(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート積層体の切断位置を決定するためのカメラの焦点合わせを迅速にできるようにする。【解決手段】テーブル１１の回転軸１７のアドレスと、載置面１６の辺１２〜１５の各アドレスと、載置面１６の辺１２〜１５の各々に対して焦点合わせされたカメラ１８および１９の各アドレスと、予備切断工程によって得られた予備切断面４１，４２の各アドレスと、１次切断工程によって得られた両端の１次切断面の各アドレスとを実測に基づいて予め求めておき、これらアドレスを用いた演算処理によって、カメラ１８および１９の焦点合わせされた位置を求め、この位置にカメラ１８および１９を移動させる。【選択図】        図１０
2004284322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断されるべきセラミックグリーンシート積層体を置くためのものであって、相対向する第１および第２の辺ならびに相対向する第３および第４の辺を有する四角形状の載置面を形成し、かつ前記載置面の中心を直交する方向に通る所定の回転軸まわりに回転可能とされた、テーブルと、
前記テーブルの前記載置面上に置かれたセラミックグリーンシート積層体を、直線状に延びる切断面をもって切断するための切断機構と、
前記テーブルの外側の位置から前記載置面の相対向する２辺にそれぞれ向かう方向の撮像が可能であり、かつ焦点合わせのために前記テーブルに対する距離が変更可能とされた、少なくとも１対のカメラと
を備え、
前記テーブルは、前記切断機構および前記カメラに対して、前記載置面の延びる方向へ相対的に移動可能とされ、
前記カメラによって撮像された画像を処理することによって決定された、前記セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、前記切断機構による切断動作と前記テーブルの相対的移動とが複数回繰り返されることによって、前記セラミックグリーンシート積層体が、所定の方向に配列された切断面に沿って切断されるように構成された、切断装置を用いて実施される、セラミックグリーンシート積層体の切断方法であって、
前記セラミックグリーンシート積層体として、相対向する第１および第２の端面ならびに相対向する第３および第４の端面を有する平面四角形状のものが用意され、
前記セラミックグリーンシート積層体の前記第１および第２の端面が前記載置面の前記第１および第２の辺に対してそれぞれ平行な方向に延びるように、前記セラミックグリーンシート積層体を前記載置面上に置く、載置工程と、
次いで、前記切断機構によって、前記第１および第２の端面の近傍において前記セラミックグリーンシート積層体を切断し、それによって、相対向する予備切断面を形成するとともに、前記予備切断面より外側の部分を除去する、予備切断工程と、
次いで、前記回転軸まわりに前記テーブルを原位置から正方向に９０度回転させる、正方向回転工程と、
次いで、前記予備切断面を前記カメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、前記セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、前記切断機構による切断動作と前記テーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、前記セラミックグリーンシート積層体を、前記予備切断面の延びる方向に配列されながら前記予備切断面に直交する方向に延びる１次切断面に沿って切断するとともに、複数の１次切断面のうちの両端に位置するものより外側の部分を除去する、１次切断工程と、
次いで、前記回転軸まわりに前記テーブルを逆方向に９０度回転させて前記原位置に戻す、逆方向回転工程と、
次いで、前記１次切断工程によって得られた複数の前記１次切断面のうちの両端に位置するものを前記カメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、前記セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、前記切断機構による切断動作と前記テーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、前記セラミックグリーンシート積層体を、前記１次切断面の延びる方向に配列されながら前記１次切断面に直交する方向に延びる２次切断面に沿って切断する、２次切断工程と
を備え、
前記回転軸のアドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第１および第２の辺の各アドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第３および第４の辺の各アドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第３および第４の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第１および第２の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、前記予備切断工程によって得られた前記予備切断面の各アドレスと、前記１次切断工程によって得られた両端の前記１次切断面の各アドレスとは、実測に基づいて予め求められており、
前記１次切断工程を実施するため、前記カメラは、前記回転軸のアドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第１および第２の辺の各アドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第１および第２の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、前記予備切断工程によって得られた前記予備切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、前記予備切断面に焦点合わせされた位置にもたらされ、
