(57)【要約】【課題】半導体デバイスをテストするために用いられるソケットのコンタクタの良好及び不良状態をテストすることができるソケットテスト装置及びその方法を提供するにある。【解決手段】カリブレーションＰＣＢの各チャンネルに対する抵抗値及びソケットの装着されたＰＣＢの各チャンネルに対する抵抗値を獲得するための接触ユニットと、前記接触ユニットから入力される抵抗値をチャンネリングして各チャンネルでの抵抗値を順次出力するマルチプレクサと、前記マルチプレクサから出力されるカリブレーションＰＣＢの各チャンネル値をメモリに貯蔵し、ソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネル値との差異値を計算する抵抗測定部と、前記各要素の動作を制御し、抵抗測定部の計算された値をディスプレー部に出力するコントローラーと、前記コントローラーの出力をディスプレーするディスプレー部と、から構成される。【選択図】　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カリブレーションＰＣＢの各チャンネルに対する抵抗値及びソケットの装着されたＰＣＢの各チャンネルに対する抵抗値を獲得するための接触ユニットと、
前記接触ユニットから入力される抵抗値をチャンネリングして各チャンネルでの抵抗値を順次出力するマルチプレクサと、
前記マルチプレクサから出力されるカリブレーションＰＣＢの各チャンネル値をメモリに貯蔵し、ソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネル値との差異値を計算する抵抗測定部と、
前記各要素の動作を制御し、抵抗測定部の計算された値をディスプレー部に出力するコントローラーと、
前記コントローラーの出力をディスプレーするディスプレー部と、から構成されることを特徴とするソケットテスト装置。
【請求項２】
前記接触ユニットは、測定テーブル上にカリブレーションＰＣＢ又はソケットの装着されたＰＣＢが位置し、その上部には前記カリブレーションＰＣＢのパッド又はソケットのコンタクタと接触して閉回路ループを構成するコンタクト構造物が具備され、そのコンタクト構造物を前記カリブレーションＰＣＢのパッド又はソケットのコンタクタと接触するように上下移動させる第１移動手段から構成されることを特徴とする請求項１に記載のソケットテスト装置。
【請求項３】
前記第１移動手段を水平移動させる第２移動手段を具備することを特徴とする請求項２に記載のソケットテスト装置。
【請求項４】
前記コンタクト構造物は、導電性の高い物質から構成され、その内側底面にはソケットとの接触時に衝撃を緩和させるために上下弾性をもつプッシャが具備されることを特徴とする請求項２に記載のソケットテスト装置。
【請求項５】
カリブレーションＰＣＢは各チャンネルに対するパッドが互いに合わせられて一つのパッドで構成されることを特徴とする請求項１又は２のいずれに記載のソケットテスト装置。
【請求項６】
抵抗測定部に入力されるカリブレーションＰＣＢの抵抗値は、ソケットの装着されたＰＣＢの抵抗値が除外された状態で、閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値であることを特徴とする請求項１に記載のソケットテスト装置。
【請求項７】
抵抗測定部に入力されるソケットの装着されたＰＣＢの抵抗値は、カリブレーションＰＣＢの抵抗値が除外された状態で、閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値であることを特徴とする請求項１に記載のソケットテスト装置。
【請求項８】
カリブレーションＰＣＢを閉回路で構成した後、各チャンネルに対し閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値を抽出して貯蔵する第１過程と、
ソケットの装着されたＰＣＢを閉回路で構成した後、各チャンネルに対し閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値を抽出して貯蔵する第２過程と、
前記貯蔵されたカリブレーションＰＣＢの各チャンネル値とソケットの装着されたＰＣＢの各チャンネル値との抵抗値の差を計算する第３過程と、
