(57)【要約】【課題】ノズルに付着した処理液を十分に除去することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置の本体内に設けられた退避ポッド７０は、略平板状のシム部材７４ａ，７４ｂが対向するように固定部材７５により位置決めされた液案内機構７３を備え、さらに、各シム部材７４ａ，７４ｂは、プリディスペンスの際にその先端がスリットノズル４１の外側面４１ｃと基板対向面４１ａとの間の角部４１ｂのそれぞれに近接するように位置決めされている。プリディスペンスにより吐出されたレジスト液がシム部材７４ａ，７４ｂを伝わり、スリットノズル４１の外側面４１ｃや基板対向面４１ａに残留することが少ないので、スリットノズル４１に付着したレジスト液を十分に除去することができる。【選択図】　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する保持台と、
所定の処理液を吐出するスリットノズルが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、
前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、を備え、
前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記スリットノズルによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
略平板状の複数のシム部材が対向するように配置され、前記スリットノズルの退避時において、前記スリットノズルに付着した前記所定の処理液を除去する液案内機構をさらに備え、
前記スリットノズルが、
前記基板の表面と略平行に配置され、前記基板の表面と対向する基板対向面と、
前記基板の表面を走査する方向の前後方向にそれぞれ配置され、前記基板対向面との間に角部を形成する外側面と、
を有し、
前記シム部材が、前記スリットノズルの退避時において、前記スリットノズルの前記外側面と前記基板対向面との間の前記角部のそれぞれに、前記シム部材の端部を近接するように位置決めされていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記液案内機構が、
前記シム部材の位置決めを行う固定部材を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記スリットノズルの待機中に前記スリットノズルの下方位置に配置されるとともに、所定の溶剤が貯留される退避ポッドを備え、
前記液案内機構が、前記退避ポッド内に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記シム部材が、鉛直方向に対して傾斜する斜面を有し、
前記固定部材が、対向する前記シム部材の間隔が前記スリットノズルの近傍において最も狭くなるように位置決めすることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、
前記シム部材に対して前記所定の溶剤を吐出する溶剤吐出機構をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記溶剤吐出機構が、前記スリットノズルに対して前記所定の溶剤を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記シム部材が複数のプレートから構成され、前記固定部材が各プレートごとに位置決めすることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
対向する前記シム部材に挟まれた空間から、前記処理液を流出させるための流路が、前記シム部材に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記退避ポッドが、
前記所定の溶剤を前記退避ポッドから排出する排出口を有し、
前記排出口が、前記退避ポッド内の所定の高さ位置に設けられることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記退避ポッドが、
前記所定の溶剤の量を測定するセンサを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記退避時において、前記スリットノズルと前記シム部材との間の距離が０．２ｍｍ以下であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記シム部材の厚みが０．０５ｍｍないし０．５ｍｍであることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置における技術に関する。より詳しくは、フラットパネルディスプレイ等の製造用のガラス基板等の基板に対して所定の処理液を吐出するスリットノズルにおける技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対して処理液を塗布する場合、処理液を塗布するスリットノズルによる走査によって、基板の所定の位置に処理液を塗布するスキャンコーティングが一般化する傾向にある。
【０００３】
