(57)【要約】　【課題】　Ｉ／Ｏ接点の量を最大にするＬＧＡコネクタおよびその形成方法を提供する。　【解決手段】　各ＬＧＡセクションは少なくとも１セットのフィンガを含む。各フィンガ・セットは、別のセクションのフィンガ・セットと相互接続してＬＧＡコネクタを形成する。この方法でＬＧＡコネクタを形成することにより、最大量の入出力（Ｉ／Ｏ）接点を提供することができる。典型的には、複数（例えば、４つ）の個々のセクションからＬＧＡコネクタを形成する。各セクションは、通常、その外縁部に沿って配置された少なくとも１セット（例えば、２セット）のフィンガを有する。特定のセクションにあるフィンガの各セットは、隣接する異なるセクションのフィンガ・セットと相互接続してＬＧＡコネクタを形成する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセクションを備えるランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタであって、前記複数のセクションがそれぞれ少なくとも１セットのフィンガを含み、このフィンガ・セットが前記複数のセクションのうちの別のセクションのフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成することができるＬＧＡコネクタ。
【請求項２】
少なくとも１セットのフィンガがそれぞれ、前記複数のセクションの外縁部に沿って配置される、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項３】
前記複数のセクションがそれぞれ２セットのフィンガを備え、前記複数のセクションのうちの特定のセクションの前記２セットのフィンガが、前記複数のセクションのうちの異なる隣接セクションのフィンガ・セットと相互接続する、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項４】
ＬＧＡコネクタが４つのセクションを備え、前記４つのセクションがそれぞれ、２つの他のセクションと直接相互接続する、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項５】
さらに、前記ＬＧＡコネクタの上面に配置された複数の接点を備える、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項６】
前記複数の接点が少なくとも約７３９６接点を備える、請求項５に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項７】
前記接点が入出力（Ｉ／Ｏ）接点である、請求項５に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項８】
さらに、ＬＧＡパッケージおよび回路基板を備え、前記ＬＧＡコネクタが前記ＬＧＡパッケージと前記回路基板を相互接続する、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項９】
ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタであって、
　第１のフィンガ・セットを有する第１のセクションと、
　第２のフィンガ・セットを有する第２のセクションとを備え、
　前記第１のフィンガ・セットが前記第２のフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成するＬＧＡコネクタ。
【請求項１０】
さらに、前記第１のセクションがさらに第３のフィンガ・セットを備え、第３のフィンガ・セットが第３のセクションの第４のフィンガ・セットと相互接続する、請求項９に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項１１】
前記第２のセクションがさらに第５のフィンガ・セットを備え、前記第５のフィンガ・セットが、第４のセクションの第６のフィンガ・セットと相互接続する、請求項１０に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項１２】
前記第３のセクションがさらに第７のフィンガ・セットを備え、前記第７のフィンガ・セットが、前記第４のセクションの第８のフィンガ・セットと相互接続する、請求項１１に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項１３】
