのような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、カード切断時における、カード周縁部のバリの発生及び切断面からのダストの発生を抑制することができるプラスチックカードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明者らが鋭意検討した結果、接着剤の硬化後の引張弾性率を最適化するだけでなく、特定の接着剤を用いるとともに、接着剤層中に特定の種類及び量の顔料を含有させることによって、バリの発生をＪＩＳ規格内におさめつつダストの発生を抑制できるという知見を見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
すなわち、本発明に係るプラスチックカードは、一対のシートと、当該シート間に接着剤を充填し熱硬化することにより形成される接着剤層とを有するプラスチックカードであって、上記接着剤層は、熱硬化性樹脂と、炭酸カルシウムを５重量％〜３０重量％とを含有し、当該接着剤の硬化後の引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする。
【００１２】
以上のような構成のプラスチックカードでは、熱硬化性樹脂を含む接着剤の硬化後の引張弾性率を１００Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２の範囲内とすることで、カード形状に打ち抜く際に発生するプラスチックカードの周縁部のバリを最小限に抑えることができる。また、単に接着剤の硬化後の引張弾性率を規定しただけでは、カード形状に打ち抜く際にダストが大量に発生するという問題を引き起こすが、本発明に係るプラスチックカードでは、接着剤層中に炭酸カルシウムを特定量含有させており、これによりカード形状に打ち抜く際のダストの発生が抑制される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したプラスチックカードについて、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、非接触式ＩＣカードへの適用例を示すものである。この非接触式ＩＣカードは、図１に示すように、一対のシート１と、シート１間に設置されたＩＣモジュール２と、シート１間に接着剤が充填されてなる接着剤層３とを有する。
【００１５】
シート１の構成材料としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと称する。）等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂等を使用可能であるが、中でも、耐水性、耐久性、耐薬品性等に優れることから、ＰＥＴを用いることが好ましい。
【００１６】
シート１の厚みは、非接触ＩＣカードの強度とカードの打ち抜き時の容易性とを両立する観点から、７５μｍ〜１５０μｍとすることが好ましい。
【００１７】
また、シート１には帯電防止処理を施しておくことが好ましい。これによって、カード打ち抜き時に発生したダストが非接触式ＩＣカード表面に付着することを防止し、また、製造工程時のハンドリング性を向上することができる。帯電防止処理としては、帯電防止剤を含有する層をシート１表面に形成する方法や、シート１内に帯電防止剤を配合する方法等、公知の方法をいずれも使用可能であり、例えば特開２００３−３９６１９号公報に記載の方法を使用することが可能である。
【００１８】
ＩＣモジュール２は、高分子フィルム４上に金属薄膜をドライラミネート、あるいは蒸着、メッキ等の手法により積層するとともに、この金属薄膜を例えばイオンエッチングすることにより、アンテナパターンとして薄層状コイルが形成される。すなわち、例えばＰＥＴ等からなる高分子フィルム４の表面に金属薄膜であるアルミニウム薄膜等をパターニングすることによりアンテナパターンが形成されている。また、上記ＩＣモジュール２には、アンテナパターンと接続されてＩＣチップ５が実装されており、このＩＣチップ５に種々の情報が記録されている。ＩＣチップ５に記録された情報は、ＩＣモジュール２の表面に形成されたアンテナパターンを介して外部に伝達される。高分子フィルム上のＩＣチップ５は、樹脂によって封止されて、ＩＣモジュール２を構成する。ＩＣモジュール２を製造する方法は特に限定されないが、例えば特開２０００−１１８１７５号公報又は特開２０００−２２２５４９号公報に記載の方法により製造することが好ましい。
【００１９】
接着剤層３は、シート１間に接着剤を充填し、硬化してなるものである。ここで用いる接着剤は、熱硬化性樹脂であり、生産性が良好であること、隠蔽性があること、カードの製造に用いられる他の接着剤（例えばホットメルト接着剤等）より一般に強度が高いこと等の利点を有する。
