(57)【要約】      （修正有）【課題】タイリング可能なセンサ・アレイを提供する。【解決手段】前面２０及び後面２２を含む基板１４と、基板の前面上に設けられた複数のトランスデューサ１２と、基板の後面上に配置され且つトランスデューサに電気結合された複数の入出力接続部と、少なくとも１つの電子装置１８と、基板と前記電子装置との間に配置された間置体１６とを含んでいる。間置体は、入出力接続部を電子装置に電気接続するように構成された多層相互接続システムを含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面（２０）及び後面（２２）を含む基板（１４）と、
前記基板の第１の面上に設けられた複数のトランスデューサ（１２）と、
前記基板の第２の面上に配置され且つ前記トランスデューサに電気結合された複数の入出力接続部（３４）と、
少なくとも１つの電子装置（１８）と、
前記基板と前記電子装置とに取外し可能に結合された可撓性の印刷回路板（１３２）とを有し、
前記電子装置は、前記基板の第１の面上に設けられた前記複数のトランスデューサへ信号を送出し、且つ前記基板の第１の面上に設けられた前記複数のトランスデューサから信号を受け取るように構成されていること、
を特徴とするタイリング可能なセンサ・アレイ（１３０）。
【請求項２】
前記複数のトランスデューサ（１２）は、背面照射型フォトダイオード、音波センサ、温度センサ及び電磁放射センサのうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１記載のタイリング可能なセンサ・アレイ（１３０）。
【請求項３】
前記可撓性の印刷回路板（１３２）は、ほぼ９０°の屈曲部を含んでいる、請求項１記載のタイリング可能なセンサ・アレイ（１３０）。
【請求項４】
前記電子装置は、前記トランスデューサ（１２）に電気結合された少なくとも１つの信号処理回路（５０）を含んでいる、請求項１記載のタイリング可能なセンサ・アレイ（１３０）。
【請求項５】
更に、前記基板（１４）と前記電子装置（１８）との間に配置された間置体（１６）を含んでおり、前記間置体は、前記入出力接続部を前記電子装置に電気接続するように構成された多層相互接続システムを含み、また前記間置体は、ポリイミド、アラミド、フッ化炭素及びポリエステルのうちの少なくとも１つより成る材料から製作されている、請求項１記載のタイリング可能なセンサ・アレイ（１３０）。
【請求項６】
前記間置体（１６）は前記入出力接続部（３４）に取外し可能に結合されており、また前記少なくとも１つの電子装置（１８）は前記間置体（１６）に取外し可能に結合されている、請求項５記載のタイリング可能なセンサ・アレイ（１３０）。
【請求項７】
前記間置体（１６）は第１の面（３０）と第２の面（３２）とを有しており、前記第１の面は、前記入出力コネクタ（４４）に電気結合された複数の電気コネクタ（３４）を備えている、請求項５記載のタイリング可能なセンサ・アレイ（１３０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に云えば電子装置アレイに関し、より具体的には電子センサ・アレイを製作する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子センサ及び送信器は、データを２次元フォーマットで送信又は受信するために、或いは所与の領域について所望の分解能をもたらすために、アレイ（配列体）をなすように構成されることが多い。例えば、少なくとも１種の既知のセンサは、シンチレーション媒体に結合された光電性画素のアレイを含むフォトダイオードを有しており、該シンチレーション媒体は同様にシンチレータ素子のアレイとして構成することができる。シンチレータはＸ線エネルギを受けたとき光子を生成し、これらの光子はその下に位置するフォトダイオードの光電性画素を励起して、入射光子束に対応する電気信号を生じさせる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