前記計算された抵抗値の差を各チャンネル別に画面に表示する第４過程と、を行うことを特徴とするソケットテスト方法。
【請求項９】
前記第４過程により表示される画面は、画面の左側にカリブレーションＰＣＢを測定したときに特定抵抗値の範囲内でのチャンネル頻度数、ソケットの装着されたＰＣＢを測定したときに特定抵抗値の範囲内でのチャンネル頻度数、前記２つのＰＣＢのチャンネル頻度数の差異値が特定抵抗値の範囲内で現れる頻度数などが順次表記され、右側にはカリブレーションＰＣＢの各チャンネル値とソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネル値との抵抗値の差がチャンネル別に表記されることを特徴とする請求項８に記載のソケットテスト方法。
【請求項１０】
前記第４過程により表示される画面は、画面の左側上段にはカリブレーションＰＣＢ及びソケットＰＣＢに対するチャンネル頻度数の差異値が特定抵抗値の範囲内で現れる頻度数により表記され、左側下段には測定されたデータに対する統計窓が具備され、右側上段には各チャンネルの数値的な抵抗値が表れ、その右側下段には各チャンネルに対する抵抗値の大きさがグラフ化されて視覚的に表記されることを特徴とする請求項８に記載のソケットテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ソケットテスト装置及びその方法に係るもので、特に半導体デバイスをテストするために用いられるソケットのコンタクタの良好及び不良状態をテストすることができるソケットテスト装置及びソケットテスト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイス、即ち半導体チップの良好及び不良を判断するためにデバイスをソケットに装着した後、温度及び電圧などの各種特性をテストすることになる。
このようなテスト過程中においてデバイス自体の問題に基因して不良判定が発生する場合もあるが、ソケットの不良、例えば、ソケットに装着されたコンタクタピンなどの不良に基因してデバイスが不良と判断される場合も発生する。
ソケットが不良と判断される場合にいずれのコンタクタピンで不良が発生したかを確認するため、一一手作業でコンタクタピンの抵抗値を測定するのに、抵抗測定装置の測定プローブを各コンタクタ端子に一一接触させて、抵抗値が規定値よりも大きいコンタクタピンがある場合にそのソケットを不良と判定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、上記の場合に一一手作業でソケットの不良を確認しなければならないため、多くの時間と人力が所要されるという問題点があった。
又、コンタクタピン自体がもつ固有抵抗値が極めて微細である反面、抵抗測定装置の固有抵抗及びプローブ配線での抵抗値がコンタクタピンの抵抗値よりもっと大きい値であるため、精密な測定がなされなくてソケットの不良判定自体も信頼性が低下されるという問題点があった。
このため、デバイスの不良でない場合、単純にソケットの不良と予測判定して高価のソケットを廃棄処分することにより費用的な負担が増加され、これはテスト費用を増加させて半導体デバイスの価額を増大させる原因になるという問題点があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、半導体デバイスをテストするためにソケットの各コンタクタピンの抵抗値測定を精密に行い、この測定を自動化して費用及び作業人力の消耗を減らし得るソケットテスト装置及びその方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するため、本発明のソケットテスト装置は、カリブレーションＰＣＢの各チャンネルに対する抵抗値及びソケットの装着されたＰＣＢの各チャンネルに対する抵抗値を獲得するための接触ユニットと、前記接触ユニットから入力される抵抗値をチャンネリングして各チャンネルでの抵抗値を順次出力するマルチプレクサと、前記マルチプレクサから出力されるカリブレーションＰＣＢの各チャンネル値をメモリに貯蔵し、ソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネル値との差異値を計算する抵抗測定部と、前記各要素の動作を制御し、抵抗測定部の計算された値をディスプレー部に出力するコントローラーと、前記コントローラーの出力をディスプレーするディスプレー部と、から構成されることを特徴とする。
