(57)【要約】【課題】接着剤を介して金属箔とあっ着された際の剥離強度が強いポリイミドフィルム、そのフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板を提供する。【解決手段】  鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを含有するポリアミック酸を熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは、接着剤を介し金属箔と圧着された際に剥離強度が高い。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを０．０１重量％以上１０重量％以下含有することを特徴とするポリアミック酸。
【請求項２】
請求項１記載のポリアミック酸を熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られることを特徴とするポリイミドフィルム。
【請求項３】
接着剤を介して銅箔と熱圧着した際に、下記の方法により測定した剥離強度が１５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載のポリイミドフィルム。
（剥離強度：接着剤フィルムであるパイララックスＲ（デュポン社の登録商標）ＬＦ−０１００を用いて、ポリイミドフィルムと銅箔（厚み３５μｍ、ジャパンエナジー社製ＢＡＣ−１３−Ｔ）とを、１８０℃、４．４×１０7 Ｐａで６０分間加熱圧着し、得られた積層体をＪＩＳ  Ｃ５０１６−１９９４に記載の方法で引き剥がした強さを剥離強度とする。）
【請求項４】
下記一般式（Ｉ）および（II）で示される構造単位を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のポリイミドフィルム。
【化１】
2004263170.tif 000007
【化２】
2004263170.tif 000008
（ただし、式中のＲ1  は、下記一般式で示される基のいずれかであり、
【化３】
2004263170.tif 000009
式中のＲ2 は下記一般式で示される基のいずれかである。
【化４】
2004263170.tif 000010
また、式中のＸ：Ｙのモル比は１：９９〜１００：０である。）
【請求項５】
鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートをポリアミック酸に含有させ、このポリアミック酸溶液を製膜した後、これを熱的および／または化学的にイミド化することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項６】
鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナート溶液、または鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートスラリーをポリアミック酸に添加し、このポリアミック酸溶液を製膜した後、これを熱的および／または化学的にイミド化することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項２〜４のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムに接着剤を介して金属箔を圧着してなることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミック酸、それからなるポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板に関するものである。更に詳しくは、接着剤を介して金属箔と接着した場合に、極めて大きな剥離強度を得ることのできるポリイミドフィルム、そのフィルムの製造方法およびそれらを利用したフレキシブル回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミドフィルムは、その優れた絶縁性と耐熱性から、例えば銅箔などの金属箔と積層したフレキシブル回路基板用のベースフィルムなどの用途に幅広く利用されている。
【０００３】
しかしながら、ポリイミドフィルムはの剥離強度が十分でないため、長期的に使用された際に剥離することがあり、長期信頼性に欠けるという問題があった。この欠点を改良するために、ポリイミドフィルムに対するさまざまな電気、物理あるいは化学的処理が試みられてきたが、これらの処理はその処理工程に多くの試薬、時間、労力などを要すという問題があった。
【０００４】
ポリイミドフィルムの接着力を改質する方法としては、例えば、フィルム表面をプラズマ処理する方法（例えば、特許文献１参照）が知られているが、この場合には、プラズマ処理を施すことによって工程数が増えるという問題があった。
【０００５】
また、シラン系カップリング剤を塗布したポリイミドフィルムを使用したフレキシブル金属箔張り積層板（例えば、特許文献２参照）も知られているが、この場合には、シラン系カップリング剤を塗布する工程数が増えるばかりか、シラン系カップリング剤がポリアミック酸からポリイミドに閉環する際の熱処理によって分解するため、接着力が低下してしまうという問題があった。
【０００６】
さらに、錫化合物を含有する接着性と耐熱性に優れたポリイミドフィルム（例えば、特許文献３参照）も知られているが、このポリイミドフィルムの剥離強度は１５Ｎ／ｃｍ以下であり、十分な接着力を有しているものではなかった。
【０００７】
