(57)【要約】【課題】パッシブアライメントにより光ファイバと半導体光学素子とを光学的に結合する構造を有し、気密性の良い光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール１は、パッケージ１０と、搭載部材３０と、半導体光学素子３２と、光ファイバ４０と、フェルール５０とを備える。光モジュール１では、搭載部材３０に搭載された半導体光学素子３２がパッケージ１０に収容されている。パッケージ１０のフェルール保持部１０ｆにはフェルール５０が挿入されている。パッケージ１０に収容された光ファイバ４０はガイド溝３０ｂに沿って配置され、半導体光学素子３２と光学的に結合されている。パッケージ１０の外側にあるフェルール５０の第２の部分５０ｆとフェルール保持部１０ｆの外周面は封止部６０によって覆われており、パッケージ１０の気密が確保されている。【選択図】  図１
2004177613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバと、
所定軸に沿って順に設けられた第１及び第２の部分と、前記第１の部分に含まれる第１の端面と、前記第２の部分に含まれる第２の端面と、光ファイバ挿入孔とを有し、前記第１の端面から突き出るように前記光ファイバ挿入孔に前記光ファイバが挿入されたフェルールと、
半導体光学素子と、
前記半導体光学素子が搭載される搭載面と、前記光ファイバが配置されるガイド溝とを有する搭載部材と、
フェルール挿入孔が形成された第１の壁を含む壁部を有し、当該壁部によって形成される所定の収容空間に前記半導体光学素子と前記搭載部材とを収容するパッケージと、
前記フェルール挿入孔を封止する封止部と
を備え、
前記フェルール挿入孔を介して前記第１の部分が前記パッケージの収容空間に収容されると共に、前記第２の部分が前記パッケージの外側に配置されており、
前記第１の端面から突き出された前記光ファイバは、前記搭載部材の前記ガイド溝に配置され、前記光ファイバの一端面が前記半導体光学素子と光学的に結合されており、
前記封止部は、前記第２の部分の側面と前記パッケージの外側の面とを覆う樹脂体からなる
光モジュール。
【請求項２】
前記パッケージは、前記第１の壁から前記所定軸に沿って前記パッケージの外側へ延出するフェルール保持部を更に有し、
前記フェルール挿入孔は前記所定軸に沿って前記フェルール保持部を貫通しており、
前記封止部は、前記第２の部分の側面と前記フェルール保持部の側面とを覆う樹脂体からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
光ファイバと、
所定軸に沿って順に設けられた第１及び第２の部分と、前記第１の部分に含まれる第１の端面と、前記第２の部分に含まれる第２の端面と、光ファイバ挿入孔とを有し、前記第１の部分はその側面から前記所定軸に交差する面に沿って延出する延出部とを有し、前記第２の部分はその側面にネジ部を有し、前記第１の端面から突き出るように前記光ファイバ挿入孔に前記光ファイバが挿入されたフェルールと、
前記ネジ部に螺合するナットと、
半導体光学素子と、
前記半導体光学素子が搭載される搭載面と、前記光ファイバが配置されるガイド溝とを有する搭載部材と、
フェルール挿入孔が形成された第１の壁を含む壁部を有し、当該壁部によって形成される所定の収容空間に前記半導体光学素子と前記搭載部材とを収容するパッケージと、
前記フェルール挿入孔を封止する封止部と
を備え、
前記フェルールは、前記フェルール挿入孔を介して前記第１の部分が前記所定の収容空間に収容されると共に、前記第２の部分が前記パッケージの外側に配置されており、
前記第１の端面から突き出された前記光ファイバは、前記搭載部材の前記ガイド溝に配置され、前記光ファイバの一端面は前記半導体光学素子と光学的に結合されており、
前記パッケージの第１の壁は、前記ナットと前記延出部との間に挟まれており、
前記封止部は、前記パッケージの第１の壁が有する面と、前記第フェルールの第１の部分の側面とに密着するシール部材からなる
光モジュール。
【請求項４】
前記延出部は、前記所定軸に交差する方向に沿う第１の面と、所定の閉曲線に沿って前記第１の面に設けられた溝部とを有し、
