(57)【要約】【課題】低荷重で安定した導通が得られるＬＧＡ方式のコネクタおよび該コネクタを用いて電子的に接続した接続構造体を提供する。【解決手段】電子部品１０、２０の端子２５ａ、２５ｂと電気的に接続する部分３０ａ（３５）、３０ｂと、電気的に接続するための必要な圧力および電子部品の端子の高さばらつきを吸収するための変位を発生するばね機構５０、４０を分離した構造によって、電気接続設計とばね設計を個別に最適化することによる。【選択図】  図１
2004206914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品に形成された第１の端子と第２の電子部品に形成された第２の端子との間の電気的導通を、第１および第２の端子の各々と第１および第２の導電性のカラムの各々との電気的な接続により確保するランドグリッドアレイ方式のコネクタであって、
前記第１の端子と接続する前記第１のカラムは前記第２の端子と接続する前記第２のカラムと異なる位置に形成し、前記第１のカラムと前記第２のカラムとは金属配線により結合して構成することを特徴とするランドグリッドアレイ方式のコネクタ。
【請求項２】
前記第１のカラムと前記第１の端子との間および／または前記第２のカラムと前記第２の端子との間の接触圧力が、少なくとも前記第１および第２のカラムを支持する中間基材のばね特性により得られるように構成したことを特徴とする請求項１記載のランドグリッドアレイ方式のコネクタ。
【請求項３】
前記第１のカラムと前記第１の端子との間および／または前記第２のカラムと前記第２の端子との間の接触圧力が、前記第１および第２のカラムを支持する中間基材および該中間基材上に形成された前記金属配線のばね特性により得られるように構成したことを特徴とする請求項１記載のランドグリッドアレイ方式のコネクタ。
【請求項４】
前記第１の端子と前記第１のカラムとの間および／または前記第２の端子と前記第２のカラムとの間の電気的な接続を接触により確保するように構成したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のランドグリッドアレイ方式のコネクタ。
【請求項５】
前記第１の端子と前記第１のカラムとの間および前記第２の端子と前記第２のカラムとの間の何れか一方における電気的な接続をはんだによる接合により確保し、他方における電気的な接続を接触により確保するように構成したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のランドグリッドアレイ方式のコネクタ。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一つに記載のランドグリッドアレイ方式のコネクタを用いて、前記第１の電子部品を支持する第１の支持板と前記第２の電子部品を支持する第２の支持板との間に圧縮力を付与することによって、前記第１の電子部品の第１の端子群と前記第２の電子部品の第２の端子群との間において電気的な接続が行われたことを特徴とする接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品、例えばプリント配線板にセラミック製のＬＳＩパッケージ等の電子部品を電気的に接続するためのコネクタ、特に電子部品の端子とコネクタのカラムとがある圧力をもって接触することにより電気的に接続するランドグリッドアレイ方式のコネクタおよびその製造方法並びに該コネクタを用いて電気的な接続が行われた接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品間の電気的接続を確保するには、ＰＧＡ(Pin Grid Array)、ＢＧＡ(Ball Grid Array)やＬＧＡ(Land Grid Array)などの方式がある。一般にＰＧＡ方式は、一方の電子部品に備え付けられたピンを接続する電子部品に備え付けられたレセプタクルに挿入することで電気的に接続する。またＢＧＡ方式は、電子部品間の接続をはんだボールにより行なっている。
【０００３】
ＬＧＡ方式は、特開平６−１０４０３５号公報に記載され、図７に示すように、例えば金属微粒子を樹脂中に混入させた導電性を有するカラム７００を部品の端子２５ａおよび２５ｂの間に挿入することにより電子部品の端子間を電気的に接続する。具体的には電子部品の端子２５ａおよび２５ｂの間にカラム７００を挟み込み、電子部品間を圧縮し、端子２５ａおよび２５ｂとカラム７００の表面を強く圧縮させることにより端子２５ａおよび２５ｂとカラム７００の間の導通を確保する。この場合、カラム７００はカラム自体のばね性による反発力によって電子部品端子との間の十分な電気的導通を発生させる接触圧力を得る。
