(57)【要約】【課題】２階層以上に構成されたプリント基板上に簡単かつ効率的に電子部品を実装する。【解決手段】電子部品供給部から電子部品１０を保持してプリント基板１１上に実装する電子部品実装方法において、２階層以上に構成されたプリント基板１１上に電子部品１０ａ〜１０ｃを実装する際に、プリント基板１１を固定する基板テーブル部１を、プリント基板１１の階層１１ａ〜１１ｃ毎の基板テーブル部１に対する電子部品装着高さを考慮して上下方向に位置決めし、電子部品の装着高さデータを変更せずに電子部品１０ａ〜１０ｃを実装するようにした。【選択図】　　　図３
2004031604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装方法において、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板を固定する基板テーブル部を、プリント基板の階層毎の基板テーブル部に対する電子部品装着高さを考慮して上下方向に位置決めし、電子部品の装着高さデータを変更せずに電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装方法において、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板の階層毎に、電子部品を実装する時の電子部品を保持している装着ノズルの高さを切り換えて電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３】
電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装方法において、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板の階層毎にそれぞれに実装する電子部品を保持している各装着ノズルの高さを同時に切り換え、各装着ノズルに保持している電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項４】
電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装装置において、２階層以上に構成されたプリント基板を固定する基板テーブル部と、電子部品の実装時に、プリント基板の階層毎の基板テーブル部に対する電子部品装着高さを考慮して基板テーブル部の高さ位置を制御する高さ位置制御機構とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装装置において、装着ヘッドに装着ノズルの高さ位置を制御する手段を設け、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板の階層毎に、電子部品を実装する時の電子部品を保持している装着ノズルの高さを切り換える手段を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する電子部品実装方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品実装機の一例について、図９、図１０を参照して説明する。図９において、２１はプリント基板を固定してＸＹ方向に位置調整可能な基板テーブル部、２２はＸＹロボット部、２３は電子部品を供給する電子部品供給部、２４は電子部品供給部２３の他の一部を構成する部品供給フィーダ、２５はＸＹロボット部２２にて移動及び位置決めされる装着ヘッド、２６は電子部品を吸着保持するように装着ヘッド２５に設けられた装着ノズル、２７は部品認識カメラ、２８は装着ヘッド２５に設けられた基板マーク認識カメラ、２９は制御コントローラ、３０は電子部品、３１はプリント基板である。
【０００３】
以上のように構成された電子部品実装装置の実装動作を説明すると、プリント基板３１が基板テーブル部２１に搬入され、装着ヘッド２５の装着ノズル２６がＮＣデータに基づいて電子部品供給部２３に搭載された電子部品３０を吸着し、部品認識カメラ２７上で吸着した位置と姿勢を確認し、吸着した電子部品３０のずれ量を制御コントローラ２９に送り、補正量を計算して装着位置に反映させる。ＸＹロボット部２２にて装着ノズル２６にて吸着している電子部品３０をその装着位置に位置決めし、プリント基板３１上に装着する。
【０００４】
図１０のフローチャートを参照して動作を説明すると、装着ヘッド２５の装着ノズル２６が電子部品供給部２３上で下降し（ステップＳ１０１）、装着ノズル２６が電子部品３０を吸着する（ステップＳ１０２）。次に、装着ノズル２６が上昇し（ステップＳ１０３）、装着ヘッド２５が部品認識カメラ２７上に移動して部品認識カメラ２７にて電子部品３０を認識し（ステップＳ１０４）、その認識データが制御コントローラ２９に送られ、制御コントローラ２９にて算出された補正データに基づき、装着位置の補正を行う（ステップＳ１０５）。次に、部品高さチェックを行い（ステップＳ１０６）、基板テーブル部２１上のプリント基板３１上へ移動し、決められた装着位置上で装着ノズル２６が下降し（ステップＳ１０７）、電子部品３０を実装する（ステップＳ１０８）。
