(57)【要約】【目的】本発明の目的は、別部品として重りを必要とせず、重りのための接着剤の塗布や貼り付けといった工程も不要で、重りを確実に振動板の中心に設けることができるようにすることにある。【構成】振動膜となる金属箔３００をメッキで形成し、前記金属箔３００の中央部分に金属箔と一体化した重り５００をメッキで形成し、前記金属箔３００の周縁部にリング６００を取り付けてなる。前記重り５００の高さは、前記リング００の高さより低く設定されている。【選択図】      図１
2004187192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動膜となる金属箔をメッキで形成し、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成し、前記金属箔の周縁部にリングを取り付けてなることを特徴とする振動ピックアップ用振動板。
【請求項２】
振動膜となる金属箔をメッキで形成し、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成し、金属箔の周縁部に金属箔と一体化したリングをメッキで形成してなることを特徴とする振動ピックアップ用振動板。
【請求項３】
前記重りの高さは、前記リングの高さより低いことを特徴とする請求項１又は２記載の振動ピックアップ用振動板。
【請求項４】
前記請求項１、２又は３記載の振動ピックアップ用振動板を用いたことを特徴とするマイクロホン。
【請求項５】
振動膜となる金属箔をメッキで形成する工程と、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成する工程と、前記金属箔の周縁部にリングを取り付ける工程とを具備したことを特徴とする振動ピックアップ用振動板の製造方法。
【請求項６】
振動膜となる金属箔をメッキで形成する工程と、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成する工程と、前記金属箔の周縁部に金属箔と一体化したリングをメッキで形成する工程とを具備したことを特徴とする振動ピックアップ用振動板の製造方法。
【請求項７】
前記重りの高さは、前記リングの高さより低いことを特徴とする請求項１又は２記載の振動ピックアップ用振動板の製造方法。
【請求項８】
振動膜となる金属箔をメッキで形成する工程と、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成するとともに、前記金属箔の周縁部に金属箔と一体化したリングをメッキで形成する工程と、前記重りの頂部のみをエッチングする工程とを具備したことを特徴とする振動ピックアップ用振動板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動ピックアップ用振動板と、これを用いたマイクロホンと、振動ピックアップ用振動板の製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、振動ピックアップマイクロホンに用いられる振動板は、金属箔からなる振動膜と、この振動膜の中央部分に接着剤等で貼り付けられた重りと、この振動膜の周縁部に接着剤等で貼り付けられたリングとを有している（特許文献１、特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５９−７９７００号公報（第２〜３頁  第３図）
【特許文献２】
特開平１０−１２６９７３号公報（第４頁  図４）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の振動板の場合には、通常のマイクロホンの振動板に重りを貼り付ける工程が必要となっていた。また、貼り付ける重りを別部品として製造する必要があり、接着剤の塗布という作業も必要であった。さらに、振動板に重りを貼り付ける際に、重りが振動板の中心に取り付けなければならないが、若干の偏心が発生し、性能に影響を与えることもあった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたもので、別部品として重りを必要とせず、重りのための接着剤の塗布や貼り付けといった工程も不要で、重りを確実に振動板の中心に設けることができる振動ピックアップ用振動板と、これを用いたマイクロホンと、この振動ピックアップ用振動板の製造方法とを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る振動ピックアップ用振動板は、振動膜となる金属箔をメッキで形成し、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成し、前記金属箔の周縁部にリングを取り付けてなる。
【０００７】
