(57)【要約】【課題】湾曲した面又は基板上に、環境や人の健康に有害な溶媒を使用することなく、熱に不安定／変化し易い材料のパターン化被覆を行う装置を提供する。【解決手段】機能材料をレシーバ上に被覆する装置と方法を提供する。この装置は、圧縮状態の流体１１２を包含するチャンバ１１０を含む。流体１１２は、溶媒とレシーバ１１８上に被覆すべき機能材料の懸濁物とを含む。チャンバ１１０は、流体の流れ１１６をレシーバ１１８に向けて放出するための可変ノズル１１４を有する。この装置はまた、可変ノズル１１４に対するレシーバ１１８の位置と方向とを定めるための可変台１２０と、可変ノズル１１４と可変台１２０とに操作を行うよう接続したコントローラ１２２とを含む。コントローラ１２２は、可変ノズル１１４を通る圧縮流体１１２の放出と、可変ノズル１１４に対するレシーバ１１８の位置を制御する。機能材料はレシーバ１１８に接する前に溶媒を含まないものとなる。【選択図】図１
2004050178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　機能材料をレシーバ上に供給するための装置であって、
チャンバと、
可変台と、
コントローラと、を含み、
前記チャンバは、圧縮状態の流体を含み、前記流体は、溶媒と、前記レシーバ上に被覆すべき機能材料の懸濁物とを含み、前記チャンバは、前記流体の流れを前記レシーバに向けて放出するための可変ノズルを有するものであり、
前記可変台は、前記可変ノズルに対する前記レシーバの位置と方向とを定めるものであり、
前記コントローラは、前記可変ノズルと前記可変台とに操作を行うよう接続し、これにより前記可変ノズルを通る圧縮流体の放出を制御し、また、前記可変ノズルに対する前記レシーバの位置を制御するものであり、前記機能材料は、前記機能材料が前記レシーバに接する前に前記溶媒を含まないものとなることを特徴とする装置。
【請求項２】
　機能材料をレシーバに被覆する方法であって、
圧縮状態の流体を含むチャンバを準備する工程と、
前記流体を流れとして放出するため前記チャンバに組み込まれた可変ノズルを準備する工程と、
レシーバと前記可変ノズルとの一つを、他の前記レシーバと前記可変ノズルとに対して、前記レシーバが機能材料の流れを横切る位置に置く工程と、
前記ノズルを通して前記流体を制御しながら放出する工程と、を含み、
前記流体は、溶媒と被覆すべき機能材料の懸濁物とを含み、前記機能材料は前記レシーバに接する前に溶媒を含まないものとなることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は一般に、材料の被覆（deposition）に関し、より詳細には、材料を圧縮状態で懸濁し、これを細い流れとして表面上に吹き付ける、表面への材料のパターン化した被覆に関する。
【背景技術】
【０００２】
　表面上に材料を被覆するための装置は、集積回路や光学系の製造においては欠かすことができない。集積回路の製造は通常、平面（ウエハなど）にマスクを通して紫外光、スパッタリング、又は化学蒸気を曝露する、フォトリソグラフ法を基本とする。その他、特定の位置に材料を埋め込むため荷電粒子ビームを用いる方法もある。このビームは電磁界を用いて曲げる。光学素子上に材料を被覆するには、例えば、液体の塗布や蒸着を行う。光学表面上の構造物は、例えば、エッチング又は機械切削及び研磨によって作成する。
【０００３】
　基板上への材料のパターン化被覆を可能とする方法は、特に超小型電子回路産業において多くの用途がある。電子回路の微細加工は、電気的性質の変化する非常に多くの機能材料の多層パターンを作成する能力に左右される。このような多層パターンの製造に用いられる技術は、アディティブ法、サブトラクティブ法、又はこの２つの組み合わせである。アディティブ法は、基板上に機能材料を所望のパターンに被覆する、つまり被覆／積層法で基板上に直にパターンを形成するものであり、一方、サブトラクティブ法は、まず基板上に機能材料の連続層を作り、続いて被覆した層から選択的に機能材料を取り除いて所望のパターンを形成する、つまり被覆／積層工程に続いてパターンを作成するものである。微細加工産業に使用される様々なパターン化被覆／積層法については、“The Physics of Micro／Nano-Fabrication”、イヴォン・ブロディ、ジュリアス・Ｊ・マレイ、プレナム・プレス、ニューヨーク、１９９２、に詳細に述べられている。
【０００４】
　従来の微細加工法は、特定の適用に応じてアディティブ法及びサブトラクティブ法の一方又は両方を用い、一般に高真空（低圧）環境中で行われる。高真空工程は通常、加熱又はイオン衝撃による機能材料の蒸発と、それに続く凝縮又は化学反応による基板への堆積を含む。これらの工程全てに共通する特徴は、被覆すべき機能材料が熱的に安定であるか、化学反応により基板上で機能材料と成り得る熱的に安定な前駆物質を持たなければならないことである。この工程は、熱的に不安定な材料のパターン化層の作成には使用できない。
【０００５】
　当該技術ではパターン化被覆にはマスク法の使用が一般的である。一般に、平面状の基板面へのパターン形成に用いるマスクは、フォトレジスト材料である。しかし、面が平面でない場合、フォトレジスト材料の被覆及び除去が困難となるため、シャドウマスク又はステンシルを使用する必要がある。例えば、ダンクルバーガーによる米国特許第４，２１８，５３２号では、鉛合金などの金属薄膜を、所定のパターンを刻み込んだマスクの開口部を通して真空蒸着により基板上にパターン化被覆する方法を述べている。しかし、熱的に不安定な材料は真空蒸着に適さないため、熱的に不安定な材料のパターン化被覆にはこの技術は使用できないという問題がある。ステープルスによる米国特許第４，０１３，５０２号では、ステンシルを用いた高解像度パターン複写の方法を述べている。この方法では、ステンシルをマスクとして用い、ステンシルの開口部を通って基板上に材料の薄膜を分子線被覆するもので、分子線源はＥビーム（E-beam）蒸発器である。この技術も、Ｅビームを用いる蒸発に適さない熱的に不安定な材料のパターン化被覆には使用できないという問題がある。更に、フォトリソグラフ法を平面でない基板に用いるのも、高解像度焦点の維持が難しいため問題である。
【０００６】
　熱的に不安定な材料の基板へのパターン化被覆は、電気めっき、電気泳動、沈降、又はスピンコーティングなどの液相処理によって行うことができるが、これらの方法は系が特殊である。例えば電気めっきの場合、電気化学的に活性な機能材料前駆物質の溶液が使用できる必要がある。沈降及びスピンコーティングの場合は、安定なコロイド状分散液が必要である。電気泳動の場合にも、荷電すべき安定したコロイド状分散液が必要である。一般に多層構造物の微細加工には複数の工程が必要で、各段階の終わりに残留する液体／溶媒を完全に除去する必要があるが、これは非常にエネルギー、時間、コスト集約的である。更に、このような液相工程の多くでは非水性液体／溶媒の使用が必要であるが、これらは健康に有害であり、その廃棄には膨大な費用がかかる。例えば、ドスらによる米国特許第５，５４５，３０７号では、マスクを通して基板上へ金属をパターン化電気めっきする方法を開示している。この技術には２つの大きな問題があり、その一つは電気化学的に活性な前駆物質を持つ材料にしか適用できないことであり、もう一つは、処理に水性電気めっき槽を使用するため、被覆工程の終わりに被覆した基板の洗浄と乾燥が必要なことである。
