(57)【要約】【課題】本発明は主として携帯電話などの高周波機器に用いられ、高周波信号を一方向のみに伝送するための非可逆回路素子に関するもので、生産性の高い非可逆回路素子を提供するものである。【解決手段】非可逆回路素子を形成する複数の中心導体３を樹脂モールドして一体化したことで、量産段階において複数の中心導線３間の交差角を一定のものと出来るとともにその状態で固定されるので、その取り扱いが容易となり非可逆回路素子の生産性を向上させることが出来るのである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の磁気ヨークと、この磁気ヨーク間に挟まれた領域に配置された磁性体素子、永久磁石素子及び複数の中心導体と、前記中心導体のそれぞれに適宜接続された整合用コンデンサとを備え、前記複数の中心導体を樹脂モールドすることにより一体化したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
複数の中心導体が樹脂モールドされた樹脂成形体の表面に磁性体素子を収容する凹部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
整合用コンデンサを誘電体基板と回路用電極を用いて形成し、前記誘電体基板上に他の受動素子回路を形成するチップ部品を実装するとともに、前記樹脂成形体の表面に前記チップ部品を収容する凹部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
チップ部品を用いて抵抗素子を形成したことを特徴とする請求項３に記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
磁性体素子が載置される誘電体基板の主面に接地用電極を形成し、裏面に前記接地用電極と接続された接続電極を形成するとともに、前記接続用電極を磁気ヨークに接続固定したことを特徴とする請求項３に記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
中心導体は一端を入出力端子として樹脂成形体から突出させ、他端を樹脂成形体から突出させ、この中心導体の他端側に位置する突出部を磁気ヨークから延出された支持部と係合させたことを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
支持部を接地用端子として用いたことを特徴とする請求項６に記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
一対の磁気ヨークと、この磁気ヨーク間に挟まれた領域に配置された永久磁石素子、磁性体素子及び複数の中心導体と、前記複数の中心導体に適宜接続された整合用コンデンサとを備え、前記複数の中心導体を樹脂モールドにより一体形成するとともに、この樹脂成形体の表面に凹部を設け、この凹部に前記磁性体素子を挿入一体化し、この磁性体素子が一体化された樹脂成形体を前記一方の磁気ヨーク上に配置することを特徴とした非可逆回路素子の製造方法。
【請求項９】
整合用コンデンサを誘電体基板と回路用電極を用いて形成し、前記誘電体基板上に他の受動素子回路を形成するチップ部品を実装するとともに、樹脂成形体の表面に前記チップ部品を収容する凹部を設け、この凹部に前記チップ部品を挿入し前記樹脂成形体と誘電体基板を一体化し一方の磁気ヨーク上に配置することを特徴とした請求項８に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１０】
誘電体基板が当接する樹脂成形体の主面における外周端部分に突起部を設け、この突起部に前記誘電体基板の壁面を当接させて位置決めを行うことを特徴とする請求項９に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１１】
中心導体の一端を樹脂成形体から突出させ入出力端子として用いるとともに、この入出力端子を整合用コンデンサを形成する回路用電極と接合することを特徴とした請求項９に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１２】
入出力端子に段差部を設け、この段差部に誘電体基板の壁面を当接させて位置決めを行うことを特徴とする請求項１１に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１３】
