(57)【要約】【課題】比較的大型のステータコアであっても，樹脂モールド皮膜を容易に形成することができる樹脂モールド方法等を提供すること。【解決手段】リング状のヨーク部２０と，ヨーク部２０を基端として径方向に突設した複数のティース部２２及びティース部２２の間に形成されたスロット部２５とを有するステータコア２の表面に，樹脂モールド皮膜３（３ａ〜３ｆ）を形成する樹脂モールド方法である。ステータコア２の軸中心Ｃに関する中心角をｎ等分（ｎは整数）するように区画されたｎ個の分割領域Ｓ1〜Ｓ6に対し，各分割領域ごとにステータコア２の表面に合成樹脂をモールドして部分的な樹脂モールド皮膜３ａ〜３ｆを形成する部分モールド工程を繰り返すことにより，樹脂モールド皮膜３をステータコア２の周方向全周にわたって形成する。【選択図】  図１５
2004208474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リング状のヨーク部と，該ヨーク部を基端として径方向に突設した複数のティース部及び該ティース部の間に形成されたスロット部とを有するステータコアの表面に，樹脂モールド皮膜を形成する樹脂モールド方法において，
上記ステータコアの軸中心に関する中心角をｎ等分（ｎは整数）するように区画されたｎ個の分割領域に対し，各分割領域ごとに上記ステータコアの表面に合成樹脂をモールドして部分的な樹脂モールド皮膜を形成する部分モールド工程を繰り返すことにより，上記樹脂モールド皮膜を上記ステータコアの周方向全周にわたって形成することを特徴とするステータコアの樹脂モールド方法。
【請求項２】
請求項１において，上記分割領域の個数ｎは偶数とし，
上記部分モールド工程においては，１つの分割領域に形成すべき上記樹脂モールド皮膜を成形するためのキャビティを，上記ステータコアと金型のみによって形成可能な第１金型と，上記キャビティを上記ステータコアと金型と既に形成された両隣の分割領域における上記樹脂モールド皮膜とによって形成可能な第２金型とを用い，
まず，１つ置きの上記分割領域に対して上記第１金型を用いて上記部分モールド工程を行って上記樹脂モールド皮膜を形成し，その後，残っている上記分割領域に対して上記第２金型を用いて上記部分モールド工程を行って上記樹脂モールド皮膜を形成することを特徴とするステータコアの樹脂モールド方法。
【請求項３】
請求項１において，上記部分モールド工程においては，１つの分割領域に形成すべき上記樹脂モールド皮膜を成形するためのキャビティを，上記ステータコアと金型のみによって形成可能であると共に，上記ステータコアと金型と既に形成された少なくとも一方に隣接する分割領域における上記樹脂モールド皮膜とによっても形成可能な可変金型を用い，
任意の順序で上記分割領域に対して上記部分モールド工程を行って上記樹脂モールド皮膜を形成することを特徴とするステータコアの樹脂モールド方法。
【請求項４】
リング状のヨーク部と，該ヨーク部を基端として径方向に突設した複数のティース部及び該ティース部の間に形成されたスロット部とを有するステータコアの表面に，樹脂モールド皮膜を形成してなる樹脂モールド構造において，
上記ステータコアの軸中心に関する中心角をｎ等分（ｎは整数）するように区画されたｎ個の分割領域における各分割領域に，それぞれ部分的な樹脂モールド皮膜が形成されていると共に，隣接する該樹脂モールド皮膜は互いに境界部で接合又は当接しており，
かつ，上記境界部は，上記ティース部の幅方向略中央を通るように設けられていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド構造。
【請求項５】
請求項４において，上記境界部において隣接する一対の上記樹脂モールド皮膜の端面部の少なくとも一部が重なり合ったオーバーラップ部を有していることを特徴とするステータコアの樹脂モールド構造。
【請求項６】
請求項４又は５において，上記ステータコアの両端面における上記ヨーク部上に形成された上記樹脂モールド皮膜の少なくとも一部には，上記ティース部上に形成された上記樹脂モールド皮膜の厚みよりも厚みが小さい薄肉部が設けられていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド構造。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項において，上記ステータコアは３相のコイル群を分布巻き状態で装着するためのものであり，隣接する上記樹脂モールド皮膜の境界部は，上記ステータコアの最も外周側に配置される相のコイル群を構成するコイルとコイルの間に位置するよう設けられていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド構造。
【請求項８】
リング状のヨーク部と，該ヨーク部を基端として径方向に突設した複数のティース部及び該ティース部の間に形成されたスロット部とを有するステータコアを，その軸中心に関する中心角をｎ等分（ｎは整数）するように区画した場合に，１個の分割領域における上記ステータコアの表面に合成樹脂をモールドして部分的な樹脂モールド皮膜を形成する部分モールド工程を行うための樹脂モールド用の金型であって，
上記ステータコアの上記ティース部の内周端面に当接する当接面と，該当接面から放射状に突出した複数の突起部とを有しており，該突起部を上記スロット部に挿入配置した際に両者の間に所定の間隙を保って内部キャビティを形成するよう構成された入れ子と，
上記ステータコアの軸方向両端面において各端面との間に所定の間隙を保って端面キャビティを形成するよう構成された一対の金型本体部とを有しており，
該金型本体部には，少なくとも，上記分割領域の周方向両端部において上記ステータコアの端面，又は隣接する分割領域に既に形成された上記樹脂モールド皮膜がある場合における当該樹脂モールド皮膜の表面のいずれかに当接して，上記端面キャビティの周方向両端部を閉塞する端部当接部を有していることを特徴とするステータコアの樹脂モールド用の金型。
【請求項９】
