(57)【要約】【課題】プロジェクション溶接に適合し，優れた溶接品質が得られるプロジェクション溶接用アルミニウム合金板，及びこれを用いて作製したプロジェクション溶接部材を提供すること。【解決手段】アルミニウム合金製の突出部品２をプロジェクション溶接により接合するためのアルミニウム合金板３において，アルミニウム合金板３は，ビッカース硬さが６５Ｈｖ以上であり，かつ，導電率が５０％ＩＡＣＳ以下である。アルミニウム合金板３は，Ｍｇ含有量が２〜７重量％であることが好ましい。アルミニウム合金板３の板厚は０．２〜１．２ｍｍであることが好ましい。アルミニウム合金板３の表面酸化皮膜厚さは，１００ｎｍ以下であることが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム合金製の突出部品をプロジェクション溶接により接合するためのアルミニウム合金板において，
該アルミニウム合金板は，ビッカース硬さが６５Ｈｖ以上であり，かつ，導電率が５０％ＩＡＣＳ以下であることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項２】
請求項１において，上記アルミニウム合金板は，Ｍｇ含有量が２〜７重量％であることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記アルミニウム合金板の板厚は０．２〜１．２ｍｍであることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において，上記アルミニウム合金板の表面酸化皮膜厚さは，１００ｎｍ以下であることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において，上記アルミニウム合金板は，上記突出部品の溶接予定部位を除く表面の少なくとも一部に，アルマイト皮膜を形成してあることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項において，上記アルミニウム合金板は，上記突出部品の溶接予定部位を除く表面の少なくとも一部に，化成皮膜を形成してあると共に，該化成皮膜上に合成樹脂塗膜よりなるプレコート層を有していることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項７】
請求項６において，上記化成皮膜上に形成した上記プレコート層は，ベース樹脂中に粒子状合成樹脂よりなる樹脂ビーズを分散させてなり，上記樹脂ビーズの粒径Ａは３〜９０μｍであり，上記プレコート層における上記樹脂ビーズの存在しない部分の膜厚Ｂは１〜３０μｍであり，かつＡ／Ｂが１〜３の範囲にあり，上記樹脂ビーズの含有重量は，上記ベース樹脂の重量に対して３０〜２００％であることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項８】
請求項６において，上記化成皮膜上に形成した上記プレコート層は，ベース樹脂中に粒子状，フレーク状あるいは鱗片状の導電性物質を分散させてなり，上記導電性物質の最大長径は１〜６０μｍであり，上記プレコート層における上記ベース樹脂の膜厚は０．５〜３０μｍであり，上記導電性物質の含有重量は，上記ベース樹脂の重量に対して１〜２０％であることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項９】
請求項６において，上記化成皮膜上に形成した上記プレコート層は，Ｚｒ化合物を含有する導電性の合成樹脂塗膜よりなり，その膜厚が０．５μｍ以下であることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか１項において，上記プレコート層は，該プレコート層におけるベース樹脂の重量に対して０．０３〜３％のインナーワックスを含有していることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項１１】
請求項６〜１０のいずれか１項において，上記プレコート層は，該プレコート層におけるベース樹脂の重量に対して０．２〜８％の顔料を含有していることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板。
【請求項１２】
アルミニウム合金製の突出部品と，該突出部品をプロジェクション溶接により一方の表面に接合してなるアルミニウム合金板とよりなるプロジェクション溶接部材において，
