(57)【要約】【課題】クリーンな収容・搬送を実現する。【解決手段】複数のポケット１ａがマトリクス状に形成されたベース部１ｄと、ベース部１ｄの周縁部に形成された側壁１ｇとから構成された積層型のトレイ１であり、トレイ１には、非接触で認識可能な情報がメモリに格納されたミューチップから成る電子タグ３１が埋め込まれており、この電子タグ３１のミューチップには、トレイ１のＩＤ、メーカ名、品番、半導体チップなどの被収容物の品名、数量およびロット番号などに関する情報が格納され、ミューチップを備えたトレイ１に被収容物を収容して搬送することにより、紙ラベルを用いないため、発塵の発生を無くすことができ、さらに、ミューチップの情報をトレイ１の回収・リユース業者に送信することにより、回収・リユース業者では目視による選別ではなくリーダによる読み取りで選別ができるため、トレイ１の選別を容易に、かつ正確に行うことができる。【選択図】    図２
2004284601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備えたトレイまたはテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記トレイまたはテープ・リールに半導体装置を収容する工程と、
（ｃ）前記半導体装置が収容された前記トレイまたはテープ・リールを搬送する工程とを有することを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の搬送方法であって、前記情報は、前記トレイまたはテープ・リールのメーカ名、品番に関するものであることを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置の搬送方法であって、前記半導体装置は、半導体チップであることを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置の搬送方法であって、前記半導体装置は、半導体チップが組み込まれた半導体パッケージであることを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項５】
請求項３記載の半導体装置の搬送方法であって、前記トレイは、その表裏面に前記表裏面で深さの異なった複数の凹部を有しており、深い方の前記凹部に前記半導体装置である半導体チップをその主面を上方に向けて収容して搬送することを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項６】
請求項３記載の半導体装置の搬送方法であって、前記（ｂ）工程で前記トレイに前記半導体装置である半導体チップを収容する際に、前記収容を行う雰囲気内に存在する異物のサイズが５μｍ以下の雰囲気内で前記収容を行うことを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置の搬送方法であって、前記（ｂ）工程で前記トレイまたはテープ・リールに前記半導体装置を収容する際に、前記収容を行う雰囲気内に存在する異物のサイズが１００μｍ以下の雰囲気内で前記収容を行うことを特徴とする半導体装置の搬送方法。
【請求項８】
（ａ）認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備え、かつ半導体装置を収容したトレイまたはテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記トレイまたはテープ・リールから前記半導体装置を取り出す工程と、
（ｃ）取り出した前記半導体装置を基板に実装する工程とを有することを特徴とする半導体装置の実装方法。
【請求項９】
請求項８記載の半導体装置の実装方法であって、前記（ａ）工程で準備する前記トレイは積層された状態であり、さらに前記半導体装置として半導体チップを収容しており、前記（ｂ）工程で前記半導体チップを取り出す際に、積層状態の前記トレイを表裏反転させて前記半導体チップの下側に配置された前記トレイの凹部によって前記半導体チップを支持し、その後、前記半導体チップの上側に配置された前記トレイを取り除いて前記半導体チップを取り出すことを特徴とする半導体装置の実装方法。
【請求項１０】
請求項８記載の半導体装置の実装方法であって、前記（ｂ）
工程の前に前記トレイまたはテープ・リールの電子タグの情報を読み出す工程を有することを特徴とする半導体装置の実装方法。
【請求項１１】
（ａ）認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備え、かつ半導体装置を収容したトレイまたはテープ・リールが発注先から納品される工程と、
（ｂ）前記納品されたトレイまたはテープ・リールの電子タグの情報を読み出し、この読み出された情報と前記発注先から送られたトレイまたはテープ・リールに関するＩＤ等の情報とを照合する工程と、
（ｃ）前記トレイまたはテープ・リールから前記半導体装置を取り出す工程と、
（ｄ）前記取り出した半導体装置を基板に実装する工程とを有することを特徴とする半導体装置の実装方法。
【請求項１２】
（ａ）認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備えたトレイまたはテープ・リールを準備する工程と、
（ｂ）前記電子タグの非接触認識型チップに格納された情報に対応する半導体装置を異物サイズが所定の値以下のクリーンな環境で前記トレイまたはテープ・リールに収納する工程と、
（ｃ）前記半導体装置が収納されたトレイまたはテープ・リールを防湿袋に収納する工程とを有することを特徴とする半導体装置の包装方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の半導体装置の包装方法であって、前記（ｂ）工程で前記トレイに前記半導体装置である半導体チップを収容する際に、前記収容を行う雰囲気内に存在する異物のサイズが５μｍ以下の雰囲気内で前記収容を行うことを特徴とする半導体装置の包装方法。
【請求項１４】
請求項１２記載の半導体装置の包装方法であって、前記（ｂ）工程で前記トレイまたはテープ・リールに前記半導体装置を収容する際に、前記収容を行う雰囲気内に存在する異物のサイズが１００μｍ以下の雰囲気内で前記収容を行うことを特徴とする半導体装置の包装方法。
【請求項１５】
半導体装置を収容する収容体の再利用方法であって、
（ａ）認識可能な情報を備えた前記収容体にＩＣメーカで前記半導体装置を収容し、その後、前記収容体を前記ＩＣメーカから出荷する工程と、
（ｂ）出荷された前記収容体を実装メーカに納品し、その後、前記実装メーカで前記収容体から前記半導体装置を取り出して基板に実装する工程と、
（ｃ）前記実装メーカで使用された前記収容体を回収・リユース業者で回収および選別し、前記選別後、前記収容体を前記ＩＣメーカに戻す工程と、
