(57)【要約】【課題】本発明は、半導体レーザ素子に加わるストレスを防止し、出力レーザ光のズレをなくすことにより、信頼性の高い半導体レーザ装置を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも半導体レーザ素子１と集光光学素子２とそれらを収納する筐体３と、半導体レーザ素子１に電力を供給する電源４とを備え、電源４から半導体レーザ素子１へ電力を供給する電力線５を端子台８を介して行うことにより、半導体レーザ素子１に直接ストレスが加わらず、出力レーザ光のズレや半導体レーザ素子１の破損を防止することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも半導体レーザ素子を有する発光手段と、発光手段に電力を供給する電源と、少なくとも前記発光手段を収納する筐体とを備え、前記発光手段と前記電源とは端子台を介して接続された半導体レーザ装置。
【請求項２】
端子台は絶縁部材を介して筐体に取り付けられた請求項１記載の半導体レーザ装置。
【請求項３】
絶縁部材は端子台に設けられた請求項２記載の半導体レーザ装置。
【請求項４】
端子台および絶縁部材が被膜でコーティングされた請求項２または３記載の半導体レーザ装置。
【請求項５】
被膜が耐熱性の材料である請求項４記載の半導体レーザ装置。
【請求項６】
端子台および絶縁部材は所定の強度をもつ部材からなる請求項２から５のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体レーザ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体レーザを格子状に配列して炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等と同等の出力を出すようにし、集光光学系で集光照射して被加工物を溶接、半田付け、熱処理、切断等の熱加工に供することが行われるようになっている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
図３は上記従来の半導体レーザ装置を示しており、１０１は半導体レーザ素子、１０２は集光光学素子、１０３は筐体、１０４は半導体レーザ素子１０１を駆動する電源、１０５は電源１０４から半導体レーザ素子１０１に電力を供給するための電力線、１０６は被加工物、１０７は出力レーザ光である。
【０００４】
以上のように構成された半導体レーザ装置について、その動作を説明する。
【０００５】
電源１０４の供給する電気入力により半導体レーザ素子１０１がレーザ発振すると、出力レーザ光１０７は集光光学素子１０２により集光され、被加工物１０６に集光照射されて、溶接、熱処理、切断などの熱加工が行われる。
【０００６】
【非特許文献１】
伊藤義郎、外２名、“ＩＣＡＬＥＯ参加報告書”、レーザ加工学会誌第８巻１号５３−５９頁（２００１年）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半導体レーザ装置では、電力線１０５を半導体レーザ素子１０１に直接接合し電力を供給するため、加工時等に筐体１０３を移動させるとその力が電力線１０５を介して半導体レーザ素子１０１にかかり、出力レーザ光１０７のズレや半導体レーザ素子１０１の破損を招くという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は、これらの問題点を解決する半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体レーザ装置は、上記課題を解決するために、少なくとも半導体レーザ素子を有する発光手段と、発光手段に電力を供給する電源と、少なくとも前記発光手段を収納する筐体とを備え、前記発光手段と前記電源とは端子台を介して接続されたため、半導体レーザ素子に直接ストレスが加わらず、出力レーザ光のズレや半導体レーザ素子の破損を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図２を用いて説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１（ａ）において、１は半導体レーザ素子、２は集光光学素子、３は筐体、４は半導体レーザ１を駆動する電源、５は半導体レーザ素子１に電力を供給するための電力線、６は被加工物、７は半導体レーザ素子１から照射される出力レーザ光を示し、図１（ｂ）において、８は絶縁部材よりなる端子台、９は半導体レーザ素子１に電力を供給する端子台８から半導体レーザ素子１までの導電体を示す。
【００１２】
以上のように構成された半導体レーザ装置について説明する。
【００１３】
電源４の供給する電力により半導体レーザ素子１がレーザ発振すると、出力レーザ光７は集光光学素子２により集光され、被加工物６に集光照射されて、溶接、熱処理、切断などの熱加工が行われる。
【００１４】
また、電力を供給するために電源４からの電力線５が直接半導体レーザ素子１に接続されると加工等で筐体が移動した場合、電力線５を介して、半導体レーザ素子１に力が加わるが、電力線５を端子台８を介して導電体９で半導体レーザ素子１に間接的に接続することで、電力線５に外力が作用しても半導体レーザ素子１に力が加わることを防止することができる。
【００１５】
以上のように、本実施の形態によれば半導体レーザ素子１に力が加わることを防止することにより、出力レーザ光７のズレや半導体レーザ素子１の破損を防止することができるため、信頼性の高い半導体レーザ装置を提供することができる。
【００１６】
（実施の形態２）
本実施の形態において実施の形態１と同様の箇所については同一の符号を付して詳細を省略する。図２において、斜線部１０は絶縁部材であり、実施の形態１と異なるのは、筐体３と端子台８の間に絶縁部材１０を有した点である。
【００１７】
以下、本実施の形態における半導体レーザ装置について、その動作を説明する。
【００１８】
筐体３と端子台８の間に遮蔽物がない場合、電力線５の取付裕度等を考慮しなければ、取付によっては筐体３と電力線５間の距離が短くなるため短絡する可能性があるが、筐体３と端子台８の間に絶縁部材１０を配置することにより、筐体３と電力線５の絶縁を確保できるため、筐体３と電力線５間の短絡を防止することができる。
【００１９】
以上のように、本実施の形態によれば絶縁部材１０により、確実に筐体３と電力線５間の短絡を防止することができ、筐体３と端子台８の間に絶縁のための余分な空間を取る必要がないため、筐体３と端子台８間の距離を短くすることが可能であり、より小型で、安全性の高い半導体レーザ装置を提供することができる。
【００２０】
なお、本実施の形態においては端子台８と絶縁部材１０は個別の部材として説明しているが、端子台８と絶縁部材１０は一体であってもよい。
【００２１】
（実施の形態３）
図２において、実施の形態１および実施の形態２と異なるのは、端子台８および絶縁部材１０に防塵塗料をコーティングした点である。
【００２２】
以下、本実施の形態における半導体レーザ装置について、その動作を説明する。
【００２３】
端子台８にガラスエポキシ等の絶縁部材を用いると発塵する可能性が高く、半導体レーザ素子１に悪影響をおよぼすが、端子台８および絶縁部材１０に防塵塗料をコーティングすることにより、端子台８および絶縁部材１０からの発塵を防止することができる。
【００２４】
以上のように、本実施の形態によれば、端子台８および絶縁部材１０からの発塵を防止することができ、クリーンな環境が必要な半導体レーザ素子１の破損を防止することができるため、信頼性の高い半導体レーザ装置を提供することができる。
【００２５】
なお、耐熱性の高い防塵塗料を用いれば、端子台８および絶縁部材１０の散乱光による破損も防止することが可能である。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、半導体レーザ装置の筐体に端子台を設けることにより、半導体レーザ素子に加わるストレスを防止することができ、出力レーザ光のズレや半導体レーザ素子の破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における半導体レーザ装置の構成図
（ｂ）同実施の形態１における半導体レーザ装置の要部構成図
【図２】（ａ）同実施の形態２および３における半導体レーザ装置の構成図
（ｂ）同実施の形態２および３における半導体レーザ装置の端子台の説明図
【図３】従来の半導体レーザ装置の構成図
【符号の説明】
１  半導体レーザ素子
２  集光光学素子
３  筐体
４  電源
５  電力線
７  出力レーザ光
８  端子台
９  導電体
１０  絶縁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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