(57)【要約】【課題】大電流をコイルに通電し、コイルに熱が発生しても十分に放熱ができ、特性劣化を抑制したインダクタ部品を提供することを目的としている。【解決手段】平角線１４は、幅を厚みの２倍以下の寸法にするとともに、コイル５の内周部から外周部に向かって厚みを薄くした形状とし、隣接する上下の平角線１４の間に隙間部９を設けて、この隙間部９にも樹脂を浸透させ平角線１４を被覆した構成である。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中脚と、前記中脚に対向した外脚と、前記中脚と前記外脚とを連接した連接脚とを有した閉磁路磁芯と、前記閉磁路磁芯の前記中脚の外周に、平角線を縦方向に隣接して巻回したコイルと、前記閉磁路磁芯の前記中脚および前記外脚および前記連接脚と前記コイルとの空間を樹脂で充填した充填部と、前記閉磁路磁芯を前記樹脂で被覆した外装部とを備え、前記平角線は前記コイルの内周部から外周部に向かって厚みを薄くした形状にするとともに、隣接する上下の前記平角線の間に隙間部を設け、前記隙間部に前記樹脂を充填したインダクタ部品。
【請求項２】
平角線の幅は、厚みの２倍以下の寸法とした請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項３】
閉磁路磁芯の連接脚を被覆した外装部の一部には前記連接脚を露出させる露出部を設けるとともに、前記露出部は前記閉磁路磁芯の中脚または外脚の延長線上に対向する位置に設けた請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項４】
露出部の大きさは、閉磁路磁芯の中脚または外脚の延長線上に対向する部分の面積が対向しない部分の面積よりも少なくとも大きくなるようにした請求項３記載のインダクタ部品。
【請求項５】
充填部は樹脂を射出成型して形成した請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項６】
樹脂は液晶ポリマー系とした請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項７】
樹脂はエポキシ系とした請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項８】
閉磁路磁芯は圧粉磁芯とした請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項９】
閉磁路磁芯は、中央に形成した円柱状の中脚と、前記中脚に対して同心円状に形成した側壁状の外脚と、前記中脚と前記外脚とを連接した円形状の連接脚とを有した有底円筒形状の２つの分割磁芯を、互いに組み合わせて形成した請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項１０】
一方の分割磁芯の外脚および他方の分割磁芯の外脚には、それぞれ切欠部を設けるとともに、前記切欠部よりコイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線をそれぞれ引き出した請求項９記載のインダクタ部品。
【請求項１１】
一方の切欠部と他方の切欠部は互いに対向する位置に設けた請求項１０記載のインダクタ部品。
【請求項１２】
切欠部の幅は、コイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線を切欠部から同方向に引き出した際に、前記切欠部の一端と前記引き出し線とが接触するとともに、コイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線を切欠部から反対方向に引き出した際に、前記切欠部の他端と前記引き出し線とが接触する距離を少なくとも有する寸法とした請求項１０記載のインダクタ部品。
【請求項１３】
閉磁路磁芯とコイルとの間に、前記コイルを収納する絶縁性を有したボビンを配置した請求項９記載のインダクタ部品。
【請求項１４】
ボビンは一方の分割磁芯とコイルとの間にのみ設けた請求項１３記載のインダクタ部品。
【請求項１５】
ボビンには切欠部を設けた請求項１３記載のインダクタ部品。
【請求項１６】
閉磁路磁芯とコイルとの間に、前記コイルを収納するボビンを配置するとともに、ボビンには切欠部の端部と係止する係止突起を設けた請求項１０記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明の各種電子機器に用いるインダクタ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のインダクタ部品について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１１は従来のインダクタ部品の斜視図、図１２は同インダクタ部品の断面図、図１３は同インダクタ部品の分解斜視図である。
