(57)【要約】　　　（修正有）【課題】配線基板上に回路部品を必要とする精度で実装して高品質のプリント回路板を製造する製造装置および製造方法を得ること。【解決手段】配線基板の寸法を測定し（ＳＰ１）、その寸法に応じてはんだを配線基板に印刷する動作を補正しはんだを配線基板の寸法に応じた適切な位置に印刷し（ＳＰ６）、また印刷マスクの寸法を測定し（ＳＰ４）、その寸法に応じてはんだを配線基板に印刷する動作を補正してはんだを印刷マスクの寸法に応じた適切な位置に印刷し（ＳＰ６）、さらに回路部品の寸法を測定し（ＳＰ７）、その寸法に応じて回路部品を配線基板に装着する動作を補正して回路部品を回路部品の寸法に応じた適切な位置に装着する（ＳＰ９）。【選択図】　　図２
2004039873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に印刷マスクを用いて接続材料を印刷し、次に印刷された前記接続材料を介して回路部品を前記配線基板に装着してプリント回路板を製造する装置において、
前記プリント回路板を製造するに要する部材の寸法を測定する測定手段と、
この測定手段で測定した測定値に応じて前記プリント回路板を製造する作業の動作を補正する処理手段と
を具備すること特徴とするプリント回路板の製造装置。
【請求項２】
前記測定手段は前記配線基板にかかわる寸法を測定するものであり、前記処理手段は前記測定手段で測定した測定値と基準値との差に基づいて前記接続材料を前記配線基板に印刷する作業の動作を補正するものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板の製造装置。
【請求項３】
前記測定手段は前記回路部品にかかわる寸法を測定するものであり、前記処理手段は前記測定手段で測定した測定値と基準値との差に基づいて前記回路部品を前記接続材料を介して前記配線基板に装着する作業の動作を補正するものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板の製造装置。
【請求項４】
前記測定手段は前記印刷マスクにかかわる寸法を測定するものであり、前記処理手段は前記測定手段で測定した測定値と基準値との差に基づいて前記接続材料を前記配線基板に印刷する作業の動作を補正するものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板の製造装置。
【請求項５】
配線基板に印刷マスクを用いて接続材料を印刷し、次に印刷された前記接続材料を介して回路部品を前記配線基板に装着してプリント回路板を製造する方法において、
前記プリント回路板を製造するに要する部材の寸法を測定する測定工程と、
この測定工程で測定した測定値に応じて前記プリント回路板を製造する作業の動作を補正する処理工程と
を具備すること特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項６】
前記測定工程は前記配線基板にかかわる寸法を測定するものであり、前記処理工程は前記測定工程で測定した測定値と基準値との差に基づいて前記接続材料を前記配線基板に印刷する作業の動作を補正するものであることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項７】
前記測定工程は前記回路部品にかかわる寸法を測定するものであり、前記処理工程は前記測定工程で測定した測定値と基準値との差に基づいて前記回路部品を前記接続材料を介して前記配線基板に装着する作業の動作を補正するものであることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項８】
前記測定工程は前記印刷マスクにかかわる寸法を測定するものであり、前記処理工程は前記測定工程で測定した測定値と基準値との差に基づいて前記接続材料を前記配線基板に印刷する作業の動作を補正するものであることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント回路板の製造装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線基板（プリント配線板）に印刷マスクを用いて接続材料を印刷し、次に印刷された接続材料を介して回路部品を配線基板に装着してプリント回路板を製造するに際しては、配線基板上に回路部品を装着する位置および配線基板上に形成された電極にはんだなどの接続材料を印刷する位置を、配線基板の設計値、回路部品の設計値および接続材料の印刷に用いる印刷マスクの設計値を基にして設定して、配線基板上に接続材料を印刷する作業および印刷された接続材料を介して回路部品を前記配線基板に装着している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このようにして配線基板に回路部品を実装してプリント回路板を製造する方法には次に述べる問題がある。