(57)【要約】【課題】半導体チップをパッケージに搭載する際の位置精度を上げることのできる半導体チップの搭載装置および搭載方法を提供する。【解決手段】基板が載置されるステージ２と、可視光を透過する厚さに形成されたシリコンから成る半導体チップＣを、片面側から保持し、ステージ２に載置された基板Ｐ上に運搬する半導体チップ運搬手段４と、前記ステージ２に対向する位置に配設され、前記半導体チップ運搬手段４に保持された前記半導体チップＣを透過した可視光を映すことで、該ステージ２に載置された基板Ｐと該半導体チップＣとに形成されたパターンＣａ，Ｐｂを映す撮像手段６と、該撮像手段６によって映された前記基板Ｐおよび前記半導体チップＣのパターンＰｂ，Ｃａを基に、該半導体チップＣの該基板Ｐ上の搭載位置を合わせる位置合わせ手段とを備える。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半導体チップをフリップチップ接続して搭載するための半導体チップの搭載装置であって、
基板が載置されるステージと、
可視光を透過する厚さに形成されたシリコンから成る前記半導体チップを、片面側から保持し、前記ステージに載置された基板上に運搬する半導体チップ運搬手段と、
前記ステージに対向する位置に配設され、前記半導体チップ運搬手段に保持された前記半導体チップを透過した可視光を映すことで、該ステージに載置された基板と該半導体チップとに形成されたパターンを映す撮像手段と、
該撮像手段によって映された前記基板および前記半導体チップのパターンを基に、該半導体チップの該基板上の搭載位置を合わせる位置合わせ手段とを備えることを特徴とする半導体チップの搭載装置。
【請求項２】
前記半導体チップの厚さは、５〜２０μｍであることを特徴とする請求項１記載の半導体チップの搭載装置。
【請求項３】
前記可視光は、６６０〜７６０ｎｍの波長の光を含むことを特徴とする請求項１または２記載の半導体チップの搭載装置。
【請求項４】
前記半導体チップ運搬手段は、前記半導体チップを複数箇所で吸引して保持することを特徴とする請求項１、２または３記載の半導体チップの搭載装置。
【請求項５】
前記半導体チップ運搬手段は、保持した前記半導体チップまで可視光を透過する透明部を有することを特徴とする請求項１、２、３または４記載の半導体チップの搭載装置。
【請求項６】
基板に半導体チップをフリップチップ接続して搭載する半導体チップの搭載方法であって、
可視光を透過する厚さに形成されたシリコンから成る前記半導体チップを、半導体チップ運搬手段によって片面側から保持して、ステージに載置された基板上に運搬する運搬工程と、
前記ステージに対向する位置に配設された撮像手段で前記半導体チップを透過した可視光を映すことで、前記基板と該半導体チップとに形成されたパターンを映し、該パターンを基に、該半導体チップの該基板上の搭載位置を合わせる位置合わせ工程と、
前記基板上の前記搭載位置に、前記半導体チップを取り付ける取り付け工程とを含むことを特徴とする半導体チップの搭載方法。
【請求項７】
前記半導体チップの厚さは、５〜２０μｍであることを特徴とする請求項６記載の半導体チップの搭載方法。
【請求項８】
前記可視光は、６６０〜７６０ｎｍの波長の光を含むことを特徴とする請求項６または７記載の半導体チップの搭載装置。
【請求項９】
前記半導体チップ運搬手段は、前記半導体チップを複数箇所で吸引して保持することを特徴とする請求項６、７または８記載の半導体チップの搭載方法。
【請求項１０】
前記半導体チップ運搬手段は、保持した前記半導体チップまで可視光を透過する透明部を有し、
前記位置合わせ工程は、前記半導体チップを透過した可視光を、前記透明部を透して前記撮像手段で映すことを特徴とする請求項６、７、８または９記載の半導体チップの搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージ等の基板に半導体チップをフリップチップ接続して搭載するための、半導体チップの搭載装置および搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体パッケージ等の基板に半導体チップをフリップチップ接続して搭載する従来の方法を、図７〜９を用いて説明する。図７〜９は、基板としてのパッケージＸに、シリコンから成る半導体チップＹを搭載する従来の方法を示す説明図である。
