(57)【要約】【課題】粘着ラベル等を必要とせず、小さな外形寸法の物品にも、直接、貼り付けることができる粘着性を有するＲＦＩＤインレットと、その粘着性を発生させる加工装置を提供する。【解決手段】ＲＦＩＤインレット１０において、ＩＣチップ１３や送受信アンテナ１２を配置する絶縁基板１１には、ディレードタック接着剤が塗布されたディレードタック層１６が形成されている。このディレードタック層１６を加熱すると、貼り付けに十分な粘着力が発生する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを記憶するＩＣチップとデータの送受信を行うアンテナとを封止材で薄板状にモールドしたＲＦＩＤインレットにおいて、
外表面にディレードタック接着剤が塗布されたディレードタック層を有することを特徴とするＲＦＩＤインレット。
【請求項２】
前記ディレードタック層を有する面に対して、反対の外表面に、印刷適正を備えた印刷可能面を有することを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤインレット。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかに記載のＲＦＩＤインレットを搬送する搬送手段と、前記ＲＦＩＤインレットの前記ディレータック層を加熱する加熱手段とを有することを特徴とする加工装置。
【請求項４】
請求項２記載のＲＦＩＤインレットを搬送する搬送手段と、前記ＲＦＩＤインレットの前記印刷可能面に所定データを印刷する印刷手段と、前記ＲＦＩＤインレットの前記ディレータック層を加熱する加熱手段とを有することを特徴とする加工装置。
【請求項５】
請求項１または２のいずれかに記載のＲＦＩＤインレットを保持する保持部と、用紙を搬送する搬送手段と、前記用紙に前記ＲＦＩＤインレットを貼り付ける加熱手段とを有することを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）機能を有するＲＦＩＤラベルに内包されるインレットおよびそれを貼り付けるための加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＲＦＩＤラベルが供給される一般的な形態を図４に示す。台紙７０に、所定のサイズでダイカットされた状態で粘着ラベル７１が貼り付けられている。この粘着ラベル７１の中に、ＲＦＩＤインレットと呼ばれるモジュールが内包されている。ＲＦＩＤインレット７２とは、ＩＣチップと送受信アンテナが樹脂等で被覆されたモジュールであり、ＲＦＩＤタグとか、ＲＦＩＤデータキャリア、非接触ＩＣモジュール等で呼ばれる場合もあるが、本明細書内ではＲＦＩＤインレットという呼称で統一する。
【０００３】
このような一般的なＲＦＩＤラベルは、ＲＦＩＤインレット７２より大きな粘着ラベル７１を用いて、ＲＦＩＤインレット７２より外側の周辺部分の粘着剤面で媒体に貼り付けられる。よって、粘着ラベル７１のサイズが小さくなると、粘着剤の面積が減少してしまい、十分な貼着力が得られない。
【０００４】
そこで、小さなサイズのラベルでも粘着力を確保すべく、特許文献１では、ＲＦＩＤインレットの内部に穴を設けてドーナツ状片とし、その穴部分に粘着剤面を設ける方法が提案されている。しかし、この方式では３つの問題がある。
【０００５】
まず第１に、小さなサイズのＲＦＩＤインレットには適用することができない。第２に、ＲＦＩＤインレットが十分に薄いタイプでないと、穴部分の粘着剤面がしっかり媒体に密着できないので、十分な貼着力は期待できない。第３に、抜き部分のカスはゴミとなる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３４２７２７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、ラベルサイズを小さくしたＲＦＩＤラベルでは、たとえ、ＲＦＩＤインレットをドーナツ状片としても、ＲＦＩＤインレットを粘着ラベルで物品に貼り付ける限り、ＲＦＩＤインレットの部分には粘着力が無いので、貼着力の確保という点で問題があった。
