(57)【要約】【課題】コスト増大を抑止しつつ電磁波ノイズシールド性能を向上させ、内蔵半導体素子の冷却性にも優れた多相インバータモジュールを提供すること。【解決手段】パワー半導体素子２４と配線基板２７とを二階建て構造とした多相インバータモジュールにおいて、パワー半導体素子２４の全周を囲む側壁部２１３をいわゆるヒートシンクをなす素子冷却用金属部材２１に設けることにより、側壁部２１３の良電気伝導性、良熱伝導性を利用して電磁波ノイズを良好にシールドし、配線基板２７の放熱を良好とする。【選択図】図１
2004039749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子実装面を有する金属製の素子冷却用金属部材と、
パワー半導体素子搭載用のアイランド及び前記パワー半導体素子の各電極端子に接続される複数のリード端子を有して前記素子冷却用金属部材の素子実装面に絶縁シートを介して固定される導体板部と、
前記リード端子に接続される電極を有して前記アイランドに固定されるチップ状又はカード状のパワー半導体素子と、
前記パワー半導体素子を封止する樹脂封止部材と、
前記パワー半導体素子を制御する制御回路が実装されて前記パワー半導体素子から所定間隔を隔てて前記素子冷却用金属部材と略平行に配置される配線基板と、
を備える多相インバータモジュールにおいて、
前記素子冷却用金属部材は、
前記素子実装面の周縁に沿って前記パワー半導体素子を囲繞して立設されて前記樹脂封止部材の側面に接するとともに、前記配線基板の周縁部を載置、支持する側壁部を有することを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項２】
請求項１記載の多相インバータモジュールにおいて、
前記素子実装面に背向する前記素子冷却用金属部材の前記裏主面に突設された複数の凸部の先端面に密接配置されて前記複数の凸部の間に冷却液通路を形成する仕切り部材を有することを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項３】
請求項１記載の多相インバータモジュールにおいて、
前記リード端子は、前記素子冷却用金属部材に貫設された端子孔を通じて外部と接続されることを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項４】
請求項１記載の多相インバータモジュールにおいて、
前記配線基板の前記周縁部に配置されて前記素子冷却用金属部材に接触する低位電源ライン用の接地配線を有することを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項５】
請求項１記載の多相インバータモジュールの製造方法において、
前記素子冷却用金属部材の前記底面に密着されて前記パワー半導体素子のスイッチングノイズを低減する平滑コンデンサを有することを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項６】
請求項１記載の多相インバータモジュールの製造方法において、
前記素子冷却用金属部材は、
前記配線基板の周縁部を載置、支持する段差面と、金属製の蓋板が固定される頂面とを有することを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項７】
請求項３記載の多相インバータモジュールにおいて、
前記素子冷却用金属部材は、前記モータのハウジングの周壁内周面より大きい径を有して前記ハウジングの周壁に締結されて前記モータ部のエンドフレームを兼ねることを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項８】
請求項７記載の多相インバータモジュールにおいて、
前記エンドフレームは、内端面に軸受部を有して前記モータ径方向に延設されて前記素子冷却用金属部材の前記底面と反対側の裏主面に固定される軸受け板部を有し、
