(57)【要約】【課題】高価なプレス金型が必要とされず、容易に回路が設定可能とされると共に回路の設定変更が自在に行われ、コストが削減化された基板を得る。【解決手段】基板本体２３に金属粉５０が吹付けられて回路体５３が形成された基板１３を構成する。基板本体２３に、金属粉５０が付着され易くされる金属粉集積部３３が設けられた。基板本体２３に鏡面仕上加工が施されると共に、金属粉集積部３３は、鏡面仕上部３０に対する粗仕上部３３とされた。基板本体２３に金属粉５０を吹付けて回路体５３を形成し、次に、基板本体２３に端子を組付けて基板１３を構成する。基板本体２３に金属粉５０を吹付けて回路体５３を形成する工程の前に、予め、基板本体２３に、金属粉５０が付着され易くされる金属粉集積部３３を設ける。基板本体２３に端子を組付けた工程の後に、回路体５３と、端子との半田付けを行う。【選択図】      図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されたことを特徴とする基板。
【請求項２】
前記基板本体に、金属粉が付着され易くされる金属粉集積部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記基板本体に鏡面仕上加工が施されると共に、前記金属粉集積部は、鏡面仕上部に対する粗仕上部とされたことを特徴とする請求項２記載の基板。
【請求項４】
前記金属粉集積部は、前記基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、該金属粉の飛散を防止するリブを備えることを特徴とする請求項２記載の基板。
【請求項５】
前記金属粉集積部は、前記基板本体から立設された突出部とされたことを特徴とする請求項２記載の基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の基板が、該基板を保護するカバーに組付けられることで構成されたことを特徴とする電気接続箱。
【請求項７】
内装品を保護するカバーに金属粉が吹付けられて回路体が形成されたことを特徴とする電気接続箱。
【請求項８】
基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成し、次に、該基板本体に端子を組付けることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項９】
前記基板本体に前記金属粉を吹付けて前記回路体を形成する工程の前に、予め、該基板本体に、該金属粉が付着され易くされる金属粉集積部を設けることを特徴とする請求項８記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記基板本体に前記金属粉を吹付けた工程の後に、該基板本体を削り、該基板本体に溝を設けることで前記回路体を形成することを特徴とする請求項８記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記基板本体に前記端子を組付けた工程の後に、前記回路体と、該端子との半田付けを行うことを特徴とする請求項８〜１０の何れか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
基板本体に端子を組付け、次に、該基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成することで、該回路体の形成と、該回路体と該端子との接続とを同時に行うことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１３】
前記端子は、相手側電気接触部と接続される電気接触部と、該端子が前記基板本体に組付けられるときに該基板本体の取付孔に挿着される差込部とを備え、該基板本体に前記金属粉を吹付ける工程が行われるときに、該取付孔に挿着した該差込部の先端部側から該金属粉を該端子に向けて吹付けることを特徴とする請求項１２記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車の電気接続箱に内装され、コストが低減化された基板およびその製造方法ならびにそのような基板を備える電気接続箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１４は、従来の基板および電気接続箱の一形態を示すものである。
従来の電気接続箱５０１においては、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３が電気回路として使用されている。符号５５２，５５３は、各種形状に形成された個々のバスバーを代表するものとして示されている。各種バスバー５５１，５５２，５５３が基板本体５２０に組付けられて基板５１０が構成される。また、基板５１０が各カバー５８０，５９０に備えられ、各カバー５８０，５９０が組合せられることで、電気接続箱５０１が組立てられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板５１０および電気接続箱５０１にあっては、一枚の銅合金板から各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３が打抜き成形されて回路体が構成されるため、材料のロスが多いという問題があった。
また、回路体が銅板から打ち抜かれる際に、打抜き工程は、数回に分けられて行われてバスバー５５１，５５２，５５３のプレス成形が行われるため、複数の高価なプレス型が必要とされていた。そのため、複数のプレス型のためにかけられる費用が嵩むという問題があった。
さらに、プレス型が必要とされるため、プレス型製造のためのリードタイムと、型費用のためのイニシャルコストとが必要とされるといった問題があった。
【０００４】
本発明は、上記した点に鑑み、高価なプレス金型が必要とされることなく、プログラミング処理などにより容易に回路が設定可能とされると共に回路の設定変更が自在に行われ、コストが削減化された基板およびその製造方法ならびに電気接続箱を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る基板は、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されたことを特徴とする。
上記構成により、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉が吹付けられて形成された回路体が用いられることから、バスバーが形成されるための高価なプレス型が不要となる。また、基板本体に金属粉が吹付けられるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理が行われることで、回路の設定や、回路の設定変更は、容易に行われることとなる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型が必要とされないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかけられる必要性が無くされることとなる。従って、基板が製造される際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化が図られることとなる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることが可能となる。
【０００６】
請求項２に係る基板は、請求項１記載の基板において、前記基板本体に、金属粉が付着され易くされる金属粉集積部が設けられたことを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部が基板本体に設けられることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。
【０００７】
請求項３に係る基板は、請求項２記載の基板において、前記基板本体に鏡面仕上加工が施されると共に、前記金属粉集積部は、鏡面仕上部に対する粗仕上部とされたことを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、基板本体の粗仕上部に集積され易くなる。基板本体の鏡面仕上部は、金属粉の吹付けが必要とされない部位とされていることから、滑らかな表面状態に仕上げられている。従って、金属粉は、基板本体の鏡面仕上部に付着され難く、基板本体の粗仕上部に集積されることとなる。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、回路と、回路との間の鏡面仕上部にも飛散される。しかしながら、回路間の鏡面仕上部上に飛散された金属粉は、例えばエアーが吹きかけられることで、簡単に飛び散らされることとなる。また、基板本体に粗仕上部を形成させる方法として、例えば型成形加工によって基板本体が形成されるときに、型内部に粗仕上部が設けられた型を用いて基板本体を形成する方法や、サンドブラスト処理による方法などが挙げられる。
【０００８】
請求項４に係る基板は、請求項２記載の基板において、前記金属粉集積部は、前記基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、該金属粉の飛散を防止するリブを備えることを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉の飛散を防止するリブにより、金属粉は、リブ間に集められ易くなる。また、基板本体に回路が隣接して設けられていても、回路間は、リブにより確実に隔てられる。従って、隣接した回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【０００９】
請求項５に係る基板は、請求項２記載の基板において、前記金属粉集積部は、前記基板本体から立設された突出部とされたことを特徴とする。