上記アルミニウム合金板は，請求項１〜１１のいずれか１項に記載のアルミニウム合金板よりなることを特徴とするプロジェクション溶接部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，プロジェクション溶接部材，及びこれに用いられるアルミニウム合金板に関する。
【０００２】
【従来技術】
板材の表面に，その表面から突出するように配設する部品である突出部品（例えばねじ穴を設けたナット部材やボス部材，あるいは雄ねじ部材）を溶接する手法としては，鋼板において多用されているスタッド溶接及びプロジェクション溶接がある。
スタッド溶接をアルミニウム合金同士の溶接に適用した場合，アーク溶融による溶け混みが深いため，板材における溶接面と反対側の面に圧痕が残りやすいという問題がある。
【０００３】
プロジェクション溶接は，抵抗溶接の一種であり，突起状となるプロジェクション部材を板材に溶接する方法としては非常に優れた方法である。
しかしながら，これまで，プロジェクション溶接は，アルミニウム合金同士の溶接への適用が困難とされてきた。アルミニウム合金が，熱伝導性が高く，表面に高融点の酸化皮膜を有しており，抵抗溶接に不利な金属であるからである。そして，そのため，プロジェクション溶接により，アルミニウム合金製のプロジェクション部材をアルミニウム合金板に接合した場合には，突出部品の下端部が座屈してしまう，或いは，ナゲット（溶融部）が十分に形成されない，溶接面と反対側の面に圧痕が残りやすいなどの種々の問題が生じていた。
【０００４】
例えば，下記の特許文献１では，突出部品（ナット）の下面（溶接面）における突起の基部沿いに凹陥部を設け，被膜断片を排出できるようにしたものが示されている。また，特許文献２では，Ｍｇ１．５〜５．０ｗｔ％及びＺｒ０．３ｗｔ％以下を含むアルミニウム合金をプロジェクション溶接ナット用としたものが示されている。これらにおいても，上記問題を解決するには至っていない。
【０００５】
一方，特許文献３では，プロジェクション溶接ではなく，３５０℃以下の低融点金属を，アルミニウム合金の筐体とボスの間に配設し，摩擦接合や超音波振動により低融点金属層を加熱溶融し凝固させて接合するものであるが，低融点金属層を密着させるのに手間がかかり作業性に難があった。また，望ましくはＺｎ系低融点金属としているが，Ｚｎ系金属では耐食性に難があった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−１３４５７６号公報
【特許文献２】
特開平１１−３３５７６８号公報
【特許文献３】
特開２００２−２９００６８号公報
【０００７】
【解決しようとする課題】
ところで，近年のパソコン筐体などの電気・電子機器筐体へのアルミニウム合金板の適用拡大に伴って，優れた生産性を有するプロジェクション溶接が注目されている。
そして，上述したようなアルミニウム合金板同士のプロジェクション溶接における不具合を，アルミニウム合金板そのものを改良することにより解決する方法が望まれていた。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，プロジェクション溶接に適合し，優れた溶接品質が得られるプロジェクション溶接用アルミニウム合金板，及びこれを用いて作製したプロジェクション溶接部材を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
第１の発明は，アルミニウム合金製の突出部品をプロジェクション溶接により接合するためのアルミニウム合金板において，
該アルミニウム合金板は，ビッカース硬さが６５Ｈｖ以上であり，かつ，導電率が５０％ＩＡＣＳ以下であることを特徴とするプロジェクション溶接用アルミニウム合金板にある（請求項１）。
【００１０】
本発明のプロジェクション溶接用アルミニウム合金板は，上記のごとく，硬さと導電率という２つの特性を上記特定の範囲に限定してある。これにより，既存の抵抗溶接機を用いて上記アルミニウム合金板に突出部品をプロジェクション溶接した際に，適度な電流値により良好な通電発熱を得ることができる。そして，接合部におけるナゲット（溶融部）が十分に形成され，優れた溶接品質を得ることができる。
さらに，上記特定の硬さ及び導電率を有していることにより，プロジェクション溶接後における上記アルミニウム合金板の溶接面と反対側の面に残る圧痕を軽微にすることができ，外観特性の向上をも図ることができる。
【００１１】
第２の発明は，アルミニウム合金製の突出部品と，該突出部品をプロジェクション溶接により一方の表面に接合してなるアルミニウム合金板とよりなるプロジェクション溶接部材において，