従来の半導体チップの搭載方法においては、図７に示すように、保持部８０によって半導体チップＹを吸引して保持し、ステージ８２に載置された基板としてのパッケージＸの上方に運搬する。続いて、半導体チップＹとパッケージＸとの間にミラー８６を挿入し、ミラー８６の面が半導体チップＹの面と４５度の角度をなすように配することで、半導体チップＹの接続面に形成されたパターンを、ステージ８２の側方に水平に設けられたカメラ８４に映す。カメラ８４が接続された図示しない制御部は、パターンが映された画像を記憶する。
【０００３】
続いて、図８に示すように、ミラー８６を、図上、９０度右回転させることで、パッケージＸの上面の半導体チップ搭載領域に形成されたパターンをカメラ８４に映す。前記制御部は、記憶した半導体チップＹのパターンの画像と、映されているパッケージＸのパターンの画像とを比較し、それを基に、図示しない駆動装置を制御してステージ８２を水平方向に移動させることで、半導体チップＹのパッケージＸ上の搭載位置を合わせる。
【０００４】
続いて、図９に示すように、ミラー８６を取り去り、半導体チップＹを、下降させ、保持部８０による吸引を解いてパッケージＸの半導体チップ搭載領域上に載置し、図示しない加熱手段によって半導体チップＹを加熱することで、半導体チップＹの接続面に形成されたバンプをリフローさせて、半導体チップＹをパッケージＸにボンディングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の半導体チップの搭載方法では、半導体チップＹとパッケージＸとの間に配されるミラーの角度の精度を維持することが難しく、そのため、ミラー８６の微妙な角度のずれによって、パッケージＸ上の半導体チップＹの搭載位置がずれてしまいやすいという課題がある。
【０００６】
また、半導体チップＹとパッケージＸとの間にミラー８６を配して位置合わせを行った後に、半導体チップＹをパッケージＸ上に移動させるため、位置合わせを行ってから半導体チップＹ移動させる距離が大きい。そのため、パッケージＸ上の半導体チップＹの搭載位置が、半導体チップＹを移動させる装置の精度に依存して、ずれてしまいやすいという課題がある。
【０００７】
本発明は上記課題を解決すべくなされ、その主たる目的は、半導体チップをパッケージに搭載する際の位置精度の良い半導体チップの搭載装置および搭載方法を提供することにある。また、その他の目的は、搭載効率がよく、また安価に構成できる半導体チップの搭載装置および搭載方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体チップの搭載装置は、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、基板に半導体チップをフリップチップ接続して搭載するための半導体チップの搭載装置であって、基板が載置されるステージと、可視光を透過する厚さに形成されたシリコンから成る前記半導体チップを、片面側から保持し、前記ステージに載置された基板上に運搬する半導体チップ運搬手段と、前記ステージに対向する位置に配設され、前記半導体チップ運搬手段に保持された前記半導体チップを透過した可視光を映すことで、該ステージに載置された基板と該半導体チップとに形成されたパターンを映す撮像手段と、該撮像手段によって映された前記基板および前記半導体チップのパターンを基に、該半導体チップの該基板上の搭載位置を合わせる位置合わせ手段とを備えることを特徴とする。
さらに、前記半導体チップの厚さは、５〜２０μｍであることを特徴とする。これによれば、半導体チップを透過した可視光を映すことで基板のパターンと半導体チップのパターンとを撮像手段で映せるため、両パターンを接近させて重ねた状態で、基板と半導体チップとの位置合わせが行え、正確な位置合わせを行うことができる。
【０００９】
さらに、前記可視光は、６６０〜７６０ｎｍの波長の光を含むことを特徴とする。
これによれば、前記可視光はより半導体チップを透過しやすく、また、十分な位置精度を得ることができる。
【００１０】
