(57)【要約】【課題】製造が容易で、製造コストを抑えることができる小型の複合電子部品を提供する。【解決手段】コンデンサ素子と圧電共振素子とを厚み方向に接合してなる複合基板を、下面が開口したケースに収容して、コンデンサ素子の側面とケースの内面とを接着剤にて接合した複合電子部品とする。【選択図】図１
2004260622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び下面に一対の振動電極を有した圧電基板を、内部にコンデンサが形成され、下面に外部端子電極が設けられている誘電体基板上に載置・固定してなる複合基板を、下面に開口するケースの内部に収容させるとともに、該ケースの内壁面を前記複合基板の側面に接着せしめてなる複合電子部品。
【請求項２】
前記誘電体基板の外周と前記圧電基板の外周とが略合致していることを特徴とする請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記ケースの内壁面下端部に、前記複合基板と前記ケースとを接着する接着剤の一部を収容する切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記ケースが電気絶縁性材料により形成されており、該ケースの内壁面が前記複合基板の側面に当接されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の複合電子部品。
【請求項５】
前記圧電基板の上面のうち、前記一対の振動電極が対向していない領域に、前記ケースの内面に当接されて圧電基板上面の振動領域とケース内面との間に所定の間隙を形成するための第一のスペーサ部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の複合電子部品。
【請求項６】
前記誘電体基板と前記圧電基板との間に、圧電基板下面の振動領域と誘電体基板との間に所定の間隙を形成するための第２のスペーサ部材が介在されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の複合電子部品。
【請求項７】
前記第１、第２のスペーサ部材が導電材料により前記複合基板の一対の側面に一体的に形成されているとともに、該第１、第２のスペーサ部材を前記コンデンサ電極と前記振動電極とを電気的に接続する側面電極、及び前記振動電極の双方に対して電気的に接続させたことを特徴とする請求項６に記載の複合電子部品。
【請求項８】
前記ケース及び前記複合基板の外形が概略直方体状をなしており、前記複合基板の側面と対向するケースの内壁面に、前記複合基板の四隅部近傍で前記圧電基板の側面に当接されて圧電基板側面とケース内壁面との間に所定の間隙を形成するための突起部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の複合電子部品。
【請求項９】
前記誘電体基板及び前記圧電基板が対向配置されている一対の辺の近傍でのみ固着されているとともに、前記突起部が前記一対の辺と直交する２つの辺に沿った圧電基板側面の両端域に当接されていることを特徴とする請求項８に記載の複合電子部品。
【請求項１０】
前記誘電体基板の下面にコンデンサ電極が形成されており、該コンデンサ電極を前記外部端子電極としても機能させることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器等の電子機器に組み込まれ、マイクロコンピューターのクロック信号発生用等に用いられる複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、通信機器等の電子機器に用いられるマイクロコンピューターのクロック信号発生用として、圧電共振素子とコンデンサ素子とを組み合わせて圧電発振子を構成するようにした複合電子部品が広く用いられている。
【０００３】
かかる従来の複合電子部品としては、コンデンサ素子に圧電共振素子を搭載し、前記圧電共振素子を囲繞するように前記基板の上面にキャップを接合したものが知られている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）
図５は従来の圧電発振子の構造を模式的に示す断面図、図６は図５の圧電発振子の等価回路図であり、同図に示す従来の複合電子部品１０１は、コンデンサ素子１０２上に、圧電共振素子１０３を搭載している。圧電共振素子１０３は、圧電基板１０３ａと振動電極１０３ｂ、１０３ｃとからなり、金属等からなるキャップ１０４により囲繞されている。また、誘電体基板１０２ａの下面には外部電極１０２ｂ〜１０２ｄが形成され、誘電体基板１０２ａの両端には外部電極１０２ｂ、１０２ｃが形成されている。そして外部電極１０２ｂ、１０２ｃは、そのの一部が誘電体基板１０２の上面に導出され、該導出部で圧電共振素子１０３の振動電極１０３ｂ、１０３ｃと電気的に接続されている。
