(57)【要約】【課題】表面に酸化皮膜を設けた弁作用を有する金属陽極箔と、対向陰極箔とをセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、固体電解質層として導電性高分子を用い、タブ端子のリード線表面にＳｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成した固体電解コンデンサにおいて、酸化皮膜やガス等によって汚れたリード線の半田濡れ性を回復させる。【解決手段】前記固体電解質層形成した後、前記タブ端子のリード線表面部を酸にて洗浄する。好ましくは前記洗浄に用いる酸は、硫酸、塩酸、蓚酸、マロン酸、クエン酸の水溶液、又はこれらのいずれか二つ以上を含む水溶液を用いる。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に酸化皮膜を設けた弁作用を有する金属陽極箔と、対向陰極箔とをセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、固体電解質層として導電性高分子を用い、タブ端子のリード線表面にＳｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成した固体電解コンデンサにおいて、
前記固体電解質層形成した後、前記タブ端子のリード線表面部を酸にて洗浄することを特徴とした固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
上記洗浄に用いる酸は、硫酸、塩酸、蓚酸、マロン酸、クエン酸の水溶液、又はこれらのいずれか二つ以上を含む水溶液であることを特徴とした請求項１の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面に酸化皮膜を設けた弁作用を有する金属陽極箔と、酸化皮膜のない陰極箔とをセパレータを介して巻回した固体電解コンデンサとして、次のような構成のものが知られている。
【０００３】
誘電体皮膜が形成された弁作用を有する金属陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回しコンデンサ素子を形成する。前記陽極箔及び対向陰極箔には、それぞれリードタブを介してリード線が取り付けられている。その後、陰極部材としての電解液、又は、二酸化マンガン等の導電性無機材料或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質を含浸し、該コンデンサ素子を有底筒状のアルミニウムケース収納し、封止ゴムにて密封したものである。
【０００４】
図３に示すように上記のような固体電解コンデンサのリード線１０には、Ｆｅ、Ｃｕ又は、それらの合金をリード線基材１１とし、その表面にＳｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成したメッキ層１２を形成されているものを用いることが多い。
【０００５】
その理由として、上記リード線はＦｅ、Ｃｕ又は、それらの合金の優れた導電性と機械的強度を有し、且つＳｎ又は、Ｓｎ−Ｂｉ系合金が備えている耐食性と良好な半田付け性を併有するためである。（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特２００２−４３１７７号公報（第２頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上記リード線の表面にＳｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成したメッキ層を有する場合、固体電解質層形成工程において１５０〜３００℃の熱処理を行うため、高温下で前記被服膜上に酸化皮膜を形成してしまうという問題がある。また固体電解質層にポリチオフェン系導電性高分子を用いた場合、重合を行う工程において、８０〜３００℃の熱処理を行い、重合速度を加速させ、安定した重合膜をコンデンサ素子の電極間に形成させる。しかしこの熱処理を行うことにより、前記導電性高分子におけるモノマーやドーパントから硫黄酸化物系のガスが発生し、コンデンサ素子の前記リード線表面に施してあるＳｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成したメッキ層が汚染され、半田濡れ性が低下するといった問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面に酸化皮膜を設けた弁作用を有する金属陽極箔と、対向陰極箔とをセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、固体電解質層として導電性高分子を用い、タブ端子のリード線表面にＳｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成した固体電解コンデンサにおいて、
前記固体電解質層形成した後、前記タブ端子のリード線表面部を酸にて洗浄することを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、上記洗浄に用いる酸は、硫酸、塩酸、蓚酸、マロン酸、クエン酸等の水溶液、又はこれらのいずれか二つ以上を含む水溶液を用いるとよい。
【００１０】
上記工程を前記従来の製造工程に加えることにより、Ｓｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又はＳｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成したリード線を用いて製造された固体電解コンデンサの半田付け信頼性が向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明における固体電解コンデンサを図１及び図２に示す。この固体電解コンデンサはアルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属からなる箔にエッチング処理及び化成処理を施した陽極化成箔１と、対向陰極箔２とをセパレータ紙３を介して巻回し、コンデンサ素子７を形成する。前記陽極化成箔１及び対向陰極箔２には、それぞれリードタブ１５を介してリード線１０が取り付けられている。４は巻き止めテープである。前記リード線１０の表面はＳｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成したメッキ層が施されているものを用いる。
