(57)【要約】【課題】チップ搬送路内でのチップを詰まりを防止可能なチップ自動分離搬送装置を提供すること。【解決手段】チップ自動分離搬送装置１において、供給フィーダ２のチップ搬送路２０は、２つの傾斜搬送面２ａ、２ｂによって、チップＴの直交する２面を支持してチップＴを傾いた姿勢で搬送する。インデックステーブル１は、チップ搬送路２０の途中位置でチップＴを受け取り、かつ、下流端が開放端になっている。チップ搬送路２０からインデックステーブル１に移載されなかったチップＴは、停滞せず、そのまま下流に搬送され、供給フィーダ２から排出される。供給フィーダ２から排出されたチップＴは、還流用のリターンフィーダ３によってチップ搬送路２０の上流側に戻される。【選択図】　　　図１
2004115273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周縁にチップを保持するためのチップ保持用凹部が等角度間隔に複数、形成された円盤状のインデックステーブルと、該インデックステーブルとのチップ受け渡し位置までチップを搬送してくる供給フィーダと、前記受け渡し位置に回転移動してきた前記チップ保持用凹部に対して前記フィーダからチップを１個ずつ移載していく移載手段とを有するチップ自動分離搬送装置において、
前記供給フィーダのチップ搬送路は、チップの直交する２面を支持して当該チップを傾いた姿勢で搬送する２つの傾斜搬送面を備えていることを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【請求項２】
外周縁にチップを保持するためのチップ保持用凹部が等角度間隔に複数、形成された円盤状のインデックステーブルと、該インデックステーブルとのチップ受け渡し位置までチップを搬送してくる供給フィーダと、前記受け渡し位置に回転移動してきた前記チップ保持用凹部に対して前記フィーダからチップを１個ずつ移載していく移載手段とを有するチップ自動分離搬送装置において、
前記供給フィーダのチップ搬送路は、前記受け渡し位置では前記チップ保持用凹部の円軌道の接線方向に延び、かつ、下流端が開放端になっており、
当該チップ搬送路の下流端から排出されたチップを前記供給フィーダの上流側に戻すチップ還流手段を有することを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【請求項３】
請求項２において、前記チップ搬送路は、チップの直交する２面を支持して当該チップを傾いた姿勢で搬送する２つの傾斜搬送面を備えていることを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記チップ搬送路は、前記チップ受け渡し位置では前記チップ保持用凹部より下方を通っていることを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【請求項５】
請求項４において、前記２つの傾斜搬送面が交差する部分は、前記チップ受け渡し位置では前記チップ保持用凹部の深さ方向における中央位置より下方に位置していることを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記チップ保持用凹部は、チップの直交する２面が当接する２辺を備えた直角三角形の平面形状を備えていることを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、前記移載手段は、前記受け渡し位置を覆って当該受け渡し位置の気密性を高めるカバーと、前記インデックステーブル側にチップを真空吸引するためのチップ移載用真空吸引口と、前記供給フィーダ側あるいは前記カバー側から空気を供給するための空気供給口とを備えていることを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかにおいて、前記チップ保持用凹部の内面では、当該チップ保持用凹部内に移載されたチップを吸引して保持するチップ保持用真空吸引口が開口していることを特徴とするチップ自動分離搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、供給フィーダから連続供給されるチップ型の電子部品（以下、チップという）を、間欠回転するインデックステーブルのチップ保持用凹部に１個ずつ分離して移載し、インデックステーブルによってチップを搬送するチップ自動分離搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数のチップに対して、接触検査、非接触検査、不良チップの排除、良品チップの回収などを順次行うための装置としては、供給フィーダから連続供給されるチップを、間欠回転するインデックステーブルのチップ保持用凹部に１個ずつ分離して移載し、インデックステーブルによってチップを搬送しながら、各エリアで上記の検査などを行うチップ自動分離搬送装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