【０００４】
前記誘電体基板１０２ａには内部電極１０２ｅ、１０２ｆが形成されており、該内部電極１０２ｅ、１０２ｆは誘電体層を介して重なり合うように配置され、内部電極１０２ｅが外部電極１０２ｃに、内部電極１０２ｆが外部電極１０２ｂに接続されている。
【０００５】
また、前記外部電極１０２ｄは、その一端が誘電体基板１０２の上面から一対の側面を経て下面に導出されており、かつ内部電極１０２ｅ、１０２ｆと誘電体層を介して重なり合うように配置されている。
【０００６】
従って、外部電極１０２ｂ、１０２ｃ間には、内部電極１０２ｅ、１０２ｆ間の誘電体層に基づく並列容量Ｃｐが構成されており、内部電極１０２ｅと外部電極１０２ｄとの間、及び内部電極１０２ｆと外部電極１０２ｄとの間に、それぞれ、負荷容量Ｃ１１、Ｃ１２が構成されている。
【０００７】
【特許文献１】
実開平５−１８１２０号公報  （図２）
【特許文献２】
特開２００２―５７５４４号公報  （図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の複合電子部品は以下に述べる２つの問題を有していた。
一つ目の問題点は小型化が困難なことである。
即ち、上述の複合電子部品においては、コンデンサが形成された誘電体基板の上面に圧電共振素子が搭載され、該圧電共振素子を囲繞するキャップも前記誘電体基板の上面に搭載されて接合されている。このような複合電子部品の圧電共振素子にキャップが接触すると、圧電共振素子の振動の減衰や、金属キャップによる振動電極の短絡などの問題が発生するため、キャップの搭載精度を考慮して、キャップの大きさを圧電共振素子よりも充分に大きくなしておく必要があり、その結果、複合電子部品の全体構造が大型になってしまう不都合があった。
【０００９】
二つ目の問題点は製造コストが高くなることである。
上述した従来の複合電子部品を製造するには、誘電体基板の上面に、個片に分割された圧電共振素子を一つ一つマウントする必要がある。そのためには、個片に分割した圧電共振素子を一つ一つピックアップし、位置や方向を合わせ、また一つ一つ誘電体基板に搭載するといった煩雑で、且つ時間を要する工程が不可欠となる。また、精度良くマウントするためには、画像認識装置等を備えたマウンターのような高価な製造装置が必要となる。このように、製造工程が複雑で、工数も多く、更には高価な製造設備を必要とするため、製造コストが高くなるという問題を有していた。
【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みて案出されたもので、その目的は、製造が容易で、製造コストを抑えることができる小型の複合電子部品を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合電子部品は、上面及び下面に振動電極を有した圧電基板を、内部にコンデンサが形成され、下面に外部端子電極が設けられている誘電体基板上に載置・固定してなる複合基板を、下面に開口するケースの内部に収容させるとともに、該ケースの内壁面を前記複合基板の側面に接着したことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の複合電子部品は、前記誘電体基板の外周と前記圧電基板の外周とが略合致していることを特徴とするものである。
【００１３】
更に、本発明の複合電子部品は、前記ケースの内壁面下端部に、前記複合基板と前記ケースとを接着する接着剤の一部を収容する切り欠きが形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
更にまた、本発明の複合電子部品は、前記ケースが電気絶縁性材料により形成されており、該ケースの内壁面が前記複合基板の側面に当接されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また更に、本発明の複合電子部品は、前記圧電基板の上面のうち、前記一対の振動電極が対向していない領域に、前記ケースの内面に当接されて圧電基板上面の振動領域とケース内面との間に所定の間隙を形成するための第一のスペーサ部材が設けられていることを特徴とすることを特徴とするものである。
【００１６】
そして、本発明の複合電子部品は、前記誘電体基板と前記圧電基板との間に、圧電基板下面の振動領域と誘電体基板との間に所定の間隙を形成するための第２のスペーサ部材が介在されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の複合電子部品は、前記第１、第２のスペーサ部材が導電材料により前記複合基板の一対の側面に一体的に形成されているとともに、該第１、第２のスペーサ部材を前記コンデンサ電極と前記振動電極とを電気的に接続する側面電極、及び前記振動電極の双方に対して電気的に接続させたことを特徴とするものである。
【００１８】
