(57)【要約】【課題】位置変更可能なメモリエレメントを含むテープカートリッジを提供する。【解決手段】テープカートリッジは、磁気テープ媒体が巻かれた供給リールを含むカートリッジハウジングと、ワイヤレス接続を介してテープカートリッジ取扱装置と通信するためのメモリエレメントとを含む。この発明の１つの実施例では、メモリエレメントは、カートリッジハウジングとの着脱可能な接続を提供する装着装置を用いて、カートリッジハウジングに接続される。装着装置は、テープカートリッジハウジングに装着された後、メモリエレメントの位置を変更してメモリエレメントをテープ取扱装置内の対向するトランシーバと整合させてそれらの間の通信交換を容易にする位置決め機構を含む。【選択図】　　　　図９
2004039222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シングルリールテープカートリッジであって、
カートリッジハウジングと、
回転可能なように前記カートリッジハウジング内で接続され、さらには磁気テープ媒体が巻かれた供給リールと、
前記カートリッジハウジングに装着されるメモリエレメントと、
前記カートリッジハウジングに前記メモリエレメントが装着された後、前記カートリッジハウジングに対して前記メモリエレメントの位置を変更するための位置決め機構とを含む、シングルリールテープカートリッジ。
【請求項２】
前記位置決め機構は、ユーザが前記カートリッジハウジングに対して前記メモリエレメントの位置を変更して、前記メモリエレメントとテープカートリッジ取扱装置との間でのワイヤレス通信交換のために前記メモリエレメントをテープ取扱装置内の対応するトランシーバと整合させることを可能にする、請求項１に記載のカートリッジ。
【請求項３】
前記位置決め機構は、着脱可能なように前記メモリエレメントを前記カートリッジハウジングに接続する装着装置を含む、請求項２に記載のカートリッジ。
【請求項４】
前記装着装置および前記位置決め機構は、前記カートリッジハウジングの第１および第２の側を介して前記メモリエレメントと前記テープ取扱装置との間でワイヤレス通信を交換するように前記メモリエレメントを位置づける、請求項３に記載のカートリッジ。
【請求項５】
前記位置決め機構は、
前記装着装置に向かって配置される近端と、前記メモリエレメントに接続される遠端とを有する回転部材を含み、前記回転部材は、回転力を与えるためにユーザによってアクセス可能であり、前記位置決め機構はさらに、
前記近端と前記遠端との間に配置されて、支持構造に対する複数の位置において、取外し可能なように前記回転部材を前記装着装置に固定するスピンドルを含む、請求項３に記載のカートリッジ。
【請求項６】
前記位置決め機構は、ゆるめることができるように前記スピンドルを前記装着装置のほうに偏らせるばねを含む、請求項５に記載のカートリッジ。
【請求項７】
前記位置決め機構は、前記近端上に配置されて前記回転力を与えるためのツールを受け取るスロットを含む、請求項５に記載のカートリッジ。
【請求項８】
前記装着装置は、
前記位置決め機構の装着のための支持構造と、
着脱可能なように前記カートリッジハウジング上の固定用形状部に嵌まる、前記支持構造上の少なくとも１つのコネクタとを含む、請求項３に記載のカートリッジ。
【請求項９】
前記装着装置は、着脱可能なように前記カートリッジハウジング上の１対の固定用形状部に嵌まる、前記支持構造上の１対のコネクタを含む、請求項８に記載のカートリッジ。
【請求項１０】
前記支持構造は、前記メモリエレメントの位置を変更している間にメモリエレメントの位置情報をユーザに提供する印を含む、請求項８に記載のカートリッジ。
【請求項１１】
前記メモリエレメントは、
基板と、
前記基板上に形成されるメモリチップと、
前記基板上に形成されて前記メモリチップと前記テープ取扱装置との間でワイヤレス通信を交換するアンテナ／トランシーバとを含む、請求項２に記載のカートリッジ。
【請求項１２】
前記メモリエレメントは、テープカートリッジハウジングの内側に接続される、請求項２に記載のカートリッジ。
【請求項１３】
シングルリールテープカートリッジ内にメモリエレメントを提供するための方法であって、前記方法は、
ワイヤレスメモリエレメントをテープカートリッジハウジングに接続するステップと、
前記接続するステップの後に、前記メモリエレメントをテープ取扱装置内のレシーバと整合させるために、位置決め機構を用いて前記カートリッジハウジングに対して前記メモリエレメントの位置を変更するステップと、
前記メモリエレメントと前記テープ取扱装置との間でワイヤレス通信を交換するステップとを含む、メモリエレメントを提供するための方法。
【請求項１４】
前記交換するステップの後、再び前記カートリッジハウジングに対して前記メモリエレメントの位置を変更して前記メモリエレメントを第２のテープ取扱装置内の第２のトランシーバと整合させるステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記接続するステップは、前記位置決め機構を用いて着脱可能なように前記メモリエレメントを前記テープカートリッジハウジングに接続するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記位置を変更するステップは、
前記カートリッジハウジングの外部の位置から前記位置決め機構の回転部材にアクセスするステップと、
回転力を前記回転部材に与えて前記回転部材および接続されたメモリエレメントを回転させるステップとを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記位置を変更するステップは、前記位置決め機構上の印からメモリエレメントの位置情報を受け取るステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の分野】
この発明は、メモリエレメントを有するテープカートリッジの分野に関し、具体的には、メモリエレメントをテープ取扱装置内の対向するトランシーバと整合させてそれらの間の通信交換を容易にするために、テープカートリッジハウジングに対して調整可能および／または位置変更可能なメモリエレメントを有するテープカートリッジに関する。
【０００２】
【発明の背景】
デジタルデータは、データが媒体に対して出入れされるとき、１対のテープリール間に巻かれた磁気テープ媒体を含むテープカートリッジ上に記憶される。データ記憶技術では、データをテープカートリッジ上に記憶するために必要とされる物理的なスペースが、重要な問題である。スペースを節約するために、テープ取扱装置、たとえば、テープ駆動装置は、多くの場合、シングルリールテープカートリッジ設計を採用し、これは、取外し可能なテープカートリッジ内にある供給リールと、テープ取扱装置内にある巻取りリールとを用いる。
【０００３】
テープ媒体に加えて、テープカートリッジは、多くの場合、テープ取扱装置によってより容易にアクセス可能な、カートリッジおよび／またはその内容に関連した情報を記憶するためのメモリエレメント、たとえば、集積回路チップを含む。テープ取扱装置とメモリエレメントとの間の通信は、２つの方法のうちの１つによって主に提供される。第１の方法によると、メモリエレメントは、メモリエレメントに接続される１つ以上の電気的導体と、テープ取扱装置内の対向する導体との間で接触を提供する様態で、カートリッジに取付けられる。これは通例、当該技術分野では「接触型」メモリエレメント設計と呼ばれる。この場合、メモリエレメントを含むカートリッジがテープ取扱装置に挿入されると、読出／書込装置がメモリエレメント導体と接触する。そこで、導体を介した読出／書込装置は、パワーをメモリエレメントに対して、さらには読出および／または書込データをメモリエレメントに対して、提供することができる。
【０００４】
第２の方法によると、メモリエレメントと、無線周波数（ＲＦ）装置、たとえば、テープ取扱装置内のＲＦトランシーバとの間のＲＦリンク等の非接触型インターフェイスが用いられる。この場合、メモリエレメントに対しては、ＲＦトランシーバによって読出および書込が行なわれ得、これはさらに、パワーをメモリエレメントに提供し、メモリエレメントとトランシーバとの間の物理的な接触の必要性をなくす。これは通例、当該技術分野では「非接触型」チップ設計と呼ばれる。
【０００５】
残念ながら、カートリッジメモリエレメントの技術における問題点は、さまざまな構造を有するさまざまなテープ取扱装置、たとえば、テープ駆動装置およびテープライブラリピッカーによってアクセスされ得る単一のメモリエレメントを提供することである。たとえば、テープライブラリシステムの場合、カートリッジがテープ駆動装置内にあるとき、１つの面、たとえば、カートリッジの側面からメモリエレメントを読出すことが望ましいが、カートリッジがライブラリ保管ラック内にあるときは、別の面、たとえば、カートリッジの前面からメモリエレメントを読出すことができる。
【０００６】
ある従来のカートリッジシステムは、カートリッジの内側に取付けられる単一のメモリエレメントを提供することによって、「非接触型」メモリエレメントの場合におけるこの問題に対処している。メモリエレメントは、内容がカートリッジの前面または底面のいずれかからアクセスされ得るように、カートリッジの前面および底面の各々に対して実質的に４５度の角度で配向される。しかしながら、このアプローチに従うと、メモリエレメント、具体的には、アンテナ部分は、メモリエレメントがカートリッジ側面のうちの１つと面一になるように取付けられた場合と比較して、駆動装置のトランシーバからより遠くに位置づけられる。この点に関して、メモリエレメントが４５度の角度で位置づけられる場合の追加的な距離は、カートリッジ側面からメモリエレメントまでの平均的な距離によって定義され得る。メモリエレメントのトランシーバが受信するパワーは、トランシーバ距離が長くなるにつれて急速に減少するため、この方法によって結果として、ＲＦ送信パワーが増大し、この結果としてさらに、駆動装置内の電磁障害が増える。アンテナはまた、テープ駆動装置のトランシーバに対してある角度の傾斜をもって配向され、テープ駆動装置のトランシーバの観点からの通信インターフェイスの実効サイズが減じられる。加えて、メモリエレメントとテープ駆動装置のトランシーバとが適切に整合していない場合、通信交換は、影響を受け、多くの場合、可能ではなくなる。
