(57)【要約】【解決手段】ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成し、このＰＣＢ混入オイルエマルションを噴射ノズルから燃焼炉８に送り込んで燃焼させるようになし、この際、燃料油を燃焼炉８に送り込んで燃焼させるとともに、水酸化物水溶液を上記噴射ノズルに送り込んでＰＣＢ混入オイルエマルションとともにこの噴射ノズルから燃焼炉８に送り込んでＰＣＢ混入オイルエマルションと混焼させるようにした。【効果】比較的簡単な構成であるにもかかわらす、ＰＣＢ混入オイルエマルションを所望の状態で燃焼させるのが容易であるから、ＰＣＢ混入オイルエマルション中のＰＣＢ内の塩素を効果的に取り除くことができて、ＰＣＢを効率的に分解させることができる。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成するエマルション生成工程と、
上記エマルション生成工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションを換熱器の熱交換チューブに加圧状態で送り込んで加熱する加熱工程と、
上記加熱工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションを減圧装置において減圧する減圧工程と、
上記減圧工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションを撹拌装置において撹拌することによってＰＣＢ内の塩素とＰＣＢ混入オイルエマルション中の水酸化物とを中和反応させる中和反応工程とを含むＰＣＢ混入オイルの処理方法。
【請求項２】
ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成するエマルション生成工程と、
上記エマルション生成工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションをエマルション噴射ノズルに送り込むエマルション送り込み工程と、
水酸化物水溶液製造装置から水酸化物水溶液を上記エマルション噴射ノズルに送り込んで上記ＰＣＢ混入オイルエマルションに上記水酸化物水溶液を加える水酸化物送り込み工程と、
燃料油貯槽から燃料油を燃焼炉に送り込んで燃焼させる燃料油燃焼工程と、
上記エマルション噴射ノズルからＰＣＢ混入オイルエマルションおよび水酸化物水溶液を上記燃焼炉にそれぞれ送り込んで燃焼させるエマルション燃焼工程とを含むＰＣＢ混入オイルの処理方法。
【請求項３】
上記燃料油貯槽から第２の燃料油を燃料油エマルション製造装置に送り込んでから界面活性剤および水をそれぞれ加えて撹拌混合することによって燃料油エマルションを生成する第２のエマルション生成工程と、
上記燃料油エマルション生成工程で得られる燃料油エマルションを第２のエマルション噴射ノズルに送り込む第２のエマルション送り込み工程と、
上記水酸化物水溶液製造装置から第２の水酸化物水溶液を上記第２のエマルション噴射ノズルに送り込んで上記燃料油エマルションに上記第２の水酸化物水溶液を加える第２の水酸化物送り込み工程と、
上記燃料油貯槽から第３の燃料油を助燃炉に送り込んで燃焼させる第２の燃料油燃焼工程と、
上記第２のエマルション噴射ノズルから上記燃料油エマルションと上記第２の水酸化物水溶液とを上記助燃炉にそれぞれ送り込んで燃焼させる第２のエマルション燃焼工程と、
上記燃焼炉で得られる燃焼ガスを上記助燃炉に送り込んでこの助燃炉の燃焼帯域に少なくとも５秒間滞留させる助燃工程とをさらに含む請求項２に記載の処理方法。
【請求項４】
上記燃焼炉で得られる上記燃焼ガスを熱交換器に送り込んで冷却する冷却工程と、
上記熱交換器からのダイオキシン含有の程度の高い燃焼ガスをバグフィルタに送り込むバグフィルタ送り込み工程と、
上記熱交換器からのダイオキシン含有の程度の低い燃焼ガスをスクラバに送り込むスクラバ送り込み工程と、
上記水酸化物水溶液製造装置から水酸化物水溶液槽に送り込まれる第３の水酸化物水溶液を圧送循環装置によって上記スクラバに送り込んでこのスクラバにおいてダイオキシン含有の程度の低い燃焼ガスにミスト状に噴霧してから上記水酸化物水溶液槽に送り返す水酸化物噴霧工程とを含む請求項２または３に記載のＰＣＢ混入オイルの処理方法。
【請求項５】
ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤および少量の純水をそれぞれ加えて撹拌混合する撹拌混合工程と、
上記撹拌混合工程で得られるＰＣＢ混入オイルに水および水酸化物を加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成するエマルション生成工程と、
上記エマルション生成工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションからセパレータにおいて油分および水分をそれぞれ分離してＰＣＢ入り残留物を回収する分離工程とを含むＰＣＢ混入オイルの処理方法。
【請求項６】
上記分離工程で得られるＰＣＢ入り残留物を新たなＰＣＢ混入オイルに混入する残留物混入工程をさらに含み、
上記残留物混入工程で得られるＰＣＢ入り残留物含有のＰＣＢ混入オイルを上記撹拌混合工程、上記エマルション生成工程および上記分離工程で順次処理するようにした請求項５に記載のＰＣＢ混入オイルの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリ塩素化ビフェニル（すなわち、ＰＣＢ）が混入されているＰＣＢ混入オイルを処理する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＣＢは、毒性を有しているので、現在では、製造されたり使用されたりはしていない。しかし、すでに製造されて使用された廃トランスオイルなどのＰＣＢ混入オイルが大量に保管されている。そして、このようなＰＣＢ混入オイルは、可燃物であるから、焼却処分するのが最も簡易である。しかし、ＰＣＢ混入オイルを単に燃焼しただけでは、有害なダイオキシンを発生することが広く知られているので、ＰＣＢ混入オイルは、現状では、簡単には焼却処分できないで保管されている。
【０００３】
ダイオキシンの発生を防止しつつＰＣＢを分解する方法は、種々提案されている。そして、最近の報告では、ＰＣＢを厳格な温度管理のもとで高熱焼却すれば、ダイオキシンの発生を抑止することができるとされている。しかし、上述のように高熱焼却すると、ダイオキシンの発生は抑止することができるが、窒素酸化物（ＮＯＸ）の大量発生を招く。その上、上述のような高熱焼却方法は、温度管理が非常に煩雑であるとともに、電気溶解炉などを使用して高温反応雰囲気を維持するために、大量のエネルギーを必要とする。したがって、ＰＣＢをオイルに混入させて体積を増やしているＰＣＢ混入オイルの処理を上記高温焼却方法によって行うには、ＰＣＢの処理費用があまりにも高額になり過ぎるという問題がある。
【０００４】
また、ダイオキシンの発生を防止しつつＰＣＢを分解する方法としては、超臨界水処理法も知られている。しかし、この超臨界水処理法においては、圧力２７０ｋｇ／ｃｍ２および温度４３０℃の雰囲気中でＰＣＢ混入オイルを水酸化物と中和反応させるようにしているので、膨大な設備費およびランニングコストが必要であるという問題がある。
【０００５】
そこで、通常の燃焼炉内でＰＣＢ混入オイルを自然にまたは多少の補助燃料と混焼して焼却処分する方法として、水酸化物を含んだ水蒸気を焼却火焔に噴射することによって、ＰＣＢ内の塩素を水酸化物と中和反応させて無機塩として固定する方法が提案されて試行された。
【０００６】
しかし、このように水（Ｈ２Ｏ）および水酸化物を添加して中和反応させる方法（以下、「前記水／水酸化物添加中和方式」という）は、ダイオキシンの発生を抑止する効果が或る程度認められるが、現時点では、ダイオキシンの発生の点でそれほど安全であるとは言い切れず、このために、実用化されるには至っていない。
【０００７】