【００１２】
その後、該コンデンサ素子の切り口化成と１５０〜３００℃の熱処理を行い、該コンデンサ素子を化学重合液に浸漬し、該コンデンサ素子７の両電極間に固体電解質層を形成する。その後、前記コンデンサ素子７を有底筒状のアルミニウムケース８に収納し、その開口部を封止ゴム等で封口し、アルミニウムケース８に収納工程後、アルミニウムケース８の開口部の横絞りとカール処理を行う。
【００１３】
その後、酸洗浄液に室温で３０分間浸漬し、次に５分間、水洗いし乾燥させ完成した。
【００１４】
詳しい製造方法は下記の実施例に記す。
【００１５】
（実施例１）
エッチング処理を施したアルミニウム箔に化成処理を施した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回し、コンデンサ素子を形成する。前記陽極化成箔１及び対向陰極箔２には、それぞれリードタブを介してリード線が取り付けられている。前記リード線の表面にはＳｎ−Ｂｉからなるメッキが施されており、メッキ材料の組成はＳｎ＝９９．５％、Ｂｉ＝０．５％であり、メッキ厚は１２μｍとした。その後、該コンデンサ素子の切り口化成と１５０〜３００℃の熱処理を行い、次に希釈剤としてｎ−ブチルアルコールを含むｐ−トルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）と３、４エチレンジオキシチ
オフェンの混合溶液に浸漬し、さらに８０〜３００℃に加熱して重合速度を加速させ、安定した重合膜をコンデンサ素子の電極間に形成させる。その後、前記コンデンサ素子を有底状のアルミニウムケースに収納し、その開口部を封止ゴム等で封口し、アルミニウムケースの開口部の横絞りとカール処理を行う。その後、濃度１０％の硫酸水溶液に該コンデンサ素子を室温で３０分間浸漬し洗浄した後、５分間水洗いし乾燥させ固体電解コンデンサを製造した。
【００１６】
（実施例２）
洗浄に用いた酸が濃度１０％の塩酸水溶液であること以外は実施例１と同様の製造方法で固体電解コンデンサを製造した。
【００１７】
（実施例３）
洗浄に用いた酸が濃度１０％の蓚酸水溶液であること以外は実施例１と同様の製造方法で固体電解コンデンサを製造した。
【００１８】
（実施例４）
洗浄に用いた酸が濃度１０％のマロン酸水溶液であること以外は実施例１と同様の製造方法で固体電解コンデンサを製造した。
【００１９】
（実施例５）
洗浄に用いた酸が濃度１０％のクエン酸水溶液であること以外は実施例１と同様の製造方法で固体電解コンデンサを製造した。
【００２０】
（比較例１）
酸化皮膜やガスなどによって汚れていないリード線（ブランク）を比較に用いた。
【００２１】
（比較例２）
酸で洗浄する工程を行わないこと以外は実施例１と同様の製造方法でコンデンサ完成品を製造した。
【００２２】
また半田付け性の効果の確認として用いた、半田濡れ性試験の条件は以下の通りである。
【００２３】
ＪＩＳ　Ｃ　００５３規定の平衡による半田付け試験法により半田表面と資料が最初に接触する時点の作用力零値が浮力を受けた後に濡れ始めることで零値となる時点の時間であるＺＣＴ（ゼロクロスタイム）を実施例１〜５及び比較例１、２について測定した。その結果を下記の表１に示す。
【００２４】
【表１】
2004119603.tif 000003
【００２５】
表１の結果から分かるように実施例１〜５は比較例２の未洗浄に比べ半田濡れ性を回復することが確認できた。また洗浄に塩酸１０％水溶液又は、蓚酸１０％水溶液を用いたものについては比較例１の酸化皮膜やガス等によって汚れていないリード線よりも半田濡れ性が良くなるという結果が得られた。
【００２６】
【発明の効果】
表面に酸化皮膜を設けた弁作用を有する金属陽極箔と、対向陰極箔とをセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成し、固体電解質層として導電性高分子を用い、タブ端子のリード線表面にＳｎ−Ｂｉ系合金のメッキを施した固体電解コンデンサにおいて、
酸化皮膜やガス等によって汚れたリード線の半田濡れ性を回復することができる。これによりリード線表面にＳｎ−Ｂｉ系合金のメッキを施したタブ端子を用いて製造された固体電解コンデンサの半田付け信頼性が向上する。
【００２７】
なお本発明はＳｎ−Ｂｉ系合金のメッキを施したリード線を用いて試作を行ったが、Ｓｎメッキ又は、図４に示すようなＳｎメッキ１３上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキ１４を形成したリード線においても同様の効果が得られる。また今回の発明は固体電解コンデンサだけでなく、Ｓｎメッキ、Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ又は、Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成した他の電気、電子部品においても応用可能な技術であり、同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例及び従来例に用いられるコンデンサ素子の分解斜視図
【図２】本発明実施例及び従来例に用いられる固体電解コンデンサの断面図
【図３】本発明及び従来のリード線の断面図
【図４】Ｓｎメッキ上にＳｎ−Ｂｉ系合金メッキを形成したリード線の断面図
【符号の説明】
１　陽極化成箔
２　対向陰極箔
３　セパレータ
５　巻き止めテープ
７　コンデンサ素子
８　アルミニウムケース
９　封止ゴム
１０　リード線
１１　リード線基材
１２　メッキ層
１３　Ｓｎメッキ
１４　Ｓｎ−Ｂｉ系合金メッキ
１５　リードタブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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