すなわち、実際に実装に用いる配線基板、回路部品および印刷マスクには夫々製作公差（加工公差）があり、事実上設計値通りに製作製造（加工）されていないのが現実である。
【０００４】
このため、設計値通りに製作されていない配線基板に、設計値通りに製作されていない印刷マスクを用いて接続材料を印刷し、設計値通り製作されていない回路部品を配線基板に装着する際に、何れの部材も設計値通り製作されているとことを前提として各作業の動作を行う場合が生じる。
【０００５】
そうすると配線基板上に回路部品を必要とする精度で実装することができず、プリント回路板の品質が低下して不良品が多く発生する。そして、この対策として試作を繰り返すなど対応に多くの時間と費用を要することになる。
【０００６】
特に最近は回路部品を実装する上で高密度化が要求されており、この問題の発生が増大することが予想される。
【０００７】
本発明は、配線基板上に回路部品を必要とする精度で実装して高い品質のプリント回路板を製造する製造装置および製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント回路板の製造装置は、配線基板に印刷マスクを用いて接続材料を印刷し、次に印刷された前記接続材料を介して回路部品を前記配線基板に装着してプリント回路板を製造する装置において、前記プリント回路板を製造するに要する部材の寸法を測定する測定手段と、この測定手段で測定した測定値と基準値との差に基づいて前記プリント回路板を製造する作業の動作を補正する処理手段とを具備すること特徴とするものである。
【０００９】
この発明の構成によれば、プリント回路板を製造するに際して、プリント回路板を製造するに要する部材（配線基板、回路部品および印刷マスクの一部または全部）の寸法に応じて製造作業における動作を補正して、最終的に回路部品を適切な位置で装着することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
図１はこの実施の形態におけるプリント回路板を製造する工程の構成を示す図である。この製造装置および製造方法は、ライン上に、基板供給装置１を備えた第１工程１１と、基板測定装置２を備えた第２工程１２と、はんだ印刷装置３を備えた第３工程１３と、部品搭載装置４を備えた第４工程１４と、はんだ硬化炉５を備えた第５工程１５と、基板収納装置６を備えた第６工程１６とを設けている。また、この製造装置および製造方法は、マスク測定装置７を備えた第７工程１７と、部品測定装置８を備えた第８工程１８とを備えている。
【００１１】
測定装置２を備えた第２工程１２は処理装置（ＰＣ）２１を設けている。マスク測定装置７を備えた第７工程１７は処理装置（ＰＣ）２２を設けている。部品測定装置８を備えた第８工程１８は処理装置（ＰＣ）２３を設けている。また、各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３を結んで処理装置（ＰＣ）２４が設けられている。
【００１２】
さらに、この製造装置および製造方法は、各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３に相互にバス２６を介して接続する測定値蓄積サーバ２５を備えている。
【００１３】
なお、この実施の形態では各工程１１、１２、１７および１８に夫々独立して処理装置（ＰＣ）を設けているが、これら各処理装置（ＰＣ）の処理をライン上において各処理装置（ＰＣ）の処理機能を１台の処理装置（ＰＣ）で賄う構成とすることも可能である。
【００１４】
第１工程１１に設けた基板供給装置１は、プリント回路板の製造ラインの入口として配線基板を搬入する作業を行うものであり、例えば配線基板にその種別を表示するバーコードが記載されている場合には、このバーコードを読取る機能も備えている。
【００１５】
