(57)【要約】【課題】リード線を有する電子部品を支持部材に接合する接合方法において、リード線等の形状が通常状態から著しく変動した場合で、かつ、リード線と支持部材の融点差が大きくて合金化しにくい材料を用いた場合であっても、安定して接合強度を確保できる接合方法を提供する。【解決手段】リード線２を有する電子部品１と、リード線２を支持する支持凹部４とこの支持凹部４を形成する対向片５とを有する支持部材３と、を有し、リード線２を支持凹部４の開口部から挿入してレーザ７を照射することによりリード線２と支持部材３とを接合する電子部品１のリード線２と支持部材３との接合方法において、前記リード線２を前記支持凹部４に開口部から挿入し、次に、前記支持凹部４と前記リード線２との間に密着部６を形成するように前記対向片５の先端部を内方向に塑性変形させ、次に、前記支持部材又は前記リード線の少なくともいずれかにレーザ７を照射する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線を有する電子部品と、リード線を支持する支持凹部とこの支持凹部を形成する対向片とを有する支持部材と、を有し、リード線を支持凹部の開口部から挿入してレーザ照射によりリード線と支持部材とを接合する電子部品のリード線と支持部材との接合方法において、前記リード線を前記支持凹部に開口部から挿入し、次に、前記支持凹部と前記リード線との間に密着部を形成するように前記対向片の先端部を内方向に塑性変形させ、次に、前記支持部材又は前記リード線の少なくともいずれかにレーザを照射することを特徴とする電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項２】
前記密着部を形成する工程において、前記対向片の先端部の両端が接触するように塑性変形させることを特徴とする請求項１記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項３】
前記支持凹部に前記リード線を開口部から挿入した後、前記リード線よりも開口部側に別線材を挿入することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項４】
前記別線材が前記リード線よりも低融点材料であることを特徴とする請求項３記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項５】
前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線との間に電流を通電することで両者を抵抗溶接により固定することを特徴とする請求項１乃至請求項４記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項６】
前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線とをはんだ付けで固定することを特徴とする請求項１乃至請求項４記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項７】
前記支持部材と前記リード線とを融点の異なる材料にて形成する場合において、低融点の部材のみにレーザを照射することを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項８】
前記密着部を形成した後に、塑性変形させた前記対向片に気体を吹き付けた状態でレーザを照射することを特徴とする請求項１乃至請求項７記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項９】
前記対向片に吹き付ける気体が不活性ガスであることを特徴とする請求項８記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項１０】
前記対向片は、先端に向かうほど幅が小さくなるよう形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項１１】
前記支持部材のレーザ照射面に、この支持部材よりもレーザ吸収率の高い材料をコーティングすることを特徴とする請求項１乃至請求項１０記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項１２】
前記支持部材のレーザ照射面の内接円よりも小さいスポット直径のレーザを照射することを特徴とする請求項１乃至請求項１１記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法により作製した接合構造を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード線を有する電子部品を、支持部材の支持凹部で支持した状態で、レーザ照射によりリード線と支持部材を接合する接合方法及びこの方法より作製した接合構造を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
リード線を有する電子部品を電子機器の端子や回路基板等の支持部材に接合する方法として、はんだ付けにより接合する方法に代り、レーザにより接合する方法が特開２００１―２４３８２７に提案されている。この方法を図１及び図１５に基づいて説明する。図１は電子部品を支持部材で支持した状態の斜視図であり、図１５は接合の手順を示す側面図である。１はコンデンサやコイルのような電子部品であり、両側にあるリード線２、２を介して、支持部材３、３と電気的に接続され、電子機器の回路を構成する。電子部品１は、例えば、直径が約５ｍｍ、長さが約１０ｍｍであり、リード線２は、直径約０．７ｍｍ、長さが約５ｍｍの錫めっき銅線である。支持部材３は、電子機器の導電部分あるいは電気的接続部分を構成するものであり、形状は、例えば、幅約２ｍｍ、高さ約５ｍｍ、厚さ約０．４ｍｍの銅合金（錫５ａｔ％、残り銅）の導電板からなっている。支持部材３の先端部分には、幅約０．５ｍｍ、最大深さ約１ｍｍのＵ字状の支持凹部４が形成されている。この支持凹部４の底部は、半径０．２５ｍｍの半円形状となっている。