前記素子冷却用金属部材は、軸受け板部の外端面に密着して前記軸受け板部により閉鎖される冷却媒体通路を前記素子実装面と反対側の裏主面に有して前記軸受け板部とともに前記エンドフレームを構成することを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項９】
前記８記載の多相インバータモジュールにおいて、
前記リード端子は、前記冷却媒体通路を封鎖するＯリングの外側に位置して前記内側端板部及び前記素子冷却用金属部材に貫設された端子孔を通じて前記モータの引き出し線に接続されることを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項１０】
素子実装面を有する金属製の素子冷却用金属部材と、
パワー半導体素子搭載用のアイランド及び前記パワー半導体素子の各電極をなす複数のリード端子を有して前記素子冷却用金属部材の平坦な素子実装面に絶縁シートを介して固定される導体板部と、
前記リード端子に接続される電極を有して前記アイランドに固定されるチップ状又はカード状のパワー半導体素子と、
前記パワー半導体素子を封止する樹脂封止部材と、
前記パワー半導体素子を制御する制御回路が実装されて前記パワー半導体素子から所定間隔を隔てて前記素子冷却用金属部材と略平行に配置される配線基板と、
を備える多相インバータモジュールにおいて、
前記素子冷却用金属部材は、前記モータのハウジングの周壁内周面より大きい径を有して前記ハウジングの周壁に締結されて前記モータ部のエンドフレームを兼ねることを特徴とする多相インバータモジュール。
【請求項１１】
請求項１０記載の多相インバータモジュールにおいて、
前記エンドフレームは、内端面に軸受部を有して前記モータ径方向に延設されて前記素子冷却用金属部材の前記底面と反対側の裏主面に固定される軸受け板部を有し、
前記素子冷却用金属部材は、前記軸受け板部の外端面に密着して前記軸受け板部により閉鎖される冷却媒体通路を前記素子実装面と反対側の裏主面に有して前記軸受け板部とともに前記エンドフレームを構成し、
前記リード端子は、前記素子冷却用金属部材と前記軸受け板部との間に介設されて前記冷却媒体通路を封鎖するＯリングの外側に位置して前記内側端板部及び前記素子冷却用金属部材に貫設された端子孔を通じて前記モータの引き出し線に接続されることを特徴とする多相インバータモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多相インバータモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多相インバータ回路を内蔵する多相インバータモジュール及びこの多相インバータモジュールを用いたインバータ一体型回転電機が提案されている。
【０００３】
この種の多相インバータモジュールは、大きな発熱量をもつパワー半導体素子チップの冷却のための熱伝達放熱及びヒートシンクをなす素子冷却用金属部材、絶縁シート、多相インバータ回路の各アームを構成するパワー半導体素子チップ、パワー半導体素子チップを封止する樹脂封止部材、各パワー半導体素子チップを断続制御するための制御回路、樹脂封止部材を封入するための凹部を形成するための角枠状の側壁部（樹脂モールドケース）、パワー半導体素子チップの電極端子に接続されるリード端子（バスバー）を必須構成要素としている。
【０００４】
たとえば、特開２０００−２４５１７０号公報は、ヒートシンク兼冷却部材としての金属ベース上に絶縁シートを介していわゆるリードフレームを設け、このリードフレームのアイランドにパワー半導体素子チップを搭載し、更に、金属ベースの側面を角枠状の樹脂モールドケースで囲み、この樹脂モールドケース内に樹脂をモールドすることにより、パワー半導体素子チップをモールドし、リードフレームのリード端子を上方に屈曲してパワー半導体素子チップの電極端子とする構造の半導体モジュールを開示している。
【０００５】
