(57)【要約】【課題】複数のプリント基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、レジスト除去工程に入るまで基板の分離が起きない基板接続用テープを提供し、搬送方向のエッチング不均一現象を解消することを課題とする。【解決手段】搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、少なくとも、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が積層されて成る基板接続用テープで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながらアルカリ現像、エッチングを行い、レジスト除去工程で基板接続用テープを除去して各基板を分離することを特徴とするエッチング方法。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が積層されてなる基板接続用テープ。
【請求項２】
上記レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層が、アルカリ現像液に溶解しないことを特徴とする請求項１記載の基板接続用テープ。
【請求項３】
上記レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層が、硬化したレジストフィルムであることを特徴とする請求項１または２記載の基板接続用テープ。
【請求項４】
上記レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が、未硬化のレジストフィルムであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の基板接続用テープ。
【請求項５】
上記レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が、アクリル樹脂からなることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の基板接続用テープ。
【請求項６】
搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、請求項１〜５の何れかに記載の基板接続用テープで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながらアルカリ現像およびエッチングを行い、次にレジスト除去を行うことで基板接続用テープを除去して各基板を分離することを特徴とするエッチング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板やリードフレーム等に用いられる基板のエッチング方法およびそれに使用される基板接続用テープに関し、特に搬送手段により搬送される複数の基板の上面側を均一にエッチングすることができる方法およびそれに用いられる基板接続用テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数のプリント基板を連続的に効率よくエッチングする方法として、例えばローラコンベア等の搬送手段によりプリント基板を水平に搬送し、二次元的に配列されたスプレー管群でエッチング液をその表面にスプレーする方法が採用されている。そしてプリント基板の片面をエッチングする場合は、搬送されるプリント基板の上方または下方のいずれかにエッチング液のスプレー管群を配列する。また、両面を同時にエッチングする場合は上方および下方の両方にスプレー管群を二次元的に配列する。
【０００３】
このようなエッチング方法において、水平に搬送されるプリント基板の上方におけるスプレー管群の各ノズルよりスプレーされたエッチング液は、プリント基板の上表面を流れて周辺部から下方へ流下するが、その際プリント基板の上表面の中央部は周辺部よりエッチング液の滞留を生じやすいので、スプレーされたエッチング液が反応面に作用しにくいものである。そのためプリント基板の中央部におけるエッチング速度が周辺部より低下し、均一なエッチングを行うことが困難になり、それがプリント基板のファイン化を妨げる大きな原因になっているのである。
【０００４】
この問題を解決するため、プリント基板に衝突するエッチング液の接触圧圧力を均一にするのではなく、その搬送方向に対して直角方向の周辺部より中間部に衝突するエッチング液の圧力を高くし、プリント基板の中間部から周辺部へのエッチング液の流れを円滑にする方法が知られている。そしてそれを実現する装置の１例として、プリント基板の搬送方向と直角方向に並んだ各スプレーのノズル長を列の両端側より中間部を大とするように構成し、中間部のスプレー管のノズルをプリント基板の上表面に近づけ、プリント基板の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より高くする方法が提案されている。
【０００５】
しかしながら、このようなプリント基板の搬送方法に対して直角方向の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より大きくするだけでは、プリント基板の搬送方向に直角方向の不均一なエッチング現象はかなり制御できるが、プリント基板の搬送方向に不均一なエッチング現象を解決するまでには至らない。
【０００６】
これを解消すべく、搬送方向の両縁部が中心部よりも多くエッチングされ易くするように、特許第３１０８７５０号として提案されている。これは、プリント基板の搬送に同期して、搬送方向のスプレー管の噴射量を変化させ、常にプリント基板の中央部の噴射圧力を搬送方向両端部よりも大きく制御するものである。ところが、このような制御はその装置が複雑となると共に、故障を起こしやすいという欠点がある。
【０００７】
