(57)【要約】【課題】加工精度が向上し、品質に優れたディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の提供。【解決手段】金属ばね材からなる第１層と、電気絶縁材からなる中間の第２層と、導電材からなる第３層とを少なくとも有する多層積層シートを用い、第１層及び第３層の成形工程としてのウエットエッチング後、第２層のパターン形成を、少なくとも２種類以上の異種エッチング液を用いた連続するウエットエッチングと、該ウエットエッチング後に行うドライエッチングとを含む３種類以上のエッチングプロセスで行うことを特徴とするディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法。【選択図】　図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク駆動装置におけるヘッドサスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法であって、
金属ばね材からなる第１層と、電気絶縁材からなる中間の第２層と、導電材からなる第３層とを少なくとも有する多層積層シートを用い、第１層及び第３層の成形工程としてのウエットエッチング後、第２層のパターン形成を、少なくとも２種類以上の異種エッチング液を用いた連続するウエットエッチングと、該ウエットエッチング後に行うドライエッチングとを含む３種類以上のエッチングプロセスで行うことを特徴とするディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の製造方法に従って製造された、ディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク駆動サスペンションアセンブリのための積層構造体の製造方法及びその積層構造体に関し、特に、電気絶縁体の成形方法として２種類以上の異種エッチング液を用いた連続するウエットエッチングと、ウエットエッチングに引き続きドライエッチングを行う３種類以上のエッチングプロセスで行うことにより、エッチング方法として一般に採用されている多段のウエットエッチングのみによる成形方法よりも加工精度を向上せしめ、また１回のウエットエッチング後にプラズマエッチングを代表とするドライエッチングを連続的に用いる成形方法に比べドライエッチング時間が短縮でき、設備投資、及び加工費の低減が可能となる。その結果、従来採用されているプラズマエッチングを代表とするドライエッチングプロセスを用いる該積層構造体に比べ、低コストなものを製造することができる。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク駆動装置におけるサスペンションアセンブリは、読み書きヘッドアセンブリ（以下「ヘッドアセンブリ」と略称する場合がある）を、回転ディスクまたは他のデータ記憶装置の高速回転する表面から数ナノメータだけ離れた位置に位置決めするばね構造体である。このサスペンションアセンブリは、所定の強さの力で非常に高い位置精度を以ってディスク表面に向けてヘッドを押し付ける。ヘッドアセンブリは、ヘッドがディスクに接近したときに、サスペンションアセンブリの下向きの力と、旋回中のディスクによって発生する空気流による僅かな揚力との均衡によって、定められた高さでディスクの凹凸表面上を浮動する。
特に、金属ばね材からなる第１層と、電気絶縁材からなる中間の第２層と、導電材からなる第３層とを有する多層積層シートを積層構造体を製造するために使用するヘッドサスペンションアセンブリ（以下、ＨＳＡと略記する）用の積層構造体の製造方法及びＨＳＡ用の積層構造体にあっては、電気絶縁材からなる中間の第２層の成形方法として、従来はプラズマエッチングを代表とするドライエッチングプロセスが主として用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、積層構造体を製造するために金属ばね材からなる第１層と、電気絶縁材からなる中間の第２層と、導電材からなる第３層とを有する多層積層シートを用いるＨＳＡ用の積層構造体、及びその積層構造体を製造する方法において、電気絶縁体からなる中間の第２層の形成方法として、近年、アルカリ性エッチング液を用いたウエットエッチングプロセスの採用が検討されている。ウエットエッチングプロセスは、プラズマエッチングを代表とするドライエッチングプロセスに比べ、処理（エッチング）時間が短時間で済み、装置のメンテナンス費用、及び初期設備投資も抑えられるシステムであり、結果として製品コストが低減できるというメリットがある。しかしながら、ここで用いる積層構造体を製造するための多層積層シートの金属層と電気絶縁層の境界部分の凹凸構造のため、この金属層と電気絶縁層の境界部分にエッチング液が入り込みにくく、エッチング処理に時間を要するため、オーバーエッチングが進行し、加工精度が維持できないという問題がある。
