(57)【要約】【課題】　インクの不純物を濾過してヘッドチップの損傷を防止し，製造工程の容易なインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】　インクジェットプリントヘッドは，インクチャンバ１０６にインクを供給するマニホルド１０２が形成された基板１００と，ノズル１０４が形成されたノズルプレート１１８と，インクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５，及びインクフィードホール１５０を形成する隔壁１２０と，インクチャンバ１０６の底面でインクを加熱してバブルを発生させるヒータ１０８が配置された絶縁層１１４とを備え，インクフィードホール１５０は更に，インクチャンネル１０５とマニホルド１０２とを連結する複数の貫通孔１５２と，ノズルプレート１１８を支持する複数のポスト１５１と，を有している。【選択図】　　図５
2004130800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　インクチャンバに充填されたインクにバブルを発生させ，ノズルから前記インクの液滴を吐出するインクジェットプリントヘッドにおいて；
　前記インクチャンバにインクを供給するマニホルドが形成された基板と，
　前記基板上に離隔して設置され，前記ノズルが形成されたノズルプレートと，
　前記基板と前記ノズルプレートとの間に位置し，前記インクチャンバ，前記インクチャンバに連結されるインクチャンネル，及び前記インクチャンネルと前記マニホルドとを連結するインクフィードホールを形成する隔壁と，
　前記基板上に，前記インクチャンバ，前記インクチャンネル及び前記インクフィードホールの底面をなすように形成され，前記インクチャンバの底面には前記インクチャンバに充填されたインクを加熱してバブルを発生させるヒータが配置された絶縁層と，
　を備え，
　前記インクフィードホールは更に，
　前記絶縁層を貫通し，前記インクチャンネルと前記マニホルドとを連結する複数の貫通孔と，
　前記絶縁層上に形成され，前記ノズルプレートを支持する複数のポストと，
　を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
　前記貫通孔の深さは，前記絶縁層の厚さと等しいことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
　前記貫通孔の深さは，前記基板の表面からインク吐き出し方向と平行な方向に所望の深さにエッチングされていることにより，前記絶縁層の厚さより大きいことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
　前記隔壁は，ポリイミドよりなることを特徴とする請求項１，２または３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
　前記複数のポストは，ポリイミドよりなることを特徴とする請求項１，２，３，または４のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
　インクチャンバに充填されたインクにバブルを発生させ，ノズルから前記インクの液滴を吐出するインクジェットプリントヘッドの製造方法において；
　基板の表面に絶縁層を形成し，前記絶縁層上にヒータを形成する段階と，
　前記絶縁層に所定深さの複数の溝を形成する段階と，
　前記絶縁層上に前記インクチャンバと，前記インクチャンバに連結されるインクチャンネルと，前記インクチャンネル及び前記溝間を連結するインクフィードホールとを形成する隔壁，及び前記インクフィードホールに含まれる複数のポストを形成する段階と，
　前記インクチャンバ，前記インクチャンネル及び前記インクフィードホールに所定の物質を充填し，前記隔壁及び前記複数のポストの上面を平坦化する段階と，
　平坦化された前記隔壁及び前記複数のポスト上にノズルプレートを形成する段階と，
　前記ノズルプレートに前記所定の物質を露出させるノズルを形成する段階と，
　前記基板の裏面をエッチングし，前記溝に連結するマニホルドを形成し，前記所定の物質を露出させる段階と，
　前記ノズル及び前記マニホルドを通じて，前記インクチャンバ，前記インクチャンネル及び前記インクフィードホールに充填された前記所定の物質を除去する段階と，
　を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
　前記隔壁を形成する段階は，
　前記絶縁層上に物質層を形成する段階と，
　前記物質層をパターニングし，前記隔壁を形成する段階と，
　を含むことを特徴とする請求項６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項８】
