(57)【要約】【課題】レジスト膜付きマスクブランクスをケース中に収納してある程度長期間滞在させた場合でも、そのレジストの感度変動を十分に小さく抑えることができる収納方法を提供する。【解決手段】少なくとも、マスクブランクスにレジストを塗布し、その後加熱処理して作製したレジスト膜付きマスクブランクスをケースに収納する方法であって、該ケース中に、レジスト膜付きマスクブランクスと共に、溶媒放散レジストを塗布した基板を収めることを特徴とするレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、マスクブランクスにレジストを塗布し、その後加熱処理して作製したレジスト膜付きマスクブランクスをケースに収納する方法であって、該ケース中に、レジスト膜付きマスクブランクスと共に、溶媒放散レジストを塗布した基板を収めることを特徴とするレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。
【請求項２】
前記溶媒放散レジストに、少なくとも、ベース樹脂及び溶媒が含まれることを特徴とする請求項１に記載のレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。
【請求項３】
前記溶媒放散レジストの材質が、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスのレジストと同じ材質のものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。
【請求項４】
前記溶媒放散レジストを塗布する基板を、マスクブランクス、ガラス基板、シリコンウエーハのいずれかとすることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。
【請求項５】
前記溶媒放散レジストを塗布した基板は、少なくとも、基板に溶媒放散レジストを塗布し、その後加熱処理して作製するものであって、その加熱処理の温度を、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスを作製する時の加熱処理の温度よりも、０％以上５０％以下の範囲で低くし、及び／又はその加熱処理の時間を、０％以上９５％以下の範囲で短くすることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。
【請求項６】
前記ケース中の雰囲気を、窒素、又は酸及びアミン濃度が１ｐｐｂ以下でありかつ露点温度が−１５℃以下である乾燥空気で置換することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。
【請求項７】
前記レジスト膜付きマスクブランクスのレジストを、化学増幅型レジストとすることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気回路ならびに集積回路等を作製するためのフォトマスクを作製する際に用いられるレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＬＳＩの高集積化及び高速度化に伴い、そのパターンルールが微細化されてきている。そのために、そのパターンの形成に用いられるフォトマスクの微細化及びその精度の向上が、ＬＳＩの製造時における歩留まりを向上させ、ＬＳＩの動作信頼性を増すために極めて重要になってきている。
【０００３】
そのような中で、マスクブランクスに塗布されるレジストの感度変動が与える影響は小さいものではなくなってきた。通常、マスクブランクスにレジストを塗布した製品をケースに収納し、その収納したケースを、その後保存、保管、さらには搬送するなどしてマスクメーカーに納めることから、ケースに収納している間のレジストの感度変動をより小さくできる収納方法が求められている。
【０００４】
これまでも、ケースに収納している間のレジストの感度変動を小さくするための収納方法について、多くの検討がなされてきている。例えば、ケース中に製品であるレジスト膜付きマスクブランクスと共に、水分吸着板を収めることで、ケース中の雰囲気の水分を除去して、レジスト膜付きマスクブランクスの化学増幅型レジストの感度が変動するのを抑える方法（例えば、特許文献１参照）や、ケース中に窒素を封入する方法（例えば、非特許文献１参照）がその主だったものである。
【０００５】
しかしながら、近年、レジスト膜付きマスクブランクスのレジストの感度変動に対する許容範囲が狭められてゆく中、それら従来の方法を組み合わせて用いた場合でも、感度変動を、要求されるほど十分に小さく抑えることはできないでいた。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３２１４２０９号公報
