(57)【要約】【課題】耐熱性及び成形性に優れたプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占める。かつ、イミダゾールシランを含有する。成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができ、成形性を高めることができるものである。上記フェノール系硬化剤とイミダゾールシランを併用することによって、高い耐熱性を確保しつつ、成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができ、成形性を高めることができる。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占め、かつ、イミダゾールシランを含有して成ることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
２官能以下のフェノール系硬化剤として、ビスフェノールＡを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
２官能以下のフェノール系硬化剤として、テトラブロモビスフェノールＡを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
２官能以下のフェノール系硬化剤以外の硬化剤として、ビスフェノールＡノボラックを用いて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を組成物全量に対して５〜７０質量％含有して成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
シリカを２〜１５０ＰＨＲ配合して成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、これを加熱乾燥して半硬化させて成ることを特徴とするプリプレグ。
【請求項８】
請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、この片側又は両側に金属箔を重ねて加熱加圧成形して成ることを特徴とする金属張積層板。
【請求項９】
請求項８に記載の金属張積層板に回路パターンを形成し、この片側又は両側に請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱加圧成形して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の材料として用いられるエポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び金属張積層板、並びにこれらの材料を用いて製造される多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の材料として用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物を溶剤で希釈してワニスとし、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、これを乾燥して、樹脂を未硬化状態（Ａ−ステージ）から半硬化状態（Ｂ−ステージ）にすることによって作製されている。そして、このようにして得たプリプレグを所定寸法に切断した後、所要枚数重ねると共にこの片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板に加工される金属張積層板を作製することができる。この段階において樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、絶縁層に穴あけを行い、この穴にめっきを施すことによってスルーホール等を形成し、さらに絶縁層の片面又は両面に配された金属箔にサブトラクティブ法等を行って回路パターンを形成することによって、プリント配線板を製造することができるものである。
【０００３】
また、予め内層回路として回路パターンが形成された内層用基板（例えば、上記のようにして得たプリント配線板）の片面又は両面に、所定寸法に切断されたプリプレグを所要枚数重ねると共にさらにその外側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板に加工される多層積層板を作製することができる。この段階においてプリプレグの樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、絶縁層に穴あけを行い、この穴にめっきを施すことによってスルーホール等を形成し、さらに絶縁層の片面又は両面に配された金属箔にサブトラクティブ法等を行って外層回路として回路パターンを形成することによって、多層プリント配線板を製造することができるものである。
【０００４】
ここで、プリプレグを作製する際にエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤としてジシアンジアミド系硬化剤が用いられることがあるが、プリント配線板の耐熱性をより高く得るためには、ジシアンジアミド系硬化剤よりもフェノール系硬化剤を用いる方が良いことが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−１５１５０７号公報（特許請求の範囲）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、フェノール系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いると、一般的なアミン系硬化剤やジシアンジアミド系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いる場合に比して、成形性が悪化するという問題が発生する。
