(57)【要約】【課題】複数個の半導体チップをバンプを介して一体に装着した基板で、少なくとも前記した半導体チップと基板との間に樹脂を注入する場合に、前記した半導体チップの天面に樹脂ばりが発生することを効率良く防止する、電子部品の樹脂注入方法及びその装置を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂注入金型における三枚型１・２・３を完全型締め状態で、且つ、上型１の金型面に離型フィルム４が被覆された状態で、且つ、押圧加圧均等機構５における押圧部１１・加圧均等部１２にて半導体チップ６天面の高さ・傾きに対応して各別に隙間なく且つ均等な圧力で押圧した状態で、且つ、下型２のセット用凹所１７にフリップチップ基板９を供給セットした状態で、三枚型１・２・３に複数個の該チップ６（図１では九個の該チップ６）と基板８との間に少なくとも樹脂を注入する（アンダーフィルする）。【選択図】　　図１
2004119803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂注入用金型を搭載している電子部品の樹脂注入装置を用いて、基板に装着した複数個の半導体チップの天面を離型フィルムを介して押圧して前記金型にてアンダーフィルする電子部品の樹脂注入方法であって、
前記した半導体チップの天面の高さと傾きとに対応して隙間なく且つ均等な圧力で各別に押圧した状態でアンダーフィルすることを特徴とする電子部品の樹脂注入方法。
【請求項２】
電子部品における複数個の半導体チップを装着した基板を樹脂注入用金型と離型フィルムとを用いて、前記金型にて前記した半導体チップの天面を離型フィルムを介して押圧してアンダーフィルする電子部品の樹脂注入装置であって、
前記した半導体チップの天面の高さと傾きとに対応して隙間なく且つ均等な圧力で各別に押圧した状態でアンダーフィルすることを特徴とする電子部品の樹脂注入装置。
【請求項３】
電子部品における複数個の半導体チップをアンダーフィルする上型と中間プレートと下型とから成る三枚型の樹脂注入用金型と、前記した半導体チップの天面を被覆する離型フィルムを前記した上型と中間プレートとの間に供給する離型フィルム供給機構とを備えた電子部品の樹脂注入装置であって、前記した半導体チップの天面を離型フィルムを介して各別に押圧する押圧加圧均等機構に備えた該チップの天面の高さと傾きとに対応して各別に該チップの天面を押圧する該チップ用押圧部と、前記押圧部に隙間なく且つ均等な圧力を加える加圧均等部とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂注入装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の半導体チップをバンプ（接続電極）を介して一体に装着した基板において、少なくとも前記した基板と半導体チップとの間（隙間）に樹脂を注入する電子部品（フリップチップ）の樹脂注入方法及び装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、固定上型と可動下型とから成る二枚型（樹脂注入型）を用いて、複数個の半導体チップをバンプを介して一体に装着した基板における半導体チップと基板との間に樹脂を注入することが行われている。
【０００３】
即ち、まず、前記した複数個の半導体チップをバンプ（接続電極）を介して一体に装着した基板を前記した下型に設けたセット用凹所に供給セットして前記両型を型締めすると共に、前記した上型に設けた一つの樹脂注入用キャビティ内に前記した複数個の半導体チップを嵌装セットする。
次に、前記した下型に設けた樹脂材料供給用のポット内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）を樹脂加圧用のプランジャで加圧して前記したキャビティ内に注入することにより、前記したキャビティ内において、前記した半導体チップの外周囲に及び前記した半導体チップと基板との間に樹脂を注入するようにしている。
