(57)【要約】【課題】カバーの外部に露出している端子金具に外部から力が加わっても、端子金具とプリント基板との半田付け部位に応力が加わるのを防ぎ、信頼性を高めた同軸リレーを提供することにある。【解決手段】基板ブロック２６のプリント基板２４の上面に実装される端子部２５の絶縁体２５０は、にカバー９の天井面とプリント基板２４との間に位置する部位をカバー９に形成した端子導出孔５５の内径よりも大きな外形寸法を有する平面断面形状が略正６角形の基部２５０ａとし、この基部２５０ａの上面中央部には、被着されるカバー９の天井面よりも上面位置が高く且つ端子導出孔５５に対して挿通可能な外径寸法を有する円柱状の突出部２５０ｂを形成し、この突出部２５０ｂの上面より上方へ上記端子金具２５１の外部接続用の接続端子２５１ａを突出させている。【選択図】　　　図１
2004031085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸の接点や接点を開閉するコンタクトを設けた高周波ブロックと、この高周波ブロックの上部に配置され高周波ブロックのコンタクトを開閉駆動する接極子、電磁ブロックを備えた駆動機構ブロックと、電磁ブロックの励磁のための回路を実装したプリント基板及びプリント基板に実装されたコネクタからなる基板ブロックとを備え、駆動機構ブロックは、上方に向けて電磁ブロックの励磁コイル部のコイル端子や動作状態信号を取り出すインディケート端子を少なくとも突出させ、このコイル端子の先部を基板ブロックのプリント基板に貫挿して半田付け固定することにより電気的にプリント基板の回路と電気接続するとともにプリント基板を支持し、高周波ブロック上の駆動機構ブロック、基板ブロックを内装するように高周波ブロック上に金属製カバーを被着する同軸リレーにおいて、プリント基板の上面にはプリント基板に半田付けされて固定されプリント基板に形成せる回路部を通じてコイル端子、インディケート端子に接続される端子金具を備えた端子部を複数設け、この端子部はプリント基板の上面に下面が載置される絶縁体と、この絶縁体にインサートされ絶縁体下面より下方に突出してプリント基板に半田付けされる端子及び絶縁体の上面より上方に突出した接続端子を有する端子金具とからなり、
絶縁体は、プリント基板上に載置される下面から被着されるカバーの天井面よりよりやや低い位置までにカバーに穿設された端子導出孔に対して挿通不可となる外形寸法を有する基部を形成し、この基部の上面中央部には、被着されるカバーの天井面よりも上面位置が高く且つ前記端子導出孔に対して挿通可能な外形寸法を有する突出部を形成し、この突出部の上面より上方へ上記端子金具の接続端子を突出させていることを特徴とする同軸リレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波と線路をスイッチングするために用いられる同軸リレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者らが発明したこの種の同軸リレーとしては、図１０に示すものがある。この図１０に示す同軸リレーは、電磁ブロック２２や接極子ブロック２３をフレーム２７に組み込んだ駆動機構ブロック１と、駆動機構ブロック１に対応して設けられ接極子ブロック２３の接極子２により夫々駆動されるコンタクトブロック３ａ、３ｂを設けた金属製サブベース４及びコンタクトブロック３ａ、３ｂの各コンタクト５により開閉される固定接点を中心導体７の上端面で夫々構成するＳＭＡ型の同軸コネクタ６…を螺着した金属製ベース８からなる高周波ブロックと、駆動機構ブロック１の励磁回路やインディケート回路を設け、駆動機構ブロック１の上方に配設される基板ブロック２６と、下面開口の例えば金属製の箱状のカバー９とから構成される。基板ブロック２６の上面には上記励磁回路に外部からの励磁信号を接続するための端子やンディケート回路からの動作状態信号を取り出すための端子部２５を複数設けてある。