(57)【要約】【課題】ベアチップの電極群の高密度化に伴うコンタクトシートにおけるバンプ群近傍の沈下によるベアチップとコンタクトシートとの接触を抑制することができること。【解決手段】押圧用蓋の蓋本体６４が、コンタクトシート４４の基材４４Ｍにおけるベアチップ６０の各辺の端が配置される部位を押圧する板状片６４ｔを備えるもの。【選択図】        図１
2004220865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の端子群に電気的に接続されるバンプ群を有し、該半導体装置に対する信号の入出力を行なうコンタクトシートと、
前記半導体装置の端子を前記コンタクトシートのバンプ群に対し押圧する押圧部材と、
前記押圧部材により前記半導体装置の端子が前記バンプ群に対し押圧されるとき、前記コンタクトシートにおける前記バンプ群の周辺の沈下を抑制する方向に、該コンタクトシートを押圧するコンタクトシート押圧部材と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記半導体装置を収容する半導体装置収容部内に設けられる前記コンタクトシート押圧部材が、前記押圧部材と一体に形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
弾性を有する弾性シートが前記コンタクトシートの真下に配されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
半導体装置の端子群に電気的に接続されるバンプ群を有し、該半導体装置に対する信号の入出力を行なうコンタクトシートと、
前記半導体装置の端子を前記コンタクトシートのバンプ群に対し押圧する押圧部材と、
前記コンタクトシートにおけるバンプ群に対向して形成され、前記押圧部材により押圧されるときの該バンプ群の沈下量を調整する沈下量調整部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項５】
弾性を有する弾性シートが前記コンタクトシートの真下に配されることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
前記沈下量調整部は、前記コンタクトシートの表層部に、前記バンプ群に対向して凸状に形成される座面部であることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
【請求項７】
前記沈下量調整部は、前記半導体装置を前記コンタクトシートを介して収容する収容部の底部に、前記バンプ群に対向して凸状に形成される座面部であることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンタクトシートを備える半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験として、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎｉｎ）試験が行われている。
【０００３】
このバーンイン試験に用いられる検査治具は、一般に、ＩＣソケットと称されている。半導体装置の中で、テストされた良品ベアチップであるＫＧＤ（Ｋｎｏｗｎ  ＧｏｏｄＤｉｅ）の試験においては、特願２００２−２００４５９号の明細書および特許文献１にも示されるように、そのようなベアチップがＩＣソケットの収容部に対して着脱可能とされるキャリアにより、ＩＣソケットの収容部に装着されることが提案されている。
【０００４】
キャリアユニットは、例えば、図１４に示されるように、ベアチップ１２が収容される収容部２Ａを有するキャリアハウジング２と、キャリアハウジング２の収容部２Ａ内側の底部に弾性シート４を介して配されるコンタクトシート６と、ベアチップ１２の電極群をコンタクトシート６のバンプ群６Ｂに対して押圧する押圧用蓋１４と、押圧用蓋１４をキャリアハウジング２に選択的に保持するラッチ機構１０とを含んで構成されている。
【０００５】
コンタクトシート６は、図１４に示されるように、電気的に接続されるベアチップ１２の電極群に対向して銅等で形成される複数のバンプ６Ｂからなるバンプ群を有している。複数のバンプ６Ｂは、例えば、その電極群に対応するように額縁状に配列されている。各バンプの先端は、そのコンタクトシート６の表面から所定の高さだけ突出している。なお、図１４においては、図面を簡略化するためにバンプ群のうちの二つのバンプ６Ｂを代表して示す。
【０００６】
押圧用蓋１４は、ベアチップ１２の電極群が形成される面に対向する面に当接する押圧面を有する押圧体１６と、押圧体１６の基部を収容する蓋本体２０と、押圧体１６の基部と蓋本体２０の凹部を形成する内面との間の空間に配され押圧体１６をベアチップ１２に向けて付勢する複数のスプリング１８とを含んで構成されている。
