(57)【要約】【課題】切屑排出性を良好に維持しつつも、切り込み深さの調整を個別に可能とする。【解決手段】基材１０の表面１１に、切刃稜線１４を有する複数の凸部１２と、平坦な上面１７を有して切刃稜線１４よりも低い高さの副凸部１６を形成する。副凸部１６を、凸部１２の回転方向Ｔ前方側に配置する。副凸部１個当たりの上面１７の面積Ｓを、０．０１〜２０ｍｍ２の範囲に設定する。切刃稜線１４の高さｈを、０．１〜２．０ｍｍの範囲に設定する。凸部１２と副凸部１６との間の最短距離ｄを、０．５〜５．０ｍｍの範囲に設定する。基材１０全体を、セラミックスで構成する。【選択図】      図２
2004291165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に、切刃稜線を有する凸部が上方に突出して形成されているとともに、平坦面の存在した上面を有する副凸部が前記切刃稜線よりも低い高さとなるように上方に突出して形成されており、
さらに、少なくとも前記凸部における切刃稜線部分が、セラミックスで構成されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項２】
請求項１に記載の軟質材加工用工具において、
前記副凸部が、少なくとも前記凸部の被削材切削方向前方側に配置されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の軟質材加工用工具において、
前記副凸部１個当たりの上面における平坦面の面積Ｓが、０．０１〜２０ｍｍ２の範囲に設定されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の軟質材加工用工具において、
前記切刃稜線の前記基材の表面からの高さｈが、０．１〜２．０ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の軟質材加工用工具において、
前記凸部と前記副凸部との間の最短距離が、０．５〜５．０ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の軟質材加工用工具において、
前記切刃稜線の前記基材の表面からの高さｈと前記副凸部の上面における平坦面の前記基材の表面からの高さＨとの差ｈ−Ｈが、０．０５〜０．３ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の軟質材加工用工具において、
前記凸部は、その上面に平坦面が存在させられていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項８】
請求項７に記載の軟質材加工用工具において、
前記凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓと、前記副凸部１個当たりの上面における平坦面の面積Ｓとの比ｓ／Ｓが、０．０５〜０．３の範囲に設定されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の軟質材加工用工具において、
前記基材における少なくとも表面の全面が、前記セラミックスで構成されていることを特徴とする軟質材加工用工具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多孔性の樹脂、ゴム、ポリウレタンラバーなどからなるパッド、例えば、半導体ウエハなどの研磨用パッドの表面を加工、調整するための工具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体産業の進展とともに、金属、半導体、セラミックなどの表面を高精度に仕上げる加工方法の必要性は高まっている。とくに、半導体ウエハは、集積度の向上とともにナノメーター（１／１０００ミクロン）オーダーの表面仕上げが要求されてきており、このため、多孔性のパッド（研磨布）を用いた、ＣＭＰ研磨（メカノケミカル研磨）が一般的となっている。
【０００３】
このような半導体ウエハなどの研磨に用いられるパッドは、研磨時間が経過していくにつれ、目詰まりや圧縮変形を生じ、その表面状態が次第に変化していく。すると、研磨速度の低下などの好ましくない現象が生じるので、パッドの表面を定期的に加工、調整して荒すことにより、パッドの表面状態を一定に保って、良好な研磨状態を維持する工夫が行われている。
