(57)【要約】【課題】内部導体膜およびビアホール導体が設けられた積層体の内部における内部導体膜の配置可能な領域を広げ、積層型電子部品の小型化を可能にする。【解決手段】積層体１３の内部に設けられたビアホール導体２１〜２４のうち、ビアホール導体２１については、積層体１３の側面１６に露出した状態とする。この側面ビアホール導体２１は、実装基板上に実装される際に用いられる外部端子電極１８を設けた主面１５にまで届かないようにし、かつ外部端子電極１８に対して積層体１３の外表面上では電気的に直接接続されないようにする。【選択図】　　　　図１
2004119660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
適宜の実装基板上に実装される積層型電子部品であって、
電気絶縁性の複数の絶縁層を厚み方向に積層した構造を有するとともに、前記絶縁層の延びる方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の主面ならびにこれら第１および第２の主面間を連結する側面を有する、積層体と、
前記第２の主面上に設けられ、かつ前記実装基板に対して電気的に接続される、外部端子電極と
を備え、
前記積層体の内部には、内部導体膜が前記絶縁層間の特定の界面に沿って設けられるとともに、ビアホール導体が特定の前記絶縁層を貫通して設けられ、
前記ビアホール導体のうちの少なくとも１つは、前記側面に露出した状態にある側面ビアホール導体とされ、
前記側面ビアホール導体は、前記第２の主面にまで届かず、かつ前記外部端子電極に対して前記積層体の外表面上では電気的に直接接続されないように設けられている、積層型電子部品。
【請求項２】
前記側面ビアホール導体は、前記外部端子電極に対して前記内部導体膜および前記側面ビアホール導体以外の前記ビアホール導体を介して電気的に接続されているものを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記側面ビアホール導体は、前記第１の主面にまで届くように設けられているものを含む、請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記側面ビアホール導体は、前記第１の主面にまで届かないように設けられているものを含む、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記側面ビアホール導体の前記第２の主面側の終端と前記第２の主面との間隔は、５０μｍ以上かつ前記積層体の厚み方向寸法の半分以下の寸法となるように選ばれる、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記側面には、前記第１の主面から前記第２の主面にまで延びる切欠きが設けられ、前記側面ビアホール導体は、前記切欠きの内面に沿って設けられているものを含む、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１の主面を覆うように前記積層体に装着される器状の金属カバーをさらに備え、前記金属カバーには、前記切欠き内に位置される脚部が設けられ、前記脚部は、前記切欠きの内面に沿って設けられている前記側面ビアホール導体に導電性接合材によって接合されている、請求項６に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型電子部品に関するもので、特に、たとえば多層セラミック基板のような積層型電子部品の内部における配線可能領域を広げるための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、この発明にとって興味ある従来の積層型電子部品１を断面をもって示す正面図である（たとえば、特許文献１参照）。図７に示した積層型電子部品１は、多層セラミック基板を構成している。
【０００３】
積層型電子部品１は、たとえばセラミック層をもって構成される電気絶縁性の複数の絶縁層２を厚み方向に積層した構造を有する積層体３を備えている。積層体３は、絶縁層２の延びる方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の主面４および５ならびにこれら第１および第２の主面４および５間を連結する側面６を有している。
【０００４】
また、積層型電子部品１は、積層体３の第１の主面４上に設けられるいくつかの外部導体膜７を備えている。外部導体膜７は、積層型電子部品１において必要とする配線を与えたり、積層体３上に搭載される他の電子部品（図示せず。）を電気的に接続するための導電ランドとして機能したりするものである。
【０００５】
また、積層型電子部品１は、積層体３の第２の主面５上に設けられるいくつかの外部端子電極８を備えている。外部端子電極８は、たとえばランドグリッドアレイタイプの端子によって構成される。外部端子電極８は、この積層型電子部品１を適宜の実装基板（図示せず。）上に実装しようとするとき、実装基板上の導電ランドに電気的に接続されるものである。
【０００６】