前記少なくとも１セットのフィンガがそれぞれ、前記複数のセクションの外縁部に沿って配置される、請求項９に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項１４】
さらに、前記ＬＧＡコネクタの上面に配置された複数の接点を備える、請求項９に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項１５】
前記複数の接点が少なくとも約７３９６接点を備える、請求項１４に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項１６】
前記接点が入出力（Ｉ／Ｏ）接点である、請求項１４に記載のＬＧＡコネクタ。
【請求項１７】
電子デバイスであって、
　チップ・パッケージと、
　回路基板と、
　前記チップ・パッケージと前記回路基板とを相互接続するＬＧＡコネクタとを備え、前記ＬＧＡコネクタが複数のセクションを備え、前記複数のセクションがそれぞれ少なくとも１セットのフィンガを含み、このフィンガ・セットが前記複数のセクションのうちの別のセクションのフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成することができる電子デバイス。
【請求項１８】
前記複数のセクションのうちの特定のセクションの少なくとも１セットのフィンガがそれぞれ、前記複数のセクションのうちの異なる隣接セクションのフィンガ・セットと相互接続することができる、請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
前記ＬＧＡコネクタが、それぞれ２セットのフィンガを含む４つのセクションを備える、請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
さらに、前記ＬＧＡコネクタの上面に配置された複数の接点を備える、請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
複数の外縁部を備えるランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタ・セクションであって、外縁部の少なくとも１つが１セットのフィンガを含み、このフィンガ・セットが別のＬＧＡコネクタ・セクションの別のフィンガ・セットと相互接続することができるＬＧＡコネクタ・セクション。
【請求項２２】
各々がそれぞれ少なくとも１セットのフィンガを含む複数のランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタ・セクションを与えるステップと、
前記１セットのフィンガの少なくとも１つを相互接続して、前記ＬＧＡコネクタを形成するステップであって、前記特定のＬＧＡコネクタ・セクションの少なくとも１つのセットのフィンガを異なる隣接するＬＧＡコネクタ・セクションのフィンガのセットと相互接続する、前記ＬＧＡコネクタ・セクションを形成するステップと、
を備えるＬＧＡコネクタを形成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、概して、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタおよびその形成方法に関する。特に、本発明は、それぞれが相互にセクションを結合する相互接続フィンガを含む複数のＬＧＡコネクタ・セクションを提供する。
【背景技術】
【０００２】
　ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）パッケージは、相互接続市場で最も普及したパッケージの１つとなっている。特に、入出力（Ｉ／Ｏ）要件が増大し、フリップ・チップの使用が増加しているので、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）およびコラム・グリッド・アレイ（ＣＧＡ）パッケージは、組み立てのための互換性（中性点からの距離等）が低下し、ＬＧＡパッケージが必要となっている。ＬＧＡパッケージが非常に適している１つの環境は、モバイル機器（例えば、セルラー、無線等）市場である。しかし、ＬＧＡパッケージの人気が上昇するとともに新たな一連の取付要件が生じた。すなわち、プリント配線基板（ＰＷＢ）の表面はＬＧＡパッケージを取り付けられなければならないが、それにははんだ付け接続または他の相互接続が適切でないことがある。
【０００３】
