(57)【要約】【目的】ハンダ付基板の基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部とがハンダ付けされている複数の各ハンダ付部分に対する欠陥の有無を、作業者の能力に関係なく、客観的に判別できるようにすること。【構成】基板（Ｂ）裏面の各ハンダ付部分（Ｂｃ）と前記照明・撮像部材（１０）とがＸＹ撮像位置に移動した状態で、光照射された前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を前記照明・撮像部材（１０）により撮像する撮像制御手段（Ｃ３）と、各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像画像データ（Ａｍ）に基づいて各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別するハンダ良否判別手段（Ｃ６）と、前記ハンダ良否判別手段（Ｃ６）の判別結果を記憶する良否判別結果記憶手段とを備えたハンダ欠陥検査装置。【選択図】  図５
2004177333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の構成要件（Ａ０１）〜（Ａ０７）を備えたハンダ欠陥検査装置、
（Ａ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内に配置されるように支持し且つ前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持部材、
（Ａ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記光が照射された前記ハンダ付部分の画像を撮像する撮像要素を有する照明・撮像部材、
（Ａ０３）前記基板裏面の各ハンダ付部分と前記照明・撮像部材とが前記ＸＹ平面内におけるＸＹ撮像位置に順次移動するように、前記基板および照明・撮像部材を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させるＸＹ撮像位置移動装置、
（Ａ０４）前記基板および照明・撮像部材が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で光照射された前記各ハンダ付部分の画像を前記照明・撮像部材により撮像する撮像制御手段、
（Ａ０５）前記照明・撮像部材が撮像した前記各ハンダ付部分の撮像画像データを記憶する撮像画像データ記憶手段、
（Ａ０６）前記各ハンダ付部分の撮像画像データに基づいて各ハンダ付部分のハンダの良否を判別するハンダ良否判別手段、
（Ａ０７）前記ハンダ良否判別手段の判別結果を記憶する良否判別結果記憶手段。
【請求項２】
下記の構成要件（Ａ０８），（Ａ０４′）を備えた請求項１記載のハンダ欠陥検査装置、
（Ａ０８）前記基板および照明・撮像部材が前記ＸＹ平面内で相対的に移動する間は前記基板および前記照明要素が互いに接触しないように前記基板および前記照明要素をそれらが離隔した離隔位置に保持するとともに、前記ＸＹ撮像位置において前記基板および前記照明要素を相対的に接近させて前記各ハンダ付部分の撮像を行う撮像動作位置に移動させる離隔接近移動装置、
（Ａ０４′）前記基板および照明・撮像部材が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で、前記照明要素が順次各ハンダ付部分に接近した前記撮像動作位置に移動したときに前記照明・撮像部材により前記各ハンダ付部分の画像を撮像する前記撮像制御手段。
【請求項３】
下記の構成要件（Ａ０９）〜（Ａ０１２）を備えた請求項１または２記載のハンダ欠陥検査装置、
（Ａ０９）前記複数の各ハンダ付部分を識別する識別情報を記憶する識別情報記憶手段、
（Ａ０１０）前記識別情報により特定される複数の各ハンダ付部分をそのリードピンの真上から前記照明・撮像部材が撮像可能な前記ＸＹ撮像位置に順次移動させる移動順序を記憶する移動順序記憶手段、
（Ａ０１１）前記識別情報により特定される各ハンダ付部分が前記ＸＹ撮像位置に移動したときの前記基板および照明・撮像部材の前記ＸＹ平面内の各位置座標を記憶するＸＹ位置座標記憶手段、
（Ａ０１２）前記ＸＹ撮像位置移動装置の動作を制御して前記複数の各ハンダ付部分を前記移動順序記憶手段により記憶された順序で前記ＸＹ撮像位置に移動させるＸＹ撮像位置順次移動制御手段。
【請求項４】
下記の構成要件（Ａ０１３），（Ａ０１４）を備えた請求項１ないし３のいずれか記載のハンダ欠陥検査装置、
（Ａ０１３）前記各ハンダ付部分からの反射光量を順次検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサと、前記エリアセンサに前記各ハンダ付部分からの反射光を収束させる結像レンズとを有する前記撮像要素、
（Ａ０１４）前記エリアセンサの各受光素子の検出光量に基づいて各ハンダ付部分のハンダの良否を判別する前記ハンダ良否判別手段。
【請求項５】
下記の構成要件（Ａ０１５）を備えた請求項１ないし４のいずれか記載のハンダ欠陥検査装置、
（Ａ０１５）前記各ハンダ付部分を複数の均等な領域に分割し、前記分割した各領域からの反射光が収束するエリアセンサの各分割領域をセンサ分割領域とした場合に、各センサ分割領域内の各受光素子の検出光量に基づいて前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベルを決定し、前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベルに応じて前記各ハンダ付部分のハンダの良否を判別する前記ハンダ良否判別手段。
【請求項６】
下記の構成要件（Ａ０１）〜（Ａ０４），（Ａ０９）〜（Ａ０１２）を備えたハンダ付部分撮像装置、
（Ａ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内に配置されるように支持し且つ前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持部材、
（Ａ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記光が照射された前記ハンダ付部分の画像を撮像する撮像要素を有する照明・撮像部材、
（Ａ０３）前記基板裏面の各ハンダ付部分と前記照明・撮像部材とが前記ＸＹ平面内におけるＸＹ撮像位置に順次移動するように、前記基板および照明・撮像部材を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させるＸＹ撮像位置移動装置、
（Ａ０４）前記基板および照明・撮像部材が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で光照射された前記各ハンダ付部分の画像を前記照明・撮像部材により撮像する撮像制御手段、
（Ａ０９）前記複数の各ハンダ付部分を識別する識別情報を記憶する識別情報記憶手段、
（Ａ０１０）前記識別情報により特定される複数の各ハンダ付部分をそのリードピンの真上から前記照明・撮像部材が撮像可能な前記ＸＹ撮像位置に順次移動させる移動順序を記憶する移動順序記憶手段、
（Ａ０１１）前記識別情報により特定される各ハンダ付部分が前記ＸＹ撮像位置に移動したときの前記基板および照明・撮像部材の前記ＸＹ平面内の各位置座標を記憶するＸＹ位置座標記憶手段、
（Ａ０１２）前記ＸＹ撮像位置移動装置の動作を制御して前記複数の各ハンダ付部分を前記移動順序記憶手段により記憶された順序で前記ＸＹ撮像位置に移動させるＸＹ撮像位置順次移動制御手段。
【請求項７】
下記の構成要件（Ａ０１６）を備えた請求項６記載のハンダ付部分撮像装置、
（Ａ０１６）前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分の上方に配置され且つ、Ｚ軸方向から見て前記各ハンダ付部分のリードピンを中心とする円周に沿って配置された光源を有する前記照明要素。
【請求項８】
下記の構成要件（Ａ０１７），（Ａ０１８）を備えた請求項７記載のハンダ付部分撮像装置、
（Ａ０１７）前記照明要素および撮像要素を支持し且つ前記基板支持部材の上方に配置された撮像用支持部材、
（Ａ０１８）前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分を撮像する際には前記撮像用支持部材を下方の基板支持部材に接近した撮像動作位置に移動させ、前記基板および照明・撮像部材を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる際には前記撮像用支持部材を前記基板支持部材から上方に離れた離隔位置に移動させる前記離隔接近移動制御手段。
【請求項９】
下記の構成要件（Ａ０１９）を備えた請求項６ないし８のいずれか記載のハンダ付部分撮像装置、
（Ａ０１９）前記撮像動作位置に移動した各ハンダ付部分を撮像する際に外部の光が前記各ハンダ付部分に照射されるのを防止する外光遮蔽部材。
【請求項１０】
下記の構成要件（Ａ０２０），（Ａ０２１）を備えた請求項９記載のハンダ付部分撮像装置、
（Ａ０２０）前記外光遮蔽部材のみを前記ハンダ付部分に接近した下方位置と前記ハンダ付部分から離れた上方位置との間で移動させる離隔接近移動装置、
（Ａ０２１）前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分を撮像する際には前記外光遮蔽部材を下方位置に移動させ、前記基板支持部材および撮像用支持部材を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる際には前記外光遮蔽部材のみを前記ハンダ付部分から離れた上方位置に移動させる前記離隔接近移動制御手段。
【請求項１１】
次の工程（Ｂ０１）〜（Ｂ０３）を備えたことを特徴とするハンダ良否判別方法、
（Ｂ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材に前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持工程、
（Ｂ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記照明要素により光照射された前記ハンダ付部分からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサを有する照明・撮像部材と、前記基板支持部材とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板裏面の複数の各ハンダ付部分を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分の画像を前記エリアセンサにより撮像して記憶するハンダ付部分の画像撮像記憶工程、
（Ｂ０３）前記各ハンダ付部分の撮像画像データに基づいて各ハンダ付部分のハンダの良否を判別してその判別結果を記憶する良否判別記憶工程。
【請求項１２】
次の工程（Ｂ０１），（Ｂ０２），（Ｂ０４）を備えたことを特徴とするハンダ良否判別方法、
（Ｂ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材に前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持工程、
（Ｂ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記照明要素により光照射された前記ハンダ付部分からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサを有する照明・撮像部材と、前記基板支持部材とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板裏面の複数の各ハンダ付部分を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分の画像を前記エリアセンサにより撮像して記憶するハンダ付部分の画像撮像記憶工程、
（Ｂ０４）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）全体の領域からの反射光をそれぞれ検出するエリアセンサ（８ａ）の複数の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値をハンダ付部分（Ｂｃ）の全領域からの検出光量（Ａｍ）とし、前記全領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダ良否を判別してその判別結果を記憶する良否判別記憶工程。
【請求項１３】
次の工程（Ｂ０１），（Ｂ０２），（Ｂ０５）を備えたことを特徴とするハンダ良否判別方法、
（Ｂ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材に前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持工程、
（Ｂ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記照明要素により光照射された前記ハンダ付部分からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサを有する照明・撮像部材と、前記基板支持部材とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板裏面の複数の各ハンダ付部分を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分の画像を前記エリアセンサにより撮像して記憶するハンダ付部分の画像撮像記憶工程、
（Ｂ０５）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を面積が均等なｍ個の領域に分割し、前記分割したｍ個の各領域からの反射光をそれぞれ検出するエリアセンサ（８ａ）のｍ個の各領域内の複数の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値を各領域の検出光量（Ａｍ）とし、前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダ良否を判別してその結果を記憶する良否判別記憶工程。
【請求項１４】
次の工程（Ｂ０１），（Ｂ０２），（Ｂ０６）を備えたことを特徴とするハンダ良否判別方法、
（Ｂ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材に前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持工程、
（Ｂ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記照明要素により光照射された前記ハンダ付部分からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサを有する照明・撮像部材と、前記基板支持部材とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板裏面の複数の各ハンダ付部分を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分の画像を前記エリアセンサにより撮像して記憶するハンダ付部分の画像撮像記憶工程、
（Ｂ０６）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を面積が均等なｍ個の領域に分割し、前記分割したｍ個の各領域からの反射光をそれぞれ検出するエリアセンサ（８ａ）のｍ個の各領域内の複数の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値を各領域の検出光量（Ａｍ）とし、前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、前記ｍ個の各分割領域に対する欠陥の有無を判定し、前記ｍ個の各分割領域のうちの欠陥有りの領域の数が設定された基準値よりも多い場合にハンダ不良と判別し、少ない場合にハンダ良と判別することにより各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダ良否を判別してその結果を記憶する良否判別記憶工程。
【請求項１５】
次の工程（Ｂ０１），（Ｂ０２），（Ｂ０７）を備えたことを特徴とするハンダ良否判別方法、
（Ｂ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材に前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持工程、
（Ｂ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記照明要素により光照射された前記ハンダ付部分からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサを有する照明・撮像部材と、前記基板支持部材とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板裏面の複数の各ハンダ付部分を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分の画像を前記エリアセンサにより撮像して記憶するハンダ付部分の画像撮像記憶工程、
（Ｂ０７）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を面積が均等なｍ個の領域に分割し、前記分割したｍ個の各領域からの反射光をそれぞれ検出するエリアセンサ（８ａ）のｍ個の各領域内の複数の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値を各領域の検出光量（Ａｍ）とし、前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、前記ｍ個の各分割領域に対する欠陥の有無および欠陥レベル（欠陥の大きさ）を判定し、欠陥レベルの高い欠陥程大きな欠陥レベル判定値を割り付け、前記ｍ個の各分割領域のうちの欠陥有りの各領域に対して割り付けられた欠陥レベル判定値とその個数に応じてハンダ良否を判別してその結果を記憶する良否判別記憶工程。
【請求項１６】
次の工程（Ｂ０１），（Ｂ０２），（Ｂ０８）を備えたことを特徴とするハンダ良否判別方法、
（Ｂ０１）基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピンとがハンダ付けされている複数のハンダ付部分を有するハンダ付基板を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材に前記基板裏面が上面となる状態で支持する基板支持工程、
（Ｂ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分に順次光を照射する照明要素および前記照明要素により光照射された前記ハンダ付部分からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサを有する照明・撮像部材と、前記基板支持部材とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板裏面の複数の各ハンダ付部分を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分の画像を前記エリアセンサにより撮像して記憶するハンダ付部分の画像撮像記憶工程、
（Ｂ０８）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を面積が均等なｍ個の領域に分割し、ｎを２以上の整数（２以上であれば奇数もよいのでは）とした場合に、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の前記ｍ個の各領域からの反射光を受光する複数の受光素子を、隣接するｎ個毎に１つのグループを形成するように複数のグループに分割し、各グループ毎のｎ個の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値を各グループの検出光量とし、前記各グループの検出光量に基づいて前記各分割領域毎のハンダの良否レベルを決定し、前記各分割領域毎のハンダの良否レベルに応じて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別してその結果を記憶する良否判別記憶工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハンダ付部分がある基板（ハンダ付基板）を一度使用した後、前記基板を回収して再使用する際に、基板上の複数の古い各ハンダ付部分の中から欠陥の生じているハンダ付部分を自動的に検出する際に利用するためのハンダ欠陥検査装置、ハンダ検査用撮像装置、およびハンダ良否判別方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、新しい基板に自動的にハンダ付作業を行う自動ハンダ付装置は知られている。また従来、一度使用したハンダ付基板を回収して再使用するため再ハンダを行うことも行われている。前記一度使用したハンダ付基板の裏面（基板裏面）には配線を形成する導電部材が設けられている。そして、前記導電部材を貫通して突出した複数のリードピンは前記導電部材にハンダ付けされている。すなわち、基板裏面には複数のハンダ付部分が設けられている。
そして、従来の再ハンダ作業は、ハンダ吸い取り機を用いて手作業で前記各ハンダ付部分の古いハンダを吸い取り、次にハンダゴテによりハンダ付けを行っていた。このように、従来の再ハンダ作業は手動で行われており、自動化されていなかった。
本出願人は、再ハンダ装置の研究、試作、実験等を行って、従来の自動ハンダ作業と同様の正確さで自動再ハンダ作業（古いハンダを吸い取って、新しいハンダ付けを行う作業）を行うことができる再ハンダ装置の開発に成功した。そして本出願人は、前記開発した再ハンダ装置を、すでに特許出願（特許文献１参照）している。
【０００３】
【特許文献１】特許出願２００１−７３０００号
特許文献１の明細書には、従来の自動ハンダ作業と同様の正確さで自動再ハンダ作業（古いハンダを吸い取って、新しいハンダ付けを行う作業）を行うことができる再ハンダ装置が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の再ハンダ装置を使用して、ハンダ付基板のリサイクルを行う場合、基板裏面の複数のハンダ付部分の全部に対して再ハンダ付け作業を行うのは非効率的であり、再ハンダ付け作業の必要なハンダ付部分に対してのみ再ハンダ付け作業を行うのが望ましい。そのためには、前記複数の各ハンダ付部分に対して、再ハンダ付作業が必要であるか否かの評価を行なわなければならない。前記再ハンダ作業の要否の評価は、従来は作業者の目視により行っていた。前記作業者の目視による評価は、作業者の能力により、評価結果にバラツキが生じるという問題点がある。
本発明者は前記再ハンダ作業の要否の評価を自動化するための研究、実験等を行ってきたが、使用済のハンダ付基板の裏面の複数のハンダ付部分の表面をきれいに洗浄した状態で、各ハンダ付部分の撮影画像を画像処理することにより、各ハンダ付部分に対する再ハンダ作業の要否を、作業者の能力に関係なく、客観的に且つ自動的に評価できることを確認した。また、その評価結果は実用的なレベルに達していた。
【０００５】
前記事情に鑑み、本発明は次の記載内容（Ｏ０１）〜（Ｏ０４）を技術的課題とする。
（Ｏ０１）ハンダ付基板の基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部とがハンダ付けされている複数の各ハンダ付部分に対する欠陥の有無を、作業者の能力に関係なく、客観的に判別できるようにすること。
（Ｏ０２）ハンダ付基板の基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部とがハンダ付けされている複数の各ハンダ付部分に対する欠陥の有無を自動的に判別できるようにすること。
（Ｏ０３）使用済のハンダ付基板のリサイクル作業を自動化できるようにすること。
（Ｏ０４）ハンダ付基板の基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部とがハンダ付けされている複数の各ハンダ付部分に対する再ハンダ作業の要否を自動的に評価できるようにすること。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（本発明）
本発明の説明において本発明の要素には、後述の実施の形態の要素との対応を容易にするため、実施の形態の要素の符号をカッコで囲んだものを付記する。なお、本発明を後述の実施の形態の符号と対応させて説明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、本発明の範囲を実施の形態に限定するためではない。
【０００７】
（本発明）
本発明のハンダ欠陥検査装置は、下記の構成要件（Ａ０１）〜（Ａ０７）を備えたことを特徴とする。
（Ａ０１）基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内に配置されるように支持し且つ前記基板（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する基板支持部材（３）、
（Ａ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）に順次光を照射する照明要素（９）および前記光が照射された前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する撮像要素（８）を有する照明・撮像部材（１０）、
