(57)【要約】【課題】簡単な構成を用い、２重π型フィルタ段の段数を増やさずに立下り特性を急峻にすることを可能にしたチェビシェフ型ハイパスフィルタを提供する。【解決手段】分路接続した第１インダクタ素子２（１）、４（１）と、直列接続した第１キャパシタ素子２（２）、４（２）と、分路接続した第２インダクタ素子２（３）、４（３）とをこの順に接続し、第３インダクタ素子２（４）、４（４）と第２キャパシタ素子２（５）、４（５）と第４インダクタ素子２（６）、４（６）の直列接続回路を第１キャパシタ素子２（２）、４（２）に並列接続した２重π型フィルタ段２、４を２段以上縦続接続し、隣接２重π型フィルタ段２、４における前段２重π型フィルタ段２の第２キャパシタ素子２（５）と第４インダクタ素子２（６）の接続点と、後段２重π型フィルタ段４の第３インダクタ素子４（４）と第２キャパシタ素子４（５）との接続点を付加コンデンサ３で接続した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号路にシャント接続された第１インダクタ素子と、信号路に直列接続された第１キャパシタ素子と、信号路にシャント接続された第２インダクタ素子とがこの順に接続され、第３インダクタ素子と第２キャパシタ素子と第４インダクタ素子との直列接続回路を前記第１キャパシタ素子に並列接続した２重π型フィルタ段を少なくとも２段以上縦続接続するとともに、前記縦続接続された隣接する２重π型フィルタ段における前段２重π型フィルタ段の前記第２キャパシタ素子と前記第４インダクタ素子の接続点と、後段２重π型フィルタ段の前記第３インダクタ素子と前記第２キャパシタ素子との接続点とを付加コンデンサによって接続したことを特徴とするチェビシェフ型ハイパスフィルタ。
【請求項２】
前記付加コンデンサは、通過周波数帯域から減衰周波数帯域に移行する立下り部の特性をより急峻にするような容量値に選んでいることを特徴とする請求項１に記載のチェビシェフ型ハイパスフィルタ。
【請求項３】
前記縦続接続された２重π型フィルタ段は、前段２重π型フィルタ段と後段２重π型フィルタ段からなる２段構成のものであることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のチェビシェフ型ハイパスフィルタ。
【請求項４】
前記縦続接続された２重π型フィルタ段は、前段２重π型フィルタ段と中間段２重π型フィルタ段と後段２重π型フィルタ段の３段構成のものであることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のチェビシェフ型ハイパスフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チェビシェフ型ハイパスフィルタに係り、特に、縦続接続された少なくとも２段の２重π型フィルタ段を用いてチェビシェフ型ハイパスフィルタを構成する際に、付加コンデンサの接続により通過周波数帯域から減衰周波数帯域に移行する立下り部の特性をより急峻にすることができるチェビシェフ型ハイパスフィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チェビシェフ型ハイパスフィルタとしては、２段以上のフィルタ段を縦続接続した構成のものが使用されており、使用されるフィルタ段の段数が多くなると、チェビシェフ型ハイパスフィルタにおける通過周波数帯域から減衰周波数帯域に移行する立下り部の特性が急峻になり、かつ、減衰周波数帯域の減衰特性が良好になるものである。
【０００３】
そして、チェビシェフ型ハイパスフィルタに使用される各フィルタ段は、信号路にシャント接続された第１インダクタ素子と、信号路に直列接続された第１キャパシタ素子と第３インダクタ素子との並列接続回路と、信号路にシャント接続された第２インダクタ素子とがこの順に接続されて構成されたフィルタ段からなるもの（以下、このフィルタ段の構成をπ型フィルタ段という）、または、信号路にシャント接続された第１インダクタ素子と、信号路に直列接続された第１キャパシタ素子と、信号路にシャント接続された第２インダクタ素子とがこの順に接続され、第２キャパシタ素子と第３インダクタ素子と第３キャパシタ素子との直列接続回路が前記第１キャパシタ素子に並列接続されて構成されたフィルタ段からなるもの（以下、このフィルタ段の構成を２重π型フィルタ段という）がそれぞれ知られている。
【０００４】