【０００４】
したがって、本発明の目的は、積層構造体を製造するために金属ばね材からなる第１層と、電気絶縁材からなる中間の第２層と、導電材からなる第３層とを有する多層積層シートを使用するＨＳＡ用の積層構造体、及びその積層構造体を製造する方法の中で、電気絶縁材からなる中間の第２層の成形方法として２種類のエッチャントを用い、連続的にウエットエッチングを行うプロセスと、該ウエットエッチングに続いてドライエッチングとを行う３種類またはそれ以上のエッチングプロセスからなる成形方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ディスク駆動装置におけるヘッドサスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法であって、金属ばね材からなる第１層と、電気絶縁材からなる中間の第２層と、導電材からなる第３層とを少なくとも有する多層積層シートを用い、第１層及び第３層の成形工程としてのウエットエッチングプロセス後、第２層のパターン形成を、少なくとも２種類以上の異種エッチング液を用いた連続するウエットエッチングプロセスと、ウエットエッチング後に行うドライエッチングとを含む３種類以上のエッチングプロセスで行うことを特徴とするディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法、および該製造方法に従って製造された、ディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
図１は本発明の製造方法に従って形成されたＨＳＡ１２を示している。このＨＨＳＡ１２は、相互接続部／サスペンションアセンブリ１４と、この相互接続部／サスペンションアセンブリ１４の先端に取り付けられたヘッドアセンブリ２０とを備え、全体が長手方向軸線１８に整合させた細長形状になっている。相互接続部／サスペンションアセンブリ１４は、ロードビーム３２（負荷ビーム、図４参照）と、相互接続部アセンブリ１５と、ジンバル４０とを有している。
ロードビーム３２は、基端部３３と、先端部３４と、基端部３３のベース領域３５と、先端部３４の剛性領域３７と、ベース領域３５及び剛性領域３７間のばね領域３６とを有する。ばね領域３６には、ばね領域３６の剛直性を調節するために用いられるばね開口３８が形成されている。
【０００７】
トレース７１は、事前にパターンが形成された、細長く弾性的な導体であり、ヘッドアセンブリ２０を増幅及び制御電子機器（図示略）に接続するようになっている。トレース７１は、基端部７３と、先端部７４と、基端部７３に隣接したロードビーム領域７２と、先端部７４に隣接したジンバル領域８０とを有している。トレース７１の幅及び厚さは、剛直性や電気抵抗を変化させるために様々な領域で変えることができる。
【０００８】
トレース７１のロードビーム領域７２には、基部ベース領域７５と、中間ばね領域７６と、先端剛性領域７７とが設けられている。トレース７１のジンバル領域８０は、ジンバル４０の部材として形成されている。このロードビーム領域７２は、ＢｅＣｕ（ベリリウム銅）の優れた機械的及び電気的特性によって、第３層７０は相互接続部アセンブリとして機能するだけでなく、ばね部材としても機能するようになっている。相互接続部アセンブリ１５は、相互接続部アセンブリ及びジンバルの両方の機能を兼ね備えており、従って、以下、ジンバル／相互接続部アセンブリと称する場合がある。
【０００９】
トレース７１の剛性領域７７は、相互接続部／サスペンションアセンブリ１４の共振応答を変更するために相互接続部／サスペンションアセンブリ１４の剛性領域３７に剛性を付加する補強レールとしても機能している。トレース７１の剛性領域７７の厚さ及び／または幅を増大させることで、トレース７１や相互接続部／サスペンションアセンブリ１４の強度を高めることができる。したがって、トレース７１の剛性領域７７の厚さ及び／または幅を適宜変更することで、相互接続部／サスペンションアセンブリ１４の共振応答を変更できる。
なお、図１において、トレース７１は、ＨＳＡ１２の基端部３３から僅かに延出しているだけであるが、アクチュエータアーム（図示略）上またはディスク駆動装置のフレーム（図示略）上に設けられている増幅回路や処理回路まで延在させて戻すことができる。