更に、本発明の複合電子部品は、前記ケース及び前記複合基板の外形が概略直方体状をなしており、前記複合基板の側面と対向するケースの内壁面に、前記複合基板の四隅部近傍で前記圧電基板の側面に当接されて圧電基板側面とケース内壁面との間に所定の間隙を形成するための突起部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１９】
また更に、本発明の複合電子部品は、前記誘電体基板及び前記圧電基板が対向配置されている一対の辺の近傍でのみ固着されているとともに、前記突起部が前記一対の辺と直交する２つの辺に沿った圧電基板側面の両端域に当接されていることを特徴とするものである。
【００２０】
更にまた、本発明の複合電子部品は、前記誘電体基板の下面にコンデンサ電極が形成されており、該コンデンサ電極を前記外部端子電極としても機能させることを特徴とするものである。
【００２１】
【作用】
本発明によれば、圧電共振素子が形成されている圧電基板をコンデンサが形成されている誘電体基板上に載置・固定してなる複合基板の側面に、該複合基板を収容するケースの内壁面を接着している。よって、従来のように全体形状が圧電共振素子よりも非常に大きくなることがなく、複合電子部品の全体構造を小型化することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、誘電体基板の外周と圧電基板の外周とが略一致している。よって、それぞれ電極を形成した誘電体基板と圧電基板とを、どちらも母基板の状態で張り合わせ、その後ダイシングして個片に分割することにより、一度に多数の複合基板を得ることができる。これにより製造工程を大幅に簡略化でき、また、特殊な製造装置等は不要であることから、複合電子部品の製造コストを大幅に削減することができる。
【００２３】
更に、本発明によれば、ケースの内壁面下端部に、複合基板とケースとを接着する接着剤の一部を収容する切り欠きが形成されている。よって、接着剤が誘電体基板の下面にまで流出し、誘電体基板の下面に形成された外部端子電極を被覆して、外部端子電極とそれが搭載される回路基板との電気的接続を妨げることを防止できる。また、ケースと接着剤との接触面積が増加することにより、ケースと複合基板との接続強度を向上させることができる。
【００２４】
また更に、本発明によれば、ケースが電気絶縁性材料により形成されているので、複合基板の電極形成部にケースの内壁面を当接させても、ケースを通じて異なる電位の電極同士が短絡することがない。複合基板側面にケースの内壁面を当接させることにより、ケースを安定して複合基板に固定することが可能となり、これによって複合電子部品の小型化が促進される。
【００２５】
更にまた、本発明によれば、圧電基板の上面のうち、前記一対の振動電極が対向していない領域に、前記ケースの内面に当接されて圧電基板上面の振動領域とケース内面との間に所定の間隙を形成するための第一のスペーサ部材が設けられている。よって、圧電基板上面の振動領域にケース内面が接触することにより発生する振動の減衰を完全に防止しつつ、ケース内面を極限まで圧電基板上面に近づけることが可能となり、複合電子部品の薄型化を実現することができる。
【００２６】
また更に、本発明によれば、誘電体基板と圧電基板との間に、圧電基板下面の振動領域と誘電体基板との間に所定の間隙を形成する為の第２のスペーサ部材が介在されている。よって、圧電基板下面の振動領域に誘電体基板が接触することによって発生する振動の減衰を完全に防止しつつ、圧電基板と誘電体基板とを極限まで近接させることが可能となり、これによっても複合電子部品の薄型化を実現することができる。
【００２７】
更にまた、本発明によれば、第１、第２のスペーサ部材を導電材料により複合基板の一対の側面に一体的に形成し、これを、コンデンサ電極と振動電極とを電気的に接続する側面電極、及び振動電極の双方に対して電気的に接続させている。よって、蒸着やスパッタなどで非常に薄く形成される振動電極と、側面電極との電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００２８】
そして、本発明によれば、前記複合基板の側面と対向するケースの内壁面に、前記複合基板の四隅部近傍で前記圧電基板の側面に当接されて、圧電基板側面の振動領域とケース内壁面との間に所定の間隙を形成するための突起部が設けられている。よって、ケースを安定した姿勢で複合基板に接合することができる。
【００２９】
また、本発明によれば、前記誘電体基板及び前記圧電基板が対向配置されている一対の辺の近傍でのみ固着されているとともに、前記突起部が前記一対の辺と直交する２つの辺に沿った圧電基板側面の両端域に当接されている。よって、圧電基板側面の振動領域にケース内壁面が接触することにより発生する振動の減衰を完全に防止しつつ、ケース内壁面を圧電基板側面に究極まで近接させることが可能となり、これによっても複合電子部品の小型化に供することができる。
