(57)【要約】【課題】装置の小型化および取り付けられるコンタクトの高密度化を図ることができ、また、インピーダンス整合を精度良く行うことができる新規のコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ３０は、コンタクトモジュール１０がコネクタ本体３２に取り付けられる。コンタクトモジュール１０は、シート状に形成され、コンタクト１４が複数個配列される。１対のコンタクトモジュール１０の下部を支持部材３８で固定した後、コンタクトモジュール１０コンタクト１４の先端部分をスライダ部材４０、４２に係合する。スライダ部材４０、４２を両側に開き、対向する接点２４ａ、２４ａ間の距離Ｌ１を基板５４の厚みＴよりも大きくした状態で、基板５４を挿入し、その後、装着部材４４、４６を挿入することで、接点２４ａ、２４ａが基板５４の端子に向けて押圧され、接触される。【選択図】　　　図８
2004039404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端部を対向するコンタクトの接点間に挟んで保持するコネクタにおいて、
コンタクトモジュールがコネクタ本体に少なくとも１対対向して備えられ、
該コンタクトモジュールは、金属材料からなるシートと、該シートに形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、帯状の基部と、該基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、該接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、
該コンタクトは、少なくとも該基板に接続される接点を含む部分がばね性を有し、
該コネクタ本体は、該接点を含む部分を進退可能に押圧して該１対のコンタクトモジュールの対向する接点間の距離を変更させる押圧部材を１対含むことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記１対の押圧部材は、それぞれのコンタクトモジュールの背面側に設けられ、前記コンタクトの一端を係合するとともに、前記接点を含む部分の接点間の距離を変位させるようにスライド可能なスライダ部材と、前記基板を１対のコンタクトモジュール間に挿入した後に該スライダ部材と前記コネクタ本体との間に装着することにより該スライダ部材をスライドさせる装着部材とを、それぞれ有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記１対の押圧部材は、それぞれのコンタクトモジュールの背面側に設けられ、前記コンタクトの一端を係合するとともに、前記接点を含む部分の接点間の距離を変位させるようにスライド可能なスライダ部材と、該スライダ部材の背面側と前記コネクタ本体の内壁との間に係止され、該スライダ部材を付勢する弾性部材と、前記基板を該１対のコンタクトモジュール間に挿入した後に該スライダ部材と前記コネクタ本体との間に装着することにより該スライダ部材をスライドさせる装着部材とを、それぞれ有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コンタクトの基板に接続される接点を含む部分は、該基板の挿入位置に向けて該接点が突設され、該接点を挟んで前記回路パターンの側が前記コネクタ本体に固定されるとともに、該回路パターンとは反対位置のコンタクトの先端の側が前記スライダ部材に形成した凹部に係合してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記コンタクトの基板に接続される接点とは別の接点を含む部分が、略Ｌ字状に折り曲げ形成されて、該Ｌ字状の先鋭部分が該別の接点として前記基板が主面に垂直に配設される別の基板に形成される端子に接続され、該別の接点を挟んで回路パターンの側が前記コネクタ本体に固定されるとともに、該回路パターンとは反対位置のコンタクトの先端の側が前記コネクタ本体に形成した凹部に係合してなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記基板が主面に垂直に配設される別の基板に固定されるように、前記コンタクトの基板に接続される接点とは別の接点を含む部分が、該別の基板に形成されるスルーホールに挿通されるピン状に形成されてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記基板と別の基板とを水平方向に接続するように、前記コンタクトの基板に接続される接点を含む部分をコンタクトの両側に設けてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記コネクタ本体に１対対向して備えられるコンタクトモジュールが、前記基板の挿入方向の前後方にそれぞれの接点が位置するように複数対設けられてなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等を電気的に接続するために用いられるコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の電子機器あるいは電子部品を電気的に接続するためにコネクタが用いられる。
【０００３】
コネクタは、形状等により様々に分類される。
【０００４】
例えば、実装形態からは、基板に接続される基板用コネクタ、ＬＳＩに接続されるＬＳＩソケットおよびケーブルとケーブルとの中継に用いる中継コネクタに分類することができる。
【０００５】
上記の各種のコネクタのうち、例えば基板用コネクタについては、さらに、カードエッジ型とツーピース型に大別できる。
【０００６】
図１および図２に示すカードエッジ型コネクタは、マザーボード１とドーターカード２との間の接続に用いるものであり、ドーターカード２の両面に形成されたパターン（図示せず。）に設けたパッド３、３を１対のコンタクト（接触子）４、４が挟持するように構成されている。すなわち、ドーターカード２のパターンを雄側として利用したものである。図１のコネクタ５ａはコンタクト４の一端をマザーボード１に形成したスルーホール（図示せず。）に挿通してはんだ付け、固定することによりコネクタ５ａをマザーボード１に実装するスルーホール実装型であり、図２のコネクタ５ｂはコンタクト４の一端をマザーボード１に形成したパット６、６にはんだ付けして固定することによりコネクタ５ｂをマザーボード１に実装する表面実装型である。
【０００７】
図３に示すツーピース型コネクタ５ｃは、２枚の基板１、７のそれぞれに雌または雄のいずれかの２つのコネクタ５ｃ−１、５ｃ−２を装着し、この２つのコネクタ５ｃ−１、５ｃ−２を嵌合して用いるものである。