【０００７】
カートリッジメモリエレメント技術における別の問題点は、メモリエレメントは通例、カートリッジに永久的に装着され、カートリッジの損傷またはカートリッジの完全な破壊なく取外せないことである。この点に関して、メモリエレメントは通例、シリコンウェハ等の壊れやすい基板材料上に形成された集積回路チップであり、これは、カートリッジを落とすか、または乱暴に扱った場合に損傷するおそれがあり、このようなことがなければ動作可能なカートリッジが動作不能となる。
【０００８】
加えて、このような設計、たとえば、永久的に固定されるカートリッジメモリエレメントに関連した問題点は、駆動装置内でのカートリッジの適切な動作のためには、メモリエレメントが必須であることである。メモリエレメントが損傷すると、駆動装置は、カートリッジにアクセスできなくなり、データをテープ媒体に対して読み書きすることさえできなくなり、したがって、カートリッジが役に立たなくなる。
【０００９】
最終的に、テープカートリッジの技術では多くの場合、市場にある既存のカートリッジをメモリエレメントを備えた状態で構成する能力を有することが望ましい。この点に関して、メモリエレメントを含んでいないが、ハードウェアのアップグレード等のためにこのようなメモリエレメントを用いる能力を備えて構成されたテープ取扱装置とともに用いられているテープカートリッジが、何百万も存在し、現在用いられている。さらに、主にこのようなカートリッジによって上乗せされるコストのため、すべての顧客が、メモリエレメントを備えたテープカートリッジを望むわけではない。したがって、メモリエレメントが含まれているか否かにかかわらず動作するテープカートリッジを有し、さらには、将来のある時点でそのテープカートリッジにメモリエレメントを後付けする能力を有することが望ましく、たとえば、メモリエレメントをいつでもカートリッジに加えることができ、カートリッジは、メモリエレメントのあるなしにかかわらず、テープ駆動装置内で機能できることが望ましい。
【００１０】
【発明の概要】
上述の説明から、この発明の広い目的は、テープカートリッジ内のメモリエレメントとテープカートリッジ取扱装置との間の通信を改善することである。この発明の別の目的は、カートリッジの製造後、容易かつ効率的にテープカートリッジに加えられ得るメモリエレメントを提供することである（たとえば、メモリエレメントは、カートリッジの販売後、および顧客によるカートリッジの使用後でさえも加えられ得る）。この発明の別の目的は、メモリエレメントを有するオプションを含むが、メモリエレメントを含むか否かにかかわらずテープ駆動装置内で機能できるテープカートリッジを提供することである。この発明の別の目的は、メモリエレメントをカートリッジから容易に取外すことのできる様態で、たとえば、損傷時にはメモリエレメントを交換できる様態でメモリエレメントをテープカートリッジに装着することに対して備えることである。さらに、この発明の別の目的は、対向するテープ取扱装置のトランシーバに対してテープカートリッジ内のメモリエレメントの位置を変えて、たとえば、メモリエレメントとトランシーバとを整合させて、メモリエレメントとテープ取扱装置との間の通信交換を容易にするための方法および装置を提供することである。
【００１１】
この発明によるテープカートリッジに関して、以下でより詳細に論じられるさまざまな局面の１つ１つは一般に、カートリッジハウジングを含む。磁気テープ媒体が巻かれた少なくとも１つの供給リールは、カートリッジハウジング内で回転可能なように接続される。テープカートリッジは一般に、ワイヤレス接続を介してテープカートリッジ取扱装置と通信するための、カートリッジハウジングに付随したメモリエレメントを含む。たとえば、メモリエレメントは、テープ取扱装置内にある対応するトランシーバと情報を交換するためのトランシーバを含んだ無線周波数メモリエレメントであり得る。この点に関して、メモリエレメントは、パワーをメモリエレメントに結合するために、磁界等の誘導を用いる。さらに、この点に関して、メモリエレメントは、誘導を用いて「非接触型」の様態でメモリエレメントとテープ取扱装置との間で情報（信号）を交換し得る。
【００１２】
この発明の１つの局面に従うと、メモリエレメントは、非平面構成を有するアンテナを含む。ここで、非平面構成を有するとは、互いに異なる方向に延びる（交差する）複数の平面を有するという意味である。この点に関して、アンテナは、第１の面における第１の部分と、第１の面に対して０°ではないある角度の傾斜をもって配置される第２の面における第２の部分とを含み得る。アンテナは、読出（受信）動作と書込（送信）動作とのうちの少なくとも１つのためにテープ取扱装置のトランシーバと通信するように動作する。このようなアンテナは、たとえば、フレックス回路を用いて形成され得るか、または、非平面基板上に、または後に非平面構成に作り直される平面基板上に形成される回路を用いて他の様態で形成され得る。さまざまなインターフェイス構成に対応するために、さらには、たとえば、インターフェイス距離を減じることによって、テープ取扱装置のトランシーバとの通信を改善する（または必要とされる通信パワーレベルを減じる）ために、非平面アンテナが用いられ得る。
【００１３】
この発明の別の局面に従うと、テープカートリッジは、カートリッジの少なくとも２つの面とともに小さな角度のインターフェイスを規定する単一のアンテナを含む。上述のように、カートリッジとテープ取扱装置との間の通信を最適化するために、カートリッジ面に対して小さな角度でアンテナを配置することが望ましい。異なるカートリッジ面を介してこのような通信に対応し、さらには、部品を減じ、構造および動作を簡素化するためにこのような通信を単一のアンテナを介して可能にすることがさらに望ましい。この発明のこの局面に従うと、アンテナは、カートリッジ内で以下のように取付けられる。すなわち、アンテナの第１の部分が、カートリッジの第１の面に対して４５度よりも小さな第１の角度で（たとえば、通信送信経路に対して直角な）第１の通信インターフェイスを規定し、さらには、アンテナの第２の部分が、カートリッジの第２の面に対して４５度よりも小さな第２の角度で第２の通信インターフェイスを規定するように、取付けられる。たとえば、アンテナは、湾曲させられ、折り曲げられ、または他の様態で形成されて非平面構成になり得る。第１のカートリッジ面と第２のカートリッジ面とは、好ましくは、隣接した面であって、たとえば、前面と側面、上面と側面、底面と側面、後面と側面、上面と前面、底面と前面、上面と後面、または底面と後面である。一般に、通信の観点からは、第１の角度および第２の角度を０°で、またはほぼ０°で作ることが望ましい。しかし、製造限界、他のカートリッジ構造、および許容誤差によって結果として、実際の設計は０ではないある角度を有することとなり得る。この点に関して、第１の角度および第２の角度は、好ましくは、３０度よりも小さく、より好ましくは、１０度よりも小さい。第１の角度と第２の角度とは、互いと異なっていてもよい。
【００１４】
この発明の別の局面に従うと、テープ取扱装置との多数の（２つ以上の）面での通信のために、折り曲げられたアンテナがカートリッジ上に取付けられる。アンテナは、実質的に平面状の第１の領域と、折り目領域によって分けられる実質的に平面状の第２の領域とを含む。折り目領域は、実質的に直線の折り目を規定し得るが、より実際的には、いくらかの湾曲部を含み得る。１つの実現例では、アンテナは、実質的に直角に折り曲げられて、２つの隣接したカートリッジ面を介しての最適化された通信インターフェイスを可能にする。
【００１５】
この発明のさらなる局面に従うと、テープカートリッジのメモリエレメントは、カートリッジハウジングへの相互接続のために共通の支持構造上で支持される、同一平面上にない第１のアンテナ部分および第２のアンテナ部分を含む。第１のアンテナ部分と第２のアンテナ部分とは、機能する単一のアンテナのうちの異なる部分であり得るか、または別個の（つまり、別々に動作可能な）アンテナによって提供され得る。この点に関して、支持構造は、第１のアンテナ部分を、それが第１のカートリッジ面と実質的に面一となるように支持し得、さらには第２のアンテナ部分を、それが第２のカートリッジ面と実質的に面一となるように支持し得る。共通の支持構造は、組立および整合を簡素化し得ることが理解されるであろう。
【００１６】
上述のさまざまな局面に関して、（１つ以上のアンテナの）第１のアンテナ部分と第２のアンテナ部分とは、所望の非平面構成で直接製造され得る。しかし、構造を簡素化するために、メモリエレメントを構成する好ましい方法は、実質的に平面の構成で第１のアンテナ部分と第２のアンテナ部分とを形成し、次に、アンテナ部分を非平面構成に作り直すステップを含む。したがって、１つの実現例では、第１のアンテナ部分および第２のアンテナ部分は、フレックス回路として形成され得、これが、折り曲げられてカートリッジの嵌め合わせ窪みに入れられる。別の実現例では、このようなフレックス回路は、剛性の構造上に取付けられ得、これが次に、カートリッジハウジングに取付けられる。さらなる別の実現例では、アンテナは、より剛性の基板上で作製され得、これが後に、所望の非平面の構成に形成される。
【００１７】
