(57)【要約】【課題】Ｃｄフリーで、かつ１２０℃〜１４０℃の溶融温度を持つ可溶性合金を提供する。また、溶断温度が１２０℃〜１４０℃である温度ヒューズ用線材、およびその線材からなる温度ヒューズ素子を有し作動温度が１２０℃〜１４０℃である温度ヒューズを提供する。【解決手段】温度ヒューズ用可溶性合金を、２２質量％以上２８質量％以下のスズと０．２質量％以上５質量％以下の銅とを含み、残部がインジウムと不可避不純物とからなるよう構成する。また、その温度ヒューズ用可溶性合金から温度ヒューズ用線材を形成する。さらに、その温度ヒューズ用線材から温度ヒューズ素子を形成し、温度ヒューズを構成する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２２質量％以上２８質量％以下のスズと０．２質量％以上５質量％以下の銅とを含み、残部がインジウムと不可避不純物とからなる温度ヒューズ用可溶性合金。
【請求項２】
請求項１に記載の温度ヒューズ用可溶性合金により形成された温度ヒューズ用線材。
【請求項３】
請求項２に記載の温度ヒューズ用線材により形成された温度ヒューズ素子を有する温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は過度の温度上昇による電気機器の熱破損を防止する温度ヒューズ、およびこの温度ヒューズの温度ヒューズ素子を形成する温度ヒューズ用線材、およびこの温度ヒューズ用線材を形成する温度ヒューズ用可溶性合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】
温度ヒューズは、テレビやビデオあるいはトランスや二次電池といった電気機器の電気回路に組み込まれている。温度ヒューズ周囲の環境温度が温度ヒューズの作動温度を超えると、温度ヒューズに組み込まれた温度ヒューズ素子が溶断する。この温度ヒューズ素子の溶断により、温度ヒューズは電気機器の熱破損を防止している。
【０００３】
温度ヒューズ素子は、温度ヒューズ用線材（以下、適宜「線材」と略称する。）から作製される。線材は、温度ヒューズ用可溶性合金（以下、適宜「可溶性合金」と略称する。）から形成されている。したがって、温度ヒューズの作動温度および温度ヒューズ素子の溶断温度は、主に可溶性合金の溶融温度により決定される。
【０００４】
温度ヒューズ用可溶性合金には、溶融温度の異なる種々の合金がある。例えば、作動温度が１３０℃前後の汎用温度ヒューズを構成し得る可溶性合金として、Ｉｎ−Ｃｄ合金、Ｓｎ−Ｔｌ−Ｃｄ合金等が知られている。しかしながら、これらの合金には、Ｃｄ、Ｔｌといった自然環境に影響を与えるおそれのある元素が含まれている。このため、近年では、廃棄された電気機器の温度ヒューズから自然環境中にＣｄ等が溶出することが問題となっている。
【０００５】
このような実状を鑑み、Ｃｄを含有せず、かつ溶融温度が１３０℃前後である可溶性合金の開発が試みられている。例えば、スズ（Ｓｎ）とインジウム（Ｉｎ）とビスマス（Ｂｉ）とからなり、溶融温度が１２５℃〜１３５℃である可溶性合金がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２６６７２３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
工業材料としてＣｄを使用しないことが世界的な趨勢となる中、上述したように、Ｃｄ等を含有しない温度ヒューズ用可溶性合金が求められている。
【０００８】
本発明者は、Ｃｄを含まない可溶性合金について鋭意研究を重ねた結果、所定の合金組成によって、Ｃｄフリーで、かつ１２０℃〜１４０℃の溶融温度を持つ可溶性合金を得ることができるとの知見を得た。
【０００９】
