(57)【要約】【課題】優れた樹脂性と、ゴム物性を示すゴム性とを併有するポリエステル系熱可塑性樹脂に対して、気泡を形成する水溶性気泡形成材および滑材として作用する水溶性高分子化合物を使用し、抽出法を用いて多孔体とすることで、良好なクッション性および導電性を発現する導電性クッションシートを提供する。【解決手段】ポリエステル系熱可塑性樹脂１２と、水溶性気泡形成材と、滑材として作用する水溶性高分子化合物と、最終製品たる発泡体に所期の導電性を付与する導電性物質１４との加熱混合体から、前記水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物を水により抽出除去させて、前記導電性物質１４を大量かつ均一に分散させる。【選択図】　図１
2004115725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル系熱可塑性樹脂（１２）と、この熱可塑性樹脂が熱溶融する温度で熱的に安定で形状を維持し得る水溶性気泡形成材と、滑材として作用する水溶性高分子化合物と、最終製品たる発泡体に所期の導電性を付与する導電性物質（１４）との加熱混合体から、前記水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物が水により抽出除去されて、前記導電性物質（１４）を均一に分散させた３次元連通気泡構造となっている
ことを特徴とする導電性クッションシート。
【請求項２】
前記導電性物質（１４）は、最終製品たるクッションシート（１０）内のポリエステル系熱可塑性樹脂（１２）に対して、少なくとも１０重量部以上含有される請求項１記載の導電性クッションシート。
【請求項３】
前記導電性物質（１４）は、ポリエステル系熱可塑性樹脂（１２）、水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物との体積混合比は、１：９９〜５０：５０の範囲に設定される請求項１記載の導電性クッションシート。
【請求項４】
前記水溶性気泡形成材として、無機物が使用される請求項１〜３の何れかに記載の導電性クッションシート。
【請求項５】
前記水溶性高分子化合物として、ポリエチレングリコールが使用される請求項１〜４の何れかに記載の導電性クッションシート。
【請求項６】
前記３次元連通気泡構造における気泡率は、体積百分率で６０〜９０％の範囲に設定される請求項１〜５の何れかに記載の導電性クッションシート。
【請求項７】
前記３次元連通気泡構造における気泡径は、５００μｍ以下に設定される請求項１〜５の何れかに記載の導電性クッションシート。
【請求項８】
前記クッションシート（１０）の硬度は、アスカーＣ硬度で５０以下に設定される請求項１〜５の何れかに記載の導電性クッションシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、導電性クッションシートに関し、更に詳細には、ポリエステル系熱可塑性樹脂に対して、導電性または電磁波シールド性等の機能を発現させ得る導電性物質を大量にかつ均一に混合させると共に、加熱下に容易に所要形状とし得る樹脂性と、所定の伸び率の範囲内で弾性回復をなす、所謂ゴム物性を示すゴム性とを併有するクッションシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータやワードプロセッサ等の電子機器、その他マイクロコンピュータを制御用素子として内蔵した各種電子機器は、外部から機器内に侵入する電磁波等の外乱を受けて誤作動を生じ易い。この種の電磁波による干渉（ＥＭＩ）や、より周波数の低い電波による干渉（ＲＦＩ）から前記電子機器等を防護するために、シールド（遮蔽）が機器筐体に施される。
【０００３】
一般に前記シールドは、外部からの電磁波の内部侵入を防止し得る点で極めて有効な部位、すなわち前記機器筐体の分割ラインやコネクタ用端子等の取付開口部に設けられている。これら各部位は、場所により小さな凹凸を形成していたり、比較的小さな曲率で湾曲していることが多く、このため前記シールドを施すシールド部材として、柔軟なウレタン発泡体等からなるクッションシートに所要の導電性クッションシートが好適に使用されている。
【０００４】
前記クッションシートに導電性を付与する手段について述べれば、以下の▲１▼〜▲４▼の４つの方法が挙げられる。
▲１▼カーボンブラックまたは金属粉等に代表される導電性フィラーと、バインダー樹脂とを適当な溶媒に分散させてなるスラリーを、前記クッションシート表面に含浸・乾燥させる。
▲２▼前記クッションシートの骨格表面に、無電解メッキ等により金属等の導電層を付与させる。
▲３▼前記クッションシートの原料中に、予め前述の導電性フィラーを配合し、通常の製造方法に従ってクッションシートを得る。