さらに、エッチング液には溶解せずにレジスト除去液で溶解する帯状の接続用フィルムを用いて、基板の縁部同士を連結し、エッチングおよびレジスト除去をするエッチングの方法が特願２００１−０１９５９６号に提案されている。この方法によると、プリント基板上面のエッチング液は搬送方向と直角方向のみに流れ落ちるため、エッチング力の違いは幅方向だけとなり、プリント基板の搬送方向に不均一なエッチング現象が明らかに抑制できる。しかし、上記した帯状の接続フィルムでは、アルカリ現像液で溶解してしまうため、アルカリ現像工程とエッチング工程の間で基板を接続する必要があり、このような湿った基板へ接続フィルムを貼り付けることが困難であった。また、搬送中の引っ張り応力が強いエッチング装置を用いた場合においては、工程の途中段階において分離してしまうことがあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、複数のプリント基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、アルカリ現像工程が可能でかつレジスト除去工程に入るまで基板の分離が起きない基板接続用テープを提供し、搬送方向のエッチング不均一現象を解消することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決する本発明の基板接続用テープは、少なくともレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層とレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が積層されて成る。また、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層は、アルカリ現像液に溶解しないことで、アルカリ現像手前工程にて基板を連結することが可能となる。そのようなレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層としては、硬化したレジストフィルムが好適に使用できる。
【００１０】
また、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層の材料としては、例えばアクリル樹脂であれば設計および合成が容易となり好適に使用でき、また、未硬化のレジストフィルムであれば、粘着性およびレジスト除去性を有するため容易に適用できる。
【００１１】
このような基板接続用テープを用いてエッチングする方法は、搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、上記した基板接続用テープで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながらアルカリ現像およびエッチングを行い、次にレジスト除去を行うことで基板接続用テープを除去して各基板を分離することにおいて、均一なエッチングが達成できた。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を使用して、本発明の実施の形態を説明する。なお以下、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層を「耐エッチング層」と略し、またレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層を「粘着性層」と略す。
【００１３】
図１は本発明の基板接続用テープ１の断面図である。また、図２は基板接続用テープ１を基板縁部に貼り付け、基板４を連結した状態の断面図である。図１のように、基板接続用テープ１は、少なくとも耐エッチング層２と粘着性層３が積層されて成る。基板を連結させることができ、搬送中の引っ張り応力等に耐えうる強度を持っている必要がある。基板接続用テープ１の貼り付け方法は、図２に示すように、粘着性層３が基板縁部に接するように貼り付け、基板４同士を互いに連結する。
【００１４】
本発明の基板接続用テープ１に於ける耐エッチング層２は、アルカリ現像液とエッチング液に対して溶解または膨潤しない性質を有し、またそれらのスプレー圧に耐えうる強度で、またレジスト除去液に溶解または膨潤する性質をもつ。例えば、レジストフィルムのマイラーフィルムと保護フィルムを剥離した感光層を熱もしくは紫外線照射によって硬化させたレジストフィルム、液状フォトレジストを塗布および乾燥後、熱もしくは紫外線照射によって硬化させたフィルム等が挙げられる。また、カルボン酸基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有する、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等からなる強アルカリに溶解するフィルムやポリビニルアルコール等が挙げられる。これらは、基板接続用テープ１で連結した基板４がアルカリ現像もしくはエッチングの負荷が与えられても、連結した状態を保持する役割を担い、エッチングが終了して不要となった際にはレジスト剥離で除去されるため、レジスト除去液に溶解または膨潤する性質を有し、速やかに基板４上から除去される。また、アルカリ現像後エッチング前の工程に基板連結部がある場合には、基板接続用テープ１自体はアルカリ現像処理が行われないため、アルカリ現像液に対して溶解または膨潤しないという性質を持たなくても適用できるため、耐エッチング層２を設計する際容易となる。これら耐エッチング層２の厚みは、薄すぎると強度に劣り厚すぎるとエッチング液流れの堰となるため、１〜２００μｍが好ましい。上記に記載のように、硬化したレジストフィルムを使用することで、簡易に基板接続用テープ１が作製でき好適である。
【００１５】
本発明の基板接続用テープ１に於ける粘着性層３の性質としては、耐エッチング層２と基板４を接着できる粘着性を有し、レジスト除去液に溶解または膨潤して、レジスト除去の際に速やかに基板４から除去できればよい。必要であれば、加熱することで粘着性を増加させてもよい。アルカリ現像部においては、耐エッチング層２が現像液に対するレジストとなっているため、エッジ部分からの極少領域のみしかアルカリ現像液に浸らず、アルカリ現像液に対する溶解性は考慮する必要がない。例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を主成分とする粘着樹脂が挙げられる。それらの粘着樹脂には、レジスト除去液に溶解または膨潤する必要があるため、カルボン酸基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有するモノマーを含有する。粘着樹脂の具体例としては、スチレン／マレイン酸モノアルキルエステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体、安息香酸ビニル／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体等のスチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等とカルボン酸含有単量体との共重合体等が挙げられる。また、粘着性を向上させるために、低分子量のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジエチルフタレート、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル等の可塑剤が含有してもよい。また、視認性を向上させるため、染料や顔料を含有してもよい。