（Ａ０３）前記基板（Ｂ）裏面の各ハンダ付部分（Ｂｃ）と前記照明・撮像部材（１０）とが前記ＸＹ平面内におけるＸＹ撮像位置に順次移動するように、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させるＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）、
（Ａ０４）前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で光照射された前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を前記照明・撮像部材（１０）により撮像する撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）、
（Ａ０５）前記照明・撮像部材（１０）が撮像した前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像画像データ（Ａｍ）を記憶する撮像画像データ記憶手段（Ｃ５）、
（Ａ０６）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像画像データ（Ａｍ）に基づいて各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別するハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）、
（Ａ０７）前記ハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）の判別結果を記憶する良否判別結果記憶手段（Ｃ７Ｂ）。
【０００８】
前記構成要件（Ａ０１）〜（Ａ０７）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置では、基板支持部材（３）は、基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内に配置されるように支持し且つ前記基板（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する。
前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置された照明・撮像部材（１０）の照明要素（９）は、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）に順次光を照射し、撮像要素（８）は、前記光が照射された前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する。
ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）は、前記基板（Ｂ）裏面の各ハンダ付部分（Ｂｃ）と、前記照明・撮像部材（１０）とが前記ＸＹ平面内におけるＸＹ撮像位置に順次移動するように、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる。
【０００９】
撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）は前記照明・撮像部材（１０）の動作を制御して、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）が順次前記ＸＹ撮像位置に移動した状態での前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する。
撮像画像データ記憶手段（Ｃ５）は、前記照明・撮像部材（１０）が撮像した前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像画像データ（Ａｍ）を記憶する。
ハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）は、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像画像データ（Ａｍ）に基づいて各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別する。
良否判別結果記憶手段Ｃ７Ｂは、前記ハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）の判別結果を記憶する。
前述の本発明のハンダ欠陥検査装置は、作業者の能力に左右されずに、ハンダ付部分（Ｂｃ）の欠陥検査を客観的に且つ短時間で行うことができる。
【００１０】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置において、下記の構成要件（Ａ０８），（Ａ０４′）を備えることが可能である。
（Ａ０８）前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ平面内で相対的に移動する間は前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）が互いに接触しないように前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）をそれらが離隔した離隔位置に保持するとともに、前記ＸＹ撮像位置において前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）を相対的に接近させて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像を行う撮像動作位置に移動させる離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）、
（Ａ０４′）前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で、前記照明要素（９）が順次各ハンダ付部分（Ｂｃ）に接近した前記撮像動作位置に移動したときに前記照明・撮像部材（１０）により前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する前記撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）。
【００１１】
前記構成要件（Ａ０８），（Ａ０４′）を備えたハンダ欠陥検査装置では、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ平面内で相対的に移動する間は前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）が互いに接触しないように前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）をそれらが離隔した離隔位置に保持するとともに、前記ＸＹ撮像位置において前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）を相対的に接近させて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像を行う撮像動作位置に移動させる。
前記撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）は、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で、前記照明要素（９）が順次各ハンダ付部分（Ｂｃ）に接近した前記撮像動作位置に移動したときに前記照明・撮像部材（１０）により前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する。
前述のように前記照明要素（９）が順次各ハンダ付部分（Ｂｃ）に接近した状態、すなわち、比較的外光の影響が少ない状態で各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像することができるので、外光によるノイズが少ないハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を高精度に撮像することができる。
【００１２】
前記構成要件（Ａ０８），（Ａ０４′）を備えたハンダ欠陥検査装置において、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は次の構成（１）〜（４）を採用することが可能である。
（１）照明要素（９）および撮像要素（８）全体を基板（Ｂ）に対して離隔接近させる構成。
（２）照明要素（９）のみを基板（Ｂ）に対して離隔接近させる構成。
（３）照明要素（９）の一部のみ（光拡散部材（９ａ）等の光を導く部材）を基板（Ｂ）に対して離隔接近させる構成。
（４）照明・撮像部材（１０）に対して基板（Ｂ）を離隔接近させる構成。
【００１３】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置において、下記の構成要件（Ａ０９）〜（Ａ０１２）を備えることが可能である。
（Ａ０９）前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を識別する識別情報を記憶する識別情報記憶手段（Ｃ８Ｄ）、
（Ａ０１０）前記識別情報により特定される複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）をそのリードピン（Ｂｂ）先端部の真上から前記照明・撮像部材（１０）が撮像可能な前記ＸＹ撮像位置に順次移動させる移動順序を記憶する移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）、
（Ａ０１１）前記識別情報により特定される各ハンダ付部分（Ｂｃ）が前記ＸＹ撮像位置に移動したときの前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）の前記ＸＹ平面内の各位置座標を記憶するＸＹ位置座標記憶手段（Ｃ９Ｆ）、
（Ａ０１２）前記ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）の動作を制御して前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を前記移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）により記憶された順序で前記ＸＹ撮像位置に移動させるＸＹ撮像位置順次移動制御手段（Ｃ１０Ｃ）。
【００１４】
前記構成要件（Ａ０９）〜（Ａ０１２）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置では、
識別情報記憶手段（Ｃ８Ｄ）は、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を識別する識別情報を記憶する。
ＸＹ位置座標記憶手段（Ｃ９Ｆ）は、前記識別情報により特定される各ハンダ付部分（Ｂｃ）が前記ＸＹ撮像位置に移動したときの前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）の前記ＸＹ平面内の各位置座標を記憶する。
移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）は、前記識別情報により特定される複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）をそのリードピン（Ｂｂ）先端部の真上から前記照明・撮像部材（１０）が撮像可能な前記ＸＹ撮像位置に順次移動させる移動順序を記憶する。
ＸＹ撮像位置順次移動制御手段（Ｃ１０Ｃ）は、前記ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）の動作を制御して前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させることにより、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を前記移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）により記憶された順序で前記ＸＹ撮像位置に移動させる。
したがって、前記構成要件（Ａ０９）〜（Ａ０１２）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置では、ハンダ付基板（Ｂ）の複数のハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を順次自動的に撮像することができる。
【００１５】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置において、下記の構成要件（Ａ０１３），（Ａ０１４）を備えることが可能である。
（Ａ０１３）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）からの反射光量を順次検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサ（８ａ）と、前記エリアセンサ（８ａ）に前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）からの反射光を収束させる結像レンズ（８ｂ）とを有する前記撮像要素（８）、
（Ａ０１４）前記エリアセンサ（８ａ）の各受光素子の検出光量に基づいて各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別する前記ハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）。
【００１６】
前記構成要件（Ａ０１３），（Ａ０１４）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置では、前記照明・撮像部材（１０）の結像レンズ（８ｂ）は、前記エリアセンサ（８ａ）に前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）からの反射光を収束させる。エリアセンサ（８ａ）の平面上に配置された多数の受光素子は、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）からの反射光量を順次検出する。
前記ハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）は、前記エリアセンサ（８ａ）の各受光素子の検出光量に基づいて各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別する。
【００１７】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置において、下記の構成要件（Ａ０１５）を備えることが可能である。
（Ａ０１５）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を複数の均等な領域に分割し、前記分割した各領域からの反射光が収束するエリアセンサ（８ａ）の各分割領域をセンサ分割領域とした場合に、各センサ分割領域内の各受光素子の検出光量に基づいて前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベルを決定し、前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベルに応じて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別する前記ハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）。
【００１８】
前記構成要件（Ａ０１５）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置では、前記ハンダ良否判別手段（Ｃ６，Ｃ１０Ｈ）は、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を複数の均等な領域に分割し、前記分割した各領域からの反射光が収束するエリアセンサ（８ａ）の各領域をセンサ分割領域とした場合に、各センサ分割領域内の各受光素子の検出光量に基づいて前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベルを決定し、前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベルに応じて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別する。
【００１９】
本発明のハンダ検査用撮像装置は、下記の構成要件（Ａ０１）〜（Ａ０４），（Ａ０９）〜（Ａ０１２）を備えたことを特徴とする。
（Ａ０１）基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内に配置されるように支持し且つ前記基板（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する基板支持部材（３）、
（Ａ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）に順次光を照射する照明要素（９）および前記光が照射された前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する撮像要素（８）を有する照明・撮像部材（１０）、
（Ａ０３）前記基板（Ｂ）裏面の各ハンダ付部分（Ｂｃ）と前記照明・撮像部材（１０）とが前記ＸＹ平面内におけるＸＹ撮像位置に順次移動するように、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させるＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）、
（Ａ０４）前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で光照射された前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を前記照明・撮像部材（１０）により撮像する撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）、
（Ａ０９）前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を識別する識別情報を記憶する識別情報記憶手段（Ｃ８Ｄ）、
（Ａ０１０）前記識別情報により特定される複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）をそのリードピン（Ｂｂ）先端部の真上から前記照明・撮像部材（１０）が撮像可能な前記ＸＹ撮像位置に順次移動させる移動順序を記憶する移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）、
（Ａ０１１）前記識別情報により特定される各ハンダ付部分（Ｂｃ）が前記ＸＹ撮像位置に移動したときの前記基板支持部材（３）および撮像用支持部材（７）の前記ＸＹ平面内の各位置座標を記憶するＸＹ位置座標記憶手段（Ｃ９Ｆ）、
（Ａ０１２）前記ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）の動作を制御して前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を前記移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）により記憶された順序で前記ＸＹ撮像位置に移動させるＸＹ撮像位置順次移動制御手段（Ｃ１０Ｃ）。
【００２０】
前記構成要件（Ａ０１）〜（Ａ０４），（Ａ０９）〜（Ａ０１２）を備えた本発明のハンダ検査用撮像装置では、基板支持部材（３）は、基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内に配置されるように支持し且つ前記基板（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する。
前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置された照明・撮像部材（１０）の照明要素（９）は、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）に順次光を照射し、撮像要素（８）は、前記光が照射された前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する。
ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）は、前記基板（Ｂ）裏面の各ハンダ付部分（Ｂｃ）と、前記照明・撮像部材（１０）とが前記ＸＹ平面内におけるＸＹ撮像位置に順次移動するように、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる。
【００２１】
撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）は前記照明・撮像部材（１０）の動作を制御して、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）が順次前記ＸＹ撮像位置に移動した状態の前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する。
【００２２】
識別情報記憶手段（Ｃ８Ｄ）は、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を識別する識別情報を記憶する。
ＸＹ位置座標記憶手段（Ｃ９Ｆ）は、前記識別情報により特定される各ハンダ付部分（Ｂｃ）が前記ＸＹ撮像位置に移動したときの前記基板支持部材（３）および撮像用支持部材（７）の前記ＸＹ平面内の各位置座標を記憶する。
移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）は、前記識別情報により特定される複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を、そのリードピン（Ｂｂ）先端部の真上から前記照明・撮像部材（１０）が撮像可能な前記ＸＹ撮像位置に、順次移動させるための移動順序（例えば、ピン番号順等）を記憶する。
【００２３】
ＸＹ撮像位置順次移動制御手段（Ｃ１０Ｃ）は、前記ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）の動作を制御して基板Ｂを支持する前記基板支持部材（３）および撮像装置（１０）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させることにより、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を前記移動順序記憶手段（Ｃ１０Ｃ１）により記憶された順序で前記ＸＹ撮像位置に移動させる。
撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）は、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）が順次前記ＸＹ撮像位置に移動したときに、前記照明・撮像部材（１０）の動作を制御して前記光源（９ｂ）により光が照射されたハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する。
【００２４】
前記本発明のハンダ検査用撮像装置は、下記の構成要件（Ａ０８），（Ａ０４′）を備えることが可能である。
（Ａ０８）前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ平面内で相対的に移動する間は前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）が互いに接触しないように前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）をそれらが離隔した離隔位置に保持するとともに、前記ＸＹ撮像位置において前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）を相対的に接近させて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像を行う撮像動作位置に移動させる離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）、
（Ａ０４′）前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で、前記照明要素（９）が順次各ハンダ付部分（Ｂｃ）に接近した前記撮像動作位置に移動したときに前記照明・撮像部材（１０）により前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する前記撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）。
【００２５】
前記構成要件（Ａ０８），（Ａ０４′）を備えたハンダ検査用撮像装置では、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ平面内で相対的に移動する間は前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）が互いに接触しないように前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）をそれらが離隔した離隔位置に保持するとともに、前記ＸＹ撮像位置において前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）を相対的に接近させて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像を行う撮像動作位置に移動させる。