上記構成により、回路体は、基板本体から立設された突出部上に設けられることとなる。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、回路体は、突出部上に設けられることから、隣接する回路間において、適切な間隔がとられる。従って、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【００１０】
請求項６に係る電気接続箱は、請求項１〜５の何れか１項に記載の基板が、該基板を保護するカバーに組付けられることで構成されたことを特徴とする。
上記構成により、低コスト化された基板が電気接続箱に組付けられることから、電気接続箱のトータルコストの低減化が図られることとなる。
【００１１】
請求項７に係る電気接続箱は、内装品を保護するカバーに金属粉が吹付けられて回路体が形成されたことを特徴とする。
上記構成により、電気接続箱のコスト低減化が図られることとなる。
【００１２】
請求項８に係る基板の製造方法は、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成し、次に、該基板本体に端子を組付けることを特徴とする。
上記構成により、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型は不要となる。また、基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされることとなる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることが可能となる。
【００１３】
請求項９に係る基板の製造方法は、請求項８記載の基板の製造方法において、前記基板本体に前記金属粉を吹付けて前記回路体を形成する工程の前に、予め、該基板本体に、該金属粉が付着され易くされる金属粉集積部を設けることを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成させるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部を基板本体に設けることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。
【００１４】
請求項１０に係る基板の製造方法は、請求項８記載の基板の製造方法において、前記基板本体に前記金属粉を吹付けた工程の後に、該基板本体を削り、該基板本体に溝を設けることで前記回路体を形成することを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成する際に、金属粉が広範囲に飛散された場合でも、溝により、隣接する回路間において、適切な間隔がとられることとなる。従って、回路間のリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【００１５】
請求項１１に係る基板の製造方法は、請求項８〜１０の何れか１項に記載の基板の製造方法において、前記基板本体に前記端子を組付けた工程の後に、前記回路体と、該端子との半田付けを行うことを特徴とする。
上記構成により、端子は、回路体が設けられた基板本体に確実に固定されると共に、基板本体に設けられた回路体と、端子とは、確実に通電可能に接続されることとなる。従って、回路体が構成された基板本体から端子が不用意に抜け落とされ、基板に対し端子が分離されるといった不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【００１６】
請求項１２に係る基板の製造方法は、基板本体に端子を組付け、次に、該基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成することで、該回路体の形成と、該回路体と該端子との接続とを同時に行うことを特徴とする。
上記構成により、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型は不要となる。また、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされることとなる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、端子を組付けた基板本体に三次元回路も形成させることが可能となる。
さらに、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付ける工程を行うことで、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを同時に行うことができる。従って、製造工程において省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを、より低減化させることができる。
【００１７】
請求項１３に係る基板の製造方法は、請求項１２記載の基板の製造方法において、前記端子は、相手側電気接触部と接続される電気接触部と、該端子が前記基板本体に組付けられるときに該基板本体の取付孔に挿着される差込部とを備え、該基板本体に前記金属粉を吹付ける工程が行われるときに、該取付孔に挿着した該差込部の先端部側から該金属粉を該端子に向けて吹付けることを特徴とする。
上記構成により、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、噴射された金属粉が端子の電気接触部に遮られるということは回避され、スムーズに回路体を基板本体に形成させることができる。従って、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを、同時にしかも容易に行うことができる。これにより、製造工程において更に省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを更に低減化させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る基板およびその製造方法ならびに電気接続箱の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明に係る基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示すものである。また、図５は、本発明に係る電気接続箱の一実施形態を示すものである。
【００１９】
図２の如く、合成樹脂製の基板本体２１の一側面２１ａに、金属粉末５０が吹付けられて回路体５１が形成されている。また、合成樹脂製の基板本体２１の他側面２１ｂにも、金属粉末５０が吹付けられて回路体（５１）が形成されて、基板１１が構成される。基板本体２１は、略矩形状の平板として形成された絶縁基板本体とされている。
【００２０】
金属粉末５０（図２）として、主に銅系金属粉末などが用いられる。金属製の回路体を形成させる方法として、例えば金属粉末にワックスや樹脂などのバインダーをインクジェット法で選択的に含浸させ、固まった部分を焼結させる方法などが挙げられる。例えば銅系金属粉末などの金属粉末に、金属粉末間の付着を促進させるバインダー樹脂などが、５重量％〜５０重量％混合されたもの等も使用可能とされる。また、回路体が形成される部分に、予め結着剤が塗布され、その後、回路体が形成される部分に、金属粉末が吹付けられる方法も実施可能とされる。また、金属粉末に溶剤が添加されたものを、回路体が形成される部分に向けて噴射させる方法も実施可能とされる。回路体が形成される部分に吹付けられた金属粉末は、レーザやプラズマジェットなどにより加熱されて焼結するものとされている。
【００２１】
回路体を構成する各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）の代替として、金属粉末５０（図２）が吹付けられて形成された回路体５１が用いられることから、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）が形成されるための高価なプレス金型（図示せず）が不要となる。
【００２２】
また、基板本体２１（図２）に金属粉末５０が吹付けられるときに、例えば吹付け設備（図示せず）のプログラミング処理が行われることで、回路の設定や、回路の設定変更は、容易に行われることとなる。これにより、高価なプレス金型は、必要とされなくなる。また、プレス金型が必要とされないことから、プレス金型製造のためのリードタイムもかけられる必要性が無くされる。従って、基板１１が製造される際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化が図られる。また、不図示の吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体２１に三次元回路も形成させることが可能となる。
【００２３】
回路体５１間が隣接して、回路体（５１）間が短絡された部分については、エンドミルなどにより、回路体（５１）間の短絡部を削り、短絡部を取除く。
【００２４】
また、図３の如く、回路体５１を備える基板本体２１に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７等が取付けられることで、各端子などを備える基板１１が構成される（図４）。
【００２５】
図３，図１０の如く、第一の端子６１は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６１ｈと、基板本体に挿着される差込部６１ａとを備える小形のタブ状端子６１とされている。電気接触部６１ｈと、差込部６１ａとの間に、段差部６１ｄが形成され、タブ状の電気接触部６１ｈよりも幅狭な差込部６１ａは、段差部６１ｄの根元部６１ｃから先端部６１ｂにかけて延設されている。
【００２６】
