(57)【要約】　　　（修正有）【課題】フレキシブル回路基板に成形品を成形しても、フレキシブル回路基板上の回路パターンに断線が生じない成形品付きフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】可撓性を有する絶縁基板の表面に回路パターン１０５を形成し、回路パターン１０５の一部を覆うように絶縁基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板１０である。成形品に覆われている部分の回路パターン１０５ｂ，１０５ｂと、成形品に覆われないで屈曲自在となる部分１５０の回路パターン１０５ａとを異なる材質で構成する。両回路パターン１０５ａ，１０５ｂ間の接続は、成形品に覆われている部分の回路パターン１０５ｂが成形品から外部に引き出された部分で行なう。回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂を、回路パターン１０５ａのバインダー樹脂のガラス転移温度よりも高いガラス転移温度の材質で構成する。【選択図】　　　図２
2004128163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する絶縁基板の表面に回路パターンを形成し、且つこの回路パターンの一部を覆うように前記絶縁基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板において、
前記成形品に覆われている部分の回路パターンと、成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンとを異なる材質で構成し、
且つ前記両回路パターン間の接続は、前記成形品に覆われている部分の回路パターンが成形品から外部に引き出された部分で行われることを特徴とする成形品付きフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記両回路パターンは何れもバインダー樹脂中に導電紛を分散してなる導電ペーストを印刷することによって構成されており、且つ前記成形品に覆われている部分の回路パターンのバインダー樹脂を、前記成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンのバインダー樹脂が有するガラス転移温度よりも高いガラス転移温度を有する材質で構成したことを特徴とする請求項１に記載の成形品付きフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記成形品に覆われている部分の回路パターンのバインダー樹脂の材質は、前記成形品成形時の溶融成形材の温度と圧力がそれぞれ３５０℃以下、２０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下の場合に、そのガラス転移温度が１４０℃以上の材質であることを特徴とする請求項２に記載の成形品付きフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンのバインダー樹脂の材質は、そのガラス転移温度が１３０℃以下の材質であることを特徴とする請求項２に記載の成形品付きフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、合成樹脂フイルム製の絶縁基板上に回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板に、直接所望の成形品を成形することが行われている。図８はこの種の成形品付きフレキシブル回路基板の一例を示す斜視図であり、フレキシブル回路基板４００の一部に揺動式スイッチ機構のケース（成形品）４５０を成形したものである（例えば、特許文献１参照）。ここでフレキシブル回路基板４００は図９に示すように、機能パターン形成部４１０から引出部４３０を引き出して構成されており、機能パターン形成部４１０には５つのスイッチパターン４１１が形成され、これらスイッチパターン４１１から引き出された回路パターン４３１は引出部４３０上を通って図示しないフレキシブル回路基板４００の別の部分に設けた別の回路に接続されている。機能パターン形成部４１０の各部にはモールド樹脂製のケース４５０を貫通するための多数の穴４１３が設けられている。そして図９に示すフレキシブル回路基板４００を金型内に収納し、金型内に形成したキャビティー内に高温高圧の溶融モールド樹脂を充填することで、機能パターン形成部４１０の部分に図８に示すケース４５０を成形する。なお図８に示すケース４５０は、その各スイッチパターン４１１上に金属板をドーム形状に形成してなる可動接点板（反転板）４７０を載置した状態を示している。
【０００３】
