(57)【要約】  【課題】  サブアセンブリに電力を供給する前に、サーバ内の相互に接続しているサブアセンブリがコンパチブルであるかどうか知るために、もっと効率的なシステムおよび方法を提供する。  【解決手段】  電力が供給されているか、または作動中のサーバのシャーシ内にブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスを挿入する手順は、ホットプラグと呼ばれる。ホットプラグしたブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスに電力を供給する前に、既に設置されているブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスのファブリック・タイプが、新しくホットプラグしたブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスのファブリック・タイプと関連付けられる。関連付けの結果に従って、ホットプラグしたブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスに電力が供給されたり供給されなかったりする。【選択図】      図１
2004178598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーバのシャーシ内へモジュールをホットプラグするための方法であって、
（ａ）前記モジュールをホットプラグするときに、既に前記シャーシ内に存在するモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｂ）前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｃ）前記ホットプラグされたモジュールに適用すべき電力状態を判定するために、（ａ）のファブリック・タイプおよび（ｂ）のファブリック・タイプを関連付けるステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記関連付けが、前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプが、既に設置されているモジュールのファブリック・タイプと同じことを示す場合に、前記ホットプラグされたモジュールへの電力の供給が許可される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記関連付けが、前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプと、既に設置されているモジュールのファブリック・タイプとが一致しないことを示す場合は、前記ホットプラグされたモジュールに電力が供給されない、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記モジュールがブレードを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記モジュールがインターコネクト・デバイスを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記インターコネクト・デバイスがスイッチを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ファブリック・タイプがイーサネット（Ｒ）を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項８】
前記ファブリック・タイプがファイバを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項９】
少なくとも１つのブレードと、フル電力供給を受けている少なくとも１つのインターコネクト・デバイスとを含むシャーシと、
少なくとも１つの前記シャーシ内にホットプラグされたモジュールと、
前記ブレード、前記モジュールおよび前記インターコネクト・デバイスのファブリック・タイプを判定するためのコントローラを備え、
前記コントローラが、すべてのファブリック・タイプがコンパチブルである場合に前記少なくとも１つのモジュールへの電力供給を許可し、前記ファブリック・タイプがコンパチブルでない場合に前記少なくとも１つのモジュールへの電力の供給を許可しない、
サーバ。
【請求項１０】
サーバ内のモジュールに電力を供給するための方法であって、
（ａ）電力を供給する前に、前記サーバ内に挿入されているモジュールにフル電力供給をするための第１のルーチンを使用するステップと、
（ｂ）電力供給開始後に、前記サーバのスロット内にモジュールをホットプラグするステップと、
（ｃ）ステップ（ａ）におけるモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｄ）ステップ（ｂ）におけるホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｅ）ステップ（ｃ）において判定されたファブリック・タイプおよびステップ（ｄ）において判定されたファブリック・タイプを関連付けるステップと、
（ｆ）ステップ（ｅ）における前記関連付けの結果に従って、前記ホットプラグされたモジュールの電力状態を判定するステップと、
を含む方法。
【請求項１１】
前記モジュールがブレードを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記モジュールがコネクタを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記コネクタがスイッチを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記スイッチがイーサネット（Ｒ）を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプが、電力を供給する前に前記サーバに挿入されたモジュールのファブリック・タイプとコンパチブルである場合に、前記ホットプラグされたモジュールにフル電力供給が許可される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプが、電力を供給する前に前記サーバに挿入されたモジュールのファブリック・タイプとコンパチブルでない場合は、前記ホットプラグされたモジュールにフル電力供給がされない、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
（ａ）第１の組のモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｂ）他のモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｃ）前記他の１つのモジュールに適用される電力状態を判定するために、ステップ（ａ）およびステップ（ｂ）におけるファブリック・タイプを関連付けるステップと、
