(57)【要約】【課題】ＥＭＩ対策を簡単かつ確実に実現できるようにする。【解決手段】筐体内に画像形成部を備えた画像形成装置において、筐体の骨格をなす筐体フレーム１自体にシールドシャーシ部２を一体的に形成し、このシールドシャーシ部２に、前記画像形成部による作像プロセスを可能とする電源回路３、制御回路４及び画像処理回路５が実装された一若しくは複数の基板６（例えば６ａ，６ｂ）を直接取付ける。また、この画像形成装置のフレーム構造そのもの（筐体フレーム１自体にシールドシャーシ部２を一体形成した態様）、あるいはその製造方法をも対象とする。【選択図】  図１
2004177602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に画像形成部を備えた画像形成装置において、
筐体の骨格をなす筐体フレーム自体にシールドシャーシ部の少なくとも一部を一体的に形成し、このシールドシャーシ部に、前記画像形成部による作像プロセスを可能とする電源回路、制御回路及び画像処理回路が実装された一若しくは複数の基板を取付けたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
請求項１記載の画像形成装置において、
シールドシャーシ部は、筐体フレームの対応領域周囲の全部若しくは一部にシールド壁を立設し、略ボックス状に形成したものであることを特徴とする画像形成装置。
【請求項３】
請求項２記載の画像形成装置において、
シールドシャーシ部は、基板が収容された状態でシールドカバー部で覆われることを特徴とする画像形成装置。
【請求項４】
請求項３記載の画像形成装置において、
シールドカバー部はシールドシャーシ部が仕切られるシールド壁を備えていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項５】
請求項１記載の画像形成装置において、
シールドシャーシ部は筐体フレームの外側面に形成されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項６】
請求項１記載の画像形成装置において、
シールドシャーシ部の一部に通気孔を備えていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項７】
請求項１記載の画像形成装置において、
筐体フレームは、シールドシャーシ部の少なくとも一部が一体的に形成され且つ少なくともシート搬送路部材が支持せしめられる支持部材を兼用するフレーム要素を備えていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項８】
請求項１記載の画像形成装置において、
筐体フレームは、ベースフレームと、このベースフレームのうちシートの通過領域外にて立設される一若しくは複数のメインフレームとを備え、少なくとも一つのメインフレームにシールドシャーシ部を形成したことを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
請求項８記載の画像形成装置において、
一対のメインフレームがシートの通過領域を挟んで対向配置されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１０】
請求項９記載の画像形成装置において、
一対のメインフレーム間の距離が可変設定可能であることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１１】
請求項９記載の画像形成装置において、
一対のメインフレームに夫々シールドシャーシ部を形成し、一方のメインフレームのシールドシャーシ部に電源回路が実装された基板を収容すると共に、他方のメインフレームのシールドシャーシ部に制御回路及び画像処理回路が実装された基板を収容するようにしたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１２】
請求項９記載の画像形成装置において、
一方のメインフレームに画像形成部の駆動源を配設し、他方のメインフレームのシールドシャーシ部に少なくとも高圧電源回路が実装された基板を収容したことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１３】
筐体内に画像形成部を備えた画像形成装置において、
筐体の骨格をなす筐体フレーム自体に少なくとも一部が一体的に形成され、前記画像形成部による作像プロセスを可能とする電源回路、制御回路及び画像処理回路を実装する一若しくは複数の基板が取付けられるシールドシャーシ部を備えたことを特徴とする画像形成装置のフレーム構造。
【請求項１４】