前記封止部は、前記パッケージの第１の壁が有する面と前記溝部の内壁面とに密着するシール部材からなる
ことを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記フェルールは金属からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記フェルールは、その側面から前記光ファイバ挿入孔まで設けられた半田注入孔を更に有し、
前記光ファイバは、その側面に形成された金属膜を更に有し、
前記フェルールの光ファイバ挿入孔は、前記半田注入孔から注入される半田によって封止されている
ことを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光モジュールは、半導体光学素子と光ファイバとを備え、光ファイバの一端面と半導体光学素子とが光学的に結合されている。光モジュールは、光ファイバの一端面と半導体光学素子とを光学的に結合する方法によって、次の二つのタイプに分類される。一つは、いわゆるアクティブアライメント法によって半導体光学素子と光ファイバとの相対的な位置関係を調整することによって、半導体光学素子と光ファイバとが光学的に結合されるタイプの光モジュールである。他の一つは、搭載面とガイド溝とを有する搭載部材を用い、搭載面に半導体光学素子を搭載し、ガイド溝に沿って光ファイバを配置するいわゆるパッシブアライメント法によって半導体光学素子と光ファイバとが光学的に結合されるタイプの光モジュールである。前者の光モジュールでは、ハーメチックガラスによって封止された気密性の高いパッケージに半導体光学素子を収容して、パッケージの外側に置かれた光ファイバと半導体光学素子とを光学レンズを介して光学的に結合することができる。一方、後者の光モジュールの場合、搭載部材上において光ファイバと半導体光学素子との位置合わせが行われるため、半導体光学素子をパッケージに収容して気密封止し、パッケージの外側に光ファイバを配置する構造を採り難い。したがって、半導体光学素子と光ファイバとを搭載した搭載部材の全体を樹脂によって覆う構成が一般に採られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１０８８７０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のパッシブアライメント法が採用された光モジュールでは、搭載部材を樹脂によって覆う構成より気密性の優れた構成の光モジュールの開発が望まれていた。
【０００５】
そこで本発明は、パッシブアライメント法により光ファイバと半導体光学素子とを光学的に結合する構造を有し、気密性の良い光モジュールを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の光モジュールは、光ファイバと、フェルールと、半導体光学素子と、搭載部材と、パッケージと、封止部とを備える。フェルールは、所定軸に沿って順に設けられた第１及び第２の部分と、所定軸に沿って順に設けられた第１及び第２の部分と、第１の部分に含まれる第１の端面と、第２の部分に含まれる第２の端面と、光ファイバ挿入孔とを有する。フェルール挿入孔には、第１の端面から突き出るように光ファイバが挿入されている。搭載部材は、半導体光学素子が搭載される搭載面と、光ファイバが配置されるガイド溝とを有する。パッケージは、フェルール挿入孔が形成された第１の壁を含む壁部を有し、壁部によって形成される所定の収容空間に半導体光学素子と搭載部材とを収容する。フェルール挿入孔を介して第１の部分がパッケージの収容空間に収容されると共に、第２の部分がパッケージの外側に配置されている。第１の端面から突き出された光ファイバは、搭載部材のガイド溝に配置され、その一端面が半導体光学素子と光学的に結合される。封止部は、第２の部分の側面とパッケージの外側の面とを覆う樹脂体からなり、フェルール挿入孔を封止する。
【０００７】