第２工程１２に設けた基板測定装置２は、はんだ印刷装置３の前段に設けられ、基板供給装置１により供給された配線基板の形状および外形寸法、配線基板上の各接続用電極の形状および寸法、位置座標および角度などを夫々測定するものである。必要に応じて配線基板の反りやうねりの量を測定することもある。この測定には光学測長方法、画像測長方法、あるいはレーザ測長方法などが採用され、測長分解能は０．１μｍ〜１μｍ程度である。配線基板上の接続用電極の数は製品の種類によって異なるが概ね数１００個から数１０００個であり、必要に応じて全数測定する場合と必要箇所だけ測定する場合がある。
【００１６】
図４はこの実施の形態におけるプリント回路板の製造工程で取り扱う配線基板の例を模式的に示す図である。この実施の形態で用いる配線基板とは、絶縁基板の表面に導電性材料により回路部品接続用の接続用電極およびこの接続用電極を結ぶ導電ラインを印刷形成し、さらに接続用電極を残して（露出させて）絶縁基板の表面を絶縁材料で被覆したもの（プリント配線板）を対象としている。
【００１７】
図４において１０１は四角形をなす配線基板で、その表面には回路部品が搭載される位置に、この回路部品が具備する接続用電極、接続用ピンと接続する接続用電極が露出して形成されている。例えば、チップ抵抗を搭載する位置には、チップ抵抗が具備する２個の接続用電極を接続する２個の接続用電極１０２が配線基板１０１の縁に対して傾斜して形成され、またＱＦＰを搭載する位置には、ＱＦＰが具備する多数の接続用ピンと接続する多数の接続用電極１０３が基板の一角を占めて形成されている。さらに、ＢＧＡを搭載する位置には、ＢＧＡが具備する多数の接続用電極に接続する多数の円形の接続用電極１０４が基板の一角を占めて形成されている。
【００１８】
基板測定装置２は、配線基板１０１の長さＬと幅Ｗを測定し、接続用電極１０２については配線基板１０１に設定された絶対座標を基準にして座標位置を測定し、またＸ、Ｙの寸法、必要に応じて高さを夫々測定する。他の接続用電極１０３、１０４も同様に寸法を測定する。なお、接続用電極１０４は円形であるから直径寸法Ｚを測定する。測定した情報は例えば２値化する。
【００１９】
第３工程１３に設けたはんだ印刷装置３は、基板測定装置２の後段に設けられ、接続材料の一例であるはんだを印刷マスクを用いた印刷法により配線基板の各接続用電極上に夫々印刷して塗布する作業を行うものである。印刷マスクは配線基板の接続用電極に対向した開口が形成され、はんだペーストがこの開口を通して接続用電極上に印刷される。接続材料ははんだに限定されず、他の接続材料も対象にできる。
【００２０】
第４工程１４に設けた部品搭載装置４は、はんだ印刷装置３の後段に設けられ、配線基板に搭載する回路部品を配線基板の表面上の搭載位置に配置し、その回路部品が具備する接続用電極またはピンを配線基板の接続用電極に対向し定置させ、この接続用電極またはピンを接続用電極上に塗布されたはんだに載せて、回路部品を配線基板に搭載する作業を行うものである。
【００２１】
第５工程１５に設けたはんだ硬化炉５は、部品搭載装置４の後段に設けられ、配線基板に回路部品を搭載した状態ではんだを硬化させて、回路部品の接続用電極またはピンをはんだによって接続用電極に固着して回路部品を配線基板に装着する作業を行うものである。
【００２２】
第６工程１６に設けた基板収納装置６は、はんだ硬化炉５の後段に設けられ、回路部品を装着した配線基板を製造ラインから搬出して収納する作業を行うものである。
【００２３】
第７工程１７に設けたマスク測定装置７は、印刷マスクの形状および外形寸法、配線基板の各接続用電極に対向して形成された各はんだ印刷用開口の形状および寸法、位置座標および角度などを夫々測定するものである。必要に応じて配線基板の反りやうねりの量を測定することもある。この測定には光学測長方法、画像測長方法、あるいはレーザ測長方法などが採用され、測長分解能は０．１μｍ〜１μｍ程度である。印刷マスクの開口の数は配線基板の接続用電極の数に対応し、製品の種類にとって異なるが概ね数１００個から数１０００個であり、必要に応じて全数測定する場合と必要箇所だけ測定する場合がある。
【００２４】
