(57)【要約】【課題】ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物であって、導電性カーボンブラックの配合により低下する耐衝撃性の低下を抑え、耐衝撃性をさらに高めた成形品を提供することができる導電性樹脂組成物。【解決手段】下記の成分（Ａ）と（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０である導電性樹脂組成物。（Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物（Ｂ）：導電性カーボンブラックが、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上で、ＤＢＰ吸油量１７５〜２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４〜４２ｎｍである導電性カーボンブラック。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の成分（Ａ）と（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０である導電性樹脂組成物。
（Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物
（Ｂ）：導電性カーボンブラックが、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上で、ＤＢＰ吸油量１７５〜２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４〜４２ｎｍである導電性カーボンブラック。
【請求項２】
成分（Ｂ）が導電性ファーネスブラックであることを特徴とする請求項１記載導電性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１〜２のうちの一の請求項に記載の樹脂組成物を成形して得られる表面抵抗値が１０６Ω以下である導電性あるいは表面抵抗値１０６〜１０１１Ωである帯電防止性の成形品であり、電子部品やＩＣパッケージを包装する容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性樹脂組成物に関するものである。更に詳しくは、本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状の導電性カーボンブラックの配合により、混練性に優れ、導電性や帯電防止性に優れ、かつ耐衝撃性の高い成形品を提供することができる導電性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品やＩＣパッケージを包装する容器には、内容物を静電気の影響から保護するために表面の導電性が必要とされ、各種樹脂に導電性カーボンブラックを配合し導電性を付与した導電性樹脂組成物が用いられている。
【０００３】
導電性カーボンブラックの配合により導電性を付与した導電性樹脂組成物は、機械的強度や耐衝撃性が低下し実用性に問題があるため、改善策として特許文献１において、導電性樹脂組成物からなる成形体の衝撃強度を増大させる目的でハイインパクトポリスチレンおよびＡ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体の使用が示されており、特許文献２には、導電性樹脂組成物に衝撃強度改良重合体を添加することが示されているが、導電性を得るために必須である導電性カーボンブラックの性状については、特許文献３において、比表面積の大きいカーボンブラックを用いると少量の配合で高度の導電性が得られる点で有利であるとされ、特許文献４には、導電性を付与するためにＤＢＰ給油量が７０ｍｌ／１００ｇ以上のものが適しているとされているのみで、導電性カーボンブラックの性状の検討による耐衝撃強度の改善策は提案されることはなかった。
【０００４】
【特許文献１】
特開平２−１７５７５４号公報
【特許文献２】
特開平５−５７２１４号公報
【特許文献３】
特開昭５８−１０８２４２号公報
【特許文献４】
特開平５−２７１５３２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、表面抵抗値が１０６Ω以下である導電性あるいは１０６〜１０１１Ωである帯電防止性に優れ、かつ耐衝撃性の高い成形品を提供することができる導電性樹脂組成物および成形品を提供する点に存するものである。
【０００６】
【課題を解決するため手段】
本発明者らは、導電性樹脂組成物の耐衝撃性の向上により実用性の高い成形品が得られ、導電性と耐衝撃性に優れた電子部品やＩＣパッケージを包装する容器に適した導電性樹脂組成物の開発すべく、鋭意検討を続けてきた。その結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合することが有用であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、他の性状の導電性カーボンブラックを配合した場合よりも導電性と耐衝撃性に優れた導電性樹脂組成物が得られ、さらに、特定の性状を有する導電性カーボンブラックでは、必要とする導電性を配合量に対して効果的に付与できるため配合量を減ずることにより、導電性カーボンブラックの配合により低下する耐衝撃性の低下を抑え、耐衝撃性をさらに高めた成形品を提供することができる導電性樹脂組成物であり、成分（Ａ）と（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０である導電性樹脂組成物に係るものである。
（Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物
（Ｂ）：導電性カーボンブラック、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上、ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４から４２ｎｍ
また、本発明のうち第二の発明は、上記の樹脂組成物を成形して得られる導電性あるいは帯電防止性の成形品に係るものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の成分（Ａ）は、ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物である。
【０００９】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記一般式（Ｉ）で示されるフェノール化合物の一種又は二種以上を酸化カップリング触媒を用い、酸素又は酸素含有ガスで酸化重合せしめて得られる（共）重合体である。
2004263016.tif 000002
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基又は置換炭化水素基から選ばれたものであり、そのうち必ず１個は水素原子である。）
【００１０】
上記一般式におけるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５の具体例としては、水素、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル、ｐｒｉ−、ｓｅｃ−又はｔ−ブチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェニル、アリルなどがあげられる。
【００１１】
上記一般式の具体例としては、フェノール、ｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール、２，６−、２，５−、２，４−又は３，５−ジメチルフェノール、２−メチル−６−フェニルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２，３，５−、２，３，６−又は２，４，６−トリメチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２−メチル−６−アリルフェノールなどがあげられる。更に、上記一般式以外のフェノール化合物、たとえば、ビスフェノール−Ａ、レゾルシン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のような多価ヒドロキシ芳香族化合物と上記一般式で示されるフェノール化合物とを共重合体の原料としてもよい。これらの化合物の中では、２，６−ジメチルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール及び２，３，６−トリメチルフェノールが好ましい。
【００１２】
フェノール化合物を酸化重合せしめる際に用いる酸化カップリング触媒は、特に限定されるものではなく、重合能を有する如何なる触媒でも使用できる。
かかるポリフェニレンエーテル系樹脂の製造法は、たとえば米国特許第３３０６８７４号公報、同第３３０６８７５号公報及び同第３２５７３５７号公報並びに特公昭５２−１７８８０号公報、特開昭５０−５１１９７号公報、特開平１−３０４１１９号公報等に記載されている。
【００１３】
本発明におけるポリフェニレンエーテル系樹脂の具体例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロペニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジラウリル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メトキシ−６−エトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−ステアリルオキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（３−メチル−６−ｔ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジベンジル−１，４−フェニレンエーテル）及びこれらの重合体を構成する繰り返し単位の複数種を含む各種共重合体をあげることができる。共重合体の中には２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，５，６−テトラメチルフェノール等の多置換フェノールと２，６−ジメチルフェノールとの共重合体等も含む。これらポリフェニレンエーテル系樹脂のうちで好ましいものはポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）及び２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体である。
【００１４】