中心導体の他端を樹脂成形体から突出させて、この中心導体の他端側に位置する突出部を磁気ヨークから延出された支持部と係合させ前記樹脂成形体を前記磁気ヨークに位置決めすることを特徴とした請求項１１に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として携帯電話などの高周波機器に用いられ、高周波信号を一方向のみに伝送するための非可逆回路素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に非可逆回路素子は図６に示されるように、磁気ヨーク１間に挟まれた領域に磁性体素子２、中心導体３及び永久磁石素子４を配置したものであり、従来、中心導体３は磁性体素子２を包むように配置され、それぞれの中心導体３間には絶縁性フィルム５を配置していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２４４０６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品の小型化が進められる中、非常に小さな磁性体素子２に対して中心導体３を屈曲させながら取り付けようとした場合、中心導体３の交差角を一定に保つことが非常に困難なものとなり、非常に生産性の悪いものとなっていた。
【０００６】
そこで、本発明はこのような問題を解決し生産性の高い非可逆回路素子を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そして、この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に非可逆回路素子を形成する複数の中心導体を樹脂モールドして一体化したことで、量産段階において複数の中心導体間の交差角を一定のものと出来るとともにその状態で固定されるので、その取り扱いが容易となり非可逆回路素子の生産性を向上させることが出来るのである。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、特に中心導体が樹脂モールドされた樹脂成形体の表面に磁性体素子を収容する凹部を設けたことで、磁性体を樹脂成形体で固定でき磁気ヨークへの取り付けが容易になり、非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、特に中心導体に適宜接続される整合用コンデンサを誘電体基板と回路用電極を用いて形成し、この誘電体基板上に他の受動素子回路を形成するチップ部品を実装するとともに、樹脂成形体の表面にこのチップ部品を収容する凹部を設けたことで、チップ部品を実装した誘電体基板を磁性体素子と共に樹脂成形体に固定できるので磁気ヨークへの取り付けが容易になり、非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、特にチップ部品を用いて抵抗素子を形成したことで、非可逆回路素子の一種であるアイソレータを容易に構成できるのである。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、特に誘電体基板の磁性体素子が載置される主面に接地用電極を形成し、裏面に接地用電極と接続された接続電極を形成するとともに、接続用電極をヨークに接続固定したことで、樹脂成形体により一体となった磁性体素子、中心導体、誘電体基板を磁器ヨークに一括して実装できるので非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、特に中心導体の一端を入出力端子として樹脂成形体から突出させ、他端を樹脂成形体から突出させ、この中心導体の他端側に位置する突出部を磁気ヨークから延出された支持部と係合させたことで、磁気ヨークに対して中心導線の位置決めが容易となり非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、特に支持部をアース端子として用いたことで、別途アース端子を設ける必要が無くなり、その分非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、特に一対の磁気ヨークと、この磁気ヨーク間に挟まれた領域に配置された複数の中心導体と磁性体素子及び永久磁石素子と、コンデンサを備え、複数の中心導体を樹脂モールド成形により樹脂成形体として一体に形成するとともに、この樹脂成形体の表面に凹部を設け、この凹部に磁性体素子を挿入一体化し、この磁性体素子が一体化された樹脂成形体を磁気ヨーク上に配置することで、量産段階において複数の中心導体間の交差角を一定のものと出来るとともに、樹脂成形体内に複数の中心導体が固定されるのでその取り扱いが容易となり、非可逆回路素子の生産性を向上させることが出来るのである。