(57)【要約】【課題】回路一体型サスペンションやフレキシブル回路基板において、ポリイミド絶縁材料を湿式エッチングする際に生じるパイ生地状の凹凸に起因するポリイミド絶縁材料の剥離や欠け落ちを防止する。【解決手段】ポリイミド絶縁材料を湿式エッチングでパターニングする際に生じる、パイ生地状の凹凸部分の近傍を熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂又はそれらの前駆体を用いて被覆する。【選択図】　　　　　図２
2004039056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともバネ材となる金属薄板とシート状の電気絶縁材料及び回路導電材料を具備した磁気ヘッド用の回路一体型サスペンションにおいて、前記シート状の電気絶縁材料の端部近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体からなる被覆材料で被覆してなることを特徴とする回路一体型サスペンション。
【請求項２】
前記電気絶縁材料がポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の回路一体型サスペンション。
【請求項３】
前記バネ材となる金属薄板がステンレス鋼からなり、前記回路導電材料が銅であることを特徴とする請求項１に記載の回路一体型サスペンション。
【請求項４】
金属薄板、電気絶縁材料シート及び回路導電材料の３層を積層した基材から、サブトラクティブ法によって回路一体型サスペンションを製造する方法であって、電気絶縁材料シートを湿式エッチングによってパターニングした後に、エッチングされた電気絶縁材料シートの端面近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆することを特徴とする回路一体型サスペンションの製造方法。
【請求項５】
電気絶縁材料シートと回路導電材料の２層を積層した基材を使用し、電気絶縁材料シートを湿式エッチングによってパターニングした後に、エッチングされた電気絶縁材料シートの端面近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆し、次いで該基材をバネ用の金属薄板に貼り付けることを特徴とする回路一体型サスペンションの製造方法。
【請求項６】
前記電気絶縁材料シートがポリイミド樹脂であり、該電気絶縁材料シートを水酸化カリウムを主成分とする薬液で湿式エッチングすることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の回路一体型サスペンションの製造方法。
【請求項７】
シート状の電気絶縁材料の表面に回路導電材料を具備したフレキシブル回路基板であって、前記電気絶縁材料の端部近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆してなることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項８】
電気絶縁材料シートと回路導電材料の２層を積層した基材を使用し、回路導電材料をエッチングによってパターニングして回路パターンを形成した後、電気絶縁材料シートを湿式エッチングによってパターニングして、エッチングされた電気絶縁材料シートの端面近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明の一つは、回路一体型サスペンションに関するものであり、特にサブトラクティブ（　Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法によって形成される回路一体型サスペンションおよびその製造方法に関するものである。またもう一つはフレキシブル回路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ヘッド用の回路一体型サスペンションは、磁気記録装置において磁気ヘッドをハードディスク又は他のデータ記憶装置の高速回転するディスク表面から、数ナノメーターだけ離れた位置に位置決めするために設けられたディスク駆動装置内のバネ構造体である。
