(57)【要約】【課題】本発明は、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）タイプのＩＣソケットに関し、ピッチの細かいリードを有するＩＣパッケージを確実に実装する。【解決手段】第１ハウジング１０とその第１ハウジング１０に対しコンタクトの配列方向に摺動する第２ハウジング２０を有し、その第２ハウジング２０にＩＣパッケージ４０を配置し、第２ハウジング２０の当接面２３ａを、そのＩＣパッケージ４０のリード４１に当接させながら第２ハウジング２０ごとＩＣパッケージを移動させる。【選択図】        図２４
2004220853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージのリードに接触する少なくとも１列のコンタクトと、該コンタクトを支持するハウジングとを具備し、前記コンタクトは、中間部が折り返されて全体が略Ｕ字状に形成され、一端に基板接続部を、他端に前記リードとの接触部及び弾性的に押下されるレバー部を有し、前記ハウジングは、ＩＣパッケージ載置面と、前記各接触部に前記リードの上面が接触する各支持部が形成された櫛歯状支持部とを有し、前記ＩＣパッケージを前記ＩＣパッケージ載置面上に載置し、前記レバー部を押し下げた状態で前記リードを前記接触部と前記支持部との間に配置して前記レバー部を解放することにより前記接触部と前記支持部の間に前記リードを挟持するＩＣソケットにおいて、
前記ハウジングは、前記櫛歯状支持部を有する第１ハウジングと、前記リードの側面に当接する当接面及び前記ＩＣパッケージ載置面を有し前記第１ハウジングに対して摺動可能である第２ハウジングとからなることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記第２ハウジングは、長手方向の両端に、前記第２ハウジングを摺動させる治具の押下方向の動きを第２ハウジングの摺動方向の動きに変換するカム面を有する請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記第２ハウジングが、前記ＩＣパッケージ載置面に載置された前記ＩＣパッケージを上方へ付勢する１対のアームを一体的に有し、該アームの一方が前記第１ハウジングに対するストッパを構成することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）タイプのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上の配線とＩＣパッケージのリードとを電気的に接続するにあたり、従来よりＩＣソケットが用いられている。このＩＣソケットとして、ＩＣパッケージの装着を容易に行わさせるため、ＺＩＦタイプのものが提案されている。
【０００３】
このようなＺＩＦタイプのＩＣソケットの１つとして特許文献１に提案されたものがある。この特許文献１に提案されたＺＩＦタイプのＩＣソケットは、ＩＣパッケージをソケットの載置面に載置し、治具でコンタクトのレバー部を押下した状態で、その治具でＩＣパッケージ本体端面を押圧してＩＣパッケージを摺動させた後、治具を除去することにより、ＩＣパッケージを装着する構造のものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１９８１３８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の特許文献１に開示されたＺＩＦタイプのＩＣソケットは、ＩＣパッケージを摺動させるにあたり、ＩＣパッケージ本体端面を押圧しているため、ＩＣパッケージ本体の寸法誤差がそのまま摺動距離に影響する。このため、例えばリードのピッチが１．２７ｍｍのＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるタイプのＩＣパッケージの場合には十分な摺動距離精度で摺動可能であるものの、上記の特許文献１の構造を持ちリードのピッチが例えば、０．８ｍｍのＳＳＯＰ（Ｓｈｒｉｎｋ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるタイプのＩＣパッケージを実装するＩＣソケットを構成しても、ＩＣパッケージ本体の寸法誤差を考慮すると、ＳＳＯＰタイプのＩＣパッケージを十分な高精度で移動させることが困難であり、ＩＣパッケージのリードとＩＣソケットのコンタクトとが十分な位置精度で接触できないおそれがあるという問題がある。
【０００６】
