(57)【要約】【課題】本発明は、温度上昇条件の異なる複数の発熱電子部品から効率的に受熱しながら冷却する小型、薄型で構造が簡単で低コストの冷却用ポンプおよび受熱装置を提供することを目的とする。【解決手段】羽根車２と該羽根車を回転させる駆動手段とポンプ室とポンプ室を分割する複数の仕切り部を有する冷媒循環手段１ａと、これらを格納するケーシングと、冷媒をポンプ室４内部に吸込む複数の吸込口５、７と、冷媒をポンプ室４から吐出す複数の吐出口６、８とを有して、発熱電子部品から熱を奪う構成とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
羽根車と該羽根車を回転させる駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する仕切り部を有する冷媒循環手段と、
これらを格納するケーシングと、
冷媒を前記ポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、
冷媒を前記ポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプ。
【請求項２】
前記吸込口と前記吐出口と前記仕切り部の個数が、それぞれ２であることを特徴とする請求項１に記載の冷却用ポンプ。
【請求項３】
前記仕切り部が、前記ポンプ室内で均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１乃至２に記載の冷却用ポンプ。
【請求項４】
前記仕切り部が、前記ポンプ室内で不均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項５】
前記仕切り部を、前記吸込口と吐出口の間を仕切るように設置することを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項６】
複数の羽根車と該羽根車を回転させる複数の駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する複数の仕切り部を有する冷媒循環手段と、
これらを格納するケーシングと、
冷媒を前記ポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、
冷媒を前記ポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプ。
【請求項７】
前記ケーシングが高熱伝導率の材料で形成されるとともに、前記ケーシングの底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項８】
請求項１〜７いずれか１記載の冷却用ポンプの冷媒循環手段と、冷媒の流路を有し底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有する第二の受熱部が、一つのケーシングを構成することを特徴とする冷却用ポンプ。
【請求項９】
前記第二の受熱部が、前記冷媒循環手段と相互に側面を接して一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプ。
【請求項１０】
前記第二の受熱部と前記冷媒循環手段が、一つの筐体に格納されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプ。
【請求項１１】
前記第二の受熱部と前記冷媒循環手段が、一体の筐体に形成されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプ。
【請求項１２】
前記第二の受熱部が、前記吸込口あるいは前記吐出口と冷媒循環手段との間に設けられることを特徴とする請求項８〜１１いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項１３】
前記第二の受熱部が、前記冷媒循環手段と離れた位置に設けられることを特徴とする請求項８〜１２いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項１４】
前記第二の受熱部に含まれる冷媒の流路内部が、複数の柱状体を有することを特徴とする請求項８〜１３いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項１５】
前記第二の受熱部が、前記発熱電子部品の形状もしくは大きさもしくは部品高に応じた、形状、もしくは大きさ、もしくは部品高、もしくはこれらのふたつあるいはすべてを有していることを特徴とする請求項８〜１４いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項１６】
前記受熱面が、接触位置において発熱電子部品の上部表面の３次元的な形状と相補的な形状に形成されていることを特徴とする請求項８〜１５いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項１７】
前記冷媒循環手段に渦流ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の冷却用ポンプ。
【請求項１８】
請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用ポンプと、
前記吸込口と前記吐出口を接続する該吸込口の同数かつ二以上の冷媒循環路とを有することを特徴とする受熱装置。
【請求項１９】
請求項１３記載の第二の受熱部が、前記二以上の冷媒循環路の途中に設けられることを特徴とする受熱装置。
【請求項２０】
前記二以上の冷媒循環路の冷媒体積が各々異なることを特徴とする請求項１８乃至１９に記載の受熱装置。
【請求項２１】
前記仕切り部を前記ポンプ室内で不均等の分割位置に設置することで、前記二以上の冷媒循環路毎の冷媒流量が異なることを特徴とする請求項１８〜２０いずれか１記載の受熱装置。
【請求項２２】
前記冷媒体積が異なる受熱装置であって、冷媒体積の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒体積の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置。
【請求項２３】
前記冷媒流量が異なる受熱装置であって、冷媒流量の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒流量の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置。
【請求項２４】
請求項１８〜２３いずれか１記載の受熱装置と、
前記吐出口から前記冷媒循環路に吐出された冷媒の有する熱を放熱する一以上の放熱部とを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２５】
中央処理装置を有する電子回路と記憶装置と情報入力手段を含む筺体からなる電子装置であって、前記電子装置に存在する少なくとも一つ以上の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器。
【請求個２６】中央処理装置を有する電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられた第一筺体と、前記中央処理装置による処理結果を表示することのできる表示装置を有する第二筺体を有し、前記第二筺体が前記第一筺体に回転可能に取り付けられた電子装置であって、前記中央処理装置を含む複数の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体内部に配設された中央処理装置（以下、ＣＰＵ）等の発熱電子部品を、冷媒により受熱する冷却用ポンプおよび受熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近のコンピューターにおける高速化の動きはきわめて急速であり、ＣＰＵのクロック周波数は以前と比較して格段に大きなものになってきている。この結果、ＣＰＵの発熱量が増し、従来のようにヒートシンクで空冷するだけでは能力不足で、高効率で高出力の冷却装置が不可欠になっている。そこでこのような冷却装置として、発熱電子部品を搭載した基板を、冷媒を循環させて冷却する方式が注目されている。
【０００３】
また、この冷却装置に用いる発熱電子部品の受熱のために、薄型のポンプで冷媒を循環させ、発熱電子部品から受熱した熱を放熱することで発熱電子部品を冷却する冷却用ポンプとこれを用いた冷却装置が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
なお、本明細書において電子機器というのは、ＣＰＵ等にプログラムをロードして処理を行う装置、中でもノートブック型パソコンのような携行可能な小型の装置を中核とするが、このほかに通電により発熱する発熱電子部品を搭載した装置を含むものである。
【０００５】
以下、このような冷媒を循環させて冷却する従来の電子機器の冷却用ポンプとこれを含む冷却装置について説明する。
【０００６】