【００２０】
接着剤層に用いられる熱硬化性樹脂としては、特に限定されるものではなく、公知の熱硬化性樹脂を用いることができ、エポキシ樹脂が好適に用いられる。エポキシ樹脂としては公知のエポキシ樹脂を用いることができ、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型２官能エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２１】
また、用いられる硬化剤としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として常用されている化合物はすべて用いることができ、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の脂肪族アミン類、メタフェニレンジアンミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン類、フェノールノボラック樹脂、オルクレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ビスフェノールＦノボラック樹脂、フェノール類−ジシクロペンタジエン付加型樹脂、ヒドロキシナフタレンノボラック樹脂、キシリデンを結接基としたフェノール類、ナフトール類樹脂、ポリアミド樹脂及びこれらの変性物、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤等が挙げられる。上記化合物を硬化剤として用いる際は、硬化促進剤を適宜使用することができる。硬化促進剤としては公知のものが何れも使用できるが、例えば、第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩、リン系化合物等が挙げられ、これらは単体のみならず２種類以上の併用も可能である。
【００２２】
ところで、非接触式ＩＣカード等のプラスチックカードは、例えば、一対の長尺状のシートの一方にＩＣモジュールを配置するとともに接着剤を塗布し、これらシートを貼り合わせて積層するとともに接着剤を硬化させ、次いで、この積層シートを所定の形状に打ち抜くことにより製造される。このうち、非接触式ＩＣカードを打ち抜く際に、切断面に露出した接着剤層によってカード周縁部にバリが発生し、ＪＩＳ規格を外れるおそれがある。
【００２３】
このため、本実施形態の非接触式ＩＣカードでは、接着剤の硬化後の引張弾性率を特定の範囲内に規定することで、カード打ち抜き時のバリの発生を抑える。具体的には、接着剤の硬化後の引張弾性率を１００Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２の範囲内に規定することで、例えばＪＩＳ  Ｘ６３０１に記載の規格を満足し得る程度にバリの発生を抑え、プラスチックカードの周縁部を滑らかにすることができる。また、非接触式ＩＣカードに要求される曲げ特性も同時に確保できる。なお、本明細書中における引張弾性率とは、ＪＩＳ  Ｋ７１１３に準拠して測定した引張弾性率を指すこととする。
【００２４】
しかしながら、接着剤の硬化後の引張弾性率を規定することでカード周縁部のバリ発生については改善できるがシートをカード形状に打ち抜く際にカード切断面からダストが多量に発生し、製造上の問題となっていた。
【００２５】
この問題を改善するために本発明者らが検討した結果、接着剤層３中に特定の顔料を特定量含有させることが重要であり、これによってカード切断面からのダストの発生を抑制可能であることを見出した。すなわち、接着剤層３に炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）を５重量％〜３０重量％含有させることで、カード切断面からのダストの発生を抑制し、カード表面にダストが付着することを防止できる。また、接着剤層３への炭酸カルシウムの配合により、接着剤硬化時の収縮緩和や、切削性の向上等の効果を得ることもできる。
【００２６】
また、接着剤層３は、無機顔料として酸化チタンを０．１重量％〜１０重量％含有することが好ましい。接着剤層３に酸化チタン（ＴｉＯ２）を特定量配合することで、シート１の材質にかかわらずシート１間のＩＣモジュール２等が透けて見えることを防止し、高い隠蔽性を確保することができる。
【００２７】
さらに、接着剤層３には、上記の炭酸カルシウム及び酸化チタンの他、無機顔料及び有機顔料等の公知の顔料を含有させることができる。具体的な無機顔料としては例えば結晶性シリカ粉、溶融シリカ粉、アルミナ粉、タルク、石英ガラス等が挙げられる。また必要に応じて、着色剤、難燃剤、離型剤、またはカップリング剤等の公知の各種の添加剤成分も、接着剤層３に適宜配合せしめることができる。
