(57)【要約】【課題】半田付けの際に半導体素子へ伝わる熱量を低減して、信頼性の向上を図ることができる半導体デバイスを提供すること。【解決手段】発光素子を有する発光型の半導体デバイス１１と、受光素子を有する受光型の半導体デバイス１２と、各デバイス１１、１２を所定間隔で対向させて保持する外装ケース１３とを備える。発光型の半導体デバイス１１は、発光素子及びこの発光素子に電気的に接続されたリード部２を備え、受光型の半導体デバイス１２は、受光素子及びこの受光素子に電気的に接続されたリード部２を備える。さらに各半導体デバイス１１、１２の各リード部１と外装ケース１３との間に、各リード部２を介して発光素子及び受光素子に伝えられる熱を放熱する放熱部１４を備える。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は１対の半導体素子及びこの半導体素子に電気的に接続されたリード部を備えた半導体デバイスと、この半導体デバイスを覆う外装ケースとを備え、さらにリード部と外装ケースとの間に、リード部を介して半導体素子に伝えられる熱を放熱する放熱部を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
１対の半導体素子が、発光素子と受光素子とからなり、外装ケースが、発光素子を有する発光型の半導体デバイスと受光素子を有する受光型の半導体デバイスとを所定間隔で対向させて保持する請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
放熱部は、半導体デバイスのリード部の一部にブロック形に一体形成されてなり、このブロック形の端部が外装ケースの内面に嵌合する請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
放熱部は、半導体デバイスのリード部の一部にピン形に一体形成されてなり、このピン形の端部が外装ケースの内面に接着される請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項５】
放熱部は、半導体デバイスのリード部の一部にピン形に一体形成されてなり、外装ケースは、放熱部のピン形の端部が係止する係止凹部を有する請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項６】
放熱部は、半導体デバイスのリード部の一部に突片形に一体形成されてなり、外装ケースは、放熱部の突片形の端部が嵌合する切り込み部を有する請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項７】
放熱部は、半導体デバイスのリード部の一部に突片形に一体形成されてなり、外装ケースは、放熱部の突片形の端部が嵌合する切り込み部を有し、この切り込み部に嵌合した突片形の放熱部の端部が外装ケースの外側に突出する請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項８】
放熱部は、半導体デバイスのリード部の一部に板形に一体形成されてなり、かつ半導体デバイスの外側で折り曲げられて外装ケースの内面と接触し、さらに半導体素子との対向位置で透光用のスリットが形成されてなる請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項９】
放熱部は、半導体デバイスのリード部に接触した外装ケースの一部からなる請求項１又は２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置に関し、詳しくは、光通過路上の被検出物体の有無を無接触にて検知する光学系半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の光学系半導体装置（光結合装置）としては、図１４に示すように、発光デバイス８１と受光デバイス８２とが対向した状態で遮光性の外装ケース８３にて保持されたものが公知である（例えば、特許文献１参照）。発光デバイス８１は、発光素子と、発光素子が電気的に接続されたリード部８４と、発光素子及びリード部８４の一部を透明樹脂にてブロック状に被覆成形されてなる被覆部８５とを有する。リード部８４は、第１端子と第２端子とからなり、第１端子の上端に発光素子が電気的に接続された状態で設置されており、発光素子の電極部と第２端子の上端とがワイヤにて電気的に接続されている。なお、受光デバイス８２は、発光デバイス８１における発光素子が受光素子に替るだけでその他の構成は同様である。外装ケース８３は、遮光性樹脂からなり、発光デバイス８１及び受光デバイス８２の各被覆部８５を嵌め入れるための下方に開口する嵌合凹部８３ａ、８３ｂを有している。