【非特許文献１】
Ｍａｓａｈｉｒｏ　Ｈａｓｈｉｍｏｔｏ、他３名，“ＣＡＲｓ　ｂｌａｎｋｓ　ｆｅａｓｉｂｉｌｉｔｙ　ｓｔｕｄｙ　ｒｅｓｕｌｔｓ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　ａｄｖａｎｃｅｄ　ＥＢ　ｒｅｔｉｃｌｅ　ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　（ＩＩＩ）”（講演番号１−０６），Ｄｉｇｅｓｔ　ｏｆ　Ｐａｐｅｒｓ，Ｐｈｏｔｏｍａｓｋ　ＪＡＰＡＮ　２００１，２５−２７　Ａｐｒｉｌ　２００１，Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　ｏｎＰｈｏｔｏｍａｓｋ　ａｎｄ　Ｎｅｘｔ　Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ　Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ　Ｍａｓｋ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ＶＩＩＩ
，ｐ．１１
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、レジスト膜付きマスクブランクスをケース中に収納してある程度長期間滞在させた場合でも、そのレジストの感度変動を十分に小さく抑えることができる収納方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、少なくとも、マスクブランクスにレジストを塗布し、その後加熱処理して作製したレジスト膜付きマスクブランクスをケースに収納する方法であって、該ケース中に、レジスト膜付きマスクブランクスと共に、溶媒放散レジストを塗布した基板を収めることを特徴とするレジスト膜付きマスクブランクスの収納方法である（請求項１）。
【０００９】
このように、ケース中に、製品であるレジスト膜付きマスクブランクスと共に、溶媒放散レジストを塗布した基板を収めることで、溶媒放散レジストからの溶媒の放散により、ケース中の雰囲気の溶媒濃度を最適なものに調節でき、その結果、主に製品のレジスト膜から溶媒が失われてゆくことによって生じていたレジストの感度変動が小さくなる。したがって、レジストの感度変動を十分に小さく抑えてレジスト膜付きマスクブランクスを収納しておける期間を大幅に延長することができる。
【００１０】
この場合、前記溶媒放散レジストに、少なくとも、ベース樹脂及び溶媒が含まれるものとすることができる（請求項２）。
【００１１】
このように、溶媒放散レジストには、少なくとも、ベース樹脂及び溶媒が含まれており、その溶媒がケース中の雰囲気に放散されて、該雰囲気中の溶媒濃度を最適化する。
【００１２】
さらに、溶媒放散レジストの材質が、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスのレジストと同じ材質のものであることが好ましい（請求項３）。
【００１３】
このように、溶媒放散レジストの材質が、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスのレジストと同じ材質のものであることで、製品のレジストに異なる溶媒等が付着し、レジストの感度や品質が変化および劣化するのを避けることができる。
【００１４】
また、本発明では、溶媒放散レジストを塗布する基板を、マスクブランクス、ガラス基板、シリコンウエーハのいずれかとすることが好ましい（請求項４）。
【００１５】
このように、溶媒放散レジストを塗布する基板を、マスクブランクス、ガラス基板、シリコンウエーハのいずれかとするのは、これらの半導体製造時に用いられる基板からの粒子は、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスに付着しても異物とはならないからである。
【００１６】
また、本発明では、溶媒放散レジストを塗布した基板は、少なくとも、基板に溶媒放散レジストを塗布し、その後加熱処理して作製するものであって、その加熱処理の温度を、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスを作製する時の加熱処理の温度よりも、０％以上５０％以下の範囲で低くし、及び／又はその加熱処理の時間を、０％以上９５％以下の範囲で短くして作製するのが好ましい（請求項５）。
【００１７】
