(57)【要約】【課題】塗布膜厚を厚くしても乾燥時に亀裂が発生しにくく、またサンドブラストに要する時間を長くすることなく乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良好に保持できる隔壁用ペーストの提供すること。【解決手段】ガラス粉末、樹脂および有機溶剤を含有する隔壁用ペーストであって、樹脂がポリビニルブチラールおよび／またはポリメタクリレートを含有する隔壁用ペースト。　ガラス粉末、樹脂、有機溶剤および界面活性剤を含有する隔壁用ペーストであって、樹脂がアクリル重合体を含有する隔壁用ペースト。　好ましくは樹脂としてさらにエチルセルロースを含有させる。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
　ガラス粉末、樹脂および有機溶剤を含有する隔壁用ペーストであって、樹脂としてポリビニルブチラールおよび／またはポリメタクリレートを含有することを特徴とする隔壁用ペースト。
【請求項２】
　界面活性剤を含有することを特徴とする請求項１記載の隔壁用ペースト。
【請求項３】
　ガラス粉末、樹脂、有機溶剤および界面活性剤を含有する隔壁用ペーストであって、樹脂としてアクリル重合体を含有することを特徴とする隔壁用ペースト。
【請求項４】
　アクリル重合体が、繰り返し単位として下記式１〜４から選ばれる少なくとも１種を７５〜１００質量％有することを特徴とする請求項３に記載の隔壁用ペースト。
　−（ＣＨ2−ＣＨＣＯＯＨ）−　・・・式１、
　−（ＣＨ2−ＣＣＨ3ＣＯＯＨ）−　・・・式２、
　−（ＣＨ2−ＣＨＣＯＯＲ）−　・・・式３、
　−（ＣＨ2−ＣＣＨ3ＣＯＯＲ）−　・・・式４。
　ここで、Ｒはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基またはＣnＨ2n+1（ｎ：１０〜１８）である。
【請求項５】
　界面活性剤が親水性部分に極性基を有することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
【請求項６】
　極性基が、カルボキシル基、リン酸基、アミノ基および水酸基からなる群から選ばれる１種以上の極性基であることを特徴とする請求項５に記載の隔壁用ペースト。
【請求項７】
　界面活性剤が、下記式５で表されるポリオキシアルキレンアルキルエーテルのカルボン酸もしくはリン酸エステルまたはその塩、アルキルリン酸エステルまたはその塩、ヒドロキシエチルアルキルアミン、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、あるいはポリエステルのアルキロールアミン塩（ここで、アルキルは炭素数８〜２０の直鎖または分岐鎖のアルキルであり、アルキレンは炭素数２〜５の直鎖または分岐鎖のアルキレンである。）、であることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
　Ｒ1Ｏ（Ｒ2Ｏ）nＸ　・・・式５
　ここで、Ｒ1は炭素数８〜２０の直鎖または分岐鎖のアルキル基、Ｒ2は炭素数２〜５のアルキレン基、ｎは１〜２０、Ｘはカルボキシル基またはリン酸基である。
【請求項８】
　ポリビニルブチラールの重量平均分子量が２０，０００〜１３０，０００であることを特徴とする請求項１、２、５〜７のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
【請求項９】
　アクリル重合体の重量平均分子量が１０，０００〜８００，０００であることを特徴とする請求項３〜８のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
【請求項１０】
　樹脂としてエチルセルロースを含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
【請求項１１】
　エチルセルロースの重量平均分子量が５０，０００〜２００，０００であることを特徴とする請求項１０に記載の隔壁用ペースト。
【請求項１２】
　樹脂１００質量部中のエチルセルロースの含有割合が９５質量部以下であることを特徴とする請求項１０または１１に記載の隔壁用ペースト。
【請求項１３】
　有機溶剤として、ターピネオール、エチレングリコールアルキルエーテル、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート、トリエチレングリコールアルキルエーテルアセテート、トリエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールアルキルエーテル、トリプロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、アセチルトリアルキルシトレート、トリアルキルシトレート、２，２，４−トリメチル−１，３ペンタジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３ペンタジオールジイソブチレート、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、およびフタル酸ジブチル（ここでアルキルは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、２−エチルヘキシルまたはフェニルである。）、からなる群から選ばれる１種以上を含むことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
