(57)【要約】【課題】本願発明の課題とするところは、プローブ装置において列設されたコンタクトピンを信号系統毎に分離して配線することにより絶縁抵抗が解消でき、接続の安定性、コンタクトピン間の挟ピッチへの対応化及び配線パターンの簡略化が図れ、製造歩留まりも向上するプローブ装置を提供することである。【解決手段】列設されたコンタクトピン３は信号系統毎に分離して配線される。図は２系統の場合が示されている。つまり、コンタクトピン３の近傍周囲部に配線５が引き回され、前記信号系統毎にコンタクトピン３と配線５が結線される。そして、この配線５の系統毎の端末（図では２本）はプローブ本体７の端子１２に接続されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の複数の端子に平面コンタクトし、前記検査対象物の端子に隣接する端子のリークを測定するプローブ装置において、  一枚の基板上に複数のコンタクトピンを持ち、複数の信号系統毎に分離した配線を前記コンタクトピンの近傍周囲部に配置し、その配線と前記コンタクトピンを結線するようにしたプローブ装置。
【請求項２】
複数のコンタクトピンを一列に配列するようにした請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項３】
複数のコンタクトピンを千鳥に配列するようにした請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項４】
複数のコンタクトピンを複数列に配列するようにした請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項５】
複数のコンタクトピン及びその近傍周囲部に配置された配線をフィルム基板上に設けるようにした請求項１から４の何れかに記載のプローブ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
液晶デバイス等の端子にコンタクトピンを接触させて電気的なテストを行うプローブ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示用パネルの液晶表示検査は、液晶表示用パネルの複数個の各端子にコンタクトピンを接触せして電流を流し検査するプローブ装置が用いられている。
【０００３】
この液晶表示用パネルに用いられるＴＡＢやＣＯＧ、ＦＰＣ等の各種電子材料の回路基盤はＩＣチップの精細化に伴い、その電極間、ライン部分（回路が形成された部分）及びスペース部分（回路が形成されない部分）の狭ピッチ化が急速に進んでいる。
【０００４】
また、従来の一般的なプローブは多数個の各端子に流す信号がすべて異なっていたが、近年小型の液晶基板等の検査において信号系統がわずか８系統程度のものもある。また、狭いピッチ化に伴い配線パターンの製作を容易にする為、プローブの多層基板化を行っている。
このため、このような信号系統の限られた用途でも、積層基板を用いるのが一般的で例えば、信号系統が２系統の場合、従来のプローブ装置では図７−（１）及び図７−（２）に示されるような上部、下部からなるフィルム基板１、２上に信号系統の違うコンタクトピン３を１列に配列し、配線をフィルム基板１、２各々の終端部まで前記信号系統毎に互いに引き延ばし、上部のフイルム基板１に配線５ａが配置され、下部のフイルム基板２に配線５ｂが配置された２枚のフィルム基板１、２が積層された構成で結線がおこなわれている。（このような基板が積層されたものについては、例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
この場合、コンタクトピン３間での高い絶縁抵抗が必要なため、コンタクトピン３の幅を出来るだけ小さくしてコンタクトピン３間のスペースをかせいだ構成になっている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平」１０−２０６４６４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
プローブによる検査の対象となる端子としては４０μｍピッチから２０μｍピッチであり、従来の技術では３５μｍピッチ以下は次の理由により対応出来なかった。
【０００８】
第１の理由は、前述したプローブ装置における積層タイプの基板では、１本の配線を断線・ショート等の防止のため細くかつ長くせざるを得ないことから製造過程での断線・ショート等歩留まりが悪く、また狭ピッチ（３５μｍｍピッチ以下）になると、パターンの形成ができないことである。
【０００９】
また、第２の理由は、検査用に２系統の信号（偶数・奇数番のコンタクトピンへの）の配線を結線したものが一般的であるが電極を１列に配列させるには基板を積層する２層構造にしなければ結線できなかった。この様な２層構造に伴い、上下２枚の基板を張りあわせる際に製造上の精度の困難さが伴うことである。