このように、溶媒放散レジストを塗布した基板を作製する際の加熱処理の温度及び／又は加熱処理の時間を制御することで、該基板のレジスト中の残存溶媒量を、製品であるレジスト膜付きマスクブランクスのレジスト中の残存溶媒量よりも多くすることができる。これにより、ケースに収納している間に、溶媒放散レジストを塗布した基板からケースの雰囲気中に、溶媒が、より多く、かつ適度に放散され、ケース中の雰囲気の溶媒濃度を最適化できる。
【００１８】
また、本発明では、ケース中の雰囲気を、窒素、又は酸及びアミン濃度が１ｐｐｂ以下でありかつ露点温度が−１５℃以下である乾燥空気で置換する（請求項６）。
【００１９】
このように、ケース中の雰囲気を、窒素、又は酸及びアミン濃度が１ｐｐｂ以下でありかつ露点温度が−１５℃以下である乾燥空気で置換するのは、レジスト膜付きマスクブランクスのレジスト膜に、水等の各種ガスが吸収され感度変動が起こるのを避けるためである。
【００２０】
さらに、本発明では、レジスト膜付きマスクブランクスのレジストを、化学増幅型レジストとすることができる（請求項７）。
【００２１】
本発明の収納方法によれば、このようにレジスト膜付きマスクブランクスのレジストを、近年着目されている化学増幅型レジストとした場合にも、有効に作用し、レジストの感度変動を効果的に小さく抑えることができる。
【００２２】
本発明者らは、先ず、ケース中の湿度をモニターし、その湿度（水分量）がどの程度であれば、ケース中に収納されたレジスト膜付きマスクブランクスのレジストの感度変動を抑えることができるのかを確認しようと試みた。その結果、ケース中の湿度を、０％としたときに最も良い結果となることが見出された。しかし、それでもレジストの感度変動を十分に抑えるには至らなかった。
【００２３】
次に、ケース中の雰囲気を窒素で置換することによって、ケース中に収納されたレジスト膜付きマスクブランクスのレジストの感度変動を抑えることができるかどうかを確認しようと試みた。その結果、感度変動をある程度抑えることができたものの、それでも十分に抑えるまでには至らないことが確認された。
【００２４】
そこで本発明者らは、さらに、レジスト膜付きマスクブランクスのレジスト膜中に含まれる残存溶媒量に着目した。
ここで、レジスト膜付きマスクブランクスは、少なくとも、マスクブランクスにレジスト膜を塗布する工程と、その後加熱処理する工程を経て作製される。本発明者らは、その加熱処理する工程での加熱処理の温度を１２０℃とし、時間を９０秒、４分、及び７分と振って作製した化学増幅型のレジスト膜付きマスクブランクスを用意し、それぞれの加熱処理の時間に対して、ＥＢ（電子線）露光により０．４０μｍの線幅を与える時のレジストの感度がどの程度変動するのかを観察した。その結果を、加熱処理の時間が９０秒の時の感度を１として、その比をとって図１に示す。図１から明らかなように、加熱処理の時間が長いものほど大きく感度が低下し、加熱処理の時間が短いものほど小さい感度の低下ですむことがわかる。
【００２５】
また、加熱処理する工程での加熱処理の時間を同じにし、温度を振ったレジスト膜付きマスクブランクスを用意し、それぞれの加熱処理の温度に対してレジストの感度がどの程度変動するのかを観察した。その結果、加熱処理の温度が高いものほど大きく感度が低下し、加熱処理の温度が低いものほど小さい感度の低下ですむことが見出された。
【００２６】
このように、加熱処理の時間が短く、また加熱処理の温度が低いものほど相対的にレジストの感度が高く、加熱処理の時間が長く、また加熱処理の温度が高いものほど相対的に感度が低くなることがわかる。一方、加熱処理の時間が長く、あるいは加熱処理の温度が高くなることによりレジスト膜より失われる主な成分は溶媒である。これらのことを考えあわせると、ケース中に収納したレジスト膜付きマスクブランクスが時間の経過とともにその感度が低下していくのは、時間が経てば経つほど、そのレジスト膜より溶媒が失われていくためであると考えられる。
【００２７】
したがって、本発明者らは、ケース中の雰囲気を溶媒で飽和した状態にすれば、レジスト膜付きマスクブランクスの感度変動を抑えることができるのではないかと考え、ケース中の雰囲気を溶媒で飽和した状態にしてみた。すると、今度は逆にレジストが高感度化を呈するに至った。これは、レジスト膜中に、ケースの雰囲気中の溶媒が吸収された結果であると考えられる。このことは、時間の経過とともに、レジスト膜が厚くなっていた事からも裏付けられた。
【００２８】
