(57)【要約】【課題】複数の検査パターンの検査を実行するための設定作業の負担が小さく、検査の作業効率を大幅に改善することができる半導体デバイス自動検査装置を提供する。【解決手段】半導体デバイス自動検査装置１０は、一つの検査パターンを実行するための計測パターン設定データ及び処理パターン設定データを一つの検査パターン設定データグループとして管理し、且つ、該検査パターン設定データグループを複数種類記憶するための検査データ管理手段２０と、半導体デバイス１２を複数収容し、計測手段１４に順次搬送するための搬送手段１６を備え、検査データ管理手段２０から検査パターン設定データグループを選択することにより、対応する検査パターンの検査を実行するための設定を行うようにした。【選択図】      図２
2004177125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル、その一端に接続されたデバイス本体を有してなる半導体デバイスを複数の検査パターンで検査するために前記半導体デバイスを複数の計測パターンで計測可能とされた計測手段と、前記計測パターンに対応する処理パターンで前記計測手段の実測データを処理して前記半導体デバイスの合否を判定するための合否判定手段と、一つの前記検査パターンの検査を実行するための計測パターン設定データと一つの前記検査パターンの検査を実行するための処理パターン設定データとを一つの検査パターン設定データグループとして管理し、且つ、該検査パターン設定データグループを複数種類記憶するための検査データ管理手段と、前記半導体デバイスを複数収容し、前記計測手段に順次搬送するための搬送手段と、を備え、
前記検査データ管理手段から前記検査パターン設定データグループを選択することにより、対応する前記検査パターンの検査を実行するための設定を行うようにした
ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記検査データ管理手段は、前記検査パターンの名称を記録するための検査パターン名称記録手段と、前記計測パターン設定データを記録するための計測パターン設定データ記録手段と、前記処理パターン設定データを記録するための処理パターン設定データ記録手段と、を分割して備える構成とした
ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記検査データ管理手段は、実施済みの各検査の実施日時を含み、前記各検査を識別可能である検査識別データを記録するための検査識別データ記録手段と、前記実測データを記録するための実測データ記録手段と、を分割して備える構成とし、前記検査識別データを特定することにより、対応する前記計測パターン設定データ、前記処理パターン設定データ及び前記実測データを取得可能とした
ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
【請求項４】
請求項３において、
実施済みの各検査に適用した前記検査パターンの名称を前記実測データ記録手段に記録するようにした
ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
前記計測手段の計測温度を調節するための温度調節器と、前記搬送手段が収容可能な複数の前記半導体デバイスを一つの検査ロットとして、該一つの検査ロットの計測パターンに含まれる計測のうち、前記計測温度の差が小さい計測を連続して実行するように、前記搬送手段及び前記計測手段を制御するための計測順序制御手段と、を備えた
ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記合否判定手段は、前記計測温度が異なる複数の計測を要する前記検査パターンの検査について、総ての前記計測温度の実測データに基づいて、総合的に一つの合否判定を実行するようにした
ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかにおいて、
前記各半導体デバイスを識別するための半導体デバイス識別手段と、該半導体デバイス識別手段の識別情報に基づいて前記各半導体デバイスに適用する前記検査パターン及び前記検査パターン設定データグループを自動的に選択するための検査パターン設定データグループ自動選択手段と、を備えた
ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケーブルが接続された半導体デバイスの特性を検査するための半導体デバイス自動検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ケーブル、その一端に接続されたデバイス本体及び前記ケーブルの他端に接続されたコネクタを有する半導体デバイスの検査は一般的に複数の出力特性について検査されることが多く、検査の効率改善が望まれていた。一方、このような半導体デバイスはケーブルが撓むために自動搬送による検査の自動化が困難であった。
【０００３】
これに対し、本出願と同一の出願人は、半導体デバイスの出力特性を計測するための計測手段と、前記半導体デバイスをトレイに保持して複数収容し、計測手段に順次搬送するための搬送手段と、計測手段の実測データを処理して各半導体デバイスの合否を判定するための合否判定手段と、を備え、半導体デバイスの検査を自動的に連続して実行可能であるようにした半導体デバイス自動検査装置を既に開発している（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２―１６８９０５号公報
【特許文献２】
特開２００２―２７７５１０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ケーブルが接続された半導体デバイスは多品種少量生産であることが多く、半導体デバイスの品種毎に様々な出力特性を検査することが多い。更に、同種の半導体デバイスに対して、異なる出力特性を検査することもある。
【０００６】
従って、計測手段は、複数の検査パターンに対応する複数の計測パターンで半導体デバイスを計測可能とされている。
【０００７】
一方、検査パターンが異なる半導体デバイスが一つの検査ロットに混在する場合、各検査パターンの検査を実行するための計測パターン設定データ及び処理パターン設定データを頻繁に入力する必要があり、この入力作業は煩雑で、且つ、多大な時間を要するという問題があった。又、入力ミスが発生しやすく、誤った合否判定がなされたり、入力のやり直しのために更に時間を費やすという問題もあった。
【０００８】
即ち、半導体デバイスの自動搬送を実現して検査の自動化が可能となり、これにより検査の作業効率の一定の改善が図られたものの、複数の検査パターンの検査を実行するための設定作業の負担が大きく、更なる作業効率の改善が要望されている。
【０００９】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、複数の検査パターンの検査を実行するための設定作業の負担が小さく、検査の作業効率を大幅に改善することができる半導体デバイス自動検査装置を提供することをその課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ケーブル、その一端に接続されたデバイス本体を有してなる半導体デバイスを複数の検査パターンで検査するために前記半導体デバイスを複数の計測パターンで計測可能とされた計測手段と、前記計測パターンに対応する処理パターンで前記計測手段の実測データを処理して前記半導体デバイスの合否を判定するための合否判定手段と、一つの前記検査パターンの検査を実行するための計測パターン設定データと一つの前記検査パターンの検査を実行するための処理パターン設定データとを一つの検査パターン設定データグループとして管理し、且つ、該検査パターン設定データグループを複数種類記憶するための検査データ管理手段と、前記半導体デバイスを複数収容し、前記計測手段に順次搬送するための搬送手段と、を備え、前記検査データ管理手段から前記検査パターン設定データグループを選択することにより、対応する前記検査パターンの検査を実行するための設定を行うようにした半導体デバイス自動検査装置により上記課題を解決したものである。
【００１１】
尚、前記検査データ管理手段は、前記検査パターンの名称を記録するための検査パターン名称記録手段と、前記計測パターン設定データを記録するための計測パターン設定データ記録手段と、前記処理パターン設定データを記録するための処理パターン設定データ記録手段と、を分割して備える構成としてもよい。
【００１２】
又、前記検査データ管理手段は、実施済みの検査の実施日時を含み、前記各実施済みの検査を識別可能である検査識別データを記録するための検査識別データ記録手段と、前記実測データを記録するための実測データ記録手段と、を分割して備える構成とし、前記検査識別データを特定することにより、対応する前記計測パターン設定データ、前記処理パターン設定データ及び前記実測データを取得可能としてもよい。
【００１３】
この場合、実施済みの各検査に適用した前記検査パターンの名称を前記実測データ記録手段に記録するようにしてもよい。
