(57)【要約】　　　（修正有）【課題】搬送車内及び製造装置内が周囲環境よりも清浄化された搬送システムにおいて、移載口に付着した異物等により、移載される被製造物が汚染されるのを防止する。【解決手段】搬送車が、所定の搬送経路を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニット１２と、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、収納部に対する被製造物の搬入又は搬出が行われる筐体側面に設けられた移載口１１と、移載口１１側の外部へ向けてエアーブローを行うエアー吹き出し部１９Ａとからなる。【選択図】　図３
2004039760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の搬送経路を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、収納部に対する被製造物の搬入又は搬出が行われる筐体側面に設けられた移載口と、移載口側の外部へ向けてエアーを吹き出す第１のエアー吹き出し部とを備えたことを特徴とする搬送車。
【請求項２】
上記第１のエアー吹き出し部が、移載口よりも進行方向側に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の搬送車。
【請求項３】
上記第１のエアー吹き出し部が、移載口の周辺部に配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成されることを特徴とする請求項１に記載の搬送車。
【請求項４】
上記第１のエアー吹き出し部が、高さを異ならせて配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成されることを特徴とする請求項１に記載の搬送車。
【請求項５】
上記第１のエアー吹き出し部が、移載口の上方で水平方向の位置を異ならせて配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成されることを特徴とする請求項１に記載の搬送車。
【請求項６】
上記走行ユニットが、被製造物の搬入又は搬出が行われる移載地点への接近を検知して接近信号を出力し、
上記第１のエアー吹き出し部が、この接近信号に基づいて、移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始することを特徴とする請求項１に記載の搬送車。
【請求項７】
移載口の上方からエアーを吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の搬送車。
【請求項８】
上記走行ユニットが、被製造物の搬入又は搬出が行われる移載地点への接近を検知して接近信号を出力し、
上記第２のエアー吹き出し部が、この接近信号に基づいて、移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始することを特徴とする請求項７に記載の搬送車。
【請求項９】
清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、収納部に対する被製造物の搬入又は搬出が行われる筐体側面に設けられた移載口と、移載口の上方からエアーを吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部とを備えたことを特徴とする搬送車。
【請求項１０】
上記走行ユニットが、被製造物の搬入又は搬出が行われる移載地点への接近を検知して接近信号を出力し、
上記２のエアー吹き出し部が、この接近信号に基づいて、移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始することを特徴とする請求項９に記載の搬送車。
【請求項１１】
清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を一時収納する予備室と、予備室及び外部の間で被製造物の搬入又は搬出が行われる移載口と、移載口側の外部へ向けてエアーの吹き出しを行う第１のエアー吹き出し部とを備えたことを特徴とする製造装置。
【請求項１２】
上記第１のエアー吹き出し部が、移載口の周辺部に配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成されることを特徴とする請求項１１に記載の製造装置。
【請求項１３】
搬送車の接近を検知して、接近信号を出力する搬送車監視部を備え、
上記第１のエアー吹き出し部は、この接近信号に基づいて、搬送車の到着前にエアーの吹き出しを開始することを特徴とする請求項１１に記載の製造装置。
【請求項１４】
移載口の上方からエアーを吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部を備えたことを特徴とする請求項１１に記載の製造装置。
【請求項１５】
清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を一時収納する予備室と、予備室及び外部の間で被製造物の搬入又は搬出が行われる移載口と、移載口の上方からエアーを吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部とを備えたことを特徴とする製造装置。
【請求項１６】
搬送車の接近を検知して、接近信号を出力する搬送車監視部を備え、
上記第２のエアー吹き出し部は、この接近信号に基づいて、搬送車の到着前にエアーの吹き出しを開始することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の製造装置。
【請求項１７】
被製造物を搬送する搬送車と、定位置に設置された複数の製造装置からなる搬送システムにおいて、
搬送車は、製造装置間を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、製造装置との間で被製造物の移載が行われる開閉手段を有する移載口と、エアーブローを行う第１のエアー吹き出し部とを備え、
製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、搬送車との間で被製造物の移載が行われる開閉手段を有する移載口とを備え、
上記第１のエアー吹き出し部が、製造装置の移載口の開閉手段に対し、エアーブローを行うことを特徴とする搬送システム。
【請求項１８】
上記第１のエアー吹き出し部は、搬送車の移載地点への到着前にエアーブローを開始することを特徴とする請求項１７に記載の搬送システム。
【請求項１９】
上記製造装置が、エアーブローを行う第２のエアー吹き出し部を備え、
上記第２のエアー吹き出し部が、搬送車の移載口の開閉手段に対し、エアーブローを行うことを特徴とする請求項１７に記載の搬送システム。
【請求項２０】
上記第２のエアー吹き出し部は、搬送車の移載地点への到着前にエアーブローを開始することを特徴とする請求項１９に記載の搬送システム。
【請求項２１】
被製造物を搬送する搬送車と、定位置に設置された複数の製造装置からなる搬送システムにおいて、
搬送車は、製造装置間を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、製造装置との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口とを備え、
製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、搬送車との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口と、エアーを吹き出す第１及び第２のエアー吹き出し部とを備え、
上記第１のエアー吹き出し部が、搬送車の移載口の開閉手段に対し、エアーブローを行うとともに、
上記第２のエアー吹き出し部が、製造装置の移載口の開閉手段の外表面に、エアーのダウンフローを形成することを特徴とする搬送システム。
【請求項２２】
第２のエアー吹き出し部は、搬送車の移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始することを特徴とする請求項２１に記載の搬送システム。
