(57)【要約】【課題】円盤状部材を使用することなくスピンコート法によって樹脂を均一に塗布できると共に省スペース化を図りつつ安定した状態でストックでき、しかも塗布した樹脂が未硬化の状態あっても既存の搬送機構で搬送し得る光記録媒体用中間体を提供する。【解決手段】中心部に装着用中心孔が形成されると共に表面に１種類以上の機能層が形成されて情報の記録および再生の少なくとも一方を実行可能な光記録媒体を製造するために先立って製造される光記録媒体用の中間体ＭＥ１であって、装着用中心孔よりも小径の仮中心孔ＴＨが、その中心部に形成されている。【選択図】　　　　図４
2004039151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心部に装着用中心孔が形成されると共に表面に１種類以上の機能層が形成されて情報の記録および再生の少なくとも一方を実行可能な光記録媒体を製造するために先立って製造される光記録媒体用中間体であって、
前記装着用中心孔よりも小径の仮中心孔が、その中心部に形成されている光記録媒体用中間体。
【請求項２】
前記仮中心孔は、その内径が直径２ｍｍ以上に形成されている請求項１記載の光記録媒体用中間体。
【請求項３】
その外径が前記装着用中心孔よりも小径であってその内径が前記仮中心孔の孔径以上で、かつその中心軸が当該仮中心孔の中心と等しい円筒状リングが、前記機能層の形成面に突設されている請求項１または２記載の光記録媒体用中間体。
【請求項４】
前記円筒状リングは、前記外径が直径１０ｍｍ以下に形成されている請求項３記載の光記録媒体用中間体。
【請求項５】
前記円筒状リングは、前記機能層の前記形成面からの突出長が０．５ｍｍ以上に形成されている請求項３または４記載の光記録媒体用中間体。
【請求項６】
前記円筒状リングは、前記内径が前記仮中心孔の前記孔径と等しく形成されている請求項３から５のいずれかに記載の光記録媒体用中間体。
【請求項７】
中心部に装着用中心孔が形成されると共に表面に１種類以上の機能層が形成されて情報の記録および再生の少なくとも一方を実行可能な光記録媒体を製造する製造方法であって、
請求項１から６のいずれかに記載の光記録媒体用中間体を樹脂成型によって作製する中間体作製工程と、
作製された前記光記録媒体用中間体の表面に前記機能層を形成する機能層形成工程と、
前記１種類以上の機能層が形成された前記光記録媒体用中間体に前記装着用中心孔を形成する中心孔形成工程とを少なくとも含む光記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、中心部に装着用中心孔が形成されると共に表面に１種類以上の機能層が形成されて情報の記録および再生の少なくとも一方を実行可能な光記録媒体を製造するための光記録媒体用中間体、およびその光記録媒体用中間体を利用した光記録媒体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の光記録媒体（例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　Ｄｉｓｃ））の製造方法としては、まず、スタンパーがセットされた金型内に樹脂を射出することにより、図９に示す形状のディスク状基板ＤＰを作製する。この際に、装着用中心孔（光記録媒体の装着用中心孔でもある）ＭＨが、ディスク状基板ＤＰの中心部に形成される。また、グルーブ等の微細凹凸（図示せず）が、ディスク状基板ＤＰの一方の面（同図中の上面）における後述の各機能層の形成領域（記録エリアＲＡ）内に形成される。また、リング状突起（いわゆるストックリング）ＳＲが、ディスク状基板ＤＰの他方の面（同図中の下面）に形成される。このリング状突起ＳＲは、ディスク状基板ＤＰの内周側において装着用中心孔ＭＨに隣接して位置するチャッキングエリアＣＡと、記録エリアＲＡとの間の領域内に形成される。また、作製されたディスク状基板ＤＰは、図１１に示すように、その装着用中心孔ＭＨにスタッカー５１のスタックポール５１ａを挿入することによってスタッカー５１に積層された状態でストックされる。この場合、各ディスク状基板ＤＰは、各リング状突起ＳＲによって相互間に隙間が生じた状態で積層される。したがって、この状態において振動が加わったとしても、各ディスク状基板ＤＰの大きな傾きが防止されるため、互いの干渉が回避される結果、表面の損傷等の不具合が防止される。
