(57)【要約】【課題】良品のみ配線ユニットをコア基板に積層可能で、その結果歩留まりを向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】コア基材表面に配線回路層２３を形成したコア基板Ａを作成する工程と、転写基材２１の一方側表面に接着層を介して配線回路層２３を形成する工程と、配線回路層２３表面に、少なくとも有機樹脂を含む半硬化状態の絶縁層２４を形成する工程と、絶縁層２４に配線回路層２３に到達する貫通孔２５を形成し、貫通孔２５に導体ペーストを充填してビアホール導体２６を形成し配線ユニットＢを作製する工程と、配線ユニットＢをコア基板Ａに位置合わせして加熱加圧し、配線ユニットＢをコア基板Ａに積層した後、配線ユニットＢから転写基材２１を除去する工程と、配線ユニットＢを硬化する工程を具備する。【選択図】図３
2004119733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基材表面に配線回路層を形成したコア基板を作成する工程と、転写基材の一方側表面に接着層を介して配線回路層を形成する工程と、該配線回路層表面に、少なくとも有機樹脂を含む半硬化状態の絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に前記配線回路層に到達する貫通孔を形成し、該貫通孔に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成し配線ユニットを作製する工程と、該配線ユニットを前記コア基板に位置合わせして加熱加圧し、該配線ユニットを該コア基板に積層した後、該配線ユニットから転写基材を除去する工程と、前記配線ユニットを硬化する工程を具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記コア基板の表面に前記配線ユニットを複数積層した後に、該複数の配線ユニットを一括硬化することを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層の厚みが６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体素子収納パッケージなどに用いられる多層配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、高密度な多層配線基板を作製するのにビルドアップ法が多用されていた。このビルドアップ法とは、まず、ガラスエポキシ複合材料からなる絶縁基板の表面に配線回路層が形成されているとともに、絶縁基板内部にスルーホール導体が形成されたコア基板を用意し、このコア基板の表面に感光性樹脂を含有する絶縁層を形成する。そして、感光性樹脂からなる絶縁層に対して露光現像して貫通孔を形成する。次に、貫通孔の内壁を含む絶縁層の全表面に銅などのメッキ層を形成する。そして、メッキ層表面への感光性レジスト塗布／露光／現像／エッチング／感光性レジスト除去を経て配線回路層を形成する。その後、必要に応じ上記の工程を繰り返すことにより、絶縁層および配線回路層を繰り返して形成して表面多層配線層を形成することが行われている。
【０００３】
また最近では、次のような工法も採られている。前述のコア基板の表面に熱プレスなどで、未硬化の熱硬化性樹脂付き銅箔を、樹脂側をコア基板に介在させて貼り付けた後，加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることにより表面に銅箔を有する絶縁層を形成する。ついで炭酸ガスレーザ等により銅箔及び絶縁層に貫通孔を形成し、さらに前述した方法と同様にして、メッキ層の形成、レジスト塗布／露光／現像／エッチング／レジスト除去を行うことにより、配線回路層を形成する。次いで、必要により上記の工程を繰り返すことによって、コア基板上に複数の回路基板が積層された多層構造の配線基板を得る方法である。
【０００４】
しかしながら、このビルドアップは逐次積層のため、積層過程で、１つの層形成時に配線回路層の形成不良が発生すると、それまでの積層体自体が不良品となるために、歩留まりが非常に低く、コストが高くなることが問題であった。
【０００５】
これに対し、本出願人は、転写基材に接着した銅箔をエッチング加工した後、これをビアホール導体が形成された絶縁シートの表面に転写して、配線ユニットを形成し、複数の配線ユニットを積層して一括して熱硬化する銅箔転写法というドライで一括硬化が可能な工法を提案し、低コストで高密度な多層配線基板が作製できるようになった。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−９４２３６
【特許文献２】
特開平１０−２７９５９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、昨今、小型化がさらに進み、絶縁層の厚みの薄い多層配線基板が要求される中において、絶縁シートの厚みも必然的に薄くなると、銅箔転写法でも非常に薄い絶縁シートを単身でハンドリングする際に、絶縁シートに寸法変形が生じやすいという問題があった。