同じく、第二の端子６２は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６２ｈと、基板本体に挿着される差込部６２ａとを備える小形のタブ状端子６２とされている。電気接触部６２ｈと、差込部６２ａとの間に、段差部６２ｄが形成され、タブ状の電気接触部６２ｈよりも幅狭な差込部６２ａは、段差部６２ｄの根元部６２ｃから先端部６２ｂにかけて延設されている。
【００２７】
また、第三の端子６３は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６３ｈと、基板本体に挿着される差込部６３ａとを備える中形のタブ状端子６３とされている。電気接触部６３ｈと、差込部６３ａとの間に、段差部６３ｄが形成され、タブ状の電気接触部６３ｈよりも幅狭な差込部６３ａは、段差部６３ｄの根元部６３ｃから先端部６３ｂにかけて延設されている。
【００２８】
同じく、第四の端子６４は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６４ｈと、基板本体に挿着される差込部６４ａとを備える中形のタブ状端子６４とされている。電気接触部６４ｈと、差込部６４ａとの間に、段差部６４ｄが形成され、タブ状の電気接触部６４ｈよりも幅狭な差込部６４ａは、段差部６４ｄの根元部６４ｃから先端部６４ｂにかけて延設されている。
【００２９】
また、第五の端子６５は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６５ｈと、基板本体に挿着される差込部６５ａとを備える大形のタブ状端子６５とされている。電気接触部６５ｈと、差込部６５ａとの間に、段差部６５ｄが形成され、タブ状の電気接触部６５ｈよりも幅狭な差込部６５ａは、段差部６５ｄの根元部６５ｃから先端部６５ｂにかけて延設されている。
【００３０】
第六の端子６６は、相手側端子（図示せず）と接続される音叉状の電気接触部６６ｈと、基板本体に挿着される差込部６６ａとを備える挟持端子６６とされている。挟持端子６６は、ヒューズ（図示せず）に設けられた不図示のブレード状端子と接続されるヒューズ用端子６６とされている。電気接触部６６ｈと、差込部６６ａとの間に、段差部６６ｄが形成され、音叉状の電気接触部６６ｈよりも幅狭な差込部６６ａは、段差部６６ｄの根元部６６ｃから先端部６６ｂにかけて延設されている。
【００３１】
電気接触部６６ｈは、根元部６６ｋから延設される一対の可撓性腕部６６ｊと、一対の可撓性腕部６６ｊの間に相手側端子（図示せず）が挿入保持されるための挟持空間６６ｐとを備えるものとして構成されている。可撓性腕部６６ｊは、根元部６６ｋから先端部６６ｍまで延設されている。また、不図示の相手側端子が端子６６の挟持空間６６ｐに挿着されるときに、相手側端子と通電可能に接触される略湾曲状の挟持部６６ｎが、一対の可撓性腕部６６ｊの先端部６６ｍ内側に設けられている。
【００３２】
また、端子６６の電気接触部６６ｈに、不図示の相手側端子が挿着されて接続されるときに、可撓性腕部６６ｊの先端部６６ｍは、根元部６６ｋを略中心に一対の腕部６６ｊの外側に向けて撓まされる。このように、可撓性腕部６６ｊの先端部６６ｍは、自由端６６ｍとされている。
【００３３】
また、第七の端子６７は、相手側端子（図示せず）と接続される音叉状の電気接触部６７ｈと、基板本体に挿着される差込部６７ａとを備える挟持端子６７とされている。挟持端子６７は、リレー（図示せず）に設けられた不図示のタブ状端子と接続されるリレー用端子６７とされている。電気接触部６７ｈと、差込部６７ａとの間に、段差部６７ｄが形成され、音叉状の電気接触部６７ｈよりも幅狭な差込部６７ａは、段差部６７ｄの根元部６７ｃから先端部６７ｂにかけて延設されている。
【００３４】
電気接触部６７ｈは、根元部６７ｋから延設される一対の可撓性腕部６７ｊと、一対の可撓性腕部６７ｊの間に相手側端子（図示せず）が挿入保持されるための挟持空間６７ｐとを備えるものとして構成されている。可撓性腕部６７ｊは、根元部６７ｋから先端部６７ｍまで延設されている。また、不図示の相手側端子が端子６７の挟持空間６７ｐに挿着されるときに、相手側端子と通電可能に接触される略湾曲状の挟持部６７ｎが、一対の可撓性腕部６７ｊの先端部６７ｍ内側に設けられている。
【００３５】
また、端子６７の電気接触部６７ｈに、不図示の相手側端子が挿着されて接続されるときに、可撓性腕部６７ｊの先端部６７ｍは、根元部６７ｋを略中心に一対の腕部６７ｊの外側に向けて撓まされる。このように、可撓性腕部６７ｊの先端部６７ｍは、自由端６７ｍとされている。
【００３６】
図６は、本発明に係る基板の第二の実施形態を示すものである。
基板本体２２に金属粉末が吹付けられ、回路部（５２ａ），（５２ｐ）間の短絡状態などが分かり易いものとされるために、便宜上、図６は、概略化されたものとして描かれている。
【００３７】
回路体５２を構成する小電流部５２ａ、大電流部５２ｐなどの各回路部５２ａ，５２ｐが短絡されて、リーク、ショートなどの不具合が発生されることを防止するために、金属粉末が吹付けられた合成樹脂製の基板本体２２の一側面２２ａに、溝３２が設けられている。これにより、回路体５２を構成する小電流部５２ａ、大電流部５２ｐなどの各回路部５２ａ，５２ｐは、短絡されることなく確実に隔てられることとなる。
【００３８】
回路部５２ａよりも、回路部５２ｐのほうが幅広とされるように、基板本体２２に溝３２が形成されることで、回路部５２ａの回路断面積５２ｂよりも回路部５２ｐの回路断面積５２ｑのほうが広げられ、大電流に対応した回路部５２ｐが構成される。
【００３９】
また、合成樹脂製の基板本体２２の他側面２２ｂにも、金属粉末が吹付けられ、他側面（２２ｂ）に、回路体（５２）を構成する小電流部（５２ａ）、大電流部（５２ｐ）などの各回路部（５２ａ，５２ｐ）を隔てる溝（３２）が設けられたものも使用可能とされる。
【００４０】
図６に示される基板本体２２は、基板本体２２に溝３２が設けられた点で、図２〜図５に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図６に示される前記溝３２以外の部分においては、基板本体２２は、図２〜図５に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００４１】
図７，図８，図９（ａ）は、本発明に係る基板の第三の実施形態を示すものである。
図７，図８に示される各部において、図１〜図５に示される各部と共通とされる部分については、同一の符号を付し、その詳しい説明を省略した。
合成樹脂製の基板本体２３の一側面２３ａに、金属粉末５０（図８）が付着され易くされる金属粉集積部３３（図９）が設けられている。また、基板本体２３（図７，図８）の他側面２３ｂにも、金属粉末５０（図８）が付着され易くされる金属粉集積部（３３）が設けられている。図９（ａ）の如く、金属粉集積部３３は、金属粉末５０が留まり易くされる形状のものとされている。
【００４２】
また、図９（ｂ）は、本発明に係る基板の第四の実施形態を示すものである。合成樹脂製の基板本体２４の一側面２４ａに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３４ａ，３４ｐが設けられている。金属粉集積部３４ａ，３４ｐは、金属粉末が留まり易くされる形状のものとされている。基板本体２４の他側面２４ｂに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部（３４ａ，３４ｐ）が設けられたものも使用可能とされる。
【００４３】
また、図９（ｃ）は、本発明に係る基板の第五の実施形態を示すものである。合成樹脂製の基板本体２５の一側面２５ａに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３５ａ，３５ｐが設けられている。基板本体２５の他側面２５ｂに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部（３５ａ，３５ｐ）が設けられたものも使用可能とされる。
【００４４】
図９（ａ）〜（ｃ）の如く、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐが、基板本体２３，２４，２５の一側面２３ａ，２４ａ，２５ａに設けられていれば、基板本体２３，２４，２５に金属粉末５０（図８）が吹付けられて回路体５３，５４，５５（図９）が形成されるときに、金属粉末は、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐに集められ易いものとなる。金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐが基板本体２３，２４，２５に設けられることにより、隣接する回路間において適切な間隔がとられ、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。
【００４５】
合成樹脂製の基板本体２３，２４，２５の他側面２３ｂ，２４ｂ，２５ｂにも、金属粉集積部（３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐ）が設けられて、基板本体２３，２４，２５の他側面（２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ）に、金属粉末が吹付けられ、他側面（２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ）の金属粉集積部（３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐ）に回路体（５３，５４，５５）が形成されたものも使用可能とされる。
【００４６】
図７，図８，図９（ａ）に示される第三の実施形態において、基板本体２３の一側面２３ａには、鏡面仕上加工が施されている。図９（ａ）の如く、基板本体２３の一側面２３ａに設けられた鏡面仕上部３０は、鏡面仕上加工により、表面粗さが小さくされた精度の高い平滑面として形成されている。これに対し、金属粉集積部３３は、前記鏡面仕上部３０に対する粗仕上部３３とされている。各図において、粗仕上部３３が分かり易いものとされるために、便宜上、粗仕上部３３は、概略化されたものとして描かれている。
