(57)【要約】【課題】成形体の外観が良好で、機械的強度が向上した難燃性の高い導電性熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂８０〜９９．９質量％及び（Ｂ）カーボンナノチューブ０．１〜２０質量％からなり、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ｃ）リン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物０．００５〜２質量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物である。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性樹脂８０〜９９．９質量％及び（Ｂ）カーボンナノチューブ０．１〜２０質量％からなる、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ｃ）リン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物０．００５〜２質量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
熱可塑性樹脂が、２種類以上の熱可塑性樹脂から構成されるポリマーアロイである請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
ポリマーアロイが、ポリカーボネート樹脂及びスチレン系樹脂からなる請求項３に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
カーボンナノチューブの、非晶カーボン粒子の含有量が２０質量％以下で、直径が０．５〜１２０ｎｍ、長さが５００ｎｍ以上である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
カーボンナノチューブの先端が開口していることを特徴とする請求項１又は請求項５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
リン系化合物が、亜リン酸エステルであることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の成形体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な樹脂組成物に関し、更に詳しくは、熱可塑性樹脂、カーボンナノチューブ及びリン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物からなる難燃性、衝撃性、導電性及び成形外観等に優れた樹脂組成物に関するものである。又、該樹脂組成物の成形体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、エレクトロニクス技術の発展により、情報処理装置及び電子事務機器が急速に普及しつつある。電子機器の普及に伴い、電子部品から発生するノイズが周辺機器に影響を与える電磁波障害、静電気による誤作動等のトラブルが増加し、大きな問題となりつつある。これらの問題の解決のため、導電性や制電性に優れた材料が要求されている。
従来より、導電性の低い高分子材料に導電性フィラー等を配合した導電性高分子材料が広く利用されている。導電性フィラーとしては、金属繊維、金属粉末、カーボンブラック及び炭素繊維等が一般に用いられているが、金属繊維及び金属粉末を導電性フィラーとして用いると、優れた導電性付与効果はあるが、耐蝕性に劣り、機械的強度が得難い欠点がある。
カーボンブラックを導電性フィラーとして用いる場合、少量の添加で高い導電性が得られるケッチェンブラック、バルカンＸＣ７２及びアセチレンブラック等の導電性カーボンブラックが用いられているが、これらは、樹脂への分散性が不良である。
カーボンブラックの分散性が樹脂組成物の導電性に影響するため、安定した導電性を得るには独特の配合並びに混合技術が必要とされる。
又、炭素繊維を導電性フィラーとして使用する場合、一般の補強用炭素繊維により、所望の強度、弾性率を得ることができるが、導電性を付与するには高充填を必要とし、樹脂本来の物性が低下する。更に、複雑な形状の成形品を得ようとする場合、導電性フィラーの片寄りが生じるため、導電性にバラツキが発生し、満足できない。
炭素繊維では、繊維径の細い方が同量の繊維を添加した場合、樹脂と繊維間の接触面積が大きくなるため導電性付与に優れることが期待される。
優れた導電性を有する極細炭素フィブリルが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、樹脂と混合した場合、樹脂への分散性に劣り、成形品表面外観が損なわれ、満足できるものではない。
又、樹脂を着色する場合、公知の顔料用カーボンブラックを着色剤として用いる場合、黒色を発現させるには多量に用いる必要があり、樹脂への分散性及び成形品の表面外観の点で問題がある。
極細炭素フィブリルを添加する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）が、極細炭素フィブリルが及ぼす難燃性については記載がなく、更に難燃剤との併用効果については全く記載されていない。又、開示された方法では難燃性が低く、高い難燃性を必要とする製品には使用することができない。
【０００３】
【特許文献１】
特表昭６２−５００９４３号公報
【特許文献２】
特開平３−７４４６５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、成形体の外観が良好で、機械的強度が向上した難燃性の高い導電性熱可塑性樹脂組成物及び該組成物の成形体を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題について鋭意検討を行った結果、熱可塑性樹脂に、カーボンナノチューブ、リン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物を配合することにより、難燃性を付与した高衝撃導電性材料が得られることを見出した。
