(57)【要約】【課題】従来の配線基板は、カバーフィルム表面までビアホールに充填された導電性ペーストが、カバーフィルムの剥離時にペーストの一部が除去され導電性粒子の含有率が低くなるので、層間接続における抵抗値が高くなり、接続信頼性に問題が生じるなどの課題があった。【解決手段】絶縁基材１の表面に載せた導電性ペースト６を、スキージ７を用いてビアホールに充填する工程と、カバーフィルム４表面を絶縁基材１方向に押圧しながらカバーフィルム４を剥離する工程とを有する。【選択図】　図１
2004039887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に基材保持材が設けられた絶縁基材表面に離型性カバーフィルム仮接着し、前記基材保持材を穴の底とするブラインドビアホールを設ける工程と、導電性粒子およびバインダ成分を含有するペーストを、スキージを用いて前記ブラインドビアホールに充填する工程と、前記カバーフィルム表面を前記絶縁基材方向に押圧しながら前記カバーフィルムを剥離する工程とを有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
絶縁基材の両面に離型性カバーフィルム仮接着し、前記絶縁基材とカバーフィルムを貫通するスルーホールを設ける工程と、導電性粒子およびバインダ成分を含有するペーストを、スキージを用いて前記スルーホールに充填する工程と、少なくとも一方のカバーフィルム表面を前記絶縁基材方向に押圧しながら前記少なくとも一方のカバーフィルムを剥離する工程とを有する配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記カバーフィルムを剥離する工程において、スキージで前記カバーフィルムを前記絶縁基材方向に押圧しながら剥離する工程を有する請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
スキージは、ゴム、プラスチック、金属のいずれかの材料から構成される請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記カバーフィルムを剥離する工程において、前記カバーフィルム表面にエアー圧を加えながら前記カバーフィルムを剥離する工程を有する請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記カバーフィルムを剥離する工程において、前記カバーフィルム表面にスキージによる押圧とエアー圧とを同時に加えながら前記カバーフィルムを剥離する工程を有する請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記少なくとも一方のカバーフィルムを剥離する工程において、剥離するカバーフィルムの反対面から吸引しながら前記カバーフィルムを剥離する請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁基材として、両側に接着剤を配したフィルムを用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁基材として、有機繊維または無機繊維の、織布または不織布に未硬化状態の有機樹脂を含浸した材料を用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁基材として、有機フィルムの両側に接着剤層を配置した複合材料用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁基材として、有機質、無機質の織布、不織布に未硬化状態の樹脂を含浸したプリプレグを用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ブラインドホールまたはスルーホールの形状が、少なくとも剥離するカバーフィルムにおいてカバーフィルムの穴径が剥離面に比べて外面が大きい側に対して行う、請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
基材を保持するテーブルと、前記基材上に形成されているカバーフィルムを押圧しながら前記カバーフィルム上を平行に移動させる押圧手段と、前記カバーフィルムを剥離する剥離手段と、を備えた配線基板の製造装置。
【請求項１４】
前記押圧手段が、ゴムスキージである請求項１３記載の配線基板の製造装置。
【請求項１５】
基材を保持するテーブルと、前記基材上に形成されているカバーフィルムにエアー圧を印加するエアー印加手段と、前記カバーフィルムを剥離する剥離手段と、を備えた配線基板の製造装置。
【請求項１６】
前記エアー印加手段は、気孔を有する薄板もしくは、多孔質フィルムをさらに備える請求項１５に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１７】