図１６は従来の技術における冷却用ポンプの構成図である。図１６に表されている冷却用ポンプ１２は渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）である。２０４は渦流ポンプのリング状羽根車、２０３は外周に多数形成されたリング状羽根車２０４の溝状の羽根、２０５はリング状羽根車２０４の内周に設けられたローターマグネットである。２０１はローターマグネット２０５の内周側に設けられたモーターステーター、２０６はリング状羽根車２０４を収容すると同時にリング状羽根車２０４が流体に与えた運動エネルギーを圧力回復して吐出口２１０へと導くケーシングであり、２０８はリング状羽根車２０４を格納するポンプ室である。２１１は発熱電子部品２１２に接触して熱を奪う受熱面、２０２はケーシング２０６の一部をなしリング状羽根車２０４を収納した後ポンプ室２０８を密閉するためのケーシングカバー、２０７はケーシング２０６に設けられ、リング状羽根車２０４を回転自在に軸支するための円筒部である。２０９は冷媒の吸込口であり、吸い込まれた冷媒はリング状羽根車２０４の回転運動により吐出口２１０から吐出される。すなわち、冷媒は矢印で示された向きに移動する。
【０００７】
ここで、本冷却用ポンプのケーシング２０６内での冷媒の流れは、羽根２０３の攪拌によるスパイラル状の流れであり、ポンプ室２０８に沿って流れる。この流れによって冷媒より高温である発熱電子部品２１２の有する熱が冷媒に熱伝導されることで熱を奪うため、本冷却用ポンプは受熱作用を有することになる。
【０００８】
次に、このような冷却用ポンプを組み込んだ、従来の構成による電子機器の冷却装置について説明する。
【０００９】
図１７は従来の技術における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図である。図１７には、中央処理演算装置を含む電子部品から構成された、ノートブック型パソコンが表されている。
【００１０】
２１３は第一筺体であり、２１４はキーボード、２１５は発熱電子部品、２１６は基板、２１７は第二筺体、２１８は表示装置、２１９は冷却用ポンプ、２２０は放熱部、２２１は配管、２２２は冷媒通路、２２３はリザーブタンクである。第一筺体と第二筺体はそれぞれの接触部に回転部材が存在し、回転運動による折り畳みが可能になっている。
【００１１】
冷却用ポンプ２１９に吸い込まれた冷媒は、冷却用ポンプ２１９内のリング状羽根車２０４で攪拌され、発熱電子部品２１５からの伝熱で高温になったケーシング２０６や受熱面２１１と乱流熱交換を行い、その結果温度上昇して吐出口２１０から吐出され、配管２２１と冷媒通路２２２を通って放熱部２２０に送られる。放熱部２２０に送られた冷媒は放熱部で冷却され、温度降下して配管２２１を通って再び吸込口２０９からケーシング２０６内に流入して、上記の移動を繰り返す。このように冷媒を循環させて発熱電子部品２１５を冷却して、発熱電子部品２１５をその許容温度に保つ。リザーブタンク２２３は、循環過程で蒸発する冷媒を補うために存在する。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−２６４１３９号公報
【特許文献２】
特開平７−１４２８８６号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の電子機器では、クロック周波数の早いＣＰＵのみならず、周辺の電子部品も処理負荷が高まり、発熱が高まる傾向にある。例えば、ビデオプロセッサーや液晶ドライバＩＣなどは、画像処理の高精細化に伴い処理負荷が増加している。また、液晶ドライバＩＣなどは、液晶制御のために高い電圧を必要とする場合も多く、結果として高い発熱を発生することが多い。
【００１４】
ここで、発熱電子部品の中には、数ＧＨｚ（ギガヘルツ）で高速に動作するＣＰＵのように非常な高温となるものから、小規模電子部品のようにそれ以下の発熱となるものまでさまざまである。このような様々な発熱を持つ電子部品を同一の冷却用ポンプで循環させる冷媒で受熱した場合、ＣＰＵなどを先に受熱した場合には、高温のＣＰＵにより冷媒の温度が急激に上昇することになる。このようにＣＰＵなどにより大きく温度上昇させられた冷媒は、他の冷却したい発熱電子部品よりも高温となる可能性があり、他の発熱電子部品を冷却することができなくなる問題がある。あるいは逆に他の発熱電子部品から先に受熱した場合でも、冷媒の温度がある程度上昇し、非常に高温となるＣＰＵなどの発熱電子部品の冷却に不十分となる問題もある。もちろん、同等の温度上昇を有する発熱電子部品であっても、単一の冷媒循環路では冷却が十分ではない。
【００１５】
これらを解決するために、複数の冷却用ポンプを一つの電子機器の中に格納し、発熱電子部品毎に受熱に用いる冷却用ポンプを分担することも考えられるが、限界まで無駄なスペースを減少させたノートブック型パソコンなどの電子機器に新たなスペースを割かなければならず、小型化、薄型化という電子機器の目的に相反するものである。
【００１６】
以上のように、従来の構成による冷却用ポンプとこれを用いた冷却装置では、異なる温度上昇を有する複数の発熱電子部品を効率的に冷却することができない問題があった。
【００１７】
そこで、本発明は、電子機器の小型化、薄型化を維持しつつ、異なる温度上昇を有する複数の発熱電子部品を効果的に冷却する、構造が簡単で低コストの冷却用ポンプおよび受熱装置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、羽根車と該羽根車を回転させる駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する二つの仕切り部を有する冷媒循環手段と、これらを格納するケーシングと、冷媒をポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、冷媒をポンプ室から吐出す複数の吐出口と、吐出口と吸込口を接続する吐出口と吸込口と同数の冷媒循環路を有する構成とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、羽根車と該羽根車を回転させる駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する仕切り部を有する冷媒循環手段と、これらを格納するケーシングと、冷媒をポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、冷媒をポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項２に記載の発明は、吸込口と吐出口と仕切り部の個数が、それぞれ２であることを特徴とする請求項１に記載の冷却用ポンプであって、異なる二つの冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項３に記載の発明は、仕切り部が、ポンプ室内で均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１乃至２に記載の冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２２】
本発明の請求項４に記載の発明は、仕切り部が、ポンプ室内で不均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の冷却用ポンプであって、循環させる冷媒の流量を相違させる作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項５に記載の発明は、仕切り部を、吸込口と吐出口の間を仕切るように設置することを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２４】
本発明の請求項６に記載の発明は、複数の羽根車と該羽根車を回転させる複数の駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する複数の仕切り部を有する冷媒循環手段と、これらを格納するケーシングと、冷媒をポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、冷媒をポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２５】
本発明の請求項７に記載の発明は、ケーシングが高熱伝導率の材料で形成されるとともに、ケーシングの底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１〜７いずれか１記載の冷却用ポンプの冷媒循環手段と、冷媒の流路を有し底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有する第二の受熱部が、一つのケーシングを構成することを特徴とする冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２７】
本発明の請求項９に記載の発明は、第二の受熱部が、冷媒循環手段と相互に側面を接して一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプであって、薄型の冷却用ポンプを実現することができる。
【００２８】
本発明の請求項１０に記載の発明は、第二の受熱部と冷媒循環手段が、一つの筐体に格納されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項１１に記載の発明は、第二の受熱部と冷媒循環手段が、一体の筐体に形成されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３０】
本発明の請求項１２に記載の発明は、第二の受熱部が、吸込口あるいは吐出口と冷媒循環手段との間に設けられることを特徴とする請求項８〜１１いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３１】
本発明の請求項１３に記載の発明は、第二の受熱部が、冷媒循環手段と離れた位置に設けられることを特徴とする請求項８〜１２いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３２】
