(57)【要約】      （修正有）【課題】相対湿度１２％といった低湿度の環境下においても静電気トラブルを防止でき、更に、低コストで生産可能なカバーテープを提供する。【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）及び基材層（以下、層Ａと略す。））の２層からなり、層Ｂが熱可塑性樹脂からなり、層Ｂの製膜方法がグラビュアコーティング方法であり、該グラビュアのセルの深さが３〜３０μｍであり、層Ｂの表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）及び基材層（以下、層Ａと略す。））の２層からなり、層Ｂが熱可塑性樹脂からなり、層Ｂの製膜方法がグラビュアコーティング法であり、該グラビュアのセルの深さが３〜３０μｍであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
層Ａが、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層の何れかである請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層（以下、層Ｃと略す。）が積層されてなる請求項１又は２項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
層Ｂの熱可塑性樹脂がアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、メタクリル酸共重合体、ポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれら熱可塑性樹脂の無水マレイン酸変性共重合体である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
層Ｂが帯電防止剤を含んでおり、該帯電防止剤が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、及びポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、のいずれかまたは、混合物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
全光線透過率が８０％以上で曇度が４０％以下である事を特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
層Ｂの表面抵抗率が気温２３℃、相対湿度５０％で１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
層Ｂの表面抵抗率が気温２３℃、相対湿度１２％で１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
電子部品を包装したキャリアテープは通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれ、実装工程迄、その状態が維持される。
実装時は実装機に具備されたフィーダカセットに該リールは収められているがカバーテープがキャリアテープから剥離される前にフィーダカセットが所定の位置に移される。その度重なる移動、即ち、摩擦によって生じた静電気がリール及びカバーテープの表面に蓄積されカバーテープが剥離される時に該静電気が内容物である電子部品に流れ内部回路が破壊されるトラブルが発生する。
その為、熱シール材層に帯電防止処方を施す事により該静電気トラブルを回避することが特許文献１、特許文献２に記載されている。通常、該帯電防止剤として界面活性剤を使用するが該剤は湿度依存性が大きく相対湿度が１２％以下といったような乾燥した環境では効果が発揮しにくい。
また、一般の界面活性剤の代わりに相対湿度が１２％以下でも表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下になり得る界面活性剤や酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックといった導電剤を使用し湿度依存性を軽減する手法も取られている事が特許文献３に記載されているが酸化錫、酸化チタンは高価であり、酸化亜鉛、カーボンブラックは透明性を悪化する。以上の事から、未だ、低コストで良好な特性を両立させる処方は確立していない。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１７０１５号公報
【特許文献２】
特開２０００−１２８１１７号公報
【特許文献３】
特開２０００−１４２７８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の相対湿度１２％といった低湿度の環境下においても静電気トラブルを防止でき、更に、低コストで生産可能なカバーテープを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）  電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）及び基材層（以下、層Ａと略す。））の２層からなり、層Ｂが熱可塑性樹脂からなり、層Ｂの製膜方法がグラビュアコーティング方法であり、該グラビュアのセルの深さが３〜３０μｍであり、層Ｂの表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）  層Ａが、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層の何れかである（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）  層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層（以下、層Ｃと略す。）が積層されてなる（１）又は（２）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）  層Ｂの熱可塑性樹脂がアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、メタクリル酸共重合体ポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれら熱可塑性樹脂の無水マレイン酸変性共重合体である（１）〜（３）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）  層Ｂが帯電防止剤を含んでおり該帯電防止剤が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、及びポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、のいずれかまたは、混合物である（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）  全光線透過率が８０％以上で曇度が４０％以下である事を特徴とする（１）〜（５）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７）    層Ｂの表面抵抗率が気温２３℃、相対湿度５０％で１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする（１）〜（６）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）  層Ｂの表面抵抗率が気温２３℃、相対湿度１２％で１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープの構成要素の一例を説明する。層Ａが基材層であり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムであることが好ましい。層Ａに用いる熱可塑性樹脂としてはポリエステル、ナイロン又はポリプロピレンなどの１．８２ＭＰａ負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ  Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂である事が好ましい。