【０００４】
ところで、このパッドを加工、調整するために用いられるパッドコンディショナーの一例として、例えば、特許文献１に開示されているように、基材の表面に、ダイヤモンド砥粒を金属結合相で固着した砥粒層を形成したものや、特許文献２に開示されているように、基材の表面に対して機械加工を施すことにより、上方に突出する略正四角柱状などの対称形の凸部を複数形成したものがある。
これらのパッドコンディショナーは、その基材の表面を、軸線回りに回転させられているパッドの表面に対して一定の荷重で押し当てることにより、この基材がパッドの回転運動に伴って回転運動を行い、パッドの表面に食い込んでいるダイヤモンド砥粒あるいは凸部によってパッドの表面を加工、調整していくものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１９３２６９号公報
【特許文献２】
国際公開第０１／２６８６２号パンフレット
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基材の表面に、ダイヤモンド砥粒を固着した砥粒層を形成したパッドコンディショナーにおいては、このダイヤモンド砥粒が、微視的には高さにばらつきを有するものであるため、効率的な研削が行うことができないだけでなく、ダイヤモンド砥粒同士の間に切屑が詰まって目詰まりを生じやすいものであり、さらには、その切り込み深さ、すなわち、ダイヤモンド砥粒のパッド表面への食い込みの状態を制御することが非常に難しいという問題があった。
【０００７】
また、基材の表面に、複数の凸部を形成したパッドコンディショナーにおいては、切刃をなす凸部の高さにばらつきが生じたり、目詰まりが生じたりすることはないものの、加工のしやすさ等の観点から、この凸部を対称形にせざるを得ないため、凸部における回転方向前方側を向く壁面の傾斜角度と、凸部における回転方向後方側を向く壁面の傾斜角度とをそれぞれ独立して設定することはできないものであった。
すると、凸部のパッド表面への食い付きの状態に影響して、加工速度を調整する壁面の傾斜角度、すなわち、凸部における回転方向前方側を向く壁面の傾斜角度と、凸部がパッド表面へ押しつけられたときの食い込み深さの状態に影響して、切り込み深さを調整する壁面の傾斜角度、すなわち、凸部における回転方向前方側及び後方側を向く壁面の傾斜角度とを個別に設定することができず、これにより、加工速度と切り込み深さとをそれぞれ個別に調整することは困難であった。
【０００８】
ここで、切り込み深さを個別に調整しようとして、凸部における基材の表面からの高さを低く設定し、パッド表面に一定の荷重で押しつけられたときに、基材の表面をパッド表面へ接触させることで、凸部の高さ以上の食い込みを抑制して切り込み深さを調整することも考えられるが、このような場合には、凸部にて生じる切屑を排出するための空間が非常に小さくなって、切屑排出性を損ねて加工効率の低下を招いてしまうことになるので、効果的な解決手段とはなり得なかった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、切屑排出性を良好に維持しつつも、切り込み深さの調整を個別に可能とする、パッド表面の加工、調整用の工具を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は、基材の表面に、切刃稜線を有する凸部が上方に突出して形成されているとともに、平坦面の存在した上面を有する副凸部が前記切刃稜線よりも低い高さとなるように上方に突出して形成されており、さらに、少なくとも前記凸部における切刃稜線部分が、セラミックスで構成されていることを特徴とする。
このような構成とすると、基材の表面が、被削材としてのパッドの表面に一定の荷重で押しつけられたときに、副凸部の上面における平坦面がパッドの表面に接触するまで、凸部の切刃稜線がパッドの表面に食い込むことになる。それゆえ、副凸部の上面の平坦面と凸部の切刃稜線とにおける基材の表面からの高さの差が、切刃稜線のパッド表面への切り込み深さとなり、この高さの差を調整することによって、所望の切り込み深さを個別に設定することが可能となる。
