(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを積層する方法において、内部電極層等の変形がなく、プレス機等の大型設備を必要とせずにセラミックグリーンシートを均一に積層する方法を提供しようとすることである。【解決手段】セラミックグリーンシート上に、内部電極層、誘電体層を積層する工程で、アフターヒートシートの背面側からサーマルヘッドで加熱押圧、移動しながら熱圧着させることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法。前記アフターヒートシートが、基材の上に、アフターヒートシート層が、設けられたもので、アフターヒート層がシリコーン系樹脂を硬化させたものである。【選択図】　　図２
2004119935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートの積層方法において、
ａ．セラミックグリーンシート上に、所定のパターンの内部電極層を設ける工程
ｂ．内部電極層が設けられた前記のセラミックグリーンシートを積み重ねる工程、の２つの工程後において、基材上にアフターヒート層が設けられたアフターヒートシートのアフターヒート層面とセラミックグリーンシート面を合わせて、アフターヒートシートの背面側からサーマルヘッドで加熱押圧、移動しながら熱圧着させることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法。
【請求項２】
基材上にサーマルヘッドで熱転写可能な誘電体層を設けた誘電体層転写シートと、基材上にサーマルヘッドで熱転写可能な内部電極層を設けた内部電極層転写シートを使って、熱転写印刷法によって、セラミックグリーンシートを積層する方法において、
少なくとも
ｃ．誘電体層転写シートを熱転写して作成されたセラミックグリーンシート上に、所定のパターンの内部電極層を内部電極層転写シートを熱転写して設ける工程
ｄ．内部電極層が設けられた前記のセラミックグリーンシート上に、誘電体層転写シートを熱転写してセラミックグリーンシートを設ける工程、
の２つの工程後において、基材上にアフターヒート層が設けられたアフターヒートシートのアフターヒート層面とセラミックグリーンシート面を合わせて、アフターヒートシートの背面側からサーマルヘッドで加熱押圧、移動しながら熱圧着させることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法。
【請求項３】
請求項１、２で、使用するアフターヒートシートのアフターヒート層がシリコーン系樹脂を硬化させたものであり、背面側には、耐熱層を設けたことを特徴とするアフターヒートシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】積層セラミックコンデンサ、ＬＣ複合積層部品、セラミック多層基板、等の部品を得ようとするとき遭遇するセラミック積層体の製造方法、より特定的にはセラミックグリーンシートの積層方法とその積層方法で使用するアフターヒートシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するには、セラミックグリーンシートを積層することが必須である。たとえば、積層セラミックコンデンサ、セラミック多層基板、等に代表される、少なくとも１つの界面に内部電極を介在させたセラミックシートの積層構造を持つ部品を得ようとするとき、一般的には、ドクターブレード法等によって、キャリアフィルムの片面にセラミックスラリを塗布・乾燥し、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、このセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷等により内部電極層を印刷・乾燥し、これを所望数積み重ねて、セラミックグリーンシートの積層体を得た後、この積層体を、数百〜数万Ｎ／ｃｍ２の圧力および４０〜１２０℃の温度条件で積層方向に加圧していた。（特許文献１、特許文献２参照。）そして、必要に応じて、この積層体を切断し、その後、焼成することによって、焼結済のセラミック積層体を得ていた。
【０００３】