前記２次切断工程を実施するため、前記カメラは、前記回転軸のアドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第３および第４の辺の各アドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第３および第４の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、前記１次切断工程によって得られた両端の前記１次切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、両端の前記１次切断面に焦点合わせされた位置にもたらされる、
セラミックグリーンシート積層体の切断方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーンシート積層体として、前記第１および第２の端面に沿う各領域にセンシングマークが付されたものが用意され、前記予備切断工程は、前記センシングマークを前記予備切断面上に露出させるように実施され、前記１次切断工程では、前記カメラによって前記センシングマークが撮像される、請求項１に記載のセラミックグリーンシート積層体の切断方法。
【請求項３】
前記センシングマークは、前記載置工程における前記載置面上の前記セラミックグリーンシート積層体の位置合わせ誤差に関わらず、前記予備切断工程において形成される前記予備切断面上に露出し得る長さをもって、前記第１および第２の端面に対して垂直方向に延びる形状を有する、請求項２に記載のセラミックグリーンシート積層体の切断方法。
【請求項４】
前記セラミックグリーンシート積層体として、前記第３および第３の端面に沿う各領域に第２のセンシングマークが付されたものが用意され、前記１次切断工程は、前記第２のセンシングマークを両端の前記１次切断面上に露出させるように実施され、前記２次切断工程では、前記カメラによって前記センシングマークが撮像される、請求項２または３に記載のセラミックグリーンシート積層体の切断方法。
【請求項５】
前記セラミックグリーンシート積層体を外形基準により位置合わせするための位置合わせ台を用意する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を前記位置合わせ台上で位置合わせする工程とをさらに備え、前記載置工程は、前記位置合わせ台上で位置合わせされた前記セラミックグリーンシート積層体を搬送して前記載置面上に置く工程を備える、請求項１ないし４のいずれかに記載のセラミックグリーンシート積層体の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーンシート積層体の切断方法に関するもので、特に、切断すべき位置をセンシングするためのカメラの焦点合わせ方法についての改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を能率的に量産するため、複数の積層セラミック電子部品を取り出すべきセラミックグリーンシート積層体がまず作製され、ここから複数の積層セラミック電子部品を取り出すため、セラミックグリーンシート積層体を切断することが行なわれている。セラミックグリーンシート積層体は、特定の界面に沿って内部電極が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層した構造を有している。
【０００３】
上述したセラミックグリーンシート積層体の切断にあたっては、通常、次のような工程が実施される。
【０００４】
まず、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体がテーブルの載置面上に置かれる。次に、たとえばカット刃による押し切りを実施する切断機構によって、載置面上のセラミックグリーンシート積層体が切断される。テーブルと切断機構とは、相対的に移動可能なように構成されていて、上述の切断の後、この相対的移動が行われ、これら切断と相対的移動とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーンシート積層体において、所定の方向に配列された複数の切断面が形成され、その結果、セラミックグリーンシート積層体がこれら複数の切断面に沿って切断された状態が得られる。
【０００５】
上述のように、所定の方向に進行する切断を終えたとき、セラミックグリーンシート積層体は、複数の短冊状に切断された状態になる。次に、テーブルと切断機構とが相対的に９０度回転され、同様の切断および相対的移動が繰り返される。その結果、セラミックグリーンシート積層体は、複数のチップ状に切断された状態になる。
【０００６】
上述のような切断方法を実施するとき、切断位置を正確に制御しなければならない。そのため、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体の相対向する両端面に内部電極を露出させておき、このように内部電極が露出した両端面をカメラによって監視しながら切断を行なう方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１８４６４６号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献１に記載の技術は、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体がテーブル上に正確に位置合わせされることを前提として成り立っている技術である。なぜなら、セラミックグリーンシート積層体がテーブルの載置面上で位置ずれが生じていると、カメラによる撮像の焦点が合わないため、画像処理による制御に支障を来すからである。そのため、セラミックグリーンシート積層体を載置面上で適正に位置合わせするための技術が必要となってくる。
【０００９】
上述の位置合わせのための技術として、まず、人手によって位置合わせする方法がある。すなわち、人手によって、セラミックグリーンシート積層体をテーブルの載置面上に配置するとともに、カメラの焦点に合うように、載置面上でセラミックグリーンシート積層体を移動させる方法である。しかしながら、この方法には、位置合わせのため、比較的長い時間を要するという問題がある。
【００１０】
位置合わせのための他の技術として、ガイドを用いる方法がある。図１４および図１５は、このようなガイドを用いる方法において遭遇し得る問題を説明するためのものであるが、これら図１４および図１５を参照して説明すると、テーブル１の載置面２の端部の近傍にガイド３が設けられる。載置面２上に置かれたセラミックグリーンシート積層体４は、その所定の端面５がガイド３に当接するように移動される。このように、端面５がガイド３に当接した状態にあるセラミックグリーンシート積層体４は、カメラ（図示せず。）の焦点に合わされた位置にあるということになる。