更に、検討を進め、ポリカーボネート系材料については、カーボンナノチューブとリン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物との相乗効果により高い難燃性が発現することを見出した。
又、成形性や機械的強度を保持し、カーボンナノチューブの構造や純度を選択することにより、従来技術に比較して、少ない添加量で導電性を付与することが可能となり、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂８０〜９９．９質量％及び（Ｂ）カーボンナノチューブ０．１〜２０質量％からなる、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、（Ｃ）リン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物０．００５〜２質量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の熱可塑性樹脂組成物の（Ａ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ、ＰＢＴ等）、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ）、ポリケトン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）、フッ素樹脂、ケイ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂及びポリアミドエラストマー等が挙げられる。
【０００７】
ポリカーボネート樹脂としては、特に制限はなく種々のものが挙げられる。
通常、２価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボネートを用いることができる。
即ち、２価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法又は溶融法、即ち、２価フェノールとホスゲンの反応、２価フェノールとジフェニルカーボネート等とのエステル交換法により反応させて製造されたものを使用することができる。
【０００８】
２価フェノールとしては、様々なものが挙げられるが、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等、又はこれらのハロゲン置換体等が挙げられる。
【０００９】
特に、好ましい２価フェノールとしては、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン系、特にビスフェノールＡを主原料としたものである。
又、カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステル、又はハロホーメート等であり、具体的にはホスゲン、２価フェノールのジハロホーメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等である。この他、２価フェノールとしては、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール等が挙げられる。これらの２価フェノールは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１０】
尚、ポリカーボネート樹脂は、分岐構造を有していてもよく、分岐剤としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、α，α’，α”−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン、フロログルシン、トリメリット酸、イサチンビス（ｏ−クレゾール）等がある。又、分子量の調節のためには、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔ−オクチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等が用いられる。
【００１１】
又、本発明に用いるポリカーボネート樹脂としては、ポリカーボネート部とポリオルガノシロキサン部を有する共重合体、又はこの共重合体を含有するポリカーボネート樹脂であってもよい。
又、テレフタル酸等の２官能性カルボン酸、又はそのエステル形成誘導体等のエステル前駆体の存在下でポリカーボネートの重合を行うことによって得られるポリエステル−ポリカーボネート樹脂であってもよい。又、種々のポリカーボネート樹脂の混合物を用いることもできる。
本発明において用いられるポリカーボネート樹脂は、機械的強度及び成形性の点から、その粘度平均分子量は、１０，０００〜１００，０００のものが好ましく、特に１４，０００〜４０，０００のものが好適である。
【００１２】
スチレン系樹脂としては、スチレン、α−メチルスチレン等のモノビニル系芳香族単量体２０〜１００重量％、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル系単量体０〜６０重量％、及びこれらと共重合可能なマレイミド、（メタ）アクリル酸メチル等の他のビニル系単量体０〜５０重量％からなる単量体又は単量体混合物を重合して得られる重合体が挙げられる。
これらの重合体としては、ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等がある。
【００１３】
又、スチレン系樹脂としては、ゴム変性スチレン系樹脂が好ましく利用できる。このゴム変性スチレン系樹脂としては、好ましくは、少なくともスチレン系単量体がゴムにグラフト重合した耐衝撃性スチレン系樹脂である。
