(57)【要約】【課題】本発明は薄厚の電子装置に関し、プリント基板を利用してハニカム構造の部分を構成して曲げ強度の向上を図ることを課題とする。【解決手段】下ケース３２は、板部３３とＸ，Ｙ方向に延びているリブ３５とがによって形成されるリブ構造部３４と、凸部４１〜４６とを有する。プリント基板１０１は、孔１１１〜１１６を夫々凸部４１〜４６に嵌合させて下ケース３２に固定してあり、リブ構造部３４を覆っている。リブ構造部３４とプリント基板１０１とがハニカム構造の部分を構成して、曲げ強度を向上させる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装してあるプリント基板を一対のハーフケースよりなるケースの内部に収容してなる電子装置において、
上記ハーフケースと上記プリント基板とによって、偏平な中空の箱部がその側壁を共通にして複数個並んだハニカム構造部を形成している構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置において、
上記ハニカム構造部は、
一つのハーフケースの内面に形成してあり、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部と、
該リブ構造部が形成する各箱部の上方開口を覆って、上記一つのハーフケースに固定してある上記プリント基板とよりなる構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１記載の電子装置において、
上記ハニカム構造部の外側の部位に、組み合わされた一対のハーフケースによって形成された中空のパイプ構造部を更に有する構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項２の一つのハーフケースを成形するハーフケース成形金型であって、
平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部を成形する部分を、複数の駒が並んで固定してある構成であって取り外し可能である金型構造部によって構成したことを特徴としたハーフケース成形金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子装置に係り、特に、プリント基板に電子部品が実装してあるプリント基板ユニットを一対のハーフケースが組み合わされて構成するケースの内部に収容してなる構造の電子装置に関する。
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルカメラ等の携帯電子機器において、使用する情報量が増えており、これに対応するべくメモリ量を増やすためのカード型メモリが使用されている。このカード型メモリは、厚さが１ｍｍ程度と非常に薄型であり曲げに対する強度が弱くなり易いので、取り扱っているときに容易には湾曲しないように適宜補強が施されている構造としてある。不用意に湾曲されると、内部の電子部品及びプリント基板に曲げ応力が作用して、電子部品が部分的にプリント基板から剥離したり、電子部品及びプリント基板にクラックが入ったりして、カード型メモリの故障となるからである。この補強構造はカード型メモリの組立て性及び生産性を損なわない構造であることが必要である。
【０００３】
【従来の技術】
図１（Ａ），（Ｂ）は従来のカード型メモリ１０を示す。このカード型メモリ１０は、プリント基板１１に電子部品１２等が実装してあるプリント基板ユニット１３が下ケース１４と上ケース１５とよりなるケース１６の内部に収まっており、プリント基板１１と上ケース１５との間の隙間１８が硬化した熱硬化性樹脂１７によって埋められている構成である。下ケース１４と上ケース１５とは超音波溶着されている。硬化した熱硬化性樹脂１７がプリント基板１１と上ケース１５とを接着している。カード型メモリ１０は、硬化した膜状の熱硬化性樹脂１７自身の剛性、及び硬化した膜状の熱硬化性樹脂１７によってプリント基板１１と上ケース１５とが接着されている構造によって、曲げに対して補強されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このカード型メモリ１０では、電子部品１２等へ悪影響が及ばないように、熱硬化性樹脂の加熱硬化の温度プロファイルをなだらかなものにしてあり、加熱硬化工程に３０分から１時間の時間をかけている。このことが、カード型メモリ１０を量産する場合には弊害となっていた。
【０００５】
また、下ケース１４と上ケース１５とを超音波溶着する場合に、塗布された直後で硬化前の熱硬化性樹脂が接続端子及びスイッチの部分に回り込んで、機能障害や外観不良を起こすことが発生しやく、歩留まりが悪くなっていた。
【０００６】
そこで、本発明は、上記課題を解決した電子装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子部品が実装してあるプリント基板を一対のハーフケースよりなるケースの内部に収容してなる電子装置において、上記ハーフケースと上記プリント基板とによって、偏平な中空の箱部がその側壁を共通にして複数個並んだハニカム構造部を形成している構成としたものである。