請求項８において，上記端部当接部の少なくとも一方は，上記金型本体部における上記端面キャビティの内面から上記ステータコアの軸方向に突出して上記ステータコアの端面に直接当接するよう設けられていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド用の金型。
【請求項１０】
請求項９において，上記端部当接部における上記端面キャビティより突出した部分においては，上記ステータコアの端面に直接当接する接触面よりも上記ステータコアから離れる方向に後退した位置で上記ステータコアの端面に対面する段部が形成されていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド用の金型。
【請求項１１】
請求項８において，上記端部当接部の少なくとも一方は，上記金型本体部における上記端面キャビティの内面と略面一に形成され，隣接する分割領域に既に形成された上記樹脂モールド皮膜の表面に当接するよう設けられていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド用の金型。
【請求項１２】
請求項８〜１０のいずれか１項において，上記端部当接部は，上記金型本体部に着脱可能に配設されており，形状の異なるものに交換可能に構成されていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド用の金型。
【請求項１３】
請求項８において，上記端部当接部は，上記ステータコアの端面に当接する前進位置と，隣接する分割領域に既に形成された上記樹脂モールド皮膜がある場合における当該樹脂モールド皮膜の表面に当接する後退位置との間において，進退可能に設けられていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド用の金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，ステータコアに装着するコイルとステータコアとの間の電気絶縁性を得るための樹脂モールド方法，樹脂モールド構造，及び樹脂モールドを行うための金型に関する。
【０００２】
【従来技術】
電動モータ等の回転電動機に用いられるステータコアには，そのスロットに，ワイヤを巻回して形成したコイルが挿入配置される。コイルを構成する各ワイヤには，電気絶縁性を確保するため電気絶縁性樹脂等により被覆を行っているが，より十分な電気絶縁性を得るために，ステータコアにおけるコイルが接触する部分に絶縁処理が施されるのが普通である。
【０００３】
従来のステータコアの絶縁処理としては，ステータコアにおけるコイルと接触する表面を電気絶縁性を有する合成樹脂によってコーティングするモールド工法がある。このモールド工法は，ステータコアの外径が比較的小さいもの，例えばフレキシブルディスクドライブ用モータのステータコア等に広く利用されている。
【０００４】
上記モールド工法は，ステータコアにおける樹脂モールド皮膜を形成すべき部分全体を覆うようにステータコアを金型内に配置し，この金型内に溶融樹脂を射出することにより上記樹脂モールド皮膜を形成する方法である。従来のステータコアのモールド工法（樹脂モールド方法）については，例えば次の特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１２５５２４号公報
【０００６】
【解決しようとする課題】
ところで，従来の樹脂モールド方法では，上記のごとく，樹脂モールド皮膜を形成しようとする表面全体を覆うように金型内にステータコアを配置する必要がある。そのため，比較的大型のステータコアに対しては，これに対応する金型の製造が困難であり，樹脂モールド方法自体の採用が困難であった。特に，近年においては，電気自動車あるいはハイブリット自動車等に代表されるように，有害排気ガスを排出する内燃機関から排気ガスを生じないクリーンな電気モータへと駆動システムを変更する動きが高まっており，大型電気モータの需要も増加している。そして，大型電気モータの性能向上のために，その絶縁構造として樹脂モールド方法の採用が望まれていた。
【０００７】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，比較的大型のステータコアであっても，樹脂モールド皮膜を容易に形成することができる樹脂モールド方法，樹脂モールド構造，及び樹脂モールド用の金型を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
第１の発明は，リング状のヨーク部と，該ヨーク部を基端として径方向に突設した複数のティース部及び該ティース部の間に形成されたスロット部とを有するステータコアの表面に，樹脂モールド皮膜を形成する樹脂モールド方法において，
上記ステータコアの軸中心に関する中心角をｎ等分（ｎは整数）するように区画されたｎ個の分割領域に対し，各分割領域ごとに上記ステータコアの表面に合成樹脂をモールドして部分的な樹脂モールド皮膜を形成する部分モールド工程を繰り返すことにより，上記樹脂モールド皮膜を上記ステータコアの周方向全周にわたって形成することを特徴とするステータコアの樹脂モールド方法にある（請求項１）。
【０００９】
本発明の樹脂モールド方法においては，上記のごとく，ステータコアをｎ個の分割領域に区分し，それぞれの分割領域ごとに上記部分モールド工程を行い，これをｎ回繰り返す。その結果，各分割領域ごとに形成された樹脂モールド皮膜が，最終的にステータコアの周方向全周にわたって連なって形成され，ステータコア表面における絶縁すべき部分全体を上記樹脂モールド皮膜によって覆うことができる。
【００１０】
そして，上記部分モールド工程においては，１つの分割領域のみをモールドすればよいので，ステータコア全体を一度にモールドする場合と比べて，小さい金型を用いることができる。また，上記のごとく各分割領域はｎ等分されており，互いに樹脂モールド皮膜を形成すべき面積が同等であるので，上記金型を１種又は２種程度用いるだけでよい。それ故，金型導入の設備費用をさらに低減することができる。
【００１１】
