(57)【要約】【課題】（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）及び（ｄ）球状微小フィラーを混合することで、エポキシ樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、絶縁処理等に適した粘度の低い熱放散性エポキシ樹脂組成物が得られ、作業性、熱放散性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこの熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、（ｄ）球状微小フィラー、及び　（ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有してなる熱放散性エポキシ樹脂組成物。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、（ｄ）球状微小フィラー、及び　（ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有してなる熱放散性エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物の中で、無機充填剤成分である（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、（ｄ）球状微小フィラーがエポキシ樹脂組成物中の８０重量％以上になることで、１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率を有する熱放散性エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気電子部品の絶縁処理に好適な熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれらを用いた電気電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、エポキシ樹脂組成物は、優れた電気特性、機械特性、耐クラック性及び絶縁性を有するとともに、各種材料との接着性に優れているため、各種絶縁材料として広く用いられている。一方、電気機器は年々小型軽量化及び、動作温度の上昇傾向にあり、これに伴い使用される絶縁材料の熱放散性の向上が要求されている。
従来、エポキシ樹脂組成物の熱放散性を向上させるためには、エポキシ樹脂に熱伝導率の大きい無機充填剤を配合し、エポキシ樹脂組成物の熱伝導率を大きくする方法が行われているが、この方法ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇し、作業性が低下するという問題点があった。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題を解決し、（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）及び（ｄ）球状微小フィラーを混合することで、エポキシ樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、絶縁処理等に適した粘度の低い熱放散性エポキシ樹脂組成物が得られ、作業性、熱放散性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこの熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次のものに関する。
（１）　（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）エポキシ樹脂１００重量部に対して５００〜９００部のＡｌ２Ｏ３（アルミナ）、（ｄ）エポキシ樹脂１００重量部に対して１００〜４００部の球状微粒子フィラー、及び（ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有してなる熱放散性エポキシ樹脂組成物。
（２）（１）記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物の中で、無機充填剤成分である（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、（ｄ）球伏微小フィラーがエポキシ樹脂組成物中の８０重量％以上になることで、１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率を有する熱放散性エポキシ樹脂組成物。
（３）（１）記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。
【０００５】
【発明の実施形態】
本発明の熱放散性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子中に少なくもと２個のエポキシ基を有する化合物が用いられるが、エポキシ当量が１００〜４０００のものが好ましく、エポキシ当量が１５０〜１０００のものがより好ましく、特に、エポキシ当量が１７０〜５００のものが好ましい。
【０００６】
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、セバチン酸、ドデカンニ酸等のポリカルボン酸のポリグリシジルエステル、ポリブタジエンのポリエポキシ化物などが用いられる。これらの樹脂としては、特に制限はないが、常温で液状のものが好ましく、市販品としてはエピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製商品名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミカル日本（株）製商品名）などが挙げられる。これらは併用して用いることができる。
【０００７】
エポキシ樹脂としては、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル等の反応性希釈剤となる低分子量エポキシ樹脂はより高分子量のものと併用することが好ましい。
また、本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用することもできる。
【０００８】
本発明に用いられる酸無水物としては、例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサビドロ無水フタル酸、無水ワタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フクル酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸ポリ無水物などが挙げられる。
酸無水物の使用量は、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１当量当たり０．６〜１．３当量の範囲が好ましい。
【０００９】
本発明に用いられる、（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、通常耐火物、磁器、研磨剤に用いられ、市販品としては、例えば商品名Ｌ−１２０（日本軽金属社製）等が挙げられる。平均粒径２〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好ましく、７〜３０がさらに好ましい。（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、前記（ａ）エポキシ１００重量部に対して５００〜９００重量部とされ、６００〜９００重量部がより好ましく、７００〜８００重量部がさらに好ましい。（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、５００重量部未満では、熱伝導率が低く、１０００重量部を超えると、樹脂組成物の粘度が高く作業性が劣る。
【００１０】
本発明に用いられる、（ｄ）球状微小フィラーは、球状形状をした無機充填剤であり、充填剤混入時にベアリング効果で樹脂組成物の低粘度化に効果が発揮される。球状形状をした無機充填剤は、球状水和アルミナ、球状結晶シリカ、球状溶融シリカ等が挙げられ、市販品としては、例えば商品名ＤＡＭ−１０（電気化学社製）、ＣＯＸ−３１（マイクロン社製）、ＳＯ−２５Ｒ（アドマティクス社製）などが挙げられる。平均粒径等には特に制限は無い。これらは単独でまたは２種類以上を併用することができる。（ｄ）球状微小フィラーは、前記（ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して１００〜４００重量部とされ、１５０〜３５０重量部がより好ましく、２００〜３００重量部がさらに好ましい。（ｄ）球状微小球フィラーは、１００重量部未満では樹脂組成物の粘度が高く作業性が悪くなり、４００重量部を超えると（ｃ）Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）の物性が希釈され、熱伝導率が低くなる。
【００１１】
本発明の熱放散性エポキシ樹脂組成物は、さらに硬化促進剤を含有することが好ましい。硬化促進剤としては、例えば２−エチルー４−メチルイミダゾール、１−シアノエチルー４−メチルイミダゾール、１−ベンジルー２−エチルイミダゾール等のイミダゾール及びその誘導体、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の第３級アミン類などが挙げられる。硬化促進剤の使用量は、酸無水物１００重量部当たり０．１〜５．０重量部の範囲が好ましい。
本発明の熱放散性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じてさらに、ベンガラ、酸化第２鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系あるいはチタン系カップリング剤、シリコーン系消泡剤、モノグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル等のエポキシ反応性希釈剤などを配合することができる。
【００１２】
【実施例】
次に、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明はこれによって制限されるものではない。
実施例１及び比較例１〜３
表１に示す配合組成及び配合量で熱放散性エポキシ樹脂組成物を作成し、その硬化物の特性を下記の方法で測定し、結果を表に示す。
（１）色相
目視で硬化物の色相を判断した。
（２）熱伝導率
９０℃で４時間硬化させて１５０ｍｍ×６０ｍｍ×８ｍｍの試験片を作製し、迅速熱伝導率計で測定した。
（３）粘度
Ｂ型回転粘度計を用い、温度２５℃で測定した。
【００１３】
【表１】
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【００１４】
【発明の効果】
本発明の熱放散性エポキシ樹脂組成物は、作業性に優れ、及び熱放散性に優れた硬化物を生成することができ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供することができる。