(57)【要約】【課題】樹脂封止枠を用いることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止することができる、リードレスチップキャリアを提供すること。【解決手段】搭載用凹部１０の側壁は、その底面１３から上部外方へ広がる斜面壁１１により構成され、その斜面壁はボンディングパッド５０と電子回路５５との間を接続する斜面回路５１を有している。絶縁基板１の上面１５は電子回路５５を、その下面１７は接続用パッド５７を、その側面１６は電子回路３と接続用パッドとの間を接続する側面回路５６を有している。搭載用凹部内は、樹脂封止枠を用いることなく、電子部品３及びボンディングワイヤー３０が封止樹脂６により封止されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　絶縁基板に電子部品搭載用の搭載用凹部を設けてなるリードレスチップキャリアにおいて、
　上記搭載用凹部の側壁は、該搭載用凹部の底面から上部外方へ広がる斜面壁により構成され、また搭載用凹部の底面はボンディングパッドを有し、
　上記絶縁基板の上面は電子回路を、その下面は接続用パッドを有し、
　上記絶縁基板の側面は、上記電子回路と接続用パッドとの間を接続する側面回路を有し、
　上記搭載用凹部の斜面壁は、上記ボンディングパッドと電子回路との間を接続する斜面回路を有しており、
　かつ、上記搭載用凹部の上端は、該搭載用凹部内に搭載した電子部品の上端よりも高い位置にあることを特徴とするリードレスチップキャリア。
【請求項２】
　請求項１において、上記絶縁基板の上面の電子回路には、接続用パッドが設けられていることを特徴とするリードレスチップキャリア。
【請求項３】
　請求項２において、上記絶縁基板の下面には、電子回路が設けられていることを特徴とするリードレスチップキャリア。
【請求項４】
請求項１又は２において、上記搭載用凹部内には、封止樹脂が封止されていることを特徴とするリードレスチップキャリア。
【請求項５】
請求項４において、上記電子部品と上記ボンディングパッドとの間は、ボンディングワイヤーによって電気的に接続してあり、上記搭載用凹部内には、上記電子部品及び上記ボンディングワイヤーの全体を被覆するように上記封止樹脂が封止されていることを特徴とするリードレスチップキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電子部品を搭載する際に必要であった樹脂封止枠を用いることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止することができる、リードレスチップキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、リードレスチップキャリアとしては、例えば、図１６に示すごとく、絶縁基板９１と、電子部品搭載用の搭載用凹部９０と、電子回路５５と、側面回路５６と、接続用パッド５７とを有するものがある。
　絶縁基板９１の上面１５には搭載用凹部９０及び電子回路５５が、その側面１６には側面回路５６が、その下面１７には接続用パッド５７が設けられている。
　上記接続用パッド５７は、半田等により外部素子の上に接着される。
　搭載用凹部９０の底面１３には、電子部品３搭載用のパッド５３を有している。上記搭載用凹部９０の周囲には、上記電子回路５５と接続したボンディングパッド５０が形成されている。
　上記電子部品３は、ボンディングワイヤー３０によりボンディングパッド５０と接続されており、更に電子回路５５、側面回路５６、及び接続用パッド５７を介して、外部素子へと電気的に接続している。
【０００３】
　また、搭載用凹部９０は、電子部品３及びボンディングワイヤー３０を被覆するための封止樹脂６により封止されている。封止樹脂６は、搭載用凹部９０の周囲に設けられた樹脂封止枠９９により密閉されている。
　樹脂封止枠９９は、接着剤８１により、絶縁基板９１の上面１５に固定されている。
【０００４】
　しかしながら、上記従来のリードレスチップキャリアにおいては、搭載用凹部９０の周囲に樹脂封止枠９９を設けているため、リードレスチップキャリアの構造が複雑となる。また、樹脂封止枠９９の加工、及び絶縁基板９１への接着にも、多大な労力とコストがかかる。