そして、この光学系半導体装置では、発光デバイス８１及び受光デバイス８２の各被覆部８５の下面と外装ケース８３の内面とを接着剤８６にて接着することにより、発光デバイス８１及び受光デバイス８２を外装ケース８３に固定している。あるいは、図１５に示すように、外装ケース８３の外面を、熱した鉄棒にて発光デバイス８１側及び受光デバイス８２側に押圧して、各被覆部８５の下端角部を外装ケース８３の内面に食い込ませることにより固定している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−７４３８９号公報（図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように構成された従来の光学系半導体装置は、半田時の熱によりトラブルを生じ易いという欠点があった。つまり、発光デバイス８１及び受光デバイス８２の各リード部８４を基板に半田付けする際、半田付けの熱がリード部８４を伝って発光素子及び受光素子に印加されるため、各素子と各リード部８４（第２端子）とを電気的に接続するワイヤの断線や、各デバイス８１、８２の出力変動の大きな原因となっていた。
【０００５】
本発明の主要な目的の一つは、半田付けの際に半導体素子へ伝わる熱量を低減して、信頼性の向上を図ることができる半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、１つ又は１対の半導体素子及びこの半導体素子に電気的に接続されたリード部を備えた半導体デバイスと、この半導体デバイスを覆う外装ケースとを備え、さらにリード部と外装ケースとの間に、リード部を介して半導体素子に伝えられる熱を放熱する放熱部を備えた半導体装置を提供できる。
【０００７】
このように構成することによって、半導体装置を基板に半田付けする際、半導体デバイスのリード部に伝わる熱の一部が放熱部を介して外装ケースへ逃がされるため、半導体素子に伝わる熱量が低減し、半導体素子とリード部とを電気的に接続するワイヤの断線が防止され、かつ熱による半導体デバイスの出力変動が低減し、この半導体装置の信頼性が向上する。
【０００８】
ここで、半導体素子としては、発光ダイオード、半導体レーザ等の発光素子、フォトトランジスタ、フォトダイオード等の受光素子、その他光導電素子、焦電素子等が挙げられる。
【０００９】
本発明に係る半導体装置は、具体的には、発光素子と受光素子とからなる１対の半導体素子を有する光学系半導体装置（光結合装置）であり、発光素子を有する発光型の半導体デバイス（以下、発光デバイスと称する）と、受光素子を有する受光型の半導体デバイス（以下、受光デバイスと称する）と、外装ケースと、放熱部とを備える。
発光デバイスは、前記発光素子と、この発光素子と電気的に接続されたリード部と、発光素子を前記リード部の一部とともに被覆する透明の被覆部とを有する。
受光デバイスは、前記受光素子と、この受光素子と電気的に接続されたリード部と、受光素子を前記リード部の一部とともに被覆する透明の被覆部とを有する。
外装ケースは、発光デバイスと受光デバイスとを所定間隔をもって対向させた状態で保持し、かつ対向する発光デバイスと受光デバイスの間の光通過路に、これと直交する方向に被検出物が通過できる溝部を有する構成とされている。
放熱部は、発光デバイスと受光デバイスの各リード部に伝えられる熱を外装ケースに逃がすために、前記各リード部の一部に一体に又は接触させた状態で設けられている。その具体的な構成としては、下記の▲１▼〜▲７▼の構成を挙げることができる。
【００１０】
▲１▼発光デバイス及び受光デバイスの各リード部に、ブロック形の樹脂製放熱部を一体に形成し、このブロック形の放熱部の端部を外装ケースに嵌合させる。なお、放熱部を構成する樹脂としては、例えば耐熱性を有するエポキシ樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等が挙げられる。