【００１１】
しかしながら、上述のように、ガイド３を用いる位置合わせ方法には、次のような問題がある。
【００１２】
得ようとする積層セラミック電子部品の小型化に伴い、セラミックグリーンシート積層体４の厚みが薄くなると、図１４に示すように、浮きが一部において発生し、ガイド３による位置合わせが困難になる。また、セラミックグリーンシート積層体４がさらに薄くなると、図１５に示すように、ガイド３の下にセラミックグリーンシート積層体４の端部が潜り込むことがあり、この場合にも、セラミックグリーンシート積層体４の適正な位置合わせが困難になる。さらに、ガイド３の存在は、切断装置の複雑化を招くこともある。
【００１３】
他方、カメラとして、自動焦点合わせ（オートフォーカス）機能を備えるものを用いれば、上述した位置合わせに関する問題をある程度回避できる。しかしながら、自動焦点合わせ機能を備えるカメラには、設備コストの上昇を招くという問題がある。また、セラミックグリーンシート積層体の厚みが薄くなると、この端面が小さくなり、また、セラミックグリーンシート積層体における積層数が少ないと、露出する内部電極の数が少なくなるが、これらの場合には、焦点合わせ状態か否かの判別が困難になり、自動焦点合わせ機能の信頼性の確保が困難になる。
【００１４】
また、前述したように、所定方向に進行する切断を終えた後、テーブルと切断機構とを相対的に９０度回転させ、その状態で、再び切断を実施する場合には、この相対的回転の中心の位置精度によっては、回転後において、カメラの焦点を再び合わせることが必要になる。
【００１５】
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、セラミックグリーンシート積層体の切断方法を提供しようとすることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るセラミックグリーンシート積層体の切断方法を実施するため、次のような構成を有する切断装置が用いられる。
【００１７】
すなわち、この切断装置は、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体を置くためのものであって、相対向する第１および第２の辺ならびに相対向する第３および第４の辺を有する四角形状の載置面を形成し、かつ載置面の中心を直交する方向に通る所定の回転軸まわりに回転可能とされた、テーブルと、テーブルの載置面上に置かれたセラミックグリーンシート積層体を、直線状に延びる切断面をもって切断するための切断機構と、テーブルの外側の位置から載置面の相対向する２辺にそれぞれ向かう方向の撮像が可能であり、かつ焦点合わせのためにテーブルに対する距離が変更可能とされた、少なくとも１対のカメラとを備えている。
【００１８】
上述のテーブルは、切断機構およびカメラに対して、載置面の延びる方向へ相対的に移動可能とされる。また、この切断装置は、上述のカメラによって撮像された画像を処理することによって決定された、セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、切断機構による切断動作とテーブルの相対的移動とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーンシート積層体が、所定の方向に配列された切断面に沿って切断されるように構成されている。
【００１９】
そして、この発明に係るセラミックグリーンシート積層体の切断方法では、セラミックグリーンシート積層体として、相対向する第１および第２の端面ならびに相対向する第３および第４の端面を有する平面四角形状のものが用意され、上述の切断装置を用いて、次のような工程が実施される。
【００２０】
まず、セラミックグリーンシート積層体の第１および第２の端面が載置面の第１および第２の辺に対してそれぞれ平行な方向に延びるように、セラミックグリーンシート積層体を載置面上に置く、載置工程が実施される。
【００２１】
次に、切断機構によって、第１および第２の端面の近傍においてセラミックグリーンシート積層体を切断し、それによって、相対向する予備切断面を形成するとともに、前記予備切断面より外側の部分を除去する、予備切断工程が実施される。
【００２２】
次に、回転軸まわりにテーブルを原位置から正方向に９０度回転させる、正方向回転工程が実施される。
【００２３】
次に、予備切断面をカメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、切断機構による切断動作とテーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーンシート積層体を、予備切断面の延びる方向に配列されながら予備切断面に直交する方向に延びる１次切断面に沿って切断するとともに、複数の１次切断面のうちの両端に位置するものより外側の部分を除去する、１次切断工程が実施される。
【００２４】
次に、回転軸まわりにテーブルを逆方向に９０度回転させて原位置に戻す、逆方向回転工程が実施される。
【００２５】
次に、１次切断工程によって得られた複数の１次切断面のうちの両端に位置するものをカメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、切断機構による切断動作とテーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーンシート積層体を、１次切断面延びる方向に配列されながら１次切断面に直交する方向に延びる２次切断面に沿って切断する、２次切断工程が実施される。
【００２６】
以上のような切断装置を用いての切断方法を実施するにあたって、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２７】
回転軸のアドレスと、原位置にあるときの載置面の第１および第２の辺の各アドレスと、正方向回転後における載置面の第３および第４の辺の各アドレスと、原位置にあるときの載置面の第３および第４の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、正方向回転後における載置面の第１および第２の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、予備切断工程によって得られた予備切断面の各アドレスと、１次切断工程によって得られた両端の１次切断面の各アドレスとは、実測に基づいて予め求められる。