【請求項２３】
被製造物を搬送する搬送車と、定位置に設置された複数の製造装置からなる搬送システムにおいて、
搬送車は、製造装置間を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、製造装置との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口とを備え、
製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、搬送車との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口とを備え、
上記搬送車又は製造装置の少なくとも一方が、搬送車および製造装置の移載口の間にエアートンネルを形成するエアー吹き出し部を備えたことを特徴とする搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送車、製造装置及び搬送システムに係り、さらに詳しくは、被製造物を清浄化された雰囲気中に維持することが求められる製造ライン、例えば、液晶表示装置、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、その他の半導体デバイスの製造ラインの局所クリーン化に適した搬送車、製造装置、搬送システム等の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造は、Ｓｉウエハや平板ガラス等からなる基板上にミクロン単位又はそれ以下の微細加工を施すため、製造中の基板への異物（例えば粉塵粒子）の付着が直ちに製品歩留まりを低下させる原因となる。このため、従来の半導体装置の製造ラインは、ライン全体が清浄度（クリーン度）の高い環境に管理されたクリーンルーム内に設けられていた。
【０００３】
しかしながら、製造ライン全体を高い清浄度に維持しようとすれば、多数の清浄化ユニットを備えた容量の大きなクリーンルームが必要になり、クリーンルームの建設に多大な費用が必要となる。また、送風ファン及びＨＥＰＡフィルタ等からなる清浄化ユニットは、送風ファンの駆動に大きな動力を必要とすることから多額のランニングコストが必要となる。さらに、広いクリーンルーム内において清浄度を均一に保つためには、圧力制御等により空気のフロー制御を行う技術が求められ、その維持管理は容易ではなかった。
【０００４】
この様な課題を解決する方法として、製造ライン全体ではなく、製造ラインの一部のみの清浄度を高める局所クリーン化技術が従来からあった。局所クリーン化技術は、被製造物が移動する空間についてのみ局所的に清浄度を高める技術である。例えば、製造中の半導体装置が搬送される通路上の清浄度を他の空間よりも高める方法である。この場合、ライン全体の清浄度を高める場合に比べればコストを低減できる。
【０００５】
また、特開平１１−２３８７７７号公報には、上記の局所クリーン化技術をさらに発展させたカセット搬送システムに関する発明が開示されている。このシステムは、半導体製造装置のローダ／アンローダ内と、自動搬送車内の清浄度をクリーンルームの清浄度よりも高めて、クリーンルームの維持管理のための費用を節減しようとするものである。
【０００６】
図１７は、上記公報に記載された従来の自動搬送システムの概略構成を示した図である。自動搬送車１のカセット収納部１３及び半導体製造装置２のローダ／アンローダ２１には、Ｓｉウエハ、ガラス基板等が格納されたカセット１７を移載するための移載口１１，２２がそれぞれ設けられている。移載口１１，２２は、互いに同一の形状で同一の高さに設けられたシャッター付きの開口部である。
【０００７】
この様な移載口１１，２２を設けることによって、自動搬送車１及び半導体製造装置２の内部を高い清浄度に維持している。このため、搬送経路等の清浄度を比較的抑制することができ、クリーンルームの建設及び維持管理のための費用を節減できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、製造中の半導体装置が搬送される通路上の清浄度を他の空間よりも高める方法では、搬送走行時に床面上の異物を巻あげて、搬送車１自身及び半導体製造装置２の移載口にセットされたカセット内の半導体装置に異物が付着する。このため、通路上のダウンフローを強くする、通路部周辺の仕切りの壁の形状を変更する、場合によっては搬送車の速度を遅くしないといけないという問題があった。
【０００９】
また、上記公報に記載の従来の自動搬送システムでは、自動搬送車１と、半導体製造装置２との間でカセット１７を移載する場合、自動搬送車１及び半導体製造装置２の移載口１１，２２が対向する位置まで自動搬送車１を移動させて双方のシャッターが開かれる。このとき、シャッターの外側に付着している異物が舞い上がり、移載が行われる自動搬送車１及び半導体製造装置２付近、特に、移載口１１，２２付近が、舞い上がった異物で汚染されるという問題があった。
【００１０】
また、自動搬送車１が走行することによって、床面上にあった異物を巻き上げて自動搬送車１自身及び半導体製造装置２のシャッターに異物が付着する。このため、生産性向上のために自動搬送車の走行速度を高めようとすれば、移載口付近の汚染による影響がより大きくなり、歩留まりが低下するという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、搬送車内及び製造装置内が周囲環境よりも清浄化された搬送システムにおいて、移載口に付着した異物等により、移載される被製造物が汚染されるのを防止する搬送車、製造装置及び搬送システムを提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、搬送車が移載地点に到着した時点で、移載動作を開始可能とすることにより搬送時間を短縮し、搬送システムにかかる費用を削減し、あるいは、生産性を向上させることができる搬送車、製造装置及び搬送システムを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明による搬送車は、所定の搬送経路を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、収納部に対する被製造物の搬入又は搬出が行われる筐体側面に設けられた移載口と、移載口側の外部へ向けてエアーを吹き付ける第１のエアー吹き出し部とを備えて構成される。
【００１４】
搬送車の移載口側の側面は、搬送車との間で被製造物の受け渡しを行う製造装置（例えば半導体製造装置やストッカー）の前面（移載口の設けられた面）に対向する面となる。このため、エアー吹き出し部を搬送車の移載口側の側面に設けてエアーを吹き出すことにより、当該製造装置の前面に向けてエアーを吹き付け、当該製造装置の前面に付着した異物等を除去することができる。
【００１５】
なお、清浄化ユニットは、送風ファン及びフィルタにより構成され、少なくとも搬送車が使用される雰囲気中のエアーよりも清浄化されたエアーを供給している。また、エアー吹き出し部からのエアーは、移載口側の側面に対し角度を有する方向（当該側面から離れる方向）へ吹き出される。例えば、概ね側面の法線方向に吹き出され、あるいは、より進行方向側に向けて吹き出される。
【００１６】
また、エアー吹き出し部は、搬送車の移載口側の側面に設けられれば、移載口の周辺部であってもよいし、移載口にシャッター等の開閉手段が設けられている場合には、この開閉手段に設けてもよい。
【００１７】
請求項２に記載の本発明による搬送車は、上記第１のエアー吹き出し部が、移載口よりも進行方向側に設けられている。この様な構成により、搬送車が、被製造物の製造装置まで走行し、被製造物の受け渡しを行う場合に、搬送車の走行中に当該製造装置の移載口に対するエアーの吹き付けを行うことができる。従って、搬送車の移載口が当該製造装置の移載口に対向する移載地点に到達して搬送車が停止する前に、当該製造装置の移載口（シャッター等の開閉手段が設けられていればその開閉手段）に対するエアーの吹き付けを行うことができる。
【００１８】