図５は、２重π型フィルタ段を使用した既知のチェビシェフ型ハイパスフィルタの構成の一例を示すもので、縦続接続された２段の２重π型フィルタ段を有しているものである。
【０００５】
図５に示されるように、このチェビシェフ型ハイパスフィルタは、信号入力端子３１と、前段２重π型フィルタ段３２と、後段２重π型フィルタ段３３と、信号出力端子３４とからなり、前段２重π型フィルタ段３２と後段２重π型フィルタ段３３が信号入力端子３１と信号出力端子３４との間に縦続接続されている。この場合、前段２重π型フィルタ段３２は、第１インダクタ素子３２（１）と、第１キャパシタ素子３２（２）と、第２インダクタ素子３２（３）と、第３インダクタ素子３２（４）と、第２キャパシタ素子３２（５）と、第４インダクタ素子３２（６）とからなり、これらの構成要素３２（１）乃至３２（６）は、図５に図示されるように相互接続されている。
【０００６】
また、後段２重π型フィルタ段３３も、前段２重π型フィルタ段３２と同様の構成のもので、第１インダクタ素子３３（１）と、第１キャパシタ素子３３（２）と、第２インダクタ素子３３（３）と、第３インダクタ素子３３（４）と、第２キャパシタ素子３３（５）と、第４インダクタ素子３３（６）とからなり、これらの構成要素３３（１）乃至３３（６）は、図５に図示されるように相互接続されている。
【０００７】
ここで、図６は、図５に図示されたチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【０００８】
図６において、横軸はＭＨｚで表わした周波数、縦軸はｄＢで表わした伝送特性であり、Ａが通過周波数帯域であり、Ｂが減衰周波数帯域である。
【０００９】
図６の特性図が示すように、このチェビシェフ型ハイパスフィルタは、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性が比較的急峻になり、通過周波数帯域Ａが波打った特性になるとともに減衰周波数帯域Ｂに減衰のピークを生じるものである。
【００１０】
次いで、図７は、２重π型フィルタ段を使用した既知のチェビシェフ型ハイパスフィルタの構成の他の一例を示すもので、縦続接続された３段の２重π型フィルタ段を有しているものである。
【００１１】
図７に示されるように、このチェビシェフ型ハイパスフィルタは、信号入力端子４１と、前段２重π型フィルタ段４２と、中間段２重π型フィルタ段４３と、後段２重π型フィルタ段４４と、信号出力端子４５とからなり、前段２重π型フィルタ段４２と中間段２重π型フィルタ段４３と後段２重π型フィルタ段４４が信号入力端子４１と信号出力端子４５との間に縦続接続されている。
【００１２】
この場合、前段２重π型フィルタ段４２は、第１インダクタ素子４２（１）と、第１キャパシタ素子４２（２）と、第２インダクタ素子４２（３）と、第３インダクタ素子４２（４）と、第２キャパシタ素子４２（５）と、第４インダクタ素子４２（６）とからなり、これらの構成要素４２（１）乃至４２（６）は、図７に図示されるように相互接続されている。
【００１３】
また、中間段２重π型フィルタ段４３も、前段２重π型フィルタ段４２と同様の構成のもので、第１インダクタ素子４３（１）と、第１キャパシタ素子４３（２）と、第２インダクタ素子４３（３）と、第３インダクタ素子４３（４）と、第２キャパシタ素子４３（５）と、第４インダクタ素子４３（６）とからなり、これらの構成要素４３（１）乃至４３（６）は、図７に図示されるように相互接続されている。
【００１４】
さらに、後段２重π型フィルタ段４４も、前段及び中間段２重π型フィルタ段４２、４３と同様の構成のもので、第１インダクタ素子４４（１）と、第１キャパシタ素子４４（２）と、第２インダクタ素子４４（３）と、第３インダクタ素子４４（４）と、第２キャパシタ素子４４（５）と、第４インダクタ素子４４（６）とからなり、これらの構成要素４４（１）乃至４４（６）は、図７に図示されるように相互接続されている。
【００１５】
ここで、図８は、図７に図示されたチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【００１６】
図８において、横軸はＭＨｚで表わした周波数、縦軸はｄＢで表わした伝送特性であり、Ａが通過周波数帯域であり、Ｂが減衰周波数帯域である。
【００１７】