【０００８】
このため、コア基板に絶縁シートを一旦積層し、その後、この絶縁シートにレーザーでバイア加工して貫通孔を形成し、導体ペーストをその貫通孔に充填してビアホール導体を形成した後に、フィルム表面に形成された銅箔を転写することで多層配線基板を作製する方法も提案されたが、コア基板に絶縁層を積層してレーザー加工や埋め込みを行うので、レーザー加工やビアホール導体の埋め込みに失敗した場合、コア基板ごと不良品となり、結果として歩留りを下げる原因になった。
【０００９】
従って、本発明は、良品のみ配線ユニットをコア基板に積層可能で、その結果歩留まりを向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層配線基板の製造方法は、コア基材表面に金属箔からなるコア配線層を形成したコア基板を作成する工程と、転写基材の一方側表面に接着層を介して配線回路層を形成する工程と、該配線回路層表面に、少なくとも有機樹脂を含む半硬化状態の絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に前記配線回路層に到達する貫通孔を形成し、該貫通孔に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成し配線ユニットを作製する工程と、該配線ユニットを前記コア基板に位置合わせして加熱加圧し、該配線ユニットを該コア基板に積層した後、該配線ユニットから転写基材を除去する工程と、前記配線ユニットを硬化する工程を具備することを特徴とするものである。
【００１１】
なお、かかる製造方法においては、前記配線ユニットを前記コア基板の表面に複数積層した後に、前記複数の配線ユニットを一括硬化することにより任意の層数の多層配線基板を作製することができる。
【００１２】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、前記絶縁層の厚みが６０μｍ以下である場合に好適に用いられる。
【００１３】
本発明によれば、転写基材の表面に、配線回路層と絶縁層とビアホール導体とを形成した後に、これらをまとめてコア基板の表面に逐次積層するために、１つの配線回路層、絶縁層、ビアホール導体で不良が発生しても、良品のみを積層して一体化すればよく、これによって多層配線基板形成時における歩留まりを大幅に向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による多層配線基板の一例の概略断面図を図１に示した。図１の多層配線基板によれば、コア基板Ａとして、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層１ａ〜１ｃの積層体を絶縁基板１とし、絶縁基板１の表面、裏面および内部には、電解金属箔からなる配線回路層２が形成されている。
【００１５】
そして、絶縁基板１の表面や裏面および内部に設けられた複数の配線回路層２間を接続するためのビアホール導体３が各絶縁層１ａ〜１ｃに形成されている。なお、ビアホール導体３は、貫通孔内に金属粉末を充填してなるものである。
【００１６】
また、図１の多層配線基板によれば、上記の構成からなるコア基板Ａ表面には、絶縁層４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、配線回路層５およびビアホール導体６が形成された表面多層配線層６が形成されている。
【００１７】
本発明におけるコア基板Ａにおける絶縁層１ａ〜１ｃ、および表面多層配線層Ｂにおける絶縁層４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、少なくとも熱硬化性樹脂を含み、特に熱硬化性樹脂とフィラーとの混合体によって形成されることが望ましい。
【００１８】
用いられる熱硬化性樹脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも１種からなり、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００１９】
またフィラーとしては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３のうちの少なくとも１種の無機質材料が使用できる。また、その形状としては球状粉末、針状粉末など任意のものとすることができる。また、ガラス繊維、アラミド繊維、セルロース繊維などの繊維体を用いることもでき、それらは、織布、不織布など任意の性状のものを用いれば良い。
【００２０】
上記図１において、上記のコア基板Ａにおける絶縁層１ａ〜１ｃは、内層に耐熱性の有機質または無機質の繊維体と熱硬化性樹脂からなる複合材料を用いることで、絶縁基板の強度を高めることができる。特に、本発明によれば、コア基板Ａの内層に用いる絶縁層１ａ〜１ｃとして、ガラスクロスに前記樹脂を含浸した絶縁層を具備することが基板の強度を高める上で最も望ましい。