この端子部２５はカバー９の端子導出孔５５との絶縁を図るための絶縁体２５０とこの絶縁体２５０にインサートされた端子金具２５１とで構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の従来例では端子部２５の絶縁体２５０は円柱状であって、端子導出孔５５を挿通するために端子導出孔５５の内径よりも小さいな外径寸法に形成しているため、カバー９の外へ突出している端子金具２５１に上方向に引っ張り力が加わった場合、端子金具２５１のプリント基板２４に対する半田付け部位に応力が加わり、半田付け部位が剥離するなどの問題があった。
【０００４】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、カバーの外部に露出している端子金具に外部から力が加わっても、端子金具とプリント基板との半田付け部位に応力が加わるのを防ぎ、信頼性を高めた同軸リレーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、同軸の接点や接点を開閉するコンタクトを設けた高周波ブロックと、この高周波ブロックの上部に配置され高周波ブロックのコンタクトを開閉駆動する接極子、電磁ブロックを備えた駆動機構ブロックと、電磁ブロックの励磁のための回路を実装したプリント基板及びプリント基板に実装されたコネクタからなる基板ブロックとを備え、駆動機構ブロックは、上方に向けて電磁ブロックの励磁コイル部のコイル端子や動作状態信号を取り出すインディケート端子を少なくとも突出させ、このコイル端子の先部を基板ブロックのプリント基板に貫挿して半田付け固定することにより電気的にプリント基板の回路と電気接続するとともにプリント基板を支持し、高周波ブロック上の駆動機構ブロック、基板ブロックを内装するように高周波ブロック上に金属製カバーを被着する同軸リレーにおいて、プリント基板の上面にはプリント基板に半田付けされて固定されプリント基板に形成せる回路部を通じてコイル端子、インディケート端子に接続される端子金具を備えた端子部を複数設け、この端子部はプリント基板の上面に下面が載置される絶縁体と、この絶縁体にインサートされ絶縁体下面より下方に突出してプリント基板に半田付けされる端子及び絶縁体の上面より上方に突出した接続端子を有する端子金具とからなり、
絶縁体は、プリント基板上に載置される下面から被着されるカバーの天井面よりよりやや低い位置までにカバーに穿設された端子導出孔に対して挿通不可となる外形寸法を有する基部を形成し、この基部の上面中央部には、被着されるカバーの天井面よりも上面位置が高く且つ前記端子導出孔に対して挿通可能な外形寸法を有する突出部を形成し、この突出部の上面より上方へ上記端子金具の接続端子を突出させていることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明を一実施形態により説明する。
【０００７】
本実施形態は、上述した従来例と同様に有極電磁機構からなる駆動機構を用いたコンタクトを駆動するもので、図１に示すように電磁ブロック２２や接極子ブロック２３をフレーム２７に組み込んだ２組の駆動機構ブロック１と、各駆動機構ブロック１毎に対応して設けられ夫々の接極子ブロック２３の接極子２により夫々駆動されるコンタクトブロック３ａ、３ｂを設けた金属製サブベース４及びコンタクトブロック３ａ、３ｂの各コンタクト５により開閉される固定接点を中心導体７の上端面で夫々構成するＳＭＡ型の同軸コネクタ６…を螺着した金属製ベース８からなる高周波ブロックと、駆動機構ブロック１の励磁回路やインディケート回路を設け、駆動機構ブロック１の上方に配設される基板ブロック２６と、下面開口の例えば金属製の箱状のカバー９とから構成される。
【０００８】
