(57)【要約】【課題】マーキングのかすれや消失を防止でき、製造も簡単で安価なチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】絶縁性基板１上にフォトリソグラフィ技術を用いて抵抗体２と島状の金属被膜４をパターン形成すると共に、抵抗体２の両端部に重なる一対の表面電極３を形成した後、レーザによって抵抗体２のトリミング調整と金属被膜４のマーキング６を行い、しかる後、これら抵抗体２と金属被膜４を光透過性材料からなる保護膜５で被覆した。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた抵抗体と、前記絶縁性基板上で前記抵抗体の両端部と重なる位置に設けられた一対の電極と、前記絶縁性基板上で前記抵抗体および前記電極と重ならない位置に設けられた金属被膜と、前記抵抗体および前記金属被膜を被覆して外表面に露出する光透過性材料からなる保護膜とを備え、前記金属被膜にレーザによってマーキングが施されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記金属被膜が前記抵抗体または前記電極と同一材料からなることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
絶縁性基板上に抵抗体と一対の電極および金属被膜を形成した後、レーザにより前記抵抗体の抵抗値調整と前記金属被膜へのマーキングを行い、しかる後、前記抵抗体と前記金属被膜を光透過性材料からなる保護膜で覆うことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記金属被膜が前記抵抗体または前記電極と同一材料からなり、前記金属被膜を前記抵抗体または前記電極と同一工程で形成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に係り、特に、抵抗値や品名等を表示するマーキング（標印）が形成されたチップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、チップ抵抗器には文字や数字等で表わされたマーキングが施されており、このマーキングによってチップ抵抗器の抵抗値や品名等を識別できるようになっている。
【０００３】
このようなチップ抵抗器の一例として、絶縁性基板上に形成された抵抗体と電極をエポキシ樹脂等の封止体で覆い、この封止体の外表面にスクリーン印刷等によってマーキングを形成したものが知られている。しかしながら、かかるチップ抵抗器はマーキングが外表面に露出しているため、マーキング形成後の製造工程時やチップ抵抗器の搬送時等において、マーキングが他部材と接触してかすれたり消失するという難点がある。
【０００４】
そこで従来より、抵抗体上に熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂からなる保護層を形成し、この保護層にレーザによってマーキングを施した後、これら抵抗体と保護層を光透過性の樹脂保護層で覆うように構成されたチップ抵抗器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このように構成されたチップ抵抗器では、保護層に施されたマーキングが光透過性の樹脂保護層で覆われているため、搬送時等におけるマーキングのかすれや消失を防止することができ、しかも、レーザによってチップ単位毎に微細で鮮明なマーキングを形成することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−１０６１０３号公報（第２−３頁、図２）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来提案に係るチップ抵抗器においては、抵抗体上に形成された保護層にマーキングを施す際に、レーザの熱がトリミング後の抵抗体の抵抗値に悪影響を及ぼさないように配慮する必要があるため、レーザの出力調整が非常に面倒で生産性を低下させるという問題があった。また、このような理由と相俟ってマーキングを施す保護層の材料が限定されてしまい、具体的には、所定の温度を超えて加熱すると変色するという熱非可逆性変色樹脂を使用する必要があるため、製造コストが上昇するという問題もあった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、マーキングのかすれや消失を防止でき、製造も簡単で安価なチップ抵抗器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器では、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられた抵抗体と、前記絶縁性基板上で前記抵抗体の両端部と重なる位置に設けられた一対の電極と、前記絶縁性基板上で前記抵抗体および前記電極と重ならない位置に設けられた金属被膜と、前記抵抗体および前記金属被膜を被覆して外表面に露出する光透過性材料からなる保護膜とを備え、前記金属被膜にレーザによってマーキングが施されている構成とした。
