(57)【要約】【課題】簡単な構成で、ＩＣチップの光誤動作を確実に防止することのできる液晶表示パネルを提供すること。【解決手段】基板２Ｒの端子形成部に形成された端子に、接着母材１０中に導電粒子１１を分散混入させた接合部材８を介してＩＣチップ５が電気的に接続されている液晶表示パネル１において、前記接合部材８を暗色系に着色し、遮光性を付与する。【選択図】      図１
2004177829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端子形成部に形成された端子に、接着母材中に導電粒子を分散混入させた接合部材を介してＩＣチップが電気的に接続されている液晶表示パネルにおいて、前記接合部材が、暗色系に着色され、遮光性を付与されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
前記接合部材が顔料あるいは染料により暗色系に着色されている請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
前記顔料が前記導電粒子の粒径よりも小さい粒径とされている請求項２に記載の液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の端子形成部にＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示パネルにおいては、液晶駆動用ＬＳＩなどのチップ部品を基板の端子形成部に搭載するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装方式が、チップ部品のパッケージに要する部材、工数の削減、ファインピッチ化、構造の簡略化などを容易に行うことができるなどの理由により多用されている。
【０００３】
このようなＣＯＧ実装方式を用いた液晶表示パネルにおいては、例えば観察者側である表面側に位置する透明基板（以下、フロント基板）の端縁から、反観察者側である背面側に位置する透明基板（以下、リア基板）の一端縁が突出するように延出形成されており、この部分は、端子形成部とされている。そして、端子形成部には透明導電膜からなる所定パターンの端子が形成されており、端子上には少なくともチップ部品としてのＩＣチップが搭載されている。このＩＣチップは、その回路面が端子形成部の端子と対向するように配置されている。
【０００４】
そして、ＣＯＧのＩＣチップの高性能化が要求される昨今は、前述したＩＣチップを端子形成部に搭載した構成の従来の液晶表示パネルにおいて、電磁波やＩＣチップの回路面に入射した光がＩＣチップに作用し、誤動作を生じさせることが懸案事項となっている。
【０００５】
前述の電磁波や光による誤動作を解決するもの（特に、電磁波障害対策）として、本願の発明者は、特願２００２−１８６５５６号に開示した液晶表示パネルを発明している。
【０００６】
この液晶表示パネル１の構成を簡単に説明すると、図６および図４に示すように、観察者側である表面側に位置するフロント基板２Ｆと、反観察者側である背面側に位置するリア基板２Ｒからなる一対の基板２間に液晶（図示せず）を封入してなり、前記リア基板２Ｒの一端辺部分（図６における右端）は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分は端子形成部３とされている。
【０００７】
前記端子形成部３の基板表面には、端子（図示せず）が形成されており、端子上の所定の位置には、ＩＣチップ５が導電性の接合部材８を介して電気的に接続され、シリコーン樹脂４によりモールドされている。
【０００８】
前記接合部材８としては、透明または半透明の接着母材１０中に導電粒子１１を分散させた異方性導電膜１２が用いられている。なお、図５には、前記異方性導電膜１２の使用前状態を示す。すなわち、前記異方性導電膜１２は、使用前においては、図５に示すようにＰＥＴなどのフィルム材からなるベースフィルム９ａ上に積層されており、さらにこの異方性導電膜の上面を前記ベースフィルム９ａと同様のＰＥＴなどのフィルム材からなるカバーフィルム９ｂで被覆した積層構造とされた状態で保管・流通されている。そして、前記端子上にＩＣチップ５を搭載する際には、まず、前記ベースフィルム９ａを剥離除去して当該異方性導電膜１２の下面を露出させ、当該異方性導電膜１２を構成する接着母材１０を以て前記端子上に固着させた後に、前記カバーフィルム９ｂを剥離除去して当該異方性導電膜１２の上面を露出させ、この上面に前記接着母材１０を以て前記ＩＣチップ５を固着させるようにして用いられる。
【０００９】
また、端子形成部３の先端部にはＩＣチップ５に信号を供給するためのフレキシブル配線基板６の一端部が電気的に接続されている。そして、図６および図４に示すように、前記端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒの表裏面には電磁シールドテープ７（７ａ、７ｂ）が貼設されている。この磁気シールドテープ７（７ａ，７ｂ）を構成する導体を不透明の金属で形成することにより、前記ＩＣチップ５の電磁波障害や光誤動作問題を解消することが考えられる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前記電磁シールドテープ７は、端子形成部３が形成された前記リア基板２Ｒ裏面に貼付するだけでも電磁波や光による誤動作を防止する効果を得ることはできるが、その効果を確実なものとするためには表裏面に貼付する必要がある。