【０００８】
上記したように実装形態等によりコネクタ形状の差異はあるものの、上記基板用コネクタあるいは前記したＬＳＩソケットや中継コネクタは、いずれも、金属材料を用いてピン形状あるいは舌片形状に形成した多数のコンタクトを絶縁樹脂で形成したハウジング（図１〜図３中、参照符号８で示す。）内に収容した構造となっている。
【０００９】
これらのコンタクトは、例えばプレスフィットタイプのピン形状の場合、平板の金属材料を切り欠きあるいは打ち抜きプレス加工し、または曲げ、成形プレス加工することによりコンタクトに形成される。また、コンタクトが舌片形状の場合、同様に、平板の金属材料を切り欠きあるいは打ち抜きプレス加工して、多数のコンタクトを得る。コンタクトは、通常、この金属材料からなる平板を用いることでばね性が付与されるとともに、良好な導電性を得るために、下地めっきを施した上に金めっきが施される。
【００１０】
ところで、コネクタには、後述する電気的な特性ととともに、接続部品としての所定の特性が求められる。
【００１１】
すなわち、コネクタを基板等に取り付けるとき、コネクタのコンタクトを基板の電極等に接続するために、言い換えればコネクタを基板の接続口等に挿入するために要する力は小さい方が望ましく、かつ、挿入後はコンタクトが確実に基板の電極等に接触することが必要である。このため、小さな接触力によりコンタクトを挿入した後、挿入完了後は大きな接触力を発揮するように、コンタクトにばね性を持たせた所謂ＬＩＦ（Ｌｏｗ　Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　Ｆｏｒｃｅ）構造が採用されている。一方、コンタクトを挿入する時、コンタクトが電極等と摺接することにより磨耗、損傷することも好ましくない。このため、接続を完了するまでは電極等とコンタクトを非接触状態とし、両者が摺接することがない、所謂ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ　Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　Ｆｏｒｃｅ）構造のものも採用されている。また、これらの観点から、コンタクト自体の形状や材質、表面処理方法等も種々工夫されている。
【００１２】
コネクタには、上記の特有の特性とともに、配線板等の電子部品と同様に、コネクタの小型化、コンタクトの高密度化（狭ピッチ化）、高速化、言い換えれば伝送速度の向上およびクロストーク等を抑制することによる低ノイズ化が常に求められている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のコネクタは、上記のようにコンタクトがピン状等の形状であるため、コネクタの小型化あるいはコンタクトの高密度化には自ずと限界があるということができる。例えば、後者のコンタクトの高密度化に関していえば、コンタクトのピッチを０．２〜０．３ｍｍ以下とすることは難しい。
【００１４】
また、従来のコネクタは、上記のように立体的な構造を有するため、３次元ＣＡＤ、ＣＡＥを用いてシミュレーションにより電気特性が所定のスペックを満たすように設計、製造されているが、形状が複雑であるために、例えばインピーダンス値を±１０％以内のバラツキ範囲内に収めることは困難である。このため、インピーダンス不整合に起因するノイズを解消することが難しい。
【００１５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、装置の小型化および取り付けられるコンタクトの高密度化を図ることができ、また、インピーダンス整合を精度良く行うことができる新規のコネクタを提供することを主な目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るコネクタは、基板の端部を対向するコンタクトの接点間に挟んで保持するコネクタ（カードエッジ型コネクタ）において、コンタクトモジュールがコネクタ本体に少なくとも１対対向して備えられ、該コンタクトモジュールは、金属材料からなるシートと、該シートに形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、帯状の基部と、該基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、該接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、該コンタクトは、少なくとも該基板に接続される接点を含む部分がばね性を有し、該コネクタ本体は、該接点を含む部分を進退可能に押圧して該１対のコンタクトモジュールの対向する接点間の距離を変更させる押圧部材を１対含むことを特徴とする（請求項１に係る発明）。
【００１７】
ここで、回路パターンは、具体的な実施形態に応じて配線パターンあるいは配線であるものを含む。また、接点および回路パターンの構成材料として、貴金属材料以外の材料、すなわち卑金属材料を排除するものではないが、耐磨耗、環境、耐食等の良好な機械的特性を有するコンタクトを得る観点からは、貴金属材料が好適である。この場合、貴金属材料は、１種類の貴金属を用いてもよく、また複数種類の貴金属を用いてもよい。また、絶縁膜ならびに接点および回路パターンは、シートの片面のみに形成してもよく、あるいはまた、シートの両面に形成してもよい。
【００１８】
本発明の上記の構成より、コンタクトを薄い厚みに形成することができ、かつ、細密に狭いピッチで多数のコンタクトを配列することができるため、コネクタの小型化およびコンタクトの高密度化を図ることができる。
【００１９】
また、コンタクトが薄膜状の接点および回路パターンで形成されているため、インピーダンス整合を精度良く行うことができる。
【００２０】
また、金属材料からなるシートをグランド層として機能させることで、マイクロストリップライン構造とすることができ、クロストークやノイズが減少される。
【００２１】
また、従来のコネクタにおいてコンタクトが複数列配列された構造のものの場合、基板等にコネクタを取りつけた状態において、列間のコンタクトが基板の配線パターンに接続されたときの列間のコンタクト相互の配線パターンでの伝送距離（配線長さ）に差が生じることを回避することが難しく、このことは例えば平衡伝送の場合において特に不具合である。これに対して、本発明によれば、回路パターンのパターン長に差を設ける調整を予め行っておくことにより、この不具合を改善することができる。
【００２２】
また、隣り合うコンタクト（回路パターン）が対になって平衡伝送用信号線として機能するように構成することで、回路基板における所謂エッジカップルのように、クロストークを好適に低減することができる。また、信号のカップリングを回路基板並みに強くできる。
