(57)【要約】【課題】高い生産性を維持しつつも分割不良の発生しにくいセラミック焼成品の分割方法および分割装置を提供する。【解決手段】分割に供されるセラミック焼成品Ｗ２は、支持面１０ｐ上を移動する搬送ベルト１６に載置されて、押圧ベース１２で支持ベース１０に向けて押し付けられながら搬送される。搬送方向下流側に位置する角度ユニット１８の傾斜面１８ｐに、支持面１０ｐから食み出たセラミック焼成品Ｗ２の先頭部分を搬送ベルト１６ごと乗り上げさせて、基板厚さ方向のせん断力を分割溝３１に付与することにより、セラミック焼成品Ｗ２を個片のセラミック配線基板１に分割する。セラミック焼成品Ｗ２は、押圧ベルト１４を介して押圧ベース１２により面押えされながら、搬送される。【選択図】  図１
2004217480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック配線基板の複数個取りワーク基板として構成されたセラミック焼成品を分割溝に沿って分割する方法であって、支持面上を移動する搬送ベルトと、その搬送ベルトと同期駆動される押圧ベルトとの間に前記セラミック焼成品を挟み込み、前記押圧ベルトを介して、少なくとも前記セラミック配線基板の１単位以上の領域を、前記支持面に向けて押し付けながら前記セラミック焼成品を搬送する一方、前記支持面よりも搬送方向下流側に、少なくとも一部が前記支持面から見て上方となるように乗り上げ部を設け、この乗り上げ部に、搬送にともなって前記支持面からはみ出た前記セラミック焼成品の先頭部分を前記搬送ベルトごと乗り上げさせ、前記支持面への押圧力の変化位置に前記分割溝が到来したときに、前記セラミック焼成品が分割されるようにすることを特徴とするセラミック焼成品の分割方法。
【請求項２】
セラミック配線基板の複数個取りワーク基板として構成されたセラミック焼成品を分割溝に沿って分割するための装置であって、
前記セラミック焼成品が載置される搬送ベルトと、
その搬送ベルトが移動する支持面を有する支持ベースと、
前記搬送ベルトと同期駆動される押圧ベルトと、
その押圧ベルトに面接触して前記セラミック焼成品を前記支持面に向けて押圧する押圧ベースと、
搬送にともなって前記支持面からはみ出た前記セラミック焼成品の先頭部分が前記搬送ベルトごと乗り上げる、少なくとも一部が前記支持面から見て上方に位置する乗り上げ部と、
を備えたことを特徴とするセラミック焼成品の分割装置。
【請求項３】
前記セラミック焼成品の搬送方向における、前記押圧ベースの前記押圧ベルトに接触する押圧面の長さは、１単位の前記セラミック配線基板よりも大である請求項２記載のセラミック焼成品の分割装置。
【請求項４】
前記セラミック焼成品の搬送方向における、前記押圧ベースによる押圧位置の端は、前記支持面の端に一致されている請求項２または３記載のセラミック焼成品の分割装置。
【請求項５】
前記支持ベースと前記押圧ベースとの対向面を平行に保つとともに、前記支持ベースと前記押圧ベースとの平行間距離を調整するための昇降機構を設けた請求項２ないし４のいずれか１項に記載のセラミック焼成品の分割装置。
【請求項６】
複数のセラミック配線基板が分割溝を境に一体形成されたセラミック焼成品を作製する工程と、請求項２ないし５のいずれか１項に記載の分割装置を用いて、前記セラミック焼成品を個別のセラミック配線基板に分割する工程と、を含むことを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック配線基板の複数個取りワークとして構成されたセラミック焼成品を、個々のセラミック配線基板の境界に形成された分割溝に沿って分割する方法および分割装置に関し、さらにその分割装置を用いたセラミック配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージに代表されるセラミック配線基板の製造においては、多数のセラミック配線基板を格子状に作りこんだ多数個取りワーク基板を作製し、このワーク基板を焼成後に個々のセラミック配線基板に分割するという手法が一般に採用されている（図８参照）。焼成前のワーク基板には、セラミック配線基板同士の境界となる位置に、切削刃により分割溝が形成される。この分割溝に沿ってセラミック焼成品を折り割るための分割装置としては、たとえば以下に示すものがある。