また、本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法は、振動膜となる金属箔をメッキで形成する工程と、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成する工程と、前記金属箔の周縁部にリングを取り付ける工程とを備えている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＩ−Ｉ線断面図、図２は本発明の第１の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法を示す概略的説明図、図３は本発明の第２の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図、図４は本発明の第２の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法の概略的説明図、図５は本発明の第３の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法の概略的説明図、図６は本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板を用いた振動ピックアップ型のバックタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図、図７は本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板を用いた振動ピックアップ型のフロントタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図、図８は本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板を用いた振動ピックアップ型のホイルタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。なお、作図の都合上、各部の寸法は誇張して示している。
【０００９】
本発明の第１の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板Ａは、図１に示すように、振動膜となる金属箔３００をメッキで形成し、前記金属箔３００の中央部分に金属箔３００と一体化した重り５００をメッキで形成し、前記金属箔３００の周縁部にリング６００を取り付けてなるものである。
【００１０】
かかる振動ピックアップ用振動板Ａの製造工程について、図２を参照しつつ説明する。
まず、素地となるアルミニウム板１００の表面に鏡面加工を施す（図２（Ａ）参照）。このように、アルミニウム板１００に鏡面加工を施すのは、表面上に形成される金属箔３００を滑らかにするためである。
【００１１】
次に、前記アルミニウム板１００の表面にフォトレジスト２００を塗布し（図２（Ｂ）参照）、図外のマスクで露光する。このマスクには、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ａの直径と等しい直径を有する開口が開設されている。露光の後に、現像処理を施すことにより、フォトレジスト２００に前記開口にならった孔２１０を形成する（図２（Ｃ）参照）。なお、このフォトレジスト２００の厚さは、約１μｍとする。
【００１２】
孔２１０が形成されたフォトレジスト２００が表面に存在するアルミニウム板１００にニッケルメッキを施す。すると、ニッケルの薄膜（金属箔３００）が前記孔２１０に形成される（図２（Ｄ）参照）。なお、前記フォトレジスト２００の厚さが約１μｍなので、前記金属箔３００の厚さは約１μｍとなる。
【００１３】
次に、常法によって前記フォトレジスト２００をアルミニウム板１００から剥離する。このフォトレジスト２００の剥離により、アルミニウム板１００とその上に形成されたニッケルの金属箔３００とが残る（図２（Ｅ）参照）。
【００１４】
さらに、再度、アルミニウム板１００に形成されているニッケルの金属箔２００の表面にフォトレジスト４００を塗布し（図２（Ｆ）参照）、図外のマスクで露光する。このマスクには、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ａの重り５００の直径と等しい直径を有する開口が開設されている。露光の後に、現像処理を施すことにより、フォトレジスト４００に前記開口にならった孔４１０を形成する（図２（Ｇ）参照）。なお、今回のフォトレジスト４００の厚さは、０．２ｍｍとする。
【００１５】
再び、アルミニウム板１００にニッケルメッキを施す。このニッケルメッキは、先程のニッケルメッキより長い時間にわたって行う。フォトレジスト４００の孔４１０にニッケルメッキが形成されたならば、常法によって前記フォトレジスト４００をアルミニウム板１００から剥離する。このフォトレジスト４００の剥離により、アルミニウム板１００とその上に形成されたニッケルの金属箔３００と、この金属箔３００の上に一体に形成された重り５００とが残る（図２（Ｈ）参照）。
【００１６】
次に、前記金属箔３００の周縁部に、ニッケルからなるリング６００を接着剤を用いて取り付ける（図２（Ｉ）参照）。この重り５００の高さは、前記リング６００の高さ（０．２ｍｍ）より低くなっている。
【００１７】
これで、アルミニウム板１００の表面に振動ピックアップ用振動板Ａが形成される。この状態でエージングを行う。具体的には金属箔３００とリング６００との間の接着剤を乾燥させるための熱処理である。
【００１８】
