(57)【要約】【課題】コネクタの小型化およびコンタクトの高密度化を図ることができ、また、インピーダンス整合を精度良く行うことができる新規のコンタクトモジュールを提供する。【解決手段】コンタクトモジュール１０は、基部１２と、櫛歯状に形成された複数のコンタクト１４を有する。コンタクトモジュール１０は、シート１８の上にベース絶縁膜、めっき膜２４およびカバー絶縁膜２６が積層された構造を有する。めっき膜２４は、接点２４ａ〜２４ｄおよび回路パターン２４ｅで構成される。グランドコンタクト１４ｃはスリット状の孔部を介してめっき膜２４がシート１８と接した状態となっている。【選択図】　　　図４
2004039405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料からなるシートと、該シートに形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、
帯状の基部と、該基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、該接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、
該複数のコンタクトは、該回路パターンがさらに絶縁膜で覆われていることを特徴とするコンタクトモジュール。
【請求項２】
金属材料からなるシートと、該シートの少なくとも片面上に形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、
帯状の基部と、該基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、該接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、
該複数のコンタクトは、グランド線として機能するグランドコンタクトを含み、
該グランドコンタクトは、該絶縁膜に該グランドコンタクトの幅方向に延出するスリットが該グランドコンタクトの長さ方向に１または２以上形成されて該シートが露出されるとともに、該回路パターンが該１または２以上のスリットを介して該シートに接触するように構成されてなることを特徴とするコンタクトモジュール。
【請求項３】
金属材料からなるシートと、該シートの少なくとも片面上に形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、
帯状の基部と、該基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、該接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、
該複数のコンタクトは、グランド線として機能するグランドコンタクトを含み、
該グランドコンタクトは、該絶縁膜に該グランドコンタクトの長さ方向に延出する長溝が形成されて該シートが露出されるとともに、該回路パターンが該長溝を介して該シートに接触するように構成されてなることを特徴とするコンタクトモジュール。
【請求項４】
金属材料からなるシートと、該シートの少なくとも片面上に形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、
帯状の基部と、該基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、該接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、
該複数のコンタクトは、該接点が二股に分岐してなることを特徴とするコンタクトモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタに取り付けられるコンタクトモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の電子機器あるいは電子部品を電気的に接続するためにコネクタが用いられる。
【０００３】
コネクタは、形状等により様々に分類される。
【０００４】
例えば、実装形態からは、基板に接続される基板用コネクタ、ＬＳＩに接続されるＬＳＩソケットおよびケーブルとケーブルとの中継に用いる中継コネクタに分類することができる。
【０００５】
上記の各種のコネクタのうち、例えば基板用コネクタについては、さらに、カードエッジ型とツーピース型に大別できる。
【０００６】
図１および図２に示すカードエッジ型コネクタは、マザーボード１とドーターカード２との間の接続に用いるものであり、ドーターカード２の両面に形成されたパターン（図示せず。）に設けたパッド３、３を１対のコンタクト（接触子）４、４が挟持するように構成されている。すなわち、ドーターカード２のパターンを雄側として利用したものである。図１のコネクタ５ａはコンタクト４の一端をマザーボード１に形成したスルーホール（図示せず。）に挿通してはんだ付け、固定することによりコネクタ５ａをマザーボード１に実装するスルーホール実装型であり、図２のコネクタ５ｂはコンタクト４の一端をマザーボード１に形成したパット６、６にはんだ付けして固定することによりコネクタ５ｂをマザーボード１に実装する表面実装型である。
【０００７】