本発明で使用できるポリフェニレンエーテル系樹脂は、３０℃のクロロホルム中で測定した固有粘度が０．３〜０．６ｄｌ／ｇのものが好ましく、更に好ましくは０．３２〜０．５５ｄｌ／ｇであり、最も好ましくは０．３４〜０．５ｄｌ／ｇである。該固有粘度が、低すぎると耐衝撃強度が低下する場合があり、一方該固有粘度が、高すぎると溶融時の流動性が低下し、成形加工性が低下する場合がある。
【００１５】
本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂は、上記重合体、共重合体に対し、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン及びビニルトルエン等のスチレン系化合物をグラフトさせて変性した共重合体でもよい。
【００１６】
アルケニル芳香族系樹脂とは、式（ＩＩ）で示される芳香族ビニル単量体から誘導された繰り返し構造単位を、その重合体中に少なくとも２５重量％以上有するものである。
2004263016.tif 000003
【００１７】
ここで、Ｒ６は水素、低級アルキル又はハロゲン；Ｚは水素、ビニル、ハロゲン、アミノ基、水酸基又は低級アルキル；そしてｐは０又は１〜５の整数である。上記低級アルキルとは、炭素数１〜６のアルキル基をいう。（ＩＩ）として、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン等があげられる。また、該化合物は１種だけに限らず２種以上を併用することもできる。
【００１８】
かかるアルケニル芳香族系樹脂としては、スチレンもしくはその誘導体たとえば、ｐ−メチルスチレン、  α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン等の単独重合体及び共重合体があげられる。また、上記した芳香族ビニル系化合物を７０〜９９重量％とジエンゴム１〜３０重量％とからなるゴム変性された高衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）を使用することができる。ＨＩＰＳを構成するジエンゴムとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系化合物の単独重合体、共役ジエン系化合物と不飽和ニトリル化合物又は芳香族ビニル化合物との共重合体更には天然ゴムなどがあげられ、これらを１種又は２種以上用いる事ができる。特に、ポリブタジエン、ブタジエンースチレン共重合体が好ましい。ＨＩＰＳは、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、溶液重合又は、それらの組み合わせの方法によって得られる。
【００１９】
本発明においては、樹脂成分として、必須のポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂は、成形品に必要とされる耐熱性を有していれば良く、単独または配合して熱可塑性樹脂組成物に用いることができる。
【００２０】
本発明においては、樹脂成分として、必須のポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物に、成形品に加工した場合に必要とされる特性を付与するための各種の改質材を配合していても良く、耐衝撃強度を付与するためのゴム様物質や、剛性や寸法安定性等を付与する非導電性フィラー等の改質材の配合が、実用的に優れる成形品を得るために好ましい。
【００２１】
ゴム様物質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体材料をいう。特に好ましいゴムとしては、エチレン−プロピレン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、エチレン−ブテン−１共重合ゴム、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、ポリウレタンゴム、スチレングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン／メチルメタアクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン／メチルメタアクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム等、あるいはこれらの混合物が用いられる。また、他の酸もしくはエポキシなどを含む官能性単量体により変性した変性ゴムを用いてもよい。
【００２２】
ゴム様物質の配合量は成分（Ａ）中に重量比で０〜５０重量％が好ましく、更に好ましくは２〜４０である。ゴム成分が充分でないと耐衝撃性の低下や成形品が脆くなる場合があり、過多であると機械的強度が低下する場合がある。
【００２３】
非導電性無機フィラーとしては、たとえばタルク、マイカ、ガラス繊維、シリカアルミナ、炭酸カルシウム、クレー、カオリン、硫酸マグネシウム、ウォラストナイト、ＴｉＯ２、ＺｎＯ及びＳｂ２Ｏ３のような無機充填剤を用いることができる。成形品の加熱処理後の寸法安定性の向上の観点から、好ましくは板状の非導電性無機フィラーであり、タルク及びマイカの様な非導電性無機フィラーであり、更に好ましくは添加による耐衝撃性の低下が少ないタルクである。
【００２４】
非導電性無機フィラーの配合量は成分（Ａ）中に重量比で０〜１５重量％が好ましく、更に好ましくは０〜１３重量％である。非導電性無機フィラーが充分でないと成形品の加工時の収縮や成形品を加熱処理した際の寸法安定性が不十分なものとなり、過多であると機械的強度や耐衝撃性が低下し成形品が脆い。