【００３０】
更に、本発明によれば、前記誘電体基板の下面にコンデンサ電極が形成されており、該コンデンサ電極を前記外部端子電極としても機能させるようになっている。よって、複合電子部品の構成が簡素化され、また不要な電極を形成するのに使用されていた材料費を削減することができ、これによっても複合電子部品の製造コストを低く抑えることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る複合電子部品を模式的に示す断面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３はケースに形成された突起部の位置を示す平面図、図４は本発明の複合電子部品の等価回路図である。
【００３２】
これらの図に示す複合電子部品は、所定の圧電発振子１を構成するものであり、かかる圧電発振子１は、コンデンサ素子２の上面に接着剤４１、４２を介して圧電共振素子３を接合してなる複合基板５を、下面に開口するケース６の内部に収容させた構造を有している。
【００３３】
前記コンデンサ素子２は誘電体基板２０と、その上面及び下面に形成された、複数のコンデンサ電極２１〜２５とからなっている。
【００３４】
誘電体基板２０はチタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウムなどのセラミック材料からなり、短冊状に加工されている。かかる短冊状の誘電体基板２０は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛を焼結させたブロック体をワイヤーソーで平板状に切断し、次にラップにより厚みを２００μｍ程度に整え、その後、電極等を形成し、圧電基板と張り合わせた後、ダイシングによって個片に分割することによって製作される。
【００３５】
また、誘電体基板２０の上面側には静電容量を形成する２つのコンデンサ電極２１、２２が、誘電体基板２０の下面側には静電容量を形成すると同時に外部端子電極としての機能も備えたコンデンサ電極２３、２４、２５が形成されている。
【００３６】
上面側の電極２１と下面側の電極２３とは、複合基板の一対の側面に形成され、該側面に導出された複数の電極を電気的に接続する導体膜７１を介して接続される。同様に、上面側の電極２２と下面側の電極２５とは、他方側面の導体膜７２を介して接続される。さらに、誘電体基板２０の上面側の電極２１、２２は、その一部が誘電体基板２０の下面側の電極２４に対向している。
【００３７】
即ち、誘電体基板２０の下面側の電極２４を中心にみた場合、誘電体基板２０の厚みを介して上面側の電極２１との間で所定の静電容量が形成され、さらに、誘電体基板２０の下面の平面方向で電極２３との間で所定の静電容量が形成され、両静電容量が合成されて第１の静電容量（図４のＣ１に相当）となる。また、誘電体基板２０の下面側の電極２４を中心にみた場合、誘電体基板２０の厚みを介して上面側の電極２２との間で所定の静電容量が形成され、さらに、誘電体基板２０の下面方向で電極２５との間で所定の静電容量が形成され、両静電容量が合成されて第２の静電容量（図４のＣ２に相当）となる。
【００３８】
尚、このような電極２１〜２５はＡｇなどを主成分とする導電性ペーストの選択的な印刷・焼きつけによって形成される。
【００３９】
一方、圧電共振素子３は圧電基板３０と、その上面及び下面に形成された、振動電極３１、３２とで構成されている。
【００４０】
圧電基板３０は、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛などの圧電セラミック材料や、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四棚酸リチウムなどの単結晶材料から成り、短冊状に加工されている。かかる短冊状の圧電基板３０は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛を焼結させたブロック体に分極処理を施し、ワイヤーソーで平板状に切断し、次にラップにより厚みを１００μｍ程度に整え、その後、電極等を形成し、誘電体基板と張り合わせた後に、ダイシングによって個片に分割することによって製作される。
【００４１】
振動電極３１及び３２は、圧電基板３０の両主面に、互いに対向するように形成されている。即ち、圧電基板３０の上面側主面には、その中央部付近から一方端部にまで延びる振動電極３１が形成されており、圧電基板３０の下面側主面には、その中央部付近から他方端部にまで延びる振動電極３２が形成されている。
そして、圧電基板３０の中央部付近において、振動電極３１の一部と振動電極３２の一部とが、互いに対向するように配置されている。
【００４２】
更に、圧電基板３０の上面側主面には、一方端部の振動電極３１上に第１のスペーサ部材３３が、他方端部に第１のスペーサ部材３４が形成されており、これらの第１のスペーサ部材３３、３４によって、圧電基板３０上面の中央部付近の振動領域とケース内面との間に所定の間隙が形成されている。