図３に示すツーピース型コネクタ５ｃは、２枚の基板１、７のそれぞれに雌または雄のいずれかの２つのコネクタ５ｃ−１、５ｃ−２を装着し、この２つのコネクタ５ｃ−１、５ｃ−２を嵌合して用いるものである。
【０００８】
上記したように実装形態等によりコネクタ形状の差異はあるものの、上記基板用コネクタあるいは前記したＬＳＩソケットや中継コネクタは、いずれも、金属材料を用いてピン形状あるいは舌片形状に形成した多数のコンタクトを絶縁樹脂で形成したハウジング（図１〜図３中、参照符号８で示す。）内に収容した構造となっている。
【０００９】
これらのコンタクトは、例えばプレスフィットタイプのピン形状の場合、平板の金属材料を切り欠きあるいは打ち抜きプレス加工し、または曲げ、成形プレス加工することによりコンタクトに形成される。また、コンタクトが舌片形状の場合、同様に、平板の金属材料を切り欠きあるいは打ち抜きプレス加工して、多数のコンタクトを得る。コンタクトは、通常、この金属材料からなる平板を用いることでばね性が付与されるとともに、良好な導電性を得るために、下地めっきを施した上に金めっきが施される。
【００１０】
ところで、コネクタには、後述する電気的な特性ととともに、接続部品としての所定の特性が求められる。
【００１１】
すなわち、コネクタを基板等に取り付けるとき、コネクタのコンタクトを基板の電極等に接続するために、言い換えればコネクタを基板の接続口等に挿入するために要する力は小さい方が望ましく、かつ、挿入後はコンタクトが確実に基板の電極等に接触することが必要である。このため、小さな接触力によりコンタクトを挿入した後、挿入完了後は大きな接触力を発揮するように、コンタクトにばね性を持たせた所謂ＬＩＦ（Ｌｏｗ　Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　Ｆｏｒｃｅ：ＬＩＦ）構造が採用されている。一方、コンタクトを挿入する時、コンタクトが電極等と摺接することにより磨耗、損傷することも好ましくない。このため、接続を完了するまでは電極等とコンタクトを非接触状態とし、両者が摺接することがない、所謂挿入力ゼロ（Ｚｅｒｏ　Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　Ｆｏｒｃｅ：ＺＩＦ）構造のものも採用されている。また、これらの観点から、コンタクト自体の形状や材質、表面処理方法等も種々工夫されている。
【００１２】
コネクタには、上記の特有の特性とともに、配線板等の電子部品と同様に、コネクタの小型化、コンタクトの高密度化（狭ピッチ化）、高速化、言い換えれば伝送速度の向上およびクロストーク等を抑制することによる低ノイズ化が常に求められている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のコネクタは、上記のようにコンタクトがピン状等の形状であるため、コネクタの小型化あるいはコンタクトの高密度化には自ずと限界があるということができる。例えば、後者のコンタクトの高密度化に関していえば、コンタクトのピッチを０．２〜０．３ｍｍ以下とすることは難しい。
【００１４】
また、従来のコネクタは、上記のように立体的な構造を有するため、３次元ＣＡＤ、ＣＡＥを用いてシミュレーションにより電気特性が所定のスペックを満たすように設計、製造されているが、形状が複雑であるために、例えば特性インピーダンスを±１０％以内のバラツキ範囲内に収めることは困難である。このため、コンタクトが取り付けられる基板やケーブルの特性インピーダンスとのインピーダンス不整合に起因するノイズを解消することが難しい。
【００１５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コネクタの小型化およびコンタクトの高密度化を図ることができ、また、インピーダンス整合を精度良く行うことができる新規のコンタクトモジュールを提供することを主な目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るコンタクトモジュールは、▲１▼金属材料からなるシートと、▲２▼該シートに形成された絶縁膜と、▲３▼貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、帯状の基部と、該基部を挟んで該基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、該接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、該複数のコンタクトは、該回路パターンがさらに絶縁膜で覆われていることを特徴とする（請求項１に係る発明）。
【００１７】
ここで、回路パターンは、具体的な実施形態に応じて配線パターンあるいは配線であるものを含む。また、接点および回路パターンの構成材料として、貴金属材料以外の材料、すなわち卑金属材料を排除するものではないが、耐磨耗、環境、耐食等の良好な機械的特性を有するコンタクトを得る観点からは、貴金属材料が好適である。この場合、貴金属材料は、１種類の貴金属を用いてもよく、また複数種類の貴金属を用いてもよい。また、絶縁膜ならびに接点および回路パターンは、シートの片面のみに形成してもよく、あるいはまた、シートの両面に形成してもよい。
【００１８】