【０００８】
ハニカム構造部は、電子装置の曲げ強度を向上させる。ハニカム構造部は、二次加工を一切せずに形成することが可能であり、電子装置は、熱硬化性樹脂を加熱硬化させている場合に比べて、量産性が良く、且つ歩留まりも良い。また、ハニカム構造部は特別の部材を使用しないで構成することが可能である。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１記載の電子装置において、上記ハニカム構造部は、一つのハーフケースの内面に形成してあり、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部と、該リブ構造部が形成する各箱部の上方開口を覆って、上記一つのハーフケースに固定してある上記プリント基板とよりなる構成としたものである。
【００１０】
ハニカム構造部はリブ構造部を有するハーフケースにプリント基板を固定するようにするだけで構成することが可能である。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１記載の電子装置において、上記ハニカム構造部の外側の部位に、組み合わされた一対のハーフケースによって形成された中空のパイプ構造部を更に有する構成としたものである。
【００１２】
中空のパイプ構造部は、電子装置の曲げ強度を向上させる。また、中空のパイプ構造部は、特別の部材を使用しないで構成することが可能である。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項２の一つのハーフケースを成形するハーフケース成形金型であって、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部を成形する部分を、複数の駒が並んで固定してある構成であって取り外し可能である金型部によって構成したものである。
【００１４】
清掃等は金型部を取り外した状態で行うことによって、清掃等のメインテナンス作業を容易に行うことが可能となる。駒と駒との間にガスの逃げ道が形成され、リブ構造部は焼け、ショート（充填不足）を発生させないで良好に成形される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図２乃至図５は本発明の一実施例になるカード型メモリ装置３０を示す。このカード型メモリ装置３０は、カード状の薄いケース３１の内部にプリント基板ユニット１００が収まっており、後述するように、下ケースとプリント基板とによってハニカム構造が構成されている構造である。Ｘ１−Ｘ２がカード型メモリ装置３０の幅方向、Ｙ１−Ｙ２が長手方向であり、Ｚ１−Ｚ２が厚み方向であり、Ｙ１がカード型メモリ装置３０を電子機器へ装着するときの挿入方向である。
【００１６】
プリント基板ユニット１００は、プリント基板１０１と、この上面１０１ａに実装してある半導体メモリ部品１０２、電子部品１０３、１０４、スイッチ部品１０５等よりなる。プリント基板１０１の下面のＹ１側には端子１０６が複数並んでいる。また、プリント基板１０１には、プリント基板１０１を下ケースに固定するための複数の孔１１１〜１１６が、Ｙ１側に二つ、Ｙ２の側に二つ、Ｘ１側に一つ、Ｘ２側に一つと、周囲に分散して形成してある。
【００１７】
なお、本願明細書において、ハニカム構造とは、側壁によって四角、六角等の多角形が形成してあり、隣り合う多角形が側壁を共通にして並んでおり、底板が側壁に対して横にずれないようになっており、且つ天板が側壁に対して横にずれないようになっており、中空の完全な箱体が側壁を共通にして並んでいる構造をいう。箱体の平面形状は、六角形に限らず、四角形でもよい。底板及び天板と側壁との関係は、底板及び天板に側壁がリブ状に形成されていてもよく、底板に側壁がリブ状に形成されており、天板は底板に対して固定してある構成も含む。
【００１８】
ケース３１は、共に合成樹脂の成形部品であり、且つ共に略板状であり薄肉である下ケース３２と上ケース８０とよりなる。
【００１９】
下ケース３２は、薄肉の板部３３の上面に、リブ構造部３４を有し、この正方形集合リブ構造部３４の周囲に円柱形状の凸部４１〜４６を有し、周囲に周囲リブ５０を有し、Ｙ１側にスリット６０を有し、Ｘ１側にリブ７０、Ｘ２側にリブ７１を有する。
【００２０】
リブ構造部３４は、板部３３とＸ，Ｙ方向に碁盤目状に延びているリブ３５とが形成するものであり、正方形であり、偏平であり、上方が開口である箱部３６がその側壁を共通にしてＸ，Ｙ方向に隙間無く整列して並んで集合している構成である。この状態では、箱部３６の上方が開口であるので、未だハニカム構造とはなっていない。
【００２１】
凸部４１〜４６は、Ｙ１側に凸部４１、４２、Ｙ２側に凸部４３、４４、Ｘ１側に凸部４５、Ｘ１側に凸部４６が分散している。凸部４１〜４６の高さｈは、プリント基板１０１の厚さｔよりも大きい。また、超音波溶着を考慮して、各凸部４１〜４６の先端は尖っている。
【００２２】
周囲リブ５０は、Ｙ１側の辺リブ５１と、Ｙ２側の辺リブ５２と、Ｘ１側の辺リブ５３と、Ｘ２側の辺リブ５４とよりなる。
【００２３】