【０００３】
次いで、スタッカー５１からディスク状基板ＤＰを順次取り出して、ディスク状基板ＤＰの一方の面における記録エリアＲＡ内に、各種の機能層（反射層、記録層、保護層等）を順次形成することによって光記録媒体（図示せず）が完成する。次いで、完成した光記録媒体は、ディスク状基板ＤＰと同様にして、スタッカー５１を使用してストックされる。この場合、上記した各種機能層の一部（例えば、保護層）は、スピンコート法によって樹脂を塗布すると共に塗布した樹脂を所定の硬化処理によって硬化させて形成する。その際に、機能層（樹脂層）の層厚を特に半径方向にほぼ均一に制御することが容易なことから、図９，１０に示すように、円盤状部材ＤＩを使用して樹脂Ｒを塗布する方法も採用されている。この方法では、図９に示すように、装着用中心孔ＭＨを覆うようにして円盤状部材ＤＩをディスク状基板ＤＰ上に載置して、この円盤状部材ＤＩの上にノズルＮＺから樹脂Ｒを滴下して回転塗布する。次いで、図１０に示すように、円盤状部材ＤＩを取り外して、表面の外縁にまで樹脂Ｒが達したディスク状基板ＤＰを硬化処理の実施場所まで搬送する。搬送に際しては、樹脂Ｒが未硬化のため、円盤状部材ＤＩによって覆われていた樹脂未塗布領域（装着用中心孔ＭＨの隣接領域）を吸着装置（図示せず）によって吸着して搬送する方法、および機械式チャック装置（図示せず）によって装着用中心孔ＭＨを利用して搬送する方法のいずれかが通常採用されている。
【０００４】
しかしながら、上記した光記録媒体の製造方法では、使用する円盤状部材ＤＩの管理（樹脂Ｒが付着した円盤状部材ＤＩのクリーニング等）が煩雑であるため、本発明者は、中心部に装着用中心孔ＭＨが形成されていない光記録媒体用の中間体を使用して光記録媒体を製造する方法を開発した。この光記録媒体の製造方法では、まず、ディスク状基板ＤＰの製造方法と同様の方法によって図１２に示すディスク状基板用の中間体ＭＥを作製する。この際に、中間体ＭＥには、装着用中心孔ＭＨは形成されないが、ディスク状基板ＤＰと同様にして、グルーブ等の微細凹凸（図示せず）が一方の面（同図中の上面）に形成されて、かつリング状突起ＳＲが下方の面（同図中の下面）に形成される。次いで、中間体ＭＥの一方の面における記録エリアＲＡ内に、各種機能層（反射層、記録層、保護層等）を順次形成する。この機能層の形成に際して、樹脂Ｒをスピンコート法によって塗布する際には、図１２に示すように、中間体ＭＥの中心部にノズルＮＺから樹脂Ｒを滴下して回転塗布する。これにより、樹脂Ｒは、図１３に示すように、半径方向に沿った膜厚がほぼ均一に塗布される。次いで、一方の面上にすべての機能層（以下、全機能層をまとめて「層ＦＬ」ともいう）が形成された中間体ＭＥの中心部をプレス加工によって打ち抜いて装着用中心孔ＭＨを形成する。これにより、図１に示すように、中心部に装着用中心孔ＭＨが形成された光記録媒体１が完成する。この光記録媒体の製造方法によれば、スピンコート法を実施する際に円盤状部材ＤＩを使用しないため、円盤状部材ＤＩについての煩雑な管理を不要にすることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この光記録媒体の製造方法には、以下の解決すべき点が存在する。すなわち、この製造方法では、装着用中心孔ＭＨが形成されていない中間体ＭＥを作製し、この中間体ＭＥ上に層ＦＬを形成した後にプレス加工で装着用中心孔ＭＨを形成している。このため、スピンコート法によって機能層を形成する工程において、未硬化の樹脂Ｒが全体に亘って塗布された中間体ＭＥを硬化処理の実施場所まで搬送する際に、中心部に装着用中心孔ＭＨが形成されていないために上記したような機械式チャック装置を使用することができず、また樹脂Ｒの未塗布領域が存在しないために上記した吸着搬送装置も使用することができない。この場合、例えば、樹脂Ｒを部分的に硬化させる装置を別途用意して中間体ＭＥの中央部の樹脂Ｒを硬化させ、この樹脂Ｒが硬化した部分を吸着搬送装置で吸着させる方法も考えられるが、樹脂Ｒを部分的に硬化させる装置の費用が新たに必要となるという解決すべき点が生じる。さらに、樹脂Ｒを部分的に硬化させる工程が新たに増えるため、その分の製造時間を要する結果、単位時間当たりの光記録媒体１の生産量が低下して製造コストが高騰するという解決すべき点も生じる。