【００２１】
また、コア基板Ａの表裏面に形成される表面多層配線層６における絶縁層４ａ、４ｂとしては、上記熱硬化性樹脂に、粉末状の無機フィラー成分を２０〜８０体積％の割合で均一に分散させた複合材料が適当である。
【００２２】
また上記図１において、上記のコア基板Ａにおいては、配線回路層２はいずれも絶縁層１ａ〜１ｃに埋設されている。また、多層配線層Ｂにおける配線回路層５は、いずれも絶縁層４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄに埋設されている。
【００２３】
このように各配線回路層はいずれも各絶縁層の表面に埋設されているために配線回路層自体の厚みに起因する積層不良が発生することがなく、絶縁層間の優れた密着性と、配線基板全体としての非常に優れた平滑性を実現できる。
【００２４】
さらに、配線回路層２、５としては、配線を形成するに好適な金属より形成され、例えば、金、銀、銅、アルミニウムの少なくとも１種を含む低抵抗金属の電解金属箔が好適に使用される。この電解金属箔の厚みは１〜３５μｍが良く、望ましくは５〜１８μｍが良い。この電解金属箔の厚み、言い換えれば配線回路層２の厚みを１μｍ以上とすることによって配線の低抵抗化を図ることができ、また３５μｍ以下とすることによって、積層時に配線回路層をうめこむ際に、コア基板Ａの変形を抑制し、絶縁基板１の歪みの発生を防止することができる。
【００２５】
さらに、ビアホール導体３、６には、いずれも金属粉末が充填されている。金属粉末としては、銅、アルミニウム、銀、金のうちの少なくとも１種の低抵抗金属からなることが望ましい。所望によっては、上記の金属粉末に加え、錫、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも１種の低融点金属を含むことによって金属粉末間、あるいは配線回路層とビアホール導体間との接続信頼性を高めることができ、ビアホール導体の低抵抗化を図ることができる。
【００２６】
次に、本発明の多層配線基板の製造方法について図２、３、４をもとに説明する。この図２は、図１の多層配線基板のコア基板Ａを製造するための工程図である。まず、コア基板の配線回路層を形成するにあたって、図２（ａ）に示すように、絶縁シート１０に対して、レーザ加工により所望の貫通孔１１を形成する。そして図２（ｂ）に示すように、その貫通孔１１内に金属粉末を含有する導体ペーストを充填してビアホール導体１２を形成する。
【００２７】
貫通孔１１内に充填する導体ペーストとしては、前記金属粉末に、エポキシ、セルロース、ＴＡＩＣの群から選ばれる少なくとも１種等の樹脂成分を添加し、場合によっては、酢酸ブチルなどの溶媒によって混練したものが使用される。この導体ペーストは、貫通孔への充填後、溶剤を乾燥させるか、はじめから無溶剤であることが望ましい。
【００２８】
次に、図２（ｂ）の半硬化状の絶縁シート１０のビアホール導体１２の一端側の絶縁シート１０の表面に電解金属箔からなる配線回路層１４を埋設させる。この配線回路層１４の形成は、あらかじめ樹脂フィルム上にラミネートした金属箔をエッチングして作製したパターンを転写して行うのが望ましい。
【００２９】
例えば、配線回路層１４の形成には、まず、適当な樹脂フィルム１３の表面にメッキ法などによって作製された銅、金、銀、アルミニウム等から選ばれる少なくとも１種の合金からなる厚さ１〜３５μｍの電解金属箔を接着し、その電解金属箔の表面に所望の配線パターンの鏡像パターンとなるようにレジスト層を付設した後、エッチング、レジスト除去によって所定の配線パターンの鏡像の配線回路層１４を形成する。
【００３０】
樹脂フィルム１３としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、塩化ビニル、ポリプロピレン等公知のものが使用できる。フィルムの厚みは１０〜１００μｍが適当であり、望ましくは２５〜５０μｍが良い。これは、樹脂フィルムの厚みが１０μｍより小さいとフィルムの変形や折れ曲がりにより、表面に形成した配線回路層が断線を引き起こし易くなり、厚みが１００μｍより大きいとフィルムの柔軟性がなくなるためシートの剥離が難しくなるためである。また、樹脂フィルム１３表面に電解金属箔を接着するための接着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系、エポキシ系等公知の接着剤が使用できる。
【００３１】
次に、上記のようにして作製された表面用の配線回路層１４を具備する樹脂フィルム１３を図２（ｃ）に示すように、ビアホール導体１２が形成された絶縁シート１０の表面に積層する。そして、その積層物を１０〜５００ｋｇ／ｃｍ２、６０〜１５０℃で加圧加熱した後、図２（ｄ）に示すように、樹脂フィルム１３を剥がすことにより、図２（ｅ）に示すような、絶縁シート１０の表面に、配線回路層１４が埋設された配線シートａを作製することができる。
