(57)【要約】【課題】ＩＣの電極をソケットコンタクトに確実に接触させることが可能な、コンパクトな構成のＩＣソケットを提供する。【解決手段】ベース部材２に対して中間部を枢支され、カバー部材３で駆動されてＩＣを装着部１８に押圧する押圧位置とＩＣの押圧を解除する解除位置との間を移動するプレッシャパッド２２を有するＩＣソケット１。このＩＣソケット１は、ベース部材２に設けられ、プレッシャパッド２２の中間部に設けられた枢支軸３０を介してプレッシャパッド２２を枢支する支持部材３２を有し、この支持部材３２は、プレッシャパッド２２が押圧位置に配置されたときに、枢支軸３０を装着部１８の中央部に近接する近位置に配置し、解除位置に配置されたときに、枢支軸３０を装着部１８の中央部から離隔する遠位置に配置する。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣを載置する装着部を形成されかつソケットボードに装着されるベース部材と、この装着部から突出しＩＣの電極を接触可能な多数のソケットコンタクトと、ＩＣを挿通して前記装着部にＩＣを載置する開口を形成されかつ前記装着部に対して移動可能なカバー部材と、前記ＩＣを前記装着部に押圧可能なプレッシャパッドとを具備し、このプレッシャパッドは、前記ベース部材に対して中間部を枢支され、前記カバー部材で駆動されてＩＣを前記装着部に押圧する押圧位置とＩＣの押圧を解除する解除位置との間を移動するＩＣソケットにおいて、
前記ベース部材に設けられ、前記プレッシャパッドの中間部に設けられた枢支軸を介してプレッシャパッドを枢支する支持部材を有し、この支持部材は、前記プレッシャパッドが前記押圧位置に配置されたときに、前記枢支軸を装着部の中央部に近接する近位置に配置し、前記解除位置に配置されたときに、前記枢支軸を装着部の中央部から離隔する遠位置に配置することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記支持部材は、一端が前記ベース部材に枢支され、他端に前記枢支軸が枢支されているリンク部材であることを特徴とする請求項１のＩＣソケット。
【請求項３】
前記支持部材は、前記枢支軸が中で移動される、前記近位置から遠位置まで延びているガイド孔を有することを特徴とする請求項１のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ試験装置のソケットボードに搭載され、一方の面に多数の電極を配置したＩＣを搭載するためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、バーンインを行うことによって、初期不良を有するＩＣを除去するスクリーニングが行われている。このバーンインでは、ＩＣを通常使用状態よりも過酷な環境下におき、ＩＣの初期不良を強制的に引き起こすため、１２５℃前後の高温状態で、定格電圧の１．２〜１．６倍のレベルの電圧をＩＣに負荷する。
【０００３】
通常、バーンインにおいて、ＩＣは、バーンイン用のＩＣソケットに取り付けられる。このとき、ＩＣの電極は、ＩＣソケットのコンタクト（以下、ソケットコンタクトと呼ぶ）の一端に接触される。そして、このＩＣソケットは、バーンイン装置のソケットボードに装着される。ソケットコンタクトの他端は、ソケットボードに電気的に接続される。このようにして、ＩＣは、バーンイン装置に電気的に接続される。
【０００４】
バーンイン用のＩＣソケットとして、ソケットボードに搭載されるベース部材に、上面の大部分が開口しているカバー部材が装着されたオープントップタイプのＩＣソケットが、開発されている（特許文献１参照）。カバー部材は、ベース部材に対して上下方向に摺動自在である。そして、ベース部材とカバー部材との間には、弾性部材が、配設されている。この弾性部材は、カバー部材を上方に付勢している。
【０００５】
カバー部材の内部において、ＩＣが載置される装着部が、ベース部材の上面に配設されている。装着部の上面から、ソケットコンタクトの頂部が突出している。また、装着部上のＩＣを下方のソケットコンタクト向けて押圧するためのプレッシャパッドが、装着部の側方に配置されている。プレッシャパッドの中間部から突設されている枢支軸が、装着部側方に配設されている支柱部材に枢支されている。プレッシャパッドは、中間部より内側の内側腕部と、外側の外側腕部とを有する。プレッシャパッドの外端部は、カバー部材によって駆動される。