本発明の請求項１４に記載の発明は、第二の受熱部に含まれる冷媒の流路内部が、複数の柱状体を有することを特徴とする請求項８〜１３いずれか１記載の冷却用ポンプであって、第二の受熱部での乱流を引き起こして効率的な受熱を行う作用を有する。
【００３３】
本発明の請求項１５に記載の発明は、第二の受熱部が、発熱電子部品の形状もしくは大きさもしくは部品高に応じた、形状もしくは大きさもしくは部品高もしくはこれらのふたつあるいはすべてを有していることを特徴とする請求項８〜１４いずれか１記載の冷却用ポンプであって、様々な態様を有する発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項１６に記載の発明は、受熱面が、接触位置において発熱電子部品の上部表面の３次元的な形状と相補的な形状に形成されていることを特徴とする請求項８〜１５いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３５】
本発明の請求項１７に記載の発明は、冷媒循環手段に渦流ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３６】
本発明の請求項１８に記載の発明は、請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用ポンプと、吸込口と吐出口を接続する吸込口の同数かつ二以上の冷媒循環路とを有することを特徴とする受熱装置であって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３７】
本発明の請求項１９に記載の発明は、請求項１３記載の第二の受熱部が、二以上の冷媒循環路の途中に設けられることを特徴とする受熱装置であって、冷却用ポンプと離れた位置にある異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３８】
本発明の請求項２０に記載の発明は、二以上の冷媒循環路の冷媒体積が各々異なることを特徴とする請求項１８乃至１９に記載の受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３９】
本発明の請求項２１に記載の発明は、仕切り部をポンプ室内で不均等の分割位置に設置することで、二以上の冷媒循環路毎の冷媒流量が異なることを特徴とする請求項１８〜２０いずれか１記載の受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００４０】
本発明の請求項２２に記載の発明は、冷媒体積が異なる受熱装置であって、冷媒体積の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒体積の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００４１】
本発明の請求項２３に記載の発明は、冷媒流量が異なる受熱装置であって、冷媒流量の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒流量の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００４２】
本発明の請求項２４に記載の発明は、請求項１８〜２３いずれか１記載の受熱装置と、吐出口から冷媒循環路に吐出された冷媒の有する熱を放熱する一以上の放熱部とを有することを特徴とする冷却装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品の冷却を行う作用を有する。
【００４３】
本発明の請求項２５に記載の発明は、中央処理装置を有する電子回路と記憶装置と情報入力手段を含む筺体からなる電子装置であって、電子装置に存在する少なくとも一つ以上の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器であって、電子機器内部の電子部品の温度を一定以下に保持する作用を有する。
【００４４】
本発明の請求項２６に記載の発明は、中央処理装置を有する電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられた第一筺体と、中央処理装置による処理結果を表示することのできる表示装置を有する第二筺体を有し、第二筺体が第一筺体に回転可能に取り付けられた電子装置であって、中央処理装置を含む複数の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器であって、電子機器内部の電子部品の温度を一定以下に保持する作用を有する。
【００４５】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【００４６】
ここで、本明細書では冷媒循環手段として渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）を例として説明してある。
【００４７】
更に、駆動手段としてモーターステーターを例として説明してある。
【００４８】
なお、以下で用いる冷媒は不凍液などが好適である。
【００４９】
また、第二の受熱部とは、冷媒循環手段部分以外に設けられた受熱作用を有する部位をいう。
【００５０】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における冷却用ポンプの構成図であり、冷却用ポンプを上方から見た図面である。
【００５１】
１はケーシングであり、高熱伝導率の材料で形成されている。１ａは冷媒循環手段であり渦流ポンプを例としてあり、羽根車２、モーターステーター３、ポンプ室４からなる部分である。２は羽根車であり、羽根車２の回転により乱流が引き起こされて冷媒の循環が実現される。３はモーターステーターであり、羽根車２を回転させる駆動手段である。４はポンプ室であり、冷媒の乱流が発生し冷媒が循環する空間である。５は吸込口であり、６はこの吸込口５から流入した冷媒が吐出される吐出口であり、７も吸込口であり、８はこの吸込口７から流入した冷媒が吐出される吐出口である。実施の形態１における冷却用ポンプは二つの吸込と吐出の循環を有している。９、１０は冷却用ポンプの中で発生している冷媒通路である。１１は吸込口５に流入する冷媒の移動方向、１２は吐出口６から吐出される冷媒の移動方向、１３は吸込口７に流入する冷媒の移動方向、１４は吐出口８から吐出される冷媒の移動方向を示している。１５と１６はポンプ室内部に形成された仕切り部であり、ポンプ室内部で羽根車２の回転により循環する冷媒が、冷媒通路９と１０の間で混ざりにくくしたものである。なお、仕切り部１５、１６はポンプ室４を形成するときに形成してもよく、ケーシング１に形成してもよく、別途形成してポンプ室４あるいはケーシング１に接合してもよい。１７はケーシングの底面に設けられた受熱面であり、ケーシングと同様高熱伝導率の材料で形成されている。９ａ、１０ａは冷媒循環路であり、異なる２つの冷媒循環の系が構成されている。
【００５２】
なお、羽根車２はモーターステーター３と一体で組み立ててもよく、別部品で設計して後から組み立てて一体化してもよい。また、羽根車２の表面を撥水加工することで、羽根車２の回転動作の初期動作をスムーズにすることができ、結果として冷却用ポンプの耐久性や寿命を高め、さらに受熱作用を高めることも可能である。
【００５３】
次に、この冷却用ポンプにより冷媒の循環が２系統に分割される動作を説明する。
【００５４】
吸込口５から流入した冷媒はポンプ室４内部に入る。このとき仕切り部１６があるために、流入した冷媒はポンプ室の右側には混入しにくい。更に反時計回りに回転する羽根車２の回転運動により、冷媒も反時計回りに循環するため、流入した冷媒が仕切り部１６を超えてポンプ室４の右側にはほとんど混入しなくなる。羽根車２の回転運動により生じた乱流により、冷媒通路９に沿って冷媒が移動し、吸込口５からポンプ室４に流入した冷媒はポンプ室４の左側を移動する。冷媒通路９に沿って移動した冷媒は、仕切り部１５に衝突する。衝突した冷媒は、仕切り部１５のすぐ手前に設けられた吐出口６から出力し、外部へと吐出される。このとき、仕切り部１５の存在により、冷媒通路９に沿って移動した冷媒はポンプ室４の右側にはほとんど混入せず、吐出口６から吐出される。吐出された冷媒は冷却用ポンプ外部に設けられた冷媒通路を経由して、再び吸込口５からポンプ室４に流入する。
【００５５】
同様に、吸込口７から流入した冷媒は仕切り部１５と羽根車２の反時計回りの回転運動によりポンプ室４の右側を、冷媒通路１０に沿って移動する。冷媒通路１０に沿って移動した冷媒は、仕切り部１６に衝突し、衝突した冷媒は仕切り部１６のすぐ手前に設けられた吐出口８から出力して、外部へと吐出される。吐出された冷媒は、冷却用ポンプ外部に設けられた冷媒通路を経由して、再び吸込口７からポンプ室４に流入する。なお、仕切り部１５、１６は羽根車２の円周外に設けられるため、羽根車２に設けられた羽根に絡まる冷媒の一部が、仕切り部１５、１６を超えてポンプ室４右側から左側、あるいは左側から右側へ混入する可能性はあるが、冷媒全体から見れば僅かである。
【００５６】
以上により、一つの冷却用ポンプにより、二つの冷媒循環路を構成することができる。
【００５７】
なお、図１では羽根車２の回転方向を反時計回りとし、吸込口５から吐出口６への冷媒通路９と、吸込口７から吐出口８への冷媒通路１０としているが、羽根車２の回転方向を時計回りとして、冷媒移動方向を逆としても同様である。
【００５８】