以上のことから、本発明者らは、ケース中の溶媒濃度を最適化すること、すなわち、レジスト膜付きマスクブランクスのレジスト膜より失われる溶媒の量と、レジスト膜外よりレジスト膜中に吸収される溶媒の量との平衡を保つことができれば、レジスト膜付きマスクブランクスの感度変動を抑えることができることに想到し、本発明を完成させたものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明者らは、上記のように鋭意検討を重ねた結果、ケース中に、製品であるレジスト膜付きマスクブランクスとともに、溶媒を放散させるための溶媒放散レジストを塗布した基板を収めることにより、ケースの雰囲気中の溶媒濃度を最適化できることを見出した。
【００３０】
ここで、製品であるレジスト膜付きマスクブランクスと共にケース中に収める溶媒放散レジストを塗布した基板について説明する。
先ず、該基板に塗布する溶媒放散レジストには、少なくとも、ベース樹脂及び溶媒が含まれる。その溶媒が、ケースの雰囲気中に放散され、該雰囲気中の溶媒濃度を最適化する。さらに、これらに加えて、界面活性剤、塩基性化合物、酸発生剤、架橋剤、溶解阻止剤等の通常フォトレジスト材料に用いられる添加剤等が目的に応じて含まれて良い。
【００３１】
また、溶媒放散レジストは、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスのレジストと同じ材質であることが好ましい。これは、製品のレジストに異なる溶媒が付着し、レジストの感度が変化するのを避けるためである。しかし、溶媒を放散させることが出来ればよいので、全く同じものでなくとも溶媒を保持できるポリマーを含み、塗布性を向上させるために界面活性剤を添加したものを用いても良い。ただし、その場合でも、溶媒放散レジストに含まれる溶媒は、ケースに収められるレジスト膜付きマスクブランクスのレジストに用いられている溶媒と同じものであることが望ましい。
【００３２】
尚、溶媒放散レジストを塗布する基板は、当然の事ながら、レジスト膜付きマスクブランクスに付着する事により異物となるような粒子類の発生源であってはならない。よって、相応しい基板としては、半導体製造時に用いられるものが最適である。例えば、マスクブランクスそのもの、遮光膜を付けていないガラス基板、あるいはシリコンウエーハ等が挙げられる。
【００３３】
また、溶媒放散レジストを塗布した基板は、少なくとも、基板に溶媒放散レジストを塗布し、その後加熱処理することにより作製される。その際の加熱処理は、レジスト膜付きマスクブランクスを作製する際の加熱処理よりも、温度を低くするか、又は時間を短くするかして、あるいはその両方を低くもしくは短くして行う。これにより、溶媒放散レジスト中の残存溶媒量を、ケースに収めるレジスト膜付きマスクブランクスのレジスト中の残存溶媒量よりも多くすることが出来る。したがって、溶媒放散レジストがケースの雰囲気中に溶媒を放散する量は、レジスト膜付きマスクブランクスのレジスト膜から放散される量よりも多くなり、これを利用して、製品であるレジスト膜付きマスクブランクスからの溶媒の飛散を抑制し、ケース中の溶媒濃度を最適化する。
【００３４】
具体的な加熱処理の条件としては、加熱処理の温度を、ケース中に収められるレジスト膜付きマスクブランクスを作製する時の加熱処理の温度よりも、０％以上５０％以下の範囲で低くし、及び／又はその加熱処理の時間を、０％以上９５％以下の範囲で短くするのが好ましい。さらに、加熱処理の温度を、１０％以上３０％以下の範囲で低くし、及び／又は加熱処理の時間を、２０％以上８０％以下の範囲で短くするのがより好ましい。このように加熱処理の条件を制御することで、溶媒放散レジストを塗布した基板からケースの雰囲気中に、溶媒がより多く、かつ適度に放散され、ケース中の雰囲気の溶媒濃度を確実に最適化できる。
【００３５】
ところで、レジスト膜付きマスクブランクスを製造する際に各装置より発生する各種ガス、例えば水、アンモニア、ニトリル類、塩酸、硫酸、弗酸などは、レジスト膜へ吸着、吸収されることにより、レジスト膜の感度変動を引き起こす。そのため、レジスト膜付きマスクブランクスを収めるケースの中は、そのようなガス成分のない状態、あるいは可能なかぎり少ない状態である必要がある。したがって、レジスト膜付きマスクブランクスをケースに収納している間のレジストの感度変動を小さくするために、ケース中の雰囲気を、例えば、窒素、又はケミカルフィルターを通すなどして酸及びアミン濃度を１ｐｐｂ以下としたもので、かつ露点温度が−１５℃以下である乾燥空気によって置換することが望ましい。
【００３６】
また、本発明では、レジスト膜付きマスクブランクスのレジストを、高感度フォトレジストである化学増幅型レジストとした場合に特に有用である。高感度である化学増幅型のレジストは感度変動を特に小さく抑える必要性が高いからである。
【００３７】