【０００６】
ＩＣは、カバー部材をベース部材に最も近い最下位置に押し下げた状態で、カバー部材上面の開口を挿通して装着部の上面に載置される。そして、カバー部材が、最下位置から、ベース部材から最も遠い最上位置まで移動されるに従って、プレッシャパッドの外端部は、枢支軸を支点としてカバー部材によって駆動されて上方に回動され、プレッシャパッドの内端部は、下方に回動される。このとき、プレッシャパッドは、装着部に対してほぼ垂直な位置からほぼ水平な位置まで回動される。下方に回動された内端部は、装着部に載置されたＩＣの上面に当接される。
【０００７】
弾性部材の弾性力は、カバー部材を介して、プレッシュパッドの外端部を上方に付勢している。従って、プレッシャパッドが、ほぼ水平な位置にあるとき、プレッシャパッドの内端部は、下方に付勢され、ＩＣを下方に押圧する。この結果、ＩＣの下面に配設されている電極は、ソケットコンタクトに接触される。即ち、プレッシュパッドは、支柱部材における枢支点を支点とし、外端部を力点とし、内端部を作用点とする構成となっている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−３２９６４３号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣソケットでは、ＩＣの電極をソケットコンタクトに確実に接触させるのに充分な操作力でＩＣを押圧する必要がある。特に、ＩＣの高密度化に伴い、非常に多数の電極の各々を各ソケットコンタクトに確実に接触させるために、大きな操作力が、必要となる。
【００１０】
特許文献１のＩＣソケットでは、充分な操作力でＩＣを押圧するために、外側腕部を充分な長さに形成し、支点と力点との間の距離を充分長くしている。このため、プレッシャパッドを収容するカバー部材は、長い外側腕部を収容するために大型化している。従って、ＩＣソケット全体が、大型化している。
【００１１】
本発明は、上記課題に着目してなされたもので、その目的は、ＩＣの電極をソケットコンタクトに確実に接触させることが可能な、コンパクトな構成のＩＣソケットを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣを載置する装着部を形成されかつソケットボードに装着されるベース部材と、この装着部から突出しＩＣの電極を接触可能な多数のソケットコンタクトと、ＩＣを挿通して前記装着部にＩＣを載置する開口を形成されかつ前記装着部に対して移動可能なカバー部材と、前記ＩＣを前記装着部に押圧可能なプレッシャパッドとを具備し、このプレッシャパッドは、前記ベース部材に対して中間部を枢支され、前記カバー部材で駆動されてＩＣを前記装着部に押圧する押圧位置とＩＣの押圧を解除する解除位置との間を移動するＩＣソケットにおいて、
前記ベース部材に設けられ、前記プレッシャパッドの中間部に設けられた枢支軸を介してプレッシャパッドを枢支する支持部材を有し、この支持部材は、前記プレッシャパッドが前記押圧位置に配置されたときに、前記枢支軸を装着部の中央部に近接する近位置に配置し、前記解除位置に配置されたときに、前記枢支軸を装着部の中央部から離隔する遠位置に配置することを特徴とするＩＣソケットである。
【００１３】
そして、本請求項１の発明は、カバー部材で駆動されてＩＣを装着部に押圧する押圧位置とＩＣの押圧を解除する解除位置との間を移動するプレッシャパッドの中間部に設けられた枢支軸をベース部材に設けられた支持部材に枢支して、この支持部材によって、プレッシャパッドが押圧位置に配置されたときに枢支軸を装着部の中央部に近接する近位置に配置し、解除位置に配置されたときに枢支軸を装着部の中央部から離隔する遠位置に配置するようにしたものである。
【００１４】
請求項２の発明は、前記支持部材は、一端が前記ベース部材に枢支され、他端に前記枢支軸が枢支されているリンク部材であることを特徴とする請求項１のＩＣソケットである。
【００１５】
そして、本請求項２の発明は、ベース部材に一端を枢支されたリンク部材を回動させ、リンク部材の他端に枢支された枢支軸を近位置と遠位置との間で移動させるようにしたものである。
【００１６】
請求項３の発明は、前記支持部材は、前記枢支軸が中で移動される、前記近位置から遠位置まで延びているガイド孔を有することを特徴とする請求項１のＩＣソケットである。
【００１７】