（ｄ）前記ＩＣメーカで前記収容体を再利用する工程とを有することを特徴とする収容体の再利用方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の収容体の再利用方法であって、前記実装メーカでは、前記ＩＣメーカから送られた情報と、納品した前記収容体が備えている前記情報とを照合して実際に納品されたか否かを確認することを特徴とする収容体の再利用方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の収容体の再利用方法であって、前記回収・リユース業者では、前記ＩＣメーカから送られた情報と、回収した前記収容体が備えている前記情報とを照合してＩＣメーカごとに前記収容体を選別することを特徴とする収容体の再利用方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の収容体の再利用方法であって、前記収容体は、前記情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップを備えていることを特徴とする収容体の再利用方法。
【請求項１９】
請求項１５記載の収容体の再利用方法であって、前記収容体は、前記情報を有するバーコードを備えていることを特徴とする収容体の再利用方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の搬送、実装および包装技術ならびに収容体の再利用技術に関し、特に、防塵性向上に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被収容物である半導体チップを収容して搬送に用いられるキャリアでは、半導体チップを収容したトレーを複数枚（例えば、５枚）重ねるとともに、最上層のトレー上にカバーを重ねてトレー群とし、このトレー群を、ゴム輪やクリップ等の固定具を使用して一体化してキャリアとして搬送する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子部品を収納して搬送に用いられるキャリアテープでは、その片側にチップ部品実装機へ搭載した際にこのキャリアテープを搬送するための送り穴が等間隔に連続的に形成されている。さらに、キャリアテープの中央部には電子部品を収納する収納部が絞り加工によって設けられており、この収納部には側壁と底面が形成されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、キャリアにその識別番号を表示したバーコードを貼付し、このバーコードの識別番号を基にコンピュータに記憶された半導体チップの機種名やロット番号およびウエハ番号を管理している（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１９４３７６号公報（第５頁、図６）
【０００６】
【特許文献２】
特開平７−７６３９０号公報（第３頁、図１）
【０００７】
【特許文献３】
特開２０００−９５２９１号公報（第４頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
半導体チップや半導体パッケージなどの半導体装置を収容して搬送する技術として、トレイやキャリアテープ（以降、テープ・リールとも言う）を用いた技術が知られている。
【０００９】
本発明者はトレイを用いて半導体チップを搬送する技術について検討を行った。本発明者が検討した技術によれば、トレイを用いて半導体チップの搬送を行う場合、防塵包装内でトレイ毎に収容製品が分かるように、製品名、ロット番号、数量などが記載されたラベルを蓋の上に貼り付けている。この技術では、前記ラベルが紙であるため、紙粉、粘着剤およびインクなどの発塵物質が防塵袋内に発生してしまうことが問題となる。
【００１０】
近年、特にベアチップでバンプ電極間のピッチが狭い所謂狭ピッチタイプの製品が増えつつあり、このような半導体チップをトレイに収容する際には紙ラベルによる発塵が大きな問題となる。
【００１１】
また、トレイやテープ・リールなどの収容体を用いた半導体装置の搬送では、収容体を保有しているメーカごとにそれらの形状が異なっており、収容体を再利用する上でそれらの選別などの作業に手間がかかることが問題となっている。
【００１２】
したがって、発塵対策と容易な再利用対策の両者を兼ね備えた技術の必要性が高まっている。
【００１３】
本発明の目的は、クリーンな収容・搬送を実現する半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法を提供することにある。
【００１４】
また、本発明のその他の目的は、容易で、かつ正確に収容体の選別を行うことが可能な半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法を提供することにある。
【００１５】
また、本発明のさらにその他の目的は、クリーンな実装を実現する半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法を提供することにある。
【００１６】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１８】
本発明は、認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備えたトレイまたはテープ・リールを準備する工程と、前記トレイまたはテープ・リールに半導体装置を収容する工程と、前記半導体装置が収容された前記トレイまたはテープ・リールを搬送する工程とを有するものである。
【００１９】
また、本発明は、認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備え、半導体装置を収容したトレイまたはテープ・リールを準備する工程と、前記トレイまたはテープ・リールから前記半導体装置を取り出す工程と、取り出した前記半導体装置を基板に実装する工程とを有するものである。
【００２０】
また、本発明は、認識可能な情報が格納されたメモリ回路を有する非接触認識型チップから成る電子タグを備えたトレイまたはテープ・リールを準備する工程と、前記電子タグの非接触認識型チップに格納された情報に対応する半導体装置を異物サイズが所定の値以下のクリーンな環境で前記トレイまたはテープ・リールに収納する工程と、前記半導体装置が収納されたトレイまたはテープ・リールを防湿袋に収納する工程とを有するものである。
【００２１】