【請求項１４】
　ガラス粉末が下記酸化物基準のモル％表示で本質的に、
Ｂ2Ｏ3                             ５〜８０％、
ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　　　　０〜４５％、
ＺｎＯ                             ０〜６０％、
ＰｂＯ＋Ｂｉ2Ｏ3                   ０〜７０％、
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ     ０〜５０％、
Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ             ０〜３０％、
Ａｌ2Ｏ3＋ＴｉＯ＋ＺｒＯ2           ０〜１３％、
ＣｕＯ                             ０〜３％、
ＳｎＯ2                            ０〜３％、
からなることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
【請求項１５】
　ガラス粉末が下記酸化物基準のモル％表示で本質的に、
Ｂ2Ｏ3                             ０〜６０％、
ＳｉＯ2　　　　　　　　　　　　　  ２０〜６５％、
ＺｎＯ　　　　　　　　　　　　　　 ０〜６０％、
ＰｂＯ＋Ｂｉ2Ｏ3　　　　　　　　   ０〜７０％、
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　　 ０〜５０％、
Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ             ０〜３０％、
Ａｌ2Ｏ3＋ＴｉＯ2＋ＺｒＯ2　　      ０〜１３％、
ＣｕＯ＋ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2　　　　    ０〜５％、
からなることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
【請求項１６】
　背面基板を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、該背面基板のガラス基板上に、請求項１〜１５のいずれかに記載の隔壁用ペーストを塗布した後に乾燥し、加工し、焼成して隔壁を形成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、蛍光表示管（ＶＦＤ）等の隔壁形成に用いられるペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
　薄型の平板型カラー表示装置であるＰＤＰまたはＶＦＤのパネル構造の特徴のひとつとして、画素を区切るために画面全域に等間隔で形成される隔壁が挙げられる。たとえばＰＤＰでは、前面ガラス基板の表面には通常、透明電極および該透明電極を被覆する誘電体層が形成されており、該誘電体層はＭｇＯ膜で被覆され、保護されている。背面ガラス基板の表面には通常、アドレス電極および該アドレス電極を被覆する絶縁被覆層が形成されており、該絶縁被覆層の上には隔壁が形成されている。
【０００３】
　隔壁は画面全域に等間隔で格子状に形成され、その格子間隔は典型的には２００〜３００μｍである。また、隔壁の幅、高さは、典型的にはそれぞれ８０μｍ、１５０μｍである。
【０００４】
　ＰＤＰの隔壁はたとえば次のようにして形成される。
　まず、隔壁形状を保持するためのセラミックスフィラー、固着材であるガラス粉末、色調調整のための耐熱顔料等からなる無機粉末をビヒクルと混合してペーストを作製する。
【０００５】
　通常、ガラス粉末としてはＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスの粉末が、耐熱顔料としてはチタニア等の白色顔料またはＣｒ−Ｃｕ複合酸化物等の黒色顔料が、セラミックフィラーとしてはアルミナ、ジルコン、ジルコニア等の粉末が、それぞれ使用される。また、前記ＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスのモル％表示の代表的な組成は、Ｂ2Ｏ3　１５％、ＳｉＯ2　４０％、ＰｂＯ　３５％、Ａｌ2Ｏ3　５％、ＴｉＯ2　５％、である。ビヒクルは樹脂と有機溶剤を含み、樹脂にはエチルセルロース等、有機溶剤にはターピネオール等が使用される（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００６】
