(57)【要約】【課題】複数個の光素子ブロックに対してレンズを安価に成形することができる光素子ブロックの製造方法を提供する。【解決手段】複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが可撓性を有する連結片２３，２４を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、各々の光素子ブロックの光素子実装台１２ａ，１２ｂに対応する位置に対応する光素子実装台１２ａ，１２ｂがそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が設けられたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内に光素子実装台１２ａ，１２ｂをそれぞれ挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台１２ａ，１２ｂを離型し、連結片２３，２４を切断して個々の光素子ブロックに分離する。【選択図】      図１
2004258263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、
複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が可撓性を有する連結片を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、各々の光素子ブロックの光素子実装台に対応する位置に対応する光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が設けられたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内に光素子実装台をそれぞれ挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結片を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とする光素子ブロックの製造方法。
【請求項２】
光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、
複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が連結部を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、樹脂成型品からなり各々の光素子ブロックの光素子実装台に対応する位置に対応する光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が設けられたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内にそれぞれ光素子実装台を挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結部を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とする光素子ブロックの製造方法。
【請求項３】
光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、
複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が連結部を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、樹脂成型品からなり各々の光素子ブロックの光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が可撓性を有する撓み片を介して一体に連結されたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内にそれぞれ光素子実装台を挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結部を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とする光素子ブロックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグと、この光プラグに接続される光レセプタクルとで構成される光コネクタの光レセプタクルに用いられ、光プラグの備える光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との光電変換を行う光素子ブロックの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の間で高速のデータ通信を可能にするために光通信が導入されており、電子機器と外部との間の光配線を行うために、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグと、この光プラグに接続される光レセプタクルとで構成される光コネクタが用いられている。
【０００３】
光レセプタクルＡは、図７〜図１０に示すようにハウジング１と、ハウジング１の内部に収納される送信用及び受信用の光素子ブロック１０ａ，１０ｂとを備える（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
ハウジング１は後面及び下面の後側が開口した略箱状であって、金属部品、導電性樹脂の成型品、又は鍍金された合成樹脂成型品からなり、シールド効果を有している。ハウジング１の内部は隔壁３によって左右２つの収納室４ａ，４ｂに分離され、一方の収納室４ａが送信用の光素子ブロック１０ａの収納スペース、他方の収納室４ｂが受信用の光素子ブロック１０ｂの収納スペースとなっている。そして、ハウジング１の前面には各収納室４ａ，４ｂに連通する円筒状のスリーブ２ａ，２ｂが幅方向に並べて突設され、それぞれのスリーブ２ａ，２ｂに光プラグに保持された２本の光ファイバーのフェルールが挿入されるようになっている。
【０００５】