請求項３に記載の本発明による搬送車は、上記第１のエアー吹き出し部が、移載口の周辺部に配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成される。この様な構成により、エアーカーテンを形成して、製造装置に対するエアーの吹き付けを行うことにより、より効果的にエアーの吹き付けを行うことができる。
【００１９】
請求項４に記載の本発明による搬送車は、上記第１のエアー吹き出し部が、高さを異ならせて配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成される。複数のエアーノズルによって鉛直方向に広がりを有するエアーカーテンを形成した状態で搬送車を走行させれば、被製造物の受け渡しを行う製造装置の側面の広い範囲に対して、エアーを吹き付けることができる。
【００２０】
この場合、少ない数のエアーノズルを用いて、当該製造装置の広い範囲に対しエアーを吹き付けることができ、また、効率的にエアーを吹き付けることができる。例えば、製造装置の移載口の広い範囲に対してエアーを吹き付けることができる。また、製造装置の移載口の全面に対して吹き付けることが特に望ましい。
【００２１】
請求項５に記載の本発明による搬送車は、上記第１のエアー吹き出し部が、移載口の上方で水平方向の位置を異ならせて配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成される。このため、複数のエアーノズルによって水平方向に広がりを有するエアーカーテンを形成することができる。
【００２２】
請求項６に記載の本発明による搬送車は、上記走行ユニットが、被製造物の搬入又は搬出が行われる移載地点への接近を検知して接近信号を出力し、上記エアー吹き出し部が、この接近信号に基づいて、移載地点への到着前にエアーブローを開始するように構成される。
【００２３】
この様な構成により、搬送車の走行中に、被製造物の移載が行われる移載地点に搬送車が接近すれば、第１のエアー吹き出し部が、エアーの吹き出しを開始する。このため、搬送車の走行中に、被製造物の受け渡しが行われる製造装置に対しエアーの吹き付けを行うことができる。
【００２４】
請求項７に記載の本発明による搬送車は、移載口の上方からエアーを吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部を備えて構成される。
【００２５】
第２のエアー吹き出し部が、エアー（より望ましくは清浄化エアー）のダウンフローを自身（搬送車）の移載口の外表面に形成することにより、自身の移載口に付着した異物等を除去することができる。例えば、移載口にシャッター等の開閉手段が設けられている場合、その開閉手段に付着した異物等を除去することができる。
【００２６】
請求項８に記載の本発明による搬送車は、上記走行ユニットが、被製造物の搬入又は搬出が行われる移載地点への接近を検知して接近信号を出力し、上記第２のエアー吹き出し部が、この接近信号に基づいて、移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始するように構成される。
【００２７】
この様な構成により、製造装置に搬送車が接近した場合に、第２のエアー吹き出し部が、エアーのダウンフローを自身（搬送車）の移載口の外表面に形成することにより、自身の移載口に付着した異物等を除去することができる。例えば、移載口にシャッター等の開閉手段が設けられている場合、その開閉手段に付着した異物等を除去することができ、無駄なエアーの吹き出しを防止することができる。
【００２８】
請求項９に記載の本発明による搬送車は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、収納部に対する被製造物の搬入又は搬出が行われる筐体側面に設けられた移載口と、移載口の上方からエアーを吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部とを備えて構成される。
【００２９】
請求項１０に記載の本発明による搬送車は、上記走行ユニットが、被製造物の搬入又は搬出が行われる移載地点への接近を検知して接近信号を出力し、上記第２のエアー吹き出し部が、この接近信号に基づいて、移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始するように構成される。
【００３０】
請求項１１に記載の本発明による製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を一時収納する予備室と、予備室及び外部の間で被製造物の搬入又は搬出が行われる移載口と、移載口側の外部へ向けてエアーブローを行う第１のエアー吹き出し部とを備えて構成される。
【００３１】
製造装置の前面は、被製造物の受け渡しを行う搬送車（通常は自動搬送車）の移載口側の側面に対向する面となる。このため、エアー吹き出し部を製造装置の前面に設けてエアーを吹き出すことにより、当該搬送車の移載口側の側面に向けてエアーを吹き付け、当該搬送車の移載口側の側面に付着した異物等を除去することができる。
【００３２】
なお、清浄化ユニットは、例えば送風ファン及びフィルタにより構成され、少なくとも製造装置が設置された雰囲気中のエアーよりも清浄化されたエアーを供給している。また、第１のエアー吹き出し部からの清浄化エアーは、前面に対し角度有する方向（当該側面から離れる方向）へ吹き出される。例えば、側面の法線方向に吹き出され、あるいは、より搬送車の到来方向側に向けて吹き出される。
【００３３】
また、第１のエアー吹き出し部は、製造装置の移載口側の側面に設けられれば、移載口の周辺部であってもよいし、移載口にシャッター等の開閉手段が設けられている場合には、この開閉手段に設けてもよい。
【００３４】
請求項１２に記載の本発明による製造装置は、上記第１のエアー吹き出し部が、移載口の周辺部に配置され、エアーカーテンを形成する複数のエアーノズルにより構成される。この様な構成により、搬送車が製造装置まで走行し、被製造物の受け渡しを行う場合に、搬送車の走行中に、当該搬送車の移載口に対するエアーの吹き付けを行うことができる。従って、搬送車の移載口が当該半導体製造装置の移載口に対向する移載地点に到達して搬送車が停止する前に、当該搬送車の移載口（シャッター等の開閉手段が設けられていればその開閉手段）に対するエアーの吹き付けを行うことができる。
【００３５】
請求項１３に記載の本発明による製造装置は、搬送車の接近を検知して、接近信号を出力する搬送車監視部を備え、上記第１のエアー吹き出し部が、この接近信号に基づいて、搬送車の到着前にエアーの吹き出しを開始するように構成される。
【００３６】
請求項１４に記載の本発明による製造装置は、移載口の上方からエアーを吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部を備えて構成される。
【００３７】
第２のエアー吹き出し部が、清浄化エアーのダウンフローを自身（製造装置）の移載口の外表面に形成することにより、自身の移載口に付着した異物等を除去することができる。例えば、移載口にシャッター等の開閉手段が設けられている場合、その開閉手段に付着した異物等を除去することができる。
【００３８】
請求項１５に記載の本発明による製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を一時収納する予備室と、予備室及び外部の間で被製造物の搬入又は搬出が行われる移載口と、移載口の上方からエアー（望ましくは清浄化エアー）を吹き出し、移載口の外表面にダウンフローを形成する第２のエアー吹き出し部とを備えて構成される。
【００３９】
請求項１６に記載の本発明による製造装置は、搬送車の接近を検知して、接近信号を出力する搬送車監視部を備え、上記第２のエアー吹き出し部は、この接近信号に基づいて、搬送車の到着前にエアーの吹き出しを開始するように構成される。
【００４０】
この様な構成により、製造装置に搬送車が接近した場合に、第２のエアー吹き出し部が、エアーの吹き出しを開始する。このため、搬送車の走行中に、被製造物の受け渡しが行われる搬送車に対しエアーの吹き付けを行うことができるとともに、無駄なエアーの吹き出しを防止することができる。
【００４１】
