(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品をプリント基板に実装する際に用いる電子部品実装用治具に関し、電子部品の配置に関わらずプリント基板及び電子部品を適切な力で確実に保持できる電子部品実装用治具を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品４０、４２、４４が実装されるプリント基板１４を載置する載置面１６を備えた第１の保持具１０と、載置面１６に対して略垂直な方向に移動可能な第２の保持具１２と、１つの電子部品にそれぞれ複数本接触するような配置密度で第２の保持具１２に取り付けられ、載置面１６に対して略垂直な方向に伸縮する弾性部２２をそれぞれ備えた複数の部品支持用ピン１８とを有するように構成する。【選択図】　　図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装位置に配置される電子部品と、前記電子部品が実装される被実装部材とを載置する載置面を備えた第１の保持具と、
前記載置面に対して略垂直な方向に移動可能な第２の保持具と、
１つの前記電子部品にそれぞれ複数本接触するような配置密度で前記第２の保持具に取り付けられ、前記載置面に対して略垂直な方向に伸縮する弾性部をそれぞれ備えた複数の部品支持用ピンと
を有することを特徴とする電子部品実装用治具。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品実装用治具であって、
前記複数の部品支持用ピンは、複数の弾性部をそれぞれ有していること
を特徴とする電子部品実装用治具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品実装用治具であって、
前記第２の保持具は、前記載置面に対して略垂直な方向の変位に応じて力が生じる弾性体をさらに有し、
前記複数の部品支持用ピンは、前記弾性体に保持されていること
を特徴とする電子部品実装用治具。
【請求項４】
電子部品を被実装部材の実装位置に配置し、
この配置された前記電子部品と前記被実装部材とを電子部品実装用治具に載置し、
前記電子部品と前記被実装部材とを電気的に接続固定して実装をする工程とを含む電子部品ユニットの製造方法であって、
前記電子部品実装用治具は、前記電子部品と前記被実装部材とを載置する載置面を備えた第１の保持具と、
前記載置面に対して略垂直な方向に移動可能な第２の保持具と、
前記載置面に対して略垂直な方向に伸縮する弾性部をそれぞれ備えた複数の部品支持用ピンとを有しており、
前記電子部品実装用治具への前記電子部品と前記被実装部材の載置は、１つの前記電子部品に前記部品支持用ピンがそれぞれ複数本接触するよう載置されていること
を特徴とする電子部品ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記複数の部品支持用ピンは、複数の弾性部をそれぞれ有していること
を特徴とする請求項４記載の電子部品ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記第２の保持具は、前記載置面に対して略垂直な方向の変位に応じて力が生じる弾性体をさらに有し、
前記複数の部品支持用ピンは、前記弾性体に保持されていること
を特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記被実装部材は、プリント基板であること
を特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の電子部品ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記電子部品と前記被実装部材は、ホルダを介して前記電子部品実装用治具に載置されること
を特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の電子部品ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する際に用いる電子部品実装用治具およびそれを用いた電子部品ユニットの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の電子部品を組み合わせることで得られる電子部品ユニットには、プリント基板に電子部品を半田付けしてプリント基板を介して電子部品同士を電気的に接続し固定して得られるものと、プリント基板を使用せずに電子部品同士、或いは、電子部品と接続部品の端子を直接半田付け等して電気的に接続し固定して得られるものがある。