【０００３】
電子部品１のリード線２、２は、図１及び図１５（ａ）に示すように、電子機器の成形基板１０上に２個設けられている支持部材３、３の支持凹部４に開口部から挿入されて電子部品１が支持部材３に仮支持される。この状態で、図１５（ｂ）に示すように、支持部材３の先端部分にレーザ７を照射してこれを溶融し、その後凝固して、図１５（ｃ）に示すように、接合部８が形成されてリード線２と支持部材３とが接合する。なお、レーザの具体的な照射条件等は後述する。この方法を用いると、限られた空間内に電子部品１を３次元的に配置することができるので、電子機器を小型化できる。
【０００４】
ここで、レーザ照射前の状態で、リード線２の一部は支持凹部４の両側の対向片５の内方面と密着している。このため、レーザ照射によって支持部材に供給される熱は、リード線２にも伝達し、その温度が上昇する。したがって、支持部材３が溶融すると、ほぼ同時にリード線２も溶融して、両者は合金化する。その結果、凝固した後は、均質な固溶体からなる接合部８を形成でき、接合強度が確保される。
【０００５】
しかし、リード線２の線径が著しく小さかったり、リード線２の断面形状が円形から変形している等の状況になると、リード線２を支持凹部４に挿入しただけでは、両者の密着している面積は極めて小さいものとなる。この状態で支持部３にレーザ７を照射した場合、リード線２への熱伝達が十分に行われず、リード線２の温度が低いままで、支持部材３のみが溶融するという状態になり得る。このようになると、溶融した支持部材３とリード線２との密着が不十分となり、凝固後に接合部８とリード線２との界面にクラックを生じる可能性がある。すなわち、リード線等の形状が通常状態から著しく変動した場合には、接合強度が確保できなくなる恐れがあるのである。
【０００６】
この課題に対応して、リード線と支持部材との密着性を向上させる方法としては、特開２００２―１５８１４２にリード線を押圧し支持部材に押し付ける方法が、特開２００１―２２９９８５にリード線を支持部材の支持凹部にプレスばめにより挿入する方法が提案されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１―２４３８２７号広報（第６−８頁、図１４、図１５）
【０００８】
【特許文献２】
特開２００２―１５８１４２号広報（第９−１３頁、図８、図９）
【０００９】
【特許文献３】
特開２００１―２２９９８５号広報（第２−３頁、図５）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２及び特許文献３の方法でも、リード線の材料が鉄で支持部材が銅のように、両者の融点の差が大きく、かつ合金化しにくい場合であって、リード線等の形状が通常状態から著しく変動した場合には、接合強度が確保できなくなる可能性があった。すなわち、リード線と支持部材とを同時に溶融させた場合でも、銅と鉄は合金化しにくいために、鉄だけが先に凝固して、最後に銅が凝固することになる。こうなると、銅の凝固時の体積収縮によって、銅と鉄の界面にクラックを生じる恐れがあった。
【００１１】
本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、リード線を有する電子部品を支持部材に接合する接合方法において、リード線等の形状が通常状態から著しく変動した場合で、かつ、リード線と支持部材の融点差が大きくて合金化しにくい材料を用いた場合であっても、安定して接合強度を確保できる電子部品のリード線と支持部材との接合方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、リード線を有する電子部品と、リード線を支持する支持凹部とこの支持凹部を形成する対向片とを有する支持部材と、を有し、リード線を支持凹部の開口部から挿入してレーザ照射によりリード線と支持部材とを接合する電子部品のリード線と支持部材との接合方法において、前記リード線を前記支持凹部に開口部から挿入し、次に、前記支持凹部と前記リード線との間に密着部を形成するように前記対向片の先端部を内方向に塑性変形させ、次に、前記支持部材又は前記リード線の少なくともいずれかにレーザを照射することを特徴としている。
【００１３】
請求項２に係る発明は、前記密着部を形成する工程において、前記対向片の先端部の両端が接触するように塑性変形させることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記支持凹部に前記リード線を開口部から挿入した後、前記リード線よりも開口部側に別線材を挿入することを特徴としている。
【００１５】
請求項４に係る発明は、請求項３記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記別線材が前記リード線よりも低融点材料であることを特徴としている。
【００１６】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線との間に電流を通電することで両者を抵抗溶接により固定することを特徴としている。
