(57)【要約】【課題】光ファイバを金属製固定部材にガラス封止材を介して接合する際、気密封止が不十分となり、さらに光ファイバへストレスが加わることで光学特性が劣化する。【解決手段】上面に光半導体素子を収容する凹部が形成され、側部に外表面から凹部まで貫通する貫通孔１ａが設けられた容器本体１と、貫通孔１ａに挿入固定され、または容器本体１の貫通孔１ａ周辺の外表面に固定されて、内周面に端面が半導体素子と対向するように挿入される光ファイバ５の外周面がガラス封止材６を介して固定される筒状の金属製固定部材４と、容器本体１の上面に取着される、光半導体素子を凹部内に気密に収容する蓋体７とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、ガラス封止材６は、軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃である低融点ガラスから成る。【選択図】　図２
2004126115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に光半導体素子を収容する凹部が形成され、側部に外表面から前記凹部まで貫通する貫通孔が設けられた容器本体と、前記貫通孔に挿入固定され、または前記容器本体の前記貫通孔周辺の前記外表面に固定されて、内周面に端面が前記半導体素子と対向するように挿入される光ファイバの外周面がガラス封止材を介して固定される筒状の金属製固定部材と、前記容器本体の上面に取着される、前記光半導体素子を前記凹部内に気密に収容する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記ガラス封止材は、軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃である低融点ガラスから成ることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光半導体素子を収容する光半導体素子収納用パッケージに関し、特に光ファイバを金属製固定部材にガラス封止材で固定する光半導体素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光学部品を内蔵した光デバイスは、一般にパッケージと呼ばれる容器本体に収納され、この容器本体の側部に固定された金属製固定部材に光ファイバを挿入するとともに十分な気密封止を行なうことにより信頼性が確保されている。
【０００３】
このような気密封止の方法としては、一般的にはシーム溶接法が用いられている。しかしながら、光ファイバ接合部においては、光ファイバを保護している樹脂被膜層のためシーム溶接など一定以上の熱を加えることが出来ない。これは、光ファイバを保護する樹脂被膜層がポリイミドなどの耐熱性樹脂や紫外線硬化性樹脂で形成されており、溶接部にシーム溶接時の加熱により燃えた樹脂の炭化物が残存してしまい、十分な気密封止が得られないことによるものである。
【０００４】
また、光ファイバ接合部の気密封止を達成する従来例として、光ファイバに金属を蒸着し、光ファイバを金属製固定部材の内周面に直接半田で固定する工法がある。しかしながらこの工法は、良好な気密性が確保できるが、光ファイバへの金属の蒸着が不可欠となるためコストが高く、工程が複雑になるなどの問題点がある。
【０００５】
そこで、光ファイバを金属製固定部材の内周面にガラス封止材で固定する方法が採用されている。この方法は、金属製固定部材の貫通孔にあらかじめパイプ状のガラスを挿入しておき、このパイプ状のガラスに樹脂被覆した光ファイバを挿通し、しかる後、金属製固定部材の外部から高周波加熱装置により加熱して低融点ガラスを溶融し光ファイバを低融点ガラスで気密封止する方法である。
【０００６】
この方法によれば、光ファイバと低融点ガラスとの間に樹脂被膜層が介在しているので、低融点ガラスが直接光ファイバに触れておらず、光モジュールに外力が加えられたり、温度変化しても低融点ガラスが光モジュールを傷付けることはなく、また、低融点ガラスを加熱する際に、樹脂被膜層が光ファイバの熱による劣化を防止することができるというものである。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３１４９５４２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のガラス封止では、一般に低融点ガラスの融点が約４５０℃と高いことから、光ファイバを被覆する樹脂被膜層が低融点ガラスを溶融する際の熱により劣化して気密性が損なわれる、あるいは劣化した樹脂被膜層が低融点ガラスに混入して低融点ガラスの気密性が損なわれるという問題点を有していた。
【０００９】