エージングが終了した振動ピックアップ用振動板Ａが形成されているアルミニウム板１００を溶解する（図２（Ｊ）参照）。これで、振動ピックアップ用振動板Ａが完成する（図１参照）。
【００１９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板Ｂについて説明する。
この振動ピックアップ用振動板Ｂが上述した振動ピックアップ用振動板Ａと相違する点は、上述のものでは、金属箔３００にリング８００を接着剤で取り付けていたが、この振動ピックアップ用振動板Ｂでは、リング８００を金属箔３００と同時に一体に形成する点になる。
【００２０】
この振動ピックアップ用振動板Ｂは、図３に示すように、振動膜となる金属箔３００をメッキで形成し、前記金属箔３００の中央部分に金属箔３００と一体化した重り５００をメッキで形成し、金属箔３００の周縁部に金属箔３００と一体化したリング８００をメッキで形成して構成されている。
【００２１】
かかる振動ピックアップ用振動板Ｂの製造工程について、図４を参照しつつ説明する。
まず、素地となるアルミニウム板１００の表面に鏡面加工を施す（図４（Ａ）参照）。このように、アルミニウム板１００に鏡面加工を施すのは、表面上に形成される金属箔３００を滑らかにするためである。
【００２２】
次に、前記アルミニウム板１００の表面にフォトレジスト２００を塗布し（図４（Ｂ）参照）、図外のマスクで露光する。このマスクには、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ｂの直径と等しい直径を有する開口が開設されている。露光の後に、現像処理を施すことにより、フォトレジスト２００に前記開口にならった孔２１０を形成する（図４（Ｃ）参照）。なお、このフォトレジスト２００の厚さは、約１μｍとする。
【００２３】
孔２１０が形成されたフォトレジスト２００が表面に存在するアルミニウム板１００にニッケルメッキを施す。すると、ニッケルの薄膜（金属箔３００）が前記孔２１０に形成される（図４（Ｄ）参照）。なお、前記フォトレジスト２００の厚さが約１μｍなので、前記金属箔３００の厚さは約１μｍとなる。
【００２４】
次に、常法によって前記フォトレジスト２００をアルミニウム板１００から剥離する。このフォトレジスト１００の剥離により、アルミニウム板１００とその上に形成されたニッケルの金属箔２００とが残る（図４（Ｅ）参照）。
【００２５】
さらに、再度、アルミニウム板１００の表面に形成されているニッケルの金属箔３００の表面にフォトレジスト４００を塗布し（図４（Ｆ）参照）、図外のマスクで露光する。このマスクには、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ｂの重り５００の直径と等しい直径を有する開口が開設されている。露光の後に、現像処理を施すことにより、フォトレジスト４００に前記開口にならった孔４１０を形成する（図４（Ｇ）参照）。なお、今回のフォトレジスト４００の厚さは、０．２ｍｍとする。
【００２６】
再び、アルミニウム板１００に形成されているニッケルの金属箔３００の上にニッケルメッキを施す。このニッケルメッキは、先程のニッケルメッキより長い時間にわたって行う。フォトレジスト４００の孔４１０にニッケルメッキが形成されたならば、常法によって前記フォトレジスト４００をアルミニウム板１００から剥離する。このフォトレジスト４００の剥離により、アルミニウム板１００とその上に形成されたニッケルの金属箔３００と、この金属箔３００の上に一体に形成された重り５００とが残る（図４（Ｈ）参照）。
【００２７】
さらに、再度、アルミニウム板１００の表面に形成されているニッケルの金属箔３００の表面にフォトレジスト７００を塗布し（図４（Ｉ）参照）、図外のマスクで露光する。このマスクには、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ｂのリング８００の外径及び内径と等しい外径及び内径を有するリング状の開口が開設されている。露光の後に、現像処理を施すことにより、フォトレジスト７００に前記開口にならった孔７１０を形成する（図４（Ｊ）参照）。なお、今回のフォトレジスト７００の厚さは、０．２ｍｍとする。
【００２８】
再び、アルミニウム板１００に形成されているニッケルの金属箔３００の上にニッケルメッキを施す。このニッケルメッキは、先程のニッケルメッキより長い時間にわたって行う。フォトレジスト７００のリング状の孔７１０にニッケルメッキが形成されたならば、常法によって前記フォトレジスト７００をアルミニウム板１００から剥離する。このフォトレジスト７．０の剥離により、アルミニウム板１００とその上に形成されたニッケルの金属箔３００と、この金属箔３００の上に一体に形成された重り５００と、前記金属箔３００の上に一体に形成されたリング８００とが残る（図４（Ｋ）参照）。
【００２９】
これで、アルミニウム板１００の表面に振動ピックアップ用振動板Ｂが形成される。前記アルミニウム板１００を溶解することによって、振動ピックアップ用振動板Ｂが完成する（図３参照）。
【００３０】
