(57)【要約】【課題】１００万回以上の繰り返し打鍵試験をクリアできる電気接点に用いる皿バネ用ＳＵＳ材の提供。【解決手段】ステンレス鋼からなる薄板状の基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層３上にフラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅メッキ層４上には銀メッキ層５を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板。
【請求項２】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板の製造方法。
【請求項３】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上には０．５μｍ厚以下の銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板。
【請求項４】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上には０．５μｍ厚銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器に用いる小型スイッチ内に設け電気接点として用いるための金属板及び同金属板の製造方法に係り、詳細には、皿バネとしての機能及び接点としての機能に優れた電気接点に用いる金属板及び同金属板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型化が著しい電子機器においては、各電子部品を小型化することが求められるが、一方で、小型化した部品の耐久性を劣化させないようにしなければならない。そして、構成する部品点数を少なくするためには一つの部品に求められる機能も多様に亙るようにしなければならない。
【０００３】
例えば、プッシュスイッチにおいては、スイッチを押圧した後に指を離し開放すると押圧部が押し戻されるようスイッチ内部にバネを設けていたが、該スイッチを小型化するに当たって、バネをコイル形状から皿板形状の皿バネとすることで、高さを抑えることが出来、又、押圧方向の押し込み量を少なくすると共に皿バネのばね力によってクリック感を持たせ、更には、皿バネ自体を接点として機能させ、皿バネに複数の機能を持たせることで小型化することが出来た。
この皿バネは、金属板を皿状に打ち抜き加工して用いられるが、素材である金属板には電子部品として用いるに足る電導性、皿バネとして用いるに足るバネ特性、バネとして繰り返し使用に耐える耐久性等が求められる。即ち、例えばプッシュスイッチにおいて市場で求められる耐久性能は、１００万回の繰り返し使用にも耐えうるものであることが望ましい。
【０００４】
そこで、従来用いられていた金属板は、ベリリウム銅（以下、ＢｅＣｕ材という。）表面に薄膜状に銀メッキを施し圧延して薄板としたものも多く用いられる金属材料であった。
従来用いられていた銀メッキを施したＢｅＣｕ材は、銀メッキ層が１μｍ程度のものであり、同ＢｅＣｕ材を用いて製造したプッシュスイッチを用い機械的特性試験である繰り返し打鍵試験を行ったところ、銀メッキ層の剥がれは無かったものの約５０万回の繰り返し打鍵で同ＢｅＣｕ材に割れが発生した。
【０００５】
そこで発明者は、同試験結果を受けて、ステンレス鋼材を用いた試作金属板を考えた。試作金属板は、ステンレス鋼材（以下、ＳＵＳ材という。）の電導度を上げるための銀メッキを表面に施しやすいように下地材として０．１μｍ〜０．３μｍ厚のニッケル層をフラッシュメッキによって設け（以下、ＮｉＦ層という）てから銀メッキを施す。従来用いられていた銀メッキを施したＳＵＳ材は、銀メッキ層が１μｍ程度のものである。
