(57)【要約】【課題】メッキ処理した後、溶剤による洗浄工程を無くし、環境への負荷を低減させた使用方法を提供する。【解決手段】基材層の片面に粘着層を有する粘着フィルムであって、粘着層が、オレフィン系重合体を主成分として含有することを特徴とし、当該粘着層の貯蔵弾性率Ｇ’が、８０℃において０．１ＭＰａ以上であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上であることを特徴とする粘着フィルムを用いることにより、糊のこりが無く環境負荷を低減させた方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層の片面に粘着層を有する粘着フィルムであって、前記粘着層の貯蔵弾性率Ｇ’が、８０℃において０．１ＭＰａ以上であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上であることを特徴とする粘着フィルム。
【請求項２】
前記粘着層が、オレフィン系重合体を主成分として含有することを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項３】
前記粘着層が、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体の、１種または２種以上の混合物を主成分として含有することを特徴とする請求項２に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
前記基材層の引張弾性率が１００〜１０００ＭＰａの範囲であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
【請求項５】
前記基材層が、１層または複数の層からなり、オレフィン系重合体を主成分として含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
【請求項６】
８０℃に加熱されたポリイミドフィルムに前記粘着フィルムを圧着後、２０℃と８０℃環境下で測定される粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
【請求項７】
前記粘着層側にセパレータを積層してなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の粘着フィルムをプリント基板に加熱圧着し、該プリント基板を約４０℃〜約９５℃の範囲でメッキし、前記粘着フィルムを該プリント基板から剥離後、該プリント基板を溶剤で洗浄しないことを特徴とする粘着フィルムの使用方法。
【請求項９】
前記プリント基板が、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項８に記載の粘着フィルムの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板、フレキシブルプリント基板をメッキする際に、非メッキ面を保護するために用いる粘着フィルム及びその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属、プラスチック、セラミックなどの板状基材からなるプリント基板や、特に薄く柔らかく軽いフレキシブルプリント基板は、電子機器等に広く使用されている。このプリント基板、フレキシブルプリント基板の接続端子部分を、電導性の劣化防止並びに腐蝕防止のため、一般的にはニッケルメッキ及び金メッキ等のメッキ処理が施される。
【０００３】
ところで、メッキ処理に際し、非メッキ部にメッキが施されないようにするためと、あるいはメッキ部の形状を所望の形状にするために、非メッキ部には粘着フィルムが貼り付けて保護されており、この粘着フィルムは、粘着剤を基材フィルムに塗布した粘着フィルムが使われている。また、メッキ処理後は、粘着剤由来の糊残り等の汚染物を取り除くために、フロン、代替フロン等のハロゲンを含有する有機溶剤で洗浄が一般的である。
【０００４】
特開平２−２５８８８０号公報（特許文献１）には、基材層上に、ホットメルト接着剤層および感圧型粘着剤層を３層に積層したプリント基板用マスキングテープとこのテープを用いたプリント基板製造法が開示されている。約３０〜６０℃のメッキ液に耐える感圧型粘着剤層とプリント基板表面の凹凸に追従するホットメルト接着剤層の効果を、４０℃の金メッキ液に処理後水洗し、テープを剥がして変化の有無を観察して合格とする評価条件で判断している。
特許第２８０６７２８号公報（特許文献２）には、水溶性粘着層にベンズトリアゾール系化合物を含有させたマスキングテープが開示されている。メッキ時、粘着面に発生した変化の有無を観察して糊残り等を判断している。
【０００５】
特開平６−２６４０３６号公報（特許文献３）には、基材層上に、熱溶融性樹脂層および紫外線硬化型粘着剤層を３層に積層したマスキングテープ及びそれを用いるプリント基板製造方法が開示されている。熱溶融性樹脂層および紫外線硬化型粘着剤層の効果を、４０℃の金メッキ液に２分間処理後、水洗し、さらに紫外線照射して剥離したプリント基板を観察して糊残りを評価条件で判断している。
【０００６】
特開平７−２６３９１号公報（特許文献４）には、アクリル酸アルキルエステル−カルボン酸含有モノマー系重合体であって、架橋されたことを必須とする特定の条件からなり粘着層を基材に積層したマスキングテープが開示されている。
特定の条件の効果を、６０℃の金メッキ液（ｐＨ３〜４）に３０分間処理するメッキ条件で、メッキ液の浸み込みと糊残りを観察して判断している。さらに、メッキ処理後、フロン等の溶剤で洗浄するの替わりに、粘着剤が溶解し易いアルカリ水で糊残りを洗浄する方法が開示されている。
特開平８−１６５５９２号公報（特許文献５）には、ポリプロピレン及びポリオレフィン系エラストマーを主成分とする樹脂フィルムが、１０％歪み時の引張り応力が０．２０〜０．８０ｋｇ／ｃｍ２　である基材フィルムに粘着剤層を積層したメッキマスク粘着フィルムが開示されている。しかし、６０℃の硫酸水溶液（ＰＨ＝１）に３０分間処理する条件で、染み込みの有無を観察し糊残りを判断している。また、特開平９−２５４５９号公報（特許文献６）には、特定の低密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層を有し、１０％歪み時の引張り応力が０．２０〜０．８０ｋｇ／ｃｍ２　である２層以上基材フィルムのＥＶＡ層側に粘着剤層を積層したメッキマスク用粘着フィルムが開示されている。特開平１１−１４０３９３号公報（特許文献７）、特開平１１−３０２６１１号公報（特許文献８）には、いずれも特定の引張弾性率等の物性を有する２層以上の多層フィルムに粘着剤層を積層したメッキマスク用粘着フィルムが開示されている。特定条件の基材層を有する粘着フィルムからなる前記４件はいずれも、６０℃の硫酸水溶液（ＰＨ＝１）に３０分間処理する条件で、メッキ液の染み込みの有無を観察して評価している。
しかし、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板を製造する際に実際に行われているメッキ条件で、糊残りやメッキ液の染み込み等の汚染を解消させた粘着フィルムに関する記載はない。
さらに、特開平７−２３３３５４号公報、特開平１０−２９８５１４号公報、特開平１１−４３６５５号公報、特開平１１−２１５１９号公報、特開平１１−１０６７１６号公報には、いずれも粘着層に特定のα−オレフィン共重合体を含む表面保護フィルムが開示されている。しかし、性能要求の厳しいメッキマスク用途に適した粘着フィルムに関する記載はない。
【０００７】
【特許文献１】特開平２−２５８８８０号公報
【０００８】
【特許文献２】特許第２８０６７２８号公報
【０００９】
【特許文献３】特開平６−２６４０３６号公報
【００１０】
【特許文献４】特開平７−２６３９１号公報
【００１１】
【特許文献５】特開平８−１６５５９２号公報
【００１２】
【特許文献６】特開平９−２５４５９号公報
【００１３】
【特許文献７】特開平１１−１４０３９３号公報
【００１４】
【特許文献８】特開平１１−３０２６１１号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上述した従来の粘着フィルムでは達成できなかった、例えばプリント基板、フレキシブルプリント基板の様に凹凸がある被着体に対して、メッキ時には剥がれずにマスク部分への染み込みを完全に防ぎ、且つメッキ後には容易に剥がせて、マスク部分や周辺への粘着層由来の糊残りやメッキ液の付着等の汚染を無くし、さらに被着体の劣化等を発生させない成分からなる粘着フィルムを提供することにある。さらに、長期保存環境や輸送環境での安定性に優れ、廃棄処理する際に環境への負荷が少ない材料から構成される粘着フィルムを提供することにある。
【００１６】