【００２３】
また、押圧部材によってコンタクトの接触力を容易に調整することができる。
【００２４】
この場合、前記１対の押圧部材は、それぞれのコンタクトモジュールの背面側に設けられ、前記コンタクトの一端を係合するとともに、前記接点を含む部分の接点間の距離を変位させるようにスライド可能なスライダ部材と、前記基板を該１対のコンタクトモジュール間に挿入した後に該スライダ部材と前記コネクタ本体との間に装着することにより該スライダ部材をスライドさせる装着部材とを、それぞれ有すると（請求項２）、１対のスライダ部材をスライドさせて開いて対向する接点（コンタクト）間の距離を基板の厚みよりも大きくした状態で基板を挿入し、基板を挟持した後に、装着部材を取り付けてスライダ部材をスライドさせて接点を押圧して、接点を基板に接触させることで、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ　Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　Ｆｏｒｃｅ）構造を実現することができる。
【００２５】
また、この場合、前記１対の押圧部材は、それぞれのコンタクトモジュールの背面側に設けられ、前記コンタクトの一端を係合するとともに、前記接点を含む部分の接点間の距離を変位させるようにスライド可能なスライダ部材と、該スライダ部材の背面側と前記コネクタ本体の内壁との間に係止され、該スライダ部材を付勢する弾性部材と、前記基板を該１対のコンタクトモジュール間に挿入した後に該スライダ部材と前記コネクタ本体との間に装着することにより該スライダ部材をスライドさせる装着部材とを、それぞれ有すると（請求項３に係る発明）、弾性部材の付勢力を所定条件に調整しておいて、対向する接点（コンタクト）間の距離を基板の厚みと同程度あるいは基板の厚みより僅かに小さくした状態で接点と軽く摺接させながら基板を挿入し、基板を挟持した後に、装着部材を取り付けてスライダ部材をスライドさせてさらに接点を押圧することで、ＬＩＦ（Ｌｏｗ　Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　Ｆｏｒｃｅ）構造を実現することができ、また、これにより、基板を１対のコンタクト間に挿入するときに接点と基板とが軽く摺接することで、接点あるいは基板の表面をクリーニングすることができる。
【００２６】
また、この場合、前記コンタクトの基板に接続される接点を含む部分は、該基板の挿入位置に向けて該接点が突設され、該接点を挟んで前記回路パターンの側が前記コネクタ本体に固定されるとともに、該回路パターンとは反対位置のコンタクトの先端の側が前記スライダ部材に形成した凹部に係合してなると（請求項４に係る発明）、凹部内においてコンタクトの先端の側が変位可能であるため、コンタクトの先端の側をコネクタ本体に固定する場合に比べて、コンタクトの先端の側が変位することによりコンタクトに加わった過剰な力を逃がすことができ、基板挿入時に過不足のない接触力を容易に得ることができる。
【００２７】
また、この場合、前記コンタクトの基板に接続される接点とは別の接点を含む部分が、略Ｌ字状に折り曲げ形成されて、該Ｌ字状の先鋭部分が該別の接点として前記基板が主面に垂直に配設される別の基板に形成される端子に接続され、該別の接点を挟んで回路パターンの側が前記コネクタ本体に固定されるとともに、該回路パターンとは反対位置のコンタクトの先端の側が前記コネクタ本体に形成した凹部に係合してなると（請求項５に係る発明）、凹部内においてコンタクトの先端の側が変位可能であるため、コンタクトの先端の側をコネクタ本体に固定する場合に比べて、コンタクトの先端の側が変位することによりコンタクトに加わった過剰な力を逃がすことができ、基板挿入時に過不足のない接触力を容易に得ることができる。
【００２８】
また、この場合、前記基板が主面に垂直に配設される別の基板に固定されるように、前記コンタクトの基板に接続される接点とは別の接点を含む部分が、該別の基板に形成されるスルーホールに挿通されるピン状に形成されてなると（請求項６に係る発明）、コンタクト（コネクタ）を別の基板に確実に接続することができる。
【００２９】
また、この場合、前記基板と別の基板とを水平方向に接続するように、前記コンタクトの基板に接続される接点を含む部分をコンタクトの両側に設けてなると（請求項７に係る発明）、２つのコネクタ（ツーピース型コネクタ）を用いる必要がないため、好適である。
【００３０】
また、この場合、前記コネクタ本体に１対対向して備えられるコンタクトモジュールが、前記基板の挿入方向の前後方にそれぞれの接点が位置するように複数対設けられてなると（請求項８に係る発明）、配線パターンが高密度に形成されるとともに配線パターンに接続される端子（パット）が交互に千鳥状に配列された基板との接続を行うのに好適である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
本発明に係るコネクタの好適な実施の形態（以下、本実施の形態例という。）について、図を参照して、以下に説明する。
【００３２】
まず、本実施の形態例のコネクタに取り付けられるコンタクトモジュールについて、図４〜図７を参照して説明する。図４はコンタクトモジュールの部分斜視図であり、図５は図４のコンタクトモジュールのコンタクトの接点部分を拡大して示す部分図であり、図６は図４のコンタクトモジュールをＶＩ−ＶＩ線上で破断して示す部分図であり、図７は図５のコンタクトモジュールをＶＩＩ−ＶＩＩ線上で破断して示す部分図である。
【００３３】
本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０は、図４中Ｘ方向に帯状に形成された基部１２と、基部１２を挟んで図４中Ｙ方向に基部１２の両側に延出して櫛歯状に配列された複数のコンタクト１４を有する。コンタクト１４は、一端が多段に折り曲げられまた他端が略Ｌ字状に折り曲げられている。
【００３４】
コンタクトモジュール１０は、この場合、平衡伝送用に好適に用いるものであり、隣り合って配置された２つのコンタクト（図４中、参照符号１４ａ、１４ｂで示す。）が１対となって正負対称波形の信号を伝送するものである。各対のコンタクト１４ａ、１４ｂは、一定の間隔を置いて複数対配列されている。１対のコンタクト１４ａ、１４ｂおよび隣り合う１対のコンタクト１４ａ、１４ｂの間、すなわち、２つ置きに配置されるコンタクト１４（図４中、参照符号１４ｃで示す。）は、グランド用である。基部１２には、複数の矩形の孔部１６が形成されている（図４では１つの孔部１６のみが表われている。）。孔部１６の役割については後述する。