請求項１３記載の画像形成装置のフレーム構造のうち、筐体フレームが、ベースフレームと、このベースフレームに対しシートの通過領域外で対向して立設される一対のメインフレームとを備え、一対のメインフレームにシールドシャーシ部の少なくとも一部を一体的に形成するようにした態様のフレーム構造を製造するに際し、
シールドシャーシ部が形成された一対のメインフレームを対向配置し、
この一対のメインフレーム間の距離を間隔保持治具にて一定に保った後、
この一対のメインフレームをベースフレームにて結合することを特徴とする画像形成装置のフレーム構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複写機やプリンタ等の画像形成装置に係り、特に、画像形成部による作像プロセスを可能とする主要回路基板の取付構造を改善した画像形成装置並びにこれに用いられるフレーム構造及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、複写機やプリンタなどの画像形成装置は筐体内に画像形成部を備えているが、この画像形成部による作像プロセスを可能とするには、電源回路、制御回路及び画像処理回路の主要回路が実装された主要回路基板を取付けることが必要である。
従来この種の主要回路基板の取付構造としては、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：電磁障害）対策により、筐体の骨格をなす筐体フレームに、主要回路基板をシールドシャーシを介して取付けていた（例えば特許文献１〜３参照）。
このとき、シールドシャーシとしては例えば板金でボックス状に構成されたものが用いられていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１８５１５４号公報（発明の実施の形態の欄，図５）
【特許文献２】
特開平９−２２２８４３号公報（発明の実施の形態の欄，図１）
【特許文献３】
特開平６−３１７９５４号（発明の実施の形態［０１４０］−［０１６７］，図５，図３１，図３２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この種の主要回路基板の取付構造にあっては、シールドシャーシの接地をとるために、シールドシャーシと筐体フレームとを接合させることが必要であるが、シールドシャーシと筐体フレームとの接合が不十分であると、接地性が損なわれてしまい、ＥＭＩ対策として充分な効果を発揮することができない懸念がある。
更に、筐体フレームで囲まれた内部空間にシールドシャーシ付きの主要基板を取付けるため、シールドシャーシを取付けるスペース及びその取付具を必要となり、その分、装置の小型化、低コスト化の障害になる虞れがあった。
【０００５】
本発明は、以上の技術的課題を解決するためになされたものであって、ＥＭＩ対策を簡単かつ確実に実現できるようにした画像形成装置及びこれに用いられるフレーム構造を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、図１に示すように、筐体内に画像形成部を備えた画像形成装置において、筐体の骨格をなす筐体フレーム１自体にシールドシャーシ部２の少なくとも一部を一体的に形成し、このシールドシャーシ部２に、前記画像形成部による作像プロセスを可能とする電源回路３、制御回路４及び画像処理回路５が実装された一若しくは複数の基板６（例えば６ａ，６ｂ）を取付けたことを特徴とするものである。
【０００７】
このような技術的手段において、筐体とは画像形成部を内蔵するものであり、筐体フレーム１に外装カバーを付したものを意味する。
また、筐体フレーム１の構成（形状、フレーム要素の組合せなど）については適宜選定して差し支えない。
更に、シールドシャーシ部２とは、従来の別体のシールドシャーシと同様の機能（土台フレームとしてのシャーシ機能、電磁波を遮るシールド機能）を備えたものであればどのような態様でもよい。
ここで、シールドシャーシ部２の少なくとも一部を一体的に形成するとは、別体のシールドシャーシを着脱自在に接合する態様を除外する趣旨である。
従って、シールドシャーシ部２としては、筐体フレーム１自体を用いてシールドシャーシ部２を折曲成形等で一体的に形成する態様は勿論、筐体フレーム１に別部材を溶接にて一体的に接合した態様、更には、筐体フレーム１自体をシールドシャーシ部２の一部（例えばベース部）として利用し、シールドシャーシ部２の他の部分（例えば後述するシールド壁７）をネジ等の止具を介して着脱自在に取付ける態様をも含むものである。
【０００８】
また、基板６に実装される回路としては、画像形成部による作像プロセスを可能とする主要回路である電源回路３、制御回路４及び画像処理回路５の３つの回路を対象とし、センサ回路などの小さな基板については任意の位置に取付けるようにすればよい。
更に、基板６の数を「一若しくは複数」としたのは、３つの主要回路３〜５毎に基板６を設けてもよいし、複数の回路３〜５のいずれか２つ以上を１枚の基板６に実装する態様をも含む趣旨である。