また、本発明の目的は、粘着フィルムの性能を最大限に発揮し、メッキ処理した後、溶剤による洗浄工程を無くし、環境への負荷を低減さした使用方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、メッキ処理される温度域と粘着フィルムを剥離する温度域において特定の弾性率を有する粘着層を介して被着体を粘着フィルムに貼着し固定保持することにより、メッキ処理中で発生する振動や衝撃から非メッキ部を保護し、さらに加温されたメッキ液や各種処理液等に対し粘着層の変化を大幅に極小化できることを見出し、また、その様な特定の粘着フィルムを用いることにより、粘着層由来の糊残りやメッキ液の染み込み等の汚染を、従来の粘着フィルムでは達成し得なかったレベルまで無くすることを見出して本発明に至った。
【００１８】
即ち、本発明においては、基材層の片面に粘着層を有する粘着フィルムであって、前記粘着層の貯蔵弾性率Ｇ’が、８０℃において０．１ＭＰａ以上であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上であることを特徴とする粘着フィルムが提供される。
【００１９】
本発明においては、さらに、前記粘着層が、オレフィン系重合体を主成分として含有することが好ましい。
【００２０】
また、前記粘着層が、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体の、１種または２種以上の混合物を主成分として含有するものであることが好ましい。
【００２１】
また、前記粘着層が、前記α−オレフィン共重合体と、熱可塑性エラストマーと、エチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーとからなり、α−オレフィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものであることが好ましい。
【００２２】
前記熱可塑性エラストマーは、一般式Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂ（Ａは芳香族ビニル重合体ブロックまたは結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示し、Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加してなるオレフィン重合体ブロックを示す）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
【００２３】
また、前記α−オレフィン共重合体は、プロピレン、１−ブテン及び炭素原子数が５〜１２のα−オレフィンを共重合してなるα−オレフィン共重合体であることが好ましい。
【００２４】
前記炭素原子数５〜１２のα−オレフィンは、４−メチル−１−ペンテンであることが好ましい。
【００２５】
また、本発明においては、前記基材層の引張弾性率が、１００〜１０００ＭＰａの範囲であることが好ましい。
【００２６】
また、本発明においては、前記した基材層が、１層または複数の層からなり、オレフィン系共重合体を主成分として含有するものであることが好ましい。
【００２７】
また、本発明に係る粘着フィルムでは、８０℃に加熱されたポリイミドフィルムに前記した粘着フィルムを圧着後、２０℃と８０℃環境下で測定される粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあるものが好ましい。
【００２８】
本発明に係る粘着フィルムでは、前記粘着層側にセパレータを積層してなることが好ましい。
【００２９】
また、本発明によれば、前記した粘着フィルムをプリント基板に加熱圧着し、該プリント基板を約４０℃〜約９５℃に加温したメッキ液に浸漬後水洗し、粘着フィルムを該プリント基板から剥離後、該プリント基板を溶剤で洗浄しないことを特徴とする粘着フィルムの使用方法が提供される。
【００３０】
本発明に係る粘着フィルムの使用方法においては、前記プリント基板が、フレキシブルプリント基板であることが好ましい。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の粘着フィルム（以下「本発明の粘着フィルム」という）及びその使用方法（以下「本発明の使用方法」という）について、添付図面を参照して具体的に説明する。
なお、全図において同一又は相当部分については、同一の符号を付すこととする。
図１は、本発明の粘着フィルムの一実施形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の粘着フィルム１０は、基材層１と、基材層１の片面に積層された粘着層２とからなる。
本発明の粘着層２は、前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’が、メッキ処理される約４０℃〜約９５℃の温度域の代表値としての８０℃において、０．１ＭＰａ以上であり、且つ粘着フィルムを剥離する約２０℃前後の室温域の代表値としての２０℃において、１ＭＰａ以上である特徴を有する。
【００３２】
本発明の粘着層２は、粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’が８０℃において０．１ＭＰａ以上であることが、例えばプリント基板上の銅配線の凹凸部分や、フレキシブルプリント基板に用いられるポリイミド基材フィルム上の銅部分をエッチングして形成されるポリイミドや接着層の荒れた微細な凹凸面に、メッキ液中で加温された粘着層が流動性を増し凹凸への浸入や周囲へのはみ出しを防ぐため、糊残りやメッキ液の染みこみ残さ等の汚染を完全に防止できる。更に好ましくは、粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’が８０℃において１ＭＰａ以上であることが、例えば、約９５℃の高温度で３０分間以上メッキ浴に曝されるような厳しい条件でも、糊残りやメッキ液の染み込み残さ等の汚染を防止できる点で、好ましい。
【００３３】
さらに、本発明の粘着層２は、粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’が２０℃において１ＭＰａ以上であることにより、プリント基板の銅配線と基材の凹凸面に密着した粘着フィルムを剥離する時に発生する粘着層の凝集破壊を防止できる。更に好ましくは、粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’が２０℃において５ＭＰａ以上であることが、薄肉化と細密化の進展が著しいフレキシブルプリント基板において、高い密着性を確保し且つ粘着層の凝集破壊を防止できるので、糊残りやメッキ液の染み込み残さ等の汚染が無くなる点と、より剥がし易くなるためしわや折れの発生が無くなる点が、好ましい。
【００３４】
本発明の粘着フィルムの粘着層２は、前記基材層１の片面に積層され、その主成分として、オレフィン系重合体を含有するものがメッキに対して安定であり好ましく、特に、ＯＬＥ＿ＬＩＮＫ２極性基を含まないオレフィン系重合体ＯＬＥ＿ＬＩＮＫ２を主成分として含有するするものが好ましい。プリント基板、フレキシブルプリント基板及びメッキに対して化学的に影響を与えて変色等の不良を発生させる可能性を完全に無くせる点で、極性基からなるオレフィン系重合体を用いないことが望ましい。
【００３５】
さらに、本発明の粘着層２は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体を主成分とすることが好ましく、２種以上のα−オレフィン共重合体がブレンドされていても良い。また、前記α−オレフィン共重合体と、熱可塑性エラストマー、エチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーからなり、α−オレフィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものが好ましい。
【００３６】
本発明の粘着層においては、α−オレフィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成していることは、図７及び図８の粘着層の断面写真により明らかである。図７は粘着層の流れ方向に垂直な断面写真であり、図８は粘着層の流れ方向に平行な断面写真である。このようにすることにより、ＯＬＥ＿ＬＩＮＫ１メッキ液を処理される温度域約４０℃〜約９５℃における密着性ＯＬＥ＿ＬＩＮＫ１が保持でき、且つ粘着層のガラス転移温度が低下するので、本発明の粘着フィルムと被着体であるプリント基板、フレキシブルプリント基板の凹凸面で互いに隙間なく密着させることができ、１８０度引き剥がし粘着力試験で代表される粘着力を適正な範囲に調整することができる。すなわち、約２０℃〜約８０℃の温度領域での粘着特性を安定化できる。加えて、α−オレフィン共重合体が連続層を形成しているので、８０℃において貯蔵弾性率Ｇ’の高い粘着層が得られ、メッキ液を処理される温度域約４０℃〜約９５℃における密着性に優れ、且つ粘着層が全く変化しない。
【００３７】
本発明の粘着層を構成する炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。これらのα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種の単量体からなる共重合体を、粘着層２の主成分とする場合、粘着層２中に占めるこのα−オレフィン共重合体の総含有割合は、通常、３０重量％以上、なかでも特に５０重量％以上とすることが好ましい。