　前記物質層は，ポリイミドよりなることを特徴とする請求項７に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明はインクジェットプリントヘッド及びその製造方法に係り，より詳細にはノズルプレートの変形を防止し，インク内の不純物を濾過し，クラック発生によるヘッドチップの損傷を防止できるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　一般的に，インクジェットプリントヘッドは，印刷用インクの微小な液滴を記録用紙上の所望の位置に吐き出して所定色合いの画像に印刷する装置である。このようなインクジェットプリントヘッドは，インク液滴の吐き出しメカニズムによって大きく２つの方式に分類されうる。第一は，熱源を利用してインクにバブルを発生させてそのバブルの膨張力によってインク液滴を吐出す熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドであり，第二は，圧電体を使用してその圧電体の変形によってインクに加えられる圧力によってインク液滴を吐出す圧電駆動方式のインクジェットプリントヘッドである。
【０００３】
　熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドにおけるインク液滴吐き出しメカニズムをより詳細に説明すれば，次のようである。抵抗発熱体よりなるヒータにパルス状の電流が流れれば，ヒータから熱が発生しつつヒータに隣接したインクは約３００℃に瞬間加熱される。これによりインクが沸騰しつつバブルが生成され，生成されたバブルは膨脹してインクが充填されたインクチャンバの内部に圧力を加える。これによりノズル付近にあったインクがノズルを通じて液滴状にインクチャンバの外部に吐出される。
【０００４】
　ここで，バブルの成長方向とインク液滴の吐き出し方向によって前記熱駆動方式はさらに，トップシューティング，サイドシューティング，バックシューティング方式に分類されうる。トップシューティング方式は，バブルの成長方向とインク液滴の吐き出し方向が同じ方式であり，サイドシューティング方式はバブルの成長方向とインク液滴の吐き出し方向とが直角をなす方式であり，そしてバックシューティング方式はバブルの成長方向とインク液滴の吐き出し方向とが相反する吐き出し方式である。
【０００５】
　このような熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドは，一般的に次のような要件を満足しなければならない。第一には，可能なかぎりその製造が簡単で製造コストが低く，量産ができなければならない。第二には，高画質の画像を得るために，隣接したノズル間の干渉を抑制しつつ，隣接したノズル間の間隔は可能なかぎり狭めなければならない。すなわち，ＤＰＩ（Ｄｏｔｓ　Ｐｅｒ　Ｉｎｃｈ）を高めるためには複数のノズルを高密度に配置できなければならない。
【０００６】
　第三には，高速印刷のためには，インクチャンバからインクが吐出された後に，インクチャンバにインクがリフィルされる周期が可能なかぎり短くて，加熱されたインクの冷却が速く行われて駆動周波数を高めなければならないことである。
【０００７】
　図１（ａ）及び図１（ｂ）は，従来の熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドの一例であって，特許文献１に開示されたインクジェットプリントヘッドの構造を示す切開斜視図及びそのインク液滴の吐き出し過程を説明するための断面図である。
【０００８】
　図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照すれば，従来の熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドは，基板１０と，その基板１０上に設置されてインクチャンバ２６及びインクチャンネル２４を形成する隔壁１４と，インクチャンバ２６の下部に設置されるヒータ１２と，インク液滴２９’が吐出されるノズル１６が形成されたノズルプレート１８とを備える。
【０００９】
　ヒータ１２にパルス状の電流が印加されてヒータ１２から熱が発生すれば，インクチャンバ２６内に充填されたインク２９が加熱されてバブル２８が生成する。生成されたバブル２８は膨脹し続け，これによりインクチャンバ２６内に充填されたインク２９に圧力が加えられ，ノズル１６を通じてインク液滴２９’が外部に吐出される。その後マニホルド２２からインクチャンネル２４を通じてインクチャンバ２６の内部にインク２９が吸い込まれ，インクチャンバ２６は再びインク２９で充填される。
【００１０】
　しかし，このようなインクジェットプリントヘッドでは，インク内に存在する不純物がインクチャンネルやノズルを閉塞してインクの供給を難しくするという問題点があり，またマニホルドが形成された基板の表面の両側にクラックが発生してヘッドチップが損傷する危険がある。一方，前記のようなインクジェットプリントヘッドは基板上に別途に製造されたノズルプレートを接合する方式で製造されるので，その製造工程が複雑であり，接合過程でズレが発生する問題がある。
