(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、母体積層体の脱気を確実に行うことができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】母体積層体９、２３のセラミックグリーンシート１、１３ａ、１３ｂ間における導体パターン３、１５の周囲にセラミックパターン５、１７が形成されているとともに、該セラミックパターン５、１７が、前記導体パターン３、１５のサイドマージン側辺３ｂに対して所定間隔Ｌ２をおいて形成され、かつ、導体パターン３、１５のエンドマージン側辺３ａに形成された傾斜面７に重畳されていることを特徴とする。【選択図】図２
2004128435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミックグリーンシート間に、対向する一対のエンドマージン側辺と対向する一対のサイドマージン側辺を有する矩形状の導体パターンを介在してなるとともに、前記セラミックグリーンシートに対向して形成された導体パターンのエンドマージン側辺がずれている母体積層体を作製する工程と、
該母体積層体を所定位置で切断して、側面に前記導体パターンのエンドマージン側辺が露出する積層成形体を作製する工程とを具備するセラミック積層体の製法であって、
前記母体積層体のセラミックグリーンシート間における導体パターンの周囲にセラミックパターンが形成されているとともに、該セラミックパターンが、前記導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて形成され、かつ、前記導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳されていることを特徴とするセラミック積層体の製法。
【請求項２】
母体積層体は、セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して端部に傾斜面を有する導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、該導体パターンの周囲にセラミックペーストを印刷し、前記導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて、かつ、前記導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳するようにセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備して作製されることを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の製法。
【請求項３】
母体積層体は、（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、
（ｂ）該セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して端部に傾斜面を有する導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、
（ｃ）該導体パターンの周囲にセラミックペーストを印刷し、前記導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて、かつ、前記導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳するようにセラミックパターンを形成する工程と、
（ｄ）該導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、
（ｅ）（ｂ）乃至（ｄ）を繰り返す工程と、
を具備して作製されることを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項４】
母体積層体は、セラミックグリーンシートの主面上における導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックパターンを形成した後に、該セラミックパターンの内側に導体パターンを形成して作製されることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項５】
セラミックグリーンシートは、キャリアフィルムが貼り合わされたものであり、前記セラミックグリーンシートを前記支持体上のセラミックグリーンシート上面に重ね合わせた後に、前記キャリアフィルムを剥離する工程を具備することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項６】
セラミックパターンは、導体パターンのサイドマージン側辺に対して２５μｍ以上離間して形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項７】
導体パターンと、セラミックパターンの厚みが実質的に同一であることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項８】
セラミックパターンの厚みをｔ１、導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項９】
導体パターンの厚みをｔ２、セラミックグリーンシートの厚みをｔ３としたときに、ｔ２／ｔ３≧０．５の関係を満足することを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項１０】
導体パターンの厚みが３μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項１１】
セラミックグリーンシートに含まれるセラミック成分と、前記セラミックパターンに含まれるセラミック成分とが実質的に同一組成物からなることを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項１２】
導体パターンが、焼成後に積層セラミックコンデンサの内部電極層となることを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック積層体の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデンサ、積層型圧電アクチュエータのようにセラミックグリーンシートおよび導体パターンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化および高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミックコンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセラミックグリーンシートや導体パターンの薄層化および多層化が進められている。
【０００３】
このようなセラミック積層体では、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との間で導体パターンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デラミネーションやクラックが発生しやすくなる。このためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図られている。
【０００４】
このようなセラミック積層体の製法として、例えば、下記の特許文献１に開示されるようなものが知られている。この特許文献１に開示されたセラミック積層体の製法では、図７（ａ）に示すように、導体パターン８３の端部は、セラミックグリーンシート８１の主面に対して鋭角をもつ傾斜面８７を与えるように形成され、セラミックペーストを、導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように付与してセラミックパターン８９を形成することを特徴としている。