すなわち、誘電体層の積層構造を得るために用意されるセラミックグリーンシートの積層体は、前述したように、その焼成前の段階において、加圧される。この加圧時に加えられる圧力は、前述の数値からわかるように、極めて高く、そのため、内部電極となるべき内部電極層をも含めた生セラミック積層体の変形が生じる。この変形は、不均一に生じるのが通常であるので、内部電極層も含めて生セラミック積層体を、設計寸法通りに得ることが困難であり、しばしば設計寸法との間でずれが生じ、歩留りが悪いという問題点があった。さらに、たとえば積層セラミックコンデンサにおいて大きな静電容量を得ようとするとき、最も典型的には、対をなす内部電極間に位置する誘電体層の厚みを薄くすることが行なわれる。このような場合、セラミックグリーンシートの乾燥後における物理厚さは、内部電極層の乾燥後における物理厚さとほぼ等しくなる程度にまでセラミックグリーンシートの厚さが薄くされる。この場合、セラミックグリーンシートを積重ねると、セラミックグリーンシートの一方の表面上に部分的に形成されている内部電極層の厚さは無視できなくなって、第１図に示すように、セラミックグリーンシートの積層体を加圧したとき、内部電極層の端縁付近に相当する部分２１、２２において比較的大きなストレスが残留することになる。したがって、このようなストレスが原因となって、焼成後において、デラミネーションを招いたり、サーマルショックに弱い、といった問題点に遭遇し、大きな静電容量を得るために誘電体層の厚さを薄くすることに対する弊害となっていた。なお、上述したような問題は、積層セラミックコンデンサに限らず、セラミックグリーンシートを積層する工程を含む積層セラミック電子部品全般について遭遇し得る。
【特許文献１】
特開２０００−７７２６１号公報（段落［００２４］）
【特許文献２】
特開２００１−１６７９７１号公報（段落［０１０９］）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】それゆえに、この発明の課題は、上述したような問題を解決し、さらにプレス機等の大型設備を必要とせずにセラミックグリーンシートを均一に積層する方法を提供しようとすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１発明のセラミックグリーンシートの積層方法は、
ａ．セラミックグリーンシート上に、所定のパターンの内部電極層を設ける工程
ｂ．内部電極層が設けられた前記のセラミックグリーンシートを積み重ねる工程、の２つの工程後において、基材上にアフターヒート層が設けられたアフターヒートシートのアフターヒート層面とセラミックグリーンシート面を合わせて、アフターヒートシートの背面側からサーマルヘッドで加熱押圧、移動しながら熱圧着させることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法である。
【０００６】
第２発明は、基材上にサーマルヘッドで熱転写可能な誘電体層を設けた誘電体層転写シートと、基材上にサーマルヘッドで熱転写可能な内部電極層を設けた内部電極層転写シートで、セラミックグリーンシートを積層する方法において、
少なくとも
ｃ．誘電体層転写シートを熱転写して作成されたセラミックグリーンシート上に、所定のパターンの内部電極層を内部電極層転写シートを熱転写して設ける工程
ｄ．内部電極層が設けられた前記のセラミックグリーンシート上に、誘電体層転写シートを熱転写してセラミックグリーンシートを設ける工程、
の２つの工程後において、基材上にアフターヒート層が設けられたアフターヒートシートのアフターヒート層面とセラミックグリーンシート面を合わせて、アフターヒートシートの背面側からサーマルヘッドで加熱押圧、移動しながら熱圧着させることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法である。
【０００７】
第３発明は、第１、２の発明で、使用するアフターヒートシートのアフターヒート層がシリコーン系樹脂を硬化させたものであり、背面側には、耐熱層を設けたことを特徴とするアフターヒートシートである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で使用するアフターヒートシートは、基材の上にアフターヒート層を設けたものである。基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアミドフィルム、アラミドフィルムなど各種の耐熱プラスチックフィルム、などがあげられる。基材の厚さは、１〜２０μｍ程度が適当である。前記範囲未満の厚みであると、サーマルヘッドの熱に耐えられなくなる。前記範囲を超える厚みであると熱伝導が悪くなる。
【０００９】
アフターヒートシートのアフターヒート層は、主成分として離型性樹脂を設ければよい。