【００２８】
そして、１次切断工程を実施するため、カメラは、回転軸のアドレスと、原位置にあるときの載置面の第１および第２の辺の各アドレスと、正方向回転後における載置面の第１および第２の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、予備切断工程によって得られた予備切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、予備切断面に焦点合わせされた位置にもたらされる。
【００２９】
他方、２次切断工程を実施するため、カメラは、回転軸のアドレスと、正方向回転後における載置面の第３および第４の辺の各アドレスと、原位置にあるときの載置面の第３および第４の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、１次切断工程によって得られた両端の１次切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、両端の１次切断面に焦点合わせされた位置にもたらされる。
【００３０】
この発明において、セラミックグリーンシート積層体として、第１および第２の端面に沿う各領域にセンシングマークが付されたものが用意され、予備切断工程は、センシングマークを予備切断面上に露出させるように実施され、１次切断工程では、カメラによってセンシングマークが撮像されることが好ましい。
【００３１】
上述の場合、センシングマークは、載置工程における載置面上のセラミックグリーンシート積層体の位置合わせ誤差に関わらず、予備切断工程において形成される予備切断面上に露出し得る長さをもって、第１および第２の端面に対して垂直方向に延びる形状を有することがより好ましい。
【００３２】
上述の実施形態において、セラミックグリーンシート積層体として、第３および第４の端面に沿う各領域に第２のセンシングマークが付されたものが用意され、１次切断工程は、第２のセンシングマークを両端の１次切断面上に露出させるように実施され、２次切断工程では、カメラによってセンシングマークが撮像されるようにしてもよい。
【００３３】
この発明は、セラミックグリーンシート積層体を外形基準により位置合わせするための位置合わせ台を用意する工程と、セラミックグリーンシート積層体を位置合わせ台上で位置合わせする工程とをさらに備えることが好ましい。この場合、載置工程は、位置合わせ台上で位置合わせされたセラミックグリーンシート積層体を搬送して載置面上に置く工程を備える。
【００３４】
【発明の実施の形態】
図１ないし図１２は、この発明の一実施形態を説明するためのものである。
【００３５】
ここで、図１および図２は、この実施形態に係る切断方法を実施するために用いられる切断装置に備えるテーブル１１を、アドレス表示のための座標軸とともに示す平面図である。
【００３６】
テーブル１１は、後述するセラミックグリーンシート積層体を置くためのものであって、相対向する第１および第２の辺１２および１３ならびに相対向する第３および第４の辺１４および１５を有する四角形状、好ましくは正方形状の載置面１６を形成している。テーブル１１は、載置面１６の中心を直交する方向に通る所定の回転軸１７まわりに回転可能とされている。この回転は、たとえばダイレクトドライブモータのようなモータによって駆動され、回転角度は、エンコーダまたはモータ制御値により認識かつ制御できるようになっている。
【００３７】
テーブル１１は、後述する切断において用いられる切断機構およびカメラ１８および１９（たとえば図３および図４参照）に対して、載置面１６の延びる方向へ移動可能とされる。移動の方向は、図１および図２においてＹ軸の方向である。この移動は、たとえばサーボモータまたはリニアモータによって駆動され、テーブル１１は、指定された位置へ移動できるようにされている。また、このＹ軸方向への移動量は、サーボモータまたはリニアモータに与えられる移動データ、あるいはスケールによって認識かつ制御できるようにされている。
【００３８】
なお、テーブル１１と切断機構等とは、相対的に移動可能であればよく、テーブル１１が固定され、切断機構等が移動するようにされてもよい。
【００３９】
図１および図２等において、テーブル１１の回転状態が各図面から容易にわかるようにするため、テーブル１１上に標識２０が図示されている。図１は、テーブル１１が原位置にある状態を示し、図２は、回転軸１７まわりに原位置から正方向（この例では時計方向）に９０度回転された状態が示されている。
【００４０】
このようなテーブル１１に関して、次のようなアドレスが実測に基づいて予め求められ、記憶される。
【００４１】
まず、回転軸１７のＹ軸方向アドレスＴＣが求められる。また、回転軸１７から、第１、第２、第３および第４の辺１２、１３、１４および１５の各々までの距離ＴＡ０  、ＴＢ０  、ＴＡ９０およびＴＢ９０がそれぞれ実測され、これらに基づいて、原位置にあるときの第１の辺１２のＹ軸方向アドレスＴＣ＋ＴＡ０  および第２の辺１３のＹ軸方向アドレスＴＣ−ＴＢ０  、ならびに正方向回転後における第３の辺１４のＹ軸方向アドレスＴＣ＋ＴＡ９０および第４の辺１５のＹ軸方向アドレスＴＣ−ＴＢ９０がそれぞれ求められる。
【００４２】
なお、この切断装置の組み立て精度および切断装置に備える部品の加工精度等によっては、回転軸１７が載置面１６の正確な中心位置を通らないことがある。この場合には、原位置と正方向回転後の位置における第１ないし第４の辺１２ないし１５の各々のずれ量を予め測定しておき、上述したアドレスを決定するにあたり、これらずれ量を考慮することが好ましい。
【００４３】
切断装置は、図３および図４に示すように、テーブル１１の外側の位置から載置面１６の相対向する２辺１２および１３または１４および１５にそれぞれ向かう方向の撮像が可能な１対のカメラ１８および１９を備えている。これらカメラ１８および１９の各々は、焦点合わせのためにテーブル１１に対する距離が変更可能とされている。この焦点合わせのためのカメラ１８および１９の各々の移動は、たとえばサーボモータまたはステッピングモータなどにより駆動かつ制御される。
【００４４】
また、カメラ１８および１９に関して、次のようなアドレスが実測に基づいて予め求められ、記憶される。
【００４５】
