(57)【要約】【課題】タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】部品供給部４から移載ヘッド８Ａによって電子部品をピックアップして基板３に移送搭載する電子部品実装装置において、移載ヘッド８Ａの吸着ノズル１１に保持された電子部品Ｐを撮像する部品認識カメラ１２Ａを独立したカメラ移動手段によって移動自在に構成し、画像取り込みにおいてこのカメラ移動手段による部品認識カメラ１２Ａの移動を移載ヘッド８ａの移動に同期して追従させる。これにより移載ヘッド８Ａは部品認識のための特定経路を経由することなく高速で基板３まで移動することができ、タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を保持する移載ヘッドと、この移載ヘッドに保持された電子部品を撮像する部品認識カメラと、前記移載ヘッドを前記部品供給部と前記基板位置決め部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記部品認識カメラを水平方向に移動させるカメラ移動手段と、このカメラ移動手段による部品認識カメラの移動を前記ヘッド移動手段による移載ヘッドの移動に同期して追従させるようにヘッド移動手段およびカメラ移動手段を制御する制御手段と、前記部品認識カメラによって取り込まれた画像データを画像処理することにより電子部品を認識する認識処理手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記移載ヘッドおよびヘッド移動手段を複数組備え、一組の部品認識カメラおよびカメラ移動手段によって前記複数の移載ヘッドにそれぞれ保持された電子部品を撮像することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
部品供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドによって電子部品を保持するピックアップ工程と、電子部品を保持した移載ヘッドをヘッド移動手段によって部品供給部から基板位置決め部に移動させる部品移送工程と、部品移送途中においてカメラ移動手段によって移動する部品認識カメラによって前記移載ヘッドに保持された電子部品の画像を取り込む画像取り込み工程と、取り込まれた画像データを画像処理することにより電子部品の画像認識を行う認識処理工程と、認識処理結果に基づいて移載ヘッドを基板に対して移動させることにより電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含み、前記画像取り込み工程において、前記カメラ移動手段による部品認識カメラの移動を前記ヘッド移動手段による移載ヘッドの移動に同期して追従させるようにヘッド移動手段およびカメラ移動手段を制御することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項４】
前記画像取り込み工程において、前記部品認識カメラを、個別のヘッド移動手段によって移動する複数の前記移載ヘッドの移動にタイムシェアリングによって個別に同期して追従させることを特徴とする請求項３記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップなどの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品を基板に実装する際の所要位置精度の高度化に伴い、実装時の電子部品と基板の位置ずれを画像認識によって補正する方法が広く用いられるようになっている。この方法は、電子部品の実装に先立って基板や移載ヘッドに保持された状態の電子部品をカメラで撮像して基板や電子部品を認識し、この認識により得られた位置検出結果に基づいて部品搭載時の位置補正を行うものである。
【０００３】
この部品認識のための電子部品の撮像を行う方法として、従来より一般に採用されていた方法、すなわち固定位置に配置されたカメラの上方を電子部品を保持した移載ヘッドを移動させる方法に代えて、部品認識カメラを移載ヘッドと一体的に移動する構成を用いる方法が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。これにより、移載ヘッドが部品供給部から基板へ移動する移動途中に移動経路を変更することなく部品認識を行え、タクトタイムを短縮することができるという利点がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２９８１９８号公報
【特許文献２】
特開２０００−２７７９９９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の先行技術においては、移載ヘッドとともに移動する可動部分に、カメラ退避機構、すなわち部品吸着動作時や部品搭載動作時に部品認識カメラがこれらの動作の干渉とならないように部品認識カメラを移載ヘッドの下方から退避させるための機構を含める必要があることから、移載ヘッドの可動部分の軽量・コンパクト化が困難であった。このため、移載ヘッドの高速動作が困難で、タクトタイムの短縮が阻害される場合があった。
【０００６】