【０００９】
また、シールドシャーシ部２に対する主要回路基板６の取付方法としては、直接ネジ等の止具を介して取付けてもよいし、あるいは、ブラケット、スペーサ、ワーシャ等を介して取付けるようにしてもよい。
このように、筐体フレーム１のシールドシャーシ部２に基板６を取付けることにより、別体のシールドシャーシを用いることなく、シールドシャーシ部２の接地性を確保することができ、ＥＭＩ対策に有効である。
【００１０】
また、シールドシャーシ部２の代表的態様としては、筐体フレーム１の対応領域周囲の全部若しくは一部にシールド壁７を立設し、略ボックス状に形成したものが挙げられる。
ここで、シールド壁７について、「全部若しくは一部」としたのは、基板６とハーネスとの接続構造を採用する上で、シールドシャーシ部２には開口若しくは切欠が必要であることによる。
従って、対応領域周囲の全部にシールド壁７を立設した態様にあっては、必要な箇所に開口や切欠を設けてもよいし、予め開口や切欠が形成されるようにシールド壁７の一部を立設するようにしてもよい。
【００１１】
更に、シールドシャーシ部２においてシールド効果をより確実に保つという観点からすれば、シールドシャーシ部２は基板６が収容された状態でシールドカバー部８で覆われるのがよい。
このとき、シールドカバー部８としては、基本的にシールドシャーシ部２の開口を塞ぐものであればよいが、シールドシャーシ部２が仕切られる図示外のシールド壁を備えていてもよい。
この態様によれば、シールドシャーシ部２を複数に分割し、それぞれの分割領域にて相互のシールド効果を良好に保ちながら、主要回路３〜５を適宜分配して配設することが可能になる。
【００１２】
また、シールドシャーシ部２の設置個所は筐体フレーム１であれば任意の箇所で差し支えないが、筐体フレーム１の内部空間を有効に利用するという観点からすれば、シールドシャーシ部２は筐体フレーム１の外側面に形成されていることが好ましい。
更に、基板６の放熱効果を保つという観点からすれば、シールドシャーシ部２の一部に通気孔９を備えていることが好ましい。
ここで、通気孔９の開設位置は任意であるが、気流の流れからすれば、基板６の配設位置よりも上方側に通気孔９を開設するのがよい。
【００１３】
また、筐体フレーム１のうちシールドシャーシ部２を形成すべきフレーム要素は、シールドシャーシ部２のみを備えたものであってもよいが、別の機能を含んだ態様であってもよい。
ここで、別の機能としては、例えばシート搬送路部材の支持部材などが挙げられる。
すなわち、この場合、筐体フレーム１は、シールドシャーシ部２の少なくとも一部が一体的に形成され且つ少なくともシート搬送路部材が支持せしめられる支持部材を兼用するフレーム要素を備えることになる。
本態様によれば、シート搬送路部材の支持部材を別途設ける必要がなく、部品点数の低減により、装置の小型化、低コスト化に寄与する。
【００１４】
更に、筐体フレーム１の代表的態様としては、ベースフレーム１１と、このベースフレーム１１のうちシートの通過領域Ｓ外にて立設される一若しくは複数のメインフレーム１２とを備え、少なくとも一つのメインフレーム１２にシールドシャーシ部２を形成したものが挙げられる。
ここでいうベースフレーム１１は通常略水平配置されるものであるが、略垂直方向に沿って配置されるものも含む。
本態様によれば、シートの通過領域Ｓ外に立設されるメインフレーム１２にシールドシャーシ部２を形成することで、基板６の設置に関し、シートの通過領域Ｓと無関係に行うことができる。このため、筐体フレーム１内のレイアウト変更に対応し易い。
尚、筐体フレーム１としては、ベースフレーム１１、メインフレーム１２以外のフレーム要素、例えばある機能要素を支持するためのサブフレーム１３や、筐体フレーム１の剛性を確保するサポートフレーム１４などを付加してもよいことは勿論である。
【００１５】
特に、複数のメインフレーム１２（例えば１２ａ，１２ｂ）を立設する際の代表的態様としては、一対のメインフレーム１２がシートの通過領域Ｓを挟んで対向配置されているものが挙げられる。
本態様によれば、筐体フレーム１の剛性及び基板６の設置スペースや作業性に関して有効である。
この態様においては、一対のメインフレーム１２（１２ａ，１２ｂ）間の距離が可変設定可能であることが好ましい。
この場合、メインフレーム１２間の距離を可変設定することによりシートの通過可能領域を変更することができ、機種変更に対応し易い。
また、ここでいう可変設定可能とは、メインフレーム１２間の距離が可変に設定できる態様を広く含み、通常はベースフレーム１１を置換するという態様がとられるが、これに限らず、例えばベースフレーム１１に複数の設置箇所を設けておき、任意の設置個所にメインフレーム１２を設置する態様でもよい。
【００１６】