このように，本発明では，ステータコアにｎ個の分割領域を設定し，各分割領域に上記部分モールド工程を行う方法を採用することにより，従来困難であった比較的大型のステータコアの場合にも，樹脂モールド皮膜による絶縁構造を比較的容易に実現することができる。
【００１２】
第２の発明は，リング状のヨーク部と，該ヨーク部を基端として径方向に突設した複数のティース部及び該ティース部の間に形成されたスロット部とを有するステータコアの表面に，樹脂モールド皮膜を形成してなる樹脂モールド構造において，
上記ステータコアの軸中心に関する中心角をｎ等分（ｎは整数）するように区画されたｎ個の分割領域における各分割領域に，それぞれ部分的な樹脂モールド皮膜が形成されていると共に，隣接する該樹脂モールド皮膜は互いに境界部で接合又は当接しており，
かつ，上記境界部は，上記ティース部の幅方向略中央を通るように設けられていることを特徴とするステータコアの樹脂モールド構造にある（請求項４）。
【００１３】
本発明の樹脂モールド構造は，上記各分割領域ごとに部分的な樹脂モールド皮膜を有し，これを連ねることによりステータコア全周に樹脂モールド皮膜を形成してある。そのため，比較的大型のステータコアの場合でも，上述したような部分モールド工程を有する樹脂モールド方法によって容易に上記樹脂モールド皮膜を形成することができる。
【００１４】
また，隣接する樹脂モールド皮膜の境界部が，上記のごとくティース部の幅方向略中央を通るように設けられている。すなわち，隣接する樹脂モールド皮膜の境界部は，上記ティース部の表面上に存在しており，スロット部の内部には存在していない。そのため，スロット部内にコイルを配設した際に当該コイルが境界部に直接的に強く接触することを抑制することができ，樹脂モールド皮膜が境界部において開いたりする不具合を防止することができる。それ故，より安定的な絶縁構造を実現することができる。
【００１５】
第３の発明は，リング状のヨーク部と，該ヨーク部を基端として径方向に突設した複数のティース部及び該ティース部の間に形成されたスロット部とを有するステータコアを，その軸中心に関する中心角をｎ等分（ｎは整数）するように区画した場合に，１個の分割領域における上記ステータコアの表面に合成樹脂をモールドして部分的な樹脂モールド皮膜を形成する部分モールド工程を行うための樹脂モールド用の金型であって，
上記ステータコアの上記ティース部の内周端面に当接する当接面と，該当接面から放射状に突出した複数の突起部とを有しており，該突起部を上記スロット部に挿入配置した際に両者の間に所定の間隙を保って内部キャビティを形成するよう構成された入れ子と，
上記ステータコアの軸方向両端面において各端面との間に所定の間隙を保って端面キャビティを形成するよう構成された一対の金型本体部とを有しており，
該金型本体部には，少なくとも，上記分割領域の周方向両端部において上記ステータコアの端面，又は隣接する分割領域に既に形成された上記樹脂モールド皮膜がある場合における当該樹脂モールド皮膜の表面のいずれかに当接して，上記端面キャビティの周方向両端部を閉塞する端部当接部を有していることを特徴とするステータコアの樹脂モールド用の金型にある（請求項８）。
【００１６】
本発明の金型は，上記部分モールド工程を行うための金型である。そして，上記のごとく，少なくとも，入れ子と，一対の金型本体部とを有しており，これらを組み合わせて上記内部キャビティとこれに連通する端面キャビティとを形成できるように構成されている。そのため，上記金型を用いれば，上述した部分モールド工程を確実に実施することができる。
なお，上記端面当接部の構造，形状等は後述するごとく変更することができ，１つの金型ですべての分割領域に対して部分モールド工程を実施できるタイプの金型と，特定の場合の分割領域のみに対して部分モールド工程を実施できるタイプの金型を構成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
上記第１の発明においては，上記分割領域の個数ｎは偶数とし，上記部分モールド工程においては，１つの分割領域に形成すべき上記樹脂モールド皮膜を成形するためのキャビティを，上記ステータコアと金型のみによって形成可能な第１金型と，上記キャビティを上記ステータコアと金型と既に形成された両隣の分割領域における上記樹脂モールド皮膜とによって形成可能な第２金型とを用い，まず，１つ置きの上記分割領域に対して上記第１金型を用いて上記部分モールド工程を行って上記樹脂モールド皮膜を形成し，その後，残っている上記分割領域に対して上記第２金型を用いて上記部分モールド工程を行って上記樹脂モールド皮膜を形成することが好ましい（請求項２）。
【００１８】
この場合には，上記第１金型および第２金型という２種類の金型のみによって，すべての分割領域に対して部分モールド工程を実施することができる。
すなわち，上記のごとく，分割領域の個数ｎが偶数であるので，ある分割領域と，これに１つ置きに存在する分割領域を第１のグループとし，残りの分割領域を第２のグループとして分けることができる。
そして，まず，第１のグループに属する分割領域に対して部分モールド工程を行うが，この場合には，両隣に未だ樹脂モールド皮膜が形成されていない。そのため，上記の第１金型を用い，ステータコア自体と金型のみによって上記キャビティを形成して部分モールド工程を実施する。なお，この第１グループに属する複数の分割領域に対する部分モールド工程の実施順序は特に制限されない。
【００１９】
次に，第２のグループに属する分割領域に対して部分モールド工程を行う場合には，両隣に既に上記第１グループの樹脂モールド皮膜が形成されている。そのため，上記の第２金型を用い，ステータコア自体と金型と上記樹脂モールド皮膜によって上記キャビティを形成して部分モールド工程を実施する。この場合も，第２グループに属する分割領域に対する部分モールド工程の実施順序には特に制限はない。そして，第２グループに属するすべての分割領域に部分モールド工程を実施することにより，既に形成されていた樹脂モールド皮膜とともにステータコア全周に樹脂モールド皮膜が形成される。
【００２０】
