(57)【要約】【課題】直線カット性に優れ、かつ溶断シール強度が高い溶断シール体を提供すること。【解決手段】少なくとも二軸配向ポリプロピレン層（Ａ層）、一軸配向ポリプロピレン層（Ｂ層）、共重合ポリプロピレン樹脂層（Ｃ層）の３層からなるフィルムであって、Ａ層とＢ層の厚み比率がＡ：Ｂ＝１１：１００〜１００：１００であり、Ｂ層の冷キシレン可溶分ＣＸＳ値が１．０〜６．０％であり、かつＣ層がエチレンプロピレンランダム共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体、エチレンプロピレンブロック共重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種からなり、Ｃ層の融点が１２５〜１５０℃、Ｃ層の厚みが０．５〜５μｍであることを特徴とする積層ポリプロピレンフイルムおよびそれからなる溶断シール体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも二軸配向ポリプロピレン層（Ａ層）、一軸配向ポリプロピレン層（Ｂ層）、共重合ポリプロピレン樹脂層（Ｃ層）の３層からなるフィルムであって、Ａ層とＢ層の厚み比率がＡ：Ｂ＝１１：１００〜１００：１００であり、Ｂ層の冷キシレン可溶分ＣＸＳ値が１．０〜６．０％であり、かつＣ層がエチレンプロピレンランダム共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体、エチレンプロピレンブロック共重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種からなり、Ｃ層の融点が１２５〜１５０℃、Ｃ層の厚みが０．５〜５μｍであることを特徴とする積層ポリプロピレンフイルム。
【請求項２】
Ｃ層が、Ａ層とＢ層の間に配置された請求項１に記載の積層ポリプロピレンフイルム。
【請求項３】
Ｃ層が、Ａ層の両面に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の積層ポリプロピレンフイルム。
【請求項４】
Ｂ層の融点が１５２〜１６１℃である請求項１〜３のいずれかに記載の積層ポリプロピレンフイルム。
【請求項５】
Ｂ層の濡れ張力が３６〜５０ｍＮ／ｍ、表面比抵抗（ｌｏｇΩ）が８〜１４である請求項１〜４のいずれかに記載の積層ポリプロピレンフイルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の積層ポリプロピレンフイルムからなる溶断シール包装体。
【請求項７】
Ｂ層が包装体の外面となるように加工を施されたことを特徴とする請求項６に記載の溶断シール包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、包装材料に好適な直線カット性に優れる積層ポリプロピレンフイルムに関するものであり、更に詳しくは、サンドイッチ等、スナック類、一般菓子類の包装体に好適な溶断シール包装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリプロピレンフイルムの直線カット性を付与する技術としては、一軸延伸フイルム層と二軸延伸フイルム層とを積層することで優れたカット性を付与できることが提案されている（例えば特許文献１〜３参照）。これらの中でも一軸配向ポリプロピレン樹脂層と二軸配向ポリプロピレン樹脂層との間に結晶融解熱量の小さいＰＰを積層する事が提案されている。（例えば特許文献４参照）。しかしながら、該構成によると一軸延伸層と二軸延伸層との接着性は良好となるものの、その加工適性の中でも特に溶断シール特性については、該フイルムの強い異方性から使用方法が制限されるという問題があった。すなわち、溶断シール構造部は樹脂が一旦溶融することで無配向化されるが近接する未溶融部分は熱を受けることによりむしろ結晶化による脆化現象を生じる。特に、該一軸延伸層の分子鎖の配向と平行な方向をシール面となるように溶断シールを行うと、近接する一軸延伸フイルム構造部は脆化し、分子配向方向に避け易くなり、溶断シール部分から容易に切断する可能性があった。