【００１０】
図２は、ジンバル４０の詳細拡大図である。ジンバル４０は、ヘッドアセンブリ２０をジンバル支持する。すなわちアクチュエータの移動中にロードビーム３２が受ける移動及び捻れに無関係に、ヘッドアセンブリ２０を回転ディスクに対して正確な取り付け向きで等距離に維持する。ジンバル４０には、プラットフォーム４４をロードビーム３２の開口４１上に懸架する長手方向ばねアーム４２が設けられている。プラットフォーム４４には、横ばねアーム４３によって懸架された２つの接着パッド４６を取り囲むフレーム４５が設けられている。
【００１１】
本発明に係る積層構造体の製造方法では、まず、図３に示されるような多層積層シート１０を準備する（第１工程）。この多層積層シート１０は、第１層５０と第３層７０との間に中間の第２層９０を備えている。なお、この製造方法では、これら第１〜第３層以外に、別の層が積層された多層構造の多層積層シートから積層構造体を製造することにも適用できる。
【００１２】
第１層５０の厚さは約２０マイクロメートル程度である。但し、この第１層の厚さは適宜変更可能であり、概ね１０〜９０マイクロメートルの範囲で設定される。図面では、第１層５０の部品には符号５０〜６９を付している。第１層５０は、降伏強さが１．１４ＧＰａ程度、引張強さが１．３１ＧＰａ程度のステンレス鋼の金属ばね材からなるシートであるが、これに限定されず他のばね材を用いることができる。ここで採用されるばね材としては、ＨＳＡの使用中に加わる最大付加によっても塑性変形（降伏）しないものである。
【００１３】
第２層９０は、誘電体または絶縁材と、エポキシ接着剤とからなる厚さ約２０マイクロメートル程度のシートである。第２層９０の厚さは、適宜変更可能であり、概ね５〜６０マイクロメートルの範囲で設定される。この第２層９０は、第１層５０と第２層７０とに接合固定して一体化されるとともに、これら第１，第３層５０，７０間を電気的に絶縁する。第２層９０としては、例えば、基材としてのポリイミド層の両側に、第１層５０や第３層７０との接着層として熱可塑性ポリイミド層が設けられているもの等が採用される。
第２層９０の理想的な素材としては、誘電率が低く、誘電抵抗が高く、絶縁耐力が高いものである（電気特性）。さらに、層同士の横ずれ等の変位や位置ずれを防止し、時間及び温度サイクルに対する機械的特性の安定を確保するため、弾性係数が高く、温度係数が第１層５０及び第３層７０とほぼ一致していることが最適である。さらに、別の実施形態として、この第２層自体が接着層として機能せず、この第２層に別途設けた接着層によって、第１層５０や第３層７０と接合固定されるものも採用可能である。なお、図中、第２層９０の部品には、符号９０〜９９を付している。
【００１４】
第３層７０は、厚さ約２０マイクロメートル程度のシートである。この第３層７０の厚さは適宜変更可能であり、概ね１０〜９０マイクロメートルの範囲で設定される。また、図中、第３層７０の部品には、符号７０〜８９を付している。
第３層７０は、降伏強さが１．２４ＧＰａ程度、引張強さが１．３１ＧＰａ程度の導電性金属ばね材であり、ここでは好適なものとしてベリリウム銅（ＢｅＣｕ）のシートを採用している。第３層７０としては、ベリリウム銅以外の導電性ばね材を採用することも可能である。また、別の実施の形態として、第３層をばね層としないで、ばね性を有していない導電材を用いることも可能である。
【００１５】
積層構造体を製造する第２工程では、外側の２つの金属層、すなわち第１層５０及び第３層７０を成形、パターン化して、所望の積層構造体用の部品を形成する。これら第１、第３層５０，７０の成形は、主に化学エッチング等の公知の方法によって行うことができる。第１層５０及び第３層７０は、ともに、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）等の共通のエッチング液を用いた化学エッチングにより、連続パターンや不連続パターン等の様々なパターンを形成できる。
第１層５０、第３層７０のエッチングは、同時であっても良いが、いずれかが先であっても良い。
また、積層構造体（多層積層シート１０の状態）にすることによって、第１層５０、第３層７０としてより薄い素材を用いて製造することができるといった利点もある。つまり、第２層９０が、エッチング工程全体を通して金属層である第１層５０及び第３層７０を支持するため、第１層、第３層の脆弱及び／または不連続構造を伴う部品の製造が可能であり、製造能率も向上できる。
【００１６】