そこで本発明は、タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、部品供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を保持する移載ヘッドと、この移載ヘッドに保持された電子部品を撮像する部品認識カメラと、前記移載ヘッドを前記部品供給部と前記基板位置決め部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記部品認識カメラを水平方向に移動させるカメラ移動手段と、このカメラ移動手段による部品認識カメラの移動を前記ヘッド移動手段による移載ヘッドの移動に同期して追従させるようにヘッド移動手段およびカメラ移動手段を制御する制御手段と、前記部品認識カメラによって取り込まれた画像データを画像処理することにより電子部品を認識する認識処理手段とを備えた。
【０００８】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドおよびヘッド移動手段を複数組備え、一組の部品認識カメラおよびカメラ移動手段によって前記複数の移載ヘッドにそれぞれ保持された電子部品を撮像する。
【０００９】
請求項３記載の電子部品実装方法は、部品供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッドによって電子部品を保持するピックアップ工程と、電子部品を保持した移載ヘッドをヘッド移動手段によって部品供給部から基板位置決め部に移動させる部品移送工程と、部品移送途中においてカメラ移動手段によって移動する部品認識カメラによって前記移載ヘッドに保持された電子部品の画像を取り込む画像取り込み工程と、取り込まれた画像データを画像処理することにより電子部品の画像認識を行う認識処理工程と、認識処理結果に基づいて移載ヘッドを基板に対して移動させることにより電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含み、前記画像取り込み工程において、前記カメラ移動手段による部品認識カメラの移動を前記ヘッド移動手段による移載ヘッドの移動に同期して追従させるようにヘッド移動手段およびカメラ移動手段を制御する。
【００１０】
請求項４記載の電子部品実装方法は、請求項１記載の電子部品実装方法であって、前記画像取り込み工程において、前記部品認識カメラを、個別のヘッド移動手段によって移動する複数の前記移載ヘッドの移動にタイムシェアリングによって個別に同期して追従させる。
【００１１】
本発明によれば、移載ヘッドに保持された電子部品を撮像する部品認識カメラをカメラ移動手段によって移動自在に構成し、画像取り込みにおいてこのカメラ移動手段による部品認識カメラの移動を移載ヘッドの移動に同期して追従させることにより、移載ヘッドとともに移動する可動部分を軽量化して移載ヘッドの高速動作を可能にし、タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図２（ａ）は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の移載ヘッドの側面図、図２（ｂ）は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のカメラユニットの側面図、図３は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図４は本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の動作説明図，図５は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の移載ヘッドおよびカメラユニットの側面図である。
【００１３】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し所定位置において基板３を位置決めする。したがって搬送路２は基板位置決め部となっている。搬送路２の両側には、電子部品を供給する部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には、多数のパーツフィーダ５がＸ方向に配列されている。パーツフィーダ５は電子部品を収納し以下に説明する移載ヘッドに電子部品を供給する。
【００１４】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のヘッドＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、ヘッドＸ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、ヘッドＸ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。
【００１５】
ヘッドＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド８Ａ，８Ｂが装着されている。移載ヘッド８Ａ、８Ｂはマルチタイプの移載ヘッドであり、図２（ａ）に示すように、下端部に電子部品を吸着して保持する吸着ノズル１１を複数備えている。なお移載ヘッド８Ａ、８Ｂは同一構造対称配置であるため、図中では移載ヘッド８Ａのみ図示している。
【００１６】