をコンピュータに実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、通信ネットワークに関し、特に「サーバ」と呼ばれるタイプのネットワーク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信ネットワークで装置としてサーバを使用するのは、当業者にとって周知のことである。サーバは、サーバがサービスを提供しているネットワークにアクセスすることにより、クライアントの端末／局にファイル、データベース、印刷、ファクシミリ、通信またはその他のサービスを利用できるようにする装置である。サーバは、クライアントの端末／局に、ゲートウェイとも呼ぶことがある外部の通信ネットワークへのアクセスを許可する。サーバの規模、形状および種類は様々である。サーバは、ネットワークの任意の場所に分散させることもできるし、または中央データ・センタに集中させることもできる。しかし、このような違いはあっても、サーバが、受け入れ可能な、信頼できる方法で機能するためには、解決しなければならないいくつかの固有の問題がある。
【０００３】
恐らく、サーバに関連する最も緊急な問題の中の１つは、管理可能性（ｍａｎａｇｅａｂｉｌｉｔｙ）、特に、シャーシに装着されたサーバに適用された場合の管理可能性である。このタイプのサーバ内での管理可能性の１つの態様は、コンポーネント（構成要素）と電力管理との間のコンパチビリティ（互換性）に関する。特に、コンフィギュレーション（構成）サイクルのどの接合点（ｊｕｎｃｔｕｒｅ）で、コンポーネントに電力を供給すべきか、または供給できるようにすべきかに関する。最適な接合点に電力を供給できないと、コンポーネントを破損し、サーバが動作不能となる恐れがある。
【０００４】
過去のコンフィギュレーションの場合には、サーバの典型的な集合体は、手動によるケーブル配線およびオペレータによるコンパチビリティのチェックを必要とするスイッチまたはハブに接続していた。これらの手動による手順が行われると、電力がサーバおよび対応するスイッチに供給される。
【０００５】
手動によるコンパチビリティのチェックおよび手動によるケーブル配線は、装置を破損させる恐れがある人間による誤操作が起こり易いために使用することができない。さらに、上記の手動によるタスクを行うためのサービス技術者のコストにより、運用コストが高くなりがちである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記問題から見て、サブアセンブリに電力を供給する前に、サーバ内の相互に接続している上記サブアセンブリがコンパチブルであるかどうか知るために、もっと効率的なシステムおよび方法が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの利点は、人間が介入しなくても、モジュールのコンパチビリティを自動的に判定することである。
【０００８】
本発明の他の１つの利点は、人間が起こす恐れがある誤操作による装置の損傷の可能性がなくなることである。何故なら、人間の介入を必要としないからである。
【０００９】
本発明のさらに他の１つの利点は、技術者に関連するコストによる運用コストの増大がないことである。
【００１０】
本発明のさらに他の１つの利点は、サーバを手の届きにくい場所に設置することができることである。何故なら、試験を行うシステムがサーバに内蔵されていて、初期化ルーチンの一部として作動するからである。
【００１１】
本発明は、モジュールのコンパチビリティの試験およびモジュールへの電力供給を行うために、サーバ内に既に設置されているコンポーネントおよびインフラストラクチャを使用する。特に、好適には、管理モジュール（ＭＭ）上に位置していることが好ましいプロセッサが、モジュールのファブリック・タイプ、およびモジュールと通信ハイウェイまたは外部ネットワークとを相互に接続しているコネクタのファブリック・タイプを判定するためにプログラムされる。情報が収集されると、プロセッサは、ほとんどのモジュール／コネクタに電力を供給することができるコンフィギュレーションに基づいて、支配的な（ｄｏｍｉｎａｎｔ）ファブリック・タイプを判定する。プロセッサは、電力を支配的なファブリック・タイプであるすべてのモジュールおよびコネクタに供給させる。例えば、支配的なファブリック・タイプがイーサネット（Ｒ）である場合には、それ自身をイーサネット（Ｒ）として識別し、イーサネット（Ｒ）プロトコルにより通信する任意のモジュールが作動する。同様に、それ自身をイーサネット（Ｒ）として識別するコネクタも電力により作動する。
【００１２】
多くの場合、ブレードおよび／またはコネクタ（以後シャーシ・インターコネクト・デバイスと呼ぶ）は、作動しているか、または電力が供給されているシャーシに挿入しなければならない。このプロセスは、モジュールのホットプラグと呼ばれる。ブレードへの電力の供給が許可される前に、またはインターコネクト・ファブリック・デバイスに電力が供給される前に、コントローラが、ブレードおよびシャーシ・インターコネクト・デバイスのファブリック・タイプをホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプと関連付け、関連付けの結果に基づいて、モジュールへの電力の供給が許可されたり、許可されなかったりする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下の説明は、データ通信ネットワーク、サーバ等のようなネットワーク装置、およびネットワーク内で情報を送信するために使用するプロトコルについての知識を持っていることを前提にして行われる。それ故、任意の上記項目に関する一般的な情報については、本明細書では説明されない。これらの項目に関する背景情報については、関連する文献または下記のウェブサイトおよびその改訂版を参照することで十分であろう。参照されるウェブサイトには下記のものが含まれる。
【００１４】
・http://www.pc.ibm.com/us/eserver/xseries/bladecenter_family.html?ca=xSeries&met=ibmblade&me=A
・http://www.carrieraccessbilling.com/telecommunications-glossary-s.asp
【００１５】
図１は、本発明の開示を実行するサーバ１００のブロック図である。既に説明したように、また以下にさらに詳細に説明するように、本発明は、サブシステム間または外部ネットワークまたは通信ハイウェイとの通信を可能にするようなサーバのコンフィギュレーションおよび構成されたサブシステム（Ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ  Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ）への電力の供給に関する。サーバ１００は、プロセッサ・モジュール（ＰＭ）１０２〜ＰＭＮが装着されているシャーシ１０１を含む。ＳＷＡ〜ＳＷＤで示す複数のスイッチ（ＳＷ）もシャーシ内に装着されている。各スイッチは、それを外部ネットワークに相互に接続している複数のポート、およびミッドプレーン１１０を通して、各スイッチを複数のプロセッサ・モジュールに接続している複数のポートを有する。このアプリケーションで使用されているように、「プロセッサ・モジュール」および「プロセッサ・ブレード」または「ブレード」は同じものである。
【００１６】