このＳＵＳ材を用いて製造したプッシュスイッチをＢｅＣｕ材同様に製造し、繰り返し打鍵試験を行った結果、機械的特性では２００万回の繰り返し試験でも割れやクラックが発生しなかった。しかしながら、約５０万回の繰り返し打鍵後に銀メッキ層に剥がれが生じ、電気的特性が得られなくなった。
上記ＳＵＳ材及びＢｅＣｕ材では、市場で求められる所望の耐久性が得られない。
【０００６】
以下に、ＳＵＳ材及びＢｅＣｕ材の説明と同材料を用いたプッシュスイッチの説明、及び、上記打鍵試験並びにその結果を、図６以下を用いて詳説する。
図６は、皿バネを用いたプッシュスイッチの縦断面説明図である。１００はストロークが比較的短い携帯電話や携帯端末機器に用いられるプッシュスイッチであり、上面を開口した筐体１０１の底面両端側に接点１０２ａ、１０２ａを固定し、接点１０２ａ、１０２ａ間に接点１０２ｂを固定して構成する。そして、接点１０２ａ、１０２ａ間には、金属板を皿状に加工した皿バネ１０３を設置する。皿バネ１０３は、直径３．５ｍｍであり中央部が凸状に湾曲した皿形状を呈する薄板状からなり、中央部が上方に凸状となるよう接点１０２ａ、１０２ａ上に載置される。このように皿バネ１０３が載置された状態では、皿バネ１０３が接点１０２ｂとは接触しておらず、接点１０２ａ及び接点１０２ｂは電気的に導通状態ではない。
【０００７】
皿バネ１０３を構成する金属板は、上記銀メッキ層を下地ＮｉＦ層上に施した厚さ０．０５ｍｍのＳＵＳ材、及び、銀メッキ層を施した厚さ０．０５ｍｍのＢｅＣｕ材の夫々から形成して、ＳＵＳ材及びＢｅＣｕ材夫々の性能試験に用いた。
１０５は、キートップである。キートップ１０５は、凸形状を呈し、底面には皿バネ押圧部となる突起を設けてなる。又、１０４は、中央に貫通孔を穿設したカバーであり、カバー１０４の貫通孔内に下方からキートップ１０５を貫通させ、カバー１０４によって筐体１０１上面を覆い閉塞する。
このように形成するプッシュスイッチ１００を用いて、皿バネ１０３に上記ＳＵＳ材及びＢｅＣｕ材の夫々を用い、夫々の性能試験を行った。
【０００８】
図７は、試験に用いた上記ＳＵＳ材及びＢｅＣｕ材夫々の仕様である。図６及び図７から解るとおり、ＳＵＳ材はＪＩＳ表記される「ＳＵＳ３０１」であって、厚さ０．０５ｍｍであり、表面には下地として厚さ０．１μｍ〜０．３μｍのＮｉＦ層を設け、該ＮｉＦ層上に厚さ１μｍの銀メッキを施したものである。該ＳＵＳ材において表面に設けたＮｉＦ層は、ＳＵＳ材上への銀メッキの相性が悪いために設けたものである。同様にＢｅＣｕ材は、厚さ０．２ｍｍのＢｅＣｕ材表面に４μｍ厚に銀メッキを施した基材を圧延加工してから６５０度にて焼き鈍しを行い、再び圧延加工してから７２０度で焼き鈍しを行った後に厚さ０．０５ｍｍにまで圧延加工を施し、最終的に厚さ０．０５ｍｍのＢｅＣｕ材表面に１μｍの銀メッキを施し板状に加工したものである。そして、ＳＵＳ材及びＢｅＣｕ材共に直径３．５ｍｍの皿バネ形状に打ち抜き加工して用いた。
該ＳＵＳ材及び該ＢｅＣｕ材を用いた金属板から形成した皿バネ１０３を用いた繰り返し打鍵試験の結果は前記した結果となった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そこで発明者は、前記繰り返し打鍵試験結果を受け、動作耐久性能が２００万回以上となるような皿バネの開発研究に着手した。
先ず、発明者は試験結果を分析するために、試験終了後の前記従来例に係る銀メッキを施したＳＵＳ材及び同ＢｅＣｕ材夫々からなる皿バネである検体を電子顕微鏡で撮像する等して分析を試みた。図８に表す顕微鏡画像（以下画像とは画像を模した図をいう。）は５０万回打鍵後のＳＵＳ材の表面であり、図９に表す顕微鏡画像は５０万回打鍵後のＢｅＣｕ材の表面である。又、図１０はＰ−δ特性図（荷重―変位曲線）であり、縦軸が打鍵に必要な押圧力を表し横軸が接点である皿バネの変位量を表す。更に又、図１１は解析した結果を表す模式図である。
【００１０】