【０００３】
例えば、プリント基板を使用しない電子部品ユニットの作成は、それぞれの電子部品同士、あるいは、電子部品と回路を有した電子部品同士を電気的に接続する接続部品を単にホルダに配置し、電子部品と接続部品の端子同士を半田付けして行っていた。この場合、ホルダに電子部品等を配置した状態で、他の工程の関係から電子部品等の端子が下側に出ている場合には、下側から半田付けを行っていた。
【０００４】
また、プリント基板を利用して電子部品ユニットを作成する場合について、プリント基板に実装される電子部品には、プリント基板に開口されたスルーホールにリード（端子）が挿入されて実装される挿入実装型の電子部品と、プリント基板表面に実装される表面実装型の電子部品とがある。挿入実装型の電子部品は、以下のような手順でプリント基板に実装される。
【０００５】
まず、プリント基板に開口されたスルーホールに、表面（実装面）側から電子部品のリードを挿入して各電子部品を配置する。次に、表面に配置された電子部品が脱落しないように保持しながらプリント基板を反転させ、裏面側が上面になるようにする。次に、プリント基板の裏面側から電子部品のリードを半田付けし、電子部品をプリント基板に固定する。
【０００６】
特開平１０−１５０２９７号公報には、プリント基板を保持して電子部品を実装する際に用いられるサポート治具が開示されている。このサポート治具は、ばね圧によって上方へ弾性付勢された複数のサポートピンを有している。複数のサポートピンにより、電子部品が配置されたプリント基板が保持されるようになっている。サポートピンのばねは、サポートピンが電子部品に接触するときには電子部品を損傷させずに引っ込む程度に弱く、サポートピンが基板に直接接触するときにはプリント基板の反りを防止できる程度に強く設定された弾性を有している。これにより、プリント基板上の電子部品の配置に関わらず、同一のサポート治具を用いてプリント基板を保持できるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記の特開平１０−１５０２９７号公報記載の技術を用いプリント基板を用いて電子部品ユニットを作成する場合、プリント基板表面に配置された電子部品を保持する際に加えられる力を適切に調整するのは困難である。電子部品に加えられる力が強いと、電子部品が損傷してしまうおそれがあるという問題が生じる。また、電子部品に加えられる力が弱いと、電子部品がプリント基板から脱落してしまうおそれがあるという問題が生じる。
【０００８】
また、プリント基板を用いずに電子部品ユニットを作成する場合、ホルダに電子部品等を配置したときに、ホルダに対して部品等の配置が他の作業の関係から定まっている場合には、電子部品等の端子が上を向いた状態で配置できないことがあり、下側からの導電接続が困難となる。例えば、近年の非鉛化の要求等から電子部品等の端子同士をアーク溶接で行う場合は下側からの溶接が困難である。この様な場合に、電子部品等が配置されたホルダをひっくり返し作業をしたいところであるが、ホルダから配置された電子部品が抜け落ちてしまう。したがって、電子部品をホルダに安定して配置した状態で自由にひっくり返すことができる治具が望まれていた。
【０００９】
この様な電子部品ユニットを作成する場合に前記特開平１０−１５０２９７号公報記載の技術を用いることも考えられるが、前述のように電子部品に加えられる力が強いと、電子部品が損傷してしまうおそれがあるという問題が、電子部品に加えられる力が弱いと、電子部品がプリント基板から脱落してしまうおそれがあるという問題が生じる。
【００１０】
本発明の目的は、電子部品の配置に関わらず電子部品ユニットに用いる、プリント基板や電子部品等を適切な力で確実に保持できる電子部品実装用治具およびそれを用いた電子部品ユニットの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題の解決を達成すべく、本発明の電子部品実装用治具においては、実装位置に配置される電子部品と、前記電子部品が実装される被実装部材とを載置する載置面を備えた第１の保持具と、前記載置面に対して略垂直な方向に移動可能な第２の保持具と、１つの前記電子部品にそれぞれ複数本接触するような配置密度で前記第２の保持具に取り付けられ、前記載置面に対して略垂直な方向に伸縮する弾性部をそれぞれ備えた複数の部品支持用ピンとを有することを特徴とするものである。
