(57)【要約】【課題】配線基板の搬送方向のエッチングを均一にすることを目的とした配線基板接続用材料およびそれを用いた配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】光硬化後にアルカリ性剥離液で溶解または膨潤して剥離可能な架橋硬化型樹脂組成物からなる配線基板接続用材料。搬送手段により基板が水平方向に搬送されるエッチング装置でエッチングを行う際に、複数の基板を配線基板接続用材料にて接続し、基板を一体化してエッチングを施し、その後にアルカリ性剥離液で配線基板接続用材料を除去することを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】　図１
2004039930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化後にアルカリ性剥離液で溶解または膨潤して剥離可能な架橋硬化型樹脂組成物からなる配線基板接続用材料。
【請求項２】
架橋硬化型樹脂組成物が２枚のフィルムにはさまれている樹脂組成物積層体である請求項１記載の配線基板接続用材料。
【請求項３】
架橋硬化型樹脂組成物が、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）、および（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）を共重合して得られるバインダー用熱可塑性重合体（Ａ）、ならびに架橋性単量体（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）からなる請求項１または２記載の配線基板接続用材料。
【請求項４】
架橋硬化型樹脂組成物が、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）１５〜３５質量％、および（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）８５〜６５質量％を共重合して得られるバインダー用熱可塑性重合体（Ａ）４５〜７５質量部、ならびに１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する少なくとも一種の架橋性単量体（Ｂ）２５〜５５質量部および光重合開始剤（Ｃ）からなり、（Ｃ）成分が、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．１〜１０質量部である請求項３記載の配線基板接続用材料。
【請求項５】
架橋性単量体（Ｂ）としてウレタン（メタ）アクリレート類の少なくとも一種を用いる請求項４記載の配線基板接続用材料。
【請求項６】
搬送手段により基板が水平方向に搬送されるエッチング装置で基板のエッチングを行う際に、複数の基板の搬送方向前後の端部同士を、請求項１乃至５いずれか一項に記載の配線基板接続用材料にて接続し、基板を一体化してエッチングを施し、その後にアルカリ性剥離液で配線基板接続用材料を除去することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板等のエッチング工程において、搬送手段により搬送される枚葉の基板の上面側を常に均一にエッチングすることができるようにするための配線基板接続用材料および配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より多数の配線基板を連続的に効率良くエッチングする装置として、ローラコンベア等の搬送手段により配線基板を水平に搬送し、二次元的に配列されたスプレー管群でエッチング液をその表面にスプレーする方式が採用されている。そして配線基板の片面をエッチングする場合は、搬送される配線基板の上方または下方のいずれかにエッチング液のスプレー管群を配列し、両面を同時にエッチングする場合は上方および下方の両方にスプレー管群を二次元的に配列する。このようなエッチング装置において、水平に搬送される配線基板の上方のノズル群からスプレーされたエッチング液は、配線基板の上表面を流れて周辺部から下方へ流下するが、その際配線基板の上表面の中央部は周辺部よりエッチング液の滞留を生じ易いので、中央部のエッチング液が周辺部よりも被労する。そのため配線基板の中央部エッチング速度が周辺部より低下し均一なエッチングを行うことを困難にし、それが配線基板のファイン化を妨げる大きな原因になっている。
【０００３】
この問題を解決するため、配線基板に衝突するエッチング液の接触圧力を均一にするのではなく、その搬送方向に対して直角方向の周辺部より中間部に衝突するエッチング液の圧力を高くし、配線基板の中間部から周辺部へのエッチング液の流れをより円滑にする。そしてそれを実現する装置の一例として、配線基板の搬送方向と直角方向に並んだ各ノズルの長さを列の両端側より中間部を大とするように構成し、中間部のノズルのスプレー部を周辺部より配線基板の表面に近づけ、配線基板の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より高くする装置が提案されている。
【０００４】