また、基板６の好ましいレイアウトとしては、一対のメインフレーム１２（１２ａ，１２ｂ）に夫々シールドシャーシ部２を形成し、一方のメインフレーム１２（例えば１２ａ）のシールドシャーシ部２に電源回路３が実装された基板６ａを収容すると共に、他方のメインフレーム１２（例えば１２ｂ）のシールドシャーシ部２に制御回路４及び画像処理回路５が実装された基板６ｂを収容するようにしたものが挙げられる。
本態様によれば、対向型のメインフレーム１２において、電源回路基板６ａと、それ以外の主要回路基板６ｂとを離間配置すると、電源回路３から放出されるノイズが制御回路４、画像処理回路５に影響し難い点で好ましい。
【００１７】
更に、基板６の好ましい別のレイアウトとしては、一方のメインフレーム１２（例えば１２ｂ）に画像形成部の駆動源１５を配設し、他方のメインフレーム１２（例えば１２ａ）のシールドシャーシ部２に少なくとも高圧電源回路（電源回路３の高圧電源回路部分）が実装された基板６ａを収容するものが挙げられる。
本態様によれば、対向型のメインフレーム１２（１２ａ，１２ｂ）において、画像形成部の駆動源１５と、高圧電源回路基板６ａとを離間配置すると、高圧電源回路から放出されるノイズが画像形成部の駆動源１５に影響し難い点で好ましい。
【００１８】
また、本発明は、画像形成装置に限られるものではなく、この画像形成装置に用いられるフレーム構造そのものをも対象とする。
この場合、本発明としては、図１に示すように、筐体内に画像形成部を備えた画像形成装置において、筐体の骨格をなす筐体フレーム１自体に少なくとも一部が一体的に形成され、前記画像形成部による作像プロセスを可能とする電源回路３、制御回路４及び画像処理回路５を実装する一若しくは複数の基板６が取付けられるシールドシャーシ部２を備えるようにすればよい。
【００１９】
また、このようなフレーム構造のうち、筐体フレーム１が、ベースフレーム１１と、このベースフレーム１１に対しシートの通過領域Ｓ外で対向して立設される一対のメインフレーム１２とを備え、一対のメインフレーム１２にシールドシャーシ部２の少なくとも一部を一体的に形成するようにした態様のフレーム構造については、以下のような製造方法が好ましい。
この製造方法は、シールドシャーシ部２が形成された一対のメインフレーム１２を対向配置し、この一対のメインフレーム１２間の距離を間隔保持治具にて一定に保った後、この一対のメインフレーム１２をベースフレーム１１にて結合するものである。
【００２０】
このような製造方法を採用できるのは、メインフレーム１２が単品で剛性（シールドシャーシ部２にて例えばボックス状に構成）を有していることによる。
つまり、メインフレーム１２が単品で剛性を有しているので、メインフレーム１２間隔を簡単な治具で決定し、メインフレーム１２間を例えばプレート状のベースフレーム１１にて結合するだけで、筐体フレーム１全体の寸法精度と剛性を確保することができる。
このとき、ベースフレーム１１の寸法精度に依存しないので、ベースフレーム１１の置換が容易であり、機種変更（例えばＡ４機→Ａ３機）の対応が容易である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
◎実施の形態１
図２は本発明が適用された画像形成装置の実施の形態１を示す。
同図において、画像形成装置は両面印刷可能な白黒プリンタであり、両面印刷を可能とするために筐体１１０にオプションユニットとしての両面記録ユニット４５が付加されている。
尚、本実施の形態では、筐体１１０は後述する筐体フレーム３００に外装カバーを装着したものを意味する。
【００２２】
本実施の形態においては、図２及び図３に示すように、筐体１１０内には画像形成部１２０が搭載されており、この筐体１１０の頂部には排出シートが収容されるシート排出部１３０が設けられると共に、この筐体１１０のうち画像形成部１２０の下方には標準装備ユニットである例えば二段のシート供給ユニット２０（具体的には２０ａ，２０ｂ）が配置されている。
そして、筐体１１０内には、シート供給ユニット２０（２０ａ，２０ｂ）から供給されたシートを搬送するシート搬送路３６が設けられており、このシート搬送路３６は画像形成部１２０を通過した後に筐体１１０の排出口３８部位まで延びている。
尚、装置システムを拡張する場合には、例えば筐体１１０の下方にオプションユニットとしてのシート供給ユニット（図示せず）を一若しくは多段に配設することは可能である。
【００２３】
ここで、画像形成部１２０は、例えば電子写真方式のもので、像担持体としての感光体ドラム５４と、この感光体ドラム５４を一様帯電する例えば帯電ロールからなる帯電装置５６と、この帯電装置５６により帯電された感光体ドラム５４に、光により静電潜像を書き込む露光装置５８と、この露光装置５８により形成された感光体ドラム５４上の潜像を現像剤により可視像化する現像装置６０と、この現像装置６０による現像剤像を用紙等のシートに転写する例えば転写ロールからなる転写装置６２と、感光体ドラム５４上に残存する現像剤をクリーニングする例えばブレードからなるクリーニング装置６３と、転写装置６２により転写されたシート上の現像剤像をシートに転写させる例えば加熱ロールと加圧ロールとからなる定着装置６４とで構成されている。