【０００４】
図１１〜図１３において、従来のインダクタ部品は、Ｅ字形状の分割磁芯を組み合わせた閉磁路磁芯２０と、この閉磁路磁芯２０に組み込み、平角線を縦方向に隣接して巻回したエッジワイズ巻きのコイル２１と、このコイル２１と閉磁路磁芯２０との間に注型によって充填したシリコン系の樹脂からなる充填部２２とを備えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のインダクタ部品では、充填部２２が、特に、注型（ポッティング）によって、充填されている点、シリコン系の樹脂を用いている点で、充填部２２の内部に気泡２３が含まれたり、高い粘性によりコイル２１と閉磁路磁芯２０との間に空気層が生じたり、隣接する上下の平角線間の隙間に空気層が生じたりして、充填部２２の熱伝導率が小さくなりやすい。
【０００６】
一般に、大電流をコイル２１に通電するような状態においては、コイル２１に熱が発生するために、充填部２２を介して閉磁路磁芯２０から放熱させる必要があるが、上記構成では、充填部２２の熱伝導率が小さくなるので、閉磁路磁芯２０にコイル２１の熱が伝導しにくく、十分な放熱ができずに特性劣化を生じるという問題点を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、大電流をコイルに通電し、コイルに熱が発生しても十分に放熱ができ、特性劣化を抑制したインダクタ部品を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１記載の発明は、特に、平角線はコイルの内周部から外周部に向かって厚みを薄くした形状にするとともに、隣接する上下の前記平角線の間に隙間部を設け、前記隙間部に樹脂を充填した構成である。
【００１０】
上記構成により、熱の発生要因であるコイルを樹脂が被覆するので、コイルの熱を充填部に伝導しやすくするとともに、充填部の内部には気泡や空気層等の空隙部が形成されないので、充填部の熱伝導率が小さくなりにくく、コイルの熱は充填部を介して的確に閉磁路磁芯に伝導させ放熱することができ、特性劣化を抑制することができる。
【００１１】
また、大電流をコイルに通電する場合は、隣接する平角線間において、短絡が生じやすくなるが、上記構成では、隣接する平角線の隙間に樹脂が充填され、絶縁性を向上することができる。
【００１２】
特に、コイルの内周部と外周部を比べると、通電する電流は内周部の方を通り易いが、平角線はコイルの内周部から外周部に向かって厚みを薄くした形状にしているので、電流はコイルの内周部の方をより通り易くなり、電流効率が良い。この際、コイルが発熱しても、隣接する平角線の隙間に樹脂が充填されるので、コイルに発熱した熱は樹脂に伝導し易く、コイルの放熱もされ易い。
【００１３】
本発明の請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、平角線の幅は、厚みの２倍以下の寸法とした構成である。
【００１４】
上記構成により、平角線の幅方向に対する小形化を図れるとともに、請求項１記載の効果を得ることができる。
【００１５】
本発明の請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、閉磁路磁芯の連接脚を被覆した外装部の一部には前記連接脚を露出させる露出部を設けるとともに、前記露出部は前記閉磁路磁芯の中脚または外脚の延長線上に対向する位置に設けた構成である。
【００１６】
上記構成により、この露出部より、閉磁路磁芯を支持することができ、特に、露出部は閉磁路磁芯の中脚または外脚の延長線上に対向する位置に設けているので強度が大きく、支持した際にクラック等も生じにくい。
【００１７】
本発明の請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、特に、露出部の大きさは、閉磁路磁芯の中脚または外脚の延長線上に対向する部分の面積が対向しない部分の面積よりも少なくとも大きくなるようにした構成である。
【００１８】
この露出部より、閉磁路磁芯を支持することができ、特に、露出部は閉磁路磁芯の中脚または外脚の延長線上に対向する部分の面積が対向しない部分の面積よりも少なくとも大きくなるようにしているので強度が大きく、支持した際にクラック等も生じにくい。
【００１９】
本発明の請求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、充填部は樹脂を射出成型して形成した構成である。
【００２０】
上記構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角線間に樹脂を浸透させやすく、平角線を樹脂で被覆しやすくするとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非形成しやすくし、充填部の熱伝導率を的確に大きくし、放熱性を向上することができる。