ところで、一定時間以上、塗布処理を行わない待機状態の後に、再度、塗布処理を開始する際には、乾燥するなどして濃度が変化した処理液がスリットノズルの先端部に残留するなど、そのまま基板に処理液を塗布すると品質の低下を招く場合がある。そのため、そういった残留する処理液を捨てるために、予め基板上以外の場所においてスリットノズルから処理液を少量吐出するプリディスペンスを行うことも一般化している。そのようなプリディスペンスを行う装置として、貯留した溶剤に部分的に浸漬したローラー上にスリットノズルからプリディスペンスを行いつつ、当該ローラーを回転させるものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来装置では、プリディスペンスにより吐出した処理液が十分に除去されず、スリットノズルの基板に対向する面や側面に付着するなどして残存し、塗布処理において塗布ムラを生じさせるなどの悪影響を及ぼすという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルに付着した処理液を十分に除去することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する保持台と、所定の処理液を吐出するスリットノズルが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、を備え、前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記スリットノズルによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置において、略平板状の複数のシム部材が対向するように配置され、前記スリットノズルの退避時において、前記スリットノズルに付着した前記所定の処理液を除去する液案内機構をさらに備え、前記スリットノズルが、前記基板の表面と略平行に配置され、前記基板の表面と対向する基板対向面と、前記基板の表面を走査する方向の前後方向にそれぞれ配置され、前記基板対向面との間に角部を形成する外側面と、を有し、前記シム部材が、前記スリットノズルの退避時において、前記スリットノズルの前記外側面と前記基板対向面との間の前記角部のそれぞれに、前記シム部材の端部を近接するように位置決めされていることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記液案内機構が、前記シム部材の位置決めを行う固定部材を有することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記スリットノズルの待機中に前記スリットノズルの下方位置に配置されるとともに、所定の溶剤が貯留される退避ポッドを備え、前記液案内機構が、前記退避ポッド内に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の基板処理装置において、前記シム部材が、鉛直方向に対して傾斜する斜面を有し、前記固定部材が、対向する前記シム部材の間隔が前記スリットノズルの近傍において最も狭くなるように位置決めすることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項５の発明は、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、前記シム部材に対して前記所定の溶剤を吐出する溶剤吐出機構をさらに備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記溶剤吐出機構が、前記スリットノズルに対して前記所定の溶剤を吐出することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項７の発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記シム部材が複数のプレートから構成され、前記固定部材が各プレートごとに位置決めすることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項８の発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、対向する前記シム部材に挟まれた空間から、前記処理液を流出させるための流路が、前記シム部材に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項９の発明は、請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、前記退避ポッドが、前記所定の溶剤を前記退避ポッドから排出する排出口を有し、前記排出口が、前記退避ポッド内の所定の高さ位置に設けられることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項１０の発明は、請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、前記退避ポッドが、前記所定の溶剤の量を測定するセンサを有することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、前記退避時において、前記スリットノズルと前記シム部材との間の距離が０．２ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１２の発明は、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記シム部材の厚みが０．０５ｍｍないし０．５ｍｍであることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１９】
