(57)【要約】【課題】静電気トラブルを防止し更に、相対湿度１２％といった低湿度の環境下においても該静電気トラブルを防止できるカバーテープを提供する。【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）及び表面層（以下、層Ｃと略す。）の３層からなり、層Ｃがアミノ変性ポリ（メタ）アクリル酸−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体からなり、層Ｃの２３℃、５０％ＲＨに２４時間放置後の表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）及び表面層（以下、層Ｃと略す。）の３層からなり、層Ｃがアミノ変性ポリ（メタ）アクリル酸−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体からなり、層Ｃの２３℃、５０％ＲＨに２４時間放置後の表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
２３℃、１２％ＲＨに２４時間放置後の層Ｃの表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下である請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層（以下、層Ｄと略す。）が積層されてなる請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
層Ｂの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である請求項１、２または３記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
全光線透過率が８０％以上で曇度が７０％以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
電子部品を包装したキャリアテープは通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれ、実装工程迄、その状態が維持される。
実装時は実装機に具備されたフィーダカセットに該リールは収められているがカバーテープがキャリアテープから剥離される前にフィーダカセットが所定の位置に移される。その度重なる移動、即ち、摩擦によって生じた静電気がリール及びカバーテープの表面に蓄積されカバーテープが剥離される時に該静電気が内容物である電子部品に流れ内部回路が破壊されるトラブルが発生する。
該トラブルは相対湿度が６０％以上に管理された環境では起こりにくいが５０％以下、更に乾燥した環境である１２％以下では起こる確率は非常に高い。このような現象に対応するため、カバーテープに界面活性剤を入れることが、特許文献１〜３に記載されているが、カバーテープの状態で数日保管すると該界面活性剤層が剥がれ部分的に表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以上になる場合があり、根本的な解決には至っていない。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１７０１５号公報
【特許文献２】
特開２０００−１２８１１７号公報
【特許文献３】
特開２０００−１４２７８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の静電気トラブルを防止し更に、相対湿度１２％といった低湿度の環境下においても該静電気トラブルを防止できるカバーテープを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は
［１］　電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）及び表面層（以下、層Ｃと略す。）の３層からなり、層Ｃがアミノ変性ポリ（メタ）アクリル酸−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体からなり、層Ｃの２３℃、５０％ＲＨに２４時間放置後の表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
［２］　２３℃、１２％ＲＨに２４時間放置後の層Ｃの表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下である［１］項記載の電子部品包装用カバーテープ、
［３］　層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層（以下、層Ｄと略す。）が積層されてなる請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
（４）　層Ｂの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（１）〜（３）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）　全光線透過率が８０％以上で曇度が７０％以下である（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明する。層Ａが基材層であり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムであることが好ましい。層Ａに用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルなどの１．８２ＭＰａ負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ　Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂である事が好ましい。
カバーテープの機械強度を上げる為に２層以上のフィルムを積層してもよい。
【０００７】
層Ｂは該当するキャリアテープに熱シールでき常に安定した剥離強度が得られる樹脂であれば特に限定しないが、キャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎにする為に層Ｂの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種であり、層Ｂの副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−水素添加ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである熱可塑性樹脂の混合物である事が好ましい。
基材の機械強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン層、ポリエチレン系共重合体層を設けても良い。本発明においてこれらの層を層Ｄとする。更に、層Ａと層Ｂとの間又は層Ａと層Ｄとの間には、ポリウレタン系接着剤層又はエポキシ系接着剤層を設けてもよい。
【０００８】
層Ａの表面に配置される表面層である層Ｃは、アミノ変性ポリ（メタ）アクリル酸−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体から構成される。アミノ変性ポリ（メタ）アクリル酸−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体の例としては、アミノ変性ポリメチルメタクリレートブチルメタクリレート共重合体、アミノ変性ポリメチルメタクリレートヘキシルメタクリレート共重合体、アミノ変性ポリメチルアクリレートブチルメタクリレート共重合体、アミノ変性ポリメチルアクリレートヘキシルメタクリレート共重合体などが挙げられる。層Ｃの表面の表面抵抗率は、２３℃、５０％ＲＨに２４時間放置後において１×１０１２Ω／□以下であり、２３℃、１２％ＲＨに２４時間放置後においても１×１０１２Ω／□以下である事が好ましい。
【０００９】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂを帯電防止処理しても構わない。
代表的な帯電防止処方としては層Ｂに帯電防止剤を混合する方法と表面に帯電防止層を設ける方法がある。
これらの帯電防止処方として用いる帯電防止剤としては、導電性微粉末及び／又は界面活性剤及び／又は本発明の請求項に挙げたアミノ変性したポリアクリル酸或いはポリメタクリル酸共重合体が挙げられる。導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。また、界面活性剤を単独で使用しても良い。
【００１０】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は７０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が７０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜４及び比較例１〜３》
表１にあげた第１層（＝本発明の層Ｃに相当する）を第２層（＝本発明の層Ａに相当する）の表面に厚みが１μｍとなる様、グラビュアコーティングにより設け、その反対面にポリウレタン接着剤層、第３層（＝本発明の層Ｄに相当する）及び第４層（＝本発明の層Ｂに相当する）を押出ラミネート法により設け、図２に示した層構成のカバーテープを得た。ポリウレタン系接着剤層は、第２層と第３層との間の密着強度を上げる為に設けたものである。
各層の厚みは第２層が１２μｍ、ポリウレタン接着剤層が１μｍ、第３層が１５μｍ、第４層が１０μｍであった。
【００１２】
表面抵抗率はＪＩＳ　Ｋ６９１１により、全光線透過率、曇度はＪＩＳ　Ｋ７１０５に従って測定した。
表面抵抗率は室温２３℃、相対湿度５０％の室内に試料をカバーテープの状態で２４時間放置した後に層Ｃの表面を測定した。それから該試料を室温２３℃、相対湿度１２％の室内に２４時間放置した後に再び層Ｃの表面を測定した。
次に該試料を室温６０℃、相対湿度１０％以下の室内に２４時間放置した後に、更に、室温２３℃、相対湿度５０％の室内に試料を２４時間放置した後に層Ｃの表面を測定し、「保管後」として表１に記載した。
【００１３】
【表１】
2004115094.tif 000002
【００１４】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ　　：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ　　　：ポリプロピレン
Ｎｙ　　　：ナイロン
ＰＣ　　　：ポリカーボネート
Ｏ−　　　：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ　：低密度ポリエチレン
ＭＬＤＰＥ：メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
ＥＶＡ　　：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ　　：エチレン−エチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ　：エチレン−メチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ　　：アイオノマー
【００１５】
【発明の効果】
本発明に従うと、実装工程における静電気トラブルを防止し更に、相対湿度１２％といった低湿度の環境下においても該静電気トラブルを防止できる。
全光線透過率が８０％以上、曇度が７０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ
３：層Ｂ
４：層Ｄ
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ
８：層Ｃ
【図１】
2004115094.tif 000003
【図２】
2004115094.tif 000004
【図３】
2004115094.tif 000005