引き続き図１について説明すると、管理モジュール（ＭＭ）１１２は、Ｉ２Ｃバスにより各スイッチＳＷＡ〜ＳＷＤに接続している。管理モジュール１１２は、また、４８５バスにより各プロセッサ・モジュールＰＭ１０２〜ＰＭＮに接続している。各プロセッサ・モジュールは、Ｐ１０２”〜ＰＮ”で示す搭載プロセッサ（Ｐ）から情報を収集し、その情報を４８５バスを通して管理モジュール１１２に送る４８５ポートを有する。同様に、各スイッチＳＷＡ〜ＳＷＤは、スイッチ・モジュールから低レベルの情報および状態を集めたり、収集するＩ２Ｃポートを有していて、Ｉ２Ｃバスを通して管理モジュールに送る。
【００１７】
さらに引き続き図１について説明すると、以後高速インターコネクト・モジュール１１０と呼ばれるミッドプレーン１１０は、プロセッサ・モジュールとスイッチとを接続する。説明のために、図１は、プロセッサ・モジュールとプロセッサ・モジュールが接続するスイッチとの間の配線として相互接続を示す。しかし、これは単に例示としてのものにすぎない。何故なら、実際の機械においては、すべての配線は、プリント回路または何らかの他の適当な技術により、高速インターコネクト・モジュール１１０の支持部材上で行われるからである。コネクタ（図示せず）もインターコネクト・モジュール上に設置され、スイッチおよびプロセッサ・モジュールの両方がインターコネクト・モジュール上の各コネクタに挿入される。また、プロセッサ・モジュールとスイッチ間のコンフィギュレーション（すなわち、相互接続）は単に例示としてのもので、本発明の範囲を制限するものではないことに留意されたい。接続方法は、本発明の範囲外の考慮により異なる。しかし、本発明の開示のために、プロセッサ・モジュール１０２は、一方がＳＷＡに接続していて、他方がＳＷＢに接続している２つのポートを持つ。同様に、ＰＭ１０４、ＰＭ１０６、ＰＭ１０８〜ＰＭＮは、それぞれが通信リンクを通してＳＷＡおよびＳＷＢに接続している２つのポートを持つ。ＰＭ１１０〜ＰＭＮの他のＰＭも、それぞれ、ＳＷＡおよびＳＷＢに接続している２つのポートを持つ。しかし、図面を分かりやすくするために接続は図示していない。
【００１８】
さらに引き続き図１について説明すると、各プロセッサ・モジュールは、ドーターカード（ＤＣ）を備えることができる。ドーターカード・アタッチメントはオプションである。それ故、この図の場合は、各ＰＭはドーターカードを持っているが、これは単に例示としてのものに過ぎない。各ドーターカードおよびその関連プロセッサ・モジュールは、係合するための適当なコネクタを有する。この図に示すように、ＰＭ１０２はそれに関連するＤＣ１０２’を持つ。同様に、ＰＭ１０４は、サーバ１００内の他のプロセッサ・モジュールおよび関連ドーターカードに対して、それに関連するＤＣ１０４’を持ち、以下同様である。各ドーターカードＤＣ１０２’〜ＤＣＮ’は、それぞれが、ＳＷＣおよびＳＷＤに接続している２つのポートを有する。ドーターカードに対する外部ネットワークまたは通信ハイウェイへのアクセスは、ＳＷＣおよびＳＷＤを通して供給される。また、各ドーターカード上の２つの出力ポートは、単に例示としてのものであって、本発明の範囲を制限するものではないことに留意されたい。各プロセッサ・モジュールも、Ｐ１０２”〜ＰＮ”で示すプロセッサを備える。各プロセッサ・モジュール上のプロセッサの機能は、電力管理を行う（すなわち、それが常駐するＰＭ上で電力供給を行ったり、中止したりする）。搭載プロセッサも、その関連ＰＭ上で温度などの他の情報を収集し、４８５バスを通して管理モジュール上のプロセッサ１１２’に送る。以下に説明するように、管理モジュール内のプロセッサ１１２’が、サーバ１００内に位置するＰＭモジュールのタイプに関する情報を入手するのは、４８５バスを通しての通信である。同様に、ＳＷＡ〜ＳＷＢからの情報が、Ｉ２Ｃバスを通じて管理モジュール１１２内のプロセッサ１１２’とやりとりされる。プロセッサ１１２’は、コンフィギュレーションの支配的なファブリック・タイプを決定するために集めた情報を使用する。本明細書においては、支配的ファブリック・タイプという用語は、最大数のＰＭおよびＳＷに電力を供給することができるＳＷおよびＰＭのタイプに関連する。
【００１９】
さらに引き続き図１について説明すると、スイッチＳＷＡ〜ＳＷＤは、イーサネット（Ｒ）であっても、ファイバ・チャネル・スイッチであっても、インフィニバンド（infiniband）であっても、または任意の周知のタイプのスイッチであっても、または外部ネットワークと接続するコネクタであってもよい。図１は、また、各プロセッサ・モジュール（ＰＭ）がスイッチＡおよびスイッチＢを通して接続していることも示す。同様に、各ドーターカードは、スイッチＣおよびスイッチＤを通して接続している。管理モジュール１１２は、サーバ１００に対して１つのコントロール・ポイントを供給する。プロセッサ１１２’は、（以下に説明するように）ソフトウェア・プログラムを実行し、４８５バスを通して各ＰＭからおよびＩ２Ｃバスを通してスイッチから情報を収集し、この情報を分析し、スイッチに対するＰＭのコンパチビリティを判定し、適当なスイッチに電力を供給し、適当なスイッチとコンパチブルである適当なプロセッサ・モジュールに電力供給の許可を与えるコンフィギュレーション・プロセッサである。別の言い方をすれば、本発明のコンフィギュレーション・サブアセンブリは、高速インターコネクト・ファブリック１１０の各端部上のコンポーネント（ＰＭおよびＳＷ）を自動的に検出し、電力の供給を許可する前にコンパチブルであるかどうかを確認する。
【００２０】
図２は、プロセッサ１１２’で実行されるソフトウェア・プログラムのフローチャートである。プロセッサ１１２’としては、フローチャートの内容に従ってプログラムされる任意のシェルフ・プロセッサ（shelf processor）を使用することができる。本発明の一実施形態の場合には、ＩＢＭ（Ｒ）が開発し市販しているＰｏｗｅｒＰＣ（Ｒ）をプロセッサとして使用した。もちろん、本発明の範囲から逸脱することなしに、他のタイプの従来のプロセッサも使用することができる。フローチャートに示すプログラムは、最初マクロレベルで記述され、その後でミクロレベルで記述される。プログラムは、スタート・ブロック２０２からスタートし、イーサネット（Ｒ）、ファイバ等であってもよいファブリック・タイプを決定するために使用されるマクロ・ブロック２０４に向かって下方に進む。次に、プログラムはマクロ・ブロック２０６に向かって下方に進み、そこでプログラムは、電力が供給される大部分のブレード／スイッチになるファブリック・コンフィギュレーションを決定する。本発明の教示によるコンフィギュレーション・ルーチンの主な焦点は、ドーターカードに関連する最大数のプロセッサ・モジュールおよびルータ内で最大通信経路を供給するスイッチに電力を供給することであることに留意されたい。
【００２１】
さらに引き続き図２について説明すると、ブロック２０６から、プログラムは、支配的ファブリック・タイプ・ブロック２０８を選択し、選択したコンパチブルであるプロセッサ・モジュール・スイッチの組み合せへの電力の供給ができるようにするマクロ・ブロック２１０に向かって下方に進み、またブロック２１２に向かって下方に進み、そこでプログラムは停止するか、または抜け出す。
【００２２】