前記撮像制御手段（Ｃ３，Ｃ１０Ｅ）は、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ撮像位置に移動した状態で、前記照明要素（９）が順次各ハンダ付部分（Ｂｃ）に接近した前記撮像動作位置に移動したときに、前記照明・撮像部材（１０）により前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像する。
したがって、外光の影響が少ない状態で各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像することができるので、外光によるノイズが少ないハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を高精度に撮像することができる。
【００２６】
前記構成要件（Ａ０８），（Ａ０４′）を備えた前記ハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置において、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は次の構成（１）〜（４）を採用することが可能である。
（１）照明要素（９）および撮像要素（８）を含む照明・撮像部材１０を基板（Ｂ）に対して離隔接近させる構成。
（２）照明要素（９）のみを基板（Ｂ）に対して離隔接近させる構成。
（３）照明要素（９）の一部のみ（光拡散部材（９ａ）等の光を導く部材）を基板（Ｂ）に対して離隔接近させる構成。
（４）照明・撮像部材（１０）に対して基板（Ｂ）を離隔接近させる構成。
【００２７】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置は、下記の構成要件（Ａ０１６）を備えることが可能である。
（Ａ０１６）前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分（Ｂｃ）の上方に配置され且つ、Ｚ軸方向から見て前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のリードピン（Ｂｂ）を中心とする円周に沿って配置された光源（９ｂ）を有する前記照明要素（９）。
【００２８】
前記構成要件（Ａ０１６）を備えた前記本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置では、照明要素（９）の光源（９ｂ）は前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分（Ｂｃ）の上方且つ各ハンダ付部分（Ｂｃ）のリードピン（Ｂｂ）を中心とする円周に沿って配置されているので、各ハンダ付部分（Ｂｃ）にその上方外周部から均等に光を照射することができる。
【００２９】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置は、下記の構成要件（Ａ０１７），（Ａ０１８）を備えることが可能である。
（Ａ０１７）前記照明要素（９）および撮像要素（８）を支持し且つ前記基板支持部材（３）の上方に配置された撮像用支持部材（７）、
（Ａ０１８）前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分（Ｂｃ）を撮像する際には前記撮像用支持部材（７）を下方の基板支持部材（３）に接近した撮像動作位置に移動させ、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる際には前記撮像用支持部材（７）を前記基板支持部材（３）から上方に離れた離隔位置に移動させる前記離隔接近移動制御手段（Ｃ２）。
【００３０】
前記構成要件（Ａ０１７），（Ａ０１８）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置では、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は、前記基板（Ｂ）および照明・撮像部材（１０）が前記ＸＹ平面内で相対的に移動する間は、前記基板（Ｂ）および前記照明要素（９）が互いに接触しないように、前記基板支持部材（３）および前記撮像用支持部材（７）をそれらが離隔した離隔位置に保持する。このため、基板支持部材（３）に支持された基板（Ｂ）と、撮像用支持部材（７）に支持された照明要素（９）とが干渉するのを防止することができる。
また、前記離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は、前記ＸＹ撮像位置において前記基板支持部材（３）および前記撮像用支持部材（７）を相対的に接近させて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像を行う撮像動作位置に移動させる。このため、照明要素（９）によりハンダ付部分（Ｂｃ）を明るく照射することができるので、外光の影響が少ない状態で各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像することができる。このため、外光によるノイズが少ないハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を高精度に撮像することができる。
【００３１】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置は、下記の構成要件（Ａ０１９）を備えることが可能である。
（Ａ０１９）前記撮像動作位置に移動した各ハンダ付部分（Ｂｃ）を撮像する際に外部の光が前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）に照射されるのを防止する外光遮蔽部材（９ａ）。
【００３２】
前記構成要件（Ａ０１９）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置では、外光遮蔽部材（９ａ）は、前記撮像動作位置に移動した各ハンダ付部分（Ｂｃ）を撮像する際に外部の光が前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）に照射されるのを防止する。このため、光源（９ｂ）の光のみによって、ハンダ付部分（Ｂｃ）を均一に照射することができるので、外光の影響が少ない状態で各ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を撮像することができる。このため、外光によるノイズが少ないハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を高精度に撮像することができる。
【００３３】
前記本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置は下記の構成要件（Ａ０２０），（Ａ０２１）を備えることが可能である。
（Ａ０２０）前記外光遮蔽部材（９ａ）のみを前記ハンダ付部分（Ｂｃ）に接近した下方位置と前記ハンダ付部分（Ｂｃ）から離れた上方位置との間で移動させる離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）、
（Ａ０２１）前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分（Ｂｃ）を撮像する際には前記外光遮蔽部材（９ａ）を下方位置に移動させ、前記基板支持部材（３）および撮像用支持部材（７）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる際には前記外光遮蔽部材（９ａ）のみを前記ハンダ付部分（Ｂｃ）から離れた上方位置に移動させる前記離隔接近移動制御手段（Ｃ２）。
【００３４】
前記構成要件（Ａ０２０），（Ａ０２１）を備えた本発明のハンダ欠陥検査装置またはハンダ検査用撮像装置では、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は、前記外光遮蔽部材（９ａ）のみを基板（Ｂ）のハンダ付部分（Ｂｃ）に対して離隔接近移動させる。このため、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）の構成を小型化、簡素化することが可能となる。
前記離隔接近移動制御手段（Ｃ２）は、前記基板支持部材（３）および撮像用支持部材（７）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる際には、前記離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）の動作を制御して、前記外光遮蔽部材（９ａ）のみを前記ハンダ付部分（Ｂｃ）から離れた上方位置に移動させる。このため、簡単な構成により、前記基板支持部材（３）および撮像用支持部材（７）を前記ＸＹ平面内で相対的に移動させる際に、前記外光遮蔽部材と前記ハンダ付部分（Ｂｃ）との干渉を防止することができる。
また、前記離隔接近移動制御手段（Ｃ２）は、前記ＸＹ撮像位置に移動した各ハンダ付部分（Ｂｃ）を撮像する際には、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）の動作を制御して、前記外光遮蔽部材（９）のみを下方位置に移動させる。このとき、ハンダ付部分（Ｂｃ）が外光により照射されるのを防止して、光源（９ｂ）のみによりハンダ付部分（Ｂｃ）を均一に照射することができる。
【００３５】
また、本発明のハンダ良否判別方法は、次の工程（Ｂ０１）〜（Ｂ０３）を備えたことを特徴とする。
（Ｂ０１）基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材（３）に前記基板（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する基板支持工程、
（Ｂ０２）前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）に順次光を照射する照明要素（９）および前記照明要素（９）により光照射された前記ハンダ付部分（Ｂｃ）からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサ（８ａ）を有する照明・撮像部材（１０）と、前記基板支持部材（３）とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板（Ｂ）裏面の複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を前記エリアセンサ（８ａ）により撮像して記憶するハンダ付部分（Ｂｃ）の画像撮像記憶工程、
（Ｂ０３）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像画像データに基づいて各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別してその判別結果を記憶する良否判別記憶工程。
【００３６】
前記工程（Ｂ０１）〜（Ｂ０３）を備えた本発明のハンダ良否判別方法では、基板支持工程において、基板（Ｂ）裏面に設けた導電部材（Ｂａ）と前記導電部材（Ｂａ）を貫通して突出したリードピン（Ｂｂ）先端部とがハンダ付けされている複数のハンダ付部分（Ｂｃ）を有するハンダ付基板（Ｂ）を、直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面内で移動可能な基板支持部材（３）に前記基板（Ｂ）裏面が上面となる状態で支持する。
ハンダ付部分（Ｂｃ）の画像撮像記憶工程において、前記ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向に離れて前記基板（Ｂ）裏面に対向して配置されるとともに、前記複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）に順次光を照射する照明要素（９）および前記照明要素（９）により光照射された前記ハンダ付部分（Ｂｃ）からの反射光量を検出する多数の受光素子が平面上に配置されたエリアセンサ（８ａ）を有する照明・撮像部材（１０）と、前記基板支持部材（３）とを、前記ＸＹ平面内で相対的に移動させて前記基板（Ｂ）裏面の複数の各ハンダ付部分（Ｂｃ）を撮像可能なＸＹ撮像位置に順次停止させ、前記ＸＹ撮像位置に順次停止したハンダ付部分（Ｂｃ）の画像を前記エリアセンサ（８ａ）により撮像して記憶する。
良否判別記憶工程では、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）の撮像画像データに基づいて各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別してその判別結果を記憶する。
【００３７】
前記工程（Ｂ０１）〜（Ｂ０３）を備えた本発明のハンダ良否判別方法として、次の方法（Ｂ０４′）および（Ｂ０５′）を採用することが可能である。
（Ｂ０４′）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）全体の領域からの反射光をそれぞれ検出するエリアセンサ（８ａ）の複数の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値をハンダ付部分（Ｂｃ）の全領域からの検出光量（Ａｍ）とし、前記全領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダ良否を判別する方法。
（Ｂ０５′）前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を面積が均等なｍ個の領域に分割し、前記分割したｍ個の各領域からの反射光をそれぞれ検出するエリアセンサ（８ａ）のｍ個の各領域内の複数の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値を各領域の検出光量（Ａｍ）とし、前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダ良否を判別する方法。この（Ｂ０５′）の方法では、一般的にｍの値を大きくするとハンダ良否の判別精度が向上するが、ｍ＝１６程度に分割すれば、実用的に十分満足できる精度でハンダ良否を判別することができる。
【００３８】
前記（Ｂ０５′）のハンダ良否判別方法においては、例えば、次の（Ｂ０６′），（Ｂ０７′）の方法等を採用することができる。
（Ｂ０６′）前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、前記ｍ個の各分割領域に対する欠陥の有無を判定し、前記ｍ個の各分割領域のうちの欠陥有りの領域の数が設定された基準値よりも多い場合にハンダ不良と判別し、少ない場合にハンダ良と判別することにより各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダ良否を判別する方法。
（Ｂ０７′）前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）に応じて、前記ｍ個の各分割領域に対する欠陥の有無および欠陥レベル（欠陥の大きさ）を判定し、欠陥レベルの高い欠陥程大きな欠陥レベル判定値を割り付け、前記ｍ個の各分割領域のうちの欠陥有りの各領域に対して割り付けられた欠陥レベル判定値とその個数に応じてハンダ良否を判別する方法。
【００３９】
前記（Ｂ０７′）のハンダ良否判別方法では、例えば、前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）を面積が均等なｍ個の領域に分割し、前記分割したｍ個の各領域からの反射光をそれぞれ検出するエリアセンサ（８ａ）のｍ個の各領域内の複数の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値を各領域の検出光量（Ａｍ）とし、前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）と、予め設定した基準光量（Ａａ）との差の絶対値Ｓｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜の大きさに基づいて前記ｍ個の各センサ分割領域毎のハンダの欠陥レベルを決定し、前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベル（欠陥レベル）に基づいて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否のランク（ＯＫ，Ａ〜Ｅ）を判別することができる。
【００４０】
前記各センサ分割領域毎のハンダの良否レベル（欠陥レベル）に基づく前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否のランク（ＯＫ，Ａ〜Ｅ）は、前記ｍ個の各センサ分割領域の前記検出光量差の絶対値Ｓｍの大きさと、個数に基づいて、決定することができる。
【００４１】
前記ｍ個の各領域の欠陥レベルを定める処理および、前記ｍ個の各領域の欠陥レベルに応じて、ｍ個の分割領域を有する１個のハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否のランク（ＯＫ，Ａ〜Ｅ）を判別する処理は種々の処理が可能である。
例えば、前記工程（Ｂ０１）〜（Ｂ０３）を備えたハンダ良否判別方法において、前記エリアセンサ（８ａ）の各受光素子Ｐｉ（ｉ＝１，２，…）の受光量に対する出力値のバラツキ（入出力特性のバラツキ）の影響や、ハンダ付部分（Ｂｃ）の中央部と周辺部とで異なる反射光量のバラツキ等を軽減するために、次の（１）〜（３）のように処理することが可能である。
（１）欠陥の無いハンダ付部分Ｂｃに均一な光を入射させたときの前記ハンダ付部分Ｂｃからの反射光を、前記エリアセンサ（８ａ）の各受光素子Ｐｉ（ｉ＝１，２，…）により受光したときの検出光量（出力値）をＱｉ（ｉ＝１，２，…）とし、前記Ｑｉの平均値Ｑａを、前記基準光量Ａａの値として設定する。すなわち、Ａａ＝Ｑａに設定する。
（２）前記ハンダ付部分（Ｂｃ）のｍ個の各分割領域からの反射光（この反射光はハンダ付部分（Ｂｃ）に欠陥等が有る場合には均一ではない）を受光した前記エリアセンサの各受光素子Ｐｉの検出光量をＲｉ（ｉ＝１，２，…）とした場合に、前記検出光量Ｒｉに（Ａａ／Ｑｉ）を乗算して補正した補正検出光量Ｒｉ×（Ａａ／Ｑｉ）の平均値を前記ｍ個の各領域において求め、前記各領域の検出光量Ａｍを、Ａｍ＝（Ｒｉ×（Ａａ／Ｑｉ）の平均値）とする。
（３）前記ｍ個の各分割領域の各検出光量（Ａｍ）と設定した基準光量（Ａａ）との差（検出光量差）の絶対値Ｓｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜は、前記（１）の処理で設定したＡａと、前記（２）で検出したＡｍとを用いて、算出する。
前記（１）〜（３）の処理をすることにより、エリアセンサ（８ａ）の各受光素子Ｐｉの入出力特性のバラツキおよびハンダ付部分（Ｂｃ）の中央部と周辺部とで異なる反射光量のバラツキ等を補償することができる。
【００４２】
また、前記工程（Ｂ０１）〜（Ｂ０３）を備えたハンダ良否判別方法において、前記（２）の処理により定まる各受光素子Ｐｉの補正検出光量Ｒｉ×（Ａａ／Ｑｉ）を使用して、前記ｍ個の各領域の欠陥レベルを、例えば、次の（４）の処理により決定することが可能である。
（４）ｍ個の各領域内において、各領域内の複数の各受光素子Ｐｉの前記補正検出光量Ｒｉ×（Ａａ／Ｑｉ）を、隣接する受光素子Ｐｉ同士で順次比較（最初にｉ＝１と２のものを比較し、次にｉ＝２と３のもの、次にｉ＝３と４のものを順次比較）してそれらの差（隣接する受光素子Ｐｉの検出光量の差（隣接素子の検出光量差）Ｔｉを算出する。
Ｔｉ｛＝Ｒｉ×（Ａａ／Ｑｉ）−Ｒｉ＋１×（Ａａ／Ｑｉ＋１）｝……………（ａ）
前記式（ａ）において、前記各受光素子Ｐｉ，Ｐｉ＋１が欠陥の無い部分からの反射光を受光している場合には、Ｒｉ＝（ほぼＱｉ）、Ｒｉ＋１＝（ほぼＱｉ＋１）であるので、Ｔｉ＝ほぼ０となる。しかしながら、受光素子Ｐｉ，Ｐｉ＋１のいずれか一方に欠陥が有る場合にはその欠陥が大きい程、前記隣接素子の検出光量差Ｔｉの値は大きくなる。
したがって、例えばＴｉ／｛Ｒｉ×（Ａａ／Ｑｉ）｝が２０％以上となる受光素子数および３０％以上となる受光素子数等に応じて前記ｍ個の各領域の欠陥レベルを定めることができる。
前記（４）の処理により、前記ｍ個の各領域の欠陥レベルを全て定めた後に、前記ｍ個の領域を有する１個のハンダ付部分（Ｂｃ）全体としての欠陥ランクを判定することが可能である。
【００４３】
前記ｍ個の各領域の欠陥レベルを定める処理では、受光素子１個づづを単位として処理していたが、前記欠陥レベルを定める処理は、複数の受光素子を含むグループを単位として、前記受光素子１個づづを単位とする処理と同様に処理することが可能である。
例えば、前記（Ｂ０７′）のハンダ良否判別方法において、次の方法（Ｂ０８′）を採用することが可能である。
（Ｂ０８′）ｎを２以上の整数とした場合に、前記ハンダ付部分（Ｂｃ）の前記ｍ個の各領域からの反射光を受光する複数の受光素子を、隣接するｎ個毎に１つのグループを形成するように複数のグループに分割し、各グループ毎のｎ個の受光素子の平均受光量または総受光量を検出してその検出値を各グループの検出光量とし、前記各グループの検出光量に基づいて前記各分割領域毎のハンダの良否レベルを決定し、前記各分割領域毎のハンダの良否レベルに応じて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別する方法。
【００４４】
また、前記各グループの検出光量に基づいて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別するハンダ良否判別方法において、隣接するグループに含まれる受光素子は一部が重複するようにグループ化することができる。
また、前記隣接するグループに含まれる受光素子は互いに重複しないようにグループ化することができる。
【００４５】
前記各グループの検出光量に基づいて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別するハンダ良否判別方法において、前記各グループの検出光量と設定された所定の検出光量との差である検出光量差が所定値以上のグループの有無に応じて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別することが可能である。
【００４６】
前記各グループの検出光量に基づいて前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別するハンダ良否判別方法において、前記各グループの中の異なるグループ間の検出光量差が所定値以上のグループの有無により前記各ハンダ付部分（Ｂｃ）のハンダの良否を判別することができる。
前記各グループの中の異なるグループ間の検出光量差は、隣接するグループ間の光量差とすることができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
【００４８】
（実施の形態）
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
なお、以後の説明の理解を容易にするために、図面において、前後方向をＸ軸方向、左右方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とし、矢印Ｘ，−Ｘ，Ｙ，−Ｙ，Ｚ，−Ｚで示す方向または示す側をそれぞれ、前方、後方、右方、左方、上方、下方、または、前側、後側、右側、左側、上側、下側とする。
また、図中、「○」の中に「・」が記載されたものは画面の裏から表に向かう矢印を意味し、「○」の中に「×」が記載されたものは画面の表から裏に向かう矢印を意味するものとする。
【００４９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のハンダ欠陥検査装置の全体説明図である。
図２は前記図１の要部の前面拡大図である。
図３は前記図２の要部拡大図である。
図４は撮像要素支持部材の下端部に設けた光源を含む照明要素およびハンダ付基板の説明図で、図４Ａは照明要素およびハンダ付基板の位置関係を示す図、図４Ｂは前記図４Ａの要部拡大図、図４Ｃは１個のピンのハンダ付部分の表面をを平面図において１６等分して１６の領域に分割した場合の各領域（ｍ＝０の領域）〜（ｍ＝１５の領域）を示す図である。
図１〜図３において、ハンダ欠陥検査装置Ｕは、テーブル支持台１と、前記テーブル支持台１により前後方向（Ｘ軸方向）に移動可能に支持されたＸ軸テーブルＴｘとを有している。前記テーブル支持台１上には前記Ｘ軸テーブルＴｘの上方をＹ軸方向に延びるテーブルガイド２ａを有する門型のテーブル支持フレーム２が支持されている。前記テーブルガイド２ａによりＹ軸方向に移動可能に支持されたＹ軸テーブルＴｙは、前記Ｘ軸テーブルＴｘの上方位置においてＹ軸方向（左右方向）に移動可能である。
【００５０】
Ｘ軸テーブルＴｘ上には基板支持部材３が固定支持されている。基板支持部材３の上面には複数の支柱３ａが上方に突出して設けられている。支柱３ａの上端には、小径のオスネジ３ｂ（図３参照）が上方に突出して設けられている。
【００５１】
前記複数の支柱３ａの上端に裏面が上向きの状態で支持された基板（ハンダ付基板）Ｂは、複数のネジ貫通孔（図示せず）を有しており、前記複数の各ネジ貫通孔（図示せず）は、前記基板Ｂを使用する装置（例えば複写機）のフレームに固定する際に固定ネジが貫通する孔である。前記基板Ｂは、前記複数の各ネジ貫通孔（図示せず）に前記複数の各オスネジ３ｂが貫通した状態で前記複数の支柱３ａの上端に支持されている。
前記基板Ｂは裏面が上向きに支持されており、基板Ｂ裏面に設けた導電部材Ｂａ（図４Ｂ参照）と前記導電部材（ブリント配線）Ｂａを貫通して突出したリードピンＢｂ先端部とをハンダ付けしている複数のハンダ付部分Ｂｃ（図４参照）を有している。
【００５２】