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至請求項４記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線とをはんだ付けで固定することを特徴としている。
【００１８】
請求項７に係る発明は、請求項１乃至請求項６記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記支持部材と前記リード線とを融点の異なる材料にて形成する場合において、低融点の部材のみにレーザを照射することを特徴としている。
【００１９】
請求項８に係る発明は、請求項１乃至請求項７記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記密着部を形成した後に、塑性変形させた前記対向片に気体を吹き付けた状態でレーザを照射することを特徴としている。
【００２０】
請求項９に係る発明は、請求項８記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記対向片に吹き付ける気体が不活性ガスであることを特徴としている。
【００２１】
請求項１０に係る発明は、請求項１乃至請求項９記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記対向片は、先端に向かうほど幅が小さくなるよう形成されていることを特徴ととしている。
【００２２】
請求項１１に係る発明は、請求項１乃至請求項１０記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記支持部材のレーザ照射面に、この支持部材よりもレーザ吸収率の高い材料をコーティングすることを特徴としている。
【００２３】
請求項１２に係る発明は、請求項１乃至請求項１１記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって前記支持部材のレーザ照射面の内接円よりも小さいスポット直径のレーザを照射することを特徴としている。
【００２４】
請求項１３に係る発明は、電子部品のリード線と支持部材との接合方法による接合部分を有する電子機器において、請求項１乃至請求項１２記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法により作製した接合構造を有することを特徴としている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
実施形態１に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を図１〜３に基づいて説明する。図１は従来の技術の項において説明したものと同様、電子部品を支持部材で支持した状態の斜視図、図２は接合の手順を示す側面図、図３はレーザ照射装置の全体図である。
【００２６】
１はコンデンサやコイルのような電子部品で、例えば、部品本体の両側にリード線２、２を有している。３は端子や導電接続板のような支持部材で、リード線を支持する支持凹部４と、この支持凹部４を形成する対向片５とを有し、例えば、リードフレーム一体の成形基板１０上に所定の間隔をおいて２個設けられている。電子部品１は、そのリード線２、２をそれぞれの支持凹部４、４に電気的に接続されて電子機器の回路を構成する。電子部品１は、例えば、直径が約５ｍｍ、長さが約１０ｍｍであり、リード線２は、直径約０．７ｍｍ、長さが約５ｍｍの錫めっき銅線である。支持部材３は、電子機器の導電部分あるいは電気的接続部分を構成するものであり、形状は、例えば、幅約２ｍｍ、高さ約５ｍｍ、厚さ約０．４ｍｍの銅合金（錫５ａｔ％、残り銅）の導電板からなっている。支持部材３の先端部分には、幅約０．５ｍｍ、最大深さ約１ｍｍのＵ字状の支持凹部４が形成されている。この支持凹部４の底部は、半径０．２５ｍｍの半円形状となっている。
【００２７】
次に、接合方法について説明する。まず、電子部品１のリード線２、２を、支持部材３、３の支持凹部４、４に開口部から挿入する。次に、支持凹部４、４とリード線２、２との間に密着部６を形成するように、外方から内方に向けて、すなわち、Ａ、Ｂ方向に外力を加えることにより、対向片５、５の先端部を内方向に塑性変形させる。これにより、リード線２と支持凹部４とが密着する面積が増大した密着部６を形成する。特に、リード線２等の形状が通常状態、すなわち、断面真円から相当変形した場合であっても、十分に大きい密着する面積を有した密着部６が形成できる。対向片５を塑性変形させる場合、専用の工具又は冶具を用いる。本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、塑性変形後の対向片５の内方面が塑性変形前から約１５°程度傾けている。
【００２８】
次に、図２（ｃ）に示すように、リード線２にレーザ７を照射してこれを溶融させる。本実施形態で用いたレーザ７は、ＹＡＧレーザであり、出力はピークパワー約２ｋＷ、照射時間は約５ｍｓである。レーザ７は、具体的には、図３に示すように、レーザ電源部１１から電源の供給を受けたレーザ発振部１２より発振され、直径０．４ｍｍ程度の光ファイバ１３を通して、レーザ照射部１４に導かれる。このレーザ照射部には、焦点距離１６０ｍｍ程度のレンズと焦点距離８０ｍｍ程度のレンズが設けられており、その結果、レーザ７のスポット直径は０．２ｍｍ程度にしている。なお、レーザ照射部１４は、照射位置調整部１５に固定されており、所定位置にレーザ７が照射されるよう位置制御装置１６により位置制御を行う。
【００２９】
