(57)【要約】【課題】ＩＣカード本体のエンボス加工のずれやアンテナ配置のずれ等の要素が絡んだ場合にもカードに設けられたアンテナパターンの断線を防止し、カードリーダによっても、また従来通りのエンボス情報読み取り端末によってもカード情報を確実に読み取りできる非接触通信機能を備えたＩＣカードを提供する。【解決手段】カード１本体のカード基材に凹凸形状の文字又は記号２、３、４を表示するエンボス加工領域と、ＩＣチップ６と、ＩＣチップ６に接続されたアンテナパターン５とを備えた非接触通信機能を備えたＩＣカードであって、前記エンボス加工領域内を通過する前記アンテナパターン５の少なくとも一つが互いに隣り合うエンボス行間領域を含む領域内に敷設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材と、前記カード基材に凹凸形状の文字又は記号を表示するエンボス加工領域と、ＩＣチップと、ＩＣチップに接続されたアンテナパターンとを備えた非接触通信機能を備えたＩＣカードであって、前記エンボス加工領域内を通過する前記アンテナパターンの少なくとも一部が、互いに隣り合うエンボス行間領域を含む領域内に敷設されていることを特徴とするエンボス可能な非接触通信機能を備えたＩＣカード。
【請求項２】
前記エンボス加工領域内を通過する前記アンテナパターンの幅ｄは、エンボス行間の間隔幅Ｌよりも少なくとも広いことを特徴とする請求項１記載のエンボス可能な非接触通信機能を備えたＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エンボス加工文字が形成できる非接触通信機能を備えたＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、銀行カード、キャッシュカード、ＩＤカード等、重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でＩＣチップを用いたＩＣカードが普及しており、近年では、ＩＣカードの外部端子と外部端末を接続して使用する接触式のＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し、電波や静電結合により非接触で外部機器との間でデータ交換を行う非接触通信機能を備えたＩＣカードの使用が増加し、カードの出し入れの不要、外部端末のメンテナンスの軽減等の理由から、需要が高まっている。
【０００３】
非接触通信機能を備えたＩＣカードは、空間に高周波電磁界や超音波、光等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別信号を、アンテナ又はコイルやコンデンサ等の結合器を介して、データを半導体素子の情報処理回路に伝送するものである。
【０００４】
さて、一般的に、非接触通信機能を備えたＩＣカードは以下のように製作される。導電性ペースト印刷、巻線溶着加工、銅箔エッチング加工などによって製作された非接触伝達用の金属箔のアンテナ又はコイルを持つフィルム状に形成されたアンテナ基板にＩＣモジュールが実装され、オーバーシートと基材によって挟み込まれ、ラミネートされてカードが製作される。
【０００５】
このとき、アンテナ又はコイルとＩＣモジュールとの接続のための２つのアンテナ接続端子は、アンテナ基板上に露出している。ＩＣモジュールには、ＩＣが実装され、アンテナとの接続のための端子が設けられている。アンテナ基板の２つのアンテナ接続端子には、導電性接着フィルムが貼付される。ＩＣモジュールの接続端子と端子に導電性接着フィルムが貼付されたアンテナ基板とが、双方の接続端子を重なり合うように整合され、ＩＣモジュールがアンテナ基板に据え付けられた後、熱と圧力を加えてＩＣモジュールの端子とアンテナ端子とが結合されて実装を終了する。
【０００６】
その他、最近ではＩＣモジュールを形成することなく、アンテナを形成したフィルムや、基板上にＩＣチップを直接導電性接着フィルムを用いて実装する方法が多く採用されている。
【０００７】
各種カードには、印刷などの表示の他にエンボス表示が設けられている。例えば、図２（ａ）の平面図に示すように、カード１の表面にはカード固有の表示情報、例えばカード所有者の氏名、カード番号、会員番号、カード有効期限などカードの凹凸により表示する、いわゆるエンボス加工による浮き出し文字（エンボス文字）が形成されている。この表示情報は固有の情報であり、可視情報として利用されている。
【０００８】
エンボス加工は、カード１の片側の面、通常は裏面側より文字パターンがそれぞれ形成された打刻用キー（アルファベット文字、数字、かな文字、カタカナ文字など）によって所望の文字情報が打刻され、図２（ｂ）に示す概略断面図のように、カード１表面側にカード材が凸状に浮き出し、所望の文字情報がエンボス文字１０として形成される。一方、裏面側は文字パターンが凹状に形成される。
