(57)【要約】【課題】電子部品実装装置において、基板搬送装置の両側に配置した部品供給装置のどちらか一方を主として取り外して部品を補給するようにして、部品補給の作業性を向上する。【解決手段】電子部品実装装置Ａは、基板を搬送する基板搬送装置２０をはさんで配置されて基板Ｓに電子部品を供給する一対の部品供給装置３１，３２を備えている。両部品供給装置３１，３２のうちいずれか一方が主として電子部品を供給するメイン部品供給装置に、他方がメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り電子部品を供給するサブ部品供給装置に指定される。電子部品実装装置Ａは、通常の実装時にはメイン部品供給装置から電子部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から電子部品を供給するように切換制御している。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送装置をはさんで前記基板に部品を供給する一対の部品供給装置をそれぞれ配置して前記両部品供給装置から供給される部品を前記基板に装着する電子部品実装方法において、
前記両部品供給装置のうちいずれか一方を主として前記部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り前記部品を供給するサブ部品供給装置に指定し、
通常の実装時には前記メイン部品供給装置から前記部品を供給し、前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に前記サブ部品供給装置から前記部品を供給するように切換制御するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
基板を搬送する基板搬送装置をはさんで前記基板に部品を供給する一対の部品供給装置がそれぞれ配置されて前記両部品供給装置から供給される部品を前記基板に装着する電子部品実装装置において、
前記両部品供給装置のうちいずれか一方を主として前記部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り前記部品を供給するサブ部品供給装置に指定する指定手段と、
通常の実装時には前記メイン部品供給装置から前記部品を供給し、前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に前記サブ部品供給装置から前記部品を供給するように切換制御する部品供給切換制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
一対の基板ガイドレールにより基板を搬送する基板搬送装置をはさんで前記基板に部品を供給する一対の部品供給装置がそれぞれ配置されて前記両部品供給装置から供給される部品を前記基板に装着する電子部品実装装置において、
前記両部品供給装置のうち、前記一対の基板ガイドレールのうちの基準ガイドレールの近くに配置されたものを主として前記部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り前記部品を供給するサブ部品供給装置に指定する指定手段と、
通常の実装時には前記メイン部品供給装置から前記部品を供給し、前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に前記サブ部品供給装置から前記部品を供給するように切換制御する部品供給切換制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
基板を搬送する基板搬送装置をはさんで前記基板に部品を供給する一対の部品供給装置がそれぞれ配置されて前記両部品供給装置から供給される部品を前記基板に装着する電子部品実装装置において、
前記両部品供給装置のうち前記部品を収容する部品棚の近くに配置されたものを主として前記部品を供給するメイン部品供給装置に、残りの一方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り前記部品を供給するサブ部品供給装置に指定する指定手段と、
通常の実装時には前記メイン部品供給装置から前記部品を供給し、前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に前記サブ部品供給装置から前記部品を供給するように切換制御する部品供給切換制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
前記メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、前記サブ部品供給装置にも前記第１の基板に実装するのに必要な部品であって前記メイン部品供給装置と同じものをセットし、通常の実装時には前記メイン部品供給装置から前記部品を供給し、前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時には前記サブ部品供給装置から前記部品を供給することにより前記第１の基板に部品を実装する実装手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至は請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、前記サブ部品供給装置に前記第１の基板と異なる第２の基板に実装するのに必要な部品をセットし、通常の実装時には前記メイン部品供給装置から前記部品を前記第１の基板に実装し、前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時には前記サブ部品供給装置から前記部品を前記第２の基板に実装する実装手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至は請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、前記サブ部品供給装置に前記第１の基板と異なる第２の基板に実装するのに必要な部品をセットし、生産計画を参照するとともに、前記第１の基板の生産枚数の生産が終了した際には、前記第２の基板の生産を開始する実装手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至は請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品であって使用度の高いものをセットし、前記サブ部品供給装置にも第１の基板に実装するのに必要な部品であって前記メイン部品供給装置にセットしたものと異なりかつ使用度の低いものをセットしたことを特徴とする請求項２乃至は請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項９】