【０００３】
【特許文献１】実開昭４９−５７５６７号公報
【０００４】
【特許文献２】特開昭５１−１９０８０号公報
【０００５】
【特許文献３】特開５７−２５９５３号公報
【０００６】
【特許文献４】特開２０００−２５１７３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は直線カット性に優れ、かつ溶断シール強度が高い溶断シール体を提供せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、少なくとも二軸配向ポリプロピレン層（Ａ層）、一軸配向ポリプロピレン層（Ｂ層）、共重合ポリプロピレン樹脂層（Ｃ層）の３層からなるフィルムであって、Ａ層とＢ層の厚み比率がＡ：Ｂ＝１１：１００〜１００：１００であり、Ｂ層の冷キシレン可溶分ＣＸＳ値が１．０〜６．０％であり、かつＣ層がエチレンプロピレンランダム共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体、エチレンプロピレンブロック共重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種からなり、Ｃ層の融点が１２５〜１５０℃、Ｃ層の厚みが０．５〜５μｍであることを特徴とする積層ポリプロピレンフイルム、によって解決される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明において二軸配向ポリプロピレン層（Ａ層）とは、ポリプロピレン樹脂を溶融押出し、シート状に成型した未延伸シートを、長手方向に４〜７倍延伸後、引き続いてその直角方向に５〜１５倍延伸する逐次二軸延伸法によって得られるものもの、あるいは未延伸シートを縦横同時に延伸することで長手方向に５〜１０倍、その直角方向に５〜１０に延伸されたものを指すが、本発明においては特に逐次二軸延伸法によって得られるものが直線カット性に優れるので好ましい。
【００１０】
また、一軸配向ポリプロピレンフイルム（Ｂ層）とは、ポリプロピレン樹脂を溶融押出して得られた未延伸シートを一軸に５〜１５倍に延伸することにより得られるフイルムである。
【００１１】
本発明は、このような二軸配向ポリプロピレン樹脂層（Ａ層）と一軸配向ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）とが積層されてなるものであるが、その積層方法としては、Ａ層の最大屈折率方向とＢ層の最大屈折率方向とが平行になるようにすることが直線カット性を良好とする上で好ましい。
【００１２】
また、Ａ層とＢ層の厚み比率はＡ：Ｂ＝１１：１００〜１００：１００であることが必要であり、好ましくは２５：１００〜６７：１００である。Ａ層の厚みがＢ層に比して小さすぎるとフイルムの破断が容易に起こるため包装体としての強度が低下したり、加工時にフイルムが破断する等の問題を生じる。一方、Ａ層の厚みがＢ層に比して大きすぎると直線カット性の劣ったものとなる。
【００１３】
また、Ａ層を形成するポリプロピレン樹脂としては、機械特性と直線カット性を良好とする上で、極限粘度［η］が１．６〜２．３ｄｌ／ｇであることが好ましく、更に１．８〜２．１ｄｌ／ｇであることが好ましい。更に該ポリプロピレン樹脂の規則性の指標であるアイソタクチックインデックス（ＩＩ）は８０〜９８％であることが好ましく、更に好ましくは９３〜９６％である。ＩＩがこの範囲であると、直線カット性が良好となる他、印刷等の加工適性、フイルムの層間強度、帯電防止性能、ヘイズが良好となるので好ましい。また、同様の理由で該ポリプロピレン樹脂の融点は、１５５〜１６４℃であることが好ましく、更に好ましくは１５７〜１５２℃である。このためには、該ポリプロピレン樹脂はエチレンプロピレンランダム共重合体等のプロピレン系共重合体を添加するあるいは予め少量のエチレン、ブテン等のαオレフインモノマーを共重合することで制御することができる。