【０００３】
下記特許文献１に記載された分割装置は、セラミック焼成品を、１対のベルトで挟んだ状態で、互いの軸心をずらして配置した押えローラと偏心ローラとの間を通過させることにより、各ベルトを介してセラミック焼成品に基板厚さ方向のせん断力を加え、これによりセラミック焼成品をその分割溝に沿って分割するというものである。
【０００４】
また、下記特許文献２に記載された分割装置は、より手作業に近い動作を実現している。具体的には、セラミック焼成品を折曲げチャックと固定チャックとで挟み込み、分割溝を中心にして折曲げチャックを少し旋回させることにより、セラミック焼成品をその分割溝に沿って分割するというものである。固定チャック側には、セラミック焼成品の繰り出し機構が設けられているので、上記の動作を断続的に行うことができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−１２０３６７号公報
【特許文献２】
特開２００１−２１０９３１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１に記載されている分割装置は、実際の生産に入る前に、押えローラに加える圧力、押えローラと偏心ローラとの相対位置、搬送速度などが最適となるように調整する必要がある。この調整は、製品部分で割れや欠けが発生したり、さらには未分割の製品が発生したりするなどの分割不良の発生を防ぐためにも極めて重要である。分割工程は、セラミック配線基板の製造工程の中でも最終工程に位置するので、この工程での不良発生は許されるべきものではない。
【０００７】
上記の調整は、分割するべき製品に変更がある度に行う必要があるが、各ローラの最適な位置についていえば、製品の寸法、製品の強度、分割溝深さなどに大きく影響されるため、その導出には試行錯誤を必要とする。また、最適化を行ったにも関わらず、分割屑などの影響によりワークに突発的な力が加わったときに、押えローラの押圧力が不十分となって位置ズレや浮き上がりを防ぎきれず、分割不良が発生してしまうことがある。
【０００８】
また、上記特許文献２に記載されている装置は、基板寸法等の数値データを装置に入力するだけなので、異なる品番の製品にも速やかに対応できる。しかしながら、高精度の位置決めを実現するためのサーボ機構等が必要となるため、コスト高となることは免れない。また、特許文献１に記載されている押し割り方式の分割装置のように、連続搬送を採用することができないので、自ずと生産性は低くなる。
【０００９】
そこで本発明は、セラミック配線基板の複数個取りワーク基板として構成されたセラミック焼成品を分割溝に沿って分割するにあたり、高い生産性を維持しつつも分割不良の発生しにくい分割方法および分割装置を提供し、さらにその分割装置を用いたセラミック配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記課題を解決するために本発明は、セラミック配線基板の複数個取りワーク基板として構成されたセラミック焼成品を分割溝に沿って分割する方法であって、支持面上を移動する搬送ベルトと、その搬送ベルトと同期駆動される押圧ベルトとの間にセラミック焼成品を挟み込み、押圧ベルトを介して、少なくともセラミック配線基板の１単位以上の領域を、支持面に向けて押し付けながらセラミック焼成品を搬送する一方、支持面よりも搬送方向下流側に、少なくとも一部が支持面から見て上方となるように乗り上げ部を設け、この乗り上げ部に、搬送にともなって支持面からはみ出たセラミック焼成品の先頭部分を搬送ベルトごと乗り上げさせ、支持面への押圧力の変化位置に分割溝が到来したときに、セラミック焼成品が分割されるようにすることを特徴とする。
【００１１】