【００３５】
コンタクトモジュール１０は、図６に示すように、コンタクト１４の断面構造として、シート１８の上にベース絶縁膜２０、めっき膜２４およびカバー絶縁膜２６がこの順に積層された、積層構造を有する。なお、最表層のカバー絶縁膜２６は、コンタクト１４の基部１２に位置する部分および長さ方向両側の部分（図４中、矢印Ａで示す。）のみに設けられており、コンタクト１４の他の部分（後述する接点およびその近傍部分）はめっき膜２４が露出され、あるいはめっき膜２４が形成されていない箇所についてはベース絶縁膜２０が露出されている。また、最表層のカバー絶縁膜２６は、省略してもよい。
【００３６】
めっき膜２４は、金属材料で形成される。金属材料は単一の貴金属であってもよく、また、複数の種類の貴金属であってもよく、さらにまた、金属の積層構造であってもよい。ここでは、ベース絶縁膜２０に接する側から順に、銅めっき膜２５ａ、ニッケルめっき膜２５ｂおよび金めっき膜２５ｃの３層構造に形成されている。銅めっき膜２５ａおよび金めっき膜２５ｃにより電気的特性、耐食性および潤滑性を確保し、ニッケルめっき膜２５ｂにより耐磨耗性を確保する。めっき膜２４の厚みは、全体で例えば１４μｍ程度であり、このうち、銅めっき膜２５ａの厚みが例えば１２μｍ程度である。
【００３７】
また、コンタクト１４は、種類によって積層構造がやや相違し、コンタクト１４ａ、１４ｂについては、上記のようにベース絶縁膜２０上に所定の幅寸法のめっき膜２４が形成されるが、コンタクト１４ｃについては、基部１２の部分、すなわち、後述する回路パターン１４ｅの部分において、ベース絶縁膜２０が図６中Ｙ方向であるコンタクトの長さ方向にスリット状の孔部（長溝）２０ａが形成され、孔部２０ａにめっき膜２４が形成されることにより、めっき膜２４がシート１８と接した状態となっている。この場合、一般的に、めっき膜２４とシート１８とは密着性が良くないが、めっき膜２４の周縁が、ベース絶縁膜２０の斜面状に形成された孔部２０ａを画成する開口壁に密着性良く接しているため、めっき膜２４がシート１８から剥離することがない。
【００３８】
シート１８は、積層構造の基台として、個々のコンタクト１４あるいはコンタクトモジュール１０に一定の強度を持たせるとともにコンタクト１４にばね性を付与するものである。シート１８は、金属材料で形成され、金属材料は例えばＳＵＳ材を用いる。なお、ＳＵＳ材に代えて銅合金材を用いると、導電性の観点からより好適である。シート１８の厚みは、例えば５０μｍ程度である。
【００３９】
ベース絶縁膜２０は、シート１８とベースめっき膜２４を絶縁するためのものである。また、カバー絶縁膜２６は、めっき膜２４を保護するためのものである。ベース絶縁膜２０およびカバー絶縁膜２６は、例えば絶縁性樹脂材料で形成される。絶縁性樹脂材料としては、好適にはポリイミド樹脂を用いることができるが、このほかに、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂等を用いることもできる。また、ベース絶縁膜２０およびカバー絶縁膜２６は、絶縁性樹脂材料に代えて、無機材料等の絶縁材料を用いてもよい。ベース絶縁膜２０の厚みは例えば１８μｍ程度であり、カバー絶縁膜２６の厚みは例えば３μｍ程度である。なお、必要に応じてベース絶縁膜２０とめっき膜２４との間にベースめっき膜を設けてもよい。ベースめっき膜は、めっき膜２４の密着性を高めるためのものであり、例えば銅等の導電性金属材料を用いて形成する。
【００４０】
めっき膜２４は、コンタクト１４の両端の上記した折り曲げ箇所の部位が接点２４ａ〜２４ｄとされ、また、接点２４ａ、２４ｃ間または２４ｂ、２４ｄ間の部位が回路パターン２４ｅとされ、信号線等として機能する。回路パターン２４ｅは、コンタクト１４ａ、１４ｂについては接点２４ｂ、２４ｄと略同じ幅寸法で形成され、コンタクト１４ｃについては接点２４ａ、２４ｃよりは幅広に形成されている。
【００４１】
また、めっき膜２４の接点２４ａ〜２４ｄの部分はコンタクトの長さ方向に延出して形成された孔部２８の両側に二股に分岐して形成されている。
【００４２】
上記のように構成されるコンタクトモジュール１０は、例えば、ハードディスクドライブ装置のヘッド部のサスペンションを作製する技術を用いて各膜を積層し、切断、折り曲げ加工することにより製造することができる。
【００４３】
上記のコンタクトモジュール１０を用いた本実施の形態の第１の例に係るコネクタについて、図８のコネクタの縦断面図を参照して説明する。
【００４４】
本実施の形態の第１の例に係るコネクタ３０は、図８に示すように、コンタクトモジュール１０およびコンタクトモジュール１０が取り付けられるコネクタ本体３２で構成される。
【００４５】
コネクタ本体３２は、直方体状のハウジング３６と、長手方向の断面形状が略台形状の支持部材（サポータ）３８と、１対のスライダ部材４０、４２と、１対の装着部材（プッシャ）４４、４６とで略構成されている。スライダ部材４０、４２および装着部材４４、４６は本発明の押圧部材を構成する（各部材の外形形状は図１６参照。）。
【００４６】
ハウジング３６は、内部に開口３４が形成され、開口３４を画成する内壁の下部に凸部４８、４８が形成される。また、ハウジング３６の底部に開口３４に連通して凹部４９、４９が形成される。スライダ部材４０、４２は、上端がＵ字状に折り返され、内側に凹部５０、５０が形成される。
【００４７】
コンタクトモジュール１０は、１対がハウジング３６の開口３４の内壁に対向して取り付けられている。ハウジング３６の開口３４の下部に支持部材３８が嵌合され、コンタクトモジュール１０の下部がハウジング３６と支持部材３８との間に固定されている。
【００４８】
コンタクトモジュール１０は、上側の接点２４ａ〜２４ｄ（以下、便宜的に上下の全ての接点を単に接点２４ａと表示する。）の上端部がスライダ部材４０、４２の凹部５０、５０に係合し、コンタクトモジュール１０の背面側にスライダ部材４０、４２が図８中Ｘ方向に移動可能に配置されている。
【００４９】
スライダ部材４０、４２とハウジング３６との間の隙間に装着部材４４、４６が配置されている。
【００５０】
そして、下側の接点２４ａ、２４ａが基板（マザーボード）５２の図示しない端子（パット）に接続した状態でコネクタ３０が基板５２に載置されるとともに、上側の接点２４ａ、２４ａ間に基板（ドーターボード）５４の一端が図示しない端子（パット）を介して挟持される。これにより、基板５２および基板５４がコネクタ３０を介して電気的に接続される。
【００５１】
上記コネクタ３０の組立て方法について、図９〜図１３を参照して説明する。
【００５２】
