(57)【要約】【課題】光透過性電磁波遮蔽シートを、建築物の窓等に適用する際に、光透過性、電磁波遮蔽性能と共に、アースが容易にとれる様にする。【解決手段】ＰＥＴ等の透明基材１上に接着剤層３を介して金属箔を積層後、レジスト層４を形成して、エッチングでパターン化して金属層２とし、金属層上のレジスト層は残した光透過性電磁波遮蔽シート１０にて、レジスト層に、導電性カーボン等の導電性粒子含有の導電性レジスト層４Ａを用いる。導電性レジスト層を通してアースがとれる。導電性レジストはシート全域でも良いが、アースをとるシート端部ｅのみで、シート中心部ｃは非導電性レジスト層４Ｂとすれば、中心部は導電性を考慮する必要が無く耐久性等を重視した仕様が容易となる。レジスト層は黒色とすればパターンが目立ち難い等、外観を良くできる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に接着剤層を介して、パターン化された金属層が積層され、更に該金属層のパターン上にレジスト層が積層された、光透過性電磁波遮蔽シートにおいて、
上記レジスト層が導電性粒子を含有した導電性レジスト層からなり、該導電性レジスト層が金属層に接して形成されている、光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項２】
導電性レジスト層が、シート中心部及びシート端部を含む全面に形成されている、請求項１記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項３】
導電性レジスト層はシート端部にのみ形成され、シート中心部のレジスト層は非導電性レジスト層が形成されている、請求項１記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項４】
導電性レジスト層が導電性粒子として導電性カーボン粒子を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド（遮蔽）が必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、研究所、精密部品製造工場、電磁波シールドルーム等の建築物の窓、或いは、電磁波を発生する電気製品の文字・画像表示部分等に利用する、透視可能な電磁波遮蔽性シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁波遮蔽性と共に光透過性も有する光透過性電磁波遮蔽シートとしては、ディスプレイ用途等を主体に、例えば次の様なものが挙げられる。
【０００３】
（１）樹脂シート等の透明基材に、金等の高導電性金属を真空蒸着等で成膜して全面に透明な導電性薄膜を設けた真空成膜品。
（２）透明基材に銅等による導電性金属箔を積層した後、レジストパターンの形成にフォトリソグラフィ法を利用してエッチングを施して、パターン化した金属層を形成したエッチング品（特許文献１等参照）。
【０００４】
また、光透過性電磁波遮蔽シートのアース部分に関しては、例えば次の様な技術が挙げられる。
【０００５】
（３）上記（２）のエッチング品等で、透明基材に積層した導電性金属箔を、エッチングでパターン化して金属層とする際に、光透過性とする部分は黒色レジストを用いてエッチング後も残すが、シート端部についてはマスク層を設けてエッチング後はマスク層を除去して金属層を露出させてアース部とする（特許文献２参照）。
（４）上記（２）のエッチング品等で、透明基材に接着剤層を介して積層した導電性金属箔を、エッチングでパターン化して金属層とした後、エッチングレジストは全て除去して金属層を露出させた後、更に、シート周辺の透明基材と接着剤層とをレーザー等で除去して、金属層のみを額縁状に表裏で露出させてアース部とする（特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献２】
特開平９−２９３９８９号公報（〔請求項２〕、〔００２７〕〜〔００３６〕、図６、図７）
【特許文献３】