【０００７】
　乾燥を要する潜在的に有害な溶媒を使用しないようにするため、溶媒として二酸化炭素のような、環境と健康に優しい超臨界流体又は濃厚相（dense-phase）流体を用いることが可能である。例えば、マーティらによる米国特許第４，７３７，３８４号では、超臨界流体に可溶な材料の薄膜を基板上に被覆する方法を開示している。この発明の方法は、臨界未満条件下では水又は非極性有機溶媒に実質的に不溶であり、超臨界条件下では前記溶媒に実質的に可溶である、金属又はポリマーを前記溶媒に溶解した溶液に、超臨界温度及び圧力下で基板を曝露する工程と、圧力、又は温度と圧力を臨界未満値まで下げ、前記基板上に前記金属又はポリマーの薄膜を被覆する工程とを含む。この技術には、超臨界流体に溶解する材料にしか適用できず、この技術を用いて基板に被覆できる材料の選択がごく限られるという問題がある。更に、この特許では機能材料のパターン化被覆法については教示していない。スミスによる米国特許第４，５８２，７３１号及び米国特許第４，７３４，２２７号でも、加圧下において超臨界流体溶液中に固体材料を溶解し、次にこの溶液を、短いオリフィスを持つ加熱ノズルから相対的に圧力の低い区域に急激に広げることにより固体薄膜を作成する方法を開示している。この方法も超臨界流体に可溶な材料にしか適用できないという同じ問題があり、パターン化被覆法については教示していない。更にこの方法では光学素子などの曲面への塗布は容易ではない。
【０００８】
　光学系では、曲面を持つ構成要素は一般に見られる。平らな波面を湾曲した波面に加工する装置は多くの問題を欠点として持つため、フラットな平面波面を曲面に加工する、又はその逆を用いるディスプレイへの応用は実現困難である。例えば、ファイバープレートはディスプレイ上に甚だしい六角形パターンのオーバーレイを生じ、またディスプレイ中に偏差を生ることなく湾曲した拡散性の素子を製造するのは困難である。光学素子の曲面上に光学活性材料を置くことによってこの問題を回避できるが、曲面に材料を被覆する適当な技術がないことが問題である。
【特許文献１】米国特許第４，２１８，５３２号明細書
【特許文献２】米国特許第４，０１３，５０２号明細書
【特許文献３】米国特許第５，５４５，３０７号明細書
【特許文献４】米国特許第４，７３７，３８４号明細書
【特許文献５】米国特許第４，５８２，７３１号明細書
【特許文献６】米国特許第４，７３４，２２７号明細書
【非特許文献１】“The Physics of Micro／Nano-Fabrication”、イヴォン・ブロディ、ジュリアス・Ｊ・マレイ、プレナム・プレス、ニューヨーク、１９９２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　このため、湾曲した面又は基板上に材料をパターン化して被覆できる、パターン化被覆法が求められている。更に、高価で、環境や人の健康に有害な溶媒を使用せず、また溶媒を除去するための被覆後の乾燥を必要とせず、更に、広範囲の機能材料に適用可能、つまり機能材料の特定の性質に制限されない、熱的に不安定／変化しやすい材料のパターン化被覆のための技術が求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　本発明の特徴によれば、機能材料をレシーバ上に被覆するための装置は、圧縮状態の流体を含むチャンバを包含する。流体は、溶媒とレシーバ上に被覆すべき機能材料の懸濁物とを含む。チャンバは、流体の流れをレシーバに向けて放出するための可変ノズルを有する。この装置はまた、可変ノズルに対するレシーバの位置と方向とを定めるための可変台と、可変ノズルと可変台とに操作を行うよう接続して、可変ノズルを通る圧縮流体の放出を制御し、可変ノズルに対するレシーバの位置を制御するコントローラとを含む。機能材料は、機能材料がレシーバに接する前に溶媒を含まないものとなる。
【００１１】
　本発明の他の特徴によれば、機能材料をレシーバに供給する方法は、圧縮状態の流体を含むチャンバを準備する工程と、流体を流れとして放出するためチャンバに組み込まれた可変ノズルを準備する工程と、レシーバと可変ノズルとの一つを、他のレシーバと可変ノズルに対して、レシーバが機能材料の流れを横切る位置に置く工程と、ノズルを通して流体を制御しながら放出する工程とを含み、流体は、溶媒と被覆すべき機能材料の懸濁物とを含み、機能材料はレシーバに接する前に溶媒を含まないものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
　ここでは、本発明による装置の一部を構成する要素、又はより直接装置と共働する要素について詳細に述べる。詳細には示さない又は述べない要素も、当業者には公知の様々な形態を取ることは理解されよう。
【００１３】
　図１〜図７に、任意の表面を持つレシーバに材料を被覆するための装置１０を示す。装置１０は、圧縮流体を含むチャンバ１１０と、流体を流れ１１６として放出するための可変ノズル１１４とを含み、流体は、被覆すべき機能材料の懸濁物を含む。レシーバ及び／又は可変ノズルは、レシーバを機能材料の流れ１１６を横切る位置に置くための可変台１２０上に載せられている。装置１０は、可変台１２０と可変ノズル１１４からの流体の放出とを制御するためのコントローラ１２２も含む。次にこの装置の実施の形態について述べる。
【００１４】
　図１を参照するなら、機能材料を懸濁させた圧縮流体１１２を含むチャンバ１１０は、制御条件下で流体を放出するための可変ノズル１１４を備えている。流体は細い流れ１１６となって放出され、レシーバ１１８に接する。レシーバ１１８は、コントローラ１２２の制御を受けるステッパモータ１２４などの機械的配列装置を備えた、可変台１２０上に載せられている。コントローラ１２２はまた、可変ノズル１１４とチャンバ環境も制御する。
【００１５】
　機能材料を圧縮流体中に適度に懸濁した後、これをチャンバ１１０内のノズル１１４から放出する。ノズル１１４はコントローラ１２２によって制御され、圧縮流体１１２を放出するよう操作される。流体が放出されると相変化と蒸発が起き、残った所望の機能材料がレシーバ１１８に向かって進む。機能材料はレシーバ１１８に当たり、交差した特定の場所に堆積する。ノズルを開く時間の長さを慎重に制御することにより、その場所に被覆する材料の量を正確に制御する。適当量の材料が被覆されたら可変ノズル１１４を閉じ、可変台１２０を操作して、別の場所がその後の機能材料の流れを横切るよう、レシーバ１１８を移動する。一般的に、横切る位置でのレシーバ１１８の面は、材料の細い流れ１１６に垂直である。しかし、材料の流れ１１６に対して角度を成すようレシーバ１１８を置き、異なる被覆断面とすることができる。