【０００５】
このような製法では、導体パターン８３の全周囲の傾斜面８７に重なるようにセラミックパターン８９を形成するため、導体パターン８３の厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パターン８３の厚みの影響を受けない状態で、導体パターン８３が形成されたセラミックグリーンシート８１を積層することができる。
【０００６】
また、この特許文献１には、他の実施例として、図７（ｂ）に示すように、導体パターン９１が、対向して形成された一対のエンドマージン側辺９１ａと対向して形成された一対のサイドマージン側辺９１ｂを有する矩形状とされ、エンドマージン側辺９１ａが積層方向に一層毎に交互にずれるように導体パターン９１が積層されるとともに、導体パターン９１のサイドマージン側辺９１ｂの傾斜面のみにセラミックパターン９３を重畳させ、エンドマージン側辺９１ａの傾斜面にはセラミックパターン９３を重畳させずに、母体積層体を作製することが記載されている。
【０００７】
しかしながら、上記のように、セラミックグリーンシート８１の表面に導体パターン８３を形成する工程や、予め導体パターン８３が形成されたセラミックグリーンシート８１を、一括で複数積層する工程を用いる製法では、用いるセラミックグリーンシート８１が極めて薄いために、印刷時や積層中にセラミックグリーンシート８１にシワが生じたり、積層後においては、このシワにできる空間によってセラミックグリーンシート８１と導体パターン８３との間にデラミネーションが発生しやすいという問題があった。
【０００８】
そこで、また、このような問題に対処したものとして、特許文献２に開示されたものが知られている。この特許文献２に開示された製法によれば、図８に示すように、支持体１０１上に載置した通常のセラミックグリーンシート１０３ａの表面に、密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート１０３ｂを重ね合わせ、次に、この密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート１０３ｂの表面に導体ペーストを印刷して導体パターン１０５を形成し、次に、この密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート１０３ｂ上に形成された導体パターン１０５を覆うように、再び、密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート１０３ｂを重ね合わせる。そして、導体パターン１０５を形成する工程と密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート１０３ｂを重ね合わせる工程を繰り返して母体積層体１１３を形成するものである。即ち、逐次積層工程を用いることにより、前記した一括積層工程において問題となったセラミックグリーンシート１０３ａ、１０３ｂのシワや母体積層体１１３に発生するデラミネーションを防止できると、記載されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−３１１８３１号公報
【特許文献２】
特公平８−４０４５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、図７（ａ）、（ｂ）に示すようなセラミック積層体の製法では、導体パターン８３とセラミックパターン８９が形成されたグリーンシート８１を複数積層して母体積層体を作製し、この母体積層体を加熱加圧することにより、母体積層体内のエアを母体積層体外に脱気し、一体化されるが、図７（ａ）に示すように、導体パターン８３の全周囲の傾斜面８７に重なるようにセラミックパターン８９を形成すると、エアが抜ける通路がなくなり、導体パターン８３の中央部と、この導体パターン８３上に積層されるグリーンシート８１との間にエアが溜まり、導体パターン８３とグリーンシート８１が密着不良となり、焼成後にクラックやデラミネーションが発生し、歩留まりが低下するという問題があった。
【００１１】
即ち、導体パターン８３間にセラミックパターン８９を形成しない従来の一般的な母体積層体では、母体積層体内のエアは、導体パターン８３の段差で形成される空間を介して脱気され、脱気不良によるデラミネーション等は発生しにくいが、図７（ａ）に示すように、導体パターン８３の全周囲の傾斜面８７に重なるようセラミックパターン８９が形成されると、エアが抜ける通路がなくなり、脱気不良を起こしやすいという問題があった。
【００１２】
また、図７（ｂ）に示すように、導体パターン９１のサイドマージン側辺９１ｂの傾斜面のみにセラミックパターン９３を重畳させ、エンドマージン側辺９１ａの傾斜面にはセラミックパターン９３を重畳させず、母体積層体を作製する製法では、導体パターン９１のエンドマージン側辺９１ａでは段差が生じており、エアは最も接合強度が弱い導体パターン９１とグリーンシート間から、エンドマージン側辺９１ａの段差による空間へ抜けていき、脱気不良は発生し難い。
【００１３】
しかしながら、エンドマージン側辺９１ａにはセラミックパターン９３が形成されておらず、段差が形成されているため、最も密着性が要求される導体パターン９１のエンドマージン側部分とグリーンシートとの密着性が低下し、焼成後にデラミネーションやクラックが発生しやすくなるという問題があった。
【００１４】
即ち、導体パターン９１のエンドマージン側部分は、積層方向にグリーンシートと導体パターン９１が交互に積層されている部分であり、導体パターン９１とグリーンシートとの接合強度が低い上に、エンドマージン側端は、積層成形体の側面に露出するため、接合強度が低下する傾向にある。さらに、図７（ｂ）の形状では、エンドマージン側端に段差が形成されているため、この部分の接合強度がさらに低下する傾向にあるからである。
【００１５】
また、上記の特許文献２に開示された製法を用いたとしても、用いるセラミックグリーンシート１０３ａ、１０３ｂと導体パターン１０５との厚み差が無いほどにセラミックグリーンシート１０３ａ、１０３ｂの厚みが薄くなった場合には、やはり、層数の増加によって導体パターン１０５による段差の影響が現れ、このため母体積層体１１３や切断後の積層成形体に発生するデラミネーションを解消できないという問題が依然として残っていた。
【００１６】
従って、本発明は、セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、母体積層体の脱気を確実に行うことができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック積層体の製法は、積層された複数のセラミックグリーンシート間に、対向する一対のエンドマージン側辺と対向する一対のサイドマージン側辺を有する矩形状の導体パターンを介在してなるとともに、前記セラミックグリーンシートに対向して形成された導体パターンのエンドマージン側辺がずれている母体積層体を作製する工程と、
該母体積層体を所定位置で切断して、側面に前記導体パターンのエンドマージン側辺が露出する積層成形体を作製する工程とを具備するセラミック積層体の製法であって、