しかしながら以上のようにして製造された成形品付きフレキシブル回路基板においては、その回路パターン４３１の部分に断線が生じてしまうという問題が発生した。断線が生じるのは、回路パターン４３１上をケース４５０が覆うように成形されている部分ａ１、即ち回路パターン４３１をケース４５０から引き出す部分である。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３５１４７４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、フレキシブル回路基板に成形品を成形しても、フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンに断線が生じない成形品付きフレキシブル回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は上記問題の発生原因を調査し、以下の理由によって前記断線が発生することを突き止めた。図１０は前記フレキシブル回路基板４００にケース４５０を成形するために、その上下を第一，第二金型ｋ１，ｋ２によって挟持した状態を示す要部拡大断面図であり、特にフレキシブル回路基板４００がケース４５０から外部に突出する部分（図８のａ１に相当する部分）を示している。
【０００７】
同図に示すようにフレキシブル回路基板４００のケース４５０から外部に突出する部分を第一，第二金型ｋ１，ｋ２によって挟持し、第一，第二金型ｋ１，ｋ２に形成したキャビティーｃ１，ｃ２内に溶融した高温高圧の成形樹脂を充填した場合、フレキシブル回路基板４００上の回路パターン４３１には同図に矢印で示すように、回路パターン４３１をフレキシブル回路基板４００側に押し付けるような力が印加される。
【０００８】
一方図８に示すようにケース４５０の外部に引き出された引出部４３０は屈曲自在で例えば１８０°撓めて使用されるので、回路パターン４３１はその際に断線しないようにするため、比較的軟らかくて柔軟性のある材質の導電ペーストを印刷・焼成することによって形成されている。
【０００９】
しかしながらこの柔軟性のある材質の回路パターン４３１は溶融成形樹脂をキャビティーｃ１，ｃ２内に充填する際の熱によって容易に軟らかくなり、図１１（図１０のｄ部分の拡大図）に示すように、キャビティーｃ１の端の回路パターン４３１にはこの回路パターン４３１を第一金型ｋ１内に押し込もうとする圧力によって回路パターン４３１の一部が第一金型ｋ１内に押し込まれ、この結果回路パターン４３１の薄くなった部分で断線を生じるのである。
【００１０】
そこで本発明は、上記問題点を解決するため、可撓性を有する絶縁基板の表面に回路パターンを形成し、且つこの回路パターンの一部を覆うように前記絶縁基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板において、前記成形品に覆われている部分の回路パターンと、成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンとを異なる材質で構成し、且つ前記両回路パターン間の接続は、前記成形品に覆われている部分の回路パターンが成形品から外部に引き出された部分で行われることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記両回路パターンが何れもバインダー樹脂中に導電紛を分散してなる導電ペーストを印刷することによって構成されており、且つ前記成形品に覆われている部分の回路パターンのバインダー樹脂を、前記成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンのバインダー樹脂が有するガラス転移温度よりも高いガラス転移温度を有する材質で構成したことを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記成形品に覆われている部分の回路パターンのバインダー樹脂の材質が、前記成形品成形時の溶融成形材の温度と圧力がそれぞれ３５０℃以下、２０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下の場合に、そのガラス転移温度が１４０℃以上の材質であることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンのバインダー樹脂の材質が、そのガラス転移温度が１３０℃以下の材質であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明にかかる成形品付きフレキシブル回路基板１０を用いて構成した揺動式電子部品１の分解斜視図である。同図に示すようにこの揺動式電子部品１は、成形品付きフレキシブル回路基板１０の電子部品本体部２０に押え部材４０と揺動部材４５とスイッチ作動部材５０とを収納してその上を上ケース６０で覆うことで構成されている。
【００１５】
ここで成形品付きフレキシブル回路基板１０は、電子部品本体部２０と端子部７０とをフレキシブル回路基板１００のシート部１５０によって連結して構成されている。電子部品本体部２０はフレキシブル回路基板１００に成形品（以下「ケース」という）３０を成形することで構成され、端子部７０はフレキシブル回路基板１００に端子９０を接続した状態で成形品（以下「端子固定ケース」という）８０を成形して構成されている。