【０００５】
この電子部品実装装置において、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品３０を実装する場合には、部品データ内における部品装着高さを変更して実装している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装するため、部品データ内の部品装着高さを変更して実装する際に、部品高さを変更できる許容範囲を越えた高さの階層があると、その制約から部品装着が不可能になるという問題があった。
【０００７】
また、装着高さの許容範囲内であっても、例えば同一の部品を複数の階層に装着する場合、従来の実装方法では同一部品の部品データ内の装着高さデータを各階層毎に作りなおす必要があり、階層毎の部品データの作成、管理の手間が増えるという問題がある。
【０００８】
また、通常のプリント基板の部品実装では生産性の向上のために、同一部品を一度に複数の装着ノズルで吸着して装着する場合があるが、２階層以上に構成されたプリント基板の場合には、同一部品でも、各階層毎の部品データを作成し、かつ装着高さ許容範囲の制約が無い場合に初めて可能となり、複雑な作業になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、２階層以上に構成されたプリント基板上に簡単かつ効率的に電子部品を実装することができる電子部品実装方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装方法は、電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装方法において、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板を固定する基板テーブル部を、プリント基板の階層毎の基板テーブル部に対する電子部品装着高さを考慮して上下方向に位置決めし、電子部品の装着高さデータを変更せずに電子部品を実装するものであり、プリント基板の階層毎の高さデータに応じて基板テーブル部の上下方向の位置を制御することで、部品データ内の装着高さデータを各階層毎に作りなおす必要がなく、また装着時に最適の上昇下降制御を行ってタクトアップを図ることができ、生産効率良く電子部品を実装することができ、またプリント基板の階層の高さの差が部品高さを変更できる許容範囲を越える場合でも支障なく実装できる。
【００１１】
また、電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装方法において、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板の階層毎に、電子部品を実装する時の電子部品を保持している装着ノズルの高さを切り換えて電子部品を実装するものであり、プリント基板の階層毎の高さデータに応じて装着ノズルの高さを切り換えることで、部品データ内の装着高さデータを各階層毎に作りなおす必要がなく、また装着時に最適の上昇下降制御を行ってタクトアップを図ることができ、生産効率良く電子部品を実装することができる。
【００１２】
また、電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装方法において、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板の階層毎にそれぞれに実装する電子部品を保持している各装着ノズルの高さを同時に切り換え、各装着ノズルに保持している電子部品を実装するものであり、２階層以上に構成されたプリント基板においても、装着位置の条件により一度に電子部品を実装でき、さらに生産効率良く電子部品を実装することができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品実装装置は、電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装装置において、２階層以上に構成されたプリント基板を固定する基板テーブル部と、電子部品の実装時に、プリント基板の階層毎の基板テーブル部に対する電子部品装着高さを考慮して基板テーブル部の高さ位置を制御する高さ位置制御機構とを備えたものであり、上記のように部品データ内の装着高さデータを各階層毎に作りなおすことなく、生産効率良く電子部品を実装することができ、またプリント基板の階層の高さの差が部品高さを変更できる許容範囲を越える場合でも支障なく実装できる。
【００１４】
また、電子部品供給部から電子部品を保持してプリント基板上に実装する電子部品実装装置において、装着ヘッドに装着ノズルの高さ位置を制御する手段を設け、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板の階層毎に、電子部品を実装する時の電子部品を保持している装着ノズルの高さを切り換える手段を設けると、上記のように部品データ内の装着高さデータを各階層毎に作りなおすことなく、生産効率良く電子部品を実装することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の電子部品実装装置の第１の実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。