ここで基板ブロック２６のプリント基板２４の上面に実装される端子部２５の絶縁体２５０は、図１及び図２に示すようにカバー９の天井面とプリント基板２４との間に位置する部位をカバー９に形成した端子導出孔５５の内径よりも大きな外形（外径）寸法を有する平面断面形状が略正６角形（円柱状でも良い）の基部２５０ａとし、この基部２５０ａの上面中央部には、被着されるカバー９の天井面よりも上面位置が高く且つ端子導出孔５５に対して挿通可能な外径寸法を有する円柱状の突出部２５０ｂを形成し、この突出部２５０ｂの上面より上方へ上記端子金具２５１の外部接続用の接続端子２５１ａを突出させている。
【０００９】
従って端子金具２５１を外部から上方向に引っ張られる力が加わり、プリント基板２４が上方向に撓もうとしても、絶縁体２５０の基部２５０ａの上面がカバー９の天井面に当たってプリント基板２４の撓みが規制されるため、プリント基板２４と端子金具２５１の下部の半田付け用端子２５１ｂとの半田付け部位に加わる応力が分散され、結果半田付け部位の剥離が防止される。
【００１０】
さて本実施形態の構成を更に詳説すると金属製ベース８は切削加工により平面形状が略正方形に形成されたもので、図３（ａ）に示すように上面中央には、金属製ベース８の各辺に平行する形で形で４組の凹溝８０を形成し、隣接する凹溝８０，８０の長手方向が互いに９０°方向で、夫々の端部を連結し全体として正方形の環状溝部を形成している。そして各凹溝８０，８０の連結部位である環状溝部の角部に対応するように金属製ベース８の裏面（下面）より表面（上面）へ４つの取り付け孔１０を図３（ｂ）に示すように貫通させている。これら取り付け孔１０は雌ねじ部１０ａを下部に形成している。
【００１１】
各取り付け孔１０の雌ねじ部１０ａに金属製ベース８の裏面側からＳＭＡ型の同軸コネクタ６…を夫々螺着し、同軸コネクタ６…の各中心導体７を孔１０の上端開口１０ｂより凹溝８０内に突出させてある。これら中心導体７の上端面は同一高さにあって固定接点を構成する。
【００１２】
同軸コネクタ６…は図３（ｂ）に示すように外周に雄ねじ部を形成した金属製の筒状の外殻導体１１と、外殻導体１１内部に挿着されたフッ素系樹脂製絶縁体１２と、該絶縁体１２の中心透孔内に挿着され、先部を外部へ突出させた中心導体７と、中心導体７の突出部位の基部付近に形成したくびれ部を中心孔に圧入し、外殻導体１１の上端開口部に圧入される環状のＰＣＴＦＥ（３フッ化エチレン）からなるサブブッシング１３とで構成されており、上記上端開口１０ｂの径はこのサブブッシング１３の外径とほぼ同じ内径としている。
【００１３】
サブベース４は金属板を打ち抜き加工することにより形成されたもので、このサブベース４は図３（ｂ）に示すようにベース８上の定位置に取り付けた際に、凹溝８０の両端の同軸コネクタ６、６の中心導体７、７間の中間に対応する位置に上下に貫通する貫通孔１４を穿孔してある。この貫通孔１４には、上端がサブベース４の上面側に配置されたコンタクトばね１５に熱着結合して常時上方へ付勢されるＬＰＣ（全芳香族液晶ポリマー）樹脂製駆動体１６を上下方向移動時自在に貫挿してある。
【００１４】
この駆動体１６はサブベース４の下面側に突出せる下端にインサート（同時）成形により平板状の導電体からなるコンタクト５の中央部を図４に示すように結合固定して、コンタクトばね１５と併せてコンタクトブロック３ａ又は３ｂを夫々構成している。
【００１５】
ここでベース８の一組の対角線（図３（ｃ）では上下方向の中心線）の両側に位置する凹溝８０，８０に対応するコンタクトブロック３ａ，３ｂが一つの駆動機構ブロック１により駆動されるもので、これら対のコンタクトブロック３ａ，３ｂの各コンタクト５は駆動体１６が上下移動することによりベース８の凹溝８０内で上下移動するようになっており、コンタクトブロック３ａ、３ｂの各コンタクト５は両端下面が対応する凹溝８０の両端部内に突出した同軸コネクタ６，６の中心導体７，７の上端面に図３（ｂ）に示すように対向し、コンタクト５の下方向への移動時に同軸コネクタ６，６の中心導体７，７の上端面に接触して同軸コネクタ６，６間をオンするものである。そして両コンタクトブロック３ａ，３ｂのコンタクト５による上記接触は、対応する駆動機構ブロック１の接極子２により交互に切り替えられる。
