(57)【要約】【課題】本発明はプリント回路基板との半田付け点を損害しない可動受台を有する電気コネクタを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電気コネクタは絶縁ハウジング及び該絶縁ハウジングに取付けられる導電端子を含み、前記絶縁ハウジングは上面及び該上面に対して反対方向の底面を有し、該上面と底面との間に複数のチャネルが設けられ、該チャネルに導電端子を収容し、該端子は絶縁ハウジングの上面から延出される接触部及び絶縁ハウジングの底面へ延伸される半田付け部を含み、絶縁ハウジングは対向して設置される収容溝を含み、該収容溝に可動支持素子が設けられる。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取付けられ、電子素子と回路基板とを電気的に接続する電気コネクタであって、
複数のチャネルを設ける絶縁ハウジングと、
前記チャネルに収容され、電子素子と電気的に接続する接触部及び回路基板と電気的に接続する半田付け部を含む複数の導電端子と、
前記絶縁ハウジング内に設けられ、絶縁ハウジングと接続する基部と、該基部から延出される少なくとも１つのアーム部と、該アーム部の自由端に形成され傾斜可能な支持ブロックとを含み、該支持ブロックは絶縁ハウジングの上面から延出される第１支持部及び絶縁ハウジングの底面へ延伸される第２支持部を含む支持素子と、
を備えたことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記絶縁ハウジングには支持素子を少なくとも１つ収容する収容溝が少なくとも１つ設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記第２支持部の自由端は絶縁ハウジングの底面と同一平面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記接触部は絶縁ハウジングの上面から延出され、半田付け部の末端は絶縁ハウジングの底面と同一平面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記半田ボールは端子の半田付け部の下面に対応して半田付けされ、プリント回路基板と所定の距離を有して電気コネクタを支持していることを特徴とする請求項４記載の電気コネクタ。
【請求項６】
取付け面に複数の導電ルートを設けられたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板の取付け面に取付けられ、
上面及び底面を貫通する複数のチャネルを設けた絶縁ハウジングと、
前記チャネルに収容され、電子素子と電気的に接続する接触部及び回路基板と電気的に接続する半田付け部を含む複数の導電端子と、
前記絶縁ハウジング内に設けられ、絶縁ハウジングと接続する基部と、該基部から延出される少なくとも１つのアーム部と、該アーム部の自由端に形成され傾斜可能な支持ブロックとを含み、該支持ブロックは絶縁ハウジングの上面から延出される第１支持部及び絶縁ハウジングの底面へ延伸される第２支持部を含む支持素子と、を含む電気コネクタと、
前記電気コネクタ上に取付けられ、絶縁ハウジングの上面に当接し下方への力を加え、端子の接触部及び支持素子の第１支持部は押圧され、支持素子の第２支持部をプリント回路基板の取付け面に当接させているランドグリッドパッケージと、
を備えたことを特徴とする電気システム。
【請求項７】
前記支持素子は絶縁ハウジングと接続する基部を含み、傾斜可能なアーム部は基部と第１、第２支持部とを接続していることを特徴とする請求項６記載の電気システム。
【請求項８】
前記第２支持部の末端は絶縁ハウジングの底面と同一平面に形成されていることを特徴とする請求項６記載の電気システム。
【請求項９】
電気コネクタをプリント回路基板で支持することに用いられる支持素子であって、
電気コネクタの絶縁ハウジングと接続される基部と、
前記基部から少なくとも１つ延伸され、自由端に絶縁ハウジングの上面から延出される第１支持部及び絶縁ハウジングの底面へ延伸される第２支持部を含む支持ブロックを有している傾斜可能なアーム部と、を備え、
外力が第１支持部に作用する際に、支持ブロックは絶縁ハウジングに対して傾斜し、第２支持部は絶縁ハウジングの底面から露出し、プリント回路基板に当接していることを特徴とする支持素子。
【請求項１０】
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板に取付けられ、電子素子と接続している電気コネクタと、を備え、
