(57)【要約】【課題】回路パターンの不良の有無を光量変動に影響されることなく精度良く検査でき、また不良部分がどのような不良項目に該当するのかも識別することができる高い検査精度をもつ回路パターンの検査方法およびその装置を提供する。【解決手段】検査対象となる回路パターンＵの画像をカラー撮像手段４で撮像し、その撮像した画像内の特定の検査対象領域Ｆに含まれる各画素について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求め、これらのヒストグラムからＲ，Ｇ，Ｂごとの基準値を設定し、これらの基準値と検査対象領域Ｆ内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離Ｄ２を求め、その色空間距離Ｄ２と予め設定したしきい値との大小を比較することにより当該画素の位置における良否を判定する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象となる回路パターンを照明しつつ、その回路パターンの画像をカラー撮像手段で撮像し、その撮像した画像内の特定の検査対象領域に含まれる各画素について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求め、これらのヒストグラムからＲ，Ｇ，Ｂごとの基準値を設定し、これらの基準値と前記検査対象領域内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定したしきい値との大小を比較することにより当該画素の位置における良否を判定することを特徴とする回路パターン検査方法。
【請求項２】
互いに検査対象領域を異ならせて各々の検査対象領域についてＲ，Ｇ，Ｂごとに前記基準値を求め、各Ｒ，Ｇ，Ｂごとの基準値同士から検査対象領域相互間の色空間距離を求め、その色空間距離が予め設定したしきい値よりも大きい場合にはいずれか一方の検査対象領域が不良であると判定することを特徴とする請求項１記載の回路パターン検査方法。
【請求項３】
前記基準値と各画素のＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求める代わりに、前記基準値で決まる色ベクトルと前記各画素の色ベクトルとの間のなす角度θを求め、その角度θと予め設定したしきい値との大小を比較することにより当該画素の位置における良否を判定することを特徴とする請求項１記載の回路パターン検査方法。
【請求項４】
前記基準値は、検査対象領域内の各画素についてＲ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求めた場合に得られる各々の最頻値、中央値、および平均値の内の一つであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路パターン検査方法。
【請求項５】
回路パターンに対して複数の不良項目が規定されている場合には、各々の不良項目について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとの不良項目基準値を設定し、これらの不良項目基準値と前記不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値との差から当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定した不良項目別しきい値との大小を比較することにより、各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路パターン検査方法。
【請求項６】
前記不良項目基準値と前記不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求める代わりに、前記不良と判断された各画素の色ベクトルと、前記不良項目基準値で決まる色ベクトルとの間のなす角度θを求め、その角度θと予め設定した不良項目別しきい値とを比較することにより、各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別することを特徴とする請求項５記載の回路パターン検査方法。
【請求項７】
前記不良項目ごとに予め回路パターンの良否を判定するための所定の検査しきい値を設定する一方、前記不良項目ごとに識別された後の各画素の数をカウントし、そのカウント値と前記検査しきい値との大小を比較して、カウント値が検査しきい値よりも大きい場合にはその不良項目に該当する不良部分が回路パターンに存在すると判定することを特徴とする請求項５または請求項６記載の回路パターン検査方法。
【請求項８】
Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分をＨＳＩ変換した表色系に置き換えて演算することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路パターン検査方法。
【請求項９】