【００１６】
コンタクトブロック３ａ又は３ｂの駆動体１６を付勢するコンタクトばね１５は，金型による打ち抜き且つ曲げ加工により図３（ｃ）に示すように日字型に形成されたもので、中央片１５ａの中央部をその両端よりも図３（ｂ）に示すように高い位置に位置させるように中央片１５ａを折り曲げるとともに、中央片１５ａに並行する両端片１５ｂ、１５ｂをその中央部が両端よりも低い位置となるように折り曲げて形成しており、中央片１５ａの中央部に設けた挿通孔１８に下方から駆動体１６の上端部１６ａを貫挿して熱着固定し、両端片１５ｂの中央部に設けた挿通孔（図示せず）に固定ねじ１７を上方から挿通させるようになっている。
【００１７】
コンタクトばね１５は、両端片１５ｂ、１５ｂの中央部を貫通させた固定ねじ１７をサブベース４に形成せる挿通孔（図示せず）を介してベース８側のねじ孔２１に螺入締結することにより、サブベース４とともにベース８に固定されるようになっており、固定ねじ１７をサブベース４の固定用ねじと兼用して作業性を良くしている。
【００１８】
かようにコンタクトばね１５の上方への安定した押し上げが確保できるため、サブベース４の貫通孔１４によるコンタクトブロック３ａ，３ｂの駆動体１６，１６の方向規制が不要となり、そのため駆動体１６と貫通孔１４の内面との隙間を大きくすることで、この部分での摩擦を無くすことができ、結果動作がより安定することになる。
【００１９】
ここで図３（ｃ）に示すように各コンタクトブロック３ａ、３ｂに対応するコンタクトばね１５は、凹溝８０の長手方向に対して略４５°傾けて取り付けるとともに隣接するコンタクトばね１５同士の固定ねじ１７の挿通位置が隣接して締め付け作業性を悪くしないように両端片１５ｂ、１５ｂの向きが互いに９０°となるように固定されている。
【００２０】
さて駆動機構ブロック１は、図５に示すように電磁ブロック２２と、接極子２及び接極子ばね１９からなる接極子ブロック２３と、電磁ブロック２２、接極子ブロック２３を保持するフレーム２７とで構成される。
【００２１】
駆動機構ブロック１の主要な構成部材である電磁ブロック２２は、図６に示すように継鉄２９、２組の励磁コイル部３０、永久磁石３２等で構成される。継鉄２９は磁性軟鉄などの磁性体を打ち抜きと曲げ加工により形成されたもので、平板部２９ａと、この平板部２９ａの長手方向の中央部より下方に折り曲げて垂下させた垂下片部２９ｂとからなり、平板部２９ａの長手方向の中心より対称となる両端部位置に設けた孔に夫々励磁コイル部３０の鉄芯３１の上端を挿入してかしめ固定して、励磁コイル部３０を垂下配設し、垂下片部２９ｂ，２９ｂの下端間には永久磁石３２を橋絡配設し、双安定形の有極電磁石構造となっている。
【００２２】
この配設は、垂下片部２９ｂの板幅とともに、垂下片部２９ｂの下端に形成して段部３４に板状の永久磁石３２の両側上端縁を係合させることにより、永久磁石３２を位置決めすることで行われる。
【００２３】
ここで垂下片部２９ｂはその中心と平板部２９ａの中心とが一致し、中心から見て両側縁までの夫々距離が等しく形成され、ラッチングリレーを構成する本実施形態では永久磁石３２として垂下片部２９ｂの両側縁に亘る幅を有し且つ上下面に磁極を有するものを用いている。
【００２４】
励磁コイル部３０は鉄芯３１を貫挿したコイルボビン３３に励磁コイル３５を巻回して構成され、夫々の励磁コイル部３０のコイルボビン３３の上側の鍔部３３ａより励磁コイル３５の両端に接続した一対のコイル端子３６，３６を突出してある。これらコイル端子３６，３６は突出基端より先部を上方へ延長して上端を継鉄２９の平板部２９ａより上方に突出している。
【００２５】
また下側の鍔部３３ｂの外側端部にはインディケート端子３７の下部を固定する固定台３３ｃを設け、インディケート端子３７を支持している。
【００２６】