光素子ブロック１０ａ，１０ｂは略同じ構造を有しており、外観形状が直方体状の立体回路成型部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｃｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）１１ａ，１１ｂを基体として用い、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの前面にはそれぞれ前方に突出してスリーブ２ａ，２ｂ内に挿入される円柱状の光素子実装台１２ａ，１２ｂを一体に突設してある。
【０００６】
光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面には、図９及び図１０に示すように先端方向に広がるように開口した凹平面１３ａ，１３ｂが形成され、送信側の光素子ブロック１０ａの光素子実装台１２ａには凹平面１３ａの底に発光ダイオードＬＤが実装され、受信側の光素子ブロック１０ｂの光素子実装台１２ｂには凹平面１３ｂの底に受光ダイオードＰＤが実装されている。また各光素子実装台１２ａ，１２ｂの凹平面１３ａ，１３ｂには透光性を有する合成樹脂が充実されて、発光ダイオードＬＤ及び受光ダイオードＰＤを封止しており、この封止樹脂により発光ダイオードＬＤの発光面又は受光ダイオードＰＤの受光面に対向するレンズ１４，１４が形成されている。
【０００７】
而して、光素子実装台１２ａ，１２ｂをスリーブ２ａ，２ｂ内にそれぞれ挿入するようにして光素子ブロック１０ａ，１０ｂをハウジング１内に収納した光レセプタクルＡに光プラグを接続すると、光プラグに保持された２本の光ファイバーがそれぞれスリーブ２ａ，２ｂ内に挿入されて、発光ダイオードＬＤ又は受光ダイオードＰＤとレンズ結合方式にて光結合されるのである。尚、レンズ１４，１４は球面レンズでも非球面レンズでも良く、光素子（発光ダイオードＬＤ又は受光ダイオードＰＤ）の種類に応じて適宜設定すれば良い。
【０００８】
また、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの後面には回路部品を実装するための凹部１５ａ，１５ｂがそれぞれ形成されている。送信側の光素子ブロック１０ａでは凹部１５ａの底に発光ダイオードＬＤへの駆動信号を信号処理する回路を集積化した集積回路素子ＩＣ１やノイズカット用のチップコンデンサ１９などの回路部品が実装され、受信側の光素子ブロック１０ｂでは凹部１５ｂの底に受光ダイオードＰＤからの入力信号を信号処理する回路（例えば増幅回路など）を集積化した集積回路素子ＩＣ２やノイズカット用のチップコンデンサ１９などの回路部品が実装されている。
【０００９】
各立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの表面には、発光ダイオードＬＤと集積回路素子ＩＣ１との間、受光ダイオードＰＤと集積回路素子ＩＣ２との間をそれぞれ電気的に接続する金属めっき膜からなる回路パターン（図示せず）が形成されており、各集積回路素子ＩＣ１，ＩＣ２の電極はアルミニウムなどの金属細線からなるボンディングワイヤ３６を介して凹部１５ａ，１５ｂの底面に延設された回路パターンに電気的に接続されている。また、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂには各４本のＬ字形の端子ピン１６が同時成形により一体に設けられており、各集積回路素子ＩＣ１，ＩＣ２と端子ピン１６との間は立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの表面に形成された回路パターンを介して電気的に接続されている。なお、凹部１５ａ，１５ｂには封止樹脂１７が充実され、ボンディングワイヤ３６と集積回路素子ＩＣ１，ＩＣ２の電極又は回路パターンとの接続部や回路部品を保護している。また、ハウジング１に光素子ブロック１０ａ，１０ｂを納めた状態で、ハウジング１内に封止樹脂１８を充実して封止することにより、光素子ブロック１０ａ，１０ｂがハウジング１の内部に固定されている。
【００１０】
ところで、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズ１４，１４を形成する際にはキャスティングと呼ばれる工法でレンズ１４を形成していた。
【００１１】
以下に図１１（ａ）〜（ｃ）を参照して立体回路成型部品１１ａの光素子実装台１２ａの先端面にレンズ１４を形成する工程を説明する。尚、図１１（ａ）〜（ｃ）では図示を簡単にするため立体回路成型部品１１ａの形状を簡略化して図示してある。
【００１２】
図中の３０はレンズ１４の成形に用いる金型であり、この金型３０は、内径が光素子実装台１２ａよりも若干大径の有底円筒状の型枠部３１を有し、この型枠部３１の底面にはレンズ１４の表面形状と略同じ表面形状に形成された凹部３１ａが形成されている。
【００１３】
そして、レンズ１４を形成する際には、先ず金型３０を型枠部３１の開口が上向きになるように配置して、型枠部３１の底にエポキシ樹脂などの透光性及び熱硬化性を有する液状のレンズ樹脂１４ａを注入した後（図１１（ａ）参照）、型枠部３１内に立体回路成型部品１１ａの光素子実装台１２ａを挿入する。その後、立体回路成型部品１１ａを下向きに押圧して加圧しながらレンズ樹脂１４ａの樹脂硬化温度まで加熱し、レンズ樹脂１４ａを硬化させた後（図１１（ｂ）参照）、金型３０から離型させると、光素子実装台１２ａの先端面にレンズ１４が形成される（図１１（ｃ）参照）。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００２−１６４６３８号公報（第５頁−第６頁、及び、第２０図）
