(57)【要約】【課題】樹脂封止製品の応力緩和方法において、基板をケースに固定する取付けネジを取外して基板を熱ストレスからフリーの状態にするか、又は樹脂の注入量を少量にして樹脂の熱膨張量等を減らす処置を行い、過酷な熱環境下での基板への熱歪量を抑制し破損等の不具合を防止すると共に、樹脂材料にウレタン系材料を使用してコストを安価にすることにある。【解決手段】前記基板２をストレス吸収用スポンジ９を介して、前記ケース１に該基板２の四隅の少なくとも二カ所を治具５０で仮組した後、前記樹脂７を前記ケース１と前記基板２との空洞部分に注入し、次に治具５０を取外して仮組を解き、再度前記樹脂７を前記基板２と前記ケース１の開口面との空洞部分に、注入固形し、前記樹脂７の熱膨張等に対し、前記基板２に歪を与えず該基板２の動きをフリーの状態にしたことを特徴とするものである。【選択図】　図１
2004031977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に設けられ該基板の各隅に対応して複数設けられた台座部に載置され、樹脂で封止されてなる樹脂封止製品の応力緩和方法において、
前記基板の各隅を前記各台座部に対し隙間又は弾性部材を介してネジで仮組実装した後、前記樹脂を前記ケースの底面と前記基板との間の空洞部分に１次注入し、次に前記ネジを取り外した後、前記樹脂を前記基板と前記ケースの開口面との間の空洞部分に２次注入することを特徴とする樹脂封止製品の応力緩和方法。
【請求項２】
電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に設けられ該基板の各隅に対応して複数設けられた台座部に載置され、樹脂で封止されてなる樹脂封止製品の応力緩和方法において、
前記基板の１つの隅を前記の１つの台座部に対し、ネジで締め付けて固定し、前記基板の他の隅を前記の他の台座部に対し、隙間又は弾性部材を介してネジを締めた状態で実装した後、前記樹脂を前記ケースの内部底面と前記基板との空洞部分及び前記基板と前記ケースの開口面との空洞部分に注入することを特徴とする樹脂封止製品の応力緩和方法。
【請求項３】
前記樹脂はウレタン系材料からなることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を実装した基板をケース内に収納し、樹脂で封止されてなる樹脂封止製品に対し、樹脂の熱膨張及び熱収縮等に対し、基板への歪量を抑えて熱ストレスを緩和する樹脂封止構造及び応力緩和方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は従来の樹脂封止製品の構造図を示し、（ａ）は構造展開図、（ｂ）は樹脂封止後の構造断面図を示す。また、図７は従来の樹脂封止製品の熱ストレス発生状態図を示し、（ａ）は熱膨張による基板の歪状態透視図、（ｂ）は熱膨張による基板の歪状態断面図を示す。
【０００３】
この樹脂封止製品は図６に示す様に、表面が開口した箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板２が四隅の内の対角線上の二カ所に取付けネジ３ａ，３ｂで締め付けられて収納された後、樹脂注入ノズル１５を介して樹脂７が注入充填されて固形されている。また、この樹脂封止製品は過酷な周囲の熱環境に対し、樹脂７が熱膨張又は熱収縮するため、取付けネジ３ａ，３ｂで固定されている基板２に圧力が加わり、歪が生じて破損等の不具合が発生する恐れがあった。このため、樹脂７の材質には弾性係数変位点の温度範囲が広いシリコーン材等の高価格材料を使用する等の処置が行われている。
【０００４】
ケース１は表面が開口した箱型形状で、この開口面の外周縁の四隅には該ケース１を筐体本体（図示されていない）に取付け固定するための取付けボス１ａ、及び取付けネジ孔１ｂが形成されている。このケース１には内部空洞の中央部分に基板２を収納するための取付けボス１ｃと取付けネジ孔１ｄが対角線上の二隅に形成されている。また、ケース１には前記基板２を収納した時、該基板に実装されたコネクター５を嵌め込むための切り欠き穴１ｆと、仕切り板６を嵌め込むための溝１ｅが形成されている。そして、このケース１には前記基板が収納された後、樹脂７が注入充填される。