さらに引き続き図２について説明すると、マクロ・ブロック２０４は、ブロック２１４を含み、このブロックにおいて、プログラムは、シャーシの選択したスロット内にモジュールが設置または接続されているかどうかを判定する。答えが「いいえ」の場合には、プログラムはブロック２１６に進み、そこでプログラムは追加のモジュールが存在するかどうかをチェックする。答えが「はい」の場合には、ブロック２１６を抜け出し、「はい」の経路に沿ってブロック２１４に戻る。ブロック２１４の試験の結果、「はい」の経路に沿って抜け出した場合には、プログラムはブロック２１８に進み、そこでモジュールにそのファブリック・タイプを供給するかどうかを問い合わせる。本明細書においては、ファブリック・タイプという用語は、モジュールによりサポートされている通信のタイプを意味する。既に説明したように、通信のタイプは、イーサネット（Ｒ）、ファイバまたは任意の適当なタイプのモジュールであってもよい。問い合わせは４８５バスを通して図１のプロセッサＰ１１２’により行われる。スイッチの場合、問い合わせはＩ２Ｃバスを通して行われる。各プロセッサ・モジュールに対するプロセッサの応答は、ＰＭＮ”を通して搭載プロセッサ１０２”により供給される。スイッチからの応答は、各スイッチ内に位置する搭載コントローラ（図示せず）により、各スイッチ内のメモリの選択した部分に位置する情報から入手される。
【００２３】
再び図２について説明すると、ブロック２１６内に他のモジュールが存在しない場合には、プログラムは「いいえ」の経路を通ってマクロ・ブロック２０６に進む。マクロ・ブロック２０６においては、プログラムは、支配的なまたは割り当てられたファブリック・タイプ２０８を判定するために、収集した情報を使用する。既に説明したように、これは、最大数のプロセッサ・モジュールおよびスイッチに電力が供給されるように選択される。ブロック２０８から、プログラムは、ブロック２２０に向かって下方に進み、そこでモジュールが選択したファブリック・タイプ（ブロック２０８）に対してコンパチブルであるかどうかの判定が行われる。モジュールが、選択したまたは割り当てられたファブリック・タイプに対してコンパチブルでない場合には、プログラムはブロック２２２に進み、そこでモジュールに対する電力供給許可が禁止される。スイッチの場合には、スイッチが割り当てられたファブリック・タイプと一致しない場合には、スイッチはオンしない。ブロック２２０の場合、モジュールが、割り当てられたファブリック・タイプに対してコンパチブルである場合には、プログラムはブロック２２４に向かって下方に進む。プロセッサ・モジュールまたはブレードの場合には、特定のプロセッサ・モジュールをオンにする電力供給許可が設定される。設定は、プロセッサ・モジュール内のレジスタ内でのビットの設定のような任意の周知の適当な方法で行うことができる。ビットの設定により、Ｐ１０２”〜ＰＮ”などのプロセッサは、関連するモジュールへ電力を供給する。スイッチの場合には、管理モジュールがスイッチに電力を供給する。ブロック２２４から、プログラムは、ブロック２２６に向かって下方に進み、そこでプログラムは、追加のモジュールが存在するかどうかを判定する。応答が「はい」である場合には、プログラムは、ループを通ってブロック２２２に戻り、既に説明したプロセスが実行される。応答が「いいえ」である場合には、プロセッサはストップ・ブロック２１２を通って抜け出す。
【００２４】
本発明の開示による実施を詳細に説明してきたが、本発明は、予め定義したコンフィギュレーションに関して本発明がどのように機能するのかを一例を挙げて説明する。
【００２５】
一例として、下記のスイッチ・コンフィギュレーションを仮定する。図１について説明すると、ＳＷＡ、ＳＷＢおよびＳＷＣは、イーサネット（Ｒ）スイッチであると仮定する。ＳＷＤは、ファイバ・チャネル・スイッチであると仮定する。ＰＭ１０２、ＰＭ１０４、ＰＭ１０６およびＰＭ１０８は、イーサネット（Ｒ）ファブリック・タイプであると仮定する。ドーターカード（ＤＣ）１０２’は、イーサネット（Ｒ）ドーターカードであると仮定する。ドーターカード１０４’は、非能動状態または非作動状態にあると仮定する。別の言い方をすれば、ドーターカード１０４’は、ネットワーク内には存在しない。ドーターカード１０６’およびドーターカード１０８’は、ファイバ・ドーターカードであると仮定する。ＭＭ１１２内のプロセッサＰ１１２’は、プロセッサ・モジュールおよびスイッチなどの各サブアセンブリにそのファブリック・タイプを尋ねる問い合わせメッセージを送る。プロセッサＰ１０２”、Ｐ１０４”、Ｐ１０６”およびＰ１０８”は、この情報を収集し、それを４８５バスを通して要求しているプロセッサＰ１１２’に送る。同様に、プロセッサ１１２’は、ファブリック・タイプ情報を記憶している各スイッチ内の記憶領域にアクセスし、Ｉ２Ｃバスを通してこの情報を入手する。Ｐ１１２’内に位置するこの情報により、作動することができる最大数のプロセッサ・モジュールおよびスイッチを供給する支配的な媒体タイプに基づいて決定が行われる。この例の場合には、ファブリック・タイプはイーサネット（Ｒ）である。それ故、イーサネット（Ｒ）タイプのすべてのプロセッサ・モジュール、およびドーターカードに電力が供給される。同様に、イーサネット（Ｒ）タイプのすべてのスイッチには、管理モジュール１１２により電力が供給される。この例の場合、ＰＭ１０２、ＰＭ１０４、ＰＭ１０６およびＰＭ１０８への電力の供給が許可される。同様に、ＤＣ１０２’にも電力が供給される。ＳＷＡ、ＳＷＢ、ＳＷＣは、イーサネット（Ｒ）スイッチであるので、これらのスイッチにも電力が供給される。しかし、ＤＣ１０８’およびＤＣ１０６’は、選択されなかったファイバである。それ故、これらはオフの状態のままである。同様に、ファイバ・スイッチであるＳＷＤもオフの状態のままである。
【００２６】
図３は、図２のプログラムを実行することができるプロセッサの略図である。このプロセッサは、ＲＯＭ３１０、ＣＰＵ３０８、ＲＡＭ３０６およびＩ／Ｏコントローラ３０４が接続しているシステム・バス３０２を含む。ＣＰＵ３０８は、オペレーティング・システム、ドライバおよびアプリケーション・プログラムを含む。アプリケーション・プログラムのうちの１つは、図２のフローチャートから生成したプログラムである。ＣＰＵに対する命令はＲＯＭ３１０に記憶される。ＲＡＭ３０６は、ＣＰＵのスクラッチ・メモリとして使用され、Ｉ／Ｏコントローラを通してＲＡＭ３０６に入力される情報を記憶する。Ｉ／Ｏコントローラ３０４は、また、バス４８５およびＩ２Ｃバスを通して、それぞれプロセッサ・モジュールおよびスイッチが供給する情報に対してインタフェースを形成する。図３のプロセッサは、単に例示としてのものものであり、図２のプロセス・ステップを実行するには、任意のタイプのプロセッサを使用することができることに留意されたい。
【００２７】