前記電気コネクタは絶縁ハウジング及び該絶縁ハウジングに少なくとも１つ設けられる浮動支持素子を含み、前記絶縁ハウジングは複数の導電端子を収容し、該導電端子の末端は複数の半田ボールと対応して接続し、該半田ボールはプリント回路基板と該絶縁ハウジングとの間に位置され、電子素子が電気コネクタと接続しない際に、前記浮動支持素子はプリント回路基板と分離し、電気素子が電気コネクタと接続し且つ外力を加える際に、浮動支持素子は回路基板へ移動し且つ回路基板に当接し、浮動支持素子は半田ボールとともに電気コネクタに加えられる外力に耐えていることを特徴とする浮動支持機構を有する電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気コネクタに関し、特に、中央処理装置をプリント回路基板に電気的に接続するために用いられるランドグリッド電気コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ランドグリッドアレイパッケージ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ，ＬＧＡ）はランドグリッドアレイに構成されるピンを含む集積回路パッケージである。ランドグリッドアレイパッケージは比較的低くて小さく形成され、組立てる際に貴い空間が節約されるものである。
【０００３】
ランドグリッドアレイパッケージがプリント回路基板にある取外可能な電気コネクタに位置されるのは、ランドグリッド電気コネクタである。ボールグリッドアレイ技術を有するランドグリッド電気コネクタは典型的な特徴として薄くて概略扁平状の絶縁ハウジングを含み、該絶縁ハウジングはランドグリッドアレイパッケージとプリント回路基板との間に位置され、導電端子を収容する１列のチャネルが設けられ、該端子はランドグリッドアレイパッケージのピンと対応し、絶縁ハウジングの相対する表面から露出し反方向の２つの自由端を有し、ランドグリッドアレイパッケージを取付ける前に、自由端の間に所定距離を有する。自由端はそれぞれランドグリッドアレイパッケージの底面の導電片と対応し、且つプリント回路基板の取付け面の導電ルートに半田付けされる。
【０００４】
特許文献１乃至特許文献３はボールグリッドアレイ技術を有するランドグリッド電気コネクタを掲示した。当該従来の電気コネクタの欠点は電気コネクタがプリント回路基板に半田付けされる際に、半田ボールの熔ける時間が異なることによって、電気コネクタの表面はプリント回路基板と平行にならないことを生じ、熔けた半田ペーストは電気コネクタのチャネルに進入し、端子の電気性能に悪い影響を与える。
【０００５】
特許文献４及び特許文献５は前記欠点を克服するために改良された電気コネクタを示した。図１に示すように、該電気コネクタの特徴は複数の間隔を有する受台６１を含み、該受台６１は電気コネクタ６に固着されプリント回路基板７と対向している。半田ボール６２が受熱して熔けた後、受台６１はプリント回路基板７の取付け面と緊密に当接し、電気コネクタ６の底面はプリント回路基板７の取付け面と平行になり、電気コネクタ６とプリント回路基板７との間に所定の高さを有し、半田ボール６２は電気コネクタ６のチャネル６３に進入できない。しかし、受台６１は電気コネクタ６の底面から延出され、且つ高さが半田ボール６２の高さより略低く形成され、電気コネクタ６の上面が下方へ圧力を加える際に、外力がすぐ半田ボール６２に伝送し、受台６１がプリント回路基板７の取付け面と緊密に当接し且つ該圧力を相殺する前に、半田ボール６２は該外力により損傷されやすい。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許第６１３２２２０号明細書
【特許文献２】
米国特許第６１７９６２４号明細書
【特許文献３】
米国特許第６２０３３３１号明細書
【特許文献４】
米国特許第６１５２７５６号明細書
【特許文献５】
米国特許第６２２０８８４号明細書
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はプリント回路基板との半田付け点を損傷しない可動受台を有する電気コネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
本発明は電気パッケージ、電気コネクタ、及びプリント回路基板を含む電気システムを提供し、該電気パッケージが電気コネクタに取付けられる際に、電気システムの電気コネクタはプリント回路基板に安定的に取付けられることを保証し得ることを他の目的とする。
【０００９】
本発明は電気コネクタの支持素子を提供し、電気コネクタはプリント回路基板と正確に接続することを保証し得ることを他の目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の電気コネクタは絶縁ハウジング及び該絶縁ハウジングに取付けられる導電端子を含み、前記絶縁ハウジングは上面及び該上面に対して反対方向の底面を有し、該上面と底面との間に複数のチャネルが設けられ、該チャネルに導電端子を収容し、該端子は絶縁ハウジングの上面から延出される接触部及び絶縁ハウジングの底面へ延伸される半田付け部を含み、該半田付け部は半田ボールと接続することができる。絶縁ハウジングは対向して設置される収容溝を含み、該収容溝に可動支持素子が設けられる。