(57)【要約】【課題】接地性能の強化、基板とコネクタ間の接触弾性力の調整、並びに、接触不良の防止の少なくとも一つを解決し、信頼性の高いコネクタ、並びに、かかるコネクタを有する電子機器を提供する。【解決手段】基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、前記基板に対向する第１の面から前記コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有するコネクタを提供する。【選択図】　　　　　図１
2004119085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、
前記基板に対向する第１の面から前記コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、
前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有するコネクタ。
【請求項２】
基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、
当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、
当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有するコネクタ。
【請求項３】
前記第２の基板の電気接続端子は半田付けにより固定部と接合することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
電気接続端子を有する第１の基板と、
前記第１の基板と電気接続するコネクタと、
前記第１の基板と前記コネクタの噛合せにより前記第１の基板と前記コネクタを係合する固定部とを有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、電子機器に使用されるコネクタに係り、特に、二つの基板を接続するためのコネクタに関する。本発明は、例えば、ハードディスクドライブ（以下「ＨＤＤ」という。）内の筐体（「ディスクエンクロージャー（以下「ＤＥ」という。）内に配置され、ＤＥ内のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板と筐体の上面をカバーするプリント板ユニット（以下「ＰＴ基板」という。）とを電気的に接続するコネクタに好適である。
【従来の技術】
近年のパーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）や携帯端末、携帯型電子機器の普及に伴い、装置の小型化が進み、信頼性が高く、歩留まりのよい電子機器の製造が益々求められるようになってきている。このため、ＰＣに使用されるＨＤＤも高い信頼性と歩留まりが要求されている。
ＨＤＤは、ディスク、ディスクに記録再生を行うヘッド、ディスク及びヘッドを駆動する駆動部などをＤＥに収納している。ＤＥは上面が露出しており、駆動部は、ＦＰＣに接続され、ＤＥの上面にはそれをカバーするＰＴ基板が取り付けられる。ＰＴ基板とＦＰＣの接続は弾性変形可能な端子（「コンタクト」とも呼ばれる。）を有するコネクタによってなされる。ＰＴ基板上のコネクタに対抗する面には複数の回路素子が搭載される。この結果、ディスクやヘッドの駆動情報、ヘッドが読み書きする情報などは、コネクタを介してＦＰＣ及びＰＴ基板間で通信可能となる。
従来のコネクタの一例を、図１１乃至図１４を参照して説明する。ここで、図１１は、従来のハードディスクドライブのディスクエンクロージャーに設けられるコネクタ５００の概略斜視図である。図１２は、コネクタ５００の概略横断面図である。図１３は、コネクタ５００を搭載したＤＥ６００の概略部分断面図である。
コネクタ５００は、図１１に示すように、コネクタ５００の上面及び底面に平行に複数本整列した２列のコンタクト５１０と、コンタクト５１０を突出可能に収納するハウジング５２０により構成されている。コンタクト５１０は、図１４に示すように、コンタクト５１０の上部５１２がハウジング５２０の上面５２２から突出し、コンタクト５１０の下部５１４がハウジング５２０の底部側面５２４から突出しており、複数のコンタクト５１０は交差している。コンタクト５１０は弾性力を有する。
図１３に示すように、ＤＥ６００は、図示しないディスクなどに加えてＦＰＣ６１０、補強板６２０を収納し、ＰＴ基板６３０によってカバーされる。ＦＰＣ６１０とＰＴ基板６３０は、コネクタ５００を介して電気接続される。より詳細には、コンタクト５１０の上部５１２がＰＴ基板６３０の裏面に形成されたパッド６３２と所定の弾性力で接触する。また、コンタクト５１０の下部５１４がＦＰＣ６１０にボンディングされて接続される。補強板６２０はＦＰＣ６１０を補強する。コネクタ５００付近において、ネジ６４０を介してＤＥ６００に取り付けられる。このように、ＰＴ基板６３０の裏面に設置されたパッド６３２をハウジング５２０より突出するコンタクト５１２に押し当てて接触させることにより、ＰＴ基板６３０とＦＰＣ基板６１０との導通を図っている。なお、コネクタ５００のハウジング５２０は所定の剛性を有する補強板６２０に支持されているのでコンタクト５１０は下方に弾性変形しない。
【発明が解決しようとする課題】
このように、図１３に示すように、ＰＴ基板６３０を、コネクタ５００近傍の２ヶ所でネジ６４０によって固定すると、図１４に示すように、コンタクト５１０のバネ圧によってＰＴ基板６３０が撓み、その上に搭載される回路素子（例えば、ＰＴ基板５５０に半田付けされた（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ））６５０の接点６５２において半田剥離が発生するという問題があった。ここで、図１４は、従来の問題点を説明するための概略断面図である。
これに対して、先行技術文献情報では、コネクタに貫通孔を設け、雄ネジとナットにより二平面基板を固定することにより、基板の反りを防止することを開示している。
しかし、かかる文献情報が開示する構造は、ハウジング５２０の上面５２２がＰＴ基板６３０と接触可能な構造に相当するため、ネジの締め付け力を調節することによりコンタクトと基板（即ち、上述のＰＴ基板）との間隔を調節する必要がある。このため、コンタクト５１２が基板６３０のパッド６３２に与える弾性力もネジの締め付け力によって調節する必要がある。しかし、締め付け力の調節を最適にすることは困難であり、この結果、コネクタ５００のコンタクト５１２の接触圧が高過ぎることによるＰＴ基板の変形や接触圧が低過ぎることによる接触不良を招くおそれがあった。ネジの締め付け力の調節又はコンタクト５１０と基板６３０との間隔調節の管理を厳しくすると歩留まりの低下をもたらす。また、従来のＰＴ基板とＦＰＣ基板とはグラウンドを適当にとることが困難であり、過負荷による電子回路の損傷を招くおそれがあった。更には、上述の文献情報では、貫通孔と雄ネジとの間には隙間があるため、コネクタがその範囲内で変動し、その結果、コンタクトが変動してパッドとの接触不良が発生するおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決する新規かつ有用なコネクタであって、接地性能の強化、基板とコネクタ間の接触弾性力の調整、並びに、接触不良の防止の少なくとも一つを解決し、信頼性の高いコネクタ、並びに、かかるコネクタを有する電子機器を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのコネクタは、基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、前記基板に対向する第１の面から当該コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有することを特徴とする。かかるコネクタによれば、スペーサがハウジングと基板との間隔を一定距離に調節することが可能である。上述のように、ハウジングと基板との間隔と弾性力との積は基板に印加される仕事に相当する。ハウジングが基板と接触可能であれば、仕事を単純化すれば（弾性力）×（コンタクトが突出可能な距離）になり、基板の変形やそれによる半田剥離などをもたらす。一方、ネジなどでハウジングと基板とを離間し過ぎるとコンタクトと基板との接触不良が発生する。このため、ハウジングと基板との間隔は一定範囲に維持されなければならない。本発明のコネクタによれば、スペーサの高さをかかる一定範囲内に設定しておけば、手動でハウジングと基板との間隔を調整する必要はなく、基板がスペーサに接触させるだけでよいので簡易に弾性力の調節を行うことができる。前記スペーサの高さは、前記コンタクトが前記第１の面から突出可能な高さよりも低いことが好ましい。これよりも高いとコンタクトと基板との電気的接続が行えないからである。もっとも製造誤差を考慮して、スペーサの高さは適切な接触圧が得られるように設定されることが好ましい。前記スペーサは、前記第１の面に対称に設けられていることが好ましい。非対称な配置は基板の変形や傾斜をもたらすからである。
本発明の別の側面としてのコネクタは、基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有することを特徴とする。かかるコンタクトによれば、ハウジングと基板とが係合固定されるので両者の相対位置は変化しない。このため、上記文献情報のように外部振動でコネクタが基板に対して移動してコンタクトと基板との電気的接触が切断されることがなくなる。前記固定部は、例えば、前記基板を貫通するネジと係合するネジ孔を有する。また、前記固定部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面の中央に設けられていてもよい。中央に固定部を設けると、中央から最も遠い両端の変形モーメントは、固定部を一端に設けた場合の他端のコンタクトが与える変形モーメントの半分になる。このため、基板の変形を防止するには好ましい。前記固定部は、前記基板内に突出する突出部と、前記基板を支持する支持部とを有してもよい。このように、固定部に段差を設けて部分的に基板に嵌め込む構造にすれば両者の相対位置を固定することができる。もちろん、基板内が支持部、支持部が突出部有する構造であってもよい。