【００１０】
第３発明のアフターヒートシートのアフターヒート層としては、シリコーン系樹脂を硬化させたものを用いる。シリコーン系樹脂としては、シリコーン変性ウレタン樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂、シリコーン変性エポキシアクリル樹脂などがあげられる。シリコーン系樹脂を硬化させることにより、熱圧着時に、アフターヒート層のシリコーン成分がセラミックグリーンシートに移行しないようにできる。シリコーン成分が、セラミックグリーンシートに移行すると、シート間の接着性が低下する問題が出てくる。硬化剤としては、イソシアネート、メラミン、尿素、フェノール等より適宜選択して用いる。
【００１１】
アフターヒート層の厚みは０．０５〜２μｍの範囲が好ましい。厚みが前記範囲未満では、離型効果が充分でない傾向があり、一方前記範囲を超えると熱伝導が損なわれる傾向があり、それ以上の効果が出なく、コストアップになる。
【００１２】
基材の背面側（サーマルヘッドと接触する側）には耐熱層を設ける。耐熱層の樹脂成分としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性ウレタン樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂、フッ素樹脂などの耐熱性樹脂があげられる。これら耐熱性樹脂には、ワックス等の滑剤を配合してもよい。耐熱層の厚みとしては、０．０５〜１．０μｍの範囲とする。
【００１３】
第１発明のセラミックグリーンシートの積層方法は、工程ａと工程ｂからなる。工程ａは、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシート上に内部電極層をスクリーン印刷等により印刷シートを所定の大きさにカットし、吸着板により吸着しながらキャリアフィルムより剥離し、積層用の台座に吸着移載させる。次に図２のように、このセラミックグリーンシートにアフターヒートシートのアフターヒート層面を合わせるようにして、サーマルヘッドで加熱押圧、移動しながら熱圧着させる。図２においては、台座を固定して、サーマルヘッドを移動したが、逆に、サーマルヘッド側を固定して、台座を移動してもよい。ここでは、台座上にセラミックグリーンシートを移載してから熱圧着させたが、セラミックグリーンシート上に内部電極を印刷した形態時に、前記の方法で熱圧着してもよい。図３のようにサーマルヘッドの熱圧着により、内部電極層は、誘電体層内に沈み込み、セラミックグリーンシートの表面は、平坦化される。尚、内部電極層の厚みが、十分に薄いため、表面の凹凸がセラミックグリーンシートの積層を重ねる上で、問題にならないレベルであれば、工程ａ後のアフターヒートシートによる熱圧着は、省略してもよい。
【００１４】
工程ｂは、工程ａ後の台座上のセラミックグリーンシート上に２枚目の内部電極層が印刷されたセラミックグリーンシートを積み重ねる。次に、図４のように、セラミックグリーンシートにアフターヒートシートのアフターヒート層面を合わせるようにして、セラミックグリーンシート間の空気を追い出しながらサーマルヘッドで加熱押圧、移動して熱圧着する。所定の回数分の工程ａ、工程ｂの積層を繰り返して、生セラミック積層体が作製される。
【００１５】
サーマルヘッドには、平面型ヘッドと端面型ヘッドの２種類あるが、本発明では、図５のような端面型ヘッドをもちいるとよい。図６で示す平面型ヘッドは、発熱体の位置が、端面より約３〜１０ｍｍであるのに対して、端面型ヘッドは、発熱体が端面より８０〜３００μｍ程度の位置にある。よってヘッドが押圧する線圧の圧接面に関して、端面型ヘッドは、平面型ヘッドに比べ狭い。つまり、端面型ヘッドの方が、単位面積当たりの圧力を高くし易く、本発明の用途に適している。また、サーマルヘッドには、縦型ヘッドと称するものがあるが、（特開平５−２１２８８５）この型のヘッドも端面ヘッドと同様に圧力を高くかけることができるので、端面ヘッドと同様に用いることができる。
本発明で使用するサーマルヘッドの押圧力は、線圧で１〜１００Ｎ／ｃｍの範囲内で調節する。従来技術で述べたように積層体を数百から数万Ｎ／ｃｍ２の圧力で熱プレスするものに比べサーマルヘッドの圧力は、小さいものである。以下に、サーマルヘッドの線圧を面積圧に換算して説明する。
【００１６】