【００１４】
又、前記計測手段の計測温度を調節するための温度調節器と、前記搬送手段が収容可能な複数の前記半導体デバイスを一つの検査ロットとして、該一つの検査ロットの計測パターンに含まれる計測のうち、前記計測温度の差が小さい計測を連続して実行するように、前記搬送手段及び前記計測手段を制御するための計測順序制御手段と、を備えてもよい。
【００１５】
この場合、前記合否判定手段は、前記計測温度が異なる複数の計測を要する前記検査パターンの検査について、総ての前記計測温度の実測データに基づいて、総合的に一つの合否判定を実行するようにしてもよい。
【００１６】
又、前記各半導体デバイスを識別するための半導体デバイス識別手段と、該半導体デバイス識別手段の識別情報に基づいて前記各半導体デバイスに適用する前記検査パターン及び前記検査パターン設定データグループを自動的に選択するための検査パターン設定データグループ自動選択手段と、を備えてもよい。
【００１７】
本発明によれば、複数の検査パターンの検査を実行するための設定作業の負担を軽減し、検査の作業効率を大幅に改善することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る半導体デバイス自動検査装置の全体構造を示す正面図である。
【００２０】
図２は、半導体デバイス自動検査装置１０の構造を模式的に示すブロック図である。
【００２１】
半導体デバイス自動検査装置１０は、ケーブル１２Ａ、その一端に接続されたデバイス本体１２Ｂ及びケーブル１２Ａの他端に接続されたコネクタ１２Ｃを有してなる半導体デバイス１２を複数の検査パターンで検査するために半導体デバイス１２を複数の計測パターンで計測可能とされた計測手段１４と、前記計測パターンに対応する処理パターンで計測手段１４の実測データを処理して半導体デバイス１２の合否を判定するための合否判定手段１８と、一つの検査パターンを実行するための計測パターン設定データ及び処理パターン設定データを一つの検査パターン設定データグループとして管理し、且つ、該検査パターン設定データグループを複数種類記憶するための検査データ管理手段２０と、半導体デバイス１２を複数収容し、計測手段１４に順次搬送するための搬送手段１６と、を備え、検査データ管理手段２０から検査パターン設定データグループを選択することにより、対応する検査パターンを実行するための設定を行うようにしたことを特徴としている。
【００２２】
他の構成については、従来の半導体デバイス自動検査装置と同様であるので説明を適宜省略する。
【００２３】
半導体デバイス１２は、電気信号を光信号に変換するためのレーザーダイオード１２Ｄと、光信号のモニタのためのフォトダイオード１２Ｅと、をデバイス本体１２Ｂ内に備え、ケーブル１２Ａを介して光信号をコネクタ１２Ｃから出力するようにされている。
【００２４】
図３は、計測手段１４の構造の概要を模式的に示す斜視図である。
【００２５】
計測手段１４は、デバイス本体１２Ｂを載置するためのプローブ２２と、プローブ２２を介してレーザーダイオード１２Ｄに電流を供給するための定電流源２４と、定電流源２４（図２）の出力電圧を計測するための電圧計２６と、フォトダイオード１２Ｅの電流を計測するための微小電流計２８と、光計測器３０と、を備えている。
【００２６】
プローブ２２には、計測温度を調節するための温度調節器３２が備えられている。温度調節器３２は、具体的にはペルチェ素子を備え、プローブ２２の周囲の温度を任意の温度に調節可能とされている。
【００２７】
光計測器３０は、コネクタ１２Ｃを結合し、光信号を分配するための光分配器３０Ａと、光パワーメータ３０Ｂと、光スペクトラムアナライザ３０Ｃと、光コミュニケーションアナライザ３０Ｄと、を含んで構成されている。
【００２８】
光分配器３０Ａは、光パワーメータ３０Ｂ、光スペクトラムアナライザ３０Ｃ及び光コミュニケーションアナライザ３０Ｄに光ファイバを介して連結され、コネクタ１２Ｃから出力される光信号を選択的に分配可能とされている。
【００２９】
光パワーメータ３０Ｂは、光出力量を計測する装置である。光スペクトラムアナライザ３０Ｃは、光の波長分布を計測する装置である。光コミュニケーションアナライザ３０Ｄは、光信号の伝達特性を計測する装置である。
【００３０】
図４は、搬送手段１６の構造の概要を示す斜視図である。
【００３１】