【０００８】
そこで、本発明者は、加熱により粘着力が発現するディレードタック接着剤に着目し、本発明を完成させるに至った。そして、その目的とするところは、ＲＦＩＤインレット自体を、粘着ラベルを用いず、直接、物品等に貼着できる方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、本発明、
（１）データを記憶するＩＣチップとデータの送受信を行うアンテナとを封止材で薄板状にモールドしたＲＦＩＤインレットにおいて、
外表面にディレードタック接着剤が塗布されたディレードタック層を有することを特徴とする。
上記構成では、ディレードタック層を加熱することにより、ＲＦＩＤインレットに粘着性を発生させ、ＲＦＩＤインレット自身を物品に貼り付けることができる。
【００１０】
（２）ディレードタック層を有するＲＦＩＤインレットにおいて、ディレードタック層を有する面に対して、反対の外表面に、印刷適正を備えた印刷可能面を有することを特徴とする。
上記構成では、粘着面と反対側のＲＦＩＤインレット表面に印刷を行うことができる。
【００１１】
（３）ＲＦＩＤインレットを搬送する搬送手段と、ＲＦＩＤインレットのディレータック層を加熱する加熱手段とを有する。
上記構成の装置により、ＲＦＩＤインレットに粘着性を発生させることができる。
【００１２】
（４）ＲＦＩＤインレットを搬送する搬送手段と、ＲＦＩＤインレットの印刷可能面に所定データを印刷する印刷手段と、ＲＦＩＤインレットの前記ディレータック層を加熱する加熱手段とを有することを特徴とする。
上記構成の装置により、ＲＦＩＤインレットに印刷を行い、且つ、粘着性を発生させることができる。
【００１３】
（５）ＲＦＩＤインレットを保持する保持部と、用紙を搬送する搬送手段と、用紙にＲＦＩＤインレットを貼り付ける加熱手段とを有することを特徴とする。
上記構成の装置により、ＲＦＩＤカードやＲＦＩＤラベル等の各種ＲＦＩＤ機能付き媒体を作成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、貼付図面に従って、本発明に係る実施の形態について説明する。
【００１５】
図１（ａ）は、本発明に係るＲＦＩＤインレットの平面図であり、矢印Ｘで示す部分の断面図が図１（ｂ）である。ＲＦＩＤインレット１０は絶縁基板１１に送受信アンテナ１２とＩＣチップ１３が配置されている。絶縁基板に用いる材料としては、ポリイミド等の耐熱材料が望ましい。送受信アンテナ１２は、絶縁基板１１と銅箔からなる積層板の当該銅箔をエッチングすることにより形成されている。また、ＩＣチップ１３は、異方導電性接着剤によりフェイスダウン式に絶縁基板１１に実装されている。
【００１６】
送受信アンテナ１２とＩＣチップ１３の上を覆い保護するために、例えば、耐熱性の高いフッ素樹脂モールド等の方法で、封止樹脂１４が、絶縁基板１１に塗布されている。封止樹脂１４には、ＲＦＩＤ機能に影響のない範囲で白色の着色剤が添加物として混入されている。更に、封止樹脂１４の表面にはインクジェット受像層１５が形成されている。
【００１７】
封止樹脂１４でモールドされた反対側の絶縁基板１１には、ディレードタック接着剤が塗布されており、これを、ディレードタック層１６と示す。ディレードタック接着剤は、固体可塑剤、粘着付与剤を熱可塑性樹脂の中に混入したものであり、紙やフイルムに塗布して乾燥させる。その後、１００℃近傍の粘着活性化温度に加熱することによって、可塑剤が溶融し、粘着性が発生するものである。従って、加熱前の常温では粘着性は無く、ディレードタック接着剤塗布面に剥離紙を設ける必要がない。
【００１８】
図２は、図１で示したＲＦＩＤインレット１０を加熱し、対象物品に貼り付けられるように加工する装置の一例の概構成図である。