センサを製作する際、所望のセンサ又は送信器に電気接続するために複数の結合パッドが設けられる。一般に、これらの結合パッドはセンサの上面の１つ又はそれ以上の辺に配置されており、このセンサ面は能動領域又は素子を含んでいる。特定の例としてＸ線センサの場合では、結合パッドはセンサの上面の対向する２つの辺に配置されることが多い。従って、複数の個々のセンサを組み立てて単一の線形複合アレイを形成するとき、これらの結合パッドの配置によりアレイの２つの側縁に相互接続領域が作られることになる。従って、これらの相互接続領域により、センサを連続的な２次元アレイに構成することが妨げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一面においては、タイリング可能な（ｔｉｌｅａｂｌｅ）センサ・アレイを提供する。タイリング可能なセンサ・アレイは、前面及び後面を含む基板と、基板の前面上に設けられた複数のトランスデューサと、基板の後面上に配置され且つトランスデューサに電気結合された複数の入出力接続部と、少なくとも１つの電子装置と、基板と電子装置との間に配置された間置体とを含んでおり、該間置体は前記入出力接続部を前記電子装置に電気接続するように構成された多層相互接続システムを含んでいる。
【０００５】
本発明の別の一面においては、タイリング可能なセンサ・アレイ・キットを提供する。本キットは、交換可能なセンサ・アレイと、少なくとも１つの取外し可能な信号処理回路と、交換可能なトランジスタ・アレイと信号処理回路との間に配置された第１の可撓性の交換可能な多層相互接続システムと、交換可能なトランジスタ・アレイと信号処理回路との間に配置された第２の可撓性の交換可能な多層相互接続システムとを含んでおり、前記第１の多層相互接続システムは前記第２の多層相互接続システムとは異なる構成を有している。
【０００６】
本発明の更に別の一面においては、タイリング可能なセンサ・アレイを製作する方法を提供する。本方法は、基板の前面上に複数のトランスデューサを設ける工程と、基板の後面上に複数の入出力接続部を設けて、これらの入出力接続部が前記トランスデューサに電気結合されるようにする工程と、基板と電子装置との間に間置体を配置する工程とを含んでおり、前記間置体は、前記入出力接続部を前記電子装置に電気接続するように構成された多層相互接続システムを含んでいる。
【０００７】
本発明の更に別の一面においては、タイリング可能なセンサ・アレイ・キットを提供する。本キットは、複数のセンサを備えた第１の交換可能な基板と、複数の送信器を備えた第２の交換可能な基板と、前記第１の交換可能な基板及び前記第２の交換可能な基板のうちの少なくとも一方と少なくとも１つの取外し可能な信号処理回路との間に配置された可撓性の交換可能な多層相互接続システムとを含んでいる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、これらに限定されないが、例えばコンピュータ断層撮影イメージング・システム、磁気共鳴イメージング・システム、ポジトロン放出断層撮影（ＰＥＴ）システム及び多重エネルギ・コンピュータ断層撮影イメージング・システムのようなシステムに使用することのできるタイリング可能なセンサ・アレイ１０の一部分を示している。図２は、図１に示したセンサ・アレイ１０の一部分の側面図である。本書で用いるトランスデューサとは、音、温度、圧力、光又は他の信号のうちの少なくとも１つを電気信号に変換し、或いはその逆の変換を行う装置を指す。模範的な一実施形態では、センサ・アレイ１０は、入力信号を受け取り且つ所望の電気出力信号を送出するように構成された複数のトランスデューサ１２を含んでいる。例えば、トランスデューサ・アレイ１０は、これらに限定されないが、例えばフォトダイオード、背面照射型フォトダイオード、音波センサ（すなわち、音を検出するように構成されたセンサ）、温度センサ及び電磁放射センサのような複数のセンサ装置を含んでいる。
【０００９】
模範的な一実施形態では、センサ・アレイ１０は基板１４上に設けられた複数のトランスデューサ１２を含んでいる。一実施形態では、センサ・アレイ１０は、間置体１６と、該間置体１６に電気結合された電子装置１８とを含んでいる。別の一実施形態では、電子装置１８は、間置体１６を使用することなく、基板１４に電気結合されている。模範的な一実施形態では、トランスデューサ１２は基板１４の第１の面２０上に設けられており、また間置体１６及び電子装置１８の少なくとも一方は基板１４の第２の面２２に電気結合されている。
【００１０】