【００１４】
次いで、Ｂ層を形成するポリプロピレン樹脂としては、溶断シール強度を良好とし、かつ直線カット性を良好とする上で、該ポリプロピレン樹脂のＣＸＳ値は１．０〜６．０％であり、更に好ましくは１．５〜５．５％、特に好ましくは２．０〜５．０％である。ＣＸＳ値は冷キシレンへの可溶分であるが、近似的には該樹脂の非晶性成分の含有量を表す。ＣＸＳ値が増加していくと結晶性が低下して溶断シール等の高温加工に際して受けた熱で結晶化することを防止できるが、一方で、分子配向が弱くなり、直線カット性が不十分になる。本発明者らは一軸配向層のＣＸＳ値を上述の範囲とすることで直線カット性を維持としながら、溶断シール強度を付与することに達成したものである。このようなＣＸＳ値を制御する方法としては、例えば（ＩＩ）が９６％以上である立体規則性の高いポリプロピレン樹脂にエチレンプロピレンランダムコポリマー、エチレンプロピレンブテンターポリマー等のプロピレン系の共重合体を添加する方法、あるいは、低結晶性乃至は非晶性のポリプロピレン樹脂を添加する方法、あるいはポリプロピレン樹脂を製造する際にマルチサイト触媒等を用いることで低結晶性成分を生成させＣＸＳ値を制御する方法等が例示される。本発明においては、例示した前者の方法、すなわち、立体規則性の高いポリプロピレン樹脂にプロピレン系共重合体及び／又は低結晶性性乃至非晶性ポリプロピレン樹脂を添加する方法がコスト面でも有利であり、特性制御も容易であり好ましい。
【００１５】
このようにＢ層のＣＸＳ値を上述の範囲に制御しておくことの効果としては、溶断シール部の強度を好適に保つ以外に、帯電防止性能を安定して発現することが可能になるので好ましい。通常、二軸配向ポリプロピレンフイルムであれば、該フイルムを構成するポリプロピレン樹脂に  アルキルメチルジベタイン、アルキルアミンジエタノール及び／又はアルキルアミンエタノールエステル及び／又はアルキルアミンジエタノールジエステル等を添加しておけば、帯電防止性能の指標である表面比抵抗（ｌｏｇΩ）が８〜１４、好ましくは９〜１３の製品を比較的安定して製造することができる。一方、一軸配向ポリプロピレンフイルムの場合、同様に帯電防止剤のみを添加しても、配向によりポリプロピレン鎖の分子運動が制限されているためか、安定した性能が出せず、１０乗レベルから１８乗レベルに表面比抵抗がばらつく可能性があった。このような観点からのＣＸＳ値の制限は下限については、上述の範囲と同様であるが、上限については特に制約は無く、実質的には直線カット性の観点からの制約条件となる。
また該Ｂ層を構成する樹脂として具備すべき特性としては、直線カット性を良好とし、強度を維持する観点から該樹脂の極限粘度［η］は１．３〜２．１ｄｌ／ｇであることが好ましく、更に好ましくは１．５〜１．９ｄｌ／ｇである。
【００１６】
また、該Ｂ層を構成する樹脂の融点としては、１５２〜１６１℃であるとカット性・強度共に良好になるので好ましく、更に好ましくは１５５〜１５９℃である。
【００１７】
