(57)【要約】【課題】　ガラス封入時のクラック発生を抑制して、さらに優れた耐食性を具備したガラス補強用ステンレス鋼ワイヤが封入されたステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板を提供すること。【解決手段】　複数本のステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板であって、下記方法で測定されるＰ0が０．３０Ｎ／ｍｍ2以下であることを特徴とするステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板を提供する。【選択図】　図１
2004115370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　複数本のステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板であって、下記方法で測定されるＰ0が０．３０Ｎ／ｍｍ2以下であることを特徴とするステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板。
　（方法）封入されているステンレス鋼ワイヤが１本である単線封入ガラス板を前記複数本のステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板から切り取り、当該単線封入ガラス板に封入されているステンレス鋼ワイヤの中央を横切るように、かつ当該ステンレス鋼ワイヤを切断することなく前記単線封入ガラス板のガラスを二分し、該二分されたガラスのそれぞれを把持して引張る。引張る力がＦに達したときにガラスとステンレス鋼ワイヤが分離した場合、Ｆを前記ステンレス鋼ワイヤの表面積Ｓによって除した値をＰ0とする。
【請求項２】
　ワイヤ表面のＲa（ＪＩＳ　Ｂ０６０１）が０．２５μｍ以下であるステンレス鋼ワイヤが封入されていることを特徴とする請求項１に記載のステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板。
【請求項３】
　前記ステンレス鋼ワイヤが、Ｂを質量百万分率で１〜１００ｐｐｍ含有するステンレス鋼ワイヤであることを特徴とする請求項１又は２に記載のステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、建築用ガラスなどの補強用に用いられるステンレス鋼ワイヤ、それを封入したガラス、及びステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　従来、ガラスを補強するためにガラス中に封入されるワイヤは網状に編んだ金網、または単線を平行に封入して利用される。ガラス補強用ワイヤには、鉄線、ステンレス鋼ワイヤが用いられているが、鉄線は使用中の結露や、雨水の侵入により鉄線から不均一に形成する腐食生成物である錆が発生し、その時の体積膨張によりガラスが割れる不具合が発生することがある。
　ステンレス鋼の場合は、錆の発生はある程度は抑制できるものの十分ではなく、加えてガラス封入時にワイヤの周囲のガラスにクラックや気泡が発生し、ガラスを最終製品に加工するための再加熱中、または使用中にそこを起点としてガラスが割れる不具合を発生することがある。
【０００３】
　一般に、ガラス補強用ワイヤに要求される特性として
（１）ガラス封入時にクラックや気泡を発生しないこと。
（２）磁選可能であること。（強磁性を有すること）
（３）再加熱（８００〜３００℃）時にワイヤの特性変化（変態）のないこと。（４）ガラスリサイクル性のため、Ｎｉの含有量が少ないこと。
などが挙げられ、これらの要求特性を全て満足することが望ましい。
【０００４】
　本用途のステンレス鋼ワイヤには一般にＦｅ−Ｃｒ（１３〜１８ｗｔ％）程度Ｃｒを含有するステンレス鋼（主にＪＩＳ規格のＳＵＳ４１０或いはＳＵＳ４３０）が用いられる。また、これに別の元素を添加したものも用いられている。例えば特許文献１では、Ｃｒを１４−２０％含み、耐食性改善のためＭｏを１〜３％添加し、さらにワイヤ表面の金属光沢、絞り値減少のためにＮｉを０．５〜２％添加したワイヤが提案されている。特許文献２では、Ｃｒを１２−２４％含み、切断抵抗を減じるために、快削元素であるＰｂ、Ｓ、Ｓｅを添加したワイヤが提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５７−７３１６９号公報