例えば、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すチップ自動分離搬送装置１００は、チップＴを整列させて連続供給する供給フィーダ５２と、供給フィーダ５２の下流端から移載されるチップＴを１個ずつ保持する矩形のチップ保持用凹部５１ａが外周縁に等角度間隔に複数、形成された円盤状のインデックステーブル５１と、インデックステーブル５１の周りを囲むインデックスガイド５８と、インデックステーブル５１を覆うインデックスカバー５６とを備えており、供給フィーダ５２とインデックステーブル５１との間には、供給フィーダ５２から連続して供給されるチップＴを１個ずつ分離してインデックステーブル５２に供給するための分離ベース５４を備えている。
【０００４】
供給フィーダ５２は、チップＴが収まる幅寸法Ｗおよび深さ寸法Ｈの凹溝５２１からなるチップ搬送路５２０を備えており、供給フィーダ５２が振動することにより、凹溝５２１内のチップＴは、その長手方向に移動していく。なお、凹溝５２１の上面は、チップＴの浮き上がりを防止するための防止板５３で塞がれている。
【０００５】
分離ベース５４には、供給フィーダ５２の側にあるチップＴをチップ保持用凹部５１ａの側に吸引するための吸気手段６０が構成されており、この吸気手段６０による真空吸引力によって、供給フィーダ５２の先頭に位置するチップＴがチップ保持用凹部５１ａに向けて吸引され、移載される。なお、分離ベース５４の上方は、分離ベース蓋５５で覆われている。
【０００６】
このような移載が行われる際、供給フィーダ５２上の２番目のチップＴは、分離ベース５４上に停止する。すなわち、分離ベース５４の分離ピン孔５４ａ内には、チップＴの進行を阻止するための分離ピン６１が設けられており、先頭のチップＴがチップ保持用凹部５１ａに吸引されたとき、２番目のチップＴとの間の速度差によって発生する隙間に向けて分離ピン６１が上昇し、２番目以降のチップＴを停止させる。このような分離ピン６１の昇降は、分離ベース５４の上方に取付けられたセンサ５７が光透過孔５５ａを介して先頭のチップＴの通過を検出することにより行われる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−７１３６号公報（第３−４頁、図１−３）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のチップ自動分離搬送装置１００は、供給フィーダ５２に形成した凹溝５２１からなるチップ搬送路５２０内でチップＴを振動で移動させ、かつ、チップ搬送路５２０の下流端でチップＴをインデックステーブル５１に移載するため、以下に説明するように、凹溝５２１内でチップＴが詰まりやすいという問題点がある。
【０００９】
まず、「０６０３」タイプのチップの場合、幅寸法が０．３ｍｍであるので、供給フィーダ５２において凹溝５２１の幅寸法を１．１倍の０．３３ｍｍに設定すればよいが、チップＴにおいて電極部の半田厚さを±０．０１ｍｍで一定に管理しても、供給フィーダ５２で流れにくい。このため、凹溝５２１の幅寸法ＷはチップＴの幅寸法の１．３３倍の０．４ｍｍに通常、設定される。その結果、チップＴのサイズに比べて、凹溝５２１の幅寸法Ｗが広すぎる状態となり、図７（Ｃ）に示すように、チップＴがへの字形状に詰まってしまい、稼働率が非常に低下する。また、チップＴにおいて電極部の稜線は、シャープエッジではなく、微妙にＲ０．０２〜０．１ｍｍ程度の丸みを帯びている故に、チップＴの傾き可能量が増えることも、チップＴがへの字形状に詰まる原因となる。さらに、チップＴにおいて、電極の成分の違いにより、電極部の強度が異なるため、この点も考慮して凹溝５２１の幅寸法Ｗを設定しないと、チップＴがへの字形状に詰まる原因となる。さらにまた、同一規格のチップＴであっても、僅か±０．０２ｍｍ程度の製造ロットによる寸法ばらつきによっては、凹溝５２１内で詰まってしまうため、製造ロットによっても、幅寸法Ｗを適正に設定しないと、チップＴがへの字形状に詰まる原因となる。
【００１０】
また、チップ搬送路５２０の下流端でチップＴをインデックステーブル５１に移載するため、分離ピン６１によって分離ベース５４上に２番目のチップＴを停止させる構成になっている。ここで、供給フィーダ５２は、進行方向に振動してチップＴを搬送しているため、分離ベース５４との間にはクリアランスＹが確保されている。例えば、「０６０３」タイプのチップＴは、長さ寸法０．６ｍｍ、幅寸法０．３ｍｍであるため、これを振動搬送するためには、０．１〜０．１２ｍｍの進行方向の振動が必要であるので、０．１３ｍｍ〜０．１５ｍｍのクリアランスＹが確保されている。しかしながら、このような寸法のクリアランスＹは、チップＴの全長の２５％にも相当し、チップＴが供給フィーダ５２から分離ベース５４へスムーズに搬送されないという問題点がある。なお、「１６０８」タイプのチップＴであれば、凹溝５２１の先端に分離ピンを取り付けて分離ベースを廃止することが考えられるが、このような構成を採用すると、分離機構自身の重みにより、先行端が重くなり直線状の供給フィーダ５２の進行方向の前後バランスが崩れ、均一の安定した振動が得られなくなり、逆に単位時間当りのチップＴの搬送量が減る。
【００１１】