前記エアー印加手段は、前記カバーフィルムとともに絶縁基材から剥離するカバーフィルムの剥離機構をさらに有する請求項１５記載の配線基板の製造装置。
【請求項１８】
前記押圧手段は、押圧とエアー圧の印加を同時に行なう機構を備える請求項１３記載の配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高導電性配線基板の製造方法および製造装置に関し、特に、両面あるいは多層基板等に設けられた微小なブラインドビアホール、スルーホールへのペースト充填後のカバーフィルムの剥離に使用される方法およびそれに用いる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、産業用にとどまらず広く民生用機器の分野においても、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層配線回路基板を、安価に供給することが強く要望されている。このような多層配線回路基板では、微細な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を、高い信頼性で電気的に接続することが重要である。
【０００３】
このような市場の要望に対して、従来多層配線基板の層間接続の主流となっていたスルーホール内壁の金属めっき導体に代えて、多層プリント配線基板の任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接続できるインナービアホール接続法を用いた全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板と呼ばれるものがある（例えば特開平０６−２６８３４５号公報参照）。
【０００４】
このような基板によると、多層プリント配線基板のビアホール内に導電性ペーストを充填して必要な各層間のみを電気的に接続し、また、部品ランド直下にインナービアホールを設けることができるために、基板サイズの小型化や高密度実装を実現することができる。また、インナービアホールにおける電気的接続に導電性ペーストを用いているので、ビアホールに印加される応力を緩和することができ、熱衝撃等による寸法変化に対しても安定な電気的接続を実現することができる。
【０００５】
この全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板において、インナービアホールのサイズを小さくすることにより高密度な層間接続を高い生産性で実現することを目的として、図９に示すようなペースト充填方法を用いた配線基板が従来から提案されている。以下に従来のペースト充填を用いた配線基板の製造方法を説明する。
【０００６】
まず、図９（ａ）に示すように、電気絶縁性基材８０の一方の主面にカバーフィルム８２を形成し、これと対向するもう一方の主面に配線材料８４を形成する。次に、図９（ｂ）に示すように、電気絶縁性基材８０およびカバーフィルム８２を貫通するようにビアホール８６を形成する。ビアホール８６の内部において配線材料８４は露出しており、配線材料８４はビアホール８６の穴底となる。以下、上記のように穴底が閉塞したビアホールを「ブラインドビアホール」と称する。
【０００７】
次に、図９（ｃ）に示すように、スキージ８８を用いて、印刷によってブラインドビアホール８６に導電性ペースト９０を充填する。図９（ｄ）は、印刷工程後の状態を示しており、導電性ペースト９０の表面とカバーフィルム８２の表面とは、ほぼ同じ高さになっている。
【０００８】
次に図９（ｅ）に示すように、絶縁基材８０の表面のカバーフィルム８２を剥離する。このとき、ブラインドビアホール８６の導電性ペースト９０は、カバーフィルム８２の厚み分だけ絶縁基材８０の表面８０ａから突出している。
【０００９】
続いて、カバーフィルム８２を剥離した絶縁基材８０の表面に、図９（ｆ）に示すように、配線材料９２を積層し、加熱加圧することによって、図９（ｇ）に示すように絶縁基材８０に配線材料９２を接着させる。
【００１０】
最後に、絶縁基材８０の両面の配線材料８４および９２をエッチングによってパターニングし、図９（ｈ）に示すような両面配線基板を完成させる。
【００１１】
上記の製造工程で使用される導電性ペースト９０には、導電性粒子（銅粉、銀粉など）、樹脂成分および溶剤が含まれている。カバーフィルムを剥離した後の導電性ペーストの量が多い程、配線材料を加熱加圧した後の導電性粒子同士および導電性粒子と配線材料（たとえば銅箔）の接触面積が大きくなるので、抵抗値が低くなり、高い電気的接続信頼性を得ることができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の配線基板は、カバーフィルム表面までビアホールに充填された導電性ペーストが、前記カバーフィルム剥離時に同時に一部が除去され導電性粒子の含有率が低くなり、その結果、層間接続における抵抗値が高くなり、さらに、接続信頼性に問題が生じるなどの課題があった。