図１、図３において、前記Ｙ軸テーブルＴｙ上面にはチェーン型のフレキシブルなケーブルガイド６が支持されており、ケーブルガイド６の一端は前記Ｙ軸テーブルＴｙの右端（Ｙ端）に固定されており、他端側部分はループを形成して前記Ｙ軸テーブルＴｙの上端に固定されている。そして、前記ケーブルガイド６は、前記Ｙ軸テーブルＴｙのＹ軸方向の移動時には前記ループもＹ軸方向に移動する。
前記ケーブルガイド６の一端部からは導電性の複数のケーブルＬが挿入されており、他端部から引き出されたケーブルは前記Ｙ軸テーブルＴｙに支持されたエリアセンサ８ａ、撮像装置昇降モータＭ１、ソレノイドＳＬ等に接続されている。
【００５３】
前記Ｙ軸テーブルＴｙにより上下移動可能に支持された撮像用支持部材７は、撮像要素支持部材７ａと、前記撮像要素支持部材７ａの下端部に設けたリング状の照明要素支持部材７ｂと、前記撮像要素支持部材７ａの左右に設けた被ガイド部材７ｃ，７ｄとを有している。
前記撮像用支持部材７の撮像要素支持部材７ａは中空角柱状部材であり、その内部には、ＣＣＤ（平面状に配置された固体撮像素子、すなわち、平面状に配置された複数の受光素子）により構成されるエリアセンサ８ａおよびレンズ８ｂが支持されている。前記エリアセンサ８ａおよびレンズ８ｂにより撮像要素８が構成されている。
図４Ａにおいて、照明要素支持部材７ｂの中央部には円筒状の光拡散部材９ａが支持されている。光拡散部材９ａは照明要素支持部材７ｂに対して上下方向にスライド可能に支持されており、通常は重力により下端位置に移動した状態で前記照明要素支持部材７ｂに保持されている。
【００５４】
前記円筒状の光拡散部材９ａは光透過部材（ガラス、アクリル樹脂等）により構成されており、その内面には微小な凹凸が形成されてスリガラス状になっている。前記光拡散部材９ａの上部は前記照明要素支持部材７ｂの中央部内側に配置されており、下部は照明要素支持部材７ｂよりも下方に突出している。前記撮像用支持部材７が下降した状態では、図４Ａに示すように、前記光拡散部材９ａの下端部は基板Ｂ裏面のハンダ付部分Ｂｃの外周に接近した下降位置に移動する。この下降時に、光拡散部材９ａの下端が基板Ｂ裏面に接触する。前述のように光拡散部材９ａは前記照明要素支持部材７ｂに対して上下にスライド可能に支持されているので、前記光拡散部材９ａは、その下端が基板Ｂ裏面に接触した時に照明要素支持部材７ｂに対して上方に移動する。
この状態では、前記円筒状の光拡散部材９ａは、ハンダ付部分Ｂｃが外部光により照射されるのを防止する外光遮蔽部材として機能する。すなわち、この実施の形態１では、光拡散部材９ａは外光遮蔽部材と兼用されている。
【００５５】
前記リング状の照明要素支持部材７ｂには、前記円筒状の光拡散部材９ａの上部の外側に多数の光源９ｂ（図４Ａ、図５参照）がリング状に配置されており、前記光源９ｂには導電性のケーブルＬから給電される。前記光源９ｂが点灯されると、光源９ｂから出射した光は前記円筒状の光拡散部材９ａの内部を均一に照射することができる。したがって、図４Ａの状態では、ハンダ付部分Ｂｃを均一に照射することができる。
前記外光遮蔽部材を兼用する光拡散部材９ａおよび光源９ｂにより照明要素９が構成されている。
前記符号８，９により示された要素により、照明・撮像部材１０が構成されている。
【００５６】
図３において、左側の被ガイド部材７ｃには上下方向（Ｚ軸方向）に貫通するネジ孔が形成されており、前記ネジ孔にはスクリューシャフト１１が螺合し且つ貫通している。スクリューシャフト１１の上下の端部はシャフト支持部材１２，１２により回転可能に支持されている。スクリューシャフト１１の上端部は前記シャフト支持部材１２を貫通して上方に突出しており、その上方突出部分にはギヤ１３が固着されている。ギヤ１３はＹ軸テーブルＴｙに固定支持された撮像装置昇降モータＭ１の出力軸に形成されたギヤと噛み合っている。したがって、撮像装置昇降モータＭ１が回転駆動されると、ギヤ１３を介して前記スクリューシャフト１１が回転駆動される。
【００５７】
前記右側の被ガイド部材７ｄには、上下方向（Ｚ軸方向）に延びるガイドロッド１６がスライド可能に嵌合する貫通孔が形成されている。ガイドロッド１６の上下の端部はロッド支持部材１７，１７により固定支持されている。
したがって、前記撮像装置昇降モータＭ１の回転によりスクリューシャフト１１が回転すると、前記被ガイド部材７ｃおよび７ｄを有する撮像用支持部材７が上下方向に移動し、その際、被ガイド部材７ｄは前記ガイドロッド１６により上下方向にガイドされる。
前記符号Ｄ１，Ｍ１，１１〜１７で示された要素により、基板Ｂに対して照明・撮像部材１０を離隔接近させる離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）が構成されている。
なお、実施の形態１の離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は、照明要素支持部材７ｂおよび撮像要素支持部材７ａを同時に昇降させるように構成されているが、照明要素支持部材７ｂのみを昇降させるように構成することが可能である。また、離隔接近移動装置（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）は、光拡散部材９ａのみを昇降させるように構成することも可能である。
【００５８】
前記Ｙ軸テーブルＴｙにはマーカガイド２６が固定されており、マーカガイド２６は円筒状のマーカ２７を上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に支持している。マーカ２７は基板Ｂの複数の各ハンダ付部分Ｂｃの欠陥の有無を検査した場合、欠陥が有るものに対してマークする（色を付ける）ために使用する捺印部２７ａをで下端部に有している。マーカ２７の下端部の捺印部２７ａがハンダ付部分Ｂｃに接触すると、その部分が着色されるように構成されている。
前記マーカ２７は弱い圧縮バネ２８により、常時下方に向けて付勢されており、マーカ２７の上端はソレノイドＳＬの伸縮軸に連結されている。前記ソレノイドＳＬは、通電されたとき（オンになったとき）に伸縮軸が収縮して、マーカ２７を上方に引張上げた状態に保持するように構成されている。
【００５９】
（実施の形態１の制御部）
図５は前記ハンダ欠陥検査装置Ｕの制御部のブロック線図である。
図６は前記ハンダ欠陥検査装置Ｕの制御部のブロック線図で前記図５に示す部分以外の部分のブロック線図である。
図７は前記ハンダ欠陥検査装置Ｕの制御部のブロック線図で前記図５および図６に示す部分以外の部分のブロック線図である。
図１、図５において、前記ハンダ欠陥検査装置Ｕは、パソコンにより構成されたコントローラＣ、キーボード３１、マウス３２、ディスプレイ（表示器）３３、（図１、図５参照）、ＣＤＤ（コンパクトディスクドライブ）、ＦＤＤ（フロッピィディスクドライブ）およびハードディスク（図示せず）等を有している。また、ハンダ欠陥検査装置Ｕは、前記ＣＣＤ（固体撮像装置）により構成されたエリアセンサ８ａが撮像したハンダ付部分Ｂｃの画像を表示するモニタ（ＣＲＴ）３４を有している。
【００６０】
図５〜図７において、コンピュータにより構成されたコントローラＣは、信号の入出力および入出力信号レベルの調節等を行うＩ／Ｏ（入出力インターフェース）、必要な処理を実行するためのプログラムおよびデータ等が記憶されたＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、必要なデータを一時的に記憶するためのＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、前記コントローラの記憶装置に記憶されたプログラムに応じた処理を実行するＣＰＵ（中央演算処理装置）、ならびにクロック発振器等を有しており、前記コントローラＣの記憶装置に記憶されたプログラムを実行することにより種々の機能を実現することができる。
【００６１】
（前記コントローラＣに接続された信号入力要素）
図１、図５において、前記コントローラＣには、キーボード３１、マウス３２等の信号入力要素が接続されている。
キーボード３１およびマウス３２は操作者により操作されたときにその操作に応じた信号をコントローラＣに出力する。
【００６２】
（前記コントローラＣに接続された制御要素）
図５において、コントローラＣには、ディスプレイ３３、Ｘ軸テーブル駆動回路Ｄｘ、Ｙ軸テーブル駆動回路Ｄｙ、撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１、ＣＣＤ駆動回路Ｄ２、光源点灯回路Ｄ３、マーカ昇降ソレノイド駆動回路Ｄ４等の制御要素が接続されており、前記各制御要素はコントローラＣの出力する制御信号に応じて作動する。
（ディスプレイ３３）
ディスプレイ３３はコントローラＣの制御信号に応じた表示を行う。
（Ｘ軸テーブル駆動回路Ｄｘ）
Ｘ軸テーブル駆動回路Ｄｘは、Ｘ軸テーブル駆動モータＭｘを介してＸ軸テーブルＴｘのＸ軸方向の位置を移動させる。
（Ｙ軸テーブル駆動回路Ｄｙ）
Ｙ軸テーブル駆動回路Ｄｙは、Ｙ軸テーブル駆動モータＭｙを介してＹ軸テーブルＴｙのＹ軸方向の位置を移動させる。
【００６３】
図５において、前記符号Ｄｘ，Ｍｘ，Ｔｘ，Ｄｙ，Ｍｙ，Ｔｙで示された要素によりＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）が構成されている。ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）は、前記基板支持部材３を支持するＸ軸テーブルＴｘおよび撮像用支持部材としてのＹ軸テーブルＴｙをＸＹ方向に相対的に移動させてハンダ付部分ＢｃをＸＹ撮像位置に移動させる。ＸＹ撮像位置（ハンダ付部分を撮像するＸＹ座標位置）では、前記図４Ａに示す撮像用支持部材７および照明要素支持部材７ｂが前記基板Ｂに裏面に上方から接近（下降）したときに前記円筒状の光拡散部材９ａの先端部が前記ハンダ付部分Ｂｃの１つに前記リードピンＢｂ先端部の真上から接触可能となる。
図４Ａに示す状態で、円周に沿って配置された複数の光源９ｂが点灯すると、光源９ｂから出射して光拡散部材９ａを通った拡散光がハンダ付部分Ｂｃの表面を均一に照射する。
【００６４】
（撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１）
図５において、撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１は、撮像装置昇降モータＭ１を駆動して照明・撮像部材１０を支持する撮像用支持部材７を前記基板Ｂ裏面のハンダ付部分（撮像部分）Ｂｃに対して下降（接近）または上昇（離隔）させる。
前記符号Ｄ１，Ｍ１，１１〜１７等で示された要素により、撮像用支持部材７およびそれに支持された照明・撮像部材１０を昇降させる撮像装置昇降装置（離隔接近移動装置）が構成されている。
（ＣＣＤ駆動回路Ｄ２）
ＣＣＤ駆動回路Ｄ２は、ＣＣＤにより構成されたエリアセンサ８ａを駆動して前記光源９ｂにより照明された撮像部分（ハンダ付部分）Ｂｃの画像を撮像する。
（光源点灯回路Ｄ３）
光源点灯回路Ｄ３は、光源９ｂを点灯してハンダ付部分Ｂｃを均一に照明する。
（マーカ昇降ソレノイド駆動回路Ｄ４）
ソレノイド駆動回路Ｄ４は、オンになった状態ではソレノイドＳＬを駆動してマーカ２７を上方に引張上げた状態に保持する。ソレノイド駆動回路Ｄ４がオフになるとマーカ２７が下降して基板Ｂのハンダ付部分にマークを印字する。
【００６５】
（前記コントローラＣの機能）
前記コントローラＣは、前記信号入力要素（キーボード３１、マウス３２）からの入力信号に応じた処理を実行して、前記各制御要素に制御信号を出力する機能を有している。
すなわち、コントローラＣは、下記の各手段Ｃ１〜Ｃ１２を有しており、後述の各手段Ｃ１〜Ｃ１２の機能は、コントローラＣの記憶装置に記憶されたプログラムにより実現されている。
また、コントローラＣは後述の各手段Ｃ１〜Ｃ１２の機能を実現するために、前記ディスプレイ３３に図８〜図２９に示す画面を表示する機能およびエリアセンサ８ａの撮像画像をモニタ３４（図５参照）に表示する機能等を有している。
【００６６】
（テーブル移動制御手段Ｃ１）（図５参照）
図５において、テーブル移動制御手段Ｃ１は、Ｘ軸テーブル制御手段Ｃ１Ａ、Ｙ軸テーブル制御手段Ｃ１Ｂ、ＸＹ撮像位置移動制御手段Ｃ１Ｃ、ＸＹ捺印位置移動制御手段Ｃ１Ｄ、およびＸＹ認識位置移動制御手段Ｃ１Ｅを有しており、Ｘ軸テーブルＴｘの位置およびＹ軸テーブルＴｙの位置を制御する。
（Ｘ軸テーブル制御手段Ｃ１Ａ）
Ｘ軸テーブル制御手段Ｃ１Ａは、Ｘ軸テーブル駆動回路Ｄｘの動作を制御してＸ軸テーブルＴｘの位置を制御する。
（Ｙ軸テーブル制御手段Ｃ１Ｂ）
Ｙ軸テーブル制御手段Ｃ１Ｂは、Ｙ軸テーブル駆動回路Ｄｙの動作を制御してＹ軸テーブルＴｙの位置を制御する。
【００６７】
（ＸＹ撮像位置移動制御手段Ｃ１Ｃ）
ＸＹ撮像位置移動制御手段Ｃ１Ｃは、前記Ｙ軸テーブルＴｙに支持された照明・撮像部材１０により前記Ｘ軸テーブルＴｘに支持された基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃを撮像するＸＹ座標位置（ＸＹ撮像位置）に前記Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを移動させる。
（ＸＹ捺印位置移動制御手段Ｃ１Ｄ）
ＸＹ捺印位置移動制御手段Ｃ１Ｄは、前記Ｙ軸テーブルＴｙに支持されたマーカ２７が、前記Ｘ軸テーブルＴｘに支持された基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃに捺印（マーキング）するＸＹ座標位置（ＸＹ捺印位置）に前記Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを移動させる。
（ＸＹ認識位置移動制御手段Ｃ１Ｅ）
ＸＹ認識位置移動制御手段Ｃ１Ｅは、前記基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃに捺印されたマーキングを認識するＸＹ座標位置（ＸＹ認識位置）に前記Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを移動させる。
【００６８】
（撮像装置昇降制御手段（離隔接近移動制御手段）Ｃ２）
撮像装置昇降制御手段Ｃ２は照明・撮像部材１０と基板Ｂとを接近させる撮像動作位置移動手段Ｃ２Ａと照明・撮像部材１０と基板Ｂとを離隔させる離隔位置移動手段Ｃ２Ｂとを有している。
（撮像動作位置移動手段Ｃ２Ａ）
撮像動作位置移動手段Ｃ２Ａは撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１の動作を制御して、照明・撮像部材１０を撮像動作位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃを撮像するために基板Ｂに接近した下降位置）に移動させる。
（離隔位置移動手段Ｃ２Ｂ）
離隔位置移動手段Ｃ２Ｂは撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１の動作を制御して、照明・撮像部材１０を離隔位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃから離隔した上昇位置）に移動させる。
【００６９】
（撮像制御手段Ｃ３）
撮像制御手段Ｃ３は、ＣＣＤ駆動制御手段Ｃ３Ａおよび光源点灯制御手段Ｃ３Ｂを有しており、照明・撮像部材１０のケース（撮像用支持部材）７に支持されたエリアセンサ８ａの駆動および光源９ｂの点灯の制御を行う。すなわち、撮像制御手段Ｃ３は、前記各ハンダ付部分Ｂｃが順次前記ＸＹ撮像位置に移動したときに、前記照明・撮像部材１０の動作を制御して前記光源９ｂにより光が照射されたハンダ付部分Ｂｃの画像を撮像する。
（ＣＣＤ駆動制御手段Ｃ３Ａ）
ＣＣＤ駆動制御手段Ｃ３ＡはＣＣＤ駆動回路Ｄ２の動作を制御してＣＣＤにより構成されたエリアセンサ８ａを駆動し、基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃを撮像する。
（光源点灯制御手段Ｃ３Ｂ）
光源点灯制御手段Ｃ３Ｂは光源点灯駆動回路Ｄ３の動作を制御して光源９ｂを点灯し、基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃを照明する。
【００７０】
（マーカ昇降制御手段Ｃ４）
マーカ昇降制御手段Ｃ４は、マーカ昇降ソレノイド駆動回路Ｄ４の動作を制御してマーカ昇降用のソレノイドＳＬのオンオフを制御する。ソレノイドＳＬがオンの時にはマーカ２７は離隔位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃから離隔した上昇位置）に移動し、ソレノイドＳＬがオフのときにはマーカ２７は、重力および前記弱い圧縮バネ２８により下降位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃにマーキングする下降位置）に移動する。
（ハンダ付部分の撮像画像データ記憶手段Ｃ５）
ハンダ付部分の撮像画像データ記憶手段Ｃ５は、照明・撮像部材１０により撮像したハンダ付部分Ｂｃの撮像画像データを記憶する。
【００７１】
（ハンダ良否判別手段Ｃ６）
ハンダ良否判別手段Ｃ６は、次の手段Ｃ６Ａ〜Ｃ６Ｇを有し、前記ハンダ付部分の撮像画像データ記憶手段Ｃ５に記憶されたハンダ付部分Ｂｃの撮像画像データに基づいてハンダ付部分Ｂｃのハンダの良否を判別する。
（撮像画像のハンダ領域（ハンダ付部分の領域）認識手段Ｃ６Ａ）
撮像画像のハンダ領域（ハンダ付部分の領域）認識手段Ｃ６Ａは、各ハンダ付部分Ｂｃの領域（図４Ｃ参照）の前記撮像画像データから、撮像画像のハンダ付部分Ｂｃからの反射光を検出した受光素子（エリアセンサ８ａを構成するＣＣＤ（固体撮像素子）の画素）を特定する。すなわち、ハンダ領域（ハンダ付部分Ｂｃの領域）を認識する。このハンダ領域の認識は、各ハンダパターン（後述する図１３の「ハンダパターン」の設定欄に記載された番号１〜５参照）の形状データ（後述する図１３の「検査項目Ｎｏ．」に対応して記憶されたデータ）に基づいて行う。前記ハンダパターンについては図１３に基づいて後述する。
（ハンダ領域分割手段Ｃ６Ｂ）
ハンダ領域分割手段Ｃ６Ｂは、前記ハンダ領域（図４Ｃのハンダ付部分Ｂｃ）をｍ個の領域に分割する。なお、本実施の形態１では１６個の領域（ｍ＝０の領域）〜（ｍ＝１５の領域）に分割する。前記ハンダ領域の分割は、各ハンダパターン（図１３参照）毎に設定された「検査項目Ｎｏ．」の設定欄に設定された０，２，４，６に応じて記憶された画像処理プログラムによって行われる。「検査項目Ｎｏ．」については、図１３に基づいて後述する。
【００７２】
（分割領域毎の反射光量検出手段Ｃ６Ｃ）
分割領域毎の反射光量検出手段Ｃ６Ｃは、各分割領域〔（ｍ＝０の領域）〜（ｍ＝１５の領域〕毎の検出光量デジタル値Ａｍ（ｍ＝０〜１５）を検出する。
なお、前記「検出光量デジタル値Ａｍ（ｍ＝０〜１５）」は、各分割領域（ｍ＝０の領域）〜（ｍ＝１５の領域）毎の各受光素子（反射光量検出素子）の平均検出光量のデジタル値である。
（分割領域毎の基準反射光量記憶手段Ｃ６Ｄ）
分割領域毎の基準反射光量記憶手段Ｃ６Ｄは各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎の基準光量デジタル値Ａａ（ａ＝０〜１５）を記憶する。前記各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎の基準光量デジタル値Ａａ（ａ＝０〜１５）としては、前記各分割領域ｍに欠陥が無い場合の各受光素子（反射光量検出素子）の平均受光量のデジタル値すなわち、欠陥が無い場合の検出光量デジタル値Ａｍ（ｍ＝０〜１５）が記憶される。すなわち、Ａａ＝（欠陥が無い場合の検出光量デジタル値Ａｍ）である。
【００７３】
なお、エリアセンサ８ａの受光素子の光量検出特性に大きなバラツキが有る場合（各受光素子が同じ光量を受光しても検出光量が大きく異なる場合）には、各分割領域ｍ毎の各受光素子（ＣＣＤの画素）の前記検出光量デジタル値Ａｍは、各分割領域に欠陥が無い場合であっても各分割領域ｍ毎に大きく異なるので、前記基準光量デジタル値Ａａは各分割領域ｍ毎に予め実験等により求めた値をそれぞれ設定する必要がある。この場合、基準光量デジタル値Ａａは各分割領域毎に異なる値となる。しかし、各受光素子の光量検出特性が均一な場合には、各分割領域ｍに欠陥が無ければ前記検出光量デジタル値Ａｍ（ｍ＝０〜１５）は各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎に均一な値となるので、基準光量デジタル値Ａａは各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）に対して同一の値を設定することが可能である。
したがって、本実施の形態１の場合は、各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎の基準光量デジタル値Ａａは各分割領域に対して同一の値を設定したものとして説明する。すなわち、本実施の形態１では、各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）においてＡａ＝一定値＝１０００が設定されている。
【００７４】
（分割領域毎の反射光量差算出記憶手段Ｃ６Ｅ）
分割領域毎の反射光量差算出記憶手段Ｃ６Ｅは、前記各分割領域毎に反射光量差すなわち、光量差デジタル値Ｓｍ（ｍ＝０〜１５）＝｜Ａｍ−Ａａ｜を算出して記憶する。
本実施の形態１では、欠陥の無い分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）からの均一な反射光を受光する各受光素子の検出する反射光量の平均値（平均反射光量）が例えば０．１Ｖの場合には、前記平均反射光量０．１ＶをＡＤ変換（アナログデジタル変換）して、検出光量デジタル値Ａｍ＝「１０００」とする。この場合、基準光量デジタル値Ａａは前記欠陥が無い場合の検出光量デジタル値Ａｍ（＝「１０００」）の値が設定されるので、Ａａ＝１０００に設定される。
この場合、図４Ｃのハンダ付部分Ｂｃの各領域ｍ（ｍ＝０〜１５）の受光素子が実際に検出する検出光量デジタル値Ａｍは、各領域ｍ（ｍ＝０〜１５）のハンダ付部分に欠陥が無ければＡｍ＝１０００となるが、欠陥が有れば、Ａｍが１０００からずれる。そして、そのずれ量は欠陥が大きくなるほど大きくなる。
【００７５】
例えば、１つの分割領域の各受光素子の平均検出光量が０．０９Ｖの場合、検出光量デジタル値ＡｍはＡｍ＝（０．０９／０．１）×１０００＝９００となる。この場合の検出光量差のデルジタル値、すなわち、光量差デジタル値Ｓｍは、Ｓｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜９００−１０００｜＝１００となる。
また、例えば、各受光素子の検出光量の平均値が０．１０５Ｖの場合、検出光量デジタル値ＡｍはＡｍ＝（０．１０５／０．１）×１０００＝１０５０となり、この場合の検出光量差のデジタル値すなわち、光量差デジタル値ＳｍはＳｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜１０５０−１０００｜＝５０となる。
前記光量差デジタル値Ｓｍの値は、ハンダ付部分Ｂｃの各領域ｍ（ｍ＝０〜１５）の欠陥が大きくなる程大きくなると考えられる。したがって、ハンダ付部分Ｂｃの各領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎の前記光量差デジタル値Ｓｍ（ｍ＝０〜１５）＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜Ａｍ−１０００｜は前記欠陥が大きくなる程大きくなる。
【００７６】
なお、本実施の形態１では、光量差デジタル値Ｓｍ（ｍ＝０〜１５）＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜Ａｍ−１０００｜≧２５５の場合には、Ｓｍ＝２５５として、その値（２５５）を検出光量差Ｓｍとして記憶する。また、光量差デジタル値Ｓｍ（ｍ＝０〜１５）＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜Ａｍ−１０００｜≦２５５の場合には、Ｓｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜Ａｍ−１０００｜の値をそのまま、光量差デジタル値Ｓｍとして記憶する。
【００７７】
（分割領域毎の欠陥レベル判定記憶手段Ｃ６Ｆ）
前記分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎の欠陥レベル判定記憶手段Ｃ６Ｆは、前記各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）の検出光量デジタル値Ａｍ（ｍ＝０〜１５）と前記基準光量デジタル値Ａａとの差である光量差デジタル値Ｓｍ（ｍ＝０〜１５）＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜Ａｍ−１０００｜の値に応じて、欠陥レベルを判定し、判定結果を記憶する。なお、欠陥レベルの判定は後述の欠陥判定条件設定値記憶手段Ｃ８Ｇに記憶された条件に応じて行う。
例えば、後述の欠陥判定条件設定値記憶手段Ｃ８Ｇには光量差デジタル値Ｓｍの値に対して次のような判定条件（後述の図１５参照）が設定される。
Ｓｍ≦４６……………欠陥無し
４７≦Ｓｍ＜７０……欠陥レベル＝シワ（小）………シワの数＝ｐ、乗数設定値＝１
７０≦Ｓｍ＜９０……欠陥レベル＝シワ（大）………シワの数＝ｐ、乗数設定値＝１．５
９０≦Ｓｍ＜１３０…欠陥レベル＝クラック（小）…クラック数＝ｑ、乗数設定値＝１
Ｓｍ≧１３０…………欠陥レベル＝クラック（大）…クラック数＝ｑ、乗数設定値＝１．５
【００７８】
（分割領域毎の欠陥レベルに応じたハンダ領域の欠陥ランク判定手段Ｃ６Ｇ）