　これまで、ＬＧＡパッケージとＰＷＢを相互接続するために様々なＬＧＡコネクタが開発されてきた。一般的に、ＬＧＡコネクタを形成する場合、Ｉ／Ｏ接点を、コネクタの上面の周囲に行・列構成で配置する。その目的は、ＬＧＡコネクタ上に最高品質の接点を得るためである。残念ながら、ＬＧＡコネクタを形成しようとする以前の試みは、材料の流れおよび収縮により困難で、これはアレイが大型化するほど増大する問題であった。これらの問題のいくつかに対処するために、以前の試みの１つは、より小さい複数のセクションを分離リブと一緒に結合してＬＧＡコネクタを形成した。残念ながら、分離リブがコネクタ上で大量の空間を消費したので、提供される区域は非常に減少した。例えば、分離リブがコネクタの７行分を減少させるのが普通であり、その結果、歩留まりはわずか約５１８４接点（すなわち、全体で１ｍｍピッチに８７×８７（７５６９）接点アレイ）となった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　上記説明からみて、Ｉ／Ｏ接点の量を最大にするＬＧＡコネクタおよびその形成方法の開発が待望されている。さらに、分離リブを必要とせず、これより小さいいくつかのセクションから形成するＬＧＡコネクタに対する要求がある。さらに、ＬＧＡコネクタのセクションが、セクションを相互に結合するための相互接続フィンガを含むよう要求される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　一般的に、本発明は、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタおよびその形成方法を提供する。特に、本発明では、複数（例えば、４つ）の個々のセクションからＬＧＡコネクタを形成する。各セクションは、通常、その外縁部に沿って配置された少なくとも１セット（例えば、２セット）のフィンガを有する。特定のセクションにあるフィンガの各セットは、隣接する異なるセクションのフィンガ・セットと相互接続してＬＧＡコネクタを形成する。
【０００６】
　本発明の第１の態様によれば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタが提供される。ＬＧＡコネクタは複数のセクションを備え、複数のセクションはそれぞれ、少なくとも１セットのフィンガを含み、これは複数のセクションのうちの別の１つのセクションのフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成することができる。
【０００７】
　本発明の第２の態様によれば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）が提供される。ＬＧＡコネクタは、（１）第１のセットのフィンガを有する第１のセクションと、（２）第２のセットのフィンガを有する第２のセクションとを備え、（３）第１のセットのフィンガが第２のセットのフィンガと相互接続して一体構造を形成する。
【０００８】
　本発明の第３の態様によれば、電子デバイスが提供される。電子デバイスは、（１）チップ・パッケージと、（２）回路基板と、（３）チップ・パッケージと回路基板とを相互接続するＬＧＡコネクタとを備え、ＬＧＡコネクタは複数のセクションを備え、複数のセクションはそれぞれ少なくとも１セットのフィンガを含み、このフィンガ・セットは複数のセクションのうちの別の１つのセクションのフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成することができる。
【０００９】
　本発明の第４の態様によれば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタ・セクションが提供される。ＬＧＡコネクタ・セクションは、複数の外縁部を備え、外縁部のうちの少なくとも１つは１組のフィンガを含み、このフィンガ・セットは別のＬＧＡコネクタ・セクションの別のフィンガ・セットと相互接続することができる。
【００１０】
　本発明の第５の態様によれば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタの形成方法が提供される。該方法は、（１）複数のＬＧＡコネクタ・セクションを提供することを含み、各ＬＧＡコネクタ・セクションは少なくとも１セットのフィンガを含み、また、（２）複数のＬＧＡコネクタ・セクションのうちの少なくとも１セットのフィンガを相互接続してＬＧＡコネクタを形成することを含み、特定のＬＧＡコネクタ・セクションの少なくとも１セットのフィンガはそれぞれ、異なる隣接ＬＧＡコネクタ・セクションの１セットのフィンガと相互接続する。