すなわち、図３に示すように、原位置にあるときの載置面１６の第３の辺１４に対して焦点合わせされたカメラ１９のＸ軸方向アドレスＣＢ０  および第４の辺１５に対して焦点合わせされたカメラ１８のＸ軸方向アドレスＣＡ０  がそれぞれ求められる。
【００４６】
他方、図４に示すように、正方向回転後における載置面１６の第１の辺１２に対して焦点合わせされたカメラ１８のＸ軸方向アドレスＣＡ９０および第２の辺１３に対して焦点合わせされたカメラ１９のＸ軸方向アドレスＣＢ９０がそれぞれ求められる。
【００４７】
これらアドレスは、たとえば、辺１２〜１５の各々上にブロックゲージ等（図示せず。）を設置して、カメラ１８および１９の焦点合わせを行ない、このときのカメラ１８および１９の各位置を実測することによって求められる。
【００４８】
なお、カメラ１８および１９の上述したアドレスを求めるにあたり、前述したような回転軸１７の中心からの位置ずれを考慮してもよい。
【００４９】
切断装置は、図５ないし図７を参照して後述するセラミックグリーンシート積層体２１を、直線状に延びる切断面をもって切断するための切断機構を備えている。切断機構については、図面では、それによって切断すべき位置またはそれによる切断後によって得られた切断面を図示するのみで、その具体的構造については図示が省略されている。切断機構としては、周知のように、たとえば、直線状のカット刃を上下動させて押し切りによる切断を行なう切断機構を用いることができる。あるいは、円板状のカット刃を回動させて引き切りを行なう切断機構や、ダイシングソーを回転させて切断を行なうダイシング方式の切断機構が用いられても、レーザやウォータジェットによる切断機構が用いられてもよい。要するに、切断によって形成される切断面が直線状に延びるものであれば、どのような切断機構であってもよい。
【００５０】
図５ないし図７を参照して、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体の一例について説明する。図５には、セラミックグリーンシート積層体を構成する１つのセラミックグリーンシート２２が平面図で示されている。図６および図７には、セラミックグリーンシート２２を含む複数のセラミックグリーンシートを積層して得られたセラミックグリーンシート積層体２１が示されている。
【００５１】
なお、図６および図７では、セラミックグリーンシート積層体２１を構成する代表的なセラミックグリーンシート２２のみが図示され、たとえば積層方向での両端に位置するセラミックグリーンシートについては図示が省略されている。また、図６および図７は、積層方向での内部電極２３の位置関係を容易に理解できるようにするため、セラミックグリーンシート２２を、内部電極２３の厚み分だけ互いに離した状態で図示している。
【００５２】
また、図６は、セラミックグリーンシート２２の図５における下側の端面方向からセラミックグリーンシート積層体２１を示したもので、図７は、セラミックグリーンシート２２の図５における右側の端面方向からセラミックグリーンシート積層体２１を示した図である。
【００５３】
図５に示すように、セラミックグリーンシート２２上には、複数の内部電極２３が複数箇所に分布するように形成されている。この実施形態では、セラミックグリーンシート積層体２１は、積層セラミックコンデンサを得るためのものであって、内部電極２３は、静電容量を形成するためのものである。
【００５４】
また、セラミックグリーンシート２２上であって、その相対向する２つの辺のそれぞれに沿って、複数のセンシングマーク２４が形成されている。
【００５５】
上述した内部電極２３およびセンシングマーク２４は、たとえば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法またはインクジェット法により形成される。あるいは、ＰＶＤやＣＶＤのような薄膜形成法によって、内部電極２３およびセンシングマーク２４が形成されてもよい。
【００５６】
複数のセラミックグリーンシート２２は、図６に示すように、内部電極２３が積層方向に交互にずれるように積層され、その後、積層方向にプレスされることによって、セラミックグリーンシート積層体２１が得られる。セラミックグリーンシート積層体２１は、図６に示した切断位置２５および図７に示した切断位置２６において切断されることにより、複数の積層セラミックコンデンサのための部品本体となるチップが取り出される。
【００５７】
セラミックグリーンシート積層体２１は、図６および図７に示すように、相対向する第１および第２の端面２７および２８ならびに相対向する第３および第４の端面２９および３０を有する平面四角形状のものである。なお、第３および第４の端面２９および３０については、前述したように、セラミックグリーンシート２２をずらせて積層したため、図６に示すように、不揃いな面を形成しているが、ここでは、説明の便宜上、これら不揃いな面を全体として端面と呼ぶことにする。また、図５と図６および図７との対応関係を容易に理解できるようにするため、セラミックグリーンシート積層体２１の第１ないし第４の端面２７ないし３０をそれぞれ与えるべきセラミックグリーンシート２２の各端面にも、図５に示すように、対応の参照符号「２７」ないし「３０」が付されている。
【００５８】
図５からわかるように、センシングマーク２４は、セラミックグリーンシート積層体２１の第１および第２の端面２７および２８に沿う各位置に付されている。
【００５９】
上述したような切断装置を用いて切断を実施する前段階において、セラミックグリーンシート積層体２１は、図８に示すような位置合わせ台３１を用いて予備的に位置合わせされることが好ましい。位置合わせ台３１は、セラミックグリーンシート積層体２１を外形基準により位置合わせするためのものである。
【００６０】
位置合わせ台３１は、平面形状が四角形であり、その隣り合う２つの辺に沿って固定ガイド３２および３３がそれぞれ固定的に設けられている。また、固定ガイド３２および３３にそれぞれ対向するように、可動ガイド３４および３５が設けられる。可動ガイド３４および３５は、それぞれ、固定ガイド３２および３３に対して近接・離隔可能とされる。
【００６１】
まず、セラミックグリーンシート積層体２１は、図８において破線で示すように、位置合わせ台３１上に比較的無造作に置かれる。次に、可動ガイド３４および３５が、それぞれ、矢印３６および３７で示すように、固定ガイド３２および３３に向かって移動される。この移動の途中において、可動ガイド３４および３５は、セラミックグリーンシート積層体２１を押して移動させる。その結果、セラミックグリーンシート積層体２１は、図８において実線で示すように、固定ガイド３２および３３に当接した状態に位置合わせされる。