【００１６】
図２はフレキシブル回路基板１００の斜視図である。図２に示すようにフレキシブル回路基板１００は、可撓性を有する絶縁基板（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリアリレートフイルム、ポリサルフォンフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリエーテルサルフォンフイルム、シンジオタクチックポリスチレンフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルエーテルケトンフイルム等）の表面に回路パターン１０１，１０３，１０５を形成しており、機能パターン形成部１１０と、端子接続パターン形成部１３０と、これら機能パターン形成部１１０と端子接続パターン形成部１３０間を連結するシート部１５０とを具備して構成されている。機能パターン形成部１１０には５つのスイッチパターンを構成する回路パターン１０１が形成されている。端子接続パターン形成部１３０には端子接続用の回路パターン１０３が形成されている。機能パターン形成部１１０の回路パターン１０１を設けた部分の周囲４ヶ所には矩形状の四つの爪挿入孔１１１が設けられ、さらに機能パターン形成部１１０の各部には下記する合成樹脂製のケース３０を貫通するための多数の小さい穴が設けられている。この実施形態では絶縁基板の厚みを１００μｍとしている。
【００１７】
そして両回路パターン１０１，１０３間は、機能パターン形成部１１０とシート部１５０と端子接続パターン形成部１３０上にわたって設けられた連結用の回路パターン１０５によって連結されているが、本発明においては、この回路パターン１０５の中央の回路パターン１０５ａと、それ以外の回路パターン１０５ｂとの材質を異ならせている。即ち、成形品であるケース３０及び端子固定ケース８０を成形する部分の回路パターン１０５ｂの材質と、成形品を成形しないシート部１５０の部分の回路パターン１０５ａの材質とを異なる材質で構成している。なお回路パターン１０５ｂの材質は、スイッチパターン用の回路パターン１０１や端子接続用の回路パターン１０３の材質と同一である。
【００１８】
具体的に言えば、回路パターン１０１，１０３，１０５は何れもバインダー樹脂中に導電紛を分散してなる導電ペーストを印刷することによって構成されている。さらに成形品を成形する部分の回路パターン１０５ｂ，１０１，１０３を構成するバインダー樹脂を、成形品を成形しないで屈曲自在となる部分の回路パターン１０５ａを構成するバインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ温度）よりも高いガラス転移温度を有する材質で構成している。ここでガラス転移とは、高分子物質を加熱した場合にガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象をいい、ガラス転移温度とはガラス転移の起こる温度を言う。そしてガラス転移温度の高い材質は低い材質に比べて加熱したときに軟らかくなりにくく、一方ガラス転移温度の低い材質は高い材質に比べて常温時に軟らかくて柔軟性に富むという性質がある。
【００１９】
そこで本発明においては、成形品を成形した部分の回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂として熱や圧力に強いガラス転移温度の高い材質のものを用い、一方成形品を成形せずに屈曲させる部分（シート部１５０）に用いる回路パターン１０５ａのバインダー樹脂として熱には弱いが柔軟性があって屈曲性に富むガラス転移温度の低い材質のものを用いることとした。
【００２０】
ここで図３はシート部１５０周辺部分における回路パターン１０５ａと回路パターン１０５ｂとの接続状態を示す要部拡大概略断面図である。シート部１５０の長さについては図の如く一部省略している。また実際は回路パターン１０５ａ，１０５ｂ上にはこれらを保護すべくレジスト層が配置されているが、図面上ではこのレジスト層も省略してある。同図に示すように回路パターン１０５ａと回路パターン１０５ｂ，１０５ｂとの接続は、ケース３０の外壁部２５に覆われている部分の回路パターン１０５ｂがケース３０から外部に引き出された部分（即ちシート部１５０上の部分）と、端子固定ケース８０の外壁部８７に覆われている部分の回路パターン１０５ｂが端子固定ケース８０から外部に引き出された部分（シート部１５０上の部分）とにおいて行なわれている。つまり両回路パターン１０５ａ，１０５ｂ間の接続は、ケース３０と端子固定ケース８０に覆われている部分の回路パターン１０５ｂがケース３０と端子固定ケース８０から外部に引き出された部分において行われる。このように接続したのは、柔軟性のある回路パターン１０５ａがケース３０と端子固定ケース８０成形時に溶融成形樹脂の熱や圧力による直接の影響を受けることはなくなって、その断線が防止できるからである。同時にケース３０と端子固定ケース８０から突出した直後のフレキシブル回路基板１００の部分はほとんど屈曲することはないので、ケース３０と端子固定ケース８０から突出した部分の回路パターン１０５ｂがシート部１５０の屈曲によって断線する恐れはないからである。
