(57)【要約】【課題】非熱可塑性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層が形成された樹脂層を有する構造の多層積層板にあっては、特にウェットエッチングによって樹脂層を両面から加工する際に、両側の加工の均一化を図ることができる技術の開発が求められていた。【解決手段】樹脂層６０の両側の熱可塑性ポリイミド層２０、３０の表面粗度の違いに対応して、表面粗度が大きい側の熱可塑性ポリアミド層２０の厚さｄ１を表面粗度が小さい側の熱可塑性ポリイミド層３０よりも大きく確保し、この厚さの違いによって、樹脂層６０の両側のエッチングが同様に進行するようにした多層積層板１００及びこれを出発材とするハードディスク用サスペンション多層積層体の製造方法を提供する。【選択図】　　　図１
2004039057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非熱可塑性ポリイミド層（１０）の両面に熱可塑性ポリイミド層（２０、３０）が積層されている樹脂層（６０）を有する多層積層板において、
二つの熱可塑性ポリイミド層は、厚さ寸法が異なり、かつ、ウェットエッチングによる溶解時間がほぼ同じになっていることを特徴とする多層積層板（１００、１０１）。
【請求項２】
前記樹脂層の対向する両側にそれぞれ前記樹脂層に接着して積層された金属層（４０、５０）を有し、各金属層の樹脂層に対する接着面（４１、５１）の表面粗度が異なっていることを特徴とする請求項１記載の多層積層板。
【請求項３】
前記金属層は金属箔によって形成されており、樹脂層を介して両側の金属層の内の一方を形成する金属箔が銅又は銅合金、他方の金属層を形成する金属箔がステンレス鋼によって形成されていることを特徴とする請求項２記載の多層積層板。
【請求項４】
請求項３記載の多層積層板を出発材として銅あるいは銅合金、ステンレス鋼、樹脂層をそれぞれに適合するエッチング液を用いてウェットエッチングして成形することを特徴とするハードディスク用サスペンション多層積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非熱可塑性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層が積層されている構造を持つ多層積層板及びこの多層積層板をウェットエッチングして成形してハードディスク用サスペンション多層積層体を得るハードディスク用サスペンション多層積層体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板材料として、図５に示すように、非熱可塑性ポリイミド層１の両面に熱可塑性ポリイミド層２、３を介して金属層４、５が積層されている構造を持つ多層積層板６がある。非熱可塑性ポリイミド層１の厚さは、例えば１８μｍ、一般的には５〜２５０μｍである。この多層積層板６の非熱可塑性ポリイミド層１としては、カプトン（デュポン社の商品）、アピカル（鐘淵化学社の商品）、ユーピレックスＳ又はＲ（宇部興産株式会社の商品）等のポリイミド単体フィルムを用いる例がある。
熱可塑性ポリイミド層２、３の厚さは、例えば、２μｍ、一般的には０．５〜１０μｍである。一方の熱可塑性ポリイミド層２は、金属層４と非熱可塑性ポリイミド層１との接合を担う接着材、他方の熱可塑性ポリイミド層３は、金属層５と非熱可塑性ポリイミド層１との接合を担う接着材としてそれぞれ機能する。
非熱可塑性ポリイミド層１と、両側の熱可塑性ポリイミド層２、３とからなる樹脂層７全体は、回路基板の絶縁層として使用される。
【０００３】
一方の金属層４の厚さは、例えば１８μｍ、一般的には９〜１５０μｍである。金属層４として用いられる代表的な材料は銅であるが、その他、バネ性に優れるベリリウム銅が使用される場合がある。金属層４の熱可塑性ポリイミド層２との接合面４ａは、接合強度を向上させるために粗面化処理が施されている。また、金属層４は回路基板の配線層として使用される。
