(57)【要約】【課題】電子部品を収納するテープ状の包装材に、当該電子部品の品名、識別記号をレーザ光照射で印字表示することにより、製造ラインにおいて、リールからテーピング包装品を引き離したり、一部を切り取ったりして使用した場合でも、異部品、異品種の電子部品の混同使用を未然に防ぐ。【解決手段】電子部品１を収納する収納凹部２２が設けられた収納テープ２１と、上カバーテープ２３と、下カバーテープ２４とをテープ状の包装材として用い、収納テープ２１に上下カバーテープ２３，２４を圧着し電子部品１を包装した後に、前記下カバーテープ２４にレーザ光を照射することにより収納した電子部品１の品名、識別記号のいずれか又は両方を、位置Ｐに印字する。【選択図】        図１
2004284645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状の包装材で電子部品を包装したテーピング包装品において、前記テープ状の包装材の片面又は両面にレーザ光照射印字にて前記電子部品の品名、識別記号のいずれか又は両方を表示したことを特徴とするテーピング包装品。
【請求項２】
テープ状の包装材で電子部品を包装するテーピング包装品の製造方法において、前記テープ状の包装材で電子部品を包装した後に、前記テープ状の包装材にレーザ光照射により前記電子部品の品名、識別記号のいずれか又は両方を印字することを特徴とするテーピング包装品の製造方法。
【請求項３】
前記テープ状の包装材が、収納テープにカバーテープを貼り合わせた構造を有し、前記カバーテープが薄葉紙に樹脂ラミネートを施したものであり、前記レーザ光照射により前記薄葉紙を焦がして印字する請求項２記載のテーピング包装品の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ光照射により、前記収納テープを焦がして印字する請求項２記載のテーピング包装品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ状の包装材で電子部品を包装したテーピング包装品及びその製造方法に係り、とくにテープ状の包装材にレーザ光照射印字にて品名や識別記号を表示したテーピング包装品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気・電子機器のプリント配線基板には、抵抗、コンデンサ、コイル、バリスタ、サーミスタ、ダイオード等の表面実装形の電子部品が使用されてきているが、プリント配線基板面へ電子部品を実装する場合、製造の自動化の観点から、図５のようなテープ状の包装材で電子部品１を包装したテーピング包装品１０（電子部品連とも言う）の形態が採られ、実装されるべきそれぞれの電子部品１の品名、識別記号は、テーピング包装品１０を巻き取ったリールの外面にのみ表示されている。
【０００３】
表面実装形の電子部品が現出した当初においては、それらの寸法が大きかったこともあり、それぞれの電子部品面に品名、識別記号を印字することが可能であったが、携帯電話に例を見るように、機器の軽薄短小化が促進され、使用される表面実装形の電子部品も幅、長さ、厚さ寸法がそれぞれ１ｍｍを下回る程に迄小型化してきており、製造ラインにおいて重要な電子部品の品名、識別記号を、電子部品面に印字することが困難になってしまったことが、その背景にある。
【０００４】
なお、テーピング包装品の具体的な構成としては、大別して、図５に示したように、電子部品１を収納する凹部（抜き穴）１２及び送り穴１５を形成した収納テープ１１の上下面をそれぞれカバーテープ１３，１４で覆った３層構成、あるいは、電子部品を収納する有底凹部を形成した収納テープ（エンボス付テープ）の上面をカバーテープで覆った２層構成がある。
【０００５】
テーピング包装品の公知例としては、下記特許文献１、特許文献２がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−７６３６４号公報
【特許文献２】特開２００１−２７８３３４号公報
【０００７】
