(57)【要約】【課題】研磨工具（研磨布、固定砥粒等）及びベース部の熱膨張による研磨面の歪みを最小限にとどめ、また研磨工具とベース部からの剥離を防ぐことが可能な、研磨工具固定構造を具備する研磨装置を提供すること。【解決手段】ターンテーブル定盤３０と、該ターンテーブル定盤３０に装着されたベース２０に研磨工具１０を固着し、該研磨工具１０に被研磨物を当接し、該研磨工具１０と被研磨物の相対的運動で該被研磨物を研磨する研磨装置において、ベース２０の少なくとも一部を該ターンテーブル定盤３０に固定しない。ベース２０及び／又は研磨工具１０が熱膨張により変形してもベース２０のターンテーブル定盤３０に固定していない部分でこの変形を吸収する。【選択図】　　　図２
2004050315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーブル定盤と、該テーブル定盤に装着されたベースに研磨工具を固着し、該研磨工具に被研磨物を当接し、該研磨工具に被研磨物の相対的運動で該被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記ベースの少なくとも一部に該テーブル定盤に固定しない部分を設け、該部分で前記テーブル定盤又は前記ベースの変形を逃がすことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨装置において、
前記ベースを前記テーブル定盤に固定するための固定具を具備することを特徴とする研磨装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の研磨装置において、
前記ベースがテーブル定盤に固定されていない部分には、該テーブル定盤の運動を該ベースに伝達するための伝達部材が設けられていることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨装置において、
前記ベースは複数に分割されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の研磨装置において、
前記研磨工具は、内部に砥粒を有する固定砥粒であることを特徴とする研磨装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の研磨装置において、
前記ベースはその線膨張係数が、前記研磨工具の線膨張係数の１／１００以上で、且つ１００倍以下である材質からなることを特徴とする研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板等の被研磨物を平坦、且つ鏡面状に研磨する研磨装置に係り、特に研磨工具のテーブル定盤への取付構造に特徴を有する研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば半導体デバイス製造工程において、半導体基板に形成された絶縁膜や配線金属膜の成膜過程で形成された表面の凹凸を平坦化するのに化学機械研磨法（ＣＭＰ）が採用されている。この種の化学機械研磨法では、粘着テープ等を用いてターンテーブルに貼り付けた硬質発泡ポリウレタン等からなる研磨布に、トップリングに保持された半導体基板等の被研磨物を押圧し、研磨布上に砥液（スラリー）を供給しながら、両者を回転させて被研磨物の鏡面化加工を行っている。
【０００３】
研磨対象となる膜種や使用するスラリーによっては、研磨布表面に格子状溝や同心円溝加工を施すことにより、研磨速度や研磨速度の面内均一性が向上する。しかし、研磨布接着に使用される粘着テープは一度剥がすと接着力が低下してしまうため、再利用はできない。従って、ターンテーブルに研磨布を直接貼り付けた場合、膜種、スラリーにあわせて研磨布を交換する毎に、高価な研磨布が使い捨てとなる。そこで、研磨布を金属又はエンジニアリングプラスチック等機械的強度のある部材からなる研磨パット取付部（ベース）に接着し、該ベースをターンテーブルに容易に着脱可能な機構にて固定することによって、研磨布を何度も交換して使用できるようにし、研磨布コストの低減が図られている。
【０００４】
