(57)【要約】【課題】セラミック層の層間剥離や，電極間リーク等を発生するおそれが少なく，動作信頼性が高い積層型圧電素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック層と内部電極層とを交互に積層したセラミック積層体に，一対の外部電極を形成してなる積層型圧電素子を製造する方法である。セラミック積層体を作製するに当たっては，セラミック材料よりなるグリーンシートの表面に，加熱により消失する消失材料よりなる消失部１０４と，導電性を有する導電材料よりなる導電部１０３とからなる電極用印刷パターン１０２を形成する。そして，積層工程では，グリーンシートから打ち抜いた印刷パターン１０２を有する電極付シート片２１０を積層する。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と，該セラミック積層体の外周面における一対の接合面それぞれに設けられた一対の外部電極とを有する積層型圧電素子において，
上記内部電極層は，導電性を有する導電材料よりなる電極部と，該電極部の外周部の一部に配置された弾力性を有する絶縁材料よりなる絶縁部とからなり，
上記各接合面において，上記絶縁部と上記電極部とがその積層方向において１層おきに露出しており，
かつ，一方の上記接合面に上記絶縁部を露出させている上記内部電極層は，他方の上記接合面に上記電極部を露出させていると共に，一方の上記接合面に上記電極部を露出させている上記内部電極層は，他方の上記接合面に上記絶縁部を露出させていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項２】
請求項１において，上記絶縁部は，上記セラミック積層体の外周面から深さ１０〜２００μｍの範囲に配設されていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記絶縁材料は，樹脂系，油脂系又は，ゴム系のいずれかよりなることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において，上記セラミック層は，厚さ２５０μｍ以下であることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において，上記セラミック層は，１０層以上積層してあることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において，上記接合面には，導電性接着剤により外部電極を接合してあることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項において，上記接合面に露出する上記電極部には，凸形状を呈する焼付け電極を接合してあり，上記セラミック積層体の外周面における少なくとも上記接合面には，上記焼付け電極を露出すると共に，上記電極部及び上記絶縁部を被覆するよう電気的絶縁性を有する被膜よりなる絶縁コートを形成してあることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項において，上記セラミック層の外周面における，少なくとも上記接合面には，内方に向けて窪む溝形状を呈すると共に，積層方向に略直交する方向に沿う外周溝を，積層方向における１箇所又は２箇所以上の位置に有することを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項９】
請求項８において，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面における全周囲に形成してあることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項１０】
請求項８又は９において，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面から深さ１０〜２００μｍの範囲に配設されていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項１１】
セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と，該セラミック積層体の外周面における一対の接合面それぞれに設けられた一対の外部電極とを有する積層型圧電素子において，
上記セラミック層の外周面における，少なくとも上記接合面には，内方に向けて窪む溝形状を呈すると共に，積層方向に略直交する方向に沿って周方向の少なくとも一部に形成された外周溝を，積層方向における１箇所又は２箇所以上の位置に有することを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項１２】
請求項１１において，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面における全周囲に形成してあることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項１３】
請求項１１又は１２において，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面から深さ１０〜２００μｍの範囲に配設されていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項１４】
セラミック層，及び，導電性を有する電極部を含む内部電極層を交互に積層したセラミック積層体と，該セラミック積層体の外周面における一対の接合面それぞれに設けられた一対の外部電極とを有する積層型圧電素子を製造する方法において，
上記セラミック積層体を作製する工程は，セラミック材料よりなるグリーンシートの表面に，導電性を有する導電材料よりなる導電部と，加熱により消失する消失材料よりなると共に，上記導電部の外周部の一部に配設された消失部とからなる電極用印刷パターンを形成する印刷工程と，
上記グリーンシートから，上記電極用印刷パターンを有する電極付シート片を打ち抜く電極付シート片打ち抜き工程と，
該電極付シート片を積層すると共に，積層した該電極付シート片における上記電極用印刷パターンの周方向位置が，１層ごとに異なり１層おきに略一致するよう積層した中間体を作製する積層工程と，
上記中間体を焼成することにより，上記セラミック層と，上記導電部を焼成して得られた上記電極部を含む上記内部電極層とを交互に積層してあると共に，上記消失部に替えて上記セラミック層間のスリット状の隙間である溝部を形成した焼成体を作製する焼成工程と，