本発明の上記の構成より、コンタクトを薄い厚みに形成することができ、かつ、細密に狭いピッチで多数のコンタクトを配列することができるため、コンタクトモジュールが取り付けられるコネクタの小型化およびコンタクトの高密度化を図ることができる。
【００１９】
また、コンタクトが薄膜状の接点および回路パターンで形成されているため、インピーダンス整合を精度良く行うことができる。
【００２０】
また、コンタクトの回路パターンが絶縁膜で覆われ、接点のみを露出しているため、回路パターンを絶縁膜で覆わない場合に比べて、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを使用する際に、コンタクトの回路パターンの部分が基板等の他の部材と接触しても、磨耗、損傷による断線等を防止することができる。
【００２１】
また、金属材料からなるシートをグランド層として機能させることで、マイクロストリップライン構造とすることができ、コネクタのクロストークやノイズが減少される。
【００２２】
また、従来のコネクタにおいてコンタクトが複数列配列された構造のものの場合、基板等にコネクタを取りつけた状態において、列間のコンタクトが基板の配線パターンに接続されたときの列間のコンタクト相互の配線パターンでの伝送距離（配線長さ）に差が生じることを回避することが難しく、このことは例えば平衡伝送の場合において特に不具合である。これに対して、本発明によれば、回路パターンのパターン長に差を設ける調整を予め行っておくことにより、この不具合を改善することができる。
【００２３】
また、金属材料からなるシートに容易にばね性を付与することができるため、コンタクトが撓むことによりコンタクトを相手部材に挿入し、あるいは相手部材に挿入されることができるとともに、挿入後は撓んだコンタクトの復元力により接触力を得ることができる。
【００２４】
また、隣り合うコンタクト（回路パターン）が対になって平衡伝送用信号線として機能するように構成することで、回路基板における所謂エッジカップルのように、コネクタのクロストークを好適に低減することができる。また、信号のカップリングを回路基板並みに強くできる。
【００２５】
また、本発明に係るコンタクトモジュールは、該複数のコンタクトは、グランド線として機能するグランドコンタクトを含み、該グランドコンタクトは、該絶縁膜に該グランドコンタクトの幅方向に延出するスリットが該グランドコンタクトの長さ方向に１または２以上形成されて該シートが露出されるとともに、該回路パターンが該１または２以上のスリットを介して該シートに接触するように構成されてなることを特徴とする（請求項２に係る発明）。
【００２６】
また、本発明に係るコンタクトモジュールは、該グランドコンタクトは、該絶縁膜に該グランドコンタクトの長さ方向に延出する長溝が形成されて該シートが露出されるとともに、該回路パターンが該長溝を介して該シートに接触するように構成されてなることを特徴とする（請求項３に係る発明）。
【００２７】
これにより、より確実にグランドを取ることができる。
【００２８】
また、本発明に係るコンタクトモジュールは、該複数のコンタクトは、該接点が二股に分岐してなることを特徴とする（請求項４に係る発明）。
【００２９】
これにより、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを他の電子部品等と接続するとき、より確実な導通接続を得ることができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明に係るコンタクトモジュールの好適な実施の形態（以下、本実施の形態例という。）について、図を参照して、以下に説明する。
【００３１】
まず、本実施の形態例に係るコンタクトモジュールについて、図４〜図７を参照して説明する。図４はコンタクトモジュールの部分斜視図であり、図５は図４のコンタクトモジュールのコンタクトの接点部分を拡大して示す部分図であり、図６は図４のコンタクトモジュールをＶＩ−ＶＩ線上で破断して示す部分図であり、図７は図５のコンタクトモジュールをＶＩＩ−ＶＩＩ線上で破断して示す部分図である。
【００３２】
本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０は、図４中Ｘ方向に帯状に形成された基部１２と、基部１２を挟んで図４中Ｙ方向に基部１２の両側に延出して櫛歯状に配列された複数のコンタクト１４を有する。コンタクト１４は、一端が多段に折り曲げられまた他端が略Ｌ字状に折り曲げられている。
【００３３】
コンタクトモジュール１０は、この場合、平衡伝送用に好適に用いるものであり、隣り合って配置された２つのコンタクト（図４中、参照符号１４ａ、１４ｂで示す。）が１対となって正負対称波形の信号を伝送するものである。各対のコンタクト１４ａ、１４ｂは、一定の間隔を置いて複数対配列されている。１対のコンタクト１４ａ、１４ｂおよび隣り合う１対のコンタクト１４ａ、１４ｂの間、すなわち、２つ置きに配置されるコンタクト１４（図４中、参照符号１４ｃで示す。）は、グランド用である。基部１２には、複数の矩形の孔部１６が形成されている（図４では１つの孔部１６のみが表われている。）。孔部１６の役割については後述する。
【００３４】