【００２４】
本実施の形態では、露光装置５８は例えば走査型のレーザ露光装置からなり、シート供給ユニット２０（２０ａ，２０ｂ）と平行で、筐体１１０の正面近傍に配置され、現像装置６０内を横切って感光体ドラム５４を露光する。
また、現像装置６０は感光体ドラム５４に対向する現像ロール６６を有する。
更に、本実施の形態では、電子写真方式の複数のデバイスを一体化したプロセスカートリッジ６８が用いられており、本例では、プロセスカートリッジ６８は、感光体ドラム５４、帯電装置５６、現像装置６０及びクリーニング装置６３を一体化したものである。
【００２５】
また、シート排出部１３０は筐体１１０に対して傾斜する傾斜部１３１を有し、この傾斜部１３１に頂部開口５２を開設すると共に、この頂部開口５２を開閉カバー５０にて開閉するようになっている。
ここで、傾斜部１３１は排出口３８部分が低く、正面方向（図２の右方向）に向けて徐々に高くなるように傾斜している。そして、開閉カバー５０は傾斜部１３１の下端を中心に回転自在であるように筐体１１０に支持されている。
特に、本例では、プロセスカートリッジ６８はシート排出部１３０の傾斜部１３１の直近下方に配置されており、頂部開口５２はプロセスカートリッジ６８の着脱操作開口を兼用するもので、開閉カバー５０を開放した際に、プロセスカートリッジ６８が頂部開口５２を通じて着脱操作されるようになっている。
【００２６】
更に、本実施の形態において、シート搬送路３６は筐体１１０の背面側において略鉛直方向に延びる鉛直搬送路を有し、この鉛直搬送路には感光体ドラム５４の上流側にレジストロール４０が設けられ、また、排出口３８の近傍には排出ロール４２が配置されている。尚、シート搬送路３６に面して位置する感光体ドラム５４と転写装置（転写ロール）６２、及び、定着装置６４も搬送部材として機能する。
従って、シート供給ユニット２０から供給されたシートは、シート搬送路３６のレジストロール４０により一時停止され、所定のタイミングでプロセスカートリッジ６８の画像転写部位に送られて像転写され、しかる後に、定着装置６４を経て排出ロール４２によりシート排出部１３０へ排出される。
【００２７】
但し、両面印刷の場合には両面記録ユニット４５の反転路４６に戻される。
すなわち、シート搬送路３６のうち、排出ロール４２の手前は二股に分岐し、その分岐部分に切替ゲート４４が設けられていると共に、分岐部分からレジストロール４０に戻る反転路４６が両面記録ユニット４５内に形成されている。
この反転路４６には適宜数の搬送ロール４８（例えば４８ａ〜４８ｃ）が設けられており、両面印刷の場合には、切替ゲート４４が反転路４６を開く側に切り替えられ、排出ロール４２にシートの後端手前がかかる時点で排出ロール４２が反転し、シートが反転路４６に導かれた後、反転されたシートがレジストロール４０、感光体ドラム５４と転写装置６２、及び、定着装置６４を通ってシート排出部１３０へと排出される。
【００２８】
また、シート供給ユニット２０（２０ａ，２０ｂ）は基本的に同様な構成を有しているが、標準装備のシート供給ユニット２０ａ，２０ｂのうち、上段のシート供給ユニット２０ａのシート容量が下段のシート供給ユニット２０ｂに比べて少なく設定されている。
このシート供給ユニット２０は、図３に示すように、ユニット本体２１と、このユニット本体２１に対して着脱自在に装着され且つシートが収容されるシートカセット（シートトレイ）２２とを備えている。
ここで、シートカセット２２は、ユニット本体２１に対して摺動自在に装着され、本例では、正面方向（図３中右方向）に完全に引き出されるようになっている。
【００２９】
そして、シート供給ユニット２０の奥側にはシートカセット２２内のシートを送出するフィーダ（シート送出ユニット）２３が設けられており、このフィーダ２３は、シートを繰り出すナジャーロール２４と、このナジャーロール２４のシート送出方向側に設けられるフィードロール２６及びこのフィードロール２６に対向配置されてシートを一枚ずつ捌くリタードロール２８とを備えている。
【００３０】
また、本実施の形態において、画像形成装置のシステム制御系を図４に示す。
