(57)【要約】【課題】精度良く認識できる位置合わせ用マークを作製することができるディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】位置合わせ用マーク１４を隔壁形成材料層１８の盛り上がり部１８ａが生じない領域に形成する。【選択図】　　図５
2004119217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に隔壁形成材料を所定の膜厚で塗布して隔壁形成材料層を形成し、前記隔壁形成材料層の表面に、隔壁パターン及び位置合わせ用マークパターンに対応したサンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を行った後に、焼成を行って、隔壁及び位置合わせ用マークを同時に形成する厚膜パターン形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記厚膜パターン形成工程において、前記位置合わせ用マークを前記塗布された隔壁形成材料の盛り上がり端部を避けた位置に形成することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
放電空間を介して対向する前面基板及び背面基板と、前記前面基板と背面基板の周囲を封止する封着層と、表示領域の前記放電空間を区画する隔壁と外周の非表示領域に前記隔壁と同時に厚膜パターンが形成された位置合わせ用マークと、を備え、
前記前面基板の内面に、透明電極とそれに積層されたバス電極からなる表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、バス電極上に形成された嵩上げ誘電体層と、を有するディスプレイパネルであって、
前記誘電体層が前記非表示領域に延長して形成されていると共に、前記嵩上げ誘電体層が前記位置合わせ用マークに対向する部分を除く前記非表示領域に延長してべたに形成されていることを特徴とするディスプレイパネル。
【請求項３】
前記位置合わせ用マークは、隔壁形成材料の厚膜塗布及び隔壁形成材料のサンドブラスト処理により隔壁と同時に形成されてなり、かつ、厚膜塗布された隔壁形成材料の盛り上がり端部を避けた位置に形成されてなることを特徴とする請求項２に記載のディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、位置合わせ用マークを有するディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）は、一対の基板間に形成された気密空間内をストライプ状またはマトリクス状に区画して複数の放電空間内で選択的に放電を生じさせることにより画像表示を行うものである。
【０００３】
一般的なＰＤＰは、前面基板の内面に、透明電極とそれに積層された幅狭のバス電極からなり、表示ラインを構成する行電極対（表示電極）、行電極対を覆う誘電体層、ＭｇＯ層（保護層）がこの順に設けられている。
【０００４】
一方、前面基板と放電空間を介して対向する背面基板の内面には行電極対と直交する方向に形成され行電極対との各交差部にて放電セルを構成する列電極、列電極を覆う列電極保護層（白色誘電体層）、放電空間を放電セル毎に区画する隔壁、隔壁間の列電極保護層上及び隔壁の側壁を覆うＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光体層が設けられている。
【０００５】
放電空間にはネオン、キセノンガスを含む放電ガスが封入されている。隔壁は、列電極間に設けられ行電極方向に放電セルを区画するストライプ状の隔壁、または放電セルを行電極方向及び列電極方向に区画する格子状（井桁状の隔壁）からなる。
【０００６】
行電極対を覆う誘電体層は、バス電極上及びバス電極間上に他の部分に比して膜厚が大であり、放電空間側に突出した嵩上げ誘電体層を有する。この嵩上げ誘電体層は、対をなす行電極間で生じた放電が列方向に飛び移ったり行方向に隣接するセルに広がって誤放電を生じるのを防止している。
【０００７】
誘電体層は、低融点ガラスペーストをスクリーン印刷したり、またはフィルム状の低融点ガラス層を転写しパターニングし、焼成して形成している。パネルの表示領域では、表示領域の外側の非表示領域では、封着層が形成される周辺部を除いて一様にベたに形成している。
【０００８】
上述のＰＤＰにおいて、蛍光体を隔壁間に印刷して形成するために、スクリーン版との位置合わせを行う際に位置合わせ用マークが用いられる。
上記位置合わせ用マーク１１４は、図１に示すように、背面基板１１１における被印刷パターン部（表示領域）１１２の外周の非表示領域１１３内の４隅の近傍部分にそれぞれリング状に形成される。
なお、位置合わせ用マーク１１４は、スクリーン版側のアライメントマーク１１５が位置合わせ用マーク１１４のリングの内側に来るようにして位置合わせを行う。
【０００９】
次に、上記の位置合わせ用マーク１１４の形成方法について説明する。図２は、位置合わせ用マークの形成を説明するための製造工程の概略断面図である。
位置合わせ用マーク１１４は、隔壁１２１と同一工程で作製される。すなわち、図２（ａ）に示されるように、背面基板１１１に列電極１１６、列電極保護層１１７を形成後、その上に、低融点ガラスペーストからなる隔壁形成材料層１１８の上にレジストフィルムを積層し、フォトリソ法でパターンニングして隔壁パターン１２１ａ及びリング状の位置合わせ用マークパターン１１４ａに対応したサンドブラスト用マスク１１９を形成する。