【００１６】
また、粘着性層３としては、未硬化のレジストフィルムを使用してもよい。一般的なレジストフィルムとしては例えばデュポンＭＲＣドライフィルム株式会社製のリストン、日立化成工業株式会社のポテック等を使用することができる。この場合は、保護フィルムを剥離して、耐エッチング層２に貼り付けたのちマイラーフィルムを剥離して、基板接続用テープ１を作製する。
【００１７】
次に、本発明のエッチング方法を詳細に説明する。図３および図４は本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図である。なお、この例はプリント基板の表裏に導体パターンの形成を行うものである。
【００１８】
図３において、５は基板４に一連の各処理を施すべく基板４を水平方向に搬送する搬送手段、６は搬送される基板４相互をそれらの縁部同士で連結する基板連結部で、露光部７によって露光された後に基板４相互を連結するようにしてある。基板連結部６によって連結された後にアルカリ現像部８で現像処理が行われ、その水洗後に、エッチング部９にてエッチング処理が行われ、その水洗後に、レジスト除去部１０によってレジストが除去（剥離）が行われるのである。
【００１９】
図４においては、露光部７によって露光されアルカリ現像部８で現像された後に基板４相互を連結するようにしてある。基板連結部６によって連結された後に、エッチング部９にてエッチング処理が行われ、その水洗後に、レジスト除去部１０によってレジストが除去（剥離）が行われるのである。
【００２０】
エンドレスに構成されたローラコンベア等の搬送手段５は、その上面に複数の基板４を連続的に図３、図４の矢印の方向に向かって水平に且つ一定速度で搬送する。基板４はケーシングで覆われた基板連結部６中に搬送される前または途中において順に押し詰められ、搬送方向に沿う前後の縁部が互いに接した状態で基板連結部６内に装入されて通過するようになっている。そして基板連結部６を通過する間に隣接する基板４の搬送方向で、その突き合わせ状となる前後縁部同士の表裏縁部間に跨って帯状の基板接続用テープ１で互いに連結されて、図２に示したような細長い連続体を形成する。すなわち、上下に配置された一対の転写ローラ１１がそれぞれタイミングをとって間歇的に、搬送方向の前後で隣接する基板４の境界部分（搬送方向の縁部間）に押し付けられ、それによって転写ローラ１１表面に装着された基板接続用テープ１を基板４における搬送方向縁部に転写されることで境界部分である前後部分に跨って基板４が互いに連結される。
【００２１】
なお、接続前の各基板４は露光部７で露光され、アルカリ現像部８で１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液のような弱アルカリのアルカリ現像液で上下からスプレーされ、例えば非露光部分（未硬化部分）のレジストが除去され、パターン状に硬化したレジスト層が形成される。基板連結部６は、アルカリ現像部８の前工程または後工程のどちらかに設置し、基板を連結する。接続された状態でエッチング部９に搬送され、そこでレジスト層の存在しない部分がエッチング液で除去される。エッチング液は上下に二次元的に配列されたスプレー管群１２のノズルから基板４の表裏面にスプレーされ、スプレーされたエッチング液は液溜めに落下し、ポンプを設けた循環配管でスプレー管群１２に循環される。なお、液溜めには補給水槽から補給水およびエッチング液槽から塩酸、塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッチング液が適宜供給され、その底部からドレンが定期的に抜き出せるようになっている。また、液溜めのエッチング液の温度はヒータおよび冷却管により所定の範囲に調整される。
【００２２】
エッチング部９でエッチングされた各基板４は、連続体を形成した状態のまま次のレジスト除去部１０に搬送され、そこで２〜３質量％の水酸化ナトリウム水溶液のような強アルカリのレジスト除去液（洗浄液）で上下からスプレーされ、硬化したパターン状のレジスト層が除去されると共に、基板接続用テープ１が除去される。すなわちレジスト除去部１０の上下にスプレー管群１３が二次元的に配列され、それらのノズルから基板４の表裏面にレジスト除去液がスプレーされる。スプレーされたレジスト除去液は下方に設けられた液溜めに落下し、ポンプを設けた循環配管でスプレー管群１３に循環される。
【００２３】
次に、基板連結部６について説明する。まず、複数の基板４は搬送手段５の図示しない加速駆動ローラ（送りローラ）により水平に搬送され、基板連結部６のケーシングの開口部から内部に供給される。基板連結部６以降に位置する搬送手段５のローラの搬送速度よりも、その上流側の加速駆動ローラの速度を大きくしているので、各基板４は後続の基板４により押されてそれらの前後縁部が搬送方向に互いに接した突き合わせ状態で搬送される。基板接続用テープ１が外周面に装着されて待機位置にある転写ローラ１１は、図示しない制御部からの制御指令を受けた駆動部により上下移動および回転駆動を行う。すなわち互いに接した状態の基板４が搬送手段５により一定速度で基板連結部６を通過すると、各基板４の境界部分（隣接する基板４における搬送方向の縁部分）が光センサーなどの境界検出器で検出され、その検出信号（同期信号）により前記制御部が駆動部に制御信号を出力し、転写ローラ１１を上下移動および回転制御させる。
【００２４】