検査対象となる回路パターンを照明する照明手段と、この照明手段で照明された回路パターンの画像をカラーで撮像するカラー撮像手段と、このカラー撮像手段で撮像された画像を記憶する画像メモリと、この画像メモリに記憶されたカラー画像の内の特定の検査対象領域に含まれる各画素について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求め、これらのヒストグラムからＲ，Ｇ，Ｂごとの基準値を設定し、これらの基準値と前記検査対象領域内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定したしきい値との大小を比較して回路パターンにおける当該画素位置の良否を判定する画素別不良判定処理部と、を備えることを特徴とする回路パターン検査装置。
【請求項１０】
回路パターンに対して規定された複数の不良項目について予め設定されたＲ，Ｇ，Ｂごとの不良項目基準値と前記画素別不良判定処理部で不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定した不良項目別しきい値との大小を比較することにより各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別する不良項目識別部と、この不良項目識別部で各不良項目ごとに識別された後の不良部分の各画素の数をカウントし、そのカウント値と回路パターンの良否を選別するために予め不良項目ごとに設定された所定の検査しきい値との大小を比較して、カウント値が検査しきい値よりも大きい場合にはその不良項目に該当する不良部分が回路パターンに存在すると判定する回路パターン不良判定部と、を備えることを特徴とする請求項９記載の回路パターン検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上に形成される配線やランド等の回路パターンの良否を検査するための回路パターン検査方法およびその検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、配線基板上に配線やランド等の回路パターンを形成するには、メッキ処理で回路パターンを形成し、水などで洗浄した後、乾燥する等の工程がとられる。
【０００３】
このような製造工程においては、微小な水滴が完全に除去されないまま乾燥されると、図１６（ａ）に示すように、回路パターンＵ上にしみｊとなって残る。また、回路パターンＵをレーザパターニングする際に発生する成形滓などの異物が残った状態でメッキ処理されたり、メッキ処理の際に回路基板上に気泡が付着していたような場合には、図１６（ｂ）に示すように、回路パターンＵ上に凹凸ｋが生じる。
【０００４】
配線基板上に形成された回路パターンＵに対しては、半導体ＩＣなどがワイヤボンディング等されることになるが、上記のように、回路パターンＵ上にしみｊや凹凸ｋといった不良部分が生じていると、ボンディングを良好に行うことができず、ボンディング強度が不足して接続不良等を生じるおそれがある。
【０００５】
したがって、半導体装置を製造する工程では、上述のしみｊや凹凸ｋを不良項目として規定し、このようなしみｊや凹凸ｋなどの不良項目に該当する部分が回路パターンＵ上に存在するか否かを検査することが必要となる。
【０００６】
ところで、回路パターンＵにしみｊや凹凸ｋなどの不良部分が存在している場合、その不良部分は、他の良好な部分に比較して色差がある。したがって、従来技術では、回路パターンＵをＣＣＤカメラ等のカラー撮像手段で撮像し、これにより得られた画像について、検査対象領域の色と予め準備した良好な部分に対応する基準色とのＲ，Ｇ，Ｂごとの色差を求めることで、不良部分が存在するか否かを識別するようにしている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−１１０５５２号公報（第７−８頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、しみｊや凹凸ｋなどの不良部分が回路パターンＵ上に存在するか否かを従来技術のように色差によって検査する場合には、次のような不都合がある。
（１）　回路パターンをＣＣＤカメラ等のカラー撮像手段で撮像する際には、回路パターンがランプ等で照明されるが、そのような照明光の強度変化や外乱光の影響により回路パターンＵに照射される光の光量が変動することがある。
【０００９】
この光量変動に伴ってしみｊや凹凸ｋなどの不良部分の明るさも変動する。一方、予め準備した良好な部分に対応する基準色の明るさは、予め一定光量の下で決められたものであるため、光量変動とは無関係である。したがって、光量変動によってしみｊや凹凸ｋなどの不良部分の明るさが変動しても基準色の明るさは変動しないため、しみｊや凹凸ｋなどの不良部分と基準色との色差をとったときには、その色差が光量変動の影響を受けることになり、その結果、色差を求めることで不良部分が存在するか否かを識別するときには良否判別精度が悪くなる。
（２）　また、色差に基づいて回路パターンＵに不良部分が存在することが確認できたとしても、その不良部分がしみｊであるのか、凹凸ｋであるのかを識別することが難しい。
【００１０】
すなわち、図１６（ａ）に示したようなしみｊである場合、そのしみｊを不良として判定するの必要な大きさは概略□５０μｍ以上であるのに対して、図１６（ｂ）に示したような凹凸ｋである場合、その凹凸ｋを不良として判定するのに必要な大きさは概略□１００μｍ以上であり、不良部分の大きさの判定基準がしみｊや凹凸ｋなどの不良項目によって異なっている。