【００３８】
これらのα−オレフィン共重合体の中でも、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなる共重合体を含有する粘着層が好ましい。特に、プロピレン１０〜８５モル％、１−ブテン３〜６０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１０〜８５モル％の構造単位組成を有する共重合体を含有する粘着層は、常温付近での粘着特性に優れる点で好ましく、さらに、プロピレン１５〜７０モル％、１−ブテン５〜５０モル％およびα−オレフィン１５〜７０モル％の構造単位組成の割合で含む共重合体を含有する粘着層が好ましい。炭素原子数５〜１２のα−オレフィンとしては、４−メチル−１−ペンテンが好ましい。
また、このプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなる共重合体を粘着層に含有する場合、粘着層中に占めるこの共重合体の含有割合は、通常、２０重量％以上、好ましくは３０重量％以上である。
【００３９】
前記の熱可塑性エラストマーの具体例としては、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。
【００４０】
この熱可塑性エラストマーの好ましい構造としては、構造要素であるブロック共重合体が、一般式Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂで表されるものである。ここで、Ａは芳香族ビニル重合体ブロックまたは結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示し、Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加してなるオレフィン重合体ブロックを示す。
【００４１】
ポリスチレン系エラストマーとしては、硬質部（結晶部）となるポリスチレンブロックと、軟質部となるジエン系モノマー重合体ブロックとのブロック共重合体またはその水素添加重合体が挙げられ、より具体的には、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などを例示することができる。これらは、１種単独でも２種以上を組み合わせても用いられる。
【００４２】
例えばスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体は、スチレン系重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、イソプレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＩＳにおけるスチレン重合体ブロック／イソプレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
【００４３】
スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体は、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体を水素添加してなるものである。
このＳＩＳの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＪＳＲ　ＳＩＳ（登録商標）として、またはシェル化学株式会社から商品名：クレイトンＤ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、ＳＥＰＳの具体例としては、株式会社クラレから商品名：セプトン（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。
前記ポリオレフィン系エラストマーとして、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリオレフィン（非晶性）・ポリプロピレンブロック共重合体等を例示することができる。具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＤＹＮＡＲＯＮとして市販されているものが挙げられる。
前記ポリエステル系エラストマーとして具体的には、ポリブチレンテレフタレート・ポリエーテル・ポリブチレンテレフタレートブロック共重合体等を例示することができる。
本発明の粘着フィルムの、粘着層の成分として、前記熱可塑性エラストマーを用いる場合、粘着層に占める熱可塑性エラストマーの含有割合は、通常、０〜６０重量％で、好ましくは、５〜５０重量％である。
本発明の粘着フィルムにおいて、粘着層２の粘着力で示される粘着性能を向上させるため、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなるα−オレフィン共重合体に加えて、他のα−オレフィン共重合体を含有させた粘着層とすることができる。このとき、前記のプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体と、他のα−オレフィン共重合体の粘着層中に占める合計の含有量は、少なくとも４０重量％以上であることが好ましい。
前記他のα−オレフィン共重合体としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンおよび１−ヘキセンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンからなる共重合体が好ましい。このα−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、１−ブテン・１−ヘキセン共重合体等を例示できる。この共重合体の具体例としては、三井化学株式会社から商品名：タフマーＡ、タフマーＰ等（登録商標）で市販されているものなどを挙げることができる。
【００４４】
また、前記のエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーは、エチレンと他のα−オレフィンとの低分子量共重合体であって、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。
【００４５】
このコオリゴマーは、通常、数平均分子量が１００〜１００００の範囲のものであり、好ましくは数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。また、このコオリゴマー中のエチレン単位含有量は、通常、３０〜７０モル％、好ましくは４０〜６０モル％である。
本発明の粘着フィルムの、粘着層の構成成分中に、前記コオリゴマーを用いる場合、このコオリゴマーの粘着層に占める含有割合は、通常０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％である。
【００４６】
本発明の粘着フィルムにおいて、粘着層の構成成分として、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなるα−オレフィン共重合体に加えて、前記の他のα−オレフィン共重合体を用いると、ガラス転移温度が低下し、初期粘着強度を適正な範囲に調整できるとともに、低温粘着特性を改善できる点で有利である。
【００４７】
また、粘着層の構成成分として、前記α−オレフィン系共重合体とエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーの組み合わせからなる混合樹脂を用いると、ガラス転移温度が低下し、初期粘着強度を適正な範囲に調整することができるとともに、粘度を適正な範囲に調整できる点で有利である。
【００４８】
また、粘着層の構成成分として、前記α−オレフィン系共重合体と熱可塑性エラストマーとからなる混合樹脂を用いると、ガラス転移温度が低下し、初期粘着強度を適正な範囲に調整することができるとともに、低温粘着特性を改善できる点で有利である。
【００４９】
本発明の粘着フィルムの粘着層には、前記α−オレフィン系共重合体、熱可塑性エラストマー、およびエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマー以外に、さらに各種＋の副成分を、本発明の目的を損ねない範囲で含んでいてもよい。例えば、液状ブチルゴム等の可塑剤、ポリテルペン等のタッキファイヤーなどを含んでいてもよい。本発明において、これらの副成分の内接着性を示す官能基、不飽和結合を有するものは、貼り付けた後での粘着強度の経時変化（加温、加圧、湿度、紫外線等による）や被着体へ悪影響を起こさせないように、その種類を選択し、配合量も最小限にすることが好ましい。
【００５０】
また、本発明の粘着フィルムの粘着層には、この種の粘着層の素材に一般的に配合される各種添加剤を含有していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を含有していてもよい。
【００５１】