まず、ハウジング３６に１対のコンタクトモジュール１０を取り付ける。図９は、ハウジング３６にコンタクトモジュール１０の１つを取り付けた段階の状態を示す。このとき、図１０に示すように、コンタクトモジュール１０の孔部１６がハウジング３６の内壁に設けた凸部４８に係合し、位置決めされ、仮固定される。
【００５３】
ついで、図１１に示すように、ハウジング３６の開口３４の下部に支持部材３８を嵌入し、ハウジング３６と支持部材３８との間にコンタクトモジュール１０を挟持し、固定する。
【００５４】
上記の状態で、下側の接点２４ａを基板５２の端子に接触させながら、ハウジング３６を適宜の手段を用いて基板５２に固定する。このとき、図１３（ａ）に示すように、コネクタ３０を基板５２に取り付ける前は、下側の接点２４ａは、略Ｌ字状に折り曲げ加工された先鋭部分がコネクタ３０の底面から図１３（ａ）中下方に突出した形態となっており、また、コンタクト１４の先端部分はハウジング３６に固定されておらず、自由端となっている。そして、図１３（ｂ）に示すように、コネクタ３０を基板５２に取り付けるとき、接点２４ａの先鋭部分が基板５２に形成した図示しない端子に当接し、押圧されることにより接点２４ａのＬ字状の部分の全体が撓み、コンタクト１４の先端部分が凹部４９内を図１３（ｂ）中右方向に逃げるようにしてコンタクト１４が変形することで、その押圧力が緩和され、言い換えれば、基板の端子とコンタクト１４の接点２４ａとの接触力が適度の大きさに調整される。
【００５５】
さらに、コンタクトモジュール１０のそれぞれの背面側にスライダ部材４０、４２を挿入し、コンタクトモジュール１０の各コンタクト１４の先端部分（言い換えれば接点２４ａの先端部分）をスライダ部材４０、４２の凹部５０、５０に係合する。このとき、スライダ部材４０、４２の背面側とハウジング３６の内壁との間には隙間があるため、スライダ部材４０、４２は図１１中Ｘ方向に移動可能に配置される。そして、スライダ部材４０、４２を両側に開き、スライダ部材４０、４２に係合するコンタクト１４の対向する接点２４ａ、２４ａ間の距離Ｌ１を基板５４の厚みＴよりも大きくした状態とする。
【００５６】
ついで、図１２に示すように、上側の対向する接点２４ａ、２４ａ間に基板５４の一端を挿入する。このとき、基板５４は接点２４ａ、２４ａとは非接触状態で挿入される。
【００５７】
最後に、スライダ部材４０、４２の背面側と、ハウジング３６の内壁との間の隙間のそれぞれに装着部材４４、４６を挿入する。このとき、装着部材４４、４６に押圧されてスライダ部材４０、４２がスライドして対向する接点２４ａ、２４ａが基板５４の端子に向けて押圧され、接点２４ａ、２４ａと端子との間に適度の接触力が得られる。すなわち、ＺＩＦ構造が実現される。
【００５８】
このとき、何らかの理由により、過剰な力が接点２４ａに加わったとしても、コンタクト１４の先端が凹部５０内で撓むことで力が軽減され、接触力が調整される。
【００５９】
また、このとき、装着部材４４、４６に押圧されてスライダ部材４０、４２の上部の鉤形状部が基板５４に押しつけられることで、基板５４がコネクタ３０に確実に保持される。
【００６０】
これにより、図８に示した、基板５２、５４がコネクタ３０を介して電気的に接続された構造が得られる。
【００６１】
ここで、コネクタ３０の電気特性について、データの一例を説明する。
【００６２】
コネクタ３０にランダムな信号を流してその波形を重ねて記録して得られるアイパターンは、５Ｇｂｐｓの場合、図１４に示すように測定され、アイハイトＨが５０２．５ｍＶであり、また、ジッターＺが２７ｐｓであり、アイの部分が潰れることなくくっきりした形状に観察された。
【００６３】
本実施の形態の第１の例に係るコネクタ３０は、コンタクトモジュール、言い換えれば、コンタクトが薄い厚みに形成され、かつ、細密に狭いピッチで多数のコンタクトが配列されているため、コネクタの小型化およびコンタクトの高密度化を図ることができる。後者の高密度化については、コンタクトのピッチを例えば０．１ｍｍ程度にまで狭くすることができる。
【００６４】
また、コンタクトが薄膜状の接点および回路パターンで形成されているため、インピーダンス整合を精度良く行うことができる。
【００６５】
また、シートをグランド層として機能させることで、マイクロストリップライン構造とすることができ、クロストークやノイズが減少される。
【００６６】
また、コンタクトモジュールのグランド用のコンタクトの回路パターンが孔部を介してシートに接触しているため、より確実にグランドを取ることができる。
【００６７】
また、コンタクトモジュールのコンタクトの回路パターンが絶縁膜で覆われ、接点のみを露出しているため、回路パターンを絶縁膜で覆わない場合に比べて、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを使用する際に、コンタクトの回路パターンの部分が基板等の他の部材と接触しても、磨耗、損傷による断線等が防止される。
【００６８】
また、コンタクトモジュールの信号用のコンタクトの接点が二股に分岐しているため、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを他の電子部品等と接続するとき、より確実な導通接続を得ることができる。
【００６９】
また、従来のコネクタにおいてコンタクトが複数列配列された構造のものの場合、基板等にコネクタを取りつけた状態において、列間のコンタクトが基板の配線パターンに接続されたときの列間のコンタクト相互の配線パターンでの伝送距離（配線長さ）に差が生じることを回避することが難しく、このことは例えば平衡伝送の場合において特に不具合である。これに対して、本発明によれば、回路パターンのパターン長に差を設ける調整を予め行っておくことにより、この不具合を改善することができる。
【００７０】
また、隣り合うコンタクト（回路パターン）が対になって平衡伝送用信号線として機能するように構成することで、回路基板における所謂エッジカップルのように、クロストークを好適に低減することができる。また、信号のカップリングを回路基板並みに強くできる。
【００７１】
つぎに、本実施の形態の第２の例に係るコネクタについて、図１５〜図１９を参照して説明する。図１５は基板を接続した状態のコネクタの縦断面図であり、図１６〜図１９はコネクタの組立て手順を説明するための図である。
【００７２】
本実施の形態の第２の例に係るコネクタは、基本的な構成は本実施の形態の第１の例に係るコネクタ３０と同じであるため、同一の構成要素について同一の参照符号を付すとともに重複する説明を省略する。
【００７３】