　また、樹脂封止枠９９を接着した場合には、リードレスチップキャリアを長期使用している間に、接着剤８１中の成分が封止樹脂６の中を経てボンディングワイヤー３０、電子部品３に達し、これらを腐食させるおそれがある。また、近年は、高密度実装が要求されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明はかかる従来の問題点に鑑み、樹脂封止枠を設けることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止でき、かつ高密度実装を図ることができる、リードレスチップキャリアを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
　本発明は、絶縁基板に電子部品搭載用の搭載用凹部を設けてなるリードレスチップキャリアにおいて、
　上記搭載用凹部の側壁は、該搭載用凹部の底面から上部外方へ広がる斜面壁により構成され、また搭載用凹部の底面はボンディングパッドを有し、
　上記絶縁基板の上面は電子回路を、その下面は接続用パッドを有し、
　上記絶縁基板の側面は、上記電子回路と接続用パッドとの間を接続する側面回路を有し、
　上記搭載用凹部の斜面壁は、上記ボンディングパッドと電子回路との間を接続する斜面回路を有しており、
　かつ、上記搭載用凹部の上端は、該搭載用凹部内に搭載した電子部品の上端よりも高い位置にあることを特徴とするリードレスチップキャリアにある（請求項１）。
【０００７】
　本発明において最も注目すべきことは、絶縁基板の上面に、電子部品搭載用の搭載用凹部を設けたこと、及び該搭載用凹部の側壁はその底面から上部外方へ広がる斜面壁により構成されていることである。
　本発明において、上記搭載用凹部は、絶縁基板の上面に開口しており、その底面には電子部品が搭載されている。
【０００８】
　上記搭載用凹部の側壁は、搭載用凹部の底面から搭載用凹部の上端外方へ広がる斜面壁により構成されている。該斜面壁は、平面として形成されていてもよいし、凹状又は凸状の曲面として形成されていてもよい。
　上記搭載用凹部の上端は、該搭載用凹部内に搭載した電子部品及びボンディングワイヤーの上端よりも高い位置にある。
【０００９】
　上記斜面壁には、斜面回路が設けられている。該斜面回路は、搭載用凹部の底面に設けられたボンディングパッドと、絶縁基板の上面に設けられた電子回路と電気的に接続している。
　上記電子回路は、絶縁基板の側面に設けられた側面回路及び絶縁基板の下面に設けられた接続用パッドと電気的に接続している。
　上記接続用パッドは、半田等により、マザーボード等の外部素子の上に電気的に接続するためのものである。
【００１０】
　また、上記接続用パッドは、絶縁基板の下面だけでなく、絶縁基板の上面にも設けることが好ましい。該上面の接続用パッドの上には、半田等を介して他のリードレスチップキャリアを積層、固定することができ、複数のリードレスチップキャリアを一体的に積層した積層型のリードレスチップキャリアを得ることができる。
【００１１】
　また、絶縁基板の上面には電子回路が設けられているが、絶縁基板の下面にも電子回路を設けることができる。
　又、絶縁基板の下面には電子部品が発する熱を放散させる放熱層を設けてもよい。また、絶縁基板には、絶縁基板の内部又は上面及び下面の電気的導通を図るためのスルーホールを設けてもよい。
　また、上記搭載用凹部内には、封止樹脂が封止されていることが好ましい。
　この場合には、上記搭載用凹部を密封でき、その中の電子部品等を腐食から保護することができる。
　また、上記電子部品と上記ボンディングパッドとの間は、ボンディングワイヤーによって電気的に接続してあり、上記搭載用凹部内には、上記電子部品及び上記ボンディングワイヤーの全体を被覆するように上記封止樹脂が封止されていることが好ましい。
　この場合には、上記電子部品及び上記ボンディングワイヤーを腐食から保護することができる。
【００１２】
　上記搭載用凹部の底面には、電子部品が搭載されると共に、該電子部品と上記ボンディングパッドとの間はボンディングワイヤーにより接続される。更に、樹脂封止枠を設けることなく、上記搭載用凹部内は、上記電子部品及び上記ボンディングパッドの全体を被覆するように樹脂封止される。
【００１３】
　次に、本発明のリードレスチップキャリアを製造する方法としては、例えば、絶縁基板に切断用の貫通孔を穿設すると共に、上記絶縁基板に、底部から上部外方へ向かう斜面壁を有する電子部品搭載用の搭載用凹部を形成し、
　かつ、上記搭載用凹部の上端は、該搭載用凹部内に搭載した電子部品の上端よりも高い位置にあり、
　次に、上記貫通孔内も含めて、上記絶縁基板の全表面に、金属メッキ膜を施すと共に感光性のエッチングレジスト膜を形成し、