前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断され前記サブ部品供給装置から前記部品を供給する際に前記基板搬送装置を前記サブ部品供給装置に移動させて隣接させる移動手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至請求項８のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項１０】
基板を搬送する基板搬送装置をはさんで前記基板に部品を供給する一対の部品供給装置をそれぞれ配置して前記両部品供給装置から供給される部品を前記基板に装着する電子部品実装プログラムにおいて、
前記両部品供給装置のうち前記基板搬送装置の一対の基板ガイドレールのうちの基準ガイドレールの近くに配置されたものを主として前記部品を供給するメイン部品供給装置に、残りの一方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り前記部品を供給するサブ部品供給装置に指定するステップと、
通常の実装時には前記メイン部品供給装置から前記部品を供給し、前記メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に前記サブ部品供給装置から前記部品を供給するように切換制御するステップを備えたことを特徴とする電子部品実装プログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に電子部品を装着する電子部品実装方法に関し、特に電子部品の供給方法に関する。また、プリント基板に電子部品を装着する電子部品実装装置に関し、特に電子部品を供給する部品供給装置に関する。さらに、プリント基板に電子部品を装着する電子部品実装プログラムに関し、特に電子部品を供給する部品供給プログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品実装装置として、図８に示すように、基板を搬送する基板搬送装置１をはさんで基板に部品を供給する部品供給装置２，３がそれぞれ配置されて両部品供給装置２，３から供給される部品を基板に装着するものが知られている。各部品供給装置２，３は多数の部品供給カセットからなる２つのユニット２ａ，２ｂ、およびユニット３ａ，３ｂからそれぞれ構成されている。
【０００３】
例えば、ユニット２ａとユニット３ａには基板Ａに実装するのに必要な複数種類の部品が分けてセットされ、ユニット２ｂとユニット３ｂにも基板Ａに実装するのに必要な複数種類の部品であってユニット２ａとユニット３ａと同じものが分けてセットされている。かかる電子部品実装装置において基板に部品を装着する際には、ユニット２ａ，３ａから部品の供給を行って装着している。そして、ユニット２ａ，３ａが部品切れとなったときには、ユニット２ａ，３ａからの部品供給を停止し、ユニット２ｂ，３ｂから部品の供給を行って装着している。一方この間、作業者はユニット２ａ，３ａを取り外して部品の補給を行って補給完了後再びユニット２ａ，３ａを取り付ける。その後、ユニット２ｂ，３ｂからの部品供給を停止し、再びユニット２ａ，３ａから部品の供給を行って装着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品実装装置において部品を補給する際には、作業者Ｍは電子部品実装装置の両側に設置されたユニット２ａ，３ａのどちらか一方を外して部品を補給し、その後残りのユニットを外して部品を補給する。すなわち、作業者Ｍは、２回ユニットを取り外して部品を補給するという手間があった。またこのとき、電子部品実装装置の両側を行き来しなければならず、往復する手間がかかるという問題があり、特に電子部品実装装置が並設されて実装ラインが長くなった場合には往復する時間がより多くなるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上述した各問題を解消するためになされたもので、基板搬送装置の両側に配置した部品供給装置のどちらか一方を主として取り外して部品を補給するようにして、部品補給の作業性を向上させることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送する基板搬送装置をはさんで基板に部品を供給する一対の部品供給装置をそれぞれ配置して両部品供給装置から供給される部品を基板に装着する電子部品実装方法において、両部品供給装置のうちいずれか一方を主として部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定し、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給するように切換制御するようにしたことである。
【０００７】
また、請求項２に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送する基板搬送装置をはさんで基板に部品を供給する部品供給装置がそれぞれ配置されて両部品供給装置から供給される部品を基板に装着する電子部品実装装置において、両部品供給装置のうちいずれか一方を主として部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定する指定手段と、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給するように切換制御する部品供給切換制御手段を備えたことである。
【０００８】
また、請求項３に係る発明の構成上の特徴は、一対の基板ガイドレールにより基板を搬送する基板搬送装置をはさんで前記基板に部品を供給する一対の部品供給装置がそれぞれ配置されて両部品供給装置から供給される部品を基板に装着する電子部品実装装置において、両部品供給装置のうち、一対の基板ガイドレールのうちの基準ガイドレールの近くに配置されたものを主として部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定する指定手段と、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給するように切換制御する部品供給切換制御手段を備えたことである。
【０００９】
また、請求項４に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送する基板搬送装置をはさんだ両側に基板に部品を供給する部品供給装置がそれぞれ配置されて両部品供給装置から供給される部品を基板に装着する電子部品実装装置において、両部品供給装置のうち部品を収容する部品棚の近くに配置されたものを主として部品を供給するメイン部品供給装置に、残りの一方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定する指定手段と、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給するように切換制御する部品供給切換制御手段を備えたことである。