５０万回打鍵後の従来例であるＳＵＳ材には、走査電子顕微鏡による分析（以下、ＳＥＭ分析という）及びエネルギー分散型Ｘ線元素分析装置による分析（以下、ＥＤＸ分析という）を施した結果、図８（ａ）に表す走査型顕微鏡による表面画像のように、表面の銀メッキ層１０６が剥がれており、図８（ｂ）に表すＡｇ成分のＥＤＸ分析画像によっても、銀メッキ層１０６の剥がれた様子が中央のホール状画像部１０７によって明かとなった。更に、図８（ｃ）はＮｉ成分を表すＥＤＸ分析画像及び図８（ｄ）はＦｅ成分を表すＥＤＸ分析画像で、図８（ｂ）で表れたホール状画像部１０７に相当する部分が表れていることから、ＮｉＦ層は銀メッキ層の剥がれが生じた部分に存在していることが明かとなった。
即ち、試験後のＳＵＳ材検体では、銀メッキ層が剥がれてはいるものの、銀メッキ層内部組織には存在しているという結果になった。
【００１１】
更に又、該ＳＵＳ材検体におけるスイッチがオンとなる点の試験前後の位置が表れるＰ−δ特性図（図１０に表す）では、試験前の通常のオン位置である●点に対して、試験後にはオン位置が×点で表れており、スイッチの押し込みによるＳＵＳ材検体の変位量、即ち押し込まれた量が試験前よりも少ない時に表れており、スイッチの押し込みが正常時よりも少ない時点で既にオン状態となってしまう問題点が明かとなった。この状態を図１１によって説明すれば、銀メッキ層１０６の剥がれによって、通常オン位置よりも剥がれた銀メッキ層１０６が接点１０２ｂと接触してしまうことに起因して発生するものと推察される。このオン位置の異常は、スイッチにとっては大きな欠点であり、解決しなければならない問題点である。
【００１２】
又、ＢｅＣｕ材検体では、図９に表すように、銀メッキ層１０の剥がれは少ないが、素材であるＢｅＣｕ材にクラックが入っていた。このことから、銀メッキ層１０の剥がれは、クラックが発生したことによるものと推察することが出来た。
【００１３】
以上の事から、発明者は、５０万回打鍵試験で素材にクラックが入っていたＢｅＣｕ材では、基材となるＢｅＣｕ材そのものが繰り返し使用に耐えることが出来ないので、同試験で銀メッキ層は剥がれていたものの基材には変化が見られないＳＵＳ材を素材として研究を進めることに思い至った。
【００１４】
【課題を解決するための手段】そこで発明者は、試験前の素材の状態を調査するため、オージェ電子分光分析（以下、ＡＥＳ分析という）によってＳＵＳ材検体及びＢｅＣｕ材検体の試験前の表面状態を分析した。
【００１５】
図１２はＳＵＳ材を用いた打鍵試験前の皿バネ表面をＡＥＳ分析したグラフである。図１２に表すグラフは横軸にメッキ層の深さを表し、縦軸に成分割合を示し成分毎の曲線をグラフに描いて表しており、同グラフに表れるように、ＳＵＳ材のメッキ表面には銀が主成分として存在し、メッキ深さ略１μｍ地点でＮｉが主成分に代わっている。次いで、表面から略１．４μｍ地点で主成分がＦｅに代わっている。そして、Ｎｉ層は表面方向に行くに従い急激に曲線が落ち込みＮｉ成分の割合が極端に少なくなっていることが解り、その逆に、中心方向へは稍浸透してＮｉの成分が深い所まで到達していることが解る。
【００１６】
図１３はＢｅＣｕ材を用いた打鍵試験前の皿バネ表面をＡＥＳ分析したグラフである。図１３に表すグラフも又図１２同様横軸がメッキ深さ、縦軸が成分割合を表しており、同グラフによれば、表面層を形成している銀メッキ層の下層である銅メッキ層が表層近くまで成分を残しており、表層である銀メッキ層の形成され方がＳＵＳ材とは異なっていることが解った。
【００１７】
そこで発明者は、上述のＳＵＳ材及びＢｅＣｕ材の表層部の構造の差異を考察し、ＳＵＳ材におけるＮｉは銀に殆ど固溶しないため密着性が悪く、又、ＳＵＳ材では銀メッキ層とＮｉ層とが重なり合っている部分（拡散層）が少ないが、ＢｅＣｕ材では表層部分まで銀メッキ層とＣｕメッキ層とが重なり合っている（拡散層）ことに着目し、ＳＵＳ材では成分が重なり合っている部分（拡散層）が少ないことに起因して銀メッキ剥がれが容易に起こってしまうのではないかと推論し、ＳＵＳ材の表層である銀メッキ層の剥がれが容易に起こらないようにするため、Ｎｉ層と銀メッキ層との間にＢｅＣｕ材同様にＣｕメッキ層を設けることに思い至った。