上記半導体モジュールは、配線基板がパワー半導体素子チップの上方に二階建て構造に配置されるために、パワー半導体素子チップとパワー半導体素子チップとの間の種々の配線距離を短縮することができる点。素子冷却用金属部材上に配線基板を設けるのではないので装置をコンパクト化することができる点、樹脂モールドケースにより配線基板を支持することができるので配線基板の装着が容易である点、樹脂モールドケースで囲まれたパワー半導体素子チップを樹脂モールドした後でこの樹脂モールドされたパワー半導体素子チップから突出するリード端子やバスバーと配線基板とを接続することができるので組み付け作業が簡単となる点などの種々の利点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した公報の多相インバータモジュールでは、たとえばモータ電力のＰＷＭ制御のために大電力の高速スイッチングを行うパワー半導体素子チップやバスバーなどがモジュール外部に大きな電磁波ノイズを発生するために、外部の電子回路（たとえば通信、放送機器や制御機器など）の対電磁波ノイズ対策が重要となるという問題があった。また、外部の大電磁波ノイズ発生装置（たとえばエンジンの点火装置）からの電磁波ノイズを遮断することが重要となるという問題もあった。公知である高価な種々の電磁波ノイズシールド対策を施すことは可能であるが、コスト、装置必要スペースの増大が必要となってしまう。
【０００７】
また、上記した公報の多相インバータモジュールでは、配線基板（通常はプリント基板）を、発熱が大きいパワー半導体素子チップに近接配置する二階建て構造を採用しているために、配線基板に実装される大発熱ＩＣの冷却が容易でないという問題もあった。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、コスト増大を抑止しつつ電磁波ノイズシールド性能を向上させ、内蔵半導体素子の冷却性にも優れた多相インバータモジュールを提供することをその目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の多相インバータモジュールは、素子実装面を有する金属製の素子冷却用金属部材と、パワー半導体素子搭載用のアイランド及び前記パワー半導体素子の各電極端子に接続される複数のリード端子を有して前記素子冷却用金属部材の素子実装面に絶縁シートを介して固定される導体板部と、前記リード端子に接続される電極を有して前記アイランドに固定されるチップ状又はカード状のパワー半導体素子と、前記パワー半導体素子を封止する樹脂封止部材と、前記パワー半導体素子を制御する制御回路が実装されて前記パワー半導体素子から所定間隔を隔てて前記素子冷却用金属部材と略平行に配置される配線基板とを備える多相インバータモジュールにおいて、
前記素子冷却用金属部材が、前記素子実装面の周縁に沿って前記パワー半導体素子を囲繞して立設されて前記樹脂封止部材の側面に接するとともに、前記配線基板の周縁部を載置、支持する側壁部を有することを特徴としている。
【００１０】
本発明によれば、素子冷却用の金属部材が封止樹脂のケースを兼ねることによりコスト増大を抑止しつつパワー半導体素子の絶縁を行うとともに電磁波ノイズシールド性能を向上させ、内蔵半導体素子の冷却性にも優れたコンパクトな多相インバータモジュールを実現することができる。
【００１１】
更に説明すると、この発明では、パワー半導体素子と配線基板とを二階建て構造とした多相インバータモジュールにおいて、パワー半導体素子の全周を囲む側壁部をいわゆるヒートシンクをなす素子冷却用金属部材に設けるという簡単な手段により上記効果を奏することができる。この側壁部をもつ素子冷却用金属部材は好適にはアルミダイキャスト法により簡単に形成することができる。
【００１２】
すなわち、大発熱部品としてのパワー半導体素子上に配線基板を設ける上記二階建て構造は、配線基板上のＩＣの冷却上、配線基板をパワー半導体素子から十分に離して配置する場合に比較してＩＣの温度が増加するという解決するべき問題があった。
【００１３】
この発明によれば、側壁部は良電気伝導性、良熱伝導性をもつので、パワー半導体素子やそれに接続されるバスバーなどから側方に放射される電磁波ノイズを良好にシールドすることができるうえ、配線基板の熱をその周縁部と側壁部との接触伝熱により、又は、内部空気の対流により良好に放熱することができる。
【００１４】