図４は、シート１０の第１層５０をエッチングして図１のＨＳＡ１２用の部品を形成する工程を完了した状態を示す。図４では、エッチング処理によって、第２層９０の、第１層５０の部品と重ならない部分９１ａが露出している。なお、図４では、レリーフエッチングをわかりやすく図示するため、第１層５０の厚さが大幅に誇張されている。
多工程エッチングを備えたエッチング処理での一工程両面露出は、上部及び下部の機構を正確に整合させることができる。なお、第１層５０及び第３層７０を部分的にエッチングするためには、多工程露出を用いることも可能である。
【００１７】
図５は、第３層７０をエッチングして図１のＨＳＡ１２の相互接続部アセンブリの部品を形成する工程を完了した状態を示している。第３層７０のエッチングによって、やはり第２層９０の、第３層の部品と重ならない部分９１ｂが露出している。なお、図５では、レリーフエッチングを強調するため、４つのトレース７１の厚さが誇張されている。トレース７１は、互いに電気的に絶縁されている。トレース７１間の分離は、エッチング処理によって制御されて、第２層９０によって維持される。
【００１８】
第２層９０は、２つの金属層、つまり第１層５０及び第３層７０の化学エッチング中にハードストップとして機能する。第２層９０の介在によって、第１層５０と第３層７０の配置を相対的に異なったものとすることが可能である。
また、多層積層シート１０のステンレス鋼の第１層５０（ステンレス層）にマスキングを行う工程を省くため、ベリリウム銅製の第３層７０を塩化第２銅（ＣｕＣｌ２）でエッチングすることができるといった利点もある。
【００１９】
積層構造体の製造方法の第３工程では、第２層９０の全体がウエットエッチングされる。第２層９０のエッチングには、例えば特開平１０−０９７０８１や特開平１０−１９５２１４の「樹脂エッチング液及びエッチング方法」にあるような水溶液を採用することができる。
第２層９０は、全体を一回のウエットエッチングにて形成することが望ましいが、図７に示すように、第１層５０や第３層７０との層間に接着層１０１，１０２として熱可塑性ポリイミド層をそれぞれ有する構成の第２層９０（図７参照）に関しては、接着層１０１，１０２以外の部分とのエッチングレートに違いがあるので、成形時の表面性状、エッチングパターンに乱れが生じるケースがある。そこで、成形時の表面性状を整えるために、異なる複数種類のエッチング液を用いて、複数回のウエットエッチングにより成形するといった方法を用いることができる。例えば、上述のエッチング液（特開平１０−０９７０８１、特開平１０−１９５２１４等）以外に、種類の異なるエッチング液を用意し、複数回のウエットエッチングを行う。次に、多層積層シートの金属層（第１層５０と第３層７０）と電気絶縁層（第２層９０）の境界部分（接着層１０１，１０２）、特に第２層９０と第３層７０の境界部凹凸のために一部残存している接着層１０２をドライエッチングにて除去する。これによって成形時の表面性状、エッチングパターンが整った状態で、第２層９０を成形することができる。
第２層９０のエッチング中、第１層５０及び第３層７０を金属エッチングマスクとして機能させることも可能である。
【００２０】
図６は、第２層９０のエッチングによって複数のパネル９２及び９３が形成された状態を示す。さらに、パネル９２及び９３をエッチングすることによって、第１層５０及び第３層７０の部品がＨＳＡ１２の主ばね部品として機能できるようになる。
第１層５０及び第３層７０に設けられたばね部品を自由にし、剛性の向上及び軽量化のため、第２層９０の全ての露出部分９１、すなわち第１層５０及び第３層７０の両方には重なっておらず、従って第１層５０と第３層７０との間の絶縁やこれら各層５０，７０に対する接着に使用されない部分は全てエッチングで除去される。それぞれエッチングされた第１層５０と第２層７０の集合体は、相互接続部／サスペンションアセンブリ１４を形成している。
なお、第３層７０を非ばね導電材とした場合には、第３層７０にはばね部材が存在しないが、第１層５０と第３層７０との間の絶縁やこれら各層５０，７０に対する接着に使用されない部分を全てエッチングで除去することで、剛性の向上及び軽量化の効果が得られる。
【００２１】
露出部分９１は余分な素材である。この露出部分９１のエッチングによる除去工程は、ＨＳＡ１２の製造工程の流れの中で適宜設定できる。なお、前述の余分な素材（露出部分９１）は、第２層９０を、ハンドリング破損を防止するためのパッキング支持体として機能させる際に有利に働く。
【００２２】
積層構造体の製造方法の第３工程の完了後、必要に応じて、第１層５０及び第３層７０の所定部分をめっきすることができる（第４工程）。第３層７０のコネクタ位置、例えば基端部７３や先端部７４には、端子接点を改良するため、ニッケル、金、銀、錫等のめっきを行うことができる。