この発明の別の局面に従うと、着脱可能なように取付けられるメモリエレメントが提供される。テープカートリッジの１つの実施例では、メモリエレメントは、着脱可能な様態で、スライド可能なようにカートリッジハウジング内の予め定められた形態に嵌まるように構成された、予め定められた形態を含む。より具体的には、メモリエレメントは、ラベルまたはバーコードを保持するための従来の窪みを用いたテープカートリッジハウジングの外部に装着され得る。有利なことには、ラベル窪み内にメモリエレメントを含むことは、その中にラベルまたはバーコードを含むことを妨げることはなく、さらには、ラベルとメモリエレメントとを別々に加え、取除くことを可能にする。この様態で、メモリエレメントは、元々はメモリエレメントを含むように設計されていなかったテープカートリッジに加えられ得、および／または、メモリエレメントは、ラベルを除去または破壊することなく、または他の様態でカートリッジを損傷することなく、除去／交換され得る。
【００１８】
テープカートリッジの別の実施例では、着脱可能なようにメモリエレメントをテープカートリッジハウジングに接続するための装着装置が提供される。装着装置は、メモリエレメントのための支持構造を含む。この特徴の説明では、支持構造は、着脱可能なようにカートリッジハウジングに嵌まる（と噛み合う）ように構成された少なくとも１つのコネクタを含む。より具体的には、着脱可能なスナップ接続を介して、テープカートリッジハウジング内に形成された１対の凸形状部（などの固定用形状部）に嵌まる（と噛み合う）１対のコネクタが含まれ得る。この点に関して、装着装置を受取るためのアパチャもテープカートリッジハウジング内に設けられ、この装着装置は、アパチャに取付けられたときにアパチャに嵌まり、それを実質的に充填する。この点に関して、メモリエレメントがテープカートリッジハウジングに対して外側に位置づけられるか、または内側に位置づけられるように、メモリエレメントは支持構造に接続され得る。言い換えると、メモリエレメントがどのように支持構造に接続されるかに応じて、メモリエレメントは、カートリッジハウジングの外側に晒されるか、または内側に収容される。
【００１９】
メモリエレメントがテープカートリッジハウジング内に収容される、テープカートリッジの別の実施例では、メモリエレメントは、実質的に垂直な関係で支持構造に接続され得、装着装置がカートリッジハウジング内のアパチャに挿入されると、メモリエレメントは、カートリッジハウジング内でコネクタと平行な関係で配置される。この特徴の説明では、装着装置は、調整機構を含んでもよく、これは、メモリエレメントがハウジングに接続された後、カートリッジハウジングの外側のある位置からテープカートリッジ内のメモリエレメントの位置決めをすることを可能にする。しかし、調整機構は、装着装置によるカートリッジ内部へのメモリエレメントの取付にとっては必要ではなく、単に追加的な機能を装着装置に加えるのみであることが注目されるべきである。調整機構が含まれる場合、このことによって、カートリッジハウジングへの装着後にユーザがメモリエレメントを調整すること、またはメモリエレメントの位置を変更することが可能となって、メモリエレメントを読出／書込装置、たとえば、テープ取扱装置内のトランシーバと整合させることができる。調整機構は、装着装置の支持構造の方に配置される近端と、メモリエレメントに接続される遠端とを有する回転部材を含み得る。この点に関して、近端は、ユーザによってアクセス可能であって、回転力を与えてメモリエレメントの位置を内側で変えることが達成される。調整機構は、近端と遠端との間に配置されるスピンドル体をさらに含み得る。スピンドル体は、取外し可能なように回転部材を支持構造に固定し、一旦所望の位置が達成されると、メモリエレメントは、その位置で支持構造に固定され得る。さらに、この点に関して、装着装置は、カートリッジ内のメモリエレメントの位置を変えている間に、位置情報をユーザに提供するための印も含み得る。有利なことには、これによって、異なる構造を有するテープ取扱装置、具体的には、テープ取扱装置内の対向するトランシーバの場所がさまざまに異なるテープ取扱装置によるメモリエレメントの使用が可能となる。
【００２０】
この発明の別の局面に従うと、カートリッジハウジングに対して、一部分は内側に取付けられ、一部分は外側に晒されたメモリエレメントが提供される。この局面に従うと、メモリエレメントは、実質的に９０度の角度で形成され、メモリエレメントの少なくとも一部が、カートリッジハウジングに対して外側に晒される。この特徴の説明では、メモリエレメントは、カートリッジハウジングの第１の側面または第２の側面のうちの１つに隣接して位置づけられた読出／書込装置、たとえば、テープ取扱装置内のトランシーバによってアクセスされ得る。有利なことには、このようなカートリッジは、さまざまな構造を有するテープ取扱装置内で使用可能である。加えて、メモリエレメントは、テープ取扱装置のトランシーバに近い場所に位置づけられて、最小量のパワーでの効率的な情報交換が容易になり、結果として、最小量の電磁障害しか起こらない。
【００２１】
別の実施例では、メモリエレメントは、カートリッジハウジングの壁の内側に収容され得る。この点に関して、メモリエレメントへのアクセスは、カートリッジハウジングの側部または底部から提供されてメモリエレメントが交換され得る。さらに、この点に関して、メモリエレメントの少なくとも一部は、カートリッジハウジングの外側に晒されて、テープ取扱装置のトランシーバとの通信交換を容易にし得る。
【００２２】
上の実施例のうちの１つ以上に組込まれ得る、この発明の別の特徴は、メモリブランクを用いることである。メモリブランクは、装着装置およびメモリエレメントのためのプレースホルダとして働いて、カートリッジの製造後にメモリエレメントがカートリッジ内に加えられることを可能にする。メモリブランクは、本質的には、メモリエレメントが装着されていない装着装置である。有利なことには、これは、メモリブランクを、メモリエレメントを含んだ装着装置と交換するだけで、後日テープカートリッジにメモリエレメントを後付けするための効率的な方法を可能にする。
【００２３】
この発明の別の局面によると、メモリをテープカートリッジ内に設けるための方法が提供される。この方法は少なくとも、着脱可能な様態でメモリエレメントをテープカートリッジハウジングに接続するステップと、ワイヤレス接続を介してメモリエレメントとテープ取扱装置との間で情報を交換するステップとを含む。対象の方法に関して示された特徴に対して、種々の改善点が存在する。さらなる特徴が、この発明の多数の例を形成するために対象の方法に組込まれてもよい。これらの改善点および追加の特徴は、以下の説明から明らかとなり、個別に、またはいずれかの組合せで存在し得る。たとえば、メモリエレメントは、上述の実施例に従って装着装置上に配置され得るか、またはテープカートリッジ上の予め定められた形態に嵌まるように構成され得る。
【００２４】
この方法の別の実現例では、発明の方法は、テープカートリッジハウジングへの装着後にメモリエレメントを調整するステップも含み得る。調整するステップは、上述の調整機構を用いてカートリッジハウジングに対してメモリエレメントの位置づけをして通信交換を容易にし得る。
【００２５】
この発明の多くの追加の特徴および利点は、以下のさらなる説明を参照することによって、当業者にとって明らかとなるであろう。
【００２６】
［詳細な説明］
ここで、少なくともこの発明の種々の関連の特徴を例示する助けとなる添付の図を参照する。この点に関して、テープ取扱装置の以下の説明は、例示および説明の目的のために提供される。さらに、この説明は、この発明をここで開示される形に限定することを意図しない。したがって、変更例および変形例は、以下の教示に対応し、関連技術のスキルおよび知識は、この発明の範囲内にある。ここで説明される実施例はさらに、この発明の実施に関して知られているベストモードを説明し、このような実施例または他の実施例において、さらにはこの発明の特定の応用または用途によって必要とされる種々の変形例とともに当業者がこの発明を用いることを可能にすることが意図される。
【００２７】
テープ取扱システム
図１は、テープ取扱装置の一例、つまり、この発明に従ったテープカートリッジ、つまり、テープカートリッジ１０２とともに用いられるテープ駆動装置１００を示す。テープ駆動装置１００は、テープヘッド１０４と、テープカートリッジレシーバ１０６と、巻取りリール駆動モータ１１０によって駆動される内側の巻取りリール１０８とを含む。これらの要素は、ベース１１２と上カバー部（図示せず）とを通例含むハウジング内に含まれる。テープカートリッジ１０２は、磁気テープ媒体１１６が巻かれた供給リール１１４を含む。テープ媒体１１６は、予め定められた特定の種類であり、テープカートリッジ１０２をカートリッジレシーバ１０６に挿入することによって、テープ駆動装置１００に提供される。テープカートリッジ１０２を挿入した後、自動的なローディングプロセスがテープ駆動装置１００内で行なわれる。ローディングプロセスは、たとえば、バックル接続を通して、テープ媒体１１６に接続されるテープカートリッジリーダ１１８と、巻取りリール１０８に接続される巻取りリーダ１２０とを接続することを示す。テープカートリッジリーダ１１８と巻取りリーダ１２０とを接続した後、テープ媒体１１６は、ガイドローラ１２２Ａ−Ｆによって規定されるテープ経路を介してカートリッジ供給リール１１４から巻取りリール１０８へと巻かれる。
【００２８】
着脱可能な外側のメモリエレメントを有するテープカートリッジ
図２および図３を参照して、テープカートリッジ１０２の１つの実施例、つまり、メモリエレメント２０２を含むテープカートリッジ２００が示される。本発明のこの例では、メモリエレメント２０２は、テープカートリッジ２００のカートリッジハウジング２０４の外側に取付可能である。メモリエレメント２０２は、テープカートリッジ２００上の適切ないずれかの場所で外側に取付けられてテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置とのワイヤレス情報交換を提供し得る。１つの例示的な例では、メモリエレメント２０２は、予め定められた形態であってテープカートリッジハウジング２０４内の予め定められた形態の窪み２１０に嵌まる。窪み２１０は、多くの場合、カートリッジ２００等のテープカートリッジ上に含まれ、ラベル２２０等のカートリッジラベルまたはバーコードを配置する。この点に関して、メモリエレメント２０２は、メモリエレメント２０２が窪み２１０に挿入されることを可能にする寸法で構成される。具体的には、メモリエレメント２０２は、ノッチ２１２および２１４にスライドするように入り、メモリエレメント２０２は、窪み２１０の対向する溝２１６および２１８内で着脱可能なように固定される。しかし、代替的には、メモリエレメント２０２は、接着剤または他の装着方法等の好適ないずれかの手段によって、窪み２１０内に、またはカートリッジハウジング２０４上の他の場所に永久的に固定されてもよい。