ここで、リード線２と支持部材３の一部はレーザ照射前から密着しているので、リード線２でレーザ照射により発生した熱は容易に支持部材３に容易に伝達する。この結果、両者は溶融し合金化して接合部８を形成するので、凝固後はリード線２と支持部材３とは良好な機械的強度で接合される。
【００３０】
（実施形態２）
実施形態２に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図４の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法は、支持部材３の対向片５を塑性変形させて密着部６を形成するまでの手順は、実施形態１と同様である。この状態で、図４（ｃ）に示すように、対向片５の先端部分にレーザ７を照射する。ここで、レーザ７は、片方ずつ照射してもよいし、両方同時に照射してもよい。また、他の照射条件は、実施形態１と同一である。ここで、照射レーザ７のスポット直径は０．２ｍｍであり、支持部材３の幅よりも小さい、したがって、レーザ７は、支持部材３のみに照射され、他の部位に漏れることがなく、周辺部への熱影響を防止することができる。
【００３１】
本実施形態では、レーザ照射された支持部材３の融点はリード線２の材料よりも低融点となっている。このために、図４（ｄ）に示すように、レーザ照射によって溶融するのは、支持部材３のみで、リード線２はほとんど溶融することはない。しかし、前述したように、リード線２と支持部材３との一部はレーザ照射前から密着部６を形成しているので、支持部材３の熱はリード線２に容易に伝達する。このために、溶融した支持部材３はリード線２との濡れ性が良好となり、凝固後の接合部８がリード線２の周囲を包みこんだ状態となる。したがって、良好な機械的強度で両者は接合される。ここで、支持部材３で、対向片５の片方のみにレーザを照射すると、リード線２はレーザを照射していない対向片の側に移動し、レーザを照射していない対向片とリード線２との密着が得られにくくなる。したがって、対向片５の両方に同時にレーザ照射した方が、リード線２と接合部８との密着性が良好となり、さらに機械的強度は強くなる。
【００３２】
なお、実施形態１のように、溶融状態で支持部材３とリード線２が合金化する場合には、支持部材３にさらに高出力のレーザ７を照射することにより、支持部材３だけでなく、リード線２も同時に溶融してもよい。この場合は、両者が合金化して接合部８を形成するので、さらに機械的強度を高めれられる。
【００３３】
一方、リード線２が鉄（融点１５３６℃）、支持部材３が銅（融点１０８３℃）のように、両者の融点の差が大きく、両者が合金化しない場合にも、本実施形態は有効となる。この場合は、レーザ照射により、銅の支持部材３のみを溶融させて、鉄のリード線２を溶融させないようにする。このとき、前述したように、支持部材３が溶融状態でリード線２の周辺を包むようになって凝固し、接合部８を形成する。このために、凝固後に良好な機械強度で両者は接合される。
【００３４】
ただし、レーザ７の出力が高すぎると、支持部材３だけでなく、リード線２も溶融してしまう。ここで、銅と鉄とは、液体・固体ともに固溶限が小さく合金化しにくい。このために、溶融状態から冷却したときに、鉄のみが先に凝固して、銅は溶融した状態となる。このようになると、最後まで溶融している銅の部分が凝固するときに、体積収縮のために、微小クラックが発生し、いわゆる高温割れを起こす恐れを生じてしまう。したがって、このような場合は、銅の支持部材３のみを溶融させることが必要となる。
【００３５】
本実施形態は、上記説明から明らかなように、支持部材がリード線よりも低融点で、両者が合金化しない場合に、特に有効となる。
【００３６】
（実施形態３）
実施形態３に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図５の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法は、、支持部材３の対向片５を塑性変形させて密着部６を形成するまでの手順は、実施形態２と同様である。この状態で、図５（ｂ）に示すように、支持部材３とリード線２とに電極２１、２１を取付けて、両者の間に約１ｋＡの電流を通電させる。このことにより、両者が接触している部分ではジュール熱が発生し、両者が抵抗溶接される。この結果として、より広い範囲にわたって密着部６が形成される。この後、実施形態２と同一にして、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、支持部材３の先端部分にレーザ７を照射して、両者を接合する。本実施形態では、レーザ照射前の支持部材３とリード線２がより確実に密着しているので、溶融した支持部材３はリード線２の周辺を包むようになって凝固し、接合部８を形成する。このために、凝固後に良好な機械強度で両者は接合される。
【００３７】
（実施形態４）
実施形態４に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図６の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法では、図６（ａ）のように、リード線２としてはんだめっき２３をした銅の線材を用いる。本実施形態の接合方法は、支持部材３の対向片５を塑性変形させて密着部６を形成するまでの手順は、実施形態２と同様である。この状態で、図６（ｂ）に示すように、リード線２にヒータ２４を取付けて加熱して、表面のはんだを溶融させることで、より広い範囲にわたって密着部６が形成される。ここで、本実施形態で用いるヒータは、はんだを溶融すればよいので、低出力なもので十分である。この後、実施形態２と同様にして、図６（ｃ）、（ｄ）に示すように、支持部材３の先端部分にレーザ７を照射して、両者を接合する。本実施形態では、レーザ照射前の支持部材３とリード線２がより確実に密着しているので、溶融した支持部材３はリード線２の周辺を包むようになって凝固し、接合部８を形成する。このために、凝固後に良好な機械的強度で両者は接合される。なお、ここで、はんだとは、錫・鉛合金だけでなく、錫・亜鉛合金等の低融点（融点が２００〜５００℃）の合金も含んでいる。