【００４７】
前記粗仕上部３３が、鏡面仕上部３０と共に基板本体２３の表面２３ａに設けられていれば、基板本体２３に金属粉末が吹付けられて回路体５３が形成されるときに、金属粉末は、基板本体２３の粗仕上部３３に集積され易くなる。基板本体２３の鏡面仕上部３０は、金属粉末の吹付けが必要とされない部位とされていることから、滑らかな表面状態に仕上げられている。従って、金属粉末は、基板本体２３の鏡面仕上部３０に付着され難く、殆どの金属粉末は、基板本体２３の粗仕上部３３に集積される。
【００４８】
図８の如く、基板本体２３に金属粉末５０が吹付けられて回路体５３が形成されるときに、金属粉末５０は、回路と、回路との間の鏡面仕上部３０にも飛散される。しかしながら、回路間の鏡面仕上部３０上に飛散された金属粉末５０は、例えばエアーが吹きかけられることで、簡単に飛び散らされる。このようにすることで、基板本体２３の鏡面仕上部３０上に付着された金属粉末５０は、容易に取り去られる。
【００４９】
また、基板本体２３の表面２１ａに粗仕上部３３を形成させる方法として、例えば型成形加工によって基板本体２３が形成されるときに、不図示の金型内部に、粗仕上部３３が設けられた金型を用いて基板本体２３を形成する方法や、サンドブラスト処理による方法などが挙げられる。サンドブラストとは、エアコンプレッサーを用いて、対象物の表面に金剛砂などの研磨材を吹付け、対象物の表面を粗くする加工法を意味する。
【００５０】
また、回路体（５３）に大電流部が設けられる場合、例えば図９（ａ）に示される粗仕上部３３よりも幅広な粗仕上部が基板本体（２３）に形成されることで、幅広な回路部が回路体（５３）に構成される。
【００５１】
図７〜図９（ａ）に示される基板本体２３は、予め基板本体２３に粗仕上部３３が設けられた点で、図１，図２に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図７〜図９（ａ）に示される前記粗仕上部３３以外の部分においては、基板本体２３は、図１，図２に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００５２】
図９（ｂ）の如く、第四の実施形態においては、基板本体２４の一側面２４ａに設けられた金属粉集積部３４ａは、基板本体２４に金属粉末が吹付けられて回路体５４が形成されるときに、金属粉末の飛散を防止する一対のリブ３４ａ，３４ａを備えるものとして形成されている。互いに向い合うリブ３４ａ，３４ａの内側面３４ｂは、金属粉末を収容部３４ｄ内に導き易くさせる傾斜面３４ｂとして形成されている。金属粉末が集積される収容部３４ｄの底面３４ｃは、基板本体２４の一側面２４ａと同じ高さの面とされている。
【００５３】
また、基板本体２４の一側面２４ａに設けられた金属粉集積部３４ｐは、基板本体２４に金属粉末が吹付けられて回路体５４が形成されるときに、金属粉末の飛散を防止する一対のリブ３４ｐ，３４ｐを備えるものとして形成されている。互いに向い合うリブ３４ｐ，３４ｐの内側面３４ｑは、金属粉末を収容部３４ｓ内に導き易くさせる傾斜面３４ｑとして形成されている。金属粉末が集積される収容部３４ｓが大きくされるために、収容部３４ｓの底面３４ｒは、基板本体２４の一側面２４ａよりも低く位置する深底面３４ｒとして形成されている。
【００５４】
このような一対のリブ３４ａ，３４ａ、３４ｐ，３４ｐが基板本体２４に立設されていれば、基板本体２４に金属粉末が吹付けられて回路体５４が形成されるときに、金属粉末の飛散を防止する一対の傾斜リブ３４ａ，３４ａ、３４ｐ，３４ｐにより、金属粉末は、一対のリブ３４ａ，３４ａ、３４ｐ，３４ｐの内側に設けられた収容部３４ｄ，３４ｓ内に集められ易くなる。また、基板本体２４に回路が隣接して設けられていても、回路体５４の間は、リブ３４ａ，３４ｐにより確実に隔てられる。従って、隣接した回路体５４間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止される。
【００５５】
金属粉末が集積される一対のリブ３４ｐ，３４ｐ間の基板本体２４が削られて、金属粉末の収容部３４ｓに深底面３４ｒが形成されることで、回路部５４ａの回路断面積５４ｂよりも回路部５４ｐの回路断面積５４ｑのほうが広げられ、小電流部５４ａに対する大電流部５４ｐが、回路体５４に構成される。
【００５６】
図９（ｂ）に示される基板本体２４は、予め基板本体２４にリブ３４ｐ，３４ｐが設けられた点で、図１，図２に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図９（ｂ）に示される前記リブ３４ｐ，３４ｐ以外の部分においては、基板本体２４は、図１，図２に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００５７】
図９（ｃ）の如く、第五の実施形態における金属粉集積部３５ａ，３５ｐは、基板本体２５から立設された突出部３５ａ，３５ｐ、いわゆるリブ３５ａ，３５ｐとして形成されている。
【００５８】
このようなリブ３５ａ，３５ｐが、基板本体２５に立設されていれば、回路体５５は、基板本体２５から立設されたリブ３５ａ，３５ｐ上に設けられることとなる。基板本体２５に金属粉末が吹付けられて回路体５５が形成されるときに、回路体５５は、リブ３５ａ，３５ｐ上に設けられることから、隣接する回路体５５間において、適切な間隔がとられる。従って、回路体５５間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止される。
【００５９】
突出部３５ａよりも突出部３５ｐのほうが幅広に形成されることで、突出部３５ａ上の回路部５５ａの回路断面積５５ｂよりも、突出部３５ｐ上の回路部５５ｐの回路断面積５５ｑのほうが広げられ、小電流部５５ａに対する大電流部５５ｐが、回路体５５に構成される。
【００６０】
図９（ｃ）に示される基板本体２５は、予め基板本体２５に突出部３５ａ，３５ｐが設けられた点で、図１，図２に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図９（ｃ）に示される前記突出部３５ａ，３５ｐ以外の部分においては、基板本体２５は、図１，図２に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００６１】
図１０〜図１３は、本発明に係る基板の第六の実施形態を示すものである。
図１０〜図１２に示される各部において、図１〜図５に示される各部と共通とされる部分については、同一の符号を付し、その詳しい説明を省略した。
図１０，図１１の如く、合成樹脂製の基板本体２６に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７等が取付けられる。また、基板本体２６の一側面２６ａと、他側面２６ｂとに、金属粉末５０が吹付けられて回路体５６が形成され、基板１６が構成されている。図１０に示される基板本体２６は、図１に示される上記基板本体２１と略同じ形状のものとされている。
【００６２】
図５の如く、カバー８０，９０内に装備される上記基板１１は、合成樹脂製の基板本体２１と、この基板本体２１に設けられ金属粉末を出発原料とするものからなる金属製の回路体５１と、基板本体２１に取付けられると共に回路体５１と通電可能に接続された金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７とを備えるものとして構成されている。
【００６３】
ロアカバー９０は、基壁９１と、この基壁９１の略周縁部９１ａから基壁９１に対して略直交する方向に延設された周壁９２とを備え、ロアカバー９０の内側には、基板１１などが収納される収容部９３が設けられている。また、ロアカバー９０の基壁９１には、相手側コネクタ（図示せず）が取付けられるコネクタ用ハウジング９４ｉｉ，９４ｉｉｉ  ，９４ｉｖや、異形ハウジング９４ｖ  や、各リレー（図示せず）が取付けられるリレー用ハウジング９４ｖｉ，９４ｖｉｉ  などが設けられている。
【００６４】
合成樹脂製のロアカバー９０に上記基板１１が取付けられる。基板本体２１に設けられた略凹状の各掛合部２０ｉ  ，２０ｉｉ，２０ｉｉｉ  ，２０ｉｖが、ロアカバー９０に設けられた略凸状の各掛止部９０ｉ  ，９０ｉｉ，９０ｉｉｉ  ，９０ｉｖに合せられることで、ロアカバー９０に対して基板１１の向きが定められ、基板１１は、ロアカバー９０に位置決めされつつ組付けられる。
【００６５】
ロアカバー９０に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０のコネクタ用ハウジング９４ｉｉ，９４ｉｉｉ  内に、基板１１に装備された各小形タブ状端子６２（図３）の電気接触部６２ｈが位置し、コネクタが構成される。また、ロアカバー９０（図５）に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０のコネクタ用ハウジング９４ｉｖ内に、基板１１に装備された各中形タブ状端子６４（図３）の電気接触部６４ｈが位置し、コネクタが構成される。また、ロアカバー９０（図５）に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０の異形ハウジング９４ｖ  内に、基板１１に装備された大形タブ状端子６５（図３，図５）の電気接触部６５ｈなどが位置し、コネクタが構成される。また、ロアカバー９０（図５）に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０のリレー用ハウジング９４ｖｉ，９４ｖｉｉ  内に、基板１１に装備された各リレー用挟持端子６７（図３）の電気接触部６７ｈが位置する。
【００６６】