さらに、本発明は、認識可能な情報を備えた前記収容体にＩＣメーカで前記半導体装置を収容し、その後、前記収容体を前記ＩＣメーカから出荷する工程と、出荷された前記収容体を実装メーカに納品し、その後、前記実装メーカで前記収容体から前記半導体装置を取り出して基板に実装する工程と、前記実装メーカで使用された前記収容体を回収・リユース業者で回収および選別し、前記選別後、前記収容体を前記ＩＣメーカに戻す工程と、前記ＩＣメーカで前記収容体を再利用する工程とを有するものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２３】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２４】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の半導体装置の搬送方法に用いられるトレイの構造の一例を示す側面図、図２は図１に示すトレイの構造を示す平面図、図３は図２に示すトレイのポケット部の構造を示す拡大平面図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造をチップ収容状態で示す部分断面図、図５は図１に示すトレイによるチップ搬送時の構造の一例を示すポケット部拡大断面図、図６は図１に示すトレイに埋め込まれる外部アンテナ付きミューチップから成る電子タグの構造の一例を示す平面図、図７はアンテナ内蔵型のミューチップから成る電子タグの回路構成の一例を示す回路構成図、図８は図７に示す電子タグのミューチップにおけるデータ格納回路のデータの構成の一例を示すデータ構成図、図９は図６に示す電子タグの利用状態の一例を示す構成図、図１０は図６に示す電子タグのトレイへの埋め込み時に用いられる成形金型の構造の一例を示す平面図、図１１は図１０の成形金型の構造を示す断面図、図１２は図１０に示す成形金型を用いて製造された外部アンテナ付きミューチップから成る電子タグを有するトレイの構造の一例を示す平面図、図１３は実施の形態１の変形例のトレイの構造の一例を示す平面図、図１４は図１３に示す変形例のトレイの構造を示す側面図と拡大部分断面図、図１５は本発明の実施の形態１の変形例のトレイの構造の一例を示す斜視図、図１６は図１５に示す変形例のトレイの構造を示す平面図、図１７は本発明の実施の形態１の半導体チップのトレイへの収容方法の一例を示す拡大部分断面図、図１８は図１７に示すトレイへの収容後の構造の一例を示す断面図、図１９は図１８に示すトレイを３段に積層した構造を示す断面図、図２０は本発明の実施の形態１における半導体チップのトレイからの取り出し方法の一例を示す拡大部分断面図、図２１は図２０に示すトレイにおける積層状態からの半導体チップの取り出し方法の一例を示す断面図、図２２は本発明の実施の形態１の半導体チップの実装基板への実装方法の一例を示す部分側面図、図２３は本発明の実施の形態１の半導体装置の梱包方法の一例を示す斜視図、図２４は図２３に示す梱包方法における防湿袋へのトレイ収容状態を示す斜視図、図２５は図２３に示す梱包方法におけるエンボスケースへのトレイ収容状態を示す斜視図、図２６は本発明の実施の形態１の収容体の再利用方法における収容体の流れの一例を示す構成図、図２７は実施の形態１の変形例の収容体の流れを示す構成図である。
【００２７】
本実施の形態１は、半導体チップや半導体パッケージなどの半導体装置（例えば、ＩＣチップやＬＳＩチップあるいはＩＣパッケージやＬＳＩパッケージ）を収容して搬送する際に使用する収容体（例えば、トレイやテープ・リール）を用いた前記半導体装置の搬送方法や実装方法、さらに前記収容体の再利用方法について説明するものである。
【００２８】
本実施の形態１では、前記収容体の一例として図１および図２に示すようなトレイ１を取り上げ、さらに、このトレイ１に収容される被収容物として半導体チップ（半導体装置）３を取り上げて説明する。
【００２９】
本実施の形態１のトレイ１は、複数の半導体チップ３をマトリクス状に整列させて収容する積層形の板状のものであり、マトリクス状に配置された複数のポケット（凹部）１ａが表裏両面に形成されており、それぞれのポケット１ａに半導体チップ３を収容して複数の半導体チップ３の保管や工程間での搬送に用いられるとともに、工場から外部（例えば、図２６に示す実装メーカ２０など）への出荷の際の搬送時に用いられるものである。
【００３０】
トレイ１の構成は、複数のポケット１ａがマトリクス状に形成されたベース部１ｄと、ベース部１ｄの周縁部に形成された側壁１ｇとからなる。
【００３１】
さらに、トレイ１には、非接触で認識可能な情報がメモリに格納されたミューチップ（非接触認識型チップ）２から成る電子タグ３１が埋め込まれている。電子タグ３１のミューチップ２には、図７に示すように、通信回路２ｄ、読み出し回路２ｅおよびデータ格納回路（メモリ回路）２ｆなどの複数の回路が集積されて組み込まれており、データ格納回路２ｆには読み出すことが可能な複数ビットの“０”，“１”の情報が格納されている。
【００３２】
データ格納回路２ｆが、例えば、１２８ｂｉｔのＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）  の場合、データ構成は、図８に示すように、ヘッダ２ｇ、アプリケーションデータ２ｈおよび認証データ２ｉなどであり、これらの情報はミューチップ２の製造時に書き込まれる。
【００３３】
このように電子タグ３１に格納されたトレイ１あるいは半導体チップ３などの被収容物の情報は、図９に示すように、データ認識（読み取り）専用のリーダ６で読み取ることができる。これは、リーダ６からの電波によって電磁波のエネルギを得ると、電子タグ３１のミューチップ２が動作して応答データ（“０”や“１”の情報）がリーダ６へ伝えられ、そのデータを読み取り装置７を介してコンピュータ８に格納する。さらに、コンピュータ８では、読み取ったトレイ１のＩＤと照合などを行ってホストコンピュータ９に格納されているトレイ１のＩＤ、メーカ名、品番、製造年月日さらに半導体チップ３などの被収容物の品名、数量およびロット番号などの情報やデータを取り出すことができる。
【００３４】
なお、電子タグ３１には、その通信距離（情報の読み取り可能な距離）に応じて、図６に示すような外部アンテナ２ａ付きのミューチップ２を用いるものと、図７に示すような内部に内蔵アンテナ２ｃを有したアンテナ内蔵型のミューチップ２を用いるものとがある。外部アンテナ２ａ付きのミューチップ２を用いる電子タグ３１の方が、アンテナ内蔵型のミューチップ２を用いる電子タグ３１よりはその通信距離が長く、広い範囲で用いることができるが、大きさとしては、アンテナ内蔵型のミューチップ２を用いるものの方がコンパクトである。
【００３５】
本例での使用周波数は２．４５ＧＨｚであり、図６に示す外部アンテナ２ａ付きのミューチップ２を用いる電子タグ３１の場合全長Ｌは５６ｍｍ、幅Ｗは約１ｍｍ程度、ミューチップ２のチップサイズは０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍ角である。図７に示す電子タグ３１の場合は、０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍ角の大きさとなる。
【００３６】
このように認識可能な情報が格納されたミューチップ２の電子タグ３１を備えたトレイ１に半導体チップ３などの半導体装置を収容して搬送することにより、紙ラベルを用いないため、発塵の発生を無くすことができ、半導体装置のクリーンな収容・搬送を実現することができる。
【００３７】
次に、本実施の形態１のトレイ１の構造のその他の特徴について説明する。
【００３８】
トレイ１では、ミューチップ２を、側壁１ｇの外周面や上面などの読み取り易い箇所に埋め込むことが好ましく、これにより、読み取り装置７のリーダ６によって容易に、かつ正確に読み取る（認識する）ことができる。