上記本発明の方法においては、セラミック焼成品の搬送方向先頭部分を、搬送ベルトともに乗り上げ部に乗り上げさせる一方、搬送方向後方側においてセラミック焼成品が支持面から浮き上がることを阻止する。つまり、セラミック焼成品には、搬送方向における前後で互いに逆向きの力が作用することになる。そして、この状態を保ちながら、セラミック焼成品を搬送ベルトとともに前進させると、抗折強度の低い分割溝に基板厚さ方向のせん断力が働くようになったとき、セラミック焼成品は分割溝に沿って割れる。
【００１２】
特に、押圧ベルトを介して、少なくともセラミック配線基板の１単位以上の領域を、支持面に向けて押し付けながらセラミック焼成品を搬送するようにしている。従来の手法のように、ローラでセラミック焼成品を押圧する場合は、押圧位置が線を形成すると考えられるが、本発明の手法は面押えなので、セラミック焼成品の先頭部分が乗り上げ部に乗り上げた際に、支持面からセラミック焼成品が浮き上がることを、より確実に抑制することができ、ひいては分割不良の発生を防ぐことにつながる。また、手法全体で捉えた場合にも、連続搬送により分割する構成を採用できるので、高い生産性を実現できる。
【００１３】
また、本発明のセラミック焼成品の分割装置は、セラミック配線基板の複数個取りワーク基板として構成されたセラミック焼成品を分割溝に沿って分割するための装置であって、セラミック焼成品が載置される搬送ベルトと、その搬送ベルトが移動する支持面を有する支持ベースと、搬送ベルトと同期駆動される押圧ベルトと、その押圧ベルトに面接触してセラミック焼成品を支持面に向けて押圧する押圧ベースと、搬送にともなって支持面からはみ出たセラミック焼成品の先頭部分が搬送ベルトごと乗り上げる、少なくとも一部が支持面から見て上方に位置する乗り上げ部と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
上記本発明の分割装置においては、セラミック焼成品の搬送方向先頭部分を、搬送ベルトともに乗り上げ部に乗り上げさせる一方、搬送方向後方側においてセラミック焼成品が支持面から浮き上がることを阻止するように構成されている。これにより、セラミック焼成品には、搬送方向における前後で互いに逆向きの力が作用する。そして、この状態を保ちながら、セラミック焼成品を搬送ベルトとともに前進させ、抗折強度の低い分割溝に基板厚さ方向のせん断力が働くようになったとき、セラミック焼成品は分割溝に沿って割れるという仕組みである。
【００１５】
特に、押圧ベルトを介して、少なくともセラミック配線基板の１単位以上の領域に、支持面に向かう均圧を加えつつセラミック焼成品を搬送するようにしている。従来のローラでセラミック焼成品を押圧する構成は、押圧位置が線を形成すると考えられるが、本発明の構成は面押えなので、セラミック焼成品の先頭部分が乗り上げ部に乗り上げた際に、セラミック焼成品全体が支持面から浮き上がることをより確実に抑制することができる。したがって、分割不良も発生し難い。また、本分割装置には連続搬送を採用できるので、高い生産性を実現できる。
【００１６】
好適な態様において、セラミック焼成品の搬送方向における、押圧ベースの押圧ベルトに接触する押圧面の長さは、１単位のセラミック配線基板よりも大とされる。押圧面の長さを徐々に短くすると、押圧作用がローラに近づいていき、十分な押圧作用を得ることができなくなる。そのため、まさに分割されようとしているセラミック配線基板と分割溝を隔てて後方側のセラミック配線基板については、少なくとも全体が支持面に押圧されるように、押圧ベースの押圧面の広さを確保する必要がある。
【００１７】
また、セラミック焼成品の搬送方向における、押圧ベースによる押圧位置の端を、支持面の端に一致させると好適である。このことは、セラミック焼成品にとって、支持面からはみ出ることと、押圧ベースから均圧が付与される領域から逸脱することとが、等価であることを意味している。つまり、支持面の端に分割溝が到来したときに、セラミック焼成品が確実に分割されるようになる。
【００１８】
また、支持ベースと押圧ベースとの対向面を平行に保つとともに、支持ベースと押圧ベースとの平行間距離を調整するための昇降機構を設けることができる。この昇降機構を操作することにより、押圧ベースが支持ベースに対して接近／離間するように構成されている。これにより、種々の厚さのセラミック焼成品への対応も迅速に行なえる。