この光モジュールでは、パッケージは壁部を有し、壁部によって形成される所定の収容空間に半導体光学素子と光ファイバとを搭載した搭載部材を収容する。そして、フェルールの第２の部分の側面と、パッケージの外側の面とが樹脂体からなる封止部によって覆われることによって、パッケージのフェルール挿入孔が封止されている。封止部によってフェルール挿入孔が封止されることによって、パッケージの気密が確保される。したがって、気密性を高めた光モジュールが提供される。
【０００８】
また、本発明の光モジュールにおいては、パッケージは、第１の壁から所定軸に沿ってパッケージの外側へ延出するフェルール保持部を更に有し、フェルール挿入孔は所定軸に沿ってフェルール保持部を貫通しており、フェルールは第１の部分が所定の収容空間に収容されると共に、第２の部分がパッケージの外側に配置され、封止部は、第２の部分の側面とフェルール保持部の側面とを覆っていることを特徴とすることが好ましい。
【０００９】
この光モジュールでは、フェルール挿入孔にフェルールが挿入されることによって、フェルールはフェルール保持部に安定して保持される。
【００１０】
また、本発明の光モジュールは、光ファイバと、フェルールと、ナットと、半導体光学素子と、搭載部材と、パッケージと、封止部とを備える。フェルールは、定軸に沿って順に設けられた第１及び第２の部分と、第１の部分に含まれる第１の端面と、第２の部分に含まれる第２の端面と、光ファイバ挿入孔とを有する。第１の部分はその側面から所定軸に交差する面に沿って延出する延出部を有する。第２の部分はその側面にネジ部を有する。光ファイバ挿入孔には、第１の端面から突き出るように光ファイバが挿入されている。ナットは、ネジ部に螺合する。搭載部材は、半導体光学素子が搭載される搭載面と、光ファイバが配置されるガイド溝とを有する。パッケージは、フェルール挿入孔が形成された第１の壁を含む壁部を有し、壁部によって形成される所定の収容空間に半導体光学素子と搭載部材とを収容する。フェルールは、フェルール挿入孔を介して第１の部分が所定の収容空間に収容されると共に、第２の部分がパッケージの外側に配置されている。第１の端面から突き出された光ファイバは、搭載部材のガイド溝に沿って配置され、その一端面は半導体光学素子と光学的に結合されている。パッケージの第１の壁は、ナットと延出部の間に挟まれている。封止部は、シール部材からなり、パッケージの第１の壁が有する面と、フェルールの第１の部分の側面とに密着し、フェルール挿入孔を封止する。
【００１１】
この光モジュールでは、パッケージは壁部を有し、壁部によって形成される所定の収容空間に半導体光学素子と光ファイバとを搭載した搭載部材を収容する。そして、シール部材からなる封止部が、パッケージの第１の壁に含まれる面とフェルールの第１の部分の側面とに密着することによって、フェルール挿入孔が封止される。フェルール挿入孔が封止部によって封止されることによって、パッケージの気密が確保される。したがって、気密性の良い光モジュールが提供される。また、フェルール挿入孔が形成された第１の壁を、第１の部分が有する延出部と、第２の部分のネジ部に螺合するナットとが挟み込むことによって、フェルールはパッケージに安定して固定される。
【００１２】
また、本発明の光モジュールにおいては、延出部は、所定軸に交差する方向に沿う第１の面と、所定の閉曲線に沿って第１の面に設けられた溝部とを有する。封止部は、シール部材からなり、第１の面に設けられた溝部に配置されており、第１の壁と溝部の内壁面に密着していることを特徴とすることが好適である。
【００１３】
この光モジュールでは、フェルールの延出部とナットとによって第１の壁を挟むことによって、フェルールの第１の面に設けられた溝部の内壁面とパッケージの第１の壁とに、封止部を強固に密着させることができる。したがって、パッケージのフェルール挿入孔における気密性が更に高められている。
【００１４】
また、本発明の光モジュールにおいては、フェルールは金属からなることを特徴とすることが好適である。フェルールを金属によって構成することによって、フェルール自体の気密性が高められる。
【００１５】
また、本発明の光モジュールにおいては、フェルールは、その側面から光ファイバ挿入孔まで設けられた半田注入孔を更に有し、光ファイバは側面に金属膜がを有しており、フェルールの光ファイバ挿入孔は、半田注入孔から注入される半田によって封止されていることを特徴とすることが好ましい。
【００１６】