【００１０】
また、請求項５に係る発明の構成上の特徴は、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、サブ部品供給装置にも第１の基板に実装するのに必要な部品であってメイン部品供給装置と同じものをセットし、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時にはサブ部品供給装置から部品を供給することにより第１の基板に部品を実装する実装手段を備えたことである。
【００１１】
また、請求項６に係る発明の構成上の特徴は、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、サブ部品供給装置に第１の基板と異なる第２の基板に実装するのに必要な部品をセットし、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を第１の基板に実装し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時にはサブ部品供給装置から部品を第２の基板に実装する実装手段を備えたことである。
【００１２】
また、請求項７に係る発明の構成上の特徴は、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、サブ部品供給装置に第１の基板と異なる第２の基板に実装するのに必要な部品をセットし、生産計画を参照するとともに、第１の基板の生産枚数の生産が終了した際には、第２の基板の生産を開始する実装手段を備えたことである。
【００１３】
また、請求項８に係る発明の構成上の特徴は、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品であって使用度の高いものをセットし、サブ部品供給装置にも第１の基板に実装するのに必要な部品であってメイン部品供給装置にセットしたものと異なりかつ使用度の低いものをセットしたことである。
【００１４】
また、請求項９に係る発明の構成上の特徴は、メイン部品供給装置からの部品供給が中断されサブ部品供給装置から部品を供給する際に基板搬送装置をサブ部品供給装置に移動させて隣接させる移動手段を備えたことである。
【００１５】
また、請求項１０に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送する基板搬送装置をはさんで基板に部品を供給する一対の部品供給装置をそれぞれ配置して両部品供給装置から供給される部品を基板に装着する電子部品実装プログラムにおいて、両部品供給装置のうち基板搬送装置の一対の基板ガイドレールのうちの基準ガイドレールの近くに配置されたものを主として部品を供給するメイン部品供給装置に、残りの一方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定するステップと、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給するように切換制御するステップを備えたことである。
【００１６】
【発明の作用・効果】
上記のように構成した請求項１および請求項２に係る発明においては、最初に両部品供給装置のうちいずれか一方を主として部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定し、その後、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給する。
【００１７】
したがって、電子部品実装装置がメイン部品供給装置から部品の供給を受けて実装している際にこのメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、メイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給に自動的に切り換えて、この供給の間に作業者がメイン部品供給装置に部品を補給する。この際、作業者は従来のごとく両側の部品供給装置にそれぞれ部品補給をするのではなく、メイン部品供給装置すなわち片側の部品供給装置にのみ部品補給を行うだけでよくなる。したがって、部品補給の作業性を向上させることができる。
【００１８】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、最初に両部品供給装置のうち一対の基板ガイドレールのうちの基準ガイドレールの近くに配置されたものを主として部品を供給するメイン部品供給装置に、残りの一方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定し、その後、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給する。
【００１９】
したがって、電子部品実装装置がメイン部品供給装置から部品の供給を受けて実装している際にこのメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、メイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給に自動的に切り換えて、この供給の間に作業者がメイン部品供給装置に部品を補給する。この際、作業者は従来のごとく両側の部品供給装置に部品補給をするのではなく、メイン部品供給装置すなわち片側の部品供給装置にのみ部品補給を行うだけでよくなる。また、メイン部品供給装置は一対の基板ガイドレールのうちの基準ガイドレールの近くにあるので、サブ部品供給装置よりもメイン部品供給装置を基板の近くに配することができ、実装の機会の多いメイン部品供給装置から供給される部品の実装を迅速に行うことができ、作業効率を向上させることができる。
【００２０】
上記のように構成した請求項４に係る発明においては、最初に両部品供給装置のうち部品を収容する部品棚の近くに配置されたものを主として部品を供給するメイン部品供給装置に、残りの一方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定し、その後、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から部品を供給する。
【００２１】
したがって、電子部品実装装置がメイン部品供給装置から部品の供給を受けて実装している際にこのメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、メイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給に自動的に切り換えて、この供給の間に作業者がメイン部品供給装置に部品を補給する。この際、作業者は従来のごとく両側の部品供給装置に部品補給をするのではなく、メイン部品供給装置すなわち片側の部品供給装置にのみ部品補給を行うだけでよくなる。また、メイン部品供給装置は部品棚の近くにあるので、部品を離れた他の場所から持ってくる手間を省くことができる。したがって、部品補給の作業性をより向上させることができる。