【００２９】
図３は、ラベル２２０の後ろに取付けられたメモリエレメント２０２を含むテープカートリッジ２００の上面図を示す。有利なことには、メモリエレメント２０２を窪み２１０内に含むことによって、テープカートリッジ２０４が変えられることはなく、また、ラベル２２０等のラベルが窪み２１０内で保持されることが妨げられることもない。むしろ、この発明によるとメモリエレメント２０２とともに窪み２１０内にラベル２２０を含むことは必須ではないが、ラベル２２０は、カートリッジの取扱い中にメモリエレメント２０２を損傷から保護するといった追加的な利点を提供する。同じく有利なことには、メモリエレメント２０２は、ラベル２２０およびメモリエレメント２０２を窪み２１０からスライドさせることによって、カートリッジ２００から容易に取外され得る。好ましくは、ラベル２２０およびメモリエレメント２０２は、窪み内で別々に固定可能であり、（接着剤等によって）互いと永久的に接着されることはなく、ラベル２２０およびメモリエレメント２０２を別々に追加、除去、および交換することができる。この発明のさらなる別の利点は、いかなる時点でも、カートリッジ２００等のテープカートリッジに対してメモリエレメント２０２を後付けすることができることである。言い換えると、メモリエレメント２０２は、製造時にカートリッジの製造業者によってテープカートリッジ２００内に含まれてもよく、または製造業者または顧客によって後日、テープカートリッジ２００に加えられてもよい。当業者は、メモリエレメントを含んではいないが、この発明の原理に従って容易に後付けが行なわれ得る市場のテープカートリッジの量に関して、これが提供する大きな利益を理解するであろう。
【００３０】
テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置と情報を交換するために、メモリエレメント２０２は、アンテナ／トランシーバ２０６およびメモリチップ２０８が上に形成されている薄い可撓性のある基板を含む。アンテナ／トランシーバ２０６は、ワイヤレス信号を介してテープ駆動装置１００と通信交換するように構成されたいずれかのトランシーバであり得る。１つの好ましい例では、メモリチップ２０８は、基板上に取付けられた半導体メモリ装置であり、アンテナ／トランシーバ２０６は、基板表面上で回路巻線として形成された複数の導電経路を用いる無線周波数回路を含んだ無線周波数トランシーバである。この点に関して、メモリチップ２０８は、アンテナ／トランシーバ２０６の巻線を用いて、アンテナ／トランシーバ３００との物理的な接触なしに、テープ駆動装置１００内の対向するアンテナ／トランシーバ３００とのデータ通信および無線周波数パワー転送を行なう。なお、アンテナ／トランシーバとは、アンテナおよび／またはトランシーバの意味であり、アンテナとトランシーバとの少なくともいずれか一方の機能を有する部材を意図している。
【００３１】
より具体的には、カートリッジ２００がテープ駆動装置１００に挿入されると、メモリエレメント２０２を含む窪み２１０は、アンテナ／トランシーバ３００近傍に位置づけられる。この点に関して、アンテナ／トランシーバ３００は、１次的な変圧器巻線を含み、アンテナ／トランシーバ２０６は、２次的な変圧器巻線を含む。変圧器は、次に、データ信号およびパワー信号を含む信号をメモリエレメント２０２とテープ駆動装置１００との間で誘導的に交換する。たとえば、アンテナ／トランシーバ３００が信号をアンテナ／トランシーバ２０６の巻線へと誘導する場合、巻線は、メモリチップ２０８へと信号を送り、これを用いてデータがメモリチップ２０８に書込まれ得る。同様に、アンテナ／トランシーバ３００によって誘導される信号は、アンテナ／トランシーバ２０６によって提供される情報を収集するために、テープ駆動装置１００内の処理回路によって検出可能であり、メモリチップ２０８からの情報がテープ駆動装置１００に渡される。
【００３２】
メモリエレメント２０２を外側に取り付けることによって、カートリッジ２００とテープ駆動装置１００との間の通信が改善されるという追加的な利点が提供される。この点に関して、メモリエレメント２０２を外側に取り付けることによって、アンテナ／トランシーバ２０６が、対向するアンテナ／トランシーバ３００により近いところに位置づけられ、結果として、通信交換中の信号フェージングが減じられる。これによって結果として、通信交換のためのパワー要件が減じられ、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内の電磁障害も減じられる。さらに、メモリエレメント２０２が着脱可能であることによって、損傷時にはカートリッジ２００を破壊することなくそれを容易に交換できる点において、大きな利点が提供される。
【００３３】
図４から図６を参照して、テープカートリッジ１０２の別の実施例、つまり、メモリエレメント４０２を含むテープカートリッジ４００が示される。テープカートリッジ２００と同様に、メモリエレメント４０２は、テープカートリッジ４００のテープカートリッジハウジング４０４に対して着脱可能なように取付けられる。この点に関して、メモリエレメント４０２は、テープカートリッジハウジング４０４上の適切ないずれかの場所に取付けられて、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置とのワイヤレス情報交換が提供され得る。１つの例示的な例では、メモリエレメント４０２は、着脱可能なようにメモリエレメント４０２をテープカートリッジハウジング４０４に接続する装着装置４０６上に取付けられる。装着装置４０６は、支持構造４１２上で一体成形された１対のコネクタ４０８および４１０を含む。コネクタ４０８および４１０は、テープカートリッジハウジング４０４の合わせ半体４１６および４１８によって形成されるアパチャ４１４に嵌まるように設計される。
【００３４】
図５を参照して、コネクタ４０８および４１０は、カートリッジ半体４１６にの内側に形成された第１の凸形状部５００と、カートリッジ半体４１８の内側に形成された第２の凸形状部５０２とによって、アパチャ４１４内に保持される。この点に関して、コネクタ４０８および４１０は、アパチャ４１４へと挿入される間、屈曲し、固定用形状部としての凸形状部５００および５０２の後ろの位置にパチンと嵌り、着脱可能な様態で装着装置４０６およびメモリエレメント４０２をカートリッジハウジング４０４に固定する。好ましくは、メモリエレメント４０２がカートリッジハウジング４０４に接続されるとき、メモリエレメント４０２は、アパチャ４１４内でわずかに窪みを持たされて、カートリッジが取扱われている間のメモリエレメント４０２が保護される。しかし、代替的には、メモリエレメント４０２は、カートリッジハウジング４０４と実質的に面一に接続されて、テープカートリッジ４００の内部のスペースが節約されてもよい。
【００３５】
メモリエレメント２０２のように、メモリエレメント４０２は、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置と情報を交換する。この点に関して、メモリエレメント４０２は、支持構造４１２の表面に対して平行な関係で付けられた薄い可撓性のある基板を含む。基板は、その上に形成されたアンテナ／トランシーバ４２０およびメモリチップ４２２を含む。アンテナ／トランシーバ４２０およびメモリチップ４２２は、ワイヤレス信号を介してテープ駆動装置１００と情報を交換するように構成されたいずれかのトランシーバであり得る。上の実施例でのように、メモリチップ４２２は、好ましくは、基板上に取付けられる半導体装置であり、アンテナ／トランシーバ４２０は、複数の巻線を用いて、アンテナ／トランシーバ６００との物理的な接触なしに、テープ駆動装置１００内の対向するアンテナ／トランシーバ６００とのデータ交換および無線周波数パワー転送を行なう無線周波数トランシーバおよび回路である。
【００３６】
この着脱可能なメモリエレメント４０２は、製造時にカートリッジ４００等のテープカートリッジ内に含まれ得るか、または後日、カートリッジに加えられ得ることが注目されるべきである。この点に関して、カートリッジ４００は、メモリブランクを含むように製造され得、このメモリブランクは、本質的には、メモリエレメント４０２が装着されていない装着装置４０６である。さらに、この点に関して、後日、メモリがカートリッジ４００内で必要とされる場合、メモリエレメント４０２がメモリブランクに付けられ得るか、または、代替的には、メモリブランクが、カートリッジ４００から取外され、メモリエレメント４０２を含む装着装置４０６と交換されてもよい。さらに、メモリエレメント４０２が着脱可能であることによって、損傷時にカートリッジ４００を破壊することなくそれを容易に交換できる点において、大きな利点が提供される。
【００３７】
着脱可能な内側のメモリエレメントを有するテープカートリッジ