しかも、この切り込み深さは、副凸部の上面の平坦面と凸部の切刃稜線とにおける基材の表面からの高さの差に依存して決定されるため、切刃稜線における基材の表面からの高さは従来のままでよいので、切屑を排出するための空間を減少させることがなく、切屑排出性を良好に維持できる。
さらに、少なくとも凸部における切刃稜線部分が、セラミックスで構成されていることから、この切刃稜線に耐摩耗性を与えることができるので、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を呈することが可能となる。
【００１１】
また、前記副凸部が、少なくとも前記凸部の被削材切削方向前方側に配置されている構成とすると、凸部の切刃稜線によって切削される直前のパッド表面が、副凸部の上面の平坦面に接触して押しつけられた状態となっているので、正確な切り込み深さの調整が可能となる。
【００１２】
また、前記副凸部１個当たりの上面における平坦面の面積Ｓが、０．０１〜２０ｍｍ２の範囲に設定されていることが好ましく、面積Ｓが、０．０１ｍｍ２より小さくなると、副凸部の上面における平坦面とパッド表面との接触量を十分に確保できないで、正確な切り込み深さの調整が困難となるおそれがあり、一方、面積Ｓが、２０ｍｍ２より大きくなったとしても、パッド表面と接触する副凸部の上面における平坦面が大きくなりすぎて、切削抵抗の増大につながってしまうおそれがある。
【００１３】
また、前記切刃稜線の前記基材の表面からの高さｈが、０．１〜２．０ｍｍの範囲に設定されていることが好ましく、この高さｈが、０．１ｍｍより小さくなると、切屑を排出するための空間を十分に確保できなくなるおそれがあり、一方、高さｈが、２．０ｍｍより大きくなると、切刃稜線が形成される凸部の強度を損ねてしまうおそれが生じてしまう。
【００１４】
また、前記凸部と前記副凸部との間の最短距離が、０．５〜５．０ｍｍの範囲に設定されていることが好ましく、この最短距離が、０．５ｍｍより小さくなると、切屑を排出するための空間を十分に確保できなくなるおそれがあり、一方、最短距離が、５．０ｍｍより大きくなると、パッドが弾性変形をする材料であるために、副凸部の上面の平坦面によるパッド表面への接触で切り込み深さを調整することが困難となってしまうおそれがある。
【００１５】
また、前記切刃稜線の前記基材の表面からの高さｈと前記副凸部の上面における平坦面の前記基材の表面からの高さＨとの差ｈ−Ｈが、０．０５〜０．３ｍｍの範囲に設定されていることが好ましく、この差ｈ−Ｈが、０．０５ｍｍより小さくなると、切り込み深さが小さくなりすぎて、パッド表面への十分な調整作用を呈することができなくなるおそれがあり、一方、差ｈ−Ｈが、０．３ｍｍより大きくなると、切り込み深さが大きくなりすぎて、加工効率の低下につながってしまうおそれがある。
【００１６】
また、前記凸部は、その上面に平坦面が存在させられていることが好ましく、このような構成とすると、この平坦面の存在によって、基材の表面がパッドの表面に対して一定の荷重で押しつけられたときに、切刃稜線がパッドの表面に食い込みすぎることを防止して、上述した副凸部による切り込み深さの調整効果とも相俟って、より正確な切り込み深さの調整を行うことができる。
このとき、前記凸部１個当たりの上面における平坦面の面積ｓと、前記副凸部１個当たりの上面における平坦面の面積Ｓとの比ｓ／Ｓが、０．０５〜０．３の範囲に設定されていることが好ましく、比ｓ／Ｓが０．０５より小さくなってしまうと、副凸部の上面における平坦面の面積に対して、凸部の上面における平坦面の面積が小さくなりすぎ、切削抵抗の増大を招いてしまうおそれがあり、一方、比ｓ／Ｓが０．３より大きくなっても、副凸部の上面における平坦面の面積に対して、凸部の上面における平坦面の面積が大きくなりすぎ、副凸部の上面における平坦面のパッド表面への接触によって切り込み深さを調整することが困難となってしまうおそれがある。
【００１７】
また、上記のセラミックスは、凸部における切刃稜線部分だけを構成しているのでもよいが、凸部を含むように基材における少なくとも表面の全面を構成していることが好ましく、このような場合には、基材の溶出による汚染を防止することができ、しかも、凸部の強度をより向上させることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付した図面を参照しながら説明する。