そして、本請求項３の発明は、支持部材に形成されたガイド孔に沿って、枢支軸を、近位置と遠位置との間で移動させるようにしたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態を図１乃至図５並びに図８を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣソケット１の全体の概略構成を示す。ＩＣソケット１は、バーンイン等で用いられる試験装置のソケットボードに装着されるベース部材２を有する。ベース部材２の上方に、カバー部材３が、覆設されている。カバー部材３の上面には、開口４が形成されている。カバー部材３の前面、後面並びに側面は、上方からみて、ベース部材２の前面、後面並びに側面とほぼ重なっている。
【００１９】
ベース部材２の前面に、２つの第１凹部５が、上下方向に延設されている。第１凹部５には、上下方向に沿う段差が形成されている。この段差によって、第１凹部５は、中央側の深い深部６と外側の浅い浅部７とに分けられている。深部６の上端部には、ベース爪部８が、外向きに突設されている（図３参照）。
【００２０】
カバー部材３の前方底面側から、２つの第１凸部１０が、下向きに突設されている。第１凸部１０の前面は、カバー部材３の前面と連続的に形成されている。第１凹部５の内面の下端部の中央側には、ベース爪部８と係合可能なカバー爪部（図示されない）が、内向きに突設されている。
【００２１】
これら第１凹部５並びに第１凸部１０は、ＩＣソケット１の後方にも同様に配設されている。
【００２２】
また、ベース部材２の四隅には、第２凹部９が、上下方向に延設されている。そして、カバー部材３の四隅の底面側から、第２凸部１１が、下向きに突設されている。第２凸部１１の外面は、カバー部材３の外面と連続的に形成されている。
【００２３】
第１凸部１０は、第１凹部５内に嵌入しており、浅部７に沿って上下方向に摺動自在である。また、第２凸部１１は、第２凹部９内に摺動自在に嵌入している。従って、カバー部材３は、ベース部材２に対して上下方向に移動可能となっている。
【００２４】
ベース部材２とカバー部材３との間には、弾性部材としてのばね部材１４が、配設されている。ばね部材１４の下端は、ベース部材２の上面に形成された収容孔１５内に収容されている。また、ばね部材１４の上端は、カバー部材３の下面に形成された収容孔（図示されない）内に収容されている。ばね部材１４は、ＩＣソケット１の四隅の夫々に配設されている。ばね部材１４は、カバー部材３を上方に付勢している。
【００２５】
カバー部材３の両側面は、下向きに開口する凹形状の収容部１６を有する。この収容部１６内に、後述するプレッシャパッド２２の外側腕部２６が、カバー部材３から外部に突出することなく収容される。
【００２６】
図３は、カバー部材３の前方側を除去してＩＣソケット１を示す図である。ベース部材２の上面には、ＩＣが載置される装着部１８が、配設されている。図４に示されるように、装着部１８の四隅には、ＩＣを所定の位置に位置決めするためのＩＣガイド２０が、配設されている。装着部１８のほぼ中央に、ＩＣの電極が接触される多数のソケットコンタクト５４が配設されている。
【００２７】
図８（Ａ）（Ｂ）に、本発明の第１実施形態の装着部１８に装着されるＩＣ４８が、示されている。ＩＣ４８では、電極として例えばはんだボール５０が、使用される。図８（Ａ）（Ｂ）に示されるように、ＩＣ４８の下面には、多数のはんだボール５０が、グリッド状に配置されている。
【００２８】
図８（Ｃ）に示されるように、装着部１８の上面に、例えばＹ字形状のソケットコンタクト５４が、配設されている。このソケットコンタクト５４は、はんだボール５０を挟み込み状態で接続することができる。ソケットコンタクト５４は、ＩＣ４８の装着時に、ＩＣ４８の下面のはんだボール５０の各々が、対応するソケットコンタクト５４の各々に接触するように、はんだボール５０に対応するグリッド状に配置されている。
【００２９】
なお、ソケットコンタクト５４の頂部は、Ｙ字形状以外の例えばピン形状にすることも可能である。
【００３０】
図示されていないが、ソケットコンタクト５４は、装着部１８及びベース部材２を貫通して下方に延びている。ソケットコンタクト５４の下端は、ＩＣソケット１がソケットボードに装着されるとき、ソケットボードに電気的に接続される。
【００３１】