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述の光素子ブロック１０ａ，１０ｂでは立体回路成型部品１１ａ，１１ｂを基体として用いており、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂを製造するに当たっては、複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂについて素子（発光ダイオードＬＤ、受光ダイオードＰＤ、集積回路素子ＩＣ１，ＩＣ２及びコンデンサ１９）の実装やレンズ１４の成形を一度に行えるよう、図１２に示すように複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが連結部２１，２２を介してフレーム２０に連結された状態に樹脂成型し、素子の実装やレンズ１４の成形を済ませた後に、連結部２１，２２を切断して、個々の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに分断していた。なおフレーム２０は並行配置される一対の側片２０ａ，２０ａと、側片２０ａ，２０ａの両端間をそれぞれ連結する連結片２０ｂ，２０ｂとで横長の四角枠状に形成され、枠内が縦横の桟２０ｃで格子状に仕切られている。そして、桟２０ｃで仕切られた空間内に一対の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０の長手方向に沿って並行に配置されており、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの間は連結部２１を介して互いに連結され、一方の立体回路成型部品１１ａと連結片２０ｂ又は桟２０ｃとの間、他方の立体回路成型部品１１ｂと連結片２０ｂ又は桟２０ｃとの間はそれぞれ連結部２２を介して互いに連結されている。而して、樹脂成型時には、複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂは、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが近接する形で、ペア単位で一定の間隔をおいて２列に形成されている。
【００１６】
このように複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが連結されている状態で、複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに一度にレンズを形成するためには、図１３に示すように、矩形板状の平板部３３を有し、フレーム２０に一体に連結された複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂに対応する平板部３３の位置に、光素子実装台１２ａ，１２ｂをそれぞれ挿入する有底円筒状の複数の型枠部３４が一体に形成されたトランスファー金型３２が用いられる。尚、レンズ形成用の型枠部３４の底面にはレンズ１４の表面形状と略同じ形状の凹部が形成されている。
【００１７】
ここで、このトランスファー金型３２を用いてレンズ１４を形成する際には、先ず型枠部３４の底に透光性及び熱硬化性を有するレンズ樹脂を注入した後に、型枠部３４内に光素子実装台１２ａ，１２ｂが挿入されるようにしてトランスファー金型３２をフレーム２０に被せ、トランスファー金型３２をフレーム２０側に押圧して加圧しながらレンズ樹脂の樹脂硬化温度まで加熱して、レンズ樹脂を硬化させ、各光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズ１４をそれぞれ形成しているのであるが、複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが一体的に連結された成型品の加工精度が良くないと、トランスファー成形時にトランスファー金型３２の型枠部３４で光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面を確実に押さえることができず、レンズ樹脂が型枠部３４から漏れだしトランスファー金型３２の表面に付着して残る虞があり、トランスファー金型３２に付着したレンズ樹脂を取り除くメンテナンス作業が必要になって成型効率が上がらず、コストアップを招くという問題があった。
【００１８】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、複数個の光素子ブロックに対してレンズを安価に成形することができる光素子ブロックの製造方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が可撓性を有する連結片を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、各々の光素子ブロックの光素子実装台に対応する位置に対応する光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が設けられたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内に光素子実装台をそれぞれ挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結片を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とする。
【００２０】
請求項２の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が連結部を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、樹脂成型品からなり各々の光素子ブロックの光素子実装台に対応する位置に対応する光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が設けられたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内にそれぞれ光素子実装台を挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結部を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とする。
【００２１】