【００１０】
このような構成のチップ抵抗器は、レーザによって金属被膜に施されたマーキングが光透過性材料からなる保護膜で被覆されているため、マーキングのかすれや消失を確実に防止することができ、しかも、この金属被膜は絶縁性基板上の抵抗体や電極と重ならない位置に島状に設けられたものであるから、マーキング形成時のレーザの熱が抵抗体の抵抗値に悪影響を及ぼすことはなく、レーザの出力調整が簡単になってチップ抵抗器の製造コストを低減することができる。
【００１１】
上記構成のチップ抵抗器において、金属被膜の材料は特に限定されるものではないが、金属被膜を抵抗体または電極と同一材料で形成すると、絶縁性基板上に抵抗体または電極を形成する際に金属被膜も同時に形成できるため、製造工程をより簡略化できて好ましい。
【００１２】
また、上述した目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法では、絶縁性基板上に抵抗体と一対の電極および金属被膜を形成した後、レーザにより前記抵抗体の抵抗値調整と前記金属被膜へのマーキングを行い、しかる後、前記抵抗体と前記金属被膜を光透過性材料からなる保護膜で覆うようにした。
【００１３】
このような製造方法によって得られるチップ抵抗器では、レーザによって金属被膜に施されたマーキングが光透過性材料からなる保護膜で被覆されているため、マーキングのかすれや消失を確実に防止することができ、また、この金属被膜は絶縁性基板上の抵抗体や電極と重ならない位置に島状に設けられているため、レーザによるマーキング形成と抵抗体のトリミングとを同時あるいは連続的に行うことができ、しかも、マーキング形成時のレーザの熱が抵抗体の抵抗値に悪影響を及ぼすこともなくなり、レーザの出力調整が簡単になって製造コストの上昇を抑えることができる。
【００１４】
上記構成のチップ抵抗器の製造方法において、金属被膜を抵抗体または電極と同一材料で形成し、絶縁性基板上に抵抗体または電極を形成する工程で金属被膜も同時形成することが好ましく、このようにすると製造工程をより簡略化できて好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図、図３は該チップ抵抗器の製造工程図である。
【００１６】
図１，２にチップ抵抗器は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする絶縁性基板１上に、ニッケル／クロム（Ｎｉ／Ｃｒ）や窒化タンタル（ＴａＮ）等からなる抵抗体２と、この抵抗体２の両端部と重なり合うアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等からなる一対の表面電極３と、抵抗体２の近傍の空きスペースに位置するニッケル／クロムやアルミニウム等からなる島状の金属被膜４と、抵抗体２および金属被膜４を被覆するＳｉＯ２等の光透過性材料からなる保護膜５とを設けている。金属被膜４には文字や数字等で表わされたマーキング６がレーザによって施されており、このマーキング６を保護膜５を透して外部から目視することにより、チップ抵抗器の抵抗値や品名等が識別されるようになっている。また、後述するように、抵抗体２には抵抗値を調整するためのトリミング溝２ａがレーザによって形成されている。
【００１７】
このように構成されたチップ抵抗器の製造工程について説明すると、まず、図３（ａ）に示すように、アルミナ等からなる絶縁性基板１を準備する。なお、図示の例では１個のチップのみを示しているが、実際には多数のチップ抵抗器を一括して製造する多数個取り用の大基板を準備する。
【００１８】
次に、絶縁性基板１の表面全域にニッケル／クロムや窒化タンタル等の抵抗材料をスパッタリング等により形成し、これをフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより、図３（ｂ）に示すように、絶縁性基板１上に抵抗体２と金属被膜４とを互いに重ならないように形成する。
【００１９】
次に、絶縁性基板１の表面全域にアルミニウムや銅等の電極材料をスパッタリング等により形成し、これをフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより、図３（ｃ）に示すように、絶縁性基板１上で抵抗体２の両端部と重なり合う一対の表面電極３を形成する。