【００１６】
　レシーバ１１８表面の多くの場所に少量の機能材料を続いて被覆するには長い時間がかかる。それぞれコントローラで制御された複数のノズルを持つチャンバを用いてこの工程を早くすることができる。ノズルは、レシーバ上の共通位置に、あるいは、レシーバ上の異なる位置に機能材料を向ける。他の実施の形態では、懸濁物とした異なる機能材料を含む複数のチャンバを用いて、同じレシーバ上に異なる機能材料をステップアンドリピート方式で被覆する。一般に、機能材料は異なる場所に被覆する。このステップアンドリピート工程は集積回路製造業において公知である。この方法を応用し、ノズルから機能材料を連続的に放出しながら同時にレシーバを移動することにより、レシーバ全面（１方向−線、又は、２方向−面、のいずれ）に機能材料を被覆できる。レシーバの移動速度と機能材料の放出とを慎重に制御すれば、この装置でレシーバ上に図形を描くことができる。更に、レシーバの同じ場所に異なる材料を続けて被覆することにより、機能材料の複数の層をレシーバ上に被覆可能である。
【００１７】
　圧縮流体の流れに対するレシーバの相対的移動は、レシーバの性質と被覆するパターンに応じて様々な方法で行うことができる。ある実施の形態において、硬く平面状のレシーバでは、可変ノズルの位置と圧縮流体の流れを固定すると良い。レシーバは、２方向（図１参照）に移動可能な可変台又はプラテン上に置く。可変台はコントローラの制御を受け、通常、直行する位置に置いたウォームギヤ１２６を動かすステッパモータを用いて移動できる。必要な移動が数ｃｍの短い距離に限られるならば、線形アクチュエータを用いても良い。同様に、例えばラックピニオン装置など他の従来の機械的作動装置も使用できる。あるいは同じ制御機構を用いて、レシーバではなく可変ノズルを動かすことも可能である（図２参照）。図２に示すように、可変ノズル１１４を備えたチャンバ１１０は、ウォームギヤ１２６を備えたステッパモータ１２４で動かす可変台１２０上に載せる。
【００１８】
　他の実施の形態では、可変ノズルが一方向（例えば、ｘ方向）に移動する一方で、レシーバが他の方向（例えば、ｙ方向）に移動する（図３参照）。この実施の形態では、可変台は２つの機構、チャンバとレシーバとにそれぞれ備えられている。これは移動機構が単純であるため有益である。全ての場合において、例えば、インクジェット被覆装置などで知られるように、レシーバ又は可変ノズルのどちらかを２方向に動かして実際の動きを最小にすることができる。本発明の更に別の実施の形態は、レシーバが平面を持ち、可変台が、レシーバ面の平面内で台を回転する手段を含むもので、これによりレシーバ上に機能材料をカーブしたパターンで被覆できる。これには、軸受け装置上に可変台を置き、従来のステッパモータと伝動装置とを用いて、点の周囲に可変台を回転させれば可能である。
【００１９】
　レシーバが平面でない場合、レシーバを動かす機構はより複雑である。一方向だけに湾曲したレシーバ、例えば通常のシリンダでは、同じ曲率の表面を持つ可変台にレシーバを載せ、次にシリンダの曲率中心の周囲を回転させる（図４参照）。図４に示すように、機能材料の流れ１１６が、シリンダ状に湾曲した可変台１２８上に載せたレシーバ１１８に向かって当たるよう、可変ノズル１１４を持つチャンバ１１０を可変台１２０上に載せる。次に、可変ノズル１１４と圧縮流体の流れ１１６とを前述のようにレシーバ表面と平行に移動し、曲面に機能材料を被覆する。シリンダ状に湾曲した可変台１２８は、その軸の周囲を前後どちらの方向にも回転して両方向に材料を被覆することができる。これは、ステッパモータを用いて可変台１２８を回転させて行う。
【００２０】
　レシーバが２方向に湾曲して球状の表面を持つ場合、可変ノズルを固定したまま可変台を直交する２方向に曲率中心の周囲を回転させる。図５に示すように、球状曲面１１８を持つ光学素子を、光学素子の曲率中心の周囲を回転可能な台１２０の上に置く。ラックピニオン装置１２６を用いて光学表面を回転させる。コントローラ１２２は光学表面１１８の傾斜角を調節するモータ１２４を制御すると同時に、チャンバ１１０内の圧縮流体を維持し、ノズル１１４から機能材料１１６を制御しながら放出する。
【００２１】
　更に複雑に湾曲した形、例えば、それぞれが平面ではない表面を持つ独立したレシーバ１１８である光学素子の配列では、取り付け面は、ステッパモータ１２４とウォームギヤ１２６、又は線形アクチュエータによって動かされるスチュワート（Stewart）台１３０で制御される可変台１２０である（図６参照）。図６に示すように、可変ノズル１１４を持つチャンバ１１０は、表面が任意に湾曲したレシーバ１１８に機能材料の流れを吹き付ける。レシーバ１１８を、ステッパモータ１２４とウォームギヤ１２６によって動かされる、６の自由度を持つ可変台１２０上に載せる。可変台１２０の限界を越えない限り、レシーバ表面のどの点も一定した粒子の流れを横切るように置くことができる。レシーバ表面の性質と複雑さによっては、可変台１２０は６の動きの自由度を必要としないこともある。
【００２２】
　レシーバが可撓性の場合、例えば、特定の幅で長さが不定のシート又はウェブ状のレシーバでは、可変ノズルと機能材料の流れの下にレシーバを通す（図７参照）。先に図４で述べたように、ウェブが可変ノズルの下を通過する際、可変ノズルはレシーバの動きと直角に動く。ウェブは平面であり、又は、レシーバの位置をより慎重に制御するためのローラの付いたシリンダの周囲に湾曲しており、機能材料を被覆する際には前方又は後方のどちらにも動く。
【００２３】
　圧縮流体で機能材料を被覆する前に、レシーバ表面には、その上に１つ以上の層として被覆した材料を備えていても良い。あるいは、機能材料を被覆した後に追加の材料を被覆しても良い。例えば、電気を通すための伝導層として働く伝導性の層を表面に被覆し、伝導層上に被覆する機能材料を電気的に刺激する。このような層は、例えばスピン塗布又はウェブ塗布によって被覆する。更に、機能材料の流れがレシーバ内の１つ以上の層を貫通し、下にある層の中に機能材料を導入しても良い。
【００２４】
