(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制でき、且つ絶縁不良等による信頼性の低下を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート１の主面上に導体パターン３およびセラミックパターン５を形成する工程と、前記導体パターン３及び前記セラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシート１を複数積層する工程とを具備するセラミック積層体の製法であって、セラミックパターン５の厚みをｔ１、導体パターン３の厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足する。【選択図】図３
2004031698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートの主面上に導体パターンを複数形成する工程と、該導体パターン間にセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パターン及び前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備するセラミック積層体の製法であって、前記セラミックパターンの厚みをｔ１、前記導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することを特徴とするセラミック積層体の製法。
【請求項２】
１＜ｔ１／ｔ２＜２を満足することを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項３】
前記導体パターンと前記セラミックパターンとが１０μｍ以上離間して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項４】
前記導体パターン及び前記セラミックパターンの端部がセラミックグリーンシートの主面に対して傾斜面を有することを特徴とする請求項１至３のうちいずれかに記載のセラミック積層体の製法。
【請求項５】
セラミックパターンの表面粗さ（Ｒａ）は１６０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック積層体の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデンサのようにセラミックグリーンシート及び導体パターンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化及び高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミックコンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセラミックグリーンシートや導体パターンの薄層化及び多層化が進められている。
【０００３】
このようなセラミック積層体では、セラミックグリーンシートの薄層化及び多層化に伴い、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との間で導体パターンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デラミネーションやクラックが発生しやすくなる。このためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図られている。
【０００４】
このようなセラミック積層体の製法として、例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示されるようなものが知られている。この公報に開示されたセラミック積層体の製法では、図５に示すように、セラミックグリーンシート８１の主面上に形成された導体パターン８３と同じ高さのセラミックパターン８９が形成され、これにより導体パターン８３の厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パターン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグリーンシート８１を積層することができる、と記載されている。
【０００５】
尚、このようなセラミック積層体の製造工程においては、導体パターン８３やセラミックパターン８９が形成されたセラミックグリーンシート８１は、図６に示すような吸着ヘッド９１を用いて積層が行われる。ここでの積層は、まず、吸着ヘッド９１を上記のセラミックグリーンシート８１の導体パターン８３およびセラミックパターン８９が形成された側に吸着させ、同時に吸着ヘッド９１に吸着されていない側にあるキャリアフィルム９３の剥離を行う。次に、この吸着ヘッド９１に吸着したセラミックグリーンシート８１を支持台９５上面に載置し、吸着ヘッド９１により加圧加熱を行う。そして、これらの工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシート８１を積層し、仮積層体が形成される。
【０００６】
次に、この仮積層体を、仮積層体を積層した条件よりも高温高圧の条件にて、プレス板により再度加圧加熱して母体積層体を形成し、これを切断してセラミック積層体成形体を得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように、導体パターン８３やセラミックパターン８９が形成されたセラミックグリーンシート８１の一方主面側に吸着ヘッド９１を当接させ加圧加熱して積層する場合に、セラミックグリーンシート８１上に形成された導体パターン８３とセラミックパターン８９とが同じ厚みであれば、吸着ヘッド９１が導体パターン８３に接触している。このため加圧の初期段階すなわち低圧のときからセラミックパターン８９と同時に加圧されるために、導体パターン８３に吸着ヘッド９１による型跡の形成や変形が起こりやすく、吸引孔９５部分の導体パターン８３が突出して、本来絶縁されるべき領域にまで導体パターン８３が延出したりすることによりセラミック積層体に絶縁不良や短絡が発生するという問題があった。