【特許文献２】特開昭５５−１３６１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　上述した特許文献１に開示されている合金は、耐食性改善の点では有利であるものの、ガラス封入時のクラック発生という点では、まだ十分な改善には至っていない。特許文献２では、切断性の改善には有利であるが、快削元素を含むことによる耐食性の劣化が問題となる。
　本発明の目的は、ガラス封入後の優れた耐食性を具備しつつ、ガラス封入時のクラックまたは気泡の発生を抑制して、ガラス再加熱中、または使用中の割れを抑えることが可能なガラス補強用ステンレス鋼ワイヤ、それを封入したガラス、及びステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板を提供することである。
【０００７】
　また、Ｎｉメッキがなされているガラス補強用ステンレス鋼ワイヤを平行に封入したガラス板（従来の線入り板ガラス）は広く使用されているが、工程が多いという問題があった。すなわち、ステンレス鋼ワイヤへのＮｉメッキは線入り板ガラス切断時の切断端面におけるクラック発生を抑制するために行われるものであるが、そのために従来の線入り板ガラスにはＮｉメッキ工程が必須になる問題があった。
　本発明の別の観点からの目的は、メッキがなされていないガラス補強用ステンレス鋼ワイヤが封入されているステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板であって、切断時の切断端面におけるクラック発生が少ないステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　ガラスにステンレス鋼ワイヤを封入する時のクラックの発生を抑制することは、再加熱中、または使用中のガラスの割れを防止するための必須条件である。本発明者らは、この問題点について鋭意検討した結果、クラックの発生はガラスとワイヤの密着強度が重要な因子であることを明らかにした。
　さらに、ガラス補強用ワイヤに添加する元素についてガラスとワイヤの密着強度への影響についての調査を行ない、さらに最適添加量を検討することで本発明に至った。
　加えて、ワイヤの耐食性についても同様に検討を行った。
【０００９】
　すなわち第１の本発明は、Ｂを質量百万分率で１〜１００ｐｐｍ含有するステンレス鋼ワイヤからなることを特徴とするガラス補強用ワイヤである。
　好ましくは、質量％でＣを０．１％以下とし、Ｓｉを１％以下、Ｍｎを１％以下、Ｃｒを１２％以上２４％以下含有する。
　より好ましくは、Ｍｏを３％以下含有する。
【００１０】
　以上を満たす好ましい組成として例えば、質量百万分率でＢを３０〜８０ｐｐｍ、質量％でＣｒを１６％以上１８％以下、Ｓｉを０％より大きく１％以下、Ｍｎを０％より大きく１％以下含み残部実質的にＦｅからなり、不可避的不純物であるＣが０．０３％以下であるガラス補強用ワイヤ、または質量百万分率でＢを３０〜８０ｐｐｍ、質量％でＣｒを１６％以上１８％以下、Ｓｉを０％より大きく１％以下、Ｍｎを０％より大きく１％以下、Ｍｏを１％以上３％以下含み残部実質的にＦｅからなり不可避的不純物であるＣが０．０３％以下であるガラス補強用ワイヤ等が挙げられる。
　より好ましくはＣｕを２％以下、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｔａのうち一種又は二種以上を合計で２％以下含有する。
【００１１】
　さらに、ワイヤ表面の面粗さ自体もガラスとの密着強度に影響するので、ワイヤ表面のＲａ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１）が０．５μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