要するに、本発明は、複数のブレードおよび種々のインターコネクト・コネクタを含む、シャーシ内の管理可能性の問題を解決する。インターコネクト・コネクタは、イーサネット（Ｒ）スイッチ、ファイバ・チャネル・スイッチ、または直列ポート・コンセントレータを含むが、ほかのものも含むことができる。シャーシ内の各ブレードまたはプロセッサ・モジュール（ＰＭ）は、インターコネクト・コネクタと通信することができるドーターカードを有することができる。ドーターカード、ＰＭおよびインターコネクト・コネクタは、電力供給のコンパチビリティのために同じタイプのものでなければならない。最初は、インターコネクト・コネクタおよびＰＭのタイプおよび数量はわかっていない。管理モジュール（システム管理モジュール）は、接続のタイプおよび存在する場合にはドーターカードを識別するために、バスを通して各ＰＭと通信する。管理モジュールは、また、存在する場合には、インターコネクト・コネクタのタイプを識別するために、バスを通して各インターコネクト・コネクタと通信する。次に、管理モジュールは、どのサーバおよびインターコネクト・コネクタに電力供給が許可されるのか、または電力が供給されるのかを計算する。管理モジュールは、電力供給の許可を持つ各ＰＭと通信するためにバスを使用し、インターコネクト・ファブリックを使用し、電力を供給するために各インターコネクト・コネクタと通信する。そうすることにより、インターコネクト・ファブリックにある目的が与えられ、コンパチブルであるコンポーネントだけがその上で通信することができる。これはブレード・サーバのシャーシに対する理想的な解決方法である。何故なら、この解決方法は、複数の目的に使用することができる内蔵高速インターコネクト・ファブリックを供給するからである。
【００２８】
今までの説明は、コールド・スタート・システムに関するものである。本願においては、コールド・スタート・システムという用語は、プロセッサ・モジュールまたはインターコネクト・コネクタのどれにも電力が供給されていないシステムを意味する。
【００２９】
本明細書の残りの部分は、ブレードおよび／またはインターコネクト・デバイスが、電力が供給されているかまたは作動中のサーバ・ブレード・シャーシに挿入される状況に関する。これはまたホットプラグとも呼ばれる。
【００３０】
ブレードが作動中のシャーシに挿入されると、ブレードは、コンパチブルでない設置済みのインターコネクト・ファブリック・ハードウェアを持つことができる。インターコネクト・ファブリック・デバイスがコンパチブルでない場合には、ブレードは電力の供給を受けることはできない。場合によっては、ハードウェアに物理的損傷が発生する恐れがある。
【００３１】
損傷を防止するためにブレードをチェックし、ブレード上の設置済みのインターコネクト・ファブリック・ハードウェアが調査される。この時点で、現在設置されているブレードおよび現在設置されているサーバ・ブレード・シャーシ・インターコネクト・デバイスが保持している情報に基づいて、新しいブレードに電力を供給することができるような決定が行われる。
【００３２】
より詳細に説明すると、サーバ・ブレード・シャーシ内に現在設置されているブレード、およびサーバ・ブレード・シャーシ内に設置されているインターコネクト・ファブリック・ハードウェアに関する情報が収集され、サービス・プロセッサにより記憶される。新しいブレードがシャーシ内に挿入されるか、または新しいインターコネクト・ファブリック・デバイスがシャーシ内に挿入されると、サーバ・プロセッサは、その情報について新しいデバイスに問い合わせをする。搭載ファブリック・インタフェース、オプションとしてのファブリック・インタフェース、すべての存在するブレードの電力状態、および新しく挿入されたブレードが相互に比較され、また、シャーシ内に設置されているオプションとしてのインターコネクト・ファブリック・ハードウェアのタイプと比較される。
【００３３】
シャーシ内のインターコネクト・ファブリック・ハードウェア・デバイスと一緒に、ホット・サーバ・ブレード・シャーシ内に挿入されているインターコネクト・ファブリック・デバイスを有する第１のブレードは、シャーシ電力供給許可スキームを指図する。例えば、シャーシ内のインターコネクト・ファブリック・ハードウェア・デバイスがタイプＡであり、タイプＡのオプション・カードを有するブレードに電力が供給された場合には、電力の供給を望んでいるすべての将来のブレードは、タイプＡのオプション・カードを持っていなければならないし、オプション・カードは設置されていてはならないし、またはそのオプション・カードは、タイプＡのオプション・ファブリックとコンパチブルであるものでなければならない。同様に、シャーシのインターコネクト・ファブリック・デバイスの前のブレードに電力が供給されると、ブレード・コンフィギュレーションにより、シャーシのインターコネクト・ファブリック・デバイスに電力を供給することができるかどうかが決まる。コンパチブルでない場合は、新しいブレードまたは新しいシャーシインターコネクト・ファブリック・デバイスには電力を供給することができず、顧客にたいして、デバイスが使用できないタイプのものであるとの通知が行われる。
【００３４】
図４は、ホットプラグされたモジュール（ブレードおよび／またはインターコネクト・デバイス）に対する電力供給許可を処理するために、サービス・プロセッサＰＭ１１２’（図１）上で実行されるプログラムのフローチャートである。プログラムはブロック４０２〜４１２を含む。ブロック４０２においては、プログラムは、すべての設置されているブレードおよびインターコネクト・デバイスに関する情報（ファブリック・タイプなど）を収集する。ブロック４０４においては、新しいブレードがホットプラグされる。新しいブレードのファブリック・タイプが既に設置されているもの（ブロック４０８）と同じものである場合には、このホットプラグされたモジュール（ブロック４１０）上で電力の供給が許可される。そうでない場合には、電力の供給は行われない（ブロック４１２）。
【００３５】
図５〜図９および以降の説明を読むことによって、本発明が実施されるサーバ・ブレード・システムの概要がさらに理解することができるだろう。
【００３６】
図５は、サーバ・ブレード・システムの前部、頂部および右側面の分解斜視図である。この図について説明すると、主シャーシＣＨ１は、サーバ・ブレード・システムのすべてのコンポーネントを収容する。最高１４までのプロセッサ・ブレードＰＢ１〜ＰＢ１４（または、ストレージ（記憶）ブレードなどのほかのブレード）をシャーシＣＨ１の前面の１４スロット内にホットプラグすることができる。「サーバ・ブレード」、「プロセッサ・ブレード」または単に「ブレード」という用語を、本明細書および特許請求の範囲全体を通して使用するが、これらの用語は、「プロセッサ」または「サーバ」機能を行うだけのブレードに限定されずに、通常、ハード・ディスク・ドライブを含み、その主な機能がデータを記憶することであるストレージ・ブレードなどのほかの機能を行うブレードも含むことを理解されたい。
【００３７】
プロセッサ・ブレードは、プロセッサ、メモリ、ハード・ディスク記憶装置および工業規格サーバ（ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  ｓｔａｎｄａｒｄ  ｓｅｒｖｅｒ）のファームウェアを供給する。さらに、プロセッサ・ブレードは、制御パネルによるキーボード、ビデオおよびマウス（「ＫＶＭ」）選択、搭載サービス・プロセッサ、および媒体トレイ内でのフレキシブルディスク・ドライブおよびＣＤ−ＲＯＭドライブへのアクセスを含む。ドーターカードは、搭載ＰＣＩ−Ｘインタフェースを通して接続していて、スイッチ・モジュールＳＭ３およびＳＭ４（後で説明される）への追加の高速リンクを供給するために使用される。各プロセッサ・ブレードは、また、現在の状態を表示するための５つのＬＥＤを有するフロント・パネルを有し、さらに、電源オン／オフのための４つのプッシュ・ボタン・スイッチ、プロセッサ・ブレードの選択、リセット、およびローカル制御用のコア・ダンプ用のＮＭＩを有する。