【０００４】
しかしながら、図８に示すように電子部品のそれぞれの端子２５ａおよび２５ｂの表面が同じ高さになく、各端子間で高低がある場合には、従来のＬＧＡ方式のコネクタではカラム７００が圧縮によって高さ方向に変形することにより、高さの異なる端子表面への接続を可能にしている。つまり、いくつかのカラムが電子部品の端子と接触し、充分に低い接触抵抗を得たとしても端子の高さばらつきによって他のカラムがまだ端子と接触していない場合には、そのカラムを端子と接触させるために、すでに接触しているカラムにさらに荷重を印加し、変形させることで全端子の電気的接続を確保するものである。
【０００５】
また、従来のコネクタとしては、特開平１０−１９９６４１号公報や特開２００１−９３６３５号公報や特開２００１−１６７８３１号公報が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−１０４０３５号公報
【特許文献２】
特開平１０−１９９６４１号公報
【特許文献３】
特開２００１−９３６３５号公報
【特許文献４】
特開２００１−１６７８３１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載された従来のＬＧＡ方式は、カラムに電気的に導通させる特性と、接触するすべての端子の高さばらつきを許容するために荷重を印加した場合に変形する一方で、端子との充分な接触圧力を得る為のばね性の両方を兼ね備えた構造になっている。そのため、電子部品の端子高さのある程度のばらつきを吸収し、且つカラムと電子部品の端子との接触抵抗を安定させるためには１端子あたり３０−１００ｇ近い圧力を要することになり、その結果、近年の電子部品の入出力端子数増大に伴い電子部品に非常に大きな荷重を印加せざるを得ない傾向となっている。例えば、入出力端子数が１０００以上の電子部品の場合、端子高さのばらつきを吸収して安定な導通を確保するためには１００ｋｇ以上の荷重を電子部品に印加せざるを得ないことになる。このように、過大な荷重印加は電子部品の変形や破損を生じる可能性があり、また小さい電子部品に大きな印加荷重を発生させる機構も複雑となり、製品コストを上げる要因となってきている。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決すべく、例え電子部品の入出力端子数が増大したとしても、出来る限り小さい荷重で、しかも対応する端子との間の接触抵抗を十分に低くすることができるＬＧＡ方式のコネクタおよびその製造方法並びに該ＬＧＡ方式のコネクタを用いて電気的な接続が行われた接続構造体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、第１の電子部品に形成された第１の端子（複数の端子で構成される）に接触する第１のカラム（複数のカラムで構成される）と第２の電子部品に形成された第２の端子（複数の端子で構成される）に電気的に接続する第２のカラム（複数のカラムで構成される）との間において、低接触抵抗と低ばね係数を両立させた構造を有するＬＧＡ方式のコネクタにある。
【００１０】
また、本発明は、第１および第２の電子部品の各々に形成された第１および第２の端子の各々に電気的に接続する上下（第１および第２）のカラムと、電気的に接続するための必要な圧力および第１および第２の端子の高さばらつきを吸収するための変位を発生するばね機構とを分離し、それぞれを最適化することにより低荷重で安定に導通が得られるようにしたＬＧＡ方式のコネクタにある。即ち、本発明は、第１および第２の電子部品の端子と接触する上下（第１および第２）のカラムをばね部分と分離した構造（前記第１の端子と接続する前記第１のカラムは前記第２の端子と接続する前記第２のカラムと異なる位置に形成し、前記第１のカラムと前記第２のカラムとは金属配線により結合して構成する）としたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記ＬＧＡ方式のコネクタにおいて、接触圧力を得るためのばね部分を上下（第１および第２）のカラムを支持する中間基材もしくは上下のカラムを接続する金属配線のばね特性を利用するように構成したものである。
【００１２】