図８の特性図が示すように、このチェビシェフ型ハイパスフィルタは、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性が図５に図示されたチェビシェフ型ハイパスフィルタの同特性に比べて急峻になり、通過周波数帯域Ａが波打った特性になるとともに減衰周波数帯域Ｂにおける減衰のピークが図５に図示されたチェビシェフ型ハイパスフィルタの同特性に比べてやや深くなるものである。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
既知の２重π型フィルタ段を使用したチェビシェフ型ハイパスフィルタは、既知のπ型フィルタ段を使用したチェビシェフ型ハイパスフィルタに比べ、同じ段数のフィルタ段を使用したときに、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性が急峻になり、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとが近接しているときに有効に機能するものである。
【００１９】
しかるに、近年になると、多くの周波数帯が種々の用途に利用され、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとがますます近接するようになっているため、チェビシェフ型ハイパスフィルタも、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性を急峻にすることが不可欠になっており、２重π型フィルタ段を使用したチェビシェフ型ハイパスフィルタにおいても、必然的に使用するフィルタ段の段数が多くなってしまう傾向にある。
【００２０】
この場合、チェビシェフ型ハイパスフィルタに使用されるフィルタ段、特に、２重π型フィルタ段の段数を多くすれば、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性の急峻度を必要とする程度にすることができるが、２重π型フィルタ段の段数を多くした分、チェビシェフ型ハイパスフィルタを構成するのに必要な構成要素が大幅に増大し、チェビシェフ型ハイパスフィルタを小型化することができなくなるだけでなく、製造コストが上昇することになる。
【００２１】
本発明は、このような技術的背景に鑑みてなされたもので、その目的は、簡単な構成を採用することにより、２重π型フィルタ段の段数を増やすことなく、立下り特性を所望の急峻度にすることを可能にしたチェビシェフ型ハイパスフィルタを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明によるチェビシェフ型ハイパスフィルタは、信号路にシャント接続された第１インダクタ素子と、信号路に直列接続された第１キャパシタ素子と、信号路にシャント接続された第２インダクタ素子とがこの順に接続され、第３インダクタ素子と第２キャパシタ素子と第４インダクタ素子との直列接続回路を第１キャパシタ素子に並列接続した２重π型フィルタ段を少なくとも２段以上縦続接続するとともに、縦続接続された隣接する２重π型フィルタ段における前段２重π型フィルタ段の第２キャパシタ素子と第４インダクタ素子の接続点と、後段２重π型フィルタ段の第３インダクタ素子と第２キャパシタ素子との接続点とを付加コンデンサによって接続した手段を備える。
【００２３】
前記手段によれば、２重π型フィルタ段を複数段縦続接続してチェビシェフ型ハイパスフィルタを構成する際に、隣接する前段２重π型フィルタ段の第２キャパシタ素子と第４インダクタ素子の接続点と後段２重π型フィルタ段の第３インダクタ素子と第２キャパシタ素子との接続点との間に付加コンデンサを接続し、その付加コンデンサの容量値を選択することにより、通過周波数帯域と減衰周波数帯域との境界域の立下り特性を所望の急峻度にすることができる。
【００２４】
このように、前記手段によれば、通過周波数帯域と減衰周波数帯域との境界域の立下り特性を急峻にする場合、縦続接続する２重π型フィルタ段の段数を増やすことなく、単に前述のような付加コンデンサを接続するだけで済むので、全体的な構成要素の増大を避けることが可能になり、小型化を図ることができるとともに、製造コストを上昇させることがなくなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明によるチェビシェフ型ハイパスフィルタの第１の実施の形態を示すもので、その要部構成を示す回路図であり、縦続接続した２段の２重π型フィルタ段を使用した例を示すものである。
【００２７】
