(57)【要約】　　　（修正有）【課題】カバー体内の熱を外部へ効率よく放熱させ、電子部品の保護を図り、点灯装置の信頼性を高めた可能な電球形蛍光ランプを提供する。【解決手段】熱源である電極４３から延びるリード線４３ａを巻き付けたラッピングピン５３およびカバー体１０内壁を熱伝導性物質で接触しているため、カバー体１０内空間に過度に放熱されることなく、熱伝導性物質を介してカバー体１０に伝導され、カバー体１０外表面から外部へ効率よく放熱することが可能とる。【選択図】図１
2004119057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲バルブおよびこの屈曲バルブ内に封装された電極から外部に延在するリードワイヤーを有する蛍光ランプと；
一方に口金が他方側に前記蛍光ランプがそれぞれ取付けられたカバー体と；
蛍光ランプを点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品が両面に実装された回路基板およびリードワイヤーが巻き付けられるように回路基板に設けられたラッピングピンを有し、屈曲バルブの端部と回路基板が対向するようにカバー体内に収容された点灯装置と；
ラッピングピンおよび口金側のカバー体内面それぞれに接触するようにカバー体内に設けられた熱伝導物質と；
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】
熱伝導性物質は、電子部品および口金にも接触していることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項３】
請求項１または２記載の電球形蛍光ランプと；
この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電球形蛍光ランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電球形蛍光ランプは、屈曲形成されたバルブにより１本の放電路が形成された蛍光ランプをカバー体に支持させて構成されている。このカバー体は口金を有し、蛍光ランプを点灯させるための点灯装置を収容している。
【０００３】
このような電球形蛍光ランプでは、点灯中のカバー体内の温度上昇が点灯回路を構成する電子部品に悪影響を及ぼすことが懸念されている。この対策として、点灯装置の発熱によりカバー体内の温度上昇を防ぐために、回路基板とカバー体によって収容される空間に樹脂モールド材を充填しそれぞれ接触している技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この従来技術は、回路基板とカバー体によって収容された空間に樹脂モールド材を充填し、回路基板に実装された電子部品とカバー体内面をそれぞれ接触させることにより、電子バラストを使用した点灯装置の熱を樹脂モールド材を介して伝導させてカバー体から放熱させるものである。これにより、蛍光ランプの発光効率が向上するとともに、点灯装置を収容するカバー体内の温度上昇を抑制することができ、カバー体に通気孔を設ける必要がなくなる。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５７−５０７６２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年電球形蛍光ランプの高出力化、小形化が進むにつれて、点灯装置を収納するスペースはさらに狭小な密閉空間となり、カバー体内の温度が一層上昇している。電球形蛍光ランプに内蔵される点灯回路が電子部品から構成されたインバータ回路の場合には、実装された複数の電子部品を熱的に保護するためにカバー体内の熱を一層効率よく外部に放熱して、カバー体内の温度を確実に低下させる必要がある。
【０００７】
一方、電球形蛍光ランプの屈曲バルブの端部と点灯装置の回路基板との間に形成された空気層は、点灯中高温となる蛍光ランプからの熱をカバー体側に熱伝導することを抑制するものでもある。しかし、高出力、小形化に進むにつれて点灯中の蛍光ランプはより温度が高くなるため、その熱影響を受けやすくなり、空気層の温度が上昇している。
【０００８】
この高温となった空気層に面している回路基板には、比較的耐熱性の高い電子部品が実装されている。特に、点灯中高温となる電極に近接する電子部品は、その熱影響を受けやすいため、回路基板の中でも非常に高温となっている。しかし、電子部品の温度がその電子部品の有する耐熱温度を超えると、電子部品が熱破壊等を起こして点灯装置に不具合が生じるおそれがある。この不具合を抑制するために、空気層の熱を効率よく外側へ放熱する必要がある。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、カバー体内の熱をカバー体外部へ効率よく放熱させて、点灯装置の信頼性を高めた電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電球形蛍光ランプは、屈曲バルブおよびこの屈曲バルブ内に封装された電極から外部に延在するリードワイヤーを有する蛍光ランプと；一方に口金が他方側に前記蛍光ランプがそれぞれ取付けられたカバー体と；蛍光ランプを点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品が両面に実装された回路基板およびリードワイヤーが巻き付けられるように回路基板に設けられたラッピングピンを有し、屈曲バルブの端部と回路基板が対向するようにカバー体内に収容された点灯装置と；ラッピングピンおよびカバー体内面それぞれに接触するようにカバー体内に設けられた熱伝導物質と；を具備していることを特徴とするものである。