＜１．　実施の形態＞
＜１．１　構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の正面図である。
【００２０】
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００２１】
本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００２２】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００２３】
この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００２４】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００２５】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。
【００２６】
水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジストが送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジストを吐出する。
【００２７】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御系６に伝達する。これにより、制御系６はギャップセンサ４２の測定結果に基づいて、上記存在物とスリットノズル４１との距離を制御できる。
【００２８】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主に図示しないＡＣサーボモータおよびボールネジからなり、制御系６からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００２９】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置され、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。これにより、制御系６は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０，５１の位置を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニアモータ５０，５１の位置を制御することができる。
【００３０】
本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、スリットノズル４１と長手方向が互いに平行（Ｙ軸方向）で、かつスリットノズル４１の長さとほぼ同じ長さの細長い開口３２が設けられている。また、開口３２下方の本体２内部には退避ポッド７０（図３）、溶剤吐出ブロック８０（図５）およびそれらを駆動する駆動機構が設けられている。スリットノズル４１が基板９０にレジストを供給しないときは、この開口３２上方位置に待機してプリディスペンスを行ったり、スリットノズル４１等に溶剤を吐出して濡らす処理（以下「溶剤吐出処理」という）を行う。なお、以下において、開口３２上方位置において待機し、プリディスペンスや溶剤吐出処理を行う際のスリットノズル４１の位置を待機位置と呼ぶ。また、スリットノズル４１、退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０の詳細、およびプリディスペンス位置、溶剤吐出位置の詳細は後述する。
【００３１】
制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０と、プログラムや各種データを保存する記憶部６１とを内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。
【００３２】
制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１などの各構成および後に詳述する退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０の各部の動作を制御する。
【００３３】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００３４】
＜１．２　スリットノズル４１、退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０＞
図３はスリットノズル４１および退避ポッド７０の構成を示す図である。また、図４は液案内機構７３におけるシム部材７４ａ，７４ｂの側面図である。まず、図３および図４を用いてスリットノズル４１および退避ポッド７０について詳細に説明する。
【００３５】
図３に示すように、スリットノズル４１は、基板９０にレジスト液を供給する際に、基板９０の表面と略平行に配置され基板９０の表面と対向する基板対向面４１ａと、基板９０の表面を走査する方向の前後方向にそれぞれ配置される外側面４１ｃとを有し、長手方向に垂直な面（ＸＺ面）内における断面が下方に向けて細くなった略Ｖ字型となっている。外側面４１ｃは、基板対向面４１ａとの間に角部４１ｂを形成する。スリットノズル４１中央にはレジスト液を基板９０に向けて導くためのギャップ４１ｄを備え、ギャップ４１ｄの下端がレジスト液を吐出するためのスリットとなっている。
