(57)【要約】【目的】実装機で電子部品を実装する基板から捨て基板部をなくす。【構成】基板Ｋの周縁部は基板実装用治具１０に嵌合している。そして、この基板実装用治具１０には、実装用基準穴３８が形成され、実装機に高精度に取付けられたベース板３４の実装用基準ピン３６が貫入することによって、基板実装用治具１０は実装機に位置決めされる。そして、基板Ｋは基板実装用治具１０の枠内で位置決めされているので、実装機に正確に位置決めされる。基板Ｋに捨て基板部を設ける必要がなくなる。【選択図】　図２
2004119537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機で電子部品を実装する基板を前記実装機に位置決めする基板実装用治具であって、
前記実装機に位置決めされて設置され、前記基板の周縁部が嵌合される枠を有することを特徴とする基板実装用治具。
【請求項２】
前記枠には前記基板の縁部に嵌合するスリットが形成され、前記基板が前記スリットに出入できるように、前記枠の一部が開閉可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板実装用治具。
【請求項３】
前記枠が複数個連結され、複数の前記基板を前記実装機に位置決めすることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板実装用治具。
【請求項４】
前記枠に前記基板の一部を当てる付勢手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の基板実装用治具。
【請求項５】
前記枠には、前記実装機へ設けられる位置決め部材と当接する位置決め部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の基板実装用治具。
【請求項６】
実装機で電子部品を基板に実装する際に、前記基板を前記実装機に位置決めする基板位置決め方法であって、
前記実装機に位置決めされた枠へ前記基板の周縁部を嵌合させることを特徴とする基板位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板に実装機で電子部品等を実装する際、基板を実装機に位置決めする基板実装用治具及び基板位置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
実装機で電子部品等を基板へ実装するためには、基板が実装機へ正確に位置決めしなければならない。そのため、従来は図６に示すようにして基板の位置決めを行っていた。基板本体部１０１の周縁部にスリット１０２を介して捨て基板部１０４が設けられた基板１００を形成する。そして、捨て基板部１０４に実装用基準穴１０６を形成し、実装機の作業台上から突出した基準ピン１０８を貫入させる。これによって、基板本体部１０１は実装機の作業台上に位置決めされる。そして、実装後、捨て基板部１０４をスリット１０２から分離する。
【０００３】
この方法は、捨て基板部１０４を設けることによって基板面積が増大しコストアップを招く、捨て基板部１０４は実装後、廃棄物となる、また、捨て基板部１０４を分離するための工程が必要となり、そのための工数と分離治具が必要となる等の問題があった。
【０００４】
そこで、図７に示すような基板１１０が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この基板１１０には、基板本体部１１１の周縁部にスリット１１２を介して捨て基板部１１４が設けられている。実装用基準穴１１６はスリット１１２上に形成されている。従って、この実装用基準穴１１６は、図６に示す基板１００の実装用基準穴１０６よりも基板１１０の内側に設けられることになる。このため、捨て基板部１１４の面積を小さくできるので、基板１１０の基板面積を低減することができ、コストを下げることができる。
【０００５】
しかしながら、この方法は、捨て基板部１１４の面積が小さくなっただけで、捨て基板部１１４が無くなったわけではない。このため、捨て基板部としての廃棄物はでているし、捨て基板部を分離するための工数や分離治具は必要である。
【０００６】
【特許文献１】