更に、Ａ層およびＢ層のいずれにもにも酸化防止剤等の安定剤、塩素捕獲剤、帯電防止剤、スリップ剤等を含有することができる。安定剤としては、ヒンダードフエノール系、ヒンダードアミン系、フォスファイト系化合物、あるいはトコフェロール類、ラクトン類が例示される。更に塩素捕獲剤としては、ステアリン酸カルシウム、ハイドロタルサイト等が例示されるが、特にハイドロタルサイトが異物の発生が少なく好ましい。また、耐電防止剤としては、アルキルメチルジベタイン、アルキルアミンジエタノール及び／又はアルキルアミンエタノールエステル及び／又はアルキルアミンジエタノールジエステル、スリップ剤としては有機系としてはステアリン酸アミド、エルカ酸アミド等脂肪族アミド、ラウリル酸ジエタノールアミド、アルキルジエタノールアミン、脂肪族モノグリセライド、脂肪族ジグリセライド等、無機系としては炭酸カルシウム、酸化チタン、二酸化珪素粒子、酸化アルミニウム粒子等、更にシリコーン粒子、架橋ポリメチルメタアクリレート粒子、架橋ポリスチレン等粒子の有機粒子等も使用可能である。
【００１８】
本発明においては、Ａ層、Ｂ層に加えて、共重合ポリプロピレン樹脂層（Ｃ層）からなることが必要である。Ｃ層を形成する樹脂は、溶断シール特性、光沢感を良好とする上で、エチレンプロピレンランダム共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体、エチレンプロピレンブロック共重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種からなることが必要である。また、Ｃ層融点は１２５〜１５０℃であることが必要であり、好ましくは１３０〜１４８℃である。融点が低すぎると結晶化が遅くなるため溶断シール速度が低下する。一方融点が高すぎると溶断シール強度が低下するという問題を生じる。また、Ｃ層の厚みが０．５〜５μｍであることが必要であり、好ましくは１〜４μｍである。該厚みが薄すぎると溶断シール強度が低下する。一方厚すぎると溶断シールの仕上がり概観が悪化する。
【００１９】
Ｃ層には公知の安定剤、塩素捕獲剤、滑り剤を添加することができる。特に、Ｃ層には炭酸カルシウム、二酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム粒子等の無機粒子あるいはシリコーン粒子、架橋ポリメチルメタアクリレート、架橋ポリスチレン等の有機粒子から選ばれた少なくとも一種の粒子を添加しておくことが好ましく、特に二酸化珪素粒子、シリコーン粒子粒子、架橋ポリメチルメタアクリレート粒子であることが好ましい。その平均粒子径として、１〜５μｍであることが好ましく、更に好ましくは２〜４μｍである。また、添加量としては５００〜５０００ｐｐｍ、更に好ましくは１０００〜４０００ｐｐｍである。
【００２０】
本発明の積層ポリプロピレンフィルムにおいて、Ｃ層は、Ａ層とＢ層との関係において何れの位置に配置されても良い。特に、Ａ層とＢ層の間に配置すると両樹脂層の接着力が良好となると共に溶断シール特性が良好になるので好ましい。また、Ｃ層が更にＡ層の両面に配置され、すなわち、Ｃ層／Ａ層／Ｃ層／Ｂ層の構成としても良い。尚、かかる構成においては、Ｃ層に用いられる共重合ポリプロピレン樹脂層は同種のものであっても異種のものであっても構わない。かかる構成においては、溶断シール特性が更に安定すると共にヒートシール特性を付与できるので好ましい。この場合、溶断シール特性の観点から、両共重合樹脂層の合計が０．５〜５μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜４μｍである。
【００２１】
特に本発明の積層ポリプロピレンフイルムはその性質上、二軸配向ポリプロピレン樹脂層（Ａ層）が積層されている側にカールする特性を有し、印刷等を施す場合には、一軸配向ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）が積層されている側の表面に印刷する方が工程適性に優れている。そのため、少なくともＢ層が積層されている側のフィルム表面の濡れ張力を３６〜５０ｍＮ／ｍ、より好ましくは３８〜４８ｍＮ／ｍとしておくと好ましい。このような表面張力を付与するための技術としては公知のコロナ放電処理、常温プラズマ処理、火炎処理等が例示される。また、印刷後の加工適性を良好とするために、該Ｂ層の表面比抵抗（ｌｏｇΩ）は８〜１４、更に好ましくは９〜１３であることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の積層ポリプロピレンフイルムのシャルピー衝撃強さは１．０〜２．５ＭＪ／ｍ２であると、フイルムをカット性と加工適性を両立できるので好ましく、更に好ましくは１．３〜２．３ＭＪ／ｍ２である。