【００２０】
次に、図３（ｄ）に示すように、レーザにより抵抗体２にトリミング溝２ａを形成して所定の抵抗値に調整し、かかるレーザトリミングと同時にレーザにより金属被膜４にマーキング６を施す。その際、金属被膜４は絶縁性基板１上で抵抗体２から離れた空きスペースに島状に形成されているため、マーキング６を施す時のレーザの熱が抵抗体２の抵抗値に悪影響を及ぼすことはなく、抵抗体２のレーザトリミングと金属被膜４のレーザマーキングを共通のレーザ加工機を使用して同時に行うことができる。なお、かかるレーザトリミングとレーザマーキングを共通のレーザ加工機を使用して連続的に行うことも可能であり、例えば、抵抗体２のレーザトリミングを行った後に金属被膜４にマーキング６を施したり、その逆に、金属被膜４にマーキング６を施した後に抵抗体２のレーザトリミングを行うようにしても良い。
【００２１】
次に、絶縁性基板１の表面全域にＳｉＯ２等の光透過性材料をスパッタリング等により形成し、これをフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより、図３（ｅ）に示すように、抵抗体２および金属被膜４を被覆する保護膜５を形成する。
【００２２】
ここまでの工程は多数個取り用の大基板に対する一括処理であるが、次なる工程で大基板をダイシングやブレーク等で短冊状基板に分割し、さらに、この短冊状基板をダイシングやブレーク等でチップ単体に細分割することにより、図１，２に示すようなチップ抵抗器が得られる。
【００２３】
このようにして製造されるチップ抵抗器では、レーザによって金属被膜４に施されたマーキング６が光透過性材料からなる保護膜５で被覆されているため、マーキング６のかすれや消失を確実に防止できるのみならず、この金属被膜４は絶縁性基板１上の抵抗体２や表面電極３と重ならない空きスペースに島状に形成されたものであるから、マーキング６を形成する時のレーザの熱が抵抗体２の抵抗値に悪影響を及ぼすことがなく、それ故、抵抗体２のレーザトリミングと金属被膜４のレーザマーキングを共通のレーザ加工機を使用して同時あるいは連続的に行うことができ、マーキング６を有するチップ抵抗器を簡易にかつ安価に製造することができる。
【００２４】
また、マーキング６の文字や数字等をチップ単位毎に変更する場合でも、レーザによってマーキング６の変更に簡単に対応することができるため、スクリーン印刷等によってマーキングを形成する印刷法に比べると、複数種類の印刷用マスクが不要になると共に、これら印刷用マスクをチップ単位毎に交換する煩わしい工程も不要となり、これらの点からも製造コストを低減することができる。
【００２５】
さらに、抵抗体２のパターン形成時のフォトリソグラフィ技術を利用して金属被膜４と抵抗体２を同一工程で形成したので、金属被膜４によってわざわざ工程数が増加することはなく、この点からも工程を簡略化して製造コストを低減することができる。
【００２６】
なお、上記実施形態例では、抵抗体２のパターン形成時に金属被膜４を同時に形成した場合について説明したが、表面電極３と金属被膜４を同一材料とし、表面電極３のパターン形成時に金属被膜４を同時に形成することも可能である。
【００２７】
また、上記実施形態例では、裏面電極と端面電極を省略したフィレットタイプのチップ抵抗器について説明したが、絶縁性基板に裏面電極と端面電極が形成されたチップ抵抗器にも本発明を適用できることは言うまでもない。
【００２８】
また、上記実施形態例では、絶縁性基板１上に１つの抵抗体２が形成された単品のチップ抵抗器を例示して説明したが、絶縁性基板上に複数の抵抗体が形成された多連チップ抵抗器やヒューズ機能を有するチップ抵抗器にも本発明を適用できることはいうまでもない。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３０】
絶縁性基板上に抵抗体および電極と重ならない位置に金属被膜を設け、この金属被膜にレーザによってマーキングを施すと共に、レーザトリミングされた抵抗体とレーザマーキングされた金属被膜を光透過性材料からなる保護膜で被覆したので、マーキングのかすれや消失を確実に防止することができると共に、マーキング形成時のレーザの熱が抵抗体の抵抗値に悪影響を及ぼすことがないため、マーキングを有するチップ抵抗器を簡易にかつ安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程図である。
【符号の説明】
１　絶縁性基板
２　抵抗体
２ａ　トリミング溝
３　表面電極
４　金属被膜
５　保護膜
６　マーキング
【図１】
2004119710.tif 000003
【図２】
2004119710.tif 000004
【図３】
2004119710.tif 000005