(57)【要約】【課題】イジェクタピンを用いて金型から成形品を取り出す際に成形品に均等に力を加えることができるＣＰＵソケットを提供する。【解決手段】ＣＰＵソケット１は、内部ケース４と外部ケース５と操作レバー６とを備える。外部ケース５にはピン２ｃを挿入する挿入孔７が複数設けられた挿入孔エリア１０と、端子部２ｂの裏面を支持する支持部８と、クランク部６ａを保持するクランク保持部９とを備える。外部ケース５は射出成形金型により成形され、金型からの取出はイジェクタピン１６（ａ〜ｃ）により行う。従来は、イジェクタピン１６と金型の貫通孔との隙間によりバリが生じるおそれがあるため、端子部２ｂと当接する支持部８にはイジェクタピンを配置していなかった。本発明のＣＰＵソケット１では支持部８に凹部１１を設け、この凹部１１にイジェクタピン１６ｂを配置したためバリが生じてもこの凹部１１により吸収することができる。【選択図】図１
2004119332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の端子部と前記端子部の下方から突出する複数のピンとを備えたＣＰＵを回路基板に着脱自在に装着するＣＰＵソケットであって、
前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、
前記外部ケースは、前記ＣＰＵの端子部の裏面に当接して前記端子部を支持する支持部を有し、少なくとも前記支持部に当接するイジェクタピンを備えた射出成形金型により成形され、前記金型から取り出される際に前記イジェクタピンにより押し出され、
前記支持部は、前記イジェクタピンとその周囲の金型とが当接する箇所に表面が陥没した凹部が設けられていることを特徴とするＣＰＵソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ＣＰＵを回路基板に着脱自在に装着するソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
平板状の端子部と、この端子部の裏面から下方に突出する複数のピンと、端子部の表面に突出する回路部とを備えたＣＰＵを回路基板に着脱自在に装着するＣＰＵソケットとしては、回路基板に固定される内部ケースと、操作レバーの操作によって内部ケースの表面を前後方向に摺動される外部ケースとを備えたものが知られている（特許文献１参照）。これらの外部ケース及び内部ケースは、金型を用いて射出成形することにより成形される。
【０００３】
金型による射出成形は、金型内部のキャビティに溶融樹脂を射出し、樹脂を冷却・固化させて金型から取り出すものである。そして、キャビティ内で成形された成形品は、金型から取り出す際に金型内部からイジェクタピンを突出させて金型から押し出している。このような射出成形金型により成形される成形品は、金型の使用された期間が短いものであれば、イジェクタピンとその周囲の金型との間に隙間等は生じないため、イジェクタピンと金型との境界部分にバリ等は発生しない。
【０００４】
しかしながら、金型の使用期間が長期にわたると、イジェクタピンとその周囲金型との間に隙間が生じるおそれがある。また、溶融樹脂は高速で射出されるため、イジェクタピンとその周囲の金型に樹脂が射出されると、当該樹脂との衝突によりイジェクタピン等が摩耗し、イジェクタピンとその周囲金型との間に隙間が生じるおそれがある。このようにイジェクタピンの周囲に隙間が生じると、この隙間に溶融樹脂が充填されることによって成形品の表面にバリが生じる場合がある。
【０００５】
一方、前記外部ケースは、ＣＰＵのピンが挿入される挿入孔が複数設けられた挿入孔領域と、この挿入孔領域の外周を囲みＣＰＵの端子部の裏面と当接して前記端子部を支持する支持部と、前記操作レバーのクランク部を保持するクランク保持部を備えている。この外部ケースは、金型で射出成形される際には、その表面側に前記イジェクタピンが当接するようになっている。そして、成形された外部ケースを金型から取り出す際には、金型からの取出を円滑に行うために外部ケースの表面に均等にイジェクタピンを配置させることが好ましい。従って、前記挿入孔領域と前記支持部と前記クランク保持部のすべてにイジェクタピンを配置させることが望まれていた。
【０００６】
しかしながら、前記支持部に前記イジェクタピンを配置させた場合、金型の劣化によりバリが発生すると、ＣＰＵの端子部と前記支持部との間にバリが介在することになり、ソケットに対してＣＰＵが斜めにセットされることになる。このような状態では、ＣＰＵの回路部の表面に放熱器を取り付ける際に前記回路部と前記放熱器との接触面積が少なくなり、放熱効果が減少してしまうという不都合がある。また、通常放熱器はブラケットを介して回路基板に押し付けられているため、ＣＰＵが傾いているとＣＰＵに偏った圧力が加わりＣＰＵに悪影響を及ぼしたり、ＣＰＵ及び放熱器等を含めた振動試験において性能評価が低下するおそれがある。
【０００７】