【００１２】
さらに、前記複数の部品支持用ピンは、複数の弾性部をそれぞれ有していることを特徴とすれば好適であり、前記第２の保持具は、前記載置面に対して略垂直な方向の変位に応じて力が生じる弾性体をさらに有し、前記複数の部品支持用ピンは、前記弾性体に保持されていることを特徴とすれば、やはり好適である。
【００１３】
また、上記課題の解決を達成すべく、本発明の電子部品ユニットの製造方法は、電子部品を被実装部材の実装位置に配置し、この配置された前記電子部品と前記被実装部材とを電子部品実装用治具に載置し、前記電子部品と前記被実装部材とを電気的に接続固定して実装をする工程とを含む電子部品ユニットの製造方法であって、前記電子部品実装用治具は、前記電子部品と前記被実装部材とを載置する載置面を備えた第１の保持具と、前記載置面に対して略垂直な方向に移動可能な第２の保持具と、前記載置面に対して略垂直な方向に伸縮する弾性部をそれぞれ備えた複数の部品支持用ピンとを有しており、前記電子部品実装用治具への前記電子部品と前記被実装部材の載置は、１つの前記電子部品に前記部品支持用ピンがそれぞれ複数本接触するよう載置されていることを特徴とするものである。
【００１４】
さらに、前記複数の部品支持用ピンは、複数の弾性部をそれぞれ有していることを特徴とすれば好適であり、前記第２の保持具は、前記載置面に対して略垂直な方向の変位に応じて力が生じる弾性体をさらに有し、前記複数の部品支持用ピンは、前記弾性体に保持されていることを特徴とすれば、やはり好適である。
【００１５】
また、前記被実装部材は、プリント基板であることを特徴とするものでもよく、前記電子部品と前記被実装部材は、ホルダを介して前記電子部品実装用治具に載置されることを特徴とするものでも良い。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を発明の実施の形態に即して詳細に説明する。また、説明のために使用する図においては簡単のためスケールに脚色を施している。
図１は、プリント基板を使用しない電子部品ユニットの組み立ての様子をあらわしたものである。図１において、被実装部材である接続部品５１には、接続部品の端子５１ａが接続部品５１内部で所定の配線をされた状態で設けられている。図中の電子部品５２には、端子５２ａが２つ設けられており、接続部品の端子５１ａと電気的に接続固定される。図には、接続部品５１の一方のみに電子部品５２が２つ接合される構成となっているが、図示せずとも接続部品５１の反対側の接続部品の端子５１ａにも電子部品が電気的に接合固定されるものである。また、電子部品５２には電子部品端子５２ａが２つ設けられている構成となっているが、端子数はこれに限られない。
【００１７】
このようにして電子部品５２を接続部品５１に実装する方法として、まず、ホルダ６０を使い接続部品５１と電子部品５２を所定の位置関係に置き、その後、半田付けや溶接により双方の端子同士を導電接合する。図２Ａは、このホルダ６０に接続部品５１と電子部品５２を配置した様子を示す平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＩ−Ｉ線での断面図を示す。図２に示す様に接続部品５１と電子部品５２が所定のホルダ６０に配置されると、接続部品５１の端子５１ａと電子部品５２の端子５２ａが接した状態になる。このホルダ６０は、ホルダの外周部分であるホルダ外枠６１の内側に電子部品５２が載る部品載置部６２，６３が設けられており、接続部品５１もホルダ６０の載置部６２に配置される。なお、ホルダ６０は、絶縁体より成っていることが好適である。
【００１８】
図３は、電子部品等を実装するための電子部品実装用治具１を表した図である。電子部品実装用治具１は、第１の保持具１０を有している。第１の保持具１０は、電子部品実装用治具１に電子部品等を載置する載置面１６を備えている。載置面１６の中央部には開口部１３が設けられており、載置面１６に載置された電子部品等が露出するようになっている。第１の保持具１０の四隅には、載置面１６に対してほぼ垂直に延びる４つの柱部２８がそれぞれ取り付けられている。柱部２８は略円柱形状である。また柱部２８は、太さの太い幅太部３０と、幅太部３０の先端に設けられ、幅太部３０より太さの細い幅細部３２とを有している。なお、柱部２８は、第１の保持具１０を挟んで反対側にも電子部品実装用治具１の足となる幅太部３３が設けられている。
【００１９】