図３は、間置体１６の第１の面３０の斜視図である。図４は、間置体１６の第２の面３２の斜視図である。間置体の第１の面３０は複数の入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ３４を含んでいる。模範的な一実施形態では、基板１４は複数のＩ／Ｏコネクタ（図示していない）を含んでおり、これらのコネクタは、間置体の第１の面３０上の所望のＩ／Ｏコネクタ３４と基板の第２の面２２上に配置された対応する所望のＩ／Ｏコネクタとの間に電気接続がなされるように配列されている。従って、基板の第２の面２２は、Ｉ／Ｏコネクタ３４及び基板の第２の面２２上に配置されたＩ／Ｏコネクタを使用して、間置体の第１の面３０に電気結合される。間置体１６はまた、長さ３６及び幅３８を持っている。一実施形態では、  長さ３６及び幅３８は基板１４の長さ及び幅にほぼ等しい。別の一実施形態では、長さ３６及び幅３８は基板１４の長さ及び幅よりも小さく、これによりセンサ・アレイの密度を最大にし且つその後の組み立てプロセスのための隙間を与える。一実施形態では、間置体の第２の面３２は少なくとも１つの電気コネクタ又はソケット４２を含んでいる。ソケット４２は複数の入出力コネクタ４４を含み、その各々の電気コネクタ４４は間置体の第１の面３０上の少なくとも１つの電気コネクタ３４に電気結合されている。模範的な一実施形態では、間置体１６は多層相互接続システムを含んでおり、該多層相互接続システムは、間置体の第２の面３２上の入出力コネクタ４４に電気結合された第１の面３０上の複数の入出力コネクタを含んでいて、いずれかの入出力コネクタ３４又は４４に電気信号を受け取ったときに、該電気信号を相互接続システム１６の反対側の面上の対応する入出力コネクタ３４又は４４へ通過させるようになっている。
【００１１】
一実施形態では、入出力コネクタ３４は、半田、異方性の導電性フィルム（ＡＣＦ）又はペースト（ＡＣＰ）、超音波接合、熱音波接合、及び熱圧接のうちの少なくとも１つの取り付け方法を使用して、基板１４上に配置された対応するＩ／Ｏ接続部に永久的に結合される。別の一実施形態では、入出力コネクタ３４は、これらに限定されないが、導電性接点を埋め込んだ熱可塑性接着剤、複数の超微少炭素繊維又は管、低温半田、弾性コネクタ、及び金属メッキ又はバンプ（ｂｕｍｐ）した可撓体のような一時的な接続手段を使用して、基板１４上に配置された対応するＩ／Ｏ接続部に取外し可能に結合される。
【００１２】
一実施形態では、間置体１６は、これらに限定されないが、金属被覆ポリイミド、アラミド、フッ化炭素及びポリエステルのような材料から製作された可撓性の相互接続手段である。可撓性の材料から間置体１６を製作することは、最低限の幾何形状／機能及び多層金属相互接続手段の利用を容易にする。
【００１３】
図５は電子装置１８の斜視図である。模範的な一実施形態では、電子装置１８は複数の信号処理回路５０を含んでいる。電子装置１８はまた、長さ５２、幅５４、第１の面５６、第１の端縁５８、及び第２の端縁６０を含んでいる。一実施形態では、第１の端縁５８は電気コネクタ６２含み、電気コネクタ６２には、ソケット４２内の関連する入出力コネクタ４４に電気結合されるように構成された複数の入出力コネクタ６４が含まれている。電子装置１８はまた、第１の面５６上に配置された電気コネクタ６６も含んでいる。模範的な一実施形態では、電気コネクタ６２は可撓性の印刷回路を使用して製作される。電気コネクタ６６は、電子装置１８上で回路５０を介して関連する入出力コネクタ６４に電気結合するように構成された複数の入出力コネクタ６８を含んでいる。模範的な一実施形態では、電子装置１８及び間置体１６は、ソケット４２及び電気コネクタ６２を使用して取外し可能に結合される。別の一実施形態では、電子装置１８は間置体１６に永久的に結合される。一実施形態では、電子装置１８は、電子装置１８が間置体１６に対してほぼ直交するように間置体１６に結合される。電子装置１８はまた、電気コネクタ６６に電気結合された可撓性の回路（図示していない）も含んでいる。模範的な一実施形態では、この可撓性の回路は、これに限定されないが、可撓性のリボン・ケーブルのような複数の電気導体を含む可撓性の電気ケーブルである。
【００１４】
図６は、電子装置１８の別の一実施形態の斜視図である。この電子装置１８は、第１の端縁５８を越えて延在する可撓性の印刷回路（図示していない）を備えた電気コネクタ６３を含んでいる。可撓性の回路６３は、基板の第２の面２２上に配置された関連する入出力コネクタに電気結合されるように構成された複数の入出力コネクタ６５を含んでいる。この実施形態では、間置体１６は除去されている。