【０００７】
押圧体１６の基部は、爪部を外周部に有し蓋本体２０の凹部内に移動可能に挿入されている。蓋本体２０は、図１４に示されるように、その両端部の外面にそれぞれ、ラッチ機構１０のフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢの先端がそれぞれ係合される段差部２０Ｎを有している。
【０００８】
ラッチ機構１０は、キャリアハウジング２に回動可能に支持され押圧用蓋１４の蓋本体２０の段差部２０Ｎにそれぞれ係合されるフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢと、フック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢを蓋本体２０の段差部２０Ｎに係合する方向に付勢するねじりコイルばね（不図示）とを含んで構成されている。
【０００９】
従って、押圧用蓋１４を、予めコンタクトシート６のバンプ６Ｂに対して位置決めされたベアチップ１２上に配置するにあたっては、図１５に示されるように、押圧用蓋１４の蓋本体２０の段差部の端部によりラッチ機構１０のフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢの先端が互いに離隔する方向に回動され、押圧用蓋１４の押圧体１６が収容部２Ａに収容される。
【００１０】
押圧用蓋１４がキャリアハウジング２の収容部２Ａ内に装着されるとき、蓋本体２０は、その外周部がキャリアハウジング２に設けられるガイド部材８に案内されてキャリアハウジング２の収容部２Ａに装着される。その後、ねじりコイルばねにより付勢されることにより、図１４に示されるように、ラッチ機構１０のフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢの先端が互いに近接する方向に回動され蓋本体２０の段差部２０Ｎの上面に係合される。その結果、押圧用蓋１４がキャリアハウジング２に保持されることとなる。
【００１１】
【特許文献１】
特開平９−１７５３９号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような各バンプ６Ｂは、その直径および突出高さが、例えば、１対１の割合で形成されているのでベアチップ１２の電極群の高密度化に伴ない各バンプ６Ｂの直径が小となるにつれて各バンプ６Ｂの突出高さも小となる。
【００１３】
従って、コンタクトシート６における弾性シート４に対向するバンプ群近傍が図１６に部分的に拡大されて示されるように、その弾性力に抗して沈下した場合、ベアチップ１２の外周縁部が図１４に示されるように、コンタクトシート６の表面に形成される銅製の導体層に接触することより傷つけられる虞がある。また、コンタクトシート６におけるバンプ群とベアチップ１２の電極群との接触圧が所定値以下に低下する虞もある。
【００１４】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクトシートを備える半導体装置用ソケットであって、ベアチップの電極群の高密度化に伴うコンタクトシートにおけるバンプ群近傍の沈下によるベアチップとコンタクトシートとの接触を抑制することができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置の端子群に電気的に接続されるバンプ群を有し、半導体装置に対する信号の入出力を行なうコンタクトシートと、半導体装置の端子をコンタクトシートのバンプ群に対し押圧する押圧部材と、押圧部材により半導体装置の端子がバンプ群に対し押圧されるとき、コンタクトシートにおけるバンプ群の周辺の沈下を抑制する方向に、コンタクトシートを押圧するコンタクトシート押圧部材とを備えて構成される。
【００１６】
また、半導体装置を収容する半導体装置収容部内に設けられるコンタクトシート押圧部材が、押圧部材と一体に形成されてもよい。弾性を有する弾性シートがコンタクトシートの真下に配されるものでもよい。
【００１７】
さらに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置の端子群に電気的に接続されるバンプ群を有し、半導体装置に対する信号の入出力を行なうコンタクトシートと、半導体装置の端子をコンタクトシートのバンプ群に対し押圧する押圧部材と、コンタクトシートにおけるバンプ群に対向して形成され、押圧部材により押圧されるときのバンプ群の沈下量を調整する沈下量調整部とを備えて構成される。
【００１８】
弾性を有する弾性シートがコンタクトシートの真下に配されるものでもよい。
【００１９】