他方の金属層５の厚さは、例えば２０μｍ、一般的には９〜１５０μｍである。金属層５として使用される代表的な材料はステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）である。金属層５は、回路基板の配線層、樹脂層を支える支持材として使用される。この金属層５の熱可塑性ポリイミド層３との接合面５ａには粗面化処理は施されないのが通常である。
【０００４】
上述のような構成の多層積層板の代表例としては、三井化学株式会社製のネオフレックスがある。このような多層積層板は主として回路基板材料として使用され、プリント配線板用基材、回路一体型サスペンション（特にＳｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ　法で製造される回路一体型サスペンション）基材、ＩＣパッケージ用配線基材、面状発熱体、ＬＣＤ用配線基材などに用いられている。これらの製品では、多層配線板の各層は主にドライ方式やウェット方式でのエッチングによってパターン成形し、様々な構造に加工することができる。このような多層積層板について、例えば特開２０００−０５２４８３に詳しい説明がある。
【０００５】
上述のような多層積層板の加工例を説明する。
例えば、図５の多層積層板６の両表層の金属層４、５を除去した後、露出した熱可塑性ポリイミド層２、３と非熱可塑性ポリイミド層１とからなる樹脂層７をパターン加工する場合について説明する。樹脂層７の成形加工では、レーザーやドリルを用いることが一般的であるが、ここでは、この成形加工を強アルカリ水溶液を用いたウェットエッチングでの成形加工について説明する。
この場合、エッチングマスクとしては、ドライフィルムレジストや液状レジストを用いる。また、多層積層板６の両金属層４、５自体をエッチングマスクとして利用する場合もある。ウェットエッチング方式での加工では、多層積層板６全体を薬液に曝し、両面から同時にエッチングを進行させることができる。この両面からの樹脂層７のエッチングは、例えば、回路一体型サスペンション（特にＳｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ　法で製造される回路一体型サスペンション）をこの多層積層板を用いて製造すること等に応用できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本発明者は、従来用いられていた多層積層板において、樹脂層７を両面から同時にウェットエッチングしようとした場合に、熱可塑性ポリイミド層３側から進行させたエッチングは、反対側の熱可塑性ポリイミド層２側から進行させたエッチングに比べてエッチングの進行が遅く、樹脂層７の両側を同程度のエッチングによって加工しようとした場合、完了までの時間が長いということを見いだした。そして、この特性の原因は以下の２点であるものと推察した。
まず一つ目は、強アルカリ水溶液に対する熱可塑性ポリイミド２、３の樹脂の溶解速度が非熱可塑性ポリイミド層１の樹脂に比べて格段に遅いことである。本発明者等の検証では、非熱可塑性ポリイミド層１のエッチング速度は、約３９μｍ／ｍｉｎであるのに対し、熱可塑性ポリイミド層２、３のエッチング速度は約３μｍ／ｍｉｎであった。
二つ目は、熱可塑性ポリイミド層２、３と金属層４、５との接合面の表面粗度の違いである。つまり、前述したように、金属層４の熱可塑性ポリイミド層２と接する面４ａは、充分な接着力を得るために粗面化処理が施されており、この金属層４、５の熱可塑性ポリイミド層２、３と接する部分の粗度によって、金属層４、５の除去によって露出された熱可塑性ポリイミド層２、３の表面粗度の違いが生じる。
【０００７】
図６（ａ）は粗面化処理が施されている金属層４を除去して熱可塑性ポリイミド層２を露出させた状態、図６（ｂ）は粗面化処理を施していない金属層５を除去して熱可塑性ポリイミド層２を露出させた状態を示す。