ゴム変性スチレン系樹脂としては、例えば、ポリブタジエン等のゴムにスチレンが重合した耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ポリブタジエンにアクリロニトリルとスチレンとが重合したＡＢＳ樹脂、ポリブタジエンにメタクリル酸メチルとスチレンが重合したＭＢＳ樹脂等があり、ゴム変性スチレン系樹脂は、二種以上を併用することができるとともに、前記のゴム未変性であるスチレン系樹脂との混合物としても使用できる。
【００１４】
上記ゴムの具体例としては、ポリブタジエン、アクリレート及び／又はメタクリレートを含有するゴム質重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＢＳ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエン・アクリルゴム、イソプレン・ゴム、イソプレン・スチレンゴム、イソプレン・アクリルゴム、エチレン・プロピレンゴム等を挙げることができる。
このうち、特に好ましいものはポリブタジエンである。ここで用いるポリブタジエンは、低シスポリブタジエン（例えば、１，２−ビニル結合を１〜３０モル％、１，４−シス結合を３０〜４２モル％含有するもの）、高シスポリブタジエン（例えば、１，２−ビニル結合を２０モル％以下、１，４−シス結合を７８モル％以上含有するもの）のいずれを用いてもよく、又、これらの混合物であってもよい。
【００１５】
好ましい熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−エチレン／プロピレン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ｎ−ブチルアクリレート−スチレン樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン樹脂及びシンジオタクチックポリスチレン樹脂等が挙げられる。
【００１６】
更に、２種類以上の熱可塑性樹脂から構成されるポリマーアロイを用いても良い。
特に、ポリカーボネート樹脂／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂／耐衝撃性ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂／ポリエステル、ポリフェニレンオキサイド樹脂／耐衝撃性ポリスチレン樹脂等のポリマーアロイが好ましい。
ポリマーアロイを用いる場合、衝撃強度向上のため、エラストマーを添加しても良い。
【００１７】
エラストマーとしては、スチレン−（１−ブテン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）及びスチレン−（エチレン／１−ブテン）−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等のスチレン系やオレフィン系エラストマー、更には、ＭＢＳ及びメタクリル酸メチル−アクリロニトリル−スチレン樹脂ＭＡＳのようなコアシェル型エラストマーが好ましい。
【００１８】
熱可塑性樹脂の配合量としては、８０〜９９．９質量％であり、好ましくは８５〜９９．７質量％である。
配合量を８０質量％以上にすることにより、成形品外観が良好で機械的強度を保持した高い導電性を持つ特性が得られる。
しかし、配合量が９９．９質量％以上では十分な導電性が得られない。
【００１９】
又、本発明の熱可塑性樹脂組成物の（Ｂ）カーボンナノチューブは、炭素からなる、外径が０．５〜１２０ｎｍで、長さが５００ｎｍ以上の円筒状の中空繊維状物質であり、好ましくは、外径が１〜１００ｎｍ、長さが８００〜１５，０００ｎｍである。
カーボンナノチューブの外径が０．５ｎｍ以下では、分散が困難であり、導電性が低下する。又、外径が１２０ｎｍ以上であると、成形品の外観が不良で、導電性も低下する。
カーボンナノチューブの長さが８００ｎｍ以下であると、導電性が不十分である。又、長さが１５，０００ｎｍ以上であると、成形品の外観が不良で、分散が困難となる。
熱可塑性樹脂組成物の導電性及び難燃性の観点より、カーボンナノチューブに不純物として含まれる非晶カーボン粒子は、２０質量％以下が好ましい。
非晶カーボン粒子を２０質量％以下にすることにより、導電性能が向上するとともに、成形時の劣化防止に効果がある。
【００２０】
カーボンナノチューブの配合量は、０．１〜２０質量％であり、好ましい配合量は、０．３〜１５質量％である。
配合量を、０．１質量％以上にすることにより、熱可塑性樹脂組成物の導電性及び難燃性が向上し、２０質量％以下とすることにより、配合量に応じて性能が向上し、衝撃強度や成形性が上昇する。
【００２１】
本発明のカーボンナノチューブとしては、公知の種々カーボンナノチューブ及びカーボンマイクロコイルを用いることができる。
カーボンナノチューブは、ゼオライトの細孔に鉄やコバルト系触媒を導入した触媒化学気相成長法（ＣＣＶＤ法）、気相成長法（ＣＶＤ法）、レーザーアブレーション法、炭素棒・炭素繊維等を用いたアーク放電法等によって製造することができる。
カーボンナノチューブの末端形状は、必ずしも円筒状である必要はなく、例えば、円錐状等変形していても差し支えない。
又、カーボンナノチューブの末端が閉じた構造でも、開いた構造のどちらでも用いることができるが、好ましくは末端が開いた構造のものが良い。
カーボンナノチューブの末端が閉じた構造のものは、硝酸等化学処理をすることにより開口することができる。
更に、カーボンナノチューブの構造は、多層でも単層でも良い。
【００２２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物の（Ｃ）成分は、リン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物である。
【００２３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物のリン系化合物としては、リン酸エステル、亜リン酸エステル、ホスホン酸エステル、ホスフィン等が挙げられる。
