(57)【要約】【課題】本発明は、樹脂封止の際における樹脂の回り込みを完全に阻止できるように半導体装置の下面にフィルムを均一に貼着一体化できるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法を提供することにある。【解決手段】下面に半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所２５ａを有する上クランプブロック２５と、フィルム３０を載置する載置面に通気孔２２，２３を設けた下クランプブロック２１とからなる。そして、前記下クランプブロック２１と前記上クランプブロック２５とで前記基板３１の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔２２，２３からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能とした。【選択図】　図５
2004128447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着装置において、
下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと、前記フィルムを載置する載置面に通気孔を設けた下クランプブロックとからなり、前記下クランプブロックと前記上クランプブロックとで前記基板の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能であることを特徴とするフィルム貼着装置。
【請求項２】
上クランプブロックの凹所に連通するガス抜き孔を設けたことを特徴とする請求項１に記載のフィルム貼着装置。
【請求項３】
上クランプブロックの凹所内に、基板の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部を突設したことを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム貼着装置。
【請求項４】
上クランプブロックの凹所内に、複数のダイパッドを仕切り、かつ、下クランプブロックとで前記基板をクランプするクランプ用突部を、突設したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。
【請求項５】
ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔とを不連続としたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。
【請求項６】
フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、リードの下方側に位置する通気溝を、形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。
【請求項７】
フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、切断前のリードの自由端の下方側に位置する通気溝を、形成したことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。
【請求項８】
フィルムが、少なくとも一端縁部に、基板の外周縁部からはみ出す形状を有する剥離用舌片を延在したことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。
【請求項９】
ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、ついで、前記フィルムに前記基板を積み重ね、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔から気体を吐出することを特徴とするフィルム貼着方法。
【請求項１０】
ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、前記通気孔を介して前記フィルムを吸引，保持しつつ、前記フィルムに前記基板を積み重ね、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることを特徴とするフィルム貼着方法。
【請求項１１】
ダイパッドの下方側に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えた後、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えることを特徴とする請求項１０に記載のフィルム貼着方法。
【請求項１２】
貼着した基板とフィルムとを加熱ブロックの上面に載置し、前記加熱ブロックを加熱して前記基板と前記フィルムとをより一層密着させることを特徴とする請求項９ないし１１のいずれか１項に記載のフィルム貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれ、パッケージの上面を樹脂封止し、かつ、その下面縁部にリードを露出させるように、半導体装置の樹脂封止に使用されるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パッケージの側方に突出するアウターリードをなくし、その代わりにパッケージの下面縁部に母基板との電気接続を行うためのリードを露出させたＱＦＮタイプの半導体装置が知られている。