カバーテープの機械強度を上げる為に２層以上のそれぞれのフィルムを積層してもよい。
【０００７】
層Ｂは該当するキャリアテープに熱シールでき常に安定した剥離強度が得られる樹脂であれば特に限定しないが、キャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度のバラツキを１ｍｍ巾当たり０．４Ｎ以下に抑えることが必要であり、その為に層Ｂの主成分がアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、メタクリル酸共重合体ポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれら熱可塑性樹脂の無水マレイン酸変性共重合体からなる群より選ばれた１種である事が好ましい。
該層の製膜方法はグラビュアコーティング方法が好ましく更に該グラビュアのセルの深さが３〜３０μｍである事が好ましい。
セルの深さが３μｍ未満であると均一に製膜する事が難しく、上述剥離強度のバラツキを１ｍｍ当たり０．４Ｎ以下にする事が難しくなる。また、該層が帯電防止剤を含んでいる場合、表面抵抗率がばらつきやすくなる。
セルの深さが３０μｍ以上であると透明性が悪化し使用材料にもよるがカバーテープの曇度が４０％以上になる場合が多い。更に該層が帯電防止剤を含んでいる場合は帯電防止剤の使用量が増す為に低コストでの生産が困難になる。
基材の機械強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン層、ポリエチレン系共重合体層を設けても良い。本発明においてこれらの層を層Ｃとする。更に、層Ａと層Ｂとの間又は層Ａと層Ｃとの間には、ポリウレタン系接着剤層又はエポキシ系接着剤層を設けてもよい。
【０００８】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂを帯電防止処理する事が好ましい。
また、層Ｂの表面の表面抵抗率は、気温２３℃、相対湿度５０％に２４時間放置後において１×１０１２Ω／□以下であり、気温２３℃、相対湿度１２％に２４時間放置後においても１×１０１２Ω／□以下である事が好ましい。
【０００９】
代表的な帯電防止処方としては層Ｂに帯電防止剤を混合する方法と表面に帯電防止層を設ける方法がある。
これらの帯電防止処方として用いる帯電防止剤としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、及びポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、のいずれかまたは、混合物があげられる。
【００１０】
該カバーテープは全光線透過率が８０％以上、曇度が４０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が４０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
表１の実施例では、層Ａはポリエステル層を使用し、その層Ａの表面にポリウレタン接着剤層、層Ｃをドライラミネート法により設け、層Ｃの表面にコロナ処理を施した。そして層Ｂを表中記載の熱可塑性樹脂に同表中の帯電防止剤を混合し固形分濃度３０％に調製し同表記載のセル深さのグラビュア版を使用しグラビュアコーティング法により設け、図２に示した層構成のカバーテープを得た。ポリウレタン系接着剤層は、層Ａと層Ｃとの間の密着強度を上げる為に設けたものである。
各層の厚みは層Ａが１２μｍ、ポリウレタン接着剤層が１μｍ、層Ｃ、層Ｂは表１中数字の通りであった。
【００１２】
表面抵抗率はＪＩＳ  Ｋ６９１１により、全光線透過率、曇度はＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した。
表面抵抗率は気温２３℃、相対湿度５０％の室内に試料をカバーテープの状態で２４時間放置した後に層Ｂの表面を測定した。それから該試料を気温２３℃、相対湿度１２％の室内に２４時間放置した後に再び層Ｂの表面を測定した。
【００１３】
【表１】
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【００１４】
表１中の記号は以下の通りである。
ＬＤＰＥ                            ：低密度ポリエチレン
ＭＬＤＰＥ                          ：メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
ＥＶＡ                              ：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＰＭＭＡ−ＢＭＡ    ：ポリメチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体
ＰＶＣ−ＶＡ                        ：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
ＰＥＴ                                    ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ−Ｃｌ                ：塩素化ポリプロピレン
ＡＴＯ                                    ：アンチモン含有酸化錫
ＺｎＯ                                    ：酸化亜鉛
ＡＳ                            ：第四級アンモニウム
ＣＢ                            ：カーボンブラック
【００１５】
【発明の効果】
本発明に従うと、低コストで生産可能で且つ、実装工程における静電気トラブルを防止し更に、相対湿度１２％といった低湿度の環境下においても該静電気トラブルを防止できる。
全光線透過率が８０％以上、曇度が４０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ
３：層Ｂ
４：層Ｃ
５：ポリウレタン系接着剤層
【図１】
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【図２】
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