特開２００１−５３４８８号公報（〔００１１〕、〔００３１〕）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記（１）〜（４）の如き、従来の光透過性電磁波遮蔽シートでは、次の様な欠点があった。
【０００８】
上記（１）の導電性薄膜の真空成膜品は、ＧＨｚ帯の電磁波遮蔽性能に劣り、機器から発生する電磁波や、使用周波数帯が高周波の機器からの電磁波を十分に遮蔽できない。また、金属蒸着特有の光沢が現れ、これが建築物の窓用途等では外観上嫌われる。
上記（２）のエッチング品は、（１）で問題となる電磁波遮蔽性能が劣るという問題は解決する。また、金属層をパターン化する際のレジストはエッチング後は除去することで、金属層は露出するので、アースは容易にとれる。但し、そのままでは、銅等の金属層の金属光沢が現れ、ディスプレイ用途では表示の視認性が低下するので、金属層表面を黒化処理したりする。しかし、金属層が露出したままでは、傷付き易く、表面を保護する層を別途設ける必要がある。
【０００９】
この点で、上記（３）のアース技術は、アースとする部分は、金属層が露出する上、光透過性とする部分は金属層上に黒色レジストを残すので金属光沢が防げ、また表面も保護される。しかし、パターン形成の為のレジストとは別に、マスク層の形成と更にその除去工程が必要で、生産工程が複雑となる。
また、上記（４）のアース技術では、シート周辺の金属層をそのままアース部とする為に、レーザーで透明基材等を除去する除去工程が必要となってしまい、生産工程が複雑となる。
【００１０】
すなわち、本発明の課題は、光透過性電磁波遮蔽シートについて、建築物の窓等にも適用できるものとして、光透過性、電磁波遮蔽性能と共に、アースが容易に取れる様にすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで上記課題を解決すべく、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートでは、透明基材上に接着剤層を介して、パターン化された金属層が積層され、更に該金属層のパターン上にレジスト層が積層された、光透過性電磁波遮蔽シートにおいて、上記レジスト層が導電性粒子を含有した導電性レジスト層からなり、該導電性レジスト層が金属層に接して形成されている構成とした。
【００１２】
この様な構成とすることで、金属層がレジスト層によって覆われていても、該レジスト層は導電性を有する導電性レジスト層であるので、光透過性電磁波遮蔽シートの表面から導電性レジスト層を介して金属層と電気的接続ができ、容易にアースがとれる。従って、例えば、施工の際にアルミサッシ等の窓枠との導通処理が容易となる。
【００１３】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートは、上記構成に於いて、導電性レジスト層が、シート中心部及びシート端部を含む全面に形成されている構成とした。
【００１４】
この様な構成とすれば、導電性レジスト層は、金属層をエッチングでパターン化する際のレジストに導電性レジストを用い、エッチング後も残しておけば良いだけなので、製法的に簡便な光透過性電磁波遮蔽シートとなる。
【００１５】
或いはまた、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートは、前記構成に於いて、導電性レジスト層はシート端部にのみ形成され、シート中心部のレジスト層は非導電性レジスト層が形成されている構成とした。
【００１６】
この様な構成では、光透過性電磁波遮蔽シートの主要面であるシート中心部のレジスト層は導電性を考慮する必要が無い非導電性レジスト層である為、通常のレジストを使用でき、密着性、耐候性、耐熱性、耐水性、耐湿性等の建築物の窓等への適用で要求される各種耐久性を重視した仕様が容易となる。
【００１７】
なお、上記各構成に於いて、導電性レジスト層の導電性粒子としては導電性カーボン粒子を含有させるのが好ましい。
この様な構成とすれば、導電性レジスト層の色を黒色にでき、導電性レジスト層がシート中心部に設けられていても外観上パターンを目立ち難くできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、実施の形態を説明する。