　こうして得られた隔壁用ペーストを、表面にアドレス電極および該アドレス電極を被覆する絶縁被覆層が形成されたガラス基板の上の全面に塗布し、乾燥させる。次に、この乾燥された塗布層の上にドライフィルムレジストをラミネートし、所望の隔壁パターンの露光マスクをセットして露光後、炭酸ナトリウム水溶液等を用いて現像し、前記塗布層の上に隔壁パターンを形成する。
【０００７】
　この隔壁パターンが形成された塗布層の不要部をサンドブラストによって切削し、未焼成隔壁を得る。この未焼成隔壁の上に残っているドライフィルムを水酸化ナトリウム水溶液、エタノールアミン等によって除去後、５００〜６２０℃で焼成しガラス基板上に隔壁を形成する。
【特許文献１】特開２００１−１０６５４７号公報（第３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　現在、ＰＤＰの高画質化を目指して、さまざまな試みがなされており、そのひとつに高輝度化がある。
　高輝度化を達成するためには、プラズマ放電領域の拡大による紫外線発光量の増加および蛍光体の塗布面積の増加を目的として隔壁の高さを高くすることが有効である。
【０００９】
　従来の隔壁用ペーストを用いて先に述べたようにサンドブラスト法で隔壁を形成する場合、隔壁の高さを高くすると塗布膜厚が厚くなるため、乾燥時に亀裂が発生しやすくなる、サンドブラストに要する時間が長くなる等の問題がある。なお、乾燥膜上に亀裂があると、該亀裂は形成された隔壁の欠陥となるおそれがある。
【００１０】
　また、サンドブラストに要する時間を短くするためにペーストの樹脂量を減らすとサンドブラストに要する時間は短くなるが、乾燥膜とドライフィルムの密着性が弱くなり、サンドブラスト時にドライフィルムが乾燥膜から剥がれやすくなるという問題がある。
【００１１】
　本発明は、塗布膜厚を厚くしても乾燥時に亀裂が発生しにくく、またサンドブラストに要する時間を長くすることなく乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良好に保持できる隔壁用ペーストの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
　本発明は、ガラス粉末、樹脂および有機溶剤とを含有する隔壁用ペーストであって、樹脂としてポリビニルブチラールおよび／またはポリメタクリレートを含有する隔壁用ペーストを提供する（以下、本発明のペースト１という。）。また、本発明のペースト１において、界面活性剤を含有するものを提供する。
　また、本発明は、ガラス粉末、樹脂、有機溶剤および界面活性剤を含有する隔壁用ペーストであって、樹脂としてアクリル重合体を含有する隔壁用ペーストを提供する（以下、本発明のペースト２という。）。
【００１３】
　本発明のペースト１は、ポリビニルブチラールまたはポリメタクリレートを用いているので、塗布膜厚を厚くしても乾燥時に亀裂が発生しにくく、サンドブラストに要する時間も長くならない上、乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良好に保持できる。
　また、界面活性剤を用いることで、乾燥膜の固化や乾燥膜と基板との密着性の低下を防止することができ、さらにサンドブラストに要する時間を短縮し、乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良好に保持できる。サンドブラストに要する時間の短縮は、界面活性剤が隔壁用ペースト中のガラス粉末などの無機粉末に吸着することで、樹脂と無機粉末との結びつきを弱めるので、サンドブラスト時に樹脂が飛びやすくなるためと推定している。
【００１４】
　本発明は、背面基板を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、該背面基板のガラス基板上に、上記の隔壁用ペーストを塗布した後に乾燥し、加工し、焼成して隔壁を形成する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。この製造方法によれば、隔壁の高さが高く、高輝度で、高画質なＰＤＰを、サンドブラスト加工に要する時間を特に長くすることなく製造できる。
【発明の効果】
【００１５】
　本発明によれば、塗布膜厚を厚くしても、乾燥時に亀裂が発生しにくく、サンドブラストに要する時間も長くならず、ドライフィルムとの密着性も良好な隔壁用ペーストが得られる。また、本発明によれば、高輝度で、画質に優れたＰＤＰを、サンドブラスト加工に要する時間を特に長くすることなく製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