また、本発明は、前記ＬＧＡ方式のコネクタにおいて、前記第１の端子と前記第１のカラムとの間および／または前記第２の端子と前記第２のカラムとの間の電気的な接続を接触により確保するように構成する際、第１および／または第２の電子部品の端子および該端子に接触する上および／または下のカラムの少なくとも表面を、安定して低い接触抵抗を得られる物質（例えばＡｕまたはＡｕめっき）により形成するものである。
【００１３】
また、本発明は、前記ＬＧＡ方式のコネクタにおいて、さらに低い接触抵抗を求める場合には、片方のカラム部分を片方の電子部品の端子にはんだ接続（はんだによる接合）し、他方のカラム部分を他方の電子部品の端子との間で接触のみによる導通確保を得る方式を取るものである。
【００１４】
また、本発明は、前記ランドグリッドアレイ方式のコネクタを用いて、前記第１の電子部品を支持する第１の支持板と前記第２の電子部品を支持する第２の支持板との間に圧縮力を付与することによって、前記第１の電子部品の第１の端子群と前記第２の電子部品の第２の端子群との間において電気的な接続が行われたことを特徴とする接続構造体である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るＬＧＡ（ランドグリッドアレイ：Land Grid Array）方式のコネクタおよびＬＧＡ方式のコネクタを用いた接続構造体に関する実施の形態について図面を用いて具体的に説明する。
【００１６】
［実施の形態１］
図１は、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタを用いた第１の実施の形態を示す断面模式図である。図１は、主配線基板（第１の電子部品）１０上にＬＧＡ方式のコネクタを用いてＬＳＩパッケージ（第２の電子部品）２０を搭載した状態を示している。具体的に説明すると、本ＬＧＡ方式のコネクタは、ＬＳＩパッケージ（第２の電子部品）２０および主配線基板（第１の電子部品）１０上の結合すべき端子（第１および第２の端子（群））（各々複数の端子を配列して端子群として構成される）２５ａおよび２５ｂと同一位置および同数のカラム（柱状、管状、擬似柱状若しくは擬似管状の金属結合部材：例えば鉛フリーの金−錫等の金属ボール等も含むものである。）３０ａおよび３０ｂを備える。このように、カラム（第１および第２のカラム（群））３０ａおよび３０ｂの各々も端子に対応させて、複数のカラムが配列されてカラム群として構成されることになる。このカラム（群）３０ａおよび３０ｂの表面は、酸化されない金めっきで形成されている。さらに、主配線基板１０およびＬＳＩパッケージ２０の端子（群）２５ａおよび２５ｂの表面も、酸化されない金めっきで形成されている。そして、コネクタ内の同一信号となるべき１対のカラム３０ａとカラム３０ｂとの間は銅などの金属により形成された配線４０により接続されている。配線４０並びにカラム３０ａおよび３０ｂはポリイミドなどの材料により形成された中間基材５０により支持される。中間基材５０は、機械特性、例えばヤング率や引張り伸び特性、応力緩和性などにより所望のものを選択する。同時に、カラム３０ａおよび３０ｂとカラム３０ａ、３０ｂ同士を接続する配線４０についても中間基材５０の機械特性を考慮した上で、材質や幅、厚さを所望のばね特性になるように設計する。
【００１７】
ここで所望のばね特性について具体的に述べる。図９は本発明によるコネクタのパターン配置をＬＳＩパッケージ面から見たものである。ＬＳＩパッケージ２０の端子２５ｂと接触するカラム３０ｂを搭載する端子２７０は直径０．１８ｍｍ程度で形成する。これらの端子２７０は１．２７ｍｍ程度ピッチ正方格子でポリイミド中間基材２８０（５０）上に形成する。また正方格子の各中心部に主配線基板１０の端子２５ｂと接触するカラム３０ａを搭載する端子２９０を、ＬＳＩパッケージと接触する端子２７０と反対面の中間基材２８０（５０）上に形成する。両端子間は、幅２５μｍ程度の銅配線３００（４０）および図３（ｆ）に示すスルーホール２３５に埋め込んだめっきスルーホールで結合する。図１０は本具体例の断面図構造を示したものである。中間基材２８０（５０）としてのポリイミド２８０ａ（２００）は厚さ２５μｍ程度である。そのポリイミド２８０ａ（２００）上に厚さ３μｍ程度の銅箔３１０（２２０）を厚さ１０μｍ程度の接着層３２０を介してポリイミド２８０ａ（２００）に接着する。本形態でのばね特性は接着層３２０および銅配線３００の機械特性も加わるものとなるが主に基材となるポリイミドが支配的となる。ここでカラムを高さ方向に１００μｍ変位させるために必要な荷重とポリイミド基材厚さの関係を図１１に示す。ポリイミド厚さを２５μｍとすることにより印加荷重１０ｇｆで高さ変位１００μｍを生じるばね特性が得られる。