また、ポリアミック酸フィルムをアルミニウム化合物のトルエン溶液に含浸することにより剥離去度を向上する方法（例えば、特許文献４参照）も知られているが、この場合には、工程数が増加するといった欠点を有しているばかりか、ポリイミドフィルムと金属箔を接着剤を介さずに接着する蒸着２層タイプであって、接着剤を介した３層タイプの剥離強度については何ら検討されていなかった。
【０００８】
さらにまた、有機金属化合物を用いたポリイミドフィルムの強化方法（例えば、特許文献５参照）ついても知られているが、この場合には、この場合ポリイミドフィルムの剥離強度については検討されていなかった。
【特許文献１】特開平８−４１２２７号公報
【特許文献２】特開平６−３３６５３３号公報
【特許文献３】特開平４−２６１４６６号公報
【特許文献４】特開平１１−２４０１０６公報
【特許文献５】特開平３−１６００２８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。
【００１０】
したがって、本発明の第１の目的は、極めて大きな剥離強度を得ることのできるポリイミドフィルムを得ることにある。
また、本発明の第２の目的は、ポリイミドフィルムの剥離強度を向上させるための処理に、多くの試薬、時間、労力などを必要とせず、大量生産に適し、低コストでかつ高品質の高剥離強度ポリイミドを製造する方法を確立することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のポリイミドフィルムは、前記課題を解決するために、以下の解決手段を採用する。
【００１２】
すなわち、本発明のポリアミック酸は、鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを０．０１重量％以上１０重量％以下含有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のポリイミドフィルムは、ポリアミック酸に鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを０．０１重量％以上１０重量％以下含有させ、これを熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られることを特徴とし、接着剤を介して銅箔と熱圧着した際に、下記の方法により測定した剥離強度が１５Ｎ／ｃｍ以上であることを好ましい条件として挙げられる。  （剥離強度：接着剤フィルムであるパイララックスＲ（デュポン社の登録商標）ＬＦ−０１００を用いて、ポリイミドフィルムと銅箔（厚み３５μｍ、ジャパンエナジー社製ＢＡＣ−１３−Ｔ）とを、１８０℃、４．４×１０7 Ｐａで６０分間加熱圧着し、得られた積層体をＪＩＳ  Ｃ５０１６−１９９４に記載の方法で引き剥がした強さを剥離強度とする。）
さらに、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを含有させ、これを熱的または化学的にイミド化せしめることを特徴とする。
【００１４】
さらにまたは、本発明のフレキシブル回路基板は、上記のポリイミドフィルムに接着剤を介して金属箔を圧着することによって得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接着剤を介して金属箔と接着した場合に、優れた剥離強度を発現するポリイミドフィルムを得ることができ、長期信頼性に優れたフレキシブル回路基板用のベースフィルムとして利用することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明のポリイミドフィルムを詳細に説明する。
【００１７】
まず、本発明における剥離強度の定義について説明する。
【００１８】
本発明でいう剥離強度とは、接着剤フィルムであるパイララックスＲ（デュポン社の登録商標）ＬＦ−０１００を用いて、ポリイミドフィルムと銅箔（厚み３５μｍ、ジャパンエナジー社製ＢＡＣ−１３−Ｔ）とを、１８０℃、４５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱圧着することにより得られた積層体を、ＪＩＳ  Ｃ５０１６−１９９４に記載の方法で引き剥がした強さである。
【００１９】
剥離強度は、必要に応じてプラズマ処理、コロナ処理などの電気処理や、物理、化学処理を行なうことによって、さらに向上させることが可能である。しかしながら、本発明では、上記の処理を全く処理を施さない状態で、上記方法により測定した値を剥離強度と定義する。この値はポリイミドフィルムが本質的に有する剥離強度を的確に再現する。
【００２０】
剥離強度は大きければ大きいほど好ましく、一方、剥離強度が１５Ｎ／ｃｍ以下の場合は、フレキシブル回路基板としての使用時に金属箔層の剥がれなどを生ずることがあるため好ましくない。
【００２１】
本発明のポリアミック酸に含有させられる金属化合物は、鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートである。これ以外の金属化合物では得られたポリイミドフィルムが、目的とする剥離強度を示さないからである。
【００２２】
本発明のポリアミック酸に含有させる鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートは０．０１重量％以上１０重量％以下であり、好ましくは０．０５重量％以上５重量％の範囲である。すなわち、添加量が上記の下限未満の場合は、目的とする剥離強度が得らず、上記の上限を超える場合は、均一なフィルムが得られないため好ましくない。
【００２３】
次に、本発明のポリイミドフィルムの構成成分について説明する。
【００２４】