請求項１７に記載の本発明による搬送システムは、被製造物を搬送する搬送車と、定位置に設置され、被製造物を収納して加工又は保管を行う複数の製造装置とからなる。この搬送車は、製造装置間を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、製造装置との間で被製造物の移載が行われる開閉手段を有する移載口と、エアーを吹き出す第１のエアー吹き出し部とを備えて構成される。また、製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、搬送車との間で被製造物の移載が行われる開閉手段を有する移載口とを備えて構成される。そして、上記第１のエアー吹き出し部が、製造装置の移載口の開閉手段に対し、エアーを吹き付けるように構成される。
【００４２】
この様な構成により、搬送車の第１のエアー吹き出し部から、製造装置の移載口の開閉手段、例えばシャッターのような自動開閉手段へエアーを吹き付け、当該開閉手段に付着した異物等を除去することができる。
【００４３】
なお、製造装置は、被製造物を加工するための製造装置であってもよいし、被製造物を保管するための保管装置であってもよい。例えば、半導体製造ラインに適用される場合にはストッカーも含まれる。
【００４４】
請求項１８に記載の本発明による搬送システムは、上記第１のエアー吹き出し部が、搬送車の移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始するように構成される。この様な構成により、搬送車の走行中に、被製造物の受け渡しが行われる製造装置に対しエアーの吹き付けを行うことができる。
【００４５】
請求項１９に記載の本発明による搬送システムは、製造装置が、エアーブローを行う第２のエアー吹き出し部とを備え、上記第２のエアー吹き出し部が、搬送車の移載口の開閉手段に対し、清浄化されたエアーを吹き付けるように構成される。
【００４６】
この様な構成により、製造装置の第２のエアー吹き出し部から、搬送車の移載口の開閉手段、例えばシャッターのような自動開閉手段へ清浄化エアーを吹き付け、当該開閉手段に付着した異物等を除去することができる。
【００４７】
請求項２０に記載の本発明による搬送システムは、上記第２のエアー吹き出し部が、搬送車の移載地点への到着前にエアーの吹き出しを開始するように構成される。この様な構成により、搬送車の走行中に、当該搬送車に対しエアーの吹き付けを行うことができる。
【００４８】
請求項２１に記載の本発明による搬送システムは、被製造物を搬送する搬送車と、定位置に設置され、被製造物を収納して加工又は保管を行う複数の製造装置とからなる。この搬送車は、製造装置間を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、製造装置との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口とを備えて構成される。また、製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、搬送車との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口と、エアーを吹き出す第１及び第２のエアー吹き出し部とを備えて構成される。そして、上記第１のエアー吹き出し部が、搬送車の移載口の開閉手段に対し、エアーを吹き付けるとともに、上記第２のエアー吹き出し部が、製造装置の移載口の開閉手段の外表面に、エアーのダウンフローを形成するように構成される。
【００４９】
この様な構成により、製造装置の第１のエアー吹き出し部から、搬送車の移載口の開閉手段、例えばシャッターのような自動開閉手段へ清浄化エアーを吹き付け、当該開閉手段に付着した異物等を除去することができる。また、製造装置の第２のエアー吹き出し部から、自身（製造装置）の移載口の開閉手段、例えばシャッターのような自動開閉手段の外表面にエアーの流れを形成し、当該開閉手段に付着した異物等を除去することができる。
【００５０】
請求項２２に記載の本発明による搬送システムは、上記第２のエアー吹き出し部が、搬送車の移載地点への到着前に清浄化されたエアーの吹き出しを開始するように構成される。この様な構成により、搬送車の走行中に、製造装置に対しエアーの吹き付けを行うことができる。
【００５１】
請求項２３に記載の本発明による搬送システムは、被製造物を搬送する搬送車と、定位置に設置された複数の製造装置とからなる搬送システムである。搬送車は、製造装置間を走行する走行ユニットと、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、製造装置との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口とを備えて構成される。製造装置は、清浄化されたエアーを供給する清浄化ユニットと、清浄化されたエアーが供給され、被製造物を収納する収納部と、搬送車との間で被製造物の搬入又は搬出が行われる開閉手段を有する移載口とを備えて構成される。そして、上記搬送車又は製造装置の少なくとも一方が、搬送車および製造装置の移載口の間にエアートンネルを形成するエアー吹き出し部を備えて構成される。
【００５２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１による自動搬送システムの一構成例を示した概略図であり、液晶表示装置などの半導体デバイスを製造するための製造ラインに適用される自動搬送システムが示されている。図中の１Ａは自動搬送車、２は半導体製造装置、３はストッカー、４は搬送路、１１は自動搬送車の移載口、２０はプロセス処理部、２１はローダ／アンローダ（ｌｏａｄｅｒ／ｕｎｌｏａｄｅｒ）、２２は半導体製造装置の移載口である。
【００５３】
この自動搬送システムは、自動搬送車１Ａ、複数の半導体製造装置２及び複数のストッカー３により構成され、清浄度の比較的低いクリーンルーム内で使用される。自動搬送車１Ａ、半導体製造装置２及びストッカー３の内部は、クリーンルームよりも高い清浄度に維持されており、局所的なクリーン化によって、被製造物を清浄度の高い雰囲気中に保持している。例えば、クリーンルーム内がクラス１万〜１０万程度とされ、自動搬送車１、半導体製造装置２及びストッカー３の内部がクラス１００程度とされる。
【００５４】
半導体製造装置２は、平板ガラス等からなる基板に対し、成膜、エッチング等のプロセス処理を行うための半導体製造装置であり、クリーンルーム内の所定位置に固定的に設置されている。この半導体製造装置２は、プロセス処理部２０及びローダ／アンローダ２１からなる。
【００５５】
プロセス処理部２０は、基板を加工するためのプロセス処理を行う気密室からなる。ローダ／アンローダ２１は、プロセス処理部２０に対する基板の搬入又は搬出を行う際に使用される予備室であり、プロセス処理前又は処理後の基板が一時収納される。このため、ローダ／アンローダ２１内は、清浄化ユニット（不図示）により清浄化されたエアーが供給されるとともに、清浄化エアーで満たされて周囲環境（クリーンルーム内）に対し正圧に維持され、周囲環境よりも高い清浄度に維持されている。
【００５６】
移載口２２は、ローダ／アンローダ２１に対する基板の搬入又は搬出を行うための開口部であり、搬送路４側の筐体前面に設けられている。この移載口２２には、自動制御により開閉されるシャッターが取り付けられている。通常、移載口２２はシャッターにより閉じられ、基板の搬入出時にのみ開口される。
【００５７】
ストッカー３は、基板を一時保管するための保管装置であり、その内部は、ローダ／アンローダと同様、清浄化ユニット（不図示）により清浄化エアーが供給されるとともに、周囲環境（クリーンルーム内）に対し正圧に維持されて、周囲環境よりも高い清浄度に維持されている。
【００５８】
自動搬送車１Ａは、ＲＧＶ（ｒａｉｌ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅ）、ＡＧＶ（Ａｕｔｏ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅ）、トラバーサ等の無人搬送車であり、搬送路４を自動制御により走行し、異なる半導体製造装置２間、異なるストッカー３間、あるいは半導体製造装置２及びストッカー３間における基板の搬送を行っている。搬送時には、通常、複数の基板がカセットに格納され、１又は２以上のカセットが１つの自動搬送車１Ａ内に格納される。