【０００５】
基板２は電子部品が実装されており、ケース１の内部空洞中央部分の対角線上の二カ所に該基板２を取付け固定するための取付け孔２ａ，２ｂが設けられ、２本の取付けネジ３ａ，３ｂだけで取付け固定されており、該基板への電子部品の実装密度が向上されている。そして、この基板２はコネクター５がピン５ａにより取付け固定された状態でケース１へ収納された後、樹脂７が注入充填される。
【０００６】
また、この基板２には過酷な周囲の熱環境による樹脂７の熱膨張又は熱収縮で、該基板２に歪が生じるため、該歪みを出来るだけ抑制するために４本の取付けネジで該基板２を取付け固定することもあるが、該基板２への電子部品の実装密度の制約を受けることになる。
【０００７】
取付けネジ３ａ，３ｂは基板２をケース１の内部空洞中央部分に取付け固定するためと該ケース１へのアース接地のために用いられている。
【０００８】
ＳＭＤ等の大型電子部品４は基板２にＩＣ等の小型電子部品とともに実装されているが、該基板への歪等に影響を受け易く、該大型電子部品４のボデイーや端子部へストレスがかかり易い。
【０００９】
コネクター５は基板２にピン５ａにより取付け固定され、一体化されており、外部との接続用に用いられている。
【００１０】
仕切り板６はゴム系材料で両端には凸形状のリブ６ａを、下面には嵌め込み切り欠穴６ｂがそれぞれ形成されており、前記基板２が前記ケース１に収納された後に、該仕切り板６を該ケース１の溝１ｅに嵌め込み、前記コネクター５を前記嵌め込み切り欠穴６ｂの内周縁で押圧して、該ケース１と該コネクター５との隙間を埋めるように固定される。そして、前記樹脂７が注入された時に、該樹脂７をケース１の外へ流出させないために用いられている。
【００１１】
樹脂７は基板２をケース１の内部空洞中央部分に収納した後、該樹脂７を注入充填して該基板２を保護するもので、樹脂封止製品に用いられる。また、この樹脂７は過酷な周囲の熱環境下での熱膨張又は熱収縮により前記基板２へ与える歪量が大きく影響するため、該樹脂７の材質には弾性係数変位点の温度範囲が広いシリコーン材等の高価格材料が使用されるか、またはウレタン材料に該シリコーン材料を真空注型設備を用いて含浸された材料が使用される。
【００１２】
樹脂注入ノズル１５は円筒型形状のパイプで形成されており、基板２が収納されたケース１の内部に樹脂７を注入するための治具である。
【００１３】
本樹脂封止製品の組立手順について説明する。まず、基板２にコネクター５をピン５ａで取付け固定し、電子部品を実装した後、該基板２をケース１の内部空洞中央部分に、２本の取付けネジ３ａ，３ｂで取付け固定した後、仕切り板６を該ケース１の切り欠き穴１ｆにコネクター５を押圧するように嵌め込む。次に、図６（ａ），（ｂ）に示す様に、樹脂注入ノズル１５で樹脂７を注入する。この注入ではケース１の内部底面１ｇと基板２との下部空洞部分１００には該ケース１と該基板２との隙間等を通じて樹脂７が注入充填され、次に基板２とケース１の開口面との上部空洞部分１０１に、開口面部に一定の隙間を残して樹脂７が注入充填される。
【００１４】
以上の手順で組立てられた本樹脂封止製品は過酷な周囲の熱環境に対し、樹脂７の熱膨張又は熱収縮により基板２に歪が生じ破損等の不具合が発生する恐れがあった。高温環境の場合においては、図７（ａ　），（ｂ）に示される様に、樹脂７が熱膨張し、前記基板２は前記ケース１の開口面方向に押し上げられる。この時、基板２は該基板２がケース１に取付けネジ３ａ，３ｂで固定された位置を基点として押し上げられ、該基板２の対角線上の端はそれぞれ歪量２０，２１に歪まされる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の樹脂封止製品はケース１に基板２を該基板２の四隅の内の対角線上の二カ所を取付けネジ３ａ，３ｂで締め付けられて収納された後、樹脂７が注入充填されて固形されているが、この樹脂封止製品は過酷な周囲の熱環境に対し、樹脂７が熱膨張又は熱収縮するため、基板２に歪が生じ破損等の不具合が発生する問題があった。また、樹脂７の材質には弾性係数変位点の温度範囲が広いシリコーン材等の高価格材料等を使用する必要があった。