本発明の別の側面としての電子機器は、上述のコネクタと、上述の基板としての第１の基板と、当該第１の基板と異なり、前記コネクタに関して前記第１の基板とは反対側に配置され、前記コンタクトが弾性的に電機接続する第２の基板とを有する。かかる電子機器も上述したコネクタの作用を有する。
本発明の別の側面としての電子機器は、第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする。かかる電子機器は、コンタクトの他に電気接続をする固定部を有するため、電流過多を防止し、電子部品の保全が可能となる。その他に上述したコネクタの作用を有する。かかる電子機器は、例えば、ハードディスクドライブであってもよい。
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例において明らかになるであろう。
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図５を参照して、本発明の一実施形態としてのコネクタ１００とコネクタ１００を有する電子機器の一例としてのＨＤＤ１について説明する。ここで、図１は、コネクタ１００の概略斜視図である。図２は、コネクタ１００を収納するＤＥ２００の概略部分断面図である。図３は、図２に示すコネクタ１００の固定部１３０近傍の概略部分断面図である。図４は、図３に示すコネクタ１００の中央付近の概略部分断面図である。図５は、コネクタ１００の概略部分断面図である。
ＨＤＤ１は、図示しないディスクに情報を記録再生する装置であり、本実施形態では、ＰＣに内蔵されるＨＤＤ１を想定している。ＨＤＤ１は、コネクタ１００と、図示しないディスク、ディスクに記録再生を行う図示しないヘッド、ディスク及びヘッドを駆動する図示しない駆動部、ＦＰＣ２１０、補強板２２０などを収納するＤＥ２００と、ＤＥ２００の上面２０２を覆うＰＴ基板２３０とを有する。
コネクタ１００は、図２を参照して後述されるように、ＦＰＣ２１０やＰＴ基板２３０の間に配置され、ディスクやヘッドの駆動情報、ヘッドが読み書きする情報などが、ＦＰＣ２１０及びＰＴ基板２３０間で通信されることを可能にする。図１を参照するに、コネクタ１００は、コンタクト１１０と、ハウジング１２０と、固定部１３０とを有する。
コンタクト１１０は、ＦＰＣ２１０とＰＴ基板２３０とを電気接続する。コンタクト１１０は、ハウジング１２０の上面１２２から突出する上部コンタンクと１１２と、ハウジング１２０の底部側面１２４から突出する下部コンタクト１１４とを有する。図２に示すように、上部コンタクト１１２はＰＴ基板２３０に、下部コンタクト１１４はＦＰＣ２１０に電気接続される。
図１に示すように、上部コンタクト１１２は、ハウジング１２０の上面１２２の二つの平行な辺１２６ａ及び１２６ｂから貫通孔１２６ｃを介して突出している。貫通孔１２６ｃの間にはマーク１２６ｄが設けられている。図５に示すように、上部コンタクト１１２及び下部コンタクト１１４は一本のコンタクトであるため、図１において、手前側の６つの下部コンタクト１１４は、辺１２６ｂにある上部奥側の６つの上部コンタクト１１２に対応している。上部コンタクト１１２は、マーク１２６ｄの下を通り、下部コンタクト１１４として突出している。即ち、辺１２６ｂにある上部コンタクト１１２と、図１において見えている下部コンタクト１１４が対応している。同様に、辺１２６ａにある上部コンタクト１１２と、図１には見えない下部コンタクト１１４が対応している。本実施形態は、上部コンタクト１１２を、上面の２つの辺１２６ａ及び１２６ｂのそれぞれについて、２つの領域１１３ａ及び１１３ｂに設けている。本実施形態は、辺１２６ａ及び領域１１３ａ及び辺１２６ｂ及び領域１１３ｂに、６つの上部コンタクト１１２を設け、辺１２６ａ及び領域１１３ｂ及び辺１２６ｂ及び領域１１３ａに５つの上部コンタクト１１２を設けているが、かかる配置は例示的である。従来のコネクタ５００と異なり、上部及び下部コンタクト１１２及び１１４が領域１１３ａ及び１１３ｂに分割されているので、ＦＰＣ２１０及びＰＴ基板２３０の接続端子もこれに対応して分割される必要がある。
コンタクト１１０は、導電性材料（例えば、錫、金、銀、銅などの導電性材料が塗布された銅線など）から構成され、図５に示すように、所定の曲線を有する胴部１１６を有している。必要があれば、上部及び下部コンタクト１１２及び１１４を除く胴部１１６を絶縁体で被覆して断線を防止してもよい。胴部１１６の形状により、下部コンタクト１１４が固定されると、上部コンタクト１１２は弾性力を持ってＰＴ基板２３０に接続することができる。
かかる弾性力により、上部コンタクト１１２とＰＴ基板２３０をボンディングする必要がなくなる。ＤＥ２００は、その上面２０２のみ露出しており、ＰＴ基板２３０が取り付けられると密閉されるため、ボンディングを不要にする本実施形態のような構成は製造を容易にするため好ましい。しかし、その一方で、上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０に加える弾性力を調節することが必要となる。例えば、弾性力が高すぎれば、ＰＴ基板２３０を図１６に示すように変形させて半田半田剥離などの問題を引き起こす。また、弾性力が低すぎれば接触不良を引き起こす可能性がある。このため、弾性力は一定の範囲に維持しなければならない。図５に示す胴部１２６の形状は例示的であるため、その形状は、コンタクト１１０に弾性力をもたらすものであれば限定されない。どの形状の場合にどの程度の弾性力が発生するかについてはシミュレーションにより決定される。
なお、上部コンタクト１１２が上面１２２から突出可能な高さは、後述するように、固定部１３０のスペーサ部１２４の高さよりも高い。
ハウジング１２０は、コンタクト１１０が部分的に突出するようにコンタクト１１０を収納する。ハウジング１２０は、上面１２２にコンタクト１１２を突出させる貫通孔１２６ｃを有し、貫通孔１２６ｃの隣には対向する辺の貫通孔１２６ｃに対応するマーク１２６ｄが形成されている。貫通孔１２６ｃの間隔はＰＴ基板２３０のパッド２３４の間隔に設定されている。ハウジング１２０は、底部側面から下部コンタクト１１４を突出させる溝１２７を有する。
ハウジング１２０は、コンタクト１１０の短絡を防止するために絶縁材料から構成されている。また、ハウジング１２０は、本実施形態においては、図１に示すように、中央部に固定部１３０が形成されており、その分だけ長手方向の長さが従来のコネクタ５００のハウジング５２０よりも長い。ハウジング１２０は、図４に示すように、その中央部に、固定部１３０を収納するための貫通孔１２１を有する。貫通孔１２１は、中央の円筒孔１２１ａと、その上下がより大きな円筒孔１２１ｂ及び１２１ｃに接続されている。更に、底部は、更に大きな円筒孔１２１ｄに接続されている。
本実施形態の固定部１３０は、後述するように、幾つかの機能を有し、突出部１３１と、スペーサ部１３３と、胴部１３５と、ネジ部１３６と、底部１３８とを有する。胴部１３５は、円筒形を有して貫通孔１２１ａに嵌合し、スペーサ部１３３は円筒形を有して貫通孔１２１ｂに嵌合し、底部１３８は円筒形を有して貫通孔１２１ｃに嵌合する。
第１の機能は、ハウジング１２０の上面１２２とＰＴ基板２３０との距離を規制するスペーサとしての機能である。かかるコネクタによれば、スペーサがハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔を一定距離に調節することが可能である。ハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔と弾性力との積はＰＴ基板２３０に印加される仕事に相当する。従来のように、ハウジング１２０がＰＴ基板２３０と接触可能であれば、仕事を単純化すれば（弾性力）×（上部コンタクト１１２が突出可能な距離）になり、基板の変形やそれによる半田剥離などをもたらす。一方、ネジなどでハウジング１２０とＰＴ基板２３０とを離間し過ぎると上部コンタクト１１２とＰＴ基板２３０のパッド２３４との接触不良が発生する。このため、ハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔は一定範囲に維持されなければならない。本実施形態のコネクタ１００によれば、スペーサの高さをかかる一定範囲内に設定しておけば、手動でハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔を調整する必要はなく、ＰＴ基板２３０がスペーサに接触させるだけでよいので簡易に弾性力を一定に調節することができる。
本実施形態では、リング形状を有するスペーサ部１３３は、図４に示すように、高さＨ３を有し、その上に支持面１３４を有する。スペーサ部１３３は、一の円柱部の周りに取り付けられて、かかる円柱部を突出部１３１と胴部１３５に分けている。スペーサ部１３３は、ハウジング１２０の上面１２２から高さＨ２だけ突出している。突出高さＨ２は高さＨ３の一部である。一方、上部コンタクト１１２は、高さＨ４を有する。ここで、突出高さＨ２は高さＨ４以下に設定されている。突出高さＨ２が高さＨ４よりも大きいと上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０のパッド２３４と接触することができなくなるからである。もっとも、上部コンタクト１１２の製造誤差などを考慮して突出高さＨ２は適切なコンタクトの接触圧が得られるように設定されることが望ましい。この結果、図４に示すように、ＰＴ基板２３０を支持面１３４上に載置してネジ２５０で固定すれば、ＰＴ基板２３０とハウジング１２０の上面１２２との間隔はスペーサ部１３３の高さＨ２に維持される。かかる高さＨ２を上述の一定範囲に予め調整しておけば、製造段階において手動でＰＴ基板２３０とハウジング１２０との間隔をＨ２に維持する必要がなくなるので便宜である。この結果、上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０のパッド２３４に及ぼす弾性力は、ＰＴ基板２３０が変形せず、その上面２３１に搭載された回路の半田剥離などを引き起こさない許容範囲内になると共に、上部コンタクト１１２とパッド２３４との電気的接続も良好に維持される。
本実施形態においては、スペーサ部１３３の高さＨ３は突出高さＨ２よりも小さいが、Ｈ３＝Ｈ２であってもよい。また、ＰＴ基板２３０とハウジング１２０との距離をＨ２だけ離間させる構成は、本実施形態のスペーサ部１３３に限定されないことは言うまでもない。