上記焼成体における上記溝部に，絶縁材料を充填して絶縁部を形成する絶縁工程とを含むことを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４において，上記消失材料は，樹脂粒子，カーボン粒子，又は，植物粒子のいずれかであることを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４又は１５において，上記印刷工程において，上記電極付シート片の表面には，さらに，隣接して積層する上記電極付シート片との接着性を高めるための接着材料を塗布することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか１項において，上記積層工程を実施するに前には，上記グリーンシートの表面に，上記焼成工程において消失しない非消失材料よりなる非消失部と，加熱により焼失する焼失材料よりなると共に，上記非消失部の外周部の少なくとも一部に配設された上記第２消失部とを有する中間印刷パターンを形成するサブ印刷工程と，
上記グリーンシートから上記中間印刷パターンを有する中間シート片を打ち抜く中間シート片打ち抜き工程とを実施し，
上記積層工程においては，隣接して積層する上記電極付シート片の間に，上記中間シート片を１枚又は２枚以上ずつ積層してなる上記中間体を作製し，
次いで，上記焼成工程においては，上記中間シート片における上記第２消失部をも消失させて，スリット状の隙間である外周溝を上記セラミック層の外周面に形成した上記焼成体を作製することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７において，上記サブ印刷工程において，上記中間シート片の表面には，さらに，隣接して積層する上記中間シート片又は上記電極付シート片との接着性を高める接着材料を塗布することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１９】
請求項１６又は１８において，上記接着材料は，上記グリーンシートを構成する上記セラミック材料と略同一組成のセラミック材料を含有するスラリーであることを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項２０】
請求項１７において，上記非消失材料は，上記グリーンシートを構成する上記セラミック材料と略同一組成のセラミック材料を含有するスラリーであることを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体に外部電極を形成した積層型圧電素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
積層型圧電素子としては，内部電極と圧電セラミックとを交互に多数枚積層したセラミック積層体に，１層おきの内部電極と電気的に接続された一対の外部電極を接合したものがある。
上記のごとくセラミック層と内部電極層とを交互に積層したセラミック積層体では，その側面に外部電極を容易に接合できるよう，１層おきの内部電極を露出させた接合面を形成しておくのが一般的である。
【０００３】
セラミック積層体の構造としては，積層面の一部を残して内部電極を形成する部分電極構造と，積層面全面に内部電極を形成した全面電極構造とがある。
部分電極構造のセラミック積層体を作製するに当たっては，積層する圧電セラミックグリーンシート片（以下，グリーンシート片という）の表面の端部１箇所に，控え部と呼ばれる余白を残して内部電極をなす導電ペーストを印刷する。そして，積層体における上記控え部の位置が１層ごと交互にずれるよう，グリーンシート片をその面内で一層ごとに１８０°回転させて積み重ねてある。
【０００４】
そのため，部分電極構造のセラミック積層体における，対向する側面には，それぞれ，１層おきの内部電極が露出する。さらに，両側面における内部電極の配置は逆となり，一方の接合面に露出する内部電極は，他方の接合面には露出しない（例えば，特許文献１参照。）。
このように，部分電極構造のセラミック積層体においては，グリーンシート片を積層すると同時に，上記のごとく外部電極を容易に接合し得る接合面を形成できる。
【０００５】
一方，全面電極構造のセラミック積層体は，積層面全面に導電ペーストを印刷したグリーンシート片を積み重ねた積層体である。このセラミック積層体では，内部電極が全周囲に渡って露出する。
そこで，通常，セラミック積層体における周方向２カ所の側面において，１層おきの内部電極を被覆する絶縁部を配置し，上記接合面を形成している（例えば，特許文献２参照。）。この絶縁部は，スクリーン印刷等により，エポキシ系，シリコン樹脂等の絶縁材料を上記接合面に塗布したものである。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−１５３６４９号公報（第２頁，第１１図）
【特許文献２】
特開２０００−７７７３３号公報（第２頁，第１図）
【０００７】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記セラミック積層体においては，次のような問題がある。すなわち，上記部分電極構造のセラミック積層体では，上記控え部として，圧電効果を生じない部分が積層方向に重なっている。それ故，このセラミック積層体においては，圧電効果が生じない部分と圧電効果による変位が生じる部分との間に，歪みによる大きな応力が発生する。
したがって，上記部分電極構造では，この応力によってセラミック層の層間剥離等の亀裂が発生し，積層型圧電素子の動作不良を引き起こす場合がある。
【０００８】
一方，上記全面電極構造のセラミック積層体では，上記絶縁材料の接着性や絶縁性の耐久性が十分でないおそれがある。特に，高温，高振動など過酷な使用条件である自動車エンジンの燃料噴射インジェクター等として積層型圧電素子を使用する場合には，絶縁不良等のトラブルを生じるおそれが高い。
すなわち，１５０℃〜２００℃程度の高温下，高荷重伸縮を繰り返すうち，エポキシ系，シリコン樹脂等よりなる絶縁材料は，高温劣化，疲労劣化による亀裂や剥離等を生じるおそれが高い。そして，上記絶縁材料の亀裂や剥離等により，電極間リークが発生し，積層型圧電素子の動作不良を引き起こすおそれがある。
【０００９】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，セラミック層の層間剥離や，電極間リーク等を発生するおそれが少なく，動作信頼性が高い積層型圧電素子及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】
第１の発明は，セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と，該セラミック積層体の外周面における一対の接合面それぞれに設けられた一対の外部電極とを有する積層型圧電素子において，
上記内部電極層は，導電性を有する導電材料よりなる電極部と，該電極部の外周部の一部に配置された弾力性を有する絶縁材料よりなる絶縁部とからなり，
上記各接合面において，上記絶縁部と上記電極部とがその積層方向において１層おきに露出しており，
かつ，一方の上記接合面に上記絶縁部を露出させている上記内部電極層は，他方の上記接合面に上記電極部を露出させていると共に，一方の上記接合面に上記電極部を露出させている上記内部電極層は，他方の上記接合面に上記絶縁部を露出させていることを特徴とする積層型圧電素子にある（請求項１）。