【００１９】
〔概要〕
図１の断面図及び平面図で、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート１０の形態例として２例を示す。本発明の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、基本的構成として、ポリエチレンテレフタレートシート等による透明基材１上に、銅箔等によるパターン化された金属層２が接着剤層３を介して積層され、更に金属層２のパターン上にレジスト層４が積層された構成であり、この構成に対して、レジスト層４として、導電性カーボン粒子等の導電性粒子を含有した導電性レジスト層４Ａを用いて、該導電性レジスト層４Ａでアースを取れる様にしたものである。
図１（Ａ）の断面図及び図１（Ｂ）の平面図で例示の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、導電性レジスト層４Ａをシート全面にわたって形成した構成例であり、図１（Ｃ）の断面図と図１（Ｄ）の平面図で例示の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、導電性レジスト層４Ａはアース部とするシート端部にのみ形成し、シート中心部のレジスト層は通常の非導電性レジスト層４Ｂを形成した構成例である。
なお、導電性レジスト層や非導電性レジスト層等のレジスト層は、黒色、紺色等の暗色としておくと、レジスト層を外観上目立ち難く出来る点で、好ましい構成である。
【００２０】
以下、更に、各層毎に順を追って本発明を詳述する。
【００２１】
〔透明基材〕
透明基材１の素材としては、透明性のある熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂等の樹脂材料を用いることができる。但し、巻物形態での製造及び施行時に望まれる可撓性の点では、熱硬化性樹脂よりは熱可塑性樹脂の方が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、或いは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、或いは、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等である。こられらの中でも、透明性、耐熱性、耐薬品性、コスト等の点より、ポリエチレンテレフタレートは最も好ましい樹脂である。
【００２２】
透明基材は、これら樹脂の単体又は２種以上の混合物からなる、単層シート或いは２層以上の積層シートを用いることができる。
透明基材の厚みは用途に応じたものとすれば良く特に制限はないが、通常、２５〜３５０μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍである。厚みが５０μｍ未満ではコシ（腰）が無く、施行時の作業性が低下する。なお、ポリエチレンテレフタレート等で５０μｍ未満のシートを用いる場合は、他のシート（例えば、熱線カット機能付きポリエチレンテレフタレートシート、ハードコートポリエチレンテレフタレートシート）と積層して厚みを厚くした積層シートとして用いても良い。一方、厚みが１５０μｍ超過でも、高透明性ポリエチレンテレフタレートシート等であれば、透明性は維持できるが、コスト高となる。
また、透明基材には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン吹付処理、プラズマ処理、易接着プライマー塗工処理等の公知の易接着処理を施しても良い。例えば、ポリエチレンテレフタレートシート等では、市販の易接着処理品を用いれば、更なる易接着処理を省略する事もできる。
【００２３】
〔金属層〕
金属層２は、不透明材料である金属からなる層でも見かけ上光透過性を確保し且つ電磁波遮蔽性能も維持する為に、格子状等の細かいパターン状に形成した層である。この様な金属層２は導電性金属箔２をエッチングでパターン化することで形成できる。