【００２１】
本発明の請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、樹脂は液晶ポリマー系とした構成である。
【００２２】
上記構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角線間に樹脂を浸透させやすく、平角線を樹脂で被覆しやすくなるとともに、充填部の内部に空隙部を形成されにくくし、充填部の熱伝導率を的確に大きくして、放熱性を向上することができる。
【００２３】
特に、射出成型用の樹脂として適しており、成型バリ等が生じるのを防止することができる。
【００２４】
本発明の請求項７記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、樹脂はエポキシ系とした構成である。
【００２５】
上記構成により、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角線間に樹脂を浸透させやすく、平角線を樹脂で被覆しやすくするとともに、充填部の内部に空隙部を形成されにくくし、充填部の熱伝導率を的確に大きくして、放熱性を向上することができる。
【００２６】
本発明の請求項８記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、閉磁路磁芯は圧粉磁芯とした構成である。
【００２７】
上記構成により、閉磁路磁芯の熱伝導率を大きくすることができ、放熱性を向上できる。
【００２８】
本発明の請求項９記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、閉磁路磁芯は、中央に形成した円柱状の中脚と、前記中脚に対して同心円状に形成した側壁状の外脚と、前記中脚と前記外脚とを連接した円形状の連接脚とを有した有底円筒形状の２つの分割磁芯を、互いに組み合わせて形成した構成である。
【００２９】
上記構成により、樹脂を充填する際に、分割磁芯の形状に沿って樹脂を充填できるので、樹脂の流動性が向上し、樹脂を充填させやすくできる。
【００３０】
これにより、隣接する平角線間に樹脂を浸透させやすく、平角線を樹脂で被覆しやすくするとともに、充填部の内部に空隙部を容易に非形成しやすくし、充填部の熱伝導率を的確に大きくして、放熱性を向上することができる。
【００３１】
特に、樹脂を射出成型した際には、樹脂の流動性が一層向上し、非常に樹脂が充填されやすくなる。
【００３２】
本発明の請求項１０記載の発明は、請求項９記載の発明において、特に、一方の分割磁芯の外脚および他方の分割磁芯の外脚には、それぞれ切欠部を設けるとともに、前記切欠部よりコイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線をそれぞれ引き出した構成である。
【００３３】
上記構成により、コイルの引き出し線を容易に引き出すことができる。
【００３４】
また、閉磁路磁芯の外周面を樹脂で被覆して外装部を設ける際には、切欠部から外装部の樹脂を充填部の樹脂として充填させることができる。
【００３５】
本発明の請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の発明において、特に、一方の切欠部と他方の切欠部は互いに対向する位置に設けた構成である。
【００３６】
上記構成により、閉磁路磁芯の外周面を樹脂で被覆し、外装部を設けるとともに、この樹脂を充填部としても用いる際に、切欠部を介して外装部から充填部への樹脂の流動性が向上し、樹脂を充填させやすくできる。
【００３７】
本発明の請求項１２記載の発明は、請求項１０記載の発明において、特に、切欠部の幅は、コイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線を切欠部から同方向に引き出した際に、前記切欠部の一端と前記引き出し線とが接触するとともに、コイルの巻き始めと巻き終わりの引き出し線を切欠部から反対方向に引き出した際に、前記切欠部の他端と前記引き出し線とが接触する距離を少なくとも有する寸法とした構成である。
【００３８】
上記構成により、コイルの引き出し位置を自由に決めることができる。
【００３９】
本発明の請求項１３記載の発明は、請求項９記載の発明において、特に、閉磁路磁芯とコイルとの間に、前記コイルを収納する絶縁性を有したボビンを配置した構成である。
【００４０】
上記構成により、閉磁路磁芯とコイルとの絶縁性を向上することができる。
【００４１】
本発明の請求項１４記載の発明は、請求項１３記載の発明において、特に、ボビンは一方の分割磁芯とコイルとの間にのみ設けた構成である。