以下、図６及び図７を参照して、固定部１３０の変形例について説明する。なお、図６及び図７においては、図１と同一の部材には同一の参照番号を付している。ここで、図６は、固定部１３０のスペーサ機能に関する変形例としての固定部１３０Ａを有するコネクタ１００Ａを示す概略斜視図である。図７は、固定部１３０のスペーサ機能に関する別の変形例としての固定部１３０Ｂを有するコネクタ１００Ｂを示す概略斜視図である。
図６に示すコネクタ１００Ａは、４つの固定部１３０Ａを使用して、図７に示すコネクタ１００Ｂは、一の固定部１３０Ｂを使用して、それぞれ、図１と同様のスペーサ機能を達成している。固定部１３０Ａは、上述の高さＨ２を有する円柱、楕円、トラック形状の支持面１３４Ａを有する。固定部１３０Ｂは、上述の高さＨ２を有する十字形状の支持面１３４Ａを有する。
図６に示す実施形態では、それぞれの固定部１３０Ａは同一形状で同一の高さを有する。もっとも、ＰＴ基板２３０自体に段差があればＰＴ基板２３０の上面２３１の平行度を維持するために固定部１３０Ａの幾つかが異なる高さを有してもよいことはいうまでもない。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは局部的に異なる高さを有してもよい。
固定部１３０Ａは、コネクタ１００Ａの中央から見て上下左右対称に４つハウジング１２０に配置されている。また、固定部１３０Ｂは、コネクタ１００Ｂの中央から見て上下左右対称にハウジング１２０に配置されている。このような対称性は、ＰＴ基板２３０の平行度を維持するために好ましい。固定部１３０Ａが、ＰＴ基板２３０の変形、傾斜などもたらさずに平行に維持することができるので、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１２との確実な導通が確保でき、また、ＰＴ基板２３０の上面２３１に配置される回路素子の半田剥離を防止することができる。もっとも完全な対称性は必ずしも必要ではない。例えば、図６の一番右の固定部１３０Ａ近傍上のＰＴ基板２３０の上面２３１に回路素子が搭載され、特に、その部分の平行度を維持して半田剥離を防止する必要があれば、図６の一番右の固定部１３０Ａの近傍に更なる固定部１３０Ａが設けられてもよい。また、ＰＴ基板２３０の上面２３１のある部分に多数の回路素子が集中して搭載され、その部分でＰＴ基板２３０が歪みやすい場合にも対応する部分に固定部１３０Ａを増やしてＰＴ基板２３０の変形を防止してもよい。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは非対称形状を有してもよい。支持面１３４Ａの面積は、ＰＴ基板２３０を安定に支持するために、上部コンタクト及びパッドの電気接続を妨げない限り、広い方が好ましい。本実施形態では、全ての支持面１３４Ａの面積を同一にしたが、上下の一組の支持面１３４Ａと左右の一組１３４Ａの面積を異なるものにしてもよいし、ＰＴ基板２３０の局所的な変形を防止するなどの目的で全ての支持面１３４Ａの面積を変更してもよい。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは非対称面積配置を有してもよい。
次に、図１に戻って、固定部１３０の第２の機能について説明する。固定部１３０の第２の機能は、ＰＴ基板２３０とＦＰＣ２１０の接地機能を強化する機能である。かかるコネクタ１００によれば、コンタクト１１０の他にＰＴ基板２３０とＦＰＣ２１０と間の電気接続をすることが可能である。ＰＴ基板２３０の接地端子２３６とＦＰＣ２１０の接地端子２１４とを固定部１３０が電気接続することによって、各基板に搭載された回路素子への電流過多による故障を防止することができる。
本実施形態の固定部１３０は導電部材から構成され、図３及び図４の示すように、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６とは支持面１３４及び突出部１３１の側部１３１ａにおいて電気接続し、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４とは、底部１３８の底面１３８ａで電気接続する。このように、本実施形態では、ＰＴ基板２３０は貫通孔２３３の周りに断面Ｕ字形状に設置端子２３６が例示的に形成されている。また、ＦＰＣ２１０には固定部１３０と当接する部位に略円形の接地端子２１４が形成されている。
固定部１３０は、胴部１３５と一体の突出部１３１を有している。突出部１３１は、ＰＴ基板２３０内に突出し、図３に示すように、ＰＴ基板２３０からは突出しない。突出部１３１の上面１３２がＰＴ基板２３０の上面２３１よりも突出しないので、ネジ２５０は、ＰＴ基板２３０の上面２３１に接触することができる。これによって、ＰＴ基板２３０が図３に示す上下方向に移動することを防止することができる。
固定部１３０は、ハウジング１２０の上面１２２から上述のスペーサ部１３４の一部と突出部１３１が露出している。また、固定部１３０は、ハウジング１２０の底面から底部１３８の底面１３８ａを含む一定の高さ貫通孔１２１ｄにおいて露出している。底面１３８ａとハウジング１２０の底面１２８とは同一平面を構成している。固定部１３０の上端及び下端が、このように、ハウジング１２０から露出又は突出しているので、固定部１３０の上端及び下端は、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６及びＦＰＣ２１０の接地端子２１４と電気接続が可能となる。突出部１３１の突出高さＨ１は、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６との電気接続に十分であると共に、後述するように、ＰＴ基板２３０を固定するのに十分な長さに設定される。突出部１３１と支持面１３４とは、ＰＴ基板２３０をネジ２５０及び固定部１３０のネジ孔１３６により固定することによって、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６と強固に安定して良好に接触する。固定部１３０の底部１３８の下面１３８ａは、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４に電気接続される。その際、底部１３８は、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４に半田付け２６２されて固定される。ここで、底部１３８は、ハウジング１２０の底面１２８に設けられた貫通孔１２１ｄにより、その一部を露出させる。かかる露出した部分をＦＰＣ２１０の接地端子２１４に半田付け２６２し、接続点のズレを防止している。
固定部１３０の第３の機能を図３に戻って説明する。固定部１３０の第３の機能は、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置を固定し、両者間の接触不良を防止する機能である。かかる機能は、固定部１３０の突出部１３１とＰＴ基板２３０の貫通孔２３３との嵌め合いと共に、ネジ２５０に係合する固定部１３０のネジ孔１３６によって行う。従来は、ネジ孔１３６に雌ネジ部が設けられていない貫通孔であり、ネジと貫通孔の間の隙間によりハウジングが変動してＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置が変化し、両者の間で接触不良が生じるおそれがあったが本実施形態は、（雄）ネジ２５０と（雌）ネジ孔１３６とを係合することによってかかる問題を解決している。また、貫通孔２３３と突出部１３１とを係合することによってＰＴ基板２３０と固定部１３０との相対位置の変動を防止している。本実施形態では、固定部１３０をＰＴ基板２３０内に突出させたが、ＰＴ基板２３０を固定部１３０内に突出させたり、ＰＴ基板２３０を上面１３２に載置して貫通孔２３３にネジ２５０に係合する雌ネジ部を設けたりしてもよい。
以下、図８を参照して、固定部１３０の変形例について説明する。なお、図８においては、図１と同一の部材には同一の参照番号を付している。ここで、図８は、本発明のコネクタ１００における、コネクタを用いた電子機器の実施形態である。
図８に示す電子機器は、コネクタ１００に２つの凹部１３９ｂ及びＰＴ基板２３０に２つの凸部１３９ａを有している。１３９を使用して、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置を固定し、両者間の接触不良を防止する機能を達成している。固定部１３９は、凹部１３９ｂを有する。また、固定部１３９は、ハウジング１２０と対向する面のＰＴ基板２３０上に凸部を有する。
図８に示す実施形態では、それぞれ凹部１３９ｂ、凸部１３９ａは、係合する形状である。また、凸部１３９ａは、凹部より高さＨ２だけ高く形成されており、かかる高さにより、第３の機能の効果だけではなく、第１の機能の効果も有することができる。
固定部１３９は、コネクタ１００の中央から見て左右対称に２つのハウジング１２０に配置されている。このような対称性は、ＰＴ基板２３０との係合を強化するために好ましい。固定部１３９が、ＰＴ基板２３０とのズレを防止することができるので、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１２との確実な導通が確保でき、また、地震などの外部振動での基板間の接触不良を防止することができる。もっとも完全な対称性は必ずしも必要ではない。
固定部１３０の第４の機能は、ＰＴ基板２３０を固定部１３０にネジ孔１３６とネジ２５０を介して固定することによってＰＴ基板２３０の剛性を高めることである。図１６に示す従来の構成では、ＰＴ基板６３０の剛性は２本のネジ６４０の距離で決定され、従来は、この２本のネジ６４０の距離が長かったため、図１６に示すように、変形し易かった。これに対して、本実施形態は、２本のネジ２４０の間にもう一本ネジ２５０を利用したＰＴ基板２３０の固定部を設けている。この結果、ＰＴ基板２３０の剛性は、短くなったネジ２５０とネジ２４０の間の距離で決定されるために強化され、変形に対する耐性が向上している。本実施形態においては、ネジ２５０と固定部１３０のペアの数は一つであるが、２つのネジ２４０の間に複数のペアを設けて、ＰＴ基板２３０の耐性を更に高めてもよいことは言うまでもない。