【０００３】
前記半導体装置の樹脂封止は、例えば、リードフレーム１のダイパッド２に半導体チップ３をダイボンドし（図１２Ａ）、前記半導体チップ３とリードフレーム１のリード４とをワイヤ５でワイヤボンドした後（図１２Ｂ）、前記リードフレーム１を上金型６および下金型７でクランプしてキャビティ６ａを形成し（図１２Ｃ）、前記キャビティ６ａに樹脂８を注入することにより、半導体装置を得ていた（図１３Ａ，１３Ｂ）。ただし、図１３Ａ，１３Ｂは各半導体装置を切り離す前の状態を示し、特に、図１３Ａでは樹脂８を透視した状態で樹脂８の境界を一点鎖線で示している。
【０００４】
しかし、樹脂注入の際における樹脂圧により、前記リード４，ダイパッド２が持ち上げられやすい。このため、例えば、前記リード４の下面に樹脂８が回り込み、リード４の下面が樹脂で覆われてしまうため、母基板に半導体装置を電気接続できないという不具合があった。
【０００５】
このような不具合を解消すべく、図１４Ａ，１４Ｂに示すように、リードフレーム１の下面にフィルム９を貼着一体化した後、樹脂封止することが提案されている。しかし、従来の樹脂封止方法では、図１４Ａのハッチングで示した領域９ａのみを上下金型でクランプできるにすぎない。このため、図１４Ｂの波線で示したフィルム９の領域９ｂ、すなわち、最外側に位置するリード４の下面内側縁部だけでなく、ダイパッド２の下面全面がフィルム９に完全に密着しない。この結果、注入した樹脂８がリード４の下面に回り込んで被覆したり、あるいは、ダイパッド２の下面に樹脂８が回り込んだまま固化し、最終製品の下面に不陸が生じるおそれがあった。そこで、別の電子部品樹脂封止方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
国際公開第００／６６３４０号パンフレット
【０００７】
すなわち、粘着フィルムに積み重ねたリードフレームを、平坦面を備えた下クランプブロックと、格子状の押圧突部を備えた上クランプブロックとでクランプして貼着一体化した後、樹脂封止する方法が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のフィルム貼着方法では、リードフレーム、上下クランプブロック、フィルムの全てに厚み寸法、面精度にバラツキがある。このため、これらを組み付けた場合には、集積誤差により、上下クランプから負荷される押圧荷重が不均一となる。この結果、リードフレームの下面にフィルムを均一に貼着できず、樹脂封止時にフィルムとリードフレームとの隙間に樹脂が侵入することを完全に阻止できないという不具合がある。
【０００９】
本発明は、前記問題点に鑑み、樹脂封止の際における樹脂の回り込みを完全に阻止すべく、半導体装置の下面にフィルムを均一に貼着一体化できるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるフィルム貼着装置は、前記目的を達成すべく、ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着装置において、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと、前記フィルムを載置する載置面に通気孔を設けた下クランプブロックとからなり、前記下クランプブロックと前記上クランプブロックとで前記基板の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能とした構成としてある。
なお、前記基板は、金属単体からなるリードフレームを含むだけでなく、樹脂材からなる樹脂製基板、例えば、高精細有機パッケージ基板と呼ばれるものであってもよい。
【００１１】
本発明によれば、下クランプブロックにおける通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、半導体チップおよびワイヤ等を損傷させることなく、気圧でフィルムを基板に押し付けることができる。このため、フィルムが基板に均一に密着し、相互に貼着一体化される。この結果、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置を得られる。
【００１２】
前記上クランプブロックの凹所に連通するガス抜き孔を設けておいてもよい。
本実施形態によれば、気体がガス抜き孔から抜け出てゆくので、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えても、フィルムと基板との間に気体が残留せず、フィルムと基板とをより一層確実に貼着一体化できる。
【００１３】
前記上クランプブロックの凹所内に、基板の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部を突設しておいてもよい。