本実施の形態の第２の例に係るコネクタ５６は、図１５に示すように、コネクタ本体５７を構成する押圧部材として、１対のスライダ部材４０、４２および装着部材（コネクタ３０の装着部材４４、４６に対応）４４ａ、４６ａとともに、さらに２対のコイルばね（弾性部材）５８ａ、５８ｂ、６０ａ、６０ｂを有する点がコネクタ３０と相違する（図１６では、コイルばね６０ｂは表われていない。）。
【００７４】
本実施の形態の第２の例に係るコネクタ５６の組立て構造を組立て手順に従って説明する。
【００７５】
本実施の形態の第２の例に係るコネクタ５６の組立て手順も本実施の形態の第１の例に係るコネクタ３０の組立て手順と基本的には同じである。
【００７６】
図１７に示すように、１対のコンタクトモジュール１０および支持部材３８をハウジング３６に取り付ける。
【００７７】
ついで、図１８に示すように、スライダ部材４０、４２を、コンタクト１４、１４の先端部に係合させるとともにコンタクトモジュール１０、１０の背面側に配置し、さらに、コイルばね５８ａ、５８ｂ、６０ａ、６０ｂをコンタクトモジュール１０、１０の背面とハウジング３６の内壁との間に係止する。このとき、対向する接点２４ａ、２４ａはスライダ部材４０、４２を介してコイルばね５８ａ、５８ｂ、６０ａ、６０ｂによって付勢され、近接し、対向する接点２４ａ、２４ａ間の距離Ｌ２は基板５４の厚みＴと略同じかあるいは僅かに小さくなる。
【００７８】
ついで、図１９に示すように、上側の対向する接点２４ａ、２４ａ間に基板５４の一端を挿入する。このとき、基板５４は接点２４ａ、２４ａと低い接触圧で軽く摺接しながら挿入される。すなわち、ＬＩＦ構造が実現される。このとき、接点２４ａ、２４ａの表面、あるいは基板５４の端子の表面に存在していた汚れ等は、接点２４ａ、２４ａおよび基板５４が摺接することによって除去（クリーニング）される。
【００７９】
最後に、スライダ部材４０、４２の背面側と、ハウジング３６の内壁との間の隙間のそれぞれに装着部材４４ａ、４６ａを挿入する。これにより、装着部材４４ａ、４６ａに押圧されてスライダ部材４０、４２がスライドし、接点２４ａ、２４ａがさらに押圧されて基板５４の端子との良好な接触力が得られるとともに、スライダ部材４０、４２の上部の鉤形状部が基板５４に押しつけられることで、基板５４がコネクタ５６に確実に保持される。なお、このとき、装着部材４４ａ、４６ａにはコイルばね５８ａ、５８ｂ、６０ａ、６０ｂを挿通する溝５９が形成されているため、装着部材４４ａ、４６ａがコイルばね５８ａ、５８ｂ、６０ａ、６０ｂに干渉することがない。
【００８０】
上記の手順により、図１５に示した、基板５２、５４がコネクタ５６を介して電気的に接続された構造が得られる。
【００８１】
本実施の形態の第２の例に係るコネクタ５６は、本実施の形態の第１の例に係るコネクタ３０と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
つぎに、本実施の形態の第３の例に係るコネクタについて、図２０を参照して説明する。
【００８３】
本実施の形態の第３の例に係るコネクタ６２は、図２０に示すように、基本的な構成は、本実施の形態の第１の例に係るコネクタ３０と略同じである。このため、同一の構成要素について同一の参照符号を付すとともに重複する説明を省略する。
【００８４】
コネクタ６２は、基板５４との電気的な接続構造がコネクタ３０と相違する。
【００８５】
すなわち、基板５４には、スルーホール６４が形成される。一方、コンタクトモジュール１０（コンタクト１４）の下側の接点２４ａを含む部分は、ストレート状（ピン状）に形成される。そして、接点２４ａを含む部分がスルーホール６４に挿通され、接点２４ａがスルーホール６４に接触することにより、確実な導通を得ることができ、また、コネクタ６２が基板５２に確実に固定される。
【００８６】
つぎに、本実施の形態の第４の例に係るコネクタについて、図２１、図２２を参照して説明する。
【００８７】
本実施の形態の第４の例に係るコネクタ６６は、いままでに説明した本実施の形態の第１〜第３の例に係るコネクタ３０、５６、６２と異なり、コンタクトモジュール６８がコンタクト７０の延出方向に中点を挟んで対称形状に形成され、また、これに対応してコネクタ本体７２もコンタクト７０の延出方向に中点を挟んで対称形状に形成されている。すなわち、コネクタ本体７２に、対向して１対取り付けられたコンタクトモジュール６８は、コンタクト７０の両端に形成される接点７４ａ、７４ｂが、いずれも相手方部材を把持できる形状となっている。そして、接点７４ａ、７４ａ間および接点７４ｂ、７４ｂ間のそれぞれに基板７６、７８を挿入して、接続することにより、コネクタ６６を介して基板７６、７８が水平方向に電気的に接続される。
【００８８】
これにより、基板７４、７６を接続するのに、従来のように、２つのコネクタ（ツーピース型コネクタ）を用いる必要がない。
【００８９】
つぎに、本実施の形態の第５の例に係るコネクタについて、図２３〜図２５を参照して説明する。
【００９０】
本実施の形態の第５の例に係るコネクタ８０は、コネクタ本体８２のハウジング８４に形成された開口８６を画成する内壁に１対のコンタクトモジュール１０が対向して取り付けられ、１対のコンタクトモジュール１０の下部は、開口８６に嵌入された支持部材３８によって固定される。各コンタクトモジュール１０の上側の接点２４ａ、２４ａは、ハウジング８４から図２３中上方に突出している。また、各コンタクトモジュール１０の相互に異なる長さ方向の一端には、２段に折り曲げられて、爪状に形成された係止部８３、８３が設けられている。また、コネクタ８０は、図２３、図２４中、コネクタ本体８２の底面に複数のピン部材８８が突設されている。
【００９１】
コネクタ８０を基板５２に接続するとき、基板５２に形成した孔８２にピン部材８８を挿入して位置決めしながら、係止部８３、８３を基板５２に形成した溝孔８５、８５を挿通して基板５２に係止することにより、コネクタ８０を基板５２に確実に固定することができる（図２５参照）。
【００９２】
また、基板５４をコネクタ８０に接続するとき、コンタクトモジュール１０は接点２４ａ、２４ａを含む部分がばね性を有するため、接点２４ａ、２４ａを含む部分（コンタクト）が撓むことにより接点２４ａ、２４ａを含む部分が基板５４に挿入され、挿入後は撓んだ接点２４ａ、２４ａを含む部分の復元力により接触力を得ることができる。すなわち、簡易な構造により、ＬＩＦ構造を容易に実現することができる。なお、基板５４をコネクタ８０に接続した後、接点２４ａは例えばはんだ付けによって基板５４に固着される。
【００９３】
つぎに、本実施の形態の第６の例に係るコネクタについて、図２６を参照して説明する。
【００９４】
本実施の形態の第６の例に係るコネクタ９０は、基本的な構成は本実施の形態の第５の例に係るコネクタ８０と同様である。
【００９５】
