(57)【要約】【課題】電子部品等の包装用に適した耐熱性や物理特性，環境特性および導電性を有する耐熱導電性キャリアテープ並びに耐熱導電性トレーおよび耐熱導電性キャリアテープの製造方法並びに耐熱導電性トレーの製造方法を提供する。【解決手段】ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層１として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層５を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるようにプレス成形，真空成形，圧空成形等の熱成形法において、１００℃以上に温度調製された金型９内で基体層が結晶化されることにより、１００℃以上の乾燥工程に耐え得る電子部品等が収容できるエンボス２を有する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるように電子部品等が収容できるエンボスを形成させたことを特徴とする耐熱導電性キャリアテープ。
【請求項２】
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるように電子部品等が収容できるエンボスを形成させたことを特徴とする耐熱導電性トレー。
【請求項３】
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるようにプレス成形，真空成形，圧空成形等の熱成形法において、１００℃以上に温度調製された金型内で前記基体層が結晶化されることにより、１００℃以上の乾燥工程に耐え得る電子部品等が収容できるエンボスを有することを特徴とする耐熱導電性キャリアテープの製造方法。
【請求項４】
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるようにプレス成形，真空成形，圧空成形等の熱成形法において、１００℃以上に温度調製された金型内で前記基体層が結晶化されることにより、１００℃以上の乾燥工程に耐え得る電子部品等が収容できるエンボスを有することを特徴とする耐熱導電性トレーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、導電性はもちろんのこと、良好な耐熱性を有する耐熱導電性キャリアテープ並びに耐熱導電性トレーおよび耐熱導電性キャリアテープの製造方法並びに耐熱導電性トレーの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に使用される、ＩＣ，コンデンサ，抵抗体等チップ化された電子部品は、ロボットによる自動実装装置に適するように帯状に形成されたキャリアテープの収容凹部に収納され、この上面にカバーテープと称する蓋材にて密封シールされて、リール状となっているのが主流となっている。
【０００３】
前記電子部品チップなどの実装においては、カバーテープが剥がされていき、ロボットが、収容されたこの電子部品チップをキャリアテープからピックアップして、用意された基盤にセットアップしていくものである。
【０００４】
このキャリアテープの内面は、対電気感受性に敏感な電子部品のキャリアテープにおける収容凹部内での動きが摩擦により生じる帯電による絶縁破壊トラブルが生じないように表面抵抗値を下げていく必要があり、一般には表面抵抗値で、１０−４Ω／□以下であるように設計されている。
【０００５】
更に、安全性を高めるために包装外部からの電気バリアを設けるために、包装外部にも導電層を施しているものであるが、しかし、内面のみの導電性付与が主流となっている。導電性付与は、導電性カーボンとか導電性を有するポリアニレン，ポリピロール等ポリマーと基材に対して密着効果を有するポリウレタン等バインダーを混合したり、またはアンカー剤として塗布したり、適宜な方法の塗工が行われている。
【０００６】
電子部品の中には、湿度により性能低下また機能喪失するような、湿度に対し敏感なものがある。このような電子部品は、ベーキング工程により湿度を除去しなければならないが、一般的に乾燥温度１００℃以上の温度がかけられるため、ポリスチレン，塩化ビニル，非晶性ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ）等のような耐熱性のないキャリアテープ基材ではもたない。
【０００７】
耐熱性はあっても、結晶性ポリエステル（Ｃ−ＰＥＴ）は結晶化により白化して不透明になるため、中身の電子部品が蓋材のカバーテープ側からからしか見えなく、電子部品実装業界において不適正とされる。