【００３８】
（実施形態５）
実施形態５に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図７の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法は、支持部材３の先端部を塑性変形させて密着部６を形成するまでの手順は、実施形態２と同一である。この状態で、図７（ｃ）に示すように、支持部材３の対向片５に両側から、気体２５を吹き付けながら、レーザ７を照射して、支持部材３を溶融させる。本実施形態では、吹き付ける気体２５の吹き付けの条件は、例えば、流量は毎分１０リットルで、圧力は０．１ＭＰａである。こうすることにより、溶融した支持部材３は、リード線側に移動し、溶融した支持部材３はリード線２の周辺を包むようになって凝固し、接合部８を形成する。このために、凝固後に良好な機械的強度で両者は接合される。
【００３９】
また、吹き付ける気体２５は、空気でも効果を得ることができる。さらに、窒素、アルゴン等の不活性気体を用いれば、材料が酸化する可能性が小さくなり、接合部の機械強度がより良好となる。
【００４０】
（実施形態６）
実施形態６に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図８の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法では、図８（ａ）に示すように、レーザ７を照射させる支持部材３の対向片５の表面に、支持部材３よりもレーザ吸収率の高い材料２６をコーティングする。他の接合方法は、図８（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、実施形態２と同様である。ここで、支持部材３として銅（レーザ吸収率１０％）を用いた場合、例えば、コーティング材としては錫（レーザ吸収率４６％）を用いることができる。簡易的には、めっきを表面にコーティングしてもよい。
【００４１】
本実施形態では、レーザ照射したときの吸収率が増加し、接合部分の機械的強度のばらつきが小さくなり、品質が安定する。さらにレーザ照射時にレーザ７の反射光が減少し、周辺部への熱影響が少なくなる。
【００４２】
（実施形態７）
実施形態７に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図９の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法で使用する支持部材３の対向片５は、図９（ａ）に示すように、先端に先端に向かうほど幅が小さくなるように傾斜がつけられている。具体的には、対向片５の先端の角部分の面取り加工をすることにより得ることができる。このような支持部材３に、図９（ｂ）に示すように、かしめ冶具２７をあてがうことで、先端部を塑性変形させて密着部６を形成する。他の接合方法は、図９（ｃ）、（ｄ）に示すように、実施形態２と同様である。
【００４３】
本実施形態では、支持部材の対向片を容易に塑性変形させて密着部を形成することができるので、生産性を向上することができる。
【００４４】
（実施形態８）
実施形態８に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図１０の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法は、実施形態１と同様のリード線２と支持部材３を用いる。ここで図１０（ｂ）に示すように、対向片５を内方向に塑性変形させて、対向片５の先端部分が接触することで、接触部９を形成させる。この状態で、図１０（ｃ）、（ｄ）に示すように、接触部９にレーザ７を照射させ、支持部材３を溶融せさて接合する。
【００４５】
本実施形態では、溶融した支持部材３はリード線２の周辺を包むようになって凝固し、接合部８を形成する。このために、凝固後に良好な機械強度で両者は接合される。
【００４６】
（実施形態９）
実施形態９に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法を、図１１の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法は、実施形態１と同様の支持部材３とリード線２を用いる。ここで、図１１（ａ）に示すように、リード線２を支持部材３の支持凹部４に挿入した後に、別線材２８をリード線２よりも開口部側にさらに挿入する。別線材２８は、リード線２よりも小さい直径０．５ｍｍであり、材料はリード線２と同様の銅である。この状態で、図１１（ｂ）に示すように、実施形態１と同様に、支持部材３の対向片５の外方向から外力を加えることにより、塑性変形させて密着部６を形成させる。ここで、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、レーザ７を別線材２８に照射させて、別線材２８と支持部材３を溶融させて、接合部を形成し、リード線２を支持部材３に接合する。なお、このとき、リード線２の一部も溶融して、接合部を形成する場合もある。
【００４７】
本実施形態では、溶融した別線材がリード線を包むようになって凝固し、接合部を形成する。このために、凝固後に良好な機械強度でリード線と支持部材とは接合される。