【００４２】
上記構成により、一方の分割磁芯を下方に配置し、樹脂を上方から充填した際に、ボビンを１個のみにしても、絶縁性を保持したまま形成でき、部品点数を削減できる。
【００４３】
本発明の請求項１５記載の発明は、請求項１３記載の発明において、特に、ボビンには切欠部を設けた構成である。
【００４４】
上記構成により、樹脂を充填する際に、樹脂の流動性が向上し、充填させやすくできる。
【００４５】
本発明の請求項１６記載の発明は、請求項１０記載の発明において、特に、閉磁路磁芯とコイルとの間に、前記コイルを収納する絶縁性を有したボビンを配置するとともに、ボビンには切欠部の端部と係止する係止突起を設けた構成である。
【００４６】
ボビンに設けた係止突起によって、閉磁路磁芯の切欠部の端部とボビンとが係止されるので、接着剤等を必要とせずに固定することができ、部品点数を削減することができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜１４記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図１は本発明の実施の形態１におけるインダクタ部品の断面図、図２は同インダクタ部品の斜視図、図３は外装部および充填部形成前の同インダクタ部品の分解斜視図である。
【００４９】
図１〜図３において、本発明の実施の形態１におけるインダクタ部品は、車用電源のチョークコイルとして、１００〜３００ｋＨｚ、１４０Ａ程度で電流を通電しており、中脚１と、この中脚１に対向した外脚２と、これらの中脚１と外脚２とを連接した連接脚３とを有した閉磁路磁芯４と、この閉磁路磁芯４の中脚１の外周に巻回するとともに、平角線１４を縦方向に隣接して巻回したコイル５と、閉磁路磁芯４の中脚１および外脚２および連接脚３とコイル５との空間を樹脂で充填した充填部６と、閉磁路磁芯４を樹脂で被覆した外装部８とを備えている。
【００５０】
平角線１４は、幅を厚みの２倍以下の寸法にするとともに、コイル５の内周部から外周部に向かって厚みを薄くした形状とし、隣接する上下の平角線１４の間に隙間部９を設けて、この隙間部９にも樹脂を浸透させ平角線１４を被覆している。
【００５１】
充填部６および外装部８は、液晶ポリマー系の樹脂を射出成型して形成したものである。
【００５２】
閉磁路磁芯４は圧粉磁芯とし、中央に形成した円柱状の中脚１と、この中脚１に対して同心円状に形成した側壁状の外脚２と、中脚１と外脚２とを連接した円形状の連接脚３とを有した有底円筒形状の２つの分割磁芯７を、互いに組み合わせて形成している。
【００５３】
さらに、閉磁路磁芯４の連接脚３を被覆した外装部の一部には連接脚３を露出させる露出部１７を設けるとともに、露出部１７は閉磁路磁芯４の中脚１または外脚２の延長線上に対向する位置に設けている。この露出部１７の大きさは、閉磁路磁芯４の中脚１または外脚２の延長線上に対向する部分の面積１７ａが対向しない部分の面積１７ｂよりも少なくとも大きくなるようにしている。
【００５４】
そして、一方の分割磁芯７の外脚２および他方の分割磁芯７の外脚２には、それぞれ切欠部１０を設けるとともに、この切欠部１０よりコイル５の巻き始めと巻き終わりの引き出し線１１をそれぞれ引き出している。
【００５５】
特に、切欠部１０の幅（Ｗ）は、コイル５の巻き始めと巻き終わりの両方の引き出し線１１を切欠部１０から同方向に引き出した際に、切欠部１０の一端１２と両方の引き出し線１１とが接触するとともに、コイル５の巻き始めと巻き終わりの両方の引き出し線１１を切欠部１０から反対方向に引き出した際に、切欠部１０の他端１３と両方の引き出し線１１とが接触する距離を少なくとも有する寸法としている。
【００５６】
上記構成のインダクタ部品について、以下その動作を説明する。
【００５７】
上記構成により、熱の発生要因であるコイル５を樹脂が被覆するので、コイル５の熱を充填部６に伝導しやすくするとともに、充填部６の内部には気泡や空気層等の空隙部が形成されないので、充填部６の熱伝導率が小さくなりにくく、コイル５の熱は充填部６を介して的確に閉磁路磁芯４に伝導させ放熱することができ、特性劣化を抑制することができる。
【００５８】
また、大電流をコイル５に通電する場合は、隣接する平角線１４間において、短絡が生じやすくなるが、上記構成では、隣接する平角線１４の隙間に樹脂が充填され、絶縁性を向上することができる。
【００５９】
特に、コイル５の内周部と外周部を比べると、通電する電流は内周部の方を通り易いが、平角線１４はコイル５の内周部から外周部に向かって厚みを薄くした形状にしているので、電流はコイル５の内周部の方をより通り易くなり、電流効率が良い。この際、コイル５が発熱しても、隣接する平角線１４の隙間に樹脂が充填されるので、コイル５に発熱した熱は樹脂に伝導し易く、コイル５の放熱もされ易い。
