(57)【要約】【課題】本発明は、電気を用いて光学特性を変化させるＰＬＣ型デバイスの電極と制御用の電気回路基板の制御用電極端子とを電気的に接続する際、導線，ワイヤーボンディング，ジャンパーリード等を必要とせず、この半田付けに係る作業工程を無くすることができ、更に制御用の電気回路基板への実装と抜き取りが容易に行える基板型光導波路部品及び複合基板を提供する。【解決手段】本発明の基板型光導波路部品１は、コア３とコア３の周囲にコア３よりも屈折率の低い領域とを平面状に配置した基板型光導波路部品１であって、基板２の一方の表面２１に１以上の電極４が設けられ、前記電極４の一端４１が基板２の同一の側端部２２に延びた構成とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアとコアの周囲にコアよりも屈折率の低い領域とを平面状に配置した基板型光導波路部品であって、
基板の一方の表面に１以上の電極が設けられ、前記電極の一端が基板の同一の側端部に延びていることを特徴とする基板型光導波路部品。
【請求項２】
前記電極の一端が側端部に沿って配列していることを特徴とする請求項１に記載の基板型光導波路部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板型光導波路部品を電気回路基板に設けられたエッジコネクタに挿入し、前記基板型光導波路部品の電極の一端と前記エッジコネクタの電極とを接続したことを特徴とする複合基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光計測や光情報通信分野で用いられる基板型光導波路部品に関し、特に電気回路基板に容易に実装できる基板型光導波路部品及び複合基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板型光導波路部品（ＰＬＣ：Ｐｌａｎａｒ  Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＰＬＣ又は平面型光導波回路とも言う。）は、高分子材料や石英ガラス、ないしはチタン（Ｔｉ）拡散ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等からなるコアと、このコアの周囲にコアよりも屈折率の低い領域をもつ光導波路を、平面状ないしは複数の層からなる平面状に配置してなる。平面状に光導波路を配置するためにシリコン（Ｓｉ）や石英系ガラスの基板が多く用いられるが、これら以外に金属材料やシリコン以外の半導体材料、セラミックや多成分ガラス、樹脂などの基板が用いられることもある。この光導波路に更にヒータや櫛型電極等の電気回路を装荷することにより、光導波路を構成する材料の熱光学効果や電気光学効果を利用して、光の分岐、合波、波長分離・合成等のフィルタ機能を付与することが可能であり、光スイッチや可変光減衰器、可変光フィルタ、あるいは光変調器等として光情報通信分野で広く利用されている。
電気を用いて動作するＰＬＣ型デバイスとしては、光導波路となる高分子材料や石英系ガラスの屈折率が温度変化によって変化する性質（熱光学効果）を利用して、基板上にヒータと電極を設け、外部電源から電流の供給を制御して、光の分岐、合波、切り替え、可変光減衰、可変光フィルタリング等を行うものが数多く提案され、利用されている（特許文献１〜６参照。）。
また、光導波路を構成する材料としてニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等の非線形光学効果を持つものを用い、この材料の屈折率が電界の印加により変化する性質（電気光学効果）を利用して、基板上に電極を設け、入力光の振幅や位相等の光変調を電気的に制御できるようにしたものや、基板上に櫛型電極を設け、これに交流電圧を印加して表面弾性波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）を発生させて光導波路中を伝搬する光の一部を放射モードや近接する光導波路を伝搬するモードに結合させる可変光フィルタ等も提案されている（特許文献７）。
【０００３】
