(57)【要約】【課題】プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供すること。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供することであり、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第１のエポキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第２のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第１のエポキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第２のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記第１のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、１，０００以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、１，０００未満である請求項１および２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記第２のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状である請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記充填剤は、粉末状の無機充填剤である請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記充填剤は、シリカである請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記充填剤は粉末状であり、その平均粒径は、２μｍ以下である請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記充填剤の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜８０重量％である請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項１０】
前記プリプレグ中における前記樹脂組成物の反応率は、３０％以下である請求項９に記載のプリプレグ。
【請求項１１】
前記基材は、開繊加工されたガラス繊維基材である請求項９または１０に記載のプリプレグ。
【請求項１２】
前記基材は、有機繊維で構成される不織布である請求項９または１０に記載のプリプレグ。
【請求項１３】
請求項９ないし１２いずれかに記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、プリント配線板等を構成するプリプレグは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、加熱乾燥、反応する工程により得られる。次いでこのプリプレグを用いて、銅張り積層板やプリント配線板等が製造される。
プリプレグを構成する樹脂が未硬化の場合、プリプレグの表面がべた付くため（タックの発生）、作業性が低下するといった問題点を有していた。また、加熱加圧時に樹脂フローが大きくなり、成形性が低下するといった問題点を有していた。
【０００３】
そこで、一般にプリプレグは、上述の加熱反応する工程により、構成する熱硬化性樹脂を、半硬化の状態とすることで、プリプレグ表面のタックの発生を抑え、加熱加圧時のフローを制御している。
しかし、半硬化状態のプリプレグは、可撓性に欠け、割れ易いといった問題点を有していた。そのため、半硬化状態のプリプレグを直接回路加工することができなかった。
また、半硬化の樹脂と基材との接着強度が十分でない等の理由より、プリプレグを切断加工した際に、樹脂組成物や基材からなる粉が発生し、作業性が低下するといった問題点を有していた。更に、この粉が、積層のためにプリプレグを取り扱う場合にプリプレグから離脱して、銅箔等の金属箔や積層成形用の金属プレートに付着し、成形を終えた積層板やプリント配線板に、いわゆる打痕を生じさせるといった問題点を有していた。
【０００４】
したがって、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに直接回路加工等できる材料は存在しなかった。更には、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに回路加工等をするといった発想は存在しなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することである。
また、本発明の目的は、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供することであり、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
（１）基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第１のエポキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第２のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
（２）前記第１のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、１，０００以上である上記（１に記載の樹脂組成物。
（３）前記第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、１，０００未満である上記（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
（４）前記第２のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５）前記充填剤は、粉末状の無機充填剤である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）前記充填剤は、シリカである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７）前記充填剤は粉末状であり、その平均粒径は、２μｍ以下である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（８）前記充填剤の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜８０重量％である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（９）上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
（１０）前記プリプレグ中における前記樹脂組成物の反応率は、３０％以下である上記（９）に記載のプリプレグ。
（１１）前記基材は、開繊加工されたガラス繊維基材である上記（９）または（１０）に記載のプリプレグ。
（１２）前記基材は、有機繊維で構成される不織布である上記（９）または（１０）に記載のプリプレグ。
（１３）上記（９）ないし（１２）いずれかに記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第１のエポキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第２のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。