前記母体積層体のセラミックグリーンシート間における導体パターンの周囲にセラミックパターンが形成されているとともに、該セラミックパターンが、前記導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて形成され、かつ、前記導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のセラミック積層体の製法は、母体積層体が、セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して端部に傾斜面を有する導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、該導体パターンの周囲にセラミックペーストを印刷し、前記導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて、かつ、前記導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳するようにセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備して作製されることを特徴とする。
【００１９】
このような製法では、導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成したので、段差をほとんど無くすことができ、導体パターン上にセラミックグリーンシートを積層しても、このセラミックグリーンシートが導体パターン間に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を抑制できるとともに、デラミネーションやクラックを防止できる。
【００２０】
また、本発明では、導体パターンのエンドマージン側辺の傾斜面にはセラミックパターンが重畳しており、完全に埋設されているため、このセラミックパターン上に積層される導体パターンのエンドマージン側辺近傍が落ち込むことがなく、導体パターンの変形が抑制されるとともに、最も接合強度が弱い導体パターンのエンドマージン側辺近傍とグリーンシートとの接合強度を向上でき、導体パターンのエンドマージン側辺近傍とグリーンシートとの密着性が向上し、焼成後におけるクラックやデラミネーションの発生を抑制でき、歩留まりを向上できる。
【００２１】
さらに、導体パターンのサイドマージン側辺とセラミックパターンとの間には空間が形成されているため、母体積層体を加熱加圧することにより、導体パターンと、この導体パターン上に積層されるグリーンシート間のエアが空間を介して母体積層体外に容易に脱気され、導体パターンとグリーンシートとの密着性が向上し、焼成後におけるクラックやデラミネーションの発生を抑制でき、歩留まりを向上できる。また、導体パターンのサイドマージン側辺とセラミックパターンとの間には空間が形成されているが、サイドマージン側辺近傍は、グリーンシートとグリーンシートとの接合になるため、少々空間が形成されていたとしても強い接合強度を維持できる。
【００２２】
上記セラミック積層体の製法では、母体積層体は、（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、
（ｂ）該セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して端部に傾斜面を有する導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、
（ｃ）該導体パターンの周囲にセラミックペーストを印刷し、前記導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて、かつ、前記導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳するようにセラミックパターンを形成する工程と、
（ｄ）該導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、
（ｅ）（ｂ）乃至（ｄ）を繰り返す工程と、
を具備して作製されることが望ましい。
【００２３】
この製法によれば、母体積層体が逐次積層によって形成されることから、積層時に、セラミックグリーンシートに発生するシワを防止でき、このためデラミネーションやクラックをさらに低減できる。
【００２４】
上記セラミック積層体の製法では、母体積層体は、セラミックグリーンシートの主面上における導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックパターンを形成した後に、該セラミックパターンの内側に導体パターンを形成して作製されることが望ましい。
【００２５】
即ち、セラミックパターンによる囲いを先に形成することにより、導体パターンの周辺がセラミックパターンに囲まれた状態となり、低粘度の導体ペースト用いて印刷したとしても、にじみを抑制でき、例えば、積層セラミックコンデンサの静電容量のばらつきや短絡を防止することができる。
【００２６】
上記セラミック積層体の製法では、セラミックグリーンシートは、キャリアフィルムが貼り合わされたものであり、前記セラミックグリーンシートを前記支持体上のセラミックグリーンシート上面に重ね合わせた後に、前記キャリアフィルムを剥離する工程を具備することが望ましい。即ち、本発明のように、セラミックグリーンシートを逐次積層する場合には、セラミックグリーンシートが、その片面側でキャリアフィルムによって支持されている方が、両パターンを印刷するときや、そのセラミックグリーンシートを下層側の導体パターンおよびセラミックパターン上に重ね合わせるときも加圧加熱等によるシワを抑制することができる。
【００２７】
また、このように加圧面側にキャリアフィルムが貼り合わされていると、セラミックグリーンシートを重ね合わせるときに用いる積層ヘッドとセラミックグリーンシートとが、キャリアフィルムを介して接することとなり、熱や圧力をより緩やかに伝えることができ、密着性のよい極薄のセラミックグリーンシートの上面側の熱による変質等が抑制され、このセラミックグリーンシートの均質性を維持できる。さらには、セラミックグリーンシート上のゴミの付着も防止できる。
【００２８】
また、上記セラミック積層体の製法では、セラミックパターンは、導体パターンのサイドマージン側辺に対して２５μｍ以上離間して形成されていることが望ましい。これにより、母体積層体からの脱気が促進され、導体パターンとグリーンシートとの密着性をさらに向上できる。
【００２９】
さらに、本発明のセラミック積層体の製法では、導体パターンと、セラミックパターンの厚みが実質的に同一であることが望ましい。これにより、導体パターンの変形を防止できるとともに、積層成形体の表面の平坦化が可能となる。
【００３０】
上記セラミック積層体の製法では、セラミックパターンの厚みをｔ１、導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することが望ましい。
【００３１】
このようにセラミックパターンの厚みを導体パターンの厚みよりも厚くすることにより、積層時に用いる吸着ヘッドの吸着面がセラミックパターンにのみ接触して、導体パターンに接触しないことから、導体パターンの変形や吸着ヘッドによる型跡が付き難くできる。このため、本来絶縁されるべき領域にまで導体パターンが延出したりすることがないことから、セラミック積層体の絶縁不良や短絡を防止することができきる。
【００３２】
また、このような条件で作製した仮積層体では、導体パターンとセラミックグリーンシートとの間に隙間が形成されやすいことから積層時の吸引力が高まり母体積層体の密着性を高めることができる。
【００３３】
上記セラミック積層体の製法では、導体パターンの厚みをｔ２、セラミックグリーンシートの厚みをｔ３としたときに、ｔ２／ｔ３≧０．５の関係を満足することが望ましい。本発明によれば、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるが、特に、上記にように導体パターンの厚みとの厚み差が無いほどにセラミックグリーンシートが薄層化された場合に好適に用いることができる。