上記アルミニウム合金板が，上記第１の発明のアルミニウム合金板よりなることを特徴とするプロジェクション溶接部材にある（請求項１２）。
【００１２】
本発明のプロジェクション溶接部材は，上述した優れたアルミニウム合金板を用い，これに上記突出部品をプロジェクション溶接により接合してある。そのため，突出部品の接合強度に優れ，かつ，外観特性に優れたものとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明においては，上記アルミニウム合金板の上記２つの特性のうち１つでも上記範囲を外れれば，プロジェクション溶接時の優れた溶接品質を得ることが困難となる。
即ち，上記アルミニウム合金板のビッカース硬さが６５Ｈｖ未満の場合には，溶接時に，突出部品の底部がアルミニウム合金板内に陥没して，両者の接触面積が増加する。これにより，電流密度が小さくなってナゲットが形成されにくくなる。また，ビッカース硬さが６５Ｈｖ未満の場合には溶接部の裏側面における圧痕が残りやすくなる。これらの不具合を防止するためには，上記のごとくビッカース硬さは６５Ｈｖ以上とし，好ましくは７０Ｈｖ以上とするのがよい。なお，上記のビッカース硬さは，筐体等への成形（曲げ加工，プレス加工，インパクト加工等）を問題なく実現できるために，１８０Ｈｖ以下が好ましく，より好ましくは１５０Ｈｖ以下がよい。
上記アルミニウム合金板のビッカース硬さの調整は，アルミニウム合金板の化学成分組成の調整，製造工程の調整等によって行うことができる。
【００１４】
また，上記アルミニウム合金板の導電率が５０％ＩＡＣＳを超えると，通電発熱させるのに必要な電流値が既存の溶接機では高すぎて，溶接に必要な発熱を得ることが困難となる。そのため，好ましくはアルミニウム合金板の導電率を４５％ＩＡＣＳ以下とするのがよい。なお，この導電率は，低すぎると，放熱性が悪くなるという別の不具合が生じ，ノート型パソコンなどには使用できなくなるおそれがある。そのために，下限を２５％ＩＡＣＳ以上とすることが好ましい。
上記アルミニウム合金板の導電率の調整は，アルミニウム合金板の化学成分組成の調整，製造工程の調整等によって行うことができる。
【００１５】
また，上記アルミニウム合金板の材質としては，純Ａｌ系，Ａｌ−Ｃｕ系，Ａｌ−Ｍｇ系，その他の様々な合金系を適用することができる。この中でも，比較的高強度のＡｌ−Ｍｇ系（５０００系）アルミニウム合金は，電気・電子機器筐体などの筐体に適した強度特性を発揮することができ，好適である。
また，上記アルミニウム合金板を用いてプロジェクション溶接を行う際には，帯電した電力を一気に出力して溶接できるコンデンサ型抵抗溶接機を用いることが好ましい。
【００１６】
次に，本発明においては，上記アルミニウム合金板は，Ｍｇ含有量が２〜７重量％であることが好ましい（請求項２）。Ｍｇ含有量が２重量％未満の場合には，例えば電気・電子機器筐体などに用いる場合に必要な強度が十分に得られず，また，圧痕も残りやすくなるという問題があり，一方，７重量％を超えるとプレス成形性が低下するという問題がある。
【００１７】
また，上記アルミニウム合金板の板厚は０．２〜１．２ｍｍであることが好ましい（請求項３）。板厚が０．２ｍｍ未満の場合には，構造強度の点から電気・電子機器筐体などの構造体に適用することが困難であり，また，圧痕が残りやすくなるという問題があり，より好ましくは０．６ｍｍ以上がよい。一方，板厚が１．２ｍｍを超える場合には，電気・電子機器筐体等の軽量化・小型化を促進することができないという問題がある。
【００１８】
また，上記アルミニウム合金板の表面酸化皮膜厚さは，１００ｎｍ以下であることが好ましい（請求項４）。表面酸化皮膜の厚さが１００ｎｍを超える場合には，プロジェクション溶接時の溶接品質が十分に得られないおそれがある。更に好ましい条件は５０ｎｍ以下である。なお，上記表面酸化皮膜を１００ｎｍ以下にするには，酸性の洗浄液により洗浄する酸洗処理や研磨などによって，厚い酸化皮膜を取り除く手法を用いることができる。
【００１９】
また，上記アルミニウム合金板は，上記突出部品の溶接予定部位を除く表面の少なくとも一部に，アルマイト皮膜を形成してあることが好ましい（請求項５）。この場合には，上記アルマイト皮膜の存在によって，耐食性及び意匠性を得ることができる。なお，上記アルマイト皮膜は，突出部品を溶接すべき部分である上記溶接予定部位には形成しない。これにより，突出部品とのプロジェクション溶接を妨げることがない。
なお，上記アルミニウム合金板に突出部品を溶接した後に，そのプロジェクション溶接部材全体にアルマイト皮膜を形成する処理を行うことも勿論可能である。