また、本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。
また、本発明のプリント配線板は、プリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
【０００８】
以下、樹脂組成物について説明する。
本発明の樹脂組成物は、第１のエポキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量が低い第２のエポキシ樹脂を含む。これにより、プリプレグに可撓性を付与することができる。また、プリプレグの割れの発生を防止することができる。従って、回路加工時の加工プロセス耐性に優れる。加工プロセス耐性に優れるとは、例えば材料搬送時の搬送ロールと抑えロール間での圧力により割れが発生しない事、回路エッチング時のエッチング液のシャワー圧力により割れが発生しない事等である。更に、プリプレグが可撓性を有することで連続的に巻き取り可能なプリプレグを得ることができる。
【０００９】
前記第１のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、１，０００以上が好ましく、特に１，５００〜１０，０００が好ましい。第１のエポキシ樹脂の重量平均分子量が、前記上限値を超えると樹脂組成物をワニスにしたときの粘度が高くなり、基材への含浸性が低下する場合があり、前記下限値未満であると樹脂フローが大きくなりすぎ、成形性が低下する場合がある。更に、第１のエポキシ樹脂の重量平均分子量が、前記範囲内であると、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。タックの発生を防止できると、プリプレグ搬送時の作業性を向上することができる。
【００１０】
また、前記第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、１，０００未満が好ましく、特に２００〜９５０が好ましい。第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量が前記上限値を超えると、プリプレグからの粉の発生を抑制する効果が低下する場合があり、前記下限値未満であると、樹脂フローが大きくなりすぎ、成形性が低下する場合がある。更に、第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量が前記範囲内であると、プリプレグの可撓性をより向上することができる。また、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。
前記第１および第２のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えばゲルパーミエションクロマトグラフィーを用いたポリスチレン換算で測定することができる。
【００１１】
また、前記第１のエポキシ樹脂は、特に限定されないが、常温で固形状であることが好ましい。これにより、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。
前記第２のエポキシ樹脂は、特に限定されないが、常温で液状であることが好ましい。これにより、プリプレグの可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。
なお、液状とは、常温で流動性を示すものをいう。例えば、前記第２のエポキシ樹脂の粘度は、特に限定されないが、５００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、特に１〜３００Ｐａ・ｓが好ましい。前記粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、温度２５℃、せん断速度０．５、１．０、２．５および５．０ｒｐｍの各条件で測定したものである。前記粘度は、前記各条件の中で、最も低い回転数で測定可能であった値を用いるものとする。
【００１２】
前記第１と第２のエポキシ樹脂は、異なる分子構造でも良いが、同じ分子構造であることが好ましい。これにより、分子量の異なるエポキシ樹脂同士の相溶性を向上することができる。
また、前記第１および第２のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートなどの複素環式エポキシ樹脂のほか、脂環式型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００１３】
前記第１のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の５〜３０重量％が好ましく、特に６〜１８重量％が好ましい。第１のエポキシ樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。
【００１４】
前記第２のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２〜２０重量％が好ましく、特に４〜１０重量％が好ましい。第２のエポキシ樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグに可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。
【００１５】
硬化剤としては、例えば一般的によく使用されるジシアンジアミドや、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、フェノール樹脂および有機酸等を挙げることができる。これらを単独またはこれらの混合物として用いることができる。
また、前記第２のエポキシ樹脂が固形である場合、前記硬化剤は、特に限定されないが、液状であることが好ましい。すなわち、前記第２のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状であることが好ましい。これにより、プリプレグの可撓性をより向上することができる。
【００１６】
前記硬化剤の含有量は、特に限定されないが、前記エポキシ樹脂官能基当量の５０〜１００％官能基当量が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に樹脂硬化物の耐熱性や耐薬品性を向上することができる。
【００１７】
本発明の樹脂組成物は、充填剤を含む。これにより、プリプレグを未硬化の状態で成形した場合のフローを制御することができる。フローを制御することができると、本発明のプリプレグを積層板等に成形する際の成形性を向上することができる。
前記充填剤は、特に限定されないが、粉末状のものが好ましく、特に粉末状の無機充填剤が好ましい。これにより、樹脂組成物の流動性をより制御できる。また、プリプレグをより低熱膨張化することができる。
【００１８】
前記充填剤としては、例えばタルク、クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、アルミナ、シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物等を挙げることができる。これらの中でもシリカ等の酸化物が好ましい。これにより、プリプレグをより低熱膨張化（特にプリプレグの厚さ方向の熱膨張係数を低下できる）することができる。
【００１９】