【００１１】
　したがって、本発明は、ＬＧＡコネクタおよびその形成方法を提供する。
【００１２】
　本発明のこれらおよび他の特徴は、添付の図面を参照しながら、本発明の様々な態様に関する以下の詳細な説明を読めば、より容易に理解することができるだろう。
【００１３】
　図面は概略表示に過ぎず、本発明の特定のパラメータを描写するものではない。図面は、本発明の典型的な実施形態のみを説明するよう意図され、したがって本発明の範囲を制限するものと見なすべきでない。図面では、類似の番号は類似の要素を表す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
　上述したように、本発明は、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタおよびその形成方法を提供する。特に、本発明では、複数（例えば、４つ）の個々のセクションからＬＧＡコネクタを形成する。各セクションは、通常、その外縁部に沿って配置された少なくとも１セット（例えば、２セット）のフィンガを有する。特定のセクションの各フィンガ・セットは、異なる隣接セクションからのフィンガ・セットと相互接続してＬＧＡコネクタを形成する。この方法でＬＧＡコネクタを形成することにより、最大量の入出力（Ｉ／Ｏ）接点を提供することができる。さらに、セクションはそれぞれ、共通の型から形成し、次に回転して相互に相互接続することができる。
【００１５】
　次に図１を参照すると、本発明による例示としてのＬＧＡコネクタ１０が図示されている。図示のように、ＬＧＡコネクタ１０はＬＧＡセクション１２、１４、１６および１８を含む。各ＬＧＡセクションは、通常、液晶ポリマー（ＬＣＰ）から形成され、それぞれがフィンガ・セットを有する２つの（外）縁部を含む。特に、ＬＧＡセクション１２は、それぞれフィンガ・セット２８Ａ−２８Ｂを伴う縁部２０Ａ−２０Ｂを有し、ＬＧＡセクション１４は、それぞれフィンガ・セット３０Ａ−３０Ｂを伴う縁部２２Ａ−２２Ｂを有し、ＬＧＡセクション１６は、それぞれフィンガ・セット３２Ａ−３２Ｂを伴う縁部２４Ａ−２４Ｂを有し、ＬＧＡセクション１８は、それぞれフィンガ・セット３４Ａ−３４Ｂを伴う縁部２６Ａ−２６Ｂを有する。図１に示すように、各フィンガ・セットは別の隣接セクションのフィンガ・セットと相互接続（例えば、摩擦係合）し、それによりセクション１２、１４、１６および１８を結合してＬＧＡコネクタ１０を一体品として形成する。さらに示すように、同じＬＧＡセクション（例えば、１２）上にあって、同じセクションのフィンガと結合するフィンガ・セットは２つとない（例えば、２８Ａ−２８Ｂ）。例えば、フィンガ・セット２８ＡはＬＧＡセクション１８のフィンガ・セット３４Ａと相互接続し、フィンガ・セット２８ＢはＬＧＡセクション１４のフィンガ・セット３０Ｂと相互接続する。したがって、特定のＬＧＡセクションにある各フィンガ・セットは、異なる隣接ＬＧＡセクションと相互接続する。
【００１６】
　典型的な実施形態では、ＬＧＡコネクタ１０は４つのセクションを含み、各セクションは（図示のように）２セットのフィンガを有し、合計で８セットのフィンガが８つの縁部に配置される。しかし、本発明の内容は、任意の量のＬＧＡセクションおよびフィンガ・セットで実施できることを理解されたい。例えば、本発明の内容を使用して、それぞれが１セットのフィンガを含む２つのＬＧＡセクションからＬＧＡコネクタを形成することができる。また、フィンガのセットは、通常、正方形で、最適な相互接続を提供する。この点では、フィンガ・セットをテーパ状にして、その容易な挿入および取り外しを可能にする。しかし、フィンガ・セットは、相互接続に適した任意の形状で形成することができることを理解されたい。
【００１７】
　また、図１には、Ｉ／Ｏ接点３８が図示される。典型的な実施形態では、Ｉ／Ｏ接点は、ＬＧＡコネクタ１０の（すなわち、各ＬＧＡセクション１２、１４、１６および１８の）上面３６に行・列構成で配置される。Ｉ／Ｏ接点３８は、フィンガ・セット２８Ａ−２８Ｂ、３０Ａ−３０Ｂ、３２Ａ−３２Ｂおよび３４Ａ−３４Ｂの相互接続前、または相互接続後に上面３６に配置することができる。本明細書で説明するようにＬＧＡコネクタ１０を形成すると、最大量のＩ／Ｏ接点を含むことができる。すなわち、減少する空間の量が最少となる。したがって、９３ｍｍモジュール（パッケージ）の場合、（図示のように）４つのセクション１２、１４、１６および１８を有するＬＧＡコネクタ１０は、（１ｍｍピッチで可能な７５６９個のＩ／Ｏ接点から）約７３９６（４３×４３×４）個のＩ／Ｏ接点を収容することができる。「リブ」を使用してセクションを分離する以前の実施形態では、約５１８４（３６×３６×４）個のＩ／Ｏ接点しか可能でなかった。