なお、以下の説明に用いた図面においては、説明上分かりやすくするために誇張して記載してあり、詳細な数値等の規定に関しては、後述する通りである。
【００１９】
まず、本発明の第１実施形態を説明する。図１は本第１実施形態による軟質材加工用工具の平面図、図２は図１におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【００２０】
本第１実施形態による軟質材加工用工具の基材１０は、軸線Ｏを中心として軸線Ｏ回りに回転（回転方向Ｔ＝被削材切削方向）される略円板状をなすものであり、その表面１１における中央領域を除いた周辺領域には、上方に向けて突出する凸部１２が複数、例えば４つ形成されている。
これら複数の凸部１２は、それぞれ同一形状の略直方体状を呈しており、基材１０の表面１１において、周方向で略等間隔に配置され、かつ、これら凸部１２の長手方向が、軸線Ｏから外周側へ向かう方向（径方向）と一致するように配置されている。
【００２１】
また、凸部１２の長方形状をなす上面１３は、その全面が基材１０の表面１１と略平行な平坦面とされるとともに、基材１０の表面１１からの高さｈが、０．１〜２．０ｍｍの範囲に設定されており、この上面１３（平坦面）における一方の長辺（回転方向Ｔ前方側（略円板状をなす基材１０の軸線Ｏから径方向外周側へ向かって延びる直線よりも前方側）の長辺）が、切刃稜線１４とされている。ここで、凸部１２が上記のように配置されていることにより、この凸部１２に形成された切刃稜線１４も、基材１０の表面１１において、周方向で略等間隔に配置され、かつ、軸線Ｏから外周側へ向かう方向、すなわち、軸線Ｏを中心とした放射方向（被削材切削方向に対して略直交する方向）に延びるように配置されている。
【００２２】
また、凸部１２には、この凸部１２を複数、例えば２つに等分して分断するような空隙１５が、長手方向の略中央部に、長手方向と略直交する方向（回転方向Ｔ）に沿って所定幅で形成されており、空隙１５の底面は、基材１０の表面１１と面一となっている。
この空隙１５の存在により、凸部１２に形成された切刃稜線１４も、径方向に複数、例えば２つに等分されて分断されることになる。
すなわち、一つの凸部１２は、空隙１５によって等分されて分断された２つの凸部から構成されているのである。
【００２３】
さらに、基材１０の表面１１には、凸部１２の切刃稜線１４よりも低い高さとなるように、上方に向けて突出する副凸部１６が複数、例えば４つ形成されていて、これら複数の副凸部１６は、それぞれ同一形状の略直方体状を呈するとともに、上記の凸部１２の回転方向Ｔ（被削材切削方向）のすぐ前方側に、副凸部１６の長手方向が径方向と一致するようにして、配置されている。ここで、副凸部１６は、凸部１２との間の最短距離ｄ（基材１０の表面１１上における距離を示す）が、０．５〜５．０ｍｍの範囲となるように配置されている。
【００２４】
また、副凸部１６の長方形状をなす上面１７は、その全面が基材１０の表面１１と略平行な平坦面とされるとともに、基材１０の表面１１からの高さＨが、凸部１２の切刃稜線１４における基材１０の表面１１からの高さｈとの差ｈ−Ｈが０．０５〜０．３ｍｍの範囲を満たすように設定されている。
さらに、凸部１個当たりの上面１３（平坦面）の面積ｓと、副凸部１個当たりの上面１７（平坦面）の面積Ｓとの比ｓ／Ｓが、０．０５〜０．３の範囲に設定されるとともに、この副凸部１個当たりの上面１７の面積Ｓが、０．０１〜２０ｍｍ２の範囲に設定されている。
【００２５】
このような複数の凸部１２及び副凸部１６が配置された基材１０は、例えば、略円板状をなす基材の平坦な表面に対して切削加工等を施すことによって製造される。すなわち、加工を施していない部分が、基材１０の表面１１と一体となった凸部１２及び副凸部１６となるのである。
【００２６】
そして、上述したような基材１０において、その表面１１と一体に形成された凸部１２における少なくとも切刃稜線１４部分が、セラミックス（ビッカース硬さ１３ＧＰａ以上の硬さを有する耐摩耗性材料）で構成されているのであり、本実施形態においては、複数の凸部１２及び副凸部１６が形成された基材１０の表面１１の全面を含んだ基材１０全体が、セラミックスで構成されている。
ここで、基材１０を構成する材料であるセラミックスに関しては、凸部１２及び副凸部１６の形成しやすさ、及び、実用に耐えるための機械的特性等の観点から、例えば、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４やアルミナなどが上げられる。