また、シリカの中でも溶融シリカが好ましい。更に、シリカの形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保するなど、樹脂組成物の溶融粘度を下げるためには球状が好ましい。これにより、充填効率を向上し、プリプレグをより低熱膨張化することができる。
【００２０】
また、前記充填剤の平均粒径は、特に限定されないが、２μｍ以下が好ましく、特に０．２〜１μｍが好ましい。充填剤の平均粒径が前記範囲内であると、チキソ性の付与に加え、樹脂の流動性をより良好に制御することができる。
【００２１】
前記充填剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜７０重量％が好ましい。充填剤の含有量が前記範囲内であると、樹脂組成物にチキソ性を付与することできる。樹脂組成物にチキソ性が付与されると、プリプレグをプレス成形する際に、フローを制御することができる。
【００２２】
次に、本発明のプリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてシート状になっているものである。これにより、可撓性に優れたプリプレグを得ることができる。また、割れの発生し難いプリプレグを得ることができる。
プリプレグ１は、例えば図１に示すように、シート状基材１１と樹脂組成物１２から構成されているものである。
【００２３】
前記基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙（パルプ）、アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の有機繊維からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中でも有機繊維で構成される不織布が好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。
また、ガラス繊維基材の中でも開繊加工されたものが好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。
開繊加工とは、タテ糸及びヨコ糸のどちらかが、またはともに隣り合う糸同士が実質的に隙間なく配列されたものをいう。
【００２４】
前記樹脂組成物を前記基材に含浸させる方法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。
【００２５】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の固形分４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜７０重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。
【００２６】
また、前記プリプレグを、従来のプリプレグ同様にプリプレグを構成する樹脂を加熱硬化させて使用することもできるが、その樹脂が未硬化の状態でも使用することができる。更には、硬化と未硬化との間における任意の半硬化の状態でも使用することができる。具体的には、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態を維持したまま金属箔を積層し、回路形成することができる。
【００２７】
前記プリプレグ中における樹脂組成物の反応率は、特に限定されないが、反応率３０％以下が好ましく、特に反応率０．１〜２０％が好ましい。これにより、上述の効果に加え、粉の発生を防止することができる。なお、従来のプリプレグは、反応率が６０〜８０％程度であり、可撓性に欠け、粉の発生等の問題点を有していた。本発明は、プリプレグに可撓性を付与することで、プリプレグを構成する樹脂が未硬化または反応率が低い状態で使用することを可能としたものである。
【００２８】
前記反応率は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂組成物と、プリプレグ中における樹脂組成物の双方についてＤＳＣの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式（Ｉ）により求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下で行うことができる。
反応率（％）＝（１−プリプレグ中における樹脂組成物の反応ピークの面積／未反応の樹脂組成物の反応ピーク面積）×１００（Ｉ）
未反応の樹脂組成物の発熱ピークは、本発明の樹脂組成物からなるワニスを基材に含浸し、４０℃で１０分風乾後、４０℃、１ｋＰａの真空下、１時間で、溶剤を除去したものをサンプルとして用いて測定した。
【００２９】
次に、本発明のプリント配線板について説明する。
本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
プリプレグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
また、プリプレグを２枚以上積層することもできる。プリプレグ２枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧することで積層板を得ることができる。
前記加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【００３０】
【実施例】
以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３１】
（実施例１）
▲１▼樹脂ワニスの調製
第１のエポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ１１２３Ｐ−７５Ｍ  重量平均分子量約２０００）１４．５重量％（溶剤分除く）、第２のエポキシ樹脂として、液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ８３０  重量平均分子量約３００）６．２重量％、硬化剤として、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１４重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量％、充填材として、平均粒径０．３μｍの球状溶融シリカＳＦＰ−１０Ｘ  （電気化学工業株式会社製）６５重量％を添加し、ワニス中の固形分が６５重量％になるようにメチルエチルケトンを添加し、高速攪拌機で１０分間攪拌して樹脂ワニスを得た。
【００３２】
▲２▼プリプレグの作製
上述の樹脂ワニスをガラス繊維基材（厚さ９０μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ１１６Ｅ）に含浸し、１２０℃の加熱炉で２分乾燥してプリプレグを得た。なお、得られたプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、１０％であった。
【００３３】
▲３▼プリント配線板の作製
上述のプリプレグを各々８枚重ね、上下に厚さ１８μｍの電解銅箔（古河サーキットフォイル社製  ＧＴＳ）を重ねて、常温から３℃／分で昇温、２００℃で９０分、圧力２．５ＭＰａで加熱加圧成形を行い、厚さ０．８ｍｍのプリント配線板を得た。
また、難燃性試験用サンプルとして、上述のプリプレグ１枚で、厚さ０．１ｍｍの積層板も作製した。
【００３４】
（実施例２）
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１のエポキシ樹脂を１６．８重量％、第２のエポキシ樹脂を７重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１５．８重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４重量％、充填材を６０重量％とした。