さらに、従来のチップ自動分離搬送装置１００は、分離ピン６１によるチップの破損が多いという問題点がある。例えば、供給フィーダ５２からインデックステーブル５１へのチップの受け渡し速度を高めようとして、吸引手段６０の真空吸引力を増加させると、２番目のチップＴ等もその吸引力によって加速されて停留位置より進みすぎてしまい、この状態で、センサ５７による先頭のチップＴの通過検知に伴って分離ピン６１が上昇すると、２番目のチップＴが分離ピン６１によって叩かれ、または、挟まれてしまい、チップＴの端部（電極面等）が傷つけられたり、チップＴにマイクロクラックが入ってしまうという問題点がある。
【００１２】
また、分離ピン６１は、タイミングによっては先頭のチップＴの後端部を擦りながらストロークして、チップＴを不良にしてしまうことがある。しかも、この場合には、チップＴに傷がついたとしても、分離ピン６１は正常に動作するため、不良の発生が検出されず、不良になったチップＴが良品に混入して出荷される事態が発生した。かといって、真空吸引力を弱めて、２番目以降のチップＴを分離ピン６１で叩かないようにすると、先頭チップＴの進行速度が遅くなるため、センサ５７を通過してから、チップ保持用凹部５１ａに移動する前に分離ピン６１が上昇し、移動中のチップＴを叩いたり、擦ったりして破損させてしまうおそれもある。
【００１３】
また、半欠け等の寸法短のチップＴが混在しているときには、欠けている分だけ、２番目のチップＴも進行しているため、この２番目のチップＴが分離ピン６１の真上に位置することになる。その結果、上昇する分離ピン６１により叩かれ、破壊され、不良品となってしまう。
【００１４】
さらに、従来のチップ自動分離搬送装置では、チップ搬送路５２０の下流端を塞ぐようにインデックステーブル５１が配置されているため、浮き上がり防止板５３を隙間なく取付けないと、供給フィーダ５２内でチップＴが後続のチップＴに押されて浮き上がり、凹溝５２１内でチップＴが詰まるという問題点が発生する。
【００１５】
以上の問題点に鑑みて、本発明では、チップ搬送路内でのチップを詰まりを確実に防止可能なチップ自動分離搬送装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態では、外周縁にチップを保持するためのチップ保持用凹部が等角度間隔に複数、形成された円盤状のインデックステーブルと、該インデックステーブルとのチップ受け渡し位置までチップを搬送してくる供給フィーダと、前記受け渡し位置に回転移動してきた前記チップ保持用凹部に対して前記フィーダからチップを１個ずつ移載していく移載手段とを有するチップ自動分離搬送装置において、前記供給フィーダのチップ搬送路は、チップの直交する２面を支持して当該チップを傾いた姿勢で搬送する２つの傾斜搬送面を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本発明において、供給フィーダのチップ搬送路は２つの傾斜搬送面を備えており、これらの傾斜搬送面によって、チップの直交する２面を支持してチップを傾いた姿勢で搬送する。このため、チップのサイズに対応する凹部内でチップを搬送する構成と違って、チップの寸法にばらつきがあっても、チップがチップ搬送路において詰まることがない。
【００１８】
本発明の第２の形態では、外周縁にチップを保持するためのチップ保持用凹部が等角度間隔に複数、形成された円盤状のインデックステーブルと、該インデックステーブルとのチップ受け渡し位置までチップを搬送してくる供給フィーダと、前記受け渡し位置に回転移動してきた前記チップ保持用凹部に対して前記フィーダからチップを１個ずつ移載していく移載手段とを有するチップ自動分離搬送装置において、前記供給フィーダのチップ搬送路は、前記受け渡し位置では前記チップ保持用凹部の円軌道の接線方向に延び、かつ、下流端が開放端になっており、当該チップ搬送路の下流端から排出されたチップを前記供給フィーダの上流側に戻すチップ還流手段を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明において、インデックステーブルは、チップ搬送路の下流端でチップを受け取る構成ではなく、チップ搬送路の途中位置でチップを受け取るため、後続のチップを停止させる必要がない。また、チップ搬送路は、下流端が開放端になっているため、チップ搬送路からインデックステーブルに移載されなかったチップは、そこに停滞せず、そのまま下流に搬送され、供給フィーダから排出される。従って、チップがチップ搬送路で詰まることがない。また、チップ搬送路からインデックステーブルにチップを移載するのに、後続のチップを分離ピンや分離ベースによって停止させる必要がないので、供給フィーダと分離ベースとの間のクリアランスに起因するチップ搬送の不具合、あるいは分離ピンによるチップの破損などが発生しない。しかも、供給フィーダから排出されたチップは、還流手段によってチップ搬送路に戻されるので、稼働率が低下することもない。
【００２０】
本発明では、前記第２の形態に対して、前記チップ搬送路は、チップの直交する２面を支持して当該チップを傾いた姿勢で搬送する２つの傾斜搬送面を備えているという、第１の形態に係る構成を組み合わせてもよい。