磁気ヘッド用の回路一体型サスペンションには、ディスク表面の指定された位置に最適な圧力で磁気ヘッドを押しつける能力が要求される。磁気ヘッドは、回路一体型サスペンションの下向きの力と、磁気ヘッドが高速回転するディスクに接近したときに発生する空気流による僅かな揚力との均衡によって、回転ディスク表面の凹凸上を一定の間隙を保って浮動する。通常回路一体型サスペンションは、第１層のバネ材となる金属薄板と第２層の電気絶縁材料及び第３層の回路導電材料とを積層した、３層シートを基材として構成されている。第１層のバネ材となる金属薄板にはステンレス鋼薄板が、第２層の電気絶縁材料としてはポリイミド樹脂が、そして第３層の回路導電材料としては銅が多用されている。
【０００３】
このような３層シートから回路一体型サスペンションを形成するには、いわゆるサブトラクティブ（　Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法が採用されている。すなわち、上記３層積層シートの各層に対して薬液を使用した湿式エッチングにより所定のパターンを形成し、さらに腐食防止のため回路導電材料を金メッキなどで被覆して、回路一体型サスペンションを得ている。この時第２層のポリイミド樹脂層は、水酸化カリウム（ＫＯＨ）を主成分とする薬液による湿式エッチングによって、所望のパターンに形成するのが一般的である。ところがＫＯＨを主成分とする薬液によるエッチングによってパターニングされたポリイミドシートの側面には、パイ生地状の凹凸が発生する。
【０００４】
このパイ生地状の凹凸は、０．５〜３μｍ程度の間隔で出現し、深さは０．１〜２μｍ程度である。回路一体型サスペンションの製造工程では、多層シートは様々な加工プロセスを経る。その際回路一体型サスペンションの各部位には、様々な方向の力学的負荷が与えられる。また、回路一体型サスペンションがドライブに組み込まれて稼働を始めると、信号を読み書きする際にディスク表面を高速で移動するので、その都度回路一体型サスペンションが振動し、サスペンションを構成する部品の各部材には力学的負荷が加わる。
【０００５】
このようにポリイミド層に力学的負荷が加わった場合、ポリイミド層パターンの側面のパイ生地状の凹凸を起点として、ポリイミド層の剥がれや欠け落ちなどの不良が発生し易くなる。ポリイミド層の剥がれや欠け落ちなどの不良が発生
すると、パターンサイズ不良となるために製品不良率が増加する。また、磁気記憶装置の作動中にポリイミド層の剥がれや欠け落ちなどが発生すると、ポリイミド層本体から分離したポリイミド小片は塵となり、ディスクやスライダーの位置制御あるいは記録信号の読み書き動作を妨げ、磁気記憶装置全体の機能を低下させる原因となる。
【０００６】
また、近年電子機器の小型化に伴って配線部材の小型化軽量化が進み、合成樹脂シートの表面に導電性の金属材料からなる電子回路を形成した、いわゆるフレキシブル回路基板が多用されている。このフレキシブル回路基板における絶縁性の合成樹脂シートには、通常ポリイミド樹脂シートが使用されており、一枚の大きなポリイミド樹脂シートの表面に多数個の回路を形成し、所定の形状にエッチング分離して多数個のフレキシブル回路基板を得ている。このとき先の回路一体型サスペンションの場合と同様に、ポリイミド樹脂シートを湿式エッチングにより分離する際に、エッチングされたポリイミド樹脂シートの端面にパイ生地状の凹凸が生じ、このパイ生地状の凹凸を起点としてポリイミド層の剥がれや欠け落ちが発生して形状不良となり、フレキシブル回路基板の製品歩留まりを低下させる難点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ステンレス薄板とポリイミド絶縁層及び銅箔からなる３層シートを使用して、サブトラクティブ（　Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法によって回路一体型サスペンションを製造するにあたり、ポリイミドからなる電気絶縁材料を水酸化カリウム（ＫＯＨ）を用いて湿式エッチングする際にエッチング面に生じるパイ生地状の凹凸部を起点とするポリイミド層の剥がれや欠け落ちを防止することを目的とする。
【０００８】
また、本発明のもう一つの目的は、ポリイミドシート上に電子回路を形成したフレキシブル回路基板を得るにあたり、ポリイミドシートをＫＯＨを用いて湿式エッチングする際に、エッチング面に生じるパイ生地状の凹凸部を起点とするポリイミド層の剥がれや欠け落ちを防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の回路一体型サスペンションは、少なくともバネ材となる金属薄板と電気絶縁材料及び回路導電材料を具備した回路一体型サスペンションにおいて、電気絶縁材料の端部近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体からなる被覆材料で被覆した回路一体型サスペンションとした。本発明では前記電気絶縁材料としてポリイミド樹脂を用いることが好ましい。また、前記バネ材としてはステンレス鋼薄板を用いることが好ましく、さらに前記導電材としては銅を用いることが好ましい。