以下、コネクタ１００の製造方法を図９を参照して説明する。ここで、図９は、コネクタ１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。まず、図示しない金型を作成する（ステップ１００２）。ここで、図１１に示すコネクタを製造するための金型と異なるところは、図示しない上型は突出部１３１とスペーサ部１３３の一部を受容する凹部を有し、図示しない下型はハウジング１２０内にコンタクト１１０を収納する空隙を形成する凸部と空隙１２１ｄを形成するための凸部を有する点である。
次に、固定部１３０を作成する（ステップ１００４）。例えば、固定部１３０は、円筒形状の内面に雌ネジ部１３６をドリルによって形成し、図示しないバイトで先端部を切削加工して突出部１３１を形成し、同様に、図示しないバイトで胴部１３５を切削加工してスペーサ部１３３と底部１３８とを作成する。上面１３２は平坦に加工される。
次に、固定部１３０を下型に配置し、図示しない上型を下型にクランプする（１００６）。例えば、ハウジング１２０は、上部及び底面部を分割して製造し、ハウジング底面部の下型には、予め固定部１３０及びコンタクト１１０を装着し、上型を降下させ、上型の凹部に固定部１３０及びコンタクト１１０を受容させる。ハウジング１２０上部は、固定部１３０及びコンタクト１１０を係合する貫通孔を有する形状とする。クランプする金型は、固定部１３０及びコンタクト１１０を固定するハウジング１２０形状の金型であり、後に配置されるコンタクト１１０のコンタクト上端部１１２が、弾性接触するため、ある程度の空隙がハウジング１２０に形成される金型であることが好ましい。なお、コンタクト１１０は、本工程以外でも、省略する別工程にてハウジング１２０との装着可能であることは言うまでもない。次いで、ハウジング１２０を構成する樹脂を上型と下型の間に形成されるキャビティ内に充填し、固化する（ステップ１００８）。例えば、ハウジング１２０は、樹脂注入口より樹脂を充填し、固定部１３０上下端がハウジング１２０より突出するように樹脂で被覆する。その後、樹脂を固化する。その後、図示しない金型からコネクタ１００を取り出す（ステップ１０１０）。ここで、ハウジング１２０上部及び底面部を係合させる。この結果、固定部１３０及びハウジング１２０一体化したコネクタ１００が製造される。
ＤＥ２００は、図示しないディスク、ヘッド、スピンドルなどのディスク駆動機構、アクチュエータなどのヘッド駆動機構を備える。ＤＥ２００の上面は露出しており、ＰＴ基板２３０によって封止される。ＰＴ基板２３０は、（図２では一対の）ネジ２４０によってＤＥ２００に固定される。もっとも、ＰＴ基板２３０をＤＥ２００に固定するネジの数や固定手段は図２の構成に限定されるものではない。ＦＰＣ２１０は、補強板２２０に補強されて、ＤＥ２００内に固定される。ＦＰＣ２１０は、コネクタ１００の端子は下部コンタクト１１４に半田付け２６０され、コンタクト１００の接地端子２１４は底部１３８に半田付け２６２される。
以下、コネクタ１００をＦＰＣ２１０に固定する方法を説明する。ここで、図１０は、コネクタ１００をＦＰＣ２１０に固定する説明するためのフローチャートである。ＦＰＣ２１０上にコンタクト１１０、固定部１３０との接着位置あたる所望位置に半田クリームを付着させる工程（ステップ２００２）。ここで、固定部１３０及びコンタクト１１０に半田クリームを付着させる。その際、半田クリーム付着範囲は、固定部１３０の直径より微大な直径分半田クリームを付着させる。コネクタ１００を前記第２基板上の所望位置に装着させる工程（ステップ２００４）。これにより、半田クリームを塗布した所望位置へコネクタ１００を配置する。その際、半田クリームは粒子状の為コネクタ１００及びＦＰＣ２１０は未接続である。次に、コネクタ１００を装着させたＦＰＣ２１０の半田クリームを溶かすリフロー装置によりコネクタ１００に収納されるコンタクト１１０及び固定部１３０一端をＦＰＣ２１０に半田接着する工程（ステップ２００６）。例えば、コンタクト１１０及び固定部１３０の所望位置に塗布した半田クリームは液体となりコンタクト１１０及び固定部１３０を半田付けする。その後、コネクタ１００、ＦＰＣ２１０間を接続した半田付け部を冷却する工程（ステップ２００８）。半田付け部が固化し半田によりコンタクト１１０及び固定部１３０は半田接続される。この結果、固定部１３０及びコンタクト１１０をＦＰＣに装着される。
次に、ＨＤＤ１の動作を説明する。ＨＤＤ１は、図示しないディスク及びヘッドを駆動してディスクにデータを記録再生する。図示しないヘッドに読み出した情報、ヘッドによって書き込まれた情報及びディスク及びヘッドの駆動情報がコネクタ１００のコンタクト１１０を介して、ＰＴ基板２３０、ＦＰＣ２１０の間で伝達される。情報の伝達の際、ＦＰＣ２１０及び固定部１３０が接地端子２１４及び２３６と電気的に接続されているため、ＰＴ基板２３０のグランド機能が強化されている。このため、例えばＰＴ基板２３０上の電子部品が電流過多により故障することを防止することができる。また、ＰＴ基板２３０とコネクタ１００を固定部１３０及びネジ２５０で固定することで、ＰＴ基板２３０自身の剛性が高まり、基板歪みによるＳＭＴ部品２３８の半田剥離を防ぐことができる。その結果、ＰＴ基板２３０とコネクタ１００を固定部１３０及びネジ２５０で固定しているので、上部コンタクト１１２とパッド２３４の相対位置のズレを防止することができる。このため、例えば、地震など外部振動が加わっても両者の接触不良を防ぐことができる。
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種々の変化及び変更が可能である。
本出願は更に以下の事項を開示する。
（付記１）　基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、前記基板に対向する第１の面から当該コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有することを特徴とするコネクタ。（１）
（付記２）　前記スペーサの高さは、前記コンタクトが前記第１の面から突出可能な高さよりも低いことを特徴とする付記１記載のコネクタ。
（付記３）　前記スペーサは、前記第１の面に対称に設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
（付記４）　基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有することを特徴とするコネクタ。（２）
（付記５）　前記固定部は、前記基板を貫通するネジと係合するネジ孔を有することを特徴とする付記４記載のコネクタ。
（付記６）　前記固定部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面の中央に設けられていることを特徴とする付記４記載のコネクタ。
（付記７）　前記固定部は、前記基板内に突出する突出部と、前記基板を支持する支持部とを有することを特徴とする付記４記載のコネクタ。
（付記８）　付記１乃至７のうちいずれか一項記載のコネクタと、
付記１乃至７のうちいずれか一項記載の基板としての第１の基板と、
当該第１の基板と異なり、前記コネクタに関して前記第１の基板とは反対側に配置され、前記コンタクトが弾性的に電機接続する第２の基板とを有する電子機器。
（付記９）　第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする電子機器。
（付記１０）　ハードディスクドライブであることを特徴とする請求項８又は９記載の電子機器。
（付記１１）　ハウジングから部分的に突出し、基板にネジ止めされる固定部を有するコネクタの製造方法であって、
前記固定部を作成するステップと、
前記固定部の周りに空隙を形成する凸部を下型に形成するステップと、
前記固定部を前記下型に配置する工程と、
上型を前記下型にクランプした後で樹脂を充填固化するステップとを有する方法。
（付記１２）　付記９記載の電子機器を製造する方法であって、
前記コネクタを製造するステップと、
前記コネクタと前記第２の基板の前記第２の接地端子とを接続するステップとを有し、
前記コネクタを製造するステップは、
前記固定部を作成するステップと、
前記固定部の周りに空隙を形成する凸部を下型に形成するステップと、
前記固定部を前記下型に配置する工程と、
上型を前記下型にクランプした後で樹脂を充填固化するステップとを有し、
前記前記コネクタと前記第２の基板の前記第２の接地端子とを接続するステップは、前記空隙を利用して前記固定部と前記第２の接地端子を半田付けするステップを含むことを特徴とする方法。
【発明の効果】
本発明のエンクロージャー接続用コネクタは、コネクタ中央部にネジユニットを設けることにより、以下の効果を奏する。
本発明のコネクタは、コネクタとＰＴ基板のネジの締め付け時による、コンタクトの高接触圧によるＰＴ基板の変形や低接触圧による接触不良を解消し、ネジの締め付け力の調節又はコンタクトと基板との距離の調節管理を不要とし、歩留まりの低下の解消を可能とする。また、従来のＰＴ基板とＦＰＣ基板とはグラウンドを適当にとることが可能となり、過負荷による電子回路の損傷を防止することが出来る。更には、貫通孔と雄ネジとの間にある隙間でのコネクタの変動を防ぎ、コンタクトとパッドとの接触不良を防止することが可能となった。その結果、２基板を装備するＨＤＤにおいて、信頼性が向上する。よって、より良いＨＤＤを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としてのコネクタの概略斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタを有するハードディスクドライブの概略部分断面図である。
【図３】図２に示すコネクタの中央付近の部分拡大断面図である。
【図４】図３に示すコネクタ中央付近の概略部分拡大断面図である。
【図５】図１に示すコネクタの概略部分断面図である。
【図６】図１に示すコネクタの一機能に関する変形例を示す概略斜視図である。
【図７】図１に示すコネクタの一機能に関する別の変形例を示す概略斜視図である。
【図８】本発明のコネクタにおける、コネクタを用いた電子機器の実施形態である。
【図９】図１に示すコネクタの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明のディスクエンクロージャ―接続用コネクタとＦＰＣの装着方法のフローチャートである。
【図１１】従来のコネクタの概略斜視図である。