【００１８】
発明者は、上記考察に基づいてＳＵＳ材の銀メッキ層とＮｉ層との間にＣｕ層を設けた新たなＳＵＳ材（以後、Ｃｕ層追加ＳＵＳ材という）と、前記従来例のＳＵＳ材に圧延処理を施したＳＵＳ材（以後、ＳＵＳリロール材という）を用いることを着想した。
そして、Ｃｕ層追加ＳＵＳ材及びＳＵＳリロール材とによって夫々打鍵試験を試みた。図１４は、これらＳＵＳ材による実験後の表面外観画像である。
【００１９】
図１４（ａ）は、ＳＵＳリロール材の２０万回打鍵後であり、ＳＵＳリロール材は打鍵試験の結果２０万回打鍵後には銀メッキ層が剥離し、スイッチ押圧前にスイッチがオン状態となってしまった。
図１４（ｂ）は、Ｃｕ層追加ＳＵＳ材の５０万回打鍵後の表面観察画像であり、図１４（ｃ）は図１４（ｂ）の周囲部の様子を表した画像である。更に、図１５（ａ）は図８同様、Ｃｕ層追加ＳＵＳ材のＳＥＭ分析画像であり、図１５（ｂ）はＡｇ成分の、図１５（ｃ）はＣｕ成分の、図１５（ｄ）はＮｉ成分の、図１５（ｅ）はＦｅ成分の夫々ＥＤＸ分析画像である。そして、Ｃｕ層追加ＳＵＳ材は打鍵試験の結果、５０万回打鍵後に銀メッキ層が図１４（ｂ）に表れるように摩耗してしまい、図１４（ｃ）に表れるように銀メッキ層の摩耗粉１０８が発生していた。しかしながら、図１５各図から明らかなように銀メッキ層は剥離したのではなく摩耗であり、更には、Ｃｕ層は摩耗しているものの剥離ではない状態が観測された。図１６は、比較的良好であった打鍵試験前のＣｕ層追加ＳＵＳ材をＡＥＳ分析した結果である。図１６を見ると、表面からの深さ約０．７μｍ地点でＡｇ成分とＣｕ成分とが交差しており、該交差前後ではＡｇ成分及びＣｕ成分共に急激に成分比率が落ち込んでいて１μｍの銀メッキ層と１．４μｍのＣｕ層とは、改良前のＳＵＳ材と同様に拡散層を形成していないことが解った。
【００２０】
上記ＳＵＳリロール材及びＣｕ層追加ＳＵＳ材の結果から、ＳＵＳリロール材では、Ａｇ及びＮｉの密着性が低下しており耐久性に欠けるため不採用とし、Ｃｕ層追加ＳＵＳ材に、Ａｇ成分とＣｕ成分との拡散層を形成するような改良を加えることに思い至った。
これらの結果を受けて、ＢｅＣｕ材ではＣｕ成分が表面近くにまで比較的多く表れて銀メッキ層と良く密着しており、製造工程では焼き鈍し処理を施していたので、Ｃｕ層追加ＳＵＳ材にも焼き鈍し処理を施す改良をすることに思い至ったが、打鍵試験の結果３０万回〜５０万回の繰り返し打鍵後に割れが発生したので機械的強度が低下してしまい採用できなかった。
【００２１】
そこで発明者は、Ｃｕ層の摩耗対策としてＣｕを極薄い層にフラッシュメッキによって形成してはどうかと思い至ったので、
【００２２】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板、
【００２３】
及び、
【００２４】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板の製造方法、
【００２５】
及び、
【００２６】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上には０．５μｍ厚以下の銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板、
【００２７】
及び、
【００２８】
ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上には０．５μｍ厚銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成することを特徴とする電気接点に用いる金属板の製造方法、