【００２１】
なおここでフレキシブル回路基板１００に成形品を成形した部分とは、この実施形態ではフレキシブル回路基板１００の上面及び／又は下面に成形品を成形している部分を示しているが、前記「課題を解決するための手段」の欄でも説明したように、回路パターン１０５の断線の可能性があるのは成形品であるケース３０及び端子固定ケース８０が回路パターン１０５上に成形されている部分（ケース３０及び端子固定ケース８０が回路パターン１０５の上面を覆っている部分）であり、具体的にはケース３０の内壁部２１によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ１と、ケース３０の外壁部２５によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ２と、端子固定ケース８０の外壁部８７によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ３と、端子固定ケース８０の内部補強壁８９によって回路パターン１０５が覆われる部分Ａ４とである。従って回路パターン１０５ｂの内のこれらの部分Ａ１〜Ａ４によって覆われている部分を、熱や圧力に強いガラス転移温度の高い材質のもので構成すれば良いのであるが、製造の都合上、表面は成形品に覆われていないが成形品の内部に位置する回路パターン１０１，１０３，１０５ｂについては、成形品に保持されて屈曲することもないので、同じ材質のものを用いている。つまり成形品の内部に位置する回路パターン１０１，１０３，１０５ｂはガラス転移温度の高い同一材質のバインダー樹脂を用いている。
【００２２】
そして本願発明者の実験により、前記成形品を成形した部分（少なくとも前記成形品に覆われている部分）の回路パターン１０５ｂ（１０１，１０３を含む）の材質は、成形品成形時の溶融成形材の温度が３５０℃以下、成形品成形時の溶融成形材の圧力が２０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下の場合は、そのガラス転移温度が１４０℃以上の材質であればよいことを求めた。一方前記成形品を成形しない部分（少なくとも前記成形品に覆われておらず且つ屈曲する部分）の回路パターン１０５ａの材質は、そのガラス転移温度が１３０℃以下の材質であれば良いことを求めた。以下その実験内容を説明する。
【００２３】
〔成形品を成形した際に回路パターンに断線が生じるか否かについての実験〕導電ペーストとして、バインダー樹脂（この実験ではフェノール樹脂）と導電粉（この実験では銀粉）とに適宜インク溶剤を入れて周知の方法によってペースト化したものを用いる。そしてバインダー樹脂として、ガラス転移温度の異なるフェノール樹脂（ガラス転移温度が６０℃〜１８０℃の範囲で１０℃ずつ異なるもの）を用いて図２に示す回路パターン１０５ｂ，１０１，１０３を印刷形成したフレキシブル回路基板１００を作成し、このフレキシブル回路基板１００にケース３０と端子固定ケース８０とを成形して前記成形品付きフレキシブル回路基板１０を製造し、ケース３０と端子固定ケース８０が覆う部分の回路パターン１０５ｂの断線の有無を調べた。断線の有無は、目視と成形品成形前後の回路パターン１０５ｂの抵抗の測定値変化とを用い、目視でクラックが無く、且つ成形前後の回路パターン１０５ｂの抵抗値変化が±２０％以下のものを断線無し（下記する図４で○）、目視でクラックがあるか、又は成形前後の回路パターン１０５ｂの抵抗値変化が±２０％以上のものを断線あり（下記する図４で×）とした。そして上記実験を回路パターン１０５ｂの厚みを、４μｍ、８μｍ、１５μｍと変えたものについてそれぞれ行なった。導電ペーストを印刷して形成される回路パターンの厚みとして４μｍは実用上使用する回路パターンの厚みとして最も薄いもの、１５μｍは最も厚いと考えられるものである。図４はその実験結果を示す図である。なおこの実験における成形時の金型内に注入する溶融合成樹脂の温度は３５０℃、加圧圧力は２０００ｋｇｆ／ｃｍ２とし、材質は熱可塑性樹脂であるポリアミドとした。これら溶融合成樹脂の温度と圧力は、この種電子部品製造時に使用される溶融合成樹脂の実用上の温度と圧力の内の最大の温度と圧力であると考えるものである。
【００２４】
そして図４からわかるように、回路パターン１０５の全ての厚み（４μｍ〜１５μｍ）のものについて、ガラス転移温度が１４０℃以上であれば、成形時の熱と圧力によって回路パターン１０５が断線することはないことが分かった。
【００２５】
〔屈曲した際に回路パターンに断線が生じるか否かについての実験〕