第１の保持具１０の上方には、板状の第２の保持具１２が配置されている。第２の保持具１２の四隅には、図示しない開口部がそれぞれ柱部２８の幅細部３２に対応して形成されている。開口部は、柱部２８の幅細部３２の太さとほぼ同じ幅で、幅太部３０の太さより細い幅を有している。第１の保持具１０の４つの柱部２８の幅細部３２を第２の保持具１２の４つの開口部にそれぞれ挿入することにより、第２の保持具１２が第１の保持具１０に着脱可能に取り付けられるようになっている。このとき第２の保持具１２の下面は、載置面１６にほぼ平行になっている。なお、第２の保持具１２の両側部には、第１の保持具１０と第２の保持具１２を互いに固定する固定部材３８が取り付けられている。
【００２０】
また第２の保持具１２には、シリコンゴム等からなる例えばシート状の弾性体３６が取り付けられている。弾性体３６の外周部は、保持具１２の外周部に固定されている。
【００２１】
この電子部品実装用治具には複数本の伸縮自在な棒状の部品支持用ピン１８が設けられている。部品支持用ピン１８は、電子部品５２や接続部品５１にそれぞれ複数本（例えば３本以上）接触するような配置密度（例えば０．５ｍｍ程度の配置間隔）で、取り付けられている。この様な間隔で取り付けることにより部品の大きさを１ｍｍ四方としても、必ず部品に部品支持用ピン１８が複数本接触する。この複数の部品支持用ピン１８は、電子部品５２や接続部品５１、更にホルダ６０全てを支えるべく、それらの占める領域よりも広い面積で取り付けられていることが好適である。
【００２２】
図４は、複数本の部品支持用ピン１８の一部を示している。第２の保持具１２には、例えば円形状（例えば直径０．３ｍｍ程度）の複数の開口部３４が形成されている。各開口部３４には、開口部３４とほぼ同じ直径を有する伸縮自在な棒状の部品支持用ピン１８がそれぞれ第２の保持具１２に対して移動可能に挿入されている。複数本の部品支持用ピン１８の根元部は、弾性体３６にそれぞれ保持されている。また、部品支持用ピン１８の側面に接触する開口部３４の内壁面がガイドとして機能するため、部品支持用ピン１８は、電子部品実装用治具１の載置面１６に対してほぼ垂直方向に移動するようになっている。
【００２３】
図５は、部品支持用ピン１８の概略の断面構成を示している。図５に示すように、部品支持用ピン１８は、電子部品５２や接続部品５１に接触する先端部２０と、載置面１６に対して略垂直な方向に部品支持用ピン１８を伸縮させる弾性部２２とを有している。図５では、部品支持用ピン１８の長さが最も長くなる無負荷状態を示している。弾性部２２は、例えばコイルばね等の弾性体２４と、その周囲の円筒状のガイド部２６とで構成されている。先端部２０は、ガイド部２６となる内壁面により、載置面１６に略垂直な方向のみに移動するようになっている。また、図示していないが、先端部２０には、電子部品５２や接続部品５１等の損傷を防止するため、所定のコーティングが施されている。
【００２４】
次いで、本治具を用いて、電子部品ユニットの作成を行う工程を説明する。図６は、電子部品等を載置するために電子部品実装用治具１を分離している様子を示している。この状態で図２に示したホルダ６０に配置された電子部品５２と接続部品５１が電子部品実装用治具１に載置される。このとき、第１の保持具１０の下面から電子部品等の端子がはみ出した場合でも、柱部２８の幅太部３３により第１の保持具は浮いた状態となっているので、端子が電子部品実装用治具１を置いている机等に当たり、電子部品等が不安定となることは無い。この状態で、第２の保持具１２を第１の保持具１０を覆うようにして被せ一体とする。
【００２５】
図７は、図６に示した電子部品実装用治具１に電子部品５２や接続部品５１を載置するため分離した状態から、一体にした状態を示したものである。図７Ａは、電子部品等が載置された電子部品実装用治具１を下から見た様子を示しており、図７Ｂは、図７ＡのＩＩ−ＩＩ線での断面図を示している。図７Ａにおいて、第１の保持具１０の中央部には略四角形の開口部１３が設けられおり、載置された電子部品５２、接続部品５１とホルダ６０の一部が露出している。この開口部１３は少なくとも半田付けや溶接等ができるよう必要な端子等が露出する程度開口していれば十分である。
【００２６】
図７Ｂでは、電子部品５２、接続部品５１やホルダ６０等、第１の保持具１０に載置された部品等に部品支持用ピン１８が当接し、部品支持用ピン１８がその弾性力に抗して短縮している様子が示されている。また、この弾性力が前述のシート状の弾性体３６にも伝達され、弾性体３６が部品等の載置された位置に対応して第２の支持具１２から浮き上がっている。このとき弾性体３６は、載置面１６に対して略垂直な方向、すなわち部品支持用ピン１８を押し戻すように弾性力を働かせている。
