(57)【要約】【課題】スペーサに起因する放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上した画像表示装置、および画像表示装置に用いるスペーサアッセンブリの製造方法を提供することにある。【解決手段】蛍光面を有する第１基板１０と、第１基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、複数の電子源１８が設けられた第２基板と、を備え、これら第１および第２基板間には、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサアッセンブリ２２が設けられている。スペーサアッセンブリは、板状のグリッドと、グリッドの第１表面に立設された複数の第１スペーサ３０ａと、グリッドの第２表面に立設された複数の第２スペーサ３０ｂとを有している。第１および第２スペーサの第１基板側の先端面および第２基板側の先端面は、研磨され平坦に形成されている。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光面が形成された第１基板と、
上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに上記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第２基板と、
上記第１および第２基板の間に設けられたスペーサアッセンブリとを備え、
上記スペーサアッセンブリは、上記第１および第２基板に対向した第１および第２表面、並びにそれぞれ上記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した板状のグリッドと、上記グリッドの第１表面上に一体的に立設され、それぞれ上記第１基板に当接しているとともに平坦に研磨された先端面を有した複数の柱状の第１スペーサと、上記グリッドの第２表面上に一体的に立設され、それぞれ上記第２基板に当接しているとともに平坦に研磨された先端面を有した複数の柱状の第２スペーサと、を備えていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上記複数の第１スペーサは、上記グリッドの第１表面上に所定のピッチＰ１で配置され、隣合う第１スペーサ間の高さの差をΔｈ１とした時、Δｈ１がＰ１の１％以内であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
上記複数の第２スペーサは、上記グリッドの第２表面上に所定のピッチＰ２で配置され、隣合う第２スペーサ間の高さの差をΔｈ２とした時、Δｈ２がＰ２の１％以内であることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
上記グリッドは複数のスペーサ開孔を有し、上記第１および第２スペーサは、上記スペーサ開孔を通して連結され、互いに整列して設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項５】
画像表示装置に用いるスペーサアッセンブリを製造する製造方法において、
第１および第２表面、並びに複数の電子ビーム通過孔を有した板状のグリッドと、それぞれスペーサ形成用の複数の透孔が形成された板状の第１金型および第２金型を用意し、
上記第１および第２金型を上記グリッドの第１および第２表面にそれぞれ密着させて組立体を構成し、
上記組立体の第１および第２金型の透孔にスペーサ形成材料を充填するとともに、上記透孔から上記第１および第２金型の外面側にスペーサ形成材料を所定量だけはみ出させ、
上記透孔に充填された上記スペーサ形成材料を固化させて第１および第２スペーサを成形し、
上記第１および第２金型の外面とほぼ同一平面となるまで上記固化された第１および第２スペーサの先端面を研磨し、
上記第１および第２スペーサを研磨した後、上記第１および第２金型を離型することを特徴としたスペーサアッセンブリの製造方法。
【請求項６】
研磨テープを用いた乾式研磨により、上記第１および第２スペーサの先端面を研磨することを特徴とする請求項５記載のスペーサアッセンブリの製造方法。
【請求項７】
上記グリッドに複数のスペーサ開孔を形成し、
上記第１金型の透孔、グリッドのスペーサ開孔、および第２金型の透孔が整列した状態で、上記グリッドの第１および第２表面に上記第１および第２金型をそれぞれ密着させ、それぞれ上記第１金型の透孔、グリッドのスペーサ開孔、および第２金型の透孔からなる複数の貫通孔を備えた組立体を構成し、
上記各貫通孔の一端側から上記スペーサ形成材料を充填することを特徴とする請求項５又は６に記載のスペーサアッセンブリの製造方法。
【請求項８】
上記第１および第２金型の各透孔の内面および各透孔の周囲で上記第１および第２金型の外面に所定厚さで離型剤を塗布した後、上記組立体を構成し、
上記第１および第２金型の透孔に上記スペーサ形成材料を充填した後、上記透孔から上記第１および第２金型の外面側にはみ出したスペーサ形成材料を上記離型剤の厚さに合わせて掻き取り、
上記スペーサ形成材料を固化させた後、上記第１および第２金型の外面とほぼ同一平面となるまで上記離型剤および上記固化された第１および第２スペーサの先端面を研磨することを特徴とする請求項５ないし７のいずれか１項に記載のスペーサアッセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、対向配置された基板と、一方の基板の内面に配設された複数の電子源と、を有した画像表示装置、この画像表示装置に用いるスペーサアッセンブリの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。
【０００３】
このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された第１基板および第２基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第１基板の内面には３色の蛍光体層が形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。
【０００４】
上記のようなＳＥＤにおいて、第１基板および第２基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第１基板と第２基板間は真空であるため、第１基板、第２基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。
【０００５】
スペーサを第１基板および第２基板の全面に渡って配置するためには、第１基板の蛍光体、第２基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。また、これらのスペーサは、電子放出素子の極めて近くに設置せざるを得ないため、スペーサとして絶縁体材料を使用しなければならない。同時に、第１基板および第２基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となり、更に製造が困難となる。
【０００６】
第１基板の蛍光体間、および第２基板の電子放出素子間に対するスペーサの位置合わせについては、蛍光体間あるいは電子放出素子間を狙って直接スペーサを取り付ける方法、あるいは、電子の通過する孔が予め形成された金属板の表裏に多数のスペーサを高い位置精度で形成し、この金属板上に形成されたスペーサを第１基板または第２基板に位置合わせする方法が考えられる。
【０００７】
後者の場合、それぞれスペーサ形状に対応する多数の孔が形成された２枚の金型を金属板の表裏面に密着させ、金属板と２枚の金型によってスペーサ形成用の貫通孔を規定する。この状態で、各貫通孔にペースト状のスペーサ形成材料を充填する。また、スペーサ形成材料のはみ出し分は、金型の表面をスキージ等によって掻き取ることにより除去する。続いて、充填されたスペーサ形成材料を金型内部で硬化させた後、金属板から２枚の金型を取り外すことにより、金属板上に形成された柱状のスペーサを得る方法等が考えられる（例えば、特許文献１および２）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−２７２９２６号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開２００１−２７２９２７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように、金属板および２枚の金型によって形成されたスペーサ形成用の貫通孔にスペーサ形成材料を充填した後、金型表面をスキージで掻き取った場合、既に充填されたスペーサ形成材料が余分に掻き取られてしまう恐れがある。あるいは、重力の影響により、既に充填されたスペーサ形成材料が金型下面側へ向かい、必要量以上に金型下面で掻き取られてしまう恐れがある。これらの場合、充填されたスペーサ形成材料の両端面が金型表面よりも窪んだ形状となる。そのため、スペーサ形成材料の硬化してスペーサを形成した後、スペーサの先端面は平坦とならず、先端面中央部が窪んだ形状となってしまう。
【００１１】
このようなスペーサをＳＥＤの外囲器に組み込んだ場合、上記窪みにより、スペーサ先端面と基板との間に隙間が形成され、この隙間は放電の発生要因となりえる。また、窪みが形成されているため、スペーサ先端部の強度が低下し、スペーサの先端部が欠落してしまう恐れがある。そして、欠落し外囲器内に散乱したスペーサの破片は、放電を発生させる要因となる。
【００１２】
更に、スペーサの先端面に窪みが発生した場合、他のスペーサとの間に高さのバラツキが生じる。この場合、第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重をスペーサによって安定に支持することが困難となり、外囲器の耐大気圧強度が低下する。
【００１３】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、スペーサに起因する放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上した画像表示装置、および画像表示装置に用いるスペーサアッセンブリの製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、蛍光面が形成された第１基板と、上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに上記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第２基板と、上記第１および第２基板の間に設けられたスペーサアッセンブリとを備え、
上記スペーサアッセンブリは、上記第１および第２基板に対向した第１および第２表面、並びにそれぞれ上記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した板状のグリッドと、上記グリッドの第１表面上に一体的に立設され、それぞれ上記第１基板に当接しているとともに平坦に研磨された先端面を有した複数の柱状の第１スペーサと、上記グリッドの第２表面上に一体的に立設され、それぞれ上記第２基板に当接しているとともに平坦に研磨された先端面を有した複数の柱状の第２スペーサと、を備えていることを特徴としている。
【００１５】