本発明のポリイミドフィルムにおけるポリイミドは、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミンからなるポリアミック酸を前駆体としてなり、次式（Ｉ）および（II）にしたされる繰り返し単位で構成されたものである。
【００２５】
【化１】
2004263170.tif 000002
【００２６】
【化２】
2004263170.tif 000003
【００２７】
（ただし、式中のＲ1  は、下記一般式で示される基のいずれかであり、
【００２８】
【化３】
2004263170.tif 000004
【００２９】
式中のＲ2 は下記一般式で示される基のいずれかである。
【００３０】
【化４】
2004263170.tif 000005
【００３１】
また、式中のＸ：Ｙのモル比は１：９９〜１００：０である。）
ポリイミドフィルムにおけるポリイミドの前駆体としてのポリアミック酸を形成する芳香族テトラカルボン酸類の具体例としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジンー２，３，５，６−テトラカルボン酸およびこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。ポリアミック酸の製造にあたっては、これらの芳香族テトラカルボン酸類の酸無水物が好ましく使用される。
【００３２】
同じく前駆体としてのポリアミック酸を形成する芳香族ジアミン類の具体例としては、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンチジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンチジン、１，４−ビス（３メチル−５アミノフェニル）ベンゼンおよびこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。
【００３３】
また、本発明において、ポリイミドフィルムの前駆体であるポリアミック酸溶液の形成に使用される有機溶媒の具体例としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−，ｍ−，またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどの非プロトン性極性溶媒を挙げることができ、これらを単独又は混合物として用いるのが望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能である。
【００３４】
本発明で用いるポリアミック酸の有機溶媒溶液（ポリアミック酸溶液）は、固形分を５〜４０重量％を含有するのが好ましく、１０〜３０重量％を含有するのがより好ましい。またその粘度は、安定した送液のため、ブルックフィールド粘度計による測定値で１０〜２０００Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、１００〜１０００Ｐａ・ｓの範囲がより好ましい。また、有機溶媒溶液中のポリアミック酸は部分的にイミド化されていてもよい。
【００３５】
本発明においてポリアミック酸を構成する芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とは、それぞれのモル数が大略等しくなる割合で重合されるが、その一方が１０モル％の範囲内で他方に対して過剰に配合されることが好ましく、５モル％の範囲内で他方に対して過剰に配合されることもより好ましい。
【００３６】
重合反応は、有機溶媒中で撹拌そして／または混合しながら、０〜８０℃の温度の範囲で、１０分〜３０時間連続して進められるのが好ましく、必要により重合反応を分割したり、温度を上下させてもかまわない。両反応体の添加順序には特に制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テトラカルボン酸類を添加することが好ましい。重合反応中に真空脱泡することは、良質なポリアミック酸の有機溶媒溶液を製造するのにとって有効な方法である。
【００３７】
また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量の末端封止剤を添加することによって、重合反応の制御を行ってもよい。
【００３８】
次に、本発明のポリイミドフィルムの製造方法について説明する。
【００３９】
本発明においては、まず鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナート含有ポリアミック酸を調整する。
【００４０】
回転粘度計で測定した２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下程度のポリアミック酸に鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを添加することにより、ポリアミック酸に対し０．０１重量％以上１０重量％以下の濃度で溶解もしくは分散させた状態とする。なお、ここで使用するポリアミック酸は、予め重合したポリアミック酸であっても、鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを添加し溶解させた後に重合したものであってもよい。
【００４１】
また、ポリアミック酸に添加する鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートは単体で添加することも可能であるが、スラリーまたは溶液状態で添加することは好ましい有効な手段である。
【００４２】