【００２７】
また、固定具３８は、第１の保持具１０と第２の保持具１２とを部品支持用ピン１８や弾性体３６の弾性力に抗して一体にしている。こうして、電子部品実装用治具１は、部品等を載置した状態で一体性が保たれ、上下逆さにした場合や移動させた場合でも部品同士の位置関係が変わることが無い。
【００２８】
図８は、部品支持用ピン１８の短縮と変位の様子を示している。点線２５は、電子部品用実装治具１に載置される部品の外延を示している。その外延に部品支持用ピン１８の先端部２０が当接する。そして、部品支持用ピン１８の有している弾性力に抗して先端部２０がガイド部２６内に入りこみ部品支持用ピン１８の長さが短縮する。これと同時に、部品支持用ピン１８の弾性力が弾性体３６に主伝達され弾性体３６も第２の保持具１２から離れるよう弾性変形する。これにより、部品支持用ピン１８の弾性部２２が第２の保持具１２に対して変位する。本実施例では、先端部２０の変位に比し、弾性体３６の弾性変形が少なくなる様、部品支持用ピン１８内の弾性体２４のばね定数等が設定されている。
【００２９】
図９は、部品等が載置された電子部品実装用治具１を上下逆さにし、電子部品５２と、接続部品５１のそれぞれの端子をアーク溶接している様子を示している。このとき、電子部品５２、接続部品５１には複数の部品支持用ピンが当接しているので、ホルダ６０から電子部品等が抜け落ちたりすることはない。また、弾性体３６が第２の保持具１２から解離するように弾性変形しているが、柱部２８の幅細部３２の高さを十分に確保しているので、電子部品実装用治具１を机や他の治具においた場合にも、机や他の治具に弾性体３６が当たることは無い。この様にして、電子部品５２の端子５２ａと接続部品５１の端子５１ａが溶接され実装される。必要な実装が済んだ後、電子部品実装用治具１から電子部品ユニットを取りだし電子部品ユニットが完成する。なお、本実施の形態では、電子部品５２と接続部品５１を用いた電子部品ユニットの例を挙げたが、電子部品のみを用いて電子部品ユニットを作成する場合も同様の工程で得ることができる。この場合、一方の電子部品を被実装部材と考えることができる。また、ホルダ６０を用いて載置面１６に間接的に電子部品等を載置したが、それは、電子部品と被実装部材である接続部品を電子部品実装用治具の載置部に直接載置した場合と何ら変わりは無い。また、載置部１６の形状を変形することで、ホルダ６０を用いずに載置部１６に直接電子部品等を載置することも可能である。これらは全て本発明の思想の内である。
【００３０】
次に、被実装部材であるプリント基板を用いた電子部品ユニットの製造方法、電子部品実装用治具の使用方法及びその動作について説明する。図１０、図１１では、複数の電子部品４０、４２、４４が配置されたプリント基板１４を保持している状態を示している。なお図１０、図１１では、簡単のため複数本の部品支持用ピン１８のうち一部のみを示している。
【００３１】
本実施の形態による電子部品実装用治具を使用する前に、挿入実装される各電子部品４０、４２、４４のリード、すなわち端子をプリント基板１４のスルーホールに挿入しておく。まず、第１の保持具１０の載置面１６上に、プリント基板１４を載置する。載置面１６の中央部は開口されているため、載置面１６に載置されたプリント基板１４の裏面が露出している。次に、保持具１０の柱部２８を保持具１２の開口部３４に挿入し、保持具を載置面１６に対して略垂直に移動させる。部品支持用ピン１８が電子部品４０、４２、４４に接触すると、弾性部２２を構成するコイルばね２４が圧縮されるとともに、他の弾性部として機能する弾性体３６に保持された部品支持用ピン１８の根元部の位置が保持具１０の反対方向に変位する。これにより、保持具１２に取り付けられた複数本の部品支持用ピン１８は、各電子部品４０、４２、４４及びプリント基板１４表面を所定強度の力で押圧する。このとき、各電子部品４０、４２、４４は、少なくとも３本の部品支持用ピン１８により押圧されるようになっている。プリント基板１４のほぼ中央に比較的体積の大きい電子部品４２が載置されているため、弾性体３６の中央部が凸状に盛り上がっている状態となっている。このとき弾性体３６は、載置面１６に対して略垂直な方向の変位に応じて弾性力が生じている。
【００３２】