積層体３の内部には、いくつかの内部導体膜９が絶縁層２間の特定の界面に沿って設けられるとともに、いくつかのビアホール導体１０が特定の絶縁層２を貫通して設けられている。ビアホール導体１０は、その上下にある内部導体膜９、外部導体膜７または外部端子電極８に対する電気的接続を達成し、積層体３の内部において立体的な配線を実現するためのものである。積層体３の内部に配置された内部導体膜９およびビアホール導体１０は、単なる配線を与える機能のほか、たとえばコンデンサやインダクタのような受動素子を構成するものもある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−７４６４５号（図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ビアホール導体１０は、上述したように、立体的な配線を可能とするため、積層体３における配線の高密度化に寄与するものであるが、一方では、ビアホール導体１０の存在のため、積層体３における内部導体膜９の配置可能な領域を狭める結果を招いていることも否めない。特に、積層体３の端部に位置するビアホール導体１０（Ａ）および１０（Ｂ）は、積層体３の厚み方向に比較的長く延びているので、内部導体膜９の配置可能な領域をより大きく制限している。
【０００９】
このようなことから、ビアホール導体１０は、配線の設計に対して制限を及ぼし、また、その結果、積層体３ひいては積層型電子部品１の小型化を阻害していることもある。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型電子部品を提供しようとすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、適宜の実装基板上に実装される積層型電子部品に向けられるものであって、この積層型電子部品は、電気絶縁性の複数の絶縁層を厚み方向に積層した構造を有するとともに、絶縁層の延びる方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の主面ならびにこれら第１および第２の主面間を連結する側面を有する、積層体と、第２の主面上に設けられ、かつ実装基板に対して電気的に接続される、外部端子電極とを備えている。また、積層体の内部には、内部導体膜が絶縁層間の特定の界面に沿って設けられるとともに、ビアホール導体が特定の絶縁層を貫通して設けられている。
【００１２】
このような積層型電子部品において、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、ビアホール導体のうちの少なくとも１つは、積層体の側面に露出した状態にある側面ビアホール導体とされ、この側面ビアホール導体は、積層体の第２の主面にまで届かず、かつ外部端子電極に対して積層体の外表面上では電気的に直接接続されないように設けられていることを特徴としている。
【００１３】
側面ビアホール導体は、外部端子電極に対して積層体の内部に設けられた内部導体膜および側面ビアホール導体以外のビアホール導体を介して電気的に接続されているものを含んでいてもよい。
【００１４】
また、側面ビアホール導体は、積層体の第１の主面にまで届くように設けられているものを含んでいても、第１の主面にまで届かないように設けられているものを含んでいてもよい。
【００１５】
側面ビアホール導体の第２の主面側の終端と第２の主面との間隔は、５０μｍ以上かつ積層体の厚み方向寸法の半分以下の寸法となるように選ばれることが好ましい。
【００１６】
この発明に係る積層型電子部品において、積層体の側面には、第１の主面から第２の主面にまで延びる切欠きが設けられ、側面ビアホール導体は、この切欠きの内面に沿って設けられているものを含んでいてもよい。
【００１７】
上述の場合、この発明に係る積層型電子部品が、第１の主面を覆うように積層体に装着される器状の金属カバーをさらに備えているとき、この金属カバーには、切欠き内に位置される脚部が設けられ、脚部は、切欠きの内面に沿って設けられている側面ビアホール導体に半田または導電性接着剤のような導電性接合材によって接合されていることが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による積層型電子部品１１を示すもので、（１）は、積層型電子部品１１を断面をもって示す正面図であり、（２）は、積層型電子部品１１の底面図である。図１に示した積層型電子部品１１は、多層セラミック基板を構成している。
【００１９】
積層型電子部品１１は、たとえばセラミック層をもって構成される電気絶縁性の複数の絶縁層１２を厚み方向に積層した構造を有する積層体１３を備えている。積層体１３は、絶縁層１２の延びる方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の主面１４および１５ならびにこれら第１および第２の主面１４および１５間を連結する側面１６を有している。
【００２０】
また、積層型電子部品１１は、積層体１３の第１の主面１４上に設けられるいくつかの外部導体膜１７を備えている。外部導体膜１７は、この積層型電子部品１１において必要とする配線を与えたり、積層体１３上に搭載される他の電子部品（図示せず。）の端子を電気的に接続するための導電ランドを与えたりするためのものである。
