(57)【要約】【課題】非晶質金属磁性材料からなる薄帯が耐熱性樹脂と積層された磁性材料およびその積層体により、各種磁性応用製品に適したコア材を提供する。【解決手段】コア形状が開磁路でり、非晶質金属薄帯と樹脂層とが交互に積層された非晶質金属薄帯積層体であり、樹脂層が窒素気流中で３００℃２時間の履歴を経た後の重量減少が１重量％以下であることを特徴とする積層体を、熱処理温度３００〜５００℃、加圧力１〜１００ＭＰａの加圧下において処理して製造する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア形状が開磁路である非晶質金属薄帯積層体において、加圧熱処理をされたことを特徴とする積層体。
【請求項２】
非晶質金属薄帯と樹脂層とが交互に積層されたことを特徴とするとする請求項１記載の非晶質金属薄帯積層体。
【請求項３】
樹脂層が窒素気流中で３００℃２時間の履歴を経た後の重量減少が１重量％以下であることを特徴とする請求項２記載の非晶質金属薄帯積層体。
【請求項４】
熱処理温度が３００〜５００℃の範囲であり、加圧力が１〜１００ＭＰａの範囲であることを特徴とする請求項１〜３の非晶質金属薄帯積層体の製造方法。
【請求項５】
電波受信または送信、あるいは送受信に用いられるアンテナの磁性コアに用いられることを特徴とする請求項１〜３記載の非晶質金属薄帯積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁性応用製品、部品に関するもので、コア材が、非晶質金属磁性材料からなる薄帯が積層された磁性材料およびその積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子・通信分野の目覚しい発展に伴い，電気・電子機器に用いられる磁気応用製品の需要の拡大、これに伴う製品形態の多様化が急速に進んでおり、特に携帯機器の普及に伴って、薄型化、小型化、高効率化の要求が高まっている。これらの機器に用いられる、電子部品においては、より薄型化、小型化、高効率化が望まれている。
【０００３】
非晶質金属薄帯材料は、磁気特性が優れることから、電子部品の磁性体コアに用いることにより、薄型化、小型化、もしくは高性能化を可能とする潜在ポテンシャルをもつ材料である。
【０００４】
また、小型電子機器に使用される磁性部品に用いられるコアは図１〜図３に示すように、種々の形態のものがあり、磁束が外部に漏れる形態で使用される開磁路のコアを用いるものも多く、特に、アンテナ、コイル等（図２）殆どの磁束がコアから外部に漏れる形態の開磁路コアにおいては、特開平５−２６７９２２（特許文献１）のように３９０℃〜４２０℃で薄帯の熱処理を行なった後、エポキシ樹脂等の含浸により積層体を作製する方法、あるいは、特開平７−２７８７６３（特許文献２）のように、非晶質金属薄帯のみ、若しくは予めエポキシ樹脂等で非晶質金属薄帯を積層接着した後、３００℃以下の熱処理を行なう方法が用いられていた。そして、これらの方法により製造された非晶質金属薄帯の積層体のＱ値は不十分であり、さらにＱ値向上の課題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２６７９２２
【０００６】
【特許文献２】特開平７−２７８７６３
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
非晶質金属薄帯を用いた積層体のコアを用いる電子部品において、磁束がコアの外部に漏れる開磁路で用いられるコアにおいて、Ｑ値を向上した特性の優れる磁性部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、従来の非晶質金属薄帯積層体の熱処理を行なう手法を鋭意検討した結果、上記理由から一般的に用いられなかった加圧下、特に圧縮応力を印加した熱処理を行ない、さらに温度、加圧力を制御することにより、Ｑ値が向上することを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、コア形状が開磁路である非晶質金属薄帯積層体において、加圧熱処理をされたことを特徴とする積層体である。
【００１０】
本発明の非晶質金属薄帯の積層体は、非晶質金属薄帯と樹脂層とが交互に積層されたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の積層体に用いられる樹脂層は、樹脂層が窒素気流中で３００℃２時間の履歴を経た後の重量減少が１重量％以下であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の樹脂の積層体は、温度３００〜５００℃であり、１〜１００ＭＰａの加圧下において製造される。