【００３６】
また、基板処理装置１の本体２内に設けられた退避ポッド７０は、主に、所定の溶剤が貯留される筐体７１と、筐体７１内部に、スリットノズル４１に付着したレジスト液を除去するための液案内機構７３とを備えている。
【００３７】
筐体７１は、内部に溶剤を貯留することができ、その上面中央にスリットノズル４１の先端部が嵌入可能な開口７２ａを有する乾燥防止用のカバー７２を備えている。
【００３８】
液案内機構７３は、主に筐体７１の開口７２ａに対応する位置に略平板状のシム部材７４ａ，７４ｂが対向するように配置された構造を有し、スリットノズル４１に付着したレジストを除去する。より詳細には、断面が若干「く」の字型に屈曲した略平板状の一対のシム部材７４ａ，７４ｂと、当該シム部材７４ａ，７４ｂを互いに対向するように筐体７１内底面に位置決めして固定するための固定部材７５を有している。
【００３９】
図４に示すように、シム部材７４ａ，７４ｂはそれぞれ複数のプレート７４１から構成され、シム部材７４ａ，７４ｂは全体として、その長手方向（Ｙ軸方向）の長さがスリットノズルの長手方向の長さとほぼ同じになっている。また、各プレート７４１の間には溝７４２が形成されている。この溝７４２が、対向するシム部材７４ａ，７４ｂに挟まれた空間からレジスト液および溶剤を流出させるための流路を形成している。また、詳細は図示しないが固定部材７５も各プレート７４１に対応した複数の部材から構成されている。したがって、各プレート７４１のそれぞれをシム部材（単位シム部材）と考えることもでき、一般に一対またはそれ以上（複数）のシム部材によってこの構造を実現できる。この実施の形態のように２対以上の単位シム部材を用いるときには、それらは平行配列されることになる。
【００４０】
図３に示すように、シム部材７４ａ，７４ｂは、それぞれ鉛直方向に対して傾斜する斜面を形成し、対向する両シム部材７４ａ，７４ｂの間隔が上端において最も狭くなるように固定部材７５により設置されている。また、固定部材７５は両シム部材７４ａ，７４ｂの間を離間させるスペーサ７５ａとスペーサ７５ａの両側においてシム部材７４ａ，７４ｂを挟む固定ブロック７５ｂ，７５ｃとからなっており、スペーサ７５ａおよび両固定ブロック７５ｂ，７５ｃは退避ポッド７０の底面に取り付けられている。特に、固定ブロック７５ｂ，７５ｃはネジ７６により退避ポッド７０の底面に固定されるが、その取り付け位置がＸ軸方向に若干調節可能となっている。両シム部材７４ａ、７４ｂのＸ方向の位置を微調整して、待機位置にあるスリットノズル４１のコーナ部４１ｂに両シム部材７４ａ、７４ｂの先端を正確に対向配置させることができる。
【００４１】
退避ポッド７０はスリットノズル４１の待機中のプリディスペンス時にスリットノズル４１の下方位置に配置されるが、その状態においてスリットノズル４１の外側面４１ｃと基板対向面４１ａとの間の角部４１ｂのそれぞれに、シム部材７４ａ，７４ｂの上端が近接するように、固定部材７５の位置調整により両シム部材７４ａ，７４ｂが位置決めされている。従って、対向する両シム部材７４ａ，７４ｂの間隔がスリットノズル４１のプリディスペンス時におけるスリットノズル４１の近傍において最も狭くなるように位置決めされている。
【００４２】
また、退避ポッド７０内には外部に設けられた溶剤供給源９１に電磁弁９２を介して接続された供給口７１ａが設けられている。そして、制御系６の制御による電磁弁９２の開閉により退避ポッド７０内への溶剤の供給量が制御される。なお、この溶剤供給源９１から供給される溶剤としては、スリットノズル４１へ供給されているレジスト液の溶剤と同種のものが用いられ、例えば、アセトン，プロピレングリコール等が用いられる。
【００４３】
また、退避ポッド７０内にはパイプ状のドレイン７７が設けられており、その先端は溶剤を排出するための排出口７７ａとなっている。そして、ドレイン７７の長さは、排出口７７ａが退避ポッド７０内の所定の高さ位置になるようなものとされている。具体的には、この排出口７７ａの高さは、退避ポッド７０内に貯留される溶剤の液面の理想的な高さとほぼ等しい高さとなっている。この液面高さを適切に設定しておくことによって、液面から揮発する溶剤の蒸気により、シム部材７４ａ、７４ｂの表面を湿った状態にて保持することができる。そのことによって、スリットノズル４１から吐出されたレジストを退避ポッド７０内にスムーズに吸収しやすくなる。そして、ドレイン７７は退避ポッド７０外の溶剤循環流路９３に接続されている。溶剤循環流路９３にはフィルター９４および循環ポンプ９５が設けられ供給口７１ａにも接続されている。このような構成により退避ポッド７０内の溶剤はオーバーフロー制御を受ける。さらに、退避ポッド７０にはその側面の溶剤液面の理想的な高さ位置に液面センサ７８が設けられている。液面センサ７８は制御系６にも電気的に接続されており、溶剤液面の高さの変化を示す信号を制御系６に送信する。そして、制御系６はその信号に基づき溶剤の量、より具体的には溶剤液面の高さの変化を補うように電磁弁の開閉を制御して、溶剤液面の高さを正確にフィードバック制御する。
【００４４】
また、退避ポッド７０は図示しないエアあるいは油圧シリンダ等の昇降機構により昇降可能となっており、制御系６の制御を受けて、その高さを調節することができる。
【００４５】