【００１１】
上記第１の発明の積層型圧電素子においては，上記外部電極を接合する接合面において，上記内部電極層として，上記絶縁部と上記電極部とを１層おきに露出してある。すなわち，上記絶縁部は，隣接するセラミック層の層間において上記内部電極層の一部として形成されている。そして，上記絶縁部を形成する上記絶縁材料は，該絶縁部を挟んで対向するセラミック層の表面双方に接合されている。
【００１２】
そのため，上記絶縁部における上記絶縁材料は，隣接するセラミック層の層間に強固に接合され，脱落するおそれが少ない。したがって，上記積層型圧電素子は，過酷な使用条件において，その優れた絶縁性を長期間に渡って良好に維持できる動作信頼性の高いものである。
【００１３】
さらに，上記内部電極層の上記絶縁部は，弾力性を有する絶縁材料により形成してある。そのため，積層型圧電素子における圧電効果を生じない部分が積層方向に重なっていても，圧電効果を生じる部分と圧電効果を生じない部分との間に生じる歪みを上記絶縁部により吸収することができる。
したがって，上記第１の発明の積層型圧電素子は，絶縁部において大きな応力が発生することがなく，セラミック層の層間剥離等の亀裂が発生するおそれの少ない優れた素子である。
【００１４】
このように，上記第１の発明によれば，電極間リークが発生するおそれや，層間剥離等の亀裂が発生するおそれが少なく，耐久性等，動作信頼性が高い積層型圧電素子を提供することができる。
【００１５】
第２の発明は，セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と，該セラミック積層体の外周面における一対の接合面それぞれに設けられた一対の外部電極とを有する積層型圧電素子において，
上記セラミック層の外周面における，少なくとも上記接合面には，内方に向けて窪む溝形状を呈すると共に，積層方向に略直交する方向に沿って周方向の少なくとも一部に形成された外周溝を，積層方向における１箇所又は２箇所以上の位置に有することを特徴とする積層型圧電素子にある（請求項１１）。
【００１６】
上記第２の発明による上記積層型圧電素子においては，上記セラミック層の外周面に，上記積層型圧電素子の積層方向に略直交する方向の外周溝を配設してある。
この外周溝によれば，隣接する内部電極層間において，上記セラミック層の外周面を沿って発生するおそれがある沿面電流を抑制できる。そのため，上記積層型圧電素子におけるリーク電流を抑制して，全電流をセラミック層に供給できる。
したがって，上記積層型圧電素子においては，その圧電効果を最大限引き出すことができ，また，内部電極間の電気的リークによる動作不良を生じるおそれも少ない。
【００１７】
このように，上記第２の発明によれば，沿面電流の発生を抑制することにより動作信頼性，特に電気的動作信頼性に優れた積層型圧電素子を提供することができる。
【００１８】
第３の発明は，セラミック層，及び，導電性を有する電極部を含む内部電極層を交互に積層したセラミック積層体と，該セラミック積層体の外周面における一対の接合面それぞれに設けられた一対の外部電極とを有する積層型圧電素子を製造する方法において，
上記セラミック積層体を作製する工程は，セラミック材料よりなるグリーンシートの表面に，導電性を有する導電材料よりなる導電部と，加熱により消失する消失材料よりなると共に，上記導電部の外周部の一部に配設された消失部とからなる電極用印刷パターンを形成する印刷工程と，
上記グリーンシートから，上記電極用印刷パターンを有する電極付シート片を打ち抜く電極付シート片打ち抜き工程と，
該電極付シート片を積層すると共に，積層した該電極付シート片における上記電極用印刷パターンの周方向位置が，１層ごとに異なり１層おきに略一致するよう積層した中間体を作製する積層工程と，
上記中間体を焼成することにより，上記セラミック層と，上記導電部を焼成して得られた上記電極部を含む上記内部電極層とを交互に積層してあると共に，上記消失部に替えて上記セラミック層間のスリット状の隙間である溝部を形成した焼成体を作製する焼成工程と，
上記焼成体における上記溝部に，絶縁材料を充填して絶縁部を形成する絶縁工程とを含むことを特徴とする積層型圧電素子の製造方法にある（請求項１４）。
【００１９】
上記第３の発明による積層型圧電素子の製造方法における上記印刷工程では，グリーンシートの表面に，上記消失材料よりなる消失部と，上記導電材料よりなる導電部とからなる電極用印刷パターンを形成する。ここで，上記消失部を形成する消失材料は，加熱により消失する材料としてある。
そのため，上記中間体を焼成した上記焼成体において，上記中間体の消失部に替えて，スリット状の溝部を容易に形成することができる。
【００２０】
そして，上記絶縁工程を実施することにより，上記内部電極層として，上記電極部と上記絶縁部とが外周面に交互に現れる上記セラミック積層体を効率良く作製できる。
なお，この絶縁工程としては，例えば，ディスペンスノズルから液状材料を定量吐出できるよう構成されたディスペンサ装置等により，上記溝部に上記絶縁材料を充填することができる。
【００２１】
このように上記第３の発明によれば，層間剥離等の亀裂や電極間リークが発生するおそれが少なく，耐久性等，動作信頼性が高い上記第１の発明の積層型圧電素子を効率良く作製する製造方法を提供することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
上記第１の発明においては，上記絶縁部は，上記セラミック積層体の外周面から深さ１０〜２００μｍの範囲に配設されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には，上記絶縁部は，セラミック層間にくさび状に強固に保持され，脱落等するおそれが少ない。また，上記積層型圧電素子における圧電効果を生じる有効領域を過度に縮小することがなく，その圧電性能を阻害するおそれもない。
一方，上記積層型圧電素子の外周から１０μｍ未満であると，上記絶縁部による内部電極層間の絶縁性を十分に確保できないおそれがある。また，２００μｍを超える場合には，上記積層型圧電素子における有効領域が小さくなり，圧電性能を阻害するおそれがある。
【００２３】
また，上記絶縁材料は，樹脂系，油脂系又は，ゴム系のいずれかよりなることが好ましい（請求項３）。
この場合には，上記絶縁材料自体の絶縁性及び，上記セラミック層に対する接着性が特に良好である。そのため，この絶縁材料を適用した上記積層型圧電素子は，過酷な使用条件下においても，電気的なリーク等を生じるおそれが少ない。
【００２４】
なお，上記絶縁材料としては，この他，シリコン系，アクリル系，エポキシ系，ウレタン系等の様々な種類の接着剤を適用することができる。積層型圧電素子を適用する環境条件等に応じて，最適な上記絶縁材料を選択することが有効である。