【００１６】
図１及び図２において、１はプリント基板１１を固定してＸＹ方向に位置調整する基板テーブル部、２はＸＹロボット部、３は電子部品供給部、４は電子部品供給部３の他の一部を構成する電子部品供給フィーダ、５はＸＹロボット部２にて移動及び位置決めされる装着ヘッド、６は装着ヘッド５に複数配設された装着ノズル、７は部品認識カメラ、８はプリント基板１１の正確な位置を認識するため装着ヘッド５に配設された基板マーク認識カメラ、９は制御コントローラである。
【００１７】
１０は電子部品、１１はプリント基板であり、プリント基板１１は、下層１１ａ、中層１１ｂ、上層１１ｃの３つの階層を有している。１０ａ、１０ｂ、１０ｃはそれぞれプリント基板１１の階層１１ａ、１１ｂ、１１ｃに装着される電子部品である。１２は基板テーブル部１の高さ制御機構、１３は本体フレーム面である。
【００１８】
以上の様に構成された電子部品実装装置における実装時の基本的な動作を説明すると、３つの階層１１ａ〜１１ｃを有するプリント基板１１が基板テーブル部１に搬入されると、装着ヘッド５は、ＮＣデータに基づいて電子部品供給部３に移動し、装着ノズル６ａ〜６ｃが電子部品１０を吸着してから部品認識カメラ７上に移動する。
【００１９】
部品認識カメラ７上で吸着した電子部品１０の位置と姿勢のずれ量が認識され、その結果が制御コントローラ９に送られ、制御コントローラ９において、位置補正量と、プリント基板１１の各階層１１ａ〜１１ｃ上に正しく装着するように回転補正量を計算し、この両者の補正量を装着位置に反映させる。
【００２０】
認識補正動作とともに、基板テーブル部１は制御コントローラ９により予め設定された各階層１１ａ〜１１ｃ毎の装着高さに基づいて高さ制御機構１２によって、各階層１１ａ〜１１ｃに装着する時に高さ方向に位置決めされて最適な高さにて電子部品１０ａ〜１０ｃを装着する。
【００２１】
具体的な実装動作を図３を参照して説明すると、まず、図３（ａ）に示すように、プリント基板１１の下層１１ａに電子部品１０ａを装着するために基板テーブル部１は高さ制御機構１２により、本体フレーム面１３から予め設定された高さ「ｈ１」まで上昇する。そして、装着ヘッド５の装着ノズル６ａが下降して電子部品１０ａをプリント基板１１の下層１１ａに装着する。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すように、プリント基板１１の中層１１ｂに電子部品１０ｂを装着するために基板テーブル部１は高さ制御機構１２により、本体フレーム面１３から予め設定された高さ「ｈ２」まで上昇する。そして、装着ヘッド５の装着ノズル６ｂが下降して電子部品１０ｂをプリント基板１１の中層１１ｂに装着する。
【００２３】
次に、図３（ｃ）に示すように、プリント基板１１の上層１１ｃに電子部品１０ｃを装着するために基板テーブル部１は高さ制御機構１２により、本体フレーム面１３から予め設定された高さ「ｈ３」まで上昇する。そして、装着ヘッド５の装着ノズル６ｃが下降して電子部品１０ｃをプリント基板１１の上層１１ｃに装着する。
【００２４】
次に、図４のフローチャートを参照して説明する。
【００２５】
電子部品１０ａ〜１０ｃを吸着するために装着ヘッド５の装着ノズル６ａ〜６ｃが下降し（ステップＳ１）、電子部品１０ａ〜１０ｃをそれぞれ吸着する（ステップＳ２）。各装着ノズル６ａ〜６ｃが上昇すると（ステップＳ３）、装着ヘッド５が部品認識カメラ７上に移動して部品認識カメラ７にて吸着した電子部品１０ａ〜１０ｃの位置と姿勢のずれ量を認識し（ステップＳ４）、その認識結果を制御コントローラ９に送り補正量を計算する（ステップＳ５）。
【００２６】
次に、上記補正を行った状態で、まず装着ヘッド５の装着ノズル６ａをプリント基板１１の下層１１ａ上の装着位置上に移動させ、下層１１ａに電子部品１０ａを装着するために基板テーブル部１を高さ方向に位置決めするデータを制御コントローラ９が読み出す（ステップＳ６）。このとき、同時に中層１１ｂ、上層１１ｃ上に装着するための基板テーブル部１の高さ方向の位置決めデータも読み込んでおく。
【００２７】
次に、基板テーブル部１を高さ「ｈ１」に位置決めし（ステップＳ７）、装着ノズル６ａを下降し（ステップＳ８）、下層１１ａ上に電子部品１０ａを装着する（ステップＳ９）。
【００２８】
次に、プリント基板１１の中層１１ｂに電子部品１０ｂを装着するために、ステップＳ６で制御コントローラ９が読み込んだデータにより、基板テーブル部１を高さ「ｈ２」に位置決めし（ステップＳ１０）、装着ノズル６ｂを下降し（ステップＳ１１）、中層１１ｂ上に電子部品１０ｂを装着する（ステップＳ１２）。
【００２９】
次に、同様にプリント基板１１の上層１１ｃに電子部品１０ｃを装着するために、ステップＳ６で制御コントローラ９が読み込んだデータにより、基板テーブル部１を高さ「ｈ３」に位置決めし（ステップＳ１３）、装着ノズル６ｃを下降し（ステップＳ１４）、上層１１ｃ上に電子部品１０ｃを装着し（ステップＳ１５）、装着動作を終了する（ステップＳ１６）。
