(57)【要約】【課題】本発明の目的は、基板の放熱性をより向上させた電子制御装置を提供することである。【解決手段】電子部品が搭載された基板、前記基板のうち電子部品がより多く搭載されている面である第１の面の側から前記基板を覆う第１の蓋、前記第１の面と逆側の面である第２の面を覆う第２の蓋、一部に穴もしくは切り欠きを有するシート状の弾性体である放熱用シートを有する電子制御装置であって、前記基板は、前記第２の蓋，前記放熱シート，前記基板，前記第１の蓋の順で重なって締結されている。【効果】本発明によれば、基板３の反りが低減するため、基板３上に搭載される電子部品と基板３の接続部の寿命が延びる。また、基板３の反りが低減するため、基板３と放熱用シート４の密着性が向上し、放熱性が向上する。【選択図】　図１
2004119533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された基板、
前記基板のうち電子部品がより多く搭載されている面である第１の面の側から前記基板を覆う第１の蓋、
前記第１の面と逆側の面である第２の面を覆う第２の蓋、
一部に穴もしくは切り欠きを有するシート状の弾性体である放熱用シートを有する電子制御装置であって、
前記基板は、前記第２の蓋，前記放熱シート，前記基板，前記第１の蓋の順で重なって締結されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第２の蓋は、前記放熱シートが押し付けられる面に凹溝を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記基板には、前記基板上に構成されている電子回路と外部とを接続するコネクタが接続されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１において、前記放熱用シートは、長方形もしくは楕円状の穴を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１において、前記放熱用シートの穴もしくは切り欠きが複数であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項２において、前記凹溝を複数有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項２において、前記凹溝は波形の溝であることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子制御装置に関する。特に、電子部品やプリント基板などを収容する電子部品収納ケースに係り、ケースが２つの部材で構成され、一方の部材に貼りつける放熱用シートにより、基板に搭載される電子部品の放熱性を向上させる形状を有する電子制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術として、文献（例えば特許文献１）では、２つのケーシング部分からなる制御装置であって、新規の接着剤と構造形式との組合せに基づいて、比較的高い損失熱を排出することが出来る利点を備えた制御装置を開示している。
【０００３】
【特許文献１】
特表平１１−５０９９７７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
今回発明者らは、次の課題を見出した。即ち、従来の電子制御装置では、ねじ締結部から離れた位置では、圧縮された弾性体の反発力により、下ケースとプリント配線板に反りが発生し、弾性体の上面とプリント配線板の間に隙間が生じ、放熱性が低下してしまうのである。
【０００５】
また、放熱用シートを、基板とケースのフラットな部分で挟み込んで使用していた。そのため、放熱用シートが圧縮されたとき生じる反発力によっても、ケースと基板が反り、基板と放熱用シートの密着性が低下する点について配慮されておらず、放熱性が低下する問題があった。
【０００６】
本発明は、基板の放熱性をより向上させた電子制御装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明では、電子部品が搭載された基板、前記基板のうち電子部品がより多く搭載されている面である第１の面の側から前記基板を覆う第１の蓋、前記第１の面と逆側の面である第２の面を覆う第２の蓋、一部に穴もしくは切り欠きを有するシート状の弾性体である放熱用シートを有する電子制御装置であって、前記基板は、前記第２の蓋，前記放熱シート，前記基板，前記第１の蓋の順で重なって締結されている。