【００３２】
また、配線シートａの形成にあたって、絶縁シート１０の表面に配線回路層１４が形成された樹脂フィルム１３を積層し圧着することにより、多層配線基板における２層の配線回路層１４の転写工程を同時に行うことができる。
【００３３】
また、上記のようにして作製した配線シートａの表面に埋設された配線回路層１４のうち、内部に位置する配線回路層に対して粗面化処理を行い、配線回路層１４の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以上、特に０．４μｍ以上となるようにすることが望ましい。
【００３４】
この粗面化処理は、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蟻酸などの酸処理による化学的なエッチング処理によって施すことができ、例えば、酸溶液を配線回路層１４の表面に噴霧することが望ましい。また、粗面化処理面（エッチング面）には、尖頭状の突起を多数形成することが望ましく、このような尖頭状の突起は、例えば、蟻酸によって１μｍ／分以上の粗化速度で良好に形成できる。
【００３５】
そして、図２（ｆ）に示すように、上記（ａ）及至（ｅ）と同様にして作製された配線シートｂ，ｃを配線シートａとともに積層して一体化した後、これらを絶縁シート中の熱硬化性樹脂が完全に硬化する温度に加熱することにより、コア基板Ａを作製することができる。
【００３６】
次に、配線ユニットの形成方法について図３をもとに説明する。
まず、転写基材２１を準備する。この転写基材は、樹脂フィルム、金属フィルムなどの種々のフィルム状のものが好適に使用される。特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の樹脂フィルムが好適である。また、寸法精度を高めるうえで、この時に使用する樹脂フィルムとしては、１００℃、１時間加熱後の収縮が０．０５％以下の低収縮の樹脂フィルムであることが望ましい。このような低収縮のフィルムは、前述したように、７０〜１７０℃、特に１００〜１７０℃の範囲で１０分〜１０時間程度の加熱処理を行うことにより作成することができる。このような低収縮の樹脂フィルムを用いることで、後述する配線ユニット形成工程での熱処理に伴うフィルムの収縮によって、その表面に形成された配線回路層や絶縁層の寸法が変化するのを防止することができる結果、寸法精度の高い配線ユニットを形成することができる。
【００３７】
次に、この転写基材２１の表面に、接着層を介して、金属箔２２を接着する（ａ）。
この金属箔は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも１種の合金からなる金属箔によって形成するが、特に、銅、または銅を含む合金が最も望ましい。この時の金属箔の転写基材２１への粘着力は、転写性を高めるために、５０〜７００ｇ／２０ｍｍが適当である。
【００３８】
次に、転写基材２１表面に接着された金属箔２２を配線回路層に加工する（ｂ）。具体的には、金属箔２２の表面に、フォトレジストやスクリーン印刷等の方法で配線回路層状にレジストを形成した後、不要な部分をエッチング除去することで所望の配線回路層２３を形成することができる。
【００３９】
次に、転写基材２１表面に形成された配線回路層２３の表面に、少なくとも有機樹脂を含む半硬化状態の絶縁層２４を形成する（ｃ）。具体的には、所定の絶縁材料からなるスラリーをドクターブレード法によって絶縁シートに加工した後、この絶縁シートを作製し、これを上記配線回路層２３上に積層圧着する。または、上記のスラリーを配線回路層２３の表面に印刷塗布することによっても作製できる。
【００４０】
ここで用いられる絶縁材料としては、配線基板の絶縁基板を形成するものであるため、絶縁層として好適な材料からなることが必要であり、少なくとも有機樹脂を含む。有機樹脂としては例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００４１】
また、絶縁シートあるいは配線基板全体としての強度を高めるために、有機樹脂に対して無機フィラーを複合化させることが望ましい。上記有機樹脂と複合化されるフィラーとしては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ３の群から選ばれる少なくとも１種が好適に使用できる。無機フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末が使用できる。なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹脂：無機質フィラーとは、体積比率で２０：８０〜８０：２０の比率で複合化されるのが適当である。
【００４２】
