(57)【要約】【課題】防湿剤の塗布部分が狭い場合にも、簡単な構造をもって確実に防湿剤を端子の接続部分に塗布することができる電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造を提供する。【解決手段】基板２０から所定隙間δをもって取付け板３０を重ね合わせ、取付け板３０に搭載した電子部品５０の端子５１を基板２０に接続した場合に、取付け板３０から隙間δを塞ぐように接続部分５２を囲繞する囲い壁３５を形成するとともに、取付け板３０に囲い壁３５の内側に連通する注入口３６を形成し、この注入口３６から囲い壁３５の内側に防湿剤を注入する一方、囲い壁３５の一部に防湿剤の流出口３７を形成し、注入口３６から注入した防湿剤が流出口３７から流出することにより、防湿剤が囲い壁３５の内側に万遍なく行き渡って端子５１の接続部分５２にむら無く付着したことを確認することができる。【選択図】　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板から所定隙間をもって重ね合わせた取付け板を備えるとともに、この取付け板に搭載する電子部品の端子を前記基板に接続し、この端子の接続部分に防湿剤を塗布するようにした電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造において、
前記取付け板から前記隙間を塞ぐように前記接続部分を囲繞する囲い壁を形成するとともに、前記取付け板に囲い壁の内側に連通する注入口を形成し、この注入口から囲い壁の内側に防湿剤を注入する一方、囲い壁の一部に防湿剤の流出口を形成したことを特徴とする電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造。
【請求項２】
注入口が囲い壁の内側に連通する連通部に対して、前記流出口を囲い壁の略対向する位置に配置したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板から所定隙間をもって重ね合わせた取付け板に搭載した電子部品の端子を基板に接続し、この端子の基板への接続部分に防湿剤を塗布するようにした電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造として、例えば特開平９−１２９２８９号公報に開示されるように、コネクタの端子をプリント回路基板に接続した部分に防湿剤を塗布するものがある。
【０００３】
これはコネクタが端子を介して直接基板に搭載される場合で、新たに防湿剤の塗布用部材を設けて、この塗布用部材の貫通穴にコネクタの端子を挿通しておき、塗布用部材の上面に形成した凹部に防湿剤を供給することにより、この防湿剤が貫通孔から端子を伝って流下して基板の接続部分に塗布されるようになっている。
【０００４】
しかしながら、図５に示すように、例えば、基板１に重ね合わせて取付け板２が設けられ、この取付け板２にコネクタ３を搭載してそれの端子３ａを基板１に接続する場合には、取付け板２が障害となって前記塗布用部材を取付けることができなくなってしまう。
【０００５】
従って、取付け板２が設けられた場合は、図５に示したように、防湿剤Ｗを溜めたディップ槽５に基板１を浸漬して、この基板１と取付け板２との隙間δから端子３ａの接続部分４に防湿剤Ｗを流し込む、謂わゆるディッピング方式が採用されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記ディッピング方式により防湿剤Ｗを端子３ａの接続部分４に流し込む場合には、基板１と取付け板２との隙間δが狭く、かつ、この狭い隙間δに端子３ａが入り込んでいるため、この端子３ａが障害となって防湿剤Ｗがスムーズに端子３ａの接続部分４全体に回り込むことができず、結果的に浸漬時間が長くなって作業性が悪化してしまう。
【０００７】
また、防湿剤Ｗを端子３ａの接続部分４に塗布した後、この防湿剤Ｗがこの接続部分４全体に均一に塗布されているかどうを検査する際に、やはり前記隙間δが狭いことと、この狭い隙間δに端子３ａが位置することによって検査が困難になってしまう。
【０００８】
そこで、本発明はかかる従来の課題に鑑みて、防湿剤の塗布部分が狭い場合にも、簡単な構造をもって確実に防湿剤を端子の接続部分に塗布することができる電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明にあっては、基板から所定隙間をもって重ね合わせた取付け板を備えるとともに、この取付け板に搭載する電子部品の端子を前記基板に接続し、この端子の接続部分に防湿剤を塗布するようにした電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造において、前記取付け板から前記隙間を塞ぐように前記接続部分を囲繞する囲い壁を形成するとともに、前記取付け板に囲い壁の内側に連通する注入口を形成し、この注入口から囲い壁の内側に防湿剤を注入する一方、囲い壁の一部に防湿剤の流出口を形成したことを特徴としている。