搬送手段１６は、複数の半導体デバイス１２をそれぞれトレイ１６Ａに収容すると共に、これらトレイ１６Ａを積み重ねた状態で格納部１６Ｂに格納し、格納部１６Ｂからプローブ２２が配設される計測エリア１６Ｃに任意のトレイ１６Ａを順次搬送可能とされている。又、搬送手段１６は、デバイス本体１２Ｂを真空吸着するための真空吸着ノズル１６Ｄを備え、計測エリア１６Ｃのトレイ１６Ａとプローブ２２との間でデバイス本体１２Ｂを移送可能とされている。更に、搬送手段１６は、計測エリア１６Ｃのトレイ１６Ａを、格納部１６Ｂに搬送し、積み重ねられた複数のトレイ１６Ａの任意の位置に回収可能とされている。
【００３２】
合否判定手段１８及び検査データ管理手段２０は、図２に示されるように共通のコンピュータ２２の一部を構成している。
【００３３】
合否判定手段１８は、各特性に対応する許容値と、計測手段１４の実測値とを比較することにより、合否判定を行なうようにされている。尚、合否判定手段１８は、計測手段１４の実測値を所定の演算で処理し、演算で得られた値と許容値とを比較することにより、合否判定を行なうこともある。
【００３４】
検査データ管理手段２０は、検査パターンの名称を記録するための検査パターン名称記録手段３４と、計測パターン設定データを記録するための計測パターン設定データ記録手段３６と、処理パターン設定データを記録するための処理パターン設定データ記録手段３８と、を分割して備える構成とされている。
【００３５】
尚、計測パターン設定データ記録手段３６、処理パターン設定データ記録手段３８はコンピュータ２２の外部記憶装置を構成している。
【００３６】
又、検査データ管理手段２０は、実施済みの各検査の実施日時を含み、各検査を識別可能である検査識別データを記録するための検査識別データ記録手段４０と、計測手段１４の実測データを記録するための実測データ記録手段４２と、を分割して備えており、検査識別データを特定することにより、対応する計測パターン設定データ、処理パターン設定データ及び実測データを取得可能とされている。検査識別データには、各検査の実施日時の他、検査装置の識別番号等を含めるようにしてもよい。このようにすれば、例えば複数の半導体デバイス自動検査装置を並設する場合でも、実施済みの検査を確実に識別することができる。
【００３７】
尚、実測データ記録手段４２はコンピュータ２２の外部記憶装置を構成している。又、実測データ記録手段４２には、実測データと共に適用した検査パターン名称も記録される。
【００３８】
又、コンピュータ２２は、搬送手段１６が収容可能な複数の半導体デバイス１２を一の検査ロットとして、一つの検査ロットの計測パターンに含まれる計測のうち、計測温度の差が小さい計測を連続して実行するように、搬送手段１６及び計測手段１４を制御するための計測順序制御手段４４を備えている。
【００３９】
尚、合否判定手段１８は、計測温度が異なる計測を要する検査パターンの検査について、総ての計測温度の実測結果に基づいて、総合的に一つの合否判定を実行するようにされている。
【００４０】
又、半導体デバイス自動検査装置１０は、各半導体デバイス１２を識別するための半導体デバイス識別手段４６を備えている。半導体デバイス識別手段４６は具体的には、バーコード等が印字され、各トレイ１６Ａに配設された識別プレートと、該識別プレートの情報を読み取るための読取装置（いずれも図示省略）とを有して構成されている。
【００４１】
尚、図中の符号５０は、コンピュータ２２に所定のデータを入力するためのキーボード、マウス等の入力装置、符号５２は、コンピュータ２２の処理内容等を表示するためのモニタである。
【００４２】
次に、半導体デバイス自動検査装置１０の作用について説明する。
【００４３】
まずオペレータは、複数の半導体デバイス１２をそれぞれトレイ１６Ａに収容し、積み重ねた状態で格納部１６Ｂに格納する。この際、各半導体デバイス１２に対応する識別プレート４６Ａを各トレイ１６Ａに装着する。
【００４４】
コンピュータ２２は、図５に示されるような画面をモニタ５２に表示する。
【００４５】
図５（Ａ）欄には、一つの検査ロットに含まれるトレイ１６Ａの個数、一つの検査ロットのうち検査を実行する個数、検査対象から除外するスキップトレイの個数、合格個数、不合格個数等が表示される。図５（Ｂ）には、搬送手段１６の搬送状態が表示される。図５（Ｃ）には、プローブ２２の計測温度が表示される。図５（Ｄ）欄には、搬送手段１６を操作するためのスイッチが表示される。図５（Ｅ）欄には、検査パターン名称が表示される。図５（Ｆ）欄には、格納部１６Ｂにおける各トレイ１６Ａの格納順序に対応するトレイ番号、半導体デバイス識別手段４６の識別情報、スキップの有無、合否判定結果等が表示される。
【００４６】