【００２２】
上記のように構成した請求項６に係る発明においては、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、サブ部品供給装置にも第１の基板に実装するのに必要な部品であってメイン部品供給装置と同じものをセットし、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時にはサブ部品供給装置から部品を供給することにより第１の基板に部品を実装するようにしたので、メイン部品供給装置からの部品を第１の基板に実装中にメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、電子部品実装装置はメイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給へ切り換えて第１の基板への部品実装を継続する。この間作業者はメイン部品供給装置へ部品を補給する。補給終了後、電子部品実装装置はサブ部品供給装置からの供給を停止し、メイン部品供給装置からの供給へ切り換えて第１の基板への部品実装を継続する。したがって、同一基板を多数生産する場合、部品補給によって生産を中断することなく継続することができる。
【００２３】
上記のように構成した請求項７に係る発明においては、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、サブ部品供給装置に第１の基板と異なる第２の基板に実装するのに必要な部品をセットし、生産計画を参照するとともに、第１の基板の生産枚数の生産が終了した際には、第２の基板の生産を開始するようにしたので、生産計画に応じて生産品種を自動で切り換えるとともに、部品の補給作業を生産計画に応じて最も効率よく行うことができる。
【００２４】
上記のように構成した請求項８においては、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品をセットし、サブ部品供給装置に第１の基板と異なる第２の基板に実装するのに必要な部品をセットし、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を第１の基板に実装し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時にはサブ部品供給装置から部品を第２の基板に実装するようにしたので、メイン部品供給装置からの部品を第１の基板に実装中にメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、電子部品実装装置はメイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給へ切り換えて第２の基板への部品実装を行う。この間作業者はメイン部品供給装置へ部品を補給する。補給終了後、電子部品実装装置はサブ部品供給装置からの供給を停止し、メイン部品供給装置からの供給へ切り換えて再び第１の基板への部品実装を行う。したがって、２種類の異なる基板（第１および第２の基板）を生産する場合であって第１の基板の生産数が第２の基板に比べてかなり多い場合、第１の基板の部品補給中に第２の基板を実装することにより、部品補給によって生産を中断することなく電子部品実装装置を有効に活用することができる。
【００２５】
上記のように構成した請求項９に係る発明においては、メイン部品供給装置に第１の基板に実装するのに必要な部品であって使用度の高いものをセットし、サブ部品供給装置にも第１の基板に実装するのに必要な部品であってメイン部品供給装置にセットしたものと異なりかつ使用度の低いものをセットし、通常の実装時にはメイン部品供給装置から部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時にはサブ部品供給装置から部品を供給することにより第１の基板に部品を実装するようにしたので、メイン部品供給装置からの使用度の高い部品を第１の基板に実装中にメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、電子部品実装装置はメイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給へ切り換えて第１の基板への使用度の低い部品の実装を行う。この間作業者はメイン部品供給装置へ部品を補給する。補給終了後、電子部品実装装置はサブ部品供給装置からの供給を停止し、メイン部品供給装置からの供給へ切り換えて再び第１の基板への使用度の高い部品の実装を行う。したがって、部品点数の多い同一基板を多数生産する場合、使用度の高い部品の補給の際に使用度の低い部品を実装することができるので、部品補給によって生産を中断することなく効率よく実装基板の生産をすることができる。
【００２６】
上記のように構成した請求項１０に係る発明においては、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時には、基板搬送装置をサブ部品供給装置に移動させて隣接させるようにしたので、比較的小さな基板を生産する場合、サブ部品供給装置から部品を基板に供給する際には、サブ部品供給装置から基板までの距離は短く抑えることができるので、電子部品実装装置のスループットを向上させることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品実装装置の一実施の形態について説明する。図１はこの電子部品実装装置を構成する基板搬送装置および部品供給装置を示す上面図であり、図２は電子部品実装装置の構成を示すブロック図である。なお、比較的部品点数の多くない同一実装基板を大量に生産する場合に本発明を適用した場合について説明する。
【００２８】
電子部品実装装置Ａは、主として図１に示すように、基枠１０上にそれぞれ設けられて、基板Ｓを搬送する基板搬送装置２０と、この基板搬送装置２０をはさんだ両側に設けられて基板Ｓに装着する電子部品をそれぞれ供給する一対の部品供給デバイス３１，３２と、基板搬送装置２０および両部品供給装置３１，３２の上方に配設されて両部品供給装置３１，３２により供給された電子部品を装着ヘッド４１により吸着保持して基板搬送装置２０に支持された基板Ｓに自動的に装着する部品装着装置４０（図２に図示）を備えている。
【００２９】