▲４▼前記クッションシートの原料中に、イオン導電性を付与する過塩素酸リチウムまたは４級アンモニウム塩を添加し、通常の製造方法に従ってクッションシートを得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記▲１▼〜▲４▼の各方法で得られたクッションシートには、以下の問題点が指摘される。
▲１▼導電性フィラー含有スラリーを含浸させた場合は、比較的低い抵抗値を発現させ得るが、含浸・乾燥させたスラリーの硬度が高く、使用時に該スラリーが脱落する問題が指摘される。
▲２▼無電解メッキ等により導電層を施した場合は、最も低い抵抗値となし得るが、形成された導電層が容易に剥離してしまい、表面上のクッション性についても皆無となる問題がある。
▲３▼導電性フィラーを原料中に混合した場合は、液状のクッションシート原料中に固形分である該導電性フィラーが混合されるため、該原料の粘度が上昇し易く成形が困難となり該導電性フィラーの混合量に限界がある。このため低抵抗なクッションシートが得られない。
▲４▼過塩素酸リチウムまたは４級アンモニウム塩を原料中に混合した場合は、前述の▲１▼よりも成形性は良好である一方、得られる抵抗値が更に高い。
殊に後述の▲３▼および▲４▼の方法については、混合される、所謂導電性物質と混合元となるクッションシート原料との比重等の物性の相違によって、該導電性物質がクッションシート原料中に均質に分散されないことも大きな原因の一つとなっている。
【０００６】
【発明の目的】
この発明は、従来の導電性クッションシートに内在している前記問題に鑑み、これを好適に解決するべく提案されたものであって、所要形状への加熱成形性に優れる樹脂性と、少ない圧縮歪みや所定の伸び率の範囲内で弾性回復性といった、所謂ゴム物性を示すゴム性とを併有するポリエステル系熱可塑性樹脂に対して、気泡を形成する水溶性気泡形成材および滑材として作用する水溶性高分子化合物を使用し、抽出法を用いて多孔体とすることで、３次元連通気泡構造を有し、かつ該構造中に導電性を発現する導電性物質を大量にかつ均一に分散させて良好なクッション性および導電性を発現する導電性クッションシートを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため本願の発明に係る導電性クッションシートは、ポリエステル系熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂が熱溶融する温度で熱的に安定で形状を維持し得る水溶性気泡形成材と、滑材として作用する水溶性高分子化合物と、最終製品たる発泡体に所期の導電性を付与する導電性物質との加熱混合体から、前記水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物が水により抽出除去されて、前記導電性物質を均一に分散させた３次元連通気泡構造となっていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る導電性クッションシートにつき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照しながら以下に説明する。本願の発明者は、任意の配合割合としたポリエステル系熱可塑性樹脂、水溶性気泡形成材、水溶性高分子化合物および導電性物質を加熱状態下で混練して得られた加熱混合物から所定のシート形状に成形した後に、水に浸漬して該水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物を抽出・除去することで、図１に示す如く、主成分であるポリエステル系熱可塑性樹脂１２からなり、微細な気泡１６が３次元的に連通する、所謂３次元連通気泡構造を有する多孔体内に該導電性物質１４が均一に分散された導電性クッションシート１０が得られることを知見したものである。
【０００９】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２は、最終的に得られるクッションシート１０の骨格部分となる主材料である。そして前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２は、前述の如く、得られるクッションシート１０の骨格部分を形成する材質であるから、これに該クッションシート１０が示す伸び率その他の各物性値は依存している。
【００１０】
そのためクッションシート１０に必要とされる物性値は、基本的には、該クッションシート１０の骨格を形成する前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２の物性値によって変動する。しかし本発明の場合、樹脂自体の物性値ではなく、前記クッションシート１０内における気泡率および気泡径を変化させることにより、得られるクッションシート１０の物性値を任意に制御し得るものである。ここで本発明に係るクッションシート１０は、樹脂性およびゴム性を併有すると共に、大きな力をかけることなく引き延ばせる、といった良好な取り扱い性を表す物性指標として、０．８ＭＰａ以下の引張応力により少なくとも１００％以上の伸び率を規定している。その理由は、作業者の力によっても、１ＭＰａ程度の引張応力をかけることは容易に可能であり、しかも１００％程度の伸び率を示すクッションシートであれば、実際の使用に際してもほぼゴム部材と同様の取り扱い、例えば複雑形状の筐体等に対する嵌め込み等を容易に実施し得るからである。また、前述の如く、充分なゴム物性を有することにより、所謂圧縮歪みを該ゴム物性を有しない樹脂を原料とした発泡体に比較してより小さなものとし得る利点もある。