さらに、前記半導体チップ運搬手段は、前記半導体チップを複数箇所で吸引して保持することを特徴とする。
これによれば、半導体チップを保持する力が複数箇所に分散され、半導体チップ運搬手段に保持された半導体チップの形状が歪むことがない。
【００１１】
さらに、前記半導体チップ運搬手段は、保持した前記半導体チップまで可視光を透過する透明部を有することを特徴とする。
これによれば、半導体チップ運搬手段に遮られることなく、半導体チップを透過した可視光を撮像手段に映すことができる。
【００１２】
また、本発明に係る半導体チップの搭載方法は、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、基板に半導体チップをフリップチップ接続して搭載する半導体チップの搭載方法であって、可視光を透過する厚さに形成されたシリコンから成る前記半導体チップを、半導体チップ運搬手段によって片面側から保持して、ステージに載置された基板上に運搬する運搬工程と、前記ステージに対向する位置に配設された撮像手段で前記半導体チップを透過した可視光を映すことで、前記基板と該半導体チップとに形成されたパターンを映し、該パターンを基に、該半導体チップの該基板上の搭載位置を合わせる位置合わせ工程と、前記基板上の前記搭載位置に、前記半導体チップを取り付ける取り付け工程とを含むことを特徴とする。
さらに、前記半導体チップの厚さは、５〜２０μｍであることを特徴とする。
これによれば、半導体チップを透過した可視光を映すことで基板のパターンと半導体チップのパターンとを撮像手段で映すため、両パターンを接近させて重ねた状態で、基板と半導体チップとの位置合わせが行え、正確な位置合わせを行うことができる。
【００１３】
さらに、前記可視光は、６６０〜７６０ｎｍの波長の光を含むことを特徴とする。
これによれば、前記可視光はより半導体チップを透過しやすく、また、十分な位置精度を得ることができる。
【００１４】
さらに、前記半導体チップ運搬手段は、前記半導体チップを複数箇所で吸引して保持することを特徴とする。
これによれば、半導体チップを保持する力が複数箇所に分散され、半導体チップ運搬手段に保持された半導体チップの形状が歪むことがない。
【００１５】
さらに、前記半導体チップ運搬手段は、保持した前記半導体チップまで可視光を透過する透明部を有し、前記位置合わせ工程は、前記半導体チップを透過した可視光を、前記透明部を透して前記撮像手段で映すことを特徴とする。
これによれば、半導体チップ運搬手段に遮られることなく、半導体チップを透過した可視光を撮像手段に映すことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半導体チップの搭載装置および搭載方法の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係る半導体チップの搭載装置の構成を示す説明図である。
本実施の形態に係る半導体チップの搭載装置は、基板としてのパッケージＰに、シリコンから成る半導体チップＣをフリップチップ接続して取り付けるための装置である。本発明に係る半導体チップの搭載装置は、図１に示すように、パッケージＰを保持するステージ２と、可視光を透過する厚さに形成された半導体チップＣを、片面側から保持し、ステージ２に保持されたパッケージＰ上に運搬する半導体チップ運搬手段４と、ステージ２に対向する位置に配設された撮像手段としてのカメラ６と、ＣＰＵを備えた制御部１２とを備える。
【００１７】
ステージ２は、上面にパッケージＰを載置する載置面が形成され、図示しないピンなどによって載置面上にパッケージＰが取り付けられ、パッケージＰを保持する。また、ステージ２は、制御部１２が制御する駆動装置８によって、載置面が形成する平面内で自在に移動可能に設けられている。
【００１８】
半導体チップ運搬手段４は、可視光を透過する厚さに形成された半導体チップＣを吸引して保持する保持部４ａと、保持部４ａから延び、内部が半導体チップＣを吸引するための空気が通る空洞に形成されたアーム４ｂと、アーム４ｂを介して保持部４ａに保持された半導体チップＣを移動させる駆動装置４ｃと、アーム４ｂ内の空気を吸引する吸引装置４ｄとからなる。駆動装置４ｃおよび吸引装置４ｄは、制御部１２によってその駆動が制御される。