以上のような本発明の収納方法によれば、製品であるレジスト膜付きマスクブランクスをケースに収納している間に、そのレジスト膜より溶媒が失われていくことが原因で、あるいはレジスト膜に溶媒が吸収されていくのが原因でのレジストの感度変動を小さく抑えることができる。したがって、感度にほとんど影響を与えることなく収納期間を大幅に延長する事ができ、その後保管、搬送により、製品の品質変動が小さいという顕著な効果を有する。
【００３８】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例等に限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
粒状のポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂を溶融し、射出成形し、概観寸法が、縦２０ｃｍ、横２２ｃｍ、高さ２０ｃｍであり、容積が８．８ｌとなるケースを製造した。
【００４０】
このケース中に、クロムブランクス基板に化学増幅型レジスト液を塗布し、その後、１２０℃で、１０分間加熱処理して作製したレジスト膜付きクロムブランクス基板を４枚挿入した。また、先と同じ化学増幅型レジスト液をクロムブランクス基板に塗布し、その後１２０℃で、９０秒間加熱処理して作製した溶媒放散レジストを塗布した基板１枚を、同じくケース中に挿入した。
【００４１】
このようにしてレジスト膜付きクロムブランクス基板４枚と、溶媒放散レジストを塗布した基板１枚の、合計５枚の基板を収納したケース中の雰囲気を、窒素で置換し、蓋を閉め、その後テープによりその接合部を密封した。さらに、この密封したケースをアルミラミネートの袋にて包み、その内を窒素により置換した後で口を密閉した。
【００４２】
同様の操作により合計３ケース準備し、それぞれ７日間、１４日間、３０日間保管した。そして、それぞれの期間の経過後に、ケース中に収納したレジスト膜付きクロムブランクス基板の、ＥＢ（電子線）露光により０．４０μｍの線幅を与える感度が、経過時間によりどのように変化したかを、経過時間のないものの感度を１として、比をとって調べた。その結果を図２に示す。
ここで、「感度比」とは、最初の感度（例えば、図２では経過時間のないものを使用した時の感度。）を基準としてそれぞれの経過時間における感度との比をとったものである。例えば、最初の感度が５μＣ／ｃｍ２であった時、１５日経過して５．５μＣ／ｃｍ２となった時、感度比は１．１となる。
【００４３】
（実施例２）
実施例１と同様に、粒状のポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂を溶融し、射出成形し、概観寸法が、縦２０ｃｍ、横２２ｃｍ、高さ２０ｃｍであり、容積が８．８ｌとなるケースを製造した。
【００４４】
このケース中に、クロムブランクス基板に化学増幅型レジスト液を塗布し、その後、１２０℃で、１０分間加熱処理して作製したレジスト膜付きクロムブランクス基板を４枚挿入した。また、先と同じ化学増幅型レジスト液を６インチのシリコンウエーハに塗布し、その後１２０℃で、３０秒間加熱処理して作製した溶媒放散基板を塗布した基板を１枚、同じくケース中に挿入した。
【００４５】
このようにしてレジスト膜付きクロムブランクス基板４枚と、溶媒放散レジストを塗布した基板１枚の、合計５枚の基板を収納したケース中の雰囲気を、窒素で置換し、蓋を閉め、その後テープによりその接合部を密封した。さらに、この密封したケースをアルミラミネートの袋にて包み、その内を窒素により置換した後で口を密閉した。
【００４６】
同様の操作により合計３ケース準備し、それぞれ７日間、１４日間、３０日間保管した。そして、それぞれの期間の経過後に、ケース中に収納したレジスト膜付きクロムブランクス基板の、ＥＢ露光により０．４０μｍの線幅を与える感度が、経過時間によりどのように変化したかを、経過時間のないものの感度を１として、比をとって調べた。その結果を図２に示す。
【００４７】
（実施例３）
実施例１と同様に、粒状のポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂を溶融し、射出成形し、概観寸法が、縦２０ｃｍ、横２２ｃｍ、高さ２０ｃｍであり、容積が８．８ｌとなるケースを製造した。
【００４８】
このケース中に、クロムブランクス基板に化学増幅型レジスト液を塗布し、その後、１２０℃で、１０分間加熱処理して作製したレジスト膜付きクロムブランクス基板を４枚挿入した。また、先と同じ化学増幅型レジスト液を６インチのシリコンウエーハに塗布し、その後８０℃で、１０分間加熱処理して作製した溶媒放散基板を塗布した基板を１枚、同じくケース中に挿入した。
【００４９】