【００３４】
上記セラミック積層体の製法では、導体パターンの厚みが３μｍ以下であることが望ましい。近年では、セラミックグリーンシートの厚みが４μｍ以下と薄くなり、これに伴い導体パターンの厚みも３μｍ以下と薄くなっているが、導体パターンの外周端部、セラミックパターンの端部が傾斜しているため、導体パターンのサイドマージン側辺とセラミックパターン間に形成される凹部も無視できるほど小さくなり、段差を実質的になくすことができ、デラミネーションやクラックを防止できる。
【００３５】
また、上記セラミック積層体の製法では、セラミックグリーンシート中のセラミック成分と、セラミックパターン中のセラミック成分とが実質的に同一組成物からなることが望ましく、さらには、上記セラミック積層体の製法では、導体パターンが、焼成後に積層セラミックコンデンサの内部電極層となることが望ましい。
【００３６】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック積層体の製法を、積層セラミックコンデンサに適用した例について説明する。
【００３７】
（製法１）
積層セラミックコンデンサを構成するセラミックグリーンシート１を、図１（ａ）に示すように、まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布して形成する。
【００３８】
次に、図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペーストを印刷して導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成する。
【００３９】
導体パターン３は、図２に示すように、対向して形成された一対のエンドマージン側辺３ａと、対向して形成された一対のサイドマージン側辺３ｂを有する矩形状とされている。
【００４０】
この後、図１（ｃ）に示すように、この導体パターン３の周囲に、この導体パターン３の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷し、導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みのセラミックパターン５を形成する。尚、図１（ｃ）は、導体パターン３のサイドマージン側辺３ｂを分割する断面を記載した。
【００４１】
導体パターン３およびセラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシート１は、図２に示したように、セラミックグリーンシート１の一方主面側に、導体ペーストを印刷して形成された矩形状の導体パターン３が所定間隔Ｌ１をおいて複数形成され、この導体パターン３間には、導体パターン３の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷して形成されたセラミックパターン５が形成されている。
【００４２】
セラミックグリーンシート１の表面に形成された導体パターン３およびセラミックパターン５のそれぞれの外周端部は、図３に示すように、傾斜面７を有している。
【００４３】
セラミックパターン５は、図３（ａ）に示すように、導体パターン３のサイドマージン側辺３ｂに対して所定間隔Ｌ２をおいて形成され、また、図３（ｂ）に示すように、導体パターン３のエンドマージン側辺３ａに形成された傾斜面７に距離Ｌ３だけ重畳されている。
【００４４】
セラミックパターン５は、導体パターン３のサイドマージン側辺３ｂとの所定間隔Ｌ２は２５μｍ以上離間した状態で形成されていることが望ましい。そして、この所定間隔Ｌ２は、脱気を十分に行うという理由から、５０μｍ以上、また、積層加圧した際に、両方のパターン間へのセラミックグリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑えるという理由から、１００μｍ以下、特には７５μｍ以下が望ましい。
【００４５】
また、セラミックパターン５が導体パターン３のエンドマージン側辺３ａに重畳される距離Ｌ３は乗上げを抑制するという点で１００μｍ以下、特に、２５〜７５μｍの範囲であることが望ましい。
【００４６】
導体パターン３のサイドマージン側辺３ｂと対向するセラミックパターン５端部の傾斜面の角度θ２は、セラミックグリーンシート１に対して０．５°〜４０°の範囲であることが望ましく、特に、積層加圧した場合に、両方のパターン間へのセラミックグリーンシートの埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑えるという理由から、角度θ２は１°〜２０°、さらに、２°〜１０°がより望ましい。このような傾斜面７とするには、セラミックペースト中の粘度特性をチクソトロピック性にすることが必要である。
【００４７】
また、導体パターン３のサイドマージン側辺３ｂの傾斜面７とセラミックパターン５の端部の傾斜面との角度θ１は１２０°〜１７９°の範囲であることが望ましく、特に、積層加圧した場合に、両方のパターン間へのセラミックグリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の凹変形を抑えるという理由から、角度θ１は、１３５°〜１７８°、さらに、密着性を高めるという理由から１５０°〜１７０°がより望ましい。
【００４８】
この角度θ１、θ２は、セラミックグリーンシート上に形成した導体パターン３やセラミックパターン５を、簡易的には触針式表面粗さ計を用いて測定する。また、詳細には、走査型電子顕微鏡を用いて、断面観察を行い測定することもできる。
【００４９】
また、セラミックパターン５は導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みであることが望ましいが、セラミックパターン５を、少なくとも一部の導体パターン３に離間させて形成する場合には、積層時に用いる吸着ヘッドによる導体パターン３の変形を抑制できるという点で、セラミックパターン５の厚みをｔ１、導体パターン５の厚みをｔ２としたとき、ｔ１／ｔ２比は１．０５〜１．２の範囲であることがより望ましい。
【００５０】
ここで、導体パターン３の厚みｔ２は、コンデンサの小型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ以下であることが望ましい。さらには、セラミックグリーンシート１と導体パターン３の厚みの関係は、導体パターン３の厚みをｔ１、セラミックグリーンシート１の厚みをｔ３としたときに、ｔ１／ｔ３≧０．５の関係を満足するほどに、導体パターン３による段差の影響が大きくなるような厚み差を構成する場合に、特に本発明の製法が好適である。そして、ｔ１／ｔ３比は０．７以上であることがさらに好ましい。
【００５１】
次に、図１（ｄ−１）、（ｄ−２）に示すように、導体パターン３およびセラミックパターン５を形成したセラミックグリーンシート１を複数積層し、母体積層体９を作製する。この母体積層体９は、セラミックグリーンシート１間に、エンドマージン側辺３ａとサイドマージン側辺３ｂを有する矩形状の導体パターン３が複数介在しており、この導体パターン３は、エンドマージン側辺３ａが積層方向に対して一層毎に交互にずれるように形成されている。即ち、セラミックグリーンシート１を介して対向配置される導体パターン３は、エンドマージン側辺３ａがずれており、積層方向に見ると、エンドマージン側辺３ａが交互にずれている。尚、図１（ｄ−１）はサイドマージン側辺３ｂを、図１（ｄ−２）はエンドマージン側辺３ａを分割する断面図である。
【００５２】