【００３５】
（実施例３）
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１のエポキシ樹脂を２１．３重量％、第２のエポキシ樹脂を４．３重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１４．１重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量％、充填材を６０重量％とした。
【００３６】
（実施例４）
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１のエポキシ樹脂を６重量％、第２のエポキシ樹脂を９．３重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１４．４重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量％、充填材を７０重量％とした。
【００３７】
（実施例５）
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１のエポキシ樹脂を６重量％、第２のエポキシ樹脂を１３．７重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１９．９重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４重量％、充填材を６０重量％とした。
【００３８】
（実施例６）
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１のエポキシ樹脂を１７重量％、第２のエポキシ樹脂を２．５重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１０．２重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量％、充填材を７０重量％とした。
【００３９】
（実施例７）
第１のエポキシ樹脂を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１のエポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート５０４６Ｂ７５  重量平均分子量約１７００）を用いた。
【００４０】
（実施例８）
プリプレグ作製時に乾燥温度１４０℃にして、プリプレグ中の樹脂組成物の反応率を約２５％にした以外は、実施例１と同様にした。
【００４１】
（比較例１）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第２のエポキシ樹脂を用いずに、第１のエポキシ樹脂を２４．５重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１０．２重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量％、充填材を６５重量％とした。
【００４２】
（比較例２）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１のエポキシ樹脂を用いずに、第２のエポキシ樹脂を１５．３重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）１９．４重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量％、充填材を６５重量％とした。
【００４３】
（比較例３）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
充填材を用いずに、第１のエポキシ樹脂を４１．４重量％、第２のエポキシ樹脂を１７．７重量％、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）４０重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．９重量％とした。
【００４４】
上述の実施例および比較例により得られたプリプレグおよびプリント配線板について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に以下に示す。得られた結果を表１に示す。
【００４５】
▲１▼可撓性
可撓性は、プリプレグを１５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、φ１０ｍｍの円柱に巻き付け５秒間維持し、その後の状態を目視で観察した。各符号は、以下の通りである。
◎：異常なし
○：白化するが実用可能なレベル
△：白化して実用不可能なレベル
×：クラック、剥がれが発生
【００４６】
▲２▼タックの有無
タックの有無は、プリプレグを各温度での指触で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：５０℃でもタック無し
○：３０℃でタック無し
△：２０℃でタック無し
×：２０℃でタック有り
【００４７】
▲３▼粉の発生の有無
粉の発生の有無は、５０ｍｍ×５０ｍｍのプリプレグを折り曲げて目視で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：３０℃以下で折り曲げて粉の発生が無い
○：４０℃で折り曲げて粉の発生が無い
△：５０℃で折り曲げて粉の発生が無い
×：５０℃で折り曲げて粉の発生が有り
【００４８】
▲４▼フロー
フローは、１００ｃｍ２の円状に切り出したプリプレグを８枚重ね、１７０℃、３ＭＰａで５分間プレスした際に、プレス前のプリプレグに対してはみ出した樹脂組成物の重量で評価した。
【００４９】
▲５▼耐吸湿耐熱性
積層板から５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、ＪＩＳ６４８１に従い裏面、及び、表半面の銅箔をエッチングしてテストピースを作製した。１２１℃のプレッシャークッカーで処理した後、２６０℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべた。そしてフクレが発生する時間を計測した。
【００５０】
▲６▼難燃性
積層板サンプルをＵＬ−９４に従い垂直法で測定した。
【００５１】
【表１】
2004182807.tif 000002
【００５２】
表１に示すように実施例１〜８は、可撓性に優れており、割れの発生も無いことが確認された。
また、実施例１、２、４、５、７は、特に可撓性に優れていた。
また、実施例１〜３、６、８は、特にタックが少ないものであった。
また、実施例１、４、５、７は、特に粉落ちの発生が少なくっていた。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、プリプレグにしたときにタックの発生が無く、可撓性に優れる樹脂組成物を提供することができる。
また、プリプレグからの粉の発生を防止することができる。
また、本発明によれば、可撓性および耐薬品性にすぐれたプリプレグを提供することができ、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリプレグを概念的に示す概念図である。
【符号の説明】
１    プリプレグ
１１  シート状基材
１２  樹脂組成物
【図１】
2004182807.tif 000003