また、光ファイバの気密封止する部分のみの樹脂被膜層を剥がし、光ファイバを樹脂被膜層を介さず直接低融点ガラスで気密封止した場合も、金属製固定部材を高周波加熱装置により４５０℃以上に加熱して低融点ガラスを溶融することから、低融点ガラスの近傍に位置する樹脂被膜層が低融点ガラスが溶融する際の熱により劣化するとともに低融点ガラスに混入してしまい、低融点ガラスの気密性が損なわれるという問題点を有していた。さらに、光ファイバを樹脂被膜層を介さず直接低融点ガラスで気密封止した場合、光ファイバ、低融点ガラスおよび金属性固定部材の熱膨張係数がそれぞれ約５×１０−７、約６×１０−６および約１．８×１０−５と大きく異なること、および低融点ガラスの圧力の逃げる方向が金属性固定部材の開口方向の一方向しかないことから、低融点ガラスが溶融して固化する際に光ファイバが大きな応力が印加された状態で固定され、光ファイバの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合、低融点ガラスが溶融して固化する際の光ファイバへの大きな応力により、偏波保持特性が劣化し十分な消光比が確保できないという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、光ファイバが特性劣化することのない気密信頼性の高い光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子を収容する凹部が形成され、側部に外表面から前記凹部まで貫通する貫通孔が設けられた容器本体と、前記貫通孔に挿入固定され、または前記容器本体の前記貫通孔周辺の前記外表面に固定されて、内周面に端面が前記半導体素子と対向するように挿入される光ファイバの外周面がガラス封止材を介して固定される筒状の金属製固定部材と、前記容器本体の上面に取着される、前記光半導体素子を前記凹部内に気密に収容する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記ガラス封止材は、軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃である低融点ガラスから成ることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、金属製固定部材の内周面に光ファイバの外周面を固定するガラス封止材を、軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の低融点ガラスから成るものとしたことから、金属製固定部材の内周面に光ファイバの外周面を固定する際、ガラス封止材を３００〜３５０℃と低い温度で溶融することができるので、ガラス封止材が溶融する際の熱により光ファイバを保護している被覆層が劣化してガラス封止材に混入することはなく、ガラス封止材の気密性が損なわれることはない。また、ガラス封止材を熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の低融点ガラスとしたことから、ガラス封止材の熱膨張係数が適度な値となり、ガラス封止材が溶融して固化する際に光ファイバへ大きな応力を与えることがないので、光ファイバの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合においても、十分な消光比を確保することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の光半導体素子収納用パッケージを添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図、図２は、図１に示す金属製固定部材の断面図であり、この図では内部に光ファイバをガラス封止材で固定している状態を示している。
【００１４】
図１および図２において、１は容器本体、２はリード端子、３はリード端子封止材、４は金属製固定部材、５ａは光ファイバ、５ｂは被覆層、６はガラス封止材、７は蓋体で、主にこれらで本発明の光半導体素子収納用パッケージが構成されている。
【００１５】
容器本体１は、縦・横の長さおよび高さが数ｍｍ〜数１０ｍｍで、金属材料やセラミックス等の無機絶縁材料から成り、その上面の略中央部にＬＤ、ＰＤ等の光半導体素子（図示せず）を収容する凹部を有するとともに側部に外表面から凹部まで貫通する、径が６．５〜１１．５ｍｍの貫通孔１ａが設けられた箱状であり、容器本体１が例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属材料から成る場合、容器本体１となるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の母材を従来周知の切削加工やプレス加工、あるいは金属射出成形法（ＭＩＭ）等により凹凸加工・打ち抜きを施すことにより形成される。また、貫通孔１ａも容器本体１と同時に加工することにより形成される。そして、容器本体１の凹部底面には、光半導体素子がガラス等の接着材を介して接着固定される。
【００１６】
なお、容器本体１には、光半導体素子と外部電気回路（図示せず）との電気的接続を行なうためのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属材料から成るリード端子２が、通常その一端が内部に、他端が外部に導出するように、ホウ珪酸系ガラス等から成るリード端子封止材３を介して固定されており、リード端子２の一端と光半導体素子の電極とをボンディングワイヤ等の電気的接続部材（図示せず）を介して電気的に接続するとともに、他端を外部電気回路に電気的に接続することにより、光半導体素子と外部電気回路とが電気的に接続される。
【００１７】
容器本体１の貫通孔１ａには、筒状の金属製固定部材４が挿入固定されている。金属製固定部材４は、長さが１０〜３０ｍｍ、内径が５〜１０ｍｍ、外径が６．５〜１１．５ｍｍで、光ファイバ５ａを容器本体１に固定する機能を有し、例えば金属製固定部材４が５０アロイ（Ｆｅ５０質量％−Ｎｉ５０質量％合金）から成る場合、金属製固定部材４となる５０アロイの母材を従来周知の切削加工やプレス加工、あるいは金属射出成形法（ＭＩＭ）等により凹凸加工・打ち抜きを施すことにより形成される。
