(57)【要約】【課題】特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行えるようにする。【解決手段】上部テーブルの下部に設けられたパンチと、下部テーブルの上部に設けられたダイとを上部テーブル、下部テーブルのいずれか一方のラムを上下動せしめて、パンチとダイとの協動によりダイ上に載置されたワークに曲げ加工を行う曲げ加工方法において、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出を開始し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、ラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、ラムの速度を低下せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行ことを特徴とする。【選択図】　　　図１
2004050232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部テーブルの下部に設けられたパンチと、下部テーブルの上部に設けられたダイとを前記上部テーブル、下部テーブルのいずれか一方のラムを上下動せしめて、前記パンチとダイとの協動によりダイ上に載置されたワークに曲げ加工を行う曲げ加工方法において、前記ワークの上面に前記パンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出を開始し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、ラムの速度を低下せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行うことを特徴とする曲げ加工方法。
【請求項２】
上部テーブルの下部に設けられたパンチと、下部テーブルの上部に設けられたダイとを前記上部テーブル、下部テーブルのいずれか一方のラムを上下動せしめて、前記パンチとダイとの協動によりダイ上に載置されたワークに曲げ加工を行う曲げ加工方法において、前記ワークの上面に前記パンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出を開始し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、所定回数ラムの速度を低速にし、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値にならない場合には、パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられた温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれ加熱せしめ、再度表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になるまでパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になったらそのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行うことを特徴とする曲げ加工方法。
【請求項３】
上部テーブルの下部に設けられたパンチと、下部テーブルの上部に設けられたダイとを前記上部テーブル、下部テーブルのいずれか一方のラムを上下動せしめて、前記パンチとダイとの協動によりダイ上に載置されたワークに曲げ加工を行う曲げ加工装置において、前記ラムを上下動せしめるラム上下動駆動手段と、このラム上下動駆動手段により上下動されるラムの移動位置を検出するラム位置検出手段と、このラム位置検出手段で検出された実際のラム位置と予め設定されたラムストローク設定値とを比較するラムストローク比較手段と、ワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出する表面形状検出手段と、この表面形状検出手段にて検出された実際の表面粗さと予め設定された表面粗さ設定値とを比較する表面粗さ比較手段とを備えていることを特徴とする曲げ加工装置。
【請求項４】
ラム上下動駆動手段により上下動されるラムの速度を検出するラム速度検出手段と、前記パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられたヒータと、このヒータの温度を検出する温度センサと、このヒータの温度を制御する温度制御手段と、温度センサで検出された実際の温度と予め設定された温度設定値とを比較する温度比較手段とを備えていることを特徴とする請求項３記載の曲げ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パンチとダイとの協動によりワークに曲げ加工を行った際、ワークの曲げ角部にヒビ割れを生じないようにした曲げ加工方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、曲げ加工機としての例えばプレスブレーキで曲げＲの小さい製品を作るために、特にマグネシウム合金などのワークに対してパンチ先端Ｒの小さいパンチおよびＶ幅の小さいダイにて曲げ加工を行うと曲げ部に「ヒビ」が発生していた。
【０００３】
極力「ヒビ」の発生を抑えるべく、ラム速度を例えば１ｍｍ／ｓｅｃの低速にして曲げ加工を行っても、ダイ幅、パンチ先端Ｒが小さいと図８に示されているように、ワークＷの曲げ角部ＷＡにヒビ割れが生じてしまうケースもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したごとく、ヒビ割れを抑えるためには、極度にラム速度を低速にする必要があり、加工毎に逐一ヒビ割れの生じない速度を試行錯誤探しつづけて曲げ加工を行っており、極めて作業効率が悪いという問題があった。
【０００５】