リブ７０は、辺リブ５３に近い位置にあり、辺リブ５３と平行である。リブ７１は、辺リブ５４に近い位置にあり、辺リブ５４と平行である。７２はスイッチ部品１０５のノブのための開口である。
【００２４】
上ケース８０は、板部８１の下面に偏平な凹部８２を有し、且つ、Ｙ１側に辺リブ８３、Ｙ２側に辺リブ８４、Ｘ１側に辺リブ８５、Ｘ２側に辺リブ８６を有し、且つ、リブ８７、リブ８８を有する。リブ８７は、辺リブ８５に近い位置にあり、辺リブ８５と平行である。リブ８８は、辺リブ８６に近い位置にあり、辺リブ８６と平行である。辺リブ８３〜８６及びリブ８７、８８は、超音波溶着を考慮して下面が尖った形状を有している。
【００２５】
カード型メモリ装置３０は、下ケース３２の上に、プリント基板ユニット１００を載せ、上ケース８０をかぶせ、その三段積み重ね構造のものを超音波溶着装置にセットして、上ケース８０と下ケース３２との当接してある部分を溶着することによって組立てられる。時間のかかる工程がないため、カード型メモリ装置３０は生産性良く量産される。また、歩留まりもよい。
【００２６】
図４及び図５に示すように、上ケース８０と下ケース３２とは、辺リブ５１〜５４が辺リブ８３〜８６と溶着され一体化されている。また、リブ７０、７１が夫々リブ８７、８８と溶着されている。更には、凸部４１〜４６の先端が上ケース８０の下面と溶着されている。ケース３１は、このように上ケース８０と下ケース３２とが周縁部の他に複数の個所で溶着されて構成してあり、この構造だけでも曲げに対する強度が補強されている。
【００２７】
図２、図４及び図５に示すように、下ケース３２と上ケース８０とがプリント基板ユニット１００を厚さ方向に挟んでいる。半導体メモリ部品１０２、電子部品１０３、１０４、スイッチ部品１０５は、上ケース８０の偏平な凹部８２内に収まっている。
【００２８】
図６に併せて示すように、プリント基板１０１は、リブ構造部３４を覆っており、その下面１０１ｂがリブ構造部３４の上側端面に押し当って箱部３６の上方の開口を塞いでおり、且つ、孔１１１〜１１６を夫々凸部４１〜４６に嵌合させて、位置決めされ且つ下ケース３２に対してＸ方向及びＹ方向のずれを制限されて固定された状態にある。即ち、プリント基板１０１は下ケース３２に対して固定してある。このように、リブ構造部３４とプリント基板１０１とが組合わされることによって、Ｚ１側からみた形状が正方形であり、横方から見て、偏平であり、上方及び下方が塞がれ、内部が空間である完全な箱部３６ＡがＸ，Ｙ方向に隙間無く整列して並んで集合したハニカム構造の部分１２０がケース３１のうち周囲の部分を除いた中央の広い部分に形成される。
【００２９】
カード型メモリ装置３０は、中央の広い部分に形成されているハニカム構造部１２０によって、図４中力ＦＸを加えたときに起こるＸ方向の曲げ、及び図５中力ＦＹを加えたときに起こるＹ方向の曲げの両方に対して補強が施されているため、曲げ及びねじれに対する剛性が高められており、取り扱っているときに湾曲はしない。
【００３０】
また、溶着されている辺リブ８５と辺リブ５１及び溶着されているリブ８７とリブ７０とが、ハニカム構造部１２０よりＸ１側の部位に、Ｙ方向に延在する中空のパイプ構造部１３０を形成している。また、溶着されている辺リブ８６と辺リブ５５及び溶着されているリブ８８とリブ７１とが、ハニカム構造部１２０よりＸ２側の部位に、Ｙ方向に延在する中空のパイプ構造部１３１を形成している。このハニカム構造部１２０の両側に配置してあるパイプ構造部１３０、１３１によって、カード型メモリ装置３０は、図５に示すＹ方向の曲げに対して更に補強されている。
【００３１】
上記より分かるように、カード型メモリ装置３０は、何らの二次加工を行わないで、且つ、外観に影響を及ぼすことなく補強されている。
【００３２】
なお、中空のパイプ構造部１３０，１３１は、リブ同士を溶着させた場合に横にはみ出した樹脂を受け入れる役割も有する。
【００３３】
なお、ハニカム構造部１２０はリブ３５の延在する方向等を変えることによって、図７（Ａ）に示すように、上方開口の菱形の形状の箱部が並んだリブ構造部３４Ａとプリント基板１０１とよりなるハニカム構造部１２０Ａとすることもでき、図７（Ｂ）に示すように、上方開口の六角形の箱部が並んだリブ構造部３４Ｂとプリント基板１０１とよりなるハニカム構造部１２０Ｂとすることもできる。
【００３４】
また、図８に示すように、Ｘ方向に延在する中空のパイプ構造部１３２を追加して形成して、中空のパイプ構造部１３０，１３１、１３２がハニカム構造部１２０をＵ字形状に囲むようにしてもよい。
【００３５】
また、凸部４１〜４６が上ケース８０とは溶着されていない構成でもよい。
【００３６】
次に、下ケース３２のうち特にリブ構造部３４を成形する金型について説明する。
【００３７】
図９は、下ケース３２を成形する金型２００を示す。金型２００は下金型２０１と上金型２０２とよりなる。上金型２０２は、本体２０３に、図１０（Ｂ）に示すカセット式金型部２０４が取り外し可能に取り付けてある構成である。カセット式金型部２０４は、リブ構造部３４を成形するためのものであり、図１０（Ａ）に示す駒２１０を複数並べて固定具２２０によって固定してある構造である。駒２１０は、断面形状が正方形である角柱体であり、先端に角柱体より僅かに小さい角柱部２１１を有する形状である。隣り合う角柱部２１１の間に格子状の溝２３０が形成され、この溝２３０がＸ，Ｙ方向に延びているリブ３５を成形する。