【００１１】
ところが、従来では、不良部分がしみｊであるのか凹凸ｋであるのかを識別することが難しので、良否の判定のためのしきい値を一律に設定せざるを得なかった。
【００１２】
したがって、たとえば、□５０μｍを良否判定のしきい値に設定すると、５０〜１００μｍの範囲の凹凸ｋが存在した場合、本来ならば凹凸不良に至らないにもかかわらず、不良として判定されてしまい、検査歩留まりが悪くなる。一方、□１００μｍを良否判定のしきい値に設定すると、５０〜１００μｍの範囲のしみｊが存した場合、本来はしみ不良と判定されるものが、良好として判定されてしまい、しみ不良を見逃してしまうことになる。
【００１３】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、回路パターンの不良部分の有無を光量変動に影響されることなく精度良く判別できるとともに、不良部分がどのような不良項目に該当するのかも識別できるようにして、高い検査精度をもつ回路パターンの検査方法およびその装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明にあっては、次のようにしている。
【００１５】
すなわち、請求項１記載の発明に係る回路パターン検査方法は、検査対象となる回路パターンを照明しつつ、その回路パターンの画像をカラー撮像手段で撮像し、その撮像した画像内の特定の検査対象領域に含まれる各画素について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求め、これらのヒストグラムからＲ，Ｇ，Ｂごとの基準値を設定し、これらの基準値と前記検査対象領域内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定したしきい値との大小を比較することにより当該画素の位置における良否を判定することを特徴としている。
【００１６】
請求項２記載の発明に係る回路パターン検査方法は、請求項１記載の方法において、互いに検査対象領域を異ならせて各々の検査対象領域についてＲ，Ｇ，Ｂごとに前記基準値を求め、各Ｒ，Ｇ，Ｂごとの基準値同士の差から検査対象領域相互間の色空間距離を求め、その色空間距離が予め設定したしきい値よりも大きい場合にはいずれか一方の検査対象領域が不良であると判定することを特徴としている。
【００１７】
請求項３記載の発明に係る回路パターン検査方法は、請求項１記載の方法において、前記基準値と各画素のＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求める代わりに、前記基準値で決まる色ベクトルと前記各画素の色ベクトルとの間のなす角度θを求め、その角度θと予め設定したしきい値との大小を比較することにより当該画素の位置における良否を判定することを特徴としている。
【００１８】
請求項４記載の発明に係る回路パターン検査方法は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方法において、前記基準値は、検査対象領域内の各画素についてＲ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求めた場合に得られる各々の最頻値、中央値、および平均値の内の一つであることを特徴としている。
【００１９】
請求項５記載の発明に係る回路パターン検査方法は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の方法において、回路パターンに対して複数の不良項目が規定されている場合には、各々の不良項目について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとの不良項目基準値を設定し、これらの不良項目基準値と前記不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定した不良項目別しきい値との大小を比較することにより、各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別することを特徴としている。
【００２０】
請求項６記載の発明に係る回路パターン検査方法は、請求項５記載の方法において、前記不良項目基準値と前記不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求める代わりに、前記不良と判断された各画素の色ベクトルと、前記不良項目基準値で決まる色ベクトルとの間のなす角度θを求め、その角度θと予め設定した不良項目別しきい値とを比較することにより、各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別することを特徴としている。
【００２１】
請求項７記載の発明に係る回路パターン検査方法は、請求項５または請求項６記載の方法において、前記不良項目ごとに予め回路パターンの良否を判定するための所定の検査しきい値を設定する一方、前記不良項目ごとに識別された後の各画素の数をカウントし、そのカウント値と前記検査しきい値との大小を比較して、カウント値が検査しきい値よりも大きい場合にはその不良項目に該当する不良部分が回路パターンに存在すると判定することを特徴としている。