導電性金属箔の材料としては、導電性を有し、更にエッチングできるものであれば特に制限は無いが、銅、アルミニウム等が入手容易性等の点で好ましい。なかでも、銅は、導電性、及び、微細なエッチング適性に優れているので、高価ではあるが、最も好ましい。
【００２４】
なお、導電性金属箔は、透明基材との接着強化の為に、好ましくは接着剤層側の面は粗面化処理（粗化処理）したものが良い。また、粗面化処理によって、光透過性電磁波遮蔽シートとなった時に、ぎらついて通常外観の支障となる金属光沢感を無くすこともできる。
また、導電性金属箔の厚みは、用途、パターンの細かさ等に応じたものとすれば良いが、通常は５〜５０μｍ程度、細い（例えば５０μｍ以下、特に４０μｍ以下の細線の）パターンの場合は９〜１８μｍ程度とするのが良い。
【００２５】
〔接着剤層〕
そして、導電性金属箔は透明基材と接着剤で積層一体化した後、レジスト層をパターン状に形成してエッチングすれば、所望のパターン化された金属層となる。透明基材と導電性金属箔との積層法としてはドライラミネーション法が代表的である。なお、導電性金属箔の不要部分が除去された部分では、接着剤層３が残存するので、光透過性に支障を来たさない様に接着剤層は透明としておく。
【００２６】
接着剤層３に用いる接着剤としては、用途に応じたものを適宜使用すれば良く、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化型接着剤が挙げられる。なかでも、主剤にポリエステルポリオールを用い、硬化剤にイソシアネート系硬化剤を用いたウレタン樹脂系接着剤は、コスト、塗工適性、硬化後の透明性、比較的低温での硬化性、及び取り扱い性に優れている点で好ましい接着剤の一つである。なお、接着剤は、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、或いは、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷法で施せば良い。
【００２７】
〔レジスト層〕
レジスト層４は、金属層２をパターン状に形成する為のレジストであり、少なくともアース部とする部分について、導電性粒子を含有させて導電性とした導電性レジスト層４Ａを形成する。アース部は通常、シート端部である。従って、アース部にしないシート中心部は、通常の非導電性レジスト層４Ｂでも良い。これらのレジスト層４は、導電性金属箔上にパターン状にエッチングレジストとして形成後、導電性金属箔をエッチングしてパターン状の金属層２とした後、そのまま残すことで、金属層２のパターン上にレジスト層４が接して積層した構成となる。
なお、導電性金属箔のエッチングは、公知のエッチング液、例えば金属が銅の場合では、一般的な塩化第二鉄溶液、塩化銅溶液等となる。
【００２８】
レジスト層４を導電性金属箔上にパターン状に形成する方法は特に限定は無いが、導電性金属箔上の全面にフォトレジストを塗布後、露光、現像するフォトリソグラフィ法、或いは、導電性金属箔上に最初からパターン状に印刷形成する印刷法が代表的である。なかでも、建築物の窓用途等に場合、印刷法の方がフォトリソグラフィ法よりも、生産性、大面積への対応の点で優れている。
【００２９】
また、印刷法に於ける印刷方式としては、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等を用いれば良い。微細なパターンは、スクリーン印刷で可能であるが、線幅５０μｍ以下、特に４０μｍ以下の微細なパターンの場合は難しく、また、広幅（１ｍ幅以上）で、しかも連続帯状物に対して連続印刷するには適していない。これらの点ではフレキソ印刷が好適である。なお、線幅８０μｍ以上のパターンであれば、グラビア印刷も可能である。スクリーン印刷は２０μｍの細線も可能ではあるが、連続帯状物としてエンドレスの連続パターンにはならない。窓用途等では、連続パターンがシートを無駄なく施工できるので好ましいからである。また、オフセット印刷も細線は可能であるが、これも連続帯状物として連続パターンにはならない。
【００３０】
エッチングレジストとなるインキとしては、その樹脂系は特に限定は無いが、例えば、紫外線等で硬化する電離放射線硬化型樹脂インキを使用することができる。また、インキは、印刷方式等に合わせて、有機溶剤や水で希釈する。
