(57)【要約】【課題】イジェクト機構の薄型化を容易に図ることができること。【解決手段】レバー部材３０が、薄板金属材料でプレス加工により、成形されるもの。【選択図】        図１
2004178815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が内臓されるカードが収容されるとともに該カードに対し電気的に接続状態とする収容部を有するコネクタ本体部と、
薄板材料でプレス加工により作られる帯状部と、該帯状部の両端にそれぞれ一体に成形され該帯状部に対し略垂直に突出する接続部とを有するレバー部材と、
前記レバー部材の一方の接続部に連結され前記カードの端部を該収容部内で保持するとともに、該カードを該収容部から外部に向けて排出させるイジェクト部材と、
前記レバー部材の他方の接続部を前記イジェクト部材の動作に応じて案内するとともに選択的に該接続部を保持する案内部と、
を具備して構成されるカード用コネクタ。
【請求項２】
前記レバー部材の帯状部と前記一方の接続部との境界部分に段差部が形成されることを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記帯状部は、押圧部材の先端により押圧されることを特徴とする請求項２記載のカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路が内蔵されるカードの着脱を行うカード着脱機構を備えるカード用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＳＩＭ（ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  ｉｄｅｎｔｉｔｙ  ｍｏｄｕｌｅ）カード、ＭＭＣ（ｍｕｌｔｉ  ｍｅｄｉａ  ｃａｒｄ）カード（商標）、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）カード、メモリスティック（商標）などのＩＣカードをその各機器にカード用コネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張などを行うようにしている。
【０００３】
カード用コネクタは、例えば、特許文献１にも示されるように、ＩＣカードの収容部に対してのＩＣカードの着脱を行うイジェクト機構を備えている。イジェクト機構は、例えば、ＩＣカードの収容部に対して挿入されるＩＣカードの端部を支持するとともにその収容部内に保持するイジェクト部材と、イジェクト部材をＩＣカードの排出方向に付勢する付勢部材と、一端がイジェクト部材に連結され、他端が案内部の案内溝に移動可能に係合されるレバー部材と、を含んで構成されている。
【０００４】
このような構成において、ＩＣカードが収容部に挿入されるとき、ＩＣカードが付勢部材の付勢力に抗してイジェクト部材に対して所定量、収容部の内方に向けて押圧される。これにより、イジェクト部材に伴って移動せしめられたレバー部材の他端が案内溝の保持部に係合されるとき、付勢部材の付勢力によりＩＣカードが挿入された状態で収容部内に確実に保持されることとなる。一方、ＩＣカードが収容部から取り外される場合、ＩＣカードがさらに挿入方向と同一方向に付勢部材の付勢力に抗して所定量、押圧される。これにより、イジェクト部材に伴って移動せしめられたレバー部材の他端が案内溝の保持部に対して非係合状態とされるのでイジェクト部材がＩＣカードを伴って付勢部材の付勢力によりＩＣカードの排出方向に移動せしめられる。
【０００５】
このようなイジェクト機構は、カード用コネクタが実装される電子機器およびＩＣカードの薄型化の傾向に対応してさらなる薄型化が要望されることとなる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−３５７９３１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
イジェクト機構におけるレバー部材は、比較的細い線材で矩形状に形成され、屈曲された両端部を有している。このような場合において、ＩＣカードの薄型化に対応させてイジェクト機構の薄型化を図る場合、ＩＣカードの厚さ方向に対応するそのレバー部材の両端部の長さを短くすることも考えられる。
【０００８】