【００２１】
本発明において、前記チップ搬送路は、前記チップ受け渡し位置では前記チップ保持用凹部より下方を通っている。例えば、前記２つの傾斜搬送面が交差する部分は、前記チップ受け渡し位置では前記チップ保持用凹部の深さ方向における中央位置より下方に位置していることが好ましい。
【００２２】
本発明において、前記チップ保持用凹部は、チップ形状に対応する矩形の平面形状を備えている構成であってよいが、チップの直交する２面が当接する２辺を備えた直角三角形の平面形状を備えていることが好ましい。このような平面形状が直角三角形のチップ保持用凹部であれば、チップの向きを少し変えるだけでよいので、供給フィーダからインデックステーブルへのチップの移載をスムーズに行える。従って、単位時間当たりのチップの処理数を増やすことができる。
【００２３】
本発明において、前記移載手段は、前記受け渡し位置を覆って当該受け渡し位置の気密性を高めるカバーと、前記インデックステーブル側にチップを真空吸引するためのチップ移載用真空吸引口と、前記供給フィーダ側あるいは前記カバー側から空気を供給するための空気供給口とを備えていることが好ましい。このように構成すると、受け渡し位置は、カバーによって気密性が高められた状態にあり、この状態で、チップ移載用真空吸引口で真空引きすると、空気供給口からの空気の供給によって、供給フィーダ側からインデックステーブルに向かう気流がスムーズに発生するので、チップの移載をスムーズに行うことができる。
【００２４】
本発明において、前記チップ保持用凹部の内面では、当該チップ保持用凹部内に移載されたチップを吸引して保持するチップ保持用真空吸引口が開口していることが好ましい。このように構成すると、チップ保持用真空吸引口での真空吸引だけでチップをチップ保持用凹部に保持できるので、チップ保持用凹部の下面をベースプレートで覆う必要がない。従って、チップ保持用凹部の下面を開放状態に形成することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明のチップ自動分離搬送装置の例を説明する。
【００２６】
［実施の形態１］
図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用したチップ自動分離搬送装置を示す平面図、斜視図および断面図である。
【００２７】
図１に示すように、本形態のチップ自動分離搬送装置１０は、チップＴを円軌道で搬送するインデックステーブル１と、このインデックステーブル１にチップＴを供給する供給フィーダ２とを有し、供給フィーダ２から連続して供給されるチップＴを１個ずつ分離して、インデックステーブル１に載せて搬送するものである。チップＴは、インデックステーブル１で搬送される間に、各エリアにおいて各種の接触検査、非接触検査、不良品の排除、良品の回収などが行われる。
【００２８】
インデックステーブル１は、水平に高速間欠回転する円盤状の部材であり、チップＴを保持するために、その外周縁にはチップ保持用凹部１ａが等角度間隔に複数、形成されている。
【００２９】
本形態において、チップ保持用凹部１ａは、直角三角形の平面形状に形成され、インデックステーブル１の回転方向（矢印Ｓで示す）には、直角三角形の直交する２辺のうち、チップＴの先端面が当接する短辺が位置している。
【００３０】
インデックステーブル１内には、チップ保持用の真空吸引経路１ｂが各チップ保持用凹部１ａに向けて半径方向に延びており、真空吸引経路１ｂは、各チップ保持用凹部１ａの内部において内面が直角に交差する隅部分でチップ保持用真空吸引口１ｃとして開口している。チップ保持用真空吸引口１ｃは、チップ保持用凹部１ａ内でチップＴを吸引、保持するためのものであり、チップＴは、チップ保持用凹部１ａ内でチップ保持用真空吸引口１ｃによって吸引、保持された状態でインデックステーブル１の回転により円軌道上を搬送される。
【００３１】
供給フィーダ２は、上流側がボールフィーダ５に接続されており、ボールフィーダ５から供給されたチップＴのうち、方向選別部２ｇによって長手方向に振動進行するチップＴのみがチップ搬送路２０上を移動していく。
【００３２】
チップ搬送路２０は、チップ保持用凹部１ａの円軌道に対する接線方向に延びており、インデックステーブル１に近接した部分がチップ受け渡し位置Ｐとなっている。チップ搬送路２０は、チップＴの直交する２面を支持してチップＴを傾いた姿勢で搬送する２つの傾斜搬送面２ａ、２ｂを備えている。
【００３３】
例えば「０６０３」サイズで、インデックステーブル１がチップＴを次のステージまで回転搬送するのに要する時間は、１５ｍｓであるが、供給フィーダ２がチップＴを１チップ分の相当する距離を移動させるのに必要な時間は、２１ｍｓ〜２３ｍｓである。
【００３４】
チップ搬送路２０の下流端２２は、開放端になっており、チップ受け渡し位置Ｐを通り過ぎたチップＴは、チップ搬送路２０の下流端２２から排出されて落下していく。また、チップ搬送路２０の下方位置から方向選別部２ｇの下方位置を経由してボールフィーダ５に向けて、リターンフィーダ３が配置されている。従って、リターンフィーダ３は、チップ搬送路２０の下流端２２から落下してきたチップＴ、および方向選別部２ｇから落下してきたチップＴをボールフィーダ５に戻すようになっており、ボールフィーダ５は、新規に投入されたチップＴ、およびリターンフィーダ３によって戻されたチップＴを供給フィーダ２に供給することになる。