しかしながら、このような配線基板の搬送方向に対して直角方向の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より大きくする装置を採用した場合、配線基板の搬送方向に対して直角方向の不均一なエッチング現象はかなり抑制できるが、配線基板の搬送方向の不均一なエッチング現象を解決するまでには至らない。そのため従来の装置では、配線基板のファイン化を達成するには不十分であった。
【０００５】
また、特開平５−２８７５５８号公報に、配線基板の搬送方向のエッチング均一性を達成するために複数のノズルからのエッチング液吐出量を制御する装置が開示されているが、それを用いても配線基板の搬送方向のエッチング均一性を達成するには十分ではなかった。
【０００６】
また、特開２０００−１５１０７６公報には、撓み易い基板と先導板を接続し、先導板と基板とを一体にして複数のローラ上を搬送する方法が記載されているが、これは基板のローラーからの脱落防止を目的としたものであり、エッチングの均一性を実現するためのものではない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の問題点を解決するためになされたもので、配線基板の搬送方向のエッチングを均一にすることを目的とした配線基板接続用材料およびそれを用いた配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光硬化後にアルカリ性剥離液で剥離可能な架橋硬化型樹脂組成物からなる配線基板接続用材料を提供するものである。また、本発明は、搬送手段により基板が水平方向に搬送されるエッチング装置でエッチングを行う際に、複数の基板を配線基板接続用材料にて接続し、基板を一体化してエッチングを施し、その後にアルカリ性剥離液で配線基板接続用材料を除去することを特徴とする配線基板の製造方法を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について説明する。
【００１０】
本発明の配線基板接続用材料に用いられる架橋硬化型樹脂組成物は、光硬化後にアルカリ性剥離液で溶解または膨潤して剥離可能な樹脂組成物である。
【００１１】
このような架橋硬化型樹脂組成物は、例えば、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）、および（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）を共重合して得られるバインダー用熱可塑性重合体（Ａ）、ならびに架橋性単量体（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含有させることにより、アルカリ性剥離液での剥離性を付与することができる。
【００１２】
バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）は、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）を共重合体成分として１５〜３５質量％なる割合で共重合させたものが使用するのが好ましい。単量体（ａ）の例としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、ソルビン酸、イタコン酸、プロピオール酸、マレイン酸及びフマル酸等があり、また、これらの半エステル類又は無水物も使用可能である。これらのうち最も好ましい化合物はアクリル酸とメタクリル酸である。
【００１３】
共重合体中の単量体（ａ）成分の含有量が１５質量％未満のものは、光硬化部がアルカリ性剥離液によって剥離ができないか、又は、剥離時間が長くかかりすぎてしまい、実用上使用不可能になる。一方、単量体（ａ）成分の含有量が３５質量％を越えたものは、耐水性が低下する。
【００１４】
バインダ−用熱可塑性重合体（Ａ）を構成する（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）成分は、バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）中に８５〜６５質量％なる割合で共重合させたものが使用するのが好ましい。
【００１５】
（ｂ）成分としては、下記一般式（Ｉ）
【化１】
2004039930.tif 000003
（式中、ＲはＨ、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基またはハロゲン原子である。）
で示される化合物及びその環置換誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも一種（ｂ−１）、アルキル基が１〜８個の炭素原子を有するアルキルアクリレート及びヒドロキシアルキル基が２〜８個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルアクリレートよりなる群から選ばれる少なくとも一種（ｂ−２）、アルキル基が１〜８個の炭素原子を有するアルキルメタクリレート及びヒドロキシアルキル基が２〜８個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルメタクリレートよりなる群から選ばれる少なくとも一種（ｂ−３）等が挙げられる。
【００１６】
上記一般式（Ｉ）で示される化合物の環置換誘導体（ｂ−１）におけるベンゼン環の置換基としては、ニトロ基、１〜８個の炭素原子を有するアルキル基、１〜８個の炭素原子を有するアルコキシ基、１〜８個の炭素原子を有するアシル基、カルボキシ基、スルホ基、ヒドロキシ基又はハロゲン等が挙げられる。