また、ＩＣパッケージ本体端面を押して摺動させることによる、ＩＣパッケージのリードの位置誤差を押えるために、ＩＣソケットに、摺動してきたＩＣパッケージのリードに当接してそのリードを位置決めするストッパを設けることが考えられるが、ＳＳＯＰタイプの場合リードのピッチが細かすぎて、ＩＣソケットにそのような個々のリード用のストッパを設けることも困難である。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、例えば上記のＳＳＯＰタイプのように細かいピッチのリードを持ったＩＣパッケージの実装に適合したＺＩＦタイプのＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージのリードに接触する少なくとも１列のコンタクトと、そのコンタクトを支持するハウジングとを具備し、上記コンタクトは、中間部が折り返されて全体が略Ｕ字状に形成され、一端に基板接続部を、他端に上記リードとの接触部及び弾性的に押下されるレバー部を有し、上記ハウジングは、ＩＣパッケージ載置面と、上記各接触部に上記リードの上面が接触する各支持部が形成された櫛歯状支持部とを有し、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ載置面上に載置し、上記レバー部を押し下げた状態で上記リードを接触部と支持部との間に配置してレバー部を解放することにより接触部と支持部の間にリードを挟持するＩＣソケットにおいて、
上記ハウジングは、櫛歯状支持部を有する第１ハウジングと、リードの側面に当接する当接面及びＩＣパッケージ載置面を有し第１ハウジングに対して摺動可能である第２ハウジングとからなることを特徴とする。
【０００９】
本発明のＩＣソケットは、ハウジングを第１ハウジングと、第２ハウジングとに分け、ＩＣパッケージを第２ハウジングに載置し、その第２ハウジングに載置したＩＣパッケージを、ＩＣパッケージ本体を押すのではなく第２ハウジングを押し、その第２ハウジングの当接面をＩＣパッケージのリードの側面に当接させて第２ハウジングごと第１ハウジングに対して摺動するものであるため、ピッチの細かいリードを持つＩＣパッケージであっても、そのＩＣパッケージのリードを高精度に移動させＩＣソケットのコンタクトに対し高精度に位置決めすることができる。
【００１０】
ここで、上記本発明のＩＣソケットにおいて、上記第２ハウジングは、長手方向の両端に、その第２ハウジングを摺動させる治具の押下方向の動きを第２ハウジングの摺動方向の動きに変換するカム面を有することが好ましい。
【００１１】
このようなカム面を有すると、ＩＣパッケージが載置された第２ハウジングを、治具を上から押すという簡単な操作で摺動させることができる。ここで、このカム面は、第２ハウジングの長手方向の両端に設けられているため、一方のカム面を治具で押下することでＩＣパッケージをＩＣソケットに装着し、他方のカム面でＩＣパッケージをＩＣソケットから取り外すよう、第２ハウジングを摺動できる。
【００１２】
また、上記本発明のＩＣソケットにおいて、上記第２ハウジングが、ＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージを上方へ付勢する１対のアームを一体的に有し、それらのアームの一方が第１ハウジングに対するストッパを構成するものであることが好ましい。
【００１３】
上記のアームを有することによりＩＣパッケージの位置ずれが防止され、かつ第２ハウジングの第１ハウジングからの離脱が防止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
図１〜図５は、本発明のＩＣソケットの一実施形態を示す図であり、それぞれ、平面図、図１に示す矢印Ａ方向、Ｂ方向、Ｃ方向から見た図、および図１に示す矢印ｐ−ｐに沿う断面図である。
【００１６】
このＩＣソケット１は、第１ハウジング１０と、第２ハウジング２０と、コンタクト３０とから構成されている。
【００１７】
第１ハウジング１０は、２列に配列された多数のコンタクト３０のそれぞれを図５に示すように支持するものであり、図１から図５にあらわれている主要な構成として、コンタクト３０の配列方向に延びる櫛歯状支持部１１を有する。この櫛歯状支持部１１は、コンタクト３０と同数配列された多数の支持部１１１（図５参照）を有する。図１には、２列に配列された多数のコンタクトの基板接続部３１が配列されている様子が示されている。
【００１８】
また、第２ハウジング２０は、ＩＣパッケージが載置されるＩＣパッケージ載置面２１及び一対の片持ちのレバー２２ａ，２２ｂを有する。この第２ハウジング２０は、第１ハウジング１０の長手方向の貫通孔１２（図２，図３参照）に挿入され、図１に示すように、一対のアーム２２ａ，２２ｂのうちの一方のアーム２２ａが第１ハウジング１０の凹部１４に入り込んだ状態に組み立てられている。第２ハウジング２０が第１ハウジング１０に組み立てられ、その第２ハウジング２０のＩＣパッケージ載置面２１上にＩＣパッケージ（ここでは図示せず）が載置される状態においては、そのＩＣパッケージのリードのピッチと同じピッチに凹部１３が形成され、その凹部にＩＣパッケージのリードが嵌入する。詳細は後述する。