同図において、符号２０１は外部記録媒体、他のパーソナルコンピュータ、あるいは、スキャナなどから読み取ったデータに基づいて画像データを生成するエレクトリックサブシステム（ＥＳＳ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｓｕｂ  Ｓｙｓｔｅｍ）、符号２０２は図３に示す画像形成部１２０及びシート搬送系からなる画像出力装置（ＩＯＴ：Ｉｍａｇｅ  Ｏｕｔｐｕｔ  Ｔｅｒｍｉｎａｌ）、符号２０３はＥＳＳ２０１及びＩＯＴ２０２に電力供給可能な電源（ＰＳ：Ｐｏｗｅｒ  Ｓｕｐｐｌｙ）を示し、具体的には高圧電源２０３Ｈ（ＨＶＰＳ：Ｈｉｇｈ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｕｐｐｌｙ）及び低圧電源２０３Ｌ（ＬＶＰＳ：Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｕｐｐｌｙ）からなる。
【００３１】
このような装置構成において、ＥＳＳ２０１からの画像データは画像処理回路２１１にて処理された後に制御回路２１２に送られ、この制御回路２１２が画像データに基づく作像プロセスを可能とするようにＩＯＴ２０２に所定の制御信号を送出するようになっている。
また、電源２０３（ＨＶＰＳ２０３Ｈ，ＬＶＰＳ２０３Ｌ）は電源回路２１３（具体的には高圧電源回路２１３Ｈ，低圧電源回路２１３Ｌ）にて制御されるようになっている。
このような各主要回路２１１〜２１３は後述する基板２５０（本例では２枚の基板２５０ａ，２５０ｂ）に実装され、筐体１１０の骨格をなす筐体フレーム３００（図５参照）に取付けられる。
【００３２】
特に、本実施の形態では、筐体フレーム３００の構成及び基板２５０の取付構造に特徴を有する。
具体的には、筐体フレーム３００は、図５及び図６に示すように、略水平方向に配置されるプレート状のベースフレーム３０１と、このベースフレーム３０１のうちシートの通過領域Ｓ外に対向して立設される一対のメインフレーム３０２（具体的には３０２ａ，３０２ｂ）とを備えている。
そして、本例では、一対のメインフレーム３０２間の所定位置にサブフレーム３０３が架設されており、例えば画像形成部１２０の露光装置５８（図３参照）の支持部材として利用されている。
更に、筐体フレーム３００の剛性を確保するという観点から、一対のメインフレーム３０２の上側角部間には補強用のサポートフレームであるタイプレート３０４が架設されている。
これらの各フレーム３０１〜３０４は例えば亜鉛メッキ鋼板などにて成形されている。
また、本実施の形態では、一対のメインフレーム３０２は、例えば図１１に示すように、シート搬送路３６（図３参照）を区画するシート搬送路部材（例えばシュートフレーム）８０の支持部材をも兼用している。
【００３３】
また、本実施の形態において、一方のメインフレーム３０２ａは、例えば図５及び図７に示すように、略鉛直方向に延びる略矩形状の平板部３１１と、この平板部３１１の周囲を例えば一側端が開口するように略Ｕ字に取り囲むシールド壁３１２〜３１４とからなり、全体として略ボックス状のシールドシャーシ部３１０を構成している。
ここで、シールド壁３１２〜３１４は平板部３１１に対して一体的に成形された板片を折り曲げ加工することにより構成されている。また、シールドシャーシ部３１０の上方に形成されたシールド壁３１４には適宜数の通気孔３１５が開設されている。
そして、このシールドシャーシ部３１０には第１の基板２５０ａ及び  第２の基板２５０ｂが取付られており、シールドシャーシ部３１０の平板部３１１に対向した開口がシールドカバー３２０にて被覆されている。
【００３４】
更に、本実施の形態において、第１の基板２５０ａには、図７及び図９（ａ）に示すように、例えば画像処理回路２１１が実装され、第２の基板２５０ｂの上方には高圧電源回路２１３Ｈが、その下方には制御回路２１２が実装されている。
また、本実施の形態において、シールドカバー３２０は、例えば亜鉛メッキ鋼板にて構成されており、図５及び図７に示すように、板状のカバー本体３２１の略中央付近に鉛直方向に延びる仕切り壁３２２を立設したもので、この仕切り壁３２２を境として一方側の領域に開口３２３を開設し、この開口３２３には開閉扉３２４を開閉自在に設けたものである。
このとき、上記仕切り壁３２２は、シールドシャーシ部３１０にシールドカバー３２０を被せた際に、第１の基板２５０ａ及び第２の基板２５０ｂ間の隙間部分に挿入され、シールドシャーシ部３１０を二つの領域に仕切り、夫々の領域をシールドするようにしたものである。
【００３５】
また、他方のメインフレーム３０２ｂは、一方のメインフレーム３０２ａと同様の素材にて構成されており、例えば図６及び図８に示すように、略鉛直方向に延び途中に段差部３３２が形成された段付平板部３３１を有し、この段付平板部３３１のうち、一方の領域の上方及び側方を補強フランジ部３３３にて取り囲み、段付平板部３３１の他方の領域には段差部３３２以外の三方向周囲にシールド壁３３４〜３３６を立設し、段付平板部３３１の他方の領域に対応した箇所を略ボックス状のシールドシャーシ部３１０として構成したものである。