通常、電気を用いて動作するＰＬＣ型デバイスには、光の分岐、合波、切り換え等を行うためにヒータ等の屈折率調整手段が設けられており、外部電源からの電流の供給を必要とし、ＰＬＣの電極と制御用の電気回路とを接続して用いられる。このＰＬＣの電極と制御用の電気回路とを接続する方法としては、ＰＬＣを直接、電気回路基板に実装する方法と、外部接続端子が設けられた保護ケースにＰＬＣを収納し、この保護ケースの外部接続端子と制御用の電気回路とを接続する方法が挙げられる。
【０００４】
図９は、従来のＰＬＣ１０１及び電気回路基板１０７を示す概略図である。このＰＬＣ１０１は、基板１０２に複数のコア１０３が形成され、各コア１０３上に電極１０４が設けられたものであり、この電極１０４の一端１４１は、基板１０２の最近傍の側端部１２２に延びている。図９では、基板１０２の両側端部１２２，１２２にそれぞれ４つずつ電極１０４の一端１４１が位置している。また、ＰＬＣ１０１の入出力端には、それぞれ光ファイバテープ心線から引き出された光ファイバ１０６が接続されている。
電気回路基板１０７には制御用電極端子１７１が設けられ、符号１０１’に示されたようにＰＬＣ１０１を設置したとき、ＰＬＣ１０１の電極１０４の一端１４１が、前記制御用電極端子１７１近傍にくるようになっている。
図１０は、前記ＰＬＣ１０１が電気回路基板１０７に実装された状態を示す概略図である。ＰＬＣ１０１は、電気回路基板１０７に固定された後、ＰＬＣ１０１の電極１０４の一端１４１と、電気回路基板１０７の制御用電極端子１７１とに導線１７２が半田付けされて電気的に接続されている。
【０００５】
また、ＰＬＣ１０１の電極１０４と制御用の電気回路１０７の制御用電極端子１７１とを接続する他の方法として、外部電極接続用端子が設けられた保護ケース９を用いた方法を以下に示す。
図１１は、従来のＰＬＣ１０１が保護ケース９に収納された状態を示す概略図である。保護ケース９は、内部に電極端子９１が設けられ、この電極端子９１は、保護ケース９の外面に設けられた外部接続端子（図示省略）と電気的に接続されている。前記ＰＬＣ１０１は保護ケース９内に収容され、ＰＬＣ１０１の電極１０４の一端１４１と、保護ケース９の電極端子９１とに導線９２が半田付けされて電気的に接続されている。
前記保護ケース９は、制御用の電気回路基板（図示省略）に実装され、保護ケース９の外部接続端子と、電気回路基板の制御用電極端子とが半田付けなどにより電気的に接続されるようになっており、これによりＰＬＣ１０１の電極１０４は、保護ケース９の電極端子９１と外部接続端子を介して電気回路基板の制御用電極端子と電気的に繋がった状態となる。
【０００６】
前述したようにＰＬＣ１０１を直接、電気回路基板に実装する場合、ＰＬＣ１０１の電極１０４と制御用の電気回路１０７の制御用電極端子１７１とを接続する際、導線１７２，ワイヤボンディング，ジャンパーリード等が必要であり、またこの導線１７２，ワイヤボンディング，ジャンパーリード等を半田付けする必要あるため、作業工程が増える。特に、ＰＬＣ１０１のチャンネルの増加に伴い、コア数や電極数が多くなるため、チャンネル数の多いＰＬＣ（特許文献１，６参照。）では、接続する電極数が多く、結線に係る作業が困難となる。
更に、ＰＬＣのみが故障したときＰＬＣのみの交換が困難であり、電気回路基板と共に部品交換する必要がある。
【０００７】
また、保護ケース９を用いる場合も、ＰＬＣ１０１の電極１０４と保護ケース９内部の電極端子９１とを接続する際、導線９２，ワイヤボンディング，ジャンパーリード等が必要であり、またこの導線９２，ワイヤボンディング，ジャンパーリード等を半田付けする必要あるため、作業工程が増える。
更に、必要となる部品数が増え、製造コストが増加してしまう。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−３２１４５０号公報
【特許文献２】
特開２０００−２４１７８１号公報
【特許文献３】
特開２０００−２４１７７４号公報
【特許文献４】
特公平７−４３４８４号公報
【特許文献５】
特許第２６５９２９３号公報
【特許文献６】
特許第３１５８３７２号公報
【特許文献７】
特許第２８８２３９９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した事情に鑑みなされたものである。すなわちＰＬＣの電極と制御用の電気回路基板の制御用電極端子とを電気的に接続する際、導線，ワイヤーボンディング，ジャンパーリード等を必要とせず、この半田付けに係る作業工程を無くすることができ、更に制御用の電気回路基板への実装と抜き取りが容易に行える基板型光導波路部品及び複合基板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、コアとコアの周囲にコアよりも屈折率の低い領域とを平面状に配置した基板型光導波路部品であって、基板の一方の表面に１以上の電極が設けられ、前記電極の一端が基板の同一の側端部に延びていることを特徴とする基板型光導波路部品である。