【００３８】
ブレードは「ホット・スワッピング」することができ、その場合、システム内の他のブレードの動作は影響を受けない。サーバ・ブレードは、通常、１枚のスロット・カード（３９４．２ｍｍ×２２６．９９ｍｍ）として実施される。しかし、ある場合には、１つのプロセッサ・ブレードが２つのスロットを必要とする場合がある。機械的および電気的インタフェース、およびサーバ・ブレード・システムの電力要件および冷却要件と適合する限りは、プロセッサ・ブレードは、任意のマイクロプロセッサ技術を使用することができる。
【００３９】
冗長性を与えるために、プロセッサ・ブレードは、２つの信号および電力コネクタを有する。そのうちの一方はミッドプレーンＭＰの対応するスロットの上部のコネクタに接続していて（後で説明される）、他方はミッドプレーンの対応する下部のコネクタに接続している。プロセッサ・ブレードは、下記ミッドプレーン・インタフェースを通して、サーバ・ブレード・システム内の他のコンポーネントに対してインタフェースとして機能する：１）ギガビット・イーサネット（Ｒ）（各ブレードに対して２つ必要：必ず必要）；２）ファイバ・チャネル（各ブレードに対して２つ必要：オプション）；３）管理モジュール直列リンク；４）ＶＧＡアナログ・ビデオ・リンク；５）キーボード／マウスＵＳＢリンク；６）ＣＤ−ＲＯＭおよびフレキシブルディスク・ドライブ（「ＦＤＤ」）ＵＳＢリンク；７）１２ＶＤＣ電源；および８）雑制御信号。これらのインタフェースは、管理モジュール、スイッチ・モジュール、ＣＤ−ＲＯＭおよびＦＤＤなどのサーバ・ブレード・システム内の他のコンポーネントと通信する機能を提供する。これらのインタフェースは、冗長性を与えるためにミッドプレーン上でコピーされる。プロセッサ・ブレードは、通常、媒体トレイＣＤ−ＲＯＭまたはＦＤＤ、ネットワーク（ファイバ・チャネルまたはイーサネット（Ｒ））またはそのローカル・ハード・ディスク・ドライブからブーティングをサポートする。
【００４０】
媒体トレイＭＴは、１４のブレードのうちの任意の１つに結合することができるフレキシブルディスク・ドライブおよびＣＤ−ＲＯＭドライブを含む。媒体トレイは、また、インタフェースＬＥＤ、入口空気温度を測定するためのサーミスタ、および４ポートＵＳＢコントローラ・ハブが装着されているインタフェース・ボードを収容している。システム・レベル・インタフェース制御は、電力ＬＥＤ、位置ＬＥＤ、過熱ＬＥＤ、情報ＬＥＤ、および一般故障ＬＥＤおよびＵＳＢポートからなる。
【００４１】
ミッドプレーン回路ボードＭＰは、シャーシＣＨ１のほぼ中央に位置していて、２列のコネクタ、すなわち、コネクタＭＰＣ−Ｓ１−Ｒ１〜ＭＰＣ−Ｓ１４−Ｒ１を含む上の列と、コネクタＭＰＣ−Ｓ１−Ｒ２〜ＭＰＣ−Ｓ１４−Ｒ２を含む下の列を含む。それ故、１４の各スロットは、上下に並んでいる一組のミッドプレーン・コネクタ（例えば、ＭＰＣ−Ｓ１−Ｒ１とＭＰＣ−Ｓ１−Ｒ２コネクタ）を含み、ミッドプレーン・コネクタの各組は、各プロセッサ・ブレード（図５には図示せず）の後縁部の一組のコネクタと係合する。
【００４２】
図６は、サーバ・ブレード・システムの後の部分の後部、頂部および左側面の斜視図である。図５および図６について説明すると、シャーシＣＨ２は、冷却、電力、制御および切替えのための種々のホットプラグすることができるコンポーネントを収容している。シャーシＣＨ２は、スライドし、主シャーシＣＨ１の後部内にラッチされる。
【００４３】
２つのホットプラグ可能なブローワＢＬ１およびＢＬ２は、後方に湾曲したインペラ・ブローワ（ｂａｃｋｗａｒｄ−ｃｕｒｖｅｄ  ｉｍｐｅｌｌｅｒ  ｂｌｏｗｅｒ）を含み、サーバ・ブレード・システム・コンポーネントに余分な冷却を行う。空気の流れはシャーシＣＨ１の前部から後部へ向かう。各プロセッサ・ブレードＰＢ１〜ＰＢ１４は、空気を取り入れるためのフロント・グリルを含み、低プロファイル蒸気チャンバをベースとするヒートシンクが、ブレード内のプロセッサを冷却するために使用される。システム・シャーシを通る全空気流は、１．８ｃｍ（０．７インチ）の水静圧力降下で約３００ＣＦＭである。ブローワが故障した場合、またはブローワを取り外した場合、交換ユニットが設置されるまで、必要な空気流を維持するために、残りのブローワの速度が自動的に増大する。ブローワ速度制御は、また、入口空気温度を常に監視しているサーミスタにより制御される。サーバ・ブレード・システム・コンポーネントの温度も監視され、種々の温度センサが報告する温度の上昇レベルに応じて、ブローワ速度が自動的に増大する。
【００４４】
４つのホットプラグ可能な電力モジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、プロセッサ・ブレードおよび他のコンポーネントに対して直流動作電圧を供給する。一組の電力モジュールが、すべての管理モジュールおよびスイッチ・モジュール、およびスロット１〜６に挿入される任意のブレードに電力を供給する。他の組の電力モジュールは、スロット７〜１４内の任意のブレードに電力を供給する。各組の電力モジュールにおいては、１つの電力モジュールは、第１の電力モジュールが故障したか、除去された場合に、一方の電力モジュールが他方に対してバックアップとしての働きをする。それ故、１４のプロセッサ・ブレード、４つのスイッチ・モジュール、２つのブローワ、および２つの管理モジュールを有するフルに装備され構成されたシャーシ（Ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ  Ｃｈａｓｓｉｓ）に電力を供給するには、最低２つの能動状態の電力モジュールが必要になる。しかし、冗長およびバックアップの全機能を供給するには、４つの電力モジュールが必要になる。電力モジュールは、５０／６０Ｈｚの交流２００Ｖから交流２４０Ｖの交流入力電圧範囲内で動作するように設計され、ＩＥＣ３２０  Ｃ１４の雄の器具カプラを使用する。電力モジュールは、ミッドプレーンに直流＋１２ボルトの出力を供給し、ここからすべてのサーバ・ブレード・システム・コンポーネントは電力の供給を受ける。２つの直流＋１２ボルトのミッドプレーン電力バスは、冗長性を与えるために使用され、冗長電力モジュール間の出力負荷を共有する能動電流が流れる。
【００４５】
管理モジュールＭＭ１〜ＭＭ４は、制御、監視、警告、再スタートおよび診断などの基本的な管理機能を提供するホットプラグ可能なコンポーネントである。管理モジュールは、また、プロセッサ・ブレード間の共通キーボード信号、ビデオ信号およびマウス信号を切り替える機能などの共有リソースを管理するために必要な他の機能も提供する。
【００４６】
図７は、サーバ・ブレード・システムの管理サブシステムの略図である。この図について説明すると、各管理モジュールは、各スイッチ・モジュールＳＭ１〜ＳＭ４への別々のイーサネット（Ｒ）リンクを持つ。それ故、管理モジュールＭＭ１は、イーサネット（Ｒ）リンクＭＭ１−ＥＮｅｔ１〜ＭＭ１−ＥＮｅｔ４を通してスイッチ・モジュールＳＭ１〜ＳＭ４にリンクしていて、管理モジュールＭＭ２は、イーサネット（Ｒ）リンクＭＭ２−ＥＮｅｔ１〜ＭＭ２−ＥＮｅｔ４を通してスイッチ・モジュールにリンクしている。さらに、管理モジュールは、また、管理モジュールとスイッチ・モジュール間で「帯域外」通信を行う２つの周知の直列Ｉ２ＣバスＳＭ−Ｉ２Ｃ−ＢｕｓＡおよびＳＭ−Ｉ２Ｃ−ＢｕｓＢを通してスイッチ・モジュールに結合している。同様に、管理モジュールは、また、２つの直列Ｉ２ＣバスＰＭ−Ｉ２Ｃ−ＢｕｓＡおよびＰＭ−Ｉ２Ｃ−ＢｕｓＢを通して電力モジュールＰＭ１〜ＰＭ４に結合している。他の２つのＩ２ＣバスＰａｎｅｌ−Ｉ２Ｃ−ＢｕｓＡおよびＰａｎｅｌ−Ｉ２Ｃ−ＢｕｓＢは、媒体トレイＭＴおよび後部パネルに結合している。ブローワＢＬ１およびＢＬ２は、別々の直列バスＦａｎ１およびＦａｎ２を通して制御される。２つの周知のＲＳ４８５直列バスＲＳ４８５−ＡおよびＲＳ４８５−Ｂは、管理モジュールとサーバ・ブレード間の「帯域外」通信用のサーバ・ブレードＰＢ１〜ＰＢ１４に結合している。