【００２２】
請求項８記載の発明に係る回路パターン検査方法は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の方法において、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分をＨＳＩ変換した表色系に置き換えて演算することを特徴としている。
【００２３】
請求項９記載の発明に係る回路パターン検査装置は、検査対象となる回路パターンを照明する照明手段と、この照明手段で照明された回路パターンの画像をカラーで撮像するカラー撮像手段と、このカラー撮像手段で撮像された画像を記憶する画像メモリと、この画像メモリに記憶されたカラー画像の内の特定の検査対象領域に含まれる各画素について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求め、これらのヒストグラムからＲ，Ｇ，Ｂごとの基準値を設定し、これらの基準値と前記検査対象領域内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定したしきい値との大小を比較して回路パターンにおける当該画素位置の良否を判定する画素別不良判定処理部と、を備えることを特徴としている。
【００２４】
請求項１０記載の発明に係る回路パターン検査装置は、請求項９記載の装置において、回路パターンに対して規定された複数の不良項目について予め設定されたＲ，Ｇ，Ｂごとの不良項目基準値と前記画素別不良判定処理部で不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定した不良項目別しきい値との大小を比較することにより各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別する不良項目識別部と、この不良項目識別部で各不良項目ごとに識別された後の不良部分の各画素の数をカウントし、そのカウント値と回路パターンの良否を選別するために予め不良項目ごとに設定された所定の検査しきい値との大小を比較して、カウント値が検査しきい値よりも大きい場合にはその不良項目に該当する不良部分が回路パターンに存在すると判定する回路パターン不良判定部と、を備えることを特徴としている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳しく説明する。
【００２６】
本発明の実施の形態に係る回路パターン検査装置１は、ＸＹステージ２、照明手段３、カラー撮像手段４、およびコンピュータ装置５を主体に構成されている。
【００２７】
上記のＸＹステージ２は、回路パターンＵが形成された配線基板Ｗを水平方向に沿って互いに直交する２方向に駆動するもので、Ｘ方向移動ステージ２ａとＹ方向移動ステージ２ｂとからなる。照明手段３は、配線基板Ｗ上の回路パターンＵを照明する白色ランプ等で構成されている。カラー撮像手段４は、この照明手段３で照明された配線基板Ｗ上の回路パターンＵの画像をカラーで撮像するカラーＣＣＤカメラで構成されている。
【００２８】
上記のコンピュータ装置５は、画像メモリ６、画素別不良判定処理部７、不良項目識別部８、および回路パターン不良判定部９を備えている。画像メモリ６は、カラー撮像手段４で撮像された画像を記憶するもので、ＲＡＭやハードディスク等で構成される。
【００２９】
画素別不良判定処理部７は、画像メモリ６に記憶されたカラー画像の内の特定の検査対象領域に含まれる各画素について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求め、これらのヒストグラムからＲ，Ｇ，Ｂごとの基準値を設定し、これらの基準値と前記検査対象領域内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定したしきい値との大小を比較して回路パターンＵにおける当該画素位置の良否を判定するものである。
【００３０】
不良項目識別部８は、回路パターンＵに対して規定された複数の不良項目について予め設定されたＲ，Ｇ，Ｂごとの不良項目基準値と上記の画素別不良判定処理部７で不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離を求め、その色空間距離と予め設定した不良項目別しきい値との大小を比較することにより各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別するものである。
【００３１】
回路パターン不良判定部９は、不良項目識別部８で各不良項目ごとに識別された後の不良部分の各画素の数をカウントし、そのカウント値と回路パターンＵの良否を選別するために予め不良項目ごとに設定された所定の検査しきい値との大小を比較して、カウント値が検査しきい値よりも大きい場合にはその不良項目に該当する不良部分が回路パターンＵに存在すると判定するものである。
【００３２】