【００６２】
このように、位置合わせ台３１上で位置合わせされたセラミックグリーンシート積層体２１が、たとえば真空吸引チャックによって搬送され、図９に示すように、切断装置に備えるテーブル１２の載置面１６上に置かれる。このようにして、セラミックグリーンシート積層体２１を載置面１６上に置くようにすれば、載置面１６上でのセラミックグリーンシート積層体２１の概略的な位置合わせを容易かつ能率的に行なうことができる。
【００６３】
なお、テーブル１１は、図示しないが、その載置面１６上において負圧を及ぼすための多数の吸引口を備えていて、セラミックグリーンシート積層体２１は、載置面１６上に吸引固定される。また、セラミックグリーンシート積層体２１と載置面１６との間には、通気性シートが配置されることが好ましく、この通気性シートを通して、吸引口からの負圧がセラミックグリーンシート積層体２１に及ぼされる。また、テーブル１１には、ヒータが内蔵されることが好ましい。これによって、セラミックグリーンシート積層体２１が一定の温度に加熱され、切断をより容易に行なうことができるようになる。
【００６４】
図９ないし図１２において図示されたセラミックグリーンシート積層体２１には、内部電極２３およびセンシングマーク２４も図示されている。これら内部電極２３およびセンシングマーク２４は、セラミックグリーンシート積層体２１の内部に存在するもので、実際には上から見えないものであるが、説明の便宜のため、図示されている。また、内部電極２３については、その形成領域３８を破線で示すことによって、省略的に図示している。
【００６５】
前述したセラミックグリーンシート積層体２１を載置面１６上に置く、載置工程の結果、図９に示すように、セラミックグリーンシート積層体２１の第１および第２の端面２７および２８が載置面１６の第１および第２の辺１２および１３に対してそれぞれ平行な方向に延びるように配置される。
【００６６】
次に、切断機構によって、第１および第２の端面２７および２８の近傍においてセラミックグリーンシート積層体２１を切断する、予備切断工程が実施される。このときの切断位置３９および４０が、図９において１点鎖線で示されている。これら切断位置３９および４０の各々のＹ軸方向アドレスＡ１およびＡ２が、テーブル１１と切断機構との相対的位置関係から求められ、記憶される。
【００６７】
上述の予備切断工程によって形成された切断位置３９および４０にある予備切断面４０および４２については、図１０に図示されているが、センシングマーク２４は、これら予備切断面４１および４２上に露出する状態となる。この場合、前述した載置工程における載置面１６上のセラミックグリーンシート積層体２１の位置合わせ誤差に関わらず、センシングマーク２４が予備切断面４１および４２上に確実に露出し得るようにすることが好ましい。そのため、センシングマーク２４は、図示したように、セラミックグリーンシート積層体２１の第１および第２の端面２７および２８に対して垂直方向に比較的長く延びる形状を有している。一例として、センシングマーク２４の長さは、２〜５ｍｍ程度とされる。
【００６８】
上述したように、相対向する予備切断面４１および４２が形成された後、これら予備切断面より外側の部分は、人手、吸引または接着等の方法を用いて除去される。
【００６９】
次に、回転軸１７まわりにテーブル１１を図９に示した原位置から正方向に９０度回転させる、正方向回転工程が実施される。その結果、テーブル１１は、図１０に示した状態となる。この正方向回転工程の結果、たとえば１度以下の角度誤差があっても、セラミックグリーンシート積層体２１の両側にカメラ１８および１９があるので、その誤差を検知し、補正することができる。
【００７０】
図１０に示した段階において、次の工程に入る前にカメラ１８および１９の各々の焦点を、セラミックグリーンシート積層体２１の予備切断面４１および４２に合わせるため、図１０において破線および実線で示すように、カメラ１８および１９が移動される。
【００７１】
カメラ１８および１９の各々の移動量は、前述したように予め求められていた、図１および図２に示す回転軸１７のＹ軸方向アドレスＴＣと、図１に示す原位置にあるときの載置面１６の第１の辺１２のＹ軸方向アドレスＴＣ＋ＴＡ０  および第２の辺１３のＹ軸方向アドレスＴＣ−ＴＢ０  と、図４に示す正方向回転後における載置面１６の第１の辺１２に対して焦点合わせされたカメラ１８のＸ軸方向アドレスＣＡ９０および第２の辺１３に対して焦点合わせされたカメラ１９のＸ軸方向アドレスＣＢ９０と、図９に示す予備切断工程において切断される切断位置３９すなわち予備切断面４１のＹ軸方向アドレスＡ１および切断位置４０すなわち予備切断面４２のＹ軸方向アドレスＡ２とを用いた演算処理によって求められる。
【００７２】
より具体的には、カメラ１８については、ＣＡ９０−｜ＴＡ０  −（｜ＴＣ−Ａ１｜）｜のＸ軸方向アドレスの位置まで移動され、カメラ１９については、ＣＢ９０＋｜ＴＢ０  −（｜ＴＣ−Ａ２｜）｜のＸ軸方向アドレスの位置まで移動される。これによって、カメラ１８および１９は、それぞれ、予備切断面４１および４２に焦点合わせされた状態となる。
【００７３】
次に、切断機構によって、図１１に示すように、セラミックグリーンシート積層体２１を、切断位置２５（図６にも図示）において切断することと、テーブル１１を移動させることとを複数回繰り返す、１次切断工程が実施される。この１次切断工程において実施される切断位置２５での切断の結果、セラミックグリーンシート積層体２１は、後述する図１２に図示されるように、予備切断面４１および４２の延びる方向に配列されながら予備切断面４１および４２に直交する方向に延びる複数の１次切断面４３に沿って切断された状態、すなわち短冊状となる。
【００７４】
１次切断工程における切断位置２５は、予備切断面４１および４２をカメラ１８および１９によって撮像して得られた画像を処理することによって決定される。この実施形態では、カメラ１８および１９は、予備切断面４１および４２上に露出したセンシングマーク２４を撮像されるように走査され、切断位置２５のＹ軸方向アドレスが記憶される。このとき、カメラ１８および１９間でのセンシングマーク２４の撮像位置の差に基づいて、回転方向補正を加えるようにしてもよい。
【００７５】