また、この硬質発泡ポリウレタン等からなる研磨布に代り、酸化セリウム（ＣｅＯ２）等の砥粒を例えば熱可塑性樹脂等のバインダーを用いて固定化した、所謂固定砥粒を用いた半導体基板の研磨も行われている。研磨布に供給された砥粒の大部分は、研磨に寄与しないまま排出されるのに対して、固定砥粒では必要最低限の砥粒をコンディショニングにより研磨面に遊離させて、研磨を行うため、コストと環境負荷の低減が期待される。
【０００５】
硬質発泡ポリウレタンなどからなる研磨布に比較して、硬質な固定砥粒は外的衝撃により割れ易く、取り扱いには注意を要する。また、固定砥粒は重量があり、研磨布のように粘着テープを用いてターンテーブル定盤へ取り付けることが難しい。そこで、固定砥粒の保護と装置への取り付けを容易にするため、固定砥粒は金属又はエンジニアリングプラスチック等の機械的強度のある部材からなる研磨パット取付部（ベース）に接着材等で固定していた。そして上記と同様、ベースはターンテーブルから容易に着脱可能な機構にて固定する。
【０００６】
一般にポリッシング対象物である被研磨物と研磨工具間に発生する摩擦熱や砥液中の化学物質と研磨対象膜との化学反応熱等により、加工温度が上昇する。この温度上昇が激しい場合には、ベース又は研磨工具が熱膨張し、研磨面の平面度が損われる程度の変形が起る。図１はこの状態を模式的に示す図で、図１（ａ）に示すように、ターンテーブル定盤２０１にベース部（研磨工具取付部）２０２を介して固定砥粒である研磨工具２０３が装着されている。激しく温度上昇すると図１（ｂ）に示すように、ベース２０２及び研磨工具２０３が熱膨張し、該研磨工具２０３の研磨面の平面度が損われる程度の変形が起る。
【０００７】
上記の研磨工具２０３の研磨面の平面度が損われる程度の変形が起ると、研磨面の平面度の不足により、加工圧力の周期的な変動、即ち振動が発生すると、研磨装置部材の金属疲労が促進され、部品が頻発に損傷するため、メンテナンスコストが増大するという問題を生じる。更に，振動により、基板加工圧力の過度な増加が起ると、基板へのスクラッチ発生を招き、歩留まり低下の要因ともなる。
【０００８】
また、研磨工具２０３とベース部２０２の熱膨張係数が大きく相違する場合に生じる両者間の歪みにより、接着層を切断するほどの剪断力が作用することがあり、研磨工具２０３をベース部２０２から剥離させる原因となっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、研磨工具（研磨布、固定砥粒等）及びベース部の熱膨張による研磨面の歪みを最小限にとどめ、また研磨工具とベース部からの剥離を防ぐことが可能な、研磨工具固定構造を具備する研磨装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、テーブル定盤と、該テーブル定盤に装着されたベースに研磨工具を固着し、該研磨工具に被研磨物を当接し、該研磨工具に被研磨物の相対的運動で該被研磨物を研磨する研磨装置において、ベースの少なくとも一部に該テーブル定盤に固定しない部分を設け、該部分でテーブル定盤又はベースの変形を逃がすことを特徴とする。
【００１１】
上記のようにベースの少なくとも一部をテーブル定盤に固定しないことにより、ベース及び／又は研磨工具が熱膨張により変形してもベースのテーブル定盤に固定していない部分でこの変形を吸収するので、研磨工具の研磨面の平面度を保つことが可能となる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の研磨装置において、ベースをテーブル定盤に固定するための固定具を具備することを特徴とする。
【００１３】
上記のように、ベースをテーブル定盤に固定するための固定具を具備するので、研磨工具を装着したベースのテーブル定盤への装脱着が容易となる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の研磨装置において、ベースがテーブル定盤に固定されていない部分には、該テーブル定盤の運動を該ベースに伝達するための伝達部材が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
上記のようにテーブル定盤の運動を該ベースに伝達するための伝達部材を設けることにより、ベース及び研磨工具の熱膨張による変形をベースがテーブル定盤に固定されていない部分で逃すことができると共に、テーブル定盤の運動をベースに伝達することが可能となる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨装置において、ベースは複数に分割されていることを特徴とする。