【００３９】
また、トレイ１に形成されたポケット１ａは、図３に示すように、その四角形の４つの角部に肉逃げ部１ｂが形成されており、これにより、ポケット１ａ内において図４に示すように支持部１ｃによって支持された半導体チップ３のコーナエッジが、搬送中の振動などによってポケット１ａの角部に接触してポケット１ａの角部を削ることを防止できる。
【００４０】
その結果、ポケット１ａ内における異物の発生を抑えることができ、トレイ１におけるクリーンな収容・搬送を実現できる。
【００４１】
なお、ポケット１ａの角部への半導体チップ３のコーナエッジの接触を避ける対策を施した変形例として、図１５および図１６に示すような構造のトレイ１であってもよい。図１５、図１６に示す変形例のトレイ１は、その側壁１ｇにミューチップ２から成る電子タグ３１が埋め込まれているとともに、ベース部１ｄ上にポケット１ａを区画形成するためのリブ１ｉが複数形成されており、各ポケット１ａは、その４つの角部それぞれに肉逃げ部１ｂを有している。
【００４２】
これにより、図１５、図１６に示すトレイ１においても収容された半導体チップ３のコーナエッジが、ポケット１ａの角部に接触してポケット１ａの角部を削ることを防止でき、その結果、ポケット１ａ内における異物の発生を抑えることができる。
【００４３】
また、本実施の形態１のトレイ１では、その表裏面それぞれに凹部である複数のポケット１ａが形成されており、トレイ１を積層させた際には、図５のポケット部拡大断面図に示すように下側のトレイ１の一方の面のポケット１ａを、これと対向して配置された上側のトレイ１の他方の面のポケット１ａが覆う構造となっている。
【００４４】
例えば、図５は、半導体チップ３を収容したトレイ１の積層状態での搬送中の構造を示したものである。図５中、トレイ１の下側の面を裏面１ｆ側とし、その上側の面を表面１ｅ側とすると、下段に配置されたトレイ１の表面１ｅ側（上側）のポケット１ａに収容された半導体チップ３は、その主面３ａを上方に向け、さらに主面３ａが、上段に積層配置された他のトレイ１の裏面１ｆ側（下側）のポケット１ａによって覆われた状態となっている。
【００４５】
その際、本実施の形態１のトレイ１では、１つのトレイ１の表面１ｅ側のポケット１ａと裏面１ｆ側のポケット１ａで、両者の深さを変えた構造を有している。すなわち、図５に示すトレイ１では、表面１ｅ側（上側）のポケット１ａの深さをＰとし、裏面１ｆ側（下側）のポケット１ａの深さをＱとすると、Ｐ＞Ｑの関係となっている。
【００４６】
これにより、トレイ１の積層状態では、Ｐ＝Ｑに形成された場合と比較して、半導体チップ３の主面３ａと、この主面３ａを覆う上段のトレイ１のポケット１ａの底部との距離（Ｒ）が、Ｐ＝Ｑの場合よりＰ＞Ｑの方が短くなり、搬送時のポケット１ａ内における半導体チップ３の上下動を少なくすることができ、搬送時のリバウンドによる半導体チップ３への衝撃を少なくすることができる。
【００４７】
さらに、図２６に示す実装メーカ２０などにおいてトレイ１から半導体チップ３を取り出す際に、図５に示す積層状態のトレイ１を表裏反転させることにより、Ｐ＞Ｑの構造のため、図２０に示すように、半導体チップ３の背面３ｂ側をトレイ１のポケット上部から突出させることができる。
【００４８】
これにより、半導体チップ３を吸着してトレイ１から取り出す際に、半導体チップ３の側面がトレイ１のポケット上部に当たりにくくなり、半導体チップ３の取り出しを容易にすることができる。
【００４９】
なお、図５に示す例では、表面１ｅ側（上側）のポケット１ａの深さを裏面１ｆ側（下側）のポケット１ａより深くする場合を説明したが、トレイ１の表裏面のポケット１ａの深さの関係は、表裏面のいずれの面側のポケット１ａを深くしてもよく、被収容物が搬送時に深い側のポケット１ａに収容され、かつ取り出し時にはトレイ１を表裏反転させることにより、浅い側のポケット１ａに収容される関係になっていればよい。
【００５０】
また、図５に示すように、搬送中に被収容物の上段に配置されるトレイ１の下側のポケット１ａ（搬送中に被収容物の上方を覆うポケット１ａ）では、取り出しの際のトレイ１の表裏反転時に、半導体チップ３に取り付けられたバンプ電極５を逃げるための窪みである電極逃げ部１ｈが形成されている。
【００５１】
これにより、トレイ１を表裏反転させた際にバンプ電極５が損傷することを防ぐことができる。なお、電極逃げ部１ｈの形状は、バンプ電極５の配列に対応してそれを逃げた形状であればよく、図５の形状に限定されるものではなく、図２０に示すような形状のものであってもよい。
【００５２】
また、本実施の形態１のトレイ１は、帯電を防止することができ、かつカーボン粒子が含まれていない材料によって形成されていることが好ましい。例えば、ＡＡＳ（アクリロニトリル・アクリレート・スチレン）またはＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）などが好ましい。
【００５３】
これにより、トレイ１を形成する材料にカーボン粒子が含まれていないため、異物の発生を抑えることができ、トレイ１におけるクリーンな収容や搬送を実現できる。
【００５４】
次に、図１０〜図１２を用いて、トレイ製造時のトレイ１へのミューチップ２から成る電子タグ３１の埋め込み方法について説明する。
【００５５】
まず、外部アンテナ２ａ付きのミューチップ２の埋め込み方法について説明すると、図１０及び図１１に示すように樹脂成形金型１０の下金型１０ｂ上に外部アンテナ２ａを有したミューチップ２から成る電子タグ３１を配置し、その後、上金型１０ａによって金型クランプを行う。続いて、図１０及び図１１に示す樹脂注入口であるゲート１０ｃから成形用樹脂を流し込んで樹脂成形を行う。
【００５６】
樹脂硬化後、上金型１０ａと下金型１０ｂを型開きして中の樹脂成形体を取り出し図１２に示すトレイの完成となる。
【００５７】
なお、外部アンテナ２ａには、図６に示すように所定のアンテナ長を得るためのスリット２ｂが形成されている。
【００５８】
一方、アンテナ内蔵型のミューチップ２をトレイ１に埋め込む場合には、図１１と同様の方法でミューチップ２を配置した後、図１４に示すように樹脂成形を行い、ミューチップ２の上方からポッティングレジン１１を塗布して図１３に示すようにアンテナ内蔵型のミューチップ２から成る電子タグ３１の埋め込みを完了する。
【００５９】
次に、本実施の形態１の半導体装置の収容・搬送方法について説明する。前記半導体装置の収容・搬送方法は、前記した電子タグ３１が埋め込まれたトレイ１を用いて行うものである。
【００６０】
図１７、図１８に示すように、トレイ１を、その表面１ｅ側を上に向けて配置する。その後、この表面１ｅ側のポケット１ａに真空ピンセット１２で吸着搬送した半導体チップ３を各ポケット１ａに１つずつ収容する。その際、半導体チップ３のバンプ電極５が取り付けられた主面３ａが上に向くように収容する。なお、表面１ｅ側のポケット１ａは、その深さが、下側に配置された裏面１ｆ側のポケット１ａより深いものである。これにより、収容後、ポケット１ａの上面より半導体チップ３の主面３ａは引っ込んだ状態となる。例えば、図１７に示すように、ポケット１ａの上面から半導体チップ３の主面３ａまでの距離（Ｓ）は、１００μｍ程度である。