特開平２００１−７４５４公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実を考慮してなされたものであり、実装機で電子部品を実装する基板から捨て基板部をなくすことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る基板実装用治具は、実装機で電子部品を実装する基板を前記実装機に位置決めする基板実装用治具であって、前記実装機に位置決めされて設置され、前記基板の周縁部が嵌合される枠を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項１に係る基板実装用治具では、枠が実装機に位置決めされて設置されており、基板の周縁部がこの枠へ嵌合される。これによって、基板は実装機に位置決めされるので、実装機で電子部品を基板に正確に実装することができる。
【００１０】
このように、基板を基板実装用治具で実装機に位置決めすることによって、従来のように基板の周縁部に実装用基準穴を設ける必要がなくなる。このため、実装用基準穴を設けるための部分で、実装後に分離するいわゆる捨て基板部を基板に設ける必要がなくなる。
【００１１】
従って、基板の面積が減るのでコストダウンとなる。また、実装後に捨て基板部を分離する工程が無くなるので、工数を削減でき、分離治具が不要となる。さらに、実装後に捨て基板部である廃棄物がなくなる。
【００１２】
請求項２に係る基板実装用治具は、請求項１に記載の基板実装用治具であって、前記枠には前記基板の縁部に嵌合するスリットが形成され、前記基板が前記スリットに出入できるように、前記枠の一部が開閉可能であることを特徴とする。
【００１３】
請求項２に係る基板実装用治具では、枠の一部を開放し、枠に形成されたスリットへ基板の縁部を嵌合する。これによって、基板は実装機に位置決めされる。この構成によって、基板はスリットをスライドして出入できるので、基板を基板実装用治具へ容易に着脱できる。従って、作業性が向上する。
【００１４】
請求項３に係る基板実装用治具は、請求項１又は２に記載の基板実装用治具であって、前記枠が複数個連結され、複数の前記基板を前記実装機に位置決めすることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に係る基板実装用治具では、複数個連結された枠の各々の取付部へ基板を取付けるので、複数の基板を実装機に位置決めすることができ、作業性が向上する。
【００１６】
請求項４に係る基板実装用治具は、請求項１乃至３の何れかに記載の基板実装用治具であって、前記枠に前記基板の一部を当てる付勢手段が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４に係る基板実装用治具では、基板を枠へ取付ける場合に、基板は付勢手段によって付勢され、枠の一部に当接する。これによって、基板は治具及び実装機へ正確に位置決めされる。
【００１８】
請求項５に係る基板実装用治具は、請求項１乃至４の何れかに記載の基板実装用治具であって、前記枠には、前記実装機へ設けられる位置決め部材と当接する位置決め部材が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
請求項５に係る基板実装用治具では、枠の位置決め部材を実装機の位置決め部材へ当接させることによって、枠は実装機に位置決めされる。そして、基板の周縁部は枠へ嵌合するので、基板が実装機に位置決めされる。
【００２０】
請求項６に係る基板位置決め方法は、実装機で電子部品を基板に実装する際に、前記基板を前記実装機に位置決めする基板位置決め方法であって、前記実装機に位置決めされた枠へ前記基板の周縁部を嵌合させることを特徴とする。
【００２１】
請求項６に係る基板位置決め方法では、実装機に位置決めされた枠へ基板の周縁部を嵌合させる。これによって、基板は実装機に位置決めされるので、実装機で電子部品を基板に正確に実装できる。また、この方法によって、従来のように基板の周縁部に実装用基準穴を設ける必要がなくなる。このため、実装用基準穴を設けるための部分で、実装後に分離するいわゆる捨て基板部を基板に設ける必要がなくなる。
【００２２】
従って、基板の面積が減るのでコストダウンとなる。また、実装後に捨て基板部を分離する工程が無くなるので、工数を削減でき、分離治具が不要となる。さらに、実装後に捨て基板部である廃棄物がなくなる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の第１の実施の形態を説明する。
【００２４】
図１及び図２に示すように、本実施形態の基板実装用治具１０は、コの字状に屈曲した枠部１２を備える。枠部１２は断面が矩形の柱部１４と、柱部１４の両端部から互いに平行に同一方向に延出するガイドレール１６、１８で構成されており、内部は基板を収容する空間１３となっている。