【０００８】
従って、本発明は、セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制でき、且つ絶縁不良等による信頼性の低下を抑制できるセラミック積層体の製法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック積層体の製法は、セラミックグリーンシートの主面上に導体パターンを複数形成する工程と、該導体パターン間にセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パターン及び前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備するセラミック積層体の製法であって、前記セラミックパターンの厚みをｔ１、前記導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することを特徴とする。
【００１０】
すなわち、セラミックパターンの厚みを導体パターンよりも厚く形成することにより、積層時の用いる吸着ヘッドの吸着面をセラミックパターンにのみ接触させることができることから、このため加圧の初期段階すなわち低圧のときからセラミックパターンと同時に加圧されることがなく、セラミックパターンが先に加圧された後に導体パターンが加圧されることから、導体パターンの吸着ヘッドによる型跡の形成や変形が抑制され、吸着ヘッドの吸引孔部分の導体パターンが突出し、本来絶縁されるべき領域にまで導体パターンが延出したりすることがないことからセラミック積層体の絶縁不良や短絡を防止することができる。
【００１１】
また、上記セラミック積層体の製法では、１＜ｔ１／ｔ２＜２を満足することが望ましい。ｔ１／ｔ２比をこのような範囲とすることにより積層時の加圧加熱後においてもセラミックパターンの寸法精度を高めることができるとともに、セラミックパターンの過剰厚みによるセラミック積層体の厚みばらつきを抑制することができる。
【００１２】
さらに、上記セラミック積層体の製法では、導体パターンと前記セラミックパターンとが１０μｍ以上離間して形成されていることが望ましい。セラミックペーストが導体パターンの外周端部に重ならないように離間して塗布されるため、印刷スクリーンの印圧により周辺領域に伸びが生じて印刷時の位置ずれが生じたとしても、導体パターンとセラミックパターンとの位置精度のマージンを有することから、導体パターン間にセラミックパターンを確実に形成でき、導体パターンとセラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを多層化してセラミック積層体を形成した場合にも、セラミックパターンの導体パターン上への乗り上げが抑えられることからセラミック積層体およびその内部に形成された導体パターンの変形を抑制できる。
【００１３】
そして、上記セラミック積層体の製法では、前記導体パターン及び前記セラミックパターンの端部がセラミックグリーンシートの主面に対して傾斜面を有することが望ましい。このようにセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンやセラミックパターンの端部が矩形状とならず傾斜面を有することにより、上方に積層されるセラミックグリーンシートが導体パターンやセラミックパターン間に急峻に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を抑制できるとともに、デラミネーションやクラックを防止できる。
【００１４】
上記セラミック積層体の製法では、セラミックパターンの表面粗さ（Ｒａ）は１６０ｎｍ以下であることが望ましい。このようにセラミックパターンの表面粗さ（Ｒａ）を小さくすることにより、積層時の吸着ヘッドへの吸着力を高めることができ、例え、導体パターンとの厚み差のために隙間があったとしてもセラミックグリーンシートの吸着力の低下を抑えることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック積層体の製法は、例えば、電子部品の１つである積層セラミックコンデンサに適用される。
【００１６】
積層セラミックコンデンサを構成するセラミックグリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布して形成される。次に、図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペーストを印刷して導体パターン３を所定間隔Ｌ１をおいて複数形成される。
【００１７】
さらに、図１（ｃ）に示すように、この導体パターン３の間に、この導体パターン３の厚みによる段差を低減するようにセラミックペーストを印刷してセラミックパターン５が形成される。即ち、図２に示すように、このセラミックパターン５は、間隔Ｌ１で配置された導体パターン３の全周囲に間隔Ｌ２を介して形成される。
【００１８】
ここで、図３に示すように、本発明のセラミックグリーンシート１では、セラミックパターン５の厚みをｔ１、一方、導体パターン３の厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足することが重要であり、さらに、ｔ１／ｔ２比は１＜ｔ１／ｔ２＜２の範囲であることが望ましく、特に、セラミック積層体のデラミネーションや導体のショートを防止できるという点から１．０５〜１．２であることがより望ましい。
【００１９】
すなわち、本発明ではセラミックグリーンシート１上のセラミックパターン５の高さを導体パターン３の高さよりも高く形成することにより、セラミックグリーンシート１を積層する際に用いられる吸着ヘッド２０にセラミックパターン５のみを接触させて吸着することができ、このため吸着ヘッド２０による導体パターン３の変形を防止できる。