【００３１】
なお、電離放射線硬化型樹脂インキに用いる電離放射線硬化性樹脂としては、公知の各種モノマー、オリゴマー、プレポリマー等を、粘度、密着性、顔料分散性等を考慮して、適宜選択・配合した樹脂組成物を使用することができる。また、粘度を高粘度とする場合は、オリゴマーやプレポリマーを主体としたインキ配合とすれば良い。また、この様な電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレート系等のアクリレート系樹脂（組成物）等がある。
なお、電離放射線とは、紫外線、電子線等であり、紫外線硬化型樹脂インキは紫外線照射で、電子線硬化型樹脂インキは電子線照射で、インキを硬化させる。
【００３２】
また、着色インキを用いれば、レジスト層を着色できる。着色の色は用途に応じたものとすれば良いが、外観上、パターンを目立ち難くさせるには、黒色、紺色等の暗色系の色が良い。例えば、黒色の場合にはカーボン顔料等を含有する着色インキを用いる。レジスト層を黒色とすることで、接着剤層側を粗面化処理面とした銅の導電性金属箔で金属層を形成した場合に、レジスト層側の外観が粗面化処理面と類似色にできる。
【００３３】
以上の様なインキを用いることで、レジスト層４を通常の（つまり導電性粒子は特別含有させていない通常の）非導電性レジスト層４Ｂを形成することができる。
【００３４】
そして、レジスト層４に導電性を発現させて導電性レジスト層４Ａとする為には、上記の如きインキには導電性粒子を含有させておく。導電性粒子としては、金属層の金属よりもエッチング液に侵され難い導電性粒子として導電性カーボン粒子が好ましい。また、導電性カーボン粒子としては、グラファイト粒子等でも良い。導電性カーボン粒子の粒径は、１０ｎｍ〜１０μｍが好ましい。印刷方式等により粒径は適宜選択する。その目安としては、印刷厚みが得やすいスクリーン印刷では１μｍ〜１０μｍ、より好ましくは１μｍ〜５μｍ、薄膜印刷ができるオフセット印刷やフレキソ印刷では１０ｎｍ〜１μｍである。形成するレジスト層の厚みが薄くなれば、導電性粒子が層表面から頭を出し、それによって、金属層と（導電性レジスト層を介した）金属枠等の外部と電気的な導通をより得やすくなる。
【００３５】
導電性レジスト層は、導電性は良い方が導通をとり易いが、導電性粒子の含有量が多くなり、密着性や硬化性に悪影響する。従って、これらの点を勘案すると、導電性は１０−１〜１０９Ω・ｃｍ程度、より好ましくは１０２〜１０７Ω・ｃｍ程度が良い。なお、インキ自体の導電性が殆ど無くても（つまり導電性レジスト層を厚く形成した場合に導電性が殆ど得られないものでも）、導電性レジスト層の厚みよりも導電性粒子の粒径が大きくなる様な厚みに導電性レジスト層を形成すれば、導電性粒子が金属層と金属枠等の外部との間に、ブリッジを作り導電性が得られる。導電性レジスト層はこの様な導電性によるレジスト層でも良い。
例えば、フレキソ印刷では、厚み１μｍ程度の薄膜で導電性レジスト層を得られるために、導電性粒子の僅かな添加により、導通を得られる様になる。また、薄膜の場合、高周波に対しては実質的にインピーダンスが低くなり導通状態となるので、薄膜であればインキの導電性は低くても良いと考えられる。
【００３６】
なお、着色剤としてのカーボン顔料も導電性カーボン粒子とカーボンの粒子である点では同じであるが、所謂カーボン顔料は着色目的で製造された製品であって導電性目的で製造された製品ではなく、同じ含有量でも導電性は殆ど得られず、導電性カーボン粒子とは異なる。
また、導電性カーボン粒子は、導電性レジスト層を黒色に着色できるので、前記した様にパターンを目立ち難くしたり、金属層の粗面化処理面と類似色とできる等の点でも好ましい。
【００３７】
〔金属層のパターン形状〕
金属層（乃至はレジスト層）の平面視のパターン形状は、用途に応じた任意形状で良い。少なくともシート中心部では光透過性が確保ができる様なパターンとして、シート端部で光透過性が必要ない場合は、アースがとり易いパターンとすればよい。パターンの形状は、原稿や印刷版の刷版時等に、コンピュータ上での公知のデジタル画像処理によって任意形状の画像を生成することで容易に対応できる。
