(57)【要約】【課題】表面導電性を有すると共に、強いポケット強度を有するエンボスキャリヤテープの成形に適した表面導電性複合プラスチックシートを提供する。【解決手段】ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂又はポリカーボネート系樹脂から選ばれた少なくとも一種類以上の熱可塑性樹脂からなるもので、ＪＩＳ−Ｋ−７１１３における引張弾性率が１５００ＭＰａ以上２６００ＭＰａ未満であるシート基材の片面若しくは両面に、ポリスチレン系樹脂と導電性カーボンブラックを主成分としたものからなり、その表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上、１×１０１０Ω／□未満である表面導電層を積層してなる表面導電性複合プラスチックシート。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂及びポリカーボネート系樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂又はそのポリマーアロイからなり、ＪＩＳ−Ｋ−７１１３による引張弾性率が１５００ＭＰａ以上２６００ＭＰａ未満であるシート基材層の片面又は両面に、ポリスチレン系樹脂と導電性カーボンブラックを主成分とする表面導電層を積層してなり、その表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上、１×１０１０Ω／□未満であることを特徴とする表面導電性複合プラスチックシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物よりなる基材層と導電性を有する表面層からなる積層体で、帯電防止性を有し、かつ、機械的強度に優れ、チップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品をチリなどの汚染物から保護し、電子回路基盤に実装するために整列させ、スムーズに高速で取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したエンボスキャリヤテープに適した表面導電複合プラスチックシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成型トレー、マガジン、エンボスキャリヤテープ等が使用されている。エンボスキャリヤテープに収納され、搬送、保管される場合は、蓋材であるカバーテープでシールし供給される。このエンボスキャリヤテープは、帯電防止効果や機械的強度が要求され、内容物であるＩＣ等の重量が比較的大きいためエンボスキャリヤテープのポケット強度すなわち成形前シートの引張弾性率が大きくなければならない。本用途に用いられるシート材料としては、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。中でも環境問題及び軽量化の点で比重の小さいスチレン系樹脂が好ましく使用されている。しかしながら、スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果や成形性は良好であるが、耐衝撃性等の機械的強度が不十分である。表層又は／及び裏層面はスチレン系樹脂と導電性カーボンブラックを主成分とした導電性樹脂よりなるもの、基材層には汎用ＡＢＳ樹脂を使用したものが使用されているが、特にエンボスキャリヤテープのポケットが大きいものでは更なる高強度を要求されており、従来のポリスチレン系シートでは満足するものがなかった。また、近年は環境問題等の影響をうけ省資源化などの観点から、エンボスキャリヤテープにおける必要特性がほぼ同じで、使用するシートの薄肉要求が高まっている。
【０００３】
また、ＩＣの薄肉化に伴ない、それを保護する為に微細な形状を有するエンボスキャリヤテープが増えており、金型形状の復元性を高める為にエンボスキャリヤテープにおける必要特性がほぼ同じで、使用するシートの薄肉化要求が高まっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決したものであり、特定の樹脂組成よりなる引張弾性率の大きい基材層および導電性を有するポリスチレン系樹脂表面層とを積層することにより、様々な形状のエンボスキャリヤテープに加工した場合においても、帯電防止性、機械強度、ポケット強度等に優れた従来より薄肉化が可能な表面導電性複合プラスチックシートを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂及びポリカーボネート系樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂又はそのポリマーアロイからなり、ＪＩＳ−Ｋ−７１１３による引張弾性率が１５００ＭＰａ以上２６００ＭＰａ未満であるシート基材層の片面又は両面に、ポリスチレン系樹脂と導電性カーボンブラックを主成分とする表面導電層を積層してなり、その表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上、１×１０１０Ω／□未満であることを特徴とする表面導電性複合プラスチックシートである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明においては、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂及びポリカーボネート系樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂又はそのポリマーアロイがシート基材層として使用される。
【０００７】
本発明でシート基材層として用いられるシートの引張弾性率としては、１５００ＭＰａ以上２６００ＭＰａ未満である。より好ましくは１６００ＭＰａ以上２４００ＭＰａ以下である。引張弾性率が下限値より小さくなると十分なポケット強度が得られず、上限値を超えると剛性が高くなり過ぎ、すなわち、硬くなり過ぎて、エンボスキャリヤテープをリールに巻く際の反発が大きくリールに巻き難くなる。
【０００８】
本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは一般のポリスチレン系樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、スチレンとメチルメタクリレートとの共重合樹脂及びこれらの混合物を主成分とするものである。ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものである。本発明で使用するＡＳ系樹脂とは、一般的なスチレンとアクリルニトリルの共重合体である。