また、前記したα−オレフィン系共重合体、熱可塑性エラストマー、各種添加剤およびエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマー、各種の副成分、さらに各種添加剤の中から、被着体であるプリント基板、フレキブルプリント基板に対して悪影響を与えないもので本発明の粘着層が構成されることが、メッキ処理後に実施されていた溶剤による洗浄を無くするには、より好ましい。
【００５２】
本発明の粘着フィルムにおいて、粘着層の厚さは、通常、１〜１００μｍ程度であり、好ましくは、５〜３０μｍ程度である。
【００５３】
基材層１の引張弾性率を１００〜１０００ＭＰａの範囲に調整することができれば、基材層１は、単層あるいは２層以上の薄層品からなり、その構成成分として、合成樹脂、紙、金属薄、天然樹脂などに限定されずに自由に選択できる。しかし、基材層１の引張弾性率が１００ＭＰａ未満であると、メッキ処理後引き剥がし難くなり作業性が著しく悪化し、柔軟なフレキシブルプリント基板では剥がすことがより困難になり折れ曲がったりする不具合が発生し易くなる。一方、基材層１の引張弾性率が１０００ＭＰａを越えてしまうと、プリント基板、フレキシブルプリント基板の細かな凹凸に追従することが困難になり、メッキ液の染み込み等の不具合が発生し易くなる。
【００５４】
基材層１の引張弾性率を１００〜１０００ＭＰａの範囲に調整し易い点と、耐水性、耐熱性、耐メッキ液性、耐エッチング液性、廃棄処理性等から、基材層１は、非ハロゲン系合成樹脂を主成分とするものが好ましく、具体例としては、オレフィン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリウレタンなどが挙げられる。
【００５５】
本発明の基材層１としては、メッキに対する安定性に優れる点と、使用後に焼却処理する場合にダイオキシンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない点と、粘着層と強固な接着を形成し易い点とから、その構成成分としては、とりわけ、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。
オレフィン系重合体としては、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物との共重合体等ポリエチレン系重合体が挙げられ、共重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良く、炭素数４以上のα−オレフィン共重合体を挙げることができる。本発明において主成分とは、それ以外の含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割合で含まれる構成成分を言う。前記基材層１における前記α−オレフィンを含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。
【００５６】
また、基材層１の引張弾性率を１００〜１０００ＭＰａの範囲に調整する方法として、引張弾性率が１０００ＭＰａより高いオレフィン系重合体場合、引張弾性率が１００ＭＰａより低い熱可塑性エラストマーと複合化する方法が知られており、そのアロイ構造としては、オレフィン系重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものであることが、好ましい。
【００５７】
前記熱可塑性エラストマーとしては、本発明の粘着性で用いたのと同様のポリマーを用いることが出来る。
【００５８】
図２は、本発明の粘着フィルムの、別の実施形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の粘着フィルム１０は、中間層３と表面層４からなる基材層１と、中間層３の片面に積層された粘着層２とからなる。
【００５９】
基材層が２層以上の複数層から構成される場合には、複数の層を単層と見なして基材層１の引張弾性率として、その引張弾性率が１００〜１０００ＭＰａの範囲にあるものであることが好ましい。各層に粘着フィルムとして要求される各種の特性を分担して受け持たせるように構成することができる。
【００６０】
例えば、中間層３には加工時の伸び特性や、引き裂き耐性を付与し、また、耐候安定剤を添加して耐候性を付与し、最外層には表面疵の耐性や、巻き上げた保護フィルムが簡単に巻戻せるように粘着層との剥離性を付与した態様が挙げられる。また、隣合う層は、その構成成分が、溶融共押出しによって強固に接着できるものであれば、いずれのものからなる層であってもよい。好ましい態様としては、その粘着層と反対側の最外層（表面層４）の主成分を、エチレン系共重合体とする態様である。
【００６１】
中間層の構成成分としては、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。また、中間層の構成成分としては、前記オレフィン系重合体と熱可塑性エラストマーとからなり、オレフィン系重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものであることが好ましい。
【００６２】
オレフィン系重合体と熱可塑性エラストマーとしては、前記のものと同様なものが挙げられる。
【００６３】
基材層１のうち、粘着層２に接する側の中間層３は、前記のα−オレフィンを含む重合体の１種単独または２種以上の混合物を主成分として含有していてもよい。また、この粘着層に接する側の中間層は、α−オレフィンを含む重合体以外に、ブリードアウトして粘着層への影響を与えるものでなければ、炭化水素以外の酸素原子含有基などの官能基を分子内に有する樹脂を副成分として含んでいてもよい。
【００６４】
前記粘着層に接する中間層における前記α−オレフィンを含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。
【００６５】
本発明の粘着フィルムにおいて、基材層１の最外層である表面層４の主成分は、オレフィン系重合体であることが好ましい。なかでも、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体が好適である。この場合、基材層１の最外層となる表面層４における前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度であり、他のα−オレフィン（共）重合体などが含まれていても良い。
【００６６】
また、表面層の主成分としては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体とともに、ポリエチレン、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂とを含む混合物を主成分とするもの、または、前記α−オレフィンを含む重合体に加えて、ポリビニルアルコールまたはエチレン・ビニルアルコール共重合体と長鎖アルキルイソシアナートとの反応物（剥離剤）等の少量を含有するものが好ましく、セパレータを用い無くても巻き戻し力が３Ｎ／２５ｍｍ未満にできる粘着フィルムの巻き物が得ることができる。
【００６７】
基材層１は、この種の粘着フィルムの基材層に一般に用いられる各種添加剤を含有していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等をプリント基板、フレキシブルプリント基板に影響を与えない程度に含有していてもよい。
【００６８】
本発明の粘着フィルムにおいて、基材層１の厚さは、好ましくは１０〜３００μｍ程度であり、より好ましく疵防止性、貼付け作業性および価格の点で、２０〜２００μｍ程度が好ましいが、粘着力、基材層の引張弾性率によって適宜設定されるものである。また、基材層が中間層と表面層からなる場合、中間層の厚さは、好ましくは１０〜２００μｍ程度、より好ましくは１５〜１５０μｍ程度であり、表面層は、好ましくは１〜１００μｍ程度、より好ましくは５〜５０μｍ程度である。
【００６９】
また、粘着フィルムの全体の厚さは、通常、２０〜２００μｍ程度であり、疵防止性、貼り付けし易さ、貼りあわせた状態の取り扱い性及び剥離作業性の点で、好ましくは３０〜１５０μｍ程度である。
【００７０】
図３は、本発明の粘着フィルムの、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すように、本発明の粘着フィルム１０は、基材層１と、基材層１の表面に積層された粘着層２と、粘着層２側にセパレータ５が設けられる。
【００７１】
図４は、本発明の粘着フィルムの、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すように、本発明の粘着フィルム１０は、中間層３と表面層４からなる基材層１と、中間層３の表面に積層された粘着層２とからなり、その粘着層２側に、セパレータ５が設けられる。
【００７２】
本発明の粘着フィルムにおいて、前記粘着層側にセパレータを積層してなるものが、プリント基板、フレキシブルプリント基板のメッキ用途に好ましい。
【００７３】