【００６０】
この平角線１４の幅は、厚みの２倍以下の寸法としているので、平角線１４の幅方向に対する小形化を図ることもできる。
【００６１】
温度上昇特性について、従来のインダクタ部品と比較すると、コイル５に４０Ａ（アンペア）の直流電流を通電し、コイル５の表面温度を熱電対法により測定した場合は、従来のインダクタ部品の上昇温度が２３．４Ｋ（ケルビン）であるのに対して、上記構成のインダクタ部品の上昇温度は１６．４Ｋ（ケルビン）である。
【００６２】
また、充填部６は樹脂を射出成型して形成しているので、樹脂の流動性が向上し、隣接する平角線１４間に樹脂を浸透させやすく、平角線１４を樹脂で被覆しやすくするとともに、充填部６の内部に空隙部を形成されにくくし、充填部６の熱伝導率を的確に大きくして、放熱性を向上することができる。特に、樹脂は液晶ポリマー系としているので、射出成型用の樹脂として適しており、成型バリ等が生じるのを防止することができる。
【００６３】
さらに、閉磁路磁芯４は有底円筒形状の２つの分割磁芯７を、互いに組み合わせて形成しているので、樹脂を充填する際に、分割磁芯７の形状に沿って樹脂を充填でき、樹脂の流動性が向上し、樹脂を充填させやすくできる。特に、樹脂を射出成型した際には、樹脂の流動性が一層向上し、非常に樹脂を充填させやすい。
【００６４】
これにより、隣接する平角線１４間に樹脂を浸透させやすく、平角線１４を樹脂で被覆しやすくするとともに、充填部６の内部に空隙部を形成されにくくし、充填部６の熱伝導率を的確に大きくして、放熱性を向上することができる。
【００６５】
また、閉磁路磁芯４の連接脚３を被覆した外装部８の一部には連接脚３を露出させる露出部１７を設けるとともに、露出部１７は閉磁路磁芯４の中脚１または外脚２の延長線上に対向する位置に設けているので、この露出部１７より、閉磁路磁芯４を支持することができる。特に、露出部１７は閉磁路磁芯４の中脚１または外脚２の延長線上に対向する位置に設けているので、強度が大きく支持した際に閉磁路磁芯４にクラック等も生じにくい。
【００６６】
この露出部１７の大きさは、閉磁路磁芯４の中脚１または外脚２の延長線上に対向する部分の面積１７ａが対向しない部分の面積１７ｂよりも少なくとも大きくなるようにしているので、的確にクラック等の発生を抑制できる。
【００６７】
さらに、一方の分割磁芯７の外脚２および他方の分割磁芯７の外脚２には、それぞれ切欠部１０を設けるとともに、この切欠部１０よりコイル５の巻き始めと巻き終わりの引き出し線１１をそれぞれ引き出しているので、コイル５の引き出し線１１を容易に引き出すことができるとともに、閉磁路磁芯４の外周面を樹脂で被覆して外装部８を設ける際には、切欠部１０から外装部８の樹脂を充填部６の樹脂として容易に充填させることができる。
【００６８】
そして、切欠部１０の幅（Ｗ）は、コイル５の巻き始めと巻き終わりの引き出し線１１を切欠部１０から同方向に引き出した際に、切欠部１０の一端１２と引き出し線１１とが接触するとともに、コイル５の巻き始めと巻き終わりの引き出し線１１を切欠部１０から反対方向に引き出した際に、切欠部１０の他端１３と引き出し線１１とが接触する距離を少なくとも有する寸法としているので、コイル５の引き出し位置を自由に決めることもできる。
【００６９】
このように本発明の実施の形態１によれば、コイル５の熱は充填部６を介して的確に閉磁路磁芯４に伝導させ放熱することができ、特性劣化を抑制することができる。
【００７０】
特に、充填部６に充填する樹脂は液晶ポリマー系としているので、射出成型用の樹脂として適しており、成型バリ等が生じるのを防止することができる。
【００７１】
また、閉磁路磁芯４は、連接脚３を露出させた一方の分割磁芯７を露出部１７より下方から支持することができ、一方の分割磁芯７と他方の分割磁芯７との組み合わせが崩れるのを防止できるとともに、外脚２に設けた切欠部１０より、コイル５の引き出し線１１を自由な位置で容易に引き出すことができる。
【００７２】
なお、実施の形態１では、樹脂として、液晶ポリマー系を用いたが、エポキシ系としてもよい。
【００７３】
また、２つの切欠部１０の内、一方の切欠部１０と他方の切欠部１０は互いに対向する位置に設けてもよく、この場合、閉磁路磁芯４の外周面を樹脂で被覆し、外装部８を設けるとともに、この樹脂を充填部６としても用いる際に、切欠部１０を介して外装部８から充填部６への樹脂の流動性が向上し、樹脂を充填させやすくできる。
【００７４】
さらに、図４および図５に示すように、２つの分割磁芯７には、それぞれ切欠部１０を２つ設け、互いに対向させるとともに、コイル５を直角方向に引き出してもよい。
【００７５】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の請求項１３〜１６記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００７６】