【００１８】
これにより、カラム３０ａ、３０ｂ自身がばね性を持たない剛体であっても電子部品の端子２５ａ、２５ｂの高さばらつきを吸収し、端子２５ａ、２５ｂと所望の圧力を持って接触することが可能となる。配線４０並びにカラム３０ａおよび３０ｂを搭載したこの中間基材５０は、プラスチック等で出来た枠６０上に張られる。この枠６０には、主配線基板１０との嵌合を正確にするためのピン７０を備える。また主配線基板１０には、このピン７０を挿入し、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタを所望の位置に固定するための穴１２を備える。このように、枠６０の下端に一体的に設けられたピン７０を主配線基板１０に形成された穴１２に挿入することによって、主配線基板１０に形成された端子２５ａと枠６０に張られた中間基材５０に形成されたカラム３０ａとが水平方向に位置決めされるものである。要するに、枠６０と主配線基板１０との間で係合させることによって端子２５ａとカラム３０ａとが水平方向に位置決めできればよく、上記ピン７０を上記穴１２に挿入する機構に限定させるものではない。また、この枠６０は、ＬＳＩパッケージ２０を正確に所望の位置に固定し、中間基材５０に形成されたカラム３０ｂとＬＳＩパーケージ２０の端子２５ｂとが水平方向に位置決めされるものである。更に、主配線基板１０およびＬＳＩパッケージ２０の端子２５ａおよび２５ｂの表面も、酸化が生じない金または金めっきにより形成されている。
【００１９】
次に、本ＬＧＡ方式のコネクタの使用方法を示す。まず、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタの先述した位置設定用のピン７０を先述した主配線基板１０上の所望の穴に挿入することによりカラム（柱状、管状、擬似柱状若しくは擬似管状の金属結合部材）３０ａを主配線基板１０上の接続すべき端子２５ａ上に搭載する。つぎにＬＳＩパッケージ２０をＬＧＡ方式のコネクタの先述の枠６０にはめ込み、ＬＳＩパッケージ２０上の接続すべき端子２５ｂをカラム（柱状、管状、擬似柱状若しくは擬似管状の金属結合部材）３０ｂ上に搭載する。次に、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタを所望の位置に挟み込んだ状態でＬＳＩパッケージ２０と主配線基板１０との間を所定量圧縮する。主配線基板１０およびＬＳＩパッケージ２０には、圧縮により局部が部分的に変形しないように支持する支持板８０ａ、８０ｂを添える。該支持板（第１の支持板）８０ａに支持された主配線基板１０と上記支持板（第２の支持板）８０ｂによって全体が押さえられるＬＳＩパッケージ２０との間の圧縮には、ねじ１１０を回転させて進めることにより、上記支持板８０ａに固定された支柱１００を介して板ばね９０を変形させることによって生じる反発力が使用される。なお、主配線基板１０側の支持板８０ａに固定された支柱１００は荷重印加による変形を防ぐために十分に太いものとする。このように、ねじ１１０により板ばね９０を変形させることにより生じる反発力によって主配線基板１０とＬＳＩパッケージ２０との間に所定量の圧縮力が得られて固定される。その結果、この圧縮によりＬＧＡ方式のコネクタのカラム３０ａおよび３０ｂと主配線基板１０およびＬＳＩパッケージ２０の端子２５ａおよび２５ｂは所望の圧力で接触することになる。なお、所定の圧縮力が、支持板８０ａと支持板８０ｂとの間に生じればよく、上記支柱１００、板ばね９０およびねじ１１０によって構成される圧縮機構（圧縮力付与手段）に限定させるものではない。
【００２０】
ところで、カラム３０ａおよび３０ｂと端子２５ａおよび２５ｂの接触による接触圧力−接触抵抗の関係を図２に示すが、硬い金属の表面に形成した金どうしの接触は２０ｇｆ程度の低い接触圧力で２５ｍΩ程度以下の低い接触抵抗が得られ、上下２つの接触面あたり２０グラム程度で２５ｍΩ程度以下の十分に低い接触抵抗を実現する。さらに、中間基材５０および上下のカラム３０を接続する配線４０によって得られるばね性は１０グラム程度の荷重印加により１００μｍ程度高さ方向に変位する様に材質、寸法を選択している。
【００２１】