図７および図８を参照して、テープカートリッジ１０２の別の実施例、つまり、メモリエレメント７０２を含むテープカートリッジ７００が示される。テープカートリッジ２００および４００と同様に、メモリエレメント７０２は、着脱可能なようにテープカートリッジ７００のテープカートリッジハウジング７２６に取付可能である。しかし、この特徴の説明では、メモリエレメント７０２は、カートリッジハウジング７２６の内側に取付可能である。この点に関して、メモリエレメント７０２は、装着装置７１４の支持構造７１６に対して実質的に４５度の角度で装着装置７１４の内面に接続される。装着装置７１４はさらに、支持構造７１６に接続される１対のコネクタ７０４および７０６を含む。上の実施例でのように、コネクタ７０４および７０６は、テープカートリッジハウジング７２６の合わせ半体７１０および７１２によって形成されるアパチャ７０８に嵌まる。コネクタ７０４および７０６は、コネクタ４０８および４１０と実質的に同様であり、図５の凸形状部５００および５０２によって例示されたような１対の凸形状部によってアパチャ７０８内に保持される。
【００３８】
メモリエレメント７０２は、それがワイヤレス接続を介してテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置と情報を交換する点において、メモリエレメント２０２および４０２と同様である。この点に関して、メモリエレメント７０２は、アンテナ／トランシーバ７１８およびメモリチップ７２０が上に形成されている薄い可撓性のある基板を含む。上の実施例でのように、メモリチップ７２０は、好ましくは、基板上に取付けられる半導体装置であり、アンテナ／トランシーバ７１８は、複数の巻線を用いて、対向するアンテナ／トランシーバ８０４Ａまたは８０４Ｂとの物理的な接触なしに、テープ駆動装置１００内の対向するアンテナ／トランシーバ８０４Ａまたは８０４Ｂとのデータ交換および無線周波数パワー転送を行なう無線周波数トランシーバおよび回路である。
【００３９】
４５度の角度でメモリエレメント７０２を装着装置７１４に接続することによって、有利なことには、テープカートリッジ７００の少なくとも２つの側面を介しての、テープ取扱装置の対向するアンテナ／トランシーバとの通信交換が可能となる。具体的には、メモリエレメント７０２を含む装着装置７１４がテープカートリッジ７００に接続されるとき、メモリエレメント７０２は、カートリッジ側面８００に隣接したアンテナ／トランシーバ８０４Ａ、またはカートリッジ側面８０２に隣接して位置づけられたアンテナ／トランシーバ８０４Ｂと通信するように位置づけられる。上の実施例でのように、アンテナ／トランシーバ８０４Ａおよび８０４Ｂは、誘導を用いてデータ信号およびパワー信号を含む信号をメモリエレメント７０２とテープ駆動装置１００との間で交換する１次的な変圧器巻線を含み得る。しかし、この点に関して、テープ駆動装置１００等のテープ取扱システムは、典型的には、トランシーバ８０４Ａおよび／または８０４Ｂのうちの１つのみを含み得る。しかし、有利なことには、メモリエレメント７０２のこのような取付によって、以下の点においてさらなる融通性が提供される。すなわち、それが、カートリッジ側面８００またはカートリッジ側面８０２のいずれかに隣接して配置されたアンテナ／トランシーバ８０４Ａおよび／またはアンテナ／トランシーバ８０４Ｂ等のトランシーバを有するテープ取扱装置によって読出され得る点で、さらなる融通性が提供される。
【００４０】
上の実施例でのように、メモリエレメント７０２は、カートリッジ７００から容易に取外される。加えて、この着脱可能なメモリエレメント７０２は、製造時にカートリッジ７００等のテープカートリッジ内に含まれ得るか、または後日、カートリッジに加えられ得る。この点に関して、カートリッジ７００は、メモリブランクを含むように製造され得、このメモリブランクは、本質的には、メモリエレメント７０２が装着されていない装着装置７１４である。上の実施例でのように、後日、メモリがカートリッジ内で必要とされる場合、メモリエレメント７０２がメモリブランクに付けられ得るか、または、代替的には、メモリブランクが、カートリッジ７００から取外され、メモリエレメント７０２を含む装着装置７１４と交換されてもよい。さらに、メモリエレメント７０２が着脱可能であることによって、損傷時にカートリッジ７００を破壊することなくそれを容易に交換できる点において、大きな利点が提供される。
【００４１】
着脱可能および調整可能な内側のメモリエレメントを有するテープカートリッジ
図９から図１１を参照して、テープカートリッジ１０２の別の実施例、つまり、メモリエレメント９０２を含むテープカートリッジ９００が示される。テープカートリッジ２００、４００、および７００と同様に、メモリエレメント９０２は、着脱可能なようにテープカートリッジ９００のテープカートリッジハウジング９１８に取付可能である。しかし、対照的に、テープカートリッジ９００は、テープカートリッジ９００に対して調整可能であり、かつ着脱可能な内側のメモリエレメント９０２を含む。
【００４２】
メモリエレメント９０２は、それがワイヤレス接続を介してテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置と情報を交換する点において、メモリエレメント２０２、４０２、および７０２と同様である。メモリエレメント９０２は、アンテナ／トランシーバ１０１６およびメモリチップ１０１４が上に形成された薄い可撓性のある基板を含む。上の実施例のように、メモリチップ１０１４は、好ましくは、基板上に取付けられた半導体装置であり、アンテナ／トランシーバ１０１６は、複数の巻線を用いて、対向するアンテナ／トランシーバとの物理的な接触なしに、テープ駆動装置１００内の対向するアンテナ／トランシーバとのデータ交換および無線周波数パワー転送を行なう無線周波数トランシーバおよび回路である。
【００４３】
この点に関して、メモリエレメント９０２は、着脱可能なようにメモリエレメント９０２をテープカートリッジ９００に接続する装着装置９０４上に取付けられる。装着装置９０４はまた、カートリッジ９００への装着後、メモリエレメント９０２の位置を調節してテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置との通信を改善する、ユーザのための手段を含む。装着装置９０４は、支持構造９１６に接続される１対のコネクタ９１２および９１４を含む。上の実施例でのように、コネクタ９１２および９１４は、テープカートリッジハウジング９１８の合わせ半体９０８および９１０によって形成されるアパチャ９０６に嵌まる。コネクタ９１２および９１４は、コネクタ５０２および５０４と実質的に同様であり、図５の凸形状部５００および５０２によって例示されたような１対の凸形状部によってアパチャ９０６内に保持され得る。
【００４４】
上述のように、装着装置９０４はまた、それぞれの読出／書込装置、たとえば、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内のアンテナ／トランシーバにメモリエレメント９０２を整合させるための手段を含む。この点に関して、装着装置９０４は、位置決め機構をさらに含む。位置決め機構は、メモリエレメント９０２に接続され、回転可能なように支持構造９１６に接続されるシャフト１００４を含む。シャフト１００４は、支持構造９１６内に形成されるアパチャ１０００を介して外部からアクセス可能であって、従来のドライバ等のツールを用いてシャフト１００４、したがってメモリエレメント９０２を回転させることを可能にする。
【００４５】
この点に関して、位置決め機構はさらに、止め輪１００８によってシャフト１００４に接続される、歯が設けられたスピンドル１００６を含む。スピンドル１００６は、ばね１００２によって上方向（支持構造９１６のアパチャ１０００が形成された壁側である上流側）に偏るように押されており（押圧されており）、スピンドル１００６の歯１０２０と支持構造９１６の裏面上に形成されるフランジ１０１０との間の合わせ接続部を介してスピンドル１００６が定位置に固定される。有利なことには、位置決め機構によって、ユーザがカートリッジハウジング９１８内のメモリエレメント９０２の位置を変えてメモリエレメント９０２のアンテナ／トランシーバ１０１６をテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内の対応のアンテナ／トランシーバと整合させることが可能となる。
【００４６】
さらにこの点に関して、図１１を参照して、装着装置９０４の位置決め機構は、軸１１００を中心としたメモリエレメント９０２の回転によって、メモリエレメント９０２がカートリッジの上部１１０２、カートリッジの底部（図示せず）、および／またはカートリッジの側部１１０４と整合することを可能にする。これによって、さまざまな異なる構造を有するテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内で、たとえば、対応するアンテナ／トランシーバの場所がさまざまに異なるテープ取扱装置内で、カートリッジ９００を用いることができる。言い換えると、カートリッジ９００は、テープカートリッジ９００がテープ取扱装置に挿入されるときに、カートリッジの上部１１０２、カートリッジの底部、および／またはカートリッジの側部１１０４のうちのいずれか１つに隣接して位置づけられる対応のトランシーバを有するテープ取扱装置内で用いられ得る。
【００４７】
この点に関して、メモリエレメント９０２の位置を変更することが望まれる場合、圧力が方向（Ａ）に向かってシャフト１００４上に与えられて、スピンドル１００６の歯１０２０をフランジ１０１０から離して、シャフト１００４および接続されたメモリエレメント９０２が回転させられ得る。スピンドル１００６の歯１０２０は、メモリエレメント９０２のある特定の調節度合いに対応するように構成され得ることが注目されるべきである。たとえば、スピンドル１００６が１つのノッチだけ回転させられた場合、たとえば、フランジ１０１０が隣接する歯のセットと噛み合うように、スピンドル１００６がシャフト１００４を介して回転させられる場合、このような回転は、メモリエレメント９０２の予め定められた回転または位置決め度合いに対応し得る。当業者は、この原理に従ってスピンドル１００６の歯１０２０が多くの異なる構成で作られて、メモリエレメント９０２のさまざまな回転または位置決め度合いが達成されることを理解するであろう。たとえば、スピンドル１００６の歯１０２０は、１から３０度のオーダで、より好ましくは、５から１５度のオーダでメモリエレメント９０２を回転させるように構成され得る。この点に関して、装着装置９０４は、アパチャ１０００のまわりを囲む印１０１２をさらに含んで、シャフト１００４の回転に応答してメモリエレメント９０２の具体的な度および位置をユーザに対して示し得る。