次に、加熱溶融化された樹脂材料が硬化するのに必要な所要時間の経過後に、前記した両型を型開きすることにより、前記した半導体チップの外周囲と前記した半導体チップと基板との間に硬化樹脂（成形樹脂部）が成形された樹脂注入済基板が得ることができる。
また、次に、前記した樹脂注入済基板の所要個所を切断することにより、前記した各半導体チップに各別に対応した樹脂注入済個片（フリップチップ成形品）を分離して得るようにしている。
なお、前述したような従来例が記載されている特許文献等を調査したが発見できなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記したキャビティ内で樹脂注入済基板を成形する場合、前記した半導体チップの高さが異なるものがあるために、また、前記した半導体チップの天面に傾きがあって水平面とならず斜面となるものがあるために、前記したキャビティ天面と半導体チップとの間に隙間が発生しやすく、当該隙間に溶融樹脂が浸入することにより、前記した半導体チップの天面に樹脂ばりが発生しやすいと云う問題があった。
【０００５】
従って、本発明は、複数個の半導体チップをバンプを介して一体に装着した基板において、少なくとも前記した半導体チップと基板との間に樹脂を注入する場合に、前記した半導体チップの天面に樹脂ばりが発生することを効率良く防止することができる、電子部品の樹脂注入方法及びその装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するために本発明に電子部品の樹脂注入方法は、樹脂注入用金型を搭載している電子部品の樹脂注入装置を用いて、基板に装着した複数個の半導体チップの天面を離型フィルムを介して押圧して前記金型にてアンダーフィルする電子部品の樹脂注入方法であって、前記した半導体チップの天面の高さと傾きとに対応して隙間なく且つ均等な圧力で各別に押圧した状態でアンダーフィルすることを特徴とする。
【０００７】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に電子部品の樹脂注入方法は、電子部品における複数個の半導体チップを装着した基板を樹脂注入用金型と離型フィルムとを用いて、前記金型にて前記した半導体チップの天面を離型フィルムを介して押圧してアンダーフィルする電子部品の樹脂注入装置であって、前記した半導体チップの天面の高さと傾きとに対応して隙間なく且つ均等な圧力で各別に押圧した状態でアンダーフィルすることを特徴とする。
【０００８】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂注入装置は、電子部品における複数個の半導体チップをアンダーフィルする上型と中間プレートと下型とから成る三枚型の樹脂注入用金型と、前記した半導体チップの天面を被覆する離型フィルムを前記した上型と中間プレートとの間に供給する離型フィルム供給機構とを備えた電子部品の樹脂注入装置であって、前記した半導体チップの天面を離型フィルムを介して各別に押圧する押圧加圧均等機構に備えた該チップの天面の高さと傾きとに対応して各別に該チップの天面を押圧する該チップ用押圧部と、前記押圧部に隙間なく且つ均等な圧力を加える加圧均等部とを含むことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
即ち、基本的に、電子部品（フリップチップ）の樹脂注入装置において、三枚型（樹脂注入用金型）と離型フィルムと押圧部・加圧均等部を備えた押圧加圧均等機構とを備えたことを特徴とする。
なお、前記した三枚型を用いて、前記離型フィルムを介して複数個の半導体チップの天面をその高さと傾きに対応して押圧した状態で複数個の半導体チップと基板との間に少なくとも樹脂を注入する。