【００４８】
（実施形態１０）
実施形態１０に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、図１２の接合の手順を示す側面図に基づいて説明する。この接合方法は、実施形態９の接合の接合方法で、別線材２８をリード線２よりも低融点としている。実施形態９と同様の手順で、図１２（ａ）に示すように、リード線２を支持部材３の支持凹部４に嵌着した後に、図１２（ｂ）に示すように、別線材２８をリード線２よりも開口部にさらに嵌着する。そして、支持部材３の対向片５の外方向から外力を加えることにより、塑性変形させて密着部６を形成する。この状態で、図１２（ｃ）に示すように、別線材２８にレーザ７を照射する。本実施形態では、別線材２８が低融点であるために、リード線２及び支持部材３はほとんど溶融することがない。このために、図１２（ｄ）に示すように、レーザ照射により溶融した別線材２８がろう材のような働きをして接合部８を形成し、リード線２を支持部材３に接合する。
【００４９】
本実施形態では、リード線が溶融しないので、溶接部の劣化を防止することができるとともに、レーザの出力を低減することが可能で、周辺部への熱影響を防止することができる。
【００５０】
（実施形態１１）
実施形態１１に係る電子機器を図１３、図１４に基づいて説明する。図１３は車載用の高輝度放電灯３０の点灯始動時に高圧を発生させるイグナイタの組立図であり、図１４はイグナイタの主要電子部品の組立図である。この電子機器であるイグナイタは、高輝度放電灯３０を取付けるソケット３１、上蓋３２、下蓋３３、各種電子部品１とを有している。ここで、電子部品１はリード線２を配線（図では省略）に設けられている支持部材３に実施形態２の接合方法で接合することで、イグナイタに組み込まれる。
【００５１】
本実施形態では、電子部品の接合部の品質が安定しているので、電子機器としての信頼性も向上する。
【００５２】
なお、ここでは電子機器としてイグナイタについて説明したが、インバータやコンバータ等の電子部品で構成されるものであってよいことは勿論である。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、リード線を有する電子部品と支持凹部と前記支持凹部を形成する対向片と、を有する支持部材とを接合する接合方法であって、前記リード線を前記支持凹部の開口部から挿入することにより前記電子部品を前記支持部材で支持した状態で、レーザ照射によって前記リード線と前記支持部材とを接合する接合方法において、前記リード線を前記支持凹部に開口部から挿入し、次に、前記支持凹部と前記リード線との間に密着部を形成するように前記対向片の先端部を内方向に塑性変形させて、次に、前記支持部材又は前記リード線の少なくともいずれかにレーザを照射して溶融させて接合することを特徴としているので、凝固後に接合部と周囲部材とが良好に密着することで、接合部の機械的強度が向上し、品質が安定する。
【００５４】
請求項２に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１記載の方法において、前記密着部を形成する段階において、前記対向片の先端部の両端が接触するように塑性変形させることを特徴としているので、請求項１記載の効果に加えて、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【００５５】
請求項３に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１又は請求項２記載の方法において、前記支持凹部に前記リード線を開口部から挿入した後、前記リード線よりも開口部側に別線材を挿入することを特徴としているので、請求項１又は請求項２記載の効果に加えて、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【００５６】
請求項４に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項３記載の方法において、前記別線材が前記リード線よりも低融点材料であることを特徴としているので、請求項３記載の効果に加えて、レーザ７の出力を低くすることができる。
【００５７】
請求項５に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項４記載の方法において、前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線との間に電流を通電することで両者を抵抗溶接により固定することを特徴としているので、請求項１乃至請求項４記載の効果に加えて、特別な仕様のリード線や支持部材を用いることなく、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【００５８】
請求項６に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項４記載の方法において、前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線とをはんだ付けで固定することを特徴としているので、請求項１乃至請求項４記載の効果に加えて、簡易なヒータ装置の使用で、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【００５９】
