(57)【要約】【課題】  簡易な方法で高品質な光回路板を製造することができる光回路板の製造方法を提供する。【解決手段】  クラッド層１，２とコア層３から形成され光を偏向出射させあるいは光を偏向入射させる光偏向素子４を有する光回路５を備えた光回路板を製造する方法に関する。光偏向素子成形型６を設けた支持体７の表面に第一のクラッド層１を形成する工程。光偏向素子成形型６で光偏向素子４が表面に成形された第一のクラッド層１を支持体７から剥離する工程。第一のクラッド層１の光偏向素子４を形成した側の表面に第一のクラッド層１よりも屈折率の高いコア層３を形成する工程。コア層３の表面にコア層３よりも屈折率の低い第二のクラッド層２を形成する工程。これらの工程から光回路板を製造する。【選択図】      図１
2004163914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クラッド層とコア層から形成され光を偏向出射させあるいは光を偏向入射させる光偏向素子を有する光回路を備えた光回路板を製造する方法であって、光偏向素子成形型を設けた支持体の表面に第一のクラッド層を形成する工程と、光偏向素子成形型で光偏向素子が表面に成形された第一のクラッド層を支持体から剥離する工程と、第一のクラッド層の光偏向素子を形成した側の表面に第一のクラッド層よりも屈折率の高いコア層を形成する工程と、コア層の表面にコア層よりも屈折率の低い第二のクラッド層を形成する工程とを有することを特徴とする光回路板の製造方法。
【請求項２】
光偏向素子が表面に成形された第一のクラッド層を支持体から剥離する工程の後に、光偏向素子の表面に光反射膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の光回路板の製造方法。
【請求項３】
支持体の光偏向素子成形型の表面に光反射膜を設け、光偏向素子成形型で光偏向素子が表面に成形された第一のクラッド層を支持体から剥離する際に光反射膜を転写させることによって、光偏向素子の表面に光反射膜を形成することを特徴とする請求項１に記載の光回路板の製造方法。
【請求項４】
光偏向素子の表面に光反射膜を形成する際に、第一のクラッド層の表面に位置合わせ用のガイドマークを光反射膜で形成することを特徴とする請求項２又は３に記載の光回路板の製造方法。
【請求項５】
支持体にガイドマーク成形型を設け、このガイドマーク成形型で第一のクラッド層の表面に位置合わせ用のガイドマークを形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光回路板の製造方法。
【請求項６】
第一のクラッド層に形成される複数の光偏向素子が連通した光偏向素子連部に複数本のコア層が交差するように、コア層をパターニングして形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光回路板の製造方法。
【請求項７】
一本のコア層にその長手方向に沿って順に突出高さが異なる複数の光偏向素子が交差するように、コア層をパターニングして形成することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光回路板の製造方法。
【請求項８】
第一のクラッド層及び第二のクラッド層の少なくとも一方の表面に金属箔を接着し、金属箔を加工して電気回路を形成する工程を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の光回路板の製造方法。
【請求項９】
第一のクラッド層の光偏向素子を形成した側の表面に第一のクラッド層よりも屈折率の高いコア層を形成する工程の後に、光偏向素子に対応する箇所においてコア層の表層部を除去する加工を行なうことによって、光偏向素子の突出先端がコア層の表面よりもコア層の内側に位置しないようにすることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の光回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光偏向素子を有する光回路板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気回路と光回路を混載した光回路板は、電気回路を施した基板の上に直接、光回路の層を形成するクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層し、さらにこの上に電解回路をメッキなどで積み上げる方法や、仮基板上に光回路の層を形成するクラッド層とコア層とクラッド層を積み上げた後、電気回路板に光回路の層を接着して、仮基板を剥離し、さらに光回路の層の上に電気回路をメッキなどの方法で積み上げる方法などで製造されている（例えば、特許文献１、特許文献２等参照）。
【特許文献１】特開２００１−１５４０４９号公報
【特許文献２】特開２００２−３０４９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記の方法では、製造工程数が多く、作業が繁雑なうえに、光回路などの配線精度が悪く、品質の維持管理が困難で、高品質な光回路板を安定して製造することが難しいという問題があった。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡易な方法で高品質な光回路板を製造することができる光回路板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係る光回路板の製造方法は、クラッド層１，２とコア層３から形成され光を偏向出射させあるいは光を偏向入射させる光偏向素子４を有する光回路５を備えた光回路板を製造する方法であって、光偏向素子成形型６を設けた支持体７の表面に第一のクラッド層１を形成する工程と、光偏向素子成形型６で光偏向素子４が表面に成形された第一のクラッド層１を支持体７から剥離する工程と、第一のクラッド層１の光偏向素子４を形成した側の表面に第一のクラッド層１よりも屈折率の高いコア層３を形成する工程と、コア層３の表面にコア層３よりも屈折率の低い第二のクラッド層２を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【０００６】
また請求項２の発明は、請求項１において、光偏向素子４が表面に成形された第一のクラッド層１を支持体７から剥離する工程の後に、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する工程を有することを特徴とするものである。
【０００７】
また請求項３の発明は、請求項１において、支持体７の光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を設け、光偏向素子成形型６で光偏向素子４が表面に成形された第一のクラッド層１を支持体７から剥離する際に光反射膜９を転写させることによって、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成することを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項４の発明は、請求項２又は３において、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する際に、第一のクラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を光反射膜９で形成することを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、支持体７にガイドマーク成形型１１を設け、このガイドマーク成形型１１で第一のクラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を形成することを