これらインディケート端子３７，３７は並行する形で、電磁ブロック２２の空きスペースを利用して上方に延設されており、上部が上側鍔部３６ａの上記コイル端子３６，３６の突出部間にて保持される形で、上端を継鉄３９の平板部３９ａより上方へ突出してある。
【００２７】
一対のインディケート端子３７，３７は下端部を両側方向に折り曲げ突出して固定接触片３８，３８を形成し、この一対の固定接触片３８，３８と接極子２の上面に取り付けたインディケートばね３９の両側の可動接触片４０，４０は、接極子２が一方の方向（例えば図５（ａ））において左回転すると、両側の固定接触片３８，３８に可動接触片４０、４０が夫々接触して両側の固定接触片３８，３８間をインディケートばね３９を通じてオン、オフするようになっており、コンタクトブロック３ａ或いは３ｂのコンタクト５による対の同軸コネクタ６，６間のオン、オフ状態を示す信号を取り出すことができるようなっている。
【００２８】
尚インディケートばね３９は励磁コイル部３０の鉄芯３１の下端の磁極面に対向して吸着される接極子２の端部上面に板面を溶接接合して固定され、レシュジュアルプレートを兼ねている。また可動接触片４０の部位は金メッキ又はインレイをテープ状に行っている。
【００２９】
接極子ブロック２３は、磁性体からなる接極子２と、接極子２の両端上面に溶接接合に固定した上述のインディケートばね３９と、下面に取り付けられる接極子ばね１９とで構成され、接触ばね１９は図５に示すように接極子２の長手方向に直交する方向に形成された中央片１９ｂと、この中央片１９ｂの中央両側より、接極子２の長手方向に並行するように一体形成した一対のばね片１９ａ等とからなるもので、中央片１９ｂは上方に突出するように断面が略コ状に形成され、接極子２の下面側に突出形成しただぼ９０を中央部に形成した孔９１に上方より挿入してかしめることにより、接極子２下面中央に固定され、その両端を接極子２の両側へ突出させている。この状態で中央片１９ｂの両側のばね片１９ａと接極子２の下面との間にはばね片１９ａが撓むことができる間隙が形成され、また各突片４１は接極子２の両側より外側方向へ突出してばね調整ができるようになっている。
【００３０】
上記中央片１９ｂの接極子２の両側より突出せる両端部にはフレーム２７から突出させた突起４３が遊嵌される角孔４２を設けてある。
【００３１】
フレーム２７は、非磁性体の金属板を打ち抜き・曲げ加工して形成されたもので、図５に示すように天井片２７ａと、天井片２７ａの短手方向の片側端の中央より下方に向けて折り曲げ形成した側片２７ｂ反対側の側端より下方に折り曲げ形成した側片２７ｃとを備え、天井片２７ａと両側片２７ｂ、２７ｃの空間内に上記のようにように構成された電磁ブロック２２を収納し、更にこの電磁ブロック２２の下方に上記のように構成され接極子ブロック２３を組み付ける。
【００３２】
電磁ブロック２２のフレーム２７に対する取り付けは継鉄３９の上面に下面から押圧して上方に突出させた４つのだぼ４４を、天井片２７ａ側に対応させた形成した挿通孔（図示せず）に下方より挿入して、継鉄３９の上面を天井片２７ａの下面に当接し、この状態で上記挿通孔より突出しただぼ４４をかしめ固定することで行われる。このとき電磁ブロック２２の両端より上方へ突出したコイル端子３６及びインディケート端子３７は夫々天井片２７ａの両端外側より上方に突出することになる。また各励磁コイル部３０の鉄芯３１の上端部は天井片２７ａに対向するように設けられた逃げ用孔４７内に嵌まることになる。
【００３３】
また電磁ブロック２２の永久磁石３２の下面よりやや下方に位置する両側片２７ｂの中央下端には内向き方向に折り曲げて突片４８、４８を形成し、この突片４８，４８間に接極子２を嵌めるとともに突片４８，４８の先端より更に下向けに折り曲げ形成した突起４３を接極子２の中央両側より突出している接極子ばね１９の中央片１９ｂの両端部の角孔４２に上方から遊嵌し、永久磁石３２の磁力により上向きに接極子ブロック２３は引っ張られるため突起４３が角孔４２から脱落することなく、接極子ブロック２３はフレーム２７に保持されることになり、品質も安定する。