次に、上記構成を備えた回路パターン検査装置１により回路パターンＵの良否を検査する場合の方法について、図２に示すフローチャートに沿って詳しく説明する。なお、図２において、ステップ２，３の処理は画素不良判定処理部７が、ステップ４の処理は不良項目識別部８が、ステップ５の処理は回路パターン不良判定部９がそれぞれ行う。
【００３３】
まず、照明手段３で検査対象となる回路パターンＵを照明しつつ、その回路パターンＵの画像をカラー撮像手段４で撮像する。そして、その撮像した画像データをコンピュータ装置５の画像メモリ６に取り込む（Ｓ１）。
【００３４】
次に、画像メモリ６に取り込まれた画像データの内から、図３に示すような検査対象領域Ｆを特定し、その検査対象領域Ｆに含まれる各画素について、図４に示すように、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求め、これらのヒストグラムからＲ，Ｇ，Ｂの色成分ごとの基準値Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓを設定登録する（ステップ２）。
【００３５】
この実施の形態では、各Ｒ，Ｇ，Ｂの色成分のヒストグラムの最頻値を各基準値Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓとして設定しているが、これに限らず、たとえば図５に示すように、検査対象領域Ｆに含まれる各画素についてＲ，Ｇ，Ｂごとに濃淡値のヒストグラムを求めた場合に得られる各々の中央値（＝［ｍｉｎ＋ｍａｘ］／２）を基準値Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓとして設定してもよく、あるいは、ヒストグラム全体の濃度値の平均値を基準値Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓとして設定してもよい。
【００３６】
そして、これらの各Ｒ，Ｇ，Ｂの基準値Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓと、検査対象領域Ｆ内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分の３次元空間座標に占める当該画素の色空間距離Ｄ２（図６参照）を次式に基づいて求める。
【００３７】
Ｄ２＝√（Ｒｓ−Ｒ）２＋（Ｇｓ−Ｇ）２＋（Ｂｓ−Ｂ）２　　　▲１▼
そして、▲１▼式で得られる色空間距離Ｄ２と予め設定したしきい値との大小を比較することにより、当該画素の位置における回路パターンの良否を判定する。すなわち、色空間距離Ｄ２がしきい値よりも大きい場合には、その画素の部分は不良と判断する。この処理を検査対象領域Ｆに含まれる全ての画素について行うことにより、図３に示すように、検査対象領域Ｆ内にしみｊや凹凸ｋなどが生じている不良部分の画素を抽出する（ステップ３）。
【００３８】
このように、検査対象領域Ｆが設定されるたびに、この検査対象領域Ｆに含まれる各画素について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとに基準値Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓを設定し、これらの基準値と検査対象領域Ｆ内の各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから画素の色空間距離Ｄ２を求め、その色空間距離Ｄ２と予め設定したしきい値との大小を比較することにより当該画素における良否を判定するので、光量変動に影響されることなく、回路パターンの不良部分を画素単位で確実に抽出することができる。
【００３９】
すなわち、図７（ａ）に示す従来技術のように、検査対象領域の色と予め準備した良好な部分に対応する基準色とのＲ，Ｇ，Ｂごとの色差に基づいて不良を判定する方法では、照明光の強度変化や外乱光の影響により回路パターンＵに照射される光の光量が変動した場合、この光量変動に伴ってしみｊや凹凸ｋなどの不良部分の明るさも変動するが、基準色の明るさは予め一定光量の下で決められたものであるため、光量変動とは無関係である。このため、しみｊや凹凸ｋなどの不良部分と基準色との色差をとったときには、その色差が光量変動の影響を受け、その結果、色差を求めることで不良部分が存在するか否かを識別するときには良否判別精度が悪くなる。
【００４０】
これに対して、この実施の形態では、図７（ｂ）に示すように、検査対象領域Ｆが設定されるたびに、その検査対象領域Ｆについての色空間距離Ｄ２を求めているため、照明手段３等の光量が変動して基準色がＰ１からＰ２に、不良部分の各画素の色がＱ１からＱ２に変動したとしても、両画素の色空間距離Ｄ２１＝Ｐ１−Ｑ１，Ｄ２２＝Ｐ２−Ｑ２は殆ど変動しない（Ｄ２１≒Ｄ２２）。したがって、光量変動に影響されることなく、回路パターンの不良部分を画素単位で確実に抽出することができる。
【００４１】
このように、検査対象領域Ｆに含まれる不良部分が画素単位で抽出されると、次に、抽出された各画素単位の不良部分がいずれの不良項目に該当するのかの識別を行う。つまり、ここでは、画素単位で抽出された不良部分がしみｊに該当するのか凹凸ｋに該当するのかの識別を行う。