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、第一のクラッド層１に形成される複数の光偏向素子４が連通した光偏向素子連部に複数本のコア層３が交差するように、コア層３をパターニングして形成することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、一本のコア層３にその長手方向に沿って順に突出高さが異なる複数の光偏向素子４が交差するように、コア層３をパターニングして形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、第一のクラッド層１及び第二のクラッド層２の少なくとも一方の表面に金属箔１２を接着し、金属箔１２を加工して電気回路１３を形成する工程を有することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項９の発明は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、第一のクラッド層１の光偏向素子４を形成した側の表面に第一のクラッド層１よりも屈折率の高いコア層３を形成する工程の後に、光偏向素子４に対応する箇所においてコア層３の表層部を除去する加工を行なうことによって、光偏向素子４の突出先端がコア層３の表面よりもコア層３の内側に位置しないようにすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１に係る光回路板の製造方法によれば、支持体の表面で第一のクラッド層を形成することによって、光偏向素子を成形した第一のクラッド層を得ることができ、この第一のクラッド層の上にコア層や第二のクラッド層を形成することによって光回路を作製することができるものであり、簡易な方法で高品質な光回路板を製造することができるものである。
【００１５】
また請求項２の発明によれば、光反射膜によって光偏向素子の反射率を高めることができ、光の入出力の効率を向上することができるものである。
【００１６】
また請求項３の発明によれば、光偏向素子の表面に光反射膜を形成するプロセスを簡略化することができると共に、正確な位置において光偏向素子の表面に光反射膜を形成することができるものである。
【００１７】
また請求項４の発明によれば、ガイドマークを基準にして、後工程でのコア層のパターニングや電気回路のパターニングを精度高く行なうことができるものであり、しかも光反射膜の形成の際に同時にガイドマークも形成することができ、工数が増加することなくガイドマークの形成を行なうことができるものである。
【００１８】
また請求項５の発明によれば、ガイドマークを基準にして、後工程でのコア層のパターニングや電気回路のパターニングを精度高く行なうことができるものであり、しかも第一のクラッド層の形成の際に同時にガイドマークも形成することができ、工数が増加することなくガイドマークの形成を行なうことができるものである。
【００１９】
また請求項６の発明によれば、一つの光偏向素子連部を複数のコア層に共用して、各コア層に光偏向素子を設けることができるものである。
【００２０】
また請求項７の発明によれば、コア層内に伝送される入力信号を突出高さが低い光偏向素子から高い光偏向素子へと順次偏向させて出力させることができ、１入力信号を各光偏向素子で複数の出力に分離することができるものである。
【００２１】
また請求項８の発明によれば、金属箔を加工して電気回路を形成することによって、従来のプリント配線板の製造技術をそのまま用いて電気回路を形成することができるものであり、簡易な方法で光回路に電気回路を混載した基板を製造することができるものである。
【００２２】
また請求項９の発明によれば、コア層内を伝播される光信号が光偏向素子の突出先端を超えて漏れることを防ぐことができ、光偏向素子で光を偏向させてコア層から出射させる出射効率を高めることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００２４】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、支持体７の表面には偏向素子成形型６が設けてある。偏向素子成形型６は偏向素子４の凸形状に対応した凹型に形成されるものであり、偏向素子４を断面三角形のミラー４ａとして形成する場合には、断面三角形の溝として、偏向素子４を回折格子４ｂとして形成する場合には、複数本の凹凸溝として、偏向素子成形型６を形成するものである。支持体７の材質は、アルミニウム、ＳＵＳなどの金属や、プラスチック類、ガラス類など任意であるが、成形する偏向素子４としてのミラー４ａや回折格子４ｂは表面荒れ等が極力少ないことが望まれるので、鏡面を出すことができると共に加工し易い材質のものが好ましい。また偏向素子成形型６は、最終段階で得られる偏向素子４の形状と厳密に一致している必要はなく、その基となる形状に形成されていればよい。
【００２５】
そしてまず図１（ａ）に示すように、支持体７の偏向素子成形型６を設けた表面に光透過性の樹脂２０を流し込んで供給し、これを硬化させることによって第一のクラッド層１を形成する。第一クラッド層１を形成する樹脂２０としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、触媒によって硬化する樹脂など、任意の樹脂を使用することが可能であり、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、透明性と耐熱性が高いものが望ましい。また支持体７の表面に樹脂を流し込む前に、離型困難になるのを防ぐために、支持体７の表面に離型処理を行なうのが望ましい。特に限定されるものではないが、例えば樹脂がエポキシ樹脂の場合、フッ素系の樹脂で支持体７の表面を離型処理することが効果的である。
【００２６】
上記のように支持体７の表面に光透過性の樹脂を流し込んで硬化させることによって、偏向素子成形型６で表面に細長い突条として突出する偏向素子４を成形した第一クラッド層１を形成することができるものである。第一クラッド層１に形成する偏向素子４としては、上記のようなミラー４ａや回折格子４ｂの他に、プリズムなど、光回路５内の導波光と光回路５外の空間光とを結合させ、光回路５から光を偏向出射させたり、光回路５に光を偏向入射させることができる任意なもので形成することが可能である。そして第一クラッド層１を支持体７の表面から剥離することによって、図１（ｂ）のような、光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を得ることができるものである。
【００２７】
次に、図１（ｃ）及び図２（ａ）のように、第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に光透過性の樹脂２１を流し込んで供給し、図１（ｄ）のように光Ｌを照射するなどしてパターニングすることによって、図２（ｂ）に示すように配線パターン形状にコア層３を形成する。コア層３を形成するパターニングについては後で詳しく説明するが、コア層３は、第一クラッド層１よりも光の屈折率が高い樹脂で形成されるものである。また第一クラッド層１に形成した光偏向素子４はコア層３内に食い込むように配置されている。
【００２８】
そしてこのコア層３を被覆するようにコア層３の上に第二のクラッド層２を形成することによって、図１（ｅ）及び図２（ｃ）のような、コア層３を第一クラッド層１と第二クラッド層２でサンドイッチした光回路板Ａを得ることができるものである。第二クラッド層２はコア層３よりも光の屈折率が低い樹脂で形成されるものであり、第一クラッド層１の樹脂と同じもので形成することができるが、その他、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムなどのフィルム状樹脂を用い、これをコア層３の上に重ねて一時的に溶融させることによって第二クラッド層２を積層形成する方法などでも可能であり、また固体状での使用も可能である。