分割領域毎の欠陥レベルに応じたハンダ領域の欠陥ランク判定手段Ｃ６Ｇは、前記ハンダ付部分Ｂｃの各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）のクラックの数（すなわち、クラック有りの領域数）ｑの合計数Ｓｑに応じてハンダ付部分Ｂｃの欠陥ランクを次のよう判定する（図１５参照）。
Ｓｑ≧１０………Ｅランク
８≦Ｓｑ≦１０…Ｄランク
６≦Ｓｑ＜８……Ｃランク
なお、クラック数ｑが１〜５の場合は２×ｑの数のシワ有りとする。すなわち、１≦ｑ≦５の場合にはクラックの数ｑをシワの数ｐに換算し、ｐ＝２×ｑのシワ有りとする。
そして、前記ハンダ付部分Ｂｃの各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）のシワの数（すなわち、シワ有りの領域数）ｐの合計数Ｓｐに応じてハンダ付部分Ｂｃの欠陥ランクを次のよう判定する。
Ｓｐ≧８………仮のＢランク
４≦Ｓｐ＜８…仮のＡランク
Ｓｐ＜４………仮のＯＫランク（「ＯＫ」は欠陥無し）
【００７９】
前記仮のＢランクと判定したハンダ付部分Ｂｃに対しては次の処理を行う。すなわち、分割領域ｍ（０〜１５）の連続した領域にクラック（前記シワに換算したクラック）が有るか否かにより、ハンダ付部分Ｂｃの欠陥ランクを最終的に次のよう判定する。
クラック有りの領域が連続して存在する場合……Ｃランク
クラック有りの領域が連続して存在しない場合…Ｂランク
前記仮のＡランクと判定したハンダ付部分Ｂｃに対しては次の処理を行う。すなわち、分割領域ｍ（０〜１５）の連続した領域にクラック（前記シワに換算したクラック）が有るか否かにより、ハンダ付部分Ｂｃの欠陥ランクを最終的に次のよう判定する。
クラック有りの領域が連続して存在する場合……Ｂランク
クラック有りの領域が連続して存在しない場合…Ａランク
前記仮のＯＫランクと判定したハンダ付部分Ｂｃに対しては次の処理を行う。すなわち、分割領域ｍ（０〜１５）の連続した領域にクラック（前記シワに換算したクラック）が有るか否かにより、最終のランク判定を次のように行う。
クラック有りの領域が連続して存在する場合……Ａランク
クラック有りの領域が連続して存在しない場合…ＯＫランク
前記欠陥ランクの判定に関しては、後述の図４０〜図４３のフローチャートにより詳細に説明する。
【００８０】
（ハンダ良否判別結果表示記憶手段Ｃ７）
ハンダ良否判別結果表示記憶手段Ｃ７は、ハンダ良否判別結果表示手段Ｃ７Ａおよびハンダ良否判別結果記憶手段Ｃ７Ｂを有している。
（ハンダ良否判別結果表示手段Ｃ７Ａ）
ハンダ良否判別結果表示手段Ｃ７Ａは、前記ハンダ良否判別手段Ｃ６のランク判定手段Ｃ６Ｇの判定結果である判定ランク（「ＯＫ」、「Ａ」〜「Ｅ」）をハンダ良否判別結果として、ディスプレイ３３の画面（図１８〜図２６、図２９のランク表示欄参照）に表示する。
（ハンダ良否判別結果記憶手段Ｃ７Ｂ）
ハンダ良否判別結果記憶手段Ｃ７Ｂは、前記判定ランク（「ＯＫ」、「Ａ」〜「Ｅ」）をハンダ良否判別結果として記憶する。
【００８１】
図８は本発明のハンダ欠陥検査装置の起動時に表示されるメイン画面を示す図である。
図９は原点復帰中（Ｘ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙをホームポジションに移動させる際に表示される原点復帰画面であり、前記図８のメニュー画面で「原点復帰」が選択された時に表示される画面である。
図１０は基板切替画面であり、前記図８のメニュー画面で「基板切替」が選択された時に表示される画面である。
図１０において、「キャンセル」アイコンを選択すると図８のメインメニューが表示される。
前記図１の基板支持部材３にハンダ基板Ｂを支持した状態で、図１０において、基板の種類を選択または入力して「ＯＫ」アイコンを選択すると、図１１の画面が表示される。
図１１は前記図１０において、「ＯＫ」アイコンが選択されたときに表示される画面であり、基板Ｂの設定（基板の種類の特定）が行われる。この後、図８のメイン画面に戻る。
【００８２】
図１２はパターン設定準備画面であり、前記図８のメニュー画面でメニューバーの「パターン設定（Ｅ）」が選択されたときに表示される画面である。
図１３はパターン設定画面であり、前記図１２のパターン設定画面でパスワードを入力して「ＯＫ」を選択したときに表示される画面である。
図１４はピン名称設定画面であり、前記図１３のパターン設定画面で「ピン名称設定」が選択された時に表示される画面である。
図１５は欠陥設定およびランク判定条件設定画面であり、前記図１３のパターン設定画面で「ランク判定条件」が選択された時に表示される画面である。
なお、図８〜図２９においてメニューバーのメニュー画像の中で灰色のマスクをかけたメニュー画像は、選択不能な状態であることを示している。
【００８３】
（ハンダパターン設定手段Ｃ８）（図６参照）
ハンダパターン設定手段Ｃ８は各基板（電源基板、回路基板等）Ｂの複数の各種ピンＢｂのハンダ付部分Ｂｃに対する検査作業に必要なデータおよび情報等を設定、記憶する手段であり、下記の手段Ｃ８Ａ〜Ｃ８Ｈを有している。
（パターン設定準備画面表示手段Ｃ８Ａ）
パターン設定準備画面表示手段Ｃ８Ａは図１２に示すパターン設定準備画面を表示する。図１２に示すパターン設定準備画面は、前記図８に示すメニュー画面で、「パターン設定（Ｅ）」が選択された時等に表示される。
（パターン設定画面表示手段Ｃ８Ｂ）
パターン設定画面表示手段Ｃ８Ｂは、図１３に示すパターン設定画面を表示する。図１３に示すパターン設定画面は、次の場合（１）〜（３）等に表示される。
（１）前記図１２のパターン設定画面でパスワードを入力して「ＯＫ」を選択した時。
（２）図１４のピン名称設定画面で「ＯＫ」または「キャンセル」が選択された時。
（３）図１５の欠陥設定およびランク判定条件設定画面で「ＯＫ」または「キャンセル」が選択された時。
【００８４】
前記パターン設定画面（図１３参照）を表示するパターン設定画面表示手段Ｃ８Ｂ（図６参照）は、下記の手段（Ｃ８Ｂ１）〜（Ｃ８Ｂ４）を有している。
（基板番号入力画像表示手段Ｃ８Ｂ１）
基板番号入力画像表示手段Ｃ８Ｂ１は、図１３のパターン設定画面に、基板番号入力画像（図１３の「登録番号」の右側の入力欄）を表示する。前記入力欄の右側の矢印アイコンを選択することにより、登録された基板番号（図１０の基板切替画面で登録された基板番号）を前記入力欄に入力することができる。
（基板名称入力画像表示手段Ｃ８Ｂ２）
基板名称入力画像表示手段Ｃ８Ｂ２は、図１３のパターン設定画面に、基板名称入力画像（図１３の「基板名称」の右側の入力欄）を表示する。前記入力欄に基板名称が入力されると、入力された基板名称が登録される。
【００８５】
（ハンダパターン番号、検査項目Ｎｏ．、検査個数設定画像表示手段Ｃ８Ｂ３）
ハンダパターン番号、検査項目Ｎｏ．、検査個数設定画像表示手段Ｃ８Ｂ３は、図１３のパターン設定画面に、「ハンダパターン番号入力画像」、「検査項目Ｎｏ．入力画像」、「検査個数設定画像「を表示する。
【００８６】
図１３において、「登録番号」＝「０１」は、基板Ｂの種類が「０１」であることを示している。また、「基板名称」＝電源基板（３０ポイント）は、前記「登録番号」＝０１の基板Ｂは、「電源基板」であり、その電源基板のハンダ付部分Ｂｃの個数＝３０であることを示している。
なお、基板の種類は、登録番号＝「０１」，「０２」，…に応じて、それぞれ異なる種類の基板を登録することができる。
登録番号＝「０１」の基板Ｂでは、「ハンダパターン」は、「１」〜「５」までの５種類（５パターン）が登録されており、「ハンダパターン」＝「１」〜「５」の数値に応じて、ハンダパターン（ハンダ付部分Ｂｃの形状、大きさ等）が異なっている。
各ハンダ付部分Ｂｃは、形状、大きさ等が異なっているため、最適な撮像ができるようなハンダパターンを登録しておくことが可能である。例えば前記、登録番号＝「０１」の基板Ｂでのハンダパターンは、「○」（小さい丸）、「○」（大きい丸）、「□」（四角）、「○」（大きい丸）にリードピンを撮像しないようにマスクしたもの、「□」（四角）にリードピンを撮像しないようにマスクしたもの、の５種類がある。ハンダパターンは、前記「図１」のモニター３４の画面であらかじめ作成しておくことが可能である。（作成方法は省略）。
ハンダパターンの種類は、ハンダ付を行う際のハンダ供給量、加熱時間、供給する糸ハンダの形状等によって異なる。
【００８７】
図１３において、「ハンダパターン」＝１に対しては、「検査項目Ｎｏ．」＝０、「検査個数」＝１０が設定されている。
前記「ハンダパターン」の設定値に対する「検査項目Ｎｏ．」、「検査個数」の設定値は次のとおりである。
（ハンダパターン＝１）…（検査項目Ｎｏ．＝０）…（検査個数＝１０）
（ハンダパターン＝２）…（検査項目Ｎｏ．＝２）…（検査個数＝９）
（ハンダパターン＝３）…（検査項目Ｎｏ．＝４）…（検査個数＝３）
（ハンダパターン＝４）…（検査項目Ｎｏ．＝６）…（検査個数＝６）
（ハンダパターン＝５）…（検査項目Ｎｏ．＝６）…（検査個数＝２）
前記「検査項目Ｎｏ．」の設定欄に設定された数値０，２，４，６に対応して、画像処理プログラムおよびその画像処理プログラムの実行時に必要なデータ等が
記憶される。すなわち、「検査項目Ｎｏ．」の設定欄に設定された数値０，２，４，６により、「ハンダパターン」＝１，２，３，４，５（図１３参照）のハンダ付部分Ｂｃ（図４参照）を照明・撮像部材１０で撮像した画像に対して画像処理を行って、ハンダ領域（ハンダ付部分Ｂｃ）を特定する際に使用する画像処理プログラムおよびその画像処理プログラムの実行時に必要なデータ等を特定している。前記各検査項目Ｎｏ．に応じて次のようなデータが記憶されている。
（ａ）使用する画像処理プログラムを特定するデータ（例えば、「検査項目Ｎｏ．」＝「０」の場合に使用する画像処理プログラムのプログラム番号を指定するデータ）。
（ｂ）ハンダパターンの形状（例えば、円形、角の丸い四角形等）。
（ｃ）ハンダパターンの外径（例えば、直径３ｍｍ、２．３ｍｍ等）。
ハンダ領域（ハンダ付部分Ｂｃ）を特定する際に使用する画像処理プログラムの番号（検査項目Ｎｏ．）が異なる
【００８８】
照明・撮像部材１０により撮像されたハンダ付部分Ｂｃの撮像画像に対して、前記「検査項目Ｎｏ．」により指定（特定）される前記データ（ａ）〜（ｃ）を用いて画像処理を行うことにより、前記撮像画像から所定の画像領域（ハンダ領域）を特定することができる。なお、撮像画像の中から所定の画像領域（ハンダ領域）を特定する画像処理技術は従来公知であり、従来公知の種々の技術を使用することができる。
【００８９】
すなわち、各ハンダ付部分Ｂｃの欠陥に対するランク判定を行う際には、各ハンダパターン１〜５の各ハンダ付部分Ｂｃの撮像画像からハンダ領域を特定し、且つ特定したハンダ領域をｍ等分するとともに、各ハンダ領域ｍ（ｍ＝０〜１５）からの反射光量を受光する受光素子を特定する画像処理プログラムを使用するが、前記画像処理プログラムは、複数の各ハンダパターン１〜５に対応できるように、複数個設けられている。
本実施の形態１では、検査項目Ｎｏ．＝０，２，４，６で定まる４個の画像処理プログラムおよびそのプログラムで使用するデータ等が登録されている。そして、前記登録番号１の基板Ｂに対する、前記画像処理プログラムは、各ハンダパターン＝１，２，３，４，５に対応して、「検査項目Ｎｏ．」＝０，２，４，６，６の画像処理プログラムが登録されている。したがって、ハンダパターン４および５に対する前記画像処理プログラムは、「検査項目Ｎｏ．」＝「６」の画像処理プログラムであり、同一である。
また、図１３において、各ハンダパターン１，２，３，４，５の各検査個数は、１０，９，３，６，２であり、前記各検査個数を加算すると、３０（＝１０＋９＋３＋６＋２）となり、前記図１３の基板名称入力欄に記載された（３０ポイント）と一致する。
【００９０】
（ピン名称設定画面表示手段Ｃ８Ｂ４）
ピン名称設定画面表示手段Ｃ８Ｂ４は、前記図１４に示すピン名称設定画面を表示する。図１４のピン名称設定画面は、前記図１３のパターン設定画面で「ピン名称設定」が選択された時に表示される。
図１４のピン名称一覧のテーブルでは、ハンダパターン番号１の各ピン番号１，２，３，…に対して、ピン名称Ｐ１−２，Ｐ１−３，…が登録済となっている。そして、図１３のハンダパターン１のピン数は１０（ピン番号１〜１０の合計１０個）となっている。
【００９１】
しかしながら、ピン名称が全く登録されていない場合には、図１４のピン名称一覧の表には左側のピン番号欄に１〜１０が表示されているだけで、ピン名称一覧の表の「ピン名称」の欄および「登録」の欄は何も表示されない。その状態で、図１４のピン名称一覧の表のピン番号１の右側の「ピン名称」の表示欄を選択してから、前記ピン名称一覧の表の上側のピン名称入力欄にピン名称（例えば、「ｐ１−２」）を入力することができる。また、入力したピン名称はリターンキーにより登録することができる。
なお、図１４のピン名称一覧の表のピン番号１の右側の「ピン名称」の表示欄を選択する方法は、キーボード３１（図１参照）の矢印キーまたはマウス３２（図１参照）により移動するカーソル等により行う。また、図１４のピン名称一覧の右側に表示された、「手前に挿入」、「次に挿入」、「カーソル行を削除」等のアイコンを選択することにより、図１４のピン名称一覧の内容を編集可能である。
【００９２】
（基板番号記憶手段Ｃ８Ｃ）
基板番号記憶手段Ｃ８Ｃは、図１３のパターン設定画面でハンダパターンを設定する基板の種類を特定する番号を記憶する。
（ピン識別情報記憶手段Ｃ８Ｄ）
ピン識別情報記憶手段Ｃ８Ｄは、ピン番号記憶手段Ｃ８Ｄ１およびピン名称記憶手段Ｃ８Ｄ２を有しており、各ピンを識別する情報を記憶する。
【００９３】
（ピン番号記憶手段Ｃ８Ｄ１）
ピン番号記憶手段Ｃ８Ｄ１は、基板Ｂの全ピンに対して通し番号（図１６参照）を付与し、ピン番号として記憶する。
例えば、図１３の例では、ハンダパターン１の１０個のピンＢｂ（図４参照）に対してはピン番号１〜１０が付与され、記憶される。また、ハンダパターン２の９個のピンＢｂ（図４参照）に対してはピン番号１１〜１９が付与され、記憶される。また、ハンダパターン３の３個のピンＢｂに対してはピン番号２０〜２２が付与され、記憶される。
【００９４】
（ピン名称記憶手段Ｃ８Ｄ２）
ピン名称記憶手段Ｃ８Ｄ２は、基板Ｂの全ピンに対して付与されたピン名称（図１４参照）を記憶する。
（ピン毎のハンダパターン種別記憶手段Ｃ８Ｅ）
ピン毎のハンダパターン種別記憶手段Ｃ８Ｅは、各ピンＢｂ（図４参照）に対して設定されたハンダパターンの番号１〜５（図１３参照）を記憶する。
【００９５】
（欠陥判定条件設定画面表示手段Ｃ８Ｆ）
欠陥判定条件設定画面表示手段Ｃ８Ｆは、図１５に示す欠陥判定条件設定画面を表示する。図１５に示す欠陥判定条件設定画面は、前記図１３において、「ランク判定条件」が選択された時に表示される。
前記欠陥判定条件設定画面（図１５参照）を表示する欠陥判定条件設定画面表示手段Ｃ８Ｆ（図６参照）は、下記の手段（Ｃ８Ｆ１）〜（Ｃ８Ｆ３）を有している。
【００９６】
（欠陥設定画像表示手段Ｃ８Ｆ１）
欠陥設定画像表示手段Ｃ８Ｆ１は、図１５の欠陥判定条件設定画面の上部に、欠陥設定画像（欠陥の種類を示す欄およびその右側の「設定値」入力欄参照）を表示する。
図１５の欠陥設定画像では、各ハンダ付部分Ｂｃをｍ個（ｍ個＝１６個）に分割し、各分割領域｛（ｍ＝０の領域）〜（ｍ＝１５の領域）｝の各受光素子の平均検出光量のデジタル値をＡｍ（ｍ＝０〜ｍ＝１５）とし、各領域毎に設定した基準光量デジタル値をＡａとした場合に、各分割領域毎の反射光量差Ｓｍ（ｍ＝０〜１５）＝｜Ａｍ−Ａａ｜の値に応じて、前記各領域の欠陥を次のように設定している。
Ｓｍ≦４６……………欠陥無し
４７≦Ｓｍ＜７０……シワ（小）…………シワの数＝ｐ、乗数設定値＝１
７０≦Ｓｍ＜９０……シワ（大）…………シワの数＝ｐ、乗数設定値＝１．５
９０≦Ｓｍ＜１３０…クラック（小）……クラックの数＝ｑ、乗数設定値＝１
Ｓｍ≧１３０…………クラック（大）……クラックの数＝ｑ、乗数設定値＝１．５
なお、前記シワの数ｐおよびクラックの数ｑについては、前記図５のハンダ良否判別手段Ｃ６の説明欄において既に説明済である。
前記図１５の欠陥設定欄の設定値入力欄への設定値の入力は次のようにして行うことができる。なお、入力された設定値は「ＯＫ」アイコンを選択することにより登録される。
（１）設定値入力欄に設定用の数値（例えば、４７，７０、９０，１３０等）を直接記入する。
（２）設定値入力欄の右側の数値設定用カーソルを移動させる。
（３）設定値入力欄の右側において、前記数値設定用カーソルの左右両側に表示した左側向きまたは右側向きの矢印アイコンを選択する。
【００９７】
（乗数設定値入力画像表示手段Ｃ８Ｆ２）
乗数設定値入力画像表示手段Ｃ８Ｆ２は、図１５の上部の前記欠陥設定画像の右側に、乗数設定値入力画像を表示する。
図１５の場合、乗数は次のように設定されている。
シワ（小）………１
シワ（大）………１．５
クラック（小）…１
クラック（大）…１．５
前記図１５の乗数設定値入力欄への設定値の入力は、数値を直接入力して行う。前記乗数の値は、欠陥ランクの判定を行う際に使用する数値であり、その使用方法については、前記図５のハンダ良否判別手段Ｃ６の説明欄において既に説明済である。さらに詳細な説明は、図４０〜図４３の「欠陥判定処理のサブルーチン」のフローチャートにより後述する。
【００９８】
（ランク判定条件設定画像表示手段Ｃ８Ｆ３）
ランク判定条件設定画像表示手段Ｃ８Ｆ３は、図１５の欠陥判定条件設定画面の下部に、ランク判定条件設定画像（各ハンダ付部分Ｂｃの欠陥のランクおよびその右側の欠陥ランク判定用の設定値入力欄参照）を表示する。
図１５のランク判定条件設定画像では、各ハンダ付部分Ｂｃの欠陥を次のようにランクを設定している。
前記ハンダ付部分Ｂｃの各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）のクラックの数（クラック有りの領域数）ｑの合計数Ｓｑおよびシワの数（シワ有りの領域数）ｐの合計数Ｓｐに応じてハンダ付部分Ｂｃの欠陥ランクを次のよう判定している。
１０≦Ｓｑ………Ｅランク
８≦Ｓｑ＜１０…Ｄランク
６≦Ｓｑ＜８……Ｃランク
８≦Ｓｐ…………Ｂランク、またはＣランク
４≦Ｓｐ＜８……Ａランク、またはＢランク
Ｓｐ＜４…………ＯＫランク、またはＡランク
【００９９】
（前記８≦Ｓｐの場合）は次のように判定する。
クラック有りの領域が連続して存在する場合……Ｃランク
クラック有りの領域が連続して存在しない場合…Ｂランク
（前記４≦Ｓｐ＜８の場合）は次のように判定する。
クラック有りの領域が連続して存在する場合……Ｂランク
クラック有りの領域が連続して存在しない場合…Ａランク
（前記Ｓｐ＜４の場合）は次のように判定する。
クラック有りの領域が連続して存在する場合……Ａランク
クラック有りの領域が連続して存在しない場合…ＯＫランク
前記欠陥ランクの判定に関しては、前記図５のハンダ良否判別手段Ｃ６の説明欄において既に説明済である。さらに詳細な説明は、図４０〜図４３の「欠陥判定処理のサブルーチン」のフローチャートにより後述する。
【０１００】
前記図１５のランク判定条件設定欄の設定値入力欄への設定値の入力は次のようにして行うことができる。なお、入力された設定値は「ＯＫ」アイコンを選択することにより登録される。
（１）設定値入力欄に設定用の数値（例えば、４，８、６，１０等）を直接記入する。
（２）設定値入力欄の右側の数値設定用カーソルを移動させる。
（３）設定値入力欄の右側において、前記数値設定用カーソルの左右両側に表示した左側向きまたは右側向きの矢印アイコンを選択する。
【０１０１】
（欠陥判定条件設定値記憶手段Ｃ８Ｇ）
欠陥判定条件設定値記憶手段Ｃ８Ｇは、下記の手段（Ｃ８Ｇ１）〜（Ｃ８Ｇ３）を有している。
（欠陥設定値記憶手段Ｃ８Ｇ１）
（乗数設定値記憶手段Ｃ８Ｇ２）
（ランク判定条件設定値記憶手段Ｃ８Ｇ３）
前記各記憶手段Ｃ８Ｇ１、Ｃ８Ｇ２およびＣ８Ｇ３はそれぞれ、前記欠陥判定条件設定画面（図１５参照）で入力された設定値（欠陥設定値、乗数設定値およびランク判定条件設定値）を記憶する。
【０１０２】
（捺印位置オフセット値入力画像表示手段Ｃ８Ｈ）
捺印位置オフセット値入力画像表示手段Ｃ８Ｈは、前記図１３のランク判定条件選択画面の右側に、捺印位置オフセット値入力画像を表示する。前記捺印位置オフセット値入力画像に入力されるオフセット値は、前記ＸＹ撮像位置からのオフセット値である。図１３において、ハンダパターン１に対応する捺印位置オフセット値は、Ｘ軸方向に１．５ｍｍ、Ｙ軸方向に−４４ｍｍである。これは、ＸＹ撮像位置から、Ｘ軸テーブルＴｘをＸ軸方向に１．５ｍｍ、Ｙ軸テーブルＴｙをＹ軸方向に−４４ｍｍ移動した位置において、捺印を行うことを意味している。Ｙ軸方向のオフセット値が大きいのは、図２から分かるように、捺印を行うマーカ２７の位置が照明・撮像部材１０の位置よりもＹ軸方向にずれているからである。
【０１０３】
（捺印位置オフセット値記憶手段Ｃ８Ｉ）
捺印位置オフセット値記憶手段Ｃ８Ｉは、前記捺印位置オフセット値入力画像（図１３参照）で入力された捺印位置オフセット値を記憶する。
【０１０４】
（認識位置オフセット値入力画像表示手段Ｃ８Ｊ）
認識位置オフセット値入力画像表示手段Ｃ８Ｊは、前記図１３の捺印位置オフセット値入力画像の右側に、認識位置オフセット値入力画像を表示する。前記認識位置オフセット値入力画像に入力されるオフセット値は、前記ＸＹ撮像位置からのオフセット値である。図１３において、ハンダパターン１に対応する認識位置オフセット値は、Ｘ軸方向に０．６ｍｍ、Ｙ軸方向に０．０ｍｍである。これは、ＸＹ撮像位置から、Ｘ軸テーブルＴｘをＸ軸方向に０．６ｍｍ、Ｙ軸テーブルＴｙをＹ軸方向に０．０ｍｍ移動した位置において、捺印されているか否かの認識を行うことを意味している。
【０１０５】
（認識位置オフセット値記憶手段Ｃ８Ｋ）
認識位置オフセット値記憶手段Ｃ８Ｋは、前記認識位置オフセット値入力画像（図１３参照）で入力された認識位置オフセット値を記憶する。
【０１０６】
（手動動作制御手段Ｃ９）
図６において、手動動作制御手段Ｃ９は手動で各基板（電源基板、回路基板等）Ｂの複数の各種ピンＢｂに対して、ハンダ付部分Ｂｃの画像を撮像するときのＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙのＸＹ座標位置の入力、捺印動作および、捺印の認識が可能か否かを確認するする手段であり、下記の手段Ｃ９Ａ〜Ｃ９Ｇを有している。
（手動動作画面表示手段Ｃ９Ａ）
図１６は手動動作画面であり、前記図８のメニュー画面で「手動動作」が選択された時に表示される画面である。
手動動作画面表示手段Ｃ９Ａは、前記図１６に示す手動動作画面を表示する。前記手動動作画面表示手段Ｃ９Ａは、次の手段Ｃ９Ａ１〜Ｃ９Ａ１２を有している。
【０１０７】
（基板番号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１）
基板番号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１は、基板番号入力画像（図１６の手動動作画面の左側上部の「登録番号」の右側の数字入力欄）を表示する。
（ピン番号指定画像表示手段Ｃ９Ａ２）
ピン番号指定画像表示手段Ｃ９Ａ２は、ピン番号指定画像（図１６の手動動作画面の左側部分の「移動ポイント」の下側の数字入力欄）を表示する。
【０１０８】
（テーブル移動速度設定画像表示手段Ｃ９Ａ３）
テーブル移動速度設定画像表示手段Ｃ９Ａ３は、テーブル移動速度設定画像（図１６の手動動作画面の下部中央の「移動速度」の下側の画像「高速（１）」、「中速（２）」、および「低速（３）」）を表示する。
（ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ４）
ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ４は、ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像（図１６の手動動作画面の下部中央の左側の画像「Ｘ＋」、「Ｘ−」、「Ｙ＋」、および「Ｙ−」）を表示する。
（ピ  ン座標登録指定画像表示手段Ｃ９Ａ５）
ピン座標登録指定画像表示手段Ｃ９Ａ５は、ピン座標登録指定画像（図１６の手動動作画面の中央部の画像「ポジション変更（Ｐ）」）を表示する。
【０１０９】
（ピン位置移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ６）
ピン位置移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ６は、ピン位置移動指令信号入力画像（図１６の手動動作画面の左側の画像「移動ポイント」の右側の画像「移動（Ｖ）」を表示する。前記画像「移動（Ｖ）」が前記図１のマウス３２に応じて移動するカーソル（図示せず）により選択されると、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙは、画像「移動ポイント」の下側の入力欄に表示された数字（ピン番号）に対応するピンＢｂを撮像する位置に移動する。
（ピン名称一覧画像表示手段（Ｃ９Ａ７）
ピン名称一覧画像表示手段Ｃ９Ａ７は、ピン名称一覧画像（図１６の手動動作画面の右側部分の「ピン名称」等が記載されたテーブル）を表示する。
【０１１０】
（撮像装置昇降指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ８）
撮像装置昇降指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ８は、照明・撮像部材１０を支持する撮像用支持部材７を上昇または下降させる際に選択する画像「ＵＰ」および「ＤＯＷＮ」を表示する。照明・撮像部材１０（図１参照）は、前記「ＵＰ」が選択されると上昇し、「ＤＯＷＮ」が選択されると下降する。
【０１１１】
（捺印位置移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ９）
捺印位置移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ９は、図１６の前記画像「移動ポイント」の下側の入力欄の下側に捺印位置移動指令信号入力画像である「捺印位置移動」を表示する。