【００２０】
つまり、導体パターン３は吸着ヘッド２０の吸着面２１に接触しないように積層されるために、この工程での吸着や加圧による導体パターン３の型跡の形成や変形が防止される。
【００２１】
尚、本発明では、１．０５＜ｔ１／ｔ２＜１．２とすることにより、セラミックパターン５と導体パターン３との間の厚み差が僅かとなり、積層工程における吸着力の低下の影響を無視できる。
【００２２】
又、このセラミックパターン５は表面粗さ（Ｒａ）は１６０ｎｍ以下であることが望ましく、特に、吸着ヘッド２０への吸着力を高めるとともに、セラミックパターンの平行度を保つという点で、その表面粗さ（Ｒａ）は１００〜１６０ｎｍの範囲であることがより望ましい。
【００２３】
また、この導体パターン３の間隔Ｌ１に形成されたセラミックパターン５は、導体パターン３との間隔Ｌ２が１０μｍ以上離間した状態で形成されていることが望ましい。そして、この間隔Ｌ２は、印刷時の位置ずれが生じても、導体パターン３とセラミックパターン５との位置精度のマージンを保持し高精度のパターンを形成するという理由から、３０μｍ以上、また、積層加圧した際に、両方のパターン３、５間へのセラミックグリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑えるという理由から、３０〜１５０μｍの範囲がより望ましい。
【００２４】
なお、セラミックパターン５と導体パターン３の間隔Ｌ２は１０μｍ以上であり、セラミックパターン５や導体パターン３の厚みは、セラミックパターン５と導体パターン３の間隔に比べて無視できるため、積層プレス時にセラミックパターン５が押しつぶされた場合も、セラミックパターン５が導体パターン３の外周端部に重ならない状態を保つことができる。
【００２５】
また、導体パターン３間にこの導体パターン３の厚みｔ２に起因した段差を解消するためのセラミックパターン５を形成したとしても、このように導体パターン３とセラミックパターン５との間に僅かな隙間を有することから、導体パターン３とセラミックパターン５とを形成したセラミックグリーンシート１を多層化してセラミック積層体を形成する場合に、仮に積層された際、セラミックグリーンシート１間に貯まっている空気を加圧時に効果的に脱気できる。
【００２６】
さらには、導体パターン３及びセラミックパターン５の端部は、積層時のセラミックグリーンシート１の主面に対して傾斜面を有することが望ましく、その傾斜角θ２は０．５°〜４０°の範囲であることが望ましく、特に、積層加圧した場合に、両方のパターン３、５間へのセラミックグリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑えるという理由から、角度θ２は１°〜２０°、さらに、２°〜１０°がより望ましい。このような傾斜面並びに前記した表面粗さ（Ｒａ）とするには、セラミックペースト中の粘度特性をチクソトロピック性にし適正な粘度範囲とすることが必要である。
【００２７】
次に、図１（ｄ）に示すように、導体パターン３及びセラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシート１を複数積層して仮積層体９が形成される。
【００２８】
具体的には、図４に示すように、キャリアフィルム２上に形成されたセラミックグリーンシート１は、あらかじめ所定の寸法に切断され、真空ポンプ（図示せず）の作動により空気を吸引することで吸引孔２２から吸引させ、セラミックグリーンシート１を吸着ヘッド２０の吸着面２１に吸着させる。
【００２９】
次に、吸着ヘッド２０により吸着したセラミックグリーンシート１を支持台２３上面に載置し、且つ吸着ヘッド２０の吸着面２１と支持台２３上面とで加圧する。そして、これらの工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシート１を積層し、仮積層体９が形成される。
【００３０】
すなわち、このような積層工程では、導体パターン３やセラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシート１を積層する場合、セラミックグリーンシート１からそれを支持しているキャリアフィルム２を剥離するために、導体パターン３及びセラミックパターン５側を吸着ヘッド２０に吸着させる必要がある。
【００３１】
次に、この仮積層体９を、仮積層体９を積層した条件よりも高温高圧の条件にて再度加圧加熱して母体積層体を形成し、これを切断してセラミック積層体成形体を得る。
【００３２】
この後、このセラミック積層成形体を所定の雰囲気下、温度条件で焼成してセラミック積層体本体が形成され、さらに、このセラミック積層体本体の端部に外部導体を形成することによりセラミック積層体の一例である積層セラミックコンデンサが形成される。
【００３３】
セラミック積層体の製法では、まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布し、スリップキャスト法によりセラミックグリーンシート１が形成される。
【００３４】
セラミックスラリは、例えば、セラミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバインダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエンとエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられる。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒との分散性、セラミックグリーンシート１の強度、脱バインダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
【００３５】
セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末が好適に用いられる。また、耐還元性を高めるための添加剤や焼結助剤として、ガラス粉末を加えてもよい。
【００３６】
このセラミックグリーンシート１の厚みは、小型、大容量化という理由から、１．５〜４μｍであることが望ましい。
【００３７】
次に、作製されたこのセラミックグリーンシート１上には、導体ペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷等の方法により印刷して導体パターン３が形成される。
【００３８】
この導電性ペーストは、金属粒子と、脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースからなる有機粘結剤と、有機溶剤に難溶解性のエポキシ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００３９】
また、この導体ペーストの粘度は、この導体ペースト中の金属粉末、粘結剤、溶媒及び分散剤を適正化して制御でき、このことにより導体ペーストにチクソトロピック性を付与することができる。そして、このように導体ペーストの粘度特性を制御することにより導体パターン３の端部に傾斜面７を形成し、その角度を制御することができる。
【００４０】
導電性ペースト中に含まれる金属粒子としては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、及びコストが安いという点からＮｉが望ましい。
【００４１】
また、導体ペーストには、固形分として、金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるために微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ましく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５〜０．３μｍが望ましい。
【００４２】
導体パターン３厚みは、コンデンサの小型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ以下であることが望ましい。
【００４３】
また、セラミックペーストのバインダ組成は、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成もしくは異なる組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、特に、導体ペーストの印刷と同じ条件を採用できること及びセラミックグリーンシート１の表面からの粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、セラミックペーストは導体ペーストと同じ組成であることが望ましい。
【００４４】
また、このセラミックスラリに用いるセラミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末組成もしくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン５との密着性を高め、焼成収縮率を合致させるという理由から、セラミックペーストはセラミックグリーンシート１を形成するセラミックスラリと同じ粉末組成であることが望ましい。
【００４５】
また、セラミックペーストの粘度は、導体パターン３に滲むことなく保形性を向上させることができ、かつ導体パターン３間に所定間隔Ｌ１をおいて高精度にセラミックパターン５を形成できるという理由から、チクソトロピック性を有することが望ましい。
【００４６】
また、表面粗さ（Ｒａ）を１６０ｎｍ以下に制御するための粘度特性としては、せん断速度０．０１ｓ−１における粘度をη１、１００ｓ−１における粘度をη２としたときに、η１／η２が１０〜１５であることが望ましい。
【００４７】
【実施例】
セラミック積層体の１つである積層セラミックコンデンサを以下のように作製した。
【００４８】
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末にポリビニルブチラール樹脂と有機溶剤を加えてセラミックスラリを調製し、ダイコーター法を用いてポリエステルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。
【００４９】
導体ペーストは、粒子径０．２μｍのＮｉ粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロールで混練して調製した。
【００５０】
また、セラミックパターン用のセラミックペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉＯ３の粒子径が０．５μｍになるまで粉砕し、導電ペーストと同様にペースト化して調製した。
【００５１】
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面状に、スクリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩形状パターン形状に印刷し、乾燥させた。
【００５２】
さらに、このセラミックグリーンシート上に形成された導体パターン間にセラミックペーストを印刷、乾燥させ、導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートを作製した。その際、導体パターンの厚みｔ２及びセラミックパターンの厚みｔ１は表１に示す値とした。尚、導体パターンの厚みｔ２、並びにセラミックパターンの厚みｔ１及び表面粗さ（Ｒａ）は非接触式表面粗さ計（レーザー変位計）を用いて評価した。ｔ１、ｔ２は各パターンの最大厚みのところとした。
【００５３】
この場合、導体パターンとセラミックパターンとが間隔Ｌ２を有し離間して形成されている場合を正の値で、一方、導体パターンとセラミックパターンとが重なっている場合を負の値で表わした。ゼロ（０）は丁度接した状態のときである。