【００１０】
さらに、第３の理由として、２層構造であるがゆえにコンタクトピンへの配線が約５０ｍｍ（図１０のＬ２寸法）と長く、また、コンタクトピンの狭ピッチ化も加味されて配線同士の電流のリークや、ショートが起こりやすいといったことが挙げられる。
【００１１】
よって、本願発明の目的とするところは、プローグ装置において列設されたコンタクトピンを信号系統毎に分離して配線することにより絶縁抵抗が解消でき、接続の安定性、コンタクトピン間の挟ピッチへの対応化及び配線パターンの簡略化が図れ、製造歩留まりも向上するプローブ装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願発明のプローブ装置は、一枚の基板上に複数のコンタクトピンを持ち、複数の信号系統毎に分離した配線を前記コンタクトピンの近傍周囲部に配置し、その配線と前記コンタクトピンを結線するようにしたことを特徴としており、その複数のコンタクトピンを一列に配列するようにしたり、千鳥に配列するようにしたり、複数列に配列するようにもできる。
【００１３】
また、複数のコンタクトピン及びその近傍周囲部に配置された配線をフィルム基板上に設けるようにしている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本願発明のプローブ装置の一実施例を図面を参照して説明する。図１はプローブ装置全体を示す側面図であり、コンタクトピン３を有するプローブ基板８がプローブ本体７に収納されている。プローブ本体７の端部には加圧ヘッド１０がプローブ基板８との間にクッション部材９を介して設けられており、流体シリンダやモータ駆動による慣用な加圧機構１１によって加圧ヘッド１０が押圧されることによってプローブ基板８のコンタクトピン３がクッション部材９を介して被検査基板６の電極４に接触コンタクトされるようになっている。
【００１５】
そして、後述するコンタクトピン３からの配線５が接続されたプローブ本体７の端子１２に通電して被検査基板６の電極４間の電気的なテストを行うようになっている。
【００１６】
次に本願発明のプローブ装置の特徴となるコンタクトピン３を有するプローブ基板８について説明する。
【００１７】
図２はコンタクトピン３の配線を示しており、被検査基板６の電極４にコンタクトピン３が接触コンタクトされた状態である。ここで、コンタクトピン３が形成される図１に示すプローブ基板８は、本実施例ではフイルム状の基板（製造方法は後述する）とするが、コンタクトピン３の配線の説明を解りやすくするため図示は省略する。
【００１８】
コンタクトピン３は図示しない一枚のフイルム基板上に列設され、コンタクトピン３への信号系統毎に分離して配線５される。図２は２系統の場合を示している。つまり、コンタクトピン３の近傍周囲部に配線５が引き回され、前記信号系統毎にコンタクトピン３と配線５が結線される。この配線５の系統毎の端末（図２では２本）はプローブ本体７の端子１２に接続されている。このプローブ本体７の端子１２は配線５の端末の数だけ設けられる。
【００１９】
なお、図示しないフイルム基板は、配線５とコンタクトピン３以外はすべて被検査基板６へのコンタクト時にショートしないように樹脂モールドにて絶縁されており、コンタクトピン３のみが露出した状態になっている。（後述するプローブ製造方法参照）。
【００２０】
本願発明のプローブ装置はこのような一枚のフイルム基板上に列設されたコンタクトピン３を有するものであり、被検査基板、例えば、液晶表示用パネル等の複数の端子に平面コンタクトし、隣接する端子のリークを測定することができる。また、前述した信号系統毎の配線５にそれぞれ信号を流すことで、液晶パネルを点灯させて液晶表示検査をすることもできる。
【００２１】
図３〜５はコンタクトピン３の配列の実施例を示すもので、図３は一枚のフイルム基板上に信号系統が２系統であるコンタクトピン３が一列に列設されて、その系統毎にコンタクトピン３が配線５された場合であり、図４は同じく信号系統が３系統であるコンタクトピン３が３列で、対向する方向に離れて千鳥状に列設され、その系統毎にコンタクトピン３が配線５された場合であり、また、図５は同じく信号系統が４系統であるコンタクトピン３が複数列（図５では２列）に列設されて、その系統毎にコンタクトピン３が配線５された場合である。
【００２２】