【０００７】
すなわち、フェノール系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグは、加熱の初期においては樹脂が低粘度であるため樹脂流れが大きくなり、板厚精度を保つことが困難となる。さらに加熱硬化の進行につれ、樹脂が急激に増粘しゲル化（三次元架橋）に至るため加圧のタイミングをとるのが難しく、成形が非常に困難となるものである。つまり、成形可能なプリプレグの硬化度（ゲルタイム）の領域が狭く、管理が難しいのである。
【０００８】
従って、プリプレグの一般的なプレス成形において段内多数枚成形を行った場合、各プリプレグの温度が異なるため、一部のプリプレグにおいて板厚のバラツキやボイド等の成形不良が発生するという問題がある。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐熱性及び成形性に優れたプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、成形性が良好であるプリプレグ及び金属張積層板、並びにこれらの材料を用いて製造される多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占め、かつ、イミダゾールシランを含有して成ることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、２官能以下のフェノール系硬化剤として、ビスフェノールＡを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１において、２官能以下のフェノール系硬化剤として、テトラブロモビスフェノールＡを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、２官能以下のフェノール系硬化剤以外の硬化剤として、ビスフェノールＡノボラックを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を組成物全量に対して５〜７０質量％含有して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、シリカを２〜１５０ＰＨＲ配合して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項７に係るプリプレグは、請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、これを加熱乾燥して半硬化させて成ることを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項８に係る金属張積層板は、請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、この片側又は両側に金属箔を重ねて加熱加圧成形して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項９に係る多層プリント配線板は、請求項８に記載の金属張積層板に回路パターンを形成し、この片側又は両側に請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱加圧成形して成ることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
本発明に係るプリント配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するものであり、特に、硬化剤として後述するようなフェノール系硬化剤を用い、また硬化促進剤としてイミダゾールシランを用いるものである。
【００２１】
本発明においてエポキシ樹脂としては、特に制限されるものではないが、例えば、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうち１種を単独で使用したり、２種以上を混合して使用したりすることができる。エポキシ樹脂は組成物全量に対して５０〜９０質量％配合することができる。
【００２２】
好ましくは、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用い、これを組成物全量に対して５〜７０質量％含有するものである。このようにすると、プリント配線板等の積層板の吸水率を低減することができ、耐吸湿性を高めることができると共に、組成物の粘度上昇を抑えることができるものである。しかし、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の含有量が５質量％未満であると、積層板の低吸水率化を図ることができないおそれがあり、逆に７０質量％を超えると、組成物の粘度が著しく増加するおそれがある。
【００２３】
また本発明においてフェノール系硬化剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡ、フェノール、テトラブロモビスフェノールＡ等を用いることができる。このようにフェノール系硬化剤を用いることによって、ジシアンジアミド系硬化剤を用いる場合よりも、耐熱性を高めることができるものである。
【００２４】