【００１８】
なお、容器本体１および金属製固定部材４は、３０〜３００℃における線熱膨張係数が４０〜６０×１０−７／℃である同一の金属材料、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等が好ましい。また、容器本体１および金属製固定部材４は、その表面に酸化腐食を防止するとともに各部材接合用のろう材との濡れ性を改善するＮｉめっき層、Ａｕめっき層を被着しておくことが好ましい。
【００１９】
そして、金属製固定部材４の内周面には、光ファイバ５ａの外周面がガラス封止材６を介して固定される。なお、光ファイバ５ａは石英ガラスから成り、一般に５×１０−７／℃程度の線熱膨張係数を有している。また、このような光ファイバ５ａは、その表面を取り扱いの際に発生するキズ等から保護するために、表面に被覆層５ｂを有している。
【００２０】
被覆層５ｂは、一般的にはポリアミド樹脂（ナイロン）や塩化ビニル樹脂などから成り、耐熱温度は約７０〜９０℃程度と低く、約３００℃で熱分解する。このため、光ファイバ５ａをガラス封止材６を介して金属製固定部材４に固定する場合には、例えばポリイミド樹脂やＵＶ硬化性樹脂等の耐熱温度が約３５０℃で、熱分解温度が４００〜４５０℃の耐熱性に優れた樹脂が使用される。
【００２１】
このような光ファイバ５ａは、あらかじめガラス封止材６を金属製固定部材４の内周面の光ファイバ５ａを固定する個所に塗布あるいは充填しておき、次に光ファイバ５ａを金属製固定部材４に挿入し、しかる後、ガラス封止材６を高周波加熱器８で局所加熱・溶融することにより金属製固定部材４の内周面に固定される。
【００２２】
なお、図１および図２では、金属製固定部材４の外周面から内周面にかけて貫通穴４ａを形成し、この貫通穴４ａからガラス封止材６を金属製固定部材４の内部に充填できる構造を示している。
【００２３】
そして本発明の光半導体素子収納用パッケージにおいては、ガラス封止材６は、軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃である低融点ガラスから成り、またこのことが重要である。
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、金属製固定部材４の内周面に光ファイバ５ａの外周面を固定するガラス封止材６を、軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の低融点ガラスから成るものとしたことから、金属製固定部材４の内周面に光ファイバ５ａの外周面を固定する際、ガラス封止材６を３００〜３５０℃と低い温度で溶融することができるので、ガラス封止材６が溶融する際の熱により光ファイバ５ａを保護している被膜層５ｂが劣化してガラス封止材６に混入することはなく、ガラス封止材６の気密性が損なわれることはない。
【００２４】
また、ガラス封止材６を熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の低融点ガラスとしたことから、ガラス封止材６の熱膨張係数が適度な値となり、ガラス封止材６が溶融して固化する際に光ファイバ５ａへ大きな応力を与えることがないので、光ファイバ５ａの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合においても、十分な消光比を確保することができる。
【００２５】
なお、ガラス封止材６の軟化点が３００℃より低いとガラス封止材６の耐薬品性がが劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下してしまう傾向があり、３５０℃を超えると光ファイバ５ａの被覆層５ｂがガラス封止材６を溶融する際の熱により劣化して気密性が損なわれる傾向がある。また、ガラス封止材６の熱膨張係数が３０×１０−７／℃未満あるいは５０×１０−７／℃を超えると、ガラス封止材６が溶融して固化する際に光ファイバ５ａに大きな応力を与え、光ファイバ５ａの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合において、十分な消光比を確保することができなくなる傾向がある。従って、ガラス封止材６を軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の低融点ガラスから成るものとすることが重要である。
【００２６】
このようなガラス封止材６としては、例えば酸化鉛５５〜６５質量％、弗化鉛１３〜２０質量％、酸化硼素３〜６質量％、酸化ビスマス２〜５質量％、酸化亜鉛１〜３質量％および酸化銅０．５〜１質量％を含有する酸化鉛系ガラスに、外添加で酸化チタンや酸化ニオブなどの低膨張結晶粉末を１０〜１５質量％添加した酸化鉛系ガラスが用いられる。そして、この酸化鉛系ガラスにセルロースやセルロースエーテル等の有機バインダを外添加で１〜５質量％添加し、ミキサー等を用いて１０〜６０分間混合攪拌しペースト状のガラスにし、しかる後、ペースト状のガラスを貫通穴４ａから金属製固定部材４の内部へディスペンサを用いて充填し、空気中または酸素を含むガス雰囲気中、３００〜３５０℃の温度で加熱溶融することにより光ファイバ５ａが金属製固定部材４の内部に気密封止される。
【００２７】