【００１１】
磁気シールドテープ７をリア基板２Ｒの表裏面に貼付する作業はとても手間がかかり、しかも貼付のない部分や貼付不良の部分における遮光不良の問題が考えられる。
【００１２】
本発明は、さらに簡単な構成として、作業効率もアップさせることができ、しかも、ＩＣチップの光誤動作を確実に防止することのできる液晶表示パネルを提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の請求項１に記載の液晶表示パネルの特徴は、基板の端子形成部に形成された端子に、接着母材中に導電粒子を分散混入する接合部材を介してＩＣチップが電気的に接続され、搭載されている液晶表示パネルにおいて、前記接合部材は暗色系に着色され、遮光性を付与されている点にある。
【００１４】
このような構成を採用したことにより、暗色系に着色された前記接合部材がＩＣチップの回路面に入射する光を遮断することで、前記ＩＣチップの光誤動作を確実に防止することができる。
【００１５】
また、請求項２に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項１に記載の液晶表示パネルにおいて、前記接合部材が顔料あるいは染料により暗色系に着色されている点にある。なお、該顔料としては、接着母材に溶けない有色不透明の粒子で、粒子の分散状態のままで着色する色料が挙げられ、例えば、導電性を有するカーボンフィラーがある。また、該染料としては、例えば、接着母材と相溶性を有する着色染料が挙げられ、着色に用いる有色物質がある。
【００１６】
このような構成を採用したことにより、前記顔料は前記接着母材中に分散されることで前記接合部材を着色し、前記染料は前記接着母材と溶融など相溶されることで前記接合部材を着色することが可能となる。
【００１７】
そして、請求項３に記載の液晶表示パネルの特徴は、請求項２に記載の液晶表示パネルにおいて、前記顔料が前記導電粒子の粒径よりも小さい粒径とされている点にある。
【００１８】
このような構成を採用したことにより、前記接着母材中に分散混入する前記顔料の粒子が前記導電粒子による電気的な接続の信頼性に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本実施形態の液晶表示パネルについて、図１および図２を用いて説明する。なお、図３に示す液晶表示パネルの平面図は、本実施形態の液晶表示パネルの表裏側を示す模式的平面図である。
【００２０】
本実施形態の液晶表示パネルは、ほぼ平行に配置されて相対向するように配設されている一対の基板２を有している。この一対の基板２のうちの図１の上側の基板２は観察者側である表面側に位置するフロント基板２Ｆとされており、図１の下側に示す他方の基板２は、反観察者側である背面側に位置するリア基板２Ｒとされている。そして、一対の基板２の対向面間の周囲には、前記両基板２を貼り合わせて一体化するための図示しないシール材がほぼ四角枠状に配設されている。このシール材により囲まれた内側の部位には、液晶が封入されており、これにより一対の基板２の対向面間に液晶層が形成されている。そして、シール材により囲まれた内側で情報の表示に用いる画素が形成され、表示領域とされている。
【００２１】
前記一対の基板２は、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、ほほ矩形の平板状に形成されている。そして、リア基板２Ｒの一端辺部分（図１における右端）は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分は端子形成部３とされている。
【００２２】
前記端子形成部３の基板表面には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンにパターニングすることにより端子（図示せず）が形成されている。さらに、端子上の所定の位置には、回路面が前記端子形成部３の端子と対向するように配置されているＩＣチップ５が導電性の接合部材８を介して電気的に接続され、シリコーン樹脂４によりモールドされている。
【００２３】
本実施形態において、前記接合部材８としては、エポキシ樹脂などの絶縁性の接着母材１０中に、樹脂の表面にＮｉおよびＡｕをメッキして形成された導電粒子１１と、微小なカーボンフィラー１４とを分散混入させた、接着材としての異方性導電膜１３が用いられており、この異方性導電膜１３は、前記カーボンフィラー１４などの顔料としての着色剤により黒色などの暗色系に着色されている。
【００２４】