図５の如く、ロアカバー９０に組付けられるメインカバー８０は、基壁８１と、この基壁８１の略周縁部８１ａから基壁８１に対して略直交する方向に延設された周壁８２とを備え、メインカバー８０の内側には、基板１１などが収納される収容部８３が設けられている。また、メインカバー８０の基壁８１には、相手側コネクタ（図示せず）が取付けられるコネクタ用ハウジング８４ｉ  ，８４ｉｉｉ  や、各ヒューズ（図示せず）が取付けられるヒューズ用ハウジング８４ｖｉなどが設けられている。
【００６７】
図示されたメインカバー８０は、ロアカバー９０の上側に組付けられるカバー８０とされていることから、このメインカバー８０は、アッパカバー８０などと呼ばれている。なお、この明細書における「上下」の定義は、各部を説明する上で、便宜上、定義されたものとされる。
【００６８】
基板１１が組付けられたロアカバー９０にメインカバー８０が組付けられることで、メインカバー８０のコネクタ用ハウジング８４ｉ  内に、基板１１に装備された各小形タブ状端子６１の電気接触部６１ｈが位置し、コネクタが構成される。また、基板１１が組付けられたロアカバー９０にメインカバー８０が組付けられることで、メインカバー８０のコネクタ用ハウジング８４ｉｉｉ  内に、基板１１に装備された各中形タブ状端子６３の電気接触部６３ｈなどが位置し、コネクタが構成される。また、基板１１が組付けられたロアカバー９０にメインカバー８０が組付けられることで、ロアカバー８０のヒューズ用ハウジング８４ｖｉ内に、基板１１に装備された各ヒューズ用挟持端子６６の電気接触部６６ｈが位置する。
【００６９】
基板１１が組付けられた合成樹脂製のロアカバー９０に、合成樹脂製のメインカバー８０が被せられ、メインカバー８０と、ロアカバー９０とが合せられることで、基板１１などを備える電気接続箱１が構成される。メインカバー８０に設けられた各係止部８５ｉ  ，８５ｉｉ，８５ｉｉｉ  ，８５ｉｖ，８５ｖ  ，８５ｖｉと、ロアカバー９０に設けられた各係合部９５ｉ  ，９５ｉｉ，９５ｉｉｉ  ，９５ｉｖ，９５ｖ  ，９５ｖｉとが係り合わせられることで、基板１１などを内蔵する電気接続箱１が組立てられる。これにより、基板１１は、合成樹脂製の上下一組のカバー８０，９０により、外部のものから保護される。
【００７０】
基板１１、メインカバー８０、ロアカバー９０の組付け作業が精度よく容易にしかも迅速に行われるために、基板１１を構成する基板本体２１に、一対の位置決め部２９ａ，２９ｅが設けられている。また、メインカバー８０に、一対の位置決め部８９ａ，８９ｅが設けられている。また、ロアカバー９０に、一対の位置決め部９９ａ，９９ｅが設けられている。
【００７１】
基板１１を構成する基板本体２１に設けられた一方の位置決め部２９ａと、メインカバー８０に設けられた一方の位置決め部８９ａと、ロアカバー９０に設けられた一方の位置決め部９９ａとが、それぞれ相互に対応するものとされている。また、基板１１を構成する基板本体２１に設けられた他方の位置決め部２９ｅと、メインカバー８０に設けられた他方の位置決め部８９ｅと、ロアカバー９０に設けられた他方の位置決め部９９ｅとが、それぞれ相互に対応するものとされている。
【００７２】
基板１１を構成する基板本体２１に設けられた一方の位置決め部２９ａは、一方の治具棒（図示せず）が通される略正円状の貫通孔２９ｂを備えるものとされ、基準側とされている。また、基板１１を構成する基板本体２１に設けられた他方の位置決め部２９ｅは、他方の治具棒（図示せず）が通される略長円状の貫通孔２９ｆを備えるものとされ、各部の寸法誤差などを吸収させる側とされている。基板１１を構成する略矩形板状の基板本体２１上において、一方の位置決め部２９ａと、他方の位置決め部２９ｅとは、略対角線上に位置するものとされている。
【００７３】
また、メインカバー８０に設けられた一方の位置決め部８９ａは、不図示の前記一方の治具棒が通される略正円状の貫通孔８９ｂを備えるものとされ、基準側とされている。また、メインカバー８０に設けられた他方の位置決め部８９ｅは、不図示の前記他方の治具棒が通される略長円状の貫通孔８９ｆを備えるものとされ、各部の寸法誤差などを吸収させる側とされている。メインカバー８０の略矩形板状の基壁８１上において、一方の位置決め部８９ａと、他方の位置決め部８９ｅとは、略対角線上に位置するものとされている。
【００７４】
また、ロアカバー９０に設けられた一方の位置決め部９９ａは、不図示の前記一方の治具棒が通される略正円状の貫通孔９９ｂを備えるものとされ、基準側とされている。また、ロアカバー９０に設けられた他方の位置決め部９９ｅは、不図示の前記他方の治具棒が通される略長円状の貫通孔９９ｆを備えるものとされ、各部の寸法誤差などを吸収させる側とされている。ロアカバー９０の略矩形板状の基壁９１上において、一方の位置決め部９９ａと、他方の位置決め部９９ｅとは、略対角線上に位置するものとされている。
【００７５】
各一方の位置決め部２９ａ，８９ａ，９９ａの略正円状の貫通孔２９ｂ，８９ｂ，９９ｂに、一本の前記一方の治具棒が通される。また、各他方の位置決め部２９ｅ，８９ｅ，９９ｅの略正円状の貫通孔２９ｆ，８９ｆ，９９ｆに、一本の前記他方の治具棒が通される。不図示の前記各治具棒を組立案内棒として用いて、最も下側に位置するロアカバー９０に基板１１を組付け、次に、基板１１を備えるロアカバー９０にメインカバー８０を組付けるという組立順序で、電気接続箱１の組立作業を行う。
【００７６】
不図示の前記各治具棒を用いた組立作業が行われることで、基板１１、メインカバー８０、ロアカバー９０の位置合せが行われ易くなる。従って、精度よく容易にしかも迅速に、基板１１、メインカバー８０、ロアカバー９０の組付け作業を行うことができる。
【００７７】
図５に示される基板１１に代えて、回路体５２（図６）を備える基板本体２２に、前記各端子などが取付けられて構成された基板（１２）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００７８】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５３（図８，図９（ａ））を備える基板本体２３に、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７（図５）などが取付けられて構成された基板（１３）（図８）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００７９】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５４（図９（ｂ））を備える基板本体２４に、前記各端子などが取付けられて構成された基板（１４）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００８０】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５５（図９（ｃ））を備える基板本体２５に、前記各端子などが取付けられて構成された基板（１５）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００８１】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５６（図１２）を備える基板本体２６に、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７などが取付けられて構成された基板（１６）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００８２】
図３および図１０の如く、各種形状の多数の端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７は、規格化されたものが用いられている。そのため、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が製造されるときに用いられるプレス金型は、規格化されたものが用いられる。
【００８３】
従来、図１４に示される複雑な形態をした各種バスバー５５１，５５２，５５３が製造されるためには、各種バスバー５５１，５５２，５５３をプレス形成するための高価な各種プレス金型が必要とされていた。
【００８４】
しかしながら、回路体５１（図２〜図５），５２（図６），５３（図８，図９（ａ）），５４（図９（ｂ）），５５（図９（ｃ）），５６（図１２，図１３）として金属粉末５０を出発材料としたものが用いられ、図３および図１０の如く、規格化された各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が用いられることにより、大量生産される基板１１（図４，図５），１２（図６），１３（図８，図９（ａ）），１４（図９（ｂ）），１５（図９（ｃ）），１６（図１２，図１３）の製造コストは、低減化されることとなる。また、低コスト化された基板１１，１２，１３，１４，１５，１６が、電気接続箱１に組付けられることから、電気接続箱１のトータルコストの低減化が図られることとなる。
【００８５】
前記基板本体２１，２２，２３，２４，２５，２６に代えて、例えば内装品を保護するメインカバー８０の内側面またはロアカバー９０の内側面に、金属粉末が吹付けられて回路体が形成された電気接続箱も使用可能とされる。このような電気接続箱が構成されていれば、電気接続箱のコスト低減化が図られる。
【００８６】
図５に示される電気接続箱１内に、例えば基板１１と共に電子ユニット（図示せず）などの各種電気・電子部品が収容されたものも使用可能とされる。電気接続箱１は、例えば自動車などの各電気配線に接続されるジャンクションボックス（Ｊ／Ｂと略称する）として用いられる。また、電気接続箱１は、例えばリレーボックス（Ｒ／Ｂと略称する）等としても用いられる。
【００８７】
次に本発明に係る基板の製造方法の一実施形態を図１〜図４に基づいて詳細に説明する。