【００２８】
上述の非接触式ＩＣカードの製造方法は特に限定されないが、例えば特開平９−１０９２６４号公報に記載の製造装置及び製造方法を適用することができる。この製造装置及び製造方法によれば、特に速硬性の接着剤を使用しても、所定の接着剤のコーティング厚で接着することができる。具体的には、このカード製造装置は、シートが搬送される順に、概略、ロールに巻回されたシートを送り出すシート供給部、シートの内面に接着剤の薄膜を形成する仮コーティング部、ＩＣモジュールをシート状に貼付するＩＣモジュール貼り付け部、一対のシート間に接着剤を供給するとともにこれらシートを貼り合わせる本コーティング部、一対のシートに加熱及び加圧処理を施す加熱加圧硬化部等を有している。そして、非接触式ＩＣカードを製造する際には、先ず、シート供給部から２枚のシートがそれぞれ仮コーティング部に送られる。
【００２９】
次に、仮コーティング部において、供給されてきたシートの一方の面上に接着剤を供給するとともに、例えば回転する一対のローラ間を通過させることによって、一対のシートの内面に、それぞれ所定の厚みの接着剤をコーティングする。この時に、一対のシートは同時に連続して流れているために、接着剤の溜まり部内のよどみがなく、接着剤がスムーズにローラの間を通って流れていくことになる。これにより接着剤の溜まり部内での速硬性の接着剤の硬化を防いで、フィルムに対して接着剤の薄膜のコーティングが可能である。
【００３０】
次に、接着剤がコーティングされた一方のシートは、テンションを調整されて本コーティング部に送られる。また、他方のシートは、ＩＣモジュール貼り付け部において、接着剤薄膜の所定の位置にＩＣモジュールを貼り付けられたのち、本コーティング部に送られる。本コーティング部においては、一方のシートと、ＩＣモジュールが貼り付けられた他方のシートとは、同時に連続して一対のローラの間に送られる。このとき、下方に配置されたＩＣモジュールを貼り付けられたシートの内面側には、接着剤薄膜及びＩＣモジュールを被覆するように、本コーティングディスペンサからさらに接着剤が供給される。ローラの間にはギャップが設定されているのでシート間にギャップが生じ、接着剤層が形成されることになる。本コーティング部においては、一対のシートが同時に連続して流れているため、接着剤のよどみがなくスムーズに一対のローラの間を通って流れ出るので、接着剤の溜まり部内での速硬性の接着剤の硬化を防ぎ、シート間の確実でスムーズな貼り合せが可能である。
【００３１】
そして、一対のシートを貼り合せることにより形成された積層シートは、加熱加圧硬化部内において加熱及び加圧されて、接着剤が熱硬化し、一対のシートを確実に一体化することができる。
【００３２】
次に、積層シートは、スピード及びトルク設定部、並びに定寸送り部を経てカッターにより所定の長さに切断されて定寸フィルムとされ、良品・不良品選別部において、順次送られてくる定寸フィルムのＩＣモジュールが正しく貼り付けられているかどうかを判断して、良品の定寸フィルムは良品マガジン側に送られ、不良品の定寸フィルムは不良品マガジン側に送られる。
【００３３】
そして、良品と判断された定寸フィルムを所定のカード形状に打ち抜くことにより、例えば図１に示す構成の非接触式ＩＣカードの製造が完了する。
【００３４】
なお、上述の説明では、一対のシート間にＩＣモジュールを内蔵した非接触式ＩＣカードを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、（端子を有する接触式のＩＣカードや、）シート間にＩＣモジュールを持たない例えば磁気カード等の公知のプラスチックカードに適用可能である。
【００３５】
また、非接触式ＩＣカードを製造する方法も上述の方法に限定されず、公知の製造方法を適用可能である。
【００３６】
【実施例】
次に、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。
【００３７】
実験１
先ず、接着剤の硬化後の引張弾性率の最適な範囲について検討した
【００３８】
〈サンプル１〉
シートとしては、厚み１２５μｍの、白色のＰＥＴシート（東レ社製、商品名ルミラー（登録商標））を用いた。また、接着剤としては、エポキシ樹脂系二液型接着剤（セメダイン社製）に、特定の顔料を含有させたものを用いた。以下に、接着剤の組成を示す。
【００３９】
（主剤）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中間体  ２５重量％
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂中間体  １０重量％