【００１９】
保持部４ａは、アーム４ｂを介して、駆動装置４ｃによって移動される。保持部４ａは、駆動装置４ｃによって、パッケージＰに取り付けられる前の半導体チップＣが載置されるトレー１０内から、ステージ２上に載置されたパッケージＰの半導体チップ搭載領域Ｐａ上にわたって移動可能に設けられる。
なお、トレー１０の外周には、載置された半導体チップＣが風で飛ばされることがないよう、風よけのための壁部１０ａが形成される。
【００２０】
保持部４ａの半導体チップＣの保持面４ａａ（下面）を示す図を、図２に示す。保持部４ａの保持面４ａａには、そのほぼ全面にわたって、複数の孔部４ａｂが形成される。図３（保持部４ａのＡ線での側断面図）に示されるように、それぞれの孔部４ａｂは、アーム４ｂ内の空洞に連通する。従って、吸引装置４ｄでアーム４ｂ内の空気を吸引することで、孔部４ａｂから空気が吸い込まれ、半導体チップＣの片面をその全面にわたって複数箇所で吸引して、半導体チップＣを保持面４ａａに張り付かせて保持することができる。
なお、保持部４ａはこの形態に限定されず、例えば、多孔質のセラミック基板等の多孔質体に形成し、多孔質体の上面側から空気を吸引してその孔内を負圧とすることで、多孔質体の下面側に半導体チップＣを張り付かせて保持するよう構成しても良い。
【００２１】
また、図２および図４に示すように、半導体チップ運搬手段４の保持部４ａには、保持した半導体チップＣまで可視光を透過する、ガラス等で構成される透明部４ｅが複数設けられる。透明部４ｅは、保持部４ａに保持された半導体チップＣを透過した可視光が、この透明部４ｅを透過してカメラ６に到達するようにするためのものである。
【００２２】
図５に、本発明の半導体チップの搭載装置によってパッケージＰに取り付けられる半導体チップＣの、パッケージＰへの接続面側からみた平面説明図を示す。半導体チップＣの前記接続面には、パッケージＰの半導体チップ搭載領域Ｐａに半導体チップＣを取り付けるための、半田等で構成されるバンプＣｂが形成される。また、前記接続面には、半導体チップＣのパッケージＰ上の搭載位置の位置合わせに用いられるパターンとしての十文字のマーキングパターンＣａが形成されている。マーキングパターンＣａは、半導体チップＣが保持部４ａに保持された際に、透明部４ｅ上に位置するように配設されている。
一方、パッケージＰの半導体チップ搭載領域Ｐａには、図１に示すように、半導体チップＣのバンプＣｂと接続されるパッドＰｃが形成されている。また、半導体チップＣのマーキングパターンＣａと符合させて半導体チップの搭載位置の位置合わせを行うためのパターンとしての、十文字のマーキングパターンＰｂが形成されている。
【００２３】
なお、マーキングパターンＣａは、前記接続面ではなく、半導体チップＣの配線パターンが形成された反対側の面上に形成しても良い。また、マーキングパターンＣａ、Ｐｂの形状は十文字に限定されず、位置合わせに用いることができる形状であればどのような形状であっても良い。また、マーキングパターンＣａ、Ｐｂの形成は、印刷によっても良いし、半導体チップＣおよびパッケージＰに形成される配線パターンの一部を十文字に形成してマーキングパターンＣａ、Ｐｂとして使用しても良い。また、半導体チップＣおよびパッケージＰに形成される配線パターンや、バンプＣｂや、パッドＰｃを、位置合わせのためのパターンとして用いても良い。
【００２４】
次に、本実施の形態に係る半導体チップの搭載装置が、パッケージＰに半導体チップＣを搭載する際の一連の動作を、図１を用いて説明する。
まず、作業の準備として、作業者は、トレー１０内に、パッケージＰに搭載する複数の半導体チップＣを格納しておく。
次に、搭載動作の流れを説明する。まず、作業者は、パッケージＰを、半導体チップ搭載領域Ｐａが上面に露出するようにステージ２の載置面上に載置し、図示しないピンなどによってステージ２に取り付ける。続いて、作業者は制御部１２の入力手段を操作して、半導体チップＣの取り付けの実行を選択する。
なお、ここまでの作業は、搭載装置によって自動化してもよい。
【００２５】
（運搬工程）