【００１０】
電気絶縁材料としてポリイミド樹脂を用いれば、電気絶縁性能が高く、強度、特に繰り返し応力に対する曲げ強度に優れた絶縁層とすることができる。また、バネ材としてステンレス鋼薄板を用いれば、塵の発生原因となるサビが発生することが無く、しかも適度なバネ係数を有し耐久性に優れたたバネが得られるからである。さらに前記導電材料として銅を用いれば、回路抵抗の少ない電気回路が簡単な方法で安価に得られるからである。
【００１１】
本発明の回路一体型サスペンションの製造方法は、金属薄板、電気絶縁材料シート及び回路導電材料を積層した基材から、サブトラクティブ法によって回路一体型サスペンションを製造する方法において、電気絶縁材料シートを湿式エッチングによって所定の形状にパターニングした後に、エッチングされた電気絶縁材料シートの端面近傍を熱硬化性樹脂や感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆する方法を採用した。
このように電気絶縁材料シートの端面近傍を樹脂で被覆しておけば、エッチング面に生じたパイ生地状の凹凸部を起点とした電気絶縁材料シートの剥がれや欠け落ちを防止することができる。
【００１２】
本発明の他の回路一体型サスペンションの製造方法は、電気絶縁材料シートと回路導電材料の２層からなる積層基材を出発材料として使用し、電気絶縁材料シートを湿式エッチングによってパターニングした後に、エッチングされた電気絶縁材料シートの端面近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆し、次いで該基材をバネ用の金属薄板に貼り付ける方法を採用した。
このように出発材料として電気絶縁材料シートと回路導電材料の２層積層シートを使用しても、電気絶縁材料シートの湿式エッチング端面を樹脂で被覆しておくので、エッチング面に生じたパイ生地状の凹凸部を起点とした電気絶縁材料シートの剥がれや欠け落ちを防止することができる。
【００１３】
本発明のフレキシブル回路基板は、シート状の電気絶縁材料の表面に回路導電材料を具備したフレキシブル回路基板であって、前記シート状の電気絶縁材料の端部近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆したフレキシブル回路基板とした。
このような構造のフレキシブル回路基板とすることにより、シート状の電気絶縁材料の端面に生じるパイ生地状の凹凸部を起点とした電気絶縁材料シートの剥がれや欠け落ちを防止することができるので、フレキシブル回路基板の製造歩留まりを高めることができる。
【００１４】
また、本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、電気絶縁材料シートと回路導電材料の２層を積層した基材を使用し、回路導電材料をエッチングによってパターニングして回路パターンを形成した後、電気絶縁材料シートを湿式エッチングによってパターニングして、エッチングされた電気絶縁材料シートの端面近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体で被覆するフレキシブル回路基板の製造方法とした。
このようなフレキシブル回路基板の製造方法とすれば、エッチング面に生じたパイ生地状の凹凸部を起点とした電気絶縁材料シートの剥がれや欠け落ちを防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の磁気ヘッド用の回路一体型サスペンションの一実施形態を示す平面図である。図１に示すように、この磁気ヘッド用の回路一体型サスペンション１０は、フレクシュア部１１、ロード・ビーム部１２およびマウント・プレート部１３を主な構成要素としている。
【００１６】