請求項２記載の発明は、前記電極の一端が側端部に沿って配列していることを特徴とする請求項１に記載の基板型光導波路部品である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の基板型光導波路部品を電気回路基板に設けられたエッジコネクタに挿入し、前記基板型光導波路部品の電極の一端と前記エッジコネクタの電極とを接続したことを特徴とする複合基板である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態の基板型光導波路部品の一例を示す概略図である。この基板型光導波路部品（以下、ＰＬＣ又は平面型光導波路部品とも言う。）１は、平板状の基板２と、基板２の一方の面２１上に形成された電気回路から構成される。
【００１２】
前記基板２は、基材２３と、この基材２３上に形成されたコア３と、コア３よりも屈折率の低いクラッド層３１とから構成される。
前記基材２３としては、シリコン（Ｓｉ）や石英ガラスの平板が好ましく用いられるが、これら以外に金属材料やシリコン以外の半導体材料、セラミックや多成分ガラス、樹脂などの基板等も適用できる。
前記コア３及びクラッド層３１の少なくとも一方は、石英ガラス，特開２０００−２４１７８１号公報に記載された高分子材料，ＳｉＮ等から構成されており、温度変化によって屈折率が変化する性質（熱光学効果）や非線形光学効果をもっているものや、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等のような電界の印加によって屈折率が変化するような性質（電気光学効果）を持つ材料から構成されたものなどが適用できる。
【００１３】
前記電気回路は、電極４と屈折率調整手段５とから構成される。電極４は、その一端４１が基板２の同一の側端部２２に達しており、また他端４２がコア３の近傍に設けられた複数の屈折率調整手段５に接続されている。この側端部２２に延びた電極４の一端４１は、側端部２２の長手方向に沿って等間隔に配列している。またこの電極４は、その線幅が一端４１付近で広がった形状をしている。電極４は、この一端４１にて制御用の電気回路基板の制御用電極端子等と電気的に接触するようになっており、前記したように線幅が一端４１付近で広がっているために、電気回路基板の制御用電極端子等と確実に電気的に接触できる。
前記屈折率調整手段５は、コア３又はクラッド層３１を構成する材料に応じて適宜決定される。例えば、コア３又はクラッド層３１が熱光学効果を有する場合、屈折率調整手段５としては、ヒータ等の温度を調整する手段が挙げられる。また、コア３又はクラッド層３１が電気光学効果を有する場合、屈折率調整手段５としては、櫛形電極やコイル等の電界を発生させる手段が挙げられる。
【００１４】
本実施形態のＰＬＣ１は、公知技術により容易に製造できる。図１では、一例として、コア３及びクラッド層３１の少なくとも一方が前述した熱光学効果を有するものであり、屈折率調整手段５としてヒータ（ヒータにも符号５を付して説明する。）を用いたＰＬＣ１を例示している。このＰＬＣ１の構成とその製造方法について、以下に具体的に説明する。
図２は、Ｓｉ基板等の基材２３上に下部クラッド層３１ａが形成された基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＡＡ線の断面を含む概略図である。
まず図２に示されたように基材２３上に、下部クラッド層３１ａを形成する。
ＰＬＣ１のコア３及びクラッド層３１が石英ガラスから構成された場合、例えば火炎堆積法（ＦＨＤ法：Ｆｌａｍｅ  Ｈｙｄｒｏｌｙｓｉｓ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ），化学気相堆積法（ＣＶＤ法：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ），スパッタリング法，蒸着法などの公知技術を用いて、石英ガラスを基材２３上に堆積させる。