　本発明を用いて、非常に多様な材料を様々な表面を持つレシーバ上に被覆することができる。このような材料の例としては、発光材料、導電材料、絶縁材料、半導体材料、生物活性化合物、表示材料（例えば、染料、顔料、等）、磁気感応材料、化学物質、ポリマー材料、等が挙げられるが、これらに限るものではない。詳細には、電流を通すと光を発することのできる有機材料（ＯＬＥＤ）を曲面上に被覆して、曲面を持つディスプレイ装置を製造することができる。この表面は光学表面である。光学系のあるものでは、フラットな平面波面を、鏡や湾曲した散乱面などの光学素子に合う湾曲した波面に加工することが有用である。放射性の機能材料を曲面に被覆し、湾曲した波面として波面を製造することによって、平面波面を湾曲したものに加工する必要がなくなる。これは特に曲面が球又は球の一部である場合に有用である。機能材料は、球形部分の内側又は球自体の外側のどちらにも被覆できる。この場合、可変台は曲率の共通点の周囲にレシーバ表面を動かす。このような設計はディスプレイ及び映写装置の製造に有用である。
【００２５】
　本発明は、１９８８年９月６日発行の、タンらによる“Electroluminescent Device with Modified Thin Film Luminescent Zone”と題された米国特許第４，７６９，２９２号、及び、１９９１年１０月２９日発行の、バンスライクらによる“Electroluminescent Device with Organic Electroluminescent Medium”と題された米国特許第５，０６１，５６９号、などに開示されている、小分子ポリマー性ＯＬＥＤから成るＯＬＥＤ材料の被覆に使用できる。
【００２６】
　次に、流体の圧縮と供給装置について更に詳細に述べる。チャンバ１１０とノズル１１４の構成要素を図８〜図２０Ｄに示す。
【００２７】
　図８に、構成要素１１、１２、１１４を持つ供給装置１０を示す。これらの構成要素は、選択した溶媒及び／又は分散剤材料を密度が０．１ｇ／ｃｃより大きい圧縮流体状態とし、適当な機能材料又は機能材料の組み合わせを選択した圧縮流体中に溶解及び／又は分散させ、この機能材料を軸を平行にした（collimated）及び／又は収束した（focused）流れとしてレシーバ１１８上に制御した方法で供給する（deliver）ものである。機能材料はレシーバに供給する必要のある材料で、例えば、エレクトロルミネッセンス物質、画像形成染料、セラミックナノ粒子、等であって、堆積、エッチング、コーティング、その他、レシーバへの機能材料の配置に関連する工程によってレシーバ上にパターンを形成する。
【００２８】
　このような状況では、０．１ｇ／ｃｃより大きい密度を持つ圧縮流体状態となった選択した材料は、周囲圧力及び温度では気体である。本願では周囲条件を、望ましくは、−１００〜＋１００℃の範囲の温度と、１×１０−８〜１００ａｔｍ（１．０１３×１０−３〜１．０１３×１０７Ｐａ）の範囲の圧力と定義する。
【００２９】
　図８に供給装置１０の略図を示す。チャンバ１１０は、圧縮流体源１１と、配合物貯蔵器１２と、１つ又は複数のバルブ１５とを含む。ノズル１１４は供給経路１６に沿って流体の通じている放出装置である。
【００３０】
　圧縮流体源１１に含まれる圧縮流体キャリヤは、機能材料を溶解／可溶化／分散するどのような材料であっても良い。圧縮流体源１１は、超臨界流体又は圧縮液体として、所定の圧力、温度、流速条件で圧縮流体キャリヤを供給する。
【００３１】
　臨界温度及び臨界圧力で定義されるその臨界点以上では、材料は超臨界流体として知られる。臨界温度及び臨界圧力は一般に、流体又は材料が超臨界となって気体様かつ液体様の性質を示す熱力学的状態を規定する。臨界点以下の、十分に高い温度と圧力にある材料は、圧縮気体又は液体として存在する。ここでは、これら３種の状態（気体、液体又は超臨界）のいずれかにあって、密度が０．１ｇ／ｃｃ以上である材料を、圧縮流体と呼ぶ。また、圧縮流体の状態において０．１ｇ／ｃｃより大きい密度を持ち、周囲条件（定義済み）において気体として存在する材料は、対象とする機能材料に対し、圧縮流体状態において特異的な溶解及び／又は分散力を持つため、本願で用いることができる。
【００３２】
　流体キャリヤとしては、二酸化炭素、一酸化二窒素、アンモニア、キセノン、エタン、エチレン、プロパン、プロピレン、ブタン、イソブタン、クロロトリフルオロメタン、モノフルオロメタン、六フッ化硫黄、それらの混合物などが挙げられるがこれらに限るものではない。例えば、コストが低く可用度が広いなどの特徴から、多くの用途では一般に二酸化炭素が望ましい。
【００３３】
　配合物貯蔵器１２を用いて、所望の温度、圧力、体積、濃度の配合条件で、分散剤及び／又は界面活性剤を使用し、あるいは使用せずに、機能材料を圧縮流体中に溶解及び／又は分散する。機能材料と圧縮流体とを組み合わせたものを一般に、混合物、配合物などと呼ぶ。
【００３４】
　配合物貯蔵器１２は、配合条件において安全に操作可能な適当な材料から作ることができる。操作範囲は、０．００１〜１，０００ａｔｍ（１．０１３×１０２〜１．０１３×１０８Ｐａ）の圧力と、−２５〜１，０００℃の温度が一般に望ましい。代表的な望ましい材料としては、様々なグレードの高圧ステンレススチールが挙げられる。しかし、特定の被覆又はエッチングの用途であまり極端な温度及び／又は圧力条件を必要としないならば、他の材料の使用も可能である。
【００３５】
　配合物貯蔵器１２の操作条件（圧力、温度、体積）は正確に制御しなければならない。機能材料の溶解性／分散性は、配合物貯蔵器１２内の条件によって変わる。このため、配合物貯蔵器１２内の操作条件の僅かな変化は、機能材料の溶解性／分散性に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００３６】
　更に、特定の用途のため、機能材料を圧縮流体中に可溶化／分散化する適当な界面活性剤及び／又は分散剤材料を、機能材料と圧縮流体との混合物に加えることができる。このような材料としては、パーフルオロポリエーテルなどのフッ素化ポリマー、シロキサン化合物などが挙げられるが、これらに限るものではない。
【００３７】
　レシーバ１１８は、供給装置１０が作動する間、ノズル１１４に対するレシーバ１１８の位置の制御に用いる可変台１２０の上に置く。
【００３８】
　図８に示した供給装置１０の別の実施の形態を図９〜図１２に示す。それぞれの実施の形態において、各構成要素は供給経路１６に沿って割り当てられたように流体が通じている。
【００３９】
　図９及び図１０では、供給経路１６に沿って圧力制御機構１７を置く。圧力制御機構１７は、特定の用途に必要な所望の圧力とし、それを維持するために用いる。圧力制御機構１７は図９に示すように、ポンプ１８、１つ又は複数のバルブ１５、圧力調整器１９aを含むことができる。あるいは、圧力制御機構１７は図１０に示すように、ポンプ１８、１つ又は複数のバルブ１５、多段階圧力調整器１９bを含むことができる。更に圧力制御機構１７は、別の圧力制御装置などの組み合わせを含んでいても良い。例えば、圧力制御機構１７は、供給経路１６に沿う適当な位置に設けた、１つ又は複数の追加のバルブ１５、流体／配合物の流れを調整するためのアクチュエータ、系の動作圧力を変えるための容量可変装置、等を含むことができる。一般に、ポンプ１８は供給経路１６に沿って流体源１１と配合物貯蔵器１２との間に置く。ポンプ１８は、系の動作圧力などを高め、それ維持する高圧ポンプであってよい。圧力制御機構１７はまた、供給装置１０の圧力を監視するため、適当な数のモニター装置、ゲージ等を含んでいても良い。
