(57)【要約】【課題】複数個の下部電極上の誘電体層およびオーバーコート層の印刷位置ずれを容易に抑制することができ、その結果、外部端子電極寸法のばらつきが小さく、かつ表面平滑性も優れている厚膜コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】基板１１と、この基板１１上に形成された複数個の下部電極１３と、この下部電極１３の上に形成された誘電体層１５と、この誘電体層１５の上に形成された上部電極１６とを備え、前記複数個の下部電極１３に、誘電体層１５を基板１１の略中央部に位置させるための位置決め部（屈曲部１３ｃ）を設けることにより、下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａとそれ以外の部分１３ｂを目視で容易に識別できるように構成したものである。【選択図】　図１
2004128403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上に形成された複数個の下部電極と、この下部電極の上に形成された誘電体層と、この誘電体層の上に形成された上部電極とを備え、前記複数個の下部電極に、誘電体層を基板の略中央部に位置させるための位置決め部を設けた厚膜コンデンサ。
【請求項２】
複数個の下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分との間に屈曲部を設けて差別化し、この屈曲部を位置決め部とした請求項１記載の厚膜コンデンサ。
【請求項３】
複数個の下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分との間に切り欠き部を設けて差別化し、この切り欠き部を位置決め部とした請求項１記載の厚膜コンデンサ。
【請求項４】
複数個の下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分の下部電極形状をそれぞれ異ならせて差別化し、それらの境界部を位置決め部とした請求項１記載の厚膜コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用される厚膜コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の厚膜コンデンサは、図４、図５に示されるような構成を有していた。
【０００３】
図４（ａ）〜（ｄ）は従来の厚膜コンデンサの製造工程図、図５（ａ）〜（ｄ）は同厚膜コンデンサの製造工程断面図を示したもので、これらの製造工程図および製造工程断面図に基づいて従来の厚膜コンデンサおよびその製造方法を説明する。
【０００４】
まず、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、長方形状に構成された９６％アルミナ等からなる基板１の上面の短手方向の両辺部に下部電極２を形成するとともに、基板１の上面の長手方向の両辺部に、それぞれ４個ずつ計８個の下部電極３，４をそれぞれが相互に隔離されるように形成する。
【０００５】
次に、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、前記４個の下部電極３の一部を覆うように一連の連続した誘電体層５を形成する。
【０００６】
次に、図４（ｃ）、図５（ｃ）に示すように、前記誘電体層５の上から前記下部電極２にかけて一連の連続した上部電極６を形成する。この上部電極６と、前記複数個の下部電極２，３，４および誘電体層５は、スクリーン印刷等の印刷法により層状に付着させた後、焼成することにより形成しているものである。
【０００７】
最後に、図４（ｄ）、図５（ｄ）に示すように、前記誘電体層５および上部電極６を完全に覆い、かつ複数個の下部電極２，３，４の一部を覆うようにオーバーコート層７を形成することにより、従来の厚膜コンデンサを製造していた。
【０００８】
上記のようにして製造された従来の厚膜コンデンサは、個々のコンデンサ容量を調整する場合、各コンデンサの上部電極５および下部電極２，３，４の面積を調整することにより対処していた。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平７−３３５４８９号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の厚膜コンデンサにおいては、特に小型の部品を製造する場合、下部電極３上の誘電体層５に印刷位置ずれが起きると、オーバーコート層７にもその影響が波及し、その結果、外部端子電極寸法のばらつきが大きくなって、電極寸法規格を満足できないものが発生するばかりか、商品の表面平滑性が劣化して自動実装機での吸着不良発生につながるという問題点を有していた。
【００１２】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、複数個の下部電極上の誘電体層およびオーバーコート層の印刷位置ずれを容易に抑制することができ、その結果、外部端子電極寸法のばらつきが小さく、かつ表面平滑性も優れている厚膜コンデンサを提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板上に形成された複数個の下部電極と、この下部電極の上に形成された誘電体層と、この誘電体層の上に形成された上部電極とを備え、前記複数個の下部電極に、誘電体層を基板の略中央部に位置させるための位置決め部を設けたもので、この構成によれば、基板上に形成された複数個の下部電極に、誘電体層を基板の略中央部に位置させるための位置決め部を設けているため、前記下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分を、位置決め部の存在により目視で容易に識別することができ、これにより、下部電極に対する誘電体層の位置合わせが容易になるため、誘電体層の印刷位置ずれや、オーバーコート層の印刷位置ずれを容易に抑制することができ、その結果、外部端子電極寸法のばらつきが小さく、かつ平面平滑性も優れている厚膜コンデンサを提供できるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、複数個の下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分との間に屈曲部を設けて差別化し、この屈曲部を位置決め部としたもので、この構成によれば、位置決め部が簡単な手段により得られるため、コスト的にも安価に得られるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、複数個の下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分との間に切り欠き部を設けて差別化し、この切り欠き部を位置決め部としたもので、この構成によれば、位置決め部が簡単な手段により得られるため、コスト的にも安価に得られるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、複数個の下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分の下部電極形状をそれぞれ異ならせて差別化し、それらの境界部を位置決め部としたもので、この構成によれば、位置決め部が簡単な手段により得られるため、コスト的にも安価に得られるという作用効果が得られるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサの製造工程図、図２（ａ）〜（ｄ）は同厚膜コンデンサの製造工程断面図を示したもので、これらの製造工程図および製造工程断面図に基づいて本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサおよびその製造方法を説明する。