導体パターン３が形成されたセラミックグリーンシート１の積層数は、脱気性の影響が大きくなる１００層以上の場合に本発明は好適に用いられる。
【００５３】
次に、この母体積層体９を所定個所で切断して積層体成形体を作製する。この積層成形体の対向する側面には、導体パターン３のエンドマージン側辺３ａが交互に積層方向に一層毎に露出している。
【００５４】
この後、所定の雰囲気下、温度条件で焼成して複数のセラミック積層体である積層セラミックコンデンサが形成される。
【００５５】
以上のようなセラミック積層体の製法について具体的な例を挙げて説明する。
【００５６】
まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布し、スリップキャスト法によりセラミックグリーンシート１が形成される。ここで用いるキャリアフィルム２として、例えば、ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム２が用いられ、薄層化したセラミックグリーンシート１の剥離性を良くするために、その表面にシリコン樹脂をコーティングして離型処理されていることが望ましい。
【００５７】
また、セラミックスラリは、例えば、セラミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバインダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエンとエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられる。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒との分散性、セラミックグリーンシート１の強度、脱バインダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
【００５８】
セラミック材料としては、具体的には、ＢａＴｉＯ３−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ２Ｏ３等のセラミック粉末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。また、これにガラス粉末を加えてもよい。
【００５９】
そして、このセラミックグリーンシート１に用いるセラミック粉末の平均粒径は、セラミックグリーンシート１の薄層化という理由から１．５μｍ以下が望ましく、また、高誘電性、高絶縁性という理由から０．１〜０．９μｍが望ましい。
【００６０】
また、セラミック粉末の主原料であるＢａＴｉＯ３粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経過する方法等）、水熱合成法があるが、そのうち粒度分布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望ましい。そして、ＢａＴｉＯ３粉末の平均比表面積は１．１〜１０ｍ２／ｇが好ましい。
【００６１】
また、スリップキャスト法の具体的な方法としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法およびダイコータ法を用いることができる。
【００６２】
離型処理したキャリアフィルム２上に塗布されたセラミックスラリは、いずれの工程においても、室温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱して乾燥される。
【００６３】
加熱温度は、例えば、室温、６０℃、溶媒の蒸発温度以上の１００℃のように段階的に加熱する。このように段階的に加熱することにより、液体状のスラリ膜から、均一に、また、徐々に溶媒を乾燥させ、高温での急激な乾燥による溶媒の沸騰痕による表面、また剥離面の粗さを無くすことができる。
【００６４】
また、乾燥部の最終ゾーンでは、乾燥温度が溶媒の蒸発温度以上に設定されているため、低温での長時間乾燥によるバインダの沈降やバインダの凝集物がなく、ピンホール、膜切れ等の欠陥もない均一なセラミックグリーンシートを形成できる。
【００６５】
このセラミックグリーンシート１の厚みは、小型、大容量化という理由から１．５〜４μｍであることが望ましい。
【００６６】
次に、作製されたこのセラミックグリーンシート１上には、導体ペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷等の方法により印刷して導体パターン３が形成される。
【００６７】
この導電性ペーストは、金属粒子と、脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースからなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキシ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００６８】
また、この導体ペーストの粘度は、この導体ペースト中の金属粉末、粘結剤、溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことにより導体ペーストにチクソトロピック性を付与することができる。そして、このように導体ペーストの粘度特性を制御することにより導体パターン３の端部に傾斜面７を形成し、その角度を制御することができる。
【００６９】
導電性ペースト中に含まれる金属粒子としては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、およびコストが安いという点からＮｉが望ましい。
【００７０】
卑金属粒子の平均粒径は、金属粉末の分散性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属の平均粒径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。
【００７１】
また、導体ペーストには、固形分として、金属粉末以外に、導体パターン３の焼結性を抑えるために微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ましく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５〜０．３μｍが望ましい。
【００７２】
導体パターン３厚みは、コンデンサの小型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ以下であることが望ましい。
【００７３】
また、セラミックペーストのバインダ組成は、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成もしくは異なる組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、特に、導体ペーストの印刷と同じ条件を採用できることおよびセラミックグリーンシート１の表面からの粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、セラミックペーストは導体ペーストと同じ組成であることが望ましい。
【００７４】
また、このセラミックスラリに用いるセラミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末組成もしくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン５との密着性を高め、焼成収縮率を合致させるという理由から、セラミックペーストはセラミックグリーンシート１を形成するセラミックスラリと同じ粉末組成であることが望ましい。
【００７５】