ただし、本発明においては、２官能以下のフェノール系硬化剤（例えば、ビスフェノールＡ、フェノール、テトラブロモビスフェノールＡ等）と、３官能以上のフェノール系硬化剤（例えば、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、クレゾールノボラック等）とを併用し、なおかつ２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占めている必要がある。言い換えると、（フェノール系硬化剤の配合量／当量）の和に対する（２官能以下のフェノール系硬化剤の配合量／当量）の和の割合を２０〜５０％の範囲に設定する必要がある。この範囲を外れると、成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができず、成形性を高めることができない。すなわち、上記の割合が２０％未満であると、３官能以上のフェノール系硬化剤が２官能以下のフェノール系硬化剤に比べて多量に存在して、成形の際、加熱の進行に伴って組成物が急激に増粘しゲル化しやすくなるものであり、逆に５０％を超えると、２官能以下のフェノール系硬化剤が３官能以上のフェノール系硬化剤に比べて多量に存在して、成形の際、加熱の初期において組成物の粘度がなかなか上昇せず、低粘度のため樹脂流れが大きくなるものである。よって、ボイドが残存した積層板や板厚精度の低い積層板が得られやすくなるものである。
【００２５】
ここで、２官能以下のフェノール系硬化剤としては、既述のビスフェノールＡやテトラブロモビスフェノールＡを用いるのが好ましい。ビスフェノールＡを用いると、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。一方、テトラブロモビスフェノールＡを用いると、樹脂の変色を防止することができるほか、積層板の難燃性を向上することもできるものである。
【００２６】
また、２官能以下のフェノール系硬化剤以外の硬化剤、つまり３官能以上の硬化剤としては、ビスフェノールＡノボラックを用いるのが好ましい。このようにすると、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。
【００２７】
また本発明においては、既述のとおり、イミダゾールシランを硬化促進剤として用いる必要がある。このように既述のフェノール系硬化剤に加えて、イミダゾールシランを用いることによって、成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができ、成形性を高めることができるものである。この効果を高く得るためには、イミダゾールシランは組成物全量に対して０．０１〜５質量％配合するのが好ましい。
【００２８】
さらに本発明においては、フィラーとしてシリカを２〜１５０ＰＨＲ配合してもよい。すなわち、シリカをエポキシ樹脂組成物（＝エポキシ樹脂＋硬化剤＋硬化促進剤）１００質量部に対して２〜１５０質量部配合すると、成形性をさらに高めることができるものである。しかし、シリカの配合量が２ＰＨＲ未満であると、成形性向上の効果を得ることができないおそれがあり、逆に１５０ＰＨＲを超えると、組成物の粘度が著しく増加して成形性を悪化させるおそれがある。
【００２９】
そして、上記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、必要に応じてシリカを配合し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合することによって、エポキシ樹脂組成物を調製することができ、さらにこれを溶剤で希釈することによって樹脂ワニスとして調製することができるものである。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）等を用いることができる。
【００３０】
上記のようにして得た樹脂ワニスを基材に含浸し、これを乾燥機中で１５０〜１８０℃、２〜１０分間加熱乾燥させることによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）のプリプレグを作製することができる。基材としては、例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のガラス繊維布のほか、クラフト紙、リンター紙、天然繊維布、有機繊維布等を用いることができる。プリプレグ中において樹脂分の含有量は３５〜８０質量％であることが好ましい。
【００３１】
上記のようにして得たプリプレグを所要枚数積層し、さらにこの片側又は両側に金属箔を重ねて、これを１６０〜１８０℃、１．５〜４．０ＭＰａ、３０〜１２０分間の条件で加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板に加工される金属張積層板を製造することができる。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。
【００３２】
そして、上記のようにして得た金属張積層板にサブトラクティブ法等で回路パターンを形成することによって、プリント配線板に加工することができるものである。さらにこのプリント配線板を内層用基板として用い、この内層用基板の片側又は両側に上記のプリプレグを所要枚数積層すると共に、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱加圧成形することによって、多層プリント配線板に加工される多層積層板を製造することができ、この多層積層板にサブトラクティブ法等で回路パターンを形成することによって、多層プリント配線板に加工することができるものである。
【００３３】
ここで、上記のようにして作製されるプリプレグは、既述のフェノール系硬化剤とイミダゾールシランの併用によって、成形性が十分に高められている。そのため、金属張積層板や多層積層板を製造するにあたって、加熱の初期においては樹脂流れを抑えることができ、板厚精度を保つことが容易となるものであり、さらに加熱硬化の進行につれ、樹脂が急激に増粘することがなくなり、加圧のタイミングをとりやすく、非常に成形しやすくなるものである。つまり、成形可能なプリプレグの硬化度（ゲルタイム）の領域が広いので、管理しやすくなるのである。