　次に、上記絶縁基板の上面にパターン形成用の上面フィルムを配置すると共に、該上面フィルムの上方から平行光を照射し、その後、上記上面フィルムを上記絶縁基板の上面から除去し、
　次に、上記絶縁基板にエッチングを施して、上記搭載用凹部の底面にはボンディングパッドを、搭載用凹部の斜面壁には斜面回路を、絶縁基板の上面には電子回路を、絶縁基板の側面には側面回路を、更に上記絶縁基板の下面に接続用パッドを形成し、
　その後、上記貫通孔に沿って上記絶縁基板を切断して、個片化またはフレーム化することを特徴とするリードレスチップキャリアの製造方法がある。
【００１４】
　以下、これを詳説する。
　まず、絶縁基板に金型等を用いて個片化用の貫通孔を打ち抜く。該貫通孔は、例えば長孔状のスリットで、後述するリードレスチップキャリアの側面に相当する位置に形成される。上記絶縁基板は、上記貫通孔形成により、リードレスチップキャリアを構成する個片部と、該個片部を支持する支持部とに仕切られる。
【００１５】
　次に、上記絶縁基板の上面側に、上記斜面壁を有する上記搭載用凹部を、ザグリ加工等により形成する。
　次に、上記絶縁基板の全表面にパネルメッキを施し、金属メッキ膜を形成する。このとき、絶縁基板の貫通孔内にも金属メッキ膜が形成される。
　次に、上記貫通孔内も含めて、上記絶縁基板の全表面に、感光性のエッチングレジスト膜を形成し、上記金属メッキ膜の全表面を被覆する。該エッチングレジスト膜は、例えば、電着塗装方法などの湿式方法により形成される。
【００１６】
　次に、絶縁基板の上面に、下記のパターンを形成するための上面フィルムを配置する。該上面フィルムは、光を遮断する遮光部を有し、その他は光が透過するように構成されている。上記遮光部は、絶縁基板の上面側に形成されるパターンと同一形状を有するパターン部と、延設部とを有している。該延設部は、側面回路が形成される貫通孔を覆うように上記パターン部から延設されている。
　上記絶縁基板の上面側に形成されるパターンとは、絶縁基板の上面に形成される電子回路、搭載用凹部の斜面壁に形成される斜面回路、及びその底面に形成されるボンディングパッド等をいう。
【００１７】
　次に、上記絶縁基板の上方から平行光を照射する。このとき、上面フィルムのパターン部により絶縁基板の上面側に光の影ができるとともに、上面フィルムの延設部により上記貫通孔の内壁にも光の影ができて、その部分は露光しない未露光部分となる。
【００１８】
　次に、上記エッチングレジスト膜の露光部分に現像液を施す。これにより、上記エッチングレジスト膜の未露光部分はそのまま残り、その他の露光部分は除去されて金属メッキ膜が露出する。次いで、金属メッキ膜の露出部分をエッチングにより除去する。これにより、絶縁基板の上面側及び貫通孔の内壁にパターンが形成される。
　その後、上記パターンの表面に残存するエッチングレジスト膜を除去する。これにより、絶縁基板の上面側には電子回路、斜面回路、及びボンディングパッドが、貫通孔の内壁には側面回路が、各々形成される。
【００１９】
　次に、上記絶縁基板の下面に、例えば上記の絶縁基板の上面側に電子回路等のパターンを形成した方法を用いて、接続用パッドを形成する。
　尚、上記絶縁基板の上面に、上面フィルムを配置する際に、絶縁基板の下面にも同様の下面フィルムを配置しておき、この状態で、上記絶縁基板の上方と下方の両方から平行光を照射することが好ましい。これにより、絶縁基板の上面側及び側面とともに、その下面にも、同時にパターンを形成することができる。
【００２０】
　次に、上記貫通孔に沿って、ダイシングソー等により、絶縁基板の個片部が個片化される。なお、この個片化用切断は、上記の樹脂封止の後に行なってもよい。
　これにより、本発明にかかるリードレスチップキャリアが得られる。
　その後、該リードレスチップキャリアの搭載用凹部に、上記のごとく電子部品の搭載、樹脂封止等を行なう。
【００２１】
　上記絶縁基板の上面にある電子回路には接続用パッドを設けてもよいし、上記絶縁基板の下面には電子回路を設けてもよい。これら接続用パッド及び電子回路は、前記パターン形成用の上面フィルム等を用いて平行光を照射する際に、他のパターン形成と同時に形成することができる。
【００２２】
（作用及び効果）
　本発明のリードレスチップキャリアにおいて、上記搭載用凹部の上端は、電子部品及びボンディングワイヤーの上端よりも高い位置にある。また、搭載用凹部は、その上端まで封止樹脂により封止されている。