【０００８】
これによれば、放熱シートが第２の蓋と基板とに挟まれて締結される際に、弾性変形した放熱シートが穴もしくは切り欠きに逃げることが出来るので、放熱シートからの反発力をより小さくすることが出来る。これにより、穴もしくは切り欠きが無い場合よりも、基板の反りを小さくすることが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】
発明者らは今回、プリント基板の冷却について種々検討した。これまでのプリント基板の冷却においては、プリント配線板上に搭載される電子部品の放熱させるために、弾性体を下ケースとプリント配線板で挟み、かつ、下ケースと上ケースをねじ締結している。これにより、弾性体を圧縮し、弾性体の上面及び下面の密着性を高めているのである。
【００１０】
以下に、第一実施例を図により説明する。
【００１１】
図１は、基板３及び基板３に設けられた電子部品１０１を収納する上蓋１（本実施例では鉄ケース）と下蓋２であるアルミダイカストケースの組合せを示している。基板３には電子部品１０１からなる電子回路を外部と接続するコネクタ１０２が装着されており、図１（ｂ）に示す如く、コネクタ１０２は上蓋１及び下蓋２が組合さった後も、依然、外部に突出している。
【００１２】
図１（ａ）は、上蓋１と下蓋２をねじ１０３によって締結させる状態を示している。電子部品１０１が搭載されている基板３と下蓋２の間に放熱用シート４を挟み込む（本実施例では、放熱用シート４は下蓋２に張り付けられる）。これにより、基板３と放熱用シート４、及び下蓋２と放熱用シート４のそれぞれの界面が密着する。これにより、基板３上に搭載されている電子部品１０１の熱を、放熱用シートを介して下蓋２に伝達せることが出来る。放熱用シート４が貼り付けつけられる下蓋２の面には、凹型の溝５が設けられており、また、放熱用シート４には、直方体スリット６ａが設けられている。
【００１３】
放熱用シート４が、下蓋２に貼り付けられ、次に、基板３が放熱用シート４に搭載される。次に、上蓋１が基板３に搭載され、最後に、上蓋１と下蓋２をねじ１０３で締結する。
【００１４】
図１（ｂ）は、上蓋１と下蓋２をねじ１０３にて締結させた後の状態である。電子部品１０１と外部との接続はコネクタ１０２を介して行う。
【００１５】
図２（ａ）は、上蓋１と下蓋２をねじ締結させる前の状態のＡ−Ａ断面図である。上蓋１と下蓋２をｐ方向にねじ締結させることにより、基板３は、上蓋１と下蓋２に挟み込まれ、かつ下蓋２に貼り付けられている放熱用シート４は、基板３によって厚さＬだけ圧縮される。
【００１６】
図２（ｂ）は、上蓋１と下蓋２をねじ１０３によって締結させた後の状態の断面図である。厚さＬだけ圧縮された放熱用シート４は、マイナスｐ方向への反発力ｑが生じる他、下蓋２に設けられている凹型溝５を埋め尽くそうとして伸びる力ｍと、放熱用シート４に設けられている直方体スリット６を埋め尽くそうとして伸びる力ｎと、放熱用シート４が±ｒ方向に伸びる力が発生する。
【００１７】
下蓋２に凹型溝５を設けられておくこと及び放熱シート４に直方体スリット６を設けておくことにより、凹型溝５を埋め尽くそうとして伸びる力ｍと、放熱用シート４に設けられている直方体スリット６を埋め尽くそうとして伸びる力ｎが発生する。これにより、放熱用シート４から生じるマイナスｐ方向への反発力ｑを、凹型溝５，直方体スリット６が無い場合と比べ低減させることができる。
【００１８】
また、上蓋１と下蓋２をねじ１０３にて締結させた場合には、基板３に対し、放熱シート４から生じる反発力ｑが上蓋１及び下蓋２で保持されている基板３の端１０４を支点に基板３に曲げを発生させる。これにより基板３に反りが発生する。本実施例によれば、凹型溝５，直方体スリット６が無い場合と比べ反発力ｑを小さくすることが出来るので、基板３の曲げを低減することが出来る。
【００１９】
これにより、基板３上に搭載されている電子部品と基板３を接続しているはんだへの応力・歪みを低減することが出来る。これにより、はんだの寿命を延ばすことが出来る。また、基板３の反りを低減させることができるため、基板３と放熱用シート４の密着性を向上させることが出来る。これによって、基板３と放熱用シート４の間の熱伝達率を向上させることが出来、凹型溝５，直方体スリット６が無い場合よりも、基板３から下蓋２への放熱性を向上することが出来る。
【００２０】