但し、コネクタ９０は、支持部材９２とハウジング９４の開口９５を画成する内壁との間に挿入部材９６が取り付けられており、挿入部材９６には開口９８に形成されている。そして、挿入部材９６の開口９８を画成する内壁と支持部材９２との間および挿入部材９６の外壁とハウジング９４の内壁との間のそれぞれに、対向する１対のコンタクトモジュール１０が取り付けられている。内側に取り付けられた１対のコンタクトモジュール１０は基板５４の挿入方向の前方側、すなわち、図２６中下方に上部の接点２４ａが配置され、外側に取り付けられた１対のコンタクトモジュール１０は基板５４の挿入方向の後方側、すなわち、図２６中上方に上部の接点２４ａが配置される。
【００９６】
なお、コネクタ９０を組立てるとき、ハウジング９４に外側のコンタクトモジュール１０を仮固定した後、開口９５に挿入部材９６を挿入し、ついで、挿入部材９６の内壁に内側のコンタクトモジュール１０を仮固定した後、開口９８に支持部材９２を挿入し、固定することにより、コネクタ９０が得られる。
【００９７】
コネクタ９０は、一定の幅のある端子（パッド）１００を千鳥状に交互に配列することで回路パターン２４ｅを細密に配列した基板５２との接続に好適に用いることができる。
【００９８】
つぎに、本実施の形態の第７の例に係るコネクタについて、図２７〜図３０をを参照して説明する。図２７および図２８は本実施の形態の第７の例に係るコネクタを示し、図２９および図３０は比較のために従来のコネクタを示したものである。
【００９９】
本実施の形態の第７の例に係るコネクタ１０２は、複数の機器を電気的に接続する際に終端の接続基板に接続する終端抵抗用のコネクタである。
【０１００】
コネクタ本体１０３の樹脂部１０３ａに取り付けられる、１対のコンタクトモジュール１０４、１０４は、いままでに説明したコンタクトモジュール１０とは形態がやや相違する。すなわち、コンタクトモジュール１０４の一側（図２７、図２８中上側）には、コンタクトモジュール１０と同様に、接続基板１０１に接続されるコンタクト１４の接点２４ａが形成されている。一方、回路パターン２４ｅに接続されるコンタクトモジュール１０４の他の一側（図２７、図２８中下側）には、抵抗１０６が設けられている。
【０１０１】
コネクタ１０２をＳＣＳＩ機器等、複数の機器に接続された終端の機器に接続することにより、配線を流れる信号が安定化される。
【０１０２】
図２９、図３０に示す従来の終端抵抗用のコネクタ１１０の場合、コンタクト１１２に抵抗１１４付きの基板１１６を接続していたが、コネクタ１０２によれば、この基板１１６が不要となり、コネクタの構造が簡易化され、また、コネクタの小型化を図ることができる。
【０１０３】
【発明の効果】
請求項１に係るコネクタによれば、基板の端部を対向するコンタクトの接点間に挟んで保持するコネクタにおいて、コンタクトモジュールがコネクタ本体に少なくとも１対対向して備えられ、コンタクトモジュールは、金属材料からなるシートと、シートに形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、帯状の基部と、基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、コンタクトは、少なくとも基板に接続される接点を含む部分がばね性を有し、コネクタ本体は、接点を含む部分を進退可能に押圧して１対のコンタクトモジュールの対向する接点間の距離を変更させる押圧部材を１対含むため、コネクタの小型化およびコンタクトの高密度化を図ることができる。
【０１０４】
また、コンタクトが薄膜状の接点および回路パターンで形成されているため、インピーダンス整合を精度良く行うことができる。
【０１０５】
また、金属材料からなるシートをグランド層として機能させることで、マイクロストリップライン構造とすることができ、クロストークやノイズが減少される。
【０１０６】
また、従来のコネクタにおいてコンタクトが複数列配列された構造のものの場合、基板等にコネクタを取りつけた状態において、列間のコンタクトが基板の配線パターンに接続されたときの列間のコンタクト相互の配線パターンでの伝送距離（配線長さ）に差が生じることを回避することが難しく、このことは例えば平衡伝送の場合において特に不具合である。これに対して、本発明によれば、回路パターンのパターン長に差を設ける調整を予め行っておくことにより、この不具合を改善することができる。
【０１０７】
また、隣り合うコンタクトが対になって平衡伝送用信号線として機能するように構成することで、回路基板における所謂エッジカップルのように、クロストークを好適に低減することができる。また、信号のカップリングを回路基板並みに強くできる。
【０１０８】
また、押圧部材によってコンタクトの接触力を容易に調整することができる。
【０１０９】
また、請求項２に係るコネクタによれば、１対の押圧部材は、それぞれのコンタクトモジュールの背面側に設けられ、コンタクトの一端を係合するとともに、接点を含む部分の接点間の距離を変位させるようにスライド可能なスライド部材と、基板を該１対のコンタクトモジュール間に挿入した後にスライド部材とコネクタ本体との間に装着することによりスライド部材をスライドさせる装着部材とを、それぞれ有するため、ＺＩＦ構造を実現することができる。
【０１１０】
また、請求項３に係るコネクタによれば、１対の押圧部材は、それぞれのコンタクトモジュールの背面側に設けられ、コンタクトの一端を係合するとともに、接点を含む部分の接点間の距離を変位させるようにスライド可能なスライド部材と、スライド部材の背面側とコネクタ本体の内壁との間に係止され、スライド部材を付勢する弾性部材と、基板を１対のコンタクトモジュール間に挿入した後にスライダ部材とコネクタ本体との間に装着することによりスライダ部材をスライドさせる装着部材とを、それぞれ有するため、ＬＩＦ構造を実現することができ、また、これにより、基板を１対のコンタクト間に挿入するときに接点と基板とが軽く摺接することで、接点あるいは基板の表面をクリーニングすることができる。
【０１１１】
また、請求項４に係るコネクタによれば、コンタクトの基板に接続される接点を含む部分は、基板の挿入位置に向けて接点が突設され、接点を挟んで回路パターンの側がコネクタ本体に固定されるとともに、回路パターンとは反対位置のコンタクトの先端の側がスライド部材に形成した凹部に係合してなるため、基板挿入時に過不足のない接触力を容易に得ることができる。
【０１１２】
また、請求項５に係るコネクタによれば、コンタクトの基板に接続される接点とは別の接点が略Ｌ字状に折り曲げ形成されて、Ｌ字状の先鋭部分が前記基板が主面に垂直に配設される別の基板に形成される端子に接続され、別の接点を挟んで回路パターンの側がコネクタ本体に固定されるとともに、回路パターンとは反対位置のコンタクトの先端の側がコネクタ本体に形成した凹部に係合してなるため、基板にコネクタを取り付けたときに挿入時に過不足のない接触力を容易に得ることができる。