【００２９】
上記のようにして得られる光回路板Ａには、第一及び第二クラッド層１，２間のパターン形状のコア層３が光導波路となって光回路５が形成されており、コア層３内に沿って光を導波することができるものである。そして光回路５内を導波される光は、コア層３内に食い込むように配置される光偏向素子４で反射されたり回折されたりして進行方向が９０°偏向され、第二クラッド層２あるいは第一クラッド層１を通して外部に出射されるようになっている。また、外部から第二クラッド層２あるいは第一クラッド層１を通して入射された光は、光偏向素子４で反射されたり回折されたりして進行方向が９０°偏向され、光回路５内に入射されて導波されるようになっている。
【００３０】
図３は本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、このものでは、上記と同様に図３（ａ）のように支持体７の偏向素子成形型６を設けた表面に光透過性の樹脂２０を供給して第一クラッド層１を成形する際に、樹脂２０の硬化前、あるいは硬化後に、図３（ｂ）のようにこの第一クラッド層１の樹脂２０の支持体７と反対側の表面に第二支持体８を重ねて接着するようにしてある。樹脂の硬化前に第二支持体８を重ねると、樹脂自体の接着力で第一クラッド層１の樹脂に第二支持体８を接着することができる。第二支持体８は比較的剛性が高いリジッドな平板で形成されるものであり、ガラスや、ポリカーボネート、アクリル樹脂等のプラスチック等で形成したものを用いることができる。第一クラッド層１の成形の際に熱をかけることを想定して、耐熱性の高いものを用いるのが望ましく、ポリカーボネートは１４０℃まで、ガラスはものによって１０００℃近くまで耐熱性があるのでこれらが好ましい。また第二支持体８として、電気プリント回路板の基板として用いられる金属箔張り絶縁樹脂基板を用いることもできる。金属箔は一般的に銅箔であるが、これに限られるものではない。この金属箔は後述のように電気回路１３の形成用に使用することが可能である。
【００３１】
上記のように、支持体７の表面に樹脂２０を供給して第一クラッド層１を成形する際に第二支持体８を接着することによって、第一クラッド層１の樹脂２０を第二支持体８で保護することができ、ハンドリング性など取り扱い性が向上するものである。特に支持体７の上に流し込んだ樹脂２０が硬化前のまだ液状のときでも、支持体７と第二支持体８の間で液状樹脂２０を保持することができるので、次工程に移動させることなどが自由になり、取り扱い性が向上するものである。また、第一クラッド層１を第二支持体８で補強することができるので、図３（ｃ）のように第一クラッド層１を成形した後に支持体７から剥離する際に、第一クラッド層１が伸びたり変形したりしてダメージを受けることを防ぐことができるものである。第二支持体８は、第一クラッド層１の上にコア層３を形成したり、第二クラッド層２を形成したりする最終段階まで保持しておいてもよいし、熱応力を緩和するために、適当な段階で剥がしてもよい。
【００３２】
ここで、第一クラッド層１を形成する樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、支持体７の表面に光硬化性樹脂を流し込んで供給した後、露光して、光硬化性樹脂を光硬化させることによって第一クラッド層１を形成するにあたって、通常、露光は支持体７の上に流し込んだ光硬化性樹脂の上から行なわれる。しかしこのとき、支持体７として透明ガラスや透明プラスチックなど光透過性の材質のもので形成していれば、図４（ａ）のように支持体７の上に光硬化性樹脂２２を流し込んだ後、支持体７を通して光Ｌを光硬化性樹脂２２に照射して露光を行なうことが可能になるものであり、露光の向きが自由になって、露光プロセスの自由度が向上し、生産性を高めることができるものである。また露光前の液状の光硬化性樹脂２２が支持体７の上に乗った状態での取り扱い性（ハンドリング性）が向上するものである。
【００３３】
また、支持体７の表面に光硬化性樹脂２２を流し込んで供給した後に、図５（ａ）のように光硬化性樹脂２２の上に第二支持体８を接着する場合、第二支持体８として透明ガラスや透明プラスチックなど光透過性の材質のもので形成したものを用いていれば、第二支持体８を通して光Ｌを光硬化性樹脂２２に照射して露光を行なうことが可能になるものであり、露光の向きが自由になって、露光プロセスの自由度が向上し、生産性を高めることができるものである。
【００３４】
ここで、光偏向素子４をミラー４ａとして形成する場合、ミラー４ａの反射率は、コア層３の樹脂の屈折率と第一クラッド層１の樹脂の屈折率との差、及びコア層３の長手方向に対するミラー４ａの表面の角度で決まるが、さらに光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成することによって、ミラー４ａの光反射率を高めることができ、光偏向素子４の信頼性を高めることができるものである。光反射膜９の材料は、アルミニウム、銀、金など、光の反射が得られる材質で薄膜に形成できるものであれば何でもよいが、高い光反射率を得るには金の薄膜が最も適している。光反射膜９の形成は蒸着、メッキ、ペーストを用いた印刷など、任意のプロセスで行なうことができる。
【００３５】
図６は、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する方法の一例を示すものである。まず、図６（ａ）のように光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を支持体７から剥離した後、光反射膜９を施す光偏向素子４（ミラー４ａ）に対応して孔２３を設けたマスク２４を第一クラッド層１の上に配置し、そして真空蒸着装置などを用いて金属の粒子を図６（ｂ）の矢印のように飛翔させて、マスク２４の孔２３を通過させることによって、図６（ｃ）のように光偏向素子４の表面に金属を蒸着させて光反射膜９を形成することができるものである。このように光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成した後、図６（ｄ）のように第一クラッド層１の表面にコア層３を形成する樹脂２１を流し込んで供給し、後は図１の場合と同様にして光回路板に仕上げることができるものである。
【００３６】
図７は、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する方法の他の一例を示すものである。このものではまず、支持体７の光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を設ける。支持体７の光偏向素子成形型６に光反射膜９を設けるにあたっては、図７（ａ）のように支持体７の表面の光偏向素子形成型６以外の部分に電気絶縁性の被膜２６を被覆し、金属など導体で形成される支持体７に通電してメッキ浴に浸漬することによって、光偏向素子成形型６の表面に選択的に電解メッキをして行なうことができる。光偏向素子成形型６は凹形状に形成されているので、光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を形成することは難しいが、電解メッキを行なえば、凹形状の光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を均一な厚みで形成することが容易になるものである。このように支持体７の光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を設けた後、図７（ｂ）のように支持体７の偏向素子成形型６を設けた表面に光透過性の樹脂２０を供給して硬化させることによって第一のクラッド層１を形成する。そして第一クラッド層１を支持体７の表面から剥離することによって、図７（ｃ）のように光偏向素子成形型６で光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を得ることができるものであり、このとき、光偏向素子成形型６の表面から光反射膜９が転写され、光偏向素子４の表面に光反射膜９が形成されるものである。後は、図１の場合と同様にして、図７（ｄ）のように第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に光透過性の樹脂２１を供給し、露光するなどしてパターニングすることによって、図７（ｅ）のようにコア層３を形成し、さらにコア層３を被覆する第二のクラッド層２を形成することによって、図７（ｆ）のような、コア層３を第一クラッド層１と第二クラッド層２でサンドイッチした光回路板Ａを得ることができるものである。