【００１９】
多数のＲＦＩＤインレット１０が積載されている載置部２１が、第１搬送ドラム２２に接近して配置されている。ＲＦＩＤインレット１０は下側がディレードタック層１６、上側がインクジェット受像層１５になる向きにして積載されており、第１搬送ドラム２２にＲＦＩＤインレット１０が渡される。
【００２０】
第１搬送ドラム２２は、ドラム外周から空気を吸引し、媒体を搬送するバキューム式搬送ドラムであり、角度Ｃで示す範囲を吸引し、この部分でＲＦＩＤインレット１０を吸着することができる。第１搬送ドラム２２は矢印Ａ方向に回転し、載置部２１から受け取るＲＦＩＤインレット１０を１個ずつドラム外周に吸着し、矢印Ａ方向に送る。この時、ディレードタック層１６の側がドラム外周に吸着し、インクジェット層１５が外側を向く位置になる。
【００２１】
第１搬送ドラム２２の角度Ｃのドラム面に対向する位置に、インクジェットヘッド２３が配置されており、ＲＦＩＤインレット１０の搬送途中に、このインクジェットヘッド２３によって、ＲＤＩＦインレット１０のインクジェット受像層１５に必要なデータを印字する。
【００２２】
印字されたＲＦＩＤインレット１０は、第１搬送ドラム２２から、第１搬送ドラム２２と同様のバキューム式搬送ドラムである第２搬送ドラム２４に渡される。第２搬送ドラム２４は矢印Ｂ方向に回転し、角度Ｄで示す範囲を吸引する。第２搬送ドラム２４で搬送されるＲＦＩＤインレット１０は、インクジェット受像層１５の側がドラム外周に吸着し、ディレードタック層１６が外側を向く位置になる。ＲＦＩＤインレット１０の搬送途中にはハロゲンヒーター２５が配置されており、ディレードタック層１６を加熱し、粘着性を発現させる。
【００２３】
粘着性のあるＲＦＩＤインレット１０は非粘着表面処理が施された排出口２６から排出される。そして、排出されたＲＦＩＤインレット１０は、貼り付けする対象物品５０に貼り付けられる。貼り付けは、作業者が手で行っても良いし、図示しない自動貼り付け機械（ラベラー）によって行っても良い。
【００２４】
このように、本発明のＲＦＩＤインレット１０は、ディレードタック層１６を粘着面にすることよって、小さなＲＦＩＤインレット１０を、粘着ラベルやテープ等を必要とせず、単独で、対象物品５０に貼り付けることができる。よって、従来、貼り付け困難であった小さな対象物品にも、十分な接着力を与え、ＲＦＩＤインレットが脱落することなく、確実に貼り付けることができる。
【００２５】
更に、従来の粘着ラベル類による貼り付けでは、粘着ラベル類を剥がしたり、カッタナイフ等で切り取ったりすることで、ＲＦＩＤインレットを物品から外すことができたが、本発明では、そういった不正使用を防止することができる。つまり、本発明では、ＲＦＩＤインレット自体が対象の物品に接着されており、ディレードタック接着剤は時間経過により硬化するので、一旦貼り付けたＲＦＩＤインレットは容易に外すことができず、無理に剥がすとＲＦＩＤインレットの送受信アンテナを断線させるといった破壊となり、確実に不正使用を防止できる。
【００２６】
また、粘着ラベルにデータを印字して、ＲＦＩＤインレットを貼り付ける場合、粘着ラベルからＲＦＩＤインレットを剥がして、表示を改ざんすることができるが、本発明のように、ＲＦＩＤインレット１０に、インクジェット受像層１５を設けることで、オンデマンドでインクジェット印字ができるようになると、そういった改ざんを防止でき、信頼性の高い管理ができる。更に、粘着ラベル類の印刷用紙を必要とせず、コストダウンと同時に省資源化にもなる。
【００２７】
本発明では、印刷方式として、インクジェットの例を提示したが、これに限定するものでなく、用いる印刷方式に応じて、適時、最適な印刷可能面を形成すれば良い。
【００２８】
また、ＲＦＩＤ管理システムでは、常時、リーダ／ライタでデータ内容を管理し、人が目視によりデータ内容を確認する必要が全く無いという場合も多い。そのような場合は、当然のことながら、データ印字する必要は無く、ＲＦＩＤインレットにインクジェット受像層等の特別な印刷可能面を設ける必要は無い。