沈下量調整部は、コンタクトシートの表層部に、バンプ群に対向して凸状に形成される座面部でもよい。沈下量調整部は、半導体装置をコンタクトシートを介して収容する収容部の底部に、バンプ群に対向して凸状に形成される座面部であってもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図６は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す。
【００２１】
図６に示される半導体装置用ソケットにおいては、半導体装置としてのベアチップ６０が内部に収容されるキャリアユニット４０と、キャリアユニット４０が着脱可能に収容部に装着されるＩＣソケット３０とを含んで構成されている。
【００２２】
ＩＣソケット３０は、ベアチップ６０への検査信号およびベアチップ６０からの検出出力信号等の入出力を行なうプリント配線基板３８上に配置され、キャリアユニット４０を収容する収容部を有する本体部３２と、本体部３２に設けられ、キャリアユニット４０における構成要素となる後述するコンタクトシート４４の各パッドにそれぞれ電気的に接続される複数のコンタクトからなるコンタクト群３４と、本体部３２に対し昇降動可能に配されコンタクト群３４の各接点部をコンタクトシートの各パッドに選択的に電気的に接続するカバー部材３６とを主な要素として構成されている。
【００２３】
樹脂材料で成形される本体部３２は、プリント配線基板３８の電極部に対応して所定位置に配置されている。本体部３２は、図７に示されるように、キャリアユニット４０が収容される収容部３２Ａを有している。収容部３２Ａは、後述するキャリアユニット４０のベース部の下部に係合される下部基台部３２ａの内周部と、下部基台部３２ａに連なりそのベース部の上部に係合される上部基台部３２ｂの内周部とにより包囲されて形成されている。下部基台部３２ａには、コンタクト群３４が支持されている。下部基台部３２ａおよび上部基台部３２ｂには、コンタクト群３４を構成する各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が挿入されるスリットが所定の間隔で紙面に対して垂直方向に沿って形成されている。コンタクト群３４は、収容部３２Ａを囲むように各辺にそれぞれ設けられている。なお、図６および図７においては、収容部３２Ａの四方を取り囲む４つのコンタクト群３４のうちの一辺に対応する部分のみのコンタクト群３４を示す。
【００２４】
各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、下部基台部３２ａに圧入されている端子部３４Ｔと、端子部３４Ｔに連なり後述するコンタクトシート４４のパッド４４Ｐに下方側から電気的に接続される固定側接点部３４ｆと、弾性を有し端子部３４Ｔに連なりそのパッド４４Ｐに上方側から電気的に接続される可動側接点部３４ｍと、可動側接点部３４ｍから分岐され後述するカバー部材３６の斜面部に選択的に係合されて可動側接点部３４ｍを固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる被係合部３４ｅとを含んで構成されている。
【００２５】
各コンタクト３４ａｉは、後述するコンタクトシート４４のパッド４４Ｐに対応して紙面に対し略垂直方向に沿って所定の間隔で配列されている。樹脂材料で成形されるカバー部材３６は、キャリアユニット４０が通過する開口部３６ａを有している。開口部３６ａの周縁を形成する枠状部分は、本体部３２の外周部に設けられる溝に案内される脚部により、昇降動可能に支持されている。なお、カバー部材３６は、図示が省略される弾性部材により、本体部３２に対し離隔する方向に付勢されている。その枠状部分の各辺の下端には、斜面部３６ｓがそれぞれ形成されている。斜面部３６ｓは、図６においてニ点鎖線で示されるように、カバー部材３６が所定位置まで下降せしめられるとき、上述の各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅに係合し可動側接点部３４ｍをその弾性力に抗して固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる。
【００２６】
後述するキャリアユニット４０がＩＣソケット３０の本体部３２の収容部３２Ａに装着される場合、カバー部材３６が所定量、押し下げ保持されることにより、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍが収容部３２Ａに対し待機せしめられた後、キャリアユニット４０が上方から開口部３６ａを介して収容部３２Ａ内に位置決めされ載置される。その際、固定側接点部３４ｆは、キャリアユニット４０におけるコンタクトシート４４のパッド４４Ｐの下面側に当接せしめられる。