【００４８】
加えて、上の実施例でのように、メモリエレメント９０２は、カートリッジ９００から容易に取外され、製造時にカートリッジ９００等のテープカートリッジ内に含まれ得るか、または後日、カートリッジ９００に加えられ得る。この点に関して、カートリッジ９００は、メモリブランクを含むように製造され得、このメモリブランクは、本質的には、メモリエレメント９０２が装着されていない装着装置９０４である。上の実施例でのように、後日、メモリがカートリッジ９００内で必要とされる場合、メモリエレメント９０２がメモリブランクに付けられ得るか、または、代替的には、メモリブランクが、カートリッジ９００から取外され、メモリエレメント９０２を含む装着装置９０４と交換され得る。さらに、メモリエレメント９０２が着脱可能であることによって、損傷時にカートリッジ９００を破壊することなくそれを容易に交換できる点において、大きな利点が提供される。
【００４９】
折り曲げられたメモリエレメントを有するテープカートリッジ
図１２から図１５を参照して、テープカートリッジ１０２の別の実施例、つまり、メモリエレメント１２０６を含むテープカートリッジ１３００が示される。テープカートリッジ２００、４００、７００、および９００と同様に、メモリエレメント１２０６は、着脱可能なようにテープカートリッジ１３００のテープカートリッジハウジング１３０２に取付可能である。
【００５０】
メモリエレメント１２０６は、それがワイヤレス接続を介してテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置と情報を交換する点において、メモリエレメント２０２、４０２、７０２、および９０２と実質的に同様である。この点に関して、メモリエレメント１２０６は、アンテナ／トランシーバ１２０２およびメモリチップ１２０１が上に形成された薄い可撓性のある基板を含む。上の実施例でのように、メモリチップ１２０１は、好ましくは、基板上に形成された半導体装置であり、アンテナ／トランシーバ１２０２は、複数の巻線を用いて、対向するアンテナ／トランシーバとの物理的な接触なしに、テープ駆動装置１００内の対向するアンテナ／トランシーバとのデータ交換および無線周波数パワー転送を行なう無線周波数トランシーバおよび回路である。
【００５１】
しかし、対照的に、メモリエレメント１２０６の基板１２０４は、実質的に９０度の角度で形成されるか、または「折り曲げられ」、メモリエレメント１２０６は、カートリッジハウジング１３００の壁１４０６内に形成される窪み１４００に挿入され得る。この特徴の説明では、メモリエレメント１２０６は、以下のように窪み１４００内に保持される。つまり、メモリエレメント１２０６の第１のサイド１２０８がカートリッジハウジング１３００の壁１４０６の内側に収容され、メモリエレメント１２０６の第２のサイド１２１０がカートリッジハウジング１３００に対して外側にくるように、保持される。当業者は、メモリチップ１２０１がメモリエレメント１２０６のサイド１２０８またはメモリエレメント１２０６のサイド１２１０のいずれかの上に含まれ得ることを理解するであろう。しかし、好ましくは、メモリチップ１２０１は、それが窪み１４００内で損傷から保護されるように、サイド１２０８上に含まれる。この点に関して、アンテナ／トランシーバ１２０２の複数の巻線は、サイド１２０８とサイド１２１０との両方の上に含まれて、カートリッジの前部１５０４とカートリッジの側部１５００との両方からのメモリチップ１２０１との通信交換が可能になることが注目されるべきである。
【００５２】
メモリエレメント１２０６は、窪み１４００とのスナップ嵌めによって窪み１４００内に保持される。より具体的には、メモリエレメント１２０６のサイド１２０８が窪み１４００に挿入された後、メモリエレメント１２０６のサイド１２１０の縁が、ハウジング１３００内に形成されたチャネル１４０２にパチンと嵌まる。この点に関して、挿入の間、サイド１２１０は、僅かに外側に屈曲してメモリエレメント１２０６のサイド１２１０の縁がチャネル１４０２にパチンと嵌まることを可能にし得る。
【００５３】
上の実施例でのように、メモリエレメント１２０６は、ハウジング１３００から着脱可能であって損傷時の交換を容易にする。同様に、カートリッジ１３００は、メモリエレメント１２０６の場所にメモリブランクを備えて製造され得、メモリエレメント１２０６は、後にカートリッジ１３００に加えられ得る。メモリエレメント１２０６の取外しを容易にするために、カートリッジハウジング１３００は、窪み１４００に隣接した凹部１３０４を備えて構成されて、メモリエレメント１２０６が窪み１４００からパチンと外されることが可能となる。
【００５４】
上述のように、折り曲げられたメモリエレメント１２０６は、有利なことには、テープカートリッジ１３００の少なくとも２つの側からのメモリチップ１２０１へのアクセスを可能にする。テープライブラリ応用では、この機能は、特に重要である。なぜならば、ライブラリテープ駆動装置は、多くの場合、カートリッジ１３００の側部１５００からエレメント１２０６等のメモリエレメントにアクセスするように設計されており、ライブラリピッカーは、多くの場合、カートリッジ１３００の前部１５０４から１２０６等のメモリエレメントにアクセスすることを必要とするためである。後者のようになる理由は、カートリッジは通例、その前面１５０４のみがピッカーに対して晒された状態でラック内に収められるためである。この点に関して、メモリエレメント１２０６は、図１５に例示されるように、対応するアンテナ／トランシーバ、たとえば、カートリッジ１３００の側部１５００または前部１５０４のいずれかに隣接したアンテナ／トランシーバ１５０２Ａおよび１５０２Ｂと通信するように構成される。加えて、メモリエレメント１２０６は、対向するテープ取扱装置のアンテナ／トランシーバ、たとえば、１５０２Ａおよび／または１５０２Ｂに隣接するようにアンテナ／トランシーバ１２０２を位置づけ、結果として、通信交換中の信号フェージングが減じられる。これによって結果として、通信交換のためのパワー要件が減じられ、したがって、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内の電磁障害が減じられる。
【００５５】
図１６を参照して、この発明に従ったメモリエレメント１２０６を含むテープカートリッジ１６００の別の実施例が示される。この特徴の説明では、メモリエレメント１２０６は、装着装置、つまり装置１６０２と組合わされて、着脱可能なようにメモリエレメント１２０６がカートリッジ１６００等のテープカートリッジに接続される。
【００５６】
装着装置１６０２は、支持構造１６０８に接続される１対のコネクタ１６０４および１６０６を含む。上の実施例でのように、コネクタ１６０４および１６０６は、カートリッジ１６００のハウジング内のアパチャ１６１０に嵌まる（と噛み合う）。コネクタ１６０４および１６０６は、コネクタ５０２および５０４と実質的に同様であり、図５の凸形状部５００および５０２によって例示されたような１対の凸形状部によってアパチャ１６１０内で保持される。
【００５７】
上の実施例でのように、メモリエレメント１２０６は、図１５で例示されたように、それがテープカートリッジ１６００の少なくとも２つの側から、対応するテープ取扱装置のアンテナ／トランシーバと通信交換し得るように、テープカートリッジ１６００内に位置づけられる。さらに、上の実施例でのように、メモリエレメント１２０６は、損傷時には交換可能である。同様に、メモリエレメント１２０６は、上述のようなメモリブランクを用いることによって、製造後にテープカートリッジ１６００に加えられ得る。
【００５８】
図１７を参照して、この発明に従ったメモリエレメント１２０６を含むテープカートリッジ１７００の別の実施例が示される。しかし、この特徴の説明では、「折り曲げられた」メモリエレメント１２０６がカートリッジ１７００の内側に取付けられる。上の実施例でのように、メモリエレメント１２０６は、図１５に例示されたように、それがテープカートリッジ１７００の少なくとも２つの側から、対応するテープ取扱装置のアンテナ／トランシーバと通信を交換し得るように、テープカートリッジ１７００内に位置づけられる。加えて、メモリエレメント１２０６は、対向するテープ取扱装置のアンテナ／トランシーバにより近いところにアンテナ／トランシーバ１２０２を位置づけ、結果として、通信交換中の信号フェージングが減じられる。これによって結果として、パワー要件が減じられ、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内の電磁障害が減じられる。
【００５９】
図１８から図２０を参照して、テープカートリッジ１０２の別の実施例、つまり、メモリエレメント１８００を含むテープカートリッジ１９００が示される。テープカートリッジ２００、４００、７００、９００、１３００、および１６００と同様に、メモリエレメント１８００は、着脱可能なようにテープカートリッジ１９００のテープカートリッジハウジング１９０２に取付可能である。
【００６０】
メモリエレメント１８００は、それが、ワイヤレス接続を介してテープ駆動装置１００等のテープ取扱装置と情報を交換する「折り曲げられた」メモリである点に関して、メモリエレメント１２０６と実質的に同様である。この点に関して、メモリエレメント１８００は、アンテナ／トランシーバ１８０２およびメモリチップ１８０４が上に形成された薄い可撓性のある基板を含む。上の実施例でのように、メモリチップ１８０４は、好ましくは、基板上に形成された半導体装置であり、アンテナ／トランシーバ１８０２は、複数の巻線を用いて、対向するアンテナ／トランシーバとの物理的な接触なしに、テープ駆動装置１００内の対向するアンテナ／トランシーバとのデータ交換および無線周波数パワー転送を行なう無線周波数トランシーバおよび回路である。
