(57)【要約】【課題】本発明はシンクロトロン用ダクトに用いられるアルミナセラミックスダクトに関する問題点を解決することを目的とするものであり、特にＲＦシールド配線間を接続したり、ダクトにコンデンサーを組み込むことに関する従来技術の問題点を解決課題とする。【解決手段】本発明は、銅電鋳により金属細線をＲＦシールド配線に固着させること、金属細線を銅電鋳で被覆すること、並びに金属細線中にコンデンサーを組み込むことを解決手段とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属細線を、その両端を互いに接続すべき２つの銅配線の端部に接触させた状態で銅電鋳を施すことにより、接触箇所に当該金属細線を固着させるとともに、当該金属細線を心材としてその周りを銅電析物で被覆して形成させる接続導線ならびにその接続導線形成方法。
【請求項２】
端部以外をマスキングした金属細線を、その両端を互いに接続すべき２つの銅配線の端部に接触させた状態で銅電鋳を施すことにより、接触箇所に当該金属細線を固着させ、さらにこれにコンデンサーを組み込んだ接続導線およびその接続導線形成方法。。
【請求項３】
請求項１及び／又は請求項２記載の接続導線で接続されたＲＦシールド配線を有するシンクロトロン用セラミックスダクト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅電鋳による接合、並びにシンクロトロン用セラミックスダクトに関する技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
シンクロトロン用のアルミナセラミックスダクトにはＲＦ（高周波）シールド配線が施される。このＲＦシールド配線は高融点金属法等でアルミナセラミックス表面をメタライジングした後、銅電鋳で、あるいは銅板をろう付けして形成される（特許文献１）。
【０００３】
長尺のセラミックスダクトでは、通常、複数のアルミナセラミックス管が連結されているので、各アルミナセラミックス管のＲＦシールド配線は他と分離している。そこでこれらのＲＦシールド配線間を接続する必要があるが、１つの方法として先にロストワックス法による架橋電鋳方式を発明し出願した（特許文献２）。
しかしこの方法はワックスの充填、銀粉の塗布、架橋めっき、並びにワックスの除去等で手間がかかり、より簡便な方法の開発が期待されていた。
【０００４】
また、当該ダクトでは、直流成分をカットするため、どこかでＲＦシールド配線と直列にコンデンサーを組み込む必要がある。従来技術では、ＲＦシールド配線とフランジ間に半田付けで直接コンデンサーを取りつける方法が考えられた。しかし、この方法では、半田時にＲＦシールド配線全体に熱が逃げて半田が付きにくい一方、加熱が強すぎるとダクトが割れたり、ＲＦシールド配線が剥がれたりする不具合が生じるという欠点があった。また、フランジ側では締結時のじゃまになる可能性があった。
【０００５】
【特許文献１】
特願２００２―２４８５０１号
【特許文献２】
特願２００２―２４８５０１号、特に請求項３
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、シンクロトロン用ダクトに用いられるアルミナセラミックスダクトに関する問題点を解決することを目的とするものである。具体的にはＲＦシールド配線間を銅材で接続したり、ＲＦシールド配線と直列にコンデンサーを組み込む場合の従来技術の問題点を解決課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は次の２つを課題解決手段とする。
（１）  互いに隣接するＲＦシールド配線間に金属細線を渡し、両者を銅電鋳で固着させると同時に、当該金属細線を銅電鋳で被覆する。
【０００８】
（２）  互いに隣接するＲＦシールド配線間に金属細線を渡し、両者を銅電鋳で固着させた後、当該金属細線を切断して間にコンデンサーを組み込む。
【０００９】
【実施例】
本発明の実施の形態を以下の実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１０】
（実施例１）
本実施例は請求項１に係るものである。ここで図１は、アルミナセラミックス上の銅配線間に銅電鋳で被覆した接続導線を形成させる過程と形成された接続導線を示したものである。
【００１１】
接続導線の心材となる金属細線１０１としては、直径０．５ｍｍのステンレス線を用いた。ステンレス線には予め青化銅めっきを施し、銅電鋳前の活性化処理をやり易くした。金属細線１０１は図１（１）に示す様に、その両端をセラミック基板１０２上の銅配線１０３に接触させた状態で、先端から３ｍｍを接着剤付の鉛テープ１０４で当該銅配線１０３に固定した。鉛テープ１０４は金属細線１０１と当該銅配線１０３とを確実に導通させる機能も有している。鉛テープ１０４、並びに銅配線１０３のうち被接合部以外の部分には図１（２）に示す様にマスキング１０５を施して絶縁した。この状態で銅電鋳を施すが、電鋳浴としては酸性硫酸銅浴を用いた。浴組成と処理条件は次のとおりである。
【００１２】