この発明によれば、半田注入孔から注入される半田が、光ファイバ挿入孔の内壁面と光ファイバの側面との隙間を封止する。したがって、光ファイバ挿入孔における気密性が高められる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態にかかる光モジュールについて説明する。なお、以下の実施形態に関する説明においては、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を附し、重複する説明は省略する。
【００１８】
（第１実施形態）
第１実施形態にかかる光モジュール１について図１〜図３を参照しつつ説明する。図１は、光モジュール１の一部破断斜視図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。光モジュール１は、パッケージ１０と、搭載部材３０と、リード端子２０と、セラミック端子基板２２と、半導体光学素子３２と、光ファイバ４０と、フェルール５０と、封止部６０とを備える。
【００１９】
パッケージ１０は、所定軸Ｘ（図２の所定軸Ｘ）に交差する面に沿う前壁１０ａ及び後壁１０ｃ、所定軸Ｘに沿って設けられた一対の側壁１０ｂ、上壁１０ｄ、及び底壁１０ｅ、並びにセラミック端子基板２２とを備える。前壁１０ａ、後壁１０ｃ、側壁１０ｂ、上壁１０ｄ、及び底壁１０ｅは、金属からなる。これら前壁１０ａ、側壁１０ｂ、後壁１０ｃ、上壁１０ｄ、及び底壁１０ｅによって収容空間１０ｈが形成されている。前壁１０ａには、所定軸Ｘに沿ってパッケージ１０の外側に延出するフェルール保持部１０ｆが設けられている。フェルール保持部１０ｆには所定軸Ｘに沿って伸びるフェルール挿入孔１０ｇが設けられている。フェルール挿入孔１０ｇは、パッケージ１０の外側から内側まで貫通している。
【００２０】
セラミック端子基板２２は、パッケージ１０の側壁１０ｂ及び後壁１０ｃにそれぞれ接合されている。セラミック端子基板２２は、例えば半田によって側壁１０ｂ及び後壁１０ｃに接合される。セラミック端子基板２２は、セラミック層２２ａ及び２２ｂを有する。セラミック層２２ａとセラミック層２２ｂとの間には、導体パターン２２ｃが形成されている。導体パターン２２ｃは、パッケージ１０の内側から外側まで通じている。導体パターン２２ｃは、パッケージ１０の内側において、パッケージ１０に収容された半導体光学素子３２と電気的に接合されている。また、導体パターン２２ｃは、パッケージ１０の外側において、複数のリード端子２０と電気的に接続されている。セラミック端子基板２２とパッケージ１０とは、半田等によって強固に密着されているので、パッケージ１０は気密性が高い。
【００２１】
パッケージ１０の収容空間１０ｈには、搭載部材３０が収容されている。搭載部材３０は、搭載面３０ａを有する。搭載面３０ａには半導体光学素子３２が搭載されている。半導体光学素子３２としては、例えば、レーザダイオードといった半導体発光素子や、フォトダイオードといった半導体受光素子が用いられる。搭載部材３０には、ガイド溝３０ｂが形成されている。このガイド溝３０ｂに沿って光ファイバ４０が配置されることによって、光ファイバ４０の一端面と半導体光学素子３２とが光学的に結合される。
【００２２】
光ファイバ４０は、その一部がフェルール５０によって覆われている。フェルール５０は、例えば、金属によって構成されている。フェルール５０は、所定軸Ｘに沿って順に設けられた第１の部分５０ｅと第２の部分５０ｆとを有する。また、フェルール５０は、第１の端面５０ａと第２の端面５０ｂとを有する。第１の端面５０ａは第１の部分５０ｅに含まれ、第２の端面５０ｂは第２の部分５０ｆに含まれている。フェルール５０は、所定軸Ｘに沿って第１の端面５０ａから第２の端面５０ｂまで伸びる光ファイバ挿入孔５０ｃを有している。光ファイバ挿入孔５０ｃには、光ファイバ４０が第１の端面５０ａから突き出るように挿入されている。フェルール５０は、パッケージ１０のフェルール保持部１０ｆに設けられたフェルール挿入孔１０ｇに挿入されている。フェルール５０は、フェルール挿入孔１０ｇに挿入されることによって、フェルール保持部１０ｆに安定して保持されている。フェルール５０は、フェルール挿入孔１０ｇを介して、第１の部分５０ｅがパッケージ１０の収容空間１０ｈに収容されており、第２の部分５０ｆがパッケージ１０の外側に配置されている。第１の端面５０ａから突き出た光ファイバ４０は、搭載部材３０に設けられたガイド溝３０ｂに沿って配置されている。