【００１３】
本発明は上記課題を解決するものであり、プリント配線基板などの限られた面積内に高密度配線を形成する場合であっても、極めて高い電気的な接続信頼性を得ることができる配線基板の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の第１の製造方法は、底面に基材保持材が設けられた絶縁基材表面に離型性カバーフィルム仮接着し、前記基材保持材を穴の底とするブラインドビアホールを設ける工程と、導電性粒子およびバインダ成分を含有するペーストを、スキージを用いて前記ブラインドビアホールに充填する工程と、前記カバーフィルム表面を前記絶縁基材方向に押圧しながら前記カバーフィルムを剥離する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１５】
このような製造方法によると、カバーフィルム剥離時に上面よりスキージで押圧する効果により、ペーストを前記カバーフィルムから押し出す作用が働き、剥離によるペースト取られが大幅に減少する。この時のスキージ材料は、ゴム、プラスチック、金属などからなる材料を用いて、形状はブラインドビアの穴径、ペースト材料によって適宜最適化する。例えば、５０μｍ径であれば、３０度程度の鋭角な硬度６０度のウレタンゴムを用いる。これにより、カバーフィルム表面までビアホールに充填された導電性ペーストが、カバーフィルム剥離時に同時に除去される量が大幅に減少し、導電性粒子の含有率が高くなり、その結果、層間接続における抵抗値が低くなり、さらに、安定した接続信頼性を有する配線基板を製造することができる。
【００１６】
また、本発明の第２の配線基板の製造方法は、絶縁基材の両面に離型性カバーフィルム仮接着し、前記絶縁基材とカバーフィルムを貫通するスルーホールを設ける工程と、導電性粒子およびバインダ成分を含有するペーストを、スキージを用いて前記スルーホールに充填する工程と、少なくとも一方のカバーフィルム表面を前記絶縁基材方向に押圧しながら前記少なくとも一方のカバーフィルムを剥離する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１７】
また、前記第１もしくは第２の配線基板の製造方法において、前記カバーフィルムを剥離する工程において、スキージで前記カバーフィルムを前記絶縁基材方向に押圧しながら剥離する工程を有することを特徴とするものであり、さらに前記スキージがゴム、プラスチック、金属のいずれかの材料から構成されることを特徴とするものである。
【００１８】
また、前記第１もしくは第２の配線基板の製造方法において、前記カバーフィルム表面にエアー圧を加えながら剥離する方法を用いると、ペーストを前記カバーフィルムから押し出す作用が働き、剥離によるペースト取られが大幅に減少する。さらに、カバーフィルム表面に押圧（例えばスキージ）とエアー圧を同時に加えながらカバーフィルムを剥離すると、その効果を安定して得ることができる。
【００１９】
絶縁基材の両面に離型性カバーフィルム仮接着し、前記絶縁基材とカバーフィルムを貫通するスルーホールを設けた基材においては、絶縁材料の両側に配されたカバーフィルムの、少なくとも一方のカバーフィルムの剥離工程で、剥離するカバーフィルムの反対面から吸引しながら前記カバーフィルムを剥離する方法を用いる。このような製造方法によれば、スルーホールに充填されたペーストが、剥離するカバーフィルムの反対面より吸引される。その結果、カバーフィルムの剥離時にペースト取られが減少し、導電性粒子の含有率が高くなり前記同様の効果が得られる。
【００２０】
また、少なくとも一方のカバーフィルムの剥離工程において、剥離するカバーフィルムの反対面から吸引し、さらにブラインドビアホールで用いた剥離するカバーフィルム上部より、押圧やエアー圧を印可することによりさらに安定したペースト取られの少ないカバーフィルムの剥離を実現する事ができる。
【００２１】
上記のブラインドホールまたはスルーホールの形状が、カバーフィルムの穴径が剥離面に比べて外面が大きいと、本発明を用いた時の効果はさらに大きくなる。それは、カバーフィルムに形成された、穴断面が穴の開いたすり鉢状になっており、ペーストが取られ易くなるからである。この形状は、微細穴を効率良く加工するために用いられるレーザー加工で多く見られる。
【００２２】
次に本発明の配線基板の第１の製造装置は、基材を保持するテーブルと、前記基材上に形成されているカバーフィルムを押圧しながら前記カバーフィルム上を平行に移動させる押圧手段と、前記カバーフィルムを剥離する剥離手段とを有する。
【００２３】