【００５９】
移載口１１は、自動搬送車１Ａに対するカセットの搬入又は搬出のための開口部であり、進行方向からみた側面（進行方向に平行な筐体面）であって、移載時における半導体製造装置２側の面に設けられている。また、この移載口１１は、半導体製造装置２の移載口２２と同一の形状からなり、また同じ高さに配置されており、半導体製造装置２の移載口２２と一致するように対向させることができる。
【００６０】
さらに、移載口１１には、自動制御により開閉されるシャッターが取り付けられ、通常、移載口１１はシャッターにより閉じられ、カセットの搬入出時にのみ開口される。なお、図１に示した自動搬送車１Ａは、両方向に移載が行われるために、移載口１１が両側面に設けられているが、移載を行う方向が片側のみである場合は、移載口１１が当該片方の側面にのみ設けれていれば足りる。
【００６１】
この自動搬送車１Ａは、半導体製造装置２に対し、清浄化されたエアーによるエアーブローを行いながら走行し、半導体製造装置２の前面（移載口２２側の面）に付着した異物を除去することができる。その詳細について図２から図５を用いて以下に説明する。
【００６２】
図２及び図３は、図１の自動搬送車１Ａをより詳細に示した構成図であり、図２には、進行方向から見た内部の概略構成が示され、図３には、進行方向に対する側面から見た場合の外観図が示されている。図中の１Ａは自動搬送車、１１は移載口、１２は清浄化ユニット、１３は収納部、１４は走行ユニット、１５は送風ファン、１６は清浄化フィルタ、１７はカセット、１８Ａはエアーノズル、１９Ａはエアー吹き出し部である。
【００６３】
清浄化ユニット１２は、清浄化されたエアーを供給するＦＦＵ（Ｆａｎ　Ｆｉｌｔｅｒ　Ｕｎｉｔ）と呼ばれる空気清浄化装置であり、送風ファン１５と、清浄化フィルタ１６からなる。清浄化フィルタ１６には、ＨＥＰＡ（Ｈｉｇｈ　Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ　Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ　Ａｉｒ）フィルタ、ＵＬＰＡ（Ｕｌｔｒａ　ｌｏｗ　Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ　Ａｉｒ）フィルタなどが用いられる。
【００６４】
外気や収納部１３からの循環エアーが、送風ファン１５によって清浄化フィルタ１６へ送られ、清浄化フィルタ１６で清浄化された後、収納部１３及びエアーノズル１８Ａに送られる。収納部１３は、清浄化エアーが供給されるとともに、周囲環境（クリーンルーム内）に対し正圧に維持され、周囲環境よりも高い清浄度に維持されている。
【００６５】
移載口１１のシャッターとその周辺には、エアー吹き出し部１９Ａを構成する多数のエアーノズル１８Ａが配置されており、当該シャッターの全面とその周辺から外側に向けてエアーブローが行われる。周辺部のエアーノズル１８Ａは、移載口１１の周縁部に隣接するように、移載口１１の外側に配置されている。また、移載口に向かって上方向、左方向及び右方向に配置され、下方向（少なくとも下方向の一部、例えば中央部）には配置されていない。つまり、下方向を除く移載口１１の周囲を囲むように、エアーノズル１８Ａが配置されている。
【００６６】
なお、エアーノズル１８Ａから吹き出されるエアーは、清浄化ユニット１２により清浄化されたエアーであることが望ましい。また、エアーノズル１８Ａへの清浄化エアーの供給は、送風ファン１５とは別の動力のファン（図示せず）により行ってもよい。さらに、エアー吹き出し部１９Ａは、自動搬送車１Ａが走行時に受ける風圧を利用してエアーブローを行うこともできる。例えば、自動搬送車１Ａの前方からエアーを取り込み、取り込んだエアーをノズルから吹き出させれば、エアーの吹き出しのための動力を軽減し、あるいは、不要とすることがでいきる。
【００６７】
走行ユニット１４は、所定の搬送経路を走行して、所定の半導体製造装置２又はストッカー３まで移動し、所定の移載地点に停止するように、自動搬送車１Ａの走行制御を行っている。
【００６８】
図４は、自動搬送車１Ａがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。自動搬送車１Ａは、シャッターの全面とその周辺から、筐体側面に対し概ね法線方向に外側に向けてエアーブローを行う。このため、当該シャッターに付着した異物等が除去されるとともに、自動搬送車１Ａの側面が対向する半導体製造装置２の前面に対しエアーブローが行われ、半導体製造装置２の前面に付着した異物等が除去される。
【００６９】
自動搬送車１Ａの移載口１１は、半導体製造装置２の移載口２２と同一の形状からなり、同じ高さに配置されているため、自動搬送車１Ａの移載口１１の全面とその周辺からエアーブローを行うことにより、半導体製造装置２の移載口２２の全面に対しエアーブローを行うことができ、半導体製造装置２の移載口２２のシャッター等に付着した異物等を除去することができる。
【００７０】
図５は、エアーブローのタイミングを示した説明図であり、横方向には自動搬送車１Ａの位置が示され、縦方向には時間経過が示されており、（ａ）から（ｈ）の順で時間が経過している。
【００７１】
まず、自動搬送車１Ａが、カセットの移載を行う半導体製造装置２に接近すると、走行ユニット１４が当該半導体製造装置２への接近を検知して接近信号を出力する。エアー吹き出し部１９Ａは、この接近信号に基づいて、エアーの吹き出しを開始し、エアーブローが形成される（図中の（ａ））。ここで、自動搬送車１Ａの走行ユニット１４は、一般に、自動走行を行うための情報として、自車の現在位置、移動先、走行経路等の情報を有しているため、これらの情報に基づいて接近信号を生成することができるが、自動走行制御とは別に、半導体製造装置２の接近を検知する検知手段を用いて接近信号を生成してもよい。
【００７２】
次に、走行ユニット１４は、自動搬送車１Ａを減速させた後（図中の（ｂ））、自動搬送車１Ａ及び半導体製造装置２の移載口１１，２２が対向する移載地点で停止させる。自動搬送車１Ａは、移載地点に到着する前にエアーブローを開始し、半導体製造装置２に対しエアーブローを行いながら走行しているため、移載地点に到着した時には、半導体製造装置２の移載口２２に対するエアーブローは充分に行われている。
【００７３】
また、上記接近信号に基づいて、自動搬送車１Ａが移載地点に到着する前に、自動搬送車１Ａ及び半導体製造装置２のシャッターの開動作が開始され（図中の（ｃ））、当該シャッター開動作は移載地点への到着前に完了する。従って、自動搬送車１Ａが移載地点に停止したときは、シャッターが完全に開いた状態となっており、直ちに、自動搬送車１Ａから半導体製造装置２へ（あるいは、半導体製造装置２から自動搬送車１Ａへ）カセット１７の移載が行われる（図中の（ｄ））。カセット１７の移載は、自動搬送車１Ａ内に設けられた移載用フォークによって行われる。
【００７４】
カセット１７の移載が完了すれば、走行ユニット１４は自動搬送車を再び走行させる。このとき、走行開始と同時に、自動搬送車１Ａ及び半導体製造装置２のシャッターの閉動作が開始され（図中の（ｅ））、走行中にシャッターが完全に閉じられる（図中の（ｆ））。その後、所定の速度まで加速して定速走行しながら、次の移載地点へ向かう（図中の（ｇ）（ｈ））。
【００７５】
図６は、自動搬送車１Ａ及び半導体製造装置２間のカセット移載時の様子を示した図である。図中の５はクリーントンネルである。移載地点において、自動搬送車１Ａと半導体製造装置２との間で移載を行う場合、対向する移載口１１，２２のシャッターがともに開かれる。このとき、自動搬送車１Ａの収納部１３内及びローダ／アンローダ２１内は、ともに周囲環境に比べ正圧であるため、移載口１１，２２で挟まれた空間には、クリーントンネル５が形成される。
【００７６】
このクリーントンネル５は、清浄化されたエアーで満たされた清浄度の高い空間であり、カセット１７は、このクリーントンネル５内を通って、自動搬送車１Ａから半導体製造装置２へ、あるいは、半導体製造装置２から自動搬送車１Ａへ移載される。このため、カセット１７は、清浄度の低い雰囲気中を介して移載されない。