図６（ａ）における表面粗度の大きい熱可塑性ポリイミド層２は、エッチング液に接触する面積が広いため溶解反応が速く進む。また局所的に熱可塑性ポリイミド２の厚さが薄い部分では溶解速度の速い非熱可塑性ポリイミド１が早い段階で露出し、その部分から急速に樹脂層７の溶解が進むと考えられる。よって表面粗度の大きい熱可塑性ポリイミド層２からの樹脂層７のエッチングは、これに比べて表面粗度の小さい熱可塑性ポリイミド層３からの樹脂層７のエッチングに比べて早く進行し、エッチングの進行方向（図６（ａ）では上から下、図６（ｂ）では下から上）前方に位置する金属層に到達するまでの時間も短い。
【０００８】
以上の２つの理由で、熱可塑性ポリイミド層３側から進行させた樹脂層７のエッチングは、熱可塑性ポリイミド層２側から進行させた樹脂層７のエッチングに比べ、エッチング完了までの時間が長くなると推察した。
【０００９】
以上のような特性を持つ多層積層基板では、両面から同時に樹脂層全体のエッチングを進めた時に、エッチング完了までの時間が表と裏で異なるため、均一な加工が困難となる欠点がある。
【００１０】
本発明は、非熱可塑性ポリイミド層の両面の熱可塑性ポリイミド層のエッチング時間を同じにしたことで、樹脂層の両面からのウェットエッチングによる加工を均一化できる多層積層板及びハードディスク用サスペンション多層積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明では、前記問題を解決するため以下の構成をその解決手段とした。
請求項１記載の発明は、非熱可塑性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層が積層されている樹脂層を有する多層積層板において、二つの熱可塑性ポリイミド層は、厚さ寸法が異なり、かつ、ウェットエッチングによる溶解時間がほぼ同じになっていることを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の多層積層板において、前記樹脂層の対向する両側にそれぞれ前記樹脂層に接着して積層された金属層を有し、各金属層の樹脂層に対する接着面の表面粗度が異なっていることを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項２記載の多層積層板において、前記金属層は金属箔によって形成されており、樹脂層を介して両側の金属層の内の一方を形成する金属箔が銅又は銅合金、他方の金属層を形成する金属箔がステンレス鋼によって形成されていることを特徴とする。
請求項４記載の発明のハードディスク用サスペンション多層積層体の製造方法は、請求項３記載の多層積層板を出発材として銅あるいは銅合金、ステンレス鋼、樹脂層をそれぞれに適合するエッチング液を用いてウェットエッチングして成形することを特徴とする。
【００１２】
本発明の多層積層板は、非熱可塑性ポリイミド層の両面の熱可塑性ポリイミド層の厚さの違いによって、ウェットエッチングによる熱可塑性ポリイミド層の溶解時間（エッチング時間）を制御し、ほぼ同じに揃える。つまり、非熱可塑性ポリイミド層の両面の熱可塑性ポリイミド層の厚さが同じであると、各金属層の樹脂層に対する接着面の表面粗度の違い（請求項２）等によって、両面の熱可塑性ポリイミド層の溶解時間が異なる場合がある。
そこで、本発明の多層積層板は、この溶解時間の違いに鑑みて、両面の熱可塑性ポリイミド層の厚さの違いによって、溶解時間がほぼ同じになるようにしている。表面粗度の違いに起因する溶解時間の違いは、表面粗度が大きい面からの溶解が表面粗度が小さい側に比べて早く進行することで生じるものであり、これに対して、本発明では、表面粗度が大きい側の熱可塑性ポリイミド層の厚さを表面粗度の小さい側の熱可塑性ポリイミド層に比べて大きくすることで、溶解時間の均一化を図る。
なお、明細書中、溶解時間が「ほぼ同じ」とは、溶解時間が完全一致している場合も含む。
【００１３】
樹脂層の両側の金属層の材質は、請求項３に示したような銅やステンレス鋼に限定されない。本発明は、両側の金属層の材質に関わらず、また、金属層間の材質が同種であったり異種であることにも関わらず、熱可塑性ポリイミド層との接着面の粗さが異なっている場合に適用することができ、エッチングに係る溶解時間をほぼ一致させて、樹脂層の両側の加工の均一化を有効に図ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１５】