【００１７】
これらの（ｂ−１）成分は、バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）中２〜２５質量％の範囲となるように共重合させることが好ましく、さらに好ましい範囲は３〜２０質量％である。共重合量が２質量％未満のものでは優れた耐薬品性が発現できない傾向にあり、逆に２５質量％を越えたものでは光硬化部の剥離時間が長くなり過ぎる傾向がある。
【００１８】
また、（ｂ−２）成分の例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。
【００１９】
これら（ｂ−２）成分は、本発明の架橋硬化型樹脂組成物に適度な柔軟性を付与するため、バインダー用熱可塑性重合体に１０〜４０質量％の範囲となるように共重合させることが好ましく、さらに好ましい範囲は１５〜３５質量％である。含有量が１０質量％未満のものでは十分に柔軟性のあるフィルムが得られず、基材への密着性が不十分で耐エッチング性が低下する傾向がある。一方、４０質量％を越えたものは、逆にフィルムが柔らか過ぎて、得られるフィルムをロールに巻いて保存する際に架橋硬化型樹脂組成物が支持フィルムの間から経時的ににじみ出る、いわゆるコールドフロー現象の原因となる傾向がある。
【００２０】
（ｂ−３）成分は、アルキルアクリレート又はヒドロキシアルキルアクリレートと相まってバインダー用熱可塑性重合体（Ａ）に適度なＴｇ（ガラス転移温度）を与えるために共重合されるものであり、これらの化合物の例としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート等が挙げられる。
【００２１】
これら（ｂ−３）成分は、バインダー用熱可塑性共重合体（Ａ）中３０〜７０質量％の範囲となるように共重合させることが好ましく、さらに好ましい範囲は３５〜６５質量％である。
【００２２】
本発明で使用するバインダー用熱可塑性重合体（Ａ）の質量平均分子量は１０００〜４０００００の範囲が好ましい。バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）の質量平均分子量が１０００未満では得られる架橋硬化型樹脂組成物層のフィルム形成性が損われ十分な膜強度が得られず、アルカリ性の現像液、エッチング液、めっき液に対する耐性も低くなる。一方、バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）の質量平均分子量が４０００００を越えたものは樹脂組成物層が柔軟でなく機械的衝撃などにより欠けやすくなり、金属表面との密着力が損われるようになる。
【００２３】
本発明で使用するバインダー用熱可塑性重合体（Ａ）は、必要に応じて２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
本発明で使用するバインダー用熱可塑性重合体（Ａ）は、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部中に４５〜７５質量部含有されることが好ましく、更に好ましくは５０〜７０質量部である。バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）の含有量が４５質量部未満では、フィルム形成性が損われ、十分な膜強度が得られず、コールドフローが発生し易く、剥離時間も長くなる。一方、熱可塑性重合体（Ａ）の含有量が７５質量部を越えたものは、樹脂組成物が柔軟でなく、銅張積層板との密着力が損われる。また、このような樹脂組成物を露光した後の硬化膜は、十分な耐薬品性、特に耐エッチング性が得られないことがある。
【００２５】
本発明は架橋性単量体（Ｂ）は、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する少なくとも一種の架橋性単量体が好ましく、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類、エポキシ（メタ）アクリレート類及びウレタン（メタ）アクリレート類等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して使用することができる。
【００２６】
多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類としては、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（メタ）アクリロイルオキシポリ（オキシエチレン）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタ）アクリロイルオキシポリ（オキシプロピレン）フェニル］プロパン、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリス［ポリ（オキシエチレン）（メタ）アクリレート］、トリメチロールプロパントリス［ポリ（オキシプロピレン）（メタ）アクリレート］、イソシアヌル酸トリエチロールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリエチロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。