しかし、その両端部の長さを短くすることは、比較的細い線材の剛性および加工の困難性の観点から一定の限界がある。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、電子回路が内臓されるカードの着脱を行うカード着脱機構を備えるカード用コネクタであって、イジェクト機構の薄型化を容易に図ることができるカード用コネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るカード用コネクタは、電子回路が内臓されるカードが収容されるとともにカードに対し電気的に接続状態とする収容部を有するコネクタ本体部と、薄板材料でプレス加工により作られる帯状部と、帯状部の両端にそれぞれ一体に成形され帯状部に対し略垂直に突出する接続部とを有するレバー部材と、レバー部材の一方の接続部に連結されカードの端部を収容部内で保持するとともに、カードを収容部から外部に向けて排出させるイジェクト部材と、レバー部材の他方の接続部をイジェクト部材の動作に応じて案内するとともに選択的に接続部を保持する案内部と、を備えて構成される。
【００１１】
また、レバー部材の帯状部と一方の接続部との境界部分に段差部が形成されるものであってもよい。
【００１２】
さらに、帯状部は、押圧部材の先端により押圧されるものであってもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図２は、本発明に係るカード用コネクタの一例の外観を示す。
【００１４】
図２に示されるカード用コネクタは、例えば、その収納部に着脱可能に収納されるメモリカードＳＣであるＳＩＭ（ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  ｉｄｅｎｔｉｔｙ  ｍｏｄｕｌｅ）カードの電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。カード用コネクタは、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配されるものとされる。
【００１５】
薄板状のメモリカードＳＣは、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数の電極パッドが一方の表面部に形成されている。
【００１６】
カード用コネクタは、収容されるメモリカードに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材１２と、ベース部材１２と協働してメモリカードＳＣの収容室を形成するカバー部材１０とを含んで構成されている。
【００１７】
樹脂で成形されたカバー部材１０は、両側壁部にそれぞれ設けられる一対の連結具１４により挟持されることにより、ベース部材１２と一体化され結合されている。
【００１８】
カバー部材１０の両側壁部における連結具１４に対して所定距離、離隔した位置には、図示が省略される配線基板に設けられる固定金具に取付られる被取付部１０Ａおよび１０Ｂが一体に形成されている。
【００１９】
カバー部材１０の平板状部には、各コンタクト端子の接点部にそれぞれ対応して複数の開口部１０ａおよび１０ｂが形成されている。また、その平板状部における一方の連結具１４近傍位置には、配線基板の所定位置に設けられる孔に係合される位置決めピン１０ｐｂが設けられている。さらに、その平板状部における開口部１０ｂが形成される位置に対し遠い一方の端部には、各コンタクト端子の半田付部の周囲を取り囲む切欠部１０Ｃが形成されている。切欠部１０Ｃの一方の端部近傍には、配線基板の所定位置に設けられる孔に係合される位置決めピン１０ｐａが設けられている。位置決めピン１０ｐａの直径は、位置決めピン１０ｐｂの直径に比して大に設定されている。
【００２０】
樹脂で成形されるベース部材１２は、図４に示されるように、メモリカードＳＣが収容されるカード収容部１８と、メモリカードＳＣをカード収容部１８内に保持するとともに、収容されたメモリカードＳＣを選択的に外部に向けて排出させるイジェクト機構収容部２０とを含んで構成されている。
【００２１】
カード収容部１８およびイジェクト機構収容部２０は、カバー部材１０とベース部材１２とにより囲まれた空間として形成されている。カード収容部１８における一方の端部には、着脱されるメモリカードＳＣが通過する開口部１６が形成されている。
【００２２】