図１に示すように、この実施の形態に係る多層積層板１００は、非熱可塑性ポリイミド層１０の両面に熱可塑性ポリイミド層２０、３０を介して金属層４０、５０を積層して一体化した構造になっている。一方の金属層４０の熱可塑性ポリイミド層２０との接合面４１には、接合強度を向上させるために粗面化処理が施されている。この金属層４０は回路基板の配線層として使用される。他方の金属層５０は、回路基板の配線層、樹脂層を支える支持材として使用されるものである。この金属層５０の熱可塑性ポリイミド層３０との接合面５１は、粗面化処理は施されておらず、表面粗度の低い面になっている。
【００１６】
この多層積層板１００では、金属層４０に接する熱可塑性ポリイミド層２０の厚さｄ１が、金属層５０に接する熱可塑性ポリイミド層３０の厚さｄ２に比べて大きく、これら熱可塑性ポリイミド層２０、３０の溶解時間が同じに揃えられている。したがって、例えば、非熱可塑性ポリイミド層１０の両面の熱可塑性ポリイミド層２０、３０をウェットエッチングして非熱可塑性ポリイミド層１０を露出させる場合、両面の熱可塑性ポリイミド層２０、３０のエッチングを同時に完了することができる。また、エッチングを熱可塑性ポリイミド層２０、３０から非熱可塑性ポリイミド層１０にまで進行させた場合、このエッチングは多層積層板１００の両面から同様に進行するため、同じエッチング時間では、両側からの非熱可塑性ポリイミド層１０の除去が同程度になされる。
【００１７】
この多層積層板１００の非熱可塑性ポリイミド層１０を形成する非熱可塑性ポリイミドとしては、カプトン（デュポン社の商品）、アピカル（鐘淵化学社の商品）、ユーピレックスＳ又はＲ（宇部興産株式会社の商品）等のポリイミド単体フィルムを用いることができる。非熱可塑性ポリイミド層１０は５〜２５０μｍ程度の厚さに形成される。
【００１８】
熱可塑性ポリイミド層２０、３０としては、例えば該熱可塑性ポリアミドの前駆体であるポリアミック酸を含むワニスを非熱可塑性ポリイミド層１０に塗布して乾燥、キュアして形成したもの等が採用可能であり、０．５〜１０μｍ程度の厚さに形成される。一方の熱可塑性ポリイミド層２０は、金属層４０と非熱可塑性ポリイミド層１０との接合を担う接着材、他方の熱可塑性ポリイミド層３０は、金属層５０と非熱可塑性ポリイミド層１０との接合を担う接着材としてそれぞれ機能する。
【００１９】
なお、非熱可塑性ポリイミド層１０並びに熱可塑性ポリイミド層２０、３０の材質は、前述したものの他、例えば、多層積層板を構成する各層の材質について詳しく書かれている特開２０００−０５２４８３に記載のもの等、幅広く採用可能である。
【００２０】
非熱可塑性ポリイミド層１０と両側の熱可塑性ポリイミド層２０、３０とからなる樹脂層６０全体は、回路基板の絶縁層として使用される。
【００２１】
一方の金属層４０の厚さは９〜１５０μｍである。金属層４０として使用可能な代表的な材料は銅であるが、その他、バネ性に優れるベリリウム銅が使用される場合がある。
他方の金属層５０の厚さは９〜１５０μｍである。金属層５０として使用可能な代表的な材料はステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）である。
【００２２】
この実施形態に係る多層積層板１００では、非熱可塑性ポリイミド層１０の両面の熱可塑性ポリイミド層２０、３０のウェットエッチングによって非熱可塑性ポリイミド層１０が露出されるまでのエッチング時間（溶解時間）を揃えるべく、熱可塑性ポリイミド層２０、３０の厚さを調整し、異ならせるが、まず、熱可塑性ポリイミド層２０、３０についてウェットエッチング時のエッチング速度（溶解速度）の違い、つまり、厚さ寸法に対するエッチング時間（溶解時間）の関係を把握し、熱可塑性ポリイミド層２０、３０のエッチング速度（溶解速度）の比に対応して、各熱可塑性ポリイミド層２０、３０の厚さを決定した。各熱可塑性ポリイミド層２０、３０の厚さは、エッチング速度（溶解速度）の比に対して丁度逆の関係に設定する。これにより、各熱可塑性ポリイミド層２０、３０のエッチング時間が揃えられる。