前記画像「移動ポイント」の下側の入力欄にピン番号「１」が入力されている状態で、指令信号入力画像「捺印位置移動」が選択されると、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙは前記図１３の「捺印位置オフセット値入力画像」で入力されたオフセット位置（前記ピン番号１に対応するオフセット位置）に移動する。
（捺印動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１０）
捺印動作指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１０は、図１６の前記画像「捺印位置移動」の下側に捺印動作指令信号入力画像である「捺印動作」を表示する。前記指令信号入力画像「捺印動作」が選択されると、ソレノイドＳＬがオフになってマーカ２７が下降して捺印してから、ソレノイドＳＬがオンになってマーカ２７が上昇する。
【０１１２】
（認識位置移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１１）
認識位置移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１１は、図１６の前記画像「捺印動作」の下側に、認識位置移動指令信号入力画像である「認識位置移動」を表示する。
前記画像「移動ポイント」の下側の入力欄にピン番号「１」が入力されている状態で、前記指令信号入力画像「認識位置移動」が選択されると、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙは前記図１３の「認識位置オフセット値入力画像」で入力されたオフセット位置（前記ピン番号１に対応するオフセット位置）に移動する。
この移動時に前記図１、図５に示すモニタ（ＣＲＴ）３４の画像を観察することにより、捺印を認識可能か否かの判断をすることができる。
【０１１３】
（原点移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１２）
原点移動指令信号入力画像表示手段Ｃ９Ａ１２は、原点移動指令信号入力画像（図１６の手動動作画面の左側下部の画像「原点（０）」）を表示する。前記画像「原点（０）」をマウス３２で選択すると、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙは原点位置（ホームポジション）に移動する。
【０１１４】
（テーブル移動設定速度記憶手段Ｃ９Ｂ）
テーブル移動設定速度記憶手段Ｃ９Ｂは、前記テーブル移動速度設定画像表示手段Ｃ９Ａ３が表示する図１６の手動動作画面の画像（「高速（１）」、「中速（２）」、および「低速（３）」）に対応して設定された移動速度を記憶する。（ＸＹ方向移動指令信号入力時テーブル移動制御手段Ｃ９Ｃ）
ＸＹ方向移動指令信号入力時テーブル移動制御手段Ｃ９Ｃは、前記ＸＹ方向テーブル移動指令信号入力画像「Ｘ＋」、「Ｘ−」、「Ｙ＋」、および「Ｙ−」が選択された時に、選択された画像に応じた方向にＸ軸テーブルＴｘまたはＹ軸テーブルＴｙを移動させる。
（テーブル位置座標検出手段Ｃ９Ｄ）
テーブル位置座標検出手段Ｃ９Ｄは、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの原点位置からの移動距離を検出することにより、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの現在位置を検出する。
【０１１５】
（登録指定時ピンＸＹ位置座標登録手段Ｃ９Ｅ）
登録指定時ピンＸＹ位置座標登録手段Ｃ９Ｅは、ピン座標登録指定画像（図１６の手動動作画面の中央部の画像「ポジション変更（Ｐ）」）が選択された時のＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙの位置を、移動ポイント入力画像に表示されたピン番号のピンＢｂの座標として、ピン座標記憶テーブル（ＸＹ位置座標記憶手段）Ｃ９Ｆに記憶させる（登録する）。
（ピン座標記憶テーブル（ＸＹ位置座標記憶手段）Ｃ９Ｆ）
ピン座標記憶テーブル（ＸＹ位置座標記憶手段）Ｃ９Ｆは、前記識別情報により特定される各ハンダ付部分Ｂｃが前記ＸＹ撮像位置に移動したときの前記基板支持部材３および撮像用支持部材７の前記ＸＹ平面内の各位置座標（すなわち、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙのＸＹ座標位置）を記憶する。
（ピン移動指令入力時ピン位置移動制御手段Ｃ９Ｇ）
ピン移動指令入力時ピン位置移動制御手段Ｃ９Ｇは、ピン位置移動指令信号入力画像（図１６の手動動作画面の左側の画像「移動ポイント」の右側の画像「移動（Ｖ）」が前記図１のマウス３２に応じて移動するカーソル（図示せず）により選択されると、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを、画像「移動ポイント」の下側の入力欄に表示された数字（ピン番号）に対応するピンＢｂを撮像する位置に移動させる。
【０１１６】
（自動動作制御手段Ｃ１０）
図７において、自動動作制御手段Ｃ１０は設定された基板（電源基板、回路基板等）Ｂの複数の各種ピンＢｂに対して、ハンダ付部分Ｂｃの画像を自動的に順次撮像する手段であり、下記の手段Ｃ１０Ａ〜Ｃ１０Ｊを有している。
（自動動作の測定準備画面表示手段Ｃ１０Ａ）
図１７は自動動作の測定準備画面であり、前記図８のメニュー画面で「自動動作」が選択された時に表示される画面である。
前記図１７に示す自動動作の測定準備画面を表示する自動動作の測定準備画面表示手段Ｃ１０Ａ（図７参照）は、下記の手段（Ｃ１０Ａ１）〜（Ｃ１０Ａ３）を有している。
（基板番号および名称表示手段Ｃ１０Ａ１）
基板番号および名称表示手段Ｃ１０Ａ１は、図１７の測定準備画面に、基板番号および名称を表示する。
【０１１７】
（シリアルＮｏ．入力画像表示手段Ｃ１０Ａ２）
シリアルＮｏ．入力画像表示手段Ｃ１０Ａ２は、図１７の測定準備画面に、自動測定を行う基板の「シリアルＮｏ．」を入力するための画像を表示する。自動測定の結果は、前記入力されたシリアルＮｏ．に対応して記憶されることになる。
（測定開始入力画像表示手段Ｃ１０Ａ３）
測定開始入力画像表示手段Ｃ１０Ａ３は、図１７の測定準備画面に、「測定開始」画像を表示する。前記「測定開始」画像が選択されると、基板Ｂの各ハンダ付部分Ｂｃの自動測定（自動検査）が開始される。
（ピン番号、ピン名称表示手段Ｃ１０Ａ４）
ピン番号、ピン名称表示手段Ｃ１０Ａ４は、図１７の測定準備画面の左端部に、ピン番号およびピン名称を表示する。
【０１１８】
（測定結果等表示欄表示手段Ｃ１０Ａ５）
測定結果等表示欄表示手段Ｃ１０Ａ５は、次の画像を表示する。
（１）各ハンダ付部分Ｂｃの各分割領域毎の自動測定結果表示欄。
（２）各ハンダ付部分Ｂｃの欠陥ランクの判定結果表示欄。
（３）各ハンダ付部分Ｂｃの登録されたＸＹ座標位置を修正をすることなく、自動測定が可能であったか否を示す位置修正欄。自動測定が不可能であった場合には「×」を表示する欄。
（４）捺印有無表示欄。各ハンダ付部分Ｂｃに対するランク判定結果、図１３の「捺印ランク」入力欄に記入されたランク以下の場合（図１３ではＡランク以下の場合）には、基板Ｂ表面の捺印位置に捺印を行い、捺印有無表示欄には「済」を表示する欄。
（５）認識可否表示欄。捺印を行った後に、捺印が認識可能か否かをチェックして、認識可能な場合には「ＯＫ」を表示する欄。
【０１１９】
（自動動作の検査中表示画面表示手段Ｃ１０Ｂ）
図１８は自動動作の検査中表示画面であり、前記図１７の測定準備画面において「シリアルＮｏ．」の入力欄にシリアルＮｏ．を入力してから「測定開始」を選択した時に表示される画面である。
自動動作の検査中表示画像表示手段Ｃ１０Ｂ（図７参照）は、前記図１８に示す自動動作の検査中表示画面を表示する
図１８に示す検査中表示画面は、前記図１７に示す測定準備画面と次の点で相違している。
（１）測定（検査）を開始するための「測定開始」画像が表示されない。
（２）自動動作で測定中（検査中）に、ステップ動作に移行するための「ステップ起動」画像が表示される。
（３）自動動作で測定中（検査中）に、測定（検査）を中断するための「測定中断（Ｅｓｃ）」画像が表示される。
（４）図１７ではメニューバーの「メニュー」、「ヘルプ」を選択可能であるが、図１８では、選択不可である。
【０１２０】
（５）測定中（検査中）に、図１８の測定結果等表示欄に次の測定結果（５−１）〜（５−５）等が表示される。
（５−１）各ハンダ付部分Ｂｃの各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎の自動測定結果（光量差デジタル値Ｓｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜Ａｍ−１０００｜＝の値）。
（５−２）各ハンダ付部分Ｂｃの登録されたＸＹ座標位置を修正をすることなく、自動測定が可能であったか否を示す表示（否の場合には「×」）。
（５−３）各ハンダ付部分Ｂｃに対するランク判定結果（「Ａ」〜「Ｅ」、「ＯＫ」等）。
（５−４）マーク（捺印）を行った場合には「済」を表示する。「済」印は、再ハンダが必要であることを意味する。
（５−５）認識可否の表示（捺印を行った後に、捺印が認識可能か否かをチェックして、認識可能な場合には「ＯＫ」を表示する）。
【０１２１】
（ＸＹ作業位置順次移動制御手段Ｃ１０Ｃ）
ＸＹ作業位置順次移動制御手段Ｃ１０Ｃは、移動順序記憶手段Ｃ１０Ｃ１を有しており、Ｙ軸テーブル駆動回路Ｄｙの動作を制御してＹ軸テーブル駆動モータＭｙを駆動し、且つＸ軸テーブル駆動回路Ｄｘの動作を制御してＸ軸テーブル駆動モータＭｘを駆動し、基板上の各ピンのハンダ付部分Ｂｃの撮像を行うＸＹ撮像位置にＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを順次移動させる。すなわち、ＸＹ作業位置順次移動制御手段Ｃ１０Ｃは、前記ＸＹ撮像位置移動装置（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）の動作を制御して基板Ｂおよび照明・撮像部材１０を撮像位置に順次移動させる。
【０１２２】
（移動順序記憶手段Ｃ１０Ｃ１）
移動順序記憶手段Ｃ１０Ｃ１は、各ピンＢｂのハンダ付部分ＢｃをＸＹ撮像位置に移動させる順序を記憶する。本実施の形態１では、各ピンＢｂのハンダ付部分Ｂｃを、ピン番号順に、ＸＹ撮像位置に移動させる。
【０１２３】
（撮像用支持部材昇降手段Ｃ１０Ｄ）
撮像用支持部材昇降手段Ｃ１０Ｄは、照明・撮像部材１０がＸＹ撮像位置に移動した状態で、ピンＢｂのハンダ付部分Ｂｃを撮像する際に、撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１の作動を制御して、撮像装置昇降モータＭ１を駆動する。そして、エリアセンサ８ａおよび光源９ｂを支持する撮像用支持部材７を前記基板Ｂ裏面のハンダ付部分（撮像部分）Ｂｃに対して下降（接近）または上昇（離隔）させる。
【０１２４】
（自動撮像制御手段Ｃ１０Ｅ）
自動撮像制御手段Ｃ１０Ｅは、前記複数の各ハンダ付部分Ｂｃが前記ＸＹ作業位置順次移動制御手段Ｃ１０Ｃにより順次前記ＸＹ撮像位置に移動したときに、前記照明・撮像部材１０の動作を制御して前記光源９ｂにより光が照射されたハンダ付部分Ｂｃの画像を撮像する。
【０１２５】
（自動捺印制御手段Ｃ１０Ｆ）
自動捺印制御手段Ｃ１０Ｆは、捺印動作が指定されている場合（図１３の「捺印」画像の左側の四角形の捺印指定欄にチェックが記入されている場合、）には、前記捺印画像（図１３参照）の上側の「捺印ランク」画像の入力欄に入力された欠陥判定ランク以下（この実施の形態１ではＡランク以下）のハンダ付部分Ｂｃに対して捺印を行う。
【０１２６】
（捺印自動認識制御手段Ｃ１０Ｇ）
捺印自動認識制御手段Ｃ１０Ｇは、捺印認識が設定されている場合（図１３の「捺印」画像の下側の「ＣＴか否か確認」欄にチェックが記入されている場合、）には、前記捺印動作が行われたハンダ付部分Ｂｃに対する捺印を認識可能か否かを確認する。この確認は、図１３の「ＣＴか否か確認」欄の下側の「認識閾値」欄の右側の認識閾値記入欄の閾値以上の光量差デジタル値（捺印が無い場合の検出光量（基準光量）と捺印した部分の検出光量差のデジタル値）が有るか否かにより判断する。認識可能な場合には、図１８の測定結果等表示欄の右端の「認識可否表示欄」に「ＯＫ」を表示する（前記（測定結果等表示欄表示手段Ｃ１０Ａ５）の説明参照）。
【０１２７】
（ハンダ良否自動判別手段Ｃ１０Ｈ）
ハンダ良否自動判別手段Ｃ１０Ｈは、基板Ｂおよび照明・撮像部材１０が前記ＸＹ作業位置順次移動制御手段Ｃ１０Ｃにより順次前記ＸＹ撮像位置に移動したときに、前記自動撮像制御手段Ｃ１０Ｅにより順次自動的に撮像される前記複数の各ハンダ付部分Ｂｃに対して、自動的にハンダ良否を判別する。前記自動的に行うハンダ良否の判別は、前記ハンダ良否判別手段Ｃ６の機能を使用して行う。なお、前記順次自動的に撮像される前記複数の各ハンダ付部分Ｂｃに対して、自動的にハンダ良否を判別する処理（ハンダ良否自動判別手段Ｃ１０Ｈの処理）は、図３７〜図４３のフローチャートに基づいて後述する。
【０１２８】
（ステップ動作起動選択画像表示手段Ｃ１０Ｉ）
ステップ動作起動選択画像表示手段Ｃ１０Ｉは、図１８の自動動作の検査中表示画面の下端部左側部分に「ステップ起動（Ｓ）」画像（ステップ動作起動選択画像）を表示する。前記「ステップ起動（Ｓ）」画像（ステップ動作起動選択画像）を選択すると、自動動作を中断してステップ動作に移り、ステップ動作の検査中表示画面（図２３、図２４参照）が表示される。
【０１２９】
（測定中断選択画像表示手段Ｃ１０Ｊ）
測定中断選択画像表示手段Ｃ１０Ｊは、図１８の自動動作の検査中表示画面の下端部左側部分に「測定中断（ＥＳＣ）」画像を表示する。
図１９は、前記図１８の検査中表示画面において、「測定中断（Ｅｓｃ）」画像が選択された際に表示される測定中断表示画面である。
図１９において、前記図１８の検査中表示画面に表示された次の画像（１）〜（３）が消去され、画面中央部に「検査を中断しました」および「ＯＫ」が表示される。また、メニューバーの「パターン設定（Ｅ）」「メニュー（Ｋ）」、「ヘルプ（Ｑ）」が選択可能となる。
（１）「シリアルＮｏ．」入力画像。
（２）「ステップ起動」選択画像。
（３）「測定中断（Ｅｓｃ）」選択画像。
前記図１９により、検査が中断されたことが分かる。
【０１３０】
図２０は、前記図１９の測定中断表示画面において、画面中央部の「ＯＫ」画像が選択された際に表示される画像である。
図２０において、画面中央部に「原点復帰中」が表示され、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙは原点位置（ホームポジション）に復帰する。
図２１は自動動作の測定完了画面であり、前記図１８の検査中表示画面で検査（測定）が完了した時に表示される画面である。
図２１において、前記図１８の検査中表示画面では選択不可能であったメニューバーの「メニュー（Ｋ）」、「ヘルプ（Ｑ）」が、図２１の測定完了画面では選択可能となる。また、「シリアルＮｏ．」の入力欄に表示されたシリアルＮｏ．は、反転表示されるとともに、「測定開始（Ｅｎｔｅｒ）」画像が表示される。
【０１３１】
（ステップ動作制御手段Ｃ１１）
（ステップ動作の測定準備画面表示手段Ｃ１１Ａ）
ステップ動作の測定準備画面表示手段Ｃ１１Ａは、ステップ動作の測定準備画面（前記図１７参照）を表示する。
前記図８のメニュー画面で「ＳＴＥＰ動作」が選択された時にはステップ動作の「測定準備」画面（図１７参照）が表示される。すなわち、ステップ動作および前記自動動作において、測定準備画面は同じ画面である。
【０１３２】
（ステップ動作の検査中表示画面表示手段Ｃ１１Ｂ）
図２２はステップ動作の測定準備画面であり、前記図８のメニュー画面で「ステップ動作」が選択された時に表示される画面である。
図２３はステップ（ＳＴＥＰ）動作の検査中表示画面で、ピン番号１のハンダ付部分Ｂｃの測定（検査）が終了した状態を示す図である。
図２３のステップ（ＳＴＥＰ）動作の検査中表示画面は、測定準備画面（図２２参照）において、「シリアルＮｏ．」を入力して、「測定開始（Ｅｎｔｅｒ）」画像を選択することにより表示される。
前記図２３の検査中表示画面が表示されると同時にピン番号１のハンダ付部分Ｂｃの測定（検査）が開始される。この測定は前記自動動作の場合と同様に、ハンダ付部分Ｂｃをｍ（ｍ＝１６）等分し、分割した各領域ｍ（ｍ＝０〜１５）に対して測定される。測定結果（各領域ｍ毎の受光素子の検出光量の平均値（検出光量デジタル値）Ａｍと、設定された基準光量デジタル値Ａａとの光量差Ｓｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜のデジタル値）は、前述の自動動作の場合と同様に、測定結果表示欄（「ピン名称」の右側の表示欄）に表示される。
【０１３３】
ピン番号１のハンダ付部分Ｂｃの各分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５の領域）の測定（検査）が終了すると、前記自動動作の場合と同様に、ピン番号１のハンダ付部分Ｂｃの欠陥ランクの判定を行い、その結果（「ＯＫ」または「Ａ」〜「Ｅ」）が欠陥ランクの判定結果表示欄に表示される。
このステップ測定において、測定結果等表示欄（図２３の「ピン名称表示欄の右側の表示欄）の表示欄（「各分割領域毎の測定結果表示欄」、「位置修正欄」、「欠陥ランクの判定結果表示欄」、「捺印（マーク）有無表示欄」、「認識可否表示欄」）の表示については、前述の自動動作の場合と同様（前述の自動動作の「測定結果等表示欄表示手段Ｃ１０Ａ５」の説明参照）である。したがって、「位置修正欄」、「捺印（マーク）有無表示欄」、「認識可否表示欄」）の表示については、説明を省略する。
【０１３４】
図２３のステップ動作の検査中表示画面において、画面下端部左側部分に、「自動起動（Ｓ）」画像、「次へ（Ｅｎｔｅｒ）」画像、「測定中断（Ｅｓｃ）」画像が表示される。
ピン番号１のハンダ付部分Ｂｃの測定（検査）が終了した状態で、「次へ（Ｅｎｔｅｒ）」画像を選択すると、ピン番号２のハンダ付部分Ｂｃの測定（検査）が開始される。
図２４はステップ（ＳＴＥＰ）動作の検査中表示画面で、ピン番号２のハンダ付部分Ｂｃの測定（検査）が終了した状態を示す図である。
【０１３５】
「自動起動（Ｓ）」画像を選択すると、ステップ動作から自動動作に移る。このとき、ステップ動作の検査中表示画面（図２３または図２４参照）は、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）に変更される。
【０１３６】
図２５は、前記図２３または図２４の検査中表示画面において、「測定中断（Ｅｓｃ）」画像が選択された際に表示される測定中断表示画面である。
図２６は、前記図２５の測定中断表示画面において、画面中央部の「ＯＫ」画像が選択された際に表示される画像である。
図２３または図２４の検査中表示画面において、「測定中断（Ｅｓｃ）」画像が選択されると、前記自動動作の検査中の場合と同様に、測定中断表示画面（図２５参照）が表示されて検査が中断される。
その後、測定中断表示画面（図２５参照）において、「ＯＫ」画像を選択すると、前記自動動作の場合と同様に、原点復帰画面（図２６参照）が表示されて、Ｘ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙが原点（ホームポジション）に移動する。
【０１３７】図２１
（指定ポイント動作制御手段Ｃ１２）
（指定ポイント動作の測定準備画面表示手段Ｃ１２Ａ）
指定ポイント動作の測定準備画面表示手段Ｃ１２Ａは、指定ポイント動作の測定準備画面（図２７参照）を表示する。
図２７は指定ポイント動作の測定準備画面であり、前記図８のメニュー画面で「指定ポイント動作」が選択された時に表示される画面である。
図２７の指定ポイント動作の測定準備画面において、画面下端部には、左側から右側に向かって順次、「指定ポイント（ピン番号）表示欄」、「測定」画像、「移動」画像」、および「原点移動」画像が表示される。
この測定準備画面（図２７参照）では、実際はピン番号が指定されていない（図２８のように、ピン番号に対する測定結果表示欄が反転していない）が、「指定ポイント（指定ピン番号）表示欄」には、仮の指定ポイント（ピン番号）として、「１」が表示されている。
前記「原点移動」画像を選択すると、Ｘ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙが原点（ホームポジション）に移動する。
【０１３８】
（指定ポイント動作の測定個所指定画面表示手段Ｃ１２Ｂ）
指定ポイント動作の測定個所指定画面表示手段Ｃ１２Ｂは、指定ポイント動作の測定個所指定画面（図２８参照）を表示する。
図２８は指定ポイント動作の測定個所指定画面であり、前記図２７の測定準備画面で指定ポイント（ピン番号）が選択された時に表示される画面である。
図２８において、指定ポイント（ピン番号）の指定は、キーボード３１（図１参照）の矢印キーまたはマウス３２により指定することができる。図２８の下端部左端の「指定ポイント（ピン番号）表示欄」には指定ポイント（ピン番号）として「２」が表示されている。
指定ポイント（測定するピン番号）を指定した状態で、前記「移動」画像を選択することにより、前記「指定ポイント（指定ピン番号）表示欄」に表示されているピン番号（指定ポイント）のハンダ付部分Ｂｃの撮像位置に基板Ｂおよび照明・撮像部材１０が移動する。
「測定」画像を選択することにより、指定ポイント（測定するピン番号）に対応するハンダ付部分Ｂｃの欠陥測定を開始する。
【０１３９】
（指定ポイント動作の指定個所測定完了準備画面表示手段Ｃ１２Ｃ）
指定ポイント動作の指定個所測定完了準備画面表示手段Ｃ１２Ｃは、指定ポイント動作の指定個所測定完了画面（図２９参照）を表示する。
図２９は指定ポイント動作の指定個所測定完了画面であり、前記図２８の測定個所指定画面で指定された指定ポイント（ピン番号）の測定を完了したときに表示される画面である。
図２７〜図２９の画面において、メニューバーの「メニュー（Ｋ）」を選択することにより、前記図８のメニュー画面に切り替わる。
【０１４０】
（実施の形態１の作用）
前記構成を備えた実施の形態１の作用をフローチャートにより説明する。
（実施の形態１のフローチャートの説明）
（ハンダ欠陥検査装置メインルーチン）
図３０は前述の構成を備えた前記実施の形態１のハンダ欠陥検査装置のメインルーチンのフローチャートである。
図３０のフローチャートの各ステップの処理は、前記コンピュータにより構成されたコントローラＣの記憶装置に記憶されたプログラムに従って行われる。また、このハンダ欠陥検査装置Ｕ（図１参照）の図３０に示すメインフローは、ハンダ欠陥検査装置が起動された時にスタートする。
図３０において、ハンダ欠陥検査装置のメインフローが開始されると、ＳＴ１（ステップ１）において、メニュー画面（図８参照）が表示される。
次にＳＴ２において図８の「原点復帰」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３に移る。
ＳＴ３においてＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを原点位置に移動させる（移動時の画面は図９参照）。次に前記ＳＴ１に戻る。
ＳＴ２においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ４に移る。
【０１４１】
ＳＴ４において図８の「基板切替」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５に移る。
ＳＴ５において、図１０に示す基板切替選択画面を表示して基板切替動作または基板の新規登録を行う。例えば、新規に基板を登録する場合には図１０で新規登録を選択して「ＯＫ」を選択する。次に前記ＳＴ１に戻る。
ＳＴ４においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ６に移る。
ＳＴ６において、図８のメニューバーの「パターン設定（Ｅ）」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ７に移る。
ＳＴ７において、最初に図１２のパターン設定準備画面を表示して、パスワードの入力を待つ。パスワードが入力されて「ＯＫ」が選択されると、図１３のパターン設定画面を表示し、パターン設定動作の処理を実行する。ＳＴ７のサブルーチンは図３１、図３２により後で説明する。ＳＴ７が終了すると、前記ＳＴ１に戻る。
ＳＴ６においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ８に移る。
ＳＴ８において図８の「手動動作」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ９に移る。
ＳＴ９において図１６の手動動作画面を表示して手動動作の処理を実行する。ＳＴ９のサブルーチンは図３３〜図３５により後で説明する。ＳＴ９が終了すると前記ＳＴ１に戻る。
【０１４２】
ＳＴ８においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ１０に移る。
ＳＴ１０において図８のメニュー画面の「自動動作」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１１に移る。
ＳＴ１１において図１７の自動動作の測定準備画面を表示して自動動作の処理を実行する。ＳＴ１１のサブルーチンは図３６〜図４３により後で説明する。ＳＴ１１の処理が終了すると前記ＳＴ１に戻る。
ＳＴ１０においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ１２に移る。
ＳＴ１２において図８のメインメニューの「ＳＴＥＰ動作」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１３に移る。
ＳＴ１３においてステップ動作の測定準備画面（図１７参照）を表示してステップ動作の処理を開始する。ステップ動作では、図２３〜図２６のステップ動作の画面を順次表示しながら、複数の各ピン番号に対する欠陥検査処理を、各ピン毎に順次確認（停止）しながら行う。