以上の理由により、従来は外部ケースの支持部にはイジェクタピンを配置させることができなかった。このため、成形された外部ケースを金型から取り出す際には、イジェクタピンにより外部ケースに加えられる力に偏りが生じていた。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−６８２３１号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＣＰＵソケットの改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、イジェクタピンを用いて金型から成形品を取り出す際に成形品に均等に力を加えることができるＣＰＵソケットを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明のＣＰＵソケットは、平板状の端子部と前記端子部の下方から突出する複数のピンとを備えたＣＰＵを回路基板に着脱自在に装着するＣＰＵソケットであって、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記外部ケースは、前記ＣＰＵの端子部の裏面に当接して前記端子部を支持する支持部を有し、少なくとも前記支持部に当接するイジェクタピンを備えた射出成形金型により成形され、前記金型から取り出される際に前記イジェクタピンにより押し出され、前記支持部は、前記イジェクタピンとその周囲の金型とが当接する箇所に表面が陥没した凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のＣＰＵソケットによれば、前記外部ケースが射出成形金型において成形され前記金型から取り出される際に、前記支持部に前記イジェクタピンを当接させて押し出すことができる。従って、前記金型から前記外部ケースを前記イジェクタピンで押し出す際に、前記外部ケースに均等に力を加えることができる。また、前記金型の劣化により前記イジェクタピンと前記金型との間に隙間が生じ、当該隙間に溶融樹脂が浸入してバリが発生した場合であっても、前記支持部には前記凹部が設けられているため、前記バリは前記凹部に収納される。これにより、前記外部ケースの支持部によりＣＰＵの端子部を支持する際に前記バリによってＣＰＵが傾くおそれがない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のＣＰＵソケットの実施形態の一例について、図１乃至図４を参照して説明する。図１は本実施形態のＣＰＵソケットを示す説明図及び一部拡大図、図２は外部ケースの射出成形を行う金型を示す説明的断面図及び一部拡大図、図３は外部ケースの射出成形工程を示す説明図、図４はＣＰＵソケットにＣＰＵを装着した際の一部拡大断面図である。
【００１３】
本実施形態のＣＰＵソケット１は、図１に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するＣＰＵソケット１であって、回路基板３に固定される内部ケース４と、内部ケース４の表面を覆い前後方向に摺動自在の外部ケース５と、外部ケース５を前後方向に摺動させる操作レバー６とを備えている。ＣＰＵ２は、図１に示すように、電子回路が内蔵されている回路部２ａと、回路部２ａが表面に載置される矩形板状の端子部２ｂと、端子部２ｂから下方に突出するピン２ｃとを備えている。
【００１４】
外部ケース５は合成樹脂製であり、金型１２（図２参照）によって射出成形される。この外部ケース５は、ＣＰＵ２のピン２ｃが挿入される挿入孔７と、ＣＰＵ２の端子部２ｂの裏面が当接する支持部８と、内部ケース４と共に操作レバー６のクランク部６ａを保持するクランク保持部９とを備えている。支持部８は、複数の挿入孔７が設けられている挿入孔領域１０の周囲に設けられており、外部ケース５の後方部分に設けられた支持部８は前方部分及び側方部分よりも広い面積を有している。
【００１５】
この外部ケース５の後方部分の支持部８には、４カ所に凹部１１が設けられている。この凹部１１は、外部ケース５が射出成形により成形される際に、後述する金型１２のイジェクタピン１６ａ及びその周囲の金型部分に設けられた凸部１８によって形成される。また、図１ｂのハッチング部分は、図２に示す金型１２において射出成形された際、イジェクタピン１６ａ，ｂ及びｃが当接する箇所を示す。尚、外部ケース５のその他の構成、及び内部ケース４と操作レバー６の構成は従来のコネクタと同様の構成であるので、詳細な説明は省略する。
【００１６】
外部ケース５を射出成形する金型１２は、図２に示すように、外部ケース５の表面側を成形する固定型１３と、外部ケース５の裏面側を成形し固定型１３に対して昇降自在の可動型１４と、固定型１３に設けられた貫通孔１５に上下動自在に設けられたイジェクタピン１６ａ〜ｄとを備えている。また、固定型１３には溶融された樹脂を射出するゲート１７が設けられている。
【００１７】
