(57)【要約】【課題】真空加熱設備から排出される排ガス中に含まれる有害物質の濃度を正確に測定すること。【解決手段】ＰＣＢが混入した電気機器のケースや内部部品を所定の真空状態下で加熱処理し、前記ケースや内部部品等からＰＣＢを蒸発・分離させて除去するようにした真空加熱設備において、前記真空加熱設備には、該真空加熱設備から排出される排ガスをサンプリングするためのサンプリング装置を配設し、前記サンプリング装置にて排ガス中に含まれるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を全量捕集し、かつ、前記排ガスの全流量を計測するようにした。【選択図】        図１
2004219184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢが混入した電気機器のケースや内部部品等を所定の真空状態下で加熱処理し、前記ケースや内部部品等からＰＣＢを蒸発・分離させて除去するようにした真空加熱設備において、前記真空加熱設備には、該真空加熱設備から排出される排ガスをサンプリングするサンプリング装置を配設し、前記サンプリング装置にて排ガス中に含まれるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を全量捕集し、かつ、前記排ガスの全流量を計測するようにしたことを特徴とする真空加熱設備における排ガスのサンプリング方法。
【請求項２】
ＰＣＢが混入した電気機器のケースや内部部品等を所定の真空状態下で加熱処理し、前記ケースや内部部品等からＰＣＢを蒸発・分離させて除去するようにした真空加熱設備において、前記真空加熱設備には、該真空加熱設備から排出される排ガス中に含まれるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を全量捕集するための捕集手段と、前記捕集手段を通過する排ガスの流量を計測するための流量計とを配設して構成したことを特徴とする真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置。
【請求項３】
前記真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、各排気管にそれぞれ捕集手段を配設するとともに、前記各捕集手段の後段には、それぞれ計測範囲の異なる流量計を配設して構成したことを特徴とする請求項２記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置。
【請求項４】
前記真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、各排気管にそれぞれ捕集手段を配設するとともに、前記各捕集手段のうち、ある捕集手段の後段には、小さな数値の流量を計測可能な流量計を、残りの捕集手段の後段には、前記流量計よりも大きな数値の流量を計測可能な流量計をそれぞれ配設して構成したことを特徴とする請求項２記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置。
【請求項５】
前記真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、前記複数に分岐した排気管のうち、ある排気管には、１個の捕集手段と小さな数値の流量を計測可能な１個の流量計とを配設するとともに、残りの排気管には、並列に接続した複数の捕集手段と前記流量計よりも大きな数値の流量を計測可能な１個の流量計とを配設して構成したことを特徴とする請求項２記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置。
【請求項６】
前記複数に分岐した各排気管にはそれぞれ切換弁を配設し、真空加熱設備から排出される排ガスの流量に対応して、前記排ガスが流通する排気管を切換えるように構成したことを特徴とする請求項３ないし５記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリ塩化ビフェニル（以下、ＰＣＢと称する）が混入した電気機器のケースや内部部品等を所定の真空状態下で加熱処理し、前記ケースや内部部品等からＰＣＢを蒸発・分離させて除去するようにした真空加熱設備において、前記真空加熱設備から排出される排ガスをサンプリングするための方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＰＣＢが混入した電気機器のケースや内部部品等を所定の真空状態下で加熱処理し、前記ケースや内部部品等からＰＣＢを蒸発・分離させて除去するようにした真空加熱設備においては、前記真空加熱設備から排出される排ガス（電気機器の内部部品等を真空加熱処理することにより発生するダイオキシン類やＰＣＢ等の有害物質を含む）によって周辺環境に悪影響が及ぶのを防ぐために、前記排ガスを清浄化した状態で排出するようにしている。