【０００６】
前記接触ユニットは、測定テーブル上にカリブレーションＰＣＢ又はソケットの装着されたＰＣＢが位置し、その上部には前記カリブレーションＰＣＢのパッド又はソケットのコンタクタと接触して閉回路ループを構成するコンタクト構造物が具備され、そのコンタクト構造物を前記カリブレーションＰＣＢのパッド又はソケットのコンタクタと接触するように上下移動させる第１移動手段が具備されることを特徴とする。
【０００７】
又、前記ソケットテスト装置は、第１移動手段を水平移動させる第２移動手段を具備することを特徴とする。
【０００８】
更に、前記コンタクト構造物は、導電性の高い物質から構成され、その内側底面にはソケットとの接触時に衝撃を緩和させるために上下弾性をもつプッシャが具備されることを特徴とする。
【０００９】
更に又、前記カリブレーションＰＣＢは、各チャンネルに対するパッドが互いに合わせられて一つのパッドで構成されることを特徴とする。
【００１０】
又、前記抵抗測定部に入力されるカリブレーションＰＣＢの抵抗値は、ソケットの装着されたＰＣＢの抵抗値が除外された状態で、閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値であることを特徴とする。
【００１１】
更に、前記抵抗測定部に入力されるソケットの装着されたＰＣＢの抵抗値は、カリブレーションＰＣＢの抵抗値が除外された状態で、閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値であることを特徴とする。
【００１２】
本発明のソケットテスト方法は、カリブレーションＰＣＢを閉回路で構成した後、各チャンネルに対し閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値を抽出して貯蔵する第１過程と、ソケットの装着されたＰＣＢを閉回路で構成した後、各チャンネルに対し閉回路ループを形成する全ての抵抗値が含まれた値を抽出して貯蔵する第２過程と、前記貯蔵されたカリブレーションＰＣＢの各チャンネル値とソケットの装着されたＰＣＢの各チャンネル値との抵抗値の差を計算する第２過程と、前記計算された抵抗値の差を各チャンネル別に画面に表示する第４過程と、を行うことを特徴とする。
【００１３】
又、前記第４過程により表示される画面は、画面の左側にカリブレーションＰＣＢを測定したときに特定抵抗値の範囲内でのチャンネル頻度数、ソケットの装着されたＰＣＢを測定したときに特定抵抗値の範囲内でのチャンネル頻度数、前記２つのＰＣＢのチャンネル頻度数の差異値が特定抵抗値の範囲内で現れる頻度数などが順次表記され、右側にはカリブレーションＰＣＢの各チャンネル値とソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネル値との抵抗値の差がチャンネル別に表記されることを特徴とする。
【００１４】
更に又、前記第４過程により表示される画面は、画面の左側上段にはカリブレーションＰＣＢ及びソケットＰＣＢに対するチャンネル頻度数の差異値が特定抵抗値の範囲内で現れる頻度数により表記され、左側下段には測定されたデータに対する統計窓が具備され、右側上段には各チャンネルの数値的な抵抗値が表れ、その右側下段には各チャンネルに対する抵抗値の大きさがグラフ化されて視覚的に表記されることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳しく説明する。
図１は本発明のソケットテスト装置の構造を示した概略図で、測定テーブル１００の上部に先にカリブレーションＰＣＢ又はソケットの装着されたＰＣＢが装着され、シリンダー４００の駆動によりコンタクト構造物３００が”Ｂ”方向へ下向き移動して前記ＰＣＢ２００と接触することになる。
【００１６】
前記コンタクト構造物３００は導電性の高い物質からなったもので、例えば、ベリリウム銅、金又は金メッキ物質、銀又は銀メッキ物質などが用いられ、本発明では例えば銅塊の構造を用いる。