本発明は、前記水／水酸化物添加中和方式の上述のような問題点を比較的簡単な構成でもって効果的に是正し得るようにしたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の観点によれば、ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成するエマルション生成工程と、上記エマルション生成工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションを換熱器の熱交換チューブに加圧状態で送り込んで加熱する加熱工程と、上記加熱工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションを減圧装置において減圧する減圧工程と、上記減圧工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションを撹拌装置において撹拌することによってＰＣＢ内の塩素とＰＣＢ混入オイルエマルション中の水酸化物とを中和反応させる中和反応工程とを含むＰＣＢ混入オイルの処理方法に係るものである。
【０００９】
また、本発明は、その第２の観点によれば、ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成するエマルション生成工程と、上記エマルション生成工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションをエマルション噴射ノズルに送り込むエマルション送り込み工程と、水酸化物水溶液製造装置から水酸化物水溶液を上記エマルション噴射ノズルに送り込んで上記ＰＣＢ混入オイルエマルションに上記水酸化物水溶液を加える水酸化物送り込み工程と、燃料油貯槽から燃料油を燃焼炉に送り込んで燃焼させる燃料油燃焼工程と、上記エマルション噴射ノズルからＰＣＢ混入オイルエマルションおよび水酸化物水溶液を上記燃焼炉にそれぞれ送り込んで燃焼させるエマルション燃焼工程とを含むＰＣＢ混入オイルの処理方法に係るものである。なお、本発明の第２の観点は、その第１の実施態様によれば、上記燃料油貯槽から第２の燃料油を燃料油エマルション製造装置に送り込んでから界面活性剤および水をそれぞれ加えて撹拌混合することによって燃料油エマルションを生成する第２のエマルション生成工程と、上記燃料油エマルション生成工程で得られる燃料油エマルションを第２のエマルション噴射ノズルに送り込む第２のエマルション送り込み工程と、上記水酸化物水溶液製造装置から第２の水酸化物水溶液を上記第２のエマルション噴射ノズルに送り込んで上記燃料油エマルションに上記第２の水酸化物水溶液を加える第２の水酸化物送り込み工程と、上記燃料油貯槽から第３の燃料油を助燃炉に送り込んで燃焼させる第２の燃料油燃焼工程と、上記第２のエマルション噴射ノズルから上記燃料油エマルションと上記第２の水酸化物水溶液とを上記助燃炉にそれぞれ送り込んで燃焼させる第２のエマルション燃焼工程と、上記燃焼炉で得られる燃焼ガスを上記助燃炉に送り込んでこの助燃炉の燃焼帯域に少なくとも５秒間滞留させる助燃工程とをさらに含んでいる。また、本発明の第２の観点およびその第１の実施態様は、その第２の実施態様によれば、上記燃焼炉で得られる上記燃焼ガスを熱交換器に送り込んで冷却する冷却工程と、上記熱交換器からのダイオキシン含有の程度の高い燃焼ガスをバグフィルタに送り込むバグフィルタ送り込み工程と、上記熱交換器からのダイオキシン含有の程度の低い燃焼ガスをスクラバに送り込むスクラバ送り込み工程と、上記水酸化物水溶液製造装置から水酸化物水溶液槽に送り込まれる第３の水酸化物水溶液を圧送循環装置によって上記スクラバに送り込んでこのスクラバにおいてダイオキシン含有の程度の低い燃焼ガスにミスト状に噴霧してから上記水酸化物水溶液槽に送り返す水酸化物噴霧工程とを含んでいる。
【００１０】
さらに、本発明は、その第３の観点によれば、ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤および少量の純水をそれぞれ加えて撹拌混合する撹拌混合工程と、上記撹拌混合工程で得られるＰＣＢ混入オイルに水および水酸化物を加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成するエマルション生成工程と、上記エマルション生成工程で得られるＰＣＢ混入オイルエマルションからセパレータにおいて油分および水分をそれぞれ分離してＰＣＢ入り残留物を回収する分離工程とを含むＰＣＢ混入オイルの処理方法に係るものである。なお、本発明の第３の観点は、その第１の実施態様によれば、上記分離工程で得られるＰＣＢ入り残留物を新たなＰＣＢ混入オイルに混入する残留物混入工程をさらに含み、上記残留物混入工程で得られるＰＣＢ入り残留物含有のＰＣＢ混入オイルを上記撹拌混合工程、上記エマルション生成工程および上記分離工程で順次処理するようにしている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の一実施例によるＰＣＢ混入オイルの処理方法を、「（１）第一工程」、「（２）第二工程」、「（３）第三工程」および「（４）第四工程」に項分けして、図面を参照しつつ説明する。なお、ＰＣＢ混入オイルの処理方法全体を概略的に示す図１において、符号１は、図２に詳細を示す第一工程を示し、符号２は、図３に詳細を示す第二工程を示し、符号３は、図４に詳細を示す第三工程（ただし、換熱器５、圧送循環装置６および熱交換器７を除く。）を示し、符号４は、図５に詳細を示す第四工程（ただし、燃焼炉８を除く。）を示している。
【００１２】
（１）第一工程
図２に詳細を示す第一工程１においては、ＰＣＢを混入させた廃トランスオイルであってよいＰＣＢ混入オイルが、それ自体は公知のものであってよい濃度検査装置１２に移送パイプライン１１を通して供給されて、この濃度検査装置１２においてＰＣＢ濃度を検査される。この場合、ＰＣＢ混入オイルとしては、上記廃トランスオイル以外にも、現在でも多量に使用されている蛍光灯のコンデンサの絶縁油や精密機械の潤滑油の廃液などを用いることができる。また、濃度検査装置１２には、図４に詳細を示す後述の第三工程３におけるセパレータ２３から移送パイプライン（すなわち、ＰＣＢ入り残留物配管）２４および移送パイプライン１１を通してＰＣＢ入り残留物も必要に応じて供給される。
【００１３】
ついで、上記ＰＣＢ混入オイル（上記ＰＣＢ入り残留物も必要に応じて含む。−以下、同じ）は、それ自体は公知のものであってよい濃度調整装置１４に移送パイプライン１３を通して供給されて、濃度検査装置１２において検査されたＰＣＢ濃度に基づいて移送パイプライン（すなわち、灯油配管）１０を通して濃度調整物質としての灯油などの油を加えられることによって、この濃度調整装置１４においてそのＰＣＢの濃度を調整される。そして、この濃度調整によって、本来は高粘度のＰＣＢ混入オイルの粘度も同時に低粘度に調整される。なお、本発明においては、この濃度調整物質として、灯油以外にも、Ａ重油、鉱油などを用いることができる。
【００１４】
本発明においては、上記濃度調整によって、上記ＰＣＢ混入オイル中のＰＣＢの濃度を例えば約２重量％に調整することができるとともに、上記ＰＣＢ混入オイルの粘度もＡ重油程度またはＡ重油よりも多少高い程度に調整することができる。そして、本発明においては、この調整後のＰＣＢ混入オイル中のＰＣＢの濃度は、実用性の観点から見て一般的に、０．５〜５重量％の範囲であるのが好ましく、１〜３重量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記濃度が、上記範囲よりも小さくても、また、上記範囲よりも大きくても、後述のように上記ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤および水を混合して撹拌したときに白濁した均一なゾル状溶液（すなわち、エマルション）ができ難いから、良好なＰＣＢ混入オイルエマルションが得られ難くてあまり好ましくない。
【００１５】
ついで、上記ＰＣＢ混入オイルは、それ自体は公知のものであってよい計量器１６に移送パイプライン１５を通して供給されて、この計量器１６においてその重量を計量される。ついで、この計量されたＰＣＢ混入オイルの所定の重量分は、それ自体は公知のものであってよいゲル製造装置１８に移送パイプライン１７を通して供給される。そして、このＰＣＢ混入オイルは、移送パイプライン（すなわち、界面活性剤配管）１９を通してゲル製造装置１８に供給される界面活性剤が添加されてから撹拌混合されるので、このゲル製造装置１８においてＰＣＢ混入オイルエマルション用のゲルが製造される。
【００１６】