【００１６】
本発明の目的は過酷な周囲の熱環境下での樹脂の熱膨張又は熱収縮による基板への熱歪量を抑制し破損等の不具合を防止すると共に、樹脂の材料には高価格なシリコーン材を使用することなく、ウレタン系材料を使用してコストを安価にすることにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に設けられ該基板の各隅に対応して複数設けられた台座部に載置され、樹脂で封止されてなる樹脂封止製品の応力緩和方法において、前記基板の各隅を前記各台座部に対し隙間又は弾性部材を介してネジで仮組実装した後、前記樹脂を前記ケースの底面と前記基板との間の空洞部分に１次注入し、次に前記ネジを取り外した後、前記樹脂を前記基板と前記ケースの開口面との間の空洞部分に２次注入することを特徴とするものである。
【００１８】
また、電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に設けられ該基板の各隅に対応して複数設けられた台座部に載置され、樹脂で封止されてなる樹脂封止製品の応力緩和方法において、前記基板の１つの隅を前記の１つの台座部に対し、ネジで締め付けて固定し、前記基板の他の隅を前記の他の台座部に対し、隙間又は弾性部材を介してネジを締めた状態で実装した後、前記樹脂を前記ケースの内部底面と前記基板との空洞部分及び前記基板と前記ケースの開口面との空洞部分に注入することを特徴とするものである。
【００１９】
また、前記樹脂はウレタン系材料からなることを特徴とするものである。
【００２０】
【実施例】
本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は本発明の第１実施例を示す樹脂封止製品の応力緩和構造図で、（ａ）は構造展開図、（ｂ）は樹脂封止後の構造断面図を示し、図２は本発明の第１実施例を示す樹脂封止製品の熱ストレスに対する応力緩和状態図で、（ａ）は熱膨張に対する応力緩和状態図、（ｂ　）は熱収縮に対する応力緩和状態図を示し、図３は本発明の第２実施例を示す樹脂封止製品の応力緩和構造図で、（ａ）は熱膨張に対する基板の応力緩和状態透視図、（ｂ）は熱膨張に対する応力緩和状態断面図を示す。
【００２２】
尚、実施例１から実施例２までの同一構成品は第１実施例で説明し、他の実施例では説明を省略する。
【００２３】
第１実施例の樹脂封止製品の応力緩和方法について、図１を参照して説明する。この樹脂封止製品は図１に示す様に、表面が開口した箱型形状のケース１に電子部品が実装された基板２を熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を介して、前記ケース１の内部に該基板２の四隅の対角線上の少なくとも二カ所を治具（ネジ）５０で仮組実装した後、前記樹脂７を前記ケース１の内部底面１ｇと前記基板２との下部空洞部分１００に注入充填し、次に前記治具５０（ネジ）を取り外して仮組を解いてから、再度前記樹脂７を前記基板２と前記ケース１の開口面との上部空洞部分１０１に、開口面側に僅かに隙間を持たせる様に注入固形し、前記樹脂７の熱膨張又は熱収縮等に対し、前記基板２への歪を抑えるように該基板の動きをフリーの状態にした応力緩和方法が用いられている。また、前記基板２にはアース端子１２が設けられており、該アース端子１２にフレキシブルなリード線８が接続され、該リード線８が前記ケース１の開口面に引き出されてから、前記樹脂７が注入される。該リード線８は前記樹脂７の注入後に前記金属製のケース１に設けられた取付けボス１ａに導電接続され、該ケース１にアースされる。
そして前記樹脂７の材料には高価格なシリコーン材を使用することなく、ウレタン系材料を使用してコストを安価にしている。
【００２４】