変性エポキシ樹脂  ４０重量％
炭酸カルシウム  ２０重量％
酸化チタン    ５重量％
【００４０】
（硬化剤）
ポリチオール  ７０重量％
三級アミン  ５重量％
炭酸カルシウム  ２０重量％
酸化チタン  ５重量％
【００４１】
上記組成の接着剤をシート間に塗布するとともにＩＣモジュールを配置し、一対のシートを貼り合わせた。張り合わされた積層シートについて、６０℃で３０分間、次いで２０℃で１日間の条件で硬化処理を行い、接着剤を硬化させ、所定のカード形状に打ち抜くことにより、図１に示す構成の非接触式ＩＣカードを作製した。
【００４２】
なお、上記接着剤を同様の条件で硬化させた後の引張弾性率について、ＪＩＳＫ７１１３に記載の方法に従って測定したところ、１００Ｎ／ｍｍ２という結果を得た。
【００４３】
〈サンプル２〉
接着剤の主剤の組成を下記表１に示すように変更したこと以外は、サンプル１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。なお、使用した接着剤を同様の条件で硬化させた後の引張弾性率について、ＪＩＳ  Ｋ７１１３に記載の方法に従って測定したところ、５００Ｎ／ｍｍ２という結果を得た。
【００４４】
〈サンプル３〉
接着剤の主剤の組成を下記表１に示すように変更したこと以外は、サンプル１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。なお、使用した接着剤を同様の条件で硬化させた後の引張弾性率について、ＪＩＳ  Ｋ７１１３に記載の方法に従って測定したところ、１５００Ｎ／ｍｍ２という結果を得た。
【００４５】
〈サンプル４〉
接着剤の主剤の組成を下記表１に示すように変更したこと以外は、サンプル１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。なお、使用した接着剤を同様の条件で硬化させた後の引張弾性率について、ＪＩＳ  Ｋ７１１３に記載の方法に従って測定したところ、５０Ｎ／ｍｍ２という結果を得た。
【００４６】
〈サンプル５〉
接着剤の主剤の組成を下記表１に示すように変更したこと以外は、サンプル１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。なお、使用した接着剤を同様の条件で硬化させた後の引張弾性率について、ＪＩＳ  Ｋ７１１３に記載の方法に従って測定したところ、２０００Ｎ／ｍｍ２という結果を得た。
【００４７】
以上のサンプル１〜サンプル５の非接触式ＩＣカードについて、ＪＩＳ  Ｋ６９１１記載の方法に従って表面電気抵抗を測定したところ、全て１×１０１４Ω／□という結果を得た。
【００４８】
また、サンプル１〜サンプル５の非接触式ＩＣカードについて、周縁部のバリを測定した。結果を表１に示す。なお、バリの評価はＪＩＳ  Ｘ６３０１に準拠し、カードの面に対して直角をなす縁部のバリが、カードの表面から０．０８ｍｍを超えたものを不良品、０．０８ｍｍ以内であったものを良品と判断する。
【００４９】
さらに、サンプル１〜サンプル５の非接触式ＩＣカードについて、ダスト付着の程度について評価した。具体的には、カード表面を目視して最もダストが付着していると思われる領域を限定し、１ｃｍ×１ｃｍの領域中のダスト数を光学顕微鏡（２０倍）を用いてカウントした。表１中、ダストの数が０〜１個／ｃｍ２であったものを○とし、ダストの数が２〜３個／ｃｍ２であったものを△とし、ダストの数が４個／ｃｍ２以上であったものを×とした。
【００５０】
さらにまた、サンプル１〜サンプル５の非接触式ＩＣカードについて、ＪＩＳＸ６３０５に記載の方法に従って動的曲げ特性を試験し、１０００回後においても機能するか否かを判定した。なお、シートと接着剤層との剥離が生じたものに関しては、試験続行不可能であるため、不良と判定する。表１中、試験中にシートと接着剤層とで剥離がなく、且つ、動的曲げ試験を１０００回行った後に正常に動作したものを○とした。また、試験中にシートと接着剤層とが剥離したもの、又は、動的曲げ試験を１０００回行った後の動作に異常があったものを×とした。
【００５１】
以上のサンプル１〜サンプル５のシート膜厚、接着剤組成、接着剤硬化後の引張弾性率、バリの長さ、ダスト付着の評価結果及び動的曲げ試験評価結果について、併せて下記表１に示す。
【００５２】
【表１】
2004330596.tif 000003
以上の表１から明らかなように、サンプル１〜サンプル３では、バリの発生、ダスト付着及び動的曲げ特性のいずれにおいても良好な結果であった。これに対して、硬化後の引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ２を下回るサンプル４では、動的曲げ強さに劣り、逆に硬化後の引張弾性率が１５００Ｎ／ｍｍ２を上回るサンプル５では、カード周縁部のバリがＪＩＳ規格の０．０８ｍｍを上回り、また、カード表面へのダスト付着も顕著であった。
