(57)【要約】【課題】放熱板を備えた小型端末装置において、発熱部品の放熱が効果的に行えるようにすることを目的とする。【解決手段】電子集積回路１２が実装された回路基板１３と、電子集積回路１２に当接された放熱板１４と、前記回路基板１３と前記放熱板１４とを内蔵し、通風孔エリア１６ａ、１６ｂ、１６ｃが設けられている筐体１１とがあって、筐体１１を正常使用状態に設置したとき回路基板１３と放熱板１４は重力方向に平行に設置される構成であって、放熱板１４は一側端に電子集積回路１２との当接部分の概ね上部分の空間を囲むような縦方向の第一の筒状部１５を有しており、放熱板１４の他側端が、第一の筒状部１５に対し横方向に離れた位置となるようにした構成の小型端末装置とする。【選択図】　図１
2004119812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子集積回路で代表されるような発熱部品が実装された回路基板と、前記発熱部品に当接された熱伝導性の良い放熱板と、外気との換気を可能とする通風孔が設けられている筐体を備え、前記筐体を正常使用状態に設置したとき前記回路基板と前記放熱板は前記筐体内において重力方向に平行に設置される構成であって、前記放熱板は一側端に前記発熱部品との当接部分の概ね上部分の空間を囲むような縦方向の第一の筒状部を有し、他側端が前記第一の筒状部に対し横方向に離れた位置になるようにしたことを特徴とする小型端末装置。
【請求項２】
放熱板は、第一の筒状部に対し横方向に離れている他側端を回路基板側へ折り曲げてなる折り曲げ部を有し、前記回路基板と前記放熱板とにより縦方向の第二の筒状部が形成される構成としたことを特徴とする請求項１記載の小型端末装置。
【請求項３】
回路基板は熱的に導通のあるサーマルビアを有し、放熱板の折り曲げ部の端部が、前記サーマルビアと弾力性のある熱良導体を介して接触するように構成したことを特徴とする請求項２記載の小型端末装置。
【請求項４】
筐体は側面に排気用通風孔を有しており、放熱板における第一あるいは第二の筒状部の片方の端部を前記排気用通風孔と近接して対峙するように位置させたことを特徴とする請求項１、２または３のいずれかに記載の小型端末装置。
【請求項５】
筐体は側面に排気用通風孔を有し、放熱板は切り曲げ部を有しており、前記放熱板の切り曲げ部を前記筐体の排気用通風孔と近接して対峙するように位置させたことを特徴とする請求項１、２または３のいずれかに記載の小型端末装置。
【請求項６】
筐体は側面に排気用通風孔を有し、放熱板は絞り部を有しており、前記放熱板の絞り部を前記筐体の排気用通風孔と近接して対峙するように位置させたことを特徴とする請求項１、２または３のいずれかに記載の小型端末装置。
【請求項７】
電子集積回路で代表されるような複数の発熱部品が実装された回路基板と、前記各発熱部品に当接された熱伝導性の良い放熱板と、外気との換気を可能とする通風孔が設けられている筐体を備え、前記筐体を正常使用状態に設置したとき前記回路基板と前記放熱板は前記筐体内において重力方向に平行に設置される構成であって、前記放熱板には前記複数の発熱部品との当接部分の各々の概ね上部分の空間を囲む縦方向の複数の筒状部を形成してあり、かつ、前記複数の発熱部品の間を間仕切るように前記回路基板側への切り曲げ部を設けたことを特徴とする小型端末装置。
【請求項８】
回路基板には貫通孔を設け、放熱板に設けられた切り曲げ部が前記貫通孔を介して回路基板を貫通するよう構成したことを特徴とする請求項７記載の小型端末装置。
【請求項９】
回路基板には熱的に導通のあるサーマルビアを設け、放熱板の切り曲げ部の端部が前記サーマルビアと弾力性のある熱良導体を介して接触するよう構成したことを特徴とする請求項７記載の小型端末装置。
【請求項１０】
電子集積回路で代表されるような複数の発熱部品が実装された回路基板と、前記各発熱部品に当接された熱伝導性の良い放熱板と、外気との換気を可能とする通風孔が設けられている筐体を備え、前記筐体を正常使用状態に設置したとき前記回路基板と前記放熱板は前記筐体内において重力方向に平行に設置される構成であって、前記放熱板には前記複数の発熱部品の間を間仕切るように前記回路基板側へ切り曲げた切り曲げ部と、両側端を前記回路基板側へ折り曲げてなる端部折り曲げ部を設けたことを特徴とする小型端末装置。
【請求項１１】
回路基板には貫通孔を設け、放熱板に設けられた切り曲げ部が前記貫通孔を介して回路基板を貫通するよう構成したことを特徴とする請求項１０記載の小型端末装置。
【請求項１２】