特許文献１では電子部品毎にキャリアテープ底面にバーコードを付しているが、電子部品が小型になると、電子部品毎にバーコードを付すことは不可能になる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、製造ラインにおいては、電子部品を収納したテーピング包装品を巻き取るリールから引き離したり、リールから引き出したテーピング包装品の一部を切り取ったりして使用せざるを得ない場合が往々にして生じる。少数単位のプリント配線基板の製作に当る場合等で、一旦、リールからテーピング包装品を引き離したり、一部を切り取ったりした場合、当該電子部品の品名、識別記号がテーピング包装品を巻き取るリールの外面にラベルの利用等による表示しかされていないため、製造ラインにおいて、異部品、異品種の電子部品の混同使用を防ぎ切れず重大な不具合事故を引き起こすという問題が多々発生している。
【０００９】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電子部品を収納するテープ状の包装材に、当該電子部品の品名、識別記号をレーザ光照射で印字表示することにより、製造ラインにおいて、リールからテーピング包装品を引き離したり、一部を切り取ったりして使用した場合でも、異部品、異品種の電子部品の混同使用を未然に防ぐことを可能にしたテーピング包装品を提供することを目的とするとともに、当該包装品の安価で、確実なる製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係るテーピング包装品は、テープ状の包装材で電子部品を包装した構成において、前記テープ状の包装材の片面又は両面にレーザ光照射印字にて前記電子部品の品名、識別記号のいずれか又は両方を表示したことを特徴としている。
【００１２】
本願請求項２の発明に係るテーピング包装品の製造方法は、テープ状の包装材で電子部品を包装してテーピング包装品を作製する場合に、前記テープ状の包装材で電子部品を包装した後に、前記テープ状の包装材にレーザ光照射により前記電子部品の品名、識別記号のいずれか又は両方を印字することを特徴としている。
【００１３】
本願請求項３の発明に係るテーピング包装品の製造方法は、請求項２において、前記テープ状の包装材が、収納テープにカバーテープを貼り合わせた構造を有し、前記カバーテープが薄葉紙に樹脂ラミネートを施したものであり、前記レーザ光照射により前記薄葉紙を焦がして印字することを特徴としている。
【００１４】
本願請求項４の発明に係るテーピング包装品の製造法は、請求項２において、前記レーザ光照射により、前記収納テープを焦がして印字することを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るテーピング包装品及びその製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１６】
図１及び図２は本発明の第１の実施の形態であって、図１はテーピング包装品の底面側を上向きとした斜視図、図２（Ａ）は正断面図、（Ｂ）は底面図をそれぞれ示す。これらの図において、テーピング包装品２０は、チップ状の電子部品１を１個ずつ収納するための複数個の収納凹部２２がその長さ方向に分布するように設けられた収納テープ２１と、上カバーテープ２３と、下カバーテープ２４とをテープ状の包装材として用いる。前記収納テープ２１には、収納凹部２２と相関する配列ピッチをもって、複数個の送り穴２５が設けられる。このような収納テープ２１は、一般に、紙、ポリスチレン、ポリエステルなどの材料から構成されるが、上述した収納凹部２２は、収納テープ２１の厚み方向に貫通する穴として設けられるため、収納凹部２２の下面開口を閉じるように、下カバーテープ２４が収納テープ２１底面側に接着（圧着）される。また、収納凹部２２内に１個ずつ電子部品１が収納された後、収納凹部２２の上面開口を閉じるように、上カバーテープ２３が収納テープ２１に接着（圧着）される。
【００１７】
本実施の形態においては、下カバーテープ２４として、薄葉紙を基材として樹脂ラミネート加工を施しかつ帯電防止加工を施したものを使用する。そして、前記テープ状の包装材（収納テープ２１、上カバーテープ２３、下カバーテープ２４）で電子部品１を包装した後に、前記下カバーテープ２４にレーザ光を照射することにより収納した前記電子部品の品名、識別記号のいずれか又は両方を、例えば図中一点鎖線で示す位置Ｐに印字する。この場合、ラミネートされた樹脂を通して下カバーテープ２４の基材である薄葉紙を焦がす（焼印を形成する）ことで、良好な視認性を確保できる。なお、薄葉紙を基材とした樹脂ラミネート加工は薄葉紙の片面又は両面のどちらでもよいが、片面の場合には薄葉紙の外側面に樹脂ラミネート加工を施す。
