(57)【要約】【課題】高周波特性のばらつきが少なく、落下試験で機能不良の発生率を非常に低減できる積層電子部品を提供する。【解決手段】携帯電話用積層電子部品において、入出力または電源の端子、及びグランドの端子を部品の一面のみに形成した電子部品であって、端子電極の内、グランド端子以外の端子を面の４つのコーナーを除いた周辺部分に配置し、グランド端子を、面の４つのコーナー近傍および中央部分に配置したことを特徴とした。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯電話用積層電子部品において、入出力または電源の端子、及びグランドの端子が部品の一面のみに形成された電子部品であって、端子電極の内、グランド端子以外の端子を面の４つのコーナーを除いた周辺部分に配置し、グランド端子を、面の４つのコーナー近傍および中央部分に配置したことを特徴とする積層電子部品
【請求項２】
面の中央部分に配置するグランド端子は、複数個に分割されていることを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
複数個に分割されたグランド端子の各端子の面積は、グランド端子以外の端子の面積と略同等であることを特徴とする請求項２に記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、携帯電話用の積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話用電子部品において、従来、多くの積層部品は基板に半田付け後、図４の例に示すように半田フィレットが形成される端子電極構造を採用していた。しかし、携帯電話の高機能化、マルチバンド化が進むにつれて、部品の実装面積を小さくする必要性が生じ、部品自体の小型と共に、図５に示すように、部品の１面のみを基板に半田付けするような構造へと変化が進んできた（例えば特許文献１に開示）。
また同時に、複数個の部品を一つにするインテグレード化も進んできた結果、多くの入出力や電源などの機能端子を１面に配置した部品が提案されている。
つまり、従来の携帯電話に比べて、１部品が高機能となってきて、多くの端子を一面に配置された部品が増える傾向となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３５２２６９号（第５図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、発明者らは前記のような部品を開発していく過程において、以下の２つの課題があることに気づいた。
第一の課題は、グランド端子の基板との半田付け接続が十分で無い、すなわち積層電子部品の接地電位と積層電子部品が実装される回路基板の接地電位とが近しくなければ、高周波特性のばらつきが大きく歩留まり良く生産ができないということである。
第二の課題は、端子の多数化により、携帯電話の落下試験、即ち、携帯電話をコンクリート上に所定の高さから落下させた後、初期の機能を維持しているか確認するテスト、において、部品端子の一部が基板より剥がれたり、部品自体にクラックが発生して、機能を満足しなくなるという現象の発生率が高くなるという問題が、顧客である携帯電話の組立てメーカより指摘されることが多くなったということである。
そこで本発明は、高周波特性のばらつきが少なく、落下試験で機能不良の発生率を非常に低減できる積層電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、入出力または電源の端子、及びグランドの端子が部品の一面のみに形成された電子部品であって、端子電極の内、グランド端子以外の端子を面の４つのコーナーを除いた周辺部分に配置し、グランド端子を、面の４つのコーナー近傍および中央部分に配置した積層電子部品である。
また、前記面の中央部分に配置するグランド端子は、複数個に分割されているのが好ましい。更に、前記中央部分に複数個に分割されたグランド端子の各端子の面積を、グランド端子以外の端子の面積と略同等とするのがより好ましい。
【０００６】
【作用】
本発明では、発明者らは、第一の課題については、図６に示すように基板と半田付けされるグランド端子のその面に対する占める面積（グランド端子占有率）が大きいほど、更に特性のばらつきによる不良発生率が抑えられることが明らかすることができた。しかしながら、入出力端子などがあるため、現実には７０％程度が上限になり、また占有面積を大きくするためには、隣接する端子とのショートの問題が発生する危険性があるため、制限される。
また、前記第二の課題を解決するため、基板との半田付け面積が大きいほど、落下時の応力集中が緩和されることは明らかである。加えて、前記第二の課題を解決するため、更なる検討の結果、図７に示すように基板と半田付けされる部品の４コーナー近傍での剥がれやクラックが多い傾向を見出すことができた。そこで、４コーナー近傍の端子は、比較的特性への影響が少ない、グランド端子にすることで、機能不良の発生率が低減することを着想した。
更に、中央部分の複数個に分割されたグランド端子の各端子の面積は、グランド端子以外の面積と同等であることにより、基板との半田付けの際、基板側に半田ペーストをメタルマスクによるスクリーン印刷によって行われるが、全ての端子において、面積当たりの半田供給量のばらつきを低減することができる。
【０００７】
【実施例】
図１は本発明に係る端子配置面の一例を示す図である。コーナー近傍の４端子、及び中央の比較的大面積の電極はグランド端子１０である。その他の端子２０は、入出力端子や電源端子の他に、特性向上・特性安定性のため、入出力端子の両隣、または片隣がグランド端子であることも多い。
図２は本発明に係る、中央部のグランド端子１０を分割した一例を示す斜視図である。図１の例に比べて、分割することにより、基板と半田付けする際、半田内部のボイドの発生率が低減される効果が期待され、より部品と基板のグランド同士の電気的・高周波的接続の向上を狙ったものである。
図３は本発明に係る、中央部のグランド端子を、他の端子と同等の面積にした一例を示す図である。図２の例に比べて、ボイドの発生低減に加えて、「作用」に記載したように、全ての端子への半田供給量がほぼ同量になるため、部品と基板の各端子の接続をより確実に、かつばらつき無く行うことが期待できる。
【０００８】
【発明の効果】
以上、前述のように、本発明によれば、基板とのグランド端子接続面積が大きいため、高周波特性のばらつきが小さくなり、高合格率で部品生産が可能となる。
また、４コーナー近傍の端子電極をグランド端子とし、また、中央部分をもグランド端子とすることで、落下試験で機能不良の発生率を非常に低減できる。
更に、中央部分のグランド端子を複数個に分割して、形状・大きさを適正化することで、接続部分の単位面積当たりの半田供給量のばらつきや半田内部のボイドの発生を抑えることができ、一層の接続信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る積層電子部品の斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例に係る積層電子部品の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る積層電子部品の斜視図である。
【図４】従来の積層電子部品の斜視図である。
【図５】従来の積層電子部品の斜視図である。
【図６】グランド端子占有率と特性ばらつきによる不良率の関係を示す特性図である。
【図７】落下テスト後の端子のはがれ・クラック発生率を示す特性図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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