【０００３】
前記真空加熱設備から排出される排ガス中に含まれる有害物質の濃度を測定する場合には、例えば、一般の廃棄物焼却施設から排出される排ガス中に含まれる有害物質の濃度を測定する場合と同様の方法により行っていた。即ち、排ガスが流通する排気管（煙道等）に、該排気管よりも径寸法の小さいＬ字状の吸引管の先端を、前記排ガスの流通方向と対向する状態で挿入し、前記排気管内を流通する排ガスの一部を吸引ポンプ等を用いて等速吸引して、該排ガスに含まれる有害物質を捕集部材等により捕集するとともに、前記吸引した排ガスの流量を流量計にて計測することにより、前記捕集された有害物質の量と排ガスの流量から、吸引した排ガス中における有害物質の濃度を算出していた。また、この後、排気管内を流通する排ガスの流量と、前記排気管から吸引した排ガスの流量との相関関係から、排気管内を流通する排ガス中における有害物質の総量を推定するようにしていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３９９２３号公報（第２頁左欄４２行〜右欄４８行，図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、前記方法においては、排気管内を流通する排ガスの一部のみを等速吸引してサンプリングを行っているため定量下限が悪く、前記排気管内を流通する排ガスの状況（流量，流速，濃度等）によっては、前記排ガス中に実際に含まれる有害物質の濃度と、排ガスのサンプリング結果から算出した有害物質の濃度との間に誤差が生じる等して、排ガス中に含まれる有害物質の正確な濃度を測定・把握することが困難となるおそれがあった。
【０００６】
また、前記方法においては、一般の廃棄物焼却施設のように排気管内を流通する排ガスの流量が常に一定であれば特に問題は生じないが、真空加熱設備のように、真空加熱処理の開始当初は排ガスの流量が多く、時間の経過とともに排ガスの流量が減少するような場合には、前記排ガスの流量の減少に伴い、排気管から排ガスを等速吸引することが困難となる結果、排ガスのサンプリングを良好に行うことができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑み、真空加熱設備から排出される排ガス中に含まれる有害物質の濃度を正確に測定することが可能で、しかも、前記排ガスの流量が変化する場合であっても良好に排ガスのサンプリングを行うことが可能な真空加熱設備における排ガスのサンプリング方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、ＰＣＢが混入した電気機器のケースや内部部品等を所定の真空状態下で加熱処理し、前記ケースや内部部品等からＰＣＢを蒸発・分離させて除去するようにした真空加熱設備において、前記真空加熱設備には、該真空加熱設備から排出される排ガスをサンプリングするサンプリング装置を配設し、前記サンプリング装置にて排ガス中に含まれるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を全量捕集し、かつ、前記排ガスの全流量を計測するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、ＰＣＢが混入した電気機器のケースや内部部品等を所定の真空状態下で加熱処理し、前記ケースや内部部品等からＰＣＢを蒸発・分離させて除去するようにした真空加熱設備において、前記真空加熱設備には、該真空加熱設備から排出される排ガス中に含まれるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を全量捕集するための捕集手段と、前記捕集手段を通過する排ガスの流量を計測するための流量計とを配設して構成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置において、前記真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、各排気管にそれぞれ捕集手段を配設するとともに、前記各捕集手段の後段には、それぞれ計測範囲の異なる流量計を配設して構成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項２記