(57)【要約】【課題】突発的な外部要因でプリント配線間が短絡した場合にも絶縁層が短絡による高熱で崩壊し電流を遮断できるようにする。併せて、ノンハロゲンで難燃性を確保し銅箔引き剥し強さと耐熱性の低下も招かないようにする。【解決手段】有機繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグを製造するためのエポキシ樹脂組成物を次の（Ａ）〜（Ｅ）の配合とする。（Ａ）実質的に３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）リン変性フェノール類ノボラック樹脂、（Ｃ）分子構造中に窒素原子を含有する樹脂、（Ｄ）樹脂成分と反応性のないリン化合物、（Ｅ）無機充填材。ここで、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量に含まれるリンを１．８〜３質量％、同窒素を１．５〜３質量％とする。また、無機充填材の配合割合を、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量１００に対し１０〜５０質量とする。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機繊維基材含浸用のエポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂として実質的に３官能以上の多官能エポキシ樹脂
（Ｂ）リン変性フェノール類ノボラック樹脂
（Ｃ）分子構造中に窒素原子を含有する樹脂
（Ｄ）樹脂成分と反応性のないリン化合物
（Ｅ）無機充填材
を含み、
上記（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量に含まれるリンが、１．８〜３質量％、
上記（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量に含まれる窒素が、１．５〜３質量％、
上記（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量１００に対し無機充填材１０〜５０質量を含むことを特徴とする有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物をシート状の有機繊維基材に含浸し乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】
シート状の有機繊維基材がアラミド繊維不織布であることを特徴とする請求項２記載のプリプレグ。
【請求項４】
アラミド繊維不織布が、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維を主体とする不織布であること特徴とする請求項３記載のプリプレグ。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれかに記載のプリプレグの層を加熱加圧成形してなることを特徴とする積層板。
【請求項６】
少なくとも片面に金属箔が一体化されている請求項５記載の積層板。
【請求項７】
請求項２〜４いずれかに記載のプリプレグの層を加熱加圧成形してなる絶縁層を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート状の有機繊維基材含浸用の難燃性エポキシ樹脂組成物に関する。また、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に組込むプリント配線板は、ガラス繊維不織布やガラス繊維織布を基材としこれにエポキシ樹脂組成物を含浸した絶縁層を備えており、この絶縁層にプリント配線を支持した構成が主流である。プリント配線板には、湿度の高い環境で使用した場合にも、絶縁層の吸湿による内部的な要因によってプリント配線間の短絡が発生しないようにする配慮が必要である。一方、前記のような絶縁層の吸湿によって徐々に短絡に至るようなケースではなく、突発的な外部要因でプリント配線間が短絡した場合（例えば、プリント配線板に実装した部品の破損による漏液や破損片の散逸によって短絡した場合等）にも、速やかに短絡電流を遮断して、当該短絡の影響が他へ及ばないようにする高い安全性も望まれる。
【０００３】
上述した突発的な外部要因による短絡の場合、その短絡電流を速やかに遮断するには、プリント配線を支持している絶縁層が短絡による高熱で自己崩壊し、プリント配線が最早プリント配線としての体を保てない状態になればよい。勿論、絶縁層は、高熱により燃焼しない難燃性を保持していることが必要である。
然るに、ガラス繊維不織布やガラス繊維織布を基材としこれにエポキシ樹脂組成物含浸した絶縁層は、蓄熱しやすく不燃のガラス繊維を含むために、高熱になっても絶縁層は崩壊せずその形状を維持する。従って、このような絶縁層に支持されたプリント配線に短絡が発生すると、短絡の外部要因が取り除かれない限りは短絡電流を遮断できない。絶縁層に難燃性を付与することは可能であるので発火は防止できるものの、短絡の影響が他へ及ばないようにすることはできないことになる。
他方、有機繊維を基材とする絶縁層は、有機繊維が高熱で軟化ないしは溶融して絶縁層の形態を維持できなくなるので、これによってプリント配線がプリント配線としての体をなさなくなり、電流遮断の効果を期待できる。また、短絡箇所の絶縁層が高熱で焼失もしくは熱分解することで短絡の外部要因を取り除き、電流遮断の効果も期待できる。勿論、燃焼しても速やかに消える難燃性を保持していることが前提である。