【００６１】
その後、図１９に示すようにトレイ１の積層と半導体チップ３の収容とを繰り返して順次トレイ１を積層する。その際、最上段のトレイ１は、蓋となるため、半導体チップ３の収容は行わない。
【００６２】
前記のように複数の半導体チップ３の収容後、トレイ１の表面１ｅ側を上方に向けた積層状態で搬送を行う。これにより、各ポケット１ａ内において各半導体チップ３の主面３ａもそれぞれ上方を向いた状態で搬送される。前記搬送は、工場内における工程間の搬送、さらに工場外への出荷による搬送などである。
【００６３】
なお、本実施の形態１の半導体装置の収容では、前記収容を行う環境（雰囲気内）に存在する異物のサイズが５μｍ以下であることが好ましい。これにより、半導体チップ３のトレイ１への収容時に、問題となるような異物の混入を防ぐことができ、クリーン収容を実現することができる。
【００６４】
さらに、この状態でトレイ１の前記搬送を行うことにより、クリーン搬送を実現することができる。
【００６５】
なお、トレイ１への被収容物である半導体装置が、半導体チップ３が組み込まれた樹脂封止型の半導体パッケージである場合には、前記半導体装置のトレイ１への収容を行う環境（雰囲気内）に存在する異物のサイズが１００μｍ以下、例えば、７０〜１００μｍ以下程度であることが好ましい。ただし、半導体ウェハ状態で再配線を形成して製造する半導体装置（例えばウエハレベルＣＳＰ）などでは、収容を行う環境（雰囲気内）に存在する異物のサイズが、例えば、５０μｍ以下程度であることが好ましい。
【００６６】
これにより、樹脂封止型の半導体パッケージのトレイ１への収容時に、問題となるような異物の混入を防ぐことができ、クリーン収容を実現することができるとともに、この状態でトレイ１の前記搬送を行うことにより、クリーン搬送を実現することができる。
【００６７】
次に、本実施の形態１の半導体装置の実装方法について説明する。前記実装方法は、図１に示すようなミューチップ２から成る電子タグ３１が埋め込まれたトレイ１に複数の半導体チップ３が収容され、図１９に示すようなトレイ１の積層状態で出荷・搬送された前記複数の半導体チップ３のトレイ１からの取り出しと、取り出し後の基板への半導体チップ３の実装について説明するものである。例えば、図２６に示すように、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂから出荷された半導体チップ３を収容したトレイ１を実装メーカ２０に納品し、実装メーカ２０で半導体チップ３を取り出して基板に実装する場合などである。
【００６８】
まず、トレイ１を納入した実装メーカ２０では、納品したトレイ１の電子タグ３１のミューチップ２が有しているＩＤなどの情報を図９に示すような読み取り装置７のリーダー６で読み取り、この読み取り情報とＩＣメーカ１９から別途送られたＩＤなどの情報とを照合して発注した製品が実際に正しく納品されたか否かを確認する。
【００６９】
正しく納品されたことを確認後、図１９に示す積層状態のトレイ１を表裏反転させて、図２０、図２１に示すように、各半導体チップ３の上側に配置されていたトレイ１の裏面１ｆ側のポケット１ａによって半導体チップ３を収容する。その後、半導体チップ３の上段に配置されたトレイ１を取り除いて半導体チップ３の背面３ｂを露出させる。
【００７０】
その際、半導体チップ３を収容する裏面１ｆ側のポケット１ａは、その深さが表面１ｅ側のポケット１ａより浅いため、半導体チップ３の背面３ｂは裏面１ｆ側のポケット１ａの上部から突出する。半導体チップ３の背面３ｂのポケット１ａの上面からの突出量（Ｔ）は、半導体チップ３の厚さ（例えば、４００μｍまたは５５０μｍ）の１／２程度である。
【００７１】
その後、図２０に示すように真空ピンセット１２で半導体チップ３の背面３ｂを吸着保持して半導体チップ３を１つずつピックアップし（取り出し）、図２２に示すようにガラス基板１４などの基板上に移載する。その際、半導体チップ３の背面３ｂがポケット１ａの上部より突出しているため、半導体チップ３を吸着してトレイ１から取り出す際に、半導体チップ３の側面がトレイ１のポケット上部に当たりにくくなり、半導体チップ３の取り出しを容易にすることができる。
【００７２】
なお、前記基板は、ガラス基板１４に限らず、ガラス繊維入りエポキシ基板などのプリント配線基板やフィルム基板などであってもよい。
【００７３】
その後、図２２に示すように、ガラス基板１４と半導体チップ３との間に異方性導電シート１３などを配置し、例えば、熱圧着または圧着などによってガラス基板１４上に半導体チップ３を実装する。
【００７４】
本実施の形態１の半導体装置の実装では、前記実装を行う環境（雰囲気内）に存在する異物のサイズが５μｍ以下であることが好ましい。これにより、半導体チップ３を基板に実装する際に、問題となるような異物が半導体チップ３やトレイ１に付着することを防止でき、半導体チップ３のクリーン実装を実現することができる。
【００７５】
なお、トレイ１への被収容物である半導体装置が、半導体チップ３が組み込まれた樹脂封止型の半導体パッケージである場合には、前記半導体装置の基板などへの実装を行う環境（雰囲気内）に存在する異物のサイズが１００μｍ以下、例えば、７０〜１００μｍ以下程度であることが好ましい。ただし、半導体ウェハ状態で再配線を形成して製造する半導体装置などでは、実装を行う環境（雰囲気内）に存在する異物のサイズが、例えば、５０μｍ以下程度であることが好ましい。
【００７６】
これにより、樹脂封止型の半導体パッケージをトレイ１から取り出して基板に実装する際に、問題となるような異物の半導体パッケージへの付着を防ぐことができ、クリーン実装を実現することができる。
【００７７】
次に、半導体チップ３や半導体パッケージなどの半導体装置の包装方法について説明する。前記包装方法は、ミューチップ２が埋め込まれたトレイ１を用いて行うものである。
【００７８】
まず、図２３のチップ収容に示すように、ミューチップ２が埋め込まれたトレイ１を複数個準備し、これらのポケット１ａに前記半導体装置の収容方法に基づいて半導体チップ３を収容する。その際、初段のトレイ１への半導体チップ３の収容が終了したらトレイ１の積層を行い、続いて２段めのトレイ１に半導体チップ３を収容する。このようにして積層されたトレイ１への所定数の半導体チップ３の収容を行う。
【００７９】
その後、トレイテーピングを行う。すなわち、積層されたトレイ１をテーピングによって固定する。その際、ＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）によって形成されたテープ１５を用いることが好ましい。さらに、テープ１５は、クリーンな環境、例えば、存在する異物のサイズが５μｍ以下の環境で製造されたテープ１５を用いることが好ましい（ただし、被収容物である半導体装置が樹脂封止型の半導体パッケージの場合は、存在する異物のサイズが１００μｍ以下の環境）。