制御部１２は、駆動装置４ｃを制御して、保持部４ａをトレー１０内の半導体チップＣ上に移動させる。続いて制御部１２は、吸引装置４ｄを制御して、半導体チップＣを、吸引して保持面４ａａに保持させる。続いて、制御部１２は駆動装置４ｃを制御して、半導体チップＣを、パッケージＰの半導体チップ搭載領域Ｐａ上に移動させ、さらに、下降させて半導体チップ搭載領域Ｐａに接近させる。
【００２６】
（位置合わせ手段および位置合わせ工程）
この際、半導体チップＣは可視光を透過する厚さに形成されているため、カメラ６には、マーキングパターンＰｂ、Ｃａが、半導体チップＣおよび透明部４ｅを透して映される。続いて、制御部１２によって、カメラ６に映された十文字のマーキングパターンＰｂ、Ｃａの画像が画像解析され、パッケージＰと半導体チップＣとの相対的な位置関係が解析される。制御部１２は、その位置関係に基づいて駆動装置８または駆動装置４ｃを駆動させてパッケージＰまたは半導体チップＣを駆動させ、半導体チップＣのパッケージＰ上の搭載位置の位置合わせを行う。
【００２７】
位置合わせが終了すると、制御部１２は、半導体チップＣを、駆動装置４ｃによってわずかに下降させて半導体チップ搭載領域Ｐａに接させ、吸引装置４ｄの吸引を停止して半導体チップ搭載領域Ｐａに載置する。続いて、制御部１２は、保持部４ａをパッケージＰから離すように移動させる。
【００２８】
（半導体チップ取り付け手段および取り付け工程）
続いて、図示しない半導体チップ取り付け手段としての加熱手段、例えばボンダーによって、半導体チップＣを加熱してバンプＣｂを融解して（半田リフロー）、バンプＣｂとパッドＰｃとを接合して、半導体チップＣをパッケージＰに取り付ける。
なお、保持部４ａに加熱手段としてのヒータを組み込むことによって、保持部４ａと加熱手段（ボンダー）とを一体に構成して、半導体チップＣを半導体チップ搭載領域Ｐａに載置した後、保持部４ａを半導体チップＣから離さずに、加熱手段を過熱させることによってバンプＣｂを融解し、半導体チップＣをパッケージＰに取り付けるよう構成しても良い。
また、半導体チップ取り付け手段としては、前記ボンダーに限定されず、例えばパッケージＰを加熱炉に通す手段等を採用することができる。
【００２９】
本実施の形態に係る半導体チップの搭載装置および搭載方法によれば、半導体チップＣを透過した可視光を映すことでパッケージＰの半導体チップ搭載領域ＰａのマーキングパターンＰｂと半導体チップＣのマーキングパターンＣａとを同時にカメラ６で映して位置合わせを行うため、半導体チップ搭載領域Ｐａと半導体チップとを接近させ、マーキングパターンＰｂとマーキングパターンＣａとを直接重ね合わせて位置合わせが行える。従って、従来の搭載方法のようにミラー８６の角度の精度に依存することなく、正確な位置合わせを行うことができ、また、位置合わせ後の半導体チップＣの移動距離も極めて短くなるため、機械精度に依存した位置ずれも小さく抑えることが可能となる。
【００３０】
さらに、半導体チップＣとパッケージＰとの間にミラー８６を挿入し、角度を変え、取り去るといった工程を行わないため、半導体チップの搭載を素早く行うことができ、搭載効率が良い。また、ミラー８６が不要となるため、半導体チップの搭載装置を安価に構成することができる。
【００３１】
また、半導体チップ運搬手段４の保持部４ａは、半導体チップＣを、保持面４ａａのほぼ全面にわたって配置された孔部４ａｂ、４ａｂ・・の複数箇所で吸引して、保持面４ａａに保持する。
可視光を透過する厚さに、非常に薄く形成された半導体チップＣを、図７に示す従来の保持部８０によって一箇所で吸引して持ち上げると、半導体チップＣが歪んで正確な位置合わせができなくなったり、半導体チップＣが破損してしまったりする。
一方、本発明にかかる半導体チップ運搬手段４によれば、半導体チップＣを複数箇所で吸引して保持するため、保持する力は複数箇所に分散され、その形状をほとんど歪ませることなく、半導体チップＣを保持面４ａａに保持することができる。
【００３２】
しかしながら、半導体チップＣを、半導体チップ運搬手段４によって、半導体チップＣのほぼ全面にわたって複数箇所で保持すると、半導体チップＣを透過した可視光は、半導体チップ運搬手段４（の保持部４ａ）によって遮られて、カメラ６によって映すことができないという、新たな課題が発生する。
