(57)【要約】【課題】従来の基板処理装置に用いられる基板搬送プレートでは直動時に比べ、回動時に基板搬送プレートから基板が脱落しやすい。【解決手段】複数の基板を収納し運搬する為の基板収納具と、少なくとも１枚の前記基板を保持する為の基板保持手段と、前記基板保持手段を挿入し前記基板を加熱処理する為の処理室と、前記基板収納具と前記基板保持手段との間で前記基板を搬送する為の基板搬送プレートを備えた基板搬送手段とを具備する基板処理装置において、前記基板搬送プレート２０には、先端部２１に基板の下面を吸着する為の吸着溝２６を環状に設ける様にした。これにより、基板搬送手段の直動時と同等に回動時も基板の脱落頻度も抑えることができる様になった。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収納し運搬する為の基板収納具を載置する為の載置台と、少なくとも１枚の前記基板を保持する為の基板保持手段と、前記基板保持手段を搬入し前記基板を加熱処理する為の処理室と、前記載置台上の基板収納具と前記基板保持手段との間で前記基板を搬送する為の基板搬送プレートを備えた基板搬送手段とを具備する基板処理装置において、
前記基板搬送プレートには、先端部に基板の下面を吸着する為の吸着溝を環状に設けたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、シリコンウエハから半導体素子を製造する半導体製造装置等の基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板処理装置に備えられる基板搬送手段４は、図３のように構成されている。
基板搬送手段４をａの如く回動させて基板搬送手段４の水平方向の向きを変える為の回転テーブル３０と、回転テーブル３０に設けられたガイド軸３２に沿って回転テーブル３０上をｂの方向に直動するチャッキングヘッド３１と、チャッキングヘッド３１に取りつけられた１枚もしくは複数枚の基板搬送プレート２０から構成されている。そして、基板搬送プレート２０の先端部に基板１３の裏面を吸着する為の吸着孔が基板搬送プレート２０の長手方向に２つ並べて設けられたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１３９４１４号公報（第２−３頁、第１−２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来技術においては、基板搬送手段４のチャッキングヘッド３１をｂの方向（基板搬送プレート２の長手方向）に直動させた時と比べ、回転テーブル３０をａの方向に回動させた時に、基板１３が基板搬送プレート２０から脱落しやすいという課題があった。これは、吸着孔が基板搬送プレート２の長手方向に２つ並んで設けられている事とが関係すると考えられる。
【０００５】
上記の課題は、基板搬送手段４の直動および回動の動作スピードを上げるほど顕著に現れる。昨今は、基板搬送手段４が用いられる基板処理装置の稼動率向上の為、基板搬送の高速化が益々求められており、上記課題を解決する事が早急に求められている。
【０００６】
本発明の目的は、上記した課題を解決することにある。すなわち、基板搬送手段の直動および回動の動作スピードを上げても、基板搬送プレートから基板が脱落し難い基板処理装置を提供することにあり、特に、回動の動作時における基板の脱落頻度を直動の動作時と同等にする基板処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納し運搬する為の基板収納具を載置する為の載置台と、少なくとも１枚の前記基板を保持する為の基板保持手段と、前記基板保持手段を搬入し前記基板を加熱処理する為の処理室と、前記載置台上の基板収納具と前記基板保持手段との間で前記基板を搬送する為の基板搬送プレートを備えた基板搬送手段とを具備する基板処理装置において、前記基板搬送プレートには、先端部に基板の下面を吸着する為の吸着溝を環状に設けたことを特徴とする。
【０００８】
上記構成によって、基板搬送手段の直動および回転のいずれの動作であっても、その動作によって働く慣性力に耐え得るだけの吸着力を得ることができるようになり、回動の動作も直動の動作と同等の基板脱落頻度にまで抑えることができた。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
尚、基板搬送機４（基板搬送手段）は、従来の技術と異ならない為、従来の技術の説明で使用した図３をそのまま本発明の実施の形態でも使用し説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態の基板処理装置１の全体を示す概略斜視図である。
本実施形態の基板処理装置１は、シリコンウエハ等から成る基板１３を収納し運搬する為のカセット２（基板収納具）を載置する為のカセット載置台３（載置台）と、少なくとも１枚の前記基板を保持する為のボート６（基板保持手段）と、前記ボート６上の基板を処理する為の処理炉８（処理室）と、前記ボート６を前記処理炉８へ昇降させる為のボートエレベータ５と、前記カセット載置台３上のカセット２と前記ボート６との間で前記基板１３を搬送する為の基板搬送機４（基板搬送手段）と、基板搬送機４を垂直方向に動作させる搬送機エレベータ５から構成されている。
【００１１】
本実施形態の基板搬送機４の構成は、図３に示した従来の技術と同様である。すなわち、基板搬送機４は、ａに示す様に回動する回転テーブル３０と、回転テーブル３０に設けられたガイド軸３２に沿って回転テーブル３０上を直動するチャッキングヘッド３１と、チャッキングヘッド３１に取り付けられた石英などから製作された基板搬送プレート２０とを有している。