【００１０】
さらに、サンドブラスト用マスク１１９を介してサンドブラスト処理を行い、最後に焼成して隔壁１２１と位置合わせ用マーク１１４が、図２（ｂ）に示すように形成される。
【００１１】
上述のようにして、形成された位置合わせ用マーク１１４と隔壁１２１との位置関係を図３の平面図に示す。さらに、図３のＶ１−Ｖ１線の断面図を図４に示す。図３及び図４において、１１１は背面基板、１１４は位置合わせ用マーク、１１６は列電極、１１７は列電極保護層、１２１は隔壁、１２３は誘電体層、１２３ａは嵩上げ誘電体層、１２４は前面基板、１２５は蛍光体、Ｓは放電空間、ＳＬは隙間である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、位置合わせ用マーク１１４の形成において、隔壁形成材料の厚膜塗布後、乾燥すると、図２（ａ）に示したように、隔壁形成材料層１８の外周部分において幅５ｍｍ程度の盛り上がり部１２２が生じる。
【００１３】
従来の技術による位置合わせ用マーク１１４は、図１及び図３に示したように、上記の盛り上がり部１１８ａが生じる領域に設けられている。そして、盛り上がり部１１８ａは、隔壁形成材料である低融点ガラスペーストの組成の変化に応じて幅、盛り上がり高さが微妙に変化するため、位置合わせ用マーク１１４の高さが盛り上がり部１１８ａの高さに応じて変化し、その高さのばらつきが生じる。
このため、蛍光体ペーストのスクリーン印刷の際、位置合わせ用マーク１１４の画像処理における位置あわせ処理においてエラーが生じ、印刷ずれが生じるという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上述の問題点を考慮してなされたものであり、精度良く認識できる位置合わせ用マークを作製することができるディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るディスプレイパネルの製造方法は、請求項１に記載したように、基板上に隔壁形成材料を所定の膜厚で塗布して隔壁形成材料層を形成し、前記隔壁形成材料層の表面に、隔壁パターン及び位置合わせ用マークパターンに対応したサンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を行った後に、焼成を行って、隔壁及び位置合わせ用マークを同時に形成する厚膜パターン形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、前記厚膜パターン形成工程において、前記位置合わせ用マークを前記塗布された隔壁形成材料の盛り上がり端部を避けた位置に形成することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係るディスプレイパネルは、請求項２に記載したように、放電空間を介して対向する前面基板及び背面基板と、前記前面基板と背面基板の周囲を封止する封着層と、表示領域の前記放電空間を区画する隔壁と外周の非表示領域に前記隔壁と同時に厚膜パターンが形成された位置合わせ用マークと、を備え、前記前面基板の内面に、透明電極とそれに積層されたバス電極からなる表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、バス電極上に形成された嵩上げ誘電体層と、を有するディスプレイパネルであって、前記誘電体層が前記非表示領域に延長して形成されていると共に、前記嵩上げ誘電体層が前記位置合わせ用マークに対向する部分を除く前記非表示領域に延長してべたに形成されていることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の形態に係るディスプレイパネルの製造方法は、基板上に隔壁形成材料を所定の膜厚で塗布して隔壁形成材料層を形成し、隔壁形成材料層の上部に隔壁パターン及び位置合わせ用マークパターンに対応したサンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を行い、最後に焼成を行って、隔壁及び位置合わせ用マークを同時に形成する厚膜パターン形成工程を含む製造方法である。
【００１８】
実施の形態に係る厚膜パターン形成工程を図５及び図６を参照して説明する。図５は、実施の形態に係る厚膜パターン形成工程を説明するための概略断面図である。
【００１９】
まず、図５（ａ）に示すように、位置合わせ用マーク１４は、隔壁２１と同一工程で作製される。すなわち、背面基板１１に列電極１６、列電極保護層１７を形成後、その上に、低融点ガラスペーストからなる隔壁形成材料層１８の上にレジストフィルムを積層し、フォトリソ法でパターンニングして隔壁パターン２１ａ及びリング状の位置合わせ用マークパターン１４ａに対応したサンドブラスト用マスク１９を形成する。このとき、位置合わせ用マークパターン１４ａは、塗布された隔壁形成材料層１８の盛り上がり部１８ａを避けた位置に形成する。
【００２０】
次に図５（ｂ）に示すように、サンドブラスト用マスク１９を介してサンドブラスト処理を行い、最後に焼成して隔壁２１と位置合わせ用マーク１４とが形成される。
【００２１】