【０００４】
上記のような有機繊維、特にアラミド繊維基材にエポキシ樹脂組成物含浸した絶縁層を備えたプリント配線板は、レーザ光の照射による小径孔あけ加工が容易であるという点から注目されるようになり、例えば、特許文献１のような技術が提案されている。この技術は、２官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、３官能以上の多官能エポキシ樹脂と、フェノール類ノボラック樹脂と、さらには樹脂成分と反応性のないリン化合物、特にリン酸エステル系のリン化合物を含み、樹脂固形分中のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂含有量が５〜３０質量％で、樹脂固形分中のリン含有量が１〜２．６質量％であるエポキシ樹脂組成物を用いており、これを有機繊維基材に適用して絶縁層とするものである。
有機繊維基材に上記のエポキシ樹脂組成物を含浸した絶縁層は、高熱による熱分解で生成するポリリン酸の炭化皮膜が電流を通し難いため、短絡電流を遮断するのに有利である。また、前記炭化皮膜が樹脂を酸素及び熱から遮断することで、難燃性も保持する。
【０００５】
ところが、プリント配線板や多層プリント配線板には、銅箔配線パターンの細線化推進に伴い、銅箔と絶縁層との接着性が強く要求されるようになってきた。
また、環境問題面から、鉛フリー半田による部品実装の必要性も現出しており、リフロー温度が高温となるので、絶縁層の耐熱性も併せて要求される。
しかし、上述したエポキシ樹脂組成物におけるリン化合物は、殆どが低融点であるため、高いリフロー温度下では容易に遊離しブリードアウトして、銅箔と絶縁層の接着力及び絶縁層の耐熱性に悪影響を及ぼす。従って、リン化合物を多く配合することは望ましくない。また、上述したエポキシ樹脂組成物は、ノンハロゲンで難燃性を付与できるように、２官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を配合しているが、２官能エポキシ樹脂はエポキシ基が分子鎖の両末端にしかないため、樹脂硬化物の架橋密度が小さくなり、耐熱性が低下する傾向にある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３６２６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
有機繊維基材にエポキシ樹脂組成物を含浸した絶縁層にプリント配線を支持すると、突発的な外部要因でプリント配線間が短絡した場合にも絶縁層が短絡による高熱で崩壊して電流を遮断する安全性を期待できる。本発明は、このような絶縁層を構成するのに適したエポキシ樹脂組成物を提供するものである。すなわち、本発明が解決しようとする課題は、前記電流を遮断する安全性の確保と共に、銅箔との接着強度及び耐熱性を低下させず、ノンハロゲンで難燃性を付与できる有機繊維基材含浸用のエポキシ樹脂組成物を提供することである。また、このエポキシ樹脂組成物を適用した有機繊維基材のプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、プリント配線板ないしは多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため、本発明に係る有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物は、次の（Ａ）〜（Ｅ）の各成分を含有する。
（Ａ）エポキシ樹脂として実質的に３官能以上の多官能エポキシ樹脂
（Ｂ）リン変性フェノール類ノボラック樹脂
（Ｃ）分子構造中に窒素原子を含有する樹脂
（Ｄ）樹脂成分と反応性のないリン化合物
（Ｅ）無機充填材
そして、その配合割合は、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量に含まれるリンが１．８〜３質量％で、同窒素が１．５〜３質量％である。また、無機充填材の配合割合が（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量１００に対し１０〜５０質量であることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として実質的に３官能以上の多官能エポキシ樹脂を用いるので、２官能エポキシ樹脂を配合する場合のような耐熱性低下がない。そして、リン含有によりノンハロゲンで難燃性を付与するものであるが、樹脂成分と反応性のないリン化合物（Ｄ）と共にリン変成フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を配合することにより、（Ｄ）成分の配合を少なくしながら難燃性を保持できるようにしている。（Ｄ）成分は低融点であるため絶縁層の表面にブリードアウトしやすく銅箔接着強度と耐熱性を低下させる原因となるが、その配合を少なくて済むようにしているのである。さらに、分子構造中に窒素原子を含有する樹脂（Ｃ）は、窒素原子が、高温におけるリン化合物の炭化皮膜生成速度を速くし難燃性を高める作用をする。（Ｄ）成分は、樹脂成分との反応性に関与しないので、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）成分の架橋反応を阻害せず、架橋不十分によって耐熱性が低下することはない。無機充填材（Ｅ）の配合は、リンの含有だけでは不十分な難燃性を補う。