【００１９】
また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数のセラミック配線基板が分割溝を境に一体形成されたセラミック焼成品を作製する工程と、上記した分割装置を用いて、セラミック焼成品を個別のセラミック配線基板に分割する工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明にかかるセラミック焼成品の分割装置１００の要部側面模式図である。分割装置１００は、セラミック配線基板１の複数個取りワーク基板として構成されたセラミック焼成品Ｗ２が載置される搬送ベルト１６と、その搬送ベルト１６が滑り移動する支持面１０ｐを有する支持ベース１０と、搬送を妨げない範囲内でセラミック焼成品Ｗ２を支持ベース１０に向けて押圧する押圧機構１５と、搬送方向下流側において支持ベース１０に隣接し、かつ支持面１０ｐに対してセラミック焼成品Ｗ２が配置される側に一定の角度傾いた傾斜面１８ｐを有する角度ユニット１８（乗り上げ部）と、角度ユニット１８が接続された緩衝機構２０とを含んで構成されている。押圧機構１５は、押圧ベース１２と押圧ベルト１４とを含んで構成されている。角度ユニット１８は、その一部が支持面１０ｐよりも上方（鉛直上方）にせり出した配置となっている。
【００２１】
支持ベース１０は、その上面である支持面１０ｐが概ね水平に一致するように配置されている。押圧ベース１２は、その下面である押圧面１２ｐが支持ベース１０の上面１０ｐと略平行となるように、支持ベース１０の鉛直上方に配置されている。そして、支持面１０ｐと押圧面１２ｐとにより形成される間隙に、搬送ベルト１６および押圧ベルト１４が案内されている。搬送ベルト１６と押圧ベルト１４との間は、得るべきセラミック配線基板１の厚さ程度に調整される。セラミック焼成品Ｗ２は、個々のセラミック配線基板１同士を区画する分割溝３１が搬送方向に対して直交するように、搬送ベルト１６と押圧ベルト１４との間に挟み込まれる。なお、図示は省略しているが、搬送方向における一端側（図中右側）に、セラミック焼成品Ｗ２を搬送ベルト１６と押圧ベルト１４との間に案内する搬入装置が設けられ、他端側（図中左側）に、分割により得られたセラミック配線基板１の回収装置が設けられる。
【００２２】
搬送ベルト１６はプーリ１７ａ，１７ｂ，１７ｃに、押圧ベルト１４はプーリ１３ａ，１３ｂにそれぞれ掛けまわされている。各プーリは、図示しないモータ等のアクチュエータ（図示省略）により駆動される。アクチュエータを制御してプーリの回転数を調整することにより、搬送ベルト１６と押圧ベルト１４は、互いに等しい速さで駆動（同期駆動）される。これにより、両ベルト１６，１４間に配置されたセラミック焼成品Ｗ２は水平方向に搬送され、支持面１０ｐからはみ出た先頭部分が、角度ユニット１８の上面にあたる傾斜面１８ｐに搬送ベルト１６ごと乗り上げる。後方側では押圧ベース１２がセラミック焼成品Ｗ２の浮き上がりを阻止しているが、搬送に伴って分割溝３１に基板厚さ方向のせん断力が働くようになった場合に、セラミック焼成品Ｗ２は分割溝３１に沿って割れる。セラミック焼成品Ｗ２が分割に供される最中、搬送ベルト１６および押圧ベルト１４の駆動速さは一定に保たれる、つまり連続搬送により分割する構成を採用しているため、高い生産性を実現できる。
【００２３】
図８に、分割に供されるセラミック焼成品の模式図を示す。上図に示すように、セラミック焼成品Ｗ１は、多数のセラミック配線基板１を一体に作りこんだ多数個取りワーク基板として構成されている。このセラミック焼成品Ｗ１には、個片のセラミック配線基板１を得るための分割溝３１が格子状に形成されている。このような大判のセラミック焼成品Ｗ１の耳部３０を除去するとともに、短冊状のセラミック焼成品Ｗ２を折り取り、これを分割装置１００の搬送ベルト１６上に一列に並べていく。ただし、大判のセラミック焼成品Ｗ１から短冊状のセラミック焼成品Ｗ２を得る際に、分割装置１００を使用することもできる。
【００２４】