開口部１６の周縁の中央部には、スライドロック機構の一部を構成する支持軸２２の一端を支持する突起部１２Ｆがベース部材１２に一体に形成されている。突起部１２Ｆは、ベース部材１２の幅方向に沿って貫通する孔１２ａを有している。孔１２ａには、支持軸２２の一端が圧入されている。支持軸２２の他端は、ベース部材１２の側壁に固定されている。支持軸２２には、ロック部材２４が軸線方向に沿って摺動可能に支持されている。ロック部材２４は、支持軸２２に対し移動可能に嵌合される孔を内部に有している。ロック部材２４は、選択的に操作されることにより、図４および図５に実線で示される位置、即ち、突起部１２Ｆに対し離隔した位置であってメモリカードＳＣの着脱に対し干渉しないアンロック位置と、図２に二点鎖線で示されるように、突起部１２Ｆに対し近接した位置であってメモリカードＳＣの外部への飛び出しを規制するロック位置とをとるものとされる。
【００２３】
ベース部材１２におけるロック部材２４および支持軸２２に対向する端部には、図１０に部分的に拡大されて示されるように、ロック部材２４がロック位置をとるとき、ロック部材２４の表面に係合することにより、ロック部材２４の移動を規制する複数の凸部１２ｐが形成されている。
【００２４】
ベース部材１２における中央部には、図４に示されるように、細長い溝１２ｇａｉおよび、１２ｇｂｉ（ｉ＝１〜３）がその幅方向に沿って所定の間隔で配列されている。隣接する溝１２ｇａｉ相互間、および、端の溝１２ｇａｉの傍には、溝１２ｇｂｉが形成されている。溝１２ｇａｉの延在方向の長さは、溝１２ｇｂｉの長さに比して小とされる。
【００２５】
各溝１２ｇａｉには、薄板金属材料で作られたコンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜３）がそれぞれ配されている。コンタクト端子２６ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに電気的に接続される接点部と、図示が省略される配線基板に半田付固定される半田付端子部と、接点部と半田付端子部とを連結し溝１２ｇａｉ内に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００２６】
各溝１２ｇｂｉには、薄板金属材料で作られたコンタクト端子２８ａｉ（ｉ＝１〜３）がそれぞれ配されている。コンタクト端子２６ａｉの全長に比して大となる全長を有するコンタクト端子２８ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに電気的に接続される接点部と、図示が省略される配線基板に半田付固定される半田付端子部と、接点部と半田付端子部とを連結し溝１２ｇｂｉ内に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００２７】
コンタクト端子２６ａｉおよび２８ａｉの半田付端子部は、図２に示されるように、カバー部材１０の切欠部１０Ｃ内で互いに平行に一列に配列されている。
【００２８】
また、コンタクト端子２８ａｉの接点部の位置は、コンタクト端子２６ａｉの接点部の位置に比して開口部１６により近接した位置とされる。
【００２９】
ベース部材１２におけるコンタクト端子２６ａｉおよび２８ａｉの半田付端子部側に位置する隅部には、所定位置まで挿入されたメモリカードＳＣの斜面部を位置決めするカード受部１２Ｒが設けられている。
【００３０】
イジェクト機構収容部２０は、カード収容部１８に隣接してベース部材１２の長手方向に沿って一方の端部に細長く形成されている。イジェクト機構収容部２０に配されるイジェクト機構部は、図４に示されるように、着脱されるメモリカードＳＣの端部を支持するイジェクト部材３２と、イジェクト部材３２をメモリカードＳＣの排出方向に付勢するコイルスプリング３４と、イジェクト部材３２の移動を制御するレバー部材３０および案内溝３６（図１０参照）とを含んで構成されている。
【００３１】
樹脂で成形されるイジェクト部材３２の一端は、図４に示されるように、略Ｌ字状に成形されカード収容部１８内に突出している。イジェクト部材３２の一端は、カード収容部１８内に挿入されたメモリカードＳＣの一方の端部の隅部および側端を支持するものとされる。
【００３２】
一方、イジェクト部材３２の他端には、図７に示されるように、後述するレバー部材３０の一端が連結される孔３２ａが内部に形成されている。また、コイルスプリング３４の一端が巻装されるスプリングガイド３２ｂがイジェクト部材３２の他端に設けられている。コイルスプリング３４の他端は、ベース部材１２の端部に形成されるスプリングガイド１２Ｓに支持されている。
【００３３】