【００２１】
積層型電子部品１１は、また、積層体１３の第２の主面１５上に設けられるいくつかの外部端子電極１８を備えている。外部端子電極１８は、この実施形態では、ランドグリッドアレイタイプの端子を構成している。外部端子電極１８は、この積層型電子部品１１を適宜の実装基板（図示せず。）上に実装する際、実装基板上に設けられた導電ランドに半田付けによって電気的に接続されるものである。
【００２２】
積層体１３の内部には、いくつかの内部導体膜１９および２０が絶縁層１２間の特定の界面に沿って設けられるとともに、いくつかのビアホール導体２１〜２４が特定の絶縁層１２を貫通して設けられている。これら内部導体膜１９および２０ならびにビアホール導体２１〜２４は、積層体１３の内部において配線を与えるものであるが、たとえばコンデンサやインダクタのような受動素子を構成するものもある。
【００２３】
上述したビアホール導体２１〜２４のうち、ビアホール導体２１は、積層体１３の側面に露出した状態にある側面ビアホール導体とされる。側面ビアホール導体２１は、積層体１３の第１の主面１４にまで届くが、第２の主面１５にまで届かないように形成され、いずれの外部端子電極１８に対しても積層体１３の外表面上では電気的に直接接続されないように設けられている。
【００２４】
また、ビアホール導体２１〜２４のうち、ビアホール導体２２〜２４は、いずれも、積層体１３の内部であって、側面１６には露出しないように設けられている。これらのうち、ビアホール導体２２は、積層体１３の第２の主面１５にまで届くように設けられ、ビアホール導体２３は、第１および第２の主面１４および１５のいずれにも届かないように設けられ、ビアホール導体２４は、第１の主面１４にまで届くように設けられている。
【００２５】
この実施形態では、側面ビアホール導体２１は、外部端子電極１８の特定のものに対して、積層体１３の内部に設けられた内部導体膜２０およびビアホール導体２２を介して電気的に接続されている。
【００２６】
このように、この実施形態によれば、ビアホール導体２１〜２４として、側面ビアホール導体２１を含んでいるので、この側面ビアホール導体２１に相当するビアホール導体を側面１６に露出しない状態で設ける場合に比べて、内部導体膜１９および２０の配置可能な領域を広げることができ、そのため、配線の設計についての自由度が増し、また、積層体１３ひいては積層型電子部品１１の小型化をより進めることができる。
【００２７】
また、側面ビアホール導体２１は、第２の主面１５にまで届かないように設けられるので、この積層型電子部品１１を適宜の実装基板上に実装する際、外部端子電極１８に付与される半田が側面１６にまで回り込んだとしても、この半田が側面ビアホール導体２１にまで届き、電気的短絡等の問題を引き起こすことを有利に防止することができる。
【００２８】
上述したような効果をより確実に発揮させるためには、側面ビアホール導体２１の第２の主面１５側の終端と第２の主面１５との間隔Ａは、５０μｍ以上かつ積層体１３の厚み方向寸法の半分以下の寸法となるように選ばれることが好ましい。間隔Ａが５０μｍより小さくなると、外部端子電極１８に付与される半田が積層体１３の側面１６にまで回り込んだとき、側面ビアホール導体２１にまで届き、電気的短絡を招く危険性が高くなる。また、間隔Ａが積層体１３の厚み方向寸法の半分を超えると、積層体１３の内部における内部導体膜１９および２０の配置可能な領域を広げるという効果をあまり期待できなくなる。
【００２９】
側面ビアホール導体２１は、通常のビアホール導体を形成した後、このビアホール導体を横切るように延びる分割線に沿って、ビアホール導体を分割することによって形成することができる。たとえば、積層体１３を得るため、複数の積層体が集合したマザー積層体が用意され、このマザー積層体を所定の分割線に沿って分割することによって、複数の積層体１３を取り出すようにされる場合、分割線の位置に通常のビアホール導体を設けておき、分割線に沿う分割の結果、このビアホール導体が分割され、それによって、積層体１３の側面１６に露出した側面ビアホール導体２１を得るようにされる。
【００３０】
図１に示した側面ビアホール導体２１は、内部導体膜２０およびビアホール導体２２を介していずれかの外部端子電極１８に電気的に接続されたが、外部端子電極１８のいずれにも電気的に接続されない側面ビアホール導体が設けられていてもよい。
【００３１】
図２は、この発明の第２の実施形態による積層型電子部品３１を示す正面図である。図２において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３２】
図２に示した積層型電子部品３１には、いくつかの態様の側面ビアホール導体３２、３３および３４が設けられている。図２は、側面ビアホール導体の設け方についてのいくつかの例を説明するためのもので、図示した側面ビアホール導体３２〜３４のすべてが１つの積層型電子部品３１に設けられる必要はない。
【００３３】