を提供する。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を図面に基づき説明する。図１はこの発明の実施の形態による皿バネを表す説明図であり（ａ）は平面説明図（ｂ）は側面説明図（ｃ）は一部拡大図であり、図２はこの発明にかかる金属板を用いたプッシュスイッチの中央縦断面説明図であり、図３は打鍵試験後の走査型電子顕微鏡の画像であり、図４は打鍵試験後のＳＥＭ分析及びＥＤＸ分析画像であり、図５はＰ−δ特性図である。
【００３０】
１は、この発明の実施の形態である金属板を皿状に加工したスイッチ用の皿バネである。皿バネ１は、押圧スイッチにクリック感を持たせるような機械的特性を有すると共に押圧時には接点相互を接続して良好な電気的な導通状態を形成可能でなければならず、更には繰り返し使用に耐えるよう、１００万回というような複数回の繰り返し使用後にも電気的導通状態を保持すると共にクリック感を持たせるような機械的特性を維持できなければならない。皿バネ１は、直径２．３ｍｍの円形薄板状であり、中央部が上方に凸状に湾曲してなる。皿バネ１の基板２は厚さ０．５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ材）からなり、基板表面にはフラッシュメッキによってニッケルメッキを施したニッケル層３を形成する。又、基材２は、この実施の形態ではＪＩＳ規格で定められたＳＵＳ３０１−Ｈ−ＴＡを用いたが、機械的強度等が略同等であれば他のＳＵＳ材でも使用可能である。
【００３１】
ニッケル層３は、この実施の形態では０．１μｍ〜０．３μｍからなるが、それ以上の厚さでも良く、フラッシュメッキによらなくとも良い。
更にニッケル層３の上部には同じくフラッシュメッキによって銅メッキを施し銅層４を形成する。更に銅層４上部には銀メッキを施した銀層５を形成する。
【００３２】
銅層４は、その厚さの目標値を０．３μｍに設定してフラッシュメッキによって形成するが、０．１μｍ〜０．５μｍ程度の厚さであれば充分にこの発明による所定の性能を発揮することが可能であり、又、フラッシュメッキによらずとも、銅層４を薄膜状にメッキ形成可能で有れば他のメッキ法によって形成しても良い。更に又、銅層４は０．５μｍより厚くとも良く、前記従来例における実験では１．２６μｍ厚のメッキではメッキ剥がれが起きてしまうことが解っているので少なくとも１．２６μｍ未満でなければならないが、１．２６μｍ未満であって本発明の効果である繰り返し使用によってもメッキ剥がれ等が現出しない厚さに形成すればよい。発明者がフラッシュメッキによりメッキした目標値０．３μｍの銅層４の厚みを計測するために、製品となる良好な皿バネ１から複数をサンプリングし、皿バネ１の表層である銀層５を剥離剤によって剥離してから計測した結果では、０．１３μｍ〜０．１９μｍであった。この数値は、目標値である０．３μｍを大きく下回る値であるが、銅層４の上層である銀層５を銀剥離剤によって剥離する際に、銀層５と共に銅層４も剥離されていたためであると考えられ、略同じ厚さの銅層４が剥離されたものと考えれば、銅層４の厚さのばらつきは本発明の効果に影響を与えないことが解る。このように、０．５μｍ程度の厚さで有れば、銀層５が剥離せず所定の性能を有する皿バネ１として使用することが可能であると考えられる。
【００３３】
銀層５は、厚さ１μｍに形成されるが、厚さ１μｍに限定されるものではなく電気接点部材の一部として形成する皿バネ１が良好な電導度を保てればどの様な厚さからなっても良い。
【００３４】
上述のように形成される皿バネ１は、図１に表すように、プッシュスイッチ６の接点部材として用いられる。即ち、プッシュスイッチ１０は、ストロークが比較的短い携帯電話や携帯端末機器に用いられるスイッチであり、上面を開口した筐体７の底面両端側に接点８ａ、８ａを固定し、接点８ａ、８ａの間には接点８ｂを固定して形成する。そして、接点８ａ、８ａ間には、皿バネ１を設置する。皿バネ１は、中央部が上方に凸状となるよう接点８ａ、８ａ上に載置される。このように皿バネ１が載置された状態では、皿バネ１は接点８ｂとは接触しておらず接点８ａ及び接点８ｂは電気的に導通状態ではない。