このように、図３〜５に示される一列から複数列にコンタクトピン３を列設しても系統毎にコンタクトピン３を配線５することにより、各列の列設間のピッチ（Ｐ１）が広くても図のように全体からみた各コンタクトピン３間のピッチ（Ｐ２）を列設間のピッチ（Ｐ１）に対して非常に狭くすることができる。（３０μｍ〜２０μｍピッチまで対応可能である）。また、コンタクトピン３の近傍周囲部に系統毎に配線５されているのでコンタクトピン３から配線５の結線までの距離（図３〜５のＬ１寸法）が５０μｍと、従来（図１０のＬ２寸法）の５０ｍｍから大幅に短縮できるので全体の配線長が短縮されると共に、コンタクトピン３の配線５への結線部（コンタクトピン３からＬ１の位置）までの配線を太くすることができる。
【００２３】
なお、図３〜５に示される実施例の組み合わせによりコンタクトピン３のあらゆる系統数や個数に対応が可能であることは言うまでもない。
【００２４】
次に、前述したコンタクトピン３の配線を含めたプローブ基板８を得るための製造方法の一例を図６−（１）〜図６−（９）を参照して説明する。
【００２５】
本実施例によるフイルム基板は、例えばポリイミドフィルム上にスパッタ法により銅薄膜を形成したものを用い（図６−（１））、このフィルム上の銅薄膜面にメッキレジストとしてＵＶ硬化型感光性樹脂を塗布し（図６−（２））、露光・現像を行い回路パターンを形成し、スペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を被覆し、かつ、ライン部分（回路を形成仕様とする部分）の銅薄膜を露出させたメッキレジストパターンを形成（図６−（３））した後、例えば、アディティブ法により電解ニッケルメッキを用いて前記ライン部分に約５μｍの厚さのニッケル回路パターン（電極形成）を形成する（図６−（４））。
【００２６】
その後、塗布されたメッキレジストをアルカリで剥離し（図６−（５））、前記スペース部分を薄い塩酸でソフトエッチングすることにより平坦な表面を有する配線回路基盤が得られる（図６−（６））。
【００２７】
得られた前記配線回路基盤に感光性ポリイミド樹脂（絶縁樹脂）をロールコーターで塗布し、配線回路の被服とスペース部の充填を行う（図６−（７））。さらに、この基盤にフォトマスクを使って回路基盤のコンタクトピンとなる部分（電極）以外において露光し、専用現像液にてコンタクトピン部のポリイミド樹脂のみを現像・除去することにより、コンタクトピン部のみが露出した金属配線回路基盤が得られる（図６−（８））。さらにこの基盤を加熱炉で過熱し、熱硬化させる。
【００２８】
次いで、この金属配線回路基盤に再びニッケルメッキを行い、露出した回路部分の電極高さを約５μｍ増大させる（図６−（９））。これにより、ポリイミド樹脂部分の高さ以上に露出した配線回路部分（コンタクトピン）の高さをもつ金属配線回路基盤、つまり、コンタクトピンを有したプローブ基板が得られる。
【００２９】
なお、回路基板の形成方法は上記の方法以外にも例えば、公知であるエッチング法を用いてもかまわない。
【００３０】
【発明の効果】
以上、本願発明のプローブ装置によれば、フイルム基板に列設されたコンタクトピンを信号系統毎に分離して配線しているので、複数列に列設されたコンタクトピンの列設間のピッチを広くしても、全体では、コンタクトピンの列設ピッチを非常に狭く出来る。（３５μｍピッチまでしか対応出来なかったものが２０μｍピッチまで対応が可能になった）。そのため、大多数のコンタクトピンの設置に対応できる。
【００３１】
また、コンタクトピンの結線をコンタクトピン近傍周囲部で行っているので配線パターンが非常に短くなり、従来積層構成だったフイルム基板が一枚のフイルム基板で可能となると共に、製造が安易でかつ歩留まりも向上する。さらに、前記のように、コンタクトピンの結線をその近傍で行っているので、そこまでの配線を従来より太くできるので断線、ショート等を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プローブ装置全体を示す側面図である。
【図２】コンタクトピンの配線を示す斜視図である。
【図３】コンタクトピンが一列に列設された状態を示す概略図である。
【図４】コンタクトピンが千鳥状に列設された状態を示す概略図である。
【図５】コンタクトピンが複数列に列設された状態を示す概略図である。
【図６】（１）〜（９）  プローブ基板製造の一実施例を示す行程図である。
【図７】（１）、（２）  従来のプローブ基板を示す概略平面図及び斜視図である。
【符号の説明】
１、２  フィルム基板
３  コンタクトピン
４  電極
５、５ａ、５ｂ    配線
６  被検査基板
７  プローブ本体
８  プローブ基板
９  クッション部材
１０  加圧ヘッド
１１  加圧機構
１２  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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