ついで、上記ＰＣＢ混入オイルエマルション用のゲルは、安定剤として少量（例えば、ＰＣＢ混入オイルエマルション１００重量部に対して約０．０１重量部）の純水がスポイトなどによって添加されてから撹拌混合される。この場合、極性のない純水のクラスタ状微粒子が微小な液滴であるＰＣＢ混入オイル粒子を取り囲むので、ＰＣＢ混入オイルとつぎに添加される水とが容易に分離しないように均一に混合された良好なエマルションを得ることができる。なお、ＰＣＢ混入オイルは、本来、嫌水性を有していて水とは全く融合しないので、上述のように界面活性剤および純水を予め加えることによってＰＣＢ混入オイルがつぎに添加される水とのエマルションを良好に形成し得るようにしている。また、さらにその前に、上述のようにＰＣＢ混入オイルに灯油などの油を予め加えてＰＣＢ混入オイルの粘度およびそのＰＣＢ濃度を調製することによって、ＰＣＢ混入オイルのその後の良好なエマルション化が促進されるようにしている。さらに、本発明においては、ＰＣＢ混入オイルエマルション用のゲルに加えられる純水の量は、実用性の観点から見て一般的に、ＰＣＢ混入オイルエマルション１００重量部に対して０．００２〜０．２重量部であるのが好ましく、０．００５〜０．０５重量部であるのがさらに好ましい。なお、上記純水の量が上記範囲よりも小さいと、ＰＣＢ混入オイルが純水についで添加される水と均一に混合された良好なエマルションを形成し難くなり、また、上記範囲よりも大きいと、上記良好なエマルションは同様に形成されるが、高価な純水を多量に使用する程の優れた効果は特に得られなくて不必要なコストアップを招くから、いずれもあまり好ましくない。
【００１７】
ついで、このＰＣＢ混入オイルエマルション用のゲルは、流動性を良好にするために、ゲル製造装置１８に移送パイプライン２０を通して供給される水が添加されてから撹拌されるので、このゲル製造装置１８においてＰＣＢ混入オイルエマルションが製造される。そして、このＰＣＢ混入オイルエマルションは、図３にその詳細を示す第二工程２におけるエマルション製造装置２１に移送パイプライン（すなわち、エマルション配管）２２を通して供給されるとともに、上記移送パイプライン２２から分岐している移送パイプライン（すなわち、エマルション配管）３７および図４に詳細を示す後述の第三工程３における移送パイプライン（すなわち、エマルション配管）３８を通してエマルション噴射ノズル３９（第三工程３）にも供給される。
【００１８】
本発明においては、上記界面活性剤として、ポリオキシエチレン型非イオン活性剤、アルキルエーテル硫酸エステルナトリウムとアルキルベンゼン酸ナトリウムとを混合した界面活性剤などのそれ自体は公知のものであってよい各種のものを用いることができる。そして、本発明においては、上記水として、水道水などのそれ自体は公知のものであってよい各種のものを用いることができ、例えば、淡水であれば固形物を取り除いた汚水でも十分用いることができる。
【００１９】
上記ＰＣＢ混入オイルエマルション中の上記界面活性剤の割合は、例えば約０．７容量％であってよいが、本発明においては、上記ＰＣＢ混入オイルエマルション中の上記界面活性剤の割合は、実用性の観点から見て一般的に、０．１〜４容量％の範囲であるのが好ましく、０．２〜２容量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記界面活性剤の割合が、上記範囲よりも小さくても、また、上記範囲よりも大きくても、上記ＰＣＢ混入オイルエマルション用のゲルに水を混合して撹拌したときに白濁した均一なゾル状溶液（すなわち、エマルション）ができ難いから、良好なＰＣＢ混入オイルエマルションが得られ難くてあまり好ましくない。
【００２０】
上記ＰＣＢ混入オイルエマルション中の上記水の割合は、例えば約６０重量％であってよいが、本発明においては、ＰＣＢ混入オイルエマルション中の上記水の割合は、実用性の観点から見て一般的に、４０〜８０重量％の範囲であるのが好ましく、５０〜７０重量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、水の割合が、上記範囲よりも小さくても、また、上記範囲よりも大きくても、上記ＰＣＢ混入オイルエマルション用のゲルにこの水を混合して撹拌したときに白濁した均一なゾル状溶液（すなわち、エマルション）ができ難いから、良好なＰＣＢ混入オイルエマルションが得られ難くてあまり好ましくない。
【００２１】
上記水を上述のようにゲル製造装置１８に供給する場合には、まず、上記水の少量を供給してこのゲル製造装置１８に供給された残り総ての物質とこの少量の水とを撹拌することによってゲル状の物性としてから、上記水の残りの量を供給してこのゲル製造装置１８に供給された総ての物質を撹拌することによって、流動性が良好なＰＣＢ混入オイルエマルションを製造するのが好ましい。この場合、上記少量の水は、ＰＣＢ混入オイルエマルション中に含まれることになる上記水に対して例えば約１５重量％であってよいが、本発明においては、実用性の観点から見て一般的に、５〜２５重量％の範囲であるのが好ましく、１０〜２０重量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記少量の水の量が、上記範囲よりも小さくても、また、上記範囲よりも大きくても、ＰＣＢ混入オイルエマルション用のゲルに上記残りの量の水を混合して撹拌したときに長時間撹拌しない限り白濁した均一なゾル状溶液（すなわち、エマルション）ができ難いから、良好なＰＣＢ混入オイルエマルションが簡単に得られ難くてあまり好ましくない。
【００２２】
（２）第二工程
図３に詳細を示す第二工程２においては、図２に示すゲル製造装置１８からのＰＣＢ混入オイルエマルションが、上述のように、それ自体は公知のものであってよいエマルション製造装置２１に移送パイプライン２２を通して供給される。
【００２３】
一方、この第二工程２においては、水酸化物水溶液が、それ自体は公知のものであってよい水酸化物濃度調整装置２５に移送パイプライン２６を通して供給されて、移送パイプライン２７を通して水道水などの水を加えられることによって、この水酸化物濃度調整装置２５において適当な水酸化物濃度に調整される。この場合、この水酸化物水溶液として、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、消石灰（Ｃａ（ＯＨ）２）などのそれ自体は公知のものであってよい各種の水酸化物の水溶液を用いることができる。なお、この水酸化物濃度の調整によって、上記水酸化物水溶液の水酸化物濃度を例えば約１０重量％に調整することができる。そして、本発明においては、この調整後の水酸化物濃度は、実用性の観点から見て一般的に、３〜２０重量％の範囲であるのが好ましく、５〜１５重量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記水酸化物濃度が、上記範囲よりも小さいと、図４および図５に詳細を示す後述の第三工程３および第四工程４においてエマルション噴射ノズル３９から燃焼炉８に噴射されるエマルション混合物の量を多くする必要があるために燃焼炉８内の温度が過度に低下する恐れがあり、また、上記範囲よりも大きいと、水酸化物が難燃性であるために上記燃焼炉８内でこの水酸化物が良好には燃焼されない恐れがあるから、いずれもあまり好ましくない。
【００２４】
ついで、上記水酸化物水溶液は、それ自体は公知のものであってよい計量器２８に移送パイプライン２９を通して供給されて、この計量器２８においてその重量を計量される。ついで、この計量された水酸化物水溶液の所定の重量分は、既述のエマルション製造装置２１に移送パイプライン（すなわち、水酸化物水溶液配管）３０を通して供給される。なお、この移送パイプライン３０から分岐している移送パイプライン（すなわち、水酸化物水溶液配管）３１は、図４に詳細を示す後述の第三工程３におけるエマルション製造装置３２にも接続されている。したがって、上記計量器２８において計量された水酸化物水溶液の別の所定重量分は、移送パイプライン３０、３１を通して上記エマルション製造装置３２にも供給されることができる。
【００２５】
計量器２８から移送パイプライン３０を通してエマルション製造装置２１に供給される上記水酸化物水溶液は、水酸化物濃度調整装置２５で水酸化物濃度を調整されるとともに、計量器２８において計量された所定の重量分のものであるから、所定の水酸化物濃度および所定の重量のものである。そして、エマルション製造装置２１において、ライン２２からのＰＣＢ混入オイルエマルションとライン３０からの水酸化物水溶液とから、ＰＣＢ混入オイルと水酸化物水溶液との混合エマルションが製造される。
【００２６】