【００１７】
上記のようにベースが複数に分割されていることにより、テーブル定盤の面積が大きい場合、研磨工具が装着されているベースをテーブル定盤に装脱着する際のハンドリング性が良くなる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の研磨装置において、研磨工具は、内部に砥粒を有する固定砥粒であることを特徴とする。
【００１９】
上記のように研磨工具が固定砥粒である場合、上記研磨面の平面度を保つこと、ベースのテーブル定盤への装脱着が容易になること、熱膨張による変形の逃しとテーブル定盤の運動をベースに伝達すること、ベースをテーブル定盤に装脱着する際のハンドリング性が顕著となる。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の研磨装置において、ベースはその線膨張係数が、研磨工具の線膨張係数の１／１００以上で、且つ１００倍以下である材質からなることを特徴とする。
【００２１】
上記のようにベースはその線膨張係数が、研磨工具の線膨張係数の１／１００以上で、且つ１００倍以下である材質とすることにより、研磨工具とベースの熱膨張による変形量が研磨加工の温度上昇の範囲では略等しくなるから、両者間の接着層に働く剪断力の低減が図られ、研磨工具がベースから剥離することはない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図２は本発明に係る研磨装置のターンテーブル定盤へ研磨工具を装着する研磨工具装着構成を示す模式図であり、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は斜視図である。図２において、１０は研磨工具、２０はベース、３０はターンテーブル定盤である。
【００２３】
研磨工具１０は硬質発泡ポリウレタン等を原料とする研磨布や固定砥粒であり、ここでは研磨工具１０として円板状の固定砥粒を用いている。研磨工具１０は接着剤等でベース２０の上面に固着する。ベース２０は１枚の円板体からなり、固定砥粒からなる研磨工具１０の保護とターンテーブル定盤３０への取り付けを容易にするために設置される。ベース２０は金属又はエンジニアリングプラスチック等の機械的強度と耐薬品性に優れた材料により構成され、その中央にはボルト挿入孔２１が貫通して設けられている。
【００２４】
また、ベース２０の外形寸法を研磨工具１０の外形寸法よりも少し大きくし、研磨工具１０の外周からはみ出した部分に円周状に略等間隔で複数個の駆動ピン４１を挿入する駆動ピン挿入孔２２が設けられている。該駆動ピン挿入孔２２を図示するようにベース２０の半径方向に長い長円孔とすることにより、研磨により生じる摩擦熱や化学反応熱に起因するベース２０や研磨工具１０の熱膨張変形をターンテーブル定盤３０の半径方向へ逃し、研磨面、即ち研磨工具１０の上面の平面度を保つことが可能となる。
【００２５】
駆動ピン４１はターンテーブル定盤３０の上面３１のベース２０の駆動ピン挿入孔２２が位置する部分に１個以上設置され、ターンテーブル定盤３０の回転は中央部のボルト４０と共に、該駆動ピン４１によってベース２０や研磨工具１０に伝達される。この結果、中央部のボルト４０への負荷が低減される。
【００２６】
ベース２０は、研磨工具１０の寸法がφ６００程度まではアルミ合金、エンジニアリングプラスチック等の機械的強度の強い材料を使用することで十分な強度と取り扱い容易な重量が得られる。一般に８インチ半導体基板研磨用には、このように一体物のベース２０を採用してもよい。
【００２７】
しかしながら、一般に１２インチ以上の半導体基板の研磨には、φ７００以上の研磨工具１０が必要であり、上記のような一体型のベース２０とした場合、重量が大きくなり、ハンドリング性が悪い。そこで、図３に示すように、扇形状のベース２０−１に略同形状のセグメントタイプの研磨工具１０−１を固着し、ターンテーブル定盤３０の上面３１で円板又は円筒状にアッセンブリできるようにすることでハンドリング性を高めることができる。なお、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）は斜視図である。