図１に戻って詳細に説明する。各ベルト１６，１４に挟まれたセラミック焼成品Ｗ２は、押圧ベルト１４を介して押圧ベース１２により支持面１０ｐに向けて押し付けられながら搬送される。図１に示すように、押圧ベース１２は、押圧ベルト１４に面接触しているため、セラミック焼成品Ｗ２のうち、押圧面１２ｐの真下の領域に位置する部分には、均圧が付与されることとなる。従来のようにローラを用いると、広い範囲で均圧を付与することはできないが、本発明の場合は押圧ベルト１４自体を面押えしているので、それが可能である。したがって、セラミック焼成品Ｗ２の先頭部分が傾斜面１８ｐに乗り上げた際に、支持面１０ｐからセラミック焼成品Ｗ２が浮き上がることを確実に抑制することができ、ひいては分割不良の発生を防ぐことにつながる。なお、支持ベース１０と押圧ベース１２との離間距離は、搬送は許容するがセラミック焼成品Ｗ２の浮き上がりは阻止する程度に調整される。具体的には、セラミック配線基板１の厚さに略等しく設定することを提案できる。また、搬送ベルト１６および押圧ベルト１４は、たとえばポリウレタンなどの硬質かつ耐摩耗性に優れた樹脂により構成されているので、このことも円滑な搬送に寄与している。
【００２５】
支持ベース１０および押圧ベース１２には、たとえばステンレス鋼よりも硬質な炭素鋼などを用いることができる（硬さの基準はビッカース硬さによる）。支持ベース１０や押圧ベース１２が軟質な材料で構成されていると、それらの表面に凹凸やキズが生じて、搬送ベルト１６や押圧ベルト１４の滑り性が低下したり、ベルト自体に損傷を発生させたりする恐れがあるからである。より好ましくは、少なくとも支持面１０ｐをなす部分と、押圧面１２ｐをなす部分とに、各ベルト１６，１４との摩擦を減じるための表面処理を施すとよい。そうすれば、セラミック焼成品Ｗ２の搬送も一層円滑に行なえるようになるうえ、ベルト１６，１４に損傷が発生し難くなってベルトの寿命も延び、ひいては分割装置１００のメンテナンスに費やされる時間を減じることができる。
【００２６】
なお、上記のような表面処理は、たとえば電解または無電解めっき処理とすることができる。めっき処理によれば、平滑な表面を比較的簡単にかつ安価に形成できる。具体的には、Ｎｉめっき処理を好適例として示せる。なお、このような表面処理は、後述する角度ユニット１８に対しても有効である。
【００２７】
押圧ベース１２に関してさらにいうと、図１に示すように、セラミック焼成品Ｗ２の搬送方向における、押圧ベルト１４に接触する押圧面１２ｐの長さが、１単位のセラミック配線基板１よりも大となるように構成されている。押圧面１２ｐの長さを徐々に短くすると、次第に十分な押圧作用を得ることができなくなる。そのため、まさに分割されようとしているセラミック配線基板１と分割溝３１を隔てて後方側のセラミック配線基板１については、少なくとも全体が支持面１０ｐに向けて押圧されるように、押圧ベース１２の有する押圧面１２ｐの広さを確保する必要がある。本実施形態でいうと、搬送方向における押圧面１２ｐの長さｄ１は、連結された複数のセラミック配線基板１を同時に押さえ込む長さを有する。なお、支持面１０ｐに平行かつ搬送方向と直交する方向を幅方向としたとき、押圧面１２ｐの幅が、セラミック焼成品Ｗ２の幅よりも十分に広く調整されることは自明である。
【００２８】
また、セラミック焼成品Ｗ２の搬送方向における、押圧面１２ｐの端は、支持面１０ｐの端に一致している。つまり、押圧ベース１２の端は、支持ベース１０の端に一致している。このことは、セラミック焼成品Ｗ２にとって、支持面１０ｐからはみ出ることと、押圧ベース１２から均圧が付与される領域から逸れることとが、略等価であることを意味している。つまり、支持面１０ｐの端に分割溝３１が到来したときに、支持面１０ｐに向かう押圧力が急に小さくなり、セラミック焼成品Ｗ２が確実に分割される。
【００２９】