【００１１】
前記水溶性気泡形成材としては、水溶性であって、かつ前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２が熱溶融する際に熱的に安定で形状を維持し得る物質であれば何れも使い得る。例えば無機物としては、ＮａＣｌ、ＫＣｌ、ＣａＣｌ２、ＮＨ４Ｃｌ、ＮａＮＯ３、ＮａＮＯ２等が挙げられる。有機物としては、ＴＭＥ（トリメチロールエタン）、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、しょ糖、可溶性でんぷん、ソルビトール、グリシン或いはリンゴ酸、クエン酸、グルタミン酸またはコハク酸の如き各有機酸のナトリウム塩等が挙げられる。
【００１２】
前記水溶性高分子化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジオレエート、ポリエチレングリコールジアセテート等のポリエチレングリコール誘導体その他、水に溶解し、前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２の粘度を低下させる働きをする化合物であれば如何なるものであっても使用可能である。また前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２の熱溶融温度において、熱分解等を起こさない熱的な安定性も必要である。殊にポリエチレングリコールは、メルトフローが高く、かつ水溶性が高いので好適に使用し得る。また水溶性気泡形成材として有機系物質を選択した場合は、該水溶性気泡形成材の抽出・除去を促進する作用も確認されている。更に成形を押出成形方法で行なう場合、前記ポリエチレングリコールの分子量は２，０００〜３０，０００、好ましくは５，０００〜２５，０００、更に好ましくは１５，０００〜２５，０００の範囲が好適であるとの知見が得られている。
【００１３】
前記導電性物質１４としては、フェライト、カーボンまたは導電性フィラーその他の導電性物質１４が使用される。また形状としては、前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２中に混合できるものであれば何れのものでも採用可能であるが、押出成形または射出成形により所要形状に成形を施す場合には、粉体または繊維状物が採用される。
【００１４】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２と、その他の成分との混合割合は、体積百分率で１０：９０〜４０：６０の範囲内が好ましく、殊に１２：８８〜３５：６５の範囲内が好適である。前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２が体積百分率で１０％未満の場合には、水溶性物質の抽出・除去時に成形体自体が分離してしまう。一方、前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２が体積百分率で４０％以上の場合、すなわち該ポリエステル系熱可塑性樹脂１２以外の前記水溶性物質が体積百分率で６０％未満の場合には、成形体内に充分な数の気泡が形成されなくなってしまう。
【００１５】
また前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２の割合が、体積百分率で２０％を越える場合には、得られた導電性クッションシート１０のがアスカーＣ硬度で５０以上と高くなってしまい、これに伴い圧縮歪みも悪化するため留意が必要である。殊に前記圧縮歪み等の物性は、前記アスカーＣ硬度は５０以下に設定されることで良好な値となり、更に好適には柔らかい程、具体的には１０以下であることが望まれる。なお本実施例において成形体とは、前記水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物を抽出除去していない状態の成形済み混合物を指す。
【００１６】
前記水溶性気泡形成材と、その他の成分との混合割合は、体積百分率で２５：７５〜８０：２０の範囲内が好適である。前記水溶性気泡形成材の割合が体積百分率で２５％未満の場合には、３次元的に連通した骨格構造が得られなくなり、８０％を越える場合には、成形性が低下してしまう。
【００１７】