【００２０】
まず、図１（ａ）、図２（ａ）に示すように、長方形状に構成された９６％アルミナ等からなる基板１１の上面の短手方向の両辺部に下部電極１２を形成するとともに、基板１の上面の長手方向の両辺部に、それぞれ４個ずつ計８個の下部電極１３，１４をそれぞれが相互に隔離されるように形成する。この場合、前記下部電極１２，１３，１４は、９６％アルミナ等からなる基板１１の上にＡｇ，Ｐｂおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより形成する。また、下部電極１３のパターンは、その後形成する誘電体層１５の位置合わせが容易に、かつ確実に行えるように、下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａとそれ以外の部分１３ｂとの間に屈曲部１３ｃを形成して差別化している。そして、屈曲部１３ｃは誘電体層１５を基板１１の略中央部に位置させるための位置決め部となるもので、この位置決め部を目安に誘電体層１５の位置合わせを行うようにしている。
【００２１】
次に、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、前記４個の下部電極１３の一部を覆うように４個の下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａに、チタン酸バリウム系の強誘電材料粉、リラクサ系の強誘電材料粉からなる厚膜誘電体ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより一連の連続した誘電体層１５を形成する。
【００２２】
次に、図１（ｃ）、図２（ｃ）に示すように、前記誘電体層１５の上から前記下部電極１２の上にかけて、Ａｇ，Ｐｂおよびこれらの合金からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより一連の連続した上部電極１６を形成する。
【００２３】
最後に、図１（ｄ）、図２（ｄ）に示すように、前記誘電体層１５、上部電極１６を完全に覆うとともに、複数個の下部電極１２，１３，１４の一部を覆うようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１５０℃〜２３０℃で硬化させてオーバーコート層１７を形成することにより、本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサを製造する。
【００２４】
上記本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサにおいては、基板１１上に形成された複数個の下部電極１３に、誘電体層１５を基板１１の略中央部に位置させるための位置決め部、すなわち屈曲部１３ｃを設けているため、前記下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａとそれ以外の部分１３ｂを、位置決め部、すなわち屈曲部１３ｃの存在により目視で容易に識別することができ、これにより、下部電極１３に対する誘電体層１５の位置合わせが容易になるため、誘電体層１５の印刷位置ずれや、オーバーコート層１７の印刷位置ずれを容易に抑制することができ、その結果、外部端子電極寸法のばらつきが小さく、かつ表面平滑性も優れているものが得られるという効果を有するものである。
【００２５】
また、前記位置決め部は、下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａとそれ以外の部分１３ｂとの間に屈曲部１３ｃを設けることにより構成しているため、簡単な手段により得ることができ、コスト的にも安価に得られるものである。
【００２６】
なお、上記本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサにおいては、誘電体層１５を基板１１の略中央部に位置させるための位置決め部を設ける手段として、複数個の下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａとそれ以外の部分１３ｂとの間の屈曲部１３ｃを設けて差別化し、この屈曲部１３ｃを位置決め部としていたが、これ以外に、図３（ａ）に示すように、複数個の下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａとそれ以外の部分１３ｂとの間に切り欠き部１３ｄを設けて差別化し、この切り欠き部１３ｄを位置決め部としたり、あるいは図３（ｂ）に示すように、複数個の下部電極１３における誘電体層１５を形成する部分１３ａとそれ以外の部分１３ｂの下部電極形状をそれぞれ異ならせて差別化し、それらの境界部１３ｅを位置決め部とするようにしても、上記本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサと同様の効果が得られるものである。
【００２７】
また、上記本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサにおいては、極性を有する厚膜チップＣネットワークに適用したものについて説明したが、厚膜３端子コンデンサアレイや厚膜チップＲＣネットワークなどの複合部品に適用した場合でも、上記本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサと同様の効果が得られるものである。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明の厚膜コンデンサは、基板と、この基板上に形成された複数個の下部電極と、この下部電極の上に形成された誘電体層と、この誘電体層の上に形成された上部電極とを備え、前記複数個の下部電極に、誘電体層を基板の略中央部に位置させるための位置決め部を設けているため、前記下部電極における誘電体層を形成する部分とそれ以外の部分を、位置決め部の存在により目視で容易に識別することができ、これにより、下部電極に対する誘電体層の位置合わせが容易になるため、誘電体層の印刷位置ずれや、オーバーコート層の印刷位置ずれを容易に抑制することができ、その結果、外部端子電極寸法のばらつきが小さく、かつ表面平滑性も優れている厚膜コンデンサを提供できるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態における厚膜コンデンサの製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同製造工程断面図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の他の実施の形態における厚膜コンデンサの下部電極の形状を示す上面図
【図４】（ａ）〜（ｄ）従来の厚膜コンデンサの製造工程図
【図５】（ａ）〜（ｄ）同製造工程断面図
【符号の説明】
１１　基板
１２，１３，１４　下部電極
１３ａ　下部電極における誘電体層を形成する部分
１３ｂ　それ以外の部分
１３ｃ　屈曲部（位置決め部）
１３ｄ　切り欠き部（位置決め部）
１３ｅ　境界部（位置決め部）
１５　誘電体層
１６　上部電極
１７　オーバーコート層
【図１】
2004128403.tif 000003
【図２】
2004128403.tif 000004
【図３】
2004128403.tif 000005
【図４】
2004128403.tif 000006
【図５】
2004128403.tif 000007