【００２９】
図２で示した第１の例では、紙を用いず、直接、ＲＦＩＤインレットを物品に貼り付ける例であったが、本発明のＲＦＩＤインレットは、紙に貼り付けて使用しても良い。そこで、図３に、本発明のＲＦＩＤをロール紙に貼り付けて、所定の長さにカットして、ＲＦＩＤラベル等を作成する装置を示す。
【００３０】
ロール状の用紙３０は、ロール紙受け部３６に装填され、紙送り手段３４により送られる。表面にディレードタック接着剤が塗布されたＲＦＩＤインレット１０は載置部３１に保持されており、この載置部３１から、紙送りされる用紙３０の上に、ＲＦＩＤインレット１０が１個ずつ落される。用紙３０の裏側にはヒーター３２が配置されており、用紙に落されたＲＦＩＤインレット１０を加熱する。すると、ディレードタック接着剤の粘着性が発現し、用紙３０にＲＦＩＤインレット１０が貼り付けられる。
【００３１】
その後、印字手段３３により、用紙３０に所定データを印字し、カッタ３５で、用紙３０を所定長さにカットする。これにより、ＲＦＩＤ付きの用紙が排出される。このように、本発明のＲＦＩＤインレットを用いると、従来のラミネート式のＲＦＩＤ付き用紙の作成と比べ、簡単かつ安価にＲＦＩＤ付き用紙を作成することができる。そして、これらのＲＦＩＤ付き用紙は、非接触管理ラベルとして、また、入退場カードや、ＲＦＩＤ機能付きチケット、メンバーズカード、盗難防止タグ等に広く使うことができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明におけるＲＦＩＤインレットは、外表面にディレードタック接着剤を塗布することにより、ＲＦＩＤインレット自身を直接、物品に貼り付けることができるようになり、従来は貼り付けできなかった小さな外形寸法の物品にも、本発明のＲＦＩＤインレットを貼り付けることができる。
【００３３】
また、本発明では、ＲＦＩＤインレットが直接、物品に接着されているので、従来の粘着ラベルを使う場合のように、後でＲＦＩＤインレットを外され、不正されるといったトラブルを防止できる。
【００３４】
また、本発明のＲＦＩＤインレットを使えば、粘着ラベルやテープ類を必要とせず、物品に貼り付けることができるので、コストダウンと同時に省資源化にもなる。
【００３５】
また、ＲＦＩＤインレットの表面に、インクジェット受像層等の印刷可能面を設けることにより、ＲＦＩＤインレット自身にデータを印刷することができる。
【００３６】
そして、本発明で示したＲＦＩＤインレットを加熱する加工装置では、従来の粘着ラベルや、ラミネート技術を使う加工装置と比べ、簡単かつ安価にＲＦＩＤ付き用紙を作成することができるので、広い分野でＲＦＩＤ技術が使いやすくなり、ＲＦＩＤの普及につながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＲＦＩＤインレットを示す平面図（同図（ａ））および断面図（同図（ｂ））である。
【図２】本発明に係るＲＦＩＤ加工装置の第１の実施例を示す概構成図である。
【図３】本発明に係るＲＦＩＤ加工装置の第２の実施例を示す概構成図である。
【図４】従来のＲＦＩＤラベルの供給ロール紙の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０    ＲＦＩＤインレット
１１    絶縁基板
１２    送受信アンテナ
１３    ＩＣチップ
１４    封止樹脂
１５    インクジェット受像層
１６    ディレードタック層
２１    載置部
２２    第１搬送ドラム
２４    第２搬送ドラム
２５    ハロゲンヒーター
３０    用紙
３１    載置部
３２    ヒーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004220413.tif 000006