図７で、サーマルヘッドの傾きθを調節して、ヘッドとセラミックグリーンシートが接触する幅Ｄを０．５ｍｍに設定して、サーマルヘッドの線圧を１０Ｎ／ｃｍかけた場合の面圧力は、１０÷０．０５＝２００Ｎ／ｃｍ２になる。この値は、前記の熱プレスの圧力に比べ非常に小さな圧力である。よって、従来、問題となっていた図１の２１、２２部分における積層体のストレスがなくなり、焼成後のデミネーション等の問題がなくなる。また、サーマルヘッドの線幅Ｄは、狭いので、セラミックグリーンシートの表面の凹凸をなぞるようにする熱圧着が可能となり、セラミックグリーンシート間の空気を追い出しながら圧着させるのは、容易となる。
【００１７】
第２発明にかかる誘電体層転写シートと内部電極層転写シートは、基材の上に、それぞれ、熱転写可能な誘電体層と内部電極層を設けたものである。基材としては、前記アフターヒートシートの説明で、記載した基材と同じ耐熱プラスチックフィルムを用いることができる。基材の厚さは、１〜１０μｍ程度が適当である。前記範囲未満の厚みであると、サーマルヘッドの熱に耐えられなくなる。前記範囲を超える厚みであると熱転写性が悪くなる。
【００１８】
誘電体層は、誘電体粒子および熱可塑性樹脂を含有するか、これらに加え、熱感度の調整のためにワックスを含有してもよい。熱可塑性樹脂としては、常温以上で溶融し、かつ１０００℃以上で焼成したとき誘電体特性に悪影響をおよぼす残留部分がない樹脂を使用することができる。例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、酢酸ビニル系樹脂、スチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、スチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の少なくとも１種を用いればよい。ワックスとして、ミツロウ、ラノリン、カルナバワックス、キャンデリラワックス、モンタンワックス、セレシンワックス、米糠ワックスなどの動植物系ワックスや、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックスを用いることができる。
【００１９】
誘電体粒子としては、チタン酸バリウム系や、鉛含有ペロブスカイト系が好ましい。誘電体層の厚みは、０．３〜３．０μｍが好ましい。前記範囲未満であると、生セラミック積層体の焼成過程で、誘電体層が途切れやすくなる。前記範囲を超えると、熱転写性が劣化する。誘電体粒子の大きさは、平均粒子径で、通常０．０１〜２．０μｍとする。
【００２０】
誘電体層の上には、内部電極層が熱転写される。その際、誘電体層は、サーマルヘッドからの熱を受け、再溶融する恐れがある。そのため、誘電体層には、ワックスを含有させない方が望ましい。
【００２１】
誘電体層を基材の間に、離型層を設けることができる。離型層は、ワックスを主成分としたものや、非転写性の硬化型シリコーン系樹脂を主成分にしたものが用いられる。
離型層の厚みは、サーマルヘッドの加熱能力や基材の耐熱性などによって選択することができるが、０．１乃至１．０μｍであることが好ましい。
【００２２】
誘電体層の上には、接着層を、熱転写時の誘電体層同士の接着力の向上や、内部電極層への接着力の向上のために、必要に応じて設けてもよい。接着層には、熱可塑性樹脂を含有するか、これに加えて、ワックスを含有してもよい。熱可塑性樹脂、ワックスは、誘電体層で挙げた樹脂やワックスより適宜選択して用いることができる。接着層には、生セラミック積層体中の誘電体粒子の含有率を高めるために誘電体粒子を含有してもよい。ただし、粒子の粒径は接着層の厚みに応じて選択することが可能であり、誘電体層中の粒子径と等しくする必要はない。
【００２３】
内部電極層転写シートの内部電極層は、導電体粒子および熱可塑性樹脂を含有するか、これらに加え、熱感度の調整のためにワックスを含有してもよい。熱可塑性樹脂およびワックスは、誘電体層で挙げた熱可塑性樹脂及びワックスを適宜選択して用いればよい。導電体粒子は、特に限定されないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｃｄ等の材料のうち少なくとも１種を含む金属、合金またはその酸化物であることが好ましい。また、導電体粒子の粒径は通常０．１乃至１０μｍであることが好ましい。
【００２４】
また、内部電極層中における導電体粒子の重量％は８０〜９５重量％であることが好ましい。導電体粒子が前記範囲より少ないと熱転写後の電極パターン中の導電体粒子が少なくなるので、焼成工程で電極パターンが途切れ電気特性が悪化する可能性が高い。一方、導電体粒子が多すぎると、熱可塑性樹脂とワックスの量が相対的に少なくなるので、熱転写パターンの接着力が低下し、印刷不良を引き起こす場合がある。