図５はこの実施の形態におけるプリント回路板の製造工程で取り扱う印刷マスクの例を模式的に示す図である。図５において１１１は四角形をなす印刷マスクで、配線基板の接続用電極の位置にこの電極と同じ寸法の開口が形成されている。例えば、図４に示す配線基板に対応してチップ抵抗用の２個の接続用電極１０２に対向する２個の開口１１２と、ＱＦＰ用の多数の接続用電極１０３に対向する多数の開口１１３と、ＢＧＡ用の多数の接続用電極１０４に対向する多数の円形の開口１１４が形成されている。
【００２５】
マスク測定装置７は、印刷マスク１１１の長さＬと幅Ｗを測定し、開口１１２については印刷マスク１１１に設定された絶対座標を基準にして座標位置を測定し、またＸ、Ｙの寸法、必要に応じて高さを夫々測定する。他の開口１１３、１１４も同様に寸法を測定する。開口１１４は円形であるから直径寸法Ｚを測定する。測定した情報は例えば２値化する。
【００２６】
第８工程１８に設けた部品測定装置８は、部品搭載装置４と独立し、または部品搭載装置４に組込まれて設けられる。この測定には光学測長方法、画像測長方法、あるいはレーザ測長方法などが採用され、測長分解能は０．１μｍ〜１μｍ程度である。配線基板に装着する回路部品としては、チップ部品、ＱＦＰ、ＢＧＡなどが挙げられる。
【００２７】
回路部品の測定箇所は、立方体または直方体の回路部品（チップ部品）であれば縦、横および高さの寸法を測定する。接続用ピンが形成された回路部品（ＱＦＰ）であればピンの長さ、ピン同士の平行度、ピン以外の部分の縦、横および高さの寸法を測定する。接続用ボール電極が設けられた回路部品（ＢＧＡ）であれば、ボール電極の高さ、ボール同士の平行度、ボール以外の部分の縦、横および高さの寸法を測定する。また、これら以外の回路部品においては、その回路部品の外形寸法や接続用電極の寸法などを任意に測定する。
【００２８】
図６はこの実施の形態におけるプリント回路板の製造工程で取り扱う回路部品の例を模式的に示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【００２９】
ある。図中１２１はチップ部品の一例であるチップ抵抗である。部品測定装置８はチップ抵抗の縦Ｌ（Ｙ）、横Ｗ（Ｘ）および高さＨの寸法を測定する。測定した情報は例えば２値化する。
【００３０】
さらに、基板測定装置２を備えた第２工程１２に設けた処理装置（ＰＣ）２１は、基板測定装置２が測定した配線基板における各接続用電極の寸法などの各種の測定値を受け、その配線基板の設計値（基準値）と測定値とを比較して、その差に基づいて補正値を算出し、その補正情報をはんだ印刷装置３へ出力する。処理装置（ＰＣ）２１がはんだ印刷装置３へ補正値情報を出力するのは、はんだ印刷装置３が配線基板の接続用電極上にはんだを印刷する作業の動作を補正するためのもので、その補正値は基板測定装置２が測定した配線基板における各接続用電極の寸法などの各種寸法の測定値に適した位置、寸法ではんだを接続用電極上に印刷するものである。
【００３１】
ここで、処理装置（ＰＣ）２１がはんだ印刷装置３へ補正値情報を出力するのは、測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲内にある場合である。測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲を越えた場合にはその配線基板は製造ラインから除外して対象としない。
【００３２】
マスク測定装置７を備えた第７工程１７に設けた処理装置（ＰＣ）２２は、マスク測定装置７が測定した印刷マスクにおける各開口の寸法などの各種の測定値を受け、その印刷マスクの設計値（基準値）と測定値とを比較して、その差に基づいて補正値を算出し、その補正値情報をはんだ印刷装置３へ出力する。
【００３３】
処理装置（ＰＣ）２２がはんだ印刷装置３へ補正値情報を出力するのは、はんだ印刷装置３が配線基板の接続用電極上にはんだを印刷する作業の動作を補正するためのもので、その補正値はマスク測定装置７が測定した印刷マスクにおける各種寸法の測定値に適した位置、寸法ではんだを接続用電極上に印刷するものである。
【００３４】
ここで、処理装置（ＰＣ）２２がはんだ印刷装置３へ補正値情報を出力するのは、測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲内にある場合である。測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲を越えた場合にはその配線基板は製造ラインから除外して対象としない。
【００３５】