【００１３】
また、Ｑ値の向上により、磁気コアとしての性能を向上させることができ、用途例として、前記のようなアンテナでは、受信感度が大幅に向上する効果が期待できる。
【００１４】
また、積層接着若しくは、加圧熱処理時に積層体を十分に加圧できるため、積層体表面の凹凸ができ平坦性にも優れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下，本発明について具体的に説明する。
【００１６】
本発明において、非晶質金属薄帯に樹脂を付与した形態を磁性基材と定義する。
【００１７】
（非晶質合金薄帯）
本発明の非晶質金属薄帯に用いられる磁性材料としては、Ｆｅ系、Ｃｏ系の非晶質金属薄帯が用いられる。これらの非晶質金属薄帯は、通常溶融金属を急冷ロールを用いて、急冷して得られる。通常は１０〜５０μｍの厚さであり、好ましくは１０〜３０μｍの厚さの薄帯が用いられる。Ｆｅ系非晶質金属材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金属系非晶質金属材料や、Ｆｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などのＦｅ−遷移金属系非晶質金属材料を挙げることができる。Ｃｏ系非晶質金属材料としてはＣｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｂ系などの非晶質金属材料が例示できる。
【００１８】
これらの中でも、非晶質金属薄帯の組成が、一般式（Ｃｏ１−ｃ　Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ，Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ，，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｍｎ希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素で表される。ｃ，ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．２、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０ここでａ，ｂは原子％）で表される組成が好ましい。上記非晶質金属薄帯のＣｏのＦｅ置換は非晶質合金の飽和磁化の増加に寄与する傾向にある。このため、置換量ｃは０≦ｃ≦０．２であることが好ましい。さらに、０≦ｃ≦０．１であることが好ましい。
【００１９】
Ｘ元素は本発明に用いる非晶質金属薄帯を製造する上で、非晶質化のために結晶化速度を低減するために有効な元素である。Ｘ元素が１０原子％より少ないと、非晶質化が低下して一部結晶質が混在し、また、３５原子％を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる。したがって、Ｘ元素の量ａは、１０＜ａ≦３５であることが好ましく、さらに好ましくは、１２≦ａ≦３０である。
【００２０】
Ｙ元素は、本発明に用いる非晶質金属薄帯の耐食性に効果がある。この中で特に有効な元素は、Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｎ，Ｗ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ元素である。Ｙ元素の添加量は３０％以上になると、耐食性の効果はあるが、薄帯の機械的強度が脆弱になるため、０≦ｂ≦３０であることが好ましい。さらに好ましい範囲は、０≦ｂ≦２０である。
【００２１】
また、前記非晶質金属薄帯は、例えば、所望組成の金属を調合したものを高周波溶解炉等を用いて溶融し、均一な溶融体としたものを、不活性ガス等でフローして、急冷ロールに吹き付けて、急冷して得られる。通常は厚さ１０〜５０μｍであり、好ましくは１０〜３０μｍの薄帯が用いられる。
【００２２】