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行えるようにした曲げ加工方法およびその装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１によるこの発明の曲げ加工方法は、上部テーブルの下部に設けられたパンチと、下部テーブルの上部に設けられたダイとを前記上部テーブル、下部テーブルのいずれか一方のラムを上下動せしめて、前記パンチとダイとの協動によりダイ上に載置されたワークに曲げ加工を行う曲げ加工方法において、前記ワークの上面に前記パンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出を開始し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、ラムの速度を低下せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行うことを特徴とするものである。
【０００７】
したがって、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、ラムの速度を低下せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【０００８】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工が行われる。
【０００９】
請求項２によるこの発明の曲げ加工方法は、上部テーブルの下部に設けられたパンチと、下部テーブルの上部に設けられたダイとを前記上部テーブル、下部テーブルのいずれか一方のラムを上下動せしめて、前記パンチとダイとの協動によりダイ上に載置されたワークに曲げ加工を行う曲げ加工方法において、前記ワークの上面に前記パンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出を開始し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、所定回数ラムの速度を低速にし、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値にならない場合には、パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられた温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれ加熱せしめ、再度表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行い、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になるまでパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になったらそのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工を行うことを特徴とするものである。
【００１０】
したがって、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、所定回数ラムの速度を低速にし、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。さらに、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値にならない場合には、パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられた温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれ加熱せしめ、再度表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になるまでパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になったらそのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【００１１】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工が行われる。
【００１２】
請求項３によるこの発明の曲げ加工装置は、上部テーブルの下部に設けられたパンチと、下部テーブルの上部に設けられたダイとを前記上部テーブル、下部テーブルのいずれか一方のラムを上下動せしめて、前記パンチとダイとの協動によりダイ上に載置されたワークに曲げ加工を行う曲げ加工装置において、前記ラムを上下動せしめるラム上下動駆動手段と、このラム上下動駆動手段により上下動されるラムの移動位置を検出するラム位置検出手段と、このラム位置検出手段で検出された実際のラム位置と予め設定されたラムストローク設定値とを比較するラムストローク比較手段と、ワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出する表面形状検出手段と、この表面形状検出手段にて検出された実際の表面粗さと予め設定された表面粗さ設定値とを比較する表面粗さ比較手段とを備えていることを特徴とするものである。
【００１３】
したがって、請求項１と同様に、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値と等しければ、ラムの速度を低下せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値未満になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【００１４】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工が行われる。
【００１５】
請求項４によるこの発明の曲げ加工装置は、請求項３記載の曲げ加工装置において、ラム上下動駆動手段により上下動されるラムの速度を検出するラム速度検出手段と、前記パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられたヒータと、このヒータの温度を検出する温度センサと、このヒータの温度を制御する温度制御手段と、温度センサで検出された実際の温度と予め設定された温度設定値とを比較する温度比較手段とを備えていることを特徴とするものである。
【００１６】