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置において、前記真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、各排気管にそれぞれ捕集手段を配設するとともに、前記各捕集手段のうち、ある捕集手段の後段には、小さな数値の流量を計測可能な流量計を、残りの捕集手段の後段には、前記流量計よりも大きな数値の流量を計測可能な流量計をそれぞれ配設して構成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は、請求項２記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置において、前記真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、前記複数に分岐した排気管のうち、ある排気管には、１個の捕集手段と小さな数値の流量を計測可能な１個の流量計とを配設するとともに、残りの排気管には、並列に接続した複数の捕集手段と前記流量計よりも大きな数値の流量を計測可能な１個の流量計とを配設して構成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載の発明は、請求項３ないし５記載の真空加熱設備における排ガスのサンプリング装置において、前記複数に分岐した各排気管にはそれぞれ切換弁を配設し、真空加熱設備から排出される排ガスの流量に対応して、前記排ガスが流通する排気管を切換えるように構成したことを特徴とする。
【００１４】
本発明は、真空加熱設備に、該真空加熱設備から排出される排ガスをサンプリングするためのサンプリング装置を配設し、前記サンプリング装置において、前記真空加熱設備から排出される排ガスの流量を計測するとともに、前記排ガス中に含まれるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を全量捕集するようにしたので、前記有害物質の定量下限を上昇させることが可能となり、この結果、前記排ガス中に含まれる有害物質の濃度を正確に測定することができる。また、サンプリング装置は、真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、各排気管にそれぞれ捕集手段を配設するとともに、各捕集手段の後段には、それぞれ計測範囲の異なる流量計を配設して構成したので、真空加熱設備のように時間の経過とともに排ガスの流量が変化するような場合であっても、前記排ガスの流量に対応して、排ガスの流通経路（排気管）を切換えることにより、良好に排ガスのサンプリング作業を行うことが可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１ないし図４を参照しながら説明する。図１において、１は真空加熱設備の真空加熱炉を示し、その一方の側面（図１の左側）には、廃棄処理する変圧器等の電気機器のケース２とか、電気機器を構成する鉄心やコイル等の内部部品３を出し入れするための開口を開閉する開閉扉４を備え、かつ、他方の側面（図１の右側）からは、壁体を貫通して排気管５が外方に向けて導出されている。また、前記真空加熱炉１には、その内部を所定温度に加熱維持するための電熱ヒータ等からなる加熱源６が具備されている。
【００１６】
前記真空加熱炉１から導出した排気管５には、図１で示すように、冷却手段７と、排気手段８と、排気安全対策手段９と、サンプリング装置１０とが、それぞれ直列的に配管接続されている。
【００１７】
前記冷却手段７は、コンデンサ（凝縮器）等からなり、真空加熱炉１から排出される排ガス中に含まれるＰＣＢを冷却・凝縮して液化する。また、前記冷却手段７には、該冷却手段７において液化されたＰＣＢを排出するためのドレン７ａが設けられており、前記ＰＣＢはドレン７ａを介して図示しない密閉可能な回収容器に回収され、別途無害化処理が行われる。
【００１８】
また、前記排気手段８は、真空ポンプ等からなり、真空加熱炉１内から順次排気を行うことにより、前記真空加熱炉１内を所定圧力に調整・保持するとともに、前記真空加熱炉１内から排出されるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を含む排ガスを冷却手段７内に流入させる。
【００１９】