上記鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートスラリーまたは溶液に使用される有機溶媒は、ポリアミック酸に使用される有機溶媒が好ましい。その具体例はジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−，ｍ−，またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどの非プロトン性極性溶媒を挙げることができ、これらを単独又は混合物として用いるのが望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能である。ただし、ポリアミック酸に使用される有機溶媒に対して２０重量％以下の量であれば、メタノール、エタノールなどのアルコール、またはヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素の使用も可能である。
【００４３】
ポリアミック酸に鉄アセチルアセトナートおよび／または銅アセチルアセトナートを添加する方法としては、口金押し出し前にこれらを単層ポリイミドフィルムに添加する方法、口金押し出し前に二層以上に積層ポリアミック酸フィルムの少なくとも最外層にこれらを混練りする方法、および口金押し出し後にこれらを添加した塗布液を塗布する方法などが挙げられる。
【００４４】
また有機金属化合物をポリアミック酸に添加することにより、ポリアミック酸の粘度が上昇し製膜性が低下するため、粘度の上昇を防ぐゲル化防止剤を添加することが知られている。しかし、鉄アセチルアセトナートおよび銅アセチルアセトナートはポリアミック酸に添加しても粘度の上昇が遅いため、ゲル化防止剤を添加することは必ずしも必要ないが、少量のゲル化防止剤を添加することや口金押し出し直前に添加すること、冷却したポリアミック酸に添加すること、およびそれらを組み合わせた方法は好ましい有効な手段である。
【００４５】
本発明においてポリアミック酸溶液を得るための反応手順としては、有機極性溶媒中に芳香族ジアミンを添加し溶解したのち、芳香族テトラカルボン酸二無水物を添加する方法、または有機極性溶媒中に芳香族テトラカルボン酸二無水物を添加したのち、芳香族ジアミンを添加する方法などいずれの方法でも可能である。このとき芳香族テトラカルボン酸に無水物と芳香族ジアミンの添加量は、実質的に等モルとすることができる。
【００４６】
上記ポリアミック酸溶液を支持体にキャストして自己保持性のポリアミック酸フィルムを得る。続いて、得られたポリアミック酸フィルムの端部を固定し、２００℃以上４００℃以下の温度で熱処理を行うことにより、ポリイミドフィルムを得るのが好ましい。
【００４７】
なお、ここでいう支持体とは、ガラス、金属、高分子フィルムなど平面を有し、ポリアミック酸をこの上にキャストした場合に、キャストしたポリアミック酸を支持することができるものを意味する。
【００４８】
また、キャストとは、ポリアミック酸を支持体上に展開することを意味する。キャストの一例としては、バーコート、スピンコート、あるいは任意の空洞形状を有するパイプ状物質からポリアミック酸を押し出し、支持体上に展開する方法が挙げられる。
【００４９】
得られたポリアミック酸をイミド化閉環環化させてポリイミドフィルムにする際には、脱水剤と触媒を用いて脱水する化学閉環法、熱的に脱水する熱閉環法、あるいはその両者を併用した閉環法のいずれで行ってもよい。
【００５０】
化学閉環法で使用する脱水剤としては、無水酢酸などの脂肪族酸無水物、フタル酸無水物などの酸無水物などが挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用するのが好ましい。
【００５１】
また、触媒としては、ピリジン、ピコリン、キノリンなどの複素環式第３級アミン類、トリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンなどの第３級アミン類などが挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用するのが好ましい。
【００５２】
本発明のポリイミドフィルム積層体の厚みは３〜２５０μｍであることが望ましい。すなわち、厚みが３μｍ未満では形状を保持することが困難となり、また２５０μｍを越えると屈曲性に欠けるため、フレキシブル回路基板用途には不向きである。
【００５３】
ポリイミドフィルムは、延伸および未延伸のものをいずれも使用することができる。また、加工性改善などを目的として１０重量％以下の無機質または有機質の添加物を含有することも可能である。
【００５４】
フレキシブル回路基板において用いられる接着剤はアクリル系、ポリイミド系およびエポキシ系接着剤等が挙げられるが、特に限定するものではない。
【００５５】
また、接着剤を介して本ポリイミドフィルムと熱圧着される金属箔は銅箔であることが好ましいが、他の金属箔でもかまわない。
【００５６】
かくして得られるポリイミドフィルムは、接着剤を介して金属箔に圧着された際に破断点伸度を低下させることなく剥離強度が１５Ｎ／ｃｍ以上と高く、フレキシブル回路基板用ベースフィルムとして使用された際に長期的にも高剥離強度を維持し、長期信頼性に優れたフレキシブル回路基板を与えることができる。
【実施例】
【００５７】
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００５８】
なお、実施例中の各種特定値は、以下の方法により測定した値である。
【００５９】
［粘度］
ポリアミック酸の粘度は回転粘度計で測定した。粘度計としてはビスメトロン（単一回転型粘度計、型式VS-A1、芝浦システム株式会社製)を用いた。
【００６０】
［剥離強度］