基板搬送装置２０は、基板Ｓを所定方向（図１において左方向）に搬送するものであり、基枠１０上に装架された第１および第２ガイドレール２１，２２を備えている。第１および第２ガイドレール２１，２２は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置されており、基板Ｓを搬送方向に案内する。また、基板搬送装置２０には、第１および第２ガイドレール２１，２２の直下にこれらガイドレール２１，２２にそれぞれ平行に設けられた一対のコンベアベルトが並設されている。これらコンベアベルトは基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。これにより、コンベアベルトがコンベアベルト駆動装置により駆動されると一対のコンベアベルトに支持された基板Ｓはガイドレール２１，２２により案内されて搬送方向に搬送される。
【００３０】
なお、図２に示すように、基板搬送装置２０により所定位置まで搬送された基板Ｓはクランプ装置２３により押し上げられて同装置２３とガイドレール２１，２２によってクランプされて位置決め固定される。
【００３１】
部品供給装置３１は、図１に示すように、１つのテーブル３３上に多数のカセット式フィーダ（部品供給カセット）３１ａを並設して収容したものである。カセット式フィーダ３１ａは、テーブル３３に離脱可能に取り付けた本体３１ｂと、本体３１ｂの後部に設けた供給リール３１ｃと、本体３１ｂの先端に設けた部品取出部３１ｄを備えている。供給リール３１ｃには電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部３１ｄに順次送り込まれる。
【００３２】
部品供給装置３２も、図１に示すように、部品供給装置３１と同様に１つのテーブル３４上に多数のカセット式フィーダ（部品供給カセット）３２ａを並設して収容したものである。カセット式フィーダ３２ａは、カセット式フィーダ３１ａと同様に本体３２ｂ、供給リール３２ｃ、および部品取出部３２ｄを備えている。
【００３３】
また、第１ガイドレール２１は部品供給装置３１の近傍において位置調整ができないように固定され、第２ガイドレール２２は第１ガイドレール２１とともに形成される搬送路の幅方向に位置調整可能に装架されている。そして、ガイドレール位置変更装置２４は、搬送する基板の幅に応じて第２ガイドレール２２を所定の位置に移動させ位置決め固定するように制御する。
【００３４】
なお、本実施の形態においては、メイン部品供給装置である部品供給装置３１の各カセット式フィーダ３１ａに第１の基板に実装するのに必要な電子部品がそれぞれセットされ、サブ部品供給装置である部品供給装置３２の各カセット式フィーダ３２ａにも第１の基板に実装するのに必要な電子部品であってメイン部品供給装置と同じものがセットされている。
【００３５】
また、部品切れとなったカセット式フィーダ３１ａ（または３２ａ）に部品を補給する場合には、まず基枠１０から部品供給装置３１をテーブル３３（または３４）ごと取り外して、その後部品切れとなったカセット式フィーダ３１ａをテーブル３３から取り外して供給リール３１ｃを新しいものに交換する。そして、交換済みのカセット式フィーダ３１ａをテーブル３３に再び取り付けて部品供給装置３１をテーブル３３ごと基枠１０に取り付ける。これにより、各部品供給装置３１，３２はテーブル単位で脱着することができる。
【００３６】
また、図２に示すように、電子部品実装装置Ａには部品供給装置３１，３２が基枠１０の所定位置に装着されているか否かを検出する部品供給装置装着検出センサ１１，１２が設けられている。各部品供給装置装着検出センサ１１，１２は、例えばマイクロスイッチなどの機械的スイッチ、フォトインタラプタなどの光センサなどであり、部品供給装置３１，３２の各テーブル３３，３４が基枠１０の所定位置に取り付けられていれば装着状態を示す信号を、外れていれば非装着状態を示す信号を制御装置５０に出力するようになっている。
【００３７】
部品装着装置４０は、基枠１０に装架されたＸＹロボット（図示省略）に設けられてこのＸＹロボットによってＸ軸及びＹ軸方向に移動される実装ヘッド４１と、該実装ヘッド４１に設けられて電子部品を吸着して基板上の所定位置に装着する吸着ノズル４２を備えている。この部品装着装置４０は所定のカセット式フィーダ３１ａ（または３２ａ）の部品取出部３１ｄ（または３２ｄ）から電子部品をピックアップして基板上の所定位置に装着する。
【００３８】
電子部品実装装置Ａには、基枠１０に設けた部品吸着監視カメラ１３が備えられており、この部品吸着監視カメラ１３は装着ヘッド４１に設けた吸着ノズル４２に吸着された電子部品の状態をモニターしている。制御装置５０（後述する）は部品吸着監視カメラ１３がモニターした電子部品の状態を示す画像データを入力するようになっている。
【００３９】
電子部品実装装置Ａには入力装置１４が備えられており、入力装置１４は主として実装開始、実装停止、および部品供給装置３１，３２のうちいずれか一方を主として電子部品を供給するメイン部品供給装置に、他方をメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り電子部品を供給するサブ部品供給装置に指定する操作を行うためのものである。入力装置１４は各種のスイッチおよびテンキーから構成されている。制御装置５０は入力装置１４の操作によって入力された上述したデータ、指定情報を入力されるようになっている。
【００４０】
なお、入力装置１４としてはパソコンで使用するキーボードを採用するようにしてもよく、タッチパネル式の液晶画面を採用するようにしてもよい。また、前述したメイン部品供給装置またはサブ部品供給装置を指定するために、入力装置１４に専用のスイッチを設けるようにしてもよく、既存のスイッチまたはテンキーを共用するようにしてもよい。
【００４１】
上述した基板搬送装置２０、一対の部品供給装置３１，３２、クランプ装置２３、ガイドレール位置変更装置２４、部品装着装置４０はそれぞれ制御装置５０に接続されており、制御装置５０は入力装置１４、部品吸着監視カメラ１３、部品供給装置装着検出センサ１１，１２から入力された信号、データ、情報に基づいて、基板搬送装置２０、一対の部品供給装置３１，３２、クランプ装置２３、ガイドレール位置変更装置２４、部品装着装置４０の作動制御を行うものである。
【００４２】
制御装置５０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、図３のフローチャートに対応したプログラムを実行して、基板への電子部品の装着を制御し、特に通常の実装時には部品供給装置３１（または３２）から電子部品を供給し、部品供給装置３１（または３２）からの部品供給が中断される場合の実装時には部品供給装置３１（または３２）からの部品供給を停止し部品供給装置３２（または３１）から電子部品を供給する切換制御を行う。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
【００４３】
なお制御装置５０には記憶装置１７が接続されており、制御装置５０は電子部品実装装置Ａの制御に必要なデータを記憶装置１７に記憶している。具体的には記憶装置１７は、送信装置１８を介して外部から入力された基板に実装する電子部品のデータおよび電子部品の実装位置座標などの基板のデータ、予定の生産枚数、および入力装置１４によって入力されたメイン部品供給装置に指定された部品供給装置を記憶している。