図２は本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。９ａは冷媒通路９につながる冷媒循環路であり、１０ａは冷媒通路１０につながる冷媒循環路である。冷媒循環路９ａは吸込口５との吐出口６とを結ぶ冷媒が循環し、冷媒循環路１０ａは、吸込口７と吐出口８とを結ぶ冷媒が循環し、それぞれ独立した循環系が構成される。これにより温度条件などの異なる冷媒循環路が構成される。
【００５９】
図３は、本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。図１はポンプ室４内部を２分割して、二つの冷媒循環路を構成した図であった。図３はポンプ室４内部を４分割して、４つの冷媒循環路を構成した図である。図１と同じ符号は同一の働きを持つ構成要素であり、説明を省略する。
【００６０】
１８、２０、２２、２４吸込口であり、１９、２１、２３、２５は吐出口である。２６、２７、２８、２９は冷媒通路である。矢印は冷媒の移動方向を示し、３８、３９、４０、４１はポンプ室の中に設けられた仕切り部である。
【００６１】
２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａは異なる４つの冷媒循環路である。
【００６２】
次に動作について説明する。
【００６３】
吸込口１８から流入した冷媒は、仕切り部３８と羽根車２の反時計回りの回転運動により生じる乱流により冷媒通路２６に沿って冷媒が移動する。冷媒通路２６に沿って移動した冷媒は仕切り部３９に衝突し、吐出口１９から外部に吐出される。同様に、吸込口２０から流入した冷媒は、仕切り部３９と羽根車２の反時計回りの回転運動により生じる乱流により冷媒通路２７に沿って移動し、仕切り部４０に衝突して吐出口２１から外部に吐出される。吸込口２２から流入した冷媒は仕切り部４０と羽根車２の回転運動により冷媒通路２８に沿って移動し、仕切り部４１に衝突して吐出口２３から外部へ吐出される。吸込口２４から流入した冷媒は、仕切り部４１と羽根車２の反時計回りの回転運動により、冷媒通路２９に沿って移動し、仕切り部３８に衝突して吐出口２５から外部へ吐出される。
【００６４】
以上の動作により、一つの冷却用ポンプによって、４つの冷媒循環路が構成される。
【００６５】
なお、ポンプ室を３分割して、吸込口と吐出口を３つずつ設けることで、３つの冷媒循環路を構成することも可能である。あるいは必要に応じて５以上に分割して５以上の冷媒循環路を構成することも可能である。
【００６６】
以上のように、冷媒循環路を複数設けた場合には、それぞれの冷媒循環路の冷媒の温度を異ならせることが可能になる。例えば、各々の循環系で個別に発熱電子部品から受熱を行った場合には、それぞれの冷媒の温度が上昇する。個別の冷媒循環路で異なる温度に変化した冷媒は、ポンプ室４内部で混合することなく循環するため、異なる温度状態を有することになる。
【００６７】
このように異なった温度の冷媒循環路を構成することで、温度上昇の異なる複数の発熱電子部品毎に温度の異なる冷媒循環路を用いた効率的な冷却が可能となる。
【００６８】
図４は本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。図１、図２では複数の冷媒循環路を設けるのに、ポンプ室内部をほぼ等分に分割した。この場合は仕切り部で仕切られたポンプ室内部での羽根車２の回転による冷媒の循環性能はほぼ同一であり、冷媒の循環流量は冷媒循環路毎にほぼ同一である。
【００６９】
図４に示す冷却用ポンプは、ポンプ室内部の分割を不均等にして、冷媒循環路毎の冷媒循環流量を異ならせる場合を示している。
【００７０】
図１〜図３と同じ符号を割り振っているものは説明を省略する。
【００７１】
４２は吸込口であり、４３はこれと対になる吐出口であり、４４は吸込口であり、４５はこれと対になる吐出口である。４６、４７は冷媒通路であり、４８は吸込口４２に流入する冷媒の移動方向、４９は吐出口から吐出される冷媒の移動方向、５０は吸込口から流入する冷媒の移動方向、５１は吐出口から吐出される冷媒の移動方向である。５２、５３はポンプ室４の中に設けられた仕切り部であり、図４では不均等の分割がなされている。
【００７２】
この場合にあっては、吸込口４２から流入した冷媒は、羽根車２の回転運動による乱流により冷媒通路４６に沿ってポンプ室４内部を移動し、仕切り部５３に衝突して吐出口４３より外部に吐出される。吐出された冷媒は冷媒循環路４６ａを循環する。同じく、吸込口４４から流入した冷媒は羽根車２の回転運動による乱流により冷媒循環４７に沿ってポンプ室４内部を移動し、仕切り部５２に衝突して吐出口４５から外部へ吐出される。吐出された冷媒は、冷媒循環路４７ａを循環する。
【００７３】
このとき、ポンプ室内部の冷媒循環４６を生じさせる羽根車２の回転面積と、冷媒循環４７を生じさせる羽根車２の回転面積では、後者のほうが大きい。このため、その差分だけ発生する乱流が異なり、結果として循環する冷媒の流量も異なってくる。例えば分割が１対３だとした場合には、単位時間当たりの冷媒循環路での冷媒の流量も１対３の差になる。あるいはポンプ室内部の分割を１対２とすれば、冷媒の流量も１対２となる。あるいは、羽根車２とポンプ室４の間にできる空間体積を異ならせることでも、冷媒の流量も異ならせることが可能となる。このように、単位時間当たりの冷媒の流量を、冷媒循環路毎に異ならせることで、冷媒循環路ごとでの受熱性能を異ならせることが可能となる。
【００７４】
これにより、冷媒循環路毎に温度上昇の異なる発熱電子部品を配置して、それぞれを効率よく受熱させることが可能となる。
【００７５】
図５は本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。
【００７６】
図５は冷媒循環路の形状がそれぞれで異なり、冷媒量が異なる状態を示している。図１などと同一の構成要件については符号と説明を省略する。５４、５５は冷媒通路である。５４ａ、５５ａは冷媒循環路である。図５から分かるとおり、冷媒循環路５４ａよりも冷媒循環路５５ａのほうがその流路幅が大きく冷媒の絶対量が多い。このとき、冷媒循環路５５ａでは、受熱する発熱量が同一で冷媒の単位量あたりの温度上昇が同一である場合には、冷媒の絶対量が多いために、冷媒全体での温度上昇が低下する。これにより、温度条件の異なる冷媒循環路の系を構成することが可能になる。このため、冷媒の絶対量が多い冷媒循環路の冷媒の温度は、絶対量の少ない冷媒循環路の冷媒の温度よりも低いことになり、受熱能力が上がり、より温度上昇の大きい発熱電子部品を冷却することも可能になる。
【００７７】
以上の構成による冷却用ポンプと冷媒循環路により、温度条件などの異なる冷媒循環路の循環系を構成することが可能となり、発熱電子部品ごとの温度上昇条件と冷媒循環路を適切に組み合わせることで、温度上昇の異なる発熱電子部品の効率的な冷却が可能となる。
【００７８】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図である。
【００７９】
冷却用ポンプの底面に二つの発熱電子部品が配置されている。図１と同じ符号を割り当てているものは同一の構成要件であり、説明を省略する。
【００８０】
５６はケーシング１の底面に設けられた受熱面であり、ケーシングとともに高熱伝導率の材料が用いられる。更に、発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状を有して発熱電子部品と接触する。発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状とは、発熱電子部品に設置可能な状態で局面が合致していることである。ポンプ室４は底面側に設けられ、ポンプ室４内部を移動する冷媒がより発熱電子部品に近づくように構成される。５７、５８は発熱電子部品であり、それぞれ冷却用ポンプの底面に配置されている。
【００８１】
なお、受熱面５６はケーシング１と一体で形成してもよく、別部品で形成して、後付で一体化してもよい。後付は、接着剤による接着でもよく、嵌合させてもよい。
【００８２】
また、ケーシング１と受熱面５６の素材は、熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属材料が選択されるのが適当である。あるいは金やパラジウムなどの金属は更に熱伝導率が高い。あるいは、熱伝導率の高い樹脂を使用しても差し支えない。またケーシング１の素材として、重量軽減のためにアルミニウムを採用した場合には、受熱面５６の素材は、アルミニウムより熱伝導率の高い銅が選択されるのが適切である。更に、受熱面５６と発熱電子部品５７、５８の間の密着性を高めるために、熱伝導率の高いシリコン樹脂などの充填剤を補充することもよい。これにより、隙間なく接触させることが可能となり、熱伝導率の損失を抑えることができる。
【００８３】
なお、受熱面５６の下部にヒートシンクを設けてもよく、ポンプ室４の下部の受熱面５６において、接する発熱電子部品の高さに合せて高低の差があってもよく、その形状が異なってもよい。また、通常ＣＰＵのような発熱電子部品の上面はフラットに形成されているため、ケーシング１の底面と受熱面５６をフラットに形成し、発熱電子部品の上面に密着させることで、熱伝導性を向上させることもよい。あるいは発熱電子部品の上面形状に凹凸がある場合には、受熱面５６の肉厚を変化させるなどすれば形状を合致させ隙間なく接触させることができる。また、ケーシング１の外側表面にフィン状の凹凸をつけて外気との熱交換を積極的に行わせるのも好適である。
【００８４】
次に冷媒通路９により発熱電子部品５７から受熱する動作を説明する。