石英ガラスとしては、高純度石英ガラス又は、添加物としてゲルマニウム（Ｇｅ），ホウ素（Ｂ），りん（Ｐ），フッ素（Ｆ）などを含有するものなどが挙げられる。前記添加物を石英ガラスに添加することによって、石英ガラスの屈折率や軟化点温度（ガラス転移点とも言う。）を調整でき、形成するコアの光学特性や下部クラッド層の製造に係るプロセス温度に応じて、添加元素や添加量を適宜調整して添加される。
また、ＰＬＣ１のコア３及びクラッド層３１が高分子材料から構成された場合、例えばスピンコート法により高分子材料を所望の膜厚堆積させる。
ＰＬＣ１のコア３及びクラッド層３１がＳｉＮから構成された場合、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法等によりＳｉＮを所望の膜厚堆積させる。
また、基材２３，コア３，クラッド層３１が全て石英ガラスから構成された場合、基材２３を下部クラッド層３１ａとして用い、下部クラッド層３１ａを形成する工程を省略してもかまわない。
【００１５】
図３は、前記下部クラッド層３１ａ上にコア層３２が形成された状態の基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＢＢ線の断面を含む概略図である。コア層３２の形成には、前記下部クラッド層３１ａの形成方法と同様の方法や製造装置が適用できる。コア層３２の屈折率が下部クラッド層３１ａの屈折率よりも大きくなるように、コア層３２の構成材料を適宜決定して使用する。
ＰＬＣ１のコア層３２及びクラッド層３１が石英ガラスから構成された場合、前記した添加物を適宜選択して石英ガラスに添加したものを用いる。
【００１６】
次に、コア層３２を公知技術のフォトリソグラフィー法とエッチング法により、所望のパターン形状のコア３とする。
図４は、前記コア層３２がエッチングされた状態の基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＣＣ線の断面を含む概略図である。フォトリソグラフィー法により、コア３となる領域にマスク材を被覆した後、エッチング法によりコア３以外の領域のコア層３２を除去する。エッチング法では、反応性イオンエッチング等のドライエッチングや、ウエットエッチング法等が適用できる。
図５は、前記コア層３２及び下部クラッド層３１ａ上に上部クラッド層３１ｂが形成された状態の基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＤＤ線の断面を含む概略図である。前記下部クラッド３１ａの形成方法と同様にして、上部クラッド３１ｂを形成する。以上により、基材２３上にコア３及びクラッド層３１が形成された基板２が得られる。
【００１７】
次に、前記基板２上にヒータ５と電極４を形成する。図６は、基板２上面にヒータ５及び電極４が設けられたＰＬＣ１の概略図を示す。
基板２の上面２１のうち、コア３の上方に位置する部分にヒータ５と、このヒータ５に接続された電極４を形成する。前記ヒータ５及び電極４は、ニッケル，アルミニウム，クロム，金，ニクロム等の金属薄膜やその他の導体等から構成されている。このヒータ５及び電極４は、公知技術のフォトリソグラフィー法とエッチング法により形成される。
本実施形態では、電極４の一端４１が基板２の同一の側端部２２に達し、かつ他端４２が前記ヒータ５に接続された形状となるように電極４を形成する。この側端部２２に延びた電極４の一端４１は、側端部２２の長手方向に沿って等間隔に配列され、かつ電極４の線幅が一端４１付近で広がった形状とし、この一端４１にて制御用の電気回路基板の制御用電極端子等と確実に電気的に接触できるようになっている。
以上により、本実施形態のＰＬＣ１が製造される。このＰＬＣ１は、外部の電源から電極４を介して電流が供給されることによってヒータ５が発熱し、コア３の一部の温度を調整でき、これによりコア３の屈折率を調整できるようになっている。このため、このＰＬＣ１は、光の出力パワー比を調整したり、光の分岐等が行え、光スイッチや可変光減衰器として利用できる。
【００１８】
前記ＰＬＣ１の入出力端に光ファイバ６を接続することによって、光部品となる際、光を光ファイバ６から出射し、挿入損失が最小となるように位置決めした後、光ファイバ６とＰＬＣ１とを接続する。