Ｙ軸テーブル６ＡとヘッドＸ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６ＢとヘッドＸ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより、移載ヘッド８Ａ，８ＢはＸＹ方向に水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１１によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ，ヘッドＸ軸テーブル７Ａは、第１のヘッド移動機構を構成し、Ｙ軸テーブル６Ｂ，ヘッドＸ軸テーブル７Ｂは第２のヘッド移動機構を構成する。第１のヘッド移動機構、第２のヘッド移動機構は、移載ヘッド８Ａ，８Ｂを部品供給部４と搬送路２との間で移動させるヘッド移動手段となっている。
【００１７】
Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のカメラＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、カメラＸ軸テーブル９ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、カメラＸ軸テーブル９ＢがＹ方向に水平移動する。カメラＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂには、それぞれカメラユニット１０Ａ，１０Ｂが装着されている。
【００１８】
カメラユニット１０Ａ、１０Ｂは、図２（ｂ）に示すように、カメラＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂに装着されたフレーム部１２ａにカメラ１２Ａ（１２Ｂ）を下向きに固着し、フレーム部１２ａの下方に反射部１３を連結部材１３ａを介して結合した構成となっている。カメラ１２Ａ（１２Ｂ）はエリアカメラであり、所定大きさの視野内の画像を取り込む。反射部１３は、カメラ１２Ａ（１２Ｂ）の直下に傾斜姿勢で配置された反射鏡１４ａと、反射鏡１４ａに対向する位置に傾斜姿勢で配置された反射鏡１４ｂとを備えている。なおカメラユニット１０Ａ，１０Ｂは同一構造対称配置であるため、図中ではカメラユニット１０Ａのみ図示している。
【００１９】
Ｙ軸テーブル６ＡとＸ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６ＢとＸ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより、カメラユニット１０Ａ，１０ＢはＸＹ方向に水平移動する。撮像動作時においてカメラユニット１０Ａ，１０Ｂは、後述するようにそれぞれ移載ヘッド８Ａ，８Ｂに追従して移動し、移載ヘッド８Ａ，８Ｂの吸着ノズル１１に保持された電子部品を撮像する。
【００２０】
カメラ１２Ａ、１２Ｂは、それぞれ第１の部品認識カメラ、第２の部品認識カメラとなっている。Ｙ軸テーブル６Ａ，カメラＸ軸テーブル９Ａは、第１の部品認識カメラを移動させる第１のカメラ移動機構を構成し、Ｙ軸テーブル６Ｂ，カメラＸ軸テーブル９Ｂは、第２の部品認識カメラを移動させる第２のヘッド移動機構を構成する。第１のヘッド移動機構、第２のヘッド移動機構は、それぞれ部品認識カメラを水平方向に移動させるカメラ移動手段となっている。
【００２１】
なおヘッド移動機構やカメラ移動機構として用いられるＸ軸テーブルやＹ軸テーブルとしては、モータによって回転駆動される送りねじにナットを組み合わせた直動機構や、リニアモータなどの各種の送りテーブル機構を用いることができる。
【００２２】
次に図３を参照して制御系の構成を説明する。制御部２０はＣＰＵであり、プログラム記憶部２１に記憶されたプログラムを実行することにより、実装動作や各種処理を実行する。プログラムの実行に際しては、データ記憶部２２に記憶されたデータが参照される。プログラム記憶部２１は、実装動作プログラムや後述する部品認識動作を行うためのカメラユニット動作プログラム、すなわち移載ヘッド８Ａ，８Ｂの移動にカメラユニット１０Ａ、１０Ｂを同期・追従させるための動作プログラムなどの各種プログラムを記憶する。データ記憶部２２は、実装動作に必要な実装位置データ、実装シーケンスデータおよび実装対象の部品種類・サイズなどを示す部品データを記憶する。
【００２３】
画像認識部２３は、第１の部品認識カメラであるカメラ１２Ａ、第２の部品認識カメラであるカメラ１２Ｂによって撮像された画像データを認識処理することにより、移載ヘッド８Ａ，８Ｂに保持された状態の電子部品の識別や位置検出を行う。したがって画像認識部２３は、部品認識カメラによって取り込まれた画像データを画像処理することにより電子部品を認識する認識処理手段となっている。
【００２４】
機構駆動部２４は、移載ヘッド８Ａ，８Ｂをそれぞれ移動させる第１のヘッド移動機構２５Ａ，第２のヘッド移動機構２５Ｂ、カメラユニット１０Ａ、１０Ｂをそれぞれ移動させる第１のカメラ移動機構２６Ａ、第２のカメラ移動機構２６Ｂを駆動する。この機構駆動部２４による各部の駆動において、制御部２０が前述のカメラユニット動作プログラムを実行することにより、部品認識動作が実現される。したがって、制御部２０は、カメラ移動手段による部品認識カメラの移動をヘッド移動手段による移載ヘッドの移動に同期して追従させるようにヘッド移動手段およびカメラ移動手段を制御する制御手段となっている。
