(57)【要約】【課題】高密度化に適していて十分なシールド効果を有する可撓性回路基板を安価に提供すること。【解決手段】導電シートにより構成された第１のシールド層１と、この第１のシールド層上に、絶縁材３を介して配された回路配線パターン２と、この回路配線パターンの露出面を覆うように設けられた電着性絶縁樹脂薄膜４と、前記第１のシールド層との間に、前記絶縁材、前記回路配線パターンおよび前記電着性絶縁樹脂薄膜を前記回路配線パターン１つ毎に区切るように設けられた第２のシールド層５とをそなえたシールド型回路基板、およびその製造方法。【選択図】　図１
2004119604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電シートにより構成された第１のシールド層と、
この第１のシールド層上に、個別に絶縁材を介して配された回路配線パターンと、
この回路配線パターンの露出面を覆うように設けられた電着性絶縁樹脂薄膜と、
前記第１のシールド層との間に、前記絶縁材、前記回路配線パターンおよび前記電着性絶縁樹脂薄膜を前記回路配線パターン１つ毎に区切るように設けられた第２のシールド層と
をそなえたシールド型回路基板。
【請求項２】
請求項１記載のシールド型回路基板において、
前記シールド層は、導電シートに磁性膜を付加したものであるシールド型回路基板。
【請求項３】
絶縁性樹脂により構成された絶縁ベース材の一方の面に、導電シートにより構成された第１のシールド層を形成し、
前記絶縁ベース材の他方の面に、回路配線パターンを形成し、
前記回路配線パターンをマスクとしてエッチング処理により前記絶縁ベース材を除去し、
前記回路配線パターンの露出面に絶縁性薄膜を形成し、
前記第１のシールド層との間に、前記第１のシールド層上にある前記回路配線パターン、前記絶縁ベース材および前記絶縁性薄膜を前記回路配線パターン１つ毎に区切るように、導電材料製の第２のシールド層を形成する
シールド型回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載のシールド基板の製造方法において、
前記絶縁ベース材、前記回路配線パターンおよび前記第１のシールド層を各要素とする両面銅貼り積層板を用い、
前記両面銅貼り積層板に回路配線パターンを形成するシールド型回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３記載のシールド基板の製造方法において、
前記回路配線パターンの露出面に、電着による樹脂薄膜処理によって前記絶縁性薄膜を形成するシールド型回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、シールド層を有するシールド型回路基板およびその製造方法に係り、とくにシールド型回路基板のシールド性を向上するための構造、およびその構造を持ったシールド型回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、シールド構造を採った可撓性回路基板として図３に示すようなものがある。これは、絶縁ベース材１１の図示下面に、銅箔等の導電シートによる第１のシールド層１２を設け、図示上面に回路配線パターン１３、接着層１４、絶縁層１５および銅箔等の第２シールド層１６を設けたものが提供されている。
【０００３】
図３に示した回路基板は、可撓性の両面銅貼積層板と片面銅貼積層板とを接着することにより構成できる点で製造し易い利点がある。つまり、絶縁ベース材１１、第１のシールド層１２および回路配線パターン１３を可撓性両面銅貼積層板によって構成し、また絶縁層１５および第２のシールド層１６を片面銅貼積層板によって構成し、両積層板を接着することにより、シールド構造を持った可撓性回路基板を構成することができる。
【０００４】
ただし、この回路基板は、シールド効果の点からは必ずしも十分ではない。すなわち、互いに隣接する回路配線パターン１３，１３相互間には、接着層１４および絶縁フィルム１５の一部が存在するだけであるし、回路配線パターンと回路基板の端面との間も同様であるから、図示上下方向つまり回路基板の厚み方向はシールド効果が十分であるのに対し、図示水平方向のシールド効果は不十分である。このため、回路基板の端面から侵入する外部電磁ノイズおよび回路配線パターン相互間のクロストークに対するシールド性が不十分である。
【０００５】
この対策として、特許文献１に示されるシールド型可撓性回路基板が提供されている。これは図４に示す構造を有し、第１のシールド層１２の上に、分離された絶縁ベース材１１Ａが配され、その上に回路配線パターン１３が設けられて回路配線パターン１３の露出面が絶縁層１５Ａにより覆われ、さらに第２のシールド層１６により各回路配線パターン１３毎に区切るようにシールド構造が形成されたものである。
【０００６】
この構造により、各回路配線パターン１３には、外部からの電磁ノイズが侵入することがないとともに、相互間のクロストークも防止できる。
【０００７】
【特許文献１】
特公平６−９３５５２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示すシールド型可撓性回路基板は、回路配線パターンの高密度化すなわち微細化に適した構造ではない。すなわち、図４に示す回路基板では、エキシマレーザ・ビームを用いたフォトアブレーション処理により回路配線パターン１３間に溝を形成し、この溝を利用して第２のシールド層１６を設けている。この処理のためには、レーザー加工のための加工位置合わせ処理を要するが、この作業は簡単ではない。
【０００９】
そして、位置合わせが困難であるため、絶縁ベース材１１には、位置合わせ許容値を確保するための、回路配線パターン幅よりも幅広の部分が必要であり、高密度化に対する障害となっている。
【００１０】
また、回路基板を製造するには、１枚の回路基板シートに複数個の回路基板製品をレイアウト配置し、金型等により切断して個別製品とする。このためには、複数個の回路基板を一括処理できることが望ましいが、エキシマレーザによる手法では大面積の一括処理は難しく分割処理せざるを得ない。この結果、加工コストを引き上げることになり、製品価格を低廉にすることが難しい。