▲２▼発光デバイス及び受光デバイスの各放熱部をリード部の一部にピン形に一体形成し、かつ外装ケースの壁面に放熱部のピン形の端部を接触させた状態で接着する。
▲３▼前記▲２▼において、外装ケースの壁面に放熱部のピン形の端部が係止する係止凹部を形成する。このようにすれば、放熱部による放熱作用の他に、発光デバイス及び受光デバイスを外装ケースに固定できるメリットも得られる。
▲４▼発光デバイス及び受光デバイスの各放熱部をリード部の一部に突片形に一体形成し、かつ外装ケースに突片形の放熱部の端部が嵌合する切り込み部を形成する。このようにしても、前記▲３▼と同様の効果を得ることができる。
▲５▼前記▲４▼において、外装ケースの切り込み部に嵌合した突片形の放熱部の端部を、外装ケースの外側に突出させる。このようにすれば、前記▲４▼の効果に加え、半田付けの際に、例えば放熱板等に放熱部の突片を接続させて熱を逃がすことができ、各半導体素子へ伝わる熱量をより低減することができる。
▲６▼発光デバイス及び受光デバイスの各放熱部をリード部の一部に板形に一体形成し、この板形の放熱部を各デバイスの外側で折り曲げて外装ケースの内面に接触させる。この場合、放熱部の各素子との対向位置で透光用のスリットを形成する。このようにすれば、放熱部による放熱作用の他に、透光用のスリットによって遮光距離が小さくなり、各デバイス間における光通過路上の被検出物を検出する検出精度が向上する。
▲７▼発光デバイス及び受光デバイスの各放熱部を、リード部に接触した外装ケースの一部から構成する。具体的には、外装ケースを熱可塑性樹脂にて形成し、この外装ケースの外面を、例えば半田ごてのような熱棒にて発光デバイス及び受光デバイスの各リード部側へ押圧し変形させて各リード部に溶着させることにより、外装ケースの各リード部との溶着部分が各放熱部として形成される。このようにすれば、外装ケースを直接放熱部として利用することができ、放熱部を別途形成する部材が不要であり、かつ容易に放熱部を形成することができる。また、外装ケースを各リード部に溶着する放熱部形成工程は、発光デバイス及び受光デバイスを外装ケースに固定する固定工程を兼ねるため、別途に固定工程を行わなくて済む。なお、外装ケースを構成する熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネイト、ポリスルホン等を挙げることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明は実施の形態に限定されるものではない。
【００１２】
［実施の形態１］
図１は本発明の実施の形態１に係る半導体装置を示す側断面図であり、図２は同実施の形態１における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【００１３】
この半導体装置は、発光素子と受光素子を有する光学系半導体装置であって、発光型の半導体デバイスとしての発光デバイス１１と、受光型の半導体デバイスとしての受光デバイス１２と、各デバイス１１、１２を保持する外装ケース１３と、各デバイス１１、１２に設けられた放熱部１４とを備えている。
【００１４】
発光デバイス１１は、発光素子１と、この発光素子１と電気的に接続されたリード部２と、発光素子１及びリード部２の一部を透光性樹脂にて矩形ブロック形に被覆成形してなる被覆部３とを有する。発光素子１としては、この場合、発光ダイオードが用いられる。リード部２は、帯板状の一対の第１端子２ａと第２端子２ｂとからなり（図１１（ｂ）参照）、この第１端子２ａの上端の平面に発光素子１が電気的に接続された状態で設置され、発光素子１の電極がワイヤ４を介して第２端子２ｂの上端に電気的に接続されている。また、被覆部３は、例えばエポキシ樹脂等の透光性樹脂からなり、その前面には、発光素子１に対向する位置にレンズ部５が一体に形成されると共に、レンズ部５の下方位置にレンズ部５の突出寸法と略等しい突出寸法のスペーサ６が一体に形成されている。
【００１５】
また、受光デバイス１２は、受光素子と、この受光素子と電気的に接続されたリード部と、受光素子及びリード部の一部を透光性樹脂にて矩形ブロック形に被覆成形してなる被覆部とを有し、発光デバイス１の外観形状と同様に形成されている。なお、受光素子としては、この場合、フォトダイオードが用いられる。
【００１６】