【０００６】
また、この光記録媒体の製造方法では、最後のプレス加工を終了するまで装着用中心孔ＭＨが形成されないため、作製した中間体ＭＥをストックする際や、１つの処理工程を終えた中間体ＭＥを次の処理工程が開始するまでストックしておく際に、従来から使用しているスタッカー５１を使用することができない。この場合、この中間体ＭＥをストックする他の方法として、図１４に示すように、複数（一例として３本）のスタックポール６１ａを同一円周上に立設したスタッカー６１を使用して、中間体ＭＥを積層してストックする方法が考えられる。この場合、各スタックポール６１ａ，６１ａ，６１ａ間に収納された中間体ＭＥは、各スタックポール６１ａ，６１ａ，６１ａによってその外周縁が支持される。また、図示しないが、中間体ＭＥの外周縁を挿入可能な溝が間隔を空けて複数並設された収納ケースを使用して、各中間体ＭＥを縦置き状態で横方向に並列させてストックする方法も考えられる。しかしながら、前者のストック方法には、各スタックポール６１ａ，６１ａ，６１ａによって中間体ＭＥの外周縁を支持しているだけのため、中間体ＭＥを複数積層した状態で振動等が加わった際に、図１５に示すように、中間体ＭＥが崩れ易いという解決すべき点がある。また、後者のストック方法には、中間体ＭＥのストック数に応じて横方向の占有面積が増加するため、スタッカー５１，６１を使用したストック方法と比較して、中間体ＭＥのストック数が多いときには占有スペースの確保が大変となるという解決すべき点がある。
【０００７】
本発明は、かかる解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、円盤状部材を使用することなくスピンコート法によって樹脂を均一に塗布できると共に省スペース化を図りつつ安定した状態でストックでき、しかも塗布した樹脂が未硬化の状態あっても既存の搬送機構で搬送し得る光記録媒体用中間体を提供することを主目的とする。また、円盤状部材を使用することなくスピンコート法によって樹脂を均一に塗布でき、しかも塗布した樹脂が未硬化の状態あっても既存の搬送機構で光記録媒体用中間体を搬送し得る光記録媒体の製造方法を提供することを主目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る光記録媒体用中間体は、中心部に装着用中心孔が形成されると共に表面に１種類以上の機能層が形成されて情報の記録および再生の少なくとも一方を実行可能な光記録媒体を製造するために先立って製造される光記録媒体用中間体であって、前記装着用中心孔よりも小径の仮中心孔が、その中心部に形成されている。
【０００９】
この場合、前記仮中心孔の内径を直径２ｍｍ以上に形成するのが好ましく、直径３ｍｍ以上に形成するのがより好ましい。
【００１０】
また、その外径が前記装着用中心孔よりも小径であってその内径が前記仮中心孔の孔径以上で、かつその中心軸が当該仮中心孔の中心と等しい円筒状リングを前記機能層の形成面に突設するのが好ましい。
【００１１】
この場合、前記円筒状リングの外径を直径１０ｍｍ以下に形成するのが好ましく、直径７ｍｍ以下に形成するのがより好ましい。
【００１２】
また、前記機能層の前記形成面からの突出長が０．５ｍｍ以上となるように前記円筒状リングを形成するのが好ましく、１．０ｍｍ以上に形成するのがより好ましい。さらに、前記円筒状リングの内径を前記仮中心孔の前記孔径と等しく形成するのが好ましい。
【００１３】