本発明の可溶性合金および線材および温度ヒューズは、上記知見に基づいて完成されたものである。すなわち、本発明は、Ｃｄフリーで、かつ１２０℃〜１４０℃の溶融温度を持つ可溶性合金を提供することを目的とする。また、そのような可溶性合金からなり、溶断温度が１２０℃〜１４０℃である温度ヒューズ用線材、およびその線材からなる温度ヒューズ素子を有し、作動温度が１２０℃〜１４０℃である温度ヒューズを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の温度ヒューズ用可溶性合金は、２２質量％以上２８質量％以下のスズと０．２質量％以上５質量％以下の銅とを含み、残部がインジウムと不可避不純物とからなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の温度ヒューズ用可溶性合金はＣｄを含有しない。したがって、本発明の可溶性合金を用いた温度ヒューズが廃棄されても、自然環境に与える影響は極めて小さい。また、後述する実験から明らかなように、上記組成範囲を有する本発明の可溶性合金は、従来のＣｄを含有した可溶性合金と同様に、１２０℃〜１４０℃の溶融温度を有する。
【００１２】
ここで、可溶性合金の溶融温度と液相化温度および固相化温度との関係について説明する。温度ヒューズ素子が加熱され溶断する場合、つまり可溶性合金が加熱され溶融する場合、一般的には固相→固液共存相→液相の順に相状態が変化していく。ここで、固相と固液共存相との境界温度が固相化温度である。また、固液共存相と液相との境界温度が液相化温度である。可溶性合金の溶融温度は、これら固相化温度と液相化温度との間のいずれかに存在する。
【００１３】
一般に、温度ヒューズ用可溶性合金には、液相化温度と固相化温度との差（溶融ΔＴ）が小さいことが要求される。つまり、可溶性合金の溶融ΔＴが小さいほど、それを用いた温度ヒューズの作動温度のばらつきが少なく、所定の温度で温度ヒューズを作動させることができる。後の実施例で示すが、本発明の可溶性合金は、溶融ΔＴが小さい。このため、本発明の可溶性合金を用いた温度ヒューズは、速断性に優れる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズの実施の形態について説明する。
【００１５】
〈温度ヒューズ用可溶性合金〉
第一に、本発明の温度ヒューズ用可溶性合金について説明する。本発明の可溶性合金は、不可避不純物を除外すれば、インジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）と銅（Ｃｕ）とから形成されている。
【００１６】
（１）まず、可溶性合金に、これらＩｎとＳｎとＣｕとを含有させた理由について説明する。Ｉｎの融点は約１５６℃であり比較的低い。また、Ｓｎの融点は約２３２℃である。ＩｎおよびＳｎは、可溶性合金の溶融温度を下げる効果を有する。一方、Ｃｕの融点は、約１０８４℃と高い。したがって、これらの金属を所定の割合で含有させることで、可溶性合金の溶融温度を１２０℃〜１４０℃に調整することができる。また、ＩｎとＳｎとＣｕとを含有させることで、可溶性合金における硬度のバランスをもとることができる。すなわち、Ｉｎ、Ｃｕは比較的硬度が低い。Ｉｎ、Ｃｕは、可溶性合金の硬度を下げる効果を有する。一方、Ｓｎは比較的硬度が高い。Ｓｎは、可溶性合金の硬度を上げる効果を有する。したがって、これらの金属を含有させることで、可溶性合金の硬度を調整することができる。すなわち、可溶性合金から線材を形成する際の加工性や、可溶性合金から形成された温度ヒューズ素子を電気機器に搭載する際の搭載性などを考慮して、可溶性合金の硬度バランスを採ることができる。また、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｃｕは、比較的濡れ性が高い。したがって、本発明の可溶性合金は、ＩｎとＳｎとＣｕとを含むため、濡れ性が高い。
【００１７】
（２）次に、本発明の可溶性合金の組成範囲を、Ｓｎが２２質量％以上２８質量％以下、Ｃｕが０．２質量％以上５質量％以下、Ｉｎおよび不可避不純物が残部、とした理由について説明する。まず、Ｓｎの含有割合を２２質量％以上に限定した理由について説明する。前述したように、Ｓｎは、可溶性合金の溶融温度を下げる効果を有する。Ｓｎ含有割合が２２質量％未満だと、Ｓｎの有する溶融温度低下効果が可溶性合金に発現しにくい。このため、可溶性合金の溶融温度が、１４０℃を超えるおそれがある。また、前述したように、Ｓｎは、可溶性合金の硬度を下げる効果を有する。したがって、Ｓｎ含有割合が２２質量％未満だと、Ｓｎの有する硬度低下効果が可溶性合金に充分発現しない。このような理由から、Ｓｎの含有割合を２２質量％以上に限定した。