また、この発明の態様に係るスペーサアッセンブリの製造方法は、第１および第２表面、並びに複数の電子ビーム通過孔を有した板状のグリッドと、それぞれスペーサ形成用の複数の透孔が形成された板状の第１金型および第２金型を用意し、上記第１および第２金型を上記グリッドの第１および第２表面にそれぞれ密着させて組立体を構成し、上記組立体の第１および第２金型の透孔にスペーサ形成材料を充填するとともに、上記透孔から上記第１および第２金型の外面側にスペーサ形成材料を所定量だけはみ出させ、上記透孔に充填された上記スペーサ形成材料を固化させて第１および第２スペーサを成形し、上記第１および第２金型の外面とほぼ同一平面となるまで上記固化された第１および第２スペーサの先端面を研磨し、上記第１および第２スペーサを研磨した後、上記第１および第２金型を離型することを特徴としている。
【００１６】
上記のように構成された画像表示装置およびスペーサアッセンブリの製造方法によれば、各スペーサの先端面は平坦に研磨されていることから、スペーサ先端面と基板との隙間を無くすことができる、同時に、スペーサ先端部の欠け等を低減することができる。これにより、スペーサに起因する放電の発生を防止することが可能となる。
【００１７】
また、スペーサの先端面を金型表面と同一平面に位置するように研磨することにより、平坦な先端面を得ることができると同時に、複数のスペーサの高さを均一に設定することができる。従って、スペーサにより第１および第２基板を確実に支持し、耐大気圧強度の向上した画像表示装置を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてＦＥＤの一種である表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に説明する。
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対応配置されている。そして、第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な真空外囲器１５を構成している。
【００１９】
第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色遮光層を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７が形成されている。
【００２０】
第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。
【００２１】
接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
【００２２】
図２ないし図４に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサアッセンブリ２２を備えている。本実施の形態において、スペーサアッセンブリ２２は、矩形状の金属板からなるグリッド２４と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、で構成されている。
【００２３】
詳細に述べると、グリッド２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。そして、グリッド２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６および複数のスペーサ開孔２８が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。また、スペーサ開孔２８は、それぞれ電子ビーム通過孔２６間に位置し所定のピッチで配列されている。スペーサ開孔２８は、例えば径が約０．２〜０．５ｍｍの円形に形成されている。
【００２４】
グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．５ｍｍに形成されている。グリッド２４の表面には、金属板を構成する元素からなる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ２Ｏ４からなる酸化膜が形成されている。
【００２５】
グリッド２４の第１表面２４ａ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて第１スペーサ３０ａが一体的に立設されている。第１スペーサ３０ａの先端面３１ａは平坦に研磨され、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の黒色遮光層１１を介して第１基板１０の内面に当接している。また、グリッド２４の第２表面２４ｂ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて第２スペーサ３０ｂが一体的に立設されている。第２スペーサ３０ｂの先端面３１ｂは平坦に研磨され、第２基板１２の内面に当接している。ここで、各第２スペーサ３０ｂの先端面３１ｂは、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に位置している。
【００２６】
第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第１スペーサ３０ａはグリッド２４側に位置した基端の径が約０．４ｍｍ、延出端の径が約０．３ｍｍ、高さが約０．６ｍｍに形成されている。また、各第２スペーサ３０ｂはグリッド２４側に位置した基端の径が約０．４ｍｍ、延出端の径が約０．２５ｍｍ、高さが約０．８ｍｍに形成されている。このように、第１および第２スペーサ３０ａの基端の径は、いずれもスペーサ開孔２８の径よりも大きく設定されている。
【００２７】