【００２７】
上記のような構成とされた軟質材加工用工具は、基材１０の裏面にＳＵＳや樹脂等からなる板材が貼り付けられたり、基材１０がＳＵＳ等の板材に形成された凹みに焼き嵌めされたりして組み付けられてから、実際の加工に用いられることになる。
そして、組み付けられた状態の軟質材加工用工具は、その基材１０の表面１１を、軸線回りに回転させられている多孔性の樹脂、ゴム、（独立気泡を有する）ポリウレタンラバーなどからなるパッドの表面に対して一定の荷重で押し当てることにより、基材１０がパッドの回転運動に伴って回転運動（回転方向Ｔ＝被削材切削方向）を行い、パッド表面に食い込んでいる複数の凸部１２に形成された切刃稜線１４で、被削材としてのパッドの表面を切削するとともに、この切刃稜線１４にて生成される切屑が、凸部１２とその回転方向Ｔ前方側に位置する副凸部１６との間の隙間や、切刃稜線１４を径方向で複数に分断している空隙１５などを介して排出されていく。
【００２８】
このような軟質材加工用工具では、基材１０の表面１１が、パッドの表面に一定の荷重で押しつけられたときに、凸部１２の切刃稜線１４がパッドの表面に食い込んでいる状態となるとともに、副凸部１６の上面１７がその全面に亘ってパッドの表面に面接触した状態となっている。
【００２９】
すなわち、凸部１２の切刃稜線１４は、副凸部１６の上面１７（平坦面）がパッド表面に面接触した状態となるまで、パッド表面に食い込んでいくのであり、その食い込み深さは、この凸部１２の切刃稜線１４の高さｈと副凸部１６の上面１７の高さＨとの差ｈ−Ｈとなるのである。
それゆえ、この凸部１２の切刃稜線１４と副凸部１６の上面１７の高さの差ｈ−Ｈを調整することによって、切刃稜線１４のパッド表面への切り込み深さを個別に調整することが可能となっているのであり、これに対し、切刃稜線１４を有する凸部１２の形状を適宜設定することによって加工効率を調整することで、切り込み深さ及び加工効率をそれぞれ個別に調整することができる。
【００３０】
しかも、この切り込み深さは、凸部１２の切刃稜線１４における基材１０の表面１１からの高さｈと、副凸部１６の上面１７における基材１０の表面１１からの高さＨとの差ｈ−Ｈに依存して決定されることになるため、切刃稜線１４における基材１０の表面１１からの高さを変化させることはなく、凸部１２と副凸部１６との間に設けられる切屑を排出するための空間を確保できて、切屑排出性を良好に維持できる。
【００３１】
このとき、切刃稜線１４の基材１０の表面１１からの高さｈが、０．１〜２．０ｍｍの範囲に設定されていることにより、切屑を排出するための適切な空間を確保できているのであり、この切刃稜線１４の高さｈが、０．１ｍｍより小さくなると、切屑を排出するための空間を十分に確保できなくなるおそれがあり、一方、高さｈが、２．０ｍｍより大きくなると、切刃稜線１４が形成される凸部１２の強度を損ねてしまうおそれがある。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、切刃稜線１４の高さｈは、０．２〜１．０ｍｍの範囲に設定されていることが好ましい。
【００３２】
また、複数の副凸部１６が、それぞれ切刃稜線１４が形成された凸部１２の回転方向Ｔのすぐ前方側に配置されていることによって、この切刃稜線１４で切削される直前のパッド表面が、副凸部１６の上面１７に接触して押しつけられた状態となっているので、正確な切り込み深さの調整ができる。
【００３３】
また、副凸部１個当たりの上面１７（平坦面）の面積Ｓが、０．０１〜２０ｍｍ２の範囲に設定されていることによって、パッド表面との適当な接触量を維持できており、この面積Ｓが、０．０１ｍｍ２より小さくなると、副凸部１６の上面１７とパッド表面との接触量を十分に確保できないで、正確な切り込み深さの調整が困難となるおそれがあり、一方、面積Ｓが、２０ｍｍ２より大きくなったとしても、パッド表面と接触する副凸部１６の上面１７が大きくなりすぎて、切削抵抗の増大につながってしまうおそれがある。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、副凸部１個当たりの上面１７（平坦面）の面積Ｓは、０．０４〜１０ｍｍ２の範囲に設定されていることが好ましい。