【００４３】
同様に、圧電基板３０の下面側主面には、一方端部に第２のスペーサ部材３５が、他方端部の振動電極３２上に第２のスペーサ部材３６が形成されており、これら第２のスペーサ部材３５、３６によって、圧電基板３０下面の中央部付近の振動領域とコンデンサ素子２との間に所定の間隙が形成されている。
【００４４】
これらの振動電極３１、３２は、例えば、Ａｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって形成される。本実施例では、下地のクロムを１００ｎｍの厚みに蒸着で形成した後、その上にＡｇを同じく蒸着により６００ｎｍの厚みに形成する。
【００４５】
また、第１のスペーサ部材３３、３４及び第２のスペーサ部材３５、３６は、例えば、Ａｇペーストを印刷により選択的に被着し、乾燥機にて２００℃で３０分間乾燥して形成される。
【００４６】
上述のコンデンサ素子２と圧電共振素子３とは、圧電共振素子３の下面の両端部付近に形成された第２のスペーサ部材３５、３６を、それぞれ接着剤４１、４２によって、コンデンサ素子２の上面に形成されたコンデンサ電極２１、２２に接着することにより、機械的に接合され、複合基板５が形成されている。
【００４７】
更に、複合基板５の一方側面に形成された導体膜７１により、コンデンサ電極２１、２３、振動電極３１、第１のスペーサ部材３３、第２のスペーサ部材３５が電気的に接続されている。同様に、複合基板５の他方側面に形成された導体膜７２により、コンデンサ電極２２、２５、振動電極３２、第１のスペーサ部材３４、第２のスペーサ部材３６が電気的に接続されている。
【００４８】
本実施形態において、接着剤４１、４２にはエポキシ系接着剤を用い、これを印刷によって選択的に塗布し、コンデンサ素子２と圧電共振素子３を張り合わせた後に、乾燥機を用いて１５０℃の温度で６０分間保持することによって硬化される。また、導体膜７１、７２は、Ａｇが混合されたエポキシ系樹脂から成る導電性樹脂ペーストをディッピングによって被着させ、これを乾燥機を用いて２４０℃の温度で９０分間乾燥することによって形成される。
【００４９】
このような、コンデンサ素子２と圧電共振素子３とを積層した複合基板５は、下面が開口した筺体状ケース６に収納され、コンデンサ素子２の側面とケース６の内壁面とが接着剤８で接着され、これによって複合基板５とケース６とが接合される。
【００５０】
尚、筺体状ケース６は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）やＬＣＰ（液晶ポリマー）等の熱可塑性樹脂などから成り、その内部には複合基板収納領域（内部空間）６０が形成され、下面には開口６１が形成される。
【００５１】
また、開口６１の内側周囲には切り欠き６２が形成されている。この切り欠き６２には接着剤８の余剰分が収容されるようになっており、これによって余分な接着剤８がコンデンサ素子下面のコンデンサ電極２３、２５に付着して回路基板への実装性が低下するのを有効に防止している。
【００５２】
更に、ケース６の内面には切り欠き６３が形成されており、この切り欠き６３も先に述べた切り欠き６２と同様に余分な接着剤を収容する機能を有し、余分な接着剤が圧電共振素子に付着するのを有効に防止している。
【００５３】
また更に、上述した切り欠き６２、６３は、ケース６と接着剤８との接触面積を増加させ、ケース６と複合基板５との接合強度を向上させる機能も有している。
【００５４】
更に、図２及び図３に示すように、圧電共振素子３の上面に対向するケース６内面の４隅部には突起部６４が形成されている。この突起部６４は、圧電共振素子３の側面に当接することにより、圧電共振素子３の振動領域の側面がケース６の内面に接触して振動が減衰するのを防止するためのものである。
【００５５】
また上述したケース６は、例えばＬＣＰ等によって形成され、従来周知の射出成形等によって製作される。また、接着剤８としてはエポキシ系接着剤等が用いられ、例えば、接着剤８を転写法にてコンデンサ素子２の側面に塗布した後、ケース６を被せ、この状態で乾燥機を用いて１５０℃の温度で６０分保持することによって硬化させる。
【００５６】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更・改良などが可能である。
【００５７】
例えば、上述の実施形態においては、圧電振動素子３の一対の側面のみをケース６の突起部６４に当接させてケース６を保持したが、圧電振動素子３の残る一対の側面も、それに対向するケース６内面に形成した突起部に当接させてケース６を保持することにより、ケース６の姿勢をより安定させて複合基板５に接合することが可能となる。
【００５８】