また、前記した押圧加圧均等機構にて離型フィルムを前記した複数個の半導体チップ天面を各別に隙間なく且つ均等に被覆することができるので、前記した複数個の半導体チップと離型フィルムとの間に溶融樹脂が浸入することを効率良く防止することができる。
従って、前記した複数個の半導体チップの天面における樹脂ばりの発生を効率良く防止することができる。
【００１０】
【実施例】
以下、図１乃至図７に基づいて、説明する。
なお、図１乃至図５は、本発明に係る樹脂注入装置要部を示した図である。
また、図６は、本発明に用いる基板を示した図である。
また、図７は、本発明に係る押圧加圧均等機構要部を示した図である。
【００１１】
即ち、電子部品の樹脂注入装置において、図１に示すように、上型１と該上型１に対向配置した下型２と前記した両型１・２間に設けた中間プレート３とから成る三枚型の樹脂注入用金型と、前記した上型１の金型面に被覆する離型フィルム４を前記した上型１と中間プレート３との間に所定の張力で張架して供給する離型フィルム供給機構（図示しない）と、前記した上型１に組み込まれて前記離型フィルム４を介して半導体チップ６の天面を各別に押圧する押圧加圧均等機構５とを少なくとも設けている。
また、前記した押圧加圧均等機構５は、前記離型フィルム４を介して該チップ６の天面の高さと傾きとに対応して各別に該チップ６の天面を押圧する該チップ用押圧部１１と、前記押圧部１１を各別に隙間なく且つ均等な圧力を加える加圧均等部１２とから構成されている。
【００１２】
また、本実施例で用いる基板８は、図６（１）・図６（２）に示すように、例えば、前記基板８上の所定個所にある九個（複数個）の半導体チップ６と、前記した基板８側と該チップ６とを電気的に接続するバンプ７（接続電極）とから少なくとも構成されている。
従って、前記したバンプ７を介して前記基板８上に前記した複数個の該チップ６を一体に装着されたフリップチップ基板９（以下、ＦＣ基板９と示す。）を示していると共に、図１で示す前記三枚型１・２・３を搭載した前記装置にて前記ＦＣ基板９の半導体チップ６と基板８との間に少なくとも樹脂を注入する、つまりは、アンダーフィルするように構成されている。
また、本実施例においては、ＦＣ基板９は九個の半導体チップ６を装着した基板８を対象としているが、該チップ６の数量を適宜に変更して実施してもよい。
【００１３】
また、前記した上型１は、図１に示すように、前記した離型フィルム４を所定の張力にて張架して被覆するように上型１の金型面に傾斜部１０Ａ・１０Ｂを形成しており、前記中間プレート３側に凸部形状となるように構成されていると共に、前記傾斜部１０Ａ・１０Ｂ間には、前記した押圧加圧均等機構５を前記傾斜部１０Ａ・１０Ｂの最下端部４３より下方向に向けて突出できるように押圧機構空間部１３を形成して構成されている。
また、前記した中間プレート３は、図１に示すように、トランスファー成形により樹脂を注入する樹脂注入傾斜部１４と、前記上型１の傾斜部１０Ａと離型フィルム４を介して接合するフィルム狭持部１５と、前記ＦＣ基板９に樹脂を注入して樹脂注入外周部側面を形成するキャビティ１６とを設けている。
また、前記下型２は、図１に示すように、前記ＦＣ基板９が前記した下型３における金型面の所定位置に前記半導体チップ６装着側を上方向に向けた状態で供給セットできるセット用凹所１７を設けている。
【００１４】
従って、前記した三枚型１・２・３にて前記ＦＣ基板９における半導体チップ６と基板８との間に少なくとも樹脂を注入する場合、前記した下型２のセット用凹所１７に前記ＦＣ基板９を供給セットさせて前記した下型２と中間プレート３とを型締め状態とし、且つ、前記離型フィルム４を前記した上型１の傾斜部１０Ａ・１０Ｂの形状に沿って被覆させた状態で、前記した上型１と下型２・中間プレート３とを完全に型締めする（図１の状態を示す）。
このとき、前記した中間プレート３のキャビティ１６と離型フィルム４と基板８上面とで形成されたキャビティ空間部１８が構成されると共に、前記した離型フィルム４を被覆された上型１の傾斜部１０Ｂと中間プレート３の樹脂注入傾斜部１４とで形成されたトランスファー成形で樹脂を注入する経路になる前記キャビティ空間部１８と連通したゲート空間部１９が構成される。