【００３７】
ここで、光偏向素子４は細長く連続するように形成されており、複数本のコア層３がこの光偏向素子４に交差するように設けられている。そして上記のように光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成するにあたって、光偏向素子４の全長に光反射膜９を形成するようにしてもよいが、光反射膜９は光偏向素子４のうちコア層３が交差する部分のみに形成するようにするのが好ましい。すなわち、図８（ａ）のように光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を支持体７から剥離した後、例えば図６（ｂ）と同様に金属蒸着して、図８（ｂ）のように光偏向素子４の表面のうちコア層３を形成しようとする部分にのみ光反射膜９を形成する。そしてこの光反射膜９を形成した部分において光偏向素子４と交差するようにコア層３をパターニングして設けることによって、図８（ｃ）のように、光偏向素子４の表面のうちコア層３の部分のみに光反射層９が形成されるようにすることができるものであり、コア層３と光偏向素子４の交差部においてコア層３から光が漏れることを防ぐことができるものである。
【００３８】
次に、コア層３をパターニングして形成する工程について説明する。光偏向素子４を形成した第一クラッド層１の表面に形成するコア層３の樹脂としては、透過率の高いものを選択する必要があり、有機、無機を問わないが、第一及び第二のクラッド層１，２との接着性や、パターニング性を考慮に入れて選択するのが望ましい。接着性は、最終段階においてコア層３を第二クラッド層２で覆うことを考えれば、比較的条件として緩やかでもよいが、パターニング性は光導波の伝送損失に影響を及ぼすおそれがあるため、重要な要素である。
【００３９】
パターニングプロセスは各種のものが可能であるが、コア層３の材料として光によって屈折率が変化する樹脂を用い、選択的に露光することによってパターニングすることができる。光によって屈折率が変化する樹脂としては、例えば「ポリシラン」と呼ばれるポリメチルフェニルシランや、「ポリガイド（Ｐｏｌｙｇｕｉｄｅ）」と呼ばれるデユポン社の開発したアクリル樹脂中に光重合性モノマーを含有する複合樹脂フィルムなどを用いることができる。
【００４０】
図９は光によって屈折率が変化する樹脂を用いてコア層３を形成する方法の一例を示すものであり、まず第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に図９（ａ）のように光によって屈折率が変化する樹脂２８を塗布して供給し、次に図９（ｂ）のように透光部２９を設けたマスク３０をこの樹脂２８の上に配置し、マスクの３０上から光Ｌを照射して透光部２９を設けた部分を通して樹脂２８を部分的に露光する。あるいは図９（ｃ）のようにレーザ発振器３１から発振させたレーザー光Ｌａを走査させて樹脂２８を部分的に露光する。このように樹脂２８を部分的に露光することによって、露光された部分の樹脂２８の屈折率が変化する。ここで、樹脂２８として光によって屈折率が上昇するものを用いると、樹脂２８のうち露光した部分にコア層３をパターニングして形成することができるものであり、また樹脂２８として光によって屈折率が低下するものを用いると、樹脂２８のうち露光しない部分にコア層３をパターニングして形成することができるものである。このように樹脂２８として光によって屈折率が低下するものを用いる場合には、樹脂２８の元の屈折率が第一及び第二のクラッド層１，２より高いものを用いる必要がある。このようにして、露光のパターンでコア層３のパターン形状を形成することができるものであり、コア層３の形成の自由度が向上するものである。そして図９（ｄ）のように配線パターン形状のコア層３を形成した後、図９（ｅ）のようにコア層３の上に第二クラッド層２を形成することによって、光回路板Ａを得ることができるものである。尚、図９の（ａ）（ｂ）（ｃ）は正面図、（ｄ）（ｅ）は側面図である。
【００４１】
また、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等のエッチングプロセスで選択的に樹脂を除去することができる場合には、不要部分の樹脂を除去して配線パターン形状にコア層３を形成することができるものである。さらに、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素樹脂など光によって硬化する光硬化性樹脂を用いる場合、配線パターン形状に露光して未露光部分を除去することによって、配線パターン形状にコア層３を形成することができる。図１０は光硬化性樹脂を用いてコア層３を形成する方法の一例を示すものであり、図９の場合と同様に、まず第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に図１０（ａ）のように光硬化性樹脂３２を塗布して供給し、次に図１０（ｂ）のように透光部２９を設けたマスク３０をこの光硬化性樹脂３２の上に配置し、マスクの３０上から光Ｌを照射して透光部２９を設けた部分を通して光硬化性樹脂３２を部分的に露光する。あるいは図１０（ｃ）のようにレーザ発振器３１から発振させたレーザー光Ｌａを走査させて光硬化性樹脂３２を部分的に露光する。このように光硬化性樹脂３２を部分的に露光することによって、露光された部分を光硬化させることができると共に未露光部分は未硬化のままにすることができる。従って、未露光で未硬化のままの部分の光硬化性樹脂３２は現像液で溶解して、洗い流して除去することができる。あるいは光硬化性樹脂３２が液状の場合は未露光の液状の部分を洗い流して除去することができる。このようにして、未露光部分の光硬化性樹脂３２を除去すると共に、露光部分の光硬化性樹脂３２を配線パターン形状で残すことによって、図１０（ｄ）のようにコア層３を形成することができるものである。このように露光のパターンでコア層３のパターン形状を形成することができ、コア層３の形成の自由度が向上するものであり、そしてこのように配線パターン形状でコア層３を形成した後、図１０（ｅ）のようにコア層３を覆って第二クラッド層２を形成することによって、光回路板Ａを得ることができるものである。尚、図１０の（ａ）（ｂ）（ｃ）は正面図、（ｄ）（ｅ）は側面図である。
【００４２】
上記のように第一クラッド層１の上にパターニングしてコア層３を形成するにあたって、図１１に示す実施の形態では、第一クラッド層１の複数の光偏向素子４間が連通するように連続させて光偏向素子４が長い寸法で連続する光偏向素子連部４Ａを形成し、この光偏向素子４が連続する一つの光偏向素子連部４Ａに複数本のコア層３を交差させるようにしてある。図１１において（ｂ）は（ａ）の側面図である。このように一つの光偏向素子連部４Ａに複数本のコア層３を交差させることによって、光を偏向出射させあるいは偏向入射させる光偏向素子４の型を複数のコア層３に共用することができるものであり、各コア層３ごとに光偏向素子４を形成する場合に比べて、生産性が向上するものである。
【００４３】