また，上記部分モールド工程においては，１つの分割領域に形成すべき上記樹脂モールド皮膜を成形するためのキャビティを，上記ステータコアと金型のみによって形成可能であると共に，上記ステータコアと金型と既に形成された少なくとも一方に隣接する分割領域における上記樹脂モールド皮膜とによっても形成可能な可変金型を用い，任意の順序で上記分割領域に対して上記部分モールド工程を行って上記樹脂モールド皮膜を形成することも好ましい（請求項３）。
【００２１】
この場合には，上記分割領域の個数ｎが偶数でも奇数でもよく，また，金型としても上記可変金型１種類だけ用いればよい。また，部分モールド工程を実施する順序も全く制限がない。それ故，より効率よく樹脂モールド方法を実施することができる。
なお，上記可変金型としては，後述するごとくスライドする部分や交換する部分を設けるなど，様々な構造をとることができる。
【００２２】
次に，上記第２の発明の樹脂モールド構造においては，上記境界部において隣接する一対の上記樹脂モールド皮膜の端面部の少なくとも一部が重なり合ったオーバーラップ部を有していることが好ましい（請求項５）。この場合には，隣接する樹脂モールド皮膜同士の端面部の接触面積が増加し，かつ，いわゆるアンカー効果も期待でき，両者の接合強度を高めることができる。
【００２３】
また，上記ステータコアの両端面における上記ヨーク部上に形成された上記樹脂モールド皮膜の少なくとも一部には，上記ティース部上に形成された上記樹脂モールド皮膜の厚みよりも厚みが小さい薄肉部が設けられていることが好ましい（請求項６）。この場合には，ステータコアにコイルを装着した際に，ステータコアの端面部にはみ出したコイルエンド部を上記薄肉部に配置することができる。これにより，ステータコアにコイルを装着した状態の軸方向寸法をよりコンパクトにすることができ，電動回転機全体の小型化を図ることができる。
【００２４】
また，上記ステータコアは３相のコイル群を分布巻き状態で装着するためのものであり，隣接する上記樹脂モールド皮膜の境界部は，上記ステータコアの最も外周側に配置される相のコイル群を構成するコイルとコイルの間に位置するよう設けられていることが好ましい（請求項７）。この場合には，ステータコアの最も外周側に配置される相のコイルが上記境界部に接触することを防止することができる。それ故，樹脂モールド皮膜が境界部において開いたりする不具合の防止効果をさらに高めることができ，より安定的な絶縁構造が得られる。
【００２５】
次に，上記第３の発明の樹脂モールド用の金型においては，上記端部当接部の少なくとも一方は，上記金型本体部における上記端面キャビティの内面から上記ステータコアの軸方向に突出して上記ステータコアの端面に直接当接するよう設けられている構造をとることができる（請求項９）。
この構造の金型は，上述した樹脂モールド方法の１つである上記第１金型と第２金型とを用いる方法における第１金型として適用することができる。
【００２６】
また，この場合には，上記端部当接部における上記端面キャビティより突出した部分においては，上記ステータコアの端面に直接当接する接触面よりも上記ステータコアから離れる方向に後退した位置で上記ステータコアの端面に対面する段部が形成されていることが好ましい（請求項１０）。この場合には，形成される樹脂モールド皮膜の端部が，上記段部に対応するようにステップ状の面が形成される。そのため，その後に形成される隣の樹脂モールド皮膜の端部が上記のステップ状の面に覆い被さるように配置され，オーバーラップ部を形成することができ，接合強度を高めることができる。
【００２７】
また，上記端部当接部の少なくとも一方は，上記金型本体部における上記端面キャビティの内面と略面一に形成され，隣接する分割領域に既に形成された上記樹脂モールド皮膜の表面に当接するよう設けられている構造をとることができる（請求項１１）。
この構造の金型は，上述した樹脂モールド方法の１つである上記第１金型と第２金型とを用いる方法における第２金型として適用することができる。
【００２８】
また，上記端部当接部は，上記金型本体部に着脱可能に配設されており，形状の異なるものに交換可能に構成されていることが好ましい（請求項１２）。この場合には，上述した第１金型又は第２金型として機能しうる金型を１つの金型において上記端部当接部を交換することにより構成することができる。
【００２９】
また，上記端部当接部は，上記ステータコアの端面に当接する前進位置と，隣接する分割領域に既に形成された上記樹脂モールド皮膜がある場合における当該樹脂モールド皮膜の表面に当接する後退位置との間において，進退可能に設けられていることが好ましい（請求項１３）。この場合には，上述した可変金型として適用することができる。また，上記端部当接部の具体的構造としては，例えば，スプリングにより前進位置に付勢したスライドコアを用いた構造等がある。
【００３０】
【実施例】
実施例１
本発明の実施例に係るステータコアの樹脂モールド方法，樹脂モールド構造，及び樹脂モールド用の金型につき，図１〜図１５を用いて説明する。
本例では，図１，図１５に示すごとく，リング状のヨーク部２０と，該ヨーク部２０を基端として径方向に突設した複数のティース部２２及びティース部２２の間に形成されたスロット部２５とを有するステータコア２の表面に，樹脂モールド皮膜３（図１５）を形成する。
【００３１】
同図に示すごとく，上記ステータコア２の軸中心Ｃに関する中心角を６等分するように区画された６個の分割領域Ｓ（Ｓ1〜Ｓ6）に対し，各分割領域ごとに上記ステータコア２の表面に合成樹脂をモールドして部分的な樹脂モールド皮膜３（３ａ〜３ｆ）を形成する部分モールド工程を繰り返すことにより，樹脂モールド皮膜３を上記ステータコア２の周方向全周にわたって形成する。
【００３２】
図３〜図１０に示すごとく，上記部分モールド工程においては，１つの分割領域Ｓに形成すべき樹脂モールド皮膜を成形するためのキャビティを，上記ステータコア２と金型のみによって形成可能であると共に，上記ステータコア２と金型と既に形成された少なくとも一方に隣接する分割領域における樹脂モールド皮膜３（ａ〜ｆ）とによっても形成可能な可変金型４を用いた。