【００２３】
尚、本発明の積層ポリプロピレンフイルムのトータル厚みは限定されるものではないが、通常１０〜１００μｍの範囲である。
【００２４】
次に本発明溶断シール包装体は、上述の特徴を有する積層ポリプロピレンフイルムからなり、他のフイルムを積層する事も可能であるが、通常は単独で使用することが本発明フイルムの有する直線カット性が良好となるので好ましい。
【００２５】
また、該包装体の開口方法として、直線的に開口できるような加工を施すことが好ましいが、本発明フイルムの最大屈折率方向に２〜２０ｍｍの切り込みを１カ所以上入れることで可能となるので好ましく、更に、該切り込みは３ｍｍ〜２０ｍｍの間隔を開けて２カ所に設置すると好ましい。このようにした場合は、本発明溶断シール体はテイアテープ等の直線的にカットする補助的手段が不要となるので好ましい。
【００２６】
尚、本発明溶断シール包装体は上述の様に積層フイルムのカール特性から、Ｂ層が積層された側を包装体の外面にすることが好ましい。
【００２７】
本発明溶断シール包装体は、サンドイッチ、食パン、スナック等の食品類、書籍、コンパクトデイスク、化粧品類等を包装する包装体として好ましく使用される。
【００２８】
次に本発明積層ポリプロピレンフイルムの製造方法について説明するが、本記述に限定されるものでは無い。
【００２９】
二軸配向ポリプロピレン樹脂層（Ａ層）を形成するポリプロピレン樹脂Ａを押出機Ｉにて２３０〜２８０℃で溶融混練する、と共に、別な押出機ＩＩにて共重合ポリプロピレン樹脂層（Ｃ層）を形成する樹脂Ｃを２３０〜２８０℃で溶融混練する。次いでそれぞれの樹脂をポリマー管を通じてＴ型口金に導いて、口金内で積層してＣ／Ａ／ＣまたはＡ／Ｃからなるシート状に押出し、冷却ドラム上で冷却固化する。このようにして得られた未延伸シートを１２０〜１５５℃で予熱して、低速ロールと高速ロールの間で長手方向に３．５〜７．０倍に延伸し直ちに冷却し一軸延伸フイルムを得る。
【００３０】
次いで、一軸ポリプロピレン樹脂層（Ｂ層）形成する樹脂Ｂを押出機ＩＩＩにて２３０〜２８０℃で溶融混練し、Ｔ型口金よりシート状に押出し、冷却ドラム上で先の一軸延伸フイルムとラミネートし該一軸延伸フイルムと樹脂Ｂとが一体化した積層フイルムを得る。
【００３１】
こうして得られた積層フイルムの両端部をクリップで把持して１４０〜１７０℃に予熱後、幅方向に５〜１２倍延伸する。次いで１４０〜１６０℃で熱固定し、更に幅方向に０〜１０％のリラックスを取りながら１３０〜１５５℃でアニールし、両エッジ部をトリミングし、必要に応じて少なくとも片面にコロナ放電処理、火炎処理等の表面処理等を施した後に巻き取る。
【００３２】
また、本発明溶断シール体は本発明フイルムに必要に印刷加工等を施し、公知の溶断シール方法で加工されるものであり、特に製造方法を限定されるものでは無い。
【００３３】
【実施例】
本発明の実施例で用いた、測定方法、評価方法を以下に述べる。
（１）樹脂層の厚み及び厚み比率
ミクロトームでフイルム断面を切り出し、該フイルム断面を走査型電子顕微鏡で観測して厚みを求める。樹脂層が区分しにくい場合は必要に応じて染色法により層区分することができる。尚、Ａ層とＢ層との厚み比率はＢ層厚みを基準（１００）として表す。
（２）アイソタクチックインデックス（ＩＩ）