更に、排気安全対策手段９は、例えば、ミストコレクター９ａと、活性炭等の吸着部材からなる吸着除去手段９ｂとを備えて構成されており、不測の事態により、多量のＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を含む排ガスが冷却手段７を通過した（即ち、冷却手段７においてＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質が回収されなかった）場合に、前記排ガス中に含まれるＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を捕集・分離し、清浄化した空気を大気中に排出する。
【００２０】
なお、前記冷却手段７及び排気手段８の数はこれに限定することなく、真空加熱炉１の大きさ等に対応して、適宜変更可能であることはいうまでもない。
【００２１】
次に、サンプリング装置１０について説明する。前記サンプリング装置１０は、真空加熱炉１から排出される排ガスをサンプリングするための装置であり、本実施例においては、例えば、排気安全対策手段９の後段に配設されている（図１参照）。そして、前記サンプリング装置１０は、例えば、図１で示すように、排気安全対策手段９を介して排出される排ガスが流通する二股状の排気管５ａ，５ｂのうち、一方の排気管５ａ（図１の上側）に、第１の切換弁１１ａ，第１の捕集手段１２ａ，第１の流量計１３ａを直列状に配設するとともに、他方の排気管５ｂ（図１の下側）に、第２の切換弁１１ｂ，第２の捕集手段１２ｂ，第２の流量計１３ｂを直列状に配設することにより構成されている。
【００２２】
前記第１，第２の切換弁１１ａ，１１ｂは、排気安全対策手段９を介して排出される排ガスの流量に対応して、前記排ガスの流通経路を排気管５ａまたは排気管５ｂに切換えるためのものであり、前記第１，第２の切換弁１１ａ，１１ｂの切換動作は、例えば、排気安全対策手段９とサンプリング装置１０との間に配設した図示しない流量計による排ガスの流量計測データに基づいて、手動または自動により行われる。
【００２３】
また、前記第１，第２の捕集手段１２ａ，１２ｂとしては、例えば、柴田科学株式会社から販売されている環境測定用捕集部材で、商品名「シャトルチューブ」を使用することが可能であり、前記第１，第２の捕集手段１２ａ，１２ｂは、図２で示すように、例えば、ステンレス鋼等からなる中空円筒状のホルダー１４と、前記ホルダー１４内周面との間に所定間隔を設けた状態で収容される中空円筒状のガラスケース１５と、前記ガラスケース１５内周に密接した状態で収容される複数のポリウレタンフォーム１６とを備えて概略構成されている。そして、排気管５ａ，５ｂを流通する排ガスを、ガラスケース１５内にその一方端側（図２の左側）から流入させ、かつ、前記排ガスをガラスケース１５内に収容したポリウレタンフォーム１６を通過させてガラスケース１５の他方端側（図２の右側）から排出することにより、前記排ガス中に含まれる有害物質をポリウレタンフォーム１６にて全量捕集することができる。
【００２４】
更に、前記第１，第２の流量計１３ａ，１３ｂは、それぞれ計測範囲の異なる流量計からなり、第１の流量計１３ａには、例えば、極微量から所定流量Ｒｘまでの範囲の流量（即ち、比較的小さな数値の流量）を計測可能な流量計を使用し、第２の流量計１３ｂには、例えば、所定流量Ｒｘから最大流量Ｒｍまでの範囲の流量（即ち、比較的大きな数値の流量）を計測可能な流量計を使用する。これは、真空加熱炉１における真空加熱処理の開始当初は比較的排ガスの流量が多いものの、時間の経過とともに排ガスの流量が減少する（最終的に排ガスの流量は極微量となる）ことに対する方策であり、これにより真空加熱炉１から排出される排ガスの流量が変化しても、排気管５ａ，５ｂを流通する排ガス全体の流量を確実に計測することが可能となる。
【００２５】
次に、動作について説明する。はじめに、真空加熱炉１内に搬入するケース２や内部部品３等は、事前に変圧器等の電気機器を解体することによって得ることができる。即ち、前記変圧器等の電気機器は、ケース２内に充填されているＰＣＢ（あるいは、ＰＣＢ含有絶縁油等）をポンプ等を用いて抜き取った後、前記ケース２から内部部品（鉄心，コイル等）３を取出すとともに、前記内部部品３に取付けられている図示しないクランプや、ケース２に付設されている碍子等の部品を取外す。前記ケース２内から取出した内部部品３は鉄心，コイル等に分割した後、図示しない破砕手段等により所定の大きさに破砕し、例えば、専用のバケット１７に収容した状態で搬送台車１８に積載して真空加熱炉１内に搬入するとともに、ケース２等は、図１で示すように、必要に応じて内部部品３を積載した搬送台車１８に、載置板１８ａ等を介して乗載した状態で真空加熱炉１内に搬入する。
【００２６】