【００３４】
以上のように電磁ブロック２２，接極子ブロック２７をフレーム２７に組み込むことで駆動機構ブロック１が完成する。
【００３５】
而して２組の駆動機構ブロック１，１を高周波ブロックの対応する対のコンタクトブロック３ａ，３ｂ上方に対称的に夫々配設する。この配設に当たっては、励磁コイル部３０の両側の固定台３３ｃの下面に一体突出した突部３３ｄをサブベース４上に形成した凹部４ｃに嵌合する。
【００３６】
そして駆動機構ブロック１を組み付けたフレーム２７の側片２７ｂの両側下端に外側方に折り曲げ形成した足片２７ｄ、２７ｄを図７（ａ）に示すようにサブベース４の一対の角部に対応して形成せる突出部４ａを挟み込むとともに下端段部２７ｅ，２７ｅの下向き面をサーブベース４上に載置する。そして突出部４ａの側面に足片２７ｄを溶接固定する。また一方側片２７ｃの両側下端に内方向に折り曲げ形成した突片２７ｆの基部下端に形成した段部２７ｇの下向き面をサーブベース４の別の一対の切り落とし角部４ｂ上面に載置するとともに突片２７ｆを切り落とし角部４ｂの外面に沿うように配置する。そして突片２７ｆを切り落とし角部４ｂの側面に溶接固定する。
【００３７】
この配設固定により各コンタクトブロック３ａ，３ｂの駆動体１６の上端は対向する接極子ばね１９のばね片１９ａ、１９ａの下面に対向し、例えば図１（ａ）に示す状態では中央より左側では永久磁石３２，継鉄２９、励磁コイル部３０の鉄芯３１とで閉磁路を形成して鉄芯３１側に吸着されている接極子２の一端部側の接極子ばね１９のばね片１９ａに対向するコンタクトブロック３ａの駆動体１６の上端は上方へ移動し、一方吸着されていない右側の接極子２の他端部側の接極子ばね１９のばね片１９ａに対向するコンタクトブロック３ｂの駆動体１６の上端はコンタクトばね１５の上向き付勢に抗し、ばね片１９ａを介して接極子２により下方に押し動かされた状態となる。
【００３８】
つまりコンタクトブロック３ａはコンタクトばね１５により上方に付勢されて駆動体１６が上方向に移動して、コンタクト５の両端を対の同軸コネクタ６，６の中心導体７，７の上端面より開離した状態にあり、他方のコンタクトブロック３ｂは駆動体１６が下方向に移動して、コンタクト５の両端を同軸コネクタ６の中心導体７の上端面に接触した状態にあり、コンタクトブロック３ａに対応する対の同軸コネクタ６，６間がオフ、コンタクトブロック３ｂに対応する同軸コネクタ６，６間がオンとなっている。
【００３９】
さて上記のように高周波ブロック上に駆動機構ブロック１を配設固定した後には基板ブロック２６をフレーム２７上方に配設する。
【００４０】
この場合フレーム２７の天井片２７ａの上方に突出したコイル端子３６の先端及びインディケート端子３７の先端を、基板ブロック２６のプリント基板２４に夫々対応するように設けた孔（図示せず）に下方から挿入してプリント基板２４に半田付けし、プリント基板２４を天井片２７ａの上方に配設固定するとともに、プリント基板２４に実装されている回路に電気的に接続する。
【００４１】
基板ブロック２６は上述したようにプリント基板２４と、プリント基板２４の実装した複数の端子部２５とで構成され、端子部２５は円柱状の絶縁台２５０とこの絶縁台２５０にインサートされた端子金具２５１とで構成され、励磁コイル部３０の駆動信号（励磁電流を含む）を外部回路から入力するものと、外部へインディケート端子３７，３７からの動作状態信号を外部へ出力するものがある。
【００４２】
ここで一方の駆動機構ブロック１における一方のインディケート端子３７と他方の駆動機構ブロック１の背中合わせ位置にある一方のインディケート端子３７とを共通出力とし、一方の駆動機構ブロック１における他方のインディケート端子３７を常閉端子、他方の駆動機構ブロック１における他方のインディーケート端子３７を常開端子とし、これらインディケート端子３７，３７の固定接触片３８、３８とインディケートばね３９の可動接触片４０、４０との接触開離の信号を各駆動機構ブロック１，１に対応する接極子２，２によるコンタクトブロック３ａ、３ｂの各コンタクト５により対の同軸コネクタ６，６間のオン・オフ動作の信号として外部へ取り出すようになっている。