【００８０】
積層状態のトレイ１をテープ１５によって固定することにより、従来のクリップによる固定に比較してクリップとトレイ１の摩耗による異物の発生を防ぐことができ、クリーンな包装を実現できる。
【００８１】
その後、トレイ梱包を行う。すなわち、テーピングを行った積層状態のトレイ１を防湿袋１６もしくはエンボスケース１７に収容してシールする。トレイ梱包（Ａ）は防湿袋１６に収容した場合であり、その詳細を図２４に示す。一方、トレイ梱包（Ｂ）はエンボスケース１７に収容した場合であり、その詳細を図２５に示す。
【００８２】
両者とも、加熱によるシールを行って包装を密閉している。防湿袋１６は、例えば、アルミニウムを主体として形成されたものである。また、エンボスケース１７は、その厚さが、例えば、０．７〜１ｍｍのものであり、アルミニウム箔製のカバーフィルム１８を図２５に示す熱シール２９によって密閉したものである。なお、防湿袋１６は、被収容物である半導体装置が半導体チップ３または半導体パッケージのいずれであっても適用可能であるが、エンボスケース１７は、ケースそのものが大きくなり易いため、被収容物である半導体装置が半導体チップ３の場合に適用することが好ましい。
【００８３】
防湿袋１６またはエンボスケース１７のいずれの場合であっても、クリーンな環境、例えば、存在する異物のサイズが５μｍ以下または１００μｍ以下の環境で製造された防湿袋１６やアルミニウム箔製のカバーフィルム１８およびエンボスケース１７を用いることが好ましい。これにより、クリーンな半導体装置の包装を実現できる。
【００８４】
また、認識可能な情報が格納されたミューチップ２を有するトレイ１を用いているため、防湿袋１６内から紙ラベルを排除できるため、異物不良の発生を防止することができる。
【００８５】
その後、内装箱梱包を行う。すなわち、トレイ梱包において防湿袋１６またはエンボスケース１７に収容された積層状態のトレイ１を内装箱４に収容し、さらに、その上に緩衝材３０を入れて梱包する。
【００８６】
その後、内装箱４を外装箱に入れた状態で出荷する。
【００８７】
次に、本実施の形態１の収容体の再利用方法について説明する。前記再利用方法は、ミューチップ２が埋め込まれたトレイ１などの収容体の再利用方法であり、本実施の形態１の半導体装置の収容・搬送方法や半導体装置の実装方法に用いられるものである。
【００８８】
図２６に示すように、まず、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂでは、例えば、半導体チップ３などの半導体装置を収容し、かつ図２３に示すような半導体装置の包装方法によって梱包したミューチップ２付きのトレイ１を実装メーカ２０に対して出荷する。さらに、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂは、この実装メーカ２０およびリユース業者２２に対して出荷するトレイ１のＩＤを電送する。
【００８９】
その後、実装メーカ２０では、納品されたトレイ１から半導体チップ３を取り出して図２２に示すガラス基板１４などの基板に実装する。その際、まず、トレイ１の電子タグ３１の情報を図９に示すような読み取り装置７のリーダ６で読み取って、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂから電送されたＩＤなどの情報と、実際に納品されたトレイ１が備えている前記情報とを照合して発注した製品が実際に納品されたか否かを確認する。
【００９０】
確認後、実装メーカ２０では、例えば、図２０、図２１に示すような方法でトレイ１から半導体チップ３を取り出し、さらに、図２２に示すような方法で半導体チップ３をガラス基板１４などの基板に実装する。
【００９１】
その後、実装メーカ２０で使用して空となった種々のメーカの複数のトレイ１を回収業者２１が回収し、この回収したトレイ１を回収業者２１からリユース業者２２に送る。リユース業者２２では、複数のトレイ１をメーカごとに選別する。その際、トレイ１に埋め込まれている電子タグ３１のミューチップ２の情報を読み取り装置７のリーダ６などで読み取って、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂから別途電送されたＩＤなどの情報と、回収したトレイ１が実際に備えている前記情報とを照合してＩＣメーカごとに（ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂごとに）トレイ１を選別する。
【００９２】
また、トレイ１はリユース業者２２において、選別後又は選別前に超音波洗浄（純水を入れた槽に超音波を印加して被洗浄物を洗浄する）やウエット洗浄或いはエアブロー等のクリーニングを行う。
【００９３】
さらにリユース業者２２は、▲１▼トレイ１のキズや破損等を外観検査でチェックし、検査結果が所定の基準に満たないものは廃棄する。また、▲２▼トレイ製造年月日を基準に一定期間（約１年〜３年位）過ぎたものは廃棄する。
【００９４】
前記選別後、各トレイ１をこれを保有する各ＩＣメーカ（ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂ）に納入する。
【００９５】
さらに、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂでは前記納入されたトレイ１を再び利用する。
【００９６】
本実施の形態１のトレイ１（収容体）の再利用方法では、トレイ１が、非接触で認識可能な情報が格納されたミューチップ２から成る電子タグ３１を備えていることにより、リユース業者２２や回収業者２１では、目視によるトレイ１の選別ではなく、リーダ６を用いた非接触の読み取り（認識）で選別ができるため、トレイ１のメーカごとの選別などを容易に、かつ正確に行うことができる。
【００９７】
なお、図２６では、リユース業者２２と回収業者２１とが異なっている場合を説明したが、図２７の変形例に示すように、回収と選別の両方を行う回収／リユース業者２３であってもよい。
【００９８】
この場合、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂから実装メーカ２０と回収／リユース業者２３とにトレイ１のＩＤなどの情報を電送する。さらに回収／リユース業者２３では、実装メーカ２０で使用済みとなった空のトレイ１を引き取り、回収／リユース業者２３で各トレイ１の、例えば、メーカごとの選別、洗浄（クリーニング）等を行う。その後、選別されたトレイ１をＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂに納入し、さらに、ＩＣメーカＡ１９ａやＩＣメーカＢ１９ｂでは納入されたトレイ１を再び利用する。
【００９９】
前記ではＩＣメーカＡ１９ａとＩＣメーカＢ１９ｂの場合で説明したが、ＩＣメーカが３社以上の場合も前記したと同様に行われる。
【０１００】
（実施の形態２）