【００２０】
また，上記アルミニウム合金板は，上記突出部品の溶接予定部位を除く表面の少なくとも一部に，化成皮膜を形成してあると共に，該化成皮膜上に合成樹脂塗膜よりなるプレコート層を有していることも好ましい（請求項６）。この場合には，上記プレコート層の存在によって，アルミニウム合金板の意匠性の向上，耐食性の向上を図ることができると共に，加工後に塗装処理が不要となるので，電気・電子機器筐体の生産性を向上させることができる。さらに，上記プレコート層の存在によって，溶接部の裏側面への圧痕の発生の抑制あるいは軽微化を図ることができる。
【００２１】
プレコートは，パソコン筐体等へのプレス成形前に，バーコート，ロールコート等の方法によりアルミニウム合金板に塗装する手法であるが，このプレコートに代えて，ポストコートと呼ばれる塗装手法を適用することも勿論可能である。ポストコートは，パソコン筐体等へのプレス成形・組立を行った後に，手塗り，スプレーコート，静電塗装等の方法で行うことができる。但し，ポストコートよりもプレコートの方が，塗装表面の平滑性に優れ，かつ，パソコン筐体等の加工工場における工程の簡略化と，設備投資の低減が図れる等の理由からより好ましい。
【００２２】
なお，上記プレコート層の形成は，上記アルミニウム合金板の片面のみに行うこともできるし，両面に行うこともできる。両面にプレコート層を形成する場合においても，少なくとも上記溶接予定部位にはプレコート層を形成しない。該プレコート層の膜厚は，１０〜１００μｍとすればよい。膜厚が１０μｍ未満の場合には，溶接部の裏側面への圧痕発生の抑制効果が低下するおそれがある。一方，膜厚が１００μｍを超えると，プレコート層による優れた効果が飽和し，逆に質量増加の要因となってしまう。
また，上記プレコート層に用いる合成樹脂塗料としては，例えば，ポリアクリル樹脂系塗料，ポリエステル樹脂系塗料，エポキシ樹脂系塗料，フッ素樹脂系塗料，ウレタン樹脂系塗料等がある。
【００２３】
また，上記アルミニウム合金板上に形成される化成皮膜としては，リン酸クロメート，クロム酸クロメート等のクロメート処理，クロム化合物以外のリン酸チタンやリン酸ジルコニウム，リン酸モリブデン，リン酸亜鉛等によるノンクロメート処理等の化学皮膜処理，いわゆる化成処理により得られる皮膜が採用される。
【００２４】
この化成皮膜よりなる下地処理層の存在によって，アルミニウム合金板と合成樹脂塗膜よりなるプレコート層との密着性を効果的に向上させることができる。また，優れた耐食性が実現されて，水，塩素化合物等の腐食性物質がアルミニウム合金板の表面に浸透した際に惹起される塗膜下腐食が抑制され，塗膜割れや塗膜剥離の防止を図ることができる。
なお，上記クロメート処理やノンクロメート処理等の化成処理方法には，反応型及び塗布型があるが，本発明においてはいずれの手法が採用されても何ら差し支えない。
【００２５】
また，上記化成皮膜上に形成した上記プレコート層は，ベース樹脂中に粒子状合成樹脂よりなる樹脂ビーズを分散させてなり，上記樹脂ビーズの粒径Ａは３〜９０μｍであり，上記プレコート層における上記樹脂ビーズの存在しない部分の膜厚Ｂは１〜３０μｍであり，かつＡ／Ｂが１〜３の範囲にあり，上記樹脂ビーズの含有重量は，上記ベース樹脂の重量に対して３０〜２００％であることが好ましい（請求項７）。
【００２６】
この場合には，上記のごとく，特定の粒径Ａを有する樹脂ビーズと特定の膜厚Ｂを有するベース樹脂とよりなるプレコート層を有している。これにより，従来よりも優れた耐傷付き性を得ることができる。
【００２７】
なお，上記樹脂ビーズの粒径が３μｍ未満の場合には，樹脂ビーズの存在による耐傷付き性向上効果が十分に得られないという問題がある。一方，樹脂ビーズの粒径が９０μｍを超える場合には，プレコート層から脱落しやすくなるという問題がある。
【００２８】
また，プレコート層における上記樹脂ビーズの存在しない部分の膜厚Ｂが１μｍ未満の場合には，樹脂ビーズが脱落しやすいという問題があり，一方，３０μｍを超えると，塗料焼き付け時に乾燥しにくく健全な塗膜形成ができず，成形時にこの部分で割れが発生しやすくなって，プレス成形性が低下するという問題がある。
【００２９】
また，上記樹脂ビーズの含有重量が上記ベース樹脂重量に対して３０％未満の場合には，十分な耐傷付き性が得られないという問題があり，一方，２００％を超える場合には，樹脂ビーズに対するベース樹脂の割合が少なすぎて，曲げ加工時に塗膜割れが発生しやすくなるという問題がある。
【００３０】