　上記のガラス補強用ワイヤを封入したガラスは、再加熱中、または使用中に割れを生じにくくなり好ましい。上記ワイヤは編網されているものであってもよいし、編網されていないものであってもよい。
【００１３】
　ガラス−ワイヤ界面には応力がないことが望ましいが、凝固後にガラスとワイヤの密着強度が高いとガラスの凝固、冷却時にガラスとワイヤ間の熱収縮差が解放されにくくなる。その結果、冷却時に両者の界面に熱応力が発生し、界面ガラス側で熱応力クラックを生じ易くなる。特にワイヤ上で密着強度にばらつきが生じている場合には、熱収縮差の解放にもばらつきを生じるためその境界部で熱応力が集中し、容易に熱応力クラックを発生する。
【００１４】
　さらに、ガラスとワイヤの密着強度が高いと、ガラス切断時にも切断端面でガラスと封着ワイヤが剥離する際にクラックが発生しやすくなる。ガラスと金属の破断機構は本質的に異なるため、ガラス切断時、封入ワイヤは切口端部近くにおいてガラスから剥離する現象を起こす。この時、ガラスとワイヤの密着強度が高いと、ワイヤが剥離している境界部からガラス中に微細な逆円錐状のクラックを生じる。
　以上の理由から、クラックの発生の抑制にはガラスとワイヤの密着強度をできるだけ低く、かつ均一とすることが有効である。
【００１５】
　本発明者らの検討によれば、ガラスとワイヤの密着強度は、ワイヤ表面酸化膜の状態、および表面肌によって変化する。この観点から密着強度に及ぼすワイヤ中に含まれる各種微量元素の影響について調査を行なった所、ＢとＣｕ特にＢが密着強度の低減に効果があることを見出した。
　また、本発明者らが耐食性について微量元素の影響について調査した所、Ｂの微量添加により耐食性も改善されることがわかった。
【００１６】
　また、本発明者らはガラス封入前のワイヤ表面に錆を形成していると、ガラス封入後の美観を損ねるのみならず、錆が気泡の発生サイトとなって気泡を形成し、ガラスの割れの原因となるが、これをワイヤ最表面に形成する酸化層等の変質層を低減することで抑制できることを見出し、第２発明に至った。すなわち、第２発明はワイヤ最表面から１０ｎｍの深さを光電子分光分析装置で測定したとき、原子％でＦｅの検出量が１０％以上であるガラス補強用ワイヤである。この第２の発明は前記第１の発明と併せて適用することも出来る。
【００１７】
　さらに本発明者らは、先にも述べたように、前記ガラスとワイヤの密着強度がステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板切断時の切断端面におけるクラック発生の重要な因子でもあると考え、第３発明に至った。
　すなわち第３発明は、複数本のステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板であって、下記方法で測定されるＰ0が０．３０Ｎ／ｍｍ2以下であることを特徴とするステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板を提供する。なお、ここでいうステンレス鋼ワイヤとはメッキがなされていないステンレス鋼ワイヤ、いわゆるステンレス鋼・素線である。
【００１８】
　（方法）封入されているステンレス鋼ワイヤが１本である単線封入ガラス板を前記複数本のステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板から切り取り、当該単線封入ガラス板に封入されているステンレス鋼ワイヤの中央を横切るように、かつ当該ステンレス鋼ワイヤを切断することなく前記単線封入ガラス板のガラスを二分し、該二分されたガラスのそれぞれを把持して引張る。引張る力がＦに達したときにガラスとステンレス鋼ワイヤが分離した場合、Ｆを前記ステンレス鋼ワイヤの表面積Ｓによって除した値をＰ0とする。
【００１９】
　さらに、本発明者らは、Ｐ0を支配する重要な因子がステンレス鋼ワイヤの前記表面粗さＲａであることを見出し、第４発明に至った。すなわち、第４発明は表面粗さＲａが０．２５μｍ以下であるステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