該支持素子は絶縁ハウジングと接続する基部と、該基部から延出される２つの反対方向のアーム部と、該アーム部の自由端に形成され傾斜可能な支持ブロックと、を含み、該支持ブロックは絶縁ハウジングの上面から延出される第１支持部及び絶縁ハウジングの底面へ延伸される第２支持部を含み、支持部は収容溝内に基部に対して傾斜し、かつ電気コネクタをプリント回路基板で支持することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図２及び図３を参照すると、本発明のランドグリッド電気コネクタ１は絶縁ハウジング１０及び複数の導電端子２０を含み、絶縁ハウジング１０は上面１１及び該上面１１に対して反方向の底面１２を有し、薄い機構であり、該上面１１と底面１２との間に導電端子２０を収容する複数のチャネル１３が設けられ、端子２０は絶縁ハウジング１０の上面１１から延出され、ランドグリッドアレイパッケージ３の導電片（図示せず）と電気的に接続する接触部２２及び絶縁ハウジング１０の底面１２へ延伸され、半田ボール２１と接続する半田付け部２３を含む。電気コネクタ１はプリント回路基板４に取付けられ、ランドグリッドアレイパッケージ３は絶縁ハウジング１０の上面１１に移動可能に接続するとともに、ランドグリッドアレイパッケージ３とプリント回路基板４との電気的な接続を達成する。絶縁ハウジング１０の相対する端部に浮動支持素子１５を有する収容溝１４が設けられる。
【００１２】
図３を参照すると、前記支持素子１５は基部１６を含み、該基部１６は絶縁ハウジング１０の一部であり、収容溝１４の中央所に対応して設けられる。アーム部１７は該基部１６の両端から方向が相反して収容溝１４の両端に延伸され、該アーム部１７の自由端に傾斜可能な支持ブロック１８が設けられ、該支持ブロック１８は絶縁ハウジング１０の上面１１から延出される第１支持部１８１及び絶縁ハウジング１０の底面１２へ延伸され且つ底面１２と同一平面に形成される第２支持部１８２を含む。半田ボール２１は端子２０の半田付け部２３の下面に位置され且つプリント回路基板４の取付け面に当接し、絶縁ハウジング１０の底面１２とプリント回路基板４の取付け面との間に初期設定高さＨ１を有し、端子２０の接触部２２が絶縁ハウジング１０の上面１１から延出される初期設定高さはＨ２であり、Ｈ１とＨ２の高さは略等しく形成されている。
【００１３】
図４を参照すると、ランドグリッドアレイパッケージ３はランドグリッド電気コネクタ１の絶縁ハウジング１０の上面１１に取付けられ、半田ボール２１が受熱して熔けた後、ランドグリッドアレイパッケージ３は下方への圧力を受け、ランドグリッドアレイパッケージ３の底面は支持ブロック１８の第１支持部１８１へ押圧され、高さＨ１を小さくさせ、端子２０の接触部２２は圧力を受けた後、絶縁ハウジング１０の上面１１と同一平面に形成され、支持ブロック１８の第２支持部１８２は絶縁ハウジング１０の底面１２に押圧され且つプリント回路基板４の取付け面と当接し、従って支持ブロック１８は半田ボール２１に作用する圧力の一部を耐え、半田ボール２１は大きすぎる圧力により損害することを回避することができる。
【００１４】
前記支持素子１５は絶縁ハウジング１０とは別体の他の素子で代替でき、該代替支持素子は絶縁ハウジング１０と異なる材料から作られてなる。図５に示すのは本発明の他の実施の形態としての支持素子を示し、該支持素子は金属から作られてなり、ランドグリッド電気コネクタの絶縁ハウジング１０’を固着させる基部１６’と、該基部１６’から方向が相反して延伸されるアーム部１７’と、該アーム部１７’の自由端に形成される２つの支持ブロック１８’と、を含み、該支持ブロック１８’は基部１６’に対して傾斜でき、且つ絶縁ハウジング１０’の上面１１から延出される第１支持部１８１’及び絶縁ハウジング１０’の底面１２へ延伸され且つ底面１２と同一平面に形成される第２支持部１８２’を含む。
【００１５】
前記実施の形態は単なる本発明のより良い実施の形態であって、本発明の請求範囲を限定するものではなく、当業者が本発明に基づいてなしうる細部の修正或は変更などは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のボールグリッドアレイ電気コネクタの側面図である。
【図２】本発明のランドグリッド電気コネクタの分解斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線方向に沿う断面図であり、半田ボールが熔ける前に、ランドグリッド電気コネクタはプリント回路基板上に位置される状態である。
【図４】図３と似ているが、半田ボールが熔けた後、ランドグリッド電気コネクタはプリント回路基板上に位置される状態である。
【図５】図３と似ているが、本発明の他の実施の形態のランドグリッド電気コネクタである。
【符号の説明】
１　電気コネクタ
３　パッケージ
４　プリント回路基板
１０、１０’　絶縁ハウジング
１１　上面
１２　底面
１３　チャネル
１４　収容溝
１５　支持素子
１６、１６’　基部
１７、１７’　アーム部
１８、１８’　支持ブロック
２０　端子
２１　半田ボール
２２　接触部
２３　半田付け部
１８１、１８１’　第１支持部
１８２、１８２’　第２支持部
【図１】
2004039627.tif 000003
【図２】
2004039627.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004039627.tif 000006
【図５】
2004039627.tif 000007