なお、この第２の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板Ｂの製造工程では、重り５００をリング８００より先に形成したが、逆にリング８００を重り５００より先に形成することも可能である。
【００３１】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板Ｃの製造工程について、図５を参照しつつ説明する。なお、この振動ピックアップ用振動板Ｃの構造自体は、振動ピックアップ用振動板Ｂと同様であるので、図３も適宜流用して説明する。
この製造工程が上述したものと相違する点は、重り５００とリング８００とを同時に形成する点である。
【００３２】
まず、素地となるアルミニウム板１００の表面に鏡面加工を施す（図５（Ａ）参照）。このように、アルミニウム板１００に鏡面加工を施すのは、表面上に形成される金属箔３００を滑らかにするためである。
【００３３】
次に、前記アルミニウム板１００の表面にフォトレジスト２００を塗布し（図５（Ｂ）参照）、図外のマスクで露光する。このマスクには、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ｃの直径と等しい直径を有する開口が開設されている。露光の後に、現像処理を施すことにより、フォトレジスト２００に前記開口にならった孔２１０を形成する。なお、このフォトレジスト２００の厚さは、約１μｍとする。
【００３４】
孔２１０が形成されたフォトレジスト２００が表面に存在するアルミニウム板１００にニッケルメッキを施す。すると、ニッケルの薄膜（金属箔３００）が前記孔２１０に形成される（図５（Ｃ）参照）。なお、前記フォトレジスト２００の厚さが約１μｍなので、前記金属箔３００の厚さは約１μｍとなる。
【００３５】
次に、常法によって前記フォトレジスト２００をアルミニウム板１００から剥離する。このフォトレジスト２００の剥離により、アルミニウム板１００とその上に形成されたニッケルの金属箔３００とが残る（図５（Ｅ）参照）。
【００３６】
さらに、再度、アルミニウム板１００の表面に形成されているニッケルの金属箔３００の表面にフォトレジスト４００を塗布し（図５（Ｆ）参照）、図外のマスクで露光する。このマスクには、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ｃの重り５００の直径と等しい直径を有する開口と、製造されるべき振動ピックアップ用振動板Ｃのリング８００の外径及び内径と等しい外径及び内径を有するリング状の開口とが開設されている。露光の後に、現像処理を施すことにより、フォトレジスト４００に前記開口にならった孔４１０、４２０を形成する。なお、今回のフォトレジスト４００の厚さは、０．２ｍｍとする。
【００３７】
再び、アルミニウム板１００に形成されているニッケルの金属箔３００の上にニッケルメッキを施す。このニッケルメッキは、先程のニッケルメッキより長い時間にわたって行う。フォトレジスト４００の孔４１０、４２０にニッケルメッキが形成されたならば、常法によって前記フォトレジスト４００をアルミニウム板１００から剥離する。このフォトレジスト４００の剥離により、アルミニウム板１００とその上に形成されたニッケルの金属箔３００と、この金属箔３００の上に一体に形成された重り５００と、前記金属箔３００の上に一体に形成されたリング８００とが残る（図５（Ｈ）参照）。
【００３８】
さらに、金属箔３００、重り５００及びリング８００の上にフォトレジスト９００を塗布し、図外のマスクで露光する。このマスクには、重り５００の頂部のみが覗く開口が開設されている。従って、フォトレジスト９００を現像することによって、重り５００の頂部のみが開口する（図５（Ｉ）参照）。
【００３９】
この状態で、エッチングを行い、重り５００の高さがリング８００より低くなるように、重り５００の頂部を除去する。そして、前記フォトレジスト９００を剥離する。このフォトレジスト９００の剥離により、アルミニウム板１００の上には、金属箔３００と、これと一体に形成された重り５００と、これと一体に形成されたリング８００とが残る（図５（Ｊ）参照）。
【００４０】
これで、アルミニウム板１００の表面に振動ピックアップ用振動板Ｃが形成される。前記アルミニウム板１００を溶解することによって、振動ピックアップ用振動板Ｃが完成する（図３、図５（Ｋ）参照）。
【００４１】
上述した第１〜３の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃは、振動ピックアップ型のエレクトレットコンデンサマイクロホンに用いられる。
エレクトレットコンデンサマイクロホンには、エレクトレット層が振動板の後側に位置するバックタイプ（図６参照）と、エレクトレット層が振動板の前側にあるフロントタイプ（図７参照）と、振動膜自身がエレクトレット層となるホイルタイプ（図８参照）との３種類がある。
【００４２】