【００３５】
このように構成したチップ自動分離搬送装置１０のチップ受け渡し位置Ｐにおいて、チップ搬送路２０は、チップ保持用凹部１ａの円軌道に対する接線方向に延びている。また、チップ搬送路２０は、チップ受け渡し位置Ｐに位置するチップ保持用凹部１ａより下方位置にあり、傾斜搬送面２ａ、２ｂが交差する部分は、チップ保持用凹部１ａの深さ方向における中央位置よりもかなり下方に位置している。従って、チップ保持用凹部１ａの下方位置には、供給フィーダ２において傾斜搬送面２ｂに連接する平面部２ｃが位置し、平面部２ｃは、チップ保持用凹部１ａの底面を構成する状態にある。
【００３６】
また、チップ受け渡し位置Ｐにおいて、供給フィーダ２上のチップＴと、チップ保持用凹部１ａに吸引された後のチップＴとの間には、これらのチップＴ同士がぶつからないようにクリアランスＸ１が確保されており、このクリアランスＸ１は、チップＴの幅寸法の１０〜５０％相当の間隔に設定されている。
【００３７】
また、チップ受け渡し位置Ｐには、チップ搬送路２０からチップ保持用凹部１ａにチップＴを移載するための移載機構７として、チップ受け渡し位置Ｐを覆ってチップ受け渡し位置Ｐの気密性を高めるカバー７２と、供給フィーダ２内においてインデックステーブル１の側から斜め上方に向いたチップ真空吸引口７１と、チップ搬送路２０の上方位置でカバー７２を上下方向に貫通する空気供給口７３とが形成されており、チップ真空吸引口７１および空気供給口７３はいずれも、カバー７２、供給フィーダ２の傾斜搬送面２ａ、２ｂ、供給フィーダ２の平面部２ｃ、およびチップ保持用凹部１ａで区画された空間７０内に開口している。
【００３８】
ここで、チップ真空吸引口７１を介しての真空吸引は、インデックステーブル１の回転時には吸気停止とされ、インデックステーブル１の停止時、吸気が行われる。また、チップ真空吸引口７１がチップＴを吸引する力が作用する方向は、図１（Ａ）に矢印Ｑ１で示すように、チップ搬送方向に対して鋭角をなす方向であって、かつ、チップ保持用凹部１ａの円軌道に対する接線方向である。
【００３９】
なお、真空吸引経路１ｂに連通するチップ保持用真空吸引口１ｃの真空吸引力も、チップ搬送路２０からチップ保持用凹部１ａにチップＴを移載するための移載機構７として作用する。
【００４０】
また、供給フィーダ２の平面部２ｃで開口するセンサ孔２ｄ、およびカバー７２の側には、平面部２ｃをチップＴが通過したことを検出するための光センサ６が配置されている。
【００４１】
このように構成されたチップ自動分離搬送装置１におけるチップＴの分離および搬送について説明する。
【００４２】
ボールフィーダ５から供給されたチップＴは、まず、方向選別部２ｇにて長手方向に振動しているものだけが供給フィーダ２のチップ搬送路２０に供給され、この供給フィーダ２の振動によりチップ搬送路２０上を移動していく。このとき、方向選別部２ｇにて選別、落下されたチップＴは、リターンフィーダ３に乗って、ボールフィーダ５に再投入される。
【００４３】
一方、チップ搬送路２０上において、チップＴは、その直交する２面がそれぞれ傾斜搬送面２ａ、２ｂに接することによって斜め姿勢のまま、傾斜搬送面２ａ、２ｂに対して半擦れ状態で搬送されていく。このとき、チップＴは、チップ搬送路２０における傾斜搬送面２ａ、２ｂの交差部分に向けてその重力作用が集中して作用するので、チップＴは、姿勢が変動することなく安定した状態で搬送される。
【００４４】
一方、インデックステーブル１において、チップ保持用凹部１ａがチップ受け渡し位置Ｐに出現したとき、チップ真空吸引口７１を介して、カバー７２、供給フィーダ２の傾斜搬送面２ａ、２ｂ、供給フィーダ２の平面部２ｃ、およびチップ保持用凹部１ａで区画された空間７０内が真空吸引されると、空気供給口７３から空間７０内に空気が供給され、チップ搬送路２０の側からチップ保持用凹部１ａに向かう気流が発生する。その結果、チップ搬送路２０上を搬送されてきたチップＴは、供給フィーダ２の側から平面部２ｃ上を滑ってチップ保持用凹部１ａに高速で移載される。また、チップＴは、チップ搬送路２０からチップ保持用凹部１ａに、転がることなく同一姿勢で移載される。このとき、真空吸引経路１ｂを介しての真空吸引によってチップ保持用真空吸引口１ｃも、チップＴを真空吸引する。このような移載が行われる際、空気供給口７３は、移載の対象となるチップＴの背後で開口しているので、２番目以降のチップＴには吸引力が作用しない。
【００４５】
そして、チップ保持用凹部１ａに移載されたチップＴは、チップ保持用真空吸引口１ｃに真空吸引され、チップ保持用凹部１ａ内に保持された状態となる。
【００４６】
また、供給フィーダ２の平面部２ｃ、およびカバー７２に取付けられたチップ通過検出用の光センサ６によって、チップＴが平面部２ｃを通ってチップ保持用凹部１ａに移載されたことが検出されると、チップ真空吸引口７１を介しての真空吸引が停止する。