　そのため、電子部品及びボンディングワイヤーは、封止樹脂により完全に被覆される。
【００２３】
　従って、従来必要とされていた樹脂封止枠を用いることなく、搭載用凹部を密封でき、その中の電子部品及びボンディングワイヤーを腐食から保護することができる。
　即ち、本発明においては、絶縁基板上に樹脂封止枠を接着しないので、接着剤の成分によりボンディングワイヤー及び電子部品が腐食することがない。
　また、樹脂封止枠を取付けないため、簡易な構造とすることができる。
　また、ボンディングワイヤーは、搭載用凹部内にあるため、断線することがなく、電子部品又はボンディングパッドとの電気的接続性を確保することができる。
【００２４】
　また、上記搭載用凹部の壁面は、搭載用凹部の底面から搭載用凹部の上端外方へ広がる斜面壁により構成されている。そのため、搭載用凹部の壁面にも斜面回路を形成することができ、斜面壁の有効利用を図ることができる。
　更に、絶縁基板の側面にも、絶縁基板の側面回路を設けている。
【００２５】
　このように、絶縁基板の上面、下面、及び側面だけでなく、搭載用凹部の底面及び斜面壁にもパターンを形成することができ、絶縁基板のあらゆる面をパターン形成のために活用することができる。それ故、リードレスチップキャリアの高密度実装化を図ることができる。
【００２６】
　次に、上記リードレスチップキャリアの製造方法においては、例えば、絶縁基板の上面にパターン形成用の上面フィルムを配置し、その上方から平行光を照射している。そのため、絶縁基板の上面側のパターン（上記電子回路、斜面回路、ボンディングパッド）形成とともに、絶縁基板の側面回路も同時に形成することができ、製造容易である。
【００２７】
　また、平行光を用いているので、絶縁基板の上面と斜面壁及び底面との間に間隙があっても、上面フィルムのパターンが精度良く、斜面壁に投影される。そのため、精度良く斜面回路を形成することができる。
　また、搭載用凹部の壁面は、上記斜面壁により構成されているため、ザグリ加工等により、形成しやすい。
【００２８】
　以上のごとく、本発明によれば、樹脂封止枠を設けることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止することができ、かつ高密度実装を図ることができる、リードレスチップキャリアを提供することができる。
【実施例】
【００２９】
実施例１
　本発明の実施例にかかるリードレスチップキャリアについて、図１〜図９を用いて説明する。
　本例のリードレスチップキャリア１００は、図１、図２に示すごとく、絶縁基板１に電子部品搭載用の搭載用凹部１０を設けている。
　搭載用凹部１０の側壁は、その底面１３から上端外方へ平面状に広がる斜面壁１１により構成されている。また、搭載用凹部１０の底面１３は、ボンディングパッド５０及びパッド５３を有している。
　搭載用凹部１０の上端１１１は、電子部品３及びボンディングワイヤー３０の上端よりも高い位置にある。
【００３０】
　絶縁基板１の上面１５は電子回路５５を、下面１７は接続用パッド５７及び放熱層５８を有している。絶縁基板１の側面１６は、電子回路５５と接続用パッド５７との間を接続する側面回路５６を有している。
　搭載用凹部１０の斜面壁１１は、ボンディングパッド５０と電子回路５５との間を接続する斜面回路５１を有している。
【００３１】
　本例のリードレスチップキャリア１００において、搭載用凹部１０内のパッド５３の上には、電子部品３が搭載される。ボンディングパッド５０と電子部品３との間はボンディングワイヤー３０によって接続される。また、樹脂封止枠を設けることなく、搭載用凹部１０内には、電子部品３及びボンディングワイヤー３０の全体を被覆するように封止樹脂６が封止される。
【００３２】
　次に、上記リードレスチップキャリア１００の製造方法について、図３〜図９を用いて説明する。
　まず、図３、図４に示すごとく、絶縁基板１に、リードレスチップキャリアの寸法線１６５に沿ってその４方向に、切断用の長孔状の貫通孔１６０を穿設する。これにより、上記貫通孔１６０の内側にはリードレスチップキャリア作製用の個片部１９が、その外側には個片部１９を支持する支持部１９１が形成される。
【００３３】
　次に、図５に示すごとく、絶縁基板１の個片部１９に、電子部品搭載用の搭載用凹部１０を、ザグリ加工により穿設する。該搭載用凹部１０は、底部１３から上部外方へ広がる平面状の斜面壁１１を有している。搭載用凹部１０は、その上端１１１が、該搭載用凹部１０内に搭載したときの電子部品及びボンディングワイヤーの上端よりも高い位置となるように形成しておく。