【００３４】
従って、プリプレグの一般的なプレス成形において段内多数枚成形を行った場合、各プリプレグの温度が異なっていても、加圧のタイミングを調整することによって、すべてのプリプレグにおいて板厚のバラツキやボイド等の成形不良をなくすことができ、ボイドがなく、板厚精度の高い積層板を得ることができるものである。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３６】
エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「Ｎ−６９０」、エポキシ当量２２５）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＨＰ−７２００Ｈ」、エポキシ当量２８３）を用いた。
【００３７】
硬化剤として、ビスフェノールＡノボラック（これは、ビスフェノールＡ９００ｇ、３７％ホルマリン２００ｇ、蓚酸９ｇを２時間加熱還流して反応させた後、脱水して得られたものである。水酸基当量１１８）、クレゾールノボラック（群栄化学工業株式会社製「ＰＳＭ−６２００」、水酸基当量１１１）及びビスフェノールＡ（試薬品、水酸基当量１１４）、フェノール（試薬品、水酸基当量９４）、テトラブロモビスフェノールＡ（試薬品、水酸基当量２７２）を用いた。
【００３８】
ここで、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ビスフェノールＡノボラック及びクレゾールノボラック中に２官能以下の分子が含まれていないこと、ビスフェノールＡ、フェノール及びテトラブロモビスフェノールＡはいずれも２官能以下の分子のみからなることを確認した。
【００３９】
硬化促進剤として、イミダゾールシラン（株式会社ジャパンエナジー製「ＩＳ−１０００」）、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）を用いた。
【００４０】
フィラーとして、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径０．５μｍ）を用いた。
【００４１】
溶媒として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いた。
【００４２】
＜樹脂ワニスの調製＞
樹脂ワニスは以下のようにして調製した。すなわち、エポキシ樹脂及び硬化剤を表１、２に示す配合量計量し、これらをＭＥＫに投入した。このときエポキシ樹脂及び硬化剤が７０質量％となるようにＭＥＫの量を調整した。そしてディスパーにて２時間攪拌した後、イミダゾールシランを表１、２に示す配合量投入し、さらにディスパーにて２時間攪拌することによって、樹脂ワニスを得た。シリカフィラーを配合する場合には、表１、２に示す配合量投入し、さらにディスパーにて２時間攪拌することによって、樹脂ワニスを得た。
【００４３】
＜プリプレグの作製＞
基材として、ガラスクロス（日東紡績株式会社製「２１１６タイプクロス」）を使用し、このガラスクロスに上記のようにして調製した樹脂ワニスを室温にて含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、樹脂組成物を半硬化させることによって、プリプレグを作製した。プリプレグにおける樹脂量は、ガラスクロス１００質量部に対し、樹脂１００質量部となるように調整した。なお、以下において硬化の進行度はゲルタイムにより確認した。このゲルタイムは、プリプレグより樹脂を取り、この樹脂を１７０℃の熱プレート上においてゲル化するまでの時間を測定することによって得られるものである。
【００４４】
＜評価項目▲１▼：成形性１＞
上記のようにして作製したプリプレグ（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）を２枚の銅箔（厚み３５μｍ、ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル株式会社製）の粗化面の間に挟んで積層成形し、得られた積層板の銅箔をエッチングにより除去した後に、厚み測定（面内の９点、各点付近、各辺の中央付近、積層板の中央）を行うと共にボイドの有無を確認した。プレス成形において段内の成形枚数は２０枚とした。そして、厚みの精度（最大−最小）が０．０５ｍｍ以下、かつボイドのないプリプレグのゲルタイムの範囲を求め、これを成形可能なゲルタイムの領域とした。
【００４５】
＜評価項目▲２▼：成形性２＞
内層用基板として、予め表面の銅箔に格子状のパターン（回路幅１ｍｍ、回路間２ｍｍ）を形成すると共に、内層処理（黒化処理）を施した厚み０．２ｍｍの内層コア両面板（松下電工株式会社製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を使用し、この内層用基板の両面に上記のようにして作製したプリプレグを重ねると共に、さらにこの両面に銅箔を重ね、１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層成形することによって、多層積層板を製造した。プレス成形において段内の成形枚数は２０枚とした。そして、得られた多層積層板において、回路が形成されている領域の上部に形成された絶縁層の厚みを光学顕微鏡にてそれぞれ３０点測定し、各平均値の差を求めた。そして、絶縁層の厚みの精度（最大−最小）が０．０５ｍｍ以下、かつボイドのないプリプレグのゲルタイムの範囲を求め、成形可能なゲルタイムの領域とした。
【００４６】
＜評価項目▲３▼：樹脂の変色＞
硬化した樹脂の色調を、成形直後と３か月後とで比較した。
【００４７】
＜評価項目▲４▼：難燃性＞
成形した積層板をＵＬ法に従って評価した。
【００４８】
＜評価項目▲５▼：吸水率＞