これにより、例えば端子２５ａおよび２５ｂの高さばらつきが１００μｍ程度ある主配線基板１０およびＬＳＩパッケージ２０に使用する場合、１端子あたり３０グラム程度の荷重を印加すれば、すべての端子に対して２０グラム程度以上の荷重を印加出来ることになり、安定した接触抵抗を得ることが出来る。１０００端子程度のＬＳＩパッケージに適用する場合、全荷重は３０キログラム程度で良いことになり、従来と比較してはるかに低い印加荷重で。カラム３０ａおよび３０ｂと端子２５ａおよび２５ｂとの間の抵抗を２５ｍΩ程度以下の十分に低いものとすることが可能となる。
【００２２】
次に、上述した本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタの製造方法について図３を使用して詳しく説明する。まず、図３（ａ）に示すように、市販の厚さ５０μｍ程度のポリイミドフィルム２００を枠２１０に貼り付ける。これにより製造工程中のポリイミドフィルム２００の扱いを容易にする。次に、図３（ｂ）に示すように、上記ポリイミドフィルム２００の片面にスパッタリングにより厚さ５μｍ程度の銅膜２２０を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、上記銅膜２２０上にフォトレジスト膜をスピンコートにより形成し、該フォトレジスト膜の所望の位置を感光および現像してフォトレジストパターン２３０を形成する。これにより所望のパターン形状で硬化したフォトレジストパターン２３０を所望の位置に形成される。次に、図３（ｄ）に示すように、フォトレジストパターン２３０に従って銅膜２２０をエッチングすることで幅５０μｍ程度の配線およびカラムを搭載する部分の銅パターン２２５が形成される。該銅パターン２２５（４０）が形成された後、図３（ｅ）に示すように、フォトレジストパターン２３０を除去する。次に、図３（ｆ）に示すように、反対面のカラムを搭載する位置２３５のポリイミドフィルム２００を例えばレーザ光照射により除去する。次に、図３（ｇ）に示すように、コネクタの両面の所望位置に鉛フリーの金−錫等の合金より形成された金属ボール２４０ａおよび２４０ｂを搭載し、リフローにより銅配線２２５（４０）上に金−錫等の合金ボール２４０ａおよび２４０ｂを接続する。この鉛フリーの金−錫等の合金ボール２４０ａおよび２４０ｂは、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタのカラム３０ａおよび３０ｂとなる。次に、銅配線２２５との密着性を確保するためのニッケルめっき、その上に、ニッケルとの密着性がよく、かつ酸化させない金めっきを連続して行ない、銅配線２２５並びに金−錫等の合金ボール２４０ａおよび２４０ｂの全体の表面をニッケルめっき、その上に金めっきで形成する。
【００２３】
以上により、枠２１０に貼り付けられたポリイミドフィルム２００上に、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタが形成されたことになる。
【００２４】
次に、ポリイミドフィルム２００を所望の大きさに切断して枠２１０と切り離し、図３（ｈ）に示すように、これを主配線基板１０との位置決め用ピン７０およびＬＳＩパッケージを固定する機構を備えたプラスチック等の枠２５０（６０）に接着剤等で貼り付け、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタが完成される。
【００２５】
［実施の形態２］
図４は、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタを用いた第２の実施の形態を示す断面模式図である。図４は、主配線基板１０上にＬＧＡ方式のコネクタを用いてＬＳＩパッケージ２０を搭載した状態を示している。本第２の実施の形態において、第１の実施の形態と相違する点は、カラム３０ａの代わりにはんだボール（本発明におけるカラムに含まれるものと定義する。）３５を用いて主配線基板（第１の電子部品）１０の端子２５ａと配線４０上の所望位置（中間基材５０が除去された部分）との間をリフロー炉等により加熱することで接合固着した点である。当然、カラム３０ａではなく、カラム３０ｂの代わりにはんだボール３５を用いてＬＳＩパッケージ（第２の電子部品）２０の端子２５ｂと配線４０上の所望位置との間をリフロー炉等により加熱することで接合固着してもよい。
【００２６】