例えば、バックタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホン１０００であれば、図６に示すように、有底筒状のカプセル１１００の内部にカプセル１１００の底面１１１０に重り５００及びリング６００、８００を向けた状態で、振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃがセットされる。そして、その上からリング状のスペーサ１２００が被せられ、さらにエレクトレット層１３１０が形成された背極板１３００が被せられる。スペーサ１２００があるために、エレクトレット層１３１０と振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃとの間にはスペーサ１２００の厚さに相当する間隙が生じる。また、その上から、背極板１３００を保持するように円筒形状のホルダー１４００が被せられる。さらに、その上から、電子回路１５００が形成された基板１６００が被せられる。
【００４３】
この場合、背極板１３００に形成されたエレクトレット層１３１０と振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃとの間でコンデンサが形成される。かかる構成のバックタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃの振動によって変化する前記コンデンサの容量をピックアップして電気信号に変換するのである。
【００４４】
また、フロントタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホン２０００であれば、図７に示すように、内面にエレクトレット層２１１１を形成した有底筒状のカプセル２１００の底面２１１０に向かって、略リング状のスペーサ２２００を介して振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃをセットする。スペーサ２２００があるために、エレクトレット層２１１１と振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃとの間にはスペーサ２２００の厚さに相当する間隙が生ずる。また、振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃのリング６００、８００の上にゲートリング２３００がセットされる。さらに、ゲートリング２３００の上に、電子回路２４００が形成された基板２５００が被せられる。
【００４５】
この場合、カプセル２１００の内面に形成されたエレクトレット層２１１１と振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃとの間でコンデンサが形成される。かかる構成のフロントタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃの振動によって変化する前記コンデンサの容量をピックアップして電気信号に変換するのである。
【００４６】
さらに、ホイルタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホン３０００であれば、図８に示すように、有底筒状のカプセル３１００の底面３１１０にリング６００、８００が接するようにして振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃがセットされる。この場合、振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃの振動膜となる金属箔３００は分極処理がなされエレクトレット層３６００が形成されている。さらに、略リング状のスペーサ３２００が振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃの上に載せられる。その上に、背極板３３００及び電子回路３４００が形成された基板３５００が被せられる。前記スペーサ３２００があるために、前記金属箔３００に形成されたエレクトレット層３６００と背極板３３００との間にはスペーサ３２００の厚さに相当する間隙が生ずる。
【００４７】
この場合、振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃの金属箔３００に形成されたエレクトレット層３６００と背極板３３００との間でコンデンサが形成される。かかる構成のホイルタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、振動ピックアップ用振動板Ａ〜Ｃの振動によって変化する前記コンデンサの容量をピックアップして電気信号に変換するのである。
【００４８】
なお、詳述した実施の形態では、振動ピックアップ型のエレクトレットコンデンサマイクロホン１０００〜３０００としたが、カプセル１１００、２１００、３１００に音孔が形成された通常のエレクトレットコンデンサマイクロホンであっても同様である。
【００４９】
また、上述した実施の形態では、金属箔３００をニッケルから構成したが、チタンやその他の金属であっても同様の効果を得ることができる。
【００５０】
【発明の効果】
本発明に係る振動ピックアップ用振動板は、振動膜となる金属箔をメッキで形成し、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成し、前記金属箔の周縁部にリングを取り付けてなる。
【００５１】