【００２８】
扇形形状のベース２０−１内周部には、セグメント毎に１つ以上のボルト挿入孔２３が設けられ、ターンテーブル定盤３０の上面３１の中心部にボルト４０で固定されたプレート５０にボルト２４等で固定される。このように構成することにより、１本のボルト４０で個々のセグメントを固定するのに比べて、複数本のボルト２４を使用するため、ベース２０−１をより強固にターンテーブル定盤３０へ固定することが可能となる。勿論、図２のような一体物のベース２０においても、このような複数本のボルトを用いてベース２０を固定するようにしてもよい。
【００２９】
また、図示は省略するが、プレート５０を用いずとも、ターンテーブル定盤３０にボルト挿入孔を設けて、これに扇形形状のベース２０−１を固定しても良い。扇形形状のベース２０−１の外周部は、図２のベース２０と同様、１つ以上の駆動ピン挿入孔２２を設け、ベース２０−１及び研磨工具１０−１の熱膨張による変形をターンテーブル定盤３０の半径方向に逃し、研磨面の平面度を十分に保つことも可能となる。
【００３０】
各ベース２０−１間に、｛（外周ｍｍ）×（線膨張係数１／℃）×（研磨温度上昇分℃）／（ベース２０−１の個数）｝以上の隙間を設けることで、半径方向のみではなく、熱膨張によるベース２０−１及び研磨工具１０−１の周方向への変形をも緩和し、研磨面の平面度をより完全なものにすることが可能となる。隙間の大きさは、ベース２０−１及び研磨工具１０−１のそれぞれの場合における計算値のうち、どちらか大きい方以上とすることが望ましい。
【００３１】
上記研磨工具１０、１０−１は硬質発泡ポリウレタン等を原料とする研磨布や固定砥粒である。固定砥粒の製造には、先ず、微細な砥粒とバインダー及び界面活性剤等の砥粒分散剤、バッファーなどの加工安定剤、ＫＯＨ等のＰＨ調整剤に代表される加工促進剤、高分子剤等の鏡面性向上剤等を含む固定砥粒添加剤を混合した固定砥粒原料粉を製作する。各原料は粉末、液状どちらでもよい。これらの原料を混合し、必要に応じて純水を加え、混合液を製作する。この際、攪拌機、超音波分散器等による分散処理を行い、各原料の分散を行う。
【００３２】
次に、スプレードライヤで代表される手法を用い、乾燥造粒を行い、各種原料が均一に混合された平均粒径５０μｍ程度の造粒粉を製造する。この固定砥粒の原料である砥粒原料は、粉末原料、スラリー原料どちらでもよいが、中間生成物である造粒粉の組成比を均質にし、更に固定砥粒の均質性を向上することが可能であるため、微細砥粒として安定に存在するスラリー状砥粒を用いることが望ましい。また、金属汚染の少ない半導体基板の研磨を実現するため、該砥粒原料に含まれる金属混入量をできるだけ少なくすることが望ましい。原料形態、原料組成比にもよるが１００ｐｐｍ以下、望ましくは１０ｐｐｍ、更に望ましくは１ｐｐｍ以下にすることが望ましい。
【００３３】
また、もう一つの固定砥粒の原料であるバインダー材料は、粉末原料、スラリー原料どちらでもよいが、中間生成物である造粒粉の組成比を均質にし、更には固定砥粒の均質性を向上するために、液体に均質に分散しているラテックス懸濁液の使用が望ましい。また、金属汚染の少ない半導体基板の研磨を実現するため、該バインダー原料に含まれる金属混入量をできるだけ少なくすることが望ましい。原料形態、原料組成比にもよるが１００ｐｐｍ以下、望ましくは１０ｐｐｍ、更に望ましくは１ｐｐｍ以下にすることが望ましい。
【００３４】
また、バインダーに、合成樹脂、即ち合成高分子化合物（ポリマー）を選定することが望ましい。合成高分子化合物（ポリマー）は低分子化合物（モノマー）を多数重合させ製造する。その製造段階には、付加重合、共重合、縮合重合、付加縮合などの操作により製作するが、その際に有機金属化合物や無機金属化合物に代表される重合触媒、重合抑制剤、分散剤、活性剤、溶媒、触媒不活性化剤、安定化剤、乳化剤、酸化防止剤等の様々な薬剤及び水が使用され、複雑な工程を経て製品となる。本固定砥粒に用いるバインダーには金属元素の混入を少なくするため、前述の様々な重合工程が使用される薬品及び水の金属化合物を低減することが望ましく、重合工程、薬品形態、薬品の製品残留量等にもよるが１００ｐｐｍ以下、望ましくは１０ｐｐｍ以下、更に望ましくは１ｐｐｍ以下に、水においては純水、超純水を使用する事が望ましい。
【００３５】