【００１８】
以下にレーザ光照射印字の実験例を示す。
▲１▼  下カバーテープの条件：
単位面積当たりの重量１４ｇｆ／ｍ２の薄葉紙を基材として、厚さ２０μｍで半透明梨地のポリエチレンフィルムのラミネート加工を施しかつ帯電防止加工を施したものを使用。下カバーテープは収納テープに圧着される。
▲２▼  レーザ光照射印字の条件：
印字速度：２００ｍｍ／秒
レーザ出力：１８％（レーザ印字装置の定格出力を１００％としたとき）
加工面出力：２Ｗ（下カバーテープ面での照射強度）
フォーカス：下カバーテープに焦点を合わせる
印字時間：０．２８秒
【００１９】
図３は、テーピング包装品の下カバーテープへのレーザ光照射印字の上記実験例の印字の状態を示す。レーザ光照射により、下カバーテープを焦がし（薄葉紙の一部が焦げている）、明瞭な印字が得られている。
【００２０】
レーザ印字装置をテーピング機に組み合わせると、テープ状の包装材で電子部品を包装するテーピング包装工程とレーザ光照射による印字工程とをほぼ同時に行う（連動させる）ことができる。例えば、電子部品の特性測定工程→編集工程→テーピング包装工程→レーザ印字工程→リールへの巻取り工程の順で、又は特性測定工程→テーピング包装工程→レーザ印字工程→リールへの巻取り工程の順で各工程を連動させて実行できる。
【００２１】
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００２２】
（１）  少数単位のプリント配線基板の製作に当る場合等で、製造ラインにおいて、リールからテーピング包装品を引き離したり、一部を切り取ったりして使用した場合、異部品、異品種の電子部品の混同使用を未然に防ぐことを可能ならしめ、手直し作業がなくなり、製造コストの低減化に繋がる。
【００２３】
（２）  レーザ光照射による印字は、簡単なコンピュータシステムで制御・管理ができる利点がある。また、レーザ光でテープ状の包装材の表面を炭化させて文字、記号を発現させる方法であり、レーザ光焦点がシャープであり、小さな文字でも印字でき、さらに複雑な制御も可能である。従って、レーザ光照射でテープ状の包装材の平坦面に、小さな文字でも見易く印字出来るため、異部品、異品種の電子部品の混同使用を未然に防ぐことを可能ならしめ、電子部品の装着工程の確実性を保持することができ、結果として製造コストの低減化に繋がる。
【００２４】
（３）  レーザ光照射による印字のため、印字速度が速く、電子部品の特性測定工程→テーピング包装工程→印字工程→リールへの巻取り工程を連動でき生産性向上に寄与し得る。
【００２５】
（４）  レーザ光照射による印字のため、インキを使用した印字方式と異なり、産業廃棄物を伴わないという副次的な利点も大きい。
【００２６】
（５）  テープ状の包装材のカバーテープを、薄葉紙に樹脂ラミネートを施したものとすることによって、レーザ光照射により前記薄葉紙を焦がして印字することが可能であり、視認性を良好にすることができる。
【００２７】
図４は本発明の第２の実施の形態を示す。テーピング包装品２０Ａは、電子部品１を１個ずつ収納するための複数個の収納凹部２２がその長さ方向に分布するように設けられた収納テープ２１と、下カバーテープ２４Ａと、上カバーテープ２３とをテープ状の包装材として用いる。ここで、下カバーテープ２４Ａは第１の実施の形態とは異なり、薄葉紙の基材は使用せず、樹脂テープのみの構造であり、収納テープ２１として紙製の台紙テープを用いる。
【００２８】
そして、テープ状の包装材（収納テープ２１、上カバーテープ２３、下カバーテープ２４Ａ）で電子部品１を包装した後に、前記下カバーテープ２４Ａにレーザ光を照射することにより品名、識別記号のいずれか又は両方を、例えば図中一点鎖線で示す位置Ｐに印字する。この場合、下カバーテープ２４Ａを通して収納テープ２１を成す台紙テープ表面を焦がすことで、良好な視認性を確保できる。
【００２９】
なお、その他の構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、同様の作用効果が得られる。
【００３０】