【００２５】
本発明の成分（Ｂ）は、成分（Ａ）に配合し混練することで導電性を付与することができる導電性カーボンブラックであり、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上、ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３８から４２ｎｍの性状ものである。
【００２６】
本発明において使用できる成分（Ｂ）のかさ密度は０．１５ｇ／ｍｌ以上であり、好ましくは０．１７ｇ／ｍｌ以上である。かさ密度が０．１５ｇ／ｍｌ以下であると成分（Ａ）に配合し混練する際に均一に分散しなかったり、導電性カーボンブラックや配合した原料が混練装置に安定して供給できない等、充分な混練性が得られず、導電性樹脂組成物の安定した品質での生産や製造が行えない。
【００２７】
ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４から４２ｎｍの範囲であり、好ましくはＤＢＰ吸油量１８０から２００ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３６から４０ｎｍの範囲でこの範囲以下の導電性カーボンブラックでは、耐衝撃性が低く、導電性が十分でない場合には必要な配合量が多くなる等で耐衝撃性がさらに低下する場合があり、この範囲以上の導電性カーボンブラックでは、必要な導電性を付与するための配合量は少なくなるが耐衝撃性が低下し、成形品が脆くなる場合がある。
【００２８】
本発明において使用できる導電性カーボンブラックはイオウ含量０．０５％以下であり、さらに好ましくは０．０３％以下であり、イオウ含量が多い場合には独特の臭気が発生し金属の表面を曇らせる等の問題があり好ましくない。
本発明において使用できる導電性カーボンブラックは、かさ密度、ＤＢＰ吸油量、平均粒子径が特定の範囲で、イオウ含量が少ないことが好ましく、導電性ファーネスブラックのエンサコ社のＭＭＭカーボン製造法により製造されたエンサコ２５０Ｇなるカーボンブラックが適している。
【００２９】
成分（Ｂ）の配合量は、成分（Ａ）に配合混練した導電性樹脂組成物の成形品に必要とされる導電性や帯電防止性が得られる量であり、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０であり、好ましく８３／１７〜８７／１３であり、成分（Ｂ）の配合量が、この範囲以下の場合は導電性が不足し、この範囲以上の場合には導電性は向上するが成形品が脆く実用に適さなくなり、混練性が悪くなる。
【００３０】
本発明の樹脂組成物は、上記の成分に加えて、慣用の添加剤、たとえば顔料、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤及び耐候剤等を含有してもよい。
【００３１】
本発明の樹脂組成物の製造方法は限定されない。たとえば、用いる成分を公知の方法で配合し、溶融混練すればよいが、その際の混合手段としては慣用の混合手段で混合することができる。このために押出機、ニーダー、ロールミキサー及びバンバリーミキサー等が使用できる。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は、導電性あるいは帯電防止性の成形品である電子部品やＩＣパッケージを包装する容器に公知の方法で加工でき、例えば、射出成形によるハードトレーや、単層または多層の導電シートに加工の後、真空成形等によりソフトキャリアテープに成形され得るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３３】
【実施例】
以下に示される方法により、本発明は実施が可能であるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３４】
実施例においては次の化合物を使用した。
成分（Ａ）
ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル系樹脂；ＰＰＯ６４６  ＧＥ社製；極限粘度（クロロホルム、２５℃）０．４６ｄｌ／ｇ
ＧＰＰＳ：ポリスチレン系樹脂；Ｇ８９９  日本ポリスチレン株式会社製；  ＳＭＥＰＲ：ゴム様物質；参考例１に示す製造法にて製造されたスチレン／メチルメタクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム
ＨＳ−Ｔ：非導電性無機フィラー；ＭＷ  ＨＳ−Ｔ  林化成社製タルク；平均粒子径（Ｄ５０）２．７５μｍ
成分（Ｂ）
表１に符号ＣＢ−１〜ＣＢ−５で表した導電性カーボンブラックを使用した。
【００３５】
参考例１
ゴム様物質として、スチレン／メチルメタクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴムを下記の方法で製造した。
攪拌機を備えた５リットルのオートクレーブに、分散剤として旭電化株式会社製プルロニックＦ６８    ６ｇを溶解した純水２２００ｍｌ及び３〜６ｍｍ角に細断したエスプレンＥ５０２（プロピレン含量４４重量部、ヨウ素価８．５、１２０℃におけるムーニー粘度６３）を３００ｇ仕込み、攪拌して懸濁させた。次いで重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシピバレート９ｇ及びＰ−ベンゾキノン０．１８ｇ、単量体としてスチレン１０１ｇとメチルメタクリレート１９ｇを加え、直ちにオートクレーブを３０℃に予め昇温しておいたオイルバス中に入れて昇温を開始する。１分間に約１℃の割合で１１０℃まで昇温し、そのまま３０分間温度を１１０℃に保ち、重合反応を行った。生成した粒状のグラフト物は水洗後９５℃で真空乾燥し、スチレン／メチルメタクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム（ＳＭＥＰＲ）を得た。