したがって、請求項２と同様に、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値未満であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値と等しければ、所定回数ラムの速度を低速にし、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値未満になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。さらに、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値にならない場合には、パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられた温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれ加熱せしめ、再度表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値未満になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になるまでパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になったらそのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【００１７】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工が行われる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図３を参照するに、曲げ加工装置としての例えばプレスブレーキ１が床上に配置されている。このプレスブレーキ１は左右に立設されたサイドフレーム３を備えており、このサイドフレーム３の前側上部には例えば上部テーブル５が固定されていると共にサイドフレーム３の前側下部にはラムとしての下部テーブル７が例えばすでに公知の油圧シリンダやボールねじなどにより上下動自在に設けられている。
【００２０】
前記上部テーブル５の下部にはパンチホルダ９を介してパンチＰが着脱可能に設けられている。また、下部テーブル７の上部にはダイホルダ１１を介してダイＤが着脱可能に設けられている。さらに、加工すべきワークＷをダイＤ上に載置して前後方向図１において左右方向へ位置決めするためのバックゲージ１３が前後動自在に設けられている。前記サイドフレーム３の左側面には制御装置１５が設けられている。また、図４および図５を参照するに、パンチＰ、ダイＤの長手方向内には加工すべきワークＷを間接的に加熱せしめるためのヒータ１７、１９が設けられていると共に図４および図６を参照するに、ダイＤ内の一部には表面形状検出手段としての例えばＣＣＤカメラ２１が設けられていると共にこのＣＣＤカメラ２１の前部のダイＤには孔２３が形成されている。
【００２１】
前記制御装置１５は、図７に示されているように、ＣＰＵ２５を備えており、このＣＰＵ２５には種々のデータを入力するための例えばキーボードのごとき入力手段２７、種々のデータを表示するための例えばＣＲＴのごとき表示手段２９が接続されている。また、前記ＣＰＵ２５には下部テーブル７を上下動せしめる例えばボールネジなどのラム上下動手段３１が接続されている。このラム上下動手段３１に備えられたラム位置検出手段３３およびラム速度検出手段３５が前記ＣＰＵ２５に接続されている。
【００２２】
前記ＣＰＵ２５にはバックゲージ１３を前後動せしめるバックゲージ移動用駆動手段３７が接続されていると共にバックゲージ１３の移動量を検出する移動量検出手段としての例えばエンコーダ３９が接続されている。前記ＣＣＤカメラ２１で撮像された画像は画像処理装置４１に取り込まれて画像処理される。この画像処理装置４１は前記ＣＰＵ２５に接続されている。さらに、前記ＣＰＵ２５には温度制御手段４３を介してパンチＰ、ダイＤ内にそれぞれ設けれたヒータ１７、１９が接続され、このヒータ１７、１９の温度を検出する温度センサ４５が前記ＣＰＵ２５に接続されている。
【００２３】
前記ＣＰＵ２５には入力手段２７から入力された製品情報に基づき曲げ順を決定する曲げ順決定手段４７と、この曲げ順決定手段４７にて決定された曲げ順に基づきパンチＰとダイＤを決定する金型決定手段４９と、Ｄ値とＬ値を算出するＤ値／Ｌ値算出手段５１と、表面粗さ設定値・メモリ５３、ラムストローク設定値・メモリ５５、温度設定値・メモリ５７、表面粗さ比較手段５９、ラムストローク比較手段６１、温度比較手段６３が接続されている。
【００２４】
上記構成により、特にマグネシウム合金などのワークＷに、ラム速度低下によりヒビ割れを生じさせずに曲げ加工を行う動作を図１に示したフローチャートに基づいて説明すると、ステップＳ１にて上位ＮＣ装置より例えばＣＡＤ情報（立体図／展開図）などの製品情報がプレスブレーキ１の端末である制御装置１５の入力手段２７から入力され、曲げ順決定手段４７に送られる。ステップＳ２にて、この曲げ順決定手段４７において、ＣＡＤ情報としてのワークＷの板厚、材質、曲げ長さ、角度などを基にして、作業者は表示手段２９のＣＲＴ上のワーク展開図を見ながら曲げ順を決定すると共に金型決定手段４９で金型（レイアウトを含む）を決定する。なお、自動決定であってもよい。
【００２５】
ステップＳ３にて、Ｄ値／Ｌ値算出手段５１によりＤ値（パンチＰとダイＤとの刃間距離）／Ｌ値（ワークの長さを求めるためのバックゲージ１３による計測値）が演算される。ステップＳ４にて、曲げ加工をスタートさせラムとしての下部テーブル７を上昇させる。そして、ステップＳ５にて、ピンチングポイントかどうか判断され、ダイＤ上に載置されたワークＷの上面がパンチＰの先端に接触したら、ステップＳ６にて、ＣＣＤカメラ２１で撮像されたワークＷの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを画像処理装置４１にて検出をはじめ、ステップＳ７にて、この検出された実際の表面粗さが表面粗さ比較手段５９に取り込まれる。この表面粗さ比較手段５９には表面粗さ設定値・メモリ５３に記憶されている表面粗さ設定値がすでに取り込まれているから、表面粗さ比較手段５９で実際の表面粗さとしきい値の表面粗さ設定値とが比較される。