【００８５】
冷媒は吸込口５からポンプ室４内部に流入する。ポンプ室４内部では羽根車２が回転している。ポンプ室４内部に流入した冷媒は、羽根車２の回転による乱流が発生し、ポンプ室内壁が持つ熱を効率よく奪いながら吐出口６に向かう。ポンプ室４の底面には熱伝導率の高い受熱面５６が設けられているため、これと接触する発熱電子部品５７の発する熱が、受熱面５６を通じてケーシング１に効率よく伝導する。ポンプ室４はケーシング１により格納されているため、ケーシング１の持つ熱伝導性により、ケーシング１の持つ熱がポンプ室４の冷媒通路９側の内壁に伝導している。結果として、発熱電子部品の発する熱はポンプ室４内壁にまで伝導し、羽根車２の回転で発生する冷媒の乱流により、効率的に熱が奪われることになる。受熱した冷媒は、羽根車２の引き起こす攪拌により、ポンプ室４外部へ吐き出され、吐出口６を通じて冷却用ポンプから吐出される。
【００８６】
冷媒通路１０においての発熱電子部品５８から受熱する動作も上記と同様である。
【００８７】
すなわち、吸込口７からポンプ室４に流入した冷媒は、羽根車２の回転による乱流が発生し、ポンプ室４内壁が持つ熱を効率よく奪いながら吐出口８に向かう。ポンプ室４の底面に存在する受熱面５６とケーシング１は、熱伝導率の高い素材で形成されているため、発熱電子部品５８の発する熱は、ポンプ室４の冷媒通路１０側の内壁にまで伝導している。この伝導された熱は、羽根車２の回転で引き起こされる乱流により、効率的に熱が奪われる。受熱した冷媒は、吐出口８から外部へ吐出される。
【００８８】
以上の動作により、冷却用ポンプの底面に配置された二つの発熱電子部品５７、５８を冷却することが可能となる。特に、実施の形態１で説明したとおり、冷媒循環毎に冷媒の温度条件を異ならせることで、それぞれ条件の異なる発熱電子部品の温度上昇に適した冷却が可能となる。例えば、冷媒通路９の方が冷媒通路１０よりも冷媒の温度上昇が遅くなる場合（例えば冷媒の絶対量が多い場合、あるいは冷媒の流量が多い場合など）には、より高温となる発熱電子部品をポンプ室４の冷媒通路９側に配置し、そうでない発熱電子部品を冷媒通路１０側に配置するのが好適である。
【００８９】
図７は本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図である。
【００９０】
図７に表される冷却用ポンプはそのポンプ室が図４と同様に不均等に分割され、それぞれ分割されたポンプ室の底面に配置された発熱電子部品はその大きさが異なっている。図４と同じ符号を割り振っているものは同一の構成要件であり、説明を省略する。５９は発熱電子部品であり冷媒通路４６の下部に配置されており、６０は発熱電子部品であり冷媒通路４７の下部に配置されている。図７に示すように、発熱電子部品５９はポンプ室４の分割の大きさに合せてそのサイズが小さく、発熱電子部品６０はポンプ室４の分割の大きさに合せてそのサイズが大きくなっている。このため、発熱電子部品６０の方が発熱電子部品５９よりも発熱量が多く、冷媒の温度上昇を大きくする。ここで、ポンプ室４の分割が不均等であるために冷媒通路の冷媒流量は大きく、冷媒通路４７側は受熱効率が高い。これにより温度上昇の大きくなる発熱電子部品６０の冷却が効率的に行われ、その受熱により冷媒通路４７ａ内部の冷媒温度が上昇しても、冷媒通路４６ａ内部の冷媒温度に影響を与えない。
【００９１】
もちろん、分割されたポンプ室の大きさの違いによる受熱効率の差も効果的に働く。
【００９２】
なお、実施の形態１で説明したとおり、ポンプ室４を３分割や４分割にした場合には、それぞれで分割されたポンプ室４の底面に３つ、４つあるいはそれ以上の発熱電子部品から受熱することが可能となる。また当然ながら、それぞれ分割された冷媒循環路の冷媒の温度条件を異ならせることが可能であるため、温度上昇の異なる発熱電子部品毎に適した受熱が可能となる。
【００９３】
あるいは、実施の形態１において、図５を用いて説明したとおり、冷媒循環路の冷媒の絶対量を変化させた場合には、温度上昇の大きい発熱電子部品を、冷媒の絶対量の多い冷媒循環路側のポンプ室下部に配置し、そうでない発熱電子部品を冷媒の絶対量の少ない冷媒循環路側のポンプ室下部に配置することで、効率のよい受熱を行うことができる。
【００９４】
以上の冷却用ポンプにより、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱を行う冷媒と、そうではない発熱電子部品からの受熱を行う冷媒が切り分けられることになる。これにより、従来の冷媒循環系が単一である冷却用ポンプでは、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱により冷媒の温度が上昇し、他の発熱電子部品からの受熱が困難になっていた問題や、他の発熱電子部品からの受熱により温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱が不十分となっていた問題を解決し、異なる温度上昇条件を有するそれぞれの発熱電子部品に適した効率的な受熱が可能となる。
【００９５】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの構成図である。
【００９６】
実施の形態３では冷却用ポンプに第二の受熱部が設けられており、この第二の受熱部により、発熱電子部品からの受熱が行われる。
【００９７】
６１、６２は第二の受熱部であり、６３、６５は吸込口、６４、６６は吐出口であり、６７は第二の受熱部６１の底面に配置された発熱電子部品、６８は第二の受熱部６２の底面に配置された発熱電子部品であり、６９、７０は冷媒通路である。７１、７２は第二の受熱部内部に設けられた冷媒の流路であり、７３、７４は冷媒の流路７１、７２内部に設けられた柱状体である。第二の受熱部６１は冷媒通路６９の吸込口６３側に設けられ、第二の受熱部６２は冷媒通路７０の吸込口６５側に設けられている。ただし、第二の受熱部はそれぞれ吐出口側に設けられてもよい。
【００９８】
第二の受熱部６１、６２の底面には受熱面７５、７６が設けられ発熱電子部品６７、６８と接触する。この受熱面７５、７６はケーシング１とともに高熱伝導率の材料が用いられる。更に、発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状を有して発熱電子部品と接触する。発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状とは、発熱電子部品に設置可能な状態で局面が合致していることである。ポンプ室４は底面側に設けられ、ポンプ室４内部を移動する冷媒がより発熱電子部品に近づくように構成される。
【００９９】
なお、第二の受熱部６１、６２は冷媒循環手段と一体で形成されてもよく、個別に形成した後に、接着や嵌合により一つのケーシングを構成してもよい。あるいは、一体で形成されたケーシングの中に、第二の受熱部とポンプ室を格納して、一つのケーシングを構成してもよい。ここで、ポンプ室と第二の受熱部６１、６２は相互に側面を接するよう一つに構成されており、全体として薄型になるようにしてノートブック型パソコンなどへの組み込みを容易にしている。なお、電子機器の状態に応じて上下に重ねるようひとつに構成してもよい。
【０１００】
なお、受熱面７５、７６はケーシング１と一体で形成してもよく、別部品で形成して、後付で一体化してもよい。後付は、接着剤による接着でもよく、嵌合させてもよい。
【０１０１】
また、ケーシング１と受熱面７５、７６の素材は、熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属材料が選択されるのが適当である。あるいは金やパラジウムなどの金属は更に熱伝導率が高い。あるいは、熱伝導率の高い樹脂を使用しても差し支えない。またケーシング１の素材として、重量軽減のためにアルミニウムを採用した場合には、受熱面の素材は、アルミニウムより熱伝導率の高い銅が選択されるのが適切である。更に、受熱面７５、７６と発熱電子部品６７、６８の間の密着性を高めるために、熱伝導率の高いシリコン樹脂などの充填剤を補充することもよい。これにより、隙間なく接触させることが可能となり、熱伝導率の損失を抑えることができる。
【０１０２】
なお、受熱面７５、７６の下部にヒートシンクを設けてもよく、ポンプ室４の下部の受熱面において、接する発熱電子部品の高さに合せて高低の差があってもよく、その形状が異なってもよい。また、通常ＣＰＵのような発熱電子部品の上面はフラットに形成されているため、ケーシング１の底面と受熱面７５、７６をフラットに形成し、発熱電子部品の上面に密着させることで、熱伝導性を向上させることもよい。あるいは発熱電子部品の上面形状に凹凸がある場合には、受熱面７５、７６の肉厚を変化させるなどすれば形状を合致させ隙間なく接触させることができる。また、ケーシング１の外側表面にフィン状の凹凸をつけて外気との熱交換を積極的に行わせるのも好適である。
【０１０３】
また、柱状体７３、７４は千鳥配列が好適であるが、ランダムな配列でもよい。あるいは、柱状体ではなく突起でもよく、あるいはブレード状の突起でもよい。また、突起を形成するのではなく、掘削加工により窪みを設けても同様の効果を有し、流路７１、７２に設けるのではなく、ケーシング１に設けて密閉することで流路７１、７２内に柱状体を構成してもよい。
【０１０４】
また、第二の受熱部６１、６２のみならずポンプ室４の底面にも受熱面を設け、ポンプ室底面にも発熱電子部品を配置して、受熱させてもよい。
【０１０５】
次に発熱電子部品６７、６８からの受熱の動作を説明する。
【０１０６】
