(57)【要約】【課題】本発明の目的は、小型電子部品又は電気部品、特にリレーにおいて性能低下の原因となる硬化時に発生するエポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因しないアウトガスが低減された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤及び（Ｃ）イミダゾール化合物を必須成分として含有する一液型液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、硬化時に発生するエポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因しないアウトガスについての発生が改善された硬化物が得られる。【選択図】　　　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤及び（Ｃ）イミダゾール化合物を必須成分として含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｃ）イミダゾール化合物が、一般式（１）で示される化合物であることを特徴とする請求項１記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【化１】
2004115552.tif 000005
（Ｒ１は炭素数１〜２０のアルキル基またはフェニル基を示す。Ｒ２は水素、メチル基、ヒドロキシメチル基を示す。　Ｒ３は水素、ヒドロキシメチル基を示す。Ｒ４は水素、メチル基、ベンジル基、シアノエチル基、２，４−ジアミノ−１，３，５トリアジン−６−エチル基を示す。）
【請求項３】
（Ｃ）イミダゾール化合物（エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物を除く）が、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールおよび２−フェニルイミダゾールであることを特徴とする請求項１および２記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品又は電気部品さらに詳しくは、リレーの気密封止や絶縁封止用の一液型エポキシ樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
小型電子部品又は電気部品特にリレーは、エレクトニクス産業の発展とともに、その生産量も順調に伸びてきており、通信機器、ＯＡ機器、家電機器、自販器等使用される分野も多岐にわたっている。特にプリント配線基盤に搭載されるリレーが増加しつつある。その必要特性として、半田フラックスの侵入防止、部品の溶剤洗浄が可能であること等が挙げられ、樹脂等による完全気密封止型のリレーが多くなってきており、その信頼性要求は、ますます厳しくなっている。
【０００３】
この様に、リレーとして、その気密性が強く要求されることに伴い、優れた封止材料が必要とされており、従来から、この様な目的のための封止樹脂としては、エポキシ樹脂が用いられていた。エポキシ樹脂組成物としては、ポリアミドアミン、脂肪族アミン等の硬化剤とエポキシ樹脂とを使用直前に混合して使ういわゆる二液型エポキシ樹脂組成物と潜在性硬化剤として、ジシアンジアミド等を予めエポキシ樹脂組成物と混合しておく、いわゆる一液型エポキシ樹脂組成物がある。
【０００４】
一般に、二液型エポキシ樹脂組成物の欠点として、配合時の計量ミスによる硬化不良や配合後のポットライフが短い等が挙げられる。また、硬化剤にポリアミドアミン、脂肪族アミン等を用いた場合、硬化物の耐熱性が低く、封止後半田槽を通過後の気密不良が生じることが多い。一方、リレーの使用環境の多様化に伴い、封止剤の性能向上が要求されている。従って、最近では材料ロスの少なく生産性の高い一液型エポキシ樹脂組成物に移行している。
【０００５】
また、リレーに要求される性能として、接点間で数１００万回ものオン−オフ作動が繰返された後も接点が導電性の良好な状態が維持されていることが必要であるが、気密シールされたリレー内部で発生する有機ガス成分（以下アウトガスと称す）が多い場合、アウトガスが接点界面に吸着し、接点の作動に際してスパークを発生し、これに伴ない高熱を生じ、吸着したアウトガスが炭化し、導電性低下による接点不良が生じるといわれており、アウトガスの低減された一液型エポキシ樹脂組成物が求められていた。アウトガスの低減方法としては、芳香族系溶剤を含まないエポキシ樹脂を粉末状硬化剤と組み合わせた一液型液状エポキシ樹脂組成物が提案されている。（例えば、特許文献１参照）しかし、この方法は、アウトガスのうち、エポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因するガス成分についてのみ着目し、エポキシ樹脂が含有している溶剤の低減について検討したものであり、硬化時に発生するエポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因しないアウトガス、例えば、エポキシ樹脂や硬化剤や硬化物の分解により発生するアウトガスについては検討されていなかった。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６３−２６４６２４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、小型電子部品又は電気部品、特にリレーにおいて性能低下の原因となる硬化時に発生するエポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因しないアウトガスが低減された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、硬化時に発生するエポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因しないアウトガス、例えば、エポキシ樹脂や硬化剤や硬化物の分解により発生するアウトガスが低減される一液型液状エポキシ樹脂を得るためにエポキシ樹脂と種々の硬化剤の組み合わせについて検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤及び（Ｃ）イミダゾール化合物を必須成分として含有する一液型液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、硬化時に発生するエポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因しないアウトガスについての発生が改善された硬化物が得られることが見出され、本発明を完成させた。
【０００９】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂としては、従来から一液型エポキシ樹脂組成物、好ましくはリレー封止用エポキシ樹脂組成物に使用されているエポキシ化合物であれば、特に限定なく使用することができる。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂単独あるいは混合で使用しても差し支えない。これらのエポキシ樹脂は、常温で液体でも固体でも使用できるが、好ましくは、常温で液状のものが使用される。