【００１１】
　図２は，前記のような問題点を解決するためのインクジェットプリントヘッドの一例であって，特許文献２に開示されたインクジェットプリントヘッドの構造を示す切開斜視図である。
【００１２】
　図２を参照すれば，インクジェットプリントヘッドは基板１と，基板１上に設置される隔壁２と，隔壁２と共にインクチャンネル７を形成するバリヤ層３と，インクチャンバ９の下部に設置されるヒータ４と，ノズル６が形成されたノズルプレート５を備える。前記のような構造で，インクはマニホルド８から隔壁２及びバリヤ層３によって形成されたインクチャンネル７を通じてインクチャンバ９に入る。したがって，不純物が濾過されたインクがインクチャンバ９に供給される。
【００１３】
【特許文献１】米国特許第４，８８２，５９５号明細書
【特許文献２】米国特許第５，９１２，６８５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
　しかし，このようなインクジェットプリントヘッドでは，インク内に存在する不純物が多い場合には，その不純物がインクチャンネルを閉塞して一部のインクチャンバにインクが供給されないことがある。一方，前述したようにマニホルドが形成された基板の表面の両側にはクラックが発生する場合があり，またその製造工程が複雑であるという問題点がある。
【００１５】
　そこで本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，インク内に存在する不純物を濾過する一方，基板にクラックが発生することによるヘッドチップの損傷を防止し，製造工程を容易にできる，新規かつ改良されたインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
　上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，インクチャンバに充填されたインクにバブルを発生させ，ノズルから前記インクの液滴を吐出するインクジェットプリントヘッドにおいて，インクチャンバにインクを供給するマニホルドが形成された基板と，基板上に離隔して設置され，ノズルが形成されたノズルプレートと，基板とノズルプレートとの間に位置し，インクチャンバ，インクチャンバに連結されるインクチャンネル，及びインクチャンネルとマニホルドとを連結するインクフィードホールを形成する隔壁と，基板上に，インクチャンバ，インクチャンネル及びインクフィードホールの底面をなすように形成され，インクチャンバの底面にはインクチャンバに充填されたインクを加熱してバブルを発生させるヒータが配置された絶縁層と，を備え，インクフィードホールは更に，絶縁層を貫通し，インクチャンネルとマニホルドとを連結する複数の貫通孔と，絶縁層上に形成され，ノズルプレートを支持する複数のポストと，を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッドが提供される。
【００１７】
　こうして，絶縁層に形成された貫通孔によって，不純物が濾過され，インクの吐き出し性能を向上することができる。また，絶縁層上に形成されたポストによって，ノズルプレートを支持し，変形を防ぐことができ，同時にポストは不純物の濾過にも寄与することができる。
【００１８】
　ここで，貫通孔の深さは，絶縁層の厚さと同じでもよいが，基板の表面からインク吐き出し方向と平行な方向にエッチングすることにより，絶縁層の厚さよりも深くてもよく，基板のクラックを防止することができる。
【００１９】
　また隔壁及び複数のポストは，ポリイミドよりなることが好ましく，感光性のポリイミドを用いることにより，容易な加工が可能となる。
【００２０】
　上記のようなインクジェットプリントヘッドを得るために，基板の表面に絶縁層を形成し，絶縁層上にヒータを形成する段階と，絶縁層に所定深さの複数の溝を形成する段階と，絶縁層上にインクチャンバと，インクチャンバに連結されるインクチャンネルと，インクチャンネル及び溝間を連結するインクフィードホールとを形成する隔壁，及びインクフィードホールに含まれる複数のポストを形成する段階と，インクチャンバ，インクチャンネル及びインクフィードホールに所定の物質を充填し，隔壁及び複数のポストの上面を平坦化する段階と，平坦化された隔壁及び複数のポスト上にノズルプレートを形成する段階と，ノズルプレートに所定の物質を露出させるノズルを形成する段階と，基板の裏面をエッチングし，溝に連結するマニホルドを形成し，所定の物質を露出させる段階と，ノズル及びマニホルドを通じて，インクチャンバ，インクチャンネル及びインクフィードホールに充填された所定の物質を除去する段階と，を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００２１】