また、このセラミックスラリ中に含まれる材料比率は、８０％以下が望ましく、特に、近接する導体パターン３に滲まないという理由から、溶剤量は２０〜７０重量％が望ましい。そして、ここで用いる溶剤もまた、導体ペーストに用いる溶剤と同じものが望ましい。
【００７６】
また、このようなセラミックパターン５を形成するためには、セラミックペーストの粘度がチクソトロピック性を有するとともに、せん断速度０．０１ｓ−１におけるセラミックペーストの粘度をη１、せん断速度が１００ｓ−１における前記セラミックペーストの粘度をη２としたとき、η１／η２＞５であることが望ましく、特に、導体パターン３に滲むことなく保形性を向上させることができ、導体パターン３間に所定間隔をおいて高精度にセラミックパターン５を形成できるという理由から、セラミックペーストの粘度特性として、上記せん断速度の範囲において、η１／η２は１０〜５０の範囲にあることが、セラミックパターン５の変形を抑制できるという理由からより望ましい。
【００７７】
また、このセラミックペーストの粘度は、このセラミックペースト中のセラミック粉末、粘結剤、溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことによりセラミックペーストにチクソトロピック性を付与することができる。そして、このようにセラミックペーストの粘度特性を制御することによりセラミックパターン５の端部に傾斜面を形成し、その角度を制御することができる。
【００７８】
尚、このセラミックスラリの粘度測定は、ハーケ社ＲＳ−１５０を用いてコーン角度を１°に設定された直径５０ｍｍのコーンタイプの粘度計を用いて行う。
【００７９】
そして、セラミックペースト中に含まれる粘結剤およびセラミックグレーンシート１中に含まれる粘結剤のＳＰ値の差が２以下であることが望ましく、特に、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン５との密着性を高めるという理由から、ＳＰ値の差は０〜１．５の範囲にあることがより望ましい。
【００８０】
以上のようなセラミック積層体の製法では、導体パターン３の周囲にセラミックパターン５を形成したので、段差をほとんど無くすことができ、セラミックグリーンシート１を積層しても積層されるセラミックグリーンシート１が導体パターン３間に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を抑制できるとともに、焼成後におけるデラミネーションやクラックを防止できる。
【００８１】
また、導体パターン３のエンドマージン側辺３ａの傾斜面にはセラミックパターン５が重畳しており、隙間が形成されていないため、このセラミックパターン５上に積層される導体パターン３のエンドマージン側辺３ａ近傍が落ち込むことがなく、導体パターン３の変形が抑制されるとともに、最も接合強度が弱い導体パターン３のエンドマージン側辺３ａ近傍とグリーンシート１との接合強度を向上でき、導体パターン３とグリーンシート１との密着性が向上し、焼成後におけるクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。
【００８２】
さらに、導体パターン３のサイドマージン側辺３ｂとセラミックパターン５との間には空間が形成されているため、母体積層体を加熱加圧することにより、エアが空間内を介して母体積層体外に容易に脱気され、導体パターン３の中央部とセラミックグリーンシート１との密着性が向上し、焼成後におけるクラックやデラミネーションの発生を抑制でき、歩留まりを向上できる。
【００８３】
（製法２）
次に、本発明の、他の製法について、図４をもとに詳細に説明する。なお、この製法に用いるセラミックスラリ、導体ペーストおよびセラミックペースト、並びに、これらの組成物により形成されるセラミックグリーンシート、導体パターンおよびセラミックパターンは前記した製法１において用いたものに他ならない。
【００８４】
図４（ａ）に示すように、まず、支持体１１上に複数のセラミックグリーンシート１３ａを載置して、積層セラミックコンデンサのマージン部となる所定厚みの無電極部１４ａを形成する。
【００８５】
次に、図４（ｂ）に示すように、積層されたセラミックグリーンシート１３ａの最上層の一方主面上に導体ペーストを印刷して矩形状の導体パターン１５を等間隔に離間して複数形成する。
【００８６】
この後、図４（ｃ）に示すように、この導体パターン１５の周囲に、製法１のように、導体パターン１５のサイドマージン側辺３ｂに離間し、かつ導体パターン１５のエンドマージン側辺３ａに重畳するように、この導体パターン１５の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷してセラミックパターン１７を形成する。なお、この製法においても離間間隔Ｌ２および重畳する距離Ｌ３は、ともに製法１と同等とされる。
【００８７】
ここでセラミックグリーンシート１３ａ上に形成される導体パターン１５およびセラミックパターン１７は、前記した製法１において作製される導体パターン１５およびセラミックパターン１７と同様の形状および配置になるように形成される。即ち、図２に示すパターン配置となる。
【００８８】
尚、本発明では、導体パターン１５はセラミックパターン１７よりも先に形成することが望ましい。金属粉末を含有する導体ペーストは着色されており、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂとの色のコントラストが大きいことから、導体パターンを基準にして認識性よく印刷できる。
【００８９】
次に、図４（ｄ）に示すように、上記のように導体パターン１５およびセラミックパターン１７が形成されたセラミックグリーンシート１３ａの上面側に、これら導体パターン１５およびセラミックパターン１７を覆うように、別のセラミックグリーンシート１３ｂを重ね合わせて、導体パターン１５およびセラミックパターン１７とセラミックグリーンシート１３ｂとを密着させる。
【００９０】
この後は、所望の積層数になるように、図４（ｂ）〜（ｄ）の工程を繰り返し、最後に、再び、セラミックグリーンシート１３ａを用いて、図４（ａ）工程において形成したと同様の厚みの無電極部１４ｂを形成して母体積層体２３を形成する。
【００９１】
なお、本発明は、上記したように、セラミックグリーンシート１３ａもしくは１３ｂを重ね合わせた後に、逐次、その上面にスクリーン印刷により導体パターン１５やセラミックパターン１７を形成していく工法である。この点、導体パターン１５やセラミックパターン１７を予め形成したセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂを複数準備して一括積層する工法に比較して積層時の位置ずれを含みにくいことから、形成された母体積層体２３中の導体パターン１５およびセラミックパターン１７の位置精度は印刷精度のみの位置ずれだけで済むため、積層精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、サイドマージンやエンドマージンを小さくでき、しいては、セラミック積層体の小型化にも対応が可能となる。
【００９２】