前記のようにして、真空加熱処理を行う電気機器のケース２や内部部品３等を真空加熱炉１内に収容したら、前記真空加熱炉１内を加熱源６にて所定温度（例えば、約２００℃）まで加熱するとともに、排気手段８を駆動して真空加熱炉１内を所定圧力（例えば、約６．７Ｐａ以下）まで減圧する。前記真空加熱炉１内の加熱・減圧処理によって、前記電気機器のケース２や内部部品３等に付着しているＰＣＢが蒸発・分離を開始し、順次真空加熱炉１内からダイオキシン類等とともに排気管５に排出される。前記ＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質を含む排ガスは、排気手段８の駆動により真空加熱炉１内が所定の減圧下に維持されている関係上、排気管５内も一定の負圧状態下にあるため、良好に排気管５内に吸引・排気される。
【００２７】
前記排気管５に排出された排ガス中に含まれるＰＣＢは冷却手段７に流入し、該冷却手段７において大部分が冷却・凝縮されて液化する。前記液化したＰＣＢは、冷却手段７に設けたドレン７ａから密閉可能な回収容器（図示せず）に排出・回収される。この結果、真空加熱炉１内に収容したケース２，内部部品３等に付着（残存）しているＰＣＢを良好に除去することが可能となる。
【００２８】
なお、前記のように、真空加熱炉１から排出される排ガス中に含まれるＰＣＢは、冷却手段７において大部分が冷却・凝縮されて液化し、回収容器に回収されるが、不測の事態により、多量のＰＣＢやダイオキシン類等の有害物質（以下、単に有害物質と称する）を含む排ガスが冷却手段７を通過した（即ち、ＰＣＢが冷却手段７において回収されなかった）場合、前記排ガスは、排気管５を通って排気安全対策手段９に流入することにより、前記排気安全対策手段９に具備したミストコレクター９ａ及び吸着除去手段９ｂにて前記冷却手段７で回収されなかった有害物質が捕集・除去される結果、清浄化された状態で前記排気安全対策手段９から排出される。
【００２９】
以上のように、電気機器のケース２や内部部品３等に付着しているＰＣＢは、真空加熱炉１内において所定時間（約１５時間）真空加熱処理することにより、前記ケース２や内部部品３等から完全に除去することが可能となるため、前記ケース２や内部部品（鉄心，コイル等）３等は、有価物として安全に再利用可能に回収することができる。
【００３０】
次に、真空加熱炉１から排出される排ガス中に含まれる有害物質の濃度を測定するために、前記排ガスをサンプリング装置１０によりサンプリングする場合について説明する。はじめに、真空加熱処理の開始当初のように真空加熱炉１から排出される排ガスの流量が比較的多い場合は、図１で示す二股状の排気管５ａ，５ｂのうち、他方の排気管５ｂ（図１の下側）に配設した第２の切換弁１１ｂを開放し、かつ、一方の排気管５ａ（図１の上側）に配設した第１の切換弁１１ａを閉鎖することにより、排気安全対策手段９を介して排出される排ガスを、他方の排気管５ｂに配設した第２の捕集手段１２ｂ内に流入させる。
【００３１】
前記第２の捕集手段１２ｂ内に流入する排ガスは、全て第２の捕集手段１２ｂ内に具備したポリウレタンフォーム１６（図２参照）を通過して、前記第２の捕集手段１２ｂから排出される。従って、前記排ガス中に含まれる微量の有害物質は、前記ポリウレタンフォーム１６において全量が捕集される。また、前記第２の捕集手段１２ｂから排出される排ガスの流量は、第２の捕集手段１２ｂの後段に配設した第２の流量計１３ｂにより計測される。
【００３２】
一方、真空加熱処理の開始から時間が経過することに伴い、真空加熱炉１から排出される排ガスの流量が減少し（最終的に排ガスの流量は極微量となる）、前記第２の流量計１３ｂの計測範囲を下回った（所定流量Ｒｘ以下となった）場合は、これまでとは逆に、一方の排気管５ａ（図１の上側）に配設した第１の切換弁１１ａを開放し、かつ、他方の排気管５ｂ（図１の下側）に配設した第２の切換弁１１ａを閉鎖することにより、排気安全対策手段９を介して排出される排ガスを、一方の排気管５ａに配設した第１の捕集手段１２ａ内に流入させる。
【００３３】
前記第１の捕集手段１２ａ内に流入する排ガスは、全て第１の捕集手段１２ａ内に具備したポリウレタンフォーム１６（図２参照）を通過して、前記第１の捕集手段１２ａから排出される。従って、前記排ガス中に含まれる微量の有害物質は、前記ポリウレタンフォーム１６において全量が捕集される。また、前記第１の捕集手段１２ａから排出される排ガスの流量は、第１の捕集手段１２ａの後段に配設した第１の流量計１３ａにより計測される。
【００３４】
そして、真空加熱処理が終了したら、第１，第２の捕集手段１２ａ，１２ｂ内に具備したポリウレタンフォーム１６において捕集した有害物質の量と、第１，第２の流量計１３ａ，１３ｂにより計測した排ガスの流量から、前記排ガス中に含まれる有害物質の濃度を算出するようにすればよい。なお、この結果、万一有害物質の濃度が、真空加熱設備の周辺環境に悪影響を及ぼすような数値となっている場合には、冷却手段７の異常等を早期に発見する手掛かりとなるので、前記冷却手段７の異常等によって真空加熱設備の周辺環境に悪影響が及ぶのを確実に防ぐことが可能となる。