また、上記スラリーは、好適には、上記絶縁材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メタノール、メチルセロソルブアセテート、イソプロピルアルコール等の溶媒を添加して所定の粘度を有する流動体からなる。かかる観点から、スラリーの粘度は、成形方法にもよるが１００〜３０００ポイズが適当である。スラリーによる絶縁シートの成形方法としては、ドクターブレード法、押し出し成形、射出成形法等公知の方法が用いられる。
【００４３】
本発明によれば、ここで配線回路層２３上に形成される絶縁層２４の厚みは、配線回路の高密度化を図る上で、６０μｍ以下、特に４０μｍ以下であることが望ましい。
【００４４】
上記絶縁層シートを配線回路層２３に対して積層圧着して絶縁層２４を形成する場合、温度８０〜１５０℃、圧力１０〜５００ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を印加することが望ましく、これによって、配線回路層２３を絶縁層２４側に対して埋め込みことができる。
【００４５】
次に、配線回路層２３表面に形成された絶縁層２４に対してレーザー加工、プラズマエッチング等によって絶縁層２４の表面から配線回路層２３に到達する貫通孔２５を形成する（ｄ）。形成される貫通孔２５は、孔径が３０〜６０μｍが適当である。
【００４６】
そして、この貫通孔２５内に、前記コア基板形成時に用いたような導体ペーストを充填してビアホール導体２６を形成する（ｅ）ことによって、転写基材２１の表面に１つの配線ユニットＢ１が形成される。
【００４７】
その後、図３の組み立て工程に示すように、前記コア基板Ａの表面に、配線ユニットＢ１を重ね合わせ（ａ）、配線ユニットＢ１を支持する転写基材２１を剥がした後（ｂ）、２００〜２５０℃で、１〜１０ＭＰａで積層圧着することによって完全熱硬化することによってコア基板Ａの表面に１層の配線ユニットＢ１を形成した多層配線基板を形成することができる。
【００４８】
このとき、熱硬化は、配線ユニットＢ１およびコア基板Ａを一括して完全に熱硬化してもよいし、完全に熱硬化されたコア基板Ａの表面に配線ユニットＢ１を積層して完全熱硬化させることもできる。
【００４９】
また、配線ユニットを２層以上積層して形成する場合、図４（ｃ）のように、上記のようにして完全熱硬化された配線ユニットＢ１の表面に配線ユニットＢ２を重ね合わせ（ｃ）、配線ユニットＢ２を支持する転写基材２１を剥がした後（ｄ）、
２００〜２５０℃で、１〜１０ＭＰａで積層圧着することによって配線ユニットＢ２を完全熱硬化することによって形成することができる。また、他の方法としては、完全硬化されていない、または完全硬化されたコア基板Ａ１の表面に、完全硬化されていない配線ユニットＢ１，Ｂ２を位置合わせして積層した後に、２００〜２５０℃で、１〜１０ＭＰａで積層圧着することによって、配線ユニットＢ１，Ｂ２を一括して完全熱硬化することもできる。
【００５０】
このようにして、任意の総数の配線ユニットＢ１〜Ｂｎを形成し、それらを逐次、積層圧着することによって、コア基板Ａの表面に、任意の総数の多層配線層Ｂを形成することができる。
【００５１】
【実施例】
実施例１
（コア基板作製）
Ｅガラスで織られたガラスクロスを５０体積％、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂５０体積％の割合で、ガラスクロス内にＰＰＥ樹脂が含浸されたプリプレグの所望の位置に炭酸ガスレーザーで直径０．１ｍｍの貫通孔を形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してビアホール導体を形成した。
【００５２】
一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂からなる転写基材の表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、平均表面粗さ０．８μｍの銅箔を一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して配線回路層を形成した。そして、プリプレグに先の配線回路層が形成された転写基材を両面に位置決めして５０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧させた後、転写基材を剥がして、銅からなる配線回路層を具備する一単位の配線基板を形成した同様にして配線回路層を転写した配線基板を３層重ね、５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加え、２００℃で１時間加熱して完全硬化させてコア基板Ａを作製した。
（配線ユニット作製）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリイミド樹脂からなる樹脂フィルムの表面にアクリル系樹脂からなる接着剤を塗布して粘着力をもたせ、厚みの表面粗さ０．８μｍの銅箔を一面に接着した。そのこの銅箔にレジスト塗布ｍ、エッチング処理、レジスト除去により所望の配線回路層を形成した。