また，上記樹脂ビーズの粒径Ａと，プレコート層における上記樹脂ビーズの存在しない部分の膜厚Ｂとの関係は，上記のごとく，Ａ／Ｂが１〜３の範囲内にある。ここでＡ／Ｂが１未満の場合には，耐傷付き性が十分に得られず，一方，３を超える場合には，樹脂ビーズがプレコート層から脱落し易いという問題がある。
【００３１】
また，上記化成皮膜上に形成した上記プレコート層は，ベース樹脂中に粒子状，フレーク状あるいは鱗片状の導電性物質を分散させてなり，上記導電性物質の最大長径は１〜６０μｍであり，上記プレコート層における上記ベース樹脂の膜厚は０．５〜３０μｍであり，上記導電性物質の含有重量は，上記ベース樹脂の重量に対して１〜２０％であることが好ましい（請求項８）。
【００３２】
この場合には，上記プレコート層が，上記導電性物質の存在によって導電性を有するものとなる。そのため，プレコート層が導電性を有することによる様々な効果，例えば帯電防止効果等を得ることができる。
なお，上記導電性物質の最大長径が１μｍ未満の場合には，導電性物質が小さすぎて良好な導電性が得られないという問題があり，一方，６０μｍを超える場合には，導電性物質が大きすぎるために脱落しやすいという問題がある。
また，上記プレコート層におけるベース樹脂の膜厚が０．５μｍ未満の場合には，ベース樹脂による導電性物質の保持力が弱く，導電性物質が脱落しやすいという問題があり，一方，３０μｍを超える場合には，塗装焼き付け時に乾燥しにくく健全な塗膜形成ができず，成形時にこの部分で割れが発生しやすくなって，プレス成形性が低下するという問題がある。
さらに，上記導電性物質の含有重量が，上記プレコート層におけるベース樹脂重量に対して１％未満の場合には，導電性物質が少なすぎて良好な導電性が得られないという問題があり，一方，２０％を超える場合には，導電性物質が塗装焼き付け前の段階で凝集してしまい，塗装時に凝集化した導電性物質により，筋模様を発生させてしまい，外観が劣ってしまうという問題がある。
【００３３】
また，上記化成皮膜上に形成した上記プレコート層は，Ｚｒ化合物を含有する導電性の合成樹脂塗膜よりなり，その膜厚が０．５μｍ以下であることが好ましい（請求項９）。
【００３４】
この場合には，上記導電層として，上記のごとく厚みが０．５μｍ以下と非常に薄く，Ｚｒ化合物を含有する導電性の合成樹脂塗膜を用いている。そして，この合成樹脂塗膜は，導電性物質を多量に分散させる構造ではなく，上記合成樹脂塗膜そのものが導電性を有している。そのため，塗膜の密着性や加工性の低下を抑制しつつ導電性を得ることができる。
また，上記塗膜そのものが導電性を有しているので，導電率のばらつき等もほとんどなく非常に優れた導電性が得られる。
【００３５】
なお，上記合成樹脂塗膜が優れた導電性を発揮するメカニズムは十分に解明されていない。しかしながら，少なくとも，上記のごとく，合成樹脂塗膜中にＺｒ化合物を含有させ，かつ，その膜厚を０．５μｍ以下にするという構成を積極的に採用することにより，優れた導電性が得られるのである。
【００３６】
また，上記プレコート層は，該プレコート層におけるベース樹脂重量に対して０．０３〜３％のインナーワックスを含有していることが好ましい（請求項１０）。
上記インナーワックスの含有量が０．０３％未満の場合には滑り性が悪化して成形性が低下するという問題があり，一方，３％を超えると，上記プレコートアルミニウム合金板を量産する際の製造過程においてコイルアップ等した場合に，インナーワックスが染み出して生産性を低下させる等の問題がある。
【００３７】
また，上記プレコート層は，該プレコート層におけるベース樹脂の重量に対して０．２〜８％の顔料を含有していることが好ましい（請求項１１）。この場合には，上記顔料の存在によって，プレコート層の色調の向上あるいは防汚性の向上等の効果を得ることができる。
【００３８】
また，上記顔料の含有量が０．２％体積率未満の場合には，色調が明瞭に現れない，あるいは防汚性が不十分となるという問題がある。一方，顔料の含有量が８％体積率を超える場合には，合成樹脂塗膜よりなるプレコート層の塗膜性能が低下し，剥がれやすくなるという問題がある。
なお，上記顔料としては，着色顔料，体質顔料，機能性顔料を含む各種顔料が用いられる。化学的分類においては無機顔料がより好ましい。無機顔料としては，チタン，亜鉛，鉛，鉄，クロム，コバルト，銅，カドミウムなどの金属の化合物（酸化物，塩化物，硫化物，クロム酸塩など）が挙げられる。
【００３９】
【実施例】
実施例１
本発明の実施例に係るプロジェクション溶接用アルミニウム合金板及びプロジェクション溶接部材につき，図１，図２を用いて説明する。