【００２３】
（熱可塑性ポリイミド層２０、３０の厚さの決定例）
多層積層板１００の両側の熱可塑性ポリイミド層２０、３０のエッチング速度（溶解速度）の比を把握するための試験片として、図２に示すように、形成する目的の多層積層板１００と同様の積層構造（断面構造）を有する多層積層板１００ａを加工して、該多層積層板１００ａの非熱可塑性ポリイミド層１０ａの両面の熱可塑性ポリイミド層２０ａ、３０ａが露出された小片１００ｂ（図３参照）を用意し、この小片１００ｂをエッチング液中に浸し、ウェットエッチングした。
【００２４】
図２は多層積層板１００ａを示す断面図、図３は小片１００ｂを示す断面図である。
図２において、多層積層板１００ａは、非熱可塑性ポリイミド層１０ａの両面の熱可塑性ポリイミド層２０ａ、３０ａの厚さを同じに揃えた（ここでは具体的には２μｍに揃えた）点のみが形成する目的の多層積層板１００と異なっており、該多層積層板１００ａを構成する各層（非熱可塑性ポリイミド層１０ａ、両面の熱可塑性ポリイミド層２０ａ、３０ａ、両側の金属層４０ａ、５０ａ）の材質、両面の熱可塑性ポリイミド層２０ａ、３０ａを除く各層の厚さ寸法等は、形成する目的の多層積層板１００と同じになっている。また、各金属層４０ａ、５０ａの熱可塑性ポリイミド層２０ａ、３０ａに対する接着面の表面粗度も多層積層板１００と同じである。
【００２５】
図３に示すように、小片１００ｂは、多層積層板１００ａの両側の金属層４０、５０を除去して、非熱可塑性ポリイミド層１０の両面の熱可塑性ポリイミド層２０、３０を露出させたものである。熱可塑性ポリイミ層２０の表面粗度Ｒａは１５０〜４００ｎｍ、熱可塑性ポリイミド３０の表面粗度Ｒａは５０〜１００ｎｍとなっている。
【００２６】
ここで使用するエッチング液としては、多層積層板１００のウェットエッチングに実際に使用するものを採用することが好ましく、例えば水酸化カリウム水溶液およびモノエタノールアミンを主成分とするものなどである。エッチング液は容器内で８０℃に加熱し、スターラーで攪拌する。
【００２７】
小片１００ｂをエッチング液に浸した後、エッチング深さを測定した。発明者らが実験を行い、両熱可塑性ポリイミド層２０ａ、３０ａのエッチング完了（非熱可塑ポリイミド層１０ａが露出したところがエッチング完了）までの時間を調べたところ、熱可塑性ポリイミド層３０ａは約４０秒であったのに対し、熱可塑性ポリイミド層２０ａは２０〜３０秒であった。このデータ（このデータは、実質的に、両熱可塑性ポリイミド層２０ａ、３０ａのエッチング速度の比である）より単純に比の関係でもって計算すると、例えば、形成する目的の多層積層板１００の両熱可塑性ポリイミド層２０、３０の一方の厚さを２μｍとする場合の想定では、熱可塑性ポリイミド層２０の厚さｄ１を２．７〜４μｍに変更するか、熱可塑性ポリイミド層３０の厚さｄ２を１．０〜１．５μｍに変更すれば、両熱可塑性ポリイミド層２０、３０のエッチング完了時間を揃えることができる。但し、両熱可塑性ポリイミド層２０、３０の厚さ寸法の関係は、一方の厚さを２μｍとする場合に限定されるものでなく、把握されたエッチング速度のデータ（比）の関係に基づいて、エッチング完了時間を揃えるべく、両熱可塑性ポリイミド層２０、３０の厚さ寸法を決定すれば良い。
【００２８】
（実施例）
実際に、本発明に基づいて熱可塑性ポリイミド層２０、３０の厚さを調整した多層積層板１００を製作し、この多層積層板１００の両側の金属層４０、５０と樹脂層６０とをそれぞれ適合するエッチング液によってエッチングして、エッチングの進行方向の違いに対するエッチング時間の関係を調べた。
【００２９】