また、ガラス封止材６は、酸化鉛の含有量が５５質量％未満では、ガラスの軟化温度が高くなり過ぎて、ガラス封止材６を溶融する熱によって被覆層５ｂが炭化して樹脂の炭化物が金属製固定部材４の内部に残存してしまい、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下してしまう傾向があり、また、６５質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下してしまう傾向がある。従って、酸化鉛の含有量は５５〜６５質量％の範囲が好ましい。
【００２８】
また、弗化鉛の含有量が１３質量％未満では、ガラスの軟化温度が高くなり過ぎて、ガラス封止材６を溶融する熱によって被覆層５ｂが炭化して樹脂の炭化物が金属製固定部材４の内部に残存してしまい、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下してしまう傾向があり、２０質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下する傾向にある。従って、弗化鉛の含有量は、１３〜２０質量％の範囲が好ましい。
【００２９】
酸化硼素の含有量が３質量％未満では、ガラスの結晶化が進み光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向にあり、６質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下してしまう傾向がある。従って、酸化硼素の含有量は、３〜６質量％の範囲が好ましい。
【００３０】
酸化ビスマスの含有量が２質量％未満では、ガラスの流動性が悪くなり光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向があり、５質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下する傾向がある。従って、酸化ビスマスの含有量は、２〜５質量％の範囲が好ましい。
【００３１】
酸化亜鉛の含有量が１質量％未満では、ガラスの耐薬品性が低下し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう傾向にあり、３質量％を超えると、ガラスの結晶化が進み、光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向にある。従って、酸化亜鉛の含有量は、１〜３質量％の範囲が好ましい。
【００３２】
また、酸化銅の含有量が０．５質量％未満では、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下する傾向があり、１質量％を超えると、ガラス成形の段階で結晶化が進み、再溶融が困難となる傾向がある。従って、酸化銅の含有量は０．５〜１質量％の範囲が好ましい。
【００３３】
また、低膨張結晶粉末の含有量が１０質量％未満では、熱膨張係数が５０×１０−７／℃を大きく超えてしまう傾向があり、１５質量％を超えると、ガラスの流動性が悪くなり光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向がある。従って、低膨張結晶粉末の含有量は１０〜１５質量％の範囲が好ましい。
【００３４】
このようなガラス封止材６は、酸化鉛、弗化鉛、酸化硼素、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化銅を含有するガラス成分と酸化チタンや酸化ニオブなどの低膨脹結晶粉末とを秤量し、有機バインダーや顔料、水や溶剤などと共にＶ型ミキサー等で均一に混合することで均質な混合物とすることができる。
【００３５】
また、容器本体１の貫通孔１ａへの筒状の金属製固定部材４の固定は、Ａｇ−Ｃｕ合金等の金属ろう材で金属製固定部材４を固定するとともに金属ろう材を約８００℃の温度で加熱溶融することにより行なわれる。
【００３６】
かくして、光半導体素子を容器本体１の光半導体素子搭載部に接着材を介して搭載固定するとともに、光半導体素子の各電極をリード端子２にボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続させ、しかる後、容器本体１の上面に蓋体７をシーム溶接などで接合し、容器本体１と蓋体７とから成る容器内部に光半導体素子を気密に収容することによって光半導体素子収納用パッケージが完成する。
【００３７】
なお、蓋体７は、厚みが０．３〜０．４ｍｍの平板で、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属材料から成り、蓋体７となるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の母材を従来周知のプレス加工により打ち抜き加工を施すことにより形成される。
【００３８】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更を行なっても何ら差し支えない。
【００３９】
なお、容器本体１の貫通孔への筒状の金属製固定部材５の取着は、Ａｇ−Ｃｕ合金等の金属ろう材で金属製固定部材５を固定するとともに金属ろう材を約８００℃の温度で加熱溶融することにより行なわれる。
【００４０】