図６は、半導体デバイス自動検査装置１０による検査の流れを示すフローチャートである。
【００４７】
まず、オペレータは、図５（Ｅ）欄から、検査パターン名称を適宜選択する。検査パターン名称欄には、複数の検査パターン名称が用意されており、これらのうちの一つの検査パターン名称を選択することにより、各トレイ１６Ａの半導体デバイス１２に適用する一つの検査パターン名称を特定することができる。尚、図５（Ｆ）の欄をピックすると、ピックされたトレイ１６Ａに対応する検査パターン名称が表示される。
【００４８】
検査データ管理手段２０は、選択された検査パターン名称に基づいて、計測手段１４の設定のための計測パターン設定データ及び合否判定手段１８のための処理パターン設定データを自動的に設定する。
【００４９】
尚、オペレータは検査パターンにより、必要に応じて適宜計測温度の設定を行う。
【００５０】
次にオペレータが、図５（Ｄ）のスタートスイッチ（ＳＴＡＲＴ）をピックするとコンピュータ２２は、読取装置を介して各識別プレートの情報を読み取とり、各半導体デバイス１２の種類、製造ロット、格納位置等を識別し、図５（Ｆ）欄に表示する。
【００５１】
オペレータは、モニタ５２の表示から、検査を実行するトレイと、検査を実行しないスキップトレイとを選別して図５（Ｆ）欄のスキップの項目をチェックすると、このチェックがなされたトレイ１６Ａはスキップトレイとして認識され、残りのトレイ１６Ａに対して実際に検査が実行される。
【００５２】
尚、各半導体デバイス１６Ａの識別情報に対し、適用する検査パターン名称が不適切であると判断した場合、検査パターンを訂正する。
【００５３】
図７は、一つの検査パターンに含まれる計測パターン設定データ及び処理パターン設定データをモニタ５２に表示したものである。
【００５４】
図７（Ａ）欄には、各特性の計測のために入力する電流値等の設定（計測パターンの設定）が表示される。図７（Ｂ）欄には、実測データをグラフ表示するためのグラフ表示設定が表示される。図７（Ｃ）欄には、実測データから固有特性を算出するための演算の設定（処理パターンの設定）が表示される。図７（Ｄ）欄には、計測温度設定が表示される。図７（Ｅ）欄には、計測対象である光信号の波長の設定等が表示される。
【００５５】
図８は、合否判定のための許容値の設定（処理パターンの設定）をモニタ５２に表示したものである。この表示画面には、各特性の許容値として最小値と最大値とが表示されており、合否判定手段１８は、計測手段１４の実測値、又は実測値に基づいて前記処理パターンの設定にて算出された各特性の値が、設定された最小値と最大値との間に収まっている場合には合格の判定をし、許容値から外れている場合には、不合格の判定をするようにされている。
【００５６】
このように、一つの検査パターンの検査を実行するためには、多数の計測パターン設定データ及び処理パターン設定データの入力が必要であるが、一つの検査パターン名称を特定することにより、一つの検査パターン設定データグループが選択され、自動的に計測パターン設定データ及び処理パターン設定データが入力されるので、検査を実行するための設定作業が容易であり、作業効率が良い。
【００５７】
又、計測パターン設定データ及び処理パターン設定データの入力ミスがなく、半導体デバイス自動検査装置１０は信頼性が高い。
【００５８】
特に、一つの検査ロットに多数の種類の半導体デバイス１２が含まれている場合、検査パターン入力作業の負担軽減の効果が大きい。
【００５９】
次に、オペレータが入力装置５０を操作して検査の再開を指示すると、コンピュータ２２は各トレイ１６Ａを順次計測手段１４に搬送するように搬送手段１６を制御する。
【００６０】
計測手段１４は、計測パターン設定データに基づいて、検査パターンに含まれる検査項目に対応する半導体デバイス１２の各特性の計測を順次実行する。
【００６１】
尚、計測温度条件が特定されている場合には、温度調節器３４が、計測手段１４の周辺の温度を設定温度に調節する。
【００６２】
合否判定手段１８は、計測手段１４の実測データに基づいて、半導体デバイス１２の特性を得るための演算処理を実行する。尚、検査対象である特性の値に実測データ自体が相当する場合には、演算処理は実行しない。
【００６３】
次に合否判定手段１８は、各特性とこれらに対応する許容値とを比較して、各特性の合否を判定する。
【００６４】
総ての特性の値が許容値内に収まっている場合、合否判定手段１８は合格と判定する。一方、いずれか一つの特性特性の値が許容値から外れている場合、合否判定手段１８は不合格と判定する。
【００６５】
図９は、モニタ５２に検査結果を表示したものである。