第２層９０は、電気めっき処理中の絶縁体としても機能させることができる。めっきまたは他のパッシベーションを用いて、第３層７０全体を腐食から保護することもできる。
【００２３】
ＨＳＡ１２の製造方法の第５工程は、相互接続部／サスペンションアセンブリ１４が他のすべての部品に取り付けられる。図６は、ヘッドアセンブリ２０及び支持ベースプレート９５を含むヘッドサスペンションアセンブリ（ＨＳＡ）１２の分解斜視図である。エッチングされた層５０，７０及び９０が、相互接続部／サスペンションアセンブリ１４を形成している。但し、図６の分解斜視図は、ＨＳＡ１２の概略の説明のためのものである。
積層構造体は直接的に多層積層シート１０からエッチングされたものであり、各層５０，７０，９０は、エッチング中、エッチング後のいずれでも分離せず、第５工程での相互接続部／サスペンションアセンブリ１４と他の部品との取り付け作業性も向上できる。同じ層の全ての部品は、最初のエッチング時には同一平面上にあるが、例えばこれら部品が配置されている平面から立ち上げるような成形作業を含む後続工程を別途設けることもできる。
【００２４】
得られた積層構造体では、第１層５０及び第３層７０だけが、ばね部品を含んでいる。
第１層５０には、ロードビームプレート５２とジンバルプラットフォーム６４とが設けられている。ロードビームプレート５２は、長手方向軸線１８に沿って整合した楔形ばね部材であり、基端部５３と、先端部５４と、基端部５３に隣接したベース領域５５と、このベース領域５５に連続したばね領域５６と、このばね領域５６に連続した剛性領域５７と、先端部５４に隣接したジンバル領域６０とを備えている。剛性領域５７には、工具整合穴５８が設けられている。ジンバル領域６０には、中央開口６１が設けられている。ジンバルプラットフォーム６４は、開口６１の中央に設置されている。
【００２５】
第３層７０には、４つのトレース７１が設けられている。ばね領域７６及び剛性領域５７は、下側にある第１層５０のロードビームプレート５２の対応のばね領域５６及び剛性領域５７の輪郭に一致している。第３層７０の各トレース７１のジンバル領域８０は、ジンバル４０の一部分になる形状になっており、長手方向ばねアーム領域８２と、横ばねアーム領域８３とを備えている。横ばねアーム領域８３は幅が広がって、水平方向の接着パッド８６を形成している。
ばねアーム領域８２，８３と接着パッド８６とによって、第１層５０のプラットフォーム６４に部分的に一致するプラットフォーム８５が形成されている。他の例では、第３層７０を相互接続部アセンブリとして成形するだけで、ジンバル機能を実施しないようにすることもできる。
【００２６】
第２層９０には、小さいジンバルパネル９２と、トレース絶縁パネル９３とが設けられている。ジンバルパネル９２は、第１層５０のプラットフォーム６４に対してトレース７１のジンバル領域８０を電気的に絶縁するとともに、両者の距離が離れないように結合して一体化状態を維持する。トレースパネル９３は、トレース７１の下側に延在して、トレース７１をロードビームプレート５２から絶縁する。第２層９０は、製造中は支持部品であるが、ＨＳＡ１２の作動中に、ばねやヒンジ部品としての機能を果たす訳では無い。
金属ばね部品を用いることで、プラスチックばね部品を用いた場合に積層構造体で生じる寸法安定性の問題が最小限に抑えられるといった利点もある。パネル９２及び９３は、絶縁体や接着剤として機能し、また、振動や整定時間（ＨＳＡ１２が急速位置決め移動の後に整定するために必要な時間）を減少させるダンパとしても機能する。なお、減衰特性を増加させるため、サービスパネルを追加することも可能である。
【００２７】
図７は、金属製の第１層５０と第３層７０との間に、合成樹脂の接着層１０１，１０２を介して第２層９０が設けられた構成の積層構造体の断面図である。
また図８は、本発明に従って、図７に示す構成を有する積層構造体において、２回のウエットエッチングとその後のドライエッチングとからなるエッチングプロセスを行って第２層９０をエッチングする方法を説明するための図である。
この図８に示すエッチングプロセスでは、まず（ａ）に示すように、第１のエッチャントを用いた第１のウエットエッチングによって接着層１０２をエッチングする。なお、図示しないが接着層１０１も接着層１０２と同時にエッチングされている。ここでの第１のエッチャントとしては、例えば特開平１０−０９７０８１や特開平１０−１９５２１４に記載のエッチャントなどが使用できる。この第１のウエットエッチングは、接着層１０２を薄くできればよく、一定厚さの接着層１０２が残るような条件で行うことができる。
