(57)【要約】【課題】個片に分割する際の外部接続用電極５の分割性を確保しつつ、簡単な構成で基板１の溝加工を一方のみとし、にじみによる短絡を防止する事ができるとともに、モジュール部品としての小型化が図りやすいモジュール部品の製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】外部接続用電極の幅は、モジュール部品が実装された時の信頼性向上のためには広く必要であり、個片に分割する際には狭くしなければならないという矛盾した関係になっているので、外部接続用電極１５の分割用溝１３と反対面の仮想分割線１８上の電極幅形状を他の部分よりも細くしたことを特徴とするものである。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の部品搭載面側にのみ個片に分割するための分割用溝を形成する工程と、前記分割用溝と交わるとともに個片化された際に側面となる部分に外部接続用電極とつながる側面電極を形成するための穴を形成する工程と、前記基板の両面にそれぞれ導体パターンを印刷形成するとともに同時に又は別途吸引印刷により前記穴内に前記側面電極を形成する工程と、前記基板の部品搭載面側に導体パターンを形成し部品を実装する工程と、前記基板を分割用溝に沿って分割する工程とを有し、前記外部接続用電極の前記分割用溝と反対面の仮想分割線上の電極幅形状を他の部分よりも細くしたことを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項２】
仮想分割線上の電極幅形状を、穴を挟んで略コの字状に細くしたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項３】
仮想分割線上の電極幅形状を、穴を挟んでＶの字状に細くしたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項４】
仮想分割線上の電極幅形状を、穴を挟んで半円状に細くしたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のモジュール部品の製造方法は、図７，８，９，１０に示されるようなものであった。図７は個片分割前のモジュール部品の部品搭載面（表）側の構成を示し、図８はその非部品搭載面（裏）側の構成であり、図９はその側面図、図１０は非部品搭載面側よりの斜視図である。
【０００３】
図において１はアルミナなどからなる基板であり、その表裏面には導体パターン２ａ，２ｂが形成されている。また基板１には個片化するための分割用溝３ａ，３ｂが形成されているとともに前記分割用溝３ａ，３ｂと交わるように側面電極６を形成するための穴４が形成されている。５は外部接続用電極であり、導体パターン２ｂと同時に又は別途に印刷形成されている。なお２ａは部品実装面側の導体パターンであり、７はチップ部品である。
【０００４】
次にこのモジュール部品の製造方法について説明すると、まず基板１に分割用溝３ａ，３ｂと穴４を交わるように形成する。次に基板１の表裏面に導体パターン２ａ，２ｂ及び外部接続用電極５を印刷形成し同時に反対面側から吸引しながら印刷することにより側面電極６が形成される。次にチップ部品７を所定の位置に実装し分割用溝３ａ側が山となるように基板１を個片化する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法では、モジュール部品を個片に分割する際に外部接続用電極５が分割線上で引きちぎられる際の分割性を高めるために基板の両面に分割用溝３ａ，３ｂの加工が必要である。また外部接続用電極５を印刷で形成する際に、導体ペーストが分割用溝３ｂに沿ってにじみ出し、外部接続用電極５間のピッチが狭いと短絡してしまう可能性がある。またそれを回避するために外部接続用電極５間のピッチを広げるとモジュール部品としての小型化が困難であるという課題を有するものであった。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、個片に分割する際の外部接続用電極５の分割性を確保しつつ、簡単な構成で基板１の溝加工を一方のみとし、にじみによる短絡を防止する事ができるとともに、モジュール部品としての小型化が図りやすいモジュール部品の製造方法を実現することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のモジュール部品の製造方法は、基板の部品搭載面側にのみ個片に分割するための分割用溝を形成する工程と、前記分割用溝と交わるとともに個片化された際に側面となる部分に外部接続用電極とつながる側面電極を形成するための穴を形成する工程と、前記基板の両面にそれぞれ導体パターンを印刷形成するとともに同時に又は別途吸引印刷により前記穴内に前記側面電極を形成する工程と、前記基板の部品搭載面側に導体パターンを形成し部品を実装する工程と、前記基板を分割用溝に沿って分割する工程とを有し、前記外部接続用電極の前記分割用溝と反対面の仮想分割線上の電極幅形状を他の部分よりも細くしたことを特徴とするものである。
【０００８】