さらに，上記絶縁材料の弾力性を確保あるいは調整するため可塑材を添加することも有効である。弾力性を調整することにより，上記絶縁部周辺に生じる歪み応力を調節することができる。
【００２５】
また，上記セラミック層は，厚さ２５０μｍ以下であることが好ましい（請求項４）。
この場合には，上記積層型圧電素子における圧電性能が高く，上記絶縁部周辺において大きな歪みが発生するおそれがある。そのため，弾性を有する上記絶縁材料を上記絶縁部に配置したことによる上記第１の発明の効果が特に有効である。
【００２６】
また，上記セラミック層は，１０層以上積層してあることが好ましい（請求項５）。
この場合には，全ての内部電極層について，絶縁を確実にする必要がある。そのため，上記絶縁部により確実に絶縁できるという上記第１の発明による効果が特に有効である。
【００２７】
また，上記接合面には，導電性接着剤により外部電極を接合してあることが好ましい（請求項６）。
この場合には，上記接合面における，積層方向の一層おきに露出した上記絶縁部により，上記外部電極と，一層置きの上記電極部とを容易に電気的に接続することができる。
また，上記絶縁部は，上記セラミック積層体の外周面から内方に食い込ませて形成してある。そのため，この絶縁部は，セラミック層間に強固に接合され，脱落するおそれが少ない。それ故，隣接する内部電極層間の電気的絶縁の信頼性が高い。
【００２８】
また，上記接合面に露出する上記電極部には，凸形状を呈する焼付け電極を接合してあり，上記セラミック積層体の外周面における少なくとも上記接合面には，上記焼付け電極を露出すると共に，上記電極部及び上記絶縁部を被覆するよう電気的絶縁性を有する被膜よりなる絶縁コートを形成してあることが好ましい（請求項７）。
この場合には，上記絶縁部は，上記絶縁コートによって保護されている。そのため，長期間の使用に渡って，上記絶縁部の絶縁性が損なわれるおそれが少ない。
【００２９】
なお，上記絶縁部及び上記絶縁コートを形成する材料としては，両者の接合性が良好となる組み合わせを選択するのが良い。この場合には，上記セラミック層間に形成された上記絶縁部により，上記セラミック積層体の外周面に上記絶縁コートを強固に保持できる。
【００３０】
さらに好ましくは，上記絶縁部と上記絶縁コートとを，同一の絶縁材料により一体形成するのが良い。この場合には，上記絶縁コートを，絶縁部と一体的に形成して，上記セラミック積層体の外周面にさらに強固に保持できる。
ここで，上記絶縁部と上記絶縁コートと一体成形するに当たって，上記絶縁部を形成する絶縁材料と，上記絶縁コートを形成する絶縁材料とで，可塑剤の添加量を変更して両者の弾性を変化させることもできる。この場合には，上記積層型圧電素子における絶縁性を十分高めると共に，圧電効果による伸縮性を良好にして，両者を高いレベルで両立することができる。
【００３１】
なお，上記絶縁コートを，上記セラミック積層体の積層方向の両端面を除く，外周面全面に形成することも有効である。この場合には，上記積層型圧電素子において，電気的リーク等のトラブルが発生するおそれをさらに少なくして，その動作信頼性を向上できる共に，耐環境性を向上できる。
【００３２】
また，上記セラミック層の外周面における，少なくとも上記接合面には，内方に向けて窪む溝形状を呈すると共に，積層方向に略直交する方向に沿う外周溝を，積層方向における１箇所又は２箇所以上の位置に有することが好ましい（請求項８）。
この場合には，上記接合面に沿って生じるおそれのある沿面電流の発生を抑止できる。そして，このように沿面電流を抑止することにより，上記セラミック層に電流を効率良く供給して，その圧電性能を高めることができる。
【００３３】
また，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面における全周囲に形成してあることが好ましい（請求項９）。
この場合には，セラミック層の外周面全周に渡り，沿面電流の発生を抑止できる。そして，上記積層型圧電素子の電気的信頼性，効率をさらに向上できる。
【００３４】
また，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面から深さ１０〜２００μｍの範囲に配設されていることが好ましい（請求項１０）。
この場合には，上記積層型圧電素子の外周面に沿う沿面電流を効果的に抑制できると共に，上記セラミック層における圧電効果を生じる有効面積を十分に確保できる。
【００３５】
一方，上記外周溝の深さが１０μｍ未満であると，上記積層型圧電素子の外周面に沿う沿面電流を十分に抑制できないおそれがある。
また，上記外周溝の深さが２００μｍより大きいと，上記セラミック層の有効面積を浸食して，圧電性能を阻害するおそれがある。
【００３６】
上記第２の発明においては，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面における全周囲に形成してあることが好ましい（請求項１２）。
この場合には，セラミック層の外周面全周に渡って，沿面電流を抑止できる。そして，上記外部電極から供給された電流を無駄なく上記セラミック層に供給して，その圧電性能を高めることができる。
【００３７】
また，上記外周溝は，上記セラミック層の外周面から深さ１０〜２００μｍの範囲に配設されていることが好ましい（請求項１３）。
この場合には，上記積層型圧電素子の外周面に沿う沿面電流を効果的に抑制できると共に，上記積層型圧電素子の圧電性能を阻害するおそれも少ない。
一方，上記外周溝の深さが１０μｍ未満であると，上記積層型圧電素子の外周面に沿う沿面電流を十分に抑制できないおそれがある。
また，上記外周溝の深さが２００μｍより大きいと，上記積層型圧電素子の上記セラミック層の有効面積を縮小して，その圧電効果を阻害するおそれがある。
【００３８】
上記第３の発明においては，上記消失材料は，樹脂粒子，カーボン粒子，又は，植物粒子のいずれかであることが好ましい（請求項１５）。
この場合には，上記積層型圧電素子の製造過程における焼成する際，上記消失材料を適切に消失させることができる。また，これらの消失材料は，焼成過程における，セラミック層及び導電部がある程度硬化した後に蒸散するため，上記中間体の消失部に替えてスリット状の溝部を精度良く形成できる。
【００３９】
また，上記印刷工程において，上記電極付シート片の表面には，さらに，隣接して積層する上記電極付シート片との接着性を高めるための接着材料を塗布することが好ましい（請求項１６）。
一般に，上記導電材料は，軟らかい状態にあるほど接着力が高く，硬い状態にあるほど接着力が低いという傾向にある。そこで，上記電極付シート片の表面に，さらに接着材料を塗布する場合には，上記導電材料自体の接着力に関わらず，電極付シート片を確実に接着，積層できる。
【００４０】
そのため，上記導電材料としては，上記電極用印刷パターンを精度良く形成しうる程度に硬状態にある材料を使用できる。硬状態にある導電材料によれば，上記消失材料と上記導電材料との境界における上記導電材料の縁部の形状を確実に維持できるため，上記電極用印刷パターンの精度を良好に保持できる。そして，高精度の電極用印刷パターンによれば，上記焼成体における上記溝部の形成精度をさらに向上できる。