【００１９】
図６は、ハウジングに取付けられる前のコンタクトを示す図である。
【００２０】
この図６と、ハウジングに取付けられた状態のコンタクトを示す図５とを参照しながらコンタクトについて説明する。
【００２１】
コンタクト３０は、導電性および弾性を有する金属板を打ち抜き加工し、図６に示す形状に曲げ加工されてなるものである。すなわち、コンタクト３０は、基板に接続する基板接続部３１を基部３５の一端に有するとともに弾性的に押下されるレバー部３２を基部３５の他端に有し、基部３５の上方にレバー部３２が位置するように中間部３６で折り曲げられた形状を有する。また、コンタクト３０の、レバー部３２と中間部３６との間にはＩＣパッケージのリードと接触する接触部３３が設けられるとともに、基板接続部３１と中間部３６との間の基部３５には複数の圧入突起３４が設けられている。レバー部３２から基部３５までの部分は基板接続部３１よりも広幅となっている。このコンタクト３０は、図５に示すように、第１ハウジング１０のコンタクト収容室１５内に取り付けられる。このコンタクト収容室１５内に取り付けられたコンタクト３０は、そのレバー部３２がさらに基部３５に近づくように押圧されて弾性変形した状態にある。ハウジング１０に取り付けられたコンタクト３０は、図５に示すように、全体が略Ｕ字状の形状となり、第２ハウジング２０の当接片２３に接触部３３が押圧接触し、上方に付勢する予荷重を有している。
【００２２】
図７〜図１３は本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す図であり、それぞれ、平面図、図７に示す矢印Ｄ，Ｅ，Ｆの方向から見た各図、底面図、図７に示す矢印ｑ−ｑに沿う断面図、および図７に示す矢印ｒ−ｒに沿う断面図である。
【００２３】
この第１ハウジング１０の、第２ハウジング２０が載置される第２ハウジング載置面１６には凹部１４が形成されており、その第２ハウジング載置面１６を挟んだ両側には、多数配列された支持部１１１を有する櫛歯状支持部１１が設けられている。
【００２４】
図１４〜図１９は本実施形態のＩＣソケットを構成する第２ハウジングの構成を示す図であり、それぞれ、平面図、図１４に示す矢印Ｈ，Ｉ，Ｊの方向から見た各図、図１４に示す矢印ｓ−ｓ、および矢印ｔ−ｔに沿う断面図である。
【００２５】
この第２ハウジング２０のＩＣパッケージ載置面２１は一対の片持ち梁状のアーム２２ａ，２２ｂを一体的に有する。これらの一対のアーム２２ａ，２２ｂは、ＩＣパッケージ載置面２１に載置されたＩＣパッケージを上方へ付勢するとともに、それら一対のアーム２２ａ，２２ｂのうちの一方のアーム２２ａは、第１ハウジングに対するストッパの役割りも兼ねている。詳細は後述する。
【００２６】
また、この第２ハウジング２０の、ＩＣパッケージ載置面２１の両側には、コンタクト３０（図５，図６参照）の配列ピッチと同一のピッチにコンタクト３０の数と同数配列された当接片２３が配列されている。これらの当接片２３の、図１４の下側の側面が、このＩＣソケットにＩＣパッケージを実装する際の当接面２３ａとなり、図１４の上側の側面が、このＩＣソケットからＩＣパッケージを取り外す際の当接面２３ｂとなる。ＩＣパッケージは、そのＩＣパッケージの各リードが、隣接する２つの当接片２３のうちの一方の当接片の当接面２３ａと、もう一方の当接片の当接面２３ｂとの間に挟まれた状態で、ＩＣソケットにＩＣパッケージを実装する際は当接面２３ａに押されながら、ＩＣソケットからＩＣパッケージを取り外す際は当接面２３ｂに押されながら、第２ハウジングとともに移動する。ＩＣパッケージの各リードは、隣接する２つの当接片２３の２つの当接面２３ａ，２３ｂに挟まれることにより、移動後においてもその位置が高精度に規制される。
【００２７】
図２０，図２１は、このＩＣソケットにＩＣパッケージを実装する様子を示した、ＩＣソケットの縦断面図である。
【００２８】
先ず、第２ハウジング２０を、第１ハウジング１０に対し図２０に示す位置に配置する。すなわち、第２ハウジング２０のアーム２２ａが第１ハウジング１０の凹部１４に入り込むとともに、そのアーム２２ａの端面２２１ａが、凹部１４の、図２０に示す矢印Ｘ方向後端面に当接した状態に配置する。このため、端面２２１ａは、第１ハウジング１０に対する第２ハウジング２０の、図２０における右方向へのストッパとして機能する。第２ハウジング２０が第１ハウジング１０に対し図２０に示す位置にあるときは、第２ハウジングの当接片２３は、第１ハウジング１０の櫛歯状支持部１１を構成する支持部１１１と上下に重なった位置にあり、隣接する支持部１１１どうしの間に、ＩＣパッケージ４０のリード４１が入り込む凹部１３（図１参照）が形成され、第２ハウジング２０のＩＣパッケージ載置面２１上にＩＣパッケージ４０を載置するにあたっては、ＩＣパッケージ４０のリード４１（図２３参照）がその凹部１３に入り込むようになっている。