以上のような構成によりスリットノズル４１が待機位置においてプリディスペンスを行う際には、図３に示すように、スリットノズル４１の角部４１ｂのそれぞれにシム部材７４ａ，７４ｂの上端が近接するように、退避ポッド７０の高さが制御される。これにより、プリディスペンスにより吐出されたレジスト液がシム部材７４ａ，７４ｂを伝わるので、スリットノズル４１の基板対向面４１ａに余剰なレジスト液が残ったり、外側面４１ｃにレジスト液が至らず汚染されないようにすることができる。とりわけ、この効果を高めるためにスリットノズル４１とシム部材７４ａ，７４ｂとの間の距離が０．２ｍｍ以下となるように退避ポッド７０の鉛直方向（Ｚ方向）の位置が制御される。
【００４６】
また、このレジスト液がシム部材７４ａ，７４ｂの上端にとどまらないようにするために、シム部材７４ａ，７４ｂは、少なくともその先端においてその厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍに形成されている。さらに、退避ポッド７０内には溶剤が貯留されており、その溶剤はシム部材７４ａ，７４ｂの間においては毛細管現象によりその他の位置での液面に比べて上昇するが、シム部材７４ａ，７４ｂの間の液面とスリットノズル４１の基板対向面４１ａとの距離が近すぎると、レジストが溶けた退避ポッド７０内の溶剤が基板対向面４１ａに付着してスリットノズル４１を汚染することがあり、逆に遠すぎるとスリットノズル４１の先端が乾いてレジスト液が残存しやすくなる。
【００４７】
そのため、この装置では少なくともシム部材７４ａ，７４ｂ間の溶剤液面とスリットノズル４１の基板対向面４１ａとの距離が２ｍｍ程度となるように、オーバーフロー制御およびフィードバック制御により溶剤液面の高さ、より詳細にはシム部材７４ａ，７４ｂ内の溶剤液面の高さが０．５ｍｍ内の誤差に収まるように精密に制御する。
【００４８】
次に、溶剤吐出ブロック８０の詳細について説明する。
【００４９】
図５はスリットノズル４１、退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０の構成を示す図である。溶剤吐出機構である溶剤吐出ブロック８０のＹ軸方向の長さは、スリットノズル４１の長手方向における長さより短くされている。したがって、溶剤吐出ブロック８０は、退避ポッド７０のシム部材７４ａ，７４ｂの長手方向の長さより短いブロックである。
【００５０】
溶剤吐出ブロック８０は、その上面に溝８１を有している。溝８１は、スリットノズル４１の長手方向に沿って形成されており、その上部は少なくともスリットノズル４１の外側面４１ｃに沿う形状のテーパ面８１ａとなっている。また、溝８１の底部には、下面の吐出口８２まで貫通する吐出溝８３が形成されている。溝８１の下部の対向する側壁８１ｂには、一対の溶剤吐出ノズル８４が突出して設けられている。また、溶剤吐出ノズル８４は前述の溶剤供給源９１に制御系６に制御される電磁弁９６を介して接続されている。
【００５１】
溶剤吐出ブロック８０はブロック移動機構３３に取り付けられている。ブロック移動機構３３は、スリットノズル４１の長手方向に沿って設けられた移動ガイド３５と、この移動ガイド３５に沿って溶剤吐出ブロック８０を移動させるためのモータ（図示省略）とを含んでいる。これにより溶剤吐出ブロック８０は退避ポッド７０の上方においてスリットノズル４１の長手方向全域、従って、退避ポッド７０のシム部材７４ａ，７４ｂの長手方向全域にわたって移動可能となっている。
【００５２】
スリットノズル４１が図５に示す位置、すなわち、待機位置にある状態において、その外側面４１ｃがテーパ面８１ａに近接するような高さ位置に溶剤吐出ブロック８０は設けられており、さらに、溶剤吐出ノズル８４は溝８１内においてスリットノズル４１の外側面４１ｃに対向するように設けられている。
【００５３】
以上のような構成により、溶剤吐出ノズル８４からスリットノズル４１の外側面４１ｃに向けて溶剤を吐出しつつ、溶剤吐出ブロック８０をスリットノズル４１の長手方向に移動させることにより、スリットノズル４１の外側面４１ｃおよび基板対向面４１ａを洗浄する洗浄走査を行うことができる。また、スリットノズル４１の洗浄走査の際、余分な溶剤は溶剤吐出ブロック８０の溝８１で集められ、吐出口８２から下方の両シム部材７４ａ，７４ｂに至り、それらを濡らす。
【００５４】
これにより、洗浄走査と同時に、シム部材７４ａ，７４ｂの全域を溶剤によって濡らす走査を行うことができるため、シム部材７４ａ，７４ｂが乾燥することにより、プリディスペンスを行う際にスリットノズル４１から吐出されたレジスト液の除去能力が低下することを防止することができる。
【００５５】
なお、前述のプリディスペンスの際には溶剤吐出ブロック８０は、ブロック移動機構３３により、図５における紙面奥行き方向であって退避ポッド７０と干渉しない位置（図示せず）に退避することができ、それにより図３のように退避ポッド７０とスリットノズル４１が近接することができるものとなっている。また、溶剤吐出ブロック８０は、スリットノズル４１が他の位置（例えば、基板９０に対して塗布処理を行っている位置など）にある場合に、前述の洗浄走査を行うことにより、単にシム部材７４ａ，７４ｂを濡らすためだけにも使用することができる。このことにより、シム部材７４ａ、７４ｂを洗浄し、レジスト液が乾燥してシム部材７４ａ、７４ｂに固着することを防止することができる。
【００５６】
＜１．３　動作の説明＞
次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１は基板９０にレジスト塗布処理を行うに当たり、予めプリディスペンスを行うが、さらに、プリディスペンスに先だって溶剤吐出処理を行う。