【００３５】
前記のように、本発明のサンプリング装置１０においては、真空加熱炉１から排出される排ガスに含まれる有害物質を、捕集手段１２ａ，１２ｂにおいて全て捕集するとともに、前記捕集手段１２ａ，１２ｂを通過する全ての排ガスの流量を、流量計１３ａ，１３ｂによって計測するようにしたので、排ガス中に含まれる有害物質の定量下限を上昇させることが可能となり、この結果、有害物質の濃度を正確に測定することができる。また、真空加熱炉１のように、排出される排ガスの流量が時間の経過とともに変化するような場合でも、切換弁１１ａ，１１ｂによって排ガスの流通経路（排気管５ａ，５ｂ）を切換えることにより、排気安全対策手段９を介して排出される全ての排ガス中に含まれる有害物質の捕集及び前記排ガスの流量の計測を行うことが可能となり、この結果、排ガスのサンプリング作業を良好に行うことができる。更に、本発明においては、排ガス中に含まれる有害物質を捕集手段１２ａ，１２ｂにおいて全量捕集するようにしたので、前記排ガス中に含まれる有害物質の総量を正確に測定することが可能である。
【００３６】
なお、本発明においては、排気安全対策手段９を介して排出される排ガスが流通する排気管５ａ，５ｂを二股状に形成した例について説明したが、これに限定することなく、図３で示すように、二股以上に分岐させるようにしてもよい（例えば、第２の流量計１２ｂにおいて計測することが可能な排ガスの最大流量よりも、真空加熱炉１から排出される排ガスの最大流量が上回っているような場合等に、排気管の分岐数を増加させて、各排気管５ｂ，５ｃ，・・・，５ｎにそれぞれ流量計１３ｂ，１３ｃ，・・・，１３ｎを配設することにより、前記各流量計１３ｂ，１３ｃ，・・・，１３ｎによる排ガス流量の計測範囲が、真空加熱炉１から排出される排ガスの最大流量を上回るようにし、前記各排気管５ｂ，５ｃ，・・・，５ｎを流通する排ガスの流量を各流量計１３ｂ，１３ｃ，・・・，１３ｎによって同時に計測するようにしてもよい。この場合、前記各流量計１３ｂ，１３ｃ，・・・，１３ｎにおける排ガスの流量の計測範囲は、同一であってもよいし異なっていてもよい）。
【００３７】
また、真空加熱炉１から排出される排ガスの流量を、１個の流量計によって排気開始から排気終了まで計測することが可能である場合（例えば、排ガスの最大流量が、第１の流量計１３ａにおける計測範囲（極微量から所定流量Ｒｘの範囲）よりも小さいような場合等）においては、排気管を複数に分岐することなく、前記排ガスのサンプリングを行うようにしてもよい。
【００３８】
更に、本発明において、捕集手段１２ａ，１２ｂは、各排気管５ａ，５ｂに対してそれぞれ１個ずつ配設するようにしているが、これに代えて、例えば、図４で示すように、他方の排気管５ｂに複数の捕集手段１２ｂ，１２ｃ，・・・，１２ｎを並列に配設するようにしてもよい（例えば、第２の捕集手段１２ｂを通過させることが可能な排ガスの最大流量よりも、真空加熱炉１から排出される排ガスの最大流量が上回っている場合等に、他方の排気管５ｂに対して複数個の捕集手段１２ｂ，１２ｃ，・・・，１２ｎを並列に配設することにより、前記各捕集手段１２ｂ，１２ｃ，・・・，１２ｎを通過させることが可能な排ガスの最大流量が、真空加熱炉１から排出される排ガスの最大流量を上回るようにし、前記各捕集手段１２ｂ，１２ｃ，・・・，１２ｎを通過する排ガス中に含まれる有害物質を全量捕集するようにしてもよい）。
【００３９】
このように、排気管の分岐数や、１つの排気管に対する捕集手段の配設数は、真空加熱炉１から排出される排ガスの最大流量、捕集手段における有害物質の捕集能力（捕集手段を通過させることが可能な排ガスの流量）、流量計により計測することが可能な排ガスの流量等の兼合いにより適宜決定すればよい。
【００４０】
なお、本発明においては、排気安全対策手段９の後段にサンプリング装置１０を配設して、排ガスのサンプリングを行うようにした例について説明したが、これに限定することなく、例えば、排気手段８の後段にサンプリング装置１０を配設して、排ガスのサンプリングを行うようにしてもよい。この場合、サンプリング装置１０によるサンプリング結果から算出される排ガス中に含まれる有害物質の濃度が、常に真空加熱設備の周辺環境に悪影響を及ぼさないような数値に維持されていれば、特別に排気安全対策手段９を設ける必要がなくなるため、真空加熱設備を簡素に構成することが可能となる。
【００４１】