【００３０】
本実施形態によれば、以上のように２階層以上に構成されたプリント基板１１上に電子部品１０を装着する際に、高さ制御機構１２にて基板テーブル部１の高さ方向の位置決めを行うことで階層毎に装着高さデータを変更せずに電子部品１０を実装することができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の電子部品実装装置の第２の実施形態について、図５、図６を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明において、第１の実施形態と同一の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略し、相違点のみを説明する。
【００３２】
本実施形態における具体的な実装動作を図５を参照して説明すると、まず、図５（ａ）に示すように、プリント基板１１の下層１１ａに電子部品１０ａを装着するために装着ノズル６ａを予め設定された「Ｌ１」だけ原点位置から下降する。これにより、電子部品１０ａをプリント基板１１の下層１１ａに装着する。
【００３３】
次に、図５（ｂ）に示すように、プリント基板１１の中層１１ｂに電子部品１０ｂを装着するために装着ノズル６ｂを予め設定された「Ｌ２」だけ原点位置から下降する。これにより、電子部品１０ｂをプリント基板１１の中層１１ｂに装着する。
【００３４】
次に、図５（ｃ）に示すように、プリント基板１１の上層１１ｃに電子部品１０ｃを装着するために装着ノズル６ｃを予め設定された「Ｌ３」だけ原点位置から下降する。これにより、電子部品１０ｃをプリント基板１１の上層１１ｃに装着する。
【００３５】
次に、図６のフローチャートを参照して説明する。
【００３６】
電子部品１０ａ〜１０ｃを吸着するために装着ヘッド５の装着ノズル６ａ〜６ｃが下降し（ステップＳ２１）、電子部品１０ａ〜１０ｃをそれぞれ吸着する（ステップＳ２２）。各装着ノズル６ａ〜６ｃが上昇すると（ステップＳ２３）、装着ヘッド５が部品認識カメラ７上に移動して部品認識カメラ７にて吸着した電子部品１０ａ〜１０ｃの位置と姿勢のずれ量を認識し（ステップＳ２４）、その認識結果を制御コントローラ９に送り補正量を計算し、電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃの位置と姿勢のずれ量を補正する（ステップＳ２５）。
【００３７】
次に、上記補正を行った状態で、まず装着ヘッド５の装着ノズル６ａをプリント基板１１の下層１１ａ上の装着位置上に移動させ、下層１１ａに電子部品１０ａを装着するために装着ヘッド５の装着ノズル６ａを位置決めするデータを制御コントローラ９が読み出す（ステップＳ２６）。このとき、同時に中層１１ｂ、上層１１ｃ上に装着するための装着ノズル６ｂ、６ｃの位置決めデータも読み込んでおく。
【００３８】
次に、装着ノズル６ａを原点位置から下降して「Ｌ１」のところに位置決めし（ステップＳ２７）、装着ノズル６ａにて下層１１ａ上に電子部品１０ａを装着し（ステップＳ２８）、装着ノズル６ａが上昇する（ステップＳ２９）。
【００３９】
次に、プリント基板１１の中層１１ｂに電子部品１０ｂを装着するために、装着ノズル６ｂを原点位置から下降して「Ｌ２」のところに位置決めし（ステップＳ３０）、装着ノズル６ｂにて中層１１ｂ上に電子部品１０ｂを装着し（ステップＳ３１）、装着ノズル６ｂが上昇する（ステップＳ３２）。
【００４０】
次に、同様にプリント基板１１の上層１１ｃに電子部品１０ｃを装着するために、装着ノズル６ｃを原点位置から下降して「Ｌ３」のところに位置決めし（ステップＳ３３）、装着ノズル６ｃにて上層１１ｃ上に電子部品１０ｃを装着し（ステップＳ３４）、装着ノズル６ｃが上昇し（ステップＳ３５）、装着動作を終了する（ステップＳ３６）。
【００４１】
本実施形態によれば、以上のようにプリント基板１１の各階層の高さ毎に装着ノズル６ａ、６ｂ、６ｃの高さ位置を制御することで、装着部品高さデータを同一部品同士では変更せず、また基板テーブル部１の上下方向の制御を行わずに、２階層以上に構成されたプリント基板１１上に電子部品１０を生産効率良く実装することができる。
【００４２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の電子部品実装装置の第３の実施形態について、図７、図８を参照して説明する。
【００４３】
本実施形態における具体的な実装動作を図７を参照して説明すると、プリント基板１１の下層１１ａに電子部品１０ａを装着するために装着ノズル６ａを予め設定された「Ｌ１」だけ原点位置より下降させる。この装着ノズル６ａの下降と同時に、プリント基板１１の中層１１ｂ、上層１１ｃに電子部品１０ｂ、１０ｃを装着するために装着ノズル６ｂ、６ｃも、それぞれ予め設定された「Ｌ２」、「Ｌ３」だけ原点位置より下降させる。
【００４４】
これにより、プリント基板１１の下層１１ａ上に電子部品１０ａを、中層１１ｂに電子部品１０ｂを、上層１１ｃに電子部品１０ｃをそれぞれ同時又は一連の継続動作にて装着する。すなわち、各装着ノズル６ａ〜６ｃ間の距離が電子部品１０ａ〜１０ｃの装着位置のピッチと同一の場合は３本同時に、それ以外の条件では、２本同時装着など、一連した工程の実装動作で実装する。その後、装着ノズル６ａ〜６ｃを同時に上昇させる。