また、上述の実施形態においては、圧電振動素子３の上面に形成した第１のスペーサ部材３３、３４によって、圧電振動素子３の上面の振動領域とケース６の内面との間の間隙を形成したが、圧電振動素子３の上面と対向するケース６の内面に突起部を形成することによって、圧電振動素子３の上面の振動領域とケース６の内面との間の間隙を形成しても構わない。
【００５９】
更に、上述の実施形態においては、コンデンサ素子２の側面に接着剤８を塗布した後にケース６を被覆したが、複合基板５をケース６に収容した後に、ケース６の開口６１側から、粘度を低下させた接着剤を注入するようにしても構わない。その場合も、開口６１の内周に切り欠き６２を形成しておくことにより、接着剤を容易に注入することができる。
【００６０】
また更に、上述の実施形態においては、本発明の複合電子部品を圧電発振子に適用した例について説明したが、例えば弾性表面波装置のような他の複合電子部品にも本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、圧電共振素子が形成されている圧電基板をコンデンサが形成された誘電体基板上に載置・固定してなる複合基板の側面に、該複合基板を収容するケースの内壁面を接着しているので、複合電子部品の全体構造を小型化することができる。
【００６２】
また、本発明によれば、誘電体基板の外周と圧電基板の外周とが略一致しているので、複合電子部品の製造コストを大幅に削減することが可能となる。
【００６３】
更に、本発明によれば、ケースの内壁面下端部に、複合基板とケースとを接着する接着剤の一部を収容する切り欠きが形成されているので、外部端子電極とそれが搭載される回路基板との電気的接続の悪化を防止でき、ケースと複合基板との接続強度も向上させることができる。
【００６４】
また更に、本発明によれば、ケースが電気絶縁性材料により形成されているので、ケースを通じて異なる電位の電極同士が短絡することがなく、これによっても複合電子部品の小型化が促進される。
【００６５】
更にまた、本発明によれば、圧電基板の上面のうち、前記一対の振動電極が対向していない領域に、前記ケースの内面に当接されて圧電基板上面の振動領域とケース内面との間に所定の間隙を形成するための第一のスペーサ部材を設けることにより、複合電子部品の薄型化を実現できる。
【００６６】
また更に、本発明によれば、誘電体基板と圧電基板との間に、圧電基板下面の振動領域と誘電体基板との間に所定の間隙を形成するための第２のスペーサ部材を介在させているので、これによっても複合電子部品の薄型化を実現できる。
【００６７】
更にまた、本発明によれば、第１、第２のスペーサ部材を導電材料により複合基板の一対の側面に一体的に形成し、これをコンデンサ電極と振動電極とを電気的に接続する側面電極、及び振動電極の双方に対して電気的に接続させているので、振動電極と側面電極との電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００６８】
そして、本発明によれば、前記複合基板の側面と対向するケースの内壁面に、前記複合基板の四隅部近傍で前記圧電基板の側面に当接されて、圧電基板側面の振動領域とケース内壁面との間に所定の間隙を形成するための突起部が設けられているので、ケースを複合基板に安定した姿勢で接合することができる。
【００６９】
また、本発明によれば、前記誘電体基板及び前記圧電基板が対向配置されている一対の辺の近傍でのみ固着されているとともに、前記突起部が前記一対の辺と直交する２つの辺に沿った圧電基板側面の両端域に当接されているので、これによっても複合電子部品の全体構造を小型化することができる。
【００７０】
更に、本発明によれば、誘電体基板の下面に設けられるコンデンサ電極を外部端子電極として用いることにより、材料費を削減でき、複合電子部品の製造コストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る複合電子部品（圧電発振子）を模式的に示す断面図である。
【図２】図１のＡ―Ａ線断面図である。
【図３】ケースに形成される突起部の位置を説明するための平面図である。
【図４】図１に示す複合電子部品の等価回路図である。
【図５】従来の複合電子部品の構造を示す断面図である。
【図６】図５の複合電子部品の等価回路図である。
【符号の説明】
１・・・複合電子部品（圧電発振子）
２・・・コンデンサ素子
３・・・圧電共振素子
５・・・複合基板
６・・・ケース
【図１】
2004260622.tif 000003
【図２】
2004260622.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004260622.tif 000006
【図５】
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【図６】
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