【００４３】
さて上記のフレーム２７の配設固定が終了した後、ベース８上に金属製のカバー９を被着することで図９に示すように本実施形態の同軸リレーが完成することことになる。図９中９ａは本実施形態を所定の取り付け面に取り付け片で、９ｂはねじなどを挿通するための取り付け孔である。
【００４４】
尚カバー９を被着するに当たっては、カバー９の天井面に設けてある端子導出孔５５に各端子部２５の絶縁台２５０を内側から挿通させてコネクタ２５の端子金具２５１の外部接続用の接続端子２５１ａをカバー９外へ突出させる。
【００４５】
またカバー９はその下部内周面がベース８の外周面に沿う形で被着され、最終的には外部よりねじ６０でベース８に固定される。
【００４６】
次に上記のように組立完成した本実施形態の動作を簡単に説明する。
【００４７】
各駆動機構ブロック１の接極子２の端部が鉄芯３１の対向する磁極面から離れている側、つまり図１（ａ）では各駆動機機ブロック１を正面に見たときに右側の励磁コイル部３０の励磁コイル３５に接極子２の左端部が鉄芯３１の磁極面から離れた状態において、該左端部の上面を吸引する方向の磁束を発生させる向きの励磁電流を流すと、各駆動機構ブロック１の接極子２の右端部が鉄芯３１の対向する磁極面に吸引され、コンタクトブロック３ｂ側のコンタクトばね１５による駆動体１６の押し上げ力とで、接極子２が回動する。
【００４８】
この回動により、各駆動機構ブロック１において、コンタクトブロック３ｂ側の接極子２はインディケートばね３９を介して右側の励磁コイル部３０の鉄芯３１の対向磁極面に吸着し、鉄芯３１，継鉄２９，永久磁石３２，接極子２，鉄芯３１の閉磁路が構成され、該接極子２の右端部が右側の励磁コイル部３０の鉄芯３１の磁極面に吸着される。
【００４９】
この状態は励磁電流が無くなっても永久磁石３２の磁束が閉磁路を流れるため保持されることになる。
【００５０】
以上の動作により各駆動機構ブロック１の接極子２に対応するコンタクトブロック３ｂ側のコンタクト５は対応する対の同軸コネクタ６、６の中心導体７，７の上端面より開離し、対応する対の同軸コネクタ６、６間をオフする。
【００５１】
各駆動機構ブロック１の接極子２に対応するコンタクトブロック３ａ側では接極子２の上記回動により、接極子２の右端部が接極子ばね１９のばね片１９ａを介してコンタクトばね１５の押し上げ力に抗して駆動体１６を下方に押し込み、当該駆動体１６の下端のコンタクト５は対応する対の同軸コネクタ６，６の中心導体７，７の上端面に接触して、同軸コネクタ６、６間をオンする。
【００５２】
ところで図１（ａ）に示すように一方の駆動機構ブロック１の一方のインディケート端子３７の固定接触片３８から開離していたコンタクトブロック３ａ側のインディートばね３９の可動接触片４０が固定接触片３８に接触し、また固定接触片３８から開離していたコンタクトブロック３ｂ側のインディートばね３９の可動接触片４０が固定接触片３８に接触することになる。
【００５３】
同時に反対側の上記の駆動機構ブロック１とは逆に動作するように励磁されるため、駆動機構ブロック１のインディケート端子３７の固定接触片３８に接触していたコンタクトブロック３ｂ側のインディートばね３９の可動接触片４０が固定接触片３８から開離し、また固定接触片３８に接触していたコンタクトブロック３ａ側のインディートばね３９の可動接触片４０が固定接触片３８から開離することになる。
【００５４】
従って駆動機構ブロック１、１の動作に対応した動作状態信号が外部出力されることになる。この動作状態信号により動作状態がモニタできるのである。
【００５５】