セパレータ３の構成成分として、焼却処理する場合にダイオキシンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない合成樹脂と紙などが好ましい。中でも、本発明のセパレータ３として、保護したい形状への打ち抜き加工した際、フィルムの変形を抑えてフィルム周辺部にバリが発生しない剛性が有する観点と、一方ロール巻きに支障のない厚みと柔軟性を有し且つ廃棄処理量を減らす観点から、例えば、紙の表面に離型性を有するポリエチレン等の合成樹脂をコートした加工紙や合成樹脂フィルムに離型層を成形させた加工フィルム等が好ましい。セパレータには、例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等をプリント基板、フレキシブルプリント基板に影響を与えない程度に含有していてもよいが、特にシリコーン系オイル等の剥離剤は含まないことが、より好ましい。セパレータ３の厚さとして、例えば１０〜５００μｍであり、好ましくは３０〜２００μｍである。
さらにまた、本発明の粘着フィルムの粘着力については、８０℃に加熱されたポリイミドフィルムに前記粘着フィルムを圧着後、２０℃と８０℃環境下で測定される粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にに入ることが好ましい。通常粘着フィルムの粘着力は、２３℃で貼着して測定されるが、本発明の粘着フィルムの場合、被着体との密着性をより高めるために約４０℃〜約１４０℃の範囲に加熱した条件で圧着されることが好ましい。作業安全の観点から、８０℃以下の加熱条件でも充分に凹凸密着性を高められる粘着フィルムが好ましい。従って、ポリイミドフィルムの貼着温度を８０℃にして、実際貼り合わせ条件と同じ温度で粘着力を比較することが重要である。
【００７４】
また、２０℃と８０℃環境下で測定される粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ未満になると、プリント基板やフレキシブルプリント基板表面の凹凸に密着してメッキ液の浸入を防止することが困難になりさらにメッキ工程中に剥離し易くなり好ましくない。また、２０℃環境下で測定される粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍを越えると、粘着フィルムの剥離作業性が悪化し、特にフレキシブルプリント基板の場合、柔らかいため折れ曲がり易くなり不良が発生して好ましくない。さらに、８０℃環境下で測定される粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍを越えると、メッキ処理温度で凹凸への密着性高まり過ぎ糊残りが発生し易くなり好ましくない。２０℃と８０℃環境下で測定される粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にに入る本発明の粘着フィルムは、メッキ時には必要な密着力を確保でき、メッキ後剥離する場合に、光や電子線を用いて粘着層を硬化させて粘着力を低下させる方法におけるような特別な装置を使うことが無く、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板からの剥離が容易できる。
【００７５】
また、剥離した後、被着体である例えば、プリント基板、フレキシブルプリント基板への糊残りや異物の付着が無く、その後工程を阻害する成分等の付着の無いレベルを達成する。その糊残りや異物の付着が無いレベルとは、フロン等の溶剤を用いた洗浄が必要ないレベルである。
【００７６】
図５は、本発明の粘着フィルム１０をそのままロール６に巻いて保管される状態を示す図であり、図６は、本発明の粘着フィルム１０の粘着層側にセパレータ３を貼り付けて、ロール６に巻いて保管される状態を示す図である。
【００７７】
また、本発明の粘着フィルムは、基材層および粘着層を構成する素材を、それぞれ溶融加熱して共押出し成形し所定の厚さを有する多層構造の積層フィルムを製造する方法、即ち共押出成形法によって成形されてなるものが、高効率でしかも省エネルギーため安価に製造できる点で、好ましい。また、２層以上の多層ダイを用いた共押出成形法によって、１層以上の基材層と粘着層を有する粘着フィルムを同時に成形できる。多層ダイを用いた共押出成形法として、例えば、各層の溶融物をあらかじめ層状に組み合わせて一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（フィードブロック法）、各層の溶融物をフラットダイ内の別のマニホールドに送り込み、ダイ内の共通の場所（一般にはダイリップ入り口前）にて、各層を層状に接合して一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（多数マニホールド法）、さらにフィードブロック法と多数マニホールド法の組み合わせた方法等が挙げられる。
【００７８】
次に、本発明の使用方法について、図９と図１０を参照しながら説明する。本発明の使用方法は、粘着フィルム１０をプリント基板２０の形状及び回路２１のパターンに応じた形状に打ち抜き、その粘着フィルム１０とプリント基板２０を貼り合わせ、場合によっては加熱圧着せしめて、図９に示すように粘着フィルムとプリント基板の間を完全に密着させ、図１０に示すようにメッキする端子等の部分とメッキしない端子や回路等の部分とを精度良く保護した状態で、約４０℃〜約９５℃に加温したメッキ液に浸漬し、水洗乾燥してから粘着フィルムを剥離し、その後、通常は実施されている有機溶剤による洗浄工程を無くし、環境への負荷を低減化した使用方法である。
【００７９】
プリント基板２０に使用する基板２２としては、一般的なのものであればいずれのものでもよく、例えば、絶縁体であるガラス、セラミック、プラスチックなどの板状に成形した基板２２上に、導体である銅やアルミ等の金属からなる回路２１を形成したものが挙げられる。一般的な回路２１を形成する方法は、銅張り積層板などにフォトレジストを塗布し、これに配線パターンとなるポジもしくはネガの写真を介して紫外線を露光し、フォトレジストの非硬化部を除去、洗浄した後、銅箔をエッチングして回路パターンを作成するものである。プリント基板の厚さは通常数１０μｍ〜数ｍｍであり、面積は通常数ｃｍ２〜数１０００ｃｍ２であり、形状は円形、正方形、長方形など使用目的に従って自由な形状である。
【００８０】
メッキとは、一般に電気メッキと無電解メッキとが知られている。電気メッキは、酸性あるいはアルカリ性の金属電解質水溶液がメッキ液として用いられ、陽極、直流電源があり、メッキする物を陰極にして、電気エネルギーにより所望の金属を析出させる方法である。一方、無電解メッキは、金属塩を含む溶液中に、可溶性の還元剤，ｐＨ調整剤、メッキ液の安定化剤等からなり、メッキする物を浸漬すると、還元剤の酸化によって、放出される電子が金属イオンに転移し、金属皮膜が得られるもので化学還元作用を利用した方法である。プリント基板では銅メッキ、ニッケルメッキ、金メッキ、パラジウムメッキ、スズメッキ等の各種金属や合金系のメッキが電気メッキと無電解メッキにより行われている。しかし、薄肉化と細密化が進展しているプリント基板、特にフレキブルプリント基板では、メッキするものに配線する必要が無い点とメッキした金属膜の均一性に優れるの点から無電解メッキが主に用いられる。
【００８１】
しかし、無電解メッキは、電気メッキに比べ金属の析出速度が遅いため生産性に課題がある。この無電解メッキには、無電解ニッケルメッキ、無電解銅メッキ、無電解コバルトメッキ、無電解スズメッキ、無電解パラジウムメッキ、無電解銀メッキ、無電解金メッキ等があり、プリント基板、フレキシブルプリント基板のメッキには、ニッケルメッキ、金メッキ、銅メッキ、パラジウムメッキ、スズメッキが電気伝性、耐摩耗性、防錆性、硬度、寸法精度、耐候性、耐薬品性等の各種要求に合わせて適宜用いられる。ニッケルメッキ液の温度は、例えば約６０〜約９５℃であり、　ｐＨは、例えば約３（酸性）〜約１１（アルカリ性）である。また、金メッキ液の温度は、約７０℃〜約８０℃であり、ｐＨは、例えば約１２〜約１４である。また、銅メッキ液の温度は、約４０℃〜約６０℃であり、ｐＨは、例えば約１２〜約１３である。また、メッキ前処理として、酸化銅等の酸化膜を除去するために硫酸等のエッチング処理や各種表面活性化処理が適宜行われる。
【００８２】
従って、約４０℃〜約９５℃に加温され、酸性〜アルカリ性を示すメッキ液やエッチング液に対する粘着フィルムの安定性が要求される。しかし、従来のメッキマスク用粘着フィルムを用いて、酸性エッチング液での処理や約４０℃〜約９５℃に加温され酸性〜アルカリ性を示すメッキ液での処理を行うと、プリント基板上に糊残り（粘着層由来の成分）やメッキ液と粘着層由来の染み込み残さ等の汚染物が発生するので、必ず、フロン、代替フロンなどのハロゲンを含む有機溶剤を用いて汚染物を洗浄していた。
【００８３】
本発明の粘着フィルムは、約４０℃〜約９５℃の範囲で調整されるメッキ液で処理される場合でも、プリント基板上に全く糊残り（粘着層由来の成分）や染み込み残さが無くなるので、溶剤による洗浄を必要としない。従って、プリント基板を溶剤で洗浄しないで使用することが、環境への負荷が低減でき本発明の使用方法として好ましい。