【００５７】
まず、溶剤吐出処理動作について説明する。溶剤吐出処理においては、スリットノズル４１が溶剤吐出ブロック８０の上方（図５に示す待機位置）で待機している状態において、溶剤吐出ノズル８４から溶剤を吐出する。またこれと同時に、ブロック移動機構３３により溶剤吐出ブロック８０をスリットノズル４１の長手方向に移動させる。これにより、スリットノズル４１の先端部はその長手方向の全域にわたって溶剤吐出ノズル８４から吐出された溶剤によって洗浄され、例えば、基板９０に対する塗布処理において、スリットノズル４１に付着したレジスト液などが除去される。
【００５８】
ここで、スリットノズル４１の先端に吐出された溶剤及びそれによって洗浄されたレジスト液は、図５に示すように、溝８１および吐出溝８３を伝って下方に流れ、溶剤吐出ブロック８０の底部の吐出口８２から退避ポッド７０内のシム部材７４ａ，７４ｂに向けて流出される。このため、スリットノズル４１の先端にレジスト液のしずくが付着したまま乾燥するのを抑えることができるとともに、シム部材７４ａ，７４ｂが乾燥することを防止することができる。
【００５９】
スリットノズル４１の長手方向全域について洗浄走査が終了し、溶剤の吐出が停止されると、スリットノズル４１は移動しないで、溶剤吐出ブロック８０が退避ポッド７０と干渉しない位置に退避し、溶剤吐出処理が終了する。
【００６０】
次に、プリディスペンスを行う場合の動作について説明する。まず、スリットノズル４１が待機位置にある状態において、退避ポッド７０が、図５に示す位置から上昇して図３に示す位置に移動する。このとき、スリットノズル４１の先端部は退避ポッド７０内に位置し、シム部材７４ａ，７４ｂがスリットノズル４１の角部４１ｂに近接する。もちろん、スリットノズル４１の昇降機構４３，４４を用いて、スリットノズル４１と退避ポッド７０との位置関係を調整するようにしてもよい。
【００６１】
次に、この状態でプリディスペンスを行う。すなわち、スリットノズル４１におけるギャップ４１ｄの先端部の古くなって濃度が変化したレジスト液を捨てるために、スリットノズル４１からレジスト液を少量吐出する。
【００６２】
このようなプリディスペンスに際して、スリットノズルの角部４１ｂのそれぞれにシム部材７４ａ，７４ｂが近接しているため、吐出されたレジスト液はシム部材７４ａ，７４ｂを伝って良好に下方に排出され、基板対向面４１ａや外側面４１ｃにほとんど残らない。
【００６３】
これにより、基板９０へのレジスト液の塗布処理において、均一な塗布が可能となるとともに、スリットノズル４１の先端に残存するレジスト液が乾燥固化してスリットノズル４１に付着し、基板上に脱落する不具合をも防止することができる。なお、退避ポッド７０内には溶剤が溜まっているため、この溶剤が気化して溶剤雰囲気を形成しており、待機位置においてスリットノズル４１の先端がこのような溶剤雰囲気下におかれることにより、ギャップ４１ｄ内のレジスト液が乾燥して濃度変化を起こすことを防ぐことができる。
【００６４】
次に、基板９０表面へのレジスト塗布処理を行う。すなわち、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送され、基板９０を吸着して保持する。続いて、制御系６によりスリットノズル４１の基板９０からの高さおよび姿勢が、ギャップセンサ４２からの測定結果に基づいて制御されつつ、基板９０のレジスト塗布領域全域に対してスリットノズル４１からレジスト液を吐出しつつ走査することによりレジスト液が塗布される。
【００６５】
次に、ギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して、その結果を基に制御系６が基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部６３に表示する。
【００６６】
最後に、ステージ３が基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。
【００６７】
なお、連続して複数枚の基板９０に対して以上の処理を行う場合、溶剤吐出処理は基板９０の所定枚数ごとに一度行い、プリディスペンスは基板９０ごとに行う。ただし、溶剤吐出処理、プリディスペンスは各基板９０ごとに行うものとしたり、逆に所定枚数ごとに一度行うものとしてもよい。
【００６８】
以上、説明したように、本発明の実施の形態によれば、退避ポッド７０が、略平板状のシム部材７４ａ，７４ｂが対向するように固定部材７５により位置決めされた液案内機構７３を備え、さらに、各シム部材７４ａ，７４ｂは、その先端がスリットノズル４１の外側面４１ｃと基板対向面４１ａとの間の角部４１ｂのそれぞれに近接するように位置決めされるため、プリディスペンスにより吐出されたレジスト液がシム部材７４ａ，７４ｂを伝わり、スリットノズル４１の外側面４１ｃや基板対向面４１ａに残留することが少ないので、スリットノズル４１に付着した処理液としてのレジスト液を十分に除去することができる。
【００６９】
また、溶剤が貯留される退避ポッド７０がスリットノズル４１の待機中にスリットノズル４１の下方位置に配置され、さらに、退避ポッド７０内に液案内機構７３が配置されているため、溶剤雰囲気により液案内機構７３が乾燥しにくく、スリットノズル４１から除去されたレジスト液が液案内機構７３上で固化することを抑制することができる。