【００３８】
例えば、光透過性を電磁波遮蔽性能と共に確保する為のパターンとしては、金属層２の非形成部分（金属層に対して開口部となる部分）の形状が、正方形〔例えば図４（Ａ）参照、図面では白い部分〕、長方形〔例えば図４（Ｂ）参照〕、三角形〔例えば図４（Ｃ）〕、六角形〔例えば図４（Ｄ）参照〕、八角形、その他の多角形、或いはこれら多角形で角に丸みのある形状〔例えば図４（Ｆ）参照〕、或いは、円形〔例えば図４（Ｅ）参照〕、楕円形、或いは、これら形状の組合わせ（例えば、八角形と四角形）等である。また、これらの形状の並び方は、正方格子〔例えば図４（Ａ）、（Ｅ）、（Ｆ）参照〕の格子配列の他、並び方を調整して千鳥調〔例えば図４（Ｂ）〜（Ｃ）参照〕とすることも可能である。
なお、もちろんだか、金属層の形成部分は、分断せず連続した形状とするのが、電磁波遮蔽性能の点で好ましい。
【００３９】
この様なパターンで金属層を形成する為に、該パターンでレジスト層を印刷形成する場合、印刷には多色刷りを利用できる。その結果、シート中心部は非導電性レジスト層を形成する一方、シート端部は導電性レジスト層を形成することも容易に出来る。なお、この場合、非導電性レジストによるパターンと導電性レジストによるパターンとは繋がる様に少なくとも一部は重ね刷りする。その際、シート端部もその全域を格子パターン等で非導電性レジスト層を印刷して、その上も含めて更にシート端部にのみ導電性レジスト層を帯状等に重ね刷りしても良い。特に、窓用途では、窓枠との導通をとる必要のないシート中心部は非導電性レジスト層とすれば、耐久性（例えば密着性、耐候性、耐熱性、耐水性、耐湿性等）を重視した仕様に容易にできるので好ましい。
【００４０】
なお、光透過性と電磁波遮蔽性能を高度に両立させる為には、金属層のパターンは、なるべく細い細線で形成し、且つ非形成部分をなるべく広くする。例えば線幅５０μｍ以下の細線で形成する。なお、網点状〔例えば図４（Ｅ）及び（Ｆ）〕の開口部のパターンでも光透過性が得られる。但し、この場合、光線透過率は低下するが、６０〜７０ｄＢ以上の高い電磁波遮蔽性能が得られる。
【００４１】
一方、シート端部ｅについては、図１（Ｂ）に例示の如く、シート端部ｅはそこでアースを取る場合でも、シート中心部ｃと同じ様に開口部を設けたパターンでも良い。しかし、シート端部に光透過性が必要なければ、図１（Ｄ）に例示の如く、帯状パターン等の開口部無しのパターンとするのも良い。例えば窓でその部分をアルミ枠の金属枠内に嵌め込むと同時にアースを取るならば、外部には見えないので光透過性は不要である。従って、光透過性が不要となるシート端部については、開口部を設けたパターンは不要であり、その部分は例えば帯状の全面パターンとしても良い。しかも、アースをとる部分では全面パターンとした方が、導通面積も増大し好ましい。従って、導電性レジスト層４Ａがシート全域となる場合でも、図１（Ｄ）の如くシート端部ｅを帯状パターン等としても良い。
【００４２】
〔その他の構成層〕
本発明による光透過性電磁波遮蔽シートは、更に必要に応じ適宜、他の構成層を追加的に設けて良い。例えば、表面保護層、ハードコート層、粘着剤層、熱線カット層等である。
【００４３】
例えば、表面保護層を、金属層を表面酸化等から保護する為に金属層形成面側に設ける。表面保護層は透明樹脂の塗液を施せば良い。表面保護層の形成には、スプレーコート、ロールコート、グラビアコート等の塗工法、或いは、スクリーン印刷等の印刷法を利用できる。なお、透明樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等を使用できるが、表面保護層が接する他の層に対する接着性、及び皮膜強度を有する樹脂を適宜選定すれば良い。また、接着性向上の為に塗液中にシランカップリング剤等の公知のカップリング剤を添加しても良い。
【００４４】