前記ＰＣＢ２００と接触されて抵抗値の測定が完了されると、シリンダー４００が駆動してコンタクト構造物３００を”Ｂ”方向へ上向き移動させ、再びシリンダー６００が駆動してシャフト５００を”Ａ”方向の右側へ移動させて、前記シリンダー４００及びコンタクト構造物３００を右側に移動させる。
すると、ＰＣＢ２００が完全に露出されて他のＰＣＢへの交替が容易になるのである。
他のＰＣＢが測定テーブル１００上で交替されると、シリンダー６００が駆動してシャフト５００を”Ａ”方向の左側へ移動させてシリンダー４００とコンタクト構造物３００がＰＣＢ２００の上部に移動し、シリンダー４００が駆動してコンタクト構造物３００を下向き移動させてＰＣＢ２００と電気的に接触するのである。
【００１７】
図２はカリブレーションＰＣＢの構造を示した図で、カリブレーションＰＣＢ　２１０はソケットの両側リードが当たるパッド２１１が一体に形成される。
又、前記パッド２１１の外側には各チャンネルに対しパターン２１２が形成され、前記パターン２１２の端部はプローブがそれぞれ接触されるための端子２１３が形成される。
ここで、チャンネルとはソケットのリード端子と同一な概念をいう。
前記端子２１３に銅塊で形成されたコンタクト構造物３００が接触されて、各端子がショートされた状態の閉回路ループを構成させる。
【００１８】
図３はソケットをテストするときに用いられるＰＣＢの構造を示した図で、前記ソケットＰＣＢ２２０はソケットのリード端子と同一な個数のパッド２２１が形成されて、ソケットのリード端子が前記パッド２２１と接触される。
前記各パッド２２１には各チャンネルに対しパターン２２２が形成され、前記パターン２２２の端部にはプローブがそれぞれ接続されるための端子２２３が形成される。
又、ソケットのリード端子が正確に前記パッド２２１に接触されるようにガイドホール２２４がソケットＰＣＢ２２０の両側に形成される。
同様に、前記端子２２３に銅塊で形成されたコンタクト構造物３００が各端子２２３に接触される。
【００１９】
図４はソケットをテストするときに用いられるソケットＰＣＢ２２０にソケットが装着され、その上部からコンタクト構造物３００が接触される状態を説明するための断面図で、ＰＣＢ２２０のガイドホール２２４にソケット７００のガイド突起７１０が挿入されて、ソケット７００内部の各コンタクタピン（図示せず）が該当される各パッド２２１の位置に正確に接触される。
前記ソケット７００の上部からコンタクト構造物３００が下向き移動してソケット７００のコンタクタピンと接触し、このとき、前記コンタクト構造物３００がソケット７００に接触するときにその衝撃を緩和させるために上下弾性をもつプッシャ３４０を具備する。
前記プッシャ３４０は前記コンタクト構造物３００の底面内側に具備されたプッシャハウジング３２０に挿入されて固定され、前記プッシャ３４０の上側は弾性体３３０により弾性支持される。
それで、コンタクト構造物３００が下向き移動してソケット７００に接触するとき、まずプッシャ３４０が弾性をもって接触されて衝撃を緩和させた後、後でコンタクト構造物３００の本体がソケット７００のコンタクタに接触されるのである。
【００２０】
以下、ソケット７００の各コンタクタピンの抵抗値を測定する過程を説明する。
図５は本発明のソケットテスト装置の回路ブロックを示した図で、図１に示したように測定テーブル１００、ＰＣＢ２００、コンタクト構造物３００、シリンダー４００，６００から構成された接触ユニット８００（別の符号”８００”に指定する）からカリブレーションＰＣＢ２１０の抵抗値をマルチプレクサ９００から入力を受けた後、これをマルチプレクシング、即ち、チャンネリングを行うのに、もし６６個のチャンネルをもっている場合にマルチプレクサ９００は６６個の各チャンネルに対し順次マルチプレクシングを行う。
このため、カリブレーションＰＣＢ２１０の各チャンネルに対する抵抗値が抵抗測定部９１０に入力されてメモリ９２０に貯蔵される。
次いで、前記接触ユニット８００からソケットをテストするためのソケットＰＣＢ２２０への抵抗値をマルチプレクサ９００で入力を受けてマルチプレクシングした後抵抗測定部９１０に提供すると、抵抗測定部９１０はメモリ９２０に貯蔵された各チャンネルに対するカリブレーション抵抗値とソケットＰＣＢ２２０の各チャンネルに対する抵抗値との差を計算する。即ち、ソケットの各コンタクタピンの抵抗値が計算されるようになる。