回路基板には熱的に導通のあるサーマルビアを設け、放熱板の端部折り曲げ部および切り曲げ部の端部が前記サーマルビアと弾力性のある熱良導体を介して接触するよう構成したことを特徴とする請求項１０記載の小型端末装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、消費電力が大きい電子集積回路等の発熱部品が存在している小型端末装置であり、さらに詳しくは、小型端末装置を設置した際に発熱部品を実装している回路基板を重力方向と平行に取り付ける構造、すなわち垂直に立てて配置されるような構成の場合の、自然対流による発熱部品の放熱手段をもつ小型端末装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の小型端末装置における自然対流に基づく発熱部品の放熱手段の一例として、たとえば下記のようなものがある。
【０００３】
上端部および下面に開口を有する略筒状のヒートシンクの側壁部内面に発熱素子を取り付け、前記ヒートシンクの下面開口を基板に開口された通気用孔に一致させるようにして、基板の上面にヒートシンクを取り付けて成る構成にしている（たとえば、特許文献１　第１図、第２図参照）。
【０００４】
ただし、本発明のように回路基板を重力方向と平行に取り付ける構造、すなわち、装置を設置した際に回路基板が垂直に立てられて配置されるような構成の場合とは異なるが、自然対流の空気の流れとしては本発明と同様である。
【０００５】
【特許文献１】
実開平０１−１３７５９５号公報（第１図、第２図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したような構成の発熱部品の放熱手段では、以下のような問題点を有している。
【０００７】
電子集積回路等の発熱部品の消費電力は、端末装置の高性能・高機能化のため一層増大傾向にあり、その発熱量はますます大きくなっている。これに対応するためには、ヒートシンクの包絡体積を大きくして放熱面積を稼ぐ必要がある。
【０００８】
しかしその一方で、小型化が推進されている端末装置においては、回路基板の高密度実装化も進んでいること、筐体自体の大型化には制限があること等から、ヒートシンクのための十分なスペースの確保が困難となっている。
【０００９】
さらに、ヒートシンクは発熱部品の温度を下げるには有効な手段であるが、ヒートシンクからはたくさんの熱量が放熱されるためヒートシンク周囲の空気が局所的に熱くなり、その結果、自然対流の下流側に位置する筐体表面が熱くなり、使用者に危険を及ぼしたり、あるいは、もし下流側に耐熱温度の低い部品があれば破損を引き起こしてしまう、という波及的な問題が発生する。
【００１０】
また、このような場合、筐体に設ける通風孔を自然対流が促進されるような位置に配置する、あるいは通風孔面積を十分確保する、ということも有効手段の一つであるが、見栄えなどデザイン性や異物侵入防止など安全性の問題から、設計者の希望するような通風孔を設けられないことが多い。加えて回路基板上の実装部品の配置や筐体構造によっては、設計者が排気孔と想定して配置した通風孔が逆に吸入孔として作用したりして、設計意図通りの十分な自然対流が促進されない、という問題もある。
【００１１】
また、別の手段として、ヒートシンクのようにその周囲だけに局所放熱するのではなく、筐体内全体の温度上昇が均一になるように放熱板を用いて熱を拡散放熱させることがある。
【００１２】
しかし一般的に放熱板は、板厚が同じであればその表面積が大きいほど放熱には有利であるが、表面積を増やすことによる端末装置の小型化への影響や、回路基板上の実装部品との干渉、さらには端末装置の重量が増す、という問題がある。
【００１３】
そこで本発明は上記問題に留意し、許容される表面積が確保された放熱板において、その放熱効率が向上するよう構成し、あるいはこの放熱板を活用して回路基板からの放熱量を増加させたり筐体内の自然対流を促進させたりするよう構成することで、発熱部品の放熱が効果的に行える小型端末装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、小型電子集積回路などの発熱部品が実装された回路基板と、前記発熱部品に当接された熱伝導性の良い放熱板と、外気との換気を可能とする通風孔が設けられている筐体を備えており、前記筐体を正常使用状態に設置したとき前記回路基板と前記放熱板が前記筐体内において重力方向に平行に設置される構成としており、さらに前記放熱板の一側端に前記発熱部品との当接部分の概ね上部分の空間を囲むような縦方向の第一の筒状部を形成し、放熱板の他側端が前記第一の筒状部に対し横方向に離れた位置となるようにした小型端末装置とする。
【００１５】