なお、配線基板上に放熱用兼接地用の導体片を実装し、この導体片を配線パターンなどを通じて接触させれば、配線基板上のＩＣの接地電極をこの導体片に接続したり、ＩＣをこの導体片に実装すれば、更にこのＩＣの放熱性を向上することができる。また、パワー半導体素子と配線基板との間に側壁部に支持される接地導体板を敷設することは容易であるので、パワー半導体素子から配線基板への熱的影響を軽減できるとともに、パワー半導体素子が発する電磁波ノイズが配線基板のＩＣに悪影響を与える効果も軽減することができる。その他、側壁部は、パワー半導体素子を樹脂モールドする際のモールド樹脂の側面を区画形成する仕切板となるので、この機能を果たす従来の樹脂モールドケースを省略することができる。また、配線基板のＩＣはこの接地導体板に密着させることも容易であり、一層、ＩＣ冷却性を向上することができる。
【００１５】
上記パワー半導体素子は、パワー半導体素子チップ（ベアチップ）又はダイでもよく、更にはパワー半導体素子チップの両主面に電極板を設けてチップ側面を樹脂被覆したパワー半導体素子カードとしてもよい。パワー半導体素子は、たとえばＩＧＢＴやＭＯＳトランジスタやフライホイルダイオードを内蔵することができるほか、上記トランジスタとフライホイルダイオードとを一緒に内蔵してもよい。
【００１６】
上記導体板部は、いわゆるリードフレーム製造技術により形成、配置することができる他、それぞれ個別のバスバーを別々に製造、配置することも可能である。
【００１７】
製造方法としてはたとえば次に示すように種々の方法が可能である。
【００１８】
まず、あらかじめベアチップを接合したバスバーを絶縁シートを通じて素子冷却用金属部材に固定し、樹脂モールドする方法がある。
【００１９】
また、あらかじめベアチップを接合したリードフレームに樹脂モールドを行い、その後、タイバーを切断して樹脂モールド素子を作製し、この樹脂モールド素子を絶縁シートを介して素子冷却用金属部材に固定する方法がある。
【００２０】
更に、パワー半導体素子のベアチップの両主面に電極板を接合し、ベースの側面を樹脂モールドにより被覆してカード状のパワー半導体素子（パワー半導体素子カード）を構成し、このカードをバスバー固定し、このバスバーを絶縁シートを介して素子冷却用金属部材に固定してもよい。
【００２１】
好適な態様において、前記素子実装面に背向する前記素子冷却用金属部材の前記裏主面に突設された複数の凸部の先端面に密接配置されて前記複数の凸部の間に冷却液通路を形成する仕切り部材を有することを特徴としている。これにより、素子冷却用金属部材を良好に冷却することができる。
【００２２】
好適な態様において、前記リード端子は、前記素子冷却用金属部材に貫設された端子孔を通じて外部と接続される。すなわち、上記した本発明の二階建て構造の多相インバータモジュールでは、パワー半導体素子がヒートシンク（素子冷却用金属部材）の凹部の底面に実装されるために、パワー半導体素子の電極に接続されるリード端子の外部の導出が容易ではない。素子冷却用金属部材の底面から離れる方向にリード端子を取り出すことは、ある場合（たとえばモータのコイル引き出し線との接続）には配線上、好ましくない。そこで、この態様では、素子冷却用金属部材にあらかじめ端子孔（溝でもよい）を設けておき、この端子孔を通じて素子冷却用金属部材に対して電気絶縁しつつ、リード端子を接続するので、素子冷却用金属部材側の電気装置との配線長を短縮することができる。
【００２３】
特に好適には、この端子孔には樹脂被覆されたモータのコイル引き出し線とされ、このコイル引き出し線は軸方向に突設される。このようにすれば、この多相インバータモジュールをモータの端面に軸方向に取り付ける場合に、このコイル引き出し線が端子孔を貫通することができるので、非常に容易にコイル引き出し線とリード端子との接続を実現することができる。なお、これら両者の接合は、配線基板取り付け前に行うか、又は、配線基板に上記接合のための作業を行うための作業窓を開口しておくことにより容易に実現することができる。
【００２４】
好適な態様において、前記配線基板の前記周縁部に配置されて前記素子冷却用金属部材に接触する低位電源ライン用の接地配線を有する。