【００５４】
次に、このセラミックグリーンシートを３００層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮積層体を形成した。
【００５５】
この条件で作製した仮積層体は、セラミックグリーンシートが完全に密着されていない状態であり、導体パターン、セラミックパターン及びセラミックグリーンシートで囲まれる部分に、僅かな空間が形成されていた。
【００５６】
次に、この仮積層体を温度８０℃、圧力２ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、導体パターンを塗布したセラミックグリーンシート及びその上下のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミックグリーンシートを積層して完全に密着させて仮積層体を得た。
【００５７】
次に、この仮積層体を格子状に切断して、セラミック積層体成形体を得た後、大気中２５０℃、または弱還元性雰囲気中で５００℃に加熱し脱バイ処理を行った。
【００５８】
さらに、脱バイ後のセラミック積層体成形体に対して、還元雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、弱酸化性雰囲気中にて、９００℃で４時間の再酸化処理を行いセラミック積層体本体を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部導体と交互に接続する外部導体を形成した。
【００５９】
評価については、まず、印刷直後と積層後の導体パターンの寸法変化を調べて変形率を測定した。この場合、印刷直後の寸法は、印刷後に測定顕微鏡を用いて、積層後は積層体を切断した断面に露出した導体パターンについて、これも測定顕微鏡を用いて測定した。導体パターン及びセラミックパターンの端部のセラミックグリーンシートの主面に対する傾斜角θ２はおよびセラミックパターンの表面粗さ（Ｒａ）はレーザー変位計を用いて測定した。
【００６０】
次に、焼成後の積層セラミックコンデンサ３００個について、その端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネーションの発生率を評価した。また、同数の試料について、３００℃の半田槽に１秒間浸漬して熱衝撃試験を施したものについてもデラミネーションの発生率をデラミ率として評価した
また、焼成後の積層セラミックコンデンサ各３００個について、ショート率（絶縁抵抗＞１０５Ωが目安）を評価した。
【００６１】
また、ショート率については、高温負荷試験（１５０℃、定格電圧の２倍の電圧を印加、１０００時間放置）後についても評価を行った。
【００６２】
【表１】
2004031698.tif 000003
【００６３】
この表１の結果から、セラミックグリーンシート上に形成したセラミックパターンの厚みｔ１を導体パターンの厚みｔ２よりも厚くした試料Ｎｏ．２〜１８では、積層後の導体パターンの変形を無くし、焼成後および耐熱衝撃試験後のデラミネーションを抑えることができるとともに、焼成後および高温負荷試験後のショート率を低減できた。
【００６４】
また、ｔ１／ｔ２比を１．０５〜１．２とした試料Ｎｏ．３〜５、８〜２２では、焼成後のショート率を０％にできた。
【００６５】
さらに、ｔ１／ｔ２比を１．０５〜１．２であり、導体パターンとセラミックパターンとの間隔を３０〜１５０μｍとし、傾斜角を２〜１０°、ならびにセラミックパターンの表面粗さ（Ｒａ）を１００〜１６０ｎｍとした試料Ｎｏ．３〜５、１２、１３、１６、１７、２０、２１では、焼成後および耐熱衝撃試験後のデラミネーション、並びに、焼成後および高温負荷試験後のショート率とを無くすことができた。
【００６６】
これに対し、セラミックパターンの厚みと導体パターンの厚みとを同じとした試料Ｎｏ．１では、積層後に導体パターンの変形率が５％となり、焼成後のショート率が６％であった。さらに高温負荷試験後にはこれらの割合が増大した。
【００６７】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、セラミックグリーンシートの主面上に形成されるセラミックパターンの厚みを導体パターンよりも厚く形成することにより、積層時に、吸着ヘッドの吸着面に導体パターンを接触させずにセラミックパターンを選択的に吸着させることができることから、吸着ヘッドの吸引孔の段差による導体パターンの変形を防止でき、このため、絶縁不良やショートなどによる信頼性の低下を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミック積層体を製造するための工程図を示す。
【図２】本発明のセラミックグリーンシート上において導体パターン間に離間して形成されたセラミックパターンを示す概略斜視図である。
【図３】本発明のセラミックグリーンシートを吸着ヘッドで吸着した状態を示す概略断面図である。
【図４】本発明のセラミックグリーンシートを吸着ヘッドを用いて積層する工程の模式図である。
【図５】セラミックグリーンシート上において導体パターンに重なるように形成された従来のセラミックパターンを示す概略断面図である。
【図６】従来のセラミックグリーンシートを吸着ヘッドで吸着した状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１　セラミックグリーンシート
２　キャリアフィルム
３　導体パターン
５　セラミックパターン
７　傾斜面
【図１】
2004031698.tif 000004
【図２】
2004031698.tif 000005
【図３】
2004031698.tif 000006
【図４】
2004031698.tif 000007
【図５】
2004031698.tif 000008
【図６】
2004031698.tif 000009