図１に示されるように、第１の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタは、信号入力端子１と、前段２重π型フィルタ段２と、付加コンデンサ３と、後段２重π型フィルタ段４と、信号出力端子５とからなっている。
【００２８】
この場合、前段２重π型フィルタ段２は、第１インダクタ素子２（１）と、第１キャパシタ素子２（２）と、第２インダクタ素子２（３）と、第３インダクタ素子２（４）と、第２キャパシタ素子２（５）と、第４インダクタ素子２（６）とからなる。また、後段２重π型フィルタ段４は、第１インダクタ素子４（１）と、第１キャパシタ素子４（２）と、第２インダクタ素子４（３）と、第３インダクタ素子４（４）と、第２キャパシタ素子４（５）と、第４インダクタ素子４（６）とからなっている。
【００２９】
そして、前段２重π型フィルタ段２において、第１インダクタ素子２（１）は、一端が信号入力端子１と第１キャパシタ素子２（２）の一端と第３インダクタ素子２（４）の一端にそれぞれ接続され、他端が接地点に接続される。第２インダクタ素子２（３）は、一端が第１キャパシタ素子２（２）の他端と第４インダクタ素子２（６）の他端にそれぞれ接続され、他端が接地点に接続される。第２キャパシタ素子２（５）は、一端が第３インダクタ素子２（４）の他端に接続され、他端が第４インダクタ素子２（６）の一端に接続される。
【００３０】
また、後段２重π型フィルタ段４において、第１インダクタ素子４（１）は、一端が前段２重π型フィルタ段２側の第２インダクタ素子２（３）の一端に接続されるとともに、第１キャパシタ素子４（２）の一端と第３インダクタ素子４（４）の一端にそれぞれ接続され、他端が接地点に接続される。第２インダクタ素子４（３）は、一端が信号出力端子５と第１キャパシタ素子４（２）の他端と第４インダクタ素子４（６）の他端にそれぞれ接続され、他端が接地点に接続される。第２キャパシタ素子４（５）は、一端が第３インダクタ素子４（４）の他端に接続され、他端が第４インダクタ素子４（６）の一端に接続される。
【００３１】
付加コンデンサ３は、一端が前段２重π型フィルタ段２側の第２キャパシタ素子２（５）と第４インダクタ素子２（６）との接続点に接続され、他端が後段２重π型フィルタ段４側の第３インダクタ素子４（４）と第２キャパシタ素子４（２）との接続点に接続される。この場合、付加コンデンサ３の容量値は、付加コンデンサ３を接続したとき、通過周波数帯域と減衰周波数帯域との境界域の立下り特性が急峻になるような容量値を有するものを選択している。
【００３２】
ここで、図２は、第１の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【００３３】
図２において、横軸はＭＨｚで表わした周波数、縦軸はｄＢで表わした伝送特性であって、Ａが通過周波数帯域であり、Ｂが減衰周波数帯域である。
【００３４】
そして、実線は、第１の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタの特性図であり、点線は、比較のために挙げた付加コンデンサ３を接続していない既知のこの種のチェビシェフ型ハイパスフィルタの特性図である。
【００３５】
図２に図示された実線及び点線の各特性図に示すように、第１の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタにおける通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性は、既知のこの種のチェビシェフ型ハイパスフィルタにおける同特性に比べてかなり急峻であり、しかも、通過周波数帯域Ａに近接して新たな減衰のピークが形成されているものである。
【００３６】
このように、第１の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタは、新たな２重π型フィルタ段を接続することなく、付加コンデンサ３を接続するだけで、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性を急峻にすることができるので、チェビシェフ型ハイパスフィルタにおける構成部品の増加を最小にし、かつ、チェビシェフ型ハイパスフィルタの小型化を達成することが可能になる。
【００３７】