【００４７】
図８は、サーバ・ブレード・システムの管理機能のトポロジーを表現した図面である。図７および図８について説明すると、２つの各管理モジュールは、個人の機密保護管理サーバに取り付けるための１００Ｍｂｐイーサネット（Ｒ）ポートを持つ。管理モジュール・ファームウェアは、ダイレクト・アクセスまたはリモート・アクセス用のウェブ・ブラウザ・インタフェースをサポートする。各プロセッサ・ブレードは、管理モジュールへ／からコマンドを送受信するための専用サービス・プロセッサ（ＳＰ）を有する。スイッチ・モジュールに関連するデータ・ポートは、画像展開およびアプリケーション管理の目的で、プロセッサ・ブレードにアクセスするために使用することができるが、シャーシ管理サービスを提供するためのものではない。管理および制御プロトコルにより、管理モジュールは、個々のブレードをブレード作動手順の一部として確認することができる。管理モジュールは、また、ブレードまたはモジュールの除去または追加などの状態の変化を示すために、遠隔制御パネルに警告を送信することもできる。管理モジュールは、また、スイッチ・モジュールの内部管理ポートおよび他の主要なシャーシ・サブシステム（電力ドライブ、冷却ドライブ、制御パネル・ドライブ、および媒体ドライブ）へのアクセスを供給する。
【００４８】
管理モジュールは、帯域外直列バスを通して各プロセッサ・ブレード・サービス・プロセッサと通信し、マスタとして機能する１つの管理モジュール、およびスレーブとして機能するプロセッサ・ブレード・サービス・プロセッサと通信する。冗長性を与えるために、各プロセッサ・ブレードのサービス・プロセッサと通信するための２つの直列バス（各ミッドプレーン・コネクタ毎に１つのバス）が存在する。プロセッサ・ブレードは、能動管理モジュールからの信号の状態に基づいて、頂部または底部ミッドプレーン・コネクタへの正しいインタフェースの作動を担当する。２台の管理モジュールが設置されている場合には、スロット１内のモジュールは、通常、能動管理の役割を行い、一方、スロット２内のモジュールは、スタンバイ・モジュールとして留保される。シャーシ・サブシステムが初期化された後で、管理モジュールが故障した場合、または除去された場合にも、プロセッサ・ブレードおよびスイッチ・サブシステムの動作は影響を受けない。それ故、両方の管理モジュールが非作動状態にある場合または除去されている場合には、サーバ・ブレード・システムのコンポーネントは継続して機能し続けるが、シャーシ・コンフィギュレーションは変更することはできない。アドレスは、各頂部および底部ミッドプレーン・コネクタ上の各スロットに対して配線されていて、どのプロセッサ・ブレードが直列バス上でアドレス指定されているのかを判定するために、プロセッサ・ブレードのサービス・プロセッサにより使用される。
【００４９】
４つの各スイッチ・モジュールＳＭ１〜ＳＭ４は、２つの管理モジュールＭＭ１およびＭＭ２への専用１００Ｍｂｐｓイーサネット（Ｒ）リンクを持つ。これにより、制御および管理の目的のためだけに、各スイッチ・モジュールへの機密保護の高速通信経路が供給される。Ｉ２Ｃ直列リンクは、内部的にスイッチ・モジュールの制御を行うために、またシステム状態および販売業者の製品データ（「ＶＰＤ」）情報を収集するために、管理モジュールにより使用される。このことを達成するために、状態および診断レジスタなどのスイッチ・モジュール内の種々の制御およびデータ領域およびＶＰＤ情報は、管理モジュール・ファームウェアからアクセスすることができる。通常、能動管理モジュールは、システム内の各ブレード、電力モジュール、ブローワ、およびミッドプレーンの存在、数量、タイプおよび改訂レベルを検出することができ、また、無効またはサポートされていないコンフィギュレーション（例えば、イーサネット（Ｒ）スイッチ・モジュールに接続しているファイバ・チャネル・ドーターカードを有するプロセッサ・ブレード）を検出することができる。この機能は、各サブシステム内のＶＰＤ情報および種々のハードウェア・インタフェース、またはサービス・プロセッサ・プロトコルによる通信からの信号に依存している。
【００５０】
図９は、スイッチ・モジュールおよびプロセッサ・ブレード相互接続のブロック図である。この図について説明すると、各スイッチ・モジュールＳＷ１〜ＳＷ４は、４つの外部ギガビット・ポートを含む。例えば、スイッチ・モジュールＳＷ１は、外部ギガビット・ポートＸＧＰ１−ＳＷ１〜ＸＧＰ４−ＳＷ１を含む。各プロセッサ・ブレードは、ミッドプレーン・コネクタを通してプロセッサ・ブレードを４つの各スイッチ・モジュールに結合している４つの内部ギガビット・ポートを含む。例えば、プロセッサ・ブレードＰＢ１は、４つの内部ギガビット・ポートＩＧＰ１−ＰＢ１〜ＩＧＰ４−ＰＢ１を含む。さらに、各管理モジュールは、イーサネット（Ｒ）リンクを通してスイッチ・モジュールに結合している。
【００５１】
イーサネット（Ｒ）スイッチ・モジュールは、サーバ・ブレード・システムに、イーサネット（Ｒ）交換機能を供給するホットプラグ可能なコンポーネントである。スイッチ・モジュールの最も重要な目的は、プロセッサ・ブレード間、管理モジュール間、および外部ネットワーク・インフラストラクチャ間にイーサネット（Ｒ）相互接続を行うことである。用途により、外部イーサネット（Ｒ）インタフェースは、帯域幅および機能に対する種々の要件に適合するように構成することができる。ベース・システム・コンフィギュレーションには１つのイーサネット（Ｒ）スイッチ・モジュールが含まれているが、冗長性を与えるために第２のイーサネット（Ｒ）スイッチ・モジュールを勧める。各プロセッサ・ブレードは、２つの各スイッチ・モジュールへの専用の１０００Ｍｂｐ（１Ｇｂｐｓ）の全二重ＳＥＲＤＥＳリンクを持ち、各スイッチ・モジュールは、外部ネットワーク・インフラストラクチャに接続するための４つの外部１Ｇｂｐｓ（ＲＪ４５）ポートを持つ。
【００５２】
ファイバ・チャネル（ＦＣ）は、サーバの１つのグループ間で、遠隔地記憶デバイスを共有する工業規格ネットワーキング・スキームである。各プロセッサ・ブレードは、それぞれ二重ファイバ・チャネル・スイッチ・モジュールへ接続するための２つの２Ｇｂのファイバ・チャネル・ポートを含むファイバ・チャネル・ドーターボードを収容するためのコネクタを含む。ファイバ・チャネル信号の経路選択は、ミッドプレーンを通して、サーバ・ブレード・シャーシの後部のスロット３および４内のファイバ・チャネル・スイッチ・モジュールに対して行われる。各ファイバ・チャネル・スイッチ・モジュールは、ブレードまたはシャーシの動作を中断しないでホットプラグすることができる。２つのファイバ・チャネル・ポートの経路選択は、各プロセッサ・ブレードからの１つのポートが、１つのファイバ・チャネル・スイッチ・モジュールに対して配線され、他のポートが、冗長性を与えるために、他のファイバ・チャネル・スイッチ・モジュールに配線されるという方法で行われる。各ファイバ・チャネル・スイッチ・モジュールは、外部ファイバ・チャネル・スイッチおよび記憶インフラストラクチャに取り付けるための２つの外部２Ｇｂポートを有する。このオプションにより、１４の各プロセッサ・ブレードは、ファイバ・チャネルをベースとする記憶領域ネットワーク（ＳＡＮ）、およびイーサネット（Ｒ）をベースとする通信ネットワークに同時にアクセスすることができる。