また、表面保護層をハードコート層とするのも好ましい。ハードコート層とするには、それに用いる透明樹脂に、例えば、ウレタン樹脂、或いはアクリレート系等の電離放射線硬化性樹脂等の硬質塗膜が得られる硬化性樹脂を使用し、更に必要に応じシリカ、アルミナ等の硬質無機粉末を添加すれば良い。また、この様な硬質塗膜は、金属層側とは逆の透明基材側に対しても設けても良い。ハードコート層により、施行時及び（窓等の）清掃時のクリーニング適性（表面硬度）も付与できる。
【００４５】
また、粘着剤層を設けても良く、粘着剤層で光透過性電磁波遮蔽シートを窓等に容易に貼り付けることができる。粘着剤層は金属層側、或いは透明基材側の面に透明層として設ければ良い。粘着剤層に用いる粘着剤としては、アクリル樹脂系、ゴム系、シリコーン系等の公知の粘着剤を用途に応じて適宜使用すれば良い。なお、粘着剤層は施行時まで保護する為に、更に離型紙を粘着剤層上に積層しておくのが好ましい。離型紙には、紙ベース、樹脂ベース、紙と樹脂の複合ベース等の公知のものを適宜使用すれば良い。
【００４６】
また、熱線カット層は、公知の赤外線吸収剤を表面保護層や粘着剤層の樹脂中に添加してこれら層を兼用させたり、或いは、赤外線吸収剤を透明樹脂中に添加したりした熱線カットシートをラミネートすれば良い。なお、熱線カットシートは透明基材の構成層としても良い。なお、透明樹脂シートの樹脂としては、前述透明基材で述べた樹脂等が使用される。
【００４７】
〔施工〕
なお、光透過性電磁波遮蔽シートを貼り付ける等して適用したガラス板を、窓等に施工する際は、アルミニウム製のアルミ枠等の金属枠に嵌め込めのが導通をとりやすい点で好ましい。その際、光透過性電磁波遮蔽シートの導電性レジスト層面と接する部分は、導通が得やすくなるように、接触面の洗浄、研磨等を行うのが好ましい。
【００４８】
【実施例】
次に実施例により本発明を更に説明する。
【００４９】
〔実施例１〕
図１（Ａ）の断面図及び図１（Ｂ）の平面図の様な光透過性電磁波遮蔽シート１０を次に様にして作製した。
先ず、透明基材１とする厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、導電性金属箔として厚み１２μｍの銅箔を、ドライラミネート用のウレタン系接着剤を用いて貼り合わせて積層シートを用意した。次に、この積層シートの導電性金属箔面にフレキソ印刷により、導電性カーボン粒子（平均粒径２μｍ）添加で導電性とした無溶剤タイプで黒色の紫外線硬化型樹脂インキを、所望のパターン状に厚み１μｍに印刷してインキを硬化させて、レジスト層４として導電性レジスト層４Ａを形成した。なお、パターンは、図４（Ａ）の様な格子柄で、開口部が正方形で、線幅３０μｍ、開口幅２５０μｍのサイズである。
【００５０】
次いで、塩化第二鉄溶液によりエッチングし、レジスト印刷部分を残して非印刷部分の不要な導電性金属箔を除去して、パターン状の金属層２を形成し、また、金属層２上のレジストは除去せずにそのまま残して、所望の光透過性電磁波遮蔽シート１０を得た。光線透過率は７０％であった。なお、この光透過性電磁波遮蔽シート１０は、透明基材１上の全面に接着剤層３が積層され、その上にパターン化された金属層２及び導電性レジスト層４Ａが積層された構成である。
【００５１】
次に、図３の断面図の様に、上記光透過性電磁波遮蔽シート１０を、ガラス板２０と共に、アルミニウム製の金属枠３０に取り付けて、光透過性電磁波遮蔽体４０とした。なお、その際、光透過性電磁波遮蔽シート１０は、その導電性レジスト層が金属枠の内面に接する様に金属層側の面を金属枠３０側に向けた。また、金属枠の内面はレジスト層に接する部分を、紙ヤスリで軽く研磨して導通を得やすくした。
【００５２】
得られた光透過性電磁波遮蔽体４０の電磁波遮蔽性能は、枠付けによる性能低下は認められず枠へのアースは良好で、１ＧＨｚにおいて４４ｄＢであった。なお、レジスト印刷面の表面抵抗を測定すると、３．５×１０−２Ω／□であり、これは、導電性レジスト層４Ａの厚みに対して大きい粒径の導電性粒子がブリッジを形成して、電気的に金属層２と導通していると考えられた。
【００５３】
〔実施例２〕
図１（Ｃ）の断面図及び図１（Ｄ）の平面図の様な光透過性電磁波遮蔽シート１０を次に様にして作製した。