接着剤フィルムであるパイララックスＲ（デュポン社の登録商標）ＬＦ−０１００を用いて、ポリイミドフィルムと銅箔（厚み３５μｍ、ジャパンエナジー社製ＢＡＣ−１３−Ｔ）とを、１８０℃、４．４×１０7 Ｐａで、６０分間加熱圧着することにより得られた積層体を、ＪＩＳ  Ｃ５０１６−１９９４に記載の方法で引き剥がした強さを剥離強度とする。
【００６１】
［実施例１］
ＤＣスターラーを備えた５００ｍｌセパラブルフラスコ中に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル３８．４８ｇ（１９０ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド３２０．００ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温で撹拌した。さらに３０分から１時間後にかけてピロメリット酸二無水物４０．２７ｇ（１８５ｍｍｏｌ）を数回に分けて投入した。１時間撹拌した後、ピロメリット酸二無水物のＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド溶液（６ｗｔ％）２２．０１ｇを３０分かけて滴下し、さらに１時間撹拌した。ここで得られたポリアミック酸の粘度は２６０Ｐａ・ｓであった。
【００６２】
得られたポリアミック酸１００．００ｇと銅アセチルアセトナート０．１５ｇ（０．５７ｍｍｏｌ）とＮ、Ｎ’ージメチルアセトアミド１０．００ｇとを、株式会社キーエンス社製ハイブリットミキサーを用いて５分撹拌した。このポリアミック酸混合物の一部をフィルム上に取り、スピンコーターを用いて均一な膜を形成した。これを１００℃で１時間、２００℃３０分、３００℃３０分、４００℃５分で熱処理を行い、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００６３】
［実施例２］
実施例１記載のポリアミック酸１００．００ｇと銅アセチルアセトナート０．２５ｇ（０．９５ｍｍｏｌ）とＮ、Ｎ’ージメチルアセトアミド１５．００ｇとを、株式会社キーエンス社製ハイブリットミキサーを用いて５分撹拌した。このポリアミック酸混合物の一部をポリエステルフィルム上に取り実施例１と同様の方法を用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００６４】
［実施例３］
実施例１記載のポリアミック酸１００．００ｇと鉄アセチルアセトナート０．２５ｇ（０．７１ｍｍｏｌ）とを、株式会社キーエンス社製ハイブリットミキサーを用いて５分撹拌した。このポリアミック酸混合物の一部をポリエステルフィルム上に取り実施例１と同様の方法を用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００６５】
［実施例４］
実施例１記載のポリアミック酸１００．００ｇと鉄アセチルアセトナート０．４０ｇ（１．１３ｍｍｏｌ）とを、株式会社キーエンス社製ハイブリットミキサーを用いて５分撹拌した。このポリアミック酸混合物の一部を実施例１記載のポリエステルフィルム上に取り実施例１と同様の方法を用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００６６】
［実施例５］
鉄アセチルアセトナート２．００ｇ（５．６５ｍｍｏｌ）とＮ、Ｎ’ージメチルアセトアミド５０．００ｇを撹拌し、この鉄アセチルアセトナートＮ、Ｎ’ージメチルアセトアミド溶液３．３ｍｌと実施例１記載のポリアミック酸１００．００ｇとを、株式会社キーエンス社製ハイブリットミキサーを用いて５分撹拌した。このポリアミック酸混合物の一部を実施例１記載のポリエステルフィルム上に取り実施例１と同様の方法を用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００６７】
［比較例１］
実施例１記載の、銅アセチルアセトナート添加前のポリアミック酸の一部をポリエステルフィルム上に取り、実施例１と同様の方法を用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００６８】
［比較例２］
ポリアミック酸１００．００ｇとバナジウムアセチルアセトナート０．４０ｇ（１．１５ｍｍｏｌ）を、株式会社キーエンス社製ハイブリットミキサーを用いて５分撹拌した。このポリアミック酸混合物の一部をポリエステルフィルム上に取り、実施例１と同様の方法を用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００６９】
［比較例３］
ポリアミック酸１００．００ｇとトリブチル錫アセテート０．４０ｇ（１．０１ｍｍｏｌ）を、株式会社キーエンス社製ハイブリットミキサーを用いて５分撹拌した。このポリアミック酸混合物の一部をポリエステルフィルム上に取り、実施例１と同様の方法を用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの剥離強度を測定した結果を表１に示した。
【００７０】
【表１】
2004263170.tif 000006
【００７１】
表１の結果から明らかなように、本発明のポリイミドフィルム（実施例１〜５）は、比較例１〜３のポリイミドフィルムに比べて、接着力が著しく改質されたものである。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上説明したように、本発明のポリアミック酸からなるポリイミドフィルムは、接着剤を介して金属箔に圧着された際の剥離強度が１５Ｎ／ｃｍ以上と高く、フレキシブル回路基板用ベースフィルムとして、長期信頼性に優れたフレキシブル回路基板を与えることができる。