【００２５】
内部電極層の厚みは０．３〜２．０μｍであることが好ましい。内部電極層の厚みが前記範囲より薄すぎると、転写された電極パターン中の導電体粒子量が少なくなるので焼成工程でパターンが途切れやすい。一方、内部電極層の厚みが前記範囲より厚すぎるとサーマルヘッドからの熱が伝わりにくくなって転写性が悪化し、転写された電極パターンの品位が低下する。
【００２６】
基材と内部電極層の間に、誘電体層転写シートのように、離型層を設けてもよい。離型層は、誘電体層転写シートで挙げた樹脂を適宜選択して用いるとよい。また、内部電極層の上に、接着層を、熱転写時の内部電極層への接着力の向上のために、必要に応じて設けてもよい。接着層には、熱可塑性樹脂を含有するか、これに加えて、ワックスを含有してもよい。熱可塑性樹脂、ワックスは、誘電体層で挙げた樹脂やワックスより適宜選択して用いることができる。接着層には、内部電極層中の導電体粒子の含有率を高めるために導電体粒子を含有してもよい。ただし、導電体粒子の粒径は接着層の厚みに応じて選択することが可能であり、内部電極層中の粒子径と等しくする必要はない。
【００２７】
誘電体層および内部電極層上に設ける接着層の厚みは０．１〜１．０μｍであることが好ましい。前記範囲より接着層が厚すぎると、熱転写後の誘電体層あるいは内部電極層中の粒子の密度が低下し、脱脂すべき有機物成分が実質的に増加するため、特性の低下やデラミネーションにつながる恐れがある。一方、前記範囲より接着層が薄すぎると、接着層として要求される効果である熱転写パターンの固着が十分にできない。また、コンデンサの静電容量を大きくするために、導電体粒子のかわりに前記、誘電体層で挙げた誘電体粒子を含有させてもよい。
【００２８】
本発明に係る誘電体層転写シートや内部電極層転写シートの基材の背面側には、前記アフターヒートシートの耐熱層と同様の厚みが０．０５〜１．０μｍの耐熱層を設ける必要がある。耐熱層の樹脂としては、アフターヒートシートの耐熱層で挙げた樹脂を適宜選択して用いることができる。
【００２９】
基材の上に、設けるアフターヒート層、耐熱層、誘電体層、内部電極層、接着層の形成方法は、粒子成分、樹脂成分、硬化剤等を適当な溶剤に溶解、分散させた塗工液を通常の塗工方法で塗工する方法でよい。具体的には、バーコーター、ドクターブレード、グラビア、フレキソ、ノズル等による塗工方法を用いることができる。
【００３０】
第２発明のセラミックグリーンシートの積層方法は、まず剥離性を付与した基材フィルム上に平均粒径０．３５μｍのチタン酸バリウム粒子とブチラール樹脂からなる厚さ３０μｍの誘電体層を形成し、これを支持基板として作製する。
この支持基板上に、前記内部電極層転写シートを用いて、サーマルヘッドを介して、所定パターンの内部電極層を熱転写する。（請求項２の工程ｃ）
アフターヒートシートを当てて、サーマルヘッドを移動しながら熱圧着させる。この熱圧着により、内部電極層は、誘電体層内に沈み込み表面が平坦になる。
前記誘電体層転写シートを用いて、サーマルヘッドを介して、誘電体層を所定の領域に熱転写する。（請求項２の工程ｄ）
アフターヒートシートを当てて、サーマルヘッドを移動しながら上下の層間の空気を追い出しながら熱圧着させる。この熱圧着により、転写された誘電体層は、被転写層である、下部の誘電体層および内部電極層に密着される。同時に誘電体層の表面は平坦になる。
▲１▼〜▲４▼の工程を、所定の有効誘電体層になるまで、繰り返してセラミックグリーンシートの積層体を得る。
【００３１】
尚、内部電極層の厚みが、十分に薄いため、表面の凹凸がセラミックグリーンシートの積層を重ねる上で、問題にならないレベルであれば、工程▲２▼のアフターヒートシートによる熱圧着は、省略してもよい。反対に、内部電極層の厚みが、厚いため、表面の凹凸がセラミックグリーンシートの積層を重ねる上で、問題になるようであれば、図９で示すように、工程▲１▼と工程▲２▼の間に、内部電極層が、熱転写されてない領域に、誘電体層転写シートを用いて、誘電体層を熱転写する工程▲１▼’を入れることにより、表面の凹凸を抑えることができる。
【００３２】