再び図３を参照すると、装着部１８の両側方にプレッシャパッド２２が、配置されている。本実施形態のプレッシャパッド２２は、所定の角度をなす内側腕部２４と外側腕部２６とを有するほぼへ字形の部材である。内側腕部２４と外側腕部２６との間の中間部から、枢支軸３０が、突出している。
【００３２】
また、外側腕部２６の後端部の両側面から、接続軸２８が、突出している。接続軸２８は、カバー部材３の収容部１６の両側面の下端部に枢支されている。このため、プレッシャパッド２２の接続軸２８は、カバー部材３を介して、ばね部材１４によって間接的に上方に付勢されている。
【００３３】
装着部１８の前方の両側方に、支持部材としてのリンク部材３２が、配置されている。図５に示されるように、本実施形態のリンク部材３２は、細長い薄肉の部材である。リンク部材３２は、下端部３４をベース部材２に枢支され、上端部３６をプレッシャパッド２２の枢支軸３０に枢支され、下端部３４を中心として枢支軸３０にほぼ垂直な面内で回動可能である。
【００３４】
再び図３を参照すると、リンク部材３２の下端側は、ベース部材２に形成されたリンクガイド部３８に収容されている。リンクガイド部３８は、装着部１８に近接する内側端面４０と、離隔する外側端面４２とを有する。これら内側端面４０並びに外側端面４２は、リンク部材３２の回動範囲を規定する。
【００３５】
ベース部材２の後方の両側方にも、リンク部材３２並びにリンクガイド部３８が、配設されている。
【００３６】
プレッシャパッド２２の一方の枢支軸３０の端部は、ベース部材２の前方に配設されている一方の側面側のリンク部材３２の上端部３６に枢支されている。また、他方の枢支軸３０の端部は、ベース部材２の後方に配設されている一方の側面側のリンク部材３２の上端部３６に枢支されている。ここで、枢支軸３０は、前方のリンク部材３２と、後方のリンク部材３２とが、装着部１８に対して同様な回動状態をなすように、配置されている。
【００３７】
上記したように、プレッシャパッド２２の接続軸２８は、上方に付勢されており、このため、プレッシャパッド２２の内端部は、枢支軸３０を支点として、下方に付勢されている。
【００３８】
次に、上記構成の本実施形態の作用について説明する。まず、図１及び図２を参照して、ベース部材２並びにカバー部材３の作用について説明する。図１に示されるように、通常、カバー部材３は、ベース部材２から最も遠い最上位置にある。この最上位置では、カバー部材３は、ばね部材によって上方に付勢され、カバー爪部が、ベース爪部８に係止されることにより、ベース部材２に留められている。
【００３９】
カバー部材３は、上面を下方に押圧することにより、ベース部材２に対して下方に移動される。カバー部材３の下面が、ベース部材２の上面に当接されると、カバー部材３の移動は、停止される。このようにして、カバー部材３は、図２に示されるように、ベース部材２に最も近い最下位置に配置される。このとき、ばね部材１４は、ベース部材２の収容孔１５内並びにカバー部材３の収容孔内に完全に収容されている。後述するように、カバー部材３が、この最下位置にあるときに、ＩＣ４８が、開口４を挿通して装着部１８に着脱される。
【００４０】
カバー部材３の上面への押圧を解除すると、ばね部材１４は、自身の弾性によって伸び、カバー部材３は、上方に移動される。そして、カバー爪部が、ベース爪部８に係止されることにより、カバー部材３の移動は、停止される。
【００４１】
次に、図３及び４を参照して、ＩＣ４８を着脱する際の作用を説明する。図３に示される最上位置にあるカバー部材３を下方に移動すると、プレッシャパッド２２の接続軸２８も下方に移動される。この移動によって、外側腕部２６は、接続軸２８を支点として、装着部１８の上面に対して傾いた図３に示す傾斜位置から、装着部１８の上面に対して直立する図４に示す直立位置へと回動される。この直立位置で、外側腕部２６は、ＩＣソケット１の外部に突出することなくカバー部材３の収容部１６内に収容されている。
【００４２】
外側腕部２６が、傾斜位置から直立位置まで回動されるに従って、枢支軸３０は、リンク部材３２の上端部３６と共に、装着部１８の中央部に近接した近位置から離間した遠位置へと移動される。このとき、リンク部材３２の上端部３６は、下端部３４を支点として回動される。また、内側腕部２４は、外側腕部２６に従って、装着部１８を覆う位置から、装着部１８を覆わない位置まで回動される。
【００４３】