更に、固定砥粒原料の一つであるマイクロカプセル薬剤を含む加工促進剤（アミン等）、加工性能安定化剤（バッファー）、鏡面性向上剤（水溶性高分子）、砥粒凝集防止剤（有機高分子）などの研磨助剤、及び砥粒自生量調整剤（結合剤の溶解剤）、固定砥粒成形助剤等の固定砥粒添加剤においても金属混入量をできるだけ低減することが望ましい。添加剤形態、添加比率等にもよるが同様に１００ｐｐｍ以下、望ましくは１０ｐｐｍ、更に望ましくは１ｐｐｍ以下に、水においては純水、超純水を使用することが望ましい。
【００３６】
図２、図３では、ベース２０、ベース２０−１の研磨工具１０、研磨工具１０−１の外周外側に駆動ピン４１を設置したが、駆動ピン４１は例えば図４に示すように、ベース２０、ベース２０−１の外周部をクランプ６０などで固定し、ベース２０、ベース２０−１や研磨工具１０、研磨工具１０−１の熱膨張による変形を中心方向に逃がすことにより、緩和するようにしてもよい。この場合は、駆動ピン４１及び駆動ピン挿入孔２２は、ターンテーブル定盤３０の中心部付近に設置される。クランプ６０は、その断面が逆Ｌ字状で、２個ずつ設けたボルト挿入孔６１にボルト２５を挿入して、その先端部をターンテーブル定盤３０の上面３１外周部に設けたボルト挿入孔３２に螺合させ、各クランプ６０の押え部６２によってベース２０、２０−１を押えることによって固定する。
【００３７】
また、図４ではセグメント構造、即ち扇形状の研磨工具１０−１、ベース２０−１を示しているが、図２の場合と同様、各セグメント間に一定量の隙間を設けることによって、ベース２０、２０−１及び研磨工具１０、１０−１の周方向への変形影響を低減できることは言うまでもない。なお、図４（ａ）は断面図、図４（ｂ）は斜視図である。
【００３８】
上記例ではベース２０、２０−１の外周部又は中心部をターンテーブル定盤３０に固定しない場合を示したが、図５に示すようにベース２０の全面をターンテーブル定盤３０に固定せず、駆動ピン４１だけで、ターンテーブル定盤３０の回転力をベース２０に伝達するようにしてもよい。なお、４３はターンテーブル定盤３０の中心部に設けられた中心ピンであり、研磨工具取り付け時の中心出しを容易にする為に、設置される。
【００３９】
また、図６は図２に示す研磨工具装着構成を用いた研磨装置の概略構成を示す図である。同図に示すように、研磨装置１００は、研磨工具１０の上方に、その下面に半導体基板等の被研磨物Ｗを保持したトップリング７０と、その下面にドレッシングツール８１を保持するドレッシング部材８０とを設置して構成している。研磨工具１０及びベース２０を固定しているターンテーブル定盤３０は、矢印Ａに示すようにその軸芯回りに回転することが可能であり、またトップリング７０とドレッシング部材８０はそれぞれ矢印Ｂ、Ｃで示すように昇降可能で、且つ矢印Ｄ、Ｅに示すようにその軸芯回りに回転することが可能に構成されている。
【００４０】
そしてトップリング７０に保持された半導体基板等の被研磨物Ｗを研磨工具１０の表面の研磨面に押圧し、ターンテーブル定盤３０及びトップリング７０をそれぞれ回転することにより、被研磨物Ｗの下面を研磨工具１０の研磨面に擦りあわせて、この時同時に研磨面上に砥液供給ノズル９０から超純水や薬液を供給して研磨する。
【００４１】
被研磨物Ｗの研磨終了後又は研磨中に、ドレッシング部材８０及びターンテーブル定盤３０を回転させた状態でドレッシングツール８１を研磨工具１０の研磨面に当接して所定圧力をかけ、砥液供給ノズル９０から研磨面に水を供給し、研磨面のドレッシングを行う。以上のようにして研磨装置１００によって半導体基板等の被研磨基板Ｗの研磨を行う。なお、上記研磨装置１００は一構成例であって、本願発明に係る研磨装置はこれに限定されるものではなく、その他様々の構成のものであってもよいことは当然である。
【００４２】
なお、上記実施形態では、本発明の好ましい実施形態を示したに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱することなく、様々の実施の形態をとることが可能なことは勿論である。即ち、特許請求の範囲の各請求項に係る発明、及び明細書の記載や図面の記載の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である、例えば、上記実施形態では、テーブル定盤として軸芯を中心に回転するターンテーブル定盤を示したが、テーブル定盤はこれに限定されるものではなく、例えば、往復動又は偏心運動を行うものでもよく、要は被研磨物とテーブル定盤に装着された研磨工具の相対運動で、被研磨物を研磨できるものであれば、テーブル定盤の構成には限定がない。