　本発明の隔壁用ペースト（以下、本発明のペーストという。）は通常、ガラス粉末、セラミックスフィラー、耐熱顔料等の無機粉末と、有機バインダとしての樹脂および該樹脂を溶解する溶剤を含むビヒクルとを混練して製造される。
　本発明のペーストは、ＰＤＰやＶＦＤ等の隔壁形成に用いられ、通常、表面にアドレス電極および該アドレス電極を被覆する絶縁被覆層が形成されたガラス基板の上の全面に塗布し、乾燥後サンドブラスト法等により所望の形状に加工された後、焼成される。
【００１７】
　前記焼成が行われる温度は通常、５００〜６２０℃である。５００℃未満では焼成後の隔壁に前記樹脂が一部残留し、ＰＤＰまたはＶＦＤにおいてパネルを封着する際またはパネル放電時にこれら残留樹脂がガスとなって放出されるおそれがある。６２０℃超ではガラス基板が変形するおそれがある。
【００１８】
　ガラス粉末の軟化点ＴSは４５０〜６５０℃であることが好ましい。４５０℃未満では前記焼成時にガラスが流動しすぎ、所定の隔壁形状が得られないおそれがある。より好ましくは５００℃以上である。６５０℃超では焼成時のガラス流動性が低下し、緻密な隔壁が得られないおそれがある。より好ましくは６２０℃以下、特に好ましくは６００℃未満である。
【００１９】
　ガラス粉末を焼成して得られる焼成体の５０〜３５０℃における平均線熱膨張係数αは６５×１０-7〜８５×１０-7／℃であることが好ましい。この範囲外では、ガラス基板との膨張マッチングが困難となる。より好ましくは７０×１０-7〜８０×１０-7／℃である。なお、ガラス基板の前記平均線膨張係数は典型的には６５×１０-7〜８５×１０-7／℃である。
【００２０】
　ガラス粉末は下記酸化物基準のモル％表示で本質的に、
　Ｂ2Ｏ3　５〜８０％、ＳｉＯ2　０〜４５％、ＺｎＯ　０〜６０％、ＰｂＯ＋Ｂｉ2Ｏ3　０〜７０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　０〜５０％、Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ　０〜３０％、Ａｌ2Ｏ3＋ＴｉＯ2＋ＺｒＯ2　０〜１３％、ＣｕＯ　０〜３％、ＳｎＯ2　０〜３％、または、
Ｂ2Ｏ3　０〜６０％、ＳｉＯ2　２０〜６５％、ＺｎＯ　０〜６０％、ＰｂＯ＋Ｂｉ2Ｏ3　０〜７０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ　０〜５０％、Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ　０〜３０％、Ａｌ2Ｏ3＋ＴｉＯ2＋ＺｒＯ2　０〜１３％、ＣｕＯ＋ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2　０〜５％、
からなることが好ましい。ここで、たとえば「ＳｎＯ2：０〜３％」とは、ＳｎＯ2は必須ではないが３％まで含有してもよい、との意である。
【００２１】
　ガラス粉末には、上記成分以外にも、その他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で含有してもよい。その場合、「その他の成分」の含有量の合計は５％以下であることが好ましい。
　前記「その他の成分」として、Ｌａ2Ｏ3等の希土類酸化物、Ｐ2Ｏ5、ＭｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3、ＣｏＯ、ＮｉＯ、ＧｅＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＭｏＯ3、Ｒｈ2Ｏ3、Ａｇ2Ｏ、Ｉｎ2Ｏ3、ＴｅＯ2、ＷＯ3、ＲｅＯ2、Ｖ2Ｏ5、ＰｄＯ等が例示される。
【００２２】
　セラミックスフィラーは必須ではないが必要に応じて含有してもよい。セラミックスフィラーとして、アルミナ、ムライト、ジルコン、ジルコニア、コージェライト、チタン酸アルミニウム、β−スポジュメン、α−石英、石英ガラス、β−石英固溶体、β−ユークリプタイト等の粉末が例示される。
【００２３】
　耐熱顔料は必須ではないが必要に応じて含有してもよい。耐熱顔料として、チタニア等の白色顔料、Ｆｅ−Ｍｎ複酸化物系、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｒ複酸化物系、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ複酸化物系等の顔料が例示される。
【００２４】
　本発明のペーストにおける樹脂の含有割合は、無機粉末を１００質量部として０．５〜８質量部であることが好ましい。０．５質量部未満ではドライフィルムとの密着性が弱くなるおそれがある。より好ましくは１質量部以上である。８質量部超ではブラストレートが遅くなりすぎるおそれがある。より好ましくは４質量部以下または３質量部以下である。