【００４４】
また制御装置５０には警告装置が接続されており、制御装置５０は部品切れなど生産に支障をきたす異常状態を検出したときにその旨を出力する。警告装置はＬＥＤ、ランプなどであり、異常状態である旨の信号が入力されると点灯または点滅されることにより作業者に電子部品実装装置Ａが異常状態であることを報知する。このとき、これと合わせて表示器１５に異常状態の詳細（例えば、「メイン部品供給装置が部品切れとなった」旨のメッセージ）を表示する。これにより、作業者はメイン部品供給装置が部品切れとなったことを認識することができる。なお、メイン部品供給装置が部品切れとなったときに警告を発する専用のＬＥＤまたはランプを設けるようにしてもよい。
【００４５】
また制御装置５０には送信装置１８が接続されており、他の電子部品実装装置Ａが複数並設されている場合に送信装置１８は上述した各データを他の電子部品実装装置Ａとの間で入出力するためのものである。
【００４６】
次に、上記のように構成した電子部品実装装置による基板への電子部品の実装について説明する。まず作業者は予め入力装置１４を操作して、予定の生産枚数、基板に実装する電子部品のデータ、および外形寸法、電子部品の実装位置座標などの基板のデータを入力したり、部品供給装置３１，３２のうちいずれか一方を主として電子部品を供給するメイン部品供給装置に、他方を該メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り電子部品を供給するサブ部品供給装置に指定したりする。制御装置５０のマイクロコンピュータは、入力されたデータ、およびメインおよびサブ部品供給装置に指定された部品供給装置を記憶装置１７に記憶させる。
【００４７】
なお、本実施の形態においては、図１に示すように、部品供給装置３１の近傍に固定される第１ガイドレール２１を基準ガイドレールとして、基準ガイドレール側に設置される部品供給装置３１をメイン部品供給装置に、残りの部品供給装置３２をサブ部品供給装置としてそれぞれ指定している。もしくは、電子部品を収容する部品棚６０の近くに設置された部品供給装置３１をメイン部品供給装置に、残りの部品供給装置３２をサブ部品供給装置としてそれぞれ指定している。
【００４８】
作業者によって実装開始スイッチ（図示省略）が投入されると、制御装置５０のマイクロコンピュータは、図３に示すプログラムを実行する。制御装置５０は、先に記憶装置１７に記憶されたメイン部品供給装置に指定されている部品供給装置（本実施の形態では部品供給装置３１）を入力する（ステップ１０２）。次に制御装置５０は、ガイドレール位置変更装置２４を制御してガイドレール２１を所定の位置に移動させ、基板搬送装置２０の搬送路幅（ガイドレール２１，２２間距離）を電子部品を実装する基板の幅（事前に入力済み）に自動的に設定する（ステップ１０４）。
【００４９】
この設定終了後、制御装置５０は、基板搬送装置２０を制御して基板を所定位置まで移動させ、その位置にてクランプ装置２３によって位置決め固定する（ステップ１０６）。そして、制御装置５０は、部品装着装置４０を制御してメイン部品供給装置として指定された部品供給装置３１から電子部品をピックアップして基板の所定位置に装着する（ステップ１０８）。
【００５０】
また制御装置５０は、部品装着装置４０が電子部品をピックアップしてから装着するまでの間に、電子部品が吸着ノズル４２に吸着されているか否かを検出することにより、メイン部品供給装置（部品供給装置３１）が部品切れであるか否かを判定している（ステップ１１０）。具体的には、制御装置５０は部品吸着監視カメラ１３から入力した吸着ノズル４２に吸着された電子部品の状態を示す画像データに基づいて電子部品の有無を判定している。制御装置５０は同じカセット式フィーダから電子部品を連続して吸着した場合、少なくとも２回連続して「電子部品の無し」を判定したときには、そのカセット式フィーダすなわち部品供給装置３１は部品切れであると判定している。
【００５１】
制御装置５０は、メイン部品供給装置が部品切れでなく、生産枚数が予定生産枚数に到達していないときには、ステップ１０６〜１１２の処理を繰り返し実行して実装基板の生産を継続する。そして、生産枚数が予定生産枚数に到達したときには、実装基板の生産を終了する（ステップ１１２，１１４）。
【００５２】
上述した基板の実装中にメイン部品供給装置（部品供給装置３１）からの部品供給が中断される場合には、制御装置５０は警告装置１６を制御して、メイン部品供給装置が部品切れとなった旨を作業者に報知する（ステップ１１６）。そして、制御装置５０は部品装着装置４０を制御してメイン部品供給装置からの電子部品の供給（ピックアップ）を停止させて（ステップ１１８）、サブ部品供給装置として指定された部品供給装置３２から電子部品をピックアップして基板の所定位置に装着する（ステップ１２０）。
【００５３】
メイン部品供給装置の部品切れを認識した作業者は、上述したようにテーブル３３ごとメイン部品供給装置（部品供給装置３１）を基枠１０から取り外して電子部品を補給し、補給終了後再び部品供給装置３１をテーブル３３ごと基枠１０に取り付ける。
【００５４】
制御装置５０は、電子部品の補給中にあっては、部品供給装置３１が基枠１０から外れているので、部品供給装置装着検出センサ１１，１２から非装着状態を示す信号を入力して、サブ部品供給装置として指定された部品供給装置３２から電子部品をピックアップして基板の所定位置に装着する（ステップ１２０，１２２）。
【００５５】
そして、制御装置５０は、電子部品の補給が終了し部品供給装置３１が基枠１０に取り付けられると、部品供給装置装着検出センサ１１，１２から装着状態を示す信号を入力して、部品装着装置４０を制御してサブ部品供給装置からの電子部品の供給（ピックアップ）を停止させて（ステップ１２２，１２４）、再びメイン部品供給装置として指定された部品供給装置３１から電子部品をピックアップして基板の所定位置に装着する（ステップ１０８）。
【００５６】
上述した説明から理解できるように、この実施の形態においては、最初に両部品供給装置３１，３２のうち基準ガイドレールである第１ガイドレール２１の近くに配置されたもの（部品供給装置３１）、もしくは電子部品を収容する部品棚６０の近くに配置されたもの（部品供給装置３１）を主として電子部品を供給するメイン部品供給装置に、残りの一方（部品供給装置３２）をメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合に限り部品を供給するサブ部品供給装置に指定し、その後、通常の実装時にはメイン部品供給装置から電子部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合にサブ部品供給装置から電子部品を供給する。
【００５７】