【図１２】図１１に示すコネクタの概略断面図である。
【図１３】図１１に示すコネクタを搭載したハードディスクドライブの概略部分断面図である。
【図１４】図１３に示すディスクエンクロージャーの問題点を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
１００　　　　　コネクタ
１１０　　　　　コンタクト
１１２　　　　　上部コンタクト
１１４　　　　　下部コンタクト
１２０　　　　　ハウジング
１３０　　　　　固定部
１３１　　　　　突出部
１３３　　　　　スペーサ部
１３４　　　　　支持面
１３６　　　　　ネジ部
２１０　　　　　ＦＰＣ
２１４　　　　　接地端子
２２０　　　　　補強板
２３０　　　　　プリント基板
２３４　　　　　パッド
２３６　　　　　接地端子
【図１】
2004119085.tif 000003
【図２】
2004119085.tif 000004
【図３】
2004119085.tif 000005
【図４】
2004119085.tif 000006
【図５】
2004119085.tif 000007
【図６】
2004119085.tif 000008
【図７】
2004119085.tif 000009
【図８】
2004119085.tif 000010
【図９】
2004119085.tif 000011
【図１０】
2004119085.tif 000012
【図１１】
2004119085.tif 000013
【図１２】
2004119085.tif 000014
【図１３】
2004119085.tif 000015
【図１４】
2004119085.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成14年10月31日(2002.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、電子機器に使用されるコネクタに係り、特に、二つの基板を接続するためのコネクタに関する。本発明は、例えば、ハードディスクドライブ（以下「ＨＤＤ」という。）内の筐体（「ディスクエンクロージャー（以下「ＤＥ」という。）内に配置され、ＤＥ内のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板と筐体の上面をカバーするプリント板ユニット（以下「ＰＴ基板」という。）とを電気的に接続するコネクタに好適である。
【０００２】
【従来の技術】
近年のパーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）や携帯端末、携帯型電子機器の普及に伴い、装置の小型化が進み、信頼性が高く、歩留まりのよい電子機器の製造が益々求められるようになってきている。このため、ＰＣに使用されるＨＤＤも高い信頼性と歩留まりが要求されている。
【０００３】
ＨＤＤは、ディスク、ディスクに記録再生を行うヘッド、ディスク及びヘッドを駆動する駆動部などをＤＥに収納している。ＤＥは上面が露出しており、駆動部は、ＦＰＣに接続され、ＤＥの上面にはそれをカバーするＰＴ基板が取り付けられる。ＰＴ基板とＦＰＣの接続は弾性変形可能な端子（「コンタクト」とも呼ばれる。）を有するコネクタによってなされる。ＰＴ基板上のコネクタに対抗する面には複数の回路素子が搭載される。この結果、ディスクやヘッドの駆動情報、ヘッドが読み書きする情報などは、コネクタを介してＦＰＣ及びＰＴ基板間で通信可能となる。
【０００４】
従来のコネクタの一例を、図１１乃至図１４を参照して説明する。ここで、図１１は、従来のハードディスクドライブのディスクエンクロージャーに設けられるコネクタ５００の概略斜視図である。図１２は、コネクタ５００の概略横断面図である。図１３は、コネクタ５００を搭載したＤＥ６００の概略部分断面図である。
【０００５】
コネクタ５００は、図１１に示すように、コネクタ５００の上面及び底面に平行に複数本整列した２列のコンタクト５１０と、コンタクト５１０を突出可能に収納するハウジング５２０により構成されている。コンタクト５１０は、図１４に示すように、コンタクト５１０の上部５１２がハウジング５２０の上面５２２から突出し、コンタクト５１０の下部５１４がハウジング５２０の底部側面５２４から突出しており、複数のコンタクト５１０は交差している。コンタクト５１０は弾性力を有する。
【０００６】
図１３に示すように、ＤＥ６００は、図示しないディスクなどに加えてＦＰＣ６１０、補強板６２０を収納し、ＰＴ基板６３０によってカバーされる。ＦＰＣ６１０とＰＴ基板６３０は、コネクタ５００を介して電気接続される。より詳細には、コンタクト５１０の上部５１２がＰＴ基板６３０の裏面に形成されたパッド６３２と所定の弾性力で接触する。また、コンタクト５１０の下部５１４がＦＰＣ６１０にボンディングされて接続される。補強板６２０はＦＰＣ６１０を補強する。コネクタ５００付近において、ネジ６４０を介してＤＥ６００に取り付けられる。このように、ＰＴ基板６３０の裏面に設置されたパッド６３２をハウジング５２０より突出するコンタクト５１２に押し当てて接触させることにより、ＰＴ基板６３０とＦＰＣ基板６１０との導通を図っている。なお、コネクタ５００のハウジング５２０は所定の剛性を有する補強板６２０に支持されているのでコンタクト５１０は下方に弾性変形しない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、図１３に示すように、ＰＴ基板６３０を、コネクタ５００近傍の２ヶ所でネジ６４０によって固定すると、図１４に示すように、コンタクト５１０のバネ圧によってＰＴ基板６３０が撓み、その上に搭載される回路素子（例えば、ＰＴ基板５５０に半田付けされた（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ））６５０の接点６５２において半田剥離が発生するという問題があった。ここで、図１４は、従来の問題点を説明するための概略断面図である。
【０００８】
これに対して、先行技術文献情報では、コネクタに貫通孔を設け、雄ネジとナットにより二平面基板を固定することにより、基板の反りを防止することを開示している。
【０００９】
しかし、かかる文献情報が開示する構造は、ハウジング５２０の上面５２２がＰＴ基板６３０と接触可能な構造に相当するため、ネジの締め付け力を調節することによりコンタクトと基板（即ち、上述のＰＴ基板）との間隔を調節する必要がある。このため、コンタクト５１２が基板６３０のパッド６３２に与える弾性力もネジの締め付け力によって調節する必要がある。しかし、締め付け力の調節を最適にすることは困難であり、この結果、コネクタ５００のコンタクト５１２の接触圧が高過ぎることによるＰＴ基板６３０の変形や接触圧が低過ぎることによる接触不良を招くおそれがあった。ネジの締め付け力の調節又はコンタクト５１０と基板６３０との間隔調節の管理を厳しくすると歩留まりの低下をもたらす。また、従来のＰＴ基板６３０とＦＰＣ基板６１０とはグラウンドを適当にとることが困難であり、過負荷による電子回路の損傷を招くおそれがあった。更には、上述の文献情報では、貫通孔と雄ネジとの間には隙間があるため、コネクタがその範囲内で変動し、その結果、コンタクトが変動してパッドとの接触不良が発生するおそれがあった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決する新規かつ有用なコネクタであって、接地性能の強化、基板とコネクタ間の接触弾性力の調整、並びに、接触不良の防止の少なくとも一つを解決し、信頼性の高いコネクタ、並びに、かかるコネクタを有する電子機器を提供することを例示的目的とする。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのコネクタは、基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、前記基板に対向する第１の面から当該コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有することを特徴とする。かかるコネクタによれば、スペーサがハウジングと基板との間隔を一定距離に調節することが可能である。上述のように、ハウジングと基板との間隔と弾性力との積は基板に印加される仕事に相当する。ハウジングが基板と接触可能であれば、仕事を単純化すれば（弾性力）×（コンタクトが突出可能な距離）になり、基板の変形やそれによる半田剥離などをもたらす。一方、ネジなどでハウジングと基板とを離間し過ぎるとコンタクトと基板との接触不良が発生する。このため、ハウジングと基板との間隔は一定範囲に維持されなければならない。本発明のコネクタによれば、スペーサの高さをかかる一定範囲内に設定しておけば、手動でハウジングと基板との間隔を調整する必要はなく、基板がスペーサに接触させるだけでよいので簡易に弾性力の調節を行うことができる。前記スペーサの高さは、前記コンタクトが前記第１の面から突出可能な高さよりも低いことが好ましい。これよりも高いとコンタクトと基板との電気的接続が行えないからである。もっとも製造誤差を考慮して、スペーサの高さは適切な接触圧が得られるように設定されることが好ましい。前記スペーサは、前記第１の面に対称に設けられていることが好ましい。非対称な配置は基板の変形や傾斜をもたらすからである。
【００１２】
本発明の別の側面としてのコネクタは、基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有することを特徴とする。かかるコンタクトによれば、ハウジングと基板とが係合固定されるので両者の相対位置は変化しない。このため、上記文献情報のように外部振動でコネクタが基板に対して移動してコンタクトと基板との電気的接触が切断されることがなくなる。前記固定部は、例えば、前記基板を貫通するネジと係合するネジ孔を有する。また、前記固定部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面の中央に設けられていてもよい。中央に固定部を設けると、中央から最も遠い両端の変形モーメントは、固定部を一端に設けた場合の他端のコンタクトが与える変形モーメントの半分になる。このため、基板の変形を防止するには好ましい。前記固定部は、前記基板内に突出する突出部と、前記基板を支持する支持部とを有してもよい。このように、固定部に段差を設けて部分的に基板に嵌め込む構造にすれば両者の相対位置を固定することができる。もちろん、基板内が支持部、支持部が突出部有する構造であってもよい。