前記実験と同様に、導電ペーストとしてバインダー樹脂（この実験ではフェノール樹脂）と導電粉（この実験では銀粉）とに適宜インク溶剤を入れて周知の方法によってペースト化したものを用いる。そしてバインダー樹脂としてガラス転移温度の異なるフェノール樹脂（ガラス転移温度が６０℃〜１８０℃の範囲で１０℃ずつ異なるもの）を用いて、図５（ａ）に示すように、シート幅Ｌ１＝１５ｍｍの帯状の合成樹脂フイルム（ポリエチレンテレフタレートフイルムで、厚み１００μｍ）製の絶縁基板２０１の表面に長手方向に向けて幅Ｌ２＝０．６ｍｍの直線状の回路パターン２０５をスクリーン印刷・焼成によって形成したフレキシブル回路基板２００を用意し、このフレキシブル回路基板２００を図５（ｂ）に示すように回路パターン２０５に直交するように回路パターン２０５を内側にして折り曲げ、折り曲げ線の両側の面を面接触させ、折り曲げ線の部分の上に幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの面で５００ｇｆの静荷重２１０を５秒間かける。次に図５（ｃ）に示すように回路パターン２０５を外側にして前記折り曲げ線の部分を逆側に折り曲げて図５（ｂ）と同じように静荷重２１０を５秒間かける。そして前記図５（ｂ），（ｃ）を１サイクルとして２サイクル折り曲げを繰り返し、回路パターン２０５の折り曲げ線部分の断線の有無を調べる。断線の有無は、前記図４の場合と同様に、目視と回路パターン２０５の抵抗の測定値変化とを用い、目視でクラックが無く、且つ折り曲げ前後の回路パターン２０５の抵抗値変化が±２０％以下のものを断線無し（下記する図６で○）、目視でクラックがあるか、又は折り曲げ前後の回路パターン２０５の抵抗値変化が±２０％以上のものを断線あり（下記する図６で×）とした。そして上記実験を回路パターン２０５の厚みを、４μｍ、８μｍ、１５μｍと変えたものについてそれぞれ行なった。図６はその実験結果を示す図である。図６からわかるように、回路パターン２０５の全ての厚み（４μｍ〜１５μｍ）のものについて、ガラス転移温度が１３０℃以下であれば、強い屈曲によっても回路パターン２０５が断線しないことが分かった。
【００２６】
なお上記二つの実験において、回路パターン１０５，２０５のバインダー樹脂としてフェノール樹脂を用いたが、バインダー樹脂が例えばウレタン樹脂等、他の材質製のものであっても、ガラス転移温度が同一であれば同様の耐熱性、柔軟性が得られる。
【００２７】
そして以上の実験から本発明においては、成形時に高温・高圧によって断線の恐れがある成形品に覆われる部分の回路パターン１０５ｂと、成形品から外部に引き出された屈曲される部分の回路パターン１０５ａとをそれぞれに適するように異なる材質のものとし、具体的には成形時に高温・高圧によって断線の恐れがある成形品に覆われる部分の回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂を、成形品から外部に引き出された屈曲自在となる部分の回路パターン１０５ａが有するバインダー樹脂のガラス転移温度よりも高いガラス転移温度を有する材質で構成することとした。さらに具体的数値で言えば、成形品に覆われる部分の回路パターン１０５ｂのバインダー樹脂の材質を、そのガラス転移温度が１４０℃以上の材質とし、成形品に覆われないで屈曲する部分の回路パターン１０５ａのバインダー樹脂の材質を、そのガラス転移温度が１３０℃以下の材質とした。
【００２８】
そして図１に示す揺動式電子部品１を製造するには、図２に示すフレキシブル回路基板１００の各端子接続パターン１０３にそれぞれ金属板製の端子９０の一端を当接したものを金型内に挟持し、金型内に形成したキャビティー内に溶融成形樹脂（例えばポリブチレンテレフタレート樹脂やポリアミド樹脂）を充填することで、機能パターン形成部１１０と端子接続パターン形成部１３０の部分に同時にケース３０と端子固定ケース８０とを成形し、これによって同時に電子部品本体部２０と端子部７０とを製造する。なお図１に示す電子部品本体部２０の各スイッチパターン用の回路パターン１０１（図２参照）上には金属板をドーム形状に形成してなる可動接点板（反転板）１２０が載置されている。
【００２９】
ここで電子部品本体部２０の部分をさらに説明しておくと、図１に示すように機能パターン形成部１１０の上面側の各スイッチパターン用の回路パターン１０１を設けた部分の周囲にはこれらを囲む内壁部２１が設けられ、内壁部２１の外側には外壁部２５が設けられ、その四ヵ所には突起状の位置決め部２７が設けられている。内壁部２１と外壁部２５の間の面上の前記フレキシブル回路基板１００の四つの爪挿入孔１１１に対応する位置にはそれぞれこれと同じ形状・寸法の爪挿入孔３１が設けられている。一方端子部７０の下面の四隅近傍から下方に向かって四本（図では手前側の二本のみ示す）の爪８１を突出し、さらに端子固定ケース８０の左右両側面から二本の爪８５を上方向に突出している。
【００３０】
そして電子部品本体部２０の内壁部２１内に図１に示す押え部材４０と揺動部材４５とスイッチ作動型物５０とをこの順番で収納し、その際揺動部材４５の操作部４９をスイッチ作動型物５０の挿入口５７に挿入し、次に内壁部２１の上部を上ケース６０で覆って固定し、その際操作部４９を開口部６１に挿入することで揺動式電子部品１が構成される。