　こうして，インクの不純物を除去できるインクジェットプリントヘッドを一体型に形成することができるので，従来のように基板と，別途に製造されたノズルプレートとの接合時のズレによる不具合を防止し，インクジェットプリントヘッドの製造工程を容易にすることができる。
【００２２】
　ここで，隔壁を形成する段階は，絶縁層上に物質層を形成する段階と，物質層をパターニングし，隔壁を形成する段階とを含んでおり，物質層としては，ポリイミドよりなることが望ましく，容易に加工することができる。
【発明の効果】
【００２３】
　以上のように本発明によれば，絶縁層に形成された貫通孔及び絶縁層上に形成されたポストによって不純物が濾過されたインクをインクチャンバに供給でき，インクの吐き出し性能を向上させることができる。また，インクジェットプリントヘッドを一体型に製造することによって，その製造工程を単純化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
　以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また，一層が基板や他の層上に存在すると説明される時，その層は基板や他の層の直接上に存在することもあり，その間に他の第３の層が存在することもある。
【００２５】
（第１の実施の形態）
　まず，図３は，本発明の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの概略的な平面を示す図面である。図３を参照すれば，インクジェットプリントヘッドはインク吐き出し部１０３が２列に配置され，各インク吐き出し部１０３と電気的に連結されるボンディングパッド１０１が配置されている。図面で，インク吐き出し部１０３は２列に配置されているが，１列に配置されることもあり，解像度を上げるために３列以上に配置されることもある。
【００２６】
　図４は，本発明の特徴部である図３のＡ部分を拡大して示す平面図であり，図５は図４に示されたＶ−Ｖ’線に沿って見たインクジェットプリントヘッドの断面構造を示す断面図である。
【００２７】
　図４及び図５を参照すれば，インクジェットプリントヘッドはマニホルド１０２が形成された基板１００と，基板１００上に離隔設置されるノズルプレート１１８と，前記基板１００とノズルプレート１１８間に介在し，インクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０を形成する隔壁１２０と，基板１００の表面に形成される絶縁層１１４とを備える。
【００２８】
　まず，基板１００は，一般的に集積回路の製造に広く利用されるシリコン基板が使われる。基板１００にはインクを保存するインク保存庫（図示せず）と連結されるマニホルド１０２が基板１００の表面に垂直に形成されている。
【００２９】
　ノズルプレート１１８は，基板１００上に離隔設置され，インクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０の上部壁をなす。ノズルプレート１１８にはインクが吐出されるノズル１０４がインクチャンバ１０６の中央部に対応する位置に形成されている。
【００３０】
　隔壁１２０は，基板１００とノズルプレート１１８間の空間に位置し，インクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０を形成する。このような隔壁１２０は感光性ポリイミドよりなることが望ましい。
【００３１】
　インクチャンバ１０６は，吐出されるインクが充填される空間であって，マニホルド１０２からインクが供給される。一方，マニホルド１０２とインクチャンバ１０６間にはマニホルド１０２とインクチャンバ１０６とを連結するインク流路が形成されてもよく，このようなインク流路は，例えばインクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０で構成される。
【００３２】
　インクチャンネル１０５は，インクチャンバ１０６と連結されるインク流路であって，インクチャンバ１０６と同じ平面上に形成される。インクフィードホール１５０は，インクチャンネル１０５及びマニホルド１０２を連結するインク流路であって，インクチャンバ１０６及びインクチャンネル１０５と同じ平面上に形成される。
【００３３】
　絶縁層１１４は，基板１００の表面に形成されて，前記インクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０の底面をなす。このような絶縁層１１４は，シリコン酸化膜やＴＥＯＳ（Ｔｅｔｒａ　Ｅｔｈｙｌ　Ｏｒｔｈｏ　Ｓｉｌｉｃａｔｅ）酸化膜よりなることが望ましい。
【００３４】
　絶縁層１１４上にはインクチャンバ１０６に充填されたインクを加熱してバブルを発生させるヒータ１０８がインクチャンバ１０６の底面の中央部に対応する位置に形成されている。このようなヒータ１０８は，不純物がドーピングされた多結晶シリコンやタンタルアルミニウム合金のような抵抗発熱体よりなる。
【００３５】