ＳＴ１３が終了すると、前記ＳＴ１に戻る。
【０１４３】
ＳＴ１２においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ１４に移る。
ＳＴ１４において、「指定ポイント動作」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５に移る。
ＳＴ１５において、図２７の指定ポイント動作の測定準備画面を表示して指定ポイント動作の処理を開始する。指定ポイント動作では、図２７〜図２９の画面を順次表示表示しながら、指定ポイント（指定されたピン番号）のハンダ付部分Ｂｃに対して、欠陥測定およびランク判定処理を行う。ＳＴ１５が終了すると、前記ＳＴ１に戻る。
前記ＳＴ１４においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ１６に移る。
ＳＴ１６において、図８のメニュー画面のメニューバーの「ヘルプ」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はヘルプ画面を表示する。次にＳＴ１８に移る。
ＳＴ１８においてヘルプ画面に表示されている「終了」選択アイコン（図示せず）が選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１８を繰り返し実行する。イエス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ１に戻る。
前記ＳＴ１６においてノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１に戻る。
【０１４４】
（パターン設定動作のフローチャート（ＳＴ７のサブルーチン））
図３１は前記図３０のメインフローのＳＴ７のサブルーチンで、パターン設定動作のフローチャートである。
ＳＴ７（図３０参照）の処理が開始されると、図３１のＳＴ２１においてパスワード入力画面（図１２参照）が表示される。
次にＳＴ２２において、図１２に表示された「ＯＫ」画像が選択されたか否か判断する。ノーの場合はＳＴ２２を繰り返し実行し、イエス（Ｙ）の場合はＳＴ２３に移る。
ＳＴ２３において、パターン設定画面（図１３参照）を表示する。
ＳＴ２４において図１３の入力欄（「検査項目Ｎｏ．」、「検査個数」、「捺印位置オフセット入力値」、「認識位置オフセット入力値」、「捺印ランク」、「捺印の認識閾値」等の入力欄）に入力が有ったか否か判断するノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ２３に戻る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ２５に移る。
【０１４５】
ＳＴ２５において次の処理を実行する。
（１）入力データを一時的に記憶する。
（２）入力データを入力欄に追加表示する。
次にＳＴ２６において図１３の「ＯＫ」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ２７に移る。
ＳＴ２７においてパターン設定画面での入力データ（「検査項目Ｎｏ．」、「検査個数」、「捺印位置オフセット入力値」、「認識位置オフセット入力値」、「捺印ランク」、「捺印の認識閾値」等）の入力データを保存する。次に図３０のメインルーチンのＳＴ１に戻る。
ＳＴ２６においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ２８に移る。
【０１４６】
ＳＴ２８において図１３の「キャンセル」画像が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ２９に移る。
ＳＴ２９においてパターン設定画面（図１３参照）での入力データ（「検査項目Ｎｏ．」、「検査個数」、「捺印位置オフセット入力値」、「認識位置オフセット入力値」）を破棄する。次に図３０のメインルーチンのＳＴ１に戻る。
ＳＴ２８においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ３０に移る。
ＳＴ３０において図１３の「適用」画像が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３１に移る。
ＳＴ３１においてパターン設定画面での入力データが登録される。次に前記ＳＴ２３に戻る。
ＳＴ３０においてノー（Ｎ）の場合はパターン設定画面（図１３）での入力データは登録されない。次にＳＴ３２に移る。
【０１４７】
ＳＴ３２において図１３の「ピン名称設定」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３３に移る。
ＳＴ３３においてピン名称設定画面（図１４参照）を表示し、ピン名称設定動作（入力されたピン名称や書き換えられたピン名称を記憶する動作）を行う。ピン名称設定処理の次に前記ＳＴ２３に戻る。
ＳＴ３２においてノー（Ｎ）の場合は図３２のＳＴ３４に移る。
【０１４８】
図３２は前記図３１のパターン設定動作のフローチャートの続きのフローチャートである。
ＳＴ３４において図１３の「ランク判定条件」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３５に移る。
ＳＴ３５において欠陥設定およびランク判定条件設定画面（図１５参照）を表示し、欠陥の種類の設定およびランク判定条件の設定を行い、設定値を記憶する。ＳＴ３５の処理の次に前記ＳＴ２３に戻る。
ＳＴ３４においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ３６に移る。
【０１４９】
ＳＴ３６においてヘルプが選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ２３に戻る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ３７に移る。
ＳＴ３７においてヘルプ画面を表示する。ヘルプ画面にはヘルプ画面の表示終了を選択するアイコンも表示される。
次にＳＴ３８においてヘルプ画面の表示終了が選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ３８を繰り返し実行する。イエス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ２３に戻る。
【０１５０】
（手動動作のフローチャート（ＳＴ９のサブルーチン））
図３３は前記図３０のＳＴ９のサブルーチンで、手動動作のフローチャートである。
ＳＴ９（図３０参照）の処理が開始されると、図３３のＳＴ４１において次の処理を実行する。
（１）手動動作画面（図１６参照）を表示する。
（２）光源９ｂを点灯、及び撮像画像をモニタ３４（図１、図５参照）に表示。次にＳＴ４２において図１６の手動動作画面のメニューバーの「パターン設定（Ｅ）」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ７（図３０参照）に移る。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４３に移る。
次にＳＴ４３において図１６の手動動作画面のメニューバーの「メニュー（Ｋ）」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１（図３０参照）に戻り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４４に移る。
【０１５１】
ＳＴ４４において、ヘルプが選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ４５に移り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ４７に移る。
ＳＴ４５においてヘルプ画面を表示する。ヘルプ画面にはヘルプ画面の表示終了を選択するアイコンも表示される。
次にＳＴ４６においてヘルプ画面の表示終了が選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ４６を繰り返し実行する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ４７に移る。
【０１５２】
ＳＴ４７において図１６の基板の登録番号入力欄に入力が有ったか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ４８に移り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ４９に移る。
ＳＴ４８において次の処理を実行する。
（１）登録番号を表示する。
（２）対応する基板名を基板名称表示欄に追加表示する。
次にＳＴ４９に移る。
ＳＴ４９において図１６の「移動ポイント」の入力欄にピン番号の入力が有ったか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５０に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５１に移る。
ＳＴ５０において移動ポイント入力表示欄に入力されたピン番号を表示する。次にＳＴ５１に移る。
【０１５３】
ＳＴ５１において図１６の「ピンリスト」においてピン名称またはその左欄のピン番号が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５２に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５３に移る。
ＳＴ５２において前記選択されたピン名称に対応するピン番号を移動ポイント入力表示欄に表示する。次にＳＴ５３に移る。
ＳＴ５３において図１６の「移動（Ｖ）」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５４に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５５（図３４参照）に移る。
ＳＴ５４において移動ポイント入力表示欄に表示されたピン番号のＸＹ座標にＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを移動する。
【０１５４】
図３４はＳＴ９のサブルーチンである前記図２０の手動動作のフローチャートの続きのフローチャートである。
図３４のＳＴ５５において図１６の「移動速度」を設定する画像（図１６の中央下部参照）中の「高速（１）」、「中速（２）」、または「低速（３）」のいずれかが選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５６に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５７に移る。
ＳＴ５６において移動速度を選択された速度に設定する。次にＳＴ５７に移る。
ＳＴ５７において図１６の下部中央左寄りに表示された移動支持ボタン「Ｘ＋」、「Ｘ−」、「Ｙ＋」、または「Ｙ−」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５８に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５９に移る。
ＳＴ５８において移動支持ボタン「Ｘ＋」、「Ｘ−」、「Ｙ＋」、または「Ｙ−」の中の選択されたボタンに応じた方向にＸ軸テーブルＴｘまたはＹ軸テーブルＴｙを設定された速度で移動させる。移動はボタンを押している間行われ、ボタンを離すと停止する。次にＳＴ５９に移る。
【０１５５】
ＳＴ５９において図１６の中央部に表示された画像「ポジション変更（Ｐ）」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６０に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ６１に移る。
ＳＴ６０において図１６の移動ポイント表示欄に表示されたピン番号のハンダ付部分ＢｃのＸＹ座標位置（すなわち、前記ハンダ付部分Ｂｃの画像を撮像する際のＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙのＸＹ座標位置）を記憶する。次にＳＴ６１に移る。
【０１５６】
ＳＴ６１において図１６の上部左側部分に表示された画像「ＤＯＷＮ」が選択されたか否か判断する。画像「ＤＯＷＮ」は、照明・撮像部材１０を支持する撮像用支持部材７を下降位置（撮像動作位置）すなわち、基板Ｂに接近した位置に移動させる時に選択する画像である。ＳＴ６１におてイエス（Ｙ）の場合はＳＴ６２に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ６３に移る。
ＳＴ６２において撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１（図５参照）により撮像装置昇降モータＭ１を駆動してＬＥＤ（光源）９ｂを含む照明・撮像部材１０を上方の離隔位置から下方の撮像動作位置（基板Ｂのハンダ付部分Ｂｃの画像を撮像する位置）に下降させる。
ＳＴ６３において図１６の上部左側部分に表示された画像「ＵＰ」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６４に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ６５に移る。
ＳＴ６４において撮像装置昇降モータ駆動回路Ｄ１（図５参照）により撮像装置昇降モータＭ１を駆動してＬＥＤ（光源）９ｂを含む照明・撮像部材１０を基板に接近した下方の撮像作業位置から上方の離隔位置に上昇させる。次にＳＴ６５に移る。
【０１５７】
ＳＴ６５において図１６の上下方向中央部分の左側部分に表示された画像「捺印位置移動」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６６に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ６７に移る。
ＳＴ６６において移動ポイント表示欄（図１６）に表示された移動ポイント（ピン番号）のＸＹ撮像位置に対応する捺印位置にＸＹテーブルＴｘ，Ｔｙを移動させる。次にＳＴ６７に移る。
ＳＴ６７において図１６の上下方向中央部分左側部分に表示された画像「捺印動作」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６８に移り、ノー（Ｎ）の場合は図３５のＳＴ６９に移る。
ＳＴ６８においてソレノイドＳＬ（図５参照）をオフにしてマーカ２７を基板Ｂに接近した下方の捺印作業位置に下降させて捺印する。その後、ソレノイトＳＬをオンにしてマーカ２７を上方の離隔位置に上昇させる。次に図３５のＳＴ６９に移る。
【０１５８】
図３５はＳＴ９のサブルーチンである前記図３４の手動動作のフローチャートの続きのフローチャートである。
図３５のＳＴ６９において図１６の上下方向中央部分の左側部分に表示された画像「認識位置移動」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ７０に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ７１に移る。
ＳＴ７０において捺印位置に対応した捺印認識位置（捺印したマークを認識するために設定したＸＹ座標位置、すなわち、図１３に示すオフセット認識位置）にＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを移動させる。このとき、モニタ３４の画面には、照明・撮像部材１０により撮像されている画像が表示される。手動動作の作業者は、前記モニタ３４の画面に表示された画像を観察することにより、捺印を認識できる位置に移動しているか否かを判断することができる。再ハンダを必要とするハンダ付部分（Ｂｃ）を識別できる位置に捺印したマークがモニタ３４の画面に撮像されていれば、捺印を認識できる位置に移動していると言える。
【０１５９】
前記作業者が捺印を認識できないと判断した場合には、前記図１３のオフセット認識位置のデータを修正する必要がある。次にＳＴ７１に移る。
ＳＴ７１において図１６の下部左側部分に表示された画像「原点（０）」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ７２に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４１に戻る。
ＳＴ７２において、Ｘ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを原点（ホームポジション）に移動させる。
次に、前記図３３のＳＴ４１に戻る。
【０１６０】
（自動動作のフローチャート（ＳＴ１１のサブルーチン））
図３６はＳＴ１１のサブルーチンで、自動動作のフローチャートである。
ＳＴ１１（図３０参照）の処理が開始されると、図３６のＳＴ８１において自動動作の測定準備画面（図１７参照）を表示する。前記自動動作の測定準備画面（図１７参照）については、先に、（自動動作の測定準備画面表示手段Ｃ１０Ａ）の欄において説明済である。
次にＳＴ８２において図１７の自動動作測定準備画面のメニューバーの「メニュー」が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１（図３０参照）に戻る。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ８３に移る。
ＳＴ８３において、ヘルプが選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ８４に移り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ８６に移る。
ＳＴ８４においてヘルプ画面を表示する。ヘルプ画面にはヘルプ画面の表示終了を選択するアイコンも表示される。
次にＳＴ８５においてヘルプ画面の表示終了が選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ８５を繰り返し実行する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ８６に移る。
【０１６１】
ＳＴ８６において図１７の基板の登録番号入力欄に入力が有ったか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ８７に移り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ８８に移る。
ＳＴ８７において次の処理を実行する。
（１）自動動作測定準備画面（図１７）に登録番号を表示する。
（２）自動動作測定準備画面（図１７）において前記登録番号に対応する基板名を基板名称表示欄に追加表示する。
次にＳＴ８８に移る。
ＳＴ８８において図１７の「シリアルＮｏ．」の入力欄に入力が有ったか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ８９に移り、ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ８２に戻る。
ＳＴ８９において、図１７の「シリアルＮｏ．」の入力欄に入力された「シリアルＮｏ．」を記憶する。次にＳＴ９０に移る。
ＳＴ９０において図１７の上部右側部分の画像「測定開始」が選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ８２に戻り、イエス（Ｙ）の場合はＳＴ９１に移る。
ＳＴ９１において、基板Ｂの各ハンダ付部分Ｂｃに対する欠陥の自動測定処理（図３７〜図４３のサブルーチンのフローチャート参照）を実行する。
【０１６２】
図３７は前記図３６のＳＴ９１（自動測定処理）の第１サブルーチンのフローチャート（１）である。
前記ＳＴ９１の処理が開始されると、図３７のＳＴ１０１において次の処理を実行する。
（１）自動測定の「検査中表示画面」（図１８参照）を表示する。図１８の「検査中表示画面」については、先に、（自動動作の検査中表示画面表示手段Ｃ１０Ｂ）等の説明欄において説明済である。
（２）撮像用支持部材（ケース）７及びマーカ２７を基板Ｂの上方の離隔位置（上昇位置）に保持してＴｘ，Ｔｙを原点に移動。
（３）光源９ｂを点灯、及び撮像画像をモニタ３４（図１、図５参照）に表示。次にＳＴ１０２においてピン番号ｎ（ｎの初期値＝１）のハンダ付部分ＢｃのＸＹ座標位置を読み込む。
（４）ＳＴ９１（自動測定処理）の第２サブルーチン（後述の図４３参照）を起動する。
次にＳＴ１０３において、ピン番号ｎのリードピンＢｂのハンダ付部分Ｂｃに対するＸＹ撮像位置（ＸＹ座標位置）にＸ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙを移動する。
【０１６３】
ＳＴ１０４において、撮像用支持部材（ケース）７を上昇位置から下降位置（撮像動作位置）に移動させる。
ＳＴ１０５において、ピン番号ｎに対応するハンダ付部分Ｂｃの画像を撮像し、記憶する。
ＳＴ１０６において、ピン番号ｎに対するハンダ付部分Ｂｃの欠陥判定処理を実行する。このＳＴ１０６の欠陥判定処理のサブルーチンは、図３８〜図４１により後述する。
次にＳＴ１０７において、捺印動作を行うように設定されているか否か判断する。この判断は図１３のパターン設定画面の下部左側部分の捺印指定欄にチェックマークが記入されたか否かにより判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１０８に移り、ノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１０９に移る。
ＳＴ１０８において捺印動作を実行する。なお、このＳＴ１０８の捺印動作のサブルーチンは図４２により後述する。
ＳＴ１０９においてピン番号ｎをｎ＝ｎ＋１とする。
【０１６４】
ＳＴ１１０においてピン番号ｎに対応するピンが有るか否か判断する。この実施の形態１では基板ＢのピンＢｂの数は３０であるので、ｎ≦３０の場合はイエス（Ｙ）となり、ｎ＞３１の場合はノー（Ｎ）となる。イエス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ１０２に戻り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１１１に移る。
ＳＴ１１１において次の動作を実行する。
（１）ＳＴ９１の第２サブルーチン（後述の図４３参照）を停止する。
（２）ｎ＝１とする。
（３）自動動作の測定終了画面（図２１参照）を表示する。
ＳＴ１１１の次に前記図３６のＳＴ８２に戻る。
【０１６５】
図３８は前記図３７のＳＴ１０６（欠陥判定処理）のサブルーチンである。
ＳＴ１０６のサブルーチンの処理がスタートすると図３８のＳＴ１２１において撮像画像のハンダ付部分Ｂｃからの反射光を検出した受光素子を特定する。
ＳＴ１２２において、特定された受光素子により形成されるハンダ領域（ハンダ付部分Ｂｃ）の形状が正しいか否か判断する。この判断は、ピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの形状は図１３のハンダパターンの検査項目のデータとして記憶されているので、前記検査項目のデータとして記憶された形状と前記特定された受光素子により形成されるハンダ領域（ハンダ付部分Ｂｃ）の形状とが、同一の形状として認識可能か否かにより判断する。イエス（Ｙ）の場合はすなわち、１２３に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１２４に移る。
ＳＴ１２３において、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）の「位置修正欄」に「ＯＫ」を表示する。
ＳＴ１２４において、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）の「位置修正欄」に「ＮＧ」を表示する。このＳＴ１２４の次に、後述の図４３のＳＴ１９５に移る。
【０１６６】
前記ＳＴ１２３の次に、ＳＴ１２５において、前記特定された受光素子により形成されるハンダ付部分Ｂｃを１６個の領域ｍ（ｍ＝０〜１５）に等分割し、各領域ｍ（ｍ＝０〜１５）毎の受光素子を特定する。なお、前記「ｍ」は分割領域番号であり、前記１６等分した分割領域を特定する番号である。
次にＳＴ１２６において、ｍ＝０とする。
ＳＴ１２７において、前記ハンダ付部分Ｂｃの領域番号ｍに対応する領域の各受光素子（反射光量検出素子）の検出光量の平均値のデジタル値（検出光量デジタル値）Ａｍを算出し、記憶する。
次にＳＴ１２８においてＳｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜を算出し、記憶する。ただし、Ｓｍ，Ａｍ，Ａａは、次の値を意味する。
Ｓｍ：光量差デジタル値
Ａｍ：検出光量デジタル値
Ａａ：基準光量デジタル値
なお、Ｓｍ，Ａｍ，Ａａについては、前記（分割領域毎の反射光量検出手段Ｃ６Ｃ）、（分割領域毎の反射光量差算出記憶手段Ｃ６Ｅ）および（分割領域毎の欠陥レベル判定記憶手段Ｃ６Ｆ）の説明欄参照。
【０１６７】
ＳＴ１２８においてＳｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜＝｜Ａｍ−１０００｜を算出する。
ＳＴ１２９においてＳｍの値を記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）の光量差記入欄にＳｍの値を表示する。
ＳＴ１３０においてｍ＝ｍ＋１とする。
ＳＴ１３１においてｍ＞１５か否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１２７に戻る。イエス（Ｙ）の場合は図３９のＳＴ１３２に移る。
【０１６８】
図３９は前記図３８のＳＴ１０６（欠陥判定処理）のサブルーチンの続きのフローチャートである。