第２発明で用いる、アフターヒートシートで熱圧着するサーマルヘッドの型は、第１発明で用いた端面型ヘッドまたは縦型ヘッドを用いとよい。誘電体層転写シート、内部電極層転写シートの熱転写に用いるサーマルヘッドの型は、平面型、端面型のどちらでもよいが、熱転写時に圧力をかけやすい点から、端面型を用いるのが好ましい。アフターヒートシートで、使用するサーマルヘッドと誘電体層転写シート、内部電極層転写シートの熱転写に用いるサーマルヘッドは、同一のサーマルヘッドを共用してもよいし、各シート毎に別々のサーマルヘッドを用意してもよい。同一のサーマルヘッドを共用する場合は、１つの基材上の一方の面に、誘電体層、内部電極層、アフターヒート層（アフターヒートシート用のアフターヒート層）を面順次に設ければ（図８参照）、熱転写装置は、非常にコンパクトになり、製造速度も速くなる利点がある。
【００３３】
第１、２の発明の積層工程の最後の誘電体層を重ね、１回の熱圧着で、熱圧着不足と思われる場合は、同一面を複数回熱圧着してもよい。また補助的に熱プレスまたは熱ロールを用いて再度、熱圧着してもよい。熱プレスまたは熱ロールと表面の誘電体層の間には、本発明のアフターヒートシートを介してもよいし、なくてもよい。熱プレス、熱ロールの表面がフッ素樹脂層等の表面処理加工されたものであれば、アフターヒートシートを介さなくてもよい。熱プレス、熱ロールで再度熱圧着する場合は、サーマルヘッドによる熱圧着では、圧着不足とされる誘電体層、内部電極層の厚みや組成における場合について、補助的に実施するものである。この場合の、再度の熱圧着は、すでにサーマルヘッドで熱圧着した後なので、従来の熱プレス、熱ロールのみでおこなわれる圧力に比べて、低い圧力で行うことができる。具体的には、温度４０〜１２０℃で、百〜数千Ｎ／ｃｍ２の圧力をかければよい。この際の圧力は、従来の熱プレスの圧力より低くできるため、再度の熱圧着による生セラミック積層体の変形を抑えることができるものである。
【００３４】
本発明で使用するアフターヒートシートは、そのアフターヒート層が基材から剥離したり、基材の局部的な伸びの発生や、背面側の耐熱層の劣化がない限り、繰り返し同じ領域を使用することができる。繰り返して使用する回数は、圧着条件によって変わるが、特に第３発明のアフターヒートシートは、通常５回以上繰り返して使用できるもので、何回も使用できることや、熱転写プリンタでアフターヒートシートを交換する頻度が減る等コスト上種々のメリットがある。
【００３５】
【実施例】実施例にそって、さらに詳しく説明する。
まず、アフターヒートシートを作製する。基材として、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴと称す。）上に、シリコーンアクリル樹脂からなる樹脂を厚さ０．２μｍに設けて耐熱層を形成する。耐熱層の反対面に、下記のアフターヒート層塗工液を塗工して、１５０℃で５分間加熱硬化して、厚さ０．５μｍのアフターヒート層を設けてアフターヒートシートを作製した。アフターヒートシートを、幅１２０ｍｍにスリッティングし、外径１インチのコアに任意のメーター数に巻き上げた。
アフターヒート層塗工液
シリコン変性エポキシアクリル樹脂　　　　　　　１８重量部
（セルトップ２２７、ダイセル化学製）
ポリジメチルシロキサンアクリル共重合体　　　　　３重量部
（ポリアロイＦＢＲ７０４、ナトコペイント製）
硬化剤（セルトップＣＡＴ−Ａ、ダイセル化学製）　１重量部
ＭＥＫ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７８重量部
次に、誘電体層転写シートを作製する。厚み４．５μｍのＰＥＴに、アフターヒートシートと同じ耐熱層を厚み０．２μｍに設けた。耐熱層の反対面に、パラフィンワックスエマルション（融点７５℃、水分中の固形分３０重量％）を塗工して、厚み０．３μｍのアフターヒート層を設けた。この上に、下記の誘電体層塗工液を塗工して、厚み１．５μｍの誘電体層を設けた。
【００３６】
誘電体層塗工液
チタン酸バリウム粒子（平均粒径０．１μｍ）　３５重量部
エチレン酢酸ビニル樹脂　　　　　　　　　　２．５重量部
（ＭＩ値８００、ＶＡ含有率１９重量％）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　６２．５重量部
［ＶＡ含有率は、樹脂中の酢酸ビニルの含有率である。］
誘電体層の上に、下記の接着層塗工液を塗工して、厚さ０．５μｍの接着層を設けて誘電体層転写シートを作製した。誘電体層転写シートを、幅１２０ｍｍにスリッティングし、外径１インチのコアに任意のメーター数に巻き上げた。
【００３７】
接着層塗工液
チタン酸バリウム粒子（平均粒径０．１μｍ）　３５重量部
エチレン酢酸ビニル樹脂　　　　　　　　　　　　９重量部
（ＭＩ値２５００、ＶＡ含有率２８重量％）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　５６重量部