　一方，前記ヒータ１０８にはパルス状の電流を印加するための電極（図示せず）が接続され，この電極はボンディングパッド（図３の１０１）と電気的に連結されている。このような電極は，ボンディングパッド（図３の１０１）と同じ物質，例えばアルミニウムやアルミニウム合金のような金属よりなる。一方，絶縁層１１４上には複数の保護層（図示せず）が形成されうる。
【００３６】
　一方，マニホルド１０２とインクチャンネル１０５とを連結するインクフィードホール１５０は，絶縁層１１４上に形成された複数の貫通孔１５２及びポスト１５１を有している。貫通孔１５２は，インクがマニホルド１０２からインクチャンネル１０５に流入されるように基板１００の表面に形成された絶縁層１１４を貫通して形成される。
【００３７】
　ここで，貫通孔１５２は，絶縁層１１４の厚さと同じ深さに形成される。これにより，マニホルド１０２にあるインクは複数の貫通孔１５２によって不純物が濾過された後，インクチャンネル１０５に入る。
【００３８】
　一方，絶縁層１１４上には複数のポスト１５１が形成される。この時，ポスト１５１はノズルプレート１１８を支持できるようにその上面がノズルプレート１１８の下面と接触して形成される。これにより，ノズルプレート１１８は下方に変形されない。
【００３９】
　一方，貫通孔１５２及びポスト１５１はインクの吐き出し特性を最適化するためにその数や配列を多様化させることができ，その一例として図６には図４とは違って配列された貫通孔１５２’及びポスト１５１’を含むインクフィードホール１５０’が示されている。
【００４０】
　以上のように，本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドでは，複数の貫通孔１５２，１５２’によって不純物が濾過されたインクがインクチャンバ１０６に供給される一方，基板１００の表面に発生するクラックを防止してヘッドチップの損傷を減らせる。また，ノズルプレート１１８を支持する複数のポスト１５１，１５１’が絶縁層１１４上に形成されることによって，ノズルプレート１１８が変形されることを防止でき，インク内の不純物がもう一度濾過されうる。
【００４１】
（第２の実施の形態）
　また，図７は第２の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。図７を参照すれば，インクフィードホール２５０は複数の貫通孔２５２及びポスト２５１で構成される。ここで，貫通孔２５２は絶縁層１１４及び基板１００の表面をインク吐き出し方向と平行にエッチングして絶縁層１１４の厚さよりさらに深く形成されている。したがって，基板１００の表面に発生できるクラックをさらに効果的に防止できる。
【００４２】
　前記のような構造で，インクチャンバ１０６にインクが充填された状態で，ヘッドチップに内蔵された回路（図示せず）からヒータ１０８にパルス状の電流信号が印加されれば，ヒータ１０８から熱が発生し，このように発生した熱はヒータ１０８の上部にあるインクを加熱する。次いで，ヒータ１０８の上部にあるインクの温度が約３００℃以上となれば，インクが沸騰しつつバブルが形成される。このバブルは高圧の気相であるので，周辺の液相のインクを押し出しつつ膨脹し，このようなバブルの膨張力によってインクチャンバ１０６内のインクがノズル１０４を通じて外部に吐出される。
【００４３】
　次いで，印加した電流を遮断すれば，インクチャンバ１０６内のインクが冷却されつつバブルは収縮して消滅される。この時，マニホルド１０２からインクフィードホール１５０，１５０’，２５０及びインクチャンネル１０５を通じて不純物が濾過されたインクがインクチャンバ１０６に再び入る。
【００４４】
　こうして第１の実施の形態と同様に，複数の貫通孔２５２によって不純物が濾過されたインクが供給され，さらに効果的に基板１００の表面に発生するクラックを防止してヘッドチップの損傷を減らせる。また，複数のポスト２５１がノズルプレート１１８が変形されることを防止し，インク内の不純物をもう一度濾過することができる。
【００４５】
　次いで，第１及び第２の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法について説明する。図８〜図１６は，図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【００４６】
　図８は，基板１００の表面に絶縁層１１４を形成した後，その上にヒータ１０８を形成した状態を示すものである。図８を参照すれば，まず，基板１００はその厚さが約５００μｍ程度のシリコン基板が使われる。これは半導体素子の製造に広く使われるシリコンウェーハをそのまま使用でき，量産に適しているためである。
【００４７】
　次いで，シリコン基板１００の表面に絶縁層１１４を形成する。この絶縁層１１４は基板１００の表面を酸化して形成されたシリコン酸化膜でもあり，蒸着塗布されたＴＥＯＳ酸化膜でもありうる。一方，シリコン基板１００の裏面にも酸化膜１１５を形成する。この絶縁層１１４は，後述するインクチャンバ，インクチャンネル及びインクフィードホールの底面をなす。