【００２６】
そして、実際の表面粗さが表面粗さ設定値と等しければ、ヒビ割れの発生開始と判断して、ステップＳ８に進み、ラム速度を所定量（パラメータ）づつ低下させて、ステップＳ９にて実際の表面粗さが表面粗さ設定値内に戻るまでラム速度を所定量（パラメータ）づつ低下継続させる。そして、実際の表面粗さが表面粗さ設定値内に入ると、ステップＳ１０にてラム速度を一定にしステップＳ１１にてラムストローク比較手段６１にて実際のラムストロークがラムストローク設定値・メモリ５５に記憶されているラムストローク設定値と比較され、実際のラムストロークがラムストローク設定値になると、ステップＳ１２にてラムが停止される。
【００２７】
前記ステップＳ７にて、実際の表面粗さが表面粗さ設定値と等しくなければ、ステップＳ１３にて、表面粗さの測定を継続させ、ステップＳ１４にて、ラムを上昇させる。そして、ステップＳ１５にて、ラムストローク比較手段６１にて実際のラムストロークがラムストローク設定値・メモリ５５に記憶されているラムストローク設定値と比較され、実際のラムストロークがラムストローク設定値になると、ステップＳ１６にてラムが停止される。
【００２８】
このように、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行うことができる。
【００２９】
次に、特にマグネシウム合金などのワークＷに、ラム速度低下だけでなく、ラム速度低下と曲げ線加熱によってヒビ割れを生じさせずに曲げ加工を行う動作を図２に示したフローチャートに基づいて説明すると、ステップＳ２１にて上位ＮＣ装置より例えばＣＡＤ情報（立体図／展開図）などの製品情報がプレスブレーキ１の端末である制御装置１５の入力手段２７から入力され、曲げ順決定手段４７に送られる。ステップＳ２２にて、この曲げ順決定手段４７において、ＣＡＤ情報としてのワークＷの板厚、材質、曲げ長さ、角度などを基にして、作業者は表示手段２９のＣＲＴ上のワーク展開図を見ながら曲げ順を決定すると共に金型決定手段４９で金型（レイアウトを含む）を決定する。なお、自動決定であってもよい。
【００３０】
ステップＳ２３にて、Ｄ値／Ｌ値算出手段５１によりＤ値（パンチＰとダイＤとの刃間距離）／Ｌ値（ワークの長さを求めるためのバックゲージ１３による計測値）が演算される。ステップＳ２４にて、曲げ加工をスタートさせラムとしての下部テーブル７を上昇させる。そして、ステップＳ２５にて、ピンチングポイントかどうか判断され、ダイＤ上に載置されたワークＷの上面がパンチＰの先端に接触したら、ステップＳ２６にて、ＣＣＤカメラ２１で撮像されたワークＷの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを画像処理装置４１にて検出をはじめ、ステップＳ２７にて、この検出された実際の表面粗さが表面粗さ比較手段５９に取り込まれる。この表面粗さ比較手段５９には表面粗さ設定値・メモリ５３に記憶されている表面粗さ設定値がすでに取り込まれているから、表面粗さ比較手段５９で実際の表面粗さとしきい値の表面粗さ設定値とが比較される。
【００３１】
そして、実際の表面粗さが表面粗さ設定値と等しければ、ヒビ割れの発生開始と判断して、ステップＳ２８に進み、所定回数（Ｎ：パラメータ）ラム速度を低速化して表面粗さがしきい値である表面粗さ設定値内になっていれば、ステップＳ２９にて、ラム速度を低下させ、ステップＳ３０にて、実際の表面粗さが表面粗さ設定値内に戻るまでラム速度を所定量（パラメータ）づつ低下継続させる。そして、実際の表面粗さが表面粗さ設定値内に入ると、ステップＳ３１にてラム速度を一定にしステップＳ３２にてラムストローク比較手段６１にて実際のラムストロークがラムストローク設定値・メモリ５５に記憶されているラムストローク設定値と比較され、実際のラムストロークがラムストローク設定値になると、ステップＳ３３にてラムが停止される。
【００３２】
前記ステップＳ２８にて、所定回数（Ｎ：パラメータ）ラム速度を低速化して表面粗さがしきい値である表面粗さ設定値内になっていなけれれば、ステップＳ３４にて、パンチＰ、ダイＤ内にそれぞれ設けられているヒータ１７、１９を温度設定値・メモリ５７に記憶されている例えば１００℃の温度設定値に温度制御手段４３により加熱せしめ、ステップＳ３５にて、再度表面粗さを測定し、ステップＳ３６にて、実際の表面粗さがしきい値である表面粗さ設定値内になっていなけれれば、ステップＳ３７にて、加熱温度を例えば１０℃づつ上昇させ、ステップＳ３８にて、実際の表面粗さがしきい値である表面粗さ設定値内になれば、ステップＳ３９にて、ラムを上昇させ、ステップＳ４０にてラムストローク比較手段６１にて実際のラムストロークがラムストローク設定値・メモリ５５に記憶されているラムストローク設定値と比較され、実際のラムストロークがラムストローク設定値になると、ステップＳ４１にてラムが停止される。
【００３３】
前記ステップＳ２７にて、実際の表面粗さが表面粗さ設定値より越えていなければ、ステップＳ４２にて、表面粗さの測定を継続させ、ステップＳ４３にて、ラムを上昇させる。そして、ステップＳ４４にて、ラムストローク比較手段６１にて実際のラムストロークがラムストローク設定値・メモリ５５に記憶されているラムストローク設定値と比較され、実際のラムストロークがラムストローク設定値になると、ステップＳ４５にてラムが停止される。
【００３４】
このように、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行うことができる。
【００３５】
前記ＣＣＤカメラ２１で撮像したワークＷの表面の画像が画像処理装置４１に取り込まれて表面粗さが測定される。この表面粗さの表し方には、中心線平均粗さ、最大高さ、十点平均粗さなどがあり、この表し方のどれを使っても構わない。
【００３６】
なお、この発明は前述した実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他の態様で実施し得るものである。前述した発明の実施の形態では下部テーブル７をラムとして説明したが、上部テーブル５をラムとしても構わない。
【００３７】
【発明の効果】