コンタクトモジュール１０は、図６に示すように、コンタクト１４の断面構造として、シート１８の上にベース絶縁膜２０、めっき膜２４およびカバー絶縁膜２６がこの順に積層された、積層構造を有する。なお、最表層のカバー絶縁膜２６は、コンタクト１４の基部１２に位置する部分および長さ方向両側の部分（図４中、矢印Ａで示す。）のみに設けられており、コンタクト１４の他の部分（後述する接点およびその近傍部分）はめっき膜２４が露出され、あるいはめっき膜２４が形成されていない箇所についてはベース絶縁膜２０が露出されている。
【００３５】
めっき膜２４は、金属材料で形成される。金属材料は単一の貴金属であってもよく、また、複数の種類の金属であってもよく、さらにまた、金属の積層構造であってもよい。ここでは、ベース絶縁膜２０に接する側から順に、銅めっき膜２５ａ、ニッケルめっき膜２５ｂおよび金めっき膜２５ｃの３層構造に形成されている。銅めっき膜２５ａおよび金めっき膜２５ｃにより電気的特性、耐食性および潤滑性を確保し、ニッケルめっき膜２５ｂにより耐磨耗性を確保する。めっき膜２４の厚みは、全体で例えば１４μｍ程度であり、このうち、銅めっき膜２５ａの厚みが例えば１２μｍ程度である。
【００３６】
また、コンタクト１４は、種類によって積層構造がやや相違し、コンタクト１４ａ、１４ｂについては、上記のようにベース絶縁膜２０上に所定の幅寸法のめっき膜２４が形成されるが、コンタクト１４ｃについては、基部１２の部分、すなわち、後述する回路パターン１４ｅの部分において、ベース絶縁膜２０が図６中Ｙ方向であるコンタクトの長さ方向にスリット状の孔部（長溝）２０ａが形成され、孔部２０ａにめっき膜２４が形成されることにより、めっき膜２４がシート１８と接した状態となっている。この場合、一般的に、めっき膜２４とシート１８とは密着性が良くないが、めっき膜２４の周縁がベース絶縁膜２０の孔部２０ａを画成する斜面状の開口壁に密着性良く接しているため、めっき膜２４がシート１８から剥離することがない。
【００３７】
シート１８は、積層構造の基台として、個々のコンタクト１４あるいはコンタクトモジュール１０に一定の強度を持たせるとともにコンタクト１４にばね性を付与するものである。シート１８は、金属材料で形成され、金属材料は例えばＳＵＳ材を用いる。なお、ＳＵＳ材に代えて銅合金材を用いると、導電性の観点からより好適である。シート１８の厚みは、例えば５０μｍ程度である。
【００３８】
ベース絶縁膜２０は、シート１８とベースめっき膜２４を絶縁するためのものである。また、カバー絶縁膜２６は、めっき膜２４を保護するためのものである。ベース絶縁膜２０およびカバー絶縁膜２６は、例えば絶縁性樹脂材料で形成される。絶縁性樹脂材料としては、好適にはポリイミド樹脂を用いることができるが、このほかに、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂等を用いることもできる。また、ベース絶縁膜２０およびカバー絶縁膜２６は、絶縁性樹脂材料に代えて、無機材料等の絶縁材料を用いてもよい。ベース絶縁膜２０の厚みは例えば１８μｍ程度であり、カバー絶縁膜２６の厚みは例えば３μｍ程度である。なお、必要に応じてベース絶縁膜２０とめっき膜２４との間にベースめっき膜を設けてもよい。ベースめっき膜は、めっき膜２４の密着性を高めるためのものであり、例えば銅等の導電性金属材料を用いて形成する。
【００３９】
めっき膜２４は、コンタクト１４の両端の上記した折り曲げ箇所の部位が接点２４ａ〜２４ｄとされ、また、接点２４ａ、２４ｃおよび２４ｂ、２４ｄ間の部位が回路パターン２４ｅとされ、信号線等として機能する。コンタクト１４ａ、１４ｂについては、接点２４ｂ、２４ｄおよび回路パターン２４ｅは、略同じ幅寸法の例えば３０μｍ程度に形成さる。一方、コンタクト１４ｃについては、接点２４ａ、２４ｃは接点２４ｂ、２４ｄと同じ幅寸法に形成されるが、回路パターン２４ｅは接点２４ａ、２４ｃよりは幅広に形成されている。
【００４０】
また、めっき膜２４の接点２４ａ〜２４ｄの部分はコンタクトの長さ方向に延出して形成された孔部２８の両側に二股に分岐して形成されている。
【００４１】
上記のように構成される本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０は、コネクタに取り付けられて以下の効果を奏する。
【００４２】
まず、コンタクトモジュール１０は、コンタクト１４が所定の厚みのシート１２を基台として有するため、コンタクト１４に容易にばね性を付与することができ、コンタクトが撓むことによりコンタクトを相手部材に挿入し、あるいは相手部材に挿入されることができるとともに、挿入後は撓んだコンタクトの復元力により接触力を得ることができる。
【００４３】
また、コンタクトモジュール１０は、コンタクト１４を薄い厚みに形成することができ、かつ、細密に狭いピッチで多数のコンタクト１４を配列することができるため、コンタクト１４を装着したコネクタの小型化およびコンタクトの高密度化（狭ピッチ化）を図ることができる。後者の高密度化については、コンタクト１４のピッチを例えば０．１ｍｍ程度にまで狭くすることができる。また、コンタクト１４の導体部分、すなわち、信号線等として機能する部分が薄膜状の接点２４ａ〜２４ｄおよび回路パターン２４ｅで形成されているため、インピーダンス整合を精度良く行うことができる。
【００４４】