また図１２に示す実施の形態では、第一クラッド層１の上にパターニングしてコア層３を形成するにあたって、一本のコア層３にその長手方向に沿って複数の光偏向素子４を交差させるようにしてある。コア層３に交差する複数の光偏向素子４は、光回路５を形成するコア層３に光が伝送される方向で順に高さが高くなるように、高さを異ならせて形成してある。従ってこの実施の形態の光回路板Ａでは、光回路５を形成するコア層３を伝送される光は、最も手前の高さが低い光偏向素子４ａで一部が偏向されて光回路５の外部へ出射し、他の光はこの光偏向素子４ａの箇所を通過し、次の光偏向素子４ａで一部が偏向されて光回路５の外部へ出射し、さらにこの光偏向素子４ａの箇所を通過した光は、次の高さが高い光偏向素子４ａで偏向されて光回路５の外部へ出射するようにすることができるものであり、光回路５を形成するコア層３に入力された光を複数箇所から出力させることができるものである。一本のコア層３に光偏向素子４が図１２のように３つあれば、１入力、３出力として信号伝送が可能であり、さらに一本のコア層３に光偏向素子４が複数あれば、１入力、複数出力として信号伝送が可能である。光偏向素子４を回折格子４ｂで形成する場合には、格子の結合長を調整することによって、出力パワーの分割比調整をすることができるものである。また光偏向素子４をミラー４ａで形成する場合には、一対複数結合とし、ミラー４ａの高さを順に高くなるように形成してその高さを調整することによって、光信号を等分に出力することが可能である。
【００４４】
ここで、上記の各実施の形態のように、光偏向素子４が表面に形成された第一クラッド層１を成形した後、第一クラッド層１の表面を少なくとも酸素を含むガスのプラズマで処理するのが好ましい。このように第一クラッド層１を酸素ガスのプラズマで処理した後に、光反射膜９の形成や、コア層３の形成を行なうことによって、光偏向素子４に対する光反射膜９の密着性や第一クラッド層１に対するコア層３の密着性を高めることができ、光反射膜９やコア層３の剥離を防ぐことができるものである。
【００４５】
また上記の各実施の形態のように、第一クラッド層１の表面にコア層３を形成するにあたっては、例えば図１３（ａ）のような光偏向素子４を表面に突出して形成した第一クラッド層１を成形した後、図１３（ｂ）のように第一クラッド層１の表面に光透過性の樹脂２１を供給し、図９（ａ）（ｂ）や図１０（ａ）（ｂ）などの手段でパターンニングすることによって、図１３（ｃ）のように光偏向素子４と交差するようにコア層３の形成を行なうことができる。このとき、第一クラッド層１の表面に樹脂２１を供給する際に、第一クラッド層１の表面から突出している光偏向素子４の部分では樹脂２１が盛り上がり易く、特に第一クラッド層１の表面に樹脂２１をスピンコートで塗布する場合に樹脂２１の盛り上がりが発生し易い。従って光偏向素子４の部分では図１３（ｂ）に示すように樹脂２１の厚みが光偏向素子４の突出高さよりも厚くなり、この樹脂２１からパターンニングして形成されるコア層３の厚みも光偏向素子４と交差する部分では図１３（ｃ）のように光偏向素子４の突出高さよりも厚くなって、光偏向素子４の突出先端はコア層３の表面よりも内側に位置し、光偏向素子４の突出先端はコア層３の盛り上がり部３ａで覆われることになる。そしてこのように光偏向素子４の突出先端がコア層３の厚み内に位置すると、図１４（ａ）に示すように、コア層３内をａ矢印のように伝送される光は、光偏向素子４で９０°偏向されてｂ矢印のように外部に出射されるが、ａ矢印の光のうち一部は、光偏向素子４の先端を超えてｃ矢印のようにコア層３の盛り上がり部３ａを通過してしまうことになり、光偏向素子４の後方へ光が漏れて出射効率が低くなる。
【００４６】
そこでこの場合には、コア層３が光偏向素子４と交差する部分に盛り上がって形成される盛り上がり部３ａに切削や研磨などの加工を施して除去し、図１３（ｄ）のように光偏向素子４の突出先端がコア層３の表面よりもコア層３の厚み内に位置しないようにするのが好ましい。このように光偏向素子４がコア層３の厚み内に位置しないようにして、光偏向素子４の突出先端をコア層３の表面と一致させるか、光偏向素子４の突出先端をコア層３の表面から突出させるようにすることによって、図１４（ｂ）に示すように、コア層３内をａ矢印のように伝送される光は、総て光偏向素子４で９０°偏向されてｂ矢印のように外部に出射されるものであり、光の出射効率を高めることができるものである。尚、図１２のように、１入力複数出力が可能になるよう、コア層３の厚みよりも光偏向素子４の突出高さを低く形成したものについては、この実施の形態は適用されないのはいうまでもない。
【００４７】
図１５は上記のようにして作製した光回路板Ａを電気回路を混載した光・電気混載基板として形成する工程の一例を示すものであり、既述のようにして光回路板Ａを作製した後、光回路板Ａの第一クラッド層１と第二クラッド層２の表面に金属箔１２を接着する。金属箔１２は第一クラッド層１と第二クラッド層２のいずれか一方に接着するようにしても、あるいは第一クラッド層１と第二クラッド層２の両方に接着するようにしてもいずれでもよい。金属箔１２としては銅箔やアルミニウム箔などを用いることができるものであり、図１５（ａ）のように第一クラッド層１や第二クラッド層２の外面にプリプレグ３４を介して金属箔１２を重ね、これを加熱加圧成形することによって、図１５（ｂ）のようにプリプレグ３４による絶縁接着層３５によって金属箔１２を第一クラッド層１や第二クラッド層２の表面に接着することができるものである。尚、絶縁性接着層３５の屈折率がコア層３の屈折率よりも低いものであれば、絶縁性接着層３５を第二クラッド層２を兼用するものとして形成することも可能である。
【００４８】
そして一般的なプリント配線板の製造プロセスに従って金属箔１２を加工して電気回路１３を形成する。すなわち、金属箔１２の表面に感光性レジスト（図示省略）を塗工し、電気回路１３に対応してパターン形状に透光部３６を設けたマスク３７を通して露光し、現像した後に、金属箔１２をエッチングしてパターニングを行なうことによって、図１５（ｃ）のように電気回路１３を形成することができるものである。このようにして、コア層３による光回路５と電気回路１３が混載された光・電気混載基板を得ることができるものである。
【００４９】
ここで、光電気混載基板にあっては、光回路５の光信号と電気回路１３の電気信号は相互変換されるのが一般的であり、比較的短距離の伝送と信号処理の場面では電気信号を用い、比較的長距離の伝送の場面では光信号を用いるという使い分けがされることが多い。そして光信号と電気信号との変換には面発光型ダイオード（ＶＣＳＥＬ）やフォトダイオード（ＰＤ）などの光・電気変換素子が用いられるが、光回路５と電気回路１３を光偏向素子４の部分で結合すると共にこの結合部分に光・電気変換素子を実装する必要がある。このように光回路５と電気回路１３を光偏向素子４の部分で正確に結合するためには、光回路５と電気回路１３を位置合わせをしながら形成する必要があり、光回路５と電気回路１３の位置合わせをするためには、ガイドマーク１０を形成しておいて、このガイドマーク１０を基準にして光回路５や電気回路１３を形成するのが望ましい。
【００５０】
図１６はガイドマーク１０を形成する方法の一例を示すものであり、図６の場合と同様にして、第一クラッド層１の光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する際に、同時に、第一のクラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を光反射膜９で形成するようにしたものである。すなわち、図１６（ａ）に示すように、光反射膜９を施す光偏向素子４に対応して孔２３を設けたマスク２４には、ガイドマーク１０を形成する箇所にも孔３９が設けてある。そしてこのマスク２４を第一クラッド層１の上に配置し、真空蒸着などを行なうことによって、マスク２４の孔２３を通して光偏向素子４の表面に金属を蒸着させて光反射膜９を形成する際に、同時に、孔３９を通して第一クラッド層１の表面に金属を蒸着させてガイドマーク１０を形成することができるものである。
【００５１】