したがって、電子部品実装装置Ａがメイン部品供給装置から電子部品の供給を受けて実装している際にこのメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、メイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給に自動的に切り換えて、この供給の間に作業者がメイン部品供給装置に電子部品を補給する。この際、作業者は従来のごとく両側の部品供給装置にそれぞれ部品補給をするのではなく、メイン部品供給装置すなわち片側の部品供給装置３１にのみ部品補給を行うだけでよくなる。したがって、部品補給の作業性を向上させることができる。また、メイン部品供給装置は基準ガイドレール（第１ガイドレール２１）もしくは部品棚６０の近くにあるので、電子部品を離れた他の場所から持ってくる手間を省くことができる。したがって、部品補給の作業性をより向上させることができる。
【００５８】
さらに、上述した実施の形態においては、メイン部品供給装置（部品供給装置３１）に第１の基板に実装するのに必要な電子部品をセットし、サブ部品供給装置（部品供給装置３２）にも第１の基板に実装するのに必要な電子部品であってメイン部品供給装置と同じものをセットし、通常の実装時にはメイン部品供給装置から電子部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時にはサブ部品供給装置から電子部品を供給することにより第１の基板に電子部品を実装する。これにより、メイン部品供給装置からの電子部品を第１の基板に実装中にメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、電子部品実装装置Ａはメイン部品供給装置からの供給を停止し、サブ部品供給装置からの供給へ切り換えて第１の基板への部品実装を継続する。この間作業者はメイン部品供給装置へ電子部品を補給する。補給終了後、電子部品実装装置Ａはサブ部品供給装置からの供給を停止し、メイン部品供給装置からの供給へ切り換えて第１の基板への部品実装を継続する。したがって、同一実装基板を多数生産する場合、部品補給によって生産を中断することなく継続することができる。
【００５９】
なお、上述した実施の形態において、同一種類の実装基板を大量に生産する場合に適用したが、それぞれ実装される部品が異なる２種類の実装基板を生産する場合であって第１の基板の生産数が第２の基板に比べてかなり多い場合に適用してもよい。この場合、メイン部品供給装置である部品供給装置３１の各カセット式フィーダ３１ａに第１の基板に実装するのに必要な電子部品がそれぞれセットされ、サブ部品供給装置である部品供給装置３２の各カセット式フィーダ３２ａに第１の基板と異なる第２の基板に実装するのに必要な電子部品がセットされている。他の構成は上述したものと同じであるので、その説明は省略する。
【００６０】
このように構成された電子部品実装装置による基板への電子部品の実装について図４を参照して説明する。制御装置５０は、図４のフローチャートに対応したプログラムを実行して、第１および第２の基板への電子部品の装着を制御している。基本的な制御は上述したものと同じであり、通常の実装時にはメイン部品供給装置から電子部品を装着して第１の基板を生産し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時には第２の基板を生産する点で上述した実施の形態と異なる。
【００６１】
具体的には、制御装置５０は、メイン部品供給装置からの電子部品を第１の基板に実装中にメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、作業者にその旨を報知しメイン部品供給装置からの供給を停止し第１の基板の搬入搬出を停止する（ステップ１１６，１１８，２０２）。その後、制御装置５０は、ステップ１０４の処理と同様にガイドレール２１を所定の位置に移動させ、基板搬送装置２０の搬送路幅を第２の基板の幅に設定し（ステップ２０４）、ステップ１０６の処理と同様に第２基板を所定位置まで移動させ、その位置にて位置決め固定する（ステップ２０６）。そして、制御装置５０は、メイン部品供給装置の補給が終了するまでステップ１２０，１２２の処理を繰り返し実行して第２の基板への部品実装を行い、補給が終了するとサブ部品供給装置からの供給を停止し第２の基板の搬入搬出を停止して（ステップ１２４，２０８）、第１の基板の生産（実装）を再開する（ステップ１０６〜１１２の処理を繰り返し実行する）。
【００６２】
したがって、２種類の異なる基板（第１および第２の基板）を生産する場合において、第１の基板に実装する部品の補給中の時間を利用して第２の基板に対する実装を行うことで、部品補給によって生産を中断することなく電子部品実装装置を有効に活用することができる。特に、第１の基板の生産数が第２の基板に比べてかなり多い場合には２種類の基板を短時間で効率よく生産することができる。
【００６３】
また、上述した実施の形態においては、第１の基板の生産と第２の基板の生産の切換は、第１の基板に実装する部品を供給するメイン部品供給装置の部品切れを契機として行っていたが、生産計画によって指定される第１の基板の所定枚数の生産が完了したことを契機として、第２の基板の生産に切り換えるようにしてもよい。この場合、生産計画のデータは、部品実装装置の記憶装置１７または部品実装装置と通信可能とされた上位ホストコンピュータの記憶装置に記憶される。なお、生産計画とは、生産する予定の基板の種類およびその枚数を生産予定順番に時系列に指定するものであり、例えば、最初に第１の基板を１００枚生産し、次に第２の基板を５枚生産し、続いて第１の基板を２００枚生産するというように指定するものである。
【００６４】
このような場合の電子部品の実装は、図５に示されるフローチャートに対応したプログラムを実行して行われるが、基本的な制御は図４に示したものと同じであり、生産計画に応じて、メイン部品供給装置から電子部品を供給してなされる第１の基板の生産とサブ部品供給装置から電子部品を供給してなされる第２の基板の生産とを切り換える点で図４に示した実施の形態と異なる。
【００６５】
具体的には、制御装置５０は、記憶装置１７に記憶された生産計画を参照しながら、実装プログラムを実行し、第１の基板の予定枚数の生産を終了した場合には、作業者にその旨を報知しメイン部品供給装置からの部品供給を停止し第１の基板の搬入搬出を停止する（ステップ１１０’，１１６，１１８，２０２）。このときメイン部品供給装置は、第１の基板の生産を続行するだけの部品が格納されてはいるが、第１の基板の次回の生産予定枚数に対応した部品が格納されているかは保証されていない。そこで、作業者は部品の残り個数を確認し、次回の第１の基板の予定枚数の生産に必要な部品数が格納されていない場合は、メイン部品供給装置に部品を補給する作業を行う。その後、制御装置５０は、ステップ１０４の処理と同様にガイドレール２１を所定の位置に移動させ、基板搬送装置２０の搬送路幅を第２の基板の幅に設定し（ステップ２０４）、ステップ１０６の処理と同様に第２基板を所定の位置まで移動させ、その位置にて位置決め固定する（ステップ２０６）。そして、制御装置５０は、第２の基板の予定枚数の生産が終了するまでステップ１２０，１２２’の処理を繰り返し実行し、予定された枚数が生産されると、サブ部品供給装置からの供給を停止し第２の基板の搬入搬出を停止し（ステップ１２４，２０８）、さらに、メイン部品供給装置が再び装置に装着されたかを判断し（ステップ２１０）、装着された場合は第１の基板の生産（実装）を再開する（ステップ１０４から繰り返し実行する）。