外部接続用電極の幅は、モジュール部品が実装された時の信頼性向上のためには広く必要であり、個片に分割する際には狭くしなければならないという矛盾した関係になっている。
【０００９】
この構成により、モジュール部品を個片に分割する際、引きちぎられる部分のみの電極材の幅が細くなっているので、外部接続用電極の異形割れを防止しつつ、実装された時の信頼性を保つことができる。また基板の溝加工を片側のみとする事で加工コストの低減が図れるとともに、外部接続用電極の分割用溝を伝う電極ペーストのにじみによる短絡もなくなり、モジュール部品の小型化も図れるものである。
【００１０】
また、本発明は、仮想分割線上の電極幅形状を、穴を挟んで略コの字状に細くしたことを特徴とするものであり、仮想分割線を挟んだコの字状のへこみ幅を適切に設定することにより、分割線と垂直方向への外部接続用電極印刷ずれがあっても分割性に影響を与えずに安定した生産が行えるものである。
【００１１】
また、本発明は、仮想分割線上の電極幅形状を、穴を挟んでＶ字、半円形としたことを特徴とするものであり、上記と同様の効果が得られるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態におけるモジュール部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は個片分割前のモジュール部品の部品搭載面（表）側の構成を示し、図２はその非部品搭載面（裏）側の構成であり、図３はその側面図、図４は非部品搭載面側よりの斜視図である。また図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は仮想分割線上の電極幅形状を、穴を挟んで略コの字状、Ｖ字、半円形とした実施の形態である。図６は本発明における製造工程を図示したものである。
【００１４】
図において１１はアルミナなどからなる基板であり、その表裏面には導体パターン１２ａ，１２ｂが形成されている。また基板１１には個片化するための分割用溝１３が形成されているとともに前記分割用溝１３と交わるように側面電極１６を形成するための穴１４が形成されている。１５は外部接続用電極であり、前記導体パターン１２ｂと同時に又は別途に印刷形成されている。なお１２ａは部品実装面側の導体パターンであり、１７はチップ部品であり、１８は前記分割用溝１３裏側の仮想分割線である。
【００１５】
ここで上記した従来の構成と異なる本発明の構成は、仮想分割線１８上の外部接続用電極１５の形状を、穴を挟んで適切な幅で図５に示されるような略コの字状、Ｖの字状、半円形に細くしたことである。
【００１６】
このような構成をとることによって個片に分割する際の分割性を確保しつつ本モジュールが実装された時の信頼性を低下させない接続用電極１５の必要な面積が確保でき、仮想分割線１８上の細くした部分の電極幅を最小限残すことで側面電極１６を形成するために十分な電極材料を供給できるとともに、仮想分割線１８と平行方向の印刷ずれに対して生産性が低下しないようにすることができる。
【００１７】
次に図６を用いてこのモジュール部品の製造方法について説明する。（ａ）まず基板１１に分割用溝１３と穴１４を交わるように形成する。（ｂ），（ｃ）次に基板１１の表裏面に導体パターン１２ａ，１２ｂ及び外部接続用電極１５を印刷形成し同時に反対面側から吸引しながら印刷することにより側面電極１６が形成される。（ｄ）次にチップ部品１７を所定の位置に実装し、（ｅ）分割用溝１３側が山になるように基板１１を個片化する。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、モジュール部品を個片に分割する際、引きちぎられる部分のみの電極材の幅が細くなっているので、外部接続用電極の異形割れを防止しつつ、実装された時の信頼性を保つことができる。また基板の溝加工を片側のみとする事で加工コストの低減が図れるとともに、外部接続用電極の分割用溝を伝う電極ペーストのにじみによる短絡もなくなり、モジュール部品の小型化も図れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における部品搭載面（表）側からの上面図
【図２】同実施の形態における非部品搭載面（裏）側からの下面図
【図３】同実施の形態における側面図
【図４】同実施の形態における斜視図
【図５】同実施の形態における外部接続用電極の構成例を示した拡大図
【図６】同実施の形態における製造工程図
【図７】従来例における部品搭載面（表）側からの上面図
【図８】同非部品搭載面（裏）側からの下面図
【図９】同側面図
【図１０】同斜視図
【符号の説明】
１　基板
２ａ，２ｂ　導体パターン
３ａ，３ｂ　分割用溝
４　穴
５　外部接続用電極
６　側面電極
７　チップ部品
１１　基板
１２ａ，１２ｂ　導体パターン
１３　分割用溝
１４　穴
１５　外部接続用電極
１６　側面電極
１７　チップ部品
１８　仮想分割線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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