【００５３】
実験２
次に、接着剤中の炭酸カルシウムの最適な含有量について検討した。
【００５４】
〈サンプル６〉
接着剤組成を下記表２のように変化させて、接着剤層全体での炭酸カルシウム含有量を５重量％としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００５５】
〈サンプル７〉
接着剤組成を下記表２のように変化させて、接着剤層全体での炭酸カルシウム含有量を３０重量％としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００５６】
〈サンプル８〉
接着剤組成を下記表２のように変化させて、接着剤層全体での炭酸カルシウム含有量を０としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００５７】
〈サンプル９〉
接着剤組成を下記表２のように変化させて、接着剤層全体での炭酸カルシウム含有量を３５重量％としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００５８】
以上のサンプル６〜サンプル９の非接触式ＩＣカードについて、実験１と同様に各種評価を行った。結果を下記表２に示す。
【００５９】
【表２】
2004330596.tif 000004
以上の表２から明らかなように、サンプル６〜サンプル９で用いた接着剤は、いずれも硬化後の引張弾性率が１００Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２の範囲内であった。このうちサンプル６及びサンプル７では、バリの発生、ダスト付着及び動的曲げ特性のいずれにおいても良好な結果であった。これに対して、炭酸カルシウムを含有しないサンプル８では、ダストが多量に付着し、カード周縁部のバリもＪＩＳ規格の０．０８ｍｍを上回っていた。また、炭酸カルシウム含有量が３０重量％を上回るサンプル９においては、バリの発生は抑制されたものの、ダストの付着量についての改善は見られなかった。したがって、接着剤層中の炭酸カルシウム含有量を５重量％〜３０重量％の範囲内とすることで、ダスト発生を抑制できることが明らかとなった。
【００６０】
以上の実験１及び実験２の結果から、熱硬化性樹脂を用いた接着剤において、硬化後の引張弾性率を１００Ｎ／ｍｍ２〜１５００Ｎ／ｍｍ２と最適化し、且つ、接着剤中の炭酸カルシウム含有量を５重量％〜３０重量％と適正な範囲とすることで、バリの発生抑制、ダスト付着量の減少及び動的曲げ特性の全てを満足できることがわかった。
【００６１】
実験３
次に、接着剤層中の酸化チタンの最適な含有量について検討した。
【００６２】
〈サンプル１０〉
接着剤組成を下記表３のように変化させて、接着剤層全体での酸化チタン含有量を０としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００６３】
〈サンプル１１〉
接着剤組成を下記表３のように変化させて、接着剤層全体での酸化チタン含有量を０．１重量％としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００６４】
〈サンプル１２〉
接着剤組成を下記表３のように変化させて、接着剤層全体での酸化チタン含有量を１０重量％としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００６５】
以上のサンプル１０〜サンプル１２の非接触式ＩＣカードについて、実験１と同様に各種評価を行った。
【００６６】
また、サンプル１０〜サンプル１２の非接触式ＩＣカードに対しては、次に述べるような隠蔽性の評価を行った。各サンプルにおいて、白色のＰＥＴシートの替わりに透明ＰＥＴシートを用いたこと以外は同様にして非接触ＩＣカードを作製した。この非接触ＩＣカードの外観を目視で観察し、内部のＩＣモジュールが全く見えなかったものを○、何らかの部品が内蔵されていることは認識できるものの、ＩＣモジュールのアンテナパターンは認識不可能であったものを△、ＩＣモジュールのアンテナパターンを認識可能であったものを×として評価した。結果を下記の表３に示す。
【００６７】
【表３】
2004330596.tif 000005
以上の表３から明らかなように、接着剤層中の酸化チタン含有量を０．１重量％〜１０重量％と適正な範囲内とすることで、シートの材質にかかわらずカードの隠蔽性を確保できることがわかった。
【００６８】
実験４