【００２５】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に部品供給部４から移載ヘッド８Ａ，８Ｂによって電子部品をピックアップして基板位置決め部に位置決めされた基板３に移送搭載する電子部品実装方法について、図４を参照して説明する。なおここでは移載ヘッド８Ａによる実装動作についてのみ説明するが、実際の実装動作では移載ヘッド８Ａによる実装動作と、移載ヘッド８Ｂによる実装動作が交互に反復実行される。
【００２６】
まず図４（ａ）に示すように、移載ヘッド８Ａを部品供給部４に移動させ、移載ヘッド８Ａに備えられた吸着ノズル１１に実装対象の電子部品Ｐを吸着して保持する（ピックアップ工程）。このピックアップ動作を複数の吸着ノズル１１について順次反復することにより、移載ヘッド８Ａは複数の電子部品Ｐを保持する。このとき、カメラユニット１０Ａは、移載ヘッド８Ａによるピックアップ動作を妨げない位置に退避している。
【００２７】
次いで電子部品Ｐを保持した移載ヘッド８Ａを、第１のヘッド移動機構２５Ａによって部品供給部４から搬送路２上の基板３へ向かって移動させる（部品移送工程）。この移載ヘッド８Ａによる部品移送に際しては、図４（ｂ）に示すように、第１のカメラ移動機構２６Ａによってカメラユニット１０Ａを移動させ、反射鏡１４ａ、１４ｂを用いて光を反射させて、カメラ１２Ａによって吸着ノズル１１に保持された電子部品Ｐの画像を取り込む（画像取り込み工程）。
【００２８】
この画像取り込み工程においては、第１のカメラ移動機構２６Ａによる部品認識カメラ１２Ａの移動を、第１のヘッド移動機構２５Ａによる移載ヘッド８Ａの移動に同期して追従させるように、第１のヘッド移動機構２５Ａ、第１のカメラ移動機構２６Ａを制御部２０によって制御する。これにより、カメラ１２Ａは移載ヘッド８Ａに保持された電子部品Ｐに対して相対的に停止した状態となり、電子部品Ｐが移載ヘッド８Ａとともに移動しながら画像取り込みを行うことが可能となる。
【００２９】
なおこの画像取り込みにおいて、移載ヘッド８Ａに保持された複数の電子部品の画像を撮り込むのに必要な撮像範囲がカメラ１２Ａの撮像視野内に収まらない場合には、カメラ１２Ａの撮像光軸が移載ヘッド８Ａに対して相対移動するように第１のヘッド移動機構２５Ａ、第１のカメラ移動機構２６Ａを制御し、複数回に分けて画像取り込みを行う。
【００３０】
そして取り込まれた画像データを、画像認識部２３によって画像処理することにより電子部品Ｐの画像認識を行う（認識処理工程）。次いで図４（ｂ）に示すように、認識処理結果に基づいて移載ヘッド８Ａを基板３に対して移動させ、保持した電子部品Ｐを基板３に搭載する（部品搭載工程）。
【００３１】
上記電子部品実装動作において、電子部品Ｐを保持した移載ヘッド８Ａ，８Ｂは、従来の固定配置されたカメラによる認識を行う場合のように電子部品の認識のために特定経路をたどって移動する必要がない。このため部品供給部４のいずれのパーツフィーダ５から電子部品のピックアップを行った場合においても、移載ヘッド８Ａ，８Ｂは最短経路で基板３上へ移動することができ、各実装ターンにおいてヘッド移動時間を短縮して、タクトタイムを短縮することができる。
【００３２】
なお上記例では、カメラユニット１０Ａ（１０Ｂ）の構成として、部品認識カメラ１２Ａ（１２Ｂ）を撮像光軸を垂直下方に向けた姿勢で配置し、２つの反射鏡１４ａ，１４ｂを介して移載ヘッド８Ａ（８Ｂ）の下面側を撮像する構成例を示しているが、図５に示すような構成を用いてもよい。図５に示す例では、カメラユニット１０１Ａにカメラ１２Ａを撮像光軸を斜め下方に向けた姿勢で配置し、１つの反射鏡３１によって移載ヘッド８Ａの下面側を撮像するようにしている。
【００３３】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図、図７は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の移載ヘッドおよびカメラユニットの側面図である。本実施の形態２は、実施の形態１と同様に移載ヘッド８Ａ，８Ｂおよびこれらの移載ヘッドにそれぞれ対応したヘッド移動手段を複数組備えた構成において、一組の部品認識カメラおよびカメラ移動手段によって複数の移載ヘッドにそれぞれ保持された電子部品を撮像するようにしたものである。
【００３４】
図６に示す電子部品実装装置は、カメラＸ軸テーブル９０，カメラユニット１０２以外は実施の形態１の図１に示す電子部品実装装置と同様の構成である。Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には１つのカメラＸ軸テーブル９０が架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、カメラＸ軸テーブル９０がＹ方向に水平移動する。カメラＸ軸テーブル９０には、カメラユニット１０２が装着されている。
【００３５】
カメラユニット１０２は、図７に示すように、カメラＸ軸テーブル９０に装着されたフレーム部１０２ａにカメラ１２Ａ、１２Ｂと同様のカメラ１２を下向きに固着し、フレーム部１２ａの下方に反射部１３１を連結部材１３１ａを介して結合した構成となっている。反射部１３１は、カメラ１２の直下に配置された反射鏡１４２と、ベース部１３１ｂの両端に反射面を対向させた傾斜姿勢で配設された２つの反射鏡１４１ａ、１４１ｂを備えている。