本発明による上記構成の小型端末装置は、まず、放熱板の熱拡散効果により熱が筐体内部の空気に分散して放熱されるため、局所的に高温になる個所がないので局部的に筐体の可触部が高温になったり、自然対流の下流側において熱に弱い部品等を破損させたりすることがない。また、前記放熱板の第一の筒状部における煙突効果により、第一の筒状部内の空気の通風力が大きくなって自然対流の促進が図られ、その結果、前記放熱板からの空気への熱伝達量も大きくなり効果的な放熱が可能となる。
【００１６】
さらに、前記第一の筒状部を形成したことによって、前記放熱板の総表面積を大きくすることができ、加えて筐体の大きさや形状、さらには隣接する実装部品の配置に合わせて前記第一の筒状部の形状を対応することができるため、設計自由度も高く、したがって筐体の小型化の障害になることはない。
【００１７】
以上のことから本発明によれば、発熱部品の有効な放熱手段を有し、かつ、小型化の要求も満足する非常に有益な小型端末装置を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、電子集積回路で代表されるような発熱部品が実装された回路基板と、前記発熱部品に当接された熱伝導性の良い放熱板と、外気との換気を可能とする通風孔が設けられている筐体を備え、前記筐体を正常使用状態に設置したとき前記回路基板と前記放熱板は前記筐体内において重力方向に平行に設置される構成であって、前記放熱板は一側端に前記発熱部品との当接部分の概ね上部分の空間を囲むような縦方向の第一の筒状部を有し、他側端が前記第一の筒状部に対し横方向に離れた位置となるようにした小型端末装置であり、まず、放熱板の熱拡散効果により熱が筐体内部の空気に分散して放熱されるため局所的に高温になる個所がないので、局部的に筐体の可触部が高温になったり、自然対流の下流側において熱に弱い部品等を破損させたりすることがない。
【００１９】
また、前記放熱板の第一の筒状部における煙突効果により、第一の筒状部内の空気の通風力が大きくなり自然対流の促進が図られ、その結果、前記放熱板からの空気への熱伝達量も大きくなり効果的な放熱が可能となる。
【００２０】
さらに前記第一の筒状部を形成することによって、前記放熱板の総表面積を大きくすることができ、加えて筐体の大きさや形状さらには隣接する実装部品の配置に合わせて前記第一の筒状部の形状を対応することができるため設計自由度も高く、したがって筐体の小型化の障害になることはない、という作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の小型端末装置の構成において、放熱板は、第一の筒状部に対し横方向に離れている他側端を回路基板側へ折り曲げてなる折り曲げ部を有し、前記回路基板と前記放熱板とにより縦方向の第二の筒状部が形成される構成としたものであり、第二の筒状部においても煙突効果が得られることになり、自然対流が一段と促進され発熱部品の放熱が一層積極的となるという作用を有する。
【００２２】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の小型端末装置の構成において、回路基板は熱的に導通のあるサーマルビアを有し、放熱板の折り曲げ部の端部が、前記サーマルビアと弾力性のある熱良導体を介して接触するように構成したものであり、前記回路基板から前記放熱板への熱移動が積極的に行われることになり、前記回路基板の温度上昇が抑制される。その結果、前記発熱部品からの前記回路基板への熱移動も積極的に行われることになり、したがって前記発熱部品の放熱がさらに促進される。加えて前記放熱板の温度が上昇することにより前記第一および第二の筒状部内の空気温度もより上昇するため、煙突効果によりさらに一層自然対流が促進され発熱部品の放熱に有利となる、という作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項４に記載の発明は、本発明の請求項１、２または３のいずれかに記載の小型端末装置の構成において、筐体は側面に排気用通風孔を有しており、放熱板における第一あるいは第二の筒状部の片方の端部を前記排気用通風孔と近接して対峙するように位置構成としたものであり、設計者が設計時点で排気を想定して設けた排気用通風孔が筐体側面に設けられた場合でも、第一あるいは第二の筒状部内の上昇空気を前記排気用通風孔に円滑に誘導できるため、設計者の意図どおりに通風孔を排気孔として作用させることが可能となり、吸入から排気までほぼ設計者が想定した通りの換気が期待できる。
【００２４】