【００１８】
次に、Ｓｎ含有割合を２８質量％以下に限定した理由について説明する。Ｓｎ含有割合が２８質量％を超えると、Ｓｎの有する溶融温度低下効果が可溶性合金に過度に発現し、溶融温度が１２０℃未満になるおそれがある。すなわち、所望の溶融温度を確保できないおそれがある。また、Ｓｎ含有割合が２８質量％を超えると、Ｓｎの有する硬度低下効果が可溶性合金に過度に発現するおそれがある。このような理由から、Ｓｎの含有割合を２８質量％以下に限定した。Ｓｎ含有割合を、２２質量％以上、かつ２８質量％以下に限定すると、適度な硬度と所望の溶融温度とを併有した可溶性合金を得ることができる。
【００１９】
次に、Ｃｕの含有割合を０．２質量％以上に限定した理由について説明する。前述したように、Ｃｕは、可溶性合金の溶融温度を上げる効果を有する。Ｃｕ含有割合が０．２質量％未満だと、Ｃｕの有する溶融温度上昇効果が可溶性合金に発現しにくい。したがって、可溶性合金の溶融温度が、１２０℃未満になるおそれがある。また、前述したように、Ｃｕは、可溶性合金の硬度を下げる効果を有する。Ｃｕ含有割合が０．２質量％未満だと、Ｃｕの有する硬度低下効果が可溶性合金に充分発現しない。このような理由から、Ｃｕの含有割合を０．２質量％以上に限定した。
【００２０】
次に、Ｃｕ含有割合を５質量％以下に限定した理由について説明する。Ｃｕ含有割合が５質量％を超えると、Ｃｕの有する溶融温度上昇効果が可溶性合金に過度に発現するおそれがある。このため、可溶性合金の溶融温度が、１４０℃を超えるおそれがある。また、Ｃｕ含有割合が５質量％を超えると、Ｃｕの有する硬度低下効果が可溶性合金に過度に発現するおそれがある。このような理由から、Ｃｕの含有割合を５質量％以下に限定した。Ｃｕ含有割合を、０．２質量％以上、かつ５質量％以下に限定すると、適度な硬度と所望の溶融温度とを併有した可溶性合金を得ることができる。
【００２１】
〈温度ヒューズ用線材〉
第二に、本発明の線材について説明する。本発明の線材は、上記組成範囲を有する温度ヒューズ用可溶性合金により形成されている。本発明の線材は、従来から線材の製造に用いられてきた種々の方法により製造することができる。その一例として、引抜き法によりＳｎ−Ｃｕ−Ｉｎ合金からなる線材を作製する場合について説明する。
【００２２】
（１）引抜き法は、線材を形成する可溶性合金の原料を溶融炉に配合する原料配合工程と、配合した原料を溶融させ合金を調製し型に流し込みビレットを作るビレット作製工程と、ビレットから粗線材を作製する粗線材作製工程と、粗線材を細線化し線材を作製する細線化工程と、からなる。
【００２３】
まず、原料配合工程では、線材の原料であるＳｎ、Ｃｕ、Ｉｎの地金を所望の組成となるように秤量、配合し溶融炉に投入する。次に、ビレット作製工程では、配合原料を１８０℃〜２５０℃の温度下で溶融させＳｎ−Ｃｕ−Ｉｎ合金を調製する。そして、この溶融状態の調製合金を型に流し込み、柱状のビレットを作製する。続いて、粗線材作製工程では、型からビレットを取り出し、押出し成形機により押し出し成形することで線径の大きい粗線材を作製する。最後に、細線化工程では、この粗線材を引抜き成形機にかけ、成形機の型に設けられたダイス隙間から引き抜くことにより粗線材の線径の小径化、つまり細線化を行う。この細線化は、具体的には粗線材を直列に並んだ複数のダイス隙間に通すことにより行う。ダイス隙間は下流側ほど小径に設定されている。このため、粗線材は複数のダイス隙間を通る間に徐々に細線化される。したがって、粗線材を通過させるダイス隙間の数を増減することで、線材の線径を調整することができる。
【００２４】
（２）引抜き法では、押し出し成形工程の後に、引抜き成形を行う細線化工程が設定されている。この引き抜き法のように、引抜き成形を行う工程を持つ製造方法の利点は、他の製造方法、例えば押し出し成形工程のみを有する製造方法と比較して、より線径の細い線材を作製できる点である。
【００２５】
ここで、可溶性合金、すなわち粗線材の硬度が過度に高いと、引抜き成形を行う工程において、脆性により粗線材が切れるおそれがある。この点、本発明の線材は、硬度が適切なため適度の延性を有する。したがって、引抜き成形を行う工程を有する製造方法により作製することができる。このため、本発明の線材は、線径の細線化が容易である。