尚、シールドシャーシ部３１０の上方に形成されたシールド壁３３６には通気孔３３７が開設されている。
【００３６】
そして、このシールドシャーシ部３１０には第３の基板２０５ｃが取付られており、シールドシャーシ部３１０に対向した開口がシールドカバー３４０にて被覆されている。
一方、シールドシャーシ部３１０以外のメインフレーム３０２ｂには画像形成部１２０（図３参照）及びシート搬送系を駆動するための駆動源であるドライブモータ３５０が実装されており、このドライブモータ３５０にはギアユニット３５１が連結されるようになっている。
更に、本実施の形態において、第３の基板２５０ｃには、図８及び図９（ｂ）に示すように、低圧電源回路２１３Ｌが実装されている。
【００３７】
従って、本実施の形態によれば、画像処理回路２１１、制御回路２１２、及び、電源回路２１３が実装された基板２５０（２５０ａ，２５０ｂ）はいずれもメインフレーム３０２に形成されたシールドシャーシ部３１０に直接若しくはブラケット、スペーサ、ワッシャ等を介してネジ等の止具にて取付けられている。
このとき、筐体フレーム３００を接地することにより、シールドシャーシ部３１０の接地性が確保されるため、このシールドシャーシ部３１０に取付けられる基板２５０に対するＥＭＩ対策は確実に実効がある。
【００３８】
また、本実施の形態では、シールドシャーシ部３１０はシールド壁３１２〜３１４，３３４〜３３６にて囲まれているため、基板２５０に対する基本的なシールド効果を保つことができる。
特に、本実施の形態では、シールドシャーシ部３１０はシールドカバー３２０，３４０にて被覆されているため、シールドシャーシ部３１０のシールド効果はより確実に保たれる。
更に、本実施の形態では、シールドシャーシ部３１０の一部のシールド壁３１４，３３６に通気孔３１５，３３７が開設されているため、基板２５０に対する放熱効果が良好に保たれる。
【００３９】
また、本実施の形態においては、図７〜図９に示すように、高圧電源回路２１３Ｈがドライブモータ３５０から離間して配置されるため、高圧電源回路２１３Ｈからのノイズがドライブモータ３５０の回転動作に影響を与えることがなく、その分、ドライブモータ３５０の回転動作が安定する。
【００４０】
更に、本実施の形態においては、一対のメインフレーム３０２の外側面に主要回路基板２５０が取付けられるため、筐体フレーム３００のシート通過領域Ｓ（図５参照）には主要回路基板２５０を取付けるためのスペースを確保する必要がない。
このため、筐体フレーム３００内での画像形成部１２０（図３参照）やシート搬送系のレイアウトの自由度が増大する。
【００４１】
また、本実施の形態において、筐体フレーム３００は、ベースフレーム３０１に対して一対のメインフレーム３０２（３０２ａ，３０２ｂ）を対向配置した態様であり、その製造方法については適宜選定して差し支えないが、好ましい製造方法としては例えば図１０に示す方法が挙げられる。
同図において、一対のメインフレーム３０２（３０２ａ，３０２ｂ）はいずれもボックス状のシールドシャーシ部３１０を形成したものであるため、それ自体剛性を有するものである。
【００４２】
このため、このような筐体フレーム３００を製造するには、先ず、間隔保持治具３７０の位置決め部３７１に予めシールドシャーシ部３１０が形成された一対のメインフレーム３０２（３０２ａ，３０２ｂ）を装着し、これにより、一対のメインフレーム３０２間の距離（シートの通過領域に相当）Ｓを決定する。
この後、メインフレーム３０２を跨るようにベースフレーム３０１を取付け、ネジなどの取付具３７２にて固定するようにすればよい。
尚、図示していないが、サブフレーム３０３、タイプレート３０４についても、位置決めされたメインフレーム３０２に対して順次取付け、固定するようにすればよい。
【００４３】
このような製造方法においては、剛性のあるメインフレーム３０２間の距離を位置決めした後、例えばプレート状のベースフレーム３０１を取付けるようにしているため、筐体フレーム３００全体の寸法精度及び剛性を確保することができる。
このとき、筐体フレーム３００の寸法精度は、ベースフレーム３０１自体の寸法精度に依存しないため、ベースフレーム３０１の置換が容易であり、例えばＡ４機若しくはＡ３機に対応するシートの通過領域Ｓに合わせたベースフレーム３０１を夫々用意しておけば、機種に対応した筐体フレーム３００を容易に構築することができ、機種変更を容易に行うことができる。
【００４４】
◎実施の形態２
本実施の形態に係る画像形成装置の基本的構成は、実施の形態１と略同様であるが、実施の形態１と異なり、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、一対のメインフレーム３０２（３０２ａ，３０２ｂ）のシールドシャーシ部３１０に取付けられる基板２５０（２５０ａ，２５０ｂ）に対する主要回路のレイアウトが異なる。
