(57)【要約】【課題】回折格子パターン方向を示す指標をチップ自体にチップ貼付してパターン方向を正確に判断する。【解決手段】チップの外観によって回折格子パターン方向が判定できるように、チップの形状を異方性にしたり、罫書きやマークをチップに形成した。回折格子パターン方向を確実に判定してチップを試料台に取り付けることができるので、校正作業が正確・確実に行える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回折格子パターンを備えたチップにその外観により該回折格子パターンの方向を判定する指標が形成され、このチップを試料台に取り付けたことを特徴とする微小元寸法標準試料。
【請求項２】
回折格子パターンを備えたチップにその外観により該回折格子パターンの方向を判定する指標を備え、このチップを該回折格子パターンが直交するように試料台に取り付けたことを特徴とする微小寸法標準試料。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記チップ上面に前記指標が施されていることを特徴とする微小寸法標準試料。
【請求項４】
請求項１または２において、前記チップの一つの角が切断されていることを特徴とする微小寸法標準試料。
【請求項５】
請求項１又は２において、前記チップは長方形であることを特徴とする微小寸法標準試料。
【請求項６】
請求項２において、前記チップはパターン方向の違いにより異なる着色部を有することを特徴とする微小寸法標準試料。
【請求項７】
回折格子パターンを形成したチップの一部に、機械加工、化学的加工又は電磁波加工により、目視により前記回折格子パターンの方向を判断するための指標を形成し、このチップを試料台に取り付けることを特徴とする微小寸法標準試料の製造方法。
【請求項８】
上記機械加工はダイシングであり、化学的加工はケミカルエッチングであり、電磁波加工はレーザマーキングであり、指標はそれぞれ罫書き線、エッチングマーク又はレーザマーキングである請求項７記載の微小寸法標準試料の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、ダイシングまたはレーザマーキングにより罫書き線またはマークを施す際、チップ面に保護膜を塗布することを特徴とする微小寸法標準試料の製造方法。
【請求項１０】
請求項８において、加工に先立って前記回折格子パターンを備えたチップを、当該試料台に対し真空吸着法により貼付することを特徴とする微小寸法標準試料の製造方法。
【請求項１１】
請求項７において、試料台に設けられた貫通孔を介して前記チップを真空吸着により固定して取り付けたことを特徴とする微小寸法標準試料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は走査形電子顕微鏡などの電子顕微鏡等における倍率校正あるいは寸法校正のために使用される微小寸法標準試料及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積素子等の微細パターン寸法測定のために、電子ビーム走査により測長を行う測長ＳＥＭが用いられている。この測長ＳＥＭをはじめとする走査形電子顕微鏡の倍率校正や寸法校正はシリコンウエハー上に光学投影露光あるいは電子ビーム露光により形成されたレジストパターンを用いる。校正時にこのウエハーを装置内に入れて行うか、小さく切り出した校正用標準試料を装置ステージ上に貼付しそのパターンを基準として校正を行っている。
【０００３】
これまでの回折格子パターンを有するチップを用いた標準試料は、回折格子パターン方向を示すための指標としてチップを備え付ける試料台表面に基準マークを施していた（特開平８−３１３６３号公報）。この場合、回折格子パターン方向の認識が正確にできないと、パターン方向を間違えてチップ貼付を行うなどの作業ミスを生じる可能性があった。実際、目視によってパターンの方向を間違いなく判定することは容易でなく、したがって、試料台に基準マークを形成しても、チップ方向を正しく配置することができない。
また、製造過程でチップを貼付する方法として、接着剤塗布後チップを固定する際、チップを運搬するのに用いたピンセット等でチップ表面を押さえつけていた。この方法は、チップ表面に必ず傷がついてしまうばかりでなく、パターンの倒れなども引き起こすので、見映えや、寸法精度に影響がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１３６３号公報（要約）
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は以下のとおりである。
（１）回折格子パターンの方向を示す指標をチップ自身に設け、チップを貼付する試料台との方向合わせを目視により正確に行うこと。
（２）チップ貼付の際、チップ表面に傷のつかない貼付方法を提供すること。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回折格子パターンを備えたチップにその外観により該回折格子パターンの方向を判定する指標が形成され、このチップを試料台に取り付けた微小寸法標準試料を提供する。また、外観により回折格子パターンの方向を判定する指標を備えた２個のチップをその回折格子パターンが直交するように試料台に取り付けた微小寸法標準試料が提供される。
【０００６】
本発明では、チップ自身に目視によって回折格子パターン方向を示す指標を形成するものであり、その実施方法としては以下の例がある。
（１）チップの外観を正方形や長方形ではなく、チップの一つの角を切断してチップの方向を容易に判断できるようにする。
（２）チップの回折格子パターン方向と、チップの長手方法又は短手方向が平行又は直交するようにチップ自体を長方形に加工する。
（３）回折格子パターンの方向を示す色彩をチップに施し、又は色彩の異なる複数のチップの配列によってパターンの方向を容易に判断できるように知る。
（４）回折格子パターンの方向に対し垂直または平行方向の罫書き線をチップに設ける。
（５）回折格子パターンの方向を判定するためのレーザマーキングをチップに施す。
（６）回折格子パターン方向に対し垂直または平行方向に指標をケミカルエッチングによりチップに施す。
（７）罫書き線やマーキングを施す際発生するチップ破片等の異物がチップの回折格子パターンに付着することを防ぐため、予め保護膜を塗布し、罫書き線を施した後、保護膜を除去する。