この場合、例えば、ライン２２からのＰＣＢ混入オイルエマルション１００重量部に対してライン３０からの水酸化物水溶液３００重量部を添加することができる。したがって、この混合エマルションは、例えば、上記ＰＣＢ混入オイルエマルションに含まれていた水約１５重量％および上記水酸化物水溶液に含まれていた水約４５重量％をそれぞれ含有していてよい。ゆえに、この混合エマルション中の水の割合は、例えば、約６０重量％であってよい。そして、この混合エマルションは、図４に詳細を示す後述の第三工程３の撹拌装置５３における中和反応を促進させるために、このエマルション製造装置２１において、例えば約２時間撹拌される。
【００２７】
この場合、上記撹拌によって、ＰＣＢ（特に、このＰＣＢ中に含まれている塩素原子）と水酸化物水溶液との接触効率が向上する。また、ライン２２からのＰＣＢ混入オイルエマルションとライン３０からの水酸化物水溶液とを上述のように撹拌混合すると、ＰＣＢ中の塩素（Ｃｌ）と水酸化物水溶液中の水酸化物とは、水の存在のために、イオン化可能な状態になる。なお、水酸化物は、水の存在で容易にイオン化するが、ＰＣＢ中の塩素はベンゼン核に化学的に強固に結合しているので、水を加えて放置しただけではイオン化しない。そこで、図４に詳細を示す後述の第三工程３においては、加熱して撹拌することによって、ＰＣＢ中の塩素がイオン化し易いようにしている。
【００２８】
また、ＰＣＢ混入オイルは、油であるから、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、苛性カリ（ＫＯＨ）、消石灰（Ｃａ（ＯＨ）２）などの水酸化物を直接には溶解させることができない。しかし、これらの水酸化物は、水には容易に溶解する。そこで、図１に示すＰＣＢ混入オイルの処理方法においては、まず、図２に詳細を示す前述の第一工程１におけるように、界面活性剤の機能を利用してＰＣＢ混入オイルに水を分散させることによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成させてから、このＰＣＢ混入オイルエマルションに上述のように水酸化物水溶液を加えて上記混合エマルションを生成させるようにしている。
【００２９】
上記水酸化物水溶液中の水酸化物は、実際に必要とする量（すなわち、混合エマルションの成分となる水酸化物の量）の例えば約２倍を用いることができる。そして、本発明においては、水酸化物水溶液中の水酸化物の割合は、実用性の観点から見て一般的に、実際に必要とする量の１．５〜３倍の範囲であるのが好ましく、１．８〜２．５倍の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記水酸化物の割合が上記範囲よりも小さいと、図４および図５に詳細を示す後述の第三工程３および第四工程４においてエマルション噴射ノズル３９から燃焼炉８に噴射されるエマルション混合物の量を多くする必要があるために燃焼炉８内の温度が過度に低下する恐れがあり、また、上記範囲よりも大きいと、水酸化物が難燃性を助長するために上記燃焼炉８内でこの水酸化物混入のエマルション混合物が良好には燃焼されない恐れがあるから、いずれもあまり好ましくない。なお、実際に必要とする量以外の余分の水酸化物は、通常は、図５に示す後述の第四工程４の湿式スクラバ９８において燃焼ガスから分離されるので、移送パイプライン１０４を通して水酸化物水溶液槽９９に供給される。
【００３０】
上記水酸化物は、水道水などの水にその粉末体を溶解して用いることができ、また、図２に詳細を示す第一工程１のゲル製造装置１８においてＰＣＢ混入オイルに加えられる水にその粉末体を溶解させて混入することにより用いることができ、また、図３に示すように、予め別に用意した水酸化物水溶液として混入することにより用いることもできる。この場合、水酸化物を水溶液の形態でもってＰＣＢ混入オイルエマルションに混入するようにしているので、水酸化物をＰＣＢ混入オイルエマルションに均一に混合することができる。
【００３１】
上記混合エマルション中の水の割合は、図示の実施例の場合には約６０重量％であるが、本発明においては、実用性の観点から見て一般的に、４０〜８０重量％の範囲であるのが好ましく、５０〜７０重量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記混合エマルション中の水の割合が上記範囲よりも小さいと、図５に詳細を示す後述の第四工程４の燃焼炉８におけるエマルション混合物の燃焼効果が低下する恐れがあり、また、上記範囲よりも大きいと、上記燃焼炉８において水の蒸発潜熱によって炉内温度が必要以上に低下する恐れがあるから、いずれもあまり好ましくない。また、上記混合エマルション中の水酸化物の割合は、図示の実施例の場合には約１０重量％であってよいが、本発明においては、実用性の観点から見て一般的に、３〜２０重量％の範囲であるのが好ましく、５〜１５重量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記混合エマルション中の水酸化物の割合が、上記範囲よりも小さいと、図４および図５に詳細を示す後述の第三工程３および第四工程４においてエマルション噴射ノズル３９から燃焼炉８に噴射されるエマルション混合物の量を多くする必要があるために燃焼炉８内の温度が過度に低下する恐れがあり、また、上記範囲よりも大きいと、水酸化物が難燃性であるために上記燃焼炉８内でのこの水酸化物が良好には燃焼されない恐れがあるから、いずれもあまり好ましくない。
【００３２】
ライン２２からのＰＣＢ混入オイルエマルションは、上述のようにエマルション製造装置２１においてライン３０から水酸化物水溶液が加えられることによって希釈されて粘度が低下するので、ゾル化する。そして、ＰＣＢ混入オイルエマルションに加えられる水酸化物水溶液中の水によって加水量が増加し過ぎると、図５に詳細を示す後述の第四工程４の燃焼炉８などにおける自燃が難しくなる。しかし、上記加水量が或る程度増加することによってＰＣＢ混入オイルエマルションへの水酸化物の供給量も或る程度増加するので、ＰＣＢ中の塩素と水酸化物中の水酸基との中和反応の効率も上昇する。
【００３３】
上述のように撹拌混合することによってエマルション製造装置２１において得られるゲル状態の混合エマルションは、空気に触れない限り、一般的なゲルの場合のように分離現象を起こさない（具体的には、本発明者の１人が所持している上記混合エマルションのサンプルも、６年間実質的に分離していない）。そして、上記ゲル状態の混合エマルションを長期間放置した場合、この混合エマルションがたとえ分離したように見えても、撹拌することによって完全に元のエマルション状態に戻る。なお、ＰＣＢ混入オイルエマルションへの水酸化物水溶液の混合は、図５に詳細を示す後述の第四工程４の燃焼炉８などにおける燃焼の直前に行われるのが好ましい。
【００３４】
ついで、エマルション製造装置２１の混合エマルションは、それ自体は公知のものであってよい逆流防止機能付きの圧送装置（例えば、圧送ポンプ）３３の輸液機能によって、この圧送装置３３に移送パイプライン（すなわち、混合エマルション配管）３４を通して供給され、ついで、この圧送装置３３から図４に詳細を示す後述の第三工程３における換熱器５に移送パイプライン３６を通して加圧状態で供給される。なお、この移送パイプライン３４から分岐している移送パイプライン（すなわち、混合エマルション配管）４０は、図４に詳細を示す後述の第三工程３におけるセパレータ２３にも、移送パイプライン５８を通して接続されている。したがって、上記エマルション製造装置２１の混合エマルションは、セパレータ２３（第三工程３）にも移送パイプライン３４、４０、５８を通して供給されることができる。
【００３５】
（３）第三工程
図４に詳細を示す第三工程３においては、上記混合エマルションが圧送装置３３からそれ自体は公知のものであってよい加熱用の換熱器５に移送パイプライン３６を通して加圧状態で供給される。そして、この混合エマルションは、この換熱器５において、伝熱壁（図示の実施例においては、横形ケーシング５ａ内にその長さ方向に沿ってほぼ水平に配置されたコイル形の熱交換チューブ５ｂの周壁）を隔てて間接的に加熱される。したがって、図示の実施例においては、換熱器５は、コイル式熱交換器から成っている。
【００３６】
移送パイプライン３６を通して換熱器５に供給される混合エマルションは、ライン３６から換熱器５のコイル形熱交換チューブ５ｂの一端（すなわち、入口端）４３に加圧状態で導入される。そして、この熱交換チューブ４２の入口端４３に導入された混合エマルションは、コイル形熱交換チューブ５ｂ内をこの熱交換チューブ５ｂの他端（すなわち、出口端）４４に向って加圧状態で移動して、この出口端４４から換熱器５の外部に加圧状態で放出される。そして、この放出された混合エマルションは、それ自体は公知のものであってよい減圧装置４５に換熱器５から移送パイプライン４６を通して加圧状態で供給される。