【００７７】
本実施の形態によれば、自動搬送車１Ａの移載口１１が設けられた側面にエアー吹き出し部を設け、半導体製造装置２の前面に向けてエアーブローを行っている。このため、半導体製造装置２の前面に付着した異物等をエアーブローにより除去することができる。従って、移載口２２のシャッターを開いた時に、シャッター又はその周辺に付着していた異物が舞い上がるのを防止し、あるいは抑制することができる。
【００７８】
また、自動搬送車１Ａの移載口１１に多数のエアーノズル１８Ａを設け、移載口１１の全面と周辺からエアーブローを行っている。このため、半導体製造装置２の前面であって、自動搬送車１Ａの移載口１１に対向する位置に設けられた半導体製造装置２の移載口２２の全面と周辺に対し、エアーブローを行うことができる。
【００７９】
また、自動搬送車１Ａが、これから移載が行われようとしている半導体製造装置２に接近すると、エアー吹き出し部１９Ａがエアーの吹き出しを開始する。このため、自動搬送車１Ａの走行中にエアーブローが行われ、移載地点に到着する前にエアブローが完了する。このため、移載に要する時間を短縮することができる。
【００８０】
さらに、自動搬送車１Ａが半導体製造装置２に接近すると、移載口１１のシャッターの開動作が行われ、移載地点への到着前にシャッターの開動作を完了する。このため、移載地点への到着時に、直ちに、移載を開始することができ、移載に要する時間を短縮することができる。この様にして、搬送時間を短縮することができるので、製造ラインに適用した場合であれば、生産性を向上させることができる。
【００８１】
実施の形態２．
実施の形態１では、エアー吹き出し部を、自動搬送車の移載口の全面に設けた場合の例について説明したが、本実施の形態では、エアー吹き出し部を移載口よりも進行方向側に設ける場合について説明する。また、エアー吹き出し部が鉛直方向に広がりを有するエアーカーテンを形成する場合について説明する。
【００８２】
図７は、本発明の実施の形態２による自動搬送システムの一構成例を示した概略図である。図中の１Ｂは自動搬送車、２は半導体製造装置、３はストッカー、４は搬送路、１８Ｂはエアーノズル、１９Ｂはエアー吹き出し部、２０はプロセス処理部、２１はローダ／アンローダ、１１及び２２は移載口である。
【００８３】
エアー吹き出し部１９Ｂは、自動搬送車１Ｂの進行方向に対する側面上であって、移載口１１側の面上に設けられる。また、当該側面上において移載口１１よりも進行方向側に設けられる。このエアー吹き出し部１９Ｂは、側面から外側に向けて、すなわち、進行方向に対して角度を有し、側面から離れる方向へエアーブローを行っている。典型的には、図７に示した様に側面の法線方向に向けてエアーブローが行われる。
【００８４】
なお、図７では、エアー吹き出し部１９Ｂが、移載口１１に隣接する周辺部に設けられているが、移載口１１から離れた位置に設けられてもよい。また、図７では移載口１１及びエアー吹き出し部１９Ｂが、自動搬送車１Ｂの両側面に設けられているが、移載口１１が片側のみに設けられ、当該片側でのみ移載が行われる場合には、エアー吹き出し部１９Ｂも同じ側面にのみ設ければよい。
【００８５】
図８は、図７の自動搬送車１Ｂがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。自動搬送車１Ｂは、次の移載相手となる半導体製造装置２への接近を検知し、移載地点への到達前に、進行方向側かつ移載が行われる移載口１１側に設けられた吹き出し部１９Ｂからエアーを吹き出して、エアーブローを形成する。
【００８６】
エアー吹き出し部１９Ｂは、それぞれ高さを異ならせて配置された複数のエアーノズル１８Ｂからなり、各エアーノズル１８Ｂからのエアーブローによって、鉛直方向に広がりをもつエアーカーテンが形成される。このため、自動搬送車１Ｂの走行中にエアーブローを行えば、鉛直方向に広がりをもったエアーカーテンを水平方向に移動させることができ、半導体製造装置２の前面に対し効率的にエアーブローを行うことができる。
【００８７】
ここで、エアー吹き出し部１９Ｂを構成する上端のエアノズル１８Ｂが、自動搬送車１Ｂの移載口１１の上縁部以上の高さに取り付けられ、下端のエアノズル１８Ｂが、移載口１１の下縁部以下の高さに取り付けられることが望ましい。吹き出し部をこのような構成とすれば、エアーカーテンにより、半導体製造装置２の移載口２２の上縁部から下縁部までをカバーでき、半導体製造装置２の移載口２２の全面に対して、エアーブローを行うことができる。
【００８８】
また、エアー吹き出し部１９Ｂが、次の移載相手となる半導体製造装置２への接近を検知し、移載地点への到達前にエアーブローを開始することにより、自動搬送車が、移載地点へ到達した時点で、半導体製造装置２の移載口２２へのエアーブローが充分に行われる。特に、エアー吹き出し部１９Ｂが、移載相手となる半導体製造装置２の移載口２２に対向する前に、エアーブローを開始することにより、移載地点へ到達した時点で、移載口２２の全面についてエアーブローが充分に行われる。
【００８９】
なお、自動搬送車１Ｂが、双方向に走行できる場合、すなわち、前進及び後進が可能である場合には、移載口１１が設けられた同じ側面上であって、移載口１１に対し水平方向の両側にエアー吹き出し部１９Ｂを設けることにより、いずれの方向に走行させる場合についても、上述したエアーブローを行うことができる。
【００９０】
実施の形態３．
実施の形態１，２では、エアー吹き出し部を、自動搬送車の側面に設けた場合の例について説明したが、本実施の形態では、自動搬送車のコーナー部に設けた場合について説明する。また、エアー吹き出し部が、自動搬送車１Ａの側面の法線方向に比べて、より進行方向側へ向けてエアーを吹き付ける場合に付いて説明する。
【００９１】
図９は、本発明の実施の形態３による自動搬送システムの一構成例を示した概略図である。図中の１Ｃは自動搬送車、２は半導体製造装置、３はストッカー、４は搬送路、１８Ｃはエアーノズル、１９Ｃはエアー吹き出し部、２０はプロセス処理部、２１はローダ／アンローダ、２２は移載口である。
【００９２】
吹き出し部１９Ｃは、自動搬送車１Ｃのコーナー部に設けられている。この吹き出し部は、進行方向の前面側、かつ、移載口１１が設けられた側面側のコーナー部に設けられる。このエアー吹き出し部１９Ｃは、実施の形態２の場合と同様の方向にエアーブローを形成させることもできるが、ここでは、側面から外側に向けて、かつ、側面の法線方向と比較して、より進行方向に向けてエアーブローを行っている。
【００９３】
なお、図９では移載口１１及びエアー吹き出し部１９Ｃが、自動搬送車１Ｃの両側面に設けられているが、移載口１１が片側のみに設けられ、当該片側でのみ移載が行われる場合には、エアー吹き出し部１９Ｃも同じ側面にのみ設ければよい。
【００９４】
図１０は、図９の自動搬送車１Ｃがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。自動搬送車１Ｃは、移載が行われる半導体製造装置２への接近を検知すると、進行方向側かつ当該移載に用いられる移載口１１側のコーナー部に設けられた吹き出し部１９Ｃからエアーを吹き出して、エアーブローを形成する。
【００９５】
エアー吹き出し部１９Ｃは、実施の形態２の場合と同様、それぞれ取り付け位置の高さを異ならせて配置された複数のエアーノズル１８Ｃからなり、各エアーノズルからのエアーブローによって、鉛直方向に広がりをもつエアーカーテンが形成される。
【００９６】
各エアーノズル１８Ｃからは、側面の法線方向よりも進行方向よりにエアーが吹き出され、エアー吹き出し部の取付位置よりも前方において、半導体製造装置２の前面にエアーを吹き付けている。
【００９７】
なお、自動搬送車１Ｃが、双方向に走行できる場合、すなわち、前進及び後進が可能である場合には、移載口１１が設けられた側面の両側（前方および後方）のコーナー部にエアー吹き出し部１９Ｃを設けることにより、いずれの方向に走行する場合についても、上述したエアーブローを行うことができる。
【００９８】
実施の形態４．
上記の各実施の形態では、自動搬送車にエアー吹き出し部を設けて、半導体製造装置の移載口に付着した異物等を除去する場合の例について説明したが、本実施の形態では、半導体製造装置２にエアー吹き出し部を設けて、当該半導体製造装置２の移載口２２に付着した異物等を除去する場合について説明する。