また、上記目的を達成すべく本発明に係る光記録媒体の製造方法は、中心部に装着用中心孔が形成されると共に表面に１種類以上の機能層が形成されて情報の記録および再生の少なくとも一方を実行可能な光記録媒体を製造する製造方法であって、請求項１から９のいずれかに記載の光記録媒体用中間体を樹脂成型によって作製する中間体作製工程と、作製された前記光記録媒体用中間体の表面に前記機能層を形成する機能層形成工程と、前記１種類以上の機能層が形成された前記光記録媒体用中間体に前記装着用中心孔を形成する中心孔形成工程とを少なくとも含む。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る光記録媒体用中間体および光記録媒体の製造方法の好適な実施の形態について説明する。なお、上記した光記録媒体１および中間体ＭＥと同一構造の構成要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１５】
最初に、本発明に係る光記録媒体の製造方法によって製造される光記録媒体１の構成について、図１を参照して説明する。
【００１６】
光記録媒体１は、ディスク状基板ＤＰの一方の面（同図中の上面）上に層ＦＬを形成して構成されている。この場合、ディスク状基板ＤＰは、例えば、透明樹脂（一例としてポリカーボネイト）で厚み１．１ｍｍ程度、直径１２０ｍｍ程度の円板形状に形成されている。また、ディスク状基板ＤＰの中心部には、直径１５ｍｍ程度の装着用中心孔ＭＨが形成され、ディスク状基板ＤＰの一方の面における記録エリアＲＡ内には、グルーブ等の微細凹凸が形成されている。また、ディスク状基板ＤＰの他方の面（同図中の下面）には、直径３８ｍｍ程度のリング状突起ＳＲが形成されている。一方、層ＦＬは、例えば、ディスク状基板ＤＰ側から順次積層された反射層、記録層、および保護層（カバー層）等の各種の機能層で構成され、全体として厚み０．１ｍｍ程度に形成されている。この場合、少なくともスピンコート法によって形成される機能層としては、ディスク状基板ＤＰの一方の面全体に亘って樹脂（光透過性樹脂）によって形成される保護層が該当する。一方、スパッタリング法によって形成される機能層は、記録エリアＲＡ内に形成され、Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ等によって形成されている反射層がこれに該当する。また、記録層が相変化材料によって形成される場合には、記録層もこの機能層に該当する。
【００１７】
次いで、光記録媒体１の製造方法について説明する。
【００１８】
まず、グルーブ等の微細凹凸形成用のパターンが表面に形成されたスタンパー（図示せず）を金型装置（図示せず）内にセットし、金型装置のキャビティ内に樹脂を射出して光記録媒体１用の中間体ＭＥ１を成型する（中間体作製工程）。この場合、中間体ＭＥ１は、図４に示すように、透明樹脂（一例としてポリカーボネイト）で厚み１．１ｍｍ程度、直径１２０ｍｍ程度の円板形状に形成される。また、中間体ＭＥ１の中心部には、光記録媒体１の装着用中心孔ＭＨよりも小径の仮中心孔ＴＨが形成されている。この仮中心孔ＴＨは、中間体ＭＥ１を搬送する際に、図２に示すように、機械式チャック装置４１の各チャック４３，４３，４３を挿入するために使用される。また、仮中心孔ＴＨは、図３に示すように、中間体ＭＥ１をスタッカー５１にストックする際にスタックポール５１ａを挿入するためにも使用される。なお、スタックポール５１ａの直径は、仮中心孔ＴＨの孔径よりも若干小径に設定されている。この場合、チャック４３やスタックポール５１ａの強度を考慮すると、これらの小型化、小径化には限界がある。したがって、仮中心孔ＴＨの孔径は、直径２ｍｍ以上、好ましくは直径３ｍｍ以上に設定する。本実施の形態に係る中間体ＭＥ１では、一例として、仮中心孔ＴＨの孔径は直径４ｍｍに設定されている。
【００１９】