そのため、本ＬＧＡ方式のコネクタの使用方法としては、次に説明するようになる。即ち、まず、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタのはんだボール３５を主配線基板（第１の電子部品）上１０の所望の端子２５ａ上に置き、リフロー炉等により加熱することでＬＧＡ方式のコネクタを主配線基板１０上に固着する点については第１の実施の形態と異なり、その後のＬＳＩパッケージ（第２の電子部品）２０をＬＧＡ方式のコネクタの枠６０にはめ込み、更に、その後、例えば板ばね９０を所定量変形させることにより支持板８０ａと押さえ支持板８０ｂとの間を所定量圧縮して主配線基板１０とＬＳＩパッケージ２０との間をコネクタとして接続する方法は第１の実施の形態と同様となる。
【００２７】
即ち、主配線基板１０を支持する支持板８０ａとＬＳＩパッケージ２０全体を押さえる支持基板８０ｂとの間で圧縮力を付与することによって、ＬＧＡ方式のコネクタのカラム３０ｂとＬＳＩパッケージ２０の端子２５ｂとは所望の圧力で接触することになる。
【００２８】
ところで、カラム３０ｂと端子２５ｂとの接触による接触圧力−接触抵抗の関係を図５に示すが、硬い金属の表面に形成した金どうしの接触は１０ｇｆ程度の低い接触荷重で２０ｍΩ程度以下の低い接触抵抗が得られ、１つの接触面あたり１０グラム程度で２０ｍΩ程度以下の十分に低い接触抵抗を実現する。印加荷重が１０ｇｆのとき、図５に示す場合は接触抵抗が２０ｍΩ程度以下となり、図２に示す場合（３５ｍΩ程度以下）に比べてより一層低下することになる。これは、カラム３５を図４および図６（ｈ）に示すようにはんだボールにして加熱することにより主配線基板１０の端子２５ａおよび中間基材５０上の配線４０の所望の位置とに接合固着したことにある。このようにはんだボール３５で接合固着にしたことにより、カラム３０ｂによる片側接触のみとなり、上記の如く、低い接触荷重で低い接触抵抗が得られることになる。
【００２９】
さらに、中間基材５０および上下のカラム３０ｂおよび３５を接続する配線４０によって得られるばね性は，１０グラム程度の荷重印加により１００μｍ程度高さ方向に変位する様に材質、寸法を選択している。これにより、例えば端子２５ａおよび２５ｂの高さばらつきが１００μｍ程度ある主配線基板１０およびＬＳＩパッケージ２０に使用する場合、１端子あたり２０グラム程度の荷重を印加すればすべての端子に対して１０グラム程度以上の荷重を印加出来ることになり、安定した接触抵抗を得ることが出来る。１０００端子程度のＬＳＩパッケージに適用する場合、全荷重は２０キログラム程度で良いことになり、従来と比較してはるかに低い印加荷重でカラムと端子の間の抵抗を２０ｍΩ程度以下の十分に低いものとすることが可能となる。
【００３０】
次に、上述した本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタの製造方法について図６を使用して詳しく説明する。図６（ａ）〜（ｅ）までに示すプロセスは、図３（ａ）〜（ｅ）までに示すプロセスと同様である。次に、図６（ｆ）に示すように、主配線基板１０と接続する側の所望位置のポリイミドフィルム２２０を例えばレーザ光照射により除去し、はんだボールを搭載する位置２３７の銅配線２２５を露出させる。次に、図６（ｇ）に示すように、コネクタのＬＳＩパッケージ２０と接続する面の所望位置に鉛フリーの金−錫等の合金より形成されたはんだボール２４０ｂを搭載し、リフローにより銅配線２２５上の所望位置に金−錫等の合金ボール２４０ｂを接続する。この金−錫等の合金ボール２４０ｂは本ＬＧＡ方式のコネクタのカラム３０ｂとなる。次に、図６（ｇ）に示すように、銅配線２２５との密着性がよいニッケルめっき、その上に、ニッケルとの密着性がよく、かつ酸化されない金めっきを連続して行ない、銅配線２２５並びに金−錫等の合金ボール２４０ｂ全体の表面を金めっきで形成する。次に、図６（ｇ）に示すように、錫９７％程度・銀３％程度の成分比から成る鉛フリーのはんだボール２６０（３５）を主配線基板１０と接続する側に形成した所望位置の銅露出部分２３７に搭載し、リフローにより固着する。このように、はんだボール２６０をコネクタ側の銅露出部分２３７に搭載してリフロー加熱により固着した後、主配線基板１０の端子２５ａと同様にリフロー加熱により接合固着してもよいし、逆に上記ＬＧＡ方式のコネクタを用いて主配線基板１０の端子２５ａとＬＳＩパッケージ２０の端子２５ｂとを電気的に接続する際、はんだボール２６０を主配線基板１０の端子２５ａに搭載し、リフロー加熱により端子２５ａと配線の露出部分２３７とに接合固着してもよい。
【００３１】
以上により、枠２１０に貼り付けられたポリイミドフィルム２００上に、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタが形成されたことになる。