【００４０】
　特定の用途に応じた所望の温度とし、それを維持するために、供給経路１６に沿って温度制御機構２０を置く。温度制御機構２０は、望ましくは配合物貯蔵器１２に置く。温度制御機構２０はヒーターを含んでいても良く、ヒーターは、電線（electrical wires）、水ジャケット、冷却コイル、温度制御装置の組み合わせなどを含む。温度制御機構２０はまた、供給装置１０の温度を監視するため、適当な数のモニター装置、ゲージ等を含んでいても良い。
【００４１】
　配合物をレシーバ１１８に向けて供給できる位置にノズル１１４を設ける。ノズル１１４は、圧縮流体と機能材料との混合物又は配合物の流れを調整するためのシャッター２２を含んでいても良い。シャッター２２は、所定の方法（すなわち、所望の頻度でオン／オフ又は部分的な開放操作を行う、など）で配合物の流れを調節する。シャッター２２は、手動、機械的、空気圧、電気的又は電子的に動かすことができる。あるいは放出装置１３は、シャッター２２を含まなくても良い（図１０参照）。供給装置１０中の混合物は周囲条件に比べて高い圧力下にあるため、混合物は圧力のより低い区域、周囲条件の領域へ向かって自然に移動する。つまり、供給装置１０は、自己エネルギー利用型であると言える。
【００４２】
　図１１を参照するならば、配合物貯蔵器１２は、適当な注入口５２、５４、５６と、排出口５８とを備えた加圧容器であっても良い。注入口５２、５４、５６は、機能材料の注入口５２や圧縮流体の注入口５４として使用できる。あるいは、注入口５６は、配合物貯蔵器１２に手動で機能材料を加えるために使用しても良い。排出口５８は、機能材料と圧縮流体との混合物の排出に使用する。
【００４３】
　機能材料を自動的に供給する場合、機能材料供給経路６２に沿って機能材料源６４と配合物貯蔵器１２との間にポンプ６０を置く。ポンプ６０は、注入口５２から所望量の機能材料を配合物貯蔵器１２へ送り込む。配合物貯蔵器１２にはまた、少量の機能材料や機能材料と圧縮流体との混合物を出し入れするための追加の注入／排出口５９があっても良い。
【００４４】
　図１２を参照するなら、配合物貯蔵器１２は、機能材料と圧縮流体との混合物を作るために使用する混合装置７０を備えることができる。しかし一般に、機能材料の種類と圧縮流体の種類によっては、機能材料と圧縮流体との混合物の調製に常に混合装置７０が必要なわけではない。混合装置７０は、動力源／制御装置７４に接続した混合要素７２を含んでも良く、これにより機能材料を圧縮流体に分散させ、又は圧縮流体との溶液とする。混合要素７２は、音響（acoustic）、機械的、及び／又は電磁的素子とすることができる。
【００４５】
　図９〜図１２に戻り、また図１３Ａ〜図１３Ｊを参照するなら、配合物貯蔵器１２には更に、前述のように、貯蔵器中の温度及び圧力状態を検出し、監視するための適当な計測装置を備えた、適当な温度制御機構２０と圧力制御機構１７とを含むことができる。例えば、配合物貯蔵器１２は、圧力を制御し、維持するための、可動ピストン装置７６等を含むことができる。配合物貯蔵器１２にはまた、貯蔵器内全体の温度を正確に制御するための装置を取り付けても良い。例えば、配合物貯蔵器１２は、温度を制御し、維持するための、電線（electrical wires）８０、電気テープ（electrical tapes）、水ジャケット８２、その他の加熱／冷却流体ジャケット、冷却コイル８４、等を用いた、電気式加熱／冷却区域７８を含むことができる。温度制御機構２０は、配合物貯蔵器１２の中、又はその外側に設置する。更に、温度制御機構２０は、配合物貯蔵器１２の一部に、又は配合物貯蔵器１２の所々に、あるいは配合物貯蔵器１２の全面に置くことができる。
【００４６】
　図１３Ｋを参照するなら、配合物貯蔵器１２にはまた、適当な光ファイバ又はカメラ装置を用いて目視又は装置観測するための適当な高圧窓８６をいくつか設けることができる。窓８６は一般に、貯蔵器の内容物の観察／検出／分析（可視、赤外、Ｘ線等を用いた観察／検出／分析手段）、等に適した振動数の放射を透過させる、サファイア又はクォーツ、その他の適当な材料でできている。
【００４７】
　配合物貯蔵器１２は、１万ｐｓｉ（６．９×１０７Ｐａ）程度又はそれ以上の高圧に耐える適当な構成材料でできている。一般にステンレススチールが望ましい構成材料であるが、それ以外の高圧金属、金属合金、及び／又は金属複合物も使用できる。
【００４８】
　図１４を参照するなら、別の配置では、機能材料と圧縮流体との熱力学的に安定／準安定な混合物を１つの配合物貯蔵器１２中で調製し、次にこれを１つ以上の追加の配合物貯蔵器１２aに輸送することができる。例えば、１つの大きな配合物貯蔵器１２を、１つ以上の補助的な高圧容器１２aと適切に繋ぎ、各補助高圧容器１２aから、機能材料と圧縮流体との混合物を制御された温度及び圧力条件に保ちながら１つ以上のノズル１１４に供給することができる。貯蔵器１２及び１２aのいずれか又は両方に、温度制御機構２０及び／又は圧力制御機構１７を取り付けても良い。ノズル１１４は、１つのレシーバ１１８又は複数のレシーバ１１８に混合物を向けることができる。
【００４９】
　図１５を参照するなら、供給装置１０に、適当な機能材料、ビューセル（view cells）、及び、供給装置１０と供給装置の構成要素とを監視するためのフーリエ変換赤外分光光度計、光散乱、紫外又は可視分光光度計等の適当な分析装機器を入れるための開口部を設けても良い。更に、コントローラ１２２には、供給装置１０の制御に用いる、適当な数の制御装置８８、マイクロプロセッサ９０、などを含むことができる。
【００５０】
　図１６を参照として、ノズル１１４について更に詳細に述べる。ノズル１１４には、手動又は自動的に作動させて圧縮流体の流れを調節するオン／オフバルブ２１を含むことができる。ノズル１１４は、プログラム化可能なバルブでもあるシャッター装置２２を含む。シャッター装置２２は、配合物の流れがノズル１１４の使用可能な断面の全体又は一部を占めるように、流れをオフ及び／又はオンとするよう制御可能である。更にシャッター装置は、配合物の流れを調整又は調節するため、部分的に開けたり閉めたりすることができる。ノズル１１４はエジェクタ２３も含む。エジェクタ２３には、必要に応じてエジェクタ加熱モジュール２６とエジェクタシールドガスモジュール２７とを設けることができ、流れの軸が平行になるよう補助する。ノズル１１４はまた、流れがレシーバ１１８に到達する前に流れの軸が平行になるよう、流れデフレクタ及び／又はキャッチャモジュール２４も含む。ノズル１１４の構成要素２２〜２４、２６、２７は、供給経路１６に沿って配合物が連続するよう、供給経路１６に関わる位置に設ける。