なお、前記したキャビティ空間部１８・ゲート空間部１９に樹脂を注入する場合、前記した三枚型１・２・３に適宜に加熱ヒータ（図示しない）を埋設させ当該樹脂を加熱溶融化させて溶融樹脂３７として注入するように構成されている。
【００１５】
即ち、前記した上型の傾斜部１０Ａ・１０Ｂの形状に沿って被覆された前記した離型フィルム４を供給した状態で、且つ、前記した下型２のセット用凹所１７にＦＣ基板９を供給セットさせた状態で、前記三枚型１・２・３を完全に型締めして複数個の半導体チップ６（図１では九個の該チップ６）と基板８との間に少なくとも樹脂を注入する場合、前記離型フィルム４を介して前記上型１に組み込まれた押圧加圧均等機構５に備えた前記した複数個の半導体チップ６の天面の高さと傾きとに対応して押圧する押圧部１１と、前記押圧部１１を各別に隙間なく且つ均等な圧力を加える加圧均等部１２とで押圧することができるので、前記した複数個の半導体チップ６の天面における樹脂ばりの発生を効率良く防止することができる、電子部品の樹脂注入方法及び装置を提供することができる。
【００１６】
ここで、前記した押圧加圧均等機構５について、以下に詳細に説明する。
【００１７】
即ち、前記した押圧加圧均等機構５は、前述した通り、押圧部１１と加圧均等部１２とを前記した上型１の傾斜部１０Ａ・１０Ｂ間に形成された押圧機構空間部１３に組み込んだ状態で設けられると共に、前記半導体チップ６の数量・形状等に対応して各別に着脱自在に取付け・取外しをできるように構成されている。
【００１８】
また、前記した押圧部１１は、図１に示すように、前記した複数個の半導体チップ６天面の傾きに対応して各別に前記離型フィルム４を介して押圧する傾き調整部材２０と、前記傾き調整部材２０を介して複数個の該チップ６天面の高さに対応して各別に押圧する同複数個の該チップ用押圧部材２１と、前記した同複数個の押圧部材２１を取付け固定して上型１内を摺動自在に上下往復動できる押圧部用固定ブロック２２とが設けられている。
なお、前記した押圧部材２１には、前記した中間プレート３側を丸形状として傾き調整部２０を自由に可動でき且つ前記傾き調整部２０に覆われた押圧先端部材２３と、前記した傾き調整部２０の天面の隙間部分より前記押圧先端部材２３を付設可能な押圧棒２４と、前記した押圧棒２４と固定ブロック２２下面とを固定するスプリング等から成る弾性部材２５を前記取付棒２４に巻き付けて内包した弾性部材用空間部材２６とが設けられている。
【００１９】
また、前記した加圧均等部１２は、図１に示すように、前記した複数個の該チップ６に対応して設けた押圧部１１の固定ブロック２２上をスライドする同複数個のＬ型形状をしたスライド部材３１と、前記スライド部材３１との間にスプリング等から成る同複数個の弾性部材３２と、前記したスライド部材３１と弾性部材３２とを嵌装して均等な圧力を加えてスライドする一体型の加圧均等部材３３と、前記加圧均等部材３３を介して弾性材料・空気圧・油圧・水圧等を駆動源として均等な圧力を加える加圧均等用駆動部材３４と、前記した弾性部材３２と加圧均等部材３３と駆動部材３４とを載置して水平方向にスライドでき且つ前記した固定ブロック２２を固定してスライド部材３１を嵌装できる加圧均等部用載置ブロック３５とが設けられている。
【００２０】
ここで、図１と図７（１）・（２）とで示すように、前記した押圧加圧均等機構５の相互の関係を以下に詳細に説明する。
【００２１】
即ち、前記した押圧棒２４の天面には、所定角度で傾斜した係合面２７が形成されると共に、前記したスライド部材３１の底面部２８には、前記係合面２７と同所定角度で形成され且つ底面部２８の中央部分を傾斜させるように凹み２９を形成した傾斜面４２が設けていると共に、前記した押圧棒２４の係合面２７とスライド部材３１の傾斜面４２とが係合してスライドするように構成されている。また、前記した加圧均等部材３３は、前記した複数個の該チップ６に対応して同複数個の押圧部材２１とスライド部材３１とを設けるのと同様に、同複数個の貫通孔３６が設けられていると共に、前記載置ブロック３５に載置して前記貫通孔３６に前記スライド部材３１の挿入部位３０（図７（１）の斜線部分）を挿入させて、前記載置ブロック３５上を水平方向に前記駆動部材３４にてスライドするように構成されている。