【００９９】
図１１は、本発明の実施の形態４による半導体製造装置２Ａの概略構造を示した断面図であり、図１と同様の自動搬送システムに適用される半導体製造装置２Ａを側面側から見た図である。図中の２Ａは半導体製造装置、１７はカセット、２０はプロセス処理部、２１はローダ／アンローダ、２２は移載口、２３は清浄化ユニット、２４は送風ファン、２５は清浄化フィルタ、２６Ａはエアーノズル、２７Ａはエアー吹き出し部である。
【０１００】
清浄化ユニット２３は、清浄化されたエアーを供給する空気清浄化装置であり、送風ファン２４と、フィルタ２５からなる。フィルタ２５には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタなどが用いられる。外気又はローダ／アンローダ２１から循環された循環エアーが、送風ファン２４によって清浄化フィルタ２５へ送られ、清浄化フィルタ２５で清浄化された後、ローダ／アンローダ２１及びエアーノズル２６Ａに送られる。
【０１０１】
エアー吹き出し部２７Ａは、移載口２２の上方に設けられた複数のエアーノズル２６Ａにより構成される。各エアーノズル２６Ａは、水平方向（前面に平行な方向）の位置を異ならせて設けられ、半導体製造装置２の前面に沿って下へ流れるエアーカーテンを形成する。すなわち、移載口２２の外表面にダウンフローが形成され、移載口２２に付着した異物等を除去することができる。
【０１０２】
なお、エアーノズル２６Ａへの清浄化エアーの供給は、送風ファン２４とは別の動力のファン（図示せず）により行ってもよい。また、エアーノズル２６Ａから吹き出されるエアーは、清浄化ユニット２３により清浄化されたエアーであることが望ましいが、清浄度の低い周囲環境中のエアーであってもよい。
【０１０３】
図１２は、図１１の半導体製造装置２Ａがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。半導体製造装置２Ａは、移載相手の自動搬送車１を監視し、当該自動搬送車１の接近を検知する搬送車監視部（不図示）を有している。この搬送車監視部が、移載相手となる自動搬送車の接近を検知すると検知信号を出力する。なお、半導体製造装置２Ａは搬送車監視部を有さず、図示しない信号線等によって接近信号が外部から入力されるように構成してもよい。
【０１０４】
上記検知信号に基づいて、部移載地点への到着前に、移載が行われる移載口２２の上方に設けられた吹き出し部２７からエアーを吹き出して、当該移載口２２の外表面にダウンフローを形成する。このため、自動搬送車が、移載地点に到達するまでに、ダウンフローにより、移載口２２シャッターに付着した異物等を除去することができる。
【０１０５】
実施の形態５．
上記の各実施の形態では、半導体製造装置の移載口に付着した異物をエアーブローにより除去する場合の例について説明したが、本実施の形態では、自動搬送車の移載口に付着した異物等を除去する場合について説明する。
【０１０６】
図１３は、本発明の実施の形態５による半導体製造装置の概略構造を示した断面図であり、図１と同様の自動搬送システムに適用される半導体製造装置２Ｂを側面側から見た図である。また、図１４は、図１３の半導体製造装置２Ｂがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。図中の１は自動搬送車、２Ｂは半導体製造装置、２０はプロセス処理部、２１はローダ／アンローダ、２２は移載口、２３は清浄化ユニット、２４は送風ファン、２５は清浄化フィルタ、２８Ｂはエアーノズル、２９Ｂはエアー吹き出し部である。
【０１０７】
半導体製造装置２Ｂの移載口２２のシャッターには、実施の形態１における自動搬送車１Ａと同様のエアー吹き出し部が設けられている。すなわち、移載口２２のシャッターには、エアー吹き出し部２９Ｂを構成する多数のエアーノズル２８Ｂが配置されており、当該シャッターの全面及びその周辺から外側に向けてエアーブローが行われる。
【０１０８】
半導体製造装置２Ｂは、シャッターの全面及びその周辺から、筐体前面に対し概ね法線方向の外側に向けてエアーブローを行う。このため、半導体製造装置２Ｂの移載口２２に付着した異物等が除去されるとともに、半導体製造装置２Ｂの前面が対向する自動搬送車１の側面に対しエアーブローが行われ、自動搬送車１の側面に付着した異物等が除去される。
【０１０９】
半導体製造装置２Ｂの移載口２２は、自動搬送車１の移載口１１に対向する位置に配置されているため、半導体製造装置２Ｂの移載口２２のシャッター全面からエアーブローを行うことにより、自動搬送車１の移載口１１全面に対しエアーブローを行うことができ、自動搬送車１の移載口１１のシャッター等に付着した異物等を除去することができる。
【０１１０】
半導体製造装置２Ｂは、移載相手となる自動搬送車の接近を検知すると、移載地点への到着前に、移載が行われる移載口２２に設けられた各エアー吹き出し部２９Ｂによりエアーブローが形成され、走行中の自動搬送車１の移載口１１に対しエアーを吹き付ける。このため、自動搬送車が、移載地点に到達するまでに、移載口１１のシャッターに付着した異物等を除去することができる。
【０１１１】
本実施の形態では、自動搬送車の移載口に付着した異物を除去する方法として、半導体製造装置２Ｂの移載口２２のシャッターに、実施の形態１における自動搬送車１Ａと同様のエアー吹き出し部を設けた場合の例を示したが、実施の形態２のようにエアー吹き出し部を移載口の両側に設け、搬送車が接近する方向のエアー吹き出し部からエアーブローを行ってもよいし、実施の形態３のようにエアー吹き出し部を半導体製造装置のコーナー部に設けてもよい。
【０１１２】
実施の形態６．
実施の形態４、５では、半導体製造装置又は自動搬送車の移載口に付着した異物等をエアーブローにより除去する場合の例について説明したが、本実施の形態では、更に、エアーブローをクリーントンネルの形成に利用する場合の例について説明する。
【０１１３】
図１５は、本発明の実施の形態６による半導体製造装置がエアーブローを行う様子を示した図であり、図１と同様の自動搬送システムに適用される自動搬送車１Ｄと半導体製造装置２Ｃが示されている。図中の１Ｄは自動搬送車、２Ｃは半導体製造装置、１１及び２２は移載口、２３は清浄化ユニット、１９Ｃ、２７Ａ、２７Ｂ及び２９Ｃはエアー吹き出し部、１８Ｃ及び２８Ｃはエアーノズルである。
【０１１４】
自動搬送車１Ｄが、これから移載が行われようとしている半導体製造装置２Ｃに接近すると、移載地点への到着前に、移載が行われる移載口１１の上方に設けられたエアー吹き出し部２７Ｂからのエアーブローが開始されるとともに、移載口１１の周辺部に設けられたエアー吹き出し部１９Ｃからのエアーブローが開始される。
【０１１５】
また、半導体製造装置２Ｃは、移載相手となる自動搬送車１の接近を検知すると、移載地点への到着前に、移載が行われる移載口２２の上方に設けられたエアー吹き出し部２７Ａからのエアーブローが開始されるとともに、移載口２２の周辺部に設けられたエアー吹き出し部２９Ｃからのエアーブローが開始される。なお、エアー吹き出し部２７Ａ及び２９Ｃから同時にエアーブローを行うと、お互いを打ち消し合うことになるため、まず、エアー吹き出し部２７Ａからのエアーブローを行った後に、エアー吹き出し部２９Ｃからのエアーブローを行うことが望ましい。
【０１１６】
エアー吹き出し部２７Ｂは、図１１，１２（実施の形態４）に示した半導体製造装置２Ａのエアー吹き出し部２７Ａと同じのものが、自動搬送車１Ｄに設けられている点で異なる。すなわち、エアー吹き出し部２７Ｂは、移載口１１の上方に設けられた複数のエアーノズルにより構成され、自動搬送車の移載口１１側の側面に沿って下へ流れるエアーカーテンを形成する。このため、移載口１１の外表面にダウンフローが形成され、移載口１１に付着した異物等を除去することができる。
【０１１７】
エアー吹き出し部１９Ｃは、移載口１１の周辺部に設けられ、外側に向けて清浄化されたエアーを吹き出す複数のエアーノズルにより構成され、移載口１１の周辺にエアーカーテンを形成する。エアーノズル１８Ｃは、移載口１１の周縁部に隣接させて、移載口１１の周囲を取り囲むように、移載口１１の外側に配置され、自動搬送車１Ｄの筐体前面に対し概ね法線方向の外側に向けてエアーブローを行い、移載口１１を取り囲む筒状のエアーカーテンが形成される。