また、中間体ＭＥ１の一方の面には、図２に示すように、円筒状リングＲＩが形成されており、この円筒状リングＲＩの中心軸は、仮中心孔ＴＨの中心と等しくなるように（同心状に）規定されている。本実施の形態では、円筒状リングＲＩは、その内径が仮中心孔ＴＨの孔径と同一（直径４ｍｍ）に設定されて、仮中心孔ＴＨの口縁に突設されている。この円筒状リングＲＩは、中間体ＭＥ１の中心部をプレス加工によって打ち抜いて装着用中心孔ＭＨを形成する際に、同時に打ち抜かれる。したがって、円筒状リングＲＩの外径は、最大でも装着用中心孔ＭＨの孔径以下（１５ｍｍ以下）に設定する必要がある。また、中間体ＭＥ１の一方の面にスピンコート法によって樹脂Ｒを塗布する場合、ノズルＮＺから円筒状リングＲＩの外面近傍に樹脂Ｒを滴下する必要がある。この際に、少なくとも記録エリアＲＡ内における樹脂Ｒの膜厚のバラツキを約５μｍ以内に抑えてほぼ均一に塗布するためには、中間体ＭＥ１の中心から直径約１０ｍｍ以内の範囲内に樹脂Ｒを滴下する必要があることが実験で判明している。さらに、記録エリアＲＡ内における樹脂Ｒの膜厚のバラツキを約３μｍ以内に抑えて、より均一に塗布するためには、中間体ＭＥ１の中心から直径約７ｍｍ以内の範囲内に樹脂Ｒを滴下する必要があることも実験で判明している。したがって、円筒状リングＲＩの外径は、直径約１０ｍｍ以下、好ましくは直径約７ｍｍ以下に設定する。本実施の形態に係る中間体ＭＥ１では、一例として、円筒状リングＲＩの外径は直径６ｍｍに設定されている。
【００２０】
また、円筒状リングＲＩの一方の面からの突出長は、必要量の樹脂Ｒを滴下でき、しかも滴下した樹脂Ｒの仮中心孔ＴＨ内への侵入を防止して記録エリアＲＡ内における樹脂Ｒの膜厚のバラツキを低減できるように、０．５ｍｍ以上に設定する必要があり、余裕を考慮した場合には、１ｍｍ以上に設定するのが好ましい。本実施の形態に係る中間体ＭＥ１では、一例として、円筒状リングＲＩの突出長は２ｍｍに設定されている。
【００２１】
また、中間体ＭＥ１では、プレス加工によって打ち抜かれる中心部以外の他の部位は、光記録媒体１における対応部位と同一に構成されている。したがって、中間体ＭＥ１の一方の面における記録エリアＲＡ内には、グルーブ等の微細凹凸が形成されている。また、中間体ＭＥ１の他方の面には、リング状突起ＳＲが形成されている。このようにして作製された中間体ＭＥ１は、図３に示すように、スタッカー５１を利用して縦方向に積層した状態でストックされる。この場合、ストック状態では、円筒状リングＲＩおよびリング状突起ＳＲのうちの突出長の長い方が隣接する中間体ＭＥ１の表面に当接することにより、互いに隣接する中間体ＭＥ１，ＭＥ１の相互間に隙間が形成される。
【００２２】
次いで、図５に示すように、スパッタリング法またはスピンコート法によって、中間体ＭＥ１の一方の面上に複数の機能層からなる層ＦＬを形成する（機能層形成工程）。この場合、スパッタリング法によって形成される機能層（例えば、反射層や相変化材料で形成される記録層）は、内周マスクおよび外周マスクを使用して、記録エリアＲＡ内に形成される。なお、より小径の内周マスクを使用して、記録エリアＲＡよりも内周側に機能層をスパッタリング法によって形成することもできる。一方、スピンコート法によって形成される機能層（保護層など）は、図６に示すように、ノズルＮＺから樹脂Ｒを円筒状リングＲＩの外面近傍に直接滴下し、その後に、中間体ＭＥ１を回転させることによって樹脂Ｒを中間体ＭＥ１の外縁部まで引き伸ばして（延伸して）、硬化させることによって形成される。この場合、円筒状リングＲＩの外径が直径約１０ｍｍ以下に設定されているため、円盤状部材ＤＩを使用することなく中間体ＭＥ１の中心に近い位置に樹脂Ｒを滴下することができる。しかも、円筒状リングＲＩによって、滴下した樹脂Ｒの仮中心孔ＴＨ内への漏れ出しが阻止されつつ必要量の樹脂Ｒを滴下することができる。このように、必要量の樹脂Ｒを中心に近い位置に滴下することにより、機能層は、樹脂Ｒによる塗膜の膜厚分布がスピンコート法によってほぼ均一に形成される。また、樹脂Ｒが塗布された中間体ＭＥ１を次の工程（硬化処理）の実施場所まで搬送する際には、図２に示す機械式チャック装置４１を使用して中間体ＭＥ１を保持して搬送する。
【００２３】