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電鋳は先ず２４  Ｈｒ行い、金属細線１０１と銅細線１０３との間に形成された電鋳表面をヤスリでなだらかに仕上げたのち、被接合部のみを更に２４  Ｈｒ電鋳した。電鋳後の外観を図１（３）に示す。金属細線１０１は銅電析物１０６で固着されると同時に被覆され、接続導線１０７が得られた。マスキング１０５および鉛テープ１０４を剥がした後の外観を図１（４）に示す。鉛テープの下にあった部分の金属細線１０１は電鋳前のままの状態で銅配線１０３に接している。両部の断面を図１（５）に示す。
【００１３】
接合部は図１のＡ―Ａ断面に示す様に、金属細線１０１が銅電析物１０６によってしっかりと銅配線１０３に固着されている。また、接合部以外では図１のＢ−Ｂ断面に示す様に、金属細線１０１の上に厚さ約０．５ｍｍの銅電析物１０６が同心円状に形成されている。この接続導線１０７においては、銅電鋳被覆が主たる通電体として機能し、心材である金属細線１０１が強度を高める。なお、本発明においては工程中に銅配線やセラミックス基板が加熱されることがないので、これらを傷める心配が無い。
【００１４】
（実施例２）
本実施例は請求項２に係るものである。ここで図２は、アルミナセラミックス上の銅配線間にコンデンサーを組み込んだ接続導線を形成させる過程と形成された接続導線を示したものである。
【００１５】
図２（１）は電鋳前のセットアップ状態を示す。金属細線２０１には半田付けに適した直形０．５ｍｍの銅線を用い、端部以外をマスキングした。この点を除いては実施例１と同様のセットアップである。銅電鋳により金属細線２０１は、図２（２）に示す様に、銅電析物２０６で銅配線２０３に固着・接合されるが、接合部以外の当該金属細線は電鋳前のままの状態である。
【００１６】
図２（３）はコンデンサーを組み込むための金属細線の切断加工を示す。固着された金属細線２０１の中央部を切断し、本図に示す様に先端を折り曲げて、この部分にコンデンサーを半田付けした。これにより、図２（４）に示す様に、コンデンサー２０７が組み込まれた接続導線２０８が完成した。この半田付け時の熱は銅配線２０３やセラミック基板２０２には伝わりにくいので、これらを傷める心配が無い。
【００１７】
（実施例３）
実施例３は請求項３に係るものである。ここで図３は、請求項１並びに請求項２の接続導線で接続されたＲＦシールド配線を有するシンクロトロン用セラミックスダクトの概念図である。
【００１８】
銅電鋳で被覆された接続導線３０１は請求項１に係る実施例１に倣って形成させるものであり、コンデンサーを組み込んだ接続導線３０２は請求項２に係る実施例２に倣って形成させるものである。アルミナセラミックス製のダクト本体３０３上のＲＦシールド配線３０４は先に出願したメタライジング／銅電鋳法で形成される。接続導線３０１、３０２はＲＦシールド配線３０４どうしを繋いでおり、その構造は極めてシンプルである。このダクトにおいては、高周波である陽子の映像電流がこれらの接続導線を介して流れるが、強い磁場下にある接続導線３０１はその銅電鋳被覆により十分な通電容量を有し、コンデンサーが組み込まれた接続導線３０２は高周波の直流成分を遮断する。
【００１９】
【発明の効果】
本発明により次の効果が得られる。
（１）セラミックスダクトのＲＦシールド配線間を十分な電気容量を有し、強固に密着した導線で簡便に接続することができる。これにより、複数のアルミナセラミックス管から成る長尺ダクトの製作が容易になる。
【００２０】
（２）セラミックスダクトに、そのＲＦシールド配線と直列に、コンデンサーを組み込むことが容易になる。
（３）  銅電鋳を利用した上記（１）、（２）の接続導線形成プロセスは非加熱工程であるので、工程中にセラミックスダクトやそのＲＦシールド配線を傷める心配がない。
【００２１】
（４）シンプルな構造のシンクロトロン用セラミックスダクトが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】アルミナセラミックス基板上の銅配線間に銅電鋳で被覆した接続導線を形成させる過程と形成された接続導線を示す。
【符号の説明】
１０１  金属細線
１０２  セラミックス基板
１０３  銅配線
１０４  鉛テープ
１０５  マスキング
１０６  銅電析物
１０７  接続導線
【図２】アルミナセラミックス基板上の銅配線間にコンデンサーを組み込んだ接続導線を形成させる過程と形成された接続導線を示す。
【符号の説明】
２０１  金属細線
２０２  セラミックス基板
２０３  銅配線
２０４  鉛テープ（２０５マスキングの下に隠れている部分）
２０５  マスキング
２０６  銅電析物
２０７  コンデンサー
２０８  接続導線
【図３】請求項１並びに請求項２の接続導線で接続されたＲＦシールド配線を有するシンクロトロン用セラミックスダクトの概念図である。
【符号の説明】
３０１  接続導線（銅電鋳被覆タイプ）
３０２  接続導線（コンデンサー組み込みタイプ）
３０３  ダクト本体
３０４  ＲＦシールド配線
３０５  コンデンサー
３０６  フランジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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