【００２５】
　本発明のペースト１の樹脂は、塗布膜厚を厚くしたときに、サンドブラストに要する時間が長くならずに、かつドライフィルムとの密着性も良好とするために、ポリビニルブチラールおよびポリメタクリレートのいずれか一種以上の樹脂を含有しなければならない。
【００２６】
　ポリビニルブチラールの重量平均分子量は２０，０００〜１３０，０００であることが好ましい。２０，０００未満では乾燥膜とドライフィルムの密着性が不足するおそれがある。１３０，０００超ではターピネオール等の有機溶剤に溶解しにくくなる。
【００２７】
　ポリメタクリレートの重量平均分子量は１０，０００〜８００，０００であることが好ましい。１０，０００未満では乾燥膜とドライフィルムの密着性が不足するおそれがある。より好ましくは５０，０００以上である。８００，０００超ではターピネオール等の有機溶剤に溶解しにくくなる。より好ましくは３６０，０００以下である。
【００２８】
　本発明のペースト２の樹脂は、塗布膜厚を厚くしたときに、サンドブラストに要する時間が長くならずに、かつドライフィルムとの密着性も良好とするために、アクリル重合体を含有しなければならない。
【００２９】
　アクリル重合体の重量平均分子量は１０，０００〜８００，０００であることが好ましく、５０，０００〜３６０，０００であることがより好ましい。１０，０００未満では乾燥膜とドライフィルムの密着性が不足するおそれがある。８００，０００超ではターピネオール等の有機溶剤に溶解しにくくなる。
【００３０】
　アクリル重合体は、繰り返し単位として下記式１〜４から選ばれる少なくとも１種を７５〜１００質量％有することが好ましい。より好ましくは、アクリル重合体は、式１または式３を繰り返し単位として７５〜１００質量％含むポリメタクリレートである。
　−（ＣＨ2−ＣＨＣＯＯＨ）−　・・・式１、
　−（ＣＨ2−ＣＣＨ3ＣＯＯＨ）−　・・・式２、
　−（ＣＨ2−ＣＨＣＯＯＲ）−　・・・式３、
　−（ＣＨ2−ＣＣＨ3ＣＯＯＲ）−　・・・式４。
　ここで、Ｒはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基またはＣnＨ2n+1（ｎ：１０〜１８）である。
【００３１】
　このアクリル重合体は、下記式１’〜４’から選ばれる少なくとも１種の単量体７５〜１００質量％とそれ以外の単量体０〜２５質量％とを（共）重合させて得ることができる。重合方法は特に制限されない。
　ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＨ　・・・式１’、
　ＣＨ2＝ＣＣＨ3ＣＯＯＨ　・・・式２’、
　ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ　・・・式３’、
　ＣＨ2＝ＣＣＨ3ＣＯＯＲ　・・・式４’。
　ここで、Ｒは式３および４と同義である。
【００３２】
　これらの樹脂を含有していないと、サンドブラストに要する時間が長くなる、またはサンドブラスト時にドライフィルムが剥離するおそれがある。
【００３３】
　樹脂として、必須ではないがエチルセルロースを含有することが好ましい。エチルセルロースを含有しないと、塗布しにくくなる、乾燥膜の平滑性が確保しにくくなる、乾燥膜亀裂が発生しやすくなる等の問題が発生するおそれがある。
【００３４】
　エチルセルロースの重量平均分子量は５０，０００〜２００，０００であることが好ましい。５０，０００未満では乾燥膜とドライフィルムの密着性が不足するおそれがある。２００，０００超ではターピネオール等の有機溶剤に溶解しにくくなる。
【００３５】
　樹脂がエチルセルロースを含有する場合、樹脂１００質量部に対してエチルセルロースの含有割合は９５質量部以下であることが好ましい。前記含有割合が９５質量部より多くなると、十分なブラストレートを確保しつつドライフィルムの密着性を確保する事が難しくなる。
　本発明のペースト１においては、樹脂がエチルセルロースを含有する場合、エチルセルロースを２０〜９０質量部、ポリビニルブチラールおよび／またはポリメタクリレートを合計で１０〜８０質量部の割合で含有することが好ましい。エチルセルロースを２０〜８０質量部、ポリビニルブチラールおよび／またはポリメタクリレートを合計で２０〜８０質量部の割合で含有することがより好ましい。特に好ましくはエチルセルロースが４０質量部以上であり、最も好ましくはエチルセルロースを５０〜７０質量部、ポリビニルブチラールおよび／またはポリメタクリレートを合計で３０〜５０質量部の割合、または、エチルセルロースを５０〜８５質量部、ポリビニルブチラールおよび／またはポリメタクリレートを合計で１５〜５０質量部の割合である。
　本発明のペースト２においては、樹脂がエチルセルロースを含有する場合、エチルセルロース２５〜９０質量部、アクリル重合体を１０〜７５質量部の割合で含有することが好ましい。エチルセルロースは、より好ましくは４０質量部以上、特に好ましくは５０質量部以上である。
