(57)【要約】【課題】銅箔付ガラスクロス入りＢステージ絶縁接着シートのビア穴及び部品搭載用のザグリ窓の壁面が平滑、高精度、高信頼性の多層配線板の製造方法。【解決手段】下記の工程を有する多層配線板の製造方法。（ａ）銅箔１の一方の面にガラスクロス３の入ったＢステージの絶縁樹脂接着層２を形成した接着性シートの所定位置に、ＮＣドリル又はＮＣルータを用いて内層回路基板との電気的接続のための穴開け部３又は部品搭載のための窓開け部４を設ける開口工程、（ｂ）内層回路基板６上に、開口工程で得られた接着性シートを、絶縁接着層が内層回路基板と接触するように重ね、加圧加熱して積層体とする積層工程、（ｃ）上記の積層体に、接着性シートの銅箔面側から穴開け又は窓開けした開口部を含む箇所にレーザ光８を照射して、開口部にしみだした絶縁樹脂７を除去するレーザ光照射工程。また、レーザ光照射工程の後に、（ｄ）デスミア処理工程を有する多層配線板の製造方法。【選択図】        図１
2004327822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の工程を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
（ａ）銅箔の一方の面にガラスクロスの入ったＢステージの絶縁樹脂接着層を形成した接着性シートの所定位置に、ＮＣドリル又はＮＣルータを用いて内層回路基板との電気的接続のための穴開け又は部品搭載のための窓開けを行う開口工程、
（ｂ）内層回路基板上に、上記開口工程で得られた接着性シートを、その絶縁接着層が内層回路基板と接触するように重ね、加圧加熱して積層体とする積層工程、
（ｃ）上記積層工程で得られた積層体に、接着性シートの銅箔面側から前記穴開け又は窓開けした開口部を含む箇所にレーザ光を照射して、開口部にしみだした絶縁樹脂を除去するレーザ光照射工程。
【請求項２】
レーザ光照射工程の後に、（ｄ）デスミア処理工程を有する請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関し、特に銅箔付ガラスクロス入りＢステージ絶縁接着シートのビア穴形成及び部品搭載用のザグリ窓形成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開昭５８−６４０９７公報
【特許文献２】特開平９−２３２７５５公報
【０００３】
銅箔層と絶縁層からなる基板に、層間の電気的接続を目的とした穴開けを行う方法として、特許文献１には、穴を開ける銅箔層の部分をエッチング除去した後にレーザを照射する方法が記載されている。この方法を用い、ガラスクロス入り絶縁接着層と導体層とが積層された多層配線板の導体層間を電気的に接続するためのビア穴を設ける方法として、例えば、銅箔層付ガラスクロス入りＢステージ絶縁接着シートを内層回路基板に積層し、次いで、内層回路基板と電気的接続を行うためのビア穴を設ける場所の導体層をエッチングして開口し、次いで、該開口部にレーザ照射して該開口部にある絶縁接着層を除去して穴開けし、デスミア処理を施した後に銅メッキを施す方法などが挙げられる。
【０００４】
しかしながら、レーザでビア穴を設けた場合には、樹脂とガラスクロスとでは除去されかたが異なるため、ガラスクロスがビア穴壁面に突起状に残留したり、その後のデスミア処理で樹脂部分のみが除去されたり、更にガラスクロスの突起状の凹凸が顕著になったりして、メッキによる導体形成に影響し、ビア穴の導通が不良になることがあった。
【０００５】
レーザによらない方法で多層配線板にビア穴を設ける方法として、例えば、ガラスクロスの入らない絶縁接着層に予め層間接続用の穴を開け、これを内層回路基板に積層する方法が特許文献２に記載されているが、積層時に絶縁接着層が開口部にまで流動し、穴を塞ぐという問題があることが述べられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、多層配線板を構成する銅箔付ガラスクロス入りＢステージ絶縁接着シートのビア穴及び部品搭載用のザグリ窓の壁面が平滑であって、高精度、かつ高信頼性の多層配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、下記の工程を有することを特徴とする多層配線板の製造方法である。
（ａ）銅箔の一方の面にガラスクロスの入ったＢステージの絶縁樹脂接着層を形成した接着性シートの所定位置に、ＮＣドリル又はＮＣルータを用いて内層回路基板との電気的接続のための穴開け又は部品搭載のための窓開けを行う開口工程、
（ｂ）内層回路基板上に、上記開口工程で得られた接着性シートを、その絶縁接着層が内層回路基板と接触するように重ね、加圧加熱して積層体とする積層工程、
（ｃ）上記積層工程で得られた積層体に、接着性シートの銅箔面側から前記穴開け又は窓開けした開口部を含む箇所にレーザ光を照射して、開口部にしみだした絶縁樹脂を除去するレーザ光照射工程。
【０００８】