本発明に用いられる非晶質金属薄帯は、積層することにより各種の磁気応用製品に用いられる積層体とすることができる。　本発明の磁性基材に使用される非晶質金属薄帯は，液体急冷方法などによりシ−ト状に作製された非晶質金属材料が使用できる。または，粉末状の非晶質金属材料をプレス成形などによりシ−ト状にしたものを使用することができる。また，磁性基材に用いられる非晶質金属薄帯は，単一非晶質金属薄帯を用いても良いし，複数および多種類の非晶質金属薄帯を重ねたものを用いることができる。
【００２３】
（樹脂）
本発明に用いられる樹脂は非晶質金属薄帯の磁気特性を向上させる最適熱処理温度で熱処理される温度で、熱分解の少ない材料を選定することが必要になる。非晶質金属薄帯の熱処理温度は、非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性により異なるが、良好な磁気特性を向上させる温度は概ね２００〜５００℃の範囲にあり、さらに好ましくは３００℃〜５００℃の範囲である。
【００２４】
本発明に用いられる耐熱性樹脂としては、熱可塑性、非熱可塑性、熱硬化性樹脂を挙げることができる。中でも熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。
【００２５】
熱可塑性の耐熱性樹脂を用いることで、前記非晶質金属薄帯の少なくとも一部に耐熱性樹脂を付与した後、もしくは耐熱性樹脂の前駆体を付与し該耐熱性樹脂を形成した後、この磁性基材を積層し、磁性基材の積層体を得ることができる。この製造方法により、耐熱性樹脂を樹脂化しているため、室温でタック性がなく、また安定であるため、取り扱いが簡便であり、積層時の作業性がよく工程の歩留まりが向上できるメリットがある。
【００２６】
本発明に用いられる耐熱性樹脂は、前処理として１２０℃で４時間乾燥を施し、その後、窒素雰囲気下、３００℃で２時間保持した際の重量減少量を、ＤＴＡ−ＴＧを用いて測定され、通常１％以下、好ましくは０．３％以下であるものが用いられる。
【００２７】
本発明に用いられる樹脂は、上記の耐熱性に加えて下記の特性を兼ね備えている樹脂であることがさらに好ましい。
▲１▼窒素雰囲気下３００℃、２時間の熱履歴を経た後の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上である。
▲２▼ガラス転移温度が１２０℃〜２５０℃である。
▲３▼溶融粘度が１０万Ｐａ・ｓである温度が、２５０℃以上４００℃以下であり、さらに好ましくは３００℃以下、さらに好ましくは２５０℃以下である。
▲４▼４００℃から１２０℃まで０．５℃／分の一定速度で降温した後、樹脂中の結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下である。この結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下であり、好ましくは５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは１Ｊ／ｇ以下である。このような範囲にある場合に本発明の接着性に優れる効果を得ることができる。
【００２８】
本発明に用いられる耐熱性樹脂としてはポリイミド系樹脂、ケイ素含有樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー，ニトリル系樹脂，チオエ−テル系樹脂，ポリエステル系樹脂，アリレ−ト系樹脂，サルホン系樹脂，イミド系樹脂，アミドイミド系樹脂を挙げることができる。これらのうちポリイミド系樹脂，スルホン系樹脂、アミドイミド系樹脂を用いるのが好ましい。
【００２９】
本発明において用いられるポリイミド樹脂は、好ましくは以下のような基本繰り返し構造を有するポリイミド系樹脂が例示できる。
【００３０】
【化１】
2004119402.tif 000002
【００３１】
Ｒは、化学式（３）〜（８）から選ばれる４価の結合基で、同一でも異なっていても
良い。
【００３２】
【化２】
2004119402.tif 000003
【００３３】
ここで、非晶質金属薄帯にポリイミド樹脂を付与する際の液状樹脂としては、好ましくは、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を用いて行い、熱的あるいは化学的にイミド化させて、ポリイミド樹脂とする。なお、ポリアミド酸を非晶質金属薄帯に付与する場合は必要に応じて溶媒を用いてもよい。
【００３４】
さらに，本発明に使用するポリイミドとしては、以上のような鎖状型ポリイミド樹脂だけでなく、可溶性ポリイミド樹脂も好ましく使用することができる。可溶性ポリイミド樹脂を溶剤に溶かして液状とし、適切な粘度に調整して、非晶質金属薄帯に塗布し、加熱して溶剤を揮発して樹脂を形成することができる。