【００１３】
本発明の別の側面としての電子機器は、上述のコネクタと、上述の基板としての第１の基板と、当該第１の基板と異なり、前記コネクタに関して前記第１の基板とは反対側に配置され、前記コンタクトが弾性的に電機接続する第２の基板とを有する。かかる電子機器も上述したコネクタの作用を有する。
【００１４】
本発明の別の側面としての電子機器は、第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする。かかる電子機器は、コンタクトの他に電気接続をする固定部を有するため、電流過多を防止し、電子部品の保全が可能となる。その他に上述したコネクタの作用を有する。かかる電子機器は、例えば、ハードディスクドライブであってもよい。
【００１５】
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例において明らかになるであろう。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図５を参照して、本発明の一実施形態としてのコネクタ１００とコネクタ１００を有する電子機器の一例としてのＨＤＤ１について説明する。ここで、図１は、コネクタ１００の概略斜視図である。図２は、コネクタ１００を収納するＤＥ２００の概略部分断面図である。図３は、図２に示すコネクタ１００の固定部１３０近傍の概略部分断面図である。図４は、図３に示すコネクタ１００の中央付近の概略部分断面図である。図５は、コネクタ１００の概略部分断面図である。
【００１７】
ＨＤＤ１は、図示しないディスクに情報を記録再生する装置であり、本実施形態では、ＰＣに内蔵されるＨＤＤ１を想定している。ＨＤＤ１は、コネクタ１００と、図示しないディスク、ディスクに記録再生を行う図示しないヘッド、ディスク及びヘッドを駆動する図示しない駆動部、ＦＰＣ２１０、補強板２２０などを収納するＤＥ２００と、ＤＥ２００の上面２０２を覆うＰＴ基板２３０とを有する。
【００１８】
コネクタ１００は、図２を参照して後述されるように、ＦＰＣ２１０やＰＴ基板２３０の間に配置され、ディスクやヘッドの駆動情報、ヘッドが読み書きする情報などが、ＦＰＣ２１０及びＰＴ基板２３０間で通信されることを可能にする。図１を参照するに、コネクタ１００は、コンタクト１１０と、ハウジング１２０と、固定部１３０とを有する。
【００１９】
コンタクト１１０は、ＦＰＣ２１０とＰＴ基板２３０とを電気接続する。コンタクト１１０は、ハウジング１２０の上面１２２から突出する上部コンタンクと１１２と、ハウジング１２０の底部側面１２４から突出する下部コンタクト１１４とを有する。図２に示すように、上部コンタクト１１２はＰＴ基板２３０に、下部コンタクト１１４はＦＰＣ２１０に電気接続される。
【００２０】
図１に示すように、上部コンタクト１１２は、ハウジング１２０の上面１２２の二つの平行な辺１２６ａ及び１２６ｂから貫通孔１２６ｃを介して突出している。貫通孔１２６ｃの間にはマーク１２６ｄが設けられている。図５に示すように、上部コンタクト１１２及び下部コンタクト１１４は一本のコンタクトであるため、図１において、手前側の６つの下部コンタクト１１４は、辺１２６ｂにある上部奥側の６つの上部コンタクト１１２に対応している。上部コンタクト１１２は、マーク１２６ｄの下を通り、下部コンタクト１１４として突出している。即ち、辺１２６ｂにある上部コンタクト１１２と、図１において見えている下部コンタクト１１４が対応している。同様に、辺１２６ａにある上部コンタクト１１２と、図１には見えない下部コンタクト１１４が対応している。本実施形態は、上部コンタクト１１２を、上面の２つの辺１２６ａ及び１２６ｂのそれぞれについて、２つの領域１１３ａ及び１１３ｂに設けている。本実施形態は、辺１２６ａ及び領域１１３ａ及び辺１２６ｂ及び領域１１３ｂに、６つの上部コンタクト１１２を設け、辺１２６ａ及び領域１１３ｂ及び辺１２６ｂ及び領域１１３ａに５つの上部コンタクト１１２を設けているが、かかる配置は例示的である。従来のコネクタ５００と異なり、上部及び下部コンタクト１１２及び１１４が領域１１３ａ及び１１３ｂに分割されているので、ＦＰＣ２１０及びＰＴ基板２３０の接続端子もこれに対応して分割される必要がある。
【００２１】
コンタクト１１０は、導電性材料（例えば、錫、金、銀、銅などの導電性材料が塗布された銅線など）から構成され、図５に示すように、所定の曲線を有する胴部１１６を有している。必要があれば、上部及び下部コンタクト１１２及び１１４を除く胴部１１６を絶縁体で被覆して断線を防止してもよい。胴部１１６の形状により、下部コンタクト１１４が固定されると、上部コンタクト１１２は弾性力を持ってＰＴ基板２３０に接続することができる。
【００２２】
かかる弾性力により、上部コンタクト１１２とＰＴ基板２３０をボンディングする必要がなくなる。ＤＥ２００は、その上面２０２のみ露出しており、ＰＴ基板２３０が取り付けられると密閉されるため、ボンディングを不要にする本実施形態のような構成は製造を容易にするため好ましい。しかし、その一方で、上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０に加える弾性力を調節することが必要となる。例えば、弾性力が高すぎれば、ＰＴ基板２３０を図１６に示すように変形させて半田剥離などの問題を引き起こす。また、弾性力が低すぎれば接触不良を引き起こす可能性がある。このため、弾性力は一定の範囲に維持しなければならない。図５に示す胴部１２６の形状は例示的であるため、その形状は、コンタクト１１０に弾性力をもたらすものであれば限定されない。どの形状の場合にどの程度の弾性力が発生するかについてはシミュレーションにより決定される。
【００２３】
なお、上部コンタクト１１２が上面１２２から突出可能な高さは、後述するように、固定部１３０のスペーサ部１３３の高さよりも高い。
【００２４】
ハウジング１２０は、コンタクト１１０が部分的に突出するようにコンタクト１１０を収納する。ハウジング１２０は、上面１２２にコンタクト１１２を突出させる貫通孔１２６ｃを有し、貫通孔１２６ｃの隣には対向する辺の貫通孔１２６ｃに対応するマーク１２６ｄが形成されている。貫通孔１２６ｃの間隔はＰＴ基板２３０のパッド２３４の間隔に設定されている。ハウジング１２０は、底部側面から下部コンタクト１１４を突出させる溝１２７を有する。
【００２５】
ハウジング１２０は、コンタクト１１０の短絡を防止するために絶縁材料から構成されている。また、ハウジング１２０は、本実施形態においては、図１に示すように、中央部に固定部１３０が形成されており、その分だけ長手方向の長さが従来のコネクタ５００のハウジング５２０よりも長い。ハウジング１２０は、図４に示すように、その中央部に、固定部１３０を収納するための貫通孔１２１を有する。貫通孔１２１は、中央の円筒孔１２１ａと、その上下がより大きな円筒孔１２１ｂ及び１２１ｃに接続されている。更に、底部は、更に大きな円筒孔１２１ｄに接続されている。
【００２６】
本実施形態の固定部１３０は、後述するように、幾つかの機能を有し、突出部１３１と、スペーサ部１３３と、胴部１３５と、ネジ部１３６と、底部１３８とを有する。胴部１３５は、円筒形を有して貫通孔１２１ａに嵌合し、スペーサ部１３３は円筒形を有して貫通孔１２１ｂに嵌合し、底部１３８は円筒形を有して貫通孔１２１ｃに嵌合する。
【００２７】
第１の機能は、ハウジング１２０の上面１２２とＰＴ基板２３０との距離を規制するスペーサとしての機能である。かかるコネクタによれば、スペーサがハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔を一定距離に調節することが可能である。ハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔と弾性力との積はＰＴ基板２３０に印加される仕事に相当する。従来のように、ハウジング１２０がＰＴ基板２３０と接触可能であれば、仕事を単純化すれば（弾性力）×（上部コンタクト１１２が突出可能な距離）になり、基板の変形やそれによる半田剥離などをもたらす。一方、ネジなどでハウジング１２０とＰＴ基板２３０とを離間し過ぎると上部コンタクト１１２とＰＴ基板２３０のパッド２３４との接触不良が発生する。このため、ハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔は一定範囲に維持されなければならない。本実施形態のコネクタ１００によれば、スペーサの高さをかかる一定範囲内に設定しておけば、手動でハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔を調整する必要はなく、ＰＴ基板２３０がスペーサに接触させるだけでよいので簡易に弾性力を一定に調節することができる。
【００２８】
本実施形態では、リング形状を有するスペーサ部１３３は、図４に示すように、高さＨ３を有し、その上に支持面１３４を有する。スペーサ部１３３は、一の円柱部の周りに取り付けられて、かかる円柱部を突出部１３１と胴部１３５に分けている。スペーサ部１３３は、ハウジング１２０の上面１２２から高さＨ２だけ突出している。突出高さＨ２は高さＨ３の一部である。一方、上部コンタクト１１２は、高さＨ４を有する。ここで、突出高さＨ２は高さＨ４以下に設定されている。突出高さＨ２が高さＨ４よりも大きいと上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０のパッド２３４と接触することができなくなるからである。もっとも、上部コンタクト１１２の製造誤差などを考慮して突出高さＨ２は適切なコンタクトの接触圧が得られるように設定されることが望ましい。この結果、図４に示すように、ＰＴ基板２３０を支持面１３４上に載置してネジ２５０で固定すれば、ＰＴ基板２３０とハウジング１２０の上面１２２との間隔はスペーサ部１３３の高さＨ２に維持される。かかる高さＨ２を上述の一定範囲に予め調整しておけば、製造段階において手動でＰＴ基板２３０とハウジング１２０との間隔をＨ２に維持する必要がなくなるので便宜である。この結果、上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０のパッド２３４に及ぼす弾性力は、ＰＴ基板２３０が変形せず、その上面２３１に搭載された回路の半田剥離などを引き起こさない許容範囲内になると共に、上部コンタクト１１２とパッド２３４との電気的接続も良好に維持される。
