(57)【要約】　　　（修正有）【課題】総合的な処理速度を落とすことなく基板授受時の基板の機械的損傷や異物発生を抑制する。【解決手段】第１石英サセプタ２０を停止させたまま、基板１２を載置した搬送治具３６を動作速度Ｖ１で下降させ、搬送治具３６から第１石英サセプタ２０へ基板１２を受け渡す際に、搬送治具３６の動作速度Ｖ１での下降を継続させたまま、Ｖ１＞Ｖ２´となる動作速度Ｖ２´で第１石英サセプタ２０を下降させ、搬送治具３６から第１石英サセプタ２０へ基板１２を受け渡す。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置内で基板の搬送を行う基板搬送手段と、反応室内に有って処理される基板を載置する基板載置手段とを有する基板処理装置において、
前記基板載置手段の少なくとも一部は、基板搬送手段と同一方向へ移動可能であり、
基板搬送手段と基板載置手段とが同一方向へ移動しつつ基板搬送手段から基板載置手段へ基板の受け渡しが行なわれるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板搬送手段から基板載置手段への基板の受け渡しの際の動作方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板処理装置は、基板１２の搬送のためにロボット等の搬送機構が用いられており、基板１２の処理を行う反応室にある搬送機構５０は、多くの場合、基板１２の汚染や反応室の温度等の制限から、石英や炭化珪素、アルミナなどの材料が主として用いられている。また、機構部についても、同様の制限から、搬送室側の搬送機構５２に比べて簡易な構造を有している。
【０００３】
次に、図３に基づいて、搬送機構５２から搬送機構５０への基板１２の受け渡し方法について説明する。
まず、基板１２が搬送機構５０の上方に位置するように搬送機構５２を配置させておき、（ａ）に示されるように、搬送機構５０を停止させておくとともに、搬送機構５２を動作速度Ｖ１で下降させる。
次に、（ｂ）に示されるように、搬送機構５２が基板１２を搬送機構５０上へ動作速度Ｖ１で受け渡す。この後、搬送機構５２及び搬送機構５０を一旦停止させ、搬送機構５２を待避位置まで戻す。
次に、（ｃ）に示されるように、搬送機構５０を動作速度Ｖ２で下降させ、基板１２を所定の位置に置く。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板処理装置では、搬送機構５２の動作速度Ｖ１が基板１２と搬送機構５０との接触速度と等しいため、処理効率を上げるために動作速度Ｖ１を上げると、接触速度も増大する。このため、搬送機構５０の材料として、石英や炭化珪素、アルミナなどの材料が用いられており、これらは基板１２に比較して硬度が高いため、搬送時に基板１２裏面に損傷を与える場合がある。また、損傷により発生した基板１２や搬送機構５０及び５２の微小片が基板１２表面に付着し、製品の不良を招く恐れがある。さらには、常圧や常圧に近い減圧下では、基板１２受け渡しの際に気流が発生し、ベルヌーイの定理で示される力により、基板１２が搬送機構５０に吸着されたり搬送位置ずれを起したりする場合がある。
【０００５】
このような基板１２受け渡し時の接触による傷や基板１２の吸着、位置ずれは基板１２の受け渡し時のみ搬送機構５２の速度を遅くすることにより解決が図られてきた。しかしながら、この方法では総合的な搬送時間が増加し、処理効率の低下を招くこととなる。
【０００６】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、基板の受け渡しの際の動作方法を変更することにより総合的な処理速度を落とすことなく基板の機械的損傷や異物発生を抑制することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明は、基板処理装置内で基板の搬送を行う基板搬送手段と、反応室内に有って処理される基板を載置する基板載置手段と、を有する基板処理装置において、前記基板載置手段の少なくとも一部は、基板搬送手段と同一方向へ移動可能であり、基板搬送手段と基板載置手段とが同一方向へ移動しつつ基板搬送手段から基板載置手段へ基板の受け渡しが行なわれるように構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図により説明する。
図１に本発明の実施の形態の基板処理装置の構成図を示す。
基板処理装置１０は、基板１２の処理を行う反応室１４と、基板処理装１０内で基板１２の搬送を行う基板搬送室１６と、基板１２を収納するカセット室１８と、を有している。
【０００９】
反応室１４は、基板１２を載置可能な第１石英サセプタ２０を具備しており、第１石英サセプタ２０の下部にはピン上下機構２２により昇降可能な突上ピン２４が設けられて、第１石英サセプタ２０も突上ピン２４と一体に昇降可能である。第１石英サセプタ２０の側方には、第１石英サセプタ２０が下降した際に、これの端部を載置可能な第２石英サセプタ２６が配設されている。
なお、第１石英サセプタ２０、ピン上下機構２２、突上ピン２４、第２石英サセプタ２６により基板載置手段が構成される。
【００１０】
基板搬送室１６は、ロボット上下機構２８により昇降可能なロボット本体３０を具備しており、ロボット本体３０はこれにより移動及び伸縮可能な第１ロボットアーム３２及び第２ロボットアーム３４を具備している。第１ロボットアーム３２の先端には搬送治具３６が設けられており、搬送治具３６は基板１２を載置して搬送可能である。