固定型１３は、図２ｂに示すように、外部ケース５の後方部分における支持部８に設けられた凹部１１を形成する凸部１８を備えている。この凸部１８は、イジェクタピン１６ａとその周囲の部分が上方に突出するように形成されている。本実施形態においては、この凸部１８の突出量を０．０５ｍｍとしている。固定型１３には、外部ケース５の支持部８を押し上げるイジェクタピン１６ａの他に、挿入孔領域１０を押し上げるイジェクタピン１６ｂ、及びクランク保持部９を押し上げるイジェクタピン１６ｃが設けられている。また、ゲート１７部分に設けられているイジェクタピン１６ｄは、外部ケース５を射出成形する際、ゲート１７部分で固化した樹脂を押し出すためのピンである。
【００１８】
次に、外部ケース５を射出成形する際の工程について、図３を参照して説明する。まず、図３ａに示すように、イジェクタピン１６ａ乃至ｃの表面が固定型１３の表面の高さと同一となるようにセットする。このとき、凸部１８においても、イジェクタピン１６ａとその周囲の部分とが同じ高さとなる。また、可動型１４を固定型１３に向けて下降させ、固定型１３と可動型１４とによりキャビティ１９を形成する。
【００１９】
次に、図３ｂに示すように、キャビティ１９内にゲート１７から溶融された合成樹脂を射出し、キャビティ１９内に溶融樹脂を充填する。そして、この状態で金型１２を冷却することによりキャビティ１９内の溶融樹脂を固化させて外部ケース５を成形する。溶融樹脂の固化が完了すると、図３ｃに示すように、可動型１４を上方に移動させて型抜きを行い、外部ケース５の裏面側を外部に露出させる。次に、図３ｄに示すように、イジェクタピン１６ａを上方に突出させて成形された外部ケース５を固定型１３から離脱させる。このとき、ゲート１７部分において固化した樹脂もイジェクタピン１６ｄにより固定型１３から押し出されるが、固定型１３のゲート１７の先端部により外部ケース５とゲート１７部分の樹脂１７ａが切断されるようになっている。
【００２０】
このように、本実施形態においては、金型１２から成形された外部ケース５を取り出す際には、イジェクタピン１６ｂ及び１６ｃのみならず、イジェクタピン１６ａも加えて外部ケース５に均等に力を加えることができる。従って、成形された外部ケース５を金型１２から円滑に取り出すことができる。
【００２１】
次に、金型１２を長期間に亘って使用し、イジェクタピン１６ａと貫通孔１５とが摩耗し、両者の間に隙間２０が生じた場合について説明する。図２ｃに示すように、イジェクタピン１６ａと貫通孔１５との間に隙間２０が生じると、キャビティ１９内に樹脂を射出した場合、当該隙間２０にも樹脂が浸入する。そして、樹脂を冷却して固化させ、イジェクタピン１６ａで外部ケース５を金型１２から取り出すと、隙間２０内に浸入した樹脂がバリ２１となる。
【００２２】
しかしながら、本実施形態においては、外部ケース５の支持部８には凹部１１が設けられている。このため、図４に示すように、バリ２１は凹部１１内に収まり、ＣＰＵソケット１にＣＰＵ２が載置されて支持部８と端子部２ｂとが当接した場合であっても、ＣＰＵ２が外部ケース５に対して傾くことはない。仮に、バリ２１の高さが凹部１１の深さよりも高くなった場合であっても、ＣＰＵ２が載置されて支持部８と端子部２ｂとが当接したときに、端子部２ｂによってバリ２１がつぶされる。また、つぶされたバリ２１は凹部１１内に収納されるので、ＣＰＵ２が外部ケース５に対して傾くことはない。
【００２３】
一方、挿入孔７及びクランク保持部９を押し上げるイジェクタピン１６ｂとそのイジェクタピン１６ｂを摺動自在に案内する貫通孔１５とが摩耗して両者に隙間ができた場合についても、射出成形後に外部ケース５の表面にバリが生じる。しかしながら、挿入孔領域１０はＣＰＵ２の端子部２ｂの裏面とは間隔を存しているため、バリがあった場合でもＣＰＵ２が外部ケース５に対して斜めになることはない。また、クランク保持部９については、その表面にＣＰＵ２の端子部２ｂは当接しないため、多少のバリが生じても、ＣＰＵ２の装着に関して問題はない。
【００２４】
尚、上記実施形態においては、凹部１１の深さを０．０５ｍｍとしているが、外部ケース５を成形する合成樹脂に応じてその深さを変更してもよい。例えば、バリが生じやすい樹脂の場合、０．１〜０．２ｍｍ程度突出させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のＣＰＵソケットを示す説明図及び一部拡大図。
【図２】外部ケースの射出成形を行う金型を示す説明的断面図及び一部拡大図。
【図３】外部ケースの射出成形工程を示す説明図。
【図４】ＣＰＵソケットにＣＰＵを装着した際の一部拡大断面図。
【符号の説明】
１…ＣＰＵソケット、２…ＣＰＵ、２ｂ…端子部、２ｃ…ピン、４…内部ケース、５…外部ケース、６…操作レバー（摺動手段）、８…支持部、１１…凹部、１２…金型、１６ａ…イジェクタピン。
【図１】
2004119332.tif 000003
【図２】
2004119332.tif 000004
【図３】
2004119332.tif 000005
【図４】
2004119332.tif 000006