【００３７】
換熱器５のケーシング５ａは、例えば厚さ２００ｍｍの熱絶縁材料または空気層（いずれも図示せず）でもって熱絶縁されていてよい。また、このケーシング５ａには、それ自体は公知のものであってよい加熱用の熱交換器７から移送パイプライン（すなわち、熱媒体液配管）４８を介してそれ自体は公知のものであってよい熱媒体液が導入される。そして、この熱媒体液は、それ自体は公知のものであってよい圧送循環装置（例えば、圧送循環ポンプ）６に移送パイプライン５０を通して供給される。なお、上記換熱器５における最大温度および最大圧力は、例えば、３５０℃および１５ｋｇ／ｃｍ２にそれぞれ設定されていてよい。
【００３８】
一方、換熱器５の横形ケーシング５ａ内（すなわち、熱交換チューブ５ｂとケーシング５ａとの間）には、熱交換器７から移送パイプライン４８を介して熱媒体液が導入される。そして、この熱媒体液は、横形ケーシング５ａから移送パイプライン５０、圧送循環装置６および移送パイプライン（すなわち、熱媒体液配管）５１を通して熱交換器７に戻される。換言すれば、熱媒体液は、
圧送循環装置６→ライン５１→熱交換器７→ライン４８→換熱器５の横形ケーシング５ａ→ライン５０→圧送循環装置６
から成るループを循環している。そして、この循環は、圧送循環装置６の輸液機能によって行われる。
【００３９】
上記熱媒体液は、熱交換器７において、この熱交換器７に付属している燃焼炉８によって例えば約２８０℃に加熱されるが、この燃焼炉８の詳細は後述の「（４）第四工程」の欄において説明する。この場合、熱交換器７の最大温度は、例えば４００℃に規定されていてよい。このために、換熱器５の熱交換チューブ５ｂは、上記循環を行う熱媒体液によって加熱される。なお、熱交換器７は、コイル式熱交換器であってよい。そして、このコイル式熱交換器７のコイル形の熱交換チューブ（図示せず）内を通過する上記熱媒体液が上記燃焼炉８によってこの熱交換チューブの周壁を通して加熱されるように構成されていてよい。
【００４０】
本発明においては、熱交換器７において熱媒体液が加熱される温度は、実用性の観点から見て一般的に、２４０〜３５０℃の範囲であるのが好ましく、２６０〜３００℃の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記加熱される温度が上記範囲よりも小さいと、後述の撹拌装置５３における上記混合エマルション中のＰＣＢ内の塩素（Ｃｌ）と水酸化物水溶液中の水酸化物（例えば、ＮａＯＨ）との反応が良好には行われ難くなり、また、上記範囲よりも大きいと、上記混合エマルションのエマルション状態が良好には保持され難くなるから、いずれもあまり好ましくない。
【００４１】
したがって、上記混合エマルションは、換熱器５において、熱交換チューブ５ｂによって例えば１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で例えば１５分間のうちに例えば約１６０℃に加熱されてから、減圧装置４５に移送パイプライン４６を通して供給されて、大気圧まで減圧される。なお、本発明においては、上記加熱は、１４０℃以上であるのがよく、比較的低温で長時間加熱するよりも、１６０℃以上の高温で短時間加熱して、この加熱後に急冷（すなわち、冷却装置５５において冷却）するのがさらによい。
【００４２】
したがって、本発明においては、換熱器５における上記混合エマルションの上記加熱温度は、実用性の観点から見て一般的に、１００〜２００℃の範囲であるのが好ましく、１２０〜１８０℃の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記加熱温度が、上記範囲よりも小さいと、後述の撹拌装置５３における上記混合エマルション中のＰＣＢ内の塩素（Ｃｌ）と水酸化物水溶液中の水酸化物（例えば、ＮａＯＨ）との反応が良好には行われ難くなり、また、上記範囲よりも大きいと、上記混合エマルションのエマルション状態が良好には保持され難くなるから、いずれもあまり好ましくない。また、本発明においては、換熱器５における上記混合エマルションの上記加熱時間は、実用性の観点から見て一般的に、５〜４０分間の範囲であるのが好ましく、１０〜２５分間の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記加熱時間が、上記範囲よりも小さいと、後述の撹拌装置５３における上記混合エマルション中のＰＣＢ内の塩素（Ｃｌ）と水酸化物水溶液中の水酸化物（例えば、ＮａＯＨ）との反応が良好には行われ難くなり、また、上記範囲よりも大きいと、上記混合エマルションのエマルション状態が良好には保持され難くなるから、いずれもあまり好ましくない。
【００４３】
また、本発明においては、換熱器５における上記混合エマルションの圧力は、実用性の観点から見て一般的に、６〜１５ｋｇ／ｃｍ２の範囲であるのが好ましく、８〜１２ｋｇ／ｃｍ２の範囲であるのがさらに好ましい。なお、換熱器５における上記混合エマルションの圧力が、上記範囲よりも小さいと、後述の撹拌装置５３における上記混合エマルション中のＰＣＢ内の塩素（Ｃｌ）と水酸化物水溶液中の水酸化物（例えば、ＮａＯＨ）との反応が良好には行われ難くなり、また、上記範囲よりも大きいと、上記混合エマルションのエマルション状態が良好には保持され難くなるから、いずれもあまり好ましくない。また、本発明においては、換熱器５における上記混合エマルションの加熱と、冷却装置５５における上記混合エマルションの冷却とを複数回繰り返すことができ、これによって、ＰＣＢ中の塩素を後述のように中和反応させることをさらに確実に行うことができる。
【００４４】
ついで、上記混合エマルションは、減圧装置４５からそれ自体は公知のものであってよい撹拌装置５３に移送パイプライン５４を通して供給されて、この撹拌装置５３において十分に撹拌される。なお、減圧装置４５における上記減圧および撹拌装置５３における上記撹拌によって、上記混合エマルション中のＰＣＢ内の塩素（Ｃｌ）と水酸化物水溶液中の水酸化物（例えば、ＮａＯＨ）とが反応して塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）を析出するので、ＰＣＢ内の塩素（Ｃｌ）が効果的に取り除かれてＰＣＢは効率良く分解する。なお、水酸化物水溶液中の水酸化物が消石灰（Ｃａ（ＯＨ）２）であれば、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）を析出する。
【００４５】
ついで、このように塩素が取り除かれた上記混合エマルションは、それ自体は公知のものであってよい冷却装置５５に移送パイプライン５６を通して供給されて、この冷却装置５５において冷却されることによりほぼ常温および常圧になる。ついで、この冷却された混合エマルションは、それ自体は公知のものであってよいセパレータ２３に移送パイプライン５８を通して供給されて、このセパレータ２３において水分および油分をそれぞれ分離されてＰＣＢ入り残留物を回収される。この場合、油分は水分よりも比重が小さく、また、ＰＣＢが残留していれば、このＰＣＢ入りの残留物は水分よりも比重が大きいので、セパレータ２３においては、ＰＣＢ入り残留物は底部に、また、水分は中間部に、さらに、油分は上部にそれぞれ分離される。
【００４６】
上記セパレータ２３の水分は、それ自体は公知のものであってよい脱塩装置６０に移送パイプライン５９を通して供給されて、この脱塩装置６０において凝縮して塩分（例えば、塩化ナトリウム）を取り除くために蓄えられる。そして、この脱塩装置６０から得られる水は、ゲル製造装置１８（第一工程１）およびゲル製造装置６６において、エマルション化のために水として用いられることができる。また、上記油分は、それ自体は公知のものであってよい分離油貯槽６１に移送パイプライン６２を通して供給されて、この分離油貯槽６１に蓄えられる。さらに、セパレータ２３からは、ＰＣＢ入り残留物が図２に詳細を示す前述の第一工程１の濃度検査装置１２に移送パイプライン（すなわち、ＰＣＢ入り残留物配管）２４を通して供給される。したがって、ＰＣＢ混入オイル（ただし、その残留物）を上述のような処理工程において再度繰り返して処理することができ、この処理は繰り返して何度でも行うことができる。
【００４７】
