(57)【要約】【課題】上下に重なった保護スペーサ同士の間隔を一定に保持できると共に、巻き取り作業が容易な保護スペーサ、及び保護スペーサの寸法精度を高くできると共に、製造時間を短くできる保護スペーサの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は巻回されたフィルム状基板を保護すべくこのフィルム状基板間に介在させる保護スペーサ５である。この保護スペーサ５は、フィルム状基板と略同一幅ｂ及び略同一長さＬを有するシート部分５１と、このシート部分５１の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成型されシート部分５１の厚さｔ１方向に突出する中実の凸部分５２，５２とを備えている。そして、凸部分５２，５２のシート部分５１における長手方向に対する直角方向の厚さｔ２が、シート部分５１の厚さｔ１より大きくなっている。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回されたフィルム状基板を保護すべくこのフィルム状基板間に介在させる保護スペーサであって、
前記フィルム状基板と略同一幅及び略同一長さを有するシート部分と、
前記シート部分の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成型され前記シート部分の厚さ方向に突出する中実の凸部分とを備え、
前記凸部分の前記シート部分における長手方向に対する直角方向の厚さが、前記シート部分の厚さより大きいことを特徴とする保護スペーサ。
【請求項２】
前記凸部分の厚さ及び突出高さは、前記シート部分に装着されている電子部品の大きさに応じて設定されていることを特徴とする請求項１に記載の保護スペーサ。
【請求項３】
前記凸部分が前記シート部分の両面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の保護スペーサ。
【請求項４】
請求項１から３の何れかに記載の保護スペーサを製造する方法であって、
前記シート部分及び前記凸部分を押し出し成型によって製造した後、冷却することによって略規定寸法の素材を形成し、次に前記素材を金型に通して規定寸法に仕上げることを特徴とする保護スペーサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状基板の保護スペーサ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フィルム状基板は、周知のように、写真フィルム状のテープ本体を回路基板として使用し、このテープ本体に銅箔で回路パターンを形成したものであり、回路パターンの片面又は両面には電子部品が装着される。フィルム状基板には、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープやＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）テープなどがある。
【０００３】
このフィルム状基板は、その幅によって３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍの規格があり、携帯電話やノートパソコンの表示部分、ノートパソコンのＣＰＵやチップセット、インクジェットプリンタ、医療機器、時計等にプリント基板の代用として使用される。
【０００４】
このフィルム状基板の規格は写真フィルムの規格を踏襲しており、その長手方向両端部には、通常の写真フィルムと同様に連続した孔が設けられている。フィルム状基板の表面に印刷される銅箔の回路パターンは超精密であり、例えば配線用の足の部分は２０ミクロン程度の間隔で形成される。
【０００５】
ところで、このフィルム状基板はボビンに巻回して搬送するが、このとき、フィルム状基板同士が擦れて損傷するのを防ぐため、巻回されたフィルム状基板の間に保護スペーサを介在させるのが一般的である。
【０００６】
従来の保護スペーサ１は、図８に示すように、フィルム状基板と略同一幅のシート部分１０を有し、このシート部分１０の長手方向両端部にエンボス状の丸い突起１１，１１・・・が形成されていた。これらの突起１１，１１・・・は、図９に示すように、シート部分１０の表裏に交互に形成されていた。
【０００７】
この保護スペーサ１は、図１０に示すように、フィルム状基板１２と一緒に巻回したときに、上下に重なる保護スペーサ１，１同士の間隔を突起１１，１１によって一定以上に保持することができる。これにより、保護スペーサ１，１の間に挟まれたフィルム状基板１２と保護スペーサ１とが擦れるのを防止できる。
【０００８】
また、保護スペーサ１は、その表面に導電材（導電インク）が塗布されており、一緒に巻回されるフィルム状基板１２が帯電しないようになっている。
【０００９】
従来、この保護スペーサ１の製造方法は、まず延伸方法で生産された幅６４０ｍｍのシート原反（フィルム状シート）を、スリッター加工によって例えば３５ｍｍ幅に裁断し、これを金型を使用した熱プレス加工機に通して、突起１１，１１を形成していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の保護スペーサ１は、上下に重なった保護スペーサ１，１同士の突起１１，１１が嵌合して、保護スペーサ１，１同士の間隔を保持できなくなることがあった。この場合には、フィルム状基板１２の回路パターンや、装着されている電子部品が損傷するおそれがある。
【００１１】