【００２６】
また本発明の線材は収納性にも優れている。線材の収納方法の一つに、線材をボビンに巻回して収納する方法がある。図１に、本発明の線材が巻回されたボビンの部分断面図を示す。図に示すように、ボビン２は、第一円板２２と第二円板２３とからなる。第一円板２２は、樹脂製であって中央部に小径ボス２２０を持つ鍋蓋状を呈している。第二円板２３は、樹脂製であって中央部に大径ボス２３０を持つ鍋蓋状を呈している。大径ボス２３０の外周面には、周方向に１２０゜ずつ離間して、ねじ２３１が合計三本配置されている。ねじ２３１は、大径ボス２３０を径方向に貫通している。第一円板２２の小径ボス２２０は、第二円板２３の大径ボス２３０の内周側に挿入されている。そして、小径ボス２２０は、ねじ２３１により大径ボス２３０に固定されている。線材２０は、小径ボス２２０の外周面に巻回され収納されている。ここで、上述したように、本発明の線材２０は適度の延性を有している。このため、ある程度張力をかけながら線材２０を小径ボス２２０に巻回しても、線材２０が断線するおそれが小さい。したがって、本発明の線材２０によるとボビン２に対する巻回数を多くすることができる。このように本発明の線材は収納性に優れている。
【００２７】
また、本発明の線材の溶断温度は、１２０℃〜１４０℃に調整されている。この温度域で溶断する線材を用いた温度ヒューズは、電源トランスなどの電気機器用として需要が高い。これらの機器は利用の便から小型化の一途を辿っている。したがって、これらの機器の部品である温度ヒューズの小型化も急務となっている。このため、温度ヒューズに用いる線材もより細い方が好ましい。具体的には、線材の断面積は、０．３ｍｍ２以下である方が好ましい。この点、本発明の線材
は細線化が容易である。このため、特別な成形装置などを用いることなく、線材の断面積を０．３ｍｍ２以下にすることができる。
【００２８】
なお、本発明の線材の断面形状は特に限定するものではない。すなわち断面が真円状のものは勿論、楕円状あるいは多角形状など従来から用いられている様々の形状とすることができる。ここで、例えば平らな四角形状、つまりテープ状の線材を作製する場合は、上記細線化工程の後に線材を径方向に圧縮し変形させる圧縮成形工程を追加すればよい。
【００２９】
〈温度ヒューズ〉
第三に、本発明の温度ヒューズについて説明する。図２に、本発明の温度ヒューズの一例として筒型温度ヒューズの断面図を示す。
【００３０】
（１）まず、温度ヒューズ１の構成について説明する。温度ヒューズ１は、温度ヒューズ素子１０とリード線１３とフラックス１１とセラミックケース１２とからなる。温度ヒューズ素子１０は、長手方向両端にこぶのある棒状、すなわちダンベル状を呈している。この温度ヒューズ素子１０は、本発明の可溶性合金からなる線材により形成されている。リード線１３は、温度ヒューズ素子１０の長手方向両端に接合されている。リード線１３は銅製である。フラックス１１は、ヒューズ素子１０を封止している。フラックス１１は、松脂を主成分とし、これに活性剤やチキソ剤などを添加したものである。このフラックス１１は、活性の高い温度ヒューズ素子１０の表面に酸化膜が形成されるのを抑制する役割を有する。またフラックス１１は、温度ヒューズ素子１０が溶断したとき溶断面を包み込み、溶断面同士が再結合するのを防止する役割を有する。セラミックケース１２は円筒状を呈しており、上記温度ヒューズ素子１０、リード線１３の端部、フラックス１１を密封している。セラミックケース１２は、これらの部材を保護する役割を有する。またセラミックケース１２は、温度ヒューズ素子１０が溶断し、可溶性合金が液化した際、この液状の可溶性合金が電気回路に漏出するのを防止する役割を有する。
【００３１】
次に、温度ヒューズ１の作動について説明する。温度ヒューズ１周囲の環境温度が上昇し、温度ヒューズ１の作動温度に達すると、まず、表面張力の作用により温度ヒューズ素子１０は、長手方向両端に向かって分裂するように変形する。次に、この変形により、温度ヒューズ素子１０中間部の線径は徐々に細くなり、温度ヒューズ素子１０が溶断する。それから、溶断した温度ヒューズ素子１０の溶断面をフラックス１１が覆う。このようにして、温度ヒューズ１は温度ヒューズ素子１０を挟むリード線１３間の電気的導通を遮断する。