【００６１】
この実施例では、メモリエレメント１８００は、一部分はカートリッジハウジング１９０２の壁１９０４内に、一部分はカートリッジハウジング１９０２の壁１９０６内に、保持される。この点に関して、壁１９０６内には、アパチャ１９０８が形成されており、メモリエレメント１８００のサイド１８０８の少なくとも一部が、カートリッジハウジング１９０２の外側に晒される。さらに、この点に関して、メモリエレメント１８００は、カートリッジ１９００の底部２００４内に形成されるスロット２０００に挿入されるように構成された、上で説明されたような「折り曲げられた」メモリエレメントである。スロット２０００は、カートリッジハウジングの壁１９０４および１９０６内に形成され、その中でメモリエレメント１８００を受けるような寸法にされる。スロット２０００はさらに、保持部２００２Ａ−Ｃによって例示されるような複数の保持部を含み、これらは、メモリエレメント１８００を内部で保持するスロット２０００内で一体成形される。したがって、メモリエレメント１８００は、以下のように、カートリッジハウジング１９０２の壁１９０４および１９０６内に保持される。すなわち、メモリエレメント１８００の第１のサイド１８０６が、カートリッジハウジング１９０２の側面を形成する壁１９０４の内側に収容され、メモリエレメント１８００の第２のサイド１８０８が、カートリッジハウジング１９０２の前面を形成する壁１９０６内に保持されるように、保持される。
【００６２】
上の実施例でのように、折り曲げられたメモリエレメント１８００は、有利なことには、テープカートリッジ１９００の少なくとも２つの側からのメモリチップ１８０４へのアクセスを可能にする。この点に関して、メモリエレメント１８００のサイド１８０８は、メモリエレメント１８００のサイド１８０６と比べてより小さな断面積を含む。これによって結果として、より小さなアンテナ／トランシーバ部分１８０２がメモリエレメント１８００のサイド１８０８上に含まれて、テープカートリッジ１９００の前面１９０６からのＲＦ送信が減じられる。
【００６３】
上述のように、テープライブラリシステムでは、ライブラリテープ駆動装置は、ほとんどの場合、カートリッジ１９００の側面１９０４からエレメント１８００等のメモリエレメントにアクセスするように設計され、ライブラリピッカーは、カートリッジ１９００の前面１９０６からエレメント１８００等のメモリエレメントにアクセスする。この点に関して、テープカートリッジ１９００がライブラリテープ駆動装置内で用いられる場合、メモリエレメントのサイド１８０６がライブラリ駆動装置内の対向するアンテナ／トランシーバによって充電されるとき、メモリエレメント１８００は、メモリエレメント１８００のサイド１８０８からのＲＦ放出を減じている。メモリエレメント１８００のサイド１８０８からの放出をこのように減じることは、望ましい。なぜならば、このような放出は、カートリッジレシーバ１０６を介して、たとえば、テープカートリッジ１１４が駆動装置１００に挿入される、テープ駆動装置１００の前開口部を介して、テープ駆動装置から出ていくおそれがあるためである。加えて、上の実施例でのように、折り曲げられたメモリエレメント１８００はまた、対向するテープ取扱装置のアンテナ／トランシーバにより近いところにアンテナ／トランシーバ１８０２を位置づけて通信交換中の信号フェージングを減じる。これによって結果として、通信交換のためのパワー要件が減じられ、さらに、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内の電磁障害が減じられる。
【００６４】
さらに、メモリチップ１８０４は、メモリエレメント１８００のサイド１８０８上またはサイド１８０６上のいずれかに含まれ得ることが理解されるであろう。しかし、サイド１８０８の少なくとも一部がアパチャ１９０８を介して外側に晒されているため、好ましくは、メモリチップ１８０４は再び、損傷から最大限に保護されるためにサイド１８０６上に含まれる。加えて、上の実施例でのように、メモリエレメント１８００は、ハウジング１９０２から着脱可能であって、損傷時の交換を容易にする。同様に、カートリッジ１９００は、最初はメモリエレメント１８００を備えずに製造され得、メモリエレメント１８００は、後にカートリッジ１９００に加えられ得る。
【００６５】
上述のように、折り曲げられたメモリエレメント１８００は、有利なことには、テープカートリッジ１９００の少なくとも２つの側からのメモリチップ１８０４へのアクセスを可能にする。この点に関して、メモリエレメント１８００は、カートリッジ１９００の側面１９０４または前面１９０６のいずれかに隣接した対応のアンテナ／トランシーバと通信するように構成される。加えて、折り曲げられたメモリエレメント１８００は、対向するテープ取扱装置のアンテナ／トランシーバにより近いところにアンテナ／トランシーバ１８０２を位置づけ、結果として、通信交換中の信号フェージングが減じられる。これによって結果として、通信交換のためのパワー要件が減じられ、したがって、テープ駆動装置１００等のテープ取扱装置内の電磁障害が減じられる。
【００６６】
図２１から図２９を参照して、折り曲げられたメモリエレメントのさまざまな実施例が示される。上述のように、カートリッジの２つ以上の面を介して通信できるトランシーバまたはアンテナ要素を有するメモリエレメントを提供することが有用である。特に、カートリッジの第１の面を介してテープ駆動装置等の第１のテープ取扱装置のトランシーバと通信でき、さらにはカートリッジの別の面を介してライブラリピッカー等の別のテープ取扱装置と通信できる１つ以上のアンテナ要素を提供することが有用である。この点に関してさまざまな形態に対応するために、最適な通信を求めてアンテナを適切に位置づけることが有用であり得る。
【００６７】
図２１を参照して、例示されるテープカートリッジ２１００は、前面２１０２、後面２１０８、２つの側面２１０４および２１０６、上面２１０９、および底面２１１０を含む。これらの面は、図２２−２９の各々では参照番号が付けられていないが、同じカートリッジ配向がこれらの図の各々においても示されることが理解されるであろう。図２１に示されるように、折り曲げられたメモリエレメントは、側面２１０４上に配置される第１の部分２１１２と、後面２１０８上に配置される第２の部分２１１４とを含む。図２２では、折り曲げられたメモリエレメントは、側面２１０６上に配置される第１の部分２１１６と、後面２１０８上に配置される第２の部分２１１８とを含む。図２３では、折り曲げられたメモリエレメントは、底面２１１０上に配置される第１の部分２１２０と、後面２１０８上に配置される第２の部分２１２２とを含む。図２４では、折り曲げられたエレメントは、上面２１０９上に配置される第１の部分２１２４と、後面２１０８上に配置される第２の部分２１２６とを含む。図２５の折り曲げられたメモリエレメントは、上面２１０９上に配置される第１の部分２１２８と、前面２１０２上に配置される第２の部分２１３０とを含む。図２６は、側面２１０６上に配置される第１の部分２１３２と、前面２１０２上に配置される第２の部分２１３４とを備えた、折り曲げられたメモリエレメントを示す。
【００６８】
図２７は、カートリッジ２１００の異なる面の上に配置される多数のアンテナを含むメモリエレメントを示す。多数のアンテナは、好ましくは、組立を簡素化し、さらには多数のアンテナの適切な整合を容易にするために、共通の支持構造上に取付けられる。具体的には、図２７に示されるように、折り曲げられたメモリエレメントは、カートリッジ２１００の第１の側面上に配置される第１の部分２１３６と、カートリッジ２１００の前面上に配置される第２の部分２１３８とを含む。第１の部分２１３６は、第１のアンテナ２１４０を含み、第２の部分２１３８は、第２のアンテナ２１４２を含む。この折り曲げられたメモリエレメントは、単一の組立ステップでカートリッジ２１００の嵌め合わせスロット内に容易に取付けられ得、メモリエレメント構造の折り曲げられた構成は、アンテナ２１４０および２１４２を、たとえば、予想されるテープ取扱装置のトランシーバの場所に対して所望の場所に自動的に整合させるように働くことが理解されるであろう。
【００６９】
図２８は、多数の、隣接していないカートリッジ面の上に配置されるアンテナまたはトランシーバを含むメモリエレメントの一例を示す。例示されるメモリエレメントの実施例は、上面上に配置される第１の部分２１４４と、底面上に配置される第２の部分２１４６とを含む。第１の部分２１４４および第２の部分２１４６は、ポスト２１４８を介して相互接続されて、共通の支持構造が提供され、カートリッジ面への接合を必ずしも必要とすることなく、第１の要素２１４４および第２の要素２１４６の適切な位置づけが維持される。たとえば、ポスト２１４８は、カートリッジ内に収容されるテープの回転軸に一致するように、またはその近傍に配置され得、スピンドル設計に組込まれ得る。
【００７０】
図２９は、カートリッジ２１００の第１の面の上に配置される第１の部分２１５０と、カートリッジ２１００の前面上に配置される第２の部分２１５２とを含むメモリエレメントのさらなる実施例を示す。再び、部分２１５０および２１５２は、共通の支持構造上に配置される。この場合、共通の支持構造は、いくつかの接続ロッド２１５４を含む。部分２１５０および２１５２は、このようにして単一または多数のアンテナを規定し得る。したがって、連続した材料ウェブによって共通の支持構造が規定されなくてもよいことがわかる。
【００７１】