また、突起１１を間隔をあけて断続的に設けるので、上下の突起１１，１１が嵌合することがあり、この場合には保護すべきフィルム状基板のフィルム部分が変形（波打ち状）になるため、巻き取り作業が困難になるという問題があった。
【００１２】
また、保護スペーサ１をプレス成型によって製造していたので、次のような問題があった。すなわち、原反の厚みに偏肉と呼ばれるバラツキがあり、この偏肉がスリッター使用時に影響して、スリッター加工後の幅寸法に歪みが発生することがある。このように歪みのある原反を使用して成型加工を行うと、製品寸法に影響するおそれがある。
【００１３】
また、プレス成型で製品を作る場合、金型の寸法に制限があり、更にその場合ショット間（一度に製造する数量と数量の境目）の調整が必要となる。また、プレス成型の場合、原反ロット、成型条件により製品に寸法のバラツキが発生するおそれがある。
【００１４】
本発明の目的は、かかる従来の問題点を解決するためになされたもので、上下に重なった保護スペーサ同士の間隔を一定に保持できると共に、巻き取り作業が容易な保護スペーサ、及び、寸法精度を高くできると共に、製造時間を短縮できる保護スペーサの製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明はフィルム状基板の保護スペーサ及び製造方法であり、前述した技術的課題を解決するために以下のように構成されている。すなわち、本発明は、巻回されたフィルム状基板を保護すべくこのフィルム状基板間に介在させる保護スペーサであって、前記フィルム状基板と略同一幅及び略同一長さを有するシート部分と、前記シート部分の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成形され前記シート部分の厚さ方向に突出する中実の凸部分とを備え、前記凸部分が前記シート部分の全長に亘って連続的に形成されると共に、前記凸部分の前記シート部分における長手方向に対する直角方向の厚さが、前記シート部分の厚さより大きいことを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、凸部分が中実であると共に、シート部分の長手方向に連続的に形成されているので、凸部分の上下面が全長に亘って平坦であり、上下に重なった保護スペーサの凸部分同士が嵌合するのを防止でき、これにより保護スペーサ同士の間隔を全長に亘って一定に保持できる。
【００１７】
また、前記凸部分の厚さ及び突出高さは、前記シート部分に装着されている電子部品の大きさに応じて設定することができ、この場合はフィルム状基板に大きさ及び形状の異なる電子部品が装着されている場合でも、保護スペーサ同士の間隔を保持できると共に、フィルム状基板の回路及び電子部品が保護スペーサと接触して損傷するのを防止できる。
【００１８】
また、前記凸部分を前記シート部分の両面に設けることができ、この場合は、フィルム状基板の両面に電子部品が装着されている場合でも適用できる。
【００１９】
また、本発明は、上記保護スペーサを製造する方法であって、前記シート部分及び前記凸部分を押し出し成型によって製造した後、冷却することによって略規定寸法の素材を形成し、次に前記素材を金型に通して規定寸法に仕上げることを特徴とする。
【００２０】
この保護スペーサの成型方法によれば、中実な凸部分のシート部分幅方向の厚さを、シート部分より厚くでき、しかもプレス成型のように原反の影響を受けないので、寸法精度を高くできると共に、シート部分と凸部分とを貼り合わせる場合に比べて製造時間を短くできる。
【００２１】
以上の各構成要素は、可能な限り互いに組み合わせることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るフィルム状基板の保護スペーサの実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は本発明に係る第１実施形態の保護スペーサ５を示す図である。この保護スペーサ５は、フィルム状基板６（図４参照）の搬送時に、巻回されたフィルム状基板６を保護すべく、このフィルム状基板６，６間に介在させるものである。
【００２３】
この保護スペーサ５は、フィルム状基板６と略同一幅ｂ及び略同一長さＬを有するシート部分５１と、このシート部分５１の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成形され、シート部分５１の厚さｔ１方向に突出する矩形で中実の凸部分５２，５２とを備えている。
【００２４】
本実施形態では、凸部分５２，５２がシート部分５１の片面にのみ設けられている。この凸部分５２，５２の厚さｔ２、すなわち、シート部分５１の長手方向に対する直角方向の厚さｔ２は、シート部分５１の厚さｔ１より大きくなっている。
【００２５】
凸部分５２，５２の厚さｔ２は、図２に示すように、全長Ｌに亘って一定であり、両側の凸部分５２，５２の間隔も全長に亘って同一になっている。また、図３に示すように、凸部５２，５２の突出高さｈは、全長に亘って一定である。
【００２６】
凸部分５２，５２の厚さｔ２、及び突出高さｈは、フィルム状基板６に装着される電子部品６１（図４参照）の大きさに応じて設定されている。つまり、フィルム状基板６と保護テープ５とを積層したときに、電子部品６１が凸部分５２，５２及びシート部分５１に接触しないように、厚さｔ２及び高さｈが設定されている。
【００２７】
シート部分５１及び凸部分５２，５２は、例えばポリプロピレンで一体成形されているが、これ以外のポリエステル、ナイロンなど適宜な材料で成形できる。また、シート部分５１及び凸部分５２，５２の表面には、フィルム状基板５０の帯電を防止するために導電材（導電インク）が塗布されている。