【００１５】
図７は、剛性の間置体７０の斜視図である。間置体７０は第１の面７２及び第２の面７４を含んでいる。間置体の第１の面７２は複数の入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ（図示していない）を含んでおり、これらのコネクタは、間置体の第１の面７２上の所望のＩ／Ｏコネクタと基板の第２の面２２上の所望のＩ／Ｏコネクタとの間の電気接続をなすように配列されている。従って、基板の第２の面２２は、間置体７０上に配置されたＩ／Ｏコネクタ及び基板の第２の面２２上に配置されたＩ／Ｏコネクタを使用して、間置体の第１の面７２に電気結合される。間置体７０はまた、長さ７６及び幅７８を有する。一実施形態では、長さ７６及び幅７８は基板１４の長さ及び幅にほぼ等しい。別の一実施形態では、長さ７６及び幅７８は基板１４の長さ及び幅よりも小さく、これによりセンサ・アレイの密度を最大にし且つその後の組み立てプロセスのための隙間を与える。間置体の第１の面７２は少なくとも１つの電気コネクタ又はソケット８２を含んでいる。ソケット８２は複数の入出力コネクタ８４を含んでおり、その各々の電気コネクタ８４は間置体の第１の面７２上の少なくとも１つの電気コネクタに電気結合される。すなわち、間置体７０は多層相互接続システムを含んでおり、該多層相互接続システムは、基板の第２の面２２上に配置された入出力コネクタに電気接続された第１の面７２上の複数の入出力コネクタを含んでいて、間置体７０上の入出力コネクタ又は基板の第２の面２２上の入出力コネクタのいずれかに電気信号を受け取ったとき、該電気信号が間置体７０の反対側の面上の対応する入出力コネクタに通過するようになっている。一実施形態では、間置体７０は、間置体の第１の面７２に対してほぼ平行に配置された複数の信号処理回路９０を含んでいる。
【００１６】
一実施形態では、間置体の第２の面７４上の入出力コネクタは、半田、異方性の導電性フィルム（ＡＣＦ）又はペースト（ＡＣＰ）、超音波接合、熱音波接合、及び熱圧接のうちの少なくとも１つの取り付け方法を使用して、基板１４上に配置された対応するＩ／Ｏ接続部に永久的に結合される。別の一実施形態では、間置体の第２の面７４上の入出力コネクタは、これらに限定されないが、導電性接点を埋め込んだ熱可塑性接着剤、複数の超微少炭素繊維又は管、低温半田、弾性コネクタ、及び金属メッキ又はバンプ（ｂｕｍｐ）した可撓体のような一時的な接続手段を使用して、基板１４上に配置された対応するＩ／Ｏ接続部に取外し可能に結合される。
【００１７】
図８は、複数のセンサ１０を含むセンサ・アレイ１００の絵画的写図である。図示のように、センサ１０は２次元アレイに配列される。模範的な一実施形態では、センサ・アレイ１００は、個々のセンサの行及び列の数及び構成に対して、任意の大きさ又は寸法に構成することができ、従って、物理的対象物の所望の面積又は体積、エネルギ場、画像分解能などをイメージングし又は特徴付ける用途に適合し得る所望の構造を提供できる。センサ・アレイの模範的な一実施形態は、湾曲面を近似する構造にした２次元構成である。
【００１８】
図９は、センサ・アレイ・キット１１０の上面図である。模範的な一実施形態では、センサ・アレイ・キット１１０は、基板１４上に設けられた複数のトランスデューサ１２と、複数の可撓性の間置体１６とを含む。模範的な一実施形態では、間置体１６は第１の間置体１１２及び第２の間置体１１４を含み、第１の間置体１１２は第２の間置体１１４と交換可能である。その上、第１の間置体１１２は第１の多層相互接続システムを含み、また第２の間置体１１４は第１の多層相互接続システムとは異なる構成の第２の多層相互接続システム含む。例えば、間置体１１２及び間置体１１４は、基板１４及び電子装置１８に結合するために同じ入出力接続部を含んでいるが、多層相互接続システムは異なる配線構成を含んでいる。センサ・アレイ・キット１１０はまた、基板１４及び間置体１６のうちの少なくとも１つに取外し可能に結合するように構成された、例えば信号処理回路のような電子装置１８を含んでいる。
【００１９】
図１０は、センサ・アレイ・キット１２０の上面図である。模範的な一実施形態では、センサ・アレイ・キット１１０は、基板１４上に設けられた複数のトランスデューサ１２を備える複数の基板１４と、可撓性の間置体１６とを含んでいる。模範的な一実施形態では、トランジスタ・アレイ・キット１２０は、複数のセンサ１２を備えた第１の基板１２２と、複数の送信器１２を備えた第２の基板１２４とを含み、第１の基板１２２は第２の基板１２４と交換可能である。センサ・アレイ・キット１２０はまた、基板１４及び間置体１６の少なくとも一方に取外し可能に結合するように構成された、例えば信号処理回路のような電子装置１８を含んでいる。