この場合、機械式チャック装置４１は、一例として、図２に示すように、アクチュエータ４２と、アクチュエータ４２の下面から下方に延出する３本のチャック４３，４３，４３とを備えている。この場合、各チャック４３，４３，４３は、同一円周上に等間隔で配置されると共に、径方向に沿って回動可能に各上端側がアクチュエータ４２にそれぞれ取り付けられている。アクチュエータ４２は、その上端を支点として各チャック４３，４３，４３を回動させることにより、図７に示すように、各チャック４３，４３，４３を、仮中心孔ＴＨの孔径よりも小径になる縮径状態（同図中のＡ）と、仮中心孔ＴＨの孔径よりも大径になる拡径状態（同図中のＢ）との間を移動させる機能を備えている。
【００２４】
次いで、この機械式チャック装置４１の動作を説明する。この機械式チャック装置４１では、まず、図２に示すように、縮径状態で各チャック４３，４３，４３が仮中心孔ＴＨ内に挿入される。次いで、アクチュエータ４２によって各チャック４３，４３，４３が拡径状態に向けて回動される。この際に、各チャック４３，４３，４３は、仮中心孔ＴＨの内面に当接した時点（図７におけるＣの位置）で外方への移動が規制されるが、その後も、アクチュエータ４２から外方への駆動力が付与され続けるため、仮中心孔ＴＨの内面をそれぞれ押圧し続ける。したがって、機械式チャック装置４１は、各チャック４３，４３，４３の表面と仮中心孔ＴＨの内面との間に生じる摩擦力によって中間体ＭＥ１を落下させることなく搬送可能に保持する。このため、機械式チャック装置４１や中間体ＭＥ１に振動等の外力が加わったとしても機械式チャック装置４１によって中間体ＭＥ１が確実に保持され続けるようにするためには、各チャック４３，４３，４３の表面と仮中心孔ＴＨの内面との接触面積を大きくするのが好ましい。この点に関して、この中間体ＭＥ１では、仮中心孔ＴＨの孔径と円筒状リングＲＩの内径とが同一に設定されているため、各チャック４３，４３，４３は、仮中心孔ＴＨの内面のみならず、円筒状リングＲＩの内面にも接触する。したがって、各チャック４３，４３，４３の表面と中間体ＭＥ１との間に生じる摩擦力が大きいため、機械式チャック装置４１や中間体ＭＥ１に振動等の外力が加わったとしても、中間体ＭＥ１は、機械式チャック装置４１によって、より確実に保持され続ける。一方、中間体ＭＥ１の保持を解除する際には、この機械式チャック装置４１では、アクチュエータ４２が各チャック４３，４３，４３を拡径状態から縮径状態に回動させる。これにより、各チャック４３，４３，４３による中間体ＭＥ１の保持が解除される。
【００２５】
次いで、プレス加工によって、中間体ＭＥ１およびその一方の面上に形成されえた層ＦＬにおける中心部（中間体ＭＥ１の中心軸を中心とした直径約１５ｍｍの範囲）を打ち抜く（中心孔形成工程）。これにより、円筒状リングＲＩおよび仮中心孔ＴＨが除去されるのと同時に装着用中心孔ＭＨが新たに形成されるため、図１に示す光記録媒体１が製造される。
【００２６】
このように、このディスク状基板ＤＰの中間体ＭＥ１によれば、装着用中心孔ＭＨよりも小径の仮中心孔ＴＨを中心部に形成したことにより、円盤状部材ＤＩを使用することなく中間体ＭＥ１の中心に近い位置に樹脂Ｒを滴下することができる結果、樹脂Ｒによる塗膜をスピンコート法によってほぼ均一な膜厚に形成することができる。また、この仮中心孔ＴＨを利用して、従来、一般的に使用されている機械式チャック装置４１によって中間体ＭＥ１を確実に保持することができる。また、その外径が装着用中心孔ＭＨよりも小径で、かつその内径が仮中心孔ＴＨの孔径以上の円筒状リングＲＩを、機能層ＦＬが形成される表面に、中心軸を仮中心孔ＴＨの中心に等しくして突設したことにより、円筒状リングＲＩの外面に沿って樹脂Ｒを滴下することで、装着用中心孔ＭＨの孔径よりも中間体ＭＥ１の中心に近い位置において、仮中心孔ＴＨ内に漏れ出させることなく必要量の樹脂Ｒを滴下することができる。したがって、スピンコート法によって形成された樹脂Ｒの塗膜の膜厚分布をより均一化することができる。さらに、円筒状リングＲＩの内径を仮中心孔ＴＨの孔径と同一に設定したことにより、仮中心孔ＴＨの内面のみならず、円筒状リングＲＩの内面にも各チャック４３，４３，４３を接触させることができる。したがって、各チャック４３，４３，４３の表面と中間体ＭＥ１との間に生じる摩擦力を大きくすることができる結果、機械式チャック装置４１や中間体ＭＥ１に振動等に起因して一層大きな外力が加わった場合であっても、機械式チャック装置４１による中間体ＭＥ１の保持を安定して維持し続けることができる。