エポキシ（メタ）アクリレート類としては、グリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、エポキシエステル２００ＰＡ（共栄社化学製）、エポキシエステル８０ＭＦＡ（共栄社化学製）、エポキシエステル３００２Ｍ（共栄社化学製）、エポキシエステル３００２Ａ（共栄社化学製）等が挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレート類としてはジ（メタクリロキシエチル）トリメチルヘキサメチレンジウレタン、２官能性ウレタンアクリレートＵＮ−３３０（根上工業製）、２官能性ウレタンアクリレートＵＮ−９０００ＰＥＰ（根上工業製）、２官能性ウレタンアクリレートＵＮ−５２００ＰＥＰ（根上工業製）等が挙げられる。
【００２７】
架橋性単量体（Ｂ）としてウレタン（メタ）アクリレート類の少なくとも一種を用いると、配線基板接続用材料の強度が高くなり、搬送工程中に割れたり欠けたりすることが少なくなるため好ましい。
【００２８】
架橋性単量体（Ｂ）は、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部中に２５〜５５質量部含有することが好ましい。該架橋性単量体（Ｂ）の含有量が２５質量部未満のものはアルカリ水溶液で現像すると表面の光沢が失われたりする。一方該架橋性単量体（Ｂ）の含有量が５５質量部を越えるものをドライフィルムタイプとして使用する場合には、未露光樹脂組成物が柔軟になりすぎて、コールドフロー等の不都合な問題が出易くなる。
【００２９】
光重合開始剤（Ｃ）としては、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）　ベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、チオキサントン類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルケタール類等公知の一種を用いることができ、又は２種以上を併用してもよい。
【００３０】
光重合開始剤（Ｃ）は、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．１〜１０質量部含有される。０．１質量部未満の場合には十分に光硬化せず、一方１０質量部を越える場合には熱的に不安定になる。
【００３１】
本発明の樹脂組成物には、目的や用途に応じて、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）以外の成分を含有させることが出来る。
【００３２】
例えば、本発明の架橋硬化型樹脂組成物には、硬化物の架橋密度を調整し、適度の柔軟性を得ることを目的として、１分子中に１個のエチレン性不飽和基を有する重合性単量体を添加してもよい。化合物の例としてはフェノキシジエトキシ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、イソブトキシメチルアクリルアミド等が挙げられ、これらは１種又は混合して使用することができる。
【００３３】
１分子中に１個のエチレン性不飽和基を有する重合性単量体の使用量は、本発明の組成物を構成する１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する架橋性単量体（Ｂ）の使用量を越えない範囲で使用するのが好ましい。単量体（Ｂ）の使用量を越える場合には、得られる樹脂組成物の柔軟性は向上するものの、架橋密度が低くなり過ぎて、硬化物の耐薬品性が低下する。
【００３４】
また、本発明の架橋硬化型樹脂組成物には、基板との密着性をより一層向上させるために、密着促進剤を含有させてもよい。密度促進剤については特に限定は無く、その具体例としては、ベンゾトリアゾール、テトラゾールあるいはその誘導体等が挙げられ、これらは１種以上を併用できる。
【００３５】
さらに、本発明の架橋硬化型樹脂組成物は、必要に応じて熱重合禁止剤、染料、可塑剤及び充填剤のような成分を添加することもできる。
【００３６】
次に本発明の架橋硬化型樹脂組成物からなる配線基板接続用材料について述べる。
【００３７】
本発明の配線基板接続材料は、架橋硬化型樹脂組成物が２枚のフィルムにはさまれている樹脂組成物積層体であることが好ましい。このような構成にするには、本発明の架橋硬化型樹脂組成物を、上記各成分を沸点のあまり高くない溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジクロロメタン、クロロホルム、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等の１種またはそれ以上に溶解、混合することにより、均一な溶液状とし、ポリエチレンテレフタレート等の支持フィルムに塗布乾燥し、その樹脂組成物層上に保護フィルムをラミネートして樹脂組成物積層体、いわゆるドライフィルムタイプとすればよい。
【００３８】
本発明の架橋硬化型樹脂組成物を用いて樹脂組成物積層体を形成させるには、ブレードコーター、ロッドコーター、ナイフコーター、ロールドクターコーター、コンマコーター、リバースロールコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、キスロールコーター、カーテンコーター等を用いて塗布することができるが、溶剤を揮散させる必要がある。