【００２３】
フェルール５０は、半田注入孔５０ｄを有する。図４（ａ）は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面におけるフェルール５０の拡大断面図である。図４（ｂ）は、図１に示すＩＶ−ＩＶ線断面におけるフェルール５０の拡大断面図である。半田注入孔５０ｄは、フェルール５０の側面から光ファイバ挿入孔５０ｃまで伸びている。また、光ファイバ４０は、その側面に金属膜４０ａを有することができる。この金属膜４０ａは、例えば金メッキにより形成される。半田注入孔５０ｄから半田が注入されると、光ファイバ挿入孔５０ｃに半田が流れ込み、光ファイバ４０の側面と光ファイバ挿入孔５０ｃの内壁面との間が半田６２によって埋められる。このように、半田注入孔５０ｄから注入される半田６２が、光ファイバ挿入孔５０ｃからパッケージ１０の内側への通路を封止することによって、パッケージ１０の気密が確保され、光モジュール１の気密性が高められる。
【００２４】
フェルール５０の第２の部分５０ｆの側面と、フェルール保持部１０ｆの外周面とは、封止部６０により覆われている。封止部６０は、例えば加熱モールドによって形成される。封止部６０を加熱モールドによって製造する場合、その材料としては、エポキシ樹脂などのモールド樹脂を用いることができる。なお、封止部６０には、例えば感光性接着剤などの常温硬化接着剤等も用いることができる。封止部６０は、フェルール５０の側面と、フェルール保持部１０ｆの外周面とを覆うことによって、フェルール挿入孔１０ｇを封止している。封止部６０がフェルール挿入孔１０ｇを封止することによって、パッケージ１０の気密が確保され、光モジュール１の気密性が高められている。
【００２５】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態にかかる光モジュール２について図５〜図７を参照しつつ説明する。図５は、光モジュール２の一部破断斜視図である。図６は、図５におけるＶ−Ｖ線断面図である。図７は、図５におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。光モジュール２は、パッケージ１２と、リード端子２４と、搭載部材３０と、半導体光学素子３２と、光ファイバ４０と、フェルール５０と、封止部６０とを備える。搭載部材３０、半導体光学素子３２、光ファイバ４０、フェルール５０及び封止部６０は第１の実施形態と同様の構成を有するので説明を省略する。
【００２６】
パッケージ１２は、所定軸Ｘ（図６の所定軸Ｘ）に交差する面に沿う前壁１２ａ及び後壁１２ｃと、所定軸Ｘに沿って設けられた一対の側壁１２ｂ、上壁１２ｄと、及び底壁１２ｅとを有する。前壁１２ａ、後壁１２ｃ、側壁１２ｂ、上壁１２ｄ、及び底壁１２ｅは、金属からなる。これら前壁１２ａ、側壁１２ｂ、後壁１２ｃ、上壁１２ｄ及び底壁１２ｅによって収容空間１２ｈが形成されている。第１実施形態と同様に前壁１２ａには、パッケージ１２の外側に延出するフェルール保持部１２ｆが設けられている。フェルール保持部１２ｆには所定軸Ｘに沿って伸びるフェルール挿入孔１２ｇが設けられている。フェルール挿入孔１２ｇには第１実施形態と同様にフェルール５０が挿入されている。
【００２７】
パッケージ１２の側壁１２ｂ及び後壁１２ｃには、複数のリード端子挿入孔１２ｉが設けられている。リード端子挿入孔１２ｉにはリード端子２４がそれぞれ挿入されている。リード端子挿入孔１２ｉから挿入されたリード端子２４は、パッケージ１２に収容された半導体光学素子３２と電気的に接続される。リード端子挿入孔１２ｉには、ガラス部材２６が埋め込まれている。ガラス部材２６は、リード端子２４とパッケージ１２との絶縁を保っている。また、ガラス部材２６は、リード端子挿入孔１２ｉを封止している。ガラス部材２６としては例えば低融点ガラスを用いることができる。ガラス部材２６がリード端子挿入孔１２ｉを封止することによってパッケージ１２の気密が確保され、光モジュール２の気密性が高められている。