【００２７】
続いて、保持された状態のカバー部材３６が解放されるとき、上述の弾性体の復帰力、および各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅの弾性力の合力によりカバー部材３６が上昇せしめられる。その際、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍは、元の位置に戻され、キャリアユニット４０のコンタクトシート４４のパッド４４Ｐの上面側に当接せしめられる。それにより、図６に示されるように、コンタクトシート４４と４つのコンタクト群３４とが電気的に接続されることになる。
【００２８】
キャリアユニット４０は、図７に示されるように、ベアチップ６０が収容される収容部４６Ａを有するキャリアハウジング４６と、キャリアハウジング４６の収容部４６Ａの底部を形成するベース部材４２上にゴム材料で作られる弾性シート５８を介して配されるコンタクトシート４４と、ベアチップ６０の電極群をコンタクトシート４４のバンプ群４４Ｂに対して押圧する押圧体を含んでなる押圧用蓋５２と、押圧用蓋５２をキャリアハウジング４６に選択的に保持するラッチ機構５０とを含んで構成されている。
【００２９】
ラッチ機構５０は、キャリアハウジング４６の両端にそれぞれ、回動可能に支持され押圧用蓋５２の蓋本体を保持するフック部材４８Ａおよび４８Ｂと、フック部材４８Ａおよび４８Ｂをそれぞれ、図７において矢印の示す方向、即ち、蓋本体の突起部に係合させる方向に付勢するねじりコイルばね６６と、フック部材４８Ａ、４８Ｂ、およびねじりコイルばね６６を支持する支持軸６８とを含んで構成されている。
【００３０】
キャリアハウジング４６の両端部には、押圧用蓋５２が装着されるとき、蓋本体６４の下部の外周部を案内するガイド部４６ｇが形成されている。ガイド部４６ｇの周囲には、支持軸６８の両端部が支持されている。
【００３１】
コンタクトシート４４は、図１に部分的に拡大され模式的に示されるように、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ４４Ｂを基材４４Ｍ内に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ４４Ｂの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材４４Ｍの表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。基材４４Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数十μｍ程度の厚さを有している。
【００３２】
各バンプ４４Ｂは、銅箔で作られる導体層４４ｃを介して各パッド４４ｐに接続されている。複数のパッド４４ｐは、図６に示されるように、基材４４Ｍにおいてベース部材４２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。
【００３３】
押圧用蓋５２は、図１および図２に示されるように、ベアチップ６０の上面に当接する押圧面５６ａを有する押圧体５６と、押圧体５６の基部を収容する蓋本体６４と、押圧体５６の基部の凹部５６ｒと蓋本体６４の凹部６４ｒとの間の空間に配され押圧体５６をベアチップ６０に向けて付勢する複数のスプリング５４とを含んで構成されている。なお、図２は、押圧用蓋５２の押圧状態を示す。
【００３４】
略正方形のベアチップ６０は、例えば、所定の電極群をコンタクトシート４４のバンプに対向する下面に有している。
【００３５】
蓋本体６４は、図１に示されるように、その外周部に、ラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂがそれぞれ係合される突起部６４ｐを有している。
凹部６４ｒが開口する蓋本体６４の凹部内には、コンタクトシート押圧部材としての板状片６４ｔが複数箇所に蓋本体６４と一体に形成されている。所定の板厚を有する板状片６４ｔは、例えば、図５に示されるように、ベアチップ６０の各辺に対応して４ヶ所に押圧体５６の基部に対し略垂直に交差するように設けられている。各板状片６４ｔは、ベアチップ６０の各辺の端部との間に所定の隙間ＣＬ、例えば、約０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下程度の隙間が形成されるように設定されている。また、各板状片６４ｔの突出長さは、例えば、図１に示されるように、押圧体５６の基部のスリット５６ｓを貫通しコンタクトシート４４の基材４４Ｍを押圧時、図４に拡大されて示されるように、コンタクトシート４４の基材４４Ｍの表面がバンプ４４Ｂの突出高さ分だけ沈むように設定されている。