また図１７はガイドマーク１０を形成する方法の他の一例を示すものであり、支持体７で第一クラッド層１を成形する際に、同時に、第一クラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を形成するようにしたものである。すなわち、支持体７の表面には光偏向素子成形型６の他に、凸部などでガイドマーク成形型１１が形成してあり、図１７（ａ）のように支持体７の表面に樹脂２０を供給して硬化させて第一クラッド層１を成形し、この第一クラッド層１を支持体７から剥がすことによって、図１７（ｂ）に示すように、光偏向素子４の他に、ガイドマーク成形型１１でガイドマーク１０を凹部として表面に形成した第一クラッド層１を得ることができるものである。
【００５２】
このように第一クラッド層１に形成されるガイドマーク１０と光偏向素子４とは相互に位置が固定された関係にある。従って、コア層３をパターニング形成するための図９（ｂ）や図１０（ｂ）のようなマスク３０にこのガイドマーク１０に対応する箇所にマークを形成しておき、このマークをガイドマーク１０に合わせてマスク３０の位置決めをすることによって、光偏向素子４と正確な位置で交差するコア層３を形成することが可能になるものである。また同様に電気回路１３をパターニング形成する図１５（ｂ）のようなマスク３７にも同様にガイドマーク１０に対応する箇所にマークを形成しておき、このマークをガイドマーク１０に合わせてマスク３７の位置決めをすることによって、光偏向素子４と正確な位置で交差する電気回路１３を形成することが可能になるものである。このようにして、ガイドマーク１０を基準にしてコア層３からなる光回路５と電気回路１３の位置合わせをすることができるものであり、またガイドマーク１０を基準にして光・電気変換素子を実装することもできるものであり、光回路５と電気回路１３を正確に結合させるようにすることが容易になるものである。
【００５３】
ここで、上記のように第一クラッド層１に一体に設けられた光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成したり、第一クラッド層１に光反射膜９でガイドマーク１０を形成したりするにあたって、光反射膜９を形成する部分の表面にクロムを含む膜を形成した後に、この上に光反射膜９やガイドマーク１０を形成するようにするのが好ましい。すなわち、図１８（ａ）のように光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を支持体７から剥離した後、光反射膜９を施す光偏向素子４に対応した孔２３と、ガイドマーク１０を形成する箇所に対応した孔３９を設けたマスク２４を用い、このマスク２４を図１８（ｂ）のように第一クラッド層１の上に配置し、クロムを含む金属の真空蒸着を行なうことによって、図１８（ｃ）のようにマスク２４の孔２３を通して光偏向素子４の表面に蒸着してクロム膜４１を形成すると共に孔３９を通して第一クラッド層１の表面に蒸着してクロム膜４１を形成する。次に図１８（ｃ）のように同じマスク２４をそのまま用いて第一クラッド層１の上に配置し、金などの金属の真空蒸着を行なうことによって、図１８（ｄ）のように、マスク２４の孔２３を通して光偏向素子４に蒸着してクロム膜４１の表面上に光反射膜９を形成することができると共に孔３９を通して第一クラッド層１に蒸着してクロム膜４１の表面上にガイドマーク１０を形成することができるものである。このように光反射膜９やガイドマーク１０の下地としてクロムを含む膜４１を形成しておくことによって、光反射膜９やガイドマーク１０の密着性を高めることができ、光反射膜９やガイドマーク１０が剥離することを防ぐことができるものである。
【実施例】
【００５４】
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００５５】
（実施例１）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた、図１９の形状の鉄（ＳＴＡＶＡＸ）製の板を用いた。そして光偏向素子成形型６を設けた面において支持体７の周囲に堤防壁を形成し、クラッド層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化エポキシ樹脂「ＯＣ３５１４」（屈折率１．５０（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で支持体７の上に流し込み、３００ｒｐｍで１０秒間、７００ｒｐｍで６０秒間、スピンコートし、第二支持体８として２ｍｍ厚のガラス板を接着した後、クラッド層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で照射し、硬化させることによって第一クラッド層１を形成した。このようにして光偏向素子成形型６で光偏向素子４を成形した第一クラッド層１を支持体７から剥離した。（図１（ａ）（ｂ）、図５（ａ）（ｂ）参照）
次に、マスク２４を通して金を１７００Åの厚みで蒸着することによって、第一クラッド層１の光偏向素子４（ミラー４ａ）に光反射膜９を設けると共に、第一クラッド層１の表面にガイドマーク１０を設けた。（図１６（ａ）（ｂ）参照）
この後、第一クラッド層１の上に、コア層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化液状エポキシ樹脂「ＯＣ３５５３」（屈折率１．５２（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で流し込み、１４００ｒｐｍでスピンコートした。そして幅４０μｍのコア層形成用の透光部２９を１ｍｍピッチで平行に５本形成すると共にガイドマーク視認用の透光部を形成したエマルジョンマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで投影露光した。次に１００℃で３０分間加熱処理をした後、現像液として花王社製「クリンスルー」の２倍希釈液を用いて、超音波洗浄により４５秒間洗浄し、さらにイオン交換水を用いて、超音波洗浄により３０秒間洗浄して、現像をおこなうことによって、コア層３をパターニングして形成した。このコア層３はいずれも光偏向素子４と交差して形成されていた。（図１０（ｂ）（ｄ）参照）
最後に、上記クラッド層用樹脂「ＯＣ３５１４」をコア層３の上から流し込み、７００ｒｐｍでスピンコートした後に、超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで照射し、硬化させることによって、第二クラッド層２（コア層３の底面からの厚み約６０μｍ、コア層３の上からの厚み約２０μｍ）を形成し、光回路板Ａを得た。（図１（ｅ）、図１０（ｅ）参照）
このようにして得た光回路板Ａにおいて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、第二クラッド層２の外側から一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、コア層３内を導波させて他方の出力側の光偏向素子４からの光を出射を確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。
【００５６】
（実施例２）
支持体７として、図２０に示すように、左から順に、深さが４０μｍ、１０μｍ、１３μｍ、２０μｍ、４０μｍ、開口幅が８０μｍ、２０μｍ、２６μｍ、４０μｍ、８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる５本の光偏向素子成形型６を１０ｍｍ置きに表面に設けたものを用いた。その他は、実施例１と同様にして光回路板を得た。（図１２参照）
このようにして得た光回路板において、図２０の支持体７の左端の光偏向素子成形型６から成形される光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を第二クラッド層２の外側から入射させ、コア層３内を導波させて他の４つの光偏向素子４から光が出射されているかを確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。