次に、固定部材３８を保持具１０の両側部に取り付け、保持具１０、１２を互いに固定する。これにより、電子部品実装用治具１によるプリント基板１４及び電子部品４０、４２、４４の保持（一括ガイド）が完了する。次に、プリント基板１４を保持させた電子部品実装用治具１の上下を反転させ、プリント基板１４の裏面が上方に露出されるようにする。次に、電子部品４０、４２、４４のリードを半田付けして、電子部品４０、４２、４４をプリント基板１４に固定する。
【００３３】
本実施の形態では、プリント基板１４上に配置されている電子部品４０、４２、４４が、少なくとも３本の部品支持用ピン１８により押圧されて支持される。このため、電子部品４０、４２、４４の損傷を防止するために各部品支持用ピン１８に加えられる力を小さくしても、面状に接触する複数本の部品支持用ピン１８により電子部品４０、４２、４４表面に適切な力を加えることができ、形状や大きさ、高さの異なる電子部品４０、４２、４４を確実に保持できる。
【００３４】
また、電子部品４０、４２、４４に接触する部品支持用ピン１８の本数は、電子部品４０、４２、４４のプリント基板１４上への投影面積（占有面積）にほぼ比例する。このため、電子部品４０、４２、４４の占有面積と質量との間に比例関係に近い相関関係があれば、電子部品４０、４２、４４の大小に関わらず、各電子部品を適切な力で保持できる。
【００３５】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態では、部品支持用ピン１８が１つの弾性部２２をそれぞれ有し、他の弾性部として機能する弾性体３６に他の部品支持用ピン１８とともに保持されているが、本発明はこれに限られない。部品支持用ピン１８は、複数の弾性部をそれぞれ有していてもよい。また、部品の端子同士を電気的に接合して固定するには、半田付けを用いるのが一般的であるが、溶接や導電性接着剤を用いる等その他種々の変形が挙げられる。
【００３６】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、電子部品の配置に関わらず部品同士を導電接合して得られる部品ユニットやプリント基板を用いた部品ユニットの製造の際、電子部品等に適切な力を加え確実に保持できる電子部品実装用治具を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板を使用しない電子部品ユニットの組み立ての様子をあらわしたものである。
【図２】ホルダ６０を使い接続部品５１と電子部品５２を所定の位置関係に配置した様子を表したものである。
【図３】電子部品等を実装するための電子部品実装用治具１を表した図である。
【図４】複数本の部品支持用ピン１８の一部を示した図である。
【図５】部品支持用ピン１８の概略の断面構成を示した図である。
【図６】電子部品実装用治具１を分離している様子を表した図である。
【図７】電子部品実装用治具に電子部品５２や接続部品５１を載置し、一体にした状態を表した図である。
【図８】部品支持用ピン１８の短縮と変位の様子を示した図である。
【図９】電子部品実装用治具１に載置された電子部品５２と接続部品５１のそれぞれの端子をアーク溶接している様子を表した図である。
【図１０】本発明の一実施の形態による電子部品実装用治具１の構成を示す側面図である。
【図１１】本発明の一実施の形態による電子部品実装用治具１の部品支持用ピン１８の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１　電子部品実装用治具
１０、１２　保持具
１４　プリント基板
１６　載置面
１８　部品支持用ピン
２０　先端部
２２　弾性部
２４　コイルばね
２６　ガイド部
２８　柱部
３０　幅太部
３２　幅細部
３４　開口部
３６　弾性体
３８　固定部
４０、４２、４４、５２　電子部品
５１　接続部品
６０　ホルダ
【図１】
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【図２】
2004039987.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004039987.tif 000006
【図５】
2004039987.tif 000007
【図６】
2004039987.tif 000008
【図７】
2004039987.tif 000009
【図８】
2004039987.tif 000010
【図９】
2004039987.tif 000011
【図１０】
2004039987.tif 000012
【図１１】
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