沸騰ｎ−ヘプタン抽出残分であり、次の様に測定される。すなわち、円筒濾紙を１１０±５℃で２時間乾燥し、恒温恒湿の室内で２時間以上放置してから、円筒濾紙中に試料（粉体またはフレーク状）８〜１０ｇを入れ、秤量カップ、ピンセットを用いて精秤する。これをｎ−ヘプタン約８０ｃｃの入ったソックスレー抽出器にセットして１２時間抽出する。抽出条件としては、冷却器からの滴下数が１分間１３０滴以上とする。抽出後抽出残査の入った円筒濾紙を取り出し、真空乾燥機にて８０℃、１００ｍｍＨｇ以下の真空で５時間乾燥する。ついで恒温恒湿中に２時間放置した後に精秤し、以下の式で求める。
【００３４】
ＩＩ（％）＝Ｐ／Ｐ０×１００
但し、Ｐ０は抽出前の試料重量（ｇ）、Ｐは抽出後の試料重量（ｇ）である。
（３）融点
示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて求める。サンプル５ｍｇを窒素雰囲気中で室温より速度は２０℃／１０分で昇温して、結晶の融解に基づく吸熱ピークを融点とする。尚、ピークが複数検出される場合は複数のピークの面積平均値をその融点とする。
（４）極限粘度［η］
ＡＳＴＭ  Ｄ  １６０１に従って、テトラリン中で測定する（ｄｌ／ｇ）。
（５）ＣＸＳ値
試料０．５ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させた後のろ過液に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法にて定量する（Ｘ（ｇ））。試料０．５ｇの精量値（Ｘ０（ｇ）を用いて以下の式で求める。
【００３５】
ＣＸＳ値（％）＝Ｘ／Ｘ０×１００
（６）濡れ張力
ホルムアミドとエチレングリコールモノエチルエーテルとの混合液によるＪＩＳ  Ｋ  ６７６に規定された測定方法に基づいて測定する。
（７）加熱収縮率
ＪＩＳ  Ｋ１７１２に準じて測定する。
（８）表面比抵抗（ｌｏｇΩ）
サンプルを１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、２３±２℃、６５±５％ＲＨの雰囲気に１時間放置した後に、超絶縁計（東亜ディーケーケー（株）：絶縁計（ＤＳＭー８１０３），平板資料測定用電極（ＳＭＥ−８３１０））により測定した。
（９）シャルピー衝撃強さ
一軸配向フイルムの配向方向に平行な方向をＤ１、直角方向をＤ２としたときに、１０ｍｍ（Ｄ１）×１００ｍｍ（Ｄ２）の形状にサンプルを切り出し、シャルピー衝撃強度試験機（東洋精機製）を用いてＪＩＳ−Ｋ７１１１に準じて、サンプル１０ｍｍ幅当たりの衝撃強さを測定する。衝撃強さはフイルムの単位厚み当たりの値として、シャルピー衝撃強さ（ＭＪ／ｍ２）＝測定衝撃強さ（Ｊ／１０ｍｍ幅）／測定厚み（ｍｍ）で算出する。
（１０）ヘイズ
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に従い、フイルム１枚当たりのヘイズを求めた。単位は％。
（１１）溶断シール加工適性
幅４００ｍｍのロール状フイルムサンプルを、溶断シールテスト装置にてフイルム幅方向の中央部で折り曲げ、溶断シールして、２００ｍｍ×１５０ｍｍの袋体とした。尚、溶断シール条件としては、シールバーの温度が３５０℃になるようにコントロールした。
Ａ．作業適性
この際に成形された袋体２０枚の端面を突き揃えてセットにする際の作業適性を以下のように判定した。
【００３６】
突き揃えができない                                    ：×
突き揃えはなんとかできるができたセットの最表層から
袋体１体を剥離しようとすると抵抗感を感じる            ：△
突き揃えが容易にでき、袋体の剥離も抵抗感無くできる    ：○
Ｂ．溶断シール強度
溶断シール部を含むを１５ｍｍ幅×１００ｍｍ長の短冊状のサンプルをテンシロンにて引張り試験を行い測定する。引張り速度は２００ｍｍ／分とする。尚、サンプリングは、該シールラインが短冊の長軸に直角で、かつ、中央に位置するように行う。