上述のように分離油貯槽６１に蓄えられた上記油分は、それ自体は公知のものであってよい計量器６４に移送パイプライン６５を通して供給されて、この計量器６４においてその重量を計量される。ついで、この計量された油分の所定の重量分は、それ自体は公知のものであってよいゲル製造装置６６に移送パイプライン６７を通して供給されて、このゲル製造装置６６において、図２に詳細を示す前述の第一工程１のゲル製造装置１８の場合と実質的に同様にして、残留ＰＣＢ混入オイルエマルションが製造される。このために、このゲル製造装置６６には、移送パイプライン（移送パイプライン１９（第一工程１）から分岐されたものであってよい界面活性剤配管）６８を通して界面活性剤（および必要に応じて安定剤としての少量の純水）が供給され、また、移送パイプライン（移送パイプライン２０（第一工程１）から分岐されたものであってよい水配管）６９を通して水が供給される。この場合、上記界面活性剤（および必要に応じて添加される純水）および水の種類および割合は、図２に詳細を示す前述の第一工程１のゲル製造装置１８におけるゲルおよびエマルションの製造の場合と実質的に同一であってよく、また、その選定理由も、第一工程１のゲル製造装置１８におけるゲルおよびエマルションの製造の場合と実質的に同一である。
【００４８】
ついで、上記残留ＰＣＢ混入エマルションは、それ自体は公知のものであってよいエマルション製造装置３２に移送パイプライン（エマルション配管）７０を通して供給されて、このエマルション製造装置３２において、図３に詳細を示す前述の第二工程２におけるエマルション製造装置２１の場合と実質的に同様にして、残留ＰＣＢ混入オイルと水酸化物水溶液との混合エマルションが製造される。このために、このエマルション製造装置３２には、既述のように計量器２８（第二工程２）から移送パイプライン３０、３１を通して所定の量の水酸化物水溶液が供給される。この場合、水酸化物水溶液の水酸化物濃度、混合エマルション中の水および水酸化物のそれぞれの割合、撹拌時間などは、図３に詳細を示す前述の第二工程２のエマルション製造装置２１における混合エマルションの製造の場合と実質的に同一であってよく、また、その選定理由も、エマルション製造装置２１（第二工程２）における混合エマルションの製造の場合と実質的に同一である。
【００４９】
ついで、上記エマルション製造装置３２の混合エマルションは、それ自体は公知のものであってよいエマルション噴射装置（例えば、エマルション噴射ノズル）３９に移送パイプライン（すなわち、エマルション配管）３８を通して供給される。そして、このエマルション噴射ノズル３９には、図２に詳細を示す前述の第一工程１におけるゲル製造装置１８のＰＣＢ混入エマルションも移送パイプライン２２、３７、３８を通して供給される。また、このエマルション噴射ノズル３９には、図５に詳細を示す後述の第四工程４における水酸化物水溶液製造装置８１の水酸化物水溶液も移送パイプライン８２を通して供給される。そして、エマルション製造装置３２からの混合エマルション、ゲル製造装置１８からのＰＣＢ混入オイルエマルションおよび水酸化物水溶液製造装置８１からの苛性ソーダ水溶液などの水酸化物水溶液は、このエマルション噴射ノズル３９において混合されてから、燃焼炉８（第四工程４）に移送パイプライン８４を通して噴射されて、灯油貯槽８３（第四工程４）からこの燃焼炉８に移送パイプライン（すなわち、灯油配管）８５（第四工程４）を通して供給される灯油とともに、この燃焼炉８において混焼される。
【００５０】
（４）第四工程
図５に詳細を示す第四工程４においては、それ自体は公知のものであってよい水酸化物水溶液製造装置８１において水酸化物水溶液が製造されてその濃度が調整される。この場合、この調整濃度などは、図３に詳細を示す前述の第二工程２の水酸化物濃度調整装置２５における場合と実質的に同一であってよく、また、その選定理由も、前述の場合と実質的に同一である。そして、この所定濃度の水酸化物水溶液（例えば、苛性ソーダ水溶液）は、既述のように、水酸化物水溶液製造装置８１から移送パイプライン（すなわち、水酸化物水溶液配管）８２を通してエマルション噴射ノズル３９（第三工程３）に供給される。また、このエマルション噴射ノズル３９には、ライン３８（第三工程３）からの混合エマルションおよびライン３７（第三工程３）からのＰＣＢ混入オイルエマルションも供給される。したがって、この噴射ノズル３９においてライン８２からの苛性ソーダ（ＮａＯＨ）がこれらの混合エマルションおよびＰＣＢ混入オイルエマルションと混合されることによって、エマルション混合物が得られる。
【００５１】
このエマルション混合物中の水の割合は、上記水酸化物水溶液の供給によって、例えば約６０重量％になるように調整される。そして、上記エマルション混合物は、エマルション噴射ノズル３９からそれ自体は公知のものであってよい燃焼炉８内に何時でも噴射され得るように、このノズル３９内に待機させられる。この場合、本発明においては、上記エマルション混合物中の水の割合は、実用性の観点から見て一般的に、４０〜８０重量％の範囲であるのが好ましく、５０〜７０重量％の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記エマルション混合物中の水の割合が上記範囲よりも小さいと、燃焼炉８におけるエマルション混合物の燃焼効果が低下する恐れがあり、また、上記範囲よりも大きいと、燃焼炉８において水の蒸発潜熱によって炉内温度が必要以上に低下する恐れがあるから、いずれもあまり好ましくない。
【００５２】
上記燃焼炉８内における上記エマルション混合物の燃焼に先立って、燃焼炉８の炉内温度を上昇させるために、まず、上記燃焼炉８内には、燃料油貯槽としての灯油貯槽８３からの移送パイプライン（灯油配管）８５を通して燃料油としての灯油のみが供給されて点火および燃焼される。そして、上記炉内温度が例えば８００℃以上となった状態でもって、上記エマルション噴射ノズル３９を作動させて上記エマルション混合物を燃焼炉８内に噴射させる。このために、上記エマルション混合物および上記灯油が燃焼炉８において混焼される。なお、上記灯油は、Ａ重油などの別の油であってもよい。そして、上記エマルション混合物および上記灯油を混焼することによって、上記炉内温度が９５０〜１，３００℃の範囲、さらに好ましくは、１，０００〜１，２００℃の範囲になるように調整することができる。
【００５３】
上記エマルション混合物（すなわち、エマルション）の燃焼においては、エマルション中の油滴の回りを取り囲むクラスタ状の微粒水滴が水蒸気爆発を起こすので、ＰＣＢ混入オイルに含まれていた油滴が数百倍に分散して気液接触面積が著しく上昇すると同時に、未燃焼炭素があるとこの未燃焼炭素に水（Ｈ２Ｏ）がぶつかって水の酸素が奪われるので、一酸化炭素（ＣＯ）と水素分子（Ｈ２）とに分かれ、このために、上記燃焼が限りなく完全燃焼に近づく。そして、上記水蒸気爆発の結果、燃焼域が炉内全体にまんべんなく拡散されるために温度斑がなくて局所的な高温域や低温域ができないので、ダイオキシンの生成が阻止される。また、上記燃焼の燃焼効率が上昇するので、未燃焼炭素（すなわち、煙）の濃度がきわめて希釈され、このために、ダイオキシン生成の要素であるベンゼン核がきわめてでき難くなり、また、ＰＣＢから遊離した塩素がエマルション中の水酸化物（例えば、苛性ソーダ）と中和反応して固定塩（すなわち、無機塩）としての塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）になるので、ダイオキシンの生成がさらに効果的に阻止される。したがって、燃焼炉８の炉壁に酸化チタンなどの酸化促進材から成る被膜を形成することができるので、この被膜の酸化力によって、上記エマルション混合物を１０，０００℃以上の温度で燃焼した場合とほぼ同等の燃焼効果が得られる。
【００５４】
上述のようなエマルション燃焼においては、エマルション内の油分の理論的に必要な空気量よりも遙かに低い空気量で燃焼させることが可能である。したがって、燃焼炉８の炉内温度が一旦上昇し始めると、際限なく上昇する可能性があるので、水酸化物水溶液の加水量を或る程度増加させるとともに、灯油などの油分と混焼することによって、燃焼炉８の炉内温度を例えば１，０００〜１，２００℃に維持するようにしている。そして、上記加水量を或る程度増加させた場合には、上述のようにクラスタ状の微粒水滴の水蒸気爆発がそれだけ増加するので、燃焼の完成度も増加する。
【００５５】