外側腕部２６が直立位置にあり、枢支軸３０が遠位置にあり、内側腕部２４が装着部１８を覆わない位置にある場合、プレッシャパッド２２全体は、図４に示されるように、ベース部材２に対してほぼ垂直な位置にある。プレッシャパッド２２は、このほぼ垂直な位置にあるとき、装着部１８の上面に載置されたＩＣの上面を押圧していない。従って、この位置を、プレッシャパッド２２の解除位置と呼ぶ。
【００４４】
プレッシャパッド２２が、解除位置にあるとき、各内側腕部２４の対向した端部は、大きく離間し、ＩＣ４８が自由に挿通可能な間隙を形成する。このため、装着部１８の上面は、上方に向かって完全に露出されている。ＩＣ４８は、例えばバキューム等を用いて、カバー部材３の開口４を介して、装着部１８の上面に載置される。ＩＣ４８の四隅は、ＩＣガイド２０によってガイドされる。
【００４５】
ＩＣ４８の載置の後、カバー部材３に対する下方への押圧を解除して、カバー部材３をベース部材２に対して上方に移動させる。このとき、プレッシャパッド２２は、上記した作用と逆の作用を示す。即ち、プレッシャパッド２２の接続軸２８が、枢支軸３０を支点として上方に回動されると共に、枢支軸３０が、遠位置から近位置へと移動されて、外側腕部２６は、直立位置から傾斜位置へと移動される。
【００４６】
カバー部材３が、最上位置に達する前に、プレッシャパッド２２の先端部下面は、装着部１８の上面に載置されたＩＣ４８の上面に当接し、ＩＣ４８の上面を下方に押圧する。このとき、外側腕部２６は傾斜位置にあり、枢支軸３０は近位置にあり、内側腕部２４は装着部１８を覆う位置にあって、プレッシャパッド２２全体は、図３に示されるように、ベース部材２に対してほぼ水平な位置にある。この位置を、プレッシャパッド２２の押圧位置と呼ぶ。プレッシャパッド２２が、押圧位置にあるとき、ＩＣ４８の下面の電極としてのはんだボール５０は、ソケットコンタクト５４に接触され、ＩＣ４８とＩＣソケット１とは電気的に接続される。
【００４７】
この状態で、ＩＣソケット１をソケットボードに装着して、ＩＣ４８にバーンイン等の各種検査、処置を行う。
【００４８】
この後、カバー部材３を下方に移動してプレッシャパッド２２を解除位置に移動し、バキューム等によってＩＣ４８をＩＣソケット１から取り外す。
【００４９】
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。即ち、本実施形態では、外側腕部２６の内側端部に配設された枢支軸３０を支点とし、外側腕部２６の外側端部に配設された接続軸２８を力点とし、内側腕部２４の内側端部下面を作用点として、装着部１８に載置されたＩＣ４８の上面を下方に押圧する構成において、外側腕部２６を充分な長さに形成している。このため、支点と力点との間の距離が、充分に取られている。従って、ＩＣ４８の上面を下方に充分に押圧して、ＩＣ４８の下面の電極としてのはんだボール５０をソケットコンタクト５４に確実に接触させることが可能となっている。
【００５０】
また、支点としての枢支軸３０は、その下端部３４がベース部材２に枢支されているリンク部材３２の上端部３６に枢支されている。従って、プレッシャパッド２２が、押圧位置に移動する際に、枢支軸３０は、装着部１８の中央部に近接する近位置に移動され、プレッシャパッド２２は、ＩＣソケット１の内側に向かって移動される。このため、プレッシャパッド２２を収容するカバー部材３は、コンパクトな構成となっており、従って、ＩＣソケット１が、コンパクトな構成となっている。
【００５１】
図６及び７は、本発明の第２実施形態のＩＣソケット４３を示す。第１実施形態と同一の構成部材には、同一の参照符号を付して説明を省略する。本実施形態は、第１実施形態と以下の構成のみ異なる。即ち、本実施形態では、支持部材として、リンク部材３２は、使用されておらず、代わって、軸支持部４４が、使用されている。図６で示されるように、軸支持部４４は、装着部１８の前方の両側方で、ベース部材２に配設されている。軸支持部４４は、本実施形態では、薄肉の部材であり、プレッシャパッド２２の枢支軸３０に垂直に延びている。
【００５２】
軸支持部４４には、ガイド孔４６が、延設されている。ガイド孔４６は、装着部１８の中央部に近接した近位置から離間した遠位置まで延びている。本実施形態では、遠位置は、近位置よりも僅かに下方に位置している。ガイド孔４６には、プレッシャパッド２２の枢支軸３０の端部側が、摺動自在かつ軸回り方向に回転自在に挿通されている。
【００５３】
同様に、ベース部材２の後方の両側方にも、軸支持部４４が、配設されている。
【００５４】