【００７０】
また、鉛直方向に対して傾斜する斜面を有するシム部材７４ａ，７４ｂに対して、固定部材７５が対向するシム部材７４ａ，７４ｂの間隔がスリットノズル４１の近傍において最も狭くなるように位置決めするため、シム部材７４ａ，７４ｂの隙間で固定ブロックに近い裾部分の隙間を広くすることができるので、退避ポッド７０内の溶剤が毛細管現象により過度に上昇していしまい、逆にスリットノズル４１に付着することを防止することができる。
【００７１】
また、シム部材７４ａ，７４ｂに対して所定の溶剤を吐出する溶剤吐出ブロック８０をさらに備えるため、シム部材７４ａ，７４ｂを溶剤で濡らしておくことにより、さらに効率的にレジスト液を除去することができる。
【００７２】
また、溶剤吐出ブロック８０において、溶剤吐出ノズル８４がスリットノズル４１に対して溶剤を吐出するため、別途、スリットノズル４１の洗浄機構を設ける必要がなく、装置構成を簡素化することができる。
【００７３】
また、シム部材７４ａ，７４ｂが複数のプレート７４１から構成され、固定部材７５が各プレート７４１ごとに位置決めするため、シム部材７４ａ，７４ｂの位置決め精度を向上させることができる。
【００７４】
また、対向するシム部材７４ａ，７４ｂに挟まれた空間から、レジスト液を流出させるための流路がシム部材７４ａ，７４ｂに設けられているため、液案内機構７３からレジスト液をスムーズに排出することができる。
【００７５】
また、退避ポッド７０が、溶剤を退避ポッド７０から排出するための排出口７７ａを有し、排出口７７ａが退避ポッド７０内の所定の高さ位置に設けられるため、溶剤の液面が所定の高さになるように維持できるので退避ポッド７０内の溶剤の量を簡素な構成により制御することができる。
【００７６】
また、退避ポッド７０が溶剤の量を測定する液面センサ７８を有するため、退避ポッド７０内の溶剤の量を測定し、その測定結果を基にフィードバック制御をかけることで溶剤の量を精密に制御することができる。
【００７７】
また、スリットノズル４１とシム部材７４ａ，７４ｂとの間の距離が０．２ｍｍ以下であるため、スリットノズル４１の側面にレジストが逆流するようなことがなく、スリットノズル４１から不要なレジストをより効果的に除去することができる。
【００７８】
さらに、シム部材７４ａ，７４ｂの厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであるため、シム部材７４ａ，７４ｂが厚すぎて、その先端にプリディスペンスにより吐出されたレジストがとどまって固着するといったことがなく、必要な強度を維持しつつスリットノズル４１からレジストをより効果的に除去することができる。
【００７９】
＜２．　変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００８０】
図６は本発明の変形例に係る液案内機構１７３の断面図である。この変形例では固定部材１７５が上方が狭まったテーパ状のスペーサ１７５ａと、スペーサ１７５ａの両側において平板状のシム部材１７４ａ，１７４ｂを挟み込む固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃとを備えており、固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃには側面から貫通孔（図示省略）が設けられ、シム部材１７４ａ，１７４ｂにおいて貫通孔に対応する位置にも穴（図示省略）が設けられており、さらに、スペーサ１７５ａにおけるその穴に対応する位置にネジ受け（図示省略）が設けられている。シム部材１７４ａ，１７４ｂを固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃとスペーサ１７５ａで挟み込んだ状態で貫通孔からネジ止めできるようになっている。また、この変形例におけるスペーサ１７５ａと固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃとを一体とするとともに、シム部材１７４ａ，１７４ｂを挿嵌する溝を形成して、そこにシム部材を挿嵌するものとしてもよい。この変形例によっても上記実施の形態とほぼ同様の効果を奏する。またこの場合、液案内機構１７３の退避ポッド７０への取り付けに際し、図示しない位置調整機構、例えば、退避ポッド７０内の底面に図示しない長穴を形成して固定部材１７５をその長穴を介して固定する構造などを付設すれば、シム部材１７４ａ、１７４ｂの先端のスリットノズル４１に対する位置を調整でき、シム部材１７４ａ、１７４ｂの先端をスリットノズル４１のコーナ部４１ｂに正確に対向させることができる。
【００８１】
図７は本発明の他の変形例に係る液案内機構２７３の断面図である。この変形例では固定部材２７５の上面から内部にかけて、断面が「ハ」の字型の溝を設け、それらの溝に平板状のシム部材２７４ａ，２７４ｂを挿嵌するものとしている。この変形例によっても上記実施の形態とほぼ同様の効果を奏する。
【００８２】
また、上記実施の形態ではシム部材７４ａ，７４ｂを長手方向に複数のプレート７４１によるものとし、それらプレート７４１の間に流路として溝７４２を設けるものとしたが、シム部材を長手方向に一体となった略平板状の部材としてもよく、さらには、そのようなシム部材に所定間隔で貫通孔を設けて流路とするなど、流路の形状も他の任意形状および間隔を取り得る。
【００８３】