図２の如く、合成樹脂製の基板本体２１の一側面２１ａと、他側面２１ｂとに、金属粉末５０を吹付けて回路体５１となるものを形成する。金属粉末５０は、ノズル３００から噴出させる。これは、吹付け工程とされる。次に、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を焼結させ、回路体５１を形成させる。これは、焼結工程とされる。
【００８８】
次に、図３の如く、基板本体２１の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａに、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７等を組付けて、端子付の基板１１を構成させる（図４）。図３に示される金属製端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の段差部６１ｄ，６２ｄ，６３ｄ，６４ｄ，６５ｄ，６６ｄ，６７ｄが、基板本体２１に当接されることで、基板本体２１に対する端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の挿入が停止される（図４）。
【００８９】
また、図３に示される各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の差込部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａ，６７ａが、基板本体２１の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａに、圧入保持される（図４）。これにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が、基板本体２１から不用意に抜け落されるといった不具合の発生は、未然に防止される。このような工程は、組付け工程とされる。
【００９０】
このような製造方法によって、基板１１が構成されていれば、回路体を構成する各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）の代替として、金属粉末５０（図２）を吹付け焼結させて形成した回路体５１（図２〜図４）を用いることから、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）を形成するための高価なプレス金型（図示せず）は不要となる。
【００９１】
また、図２の如く、基板本体２１に金属粉末５０を吹付けるときに、例えば吹付け設備（図示せず）のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、従来の基板用バスバーを製造するために用いてきた高価なプレス金型は、必要とされなくなる。また、バスバー製作用のプレス金型を必要としないことから、プレス金型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板１１を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、不図示の吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体２１に三次元回路も形成させることが可能となる。
【００９２】
図６に示される基板１２の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２２の一側面２２ａ、もしくは他側面（２２ｂ）、又は一側面（２２ａ）と他側面（２２ｂ）との両面に、金属粉末を吹付けて回路体５２となるものを形成する方法については、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９３】
また、図７，図８に示される基板１３の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２３の一側面２３ａと、他側面２３ｂとに、金属粉末を吹付けて回路体５３となるものを形成する方法についても、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９４】
また、図９（ｂ）に示される基板１４の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２４の一側面２４ａ側、もしくは他側面（２４ｂ）側、又は一側面（２４ａ）側と他側面（２４ｂ）側との両面側に、金属粉末を吹付けて回路体５４となるものを形成する方法についても、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９５】
また、図９（ｃ）に示される基板１５の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２５の一側面２５ａ側、もしくは他側面（２５ｂ）側、又は一側面（２５ａ）側と他側面（２５ｂ）側との両面側に、金属粉末を吹付けて回路体５５となるものを形成する方法についても、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９６】
図８の如く、合成樹脂製の基板本体２３に金属粉末５０を吹付けて回路体５３となるものを形成する工程が行われる前、即ち、金属紛の吹付け工程が行われる前に、図７の如く、予め、基板本体２３の表面２３ａ，２３ｂの所定部に、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３３を設けておく（図９（ａ））。
【００９７】
また、図９（ｂ）の如く、合成樹脂製の基板本体２４に金属粉末を吹付けて回路体５４となるものを形成する工程が行われる前、即ち、金属紛の吹付け工程が行われる前に、予め、基板本体２４の所定の部位に、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３４ａ，３４ｐを設けておく。
【００９８】
また、図９（ｃ）の如く、合成樹脂製の基板本体２５に金属粉末を吹付けて回路体５５となるものを形成する工程が行われる前、即ち、金属紛の吹付け工程が行われる前に、予め、基板本体２５の所定の部位に、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３５ａ，３５ｐを設けておく。
【００９９】
予め、基板本体２３，２４，２５に金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐを設けておくことで、基板本体２３，２４，２５に金属粉末５０を吹付けて回路体５３，５４，５５を形成させるときに、金属粉末５０は、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐに集められ易いものとなる。金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐを基板本体２３，２４，２５に設けることにより、金属粉末の吹付けを行うときに、隣接する回路間において適切な間隔がとられ、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。予め、基板本体２３，２４，２５に、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐを設ける工程は、予備加工工程とされる。
【０１００】
図６の如く、合成樹脂製の基板本体２２の一側面２２ａに金属粉末を吹付けて、回路体５２となるものを形成した工程の後に、基板本体２２の一側面２２ａの所定部分を削り、基板本体２２の一側面２２ａに溝３２を設ける。基板本体２２の一側面２２ａに溝３２を設けることで、確実に隔離された回路体５２ａ，５２ｐを形成する加工方法も実施可能とされる。
【０１０１】
また、例えば合成樹脂製の基板本体２２の他側面（２２ｂ）に金属粉末を吹付けて、回路体（５２）となるものを形成した工程の後に、基板本体（２２）の他側面（２２ｂ）の所定部分を削り、基板本体（２２）の他側面（２２ｂ）に溝（３２）を設ける。このように基板本体（２２）の他側面（２２ｂ）に溝（３２）を設けることで、確実に隔離された回路体（５２ａ，５２ｐ）を形成する加工方法も実施可能とされる。上記加工工程は、切削工程とされる。
【０１０２】
前記切削工程が行われることにより、基板本体２２に金属粉末を吹付けて回路体５２ａ，５２ｐを形成する際に、金属粉末が広範囲に飛散された場合でも、溝３２により、隣接する回路体５２ａ，５２ｐ間において、適切な間隔がとられることとなる。従って、回路体５２ａ，５２ｐ間のリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止される。
【０１０３】
回路体５１（図３）が構成された合成樹脂製の基板本体２１に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた工程（図４）の後に、回路体５１と、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７との半田付けを行い、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を基板本体２１に固定させる工程が追加された方法も実施可能とされる。このような工程は、半田付け工程とされる。半田材として、環境に優しい無鉛半田材が用いられた。基板の仕様などにより、無鉛半田材と異なる他の半田材が用いられたものも使用可能とされる。
【０１０４】
前記半田付け工程は、図６に示される第二の実施形態の基板（１２）にも実施可能とされる。また、前記半田付け工程は、図７〜図９（ａ）に示される第三の実施形態の基板（１３）にも実施可能とされる。また、前記半田付け工程は、図９（ｂ）に示される第四の実施形態の基板（１４）にも実施可能とされる。また、前記半田付け工程は、図９（ｃ）に示される第五の実施形態の基板（１５）にも実施可能とされる。
【０１０５】