従って、重りは振動膜となる金属箔に貼り付けるのではなく、メッキで一体に形成するため、従来のような別部品としての重りが不要になり、それに伴って重りの貼り付け作業や接着剤の塗布作業が不要になる。また、重りはフォトリソグラフィー技術を用いて形成するので、より精密に振動膜となる金属箔の中央に形成することが可能となる。
【００５２】
また、本発明の実施の形態に係る他の振動ピックアップ用振動板では、振動膜となる金属箔をメッキで形成し、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成し、金属箔の周縁部に金属箔と一体化したリングをメッキで形成してなる。
【００５３】
かかる振動ピックアップ用振動板であると、リングをもメッキで一体に形成するため、振動膜となる金属箔にリングを貼り付ける作業等が不要になる。
【００５４】
また、前記重りの高さは、前記リングの高さより低く設定されている。従って、この振動ピックアップ用振動板は、エレクトレットコンデンサマイクロホンに使用した場合、重りがカプセル等から浮いた状態になるので好都合である。
【００５５】
また、本発明の実施の形態に係るマイクロホンは、前記振動ピックアップ用振動板を用いているので、重りが確実に振動膜となる金属箔の中央に位置するため、より高精度が歩留りがよくなる。
【００５６】
本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法は、振動膜となる金属箔をメッキで形成する工程と、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成する工程と、前記金属箔の周縁部にリングを取り付ける工程とを備えている。
【００５７】
従って、この製造方法であると、重りは振動膜となる金属箔と一体に形成されるので、従来のような別部品としての重りが不要になり、それに伴って重りの貼り付け作業や接着剤の塗布作業が不要になる。また、重りはフォトリソグラフィー技術を用いて形成するので、より精密に振動膜となる金属箔の中央に形成することが可能となる。
【００５８】
また、本発明の実施の形態に係る他の振動ピックアップ用振動板は、振動膜となる金属箔をメッキで形成する工程と、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成する工程と、前記金属箔の周縁部に金属箔と一体化したリングをメッキで形成する工程とを備えている。
【００５９】
従って、  かかる製造方法であると、リングをもメッキで一体に形成するため、振動膜となる金属箔にリングを貼り付ける作業等が不要になる。
【００６０】
また、前記重りの高さは、前記リングの高さより低く設定されている。従って、この製造方法で製造された振動ピックアップ用振動板は、エレクトレットコンデンサマイクロホンに使用した場合、重りがカプセル等から浮いた状態になるので好都合である。
【００６１】
さらに、他の振動ピックアップ用振動板の製造方法は、振動膜となる金属箔をメッキで形成する工程と、前記金属箔の中央部分に金属箔と一体化した重りをメッキで形成するとともに、前記金属箔の周縁部に金属箔と一体化したリングをメッキで形成する工程と、前記重りの頂部のみをエッチングする工程とを備えている。
【００６２】
この製造方法であると、重りとリングとを同じ工程で形成することができるというメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法を示す概略的説明図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の図面であって、同図（Ａ）は概略的斜視図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法の概略的説明図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板の製造方法の概略的説明図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板を用いた振動ピックアップ型のバックタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板を用いた振動ピックアップ型のフロントタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る振動ピックアップ用振動板を用いた振動ピックアップ型のホイルタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面図である。
【符号の説明】
３００    金属箔
５００    重り
６００    リング
Ａ        振動ピックアップ用振動板
【図１】
2004187192.tif 000003
【図２】
2004187192.tif 000004
【図３】
2004187192.tif 000005
【図４】
2004187192.tif 000006
【図５】
2004187192.tif 000007
【図６】
2004187192.tif 000008
【図７】
2004187192.tif 000009
【図８】
2004187192.tif 000010