テーブルに保持された基材は、底面に基材保持材が設けられた絶縁基材表面に離型性カバーフィルムを仮接着し、ペーストが充填された前記基材保持材を底とするブラインドビアホールを有している。前記カバーフィルム表面にスキージを配置して、所定の圧力を印可しながら平行移動させ、同時に前記カバーフィルム端部をスキージの移動する始点方向から持ち上げ剥離する。
【００２４】
このカバーフィルム剥離装置を用いることによって、カバーフィルムに取られるペースト量が減少し、接続に有効な導電性粒子の多くなり、その結果、層間接続における抵抗値が低く、さらに、安定した接続信頼性を有する配線基板を製造することができる。
【００２５】
また、スキージなどによる押圧にかえて、気孔を有する薄板もしくは、多孔質フィルムを介して剥離するカバーフィルムにエアー圧を印加して剥離する。さらに、剥離するカバーフィルムの表面に、押圧を行いながら、同時にエアー圧を印可して剥離する。これらの機構を有するカバーフィルム剥離装置を用いることによって、上記と同様ペースト取られの少ない剥離を行う事が可能となる。また、絶縁基材の両面に離型性カバーフィルム仮接着し、前記絶縁基材とカバーフィルムを貫通するスルーホールを設けた基材においても同様である。
【００２６】
本発明の第２の配線基板の製造装置は、基材を保持するテーブルと、前記基材上に形成されているカバーフィルムにエアー圧を印加するエアー印加手段と、前記カバーフィルムを剥離する剥離手段とを備えたことを特徴とする。また、前記エアー印加手段は、気孔を有する薄板もしくは、多孔質フィルムをさらに備えることが好ましい。また、前記エアー印加手段は、前記カバーフィルムとともに絶縁基材から剥離するカバーフィルムの剥離機構をさらに有することが好ましい。
【００２７】
これらにより、導電性粒子同士の接触面積が大きくなるので、抵抗値が低くなり、高い電気的接続信頼性を得ることができる。
【００２８】
以上のように、本発明の配線基板の製造方法によると、製造工程を複雑にすることなしに、高い電気的接続信頼性を有する配線基板を製造することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は下記の実施の形態に限定されるものではない。
【００３０】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の配線基板の製造方法について、図１（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。
【００３１】
未硬化または半硬化状態の電気絶縁性基材１（以下、絶縁基材と称する）を用意し、底面２ｂに例えば電解銅箔からなる配線材料３を接着し、この底面２ｂに対向する表面２ａにＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルムまたはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム等からなるカバーフィルム４を接着する。さらにこの絶縁基材１に、図１（ａ）に示すように配線材料３を穴底とするブラインドビアホール５を形成する。
【００３２】
上記カバーフィルム５および配線材料３は一般的に、ラミネート法によって絶縁基材１に接着される。また、配線材料３によって閉塞されたブラインドビアホール４は、例えば、加工エネルギーを調整することによりレーザー加工で容易に作製することができる。本実施の形態において、絶縁基材１の底面２ｂに設けられた配線材料３は、後の工程で、絶縁基材１を貫通するビアホールに導電性ペースト６を充填するために、絶縁基材１のビアホールの穴底を塞ぐ保持材（基材保持材）として機能する。本発明において、基材保持材は配線材料３に限定されず、例えば、多層基板を作成する時、図１（ｆ）に示すような、配線基板１０を基材保持材として用いても良い。
【００３３】
なお、上記電気絶縁性基材１としては、ガラス織布または不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成されるガラスエポキシ基板や、アラミド織布または不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成されるアラミド基材や、ポリイミドなどからなる耐熱性フィルムの両面にイミド系またはエポキシ系などの接着剤を塗布して形成されるフィルムなどが好適に使用される。また、カバーフィルム５や配線材料３に関しても上記に示した材料に限定されるものではない。
【００３４】
次に、図１（ｂ）に示すように、カバーフィルム４上を密接しながら移動するスキージ７によって、導電性粒子（銅粉、銀粉など）、樹脂成分、および溶剤が含まれている導電性ペースト６をブラインドビアホール５に押し入れて充填させる。ブラインドビアホール５に充填される導電性ペースト６の上面６ａの高さが、カバーフィルム４の上面４ａと同様の高さになるようにスキージ７による充填条件を最適化して、上述した印刷を繰り返し行う。