【００２５】
ガイドレール１６、１８は断面形状がチャンネル形状をしており、ガイドレール１６にはスリット２０が、ガイドレール１８にはスリット２２が形成されている。これらのスリット２０、２２は互いに対向している。
【００２６】
ここで、基板Ｋの端部Ｋ１はスリット２０の底面に嵌合し、基板Ｋの端部Ｋ２はスリット２２の底面に嵌合するように、スリット２０、２２間の寸法及び基板Ｋの幅寸法が正確に製作される。これによって、基板Ｋは基板実装用治具１０の枠の中で図中Ｘ方向（基板Ｋの挿入方向Ａに直交する方向）に位置決めされる。
【００２７】
また、ガイドレール１８の先端部には扉２４がピン２５により回動可能に支持されている。扉２４はＬ字状の板材で長手方向の長さは矩形柱部１４とほぼ同じ長さである。このため、扉２４をガイドレール１６に向かって矢印Ｂ方向に回動させると先端がガイドレール１６に当接する。これによって、基板実装用治具１０の空間１３は閉じた状態となる。
【００２８】
扉２４とガイドレール１６には、閉じた状態で扉２４とガイドレール１６を同軸的に貫通する孔２６、２８が空けられている。この孔２６、２８にロックピン３０を貫入することによって、扉２４はガイドレール１６にロックされる。
【００２９】
このように、開閉可能な扉２４を設け、基板Ｋがスリット２０、２２をスライドして空間１３へ出入できるようにしたので、基板Ｋの基板実装用治具１０への着脱が容易になり、作業性が向上する。
【００３０】
また、扉２４の内側には板バネ３２が設けられている。図２に示される如く、この板バネ３２が基板Ｋの端部Ｋ４を付勢するので、基板Ｋの端部Ｋ３は枠部１２の矩形柱部１４に当接する。これによって、基板Ｋは基板実装用治具１０の枠の中で図中Ｙ方向（基板Ｋの挿入方向Ａ）に位置決めされる。
【００３１】
そして、電子部品等を基板に自動で実装する機械である実装機に高精度に取付けられたベース板３４から、実装用基準ピン３６が２本垂直に突出している。この実装用基準ピン３６が貫入する実装用基準穴３８、３９がガイドレール１８の根元部に空けられている。実装用基準案３８はＸ方向とＹ方向の両方向を位置決めする丸穴で、実装用基準穴３９はＸ方向のみを位置決めする長穴である。従って、基板実装用治具１０をベース板３４にＸ方向及びＹ方向に正確に位置決めして設置することができる。
【００３２】
これによって、基板実装用治具１０の枠の中で端部Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３が枠部１２へ位置決めされた基板Ｋは、ベース板３４に正確に位置決めされる。従って、実装機は基板Ｋの基準面を端部Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３として基板Ｋへの電子部品Ｄの実装位置を決定することが可能となる。
【００３３】
また、基板Ｋの設計に際しては、端部Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３を位置決め基準位置として電子部品の配置を設計したり、基板Ｋへの加工を行う。基板Ｋを基板実装用治具１０で実装機に位置決めすることによって、基板Ｋに実装用基準穴を形成する必要がなくなる。このため、基板Ｋに捨て基板部を設ける必要がなくなるので、基板Ｋの基板面積が縮小されコストダウンとなる。また、捨て基板部としての廃棄物も出なくなる。さらに、捨て基板部を分離する工程がなくなるので、工数や分離治具が不要となり、コストダウンとなる。
【００３４】
なお、上記実施形態においては基板Ｋの端部Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３を枠部１４への基準面としたが、端部Ｋ１、Ｋ２はこれら一方のみを基準面とすることもできる。この場合にこれらの選ばれた基準面Ｋ１又はＫ２がスリット２０、２２の底面へ押圧されるように枠部１４へ板バネ３２と同様な付勢手段を設けてもよい。
【００３５】
次に、第２乃至４の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同じ構成である箇所は説明を省略する。
【００３６】
先ず、第２の実施形態について説明する。図３に示すように、基板実装用治具５０は、第１の実施形態の１０が背中合わせに２個連結された形状と同様の梯子状の枠で、２個の空間５１が形成されている。そして、Ｈ字状枠により形成される２個の空間５１をそれぞれ別々に開閉する扉５２、５４が備えられている。