【００３８】
２４０は隣り合う駒２１０が突き合わされている部分であり、この部分２４０が成形時に発生するガスの逃げ道となる。よって、成形時に溝２３０の奥部にガスが溜まりことがなく、板部３３のように厚さが薄いものである場合にガス溜まりが原因で起き易い焼け及びショートが起きず、リブ構造部３４は良好に成形される。
【００３９】
また、上記の溝２３０のクリーニングは、カセット式金型部２０４を本体２０３から取り外すことによって簡単に行うことができ、メインテナンス性が良い。
【００４０】
なお、曲げに対する補強を図った本発明は、ケース内に記憶機能ユニットを収容している上記の実施例に限らず、ケース内に通信機能ユニット等を収容している装置にも適用が可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明は、電子部品が実装してあるプリント基板を一対のハーフケースよりなるケースの内部に収容してなる電子装置において、ハーフケースとプリント基板とによって、偏平な中空の箱部がその側壁を共通にして複数個並んだハニカム構造部を形成している構成としたものであるため、二次加工を一切行わずにしかも特別の部材を使用しないで曲げ強度が向上された電子装置であって、且つ、熱硬化性樹脂を加熱硬化させている場合に比べて、量産性が良く且つ歩留まりも良い電子装置を実現することが出来る。
【００４２】
請求項２の発明は、請求項１記載の電子装置において、ハニカム構造部は、一つのハーフケースの内面に形成してあり、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部と、該リブ構造部が形成する各箱部の上方開口を覆って、上記一つのハーフケースに固定してある上記プリント基板とよりなる構成としたものであるので、ハニカム構造部をリブ構造部を有するハーフケースにプリント基板を固定するようにするだけで簡単に構成すること出来る。
【００４３】
請求項３の発明は、請求項１記載の電子装置において、上記ハニカム構造部の外側の部位に、組み合わされた一対のハーフケースによって形成された中空のパイプ構造部を更に有する構成としたものであるため、曲げ強度が更に向上された電子装置を実現することが出来る。
【００４４】
請求項４の発明は、請求項２の一つのハーフケースを成形するハーフケース成形金型であって、平面図上多角形であって上方が開口である箱部がその側壁を共通にして複数個並んで集合しているリブ構造部を成形する部分を、複数の駒が並んで固定してある構成であって取り外し可能である金型部によって構成したものであるので、清掃等は金型部を取り外した状態で行うことによって、清掃等のメインテナンス作業を容易に行うことが出来る。また、駒と駒との間にガスの逃げ道が形成され、リブ構造部は焼け、ショートを発生させないで良好に成形することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来例を示す図である。
【図２】本発明の一実施例になるカード型メモリ装置の分解斜視図である。
【図３】図２のカード型メモリ装置の平面図である。
【図４】図３中、ＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図３中、Ｖ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図１及び図２のカード型メモリ装置の内部のハニカム構造部を示す斜視図である。
【図７】ハニカム構造部の変形例を示す図である。
【図８】パイプ構造部の変形例を示す図である。
【図９】下ケースの成形金型を示す図である。
【図１０】図９中のカセット式金型部を示す図である。
【符号の説明】
３０  カード型メモリ装置
３１  カード状の薄いケース
３２  下ケース
３３  板部
３４、３４Ａ，３４Ｂ  リブ構造部
３６，３６Ａ  箱部
４１〜４６  凸部
７０，７１  リブ
８０  上ケース
８７，８８  リブ
１０２  半導体メモリ部品
１００  プリント基板ユニット
１０１  プリント基板
１１１〜１１６  孔
１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ  ハニカム構造部
１３０、１３１，１３２  中空のパイプ構造部
２００  金型
２０１  下金型
２０３  本体
２０４  カセット式金型部
２１０  駒
２１１  角柱部
２２０  固定具
２３０  格子状の溝
２４０  突き合わされている部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004178425.tif 000009
【図８】
2004178425.tif 000010
【図９】
2004178425.tif 000011
【図１０】
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