【００５１】
　あるいは、エジェクタ加熱モジュール２６とエジェクタシールドガスモジュール２７の後ろ、又は、エジェクタ加熱モジュール２６とエジェクタシールドガスモジュール２７との間に、シャッター装置２２を置いても良い。更に、ある種の用途、例えば流れデフレクタ及びキャッチャモジュール２４を用いる場合には、エジェクタシールドガスモジュール２７は必要なくてもよい。あるいはノズル１１４は、流れデフレクタ及びキャッチャモジュール２４を含み、シャッター装置２２を含まないこともできる。この場合、流れデフレクタ及びキャッチャモジュール２４は、供給経路１６に沿った別の場所に設置可能であり、これを用いて、配合物の連続する流れをとぎれさせることなく、不連続に被覆及び／又はエッチングする際に配合物の流れを排出する。
【００５２】
　前述のように、ノズル１１４をｘ、ｙ、ｚ方向に動かして、レシーバ１１８上に適当な、不連続及び／又は連続的な機能材料の被覆及び／又はエッチングを行うことができる。ノズル１１４の移動は、手動、機械的、空気圧、電気的、電子的、又はコンピュータ制御などの機構を用いて行うことができる。レシーバ１１８及び／又は可変台１２０もｘ、ｙ、ｚ方向に動かし、レシーバ１１８上に適当な機能材料の被覆及び／又はエッチングを行うことができる。あるいは、特定の応用に応じて、レシーバ１１８とノズル１１４の両方をｘ、ｙ、ｚ方向に動かすことができる。
【００５３】
　図１７〜１９を参照にするならば、エジェクタ２３は、配合物の流れをレシーバ１１８に向ける働きをする。これはまた、レシーバ１１８に衝突する機能材料の最終速度を下げるためにも用いる。従って、エジェクタの幾何学的形状は、特定の用途に応じて変えることができる。例えば、エジェクタの幾何学的形状は、所定の形（図示していないが、円筒形、四角形、三角形、等）の一定面積、収束するよう変化する面積、発散するよう変化する面積、又は、収束及び／又は発散の角度を変えることによってそれぞれ得られる様々な形の、収束−発散するよう変化する面積３２とすることができる。あるいは、一定の面積と変化する面積との組み合わせ、例えば、管状に伸びた部分を持つ収束−発散形ノズルなどを用いることができる。更にエジェクタ２３は、同軸、線対称、非対称、又はそれらの組み合わせ（一般に３３で示す）とすることができる。エジェクタ２３の形状は、配合物の流れの調整に役立つ。本発明の望ましい実施の形態では、エジェクタ２３は、収束部又は収束モジュール３４と、のど部又はのどモジュール３５と、発散部又は発散モジュール３６とを含む。エジェクタ２３ののど部又はのどモジュール３５は、平行部又は平行モジュール３７を有しても良い。
【００５４】
　ノズル１１４は、機能材料をレシーバ１１８に向ける働きをする。ノズル１１４又はノズル１１４の一部は必要に応じて、固定とし、あるいは旋回又は走査（raster）させて、高分解能かつ高精度で、レシーバ１１８上への機能材料の被覆、又は機能材料によるレシーバ１１８のエッチングを行うことができる。あるいは、前述のようにノズル１１４を固定したままレシーバ１１８を所定の経路に動かしても良い。シャッター装置２２はエジェクタ２３の後に設置することもできる。このように、被覆及び／又はエッチングの適用性を最大にするため、シャッター装置２２とエジェクタ２３は、エジェクタ２３の前又は後ろにシャッター２２を設置できるよう、独立した制御を持つ別々の装置とすることができる。あるいは、シャッター装置２２をエジェクタ２３内に組み込んでも良い。
【００５５】
　次に、供給装置１０の動作について述べる。図２０Ａ〜図２０Ｄは、供給装置１０の動作を図示した線図であって、いかなる方法でも発明の範囲を限定しようとするものではない。圧縮流体４１中の機能材料４０である配合物４２を、配合物貯蔵器１２中で調製する。機能材料４０は、対象とする固体又は液体相の材料であり、これを圧縮流体４１中に分散（図２０Ａ参照）及び／又は溶解して、混合物又は配合物４２とすることができる。機能材料４０は、組成物に使用する機能材料４０の種類によって様々な形状と大きさを持つことができる。
【００５６】
　連続相を成す圧縮流体４１と、機能材料４０とは分散及び／又は溶解した単一相を成す。特定の用途に用いられる機能材料４０と圧縮流体４１に適した温度と圧力に、配合物４２（機能材料４０と圧縮流体４１）を維持する。制御した量の配合物４２を放出するようシャッター２２を作動させる。エジェクタ２３は、配合物４２の軸を平行とし及び／又は収束させて流れ４３とする。
【００５７】
　機能材料４０を制御しながら配合物貯蔵器１２に導入する。圧縮流体４１も制御しながら配合物貯蔵器１２に導入する。配合物貯蔵器１２の内容物を混合装置７０を用いて適度に混合し、機能材料４０と圧縮液体／超臨界流体４１とを緊密に接触させる。混合工程が進むにつれ機能材料４０は圧縮流体４１中に溶解又は分散する。機能材料４０の量や混合の進む速度などの溶解／分散工程は、機能材料４０自体、機能材料４０の粒径と粒度分布（機能材料４０が固体の場合）、使用する圧縮流体４１、配合物貯蔵器１２内の温度と圧力などに応じて変わる。混合工程完了時の機能材料と圧縮流体との混合物又は配合物４２は熱力学的に安定／準安定であって、機能材料は圧縮流体中に溶解又は分散し、配合物チャンバ内の温度と圧力が一定に保たれている限りいつまでも同じ状態で含まれている。この状態は、他の物理的混合物とは異なるもので、貯蔵器内の温度と圧力である熱力学的状態が変化しない限り、配合物チャンバ内の機能材料粒子は、沈降（settling）、沈殿（precipitation）、及び／又はアグロメレーション（agglomeration）を起こさない。このように、本発明の機能材料４０と圧縮液体／超臨界流体４１の混合物又は配合物４２は、熱力学的に安定／準安定であると言える。
【００５８】
　機能材料４０は固体又は液体である。更に、機能材料４０は、有機分子、ポリマー分子、有機金属（metallo-organic）分子、無機分子、有機ナノ粒子、ポリマーナノ粒子、有機金属ナノ粒子、無機ナノ粒子、有機ミクロ粒子、ポリマーミクロ粒子、有機金属ミクロ粒子、無機ミクロ粒子、及び／又はこれらの材料の複合物、等である。圧縮液体／超臨界流体４１と配合物貯蔵器１２内で適度に混合した後、機能材料４０を熱力学的に安定／準安定な混合物中に均一に分散し、圧縮流体４１との溶液又は分散液とする。この熱力学的に安定／準安定な混合物又は配合物４２を、配合物貯蔵器１２からノズル１１４を通って制御しながら放出する。
【００５９】
　放出工程の際、温度及び／又は圧力状態の変化に伴って、圧縮流体４１から機能材料４０が沈殿する。沈殿した機能材料４４はノズル１１４により収束した及び／又は軸を平行にした流れとなってレシーバ１１８に向かって進む。レシーバ１４上に被覆される機能材料４０の粒径は一般に、１〜１，０００ｎｍの範囲である。粒度分布は、ノズル１１４中での温度及び／又は圧力の変化速度、ノズル１１４に対するレシーバ１１８の位置、ノズル１１４の外側の周囲条件を制御することによって均一になるよう調整する。