【００１０】
上記リン含有量の下限値は、難燃性を確保するために必要であり、上限値は、特に銅箔の接着強度のほか耐熱性を確保するために必要である。また、窒素含有量の下限値は、高温におけるリン化合物の炭化皮膜生成を促進するために必要であり、上限値は、エポキシ樹脂組成物の可使期間（ポットライフ）を短かくしないことと水分の吸着による耐熱性低下を抑制するために必要である。さらに、無機充填材の配合割合の下限値は、難燃性を確保するために必要であり、上限値は、銅箔の接着強度と耐熱性を低下させないために必要である。
【００１１】
本発明に係るプリプレグは、上記エポキシ樹脂組成物を有機繊維基材に含浸し乾燥してなるものである。有機繊維基材はアラミド繊維不織布が好ましい。さらに好ましくは、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維を主体とする不織布基材のプリプレグであり、このプリプレグからなる絶縁層は、難燃性に優れる。
また、本発明に係る積層板は、上記プリプレグの層を加熱加圧成形してなるものであり、必要に応じ、片面または両面に金属箔が一体化される。本発明に係るプリント配線板は、上記プリプレグの層を加熱加圧成形してなる絶縁層を備えたプリント配線板であり、内層にプリント配線を配置した多層プリント配線板をその概念に含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明を実施するに当り、実質的に３官能以上の多官能エポキシ樹脂（Ａ）は、グリシジルトリスフェニロールメタン型３官能エポキシ樹脂、４官能以上のフェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等があり、特に限定するものではない。これら３官能以上のエポキシ樹脂は、単独あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
リン変性フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）は、例えば、金属塩を触媒とし、トリフェニルフォスフェートをフェノールノボラック樹脂やビスフェノールＡ型ノボラック樹脂と反応させて製造することができる。
分子構造中に窒素原子を含有する樹脂（Ｃ）は、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂やアミノトリアジンノボラック樹脂等であり、特に限定するものではない。
樹脂成分と反応性のないリン化合物（Ｄ）は、トリフェニルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェートやトリフェニルフォスファイト等であり、特に限定するものではない。
無機充填材（Ｅ）は、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛等である。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムは、高温で熱分解して水を放出し、消火を促進するので望ましいが、熱分解温度が２８０〜３００℃付近にあるため、耐熱性の観点からも徒に多く配合することはできない。これらの無機充填材は、単独または２種類以上を組合せて用いることができる。
【００１３】
上記エポキシ樹脂組成物を含浸し乾燥してプリプレグを構成するシート状の有機繊維基材は、アラミド繊維の不織布又は織布等があり、特に限定するものではない。しかし、前記不織布を基材とする絶縁層は、そこに支持されているプリント配線が短絡したとき発生する高熱で崩壊しやすく、速やかに短絡電流を遮断するのに好都合である。さらに、アラミド繊維としてポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維を主体とする不織布の選択は、難燃性付与に適している。
【００１４】
上記エポキシ樹脂組成物を適用した本発明に係るプリプレグ、積層板、プリント配線板は、通常の方法により製造することができる。
【００１５】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を説明する。
プリント配線板の短絡時の安全性、難燃性、銅箔接着強度、耐熱性を確認するために、以下の例では、プリプレグ５枚を重ねた両側に１８μｍ厚の銅箔を配し加熱加圧成形した銅張り積層板（０．３ｍｍ厚）を製造し、これにプリント配線加工を施して試験に供した。
多層のプリント配線板を製造する場合は、上記プリント配線板の両面又は片面にプリプレグを介して銅箔を加熱加圧成形により一体化−当該銅箔の所定箇所をエッチングし窓穴形成−窓穴から炭酸ガスレーザ光を照射し内層プリント配線に達する穴あけ加工−穴壁へのめっき又は穴への導電材料の充填等導通加工−表面銅箔を所定の配線パターンにエッチング加工の各工程を経る。さらに、これら一連の工程を繰り返して、より高多層のプリント配線板も製造できる。いずれにしても、本発明は実施例に示したものに限定されない。
【００１６】
実施例１〜１５、比較例１〜６