【００４８】
　一方，図８に示されたものはシリコンウェーハの極めて一部を示したものであって，本実施の形態によるプリントヘッドは，１つのウェーハに数十〜数百のチップが製造される。次いで，絶縁層１１４上にヒータ１０８を形成する。このヒータ１０８は絶縁層１１４上に不純物がドーピングされた多結晶シリコンやタンタルアルミニウム合金を蒸着した後，これを所定の形態にパターニングすることによって形成される。
【００４９】
　次いで，ヒータ１０８と電気的に連結される電極（図示せず）を形成する。このような電極は，導電性が良くてパターニングが容易な金属，例えば，アルミニウムやアルミニウム合金を蒸着し，これをパターニングすることによって形成する。
【００５０】
　この時，電極をなす金属膜は基板上の他の部分で配線（図示せず）及びボンディングパッド（図３の１０１）を同時になすようにパターニングされる。一方，ヒータ１０８及び電極が形成された絶縁層１１４上にはヒータ１０８及び電極の保護のための複数の保護層が形成されうる。
【００５１】
　図９は，基板１００上に形成された絶縁層１１４に複数の溝１１７を形成した状態を示すものである。具体的に，絶縁層１１４上にエッチングされる領域を形成するエッチングマスクを備え，前記エッチングマスクによって露出された絶縁層１１４をエッチングして貫通し，基板１００の表面を露出させる複数の溝１１７を形成する。このような溝１１７の数及びその配列は示されたものだけでなく，インクの吐き出し特性によって多様に変形できる。
【００５２】
　図１０は，複数の溝１１７が形成された絶縁層１１４上に所定の物質層２２０を塗布した状態を示したものである。ここで，物質層２２０は感光性ポリイミドよりなることが望ましい。
【００５３】
　図１１は，物質層２２０をパターニングして絶縁層１１４上に隔壁１２０及び複数のポスト１５１を形成した状態を示したものである。具体的に，感光性ポリイミドよりなる物質層２２０をマスクを利用して露光した後，これをエッチングすることによって隔壁１２０及び複数のポスト１５１を形成する。
【００５４】
　ここで，ポスト１５１の数及びその配列は示されたものとは違って，インクの吐き出し特性によって多様に変形できる。このように形成された隔壁１２０はインクチャンバ，インクチャンネル及びインクフィードホールとなる空間を形成する。また，前記ポスト１５１は，隔壁１２０と同じ高さに形成されて隔壁１２０と共にノズルプレートを支持する役割をする。
【００５５】
　図１２は，隔壁１２０及びポスト１５１が形成された絶縁層１１４上に所定の物質３２０を充填した後，隔壁１２０及びポスト１５１の上面を平坦化させた状態を示したものである。ここで，物質３２０はポリイミドよりなることが望ましい。
【００５６】
　図１３は，図１２に示された状態で隔壁１２０及びポスト１５１の上面にノズルプレート１１８を形成した状態を示したものである。このようなノズルプレート１１８はインクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０の上部壁をなす。
【００５７】
　図１４は，ノズルプレート１１８にノズル１０４を形成した状態を示したものである。具体的に，ノズルプレート１１８をマスクを利用して露光した後，これをエッチングすることによってインクを吐出させるノズル１０４を形成する。これにより，絶縁層１１４上に充填された物質３２０の表面がノズル１０４を通じて露出される。
【００５８】
　図１５は，基板１００にマニホルド１０２を形成した状態を示したものである。具体的に，シリコン基板１００の背面に形成された酸化膜１１５をパターニングしてエッチングされる領域を形成するエッチングマスクを形成する。次いで，前記エッチングマスクによって露出されたシリコン基板１００の裏面をウェットまたはドライエッチングして基板１００を貫通するマニホルド１０２を形成する。これにより，前述した複数の溝（図８の１１７）に充填された物質３２０の底面がマニホルド１０２を通じて露出される。
【００５９】
　図１６は，インクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０を形成した状態を示したものである。ノズル１０４及びマニホルド１０２を通じて露出された上記の物質（図１５の３２０）をエッチングして除去すれば，インクチャンバ１０６，インクチャンネル１０５及びインクフィードホール１５０が形成される。
【００６０】
　図１７は，図７に示された第２の実施の形態のインクジェットプリントヘッドの製造過程を説明するための図面であって，複数の溝２１７が絶縁層１１４の厚さより深く形成された状態を示したものである。
【００６１】