部品測定装置８を備えた第８工程１８に設けた処理装置（ＰＣ）２３は、部品測定装置８が測定した回路部品における各種の測定値を受け、その回路部品の設計値（基準値）と測定値とを比較して、その差に基づいて補正値を算出し、その補正情報を部品搭載装置４へ出力する。処理装置（ＰＣ）２３が部品搭載装置４へ補正値情報を出力するのは、部品搭載装置４が回路部品を配線基板に配置する作業（回路部品の接続用電極、ピンを配線基板の接続用電極に載せるように配置する作業）の動作を補正するためのもので、その補正値は部品測定装置８が測定した回路部品の寸法形状の測定値に適した位置に配置するものである。
【００３６】
ここで、処理装置（ＰＣ）２３が部品搭載装置４へ補正値情報を出力するのは、測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲内にある場合である。測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲を越えた場合には、その配線基板は製造ラインから除外して対象と使用しない。
【００３７】
処理装置（ＰＣ）２４は、処理装置（ＰＣ）２１に対しては配線基板の設計値情報を、処理装置（ＰＣ）２２に対しては印刷マスクの設計値情報を、処理装置（ＰＣ）２３に対しては回路部品の設計値情報を夫々予め入力させておく。また、処理装置（ＰＣ）２４は基板供給装置１からこの装置が供給する配線基板の種類を示す情報を受け、各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３へその情報を付与する。
【００３８】
各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３に相互に接続する測定値蓄積サーバ２５は、各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３から夫々が測定した配線基板、印刷マスクおよび回路部品の測定値情報が蓄えられ、各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３によりデータの書き込みおよびデータの読み出しのアクセス制御が行われるようになっている。
【００３９】
次にこのような製造装置および製造方法によりプリント回路板を製造すする場合について図２を参照して説明する。図２はこの実施の形態においてプリント回路板を製造する工程の順序を示す図である。
【００４０】
先ず、第１工程１１において基板供給装置１により配線基板を製造ラインへ搬入する（ＳＰ１）。処理装置（ＰＣ）２４は予め各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３に対して製造の対象とする配線基板、印刷マスクおよび回路部品の設計値を入力させる。
【００４１】
次いで、第２工程１２において基板測定装置２により配線基板における外形寸法および各接続用電極の寸法などを測定する。基板測定装置２が測定した測定値情報は処理装置（ＰＣ）２１へ送られる（ＳＰ２＝測定工程）。
【００４２】
処理装置（ＰＣ）２１は、基板測定装置２が測定した配線基板の測定値と設計値（基準値）とを比較して、その差がしきい値の範囲内にある場合には、その差に基づいて補正値を算出し、その補正値情報をはんだ印刷装置３へ出力する。その補正値は配線基板における各接続用電極の寸法などの各種の測定値に適した位置、寸法ではんだを接続用電極上に印刷する値である。例えばＱＦＰ用の複数の接続用電極が１群として設計値に対してある向きへある距離だけずれていた場合には、そのずれに応じてはんだの印刷位置をその向き（または反対向きへある距離だけ補正（移動）してはんだを印刷するように補正値を出力する（ＳＰ３＝処理工程）。すなわち、測定された配線基板における各接続用電極の寸法などの各種の寸法を受入れ、その寸法に合せた適切な位置にはんだを印刷するように補正する。
【００４３】
また、測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲から外れた値である場合には、その配線基板を製造ラインから除外する（ＳＰ３＝処理工程）。
【００４４】
次いで、第７工程１７においてマスク測定装置７により印刷マスクの外形寸法および開口寸法などを測定する。マスク測定装置７が測定した測定値情報は処理装置（ＰＣ）２２へ送られる（ＳＰ４＝測定工程）。