【００６０】
　供給装置１０も、配合物４２の温度と圧力とを適切に変え、機能材料４０の沈殿及び／又は凝集を制御できるよう設計されている。圧力は一般に段階が進むにつれ次第に低下するため、配合物４２の流体の流れは自己エネルギー利用型である。配合物４２の状態が変化すると（圧力の変化、温度の変化、等）、超臨界流体及び／又は圧縮液体４１の蒸発（一般に４５で示す）に伴って機能材料４０の沈殿及び／又は凝集（aggregation）が起こる。生成した沈殿及び／又は凝集機能材料（precipitated and/or aggregated functional material）４４は、レシーバ１１８上に正確かつ精密に被覆される。圧縮流体４１の蒸発４５はノズル１１４の外側の領域で起こることができる。又は、圧縮流体４１の蒸発４５はノズル１１４内で始まり、引き続きノズル１１４の外側の領域で起こることができる。あるいは、蒸発４５はノズル１１４内で起こることができる。
【００６１】
　機能材料４０と圧縮流体４１との流れ４３は、配合物４２がノズル１１４を通過するにつれて形成される。沈殿及び／又は凝集機能材料４４の大きさがノズル１１４のエジェクタ２３の出口口径とほぼ等しい場合、沈殿及び／又は凝集機能材料４４はエジェクタ２３によって軸を平行にしたものとなる。沈殿及び／又は凝集機能材料４４の大きさがノズル１１４のエジェクタ２３の出口口径より小さい場合、沈殿及び／又は凝集機能材料４４は、エジェクタ２３によって収束される。
【００６２】
　レシーバ１１８は、沈殿及び／又は凝集機能材料４４がレシーバ１１８上に被覆されるよう、経路１６に沿って置かれる。沈殿及び／又は凝集機能材料４４のそれぞれの粒径は非常に小さいため、接着力はレシーバ１１８上に粒子を保つのに十分である。
【００６３】
　ノズル１１４からのレシーバ１１８の距離は、圧縮流体４１がレシーバ１１８に到達する前に、圧縮された流体から気相に蒸発する（一般に４５で示す）よう選ぶ。このため、これに続くレシーバの乾燥工程は不要である。更に、ノズル１１４から配合物４２を放出して機能材料を沈殿させた後、電磁界、機械的シールド、磁気レンズ、静電レンズなどの外部装置を用いて、更に収束及び／又は軸を平行にしてもよい。あるいは、機能材料４０の位置を調整できるよう、レシーバ１１８を電気的又は静電気的に荷電しても良い。
【００６４】
　また、ノズル１１４から放出する機能材料４０のそれぞれの粒子４６の速度の制御も望ましい。供給装置１０内から操作環境中へはかなり大きな圧力低下があるため、圧力差によって供給装置１０の位置エネルギーは、機能材料粒子４６をレシーバ１１８へ進ませる運動エネルギーに変わる。これらの粒子４６の速度は、適当なノズル設計と、系内の動作圧力及び温度の変化速度の制御により調整できる。更に、ノズル１１４から配合物４２を放出し、機能材料４０を沈殿させた後、電磁界、機械的シールド、磁気レンズ、静電レンズ、等の外部装置を用いて、更に機能材料４０の速度を調節しても良い。ノズルの設計とレシーバ１１８に対する位置も、機能材料４０の被覆パターンを決定する。実際のノズル設計は、対象とする特定の用途に応じて変わる。
【００６５】
　ノズル１１４の温度も制御可能である。特定の用途の必要に応じてノズル開口部４７が所望の流体流れ特性を保つよう、ノズル温度を制御してもよい。ノズル温度は、水ジャケット、電気的加熱法などを用いるノズル加熱モジュール２６によって制御可能である。図１７に示すような適当な設計のノズルを用い、並流する環状の暖かい又は冷たい不活性ガスの流れで排出する流れを取り囲むことにより、排出する流れの温度を所望の値に調整することができる。
【００６６】
　レシーバ１１８は固体であって、一般に、有機、無機、有機金属、金属、合金、セラミック、合成及び／又は天然ポリマー、ゲル、ガラス、及び複合材料から成る。レシーバ１１８は多孔性又は非多孔性で、単一層又は複数の層から成るものであっても良い。レシーバ１１８が複数の層を持つ場合、いくつかの手法（例えば、塗布、共押出し、積層、蒸着、等）を用いて更に層を加えても良い。
【００６７】
　レシーバ１１８上又は内部へ置かれる機能材料４０の位置と精度は、用途に応じて変わる。例えば、ある種の印刷用途では、機能材料４０が染料粒子ならば、生成する画像の光学密度が最大となるよう、レシーバ表面に機能材料４０を被覆することが望ましい。他の印刷用途では、生成する画像の耐光性と耐水性とを向上するため、レシーバ表面の近くであるがレシーバ表面ではない位置に機能材料４０を置くことが望ましい。他の画像形成用途では、機能材料４０を表面よりずっと深い位置に置くことが望ましく、これによりレシーバ光沢を最大に保ち、特殊な画像効果（例えば、真珠光沢、特定の角度だけで見える性質、など）を作り出す。
【００６８】
　機能材料４０の被覆特性は、レシーバ１１８の体積弾性率、機能材料４０の体積弾性率、レシーバ１１８の密度、機能材料４０の密度、配合物貯蔵器と周囲条件との圧力差、配合物貯蔵器と周囲条件との温度差、被覆時間、吐出しノズルの幾何学的形状、吐出しノズルとレシーバとの距離、機能材料の大きさと運動量、等、いくつかの因子の関数である。これらの因子は、用途に応じて変えたり一定に保つことができる。例えば、機能材料４０をレシーバ表面に被覆する印刷用途では、ノズルの幾何学的形状、配合物条件、周囲条件、機能材料は固定できる。機能材料４０の被覆は、レシーバの設計（例えば、レシーバの体積弾性率、吐出しノズルとレシーバとの距離、被覆時間、等）を変えることにより制御できる。あるいは同じ用途で、配合物条件（例えば、機能材料の濃度、等）を変えることもできる。あるいは、機能材料４０をレシーバの内部に堆積するような印刷用途では、他のパラメータを固定したまま、レシーバの設計（例えば、レシーバの体積弾性率、配合物条件、等）を変えることにより、堆積を調整することができる。
【００６９】
　ノズルの幾何学的形状、配合物貯蔵器内の条件、周囲条件、被覆時間、吐出しノズルの先端とレシーバとの距離、を全て一定とした場合、機能材料４０の正確な被覆を決定する主なレシーバの性質は、機能材料の体積弾性率に対するレシーバの体積弾性率である。材料の体積弾性率は一般にパスカル（Ｐａ）で示され、その圧縮率、又は、粒子の運動量を吸収する能力の指標である。詳細には、圧力変化に伴う材料の体積変化の指標である。これは等温的又は断熱的に示される。本願では等温体積弾性率を用いる。
【００７０】
　レシーバは、体積弾性率が１０ＭＰａ〜１００ＧＰａである１つ以上の層を持つ単層又は多層レシーバであってもよく、放出装置のノズルから０．０１〜２５ｃｍの距離に置く。
【００７１】