本例のプロジェクション溶接部材１は，図２に示すごとく，アルミニウム合金製の突出部品２と，該突出部品２をプロジェクション溶接により一方の表面に接合してなるアルミニウム合金板３とよりなる。
【００４０】
本例のアルミニウム合金板３は，ビッカース硬さが６５Ｈｖ以上であり，かつ，導電率が５０％ＩＡＣＳ以下に調整したものである。具体的には，材質はＭｇを５．５重量％含有するＡｌ−Ｍｇ系合金であり，調質はＯ材，板厚は０．８ｍｍ，ビッカース硬さは９０Ｈｖ，導電率は２９％ＩＡＣＳである。このアルミニウム合金板３の製造は，従来より知られる鋳造工程，熱間圧延工程，冷間圧延工程，焼鈍工程を組み合わせることにより容易に行うことができる。
【００４１】
上記突出部品２は，図１，図２に示すごとく，円筒状の内周面にＭ２のねじ山２０を有するボス材である。突出部品２の溶接前の形状は，図１に示すごとく，外径が５ｍｍφの円筒状の一般部２１と，その一端に設けられた一般部２１よりも大径の大径端部２２を有している。そして，大径端部２２のリング状の端面には，軸方向に突出した断面山状の突出部２３を全周に設けてある。
また，この突出部品２は，２０１１系アルミニウム合金からＰｂを除いた合金を用いて，押出材から切削加工により作製した。
【００４２】
上記プロジェクション溶接部材１を製造するに当たっては，必要に応じて予め上記アルミニウム合金板３を所望の形状に成形加工する。本例では，パソコン筐体用として，アルミニウム合金板３を３００×２００ｍｍの筐状にプレス加工した。
次に，溶接すべき部分の周辺にサンドブラスト処理を施した。この状態でのアルミニウム合金板３の溶接部分における表面酸化皮膜の厚さは，オージェ電子分光分析によると３０ｎｍであった。
次に，以下のようにプロジェクション溶接を行った。
【００４３】
まず，裏当て台５０上にアルミニウム合金板３をセットし，その溶接予定部位に突出部品２を載置する。そして，突出部品２の一般部２１を収容可能な円筒状の第１電極５１を突出部品２に装着する。また，第１電極５１よりも大径の円筒状の第２電極５２を，第１電極５１及び突出部品２を囲うように配置し，アルミニウム合金板３に当接させる。次いで，第１電極５１及び第２電極５２をアルミニウム合金板３に向けて約２ｋＮの圧力で加圧しながら，通電時間５０μｓ，電圧３００Ｖの条件でプロジェクション溶接を行った。上記第１電極５１及び第２電極５２を有するプロジェクション溶接機としては，コンデンサ型プロジェクション溶接機を用いた。
【００４４】
次に，得られたプロジェクション溶接部材１を評価すべく，溶接部の断面観察，及び，溶接部の反対側の面の外観観察を行った。
溶接部の断面観察は，図２に示すごとく，突出部品２の軸心に沿って切断し，その切断面において行った。その結果，溶接界面には欠陥が生じておらず，健全で十分なナゲットが形成されていることが確認された。
また，溶接部の反対側の面である意匠面の外観観察の結果，圧痕が認められず，優れた外観を有することが確認された。
【００４５】
実施例２
本例においては，実施例１におけるアルミニウム合金板３に代えて，材質がＭｇを２．５重量％含有するＡｌ−Ｍｇ系合金であり，調質がＨ３２材，板厚が０．６ｍｍ，ビッカース硬さが６９Ｈｖ，導電率が３５％ＩＡＣＳであるアルミニウム合金板を用いた。また，突出部品２としては，実施例１のものから材質のみを２０００系合金に変えたものを用いた。
【００４６】
そして，アルミニウム合金板は，事前に，その両面に対して酸性の洗浄液にて洗浄処理を行った。この状態でのアルミニウム合金板の溶接部分における表面酸化皮膜の厚さは，オージェ電子分光分析によると３５ｎｍであった。次に，上記と同じプロジェクション溶接機を用いて，約２ｋＮの圧力で加圧しながら，通電時間２５μｓ，電圧２５０Ｖの条件でプロジェクション溶接を行った。
【００４７】
本例においても，実施例１と同様に，得られたプロジェクション溶接部材の溶接部の断面観察，及び，溶接部と反対側の面の外観観察を行った。
その結果，溶接界面には欠陥が生じておらず，健全で十分なナゲットが形成されていることが確認され，また，溶接部と反対側の面である意匠面には圧痕が認められず，優れた外観を有することが確認された。
【００４８】
実施例３
本例では，実施例１におけるアルミニウム合金板３に代えて，材質がＡｌ−１％Ｍｇ−０．６％Ｓｉであり，調質がＴ６材，板厚が０．８ｍｍ，ビッカース硬さが１０２Ｈｖ，導電率が４３％ＩＡＣＳであるアルミニウム合金板を用いた。
また，突出部品２としては，実施例１のものから材質のみを６０００系合金に変えたものを用いた。
【００４９】
次に，本例では，上記アルミニウム合金板に，公知の方法のアルマイト処理を施し，アルマイト皮膜を全面に形成した。
