(57)【要約】【課題】シリンダー型や表面実装型の音叉型水晶片の支持構造において、該水晶片と支持部材を接着する導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤の量や支持位置のバラツキにより生じることのあるＣＩ値やＱ値を向上させ、そのバラツキを低減させると共に、より小型化できる支持構造を提供すること。【解決手段】音叉型水晶片の支持構造において、該水晶片の基部に、二箇所の凹部を設け、この凹部に接着剤により前記水晶片が支持部材に接着され、支持される構造とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片の基部に二箇所の凹部を形成し、この凹部に、前記水晶片が支持部材に接着され、支持されていることを特徴とする水晶振動子の支持構造。
【請求項２】
前記凹部は基部の同一面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子の支持構造。
【請求項３】
前記凹部は基部の一方面と他方面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子の支持構造。
【請求項４】
前記凹部の平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の水晶振動子の支持構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は音叉型水晶振動子の支持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
音叉型水晶振動子は、腕時計、置き掛け時計を始め、コンピューター、携帯電話、家電製品、ＡＶ機器、ＯＡ機器等の時間や周波数の基準源として、大量に用いられている。このような従来の音叉型水晶振動子の支持構造について、以下に図面を用いて説明する。
【０００３】
図４は従来の音叉型水晶振動子の支持構造を示し（ａ）は概略図であり（ｂ）はＢ−Ｂ’断面図（キャップは図示せず）である。
【０００４】
図４（ａ）（ｂ）において音叉型水晶片３３は気密端子２６のピン２７，２８と接着剤２９，３０により接着され、支持されている。これは、まずディスペンサーによりピンに導電性銀ペーストあるいはクリーム状のハンダ等の接着剤を塗布し、つぎに水晶片と気密端子内のピンを組み合わせ、これを熱処理あるいはリフローすることにより、水晶片がピンと接着され、支持される。最後にキヤップ３１が真空中で気密端子２６に圧入され、音叉型水晶振動子が出来上がる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
この音叉型水晶片は、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術（以下フォトエッチ技術と記す。）により作られ、一例として、周波数３２．７６８Ｋｈｚの寸法は、全長３．５ｍｍ、全幅０．７５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ、腕の長さ２．５ｍｍ、腕の幅０．２５ｍｍで、一枚の水晶ウエハーから上記音叉型が約２００個作られる。尚、図示してないが、音叉の腕部３２及び基部２５には電極が配置されている。
【０００６】
【特許文献１】
特公昭６４−４３７１号公報（３頁、第４図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の支持構造においては、デイスペンサーによりピンに導電性銀ペーストあるいはハンダ等が塗布され、熱処理あるいはリフローにより音叉型水晶片がピンと接着され、支持される。このため塗布する接着剤の量のバラツキや音叉基部の支持部のピン位置のバラツキにより支持条件が変化して、ＣＩ値やＱ値が悪化したり、バラツキが大きくなると言う問題があった。
【０００８】
本発明の目的は、上記課題を解決しようとするもので、従来の音叉型水晶片の支持構造に対して、ＣＩ値やＱ値を向上させ、そのバラツキを低減させると共に、より小型化できる支持構造を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の水晶振動子の支持構造は、以下に記した特徴を有する。
【００１０】
請求項１に係わる発明の水晶振動子の支持構造は、音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片の基部に二箇所の凹部を形成し、この凹部に、前記水晶片が支持部材に接着され、支持されていることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項２に係わる水晶振動子の支持構造の凹部は、基部の同一面に設けられていることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３に係わる水晶振動子の支持構造の凹部は、基部の一方面と他方面に設けられていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項４に係わる水晶振動子の支持構造の凹部の平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかであることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図１は本発明の第一の実施の形態の支持構造を示し（ａ）は概略図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図（キャップは図示せず）であり、図２は本発明の第二の実施の形態の支持構造を示す断面図であり、図３は本発明の第三の実施の形態の支持構造を示す断面図である。
【００１５】
まず図１の第一の実施の形態において、腕部１と基部２とで構成される音叉型水晶片３は、基部２の同一面に二箇所の凹部４、５を有している。これらの凹部の平面形状は、長方形、正方形のいずれかであり、音叉型水晶片と同時にフォトエッチ技術により作られる。
【００１６】
接着剤６、７は凹部４、５に導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤を用いて、スクリーン印刷され、充填される。これにより、基部の適切な支持位置に設けられた凹部に、微小量の定量化された接着剤が充填される。凹部に接着剤が充填された音叉型水晶片は、気密端子８の支持部材であるピン９、１０と熱処理あるいはリフローにより接着され、支持される。最後に真空中でコバール等の金属製の円筒型キャップ１１を気密端子８へ圧入することで音叉型水晶振動子が出来上がる。尚、円筒型キャップを用いたものはシリンダー型と呼ばれている。
【００１７】
このように、音叉型水晶片は、支持に関して基部の最適な位置に凹部を設け、微小量の定量化された導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤を凹部内に充填され、支持部材と接着され、支持される。このため、支持条件が一定となり、ＣＩ値やＱ値が向上し、バラツキがほとんど無くなった。又、凹部の側壁面にも接着剤が付着するため、微小量の接着剤で充分な支持強度が得られ、衝撃や振動特性も改善された。
【００１８】
図２の第二の実施の形態は、凹部１２，１３が基部１８の一方面と他方面に設けられ、これらの凹部内に充填された接着剤１４、１５により、水晶片が支持部材のピン１６、１７と接着され、支持されたものである。
【００１９】
図３の第三の実施の形態は、セラミクス製のケース２３とリッド２４で構成された表面実装型に適用したものである。音叉型水晶片１９の凹部２０内に充填された接着剤２１により、音叉型水晶片はケース２３に設けられた支持部材２２と接着され、支持されたものである。尚、表面実装型に設けられる凹部平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかである。
【００２０】
尚、近年音叉型水晶片の小型化のため、二つの腕部長手方向表裏に溝を設けたものが提案されているが、この水晶片に対しても本発明の支持構造は効果があった。
【００２１】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片は基部に二箇所の凹部を有し、この凹部に前記水晶片が支持部材に前記接着剤により接着され、支持されているので、支持条件が一定となり、ＣＩ値やＱ値が向上すると共にそのバラツキが極めて減少した。又、衝撃、振動特性も改善され、本発明の効果は非常に大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の水晶振動子の支持構造の第一実施例を示し（ａ）は概略図（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の水晶振動子の支持構造の第二実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の水晶振動子の支持構造の第三実施例を示す断面図である。
【図４】従来の水晶振動子の支持構造を示し（ａ）は概略図（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１  腕部
２  基部
３  音叉型水晶片
４、５  凹部
６、７  接着剤
８  気密端子
９、１０  ピン
１１  キャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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