図２８は本発明の実施の形態２の半導体装置の搬送方法に用いられるテープ・リール（収容体）におけるリールの構造の一例を示す正面図、図２９は図２８に示すリールの構造を示す側面図、図３０は図２８に示すリールに巻き取られるキャリアテープの構造の一例を示す拡大部分平面図、図３１は図３０のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図３２は図３０のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図３３は本発明の実施の形態２の半導体装置の梱包方法の一例を示す斜視図である。
【０１０１】
本実施の形態２は、トレイ以外の収容体の変形例として、図３３に示すテープ・リール２４を用いた場合を説明するものである。
【０１０２】
テープ・リール２４（収容体）は、複数の被収容物を収容可能な図３０〜図３２に示すキャリアテープ２６と、このキャリアテープ２６を巻き取る図２８，図２９に示されるリール２５とからなり、格納された情報を非接触で読み取る（認識する）ことが可能なミューチップ２から成る電子タグ３１がリール２５の側面に埋め込まれている。
【０１０３】
図３０〜図３２に示すキャリアテープ２６は、図３３に示すＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）２８を収容する際に用いられるものであり、その長手方向に沿ってほぼ等ピッチで１列に並んだ複数のポケット（凹部）２６ａが形成されており、このポケット２６ａにＢＧＡ２８などの半導体装置を収容する。収容後、ポケット２６ａをウレタン製のカバーフィルム２６ｃで覆って熱を掛けたシールを行ってポケット２６ａ内をほぼ密閉することにより、半導体装置の収容を終える。
【０１０４】
なお、キャリアテープ２６には、その幅方向の一旦にポケット列に平行に複数のガイド孔２６ｂがほぼ等ピッチで設けられており、キャリアテープ２６の搬送の際に送り用ガイドとして用いられる。
【０１０５】
次に、本実施の形態２のテープ・リール２４を用いた図３３に示す半導体装置の包装方法について説明する。
【０１０６】
まず、図３３のＢＧＡ収容に示すように、図３０に示すＢＧＡ収容用のキャリアテープ２６と、これを巻き取ることが可能で、かつミューチップ２から成る電子タグ３１が埋め込まれた図２８に示すリール２５を準備し、キャリアテープ２６のポケット２６ａにＢＧＡ２８を収容する。
【０１０７】
その後、各ポケット２６ａ上に対応するようにカバーフィルム２６ｃを配置し、熱を掛けてシールを行う。これにより、各ポケット２６ａが密閉される。
【０１０８】
なお、キャリアテープ２６、リール２５およびカバーフィルム２６ｃそれぞれは、クリーンな環境、例えば、存在する異物のサイズが１００μｍ以下の環境で製造されたものであることが好ましい。
【０１０９】
その後、テープ巻き取りを行う。すなわち、リール２５にキャリアテープ２６を巻き取る。
【０１１０】
その後、テープ・リール梱包を行う。すなわち、テープ・リール２４を防湿袋１６に収容して熱を掛けてシールする。なお、防湿袋１６は、例えば、アルミニウムによって形成されたものであり、クリーンな環境、例えば、存在する異物のサイズが１００μｍ以下の環境で製造された袋を用いることが好ましい。これにより、クリーンな半導体装置の包装を実現できる。
【０１１１】
また、認識可能な情報が格納されたミューチップ２から成る電子タグ３１を有するテープ・リール２４を用いているため、防湿袋１６内から紙ラベルを排除できるため、異物不良の発生を防止することができる。
【０１１２】
その後、内装箱梱包を行う。すなわち、テープ・リール梱包において防湿袋１６に収容されたテープ・リール２４を内装箱４に収容し、さらに、その上に緩衝材３０を入れて梱包する。
【０１１３】
その後、内装箱４を外装箱に入れた状態で出荷する。
【０１１４】
本実施の形態２の半導体装置の収容・搬送方法については、収容体を実施の形態１のトレイ１から本実施の形態２のテープ・リール２４に置き換えただけであり、テープ・リール２４によって得られる効果についてもトレイ１の場合と同様である。さらに、半導体装置の実装方法や収容体の再利用方法についても、収容体をトレイ１からテープ・リール２４に置き換えたこと以外は、実施の形態１のものと同様である。
【０１１５】
（実施の形態３）
図３４は本発明の実施の形態３の半導体装置の収容・搬送に用いられるバーコード付きのトレイ（収容体）の構造の一例を示す平面図、図３５は図３４に示すトレイの構造を示す側面図、図３６は図３５に示すバーコードの詳細構造を示す拡大部分側面図である。
【０１１６】
本実施の形態３は、実施の形態１，２で説明した非接触認識型チップであるミューチップ２の代わりとして、非接触で読み取ることが可能な情報を有した手段としてバーコード２７を用いた場合を説明するものである。
【０１１７】
すなわち、図３４に示すトレイ１の側壁１ｇの外周面の一部に、図３５に示すようなバーコード２７が設けられており、このバーコード２７が種々の情報、例えば、トレイ１のＩＤ、メーカ名、品番、さらに被収容物の品名、数量およびロット番号などを表示しており、非接触で読み取ることが可能な情報となっている。
【０１１８】
なお、バーコード２７は、図３６に示すようにトレイ自体に凹凸を彫って形成してそこにインクを塗布して形成してもよいし、トレイ１形成後の側壁１ｇの外周面に印刷で形成してもよい。
【０１１９】
また、トレイ１に限らず、収容体の変形例として実施の形態２で説明したテープ・リール２４のリール２５にバーコード２７を形成してもよい。
【０１２０】
このようにミューチップ２の代わりにバーコード２７を用いても、実施の形態１と同様にバーコード２７を活用することができ、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【０１２１】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１２２】
例えば、前記実施の形態１，２において説明したミューチップ２が有するメモリとして、書き換え可能なメモリを使用することにより、トレイ１やテープ・リール２４などの収容体のリユース回数を記憶するとともにリユースごとにその回数を書き換えることが可能になる。これにより、所定の使用回数に達した際にそれ以降の使用を行わないようにすることができ、収容体の品質劣化を防止することができる。
【０１２３】
また、トレイ１やテープ・リール２４などの収容体のクリーニングをＩＣメーカ側で行っても良い。
【０１２４】
また、前記実施の形態２では半導体装置がＢＧＡ２８の場合について説明したが、前記半導体装置は、ＢＧＡ２８に限らず、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのリードタイプの半導体パッケージであってもよい。
【０１２５】
さらに、前記実施の形態１に示したトレイ１の積層状態を表す図において、トレイ１の積層状態が３段の場合を図示したが、トレイ１の積層数は特に限定されるものではなく、何段であってもよい。