本実施形態によれば、基板の過剰な浮き上がりを阻止することにより、半導体チップや基板の破損を防止できるという利点がある。
【００１４】
前記上クランプブロックの凹所内に、複数のダイパッドを仕切り、かつ、下クランプブロックとで前記基板をクランプするクランプ用突部を、突設しておいてもよい。
本実施形態によれば、前記クランプ用突部が基板の浮き上がりを小さくし、フィルムと基板との貼着をより一層確実にする。
【００１５】
前記ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔とを不連続としておいてもよい。
本実施形態によれば、ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、それ以外の通気孔とを異なるタイミングで気体還流を負圧から正圧に切り換えることができる。
【００１６】
フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、リードの下方側に位置する通気溝を、形成しておいてもよい。
本実施形態によれば、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、通気溝を形成した部分に位置するフイルムをリードフレームに確実に密着させて貼付けできる。このため、樹脂封止する際におけるリードフレームの裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良を確実に防止できる。
特に、前記フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、切断前のリードの自由端の下方側に位置する通気溝を、形成しておいてもよい。
本実施形態によれば、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、切断する前のリードの自由端縁部にフイルムを確実に密着させて貼着できる。このため、樹脂封止する際におけるリードの裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良をより一層確実に防止できる。
【００１７】
前記フィルムは、少なくとも一端縁部に、基板の外周縁部からはみ出す形状を有する剥離用舌片を延在しておいてもよい。
本実施形態によれば、樹脂封止後のフィルム剥離作業が簡単になり、便利であるとともに、自動化が容易になるという効果がある。
【００１８】
本発明にかかるフィルム貼着方法は、ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、ついで、前記フィルムに前記基板を積み重ねるとともに、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔からの気体を吐出する工程からなる。
【００１９】
また、本発明にかかる他のフィルム貼着方法は、ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、前記通気孔を介して前記フィルムを吸引，保持しつつ、前記フィルムに前記基板を積み重ねるとともに、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換える工程からなる。
【００２０】
前述のいずれの発明であっても、通気孔から吐出する気体でフィルムを押圧するので、フィルムと基板とを均一に密着させて貼着一体化できる。このため、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置が得られる。
【００２１】
また、発明にかかる実施形態によれば、ダイパッドの下方側に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えた後、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えてもよい。
本実施形態によれば、最初にダイパッドの下面にフィルムが貼着した後、ダイパッドの周囲に位置するリード等にフィルムが貼着する。このため、基板とフィルムとの間に気体が残留しにくくなり、両者を隙間なく密着させて貼着一体化できる。
【００２２】
さらに、貼着した基板とフィルムとを加熱ブロックの上面に載置し、前記加熱ブロックを加熱して前記基板と前記フィルムとをより一層密着させてもよい。
本実施形態によれば、基板とフィルムとをより一層強固に貼着一体化できるという効果がある。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる実施形態を図１ないし図１１の添付図面に従って説明する。
図１ないし図６に示すように、第１実施形態にかかるフィルム貼着装置１０を、樹脂封止装置４０に組み合せた場合について説明する。
【００２４】
図１に示す前記フィルム貼着装置１０は、図２ないし図５に示すように、下クランプブロック２１と上クランプブロック２５とからなるフィルム貼着ユニット２０を備えている。そして、前記フィルム貼着ユニット２０は、図１に示すように、フィルム供給ユニット１１から供給されるフィルム３０と、インプットマガジンバッファーユニット１２から供給されるリードフレーム３１とを貼着一体化するものである。