　具体的に，図９に示された段階で溝（図９の１１７）を通じて露出された基板１００の表面をエッチングすれば，絶縁層１１４の厚さより深い複数の溝２１７が形成される。次いで，前述した図１０〜図１５に示された過程と同じ過程を経れば，図７に示されたインクジェットプリントヘッドが製造される。
【００６２】
　以上のように，本発明によるインクジェットプリントヘッドの製造方法によれば，インクジェットプリントヘッドが一体型に製造されることによって，その製造工程を単純化でき，ノズルプレートの接合時のズレによる問題も解決できる。
【００６３】
　以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６４】
　また，本実施の形態においてインクジェットプリントヘッドの各構成要素として使われる物質は例示されていない物質であっても良く，各物質の積層または形成方法も単に例示されたものであって，多様な蒸着及びエッチング方法が適用されうる。また，インクジェットプリントヘッドの製造方法においても，各段階の順序は場合によって例示されたものと違っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
　本発明は，インクジェットプリンタに用いられるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法に適用可能であり，特にノズルプレートの変形を防止し，インク内の不純物を濾過する一方，クラック発生によるヘッドチップの損傷を防止できるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１（ａ）】従来のインクジェットプリントヘッドの構造を示す切開斜視図である。
【図１（ｂ）】従来のインクジェットプリントヘッドのインク液滴の吐き出し過程を説明するための断面図である。
【図２】従来の他のインクジェットプリントヘッドの構造を示す切開斜視図である。
【図３】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの概略的な平面図である。
【図４】図３のＡ部分を拡大して示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ’線に沿ったインクジェットプリントヘッドの断面図である
【図６】図４に示されたインクフィードホールの他の例を示す平面図である。
【図７】第２の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。
【図８】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，絶縁層上にヒータを形成した後の図である。
【図９】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，絶縁層に複数の溝を形成した後の図である。
【図１０】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，絶縁層上に物質層を形成した後の図である。
【図１１】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，絶縁層上に隔壁及びポストを形成した後の図である。
【図１２】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，絶縁層上に所定の物質を充填し，平坦化した後の図である。
【図１３】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，ノズルプレートを形成した後の図である。
【図１４】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，ノズルプレートにノズルを形成した後の図である。
【図１５】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，マニホルドを形成した後の図である。
【図１６】第１の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，インクチャンバ，インクチャンネル，及びインクフィードホールを形成した後の図である。
【図１７】第２の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの工程断面図であり，絶縁層より深く，複数の溝を形成した後の図である。
【符号の説明】
【００６７】
　１００　　基板
　１０２　　マニホルド
　１０４　　ノズル
　１０５　　インクチャンネル
　１０６　　インクチャンバ
　１０８　　ヒータ
　１１４　　絶縁層
　１１８　　ノズルプレート
　１２０　　隔壁
　１５０　　インクフィードホール
　１５１　　ポスト
　１５２　　貫通孔
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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