【０１２６】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０１２７】
認識可能な情報が格納された非接触認識型チップもしくはバーコードを備えたトレイなどの収容体に半導体装置を収容して搬送することにより、紙ラベルを用いないため、発塵の発生を無くすことができる。これにより、半導体装置のクリーンな収容・搬送・実装を実現することができる。
【０１２８】
また、実装メーカではＩＣメーカから納入された製品が発注した製品と同一か否かのチェツクが正確にかつ迅速に行うことができる。
【０１２９】
さらに、この非接触認識型チップまたはバーコードの情報を収容体の回収・リユース業者に送信することにより、回収・リユース業者では目視による選別ではなく、リーダによる読み取りで選別ができるため、収容体の選別を容易に、かつ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の半導体装置の搬送方法に用いられるトレイ（収容体）の構造の一例を示す側面図である。
【図２】図１に示すトレイの構造を示す平面図である。
【図３】図２に示すトレイのポケット部の構造を示す拡大平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造をチップ収容状態で示す部分断面図である。
【図５】図１に示すトレイによるチップ搬送時の構造の一例を示すポケット部拡大断面図である。
【図６】図１に示すトレイに埋め込まれる外部アンテナ付きミューチップ（非接触認識型チップ）から成る電子タグの構造の一例を示す平面図である。
【図７】図１に示すトレイに埋め込まれるアンテナ内蔵型のミューチップ（非接触認識型チップ）から成る電子タグの回路構成の一例を示す回路構成図である。
【図８】図７に示す電子タグのミューチップにおけるデータ格納回路のデータの構成の一例を示すデータ構成図である。
【図９】図６に示す電子タグの利用状態の一例を示す構成図である。
【図１０】図６に示す電子タグのトレイへの埋め込み時に用いられる成形金型の構造の一例を示す平面図である。
【図１１】図１０の成形金型の構造を示す断面図である。
【図１２】図１０に示す成形金型を用いて製造された外部アンテナ付きミューチップから成る電子タグを有するトレイの構造の一例を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１の変形例のトレイの構造の一例を示す平面図である。
【図１４】図１３に示す変形例のトレイの構造を示す側面図と拡大部分断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１の変形例のトレイの構造の一例を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す変形例のトレイの構造を示す平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１の半導体装置の搬送方法における半導体チップのトレイへの収容方法の一例を示す拡大部分断面図である。
【図１８】図１７に示すトレイへの収容後の構造の一例を示す断面図である。
【図１９】図１８に示すトレイを３段に積層した構造を示す断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態１の半導体装置の実装方法における半導体チップのトレイからの取り出し方法の一例を示す拡大部分断面図である。
【図２１】図２０に示すトレイにおける積層状態からの半導体チップの取り出し方法の一例を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態１の半導体装置の実装方法における半導体チップの実装基板への実装方法の一例を示す部分側面図である。
【図２３】本発明の実施の形態１の半導体装置の梱包方法の一例を示す斜視図である。
【図２４】図２３に示す梱包方法における防湿袋へのトレイ収容状態を示す斜視図である。
【図２５】図２３に示す梱包方法におけるエンボスケースへのトレイ収容状態を示す斜視図である。
【図２６】本発明の実施の形態１の収容体の再利用方法における収容体の流れの一例を示す構成図である。
【図２７】本発明の実施の形態１の収容体の再利用方法における変形例の収容体の流れを示す構成図である。
【図２８】本発明の実施の形態２の半導体装置の搬送方法に用いられるテープ・リール（収容体）におけるリールの構造の一例を示す正面図である。
【図２９】図２８に示すリールの構造を示す側面図である。
【図３０】図２８に示すリールに巻き取られるキャリアテープの構造の一例を示す拡大部分平面図である。
【図３１】図３０のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図３２】図３０のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。
【図３３】本発明の実施の形態２の半導体装置の梱包方法の一例を示す斜視図である。
【図３４】本発明の実施の形態３の半導体装置の収容・搬送に用いられるバーコード付きのトレイ（収容体）の構造の一例を示す平面図である。
【図３５】図３４に示すトレイの構造を示す側面図である。
【図３６】図３５に示すバーコードの詳細構造を示す拡大部分側面図である。
【符号の説明】
１  トレイ（収容体）
１ａ  ポケット（凹部）
１ｂ  肉逃げ部
１ｃ  支持部
１ｄ  ベース部
１ｅ  表面
１ｆ  裏面
１ｇ  側壁
１ｈ  電極逃げ部
１ｉ  リブ
２  ミューチップ（非接触認識型チップ）
２ａ  外部アンテナ
２ｂ  スリット
２ｃ  内蔵アンテナ
２ｄ  通信回路
２ｅ  読み出し回路
２ｆ  データ格納回路（メモリ回路）
２ｇ  ヘッダ
２ｈ  アプリケーションデータ
２ｉ  認証データ
３  半導体チップ（半導体装置）
３ａ  主面
３ｂ  背面
４  内装箱
５  バンプ電極
６  リーダ
７  読み取り装置
８  コンピュータ
９  ホストコンピュータ
１０  樹脂成形金型
１０ａ  上金型
１０ｂ  下金型
１０ｃ  ゲート
１１  ポッティングレジン
１２  真空ピンセット
１３  異方性導電シート
１４  ガラス基板（基板）
１５  テープ
１６  防湿袋
１７  エンボスケース
１８  カバーフィルム
１９ａ  ＩＣメーカＡ
１９ｂ  ＩＣメーカＢ
２０  実装メーカ
２１  回収業者
２２  リユース業者
２３  回収／リユース業者
２４  テープ・リール（収容体）
２５  リール
２６  キャリアテープ
２６ａ  ポケット（凹部）
２６ｂ  ガイド孔
２６ｃ  カバーフィルム
２７  バーコード
２８  ＢＧＡ（半導体装置）
２９  熱シール
３０  緩衝材
３１  電子タグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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