【００５３】
一方、有機樹脂として熱硬化型ポリフェニレンエーテルを、無機質フィラーとして球状シリカを体積比率で６０：４０の割合で混合し、トルエンを加えて８０℃に加熱混合して粘度１００ポイズの絶縁性スラリーを調製した。
【００５４】
そして、前記絶縁性スラリーを用いてドクターブレード法により約３０μｍの厚みの絶縁性シートを作製し、樹脂フィルム上の配線回路層上に積層後、１２０℃で３分間、３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で積層圧着した。
【００５５】
その後、この絶縁シートにレーザーにより前記配線回路層まで達する貫通孔を形成し、その貫通孔内にＣｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填し配線ユニットＢ１を作製した。なお、配線ユニットＢ１として多数個作製し、配線回路層のパターンおよびビアホール導体と配線回路層との導通検査を行い、不良の配線ユニットを除いた。
【００５６】
そして良品の配線ユニットＢ１が形成された樹脂フィルムと、コア基板Ａを位置合わせして真空積層機により１３０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３分間加圧した後、樹脂フィルムを剥がして配線ユニットＢ１をコア基板Ａに転写させた。そして、２００℃、５ＭＰａで１時間加熱処理することによって配線ユニットＢ１を完全に硬化させて、多層配線基板を得た。
【００５７】
作製した多層配線基板について、多層構造の断面等の観察や、回路検査の結果、積層不良や回路の導通不良などもなく、ほぼ１００％の歩留まりで多層配線基板を得ることができた。しかも、配線ユニットにおける配線回路層は、いずれも絶縁層表面に、表面が同一平面となるように埋め込まれており、平坦度に優れたものであった。
実施例２
実施例１と同様にしてコア基板Ａ、樹脂フィルム上に配線ユニットＢ１を形成し、さらに、配線ユニットＢ１を形成したのと同様にして、樹脂フィルム上にそれぞれ配線ユニットＢ２，Ｂ３を作製した。なお、いずれの配線ユニットにおいても検査によって不良品を除去した。
【００５８】
そして、完全硬化されたコア基板Ａの表面に、配線ユニットＢ１、Ｂ２，Ｂ３を上記の条件で半硬化状態のままで、順次、転写した後、最終的に、２００℃、５ＭＰａで１時間加熱処理することによって配線ユニットＢ１、Ｂ２、Ｂ３を一括して完全に硬化させて、多層配線基板を得た。
【００５９】
作製した多層配線基板について、多層構造の断面等の観察や、回路検査の結果、積層不良や回路の導通不良などもなく、ほぼ１００％の歩留まりで多層配線基板を得ることができた。しかも、配線ユニットにおける配線回路層は、いずれも絶縁層表面に、表面が同一平面となるように埋め込まれており、平坦度に優れたものであった。
実施例３
実施例１と同様にしてコア基板Ａ、樹脂フィルム上に配線ユニットＢ１を形成し、さらに、配線ユニットＢ１を形成したのと同様にして、樹脂フィルム上にそれぞれ配線ユニットＢ２，Ｂ３を作製した。なお、コア基板Ａは、積層時に、１３０℃、３ＭＰａで０．５時間加熱加圧して半硬化状態とした。
【００６０】
そして、半硬化状態のコア基板Ａの表面に、配線ユニットＢ１、Ｂ２、Ｂ３を上記の条件で半硬化状態のままで、順次、転写した後、最終的に、２００℃、５ＭＰａで１時間加熱処理することによってコア基板Ａ、配線ユニットＢ１、Ｂ２、Ｂ３を一括して完全に硬化させて、多層配線基板を得た。
【００６１】
作製した多層配線基板について、多層構造の断面等の観察や、回路検査の結果、積層不良や回路の導通不良などもなく、ほぼ１００％の歩留まりで多層配線基板を得ることができた。しかも、配線ユニットにおける配線回路層は、いずれも絶縁層表面に、表面が同一平面となるように埋め込まれており、平坦度に優れたものであった。
【００６２】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、歩留まりが良く、回路層の転写不良が発生しない、また、転写後の配線基板の平坦度が高い多層配線基板を製造することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による多層配線基板の一例を説明するための概略断面図である。
【図２】本発明におけるコア基板の製造工程を説明するための図である。
【図３】本発明における配線ユニットを製造するための製造工程を説明するための図である。
【図４】本発明におけるコア基板と配線ユニットとの組み立て工程を説明するための図である。
【符号の説明】
２１　転写基材
２２　金属箔
２３　配線回路層
２４　絶縁層
２５　貫通孔
２６　ビアホール導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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