【００３２】
（２）次に、温度ヒューズ１の製造方法について説明する。温度ヒューズ１は、従来から温度ヒューズの製造に用いられている種々の方法により製造することができる。例えば、まず線材を切断し温度ヒューズ素子１０を作製する。次に、作製した温度ヒューズ素子１０の長手方向両端をレーザにより半溶融状態とし、この長手方向両端にリード線１３を接合する。それから、温度ヒューズ素子１０の表面にフラックス１１を塗布する。そして最後に、この温度ヒューズ素子１０とリード線１３端部とフラックス１１との接合体を、セラミックケース１２内に封入する。このような方法により、温度ヒューズ１を製造することができる。
【００３３】
本発明の温度ヒューズに組み込まれる温度ヒューズ素子は、適度な硬度を持っている。このため、電気機器搭載時における機械的衝撃などにより、温度ヒューズ素子が断線するおそれが小さい。また、温度ヒューズ素子は濡れ性が高い。したがってリード線との接合性が良好で、電気機器搭載時における機械的衝撃などにより温度ヒューズ素子がリード線から分離するおそれが小さい。このように、本発明の温度ヒューズは、機械的衝撃に対する信頼性が高い。
【００３４】
（３）なお、本発明の温度ヒューズの形状は、図２に示す筒型ヒューズの他、従来から用いられている様々の形状として具現化することができる。例えば温度ヒューズ素子とリード線とフラックスとの接合体を、二枚の絶縁板で挟持したカード型温度ヒューズとして具現化してもよい。また、ケース型温度ヒューズ、基板型温度ヒューズなどとして具現化してもよい。
【００３５】
〈その他〉
以上、本発明の温度ヒューズ用可溶性合金、温度ヒューズ用線材、温度ヒューズの実施形態について説明した。しかしながら、実施形態は上記形態に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態あるいは改良的形態で実施することができる。
【００３６】
例えば、本発明の線材を巻回収納するボビンは、図３に示すように、軸長が長いものであってもよい。なお、図３において、図１と対応する部位については同じ符号で示す。この場合、第一円板２２および第二円板２３の直径Ａを６５ｍｍ〜１３０ｍｍに、軸部の直径Ｂを２３ｍｍ〜８０ｍｍに、第一円板２２内面と第二円板２３内面との間隔Ｃを５５ｍｍ〜９０ｍｍに、第一円板２２外面と第二円板２３外面との間隔Ｄを６０ｍｍ〜１１０ｍｍに、それぞれ設定してもよい。
【００３７】
【実施例】
上記実施形態に基づいて、所定の組成を有する可溶性合金からなるインゴットを作製した。そしてこのインゴットから粉末サンプルと線材サンプルを採取した。これら二つのサンプルのうち、粉末サンプルにより可溶性合金の溶融温度特性を測定した。また、線材サンプルにより、可溶性合金からなる線材の溶断温度特性を測定した。
【００３８】
〈サンプルの作製〉
２５質量％のＳｎ、３質量％のＣｕ、７２質量％のＩｎという組成を有する可溶性合金からなるサンプルを二種類作製した。サンプルは以下の方法により作製した。まず、純度９９．９９％のＳｎ、純度９９．９９％のＣｕ、純度９９．９９％のＩｎを所定量秤量し、溶融炉に投入した。次に、投入したＳｎ、Ｃｕ、Ｉｎを溶融攪拌し合金の調製を行った。そして、調製後の合金を型に流し込み放冷および脱型することでインゴットを作製した。
【００３９】
このようにして作製したインゴットから、質量１０ｍｇの粉末サンプルを採取した。そして、このサンプルを実施例１−１とした。また同様に、インゴットから断面積０．１２ｍｍ２の線材サンプルを作製した。なお線材サンプルの作製方法は、前述した引抜き法により行った。そして、このサンプルを実施例１−２とした。なお、調整後の合金を型に流し込む際、化学分析にて合金組成の確認を行った。
【００４０】
〈測定方法〉
（１）可溶性合金の溶融温度特性の測定