更に、本発明は、前記の多層配線板の製造方法において、レーザ光照射工程の後に、（ｄ）デスミア処理工程を有する多層配線板の製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の多層配線板は、銅箔の一方の面にガラスクロスの入ったＢステージの絶縁樹脂接着層を形成した接着性シート（以下、接着性シートという）と、回路形成されたプリント配線板（以下、内層回路基板という）とから、（ａ）開口工程、（ｂ）積層工程及び（ｃ）レーザ光照射工程を経て得られる。
【００１０】
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の多層配線板の製造工程の一例を示す断面図であり、（イ）は開口工程に供される接着性シートを示し、（ロ）は開口工程後の接着性シートを示し、（ハ）は積層工程後の積層体を示し、（ニ）はレーザ光照射工程を示す。
【００１１】
接着性シートは、図１（イ）に示すように、銅箔１の一方の面にガラスクロス３の入ったＢステージの絶縁接着層２を形成したものである。絶縁接着層２に含まれる樹脂は、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂を主体としたものが一般的である。また、Ｂステージとは、樹脂をハーフキュアしたものであり、接着性を有するものである。絶縁接着層２に含まれるガラスクロス３の性状や含有量などは特に限定されるものではない。
【００１２】
接着性シートの開口工程では、図１（ロ）に示すように電気的接続のための穴４又は部品搭載のための窓５からなる複数の開口部を設ける。この場合、開口部は必要により、電気的接続のための穴４だけであっても、部品搭載のための窓５だけであっても、あるいは両者であってもよい。電気的接続のための穴開けはＮＣドリルを用いて行い、部品搭載用の窓開けはＮＣルータを用いて行う。ＮＣドリルによる穴開け方法やＮＣルータによる窓開け方法は、通常の方法を採用すればよい。なお、内層回路基板と積層する際は、穴開け位置精度を高めるために、位置合わせ用基準穴を用いるピンラミネーション方式が好ましいので、接着性シートに基準穴を設けた後、これを基準にして内層回路基板との電気的接続のための穴開け加工や部品搭載用の窓開け加工を行うことがよい。
【００１３】
次に、積層工程では上記開口工程で得られた開口された接着性シートを、図１（ハ）に示すように、内層回路基板６と接着性シートの絶縁接着層２が接触するように重ね、加圧加熱して両者を積層一体化する。積層方法は、特に限定されるものではないが、位置精度を高めるために、前述のピンラミネーション方式で行うことが好ましい。この積層一体化は、通常の加圧加熱できるホットプレスで行えばよく、プレス圧力、プレス温度に関しても特に限定されるものではなく、特に接着樹脂層を構成する樹脂の性質に合わせた条件で行うのが好ましい。接着性シートと内層回路基板の積層一体化は、内層回路基板の一面だけに行ってもよく、両面に同時に行ってもよい。内層回路基板としては、表面（積層面）に回路層を有するものであれば、限定されず任意の回路基板が使用できる。
【００１４】
積層工程でホットプレスにより積層一体化された積層体は、ホットプレスの際に接着性シートの絶縁接着層２の樹脂の一部が開口部４、５にしみだし、このしみだし樹脂７が開口工程で設けた開口部の一部をふさいだ構造となる。しかし、しみだす樹脂は加圧加熱状態で流動性のある樹脂だけであり、ガラスクロスが開口部にしみだして来ることはない。
【００１５】
そこで、レーザ光照射工程でしみだした樹脂を除去する。レーザ光照射工程では図１（ニ）に示すように、積層一体化された積層体の少なくともＮＣドリルで穴開けされた部分とＮＣルータで窓開けされた部分にレーザ光８の照射を行う。レーザ光８の照射は、接着性シートの銅箔１側から行うが、開口部から露出する内層回路基板の表面は導体（回路）層となっているので、レーザ光８は、銅箔１及び上記導体（回路）に照射された場合は反射され、これらに覆われていないしみだし樹脂に照射された場合のみこれが吸収され、加熱が生じ、揮発除去されることになる。したがって、レーザ光照射位置を厳密に制御しなくとも、しみだし樹脂のみを選択的に除去できる。
【００１６】
レーザの種類は、特に限定されないが、生産効率やコストの面から炭酸ガスレーザであることが好ましい。レーザの照射方法も特に限定されるものではなく、よく知られているパルスレーザによる一穴一穴狙い撃ちの方法でもよいが、特にＮＣルータで窓開けした部分にレーザ光を照射する場合には、生産効率やコストの面から、例えば、特開２０００−３３２４２５号公報に記載されているように基板全面に略均一にレーザを照射する方法が好ましい。この場合、積層体の銅箔面からレーザ照射するが、レーザ光は銅箔面では反射され、銅箔面に影響を与えることなく、銅箔の開口部にある樹脂だけを除去することができる。レーザ照射条件は、樹脂の種類と染み出し具合にもよるが、開口部壁面に染み出した樹脂を除去すればよいのであって、公知のレーザドリリングに適用される条件に比べて小さなエネルギで除去することができる。