　本発明における樹脂は本質的に熱可塑性樹脂からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で熱可塑性樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
【００３６】
　有機溶剤は、ターピネオール、エチレングリコールアルキルエーテル（例えばエチレングリコールモノエチルエーテル）、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル（例えばブチルカルビトール）、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート（例えばブチルカルビトールアセテート）、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート、トリエチレングリコールアルキルエーテルアセテート、トリエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールアルキルエーテル、トリプロピレングリコールアルキルエーテル（例えばトリプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル）、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、アセチルトリアルキルシトレート、トリアルキルシトレート、２，２，４−トリメチル−１，３ペンタジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３ペンタジオールジイソブチレート、フタル酸ジメチル（ジメチルフタレート）、フタル酸ジエチル（ジエチルフタレート）、およびフタル酸ジブチル（ジブチルフタレート）（ここでアルキルは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシルまたは２−エチルヘキシルを表す）、からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。ターピネオール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、２，２，４−トリメチル−１，３ペンタジオールモノイソブチレートおよびプロプレングリコールフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上であることがより好ましい。
【００３７】
　界面活性剤は、本発明のペースト１においては必須ではないが、必要に応じて含有してもよく、リン酸エステル系、カルボン酸エステル系、ポリアルキルグリコールエーテル系、アルキルポリエーテルアミン系、アルキルアンモニウム塩系等のものが例示される。
【００３８】
　本発明のペーストにおける界面活性剤は、親水性部分に極性基を有することが好ましい。極性基としては、カルボキシル基、リン酸基、アミノ基および水酸基からなる群から選ばれる１種以上の極性基が挙げられる。これらの極性基を有する界面活性剤のなかでも、下記式５で表されるポリオキシアルキレンアルキルエーテルのカルボン酸もしくはリン酸エステルまたはその塩、アルキルリン酸エステルまたはその塩、ヒドロキシエチルアルキルアミン、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、あるいはポリエステルのアルキロールアミン塩が好ましい。ここで、アルキルは炭素数８〜２０の直鎖または分岐鎖のアルキル（たとえば、オクチル、ラウリル、セチル、ステアリル、オレイルなど。）であり、アルキレンは炭素数２〜５の直鎖または分岐鎖のアルキレン（たとえば、エチレン、プロピレンなど。）である。
【００３９】
　Ｒ1Ｏ（Ｒ2Ｏ）nＸ　・・・式５
　ここで、Ｒ1は炭素数８〜２０の直鎖または分岐鎖のアルキル基、Ｒ2は炭素数２〜５のアルキレン基、ｎは１〜２０、Ｘはカルボキシル基またはリン酸基である。
【００４０】
　具体的には、前記式５で表される化合物としてポリオキシエチレンラウリルエーテルカルボン酸塩、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル等、アルキルリン酸エステルとしてラウリルリン酸エステル等、ヒドロキシエチルアルキルアミンとしてＮ−ヒドロキシエチルラウリルアミン等、ポリオキシアルキレンアルキルアミンとしてポリオキシエチレンラウリルアミン等が挙げられる。
【００４１】
　界面活性剤を含有することにより、前述したとおり、乾燥膜の亀裂や乾燥膜と基板との密着性の低下を防止することができ、さらにサンドブラストに要する時間を短縮し、乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良好に保持できる。