【００３３】
可変金型４は，図３，図６，図９に示すごとく，ステータコア２のティース部２２の内周端面に当接する当接面４３１と，該当接面４３１から放射状に突出した複数の突起部４３２とを有しており，突起部４３２をスロット部２２に挿入配置した際に両者の間に所定の間隙を保って内部キャビティ９１（図６，図８，図１０）を形成するよう構成された入れ子４３を有している。また，本例の入れ子４３は，ステータコア２の軸方向に当接面４３１を延長して設けたテーブル部４３０を有しており，後述するごとくステータコア２の挿入配置を容易化してある。
【００３４】
また，図７〜図１０に示すごとく，可変金型４は，ステータコア２の軸方向両端面において各端面との間に所定の間隙を保って端面キャビティ９２を形成するよう構成された一対の金型本体部４１，４２を有している。
金型本体部４１，４２には，少なくとも，分割領域Ｓの周方向両端部においてステータコア２の端面，又は隣接する分割領域Ｓに既に形成された樹脂モールド皮膜３がある場合における当該樹脂モールド皮膜３の表面のいずれかに当接して，端面キャビティの周方向両端部を閉塞する端部当接部４１１，４２１を有している。
【００３５】
また，図３，図９に示すごとく，一方の金型本体部４１（以下，固定型４１という）は，入れ子４３およびステータコア２を収容すると共に，一方の端面キャビティ９２のキャビティ面を有する凹部４１０を有している。そして，図３，図６に示すごとく，凹部４１０の最上部には，上方から下方（ステータコアの径方向外側から内側）に向けて付勢可能なクランプ部４１７を設けてある。
他方の金型本体部４２（以下移動型４２という）は，他方の端面キャビティ９２を形成するキャビティ面を有すると共に上記入れ子４３を挿入するための凹部４２０を有し，固定型４１に対して進退可能に配設されている。
【００３６】
そして，図７，図８，図１２，図１４に示すごとく，両方の金型本体部（固定型４１および移動型４２）における端部当接部４１１，４２１は，ステータコア２の端面に当接する前進位置と，隣接する分割領域Ｓに既に形成された樹脂モールド皮膜３がある場合における当該樹脂モールド皮膜３の表面に当接する後退位置との間において，進退可能に設けられたスライドコアにより構成されている。このスライドコアよりなる端部当接部４１１，４２１は，スプリング４１２，４２２によってステータコア２に向けて付勢されて，当接物に押されることによってスライドして後退するようになっている。
【００３７】
また，金型本体部４１，４２は，図９に示すごとく，さらに，分割領域Ｓの径方向外周部においてステータコア２の端面に当接して端面キャビティの径方向外周部を閉塞する外周当接部４１５，４２５を有している。外周当接部４１５，４２５はステータコア２の端面の外周近傍に当接するように円弧状に形成され，キャビティ面よりもステータコア２の軸方向に突出した形状を有している。
【００３８】
本例では，このような可変金型４を用いて，次のような手順で部分モールド工程を繰り返し，樹脂モールド皮膜３をステータコア２の全周にわたって形成した。
最初に，図２に示すごとく，上記のごとく６等分したうちの１つである分割領域Ｓ1に対して，上記可変金型４をセットする。すなわち，図４に示すごとく，固定型４１にステータコア２を対面させ，図９に示すごとく，入れ子のテーブル部４３０に載せてスライドさせることにより，図５に示すごとく，固定型の凹部４１０内に挿入配置する。また，ステータコア２における上記分割領域Ｓ1が最上部に位置するようにし，この分割領域Ｓ1におけるスロット部２５内に入れ子４３の突出部４３２を位置させた。また，図６に示すごとく，固定型４１のクランプ部４１７を下方に向けて付勢して，ステータコア２を固定した。これにより，図６に示すごとく，入れ子４３の突出部４３２とティース部２２の内側面との間に内部キャビティ９１を形成した。また，固定型４１とステータコア２の端面との間には，端面キャビティ９２を形成した（図１０参照）。
【００３９】
次に，図１０に示すごとく，移動型４２を固定型４１に向かって前進させ，両者を当接させた。これにより，図７，図８，図１０に示すごとく，移動型４２とステータコア２の端面との間にも端面キャビティ９２が形成される。このとき，図２，図７，図８に示すごとく，分割領域Ｓ1の両隣にはまだ樹脂モールド皮膜３が形成されていない。そのため，金型本体部４１，４２は，その端面当接部４１１，４２１を前進位置においてステータコア２の端面に当接させた状態となる。そして，この状態で図示しない樹脂射出ゲートを介して合成樹脂を端面キャビティ９２及びこれに連通した内部キャビティ９１に射出する。これにより，分割領域Ｓ1に対して，部分的な樹脂モールド皮膜３ａが形成される。
【００４０】
次に，本例では，図１１に示すごとく，ステータコア２と可変金型４との相対位置を，ステータコア２の軸中心を中心にして６０°回転させた状態とし，分割領域Ｓ1の隣の分割領域Ｓ2に対して可変金型４をセットした。図１２に示すごとく，この場合には，既に分割領域Ｓ1に部分的な樹脂モールド皮膜３ａが存在している。そのため，金型本体部４１，４２の端面当接部４１１，４２１の一方は，樹脂モールド皮膜３ａの表面に当接する後退位置に位置し，他方は，ステータコア２の端面に当接する前進位置に位置する状態となる。
【００４１】
そして，この状態で図示しない樹脂射出ゲートを介して合成樹脂を端面キャビティ９２及びこれに連通した内部キャビティ９１に射出する。これにより，分割領域Ｓ2に対して，部分的な樹脂モールド皮膜３ｂが形成される。
以下，図１３に示すごとく，部分モールド工程を実施する分割領域を１つずつ隣にずらしていくことにより，分割領域Ｓ3〜Ｓ5においては上記分割領域Ｓ2の場合と同様に部分的な樹脂モールド皮膜３ｃ〜３ｅが形成される。
【００４２】
最後に，図１３，図１４に示すごとく，残った分割領域Ｓ6に対して可変金型４をセットする。この場合には，両隣の分割領域Ｓ1，Ｓ5に既に樹脂モールド皮膜３ａ，３ｅが形成されているので，金型本体部４１，４２の両側の端面当接部４１１，４２１が，いずれも隣の樹脂モールド皮膜３ａあるいは３ｅに当接する後退位置に位置した状態となる。そして，この状態で上記と同様に合成樹脂をキャビティ内に射出することにより，図１５に示すごとく，分割領域Ｓ6に樹脂モールド皮膜３ｆが形成される。これにより，ステータコア２には，全周にわたって樹脂モールド皮膜３が形成された状態となる。