【００２７】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の実施の形態では、中間体ＭＥ１側から反射層、記録層、保護層等の機能層を順次形成して光記録媒体を製造する例を挙げて説明したが、中間体ＭＥ１側から記録層、反射層、保護層等の機能層を順次形成して光記録媒体を製造することもできる。また、上記したスピンコート法によって形成される機能層としては、保護層のみに限らず、例えば、色素によって形成される記録層も該当する。また、円筒状リングＲＩの内径を仮中心孔ＴＨの孔径と同一に設定した例を挙げて説明したが、図８に示すように、各チャック４３，４３，４３の表面と仮中心孔ＴＨの内面との間に生じる摩擦力で十分に中間体ＭＥ２を保持できる限り、円筒状リングＲＩの内径を仮中心孔ＴＨの孔径よりも大径に形成することができる。また、上記実施の形態では、円筒状リングＲＩを設けた例について説明したが、仮中心孔ＴＨのみを設ける構成を採用することができる。ただし、仮中心孔ＴＨへの樹脂Ｒの漏れ出しを阻止しつつ必要量の樹脂Ｒを中間体ＭＥ１の中心により近い位置に滴下するためには、円筒状リングＲＩを設けるのが好ましい。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る光記録媒体用中間体によれば、光記録媒体に形成される装着用中心孔よりも小径の仮中心孔を中心部に形成したことにより、スピンコート法を行う際に、円盤状部材を使用することなく光記録媒体用中間体の中心に近い位置に樹脂を滴下することができる結果、樹脂による塗膜の膜厚をほぼ均一化することができる。したがって、円盤状部材を不要とすることができるため、円盤状部材についてのクリーニング等の管理を不要にできる結果、円盤状部材の製造費および管理費を削減することができる。また、この仮中心孔を利用して、従来から一般的に使用されている機械式チャック装置で光記録媒体用中間体を保持することができる。このため、光記録媒体用中間体を搬送するための新たな装置の導入を回避することができる結果、設備投資に関するコストを削減することができる。
【００２９】
この場合、仮中心孔の内径を直径２ｍｍ以上、好ましくは直径３ｍｍ以上に設定したことにより、光記録媒体用中間体の搬送に使用する機械式チャック装置におけるチャックの板厚や、光記録媒体用中間体のストックに使用されるスタッカーにおけるスタックポールの直径を、光記録媒体用中間体を保持するのに必要とされる最低限の強度を確保できる寸法に設定することができる。
【００３０】
また、外径が装着用中心孔よりも小径であって内径が仮中心孔の孔径以上の円筒状リングを、その中心軸が仮中心孔の中心と等しくなるように機能層の形成面に突設したことにより、円筒状リングの外面に沿って樹脂を滴下することができる。したがって、装着用中心孔の孔径よりも光記録媒体用中間体の中心に近い位置において、必要量の樹脂を仮中心孔内に漏れ出させることなく滴下することができる。この結果、スピンコート法によって形成された樹脂の塗膜の膜厚分布をより均一化することができる。
【００３１】
また、円筒状リングの外径を直径１０ｍｍ以下に設定したことにより、スピンコート法によって樹脂を塗布する際に、例えば、光記録媒体用中間体における記録エリア内の樹脂の膜厚のバラツキを約５μｍ以内に抑えて樹脂をほぼ均一に塗布することができる。さらに、直径７ｍｍ以下に設定することにより、例えば、樹脂の膜厚のバラツキを約３μｍ以内に抑えて樹脂をより均一に塗布することができる。
【００３２】