【００３５】
（耐熱性樹脂の付与）
本発明において，耐熱性樹脂は，磁性基材の片面のみ、または、両面の少なくとも一部に付与する。この場合，付与する面において均一にむらなく塗膜されることが好ましい。
【００３６】
本発明における非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部に耐熱性樹脂を付着する場合、粉末状樹脂、もしくは溶媒に樹脂を溶解させた溶液または、ペースト状の形態がある。樹脂を溶解させた溶液を用いる場合は、ロ−ルコ−タなどを用いて非晶質金属薄帯に付与して行うことが代表的である。この場合、付与工程で用いる溶液の粘度は、０．００５Ｐａ・ｓ以下の粘度では，粘性が低くなり過ぎるため非晶質金属薄帯上から流れてしまい薄板上に十分な塗膜量が得られず、極めて薄い塗膜になってしまう。また、この場合膜厚を厚くするために、付与速度を極めて遅くすると何度も重ね塗りが必要になるため、生産効率の低下が生じ実用的ではない。一方、粘度が，２００Ｐａ・ｓ以上になると高粘度のため、非晶質金属薄帯上に薄い塗膜を形成するための膜厚の制御が極めて難しくなる。したがって、樹脂を溶媒により溶解させた溶液による付与の場合、付与時の樹脂の粘度は０．００５〜２００Ｐａ・ｓの濃度範囲が好ましい。さらには、０．０１〜５０Ｐａ・ｓの濃度範囲が好ましく、より好ましくは０．０５〜５Ｐａ・ｓの範囲にある方が良い。
【００３７】
本発明における液状樹脂の付与方法としては、コ−タを用いた方法、例えばロ−ルコ−タ法、エアドクタコ−タ法、ブレ−ドコ−タ法、ナイフコ−タ法、ロッドコ−タ法、キスコ−タ法、ビ−ドコ−タ法、キャストコ−タ法、ロ−タリ−スクリ−ン法や、液状樹脂中に非晶質金属薄帯を浸漬しながらコ−テイングする浸漬コ−テング方法液状樹脂を非晶質金属薄帯にオリフィスから落下させコ−テイングするスロットオリフィスコ−タ法などがあるが、狭い幅の非晶質金属薄帯を有効に使用するためには、薄帯全面に均一に塗膜を形成する必要がある。かつ、厚みを数ミクロンに精度よく制御して付与するには、グラビアコータ法、そのなかでも特にグラビア版の径が１０〜５０ｍｍ程度のグラビアコータ法を用いることが好ましい。
【００３８】
（積層一体化）
本発明の非晶質金属薄帯積層体は、非晶質金属薄帯を積み重ね、耐熱性樹脂または耐熱性樹脂の前駆体を含浸させて樹脂化することで積層体を作製する方法があるが、好ましくは、非晶質金属薄帯に予め耐熱性樹脂または耐熱性樹脂の前駆体を付与した磁性基材を用い、この基材を積層接着して積層体を作製する方法が望ましい。
【００３９】
次に積層一体化工程ではまず、所望の積層枚数の磁性基材を積み重ね、図４に示すような熱プレス装置により、積層一体化が可能である。
【００４０】
この際、例えば以下のように、２枚の平板金型で挟む方法が用いられる。また、この磁性基材を積み重ねたブロックを、前記積層体の形状に合わせたずれ防止用枠型に入れて積層一体化しても良い。また用いる平板金型としては、熱伝導度の高く、機械的強度の高い金属が好ましい。例えばＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０、ハイス鋼、純鉄、アルミニウム、銅などが好ましい。また非晶質金属薄帯に均等に圧力が印加できるよう平板金型の表面粗さは１μｍ以下であり、平板の上下両面が平行になっていることが好ましい。さらに好ましくは平板金型の表面粗さが０．１μｍ以下の鏡面であることが好ましい。
【００４１】
また、磁性基材を積み重ね、平板金型との間に、積層体の厚み公差以上の厚みを持つ耐熱性弾性シートを挿入することも可能である。このとき、耐熱性弾性シートが平板金型と磁性基材の凹凸を吸収し、磁性基材積層体に均一に圧力を印加することが可能となり、磁性基材に加わる圧力がより均一化し、良好である。
【００４２】
耐熱性弾性シートとしては、材質が樹脂の場合は、ガラス転移温度が非晶質金属の熱処理温度以上であることが好ましい。耐熱性弾性シートの材質としては、ポリイミド系樹脂、ケイ素含有樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー，ニトリル系樹脂，チオエ−テル系樹脂，ポリエステル系樹脂，アリレ−ト系樹脂，サルホン系樹脂，イミド系樹脂，アミドイミド系樹脂を挙げることができる。これらのうちポリイミド系樹脂，スルホン系樹脂、アミドイミド系樹脂を用いるのが好ましい。しかしながら耐熱性弾性シートの材質はこれに限定されるものではない。