【００４１】
また，上記積層工程を実施するに前には，上記グリーンシートの表面に，上記焼成工程において消失しない非消失材料よりなる非消失部と，加熱により焼失する焼失材料よりなると共に，上記非消失部の外周部の少なくとも一部に配設された上記第２消失部とを有する中間印刷パターンを形成するサブ印刷工程と，
上記グリーンシートから上記中間印刷パターンを有する中間シート片を打ち抜く中間シート片打ち抜き工程とを実施し，
上記積層工程においては，隣接して積層する上記電極付シート片の間に，上記中間シート片を１枚又は２枚以上ずつ積層してなる上記中間体を作製し，
次いで，上記焼成工程においては，上記中間シート片における上記第２消失部をも消失させて，スリット状の隙間である外周溝を上記セラミック層の外周面に形成した上記焼成体を作製することをことが好ましい（請求項１７）。
【００４２】
この場合には，上記セラミック層の外周面において，沿面電流を抑制するのに有効なスリット状の凹みである外周溝を，上記焼成工程において効率良く形成することができる。
すなわち，上記中間シート片上の上記中間印刷パターンは，上記非消失部と上記第２消失部とよりなる。そのため，上記焼成工程によって上記非消失部がセラミック層上に残存する一方，その外周の少なくとも一部に位置していた上記第２消失部は消失し，確実に上記外周溝を形成できる。
【００４３】
また，上記サブ印刷工程において，上記中間シート片の表面には，さらに，隣接して積層する上記中間シート片又は上記電極付シート片との接着性を高める接着材料を塗布することが好ましい（請求項１８）。
この場合には，上記非消失材料自体の接着力の有無に関わらず，確実かつ強固に上記中間シート片を接着，積層できる。したがって，上記非消失材料としては，上記中間印刷パターンを精度良く形成するために好適な状態にできる。
【００４４】
また，上記接着材料は，上記グリーンシートを構成する上記セラミック材料と略同一組成のセラミック材料を含有するスラリーであることが好ましい（請求項１９）。
ここで，上記スラリーとは，例えば，チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電セラミックスになるセラミック原料に，バインダーと微量の可塑剤及び消泡剤とを添加した後，有機溶媒中に分散させたものである。
【００４５】
そして，上記接着材料として，上記スラリーを適用した場合には，この接着材料の組成は，上記セラミック層の組成と略一致している。そのため，上記接着材料及び上記非消失材料は，上記積層型圧電素子の圧電性能に影響を及ぼすおそれが少ない。
【００４６】
また，上記非消失材料は，上記グリーンシートを構成する上記セラミック材料と略同一組成のセラミック材料を含有するスラリーであることが好ましい（請求項２０）。
この場合には，上記非消失材料の組成は，上記セラミック層の組成と略一致している。そのため，上記接着材料及び上記非消失材料は，上記積層型圧電素子の圧電性能に影響を及ぼすおそれが少ない。
【００４７】
【実施例】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる積層型圧電素子１の製造方法につき，図１〜図９を用いて説明する。
本例は，図９に示すごとく，セラミック層１５，及び，電極部１１１を含む内部電極層１１を交互に積層したセラミック積層体１０と，該セラミック積層体１０の外周面における一対の接合面１９それぞれに設けられた一対の外部電極１８とを有する積層型圧電素子１を製造する方法である。
上記セラミック積層体１０を作製する工程は，グリーンシート１００の表面に消失部１０４と導電部１０３とからなる電極用印刷パターン１０２を形成する印刷工程（図１）と，該電極用印刷パターン１０２を有する電極付シート片２１０を打ち抜く電極付シート片打ち抜き工程（図２）と，該電極付シート片２１０を積層して中間体２５を作製する積層工程（図３，４）と，中間体２５を焼成して焼成体３０を作製する焼成工程（図５）と，焼成体３０について絶縁処理を施す絶縁工程（図６）とを含む。
【００４８】
上記印刷工程は，図１に示すごとく，セラミック材料よりなるグリーンシート１００の表面１０１に，導電性を有する導電材料よりなる導電部１０３と，加熱により消失する消失材料よりなると共に，上記導電部１０３の外周部の一部に配設された消失部１０４とからなる電極用印刷パターン１０２を形成する工程である。
上記電極付シート片打ち抜き工程は，図２に示すごとく，グリーンシート１００から，電極用印刷パターン１０２を有する電極付シート片２１０を打ち抜く工程である。
【００４９】
上記積層工程は，図３，４に示すごとく，電極付シート片２１０を積層すると共に，積層した該電極付シート片２１０における上記電極用印刷パターン１０２（図１）の周方向位置が，１層ごとに異なり１層おきに略一致するよう積層した中間体２５を作製する工程である。
【００５０】
上記焼成工程は，図５に示すごとく，上記中間体２５を焼成して焼成体３０を作製する工程である。ここでは，セラミック層１１と，導電部１０３よりなる電極部１１１を含む内部電極層１１とを交互に積層してあると共に，消失部１０４に替えてセラミック層１１間のスリット状の隙間である溝部３１を形成する。
上記絶縁工程は，図６に示すごとく，上記焼成体３０における溝部３１に，絶縁材料を充填して絶縁部１１２を形成する工程である。
以下，本例による実施の内容について，各工程に分けて詳しく説明する。
【００５１】
本例のセラミック積層体１０は，厚さ約８０μｍのセラミック層１５と，厚さ約３μｍの内部電極層１１とを交互に４００層積層した積層体である。
このセラミック積層体１０における上記内部電極層１１は，図７〜図９に示すごとく，弾力性を有する絶縁材料よりなる絶縁部１１２と，導電性を有する導電材料よりなる電極部１１１とからなる。
上記絶縁部１１２は，図７，図８に示すごとく，セラミック積層体１０の外周面のうち，少なくとも，上記外部電極１８（図９）を接合するための一方の接合面１９に露出するよう，内部電極層１１の外周部の一部に配設してある。本例の絶縁部１１２は，一方の接合面１９及び，他方の接合面１９を除く外周部に配設してある。
【００５２】
上記電極部１１１は，図７，図８に示すごとく，セラミック積層体１０の外周面のうち，少なくとも，外部電極１８を接合するための他方の接合面１９に露出するよう，内部電極層１１の内周部と外周部の一部とに配設してある。
そして，各接合面１９において，図７に示すごとく，絶縁部１１２と電極部１１１とが１層おきに露出しており，接合面１９間で，絶縁部１１２及び電極部１１１の配置が逆になるように構成してある。
【００５３】
なお，本例のセラミック積層体１０は，その軸方向に平行であって対向する平面であると共に，外部電極を接合する接合面１９を有しており，断面形状は樽形を呈している。セラミック積層体１０の断面形状としては，樽形に限定されるものではなく，用途，使用状況に合わせて変更可能である。