【００４２】
そのために、まず、各々の不良項目について、Ｒ，Ｇ，Ｂごとの不良項目基準値を設定する。この場合の不良項目基準値は、次のようにして設定される。
【００４３】
図８に示すように、不良項目１に該当する凹凸ｋの場合と不良項目２に該当するしみｊの場合とでは両者ｋ，ｊの色分散領域Ａ１，Ａ２が互いに異なっている。そこで、不良項目１（ここでは凹凸ｋ）については、その色分散領域Ａ１内のＲ，Ｇ，Ｂの色成分のヒストグラムをとった場合の濃度値の平均値を不良項目１に関する不良項目基準値Ｒｓ１，Ｇｓ１，Ｂｓ１として設定する。同様に、不良項目２（ここではしみｊ）については、その色分散領域Ａ２内のＲ，Ｇ，Ｂの色成分のヒストグラムをとった場合の濃度値の平均値を不良項目２に関する不良項目基準値Ｒｓ２，Ｇｓ２，Ｂｓ２として設定する（ステップ４）。
【００４４】
そして、図９に示すように、これらの各不良項目基準値と前述のステップ２〜３によって既に不良部分として抽出された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから、前述の▲１▼式と同様にして、当該画素の色空間距離Ｄ３１，Ｄ３２を求める。
【００４５】
続いて、その色空間距離Ｄ３１，Ｄ３２と予め設定した不良項目別しきい値との大小を比較することにより、各画素が不良項目１，２のいずれに該当するかを識別する。すなわち、色空間距離Ｄ３１が不良項目１の識別用として予め設定した不良項目別しきい値よりも小さい場合には、その画像の位置の部分は不良項目１（ここでは凹凸）に該当すると判断する。また、色空間距離Ｄ３２が不良項目２の識別用として予め設定した不良項目別しきい値よりも小さい場合には、その画像の位置の部分は不良項目２（ここではしみ）に該当すると判断する。この処理を不良部分として既に抽出された全ての画素について行うことにより、各々の画素が不良項目１，２のいずれに該当するかを識別する（ステップ５）。
【００４６】
このようにして、不良部分として抽出された全ての画素について不良項目１，２のいずれに該当するかが識別されると、次に、不良項目１，２ごとに予め回路パターンの良否を判定するための所定の検査しきい値を設定する。たとえば、不良項目１（ここでは凹凸）については、□１００μｍに対応する画素数を検査しきい値として設定し、また、不良項目２（ここではしみ）については、□５０μｍに対応する画素数を検査しきい値として設定する。
【００４７】
そして、不良項目１，２ごとに識別された各画素の数をカウントし、そのカウント値と検査しきい値との大小を比較して、カウント値が各検査しきい値よりも大きい場合にはその不良項目１，２に該当する不良部分が回路パターンに存在すると判定する。すなわち、不良項目１については、□１００μｍに対応する検査しきい値以上の画素数が存在する場合には、その不良項目１に該当する容認できない凹凸が回路パターンに存在すると判定される。また、不良項目２については、□５０μｍに対応する検査しきい値以上の画素数が存在する場合には、その不良項目２に該当する容認できないしみが回路パターンに存在すると判定される（ステップ６）。これにより、回路パターン上のしみと凹凸についてそれぞれ不良の有無の検査が適切に行われる。
【００４８】
上記の実施の形態に対して、次のような変形例や応用例を考えることができる。
【００４９】
（１）　上記の実施の形態において、上記の実施の形態では、不良項目がしみと凹凸の２種類の場合について説明したが、不良項目はこれらの例に限定されるものではなく、回路パターンに他の不良要因がある場合には、それらを不良項目として設定することにより、同様な処理を行うことが可能である。
【００５０】
（２）　上記の実施の形態において、図２に示すフローチャートのステップ２では、ある検査対象領域Ｆを特定してその基準値を求める場合、検査対象領域Ｆ全体にわたってしみが生じているような場合にはヒストグラムに基づいて決定したＲ，Ｇ，Ｂの基準値Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓも不良色となるので、不良部分を良好な部分として誤判定してしまう恐れがある。
【００５１】
そこで、このような場合には、図１０に示すように、互いに検査対象領域Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，…を異ならせて各々の検査対象領域Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，…についてヒストグラムをとって基準値を設定する。たとえば、図１１に示すように、２つの検査対象領域Ｆ１，Ｆ２について、各々の基準値Ｒ１，Ｇ１，Ｂ１，Ｒ２，Ｇ２，Ｂ２が設定されると、各基準値同士Ｒ１，Ｇ１，Ｂ１，Ｒ２，Ｇ２，Ｂ２の値から次式によって、検査対象領域Ｆ１，Ｆ２相互間の色空間距離Ｄ１を求める。
【００５２】
Ｄ１＝√（Ｒ１−Ｒ２）２＋（Ｇ１−Ｇ２）２＋（Ｂ１−Ｂ２）２　　　▲２▼
そして、その色空間距離Ｄ１が予め設定した所定のしきい値よりも大きい場合には、いずれか一方の検査対象領域Ｆ１またはＦ２が不良であると判定するようにすれば、このような誤判定を防止することができるので都合がよい。
【００５３】