　本発明によれば、ガラス封入後の優れた耐食性を具備しつつ、ガラス封入時のクラックまたは気泡の発生を抑制して、ガラス再加熱中、または使用中の割れを抑えることができる。また、メッキがされていないステンレス鋼ワイヤが封入されたステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板であって、切断端面のクラック発生が少ないものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
　上述したように、本発明の最も重要な特徴は、ステンレス鋼ワイヤがＢを質量百万分率で１〜１００ｐｐｍ含有することでワイヤのガラス封入時のクラックの発生を抑制していることである。ここで、本発明でのステンレス鋼ワイヤとはＣｒを１０％以上含有する鉄基合金のワイヤをいう。
【００２２】
　本発明におけるＢ添加の密着強度の低減効果に対する詳しい作用は明らかでないが以下のように考えられる。
　通常ワイヤのガラス封入時には、ワイヤは７００℃以上の高温に曝される。そのため、室温下で形成する錆とは異なる形態の酸化物スケールをワイヤ表面全体に形成する。Ｂを含有しない通常のステンレス鋼ワイヤでは、このガラス封入時にワイヤ表面に形成される酸化物スケールは主にＦｅ、及びＣｒ酸化物からなり、合金中にＭｎ、Ｓｉ等を含有する場合はそれらの酸化物を含んだスケールを形成する。本発明のように合金中にＢを含有する場合にはＢも酸化され、これがクラック形成過程における表面酸化膜の挙動に大きな影響を及ぼすと考えられる。
【００２３】
　Ｂはｐｐｍオーダーのごく少量しか合金中に固溶することが出来ないが、拡散速度が速く、表面に濃化し、酸化雰囲気では酸化して酸化物スケール中に均一に混在する形でＢ2Ｏ3を形成する。スケール中にＢ2Ｏ3が混在するとスケール自身が脆くなり、その結果ガラス封入時にガラスとの密着強度を低減する効果をもたらすと考えられる。さらにＢ2Ｏ3の融点は約５００℃と低く、融点以上ではＢ2Ｏ3の溶融によってもガラスとの密着強度を低減する効果が得られると考えられる。その結果ガラス封入時に発生する熱応力を解放し、クラックの発生を抑制すると考えられる。さらにガラス切断時のクラックの発生を抑制するのにも効果がある。
【００２４】
　また、Ｂはワイヤをガラス封入した後、ガラス使用時に常温でワイヤ表面に不均一に形成する錆を抑制するための耐食性を向上する効果もある。これは、既述のようにＢは拡散速度が速いため結晶粒界にも濃化しやすいが、Ｂが結晶粒界に濃化すると、常温での耐食性に対して有害なＣｒ炭化物の粒界析出を抑制する作用があるためと考えられる。
【００２５】
　これらの効果は１ｐｐｍのような極少量でも効果を発揮するが、１ｐｐｍ未満ではその効果が確認できない。一方、１００ｐｐｍを超えると低融点の共晶（Ｆｅ、Ｃｒ）2Ｂを形成し、ワイヤ成形時の熱間加工性、延性が低下するので、上限を１００ｐｐｍとした。より好ましくは３０ｐｐｍ以上、８０ｐｐｍ以下である。
【００２６】
　以上の説明したＢに加え、本発明のガラス補強用ワイヤでは、質量％で、Ｃを０．１％以下とし、Ｓｉを１％以下、Ｍｎを１％以下、Ｃｒを１２％以上２４％以下含有することが好ましい。また、Ｍｏを３％以下含有すること、Ｃｕを２％以下含有すること、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｔａのうち一種又は二種以上を合計で２％以下含有することが好ましい。以下に本発明で上記の元素の添加等が好ましい理由についてそれぞれ説明する。
【００２７】
　Ｃ：０．１％以下
　Ｃは必須ではないが不可避的に含有する元素である。０．１％を超えると伸線時の加工硬化傾向が増大するほか、ワイヤ封入時に気泡が発生しやすくなり、再加熱中または使用中にそこを起点としてガラスの割れを発生する原因となる。よってＣの含有量は０．１％とすることが好ましく、０．０３％以下とすることがさらに好ましい。
【００２８】
　Ｓｉ：１％以下
　Ｓｉはワイヤ製造時の脱酸元素であると共に、耐酸化性の改善に役立つことから含有させることが望ましい。しかし多量に含有させると、伸線性を害するので１％以下とすることが好ましい。
【００２９】
　Ｍｎ：１％以下