かくして、光半導体素子を容器本体１の光半導体素子搭載部に接着剤を介して搭載固定するとともに、光半導体素子の各電極をリード端子３にボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続させ、しかる後、容器本体１の上面に蓋体８をシーム溶接などで接合し、容器本体１と蓋体８とから成る容器内部に光半導体素子を気密に収容することによって光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置が完成する。
【００４１】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更を行なっても何ら差し支えない。
【００４２】
【実施例】
本発明の光半導体素子収納用パッケージの効果の確認を行なうために、次の実験を行なった。
なおここでは、ガラス封止材の軟化点および熱膨張係数を決定した実験例を示す。また、試験および評価条件はＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３方式１０１４．９試験条件Ａ１に準じた。
【００４３】
（実施例１）
低融点ガラスの軟化点を２５０〜４００℃の間で変化させて、パッケージの気密信頼性をしらべた。その結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2004126115.tif 000003
【００４５】
実験結果より、軟化点については、３００〜３５０℃の範囲で良好な気密性を得られることがわかった。
【００４６】
（実施例２）
次に、熱膨張係数について、次の実験を行った。
軟化点を３００〜３５０℃の範囲とし、熱膨張係数を変化させ実験１と同等の評価を行い、その結果を表２に示す。
【００４７】
【表２】
2004126115.tif 000004
【００４８】
実験結果より、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃において良好な気密性を得ることがわかった。
また、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の場合において、本発明の効果を確認することができた。
【００４９】
また、ガラス封止材の熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃のサンプル３０個について熱衝撃試験と温度サイクル試験を行った。結果を表３に示す。
【００５０】
【表３】
2004126115.tif 000005
【００５１】
ここで、熱衝撃試験の条件は、ＭＩＬ−ＳＴＤ（米軍規格）のコンディションＣに従い、サンプルを１５０℃の液中に浸漬して加熱した後、−６５℃の液中に５分以上浸漬して冷却し、これを再び１５０℃の液中で加熱するというサイクルを１５サイクル繰り返す。この際、サンプルを低温の液と高温の液との間で移動させる時間は１０秒以下とする。この熱衝撃試験を行なった３０個のサンプルについてグロスリーク試験を行ったところ、全てのサンプルのリーク率がＭＩＬ−ＳＴＤの規格値である１×１０−８ａｔｍ　ｃｃ／ｓｅｃよりも小さく、不良は全く発生せず、全てのサンプルが熱衝撃試験で合格となった。
【００５２】
また、温度サイクル試験の条件は、ＭＩＬ−ＳＴＤ（米軍規格）のコンディションＣに従い、サンプルを−６５℃の気相中で冷却した後、１５０℃の気相中で加熱し、これを再び−６５℃の気相中で冷却するというサイクルを１０００サイクル繰り返す。この際、サンプルを低温の気相中と高温の気相中との間で移動させる時間は５分以下とする。この温度サイクル試験を行った３０個のサンプルについてグロスリーク試験を行ったところ、全てのサンプルのリーク率がＭＩＬ−ＳＴＤの規格値である１×１０−８ａｔｍ　ｃｃ／ｓｅｃより小さく、不良は全く発生せず、全てのサンプルが温度サイクル試験で合格となった。
【００５３】
【発明の効果】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、金属製固定部材の内周面に光ファイバの外周面を固定するガラス封止材を軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の低融点ガラスから成るものとしたことから、金属製固定部材の内周面に光ファイバの外周面を固定する際、ガラス封止材を３００〜３５０℃と低い温度で溶融することができるので、ガラス封止材が溶融する際の熱により光ファイバを保護している被覆層が劣化してガラス封止材に混入することはなく、ガラス封止材の気密性が損なわれることはない。また、ガラス封止材を熱膨張係数が３０〜５０×１０−７／℃の低融点ガラスとしたことから、ガラス封止材の熱膨張係数が適度な値となり、ガラス封止材が溶融して固化する際に光ファイバへ大きな応力を与えることがないので、光ファイバの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合においても、十分な消光比を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す金属製固定部材の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・容器本体
１ａ・・・・・・・貫通孔
２・・・・・・・・リード端子
３・・・・・・・・リード端子封止材
４・・・・・・・・金属製固定部材
４ａ・・・・・・・ガラス封止材
５・・・・・・・・光ファイバ
５ａ・・・・・・・被覆層
６・・・・・・・・ガラス封止材
７・・・・・・・・蓋体
【図１】
2004126115.tif 000006
【図２】
2004126115.tif 000007