【００１１】
電極から延出しているリード線およびこのリード線を巻き付けるラッピングピンは、熱伝導性が高い金属製であるため、電極の熱が伝導されやすいので、比較的高温になりやすい。したがって、このラッピングピンから放出される熱がカバー体内空間に放熱されることでカバー体内空間を高温にする要因の一つと考えられる。したがって、熱源である電極付近の熱をラッピングピンおよび熱伝導性物質を介して効率よく外部へ放熱することで、回路基板の屈曲バルブ側に形成された空気層およびカバー体内空間の温度上昇を抑制することができる。
【００１２】
熱伝導性物質は、電極からの熱影響を受けやすいラッピングピンが含まれることは当然であるが、その他に回路基板に実装された電子部品と接触していても構わない。
【００１３】
蛍光ランプは１本の直管バルブをＵ字状に屈曲させたものの場合、屈曲部が半円状をなしていたり、コ字状となっていてもよい。また、２本の直管バルブの対向する端部近傍同士を連結管で連結して屈曲部が形成されたものであってもよい。
【００１４】
請求項１記載の電球形蛍光ランプによれば、ラッピングピンとカバー体を熱伝導性物質によって接触させているので、電極の熱が多く伝導されるラッピングピン近傍の熱を効率よく放熱し、カバー体内空間の温度上昇を抑制することが可能となり、電子部品の不具合を抑制し、信頼性を向上することができる。
【００１５】
請求項２記載の電球形蛍光ランプは、請求項１記載の電球形蛍光ランプの熱伝導性物質は、カバー体内面、電子部品および口金に接触していることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項２記載の電球形蛍光ランプは、請求項１記載の効果に加え、口金は、少なくとも接点部が熱伝導率の高い金属製であるため、この口金に熱伝導性物質を接触させることで、放熱効果を高めることが可能となる。
【００１７】
請求項３記載の照明装置は、請求項１または２記載の電球形蛍光ランプと；この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；を具備していることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項３記載の照明装置によれば、請求項１または２記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は、本発明の電球形蛍光ランプの第一の実施形態を示す一部断面側面図である。
【００２１】
電球形蛍光ランプのカバー体１０は、耐熱性合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）にて形成され、上側の円筒部１１には口金２０が被着し、下端方向には拡開状に延長し、下端側に開口を有する略椀状の回転体形状を有している。カバー体１０の開口よりも内側の内面には、その周囲にわたり図示しない複数の係合凹部が形成されている。以下口金２０側を上側、グローブ３０側を下側として説明する。
【００２２】
カバー体１０の下端には、例えばＰＢＴ樹脂などの耐熱性合成樹脂によりほぼ円皿状に形成されたホルダ１２が取付けられている。ホルダ１２の円皿面には、複数の蛍光ランプ４０を取付けるための取付孔（図示しない）が数箇所形成されている。また、ホルダ１２の周縁には円皿面から側壁が形成されており、環状の側壁には、上方に向けてＶ字状に拡開するＶ溝が４箇所形成されている。さらにホルダ１２上端側壁には、カバー体１０内面の係合凹部と係合固定する複数の係合爪が形成されている。
【００２３】
蛍光ランプ４０は、３本の屈曲バルブ４１を接合して構成されている。各屈曲バルブ４１の頂部は、中間部でなめらかにＵ字状に屈曲されており、電球形蛍光ランプの上下方向を長手方向とする中心軸を中心とする円周上に等間隔で配置するとともに、各バルブ４１の直管部も電球形蛍光ランプの中心軸を中心とする円周上に等間隔で配置するように構成されている。すなわち、各屈曲バルブ４１の屈曲部が略三角形の各辺に対応して配置されている。それぞれの屈曲バルブ４１の内面に蛍光体層が形成され、バルブ４１内に封入ガスとして例えばアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されている。３本のバルブ４１は、それぞれのバルブ４１を連結する連通管により１本の連続した放電路が形成されている。この放電路の両端に位置する蛍光ランプの端部には、一対の電極４３が封装されており、この電極４３と接続された封着リード線４３ａが蛍光ランプ４１外部に延出している。