製作した多層積層板１００は、非熱可塑性ポリイミド層１０の厚さが１８μｍ、熱可塑性ポリイミド層２０の厚さｄ１が２μｍ、熱可塑性ポリイミド層３０の厚さｄ２が１．０〜１．５μｍである。また、一方の金属層４０は厚さ１８μｍの銅箔、他方の金属層５０の厚さ２０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）からなる金属箔である。金属層４０は熱可塑性ポリイミド層２０との接着面４１が粗面化されているが、金属層５０の熱可塑性ポリイミド層３０との接着面５１は粗面化処理されていないため、金属層４０の接着面４１の方が金属層５０の接着面５１に比べて表面粗度Ｒａが大きい。
【００３０】
接着面４１が粗面化されている金属層４０に接する熱可塑性ポリイミド層２０の方が、反対側の熱可塑性ポリイミド層３０に比べて厚さ寸法が大きいが、前述の検証によって把握できたデータに基づいて、両熱可塑性ポリイミド層２０、３０のエッチング時間を揃えるための構成であることは言うまでもない。
【００３１】
次に、図４（ａ）に示すように、この製作した多層積層板１００の両側の金属層４０、５０をそれぞれ部分的に除去して形成した開口部４２、５２によって熱可塑性ポリイミド層２０、３０を露出させたもの（以下、多層積層板１０１）を形成し、この多層積層板１０１の両面に残した金属層４０、５０をマスクとして熱可塑性ポリイミド層２０、３０をウェットエッチングした。
なお、図４中、矢印Ａ、Ｂは、エッチングの進行方向を示す。
【００３２】
金属層４０、５０への開口部４２、５２の形成は、例えば、ドライフィルムレジスト等によってマスクを形成して、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）を主成分とするエッチング液を用いたウェットエッチングによって行う。これにより、所望の形状の開口部４２、５２が形成された多層積層板１０１を得ることができる（図４（ａ）参照）。
【００３３】
開口部４２、５２の形成によって露出された熱可塑性ポリイミド層２０、３０の表面２１、３１には、金属層４０、５０の接着面４２、５２の表面粗度の違いに対応して表面粗度に違いがある。熱可塑性ポリイミ層２０の表面粗度Ｒａは１５０〜４００ｎｍ、熱可塑性ポリイミド３０の表面粗度Ｒａは５０〜１００ｎｍとなっている。
【００３４】
次に、水酸化カリウム水溶液およびモノエタノールアミンを主成分とするエッチング液を用いて、金属層４０、５０の開口部４２、５２から熱可塑性ポリイミド層２０、３０をウェットエッチングした。図４（ｂ）に示すように熱可塑性ポリイミド層２０、３０の除去（開口部４２、５２に対応する部分の熱可塑性ポリイミド層２０、３０が消滅）によって非熱可塑性ポリイミド層１０が露出されるエッチング完了までの時間は、両面の熱可塑性ポリイミド層２０、３０で同じであり、同時にエッチングを完了できた。エッチング液は容器内で８０℃に加熱し、スターラー等で攪拌する。
【００３５】
また、エッチングを継続して非熱可塑性ポリイミド層１０に進行させた結果、非熱可塑性ポリイミド層１０のエッチングは両側から同程度に進行していくことが確認できた。
図４（ｃ）に示すように、このエッチングを継続して、多層積層板１０１の両面に残した金属層４０、５０であるマスク部分の裏面側（接着面４１、５１側）の非熱可塑性ポリイミド層１０にエッチングを進行（サイドエッチング）させたところ、開口部４２、５２からマスク裏面側の非熱可塑性ポリイミド層１０へのサイドエッチング深さＤ１、Ｄ２は、多層積層板１０１の両側で同等であった。
【００３６】
したがって、この多層積層板１００では、樹脂層６０の両側の熱可塑性ポリイミド層２０、３０のエッチング時間が揃うため、樹脂層６０の両側でのエッチングの進行、加工を均一化することができる。然るに、樹脂層６０の片側のエッチングが過剰になったり、遅い側のエッチング時間に律速されて全体のエッチング時間が延長するといった不都合を解消できる。
【００３７】
前述の実施例（図４（ａ）〜（ｃ）参照）は、回路基板等の両面の加工が必要な電子部品、例えばハードディスク用サスペンション多層積層体等の製造方法として転用できる。この場合、多層積層板１００を出発材として、多層積層板１００の両側の金属層４０、５０、樹脂層６０をそれぞれ適合するエッチング液によって順にエッチングしていくことで、多層積層板１００が、順次、両側の加工が均一に進行していくため、ハードディスク用サスペンション多層積層体等の電子製品を効率良く製造することができる。