【００２８】
以上、第１及び第２の実施形態の光モジュールを説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されず、種々の変形態様を構成できる。例えば、パッケージの前壁に設けられたフェルール保持部を無くすことができる。この場合には、フェルール挿入孔はパッケージの前壁のみに形成されるので、封止部はパッケージの外側に配置されたフェルールの側面とパッケージの前壁とを連続して覆うように設けられる。
【００２９】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態にかかる光モジュール３について図８及び図９を参照しつつ、説明する。図８は光モジュール３の一部破断斜視図である。図９は図８におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。光モジュール３は、パッケージ１４と、搭載部材３０と、半導体光学素子３２と、リード端子２０と、セラミック端子基板２２と、光ファイバ４０と、フェルール５２とを備える。搭載部材３０と半導体光学素子３２は、第１実施形態の搭載部材３０と半導体光学素子３２とそれぞれ同様の構成を有するので説明を省略する。
【００３０】
パッケージ１４は、所定軸Ｘ（図９の所定軸Ｘ）に交差する面に沿う前壁１４ａ及び後壁１４ｃ、所定軸Ｘに沿って設けられた一対の側壁１４ｂ、上壁１４ｄ、及び底壁１４ｅ、並びにセラミック端子基板２２とを有する。前壁１４ａ、側壁１４ｂ、後壁１４ｃ、上壁１４ｄ、及び底壁１４ｅは、金属によって構成される。これら前壁１４ａ、側壁１４ｂ、後壁１４ｃ、上壁１４ｄ、及び底壁１４ｅによって収容空間１４ｈが形成されている。前壁１４ａには、フェルール挿入孔１４ｇが設けられている。パッケージ１４の側壁１４ｂ及び後壁１４ｃには、第１実施形態の光モジュール１と同様に、セラミック端子基板２２が接合されている。セラミック端子基板２２の構成は、第１実施形態と同様である。また、セラミック端子基板２２に接続される複数のリード端子２０も第１実施形態と同様の構成を有する。
【００３１】
光ファイバ４０は、その一部がフェルール５２によって覆われている。フェルール５２は、例えば、金属によって構成されている。フェルール５２は、第１の端面５２ａと第２の端面５２ｂと、所定軸Ｘに沿って順に設けられた第１の部分５２ｅと第２の部分５２ｆとを有する。第１の部分５２ｅは第１の端面５２ａを含み、第２の部分５２ｆは第２の端面５２ｂを含んでいる。
【００３２】
フェルール５２の第１の部分５２ｅは、その側面に延出部５２ｇを有している。図１０は、フェルール５２の斜視図である。延出部５２ｇは、所定軸Ｘに交差する面に沿っている。延出部５２ｇは、所定軸Ｘに交差する方向に沿う面５２ｈを有している。延出部５２ｇは、更に面５２ｈから所定軸Ｘに沿う方向に設けられた溝部５２ｉを有している。溝部５２ｉは所定の閉曲線５２ｋに沿って設けられている。溝部５２ｉにはシール部材５６が埋め込まれている。シール部材５６としては、ゴム等の弾性を有する部材を用いることができ、Ｏリングが例示される。
【００３３】
フェルール５２は、更に所定軸Ｘに沿って第１の端面５２ａから第２の端面５２ｂまで設けられた光ファイバ挿入孔５２ｃを有している。光ファイバ挿入孔５２ｃには、第１の端面５２ａから突き出るように光ファイバ４０が挿入されている。フェルール５２は、パッケージ１４のフェルール挿入孔１４ｇに挿入され、第１の部分５２ｅがパッケージ１４に収容され、第２の部分５２ｆがパッケージ１４の外側に配置されている。第１の部分５２ｅから突き出された光ファイバ４０は、搭載部材３０のガイド溝３０ｂに沿って配置されて、その一端面が半導体光学素子３２と光学的に結合されている。
【００３４】