【００１１】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、高密度化に適していて十分なシールド効果を有する可撓性回路基板を安価に提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
導電シートにより構成された第１のシールド層と、この第１のシールド層上に、個別に絶縁材を介して配された回路配線パターンと、この回路配線パターンの露出面を覆うように設けられた電着性絶縁樹脂薄膜と、前記第１のシールド層との間に、前記絶縁材、前記回路配線パターンおよび前記電着性絶縁樹脂薄膜を前記回路配線パターン１つ毎に区切るように設けられた第２のシールド層とをそなえたシールド型回路基板、および
絶縁性樹脂により構成された絶縁ベース材の一方の面に、導電シートにより構成された第１のシールド層を形成し、前記絶縁ベース材の他方の面に、回路配線パターンを形成し、前記回路配線パターンをマスクとしてエッチング処理により前記絶縁ベース材を除去し、前記回路配線パターンの露出面に絶縁性薄膜を形成し、前記第１のシールド層との間に、前記第１のシールド層上にある前記回路配線パターン、前記絶縁ベース材および前記絶縁性薄膜を前記回路配線パターン１つ毎に区切るように、導電材料製の第２のシールド層を形成するシールド型回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例の断面構造を示したものである。この実施例は、シールド層１（後述する第２のシールド層に対して、第１のシールド層と呼ぶ。）の図示上面に、回路配線パターン２が個別に設けられた絶縁ベース材３を間に挟んで配されている。この回路配線パターン２の図示上面および側面は、絶縁樹脂薄膜４により覆われている。
【００１４】
ここで、絶縁樹脂薄膜４を所望面に形成するには、電着処理によるとよい。そして、第１のシールド層１、絶縁ベース材３および絶縁樹脂薄膜４を覆うように、第２のシールド層５が設けられている。
【００１５】
この構成により、各回路配線パターン２は、周囲を絶縁ベース材３あるいは絶縁樹脂薄膜４により覆われ、さらにその外周が第１および第２のシールド層１，５によって覆われた構造となっている。すなわち、各回路配線パターンが、１つ毎に区切られたシールド構造となっている。
【００１６】
図２（ａ）ないし（ｄ）は、図１の実施例を製造するための工程を示している。まず図２（ａ）に示すように、シールド層１と絶縁ベース材３との積層板における、絶縁ベース材３上に回路配線パターン２が形成される。シールド層１および回路配線パターン２は、銅箔等の低抵抗材料を用い、また絶縁ベース材３はポリイミドなどの絶縁性樹脂を用いて形成される。回路配線パターン２は、エッチング処理により所望のパターンとして形成される。
【００１７】
次に図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）で形成された回路配線パターンをマスクとして用い、エッチング処理により絶縁ベース材３のマスクによって覆われていない部分が除去される。
【００１８】
エッチング処理としては、プラズマエッチングなどのドライプロセス、または薬液を用いた薬液樹脂エッチング等のウェットプロセスを適用することができる。これらの処理は、微細な回路配線パターン間に存在する絶縁ベース材を大面積にわたって除去するのに適したものである。
【００１９】
この後、図２（ｃ）に示すように、回路配線パターン２には、その図示上面および側面が絶縁樹脂薄膜４によって覆われ、回路配線パターン２は導体が全く露出していない状態となる。絶縁樹脂薄膜４は、回路配線パターン２自体を一方の電極として、ポリイミド、アクリル等の樹脂を用いた電着処理により薄膜状に形成される。
【００２０】
そして、図２（ｄ）に示す工程により、第１のシールド層１の図示上面に設けられた、第１のシールド層１、絶縁ベース材３、絶縁樹脂薄膜４を覆うように、第２のシールド層５が設けられる。
【００２１】
上記実施例では、シールド層を構成する材料として、銅等の低抵抗材料を用いているが、これに、ニッケル等の透磁性材料をメッキ処理、スパッタ処理、蒸着処理により組合せて形成することもできる。これにより、電磁ノイズに対する効果が高まる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は上述のように、第１のシールド層上に絶縁材を介して回路配線パターンを形成し、この回路配線パターンを電着性絶縁樹脂薄膜で覆った上で第２のシールド層により包み込むようにしたため、回路配線パターン１つ毎に区切られたシールド構造が採られ、良好なシールド特性を持ったシールド型基板を提供することができる。
【００２３】
また、絶縁ベース材の一面に第１のシールド層を形成し、他面に回路配線パターンをマスクとして用いて絶縁ベース材を除去し、回路配線パターンの露出面の絶縁性薄膜を形成した上で、第１のシールド層との間に絶縁ベース材回路配線パターンおよび絶縁性薄膜を回路配線パターン毎に区切るように第２のシールド層により覆うため、工程が簡単であり、シールド性が良好でしかも高密度化に適したシールド型回路基板を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図２（ａ）ないし（ｄ）は、図１に示した実施例を製造するための各工程を示す工程図。
【図３】従来のシールド型回路基板の構造を示す断面図。
【図４】図３の回路基板を改良したシールド型回路基板の構造を示す断面図。
【符号の説明】
１　第１のシールド層
２　回路配線パターン
３　絶縁ベース材
４　電着性絶縁樹脂薄膜
５　第２のシールド層
１１，１１Ａ　絶縁ベース材
１２　第１のシールド層
１３　回路配線パターン
１４　接着層
１５，１５Ａ　絶縁層
１６　第２のシールド層
【図１】
2004119604.tif 000003
【図２】
2004119604.tif 000004
【図３】
2004119604.tif 000005
【図４】
2004119604.tif 000006