（１２）直線カット性
フイルムサンプルの最大屈折率の方向と並行な方向が長辺となる長方形のサンプル（Ａ４版サイズ）を切り出し、長辺の上端部を水平な平板に両面テープで固定する。次に一方の短辺の中央部に幅が１０ｍｍ深さが１０ｍｍの切り出し口を設け、手でゆっくりと切り出し口を引っ張りながら切り開いていく際の角度を該長辺と並行な角度と３０度をなす角度とした際に、切り出されたフイルムの長さと角度を評価して、直線カット性とする。
【００３７】
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以下に、本発明の実施例について説明する。但し、本発明はこれに限定されるものでは無い。
［実施例１〜３］
二軸配向ポリプロピレン樹脂（Ａ）層、共重合ポリプロピレン樹脂（Ｃ）層、一軸配向ポリプロピレン樹脂（Ｂ）層として表１の樹脂を選定した。また、このために準備した各樹脂の構成は表２に示す通りであり、それぞれ帯電防止性能、滑り性を付与するために帯電防止剤、有機・無機の滑り剤を所定量添加した。
【００３８】
次いで、樹脂Ａを押出機Ｉに、樹脂Ｃを押出機ＩＩにてそれぞれ溶融混練し、口金内で積層した後、冷却ドラムで冷却して未延伸シートを得た。
【００３９】
次いで該シートを予熱ロールにて１４０℃に予熱後長手方向に４．５倍延伸し、直ちに２５℃に保たれた金属ロールで急冷し一軸延伸フイルムを得た。次いで、押出機ＩＩＩで溶融混練した樹脂ＢをＴ型口金よりシート状に押出しこの一軸延伸フイルムに積層すると同時にニップロールと２０℃の冷却ドラム間で圧着・冷却固化して、一軸延伸フイルム／樹脂層Ｂからなる積層フイルムとした。
【００４０】
引き続き該積層フイルムの両端部をクリップにて把持して、１６０℃に保たれたオーブン中に導き幅方向に８倍の延伸を行い、次いで１５０℃の雰囲気で幅方向に５％のリラックスを許しながら熱処理を施した上で、エッジトリミング後樹脂層（Ｂ）の表層にコロナ放電処理を行い巻き取った。  。
【００４１】
こうして得られたフイルムの主要特性は表１に示す如く結果となり、フイルムの実用特性の評価の結果、表３に示すように直線カット性・溶断シール強度ともに優れた特性を示した。
［比較例１］
実施例１において、Ａ層の厚みを１３μｍ、Ｂ層の厚みを１０μｍとした以外は同様にして積層ポリプロピレンフイルムを得た。こうして得られたフイルムは直線カット性に劣ったものとなった（表３）。
［比較例２］
実施例１において、Ｂ層にエチレンプロピレンランダム共重合体（ｒＥＰＣ）を添加しなかった以外は同様にして積層ポリプロピレンフイルムを得た。こうして得られたフイルムは溶断シール強度の劣るものとなった（表３）。
［比較例３］
実施例１において、Ｂ層にエチレンプロピレンランダム共重合体（ｒＥＰＣ）を添加せず、また、Ｃ層として表２に示す低結晶性ポリプロピレン樹脂（ＬＰＰ）（ＩＩ＝８０％）を用いた以外は同様にして積層ポリプロピレンフイルムを得た。こうして得られたフイルムは溶断シール強度の劣るものとなった（表３）。
【００４２】
【表１】
2004284135.tif 000004
【００４３】
【表２】
2004284135.tif 000005
【００４４】
【表３】
2004284135.tif 000006
【００４５】
【発明の効果】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層ポリプロピレンフイルムを示す実施例１の説明図
【符号の説明】
１：一軸配向ポリプロピレン層（Ｂ層）
２：共重合ポリプロピレン層（Ｃ層）
３：二軸配向ポリプロピレン層（Ａ層）
４：共重合ポリプロピレン層（Ｃ層）
【図１】
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