　次に、図６に示すごとく、絶縁基板１の全表面にパネルメッキを施し、金属メッキ膜５を形成する。このとき、貫通孔１６０の内部にも、金属メッキ膜５が形成される。
【００３４】
　次に、図７に示すごとく、上記貫通孔１６０も含めて、湿式方法により絶縁基板１の全表面にエッチングレジスト膜７を形成する。
　また、図７、図８に示すごとく、絶縁基板１の上面１５、下面１７に、パターン形成用の上面フィルム２１、下面フィルム２２を、それぞれ配置する。上面フィルム２１、下面フィルム２２は、それぞれ絶縁基板１のパターン形成部位を遮光するための遮光部２１０、２２０を有し、該遮光部２１０、２２０を除く部分は透明な透明部２１３、２２３である。
【００３５】
　遮光部２１０、２２０は、絶縁基板１の上面側１５１、下面１７にそれぞれ形成するパターンと同一形状のパターン部２１１、２２１と、絶縁基板１の貫通孔１６０内における側面パターン形成部位を被覆する延設部２１２、２２２とを有している。
【００３６】
　次に、絶縁基板１に、その上下両側から平行光８を照射する。このとき、図７、図８に示すごとく、遮光部２１０、２２０により平行光８が遮られ、絶縁基板１の上面側１５１、下面にそれぞれ光の影８１ができると共に、貫通孔１６０の内壁にも光の影８２ができ、この影８１、８２の部分は露光しないで、絶縁基板１の透明部２１３、２２３と対応した部分のみが露光する。
【００３７】
　次に、絶縁基板１から上面フィルム２１、下面フィルム２２を除去する。次いで、エッチングレジスト膜７の露光部分に現像液を施す。これにより、エッチングレジスト膜の未露光部分はそのまま残り、その他の露光部分は除去されて金属メッキ膜５が露出する。次いで、金属メッキ膜の露出部分をエッチングにより除去する。これにより、図９に示すごとく、上記露光部分のエッチングレジスト膜７及び金属メッキ膜５が、絶縁基板１から取り除かれる。
【００３８】
　次に、絶縁基板１に残ったエッチングレジスト膜７のみを除去する。これにより、図１０に示すごとく、絶縁基板１の上面１５には電子回路５５が、その下面１７には接続用パッド５７及び放熱層５８が形成される。また、貫通孔１６０の内壁には側面回路５６が、搭載用凹部１０の斜面壁１１には斜面回路５１が、その底面１３にはボンディングパッド５０及びパッド５３が形成される。
　次に、図１０に示す貫通孔１６０及び寸法線１６５に沿って、ダイシングソーにより絶縁基板１を切断し、個片部１９を個片化する。これにより、図１、図２に示すリードレスチップキャリア１００が得られる。
【００３９】
　次に、本例の作用効果について説明する。
　本例のリードレスチップキャリア１００において、図１、図２に示すごとく、搭載用凹部１０の上端１１１は、電子部品３及びボンディングワイヤー３０の上端よりも高い位置にある。また、搭載用凹部１０は、その上端１１１まで封止樹脂６により封止されている。
【００４０】
　そのため、電子部品３及びボンディングワイヤー３０は、封止樹脂６により完全に被覆される。
　従って、樹脂封止枠を用いることなく、搭載用凹部１０を密封でき、その中の電子部品３及びボンディングワイヤー３０を腐食から保護することができる。
　即ち、本例においては、絶縁基板１の上に樹脂封止枠を接着しないので、接着剤の成分によりボンディングワイヤー３０及び電子部品３が腐食することがない。
【００４１】
　また、樹脂封止枠を取付けないため、簡易な構造とすることができる。
　また、ボンディングワイヤー３０は、搭載用凹部１０内にあるため、断線することがなく、電子部品３又はボンディングパッド５０との電気的接続性を確保することができる。
【００４２】
　また、上記搭載用凹部１０の壁面は、搭載用凹部１０の底面１３から搭載用凹部１０の上部外方へ広がる斜面壁１１により構成されている。そのため、搭載用凹部１０の壁面にも斜面回路５１を形成することができ、斜面壁１１の有効利用を図ることができる。更に、絶縁基板１の側面１６にも、側面回路５６を設けている。
【００４３】
　このように、絶縁基板１の上面１５、下面１７、及び側面１６だけでなく、搭載用凹部１０の底面１３及び斜面壁１１にもパターンを形成することができ、絶縁基板のあらゆる面をパターン形成のために活用することができる。それ故、リードレスチップキャリア１００の高密度実装化を図ることができる。
【００４４】