フェルール５２の第２の部分５２ｆは、その側面にネジ部５２ｊが設けられている。ネジ部５２ｊには、ナット５８が締め付けられており、ナット５８と延出部５２ｇの面５２ｈとによってパッケージ１４の前壁１４ａが挟み込まれている。フェルール５２は、延出部５２ｇとナット５８とによって前壁１４ａを挟み込むことによって、パッケージ１４に安定して固定される。延出部５２ｇの溝部５２ｉに埋め込まれたシール部材５６は、溝部５２ｉの内壁面と、パッケージ１４の前壁１４ａの内壁面とに密着している。このようにシール部材５６がフェルール挿入孔１４ｇからパッケージ１４の内側への通路を封止することによって、パッケージ１４の気密が確保されており、光モジュール３の気密性が高められている。
【００３５】
また、第１実施形態の光モジュール１と同様に、フェルール５２はその側面から光ファイバ挿入孔５２ｃまで伸びる半田注入孔５２ｄを有することができ、光ファイバ４０は、その側面に金属膜を有することができる。そして、半田注入孔５２ｄから注入される半田６２によって、光ファイバ挿入孔５２ｃを封止することができる。
【００３６】
以上、本発明の第３実施形態にかかる光モジュール３について説明したが、本発明はこの第３実施形態に限定されることなく、種々の変形態様を構成できる。例えば、第３実施形態の光モジュール３においては、延出部５２ｇに溝部５２ｉが設けられており、シール部材５６が溝部５２ｉに埋め込まれていた。これに代えて、溝部をパッケージ１４の前壁１４ａの内壁面に設け、溝部にシール部材５６を収容する。このシール部材５６を溝部の内壁面と、延出部５２ｇの面５２ｈに密着させることによっても、フェルール挿入孔１４ｇからパッケージ１４の内側への水分の侵入を防止することができる。また、シール部材５６を、第１の部分５２ｅと第２の部分５２ｆとの間のフェルール５２の側面と、フェルール挿入孔１４ｇの内壁面とに密着させても良い。
【００３７】
また、パッケージ１４に接合されたセラミック端子基板２２に代えて、第２の実施形態と同様に、パッケージ１４の側壁１４ｂ及び後壁１４ｃにリード端子挿入孔を設けて、このリード端子挿入孔にリード端子を挿入しても良い。そして、第２実施形態と同様にガラス部材によってリード端子挿入孔を封止することによって、パッケージ１４の気密を確保することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、パッシブアライメントにより光ファイバと半導体光学素子とを光学的に結合する構造を有し、気密性の良い光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる光モジュールの一部破断斜視図である。
【図２】図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面においてフェルールを拡大した断面図である。図４（ｂ）は、図１におけるＩＶ−ＩＶ線断面においてフェルールを拡大した断面図である。
【図５】図５は、第２実施形態にかかる光モジュールの一部破断斜視図である。
【図６】図６は、図５におけるＶ−Ｖ線断面図である。
【図７】図７は、図５におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図８】図８は、第３実施形態にかかる光モジュールの一部破断斜視図である。
【図９】図９は、図８におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図１０】図１０は、第３実施形態にかかる光モジュールが備えるフェルールの斜視図である。
【符号の説明】
１〜３…光モジュール、１０，１２，１４…パッケージ、１０ｆ，１２ｆ…フェルール保持部、１０ｇ，１２ｇ，１４ｇ…フェルール挿入孔、１０ａ，１２ａ，１４ａ…前壁、１０ｂ，１２ｂ，１４ｂ…側壁、１０ｃ，１２ｃ，１４ｃ…後壁、２０，２４…リード端子、２２…セラミック端子基板、２６…ガラス部材、３０…搭載部材、３０ａ…搭載面、３０ｂ…ガイド溝、３２…半導体光学素子、４０…光ファイバ、４０ａ…金属膜、５０，５２…フェルール、５０ｃ，５２ｃ…光ファイバ挿入孔、５０ｄ，５２ｄ…半田注入孔、５０ｅ，５２ｅ…第１の部分、５０ｆ，５２ｆ…第２の部分、５２ｇ…延出部、５２ｉ…溝部、５２ｊ…ネジ部、５６…シール部材、５８…ナット、６０…封止部、６２…半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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