【００３５】
図１（ｃ）に示すように、カバーフィルム４の上面に剣先スキージ８を当てて、一定の圧力を印可しながら前記剣先スキージ８を矢印方向に移動させる。この時、同時にカバーフィルム４を矢印方向に引っ張り剥離すると、図１（ｄ）に示すようなブラインドビアホールの端部付近（ホール５の円周付近）における導電性ペースト６の表面６ｂは、絶縁基材１の表面２ａからほぼカバーフィルム４の厚み分だけ突出する。
【００３６】
このような製造方法によると、カバーフィルム剥離時に上面よりスキージで絶縁基材方向に押圧する効果により、ペーストを前記カバーフィルムから押し出す作用が働き、剥離によるペースト取られが大幅に減少する。
【００３７】
この時のスキージ材料は、ゴム、プラスチック、金属などからなる材料を用いて、形状はブラインドビアの穴径、ペースト材料によって適宜最適化する。そのための一例を示すと、例えば、ビアの穴径が５０μｍ径であれば、３０度程度の鋭角な硬度６０度のウレタンゴムを用いる。これにより、カバーフィルム５表面までビアホール４に充填された導電性ペースト１２が、カバーフィルム５剥離時に同時に除去される量が大幅に減少し、導電性粒子の含有率が高くなり、その結果、層間接続における抵抗値が低くなり、さらに、安定した接続信頼性を有する配線基板を製造することができる。
【００３８】
このとき、図１（ｄ）に示すように、上述の図１（ａ）〜（ｄ）に示す工程において、絶縁基材１は未硬化状態または半硬化状態である。
【００３９】
次に、図１（ｅ）に示すように、上記のような絶縁基材１の上面２ａに配線材料３を配置して、熱プレスを行う。この加熱加圧工程によって、絶縁基材１および導電性ペースト６は圧縮され、導電性ペースト６内の導電性粒子同士が強固に結合する。また、配線材料３と、導電性ペースト６との界面における結合も強固になる。このような強固な結合により、配線材料３と導電性ペースト６との電気的接続の信頼性が向上する。また、この加熱加圧工程によって、導電性ペースト６および絶縁基材１が硬化される。
【００４０】
続いて、フォトリソグラフィー法を用いて、配線材料３をパターン形成し、図１（ｆ）に示す両面配線基板１０を得る。
【００４１】
以上のような製造方法によって作製された本実施の形態の配線基板では、従来の製造方法によって作製された配線基板とにおいて、層間抵抗値が約２０％程度低くなるとともに、抵抗値のばらつきが低減し高い信頼性を示す配線基板を得ることが可能となった。なお、上記測定に使用した本実施の形態および従来の配線基板は、絶縁基材がいずれも厚み約２０μｍで、ビアホールの直径が５０μｍであり、カバーフィルム９μｍを使用して作成されている。
【００４２】
なお、本実施の形態の製造方法において、カバーフィルム５は、導電性ペースト１２をブラインドビアホール５に充填する際のマスクとしての役割と、絶縁基材１の表面２ａに付着し得る導電性ペースト６を除去して絶縁基材１の表面２ａが汚染されるのを防止する役割とを果たしている。このようなカバーフィルム４の厚みは、最終的に得られるブラインドビアホール４に充填された導電性ペースト６の接続抵抗（導電性粒子同士の接続）に影響を与える。
【００４３】
すなわち、カバーフィルム４の厚みが小さすぎる場合には、導電性ペースト６が十分に圧縮されず、導電性ペースト６の抵抗値が上昇してしまう。一方、カバーフィルム４の厚みを大きくすると、カバーフィルム４を絶縁基材１から剥離する時に、カバーフィルム４の表面に付着した導電性ペースト６がカバーフィルム４の剥離に従って除去されやすくなり、電気的接続に必要とされる導電性粒子までもが除去されてしまう恐れがある。
【００４４】
以上のことを考慮して、例えばビアホールの直径５０μｍに対して、カバーフィルムの厚みは通常６〜９μｍ（カバーフィルム５を絶縁基材１から剥離する際に、導電性ペースト６がカバーフィルム４と共に除去されてしまう量が少ないように設定された最大の厚み）であるが、本実施の形態では、９〜１５μｍとすることが可能となり、膜厚が大きいカバーフィルム５を使用しても、カバーフィルム４を絶縁基材１から剥離する際に、導電性ペースト６が多量にカバーフィルム４と共に除去されてしまうことがない。
【００４５】
従って、通常よりも膜厚の大きいカバーフィルム４を使用すれば、ブラインドビアホール内に一度により多くの導電性ペーストを供給することができ、最終的に得られる配線基板１０において、より多くの導電粒子をブラインドビアホール５内に充填させることができる。ただし、上記カバーフィルム４の厚みは、導電性ペースト６の材料特性（特に粘度）やビアホール側面の形状（表面粗度、テーパなど）に支配される部分が多く、適宜最適化される。
【００４６】
このような製造方法によれば、配線パターンを認識しながらビアホールを加工することが可能となり、さらに高密度な配線を実現することが可能となる。