なお、本発明の製法では、図５に示すように、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂは、キャリアフィルム３０が貼り合わされたものであることがよく、この場合、キャリアフィルム３０のついたセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂを重ね合わせた後に前記キャリアフィルム３０を剥離する。この方法によれば、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂがキャリアフィルム３０によって支持されているために、導体パターン１５やセラミックパターン１７の上面側に重ね合わせた後に加圧加熱して密着させる場合においてもセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの伸びや変形を抑制することもできる。また、この方法ではセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂ自体を吸着することがないため、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの欠陥を防止することができる。
【００９３】
また、図６（ａ）〜（ｅ２）に示すように、本発明の製法において、母体積層体２３は、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの主面上における導体パターン１５が形成される領域を囲む部分にセラミックパターン１７を形成した後に、該セラミックパターン１７の内側に導体パターン１５を形成して作製することもできる。
【００９４】
この場合、セラミックパターン１７の後に形成される導体パターン１５の印刷時の乗り上げを抑制するとともに、にじみによるパターンの広がりを防止するという理由から、セラミックパターン１７周辺部の傾斜面の角度がセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの主面に対して０．５°以上であることが望ましく、特に、その角度は１〜４０°であることが望ましい。この場合も導体パターン１５がセラミックパターン１７の周辺部の傾斜面に重なっていることがより望ましい。
【００９５】
図４（ｅ１）は母体積層体１３のサイドマージン側、図４（ｅ２）はエンドマージン側の断面図である。図４に示すように、この母体積層体１３を点線部Ｃで切断して積層成形体を形成した後、さらに、この積層成形体を所定の雰囲気および温度条件下で焼成して、外部導体を形成してセラミック層と内部電極層を具備する積層セラミックコンデンサを形成する。
【００９６】
さらに、この製法によれば、導体パターン１５やセラミックパターン１７の形成精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、積層数を増大しても導体パターン１５の形成精度には影響しないことから、セラミック積層体の高積層化や大型化を実現できる。
【００９７】
【実施例】
実施例１
セラミック積層体の一つである積層セラミックコンデンサを以下のように作製した。
【００９８】
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組成物１００モル部に対して、Ｙ２Ｏ３を０．５モル部、ＭｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１００重量部に対して、ガラス成分を１．２重量部、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル１１重量部添加し、３本ロールで混練して調製してセラミックスラリを作成し、ダイコーター法を用いてポリエステルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。
【００９９】
導体ペーストは、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロールで混練して調製した。
【０１００】
また、セラミックパターン用のセラミックペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉＯ３の粒子径が０．５μｍになるまで粉砕し、導電ペーストと同様にペースト化して調製した。セラミックペーストのせん断速度０．０１ｓ−１におけるセラミックペーストの粘度をη１、せん断速度が１００ｓ−１におけるセラミックペーストの粘度をη２としたときの、η１／η２を１０とした。さらに、セラミックペーストとグリーンシートの粘結剤のＳＰ値の差は１であった。
【０１０１】
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するスクリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩形状に印刷し、乾燥させ、平均厚み２μｍの導体パターンを形成した。その際、導体パターンの外周端部の傾斜面の角度を変化させた。
【０１０２】
さらに、このセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの周囲に、図３に示すように、導体パターンのサイドマージン側辺とは、表１に示す間隔Ｌ２だけ離間するように、また、エンドマージン側辺とは、表１に示す距離Ｌ３だけ重畳するように、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾燥させ、導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートを作製した。その際、サイドマージン側辺に対向するセラミックパターンの外周端部の傾斜面の角度θ２を５°とした。また、導体パターンの外周端部の傾斜面とセラミックパターンの外周端部の傾斜面とがなす角度θ１は、表１に示す値とした。
【０１０３】
次に、このセラミックグリーンシートを３００層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、１００個の母体積層体を形成した。
【０１０４】
この条件で作製した母体積層体は、セラミックグリーンシートが完全に密着されていない状態であり、導体パターンのサイドマージン側辺とセラミックパターン間、即ち、導体パターン、セラミックパターンおよびグリーンシートで囲まれる部分に、僅かな空間が形成されていた。
【０１０５】
次に、この母体積層体を温度１００℃、圧力２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、母体積層体内のエアを脱気するとともに、導体パターンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミックグリーンシートを積層して完全に密着一体化させた。この母体積層体のエア溜まりを、外観状態を観察して確認し、表１に記載した。
【０１０６】
次に、この母体積層体を格子状に切断して、導体パターンのエンドマージン側端が側面に交互に露出する積層体成形体を得た。次に、この積層体成形体を大気中２５０℃に加熱し、脱バイ処理を行った。この後、１０−７Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、１０−２Ｐａの酸素窒素雰囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、セラミック積層体を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部導体と接続する外部導体を形成した。
【０１０７】
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍであった。また内部導体に起因する段差はなく、この内部導体は湾曲することなく平坦であった。
【０１０８】
次に、焼成後に得られた１００個の積層セラミックコンデンサについて、端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネーションの有無を評価した。また、焼成後の積層セラミックコンデンサ３００個について、３００℃の半田槽に１秒間浸漬した後、引き上げる熱衝撃試験を施したものについてもデラミネーションの有無を評価した。静電容量のばらつきは、焼成後の積層セラミックコンデンサ１００個の静電容量の測定値から算出した。