イジェクト部材３２の底部に形成される凸部は（不図示）、図１０に示されるように、イジェクト機構収容部２０の底部に形成される細長い案内溝１２ｉｇに摺動可能に案内されている。案内溝１２ｉｇは、ベース部材１２の側壁に沿って延在している。従って、メモリカードＳＣが装着される場合、イジェクト部材３２は、コイルスプリング３４の付勢力に抗してメモリカードＳＣの端部により図４において実線で示される位置から二点鎖線で示される位置まで案内溝１２ｉｇに案内され移動せしめられる。一方、メモリカードＳＣが排出される場合、イジェクト部材３２は、コイルスプリング３４の付勢力により、実線で示される位置まで戻されることとなる。
【００３４】
案内部としての案内溝３６は、図１０に示されるように、後述するレバー部材３０の一方のピン部材３０ｆｐが移動されるべき移動経路を形成している。即ち、案内溝３６は、レバー部材３０の進行または後退時、ピン部材３０ｆｐを案内する共通路３６ｃと、共通路３６ｃから分岐して形成されレバー部材３０が進行時、ピン部材３０ｆｐを案内する進行路３６ｆと、共通路３６ｃから分岐して形成されレバー部材３０が後退時、ピン部材３０ｆｐを案内する後退路３６ｒと、進行路３６ｆの一端部と後退路３６ｒの一端部とを連結し、ピン部材３０ｆｐをカム部３６Ｈのカム面３６Ｈｅに導くカム通路３６ｈとを連なって含んで構成されている。
【００３５】
カム部３６Ｈは、進行路３６ｆ、後退路３６ｒ、およびカム通路３６ｈにより取り囲まれるように形成されている。カム部３６Ｈのカム面３６Ｈｅは、図１０に二点鎖線で示されるように、メモリカードＳＣが完全に収容されたとき、ピン部材３０ｆｐを保持するものとされる。
【００３６】
レバー部材３０は、図１および図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示されるように、イジェクト部材３２の孔３２ａに連結されるピン３０ｒｐを有する一端部３０Ａと、上述の案内溝３６に案内されるピン３０ｆｐを有する他端部３０Ｂと、一端部３０Ａと他端部３０Ｂとを連結する連結部３０Ｃとを含んで構成されている。
【００３７】
レバー部材３０は、例えば、厚さ約０．１５ｍｍの薄板金属材料が素材として用いられ、プレス加工により一体に成形されている。
【００３８】
円筒状のピン３０ｒｐおよび３０ｆｐは、それぞれ、互いに同一の長さおよび外径を有し、有底の孔３０ａおよび３０ｂを内部に有している。ピン３０ｒｐおよび３０ｆｐの長さは、例えば、約０．６８ｍｍ程度とされる。従って、他端部３０Ｂの高さは、約０．８３ｍｍ程度とされる。その結果、例えば、従来の線材（線径０．３５ｍｍ）でコ字状のレバー部材が成形された場合、コ字状のレバー部材の両端部（折曲部）の長さは、約１．２３ｍｍが限界とされる場合に比べて斯かる例の場合の端部の長さは、上述のように、より短くなる。
【００３９】
帯状部としての連結部３０Ｃは、他端部３０Ｂに連結される部分近傍に折曲部３０ｅを有するとともに、一端部３０Ａに連結される部分近傍に所定の高さの段差部３０ｓを有している。また、連結部３０Ｃにおける段差部３０ｓと折曲部３０ｅとの間には、折曲部３０ｄが形成されている。段差部３０ｓと折曲部３０ｄとの間は、一端部３０Ａに対して平行な平坦面とされ、一方、折曲部３０ｅと折曲部３０ｄとの間は、他端部３０Ｂと、段差部３０ｓと折曲部３０ｄとの間の部分とに対して所定の角度をなして形成される斜面部とされる。
【００４０】
その段差部３０ｓは、図８および図９に拡大されて示されるように、イジェクト部材３２における案内溝３６側の端部に形成される凹部３２Ｒ内に配されている。また、レバー部材３０の連結部３０Ｃは、円滑に移動し得るように、弾性を有するレバー押え部材３５の先端で常に押圧されている。押圧部材としてのレバー押え部材３５の他端は、ベース部材１２に圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。
【００４１】
従って、レバー部材３０の連結部３０Ｃは、カード用コネクタの厚さを決定する一つの要因となるイジェクト部材３２の最上端の位置に比して低い位置に収容され得ることとなる。その結果、カード用コネクタおよびイジェクト機構部の薄型化を容易に図ることができることとなる。
【００４２】
このような構成において、メモリカードＳＣがカード収容部１８に装着されるとき、即ち、レバー部材３０の進行後、レバー部材３０が保持される場合、図１０に示されるように、レバー部材３０のピン部材３０ｆｐは、共通路３６ｃ、進行路３６ｆを通じて矢印Ｆの示す方向に沿って案内された後、カム通路３６ｈを通じてカム部３６Ｈのカム面３６Ｈｅに保持されることとなる。