【００２５】
このようにすれば、配線基板の低位電源ラインの配線インピーダンスの低減および冷却に有効である。なお、この接地配線は配線導体箔としてもよく、配線基板に実装された接地導体片としてもよい。
【００２６】
好適な態様において、前記素子冷却用金属部材の前記底面に密着されて前記パワー半導体素子のスイッチングノイズを低減する平滑コンデンサを有するので、平滑コンデンサも良好に冷却することができるとともに、パワー半導体素子と平滑コンデンサとを接続するバスバーも素子冷却用金属部材の凹部に収容されることになるので、このバスバーが外部に放射する電磁波ノイズも低減することができる。
【００２７】
好適な態様において、前記配線基板の周縁部を載置、支持する段差面と、金属製の蓋板が固定される頂面とを有するので、蓋板は、この側壁部により接地電位に良好に固定されることになり、蓋板を貫通して外部に放射される電磁波ノイズを良好にシールドすることができる。
【００２８】
好適な態様において、前記素子冷却用金属部材は、前記モータのハウジングの周壁内周面より大きい径を有して前記ハウジングの周壁に締結されて前記モータ部のエンドフレームを兼ねる。これにより、パワー半導体素子を熱を素子冷却用金属部材を通じてモータハウジングやモータ冷却機構により冷却できるとともに、モータのエンドフレームが素子冷却用金属部材を兼ねるため、素子冷却用金属部材すなわちパワー半導体素子のヒートシンクを省略することができ、インバータ一体型モータを小型、軽量化することができる。
【００２９】
好適な態様において、前記エンドフレームは、内端面に軸受部を有して前記モータ径方向に延設されて前記素子冷却用金属部材の前記底面と反対側の裏主面に固定される軸受け板部を有し、前記素子冷却用金属部材は、軸受け板部の外端面に密着して前記軸受け板部により閉鎖される冷却媒体通路を前記素子実装面と反対側の裏主面に有して前記軸受け板部とともに前記エンドフレームを構成する。これにより、簡素な構成でモータとパワー半導体素子とを同一の冷却媒体通路系で冷却することができる。
【００３０】
好適な態様において、前記リード端子は、前記冷却媒体通路を封鎖するＯリングの外側に位置して前記内側端板部及び前記素子冷却用金属部材に貫設された端子孔を通じて前記モータの引き出し線に接続される。これにより、冷却媒体通路からの液漏れを防止しつつモータとパワー半導体素子とを最短距離で接続することができる。
【００３１】
第二発明のパワー半導体モジュールは、素子実装面を有する金属製の素子冷却用金属部材と、パワー半導体素子搭載用のアイランド及び前記パワー半導体素子の各電極をなす複数のリード端子を有して前記素子冷却用金属部材の平坦な素子実装面に絶縁シートを介して固定される導体板部と、前記リード端子に接続される電極を有して前記アイランドに固定されるチップ状又はカード状のパワー半導体素子と、前記パワー半導体素子を封止する樹脂封止部材と、前記パワー半導体素子を制御する制御回路が実装されて前記パワー半導体素子から所定間隔を隔てて前記素子冷却用金属部材と略平行に配置される配線基板とを備える多相インバータモジュールにおいて、
前記素子冷却用金属部材は、前記モータのハウジングの周壁内周面より大きい径を有して前記ハウジングの周壁に締結されて前記モータ部のエンドフレームを兼ねることを特徴としている。これにより、パワー半導体素子を熱を素子冷却用金属部材を通じてモータハウジングやモータ冷却機構により冷却できるとともに、モータのエンドフレームが素子冷却用金属部材を兼ねるため、素子冷却用金属部材すなわちパワー半導体素子のヒートシンクを省略することができ、インバータ一体型モータを小型、軽量化することができる。
【００３２】