前記水溶性高分子化合物と、その他の成分との混合割合は、体積百分率で１０：９０〜２５：７５の範囲内が好適である。前記水溶性高分子化合物が体積百分率で１０％未満の場合には、各原料の混合・混練の際に主材料である前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２の滑りが悪化し、結果として成形性が低下してしまい、２５％を越える場合には、該水溶性高分子化合物過多のために、加熱時に混合物の粘度が低下してやはり成形が困難となってしまう。
【００１８】
前記導電性物質１４と、その他の成分との混合割合は、体積百分率で１：９９〜５０：５０の範囲内、殊に２０：８０〜３０：７０の範囲内が好適である。また同時に１００重量部の前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２に対して、１０〜１００重量部の範囲となるように設定される。これは最終製品として得られるクッションシート１０を構成する前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２と導電性物質１４との材質によって変動する比重等の物性を考慮した結果であり、前述の何れかの条件が達成されていれば、該クッション１０の成形は可能である。
【００１９】
すなわち前記導電性物質１４とその他の成分との混合割合が、体積百分率で５０％を越える、または１００重量部のポリエステル系熱可塑性樹脂１２に対して１００重量部以上の導電性物質１４が混合されると、最終製品としてのクッションシート１０の成形性が確保できない場合がある。また最終製品たるクッションシート１０において、主材料であるポリエステル系熱可塑性樹脂１２に対して前記導電性物質１４が少なくとも１０重量部含有されていれば、該導電性物質１４により所期の機能の発現が確認されることが経験的に確認されている。
【００２０】
なお、前記導電性物質１４の混合割合が、体積百分率で３０％を越える場合には、前述の成形性を充分に確保することを目的として、該導電性物質１４を繊維状物とすることで、クッションシート１０の骨格部分を形成するポリエステル系熱可塑性樹脂１２の崩壊を防止してその結合力、すなわち成形性を高めることが可能である。
【００２１】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２、水溶性気泡形成材、水溶性高分子化合物および導電性物質１４の混合割合を上述の範囲に設定した場合、これら混合物を成形した成形体を水に浸漬させることで、該水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物は容易かつ充分に抽出・除去可能である。すなわち、主材料である前記ポリエステル系熱可塑性樹脂１２および触感等を向上させ得る導電性物質１４を均質に混合し、弾性および強度等を備える導電性クッションシート１０が得られる。
【００２２】
また前述の各成分の混合割合を前述の好適な範囲に設定することで、５００μｍ以下の気泡径を有し、かつその気泡率が体積百分率で６０〜９０％以上のクッションシート１０を得ることも可能である。更に前記４者の混合割合を更に好適化することで、５０μｍ以下の気泡径を有するクッションシート１０も製造し得る。この際、前記気泡径は、水溶性気泡形成材の抽出により形成されるものであるので、前記導電性物質１４が原料内に存在していても形成される気泡径には影響されない。なお、前記気泡径についても、前述［００１５］のアスカーＣ硬度と密接な関係にあり、該気泡径が３０μｍ未満であると、アスカーＣ硬度５０以下の達成は困難である。
【００２３】
この他、前記導電性物質１４として繊維状物が採用され、かつ後述するにおいて押出成形または射出成形が行なわれる場合、得られる成形体内に分散されている該導電性物質１４４が該成形時に押出または射出方向に沿って配向される。このため、例えば導電性と共に磁性を有する繊維状物質を使用した際には、前記クッションシート１０により強い磁性を発現させる等の他の効果も期待できる。
【００２４】
【製造方法の一例】
本発明に係る導電性クッションシート１０を製造するには、図２に示す如く、先ず気泡１６を形成する水溶性気泡形成材或いは該気泡形成材および水溶性高分子化合物に分級を実施して所要範囲の粒子寸法する。そして分級された水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物と、ポリエステル系熱可塑性樹脂１２および導電性物質１４とを、所定の機器を使用して、混合・混練して加熱混合物とする。そして得られた加熱混合物を射出成形機または押出機等を使用して所定形状の成形体とし、水または所定温度の温水に浸漬することで、前記水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物を抽出・除去して、微細な気泡が３次元連通気泡構造を有し、ポリエステル系熱可塑性樹脂１２および導電性物質１４からなり、該導電性物質１４が該ポリエステル系熱可塑性樹脂１２からなる骨格内に均質に分散され、かつ電磁波シールド性等の機能を発揮し得ると共に、微細な気泡が３次元連通気泡構造を構成するクッションシート１０が得られる。