【００３５】
１０は、キートップである。キートップ１０は、凸形状を呈し、底面には皿バネ押圧部となる突起を設けてなる。又、９は、中央に貫通孔を穿設したカバーであり、カバー９の貫通孔内に下方からキートップ１０を貫通させ、カバー９によって筐体７上面を覆い閉塞する。
そこで、このように形成するプッシュスイッチ６を用い、キートップ１０が打鍵されることで皿バネ１が押圧されて接点８ａと接点８ｂとを導通状態とする動作を繰り返し行う打鍵試験を行い、上述のように形成した皿バネ１を形成する金属板の性能を検証した結果を、打鍵後の皿バネ１表面を撮像した画像を表す図３、同ＳＥＭ分析した画像である図４（ａ）、ＥＤＸ分析した画像である図４（ｂ）乃至図４（ｅ）に基づき述べる。尚、図５はＰ−δ特性図（荷重―変位曲線）であり、縦軸が打鍵に必要な押圧力を表し横軸が接点である皿バネ１の変位を表し、●点が通常のスイッチオン状態となる位置を表す。従って、図５に表す●点にてスイッチオン状態となれば、打鍵試験に合格していることとなり、合否判定の基準となる。
【００３６】
該打鍵試験では、５０万回打鍵後には図５に表すＰ−δ特性図上の●点でスイッチオン状態となり良好な結果が得られ、図３（ａ）に表すように摩耗部１１が存在し銀層５に摩耗は見られるものの、図３（ｂ）に表す摩耗部１１周囲部には剥離して離脱した銀メッキ片は見あたらない。又、図４（ａ）に表すＳＥＭ分析画像にも、摩耗以外のメッキ剥がれは見あたらなかった。更に又、図４（ｂ）に表す銀成分のＥＤＸ分析画像、図４（ｃ）に表す銅成分のＥＤＸ分析画像、図４（ｄ）に表すニッケル成分のＥＤＸ分析画像、図４（ｅ）に表す鉄成分のＥＤＸ分析画像には夫々成分の欠落が表れておらず、このことから銀メッキ層内でのみの摩耗であり銀層５全ての摩耗には至っておらず下層である銅層４以下にも勿論摩耗による欠落は起こっていなかった。
更に打鍵試験を繰り返し１００万回打鍵後を観察したところ、１００万回打鍵後でも５０万回打鍵後の結果同様、図３に表すように銀層５に摩耗は見られるものの同様に良好なスイッチオン状態を維持していた。
そして更に打鍵試験を繰り返し２００万回打鍵後を観察しても同様の結果が得られた。
【００３７】
【発明の効果】従って、この発明によれば、表層である銀層と銀層の下層であったニッケル層との間に銅の薄膜層を形成したので、表層である銀層が箔状にメッキ剥がれを起こすことを防止でき、更には銅層を設けなかった従来品の打鍵試験結果に比し、２００万回という打鍵試験後にも良好な接点部品としての皿バネ特性を保持可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態による皿バネを表す説明図
【図２】同皿バネを用いたプッシュスイッチの中央縦断面説明図
【図３】打鍵試験後の走査型電子顕微鏡の画像
【図４】打鍵試験後のＳＥＭ分析及びＥＤＸ分析画像
【図５】Ｐ−δ特性図
【図６】従来例図
【図７】従来例図
【図８】従来例図
【図９】従来例図
【図１０】従来例図
【図１１】従来例図
【図１２】従来例図
【図１３】従来例図
【図１４】従来例図
【図１５】従来例図
【図１６】従来例図
【符号の説明】
１      皿バネ
２      基板
３      ニッケル層
４      銅層
５      銀層
６      プッシュスイッチ
７      筐体
８ａ    接点
８ｂ    接点
９      カバー
１０    キートップ
１１    摩耗部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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