基板１１，１２，１３，１４，１５の製造方法において、上記半田付け工程が行われることにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７は、回路体５１，５２ａ，５２ｐ，５３，５４，５５が設けられた基板本体２１，２２，２３，２４，２５に確実に固定されることとなる。また、これと共に、基板本体２１，２２，２３，２４，２５に設けられた回路体５１，５２ａ，５２ｐ，５３，５４，５５と、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７とは、確実に通電可能に接続される。
【０１０６】
従って、回路体５１，５２ａ，５２ｐ，５３，５４，５５が構成された基板本体２１，２２，２３，２４，２５から端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が不用意に抜け落とされ、基板１１，１２，１３，１４，１５に対し、端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が分離されるといった不具合の発生は、未然に防止される。
【０１０７】
次に本発明に係る基板の製造方法の他の実施形態を図１０〜図１３に基づいて詳細に説明する。
図１０の如く、合成樹脂製の基板本体２６の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ（図１０）に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けて、端子付の基板１６を構成させる（図１１）。図１０に示される金属製端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の段差部６１ｄ，６２ｄ，６３ｄ，６４ｄ，６５ｄ，６６ｄ，６７ｄが、基板本体２６に当接されることで、基板本体２６に対する端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の挿入が停止される（図１１）。
【０１０８】
また、図１０に示される各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の差込部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａ，６７ａが、基板本体２６の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａに、圧入保持される（図１１）。これにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が、基板本体２６から不用意に抜け落されるといった不具合の発生は、未然に防止される。このような工程は、組付け工程とされる。
【０１０９】
次に、図１２の如く、基板本体２６の一側面２６ａと、他側面２６ｂとに、金属粉末５０を吹付けて回路体５６となるものを形成する。金属粉末５０は、ノズル３００から噴出させる。これは、吹付け工程とされる。その後、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を焼結させ、回路体５６を形成させる。これは、焼結工程とされる。このような手順により、回路体５６の形成と、回路体５６と端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７との接続とを同時に行う。
【０１１０】
このような製造方法によって、基板１６が構成されていれば、回路体を構成する各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）の代替として、金属粉末５０（図１２）を吹付けて形成した回路体５６を用いることから、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）を形成するための高価なプレス金型（図示せず）は不要となる。
【０１１１】
また、図１２の如く、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた基板本体２６に金属粉末５０を吹付けるときに、例えば吹付け設備（図示せず）のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、従来の基板用バスバーを製造するために用いてきた高価なプレス金型は、必要とされなくなる。また、バスバー製作用のプレス金型を必要としないことから、プレス金型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板１６を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、不図示の吹付け設備、プログラミング処理などにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた基板本体２６に、三次元回路も形成させることが可能となる。
【０１１２】
さらに、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた基板本体２６に、金属粉末５０を吹付ける工程を行い、その後、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を固化させる焼結工程を行うことで、回路体５６の成形と、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７と回路体５６との接続と、基板本体２６に対する各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の固定とを同時に行うことができる。従って、製造工程において省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板１６の製造コストを、より低減化させることができる。
【０１１３】
例えば図６に示される基板１２の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１２）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１４】
また、例えば図９（ａ）に示される基板１３の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１３）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１５】
また、例えば図９（ｂ）に示される基板１４の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１４）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１６】
また、例えば図９（ｃ）に示される基板１５の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１５）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１７】
図１３（ｂ）（ｃ）に示される端子６０は、図１０〜図１２に示される各タブ状端子６１，６２，６３，６４，６５を代表するものとして示されている。また、図１３に示される基板本体２６の各取付孔４０ａは、基板本体２６（図１０）に設けられた各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａを代表するものとして示されている。図１３は、概略図として示されている。
【０１１８】
図１３（ｂ）（ｃ）の如く、端子６０は、相手側端子の電気接触部（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６０ｈと、端子６０が基板本体２６に組付けられるときに、基板本体２６の取付孔４０ａに挿着される差込部６０ａとを備えるタブ状端子６１とされている。電気接触部６０ｈと、差込部６０ａとの間に、段差部６０ｄが形成され、タブ状の電気接触部６０ｈよりも幅狭な差込部６０ａは、段差部６０ｄの根元部６０ｃから先端部６０ｂにかけて延設されている。
【０１１９】
図１３（ｃ）の如く、基板本体２６に金属粉末５０を吹付ける工程が行われるときに、取付孔４０ａに挿着した差込部６０ａの先端部６０ｂ側から、金属粉末５０を端子６０に向けて吹付けて、回路体５６となるものを形成する。金属粉末５０は、ノズル３００から噴出させる。その後、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を固化させる焼結工程を行い、回路体５６を形成させる。
【０１２０】
このような製造方法が実施されることにより、端子６０を組付けた基板本体２６に金属粉末５０を吹付けるときに、噴射された金属粉末５０が端子６０の電気接触部６０ｈに遮られるということは回避され、基板本体２６の取付孔４０ａに挿着した端子６０の差込部６０ａの先端部６０ｂ側に、スムーズに回路体５６を形成させることができる。
【０１２１】
従って、回路体５６の成形と、端子６０と回路体５６との接続と、基板本体２６に対する端子６０の固定とを、同時にしかも容易に行うことができる。これにより、製造工程において更に省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板１６の製造コストを更に低減化させることが可能となる。
【０１２２】
【発明の効果】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉が吹付けられて形成された回路体が用いられることから、バスバーが形成されるための高価なプレス型が不要となる。また、基板本体に金属粉が吹付けられるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理が行われることで、回路の設定や、回路の設定変更は、容易に行われる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型が必要とされないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかけられる必要性が無くされる。従って、基板が製造される際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることができる。