金属製のケース１は表面が開口した箱型形状で、この開口面の外周縁の四隅には該ケース１を筐体本体（図示されていない）に取付け固定するための取付けボス１ａ、及び取付けネジ孔１ｂが形成されている。このケース１には内部空洞の中央部分に基板２を載置し、仮組みするための台座部である取付けボス１ｃと仮組み用ネジ孔１ｄが対角線上の二隅に形成されている。また、ケース１には前記基板２を収納した時、該基板に実装されたコネクター５を嵌め込むための切り欠き穴１ｆと、上部仕切り板６と下部仕切り板１０を嵌め込むための溝１ｅが形成されている。そして、このケース１には前記基板２が収納された後、樹脂７が注入充填される。
【００２５】
基板２は電子部品が実装されており、ケース１の内部空洞中央部分の対角線上の二カ所に該基板２を仮組みするための仮組み用取付け孔２ａ，２ｂが設けられ、２本の仮組み用治具（ネジ）５０で仮組みされ、前記樹脂７を前記下部空洞部分１００に注入充填された後、該治具５０が取り外され、次に前記樹脂７が前記上部空洞部分１０１に注入充填される。この基板２にはアース端子１２が設けられ、前記リード線８に導電接続されている。
【００２６】
仮組み用治具（ネジ）５０は基板２をケース１の内部空洞中央部分に仮組みするために用いられ、前記樹脂７が前記下部空洞部分１００に注入充填された後に取り外される。
【００２７】
ＳＭＤ等の大型電子部品４は基板２にＩＣ等の小型電子部品とともに実装されている。
【００２８】
コネクター５は基板２にピン５ａにより取付け固定され、該基板２に一体化されており、外部との接続用に用いられている。
【００２９】
上部仕切り板６はゴム系材料で両端には凸形状のリブ６ａを、下面には嵌め込み切り欠穴６ｂがそれぞれ形成されており、前記基板２が前記ケース１に収納された後、該上部仕切り板６を該ケース１の溝１ｅに嵌め込み、前記コネクター５を前記嵌め込み切り欠穴６ｂの内周縁で押圧して、該ケース１と該コネクター５との隙間を埋めるように固定される。そして、この上部仕切り板６は前記樹脂７が注入された時に、該樹脂７をケース１の外へ流出させないために用いられると共に、樹脂７が熱膨張してコネクター５が上方へ上がる時に、圧縮するよう構成されている。
【００３０】
樹脂７は基板２をケース１の内部空洞中央部分に収納した後、注入充填されて該基板２を保護するもので、樹脂封止製品に用いられる。また、本樹脂封止製品には過酷な周囲の熱環境下において、熱応力を緩和する方法が用いられているため、該樹脂７の材質には高価格なシリコーン材等を用いることなく、安価なウレタン材料が使用されている。
【００３１】
アース用リード線８は基板２に設けられたアース端子１２に接続され、ケース１の開口面に引き延ばされている。このアース用リード線８はケース１を筐体本体（図示されていない）に取付ける時に、該ケース１の取付けボス１ａ部に取付けネジで締め付けられてアース接続される。
【００３２】
尚、ネジで締め付ける代わりに、アース用リード線８をアース端子１２にはんだ付けして接続するようにしてもよい。
【００３３】
熱収縮ストレス吸収用スポンジ９はゴム系の材料でドウナツ形状に形成され、前記基板２がケース１に仮組み収納される該基板２の取付け孔２ａ，２ｂの下部に装着され、前記樹脂７が熱収縮した時に圧縮されて該基板２へのストレスを緩和し、歪量を少なくするために使用される。尚、この熱収縮ストレス吸収用スポンジ９の厚さが基板１とケース１の取付けボス１ｃとの間の隙間に相当するもので、その厚さは温度変化，樹脂の厚さ，膨張係数に基ずいて樹脂が収縮したときの移動量で決定される。
【００３４】
下部仕切り板１０はゴム系材料で、底面と両端には凸形状のリブ１０ａを、上面には嵌め込み切り欠穴１０ｂがそれぞれ形成されており、前記ケース１の溝１ｅの下面部に嵌め込まれ、前記基板２が前記ケース１に収納された時、前記コネクター５が該下部仕切り板１０の切り欠穴１０ｂに嵌まり込んで当接し、該ケース１と該コネクター５との隙間が埋まるように固定される。そして、この下部仕切り板１０は前記樹脂７が注入された時に、該樹脂７をケース１の外へ流出させないために用いられると共に、前記樹脂７が熱収縮した時に前記コネクター５が下がる時に圧縮するよう構成されている。これにより、該コネクター５と一体に連結されている前記基板２へのストレスを緩和し、歪量を少なくするために使用されている。即ち、弾性部材である上下仕切り板６，７でコネクター５を弾性的に挟み込むことでコネクター５の動きに追従できるようにしてある。尚、この代わりに上下仕切り板６，７を固定部材とし、コネクター５と基板２とを接続するリード部材をフレキシブル材料としても良い。