また、上記実施の形態では退避ポッド７０内の溶剤液面の高さをオーバーフロー制御および液面高さの測定によるフィードバック制御により制御するものとしたが、オーバーフロー制御のみ、またはフィードバック制御のみにより行うものとしてもよい。その場合には装置構成をより簡素化できる。
【００８４】
さらに、上記実施の形態では溶剤吐出ノズル８４によりスリットノズル４１の洗浄走査とともにシム部材７４ａ，７４ｂに溶剤を吐出するものとしたが、シム部材７４ａ，７４ｂに乾燥防止のための溶剤を吐出する機構として、溶剤吐出ブロック８０とは別に、シム部材の長手方向全域にわたるパイプの下面に吐出口を設け、退避ポッド７０のシム部材直上に渡した状態で、パイプに溶剤を供給して吐出口からシム部材に向けて溶剤を吐出するものとしてもよい。
【００８５】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１ないし請求項１２の発明によれば、略平板状のシム部材が対向するように配置され、スリットノズルに付着した所定の処理液を除去する液案内機構を備え、シム部材が、スリットノズルの外側面と基板対向面との間の角部のそれぞれに近接するように位置決めされるため、プリディスペンスによる処理液がシム部材を伝わり、スリットノズルの外側面や基板対向面に残留することが少ないので、スリットノズルに付着した処理液を十分に除去することができる。
【００８６】
また、特に請求項２ないし請求項１２の発明によれば、液案内機構がシム部材の位置決めを行う固定部材を有するので、固定部材によって、スリットノズルの外側面と基板対向面との間の角部のそれぞれに、シム部材を近接するように位置決めすることができる。
【００８７】
また、特に請求項３ないし請求項１０の発明によれば、スリットノズルの待機中にスリットノズルの下方位置に配置されるとともに、所定の溶剤が貯留される退避ポッド内に液案内機構が配置されているため、所定の溶剤の雰囲気により液案内機構が乾燥しにくく、スリットノズルから除去された処理液が液案内機構上で固化することを抑制することができる。
【００８８】
また、特に請求項４の発明によれば、シム部材が、鉛直方向に対して傾斜する斜面を有し、固定部材が、対向するシム部材の間隔がスリットノズルの近傍において最も狭くなるように位置決めするため、シム部材の隙間によって退避ポッド内の溶剤が毛細管現象により上昇し、逆にスリットノズルに付着することを防止することができる。
【００８９】
また、特に請求項５および請求項６の発明によれば、シム部材に対して所定の溶剤を吐出する溶剤吐出機構をさらに備えるため、シム部材を溶剤で濡らしておくことにより、さらに効率的に処理液を除去することができる。
【００９０】
また、特に請求項６の発明によれば、溶剤吐出機構が、スリットノズルに対して所定の溶剤を吐出するため、別途、スリットノズルの洗浄機構を設ける必要がなく、装置構成を簡素化することができる。
【００９１】
また、特に請求項７の発明によれば、シム部材が複数のプレートから構成され、固定部材が各プレートごとに位置決めするため、シム部材の位置決め精度を向上させることができる。
【００９２】
また、特に請求項８の発明によれば、対向するシム部材に挟まれた空間から、処理液を流出させるための流路が、シム部材に設けられているため、液案内機構から処理液をスムーズに排出することができる。
【００９３】
また、特に請求項９の発明によれば、退避ポッドが、所定の溶剤を退避ポッドから排出する排出口を有し、排出口が、退避ポッド内の所定の高さ位置に設けられるため、溶剤の液面が所定の高さになるように維持できるので退避ポッド内の溶剤の量を簡素な構成により制御することができる。
【００９４】
また、特に請求項１０の発明によれば、退避ポッドが、所定の溶剤の量を測定するセンサを有するため、退避ポッド内の溶剤の量を精密に制御することができる。
【００９５】
また、特に請求項１１の発明によれば、スリットノズルとシム部材との間の距離が０．２ｍｍ以下であるため、スリットノズルから、処理液をより効果的に除去することができる。
【００９６】
さらに、請求項１２の発明によれば、シム部材の厚みが０．０５ｍｍないし０．５ｍｍであるため、必要な強度を維持しつつ、スリットノズルから、処理液をより効果的に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置の本体の正面図である。
【図３】スリットノズルおよび退避ポッドの構成を示す図である。
【図４】液案内機構におけるシム部材の側面図である。
【図５】スリットノズル、退避ポッドおよび溶剤吐出ブロックの構成を示す図である。
【図６】本発明の変形例に係る液案内機構の断面図である。
【図７】本発明の他の変形例に係る液案内機構の断面図である。
【符号の説明】
１　基板処理装置
６　制御系
４１　スリットノズル
４１ａ　基板対向面
４１ｂ　角部
４１ｃ　外側面
７０　退避ポッド
７３，１７３，２７３　液案内機構
７４ａ，７４ｂ，１７４ａ，１７４ｂ，２７４ａ，２７４ｂ　シム部材
７５，１７５，２７５　固定部材
７７ａ　排出口
７８　液面センサ
８０　溶剤吐出ブロック（溶剤吐出機構）
８４　溶剤吐出ノズル
９０　基板
７４１　プレート
７４２　溝（流路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004039727.tif 000008
【図７】
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