シート状の有機繊維基材として、次のように調製した電気絶縁用不織布を用いる。
ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維チョップ（デュポン製「ケブラー」）を水中に分散して抄造する。この抄造物に熱硬化性樹脂バインダをスプレーし加熱乾燥して繊維同士を結着する。熱硬化性樹脂バインダの付着量は１５質量％である。熱硬化性樹脂バインダは、エポキシ樹脂エマルジョン（大日本インキ化学工業製「ＶコートＡ」）とブロックイソシアネート樹脂（大日本インキ化学工業製「ＣＲ−６０Ｂ」）を主成分とし、エポキシ樹脂の質量１０に対するブロックイソシアネート樹脂の配合質量（硬化剤質量）を１としたものである。さらに、前記不織布を、線圧力２００ｋＮ／ｍ、温度３３３℃に設定した一対の熱ロールの間に通すことにより加熱圧縮し、単位質量２２ｇ／ｍ２の不織布とした。
【００１７】
上記電気絶縁用不織布に含浸するエポキシ樹脂組成物を次のように調製した。
（Ａ）成分：３官能エポキシ樹脂（三井化学製「ＶＧ３１０１Ｍ８０」）
（Ｂ）成分：硬化剤としてのリン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業製「ＥＦ−８０３５」）
（Ｃ）成分：ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂（日立化成工業製「ＶＲ−２０００」）
（Ｄ）成分：芳香族縮合リン酸エステル（大八化学工業製「ＰＸ−２００」）
（Ｅ）成分：水酸化アルミニウム（昭和電工製「ＨＳ−３２０」）
を、メチルエチルケトンを溶媒として混合し樹脂固形分が６５質量％であるエポキシ樹脂ワニスを調製した。尚、このワニスは、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾールを樹脂固形分換算で０．２質量％含有している。
表１〜３には、各例における樹脂ワニスのリン含有量、窒素含有量及び無機充填材量を示した。
上記リン含有量は、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量に（Ｂ）（Ｄ）成分に基づき含まれるリン量である。
上記窒素含有量は、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量に（Ｃ）成分に基づき含まれる窒素量である。
上記無機充填材量は、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量１００に対する（Ｅ）成分の質量である。
【００１８】
【表１】
2004115745.tif 000002
【００１９】
【表２】
2004115745.tif 000003
【００２０】
【表３】
2004115745.tif 000004
【００２１】
上記各ワニスを上述した電気絶縁用不織布に含浸し、１３０℃−１０分間加熱乾燥してプリプレグを得た。プリプレグの樹脂（無機充填材を含む）含有量は、７５質量％である。このプリプレグを用い、銅張り積層板（０．３ｍｍ厚）を製造した。製造条件は、温度１７０℃、圧力４．９ＭＰａで１２０分間の加熱加圧成形である。
【００２２】
実施例１６
シート状の有機繊維基材として、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維チョップの代わりにポリ−ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタラミド繊維チョップ（帝人製「テクノーラ」）を使用した電気絶縁用不織布を準備した。これを用いる以外は、実施例３と同様にして銅張り積層板を製造した。
【００２３】
比較例７
エポキシ樹脂として、３官能エポキシ樹脂の代わりに２官能エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「Ｅｐ−８２８」）を使用した。そのほかは、実施例３と同様にして、銅張り積層板を製造した。
【００２４】
比較例８
シート状の繊維基材として、ガラス繊維不織布（オリベスト製「ＳＹＳ−０４１Ｅ」，単位質量４１ｇ／ｍ２）を準備した。これを用いる以外は、実施例３と同様にして銅張り積層板を製造した。
【００２５】
比較例９
シート状の繊維基材として、ガラス繊維織布（旭シュエーベル製「ＧＣ２１６／ＡＳ６３３ＡＷ」，単位質量１０６ｇ／ｍ２）を準備した。これを用いる以外は、実施例３と同様にして銅張り積層板を製造した。但し、プリプレグの重ね枚数は３枚とした。
【００２６】
従来例１
実施例１における電気絶縁用不織布に含浸するエポキシ樹脂組成物を次のように調製した。
（Ａ）成分：３官能エポキシ樹脂（東都化成製「ＶＧ３１０１Ｍ８０」）
（ａ）成分：２官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＦ−１７０」）
（ｂ）成分：硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ製「ＴＤ−２０９０」）
（Ｄ）成分：芳香族縮合リン酸エステル（大八化学工業製「ＰＸ−２００」）
を、メチルエチルケトンを溶媒として混合し樹脂固形分が６５質量％であるエポキシ樹脂ワニスを調製した。尚、このワニスは、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾールを樹脂固形分換算で０．２質量％含有している。また、樹脂固形分中のリン含有量２．２質量％、（ａ）成分の含有量２０質量％である。