以上のごとき発明の実施の形態の説明から理解されるように、請求項１の発明によれば、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、ラムの速度を低下せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【００３８】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行うことができる。
【００３９】
請求項２の発明によれば、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、所定回数ラムの速度を低速にし、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。さらに、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値にならない場合には、パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられた温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれ加熱せしめ、再度表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になるまでパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になったらそのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【００４０】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行うことができる。
【００４１】
請求項３の発明によれば、請求項１と同様に、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、ラムの速度を低下せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【００４２】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行うことができる。
【００４３】
請求項４の発明によれば、請求項２と同様に、ダイ上にワークを載置せしめて曲げ加工が行われ、ワークの上面にパンチが接触したら表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さの検出が開始される。そして、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内であれば、前記ラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、所定回数ラムの速度を低速にし、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。さらに、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値にならない場合には、パンチ、ダイ内にそれぞれ設けられた温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれ加熱せしめ、再度表面形状検出手段にてワークの曲げ部、外Ｒ部の表面粗さを検出し、この検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になると、そのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。また、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値を越えていれば、温度制御手段にてパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になるまでパンチ、ダイをそれぞれさらに加熱せしめ、検出された表面粗さが予め設定された表面粗さ設定値以内になったらそのときのラムの所定速度でラムを所定ストロークさせて曲げ加工が行われる。
【００４４】
而して、特にマグネシウム合金などのワークに対してヒビ割れを生じさせないで曲げ加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の曲げ加工方法の動作を示すフローチャートである。
【図２】この発明の他の曲げ加工方法の動作を示すフローチャートである。
【図３】この発明の曲げ加工装置を示す一例のプレスブレーキの側面図である。
【図４】プレスブレーキの一部を構成するパンチとダイの斜視図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線に沿った拡大断面図である。
【図６】図４におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った拡大断面図である。
【図７】この発明の制御装置の構成ブロック図である。
【図８】従来の曲げ加工方法で得られた曲げ製品の斜視図である。
【符号の説明】
１　プレスブレーキ（曲げ加工装置）
５　上部テーブル
７　下部テーブル（ラム）
１３　バックゲージ
１５　制御装置
１７、１９　ヒータ
２１　ＣＣＤカメラ（表面形状検出手段）
２５　ＣＰＵ
２７　入力手段
２９　表示手段
３１　ラム上下動駆動手段
３３　ラム位置検出手段
３５　ラム速度検出手段
３７　バックゲージ移動用駆動手段
３９　エンコーダ
４１　画像処理装置
４３　温度制御手段
４５　温度センサ
４７　曲げ順決定手段
４９　金型決定手段
５１　Ｄ値／Ｌ値演算手段
５３　表面粗さ設定値・メモリ
５５　ラムストローク設定値・メモリ
５７　温度設定値・メモリ
５９　表面粗さ比較手段
６１　ラムストローク比較手段
６３　温度比較手段
【図１】
2004050232.tif 000003
【図２】
2004050232.tif 000004
【図３】
2004050232.tif 000005
【図４】
2004050232.tif 000006
【図５】
2004050232.tif 000007
【図６】
2004050232.tif 000008
【図７】
2004050232.tif 000009
【図８】
2004050232.tif 000010