【００２９】
第２ハウジング２０のＩＣパッケージ載置面２１上に配置されたＩＣパッケージ４０の上には治具５０が配置される。図２０，図２１では、治具５０はＩＣパッケージ４０から離れているように見えるが、ＩＣパッケージ４０は、治具５０を構成する、図２０，図２１に示す摺動駆動部材５１とは異なるＩＣパッケージ押圧部材５２（図２４参照）により、第２ハウジング２０のＩＣパッケージ載置面２１に押圧され、その反力として、第２ハウジング２０の一対のアーム２２ａ，２２ｂがそのＩＣパッケージ４０を上方に付勢する。
【００３０】
図２０では、治具５０の摺動駆動部材５１は、第２ハウジング２０に設けられた２つのカム面２４ａ，２４ｂのうちの一方のカム面２４ａに当接している。もう一方のカム面は開放した状態にある。この図２０に示す状態から治具５０の摺動駆動部材５１をさらに押下すると、治具５０の摺動駆動部材５１の押下の力がカム面２４ａを介して矢印Ｘ方向の力に変換され、第２ハウジング２０が、その上にＩＣパッケージ４０を乗せたままＸ方向に移動し、図２１に示す、第２ハウジング２０の２つの当接部２５，２６が第１ハウジング１０に当接した状態となる。この図２１の状態から治具５０を上方に取り去ると、ＩＣパッケージ４０のリード４１が、コンタクト３０の接触部３３に接触した実装状態となる。ＩＣソケットに実装されたＩＣパッケージ４０をＩＣソケットから取り外すには、治具５０の向きを代え、治具５０を、もう一方のカム面２４ｂに作用させる。こうすることにより、第２ハウジング２０が図２１に示す状態から図２０に示す状態に移動し、ＩＣパッケージ４０をＩＣソケットが取り外すことができる。
【００３１】
図２２〜図２５は、ＩＣソケットにＩＣパッケージが実装される様子を示す横断面図である。
【００３２】
図２２は、第１ハウジング１０に対する第２ハウジング２０の位置関係が図２０と同じ位置関係にある状態を示している。この場合、第１ハウジング１０の櫛歯状支持部１１（図１，図７参照）を構成する支持部１１１と、コンタクト３０の接触部３３との間に第２ハウジング２０の当接片２３が嵌入し、支持部１１１と当接片２３とコンタクト３０が上下に並んだ状態にある。
【００３３】
ここで、図２３に示すように、図２２の状態にあるＩＣソケット１の、第２ハウジング２０のＩＣパッケージ載置面２１上にＩＣパッケージ４０が配置される。このとき、ＩＣパッケージ４０のリード４１は隣接する支持部１１１どうしの間に形成された凹部１３（図１参照）に入り込む。
【００３４】
次に、図２４に示すように、ＩＣソケット１の上に治具５０が乗せられる。この治具５０は、配列されたコンタクト３０のレバー部３２を押し下げるコンタクト押下部材５３と、そのコンタクト押下部材５３にバネ（図示せず）を介して取り付けられたＩＣパッケージ押圧部材５２と、図２０，図２１に示す摺動駆動部材５１との３つの部材から構成されている。
【００３５】
図２４は、第１ハウジング１０に対する第２ハウジング２０の位置関係は、未だ図２０の状態と同じ状態にあり、この状態でＩＣパッケージ４０は第２ハウジング２０のＩＣパッケージ載置面に押し付けられるとともにコンタクト３０のアーム部３２が押下される。
【００３６】
治具５０の、図２０，図２１に示す摺動駆動部材５１が図２０に示す状態から図２１に示す状態にまで押し下げられると、その間に、第２ハウジング２０の当接片２３の当接面２３ａがＩＣパッケージ４０のリード４１を押しながら、第２ハウジング２０が第１ハウジング１０に対し図２４の紙面に垂直な方向（図２４に示すＹ方向）に移動する。このとき、ＩＣパッケージ４０は、その本体ではなく各リード４１が、第２ハウジング２０の隣接する２つの当接片２３に挟まれるとともに当接面２３ａに当接しながら移動するため、各リードは、正確に、第１ハウジング１０の支持部１１１とコンタクト３０の接触部３３とに挟まれた位置に移動する。このとき第２ハウジング２０の当接片２３は、第１ハウジング１０の隣接する支持部１１１どうしの間の、当初凹部１３であった位置に移動することになる。その後治具５０を取り外すと、図２５で示すように、ＩＣパッケージ４０のリード４１は、第１ハウジング１０の支持部１１１とコンタクト３０の接触部３３との間に挟み込まれ、各リード４１が各コンタクト３０と電気的にも確実に接続された状態となる。