【００３２】
次に、ポリイミドフィルム２００を所望の大きさに切断して枠２１０と切り離し、図６（ｈ）に示すように、これを主配線基板１０との位置決め用ピン７０およびＬＳＩパッケージを固定する機構を備えたプラスチック等の枠２５０（６０）に接着剤等で貼り付け、本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタが完成される。なお、第２の実施の形態の場合、はんだボール３５が主配線基板１０の端子２５ａとコネクタの配線の露出部分２３７とに接合固着しまえば、位置決めする必要がなくなるため、上記位置決めピン７０の構成は上記実施例に限定されるものでない。
【００３３】
以上説明したように、上記実施の形態によれば、次に述べる効果を有する。
（１）電子部品の端子とカラム間の導通を得るのに必要な圧力を中間基材およびカラム間を結合する配線のばね特性により得ており、従来のＬＧＡ方式のコネクタのようにカラム自身のばね特性を利用していないことから、カラムの電気特性とばね特性を独立して設計することが可能となった。これによりそれぞれの特性を個別に最適化することが可能になった。
（２）基板等の電子部品上に他の電子部品を電気的に接続する場合に、交換が容易である、熱膨張係数の異なる材質の電子部品を接続できる、というＬＧＡの特性を維持しながら従来のＬＧＡよりもはるかに低荷重で十分に低い接触抵抗を伴った電気接続が可能となる。これにより機械強度不足のために従来のＬＧＡ方式のコネクタでは適用出来なかった電子部品についても適用出来る。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、基板等の電子部品上に別の電子部品を搭載する場合において、従来よりも低い荷重で十分に低い接触抵抗を伴った電子部品間の電気的接続が達成できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタを用いた第１の実施の形態を示す断面模式図である。
【図２】図１に示す第１の実施の形態における電子部品の端子とカラムとの接触圧力−接触抵抗との間の相関図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるＬＧＡ方式のコネクタの製造プロセスを示す図である。
【図４】本発明に係るＬＧＡ方式のコネクタを用いた第２の実施の形態を示す断面模式図である。
【図５】図４に示す第２の実施の形態における電子部品の端子とカラムとの接触圧力−接触抵抗との間の相関図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるＬＧＡ方式のコネクタの製造プロセスを示す図である。
【図７】従来のＬＧＡ方式のコネクタを示す断面模式図である。
【図８】図７に示す従来のＬＧＡ方式のコネクタにおいて端子間で高低がある場合について説明するための断面模式図である。
【図９】本発明によるコネクタのパターン配置をＬＳＩパッケージ面より見た図である。
【図１０】本発明によるコネクタの断面構造図である。
【図１１】本発明によるコネクタのカラムを、高さ方向に１００μｍ変位させるために必要な荷重とポリイミド基材厚さの相関を示す図である。
【符号の説明】
１０…主配線基板（第１の電子部品）、２０…ＬＳＩパッケージ（第２の電子部品）、２５ａ…端子（群）（第１の端子（群））、２５ｂ…端子（群）（第２の端子（群））、３０ａ…カラム（群）（第１のカラム（群））、３０ｂ…カラム（群）（第２のカラム（群））、３５…はんだボール、４０…配線、５０…中間基材、６０…ＬＧＡ方式のコネクタ枠、７０…位置決めピン、８０ａ…支持板（第１の支持板）、８０ｂ…支持板（第２の支持板）、９０…板ばね、１００…支柱、１１０…ねじ、２００…ポリイミドフィルム（中間基材）、２１０…枠、２２０…銅膜、２２５…銅パターン（配線）、２３０…硬化したフォトレジスト膜、２３５…カラムを搭載する位置、２３７…はんだボール搭載位置、２４０ａ、２４０ｂ…合金ボール、２５０…ＬＧＡ方式のコネクタ枠、２６０…はんだボール、２７０…端子、２８０…中間基材、２８０ａ…ポリイミド中間基材（ポリイミドフィルム）、２９０…端子、３００…銅配線（銅パターン）、３１０…銅箔（銅膜）、３２０…接着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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