なお、上蓋１と基板３の材質に関しては、他の物質であってもよい。また、下蓋２と放熱用シート４に関しては、熱伝導性の良い材質を使用する。
【００２１】
また、本電子制御装置は防水であるが、非防水の電子制御装置であっても同様に用いることが出来る。
【００２２】
次に、図３に実施例２を示す。各部の構成は実施例１と同様のため、説明は省略する。本実施例が実施例１と異なるのは、下蓋に設けた凹型溝５を複数有していることである。
【００２３】
これによれば、放熱シート４が圧縮された際に逃げる部分（凹型溝５）が多い。そのため、基板３への反発力をより小さくすることが出来る。それにより基板の反りをより小さく出来る。また、放熱シートと基板とがより密着するので、基板と放熱シート間で移動する熱量を向上させる事が出来る。なお、凹型溝は長方形の溝の例を示したが、異なる形でもよい。
【００２４】
次に、図４に実施例３を示す。各部の構成は実施例２と同様のため、説明は省略する。本実施例が実施例１と異なるのは、放熱用シート４に設けられている直方体スリット６ａを複数有している点である。
【００２５】
これによれば、放熱シート４が圧縮された際に逃げる部分（直方体スリット６ａ）が多い。そのため、基板３への反発力をより小さくすることが出来る。それにより基板の反りをより小さく出来る。また、放熱シートと基板とがより密着するので、基板と放熱シート間で移動する熱量を向上させる事が出来る。なお、スリットは直方体の例を示したが、異なる形でもよい。
【００２６】
次に、図５に実施例４を示す。本実施例は実施例３の直方体スリット６ａを円筒スリット６ｂにしたものである。その他の部分は実施例３と同様なので説明を省略する。本実施例によれば、スリットが円筒であるので、スリットに角が無い。
【００２７】
そのため、放熱シートが圧縮された場合に角の部分と変の部分で変形の形態が異なることが無い。そのため、放熱シートからの反発力が直方体スリットよりも均一になるので、基板の変形をより抑えることが出来る。
【００２８】
以上述べた各実施例によれば、基板の反りを低減することができる。そのため、基板に大きな反りが発生している基板に比べ、基板上に搭載される電子部品と基板の接続材料の寿命を延ばすことが出来る。また、基板の反りを低減することが出来るため、基板と放熱用シート密着性を向上させることが出来る。これにより、基板から放熱シートへ伝達する熱量を大きくすることが出来る、これにより基板上の電子部品をより効率よく冷却することが出来る。これにより、発熱量がより大きな電子部品を搭載した電子制御装置を提供することが出来る。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の放熱性をより向上させた電子制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の組合せを示す斜視図である。
【図２】実施例１の組合せを示す断面図である。
【図３】実施例２の組合せを示す斜視図である。
【図４】実施例３の組合せを示す斜視図である。
【図５】実施例４の組合せを示す斜視図である。
【符号の説明】
１…上蓋、２…下蓋、３…基板、４…放熱用シート、５…凹型溝、６…スリット、ｍ…溝を埋め尽くそうとする力の名称、ｎ…スリットを埋め尽くそうとする力の名称、Ｌ…厚さ、ｐ，ｒ…方向、ｑ…反発力の名称。
【図１】
2004119533.tif 000003
【図２】
2004119533.tif 000004
【図３】
2004119533.tif 000005
【図４】
2004119533.tif 000006
【図５】
2004119533.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成14年10月16日(2002.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
図１（ａ）は、上蓋１と下蓋２をねじ１０３によって締結させる状態を示している。電子部品１０１が搭載されている基板３と下蓋２の間に放熱用シート４を挟み込む（本実施例では、放熱用シート４は下蓋２に張り付けられる）。これにより、基板３と放熱用シート４、及び下蓋２と放熱用シート４のそれぞれの界面が密着する。これにより、基板３上に搭載されている電子部品１０１の熱を、放熱用シートを介して下蓋２に伝達させることが出来る。放熱用シート４が貼り付けられる下蓋２の面には、凹型の溝５が設けられており、また、放熱用シート４には、直方体スリット６ａが設けられている。