すなわち、本実施の形態では、第１の基板２５０ａ及び第２の基板２５０ｂには、電源回路２１３（高圧電源回路２１３Ｈ，低圧電源回路２１３Ｌ）が夫々実装され、また、第３の基板２５０ｃには、画像処理回路２１１及び制御回路２１２が実装されている。
【００４５】
本実施の形態によれば、電源回路２１３と画像処理回路２１１、制御回路２１２とが離間して配置されているため、電源回路２１３から放出されるノイズが画像処理回路２１１、制御回路２１２に影響を与えることがなく、その分、作像プロセスが安定する。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明に係る画像形成装置によれば、筐体フレーム自体にシールドシャーシ部の少なくとも一部を一体的に形成し、このシールドシャーシ部に主要回路基板を取付けるようにしたので、筐体フレーム自体を接地することで、シールドシャーシ部の接地性を確実に確保することが可能になり、その分、主要回路基板に対するＥＭＩ対策を効果的に実現することができる。
更に、本発明によれば、筐体フレームに対して別体であるシールドシャーシを取付ける必要がなくなるため、シールドシャーシを取付けるスペース及びその取付具が不要になり、その分、装置の小型化及び低廉化を図ることができる。
【００４７】
特に、本発明において、筐体フレームとして、ベースフレームのうちシートの通過領域外に一若しくは複数のメインフレームを立設し、少なくとも一つのメインフレームにシールドシャーシ部を形成するようにすれば、筐体フレーム内でのレイアウトの自由度を増大させることができるほか、シートの通過可能領域を変更するような要請下にあっても、単にメインフレームの位置を変更するだけで、基板のレイアウトについては変更する必要がないため、機種変更などにも容易に対応することができる。
【００４８】
また、本発明に係る画像形成装置のフレーム構造によれば、筐体フレーム自体に形成されたシールドシャーシ部に対し所要回路基板を単に取付けるようにすれば、基板に対するＥＭＩ対策を効果的に発揮することが可能になるため、基板に対するＥＭＩ対策が効果的に発揮される画像形成装置を簡単に提供することができる。
【００４９】
更に、本発明に係る画像形成装置のフレーム構造の製造方法によれば、ベースフレームに対し一対のシールドシャーシ部が形成されたメインフレームを対向配置する態様のフレーム構造を製造するに際し、簡単な間隔保持治具を用いて剛性のある一対のメインフレーム間隔を決定した後に、メインフレーム間をベースフレームにて結合する手法を採用したので、筐体フレーム全体の寸法精度と剛性を簡単に確保することができる。
更にまた、この製造方法によれば、ベースフレームの寸法精度に依存しないので、ベースフレームの交換が容易であり、その分、機種変更の対応が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る画像形成装置及びこれに用いられるフレーム構造の概要を示す説明図である。
【図２】実施の形態１に係る画像形成装置の外観を示す説明図である。
【図３】実施の形態１に係る画像形成装置の全体構成を示す説明図である。
【図４】実施の形態１に係る画像形成装置のシステム制御系を示す模式図である。
【図５】本実施の形態に係るフレーム構造を示す説明図である。
【図６】図５中ＶＩ方向から見た矢視図である。
【図７】一方のメインフレーム側の基板取付構造を示す分解斜視図である。
【図８】他方のメインフレーム側の基板取付構造を示す分解斜視図である。
【図９】（ａ）は一方のメインフレーム側基板の回路実装例を示す説明図、（ｂ）は他方のメインフレーム側基板の回路実装例を示す説明図である。
【図１０】本実施の形態に係るフレーム構造の製造方法例を示す説明図である。
【図１１】実施の形態１に係るフレーム構造とシート搬送路部材との関係を示す説明図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）は実施の形態２における基板の回路実装例を示すもので、（ａ）は一方のメインフレーム側基板の回路実装例を示す説明図、（ｂ）は他方のメインフレーム側基板の回路実装例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…筐体フレーム，２…シールドシャーシ部，３…電源回路，４…制御回路，５…画像処理回路，６（６ａ，６ｂ）…基板，７…シールド壁，８…シールドカバー部，９…通気孔，１１…ベースフレーム，１２（１２ａ，１２ｂ）…メインフレーム，１３…サブフレーム，１４…サポートフレーム，１５…駆動源，Ｓ…シートの通過領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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