図２は、図１に示す回路一体型サスペンション１０の線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。図２に示すように、ロード・ビーム部１２はバネ材となる金属薄板２０、シート状の電気絶縁材料３０及び回路導電材料４０の３層が積層された構造をなしており、回路導電材料４０は複数本（図２では４本）に分割されて配列されており、それぞれ異なった電気信号が送られるようになっている。
【００１７】
シート状の電気絶縁材料３０の両端部には、湿式エッチングの際に生じたパイ生地状の凹凸部３０ａが有り、本発明の回路一体型サスペンションではこのパイ生地状の凹凸部３０ａの近傍を熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体からなる被覆材料５０で被覆してある。このためシート状の電気絶縁材料３０はその端部が剥離したり、欠け落ちたりすることはない。従って製品不良率も低く、作動中に誤動作となる塵を発生させる心配もない。
【００１８】
バネ材となる金属薄板２０としては、ＳＵＳ３０４等のステンレス鋼が好んで使用できる。バネ材としてステンレス鋼を用いれば、塵の発生原因となるサビが生じることが無く、しかも使用中の最大負荷を受けても塑性変形しない適度なバネ係数を有し、耐久性に優れたたバネが得られるからである。金属薄板２０の厚さは１０〜９０μｍが適当である。
【００１９】
シート状の電気絶縁材料３０としては、ポリイミド樹脂を使用するのが好ましい。ポリイミド樹脂を用いれば、金属薄板２０と回路導電材料４０との接合材の役割を果たし、しかも電気絶縁性能が高く、強度、特に繰り返し応力に対する曲げ強度に優れ、回路一体型サスペンション全体に与えるバネ特性の影響が最小の絶縁層とすることができる。絶縁材料の厚さは５〜６０μｍ程度あればよい。
【００２０】
回路導電材料４０としては、銅（Ｃｕ）が好ましい。銅は比抵抗ρがρ＝１．５５μΩ・ｃｍと低く、高周波信号電流にも対応できるので、回路抵抗の少ない電気回路を簡単な方法で安価に得ることができる。また、ベリリウム含有銅（ＣｕＢｅ）を用いて、降伏強さを約１．２４ＧＰａ、引っ張り強さを約１．３１ＧＰａとステンレス鋼とほぼ同程度のバネ特性にして、しかも比抵抗の低いものを使用しても良い。回路導電材料４０の厚さは、１０〜９０μｍ程度あればよい。
【００２１】
上記のバネ材となる金属薄板２０、シート状の電気絶縁材料３０及び回路導電材料４０の３層を積層し、それぞれの材料を図１に示すような所定の形状にエッチングにより成形して、回路一体型サスペンションとする。
金属薄板２０及び回路導電材料４０は、共に塩化第２鉄（ＦｅＣｌ３　）溶液をエッチャントとしてエッチングすることができる。エッチングマスクとしては主にドライフィルムレジストを使用する。エッチングは金属薄板２０又は回路導電材料４０のどちらを先に行っても良いし、あるいは両者を同時にエッチングすることもできる。エッチングに際しては、電気絶縁材料３０が工程全体を通して金属薄板２０及び回路導電材料４０を支持しているので、脆弱及び／又は不連続構造を伴う部品の製造を容易にしている。
【００２２】
図１において中央部の配線部分と周辺部の端子部分とは、互いに電気的に絶縁されている。配線部分と端子部分との分離は、エッチング処理によって制御された電気絶縁材料３０によって維持される。電気絶縁材料３０は、エッチング処理中に金属薄板２０及び回路導電材料４０のハードストップとしても作用する。電気絶縁材料３０の介在によって、金属薄板２０及び回路導電材料４０を異なった面に配置することができる。金属薄板２０にステンレス鋼を使用し回路導電材料４０に銅を使用した場合には、ステンレス鋼へのマスキング工程を省くために、回路導電材料４０のエッチングを塩化第２銅（ＣｕＣｌ２　）溶液を使用して行うことができる。
【００２３】
電気絶縁材料３０としてポリイミド樹脂シートを使用した場合には、電気絶縁材料３０を水酸化カリウム（ＫＯＨ）を主体とする水溶液にてエッチングする。エッチングマスクとしてはドライフィルムレジストが使用できる。金属薄板２０及び回路導電材料４０もエッチングマスクとして作用する。電気絶縁材料３０がエッチングされると、個々の回路一体型サスペンション素材に分離される。
【００２４】
電気絶縁材料３０は、金属薄板２０及び回路導電材料４０を接合したり、他の場所にある回路導電材料４０を支持する機能も兼備えている。従って電気絶縁材料３０のエッチング工程では、金属薄板２０又は回路導電材料４０を支持してハンドリング性を保つために、必要な位置の電気絶縁材料３０を最後まで残し、加工終了後に最後の電気絶縁材料３０をエッチング除去しても良い。