【００２９】
本実施形態においては、スペーサ部１３３の高さＨ３は突出高さＨ２よりも小さいが、Ｈ３＝Ｈ２であってもよい。また、ＰＴ基板２３０とハウジング１２０との距離をＨ２だけ離間させる構成は、本実施形態のスペーサ部１３３に限定されないことは言うまでもない。
【００３０】
以下、図６及び図７を参照して、固定部１３０の変形例について説明する。なお、図６及び図７においては、図１と同一の部材には同一の参照番号を付している。ここで、図６は、固定部１３０のスペーサ機能に関する変形例としての固定部１３０Ａを有するコネクタ１００Ａを示す概略斜視図である。図７は、固定部１３０のスペーサ機能に関する別の変形例としての固定部１３０Ｂを有するコネクタ１００Ｂを示す概略斜視図である。
【００３１】
図６に示すコネクタ１００Ａは、４つの固定部１３０Ａを使用して、図７に示すコネクタ１００Ｂは、一の固定部１３０Ｂを使用して、それぞれ、図１と同様のスペーサ機能を達成している。固定部１３０Ａは、上述の高さＨ２を有する円柱、楕円、トラック形状の支持面１３４Ａを有する。固定部１３０Ｂは、上述の高さＨ２を有する十字形状の支持面１３４Ａを有する。
【００３２】
図６に示す実施形態では、それぞれの固定部１３０Ａは同一形状で同一の高さを有する。もっとも、ＰＴ基板２３０自体に段差があればＰＴ基板２３０の上面２３１の平行度を維持するために固定部１３０Ａの幾つかが異なる高さを有してもよいことはいうまでもない。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは局部的に異なる高さを有してもよい。
【００３３】
固定部１３０Ａは、コネクタ１００Ａの中央から見て上下左右対称に４つハウジング１２０に配置されている。また、固定部１３０Ｂは、コネクタ１００Ｂの中央から見て上下左右対称にハウジング１２０に配置されている。このような対称性は、ＰＴ基板２３０の平行度を維持するために好ましい。固定部１３０Ａが、ＰＴ基板２３０の変形、傾斜などもたらさずに平行に維持することができるので、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１２との確実な導通が確保でき、また、ＰＴ基板２３０の上面２３１に配置される回路素子の半田剥離を防止することができる。もっとも完全な対称性は必ずしも必要ではない。例えば、図６の一番右の固定部１３０Ａ近傍上のＰＴ基板２３０の上面２３１に回路素子が搭載され、特に、その部分の平行度を維持して半田剥離を防止する必要があれば、図６の一番右の固定部１３０Ａの近傍に更なる固定部１３０Ａが設けられてもよい。また、ＰＴ基板２３０の上面２３１のある部分に多数の回路素子が集中して搭載され、その部分でＰＴ基板２３０が歪みやすい場合にも対応する部分に固定部１３０Ａを増やしてＰＴ基板２３０の変形を防止してもよい。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは非対称形状を有してもよい。
【００３４】
支持面１３４Ａの面積は、ＰＴ基板２３０を安定に支持するために、上部コンタクト及びパッドの電気接続を妨げない限り、広い方が好ましい。本実施形態では、全ての支持面１３４Ａの面積を同一にしたが、上下の一組の支持面１３４Ａと左右の一組１３４Ａの面積を異なるものにしてもよいし、ＰＴ基板２３０の局所的な変形を防止するなどの目的で全ての支持面１３４Ａの面積を変更してもよい。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは非対称面積配置を有してもよい。
【００３５】
次に、図１に戻って、固定部１３０の第２の機能について説明する。固定部１３０の第２の機能は、ＰＴ基板２３０とＦＰＣ２１０の接地機能を強化する機能である。かかるコネクタ１００によれば、コンタクト１１０の他にＰＴ基板２３０とＦＰＣ２１０と間の電気接続をすることが可能である。ＰＴ基板２３０の接地端子２３６とＦＰＣ２１０の接地端子２１４とを固定部１３０が電気接続することによって、各基板に搭載された回路素子への電流過多による故障を防止することができる。
【００３６】
本実施形態の固定部１３０は導電部材から構成され、図３及び図４の示すように、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６とは支持面１３４及び突出部１３１の側部１３１ａにおいて電気接続し、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４とは、底部１３８の底面１３８ａで電気接続する。このように、本実施形態では、ＰＴ基板２３０は貫通孔２３３の周りに断面Ｕ字形状に設置端子２３６が例示的に形成されている。また、ＦＰＣ２１０には固定部１３０と当接する部位に略円形の接地端子２１４が形成されている。
【００３７】
固定部１３０は、胴部１３５と一体の突出部１３１を有している。突出部１３１は、ＰＴ基板２３０内に突出し、図３に示すように、ＰＴ基板２３０からは突出しない。突出部１３１の上面１３２がＰＴ基板２３０の上面２３１よりも突出しないので、ネジ２５０は、ＰＴ基板２３０の上面２３１に接触することができる。これによって、ＰＴ基板２３０が図３に示す上下方向に移動することを防止することができる。
【００３８】
固定部１３０は、ハウジング１２０の上面１２２から上述のスペーサ部１３４の一部と突出部１３１が露出している。また、固定部１３０は、ハウジング１２０の底面から底部１３８の底面１３８ａを含む一定の高さ貫通孔１２１ｄにおいて露出している。底面１３８ａとハウジング１２０の底面１２８とは同一平面を構成している。固定部１３０の上端及び下端が、このように、ハウジング１２０から露出又は突出しているので、固定部１３０の上端及び下端は、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６及びＦＰＣ２１０の接地端子２１４と電気接続が可能となる。突出部１３１の突出高さＨ１は、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６との電気接続に十分であると共に、後述するように、ＰＴ基板２３０を固定するのに十分な長さに設定される。突出部１３１と支持面１３４とは、ＰＴ基板２３０をネジ２５０及び固定部１３０のネジ孔１３６により固定することによって、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６と強固に安定して良好に接触する。固定部１３０の底部１３８の下面１３８ａは、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４に電気接続される。その際、底部１３８は、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４に半田付け２６２されて固定される。ここで、底部１３８は、ハウジング１２０の底面１２８に設けられた貫通孔１２１ｄにより、その一部を露出させる。かかる露出した部分をＦＰＣ２１０の接地端子２１４に半田付け２６２し、接続点のズレを防止している。
【００３９】
固定部１３０の第３の機能を図３に戻って説明する。固定部１３０の第３の機能は、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置を固定し、両者間の接触不良を防止する機能である。かかる機能は、固定部１３０の突出部１３１とＰＴ基板２３０の貫通孔２３３との嵌め合いと共に、ネジ２５０に係合する固定部１３０のネジ孔１３６によって行う。従来は、ネジ孔１３６に雌ネジ部が設けられていない貫通孔であり、ネジと貫通孔の間の隙間によりハウジングが変動してＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置が変化し、両者の間で接触不良が生じるおそれがあったが本実施形態は、（雄）ネジ２５０と（雌）ネジ孔１３６とを係合することによってかかる問題を解決している。また、貫通孔２３３と突出部１３１とを係合することによってＰＴ基板２３０と固定部１３０との相対位置の変動を防止している。本実施形態では、固定部１３０をＰＴ基板２３０内に突出させたが、ＰＴ基板２３０を固定部１３０内に突出させたり、ＰＴ基板２３０を上面１３２に載置して貫通孔２３３にネジ２５０に係合する雌ネジ部を設けたりしてもよい。
【００４０】
以下、図８を参照して、固定部１３０の変形例について説明する。なお、図８においては、図１と同一の部材には同一の参照番号を付している。ここで、図８は、本発明のコネクタ１００における、コネクタ１００を用いた電子機器の実施形態である。
【００４１】
図８に示す電子機器は、コネクタ１００に２つの凹部１３９ｂ及びＰＴ基板２３０に２つの凸部１３９ａを有している。１３９を使用して、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置を固定し、両者間の接触不良を防止する機能を達成している。固定部１３９は、凹部１３９ｂを有する。また、固定部１３９は、ハウジング１２０と対向する面のＰＴ基板２３０上に凸部を有する。
【００４２】
図８に示す実施形態では、それぞれ凹部１３９ｂ、凸部１３９ａは、係合する形状である。また、凸部１３９ａは、凹部より高さＨ２だけ高く形成されており、かかる高さにより、第３の機能の効果だけではなく、第１の機能の効果も有することができる。
【００４３】
固定部１３９は、コネクタ１００の中央から見て左右対称に２つのハウジング１２０に配置されている。このような対称性は、ＰＴ基板２３０との係合を強化するために好ましい。固定部１３９が、ＰＴ基板２３０とのズレを防止することができるので、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１２との確実な導通が確保でき、また、地震などの外部振動での基板間の接触不良を防止することができる。もっとも完全な対称性は必ずしも必要ではない。
【００４４】