好適な態様において、前記エンドフレームは、内端面に軸受部を有して前記モータ径方向に延設されて前記素子冷却用金属部材の前記底面と反対側の裏主面に固定される軸受け板部を有し、前記素子冷却用金属部材は、前記軸受け板部の外端面に密着して前記軸受け板部により閉鎖される冷却媒体通路を前記素子実装面と反対側の裏主面に有して前記軸受け板部とともに前記エンドフレームを構成し、前記リード端子は、前記素子冷却用金属部材と前記軸受け板部との間に介設されて前記冷却媒体通路を封鎖するＯリングの外側に位置して前記内側端板部及び前記素子冷却用金属部材に貫設された端子孔を通じて前記モータの引き出し線に接続される。これにより、簡素な構成でモータとパワー半導体素子とを同一の冷却媒体通路系で冷却することができるとともに、冷却媒体通路からの液漏れを防止しつつモータとパワー半導体素子とを最短距離で接続することができる。
【００３３】
【発明を実施するための態様】
本発明の多相インバータモジュールの好適な態様を図面を参照して以下に説明する。この多相インバータモジュールは３相ブラシレスＤＣモータであるが、もちろん他の形式の回転電機でもよいことは当然である。
（全体構造）
１は底付き円筒状のフロントフレーム、２はパワー半導体モジュール、３は輪板状のエンドプレート（本発明でいう軸受け板部）、４はステータコア、５はステータコイル、６はロータ、７は回転軸、８は冷却ファン、９はエンドプレート３に設けられて回転軸７を支持する軸受け部、１０はＯリングである。
【００３４】
パワー半導体モジュール２は、略円盤状のベースプレート（本発明でいう素子冷却用金属部材）２１、絶縁シート２２、リードフレーム２３、６個のＩＧＢＴチップ（１個のみ図示）２４、６個のフライホイルダイオードチップ２５、平滑コンデンサ２６、プリント基板（本発明でいう配線基板）２７、蓋板２８、モールド樹脂２９を有している。
【００３５】
フロントフレーム１、エンドプレート３、ベースプレート２１は、アルミダイキャストにより製造され、蓋板２８はアルミ薄板をプレス成形して形成されている。エンドプレート３、ベースプレート２１は螺子によりフロントフレーム１の後端面に重ねて締結され、蓋板２８はベースプレート２１の後端面に締結されている。
【００３６】
冷却ファン８はロータ６の端面に固定されて遠心冷却風を形成する。エンドプレート３は軸方向前方に突出する冷却フィン３１をもち、上記遠心冷却風は冷却フィン３１により冷却されて、ステータコイル５などを冷却する。
【００３７】
ベースプレート２１の前端面には、仕切り部材としてのエンドプレート３とともに冷却ブラインが流れる冷却媒体通路２１１が凹設されている。この冷却媒体通路２１１は、ベースプレート２１の前端面に凹設された環状溝に収容されたＯリング１０によりシールされている。
【００３８】
ベースプレート２１は、冷却媒体通路２１１に隣接する底板部２１２と、底板部２１２の全周にわたって後方に突出する側壁部２１３とを有し、底板部２１２には、絶縁シート２２を介してリードフレーム２３が固定されている。　このリードフレーム２３は、素子搭載用のアイランド２３１と、リード端子２３２、２３３などを有しており、プレス成形打ち抜きにより形成されている。
【００３９】
アイランド２３１には、ＩＧＢＴチップ２４とフライホイルダイオード２５とが半田付けされている。また、アイランド２３１には平滑コンデンサ２６が直接はんだ付けされている。図１に示すＩＧＢＴチップ２４とフライホイルダイオード２５は多相インバータ回路のＵ相上アーム素子を構成しており、図１に示すアイランド２３１は図示しないリード端子を通じて高位電源ラインに接続されている。
【００４０】
リード端子２３２、２３３は、多相インバータ回路の種々の回路接続に採用されるが、多相インバータ回路の構成自体は周知であるので説明を省略する。リード端子２３２の先端部は後方に屈曲されて、ＩＧＢＴチップ２４のゲート電極とプリント基板２７の配線パターンにはんだ付けされている。リード端子２３３は、多相インバータ回路のＵ相交流端子をなし、その先端部は後方に屈曲されて、後述するステータコイル５の引き出し線５１に接続されている。引き出し線５１は、ベースプレート２１の底板部２１２に軸方向に貫設された端子孔２１４を挿通してリード端子２３３の先端に接合されている。
【００４１】
プリント基板２７には、各ＩＧＢＴチップ２４を制御するための種々の回路素子が実装されている。たとえば、２７１はＣＰＵである。プリント基板２７の周縁部は、ベースプレート２１の側壁部２１３の内側面に形成された台座面２１５に載置、締結されている。蓋板２８は、側壁部２１３の頂面２１６に締結されている。