　ワイヤ製造時の脱酸元素であると共に、不可避的に含有する不純物であるＳ等と結合して高温脆化を抑制する効果が得られるので含有することが好ましい。しかし、多量に含有させるとスピネル系の酸化物が生成し、耐酸化性を損なうと共に伸線性も低下するので、１％以下とすることが好ましい。
【００３０】
　Ｃｒ：１２％以上２４％以下
　Ｃｒはワイヤの基本的な耐食性を付与するのに１０％以上の添加、すなわちステンレス鋼であることが必須である。また、Ｃｒ添加によりステンレス鋼の熱膨張係数がガラスのそれに近くなる効果も有する。これらの効果をより好適に用いるためには、含有量を１２％以上とすることが好ましい。しかし多量に含有させると伸線性を損ない、引抜き加工時の表面肌が悪くなる等の問題が生じるため、２４％以下とすることが好ましい。より好ましい含有量は１６％以上１８％以下である。
【００３１】
　Ｍｏ：３％以下
　Ｍｏは耐食性、熱間強度を改善するのに効果があるので含有することが好ましい。しかし過度に添加すると伸線性、延性を損なうため、３％以下とすることが好ましい。より好ましい含有量は１％以上３％以下である。
【００３２】
　Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｔａ：１種または２種以上を２％以下
　これらの元素は少量添加でワイヤの耐酸化性を向上させるほか、炭化物、窒化物の生成による結晶粒微細化にも効果的なので含有することが好ましいが多量に添加すると、Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）やＶ（Ｃ，Ｎ）等の炭窒化物が粗大となり、伸線性が低下するため、合計の含有量を２％以下とすることが好ましい。
【００３３】
　Ｃｕ：２％以下
　ＣｕはＢを添加したステンレス鋼ワイヤにおいて、ガラス封入時に形成する酸化物スケールをさらに脆くし、ワイヤとガラスとの密着強度をさらに低減する効果があるので含有することが好ましい。これは、Ｃｕは合金表面でのＦｅ選択酸化によりＣｕ固溶限が小さくなり、固溶できなくなったＣｕがスケール中に析出するためと考えられる。多すぎるとワイヤ成形時の熱間加工性が悪くなるため、２％以下とすることが好ましい。
【００３４】
　本発明ではステンレス鋼ワイヤ中のＮｉは必須でなく、含有量は質量％で１％以下とすることが好ましい。Ｎｉはガラスをリサイクルする際に混入すると、ガラスが膨張して割れの原因となる。ワイヤ中のＮｉの含有量が１％以下とすることでガラスリサイクル時のガラスの膨張を抑制することができる。さらに、Ｎｉの含有量が１％以下であれば、ステンレス鋼ワイヤは強磁性のフェライト相が安定とるため、始めに述べたガラス補強用ワイヤに要求される一般特性（１）〜（４）を容易に達成することが出来る。
【００３５】
　本発明のガラス補強用ワイヤでは、上述の組成に加えてガラス封入前のワイヤの表面状態も制御することが好ましい。具体的に好ましい表面状態とその理由を以下に説明する。
　表面粗さＲａ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１）：０．５μｍ以下
　ワイヤ表面に凹凸が大きいとガラスとの接触表面積が増え、ガラスとの密着強度が高くなる。Ｒａが０．５μｍを越えると、ガラス封着時、使用中にクラックが発生しやすくなるため、０．５μｍ以下が好ましい。
【００３６】
　表面粗さＲａはＪＩＳ　Ｂ０６０１の「３．算術平均粗さ（Ｒａ）定義及び表示」において定義されている。すなわち、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さ（Ｌ）だけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わしたときに、｜ｆ（ｘ）｜を０からＬまで積分したものをＬで除したものがＲａである。
　ここで、粗さ曲線とは、断面曲線から所定の波長より長い表面うねり成分を位相補償形高域フィルタで除去した曲線であり、断面曲線とは、対象面に直角な平面で対象面を切断したときにその切り口に現れる輪郭である。
　なお、本明細書における表面粗さＲａは、カットオフ値：０．８ｍｍ、評価長さ：２．４ｍｍでのものである。