また、円筒状リングの機能層が形成される表面からの突出長を０．５ｍｍ以上、好ましくは１．０ｍｍ以上に設定したことにより、スピンコート法を実施する際に、必要量の樹脂を滴下でき、しかも滴下した樹脂の仮中心孔内への侵入を防止することができる結果、樹脂の膜厚のバラツキをより低減して均一に塗布することができる。
【００３３】
さらに、円筒状リングの内径を仮中心孔の孔径と同一に設定したことにより、仮中心孔の内面のみならず、円筒状リングの内面にも機械式チャック装置のチャックを接触させることができる。したがって、チャックの表面と光記録媒体用中間体との間に生じる摩擦力を大きくすることができる結果、機械式チャック装置による光記録媒体用中間体の保持を安定させることができる。
【００３４】
また、本発明に係る光記録媒体の製造方法によれば、上記したいずれかの光記録媒体用中間体を樹脂成型によって作製する中間体作製工程と、作製された光記録媒体用中間体の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、すべての機能層が形成された光記録媒体用中間体に装着用中心孔を形成する中心孔形成工程とを実施して光記録媒体を製造することにより、スピンコート法を行う際に、円盤状部材を使用することなく光記録媒体用中間体の中心に近い位置に樹脂を滴下することができるため、樹脂による塗膜の膜厚をほぼ均一化することができる。したがって、円盤状部材を不要にできるため、円盤状部材についてのクリーニング等の管理を不要にできる結果、円盤状部材の製造費および管理費を削減することができる。また、この仮中心孔を利用して、従来から一般的に使用されている機械式チャック装置で光記録媒体用中間体を保持することができる。このため、光記録媒体用中間体を搬送するための新たな装置の導入を回避することができる結果、設備投資に関するコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る中間体ＭＥ１を使用して製造した光記録媒体１の構成を示す側面断面図である。
【図２】機械式チャック装置４１を使用した中間体ＭＥ１の搬送を説明するための斜視図である。
【図３】スタッカー５１を使用した中間体ＭＥ１のストック方法を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る中間体ＭＥ１の側面断面図である。
【図５】図４に示す中間体ＭＥ１上に層ＦＬを形成した状態の側面断面図である。
【図６】図４に示す中間体ＭＥ１上に樹脂Ｒを滴下した状態の側面断面図である。
【図７】機械式チャック装置４１の保持動作を説明するための説明図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る他の中間体ＭＥ２の側面断面図である。
【図９】載置した円盤状部材ＤＩ上に樹脂Ｒを滴下したディスク状基板ＤＰの側面断面図である。
【図１０】図９に示すディスク状基板ＤＰ上に樹脂Ｒの塗膜をスピンコート法によって形成した状態のディスク状基板ＤＰの側面断面図である。
【図１１】ディスク状基板ＤＰをスタッカー５１にストックした状態の断面図である。
【図１２】本発明者が開発した他の中間体ＭＥを使用して光記録媒体１を製造する方法を説明するための説明図であって、中央部に樹脂Ｒを塗布した状態の中間体ＭＥの側面断面図である。
【図１３】図１２に示す中間体ＭＥ上にスピンコート法によって樹脂Ｒを塗布した状態の中間体ＭＥの側面断面図である。
【図１４】中間体ＭＥをスタッカー６１にストックした状態の斜視図である。
【図１５】スタッカー６１に積層された中間体ＭＥが振動等によって崩れた状態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
１　光記録媒体
ＦＬ　層
ＭＥ１，ＭＥ２　中間体
ＭＨ　装着用中心孔
ＲＩ　円筒状リング
ＴＨ　仮中心孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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