【００１０】
この場合、取付け板に形成した注入口から防湿剤を注入することにより、この防湿剤は囲い壁の内側に導入されて溜められ、所定量が溜められた時点で防湿剤は囲い壁の一部に形成した流出口から流出する。
【００１１】
従って、流出口から防湿剤が流出することにより、防湿剤が囲い壁の内側に万遍なく行き渡って端子の接続部分にむら無く付着したことを確認でき、また、流出口から余分な防湿剤が流出することにより、囲い壁の内側に付着した防湿剤の乾燥時間を短くすることができる。
【００１２】
請求項２の発明にあっては、請求項１に記載の電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造において、注入口が囲い壁の内側に連通する連通部に対して、前記流出口を囲い壁の略対向する位置に配置したことを特徴としている。
【００１３】
この場合、流出口は連通部から最も遠い位置関係となることから、注入口に注入した防湿剤が連通部から囲い壁の内側に導入されて流出口から流出する間に、防湿剤は囲い壁の内側全体に確実に行き渡ることになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１〜図４は本発明の電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造の一実施形態を示し、図１は本発明が適用された電子制御ユニットの平面図、図２は図１中Ａ部の拡大平面図、図３は図２中Ｂ−Ｂ線に沿った断面図、図４は図３中Ｃ−Ｃ線に沿った断面図である。
【００１６】
図１に示すように、電子制御ユニット１０は、自動車の電源分配を主目的として用いられるものであり、例えばエンジンやライトやワイパー等のオン／オフを制御するものであり、図３に示すように、メイン基板２０およびこのメイン基板２０の上側に適宜隙間δを隔てて重ね合わせた取付け板としての合成樹脂製のターミナルプレート３０等を備える。
【００１７】
メイン基板２０は図１中破線に示すように矩形状に形成され、その幅方向（図１中左右方向）の両側に形成した係合凹部２１を、ターミナルプレート３０の下面に突設した断面Ｔ字状の係合凸部３１に係合して位置決めするとともに、ターミナルプレート３０の中央部に設けた取付孔３２から図外のビスを挿通してメイン基板２０にねじ込むことにより、メイン基板２０とターミナルプレート３０とを結合するようになっている。
【００１８】
ターミナルプレート３０の奥行き方向（図１中上下方向）の両側部分には切欠き部分３３，３３ａを形成し、メイン基板２０に実装したリレーＲ等の大型の電子部品をこれら切欠き部分３３，３３ａに位置させてある。
【００１９】
また、ターミナルプレート３０の図１中手前側左側コーナー部には、電子部品としての大型のコネクタハウジング５０が装着され、このコネクタハウジング５０は平面形状が長方形となって、その中央部には複数の端子５１，５１…が２列となって整然と配置される。
【００２０】
端子５１，５１…は、図３に示すように、コネクタハウジング５０の上下に連続して突出し、上方への突出端部５１ａ，５１ａ…には図外の相手側のコネクタが差し込まれて接続されるとともに、下方への突出端部５１ｂ，５１ｂ…はターミナルプレート３０に形成した開口部３４を通過してメイン基板２０の所定回路に半田付けにより接続し、この半田付け部分が端子５１ａとメイン基板２０との接続部分５２となっている。
【００２１】
ここで、本実施形態では、図３，図４に示すように、前記ターミナルプレート３０の下面からメイン基板２０との間の前記隙間δを塞ぐように、前記各端子５１，５１…の接続部分５２，５２…全体を囲繞する囲い壁３５を一体成形し、かつ、前記ターミナルプレート３０に囲い壁３５の内側に連通する注入口３６を形成してあり、この注入口３６から防湿剤Ｗを注入するようになっている。
【００２２】
前記囲い壁３５は図４に示すように四隅部が円弧状となる矩形状に形成されており、前記注入口３６は図２に示すようにコネクタハウジング５０を避けて囲い壁３５の外側に配置してある。
【００２３】
そして、図４に示すように、注入口３６の近傍となる囲い壁３５の一部を切欠いて連通部３８とし、この連通部３８と前記注入口３６とを囲い壁３５から連続する壁部３５ａによって囲んである。
【００２４】
また、図４に示すように、前記囲い壁３５の一部、つまり前記連通部３８に対して囲い壁３５の略対向する位置に防湿剤Ｗの流出口としてのスリット３７を形成してある。
【００２５】