【００３６】
反射鏡１４２は水平軸１４２ｂ廻りに反転自在となっており、反射鏡１４２を反転させることにより、反射面１４２ａを反射鏡１４１ａ、１４１ｂのいずれかと対向させることができるようになっている。図７に示すように、反射鏡１４２の反射面１４２ａを反射鏡１４２ａに対向させた状態では、図４（ｂ）と同様に、カメラ１２によって移載ヘッド８Ａの下面側を撮像することができる。また反射鏡１４２を反転させて反射面１４２ａを反射鏡１４２ｂに対向させ、移載ヘッド８Ｂの直下に反射鏡１４１ｂを位置させることにより、カメラ１２によって移載ヘッド８Ｂの下面側を撮像することができる。
【００３７】
実装動作においては、移載ヘッド８Ａ、８Ｂは実施の形態１と同様に、それぞれ部品供給部４から電子部品を取り出して搬送部２上の基板３に移送搭載する。そしてこの部品移送途中において、それぞれの移載ヘッド８Ａ，８Ｂの吸着ノズル１１に保持された電子部品の画像が取り込まれ、その後取り込まれた画像データを画像処理することにより電子部品の画像認識を行い、認識処理結果に基づいて移載ヘッドを基板に対して移動させることにより電子部品を基板に搭載する。
【００３８】
この画像取り込み工程においては、２つの移載ヘッドに共通に設けられた部品認識カメラであるカメラ１２を、個別のヘッド移動手段によって移動する複数の移載ヘッド８Ａ、８Ｂの移動にタイムシェアリングによって個別に同期して追従させる。すなわち、まずカメラユニット９０を移載ヘッド８Ａ，８Ｂのいずれか一方に追従させて電子部品の画像取り込みを行い、この画像取り込みが完了したならばカメラユニット９０を直ちにＹ方向に反転移動させて他方の移載ヘッドに追従させて電子部品の画像取り込みを行う。これにより、カメラ移動機構の構成を簡略化してコスト削減が可能となる。
【００３９】
上記説明したように本発明は、固定位置に配置されたカメラの上方を電子部品を保持した移載ヘッドを移動させる方法に替えて部品認識カメラが移載ヘッドとともに移動する構成を採用するに際し、移載ヘッドに保持された電子部品を撮像する部品認識カメラを独立したカメラ移動手段によって移動自在に構成し、画像取り込みにおいてこのカメラ移動手段による部品認識カメラの移動を移載ヘッドの移動に同期して追従させるようにしたものである。
【００４０】
これにより、移載ヘッドとともに移動する可動部分に、カメラ退避機構、すなわち部品吸着動作時や部品搭載動作時に部品認識カメラがこれらの動作の干渉とならないように部品認識カメラを移載ヘッドの下方から退避させるための機構を設ける必要がない。従って移載ヘッドの可動部分の軽量・コンパクト化が実現され、移載ヘッドの高速動作が可能となり、タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。また同一電子部品実装装置において移載ヘッドの種類を取り替えて使用する場合においても、カメラユニットとは関係なく交換が行えることから、対象とする基板や電子部品の種類に対応する汎用性を向上させることができる。
【００４１】
なお上記実施の形態１，２においては、部品認識カメラとしてエリアカメラを用いた例を示したが、本発明を適用するに際しカメラの種類は限定されず、ラインカメラを用いるようにしてもよい。この場合には、移載ヘッドとカメラユニットとの動作を同期させる制御において、移載ヘッドとカメラユニットがラインカメラのスキャン方向にスキャン速度で相対移動するように動作制御を行うようにする。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、移載ヘッドに保持された電子部品を撮像する部品認識カメラをカメラ移動手段によって移動自在に構成し、画像取り込みにおいてこのカメラ移動手段による部品認識カメラの移動を移載ヘッドの移動に同期して追従させるようにしたので、移載ヘッドとともに移動する可動部分を軽量化して移載ヘッドの高速動作を可能にし、タクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の移載ヘッドの側面図
（ｂ）本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のカメラユニットの側面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の動作説明図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の移載ヘッドおよびカメラユニットの側面図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図
【図７】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の移載ヘッドおよびカメラユニットの側面図
【符号の説明】
３  基板
４  部品供給部
５  パーツフィーダ
６Ａ、６Ｂ  Ｙ軸テーブル
７Ａ，７Ｂ  ヘッドＸ軸テーブル
８Ａ，８Ｂ  移載ヘッド
９Ａ，９Ｂ  カメラＸ軸テーブル
１０Ａ，１０Ｂ、１０１Ａ、１０２  カメラユニット
１２，１２Ａ，１２Ｂ  カメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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