そして，アルミニウム合金板の溶接する部位を＃４００のサンドペーパにより研磨してアルマイト皮膜も含めた酸化皮膜層を除去した。この状態でのアルミニウム合金板の溶接部分における表面酸化皮膜の厚さは，オージェ電子分光分析によると４５ｎｍであった。次に，上記と同じプロジェクション溶接機を用いて，約２ｋＮの圧力で加圧しながら，通電時間５０μｓ，電圧３５０Ｖの条件でプロジェクション溶接を行った。
【００５０】
本例においても，実施例１と同様に，得られたプロジェクション溶接部材の溶接部の断面観察，及び，溶接部と反対側の面の外観観察を行った。
その結果，溶接界面には欠陥が生じておらず，健全で十分なナゲットが形成されていることが確認され，また，溶接部と反対側の面である意匠面には圧痕が認められず，優れた外観を有することが確認された。
【００５１】
また，本例のプロジェクション溶接部材は，上記のごとく溶接後にアルマイト処理を施してアルマイト皮膜を形成してあるので，外観上高級感が得られると共に，優れた耐久性が得られる。それ故，パソコン筐体等の電気・電子機器筐体として最適である。
【００５２】
比較例１
本比較例では，アルミニウム合金板として，材質がＭｇを０．８重量％含有するＡｌ−Ｍｇ系合金であり，調質がＨ３４材，板厚が０．８ｍｍであり，ビッカース硬さが４８Ｈｖ，導電率が５２％ＩＡＣＳであるアルミニウム合金板を用いた。
また，突出部品は，実施例１と同じものを用いた。
【００５３】
上記プロジェクション溶接部材を製造するに当たっては，実施例１と同様に，パソコン筐体用として，アルミニウム合金板を３００×２００ｍｍの筐状にプレス加工した。
【００５４】
次に，溶接すべき部分に何ら処理をすることなく，実施例１と同様の方法によりプロジェクション溶接を行った。
しかしながら，溶接後に上記突出部品を手で押しただけでこれがアルミニウム合金板から外れてしまい，十分な溶接強度が得られていないことがわかった。さらに，溶接部の裏側面には圧痕が残っていた。
【００５５】
上記の溶接強度が十分に得られなかった理由は，アルミニウム合金板のビッカース硬さが小さすぎたために，電流密度が小さくなってナゲットの形成が少なかったためと考えられた。
【００５６】
実施例４
本例は，図３に示すごとく，上記アルミニウム合金板３の片面にプレコート層４を設けたプロジェクション溶接部材１０２を作製した例である。
即ち，アルミニウム合金板３としては実施例１と同じものを用い，その片面にポリエステル樹脂よりなる２０μｍ厚さのベース樹脂に，アクリル樹脂よりなる５０μｍの粒径の樹脂ビーズ（図示略）を，ベース樹脂重量に対し２００％の含有量で分散させたプレコート層４を設けた。
【００５７】
また，プレコート層４の下地には，クロメート処理による化成皮膜を形成し，プレコート層４とアルミニウム合金板３との密着性を高めた。
なお，アルミニウム合金板３は，片面のみに上記化成皮膜の形成とプレコート層の形成を行った。
また，突出部品２は，実施例１と同じものを用いた。
【００５８】
上記プロジェクション溶接部材１０２を製造するに当たっては，実施例１と同様に，パソコン筐体用として，アルミニウム合金板３を３００×２００ｍｍの筐状にプレス加工した。その後，上記と同じプロジェクション溶接機を用いて，約２ｋＮの圧力で加圧しながら，通電時間５０μｓ，電圧３５０Ｖの条件でプロジェクション溶接を行った。
【００５９】
本例においても，実施例１と同様に，得られたプロジェクション溶接部材の溶接部の断面観察，及び，溶接部と反対側の面の外観観察を行った。
その結果，溶接界面には欠陥が生じておらず，健全で十分なナゲットが形成されていることが確認され，また，溶接部と反対側の面である意匠面には圧痕が認められず，優れた外観を有することが確認された。
【００６０】
また，本例のプロジェクション溶接部材１０２は，上記のごとく，樹脂ビーズを含有するプレコート層４を有している。そのため，耐傷付き性に優れたものとなり，パソコン筐体等の電気・電子機器筐体に最適である。
【００６１】
実施例５
本例は，上記アルミニウム合金板の片面に，導電性物質を分散させた導電性の合成樹脂皮膜よりなるプレコート層を設けた例である。アルミニウム合金板そのものは実施例１と同じものを用い，その片面に，ポリアクリル樹脂よりなる２０μｍ厚さのベース樹脂に，Ｎｉよりなる直径３０μｍの粒子状の導電性物質を，ベース樹脂重量に対して１０％の含有重量で分散させたプレコート層を設けた。
【００６２】
突出部品としては実施例１と同じものを用いた。