【００２２】
即ち、前記した複数個の該チップ６の天面を離型フィルム４を介して各別に隙間なく且つ均等な圧力を加える場合、前記した加圧均等部材３３を前記駆動部材３４にて水平方向にスライドすることにより、前記した加圧均等部材３３の貫通孔３６に嵌装された弾性部材３２に均等な圧力が各別に加わると同時に、前記した弾性部材３２と接する前記した挿入部位３０の当接面におけるスライド部材３１も水平方向にスライドする。
このとき、前記したスライド部材３１が水平方向にスライドするのと同時に、前記した傾斜面４２もスライドすると、前記した押圧棒２４の係合面２７とが係合して、前記した押圧棒２４・押圧先端部材２３・傾き調整部材２０を垂直方向に下動する。
このとき、前記したスライド部材３１の傾斜面４２と押圧棒２４の係合面２７とは係合した状態となって、前記押圧部１１を固定ロックした状態となるので、該チップ６天面と前記離型フィルム４との隙間はなくなり、該チップ６天面に樹脂が浸入しないように構成されている。
従って、前記離型フィルム４を介して該チップ６天面を各別に隙間なく且つ均等な圧力を加えることができる。
【００２３】
ここで、前記した三枚型１・２・３と離型フィルム４と押圧加圧均等機構５とを備えた装置を用いて、前記したＦＣ基板９における半導体チップ６と基板８との間に少なくとも樹脂を注入する方法を、以下に詳細に説明する。
【００２４】
まず、図２で示すように、前記三枚型１・２・３は型開き状態であって、前記離型フィルム４は、前記した押圧機構１１の傾き調整部２０底面と接触しない状態で且つ前記した上型１と中間プレート３との間に所定の張力にて水平状態で張架されると共に、前記したＦＣ基板９は、前記した中間プレート３と下型２との間に前記金型外部（図示しない）より供給される。
このとき、前記した押圧加圧均等機構５に備えた押圧棒２４の係合面２７とスライド部材３１の傾斜面４２との間には隙間が形成されており、該チップ６の天面を押圧しない状態、つまりは、前記した上型用最下端部４３よりも傾き調整部２０底面が下方向に突出した状態（取付棒２４に巻き付けて空間部材２６に内包された弾性部材２５が伸張した状態）にすることにより、該チップ６の垂直方向における厚みに対応して前記離型フィルム４を介して前記押圧部１１を該チップ６天面の高さと傾きとに対応して各別に押圧できる状態で、前記した固定ブロック２２に各別に前記押圧部１１を固定するように構成されている。
【００２５】
例えば、前記した空間部材２６には、該チップ６を押圧しない場合に、図示はしていないが、前記弾性部材２５は伸張するように構成されているが、前記弾性部材２５が伸張しない場合に各空間部材２６と連通した空気等を供給するエア供給機構を設けて前記弾性部材２５を伸張させるようにしてもよい。
【００２６】
次に、図３に示すように、前記した下型２のセット用凹所１７にＦＣ基板９を供給セットして前記中間プレート３と下型２とを型締めすると共に、前記した上型１の金型面における傾斜部１０Ａ・１０Ｂに沿って且つ前記傾き調整部２０の底面に沿って凸形状に被覆させる。
このとき、前記した中間プレート３と下型２とが型締めすることにより、前記した中間プレート底面とＦＣ基板９における樹脂を注入しない外周部位４１を接合するので、前記基板９をセット用凹所１７から離脱しないように装着固定できて、且つ、前記した基板８おける外周部位４１や側面や底面に樹脂が廻り込まないように接合される。
【００２７】