また、支持ベース１０と押圧ベース１２との対向面（押圧面１２ｐと支持面１０ｐ）を平行に保つとともに、支持ベース１０と押圧ベース１２との平行間距離を調整するための昇降機構を設けることができる。具体例を、図２に示す。この例に示すように、昇降機構２１は、分割装置１００のフレーム６６に固定的に取り付けられた昇降用シリンダ６２と、その昇降用シリンダ６２の往復動を支持ベース１０に伝達する連結部材６４（以下、連結棒に代表させる）を含んで構成されている。昇降用シリンダ６２は、連結棒６４の可動域を制限することにより押圧ベース１２が支持ベース１０に接近しすぎることを阻止するストッパ６０を備えている。ストッパ６０は、連結棒６４に形成されたネジ部６１に螺合する調整用ナットとされる。ネジ部６１における調整用ナット６０の位置を調整することにより、自身の軸方向における連結棒６４の限界可動位置を調整することができる。図２の例では、調整用ナット６０の下端と昇降用シリンダの上端との距離Ｗがちょうどゼロになる位置が、連結棒６４の限界可動位置である。距離Ｗがゼロとなったとしても、昇降用シリンダ６２からの圧は、押圧ベース１２に付与されつづける。以上のような昇降機構２１を操作ないし調整することにより、押圧ベース１２と支持ベース１０とが相対的に接近／離間する。これにより、種々の厚さのセラミック焼成品Ｗ２への対応も迅速に行なえる。なお、ボルトとナットで構成されるようなストッパを押圧ベース１２と支持ベース１０との間に取り付けて、昇降機構を構成することも考え得る。
【００３０】
次に、図３に示すように、分割装置１００においては、支持面１０ｐからはみ出たセラミック焼成品Ｗ２の先頭部分が搬送ベルト１６とともに乗り上げる面を、支持面１０ｐとのなす角度θ２を固定した傾斜面１８ｐ（角度ユニット１８の上面）としている。この傾斜面１８ｐは、製品別の角度調整を必要としないため、生産前の装置調整の時間を短縮することに寄与するものである。
【００３１】
支持面１０ｐに対する傾斜面１８ｐの傾きθ２、つまり傾斜面１８ｐと水平とのなす角度は、セラミック焼成品Ｗ２（，Ｗ１）に形成された分割溝３１の切り込み角度および溝幅の、少なくともいずれかに応じて定めることができる。図４は、分割溝３１に沿ってセラミック焼成品Ｗ２が個片のセラミック配線基板１に分割される様子を示すものである。図４の上図に示すように、分割溝３１の切り込み角度θ１は、製品の種類にもよるが、たとえば５°程度に調整される。傾斜面１８ｐにセラミック焼成品Ｗ２を乗り上げさせると、図４の下図に示すように、分割溝３１に沿って割れが発生する。このとき、傾斜面１８ｐの角度が大きすぎると、分割溝３１の周縁部において、互いに隣り合うセラミック配線基板１，１同士が接触して無理な応力が懸かり、分割溝３１の周縁部に欠けや割れが発生してしまう。この不具合は、（分割溝３１の切り込み角度θ１）＞（支持面１０ｐに対する傾斜面１８ｐの角度θ２）、とすることで防止できる。ただし、傾斜面１８ｐの角度が小さ過ぎると、せん断力が不足して未分割の製品が発生する恐れがある。そのため、最適な形態においては、支持面１０ｐに対する傾斜面１８ｐの傾き、つまり傾斜面１８ｐと水平とのなす角度が３°〜１０°の範囲内に収まるようにしている。分割溝３１の切り込み角度θ１は、図５に示すように、基板厚さ方向の断面において、分割溝３１の底と、開口縁とを結ぶ１組の線分により形成される角度とすることができる。以上のような考えに基づくことにより、分割に供するべきセラミック焼成品Ｗ２（，Ｗ１）の種類が変わっても、傾斜面１８ｐの角度は常に適切な範囲に保たれることになる。なお、予め設定した傾斜面１８ｐの傾斜角度に基づいて、分割溝３１の切り込み角度θ１を逆算することも可能である。
【００３２】
また、傾斜面１８ｐを形成する角度ユニット１８に関していえば、少なくとも傾斜面１８ｐをなす部分は、たとえばステンレス鋼よりも硬質な炭素鋼などで構成されていることが望ましい。傾斜面１８ｐをなす部分が軟質な材料で構成されている場合、傾斜面１８ｐに凹凸やキズが発生しやすくなり、搬送ベルト１６の滑り性が低下したり、セラミック焼成品Ｗ２に突発的な応力が懸かったりして、分割不良を招きやすくなるからである。また、傾斜面１８ｐをなす部分に、前述したように、めっき処理等による表面処理を施すとよい。
【００３３】