【００４７】
しかる後に、インデックステーブル１が回転して、チップＴが円軌道を描きながら搬送されていく。この間、チップＴは、チップ保持用真空吸引口１ｃに真空吸引され、チップ保持用凹部１ａ内に保持されたままである。
【００４８】
このような移載が行われる際、半欠けの不具合チップに続いて良品のチップＴが搬送されてくると、半欠けの不具合チップに続いて良品のチップＴもチップ保持用凹部１ａに向けて吸引される。但し、半欠けの不具合チップがチップ保持用凹部１ａ内に移動すると、この不具合チップでチップ保持用真空吸引口１ｃが塞がれ、チップ保持用真空吸引口１ｃからの真空吸引が後続の良品のチップＴに及ばなくなる。また、不具合チップの移動が光センサ６で検出されると、チップ真空吸引口７１を介しての真空吸引が停止するので、良品のチップＴに作用していた吸引搬送力は消滅し、重力だけが良品のチップＴに及ぶところとなる。従って、後続の良品のチップＴは、供給フィーダ２の平面部２ｃに到達しないうちに傾斜搬送面２ｂを滑るように落下していき、チップ搬送路２０上を下流側に搬送されていくことになる。それ故、半欠けの不具合チップが混在していても、インデックステーブル１へのチップＴの移載をスムーズに行うことができる。
【００４９】
このように、本形態のチップ自動分離搬送装置１では、供給フィーダ２のチップ搬送路２０は２つの傾斜搬送面２ａ、２ｂを備えており、これらの傾斜搬送面２ａ、２ｂによって、チップＴの直交する２面を支持してチップＴを傾いた姿勢で搬送する。このため、チップＴのサイズに対応する凹部内でチップＴを搬送する構成（図７を参照）と違って、チップＴの寸法にばらつきがあっても、チップＴがチップ搬送路２０において詰まることがない。
【００５０】
また、本形態において、インデックステーブル１は、チップ搬送路２０の下流端でチップＴを受け取る構成（図７を参照）ではなく、チップ搬送路２０の途中位置でチップＴを受け取るため、後続のチップＴを停止させる必要がない。また、チップ搬送路２０は、下流端が開放端になっているため、チップ搬送路２０からインデックステーブル１に移載されなかったチップＴは、そこに停滞せず、そのまま下流に搬送され、供給フィーダ２から排出される。従って、チップＴがチップ搬送路２０で詰まることがない。
【００５１】
さらに、チップ搬送路２０からインデックステーブル１にチップＴを移載するのに、後続のチップＴを分離ピンや分離ベース（図７を参照）によって停止させる必要がないので、供給フィーダと分離ベースとの間のクリアランスに起因するチップ搬送の不具合、あるいは分離ピンによるチップの破損などが発生しない。
【００５２】
さらにまた、供給フィーダ２から排出されたチップＴは、還流用のリターンフィーダ３によってチップ搬送路２０の上流側に戻されるので、稼働率が低下することもない。
【００５３】
しかも、チップＴがチップ搬送路２０で詰まって浮き上がることがないので、カバー７２でチップ搬送路２０を塞ぐ必要がない。従って、カバー７２には浮き上がり防止の機能を持たせる必要がないので、受け渡し位置Ｐでの気密確保やセンサ６の設置に適した構成とすればよい。
【００５４】
また、検査エラーなどによってインデックステーブル１の停止時間が長い場合でも、チップＴはチップ搬送路２０から排出されるので、チップ搬送路２０上でチップＴが詰まりによる浮き上がりなどを起こさない。また、真空吸引も停止した状態での装置停止後、運転再開時には、チップ受け渡し位置ＰにチップＴが残っているので、自動運転による圧縮空気（図示せず）にて供給フィーダ２上の残チップＴをリターンフィーダ３に循環させた後、供給フィーダ２を通常運転すればよい。
【００５５】
また、チップ移載機構７として、チップ受け渡し位置Ｐを覆って受け渡し位置Ｐの気密性を高めるカバー７２と、インデックステーブル１側にチップＴを真空吸引するためのチップ移載用真空吸引口７１と、カバー７２側から空気を供給するための空気供給口７３とを用いているので、受け渡し位置Ｐは、カバーによって気密性が高められた状態にある。また、この状態でチップ移載用真空吸引口７１で真空引きすると、空気供給口７３からの空気の供給によって、供給フィーダ２側からインデックステーブル１に向かう気流がスムーズに発生するので、チップＴの移載をスムーズに行うことができる。
【００５６】
さらに、チップ保持用凹部１ａの内面ではチップ保持用真空吸引口１ｃが開口しているので、チップ保持用真空吸引口１ｃでの真空吸引だけでチップＴをチップ保持用凹部１ａ内に保持できる。従って、チップ保持用凹部１ａの下面をベースプレートなどで覆う必要がないので、チップ保持用凹部１ａの下面を開放状態に形成することができる。
【００５７】
しかも、チップ保持用凹部１ａがチップＴの直交する２面を受け止める直角三角形状になっているので、チップＴの向きを少し変えるだけで、供給フィーダ２からインデックステーブル１へのチップＴの移載を行える。従って、チップＴの平面形状に対応する矩形の凹部をインデックステーブル１の半径方向に形成した構成よりも単位時間当たりのチップの処理数を増やすことができ、例えば、１分間に２５００ケ〜３２００ケのチップＴを処理可能である。