また、コンタクトモジュール１０は、コンタクト１４の回路パターンが絶縁膜で覆われ、接点２４ａ〜２４ｄのみを露出しているため、回路パターンを絶縁膜で覆わない場合に比べて、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを使用する際に、コンタクトの回路パターンの部分が基板等の他の部材と接触しても、磨耗、損傷による断線等を防止することができる。
【００４５】
また、コンタクトモジュール１０は、シートをグランド層として機能させることで、マイクロストリップライン構造とすることができ、クロストークやノイズが減少される。
【００４６】
また、コンタクトモジュール１０は、グランド用のコンタクト１４ｃの回路パターン２４ｅが孔部２０ａを介してシート１８に接触しているため、より確実にグランドを取ることができる。
【００４７】
また、コンタクトモジュール１０は、コンタクト１４の接点２４ａ〜２４ｄが二股に分岐しているため、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを他の電子部品等と接続するとき、より確実な導通接続を得ることができる。
【００４８】
また、従来のコネクタにおいてコンタクトが複数列配列された構造のものの場合、基板等にコネクタを取りつけた状態において、列間のコンタクトが基板の配線パターンに接続されたときの列間のコンタクト相互の配線パターンでの伝送距離（配線長さ）に差が生じることを回避することが難しく、このことは例えば平衡伝送の場合において特に不具合である。これに対して、本発明によれば、回路パターンのパターン長に差を設ける調整を予め行っておくことにより、この不具合を改善することができる。
【００４９】
また、隣り合うコンタクト（回路パターン）が平衡伝送用信号線であるため、回路基板における所謂エッジカップルのように、コネクタのクロストークを好適に低減することができる。また、信号のカップリングを回路基板並みに強くできる。
【００５０】
つぎに、本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０の製造方法について、図８〜図１１を参照して説明する。図８および図９はシート１８上に各膜を積層する工程を説明するための図であり、図１０および図１１は各膜が積層されたシート１８を切断および折り曲げ加工して、本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０を形成するまでの工程を説明するための図である。
【００５１】
まず、ＳＵＳ材料からなるシート１８の全面にポリイミド樹脂をコート、キュアし、ベース絶縁膜２０を形成する（図８（ａ））。
【００５２】
つぎに、グランドコンタク１４ｃの回路パターン２４ｅの形成が予定されている部分の所定の部位をエッチングして、シート１８を露出させる開口２０ａをベース絶縁膜２０に形成する（図８（ｂ））。
【００５３】
つぎに、ベース絶縁膜２０の上に、所定のパターンのレジスト膜３０ａを形成した後、銅めっき処理を行い、開口２０ａを銅めっき膜２５ａで充填するとともに、接点２４ａ〜２４ｄおよび回路パターン２４ｅの形成が予定されている部分に銅めっき膜２５ａのパターンを形成する（図８（ｃ））。
【００５４】
つぎに、レジスト膜３０ａを除去した後、電気めっき法により、銅めっき膜２５ａ上にニッケルめっき膜２５ｂおよび金めっき膜２５ｃを順次形成する。このとき、接点２４ａ〜２４ｄおよび回路パターン２４ｅの形成が予定されている部分の銅めっき膜２５ａは、側面もニッケルめっき膜２５ｂおよび金めっき膜２５ｃで覆われる（図（ｄ））。
【００５５】
つぎに、各コンタクト１４ａ〜１４ｃの回路パターン１４ｅの形成が予定されている部分、およびこの場合は各コンタクト１４ａ〜１４ｃの両先端となる部分についても、ポリイミド樹脂をコート、キュアし、カバー絶縁膜２６を形成する（図９（ａ））。
【００５６】
さらに、外形レジストを行い、カバー絶縁膜２６およびベース絶縁膜２０のエッチングを行った後、引き続き、シート１８のエッチングを行い、コンタクトモジュールの外形形状を形成する。これにより、シート１８を基台として複数のコンタクト１４が分離形成された板状のコンタクトモジュール素材が得られる（図９（ｂ））。なお、コンタクトモジュールの外形形状を形成する方法として、エッチング法に代えて打ち抜きプレス法を用いてもよい。
【００５７】
以上の各工程を経て各膜が積層されたシート１８を用い、さらに、個別に切断、折り曲げ加工を加えて使用状態に即したコンタクトモジュールの形状を得る工程について、引き続き説明する。
【００５８】
各膜が積層されたシート１８、すなわち上述のコンタクトモジュール素材３２は、例えば、図１０（ａ）に示すように５個分のコンタクトモジュール部３４が形成されている。
【００５９】
このコンタクトモジュール素材３２を切断して、５個のコンタクトモジュール部３４を得る（図１０（ｂ）には、切断して得られた１個のコンタクトモジュール部３４のみ表示。）。
【００６０】
ついで、コンタクトモジュール部３４の一端側の接点２４ａ〜２４ｄを含む部分および他端側の先端部を相互に反対方向に略Ｌ字上に折り曲げる（図１１（ａ））。
【００６１】
最後に、コンタクトモジュール部３４の他端側の接点２４ａ〜２４ｄを含む部分をさらに略Ｌ字上に反対側に折り曲げる。これにより、本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０が完成する（図１１（ｂ））。