【００２５】
ポリイミド樹脂を水酸化カリウム（ＫＯＨ）を主体とする水溶液にてエッチングすると、エッチング面にパイ生地状の凹凸が現れる。このパイ生地状の凹凸は、０．５〜３μｍ間隔で深さは０．１〜２μｍ程度である。電気絶縁材料３０の端面にこのようなパイ生地状の凹凸３０ａが現れると、ここを起点としてポリイミド樹脂が剥離したり欠け落ちたりする欠陥が発生する。このような欠陥が発生すると、製品の形状不良による製品歩留まりの原因となり、また、欠け落ちた塵が誤動作の原因となって、製品の信頼性を損なうこととなる。
【００２６】
そこで本発明では、上記のパイ生地状の凹凸の近傍を樹脂で被覆して封じ込め、ポリイミド樹脂が剥離したり欠け落ちたりするのを防ぐことにした。
被覆材には熱硬化性樹脂もしくは感光性ポリイミドや感光性エポキシ等の感光性樹脂又はこれらの前駆体が利用できる。これらの樹脂や前駆体は使用方法が簡単で硬化後も安定しており、絶縁性にも富んでいるからである。被覆方法の一例を示せば以下の通りである。
【００２７】
まず、被覆材に使用する液状の樹脂をスピンコート、カーテンコート、ディップコートなどの方法で、基材全体に５〜４０μｍの厚さに塗布する。次いで、７０〜９０℃の窒素雰囲気中で３０分程度乾燥させる。次に所望のパターンを描いたフォトマスクを通して紫外線を照射して露光する。露光工程では基材上のパターンとマスク上のパターンとを精度良く位置合わせしなければならない。露光はｉ線をフィルターで除去し、ｇ線測定で１５０ｍＪ／ｃｍ２　程度の露光量で行う。
次に現像液を使用して現像処理を行う。現像方法は、浸漬法、超音波法、スプレー法などが使用できる。微細パターンの加工をするのには、超音波現像が好ましい。超音波現像は２５℃で１０分間程度現像する。
最後にパターニングした被覆材を、３００℃の窒素雰囲気（酸素濃度２０ｐｐｍ以下）中で１時間程度加熱する。
以上のような手順に従って、厚さ５μｍ程度の被覆材が形成される。
【００２８】
この被覆材の主たる目的は、ポリイミド樹脂が剥離したり欠け落ちたりするのを防ぐことにあるので、被覆する部位は図２に示すように電気絶縁材料３０の端面部分だけでも良いが、図８に示すように回路導電材料４０を含めて電気絶縁材料３０の端部近傍を被覆しても良い。回路導電材料４０を含めて被覆すれば、回路導電材料４０の腐食を防止することができる。
【００２９】
最後に金属部分の必要箇所にメッキを施す。端子接点の特性を改良するためには、ニッケル、錫、銀あるいは金等のメッキが有効である。メッキする場合、電気絶縁材料３０は、絶縁体として作用する。メッキ又は他の絶縁膜を用いて回路導電材料４０全体を腐食から保護しても良い。
【００３０】
上記に回路一体型サスペンションの製造方法の一例を示したが、このほかに、先ずシート状の電気絶縁材料３０及び回路導電材料４０の２層を積層し、それぞれの材料を所定の形状にエッチングして成形した後、バネ材となる金属薄板２０と貼り合わせて回路一体型サスペンションとすることもできる。
いずれにしてもシート状の電気絶縁材料３０をエッチングして所定の形状に成形した後に、エッチングされた絶縁材料の端面を被覆材５０で被覆する終末処理を施す。被覆材５０としては、熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂又はそれらの前駆体が使用できる。エッチングされた絶縁材料の端面をこれらの樹脂で被覆すれば、エッチング面に生じたパイ生地状の凹凸を固定することができるので、電気絶縁材料３０が剥離したり欠け落ちたりするのを防ぐことができる。
【００３１】
また、上記では回路一体型サスペンションの製造方法の一例を示したが、この方法はフレキシブル回路基板にも応用できる。フレキシブル回路基板の場合には、バネ材となる金属薄板は不要である。電気絶縁材料３０の表面に回路導電材料４０を形成し、エッチングによって所望の導電回路を形成した後、エッチングにより電気絶縁材料を分離する。その際、回路一体型サスペンションの場合と同様に、電気絶縁材料の端面にはパイ生地状の凹凸が生じるので、この部分を樹脂で被覆する。
【００３２】
【作用】
本発明は、回路一体型サスペンションやフレキシブル回路基板の製造工程で、ポリイミド樹脂絶縁材料を湿式エッチングによりパターニングする際に生じるパイ生地状の凹凸部を、樹脂で被覆して固定して剥離や欠け落ちを防止するようにしたものである。
【００３３】
【実施例】