【００４３】
このように，本例の樹脂モールド方法においては，上記のごとく，ステータコア２を６個の分割領域Ｓ1〜Ｓ6に区分し，それぞれの分割領域Ｓ1〜Ｓ6ごとに上記部分モールド工程を行い，これを６回繰り返す。その結果，各分割領域Ｓ1〜Ｓ6ごとに形成された樹脂モールド皮膜３ａ〜３ｆが，最終的にステータコア２の周方向全周にわたって連なって形成され，ステータコア表面における絶縁すべき部分全体を上記樹脂モールド皮膜３によって覆うことができる。
【００４４】
そして，上記部分モールド工程においては，１つの分割領域のみをモールドすればよいので，ステータコア２全体を一度にモールドする場合と比べて，小さい金型を用いることができる。また，上記のごとく各分割領域Ｓ1〜Ｓ6は６等分されており，互いに樹脂モールド皮膜３を形成すべき面積が同等であり，かつ上記可変金型４を利用しているので，その１種類の金型だけを用いればよい。それ故，金型導入の設備費用をさらに低減することができる。
【００４５】
また，図１５に示すごとく，本例で得られたステータコア２の絶縁構造１においては，隣接する樹脂モールド皮膜３ａ〜３ｆが互いに境界部で接合又は当接している。そして，その境界部は，ティース部２２の幅方向略中央を通るように設けられている。すなわち，隣接する部分的な樹脂モールド皮膜３の境界部は，上記ティース部２２の表面上に存在しており，スロット部２５の内部には存在していない。そのため，スロット部２５内にコイルを配設した際に当該コイルが境界部に直接的に強く接触することを抑制することができ，樹脂モールド皮膜３が境界部において開いたりする不具合を防止することができる。それ故，より安定的な絶縁構造を実現することができる。
【００４６】
実施例２
本例は，図１６〜図１９に示すごとく，実施例１における可変金型４に代えて，第１金型５１（図１７）と第２金型５２（図１９）という２種類の金型を用いて樹脂モールド方法を実施した例である。
図１７に示すごとく，本例の第１金型５１は，一対の金型本体部５１１，５１２を有している。金型本体部５１１，５１２には，分割領域の周方向両端部においてステータコア２の端面に当接して，端面キャビティ９２の周方向両端部を閉塞する端部当接部５１３，５１４を有している。この端部当接部５１３，５１４は，金型本体部５１１，５１２における端面キャビティの内面からステータコア２の軸方向に突出してステータコア２の端面に直接当接するよう設けられている。
【００４７】
また，図１９に示すごとく，第２金型５２は，一対の金型本体部５２１，５２２を有している。金型本体部５２１，５２２には，分割領域の周方向両端部において，隣接する分割領域Ｓ1〜Ｓ6に既に形成された樹脂モールド皮膜３の表面に当接して，端面キャビティの周方向両端部を閉塞する端部当接部５２３，５２４を有している。この端部当接部５２３，５２４は，金型本体部５２１，５２２における端面キャビティ９２の内面と略面一に形成されている。なお，第１金型５１における入れ子，その他の構造は，実施例１の可変金型４と同様である。
【００４８】
このような構造の第１金型５１および第２金型５２を用いて樹脂モールド方法を実施するに当たっては，上記分割領域の個数ｎは偶数とする。本例では，実施例１と同様に分割領域の個数を６とした。そして，図１６に示すごとく，ある分割領域Ｓ1と，これに１つ置きに存在する分割領域Ｓ3，Ｓ5を第１のグループとし，残りの分割領域Ｓ2，Ｓ4，Ｓ6を第２のグループとして分ける。
【００４９】
そして，図１７に示すごとく，まず，第１のグループに属する分割領域Ｓ1，Ｓ3，Ｓ5に対して部分モールド工程を行うが，この場合には，両隣に未だ樹脂モールド皮膜が形成されていない。そのため，上記の第１金型５１を用い，ステータコア２自体と金型のみによってキャビティを形成して部分モールド工程を実施する。これにより，図１８に示すごとく，分割領域Ｓ1，Ｓ3，Ｓ5において部分的な樹脂モールド皮膜３ａ，ｃ，ｅが形成される。なお，この第１グループに属する３つの分割領域Ｓ1，Ｓ3，Ｓ5に対する部分モールド工程の実施順序は特に制限されない。
【００５０】
次に，第２のグループに属する分割領域Ｓ2，Ｓ4，Ｓ6に対して部分モールド工程を行う。この場合には，図１９に示すごとく，両隣に既に上記第１グループの樹脂モールド皮膜３ａ，３ｃ，３ｅが形成されている。そのため，上記の第２金型５２を用い，ステータコア２自体と金型と樹脂モールド皮膜３によってキャビティを形成して部分モールド工程を実施する。この場合も，第２グループに属する分割領域Ｓ2，Ｓ4，Ｓ6に対する部分モールド工程の実施順序には特に制限はない。
【００５１】
そして，第２グループに属するすべての分割領域Ｓ2，Ｓ4，Ｓ6に部分モールド工程を実施することにより，新たに樹脂モールド皮膜３ｂ，３ｄ，３ｆが形成され，既に形成されていた樹脂モールド皮膜３ａ，３ｃ，３ｅと共に，前述した実施例１（図１５参照）と同様に，ステータコア２全周に樹脂モールド皮膜３が配設された状態が得られる。
【００５２】
本例の場合には，上記のごとく，第１金型５１および第２金型５２という２種類の金型のみによって，すべての分割領域Ｓ1〜Ｓ6に対して部分モールド工程を実施することができる。
その他の作用効果は，実施例１と同様である。
【００５３】
実施例３
本例は，図２０に示すごとく，実施例２における第１金型５１の形状を変更した例である。具体的には，端面キャビティの内面から突出した端部当接部５１３，５１４の途中に段部５１５，５１６を形成した。この段部５１５，５１６は，ステータコア２の端面に直接当接する上記端面当接部５１３，５１４の接触面５１７，５１８よりもステータコア２から離れる方向に後退した位置で，上記ステータコア２の端面に対面するように形成した。
【００５４】
この場合には，図２１，図２２に示すごとく，形成される樹脂モールド皮膜３の端部に，上記段部５１５，５１６に対応するステップ状の面３３が形成される。