【００３１】
以上のようにして組み立てられた揺動式電子部品１は、別の基板とケースの間に設置される。即ちまず図１に示すフレキシブル基板１００のシート部１５０の部分を折り返すことで、図７に示すように電子部品本体部２０の下面側に端子部７０を配置し、その際端子部７０に設けた４つの爪８１をそれぞれ電子部品本体部２０に設けた４つの爪挿入孔３１（１１１）にスナップイン方式で挿入・係合する。爪挿入孔３１は、爪８１の先端が爪挿入孔３１から外れない範囲で、爪８１よりも少し大きい寸法に形成され、これによって電子部品本体部２０は端子部７０に対して面方向へ少しの遊び（ガタ）を持って固定される。シート部１５０に設けた回路パターン１０５ａは、柔軟性があるのでシート部１５０の屈曲によって断線することはない。
【００３２】
そしてこの揺動式電子部品１を別の基板３００上に載置し、その際端子部７０に設けた二本の爪８５を基板３００に設けた貫通孔からなる係止部３０１にスナップイン方式で挿入してガタなく係止・固定する。このとき同時に、端子部７０から突出する複数本の端子９０も基板３００に設けた貫通孔からなる複数個の挿入部３０３内に挿入され、基板３００裏面の各挿入部３０３の周囲の部分に設けた端子パターン（図示せず）に半田等によって固定する。
【００３３】
一方揺動式電子部品１上にはケース３５０が被せられ、ケース３５０の開口部３５１から操作部４９を突出し、同時にケース３５０下面に設けた各係合部３５３を位置決め部２７に挿入する。このとき基板３００とケース３５０の設置位置が、組み立て誤差等によってずれていても、前述のように基板３００に固定された端子部７０に対して電子部品本体部２０は面方向に所定寸法ガタがあって移動可能に構成されているので、容易に各係合部３５３を位置決め部２７に嵌合することができる。
【００３４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば本発明を適用できるのは上記実施形態にかかる揺動式電子部品１に限定されず、他の種々の成形品付きフレキシブル回路基板にも適用できることは言うまでもなく、要は可撓性を有する基板の表面に回路パターンを形成し、且つこの回路パターンの一部を覆うように前記基板に成形品を成形してなる成形品付きフレキシブル回路基板であれば、どのような構造のものにも適用できる。また上記実施形態では、回路パターン１０５ａをフレキシブル回路基板１００のシート部１５０の部分のみに設けたが、回路パターン１０５ａは回路パターン１０５ｂや回路パターン１０１，１０３上に重畳するように設けておいても良い。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、成形品に覆われている部分の回路パターンと、成形品に覆われないで屈曲自在となる部分の回路パターンとを異なる材質で構成したので、何れの部分についても回路パターンに断線が生じる恐れを確実に防止できるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる成形品付きフレキシブル回路基板１０を用いて構成した揺動式電子部品１の分解斜視図である。
【図２】フレキシブル回路基板１００の斜視図である。
【図３】回路パターン１０５ａと回路パターン１０５ｂとの接続状態を示す要部拡大概略断面図である。
【図４】回路パターン１０５の成形品成形時の断線有無の試験結果図である。
【図５】回路パターン２０５の屈曲時の断線有無の試験方法説明図である。
【図６】回路パターン２０５の屈曲時の断線有無の試験結果図である。
【図７】揺動式電子部品１を基板３００とケース３５０の間に設置する状態を示す図である。
【図８】従来の成形品付きフレキシブル回路基板の一例を示す斜視図である。
【図９】フレキシブル回路基板４００を示す斜視図である。
【図１０】フレキシブル回路基板４００にケース４５０を成形するために、その上下を第一，第二金型ｋ１，ｋ２によって挟持した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１１】図１０のｄ部分の拡大図である。
【符号の説明】
１　揺動式電子部品
１０　成形品付きフレキシブル回路基板
２０　電子部品本体部
３０　ケース（成形品）
４０　押え部材
４５　揺動部材
５０　スイッチ作動部材
６０　上ケース
７０　端子部
８０　端子固定ケース（成形品）
９０　端子
１００　フレキシブル回路基板
１０１，１０３，１０５（１０５ａ，１０５ｂ）　回路パターン
１１０　機能パターン形成部
１３０　端子接続パターン形成部
１５０　シート部
【図１】
2004128163.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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