【００４３】
積層一体化は、熱プレスや熱ロール、高周波溶着などにより加熱、加圧することでできる。加圧時の温度は耐熱樹脂の種類により異なるが，概ね，耐熱樹脂硬化物のガラス転移温度以上で軟化もしくは溶融流動性を有する温度近傍で加圧し積層接着することが好ましい。非晶質金属の層間の樹脂を溶融させた後、冷却することで、非晶質金属薄帯どうしを固着し一体化する。
【００４４】
（加圧熱処理）
本工程は、非晶質金属薄帯の磁気特性を向上させるため、非晶質金属の磁気特性発現に必要な３００℃から５００℃の熱処理を施す。非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性により異なるが、通常、不活性ガス雰囲気下もしくは真空中で行われ、良好な磁気特性を向上させる温度は概ね３００〜５００℃であり、好ましくは３５０℃から４５０℃で行われる。
【００４５】
また本発明では３００℃〜５００℃の温度範囲で加圧下での熱処理により、積層体の磁気特性としてのＱ値が大幅に向上することを実験的に見出した。特に、印加する加圧力は１ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、好ましくは３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下さらに好ましくは、５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である。
【００４６】
加圧力が小さい場合にはＱ値の低下もしくはＱ値向上の効果が小さく、２００ＭＰａ以上ではＱ値が低減する。特に、形状効果による実効透磁率が素材の閉磁路の透磁率の１／２上このましくは１／５倍以上さらに好ましくは１／１０倍以上の場合には、加圧力を加えることによりＱ値が向上する。
また、熱処理温度での処理時間は通常１０分から５時間の範囲で、好ましくは３０分から２時間の範囲で行なわれる。
【００４７】
また、積層一体化の方法と同様に、２枚の平板金型で挟む方法が用いる方法、積層体の形状に合わせたずれ防止用枠型に入れて積層一体化する方法を用いることもできる。さらに、磁性基材を積み重ね、平板金型との間に、積層体の厚み公差以上の厚みを持つ耐熱性弾性シートを挿入することも可能である。
【００４８】
また、前記積層接着と、加圧熱処理を一度の工程で行うことも可能であり、工数低減に優れるプロセスを実現できる。
【００４９】
（形状加工）
本発明の非晶質金属薄帯積層体の形状加工方法としては、打抜き加工、レーザー切断加工、薄刃回転刃による切断加工、放電ワイヤー切断加工などの方法により、所望の形状に切断する。特に、１００枚以下、好ましくは２０枚以下の複数枚からなる積層体を金型打ちぬき加工することができる。また数十枚以上の磁性基材からなる直方体形状の積層体においては薄刃回転刃による切断加工、放電ワイヤ加工等により、所望の形状に切断加工することが好適である。さらに放電ワイヤー加工では、積層体端面に導電性の接着剤を塗布し、塗布した導電性接着剤部分を電気的に接地することにより、より安定に放電ワイヤー加工できる。
【００５０】
また、形状加工は、積層接着前の磁性基材にエッチング加工、打ち抜き加工等により所望の形状に加工した後、積層接着、加圧熱処理を行なって、本発明の非晶質金属薄帯積層体を得ることもできる。
【００５１】
以下、本発明の実施例について示す。
【００５２】
【実施例】
以下、本発明の実施例について示す。
（実施例１）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の片面全面にＥ型粘度計で測定し、約０．３Ｐａ・ｓの粘度のポリアミド酸溶液を付与し，外径５０ｍｍのグラビアヘッドを用いて片面全面にワニスを塗布し、１４０℃で乾燥後、２６０℃でキュアし、非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンの耐熱樹脂（ポリイミド樹脂）を付与し基材を作製した。
【００５３】