【００３９】
乾燥機としては、可燃性有機溶剤を使用する場合には、安全性の点から蒸気による空気加熱式の熱源を備えたものを用い、乾燥機内の熱風を向流接触させる方式及びノズルより支持体に吹き付ける方式等が用いられる。乾燥機の形状は、アーチ式、フラット式等、目的に合わせて選択して用いられる。
【００４０】
支持フィルムおよび保護フィルムに関しては特に限定はされないが、フィルムの強度や価格の点から、支持フィルムにはポリエステルフィルム等、保護フィルムにはポリエチレンやポリプロピレンフィルム等が好ましい。
【００４１】
基板のエッチングを行う際には、複数の配線基板の幅方向の端部同士を、樹脂組成物積層体からなる配線基板接続用材料で接続する。このようにして複数の基板を一体化してエッチングを施すことにより、配線基板上面の搬送方向でエッチング液が前後端面から流れ落ちることがなくなるため、搬送方向におけるエッチングの均一性が達成される。
【００４２】
配線基板接続用材料を用いて配線基板を接続する方法としては、図１に示すように、配線基板の端部同士をまたがるように配線基板接続用材料をラミネートすればよい。
【００４３】
配線基板の幅方向を接続する際の配線基板接続用材料の長さは、配線基板のエッチング均一性が達成できれば特に限定されない。
【００４４】
配線基板接続用材料をラミネートする方法としては、当該分野で公知の各種方法を用いることができ、例えば、常圧熱ロール圧着法などがある。
【００４５】
配線基板接続用材料を用いた配線基板の接続は、配線基板をエッチングするまでの間であれば任意のタイミングで行ってかまわないが、配線基板の現像後に行うのが配線基板接続材料が現像液の影響を受けないので好ましい。また、配線基板の接続後に配線基板接続用材料を硬化させるために露光を行うことが好ましい。
【００４６】
露光の方法としては、既に公知である各種の方法を用いることができるが、例えば、紫外線露光法、可視光露光法、レーザー露光法等を用いることができる。
【００４７】
配線基板接続用材料の支持フィルムの剥離は、任意のタイミングで行ってかまわない。例えば配線形成用ドライフィルムレジストと同様に現像工程前に支持フィルムを剥がしても良いし、エッチング工程と剥離工程の間で支持フィルムを剥離してもよい。前者は接続用材料が搬送工程中に割れたり欠けたりする確率が高くなるが配線基板製造設備の改造を最小限に抑えることができる。後者は搬送工程中に接続用材料が損傷を受けにくいが、オートピーラー等の設備を増強する必要がある。
【００４８】
本発明の配線基板接続用材料は、露光による硬化後に、温度２０〜５０℃、ｐＨ１１．０〜１３．０のアルカリ性現像液に、６０秒以上溶解することがなく、かつ温度４０〜６０℃、ｐＨ１３．０〜１４．０のアルカリ性剥離液に、１８０秒以下で溶解または膨潤して剥離することができる特性を有するものが好ましい。本発明の配線基板接続用材料は、通常のアルカリ現像型ドライフィルムレジストと同時に同じ製造ラインにおいて使用されるものであるから、アルカリ性の現像液およびアルカリ性の剥離液もその通常のアルカリ現像型ドライフィルムレジストが使用可能な条件で使用されることが好ましい。
【００４９】
【実施例】
以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明する。例中における「部」は「質量部」を表わす。また、表１において用いた略記号は以下の化合物を表わす。
【００５０】
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
Ｓｔ：スチレン
ＭＡ：メチルアクリレート
ＢＡ：ブチルアクリレート
ＭＡＡ：メタクリル酸
ＨＥＭＡ：２−ヒドロキシエチルメタクリレート
合成例
バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）の製造　Ａ−１：下記の成分を用意した。
【００５１】
（重合性単量体）
メチルメタクリレート　８０部
スチレン　２０部
メチルアクリレート　５０部
メタクリル酸　５０部
（溶剤）
メチルエチルケトン　１００部
イソプロピルアルコール　２２０部
（重合開始剤）
アゾビスイソブチロニトリル　２部
窒素導入口、攪拌機、コンデンサーおよび温度計を備えた１０００ｍｌの４つ口フラスコに、窒素雰囲気下でメタクリル酸、スチレン、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、メチルエチルケトンを全量、及びイソプロピルアルコール１４０部、アゾビスイソブチロニトリル０．４部を入れ、攪拌しながら湯浴の温度を８０℃に上げ、その温度で２時間重合させた。次いでアゾビスイソブチロニトリルの残量を１時間置きに５回に分けて添加した後、フラスコ内温を溶剤の沸点まで上昇させてその温度で更に２時間重合させた。その後、フラスコ内温度が５０℃以下になってから、イソプロピルアルコールの残量を添加して重合反応物をフラスコより取り出し、バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）の溶液を得た。なお、バインダー用熱可塑性重合体（Ａ）における単量体混合物の重合率は９９．５％以上であり、バインダー用熱可塑性重合体溶液中の固形分量は３８．５質量％であった。