吸込口６３から第二の受熱部６１内に流入した冷媒は、流路７１内部を移動する。流路７１内部には柱状体７３が複数設けられているため、流路内部で冷媒の乱流が発生する。すなわち、吸込口６３から流入した冷媒は柱状体７３を避けながらポンプ室４を目指して流路７１を流れる。このような状態で、千鳥配列に並べられた多数の柱状体７３の周りの流れは、流れに対して柱状体７３の背面側にカルマン渦やその他の渦成分を形成する。このカルマン渦は柱状体７３の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体７３や流路の内壁が有する熱を効率よく奪う。このとき、第二の受熱部６１底面の受熱面７５とケーシング１は熱伝導率の高い素材で形成されているため、流路７１の内面や柱状体７３へ、効率的に発熱電子部品６７の熱が伝導される。これにより、結果として第二の受熱部６１の底面に接する発熱電子部品６７の発生する熱が、流路内部で乱流を発生させながら流れる冷媒により、効率的に奪われることになる。受熱した冷媒は冷媒通路６９を移動して吐出口６４より吐出される。この吐出される冷媒の温度は、発熱電子部品６７の発する熱により上昇し、発熱電子部品６７の温度上昇の度合いにのみ依存する。
【０１０７】
一方、吸込口６５から第二の受熱部６２内部に流入した冷媒は、第二の受熱部６１での場合と同じく、発熱電子部品６８からの熱を受熱して、冷媒通路７０を経由して、吐出口６６から外部へ吐出される。このとき、冷媒の温度は発熱電子部品６８の発する熱により上昇し、発熱電子部品６８にのみ依存する。このとき、実施の形態１での図４や図５のように冷媒の流量や冷媒の絶対量が異なる冷媒循環路が構成されることにより、温度上昇の大きい発熱電子部品と温度上昇の小さい発熱電子部品とを、それぞれ適した冷媒循環路の第二の受熱部で受熱することができる。
【０１０８】
なお、実施の形態１での図３に表す４分割された冷却用ポンプであれば、冷媒循環路を４系統構成することが可能となり、第二の受熱部を４つ設けて４つの温度上昇条件の異なる発熱電子部品に適した受熱が可能となる。
【０１０９】
次に図９は本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの斜視図である。図９では発熱電子部品６８の高さが、他の発熱電子部品６７よりも低い場合が示されている。発熱電子部品の高さが異なる場合とは、部品そのものの高さが異なる場合や基板上への実装に起因する場合などがある。第二の受熱部６２は部品の高さに合せて、他の部分より階段状に下がった構成にされている。これにより他の発熱電子部品６７より高さの低い発熱電子部品６８に第二の受熱部６２の受熱面７６を密着させることができ、発熱電子部品６８の熱を効率よく奪うことが可能となる。すなわち、発熱電子部品と冷媒との距離を近づけることができ、冷媒による受熱効率が向上するためである。もちろん、第二の受熱部６１に接する発熱電子部品６７の部品高が低い場合には、第二の受熱部６１が階段状に下がった構成にされればよい。
【０１１０】
なお、ひとつの発熱電子部品のみが高さが異なる場合のみならず、２以上あるいはすべての発熱電子部品の高さが相互に異なる場合は、これに合せた階段状の構成にすることで、受熱効率を向上させることが可能になる。あるいは、充填剤やスペーサーを活用することで発熱電子部品と受熱面の密着を実現することでも簡易には対応可能である。
【０１１１】
あるいは、発熱電子部品が冷却用ポンプの上部に存在する場合には、ケーシング１の上面にも熱伝導率の高い金属などで形成された受熱面を設け、冷却ポンプの上部に存在する発熱電子部品からも受熱する。これにより、様々な形態で配置されている発熱電子部品からの受熱も可能となる。
【０１１２】
以上の冷却用ポンプにより、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱を行う冷媒と、そうではない発熱電子部品からの受熱を行う冷媒が切り分けられることになる。これにより、従来の冷媒循環系が単一である冷却用ポンプでは、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱により冷媒の温度が上昇し、他の発熱電子部品からの受熱が困難になっていた問題や、他の発熱電子部品からの受熱により温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱が不十分となっていた問題を解決し、異なる温度上昇条件を有するそれぞれの発熱電子部品に適した効率的な受熱が可能となる。
【０１１３】
図１０は本発明の実施の形態３における受熱装置の構成図である。
【０１１４】
図８と図９では第二の受熱部とポンプ室が一つのケーシングを構成している場合を示した。図１０では第二の受熱部がケーシング１と別個に形成され、冷媒循環路上に存在する場合を示している。ポンプ室４は２分割され、二つの冷媒循環路の系統が構成されている。７５、７６は冷媒通路であり、７５ａ、７６ａは冷媒循環路、７７、７８は第二の受熱部、７９、８０は第二の受熱部の底面に配置された発熱電子部品であり、８１、８３は冷媒の流路、８２、８４は柱状体であり冷媒の流路内部に設けられている。８５、８６は受熱面であり、発熱電子部品７９、８０の上面と接触している。
【０１１５】
なお、第二の受熱部はさらに多数あってもよく、受熱したい発熱電子部品の個数に応じて個数を決定してもよい。また第二の受熱部の形状や大きさは、受熱する発熱電子部品の形状や大きさに合せてもよく、発熱電子部品の高さに合せてその受熱面の高さを変えてもよい。また、第二の受熱部を冷媒循環路上だけに設けるのではなく、図８や図９のように一つのケーシングを構成するように第二の受熱部を設けたものと混在に冷媒循環路上に設けて、多数の第二の受熱部を設けてもよい。また、図９のように冷媒循環路上に設けられた第二の受熱部７７、７８を、接触する発熱電子部品７９、８０の形状、大きさ、高さに合せた形状や大きさ、高さにすることは、効率的な受熱にとって好適である。あるいは、発熱電子部品はそれぞれの第二の受熱部７７、７８の底面に一つずつ配置されているが、複数の発熱電子部品を配置してもよく、ポンプ室の底面に発熱電子部品を配置してもよい。また受熱面は第二の受熱部の筺体とともに銅やアルミニウムなどの高熱伝導率の素材で形成される。また、発熱電子部品との密着性を高めるために、熱伝導率の高いシリコン樹脂などの充填剤を補充することで、熱伝導率の低下を防ぐことができる。
【０１１６】
なお、柱状体８２、８４は千鳥配列が好適であるが、ランダムな配列でもよい。あるいは、柱状体ではなく突起でもよく、あるいはブレード状の突起でもよい。また、突起を形成するのではなく、掘削加工により窪みを設けても同様の効果を有し、流路８１、８３に設けるのではなく、ケーシング１に設けて密閉することで流路８１、８３内に柱状体を構成してもよい。
【０１１７】
また、第二の受熱部と冷却用ポンプを別部品で形成し、冷媒循環路と合せてくみ上げてもよく、最初から一体で形成してもよい。
【０１１８】
次に、第二の受熱部７７、７８で発熱電子部品７９、８０から受熱される動作を説明する。
【０１１９】
第二の受熱部７７に流入した冷媒は、流路８１内部において柱状体８２を避けながら移動する。このとき、柱状体８２の背面にはカルマン渦やその他の渦成分が形成され、柱状体８２の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体８２や流路の内壁が有する熱を効率よく奪う。これら流路８１内壁や柱状体８２には受熱面８５と筺体を通じて発熱電子部品７９の発する熱が伝導しているため、第二の受熱部７７において発熱電子部品７９の発する熱が効率的に受熱される。
【０１２０】
同様に、第二の受熱部７８に流入した冷媒は、流路８３内部において柱状体８４を避けながら移動する。このとき、柱状体８４の背面にはカルマン渦やその他の渦成分が形成され、柱状体８４の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体８４や流路の内壁が有する熱を効率よく奪う。これら流路８２内壁や柱状体８４には受熱面８５と筺体を通じて発熱電子部品８０の発する熱が伝導しているため、第二の受熱部７８において発熱電子部品８０の発する熱が効率的に受熱される。
【０１２１】
このとき、冷媒循環路７５ａと７６ａとの冷媒の流量や絶対量が異なる場合には、それぞれの温度上昇条件の異なる冷媒循環路が構成されるため、温度上昇の異なる発熱電子部品に適した受熱が可能となる。すなわち、冷媒量が多い冷媒循環路で温度上昇の大きい発熱電子部品から受熱し、冷媒量の少ない冷媒循環路で温度上昇の小さい発熱電子部品からの受熱を行うという、温度上昇の異なる発熱電子部品に応じた最適な受熱が可能となる。例えば冷媒循環路７５ａの冷媒量が多く、冷媒循環路７６ａの冷媒量が少ない場合には、発熱電子部品７９は温度上昇の高い部品でよく、発熱電子部品８０はそれよりも温度上昇の低い部品であれば、適切な受熱が可能となる。
【０１２２】
特に図８の場合と異なり、温度上昇の異なる発熱電子部品が電子機器の中で離れて配置されている場合には、図９の場合のように、ケーシングと離れて第二の受熱部を構成することで、発熱電子部品からの受熱が可能となる。
【０１２３】
以上より、従来の冷媒循環系が単一である冷却用ポンプでは、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱により冷媒の温度が上昇し、他の発熱電子部品からの受熱が困難になっていた問題や、他の発熱電子部品からの受熱により温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱が不十分となっていた問題を解決し、異なる温度上昇条件を有するそれぞれの発熱電子部品に適した効率的な受熱が可能となる。