次に，図２１に示すごとく，実施例２の場合と同様の第２金型５２を用いて部分モールド工程を実施すると，その後に形成される隣の樹脂モールド皮膜３の端部が上記のステップ状の面３３，３４に覆い被さるように配置される。
【００５５】
すなわち，この場合の樹脂モールド構造においては，図２１，図２２に示すごとく，隣接する部分的な樹脂モールド皮膜３の境界部において，端面部の少なくとも一部が重なり合ったオーバーラップ部３５が形成される。そのため，隣接する樹脂モールド皮膜３同士の端面部の接触面積が増加し，かつ，いわゆるアンカー効果も期待でき，両者の接合強度を高めることができる。
その他は，実施例２と同様の作用効果が得られる。
【００５６】
実施例４
本例は，図２３，図２４に示すごとく，実施例２における第１金型５１および第２金型５２を，一つのベース金型５０の一部を着脱変更して兼用させた例である。
すなわち，ベース金型５０における金型本体部５０１，５０２の端面当接部を着脱可能にして，形状の異なる第１端面当接部５５１と第２端面当接部５５２のいずれかを装着可能に構成してある。なお，このベース金型５０においても，入れ子等の他の部分は実施例１と同様に構成する。
【００５７】
このベース金型５０を用いて樹脂モールド方法を実施するに当たっては，まず，図２３に示すごとく，ベース金型５０（金型本体部５０１及び５０２）に，いずれも第１端面当接部５５１を装着した状態で用いる。本例では，実施例３の第１金型５１の場合と同様に，第１端面当接部５５１に，ステータコア２の端面に直接当接する接触面５５６よりもステータコアから離れる方向に後退した位置で上記ステータコア２の端面に対面する段部５５５を形成した。
そして，この第１端面当接部５５１を装着したベース金型５０を用い，上述した実施例２と同様に第１グループに属する３つの分割領域Ｓ1，Ｓ3，Ｓ5に部分モールド工程を実施する（図１８参照）。
【００５８】
次に，図２４に示すごとく，第２グループに属する３つの分割領域Ｓ2，Ｓ4，Ｓ6に対する部分モールド工程は，上記ベース金型５０に，第２端面当接部５５２を装着した状態で使用する。第２端面当接部５５２は，実施例２，３の第２金型５２の場合と同様に，キャビティ面と面一の当接面を有している。
そして，この第２端面当接部５５２を装着したベース金型５０を用い，第２グループに属する３つの分割領域Ｓ2，Ｓ4，Ｓ6に部分モールド工程を実施することにより，ステータコア２の周方向全周にわたって樹脂モールド皮膜３が形成されることとなる（図１５参照）。
【００５９】
このように，本例では，１種類のベース金型５０の一部の部品を交換することによって，２種類の金型の機能を発揮しうるので，さらに金型コストの削減を図ることができる。
また，本例でも，上記段部５５５の存在によって，実施例３の場合と同様のオーバーラップ部３５（図２２参照）が形成される。樹脂モールド皮膜３の境界部における接合強度を高めることができる。
その他は，実施例２，３と同様の作用効果が得られる。
【００６０】
実施例５
本例では，図２５に示すごとく，実施例１の絶縁構造１を有するステータコア２に，コイルを装着した例を示す。
同図に示すごとく，本例のステータコア２は，３相交流ブラシレスモータ用のステータコアであって，Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相という３つのコイル８ｕ，８ｖ，８ｗを分布巻き状態で装着できるように構成されている。
【００６１】
本例では，ステータコア２のスロット部２５が全部で７２あり，各相１２個の端極コイル８，合計３６個の端極コイル８が装着されるようになっている。図２５に示すごとく，ステータコア２の最も外周側には，Ｕ相のコイル８ｕのコイルエンドが配置され，その内側に位相をずらしてＶ相のコイル８ｖのコイルエンドが，最も内周側にはＷ相のコイル８ｗのコイルエンドが装着される。
【００６２】
そして，ステータコア２の端面側にはみ出している各コイル８のコイルエンド部は，ステータコア２の軸方向寸法を抑えるために，外周側に寄せられると共に端面に当接するように配設される。そのため，図２６に示すごとく，Ｕ相のコイル８ｕは，スロット部２５からステータコア２の端面側に立ち上がったコイルエンド部は，内周側から外周側に変形してから周方向に横たわるように配置される。そして，Ｖ相のコイル８ｖのコイルエンド部およびＷ相のコイル８ｗのコイルエンド部は，Ｕ相のコイル８ｕのコイルエンド部に内側から重なるように配置される。
【００６３】
ここで，本例では，図２５，図２７に示すごとく，隣接する部分的な樹脂モールド皮膜３ａ〜３ｆの境界部Ｋは，ステータコア２の最も外周側に配置されるＵ相のコイル群を構成するコイル８ｕとコイル８ｕの間に位置するよう設けた。
これにより，ステータコア２の最も外周側に配置されるＵ相のコイル８ｕが上記境界部に接触することを防止することができ，樹脂モールド皮膜３が境界部において開いたりする不具合の防止効果をさらに高めることができる。
【００６４】
実施例６
本例は，図２８，図２９に示すごとく，実施例１，５における樹脂モールド皮膜の形状を変更した例である。すなわち，同図に示すごとく，ステータコア２の両端面におけるヨーク部２０上に形成された樹脂モールド皮膜３の一部に，ティース部２２上に形成された樹脂モールド皮膜３の厚みよりも厚みが小さい薄肉部３６を設けた。また，本例では，この薄肉部３６を，それぞれの分割領域Ｓ1〜Ｓ6における各部分的な樹脂モールド皮膜３ａ〜３ｆ毎に設けた。
【００６５】
この場合には，図２９に示すごとく，実施例５に示したように，最外周に位置するＵ相のコイル８ｕのコイルエンド部をステータコア２の端面に押しつけるように配置した際に，これを上記薄肉部３６に対面させることができる。これにより，ステータコア２からその端面側にはみ出したコイルエンド部をよりコンパクトに収めることができ，ステータコアの軸方向寸法の短縮化をさらに進めることができる。
【００６６】