以下、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
（第１工程）
回路一体型サスペンション用の基材として、先ず図３に示す３層の積層シート６０を準備した。積層シート６０は、金属薄板２０と電気絶縁材料３０及び回路導電材料４０の３層のシートを積層して熱圧着したものである。金属薄板２０には、厚さが約２０μｍ、降伏強さが１．１４ＧＰａ、引っ張り強さが１．３１ＧＰａのＳＵＳ３０４ステンレス鋼薄板を使用した。電気絶縁材料３０には、厚さ約２０μｍのポリイミド樹脂シートを使用した。そして回路導電材料４０には、厚さが約２０μｍの電解銅箔を使用した。
【００３４】
（第２工程）
次に、積層シート６０の２面の金属層、すなわちステンレス鋼薄板からなる金属薄板２０と電解銅箔からなる回路導電材料４０をエッチングして所定形状にパターニングした。パターニングはエッチング除去すべき部分以外のところをドライフィルムレジストのマスクで覆い、塩化第２鉄（ＦｅＣｌ２　）溶液をエッチャントとして使用して、湿式エッチングを行った。図４に示す金属薄板２０は、所定部分をエッチング除去して分離帯２０ａを形成した状態の断面を模式的に示している。
一方、図４に示す回路導電材料４０は、所定の位置をドライフィルムレジストのマスク７１で覆い、エッチング除去する前の状態の断面を模式的に示している。
【００３５】
（第３工程）
次に、積層シート６０の２面の金属層を所定の形状にパターニングした後、図５に示すように電気絶縁材料３０のエッチング除去すべき領域以外の部分に、ドライフィルムレジストのマスク７２を形成し、積層シート全体を水酸化カリウム（ＫＯＨ）を主成分とする水溶液中に浸漬して湿式エッチングして、回路一体型サスペンション素材に分離した。その結果、図６に断面を示すように、バネ材２０の表面に電気絶縁材料３０を介して所定パターンの回路導電材料４０を具備した回路一体型サスペンション素材を得た。また、この回路一体型サスペンション素材の電気絶縁材料３０の端面には、パイ生地状の凹凸３０ａが生じていた。
【００３６】
（第４工程）
次に、ディップコート法により液状のネガ型感光性ポリイミド樹脂（株式会社東レ製　フトニースＵＲ−５４４０）を回路一体型サスペンション素材全体に厚さ１０μｍに塗布した。次いで、９０℃の窒素雰囲気中で３０分間乾燥させた。
次に、所望のパターンを描いたフォトマスクを通して紫外線を照射して露光した。露光はｉ線をフィルターで除いたｇ線測定で、１５０ｍＪ／ｃｍ２　の露光量で行った。
【００３７】
次に、現像液に（株式会社東レ製　ＤＶ−８２２）を使用し、２５℃で６分間超音波現像を行った。
次に、パターニングした感光性樹脂を３５０℃の窒素雰囲気中で１時間加熱して硬化させた。
最後に、端子接点の接触抵抗を改良するため、端子部分にニッケルメッキを施した。
このようにして厚さ５μｍの被覆材５０を形成して、図７に示すような断面構造の回路一体型サスペンション１２とした。
なお、この回路一体型サスペンション１２の平面構造は、図１に示すものと同様である。
【００３８】
上記の工程を経て得られた本発明の回路一体型サスペンションは、絶縁材料端面に発生したパイ生地状の凹凸を起点とする絶縁材料の剥がれや欠け落ちもなく、製品不良の発生は皆無であった。
【００３９】
（実施例２）
第１工程から第３工程間では実施例１と全く同様にして形成し、第４工程の感光性樹脂からなる被覆材５０を、回路導電材料４０を含むポリイミドからなる電気絶縁材料３０のエッチングした端面近傍に形成した例を、図８に断面図として示す。本実施例では、電気絶縁材料３０の端面に生じたパイ生地状の凹凸３０ａのみならず、回路導電材料４０をも感光性樹脂からなる被覆材５０で覆っているので、パイ生地状の凹凸を固定すると同時に回路導電材料４０を絶縁被覆する作用を兼ね備えたものとなっている。
このようにして得られた回路一体型サスペンション１４は、絶縁材料端面に発生したパイ生地状の凹凸を起点とする絶縁材料の剥がれや欠け落ちもなく、製品不良の発生は皆無であった。
【００４０】
（実施例３）
図９に示す断面構造を有するフレキシブル回路基板１５を作成した。作成工程を順を追って図１０に示す。
基材には、図１０（ａ）に示すような厚さ約２０μｍのポリイミド樹脂シートからなる電気絶縁材料３０ａと、厚さが約２０μｍの電解銅箔からなる回路導電材料４０ａを貼り合わせた２層シート材料を使用した。
先ず、電解銅箔４０ａの表面の所定の位置をドライフィルムレジストで覆い、塩化第二鉄溶液をエッチャントに使用して、湿式エッチングを施して所定形状の回路導電材料４０のパターンを形成した。