また、本発明においては、真空加熱処理の終了後に排ガス中に含まれる有害物質の濃度を算出するようにした例について説明したが、これに限定することなく、例えば、切換弁１１ａ，１１ｂによって排ガスの流通経路（排気管５ａ，５ｂ）が切換えられる毎に、前記排ガス中に含まれる有害物質の濃度を算出するようにしてもよい（即ち、排ガスの流通経路が排気管５ｂから排気管５ａに切換えられたときは、排気管５ｂに配設した捕集手段１２ｂにおいて捕集した有害物質の量と、流量計１３ｂにより計測した排ガスの流量から、前記捕集手段１２ｂを通過した排ガス中に含まれる有害物質の濃度を算出し、逆に、排ガスの流通経路が排気管５ａから排気管５ｂに切換えられたときは、排気管５ａに配設した捕集手段１２ａにおいて捕集した有害物質の量と、流量計１３ａにより計測した排ガスの流量から、前記捕集手段１２ａを通過した排ガス中に含まれる有害物質の濃度を算出する）。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、真空加熱設備に、該真空加熱設備から排出される排ガスをサンプリングするためのサンプリング装置を配設し、前記サンプリング装置において、真空加熱設備から排出される排ガスの流量を計測するとともに、前記排ガス中に含まれる有害物質を全量捕集するようにしたので、有害物質の定量下限を上昇させることが可能となり、この結果、従来技術のように排ガスの一部のみをサンプリングして有害物質の濃度を算出する場合に比べ、有害物質の実際の濃度と算出した濃度との間に誤差が生じる等という問題の発生を確実に防いで、排ガス中に含まれる有害物質の濃度測定を正確に行うことができる。
【００４３】
また、前記サンプリング装置は、真空加熱設備から排出される排ガスが流通する排気管を複数に分岐し、各排気管にそれぞれ捕集手段を配設するとともに、各捕集手段の後段にそれぞれ計測範囲の異なる流量計を配設して構成したので、前記真空加熱設備から排出される排ガスの流量に対応して、前記排気管に配設した切換弁により排ガスの流通経路を切換えて、前記排ガスのサンプリングを行うことが可能となり、この結果、真空加熱設備のように排ガスの流量が時間の経過とともに変化する設備においても、良好に排ガスのサンプリング作業を行うことができる。
【００４４】
更に、本発明においては、複数に分岐した各排気管にそれぞれ配設した各捕集手段のうち、ある１個の捕集手段の後段には小さな数値の流量を計測可能な流量計を、残りの各捕集手段の後段には前記流量計よりも大きな数値の流量を計測可能な流量計をそれぞれ配設してサンプリング装置を構成したので、前記サンプリング装置を通過する排ガスの最大流量が、大きな数値の流量を計測可能な流量計単体における計測範囲を上回っているような場合でも、複数の大きな数値の流量を計測可能な流量計によって同時に排ガスの流量を計測することが可能となり、この結果、良好に排ガスのサンプリングを行うことができる。
【００４５】
また、本発明においては、複数に分岐した排気管のうち、ある１つの排気管には１個の捕集手段と小さな数値の流量を計測可能な配設するとともに、残りの排気管には並列に接続した複数の捕集手段と前記流量計よりも大きな数値の流量を計測可能な１個の流量計とを配設してサンプリング装置を構成したので、真空加熱設備から排出される排ガスの最大流量が、捕集手段単体における捕集能力（捕集手段を通過させることが可能な排ガスの最大流量）を上回っているような場合でも、排気管に対して並列に配設した複数の捕集手段に同時に排ガスを通過させることにより、排ガス中に含まれる有害物質を良好に全量捕集することが可能となり、大変利便である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のサンプリング装置を具備した真空加熱設備を概略的に示す概略構成図である。
【図２】本発明のサンプリング装置における捕集手段を概略的に示す要部切欠正面図である。
【図３】本発明におけるサンプリング装置の他の構成例を示す概略構成図である。
【図４】本発明におけるサンプリング装置の更に他の構成例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１  真空加熱炉
５，５ａ，５ｂ  排気管
６  加熱源
７  冷却手段
８  排気手段
９  排気安全対策手段
１０  サンプリング装置
１１ａ，１１ｂ  切換弁
１２ａ，１２ｂ  捕集手段
１３ａ，１３ｂ  流量計
【図１】
2004219184.tif 000003
【図２】
2004219184.tif 000004
【図３】
2004219184.tif 000005
【図４】
2004219184.tif 000006