【００２５】
また、ここでの混合が高い粘性等により困難である場合には、該混合に先立ち、ポリエステル系熱可塑性樹脂１２および導電性物質１４だけの予混合および／または全物質の予混合を施してもよい。前記水溶性高分子化合物についてその粒径を制御しない場合、必要とされる分級が不要となり製造コストを低減し得る。また前記水溶性高分子化合物は、マトリクスとなるポリエステル系熱可塑性樹脂１２内で加熱により溶解し、前記水溶性気泡形成材を均質に分散させる、所謂滑材として作用するため、粒径制御をなさないことによる悪影響は小さい。
【００２６】
前記水溶性気泡形成材或いは該気泡形成材および水溶性高分子化合物の分級については、その分級すべき粒子寸法にもよるが、一般的に必要とされる粒子寸法の上限を設定した篩いにより篩い分級を実施し、次いで必要とされる粒子寸法の下限を設定したエアー分級を実施して、設定された範囲の粒子寸法物を得るものである。基本的に篩い分級はエアー分級より時間当たりの分級効率が高く、かつ細かい粒子寸法では目詰まりが心配されるので、粒子寸法の上限を篩いで分級するこで短時間にかつ目詰まりのない効率的な分級を実施し得るので、下限の前記エアー分級に先立って行なった方が効率がよい。
【００２７】
前述のポリエステル系熱可塑性樹脂１２、水溶性気泡形成材、水溶性高分子化合物および導電性物質１４の混合・混練には、１軸式または２軸式押出機、加圧式ニーダ、ニーダ、コニーダ、バンバリーミキサ、ヘンシェル型ミキサ或いはロータ型ミキサその他の混練機等の導電性物質１４を均一に分散させ得るものが好適に使用される。この混練について、特殊な装置は必要なく、また混練速度等も限定されない。混練時の温度は使用するポリエステル系熱可塑性樹脂１２等の熱溶融点によって適宜設定されるが、本発明においては、このポリエステル系熱可塑性樹脂１２の熱溶融点で前記水溶性気泡形成材や導電性物質１４等が溶融または昇華することがないので、如何なる温度であっても設定可能となっている。
【００２８】
混練時間は各種混合物の物性により左右されるが、該混合物が充分に混合・混練されればよく、通常では３０〜４０分程度で充分である。この際、長時間の混練は、主材料であるポリエステル系熱可塑性樹脂１２や導電性物質１４の劣化を引き起こす原因となるので注意が必要である。混練された原料は、基本的に熱可塑性樹脂であるため成形性が高く、物性的には押出、射出、プレスまたはローラ等による所要形状への成形の他、殊に量産性が高い押出または複雑形状を形成し得る射出による成形にも好適に供し得る。
【００２９】
各成分を混合して所要形状に成形されたクッションシート１０は、前記水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物を、溶媒である水に所定時間（例えば１２〜２４時間、成形体の形状・厚さ等にもよる）浸漬させることで抽出・除去される。この浸漬時間については、抽出すべき前記水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物の粒子寸法が制御されていることにより、制御されていない場合に較べて短縮がなされている（理由は［００３１］に記載）。
【００３０】
またこの際の浸漬は、どのような方法であってもよいが、抽出前の前記クッションシート１０全体を水に接触させる水中浸漬による抽出・除去が好適である。このとき使用される水の温度についても、殊に限定がなく室温程度のものであってもよいが、前記各水溶性物質の効率的な除去のために、１５〜６０℃の温水を利用してもよい。
【００３１】
また前記抽出による水溶性気泡形成材等の抽出除去については、前記ポリエステル系熱可塑性樹脂および該気泡形成材等を混合した際に、抽出法の特性上、その構造が六方最密充填となることから、該気泡形成材等の粒子寸法の数値範囲が、０．１６×ｎ〜６．４５×ｎ（ここでｎは自然数）に収まるようにすることで、図３に示す如く、結晶構造的（図３（ａ）参照）に抽出不可能な、すなわち浮島構造的な該気泡形成材等がポリエステル系熱可塑性樹脂中に存在する（図３（ｂ）参照）ことがなくなると考えられる。従って、前記導電性クッションシート１０をなすポリエステル系熱可塑性樹脂多孔体の気泡径を設定する場合には、該気泡径の範囲が前述の数値の範囲内に収まるようにすることが望ましく、このような範囲内とすることで前記水溶性気泡形成材等の量的および時間的に効率のよい抽出が可能となる。
【００３２】
このようにして得られる導電性クッションシート１０は、静電気防止除去、通電または電磁遮蔽可能な、所謂電磁波シールド性を発現するため、コンピュータ等の電子筐体内のガスケット部材等に好適に採用し得る。また前述したゴム物性の発現により、前記所定の電子筐体内への取り付け性も高く、更に圧縮歪みも小さいため、良好な遮塵性等の発現も期待できる。この他、成形形状を、例えばローラ形状とすれば、ニップ厚等を充分に取ることができるため、静電写真技術により文字や画像を紙等の記録媒体に記録する複写機、プリンタ、ファクシミリ等の事務用機器に使用される転写ローラや現像ローラにも好適に採用可能である。