尚、図３ではターミナルプレート３０の上面をプレートカバー４０で覆ってあり、このプレートカバー４０にはコネクタハウジング５０の挿通孔４１および前記注入口３６に連通する開口部４２を形成してあり、実質的にこの開口部４２から防湿剤Ｗを注入するようになっている。
【００２６】
従って、本実施形態の防湿剤塗布構造にあっては、ターミナルプレート３０の注入口３６（プレートカバー４０の開口部４２）から防湿剤Ｗを注入することにより、この防湿剤Ｗは図４中矢印に示すように連通部３８を経て囲い壁３５の内側に導入される。
【００２７】
そして、防湿剤Ｗが囲い壁３５の内側に所定量溜められた後、連通部３８の略対向部に形成したスリット３７から外方に流出する。
【００２８】
このとき、注入口３６から囲い壁３５の内側に導入された防湿剤Ｗがスリット３７から流出する間に、防湿剤Ｗが囲い壁３５の内側に万遍なく行き渡るため、スリット３７から流出することによって、防湿剤Ｗが端子５１，５１…の接続部分５２，５２…にむら無く付着（塗布）したことを確認することができる。
【００２９】
従って、前記接続部分５２への防湿剤Ｗの塗布作業を容易にするとともに、防湿剤Ｗの塗布を簡単かつ正確に検査することができる。
【００３０】
また、スリット３７から余分な防湿剤Ｗが流出することにより、囲い壁３５の内側に付着した防湿剤Ｗの乾燥時間を短くすることができるため、防湿剤Ｗの塗布作業に要する時間を短縮して作業能率を向上することができる。
【００３１】
更に、注入口３６が囲い壁３５の内側に連通する連通部３８に対して、スリット３７を囲い壁３５の略対向する位置に配置したことにより、このスリット３７は連通部３８から最も遠い位置関係となり、防湿剤Ｗが連通部３８から囲い壁３５の内側に導入されてスリット１４から流出する間に、防湿剤Ｗは囲い壁３５の内側全体に確実に行き渡ることになり、ひいては、防湿剤Ｗを接続部分５２，５２…に、より確実に塗布することができるようになる。
【００３２】
ところで、本発明の電子部品の端子接続部分への防湿剤塗布構造は前記実施形態に例を取って説明したが、これに限ることなく本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種実施形態を採用することができ、例えば、電子部品はコネクタハウジング５０に限ることなく、端子（リードを含む）を備えた他の電子部品である場合にも、その防湿剤Ｗの塗布部分に本発明を適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明によれば、基板から所定隙間をもって重ね合わせた取付け板に電子部品を搭載し、その端子を基板に接続した場合にあって、取付け板に形成した注入口から注入した防湿剤を前記隙間を塞ぐように形成した囲い壁の内側に溜めた後、囲い壁の一部に形成した流出口から流出するようにしたので、この流出口から防湿剤が流出した時点で防湿剤が囲い壁の内側に万遍なく行き渡って端子の接続部分にむら無く付着したことを確認することができる。
【００３４】
従って、前記接続部分への防湿剤の塗布作業を容易にするとともに、防湿剤の塗布を簡単かつ正確に検査することができる。また、流出口から余分な防湿剤が流出することにより、囲い壁の内側に付着した防湿剤の乾燥時間を短くすることができるため、防湿剤の塗布作業に要する時間を短縮して作業能率を向上させることができる。
【００３５】
請求項２の発明によれば、注入口が囲い壁の内側に連通する連通部に対して、流出口を囲い壁の略対向する位置に配置したので、流出口は連通部から最も遠い位置関係となることから、防湿剤が囲い壁の内側全体に確実に行き渡らせることができる。このため、防湿剤を前記接続部分に確実に塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す電子制御ユニットの平面図である。
【図２】図１中Ａ部の拡大平面図である。
【図３】図２中Ｂ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図４】図３中Ｃ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図５】従来の防湿剤の塗布構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０　電子制御ユニット
２０　メイン基板（基板）
３５　囲い壁
３６　注入口
３７　スリット（流出口）
３８　連通部
３０　ターミナルプレート（取付け板）
５０　コネクタハウジング（電子部品）
５１　端子
５２　接続部分
δ　隙間
Ｗ　防湿剤
【図１】
2004039377.tif 000003
【図２】
2004039377.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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