【００３７】
このため、基板実装用治具５０には２枚の基板Ｋを着脱できる。従って、実装機は一連の動作で２枚の基板Ｋに電子部品Ｄを実装することができるので、作業性が向上する。
【００３８】
次に、第３の実施形態について説明する。図４に示すように、基板実装用治具６０は、梯子状の枠で、３個の空間６１が直列的に形成されている。そして、３個の空間６１の一側面を同時に開閉する扉６２が備えられている。このため、基板実装用治具６０には、３枚の基板Ｋを着脱でき、実装機は一連の動作で３枚の基板Ｋに電子部品Ｄを実装できる。
【００３９】
次に、第４の実施形態について説明する。図５（Ａ）に示すように、基板実装用治具７０は、梯子状の枠で、４個の空間７１が直列的に形成されている。そして、厚さ方向で上部７２と下部７４の２つに分割されている。上部７２と下部７４は矢印Ｃ方向に開閉可能に接続されている。
【００４０】
また、上部７２と下部７４の外枠７６は長手方向に延びる２個の部材８０と幅方向に延びる２個の部材８２で枠状に構成されている。外枠７６は空間７１に面した角が断面矩形状に切り欠かれ階段状になっている。これに対して、隣接する空間７１を仕切る部材７７は両角部が切り欠かれて断面形状がＴ字状になっている。このため、空間７１の周囲には基板Ｋを収容するための凹面７８が形成されている。この凹面７８は、上部７２と下部７４が合わさって基板Ｋを収納する収納部を構成する。
【００４１】
部材８０の空間７１側に突出した部分には、図５（Ｂ）に示されるように、スリット８４が長手方向に沿って形成されている。このスリット８４に部材７７の長手方向の端部が摺動可能に嵌め込まれている。これによって、部材７７は外枠７６の長手方向（矢印Ｄ方向）に移動可能になっている。なお、部材７７の必要以上の移動を制限するようにストッパ等の固定手段を設けてもよい。
【００４２】
また、外枠７６には図示しない付勢手段が備えられており、凹面７８にセットされた４枚の基板Ｋと３本の部材７７を共に外枠７６の長手方向に付勢している。このため、基板Ｋは外枠７６の長手方向の一方に位置決めされている。この状態で、凹面７８の壁面８６が基板Ｋの端部に嵌合できるように、外枠７６と部材７７は正確な寸法で加工されている。従って、基板Ｋは基板実装用治具７０及び実装機に位置決めされる。このように、第４の実施形態では、部材７７を移動可能にしたので、サイズの異なる基板にも適用可能である。
【００４３】
なお、第３乃至第４の実施形態では、梯子状に形成された枠を例にとって説明したが、枠を縦横に連結するようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
本発明は、上記構成にしたので、基板から捨て基板部を無くすことができる。これによって、基板面積が減少し、また、捨て基板部を分離する工数や治具が不要になるのでコストダウンになる。さらに、捨て基板部としての廃棄物もでなくなるという効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る基板実装用治具を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る基板実装用治具を示す斜視図である。
【図３】第２の実施形態に係る基板実装用治具を示す斜視図である。
【図４】第３の実施形態に係る基板実装用治具を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）第４の実施形態に係る基板実装用治具を示す斜視図である。
（Ｂ）（Ａ）の拡大図である。
【図６】従来例に係る基板を示す斜視図である。
【図７】従来例に係る基板を示す図である。
【符号の説明】
１０　　基板実装用治具
１２　　枠部（枠）
１４　　柱部（枠）
１６　　ガイドレール（枠）
１８　　ガイドレール（枠）
２０　　スリット
２２　　スリット
２４　　扉
３２　　板バネ（付勢手段）
３６　　実装用基準ピン（基準ピン）
３８　　実装用基準穴（基準穴）
５０　　基板実装用治具
５２　　扉（枠）
５４　　扉（枠）
６０　　基板実装用治具
６２　　扉（枠）
７０　　基板実装用治具
７２　　上部（枠）
７４　　下部（枠）
７６　　外枠（枠）
７７　　部材（枠）
８０　　部材（枠）
８２　　部材（枠）
Ｋ　　　基板
Ｄ　　　電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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