【００２４】
蛍光ランプ４０のバルブ端部はホルダ１２に形成されたランプ取付孔にそれぞれ差込まれ、バルブ４１端部とランプ取付孔とがシリコーン樹脂などにより接着固定される。これにより、蛍光ランプ４１がホルダ１２に支持される。
【００２５】
ホルダ１２の蛍光ランプ４１非装着側には、点灯装置５０が配置されている。
【００２６】
この点灯装置５０は、蛍光ランプ４１の長手方向と直交する平行な面に配置される円板状の回路基板５１を備え、この回路基板５１の両面すなわち口金側である上面には複数の電子部品５２のうち、耐熱性の低い電子部品および蛍光ランプ４１のリード線４３ａと点灯装置５０を接続するためのラッピングピン５３が４本植設されている。蛍光ランプ４０側である下面には、比較的耐熱性が高く発熱量が多く、かつ厚さ寸法の小さいチップ状のＲＥＣ（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ、整流素子、ダイオードブリッジ）、トランジスタ、抵抗などのパッケージの厚さ寸法２〜３ｍｍ程度に形成されている部品が実装されている。さらに、回路基板５１状面に実装された電子部品５２のリード線およびラッピングピン５３は、回路基板５１を貫通して回路基板５１下面ではんだ固定されている。
【００２７】
ホルダ１２の蛍光ランプ４０非装着側には係合爪の内側に回路基板５１の周縁が係合するように回路基板５１を押し込むことで点灯装置５０が取付けられる。その後、ホルダ１２側壁に形成されたＶ溝に差し込むことで仮保持されていたリード線４３ａを回路基板５１上に植設されたラッピングピン５３に巻き付けることで両者が接続される。
【００２８】
回路基板５１から導出されたリード線（図示しない）は、電解コンデンサと円筒部１１との隙間に配線され、口金２０と接続されている。
【００２９】
熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６０は、点灯装置５０上に植設されたラッピングピン５３およびカバー体１０内壁に接触している。
【００３０】
次に本実施形態の電球形蛍光ランプの組立工程について説明する。
【００３１】
まず、蛍光ランプ４０および点灯装置５２が上述のように取付けられたホルダ１２を用意し、ホルダ１２をカバー体１０の開口から内側へ挿入することで、カバー体１０の下側内面の複数の係合凹部とホルダ１２に形成された係合爪とが嵌合固定する。そして、カバー体１０のシリコーン樹脂６０が硬化前に流出することを防止するために、シリコーン樹脂６０およびラッピングピン５３側が下側になるようにカバー体１０を傾ける。カバー体１０の口金２０側開口から回路基板５１に植設したラッピングピン５３を完全に覆うとともにカバー体１０内壁に、熱伝導性が良く流動性を有するシリコーン樹脂６０を注入し、カバー体１０内面に接触させる。シリコーン樹脂６０を注入する際、カバー体１０の円筒部１０ａ内から注入作業を行うが、円筒部１０ａ内には比較的大きい電子部品５２である電解コンデンサが配設されているので、円筒部１０ａ内の隙間からシリコーン樹脂６０充填用ノズルを挿入してカバー体１０内にシリコーン樹脂６０を注入するのが好ましい。なお、熱伝導性物質の注入方法などは、ラッピングピン５３およびカバー体１０内壁に熱伝導性物質を確実に接触が可能であれば特に限定されない。また、熱伝導性物質をラッピングピン５３およびカバー体１０内に接触させる工程は、カバー体１０を覆う前でも、カバー体１０を覆ってからでも確実に互いに接触が可能であれば構わない。
【００３２】
このように、カバー体１０の円筒部１０ａからシリコーン樹脂６０を充填することにより、シリコーン樹脂６０を容易に充填することができる。また、シリコーン樹脂６０を接触させたいラッピングピン５３は、回路基板５１の縁近くに植設されているので、ラッピングピン５３側をした側に傾けることで、底面となるカバー体１０の上側に位置したラッピングピン５３が位置することになり、ラッピングピン５３の上側からシリコーン樹脂６０を注入することで、シリコーン樹脂６０は自重により、底面となるカバー体１０に流動し互いの接触が容易となる。
【００３３】
次に、点灯装置５０と口金２０をリード線（図示しない）により電気接続させ、カバー体１０の円筒部１０ａを口金２０で覆い、口金２０をかしめることにより口金２０がカバー体１０に取付けられる。
【００３４】
最後にカバー体１０の下端内面の円周縁部とグローブ３０開口円周縁部をシリコーン樹脂などの接着剤により接着固定する。
【００３５】
なお、上記実施の形態の電球形蛍光ランプは、蛍光ランプ４０を覆うグローブ３０を有しているが、グローブ３０を有していなくても構わない。
【００３６】
以上のような構成により、電球形蛍光ランプの点灯装置５０に電源が投入されると点灯装置５０によって蛍光ランプ４０の一対の電極４３間に始動電圧が印加されて蛍光ランプ４０が放電を開始し電球形蛍光ランプが点灯する。
【００３７】