【０００８】
１００℃以上の耐熱性を有し、該ベーキング工程にも耐え、かつ、エンボス形成の熱成形性も有している基材は、現在、唯一、ポリカーボネートがリーズナブルの価格も併せて実用化されているのが現状である。
【０００９】
しかし、ポリカーボネートは、環境ホルモンで物議をかもしているビスフェノールを含み、食品用途でなくても、廃棄における地下水汚染の可能性等心配も有り、業界ではこの種の用途のポリカーボネート代替基材を探してきた。
【００１０】
また、前記キャリアテープ以外の使用にあって、トレーに電子部品を入れ、前記ベーキング工程を行う方法もあるが、この基材にも、ポリカーボネートが使用されているため前記諸問題点を有していて、同様に、前述のポリカーボネートからの代替が当業界において望まれていた。一方、一部では、高価なスーパーエンジニアリングプラスチックも使用されていたが、この素材の使用にあってはその値段が非常に高く、市場提供において経済的なマイナスが甚だ大きい。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記した問題点を解決するためになされたもので、ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるようにプレス成形，真空成形，圧空成形等の熱成形法において、１００℃以上に温度調製された金型内で前記基体層が結晶化されることにより、１００℃以上の乾燥工程に耐え得る電子部品等が収容できるエンボスを有することにより、電子部品等の包装用に適した耐熱性や物理特性，環境特性および導電性を有する耐熱導電性キャリアテープ並びに耐熱導電性トレーおよび耐熱導電性キャリアテープの製造方法並びに耐熱導電性トレーの製造方法を提供するものである。
【００１２】
【問題を解決するための手段】
前記した問題点を解決するための本発明の手段は、
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるように電子部品等が収容できるエンボスを形成させた耐熱導電性キャリアテープの構成にある。
【００１３】
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるように電子部品等が収容できるエンボスを形成させた耐熱導電性トレーの構成にある。
【００１４】
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるようにプレス成形，真空成形，圧空成形等の熱成形法において、１００℃以上に温度調製された金型内で前記基体層が結晶化されることにより、１００℃以上の乾燥工程に耐え得る電子部品等が収容できるエンボスを有する耐熱導電性キャリアテープの製造方法にある。
【００１５】
ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層として、該基体層の片面若しくは両面に、導電性を有するカーボン層等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるようにプレス成形，真空成形，圧空成形等の熱成形法において、１００℃以上に温度調製された金型内で前記基体層が結晶化されることにより、１００℃以上の乾燥工程に耐え得る電子部品等が収容できるエンボスを有する耐熱導電性トレーの製造方法にある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に関する耐熱導電性キャリアテープ並びに耐熱導電性トレーおよび耐熱導電性キャリアテープの製造方法並びに耐熱導電性トレーの製造方法の一実施例を図面を参照して説明する。
図１においては耐熱導電性キャリアテープＡの平面図で、基体層１に適宜なプレス成形，真空成形，圧空成形等の熱成形法にて成形された電子部品収容エンボス２、耐熱導電性キャリアテープＡの移動用スプロケットホール３を有する。図２は図１における耐熱導電性キャリアテープＡの断面図。図３は図１における耐熱導電性キャリアテープＡに電子部品が収容された後、カバーテープ４で密封されている断面図。図４は耐熱導電性キャリアテープＡがリール１２に巻かれ、実装基盤にロボット等で電子部品をピックアップできるように、カバーテープ４が耐熱導電性キャリアテープＡから剥がれていく斜視図。図５は基体層１の片面に導電層５が塗布されている説明図。図６は基体層１の両面に導電層５が塗布されている説明図。図７はシート基材６が加熱ライン７により加熱され、１００℃以上に温度調節された金型９において、プラグ８に補助されて成形される説明図。図８は電子部品が多数載置された耐熱導電性トレーを示す斜視図である。