固定部１３０の第４の機能は、ＰＴ基板２３０を固定部１３０にネジ孔１３６とネジ２５０を介して固定することによってＰＴ基板２３０の剛性を高めることである。図１６に示す従来の構成では、ＰＴ基板６３０の剛性は２本のネジ６４０の距離で決定され、従来は、この２本のネジ６４０の距離が長かったため、図１６に示すように、変形し易かった。これに対して、本実施形態は、２本のネジ２４０の間にもう一本ネジ２５０を利用したＰＴ基板２３０の固定部を設けている。この結果、ＰＴ基板２３０の剛性は、短くなったネジ２５０とネジ２４０の間の距離で決定されるために強化され、変形に対する耐性が向上している。本実施形態においては、ネジ２５０と固定部１３０のペアの数は一つであるが、２つのネジ２４０の間に複数のペアを設けて、ＰＴ基板２３０の耐性を更に高めてもよいことは言うまでもない。
【００４５】
以下、コネクタ１００の製造方法を図９を参照して説明する。ここで、図９は、コネクタ１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。まず、図示しない金型を作成する（ステップ１００２）。ここで、図１１に示すコネクタを製造するための金型と異なるところは、図示しない上型は突出部１３１とスペーサ部１３３の一部を受容する凹部を有し、図示しない下型はハウジング１２０内にコンタクト１１０を収納する空隙を形成する凸部と空隙１２１ｄを形成するための凸部を有する点である。
【００４６】
次に、固定部１３０を作成する（ステップ１００４）。例えば、固定部１３０は、円筒形状の内面に雌ネジ部１３６をドリルによって形成し、図示しないバイトで先端部を切削加工して突出部１３１を形成し、同様に、図示しないバイトで胴部１３５を切削加工してスペーサ部１３３と底部１３８とを作成する。上面１３２は平坦に加工される。
【００４７】
次に、固定部１３０を下型に配置し、図示しない上型を下型にクランプする（１００６）。例えば、ハウジング１２０は、上部及び底面部を分割して製造し、ハウジング底面部の下型には、予め固定部１３０及びコンタクト１１０を装着し、上型を降下させ、上型の凹部に固定部１３０及びコンタクト１１０を受容させる。ハウジング１２０上部は、固定部１３０及びコンタクト１１０を係合する貫通孔を有する形状とする。クランプする金型は、固定部１３０及びコンタクト１１０を固定するハウジング１２０形状の金型であり、後に配置されるコンタクト１１０のコンタクト上端部１１２が、弾性接触するため、ある程度の空隙がハウジング１２０に形成される金型であることが好ましい。なお、コンタクト１１０は、本工程以外でも、省略する別工程にてハウジング１２０との装着可能であることは言うまでもない。次いで、ハウジング１２０を構成する樹脂を上型と下型の間に形成されるキャビティ内に充填し、固化する（ステップ１００８）。例えば、ハウジング１２０は、樹脂注入口より樹脂を充填し、固定部１３０上下端がハウジング１２０より突出するように樹脂で被覆する。その後、樹脂を固化する。その後、図示しない金型からコネクタ１００を取り出す（ステップ１０１０）。ここで、ハウジング１２０上部及び底面部を係合させる。この結果、固定部１３０及びハウジング１２０一体化したコネクタ１００が製造される。
【００４８】
ＤＥ２００は、図示しないディスク、ヘッド、スピンドルなどのディスク駆動機構、アクチュエータなどのヘッド駆動機構を備える。ＤＥ２００の上面は露出しており、ＰＴ基板２３０によって封止される。ＰＴ基板２３０は、（図２では一対の）ネジ２４０によってＤＥ２００に固定される。もっとも、ＰＴ基板２３０をＤＥ２００に固定するネジの数や固定手段は図２の構成に限定されるものではない。ＦＰＣ２１０は、補強板２２０に補強されて、ＤＥ２００内に固定される。ＦＰＣ２１０は、コネクタ１００の端子は下部コンタクト１１４に半田付け２６０され、コンタクト１００の接地端子２１４は底部１３８に半田付け２６２される。
【００４９】
以下、コネクタ１００をＦＰＣ２１０に固定する方法を説明する。ここで、図１０は、コネクタ１００をＦＰＣ２１０に固定する説明するためのフローチャートである。ＦＰＣ２１０上にコンタクト１１０、固定部１３０との接着位置にあたる所望位置に半田クリームを付着させる工程（ステップ２００２）。ここで、固定部１３０及びコンタクト１１０に半田クリームを付着させる。その際、半田クリーム付着範囲は、固定部１３０の直径より微大な直径分半田クリームを付着させる。コネクタ１００を前記第２基板上の所望位置に装着させる工程（ステップ２００４）。これにより、半田クリームを塗布した所望位置へコネクタ１００を配置する。その際、半田クリームは粒子状の為コネクタ１００及びＦＰＣ２１０は未接続である。次に、コネクタ１００を装着させたＦＰＣ２１０の半田クリームを溶かすリフロー装置によりコネクタ１００に収納されるコンタクト１１０及び固定部１３０一端をＦＰＣ２１０に半田接着する工程（ステップ２００６）。例えば、コンタクト１１０及び固定部１３０の所望位置に塗布した半田クリームは液体となりコンタクト１１０及び固定部１３０を半田付けする。その後、コネクタ１００、ＦＰＣ２１０間を接続した半田付け部を冷却する工程（ステップ２００８）。半田付け部が固化し半田によりコンタクト１１０及び固定部１３０は半田接続される。この結果、固定部１３０及びコンタクト１１０をＦＰＣに装着される。
【００５０】
次に、ＨＤＤ１の動作を説明する。ＨＤＤ１は、図示しないディスク及びヘッドを駆動してディスクにデータを記録再生する。図示しないヘッドに読み出した情報、ヘッドによって書き込まれた情報及びディスク及びヘッドの駆動情報がコネクタ１００のコンタクト１１０を介して、ＰＴ基板２３０、ＦＰＣ２１０の間で伝達される。情報の伝達の際、ＦＰＣ２１０及び固定部１３０が接地端子２１４及び２３６と電気的に接続されているため、ＰＴ基板２３０のグランド機能が強化されている。このため、例えばＰＴ基板２３０上の電子部品が電流過多により故障することを防止することができる。また、ＰＴ基板２３０とコネクタ１００を固定部１３０及びネジ２５０で固定することで、ＰＴ基板２３０自身の剛性が高まり、基板歪みによるＳＭＴ部品２３８の半田剥離を防ぐことができる。その結果、ＰＴ基板２３０とコネクタ１００を固定部１３０及びネジ２５０で固定しているので、上部コンタクト１１２とパッド２３４の相対位置のズレを防止することができる。このため、例えば、地震など外部振動が加わっても両者の接触不良を防ぐことができる。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種々の変化及び変更が可能である。
【００５２】
本出願は更に以下の事項を開示する。
【００５３】
（付記１）　基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、前記基板に対向する第１の面から当該コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有することを特徴とするコネクタ。（１）
【００５４】
（付記２）　前記スペーサの高さは、前記コンタクトが前記第１の面から突出可能な高さよりも低いことを特徴とする付記１記載のコネクタ。
【００５５】
（付記３）　前記スペーサは、前記第１の面に対称に設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【００５６】
（付記４）　基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有することを特徴とするコネクタ。（２）
【００５７】
（付記５）　前記固定部は、前記基板を貫通するネジと係合するネジ孔を有することを特徴とする付記４記載のコネクタ。
【００５８】
（付記６）　前記固定部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面の中央に設けられていることを特徴とする付記４記載のコネクタ。
【００５９】
（付記７）　前記固定部は、前記基板内に突出する突出部と、前記基板を支持する支持部とを有することを特徴とする付記４記載のコネクタ。
【００６０】
（付記８）　付記１乃至７のうちいずれか一項記載のコネクタと、
付記１乃至７のうちいずれか一項記載の基板としての第１の基板と、
当該第１の基板と異なり、前記コネクタに関して前記第１の基板とは反対側に配置され、前記コンタクトが弾性的に電機接続する第２の基板とを有する電子機器。
【００６１】
（付記９）　第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする電子機器。
【００６２】
（付記１０）　ハードディスクドライブであることを特徴とする請求項８又は９記載の電子機器。
【００６３】
（付記１１）　ハウジングから部分的に突出し、基板にネジ止めされる固定部を有するコネクタの製造方法であって、
前記固定部を作成するステップと、
前記固定部の周りに空隙を形成する凸部を下型に形成するステップと、
前記固定部を前記下型に配置する工程と、
上型を前記下型にクランプした後で樹脂を充填固化するステップとを有する方法。
【００６４】
（付記１２）　付記９記載の電子機器を製造する方法であって、
前記コネクタを製造するステップと、
前記コネクタと前記第２の基板の前記第２の接地端子とを接続するステップとを有し、
前記コネクタを製造するステップは、
前記固定部を作成するステップと、
前記固定部の周りに空隙を形成する凸部を下型に形成するステップと、
前記固定部を前記下型に配置する工程と、
上型を前記下型にクランプした後で樹脂を充填固化するステップとを有し、
前記前記コネクタと前記第２の基板の前記第２の接地端子とを接続するステップは、前記空隙を利用して前記固定部と前記第２の接地端子を半田付けするステップを含むことを特徴とする方法。
【００６５】
【発明の効果】
本発明のエンクロージャー接続用コネクタは、コネクタ中央部にネジユニットを設けることにより、以下の効果を奏する。
【００６６】
本発明のコネクタは、コネクタとＰＴ基板のネジの締め付け時による、コンタクトの高接触圧によるＰＴ基板の変形や低接触圧による接触不良を解消し、ネジの締め付け力の調節又はコンタクトと基板との距離の調節管理を不要とし、歩留まりの低下の解消を可能とする。また、従来のＰＴ基板とＦＰＣ基板とはグラウンドを適当にとることが可能となり、過負荷による電子回路の損傷を防止することが出来る。更には、貫通孔と雄ネジとの間にある隙間でのコネクタの変動を防ぎ、コンタクトとパッドとの接触不良を防止することが可能となった。その結果、２基板を装備するＨＤＤにおいて、信頼性が向上する。よって、より良いＨＤＤを提供することが可能となる。