　本発明のペーストには、界面活性剤は２種類以上含有させてもよい。本発明のペーストにおける界面活性剤の含有量は０．０１〜３質量％が好ましい。２質量％以下がより好ましく、１質量％以下が特に好ましい。３質量％超では、かえって乾燥膜に亀裂が入る、乾燥膜と基板との密着性が低下する、等の問題が起こるおそれがある。
【００４２】
　また、本発明のペーストは、粘度調整等を行いたい場合は、非イオン性界面活性剤を含有することが好ましい。この場合、非イオン性界面活性剤の含有量の合計は３質量％以下であることが好ましい。
　非イオン性界面活性剤としては、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチレングリコールアルキルエステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンポリプロピレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコールアルキルアミン、ヒドロキシエチルアルキルアミン、リン酸エステル、カルボン酸エステル、ポリアルキルグリコールエーテル、アルキルポリエーテルアミンまたはアルキルアンモニウム塩等が例示される。ここで、アルキルは、オクチル、ラウリル、セチル、ステアリル、オレイルなどである。
【００４３】
　本発明のペーストに下記粘度比低下剤を含有させることも、ドライフィルムとの密着性を良好に保持したままサンドブラストに要する時間を短縮することが可能になるので、好ましい。
　ここで、本発明では、ペーストの粘度を回転粘度計により測定し、スピンドル回転数を１０ｒｐｍ（ずり速度＝４ｓ-1に相当する。）として測定した粘度をη10とし、スピンドル回転数を５０ｒｐｍ（ずり速度＝２０ｓ-1に相当する。）として測定した粘度をη50とした場合に、η10／η50を粘度比と定義する。
　粘度比低下剤は、ペースト１００質量部に対し５質量部添加したときに、添加前のペーストの粘度比を１として、添加後のペーストの粘度比が０．９以下となるようなものである。添加後の粘度比が、０．８以下となるようなものが好ましい。
　粘度比低下剤の沸点または分解点は６００℃以下であることが好ましく、沸点は典型的には３００℃以上である。
　粘度比低下剤として界面活性剤が典型的である。
【００４４】
　以下で、本発明のペーストを用いたＰＤＰの製造方法を説明する。
　本発明において、ＰＤＰは、たとえば交流方式であれば次のようにして製造される。
　図１に示すように、前面ガラス基板１ａの上に、電極２をパターニングして形成し、バス線（図示せず）を形成した後、電極を保護する透明誘電体層３を形成し、透明誘電体層３の上に通常ＭｇＯからなる保護膜を形成して、前面基板を製造する。
　一方、背面基板の作製では、まず、背面ガラス基板１ｂの上に、パターニングされたアドレス電極５を形成したのち、該アドレス電極を被覆する絶縁被覆層８を形成する。隔壁６は、前述した通り、本発明のペーストを絶縁被覆層８上に全面に塗布し乾燥させた後、サンドブラストにより所望の隔壁パターンに加工し、焼成して形成する。次いで、蛍光体層４を印刷・焼成して形成する。
　ＰＤＰは、前面ガラス基板１ａ、背面ガラス基板１ｂの周縁にシール材（図示せず）をディスペンサで塗布し、上記のように作製した前面基板と背面基板を、基板の電極が対向するように組み立ててパネル化し、焼成して、プラズマディスプレイの内部を排気して、放電空間７にＮｅやＨｅ−Ｘｅなどの放電ガスを封入して作製する。
　なお、上記の例は交流方式について述べたが、本発明は直流方式にも適用できる。
【実施例】
【００４５】
　モル％表示の組成が、Ｂ2Ｏ3：３７．１％、ＳｉＯ2：２４．８％、ＰｂＯ：２４．７％、ＢａＯ：８．９％、Ａｌ2Ｏ3：３．５％、ＳｎＯ2：１％であるガラス粉末Ａ、および、Ｂ2Ｏ3：３７．１％、ＳｉＯ2：２４．７％、ＺｎＯ：３．５％、ＰｂＯ：２５．７％、ＢａＯ：４．５％、Ａｌ2Ｏ3：３．５％、ＳｎＯ2：１％であるガラス粉末Ｂを次のようにして作製した。
【００４６】
　すなわち、原料を上記組成となるように調合して混合し、１２００〜１３５０℃の電気炉中で白金るつぼを用いて１時間溶解し、溶融ガラスを流し出して薄板状ガラスに成形した。該薄板状ガラスをボールミルで粉砕して平均粒径が１．５μｍのガラス粉末とした。ガラス粉末として、例１、２、４〜６ではガラス粉末Ａを、例３、７〜１２ではガラス粉末Ｂをそれぞれ用いた。
【００４７】
　次に、樹脂と有機溶剤を表１〜３に示す構成で各ビヒクルを８５℃で４時間攪拌、溶解し作製した。なお、ポリメタクリレートの主成分はイソブチルメタクリレートであり、繰り返し単位としてイソブチルメタクリレートを９９質量％含むものである。