【００３６】
押圧体５６の基部は、蓋本体６４の凹部内に移動可能に挿入されている。押圧体５６における凹部内に挿入される部分の端部には、蓋本体６４の下端に設けられる爪部６４ｎに係合される爪部５６ｎが相対向して複数個形成されている。これにより、押圧体５６が弾性体、例えば、スプリング５４の付勢力で付勢された状態で蓋本体６４の内側に保持されることとなる。
【００３７】
かかる構成において、キャリアユニット４０内にベアチップ６０を装着するにあたっては、先ず、ベアチップ６０の電極群がコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対して位置決めされ、ベアチップ６０の電極群がバンプ４４Ｂに当接するように配置される。
【００３８】
次に、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６の収容部４６Ａ内に挿入される。その際、ねじりコイルばね６６の付勢力に抗してラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに離隔する方向に回動される。また、蓋本体６４の外周面がガイド部４６ｇの内面に案内されつつ、押圧体５６の押圧面５６ａがスプリング５４の付勢力に抗してベアチップ６０の上面に押し付けられる。
【００３９】
その際、コンタクトシート４４の基材４４Ｍにおけるベアチップ６０の各辺の端部近傍が、図１および図４に示されるように、各板状片６４ｔの一端により押圧されるので沈下せしめられることとなる。従って、コンタクトシート４４の基材４４Ｍの表面に形成される導体層４４ｃとベアチップ６０の端部との干渉が回避されることとなる。
【００４０】
続いて、ねじりコイルばね６６の付勢力により、フック部材４８の先端が互いに近接する方向に回動され蓋本体６４の突起部６４ｐに係合される。その結果、押圧用蓋５２が図１に示されるように、キャリアハウジング４６に保持されることとなる。
【００４１】
図８は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるキャリアユニットの他の一例を示す。なお、図８においては、図１に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４２】
図８に示されるキャリアユニットは、図１に示されるようなベアチップ６０が収容される収容部４６Ａを有するキャリアハウジング４６と、キャリアハウジング４６の収容部４６Ａの底部を形成するベース部材４２上に弾性シート５８を介して配されるコンタクトシート７０と、ベアチップ６０の電極群をコンタクトシート７０のバンプ群７０Ｂに対して押圧する押圧体を含んでなる押圧用蓋７２と、押圧用蓋７２をキャリアハウジング４６に選択的に保持するラッチ機構５０とを含んで構成されている。
【００４３】
コンタクトシート７０は、図９に示されるように、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ７０Ｂを基材７０Ｍ内に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ７０Ｂの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材７０Ｍの表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。基材７０Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数十μｍ程度の厚さを有している。
【００４４】
各バンプ７０Ｂは、銅箔で作られる導体層を介して各パッド（不図示）に接続されている。複数のパッドは、基材７０Ｍにおいてベース部材４２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。
【００４５】
基材７０Ｍの弾性シート５８に対向する面における各バンプ７０Ｂの配列に対応する部分には、図１０に示されるように、各バンプ７０Ｂの沈下量を調整する沈下調整部として凸状の座面部７０ｄが所定の幅の枠状に形成されている。座面部７０ｄは、例えば、樹脂、金属、もしくはレジストにより突起状に形成されている。その突出高さは、図９に示されるように、押圧力が作用していないとき、コンタクトシート７０の表面と弾性シート５８の表面との間に所定の隙間Ｓが形成されるように例えば、各バンプ７０Ｂの沈下量に応じて５μｍ以上２００μｍ以下に設定されている。
【００４６】