外装ケース１３は、例えばポリカーボネイト、ポリスルホン等の遮光性樹脂からなり、発光デバイス１１を嵌入可能な下方開口箱形の第１凹部１３ａと、受光デバイス１２を嵌入可能な下方開口箱形の第２凹部１３ｂと、これら第１凹部１３ａと第２凹部１３ｂの下端を所定間隔で相互に連結する連結片部１３ｃと、各凹部１３ａ、１３ｂ間に被検出物を通過可能とする上方開口状の溝部１３ｄとからなる。この第１凹部１３ａ及び第２凹部１３ｂの各前後幅寸法Ｗは、発光デバイス１１及び受光デバイス１２の前後幅寸法Ｗ１と略等しく設定され、第１凹部１３ａ及び第２凹部１３ｂの各左右幅寸法は、発光デバイス１１及び受光デバイス１２の左右幅寸法Ｗ２と略等しく設定されている。また、第１凹部１３ａ及び第２凹部１３ｂの各深さ寸法Ｄは、各凹部１３ａ、１３ｂに各デバイス１１、１２を各被覆部１３側から挿入した際に各放熱部１４まで十分に入る深さに設定される。
【００１７】
放熱部１４は、例えばエポキシ樹脂、ＰＰＳ等の耐熱性樹脂からなり、発光デバイス１１及び受光デバイス１２の各被覆部３から下方に突出した各リード部２に一体に形成されている。さらに詳しく説明すると、放熱部１４は、その前後幅寸法Ｌ１が、発光デバイス１１及び受光デバイス１２の前後幅寸法Ｗ１と略等しく設定され、左右幅寸法Ｌ２が、各デバイス１１、１２の左右幅寸法Ｗ２と略等しく設定された所定厚さの矩形ブロック形に形成されており、リード部２の第１端子２ａと第２端子２ｂとで挟み込まれた状態で一体化されている。この放熱部１４は、インジェクション成形、又はチップ封止（発光素子又は受光素子を被覆する被覆部３の成形）と同時にトランスファ成形することにより形成することができる。
【００１８】
このように、放熱部１４がそれぞれ一体形成された発光デバイス１１及び受光デバイス１２を、その各レンズ部５を対向させて、各被覆部３側から外装ケース１３の第１凹部１３ａ及び第２凹部１３ｂに挿入して嵌め込むことにより、外装ケース１３にて発光デバイス１１及び受光デバイス１２が対向した状態で保持される。このとき、発光デバイス１１及び受光デバイス１２の各放熱部１４の外周面の４面が、外装ケース１３の第１凹部１３ａ及び第２凹部１３ｂの内周の４面に面接触する。
【００１９】
このように構成した実施の形態１の半導体デバイスによれば、基板に半導体装置のリード部２を半田付けする際に、半田付けの熱がリード部２に伝わるが、リード部２に伝わった熱の一部は放熱部１４を介して外装ケース１３へ逃がされる。したがって、リード部２から半導体素子（発光素子又は受光素子）へ伝わる熱の熱量が低減し、熱によるワイヤ断線や出力変動を低減することができる。つまり、本発明は、半導体装置としての熱容量を増加させて耐熱性を向上させている。
【００２０】
［実施の形態２］
図３は本発明の実施の形態２に係る半導体デバイスを示す側断面図であり、図４は同実施の形態２における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【００２１】
この実施の形態２の半導体デバイスは、実施の形態１において放熱部の構成及び外装ケースの形状を変更したものであり、その他の構成は同様であり、同一の要素には同一の符号を付しその説明を省略する。
すなわち、実施の形態２は、発光デバイス２１及び受光デバイス２２の各放熱部２４が、各リード部２の一部にピン形に一体形成されており、この放熱部２４のピン形の端部が外装ケース２３の内面に接触している。
【００２２】
具体的に説明すると、発光デバイス２１において、リード部２の第１端子２ａ及び第２端子２ｂの左右外側縁に、ピン形の一対の放熱部２４がレンズ部５側に斜め上方へ張り出すように一体形成されており、その先端は水平に折り曲げられている。この放熱部２４は、例えば、金属板の打ち抜き加工により第１端子２ａ又は第２端子２ｂを形成する際に一体に打ち抜かれ、後工程で所定角度に折り曲げることにより形成できる。なお、受光デバイス２２も発光デバイス２１と同様にして一対の放熱部２４が形状されている。外装ケース２３は、その連結片部２３ｃが、第１凹部２３ａと第２凹部２３ｂに発光デバイス２１及び受光デバイス２２を挿入した際に各被覆部３よりも僅かに下方となる高さ位置に形成されている。
【００２３】