ついで、燃焼炉８内の燃焼ガスは、上記エマルション混合物の燃焼度をほぼ完全にするために、燃焼炉８の下流側に配置されかつそれ自体は公知のものであってよい助燃炉８６に移送パイプライン（すなわち、燃焼ガスダクト）８７を通して供給される。この場合、助燃炉８６は、燃焼炉８からの燃焼ガスをこの助燃炉８６の燃焼帯域に所定時間以上滞留させ得るように、燃焼ガス流路が螺旋状になっているのが好ましい。また、助燃炉８６の燃焼帯域における燃焼ガスの滞留時間は、例えば１０秒間であってよいが、本発明においては、上記滞留時間は、実用性の観点から見て一般的に５〜２０秒間の範囲であるのが好ましく、７．５〜１５秒間の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記滞留時間が上記範囲よりも小さいと、助燃炉８６での燃焼がそれほど完全ではなくて残留炭素濃度の希釈がそれほど良好には行われないので、ダイオキシン発生の可能性があり、また、上記範囲よりも大きいと、助燃炉８６の構造が複雑になってコストアップになるから、いずれもあまり好ましくない。また、上記燃焼ガスが下方から上方に流動する円筒形状などの筒状部（図示せず）を助燃炉８６の中心部に設け、さらに、助燃炉８６の外周囲に空気層または熱絶縁材料（いずれも図示せず）を設けることによって、温度維持を図るのが好ましい。なお、助燃炉８６における燃焼の詳細については、後述する。
【００５６】
助燃炉８６の下流側には、それ自体は公知のものであってよい冷却用の熱交換器８９（この熱交換器８９は、例えば、エコノマイザ付き熱交換器であってよい。）が配置されている。そして、この熱交換器８９には、助燃炉８６の燃焼ガスが移送パイプライン８８を通して供給される。したがって、この助燃炉８６から熱交換器８９に移送パイプライン８８を通して供給される燃焼ガスは、この熱交換器８９において、ダイオキシン生成温度以下の所定の温度に冷却される。なお、上記所定の温度は、例えば約２５０℃であってよいが、本発明においては、実用性の観点から見て一般的に、２１０〜３００℃の範囲であるのが好ましく、２３０〜２８０℃の範囲であるのがさらに好ましい。なお、上記所定の温度が上記範囲よりも小さいと、下流側の湿式スクラバ９８における燃焼ガスの浄化効果が低下する恐れがあり、また、上記範囲よりも大きいと、上記湿式スクラバ９８における燃焼ガスの浄化中にダイオキシンが生成する恐れがあるから、いずれもあまり好ましくない。なお、この熱交換器８９において上記燃焼ガスから回収される排熱は、産業エネルギーとして利用することができる。
【００５７】
ついで、熱交換器８９において冷却された上記燃焼ガスは、ダイオキシンを含有しているか否かを検査される。そして、この検査の結果、ダイオキシンを含有していると認められれば、上記燃焼ガスは、それ自体は公知のものであってよいバグフィルタ９１に移送パイプライン（すなわち、燃焼ガスダクト）９２を通して供給される。また、このバグフィルタ９１には、触媒吹込み装置９３から触媒が移送パイプライン（すなわち、触媒吹込み管）９４を通して吹込まれる。したがって、上記燃焼ガスは、このバグフィルタ９１において上記触媒の存在下での化学反応によって分解される。そして、上記燃焼ガスは、このバグフィルタ９１からそれ自体は公知のものであってよい煙突９５に移送パイプライン９６を通して供給されて、この煙突９５から大気中に放出される。なお、上記触媒としては、シリカゲルなどを用いることができる。
【００５８】
一方、上記燃焼ガスは、熱交換器８９において、ダイオキシンを含有していないか、あるいは、含有しているとしても規制値よりも遙かに小さい値しか含有していないと認められたときには、移送パイプライン９２から分岐している移送パイプライン（すなわち、燃焼ガスダクト）９７を通してそれ自体は公知のものであってよい湿式スクラバ９８に供給される。なお、既述の水酸化物水溶液製造装置８１の水酸化物水溶液は、水酸化物水溶液槽９９に移送パイプライン（すなわち、水酸化物水溶液配管）１００を通して供給される。そして、この水酸化物水溶液は、水酸化物水溶液槽９９から移送パイプライン１０１、それ自体は公知のものであってよい圧送循環装置（例えば、圧送循環ポンプ）１０２、移送パイプライン１０３、湿式スクラバ９８および移送パイプライン１０４を通して水酸化物水溶液槽９９に戻される。換言すれば、水酸化物水溶液は、
圧送循環装置１０２→ライン１０３→湿式スクラバ９８→ライン１０４→水酸化物水溶液槽９９→ライン１０１→圧送循環装置１０２
から成るループを循環している。そして、この循環は、圧送循環装置１０２の輸液機能によって行われる。
【００５９】
したがって、ライン９７から湿式スクラバ９８に供給される燃焼ガスは、この湿式スクラバ９８において、水酸化物水溶液をミスト状に噴霧される。このために、上記燃焼ガス中の塵埃や炭酸ガス（ＣＯ２）の大半は、水酸化物水溶液に捕捉される。また、上記燃焼ガス中の塩素（Ｃｌ）、窒素酸化物（ＮＯＸ）、硫黄酸化物（ＳＯＸ）は、水酸化物水溶液中の水酸化物と中和反応して固定塩（ＮａＣｌ、Ｎａ２ＳＯ４、ＮａＮＯ３、Ｎａ２ＣＯ３、ＣａＣｌ２、ＣａＳＯ４、ＣａＮＯ３、ＣａＣＯ３などの無機塩）として析出する。この結果、上記燃焼ガスは、湿式スクラバ９８において有毒ガス成分をほぼ完全に除去されて、クリーンな排気ガスとしてこの湿式スクラバ９８から煙突９５に移送パイプライン１０５とこの移送パイプライン１０５が合流している移送パイプライン９６とを通して供給されて、この煙突９５から大気中に放出される。なお、上記硫黄酸化物および炭酸ガスは、助燃材として使用する灯油の燃焼時に主として発生する傾向があり、また、ダイオキシンおよび上記窒素化合物は、ＰＣＢ混入オイルの焼却処理時に主として発生する傾向がある。
【００６０】
湿式スクラバ９８において或る程度汚れた水酸化物水溶液は、既述のように、水酸化物水溶液槽９９に戻される。そして、この水酸化物水溶液は、水酸化物水溶液槽９９において、珪藻土などの汚れ捕捉材（図示せず）によってその汚れを捕捉されてから、プレコートフィルタなどのフィルタ材（図示せず）によって濾過されて上澄みだけを回収され、さらに、その水酸化物濃度を汚れる前の状態に調整される。なお、塵埃および析出塩を或る程度捕捉した上記汚れ捕捉材は、スラリーポンプ（図示せず）によって汲み上げられて除去されることができる。また、この水酸化物水溶液が或る程度疲労したときには、最終的には、エマルション製造装置２１、３２（第二工程２および第三工程３）において水酸化物水溶液エマルション用の水酸化物水溶液として利用することができるので、図１に示すプラントからはプロセス排水を排出することは一切ない。なお、本発明においては、エマルション製造装置２１、３２（第二工程２および第三工程３）のために水酸化物濃度調整装置２５（第二工程２）に移送パイプライン２６を通して供給される水酸化物水溶液の一部または全部が、水酸化物水溶液製造装置８１から直接に供給されることもできる。
【００６１】
つぎに、助燃炉８６における燃焼の詳細について説明すると、水酸化物水溶液製造装置８１からの水酸化物水溶液は、移送パイプライン８２と、このライン８２から分岐している移送パイプライン（すなわち、水酸化物水溶液配管）１１１とを通してそれ自体は公知のものであってよいエマルション噴射装置（例えば、エマルション噴射ノズル）１１２にも供給される。また、灯油貯槽８３からの燃料油としての灯油は、移送パイプライン８５とこの移送パイプライン８５から分岐している移送パイプライン（すなわち、灯油配管）１１３とを通してそれ自体は公知のものであってよい燃料油エマルション製造装置としての灯油エマルション製造装置１１４にも供給されるとともに、移送パイプライン８５とこの移送パイプライン８５から分岐している移送パイプライン（すなわち、灯油配管）１１５とを通して助燃炉８６にも直接に供給される。
【００６２】
灯油エマルション製造装置１１４においては、ライン１１３を通して供給される油分または燃料油としての灯油を用いて図２に詳細を示す前述の第一工程１のゲル製造装置１８の場合と実質的に同様にして、燃料油エマルションとしての灯油エマルションが製造される。このために、この灯油エマルション製造装置１１４には、移送パイプライン（移送パイプライン１９（第一工程１）から分岐されたものであってよい界面活性剤配管）１１６を通して界面活性剤（および必要に応じて安定剤としての少量の純水）が供給され、また、移送パイプライン（移送パイプライン２０（第一工程１）から分岐されたものであってよい水配管）１１７を通して水が供給される。
【００６３】
この場合、上記界面活性剤（および必要に応じて添加される純水）および水の種類および割合は、図２に詳細を示す前述の第一工程１のゲル製造装置１８におけるゲルおよびエマルションの製造の場合と実質的に同一であってよく、また、その選定理由も、第一工程１のゲル製造装置１８におけるゲルおよびエマルションの製造の場合と実質的に同一である。したがって、灯油エマルション製造装置１１４に供給される水は、この灯油エマルション製造装置１１４に供給される総ての物質中の重量比が例えば６０重量％であってよい。