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、特にコンデンサを誘電体基板と回路用電極を用いて形成し、誘電体基板上に他の回路素子を形成するチップ部品を実装するとともに、樹脂成形体の表面にチップ部品を収容する凹部を設け、この凹部にチップ部品を挿入し樹脂成形体と誘電体基板を一体化しヨーク上に配置することで、チップ部品を実装した誘電体基板を磁性体素子と共に樹脂成形体に固定できるので磁気ヨークへの取り付けが容易になり、非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、特に誘電体基板が当接する樹脂成形体の主面における外周端部分に突起部を設け、この突起部に誘電体基板の壁面を当接させて位置決めを行うことで、誘電体基板がその表面に実装されたチップ部品のみ成らず樹脂成形体に設けられた突起部によっても位置決めされるので、樹脂成形体と誘電体基板の位置決めが容易となり非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、特に中心導体の一端を樹脂成形体から突出させ入出力端子として用いるとともに、この入出力端子をコンデンサを形成する回路用電極と接合することで、樹脂成形体と誘電体基板との接続をより強固なものとできその取り扱いが容易となり、非可逆回路素子の生産性を向上させることが出来るのである。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、特に入出力端子に段差部を設け、この段差部に誘電体基板の壁面を当接させて位置決めを行うことで、誘電体基板がその表面に実装されたチップ部品のみ成らず入出力端子に設けられた段差部によっても位置決めされるので、樹脂成形体と誘電体基板の位置決めが容易となり非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００１９】
請求項１３に記載の発明は、特に中心導体の他端を樹脂成形体から突出させて、この突出部を磁気ヨークから延出された支持部と係合させ樹脂成形体を磁気ヨークに位置決めすることで、磁気ヨークに対する樹脂成形体の位置決めが容易となり非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。なお、従来の技術で説明した構成と同様のものについては同じ符号を付して説明する。
【００２１】
図１は携帯電話などの高周波機器に用いられ、高周波信号を一方向のみに伝送するための非可逆回路素子の一種であるアイソレータの構造を示す分解斜視図であり、図２にその等価回路を示す。
【００２２】
この非可逆回路素子は、収容ケースを兼ねた一対の磁気ヨーク１間に挟まれた領域に図２に示す整合用コンデンサ６を形成する誘電体基板７を配置し、この誘電体基板７上に磁性体素子２である円柱状のフェライトを配置し、この磁性体素子２の上部に図２に示す集中定数線路３ａを形成する３本の中心導体３をそれぞれ非接触の状態で且つ交差角が１２０度となるように配置し、これらの中心導体３の上部に永久磁石素子４を配置し、また誘電体基板７上には終端用抵抗を形成するチップ部品８を実装した構造としている。
【００２３】
そして、このアイソレータにおいては３本の中心導体３を図３に示すよう樹脂モールドすることにより一体となった構造としている。すなわちこのような構造とすることで、各中心導体３はそれぞれ図４に示されるよう金属フープ９により支持された状態に形成され、各金属フープ９を重ね合わせ固定ピンなど支持体（特に図示せず）により固定して樹脂モールド成形するので、量産時において各中心導体３間の交差角を一定のものと出来るのである。なお、３本の中心導体は上下方向において分離された状態となるようにそれぞれの金属フープ９を挿入する支持体の高さを適宜調節している。
【００２４】
また、図６に示された従来のような構造であれば３本の中心導体３は磁性体素子２を包み込むように折り曲げただけの状態で後工程に移行するので、例えばその搬送時や組立時において中心導体３の交差角を維持することに非常に注意を払わなければならなかったが、本一実施形態のもののように３本の中心導体３が樹脂モールドにより一体となった樹脂成形体１１として取り扱えるようになり、その取り扱いが容易となることから生産性を格段に向上させることが出来るのである。
【００２５】
さらに、図５に示すように樹脂成形体１１の下面に凹部１２を設け、この凹部１２に図１に示す磁性体素子２を填め込み収容固定することで、樹脂成形体１１と磁性体素子２を一体のものとして取り扱うことができ、後工程となる磁気ヨーク１への取り付けなどが容易なものと出来るのである。
【００２６】
また、非可逆回路素子においては先に述べたように、中心導体３で形成する集中定数線路３ａに対して適宜位相成分を調整する整合用コンデンサ６と、アイソレータとして機能させるための終端用の抵抗１３が設けられるもので、整合用コンデンサ６は図１に示すよう高誘電率セラミックなどの誘電体基板７の表裏面において対向する回路用電極１４を設けることで形成するとともに、抵抗１３はチップ部品８として誘電体基板７の上面に実装する構成としている。