【００２５】
前記下クランプブロック２１は、図２に示すように、表面に所定のピッチで通気孔２２，２３を配置することにより、フィルム３０を吸引，保持できるようになっている。特に、図６Ｂに示すように前記通気孔２２，２３のうち、中央通気孔２２はダイパッド３３の下面中央に配置されている一方、前記隅部通気孔２３は前記タイパッド３３を中心とする対角線上の隅部に配置されている。ただし、中央通気孔２２と、隅部通気孔２３とは相互に連通しておらず、気体の吸引，吐出制御は別系統となっている。
【００２６】
一方、図３に示ように、前記上クランプブロック２５はスライド軸２６を介して上下動可能であり、前記下クランプブロック２１の上面に位置決めできるようになっている。そして、前記上クランプブロック２５は、その下面に基板３１の半導体チップ３３およびワイヤ３５等に干渉しない凹所２５ａを設けてある。さらに、前記上クランプブロック２５は、その下面縁部にリードフレーム３１の両側縁部を係止，把持する把持爪２７が配置されている。前記把持爪２７は、前記下クランプブロック２１の上面に設けた凹部２１ａに嵌合可能となっている。さらに、前記凹所２５ａの天井面にはリードフレーム３１の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部２８が形成されているとともに、ガス抜き孔２５ｂが所定のピッチで形成されている。
【００２７】
なお、前記フィルム供給ユニット１１から供給されるフィルム３０は、長尺の連続する帯状シートから必要な長さにカットして使用してもよく、あるいは、予めカットしたものを単に載置して使用してもよい。また、前記リードフレーム３１はダイボンド工程、ワイヤーボンド工程を終え、ダイパッド３２に搭載した半導体チップ３３とリード３４とがワイヤ３５で既に電気接続されている（図６Ｂ）。３１ａはダイパッド３２をリードフレーム３１に支持するタイバーである。
また、前記リードフレーム３１に貼着する前記フィルム３０としては、通常の粘着タイプに限らず、例えば、加熱して粘着力を増すホットメルトタイプ、あるいは、紫外線照射によって簡単に剥離できるタイプ等であってもよい。
【００２８】
また、前記インプットマガジンバッファーユニット１２には、多数のリードフレーム３１を収納したマガジン１３が集積されている。前記マガジン１３はマガジンエレベーターユニット１４を介して搬送され、リードフレーム３１を１枚ずつ所定の待機台１５に供給する。
【００２９】
次に、前記フィルム貼着装置１０でリードフレーム３１にフィルム３０を貼着一体化する工程について説明する。
まず最初に、フィルム供給ユニット１１からフィルム３０をフィルム貼着ユニット２０の下クランプブロック２１に載置して位置決めするとともに、通気孔２２，２３を介して前記フィルム３１を吸引，保持する。これと同時に、インプットマガジンバッファーユニット１２からマガジン１３をマガジンエレベータユニット１４に介して搬送する。ついで、マガジン１３からリードフレーム３１を一枚ずつ供給し、待機台１５に待機させる。そして、上クランプブロック２５の把持爪２７でリードフレーム３１の両端縁部を把持して搬送し、前記フィルム３０に積み重ねる。さらに、前記下クランプブロック２１と前記上クランプブロック２５とで前記フィルム３０および前記リードフレーム３１の周辺縁部をクランプする。
【００３０】
ついで、中央通気孔２２の気体還流を負圧から正圧に切り換えた後、隅部通気孔２３の気体還流を負圧から正圧に切り換える。このため、ダイパッド３２の下面中央に位置するフィルム３０の一部が密着した後、タイバー３１ａ、リード３４の下面にフィルム３０が順次、密着して貼着する。ダイパッド３２の下面中央から外方にフィルム３０が貼着するので、フィルム３０とリードフレーム３１との間に残存する空気が押し出される。そして、押し出された空気は上クランプブロック２５のガス抜き孔２５ｂから外部に排出される。
【００３１】
さらに、前記下クランプブロック２１の中央通気孔２２および隅部通気孔２３から気体を吐出させることにより、密着したフィルム３０とリードフレーム３１とが上方に押し上げられ、フィルム３０とリードフレーム３１とがより一層強固に貼着一体化する。ただし、リードフレーム３１が所定量だけ浮き上がった場合には、リードフレーム３１のうち、パッケージとパッケージとの間に位置する部分に位置規制用突部２８が当接してリードフレーム３１を位置規制し、リードフレーム３１の塑性変形を防止する。
【００３２】
フィルムの貼着一体化は、前述の実施形態に限らず、例えば、上クランプブロック２５のガス抜き孔２５ｂから吸引して減圧することにより、前記フィルム３０および前記リードフレーム３１を相互に吸引して貼着一体化してもよい。
また、フィルム３０の他の貼着方法としては、下クランプブロック２１にフィルム３０を供給した後、リードフレーム３１を載置して位置決めする。ついで、下クランプブロック２１を加熱し、フィルム３０の粘着力を増大させた後、前記フィルム３０および前記リードフレーム３１を相互に吸引して貼着一体化してもよい。
【００３３】