【００２０】
図１１は、タイリング可能なセンサ・アレイ１３０の一部分の代替実施形態の側面図である。模範的な一実施形態では、タイリング可能なセンサ・アレイ１３０は、基板１４上に設けられた複数のトランスデューサ１２を含んでいる。センサ・アレイ１３０はまた、基板１４に取外し可能に結合された可撓性の印刷回路板１３２と、電子装置１８とを含んでいる。一実施形態では、可撓性の印刷回路板１３２は、基板の第２の面２２に結合するように構成されたほぼ９０°の屈曲部を含む。別の一実施形態では、可撓性の印刷回路板１３２は、可撓性の印刷回路板１３２が基板の第２の面２２から斜めに延在するようにぼぼ０°乃至ほぼ９０°の屈曲部を含む。使用に際し、電子装置１８は、基板の第１の面２０上に設けられた複数のトランスデューサ１２へ信号を送出し、且つ基板の第１の面２０上に設けられた複数のトランスデューサ１２からの信号を受け取るように構成されている。例えば、センサ・アレイ１３０は、所望のトランスデューサ１２を使用して、送信器又は受信器として構成することができる。
【００２１】
使用に際し、センサ・アレイ１００は、より大きな画像面積又は体積を撮像できるように複数のセンサ・アレイ１３０を互いに隣接させて構成するのを容易にする。例えば、装置のＩ／Ｏパッドを基板の後面に配置することによって、複数のセンサ・アレイ１３０をｘ軸及びｙ軸の両方向に横に並べて突き合わせて、連続したアレイ、タイル、パネルなどを形成することができる。更に、例えば金属被覆ポリイミド・フィルムなどの可撓性の相互接続手段のような高密度電気相互接続システム、及びセンサ・アレイ１３０の後面に取り付けられたＩ／Ｏパッドを使用することによって、センサ・アレイ１３０に対する電気接続を行うことが出来、もって、センサ・アレイからシステムへの信号の伝送を容易に行えると共に、隣接のシステム構成部品に干渉及び衝撃を起こすことなくセンサ・アレイ１３０の取付け及び取外しを行える。
【００２２】
更に、電気性能及びシステム機能の改善を容易にするために、複数の信号処理装置、信号処理装置、アナログ−ディジタル変換器、又は他の補助的な電子装置を含む高密度パッケージを、センサ１３０上に、又はセンサ１３０自体に、又はセンサ１３０の近くに設けてもよい。これらの電気装置及び構成部品をセンサ又は装置アレイに極めて接近して配置することによって、システム機能及び性能を改善することができる。これらの改善は、構成部品同士の相互接続及び構成部品とシステムとの相互接続のための信号路の長さを短縮することにより、またセンサの画素、チャネルなどを使用して検出されたアナログ信号を変換した後に得られる対応するディジタル信号を多重化する能力によってもたらされるシステム相互接続の数を減少させることにより得られる。更に、電子装置は基板から角度をなして配置されるので、また任意の所望の数の電子装置を結合できるように印刷回路板を任意の所望の長さまで増大させることができるので、より一層多数の電子装置をセンサ・アレイに電気結合することができる。より詳しく述べると、基板の表面積よりも大きい表面積を持つ可撓性の印刷回路板を製作することができる。
【００２３】
更に、後面に電気接点が設けられているセンサ１０を使用すると、例えば、センサと、相互接続手段、例えば、基板のＩ／Ｏパッドに取り付けられた可撓性の金属被覆ポリイミド・フィルムにより、Ｉ／Ｏ接続部の数を増大させるのが容易になる。これは、装置の入出力が単一、線形又は面積パッド・アレイのいずれかで構成されるのが多いからであり、面積パッド・アレイによれば最大密度のＩ／Ｏ接続部が得られる。（１ｍｍ未満の）微細なピッチで、面積アレイによってもたらされるＩ／Ｏ接続部の密度の場合、可撓性の相互接続手段を利用することにより、高性能で高信頼性の電気接続を達成するのが容易になる。更に、電子装置１８をセンサに又はセンサ近くに取り付けることによって、電気的及び機能的性能、ノイズ低減、及びシステムＩ／Ｏ接続部の減数に関して付加的な改善を達成することができる。これらの改善は、相互接続手段の長さの短縮、例えば、センサからシステム増幅部までの相互接続手段の長さの短縮、及び並列又は直列形式でシステムへ信号を送信する前に実施される信号増幅、処理、調整など能力の結果として実現される。また、不所望な干渉及び信号劣化から信号を保護するために、センサの後面に適切な材料（例えば、タングステン、ダイヤモンド状炭素、銅など）を埋め込み又は固着させることにより、或いは金属被覆ポリイミド・フィルムにより、或いは小型のパッケージを相互接続システムに取り付け又はセンサ・システム・パッケージ内に設けることにより、環境及び電気の遮蔽体を設けることができる。