ポリアミド酸溶液は、３，３’−ジアミノジフェニルエーテルと３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物を１：０．９８の割合でジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて縮重合して得られたものであり、ジメチルアセトアミドで希釈して用いた。この基材を、２５枚積み重ねて２６０℃で熱プレスにより厚み０．７ｍｍの積層体を作製した後、この積層体を図４に示す熱プレス装置で４００℃１時間、加圧力１０ＭＰａで熱処理した後、ダイシングソーにて０．２ｍｍ厚みの切断刃を用いて形状加工し２０×２．５ｍｍの積層コアを作製した。このコアに絶縁性の粘着フィルム（日東電工製、型番ＮＯ．３６０ＶＬフィルム厚み２５μｍ）を、長手方向の端面を除いた側面に貼り付け、次にΦ０．１ｍｍの被覆導線を前記コアに８００ターン巻いて、６０ｋＨｚの周波数でＱ値とＬ値を測定した。Ｑ値とＬ値の測定には、ＬＣＲメータ（ＨＰ製４２８４Ａ）を用い、測定電圧１Ｖとした。Ｑ値は高く、特性に優れるコアである。また、熱処理時の加圧力が高いことで表面の凹凸が小さく平坦性に優れる積層体が実現できた。
（実施例２）
実施例１と同様に積層体を作製して得られたコアを図３に示す熱プレス装置を用いて、温度４００℃、加圧力３５ＭＰａで１時間熱処理を行った。この非晶質金属薄帯積層体をプレス打ち抜き加工により実施例１と同様の形状に加工し、絶縁テープを貼り付けた後に、巻き線を行い厚さ、Ｑ値、及びＬ値の測定を行った。測定値を表１に示す。Ｑ値は高く、特性に優れるコアである。また、熱処理時の加圧力が高いことで表面の凹凸が小さく平坦性に優れる積層体が実現できた。（実施例３）
実施例１と同様に積層体を作製して得られたコアを図４に示す熱プレス装置を用いて、温度４００℃、加圧力２０ＭＰａで１時間熱処理を行った。この非晶質金属薄帯積層体を放電ワイヤ加工により実施例１と同様の形状に加工し、絶縁テープを貼り付けた後に、巻き線を行い厚さ、Ｑ値、及びＬ値の測定を行った。測定値を表１に示す。Ｑ値は高く、特性に優れるコアである。また、熱処理時の加圧力が高いことで表面の凹凸が小さく平坦性に優れる積層体が実現できた。
【００５４】
【表１】
2004119402.tif 000004
【００５５】
（比較例１）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯を２０×２．５ｍｍに切断加工した後、４００℃１時間の熱処理を行ない、エポキシ樹脂を含浸して積層コアを作製した。また、このコアに絶縁性の粘着フィルム（日東電工製、型番ＮＯ．３６０ＶＬフィルム厚み２５μｍ）を、長手方向の端面を除いた側面に貼り付け、次にΦ０．１ｍｍの被覆導線を前記コアに８００ターン巻いて、６０ｋＨｚの周波数でＱ値とＬ値を測定した。その結果実施例１〜３の特性に比べＱ値が低くなっており、実施例に比較しロスの大きいコアである。
【００５６】
また、作製の際、熱処理した薄帯を重ねる際、ハンドリング中に薄帯のワレカケ等により、歩留まりが低下した。また、積層一体化を熱処理後の薄帯が脆い状態で行うため、含浸硬化時に十分な加圧ができないため、表面の凹凸が実施例に比べ大きくなり、形状安定性に劣る。
（比較例２）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯にエポキシ樹脂を付与した基材を作製し、この基材を、２５枚積み重ねて１５０℃で０．１ＭＰａで積層接着した後、２００℃で熱処理した積層体を作製し、０．２ｍｍ厚みの切断刃を用いて形状加工し２０×２．５ｍｍの積層コアを作製した。実施例１と同様に、巻線を行い、６０ｋＨｚの周波数でＱ値とＬ値を測定した。その結果実施例１〜３の特性に比べＱ値が低くなっており、実施例に比較しロスの大きいコアである。
【００５７】
また、積層接着後の熱処理に加圧しないため、熱処理後の表面の凹凸が実施例に比べ大きくなり、形状安定性に劣る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のギャップコアの例
【図２】本発明の棒状磁芯の例
【図３】本発明のＥＩ形状磁芯の例
【図４】加圧プレスおよび加圧熱処理の例
【符号の説明】
１　　　ギャップコア
１１　　非晶質金属薄帯積層体
１２　　ギャップ
２　　　棒状磁芯
２１　　非晶質金属薄帯積層体
３　　　ＥＩ形状磁芯
３１　　Ｅ型形状非晶質金属薄帯積層体
３２　　Ｉ型形状非晶質金属薄帯積層体
４　　　熱プレス機
４１　　非晶質金属薄帯および樹脂付与した非晶質金属薄帯
４２　　積層された非晶質金属薄帯
３３　　熱プレス型
【図１】
2004119402.tif 000005
【図２】
2004119402.tif 000006
【図３】
2004119402.tif 000007
【図４】
2004119402.tif 000008