フィルム３０を貼着一体化した前記リードフレーム３１は、図１に示すように、ピックアンドプレイスユニット１６を介して樹脂封止装置４０のリードフレームトランスファーユニット４１に搬送される。前記リードフレームトランスファーユニット４１に搬送されたリードフレーム３１は、インローダーユニット４２を介し、プレヒータユニット４３に搬送され、所定時間加熱される。
【００３４】
そして、インローダーユニット４２が、加熱されたリードフレーム３１と、タブレットキャリア４４が搬送してきたタブレット４４（固形樹脂材料）とを受け取り、プレスユニット４６にセットされた下金型４７に搬送する。そして、リードフレーム３１とタブレット４５とを下金型４７の所定位置にセットする。
【００３５】
ついで、下金型４７を上昇させて図示しない上金型に圧接させ、リードフレーム３１をクランプしてキャビティを形成し、図示しないトランスファーユニットでタブレットを加熱，溶融し、前記キャビティ内に射出，充填し、半導体チップ３３、ワイヤー３５等を樹脂封止する。
【００３６】
下金型４７を下降させて上金型を開放した後、アンローダーユニット４８で樹脂封止済みリードフレーム３６を下金型４７から取り出し、ディゲータユニット４９に搬送する。ディゲータユニット４９は、搬送されてきた樹脂封止済みリードフレーム３６から製品３７と樹脂のみからなる不要部分３８とを分離し、不要部分３８を廃棄する。
【００３７】
そして、ピックアップユニット５０がディゲータユニット４９上の製品３７をフィルム剥離ユニット５１に搬送する。フィルム剥離ユニット５１は、製品３７のリードフレーム３１の下面に貼着したフィルム３１を剥がす。フィルム３０の剥離作業としては、例えば、フィルム３０の一端から延在した舌片をフィルムチャクハンドル（図示せず）で掴み、製品の下面から剥がす方法が挙げられる。また、リードフレーム３１の一部に切り欠き部（図示せず）を設け、この切り欠き部から露出するフィルム３０を掴んで製品の下面から剥がしてもよい。
【００３８】
そして、ピックアップユニット５０が、フィルム３０を剥がした製品３７をアウトプットバッファユニット５２に搬送し、集積する。
【００３９】
本発明にかかる第２実施形態は、図７Ａ，７Ｂに示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様である。異なる点は、第１実施形態が全ての半導体装置が一定の間隔で配置されているのに対し（図６Ａ）、複数の半導体装置ごとに区分けされている点である（図７Ｂ）。本実施形態によれば、図７Ａに示すように上クランプブロック２５の凹所２５ａの天井面に、前記位置規制用突部２８を形成してあるとともに、複数の前記半導体装置ごとにクランプするクランプ用突部２９を形成してある。
本実施形態よれば、リードフレーム３１の浮き上がりを効果的に規制できるので、より一層確実に貼着一体化できるという利点がある。
【００４０】
第３実施形態は、図８に示すように、第２実施形態と異なる形状のリード３４を有するリードフレーム３１に適用した場合である。同一部分には同一番号を附して説明を省略する。ただし、３１ｂはカットライン、２８ａは位置規制用突部２８（図８Ｂ）が押圧する領域の境界線を示しているが、半導体チップは図示されていない。
【００４１】
第４実施形態は、図９に示すように、第３実施形態と同一の形状のリードフレーム３１を使用した場合であり、異なる点は複数の隅部通気孔２３を相互に接続する通気溝２３ａ（ハッチングで示す）を下クランプブロック２１の上面に設けた場合である。前記通気溝２３ａは、リードフレーム３１のうち、個々に切断する前のリード３４の自由端の下方側に位置し、かつ、連続するように形成されている。
本実施形態によれば、隅部通気孔２３の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、切断する前のリード３４の自由端縁部にフィルム３０を確実に密着させて貼着できる。このため、樹脂封止する際におけるリード３４の裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良をより一層確実に防止できるという利点がある。
【００４２】
本発明にかかる第５実施形態は、図１０に示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様である。異なる点は、フィルム貼着工程の次工程に加熱ブロック１７を配置した点である。
第５実施形態によれば、前記工程により密着させたフィルム３０およびリードフレーム３１を加熱ブロック１７に載置して加熱する。このため、前記フィルム３０および前記リードフレーム３０をより一層強固に密着させることができるという利点がある。
【００４３】
本発明にかかる第６実施形態は、図１１に示ように、テープ貼着装置１０を完全に独立稼働タイプとした場合である。
本実施形態では、フィルム３０とリードフレーム３１との貼着一体化までは同一工程である。そして、フィルム３０に貼着一体化したリードフレーム３１を加熱ブロック１７で加熱した後、コンベア等の搬送装置１８にてリードフレームアウトプットユニット１９に搬送され、空のマガジン１９ａに収納される。そして、第６実施形態では、自動樹脂封止装置あるいは手動プレス装置にて樹脂封止を行う。なお、本実施形態では、加熱ブロック１７は必ずしも必要ではなく、使用するフィルムに応じて加熱するか否かを選択してもよい。