【００６２】
なお、図１０（ｂ）の状態のコンタクトモジュール部３４を折り曲げて図１１（ａ）の状態のコンタクトモジュール部３４に加工するとき、予め先端のヘッダー状の部分を切除しておくことなく、図１２のようにヘッダー状の部分３６を残した状態で折り曲げ加工し、図１１（ｂ）の最終的な形状にまでコンタクトモジュール部３４を加工した後、ヘッダー状の部分３６を切除すると、折り曲げ加工の過程でコンタクトモジュール部３４の櫛歯状の先端部分Ａがばらけることがなくて、好適である。また、この場合、コンタクトモジュール１０は、ヘッダー状の部分３６を残したままであってもよい。
【００６３】
上記した本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの製造方法によれば、１枚のシートを用いてエッチング法等の簡易な方法で処理することにより、複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールの多数個を容易に得ることができる。
【００６４】
つぎに、本実施の形態例のコンタクトモジュールの変形例について、図１３〜図１６を参照して説明する。
【００６５】
第１の変形例に係るコンタクトモジュールは、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、グランド用のコンタクト１４ｃの基部１２の部分に形成された回路パターン２４ｅの部分の構造が図６のものと相違する。
【００６６】
すなわち、第１の変形例の基部１２の部分に形成された回路パターン２４ｅの部分は、ベース絶縁膜２０の回路パターン２４ｅの延出方向に、複数の孔部（スリット）３６が形成され、孔部３６にめっき膜２４およびカバー絶縁膜２６が埋め込み形成されている。これにより、回路パターン２４ｅとなるめっき膜２４がシート１８に接続している。
【００６７】
上記した第１の変形例に係るコンタクトモジュールは、本実施の形態例に係るグランド用コンタクト１４ｃの回路パターン１４ｅがシート１８に複数箇所で接続しているため、コンタクトモジュール１０と同様に、グランドを確実にとることができる。
【００６８】
つぎに、配列されたコンタクト間のピッチを適宜変更した第２の変形例に係るコンタクトモジュールについて、図１４を参照して説明する。
【００６９】
図１４（ａ）の場合、グランド用のコンタクト１４ｃと、隣り合う信号用のコンタクト１４ｂとのピッチＰ１と、隣り合う信号用のコンタクト１４ｂ、１４ｃ間のピッチＤ１は、同じ寸法に形成されている。
【００７０】
これに対して、図１４（ｂ）の場合、グランド用のコンタクト１４ｃと、隣り合う信号用のコンタクト１４ｂとのピッチＰ２は、隣り合う信号用のコンタクト１４ｂ、１４ｃ間のピッチＤ２よりも大きな寸法に形成されている。
【００７１】
なお、シングルエンド型の場合、グランド用のコンタクトを設けることなく信号用のコンタクトのみを一定のピッチで配列してもよく、あるいは、グランド用のコンタクトと信号用のコンタクトを一定のピッチで交互に配列してもよく、さらにはまた、複数個の信号用のコンタクトごとに１個のグランド用のコンタクトを一定のピッチで配列してもよい。
【００７２】
また、ディファレンシャル（平衡伝送）型の場合、正負対の信号用のコンタクトを繰り返し配列してもよく、あるいは、正負対の信号用のコンタクトと隣り合う正負対の信号用のコンタクトとの間にグランド用のコンタクトを配列してもよく、さらにまた、正負対の信号用のコンタクト２対ごとにグランド用のコンタクトを配列してもよい。
【００７３】
つぎに、第３の変形例に係るコンタクトモジュール１０ａは、図１５に示すように、接点および回路パターンを有するコンタクト１４をシート１８の両面に、対向する位置からずらして千鳥状に設けたものである。
【００７４】
これにより、コンタクトモジュール１０ａを種々の態様で使用することができる。
【００７５】
つぎに、第４の変形例に係るコンタクトモジュールは、図１６に示すように、本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０を、インサート成形により、樹脂部３８に取り付けたものである。
【００７６】
これにより、コンタクトモジュールの取り扱いが容易となり、また、コネクタ組立て時、コネクタ本体に予め設けた樹脂部３８と相補形状の凹部に樹脂部３８を嵌合させることで、容易にコネクタを組立てることができる。
【００７７】
ここで、本実施の形態例に係るコンタクトモジュール１０をコネクタ本体に取り付けたコネクタの一例について、図１７を参照して説明する。図１７（ａ）はコネクタの縦断面図であり、図１７（ｂ）はコンタクトモジュールの取り付け構造を説明するためのコネクタの部分図である。
【００７８】
コンタクトモジュール１０は、１対がハウジング（コネクタ本体）４０の開口部４１の内壁に対向して取り付けられる。このとき、コンタクトモジュール１０の孔部１６がハウジング４０の内壁に設けた凸部４２に係合し、位置決めされ、仮固定される。そして、ハウジング４０の開口部４１の下部に支持部材４３が嵌合され、コンタクトモジュール１０の下部がハウジング４０と支持部材４３との間に固定される。
【００７９】