上記各実施の形態では、収納テープと、上カバーテープと、下カバーテープとからなるテープ状の包装材の下カバーテープ側にレーザ光を照射してテープ状の包装材の底面側に印字したが、上カバーテープ側にレーザ光を照射してテープ状の包装材の上面側に印字する構成でも同様の作用効果が得られる。さらに、前記テープ状の包装材の上面及び下面の両側にレーザ光照射による印字を施してもよい。
【００３１】
また、上記上記各実施の形態では、収納テープと、上カバーテープと、下カバーテープとからなる３層構造のテープ状の包装材の場合を例示したが、電子部品を収納する有底凹部を形成した収納テープ（エンボス付テープ）の上面をカバーテープで覆った２層構造ののテープ状の包装材を使用する場合にも、本発明は適用可能である。
【００３２】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るテーピング包装品は、テープ状の包装材で電子部品を包装する構成において、前記テープ状の包装材の片面又は両面にレーザ光照射印字にて前記電子部品の品名、識別記号のいずれか又は両方を表示しており、以下の効果を奏することができる。
【００３４】
（１）  少数単位のプリント配線基板の製作に当る場合等で、製造ラインにおいて、リールから前記テーピング包装品を引き離したり、一部を切り取ったりして使用した場合であっても、前記テープ状の包装材に収納している電子部品の品名や識別記号が表示されているため、異部品、異品種の電子部品の混同使用を未然に防ぐことを可能ならしめ、手直し作業がなくなり、製造コストの低減化に繋がる。
【００３５】
（２）  レーザ光照射による印字であり、テープ状の包装材の平坦面に、小さな文字でも見易く印字出来る。
【００３６】
また、本発明に係るテーピング包装品の製造方法は、テープ状の包装材で電子部品を包装した後（包装動作とほぼ同時）に、前記テープ状の包装材にレーザ光照射により前記電子部品の品名、識別記号のいずれか又は両方を印字するようにしており、以下の効果を奏することができる。
【００３７】
（１）  レーザ光照射による印字は、簡単なコンピュータシステムで制御・管理ができる利点があり、また、レーザ光でテープ状の包装材の表面を炭化させて文字、記号等を発現させる方法であるので、レーザ光焦点がシャープであり、小さな文字でも印字でき、さらに複雑な制御も可能である。従って、レーザ光照射でテープ状の包装材の平坦面に、小さな文字でも見易く印字出来るため、異部品、異品種の電子部品の混同使用を未然に防ぐことを可能ならしめ、電子部品の装着工程の確実性を保持することができ、結果として製造コストの低減化に繋がる。
【００３８】
（２）  レーザ光照射による印字のため、印字速度が速く、電子部品の特性測定工程→テーピング包装工程→印字工程→リールへの巻取り工程を連動でき生産性向上に寄与し得る。
【００３９】
（３）  レーザ光照射による印字のため、インキを使用した印字方式と異なり、産業廃棄物を伴わないという副次的な利点も大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態であって、電子部品を収納したテープ状の包装材面に当該電子部品の品名、識別記号をレーザ光照射により印字表示したテーピング包装品を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態であって、（Ａ）は前記テーピング包装品の断面図、（Ｂ）は底面図である。
【図３】テープ状の包装材面に対するレーザ光照射印字の実験結果を示す拡大写真図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態であって、（Ａ）はテーピング包装品の断面図、（Ｂ）は底面図である。
【図５】テーピング包装品の１例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  電子部品
１０，２０，２０Ａ  テーピング包装品
１１，２１  収納テープ
１２，２２  凹部
１３，１４，２３，２３Ａ，２４  カバーテープ
２５  送り穴
【図１】
2004284645.tif 000003
【図２】
2004284645.tif 000004
【図３】
2004284645.tif 000005
【図４】
2004284645.tif 000006
【図５】
2004284645.tif 000007