【００５２】
実施例１〜２、比較例１〜２
合成したバインダー用熱可塑性重合体Ａ−１および同様にして合成した表１に記載のバインダー用熱可塑性重合体Ａ−２〜Ａ−３を用いて表２の組成を有する樹脂組成物溶液を調製した。なお、表２中のバインダー用熱可塑性重合体Ａ−１〜Ａ−３は固形分量を示す。
【００５３】
この調整した組成物溶液をプロペラ型ミキサーで攪拌し、ブレードコーターにより厚さ２５μｍのポリエステルフィルム上に塗工巾３００ｍｍに塗布し、次いで長さ８ｍの向流熱風乾燥機を用いて乾燥させ、樹脂組成物の厚さを５０μｍとした。続いて、その乾燥塗膜上に厚さ３５μｍのポリエチレン製保護フィルムをラミネートした後、幅２５０ｍｍにスリットして、１２０ｍの長さにロールに巻き取った。
【００５４】
評価方法
（１）配線基板の接続（ラミネート）
あらかじめ上面側にドライフィルムレジストを熱ラミネートし、パターン露光を行った２枚の銅張積層板を、隙間が約５ｍｍとなるように並べ、得られた樹脂組成物積層体の塗布膜面を、銅張積層板にまたがるように、両者の端からそれぞれ約２ｃｍの長さとなるよう保護フィルムを剥離しながら熱ラミネートした。図１にドライフィルムレジストをラミネートした銅張積層板を樹脂組成物積層体で接続した側面図を示す。
【００５５】
（２）露光
樹脂組成物積層体を熱ラミネートし放置して得られたサンプルのポリエステル支持フィルム上より配線基板接続用材料の露光を行った。
【００５６】
（３）搬送装置を有する配線基板製造装置における現像工程、エッチング工程、剥離工程の通過性
上記のサンプルを露光後２０分放置した後、ドライフィルムレジスト、配線基板接続用材料ともに支持フィルムを剥離して、通常のドライフィルムレジスト現像条件にて現像工程を通過させ、配線基板ドライフィルムレジストの現像パターンを得た。そして、洗浄処理工程を通過させた後、通常の配線基板作成のエッチング条件にてエッチング工程を通過させ、配線パターンを得た。その後、洗浄処理工程を通過させ、通常のドライフィルムレジスト剥離条件にてドライフィルムレジストおよび配線板接続用材料の硬化した部分を剥離した。図２にドライフィルムレジストおよび配線板接続用材料の支持フィルムを剥離した状態で、銅張積層板が搬送装置上を搬送される様子の斜視図を示す。
【００５７】
配線基板接続用材料の、現像工程での耐現像液性、エッチング工程での耐エッチング液性、剥離工程での剥離性の結果を表３に示す。
【００５８】
【表１】
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【表２】
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【化２】
2004039930.tif 000006
４）２官能性ウレタンアクリレート（ＵＮ−３３０、根上工業製）
５）フタル酸２−メタクリロイルオキシエチル（アクリエステルＰＡ、三菱レイヨン製）
６）ロイコクリスタルバイオレット（発色染料）
７）トリブロモメチルフェニルスルホン（発色染料助剤）
８）５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール（密着促進剤）
【表３】
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１）耐現像液性
○…現像液に対し安定であった。
×…現像液により剥離した。
【００５９】
２）耐エッチング液性
○…エッチング液に対し安定であった。
×…エッチング液により侵された。
【００６０】
３）剥離性
○…ドライフィルムと同様に剥離した。
×…剥離しなかった。
【００６１】
４）接続用材料の強度
○…搬送中割れたり折れたりすることがなかった。
△…搬送中一部が欠けることがあった。
×…搬送中に割れてしまった。
【００６２】
【発明の効果】
表３より明らかなように、本発明による配線基板接続用材料は、耐現像液性、耐エッチング液性に優れ、これらの処理を施しても膜厚の低下、表面光沢の減少等もなく、これらの工程において配線基板を接続した状態で安定であり、配線基板が長いロールのごとく搬送工程を通過することから、配線基板上面の搬送方向でエッチング液が前後端面から流れ落ちることがなくなるため、搬送方向における配線基板のエッチングを均一にすることができる。そして、さらにアルカリ水溶液によって容易に短時間で剥離することができる。よって、配線基板の製造、印刷用製版、金属微細加工等において基板を高い精度でエッチングすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における配線基板を配線基板接続用材料で接続した様子を示す側面図。
【図２】本発明による配線基板の搬送状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１…………配線基板
２…………配線基板接続材料
３…………配線基板接続材料の支持フィルム
４…………ドライフィルムレジスト
５…………ドライフィルムレジストの支持フィルム
６…………ローラー
【図１】
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【図２】
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