　次に、本例の製造方法においては、図７、図８に示すごとく、絶縁基板１の上面１５及び下面１７にパターン形成用の上面フィルム２１、下面フィルム２２をそれぞれ配置し、その上方、下方から平行光８を照射している。そのため、絶縁基板１の上面側１５１、下面１７のパターン形成とともに、絶縁基板１の側面１６にも同時にパターンが形成されるため、製造容易である。
【００４５】
　また、搭載用凹部１０の壁面は、上記斜面壁１１から構成されているため、ザグリ加工等により、形成しやすい。
　また、平行光８を用いているので、絶縁基板１の上面１５と斜面壁１１及び底面１３との間に間隙があっても、上面フィルム２１のパターンが精度良く、斜面壁１１に投影される。そのため、精度良く斜面回路５１を形成することができる。
【００４６】
実施例２
　本例のリードレスチップキャリア１００は、図１１に示すごとく、搭載用凹部１０の斜面壁１１０が、凹形状に湾曲した曲面である。その他は、上記実施例１と同様である。
　本例においては、斜面壁１１０が曲面であるため、応力を緩和することができる。その他は、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
実施例３
　本例のリードレスチップキャリア１００は、図１２に示すごとく、絶縁基板１の下面１７に、電子回路５９を設けている。該電子回路５９は、放熱層５８の周囲に形成されている。
　その他は、実施例１と同様である。
　本例においては、絶縁基板１の下面１７にも電子回路５９を設けているため、更なる高密度実装化を図ることができる。その他は、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
実施例４
　本例のリードレスチップキャリア１０１は、図１３〜図１５に示すごとく、絶縁基板１の上面１５に形成されている電子回路５５に、接続用パッド５７１を設けている。
　上記接続用パッド５７１の上には、図１５に示すごとく、半田４等を用いて、実施例１で示したリードレスチップキャリア１００が積層、固定されている。この２つのリードレスチップキャリア１００、１０１は、積層型リードレスチップキャリア１０２を構成している。
　その他は、実施例１と同様である。
　本例においても、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施例１の、リードレスチップキャリアの断面図。
【図２】実施例１の、リードレスチップキャリアの斜視図。
【図３】実施例１の、リードレスチップキャリアの製造方法における、貫通孔を穿設した絶縁基板の断面図。
【図４】図３の平面図。
【図５】実施例１の、リードレスチップキャリアの製造方法における、搭載用凹部を形成した絶縁基板の断面図。
【図６】実施例１の、リードレスチップキャリアの製造方法における、金属メッキ膜を施した絶縁基板の断面図。
【図７】実施例１の、リードレスチップキャリアの製造方法における、平行光照射時の絶縁基板の断面図。
【図８】実施例１の、リードレスチップキャリアの製造方法における、平行光照射時の絶縁基板の要部斜視図。
【図９】実施例１の、リードレスチップキャリアの製造方法における、エッチング後の絶縁基板の断面図。
【図１０】実施例１の、リードレスチップキャリアの製造方法における、絶縁基板の切断位置を示す断面図。
【図１１】実施例２のリードレスチップキャリアの断面図。
【図１２】実施例３のリードレスチップキャリアの断面図。
【図１３】実施例４のリードレスチップキャリアの断面図。
【図１４】実施例４のリードレスチップキャリアの斜視図。
【図１５】実施例４の積層型リードレスチップキャリアの断面図。
【図１６】従来例のリードレスチップキャリアの断面図。
【符号の説明】
【００５０】
　１　絶縁基板、
　１０　搭載用凹部、
　１００、１０１　リードレスチップキャリア、
　１１、１１０　斜面壁、
　１３　底面、
　１５　上面、
　１６　側面、
　１６０　貫通孔、
　１７　下面、
　１９　個片部、
　１９１　支持部、
　３　電子部品、
　３０　ボンディングワイヤー、
　４　半田、
　５０　ボンディングパッド、
　５１　斜面回路、
　５５、５９　電子回路、
　５６　側面回路、
　５７、５７１　接続用パッド、
　６　封止樹脂、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004048085.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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