カバー部材３の内前面並びに内後面には、枢支軸３０の端部を収容しガイドするためのガイドグルーブ４７が、延設されている。ガイドグルーブ４７は、カバー部材３の内前面並びに内後面において、上方の側端部から、内側下方に向かって斜めに延びている。
【００５５】
なお、本実施形態のＩＣソケット４３には、第１実施形態のＩＣソケット１の第２凹部９並びに第２凸部１１は、設けられていないが、設けてもよい。
【００５６】
また、図６及び７では、ソケットコンタクト５４は省略されているが、本実施形態でも、第１実施形態と同様に、ソケットコンタクト５４が装着部１８に配設されている。
【００５７】
本実施形態の作用は、第１実施形態の作用と基本的に同じである。カバー部材３が、最上位置から最下位置まで移動されるに従い、プレッシャパッド２２は、ベース部材に対して、図６で示されるほぼ水平な押圧位置から図７で示されるほぼ垂直な解除位置まで移動される。このとき、枢支軸３０は、ガイド孔４６に沿って、近位置から遠位置まで摺動される。また、枢支軸３０の端部は、カバー部材３と共に移動されるガイドグルーブ４７に沿って、ガイドグルーブ４７の下端部から上端部まで移動される。
【００５８】
一方、カバー部材３が、最下位置から最上位置まで移動される場合には、プレッシャパッド２２は、解除位置から押圧位置まで移動される。
【００５９】
本実施形態では、支点としての枢支軸３０は、軸支持部４４に近位置から遠位置まで延設されているガイド孔４６内に摺動自在かつ軸回り方向に回転自在に挿通されている。従って、プレッシャパッド２２が、押圧位置に移動する際に、枢支軸３０は、装着部１８の中央部に近接した近位置に移動され、プレッシャパッド２２は、ＩＣソケット１の内側に向かって移動される。そこで、上記構成のものにあっては、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００６０】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、ＩＣの高密度の電極をソケットコンタクトに確実に接触させることが可能であり、コンパクトな構成のＩＣソケットが形成されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態のＩＣソケットを、カバー部材を最上位置に配置して示す斜視図。
【図２】本発明の第１実施形態のＩＣソケットを、カバー部材を最下位置に配置して示す斜視図。
【図３】本発明の第１実施形態のＩＣソケットを、カバー部材を最上位置に配置し、カバー部材の前方を除去して示す斜視図。
【図４】本発明の第１実施形態のＩＣソケットを、カバー部材を最下位置に配置し、カバー部材の前方を除去して示す斜視図。
【図５】本発明の第１実施形態のＩＣソケットを、ベース部材及びカバー部材を排除して示す説明図。
【図６】本発明の第２実施形態のＩＣソケットを、カバー部材を最上位置に配置し、カバー部材の前方を除去して示す斜視図。
【図７】本発明の第２実施形態のＩＣソケットを、カバー部材を最下位置に配置し、カバー部材の前方を除去して示す斜視図。
【図８】（Ａ）は、本発明の第１実施形態のＩＣソケットの装着部に装着されるＩＣを示す側面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＩＣを示す下面図、（Ｃ）は、本発明の第１実施形態のＩＣソケットの装着部と、（Ａ）のＩＣソケットを示す断面図。
【符号の説明】
１、４３…ＩＣソケット、２…ベース部材、３…カバー部材、４…開口、１８…装着部、２２…プレッシャパッド、３０…枢支軸、３２、４４…支持部材（リンク部材、軸支持部）、４８…ＩＣ、５０…ＩＣの電極、５４…ソケットコンタクト。
【図１】
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【図２】
2004325393.tif 000004
【図３】
2004325393.tif 000005
【図４】
2004325393.tif 000006
【図５】
2004325393.tif 000007
【図６】
2004325393.tif 000008
【図７】
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【図８】
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