【００１０】
本発明において用いられる（Ｂ）潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物、ヒドラジド化合物等が挙げられる。エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物としては、例えば、味の素テクノファイン社製アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＰＮ−Ｒ等が挙げられ、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物としては、例えば、味の素テクノファイン社製アミキュアＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｒや特開昭５７−１００１２７号公報に示されたアダクト系化合物等が挙げられる。変性脂肪族ポリアミン化合物としては、例えば、富士化成工業社製フジキュアーＦＸＥ−１０００等が挙げられ、ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドやセバシン酸ジヒドラジド等が挙げられる。以上の様な潜在性硬化剤を単独あるいは２種以上を併用することができ、硬化剤の使用量としては、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常、０．５重量部から３０重量部であり、好ましくは３重量部から２０重量部である。
【００１１】
本発明に用いられる（Ｃ）イミダゾール化合物は、硬化物の性能を低下させなければ、特に制限はないが、好ましくは一般式（１）で示されるイミダゾール化合物が用いられ、さらに好ましくは、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが用いられる。
【００１２】
本発明に用いる（Ｃ）イミダゾール化合物の使用量は、（Ｂ）潜在性硬化剤の使用量によって変化するが、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から１０重量部であり、好ましくは０．３重量部から７重量部である。
【００１３】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて無機充填剤、カップリング剤、着色剤を配合することができる。無機充填剤として、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラスフィラー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ等が挙げられ、カップリング剤としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられ、着色剤としては、例えばカーボンブラック、酸化チタン等が挙げられる。
【００１４】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物の製造方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の製造方法と同様の一般的な撹拌混合装置と混合条件が適用される。使用される装置としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出機等である。混合条件としてはエポキシ樹脂等を溶解および／または低粘度化し、撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために必要に応じて冷却してもよい。撹拌混合の時間は必要により定めればよく、特に制約されることはない。
【００１５】
【実施例】以下、実施例と比較例により本発明を具体的に説明する。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物を用いることにより、硬化物から発生するアウトガスのうち、硬化時に発生するエポキシ樹脂や硬化剤に含まれている溶剤に起因しないアウトガスが低減された硬化物が得られる。
【００１７】
【実施例】以下、実施例、比較例および参考例により本発明を具体的に説明する。
【００１８】
【実施例１】
エポキシ樹脂１００重量部、硬化剤Ａ９重量部およびジシアンジアミド３重量部、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ　２重量部、アエロジル２００　１重量部、炭酸カルシウム１７重量部を混合し、ミキシングロールを使って混練し、一液型エポキシ樹脂組成物を調整した。
【００１９】
得られた一液型エポキシ樹脂組成物を以下の方法でアウトガスを測定した。
アウトガス測定：樹脂組成物１ｇを２０ｍｌバイアル瓶に秤量し密栓後、内部標準としてメチルエチルケトンを０．５ｍｇ添加し、１５０℃１時間加熱して硬化させ発生ガスをＧＣ装置（ＨＰ−５８９０−ＳＩＩ　検出器：ＦＩＤ）で測定を行った。
【００２０】
（実施例２〜８、比較例１〜２および参考例１）
表１および表２に示す割合で実施例１と同様にエポキシ樹脂組成物を調整したものにつき、実施例１と同様にアウトガスを測定した結果を表１および表２に示す。　尚、エポキシ樹脂のみについてアウトガスを測定した結果を参考例１として表１に示す。
【００２１】
表１〜３に記載されたジシアンジアミド以外の（Ａ）〜（Ｃ）成分は
以下のとおり。
Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１Ｊ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ダウ・ケミカルジャパン社製）
硬化剤Ａ：ジメチルアミンのエポキシ樹脂アダクト硬化剤（田岡化学社製）
硬化剤Ｂ：アミキュアＭＹ−Ｒ（味の素テクノファイン社製）
キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル−イミダゾール（四国化成工業社製）
キュアゾール２ＰＨＺ：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル−イミダゾール（四国化成工業社製）
キュアゾール２ＰＺ：２−フェニルイミダゾール（四国化成工業社製）
キュアゾールＣ１７Ｚ：２−ヘプタデシルイミダゾール（四国化成工業社製）
キュアゾールＣ１１Ｚ−Ａ：２，４−ジアミノ−６−（２´−ウンデシル−イミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン　　　　（四国化成工業社製）
【００２２】
【表１】
表１
2004115552.tif 000002
【００２３】
【表２】
表２
2004115552.tif 000003
【００２４】
【表３】
表３
2004115552.tif 000004