【００１８】
　次に図２を参照すると、ＬＧＡセクション１２のさらに詳細な図が示される。図示のように、セクション１２は、フィンガ・セット２８Ａ−２８Ｂを含む縁部２０Ａ−２０Ｂを含む。本発明では、各フィンガ・セットは、通常、２、３または４本のフィンガを含む。しかし、各フィンガ・セット２０Ａ−２０Ｂは少なくとも１つのフィンガを任意の量含むことができることを理解されたい。また、ＬＯＧＡセクション１２、１４、１６および１８は、通常、共通の型から形成（すなわち、成形）される。したがって、各ＬＧＡセクション１２、１４、１６および１８は同じであり得る。これにより、ＬＧＡセクション１２、１４、１６および１８の相互接続は、フィンガ・セットを相互接続できるように、各ＬＧＡセクション１２、１４、１６および１８を回転するだけで達成することができる。また、フィンガ・セット２８Ａは、通常、フィンガ・セット２８Ｂに対して相補的になるように形成される。これにより、例えば、ＬＧＡセクション１２のフィンガ・セット２８Ａを雄・雌方式でＬＧＡセクション１８のフィンガ・セット３４Ａと相互接続することができる。すなわち、フィンガ・セット２８Ａがフィンガ・セット３４Ａ間の空間にはまり、その逆もある。
【００１９】
　次に図３を参照すると、パッケージまたはモジュール５２を回路基板６２に取り付けるＬＧＡコネクタ１０の断面図が示されている。図示のように、パッケージ５２は、通常、チップ５４および基板５６のような少なくとも１つのチップを含む。回路基板６２は、当業者なら周知のように、通常は信号面６４Ａ−６４Ｂのような複数の層とを含む。上述したように、（例えば、パッケージ５２のような）ＬＧＡパッケージが広く使用されるようになってきているので、ＬＧＡコネクタ１０が対応する様々な取付の問題が生じてきている。図示のように、ＬＧＡコネクタ１０のＩ／Ｏ接点３８は、基板パッド５８およびボード・パッド６０に接触する。さらに、ＬＧＡコネクタ１０が、連結フィンガのセットを介して複数のＬＧＡセクションを結合することにより形成されるので、Ｉ／Ｏ接点の量が最大となり、減少する区域の量が最少になる。それ故、性能改善が得られる。
【００２０】
　本発明の好ましい実施形態についての上記記述は、例示および説明するためのものである。上記記述は、完全に説明するためのものでもなければ、開示した実施形態そのままの形に本発明を制限するためのものでもなく、明らかに多くの変更および変形が可能である。当業者にとって明白なこのような変更および変形は、添付の特許請求の範囲で定義された通りの本発明の範囲に含まれる。
【００２１】
　まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００２２】
（１）複数のセクションを備えるランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタであって、前記複数のセクションがそれぞれ少なくとも１セットのフィンガを含み、このフィンガ・セットが前記複数のセクションのうちの別のセクションのフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成することができるＬＧＡコネクタ。
（２）少なくとも１セットのフィンガがそれぞれ、前記複数のセクションの外縁部に沿って配置される、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
　（３）前記複数のセクションがそれぞれ２セットのフィンガを備え、前記複数のセクションのうちの特定のセクションの前記２セットのフィンガが、前記複数のセクションのうちの異なる隣接セクションのフィンガ・セットと相互接続する、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
　（４）ＬＧＡコネクタが４つのセクションを備え、前記４つのセクションがそれぞれ、２つの他のセクションと直接相互接続する、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