ハードディスク用サスペンション多層積層体の製造の場合は、金属層４０としてバネ性に優れるベリリウム銅製の金属箔を使用しても良く、これにより、サスペンション全体の耐久性、曲げ特性等の機械的性質を向上させることができる。ベリリウム銅を採用した場合、金属層４０に開口部４２を形成するためのエッチング液としては、例えば塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）を主成分とするものや塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）を主成分とするもの等を採用することができる。
【００３８】
なお、本発明は、前記実施の形態に限定されず、各種変更が可能であることは言うまでも無い。
例えば、多層積層板の具体的形状、多層積層板の両側の金属層にエッチングによって形成する開口部の具体的形状等は、適宜変更可能である。
また、多層積層板としては、非熱可塑性ポリイミド層の両面の熱可塑性ポリイミド樹脂層の外面側に、金属層に代えて樹脂フィルムを積層した構成も採用可能である。この場合も、ドライフィルムレジスト等によってマスクとするウェットエッチングによって樹脂フィルムに開口部を形成することで、以下、熱可塑性ポリイミド層や非熱可塑性ポリイミド樹脂層に適合するエッチング液を用いたウェットエッチングによって、多層積層板を出発材とする電子部品の製造が可能である。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層積層板によれば、非熱可塑性ポリイミド層の両面の熱可塑性ポリイミド樹脂層の厚さの違いによって、これら両面からエッチングを進めた時の樹脂層両側でのエッチングの進行程度を同じ（又は、ほぼ同じ）にすることができ、樹脂層両側の加工の均一化を実現できるという利点がある。
また、この多層積層板を出発材とするその両面の加工によって、ハードディスク用サスペンション多層積層体等の電子部品の製造効率を向上できるといった利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の多層積層板の構造を示す断面図である。
【図２】図１の多層積層板の両側の熱可塑性ポリイミド層の厚さの比の決定のために用いる試験片としての多層積層板を示す断面図である。
【図３】図２の試験片としての多層積層板から形成した小片の構造を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は図１の多層積層板の加工例を示す断面図であって、（ａ）は両側の金属層に開口部を形成した状態、（ｂ）は（ａ）の開口部からのエッチングによって両側の熱可塑ポリイミド層のエッチングを完了した状態、（ｃ）は（ｂ）の状態から非熱可塑性ポリイミド層にエッチングを進行させ、金属層裏面側にエッチングを進行（サイドエッチング）させた状態を示す。
【図５】従来例の多層積層板の構造を示す断面図である。
【図６】（ａ）は多層積層板の粗面化処理が施されている金属層を除去して熱可塑性ポリイミド層を露出させた状態を示す断面図、図６（ｂ）は多層積層板の粗面化処理を施していない金属層を除去して熱可塑性ポリイミド層を露出させた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…非熱可塑性ポリイミド層、２０，３０…熱可塑性ポリイミド層、４０…金属層（銅箔）、４１…接着面、５０…金属層（ステンレス鋼）、５１…接着面、６０…樹脂層、１００…多層積層板、１０１…多層積層板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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