セラミック焼成品Ｗ２に突発的な応力が懸かることを防止するという点についていえば、たとえばポリプロピレン等の樹脂により構成された薄いフィルムを搬送ベルト１６の上に重ね合わせ、そのフィルム上にセラミック焼成品Ｗ２を載置して、分割するという手法を採用することが望ましい。なぜなら、分割にともなって発生する分割屑が搬送ベルト１６上に堆積すると、その堆積した分割屑がセラミック焼成品Ｗ２に懸かる応力をバラつかせ、分割不良を招くことが予測されるからである。このような樹脂フィルムが、たとえば、送給ローラから繰り出されて搬送ベルト１６に重ね合わされるように装置すれば、樹脂フィルムを交換するための作業時間も省け、生産性を低下させることがない。
【００３４】
次に、図１に示すように角度ユニット１８は、セラミック焼成品Ｗ２の先頭部分および搬送ベルト１６が傾斜面１８ｐに乗り上げた際に、傾斜面１８ｐと支持面１０ｐとがなす角度（傾斜角度θ２）を一定に保ったまま、セラミック焼成品Ｗ２の先頭部分の屈曲を緩和する方向に、傾斜面１８ｐを移動させる緩衝機構２０に接続されている。緩衝機構２０によるセラミック配線基板１の屈曲抑制効果を示す模式図を、図６に示す。
【００３５】
まず、図６の（段階１）に示すように、セラミック焼成品Ｗ２は、支持ベース１０と押圧ベース１２との間から、押圧ベルト１４および搬送ベルト１６とともに排出されてくる。搬送が進行することにともなって、セラミック焼成品Ｗ２の先頭部分は傾斜面１８ｐに乗り上げていき、それとともに角度ユニット１８が下降する（段階２参照）。これにより、セラミック焼成品Ｗ２の屈曲変形量は小さく保たれるので、製品部分が破断に至ることがない。そして、分割溝３１が支持面１０ｐの縁に一致したちょうどそのときに、その分割溝３１に沿って破断が生じ、角度ユニット１８は元の高さまで復帰する（段階３参照）。
【００３６】
ところで、緩衝機構２０は、角度ユニット１８に一定の負荷が懸かったときの沈み込み量（変位量）を変更可能に構成されていることが望ましい。つまり、緩衝機構２０が角度ユニット１８に付与する弾性力を調整できるようにする。これによると、分割するべき製品の設計に変更があった場合の装置調整も、より簡単かつ迅速に行なえるようになる。本実施形態においては、セラミック焼成品Ｗ２の厚さに応じて緩衝機構２０の圧力調整を行なうようにしている。また、具体的に、緩衝機構２０には、油圧シリンダ等の油圧アクチュエータまたは空気圧シリンダ等の空気圧アクチュエータを好適に採用することができる。これらのアクチュエータに関していえば、たとえばマイコン（弾性力設定手段）を用い、分割するべき製品に応じて弾性力の設定を切り換えが可能となるように構成するとよい。
【００３７】
なお、本実施形態では、角度ユニット１８が鉛直下方に沈み込む構成となっているが、より高い屈曲抑制効果を得るために、たとえば傾斜面１８ｐに垂直な方向に、角度ユニット１８が沈み込むように緩衝機構２０を配置してもよい。
【００３８】
本発明の分割装置１００の分割対象となるセラミック配線基板１としては、たとえば半導体素子用パッケージ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）を例示できる。これらのパッケージに抵抗、コンデンサ、インダクタのうち少なくとも１つを一体化してモジュール化したものもセラミック配線基板１の概念に含まれる。また、積層型のコンデンサ、コイル、ＬＣフィルタ、ノイズフィルタ、セラミックフィルタ、ＳＡＷフィルタ、アンテナスイッチモジュール、ダイプレクサ、デュプレクサ、カプラ（方向性結合器）、ローパスフィルタ内蔵カプラ、チップ抵抗、サーミスタ、誘電体アンテナ、バラン（平衡−不平衡変換素子）、ミキサーモジュール基板、ＰＬＬモジュール基板、ＶＣＯ（電圧制御形発振器）、ＴＣＸＯ（温度補償形水晶発振器）等のセラミック電子部品も、セラミック配線基板１の概念に含まれる。
【００３９】
以下、セラミック配線基板１の製造方法について説明する。図７に示すように、まず、絶縁層となるべきセラミックグリーンシート５０を用意する。セラミックグリーンシート５０は、絶縁層の原料セラミック粉末に溶剤、結合剤、可塑剤、解膠剤、湿潤剤などの添加剤を配合して混練し、ドクターブレード法等の成形方法によりシート状に成形したものである。セラミックグリーンシート５０の所定位置には、所定形状の配線用貫通孔ＶＡがレーザやパンチングにより形成される。