【００４５】
次に、図８のフローチャートを参照して説明する。
【００４６】
電子部品１０ａを吸着するために装着ヘッド５の装着ノズル６ａが下降し（ステップＳ４１）、電子部品１０ａを吸着し（ステップＳ４２）、装着ノズル６ａが上昇する（ステップＳ４３）。同様に、電子部品１０ｂを吸着するために装着ノズル６ｂが下降し（ステップＳ４４）、電子部品１０ｂを吸着し（ステップＳ４５）、装着ノズル６ｂが上昇し（ステップＳ４６）、また電子部品１０ｃを吸着するために装着ノズル６ｃが下降し（ステップＳ４７）、電子部品１０ｃを吸着し（ステップＳ４８）、装着ノズル６ｃが上昇する（ステップＳ４９）。
【００４７】
次に、装着ヘッド５が部品認識カメラ７上に移動して部品認識カメラ７にて吸着した電子部品１０ａ〜１０ｃの位置と姿勢のずれ量を認識し（ステップＳ５０）、その認識結果を制御コントローラ９に送り補正量を計算し、電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃの位置と姿勢のずれ量を補正する（ステップＳ５１）。
【００４８】
次に、上記補正を行った状態で、まず装着ヘッド５の装着ノズル６ａをプリント基板１１の装着位置上に移動させるとともに、下層１１ａ〜上層１１ｃに電子部品１０ａ〜１０ｃをそれぞれ装着するために、装着ヘッド５の装着ノズル６ａ〜６ｃの高さを位置決めするデータを制御コントローラ９が読み出し、装着ノズル６ａを原点位置から下降して「Ｌ１」のところに位置決めし（ステップＳ５２）、装着ノズル６ｂを原点位置から下降して「Ｌ２」のところに位置決めし（ステップＳ５３）、装着ノズル６ｃを原点位置から下降して「Ｌ３」のところに位置決めする（ステップＳ５４）。
【００４９】
次に、装着ノズル６ａ〜６ｃがそれぞれ電子部品１０ａ〜１０ｃをプリント基板１１の下層１１ａ〜上層１１ｃ上のそれぞれの装着位置に装着し（ステップＳ５５）、その後装着ノズル６ａ〜６ｃが上昇し（ステップＳ５７）、装着動作を終了する。
【００５０】
本実施形態によれば、以上のようにプリント基板１１の各階層の高さ毎に装着ノズル６ａ、６ｂ、６ｃの高さ位置を個別にかつ同時に制御することで、装着部品高さデータを同一部品同士では変更せず、また基板テーブル部１の上下方向の制御を行わずに、２階層以上に構成されたプリント基板１１上に電子部品１０を実装することができ、装着位置の条件によれば、それぞれ高さの異なる各階層に同時に電子部品１０を実装することができ、一層生産効率良く実装することができる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装方法及び装置によれば、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、基板テーブル部の高さ方向位置を位置決め制御することで、階層毎の装着高さを変更せずに電子部品を実装することができ、効率的な電子部品実装を実現できる。
【００５２】
また、２階層以上に構成されたプリント基板上に電子部品を実装する際に、プリント基板の高さ毎に装着ノズルの位置を制御することで、装着部品高さデータを同一部品同士では変更せずに電子部品を実装することができ、効率的な電子部品実装を実現できる。
【００５３】
また、装着位置の条件により装着ノズルの位置を個別に同時に設定し、同時に電子部品を実装することができ、一層効率的な電子部品実装を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の電子部品実装装置の全体概略構成を示す斜視図である。
【図２】同実施形態の電子部品実装装置の要部の構成を示す斜視図である。
【図３】同実施形態における電子部品実装工程の説明図である。
【図４】同実施形態における電子部品実装動作のフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施形態における電子部品実装工程の説明図である。
【図６】同実施形態における電子部品実装動作のフローチャートである。
【図７】本発明の第３の実施形態における電子部品実装工程の説明図である。
【図８】同実施形態における電子部品実装動作のフローチャートである。
【図９】従来例の電子部品実装装置の全体概略構成を示す斜視図である。
【図１０】従来例における電子部品実装動作のフローチャートである。
【符号の説明】
１　基板テーブル部
３　電子部品供給部
５　装着ヘッド
６（６ａ、６ｂ、６ｃ）　装着ノズル
１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）　電子部品
１１　プリント基板
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ　階層
１２　高さ制御機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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