このように、放熱部２４がそれぞれ一体形成された発光デバイス２１及び受光デバイス２２を、その各レンズ部５を対向させて外装ケース２３の第１凹部２３ａ及び第２凹部２３ｂに挿入して嵌め込むことにより、外装ケース２３にて発光デバイス２１及び受光デバイス２２が対向した状態で保持される。このとき、発光デバイス２１及び受光デバイス２２の各放熱部２４の水平に折れ曲がった端部が、外装ケース２３の連結片部２３ｃの下面に当接する。その後、各放熱部２４の先端と外装ケース２３の連結片部２３ｃの下面とを接着剤を用いて接着し、各デバイス２１、２２を外装ケース２３に固定する。
【００２４】
このように構成した実施の形態２の半導体デバイスによっても、基板に半導体デバイスの各リード部２を半田付けする際に、リード部２に伝わった熱の一部を放熱部２４を介して外装ケース２３へ逃がし、リード部２から半導体素子（発光素子又は受光素子）へ伝わる熱の熱量を低減することができる。
【００２５】
［実施の形態３］
図５は本発明の実施の形態３に係る半導体デバイスを示す側断面図であり、図６は同実施の形態３における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
この実施の形態３の半導体デバイスは、実施の形態２のように放熱部をピン形に形成したものであるが、その形状、折り曲げ方向が異なり、かつ外装ケースにこのピン形の放熱部の端部を係止可能としたものである。
【００２６】
具体的に説明すると、発光デバイス３１において、リード部２の第１端子２ａ及び第２端子２ｂの左右外側縁に、ピン形の一対の放熱部３４がレンズ部５と反対側に斜め下方へ突出して一体形成されており、その先端はフック状に丸く曲げられている。なお、受光デバイス３２も発光デバイス３１と同様にして一対の放熱部３４が形状されている。外装ケース３３は、その第１凹部３３ａと第２凹部３３ｂの外側の壁面に、発光デバイス３１及び受光デバイス３２のピン形の各放熱部３４の先端が係止する孔状の係止凹部３３ｅがそれぞれ２個ずつ形成されている。
【００２７】
このように、放熱部３４がそれぞれ一体形成された発光デバイス３１及び受光デバイス３２を、その各レンズ部５を対向させて外装ケース３３の第１凹部３３ａ及び第２凹部３３ｂに挿入していくと、ピン形の各放熱部３４の丸いフック状の先端が、放熱部３４の弾性によって外装ケース３３の下端縁を乗り越えて各係止凹部３３ｅに係止する。
このように構成した実施の形態３の半導体デバイスによれば、半田付けの熱をリード部２から放熱部３４を介して外装ケース３３へ逃がすことができる効果の他に、発光デバイス３１及び受光デバイス３２の外装ケース３３への嵌め込みと同時に固定も行われ、各デバイス３１、３２の外装ケース３３への固定工程を削減することができる。
【００２８】
［実施の形態４］
図７は本発明の実施の形態４に係る半導体デバイスを示す側面図であり、図８は同実施の形態４における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
この実施の形態４の半導体デバイスは、発光デバイス４１及び受光デバイス４２のリード部２の第１端子２ａ、第２端子２ｂの左右外側縁に、左右方向に突出する突片形（横羽形）の放熱部４４を一体形成し、かつ外装ケース４３の左右側壁に各放熱部４４の端部が嵌合する切り込み部４３ｆを形成したものである。この場合、この放熱部４４は、金属板の打ち抜き加工による第１端子２ａ又は第２端子２ｂの形成と同時に形成することができる。なお、受光デバイス４２は図８に示した発光デバイス４１と同じ外観形状であるため図示省略している。
【００２９】
このように、放熱部４４がそれぞれ一体形成された発光デバイス４１及び受光デバイス４２を、その各レンズ部５を対向させて外装ケース４３の第１凹部４３ａ及び第２凹部４３ｂに挿入していくと、突片形の各放熱部４４の端部が、外装ケース４３の各切り込み部４３ｆに差し込まれて係合する。
このように構成した実施の形態４の半導体デバイスによれば、実施の形態３と同様に、半田付けの熱をリード部２から放熱部４４を介して外装ケース４３へ逃がすことができる効果の他に、発光デバイス４１及び受光デバイス４２の外装ケース４３への嵌め込みと同時に固定も行われ、各デバイス４１、４２の外装ケース４３への固定工程を削減することができる。
【００３０】
［実施の形態５］
図９は本発明の実施の形態５に係る半導体デバイスを示す正面図である。