請求項７に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項６記載の方法において、融点の異なる前記支持部材と前記リード線とを接合する接合方法において、低融点の材料のみにレーザを照射することを特徴としているので、請求項１乃至請求項６記載の効果に加えて、融点差の大きな材料についても適用することができる。
【００６０】
請求項８に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請請求項１乃至請求項７記載の方法において、前記密着部を形成した後に、前記対向片に気体を吹き付けた状態でレーザを照射することを特徴としているので、請求項１乃至請求項７記載の効果に加えて、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【００６１】
請求項９に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項８の方法において、前記対向片に吹き付ける気体が不活性ガスであることを特徴としているので、請求項８記載の効果に加えて、接合部の酸化が防止されて接合部の品質がより安定する。
【００６２】
請求項１０に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項９記載の方法において、先端になるほど幅が短くなる対向片を有することを特徴としているので、請求項１乃至請求項９記載の効果に加えて、冶具を用いて支持部材を容易に塑性変形することが可能となり、生産性が向上する。
【００６３】
請求項１０に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項１０記載の方法において、前記支持部材のレーザ照射面に前記支持部材よりもレーザ吸収率の高い材料をコーティングすることを特徴としているので、請求項１乃至請求項１０記載の効果に加えて、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【００６４】
請求項１２に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項１１記載の方法において、前記支持部材のレーザ照射面の内接円よりも小さいスポット直径のレーザを照射することを特徴としているので、請求項１乃至請求項１１記載の効果に加えて、接合部の周辺部への熱影響を抑制することができる。
【００６５】
請求項１３に係る電子機器は、請求項１乃至請求項１２記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法により作製した接合構造を有することを特徴としているので、電子機器の接合部の特性が安定し、電子機器としての信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品を支持部材で支持した状態の斜視図である。
【図２】実施形態１に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図３】レーザ照射装置の全体図である。
【図４】実施形態２に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図５】実施形態３に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図６】実施形態４に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図７】実施形態５に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図８】実施形態６に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図９】実施形態７に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図１０】実施形態８に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図１１】実施形態９に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図１２】実施形態１０に係るリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【図１３】実施形態１１に係るイグナイタの組立図である。
【図１４】同上の主要電子部品の組立図である。
【図１５】従来のリード線と支持部材との接合の手順を示す側面図である。
【符号の説明】
１        電子部品
２        リード線
３        支持部材
４        支持凹部
５        対向片
６        密着部
７        レーザ
８        接合部
９        接触部
１０      成形基板
Ａ、Ｂ    外力の方向
１１      レーザ電源部
１２      発振部
１３      光ファイバ
１４      レーザ照射部
１５      照射位置調整部
１６      位置制御装置
２１      電極
２２      通電用電源
２３      はんだめっき
２４      ヒータ
２５      気体
２６      レーザ吸収体
２７      かしめ冶具
２８      別線材
３０      高輝度放電灯
３１      高輝度放電灯用ソケット
３２      電子機器の上蓋
３３      電子機器の下蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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