【０１１８】
なお、図１５に示したように、エアーノズル１８Ｃは、移載口１１に向かって上方向、左方向及び右方向に配置され、下方向（少なくとも下方向の一部、例えば中央部）には配置しなくてもよい。つまり、下方向を除く移載口１１の周囲を囲むようにエアーノズル１８Ｃを配置してもよい。
【０１１９】
この場合、移載口１１の上方で位置を異ならせて配置されたエアーノズル１８Ｃによって、移載口１１の上方で水平方向に広がりを有するエアーカーテンが形成される。また、移載口１１の左右両側で、それぞれ鉛直方向に位置を異ならせて配置されたエアーノズル１８Ｃによって、移載口１１の両側で鉛直方向に広がりを有するエアーカーテンが形成される。この様にして、下方向を除き、移載口１１を取り囲む筒状のエアーカーテンが形成される。
【０１２０】
エアー吹き出し部２７Ａは、図１１，１２（実施の形態４）に示したものと同じものである。エアー吹き出し部２９Ｃは、移載口２２の周辺部に、移載口２２に隣接させて設けられ、外側に向けて清浄化されたエアーを吹き出す複数のエアーノズルにより構成され、移載口２２の周辺にエアーカーテンを形成する。図１５では、移載口２２の周囲を取り囲むように、移載口２２の外側にエアーノズル２８Ｃが配置され、半導体製造装置２Ｃの筐体前面に対し概ね法線方向の外側に向けてエアーブローを行い、移載口２２を取り囲む筒状のエアーカーテンが形成されている。
【０１２１】
図１６は、図１５の半導体製造装置２Ｃ及び自動搬送車１Ｄ間のカセット移載時の様子を示した図である。図中の５はクリーントンネルである。移載地点において、自動搬送車１Ｄと半導体製造装置２Ｃとの間で移載を行う場合、対向する移載口１１，２２のシャッターがともに開かれる。
【０１２２】
このとき、移載口１１，２２で挟まれた空間には、ローダ／アンローダ２１及び自動搬送車１内の正圧によって、クリーントンネル５が形成されるとともに、エアー吹き出し部２９Ｃ、または、自動搬送車１Ｄのエアー吹き出し部１９Ｃの少なくとも一方によって、クリーントンネル５が形成され、自動搬送装置、製造装置間のクリアランス部をクリーンに保ち、周辺部の清浄度の低い空気がクリーントンネル内に流れ込み難くする。カセット１７は、このようにして形成されたクリーントンネル５内を通って、自動搬送車１Ａから半導体製造装置２へ、あるいは、半導体製造装置２から自動搬送車１Ａへ移載される。
【０１２３】
上記自動搬送車又は製造装置の少なくとも一方のエアブローは、自動搬送車１Ｄが半導体製造装置２Ｃに到着前から開始され、シャッター開動作して、搬送車停止後の移載動作が完了し、発進しながらシャッターが閉まるまでの間、連続して吹きつづける。
【０１２４】
この様にして、自動搬送車１Ｄは半導体製造装置２Ｃの移載口２２をクリーンにした状態で、自動搬送車１Ｄが所定の位置に停止した際、移載口１１と移載口２２との間にエアートンネルが形成され、移載中にカセットに塵埃が付着するのを防ぐことができる。また、シャッターがそれぞれ閉まる間、エアーブローを継続しているため、自動搬送車１Ｄが発進する際、塵埃が巻き上がっても移載口１１，２２から周辺部の清浄度の低い空気がクリーントンネル内に流れ込み難くすることができる。
【０１２５】
なお、上記の各実施の形態では、半導体デバイス製造ラインの自動搬送システムの例について説明したが、本発明の適用対象は、このようなものに限定されず、被製造物を清浄化された雰囲気中に維持することが求められる様々な搬送システムに適用することができる。また、被製造物以外の様々な被搬送物を、これらの収容する２以上の収容装置間において搬送する搬送システムにも適用することができる。
【０１２６】
また、上記実施の形態における半導体デバイスには、電気信号を入出力するための半導体装置だけでなく、液晶、ＰＤＰ、有機ＥＬ等の表示装置も含まれ、本発明は、これらの製造ラインで用いられる搬送システムにも適用できることは勿論である。
【０１２７】
また、上記の各実施の形態では、搬送システムが、クリーンルーム内で使用される場合の例について説明したが、本発明による自動搬送システムは、必ずしもクリーンルーム内で使用されるものに限定されない。自動搬送車１、半導体製造装置２、ストッカー３内の被製造物の収納部の清浄度が搬送システムの使用される雰囲気の清浄度よりも高くなっている様々な自動搬送システムに適用することができる。
【０１２８】
また、上記の各実施の形態は、自動搬送システムの例を示したが、本発明の適用範囲は、自動搬送システムに関するものに限定されず、手動で台車を搬送するような手動ラインについても同様に適用することができる。
【０１２９】
また、上記の各実施の形態は、適宜に組み合わせて用いることができる。
【０１３０】
【発明の効果】
本発明によれば、内部が周囲環境よりも清浄化された製造装置間を、内部が周囲環境よりも清浄化された自動搬送車により被製造物を搬送する搬送システムにおいて、搬送車、製造装置の移載口に付着した異物等により、移載される被製造物が汚染されるのを防止することができる。
【０１３１】
また、移載に要する時間を短縮し、搬送時間を短縮することができるので、製造ラインに適用した場合であれば、その製造システムに必要なコストを削減できるとともに、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による自動搬送システムの一構成例を示した概略図である。
【図２】図１の自動搬送車１Ａを進行方向から見た内部の概略構成を示した図である。
【図３】図１の自動搬送車１Ａを進行方向に対する側面から見た場合の外観図が示されている。
【図４】自動搬送車１Ａがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。
【図５】エアーブローのタイミングを示した説明図である。
【図６】自動搬送車１Ａ及び半導体製造装置２間のカセット移載時の様子を示した図である。
【図７】本発明の実施の形態２による自動搬送システムの一構成例を示した概略図である。
【図８】図７の自動搬送車１Ｂがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。
【図９】本発明の実施の形態３による自動搬送システムの一構成例を示した概略図である。
【図１０】図９の自動搬送車１Ｃがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。
【図１１】本発明の実施の形態４による半導体製造装置２Ａの概略構造を示した断面図である。
【図１２】図１１の半導体製造装置２Ａがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。
【図１３】本発明の実施の形態５による半導体製造装置の概略構造を示した断面図である。
【図１４】図１３の半導体製造装置２Ｂがエアーブローを行う場合の様子を示した図である。
【図１５】本発明の実施の形態６による自動搬送車、半導体製造装置がエアーブローを行う様子を示した図である。
【図１６】図１５の半導体製造装置２Ｃ及び自動搬送車１間のカセット移載時の様子を示した図である。
【図１７】特開平１１−２３８７７７号公報に開示された従来の自動搬送システムの概略構成を示した図である。
【符号の説明】
１，１Ａ〜１Ｄ　自動搬送車
２，２Ａ〜２Ｃ　半導体製造装置
３　ストッカー、　　　　　４　搬送路
５　クリーントンネル、　　１１　移載口
１２　清浄化ユニット、　　１３　収納部
１４　走行ユニット、　　　１５　送風ファン
１６　清浄化フィルタ、　　１７　カセット
１８Ａ〜１８Ｃエアーノズル
１９Ａ〜１９Ｃ　エアー吹き出し部
２０　プロセス処理部
２１　予備室（ローダ／アンローダ）
２２　移載口、　　　　　　２３　清浄化ユニット
２４　送風ファン　　　　　２５　清浄化フィルタ
２６Ａ，２６Ｂ，２８Ｂ，２８Ｃ　エアーノズル
２７Ａ，２７Ｂ，２９Ｂ，２９Ｃ　エアー吹き出し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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