しかし、本実施の形態に係る半導体チップの搭載装置においては、半導体チップ運搬手段４（の保持部４ａ）に、保持した半導体チップＣまで可視光を透過する透明部４ｅを設けることにより、半導体チップＣを透過した可視光をカメラ６で映すことを可能とし、この課題を解決している。
なお、半導体チップＣの片面のほぼ全面を保持する必要がなく、その片面の一部を半導体チップ運搬手段（の保持部）から露出させて保持することができる場合には、この透明部は必ずしも設けなくてもよい。
【００３３】
さて、次に、シリコンからなる半導体チップＣの厚さと、可視光の透過率の関係について、図６を用いて説明する。図６は、シリコンの厚さと、波長が６６０ｎｍ、７２０ｎｍおよび７６０ｎｍの可視光の透過率との関係を示すグラフである。
本実施の形態に係る半導体チップの搭載装置および搭載方法においては、透過率が約０．１％以上となるように、波長および半導体チップＣの厚さを設定することが望ましい。
また、可視光の波長の上限としては、８３０ｎｍ程度の可視光や、さらには、赤外光を用いることもでき、波長が長くなるほど透過率を上げることができる。しかし、波長が長くなるほど解像度が下がって位置合わせ精度が落ちるため、位置合わせの精度を維持するために好適には７６０ｎｍ以下、さらに望ましくは６６０ｎｍ程度の波長の可視光を用いることが望ましい。また、波長６６０ｎｍで０．１％以上の透過率を確保するために、半導体チップＣの厚さは２０μｍ以下とすることが望ましい。
【００３４】
なお、マーキングパターンＰｂ、Ｃａがカメラ６により映りやすくするため、図１に示すように、可視光を発してマーキングパターンＰｂ、Ｃａを照らす発光体１４を設けると好適である。発光体１４は、例えば、発光体１４を、カメラ６と隣接して設けたり、カメラ６のレンズの周囲に設けるなど、マーキングパターンＰｂ、Ｃａを照らす位置に配設すると良い。
【００３５】
また、本実施の形態においては、半導体チップＣにバンプＣｂが形成され、パッケージＰ（基板）にパッドＰｃが形成されているが、半導体チップＣ側にパッドを、パッケージＰ（基板）側にバンプを、それぞれ形成し、パッケージＰのバンプをリフローさせて、半導体チップＣをパッケージに取り付けるよう構成しても良い。
【００３６】
【発明の効果】
本発明に係る半導体チップの搭載装置および搭載方法によれば、半導体チップをパッケージに搭載する際の位置精度が良いと共に、搭載効率がよく、また安価に構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体チップの搭載装置を示す説明図である。
【図２】半導体チップ運搬手段の保持部の保持面を示す図である。
【図３】半導体チップ運搬手段の保持部の側断面図である。
【図４】半導体チップ運搬手段の保持部の側断面図である。
【図５】半導体チップの、基板（パッケージ）への接続面の平面図である。
【図６】シリコンの厚さと可視光の透過率との関係を示すグラフである。
【図７】従来の半導体チップの搭載装置および搭載方法を示す説明図である。
【図８】従来の半導体チップの搭載装置および搭載方法を示す説明図である。
【図９】従来の半導体チップの搭載装置および搭載方法を示す説明図である。
【符号の説明】
２　ステージ
４　半導体チップ運搬手段
４ａ　保持部
４ａａ　保持面
４ａｂ　孔部
４ｂ　アーム
４ｃ　駆動装置
４ｄ　吸引装置
４ｅ　透明部
６　カメラ（撮像手段）
８　駆動装置
１０　トレー
１２　制御部
１４　発光体
Ｃ　半導体チップ
Ｃａ　マーキングパターン（パターン）
Ｃｂ　バンプ
Ｐ　パッケージ
Ｐａ　半導体チップ搭載領域
Ｐｂ　マーキングパターン（パターン）
Ｐｃ　パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004039736.tif 000006
【図５】
2004039736.tif 000007
【図６】
2004039736.tif 000008
【図７】
2004039736.tif 000009
【図８】
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【図９】
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