【００５８】
なお、本形態において、傾斜搬送面２ｂが水平面となす角度Ｚは、３度〜４８度までが好ましいが、これに限定されず、重力の作用によりチップＴが２面定位すれば不都合はない。
【００５９】
［実施の形態２］
図２は、本発明の実施の形態２に係るチップ自動分離搬送装置の要部を示す断面図である。なお、以下に示すいずれの形態も、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する。
【００６０】
図２に示すチップ自動分離搬送装置では、インデックステーブル１が傾斜して配置されている。この場合、チップ搬送路２０を構成する傾斜搬送面２ａ、２ｆのうち、下面を構成する傾斜搬送面２ｆをインデックステーブル１の下面と同一平面を構成するように配置すれば、チップＴを傾斜搬送面２ｆ上を斜めに移動させることにより、インデックステーブル１のチップ保持用凹部１ａに移動させることができる。ここで、インデックステーブル１と、チップ搬送路２０上のチップＴとの間には、クリアランスＸ２が確保されている。また、移載機構７を構成する空気供給口７３は、カバー７２に対して斜めに形成されている。このように構成した場合も、チップ搬送路２０は、チップ受け渡し位置Ｐに位置するチップ保持用凹部１ａより下方位置にあり、傾斜搬送面２ａ、２ｆが交差する部分は、チップ保持用凹部１ａの深さ方向における中央位置よりも下方に位置している。
【００６１】
［実施の形態３、４、５］
図３、図４、および図５はそれぞれ、本発明の実施の形態３、４、５に係るチップ自動分離搬送装置の要部を示す断面図である。
【００６２】
図３に示すチップ自動分離搬送装置では、移載機構７を構成する空気供給口７３がカバー７２の内部で水平に形成されている。
【００６３】
図４に示すチップ自動分離搬送装置では、移載機構７を構成する空気供給口７３が供給フィーダ２に形成され、チップ搬送路２０を移動するチップＴの上面よりも上方位置で開口している。
【００６４】
図５に示すチップ自動分離搬送装置では、移載機構７を構成する空気供給口７３が供給フィーダ２に形成され、チップ搬送路２０を移動するチップＴの下面側で開口している。
【００６５】
チップＴでは、±の極性を有するもの、マーキング面を有するもの、チップ面に上下あるいは前後の方向性を有するもの、内部構造が相違するものなどがあり、このような相違により、チップＴの重心位置が異なる場合があるので、重心位置などに対応して、空気供給口７３の位置を変更し、最適な空気流を発生させればよい。なお、空気供給口７３については複数形成してもよい。また「３２１６」タイプといった比較的大きなチップＴを移載、搬送する場合には、空気供給口７３から微弱な圧縮空気を供給してもよい。
【００６６】
［実施の形態６］
図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明の実施の形態６に係るチップ自動分離搬送装置を示す平面図、斜視図および断面図である。
【００６７】
図６に示すように、本形態のチップ自動分離搬送装置１０も、実施の形態１と同様、チップＴを円軌道で搬送するインデックステーブル１と、このインデックステーブル１にチップＴを供給する供給フィーダ２とを有し、供給フィーダ２から連続して供給されるチップＴを１個ずつ分離して、インデックステーブル１に載せて搬送するものである。チップＴは、インデックステーブル１で搬送される間に、各エリアにおいて各種の接触検査、非接触検査、不良品の排除、良品の回収などが行われる。
【００６８】
インデックステーブル１は、水平に高速間欠回転する円盤状の部材であり、チップＴを保持するために、その外周縁にはチップ保持用凹部１１ａが等角度間隔に複数、形成されている。
【００６９】
本形態において、チップ保持用凹部１１ａは、チップＴの平面形状に対応する矩形の凹部がインデックステーブル１の半径方向に形成されている。
【００７０】
また、インデックステーブル１内には、チップ保持用の真空吸引経路１ｂが各チップ保持用凹部１１ａに向けて半径方向に延びており、真空吸引経路１ｂは、各チップ保持用凹部１１ａの奥端面でチップ保持用真空吸引口１ｃとして開口している。
【００７１】
本形態でも、供給フィーダ２のチップ搬送路２０は、チップ保持用凹部１１ａの円軌道の接線方向に延びており、インデックステーブル１に近接した部分がチップ受け渡し位置Ｐとなっている。また、チップ搬送路２０は、チップＴの直交する２面を支持してチップＴを傾いた姿勢で搬送する２つの傾斜搬送面２ａ、２ｂを備えている。
【００７２】