【００５７】
（実施例３）
第二支持体８としてＦＲ−４タイプの銅張り積層板（松下電工社製「Ｒ１７６６」、内側の銅箔はエッチング除去）を用い、この第二支持体８の上にプリプレグ（松下電工社製「Ｒ１７６６」、硬化樹脂の屈折率１．５９（＠波長５８９ｎｍ））を重ね、さらにこの上に、実施例１で用いた支持体７を光偏向素子成形型６を設けた側の面で重ね、これを最高温度１７０℃、最高圧力２．０３ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ２）で加熱加圧成形し、プリプレグの硬化層で第一クラッド層１を形成した。この後、第一クラッド層１を支持体７から剥がし、実施例１と同様にして第一クラッド層１に光反射膜９とガイドマーク１０を設けた。
【００５８】
次に、コア層用樹脂として日本ペイント社製「ポリシランＰＳ−ＳＲ１０４」を用い、第一クラッド層１の上に流し込んで１０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートし、１２０℃で１０分間加熱して溶媒を飛ばして厚み４０μｍのフィルム状にした。そして、実施例１と同じマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で投影露光した。このように露光することによって、屈折率が１．６４５（＠波長５８９ｎｍ）のコア層３となる領域と、コア層３を囲む屈折率が１．４６（＠波長５８９ｎｍ）のクラッド層となる領域が形成された。（図９（ｂ）（ｄ）参照）
このものについて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光を出射を確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。
【００５９】
次に、コア層３の上に上記と同じプリプレグ及び銅箔を重ね、最高温度１７０℃、最高圧力２．０３ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ２）で加熱加圧成形し、プリプレグの硬化層で第二クラッド層２を形成することによって、両面に銅箔を積層した光・電気混載基板用の基板を得た。（図１５（ｂ）参照）
（実施例４）
実施例１と同様にして第一クラッド層１を形成すると共に第一クラッド層１に光反射膜９とガイドマーク１０を設けた後、コア層用樹脂として上記「ポリシランＰＳ−ＳＲ１０４」を第一クラッド層１の上に流し込んで１０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートし、１２０℃で１０分間加熱して溶媒を飛ばして厚み４０μｍのフィルム状にした。そして、実施例１と同じマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で投影露光した。このように露光することによって、屈折率が１．６４５（＠波長５８９ｎｍ）のコア層３となる領域と、コア層３を囲む屈折率が１．４６（＠波長５８９ｎｍ）のクラッド層となる領域が形成された。この後、実施例１と同様にして、コア層３の上に第二クラッド層２を形成し、光回路板Ａを得た。（図９（ｂ）（ｄ）（ｅ）参照）
このようにして得た光回路板Ａにおいて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光を出射を確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。
【００６０】
（実施例５）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ１ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けると共に、直径１ｍｍ深さ４０μｍの円柱状凹部からなるガイドマーク成形型１１を設けた、図２１に示す鉄（ＳＴＡＶＡＸ）製の板を用いた。そして実施例１と同様にして支持体７の表面にクラッド層用樹脂を流し込んで硬化させることによって第一クラッド層１を形成し、光偏向素子成形型６で光偏向素子４を成形すると共にガイドマーク成形型１１でガイドマーク１０を成形した第一クラッド層１を支持体７から剥離した。（図１７（ａ）（ｂ）参照）
次に、光反射膜９の形成を行なわず、実施例１と同様にして第一クラッド層１の上にコア層用樹脂を塗布し、実施例１と同様なマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、実施例１と同様に露光・現像をおこなうことによって、コア層３をパターニングして形成した。そしてさらに実施例１と同様にして、コア層３の上に第二クラッド層２を形成し、光回路板を得た。
【００６１】
このようにして得た光回路板において、一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光を出射を確認する試験を行なったところ、光入出力が行なわれていることが確認された。
【００６２】
（実施例６）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた、図１９の形状のガラス板を用いた。そして実施例１と同様にしてクラッド層用樹脂を支持体７の上に塗布し、その上に第二支持体８としてＦＲ−４タイプの銅張り積層板（松下電工社製「Ｒ１７６６」、内側の銅箔はエッチング除去）を接着させた。次に、支持体７を通してクラッド層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で照射し、硬化させることによって第一クラッド層１を形成した。（図４（ａ）（ｂ）参照）
あとは実施例１と同様にして、光反射膜９とガイドマーク１０の形成、コア層３のパターニング形成、第二クラッド層２の形成を行なうことによって、光回路板を得た。この光回路板について、実施例１と同様にして光入出力を確認した。
【００６３】
次に、この光回路板の第二支持体８と反対側の表面にＦＲ−４タイプのプリプレグを介して銅箔を重ね、最高温度１７０℃、最高圧力２．０３ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ２）で加熱加圧成形することによって、銅箔を積層した。そして、ガイドマーク１０を基準にしてレーザビア加工、銅箔のパターニング、メッキ処理を行なうことによって電気回路を形成し、さらに光・電気変換素子（ＶＣＳＥＬやＰＤ）を実装することによって、光・電気混載基板を得た。
【００６４】
（実施例７）
６２．５ｍｍ×３０ｍｍ×９．９ｍｍのステンレス製の支持体７を、旭硝子社製「ＣＹＴＯＰ  ＣＴＬ−１０７Ｍ」の１体積部と、住友スリーエム社製「フロリナートＦＣ−７７」の７４体積部との混合液に浸漬し、超音波洗浄機にて３分間処理した後、混合液から引き上げて１００℃で２分間、１８０℃で２分間乾燥することによって、支持体７の表面にフッ素樹脂の絶縁性被膜２６を形成した。次に、ダイヤモンドバイトで支持体４の表面を切削して、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を、５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた。そしてシアン化金カリウムとクエン酸を主成分とする、株式会社日本高純度科学製金メッキ液「テンペレジストＥＸ」の８ｇ／Ｌ液で金メッキ浴を調製し、この金メッキ浴に支持体７を垂直に設置して陰極を接続すると共に、支持体７の光偏向素子成形型６に対面する場所に１０ｍｍ×１０ｍｍの白金電極を設置して陽極に接続した。この後、金メッキ液をポンプで強制的に攪拌しながら、温度７０℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ２の条件で３８秒間、電気メッキを行なうことによって、光偏向素子成形型６の表面に金メッキをして光反射膜９を形成した。このとき、支持体７の表面の光偏向素子成形型６以外の部分は絶縁性被膜２６で被覆されているので、金メッキは付着しなかった。また光偏向素子成形型６の表面に金メッキで形成された光反射膜９の厚みを蛍光Ｘ線膜厚計で測定したところ、約０．１７μｍであった。（図７（ａ）（ｂ）参照）