【００４７】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の配線基板の製造方法は、ブラインドビアホール５に導電性ペースト６が充填した基材のカバーフィルム４を剥離する際スキージ７などで圧力を加えるのではなく、エアー圧を用いている点が実施の形態１と異なる。以下、本発明の実施形態２について、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００４８】
図２（ａ）は、実施の形態１で説明した図１（ｂ）と同様に、ブラインドビアホール５に導電性ペースト６を充填した基材である。図２（ｂ）は、カバーフィルム４の上に多孔質フィルム１１を、さらにその上から前記多孔質フィルム１１全体にエアー圧を印可する為の圧空印可部材１２を配して、矢印方向からエアーを流入し圧力を加える。前記の多孔質フィルムとして安価な紙類を用いてもよい。
【００４９】
この後、図２（ｃ）に示すようにカバーフィルム４と多孔質フィルム１１、圧空印可部材１２を同時に剥離して図１（ｄ）に示す導電性ペースト６がカバーフィルム４の厚み分突出した基材が得られる。この時、エアーの圧力（流量）を少し下げ、導電性ペースト６が飛び散らないように調整することがさらにが望ましい。
【００５０】
この後の工程は、実施の形態１に示したものと同様である。
【００５１】
以上説明したように、本実施の形態によると、実施の形態１ではスキージの材料、形状、圧力を綿密に検討する必要があるが、本発明では、エアー圧の調整で仕様を決定できる点で実施の形態１と比較して大きなメリットがある。その電気接続に対する本発明の効果は、実施の形態１と同様である。
【００５２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３の配線基板の製造方法は、ブラインドビアホール５に導電性ペースト６が充填した基材のカバーフィルム４を剥離する際、剣先スキージ８などでの圧力と、エアー圧の両方を用いる点で、上述した実施の形態１、２と異なっている。以下、本発明の実施形態３について、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
【００５３】
図３（ａ）は、実施の形態１で説明した図１（ｂ）と同様に、ブラインドビアホール５に導電性ペースト６を充填した基材を示す図である。図３（ｂ）は、中空スキージ１５をカバーフィルム４上部に加圧し、かつ、中空部にエアー圧を印可しながら矢印方向に移動させる。この時、同時にカバーフィルム４を矢印方向に引っ張り剥離する。図３（ｃ）に示すように導電性ペースト６がカバーフィルム４の厚み分突出した基材が得られる。このように実施の形態１及び実施の形態２の製造方法を組み合わせても良い。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態によると、実施の形態１ではスキージの材料、形状、圧力を綿密に検討する必要があるが、本発明では、エアー圧の効果で容易な調整で仕様を決定できる大きなメリットがある。その電気接続に対する本発明の効果は、実施の形態１と同様である。
【００５５】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４の配線基板の製造方法について、図４（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。
【００５６】
図４（ａ）は、絶縁基材１の両面に離型性カバーフィルム４ａ，４ｂを仮接着し、前記絶縁基材１とカバーフィルム４ａ、４ｂを貫通するスルーホールを設けた基材を示す図である。次に、図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム４ａを、密接しながら移動するスキージ７によって、導電性粒子（銅粉、銀粉など）、樹脂成分、および溶剤が含まれている導電性ペースト６をスルーホールに押し入れて充填させる。スルーホールに充填される導電性ペースト６の上面の高さが、カバーフィルム４ａの上面と同様の高さになるようにスキージ７による充填条件を最適化して、上述した印刷を繰り返し行う。
【００５７】
次に、図４（ｃ）に示すように、吸引装置のつながれた排気部材２１の上に多孔質フィルム１１、さらにその上に図４（ｂ）で得られた基材を配する。この後図（ｄ）に示すように、剥離するカバーフィルム４ａの反対面から吸引しながら矢印方向に引っ張り剥離する。もう一方のカバーフィルム４ｂも同様に剥離して、図４（ｅ）の基材を得る。
【００５８】
この後、図４（ｆ）に示すように、両面に配線材料３を配した後、熱プレスを行う。この加熱加圧工程によって、図４（ｇ）に示すように絶縁基材１および導電性ペースト６は圧縮され、導電性ペースト６内の導電性粒子同士が強固に結合する。また、配線材料３と、導電性ペースト６との界面における結合も強固になる。このような強固な結合により、配線材料と導電性ペーストとの電気的接続の信頼性が向上する。また、この加熱加圧工程によって、導電性ペースト６および絶縁基材１が硬化される。