切断位置２５の決定にあたっては、この実施形態では、これがセンシングマーク２４の中央位置に切断位置２５が来るようにされるが、隣り合う２つのセンシングマーク２４間の中央位置に切断位置２５が来るようにされてもよい。また、切断の進行に応じて生じ得るセラミックグリーンシート積層体２１の位置ずれを考慮して、切断位置２５の最初のものと最後のものとの間を、切断数で均等割して、切断位置２５を決定するようにしてもよい。また、センシングマーク２４によらず、たとえば特定の内部電極２３をセンシングマークとして用いるようにしてもよい。
【００７６】
カメラ１８および１９によって撮像された画像を処理するにあたっては、たとえば、２値化画像処理法またはパターンマッチング法等を適用することができる。
【００７７】
また、カメラ１８および１９の走査を確実なものとするため、センシングマーク２４が配列されている領域の外側に目立つマークを配置してもよい。
【００７８】
図１１に示した１次切断工程において、複数の切断位置２５（１次切断面４３）のうちの両端に位置するもののＹ軸方向アドレスＢ１およびＢ２が記憶される。
【００７９】
また、１次切断工程を終えるとき、複数の切断位置２５すなわち１次切断面４３のうちの両端に位置するものより外側の部分は、図１２に示すように、たとえば人手、吸引または接着等によって除去される。
【００８０】
次に、回転軸１７まわりにテーブル１１を図１１に示した正方向回転後の位置から図１２に示す原位置に戻すように逆方向（反時計方向）に９０度回転させる、逆方向回転工程が実施される。
【００８１】
次に、セラミックグリーンシート積層体２１を、１次切断面４３の延びる方向に配列されながら１次切断面４３に直交する方向に延びる切断位置２６（図７にも図示）において切断し、複数の２次切断面に沿って切断することと、テーブル１１を移動させることとを複数回繰り返す、２次切断工程が実施される。これによって、前述のように１次切断工程において短冊状に切断されたセラミックグリーンシート積層体２１は、個々の積層セラミックコンデンサのための部品本体を与えるようにチップ状に切断される。
【００８２】
切断位置２６は、前述した１次切断工程によって得られた複数の１次切断面４３のうちの両端に位置するものをカメラ１８および１９によって撮像して得られた画像を処理することによって決定される。図６に示した切断位置２５を通る位置からわかるように、切断位置２５にある１次切断面４３には、特定の内部電極２３が露出した状態となっているので、２次切断工程では、カメラによって内部電極２３が撮像され、前述した１次切断工程の場合と同様の方法により、画像処理される。
【００８３】
また、２次切断工程を実施するため、カメラ１８および１９は、両端の１次切断面４３に焦点合わせされた位置にもたらされるように移動される。この移動量は、図１および図２に示した回転軸１７のＹ軸方向アドレスＴＣと、図２に示した正方向回転後における載置面１６の第３の辺１４のＹ軸方向アドレスＴＣ＋ＴＡ９０および第４の辺１５のＹ軸方向アドレスＴＣ−ＴＢ９０と、図３に示した原位置にあるときの載置面１６の第３の辺１４に対して焦点合わせされたカメラ１９のＸ軸方向アドレスＣＢ０  および第４の辺１５に対して焦点合わせされたカメラ１８のＸ軸方向アドレスＣＡ０  と、図１１に示した１次切断工程によって得られた両端の１次切断面４３（切断位置２５）のＹ軸方向アドレスＢ１およびＢ２とを用いた演算処理によって求められる。
【００８４】
より具体的には、カメラ１８については、ＣＡ０  −｜ＴＢ９０−（｜ＴＣ−Ｂ２｜）｜のＸ軸方向アドレスの位置まで移動され、他方、カメラ１９については、ＣＢ０  ＋｜ＴＡ９０−（｜ＴＣ−Ｂ１｜）｜のＸ軸方向アドレスの位置まで移動される。
【００８５】
なお、２次切断工程においても、カメラ１８および１９間での内部電極２３の撮像位置の差に基づいて、回転方向補正を加えるようにしてもよい。
【００８６】
以上のように、この実施形態によれば、予め求められたアドレスを用いた演算処理によって、カメラ１８および１９を、１次切断工程および２次切断工程のいずれにおいても、焦点合わせされた位置に直ちに移動させることができる。
【００８７】
図１３は、この発明の他の実施形態を説明するための図５に相当する図である。図１３において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８８】
図１３に示したセラミックグリーンシート２２ａには、セラミックグリーンシート積層体の第３および第４の端面２９および３０に沿う各領域に対応する領域にもセンシングマーク２４ａが形成されている。この第２のセンシングマーク２４ａは、１次切断工程において形成される１次切断面４３（図１２参照）上に露出するものであり、したがって、２次切断工程では、カメラ１８および１９によって第２のセンシングマーク２４ａが撮像され、２次切断工程での切断位置２６（図１２参照）を決定するために用いられる。
【００８９】
以上、この発明を、積層セラミックコンデンサの部品本体を取り出すためのセラミックグリーンシート積層体２１に関連して説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、他の積層セラミック電子部品の部品本体を取り出すためのセラミックグリーンシート積層体の切断においても適用することができる。
【００９０】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、予め求められた種々のアドレスから、カメラを焦点合わせするための位置が演算処理によって求められるので、カメラを、迅速に焦点合わせされた位置にもたらすことができる。そのため、自動焦点合わせ機能を備えるカメラを用いる必要がなく、設備コストを低く抑えることができるとともに、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体の厚みが薄くなっても、焦点合わせの信頼性を容易に確保することができる。
【００９１】
また、カメラの焦点合わせのために用いられるアドレスとして、セラミックグリーンシート積層体をテーブルの載置面上に置いた後、予備切断工程を実施することによって形成された予備切断面のアドレスが用いられるので、セラミックグリーンシート積層体を載置面上に置く段階では、それほど高い精度が要求されない。そのため、セラミックグリーンシート積層体を載置面上の所定の位置に位置合わせするためのガイドを特に必要としない。そのため、セラミックグリーンシート積層体の厚みが薄くなっても、浮きが生じたり、ガイドの下に潜り込んだりするといった問題を回避でき、さらに、切断装置を安価に提供することができる。