本実施形態によれば、フィルム貼着装置１０を単独で稼働させることができる。このため、工場内において装置の設置位置を自由に選択でき、設置スペースの自由度が増加するという利点がある。
【００４４】
前述の実施形態では、給気して加圧状態でフィルム３０およびリードフレーム３１を貼着させる方法、吸気して減圧状態でフィルム３０およびリードフレーム３１を貼着させる方法、吸引と給気とでフィルム３０およびリードフレーム３１を貼着させる方法、および、吸引と給気とでフィルム３０およびリードフレーム３１を密着させた後、加熱してフィルムの粘着力を増大させることにより、フィルムおよびリードフレームをより一層強固に密着させる方法を述べた。
【００４５】
なお、クランプした上下クランプブロックのうち、下クランプブロックで加熱しつつ、下クランプブロックに給気して加圧状態で両者を貼着一体化してもよく、あるいは、下クランプブロックで加熱しつつ、上クランプブロック内を吸気して減圧状態で両者を貼着一体化してもよい。この方法によれば、効率的、かつ、省スペースでフィルムおよびリードフレームを貼着一体化できるという利点がある。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、下クランプブロックにおける通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、半導体チップおよびワイヤ等を損傷させることなく、気圧でフィルムを基板に押し付けることができる。このため、フィルムが基板に均一に密着し、相互に貼着一体化される。この結果、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置を得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図２】本発明にかかる第１実施形態にかかるフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図３】図２に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図４】図３に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図５】図４に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図６】図６Ａはリードフレームの支持領域を示す平面図、図６Ｂは図６Ａの部分拡大図である。
【図７】図７Ａは第２実施形態にかかるフィルム貼着工程を示す断面図であり、図７Ｂはリードフレームの支持領域を示す平面図である。
【図８】図８Ａは第３実施形態にかかるリードフレームの支持領域を示す平面図、図８Ｂはフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図９】図９Ａは第４実施形態にかかるリードフレームの支持領域を示す平面図、図９Ｂはフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図１２】図１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは従来例にかかる半導体装置の樹脂封止工程を示す説明図である。
【図１３】図１３Ａおよび１３Ｂは従来例にかかる半導体装置の樹脂封止方法を示す平面図および断面図である。
【図１４】図１４Ａおよび１４Ｂは従来例にかかる他の半導体装置の樹脂封止方法を示す平面図および拡大断面図である。
【符号の説明】
１０…フィルム貼着装置、１１…フィルム供給ユニット、１２…インプットマガジンバッファユニット、１３…マガジン、１４…マガジンエレベータユニット、１５…待機台、１６…ピックアンドプレイスユニット、１７…加熱ブロック、１８…搬送装置、１９…リードフレームアウトプットユニット、１９ａ…マガジン、２０…フィルム貼着ユニット、２１…下クランプブロック、２２…中央通気孔、２３…隅部通気孔、２３ａ…通気溝、２５…上クランプブロック、２５ａ…凹所、２５ｂ…ガス抜き孔、２７…把持部、２８…位置規制用突部、２９…クランプ用突部、３０…フィルム、３１…リードフレーム、３１ａ…タイバー、３２…ダイパッド、３３…半導体チップ、３４…リード、３５…ワイヤ、３６…樹脂封止済みリードフレーム、３７…製品、３８…樹脂不要部分、４０…樹脂封止装置、４１…リードフレームトランスファーユニット、４２…インローダーユニット、４３…プレヒーターユニット、４４…タブレットキャリア、４５…タブレット（固形樹脂材料）、４６…プレスユニット、４７…下金型、４８…アンローダユニット、４９…ディゲータユニット、５０…ピックアップユニット、５１…フィルム剥離ユニット、５２…アウトプットバッファユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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