【０００９】
また本発明で使用するポリカーボネート系樹脂とは、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、脂肪―芳香族ポリカーボネート等である。一般には、２，２−ビス（４−オキシフェニル）アルカン系、ビス（４−オキシフェニル）エーテル系、ビス（４−オキシフェニル）スルホン、スルフィドまたはスルホキサイド系等のビスフェノール類からなる重合体、若しくは共重合体であり、目的に応じてハロゲンで置換されたビスフェノール類を用いた重合体も含まれる。
【００１０】
また、表面導電層に使用される導電性カーボンブラックは、比表面積が大きく、π電子捕捉不純物が少ないアセチレンブラック、ファーネブラック、ケッチェンブラック等が好ましく用いられる。また、添加量は表面に用いられるポリスチレン系樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部、好ましくは３〜４０重量部である。１重量部未満では十分な導電効果が得られず表面抵抗値が上昇してしまい、また、５０重量部を超えると樹脂との均一性、成形性、流動性、機械的強度等が著しく低下するため好ましくない。また、表面抵抗値が１×１０１０Ω／□を超えると十分な帯電防止効果が得られず、１×１０３Ω／□未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【００１１】
本発明のシート基材層および導電層には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
本発明により、シート基材層に引張弾性率が１５００ＭＰａ以上２６００ＭＰａ未満の樹脂を用いたシートを成型することで、高い表面導電性を有し、しかも、従来品に比べ薄肉化、強いポケット強度を持ったエンボスキャリヤテープを提供することが可能となった。また、従来品より薄肉化したシートを使用出来る為、微細な形状を有するエンボスキャリヤテープを成形し、提供することが可能となった。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
＜実施例１＞
導電層としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、ＨＴ５１６）９０ｗｔ％、スチレンとブタジエンの共重合体樹脂（旭化成工業（株）製、タフプレン１２５）８ｗｔ％、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂（三井デュポン（株）製、エバフレックスＶ４０６）２ｗｔ％の合計１００重量部に対して導電性カーボンブラック（電気化学工業（株）製、デンカブラック（粒状））２２重量部をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用した。シート基材層としてＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＧＴ−１０）を使用し、導電層とシート基材層との積層は、２０ｍｍφの押出機２台を用いた２種３層のフィードブロック方式のシーティング設備にて共押出にて行った。複合シートの層構成比率を、導電層：シート基材層：導電層＝５：９０：５とし、厚み０．２ｍｍのシートを得た。
またこれとは別に、引張弾性率測定用サンプルとして、シート基材層のみで厚み０．２ｍｍの単層シートを押出機により作製した。
【００１３】
＜実施例２＞
シート基材層としてＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、クララスチックＧＡ−１０１）を用いた以外は実施例１と同様にして厚み０．２ｍｍの複合シート及びシート基材層のみの単層シートを得た。
＜実施例３＞
シート基材層としてＰＣ樹脂（住友ダウ（株）製、カリバー３０１−４）６０ｗｔ％とＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＭＴ−８１）４０ｗｔ％とのポリマーアロイを用いた以外は実施例１と同様にして厚み０．２ｍｍの複合シート及びシート基材層のみの単層シートを得た。
＜実施例４＞
シート基材層としてＰＣ／ＡＢＳアロイ樹脂（三菱エンジニアリングプラスチック（株）製、ユーピロンＭＢ２２０６）を用いた以外は実施例１と同様にして厚み０．２ｍｍの複合シート及びシート基材層のみの単層シートを得た。
【００１４】
＜比較例１＞
シート基材層としてＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＭＴ−８１）を用いた以外は実施例１と同様にして厚み０．２ｍｍの複合シート及びシート基材層のみの単層シートを得た。
＜比較例２＞
シート基材としてＡＳ樹脂（旭化成工業（株）製、スタイラック７６７）を用いた以外は実施例１と同様にして厚み０．２ｍｍの複合シート及びシート基材層のみの単層シートを得た。
【００１５】
実施例１〜４、比較例１、２で得られた表面導電性複合プラスチックシートの表面抵抗値及び引張降伏点応力、並びにシート基材層の引張弾性率測定結果を表１に示した。試験法としては表面抵抗値（ＪＩＳ―Ｋ―６９１１）、引張弾性率（ＪＩＳ−Ｋ−７１１３）、引張降伏点応力（ＪＩＳ―Ｋ―６７３４）で行った。
さらに、実施例１〜４、比較例１、２で得られた表面導電性複合プラスチックシートを圧空成形により、縦１４ｍｍ×横１６ｍｍ×深さ３ｍｍのポケット形状を有するエンボスキャリヤテープを成形し、作製したポケット強度の評価を行った。
ポケット強度に関しては、エンボスキャリヤテープのポケットを１ｍｍ／ｍｉｎで圧縮し、つぶれ始めた値で評価した。巻き状態は、エンボスキャリヤテープ成形後、リールに巻いた際に、ポケットつぶれや巻き反発等の異常がないものを○、多少異常はあるが製品として問題はないものを△、異常により使用できないものを×とした。
【００１６】
【表１】
2004082497.tif 000002
＊１：シート基材層の０．２ｍｍ厚み単層シートでの値。
＊　その他は、複合シートでの値
【００１７】
【発明の効果】
本発明により、表面導電性を有し、しかも、従来品に比べ薄く、強いポケット強度を持ったエンボスキャリヤテープを提供することが可能となった。