次に、図４に示すように、前記離型フィルム４を供給して被覆されて前記した三枚型１・２・３が完全に型締めした状態を示すと共に、前記した押圧加圧均等機構５における傾き調整部２０にて該チップ６の高さと傾きとに対応して各別に押圧する、つまりは、前記した傾き調整部２０と押圧先端部材２３と押圧棒２４とが垂直方向に上動する（図４で示す上矢印方向）のと同時に、前記取付棒２４に巻き付けて空間部材２６に内包した弾性部材２５が縮んだ状態となる。
このとき、前記した押圧棒２４の係合面２７とスライド部材３１の傾斜面４２との間の隙間は、図２で示す当該隙間より狭くはなるが係合しない状態で維持されるように構成されている。
従って、前記した三枚型１・２・３とが完全型締め状態で、前記した押圧加圧均等機構５における押圧部１１の傾き調整部２０にて該チップ６の高さと傾きとに対応して各別に前記離型フィルム４を介して押圧することができる。
【００２８】
次に、図５に示すように、前記した離型フィルム４を供給して被覆されて前記三枚型１・２・３が完全に型締めした状態で、前述の押圧加圧均等機構５における加圧均等部１２の加圧均等部材３３を前記駆動部材３４にて水平方向に前記載置ブロック３５上をスライドする（図５で示す左矢印方向）と、前記した弾性部材３２を介してスライド部材３１も同方向にスライドして、前記したスライド部材３１の傾斜面４２と押圧棒２４の係合面２７とが係合して、前記押圧部１１を各別に離型フィルム４を介して隙間なく且つ均等に圧力を加えて、次に、トランスファー成形にて前記したキャビティ空間部１８と連通した樹脂経路であるゲート空間部１９から加熱溶融化された溶融樹脂３７を注入する。
即ち、前述のように、前記した複数個の該チップ６天面の高さと傾きとに対応して隙間なく且つ均等な圧力を各別に前記離型フィルム４を介して該チップ６天面を押圧することができる、前記装置に設けた押圧加圧均等機構５を提供することができる。
【００２９】
次に、図１に示すように、前記三枚型１・２・３は完全型締め状態で、且つ、前記上型１の金型面に離型フィルムが被覆された状態で、且つ、前記押圧加圧均等機構５における押圧部１１・加圧均等部１２にて該チップ６天面の高さと傾きとに対応して各別に隙間なく且つ均等な圧力で押圧した状態で、当該溶融樹脂３７を前記キャビティ空間部１８に完全に注入充填される。
【００３０】
次に、前記キャビティ空間部１８に注入充填された溶融樹脂３７が硬化し、次に、前記三枚型１・２・３を型開きする（図２の状態を示す）ことにより、該チップ６の外周囲及び該チップ６と基板８との間に樹脂が成形された樹脂注入済基板３８を得られる（図６（１）・（２）参照）。
次に、前記した樹脂注入済基板３８は、図６（１）〜（３）に示すように、前記注入済基板３８の所要部位３９（図６（１）・（２）の破線部分）を切断することにより、該チップ６に各別に対応した樹脂注入済個片４０（フリップチップ成形品）を分離して得られる。
【００３１】
即ち、前記三枚型１・２・３は完全型締め状態で、且つ、前記上型１の金型面に離型フィルム４が被覆された状態で、且つ、前記した押圧加圧均等機構５における押圧部１１・加圧均等部１２にて該チップ６天面の高さと傾きとに対応して各別に隙間なく且つ均等な圧力で押圧した状態で、且つ、前記した下型２のセット用凹所１７にＦＣ基板９を供給セットした状態で、前記した三枚型１・２・３に複数個の半導体チップ６（図１では九個の該チップ６）と基板８との間に少なくとも樹脂を注入する（アンダーフィルする）ことができるので、前記した複数個の半導体チップ６の天面における樹脂ばりの発生を効率良く防止する、電子部品の樹脂注入方法及び装置を提供することができる。
【００３２】
また、他の実施例として、本実施例では前記したＦＣ基板９の該チップ６装着側を上向きに供給セットするように説明しているが、前記ＦＣ基板９を該チップ６装着側を上向きではなく、どのような方向に向けて供給セットしてもよい。
つまり、図１で示す前記した三枚型１・２・３と離型フィルム４と押圧加圧均等機構５との構成関係も同様に、前記した方向に適宜に合わせて前記装置を位置決めしてから前記ＦＣ基板９をアンダーフィルすると共に、前記したＦＣ基板９を前記三枚型１・２・３内から離脱しないように基板固定手段を付設することも適宜可能である。