このように、電球形蛍光ランプの点灯中は、蛍光ランプおよび点灯装置５０が発熱し、コンパクトに収容したカバー体１０内の温度はある程度上昇するが、熱源である電極４３から延びるリード線４３ａを巻き付けたラッピングピン５３およびカバー体１０内壁を熱伝導性物質で接触しているため、カバー体１０内空間に過度に放熱されることなく、熱伝導性物質を介してカバー体１０に伝導され、カバー体１０外表面から外部へ効率よく放熱することが可能とる。
【００３８】
また、小形で高出力に伴い蛍光ランプ４０は高温点灯するため、蛍光ランプ４０を保持するホルダ１２からの仕切板に含まれる難燃剤から、ラッピングピン５３に巻きつけるリード線５３などを腐食させる臭素ガスが発生することで、接触抵抗が大きくなり、電気的に非接触状態になる可能性がある。しかし、リード線５３を巻き付けたラッピングピン５３を完全にシリコーン樹脂６０により被覆しているため、臭素が発生しても接触不良などの不具合の発生を抑制することが可能となる。
【００３９】
次に第二の実施の形態を図面を参照して説明する。図２は図１の電球形蛍光ランプの第二の実施形態を示す断面図である。
【００４０】
なお、本実施形態の電球形蛍光ランプは、カバー体１０内のシリコーン樹脂６０を口金２０側の回路基板５１側のほぼ全面を熱伝導性物質で覆い、さらにラッピングピン５３をシリコンチューブ６１で被覆し、そのシリコンチューブ６１は口金と接触している以外は、第一の実施形態と同一である。
【００４１】
次に第二の実施形態について図２の組立工程を説明する。なお、第一の実施形態と同一構成については同一符号を付し、重複する説明については省略する。
【００４２】
蛍光ランプ４０および点灯装置５０が上述のように取付けられたホルダ１２を用意し、ホルダ１２をカバー体１０の開口から内側へ挿入する前に電極から延びるリード線が巻き付けられたラッピングピン５３を口金２０まで延びるシリコンチューブ６１で完全に覆う。次にカバー体１０の下側内面の複数の係合凹部とホルダ１２に形成された係合爪とが嵌合固定し、カバー体１０の円筒部１０ａの開口を上側にした状態で、この開口より回路基板５１に実装されている電子部品５２およびカバー体１０内面に、熱伝導性が良く流動性を有する粘性体であるシリコーン樹脂６０を注入する。
【００４３】
回路基板５１の口金２０側面ほぼ全域にわたりシリコーン樹脂５３を充填するとともに、シリコーン樹脂がカバー体１０と接触しているので、回路基板５１下面に実装された、比較的発熱量が多いがＦＥＴなどのスイッチング素子および発光管からの熱を、回路基板５１および上面に充填したシリコーン樹脂６０ならびにカバー体１０を介してカバー体外部に放熱することができ、効率よくカバー体内の空間温度を高めることを抑制することができる。さらに、ラッピングピン５３を覆ったシリコンチューブ６１をカバー体１０および放熱作用が高い金属製の口金２０と接触させることで、電極４３からの熱をラッピングピン５３およびシリコンチューブ６１を介して放熱が可能となり放熱が一層効果的になる。
【００４４】
このように、電球形蛍光ランプの点灯中の熱が、コンパクトに収容したカバー体１０内の温度はある程度上昇するが、回路基板５１上面ほぼ全域をシリコーン樹脂６０で覆い、ラッピングピン５３をシリコンチューブ６１で被覆し、そのシリコンチューブ６１を口金２０に接触させることで、カバー体１０全体内空間が高温となることが抑制され、複数の電子部品５２を保護することにより、信頼性の高い点灯装置５２を提供することが可能となる。
【００４５】
図３は、本発明の照明器具の一実施形態を示す一部切欠断面図である。
【００４６】
図において３１は電球形蛍光ランプである。３０は埋め込み形照明器具本体であり、器具本体３０は基体３２、とソケット３３および反射板３４から構成されている。
【００４７】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、ラッピングピンとカバー体を熱伝導性物質によって接触させているので、電極の熱が多く伝導されるラッピングピンの熱を効率よく放熱し、カバー体内空間の温度上昇を抑制することが可能となり、電子部品の不具合を抑制し、信頼性を向上する電球形蛍光ランプを提供できる。
【００４８】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の効果に加え、カバー内全体および熱伝導性の高い口金から放熱が可能となりより効果的に放熱が可能となる電球形蛍光ランプを提供できる。
【００４９】
請求項３記載の発明によれば、請求項１または２記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプを備えた照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明電球形蛍光ランプの第一の実施形態を示す側面図。
【図２】本発明電球形蛍光ランプの第二の実施形態を示す断面図。
【図３】本発明照明器具の一実施形態を側面一部断面図。
【符号の説明】
１０…カバー体、２…口金、３０…グローブ、４０…蛍光ランプ、
５０…点灯装置、５３…ラッピングピン、６０…シリコーン樹脂
【図１】
2004119057.tif 000003
【図２】
2004119057.tif 000004
【図３】
2004119057.tif 000005