【００３７】
　次に、第２発明について説明する。
　ガラス封入前のワイヤ表面に不均一に形成する錆を形成していると、ガラス封入後の美観を損ねるのみならず、錆が気泡の発生サイトとなって気泡を形成し、ガラスの割れの原因となる。よって、ガラス封入前のワイヤには錆が発生していないことが好ましい。本発明者らの検討によれば、ワイヤ製造時の焼鈍熱処理等の際の雰囲気制御や、形成した酸化物の除去等によって、ワイヤ最表面に形成する酸化層等の変質層を低減することでガラス封入前のワイヤの耐食性を向上し、ガラス封入前の錆の発生を改善することが出来る。
【００３８】
　ステンレス鋼の最表面はＣｒ、Ｍｎ、Ｓｉの酸化しやすい元素が酸化物として濃化しておりＦｅ元素はごく微量しか検出されない。本発明者らはワイヤの最表面に形成するこれらの合金元素の酸化物が、ワイヤの半径方向に深い領域まで存在すると耐食性が悪くなり、一方、表面の酸化物等の量を少なくすることで、ワイヤの耐食性を向上し錆の発生を改善できることを見出した。
　具体的には、ＥＳＣＡ或いはＸＰＳと称される光電子分光分析装置によりワイヤの最表面から１０ｎｍの深さで各元素量を測定した場合に、Ｆｅの検出量が１０原子％以上の清浄な表面とした場合に耐食性の改善の効果がある。
　なお、光電子分光分析装置では合金の組成によりドライエッチングの速度が異なるので、本発明では、本発明の合金においてＳｉＯ2の標準試験片を１０ｎｍエッチングするのに相当する時間エッチングを行った際の深さを１０ｎｍの深さとみなした。
【００３９】
　次に、第３発明について説明する。
　本発明のステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板においては、たとえば、複数本のステンレス鋼ワイヤが互いに平行になるように封入されていてもよいし、複数本のステンレス鋼ワイヤを用いて編まれたステンレス鋼網（網目の大きさは典型的には２５ｍｍ）が封入されていてもよい。なお、前者は線入り板ガラス（線間隔は典型的には５０ｍｍ）に相当し、後者は菱網入り板ガラスまたは角網入り板ガラスに相当する。
【００４０】
　前記Ｐ0は前記ガラスとワイヤの密着強度に依存するものと考えられ、本発明のステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板におけるＰ0は０．３０Ｎ／ｍｍ2以下であるので切断時の切断端面におけるクラック発生が少ない。Ｐ0は、好ましくは０．２９Ｎ／ｍｍ2以下、より好ましくは０．２８Ｎ／ｍｍ2以下、特に好ましくは０．２７Ｎ／ｍｍ2以下である。
【００４１】
　次に、図１を用いてＰ0の測定方法を説明する。図１（ａ）はガラスが二分される前の単線封入ガラス板１を、図１（ｂ）は単線封入ガラス板１のガラスが二分された状態をそれぞれ示す。Ｃは切断線、１ａ、１ｂは単線封入ガラス板１の二分されたガラスである。
【００４２】
　複数本のステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板から、封入されているステンレス鋼ワイヤが１本である単線封入ガラス板１を切り取る。なお、ステンレス鋼ワイヤとしては本発明のガラス補強用ワイヤが例示される。
　単線封入ガラス板１の代表的な大きさは、前記複数本のステンレス鋼ワイヤが封入されているガラス板が線入り板ガラスの場合はステンレス鋼ワイヤに沿った長さが１００ｍｍ、幅が５０ｍｍであり、網入り板ガラスの場合は２０〜２５ｍｍ角である。
【００４３】
　単線封入ガラス板１中に封入されている１本のステンレス鋼ワイヤ２の中央を横切る切断線Ｃに沿って単線封入ガラス板１のガラス部分を切断して二分し、１ａ、１ｂとする。なお、このガラス部分の切断に際しステンレス鋼ワイヤ２は切断しない。
【００４４】
　次に、ステンレス鋼ワイヤ２をガラス部分１ａ、１ｂから分離させるべく、すなわちステンレス鋼ワイヤ２をガラス部分１ａ、１ｂから引き抜くべく、ガラス部分１ａ、１ｂのそれぞれを把持して引張る。
　ステンレス鋼ワイヤ２がガラス部分１ａ、１ｂから分離したときのその引張る力Ｆを、ステンレス鋼ワイヤ２の表面積Ｓ、すなわち単線封入ガラス板１のガラス部分と接しているステンレス鋼ワイヤ２の表面の面積Ｓによって除した値をＰ0とする。