（８）チップ貼付を行う際、試料台中央に貫通孔を設け、この貫通孔を介して真空吸着によりチップを貼付する。これによってチップ表面に物品が接触して傷が付くのを防ぐことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
回折格子パターンを形成したチップの一部に、機械加工、化学的加工又は電磁波加工により、目視により前記回折格子パターンの方向を判断するための指標を形成する。上記機械加工はダイシングであり、化学的加工はケミカルエッチングであり、電磁波加工はレーザマーキングであり、指標はそれぞれ罫書き線、エッチングマーク又はレーザマーキングである。
【０００８】
ダイシングまたはレーザマーキングにより罫書き線またはマークを施す際、チップ面に保護膜を塗布しておき、チップ面に異物が付着するのを防止する。加工に先立って前記回折格子パターンを備えたチップを、当該試料台に対し真空吸着法により貼付することができる。このようなチップを１個または２個試料台に取り付けることにより、回折格子パターン方向を確実に判定できる。
回折格子パターンの方向を明確にするため、チップの外観に特徴をもたせた実施例を図１、図２、図３、図４、図５に示す。これらの図においては、チップは２個づつ１個の試料台に貼付されている。このように２個のチップが搭載されるのは、例えば電子ビームの走査方向の校正がニ方向の場合に、チップの回折格子パターンが互いに直交するように配置されるためである。本発明は勿論１つのチップを試料台に貼付したものにも全く同様に適用できるが、詳細な説明は省略する。
なお、２個のチップの回折格子パターン相互の直交関係は、次のようにして確保される。ウエハに形成する多数のチップ（パターンは全て平行に配列されている）を切り出し、切断面を基準として、２個のチップを９０度ずらして、直線を取るための試料台の冶具（図示せず）に正確に当てると、チップの回折格子パターンは互いに直交関係となる。図１〜図５においてはこのようにしてチップの直交関係を確保した。
図１は、正方形チップの一つの角を切断したものを試料台に搭載した際の微小二次元寸法標準試料の実施例である。回折格子パターン２、１２を有する２個の標準試料１、１１を試料台３に直交関係に配置し、貼付する。これによって、回折パターン２、１２とチップ１、１１の方向関係は正確に維持される。
図２は、回折格子パターン２１、３１の方向とチップ２２、３２の長手方向が平行になるようにチップを長方形に加工・切断したものである。このようにしたチップを試料台３に互いに直交関係になるように搭載した。
【０００９】
図３は、２個のチップ４１、５１をそれぞれ異なった色に彩色し、あるいは２個のチップのいずれかを彩色し、回折格子パターン４２、５２の方向を識別するようにしたものである。図中のチップ４１に施されている斜線は、チップ５１とは異なる色であることを示す。
【００１０】
図４は、回折格子パターン６２、７２に対し垂直方向に罫書き線６４、７４を設けたチップ６１、７１を試料台３に搭載した実施例である。
【００１１】
図５は、回折格子パターン８２、９２に対し平行方向にレーザマーキング８５、９５を形成したチップ８１、９１を試料台３に搭載した実施例である。
【００１２】
罫書き線６４、７４を施す際、ダイシングにより発生が懸念されるチップ破片等の異物の回折格子パターンへの付着を防ぐための方法を取ることが好ましい。図６はチップ１の表面に保護膜６を塗布した後、ダイシングを実施することで罫書き線を施す際のチップに対する異物等７の付着を防止する方法を示す。罫書き作業が終わったら保護膜を除去する。
【００１３】
またチップ貼付に際して、チップ表面上に傷をつけないようにすることも重要である。図７は真空吸着貼付用治具９を用いて真空吸着装置１００によりチップ１を試料台３に接着剤８で貼付する方法を示す。真空吸着方法を利用することによりチップに非接触でチップを試料台に固定することができる。図８は試料台３に貫通孔３ａを加工した例である。このような試料台を用いて、回折格子パターンを備えたチップのパターン裏面１０となる試料台のチップ貼付部に貫通孔３ａを形成した。微小寸法標準試料の試料台をセットし、チップ貼付部として設けたザグリ１０に接着剤８を塗布する。このとき、試料台チップ貼付部には真空吸着用の穴を塞がないように接着剤を塗布する。チップの回折格子パターン方向を確認後、チップを貼付部に載せ試料台下方から治具を介し真空引きする。これにより、チップは下方から真空吸着され、チップ表面に接触することなくチップを試料台に固定することが可能となる。
【００１４】
以上説明した本発明の実施形態によれば、微小寸法標準試料に貼付されるチップ自身から回折格子パターン方向を目視により判断することが可能となる。この結果、製造において所望の方向に回折格子パターンの方向を搭載することが容易となり、かつパターン方向を間違えるなどの作業ミスが防止できる。また、チップ表面に傷をつけることなくチップ貼付が可能となる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、微小寸法標準試料のパターン方向とチップの貼付方向を間違いなく正確に判断して試料台に貼付することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例によるチップ貼付後の微小寸法標準試料の平面図。
【図２】本発明の第２実施例によるチップ貼付後の微小寸法標準試料の平面図。
【図３】本発明の第３実施例によるチップ貼付後の微小寸法標準試料の平面図。
【図４】本発明の第４実施例によるチップ貼付後の微小寸法標準試料の平面図。
【図５】本発明の第５実施例によるチップ貼付後の微小寸法標準試料の平面図。
【図６】チップへの標識加工時の異物付着防止を説明するフローチャート。
【図７】チップの微小寸法パターン面の保護のため真空吸着を利用したチップ貼付方法を説明する斜視図。
【図８】真空吸着を利用したチップ貼付方法に利用する微小寸法標準試料の試料台の断面図。
【符号の説明】
１…チップ、２…回折格子パターン、３…微小寸法標準試料台、３ａ…真空吸着用穴、６４…回折格子パターン方向を明確にするための罫書き線、８５…回折格子パターン方向を明確にするためのマーキング、６…保護膜、７…チップ破片、８…接着剤、９…真空吸着用治具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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