【００６６】
図９（Ａ）欄には半導体デバイス識別情報が表示される。図９（Ｂ）欄には、検査の実施日時及び検査パターン名称が表示される。図９（Ｃ）欄には、実測データに基づいて得られた特性の値が表示される。図９（Ｄ）欄には、合否が表示される。
【００６７】
尚、図９（Ｅ）欄は、実測データに基づいて得られた所定の特性をグラフで表示したものである。
【００６８】
次に、検査データ管理手段２０は、検査日時を含む検査識別データを検査識別データ記録手段４０に記録すると共に、実測データを実測データ記録手段４２に記録する。尚、実測データ記録手段３２には、適用した検査パターン名称も記録する。
【００６９】
尚、合格の判定がなされた半導体デバイス１２のトレイ１６Ａには、格納部１６Ｂにおいて合格印が捺印され、不合格の半導体デバイス１２を収容するトレイ１６Ａには不合格の印が捺印される。
【００７０】
以上の検査作業を、スキップトレイを除く総てのトレイ１６Ａに対して繰り返し実行し、検査が完了する。
【００７１】
図１０に示されるように、一つの検査ロットの総ての半導体デバイス１２の検査結果がモニタ５２に表示される。
【００７２】
このように、検査パターン名称を選択することにより、検査のための設定を容易に行うことができるので、異なる種類の半導体デバイスが混在している場合であっても、確実、且つ、効率良く検査を行なうことが可能である。
【００７３】
又、計測パターン設定データ、処理内容設定データ、実測データは検査パターン名称、検査識別データに対してデータ量が多いが、計測パターン設定データ記録手段３６、処理パターン設定データ記録手段３８、実測データ記録手段４２はコンピュータ２２の外部記憶装置であるので増設、交換等が容易である。従って、コンピュータの内部記憶装置の容量は小さくて足り、それだけ半導体デバイス検査装置１０はコンパクトである。
【００７４】
又、検査識別データが検査の実施日時を含んでいるので実施済みの検査を確実に識別することができ、更に、検査識別データに基づいて実測データ等の検査履歴を確実に取得することができるので半導体デバイス検査装置１０は信頼性が高い。
【００７５】
次に、計測順序制御手段４４の作用について説明する。
【００７６】
図１１は、計測順序制御手段４４による計測の手順の一例を示すフローチャートである。
【００７７】
計測順序制御手段４４は、一つの検査ロットに含まれる計測のうち、計測温度が高い順序又は計測温度が低い順序で各検査項目のための計測を連続して実行する。
【００７８】
例えば、使用保証温度範囲が−４０°から＋８５°の半導体デバイスは、一般的に少なくとも−４０°、＋２５°及び＋８５°の３つの計測温度における特性が検査される。
【００７９】
一つの検査ロットに含まれる総ての半導体デバイス１２について、この３つの計測温度で特性を計測する場合、温度調節器３４がプローブ２２を例えば−４０°に冷却し、保温する。搬送手段１６は各半導体デバイス１２をトレイ１６Ａと共に順次計測手段１４に搬送し、計測手段１４は−４０°の計測温度で総ての半導体デバイス１２の特性の計測を順次実行し、格納部１６Ｂに一旦再格納する。
【００８０】
次に、温度調節器３４は、プローブ２２の温度を＋２５°に上昇させる。搬送手段１６は、上記と同様に一の検査ロットの各半導体デバイス１２を計測手段１４に順次搬送し、計測手段１４は、＋２５°の計測温度で各半導体デバイス１２の特性を順次計測する。尚、搬送手段１６は、計測が終了したトレイ１６Ａを格納部１６Ｂに再度格納する。
【００８１】
次に、温度調節器３４は、プローブ２２の温度を＋８５°に上昇させる。搬送手段１６は、上記と同様に一の検査ロットの各半導体デバイス１２を計測手段１４に順次搬送し、計測手段１４は、＋８５°の計測温度で各半導体デバイス１２の特性を順次計測する。搬送手段１６は、計測が終了したトレイ１６Ａを格納部１６Ｂに格納する。
【００８２】
合否判定手段１８は、総ての計測温度の計測結果に基づいて総合的に各半導体デバイスの合否判定を行う。
【００８３】
一般的に、半導体デバイス１２の搬送に対し計測温度の調節には長い時間を要するが、各半導体デバイス１２を複数回計測エリアに搬送し、計測温度が共通である計測を連続して実行することにより、検査時間を短縮し、検査効率を高めることができる。
【００８４】
尚、一つの検査ロットに計測温度が異なる複数の計測が含まれている場合であっても、多数の計測は計測温度が共通であり、少数の計測の計測温度が他の計測の計測温度と異なっている場合には、例えば図１２のフローチャートに示されるように、各半導体デバイス１２の搬送はそれぞれ１回のみとし、一の半導体デバイスのための計測パターンが計測温度が異なる計測を含んでいても、これらの計測温度が異なる計測を連続して実行するようにしてもよい。