側面ビアホール導体３２および３４は、図１に示した側面ビアホール導体２１の場合と同様、積層体１３の第１の主面１４にまで届くが、第２の主面１５にまで届かないように設けられている。また、図１に示した間隔Ａに相当する間隔について言えば、側面ビアホール導体３２の場合には、間隔Ａより小さい間隔を有し、側面ビアホール導体３４の場合には、間隔Ａより大きい間隔を有している。
また、側面ビアホール導体３４は、第１の主面１４にまで届くが、この第１の主面１４上では、外部導体膜１７とは接続されていない。
【００３４】
他方、側面ビアホール導体３３は、積層体１３の第１および第２の主面１４および１５のいずれにも届かないように設けられている。
【００３５】
このように、図２に示した実施形態によれば、側面ビアホール導体の形成態様に関して、種々の変形例があり得ることがわかる。
【００３６】
また、図１に示した側面ビアホール導体２１は、積層体１３の短辺方向に延びる側面１６に露出するように設けられたが、図２に示した実施形態では、側面ビアホール導体３２〜３４は、積層体１３の長辺方向に延びる側面１６に露出するように設けられている。
【００３７】
したがって、図２に示した実施形態によれば、側面ビアホール導体の形成位置に関して、種々の変形例があり得ることがわかる。
【００３８】
図３は、この発明の第３の実施形態による積層型電子部品４１を示す底面図であり、図１（２）に対応している。図３において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３９】
図３に示した積層型電子部品４１は、積層体１３の第２の主面１５上に設けられる外部端子電極４２が、ボールグリッドアレイタイプの端子を構成している。
この実施形態は、外部端子電極の形態については、種々のものを適用できることを示すことに意義がある。
【００４０】
図４は、この発明の第５の実施形態による積層型電子部品５１を示す底面図である。図４において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４１】
図４に示した実施形態は、外部端子電極１８と側面ビアホール導体２１との配置に特徴がある。すなわち、積層体１３の第２の主面１５上における複数の外部端子電極１８の配置と側面１６上における複数の側面ビアホール導体２１の配置との関係が、互いに他のものの間に位置するようにされている。言い換えると、第２の主面１５の周方向に見たとき、側面ビアホール導体２１と外部端子電極１８とが交互に配置されている。
【００４２】
図４に示した実施形態によれば、この積層型電子部品５１を実装基板上に実装するとき、外部端子電極４２に過剰な半田が付与されても、この半田が側面ビアホール導体２１にまで届きにくくすることができ、したがって、外部端子電極１８間で電気的短絡を生じにくくすることができる。
【００４３】
図５は、この発明の第５の実施形態による積層型電子部品６１の一部を示す斜視図である。図５において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４４】
図５には、積層型電子部品６１に備える積層体１３の側面１６の一部が示されている。側面１６には、第１の主面１４から第２の主面１５にまで延びる切欠き６２が設けられている。そして、側面ビアホール導体２１は、この切欠き６２の内面に沿って設けられている。
【００４５】
図５に示した実施形態は、図６に示した実施形態において有利に適用される。
図６は、この発明の第６の実施形態による積層型電子部品７１を示す正面図であり、そこに備える積層体１３については断面をもって示されている。図６において、図１または図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４６】
図６に示した積層型電子部品７１は、積層体１３の第１の主面１４を覆うように積層体１３に装着される器状の金属カバー７２を備えている。金属カバー７２は、積層体１３の第１の主面１４上に搭載される他の電子部品を機械的に保護するとともに、積層型電子部品７１が高周波用途に向けられるものである場合には、他の電子部品との間での高周波信号の輻射やノイズ干渉を防ぐためのものである。
【００４７】
金属カバー７２には、切欠き６２内に位置されるいくつかの脚部７３が設けられている。これら脚部７３は、切欠き６２の内面に沿って設けられている側面ビアホール導体２１に対して、半田または導電性接着剤のような導電性接合材７４によって接合されていて、それによって、金属カバー７２が積層体１３に対して機械的に固定されるとともに、側面ビアホール導体２１に電気的に接続されている。
【００４８】
上述したような金属カバー７２の装着構造によれば、金属カバー７２の装着によって積層型電子部品７１の平面寸法が増大することを防止できるとともに、金属カバー７２に対して安定かつ強固な装着状態を与えることができる。
【００４９】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００５０】
たとえば、図示した積層体１３における内部構造は、図面の煩雑化を避けるため、簡略化されて図示されていると理解すべきである。実際には、より多数の絶縁層１２が積層されていたり、より多数の内部導体膜１９および２０ならびにビアホール導体２１〜２４が設けられていたり、あるいは、他の電子部品を収容するためのキャビティが設けられていたりすることがある。