この実施の形態５の半導体デバイスは、実施の形態４のように、発光デバイス５１及び受光デバイスの各リード部２において、第１端子２ａ及び第２端子２ｂの一方のみに突片形（横羽形）の放熱部５４を一体形成し、かつ外装ケース５３の側壁に各放熱部５４が嵌合する切り込み部を形成したものであって、各放熱部５４の端部を外装ケース５３の外側へ突出させたものである。さらに、各放熱部５４の外部突出部分には、放熱部５４を外部の放熱板等と接続可能とする小穴が形成されている。なお、図９は半導体装置を発光デバイス５１の背面側から見た正面図であり、発光デバイス５１の第２端子２ｂと受光デバイスの第１端子に放熱部が形成されている。
【００３１】
このように構成した実施の形態５の半導体デバイスによれば、半田付けの熱をリード部２から放熱部５４を介して外装ケース５３及び外部の放熱板等へ逃がすことができ、半導体素子（発光素子又は受光素子）に伝わる熱量をより一層低減することができると共に、発光デバイス５１及び受光デバイスの外装ケース５３への嵌め込みと同時に固定も行われ、各デバイスの外装ケース５３への固定工程を削減することができる。
【００３２】
［実施の形態６］
図１０は本発明の実施の形態６に係る半導体デバイスの発光デバイスを示す説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図であり、図１１は同実施の形態６における発光デバイスの放熱部の展開状態を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【００３３】
この実施の形態６の半導体装置は、発光デバイス６１、図示しない受光デバイス、図示しない外装ケースを備えたものであって、先ず、発光デバイス６１について説明すると、リード部２の一部、この場合第１端子２ａの上部に放熱部６４を板形に一体形成し、この板形の放熱部６４を被覆部６３の前面に沿って折り曲げ、さらに放熱部６４の発光素子との対向位置で透光用のスリット６４ａを形成している。なお、この場合、被覆部６３の前面には、上述の実施の形態（図１〜図９）では設けられていたレンズ部及びスペーサが省略されている。図示省略の受光デバイスは、発光デバイス６１と同様に、リード部の第１端子の上部に突片形の放熱部を有し、この放熱部は被覆部の前面側に折り曲げられて受光素子との対向位置に透光用のスリットが形成されている。この実施の形態６は、（図３に示したような）外装ケースの第１凹部及び第２凹部に発光デバイス６１及び（図示省略の）受光デバイスを挿入（圧入）することにより、各デバイスの放熱部６４の外面が外装ケースの各凹部の内面と面接触する。
このように構成した実施の形態６の半導体デバイスによれば、半田付けの熱をリード部２から放熱部６４を介して外装ケースへ逃がすことができることに加え、発光素子からの光の出口及びその光を受光素子に導く入口にスリット６４ａを設けたことで、遮光距離を小さくすることができるため、各デバイス間における光通過路上の被検出物を検出する検出精度が向上する。
【００３４】
なお、図１０及び図１１では、放熱部に形成した透光用のスリット６４ａが縦長矩形状の場合を例示したが、図１２（ａ）に示すように横長矩形状のスリット６４ｂであってもよく、あるいは図１２（ｂ）に示すように丸形のスリット６４ｃであってもよい。
【００３５】
［実施の形態７］
図１３は本発明の実施の形態７に係る半導体デバイスの側面図である。
この実施の形態７の半導体デバイスは、発光デバイス７１及び受光デバイス７２の各放熱部７４を、各リード部２に接触した外装ケース７３の一部から構成したものである。つまり、ポリカーボネイト、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂にて形成された外装ケース７３の第１凹部７３ａ及び第２凹部７３ｂに、発光デバイス７１及び受光デバイス７２を挿入した後、外装ケース７３の下部の前面及び後面を、例えば半田ごてのような熱棒にて発光デバイス７１及び受光デバイス７２の各リード部２側へ押圧し熱可塑性変形させて各リード部２の第１端子２ａ及び第２端子２ｂに溶着させることにより、外装ケース７３の各リード部２との溶着部分を各放熱部７４として形成する。この際、外装ケース７３の壁面を被覆部３の下端にかしめるように熱可塑性変形させて各放熱部７４を形成しているので、放熱部７４がリード部２と接触しているだけでも（溶着していなくても）放熱と固定の両方の作用効果を得ることができる。