この反転状態からコンタクトブロック３ａ側、つまり図１（ａ）において左側の励磁コイル部３０の励磁コイル３５に接極子２の右端部を吸引する方向の励磁電流を流せば、上記と同様に反転動作して図１（ａ）の状態に戻ることになる。
【００５６】
上述した構成は双安定型のラッチングリレーであったが、永久磁石３２の幅寸法を変えるだけでフェールセーフの単安定型のリレーを構成することができる。
【００５７】
つまり継鉄２９の長手方向に対応する永久磁石３２の幅を垂下片部２９ｂの幅より小さくして、片側に寄せるように配設すれば良い。この場合左右二つの励磁尚図７（ｂ）はプリント基板２４と高周波ブロックのベース８との位置関係を示す図、図８（ａ）は各駆動機構ブロック１、１と高周波ブロックのベース４及びサブベース８との位置関係を、図８（ｂ）は電磁ブロック２２と高周波ブロックのベース４及びサブベース８との位置関係を示すもので、これら図７，図６は位置関係を示すための図であって、これらブロックを組み付けた状態で上面から見た実際の上面図とは異なる。
【００５８】
【発明の効果】
請求項１の発明は、上述のように構成した同軸リレーにおいて、プリント基板の上面にはプリント基板に半田付けされて固定されプリント基板に形成せる回路部を通じてコイル端子、インディケート端子に接続される端子金具を備えた端子部を複数設け、この端子部はプリント基板の上面に下面が載置される絶縁体と、この絶縁体にインサートされ絶縁体下面より下方に突出してプリント基板に半田付けされる端子及び絶縁体の上面より上方に突出した接続端子を有する端子金具とからなり、絶縁体に、プリント基板上に載置される下面から被着されるカバーの天井面よりよりやや低い位置までにカバーに穿設された端子導出孔に対して挿通不可となる外形寸法を有する基部を形成し、この基部の上面中央部には、被着されるカバーの天井面よりも上面位置が高く且つ前記端子導出孔に対して挿通可能な外形寸法を有する突出部を形成し、この突出部の上面より上方へ上記端子金具の接続端子を突出させているので、端子金具を外部から上方向に引っ張られる力が加わり、プリント基板が上方向に撓もうとしても、絶縁体の基部の上面がカバーの天井面に当たってプリント基板２４の撓みが規制されるため、プリント基板と端子金具の下部の半田付け用端子との半田付け部位に加わる応力が分散され、結果半田付け部位の剥離が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態の正面断面図である。
（ｂ）は同上の側面断面図である。
【図２】同上に用いる端子部の正面図である。
【図３】（ａ）は同上に用いる高周波ブロックのベースとコンタクトの位置関係を示す上面図である。
（ｂ）は同上に用いる高周波ブロックの断面図である。
（ｃ）は同上に用いる高周波ブロックの上面図である。
【図４】同上に用いるコンタクトと駆動体とからなる部材の側面図である。
【図５】（ａ）は同上に用いる駆動機構ブロックの正面図である。
（ｂ）は同上に用いる駆動機構ブロックの側面図である。
（ｃ）は同上に用いる駆動機構ブロックの底面図である。
【図６】同上の電磁ブロック及び接極子ブロックの分解斜視図である。
【図７】（ａ）は同上の高周波ブロックとフレームとの位置関係説明図である。
（ｂ）は同上の高周波ブロックとプリント基板との位置関係説明図である。
【図８】（ａ）は同上の高周波ブロックと駆動機構ブロックとの位置関係説明図である。
（ｂ）は同上の高周波ブロックと電磁ブロックとの位置関係説明図である。
【図９】同上の外観正面図である。
【図１０】従来例の正面断面図である。
【符号の説明】
９　カバー
２４　プリント基板
２５　端子部
２５０　絶縁体
２５０ａ　基部
２５０ｂ　突出部
２５１　　端子金具
２５１ａ　接続端子
２５１ｂ　端子
５５　　　端子導出孔
２６　基板ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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