【０００９】
前記非接触通信機能を備えたＩＣカードは、情報通信用のアンテナパターンがカード基材内に設けられている。微細なアンテナパターンがある場所にカード表面からエンボス加工を行うと、アンテナパターンが断線される可能性があり、情報の通信が不能になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、ＩＣカード本体のエンボス加工のずれや、アンテナ配置のずれ等の要素が絡んだ場合にも、ＩＣカードに設けられたアンテナパターンの断線を防止し、カードリーダによっても、また従来通りのエンボス情報読み取り端末によっても、カード情報を確実に読み取ることができる非接触通信機能を備えたＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は係る課題を解決するものであり、請求項１に係る発明は、カード基材と、前記カード基材に凹凸形状の文字又は記号を表示するエンボス加工領域と、ＩＣチップと、ＩＣチップに接続されたアンテナパターンとを備えた非接触通信機能を備えたＩＣカードであって、前記エンボス加工領域内を通過する前記アンテナパターンの少なくとも一つが、互いに隣り合うエンボス行間領域を含む領域内に敷設されていることを特徴とするエンボス可能な非接触通信機能を備えたＩＣカードである。
【００１２】
本発明の請求項２に係る発明は、上記請求項１に係るエンボス可能な非接触通信機能を備えたＩＣカードにおいて、前記エンボス加工領域内を通過する前記アンテナパターンの幅ｄは、エンボス行間の間隔幅Ｌよりも少なくとも広いことを特徴とするエンボス可能な非接触通信機能を備えたＩＣカードである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳しく説明する。
図１は本発明によるエンボス可能な非接触通信機能を備えたＩＣカード１の構成の一例を透視化した概念的な平面図である。
【００１４】
図１に示すようにＩＣカード１本体のカード基材の積層内部には、ＩＣチップ６とアンテナパターン５と、カード１の表面には磁気ストライプ７を備え、また図２（ａ）の平面図に示すように、ＩＣカード１本体にはエンボス加工領域を備え、例えばエンボス加工領域８とエンボス加工領域９を備え、図２（ｂ）の部分側断面図に示すように、ＩＣカード１本体表面側に、カード基材が凸状に浮き出し、所望の文字情報がエンボス文字１０として形成され、他方、裏面側は文字パターンが凹状に形成されている。
【００１５】
図１に示すアンテナパターン５は、銅線や金属箔やをエッチングしたもの、導電ペーストを印刷したもの等が用いられる。この一例ではアンテナパターン５は細幅アンテナパターン５Ａを３回〜４回巻きしたものであるが、コイルの巻数は１〜数回巻が一般的であり、リーダライタとの通信周波数において共振するように調整することで効率良く電力が得られ、ＩＣチップ６に電力を供給することができる。
【００１６】
エンボスされたＩＣカードには、ＩＳＯ７８１１規格によってエンボス加工のための２つの領域が設けられている。エンボス加工領域８は、カード所有者の会員番号などの認識番号のために割り当てられ、エンボス加工領域９は、氏名やその他の必要データが保有者の識別エンボスデータのため割り当てられる。両エンボス加工領域共に、図２（ｂ）に示すように、カード１本体が凹凸形成され、情報がエンボス文字として形成される。
【００１７】
その場合、カード基材の層内に張り巡らされているアンテナパターン５は、前記エンボス加工によって断線する可能性があり、その部分の幅を補強することで断線を防ぐことができる。
【００１８】
図１に示すように、本発明のＩＣカード１は、例えば、エンボス加工領域９のエンボス加工によるエンボス行３（例えば数字「００／００  ０」）とエンボス行４（例えば文字「ＡＢＣＤＥＦ  ＧＨＩＪＫＬＭＮ」）を備え、前記エンボス加工領域９内を通過する前記アンテナパターン５を構成する細幅アンテナパターン５Ａの少なくとも一部が、その互いの隣接するエンボス行３、４の行間（又は中心部）領域を含む領域を通るように太幅アンテナパターン５Ｂとして敷設されている。
【００１９】
図３は、本発明のＩＣカード１における前記エンボス行３、４と、その行間（又は中心部、Ｏはエンボス行間の中心線）を通る太幅アンテナパターン５Ｂを拡大したものである。
【００２０】
細幅アンテナパターン５Ａの幅ａは、一例として１．０ｍｍ程度であるのに対し、この補強された太幅アンテナパターン５Ｂの縦方向の幅ｄは、エンボス行３とエンボス行４の行間の間隔Ｌより広くなっている。
【００２１】
このため、例えば、コイル状アンテナパターンなどアンテナパターン５の配置工程や、エンボス加工工程等のカード製造加工工程において加工ずれが発生し、アンテナパータン５とエンボス行３、４との相対位置が、図３に示すような位置から図４に示すような位置に変動してずれが発生した場合でも、エンボス加工にてオーバーラップするアンテナパターン５の一部に形成した太幅アンテナパターン５Ｂは、エンボス加工による断線や折損のドラブルを回避でき、完全に切断されることがない。