【００５９】
続いて、フォトリソグラフィー法を用いて、配線材料３をパターン形成し、図４（ｈ）に示す両面配線基板３０を得る。
【００６０】
以上のような製造方法によって作製された本実施の形態の配線基板では、従来の製造方法によって作製された配線基板とにおいて、実施の形態１と同様の効果が得られ、抵抗値、ばらつき信頼性において優位性が確認できた。
【００６１】
また、絶縁材料の両側に配されたカバーフィルムの、少なくとも一方のカバーフィルムの剥離工程で、剥離するカバーフィルムの反対面から吸引し、さらに前記各実施の形態に示したカバーフィルム上部に押圧やエアー圧を印可する方法を適用することにより、さらに安定した導電性ペースト取られの少ないカバーフィルムの剥離を実現することができる。
【００６２】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５の配線基板の製造装置について、図５を用いて説明する。図５に示す本実施の形態の剥離装置４０は、ブラインドビアホール５にペースト６を充填した基材を固定するテーブル４１、支持体４２で上下に移動するシャフト４３とそれに固定された剣先スキージ８、前記テーブル４１上に対して前記支持体４２を移動させるレール４４からなる。前記シャフト４３は上下方向に移動し、一定の圧力を印可することができる機構となっている。
【００６３】
以下、この剥離装置４０の使用方法を説明する。まず、テーブル４１に上記基材を吸引などの方法によって保持する。次に、シャフト４３をエアーシリンダ（図示せず）などを用いて下げ、カバーフィルム４に剣先スキージ８を当て一定の圧力を印可する。この後、支持体４２をレール４４に沿って平行に移動させることにより、一定の圧力を印可しながら剣先スキージ８を矢印の方向に移動させる。この時同時にカバーフィルム４の端部を矢印の方向（スキー時の移動方向とは逆の方向）に引っ張り上げる。
【００６４】
この作業により、カバーフィム４は、剣先スキージ８の押圧部以降で剥離が行われる。本発明の実施形態によると、簡単な装置でカバーフィルム４の剥離工程おいて導電性ペースト取られの少ない剥離が容易に行うことが可能となり、層間接続に十分なペースト量を確保することが可能となる。
【００６５】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６の配線基板の製造装置について図６を用いて説明する。図６に示す本実施の形態の剥離装置は、ブラインドビアホール５にペースト６を充填した基材を固定するテーブル４１、基板全面にエアー圧を印可する圧空印可部材（吸引部材）４５と、より均一に印可する為に用いる多孔質フィルム１１からなる。
【００６６】
以下、この剥離装置の使用方法を説明する。まず、テーブル４１に上記基材を吸引などの方法によって保持する。
【００６７】
次にカバーフィルム４の上に多孔質フィルム１１を、さらにその上から前記多孔質フィルム１１全体にエアー圧を印可する為の圧空印可部材４５を配して、矢印方向からエアーを流入し圧力を加える。前記の多孔質フィルム１１として安価な紙類を用いてもよい。この後カバーフィルム４とともに基材から剥離する。この時、エアーの圧力（流量）少し下げ、導電性ペースト６が飛び散らないように調整することが望ましい。
【００６８】
本発明の実施の形態によると、簡単な装置でカバーフィルム４の剥離工程おいて導電性ペースト取られの少ない剥離が容易に行うことが可能となり、層間接続に十分なペースト量を確保することが可能となる。また、実施の形態５に比べ条件設定が容易である効果が得られる。
【００６９】
（実施の形態７）
図７は実施の形態７の配線基板の製造装置を示す。図７に示す本実施形態の剥離装置は、ブラインドビアホール５にペースト６を充填した基材を固定するテーブル４１、支持体４２で上下に移動するシャフト４３とそれに固定された中空スキージ１５、前記支持体４２を移動させるレール４４からなる。前記シャフト４３は上下方向に移動し、一定の圧力を印可することができる機構となっている。
【００７０】
以下、この剥離装置の使用方法を説明する。まず、テーブル４１に上記基材を吸引などの方法によって保持する。次に、シャフト４３をエアーシリンダ（図示せず）などを用いて下げ、カバーフィルム４に中空スキージ１５を当て一定の圧力を印可するとともに圧縮空気を中空部に流入させエアー圧を印可する。この後、支持体４２をレール４４に沿って平行に移動させることにより、一定の圧力を印可しながら中空スキージ１５を矢印の方向に移動させる。この時同時にカバーフィルム４の端部を矢印の方向に引っ張り上げる。
【００７１】