【００３４】
また、凸部１２と副凸部１６との間の最短距離ｄが、０．５〜５．０ｍｍの範囲に設定されていることによって、切屑を排出するための適切な空間を確保できており、この最短距離ｄが、０．５ｍｍより小さくなると、切屑を排出するための空間を十分に確保できなくなるおそれがあり、一方、最短距離が、５．０ｍｍより大きくなると、パッドが弾性変形をする材料であるために、副凸部１６の上面１７のパッド表面への面接触により、切刃稜線１４の切り込み深さを調整することが困難となってしまうおそれがある。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、凸部１２と副凸部１６との間の最短距離ｄは、１．０〜４．０ｍｍの範囲に設定されていることが好ましい。
【００３５】
また、切刃稜線１４の基材１０の表面１１からの高さｈと副凸部１６の上面１７（平坦面）の基材１０の表面からの高さＨとの差ｈ−Ｈが、０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲に設定されていることにより、適当な切り込み深さを設定でき、この差ｈ−Ｈが、０．０５ｍｍより小さくなると、切り込み深さが小さくなりすぎて、パッド表面への十分な調整作用を呈することができなくなるおそれがあり、一方、差ｈ−Ｈが、０．３ｍｍより大きくなると、切り込み深さが大きくなりすぎて、加工効率の低下につながってしまうおそれがある。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、この高さの差ｈ−Ｈは、０．１〜０．２５ｍｍの範囲に設定されていることが好ましい。
【００３６】
また、凸部１２の上面１３が、基材１０の表面１１と平行な平坦面とされ、かつ、凸部１個当たりの上面１３（平坦面）の面積ｓと、前記副凸部１個当たりの上面１７（平坦面）の面積Ｓとの比ｓ／Ｓが、０．０５〜０．３と適度な範囲に設定されているため、基材１０の表面１１がパッドの表面に対して一定の荷重で押しつけられたときに、切刃稜線１４がパッドの表面に食い込みすぎることを防止して、上述した副凸部１６による切り込み深さの調整効果とも相俟って、より正確な切り込み深さの調整を行うことができる。
ここで、比ｓ／Ｓが０．０５より小さくなってしまうと、副凸部１６の上面１７の面積Ｓに対して、凸部１２の上面１３の面積ｓが小さくなりすぎ、切削抵抗の増大を招いてしまうおそれがあり、一方、比ｓ／Ｓが０．３より大きくなっても、副凸部１６の上面１７の面積Ｓに対して、凸部１２の上面１３の面積ｓが大きくなりすぎ、副凸部１６の上面１７によって切り込み深さを調整することが困難となってしまうおそれがある。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、この比ｓ／Ｓは、０．１〜０．２５の範囲に設定することが好ましい。
【００３７】
さらには、凸部１２における切刃稜線１４部分を含んで、基材１０全体が、セラミックスで構成されていることから、この切刃稜線１４に対して、十分な耐摩耗性を与えることができ、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を維持していくことが可能となり、かつ、凸部１２の強度をより向上させることができる。
【００３８】
次に、本発明の第２実施形態を説明するが、上述した第１実施形態と同様の部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。図３は本第２実施形態による軟質材加工用工具の平面図である。
【００３９】
本第２実施形態による軟質材加工用工具は、基材１０の表面１１における周辺領域において、周方向で略等間隔に、複数の凸部１２が配置されるとともに、径方向にも複数、例えば３つずつの凸部１２が略等間隔を介して配置されており、さらに、これら複数の凸部１２のそれぞれに対応するようにして、回転方向Ｔのすぐ前方側に副凸部１６が配置されているものである。
【００４０】
この第２実施形態による軟質材加工用工具においても、上述の第１実施形態と同様の数値範囲が適用されており、上述の第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