【００２８】
次いで、図８（ｂ）に示すように、上記第１のウエットエッチングで用いた第１のエッチャントとは異なる第２のエッチャントを用い、残存する接着層１０２をさらにエッチングする第２のウエットエッチングを行う。ここでの第２のエッチャントとしては、例えば特開平１０−０９７０８１や特開平１０−１９５２１４に記載のエッチャントのうち、上記第１のエッチャントとは異なるエッチャントが使用できる。この第２のウエットエッチングは、上記第１のウエットエッチングによって薄くなった接着層１０２を大部分除去できるような条件で行うことが好ましい。
【００２９】
次いで、第３層７０の凹凸のために上記第１、第２のウエットエッチングによって除去されずに、第３層７０に残っている接着層１０２を図８（ｃ）に示すように完全に除去する、ドライエッチング（第３のエッチング）を行う。このドライエッチングとしては、プラズマエッチング、気相エッチング、反応性イオンエッチングなどの各種のドライエッチング法を採用できるが、特にプラズマエッチング法が好適である。このドライエッチングは、第３層７０の凹凸に妨げられることなく、該凹凸に残された接着層１０２のみを選択的にエッチングすることができ、極少量の接着層１０２を処理するので、短時間のエッチング時間で完全に接着層１０２を除去することができる。
【００３０】
図９は、本発明に従って、図７に示す構成を有する積層構造体において、第２層９０をエッチングする他の方法を説明するための図である。
このエッチングプロセスでは、まず第２のエッチャントを用いて、第１層５０側の接着層１０１のみを先に除去しておく。第１層５０側の接着層１０１は全部を除去することもできるし、一部が残るようにエッチングしてもよい。
次いで図８（ａ）〜（ｃ）に示す通り、第１のエッチャントを用いた第１のウエットエッチング、第２のエッチャントを用いた第２のウエットエッチング及びドライエッチングを順次実行して第３層７０側の接着層１０２を完全に除去する。このように、第１層５０側の接着層１０１をウエットエッチングによって先に除去しておき、次いで次いで図８（ａ）〜（ｃ）に示す通り、第３層７０側の接着層１０２を完全に除去することも可能である。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は積層構造体を製造するために金属ばね材からなる第１層と、電気絶縁材からなる中間の第２層と、導電材からなる第３層とを有する多層積層シートを使用するＨＳＡ用の積層構造体、及びその積層構造体を製造する方法において、電気絶縁材からなる中間の第２層の成形方法として、２種類のエッチャントを用い、連続的にウエットエッチングを行うプロセスと、該ウエットエッチングに続いてドライエッチングを行う３種類またはそれ以上のエッチングプロセスを採用したことによって、加工精度が向上し、品質に優れたＨＳＡ用の積層構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のヘッドサスペンションアセンブリ（ＨＳＡ）を示す斜視図である。
【図２】図１のＨＳＡのジンバルの詳細を示す拡大図である。
【図３】図１のＨＳＡを本発明の製造方法により製造するために用いられる多層（ここでは３層）積層シートを示す斜視図である。
【図４】図３に示される多層積層シートのステンレス層をエッチングしてロードビームにした状態を示す斜視図である。
【図５】図３に示される多層積層シートのＢｅＣｕ層をエッチングしてトレースにした状態を、エッチング面側から見た斜視図である。
【図６】図３に示される多層積層シートから製造される図１のサスペンションアセンブリの第２層の露出部分をエッチングで除去した状態を示す分解斜視図である。
【図７】多層積層シートの断面図である。
【図８】多層積層シートの第２層の露出部分をエッチングで除去する第１の例を説明する断面図である。
【図９】多層積層シートの第２層の露出部分をエッチングで除去する第２の例を説明する断面図である。
【符号の説明】
１０…多層積層シート、１２…ヘッドサスペンションアセンブリ、１５…相互接続部アセンブリ、２０…ヘッドアセンブリ、３２…ロードビーム（負荷ビーム）、４０…ジンバル、５０…第１層、７０…第３層、７１…トレース、９０…第２層、１０１，１０２…接着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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