次いで、電気絶縁材料３０ａの表面のフレキシブル回路基板となる輪郭部分を除いてドライフィルムレジストで覆い、水酸化カリウムをを主成分とする水溶液中に浸漬して湿式エッチングを施して、電気絶縁材料３０ａを所定の形状にパターニングしてフレキシブル回路基板素材を形成した（図１０（ｂ）参照）。このフレキシブル回路基板素材のポリイミド樹脂シートの端面には、パイ生地状の凹凸３０ａが生じていた。
【００４１】
次に、実施例１と同様な方法でディップコート法によりフレキシブル回路基板素材全体に液状の感光性樹脂５０ａを２０μｍの厚さにコーティングした（図１０（ｃ）参照）。
次に、感光性樹脂５０ａの所定の部分をフォトマスク５１で覆った（図１０（ｄ）参照）。図１０（ｄ）の例では両面同時に施工する例を示しているが、片面ずつ施工しても勿論かまわない。
次いで、紫外線等を照射してフォトマスク５１から露出している部分の感光性樹脂５０ａを硬化させ、露光後ポリイミド樹脂シートの端面のパイ生地状の凹凸部を覆うように感光性樹脂５０ａからなる被覆材５０を残して、他の部分の感光性樹脂５０ａを現像除去した。図１０（ｄ）の上面のみ処理した状態が図１０（ｅ）であり、図１０（ｄ）の下面を処理すると図１０（ｆ）のようになる。
前述の通り、感光性樹脂の露光・現像除去は片面ずつ施工しても良いし、両面同時でも良い。
このような手順で図９に示すようなフレキシブル回路基板１５とした。
このようにして得られたフレキシブル回路基板１５は、絶縁材料端面に発生したパイ生地状の凹凸を起点とする絶縁材料の剥がれや欠け落ちもなく、製品不良の発生は皆無であった。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の回路一体型サスペンションによれば、湿式エッチングしたポリイミド絶縁材側面を被覆することにより、絶縁材の剥離や欠け落ちがなくなり、寸法不良による製品歩留まりの低下や、塵の発生による誤動作の問題を解消することが可能となる。また、必要最小限の材料で処理するので、低コストで品質の向上が達成でき、しかもサスペンションの重量や剛性を大きく変化させることなく、品質向上を図ることが可能となる。
【００４３】
また、本発明のフレキシブル回路基板によれば、湿式エッチングしたポリイミド絶縁材側面を被覆することにより、絶縁材の剥離や欠け落ちがなくなり、寸法不良による製品歩留まりの低下を回避することができるので、コストダウンに寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路一体型サスペンションの概略平面図である。
【図２】図１に示す回路一体型サスペンションの線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【図３】本発明の回路一体型サスペンションの製造方法を示す工程断面図である。
【図４】図３に続く工程断面図である。
【図５】図４に続く工程断面図である。
【図６】図５に続く工程断面図である。
【図７】図６に続く工程断面図である。
【図８】実施例２に係わる回路一体型サスペンションの断面構造図である。
【図９】本発明のフレキシブル回路基板の断面構造図である。
【図１０】本発明のフレキシブル回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
１０，１４・・・・・・回路一体型サスペンション、１１・・・・・・フレクシュア部、１２・・・・・・ロード・ビーム部、１３・・・・・・マウント・プレート部、１５・・・・・・フレキシブル回路基板、２０・・・・・・金属薄板、３０・・・・・・電気絶縁材料、４０・・・・・・回路導電材料、５０・・・・・・被覆材料、６０・・・・・・積層シート、７１、７２・・・・・・マスク
【図１】
2004039056.tif 000003
【図２】
2004039056.tif 000004
【図３】
2004039056.tif 000005
【図４】
2004039056.tif 000006
【図５】
2004039056.tif 000007
【図６】
2004039056.tif 000008
【図７】
2004039056.tif 000009
【図８】
2004039056.tif 000010
【図９】
2004039056.tif 000011
【図１０】
2004039056.tif 000012