請求項３の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が連結部を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、樹脂成型品からなり各々の光素子ブロックの光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が可撓性を有する撓み片を介して一体に連結されたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内にそれぞれ光素子実装台を挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結部を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
本発明に係る光素子ブロックの製造方法を図１及び図２に基づいて説明する。尚、本製造方法は従来技術で説明した光素子ブロック１０ａ，１０ｂを製造する方法であり、光素子ブロック１０ａ，１０ｂの構造については図示及び説明を省略する。
【００２３】
本実施形態においても従来技術で説明した立体回路成型部品１１ａ，１１ｂと同様に複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０に連結された状態に樹脂成型し、素子の実装やレンズ１４の成形を一度に済ませた後に、連結部を切断して、個々の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに分離している。
【００２４】
ここで、フレーム２０は、一定の間隔を開けて並行配置される３本の側片２０ａと、３本の側片２０ａの両端間をそれぞれ連結する連結片２０ｂ，２０ｂとで横長の日の字形に形成されている。隣接する２本の側片２０ａと両側の連結片２０ｂ，２０ｂとで囲まれる空間内には、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが近接した形で各４組の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０の長手方向に沿って並列に配置されており、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂは、対向面の上下の端部間が可撓性を有するコ字形の連結片２３を介して連結されるとともに、対向面と反対側の面の上下の端部が可撓性を有するＬ字形の連結片２４を介してフレーム２０に連結されている。
【００２５】
そして、複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０に連結されている状態で、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの表面に回路パターンを形成して、素子（光素子や光素子の信号処理回路を集積化した集積回路素子など）を実装した後に、光素子の前面にレンズ１４を形成する際には、従来技術で説明したトランスファー金型３２が使用される。
【００２６】
トランスファー金型３２を用いてフレーム２０に一体に連結された複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂにレンズ１４を一度に形成する際には、先ずトランスファー金型３２の型枠部３４の底に例えばエポキシ樹脂のような透光性及び熱硬化性を有する液状のレンズ樹脂１４ａを注入した後に、各々の型枠部３４内に光素子実装台１２ａ，１２ｂがそれぞれ挿入されるようにしてトランスファー金型３２をフレーム２０に被せ、トランスファー金型３２をフレーム２０側に押圧して加圧しながらレンズ樹脂１４ａの樹脂硬化温度まで加熱して、レンズ樹脂１４ａを硬化させ、各光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズ１４をそれぞれ形成する。そして、レンズ１４の形成後にトランスファー金型３２をフレーム２０から離して、光素子実装台１２ａ，１２ｂを型枠部３４から離型し、連結片２３，２４を切断して個々の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに分離する。
【００２７】
ここで、複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂは、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの間が可撓性を有する連結片２３を介して互いに連結されると共に、可撓性を有する連結片２４を介してフレーム２０に連結されているので、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂをトランスファー金型３２の型枠部３４内に挿入した際に、連結片２３，２４が撓むことによって型枠部３４と立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂとの位置を合わせて型枠部３４で光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面を確実に押さえることができ、型枠部３４からレンズ樹脂が漏れだして、トランスファー金型３２の表面にレンズ樹脂が付着して残ることがなく、付着したレンズ樹脂を除去するメンテナンス作業を行わなくても良いので、成型効率が向上して、レンズ１４の製造コストを低減できる。また、連結片２３，２４が撓むことによって型枠部３４と立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂとの位置を合わせて型枠部３４で光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面を確実に押さえることができるから、光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズ１４を精度良く形成することができ、レンズ１４の成型精度を高めることができる。
【００２８】
（実施形態２）
本発明に係る光素子ブロックの製造方法を図３及び図４に基づいて説明する。尚、本製造方法は従来技術で説明した光素子ブロック１０ａ，１０ｂを製造する方法であり、光素子ブロック１０ａ，１０ｂの構造については図示及び説明を省略する。
【００２９】