この樹脂ワニスを用いるほかは、実施例１と同様に銅張り積層板を製造した。
【００２７】
従来例２
実施例１における電気絶縁用不織布に含浸するエポキシ樹脂組成物を次のように調製した。
（Ａ）成分：３官能エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＶＧ３１０１Ｍ８０」）
（ａ）成分：２官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＦ−１７０」）
（ｂ）硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ製「ＴＤ−２０９０」）
（Ｃ）成分：メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ製「ＬＦ−６１６１」）
（Ｄ）成分：芳香族縮合リン酸エステル（大八化学工業製「ＰＸ−２００」）を、メチルエチルケトンを溶媒として混合し樹脂固形分が６５質量％であるエポキシ樹脂ワニスを調製した。尚、このワニスは、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾールを樹脂固形分換算で０．２質量％含有している。また、樹脂固形分中のリン含有量２．２質量％、（ａ）成分の含有量２０質量％、（Ｃ）成分に基づく窒素含有量２質量％である。この樹脂ワニスを用いるほかは、実施例１と同様に銅張り積層板を製造した。
【００２８】
上記各例の銅張り積層板をプリント配線加工し、プリント配線短絡時の電流遮断性、難燃性、銅箔引き剥し強さ、半田耐熱性について評価した結果を表４〜７に示した。表中に示した各特性は、次のように評価した。
電流遮断性は、０．５ｍｍの間隔を以って配置した５ｍｍ幅のプリント配線間に、白金電極を当接して１０〜１００Ｖの間の電圧をかけ、この状態でプリント配線間に０．１％濃度塩化アンモニウム水溶液を３０秒間隔で１５±０．５ｍｇずつ滴下し、短絡による高熱で絶縁層が崩壊し電流遮断に至るまでの滴下数をカウントした。
難燃性は、ＵＬ９４試験法に基づき残炎時間を測定した。
銅箔引き剥し強さは、ＪＩＳに基づき測定した。
耐熱性は、試料として、２５０×２５０ｍｍサイズの銅張り積層板を８５℃−８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間置いた後に取り出し、これを２６０℃の半田槽に浮かべ、表面に膨れが発生するまでの時間を測定した。
【００２９】
【表４】
2004115745.tif 000005
【００３０】
【表５】
2004115745.tif 000006
【００３１】
【表６】
2004115745.tif 000007
【００３２】
【表７】
2004115745.tif 000008
【００３３】
実施例１〜１５と比較例１〜６の対照により、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量に含まれるリンが１．８〜３質量％で、且つ、同窒素が１．５〜３質量％であり、（Ａ）〜（Ｄ）の固形分合計質量１００に対し無機充填材質量が１０〜５０のとき、初めて電流遮断性、難燃性、銅箔引き剥し強さ及び耐熱性を確保できることが判る。
リン含有量が少ないと、リン化合物の炭化皮膜が生成されず、電流遮断性と難燃性が確保できなくなり（比較例１）、リン含有量が多いと、銅箔引き剥し強さが低くなる（比較例２）。尚、比較例２では、（Ｃ）成分によってリン含有量を補っているので従来ほど（Ｄ）成分を増量しなくて済み、そのブリードアウトは少なく、耐熱性の低下は見られない。
窒素含有量が少ないと、リン化合物の炭化皮膜生成が遅れ電流遮断性が確保されないのと若干難燃性が低くなり（比較例３）、窒素含有量が多いと耐熱性が低くなる（比較例４）。
無機充填材量が少ないと難燃性が低下し（比較例５）、無機充填材量が多いと銅箔引き剥し強さと耐熱性が低くなる（比較例６）。
【００３４】
実施例３と実施例１６の対照より、有機繊維基材として、ポリ−ｐ−フェンレンテレフタラミド繊維チョップを主成分とするアラミド繊維不織布の選択が、難燃性確保に好ましいことが判る。
【００３５】
エポキシ樹脂として２官能エポキシ樹脂を選択する比較例７及び従来例１、２は、耐熱性を確保できないことを示しており、絶縁層基材がガラス繊維である比較例８、９は、電流遮断性を確保できないことを示している。
さらに、リン変性フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を選択しない従来例１、２は、難燃性確保のために樹脂成分と反応性のないリン化合物（Ｄ）多く配合する必要があるので銅箔引き剥し強さを確保できず耐熱性も若干低下することを示しており、窒素を含有しない従来例１は、リン化合物の炭化皮膜生成が遅れ電流遮断性が確保されないことも示している。
【００３６】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、これを有機繊維基材に適用することにより、突発的な外部要因によるプリント配線の短絡に対して安全であり、難燃性、銅箔引き剥し強さ及び耐熱性に優れた絶縁層を構成することができる。