【００３３】
【実験例】
以下に、本発明に係る導電性クッションシートの実験例を示す。この導電性クッションシートは、予め選択されたポリエステル系熱可塑性樹脂、水溶性気泡形成材、水溶性高分子化合物および導電性物質を、以下の表１に記載の割合で混合し、得られた混合物を汎用の熱プレス装置を使用して、温度１００℃、時間６０ｓｅｃの条件で幅１５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ２ｍｍの試験片とした後、水による２４時間の抽出処理および熱風乾燥機による乾燥処理を施して得られるものである。得られた実施例１および実施例２に係る２つの試験片について、目視または各種測定機器を使用して、前記導電性物質１４の重量含有率や導電性クッションシートに必要とされる各物性、すなわち成形性、密度（ｇ／ｃｍ３）、引張強度（ＭＰａ）、伸び率（％）およびアスカーＣ硬度と、電磁波シールド性（測定方法後述）とを夫々観察・測定し、導電性クッションシートとしての総合評価を下した。
【００３４】
【表１】
2004115725.tif 000003
【００３５】
電磁波シールド性の測定方法：ＫＥＣ法準拠のシールド効果測定治具に、各実験例の試験片を切り出して取り付け、トラッキングジェネレータを備えるスペクトラムアナライザ（商品名　８５６０Ａ；ヒューレット・パッカード製）により３００ＫＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域で入射波の強度に対する透過波の強度の減衰比を電磁波シールド効果として、電界波および磁界波のシールド特性を夫々測定した。電磁波シールド効果とその品質との対照表を以下の表２に示す。
【００３６】
【表２】
2004115725.tif 000004
【００３７】
なお各実験例および比較例で使用される各成分および機器等は以下の通りである。
ポリエステル系熱可塑性樹脂：商品名　ペルプレン：東洋紡製
水溶性気泡形成材：ＮａＣｌ（商品名　うずしお微粒Ｍ　鳴門塩業製）
水溶性高分子化合物：ポリエチレングリコール（商品名ＰＥＧ２００００　三洋化成製）
導電性物質：汎用の炭素繊維
使用機器：押出機ラボプラストミル（東洋精機製）
【００３８】
（結果および考察）
前述した各物性値について、以下の表３および表４に記す。各実験例の各物性値を比較した結果、前記導電性物質が混合されることで発泡体としての基本的な物性を損なうことがないことを確認した。また原料混合時には、前記導電性物質の含有量（体積ベース）は１０％前後と少ないが、製造において、体積の大部分を占める水溶性物質（水溶性気泡形成材および水溶性高分子化合物）を抽出除去するので、最終的には該導電性物質の含有量（重量ベース）が充分な量となり、該導電性物質が発現する機能、すなわち電磁波シールド性についても表４に示す如く、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで電子機器として充分に使用できるシールド効果が確認された（表２参照）。
【００３９】
【表３】
2004115725.tif 000005
【００４０】
【表４】
2004115725.tif 000006
【００４１】
【発明の効果】
以上に説明した如く、本発明に係る導電性クッションシートによれば、所要形状への加熱成形性に優れる樹脂性と、少ない圧縮歪みや所定の伸び率の範囲内で弾性回復性といった、所謂ゴム物性を示すゴム性とを併有するポリエステル系熱可塑性樹脂に対して、気泡を形成する水溶性気泡形成材および滑材として作用する水溶性高分子化合物を使用した抽出法を用い、これにより多孔体とすることで、３次元連通気泡構造を有し、かつ該構造中に導電性を発現する導電性物質が大量にかつ均一に分散されるため、良好なクッション性および導電性を発現させ得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例に係る導電性クッションシートの内部構造を概略的に示す縦断断面図である。
【図２】実施例に係る導電性クッションシートの製造工程を示す工程図である。
【図３】導電性クッションシートをなすポリエステル系熱可塑性樹脂多孔体の結晶構造的な内部構造（図３（ａ））および実際の内部構造（図３（ｂ））を示す概略図である。
【符号の説明】
１２　ポリエステル系熱可塑性樹脂
１４　導電性物質
【図１】
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【図２】
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【図３】
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