本実施形態においても図３及び図４に示すように複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが連結部２１，２２を介してフレーム２０に連結された状態に樹脂成型し、素子の実装やレンズ１４の成形を済ませた後に、連結部２１，２２を切断して、個々の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに分離している。
【００３０】
ここで、フレーム２０は、並行配置される一対の側片２０ａ，２０ａと、側片２０ａ，２０ａの両端間をそれぞれ連結する連結片２０ｂ，２０ｂとで横長の四角枠状に形成され、枠内が縦横の桟２０ｃで格子状に仕切られている。そして、桟２０ｃで仕切られた空間内に一対の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０の長手方向に沿って並行に配置されており、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂは、対向面に設けた連結部（図示せず）を介して互いに連結されると共に、対向面と反対側の面に設けた連結部（図示せず）を介して連結片２０ｂ又は桟２０ｃに連結されている。而して、樹脂成型時には、複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂは、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが近接する形で、ペア単位で一定の間隔をおいて２列に形成されている。
【００３１】
そして、複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０に連結されている状態で、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの表面に回路パターンを形成して、素子（光素子や光素子の信号処理回路を集積化した集積回路素子など）を実装した後に、光素子の前面にレンズ１４を形成する際には、図３及び図４に示すようなキャスティングケース３５を使用する。
【００３２】
このキャスティングケース３５は、例えばレンズ樹脂（例えばエポキシ樹脂などの透光性樹脂）の樹脂硬化温度よりも溶融温度が高い合成樹脂（ポリプロピレンやポリオレフィンなど）の樹脂成型品からなり、矩形板状の平板部３６を有し、フレーム２０に一体に連結された複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂに対応する平板部３６の位置に、光素子実装台１２ａ，１２ｂがそれぞれ挿入される有底円筒状の複数の型枠部３７が一体に形成されている。尚、レンズ形成用の型枠部３７の底面にはレンズ１４の表面形状と略同じ形状の凹部が形成されている。
【００３３】
そして、このキャスティングケース３５を用いて、フレーム２０に一体に連結された複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂにレンズ１４を一度に形成する際には、先ずキャスティングケース３５の型枠部３７の底に透光性及び熱硬化性を有する液状のレンズ樹脂１４ａを注入した後に、各々の型枠部３７内に光素子実装台１２ａ，１２ｂがそれぞれ挿入されるようにしてキャスティングケース３５をフレーム２０に被せ、キャスティングケース３５をフレーム２０側に押圧して加圧しながらレンズ樹脂１４ａの樹脂硬化温度まで加熱して、レンズ樹脂を硬化させ、各光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズ１４をそれぞれ形成する。そして、レンズ１４の形成後にキャスティングケース３５をフレーム２０から離して、光素子実装台１２ａ，１２ｂを型枠部３７から離型し、連結部を切断して個々の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに分離する。
【００３４】
ここで、複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが一体的に連結された成型品の加工精度が良くないために、レンズ成形時にキャスティングケース３５の型枠部３７で立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂを確実に押さえることができず、レンズ樹脂が型枠部３７から漏れだして、キャスティングケース３５の表面に付着して残る虞があるが、キャスティングケース３５は樹脂成型品であって、金型に比べて製造コストが遙かに安いので、レンズ樹脂が付着した場合にはキャスティングケース３５を廃却して新しいキャスティングケース３５を用いれば良く、金型に付着したレンズ樹脂を取り除くメンテナンス作業が不要なので、成型効率が向上し、コストダウンを図ることができる。
【００３５】
（実施形態３）
本発明に係る光素子ブロックの製造方法を図５及び図６に基づいて説明する。尚、本製造方法は従来技術で説明した光素子ブロック１０ａ，１０ｂを製造する方法であり、光素子ブロック１０ａ，１０ｂの構造については図示及び説明を省略する。
【００３６】
本実施形態においても図５及び図６に示すように複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが連結部２１，２２を介してフレーム２０に連結された状態に樹脂成型し、素子の実装やレンズ１４の成形を済ませた後に、連結部２１，２２を切断して、個々の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに分離している。
【００３７】
ここで、フレーム２０は並行配置される一対の側片２０ａ，２０ａと、側片２０ａ，２０ａの両端間をそれぞれ連結する連結片２０ｂ，２０ｂとで横長の四角枠状に形成され、枠内が縦横の桟２０ｃで格子状に仕切られている。そして、桟２０ｃで仕切られた空間内には一対の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０の長手方向に沿って並行に配置されており、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂは、対向面に設けた連結部２１を介して互いに連結されると共に、対向面と反対側の面に設けた連結部２２を介して連結片２０ｂ又は桟２０ｃに連結されている。而して、樹脂成型時には、複数個の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂは、ペアとなる立体回路成型部品１１ａ，１１ｂが近接する形で、ペア単位で一定の間隔をおいて２列に形成されている。