すなわち、実施の形態６の半導体デバイスによれば、外装ケース７３を直接放熱部７４として利用することができ、放熱部７４を別途形成する部材が不要であり、かつ容易に放熱部７４を形成することができる。また、外装ケース７３を各リード部２に溶着する放熱部形成工程は、発光デバイス７１及び受光デバイス７２を外装ケース７３に固定する工程を兼ねるため、別途に固定工程を行わなくて済む。
【００３６】
［他の実施の形態］
１．上記実施の形態５（図９）では、発光デバイス及び受光デバイスの各リード部において、第１端子及び第２端子の一方のみに放熱部を形成した場合を例示したが、第１端子及び第２端子の両方に放熱部を形成し、かつこれに対応する切り込み部を外装ケースに形成してもよい。
２．本発明は上記実施の形態１〜７に限定されず、これらを適宜組み合わせてもよく、例えば、実施の形態２（図３、図４）と実施の形態７（図１３）を組み合わせた構成や、実施の形態４（図７〜図９）と実施の形態６（図１０〜図１２）を組み合わせた構成としてもよい。
３．上記実施の形態１〜７は、発光素子を有する発光デバイスと受光素子を有する受光デバイスとを対向させて外装ケースにて保持した光学系半導体装置を例示したが、本発明は光学系半導体装置に限らず、リード部の一端側に各種半導体素子（例えばホール素子、焦電素子等）が設けられた各種半導体デバイスに適用することができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体デバイスを基板に半田付けする際、リード部に伝わる熱の一部が放熱部へ逃がされるため、半導体素子に伝わる熱量が低減し、半導体素子とリード部とを電気的に接続するワイヤの断線が防止され、かつ熱による出力変動が低減し、この半導体デバイスの信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体デバイスを示す側断面図である。
【図２】同実施の形態１における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る半導体デバイスを示す側断面図である。
【図４】同実施の形態２における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る半導体デバイスを示す側断面図である。
【図６】同実施の形態３における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る半導体デバイスを示す側面図である。
【図８】同実施の形態４における発光デバイスの構造を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る半導体デバイスを示す正面図である。
【図１０】本発明の実施の形態６に係る半導体デバイスの発光デバイスを示す説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図１１】同実施の形態６における発光デバイスの放熱部の展開状態を説明する説明図であって、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図１２】同実施の形態６における放熱部のスリットの変形例を示す説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態７に係る半導体デバイスの側面図である。
【図１４】従来の光学系半導体デバイスを示す側断面図である。
【図１５】従来の別の光学系半導体デバイスを示す側断面図である。
【符号の説明】
１　発光素子
２　リード部
１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１　発光デバイス（半導体デバイス）
１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２　受光デバイス（半導体デバイス）
１３、２３、３３、４３、５３、６３、７３　外装カバー
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４　放熱部
３３ｅ　係止凹部
４３ｆ　切り込み部
６４ａ　スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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