（３）　上記の実施の形態において、図２に示すフローチャートのステップ３では、基準値と各画素のＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離Ｄ２を求めているが、このような色空間距離Ｄ２を求める代わりに、図１２に示すように、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分の３次元空間において、基準値で決まる色ベクトルＶ１と各画素の色ベクトルＶ２との間のなす角度θを求め、その角度θと予め設定したしきい値との大小を比較することにより当該画素の位置における良否を判定するようにしてもよい。
【００５４】
このように色ベクトル相互間のなす角度θを求める場合には、光量変動がある場合にも角度θそのものは変化しないため、各画素の位置における良否を精度良く判定することができる。
【００５５】
（４）　上記の実施の形態では、不良項目がしみｊと凹凸ｋの２種類の場合であるため、ステップ４において、２種類の不良項目に対応する色分散領域Ａ１，Ａ２に対して不良項目基準値を設定するようにしたが、たとえば、図１３に示すように、不良項目がたとえば３種類ある場合には、各々の不良項目１〜３に対応する色分散領域Ａ１〜Ａ３内のＲ，Ｇ，Ｂの色成分のヒストグラムをとった場合の濃度値の平均値を各不良項目１〜３に関する不良項目基準値としてそれぞれ設定することができる。
【００５６】
（５）　上記の実施の形態において、図２に示すフローチャートのステップ４では、各色分散領域Ａ１，Ａ２内のＲ，Ｇ，Ｂの色成分のヒストグラムをとった場合の濃度値の平均値を各不良項目１，２に関する不良項目基準値Ｒｓ１，Ｇｓ１，Ｂｓ１，値Ｒｓ２，Ｇｓ２，Ｂｓ２として設定しているが、これに限らず、図１４に示すように、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分の３次元座標において、原点（０，０，０）を基準値として設定し、この原点から不良と判断された各画素までの色空間距離Ｄ３１，Ｄ３２を求め、その色空間距離Ｄ３１，Ｄ３２と不良項目別しきい値とを比較することで、各画素がいずれの各不良項目１，２に該当するかを識別するようにすることも可能である。
【００５７】
このようにすれば、色空間距離の演算量が少なくなるので、検査処理時間が短縮されるため、検査の迅速化を図ることができる。
【００５８】
（６）　上記の実施の形態において、ステップ５では、不良項目基準値と不良と判定された各画素におけるＲ，Ｇ，Ｂの濃淡値とから当該画素の色空間距離Ｄ３１，Ｄ３２を求めて各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別したが（図９参照）、その代わりに、図１５に示すように、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分の３次元空間において、不良と判断された各画素の色ベクトルと、不良項目基準値で決まる色ベクトルとの間のなす角度θ１，θ２をそれぞれ求め、それらの角度θ１，θ２と予め設定した不良項目別しきい値θ１ｔｈ，θ２ｔｈとを比較することにより、各画素がいずれの不良項目に該当するかを識別するようにしてもよい。
【００５９】
このように色ベクトル間のなす角度θ１，θ２を求める場合には、光量変動がある場合にも角度θ１，θ２は変化しないため、各画素がいずれの不良項目に該当するかを精度良く識別することができる。
【００６０】
（７）　本発明の実施の形態の回路パターン検査方法では、Ｒ，Ｇ，Ｂの色成分について色空間距離や色ベクトルを求めるようにしたが、これに限らず、Ｒ，Ｇ，ＢをＨＳＩ変換、すなわち色相（Ｈ）、彩度（Ｓ）、明度（Ｉ）の表色系に置き換えて演算することもできる。たとえば、Ｌａｂ表色系や、ＨＳＬ表色系などの表色系に変換して処理を行いことも可能である。このようにＨＳＩ変換して処理を行っても高い検査精度を確保することができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、次の効果が得られる。
【００６２】
（１）　請求項１記載の発明によれば、光量変動に影響されることなく、回路パターンの不良部分を画素単位で確実に抽出することができる。
【００６３】
（２）　請求項２記載の発明によれば、検査対象領域を異ならせて検査対象領域相互間での色空間距離を求め、その色空間距離が予め設定したしきい値よりも大きい場合にはいずれか一方の検査対象領域が不良であると判定するようにしているので、検査対象領域全体にわたってしみが生じているためにヒストグラムに基づいて決定したＲ，Ｇ，Ｂの基準値が不適切な場合であってもこれを認識することができ、不良部分を良好な部分として誤判定してしまうのを防止することができる。
【００６４】
（３）　請求項３記載の発明によれば、基準値で決まる色ベクトルと前記各画素の色ベクトルとの間のなす角度θに基づいて当該画素の位置における良否を判定するので、さらに一層光量変動に影響されることなく、回路パターンの不良部分の有無を画素単位で確実に検出することができる。
【００６５】