【００３８】
そして、複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂがフレーム２０に連結されている状態で、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの表面に回路パターンを形成して、素子（光素子や光素子の信号処理回路を集積化した集積回路素子など）を実装した後に、光素子の前面にレンズ１４を形成する際には、図５及び図６に示すようなキャスティングケース３５を使用する。
【００３９】
このキャスティングケース３５は、例えばレンズ樹脂（例えばエポキシ樹脂などの透光性樹脂）の樹脂硬化温度よりも溶融温度が高い合成樹脂（ポリプロピレンやポリオレフィンなど）の樹脂成型品からなり、有底円筒状であって軸方向中間部の周面に平面視が矩形状の鍔部３８が一体に突設されたレンズ成形用の複数の型枠部３７を有し、並行配置される一対の側片３５ａ，３５ｂの間に複数の型枠部３７を２列に配置し、側片３５ａ側の列の型枠部３７の鍔部３８を幅狭の撓み片３９を介して側片３５ａに連結するとともに、側片３５ｂ側の列の型枠部３７の鍔部３８を幅狭の撓み片３９を介して側片３５ｂに連結し、さらに各々の列の両端に位置する型枠部３７の鍔部３８同士を幅狭の撓み片３９を介して連結することによって一体に形成してある。尚、複数の型枠部３７の底面にはレンズ１４の表面形状と略同じ形状の凹部が形成されており、各型枠部３７はフレーム２０に一体に連結された複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂに対応する位置に設けられている。
【００４０】
そして、このキャスティングケース３５を用いて、フレーム２０に一体に連結された複数の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂにレンズ１４を一度に形成する際には、先ずキャスティングケース３５の型枠部３７の底に液状のレンズ樹脂１４ａを注入した後に、各々の型枠部３７内に光素子実装台１２ａ，１２ｂがそれぞれ挿入されるようにしてキャスティングケース３５をフレーム２０に被せ、キャスティングケース３５をフレーム２０側に押圧して加圧しながらレンズ樹脂１４ａの樹脂硬化温度まで加熱して、レンズ樹脂を硬化させ、各光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズ１４をそれぞれ形成する。そして、レンズ１４の形成後にキャスティングケース３５をフレーム２０から離して、光素子実装台１２ａ，１２ｂを型枠部３７から離型し、連結部２１，２２を切断して個々の立体回路成型部品１１ａ，１１ｂに分離する。
【００４１】
ここで、２列に配列された型枠部３７は、各列の型枠部３７の鍔部３８が可撓性を有する撓み片３９を介して側片３５ａ又は３５ｂに連結されるとともに、各々の列の両端に位置する型枠部３７の鍔部３８が可撓性を有する撓み片３９を介して互いに連結されているので、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂをキャスティングケース３５の型枠部３７内に挿入した際に、撓み片３９が撓むことによって型枠部３７と対応する光素子実装台１２ａ，１２ｂとの位置を合わせて、型枠部３７で光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面を確実に押さえることができ、レンズ樹脂が型枠部３７から漏れだして、キャスティングケース３５の表面に付着して残ることがなく、付着したレンズ樹脂を取り除くメンテナンス作業を行わなくても済むので、成形効率が向上し、レンズ１４の製造コストを低減できるという効果がある。また、撓み片３９が撓むことによって型枠部３７と対応する光素子実装台１２ａ，１２ｂとの位置を合わせて型枠部３７で光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面を確実に押さえることができるから、光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にレンズ１４を精度良く形成することができ、レンズ１４の成型精度を高めることができる。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、請求項１の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が可撓性を有する連結片を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、各々の光素子ブロックの光素子実装台に対応する位置に対応する光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が設けられたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内に光素子実装台をそれぞれ挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結片を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とし、複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が可撓性を有する連結片を介して連結された状態で樹脂成形されているので、レンズ形成時に立体回路成型部品の光素子実装台をキャスティングケースの型枠部内にそれぞれ挿入すると、連結片が撓むことによって型枠部と光素子実装台との位置を合わせて、型枠部で立体回路成型部品の光素子実装台の先端面を確実に押さえることができ、レンズ樹脂が型枠部から漏れだして、キャスティングケースの表面に付着して残ることがなく、キャスティングケースに付着したレンズ樹脂を取り除くメンテナンス作業を行わなくて済むから、成形効率を高めて、レンズの製造コストを下げることができるという効果がある。また、連結片が撓むことによって型枠部と光素子実装台との位置を合わせて、型枠部で立体回路成型部品の光素子実装台の先端面を確実に押さえることができるから、レンズの成形精度が向上するという効果もある。