実施例１に於いて、レジスト印刷を次の様な２色印刷に変更した。すなわち、レジスト印刷の１色目は、非導電性のインキ（導電性カーボン粒子無添加の無溶剤タイプで黒色の紫外線硬化型樹脂インキ）を用いて、実施例１の導電性レジスト層の場合と同じ印刷パターンの格子柄で、シート全域に非導電性レジスト層４Ｂを形成した〔図２（Ａ）参照〕。そして、２色目は実施例１で用いた導電性インキを用いて、シート中心部ｃは残してシート端部ｅ（連続帯状のシートの幅方向両端：図面では左右両側）にのみ、先の１色目による非導電性レジスト層４Ｂのシート端部部分とは重なる様に１ｃｍ幅の帯状に、導電性レジスト層４Ａを形成した〔図２（Ｂ）参照〕。
【００５４】
そして、後は実施例１と同様にエッチングして光透過性電磁波遮蔽シート１０を作製し、更に実施例１同様に光透過性電磁波遮蔽体４０を作製した。
なお、光透過性電磁波遮蔽シート１０は、透明基材１上の全面に接着剤層３が積層され、その上にパターン化された金属層２が積層され、さらに金属層上に非導電性レジスト層４Ｂが積層され、更にシート端部ｅは導電性レジスト層４Ａが積層された構成である。なお、図１（Ｃ）の断面図は概念的な図面であるので、シート端部ｅは単純に金属層２上に直接、導電性レジスト層４Ａを積層した層構成で描いてあるが、より詳細には本実施例の場合、格子柄の細線部分では、金属層２上に非導電性レジスト層４Ｂを介して導電性レジスト層４Ａが積層た層構成となる。
【００５５】
得られた光透過性電磁波遮蔽シートのシート中心部の光線透過率は７０％であった。また、光透過性電磁波遮蔽体の電磁波遮蔽性能は、枠付けによる性能低下は認められず枠へのアースは良好で、１ＧＨｚにおいて５０ｄＢであった。
【００５６】
〔実施例３〕
実施例１に於いて、レジストの印刷パターンを、開口部を正方形から図４（Ｅ）の様な円形の孔として、孔直径８０μｍ、孔ピッチ１６０μｍのパターンとした他は、実施例１と同様にして光透過性電磁波遮蔽シート、更に光透過性電磁波遮蔽体を作製した。
その結果、光透過性電磁波遮蔽体の電磁波遮蔽性能は、枠付けによる性能低下は認められず枠へのアースは良好で、１ＧＨｚにおいて７０ｄＢであった。
【００５７】
【発明の効果】
（１）本発明の光透過性電磁波遮蔽シートによれば、光透過性電磁波遮蔽シートの表面から容易にアースがとれる。従って、例えば、窓に施工の際にアルミサッシ等の窓枠との導通処理が容易となる。
（２）その際、導電性レジスト層がシート中心部及びシート端部を含む全面に形成した構成とすれば、導電性レジスト層は金属層をエッチングでパターン化する際のレジストに導電性レジストを用い、エッチング後も残しておけば良いだけなので、製法的に簡便な光透過性電磁波遮蔽シートとなる。
（３）或いは、導電性レジスト層はシート端部にのみ形成し、シート中心部は非導電性レジスト層を形成した構成とすれば、シート中心部のレジスト層は、導電性を考慮する必要が無いので、通常のレジストを使用でき、密着性、耐候性、耐熱性、耐水性、耐湿性等の建築物の窓等への適用で要求される各種耐久性を重視した仕様が容易となる。
（４）なお、導電性レジスト層の導電性粒子として導電性カーボン粒子を用いれば、導電性レジスト層を黒色にでき、導電性レジスト層がシート中心部に設けられていても外観上パターンを目立ち難くできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートをその２形態で概念的に示す断面図と平面図。
【図２】レジスト層を非導電性レジスト層と導電性レジスト層で２色印刷する様子を概念的に説明する平面図。
【図３】光透過性電磁波遮蔽シートをガラス板と共に金属枠に取り付けた一例を示す断面図。
【図４】金属層のパターンの幾つかを例示する平面図。
【符号の説明】
１　　透明基材
２　　金属層
３　　接着剤層
４　　レジスト層
４Ａ　導電性レジスト層
４Ｂ　非導電性レジスト層
１０　光透過性電磁波遮蔽シート
２０　ガラス板
３０　金属枠
４０　光透過性電磁波遮蔽体
ｃ　　シート中心部
ｅ　　シート端部
【図１】
2004119793.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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