【００５３】
上記装置は、本発明の原理の適用の単なる例示としてのものであって、当業者であれば、本発明の精神および範囲から逸脱することなしに他の装置を考え得ることに留意されたい。
【００５４】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００５５】
（１）  サーバのシャーシ内へモジュールをホットプラグするための方法であって、
（ａ）前記モジュールをホットプラグするときに、既に前記シャーシ内に存在するモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｂ）前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｃ）前記ホットプラグされたモジュールに適用すべき電力状態を判定するために、（ａ）のファブリック・タイプおよび（ｂ）のファブリック・タイプを関連付けるステップと、
を含む方法。
（２）  前記関連付けが、前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプが、既に設置されているモジュールのファブリック・タイプと同じことを示す場合に、前記ホットプラグされたモジュールへの電力の供給が許可される、請求項１に記載の方法。
（３）  前記関連付けが、前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプと、既に設置されているモジュールのファブリック・タイプとが一致しないことを示す場合は、前記ホットプラグされたモジュールに電力が供給されない、請求項１に記載の方法。
（４）  前記モジュールがブレードを含む、請求項３に記載の方法。
（５）  前記モジュールがインターコネクト・デバイスを含む、請求項３に記載の方法。
（６）  前記インターコネクト・デバイスがスイッチを含む、請求項５に記載の方法。
（７）  前記ファブリック・タイプがイーサネット（Ｒ）を含む、請求項３に記載の方法。
（８）  前記ファブリック・タイプがファイバを含む、請求項３に記載の方法。
（９）  少なくとも１つのブレードと、フル電力供給を受けている少なくとも１つのインターコネクト・デバイスとを含むシャーシと、
少なくとも１つの前記シャーシ内にホットプラグされたモジュールと、
前記ブレード、前記モジュールおよび前記インターコネクト・デバイスのファブリック・タイプを判定するためのコントローラを備え、
前記コントローラが、すべてのファブリック・タイプがコンパチブルである場合に前記少なくとも１つのモジュールへの電力供給を許可し、前記ファブリック・タイプがコンパチブルでない場合に前記少なくとも１つのモジュールへの電力の供給を許可しない、
サーバ。
（１０）  サーバ内のモジュールに電力を供給するための方法であって、
（ａ）電力を供給する前に、前記サーバ内に挿入されているモジュールにフル電力供給をするための第１のルーチンを使用するステップと、
（ｂ）電力供給開始後に、前記サーバのスロット内にモジュールをホットプラグするステップと、
（ｃ）ステップ（ａ）におけるモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｄ）ステップ（ｂ）におけるホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｅ）ステップ（ｃ）において判定されたファブリック・タイプおよびステップ（ｄ）において判定されたファブリック・タイプを関連付けるステップと、
（ｆ）ステップ（ｅ）における前記関連付けの結果に従って、前記ホットプラグされたモジュールの電力状態を判定するステップと、
を含む方法。
（１１）  前記モジュールがブレードを含む、請求項１０に記載の方法。
（１２）  前記モジュールがコネクタを含む、請求項１０に記載の方法。
（１３）  前記コネクタがスイッチを含む、請求項１２に記載の方法。
（１４）  前記スイッチがイーサネット（Ｒ）を含む、請求項１３に記載の方法。
（１５）  前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプが、電力を供給する前に前記サーバに挿入されたモジュールのファブリック・タイプとコンパチブルである場合に、前記ホットプラグされたモジュールにフル電力供給が許可される、請求項１０に記載の方法。
（１６）  前記ホットプラグされたモジュールのファブリック・タイプが、電力を供給する前に前記サーバに挿入されたモジュールのファブリック・タイプとコンパチブルでない場合は、前記ホットプラグされたモジュールにフル電力供給がされない、請求項１０に記載の方法。
（１７）  （ａ）第１の組のモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｂ）他のモジュールのファブリック・タイプを判定するステップと、
（ｃ）前記他の１つのモジュールに適用される電力状態を判定するために、ステップ（ａ）およびステップ（ｂ）におけるファブリック・タイプを関連付けるステップと、
をコンピュータに実行させるプログラム。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の開示を実施するサーバのブロック図である。
【図２】本発明の開示を実行するプロセッサ上で実行するプログラムのフローチャートである。
【図３】プロセッサのブロック図である。
【図４】ブレードが作動しているかまたは動作しているシャーシに挿入される場合に適用されるプログラムのフローチャートである。
【図５】本発明のサーバ・ブレード・システムの前部、頂部および右側面の分解斜視図である。
【図６】サーバ・ブレード・システムの後ろの部分の後部、頂部および左側面の斜視図である。
【図７】サーバ・ブレード・システムの管理サブシステムの略図である。
【図８】サーバ・ブレード・システムの管理機能のトポロジーを表現した図である。
【図９】スイッチ・モジュールおよびプロセッサ・ブレード相互接続のブロック図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０１  シャーシ
１０２  プロセッサ・モジュール（ＰＭ）
１１０  ミッドプレーン
１１２  管理モジュール（ＭＭ）
１１２’  プロセッサ
３０２  システム・バス
４８５  バス
【図１】
2004178598.tif 000003
【図２】
2004178598.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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