リン酸エステル系化合物としては、例えば、次式（１）
【００２４】
【化１】
2004182842.tif 000002
【００２５】
（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素原子又は有機基を表し、Ｘは２価以上の有機基を表し、ｐは０又は１であり、ｑは１以上の整数であり、ｒは０以上の整数を表す。）
で示されるリン酸エステル系化合物である。
式（１）において、有機基とは、置換されていても、いなくてもよいアルキル基、シクロアルキル基、アリール基等である。
又、置換されている場合の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基等がある。
更に、これらの置換基を組み合わせた基であるアリールアルコキシアルキル基等、又はこれらの置換基を酸素原子、窒素原子、イオウ原子等により結合して組み合わせたアリールスルホニルアリール基等を置換基としたもの等がある。
【００２６】
又、式（１）において、２価以上の有機基Ｘとしては、上記した有機基から、炭素原子に結合している水素原子の１個以上を除いてできる２価以上の基を意味する。
例えば、アルキレン基、（置換）フェニレン基、多核フェノール類であるビスフェノール類から誘導されるものである。
好ましいものとしては、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、レゾルシノール、ジフエニルメタン、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシナフタレン等がある。
【００２７】
ハロゲン非含有リン酸エステル系化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーあるいはこれらの混合物であってもよい。
具体的には、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジイソプピルフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリブチルホスフェート、ビスフェノールＡビスホスフェート、ヒドロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、レゾルシノール−ジフェニルホスフェート、トリオキシベンゼントリホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等を例示できる。
【００２８】
好適に用いることができる市販のハロゲン非含有リン酸エステル化合物としては、例えば、大八化学工業株式会社製の、ＴＰＰ〔トリフェニルホスフェート〕、ＴＸＰ〔トリキシレニルホスフェート〕、ＰＦＲ〔レゾルシノール（ジフェニルホスフェート）〕、ＰＸ２００〔１，３−フェニレン−テスラキス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、ＰＸ２０１〔１，４−フェニレン−テトラキス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、ＰＸ２０２〔４，４’−ビフェニレン−テスラキス）２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート等を挙げることができる。
亜リン酸エステルとしては、一般式（２）
【００２９】
【化２】
2004182842.tif 000003
【００３０】
（式中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ水素，アルキル基，シクロアルキル基又はアリール基を示す。尚、シクロアルキル基及びアリール基は、アルキル基で置換されていてもよい。〕で表わされるものである。
具体的には式（３）〔アデカスタブＰＥＰ−３６：旭電化工業（株）製〕、
【００３１】
【化３】
2004182842.tif 000004
【００３２】
式（４）
【００３３】
【化４】
2004182842.tif 000005
【００３４】
式（５）
【００３５】
【化５】
2004182842.tif 000006
【００３６】
式（６）、
【００３７】
【化６】
2004182842.tif 000007
【００３８】
式（７）、
【００３９】
【化７】
2004182842.tif 000008
【００４０】
の化合物を例示することができる。
更に、上記以外のホスファイト系化合物としては、式（８）
【００４１】
【化８】
2004182842.tif 000009
【００４２】
式（９）
【００４３】
【化９】
2004182842.tif 000010
【００４４】
式（１０）
【００４５】
【化１０】
2004182842.tif 000011
【００４６】
式（１１）
【００４７】
【化１１】
2004182842.tif 000012
【００４８】
式（１２）
【００４９】
【化１２】
2004182842.tif 000013
【００５０】
等を例示することができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物のフェノール系化合物としては、様々なものがあるが、具体的には、式（１３）〔イルガノックス１０７６：チバスペシャリティ社製〕
【００５１】
【化１３】
2004182842.tif 000014
【００５２】
又は、式（１４）
【００５３】
【化１４】
2004182842.tif 000015
【００５４】
の化合物等を例示することができる。
【００５５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物のエポキシ系化合物としては、分子内に少なくとも１つ以上のエポキシ基を有する化合物であり、ハロゲンを含まないものが好ましい。