ハウジング４０の開口部４１の上部には、１対のスライダ部材４４ａ、４４ｂが１対のコンタクトモジュール１０のそれぞれの背面側から、図１７中Ｘ方向に移動可能に取り付けられ、また、コンタクトモジュール１０の各コンタクト１４の先端部がスライダ部材４４ａ、４４ｂの凹部４６ａ、４６ｂに係合される。
【００８０】
さらに、スライダ部材４４ａ、４４ｂの背面側と、ハウジング４０の内壁との隙間のそれぞれに１対の押圧部材４８ａ、４８ｂが嵌入される。
【００８１】
このとき、スライダ部材４４ａ、４４ｂを開いて、対向する接点２４ａ、２４ａ間の距離を図示しない基板の厚みより大きくした状態で、接点２４ａ、２４ａ間に基板を挿入すると、基板は接点２４ａ、２４ａからの接触力（押圧力）を受けることなく挿入され、基板の図示しない端子（パット）が接点２４ａ、２４ａに接した状態で位置決めされる。その後、スライダ部材４４ａ、４４ｂの背面側と、ハウジング４０の内壁との間の隙間のそれぞれに押圧部材４８ａ、４８ｂを挿入することにより、コンタクトモジュール１０の接点２４ａ、２４ａが基板に向けて押圧され、適度の接触力が発現される。これにより、基板がコンタクトモジュール１０、１０間に挟持されたコネクタ５０が得られる。
【００８２】
上記のコネクタ５０は、非接触状態で基板がコンタクト間に挟持され、その後所定の接触力を得る構造であるが、他の簡易な構造の実施形態として、コンタクトモジュールの両先端を直接ハウジングに取り付け、コンタクトが撓むことによりコンタクトを相手部材に挿入し、あるいは相手部材に挿入されることができるとともに、挿入後は撓んだコンタクトの復元力により接触力を得る構造とすることもできる。
【００８３】
ここで、コネクタ５０の電気特性について、データの一例を説明する。
【００８４】
コネクタ５０にランダムな信号を流してその波形を重ねて記録して得られるアイパターンは、５Ｇｂｐｓの場合、図１８に示すように測定され、アイハイトＨが５０２．５ｍＶであり、また、ジッターＺが２７ｐｓであり、アイの部分が潰れることなくくっきりした形状に観察された。
【００８５】
【発明の効果】
請求項１に係るコンタクトモジュールによれば、金属材料からなるシートと、シートに形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含み、帯状の基部と、基部を挟んで基部の両側に延出して櫛歯状に配列され、接点および回路パターンを有する複数のコンタクトとに形成され、複数のコンタクトは、回路パターンがさらに絶縁膜で覆われているため、コンタクトを薄い厚みに形成することができ、かつ、細密に狭いピッチで多数のコンタクトを配列することができ、コンタクトモジュールが取り付けられるコネクタの小型化およびコンタクトの高密度化を図ることができる。
【００８６】
また、コンタクトが薄膜状の接点および回路パターンで形成されているため、インピーダンス整合を精度良く行うことができる。
【００８７】
また、コンタクトの回路パターンが絶縁膜で覆われ、接点のみを露出しているため、回路パターンを絶縁膜で覆わない場合に比べて、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを使用する際に、コンタクトの回路パターンの部分が基板等の他の部材と接触しても、磨耗、損傷による断線等を防止することができる。
【００８８】
また、シートをグランド層として機能させることで、マイクロストリップライン構造とすることができ、コネクタのクロストークやノイズが減少される。
【００８９】
また、回路パターンのパターン長に差を設ける調整を予め行っておくことにより、列間のコンタクトが基板の配線パターンに接続されたときの列間のコンタクト相互の配線パターンでの伝送距離に差が生じる不具合を改善することができる。
【００９０】
また、金属材料からなるシートに容易にばね性を付与することができ、コンタクトが撓むことによりコンタクトを相手部材に挿入し、あるいは相手部材に挿入されることができるとともに、挿入後は撓んだコンタクトの復元力により接触力を得ることができる。
【００９１】
また、隣り合うコンタクトが対になって平衡伝送用信号線として機能するように構成することで、回路基板における所謂エッジカップルのように、コネクタのクロストークを好適に低減することができる。また、信号のカップリングを回路基板並みに強くできる。
【００９２】
また、請求項２に係るコンタクトモジュールによれば、複数のコンタクトは、グランド線として機能するグランドコンタクトを含み、グランドコンタクトは、絶縁膜にグランドコンタクトの幅方向に延出するスリットがグランドコンタクトの長さ方向に１または２以上形成されてシートが露出されるとともに、回路パターンが該１または２以上のスリットを介してシートに接触するように構成されてなり、また、請求項３に係るコンタクトモジュールによれば、グランドコンタクトは、絶縁膜にグランドコンタクトの長さ方向に延出する長溝が形成されてシートが露出されるとともに、回路パターンが長溝を介してシートに接触するように構成されてなるため、より確実にグランドを取ることができる。
【００９３】
また、請求項４に係るコンタクトモジュールによれば、複数のコンタクトは、接点が二股に分岐してなるため、コンタクトモジュールを取り付けたコネクタを他の電子部品等と接続するとき、より確実な導通接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のカードエッジ型コネクタの概略構成を示す図である。