【００８５】
即ち、計測順序は、一つの検査ロットに含まれる計測パターンに応じて適宜選択すればよい。この選択は、オペレータが行うようにしてもよく、又、一つの検査ロットのための計測パターンから計測順序制御手段４４が自動的に選択するようにしてもよい。
【００８６】
尚、本実施形態において、オペレータが、各半導体デバイス１２に適用する検査パターンを選択しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体デバイス識別手段４６の識別情報に基づいて各半導体デバイス１６Ａに適用する検査パターン及び検査パターン設定データグループを自動的に選択するための検査パターン設定データグループ自動選択手段を備える構成としてもよい。
【００８７】
このようにすれば、検査パターン入力作業が一切不要となり、検査の作業効率を一層高めることができると共に、人為的な検査ミスを確実に防止することができる。
【００８８】
又、本実施形態において、計測パターン設定データ記録手段３６、処理パターン設定データ記録手段３８、実測データ記録手段４２は、それぞれ独立して備えられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらの記録手段の一部又は全部を統合してもよい。
【００８９】
更に、本実施形態において、計測パターン設定データ記録手段３６、処理パターン設定データ記録手段３８、実測データ記録手段４２は、それぞれコンピュータ２２の外部記憶装置を構成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンピュータが充分な記憶容量を有している場合には、これらの記録手段の一部又は全部がコンピュータの内部記憶装置である構成としてもよい。
【００９０】
又、本実施形態において、半導体デバイス１２は、電気信号が入力されることにより、光信号を出力するようにされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば電気信号を入力し、所定の電気信号から出力される半導体デバイスに対しても本発明は適用可能である。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、複数の検査パターンの検査を実行するための設定作業の負担を軽減し、検査の作業効率を大幅に改善することが可能となるという優れた効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体デバイス自動検査装置の全体構造の概要を示す正面図
【図２】同半導体デバイス自動検査装置の構造を模式的に示すブロック図
【図３】同半導体デバイス自動検査装置の計測手段の構造を模式的に示す斜視図
【図４】同半導体デバイス自動検査装置の搬送手段の構造を示す斜視図
【図５】同半導体デバイス自動検査装置の検査パターンの選択等のためのモニタの画面を示す正面図
【図６】同半導体デバイス自動検査装置の検査の手順の一例を示すフローチャート
【図７】同半導体デバイス自動検査装置の計測パターン設定データ、処理パターン設定データの内容を表示するモニタの画面
【図８】同半導体デバイス自動検査装置の合否判定基準の内容を表示するモニタの画面
【図９】同半導体デバイス自動検査装置の各半導体デバイスの検査結果を表示するモニタの画面
【図１０】同半導体デバイス自動検査装置の一つの検査ロットの検査結果を表示するモニタの画面
【図１１】同半導体デバイス自動検査装置の検査の手順の他の例を示すフローチャート
【図１２】同半導体デバイス自動検査装置の検査の手順の他の例を示すフローチャート
【符号の説明】
１０…半導体デバイス自動検査装置
１２…半導体デバイス
１２Ａ…ケーブル
１２Ｂ…デバイス本体
１２Ｃ…コネクタ
１４…計測手段
１６…搬送手段
１８…合否判定手段
２０…検査データ管理手段
２４…検査パターン名称記録手段
３２…温度調節器
３６…計測パターン設定データ記録手段
３８…処理パターン設定データ記録手段
４０…検査識別データ記録手段
４２…実測データ記録手段
４４…計測順序制御手段
４６…半導体デバイス識別手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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