例えば、転写ローラ１１の内部にはヒーターなどの加熱部が配置され、外周面を所定の温度範囲に制御するようになっている。温度制御は転写ローラ１１の内部に設けられた温度センサーの信号を受けて前記制御部が行う。なお、転写ローラ１１の外周面温度は基板接続用テープ１の粘着性層３の粘着性を増加させてその粘着性により基板４の縁部に接着できる範囲に加熱することができる。使用する粘着性層３の軟化温度により適宜設定される。粘着性層３が室温においても基板に貼り付く程度に十分な粘着性を有する場合には、転写ローラ１１の内部にヒーターなどを配置する必要はない。転写ローラ１１の外周面が基板４の境界部分に押圧されると、基板接続用テープ１は基板４の境界部分に転写され、それによって隣接する基板４の搬送方向の前後の縁部同士がその相互間で基板接続用テープ１で架橋されて互いに連結される。また、基板接続用テープ１を貼り付けたのち、さらにゴムローラにて加圧や加熱等の処理を施して確実に基板を連結させてもよい。
【００２５】
このように基板接続用テープ１の転写が完了したら、再び制御部から駆動部に制御信号が出力され、転写ローラ１１が基板４から離反する方向に移動して待機位置に復帰する。以下、検出器から検出信号が出力される毎に上記操作が繰り返される。
【００２６】
一方、転写ローラ１１が待機位置にある短い時間内に基板接続用テープ１が転写ローラ１１へ装着される。このタイミングは転写ローラ１１が待機位置に復帰したことを位置検出器で検出し、基板接続用テープ１の耐エッチング層２側を転写ローラ外周面に装着する。そのため、基板接続用テープ１の耐エッチング層２と転写ロール１１とが接着できる構造にすることが望まれる。具体的には、転写ロール１１の外周面に細かい多数の貫通孔を分散して設けた筒状のローラを使用し、内部を真空ポンプなどで減圧すればよい。また、耐エッチング層２もしくは転写ロール１１の表面に粘着層を持たせることでも達成できる。
【００２７】
本発明に係わる基板４とは、プリント基板またはリードフレーム用基板が挙げられる。プリント基板であれば、フレキシブル基板、リジッド基板に分類され、フレキシブル基板は通常がポリエステルやポリイミドが絶縁材料として用いられ、その他にもアラミド、ポリエステル−エポキシベースが用いられている。フレキシブル基板の絶縁層の厚さは１３μｍ〜１２５μｍ程度で、その両面もしくは片面に１２〜３５μｍ程度の銅箔が設けられており、非常に可撓性があるためエッチングの際にたわみが多く、本発明のエッチング方法が好適に使用される。また、リジッド基板であったら、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を浸漬させた絶縁性基板を必要枚数重ね、その片面もしくは両面に金属箔を載せ、加熱、加圧して積層されたものが挙げられる。また、内層配線パターン加工後、プリプレグ、金属箔等を積層して作製する多層用のシールド板、またスルーホールやビアホールを有する多層板も挙げられる。厚さは６０μｍから３．２ｍｍ程度であり、プリント基板としての最終使用形態により、その材質と厚さが選定される。これらプリント基板は、例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「多層プリント回路ハンドブック」（Ｊ．Ａ．スカーレット編、（株）近代化学社発刊）に記載されているものを使用することができる。
【００２８】
【実施例】
以下本発明を実施例により詳説するが、本発明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定されるものではない。
【００２９】
実施例１
レジストフィルム（旭化成製サンフォート、２５μｍ厚）に紫外線を全面照射して硬化させたレジストフィルムの保護フィルムを剥離した。一方、別途紫外線等を照射しない未硬化のレジストフィルムの保護フィルムを剥離した。硬化したレジストフィルムと未硬化のレジストフィルムをお互い保護フィルムを剥離した面が接するようにして貼り付け、１５ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断したのち両側のマイラーフィルムを剥離して、基板接続用テープを作製した。
【００３０】
次に、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）にレジストフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて、露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、各基板を５１０ｍｍ側が隣り合うように隣接して、縁部に上記基板接続用テープを未硬化のレジストフィルムが接するように貼り付け、縁部同士を連結させた。
【００３１】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向け画像面を上にして流すようにし、１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることでアルカリ現像処理を行いレジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。
【００３２】
レジスト除去が終了した各基板には、基板接続用テープの残存物が確認されず、基板接続用テープはすべて除去されており、分離した各基板がすべてジャムなく受け取り部まで到達した。
【００３３】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で７５μｍに相当する画線の線幅を、各基板の各面ごとに１２カ所測定した結果、線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）は最大で７．０μｍであった。
【００３４】
実施例２
レジストフィルム（旭化成製サンフォート、２５μｍ厚）に紫外線を全面照射して硬化させたレジストフィルムの保護フィルムを剥離した。一方、２−エチルへキシルアクリレート／メタアクリル酸共重合体（質量比：８／２、プロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤、固形分３５質量％）をＰＥＴフィルム上に塗布および乾燥を行い粘着性層を作製した。上記硬化したレジストフィルムの保護フィルムを剥離した面が粘着性層と接するように貼り付け、１５ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断したのち両側のＰＥＴフィルムおよびマイラーフィルムを剥離して、基板接続用テープを作製した。