【００４２】
ＩＧＢＴチップ２４、フライホイルダイオードチップ２５、平滑コンデンサ７は、側壁部２１３と底板部２１２とプリント基板２７とにより囲まれる密閉空間に充填されたモールド樹脂２９により覆われている。
（実施例効果）
この実施例のインバータ一体型モータによれば、次の効果を奏することができる。
【００４３】
プリント基板２７及びＩＧＢＴチップ２４を金属体（ベースプレート２１および蓋板２８）により密閉するとともに、この金属密閉構造がモータのエンドプレート３とともにモータハウジングの端壁部を兼ねるので、エンドプレート３の本来を薄肉化することができ、全体として小型軽量化が可能で、電磁波ノイズシールド性能に優れるインバータ搭載型回転電機を実現することができるうえ、エンドプレート（軸受け板部）３とベースプレート２１との間に冷却媒体通路を設けるので、この冷却媒体通路を流れる冷却媒体によりモータとＩＧＢＴチップ２４との両方を一つの冷却媒体通路により同時に冷却することができ、冷却系もコンパクト化することができる。
【００４４】
また、コンパクトな二階建て構造を採用するにも関わらず、プリント基板（配線基板）２７をそれに接するあるいは近接する側壁部２１３により冷却することができるので、配線基板上のＩＣの冷却性に優れる。特に、この実施例では、配線基板上の接地ラインをなす導体配線パターンを側壁部２１３の段差面に直接接触させるので、配線基板上の回路部品はこの接地ラインをなす導体配線パターンを通じて良好に冷却させることができる。また、ＣＰＵのように発熱が大きい回路部品の接地電極端子と側壁部２１３の段差面との間には、プリント基板２７に半田付けされて導体片が延設される（図示省略）ので、一層良好にこの大発熱回路部品（ＣＰＵ）の熱を冷却媒体通路の冷却媒体に放熱することができる。
【００４５】
更に、図示省略したが、ＩＧＢＴチップ２４とプリント基板２７との間には配線パターンが許す限り、側壁部２１３の図示しない段差面に締結された接地バスバー（接地導体板）が延設されているので、ＩＧＢＴチップ２４やその近傍のリード端子などが発生する電磁波ノイズがプリント基板２７の回路部品に影響するのを良好に防止することができるとともに、ＩＧＢＴチップ２４から発生する熱がプリント基板２７に影響するのも低減することができる。
【００４６】
更に、側壁部２１３の形成により、従来のように樹脂モールドケースを用いることなく、ＩＧＢＴチップ２４やフライホイルダイオードチップ２５の樹脂モールドが可能となり、部品点数を減らすことができる。
【００４７】
平滑コンデンサ２６もベースプレート２１の底面に固定されるので、良好に冷却することができ、かつ、ＩＧＢＴチップ２４と平滑コンデンサ２６とを接続するライン（バスバー又はリード端子）が外部に放射する電磁波ノイズもベースプレート２１及び蓋板２８によりシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の多相インバータモジュールを搭載するインバータ一体型モータを示す軸方向部分断面図である。
【符号の説明】
１　フロントフレーム
２　パワー半導体モジュール
３　エンドプレート（本発明でいう軸受け板部、仕切り部材）
４　ステータコア
５　ステータコイル
６　ロータ
７　回転軸
８　冷却ファン
９　軸受け部
１０　Ｏリング
２１　ベースプレート（本発明でいう素子冷却用金属部材）
２２　絶縁シート
２３　リードフレーム
２４　ＩＧＢＴチップ（パワー半導体素子）
２５　フライホイルダイオードチップ（パワー半導体素子）
２６　平滑コンデンサ
２７　プリント基板（本発明でいう配線基板）
２８　蓋板
２９　モールド樹脂（ハッチング省略）
２１１　冷却媒体通路
２１２　ベースプレート２１の底板部
２１３　ベースプレート２１の側壁部
２３１　リードフレーム２３のアイランド
２３２　リードフレーム２３のリード端子
２３３　リードフレーム２３のリード端子
【図１】
2004039749.tif 000003