なお、ロボット上下機構２８、ロボット本体３０、第１ロボットアーム３２、第２ロボットアーム３４、搬送治具３６により基板搬送手段が構成される。
【００１１】
カセット室１８は、ステージ上下機構３８により昇降可能なカセットステージ４０を具備しており、カセットステージ４０上には、複数の基板１２を収納可能なウェーハカセット４２が載置されている。
【００１２】
反応室１４と基板搬送室１６との間には第１ゲートバルブ４４が、基板搬送室１６とカセット室１８との間には第２ゲートバルブ４６がそれぞれ開放及び閉鎖可能に設けられており、基板１２が各室間を移動する際には、各室間を封鎖しているゲートバルブ４４及び４６がそれぞれ開いて基板１２を移動可能である。
【００１３】
次に、本実施の形態の動作について説明する。
（１）ステージ上下機構３８によりカセットステージ４０を昇降させてウェーハカセット４２を所定の位置に配置し、第２ゲートバルブ４６を開放する。ロボット本体３０により第１ロボットアーム３２及び第２ロボットアーム３４をカセット室１８方向へ移動し搬送治具３６によりウェーハカセット４２から基板１２を取出す。
【００１４】
（２）ロボット本体３０により第１ロボットアーム３２及び第２ロボットアーム３４を駆動し、搬送治具３６をカセット室１８から取出し、反応室１４方向へ移動させる。
この際、第２ゲートバルブ４６が閉鎖され、第１ゲートバルブ４４が開放される。
【００１５】
（３）搬送治具３６が反応室１４内に挿入され、基板１２が第１石英サセプタ２０の上方に位置するように配置される。
【００１６】
（４）図２（ａ）に示されるように、第１石英サセプタ２０を停止させたまま、搬送治具３６を動作速度Ｖ１で下降させる。
【００１７】
（５）図２（ｂ）に示されるように、搬送治具３６から第１石英サセプタ２０に基板１２を受け渡す際に、搬送治具３６の動作速度Ｖ１での下降を継続させたまま、Ｖ１＞Ｖ２´となる動作速度Ｖ２´で第１石英サセプタ２０を下降させ、搬送治具３６から第１石英サセプタ２０へ基板１２を受け渡す。
【００１８】
（６）図２（ｃ）に示されるように、基板１２が搬送治具３６から第１石英サセプタ２０へ完全に受け渡された時点で、搬送治具３６と第１石英サセプタ２０とを一旦停止させ、搬送治具３６を待避位置へ戻す。
【００１９】
（７）図２（ｄ）に示されるように、第１石英サセプタ２０を動作速度Ｖ２で下降させ、第２石英サセプタ２６上に載置させる。
【００２０】
このように、搬送治具３６の下降速度は第１石英サセプタ２０への基板１２の受け渡し終了時点までＶ１であるが、搬送治具３６から第１石英サセプタ２０への基板１２の受け渡し時には第１石英サセプタ２０が下降速度Ｖ２´で下降するため、基板１２と第１石英サセプタ２０との接触速度はＶ１−Ｖ２´となる。したがって、従来技術の接触速度Ｖ１よりも接触速度が小さくなるため、受け渡し時の基板１２の損傷、吸着、搬送位置ずれなどを防止することができる。
【００２１】
また、第１石英サセプタ２０の動作開始が、従来技術の搬送機構５０の動作開始時よりも早くなるとともに、搬送治具３６を待避させた後の第１石英サセプタ２０の下降速度Ｖ２は従来技術の搬送機構５０の下降速度Ｖ２と同じであるため、総合的な搬送時間を従来技術のものよりも減少させることができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板載置手段の少なくとも一部が、基板搬送手段と同一方向へ移動しつつ基板搬送手段から基板載置手段へ基板の受け渡しを行うため、基板受け渡し時の基板と基板載置手段との接触速度は基板搬送手段と基板載置手段の移動速度の差となり、基板搬送手段の速度よりも小さくなる。これにより、基板搬送手段を搬送に最適な動作速度で移動させていても、基板載置手段の動作速度により基板授受に最適な接触速度とすることが可能である。また、基板搬送手段の動作速度と基板載置手段の動作速度とを状況に応じて別個に設定することが可能である。
【００２３】
さらには、基板搬送手段と基板載置手段とが基板授受のための動作を同時に行うため、搬送時間の短縮を図ることができ、処理効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の装置の構成を示す図である。
【図２】（ａ）実施の形態の搬送治具が下降している状態を示す図である。
（ｂ）実施の形態の搬送治具と第１石英サセプタとが共に下降している状態を示す図である。
（ｃ）搬送治具を待避位置へ戻す状態を示す図である。
（ｄ）第１石英サセプタが下降している状態を示す図である。
【図３】（ａ）従来技術の基板を載置した搬送機構が下降している状態を示す図である。
（ｂ）従来技術の基板が受け渡された状態を示す図である。
（ｃ）従来技術の搬送機構が受け渡された基板を載置した状態で下降している状態を示す図である。
【符号の説明】
１０　基板処理装置、１２　基板、１４　反応室、２０　第１石英サセプタ、２２　ピン上下機構、２４　突上ピン、２６　第２石英サセプタ、２８　ロボット上下機構、３０　ロボット本体、３２　第１ロボットアーム、３４　第２ロボットアーム、３６　搬送治具。
【図１】
2004119642.tif 000003
【図２】
2004119642.tif 000004
【図３】
2004119642.tif 000005