【００５４】
そして，本例において上記セラミック積層体１０を製造するに当たっては，図１，図２に示すごとく，印刷装置３と，打抜き積層装置２と，図示しない焼成炉とディスペンサ装置とを含む製造装置を用いた。
上記印刷工程を実施するに当たっては，予め，図１に示すごとく，圧電素子材料であるグリーンシート用のスラリーからグリーンシート１００を作製する。
ここで，上記スラリーは，チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電セラミックスになるセラミック原料にバインダーと微量の可塑剤及び消泡剤を添加した後，有機溶媒中に分散させたものである。
【００５５】
本例では，上記のスラリーを，ドクターブレード法によって図示しないキャリアフィルム上に塗布し，厚さ１００μｍのグリーンシート１００を生成した。なお，スラリーからグリーンシート１００を生成する方法としてはドクターブレード法の他，押出成形法その他種々の方法を採ることができる。
【００５６】
次に，印刷工程においては，まず，図１に示すごとく，グリーンシート１００における積層面１０１となる領域に，導電材料であるＡｇ−Ｐｄペーストと，上記消失材料とを塗布する。そしてその後，さらに，その積層面全面に接着材として，グリーンシート１００を構成した上記セラミック材料と略同一組成のセラミック材料を含有するスラリーを塗布する（図４）。
【００５７】
本例の印刷工程では，図１に示すごとく，スクリーン印刷用のシルク板１０６を用いて，グリーンシート１００における積層面１０１の内周部と，外周部の一部である導電端部１０７とからなる導電部１０３に，導電材料であるＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷した。さらに，シルク板１０５により，グリーンシート１００の積層面１０１における外周部のうち，導電端部１０７を除く消失部１０４に，樹脂粒子よりなる消失材料をスクリーン印刷した。
【００５８】
消失部１０４は，図３に示すごとく，積層面１０１の外周から６０μｍ（同図Ｗ１）の範囲に形成してあると共に，導電端部１０７及び，該導電端部１０７に対向する端部である消失端部１０９においては，端部から幅１２０μｍ（同図Ｗ２）の範囲に形成した。
このように，本例では，導電端部１０７及び消失端部１０９における，消失部１０４の幅を広くしてある。導電端部１０７及び消失端部１０９は，後述する平面加工により外部電極１８を接合する接合面１９を形成する部分（図７参照）であるからである。
【００５９】
さらに，グリーンシート１００における積層面１０１全面には，図示しないスクリーン印刷用のシルク板を用いて，積層時の接着剤としてのスラリーを塗布して，接着層１１０（図４参照）を形成している。
なお，本例では，図１に示すごとく，グリーンシート１００を打ち抜くごとに，電極付シート片２１０における消失端部１０９と導電端部１０７との配置が交互に切り替わるよう，グリーンシート１００表面に鏡像関係にある２種類の電極用印刷パターン１０２を形成した。
【００６０】
次に，電極付シート片打ち抜き工程と，積層工程とを実施する。本例では，後述する打抜き積層装置２を用いて，この２つの工程を並行して実施し，図２に示すごとく，グリーンシート１００から電極付シート片２１０を打ち抜き，打ち抜いた電極付シート片２１０を順次，積層する。ここでは，図３に示すごとく，電極付シート片２１０の打ち抜きに際しては，鏡像関係にある２種類の電極用印刷パターン１０２を有する電極付シート片２１０を交互に積層する。
【００６１】
本例では，図２に示すごとく，電極付シート片２１０の打ち抜きと，積層とを同時に実施できるよう構成された打抜き積層装置２を適用した。この打抜き積層装置２は，内部に貫通する積層穴２２を有する積層ホルダ２９と，図示しない油圧シリンダにより積層ホルダ２９に向けてストロークするパンチ２１とを含む装置である。
また，積層ホルダ２９の積層穴２２内には，下端面に吸着孔を開口した吸着機構（図示略）を有するガイド２６を有しており，積層穴２２の内部で積層した中間体２５を吸着，保持できるように構成してある。
【００６２】
このように構成された打抜き積層装置２により中間体２５を作製するに当たっては，まず，グリーンシート１００を所定量送って，パンチ２１の打ち抜き位置に電極用印刷パターン１０２を合致させる。
その後，押さえ板２７でグリーンシート１００を押さえながら，パンチ２１を積層ホルダ２９に向けてストロークさせる。そして，パンチ２１を，押さえ板２７の貫通穴２７０に貫通させ，積層穴２２に挿入させる。このようにして電極付シート片２１０を打ち抜き，該電極付シート片２１０を積層穴２２内部において積層していくという一連動作を繰り返し実施する。
【００６３】
この一連動作における最初の打ち抜きでは，電極付シート片２１０は，ガイド２６の吸着機構によりその上面に吸着され，積層穴２２内に収容される。
さらに，グリーンシート１００における電極用印刷パターン１０２を有する電極付シート片２１０を，上記一連動作により順次打ち抜いていく。打ち抜かれた電極付シート片２１０は，その表面に形成された接着層１１０（図４参照）により次々に接着されて積層され，中間体２５の一層をなしていく。
【００６４】
このとき，積層ホルダ２９は，中間体２５の下端面を吸着保持しながら，中間体２５の長さに応じて徐々に下降する。そのため，打抜き積層装置２における中間体２５の上端面の位置は略一定し，新たに打ち抜いた電極付シート片２１０を一定の加圧力により接着できるように構成されている。
そして，この一連動作における最後の打ち抜きでは，電極用印刷パターン１０２を形成してない素面の電極付シート片２１０を打ち抜き，中間体２５の上端面に積層する。
本例では，上記の一連動作により，図４に示すごとく，４００枚の電極付シート片２１０を積層した中間体２５を作製した。
【００６５】
次に，焼成工程において，図５に示すごとく，この中間体２５を焼成して焼成体３０を作製する。本例の焼成工程では，図示しない焼成炉により実施し，炉内温度１２００℃を２時間保持して焼成した後，炉冷を実施した。
このとき，電極付シート片２１０の消失部１０４を形成する消失材料は，焼成時の熱により蒸散して消失する。そして，焼成体３０においては，消失部１０４に替えて，スリット状隙間である溝部３１を形成できる。
また，導電部１０３は，焼成されて導電性を有する電極部１１１を形成する。
【００６６】
なお，上記焼成工程においては，上記消失部１０４の形成範囲に対して，溝部３１は２０％程度の収縮を生じる。そのため，焼成体３０の外周面からの溝部３１の深さが浅くなる。
すなわち，焼成体３０の外周面における電極部１１１が現れる面においては，上記消失端部１０９から１２０μｍの範囲に形成した消失部１０４に対して，溝部３１の深さはおよそ１００μｍとなる。また，焼成体３０の外周面における電極部１１１が現れない面においては，消失部１０４の形成範囲である６０μｍに対して，溝部３１の深さはおよそ５０μｍとなる。