【００５１】
また、この発明において特徴となる側面ビアホール導体２１は、図５には四角形の横断面形状を有するものとして図示されたが、その横断面形状は、たとえば半円形等、任意の形状に変更することができる。
【００５２】
また、図示した積層型電子部品１１等は、多層セラミック基板を構成するものであったが、たとえば積層コンデンサや積層インダクタ等の他の積層型セラミック電子部品を構成するものであっても、あるいは、セラミック電子部品以外の積層型電子部品であっても、この発明を適用することができる。
【００５３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、ビアホール導体のうちの少なくとも１つが、積層体の側面に露出した状態にある側面ビアホール導体とされるので、積層体の内部における内部導体膜の配置可能な領域を広げることができ、そのため、配線の設計に対する自由度が増し、また、積層体ひいては積層型電子部品の小型化を進めることが可能になる。
【００５４】
また、上述のように、積層体における内部導体膜の配置可能な領域を広げることができるので、積層体の内部に構成される素子同士の距離を十分に確保することができ、そのため、素子相互間の干渉も生じにくくなる。その結果、積層型電子部品の電気的特性を向上させることができる。
【００５５】
また、この発明によれば、側面ビアホール導体は、積層体の外部端子電極が設けられる第２の主面にまで届かないように形成され、かつ外部端子電極に対して積層体の外表面上では電気的に直接接続されないように設けられているので、外部端子電極のみによって、この積層型電子部品を実装するための実装基板との電気的接続を達成する設計とすることができ、また、外部端子電極に対する半田付けに際して、不所望な電気的短絡を生じさせにくくすることができる。
【００５６】
また、側面ビアホール導体が、上述のように、積層体の第２の主面にまで届かないように設けられているので、たとえば、第１の主面から第２の主面にまで貫通するビアホール導体を設ける場合に比べて、ビアホール導体の長さを短くすることができる。そのため、ビアホール導体を与える導体が溢れるなどして、外部端子電極または外部導体膜等において平坦性が損なわれる不都合を生じにくくすることができる。したがって、積層体の第１の主面上に他の電子部品を実装する場合や、この積層型電子部品を適宜の実装基板上に実装する場合などにおいて、良好な実装性を与えることができる。
【００５７】
側面ビアホール導体の第２の主面側の終端と第２の主面との間隔が、５０μｍ以上かつ積層体の厚み方向寸法の半分以下の寸法となるように選ばれると、外部端子電極に付与される半田が側面ビアホール導体にまでより届きにくくなり、不所望な電気的短絡が生じる危険性をより減じることができるとともに、側面ビアホール導体を設けたことによる積層体の内部における内部導体膜の配置可能な領域を広げる効果を十分に発揮させることができる。
【００５８】
積層体の側面に切欠きが設けられ、この切欠きの内面に沿って側面ビアホール導体が設けられ、他方、金属カバーに備える脚部が、切欠き内に位置されながら側面ビアホール導体に導電性接合材によって接合され、それによって、金属カバーが積層体に装着されるようにすると、金属カバーの装着による積層型電子部品の平面寸法の増大を招かず、また、金属カバーを、高い信頼性をもって、側面ビアホール導体に電気的に接続された状態で積層体に機械的に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による積層型電子部品１１を示すもので、（１）は、積層型電子部品１１を断面をもって示す正面図であり、（２）は、積層型電子部品１１の底面図である。
【図２】この発明の第２の実施形態による積層型電子部品３１を示す正面図である。
【図３】この発明の第３の実施形態による積層型電子部品４１を示す底面図である。
【図４】この発明の第４の実施形態による積層型電子部品５１を示す底面図である。
【図５】この発明の第５の実施形態による積層型電子部品６１の一部を示す斜視図である。
【図６】この発明の第６の実施形態による積層型電子部品７１を示す正面図であり、積層体１３を断面図で示す。
【図７】この発明にとって興味ある従来の積層型電子部品１を断面をもって示す正面図である。
【符号の説明】
１１，３１，４１，５１，６１，７１　積層型電子部品
１２　絶縁層
１３　積層体
１４　第１の主面
１５　第２の主面
１６　側面
１８，４２　外部端子電極
１９，２０　内部導体膜
２１，３２，３３，３４　側面ビアホール導体
２２，２３，２４　ビアホール導体
６２　切欠き
７２　金属カバー
７３　脚部
７４　導電性接合材
【図１】
2004119660.tif 000003
【図２】
2004119660.tif 000004
【図３】
2004119660.tif 000005
【図４】
2004119660.tif 000006
【図５】
2004119660.tif 000007
【図６】
2004119660.tif 000008
【図７】
2004119660.tif 000009