【０１０９】
さらに、比較例として、導体パターン全周囲の傾斜面にセラミックパターンを重畳させた図７（ａ）、また、サイドマージン側端だけ重畳させた図７（ｂ）についても、上記と同様にして作製し、評価した。これらの結果も併せて表１に記載した。尚、図７（ｂ）の試料Ｎｏ．９については、エンドマージン側辺と５０μｍ離してセラミックパターンを形成した。
【０１１０】
また、セラミックグリーンシート上に形成した導体パターンとセラミックパターンとの角度θ１、およびセラミックパターンの仰角θ２は、触針式表面粗さ計を用いて測定した。これらの結果を表１に記載する。
【０１１１】
【表１】
2004128435.tif 000003
【０１１２】
この表１の結果から、セラミックパターンが、導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて形成され、かつ、導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳されている試料Ｎｏ．１〜７では、エア溜まりもなく、焼成後及び熱衝撃試験後もデラミネーションが全く発生しなかった。
【０１１３】
また、静電容量のばらつきが２．４％以下にできた。
【０１１４】
一方、導体パターン全周囲の傾斜面にセラミックパターンを重畳させた試料Ｎｏ．８では、エア溜まりが発生し、また焼成後にデラミネーションが発生した。また、サイドマージン側端だけ重畳させた試料Ｎｏ．９では、熱衝撃試験後において多数のデラミネーションが発生した。また、静電容量のばらつきは２．６％と大きかった。
【０１１５】
実施例２
次に、前記製法２の工法を用いて試料を作製した。得られたセラミックグリーンシートを複数枚支持体上に載置し、その主面状に、スクリーン印刷装置を用いて、導体パターンを印刷し、次に、この導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成した。この場合、導体パターンの厚みは１．４μｍとした。また、セラミックパターンの傾斜面はセラミックペーストの粘度とレジストの傾斜角により調整した。
【０１１６】
次に、この導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートの上面に、再び、セラミックグリーンシートを重ね合わせ、これを３００回繰り返し静電容量を発現する層数を３００層とした。さらにその上に、導体パターンおよびセラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い母体積層体を形成した。なお、上記の工程においては、いずれもセラミックグリーンシートを重ね合わせる毎にキャリアフィルムを剥離する工法を用いた。
【０１１７】
次に、この工程で作製した母体積層体を格子状に切断して積層体成形体を得、この後、実施例１と同じ条件で脱バイ、焼成を行って積層セラミックコンデンサであるセラミック積層体を作製し、これも実施例１と同様の評価を行った。
【０１１８】
なお、本製法においては、セラミックグリーンシートの主面上にセラミックパターンを形成した後に導体パターンを形成する工法を用いたが、導体パターンを形成した後にセラミックパターンを形成する工法においても同様の結果が得られた。
【０１１９】
【表２】
2004128435.tif 000004
【０１２０】
表２の結果から明らかなように、本発明である導体パターンを形成後にセラミックパターンを形成して逐次積層を行う工程においても、実施例１の一括積層の場合と同様、セラミックパターンが、導体パターンのサイドマージン側辺に対して所定間隔をおいて形成され、かつ、導体パターンのエンドマージン側辺に形成された傾斜面に重畳されている試料Ｎｏ．１０〜１６では、エア溜まりもなく、焼成後及び熱衝撃試験後もデラミネーションが全く発生しなかった。特に、本製法においては、静電容量のばらつきを１．９％以下にできた。
【０１２１】
一方、導体パターン全周囲の傾斜面にセラミックパターンを重畳させた試料Ｎｏ．１７では、エア溜まりが発生し、また焼成後にデラミネーションが発生した。また、サイドマージン側端だけ重畳させた試料Ｎｏ．１８では、熱衝撃試験後において多数のデラミネーションが発生し、これらは静電容量のばらつきも２．５％と大きかった。
【０１２２】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成したので、段差をほとんど無くすことができ、セラミック積層体の変形を抑制できるとともに、導体パターンのエンドマージン側辺の傾斜面にはセラミックパターンが重畳しているため、このセラミックパターン上に積層される導体パターンのエンドマージン側辺近傍が落ち込むことがなく、導体パターンの変形が抑制され、導体パターンのエンドマージン側辺近傍とグリーンシートとの接合強度を向上でき、導体パターンとグリーンシートとの密着性が向上し、さらに導体パターンのサイドマージン側辺とセラミックパターンとの間には空間が形成されているため、母体積層体を加熱加圧することにより、エアが空間内を介して母体積層体外に容易に脱気され、焼成後におけるクラックやデラミネーションの発生を抑制でき、歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミック積層体を製造するための工程図を示す。
【図２】本発明のセラミックグリーンシート上の導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成した状態を示す概略斜視図である。
【図３】本発明のセラミックグリーンシート上の導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成した上を示すもので、（ａ）はサイドマージン側辺を分割する断面図、（ｂ）はエンドマージン側辺を分割する断面図である。
【図４】本発明の、導体パターンを形成した後にセラミックパターンを形成し、逐次積層工程を行い、セラミック積層体を製造するための工程図である。
【図５】図４のセラミック積層体の製法において、キャリアフィルムのついたセラミックグリーンシートを用い、重ね合わせ後に剥離する工程を具備する工程を示す工程図である。
【図６】本発明の、セラミックパターンを形成した後に導体パターンを形成し、逐次積層を行い、セラミック積層体を製造するための工程図である。
【図７】従来のセラミック積層体を製造するための工程図を示すもので、（ａ）は導体パターンの全周囲に重なるようにセラミックパターンを形成した断面図、（ｂ）は、導体パターンのサイドマージン側辺のみに重畳させ、エンドマージン側辺には重畳させないセラミックパターンを形成した平面図である。
【図８】セラミックグリーンシート上に導体パターンのみを形成し、逐次積層を行う、従来のセラミック積層体を製造するための工程図である。
【符号の説明】
１、１３ａ、１３ｂ　セラミックグリーンシート
３、１５　　　　　　導体パターン
３ａ　　　　　　　　エンドマージン側辺
３ｂ　　　　　　　　サイドマージン側辺
５、１７　　　　　　セラミックパターン
７　　　　　　　　　傾斜面
９、２３　　　　　　母体積層体
【図１】
2004128435.tif 000005
【図２】
2004128435.tif 000006
【図３】
2004128435.tif 000007
【図４】
2004128435.tif 000008
【図５】
2004128435.tif 000009
【図６】
2004128435.tif 000010
【図７】
2004128435.tif 000011
【図８】
2004128435.tif 000012