これらの作業により、カバーフィルム４は、スキージ押圧部以降で剥離が行われる。本実施の形態によると、簡単な装置でカバーフィルム４の剥離工程おいて導電性ペースト取られの少ない剥離が容易に行うことが可能となり、層間接続に十分なペースト量を確保する事が可能となる。
【００７２】
（実施の形態８）
図８は実施の形態８の配線基板の製造装置を示す。図８に示す剥離装置は、スルーホール２０に導電性ペースト６を充填した基材を固定するとともに、基板全面を吸引する圧空印加部材（吸引部材）４５と、より均一に印可する為に用いる多孔質フィルム１１からなる。
【００７３】
以下、この剥離装置の使用方法を説明する。まず、排気装置につながれた（図示せず）圧空印加部材（吸引部材）４５の上に多孔質フィルム１１を配置する。この後、スルーホール２０にペースト６を充填した基材を配して多孔質フィルム１１を介して吸引する。この時基材とともに導電性ペースト６も下部から吸引される状態となる。次に、カバーフィルム４端部を持ち上げ、一定のテンションを加えてカバーフィルム４を剥離する。
【００７４】
本実施の形態によると、簡単な装置でカバーフィルム４の剥離工程おいて導電性ペースト取られの少ない剥離が容易に行うことが可能となり、層間接続に十分なペースト量を確保することが可能となる。したがって、本実施の形態によっても、簡単な装置でカバーフィルムの剥離が可能となる。
【００７５】
また、本実施の形態８の装置は、他の実施の形態の装置と組み合わせて構成することがより好ましい。これにより、より効率的にペーストの取られ量が低減させることができる。なお、組み合わせは、ペーストの材料特性、ブラインドビアホールの形状、装置コストなどを考慮して適宜決定される。
【００７６】
なお、前記各実施の形態において、上記のブラインドホールまたはスルーホールの形状が、カバーフィルムの穴径が剥離面に比べて外面が大きい場合では、本発明の効果がさらに大きくなる。カバーフィルムに形成された穴断面がすり鉢状になっており、ペーストが取られ易くなるからである。この形状は、微細穴を効率良く加工するために用いられるレーザー加工で簡単に形成することが可能である。
【００７７】
また、前記各実施の形態では、配線材料３を絶縁基材１に接着させた後に、配線材料３をパターニングする例を示したが、配線材料３の代わりに既に配線が形成された転写基材を用いても良い。この場合、転写基材上の配線がブラインドビアホールの底となるように用いる。また、配線材料３の代わりに表面に配線が形成された配線基板を積層しても良い。この場合も同様に配線基板上の配線がブラインドビアホールの底になるように用いる。
【００７８】
【発明の効果】
上述したように本発明によれば、ブラインドビアホール、スルーホールに充填されたペーストを、カバーフィルムの剥離によって層間接続に有効なペースト除去を減少させる効果がある。
【００７９】
その結果、層間接続を行う熱プレス時に、導電性ペーストの導電性粒子を十分確保させることができるので、プリント配線基板などの限られた面積内に高密度配線を形成する場合であっても、極めて高い電気的な接続信頼性を実現させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１に係る配線基板の製造方法を説明する断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２に係る配線基板の製造方法を説明する断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態３に係る配線基板の製造方法を説明する断面図
【図４】（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施の形態４に係る配線基板の製造方法を説明する断面図
【図５】本発明の実施の形態５に係る剥離装置の断面図
【図６】本発明の実施の形態６に係る剥離装置の断面図
【図７】本発明の実施の形態７に係る剥離装置の断面図
【図８】本発明の実施の形態８に係る剥離装置の断面図
【図９】（ａ）〜（ｈ）は従来のプリント配線基板の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
１　電気絶縁性基材
２ａ　電気絶縁基材の表面
２ｂ　電気絶縁基材の底面
３　配線材料
４，４ａ，４ｂ　カバーフィルム
５　ブラインドビアホール
６　導電性ペースト
６ａ　導電性ペーストの上面
７　スキージ
８　剣先スキージ
１０　両面配線基板
１１　多孔質フィルム
１２　圧空印可部材
１５　中空スキージ
２０　スルーホール
２１　排気部材
４０　剥離装置
４１　テーブル
４２　支持体
４３　シャフト
４４　レール
４５　圧空印加部材（吸引部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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