次に、図３は、本発明によるチェビシェフ型ハイパスフィルタの第２の実施の形態を示すもので、その要部構成を示す回路図であり、縦続接続した３段の２重π型フィルタ段を使用した例を示すものである。
【００３８】
図３に示されるように、第２の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタは、信号入力端子１と、前段２重π型フィルタ段２と、第１付加コンデンサ３（１）と、中間段２重π型フィルタ段６と、第２付加コンデンサ３（２）と、後段２重π型フィルタ段４と、信号出力端子５とからなっている。
【００３９】
この場合、前段２重π型フィルタ段２及び後段２重π型フィルタ段４は、いずれも、第１の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタにおける前段２重π型フィルタ段２及び後段２重π型フィルタ段４の構成と同じである。また、中間段２重π型フィルタ段６も、前段２重π型フィルタ段２や後段２重π型フィルタ段４の構成と同じもので、第１インダクタ素子６（１）と、第１キャパシタ素子６（２）と、第２インダクタ素子６（３）と、第３インダクタ素子６（４）と、第２キャパシタ素子６（５）と、第４インダクタ素子６（６）とからなっている。
【００４０】
そして、中間段２重π型フィルタ段６において、第１インダクタ素子６（１）は、一端が前段２重π型フィルタ段２側の第２インダクタ素子２（３）の一端に接続されるとともに、第１キャパシタ素子６（２）の一端と第３インダクタ素子６（４）の一端にそれぞれ接続され、他端が接地点に接続される。第２インダクタ素子６（３）は、一端が後段２重π型フィルタ段４側の第１インダクタ素子４（１）の一端と第１キャパシタ素子６（２）の他端と第４インダクタ素子６（６）の他端にそれぞれ接続され、他端が接地点に接続される。第２キャパシタ素子６（５）は、一端が第３インダクタ素子６（４）の他端に接続され、他端が第４インダクタ素子６（６）の一端に接続される。
【００４１】
第１付加コンデンサ３（１）は、一端が前段２重π型フィルタ段２側の第２キャパシタ素子２（５）と第４インダクタ素子２（６）との接続点に接続され、他端が中間段２重π型フィルタ段６側の第３インダクタ素子６（４）と第２キャパシタ素子６（２）との接続点に接続される。第２付加コンデンサ３（２）は、一端が中間段２重π型フィルタ段６側の第２キャパシタ素子６（５）と第４インダクタ素子６（６）との接続点に接続され、他端が後段２重π型フィルタ段４側の第３インダクタ素子４（４）と第２キャパシタ素子４（２）との接続点に接続される。この場合においても、第１付加コンデンサ３（１）及び第２付加コンデンサ３（２）の各容量値は、第１付加コンデンサ３（１）及び第２付加コンデンサ３（２）を接続したときに、通過周波数帯域と減衰周波数帯域との境界域の立下り特性が急峻になるような容量値を有するものをそれぞれ選択している。
【００４２】
ここで、図４は、第２の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【００４３】
図４において、横軸はＭＨｚで表わした周波数、縦軸はｄＢで表わした伝送特性であって、Ａが通過周波数帯域であり、Ｂが減衰周波数帯域である。
【００４４】
そして、実線は、第２の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタの特性図であり、点線は、比較のために挙げた第１付加コンデンサ３（１）及び第２付加コンデンサ３（２）を接続していない既知のこの種のチェビシェフ型ハイパスフィルタの特性図である。
【００４５】
図４に図示された実線及び点線の各特性図に示すように、第２の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタにおける通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性は、既知のこの種のチェビシェフ型ハイパスフィルタにおける同特性に比べてかなり急峻になっており、しかも、通過周波数帯域Ａに近接して新たな減衰のピークが形成されているものである。
【００４６】
このように、第２の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタは、新たな２重π型フィルタ段を接続することなしに、第１付加コンデンサ３（１）及び第２付加コンデンサ３（２）をそれぞれ接続するだけで、通過周波数帯域Ａと減衰周波数帯域Ｂとの境界域の立下り特性を急峻にすることができるので、チェビシェフ型ハイパスフィルタにおける構成部品の増加を最小にし、かつ、チェビシェフ型ハイパスフィルタの小型化を達成することができる。