【００３６】
表２及び３に示す割合の各成分をブレンドした後、ＴＥＭ−５０Ａ（東芝機械製  ５０ｍｍの二軸押出機）とＩＳ２２０ＥＮ（東芝機械製  型締め力２２０ｔｏｎの射出成形機）を用いて、表４に示した条件にて溶融混練し押出したストランドを水槽にて水冷却後にストランドカッターで切断しペレット化を行い造粒を行った後、得られたペレットを１３０℃３時間の熱風乾燥後、表４に示した条件にて射出成形して試験片を成形し、各種評価を行った。これらの評価結果を表２及び３に示す。
【００３７】
評価は以下のようにして行った。
混練性：上記の通り導電性樹脂組成物を製造するに際して、連続的に混練、造粒できる場合を○、できない場合を×で表した。
（１）表面抵抗値（以下ＳＲと言う）：ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に準拠して、厚み３．２ｍｍの試験片について測定した。単位はΩ。
（２）アイゾッド衝撃強度（以下Ｉｚｏｄと言う）：ＡＳＴＭ  Ｄ２５６に準拠して、厚み３．２ｍｍの試験片について、Ｖノッチ付きで測定した。単位はｋＪ／ｍ２。
（３）臭気：金属表面を曇らせる等の原因とされる臭気がペレットにない場合を○、ある場合を×で表した。
（４）判定：混練性、臭気が○であり、導電性樹脂組成物成形品において他の導電性カーボンブラックを配合した場合よりも、ＳＲが低抵抗で導電性に優れ、Ｉｚｏｄの値が高く耐衝撃性に優れる場合を○、そうでない場合を×で表した。
【００３８】
【表１】
2004263016.tif 000004
【００３９】
【表２】
2004263016.tif 000005
【００４０】
【表３】
2004263016.tif 000006
【００４１】
【表４】
2004263016.tif 000007
【００４２】
実施例１〜２
表２に示す割合及び表４の条件で東芝機械製ＴＥＭ５０二軸混練機にて溶融混練し導電性樹脂組成物の造粒を行い、得たペレットを用いて東芝機械製ＩＳ２２０ＥＮ射出成形機により成形品に加工し、混練性、ＳＲ、Ｉｚｏｄ、臭気を評価した。結果を表２に示す。
【００４３】
本願の発明の組成物にもとづく、実施例１では、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物は、混練性、ＳＲ、Ｉｚｏｄが優れ、問題となる臭気の発生もなく好ましい導電性樹脂組成物が得られることを示す。
【００４４】
実施例２では、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合量を減じた場合であり、必要とされる導電性が実施例１よりも向上した導電性樹脂組成物が得られることを示す。
【００４５】
比較例１〜５
表３に示す割合及び表４の条件で東芝機械製ＴＥＭ５０二軸混練機にて溶融混練し導電性樹脂組成物の造粒を行い、得たペレットを用いて東芝機械製ＩＳ２２０ＥＮ射出成形機により成形品に加工し、混練性、ＳＲ、Ｉｚｏｄ、臭気を評価した。結果を表３に示す。
【００４６】
本発明の組成物にもとづかない、比較例を示す。
比較例１と２では、実施例と同種であるが特定の性状を有さない導電性ファーネスブラックを配合した導電性樹脂組成物は、混練性は優れるが、ＳＲ、Ｉｚｏｄが劣る導電性樹脂組成物が得られ、問題となる臭気の発生があり好ましくないことを示す。
【００４７】
比較例３と４では、実施例と別種で特定の性状を有さないケッチェンブラックを配合した導電性樹脂組成物であり、比較例３では、配合量に対して効率の良く導電性を付与できるが、ＳＲ、Ｉｚｏｄが劣り、ＳＲを向上させるために配合量を増した比較例４では、混練性が悪化し造粒が行えずペレットが得られなかったことを示す。
【００４８】
比較例５では、実施例と別種な特定の性状を有さないアセチレンブラックを配合した導電性樹脂組成物であり、混練性に優れ、問題となる臭気の発生のない好ましい導電性樹脂組成物が得られるが、ＳＲ、Ｉｚｏｄが劣っていることを示す。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、他の性状の導電性カーボンブラックを配合した場合よりも導電性と耐衝撃性に優れた導電性樹脂組成物が得られ、さらに、特定の性状を有する導電性カーボンブラックでは、必要とする導電性を配合量に対して効果的に付与できるため配合量を減ずることにより、導電性カーボンブラックの配合により低下する耐衝撃性の低下を抑え、耐衝撃性をさらに高めた成形品を提供することができる導電性樹脂組成物を得ることができる。
【００５０】
比較例で示したように、成分（Ｂ）が特定の性状を有する導電性カーボンブラックでない場合には、配合混練して得られる導電性樹脂組成物の成形品のＳＲとＩｚｏｄに対して、実施例からも明らかな通り、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合混練して得られる導電性樹脂組成物の成形品のＳＲとＩｚｏｄは、より優れていることが分かる。本発明の導電性樹脂組成物は、導電性と耐衝撃性が優れた成形品に成形でき、電子部品やＩＣパッケージを包装する容器に成形して使用し得る。