【００２２】
このように本発明の実施の形態によって、コイルアンテナパターン配置工程やエンボス加工工程において、双方のずれ量（例えば最大のずれ量）が、図４に示すようになった場合においても、太幅アンテナパターン５Ｂの一部領域は残り、エンボス加工による影響を回避できるので、アンテナパターンが完全に切断されることはなく、エンボス加工された際でも、常に安定した非接触通信機能を保持したＩＣカードとなる。
【００２３】
図５は、エンボス加工領域９の中に、エンボス行１１、１２、１３、１４の４行のエンボスがなされた透視平面図であり、本発明によれば、例えばエンボス行１１、１２、１３、１４にエンボス加工ずれが生じた場合においても、太幅アンテナパターン５Ｂ、５Ｃの一部領域は残るので、完全に切断されることはない。
【００２４】
上記のように、本発明の非接触通信機能を備えるＩＣカードおいては、隣り合うエンボス行の中心を含む領域に敷設されるアンテナパターンは一本に限らず、本数が複数に渡る場合においても適用が可能である。
【００２５】
本発明の実施の形態においては、エンボス行の数及びエンボス行の有無は限定されることはなく、例えば、図６のように、エンボス加工領域９の中にエンボス行１１、１２、１３、１４の４行のエンボス加工領域を想定しながら、エンボス行１２、１３、１４の３行のエンボスがなされた場合においても、本発明における非接触通信機能を備えるＩＣカードの適用が可能である。
【００２６】
また本発明の実施の形態においては、非接触機能を備えるＩＣカードのカード基材内に４回巻のコイルアンテナパターン５を備える例を示したが、コイルパターン５の巻き回数が変わる場合においても、本発明における非接触通信機能を備えるＩＣカードの適用が可能である。
【００２７】
また本発明の実施の形態においては、非接触機能を備えるＩＣカードのカード基材内に、ＩＣチップを一つ備える例を示したが、ＩＣチップを複数備える場合においても、本発明における非接触通信機能を備えるＩＣカードの適用が可能である。
【００２８】
また本発明の実施の形態においては、アンテナパターン５を備えた非接触通信機能を備えるＩＣカードの例を示したが、同時に、アンテナパターン５と外部接続端子（図示せず）とを備えた、非接触通信機能と接触による接触通信機能との両方の情報伝達機能を備えるＩＣカードにおいても、本発明における非接触通信機能を備えるＩＣカードの適用が可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明における非接触通信機能を備えるＩＣカードによれば、隣り合うエンボス行とエンボス行の行間の中心を含む領域に、アンテナパターンが少なくとも一本は敷設されるので、エンボス加工によっても断線を防ぐことができる。また、そのアンテナパターンの幅は、エンボス行とエンボス行の行間の幅よりも少なくとも広くなされたものであり、この構成によって、アンテナパターンがアンテナ配置と、エンボス加工に誤差が生じ、断線する可能性がある場合においても、断線を防ぐことができる。
【００３０】
さらに本発明によれば、エンボス加工領域内において、ＩＳＯ７８１１に基づいたどのようなエンボス加工がなされる場合においても対応可能な非接触通信機能を備えるＩＣカードを提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触通信機能を備えるＩＣカードの実施の形態を説明する透視平面図。
【図２】（ａ）は本発明の非接触通信機能を備えるＩＣカード表面の磁気ストライプ領域とエンボス加工領域を示した平面図、（ｂ）はそのエンボス加工を断面的に示した側断面図。
【図３】本発明の非接触通信機能を備えるＩＣカードのエンボス行とその行間を通るアンテナパターンの部分拡大平面図。
【図４】本発明の非接触通信機能を備えるＩＣカードのエンボス行とその行間を通るアンテナパターンの部分拡大平面図。
【図５】本発明の非接触通信機能を備えるＩＣカードの他の実施の形態を説明する透視平面図。
【図６】本発明の非接触通信機能を備えるＩＣカードのその他の実施の形態を説明する透視平面図。
【符号の説明】
１…非接触通信機能を備えたＩＣカード  ２、３、４…エンボス行
５…アンテナパターン  ５Ａ…細幅アンテナパターン
５Ｂ…太幅アンテナパータン  ６…ＩＣチップ  ７…磁気ストライプ
８、９…エンボス加工領域  １０…エンボス加工文字
１１、１２、１３、１４…エンボス行
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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