押圧用蓋７２は、図８に示されるように、ベアチップ６０の上面に当接する押圧面７８ａを有する押圧体７８と、押圧体７８の基部を収容する蓋本体７６と、押圧体７８の基部の凹部７８ｒと蓋本体７６の凹部７６ｒとの間の空間に配され押圧体７８をベアチップ６０に向けて付勢する複数のスプリング７４とを含んで構成されている。なお、図８は、押圧用蓋７２の押圧状態を示す。
【００４７】
蓋本体７６は、図８に示されるように、その外周部に、ラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂがそれぞれ係合される突起部７６ｐを有している。
【００４８】
押圧体７８の基部は、凹部７６ｒが開口する蓋本体７６の凹部内に移動可能に挿入されている。押圧体７８における凹部内に挿入される部分の端部には、蓋本体７６の下端に設けられる爪部７６ｎに係合される爪部７８ｎが相対向して複数個形成されている。これにより、押圧体７８がスプリング７４の付勢力で付勢された状態で蓋本体７６の内側に保持されることとなる。
【００４９】
斯かる構成において、キャリアユニット内にベアチップ６０を装着するにあたっては、先ず、図９に示されるように、ベアチップ６０の電極群がコンタクトシート７０のバンプ７０Ｂに対して位置決めされ、ベアチップ６０の電極群がバンプ７０Ｂに当接するように配置される。
【００５０】
次に、押圧用蓋７２がキャリアハウジング４６の収容部４６Ａ内に挿入される。その際、ねじりコイルばねの付勢力に抗してラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに離隔する方向に回動される。また、蓋本体７６の外周面がガイド部４６ｇの内面に案内されつつ、押圧体７８の押圧面７８ａがスプリング７４の付勢力に抗してベアチップ６０の上面に押し付けられる。
【００５１】
その際、コンタクトシート７０の表面と弾性シート５８の表面との間に形成される所定の隙間Ｓがなくなるとともに、コンタクトシート７０の基材７０Ｍにおけるバンプ７０Ｂ近傍のみの沈下量が所定値以上となることが抑制されることにより、基材７０Ｍの導体層とベアチップ６０の端部との干渉が回避されることとなる。
【００５２】
続いて、ねじりコイルばね６６の付勢力により、フック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに近接する方向に回動され蓋本体７６の突起部７６ｐに係合される。その結果、図８に示されるように、押圧用蓋７２がキャリアハウジング４６に保持されることとなる。
【００５３】
図１１は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるキャリアユニットのさらなる他の一例を示す。なお、図１１においては、図８に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５４】
図１１に示されるキャリアユニットは、図８に示されるようなベアチップ６０が収容される収容部４６Ａを有するキャリアハウジング４６と、キャリアハウジング４６の収容部４６Ａの底部を形成するベース部材８２上に弾性シート５８を介して配されるコンタクトシート８０と、ベアチップ６０の電極群をコンタクトシート８０のバンプ群８０Ｂに対して押圧する押圧体を含んでなる押圧用蓋７２と、押圧用蓋７２をキャリアハウジング４６に選択的に保持するラッチ機構５０とを含んで構成されている。
【００５５】
コンタクトシート８０は、図１１に示されるように、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ７０Ｂを基材８０Ｍ内に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ８０Ｂの根元は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材８０Ｍの表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。基材８０Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数十μｍ程度の厚さを有している。
【００５６】
各バンプ８０Ｂは、銅箔で作られる導体層を介して各パッド（不図示）に接続されている。複数のパッドは、基材８０Ｍにおいてベース部材８２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。
【００５７】
ベース部材８２における弾性シート５８が配置される部分であって、基材８０Ｍの各バンプ８０Ｂの配列に対応する部分には、図１２に示されるように、各バンプ８０Ｂの沈下量を調整する沈下調整部として凸状の座面部８２ｄが所定の幅の枠状に一体に形成されている。座面部８２ｄは、例えば、ベース部材８２の材料と同一の樹脂材料で作られている。その突出高さは、図１２に示されるように、押圧力が作用していないとき、コンタクトシート８０の表面と弾性シート５８の表面との間に所定の隙間Ｓが形成されるように例えば、各バンプ７０Ｂの沈下量に応じて５μｍ以上２００μｍ以下に設定されている。なお、斯かる例に限られることなく、例えば、座面部８２ｄが、ベース部材８２と別体に形成され配置されてもよい。