成形した積層板をＪＩＳ−Ｃ６４８１に従って評価した。吸水条件はＥ−２４／５０＋Ｄ−２４／２３（つまり、恒温空気中において５０℃、２４時間＋恒温水中において２３℃、２４時間処理）である。
【００４９】
以上の評価項目▲１▼〜▲５▼の結果を表１及び表２に示す。
【００５０】
【表１】
2004115634.tif 000002
【００５１】
【表２】
2004115634.tif 000003
【００５２】
表１及び表２にみられるように、各実施例のものは、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占め、かつ、イミダゾールシランを含有しているので、成形可能なゲルタイムの領域が広いことが確認され、成形性が向上するものと考えられる。
【００５３】
実施例２のものは、さらにビスフェノールＡの使用により、樹脂の変色がみられないことが確認される。
【００５４】
実施例３のものは、さらにテトラブロモビスフェノールＡの使用により、樹脂の変色がなく、しかも難燃性に優れていることが確認される。
【００５５】
実施例４のものは、さらにビスフェノールＡノボラックの使用により、樹脂の変色がみられないことが確認される。
【００５６】
実施例５、６のものは、さらにジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を組成物全量に対して５〜７０質量％含有していることにより、吸水率を大幅に低減できることが確認される。
【００５７】
実施例７、８のものは、さらにシリカを２〜１５０ＰＨＲ配合していることにより、成形可能なゲルタイムの領域をさらに広げられることが確認される。
【００５８】
実施例９のものは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の含有量が組成物全量に対して５質量％未満であるため、実施例５、６のものほど低吸水率化について効果がみられないことが確認される。
【００５９】
実施例１０のものは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の含有量が組成物全量に対して７０質量％を超えているため、樹脂の粘度が上がり、成形性に若干問題があった。
【００６０】
実施例１１のものは、シリカの配合量が２ＰＨＲ未満であるので、実施例７、８のものほど成形性が改善されるという効果がみられないことが確認される。
【００６１】
実施例１２のものは、シリカの配合量が１５０ＰＨＲを超えているため、樹脂の粘度が上がり、成形性に若干問題があった。
【００６２】
これに対し、比較例１のものは、イミダゾールシランを用いていないため、成形可能なプリプレグのゲルタイムの範囲が狭いことが確認され、成形性に問題があるものと考えられる。
【００６３】
また、比較例２、３のものは、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０％未満又は５０％を超えているため、成形可能なプリプレグのゲルタイムの範囲が狭いことが確認され、成形性に問題があるものと考えられる。
【００６４】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占め、かつ、イミダゾールシランを含有するので、上記フェノール系硬化剤とイミダゾールシランを併用することによって、高い耐熱性を確保しつつ、成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができ、成形性を高めることができるものである。
【００６５】
また請求項２の発明は、２官能以下のフェノール系硬化剤として、ビスフェノールＡを用いるので、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。
【００６６】
また請求項３の発明は、２官能以下のフェノール系硬化剤として、テトラブロモビスフェノールＡを用いるので、樹脂の変色を防止することができるほか、積層板の難燃性を向上することもできるものである。
【００６７】
また請求項４の発明は、２官能以下のフェノール系硬化剤以外の硬化剤として、ビスフェノールＡノボラックを用いるので、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。
【００６８】
また請求項５の発明は、エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を組成物全量に対して５〜７０質量％含有するので、プリント配線板等の吸水率を低減することができ、耐吸湿性を高めることができると共に、成形時における組成物の粘度上昇を抑えることができるものである。
【００６９】
また請求項６の発明は、シリカを２〜１５０ＰＨＲ配合するので、成形性をさらに高めることができるものである。
【００７０】
また請求項７に係るプリプレグは、請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、これを加熱乾燥して半硬化させるので、フェノール系硬化剤とイミダゾールシランの併用によって、成形性が十分に高められているものである。
【００７１】
また請求項８に係る金属張積層板は、請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、この片側又は両側に金属箔を重ねて加熱加圧成形するので、ボイドがなく、板厚精度が高いものである。
【００７２】
また請求項９に係る多層プリント配線板は、請求項８に記載の金属張積層板に回路パターンを形成し、この片側又は両側に請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱加圧成形するので、ボイドがなく、板厚精度が高いものである。