実験４では、接着剤の引張弾性率、炭酸カルシウム含有量及び酸化チタン含有量を適正な値に固定した状態で、ＰＥＴシートの厚みを変化させて最適範囲について検討した。
【００６９】
〈サンプル１３〉
ＰＥＴシートとして、厚みが７５μｍのＰＥＴシートを用いるとともに、下記表４に示す組成の接着剤を用いたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００７０】
〈サンプル１４〉
ＰＥＴシートとして、厚みが１２５μｍのＰＥＴシートを用いるとともに、下記表４に示す組成の接着剤を用いたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００７１】
〈サンプル１５〉
ＰＥＴシートとして、厚みが１５０μｍのＰＥＴシートを用いるとともに、下記表４に示す組成の接着剤を用いたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００７２】
〈サンプル１６〉
ＰＥＴシートとして、厚みが５０μｍのＰＥＴシートを用いるとともに、下記表４に示す組成の接着剤を用いたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００７３】
〈サンプル１７〉
ＰＥＴシートとして、厚みが１７５μｍのＰＥＴシートを用いるとともに、下記表４に示す組成の接着剤を用いたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００７４】
以上のサンプル１３〜サンプル１７の非接触式ＩＣカードについて、各種評価を行った。結果を下記表４に示す。
【００７５】
【表４】
2004330596.tif 000006
以上の表４から明らかなように、サンプル１３〜サンプル１５は、評価項目のいずれにおいても優れた結果を示したが、これに対してＰＥＴシートの厚みが５０μｍであるサンプル１６は、非接触ＩＣカードの強度が低下し、ＰＥＴシートの厚みが１７５μｍであるサンプル１７は、バリの改善効果及びダスト付着性が低下するといった不都合を生じた。このことから、ＰＥＴシートの厚みを７５μｍ〜１５０μｍの範囲内とすることが好ましいとわかった。
【００７６】
実験５
実験５では、ＰＥＴシートに帯電防止処理を施した場合について検討した。
【００７７】
〈サンプル１８〉
予めシートの表面に帯電防止剤をコーティングして、表面電気抵抗を１×１０１０Ω／□としたこと以外は、サンプル１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００７８】
〈サンプル１９〉
予めシートの表面に帯電防止剤をコーティングして、表面電気抵抗を１×１０１０Ω／□としたこと以外は、サンプル２と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００７９】
〈サンプル２０〉
予めシートの表面に帯電防止剤をコーティングして、表面電気抵抗を１×１０１０Ω／□としたこと以外は、サンプル３と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００８０】
〈サンプル２１〉
予めシートの表面に帯電防止剤をコーティングして、表面電気抵抗を１×１０１０Ω／□としたこと以外は、サンプル４と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００８１】
〈サンプル２２〉
予めシートの表面に帯電防止剤をコーティングして、表面電気抵抗を１×１０１０Ω／□としたこと以外は、サンプル５と同様にして非接触式ＩＣカードを作製した。
【００８２】
以上のサンプル１８〜サンプル２２の非接触式ＩＣカードについて、実験１と同様に各種評価を行った。結果を下記表５に示す。
【００８３】
【表５】
2004330596.tif 000007
以上の表５から明らかなように、帯電防止処理を施して表面電気抵抗を改善することで、帯電防止処理されていないサンプル１〜サンプル５に比べてダストの付着性をより確実に改善できることがわかった。
【００８４】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、接着剤として熱硬化性樹脂を用いるとともに、接着剤硬化後の引張弾性率及び炭酸カルシウム含有量を適正な範囲内とすることで、カード周縁部のバリの発生及びカード切断時のダストの発生が最小限に抑制されたプラスチックカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した非接触式ＩＣカードの要部概略断面図である。
【符号の説明】
１  シート、２  ＩＣモジュール、３  接着剤層、４  高分子フィルム、５  ＩＣチップ
【図１】
2004330596.tif 000008