図６は本発明の実施の形態２における外装部および充填部形成前のインダクタ部品の分解斜視図である。
【００７７】
図６において、本発明の実施の形態２におけるインダクタ部品は、実施の形態１におけるインダクタ部品を改良したものであり、閉磁路磁芯４とコイル５との間に、コイル５を収納する絶縁性を有したボビン１５を配置するとともに、このボビン１５は一方の分割磁芯７とコイル５との間にのみ設けている。
【００７８】
また、ボビン１５には複数の切欠部１０を設けた構成である。
【００７９】
上記構成により、閉磁路磁芯４とコイル５との間に、コイル５を収納する絶縁性を有したボビン１５を配置しているので、閉磁路磁芯４とコイル５との絶縁性を向上することができるとともに、ボビン１５は一方の分割磁芯７とコイル５との間にのみ設けているので、一方の分割磁芯７を下方に配置し、樹脂を上方から充填した際に、ボビン１５を１個のみにしても、絶縁性を保持したまま形成でき、部品点数を削減できる。
【００８０】
また、ボビン１５には切欠部１０を設けているので、樹脂を充填する際に、樹脂の流動性が向上し、充填させやすくできる。
【００８１】
なお、本発明の実施の形態２では、複数の切欠部１０を有したボビン１５を用いたが、図７および図８に示すように、切欠部１０の他端１３と係止する係止突起１６を設けたボビン１５を用いてもよく、この場合、この係止突起１６によって、閉磁路磁芯４の切欠部１０の他端１３とボビン１５とが係止されるので、接着剤等を必要とせずに固定することができ、部品点数を削減することができる。
【００８２】
さらに、他のボビン１５の形状として、図９および図１０に示すようなものでもよい。
【００８３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、熱の発生要因であるコイルを樹脂が被覆するので、コイルの熱を充填部に伝導しやすくするとともに、充填部の内部には気泡や空気層等の空隙部が形成されないので、充填部の熱伝導率が小さくなりにくく、コイルの熱は充填部を介して的確に閉磁路磁芯に伝導させ放熱することができ、特性劣化を抑制することができる。
【００８４】
また、大電流をコイルに通電する場合は、隣接する平角線間において、短絡が生じやすくなるが、上記構成では、隣接する平角線の隙間に樹脂が充填され、絶縁性を向上することができる。
【００８５】
特に、コイルの内周部と外周部を比べると、通電する電流は内周部の方を通り易いが、平角線はコイルの内周部から外周部に向かって厚みを薄くした形状にしているので、電流はコイルの内周部の方をより通り易くなり、電流効率が良い。この際、コイルが発熱しても、隣接する平角線の隙間に樹脂が充填されるので、コイルに発熱した熱は樹脂に伝導し易く、コイルの放熱もされ易い。
【００８６】
この結果、コイルの熱を充填部を介して的確に閉磁路磁芯に伝導させて放熱性を向上し、特性劣化を抑制したインダクタ部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるインダクタ部品の断面図
【図２】（ａ）同インダクタ部品の上面側斜視図
（ｂ）同インダクタ部品の下面側斜視図
【図３】外装部および充填部形成前の同インダクタ部品の分解斜視図
【図４】外装部および充填部形成前の他の閉磁路磁芯を有した同インダクタ部品の分解斜視図
【図５】外装部および充填部形成前の他の閉磁路磁芯を有した同インダクタ部品の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２における外装部および充填部形成前のインダクタ部品の分解斜視図
【図７】外装部および充填部形成前の係止突起付のボビンを有した同インダクタ部品の分解斜視図
【図８】外装部および充填部形成前の係止突起付のボビンを有した同インダクタ部品の斜視図
【図９】外装部および充填部形成前の２つのボビンを有した同インダクタ部品の分解斜視図
【図１０】外装部および充填部形成前の切欠部が１つのみのボビンを有した同インダクタ部品の分解斜視図
【図１１】従来のインダクタ部品の斜視図
【図１２】同インダクタ部品の断面図
【図１３】同インダクタ部品の分解斜視図
【符号の説明】
１　中脚
２　外脚
３　連接脚
４　閉磁路磁芯
５　コイル
６　充填部
７　分割磁芯
８　外装部
９　隙間部
１０　切欠部
１１　引き出し線
１２　一端
１３　他端
１４　平角線
１５　ボビン
１６　係止突起
１７　露出部
１７ａ　対向する部分の面積
１７ｂ　対向しない部分の面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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