【００４３】
【発明の効果】
以上、説明したように各請求項に記載の発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
【００４４】
請求項１に記載の発明によれば、ベースの少なくとも一部をテーブル定盤に固定しないことにより、ベース及び／又は研磨工具が熱膨張により変形してもベースのテーブル定盤に固定していない部分でこの変形を吸収するので、研磨工具の研磨面の平面度を保つことが可能となる。
【００４５】
請求項２に記載の発明によれば、ベースをテーブル定盤に固定するための固定具を具備するので、研磨工具を装着したベースのテーブル定盤への装脱着が容易となる。
【００４６】
請求項３に記載の発明によれば、テーブル定盤の運動を該ベースに伝達するための伝達部材を設けることにより、ベース及び研磨工具の熱膨張による変形をベースがテーブル定盤に固定されていない部分で逃すことができると共に、テーブル定盤の運動をベースに伝達することが可能となる。
【００４７】
請求項４に記載の発明によれば、ベースが複数に分割されていることにより、テーブル定盤の面積が大きい場合、研磨工具が装着されているベースをテーブル定盤に装脱着する際のハンドリング性が良くなる。
【００４８】
請求項５に記載の発明によれば、研磨工具が固定砥粒である場合、上記各効果が顕著となる。
【００４９】
請求項６に記載の発明によれば、ベースはその線膨張係数が、研磨工具の線膨張係数の１／１００以上で、且つ１００倍以下である材質とすることにより、研磨工具とベースの熱膨張による変形量が研磨加工の温度上昇の範囲では略等しくなるから、両者間の接着層に働く剪断力の低減が図られ、研磨工具がベースから剥離することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】研磨工具の研磨面の平面度が損われる変形例を模式的に示す図である。
【図２】本発明に係る研磨装置のターンテーブル定盤と研磨工具の装着構成例を示す模式図で、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は斜視図である。
【図３】本発明に係る研磨装置のターンテーブル定盤と研磨工具の装着構成例を示す模式図で、図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）は斜視図である。
【図４】本発明に係る研磨装置のターンテーブル定盤と研磨工具の装着構成例を示す模式図で、図４（ａ）は断面図、図４（ｂ）は斜視図である。
【図５】本発明に係る研磨装置のターンテーブル定盤と研磨工具の装着構成例を示す模式図で、図５（ａ）は断面図、図５（ｂ）は斜視図である。
【図６】本発明に係る研磨装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１０　　　　　　研磨工具
１０−１　　　　研磨工具
２０　　　　　　ベース
２０−１　　　　ベース
２１　　　　　　ボルト挿入孔
２２　　　　　　駆動ピン挿入孔
２３　　　　　　ボルト挿入孔
２４　　　　　　ボルト
２５　　　　　　ボルト
３０　　　　　　ターンテーブル定盤
３１　　　　　　上面
３２　　　　　　ボルト挿入孔
４０　　　　　　ボルト
４１　　　　　　駆動ピン
４３　　　　　　中心ピン
５０　　　　　　プレート
６０　　　　　　クランプ
６１　　　　　　ボルト挿入孔
６２　　　　　　押え部
７０　　　　　　トップリング
８０　　　　　　ドレッシング部材
８１　　　　　　ドレッシングツール
９０　　　　　　砥液供給ノズル
１００　　　　　研磨装置
【図１】
2004050315.tif 000003
【図２】
2004050315.tif 000004
【図３】
2004050315.tif 000005
【図４】
2004050315.tif 000006
【図５】
2004050315.tif 000007
【図６】
2004050315.tif 000008