【００３５】
次に、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）にレジストフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて、露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、各基板を５１０ｍｍ側が隣り合うように隣接して、縁部に上記基板接続用テープを粘着性層が接するように貼り付け、縁部同士を連結させた。
【００３６】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向け画像面を上にして流すようにし、１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることでアルカリ現像処理を行いレジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。
【００３７】
レジスト除去が終了した各基板には、基板接続用テープの残存物が確認されず、基板接続用テープはすべて除去されており、分離した各基板がすべてジャムなく受け取り部まで到達した。
【００３８】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で７５μｍに相当する画線の線幅を、各基板の各面ごとに１２カ所測定した結果、線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）は最大で７．０μｍであった。
【００３９】
比較例１
１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）にドライフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて、露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、５１０ｍｍ側を搬送方向に向け画像面を上にして流すようにし、１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることでアルカリ現像処理を行いレジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。なお、基板接続用テープは使用しなかった。
【００４０】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で７５μｍに相当する画線の線幅を、各基板の各面ごとに１２カ所測定した結果、線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）は最大で１５．０μｍであった。
【００４１】
比較例２
レジストフィルム（旭化成製サンフォート、２５μｍ厚）を１５ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断し、保護フィルムおよびマイラーフィルムを剥離したのち未硬化のレジストフィルムのみで接続用フィルムを作製した。
【００４２】
次に、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）にレジストフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて、露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、５１０ｍｍ側を搬送方向に向け画像面を上にして流すようにし、１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることでアルカリ現像処理を行いレジストパターンを形成した。
【００４３】
レジストパターンまで形成したのち十分な乾燥を行い、各基板を５１０ｍｍ側の縁部が隣り合うように隣接して、縁部に上記接続用フィルムを貼り付け、縁部同士を連結させた。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。エッチング処理が終了したところ、一部上記接続用フィルムが切断し基板が分離し基板のジャムが発生した。結果、良好なプリント配線板は得られなかった。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明の基板接続用テープおよびそれを用いたエッチング方法によって、複数のプリント基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、アルカリ現像工程が可能でエッチング工程で基板の分離が起きず高精度なエッチングが提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板接続用テープ１の断面図。
【図２】基板接続用テープを基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態の断面図。
【図３】本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図。
【図４】本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図。
【符号の説明】
１　基板接続用テープ
２　レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層（耐エッチング層）
３　レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層（粘着性層）
４　基板
５　搬送手段
６　基板連結部
７　露光部
８　アルカリ現像部
９　エッチング部
１０　レジスト除去部
１１　転写ローラ
１２、１３　スプレー管群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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