各スペーサ開孔２８、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、第１および第２スペーサはこのスペーサ開孔２８を介して互いに一体的に連結されている。これにより、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、グリッド２４を両面から挟み込んだ状態でグリッド２４と一体に形成されている。
【００２８】
第１スペーサ３０ａの配列ピッチをＰ１、隣合う２本の第１スペーサの高さの差をΔｈ１とした場合、第１スペーサは、Δｈ１がＰ１の１％となるように形成されている。同様に、第２スペーサ３０ｂの配列ピッチをＰ２、隣合う２本の第２スペーサの高さの差をΔｈ２とした場合、第２スペーサは、Δｈ２がＰ２の１％となるように形成されている。なお、ここでは、Ｐ１＝Ｐ２に設定されている。
【００２９】
上記のように構成されたスペーサアッセンブリ２２は第１基板１０および第２基板１２間に配設されている。そして、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、第１基板１０および第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００３０】
ＳＥＤは、グリッド２４および第１基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。この電圧供給部は、グリッド２４およびメタルバック１７にそれぞれ接続され、例えば、グリッド２４に１２ｋＶ、メタルバック１７に１０ｋＶの電圧を印加する。
【００３１】
そして、上記ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７にアノード電圧が印加され、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１６へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
【００３２】
次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサアッセンブリ２２の製造方法について説明する。
図５および６に示すように、スペーサアッセンブリ２２を製造する場合、まず、所定寸法のグリッド２４、このグリッドとほぼ同一の寸法を有した矩形板状の第１金型３６ａおよび第２金型３６ｂを用意する。この場合、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２ｍｍの金属板を脱脂・洗浄・乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔２６およびスペーサ開孔２８を形成しグリッド２４とする。その後、グリッド２４全体を酸化処理した後、電子ビーム通過孔２６およびスペーサ開孔２８の内面を含めグリッド表面に絶縁膜を形成する。
【００３３】
第１金型３６ａは、第１スペーサ３０ａを成形するための多数の透孔４０ａを有し、これらの透孔４０ａはグリッド２４のスペーサ開孔２８に対応して配列されている。同様に、第２金型３６ｂは、第２スペーサ３０ｂを成形するための多数の透孔４０ｂを有し、これらの透孔４０ｂはグリッド２４のスペーサ開孔２８に対応して配列されている。
【００３４】
次に、第１および第２金型３６ａ、３６ｂの各透孔４０ａ、４０ｂの内面、および第１および第２金型の外面で各透孔の周囲に例えば、１０μｍの厚さで離型剤４１を塗布する。その後、第１金型３６ａを、各透孔４０ａがグリッド２４のスペーサ開孔２８と整列するように位置決めした状態でグリッドの第１表面２４ａに密着させる。同様に、第２金型３６ｂを、各透孔４０ｂがグリッド２４のスペーサ開孔２８と整列するように位置決めした状態でグリッドの第２表面２４ｂに密着させる。そして、これら第１金型３６ａ、グリッド２４、および第２金型３６ｂを後述するクランプ機構等により互いに密着した状態に保持する。これにより、グリッド２４、第１金型３６ａおよび第２金型３６ｂからなる組立体４２が構成され、この組立体には、それぞれ透孔４０ａ、スペーサ開孔２８、透孔４０ｂからなる多数の貫通孔４４が形成される。
【００３５】
続いて、例えば、第２金型３６ｂが下方に位置した状態で上記組立体４２をほぼ水平に保持し、各貫通孔４４の中心軸がほぼ鉛直方向に沿って延びるようにセットする。この状態で、例えば充填ヘッド４５を用いて、第２金型３６ｂの表面側から、つまり、組立体４２の下面側からペースト状のスペーサ形成材料４６を供給し、各貫通孔４４に対し下から上に向かってスペーサ形成材料を一定の圧力で充填する。スペーサ形成材料４６としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。
【００３６】
スペーサ形成材料４６を充填する際、貫通孔４４の両端から適量のスペーサ形成材料４６がはみ出すように、すなわち、透孔４０ａの外側端および透孔４０ｂの外側端から適量のスペーサ形成材料４６がはみ出すように充填する。ここでは、第１および第２金型３６ａ、３６ｂの外面に位置した離型剤４１を越えてはみ出すように、スペーサ形成材料４６を充填する。
【００３７】
充填後、それぞれスキージ５０により第１金型３６ａの外面および第２金型３６ｂの外面を走査し、透孔４０ａ、４０ｂから第１および第２金型の外面側にはみ出したスペーサ形成材料４６を離型剤４１の厚さに合わせて掻き取る。
【００３８】
はみ出したスペーサ形成材料４６を掻き取った後、各透孔４０ａ、４０ｂの金型外面側の端において、スペーサ形成材料の端面に僅かに窪みが発生する場合もあるが、この場合でも、窪みの底が、金型外面のレベルを越えて透孔内へ落ち込んでしまうことはない。
【００３９】