【００４３】
請求項２の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が連結部を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、樹脂成型品からなり各々の光素子ブロックの光素子実装台に対応する位置に対応する光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が設けられたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内にそれぞれ光素子実装台を挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結部を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とし、複数個の立体回路成型部品は連結部を介して連結された状態で樹脂形成されているので、成型品の加工精度が良くないために、レンズ成形時にキャスティングケースの型枠部で立体回路成型部品の光素子実装台を確実に押さえることができず、型枠部からレンズ樹脂が漏れだしてキャスティングケースの表面に付着する虞があるが、キャスティングケースは樹脂成型品であってトランスファー金型に比べて製造コストが遙かに安いので、レンズ樹脂が付着した場合にはキャスティングケースを廃却して新しいキャスティングケースを用いれば良く、キャスティングケースのメンテナンス作業を無くすことで、成型効率を高めて、レンズの製造コストを下げることができるという効果がある。
【００４４】
請求項３の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が一体に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間に位置するようにして光素子実装台の先端面に形成された透光性を有する樹脂製のレンズとを備える光素子ブロックの製造方法であって、複数個の光素子ブロックの立体回路成型部品が連結部を介して連結された状態で樹脂成形するとともに、樹脂成型品からなり各々の光素子ブロックの光素子実装台がそれぞれ挿入される複数のレンズ形成用の型枠部が可撓性を有する撓み片を介して一体に連結されたキャスティングケースの上記各型枠部内にレンズ樹脂を充填した後、キャスティングケースの各型枠部内にそれぞれ光素子実装台を挿入し、レンズ樹脂を硬化させて、光素子実装台の先端面にレンズを形成した後、各型枠部から光素子実装台を離型し、連結部を切断して個々の光素子ブロックに分離することを特徴とし、複数の型枠部は可撓性を有する撓み片を介して互いに連結されているので、各々の立体回路成型部品の光素子実装台をキャスティングケースの型枠部内に挿入した際に、撓み片が撓むことによって型枠部と対応する光素子実装台との位置を合わせて、型枠部で光素子実装台の先端面を確実に押さえることができ、レンズ樹脂が型枠部から漏れだして、キャスティングケースの表面に付着して残ることがなく、キャスティングケースに付着したレンズ樹脂を取り除くメンテナンス作業を行わなくて済むから、成形効率が向上し、レンズの製造コストを下げることができるという効果がある。また、撓み片が撓むことによって型枠部と光素子実装台との位置を合わせて、型枠部で立体回路成型部品の光素子実装台の先端面を確実に押さえることができるから、レンズの成形精度が向上するという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１を示し、複数個の立体回路成型部品が連結片を介してフレームに連結されるようにして樹脂成形した状態の正面図である。
【図２】同上の側面図である。
【図３】実施形態２を示し、フレームに連結部を介して連結された複数個の立体回路成型部品にキャスティングケースを嵌合させる前の状態を示す外観斜視図である。
【図４】同上を示し、フレームに連結部を介して連結された複数個の立体回路成型部品にキャスティングケースを嵌合させた状態の外観斜視図である。
【図５】実施形態３を示し、フレームに連結部を介して連結された複数個の立体回路成型部品にキャスティングケースを嵌合させる前の状態を示す外観斜視図である。
【図６】同上を示し、フレームに連結部を介して連結された複数個の立体回路成型部品にキャスティングケースを嵌合させた状態の外観斜視図である。
【図７】従来の光レセプタクルを前方から見た分解斜視図である。
【図８】同上の後方から見た分解斜視図である。
【図９】同上の側断面図である。
【図１０】同上の要部断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は同上のレンズ形成工程の説明図である。
【図１２】同上を示し、複数個の立体回路成型部品が連結片を介してフレームに連結されるようにして樹脂成形した状態の正面図である。
【図１３】従来のキャスティングケースの外観斜視図である。
【符号の説明】
１１ａ，１１ｂ  立体回路成型部品
１２ａ，１２ｂ  光素子実装台
２３，２４      連結片
【図１】
2004258263.tif 000003
【図２】
2004258263.tif 000004
【図３】
2004258263.tif 000005
【図４】
2004258263.tif 000006
【図５】
2004258263.tif 000007
【図６】
2004258263.tif 000008
【図７】
2004258263.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004258263.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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