上記作製した実施例１−１の粉末サンプルを用いて、可溶性合金の溶融温度特性を測定した。すなわち、実施例１−１の粉末サンプルを、加熱炉にて徐々に加熱し、熱分析計（以下、「ＴＡ」と称す。）、示差走査熱量計（以下、「ＤＳＣ」と称す。）を用いて溶融温度特性を測定した。加熱炉の昇温パターンは、測定前の温度を５０℃、昇温速度を毎分１０℃とした。
【００４１】
（２）線材の溶断温度特性の測定
上記作製した実施例１−２の線材サンプルの溶断温度特性を測定した。実施例１−２のサンプルをオイルバスに浸漬し、オイルバスの温度を０．５℃／ｍｉｎ．の速度で上昇させ、サンプルが溶断したときの温度を溶断温度とした。なお溶断温度のばらつきを調べるため、サンプルは複数本作製した。そして、測定も複数回繰り返し行った。
【００４２】
〈測定結果〉
（１）可溶性合金の溶融温度特性の測定結果
図４に、実施例１−１のサンプルを昇温したときのＴＡによる測定結果を示す。図４中、測定曲線において昇温してもサンプルの温度が上昇しない部分、すなわち測定曲線の傾きが平らになっている部分は、サンプルを形成する可溶性合金が、固相から固液共存相に、または固液共存相から液相に相変化している部分である。したがって、このときの温度が固相化温度または液相化温度に相当する。図４から、温度が約１３０℃のとき測定曲線の傾きが平らになっているのが判る。
【００４３】
図５に、ＤＳＣによる測定結果を示す。図５中、測定曲線は下方に突出するピークを示している。このピーク開始点は、サンプルを形成する可溶性合金が、固相から固液共存相に相変化する点に相当する。したがって、このときの温度が固相化温度である。図５から、温度が約１２９℃のときに測定曲線にピーク開始点があることが判る。
【００４４】
これらのことから、実施例１−１のサンプルを形成する可溶性合金は、約１２９℃で固相から固液共存相に変化し、約１３０℃で固液共存相から液相に相変化することが判る。つまり、本可溶性合金は、１３０℃前後にて直ちに相変化することが判る。これより、本可溶性合金の溶融温度は、約１３０℃であるといえる。また、溶融△Ｔ（液相化温度と固相化温度との差）が約１℃と極めて小さいため、実施例１−１のサンプルから作製した温度ヒューズは、速断性に優れる。
【００４５】
（２）線材の溶断温度特性の測定結果
実施例１−２のサンプルに電流を流し、サンプルが完全に溶断したときの温度を溶断温度とした。実施例１−２のサンプルの溶断温度測定結果を、図６にグラフで示す。測定回数ｎは２６回とした。また、溶断温度の平均値、最大値、最小値を算出した。その結果、溶断温度の平均値は１２８．１℃、溶断温度の最大値は１２９．４℃、溶断温度の最小値は１２７．１℃であった。図６に示すように、サンプルの溶断温度のばらつきは、比較的小さいことが判る。したがって、実施例１−２のサンプルから作製した温度ヒューズは、大量生産時における作動温度信頼性が高い。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によると、Ｃｄフリーで、かつ１２０℃〜１４０℃の溶融温度を持つ温度ヒューズ用可溶性合金を提供することができる。また、その温度ヒューズ用可溶性合金を用いることにより、溶断温度が１２０℃〜１４０℃である温度ヒューズ用線材、およびこの温度ヒューズ用線材からなる温度ヒューズ素子を有し、作動温度が１２０℃〜１４０℃である温度ヒューズを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の線材が巻回されたボビンの斜視図である。
【図２】温度ヒューズの断面図である。
【図３】本発明の線材が巻回されたボビンの斜視図である。
【図４】実施例１−１のＴＡによる測定結果を示すグラフである。
【図５】実施例１−１のＤＳＣによる測定結果を示すグラフである。
【図６】実施例１−２の溶断温度測定結果を示すグラフである。
【符号の説明】
１：温度ヒューズ、１０：ヒューズ素子、１１：フラックス、１２：セラミックケース、１３：リード線、２：ボビン、２０：線材、２２：第一円板、２２０：小径ボス、２３：第二円板、２３０：大径ボス、２３１：ねじ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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