【００４７】
前記各実施の形態においては、チェビシェフ型ハイパスフィルタが２段の２重π型フィルタ段２、４によって構成されたり、３段の２重π型フィルタ段２、６、４によって構成された例を挙げて説明したが、本発明によるチェビシェフ型ハイパスフィルタにおける２重π型フィルタ段の段数は、２段または３段に限られるものでなく、４段またはそれ以上の段数のものを用いても同様の機能を達成することができるものである。ただし、２重π型フィルタ段の段数が増えた場合、その段数の増加に伴って付加コンデンサの接続個数も増えるようになる。そして、２重π型フィルタ段の段数がｎ段の場合、付加コンデンサの接続個数は（ｎ−１）個になる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、２重π型フィルタ段を複数段縦続接続してチェビシェフ型ハイパスフィルタを構成する際に、隣接する前段２重π型フィルタ段の第２キャパシタ素子と第４インダクタ素子の接続点と後段２重π型フィルタ段の第３インダクタ素子と第２キャパシタ素子との接続点との間に付加コンデンサを接続し、その付加コンデンサの容量値を選択することにより、通過周波数帯域と減衰周波数帯域との境界域の立下り特性を所望の急峻度にすることができるもので、通過周波数帯域と減衰周波数帯域との境界域の立下り特性を急峻にする場合に、縦続接続する２重π型フィルタ段の段数を増やすことなく、単に前述のような付加コンデンサを接続するだけで済むので、全体的な構成要素の増大を避けることが可能になり、小型化を図ることができるとともに、製造コストを上昇させることがなくなるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチェビシェフ型ハイパスフィルタの第１の実施の形態を示すもので、その要部構成を示す回路図であり、縦続接続した２段の２重π型フィルタ段を使用した例を示す。
【図２】第１の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【図３】本発明によるチェビシェフ型ハイパスフィルタの第２の実施の形態を示すもので、その要部構成を示す回路図であり、縦続接続した３段の２重π型フィルタ段を使用した例を示す。
【図４】第２の実施の形態によるチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【図５】２重π型フィルタ段を使用した既知のチェビシェフ型ハイパスフィルタの構成の一例を示すもので、縦続接続された２段の２重π型フィルタ段を有しているものである。
【図６】図５に図示されたチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【図７】２重π型フィルタ段を使用した既知のチェビシェフ型ハイパスフィルタの構成の他の一例を示すもので、縦続接続された３段の２重π型フィルタ段を有しているものである。
【図８】図７に図示されたチェビシェフ型ハイパスフィルタによる通過周波数帯域及び減衰周波数帯域を示す特性図である。
【符号の説明】
１  信号入力端子
２  前段２重π型フィルタ段
２（１）、４（１）、６（１）  第１インダクタ素子
２（２）、４（２）、６（２）  第１キャパシタ素子
２（３）、４（３）、６（３）  第２インダクタ素子
２（４）、４（４）、６（４）  第３インダクタ素子
２（５）、４（５）、６（５）  第２キャパシタ素子
２（６）、４（６）、６（６）  第４インダクタ素子
３  付加コンデンサ
３（１）  第１付加コンデンサ
３（２）  第２付加コンデンサ
４  後段２重π型フィルタ段
５  信号出力端子
６  中間段２重π型フィルタ段
【図１】
2004328615.tif 000003
【図２】
2004328615.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004328615.tif 000006
【図５】
2004328615.tif 000007
【図６】
2004328615.tif 000008
【図７】
2004328615.tif 000009
【図８】
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