【００４５】
処理装置（ＰＣ）２２は、マスク測定装置７が測定した印刷マスクの測定値と設計値（基準値）とを比較して、その差がしきい値の範囲内にある場合には、その差に基づいて補正値を算出し、その補正値情報をはんだ印刷装置３へ出力する。その補正値は印刷マスクにおける各開口の寸法などの各種の測定値に適した位置、寸法ではんだを接続用電極上に印刷する値である。例えば、ＱＦＰ用の複数の接続用電極を形成する複数の開口が１群として設計値に対してある向きへある距離だけずれていた場合には、そのずれに応じてはんだの印刷位置をその向き（または反対向き）へある距離だけ補正（移動）してはんだを印刷するように補正値を出力する（ＳＰ５＝処理工程）。すなわち、測定された印刷マスクにおける各開口の寸法などの各種の寸法を受入れ、その寸法に合せた適切な位置にはんだを印刷するように補正する。
【００４６】
また、測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲から外れた値である場合には、その印刷マスクを製造ラインから除外する（ＳＰ５＝処理工程）。
【００４７】
次いで、第３工程１３においてはんだ印刷装置３により印刷マスクを用いてはんだを配線基板における各接続用電極上に印刷する。ここで、はんだ印刷装置３は処理装置（ＰＣ）２１、２２からの配線基板の測定値に応じた補正値と印刷マスクの測定値に応じた補正値に基づいて、配線基板の接続用電極にはんだを印刷する作業の動作を行う（ＳＰ６）。
【００４８】
すなわち、はんだ印刷装置３は配線基板の設計値と印刷マスクの設計値に基づいて配線基板の接続用電極にはんだを印刷する作業の動作を設定されている。しかし、配線基板の各寸法と印刷マスクの各寸法が設計値に対してずれている場合には、設計値に基づいて配線基板の接続用電極にはんだを印刷する動作を行うとはんだは設計値からずれた状態で印刷される。
【００４９】
そこで、処理装置（ＰＣ）２１、２２からの補正値情報に基づいて、配線基板における各種の実際の寸法を受入れ、また印刷マスクにおける各種の実際の寸法を受入れて、これらの各実際の寸法に合せた適切な位置にはんだを印刷するように補正する。すなわち、配線基板における各種寸法や印刷マスクにおける各種寸法が設計値に対してずれを生じていた場合でも、このずれを吸収した位置にはんだを印刷する。従って、配線基板上に必要とする精度ではんだを印刷することができる。
【００５０】
また、配線基板の接続用電極を３次元の寸法を測定することにより、接続用電極上に印刷して塗布するはんだ量を求めることもできる。
【００５１】
次いで、第８工程１８において配線基板に搭載する回路部品の各種寸法を部品測定装置８により測定する。部品測定装置８が測定した測定値情報は処理装置（ＰＣ）２３へ送られる（ＳＰ７＝測定工程）。
【００５２】
処理装置（ＰＣ）２３は、部品測定装置８が測定した回路部品の測定値と設計値（基準値）とを比較して、その差がしきい値の範囲内にある場合には、その差に基づいて補正値を算出し、その補正値情報を部品搭載装置３へ出力する（ＳＰ８＝処理工程）。その補正値は回路部品における各種の測定値に適した位置、寸法で回路部品を配線基板に搭載できる値である。すなわち、測定された回路部品における各種の寸法を受入れ、その寸法に合せた適切な位置に回路部品を配置できるように補正する。
【００５３】
また、測定値と設計値（基準値）との差が予め設定したしきい値の範囲から外れた値である場合には、その回路部品を製造ラインから除外する（ＳＰ８＝処理工程）。
【００５４】
図３はこの実施の形態のプリント回路板を製造する工程において回路部品の寸法を測定して補正を行うためのデータテーブルを示す図である。ここでは回路部品としてＱＦＰとチップ部品を取り上げている。ＱＦＰでは、多数の接続用ピンを備えているので、各ピン毎にＸ方向およびＹ方向の寸法を測定して基準値を測定して基準値と比較して差を求め補正値を設定する。
【００５５】
図３のＱＦＰにおいてＸ方向とＹ方向の基準値はａ１…、ｂ２…、Ｘ方向とＹ方向の測定値はｃ１…、ｄ１…、Ｘ方向とＹ方向の差は（ａ１−ｃ１）…、（ｂ２−ｄ２）…、Ｘ方向とＹ方向のしきい値ｅ１…、ｆ１…、Ｘ方向とＹ方向の補正値ｇ１…、ｈ１…である。
【００５６】