なお、この光ファイバ６とＰＬＣ１とを接続する方法としては、前記した光ファイバ６の調心を行わずに、公知の接続用装置を用いて行ってもよい。また、ＰＬＣ１を用いるデバイスが発光素子ないしは受光素子等を備えていて、発光又は受光のいずれかのみを行うものである場合、出力用又は入力用光ファイバ６のみを接続すればよい。更に、ＰＬＣ１の入出力端に光コネクタ等の光インターフェースとなる機構を接続しても構わない。
【００１９】
次に、ＰＬＣ１を制御用の電気回路基板に実装する作業を以下に説明する。
図７は、本実施形態のＰＬＣ１と制御用の電気回路基板７とを示す概略図である。本実施形態のＰＬＣ用の電気回路基板７は、エッジコネクタ（以下、カードエッジコネクタとも言う。）８が設けられたものである。このエッジコネクタ８は、ＰＬＣ１の基板２の側端部２２が挿入できる大きさの開口部８１が設けられた固定体８２と、この固定体８２の開口部８１内面に設けられた制御用電極端子（図示省略）と固定用弾性片８３から構成されている。
符号１’で示されたように平板状のＰＬＣ１がその側端部２２側からエッジコネクタ８の開口部８１に（矢印Ｆの方向）挿入されたとき、前記固定用弾性片８３がＰＬＣ１を押圧し、これによりＰＬＣ１を直立した状態で固定できるようになっている。また、制御用電極端子は、固定体８２の開口部８１内のうち、ＰＬＣ１の側端部２２に延びた電極４の一端４１と接触できる位置に設けられている。
【００２０】
ＰＬＣ１を前記電気回路基板７に接続する方法を説明する。ＰＬＣ１の電極４の一端４１が延びた基板２の側端部２２を電気回路基板７のエッジコネクタ８の開口部８１に向けた状態で、ＰＬＣ１をエッジコネクタ８の開口部８１に差し込む。ＰＬＣ１は、エッジコネクタ８の固定用弾性片８３によって押圧され、直立した状態で固定される。このとき、ＰＬＣ１の電極４は、エッジコネクタ８の制御用電極端子に接触して電気的に接続された状態となる。
以上により本実施形態の複合基板が得られる。この複合基板は、前述した本実施形態のＰＬＣ１と、エッジコネクタ８が設けられた電気回路基板７から構成され、前述したようにＰＬＣ１は、電気回路基板７のエッジコネクタ８に挿入されてＰＬＣ１の電極４の一端４１とエッジコネクタ８の制御用電極端子とが接続されたものである。
【００２１】
本実施形態のＰＬＣ１は、基板２の上面２１側に設けられた電極４の一端４１が基板２の同一の側端部２２に延びており、例えば電気回路基板７に設けられたエッジコネクタ８にＰＬＣ１を差し込むことによって、ＰＬＣ１の電極４とエッジコネクタ８内の制御用電極端子との電気的接続が容易に行える。このとき、従来のようにＰＬＣ１を直接、電気回路基板７に実装する場合や保護ケース等を使用する場合のように、導線，ワイヤボンディング，ジャンパーリード等を半田付けする必要がなく、かつこの電気的接続に係る半田付け等の作業工程を無くすることができる。このため、ＰＬＣ１を制御用の電気回路基板７に実装する作業時間を大幅に低減できる。
また、ＰＬＣ１は基板２にＳｉ基板や石英ガラスなどを用いており、エッジコネクタ８にて直立した状態で固定されても自重で変形することなく、支持固定できる。
また、ＰＬＣ１の電気回路基板７からの抜き取りも容易に行えるため、ＰＬＣ１又は制御用の電気回路基板７のいずれかが故障した場合、ＰＬＣ１を電気回路基板７のエッジコネクタ８から抜き取り、故障したＰＬＣ１又は電気回路基板７のみを交換することができる。このように、故障した部品のみの交換が可能である。
また、本実施形態のＰＬＣ１は、前述したように公知技術を用いて製造でき、既存の製造装置などを用いて容易に製造できる。
【００２２】
また、本実施形態のＰＬＣ１用の電気回路基板７は、エッジコネクタ８が設けられており、例えば電極４の一端４１が基板２の同一の側端部２２に延びたＰＬＣ１をこのエッジコネクタ８に差し込むことによって、ＰＬＣ１を固定でき、かつＰＬＣ１の電極４と電気回路基板７の制御用電極端子との電気的な接続が容易に行える。
【００２３】
なお、本発明の技術範囲は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、ＰＬＣ１は、コア３の経路パターンやコア３の屈折率を制御するための手段などに限定されず、前述した作用効果が得られる。
【００２４】