【００８４】
本発明の使用方法の好ましい態様では、前記プリント基板２０が、例えば基板２２がポリイミドフィルムで、回路２１が銅箔のパターンが形成されたフレキシブルプリント基板である。フレキシブルプリント基板を構成する材料としては、一般的なのものであればいずれのものでもよく、例えば、導体である圧延した銅箔を基材のポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミドを介して片面または両面ラミネートした基材等が挙げられる。この基板材料の具体例としては、三井化学株式会社から商品名：ネオフレックス等で市販されているものなどを挙げることができる。前記基板材の回路や端子部分をマスクして残りの銅箔部分を塩化第二鉄水溶液でエッチングすることにより、回路を形成したフレキシブルプリント基板が得られる。フレキシブルプリント基板では、回路の細密化、薄肉化が進展し、５０μｍピッチ（銅線幅２５μｍ、間隔２５μｍ）や４０μｍ（銅線幅２０μｍ、間隔２０μｍ）が一般的に使われ、さらに２０μｍ（銅線幅１０μｍ、間隔１０μｍ）レベルも実用化されている。フレキシブルプリント基板の厚さは通常１０数μｍ〜１００μｍであり、面積は通常数ｃｍ２〜数１００ｃｍ２であり、形状は用途に適した様々な形状である。特に、フレキシブルプリント基板の薄肉化が進展し、例えば１３μｍ厚のポリイミド基材フィルムに１８μｍ厚以下の銅箔で回路が形成されたものが一般的に使われている。このような回路の細密化や厚さの薄肉化が進展著しいフレキシブルプリント基板では、糊残り（粘着層由来の成分）やメッキ液と粘着層由来の染み込みに対してより厳しいレベルの要求があり、さらにメッキ時の折れやしわが入り易いため、剥し易さの要求も高い。本発明の使用方法は、特に要求品質の高いフレキシブルプリント基板において、生産性を高めた高温域（約４０℃〜約９５℃）のメッキに適するものである。
【００８５】
また、本発明の粘着フィルムは、例えば、高い品質が求められる電子回路材料分野や半導体分野に於いて実施されている各種エッチング加工時に非エッチング面を保護するための粘着フィルムにも応用可能である。
【００８６】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
【００８７】
なお、以下の実施例および比較例において、貯蔵弾性率、粘着力、引張弾性率、メッキ適性を下記に示す測定方法により試験し、評価した。
（１）貯蔵弾性率
本発明の貯蔵弾性率は、レオメトリック・サイエンティフィック社製メカニカルスペクトロメーターＲＭＳ−８００を用いて、直径８ｍｍのパラレルプレートを使用し、プレート間のギャップを１．５ｍｍとし、試験片には８ｍｍφ×１．５ｍｍ（厚さ）の円板を用い、周波数ω＝１００ｒａｄ／ｓｅｃで、測定温度２０℃と８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）の測定を行った値を使用した。
【００８８】
（２）粘着力
本発明の粘着力は、試験板、貼りつけ温度条件、試験温度条件以外は、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ　Ｚ０２３７−１９９１）に準拠して測定した。試験板を、ポリイミドフィルム（ＰＩ）面に変更して測定した。この試験板は、東レ・デュポン株式会社から商品名：カプトンとして市販されているポリイミドフィルム（品種：３００Ｈ）を、５０ｍｍ幅×１２５ｍｍ長さ×２ｍｍ厚のＳＵＳ板にラミネートしたものを使用した。その試験板を８０℃に加熱して、試験片をゴムロールで圧力を加えながら貼り付けた。貼り付け後、２０℃×５０％ＲＨと８０℃の一定環境下に３０分間置いてから、２０℃×５０％ＲＨと８０℃の温度で１８０度引き剥がし粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。また、粘着力の安定性を評価するために、２０℃で３０分後に置いて測定したサンプルを、さらに、４０℃×５０％ＲＨの一定環境下に７日間置いた後、２０℃×５０％ＲＨの一定環境に３０分間置いてから２０℃の温度で１８０度引き剥がし粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定し、次の基準で粘着力の安定性について評価した。（４０℃７日間後の粘着力）／（３０分間後の粘着力）が、０．７以上〜１．３以下の範囲を合格（○で示す）とし、（４０℃７日間後の粘着力）／（３０分間後の粘着力）が、０．７未満或いは１．３を越えるものを不合格（×で示す）とした。
【００８９】
（３）引張弾性率
本発明の引張弾性率（単位：ＭＰａ）は、プラスチック−引張特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１６１−１９９４）に準拠して測定して得られた結果を基に算出した。
【００９０】
（４）メッキ適性試験
本発明のメッキ適性試験は、以下に示す試条件でメッキして、メッキ耐性とメッキ作業性に関する観察結果を基に評価した。
図１１に示すように、メッキ試験用基板３０には、三井化学株式会社製ネオフレックス（品種：ＮＥＸ−１３１Ｒ（１３Ｈ）、ポリイミド基材の厚さ１３μｍ、銅箔の厚さ１８μｍ）を、塩化第二鉄水溶液でエッチング処理することにより、ポリイミドからなる基材２２上に銅箔からなる回路２１を形成させたフレキブルプリント基板（銅線幅２５μｍ、間隔２５μｍ）を用いた。図１２に示すように、メッキ試験用基板３０に、５ｍｍ×１０ｍｍの窓を打抜いて開けた試験片３１を、８０℃に加熱してロールで圧着し、硫酸とフッ化水素アンモニウムからなる酸性エッチング液（ｐＨ＝１）により酸化銅等の酸化物を除去し水洗し、８５℃に加熱したニッケルメッキ液（ｐＨ＝４）に３０分間浸漬し、２０℃の水で洗浄し、さらに、８０℃に加熱した金メッキ液（ｐＨ＝１３）に２０分間浸漬し、２０℃の水で洗浄し、乾燥してから試験片の粘着フィルムを剥離し、メッキされた評価用基板を作成した。なお、前記ニッケルメッキ液としては、硫酸ニッケル（０．１Ｍ）、ホスフィン酸ナトリウム（０．３Ｍ）、酢酸ナトリウム（０．１２Ｍ）、こはく酸（０．０８Ｍ）、乳酸（０．３３Ｍ）、クエン酸（０．０５Ｍ）、ホスホン酸（０．３８Ｍ）を主成分とする無電解Ｎｉ−Ｐ合金メッキ浴（ｐＨ４）を用い、前記金メッキ液としては、シアン化金カリウム（０．０３Ｍ）、シアン化カリウム（０．１Ｍ）、水酸化カリウム（０．２Ｍ）、ホウ水素化カリウム（０．１Ｍ）を主成分とする無電解金メッキ浴（ｐＨ１３）を用いた。メッキされた評価用基板を、フロン等の有機溶剤で洗浄することなく光学顕微鏡（倍率２００倍）により、糊残りの有無とメッキ液の染み込みの有無を観察し、次の基準によりメッキ耐性を評価した。
▲１▼メッキ耐性の評価基準
図１３に示すように、メッキ処理後に試験片３１を剥したメッキ試験用基板３０は、試験片３１に覆われた部分が非メッキ部分３２となり、試験片３１に覆われなかった部分がメッキ部分３３となり、その境界がメッキ端部３４となる。図１４に示すように、糊残り３５は非メッキ部分３２に発生した粘着層由来の汚染であり、一方染み込み残さ３６はメッキ端部３４で発生したメッキ浴の成分或いは粘着層由来の汚染である。従来技術の粘着フィルムを使用した場合に観察された糊残り３５及び染み込み残さ３６が、倍率２００の光学顕微鏡を用いて拡大して観察しても全く見られない場合を、糊残り及び染み込み残さが無いとする、判断基準とした。
【００９１】
５枚のメッキ試験用基板に１ヶ所も糊残りと染み込み残さが無いものを合格（○で示す）とし、１ヶ所でも糊残りと染み込み残さが発生したものを不合格（×で示す）とした。
【００９２】
さらに、試験に用いた５枚のメッキ試験用基板について、折れ、しわ等の異常を目視にて観察し、次の基準によりメッキ作業性を評価した。
【００９３】
▲２▼メッキ作業性の評価基準
５枚のメッキ試験用基板に折れやしわが１ヶ所も無いものを合格（○で示す）とし、折れやしわが１ヶ所でも発生したものを不合格（×で示す）とした。
以上のように、メッキ適性試験の評価基準は、▲１▼メッキ耐性と▲２▼メッキ作業性の両方とも合格した粘着フィルムを、本発明のメッキ適性が優れるとした。
（実施例１）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、基材層１を構成する成分として、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体（ｒ−ＰＰ；エチレン成分５モル％、１−ブテン成分５モル％）８０重量部と、エチレン・プロピレン共重合体（ＥＰ−Ａ；密度０．８７ｋｇ／ｍ３）２０重量部を用い、粘着層２を構成する成分として、プロピレン・１−ブテン・４−メチル−１−ペンテン共重合体（ＰＢ（４−ＭＰ）；プロピレン成分４３モル％、１−ブテン成分２６モル％、４−メチル−１−ペンテン成分３１モル％）９５重量部と、プロピレン重合体（ｈ−ＰＰ；密度０．９１ｋｇ／ｍ３）５重量部を用いた。
前記貯蔵粘弾性の測定方法に従って測定し、２０℃と８０℃に於ける粘着層の貯蔵弾性率Ｇ’は、１２ＭＰａ（２０℃）と１．４ＭＰａ（８０℃）の結果を示した。
【００９４】