【００１７】
前記した基体層１またはシート基材６は、ポリブチレンテレフタレート単体またはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む他の組成物、例えば、ホモタイプポリエチレンテレフラレート、あるいは共重合タイプポリエチレンテレフラレートとの混合体または共重合体である。
このポリブチレンテレフタレートは、耐熱導電性キャリアテープＡに耐熱性と物理的強度特性を持たせるものである。
【００１８】
ポリブチレンテレフタレートの単体によって基体層１を成形した場合は、物理的強度と耐熱性に優れるが、温調金型９内での結晶化により透明性が若干悪くなり、エンボス２内に収容される電子部品を鮮明に見られない場合がある。
一方、ポリエチレンテレフタレート等を３０ｗｔ％以内混合したり、共重合することにより、この透明性は大幅に向上するが、物理的強度、また、耐熱性がマイナスになるが、実用性は大きな問題は生じなく、充分使用できるものである。
また、前記他の組成物とポリブチレンテレフタレートとの混合また共重合の場合、該ポリブチレンテレフタレートの配合が７０ｗｔ％未満であると耐熱性および物理的強度が不足するという不都合を生じる。
良好な成分としては、ポリブチレンテレフタレートは８０ｗｔ％〜９０ｗｔ％を含むことが好ましい。
【００１９】
なお、この耐熱導電性キャリアテープＡにおける基体層１にあって、その幅方向の略中央部において、電子部品等が収容される電子部品収容エンボス２が間隔的に多数設けられているもので、該幅方向の側端部には、電子部品実装機等において、該耐熱導電性キャリアテープＡを所定ピッチで移送するためのスプロケットホール３が穿設されている。
【００２０】
前記ウレタン系バインダーは、例えば、ポリオールとポリイソシアネートの反応により得られる一液型ウレタンバインダーや、短分子ポリオールを主剤として変性ポリイソシアネートを硬化剤との組み合わせで使用する二液型ウレタンバインダーが用いられるもので、中でも、一液型ウレタンバインダーが塗工工程や仕上がり等において良好である。
基材１の表面に前述バインダーと混合または別々に塗工する導電材は、導電性カーボン、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック及びアセチレンブラック等利用できるが、黒色半透明状になるように、かつ、導電性を有するように配合される導電性カーボンは、トルエン、酢エチ、ＭＥＫ等の有機溶剤の中に分散されるため、分散剤、潤滑剤等が添加される。
【００２１】
無機質の導電性カーボン以外にも有機質のポリマー、例えば、ポリアニレン、ポリピロール等ポリマーも利用できるが、高価なため使用が限定される。
導電性カーボン層５は、５μｍ〜１０μｍ厚が適当であり、薄いと熱成形後の収容エンボス２内の摩擦抵抗値がばらつきやすくなり、厚いと導電性カーボン層５に脆さができるため好ましくない。
【００２２】
耐熱導電性キャリアテープＡの基体層１のポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体は、加水分解により強度低下することを防ぐため、該樹脂を充分除湿乾燥するか、二軸スクリュウーにより湿度を除去できる装置のＴ−ダイ押出シーティング装置にてシート成形により得られる。
本耐熱導電性キャリアテープＡとして適当な厚みは、収容する電子部品に合わせた収容エンボス２の深さと面積により変えるが、一般的には、２００μｍ〜３００μｍ厚となる。
当然のことながら、各部の厚みは均一であることが好ましい。
【００２３】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明する。
【００２４】
（実施例１）
ＰＢＴ（三菱レーヨン社製商品名ＤＮ−０９９）１００ｗｔ％と、ＰＥＴ（三菱レーヨン社製商品名ＭＡ−５２１Ｈ）を１０ｗｔ％〜１００ｗｔ％混合した樹脂を、９６０ｍｍ幅のＴ−ダイを取り付けた二軸ベント型スクリューにて押出シーティングを２５０μｍ厚にてシートを作成した。
該シートの片面に、導電性カーボンとウレタン系バインダー混合液（株式会社レグルス社製調合品）を塗工機にて固形分１０ｇ／ｍ２  を塗工して、表面抵抗値１０−４Ω／□の導電性シートを得た。