【００２４】
上述したように、システム構成部品を相互接続し実装して、後面にＩ／Ｏ接続部を備えた小型のパッケージを形成した後、センサは２次元アレイに配列することができる。これらの２次元アレイは、Ｉ／Ｏ接続部を装置周縁部に配置することなく構成できるので、個々のセンサの行及び列の数及び構成に対して、任意の大きさ又は寸法に構成することができ、従って、物理的対象物の所望の物理的面積又は体積、エネルギ場などをイメージングし又は特徴付ける用途に適合し得る所望の構造を提供できる。
【００２５】
別の実施形態では、補助的な又はシステムの電子装置の組み立て又は取り付けの前に、剛性又は半剛性又は可撓性の間置体を、センサ後部又は頂部配置のＩ／Ｏ接続部に取り付けることができる。この間置体は、ファンイン又はファンアウトのＩ／Ｏ接続部を再構成すると共に、埋め込み又は固着による遮蔽体を構成するのに役立ち、且つシステムの電子装置、構成部品などに対する基板又は取付け用ベースを構成することができる。更に、間置体は、所望の機械的又は熱的性能要求を満足させるように構成することができる。
【００２６】
本発明を様々な特定の実施形態について説明したが、当業者には、本発明を特許請求の趣旨及び範囲内で修正を行って実施できることが認められよう。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】センサ／送信器アレイの一部分の絵画的写図である。
【図２】図１に示されているトランスデューサ・アレイの一部分の側面図である。
【図３】間置体の第１の面の斜視図である。
【図４】図３に示されている間置体の第２の面の斜視図である。
【図５】電子装置の斜視図である。
【図６】図５に示した電子装置の別の実施形態の斜視図である。
【図７】間置体の斜視図である。
【図８】複数のセンサ／送信器アレイの絵画的写図である。
【図９】第１のトランスデューサ・アレイ・キットの上面図である。
【図１０】第２のトランスデューサ・アレイ・キットの上面図である。
【図１１】タイリング可能なセンサ・アレイの一部分の別の実施形態の側面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  タイリング可能なセンサ・アレイ
１２    トランスデューサ・アレイ
１４  基板
１６  間置体
１８    電子装置
２０  基板の第１の面
２２  基板の第２の面
３０  間置体の第１の面
３２  間置体の第２の面
３４  入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ
３６、７６  長さ
３８、７８  幅
４２  ソケット
４４    入出力コネクタ
７０    剛性の間置体
７２    間置体の第１の面
７４    間置体の第２の面
８２    ソケット
８４    入出力コネクタ
９０    信号処理回路
１００    センサ・アレイ
１１０  センサ・アレイ・キット
１１２    第１の間置体
１１４    第２の間置体
１２０    センサ・アレイ・キット
１２２    第１の基板
１２４    第２の基板
１３０  タイリング可能なセンサ・アレイ
１３２    可撓性の印刷回路板
【図１】
2004219406.tif 000003
【図２】
2004219406.tif 000004
【図３】
2004219406.tif 000005
【図４】
2004219406.tif 000006
【図５】
2004219406.tif 000007
【図６】
2004219406.tif 000008
【図７】
2004219406.tif 000009
【図８】
2004219406.tif 000010
【図９】
2004219406.tif 000011
【図１０】
2004219406.tif 000012
【図１１】
2004219406.tif 000013