【００３５】
アース端子１２は基板２に設けられたアースランドにハンダ接続されており、アース用リード線８を介して、金属製のケース１にアース接続するために使用されている。
【００３６】
樹脂注入ノズル１５は円筒型形状のパイプで形成されており、基板２が収納されたケース１の内部に樹脂７を注入するための治具である。
【００３７】
本樹脂封止製品の組立手順について説明する。まず、基板２にコネクター５をピン５ａで取付け固定し、電子部品及びアース用リード線８を接続実装した後、該基板２をケース１の内部空洞中央部分に、該基板２に連結されている前記コネクター５が前記下部仕切り板１０に当接するように嵌め込み、熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を介して、少なくとも２本の治具５０で仮組みする。そして、前記アース用リード線８をケース１の開口面に引き出した後、仕切り板６を該ケース１の切り欠き穴１ｆに嵌め込みコネクター５に当接させる。次に、図１（ａ），（ｂ）に示す様に、樹脂注入ノズル１５で樹脂７を１次注入する。該樹脂７の１次注入では最初にケース１の内部底面１ｇと基板２との下部空洞部分１００に、該ケース１と該基板２との隙間等を通じて樹脂７が注入充填され、次に前記２本の治具５０を取り外してから前記基板２とケース１の開口面との上部空洞部分１０１に、開口面部に一定の隙間を残して樹脂７が２次注入充填される。
この治具５０による仮組みでは熱収縮ストレス吸収用スポンジ９が圧縮しない原形のままの状態で軽く締め付けられる。
【００３８】
以上の手順で組立てられた本樹脂封止製品は過酷な周囲の熱環境に対し、基板２への歪を吸収緩和し、該基板２への破損等の不具合発生を防止している。高温環境の場合においては、図２（ａ　）に示される様に、樹脂７が熱膨張し、前記基板２は前記ケース１の開口面方向に押し上げられる。この時、基板２はケース１に設けられた取付けボス１ｃから隙間３２の位置に移動し、該隙間３２から組立て時の隙間３０を差し引いた隙間分だけ基板２がそのまま全体的に押し上げられ、該基板２の歪みが吸収されたことになる。この時、コネクター５は該コネクター５に当接した上部仕切り板６が圧縮され、基板２と一体となって押し上げられる。この時、下部仕切り板１０がその弾性力により上方に伸びる。次に、低温環境の場合においては、図２（ｂ）に示される様に、樹脂７が熱収縮し、前記基板２は前記ケース１の内部底面１ｇ方向に収縮される。この時、基板２は該基板２と該ケース１に設けられた取付けボス１ｃとの間に装着された前記熱収縮ストレス吸収用スポンジ９で歪みが吸収され、該基板２と該取付けボス１ｃとの間が隙間３４となる位置まで下げられる。この時、コネクター５は該コネクター５に当接した下部仕切り板１０が圧縮され、基板２と一体となって下げられる。この時、上部仕切り板６がその弾性力により下方に伸びる。
【００３９】
次に、第２実施例の樹脂封止製品の応力緩和方法について、図３を参照して説明する。この樹脂封止製品は図３に示す様に、前記基板２を前記ケース１の内部の四隅のどこか一カ所を筐体アースを兼ねて金属製の取り付けネジ３ａ（又は３ｂ）等で締め付けて固定し、他のカ所は熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を該基板２と該ケース１との間に嵌め込み、取り付けネジ３ｂ（又はネジ３ａ）等を緩めて該基板２を浮かせた状態で締め付けて実装した後、前記樹脂７を前記ケース１の内部底面１ｇと前記基板２との下部空洞部分１００及び前記基板２と前記ケース１の開口面との上部空洞部分１０１に開口面側に僅かに隙間が持たされる様に注入固形される。これにより本樹脂封止製品には、前記樹脂７が熱膨張又は熱収縮した時に、前記基板２の四隅の内の取付けネジ３ａ（又は３ｂ）で直接締め付けられた一カ所を除く、他の三カ所の該基板２の動きをフリーの状態にした応力緩和方法が用いられている。そして前記樹脂７の材料には高価格なシリコーン材を使用することなく、ウレタン系材料を使用してコストを安価にしている。