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層：２３０℃、基材層：２３０℃であり、この２層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。
押し出された粘着フィルムを冷却し、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。
【００９５】
このようにして得られた粘着フィルムは、１層からなる基材層と粘着層が積層され、セパレータが粘着層側に設けられたものであり、各層の厚さは、粘着層：１３μｍ、基材層：６２μｍで、合計厚さ７５μｍであった。
【００９６】
前記粘着力の測定方法に従って測定し、２０℃と８０℃に於ける対ＰＩ粘着力は、４．５Ｎ／２５ｍｍ（２０℃）、４．５Ｎ／２５ｍｍ（８０℃）であった。
４０℃の恒温槽に７日間置いてから粘着力は、４．５Ｎ／２５ｍｍ（２０℃）であり、初期値に対する比は、１．０になり、安定性に関しては合格であった。
【００９７】
前記弾性率の測定方法に従って測定し、基材層の弾性率は、ＭＤ方向では６６０ＭＰａ、ＴＤ方向では６５０ＭＰａであった。以上の測定または評価した結果を表３に示す。
【００９８】
さらに、前記メッキ適性試験に従って、得られた粘着フィルムのメッキ適性を試験した。
▲１▼メッキ耐性については、糊残り及び染み込み残さ共に全く観察されず合格とし、溶剤による洗浄処理が不要であることを示した。
▲２▼メッキ作業性については、非常に軽い力で粘着フィルムを剥すことができ、折れしわの発生も全く無く合格とした。以上のメッキ適性試験結果を表４に示す。
【００９９】
（実施例２）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、基材層１の成分として、実施例１と同じｒ−ＰＰ　１００重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）　８５重量部と、ｈ−ＰＰ　５重量部と、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）７重量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカントＴＭＨＣ−２０）３重量部とを用いた。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１００】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着フィルムを成形し、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１０１】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
【０１０２】
（実施例３）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；密度０．９６ｇ／ｃｍ３）を用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例１と同じｒ−ＰＰ　９０重量部とＥＰ−Ａ　１０重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）　７２重量部と、ｈ−ＰＰ　３重量部と、実施例２と同じＳＩＳ　２２重量部と、ＬＥＯ　５重量部とを用いた。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１０３】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着フィルムを成形し、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１０４】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を
、表４に示す。
（実施例４）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例３と同じＨＤＰＥ　８０重量部と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；密度０．９２ｇ／ｃｍ３）２０重量部を用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例１と同じｒ−ＰＰ　６０重量部と、エチレン・ブテン共重合体（ＥＢ−Ａ；密度０．８７ｋｇ／ｍ３）４０重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）　５５重量部と、ＥＰ−Ａ　５重量部と、ｈ−ＰＰ　１０重量部と、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ；旭化成工業（株）製タフテックＴＭＨ１０５２）１０重量部と、実施例２と同じＳＩＳ　１５重量部と、ＬＥＯ　５重量部と、エチレン・ブテン共重合体（ＥＢ−Ａ；密度０．８７ｋｇ／ｍ３）２０重量部を用いた。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１０５】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着フィルムを成形し、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１０６】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
【０１０７】
（実施例５）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例４と同じＬＤＰＥ　７５重量部と、エチレン・メタアクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂（アイオノマー；三井・デュポンポリケミカル（株）製ハイミランＴＭ１６５２）１５重量部と、エチレン・メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ；三井・デュポンポリケミカル（株）製ニュクレルＴＭＮ１１０８Ｃ）１０重量部を用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例４と同じＬＤＰＥ６０重量部と、ＥＢ−Ａ　４０重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）　８５重量部と、ＥＰ−Ａ　５重量部と、ｈ−ＰＰ　１０重量部を用いた。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１０８】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着フィルムを成形した後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１０９】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
【０１１０】
（実施例６）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例３と同じＨＤＰＥ　８５重量部と、実施例５と同じアイオノマー　１５重量部を用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例４と同じＬＤＰＥ　８５重量部と、ＥＢ−Ａ　１５重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）　６０重量部と、ＥＰ−Ａ　５重量部と、実施例４と同じＳＥＢＳ　１０重量部と、実施例２と同じＳＩＳ　２０重量部と、ＬＥＯ　５重量部を用いた。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１１１】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着フィルムを成形し、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１１２】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
【０１１３】
（実施例７）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例３と同じＨＤＰＥ　７０重量部と、実施例４と同じＬＤＰＥ　３０重量部を用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例１と同じｒ−ＰＰ　７０重量部と、実施例４と同じ　ＥＢ−Ａ　３０重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）　６７重量部と、ｈ−ＰＰ３重量部と、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロック共重合体（ＣＥＢＣ：ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮＴＭ６２００Ｐ）５重量部と、実施例２と同じＳＩＳ２０重量部と、ＬＥＯ　５重量部を用いた。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１１４】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着フィルムを成形し、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１１５】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