【図２】図１とは別の従来のカードエッジ型コネクタの概略構成を示す図である。
【図３】従来のツーピース型コネクタの概略構成を示す図である。
【図４】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの部分斜視図である。
【図５】図４のコンタクトモジュールの接点部分を拡大して示した部分図である。
【図６】図４のコンタクトモジュールのＶＩ−ＶＩ線上断面を示す部分図である。
【図７】図５のコンタクトモジュールのＶＩＩ−ＶＩＩ線上断面を示す部分図である。
【図８】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの製造方法を説明するためのものであり、各図は（ａ）のシート上にベース絶縁膜を形成する工程から（ｄ）のめっき膜を形成する工程までを示す。
【図９】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの製造方法を説明するためのものであり、（ａ）はカバー絶縁膜を形成する工程を示す図であり、（ｂ）は外形形状を形成する工程を示す図である。
【図１０】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの製造方法を説明するためのものであり、（ａ）は５個のコンタクトモジュール部が形成されたコンタクトモジュール素材を示す図であり、（ｂ）は切断して得られた１個のコンタクトモジュール部を示す図である。
【図１１】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの製造方法を説明するためのものであり、（ａ）はコンタクトモジュール部の両端を折り曲げ加工した状態を示す図であり、（ｂ）は一端をさらに折り曲げ加工して完成したコンタクトモジュールを示す図である。
【図１２】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの製造方法の変形例を説明するためのものであり、折り曲げ加工する段階で残しておくヘッダー状の部分を示すコンタクトモジュール部の部分図である。
【図１３】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの第１の変形例としての図６とは異なる態様のめっき膜およびシートの接続構造を説明するためのものであり、（ａ）は基部の部分図であり、（ｂ）は（ａ）の基部の（ｂ）−（ｂ）線上断面図である。
【図１４】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの第２の変形例としてのコンタクト間のピッチの態様を説明するためのものであり、（ａ）は等ピッチの配列状態を示す図であり、（Ｂ）は異なるピッチの配列状態を示す図である。
【図１５】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの第３の変形例としてのコンタクトがシートの両面に形成されたコンタクトモジュールの部分図である。
【図１６】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールの第４の変形例としてのコンタクトモジュールが樹脂部に取り付けられた状態を示す図である。
【図１７】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールが取り付けられたコネクタを説明するためのものであり、（ａ）はコネクタの断面図であり、（ｂ）はコネクタの内壁の部分図である。
【図１８】本実施の形態例に係るコンタクトモジュールが取り付けられたコネクタのアイパターンを示す図である。
【符号の説明】
１０　コンタクトモジュール
１２　基部
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ　コンタクト
１８　シート
２０　ベース絶縁膜
２４　めっき膜
２４ａ〜２４ｄ　接点
２４ｅ　回路パターン
２５ａ　銅めっき膜
２５ｂ　ニッケルめっき膜
２５ｃ　金めっき膜
２６　カバー絶縁膜
３０ａ　レジスト膜
３２　コンタクトモジュール素材
３４　コンタクトモジュール部
３６　ヘッダー状の部分
３８　樹脂部
４０　ハウジング
４２　凸部
４３　支持部材
４４ａ、４４ｂ　スライダ部材
４８ａ、４８ｂ　押圧部材
５０　コネクタ
【図１】
2004039405.tif 000003
【図２】
2004039405.tif 000004
【図３】
2004039405.tif 000005
【図４】
2004039405.tif 000006
【図５】
2004039405.tif 000007
【図６】
2004039405.tif 000008
【図７】
2004039405.tif 000009
【図８】
2004039405.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2004039405.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2004039405.tif 000019
【図１８】
2004039405.tif 000020