【００１７】
また、炭酸ガスレーザでレーザドリリングを行う場合には、開口部底面の導体（回路）表面に樹脂（スミア）が残り、これを除去するためにデスミア処理を行わなければならないことも知られている。本発明の場合にも、レーザ照射後にデスミア処理を行うことが好ましく、過マンガン酸塩等のデスミア液を用いるケミカル処理や、プラズマ処理などによるデスミア処理を行うのが好ましい。なお、本発明において樹脂のしみだしは、開口部壁面近傍であり、通常のデスミア処理に比して短時間で処理を完了することができる。このため、デスミア処理による開口部壁面の平滑性に与える影響は小さくなり、実用的に無視できる。
【００１８】
この後、積層体の開口部に銅メッキなどの処理が施され、内層回路基板と電気的接続がなされ、配線パターンなどの回路形成がなされるなどして、多層配線板が形成される。また、部品搭載用窓開け部はザグリ部として部品が搭載され、配線などが施される。
【００１９】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明の多層配線板の製造方法を具体的に説明する。
内層回路板としては、松下電工製ガラスエポキシマルチＲ１７６６（両面銅箔０．０１８ｍｍ、樹脂厚０．１ｍｍ）を用い、ピンラミネーション用の基準穴を設けた内層回路板の銅箔層に銅エッチングの手法で回路形成した。
接着性シートとしては、松下電工製ガラスエポキシマルチＲ１７６１（片面銅箔０．０１８ｍｍ、ガラスクロス入り樹脂層厚０．１ｍｍ）を用い、ピンラミネーション用の基準穴を設けた後、ＮＣドリルを用いてφ０．１ｍｍとφ０．２ｍｍの穴開け加工を行った後、ＮＣルータを用い、１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形状の部品搭載用の窓開け加工を行った。
ＮＣドリルの加工は、ユニオンツール社製φ０．１ｍｍとφ０．２ｍｍのドリル材を用い、スピンドル回転数８５０００回／分、送り速度０．４５ｍ／分の条件で行い、当て板を用いて加工した。ＮＣルータの加工は、φ２ｍｍのドリル材を用い、スピンドル回転数５００００回／分、加工速度２ｍ／分の速度で行った。
【００２０】
次に、銅箔層をパターン加工した内層回路基板上に、上記穴開けと窓開けを行った接着性シートを、ピンラミネーションの手法で位置合わせして、内層回路基板と絶縁接着層が接触するように重ね、ホットプレスにより積層一体化した。ホットプレスは、プレス圧力２ＭＰａ、室温から３℃／分で加温し、１８０℃で１時間保持した後、水冷方式で２０分で室温まで冷却する温度条件で行った。ホットプレス後の積層体の開口部には、開口部壁面から約０．０２ｍｍの範囲で樹脂のしみだしが見られた。
【００２１】
次に、しみだした樹脂を除去するために、積層体の開口部へレーザ照射を行った。連続発振可能な炭酸ガスレーザ発振器に単方向掃引ガルバノミラー掃引装置を取り付け、ガルバノミラー掃引装置による掃引方向と略直角方向に移動する加工テーブルを備えた装置を用いて、レーザ発振の平均出力７２０Ｗ、レーザビームの掃引幅１００ｍｍ、配線板の移動速度１２ｍｍ／ｓの条件で、積層体の銅箔面を含む開口部全域にレーザ照射した。
【００２２】
レーザ照射した積層体の開口部底面に残る樹脂を完全に除去するために、デスミア処理を行った。デスミア処理は、アルカリ性過マンガン酸塩を主成分としたデスミア処理液を用いて行った。処理後の積層体の開口部底面と壁面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、底面部の樹脂残渣は見られず、壁面もガラスクロスの突起状の凹凸なども見られず、平滑な状態であった。
【００２３】
積層体に銅メッキを施し、感光性ドライフィルムをラミネートし、パターンマスクを施した後、紫外線を照射して感光性ドライフィルムを感光させ、現像及びエッチング工程を経て外層回路加工を行い、多層配線板を製作した。
製作した多層配線板は、開口部壁面の平滑性が向上したことにより、導通信頼性が向上し、また、部品搭載窓の寸法精度が向上したことにより、製品の製造歩留まりが向上したことが確認された。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、多層配線板を構成する銅箔付ガラスクロス入りＢステージ絶縁接着シートのビア穴や部品搭載用のザグリ窓の壁面が、突起状に残留したガラスクロスの為に凹凸であったりしない平滑な壁面であって、高精度かつ高信頼性の多層配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層配線板の製造工程を模式的に示す断図面
【符号の説明】
１  銅箔
２  絶縁接着層
３  ガラスクロス
４  穴開け部
５  窓開け部
６  内層回路基板
７  しみだし樹脂
８  レーザ光
【図１】
2004327822.tif 000003