なお、各実施形態においては、副凸部１６の上面１７及び凸部１２の上面１３の全面が平坦面とされているが、これに限定されることはなく、副凸部１６の上面１７や凸部１２の上面１３には平坦面が存在してさえいればよい。例えば、副凸部１６の上面１７や凸部１２の上面１３が、基材１０の表面１１側へ凹まされてなる凹部を備えた平坦面を有するものであってもよいし、あるいは、その稜線部に面取りが施されてなる平坦面を有するものであってもよい（凸部１２については、その上面１３に存在する平坦面の一辺だけが切刃として作用するのではなく、面取りによって形成された面同士の交差稜線なども切刃として作用することがある）。
また、各実施形態においては、副凸部１６の上面１７や凸部１２の上面１３に存在する平坦面が、基材１０の表面１１と略平行なものとなっているが、これに限定されることはなく、副凸部１６の上面１７や凸部１２の上面１３に存在する平坦面は、基材１０の表面１１に対して多少の傾斜を有するようなものであってもよい。
【００４２】
さらに、各実施形態においては、凸部１２の上面１３が平坦とされるとともに、その片側稜線が切刃稜線１４とされているのであるが、これに限定されることなく、図４に示すように、基材１０の表面１１から屹立して回転方向Ｔ前方側を向く平坦な壁面１２Ａと、同じく基材１０の表面１１から屹立して回転方向Ｔ後方側を向く平坦な壁面１２Ｂとが交差する稜線が切刃稜線１４とされた断面三角形状の凸部１２であっても構わない。
【００４３】
加えて、各実施形態においては、略円板状をなす基材１０を用いているが、これに限定されることなく、他の形状の基材、例えば、平坦な表面を有する略直方体状の基材を用いたり、あるいは、凸状に湾曲した表面を有する基材（断面円弧状の外周面（表面）を有する略円柱状の基材）を用いて、パッド表面の加工・調整を行ったとしても、何の遜色もなく、上述したような効果を奏することができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基材の表面に、切刃稜線を有する凸部とは別に、この切刃稜線よりも低い高さとされた副凸部が形成されていることから、基材の表面が、パッドの表面に一定の荷重で押しつけられたときに、副凸部の上面における平坦面がパッドの表面に接触するまで、凸部の切刃稜線がパッドの表面に食い込むことになる。それゆえ、副凸部の上面の平坦面と凸部の切刃稜線とにおける基材の表面からの高さの差が、切刃稜線のパッド表面への切り込み深さとなり、この高さの差を調整することによって、所望の切り込み深さを個別に設定でき、また、凸部の形状によって加工効率を個別に設定できるので、これら切り込み深さ及び加工効率をそれぞれ個別に調整することが可能となる。
また、切り込み深さは、副凸部の上面の平坦面と凸部の切刃稜線とにおける基材の表面からの高さの差に依存しているので、切刃稜線における基材の表面からの高さを変更する必要はなく、切屑を排出するための空間を減少させずに、切屑排出性を良好に維持できる。
さらに、少なくとも凸部における切刃稜線部分が、セラミックスで構成されていることから、この切刃稜線に耐摩耗性を与えることができるので、長期間に亘って、切れ味を劣化させることなく安定したパッドの調整作用を呈することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態による軟質材加工用工具の平面図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による軟質材加工用工具の平面図である。
【図４】本発明の凸部の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  基材
１１  表面
１２  凸部
１３  上面（平坦面）
１４  切刃稜線
１５  空隙
１６  副凸部
１７  上面（平坦面）
ｄ  凸部と副凸部との間の最短距離
ｈ  凸部の切刃稜線における基材の表面からの高さ
Ｈ  副凸部の上面における基材の表面からの高さ
ｓ  凸部１個当たりの上面の面積
Ｓ  副凸部１個当たりの上面の面積
Ｔ  回転方向
ｔ  層厚
【図１】
2004291165.tif 000003
【図２】
2004291165.tif 000004
【図３】
2004291165.tif 000005
【図４】
2004291165.tif 000006