以下、一層詳しく説明する。
【００２１】
測定テーブル１００にカリブレーションＰＣＢ２１０が響かれると、コントローラー９３０はシリンダー４００を駆動して、コンタクト構造物３００がカリブレーションＰＣＢ　２１０に接触することにより、図６に示すように、”Ａ”の閉回路ループが形成され、ソケットＰＣＢ　２２０は除外された状態になる。
即ち、カリブレーションＰＣＢ２１０のパッド２１１とパターン２１２の自体抵抗Ｒ１，Ｒ２、マルチプレクサ９００自体の回路抵抗Ｒ５，Ｒ７及びマルチプレクサリレー抵抗Ｒ６、閉回路を構成する配線抵抗Ｒ３，Ｒ４値が各チャンネル別に測定されてメモリ９２０に貯蔵されると共に、コントローラー９３０によりディスプレー部９４０に出力されて画面に表記される。
【００２２】
このとき、このような各チャンネルに対するカリブレーションデータ、即ち抵抗値を図７にグラフで表示し、６６個の各カリブレーションチャンネルに対し総５回の測定を反覆して行った。
その結果、図示したように、各チャンネルでの抵抗値変化はほとんど発生せず、一定した範囲内でその抵抗値が分布する。即ち、チャンネル間の抵抗値の差は発生したといっても根本的に一つのチャンネルでの抵抗値変化はほとんど発生しないことを示す。いいかえれば、これは本発明によるカリブレーションデータが信頼性をもっていることを意味する。
【００２３】
図８はこのような各カリブレーションデータの各チャンネルに対する平均値を数値化して表すディスプレー部９４０を通じた画面を示す図で、画面の右側上段に表記されたカリブレーションデータの範囲（Ｒａｎｇｅ　２，　Ｒａｎｇｅ　３）である０．０８０１Ω−０．３０００Ωの範囲内に全てのチャンネルの各抵抗値が分布されていることを示す。６６個の各チャンネルに対する抵抗値は右側に表記されたように順次現われる。これは現在メモリ９２０に貯蔵された値である。
【００２４】
次いで、測定テーブル１００にソケットＰＣＢ２２０が響かれると、コントローラー９３０は又シリンダー４００を駆動してコンタクト構造物３００がカリブレーションＰＣＢ２１０に接触することにより、図６に示すように、”Ｂ”の閉回路ループが形成され、カリブレーションＰＣＢ２１０は除外された状態になる。
即ち、ソケットＰＣＢ２２０のパッド２２１とパターン２２２の自体抵抗Ｒ８，Ｒ１０、そして、コンタクタピン抵抗Ｒ９、マルチプレクサ９００の自体回路抵抗Ｒ５，Ｒ７、及びマルチプレクサリレー抵抗Ｒ６、閉回路を構成する配線抵抗Ｒ３，Ｒ４値が各チャンネル別に測定されてメモリ９２０に貯蔵される。
このとき、抵抗測定部９１０はメモリ９２０に貯蔵されたカリブレーションＰＣＢ２１０の各チャンネル別抵抗値とソケットＰＣＢ２２０の各チャンネル別抵抗値との差異値をそれぞれ計算し、図９に示したようにディスプレー部９４０を通じて出力する。
このような各チャンネル別抵抗値は、純粋なコンタクタピンの抵抗値になるのである。即ち、コンタクタピンが含まれていないシステム全体の抵抗値とコンタクタピンの抵抗値が含まれた全体システムの抵抗値との差はコンタクタピン自体の固有な抵抗になるのである。
【００２５】
図９はソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネルでの抵抗値を測定して画面上に示した図で、右側にはこのような各チャンネル別抵抗値の差が表記されている。８番チャンネルの抵抗値、即ち、コンタクタピンの抵抗値が０．２３２５Ω、３５番チャンネルの抵抗値が０．２６７８Ωに現れており、他のコンタクタピンの抵抗値よりも大きすぎるため、即ち、不良と判定される０．２００１Ω以上の範囲に該当するため、該当コンタクタピンの不良が発生していることがわかる。
一方、０．２００１Ω以上の範囲にないといっても危険水準の０．０８０１Ω−０．２００００Ωの範囲にあるコンタクタピン（４番、５番、１９番、２２番、２９番）をも確認できる。
従って、不良が発生したコンタクタピンだけを容易に確認して交替することにより効果のソケットを再使用できるし、不良の予告されるコンタクタピン、即ち、危険水準のコンタクタピンをも必要に従い適切に交替することにより信頼性のあるソケットの再使用が可能なのである。
【００２６】