（５）さらに、前記ＬＧＡコネクタの上面に配置された複数の接点を備える、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
　（６）前記複数の接点が少なくとも約７３９６接点を備える、請求項５に記載のＬＧＡコネクタ。
（７）前記接点が入出力（Ｉ／Ｏ）接点である、請求項５に記載のＬＧＡコネクタ。
　（８）さらに、ＬＧＡパッケージおよび回路基板を備え、前記ＬＧＡコネクタが前記ＬＧＡパッケージと前記回路基板を相互接続する、請求項１に記載のＬＧＡコネクタ。
　（９）ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタであって、
　第１のフィンガ・セットを有する第１のセクションと、
　第２のフィンガ・セットを有する第２のセクションとを備え、
　前記第１のフィンガ・セットが前記第２のフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成するＬＧＡコネクタ。
（１０）さらに、前記第１のセクションがさらに第３のフィンガ・セットを備え、第３のフィンガ・セットが第３のセクションの第４のフィンガ・セットと相互接続する、請求項９に記載のＬＧＡコネクタ。
（１１）前記第２のセクションがさらに第５のフィンガ・セットを備え、前記第５のフィンガ・セットが、第４のセクションの第６のフィンガ・セットと相互接続する、請求項１０に記載のＬＧＡコネクタ。
（１２）前記第３のセクションがさらに第７のフィンガ・セットを備え、前記第７のフィンガ・セットが、前記第４のセクションの第８のフィンガ・セットと相互接続する、請求項１１に記載のＬＧＡコネクタ。
（１３）前記少なくとも１セットのフィンガがそれぞれ、前記複数のセクションの外縁部に沿って配置される、請求項９に記載のＬＧＡコネクタ。
（１４）さらに、前記ＬＧＡコネクタの上面に配置された複数の接点を備える、請求項９に記載のＬＧＡコネクタ。
（１５）前記複数の接点が少なくとも約７３９６接点を備える、請求項１４に記載のＬＧＡコネクタ。
（１６）前記接点が入出力（Ｉ／Ｏ）接点である、請求項１４に記載のＬＧＡコネクタ。
（１７）電子デバイスであって、
　チップ・パッケージと、
　回路基板と、
　前記チップ・パッケージと前記回路基板とを相互接続するＬＧＡコネクタとを備え、前記ＬＧＡコネクタが複数のセクションを備え、前記複数のセクションがそれぞれ少なくとも１セットのフィンガを含み、このフィンガ・セットが前記複数のセクションのうちの別のセクションのフィンガ・セットと相互接続して一体構造を形成することができる電子デバイス。
（１８）前記複数のセクションのうちの特定のセクションの少なくとも１セットのフィンガがそれぞれ、前記複数のセクションのうちの異なる隣接セクションのフィンガ・セットと相互接続することができる、請求項１７に記載の電子デバイス。
（１９）前記ＬＧＡコネクタが、それぞれ２セットのフィンガを含む４つのセクションを備える、請求項１７に記載の電子デバイス。
（２０）さらに、前記ＬＧＡコネクタの上面に配置された複数の接点を備える、請求項１７に記載の電子デバイス。
　（２１）複数の外縁部を備えるランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタ・セクションであって、外縁部の少なくとも１つが１セットのフィンガを含み、このフィンガ・セットが別のＬＧＡコネクタ・セクションの別のフィンガ・セットと相互接続することができるＬＧＡコネクタ・セクション。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明によるＬＧＡコネクタを示す。
【図２】図１のＬＧＡコネクタのＬＧＡコネクタ・セクションを示す。
【図３】チップ・パッケージを回路基板に取り付けるために使用する、図１のＬＧＡコネクタの断面図を示す。
【符号の説明】
【００２４】
１０　ＬＧＡコネクタ
１２　ＬＧＡセクション
１４　ＬＧＡセクション
１６　ＬＧＡセクション
１８　ＬＧＡセクション
２０Ａ−２０Ｂ　縁部
２２Ａ−２２Ｂ　縁部
２４Ａ−２４Ｂ　縁部
２６Ａ−２６Ｂ　縁部
２８Ａ−２８Ｂ　フィンガ・セット
３０Ａ−３０Ｂ　フィンガ・セット
３２Ａ−３２Ｂ　フィンガ・セット
３４Ａ−３４Ｂ　フィンガ・セット
３８　Ｉ／Ｏ接点
５２　パッケージまたはモジュール
５４　チップ
５６　基板
６０　ボード・パッド
６２　回路基板
【図１】
2004119371.tif 000003
【図２】
2004119371.tif 000004
【図３】
2004119371.tif 000005