上述の厚膜パターン形成工程によって形成された位置合わせ用マーク１４は、図６に示すように、背面基板１１における被印刷パターン部（表示領域）１２の外周の非表示領域１３内の４隅の近傍部分にそれぞれリング状に形成され、図５（ａ）の厚膜パターン形成工程において塗布された隔壁形成材料層１８の盛り上がり端部１８ｂを避けた位置（盛り上がり部１８ａが生じない領域）に形成される。
【００２２】
なお、位置合わせ用マーク１４は、スクリーン版側のアライメントマーク１５が位置合わせ用マーク１４のリングの内側に来るようにして位置合わせを行うものである。
【００２３】
上述のようにして形成された位置合わせ用マーク１４の１つと被印刷パターン部（表示領域）１２内の隔壁２１との位置関係を図７の平面図に示す。さらに、図７のＶ２−Ｖ２線の断面図を図８に、図７のＷ２−Ｗ２線の断面図（前面基板側のみ図示）を図９に示す。
図７〜図９において、１１は背面基板、１４は位置合わせ用マーク、１６は列電極、１７は列電極保護層、２１は隔壁、２３は誘電体層、２３ａは嵩上げ誘電体層、２４は前面基板、２５は蛍光体、Ｓは放電空間、ＳＬは隙間である。
【００２４】
本実施の形態に係るディスプレイパネルは、図８の断面図に示すように、放電空間Ｓを介して対向する前面基板２４及び背面基板１１と、前面基板２４と背面基板１１の周囲を封止する封着層と、表示領域１２の放電空間Ｓを区画する隔壁２１と、外周の非表示領域１３に隔壁２１と同時に厚膜パターンが形成された位置合わせ用マーク１４と、を備えている。
【００２５】
さらに、前面基板２４の内面に、透明電極とそれに積層されたバス電極からなる表示電極２６と、表示電極２６を覆う誘電体層２３と、バス電極上に形成された嵩上げ誘電体層２３ａとを有している。
【００２６】
また、誘電体層２３が非表示領域１３に延長して形成されていると共に、嵩上げ誘電体層２３ａが位置合わせ用マーク１４に対向する部分を除く非表示領域１３に延長してべたに形成されている。
【００２７】
位置合わせ用マーク１４は、隔壁形成材料の厚膜塗布及び隔壁形成材料のサンドブラスト処理により隔壁２１と同時に形成されたものであり、厚膜塗布された隔壁形成材料の盛り上がり端部１８ｂを避けた位置（盛り上がり部１８ａが生じない領域）に形成されている。
【００２８】
そして、図７に示すように、リング状の位置合わせ用マーク１４の幅は、隔壁２１の幅より広いので、焼成した後、位置合わせ用マーク１４より隔壁２１の高さが低くなる。このため、位置合わせ用マーク１４に対向する部分には、嵩上げ誘電体層２３ａを形成しないようにする（図９の嵩上げ切り欠き部２３ｂ）。
【００２９】
なお、リング状の位置合わせ用マーク１４の幅は、隔壁２１の幅より広いため、焼成した後、位置合わせ用マーク１４より隔壁２１の高さが低くなるが、位置合わせ用マーク１４の幅を狭くすることにより隔壁２１と略同一の高さにすることも可能である。
【００３０】
本実施の形態のディスプレイパネルは、厚膜パターン形成工程において、隔壁形成材料層１８の盛り上がり端部１８ｂを避けた位置（盛り上がり部１８ａが生じない領域）に位置合わせ用マーク１４を形成したので、従来のディスプレイパネルよりも位置合わせ用マーク１４の高さが低くなり、また、位置合わせ用マーク１４の高さのばらつきも減少する。
このため、画像処理における位置合わせ用マーク１４の認識の精度が向上し、印刷ずれが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のディスプレイパネルの位置合わせ用マークの配置を示す平面図である。
【図２】従来のディスプレイパネルの位置合わせ用マークの形成を説明するための厚膜パターン形成工程における断面図である。
【図３】従来の位置合わせ用マークと隔壁との位置関係を示すディスプレイパネルの平面図である。
【図４】図３のＶ１−Ｖ１線の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るディスプレイパネルの位置合わせ用マークの形成を説明するための厚膜パターン形成工程における断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るディスプレイパネルの位置合わせ用マークの配置を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るディスプレイパネルの位置合わせ用マークと隔壁との位置関係を示す平面図である。
【図８】図７のＶ２−Ｖ２線の断面図である。
【図９】図７のＷ２−Ｗ２線の断面図である。
【符号の説明】
１１　　　背面基板
１４　　　位置合わせ用マーク
１４ａ　　位置合わせ用マークパターン
１８　　　隔壁形成材料層
１８ａ　　盛り上がり部
１８ｂ　　盛り上がり端部
２１　　　隔壁
２１ａ　　隔壁パターン
２３　　　誘電体層
２３ａ　　嵩上げ誘電体層
【図１】
2004119217.tif 000003
【図２】
2004119217.tif 000004
【図３】
2004119217.tif 000005
【図４】
2004119217.tif 000006
【図５】
2004119217.tif 000007
【図６】
2004119217.tif 000008
【図７】
2004119217.tif 000009
【図８】
2004119217.tif 000010
【図９】
2004119217.tif 000011