【００３７】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、ＩＣパッケージのリードに当接してそのリードを所定距離だけ移動させるようにしたため、リードを正確な距離だけ移動させることができ、コンタクトとリードとを確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施形態を示す平面図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの一実施形態を示す、図１の矢印Ａ方向から見た図である。
【図３】本発明のＩＣソケットの一実施形態を示す、図１の矢印Ｂ方向から見た図である。
【図４】本発明のＩＣソケットの一実施形態を示す、図１の矢印Ｃ方向から見た図である。
【図５】本発明のＩＣソケットの一実施形態を示す、図１の矢印ｐ−ｐに沿う断面図である。
【図６】ハウジングに取付けられる前のコンタクトを示す図である。
【図７】本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す平面図である。
【図８】本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す、図７の矢印Ｄ方向から見た図である。
【図９】本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す、図７の矢印Ｅ方向から見た図である。
【図１０】本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す、図７の矢印Ｆ方向から見た図である。
【図１１】本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す底面図である。
【図１２】本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す、図７の矢印ｑ−ｑに沿う断面図である。
【図１３】本実施形態のＩＣソケットを構成する第１ハウジングの構成を示す、図７の矢印ｒ−ｒに沿う断面図である。
【図１４】本実施形態のＩＣソケットを構成する第２ハウジングの構成を示す平面図である。
【図１５】本実施形態のＩＣソケットを構成する第２ハウジングの構成を示す、図１４の矢印Ｈ方向から見た図である。
【図１６】本実施形態のＩＣソケットを構成する第２ハウジングの構成を示す、図１４の矢印Ｉ方向から見た図である。
【図１７】本実施形態のＩＣソケットを構成する第２ハウジングの構成を示す、図１４の矢印Ｊ方向から見た図である。
【図１８】本実施形態のＩＣソケットを構成する第２ハウジングの構成を示す、図１４の矢印ｓ−ｓに沿う断面図である。
【図１９】本実施形態のＩＣソケットを構成する第２ハウジングの構成を示す、図１４の矢印ｔ−ｔに沿う断面図である。
【図２０】このＩＣソケットにＩＣパッケージを実装する様子を示した、ＩＣソケットの縦断面図である。
【図２１】このＩＣソケットにＩＣパッケージを実装する様子を示した、ＩＣソケットの縦断面図である。
【図２２】ＩＣソケットにＩＣパッケージが実装される様子を示す、ＩＣソケットの横断面図である。
【図２３】ＩＣソケットにＩＣパッケージが実装される様子を示す、ＩＣソケットの横断面図である。
【図２４】ＩＣソケットにＩＣパッケージが実装される様子を示す、ＩＣソケットの横断面図である。
【図２５】ＩＣソケットにＩＣパッケージが実装される様子を示す、ＩＣソケットの横断面図である。
【符号の説明】
１    ＩＣソケット
１０    第１ハウジング
１１    櫛歯状支持部
１１１    支持部
１２    貫通孔
１３    凹部
１４    凹部
１５    コンタクト収容室
２０    第２ハウジング
２１    ＩＣパッケージ載置面
２２ａ，２２ｂ    ア−ム
２２１ａ    端面
２３    当接片
２３ａ，２３ｂ    当接面
２４ａ，２４ｂ    カム面
２５，２６    当接部
３０    コンタクト
３１    基板接続部
３２    レバー部
３３    接触部
３４    圧入突起
４０    ＩＣパッケージ
４１    リード
５０    治具
５１    摺動駆動部材
５２    ＩＣパッケージ押圧部材
５３    コンタクト押下部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2004220853.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2004220853.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
2004220853.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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