次いで、第４工程１４において部品搭載装置４により回路部品を配線基板の表面上の装着位置に配置し、その回路部品が具備する電極またはピンを配線基板の接続用電極に対向し定置させ、この電極またはピンを接続用電極上に塗布されたはんだに載せて回路部品を配線基板に搭載する作業を行う。ここで、部品搭載装置４は処理装置（ＰＣ）２３からの回路部品の測定に応じた補正値に基づいて回路部品を配線基板に搭載する作業の動作を行う（ＳＰ９）。
【００５７】
すなわち、部品搭載装置４は回路部品の設計値に基づいて回路部品を配線基板に搭載する作業の動作を設定されている。しかし、回路部品の各寸法が設計値とはずれている場合には、設計値に基づいて回路部品を配線基板に搭載する動作を行うと回路部品はんだは設計値からずれた位置で搭載される。
【００５８】
そこで、処理装置（ＰＣ）２３からの補正値に基づいて回路部品における実際の寸法を受入れて、この寸法に合せた適切な位置に回路部品を配置するように補正する。すなわち、回路部品における各種寸法が設計値に対してずれを生じていた場合でも、このずれを吸収した位置に回路部品を搭載する。従って、回路部品配線を配線基板上に必要とする精度で搭載することができる。
【００５９】
次いで、第５工程１５においてはんだ硬化炉５により配線基板に回路部品を搭載した状態ではんだを硬化させて、回路部品の電極またはピンをはんだにより接続用電極に固着して回路部品を配線基板に装着する作業を行う（ＳＰ１０）。
【００６０】
次いで、第６工程１６において基板収納装置６により回路部品を装着した配線基板を製造ラインから搬出して収納する作業を行う（ＳＰ１１）。
【００６１】
このようにして配線基板に印刷マスクを用いて接続材料を印刷し、次に印刷された接続材料を介して回路部品を配線基板に必要とする精度で装着して高い品質のプリント回路板を製造することができる。
【００６２】
このプリント回路板を製造するに際しては、配線基板の測定結果、印刷マスクの測定結果および海路部品の測定結果を夫々単独で利用して補正値を求めるだけでなく、これらの測定結果を２または３組合せて補正値を求めることが可能で、この場合一層幅広く且つ高い精度で補正を行うことができる。
【００６３】
この場合、各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３が測定値蓄積サーバ２５に対して夫々測定した配線基板、印刷マスクおよび回路部品の測定値のデータの書き込みを行い、また各処理装置（ＰＣ）２１、２２、２３が測定値蓄積サーバ２５に蓄えた測定値のデータを読み出す。
【００６４】
なお、本発明は前述した実施の形態に限定されず、種々変形して実施することができる。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、配線基板上に回路部品を必要とする精度で実装して高い品質のプリント回路板を製造するプリント回路板の製造装置および製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント回路板の製造工程の構成を示す図。
【図２】同実施の形態においてプリント回路板を製造する工程の順序を示す図。
【図３】同実施の形態のプリント回路板を製造する工程におけるデータテーブルを示す図。
【図４】同実施の形態におけるプリント回路板の製造工程で取り扱う配線基板の例を模式的に示す図。
【図５】同実施の形態におけるプリント回路板の製造工程で取り扱う印刷マスクの例を模式的に示す図。
【図６】同実施の形態におけるプリント回路板の製造工程で取り扱う回路部品の例を模式的に示す図。
【符号の説明】
１…基板供給装置
２…基板測定装置
３…はんだ印刷装置
４…部品搭載装置
５…はんだ硬化炉
６…基板収納装置
７…マスク測定装置
８…部品測定装置
１１…第１工程
１２…第２工程
１３…第３工程
１４…第４工程
１５…第５工程
１６…第６工程
１７…第７工程
１８…第８工程
２１…処理装置
２２…処理装置
２３…処理装置
２４…処理装置
２５…測定値蓄積サーバ
１０１…配線基板
１１１…印刷マスク
１２１…チップ抵抗
【図１】
2004039873.tif 000003
【図２】
2004039873.tif 000004
【図３】
2004039873.tif 000005
【図４】
2004039873.tif 000006
【図５】
2004039873.tif 000007
【図６】
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