これらの導電性シートを導電面を内側に、１２０℃に温調された金型を設置された真空成形機で、幅５ｍｍ×長さ５ｍｍ×深さ５ｍｍの四角形状エンボスの連続成形されたキャリアテープを作成した。
１２０℃に設定された金型内で５秒間保持させ、前記導電シートは充分結晶化して耐熱性が付与されたが、ＰＢＴが７０ｗｔ％以下のものは、ベーキング工程に耐える耐熱性には不十分な結果となった。
これらの結果については、下記の表１にて示す。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
図８においてＴは、耐熱導電性トレーを示すもので、前記した耐熱導電性キャリアテープＡに用いたシート構成と同様でかつ同様の製造方法により得られるものである。
すなわち、ポリブチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを７０ｗｔ％以上含む混合体または共重合体を基体層１として、図９（ａ）に示すように、該基体層１の片面に、若しくは、図９（ｂ）に示すように、両面に、導電性を有するカーボン層５等をポリウレタン等バインダーと共に塗工して導電層を形成させ、該導電層におけるその導電層面が内面となるように電子部品等が収容できるエンボス２を形成させてある。
【００２７】
（実施例２）（耐熱導電性トレーの実施例）
ＰＢＴ（三菱レーヨン社製商品名ＤＮ−０９９）１００ｗｔ％と、ＰＥＴ（三菱レーヨン社製商品名ＭＡ−５２１Ｈ）を１０ｗｔ％〜１００ｗｔ％混合した樹脂を、９６０ｍｍ幅のＴ−ダイを取り付けた二軸ベント型スクリューにて押出シーティングを６００μｍ厚にてシートを作成した。
該シートの片面に、導電性カーボンとウレタン系バインダー混合液（株式会社レグルス社製調合品）を塗工機にて固形分１０ｇ／ｍ２  を塗工して、表面抵抗値１０−４Ω／□の導電性シートを得た。
これらの導電性シートを導電面を内側に、１２０℃に温調された金型を設置された真空成形機でトレーを作成した。
１２０℃に設定された金型内で５秒間保持させ、前記導電シートは充分結晶化して耐熱性が付与されたが、ＰＢＴが７０ｗｔ％以下のものは、ベーキング工程に耐える耐熱性には不十分な結果となった。
このトレーＴの結果については、キャリアテープＡについて示した実施例１の表１と同じ結果となった。
【００２８】
なお、本発明実施例にあっては、電子部品等を収容するキャリアテープＡやトレーＴについての例を示したが、電子部品等を収容に際して、耐熱性や物理特性，環境特性および導電性を必要とする他の包装体に採用することができるものであり、更に、収容するものは、耐熱性や物理特性，環境特性および導電性を必要とする電子部品以外の他の物品を収容することができることはもちろんのことである。
【００２９】
【発明の効果】
前述のように本発明に係る耐熱導電性キャリアテープ並びに耐熱導電性トレーおよび耐熱導電性キャリアテープの製造方法並びに耐熱導電性トレーの製造方法は、電子部品等の包装体として、高い耐熱性や物理特性，環境特性および導電性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関する耐熱導電性キャリアテープの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１における耐熱導電性キャリアテープを示す断面図である。
【図３】図１における耐熱導電性キャリアテープにカバーテープが施された状態を示す断面図である。
【図４】図１における耐熱導電性キャリアテープはリールに巻かれた状態を示す斜視図である。
【図５】図１における耐熱導電性キャリアテープにおいて基体層の片面に導電層が塗布された状態を示す説明図である。
【図６】図１における耐熱導電性キャリアテープにおいて基体層の両面に導電層が塗布されている説明図である。
【図７】図１における耐熱導電性キャリアテープの成形状態の概略を示す説明図である。
【図８】本発明実施例における耐熱導電性トレーを示す斜視図である。
【図９】図８における耐熱導電性トレーにおいて基体層に導電層が塗布された状態を示す説明図で、（ａ）は基体層の片面に塗布され、（ｂ）は基体層の両面に塗布された状態を示す。
【符号の説明】
Ａ…耐熱導電性キャリアテープ．１…基体層．２…電子部品収容エンボス．５…導電性カーボン層．９…金型．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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