【００９２】
この発明において、セラミックグリーン積層体として、相対向する第１および第２の端面に沿う各領域にセンシングマークが付されたものが用意され、予備切断工程が、センシングマークを予備切断面上に露出させるように実施され、１次切断工程において、カメラによってセンシングマークが撮像されるようにされると、内部電極の形成状態に関わらず、１次切断工程での切断位置を確実に決定することができる。
【００９３】
上述したセンシングマークが、載置工程における載置面上のセラミックグリーンシート積層体の位置合わせ誤差に関わらず、予備切断工程において形成される予備切断面上に露出し得る長さをもって、第１および第２の端面に対して垂直方向に延びる形状を有していると、載置工程において、セラミックグリーンシート積層体の位置合わせに関して、それほど高い精度を必要としないようにすることができる。
【００９４】
同様に、セラミックグリーンシート積層体として、相対向する第３および第４の端面に沿う各領域にセンシングマークが付されたものが用意され、１次切断工程が、センシングマークを１次切断面上に露出させるように実施され、２次切断工程において、カメラによってセンシングマークが撮像されるようにされると、内部電極の形成状態に関わらず、２次切断工程での切断位置を確実に決定することができる。
【００９５】
この発明において、セラミックグリーンシートを外形基準により位置合わせするための位置合わせ台を用い、セラミックグリーンシート積層体を位置合わせ台上で位置合わせし、この位置合わせされたセラミックグリーンシート積層体を搬送して載置面上に置くようにすれば、載置面上でのセラミックグリーンシート積層体の概略的な位置合わせを容易かつ能率的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による切断方法を実施するために用いられる切断装置に備えるテーブル１１を、アドレス表示のための座標軸とともに示す平面図であり、テーブル１１が原位置にある状態を示す。
【図２】図１に示したテーブル１１の、正方向回転後の状態を示す、図１に相当する図である。
【図３】切断装置に備えるテーブル１１ならびにカメラ１８および１９を、アドレス表示のための座標軸とともに示す平面図であり、テーブル１１が原位置にある状態を示す。
【図４】図３に示したテーブル１１の、正方向回転後の状態を示す、図３に相当する図である。
【図５】セラミックグリーンシート積層体２１を構成する１つのセラミックグリーンシート２２を示す平面図である。
【図６】図５に示したセラミックグリーンシート２２を含む複数のセラミックグリーンシートを積層して得られたセラミックグリーンシート積層体２１を示す、図５の下側から示した図である。
【図７】図６に示したセラミックグリーンシート積層体２１を、図５の右側から示した図である。
【図８】セラミックグリーンシート積層体２１を概略的に位置合わせするために用いられる位置合わせ台３１を示す平面図である。
【図９】図１ないし図４を参照して説明した切断装置を用いて実施される切断方法に備える載置工程および予備切断工程を示す平面図である。
【図１０】正方向回転工程とカメラ１８および１９の焦点合わせを説明するための図９に相当する図である。
【図１１】１次切断工程を説明するための図９および図１０に相当する図である。
【図１２】逆方向回転工程と２次切断工程とを説明するための図９ないし図１１に相当する図である。
【図１３】この発明の他の実施形態を説明するための図５に相当する図である。
【図１４】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、載置面２上でガイド３によって位置合わせされるセラミックグリーンシート積層体４を示す正面図である。
【図１５】この発明が解決しようとする他の課題を説明するためのもので、図１４に相当する図である。
【符号の説明】
１１  テーブル
１２  第１の辺
１３  第２の辺
１４  第３の辺
１５  第４の辺
１６  載置面
１７  回転軸
１８，１９  カメラ
２１  セラミックグリーンシート積層体
２２，２２ａ  セラミックグリーンシート
２３  内部電極
２４，２４ａ  センシングマーク
２５，２６，３９，４０  切断位置
２７  第１の端面
２８  第２の端面
２９  第３の端面
３０  第４の端面
３１  位置合わせ台
４１，４２  予備切断面
４３  １次切断面
ＴＣ  回転軸１７のＹ軸方向アドレス
ＴＣ＋ＴＡ０    原位置にあるときの載置面１６の第１の辺１２のＹ軸方向アドレス
ＴＣ−ＴＢ０    原位置にあるときの載置面１６の第２の辺１３のＹ軸方向アドレス
ＴＣ＋ＴＡ９０  正方向回転後における載置面１６の第３の辺１４のＹ軸方向アドレス
ＴＣ−ＴＢ９０  正方向回転後における載置面１６の第４の辺１５のＹ軸方向アドレス
ＣＡ０    原位置にあるときの載置面１６の第４の辺１５に対して焦点合わせされたカメラ１８のＸ軸方向アドレス
ＣＢ０    原位置にあるときの載置面１６の第３の辺１４に対して焦点合わせされたカメラ１９のＸ軸方向アドレス
ＣＡ９０  正方向回転後における載置面１６の第１の辺１２に対して焦点合わせされたカメラ１８のＸ軸方向アドレス
ＣＢ９０  正方向回転後における載置面１６の第２の辺１３に対して焦点合わせされたカメラ１９のＸ軸方向アドレス
Ａ１，Ａ２  予備切断面４１，４２のＹ軸方向アドレス
Ｂ１，Ｂ２  両端の１次切断面４３のＹ軸方向アドレス
【図１】
2004284322.tif 000003
【図２】
2004284322.tif 000004
【図３】
2004284322.tif 000005
【図４】
2004284322.tif 000006
【図５】
2004284322.tif 000007
【図６】
2004284322.tif 000008
【図７】
2004284322.tif 000009
【図８】
2004284322.tif 000010
【図９】
2004284322.tif 000011
【図１０】
2004284322.tif 000012
【図１１】
2004284322.tif 000013
【図１２】
2004284322.tif 000014
【図１３】
2004284322.tif 000015
【図１４】
2004284322.tif 000016
【図１５】
2004284322.tif 000017