このようにしてレジスト膜付きクロムブランクス基板４枚と、溶媒放散レジストを塗布した基板１枚の、合計５枚の基板を収納したケース中の雰囲気を、窒素で置換し、蓋を閉め、その後テープによりその接合部を密封した。さらに、この密封したケースをアルミラミネートの袋にて包み、その内を窒素により置換した後で口を密閉した。
【００５０】
同様の操作により合計３ケース準備し、それぞれ７日間、１４日間、３０日間保管した。そして、それぞれの期間の経過後に、ケース中に収納したレジスト膜付きクロムブランクス基板の、ＥＢ露光により０．４０μｍの線幅を与える感度が、経過時間によりどのように変化したかを、経過時間のないものの感度を１として、比をとって調べた。その結果を図２に示す。
【００５１】
（比較例１）
実施例１と同様に、粒状のポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂を溶融し、射出成形し、概観寸法が、縦２０ｃｍ、横２２ｃｍ、高さ２０ｃｍであり、容積が８．８ｌとなるケースを製造した。
【００５２】
このケース中に、クロムブランクス基板に化学増幅型レジスト液を塗布し、その後、１２０℃で、１０分間加熱処理して作製したレジスト膜付きクロムブランクス基板を５枚挿入した。
【００５３】
このようにして、計５枚の基板を収納したケース中の雰囲気を、窒素で置換し、蓋を閉め、その後テープによりその接合部を密封した。さらに、この密封したケースをアルミラミネートの袋にて包み、その内を窒素により置換した後で口を密閉した。
【００５４】
同様の操作により合計３ケース準備し、それぞれ７日間、１４日間、３０日間保管した。そして、それぞれの期間の経過後に、ケース中に収納したレジスト膜付きクロムブランクス基板の、ＥＢ露光により０．４０μｍの線幅を与える感度が、経過時間によりどのように変化したかを、経過時間のないものの感度を１として、比をとって調べた。その結果を図２に示す。
【００５５】
（比較例２）
実施例１と同様に、粒状のポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂を溶融し、射出成形し、概観寸法が、縦２０ｃｍ、横２２ｃｍ、高さ２０ｃｍであり、容積が８．８ｌとなるケースを製造した。
【００５６】
このケース中に、クロムブランクス基板に化学増幅型レジスト液を塗布し、その後、１２０℃で、１０分間加熱処理して作製したレジスト膜付きクロムブランクス基板を２枚挿入した。また、ビーカー中にガーゼを入れ、そこに先の化学増幅型レジスト液と同じ溶媒を１０ｍｌ入れたものをケース中に静置した。
【００５７】
このようにしてレジスト膜付きクロムブランクス基板２枚と、ガーゼと化学増幅型レジスト液を入れたビーカーとを収納したケース中の雰囲気を、窒素で置換し、蓋を閉め、その後テープによりその接合部を密封した。さらに、このケースをアルミラミネートの袋にて包み、その内を窒素により置換した後で口を密閉した。
【００５８】
同様の操作により合計３ケース準備し、それぞれ７日間、１４日間、３０日間保管した。そして、それぞれの期間の経過後に、ケース中に収納したレジスト膜付きクロムブランクス基板の、ＥＢ露光により０．４０μｍの線幅を与える感度が、経過時間によりどのように変化したかを、経過時間のないものの感度を１として、それぞれの比を取って調べた。その結果を図２に示す。
【００５９】
図２から明らかなように、実施例１、実施例２及び実施例３は、比較例１及び比較例２に比べて、レジスト膜付きマスクブランクスをケース中に比較的長い間収納していた場合（例えば、３０日）でも、レジストの感度変動の幅が十分に小さく保たれている。
【００６０】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００６１】
例えば、本発明の実施例では、ケース中の雰囲気を窒素で置換した場合について説明しているが、乾燥空気で置換しても良い。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ケースにレジスト膜付きマスクブランクスを収納する際に、該ケース中にレジスト膜付きマスクブランクスと共に、溶媒放散レジストを塗布した基板を収めることで、ケースの雰囲気中の溶媒濃度を最適化し、製品であるレジスト膜付きマスクブランクスの感度変動を長期間、十分に小さく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】化学増幅型レジストの加熱処理の時間に対する感度比を示したグラフである。
【図２】本発明の実施例と比較例とで、ケースに収納している間の経過時間に対する感度比を比較したグラフである。
【図１】
2004109557.tif 000002
【図２】
2004109557.tif 000003