続いて、充填されたスペーサ形成材料４６に対し、第１金型３６ａおよび第２金型３６ｂの外面側から放射線として紫外線（ＵＶ）を照射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。その際、必要に応じて熱硬化を行なってもよい。これにより、グリッド２４の第１表面２４ａ上および第２表面２４ｂ上に第１スペーサ３０ａおよび第２スペーサ３０ｂが成形される。
【００４０】
その後、図７に示すように、第１および第２金型３６ａ、３６ｂの外面側から研磨機の研磨テープを用いた研磨ヘッドを当て、金型外面に突起する第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの先端、および離型剤４１を研磨ヘッドにより乾式研磨していく。この研磨により、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの形状を整え、その先端面３１ａ、３１ｂを平坦な先端面とする。同時に、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの先端面を第１および第２金型３６ａ、３６ｂの外面とほぼ同一平面となるまでに研磨し、第１および第２スペーサの高さを第１および第２金型３６ａ、３６ｂの厚さとそれぞれ一致するように調整する。
【００４１】
次に、第１金型３６ａおよび第２金型３６ｂをグリッド２４から剥離する。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが設けられたグリッド２４を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、本焼成する。これにより、グリッド２４上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペーサアッセンブリ２２が得られる。
【００４２】
一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。
【００４３】
続いて、上記のようにして得られたスペーサアッセンブリ２２を第２基板１２上に位置決め配置する。この状態で、第１基板１０、第２基板１２、およびスペーサアッセンブリ２２を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合する。これにより、スペーサアッセンブリ２２を備えたＳＥＤが製造される。
【００４４】
上記のように構成されたＳＥＤおよびスペーサアッセンブリの製造方法によれば、各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの先端面３１ａ、３１ｂは平坦に研磨されていることから、スペーサ先端面と第１および第２基板との隙間を無くすことができる。同時に、スペーサを所望形状に形成し充分な強度を持ったスペーサを得ることができ、スペーサ先端部の欠け等を低減することができる。これにより、スペーサに起因する放電の発生を防止することが可能となる。
【００４５】
また、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの先端面３１ａ、３１ｂを金型と同一平面に位置するように研磨することにより、平坦な先端面を得ることができると同時に、複数のスペーサの高さを均一に設定することができる。従って、スペーサにより第１および第２基板を確実に支持し、耐大気圧強度の向上したＳＥＤを得ることができる。
【００４６】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施の形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。同様に、スペーサの形成材料、充填条件は必要に応じて種々選択可能である。
上述した実施の形態では、金型の表面に形成された離型剤の厚さに合わせて、スペーサ形成材料のはみ出しを調整する構成としたが、離型剤を用いない場合でも、金型表面側に所定用のスペーサ形成材料を余分に残こし、固化した後、研磨することにより、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。  また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
【００４７】
【発明の効果】
以上の詳述したように、本発明によれば、スペーサに起因する放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上した画像表示装置、および画像表示装置に用いるスペーサアッセンブリの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した上記ＳＥＤの斜視図。
【図３】上記ＳＥＤを拡大して示す断面図。
【図４】上記ＳＥＤにおけるスペーサアッセンブリを示す斜視図。
【図５】上記スペーサアッセンブリの製造工程を示す断面図。
【図６】上記製造工程の一部を拡大して示す断面図。
【図７】上記製造工程の一部を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
１０…第１基板
１２…第２基板
１４…側壁
１５…真空外囲器
１６…蛍光体スクリーン
１８…電子放出素子
２２…スペーサアッセンブリ
２４…グリッド
２６…電子ビーム通過孔
２８…スペーサ開孔
３０ａ…第１スペーサ
３０ｂ…第２スペーサ
３１ａ、３１ｂ…先端面
３６ａ…第１金型
３６ｂ…第２金型
４０ａ、４０ｂ…透孔
４６…スペーサ形成材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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