【００４５】
　ステンレス鋼ワイヤの直径は典型的には０．３〜０．５ｍｍである。
　また、その表面粗さＲａは０．２５μｍ以下であることが好ましい。０．２５μｍ超ではＰ0を０．２８Ｎ／ｍｍ2以下とすることが困難になるおそれがある。Ｒａは、好ましくは０．２μｍ以下である。
　また、Ｐ0をより小さくするためには、ステンレス鋼ワイヤがＢを含有し、その含有量が１〜１００ｐｐｍであることがより好ましい。Ｂの含有量は、さらに好ましくは３０〜６０ｐｐｍである。
【００４６】
　次に、第４発明について説明する。
　第４発明においてはＰ0を小さくすることを目的として、Ｒａは０．２５μｍ以下とされている。Ｒａは、好ましくは０．２μｍ以下である。
【実施例】
【００４７】
（実施例１）
　表１に質量％で示す成分で、真空溶解、分塊を行ない１００ｍｍ角のビレットを作製した。ビレットを熱間圧延によりφ５ｍｍの棒鋼とした後、冷間引抜きと焼鈍を組合せて行ないφ０．３５ｍｍのワイヤとした。焼鈍はすべての試料において水素雰囲気中８００℃で行った。このワイヤ１０本をワイヤ間隔５０ｍｍで２枚の高温に加熱されたソーダライム系ガラスの間に封入し、その直後にロールで圧延成形（ガラス厚さ１０ｍｍ）、冷却後切断したものを試料として、ガラス封入時、切断時それぞれのクラックの発生率、およびガラス封入後のワイヤ耐食性の評価をした。なお、本実験に供したワイヤの焼鈍後の酸化状態は、いずれもワイヤ最表面から１０ｎｍの深さを光電子分光分析装置（ＥＳＣＡ）で測定したときのＦｅ検出量が、原子％で３０〜５０％であった。光電子分光分析装置での測定は、各酸化状態のワイヤを１０ｍｍの長さに１０本ずつ切り取ったものを供試材とし、１０本を揃えて並べ、１０ｎｍのスパッタを行った後、成分の分析を行った。
【００４８】
【表１】
2004115370.tif 000003
【００４９】
　ガラス封入時、切断時のクラックの発生率評価はそれぞれ、一本のワイヤの長さが１ｍとなるよう試片を切り取った後、肉眼で封入されたワイヤ周囲に発生するクラック、および切断端面に発生するクラックを観察してクラック発生比率を求めた。ワイヤ周囲のクラックは、一本のワイヤを観察しクラックの発生が確認されないものを○、確認されるものを×として評価した。切断端面のクラックはワイヤ１００本分の切断端面を観察し、クラックの発生率を求めた。表２にその評価結果を示す。
　ガラス封入後のワイヤ耐食性の評価は、成形されたワイヤ入りガラス板から２００Ｘ１５０ｍｍの試片を切り取り、５％ＮａＣｌ溶液中（液温３５℃）に浸漬し、錆びが発生するまでの時間を求めた。表２にその評価を併せて示す。
【００５０】
【表２】
2004115370.tif 000004
【００５１】
　Ｎｏ．１は比較例でＢ無添加の材料である。ガラス封入時にクラックが多発し、切断端面に発生するクラック発生比率も大きい。また、耐食性も不十分で、塩水中で短時間で赤錆が発生した。
　Ｎｏ．２〜Ｎｏ．６はＢを添加した材料で、ガラスとの密着強度が低減し、封入時のクラック発生は皆無であった。また耐食性も著しく改善された。
【００５２】
　Ｎｏ．３〜Ｎｏ．５は表面粗さの影響をみたものであるが、表面粗さが大きくなるにつれて、切断端面のクラック発生比率が大きくなる傾向にあり、表面粗さが小さい方が、クラックの発生抑制には好ましい。
　Ｎｏ．７はＢを少し過剰に添加しており、ガラスクラック発生がなくまた耐食性も良い。しかし、その添加量が過剰であるため低融点の共晶（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｂが結晶粒界に沿って形成し、結晶粒界に沿って割れが進展するため熱間加工性が極めて悪く、熱間加工中に疵が多発した。
【００５３】
　Ｎｏ．８はＭｏを添加しており、耐食性が著しく改善された。
　Ｎｏ．９〜１３は、いずれも本発明鋼で、比較例Ｎｏ．１に比べて、耐クラック性、耐食性が改善された。
【００５４】
（実施例２）