【００２７】
そして、このチップ部品８が実装された誘電体基板７を樹脂成形体１１と一体化するにあたっては、上述した磁性体素子２を一体化するのと同様に図５に示すよう樹脂成形体の下面にチップ部品８を収容する凹部１５を形成しこの凹部１５に誘電体基板７に実装されたチップ部品８を填め込み固定させるのである。
【００２８】
また、誘電体基板７を樹脂成形体１１に固定するにあたっては、図５に示されるよう樹脂成形体１１の下面の外周端部分に突起部１６を形成し、特に図示はしていないがこの突起部１６に誘電体基板７の壁面を当接させることで、樹脂成形体１１に対する誘電体基板７の位置決め精度を増すことが出来るのである。
【００２９】
そして、以上のように磁性体素子２や誘電体素子７を一体化した樹脂成形体１１を下側の磁気ヨーク１に配置するにあたっては、図１に示されるよう中心導体３の両端側を樹脂成形体１１から突出させるとともに、下側に配置される磁気ヨーク１の外周端部から上方に延出された支持部１ａを設け、この支持部１ａと中心導体３の突出部とを係合させることで、樹脂成形体１１を磁気ヨーク１に対して位置決めがなされるので非可逆回路素子の生産性を向上させることが出来るのである。
【００３０】
なお、この磁気ヨーク１はアース電位となっているので、この磁気ヨーク１から延出される支持部１ａも当然アース電位となる。よって、中心導体３の一端を支持部１ａに係合させることで支持部１ａが接地用端子１７として機能するので、別途接地用の端子を設ける必要が無くなるのである。
【００３１】
また、図２に示される整合用コンデンサ６を形成するには、図５に示される樹脂成形体１１から突出された中心導体３の支持部１ａと係合されない側の突出部分を入出力端子１８として、この入出力端子を図１に示す回路用電極１４と導電性接着剤（特に図示せず）などを用いて接合すればよく、この接合により樹脂成形体１１と誘電体基板７との機械的接続をより強固なものと出来るので、搬送時などの取り扱いが容易となるのである。
【００３２】
なお、入出力端子部分に図５に示す如く段差部１９を設け、樹脂成形体１１に誘電体基板７を取り付ける際に、誘電体基板７の側面を段差部１９に当接させて位置決めが可能となり、生産性が向上できるのである。
【００３３】
また、誘電体基板７に形成された整合用コンデンサ６を形成する回路用電極１４は、下面側の回路用電極１４（特に図示せず）をアース電位に接続される電極とすることで、下面側の回路用電極１４（特に図示せず）を共通の電極として一体化でき、この共通の回路をアース電位に接続する接続電極１４ａ（特に図示せず）として活用し下側の磁気ヨーク１にハンダや導電性接着剤を用いて機械的、電気的に接続する構造とすることで、樹脂成形体１１により一体となった磁性体素子２、中心導体３、誘電体基板７を磁気ヨーク１に一括して実装できるので非可逆回路素子の生産性が向上するのである。
【００３４】
なお、誘電体基板７の上面には磁性体素子２用のアース電位の電極が必要となるので下面に設けられた接続電極１４ａ（特に図示せず）からスルーホールなどの接続手段を用いることで図１に示されるように接地用電極１４ｂを設けることが出来るのである。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、特に非可逆回路素子を形成する複数の中心導体３を樹脂モールドにより一体化したことで、量産段階において複数の中心導体３間の交差角を一定のものと出来るとともにその状態で固定されるので、その取り扱いが容易となり非可逆回路素子の生産性を向上させることが出来るのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の非可逆回路素子を示す分解斜視図
【図２】同非可逆回路素子の等価回路図
【図３】同非可逆回路素子に用いられる樹脂成形体を示す斜視図
【図４】同樹脂成形体の製造過程を示す斜視図
【図５】同樹脂成形体の下面側を示す斜視図
【図６】従来の非可逆回路素子を示す分解斜視図
【符号の説明】
１  磁気ヨーク
１ａ  支持部
２  磁性体素子
３  中心導体
４  永久磁石素子
６  整合用コンデンサ
７  誘電体基板
８  チップ部品
１１  樹脂成形体
１２，１５  凹部
１４  回路用電極
１４ａ  接続電極
１４ｂ  接地用電極
１６  突起部
１７  接地用端子
１９  段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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