図３９のＳＴ１３２において次の処理を実行する。
（１）しわ有りの領域数の補正値（しわ有りの補正領域数）ｐをｐ＝０とする。
（２）クラック有りの領域数の補正値（クラック有りの補正領域数）ｑをｑ＝０とする。
（３）ハンダ付部分Ｂｃの分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）のｍの値をｍ＝０とする。
次にＳＴ１３３において分割領域ｍの光量差デジタル値ＳｍがＳｍ≧１３０か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合は分割領域ｍにクラック大が有ることを意味する。この場合はＳＴ１３４に移る。
ＳＴ１３４においてクラック有りの補正領域数ｑ＝ｑ＋１．５とする。
次にＳＴ１４１に移る。
前記ＳＴ１３３においてノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１３５に移る。
【０１６９】
ＳＴ１３５において分割領域ｍの光量差デジタル値Ｓｍが９０≦Ｓｍ＜１３０か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合は分割領域ｍにクラック小が有ることを意味する。この場合はＳＴ１３６に移る。
ＳＴ１３６においてクラック有りの補正領域数ｑ＝ｑ＋１とする。
次にＳＴ１４１に移る。
前記ＳＴ１３５においてノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１３７に移る。
ＳＴ１３７において分割領域ｍの光量差デジタル値Ｓｍが７０≦Ｓｍ＜９０か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合は分割領域ｍにしわ大が有ることを意味する。この場合はＳＴ１３８に移る。
ＳＴ１３８においてしわ有りの補正領域数ｐ＝ｐ＋１．５とする。
次にＳＴ１４１に移る。
前記ＳＴ１３７においてノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１３９に移る。
【０１７０】
ＳＴ１３９において分割領域ｍの光量差デジタル値Ｓｍが４７≦Ｓｍ＜７０か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合は分割領域ｍにしわ小が有ることを意味する。この場合はＳＴ１４０に移る。
ＳＴ１４０においてしわ有りの補正領域数ｐ＝ｐ＋１とする。
次にＳＴ１４１に移る。
前記ＳＴ１４１においてハンダ付部分Ｂｃの分割領域ｍを示す番号ｍ＝ｍ＋１とする。
次にＳＴ１４２において、ｍ＞１５か否か判断する。ノー（ＮＯ）の場合は前記ＳＴ１３３に戻る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１４３に移る。
【０１７１】
ＳＴ１４３においてｑ≧６か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１４５（図４０参照）に移り、ノー（ＮＯ）の場合（ｑ≦５の場合）はＳＴ１４４に移る。
ＳＴ１４４においてしわの補正領域数ｐ＝ｐ＋ｑ×２とする。すなわち、クラックの補正領域数ｑがｑ≦５の場合は、前記クラックの補正領域数ｑをｑ×２個のしわの補正領域数ｐに換算する。次に図４０のＳＴ１４５に移る。
【０１７２】
図４０は前記図３９の欠陥判定処理のサブルーチンの続きのフローチャートである。
図４０のＳＴ１４５においてクラックの補正領域数ｑ≧１０か否か判断する。
イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１４６に移る。
ＳＴ１４６においてピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの評価ランクをＥとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＥを表示する。
次に前記図３７のＳＴ１０７に戻る。
ＳＴ１４５においてノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１４７に移る。
【０１７３】
ＳＴ１４７においてクラックの補正領域数ｑが８≦ｑ＜１０か否か判断する。
イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１４８に移る。
ＳＴ１４８においてピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの評価ランクをＤとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＤを表示する。
次に前記図３７のＳＴ１０７に戻る。
ＳＴ１４７においてノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１４９に移る。
ＳＴ１４９においてクラックの補正領域数ｑが６≦ｑ＜８か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５０に移る。
ＳＴ１５０においてピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの評価ランクをＣとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＣを表示する。
次に前記図３７のＳＴ１０７に戻る。
ＳＴ１４９においてノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１５１に移る。
【０１７４】
ＳＴ１５１においてしわの補正領域数ｐがｐ≧８か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５２に移る。
ＳＴ１５２においてピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの仮の評価ランクをＢとする。
次にＳＴ１５３において、分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）の中でクラック有り領域が連続して有りか否か判断する。この判断は、前記ＳＴ１４４においてしわ有りの領域に換算したクラック有りの領域に対して行う。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５４に移り、ノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１５５に移る。
【０１７５】
ＳＴ１５４において、ハンダ付部分Ｂｃの前記仮の評価ランクＢを１ランク下げて評価ランクＣとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＣを表示する。
ＳＴ１５５において、ハンダ付部分Ｂｃの前記仮の評価ランクＢをそのまま、正式の評価ランクＢとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＢを表示する。
前記ＳＴ１５４およびＳＴ１５５の次に、前記図３７のＳＴ１０７に戻る。
前記ＳＴ１５１においてノー（ＮＯ）の場合は、図４１のＳＴ１５６に移る。
【０１７６】
図４１は前記図４０の欠陥判定処理のサブルーチンの続きのフローチャートである。
図４１のＳＴ１５６においてしわの補正領域数ｐが４≦ｐ＜８か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５７に移る。
ＳＴ１５７においてピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの仮の評価ランクをＡとする。
次にＳＴ１５８において、分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）の中でクラック有り領域が連続して有りか否か判断する。この判断は、前記ＳＴ１４４においてしわ有りの領域に換算したクラック有りの領域に対して行う。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５９に移り、ノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１６０に移る。
【０１７７】
ＳＴ１５９において、ハンダ付部分Ｂｃの前記仮の評価ランクＡを１ランク下げて評価ランクＢとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＢを表示する。
ＳＴ１６０において、ハンダ付部分Ｂｃの前記仮の評価ランクＡをそのまま、正式の評価ランクＡとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＡを表示する。
前記ＳＴ１５９およびＳＴ１６０の次に、次に前記図３７のＳＴ１０７に戻る。
前記ＳＴ１５６においてノー（ＮＯ）の場合は、ＳＴ１６１に移る。
【０１７８】
次にＳＴ１６１において、分割領域ｍ（ｍ＝０〜１５）の中でクラック有り領域が連続して有りか否か判断する。この判断は、前記ＳＴ１４４においてしわ有りの領域に換算したクラック有りの領域に対して行う。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１６２に移り、ノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１６３に移る。
【０１７９】
ＳＴ１６２において、ハンダ付部分Ｂｃの評価ランクをＡとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＡを表示する。
ＳＴ１６３において、ハンダ付部分Ｂｃの評価ランクをＯＫとして記憶し、自動動作の検査中表示画面（図１８参照）のランク表示欄にＯＫを表示する。
次に前記図３７のＳＴ１０７に戻る。
【０１８０】
図４２は前記図３７の自動測定処理の第１サブルーチンのＳＴ１０８の捺印動作のサブルーチンのフローチャートである。
前記図３７のＳＴ１０８の捺印動作のサブルーチンが開始されると、図４２のＳＴ１７１において、基板Ｂのピン番号ｎの欠陥のランク判定は捺印ランクの設定値（図１３の捺印ランクの設定値入力欄に入力された値）以下か否か判断する。この実施の形態１では、図１３から分かるように、捺印ランクはＡ以下に設定されている。
ＳＴ１７１においてノー（ＮＯ）の場合は、欠陥判定ランクがＯＫ（Ａ以下ではない）であるので、捺印を行う必要がない。この場合には、図３７のＳＴ１０９に移る。
ＳＴ１７１においてイエス（Ｙ）の場合は、基板Ｂのピン番号ｎの欠陥のランク判定がＡ以下であり、捺印動作を行う必要がある。この場合はＳＴ１７２に移る。
【０１８１】
ＳＴ１７２においてピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの捺印位置（図１３のオフセット捺印位置に設定された座標位置）にＸ軸テーブルＴｘおよびＹ軸テーブルＴｙを移動させる。
次にＳＴ１７３において次の処理を実行する。
（１）捺印動作（マーカ２７を下降させて、捺印してから上昇させる動作）を行う。
（２）図１８の「マーク」欄に「済」を表示し、捺印済記憶メモリに捺印済であることを記憶する。
次ぎにＳＴ１７４におて捺印認識が設定されているか否か判断する。この判断は図１３の「捺印」欄にチェックマークが記入され且つ図１３の「ＣＴか否か確認」欄にチェックマークが記入されているか否かにより判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記図３７のＳＴ１０９に移り、イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１７５に移る。
【０１８２】
ＳＴ１７５において、ピン番号ｎのハンダ付部分Ｂｃの捺印認識欄（図１３のオフセット認識欄参照）のに記入された座標位置にＸ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙを移動させる。
ＳＴ１７６において捺印認識位置の画像を撮像する。
ＳＴ１７７において撮像画像の輝度（各受光素子の検出光量の平均値）を検出し、その検出値のデジタル値をＮｂとする。
ＳＴ１７８においてＮｃ＝｜Ｎｂ−Ｎａ｜を算出する。なお、前記Ｎａ，Ｎｃは次の値を意味する。
Ｎａ：捺印認識位置の撮像画像の光量基準値のデジタル値。（前記捺印位置は、基板Ｂ裏面の配線パターンやハンダ付部分Ｂｃの存在しない個所に設定されているので、捺印されていない部分からの反射光量はほぼ一定である。したがって、捺印されていない部分からの反射光量を検出する各受光素子の平均検出光量を基準光量としている。例えば、前記各受光素子の平均検出光量に対応する平均出力が０．０５Ｖとした場合に、前記０．０５ＶをＡＤ変換（アナログデジタル変換）した「５００」を光量基準値のデジタル値Ｎａとする。すなわち、この場合はＮａ＝５００である。
Ｎｃ：捺印認識位置の撮像画像の検出光量のデジタル値Ｎｂと光量基準値のデジタル値Ｎａとの差（光量差検出値）。
例えば捺印位置からの反射光を受光する各受光素子の平均出力が０．０４Ｖであった場合には、前記各受光素子の検出光量の平均値のデジタル値ＮｂはＮｂ＝４００となる。この場合、光量差検出値Ｎｃ＝｜Ｎｂ−Ｎａ｜＝１００となる。
【０１８３】
ＳＴ１７９においてＮｃ≧Ｎｏか否か判断する。なお、Ｎｏは、認識可否判定用の閾値（捺印の認識閾値）であり、前記捺印の認識閾値は、図１３の認識閾値欄に設定された値である。ＳＴ１７９においてイエス（Ｙ）の場合はＳＴ１８０に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ１８１に移る。
ＳＴ１８０において自動動作の検査中表示画面（図１８参照）の「認識」表示欄に「可」を表示し、認識可否記憶メモリに認識可であることを記憶する。
ＳＴ１８１において自動動作の検査中表示画面（図１８参照）の「認識」表示欄に「不可」を表示し、認識可否記憶メモリに認識不可であることを記憶する。
前記ＳＴ１８０、ＳＴ１８１の次に前記図３７のＳＴ１０９に移る。
【０１８４】
図４３は前記図３６のＳＴ９１（自動測定処理）の第２サブルーチンのフローチャートであり、この第２サブルーチンは前記図３７の第１サブルーチンの起動時に同時に起動されるフローチャートである。前記図４３の第２サブルーチンおよび前記図３７の第１サブルーチンはマルチタスクで平行して実行される。
図３６のＳＴ９１（自動測定処理）の第２サブルーチン（図４３参照）がスタートすると、ＳＴ１９１においてステップ起動が選択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１９２に移る。
ＳＴ１９２においてＳＴ９１（図３６参照）の第１サブルーチン（図３７参照）の処理を中断する。
次にＳＴ１９３において、ステップ測定動作の処理を実行する。（すなわち、ステップ測定モードに移り、ステップ測定の「検査中表示画面」（図２３、図２４を表示して、ステップ測定動作の処理を実行する。）
ＳＴ１９１においてノー（ＮＯ）の場合はＳＴ１９４に移る。
【０１８５】
ＳＴ１９４において「測定中断」画像（図１８参照）が選択されたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１９１に戻り、イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１９５に移る。
ＳＴ１９５において次の処理を実行する。
（１）図３６のＳＴ９１の第１サブルーチン（図３７参照）の処理を中断し、中断したことを図１８の検査中表示画面に表示（図１９参照）する。
（２）図１８の検査中表示画面の画像「ステップ起動」、「測定中断」、及び「シリアルＮｏ．」の入力欄を消去して、「パターン設定（Ｅ）」、「メニュー（Ｋ）」、「ヘルプ（Ｑ）」を選択可能にする（図１９参照）。
次にＳＴ１９６において、図２０の画面を表示して、Ｘ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙを原点復帰する。
次に、前記図３６のＳＴ９１の処理の終了後の処理を行うために、図３６のＳＴ８２に移る。
【０１８６】
（変更例）
以上、本発明の実施の形態を詳述したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更例を下記に例示する。
（Ｈ０１）前記実施の形態１のハンダ欠陥検査装置では、マーカ２７、捺印動作、捺印認識動作等を省略することが可能である。
【０１８７】
【発明の効果】
前述の本発明は、下記の効果（Ｅ０１）〜（Ｅ０４）を奏することができる。
（Ｅ０１）ハンダ付基板の基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部とがハンダ付けされている複数の各ハンダ付部分に対する欠陥の有無を、作業者の能力に関係なく、客観的に判別することができる。
（Ｅ０２）ハンダ付基板の基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部とがハンダ付けされている複数の各ハンダ付部分に対する欠陥の有無を自動的に判別することができる。
（Ｅ０３）使用済のハンダ付基板のリサイクル作業を自動化することができる。
（Ｅ０４）ハンダ付基板の基板裏面に設けた導電部材と前記導電部材を貫通して突出したリードピン先端部とがハンダ付けされている複数の各ハンダ付部分に対する再ハンダ作業の要否を自動的に評価することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の実施の形態１のハンダ欠陥検査装置の全体説明図である。
【図２】図２は前記図１の要部の前面拡大図である。
【図３】図３は前記図２の要部拡大図である。
【図４】図４は撮像要素支持部材の下端部に設けた光源およびハンダ付基板の説明図で、図４Ａは光源およびハンダ付基板の位置関係を示す図、図４Ｂは前記図４Ａの要部拡大図、図４Ｃは１個のピンのハンダ付部分の表面をを平面図において１６等分して１６の領域に分割した場合の各領域（ｍ＝０の領域）〜（ｍ＝１５の領域）を示す図である。
【図５】図５は前記ハンダ欠陥検査装置Ｕの制御部のブロック線図である。
【図６】図６は前記ハンダ欠陥検査装置Ｕの制御部のブロック線図で前記図５に示す部分以外の部分のブロック線図である。
【図７】図７は前記ハンダ欠陥検査装置Ｕの制御部のブロック線図で前記図５および図６に示す部分以外の部分のブロック線図である。
【図８】図８は本発明のハンダ欠陥検査装置の起動時に表示されるメイン画面を示す図である。
【図９】図９は原点復帰中（Ｘ軸テーブルＴｘ、Ｙ軸テーブルＴｙをホームポジションに移動させる際に表示される原点復帰画面であり、前記図８のメニュー画面で「原点復帰」が選択された時に表示される画面である。
【図１０】図１０は基板切替画面であり、前記図８のメニュー画面で「基板切替」が選択された時に表示される画面である。
【図１１】図１１は前記図１０において、「ＯＫ」アイコンが選択されたときに表示される画面であり、基板Ｂの設定（基板の種類の特定）が行われる。この後、図８のメイン画面に戻る。
【図１２】図１２はパターン設定準備画面であり、前記図８のメニュー画面でメニューバーの「パターン設定（Ｅ）」が選択されたときに表示される画面である。
【図１３】図１３はパターン設定画面であり、前記図１２のパターン設定画面でパスワードを入力して「ＯＫ」を選択したときに表示される画面である。
【図１４】図１４はピン名称設定画面であり、前記図１３のパターン設定画面で「ピン名称設定」が選択された時に表示される画面である。
【図１５】図１５は欠陥設定およびランク判定条件設定画面であり、前記図１３のパターン設定画面で「ランク判定条件」が選択された時に表示される画面である。
【図１６】図１６は手動動作画面であり、前記図８のメニュー画面で「手動動作」が選択された時に表示される画面である。
【図１７】図１７は自動動作の測定準備画面であり、前記図８のメニュー画面で「自動動作」が選択された時に表示される画面である。
【図１８】図１８は自動動作の検査中表示画面であり、前記図１７の測定準備画面において「シリアルＮｏ．」の入力欄にシリアルＮｏ．を入力してから「測定開始」を選択した時に表示される画面である。
【図１９】図１９は、前記図１８の検査中表示画面において、「測定中断（Ｅｓｃ）」画像が選択された際に表示される測定中断表示画面である。
【図２０】図２０は、前記図１９の測定中断表示画面において、画面中央部の「ＯＫ」画像が選択された際に表示される画像である。
【図２１】図２１は自動動作の測定完了画面であり、前記図１８の検査中表示画面で検査（測定）が完了した時に表示される画面である。
【図２２】図２２はステップ動作の測定準備画面であり、前記図８のメニュー画面で「ステップ動作」が選択された時に表示される画面である。
【図２３】図２３はステップ（ＳＴＥＰ）動作の検査中表示画面で、ピン番号１のハンダ付部分Ｂｃの測定（検査）が終了した状態を示す図である。
【図２４】図２４はステップ（ＳＴＥＰ）動作の検査中表示画面で、ピン番号２のハンダ付部分Ｂｃの測定（検査）が終了した状態を示す図である。
【図２５】図２５は、前記図２３または図２４の検査中表示画面において、「測定中断（Ｅｓｃ）」画像が選択された際に表示される測定中断表示画面である。
【図２６】図２６は、前記図２５の測定中断表示画面において、画面中央部の「ＯＫ」画像が選択された際に表示される画像である。
【図２７】図２７は指定ポイント動作の測定準備画面であり、前記図８のメニュー画面で「指定ポイント動作」が選択された時に表示される画面である。
【図２８】図２８は指定ポイント動作の測定個所指定画面であり、前記図２７の測定準備画面で指定ポイント（ピン番号）が選択された時に表示される画面である。
【図２９】図２９は指定ポイント動作の指定個所測定完了画面であり、前記図２８の測定個所指定画面で指定された指定ポイント（ピン番号）の測定を完了したときに表示される画面である。
【図３０】図３０は前述の構成を備えた前記実施の形態のハンダ欠陥検査装置のメインルーチンのフローチャートである。
【図３１】図３１は前記図３０のメインフローのＳＴ７のサブルーチンで、パターン設定動作のフローチャートである。
【図３２】図３２は前記図３１のパターン設定動作のフローチャートの続きのフローチャートである。
【図３３】図３３は前記図３０のＳＴ９のサブルーチンで、手動動作のフローチャートである。
【図３４】図３４はＳＴ９のサブルーチンである前記図２０の手動動作のフローチャートの続きのフローチャートである。
【図３５】図３５はＳＴ９のサブルーチンである前記図３４の手動動作のフローチャートの続きのフローチャートである。
【図３６】図３６はＳＴ１１のサブルーチンで、自動動作のフローチャートである。
【図３７】図３７は前記図３６のＳＴ９１（自動測定処理）の第１サブルーチンのフローチャートである。
【図３８】図３８は前記図３７のＳＴ１０６（欠陥判定処理）のサブルーチンである。
【図３９】図３９は前記図３８のＳＴ１０６（欠陥判定処理）のサブルーチンの続きのフローチャートである。
【図４０】図４０は前記図３９の欠陥判定処理のサブルーチンの続きのフローチャートである。
【図４１】図４１は前記図４０の欠陥判定処理のサブルーチンの続きのフローチャートである。
【図４２】図４２は前記図３７の自動測定処理の第１サブルーチンのＳＴ１０８の捺印動作のサブルーチンのフローチャートである。
【図４３】図４３は前記図３６のＳＴ９１（自動測定処理）の第２サブルーチンのフローチャートであり、この第２サブルーチンは前記図３７の第１サブルーチンの起動時に同時に起動されるフローチャートである。
【符号の説明】
Ａａ…基準光量（基準光量デジタル値）、
Ａｍ…撮像画像データ（検出光量、検出光量デジタル値）、
Ｂ…基板、
Ｂａ…導電部材、
Ｂｂ…リードピン、
Ｂｃ…ハンダ付部分、
Ｃ２…離隔接近移動制御手段、
Ｃ３，Ｃ１０Ｅ…撮像制御手段、
Ｃ５…撮像画像データ記憶手段、
Ｃ６，Ｃ１０Ｈ…ハンダ良否判別手段、
Ｃ７Ｂ…ハンダ良否判別結果記憶手段、
Ｃ８Ｄ…ピン識別情報記憶手段、
Ｃ９Ｆ…ＸＹ位置座標記憶手段（ピン座標記憶テーブル）、
Ｃ１０Ｃ…ＸＹ撮像位置順次移動制御手段、
Ｃ１０Ｃ１…移動順序記憶手段、
Ｓｍ…検出光量（Ａｍ）と予め設定した基準光量（Ａａ）との差の絶対値（光量差デジタル値）、すなわちＳｍ＝｜Ａｍ−Ａａ｜
３…基板支持部材、
７…撮像用支持部材、
８…撮像要素、
８ａ…エリアセンサ、
８ｂ…結像レンズ、
９…照明要素、
９ａ…光拡散部材（外光遮蔽部材）、
９ｂ…光源、
１０…照明・撮像部材、
（Ｄｘ＋Ｍｘ＋Ｔｘ＋Ｄｙ＋Ｍｙ＋Ｔｙ）…ＸＹ撮像位置移動装置、
（Ｄ１＋Ｍ１＋１１〜１３，１６，１７）…離隔接近移動装置、
【図１】
2004177333.tif 000003
【図２】
2004177333.tif 000004
【図３】
2004177333.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004177333.tif 000007
【図６】
2004177333.tif 000008
【図７】
2004177333.tif 000009
【図８】
2004177333.tif 000010
【図９】
2004177333.tif 000011
【図１０】
2004177333.tif 000012
【図１１】
2004177333.tif 000013
【図１２】
2004177333.tif 000014
【図１３】
2004177333.tif 000015
【図１４】
2004177333.tif 000016
【図１５】
2004177333.tif 000017
【図１６】
2004177333.tif 000018
【図１７】
2004177333.tif 000019
【図１８】
2004177333.tif 000020
【図１９】
2004177333.tif 000021
【図２０】
2004177333.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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