　実施例１と同じ方法で、表１のＮｏ３に示す成分のφ５ｍｍの棒鋼とした後、冷間引抜きと焼鈍を組み合わせて行いφ０．４ｍｍのワイヤとした。このとき８００℃で焼鈍雰囲気を調整することにより３種類の表面酸化状態のワイヤを作製した。これらのワイヤを２００ｍｍの長さに切り取り５％ＮａＣｌ（液温３５℃）に浸漬し、錆が発生するまでの時間を求めた。
　また、焼鈍後のワイヤの酸化状態の光電子分光分析装置（ＥＳＣＡ）での測定は、実施例１で行ったのと同様の方法で行った。
　表３にＥＳＣＡによる分析と耐食性評価を示す。
【００５５】
　最表面から１０ｎｍのＦｅ検出量が１０原子％以下のＮｏ１６では２４ｈの浸漬で錆が発生したのに対し、最表面から１０ｎｍのＦｅ検出量が１０原子％以上のＮｏ１４、１５では２１６ｈの浸漬後も錆の発生が見られず、非常に優れた耐食性を示した。
【００５６】
【表３】
2004115370.tif 000005
【００５７】
（実施例３）
　質量％表示の組成が、Ｆｅ：８２．０７％、Ｃ：０．０１％、Ｓｉ：０．６３％、Ｍｎ：０．８１％、Ｐ：０．０１１％、Ｓ：０．００４％、Ｃｒ：１６．４６％、Ｂ：０．００５％であり、前記表面粗さＲａが０．１５〜０．２μｍの範囲にあるステンレス鋼ワイヤ（直径：０．４ｍｍ）を、周知の方法により溶融状態のリボン状ガラス内部に封入し、線入り板ガラスＡ１を作製した。
【００５８】
　線入り板ガラスＡ１のＰ0を測定したところ０．２６５Ｎ／ｍｍ2であった。なお、単線封入ガラス板としては、幅が５０ｍｍ、封入されているステンレス鋼ワイヤの長さが１００ｍｍであるものを用いた。また、前記引張る力Ｆの測定には島津製作所社製オートグラフＡＧ−５０００Ｄを用いた（クロスヘッドスピード：１０ｍｍ／分）。
【００５９】
　また、前記ステンレス鋼ワイヤからなる菱網を用いて、線入り板ガラスＡ１の場合と同様にし、厚さが６．８ｍｍ、幅が２．７ｍの網入り板ガラスＢを作製した。なお、網入り板ガラスＢのＰ0は、線入り板ガラスＡ１における測定結果から０．２６５Ｎ／ｍｍ2であると考えられる。
【００６０】
　網入り板ガラスＢをガラス部分だけではなく網部分も含めて切断し、切断端面の網切断部１３６０箇所についてクラックの有無を調べた。すなわち、網切断部の周囲のガラス面および網切断部から１０ｍｍ内部に入ったガラス部分についてクラックの有無を調べた。その結果、１３６０箇所のいずれについてもクラックは認められなかった。
【００６１】
　次に、質量％でＦｅ：８２．０７５％、Ｃ：０．０１％、Ｓｉ：０．６３％、Ｍｎ：０．８１％、Ｐ：０．０１１％、Ｓ：０．００４％、Ｃｒ：１６．４６％であり、前記表面粗さＲａが０．１５〜０．２μｍの範囲にあるステンレス鋼ワイヤ（直径：０．４ｍｍ）を、周知の方法により溶融状態のリボン状ガラス内部に封入し、線入り板ガラスＡ２を作製した。そのＰ0は０．２８５Ｎ／ｍｍ2であった。また、先に述べたと同様にして切断端面の線切断部３箇所についてクラックの有無を調べたところいずれの箇所についてもクラックは認められなかった。
【００６２】
　比較のために、Ｒａが０．３〜０．３５μｍの範囲であり、その他の点は線入り板ガラスＡ２の場合と同じであるステンレス鋼ワイヤを用いて線入り板ガラスＡ３を作製した。
　線入り板ガラスＡ３のＰ0は０．４〜０．６Ｎ／ｍｍ2であり、実際、切断端面の線切断部５５箇所について先に述べたと同様にしてクラックの有無を調べたところ２８箇所についてクラックが認められた。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
　本発明によれば、ガラス封入後の優れた耐食性を具備しつつ、ガラス封入時のクラックまたは気泡の発生を抑制して、ガラス再加熱中、または使用中の割れを抑えることができる。また、メッキがされていないステンレス鋼ワイヤが封入されたステンレス鋼ワイヤ封入ガラス板であって、切断端面のクラック発生が少ないものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係わるＰ0の測定方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００６５】
１：単線封入ガラス板
１ａ、１ｂ：単線封入ガラス板の二分されたガラス
２：ステンレス鋼ワイヤ
【図１】
2004115370.tif 000006