（４）　請求項４記載の発明によれば、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方法において、検査対象領域ごとに適切な基準値が設定されるため、不良部分の画素単位の抽出精度を高めることができる。
【００６６】
（５）　請求項５記載の発明によれば、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、不良部分がどのような不良項目に該当するのか（しみなのか凹凸なのかなど）を画素単位で識別することが可能になる。
【００６７】
（６）　請求項６記載の発明によれば、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、不良部分がどのような不良項目に該当するのか（しみなのか凹凸なのかなど）を画素単位で識別することができ、その場合の光量変動の影響がさらに受け難くなる。
【００６８】
（７）　請求項７記載の発明によれば、請求項５または請求項６記載の発明の効果に加えて、回路パターンの不良部分がどのような不良項目に該当するのかを識別した上で、各不良項目に該当する適切な検査しきい値が設定されるため、各々の不良項目に該当する不良部分が回路パターンに存在するか否かを確実に判定することができ、高い検査精度をもつ回路パターンの検査方法を提供することが可能になる。
【００６９】
（８）　請求項８記載の発明によれば、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の方法において、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分をＨＳＩ変換した表色系に置き換えて演算すれば、さらに高い検査精度を確保することができる。
【００７０】
（９）　請求項９記載の発明によれば、画素別不良判定処理部を設けることにより、光量変動に影響されることなく、回路パターンの不良部分を画素単位で確実に抽出することができる。
【００７１】
（１０）　請求項１０記載の発明によれば、請求項９記載の発明の効果に加えて、不良項目識別部と回路パターン不良判定部とを設けることにより、画素単位で抽出された不良部分がどのような不良項目に該当するのか（たとえば、しみなのか凹凸なのか）を識別することができる。そして、不良部分がどのような不良項目に該当するのかを識別した上で、各不良項目に該当する適切な検査しきい値が個別に設定されるため、各々の不良項目に該当する不良部分が回路パターンに存在するか否かを確実に検査することができる。これにより、高い検査精度をもつ回路パターンの検査装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における回路パターン検査装置の全体を示す構成図である。
【図２】回路パターンの検査方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】回路パターンに対して設定される検査対象領域、およびこの領域に含まれる不良部分の一例を示す説明図である。
【図４】検査対象領域内における基準色を求める場合の説明図である。
【図５】
検査対象領域内における基準色を他の方法で求める場合の説明図である。
【図６】
検査対象領域の基準色と検査対象となる画素との色空間距離により画素の箇所
の良否を判定する場合の説明図である。
【図７】
本発明の検査方法と従来技術の検査方法とを対比して示す説明図である。
【図８】
不良項目によって色分散領域が互いに異なっている場合の一例を示す説明図で
ある。
【図９】
不良部分の画素がいずれの不良項目に該当するのかを識別する場合の説明図で
ある。
【図１０】
検査対象領域全体にわたって不良が生じているような場合の検査方法の説明図
である。
【図１１】
図１０に関連して２つの異なる検査対象領域相互間の色空間距離を求める場合
の説明図である。
【図１２】
検査対象領域の基準色と検査対象となる画素とのなす角度θにより画素の箇所
の良否を判定する場合の説明図である。
【図１３】
不良項目が３種類ある場合に、不良となった各画素がいずれの不良項目に該当
するのかを識別する場合の説明図である。
【図１４】
不良部分の画素がいずれの不良項目に該当するのかを識別するための他の方法
の説明図である。
【図１５】
不良部分の画素がいずれの不良項目に該当するのかを識別するためのさらに他の方法の説明図である。
【図１６】配線基板上に形成される回路パターンに生じる不良部分の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１　　回路パターン検査装置
２　　ＸＹステージ
３　　照明手段
４　　カラー撮像手段
５　　コンピュータ装置
６　　画像メモリ
７　　画素別不良判定処理部
８　　不良項目識別部
９　　回路パターン不良判定部
Ｆ，Ｆ１，Ｆ２　　検査対象領域
ｊ　　しみ
ｋ　　凹凸
Ｕ　　回路パターン
Ｗ　　配線基板
Ｒｓ，Ｇｓ，Ｂｓ　　基準値
Ｄ１（Ｄ１１，Ｄ１２），Ｄ２（Ｄ２１，Ｄ２２），Ｄ３（Ｄ３１，Ｄ３２）色空間距離
Ａ１，Ａ２，Ａ３　　色分散領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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