【００２８】
この保護スペーサ５によって、フィルム状基板６を搬送する場合は、図４に示すように、フィルム状基板６と保護スペーサ５とを積層した状態で一緒に巻回する。
【００２９】
そうすると、フィルム状基板６の両端部が、保護スペーサ５の凸部分５２，５２によって支持され、フィルム状基板６に装着されている電子部品６１が、凸部分５２，５２間の隙間に挿入される。
【００３０】
ここで、保護スペーサ５に設けられた矩形で中実の凸部分５２，５２が、保護スペーサ５の全長に亘って連続的に成形されており、凸部分５２，５２の上下面が全長に亘って平坦であるため、従来のように上下の突起が嵌合するようなことがなく、上下の保護スペーサ５，５同士の間隔を全長に亘って一定に保持できる。
【００３１】
これによって、フィルム状基板６の回路パターンや電子部品６１が保護スペーサ５に接触して損傷するのを防止できる。また、フィルム状基盤６及び保護テープ５の巻き取り作業が容易になる。従って、この保護スペーサ５は、ＴＡＢテープやＣＯＦテープなどの搬送用として好適である。
（第２実施形態）
上述の第１実施形態では、凸部分５２，５２をシート部分５１の片面にのみ設けたが、図５に示す第２実施形態の保護スペーサ７のように、シート部分５１の両面に凸部分５２，５２を一体成型できる。なお、シート部分５１及び凸部分５２は、第１実施形態の保護スペーサ５と同一である。
【００３２】
この保護スペーサ７は、図６に示すように、フィルム状基板８の両面に電子部品８１，８１が搭載されている場合に好適である。
（第３実施形態）
図７は、上記保護スペーサ５，７の製造方法を示すフローチャートである。この製造法では、先ず保護スペーサ５，７のシート部分５１及び凸部分５２，５２を、押し出し成型によって一体成型する（ステップ８１）。
【００３３】
次に、成型された保護スペーサ５，７を冷却して、略規定寸法に仕上げる。これで、最終形状及び寸法に近い素材が形成される（ステップ８２）。この後、素材を金型に通して規定の寸法に仕上げる（ステップ８３）。
【００３４】
上記製造方法は、押し出し成型のうち、サイジリング方法と呼ばれるものである。押し出し成型には、これ以外に延伸方法があるが、この延伸方法では、製品に引張力が作用するため、特殊な形状の凸部５２，５２を延伸方法で成型すると、その寸法，形状にバラツキが発生するおそれがあり、今回は採用しなかった。
【００３５】
このように、本発明の製造方法によれば、押し出し成型の一種であるサイジリング方法によって保護スペーサ５，７を成型したので、従来のプレス成型で行うスリット工程を省くことができ、原反における偏肉の影響を受けることがなく、寸法精度を高くすることができる。
【００３６】
また、プレス成型のように金型の寸法に制限がなく、ショット間の調整も不要である。更に、長尺な保護スペーサ５，７を連続的に製造できるので、例えばシート部分５１と凸部分５２とを別体として貼り付ける方法などに比べて、製造時間を短縮できる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の保護スペーサによれば、シート部分の長手方向に対する直角方向の両端部に一体成型した凸部分が中実であると共に、この凸部分がシート部分の長手方向に沿って連続的に形成されているので、上下に重なった保護スペーサの凸部分同士が嵌合するのを防止でき、これにより保護スペーサ同士の間隔を一定に保持できる。
【００３８】
また、フィルム状基板と保護スペーサとを重ねて巻回するときに、巻回作業が容易になる。これにより、保護スペーサに積層されたフィルム状基板及びその電子部品が損傷するのを防止できる。
【００３９】
また、本発明の保護スペーサの製造方法によれば、プレス成型のように原反の偏肉の影響を受けないので、寸法精度を高くできる。また、シート部分と凸部分を別体で製造し、これらを貼り合わせる場合などに比べて製造時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の保護スペーサを示す斜視図である。
【図２】図１のＡ矢視図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明に係る第１実施形態の保護スペーサの使用状態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る第２実施形態の保護スペーサを示す断面図である。
【図６】本発明に係る第２実施形態の保護スペーサの使用状態を示す図である。
【図７】本発明に係る第３実施形態の保護スペーサの製造方法を示すフローチャートである。
【図８】従来例に係る保護スペーサを示す図である。
【図９】従来例に係る保護スペーサを示す平面図である。
【図１０】従来例に係る保護スペーサの使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
５，７　保護スペーサ
６，８　フィルム状基板
５１　シート部分
５２　凸部分
６１，８１　電子部品
ｈ　凸部分の突出高さ
ｔ２　凸部分の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004031486.tif 000009
【図８】
2004031486.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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