【０１２４】
（実施の形態４）
図１１は本発明の実施の形態４における冷却用ポンプの構成図である。
【０１２５】
冷媒循環手段１ａと第二の受熱部６１、６２とが個別に形成され、その後一つに構成される場合が示されている。例えば、製造の柔軟性を確保するために個別部品で構成したほうがよい場合や、個別部品として流通するほうが適している場合などである。
【０１２６】
６１ａは嵌合部であり、第二の受熱部６１に設けられた凸部６１ｂと冷媒循環手段１ａに設けられた凹部６１ｃとを嵌め合せることで嵌合が実現される。ここで、第二の受熱部６１と冷媒循環手段１ａとは冷媒の流路で接続されるため、冷媒の液漏れを防止するため密閉される必要がある。このため嵌合に際しては防水処理を施したり、接着剤を併用したりして密閉性を高めるなどが必要である。このとき、冷媒循環手段１ａと第二の受熱部６をケーシングで格納し、その底面に受熱面を設けたユニットの状態にしてから嵌合や接着で一体化してもよい。あるいは、冷媒循環手段１ａ、第二の受熱部６１、ケーシング１、受熱面１７をすべて別途に形成した上で、嵌合や接着で一体化してもよい。
【０１２７】
同様に６２ａは第二の受熱部６２と冷媒循環手段１ａとを嵌合する嵌合部であり、別個に形成された第二の受熱部６２ａと冷媒循環手段１ａとが一体化される。すなわち、第二の受熱部６２に設けられた凸部６２ｂと冷媒循環手段１ａに設けられた凹部６２ｃとがはめあわされることで嵌合が実現される。前述の防水処理などは同様である。
【０１２８】
なお、図１１では第二の受熱部６１、６２と冷媒循環手段１ａを一つに構成するに際して嵌合を用いているが、嵌合ではなく接着面を設けて接着剤により接着させてもよい。あるいは、嵌め込みによる嵌合を強化するために、補強的に接着剤を用いてもよい。
【０１２９】
また、あらかじめ一つのケーシングを形成しておいて、羽根車や第二の受熱部などの必要な構成部品のすべてを、このケーシングに格納することでもよい。製造工程や部品流通の状態に応じて一体形成の方が都合よい場合などである。金型や鋳造により一体形成するなどである。
【０１３０】
（実施の形態５）
図１２は本発明の実施の形態５における受熱装置の構成図である。
【０１３１】
実施の形態１〜４では、冷却用ポンプ内部に仕切り部を設けて冷媒循環路を複数設けたが、実施の形態５では、一つのケーシング１内部に羽根車とモーターステーターが二つ設けられて、複数の冷媒循環路が構成される。
【０１３２】
図１２ではケーシング１が８の字型を有しており、二つの冷媒循環手段１ａａ、１ａｂが設けられている。それぞれの冷媒循環手段１ａａ、１ａｂ内部に、羽根車２ａとこれを回転させるモーターステーター３ａ、羽根車２ｂとこれを回転させるモーターステーター３ｂが設けられている。またそれぞれにポンプ室４ａ、４ｂが存在し、仕切り部１５でそれぞれのポンプ室４ａ、４ｂが仕切られている。また５と６は冷媒循環手段１ａａ側の吸込口と吐出口であり、７と８は冷媒循環手段１ａｂ側の吸込口と吐出口である。９はポンプ室４ａ内部の冷媒通路であり、１０はポンプ室４ｂ内部の冷媒通路であって、冷媒がこの通路に沿って移動する。９ａ、１０ａはそれぞれの冷媒循環路である。
【０１３３】
次に動作を説明する。
【０１３４】
吸込口５からポンプ室４ａに流入した冷媒は、羽根車２ａの引き起こす対流により移動通路９を移動して吐出口６から冷媒循環路９ａへ吐出されて、冷媒循環路９ａを循環して再び吸込口５から流入することを繰り返す。同様に、吸込口７からポンプ室４ｂに流入した冷媒は、羽根車２ｂの引き起こす対流により冷媒通路１０を移動して吐出口８から冷媒循環路１０ａに吐出され、冷媒循環路１０ａを循環して再び吸込口７から流入することを繰り返す。このとき、仕切り部１５により、冷媒通路９と冷媒通路１０を移動する冷媒が混合しない。
【０１３５】
以上のように、一つのケーシング１内部に二つの冷媒循環手段１ａａ、１ａｂを設けることで、独立した二つの冷媒循環路を設けることを実現する。これにより、それぞれの独立した冷媒循環路を用いて、温度上昇条件の異なる複数の発熱電子部品からの熱を効率的に受熱することが可能となる。
【０１３６】
なお、ケーシング内部に３つ以上の羽根車などからなる冷媒循環手段を設けることで、３以上の独立した冷媒循環路を設けることも可能である。更に、ケーシングを図１のような円形に近い形状として、その内部に複数の羽根車などからなる冷媒循環手段を設けて、それぞれの冷媒循環手段に対応した吸込口と吐出口を設けることで複数の独立した冷媒循環路を設けることも可能である。
【０１３７】
図１３は本発明の実施の形態５における冷却用ポンプの断面図である。
【０１３８】
図１３に示すように、ケーシング１内部を上下に分割する仕切り部を設けて、上下に重なった冷媒循環手段とそれぞれに吸込口と吐出口を設けることで、複数の独立した冷媒循環路を設けることも可能である。ケーシング１内部のポンプ室が仕切り部１５により上下に分割されポンプ室４ａ、４ｂが形成され、このポンプ室４ａ、４ｂ内部に羽根車２ａと２ｂ、ならびにモーターステーター３ａと３ｂが設けられることで、冷媒の流れを二つに分割しそれぞれ別個の吸込口５、７と吐出口６、８を通じて二つの冷媒循環路を設けることができる。
【０１３９】
なお、このとき同一軸を中心とした羽根車２ａ、２ｂを上下に設けることが可能なので、例えば羽根車２ａ、２ｂを回転させるモーターステーターを共通に用いて部品点数を削減することも可能である。
【０１４０】
以上の構成により、独立した複数の冷媒循環路を用いて、温度上昇条件の異なる複数の発熱電子部品からの熱を効率的に受熱することが可能となる。
【０１４１】
（実施の形態６）
図１４は本発明の実施の形態６における冷却装置の構成図である。
【０１４２】
図１４は実施の形態１から４で説明した冷却用ポンプと冷媒循環路と冷媒の有する熱を放熱する放熱部とから構成される。
【０１４３】
８８は冷却用ポンプであり、８９、９０は発熱電子部品であり冷却用ポンプ８８の底面に接している。９１、９２は放熱部であり、９３、９４はフィンであり放熱部で冷媒の有する熱の放熱を補強する。９５、９６は冷媒循環路であり、二つに分割された冷媒循環路であり、冷媒循環路上に書かれている矢印向きで移動する。
【０１４４】
次に、発熱電子部品の冷却動作について説明する。
【０１４５】
発熱電子部品８９、９０から発する熱は冷却用ポンプ８８の底面に設けられた受熱面から冷媒に伝導され、受熱される。なお、実施の形態２や３で説明したように、冷却用ポンプ８８に第二の受熱部を設けてもよく、冷媒循環路の途中で第二の受熱部を設けて、これらの第二の受熱部の底面に接する発熱電子部品から受熱してもよい。受熱により温度の上昇した冷媒は、冷却用ポンプ８８から冷媒循環路９５、９６に吐出され、冷媒循環路を移動し、放熱部９１、９２に達する。放熱部９１、９２は熱伝導性のよい素材で形成された放熱板を有しており、冷媒の有する熱がこの放熱板から外部へ伝導されて放熱される。更に、フィン９３、９４からの送風により外部への放熱が補強され、放熱部９１、９２に達した冷媒の有する熱は効果的に外部へ放熱される。この冷媒の有する熱の放熱により、冷媒の冷却が実現され、冷却され温度の低下した冷媒は冷媒循環路９５、９６内を移動して再び冷却用ポンプ８８に流入して、発熱電子部品８９、９０からの受熱が繰り返される。この受熱と放熱の繰り返しにより発熱電子部品８８、８９の温度が許容範囲内に保持されることになる。
【０１４６】
なお、放熱を促進させるために冷媒循環路９５、９６や放熱部９１、９２内に乱流を発生させる柱状体や突起物などを設けることも好適である。
【０１４７】
また、発熱電子部品８９よりも発熱電子部品９０の方の温度上昇が激しい場合には、実施の形態１で説明したとおり冷却用ポンプ８８の分割を不均等にして冷媒の流量を変えたり、あるいは冷媒循環路の体積を変えて冷媒の絶対量を変えたりするほかにも、放熱部９２やフィン９４による放熱能力を放熱部９１、フィン９３よりも向上させるなども効果的である。
【０１４８】
なお、第二の受熱部は複数設けてもよく、また第二の受熱部は冷却用ポンプと一体にして設けても冷媒循環路の途中に設けても、その両方に設けてもよく、これらの第二の受熱部を発熱電子部品の配置に合せて設置してもよい。
【０１４９】
以上により、温度上昇の高い発熱電子部品９０は冷却能力の高い冷媒循環路９６の系統において冷却することが可能であり、温度上昇が低い発熱電子部品８９については冷却能力が中程度である冷媒循環路９５の系統において冷却することが可能であり、効率のよい冷却装置を構成することが可能となる。
【０１５０】
（実施の形態７）
図１５は本発明の実施の形態７における電子機器の構成図である。電子機器の一例として、ノートブック型パソコンが示されている。もちろん、ノートブック型パソコン以外に発熱する電子部品を含むすべての電子機器であってよい。例えばＰＤＡやタブレットパソコンなどでも同じである。これらの電子機器にはＣＰＵなどの非常に高速で高温になる電子部品や、高電圧を必要として高熱になる電子部品などが多数存在し、それらの発熱による温度上昇の度合いは様々である。更に、極限まで小型化、薄型化を図るため、電子機器の中での電子部品の配置はさまざまに工夫されている。このため、単一の冷媒循環路でこれら温度上昇の大きい発熱電子部品と、温度上昇の低い発熱電子部品の両方を冷却する場合は、温度上昇の高い電子部品により冷媒の温度が大きく上昇し、温度上昇の低い発熱電子部品を却って温度上昇させることもある。逆に、温度上昇の低い発熱電子部品からの受熱をした後に温度上昇の高い発熱電子部品からの受熱を行う際には、その受熱効率が低下する。