次に内部電極層転写シートを作製する。厚み４．５μｍのＰＥＴに、アフターヒートシートと同じ耐熱層を厚み０．２μｍに設けた。耐熱層の反対面に、パラフィンワックスエマルション（融点７５℃、水分中の固形分３０重量％）を塗工して、厚み０．３μｍの離型層を設けた。この上に、下記の内部電極層塗工液を塗工して、厚み１．５μｍの内部電極層を設けた。
【００３８】
内部電極層塗工液
Ｎｉ粒子（平均粒径０．１μｍ）　　　３８重量部
エチレン酢酸ビニル樹脂　　　　　　　　４重量部
（ＭＩ値８００、ＶＡ含有率１９重量％）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　５８重量部
内部電極層の上に、下記の接着剤塗工液を塗工して、厚さ０．５μｍの接着層を設けて内部電極層転写シートを作製した。内部電極層転写シートを、幅１２０ｍｍにスリッティングし、外径１インチのコアに任意のメーター数に巻き上げた。
【００３９】
接着剤層塗工液
チタン酸バリウム粒子（平均粒径０．１μｍ）　７重量部
エチレン酢酸ビニル樹脂　　　　　　　　　　　３重量部
（ＭＩ値２５００、ＶＡ含有率２８重量％）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　９０重量部
次に、離型性を付与した厚み９μｍのＰＥＴ上に平均粒径０．３５μｍのチタン酸バリウム粒子とブチラール樹脂からなる厚さ３０μｍの誘電体層を形成し、これを支持基板として、次の仕様の熱転写プリンタを用いて、下記の通り熱転写を行った。
端面型ヘッドの、端面から発熱体までの長さ：２５０μｍ
ヘッド圧：２０Ｎ／ｃｍ
線幅：０．５ｍｍ
ヘッドの搬送速度：５〜２００ｍｍ／ｓｅｃの範囲で可変
ヘッド温度：４０〜３５０℃の範囲で可変
まず、支持基板を熱転写プリンタの所定の位置に設置し、内部電極層転写シートを用いて所定パターンの内部電極部を熱転写し、ついで、誘電体層転写シートを用いて内部電極以外の部分を埋める誘電体部を熱転写して平坦な内部電極層を形成した。（図９）ついで、アフターヒートシートを当てて、熱圧着を行い下層の誘電体層と上層の内部電極層及び誘電体層を密着させると同時に、表面を平坦にした。
【００４０】
さらに、この上に内部電極層全体をカバーする誘電体層を誘電体層転写シートを用いて熱転写して形成した。ついで、アフターヒートシートを当てて、熱圧着を行った。
【００４１】
引き続き、支持基板を固定したまま、第２の内部電極層、誘電体層を同様に交互に形成して、熱圧着した。さらに、この第２の内部電極層全体をカバーする誘電体層を誘電体層転写シートを用いて熱転写、熱圧着した。この作業を繰り返すことにより、有効誘電体層数が２０層になる積層構造体を得た。
【００４２】
さらに、離型性を付与した厚み９μｍのＰＥＴ上に平均粒径０．３５μｍのチタン酸バリウム粒子とブチラール樹脂からなる厚さ３０μｍの誘電体層を形成した、誘電体層転写シートを、前記２０層の積層体上に載せて熱転写、熱圧着した後、切断してグリーンチップ積層体とした。このグリーンチップを脱脂した後、還元性雰囲気において焼成することによって、特性的に問題のない積層型のセラミックコンデンサが得られた。
【００４３】
【発明の効果】セラミックグリーンシートを積層する方法において、内部電極層等の変形がなく、プレス機等の大型設備を必要とせずに、セラミック積層体をえることが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】セラミック積層体。
【図２】サーマルヘッドとアフターヒートシートを用いて、熱圧着をしている図。
【図３】熱圧着後の形態図。
【図４】２枚目のセラミックグリーンシートを熱圧着している図。
【図５】端面ヘッドの概略図。
【図６】平面ヘッドの概略図。
【図７】サーマルヘッド傾きθと線幅Ｄを説明する図。
【図８】各層を面順次に基材上設けた図。
【図９】内部電極層を熱転写することにより、表面を平坦にした図。
【符号の説明】
１．誘電体層
２．内部電極層
３．セラミック積層体
４．台座
５．基材
６．セラミックグリーンシート
７．アフターヒートシート
８．サーマルヘッド
９．アフターヒートシートのアフターヒート層
１０．空気の層
８０１．発熱体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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