【００６７】
すなわち，焼成体３０は，図５に示すごとく，その外周面から軸芯の直交方向に窪むスリット状の溝部３１を有している。ここで，上記のごとく積層工程において中間体２５を作製した際，消失部１０４の配置が１層毎に異なり，１層おきに一致するよう電極付シート片２１０を積層してある。そのため，上記溝部３１は，１層毎に周方向位置が異なり，１層おきに一致するよう周方向２カ所に配置されることとなる。
【００６８】
次に，図６に示すごとく，溝部３１に絶縁材料を充填する絶縁工程により，絶縁部１１２を有するセラミック積層体１０を作製する。この絶縁工程は，図示しないディスペンサ装置により実施した。このディスペンサ装置は，位置制御されたディスペンスノズルから，一定量の液状の絶縁材料を吐出できるよう構成されている。本例では，このディスペンサ装置を用いて，焼成体３０の外周面に形成された全ての溝部３１に，シリコーンポッティング剤よりなる絶縁材料（例えば，株式会社スリーボンド製スリーボンド１２３０）を充填した。
【００６９】
この絶縁工程においては，ディスペンサ装置のディスペンサノズル先端を，焼成体３０側面に軽く接触させながら積層方向に移動させる。ディスペンサノズル先端と，焼成体３０の外周面における溝部３１とが略一致したとき，毛細管現象により溝部３１内全体へ絶縁材料を充填できる。そしてその後，溝部３１内の絶縁材料を乾燥することにより，絶縁部１１２を形成できる。
【００７０】
そして，本例では，図７に示すごとく，図示しない機械加工装置により機械加工を実施した。ここでは，このセラミック積層体１０の外周面における電極部１１１と絶縁部１１２とが１層おきに露出する２カ所の側面に，平面加工を施した。この平面加工として，セラミック積層体１０の対向する側面を５０μｍ研磨し，外部電極１８を接合するための接合面１９を形成した。
この接合面１９においては，図７に示すごとく，内部電極層１１として，電極部１１１と絶縁部１１２とが交互に現れている。そして，２つの接合面１９間においては，電極部１１１と絶縁部１１２との配置が互い違いになる。
【００７１】
セラミック積層体１０における内部電極層１１は，図８に示すごとく，一方の接合面１９に電極部１１１が露出していると共に，内周部の電極部１１１の外周を取り囲むように，約５０μｍ幅の帯状の絶縁部１１２が配置されるという構造を呈している。
そして，積層型圧電素子１は，図９に示すごとく，上記のごとく作製したセラミック積層体１０の接合面１９に，Ａｇ−Ｐｄよりなる導電性樹脂１８１により外部電極１８を接合したものである。なお，導電性樹脂としては，Ａｇペーストを適用することもできる。
【００７２】
以上のように，本例の積層型圧電素子１の製造方法によれば，内部電極層１１として絶縁部１１２と電極部１１１とが交互に露出する接合面１９を有し，該接合面１９に外部電極１８を容易に接合できるセラミック積層体１０を，効率良く製造できる。
【００７３】
また，本例の積層型圧電素子１の絶縁部１１２は，弾性を有している。そのため，該絶縁部１１２により，積層型圧電素子における圧電効果を生じる部分と，生じない部分との間に生じる歪みを吸収でき，セラミック層間１５に大きな応力が発生するおそれが少ない。したがって，この積層型圧電素子１は，長期間の使用に際して，セラミック層１５の層間剥離等のトラブルが発生するおそれが少ない。
【００７４】
また，本例のセラミック積層体１０においては，図７に示すごとく，弾性変形可能な絶縁部１１２は，電極部１１１の外周を取り囲むように配置してある。そのため，本例の積層型圧電素子１は，隣接する内部電極層１１間で電気的リークを生じにくく，さらに，電気的信頼性が高い。それ故，この積層型圧電素子１は，その外表面に汚れ等が付着し易い劣悪な使用環境にも適用できる耐環境性に優れた素子である。
【００７５】
なお，本例の絶縁部１１２と電極部１１１との配置に替えて，一方の接合面１９のみに絶縁部１１２を配置しても良い。また，上記セラミック積層体の接合面１９を除く外周面においては，一部に絶縁部１１２を露出させ，一部に電極部１１１を露出させても良い。
【００７６】
さらにまた，絶縁部１１２は，焼成体３０の外周面に窪むスリット状の溝部３１に配設してある。そのため，この絶縁部１１２は，隣接するセラミック層１５に強固に接着でき，溝部３１から脱落するおそれが少ない。したがって，長期間の使用に際して，内部電極層１１間で電気的リークが生じるおそれが少なく，電気的信頼性が高い。自動車用インジェクタなど，高温，高振動など，過酷な使用条件において特に有効である。
【００７７】
また，電極付シート片２１０の電極用印刷パターン１０２上には，さらに，接着剤としてのスラリーを塗布している。そのため，電極付シート片２１０を積層するに当たって，電極用印刷パターン１０２を形成するＡｇ−Ｐｄペーストには接着力は要求されない。
【００７８】
したがって，本例では，比較的硬い状態にあるＡｇ−Ｐｄペーストを使用して，位置精度良く電極用印刷パターン１０２を形成できる。また，接着剤としてのスラリーを塗布した電極付シート片２１０を積層した中間体２５は，焼成前であっても高強度であり，その取り扱いが容易である。
なお，このスラリー塗布工程は省略することもできる。例えば，セラミック積層体１０が低積層である場合等には，電極用印刷パターン１０２をなすＡｇ−Ｐｄペーストが有する接着力と，電極用印刷パターン１０２の位置精度とを両立できる場合がある。
【００７９】
また，積層型圧電素子１における積層方向の両端面に，図１０に示すごとく，通電されず圧電効果を生じないセラミック層を保護層として配置しておくことも良い。この場合には，この保護層を介して被駆動部を駆動することができ，積層型圧電素子に生じうるトラブルを未然に抑止できる。
【００８０】
さらに，外部電極１８は，図１１に示すごとく，導電性焼付け銀による焼付け電極１８２を介して，内部電極層１１の電極部１１１と電気的に接続することも良い。この場合には，焼付け電極１８２を除く，セラミック積層体の１０の外周面において，絶縁性の被膜である絶縁コート１８５を，上記絶縁部１１２と一体形成できる。そして，この絶縁コート１８５によれば，上記積層型圧電素子１における電気的な信頼性をさらに向上できる。
【００８１】
（実施例２）
本例は，実施例１の積層型圧電素子を基にして，セラミック層の外周面に沿面電流を抑止するための外周溝を配設した例である。
本例では，実施例１の積層工程を実施する前には，中間印刷パターンを形成するサブ印刷工程と，該中間印刷パターン１１３を有する中間シート片２２０を打ち抜く中間シート片打ち抜き工程とを実施する。
【００８２】
上記サブ印刷工程では，図１２に示すごとく，上記グリーンシート１００の表面に，消失部１０４と，焼成工程において消失しない非消失材料よりなると共に，印刷後の高さが上記消失部１０４と略同一高さを有する非消失部１０８とからなる中間印刷パターン１１３を形成する。該中間印刷パターン１１３は，非消失部１０８の外周部の少なくとも一部に消失部１０４を有している。