なお，図３０に示すごとく，薄肉部３６をステータコア２の全周に繋がるリング状に設けることもできる。図３１に示すごとく，例えば金型６の端面キャビティを構成するキャビティ面６９および端面当接部等の断面形状を変更することで対応することができる。
【００６７】
また，本例では，図３１に示すごとく，樹脂モールド皮膜３のティース部２２を覆う部分の角部３９の形状を所定の曲率を有するＲ形状にした。これにより，コイル８がティース部２２に沿って折れ曲がった際にコイル８を傷めることを防止することができる。なお，このＲ形状は，上述したすべての実施例にも採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，ステータコアの分割領域を示す説明図。
【図２】実施例１における，最初に部分的な樹脂モールド皮膜を形成する分割領域を示す説明図。
【図３】実施例１における，可変金型の一部を斜めから見た説明図。
【図４】実施例１における，可変金型の固定型にステータコアを対面させた状態を斜めから見た説明図。
【図５】実施例１における，可変金型の固定型にステータコアを挿入配置した状態を斜めから見た説明図。
【図６】実施例１における，可変金型の固定型にステータコアを挿入配置した状態を正面見た説明図。
【図７】実施例１における，第１の分割領域への可変金型のセットが完了した状態を，図６のＡ−Ａ線矢視断面からみた説明図。
【図８】実施例１における，第１の分割領域への可変金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図９】実施例１における，可変金型の固定型にステータコアを挿入配置している過程を，縦断面方向から見た説明図。
【図１０】実施例１における，第１の分割領域への可変金型のセットが完了した状態を，縦断面方向から見た説明図。
【図１１】実施例２における，２番目に部分的な樹脂モールド皮膜を形成する分割領域を示す説明図。
【図１２】実施例１における，第２の分割領域への可変金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図１３】実施例２における，最後に部分的な樹脂モールド皮膜を形成する分割領域を示す説明図。
【図１４】実施例１における，最後の分割領域への可変金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図１５】実施例１における，すべての分割領域に部分的な樹脂モールド皮膜が形成され，周方向全周を樹脂モールド皮膜により覆った絶縁構造を示す説明図。
【図１６】実施例２における，第１グループに属する分割領域を示す説明図。
【図１７】実施例２における，第１グループに属する分割領域への第１金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図１８】実施例２における，第１グループに属するすべての分割領域に部分的な樹脂モールド皮膜が形成された状態を示す説明図。
【図１９】実施例２における，第２グループに属する分割領域への第２金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図２０】実施例３における，第１グループに属する分割領域への第１金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図２１】実施例３における，第２グループに属する分割領域への第２金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図２２】実施例３における，部分的な樹脂モールド皮膜の境界部分のオーバーラップ部を示す説明図。
【図２３】実施例４における，第１グループに属する分割領域への第１端面当接部を装着したベース金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図２４】実施例４における，第２グループに属する分割領域への第１端面当接部を装着したベース金型のセットが完了した状態を，図６のＢ−Ｂ線矢視断面からみた説明図。
【図２５】実施例５における，ステータコアに３相のコイルを分布巻き方法により装着した状態を示す説明図。
【図２６】図２５のＣ−Ｃ線矢視断面から見た説明図。
【図２７】実施例５における，Ｕ相のコイル間に樹脂モールド皮膜の境界部が位置することを示す説明図。
【図２８】実施例５における，樹脂モールド皮膜に薄肉部が形成された領域を示す説明図。
【図２９】実施例５における，樹脂モールド皮膜の薄肉部を断面から見た説明図。
【図３０】実施例５における，樹脂モールド皮膜に薄肉部が形成された領域の別例を示す説明図。
【図３１】実施例５における，薄肉部を有する樹脂モールド皮膜を形成するための金型形状を示す説明図。
【図３２】実施例５における，樹脂モールド皮膜のティース部を覆う部分の角部の形状を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．ステータコアの絶縁構造，
２．．．ステータコア，
２０．．．ヨーク部，
２２．．．ティース部，
２５．．．スロット部，
３（３ａ〜３ｆ）．．．樹脂モールド皮膜，
３５．．．オーバーラップ部，
３６．．．薄肉部，
３９．．．角部，
４．．．可変金型，
４１．．．固定型（金型本体部），
４１１，４２１．．．端部当接部，
４２．．．移動型（金型本体部），
４３．．．入れ子，
４３１．．．当接面，
４３２．．．突起部，
５０．．．ベース金型，
５１．．．第１金型，
５１１，５１２．．．金型本体部，
５１３，５１４．．．端部当接部，
５２．．．第２金型，
５２１，５２２．．．金型本体部，
５２３，５２４．．．端部当接部，
５５１．．．第１端面当接部，
５５２．．．第２端面当接部，
８ｕ．．．Ｕ相のコイル，
８ｖ．．．Ｖ相のコイル，
８ｗ．．．Ｗ相のコイル，
９１．．．内部キャビティ，
９２．．．端面キャビティ，
Ｓ1〜Ｓ6．．．分割領域，
Ｋ．．．境界部，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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