あとは、実施例１と同様にして、この支持体７を用いて第一クラッド層１を形成し、コア層３の形成、第二クラッド層２の形成を行なうことによって、光回路板を得た。このようにして得た光回路板において、一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光を出射を確認する試験を行なったところ、光入出力が行なわれていることが確認された。
【００６５】
（実施例８）
実施例１と同様にして第一クラッド層１を形成した後、第一クラッド層１の表面全体を、酸素と窒素の混合ガスをプラズマ媒体ガスとするプラズマで処理した。次に、マスク２４を通して金を１７００Åの厚みで蒸着することによって、第一クラッド層１の光偏向素子４（ミラー４ａ）のコア層３と交差する部分のみに光反射膜９を設けると共に、第一クラッド層１の表面にガイドマーク１０を設けた。（図１６（ａ）（ｂ）及び図８参照）
この後、実施例１と同様にしてコア層３の形成と第二クラッド層２の形成を行なうことによって、光回路板を得た。このようにして得た光回路板において、一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光を出射を確認する試験を行なったところ、光入出力が行なわれていることが確認された。
【００６６】
（実施例９）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの頂角４５°の断面二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた、図１９の形状の鉄（ＳＴＡＶＡＸ）製の板を用いた。そして光偏向素子成形型６を設けた面において支持体７の周囲に堤防壁を形成し、クラッド層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化エポキシ樹脂「ＯＣ３５０５」（屈折率１．５２３（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で支持体７の上に流し込み、その上に第二支持体８として２ｍｍ厚のガラス板を接着した後、第二支持体８の側からクラッド層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で照射し、硬化させることによって第一クラッド層１を形成した。このようにして光偏向素子成形型６で光偏向素子４を成形した第一クラッド層１を支持体７から剥離した。（図３（ａ）（ｂ）（ｃ）、図５（ａ）（ｂ）参照）
次に、マスク２４を通して蒸着を行なうことによって、第一クラッド層１の光偏向素子４（ミラー４ａ）のコア層３と交差する部分のみと第一クラッド層１の表面に、まずクロムを２０Åの厚で蒸着すると共に次いで金を１７００Åの厚みで蒸着して、光反射膜９とガイドマーク１０を設けた。（図１８（ｂ）（ｃ）（ｄ）、図８（ｂ）参照）
この後、第一クラッド層１の上に、コア層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化液状エポキシ樹脂「ＯＣ３５０５」（屈折率１．５２３（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で流し込み、１６００ｒｐｍでスピンコートした。そして幅４０μｍのコア層形成用の透光部２９を１ｍｍピッチで平行に５本形成すると共にガイドマーク視認用の透光部を形成したエマルジョンマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで投影露光した。次に９０℃で１０分間加熱処理をした後、現像液としてイソプロピルアルコールとアセトンの混合溶液を用いて超音波洗浄により１０秒間洗浄し、さらにイオン交換水を用いて流水洗浄し、これを３回繰り返して未露光部の樹脂を除去する現像をおこなうことによって、コア層３をパターニングして形成した。このコア層３はいずれも光偏向素子４と交差して形成されていた。（図１０（ｂ）（ｄ）、図８（ｃ）参照）
このように形成したコア層３の光偏向素子４との交差部の高さ（厚さ）と、光偏向素子４の高さをそれぞれ測定したところ、前者が４３μｍ、後者が３８μｍであり、コア層３の光偏向素子４との交差部の高さのほうが大きいので、コア層３の光偏向素子４との交差部の表面を研磨してこの部分の高さを３８μｍに修正した。(図１３（ｃ）（ｄ）参照)
最後に、上記クラッド層用樹脂「ＯＣ３５０５」をコア層３の上から流し込み、７００ｒｐｍでスピンコートした後に、超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで照射し、硬化させることによって、第二クラッド層２を形成し、光回路板Ａを得た。（図１（ｅ）、図１０（ｅ）参照）
このようにして得た光回路板Ａにおいて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、第二クラッド層２の外側から一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、コア層３内を導波させて他方の出力側の光偏向素子４からの光を出射を確認する試験を行なったところ、５本の総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。また上記のようにコア層３の光偏向素子４との交差部の表面を研磨して光偏向素子４の光反射膜９を形成した部分の高さに合わせるようにした結果、光偏向素子４からの光の出射強度が高くなっており、光偏向素子４の後方への光の漏れが大幅に減少していることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ図１（ｃ），（ｄ），（ｅ）の側面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図６】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）はそれぞれ断面図である。
【図８】本発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１４】同上の作用を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図１９】実施例で用いる支持体の一例を示す斜視図である。
【図２０】実施例で用いる支持体の一例を示す斜視図である。
【図２１】実施例で用いる支持体の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  第一のクラッド層
２  第二のクラッド層
３  コア層
４  光偏向素子
５  光回路
６  光偏向素子成形型
７  支持体
８  第二支持体
９  光反射膜
１０  ガイドマーク
１１  ガイドマーク成形型
１２  金属箔
１３  電気回路
【図１】
2004163914.tif 000003
【図２】
2004163914.tif 000004
【図３】
2004163914.tif 000005
【図４】
2004163914.tif 000006
【図５】
2004163914.tif 000007
【図６】
2004163914.tif 000008
【図７】
2004163914.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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