【００４０】
以下、セラミック配線基板１の製造方法について説明する。図７に示すように、まず、絶縁層となるべきセラミックグリーンシート５０を用意する（▲１▼グリーンシート成形工程）。セラミックグリーンシート５０は、絶縁層の原料セラミック粉末に溶剤、結合剤、可塑剤、解膠剤、湿潤剤などの添加剤を配合して混練し、ドクターブレード法等の成形方法によりシート状に成形したものである。セラミックグリーンシート５０の所定位置には、所定形状の配線用貫通孔ＶＡがレーザやパンチングにより形成される（▲２▼ビア形成工程）。
【００４１】
次に、セラミックグリーンシート５０の配線用貫通孔ＶＡに対し、導体ペースト５５を孔内部に充填する（▲３▼導体ペースト充填工程）。そして、上記のセラミックグリーンシート５０上に配線パターン５１（厚膜回路素子を作りこむ場合は、その素子のパターンも含む）を形成する（▲４▼配線パターン形成工程）。この配線パターン５１は、金属粉末のペーストを用いて公知のスクリーン印刷法により形成することができる。こうして配線パターン５１の形成、および導体ペースト５５の充填が完成したら、その上に別のセラミックグリーンシート５２を重ね合わせる。そして、さらにパターン印刷／セラミックグリーンシート５４，５６，５８の積層の工程を繰り返すことにより（▲５▼積層工程）、未焼成のセラミック積層体２００が得られる。
【００４２】
次に、セラミック積層体２００の分割予定線Ｓに沿って、両主面側から切削刃５９により分割溝３１を格子状に形成する（▲６▼分割溝形成工程）。本実施形態では、セラミック積層体２００が５層板として形成された例を示しており、分割溝３１の切り込み深さを、積層されるセラミックグリーンシートおよそ１枚分に達する程度としている。以上のようにして、分割溝３１を形成したセラミック積層体２００を焼成することにより、図８に示した大判のセラミック焼成品Ｗ１を得ることができる（▲７▼焼成工程）。なお、焼成工程として、仮焼成および本焼成との複数段階の焼成工程を含む場合には、仮焼成終了後に分割溝３１を形成することも可能である。
【００４３】
上記のようにして作製したセラミック焼成品Ｗ１は、めっき工程等の公知の工程（図示省略）を経て、耳部３０が除去されて短冊状のセラミック焼成品Ｗ２に折り取られる。そして、短冊状のセラミック焼成品Ｗ２を分割装置１００の搬送ベルト１６上に供給することにより、搬送方向下流側において個片のセラミック配線基板１を得ることができる（▲８▼分割工程）。
【００４４】
なお、図１の分割装置１００は、最適な態様を示すものであるから、この装置の有意な構成を取捨選択することにより、別態様の分割装置を提供できることは自明である。つまり、発明が図１の態様のみに限定されるわけでは全くない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるセラミック焼成品の分割装置の要部側面模式図。
【図２】図１の分割装置に設けられた昇降機構の模式図。
【図３】図１の分割装置の部分拡大模式図。
【図４】支持面に対する傾斜面の角度と分割溝の切り込み角度との関係を示す説明図。
【図５】分割溝の切り込み角度の規定方法を示す説明図。
【図６】緩衝機構によるセラミック配線基板の屈曲抑制効果を示す模式図。
【図７】セラミック配線基板の製造方法を説明する工程説明図。
【図８】セラミック焼成品の模式図。
【符号の説明】
１  セラミック配線基板
１０  支持ベース
１０ｐ  支持面
１２  押圧ベース
１２ｐ  押圧面
１４  押圧ベルト
１５  押圧機構
１６  搬送ベルト
１８  角度ユニット（乗り上げ部）
１８ｐ  傾斜面
２０  油圧シリンダ（緩衝機構）
２１  昇降機構
３１  分割溝
１００  分割装置
Ｗ１，Ｗ２  セラミック焼成品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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