【００１２】
セラミックスや石英等から成る基板搬送プレート２０の構成は、図２（Ａ）、（Ｂ）に記した通りであり、図２（Ａ）は基板搬送プレート２０を上から見た平面図である。図２（Ｂ）は、その断面図である。
基板搬送プレート２０は、基板１３を吸着する為の吸着溝２６がある先端部２１と、チャッキングヘッド３１と基板搬送プレート２０とを接続する為のチャッキングヘッド３１に設けられたチャック部２８に係合される基端部２３と、先端部２１と基端部２３との間にあたる後退部２２から構成されており、先端部２１は図示の如く段差部２７を設け後退部よりも突起させておく事が望ましい。突起させておくことで、基板１３を吸着している時に、基板１３と基板搬送プレート２０との接触する部分が先端部２１のみとなり、接触する面積が減少するので基板１３を汚染することを抑えることができる。また、基板１３と接触する先端部２１の表面は、基板１３よりも柔らかい材質、例えばポリ四弗化エチレン等でコーティングしておく事が望ましい。これにより、基板１３と先端部が接触している時に基板１３の裏面に傷が付き難くなる。
【００１３】
後退部２２の内部にはエア抜き通路２５が設けられ、先端部２１に設けられた円形の環状溝２６と連通されている。この環状溝２６が従来の技術である吸着孔とは異なる部分であり、本発明の特徴部分である。また、エア抜き通路２５の他端側は基端部２３に穿設された連通孔２４とも連通されている。基端部２３がチャッキングヘッド３１のチャック部２８に固定され、基端部２３に設けられた連通孔２４は、図示しない真空ポンプにチャック部２８を介して連通されている。
【００１４】
次に、本発明の基板搬送の動作について説明する。
（１）基板処理装置１の外部から搬送されてきたカセット２はカセット載置台３上へ載置される。そして、カセット載置台３上へ載置されたカセット２に基板搬送プレート２０の先端がカセット２に収納された基板の方を向く様に回転テーブル３０が回動する。その回動と同時、もしくは、その回動の後に、移載機エレベータ５によって基板搬送プレート２０がカセット２内の基板１３下面側に挿入可能な高さに基板移載機４を垂直移動させる。
【００１５】
（２）回動と垂直移動を完了したならば、ガイド軸３２に沿ってチャッキングヘッド３１が直動し、基板搬送プレート２０は、カセット２内の基板１３の下面側に挿入される。基板１３の下面に基板搬送プレート２０が挿入された後、真空ポンプを発動させ、真空ポンプと連通する基板搬送プレート２０の連通孔２４、エア抜き通路２５、吸着溝２６が真空引きされ、吸着溝２６に吸引力を持たせる。
【００１６】
（３）カセット２内の基板１３の下面と基板搬送プレート２０とが接する位置まで、移載機エレベータ５を上昇させ一旦停止し、基板１３を吸着し、その後、さらに移載機エレベータ５を上昇させ、基板がカセット３から浮く様にする。
【００１７】
（４）チャッキングヘッド３１をカセット２に対し離れる方向に直動（後退）させ、ボート６の方向に基板搬送プレート２０の先端が向く様に回転テーブル３０を回動させる。次に、ボート６の基板挿入溝（図示せず）の間に基板１３が挿入できる様に、移載機エレベータ５によって高さが合わせられる。
【００１８】
（５）チャッキングヘッド３１が前進し、その後、移載機エレベータ５によって基板挿入溝と基板１３とが接する位置まで下降され一旦停止される。ここで、真空ポンプを停止させ吸着力を無くす。
【００１９】
（６）吸着力がなくなった後は、再度、移載機エレベータ５によって基板１３と移載機プレート２０が離れる位置まで下降する。そして、チャッキングヘッド３１をボート６から離れる方向に直動（後退）させる。
【００２０】
（７）以降は、同様の動作で、カセット２からボート６へ基板１３の移載が行なわれる。
【００２１】
（８）ボート６に所望の枚数の基板１３を積載したならば、ボート６はボートエレベータ７によって、処理炉８に挿入され、処理炉８で加熱され処理ガスが流され、基板１３に処理が行なわれる。
【００２２】
（９）処理が完了したならば、ボートエレベータ７によって、処理炉８外にボート６が取出され、その後、上記と逆の搬送によって、ボート６からカセット２へ基板１３が戻される。そして、基板１３が戻ったカセット２は、基板処理装置１の外部へと搬出される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、基板移載機４が回動する時であっても、環状の溝によって慣性力に負けない吸着力を得ることができ、直動する時と同等に基板が脱落頻度を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の基板処理装置全体を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の基板処理装置に用いられる基板搬送プレートの平面図および断面図である。
【図３】従来の基板処理装置に用いられる基板搬送装置の概略斜視図である。
【符号の説明】
１　基板処理装置
２　カセット（基板収納具）
３　カセット載置台
４　基板移載機（基板移載手段）
５　移載機エレベータ
６　ボート（基板保持手段）
７　ボートエレベータ
８　処理炉（処理室）
１３　基板
２０　基板搬送プレート
２１　先端部
２２　後退部
２３　基端部
２３　バイパスライン
２４　連通孔
２５　エア抜き通路
２６　吸着溝
２７　段差
２８　チャック部
３０　回転テーブル
３１　チャッキングヘッド
３２　ガイド軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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