【０１５１】
図１５では実施の形態５で説明した、内部の冷媒通路が分割された冷却用ポンプを組み込んで、電子機器内部の複数の発熱電子部品を冷却することが示されている。
【０１５２】
９７は第一筐体であり、９８はキーボードであり、１０９は基板であり、９９と１００はそれぞれ発熱電子部品である。１０１は冷却用ポンプであり、二つの冷媒通路に分割されている。１０２は第二筐体であり、第一筐体に対して回転可能に接続されており、第一筐体に対して開閉が可能となっている。１０３は表示面であり、処理内容を表示する液晶などが用いられる。１０４と１０５は冷媒循環路であり、冷却用ポンプ１０１により二つの異なる冷媒循環路が形成されている。１０６は接続管であり、第二筐体と第一筐体間を冷媒が移動する。図には表れていないが１０７、１０８は放熱部であり、受熱して温度上昇した冷媒から放熱して、温度を下降させた冷媒を再び冷却用ポンプ１０１に戻す。冷媒循環路１０４、１０５の背面にファンなどをつけたり、熱伝導性の高い金属面などを設けたりしてある。
【０１５３】
次に動作を説明する。
【０１５４】
冷却用ポンプ１０１は実施の形態１で説明したように、内部が２つに分割されており、それぞれ二つの吸込口と吐出口を有しており、二つの冷媒循環路１０４、１０５へ冷媒を吐出し、循環した冷媒が再び吸込まれる。図１１では冷却用ポンプ１０１の底面に二つの発熱電子部品９９と１００が接しており、冷却用ポンプ１０１内部の冷媒の乱流によりその熱が個別に受熱される。受熱の動作は実施の形態１で説明したとおりである。このとき、それぞれの発熱電子部品の温度上昇は相違しており、発熱電子部品９９から受熱した冷媒と、発熱電子部品１００から受熱した冷媒は個別の温度上昇となるため、異なる温度状態となる。受熱した冷媒は、接続管１０６を通じて第二筐体１０２へ移動し、冷媒通路１０４、１０５内部を移動する。冷媒循環路はたとえばアルミ板などの熱伝導率の高い素材で形成されており、受熱して温度上昇した冷媒は、この冷媒循環路１０４、１０５を移動しながら外部へ熱伝導して放熱される。更に、放熱部１０７、１０８においてはファンなどを用いて積極的に外部へ熱を放熱することも行われる。あるいは、冷媒循環路１０４、１０５内部に柱状体などを設けることで、乱流を引き起こして冷媒の放熱効率を高めることも好適である。
【０１５５】
冷媒循環路１０４、１０５内部の移動と、放熱部１０７、１０８による放熱により、冷却された冷媒は再び冷却用ポンプ１０１に流入し、冷却用ポンプ１０１内部での乱流を伴う循環により再び発熱電子部品９９、１００からの受熱を行う。これらの繰り返しにより、発熱電子部品を適正な温度に維持することができる。
【０１５６】
また、このとき発熱電子部品９９と１００の温度上昇が異なる場合に、温度上昇の大きい発熱電子部品に係る冷媒循環路の体積を大きくして冷媒量を増やすことで、温度上昇に見合った冷却が可能になる。あるいは、冷却用ポンプ１０１内部の分割を非均等にして冷媒の流量を変えることで、発熱電子部品の温度上昇に応じた冷却が可能になる。
【０１５７】
なお、冷却用ポンプ１０１や冷媒循環路の途中に第二の受熱部を設けて、これらの底面に発熱電子部品を配置して、電子機器の中での発熱電子部品の位置関係に対応して冷却を行うことも好適であり、発熱電子部品の数が多いときには、冷却用ポンプ１０１を３以上に分割して、冷媒循環路を３以上設けて各々の発熱電子部品の温度上昇に応じた冷却を行うことも良い。
【０１５８】
また、温度上昇条件事に幾つかのグループ毎に発熱電子部品を分類し、それぞれのグループ毎に温度上昇条件に合致した冷媒循環路を形成して、グループ単位での発熱電子部品の冷却を行うことも好適である。
【０１５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の冷却用ポンプおよび冷却装置では、冷却用ポンプ内部を複数に分割し、独立した複数の冷媒循環路を一つの冷却用ポンプで構成することが可能となるため、異なる温度上昇条件を有する複数の発熱電子部品を、一つの冷却用ポンプで効率的に冷却することが可能となる。
【０１６０】
あるいはケーシング内部に複数の羽根車などからなる冷媒循環手段を構成することで、一つの冷却用ポンプで複数の独立した冷媒循環路を設けることが可能となるため、異なる温度上昇条件を有する複数の発熱電子部品を、一つの冷却用ポンプで効率的に冷却することが可能となる。
【０１６１】
更に、冷却用ポンプ内部の分割を非均等にしたり、それぞれの冷媒循環路内部の冷媒体積を相違させたりすることで、複数の発熱電子部品の異なる温度上昇条件に合致した冷却を、一つの冷却用ポンプで実現することが可能となる。
【０１６２】
また、第二の受熱部をさまざまに設けることで、より多数の発熱電子部品からの受熱が可能となる。特に、多種多様な電子部品や集積回路からなる近年の電子機器にとっては効果的である。
【０１６３】
複数の温度上昇条件の異なる電子部品の冷却が可能となることで、複数の発熱電子部品を有する電子機器全体の冷却をより効率よく行うことが可能となり、電子機器の性能の向上、耐久性の向上が可能となる。
【０１６４】
また、複数の独立した冷媒循環路を設けるのに一つの冷却用ポンプしか必要としないため、冷却装置の小型化、低コスト化が可能であり、電子機器への組み込みも容易となる。更に、冷却装置を組み込んだ電子機器本体の小型化と低コスト化も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における冷却用ポンプの構成図
【図２】本発明の実施の形態１における受熱装置の断面図
【図３】本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図
【図４】本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図
【図５】本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図
【図６】本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図
【図７】本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図
【図８】本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの構成図
【図９】本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの斜視図
【図１０】本発明の実施の形態３における受熱装置の構成図
【図１１】本発明の実施の形態４における冷却用ポンプの構成図
【図１２】本発明の実施の形態５における受熱装置の構成図
【図１３】本発明の実施の形態５における冷却用ポンプの断面図
【図１４】本発明の実施の形態６における冷却装置の構成図
【図１５】本発明の実施の形態７における電子機器の構成図
【図１６】従来の技術における冷却用ポンプの構成図
【図１７】従来の技術における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図
【符号の説明】
１  ケーシング
１ａ、１ａａ、１ａｂ  冷媒循環手段
２、２ａ、２ｂ  羽根車
３、３ａ、３ｂ  モーターステーター
４、４ａ、４ｂ  ポンプ室
５、７、１８、２０、２２、２４，４２，４４、６３、６５  吸込口
６、８、１９、２１、２３、２５，４３，４５、６４、６６  吐出口
９、１０、２６、２７、２８、２９，４６，４７、５４、５５、６９、７０、７５、７６  冷媒通路
９ａ、１０ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａ，４６ａ、４７ａ、５４ａ、５５ａ、７５ａ、７６ａ、９５、９６  冷媒循環路
１１、１２、１３、１４、４８、４９、５０、５１  冷媒の移動方向
１５、１６、３８、３９，４０，４１、５２、５３  仕切り部
１７、５６、７５、７６、８５、８６  受熱面
５７、５８、５９、６０、６７、６８、７９、８０、８９、９０  発熱電子部品
６１、６２、７７、７８  第二の受熱部
６１ａ、６２ａ  嵌合部
６１ｂ、６２ｂ  凸部
６２ｂ、６２ｃ  凹部
７１、７２、８１、８３  流路
７３、７４、８２、８４  柱状体
８８  冷却用ポンプ
９１、９２  放熱部
９３、９４  ファン
９７  第一筺体
９８  キーボード
９９、１００  発熱電子部品
１０１  冷却用ポンプ
１０２  第二筺体
１０３  表示面
１０４、１０５  冷媒循環路
１０７、１０８  放熱部
１０９  基板
２０１  モーターステーター
２０２  ケーシングカバー
２０３  羽根
２０４  リング状羽根車
２０５  ローターマグネット
２０６  ケーシング
２０７  円筒部
２０８  ポンプ室
２０９  吸込口
２１０  吐出口
２１１  受熱面
２１３  第一筺体
２１４  キーボード
２１６  基板
２１７  第二筺体
２１８  表示装置
２１９  冷却用ポンプ
２２０  放熱部
３２１  配管
３２２  冷媒通路
３２３  リザーブタンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2004278989.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2004278989.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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