【０１１６】
（実施例８）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例３と同じＨＤＰＥを用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例１と同じｈ−ＰＰ　８５重量部と、スチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物（ＨＳＢＲ；ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮＴＭ１３２１Ｐ）１５重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）４５重量部と、ＥＰ−Ａ　５重量部と、実施例４と同じＳＥＢＳ　１０重量部と、実施例２と同じＳＩＳ３５重量部とＬＥＯ　５重量部を用いた。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１１７】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着フィルムを成形し、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１１８】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
【０１１９】
（比較例１）
粘着フィルムの粘着層を構成する粘着剤の調整は、アクリル酸１２．５重量部とブチルアクリレート８７．５重量部からなるモノマー成分１００重量部に対し酢酸エチル　１００重量部を用いて６０℃に加温した後、熱分解型重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．０３重量部加えて、８時間重合して重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を得て、このアクリル系共重合体にアセチルアセトン−アルミニウム錯体を加えて最終架橋度が８０％となるようにした混合物１００重量部に対して、さらにベンゾトリアゾール０．０５重量部を充分均一に混合したものをアクリル系接着剤として配合した。このアクリル系接着剤を厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートからなる基材層フィルムのコロナ放電処理した面に厚さ８０μｍとなるように塗工し乾燥して粘着層を形成させ、２層構造の粘着フィルムを得た。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１２０】
表２に示される条件で成形した粘着フィルムと、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１２１】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
（比較例２）
粘着フィルムの粘着層を構成する粘着剤は、β−アクリロキシプロピオン酸２０重量部とアクリル酸ブチル８０重量部からなるモノマーに対し酢酸エチル１００重量部を用いて６０℃に加温した後、熱分解型重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．０３重量部加えて、８時間重合して重量平均分子量１２万のアクリル系共重合体を得て、このアクリル系共重合体１００重量部に対してアセチルアセトン−アルミニウム錯体を２．０重量部とベンゾトリアゾール０．５重量部を添加し混合したものを、アクリル系粘着剤として配合した。このアクリル系接着剤を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートからなる基材層フィルムのコロナ放電処理した面に厚さ１００μｍとなるように塗工し乾燥して粘着層を形成させて、２層構造の粘着フィルムを得た。前記粘着層２の貯蔵弾性率Ｇ’の測定結果を表３に示す。
【０１２２】
表２に示される条件で成形した粘着フィルムと、セパレータ（リンテック（株）製、ＬＬ−８０、厚さ１２０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。前記粘着フィルム１０の粘着力と前記基材層１の引張弾性率について、測定・評価した結果を、表３に示す。
【０１２３】
得られた粘着フィルム１０のメッキ適性試験について、測定・評価した結果を、表４に示す。
【０１２４】
【表１】
2004115591.tif 000003
【０１２５】
【表２】
2004115591.tif 000004
【０１２６】
【表３】
2004115591.tif 000005
【０１２７】
【表４】
2004115591.tif 000006
【０１２８】
【発明の効果】
本発明の粘着フィルムは、例えばプリント基板、フレキシブルプリント基板をメッキする際に糊残りやメッキ液の染み込み残さ等の汚染痕付着が無いことを、高温のメッキ液で長時間処理されるメッキ試験で初めて定量的に示した。また、本発明の粘着フィルムは、微細な凹凸を有するプリント基板、フレキシブルプリント基板に対して密着追従性に優れる一方で粘着力が変化しないので、メッキ処理後も光や電子線硬化装置等の特別な装置を用いることなく容易に粘着フィルムを剥がせることを可能にした。特に、薄いフレキブルプリント基板でも簡単に剥がれるため、しわや折れの発生が無く作業できる。
【０１２９】
本発明の粘着フィルムの使用方法によれば、高温に長時間さらされるメッキ条件でも糊残りやメッキ液の染み込み残さ等の汚染痕付着が無いので、プリント基板、フレキシブルプリント基板をフロン等の有機溶剤で洗浄しない方法で高品質のメッキをすることを初めて可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の粘着フィルムの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の粘着フィルムについて、別の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の粘着フィルムについて、他の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の粘着フィルムについて、他の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の粘着フィルムをロール状に巻き取った状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の粘着フィルムをロール状に巻き取った状態を示す別の斜視図である。
【図７】本発明粘着フィルムの使用例を示す断面図である。
【図８】本発明粘着フィルムの使用例を示す平面図である。
【図９】メッキ試験用基板を、上面の垂直方向から見た模式図である。
【図１０】試験片をメッキ試験用基板に貼り付けた状態を、上面の垂直方向から見た模式図である。
【図１１】メッキ処理後に試験片を剥したメッキ試験用基板の状態を、上面の垂直方向から見た模式図である。
【図１２】メッキ試験用基板上に発生した糊残り或いは染み込み残さについて、上面の垂直方向から光学顕微鏡により拡大して見た模式図とその断面模式図である。
【符号の説明】
１　基材層
２　粘着層
３　中間層
４　表面層
５　セパレータ
６　ロール
１０　粘着フィルム
２０　プリント基板
２１　回路
２２　基材
２３　銅箔回路
２４　ポリイミドフィルム基材
３０　メッキ試験用基板
３１　試験片
３２　非メッキ部分
３３　メッキ部分
３４　メッキ端部
３５　糊残り
３６　染み込み残さ
【図１】
2004115591.tif 000007
【図２】
2004115591.tif 000008
【図３】
2004115591.tif 000009
【図４】
2004115591.tif 000010
【図５】
2004115591.tif 000011
【図６】
2004115591.tif 000012
【図７】
2004115591.tif 000013
【図８】
2004115591.tif 000014
【図９】
2004115591.tif 000015
【図１０】
2004115591.tif 000016
【図１１】
2004115591.tif 000017
【図１２】
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