前記着色剤としては、前記カーボンフィラーの他、種々の公知の顔料および公知の染料が使用できる。例えばアゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、チオインジゴ系、アンスラキノン系、イソインドリン系、カーボンブラックなどの顔料および染料が挙げられる。前記顔料（カーボンフィラー１４を含む）は前記接着母材中に分散混入されることで前記異方性導電膜１３を着色し、前記染料は前記接着母材中に溶融されることで前記異方性導電膜１３を着色することが可能となる。特に、ファインピッチ接続が要求される場合は、接着母材中に分散しないタイプの染料を用いた着色が望ましい。なお、２種以上の着色剤を組み合わせて使用することも可能である。
【００２５】
また、本実施形態において、前記カーボンフィラー１４は、前記導電粒子１１の粒径よりも小さい粒径とされている。前記カーボンフィラー１４が前記導電粒子１１による電気的な接続の信頼性に悪影響を及ぼすことを防止するためである。本実施形態においては、前記導電粒子１１の粒径の９０％未満のサイズのカーボンフィラーを１０ｗｔ％程度含有させた、接着剤としての異方性導電膜１３を用いた。
【００２６】
なお、図２には、前記異方性導電膜１３の使用前状態を示す。すなわち、前記異方性導電膜１３は、使用前においては、図５に示すようにＰＥＴなどのフィルム材からなるベースフィルム９ａ上に積層されており、さらにこの異方性導電膜１３の上面を前記ベースフィルム９ａと同様のＰＥＴなどのフィルム材からなるカバーフィルム９ｂにより被覆した積層構造とされた状態で保管・流通されている。その使用方法に関しては、前述の従来の異方性導電膜１２と同様であるので、その説明は省略する。
【００２７】
また、端子形成部３の先端部にはＩＣチップ５に信号を供給するためのフレキシブル配線基板６の一端部が電気的に接続されている。
【００２８】
そして、本実施形態においては、図１に示すように、前記端子形成部３の表面側には、前記ＩＣチップ５を遮光性を有する電磁シールドテープ（以下、遮光テープという）７（７ｂ）が前記端子形成部３の表面側となる前記リア基板２ＲのＩＣチップ５の上部を被覆するようにして、前記端子形成部３とフレキシブル配線基板６との間に橋架させて貼設されている。なお、前記遮光テープ７（７ｂ）については、公知の構成のものを用いることとし、その説明を省略する。
【００２９】
このように構成された液晶表示パネルにおいては、前記ＩＣチップ５の回路面に入射する光を、このＩＣチップ５の回路面側に配設された、光吸収性を有する暗色系に着色された異方性導電膜１３が遮断することで、前記ＩＣチップ５の光誤動作を防止することができる。
【００３０】
特に、本実施形態の液晶表示パネルは、従来のように前記リア基板２Ｒの裏面に張設された遮光テープ７（７ａ）により、ＩＣチップ５の回路面に入射する光を遮光する構成よりも、前記ＩＣチップ５の回路面により近い位置で入射する光を遮光することが可能となる。例えば、リア基板２Ｒの端面部分からＩＣチップ５の回路面に入射する光は、従来の遮光テープ７（７ａ）においても遮光することはできないが、本実施形態の構成によれば、暗色系に着色された接合部材８により、確実に遮光することができるので、前記ＩＣチップの光誤動作を確実に防止することができる。
【００３１】
なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る本発明の液晶表示パネルによれば、ＩＣチップの回路面に近い位置で入射する光を遮光することが可能となり、光による誤動作を確実に防止することができるなどの極めて優れた効果を奏するものとなる。また、本発明の液晶表示パネルによれば、リア基板裏面に貼付していた遮光性を有する磁気シールドテープが不要となるため、製造工程が簡略化され作業効率のよいものとなる。
【００３３】
また、請求項２に記載の液晶表示パネルによれば、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００３４】
そして、請求項３に記載の液晶表示パネルによれば、前記顔料の粒子が前記導電粒子による電気的な接続の信頼性に悪影響を及ぼすことを回避することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の液晶表示パネルの要部断面図
【図２】本実施形態の液晶表示パネルに用いた異方性導電膜の構造を示す断面図
【図３】本発明の液晶表示パネルの裏面側の実施形態を示す平面図
【図４】従来の液晶表示パネルの要部断面図
【図５】従来の液晶表示パネルに用いた異方性導電膜の構造を示す断面図
【図６】従来の液晶表示パネルの裏面側の実施形態を示す平面図
【符号の説明】
１  液晶表示パネル
２  基板
２Ｒ  リア基板
２Ｆ  フロント基板
３  端子形成部
４  シリコーンモールド
５  ＩＣチップ
６  フレキシブル配線基板
７（７ａ，７ｂ）  磁気シールドテープ（遮光テープ）
８  接合部材
９ａ  ベースフィルム
９ｂ  カバーフィルム
１０  接着母材
１１  導電粒子
１３  異方性導電膜
１４  カーボンフィラー（顔料）
【図１】
2004177829.tif 000003
【図２】
2004177829.tif 000004
【図３】
2004177829.tif 000005
【図４】
2004177829.tif 000006
【図５】
2004177829.tif 000007
【図６】
2004177829.tif 000008