　表１〜３中、分子量は重量平均分子量であり、ビヒクル中の樹脂量はビヒクルを１００質量部としたときの樹脂の含有割合である。溶剤１はターピネオール、溶剤２はジエチレングリコールモノブチルエーテル、溶剤３は２，２，４−トリメチル−１，３ペンタジオールモノイソブチレート、溶剤４はプロピレングリコールフェニルエーテルである。
【００４８】
　次に、ガラス粉末、アルミナ粉末、シリカ粉末およびチタニア粉末を表１〜３に質量比で示す割合で混合して無機粉末を作製した。
　ペーストは、表１〜３に示す各構成のペーストを前記無機粉末１００質量部に対するビヒクル中の樹脂含有割合が同表の「ペーストの樹脂含有量」の欄に質量部表示で示すものとなるような割合で、ビヒクルと無機粉末とを混合して作製した。
【００４９】
　ペーストは次のようにして作製した。すなわち、無機粉末およびビヒクルに、作製されるべきペーストを１００質量部として表１〜３に示す界面活性剤を０〜１．０質量部の割合で加え、三本ロールで混練してずり速度４ｓ-1での粘度が４０Ｐａ・ｓとなるように粘度調整し、ペーストを作製した。
　界面活性剤１はＮ−ヒドロキシエチルラウリルアミン（下記式（１）で表される構造の化合物）であり、界面活性剤２はリン酸基を含む共重合物のアルキロールアミン塩で「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ１８０」（ビックケミー・ジャパン株式会社製）を用いた。
【００５０】
【化１】
2004115783.tif 000002
【００５１】
　得られたペーストを１０ｃｍ角のガラス基板（旭硝子社製ＰＤ２００）に４００μｍのスペーサでブレードコートし、１２０℃の乾燥機にて１．５時間乾燥させ、乾燥膜とした。例１〜１１は本発明、例１２は比較例である。
【００５２】
　得られた乾燥膜を目視観察した結果、例１〜１２のいずれについても亀裂は認められなかった。
【００５３】
　次に、例１〜１２の乾燥膜について、以下に述べるようにしてブラストレート（単位：μｍ／回）およびドライフィルム密着性の指標であるドライフィルム累積剥離本数（単位：本）を調べた。結果を表１〜３のブラストレートおよび剥離本数の欄に示す。
【００５４】
　ブラストレート：不二製作所社製サンドブラスト装置（型式　ＳＣＭ−１ＡＤＥ−ＮＨ−４０１Ｐ）を用いて、サクション圧１５０ｋＰａ、圧送エアー圧７５ｋＰａ、ガン移動速度４ｍ／分、ローラー回転数２．５ｒｐｍの条件で乾燥膜を４回またはそれ以下の回数ブラストし、横軸にブラスト回数、縦軸に累積切削深さをとって直線近似した傾きの値をブラストレートとした。なお、ブラストする回数については４回未満で全て切削した場合には切削が終了した回数とした。たとえば３回で切削が終了した場合にはブラスト回数は３回とした。
【００５５】
　ドライフィルム累積剥離本数：東京応化工業社製のドライフィルムＢＦ７０４を４ｃｍ×５ｃｍに切断し、ロール温度１１０℃、ロール圧１５０ｋＰａ、基板搬送速度０．４５ｍ／分の条件で１回ラミネ−タに通した。その後、線幅４０、５０、６０、８０、１００、１２５、１５０、２００μｍの８種類のラインが各５本、計４０本あるパターンの露光マスクをセットして２５０ｍＪ／ｃｍ2で露光し、０．３％炭酸ナトリウム水溶液の現像液で現像したものを５０℃の乾燥機で１５分乾燥させた。これを不二製作所社製サンドブラスト装置（型式　ＳＣＭ−１ＡＤＥ−ＮＨ−４０１Ｐ）を用いて、サクション圧４５０ｋＰａ、圧送エアー圧２２５ｋＰａ、ガン移動速度２．７ｍ／分、ローラー回転数６．２５ｒｐｍの条件でブラストし、ドライフィルムが線長の半分以上剥がれたラインの本数を累積剥離本数とした。
【００５６】
　ブラストレートは３０μｍ／回以上であることが好ましい。３０μｍ／回未満では膜厚の厚い乾燥膜をサンドブラストする際に時間がかかりすぎるおそれがある。より好ましくは３５μｍ／回以上。更に好ましくは４０μｍ／回以上、特に好ましくは５０μｍ／回以上である。
【００５７】
　ドライフィルム累積剥離本数は剥がれた本数が合計で２５本未満であることが好ましい。２５本以上では、上記サンドブラスト条件よりは緩やかな条件で通常行なわれる隔壁形成時のサンドブラスト条件においてもドライフィルムが乾燥膜から剥離するおそれがある。より好ましくは２０本未満、特に好ましくは１５本未満である。
【００５８】
【表１】
2004115783.tif 000003
【００５９】
【表２】
2004115783.tif 000004
【００６０】
【表３】
2004115783.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】プラズマディスプレイの代表的な一例の概略断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
　　１ａ：前面ガラス基板
　　１ｂ：背面ガラス基板
　　２：　電極
　　３：　透明誘電体層
　　４：　蛍光体層
　　５：　アドレス電極
　　６：　隔壁
　　７：　放電空間
　　８：　絶縁被覆層
【図１】
2004115783.tif 000006