上述の実施例は、２つの異なるテープ取扱装置の構成に対応するためにカートリッジの２つの面に関連づけられた（対向する２つの領域を有する）メモリエレメントを含んだ。２つよりも多くのカートリッジ面を介してのテープ取扱装置との通信を可能にすることが望ましい場合があることも理解されるであろう。たとえば、異なるテープ駆動装置および異なるライブラリピッカー構成は、異なるトランシーバの場所を有し得る。この点に関して、異なる駆動装置内で、さらには異なるライブラリ実現例とともに用いることのできるカートリッジを提供することが望まれ得る。図３０の（Ａ）−（Ｃ）は、３つのカートリッジ面を介して通信できるメモリエレメント構成の例を示す。３面メモリカートリッジの代替の実現例および３つよりも多くの面を介して通信するためのカートリッジが可能であることも、容易に理解されるであろう。
【００７２】
図３０の（Ａ）では、メモリエレメントは、カートリッジ２２００の上面上に配置される第１の部分２２０２と、カートリッジ２２００の前面上に配置される第２の部分２２０４と、カートリッジの底面上に配置される第３の部分２２０６とを含む。図３０の（Ｂ）では、メモリエレメントは、カートリッジ２２００の前面上に配置される第１の部分２２０８と、カートリッジの側面上に配置される第２の部分２２１０と、カートリッジ２２００の後面上に配置される第３の部分２２１２とを含む。最後に、図３０の（Ｃ）は、カートリッジの上面上に配置される第１の部分２２１４と、カートリッジの側面上に配置される第２の部分２２１６と、カートリッジの前面上に配置される第３の部分２２１８とを含むメモリエレメントを示す。これらの実施例の各々では、種々の部分は、単一または多数のアンテナを含み得、好ましくは、組立および整合を簡単にするために、共通の支持構造上に取付けられる。加えて、例示されるメモリエレメントの種々の部分は、メモリ等の特定のリソースを共有し得る。
【００７３】
上の説明は、折り曲げられたメモリ装置についてであった。多くの場合、組立を簡単にするために、実質的に剛性のメモリ装置を提供することが望ましいであろう。しかし、組立時に所望の構成を維持するためにカートリッジのスロットまたは同様の構造に挿入され得る、たとえば、フレックス回路で具体化される、可撓性のあるメモリエレメントを提供することもできる。この点に関して、図３１の（Ａ）は、剛性またはやや剛性のエレメント２３００を例示する。エレメント２３００は、カートリッジの１つの面の上に配置される第１の部分２３０２と、カートリッジの第２の面の上に配置される第２の部分２３０４とを含む。図示されるように、メモリエレメント２３００は、最初は平面構成で製造され、次に、折り曲げられて、所望の折り曲げられた構成にされ得る。アンテナを不能にすることなく、このような製造後の折り曲げを可能にするための適切な製造は、周知であることが理解されるであろう。図３１の（Ｂ）は、フレックス回路で具体化されるメモリエレメント２３０６を示す。エレメント２３０６は、組立時にカートリッジの２つの面の上に配置される第１の部分２３０８および第２の部分２３１０を含む。フレックス回路は、部分２３０８および２３１０のための共通の支持構造をこのように提供することが理解されるであろう。最終的な構成は、カートリッジ上のスロットまたは他の構造によって規定され得る。
【００７４】
上述の実施例では、カートリッジ面と面一なアンテナ部分を提供するために直角に曲げられる平面部を含むものとして、多面メモリエレメントが一般的に例示されてきた。事実、カートリッジ面と面一なアンテナ部分を提供することは、メモリエレメントのトランシーバとテープ取扱装置の関連トランシーバとの間の全距離を減じることによって、通信を最適化し得る。しかし、代替の構成、たとえば、他のカートリッジ構造に対応する構成、または整合を簡素化するためにより広い範囲の送信／受信軸を提供する構成を提供することが望ましいであろう。この点に関してのさまざまな構成は、図３３の（Ａ）−（Ｃ）に示される。特に、図３３の（Ａ）は、メモリエレメント２５０２が直角に折り曲げられてカートリッジ２５００の角に一致させられる、シンプルな事例を示す。図３３の（Ｂ）では、メモリエレメント２５０４は、カートリッジ２５００の角において角度がつけられた部分を含む。図３３の（Ｃ）では、メモリエレメント２５０６は、一般に、カートリッジ２５００の角のまわりに湾曲部を有する。これらの構成のいずれも、カートリッジ構造に対応し、さらにはカートリッジ内に取付けられるテープへの干渉を防止しながら所望の多面での通信を提供するのに適切であり得る。さらに、これらの実施例のいずれも、関連のカートリッジ面に対して小さな角度、たとえば、４５度よりも小さな角度にある送信部分を含み、したがって、潜在的に改善された送信特徴を提供することが理解されるであろう。
【００７５】
取外し可能なメモリエレメントを含む上の実施例のすべてに関して、メモリエレメント上に記憶されたデータもカートリッジ内のテープ媒体上に複製されてメモリエレメントに対する損傷時の修復が容易にされ得ることが理解されるであろう。このようなデータは、通常のカートリッジの動作中にはアクセスされ得ず、メモリエレメントが永久的に取外され、および／または、新しいメモリエレメントに交換される場合にのみアクセスされ得る。重要なスタートアップデータ、たとえば、駆動装置内でのカートリッジ動作にとって必須であるデータを必要とするテープ取扱装置内では、このようなデータの複製コピーをテープ媒体に記憶することによって、以下の点でさらなる利点が提供され得る。すなわち、カートリッジがメモリエレメントのあるなしにかかわらず動作するように、このようなデータが媒体とメモリエレメントとの両方から取出し可能であり得る点において、さらなる利点が提供され得る。さらに、この点に関して、このようなスタートアップデータは、いくつかの事例においては、メモリエレメント上には全く記憶されず、テープ媒体上にのみ記憶され得ることが理解されるであろう。当業者は、この発明の範囲内に入る上述の実施例の変更例を理解するであろう。結果として、この発明は、特定の例および上述の例示に限定されず、前掲の請求項およびそれらの均等物によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の原理を採用したテープ取扱装置およびテープカートリッジの一例を示す図である。
【図２】この発明の原理に従った、メモリエレメントを含むテープカートリッジの一例を示す組立図である。
【図３】テープ取扱装置と通信する、図２のテープカートリッジの上面図である。
【図４】この発明の原理に従った、メモリエレメントを含むテープカートリッジの別の例を示す図である。
【図５】この発明の原理に従った装着装置の接続部の一例を示す図である。
【図６】テープ取扱装置と通信する、図４のテープカートリッジの上面図である。
【図７】この発明の原理に従った、メモリエレメントを含むテープカートリッジの別の例を示す図である。
【図８】テープ取扱装置と通信する、図７のテープカートリッジの上面図である。
【図９】この発明の原理に従った、メモリエレメントを含むテープカートリッジの別の例を示す図である。
【図１０】この発明の原理に従った位置決め機構を含む装着装置の一例を示す図である。
【図１１】テープカートリッジに接続される図１０の装着装置および位置決め機構の上面図である。
【図１２】この発明に従ったメモリエレメントの別の例を示す図である。
【図１３】図１２のメモリエレメントを含むテープカートリッジの別の例を示す図である。
【図１４】図１２のメモリエレメントをテープカートリッジに接続した一例を示す図である。
【図１５】テープ取扱装置と通信する、図１３のテープカートリッジの上面図である。
【図１６】この発明の原理に従ったメモリエレメントを含むテープカートリッジの別の例を示す図である。
【図１７】この発明の原理に従ったメモリエレメントを含むテープカートリッジの別の例を示す図である。
【図１８】この発明に従ったメモリエレメントの別の例を示す図である。
【図１９】図１８のメモリエレメントを含むテープカートリッジの別の例を示す図である。
【図２０】図１８のメモリエレメントをテープカートリッジに接続した一例を示す図である。
【図２１】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２２】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２３】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２４】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２５】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２６】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２７】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２８】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図２９】２つのカートリッジ面を介して、改善された読出および／または書込を得るための、この発明に従ったメモリエレメントの追加の例を示す図である。
【図３０】（Ａ）から（Ｃ）は、２つよりも多くのカートリッジ面を介しての読出および／または書込のための、この発明に従ったテープカートリッジのいくつかの例示的な実現例を示す図である。
【図３１】（Ａ）および（Ｂ）は、この発明に従った、折り曲げられたメモリエレメントの例示的な実現例を示す図である。
【図３２】（Ａ）および（Ｂ）は、この発明に従った支持構造を備えたアンテナの例示的な実現例を示す図である。
【図３３】（Ａ）から（Ｃ）は、この発明に従ったカートリッジ面に取付けられるメモリエレメントの代替的な構成を例示する図である。
【符号の説明】
１００　テープ取扱装置、９０２　メモリエレメント、９１８　カートリッジハウジング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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