具体的には、エポキシ化大豆油、エポキシ化あまに油、エポキシブチルステアレート、エポキシオクチルステアレート、フエニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、スチレンオキシド、ネオヘキセンオキシド、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ビス−エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン系共重合体、エポキシ化水素化スチレン−ブタジエン系共重合体、ビスフェノール−Ａ型エポキシ化合物、ビスフェノール−Ｓ型エポキシ化合物、フエノールノボラック型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、３，４−エポキシシクロヘキサメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート（ダイセル化学社製、２０２１Ｐ）及び３，４−エポキシシクロヘキシルグリシジルエーテル等の脂環式エポキシ化合物等を挙げることができる。
これらは、単独で用いても、２種以上混合して用いることもできる。
【００５６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物のイオウ系化合物としては、特に制限はないが、具体例としては、ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−メチル−３，３’−チオジプロピオネート、ビス２−メチル−４−（３−ｎ−アルキル（Ｃ１２又はＣ１４）チオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニルサルファイド、テトラキス〔メチレン−３−（ヘキシルチオ）プロピオネート〕メタン、テトラキス〔メチレン−３−（ドデシルチオ）プロピオネート〕メタン、テトラキス〔メチレン−３−（オクタデシルチオ）プロピオネート〕メタン、２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２−メルカプトベンツイミダゾール、２−メルカプトメチルベンツイミダゾール等が挙げられる。
【００５７】
リン系化合物、フェノール系化合物、エポキシ系化合物及びイオウ系化合物から選ばれる一種以上の化合物の配合量としては、（Ａ）熱可塑性樹脂及び（Ｂ）カーボンナノチューブの合計量１００質量部に対して、０．００５〜２質量部であり、好ましくは０．０１〜１質量部である。
配合量が０．００５質量部以下では、目標とする難燃性（Ｖ−０）が得られない。
又、配合量が２質量部以上では、衝撃強度等の物性が低下する。
【００５８】
【実施例】
以下に実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１〜６及び比較例１〜５
表１及び表２に示す割合で各成分を配合〔（Ａ）成分と（Ｂ）成分は質量％、（Ｃ）成分は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分からなる樹脂１００質量部に対する質量部で示す。〕し、ベント式二軸押出成形機（機種名：ＴＥＭ３５、東芝機械社製）に供給し、２８０℃で溶融混練し、ペレット化した。
得られたペレットを、１２０℃で１０時間乾燥した後、成形温度２８０℃、（金型温度８０℃）で射出成形して試験片を得た。
得られた試験片を用いて性能を下記各種試験によって評価し、その結果を表１及び表２に示した。
【００５９】
用いた配合成分及び性能評価方法を次に示す。
〔配合成分〕
（Ａ）ポリカーボネート樹脂ＰＣ：ＦＮ１９００Ａ（出光石油化学社製）、粘度平均分子量＝１９，５００、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ＡＢＳ：ＡＴ−０５（Ａ＆Ｌ社製）
（Ｂ）カーボンナノチューブ１：マルチウォール、直径１０〜３０ｎｍ、長さ１〜１０μｍ、両端開口、非晶カーボン粒子量１５質量％（サンナノテック社製）、カーボンナノチューブ２：マルチウォール、直径５０〜１００ｎｍ、長さ１〜１０μｍ、両端開口、非晶カーボン粒子量１５質量％（サンナノテック社製）
（Ｃ）リン系化合物１：アデカスタブＰＥＰ３６［旭電化工業（株）製］、リン系化合物２：Ｐ−ＥＰＱ（クラリアント社製）、フェノール系化合物：イルガノックス１０７６（チバスペシャリティ社製）、エポキシ系化合物：２０２１Ｐ（ダイセル化学社製）、イオウ系化合物：ＡＯ４１２Ｓ［旭電化工業（株）製］
【００６０】
〔性能評価方法〕
（１）ＩＺＯＤ（アイゾット衝撃強度）：ＡＳＴＭ  Ｄ２５６に準拠、２３℃（肉厚１／８インチ）、単位：ｋＪ／ｍ２、（２）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ  Ｄ−７９０に準拠（試験条件等：２３℃、４ｍｍ）、単位：ＭＰａ（３）体積固有抵抗値：ＪＩＳＫ６９１１に準拠（試験平板：８０×８０×３ｍｍ）、（４）難燃性ＵＬ９４燃焼試験に準拠（試験片厚み：１．５ｍｍ）
【００６１】
表１及び表２より下記のことが判明した。
（Ａ）ポリカーボネート樹脂単独では、難燃性及び導電性が不良である。
（Ｂ）カーボンナノチューブの配合量により導電性及び弾性率が上昇する。又、（Ｂ）成分の直径が大きくなると弾性率が向上する。
（Ｃ）成分を配合しないと、難燃性及び導電性が不良で、成形品にシルバーが発生する。（Ｃ）成分の配合量が多いと衝撃強度が低下する。
【００６２】
【表１】
2004182842.tif 000016
【００６３】
【表２】
2004182842.tif 000017
【００６４】
【発明の効果】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、難燃性、衝撃性、導電性及び成形外観等に優れている。
従って、ＯＡ機器、情報機器、家庭電化機器等の電気・電子機器のハウジング又は部品、更には自動車部品等その応用分野の拡大が期待される。