【００４３】
その際、図３（Ｂ）に二点鎖線で示されるように、レバー部材３０の連結部３０Ｃがレバー押え部材３５の先端に対し摺接しながら進行するのでレバー押え部材３５の先端の位置は、連結部３０の他端部３０Ｂ近傍の位置となる。
【００４４】
一方、メモリカードＳＣの排出のとき、即ち、レバー部材３０のピン部材３０ｆｐが一旦、カム面３６Ｈｅから離れカム通路３６ｈを通じて進行した後、後退路３６ｒおよび共通路３６ｃを通じて矢印Ｒの示す方向に沿って後退されることとなる。そして、レバー部材３０の連結部３０Ｃがレバー押え部材３５の先端に対し摺接しながら後退するので図７および図８に示されるように、レバー押え部材３５の先端の位置は、段差部３０ｓ近傍の位置となる。
【００４５】
なお、上述の例においては、案内溝３６は、コンタクト端子２６ａｉおよび２８ａｉが配列される平面に対して平行な面に形成され、レバー部材３０は、その平面内で移動せしめられるものであるが、斯かる例に限られることなく、例えば、案内溝がコンタクト端子２６ａｉおよび２８ａｉが配列される平面に対して略垂直な面に形成され、レバー部材がその略垂直な面内で移動せしめられるものであってもよい。このような場合、カード用コネクタの幅方向の寸法をより小さくすることが可能となる。
【００４６】
また、上述の例においては、本発明の一例がＳＩＭカードが装着されるカード用コネクタについて適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）カード、メモリスティック（商標）などのＩＣカードなどが装着されるカード用コネクタについて適用されてもよいことは勿論である。
【００４７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るカード用コネクタによれば、レバー部材が薄板材料でプレス加工により作られる帯状部と、帯状部の両端にそれぞれ一体に成形され帯状部に対し略垂直に突出する接続部とを有することによって従来のものに比べて嵩張らない形に成形されることにより、イジェクト機構の薄型化を容易に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカード用コネクタの一例に用いられるレバー部材の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るカード用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は、図１に示される例における平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における正面図であり、また、（Ｃ）は、（Ｂ）に示される例における側面図である。
【図４】図２に示される例において、カバー部材を取り外した状態で示す斜視図である。
【図５】図２に示される例における側面図である。
【図６】図２に示される例における正面図である。
【図７】図２におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図８】図７に示される例における部分拡大断面図である。
【図９】図７に示される例における部分拡大断面図である。
【図１０】図４に示される例において、レバー部材およびレバー押え部材を取り外した状態で、ベース部材の一部を拡大して示す斜視図である。
【符号の説明】
１０    カバー部材
１２    ベース部材
１８    カード収容部
２６ａｉ、２８ａｉ    コンタクト端子
３０    レバー部材
３２    イジェクト部材
３４    コイルスプリング
３６    案内溝
ＳＣ    メモリカード
【図１】
2004178815.tif 000003
【図２】
2004178815.tif 000004
【図３】
2004178815.tif 000005
【図４】
2004178815.tif 000006
【図５】
2004178815.tif 000007
【図６】
2004178815.tif 000008
【図７】
2004178815.tif 000009
【図８】
2004178815.tif 000010
【図９】
2004178815.tif 000011
【図１０】
2004178815.tif 000012