【０１１３】
また、請求項６に係るコネクタによれば、基板が主面に垂直に配設される別の基板に固定されるように、コンタクトの基板に接続される接点とは別の接点を含む部分が、別の基板に形成されるスルーホールに挿通されるピン状に形成されてなるため、コンタクトを別の基板に確実に接続することができる。
【０１１４】
また、請求項７に係るコネクタによれば、基板と別の基板とを水平方向に接続するように、コンタクトの基板に接続される接点を含む部分をコンタクトの両側に設けてなるため、２つのコネクタを用いる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のカードエッジ型コネクタの概略構成を示す図である。
【図２】図１とは別の従来のカードエッジ型コネクタの概略構成を示す図である。
【図３】従来のツーピース型コネクタの概略構成を示す図である。
【図４】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの部分斜視図である。
【図５】図４のコンタクトモジュールの接点部分を拡大して示した部分図である。
【図６】図４のコンタクトモジュールのＶＩ−ＶＩ線上断面を示す部分図である。
【図７】図５のコンタクトモジュールのＶＩＩ−ＶＩＩ線上断面を示す部分図である。
【図８】本実施の形態の第１の例に係るコネクタおよびコネクタに接続された基板の断面図である。
【図９】図８のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、コネクタの組立て分解図である。
【図１０】図８のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、コンタクトモジュール取り付け部分の部分拡大図である。
【図１１】図８のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、スライダ部材までを組み込んだ状態を示す図である。
【図１２】図８のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、上方から基板を挿入した状態を示す図である。
【図１３】図８のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、図１３（ａ）は水平に配置される基板にコネクタを接続する前のコンタクトの形状を示す図であり、図１３（ｂ）は基板にコネクタを接続した状態におけるコンタクトの形状を示す図である。
【図１４】図８のコネクタのアイパターンを示す図である。
【図１５】本実施の形態の第２の例に係るコネクタおよびコネクタに接続された基板の断面図である。
【図１６】図１５のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、コネクタの組立て分解斜視図である。
【図１７】図１５のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、支持部材までを組み込んだ状態を示す図である。
【図１８】図１５のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、コイルばねまでを組み込んだ状態を示す図である。
【図１９】図１５のコネクタの組立て方法を説明するためのものであり、上方から基板を挿入した状態を示す図である。
【図２０】本実施の形態の第３の例に係るコネクタおよびコネクタに接続された基板の断面図である。
【図２１】本実施の形態の第４の例に係るコネクタおよびコネクタに接続された基板の部分斜視図である。
【図２２】図２１のコネクタおよびコネクタに接続された基板の部分断面図である。
【図２３】本実施の形態の第５の例に係るコネクタおよびコネクタに接続された基板の部分断面図である。
【図２４】図２３のコネクタを底面側から見た図である。
【図２５】図２３のコネクタおよびコネクタに接続された基板の斜視図である。
【図２６】本実施の形態の第６の例に係るコネクタおよびコネクタに接続された基板の部分断面図である。
【図２７】本実施の形態の第７の例に係るコネクタの断面図である。
【図２８】図２７のコネクタのコンタクトモジュールの斜視図である。
【図２９】従来の終端接続用コネクタの断面図である。
【図３０】図２９のコネクタのコンタクトおよびコンタクトに接続された基板の斜視図である。
【符号の説明】
１０、６８、１０４　コンタクトモジュール
１２　基部
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、７０　コンタクト
１８　シート
２０　ベース絶縁膜
２４　めっき膜
２４ａ〜２４ｄ、７４ａ、７４ｂ　接点
２４ｅ　回路パターン２４ｅ
２５ａ　銅めっき膜
２５ｂ　ニッケルめっき膜
２５ｃ　金めっき膜
２６　カバー絶縁膜
３０、５６、６２、６６、８０、９０、１０２　コネクタ
３２、５７、７２、８２、１０３　コネクタ本体
３６、８４、９４　ハウジング
３８、９２　支持部材
４０、４２　スライダ部材
４４、４４ａ、４６、４６ａ　装着部材
４８　凸部
５２、５４、７６、７８　基板
５８ａ、５８ｂ、６０ａ、６０ｂコイルばね
６４　スルーホール
８３　係止部
８８　ピン部材
９６　挿入部材
１００　端子
１０３ａ　樹脂部
１０６　抵抗
【図１】
2004039404.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2004039404.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2004039404.tif 000019
【図１８】
2004039404.tif 000020
【図１９】
2004039404.tif 000021
【図２０】
2004039404.tif 000022
【図２１】
2004039404.tif 000023
【図２２】
2004039404.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2004039404.tif 000026
【図２５】
2004039404.tif 000027
【図２６】
2004039404.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
2004039404.tif 000031
【図３０】
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