　レシーバの体積弾性率の選択はまた、機能材料の体積弾性率に応じて変わる。他の全てのパラメータを一定とすると、レシーバの体積弾性率が機能材料のそれより著しく大きい場合、機能材料粒子はレシーバ１１８に衝突する際に、当然形が大きく変わると考えられる。あるいは機能材料の体積弾性率がレシーバのそれより非常に大きい場合、機能材料粒子はレシーバ１１８に衝突した後もその元の形を保っていると考えられる。
【００７２】
　レシーバ１１８は、様々な体積弾性率を持つ複数の層から成るものでも良い。機能材料４０を最上層以外の層の中に置く用途では、機能材料４０が最上層又は複数の層を通り抜けて目的とする層に到達するよう、様々な体積弾性率のレシーバ層を選択し、積層してもよい。
【００７３】
　配慮すべきレシーバ１１８の他の性質は、消費者の様々な要求に応じるための用途によって変わる。これらの性質（例えば、坪量、キャリパー(caliper)、剛性、平滑度、光沢、白色度、不透明度、等）は、消費者の様々な要求に応じるためにはその値が狭い範囲になければならない。機能材料４０の届く深さを調整するため、特定範囲の体積弾性率を持つ１つ以上の層を組み込んだレシーバを設計する場合にはこれらの性質を考慮する。
【００７４】
　ある望ましい実施の形態を具体的な参照として本発明を詳細に述べたが、本発明の範囲内で変更及び変形を行えることは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に従って製造した第１の実施の形態の略図である。
【図２】本発明に従って製造した第２の実施の形態の略図である。
【図３】本発明に従って製造した第３の実施の形態の略図である。
【図４】本発明に従って製造した第４の実施の形態の略図である。
【図５】本発明に従って製造した第５の実施の形態の略図である。
【図６】本発明に従って製造した第６の実施の形態の略図である。
【図７】本発明に従って製造した第７の実施の形態の略図である。
【図８】本発明に従って製造した供給装置の略図である。
【図９】本発明に従って製造した供給装置の別の実施の形態の略図である。
【図１０】本発明に従って製造した供給装置の別の実施の形態の略図である。
【図１１】本発明に従って製造した供給装置の別の実施の形態の略図である。
【図１２】本発明に従って製造した供給装置の別の実施の形態の略図である。
【図１３Ａ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｂ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｃ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｄ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｅ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｆ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｇ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｈ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｉ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｊ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１３Ｋ】本発明に従って製造した供給装置の部分断面図である。
【図１４】本発明に従って製造した供給装置の別の実施の形態の略図である。
【図１５】本発明に従って製造した供給装置の別の実施の形態の略図である。
【図１６】本発明に従って製造したノズルのブロック図である。
【図１７】図１６に示した装置のノズル部分の断面図である。
【図１８】図１６に示した装置のノズル部分の断面図である。
【図１９】図１６に示した装置のノズル部分の断面図である。
【図２０Ａ】本発明の動作を示す流れ図である。
【図２０Ｂ】本発明の動作を示す流れ図である。
【図２０Ｃ】本発明の動作を示す流れ図である。
【図２０Ｄ】本発明の動作を示す流れ図である。
【符号の説明】
【００７６】
　１０　供給装置、１１　圧縮流体源、１２　配合物貯蔵器、１３　放出装置、１４　レシーバ、１５　バルブ、１６　供給経路、１７　圧力制御機構、１８　ポンプ、１９　圧力調整器、２０　温度制御機構、２１　オン／オフバルブ、２２　シャッター、２３　エジェクタ、２４　流れデフレクタ及び／又はキャッチャモジュール、２６　エジェクタ加熱モジュール、２７　エジェクタシールドガスモジュール、３２　収束−発散するよう変化する面積、３３　エジェクタの形状、３４　収束部又はモジュール、３５　のど部又はモジュール、３６　発散部又はモジュール、３７　平行部又はモジュール、４０　機能材料、４１　圧縮流体、４２　配合物、４３　流れ、４４　析出した機能材料、４５　蒸発、４６　粒子、４７　ノズル開口部、５２，５４　注入口、５６　注入口、５８　排出口、５９　注入／排出口、６０　ポンプ、６２　機能材料供給経路、６４　機能材料源、７０　混合装置、７２　混合要素、７４　動力源／制御装置、７６　可動ピストン装置、７８　電気式加熱／冷却区域、８０　電線、８２　水ジャケット、８４　冷却コイル、８６　高圧窓、８８　制御装置、９０　マイクロプロセッサ、１１０　チャンバ、１１２　圧縮流体、１１４　可変ノズル、１１６　流れ、１１８　レシーバ、１２０　可変台、１２２　コントローラ、１２４　ステッパモータ、１２６　ウォームギヤ、１２８　円筒形に湾曲した可変台、１３０　スチュワート台。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
2004050178.tif 000017
【図１３Ｄ】
2004050178.tif 000018
【図１３Ｅ】
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【図１３Ｆ】
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【図１３Ｇ】
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【図１３Ｈ】
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【図１３Ｉ】
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【図１３Ｊ】
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【図１３Ｋ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２０Ｄ】
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