【００５８】
斯かる構成において、キャリアユニット内にベアチップ６０を装着するにあたっては、先ず、図１２に示されるように、ベアチップ６０の電極群がコンタクトシート８０のバンプ８０Ｂに対して位置決めされ、ベアチップ６０の電極群がバンプ８０Ｂに当接するように配置される。
【００５９】
次に、押圧用蓋７２がキャリアハウジング４６の収容部４６Ａ内に挿入される。その際、ねじりコイルばねの付勢力に抗してラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに離隔する方向に回動される。また、蓋本体７６の外周面がガイド部４６ｇの内面に案内されつつ、押圧体７８の押圧面７８ａがスプリング７４の付勢力に抗してベアチップ６０の上面に押し付けられる。
【００６０】
その際、コンタクトシート８０の表面と弾性シート５８の表面との間に形成される所定の隙間Ｓがなくなるとともに、コンタクトシート８０の基材８０Ｍにおけるバンプ８０Ｂ近傍のみの沈下量が所定値以上となることが抑制されることにより、基材８０Ｍの導体層とベアチップ６０の端部との干渉が回避されることとなる。
【００６１】
続いて、ねじりコイルばね６６の付勢力により、フック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに近接する方向に回動され蓋本体７６の突起部７６ｐに係合される。その結果、押圧用蓋７２がキャリアハウジング４６に保持されることとなる。
【００６２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、押圧部材により半導体装置の端子が前記バンプ群に対し押圧されるとき、コンタクトシートにおけるバンプ群の周辺の沈下を抑制する方向に、コンタクトシートを押圧するコンタクトシート押圧部材が設けられるのでバンプ群の周辺の沈下が抑制されることにより、ベアチップの電極群の高密度化に伴うコンタクトシートにおけるバンプ群近傍の沈下によるベアチップとコンタクトシートとの接触を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるキャリアユニットの一例の構成を示す構成図である。
【図２】図１に示されるキャリアユニットにおける押圧蓋の構成を示す構成図である。
【図３】図２に示される例における平面図である。
【図４】図１に示される例における要部を拡大して部分的に示す断面図である。
【図５】図１に示される例におけるコンタクトシートの平面図である。
【図６】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の全体構成を概略的に示す構成図である。
【図７】図６に示される例において、分解して全体構成を概略的に示す構成図である。
【図８】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるキャリアユニットの他の一例の構成を示す構成図である。
【図９】図８に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１０】図８に示される例におけるコンタクトシートの平面図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるキャリアユニットのさらなる他の一例の構成を示す構成図である。
【図１２】図１１に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１３】図１１に示される例におけるベース部材の平面図である。
【図１４】従来の半導体装置用ソケットに用いられるキャリアユニットの構成を示す構成図である。
【図１５】図１４に示される例における動作説明に供される構成図である。
【図１６】図１４に示される例におけるコンタクトシートの一部を拡大し部分的に示す断面図である。
【符号の説明】
４４、７０、８０    コンタクトシート
４４Ｂ、７０Ｂ，８０Ｂ    バンプ群
４６    キャリアハウジング
４６Ａ    収容部
５２、７２    押圧用蓋
５８    弾性シート
６０    ベアチップ
６４    蓋本体
６４ｔ    板状片
７０ｄ、８２ｄ    座面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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