図８は、本実施形態のＰＬＣ１及び制御用の電気回路基板１７の他の一例を示す概略図である。電気回路基板１７には、エッジコネクタ１８が、その開口部８１を電気回路基板１７の面内方向に向けた状態で設けられている。また、固定用弾性片８３は、制御用電極端子を兼ねており、ＰＬＣ１を固定すると共に、ＰＬＣ１の電極４と接触することによって電気的に接続できるようになっている。他の構成は、本実施形態と同一であるため、説明を省略する。
ＰＬＣ１の電極４の一端４１が延びた基板２の側端部２２を電気回路基板１７のエッジコネクタ１８の開口部８１に向けてＰＬＣ１をエッジコネクタ１８の開口部８１に（矢印Ｇの方向）差し込むと、符号１’’に示されたようにＰＬＣ１の基板２の下面と電気回路基板１７の基板面とが接触した状態でＰＬＣ１はエッジコネクタ１８に固定される。
また、ＰＬＣ１用の電気回路基板７，１７のエッジコネクタ８，１８としては、実開昭６４−１０９８６号公報等に開示されたものや、特許第２９０６１１０号明細書に記載された回動式レバーが備えられ、ＰＬＣの装着、抜去時にＰＬＣに損傷を与えにくいもの等も適用できる。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板型光導波路部品によれば、基板上面に設けられた電極の一端が基板の同一の側端部に延びており、例えば電気回路基板に設けられたエッジコネクタに基板型光導波路部品を差し込むことによって、基板型光導波路部品の電極とエッジコネクタ内の制御用電極端子との電気的接続及び基板型光導波路部品の電気回路基板への固定が容易に行える。この基板型光導波路部品の電極とエッジコネクタ内の制御用電極端子との電気的接続には、導線，ワイヤボンディング，ジャンパーリード等の半田付けを必要とせず、この電気的接続に係る作業工程を低減できる。また、ＰＬＣの制御用の電気回路基板への実装及び抜き取りが容易に行える。
【００２６】
本発明の複合基板は、前記した本発明の基板型光導波路部品を電気回路基板に設けられたエッジコネクタに挿入し、前記基板型光導波路部品の電極の一端と前記エッジコネクタの電極とを接続することによって、基板型光導波路部品の装着と抜き取りが容易に行え、基板型光導波路部品又は電気回路基板のいずれかが故障した場合、基板型光導波路部品をエッジコネクタから抜き取り、故障した基板型光導波路部品又は電気回路基板のみを交換することができる。このように、故障した部品のみの交換が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の基板型光導波路部品の一例を示す概略図である。
【図２】基材上に下部クラッド層が形成された状態の基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＡＡ線の断面を含む概略図である。
【図３】下部クラッド層上にコア層が形成された状態の基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＢＢ線の断面を含む概略図である。
【図４】コア層がエッチングされた状態の基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＣＣ線の断面を含む概略図である。
【図５】コア層及び下部クラッド層上に上部クラッド層が形成された状態の基板を示す概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＤＤ線の断面を含む概略図である。
【図６】基板上面にヒータ及び電極が設けられたＰＬＣの概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）中ＥＥ線の断面を含む概略図である。
【図７】本実施形態のＰＬＣ及び制御用の電気回路基板の一例を示す概略図である。
【図８】本実施形態のＰＬＣ及び制御用の電気回路基板の他の一例を示す概略図である。
【図９】従来のＰＬＣ及び電気回路基板を示す概略図である。
【図１０】従来のＰＬＣが電気回路基板に実装された状態を示す概略図である。
【図１１】従来のＰＬＣが保護ケースに収納された状態を示す概略図である。
【符号の説明】
１‥‥基板型光導波路部品、２‥‥基板、３‥‥コア、４‥‥電極、７，１７‥‥電気回路基板、８，１８‥‥エッジコネクタ、２１‥‥基板の一方の表面、２２‥‥基板の側端部、４１‥‥電極の一端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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