尚、本例では通常においても基板２が多少曲がった状態となるが、この場合のストレスは熱収縮ストレス吸収用スポンジ９で吸収できる。また、コネクター５も多少傾いた状態となるがこれも弾性部材である上下仕切り板６，１０でそのストレスを吸収できる。
【００４０】
ケース１は第１実施例と同一なので説明を省略する。
【００４１】
基板２は電子部品が実装されており、ケース１の内部空洞中央部分の対角線上の二カ所に該基板２を取り付けるための取付け孔２ａ，２ｂが設けられ、２本の取付けネジ３ａ，３ｂの内の１本が筐体アースを兼ねて締め付け固定され、他の１本は熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を介して、緩めて該基板２を浮かせた状態で締め付け固定される。次に前記樹脂７が前記下部空洞部分１００と
上部空洞部分１０１に注入充填される。
【００４２】
取付けネジ３ａ，３ｂは基板２をケース１の内部空洞中央部分に締め付け固定するために用いられ、金属製の取付けネジ３ａは該基板２を該ケース１へアースを兼ねて直接強く締め付けられ（この場合、基板２に設けられたアース端子と取付けネジ３ａのネジ頭とが接触することによりアース端子とケース１との導電接続がなされる）、取付けネジ３ｂは熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を該基板２と該ケース１との間に嵌め込み、該基板２を浮かせるように緩めて締め付け固定される（従って、仮組み用治具５０は本例では使用していない）。
【００４３】
ＳＭＤ等の大型電子部品４とコネクター５及び上部仕切り板６と下部上部仕切り板１０と樹脂注入ノズル１５はケース１と同様に第１実施例と同一なので説明を省略する。
【００４４】
樹脂７は基板２をケース１の内部空洞中央部分に収納した後、該樹脂７を注入充填して該基板２を保護するもので、樹脂封止製品に用いられる。また、本樹脂封止製品には過酷な周囲の熱環境下において、熱応力を緩和する方法が用いられているため、該樹脂７の材質には高価格なシリコーン材等を用いることなく、安価なウレタン材料が使用されている。
【００４５】
尚、第１実施例で説明したアース用リード線８は第２実施例では１本の金属製の取付けネジ３ａで基板２をケース１にアースを兼ねて締め付け固定し、導電接続されているため使用されていない。
【００４６】
熱収縮ストレス吸収用スポンジ９はゴム系の材料でドウナツ形状に形成され、前記基板２の取付け穴２ａ又は２ｂの内の該基板２を浮かせるカ所の下部に装着され、前記樹脂７が熱収縮した時に圧縮されて該基板２へのストレスを緩和し、歪量を少なくするために使用される。
【００４７】
本樹脂封止製品の組立手順について説明する。まず、基板２にコネクター５をピン５ａで取付け固定し、電子部品を実装して基板２とコネクター５を一体とする。そして、下部仕切り板１０を前記ケース１の溝１ｅの下部に嵌め込んだ後、前記基板２をケース１の内部空洞中央部分に、前記コネクター５が該下部仕切り板１０に当接するように嵌め込み、ケース１の取付けボス１ｃに１カ所は直接金属製の取付けネジ３ａでアースを兼ねて強く締め付け、他のカ所は熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を介して、取付けネジ３ｂで取付け固定する。この熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を介して取り付けられる所は該スポンジ９を押圧せず、基板２を浮かせた状態で軽く締め付ける。次に、仕切り板６を該ケース１の切り欠き穴１ｆにコネクター５が当接するように嵌め込み、図１（ａ），及び図３（ｂ）に示す様に、樹脂注入ノズル１５で樹脂７を注入する。この注入では最初にケース１の内部底面１ｇと基板２との下部空洞部分１００に、該ケース１と該基板２との隙間等を通じて樹脂７が注入充填され、引き続き前記基板２とケース１の開口面との上部空洞部分１０１に、開口面部に一定の隙間を残して注入充填される。