【０１２３】
請求項２記載の発明によれば、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部が基板本体に設けられることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を防止させることが可能となる。
【０１２４】
請求項３記載の発明によれば、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、基板本体の粗仕上部に金属粉を集積させ易くすることができる。基板本体の鏡面仕上部は、金属粉の吹付けが必要とされない部位とされていることから、滑らかな表面状態に仕上げられている。従って、金属粉は、基板本体の鏡面仕上部に付着され難く、基板本体の粗仕上部に集積される。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、回路と、回路との間の鏡面仕上部にも飛散される。しかしながら、回路間の鏡面仕上部上に飛散された金属粉は、例えばエアーが吹きかけられることで、簡単に飛び散らされる。また、基板本体に粗仕上部を形成させる方法として、例えば型成形加工によって基板本体が形成されるときに、型内部に粗仕上部が設けられた型を用いて基板本体を形成する方法や、サンドブラスト処理による方法などが挙げられる。
【０１２５】
請求項４記載の発明によれば、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉の飛散を防止するリブにより、金属粉をリブ間に集め易くさせることができる。また、基板本体に回路が隣接して設けられていても、回路間は、リブにより確実に隔てられる。従って、隣接した回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を、未然に防止させることができる。
【０１２６】
請求項５記載の発明によれば、回路体は、基板本体から立設された突出部上に設けられる。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、回路体は、突出部上に設けられることから、隣接する回路間において、適切な間隔がとられる。従って、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を、未然に防止させることができる。
【０１２７】
請求項６記載の発明によれば、低コスト化された基板が電気接続箱に組付けられることで、電気接続箱のトータルコストの低減化を図ることができる。
【０１２８】
請求項７記載の発明によれば、電気接続箱のコスト低減化を図ることができる。
【０１２９】
請求項８記載の発明によれば、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型は不要とさせることができる。また、基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることができる。
【０１３０】
請求項９記載の発明によれば、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成させるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部を基板本体に設けることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を防止させることができる。
【０１３１】
請求項１０記載の発明によれば、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成する際に、金属粉が広範囲に飛散された場合でも、溝により、隣接する回路間において、適切な間隔がとられる。従って、回路間のリーク、ショートなどの不具合の発生を未然に防止させることができる。
【０１３２】
請求項１１記載の発明によれば、端子は、回路体が設けられた基板本体に確実に固定されると共に、基板本体に設けられた回路体と、端子とは、確実に通電可能に接続される。従って、回路体が構成された基板本体から端子が不用意に抜け落とされ、基板に対し端子が分離されるといった不具合の発生を、未然に防止させることができる。
【０１３３】
請求項１２記載の発明によれば、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型を不要とさせることができる。また、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、端子を組付けた基板本体に三次元回路も形成させることができる。
さらに、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付ける工程を行うことで、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを同時に行うことができる。従って、製造工程において省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを、より低減化させることができる。
【０１３４】
請求項１３記載の発明によれば、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、噴射された金属粉が端子の電気接触部に遮られるということは回避され、スムーズに回路体を基板本体に形成させることができる。従って、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを、同時にしかも容易に行うことができる。これにより、製造工程において更に省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを更に低減化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板を構成する基板本体の第一の実施形態を示す斜視図である。
【図２】同じく本発明に係る基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】同じく基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図４】同じく基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る電気接続箱の一実施形態を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る基板の第二の実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明に係る基板を構成する基板本体の第三の実施形態を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る基板の第三の実施形態を示す斜視図である。
【図９】（ａ）は本発明に係る基板の第三の実施形態を示す断面図、（ｂ）は本発明に係る基板の第四の実施形態を示す断面図、（ｃ）は本発明に係る基板の第五の実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１１】同じく基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】同じく基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１３】基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示し、（ａ）は基板本体の断面図、（ｂ）は基板本体に端子が組付けられる状態を示す断面図、（ｃ）は基板本体に金属紛が吹付けられる状態を示す断面図である。
【図１４】従来の基板および電気接続箱の一形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１                電気接続箱
１１，１２，１３，１４，１５，１６  基板
２１，２２，２３，２４，２５，２６  基板本体
３０              鏡面仕上部
３２              溝
３３              粗仕上部（金属粉集積部）
３４ａ，３４ｐ    リブ（金属粉集積部）
３５ａ，３５ｐ    突出部（金属粉集積部）
４０ａ，４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ  取付孔
５０              金属粉末（金属粉）
５１，５２，５３，５４，５５，５６  回路体
６０，６１，６２，６３，６４，６５  タブ状端子（端子）
６０ａ，６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａ，６７ａ  差込部
６０ｂ，６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂ  先端部
６０ｈ，６１ｈ，６２ｈ，６３ｈ，６４ｈ，６５ｈ，６６ｈ，６７ｈ        電気接触部
６６，６７        挟持端子（端子）
８０              メインカバー（カバー）
９０              ロアカバー（カバー）
【図１】
2004327802.tif 000003
【図２】
2004327802.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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