ここで、チップ保持用凹部１１ａは、チップＴの平面形状に対応する矩形に形成され、チップ搬送路２０上のチップＴを、９０度、向きを変えてチップ搬送路２０からチップ保持用凹部１１ａに移載する必要がある。このため、本形態では、チップ搬送路２０からチップ保持用凹部１１ａにチップＴを移載するためのチップ移載機構７として、チップ受け渡し位置Ｐを覆ってチップ受け渡し位置Ｐの気密性を高めるカバー７２と、供給フィーダ２内においてインデックステーブル１の側から斜め上方に向いたチップ真空吸引口７１と、供給フィーダ２に形成され、チップ搬送路２０を移動するチップＴの下面側で開口する空気供給口７３とが形成されているとともに、供給フィーダ２には、チップＴに対するガイド２ｍが形成されている。ここで、空気供給口７３では、供給フィーダ２に取付けられたチップ通過検出センサ８の検出に連動して、チップ保持用凹部１１ａにチップＴが向くように微小量の圧縮空気が噴射される。従って、チップ真空吸引口７１での真空吸引は、空気供給口７３から噴射された空気の排気を兼ねることになる。また、チップ真空吸引口７１がチップＴを吸引する力が作用する方向は、図６（Ａ）に矢印Ｑ２で示すように、インデックステーブル１における半径方向である。
【００７３】
その他の構成、および基本的な動作は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略するが、本形態でも、傾斜搬送面２ａ、２ｂによって、チップＴの直交する２面を支持してチップＴを傾いた姿勢で搬送するため、チップＴの幅寸法に関わらず、チップＴをスムーズに搬送でき、チップＴがチップ搬送路２０において詰まることがないなど、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００７４】
なお、本形態でも、傾斜搬送面２ｂが水平面となす角度Ｚは、３度〜４８度までが好ましいが、これに限定されず、重力の作用によりチップＴが２面定位すれば不都合はない。
【００７５】
［その他の実施の形態］
また、上記形態では、チップ搬送路２０から排出されたチップＴについては、振動によりチップＴを還流するリターンフィーダ３を用いたが、圧縮空気あるいは真空吸引を用いてチップを還流する機構を用いてもよく、この方が小型化に適している。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るチップ自動分離搬送装置では、傾斜搬送面によって、チップの直交する２面を支持してチップを傾いた姿勢で搬送する。このため、チップのサイズに対応する凹部内でチップを搬送する構成と違って、チップの寸法にばらつきがあっても、チップがチップ搬送路において詰まることがない。
【００７７】
また、本発明に係るチップ自動分離搬送装置において、インデックステーブルは、チップ搬送路の下流端でチップを受け取る構成ではなく、チップ搬送路の途中位置でチップを受け取るため、後続のチップを停止させる必要がない。また、チップ搬送路は、下流端が開放端になっているため、チップ搬送路からインデックステーブルに移載されなかったチップは、そこに停滞せず、そのまま下流に搬送され、供給フィーダから排出される。従って、チップがチップ搬送路で詰まることがない。また、チップ搬送路からインデックステーブルにチップを移載するのに、後続のチップを分離ピンや分離ベースによって停止させる必要がないので、供給フィーダと分離ベースとの間のクリアランスに起因するチップ搬送の不具合、あるいは分離ピンによるチップの破損などが発生しない。しかも、供給フィーダから排出されたチップは、還流手段によってチップ搬送路に戻されるので、稼働率が低下することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の実施の形態１に係るチップ自動分離搬送装置を示す平面図、斜視図および部分断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係るチップ自動分離搬送装置を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係るチップ自動分離搬送装置を示す部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係るチップ自動分離搬送装置を示す部分断面図である。
【図５】本発明の実施の形態５に係るチップ自動分離搬送装置を示す部分断面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の実施の形態６に係るチップ自動分離搬送装置を示す平面図、斜視図および部分断面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、従来のチップ自動分離搬送装置を示す説明図である。
【符号の説明】
１　　インデックステーブル
１ａ、１１ａ　チップ保持用凹部
１ｃ　チップ保持用真空吸引口
２　供給フィーダ
２ａ、２ｂ　傾斜搬送面
２ｃ　平面部
２ｄ　センサ孔
２ｇ　方向選別部
２ｍ　ガイド
３　　リターンフィーダ
５　　ボールフィーダ
７　　移載機構
１０　チップ自動分離搬送装置
２０　チップ搬送路
７０　空間
７１　真空吸引口
７２　カバー
７３　空気供給口
Ｔ　　チップ
Ｐ　　チップ受け渡し位置
【図１】
2004115273.tif 000003
【図２】
2004115273.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004115273.tif 000006
【図５】
2004115273.tif 000007
【図６】
2004115273.tif 000008
【図７】
2004115273.tif 000009