【００４８】
以上の手順で組立てられた本樹脂封止製品は過酷な周囲の熱環境に対し、基板２への歪を吸収緩和し、該基板２への破損等の不具合発生を防止している。高温環境の場合においては、図３（ａ　），（ｂ）に示される様に、樹脂７が熱膨張し、前記基板２は前記ケース１の開口面方向に押し上げられる。この時、基板２は取付けネジ３ａで締め付けられたカ所のケース１に設けられた取付けボス１ｃを基準点にして、前記熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を介して取付けネジ３ｂで取り付けられたカ所がケース１に設けられた取付けボス１ｃから隙間２２の位置に押し上げられ、該基板２の歪みによるストレスが半減吸収される。また、図３（ａ）の歪み２０，２１は基板２が取付けネジ３ａ，３ｂで取り付けられる２隅とは別のカ所の歪量を示している。（尚、図示はされていないが、取付けネジ３ｂのネジ頭と基板２との間には基板２が押し上げられる分の隙間を設けてある）。次に、低温環境の場合においては、樹脂７が熱収縮し、前記基板２は前記ケース１の内部底面１ｇ方向に収縮される。この時、基板２は取付けネジ３ａで締め付けられたカ所を除き、該基板２と該ケース１に設けられた取付けボス１ｃとの間に装着された前記熱収縮ストレス吸収用スポンジ９が圧縮され歪みによるストレスが半減吸収される。この時、コネクター５は該コネクター５に当接した下部仕切り板１０が圧縮され、基板２と一体となって下げられる。以上のように本実施例においては歪量２０，２１の長さを従来に比べて減少させることができる。
【００４９】
尚、以上説明した第１実施例，第２実施例では熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を用いるようにしたが、熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を介在させず、隙間を設けたまま樹脂を注入するようにしても良い。この場合例えばコネクター５を用いて基板２を浮かし、その隙間分浮かした状態で樹脂注入すれば良い。また、第１実施例，第２実施例では対角線上にある２カ所をネジ締めするものと限定しているが、これに限らず、３カ所，４カ所等をネジ締めするものに適用しても良い。更に、第２実施例で取付けネジ３ｂに熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を用いず隙間を設けた場合、多少基板５にストレスがかかるが取付けネジ３ａ側に熱収縮ストレス吸収用スポンジ９を用いてストレスを吸収するようにしても良い。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明によれば、過酷な周囲の熱環境下での樹脂の熱膨張又は熱収縮による基板への熱歪量を抑制し破損等の不具合を防止すると共に、樹脂の材料には高価格なシリコーン材を使用することなく、ウレタン系材料を使用してコストを安価にする効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す樹脂封止製品の応力緩和構造図を示す。
【図２】本発明の第１実施例を示す樹脂封止製品の応力緩和状態図を示す。
【図３】本発明の第２実施例を示す樹脂封止製品の応力緩和構造図を示す。
【図４】従来の樹脂封止製品の構造図を示す。
【図５】従来の樹脂封止製品の熱ストレス発生状態図を示す。
【符号の説明】
１・・・ケース
２・・・基板
３ａ・・・取付けネジ
３ｂ・・・取付けネジ
４・・・大型電子部品
５・・・コネクター
６・・・上部仕切り板
７・・・樹脂
８・・・アース用リード線
９・・・熱収縮ストレス吸収用スポンジ
１０・・・下部仕切り板
１２・・・アース端子
１５・・・樹脂注入ノズル
５０・・・仮組用治具（ネジ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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