【００６６】
また、本発明を比較的部品点数の多い同一実装基板を大量に生産する場合に適用してもよい。この場合、メイン部品供給装置である部品供給装置３１の各カセット式フィーダ３１ａに第１の基板に実装するのに必要な電子部品であって使用度の高いものがセットされ、サブ部品供給装置である部品供給装置３２の各カセット式フィーダ３２ａにも第１の基板に実装するのに必要な電子部品であってメイン部品供給装置にセットしたものと異なりかつ使用度の低いものがセットされている。他の構成は上述したものと同じであるので、その説明は省略する。
【００６７】
このように構成された電子部品実装装置による基板への電子部品の実装について図６を参照して説明する。制御装置５０は、図６のフローチャートに対応したプログラムを実行して、第１の基板への電子部品の装着を制御している。基本的な制御は上述したものと同じであり、通常の実装時にはメイン部品供給装置から使用度の高い電子部品を供給し、メイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時にはサブ部品供給装置から使用度の低い電子部品を供給して実装基板を生産する点で上述した実施の形態と異なる。
【００６８】
具体的には制御装置５０は、メイン部品供給装置からの電子部品を第１の基板に実装中にメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合には、サブ部品供給装置から実装すべき電子部品があって、かつその電子部品が実装条件を満たしていて実装可能であれば、作業者にその旨を報知しメイン部品供給装置からの供給を停止する（ステップ１１０，３０２，３０４，１１６，１１８）。そして、制御装置５０は、メイン部品供給装置の補給が終了するまでステップ１２０，１２２の処理を繰り返し実行してサブ部品供給装置から電子部品を供給して第１の基板への部品実装を行い、補給が終了するとサブ部品供給装置からの供給を停止して（ステップ１２４）、メイン部品供給装置からの電子部品の供給を再開して第１の基板の生産（実装）を行う（ステップ１０６〜１１２の処理を繰り返し実行する）。
【００６９】
なお、制御装置５０は、メイン部品供給装置からの電子部品を第１の基板に実装中にメイン部品供給装置が部品切れとなった場合であって、サブ部品供給装置から実装すべき電子部品があってもその電子部品が実装条件を満たしていなく実装可能でない場合、または、サブ部品供給装置から実装すべき電子部品がない場合には、メイン部品供給装置への部品補給が終了するまで実装基板の生産を中断する（ステップ３０２，３０４，３０６，１２２）。
【００７０】
したがって、部品点数の多い同一基板を多数生産する場合、使用度の高い部品の補給の際に使用度の低い部品を実装することができるので、部品補給によって生産を中断することなく効率よく実装基板の生産をすることができる。
【００７１】
また、上述した実施の形態において、比較的小さい基板ＳＬに電子部品を実装する場合であってメイン部品供給装置からの部品供給が中断される場合の実装時には、図７（ｂ）に示すように、基板搬送装置（基板搬送路）を電子部品を供給するサブ部品供給装置（部品供給装置３２）の方に移動させて隣接させて配置するのが好ましい。この場合、基板搬送装置２０にガイドレール２１，２２の各中央部２１ａ，２２ａがそれぞれ分離して一体的に移動可能な構造を採用するようにしてもよく、ガイドレール２１，２２を分離しないで全体を移動させるような構造を採用するようにしてもよい。なお、メイン部品供給装置からの供給を受けて電子部品を基板に実装する際には、図７（ａ）に示すように、基板搬送装置２０はメイン部品供給装置に隣接されて配置されている。
【００７２】
これによれば、サブ部品供給装置から電子部品を基板ＳＬに供給する際には、サブ部品供給装置から基板ＳＬまでの距離を短く抑えることができるので、電子部品実装装置のスループットを向上させることができる。
【００７３】
また、上述した実施の形態において、部品供給装置３１および３２をそれぞれメインおよびサブ部品供給装置にそれぞれ指定するようにしたが、サブおよびメイン部品供給装置にそれぞれ逆に指定するようにしてもよい。
【００７４】
また、上述した実施の形態において、ガイドレール２２のみをガイドレール位置変更装置２４によって位置調整可能としたが、これに限らず、第１および第２ガイドレール２１，２２の両方をガイドレール位置変更装置２４によって位置調整可能としてもよい。また、ガイドレール２１，２２を手動で位置調整するようにしてもよい。
【００７５】
なお、上述した実施の形態において、部品供給装置３１（または３２）からの部品供給が中断される場合としては、部品切れを挙げているが、これに限らず、その他の状態（原因）も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品実装装置を構成する基板搬送装置および部品供給装置を示す上面図である。
【図２】本発明による電子部品実装装置の構成を示すブロック図である。
【図３】図２に示した制御装置にて実行される制御プログラムのフローチャートである。
【図４】図２に示した制御装置にて実行される制御プログラムのフローチャートである。
【図５】図２に示した制御装置にて実行される制御プログラムのフローチャートである。
【図６】図２に示した制御装置にて実行される制御プログラムのフローチャートである。
【図７】（ａ）は小さい基板に実装する場合であって基板をメイン部品供給装置側に寄せて配置した状態を示す上面図であり、（ｂ）は小さい基板に実装する場合であって基板をサブ部品供給装置側に寄せて配置した状態を示す上面図である。
【図８】従来技術による電子部品実装装置を構成する基板搬送装置および部品供給装置を示す上面図である。
【符号の説明】
Ａ…電子部品実装装置、１０…基枠、１１，１２…部品供給装置装着検出センサ、１３…部品吸着監視カメラ、１４…入力装置、１５…表示器、１６…警告装置、１７…記憶装置、１８…送信装置、２０…基板搬送装置、２１，２２…ガイドレール、２３…クランプ装置、２４…ガイドレール位置変更装置、３１，３２…部品供給装置、３３，３４…テーブル、４０…部品装着装置、４１…装着ヘッド、４２…吸着ノズル、５０…制御装置、６０…部品棚。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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