【００３３】
また、他の実施例として、例えば、半導体チップをワイヤとで電気的に接続された基板の半導体チップの天面を前記押圧加圧均等機構５にてアンダーフィルするように実施してもよい。
つまり、半導体チップの天面を樹脂封止せずにアンダーフィルする基板においては、前記した押圧加圧均等機構５を採用してもよい。
【００３４】
また、他の実施例として、前記した三枚型１・２・３にてＦＣ基板９をアンダーフィルする、つまりは、前記キャビティ空間部１８に溶融樹脂３７を注入する際に、例えば、少なくとも前記三枚型１・２・３内を外気遮断状態として、空気等を強制的に吸引排出する真空成形を併用してアンダーフィルしてもよい。
【００３５】
また、他の実施例として、前記した離型フィルム４の該チップ６天面側における該フィルム表面に微粘着性の離型フィルムを用いてもよい。
【００３６】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、複数個の半導体チップをバンプを介して一体に装着した基板において、少なくとも前記した半導体チップと基板との間に樹脂を注入する場合に、前記した半導体チップの天面に樹脂ばりが発生することを効率良く防止することができる、電子部品の樹脂注入方法及び装置を提供するという、優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係わる樹脂注入装置を概略的に示す概略縦断面図である。
【図２】図２は、図１に対応する前記装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、型開き状態を示す。
【図３】図３は、図１に対応する前記装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、上型の金型面に離型フィルムを被覆させた状態を示す。
【図４】図４は、図１に対応する前記装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、型締め状態を示す。
【図５】図５は、図１に対応する前記装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図であって、型締めしてアンダーフィルする状態を示す。
【図６】図６（１）は、本発明に用いる基板の例を概略的に示す概略平面図であって、図６（２）・（３）は、図６（１）に対応する前記基板を概略的に示す概略縦断面図である。
【図７】図７（１）は、本発明に係る押圧加圧均等機構要部を拡大して概略的に示す概略拡大斜視図であって、図７（２）は、図７（１）に対応する前記機構要部を概略的に示す概略平面図である。
【符号の説明】
１　上型
２　下型
３　中間プレート
４　離型フィルム
５　押圧加圧均等機構
６　半導体チップ
７　バンプ（接続電極）
８　基板
９　フリップチップ基板（ＦＣ基板）
１０Ａ・１０Ｂ　傾斜部
１１　押圧部
１２　加圧均等部
１３　押圧機構空間部
１４　樹脂注入傾斜部
１５　フィルム狭持部
１６　キャビティ
１７　凹所
１８　キャビティ空間部
１９　ゲート空間部
２０　傾き調整部材
２１　押圧部材
２２　固定ブロック
２３　押圧先端部材
２４　押圧棒
２５・３２　弾性部材
２６　空間部材
２７　係合面
２８　底面部
２９　凹み
３０　挿入部位
３１　スライド部材
３３　加圧均等部材
３４　駆動部材
３５　載置ブロック
３６　貫通孔
３７　溶融樹脂
３８　樹脂注入済基板
３９　所要部位
４０　樹脂注入済個片（フリップチップ成形品）
４１　外周部位
４２　傾斜面
４３　最下端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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