【００８３】
中間シート片打ち抜き工程では，グリーンシート１００から中間印刷パターン１１３を有する中間シート片２２０を打ち抜く。
そして，本例の積層工程においては，隣接して積層する電極付シート片２１０の間に，中間シート片２２０を１枚又は２枚以上ずつ積層してなる中間体２５を作製する。
【００８４】
次いで，焼成工程においては，中間シート片２２０における消失部１０４をも消失させて，スリット状の隙間である外周溝３１０をセラミック層１１の外周面に形成した焼成体３０を作製する。
以下に，この内容について詳しく説明する。
【００８５】
本例のサブ印刷工程は，実施例１の印刷工程と同時進行して実施した。すなわち，サブ印刷工程及び印刷工程を同時に実施できるよう構成したシルク板５５〜５７を用いたスクリーン印刷により，中間シート片２２０となる中間印刷パターン１１３と，上記電極付シート片２１０（図１３）となる電極用印刷パターン１０２とをグリーンシート１００表面に交互に形成した。
【００８６】
シルク板５５は，図１２に示すごとく，電極用印刷パターン１０２における消失部１０４を形成するためのエリア５５１と，中間印刷パターン１１３における消失部１０４を形成するためのエリア５５２とを有している。
シルク板５６は，電極用印刷パターン１０２における導電部１０３を形成するためのエリア５６１を有している。
また，シルク板５７は，中間印刷パターン１１３における非消失部１０８を形成するためのエリア５６２を有している。なお，本例では，非消失部１０８を形成する非消失材料としては，上記グリーンシート１００用と同じ組成を有するセラミック材料よりなるスラリーを適用した。
【００８７】
次に，上記電極付シート片打ち抜き工程と，中間シート片打ち抜き工程と，積層工程とを並行して実施する。本例では，グリーンシート１００における電極用印刷パターン１０２と中間印刷パターン１１３とを交互に打ち抜く。そして，電極付シート片２１０と中間シート片２２０とを交互に積層して，図１３に示すごとく中間体２５を作製する。
【００８８】
次に，焼成工程において，この中間体２５を焼成して焼成体３０を作製する。特に，この焼成体３０においては，焼成により消失部１０４の消失材料が消失している。
焼成体３０は，図１４に示すごとく，各セラミック層１５の外周面全周に，積層方向に略直交する方向に延びる深さ５０μｍの外周溝３１０を有していると共に，内部電極層１１の一部には，セラミック層１１間の隙間である溝部３１を有している。
【００８９】
次に，絶縁工程においては，まず，焼成体３０の接合面１９に露出する電極部１１１に，図１５に示すごとく，導電性焼付け銀による焼付け電極１８２を形成しておく。そして，図１６に示すごとく，焼成体３０の外周面に，絶縁樹脂よりなる絶縁材料による絶縁コート１８５を形成したセラミック積層体１０を作製する。
【００９０】
ここでは，焼成体３０の外周溝３１０及び溝部３１に絶縁材料を充填して，層絶縁部１１８及び絶縁部１１２を形成すると共に，焼付け電極１８２の頭部が露出するよう，焼成体３０の外周全面に絶縁コート１８５（図１８）を形成する。そして，本例の積層型圧電素子１は，図１７，図１８に示すごとく，セラミック積層体１０の接合面１９において，導電性樹脂１８１により外部電極１８を接合したものである。
【００９１】
本例の積層型圧電素子１は，図１７に示すごとく，セラミック層１５の外周面に配設した層絶縁部１１８により，セラミック層１５の外周面に沿って流れる沿面電流を，さらに抑制できる。そのため，この積層型圧電素子１によれば，沿面電流等のリーク電流を抑制することにより，電気的効率をさらに向上できる。
【００９２】
本例では，セラミック層１５の全周に渡る層絶縁部１１８を形成したが，これに代えて，層絶縁部１１８を周方向の一部に配設することもできる。特に，層絶縁部１１８を，一対の接合面１９に形成することも有効である。この場合には，接合面１９において，沿面電流の発生するおそれを抑制できる。
【００９３】
また，図１９に示すごとく，絶縁材料を充填した層絶縁部１１８及び絶縁部１１２を有するセラミック積層体１０の接合面１９に，導電性樹脂１８１を介して外部電極１８を接合することもできる。
なお，その他の構成及び作用効果については，実施例１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，印刷装置を示す説明図。
【図２】実施例１における，打抜き積層装置を示す説明図。
【図３】実施例１における，電極付シート片の積層構造を示す説明図。
【図４】実施例１における，中間体を示す断面図。
【図５】実施例１における，焼成体を示す断面図。
【図６】実施例１における，セラミック積層体を示す断面図。
【図７】実施例１における，セラミック積層体を示す斜視図。
【図８】実施例１における，セラミック積層体の内部電極層を示す正面図。
【図９】実施例１における，積層型圧電素子を示す断面図。
【図１０】実施例１における，その他の積層型圧電素子を示す断面図。
【図１１】実施例１における，その他の積層型圧電素子を示す断面図。
【図１２】実施例２における，印刷装置を示す説明図。
【図１３】実施例２における，中間体を示す断面図。
【図１４】実施例２における，焼成体を示す断面図。
【図１５】実施例２における，焼付け電極を形成した焼成体を示す断面図。
【図１６】実施例２における，絶縁皮膜を形成したセラミック積層体を示す断面図。
【図１７】実施例２における，積層型圧電素子を示す断面図。
【図１８】実施例２における，積層型圧電素子における内部電極層に沿う断面図。
【図１９】実施例２における，その他の積層型圧電素子を示す断面図。
【符号の説明】
１．．．積層型圧電素子，
１０．．．セラミック積層体，
１１．．．内部電極層，
１５．．．セラミック層，
１８．．．外部電極，
１００．．．グリーンシート，
１０２．．．電極用印刷パターン，
１０３．．．導電部，
１０４．．．消失部，
１０８．．．非消失部，
１１１．．．電極部，
１１２．．．絶縁部，
１１３．．．中間印刷パターン，
１１８．．．層絶縁部，
２．．．打抜き積層装置，
２１．．．パンチ，
２５．．．中間体，
２９．．．積層ホルダ，
３．．．印刷装置，
３０．．．焼成体，
３１．．．溝部，
３１０．．．外周溝，
【図１】
2004119856.tif 000003
【図２】
2004119856.tif 000004
【図３】
2004119856.tif 000005
【図４】
2004119856.tif 000006
【図５】
2004119856.tif 000007
【図６】
2004119856.tif 000008
【図７】
2004119856.tif 000009
【図８】
2004119856.tif 000010
【図９】
2004119856.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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