【００６４】
ついで、上記灯油エマルションは、灯油エマルション製造装置１１４からエマルション噴射ノズル１１２に移送パイプライン（灯油エマルション配管）１１８を通して供給されて、ライン１１１からの水酸化物水溶液と混合されることによって、このエマルション噴射ノズル１１２において燃料油エマルション混合物としての灯油エマルション混合物を生成する。なお、助燃炉８６におけるライン１１５からの灯油の単独燃焼と、エマルション噴射ノズル１１２から移送パイプライン１１９を通しての灯油エマルション混合物と上記灯油との混焼とは、燃焼炉８の場合と同様にして行うことができ、また、燃焼炉８の場合と同様の効果を期待することができる。
【００６５】
助燃炉８６には、前述の螺旋状燃焼ガス通路に一本または複数本の混焼用バーナなどの補助燃焼機構（図示せず）を備えているのが好ましい。そして、ライン１１５からの灯油およびライン１１９からの灯油エマルション混合物の燃焼は、上記補助燃焼機構において行われるのが好ましい。また、助燃炉８６においても、燃焼炉８の場合と同様の炉内温度に調整されるのが好ましい。さらに、ライン１１５からの灯油の供給量を調整することによって、燃焼炉８の場合と同様に、助燃炉８６の炉内温度を例えば９５０〜１，３００℃の範囲、さらに好ましくは１，０００〜１，２００℃の範囲に維持することができる。
【００６６】
【発明の効果】
請求項１に係る発明によれば、ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成し、このＰＣＢ混入オイルエマルションを換熱器の熱交換チューブに加圧状態で送り込んで加熱してから減圧装置において減圧し、ついで、撹拌装置において撹拌することによって、ＰＣＢ内の塩素とＰＣＢ混入オイルエマルション中の水酸化物とを中和反応させるようにした。したがって、比較的簡単な構成であるにもかかわらず、ＰＣＢ混入オイル中のＰＣＢ内の塩素を効果的に取り除くことができて、ＰＣＢを効率良く分解させることができる。
【００６７】
また、請求項２〜４に係る発明によれば、ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによってＰＣＢ混入オイルエマルションを生成し、このＰＣＢ混入オイルエマルションを噴射ノズルから燃焼炉に送り込んで燃焼させるようになし、この際、燃料油を上記燃焼炉に送り込んで燃焼させるとともに、水酸化物水溶液を上記噴射ノズルに送り込んでＰＣＢ混入オイルエマルションとともにこの噴射ノズルから上記燃焼炉に送り込んでＰＣＢ混入オイルエマルションと混焼させるようにした。したがって、比較的簡単な構成であるにもかかわらず、ＰＣＢ混入オイルエマルションを所望の状態で燃焼させるのが容易であるから、ＰＣＢ内の塩素とＰＣＢ混入オイルエマルション中の水酸化物および水酸化物水溶液中の水酸化物とを効果的に中和反応させることができ、このために、ＰＣＢ混入オイルエマルション中のＰＣＢ内の塩素を効果的に取り除くことができて、ＰＣＢを効果的に分解させることができる。特に、このＰＣＢ混入オイルエマルションを所望の状態で燃焼させた場合、エマルション中の油滴の回りを取り囲むクラスタ状の微小水滴が水蒸気爆発を起こすので、ＰＣＢ混入オイルエマルションに含まれていた油滴が数百倍に分散して気液接触面積が著しく上昇すると同時に、未燃焼炭素があるとこの未燃焼炭素に水（Ｈ２Ｏ）がぶつかって水の酸素が奪われるので、一酸化炭素（ＣＯ）と水素分子（Ｈ２）とに分かれ、このために、上記燃焼が限りなく完全燃焼に近づく。そして、上記水蒸気爆発の結果、燃焼域が炉内全体にまんべんなく拡散されるために温度斑がなくて局所的な高温域や低温域ができないので、ダイオキシンの生成が阻止される。また、上記燃焼の燃焼効率が上昇するので、未燃焼炭素（すなわち、煙）の濃度がきわめて希釈され、このために、ダイオキシン生成の要素であるベンゼン核がきわめてでき難くなり、また、ＰＣＢから遊離した塩素がエマルション中の水酸化物と中和反応して固定塩（すなわち、無機塩）になるので、ダイオキシンの生成がさらに効果的に阻止される。
【００６８】
また、請求項３に係る発明によれば、燃料油に界面活性剤、水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合することによって燃料油エマルションを生成し、この燃料油エマルションを第２の噴射ノズルから助燃炉に送り込んで燃焼させることによって、燃焼炉からの燃焼ガスを助燃炉で助燃させるように構成し、この際、燃料油を上記助燃炉に送り込んで燃焼させるとともに、水酸化物水溶液を上記第２の噴射ノズルに送り込んで燃料油エマルションとともにこの第２の噴射ノズルから上記助燃炉に送り込んで燃料油エマルションと混焼させるようにした。したがって、比較的簡単な構成であるにもかかわらず、燃料油エマルションを所望の状態で燃焼させるのが容易であるから、燃焼炉に送り込まれるＰＣＢ混入オイルエマルションの燃焼度を助燃炉においてさらに高めることができ、このために、燃焼炉からの燃焼ガス中のＰＣＢをダイオキシンや窒素酸化物（ＮＯＸ）を実質的に発生させることなく効率的に分解させることができる。
【００６９】
また、請求項４に係る発明によれば、燃焼ガスを冷却するための熱交換器から産業エネルギーを取出すことができるとともに上記冷却によってダイオキシンの生成を抑制することができるだけでなく、ダイオキシン含有の程度の高い燃焼ガスはバグフィルタによって浄化されるとともに、ダイオキシン含有の程度の低い燃焼ガスはスクラバにおいてミスト状に噴霧される水酸化物水溶液によって浄化されるようにしたので、ダイオキシン含有の程度に応じて燃焼ガスを効率的に浄化することができる。
【００７０】
さらに、請求項５および６に係る発明によれば、ＰＣＢ混入オイルに界面活性剤だけでなくて少量の純水も加えて撹拌混合するようにしたので、ついでこのＰＣＢ混入オイルに水および水酸化物をそれぞれ加えて撹拌混合したときに、非常に良好なＰＣＢ混入オイルエマルションが得られ、このために、このＰＣＢ混入オイルエマルションをセパレータにおいて油分および水分をそれぞれ分離してＰＣＢ入り残留物を回収することによって、比較的簡単な構成であるにもかかわらず、ＰＣＢ混入オイルの分解および回収を効率的に行うことができる。
【００７１】
また、請求項６に係る発明によれば、ＰＣＢ混入オイルエマルションからセパレータにおいて油分および水分をそれぞれ分離されて回収されたＰＣＢ入り残留物が新たなＰＣＢ混入オイルに混入されてから再び撹拌混合工程、エマルション生成工程および分離工程で順次処理されるので、比較的簡単な構成であるにもかかわらず、ＰＣＢ混入オイルの分解および回収をさらに効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるＰＣＢ混入オイルの処理方法全体を示す概略的なフローチャートである。
【図２】図１に示す処理方法のうちの第一工程を詳細に示すフローチャートである。
【図３】図１に示す処理方法のうちの第二工程を詳細に示すフローチャートである。
【図４】図１に示す処理方法のうちの第三工程を詳細に示すフローチャートである。
【図５】図１に示す処理方法のうちの第四工程を詳細に示すフローチャートである。
【符号の説明】
５        換熱器（コイル式熱交換器）
５ｂ      熱交換チューブ
８        燃焼炉
１８      ゲル製造装置
２１      エマルション製造装置
２３      セパレータ
３２      エマルション製造装置
３９      エマルション噴射装置（エマルション噴射ノズル）
４５      減圧装置
５３      撹拌装置
６６      ゲル製造装置
８１      水酸化物水溶液製造装置
８３      灯油貯槽（燃料油貯槽）
８６      助燃炉
８９      冷却用熱交換器
９１      バグフィルタ
９８      湿式スクラバ
９９      水酸化物水溶液槽
１１２    エマルション噴射装置（エマルション噴射ノズル）
１１４    灯油エマルション製造装置（燃料油エマルション製造装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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