このようにディスプレー部９４０を通じてディスプレーされる画面左側の上段には、カリブレーションＰＣＢ２１０を測定したとき、特定抵抗値範囲内（Ｒａｎｇｅ１、Ｒａｎｇｅ２、Ｒａｎｇｅ３、Ｒａｎｇｅ４）でのチャンネル頻度数が現れるが、全て０．０８０１Ω−０．３００００Ωの範囲（Ｒａｎｇｅ２、Ｒａｎｇｅ３）にあることが易しく確認できる。
又、画面の左側中間にはソケットの装着されたＰＣＢ２２０を測定したとき、特定抵抗値の範囲内でのチャンネル頻度数が現れるが、０．０８０１Ω−０．３００００Ωの範囲（Ｒａｎｇｅ２、Ｒａｎｇｅ３）に６０個のチャンネルが存在し、０．３００１Ω以上の範囲（Ｒａｎｇｅ３、Ｒａｎｇｅ４、Ｒａｎｇｅ５）で６個の不良チャンネルが現れることがわかる。
【００２７】
最後に、画面の左側下段には前記二つのＰＣＢ２１０，２２０のチャンネル頻度数の差異値が特定抵抗値の範囲内で現れる頻度数が順次表記され、０．００００Ω−０．０８００Ωの範囲（Ｒａｎｇｅ１）に５９個のチャンネルが良子な状態に存在し、０．０８０１Ω以上の範囲（Ｒａｎｇｅ２、Ｒａｎｇｅ３、Ｒａｎｇｅ４）で７個の不良チャンネルが現れていることを一目でわかることができる。
【００２８】
図１０はソケットの装着されたＰＣＢの各チャンネルでの抵抗値を測定して画面に示した他の実施例で、右側の上段には各チャンネル別抵抗値の差が表記される。
１番から６６番チャンネルの数値的な抵抗値が表れ、その右側下段には各チャンネルに対する抵抗値の大きさがグラフ化されて視覚的に表示されることにより、抵抗値がもっと大きい場合及び小さい場合のチャンネルによる抵抗値の大きさを易しく確認することができる。
画面の左側上段には前記二つのＰＣＢ２１０，２２０のチャンネル頻度数の差異値が特定抵抗値の範囲内で現れる頻度数が順次表記され、左側下段には測定されたデータに対する統計窓が備えられ、これはアイテム（Ｍｉｎ，　Ｍａｘ，　Ａｖｅｒａｇｅ，　Ｍｅａｎ，　Ｍｅｄｉａｎ，…．）に従う各値が表記された窓である。
【００２９】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によるソケットテスト装置及びソケットテスト方法は、ソケットの各コンタクタの抵抗値を精密に測定することにより業務効率を向上させると共に、ソケットの維持保守が容易であるため、設備稼働率及び生産性が向上され、不良コンタクタだけの交替による高価のソケットを再使用することにより原価を節減することができるという効果がある。
又、ソケット及びＰＣＢだけでなく、そのほかの固定密度の測定を要する分野でも幅広く活用できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるソケットテスト装置の構造を示した概略図である。
【図２】カリブレーションＰＣＢの構造を示した図である。
【図３】ソケットをテストするときに用いられるＰＣＢの構造を示した図である。
【図４】ソケットがＰＣＢに装着されてテストが行われるときの状態を説明するための断面図である。
【図５】本発明によるソケットテスト装置の回路ブロックを示した図である。
【図６】本発明によるソケットテストの概念を説明するための図である。
【図７】カリブレーションＰＣＢだけを用いて各チャンネルでの抵抗値の変化状態を示した図である。
【図８】図７のデータを画面上に数値的に示した図である。
【図９】ソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネルでの抵抗値を測定して画面上に示した図である。
【図１０】ソケットが装着されたＰＣＢの各チャンネルでの抵抗値を測定して画面上に示した図である。
【符号の説明】
１００：測定テーブル
２００：ＰＣＢ
２１０：カリブレーションＰＣＢ
２１１：パッド
２１２：パターン
２１３：端子
２２０：ソケットＰＣＢ
２２１：パッド
２２２：パターン
２２３：端子
３００：コンタクト構造物
４００：シリンダー
５００：シリンダーシャフト
６００：シリンダー
７００：ソケット
８００：接触ユニット
９００：マルチプレクサ
９１０：抵抗測定部
９２０：メモリ
９３０：コントローラー
９４０：ディスプレー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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