そして，上記と同じプロジェクション溶接機を用いて，約２ｋＮの圧力で加圧しながら，通電時間５０μｓ，電圧３００Ｖの条件でプロジェクション溶接を行った。
【００６３】
本例においても，実施例１と同様に，得られたプロジェクション溶接部材の溶接部の断面観察，及び，溶接部と反対側の面の外観観察を行った。
その結果，溶接界面には欠陥が生じておらず，健全で十分なナゲットが形成されていることが観察され，また，溶接部と反対側の面である意匠面には圧痕が認められず，優れた外観を有することが確認された。
【００６４】
また，本例のプロジェクション溶接部材は，上記のごとく，導電性物質を分散させたプレコート層を有している。そのため，導電性に優れることから，アース性の良好なものとなり，パソコン筐体等の電気・電子機器筐体に最適である。
【００６５】
実施例６
本例は，上記アルミニウム合金板の片面に，Ｚｒ化合物を含有する導電性の合成樹脂皮膜よりなるプレコート層を設けた例である。アルミニウム合金板そのものは実施例２と同じものを用い，その片面に，フッ化ジルコニウムをＺｒの含有量がプレコート層全体の乾燥重量の３０％となるよう含有せしめ，さらにインナーワックスをプレコート層全体の乾燥重量の０．２％となるよう含有せしめた，０．０４μｍの膜厚のポリエステル樹脂よりなるプレコート層を設けた。
【００６６】
また，突出部品としては，実施例１のものから材質のみを２０００系合金に変えたものを用いた。
そして，上記と同じプロジェクション溶接機を用いて，約２ｋＮの圧力で加圧しながら，通電時間２５μｓ，電圧２００Ｖの条件でプロジェクション溶接を行った。
【００６７】
本例においても，実施例１と同様に，得られたプロジェクション溶接部材の溶接部の断面観察，及び，溶接部と反対側の面の外観観察を行った。
その結果，溶接界面には欠陥が生じておらず，健全で十分なナゲットが形成されていることが確認され，また，溶接部と反対側の面である意匠面には圧痕が認められず，優れた外観を有することが確認された。
また，本例のプロジェクション溶接部材は，上記のごとく，Ｚｒ化合物を含有するプレコート層を有している。そのため，導電性に優れることからアース性の良好なものとなり，パソコン筐体等の電気・電子機器筐体に最適である。
【００６８】
実施例７
本例は，上記アルミニウム合金板の両面に，アルマイト色調のプレコート層を設けた例である。アルミニウム合金板としては実施例３と同じものを用い，顔料としては塩化銅を０．８ｖｏｌ％含有する無機着色顔料を用い，２０μｍの膜厚のポリアクリル樹脂よりなるベース樹脂重量に対して上記顔料を３％添加した。
【００６９】
プレコート層は，両面に形成したが，溶接予定部位には予めφ２０ｍｍのマスキング膜を貼設しておき，プレコート層の塗装処理後にマスキング膜を剥がすことにより，溶接予定部位へのプレコート層の配設を防止した。
溶接を施す側の面（溶接部位を除く）及びその反対側の全面に設けたプレコート層は，実施例４の樹脂ビーズを分散させたプレコート層と同様である。
【００７０】
また，突出部品２としては，実施例１のものから材質のみを６０００系合金に変えたものを用いた。
そして，アルミニウム合金板の上記マスキングしていた面に，上記と同じプロジェクション溶接機を用いて，約２ｋＮの圧力で加圧しながら，通電時間５０μｓ，電圧３５０Ｖの条件でプロジェクション溶接を行った。
【００７１】
本例においても，実施例１と同様に，得られたプロジェクション溶接部材の溶接部の断面観察，及び，溶接部と反対側の面の外観観察を行った。
その結果，溶接界面には欠陥が生じておらず，健全で十分なナゲットが形成されていることが確認され，また，溶接部と反対側の面である意匠面には圧痕が認められず，優れた外観を有することが確認された。
【００７２】
また，本例のプロジェクション溶接部材も，上記のごとく，樹脂ビーズを含有するプレコート層を有しているので，耐傷付き性に優れたものとなる。さらに，無機着色顔料を含有しているので，あたかもアルマイトを施したような外観が得られ，高級感を醸し出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，プロジェクション溶接方法を示す説明図。
【図２】実施例１における，プロジェクション溶接部材を示す説明図。
【図３】実施例４における，プロジェクション溶接部材を示す説明図。
【符号の説明】
１，１０２．．．プロジェクション溶接部材，
２．．．突出部品，
３．．．アルミニウム合金板，
４．．．プレコート層，
【図１】
2004217998.tif 000003
【図２】
2004217998.tif 000004
【図３】
2004217998.tif 000005