また、その結果、筐体内において局所的に温度が高くなるような空気の淀みも解消される。さらにこのように前記第一あるいは第二の筒状部において空気の流路設定をすることにより、前記第一あるいは第二の筒状部の長さを一段と長くすることが可能であれば、放熱板の総表面積が格段に増え放熱に極めて有利となるということに加え、煙突効果による通風力は一層大きくなり、自然対流がさらに促進されることになるという作用を有する。
【００２５】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１、２または３のいずれかに記載の小型端末装置の構成において、筐体は側面に排気用通風孔を有し、放熱板は切り曲げ部を有しており、前記放熱板の切り曲げ部を前記筐体の排気用通風孔と近接して対峙するように位置させたものであり、設計者が設計時点で排気を想定して設けた排気用通風孔が筐体側面に設けられた場合でも、前記放熱板に流入してきた熱を伝導により前記排気用通風孔に円滑に誘導できるため、設計者の意図どおりに通風孔を排気孔として作用させることが可能となり、吸入から排気までほぼ設計者が想定した通りの換気が期待できるという作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項６に記載の発明は、本発明の請求項１、２または３のいずれかに記載の小型端末装置の構成において、筐体は側面に排気用通風孔を有し、放熱板は絞り部を有しており、前記放熱板の絞り部を前記筐体の排気用通風孔と近接して対峙するように位置させたものであり、設計者が設計時点で排気を想定して設けた排気用通風孔が筐体側面に設けられた場合でも、前記請求項５に記載と同様に吸入から排気までほぼ設計者が想定した通りの換気が期待できる。また、前記絞り部においては空気流路の断面積が徐変して小さくなっているため、前記絞り部を通過する際の空気の風速が大きくなり、前記放熱板から空気への熱伝達量も増え一層放熱効果も向上するという作用を有する。
【００２７】
本発明の請求項７に記載の発明は、電子集積回路で代表されるような複数の発熱部品が実装された回路基板と、前記各発熱部品に当接された熱伝導性の良い放熱板と、外気との換気を可能とする通風孔が設けられている筐体を備え、前記筐体を正常使用状態に設置したとき前記回路基板と前記放熱板は前記筐体内において重力方向に平行に設置される構成であって、前記放熱板には前記複数の発熱部品との当接部分の各々の概ね上部分の空間を囲む縦方向の複数の筒状部を形成してあり、かつ、前記複数の発熱部品の間を間仕切るように前記回路基板側への切り曲げ部を設けた小型端末装置であり、前記した請求項１に記載の作用に加え、一つの発熱部品から熱伝達された熱い空気が他方へ拡散することがないため、自己発熱により許容温度上昇値までのマージンがほとんどない発熱部品へ影響を及ぼすこともない。このように、簡単な構成により複数の発熱部品の放熱が安価にかつ効果的に行えるという作用を有する。
【００２８】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の小型端末装置の構成において、回路基板には貫通孔を設け、放熱板に設けられた切り曲げ部が前記貫通孔を介して回路基板を貫通するように構成したものであり、前記請求項７に記載の作用に加え、一つの発熱部品から他方の発熱部品への前記回路基板を介した熱伝導による熱流入も抑制できるという作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項７に記載の小型端末装置の構成において、回路基板には熱的に導通のあるサーマルビアを設け、放熱板の切り曲げ部の端部が前記サーマルビアと弾力性のある熱良導体を介して接触するように構成したものであり、前記回路基板から前記放熱板への熱移動が積極的に行われることになり前記回路基板の温度上昇が抑制される。その結果、前記発熱部品からの前記回路基板への熱移動も積極的に行われることになり、したがって前記発熱部品の放熱がさらに促進される。加えて前記放熱板の温度が上昇することにより前記第一および第二の筒状部内の空気温度もより上昇するため、煙突効果によりさらに一層自然対流が促進され発熱部品の放熱に有利となる、という作用を有する。
【００３０】
本発明の請求項１０に記載の発明は、電子集積回路で代表されるような複数の発熱部品が実装された回路基板と、前記各発熱部品に当接された熱伝導性の良い放熱板と、外気との換気を可能とする通風孔が設けられている筐体を備え、前記筐体を正常使用状態に設置したとき前記回路基板と前記放熱板は前記筐体内において重力方向に平行に設置される構成であって、前記放熱板には前記複数の発熱部品の間を間仕切るように前記回路基板側へ切り曲げた切り曲げ部と、両側端を前記回路基板側へ折り曲げてなる端部折り曲げ部を設けた小型端末装置であり、前記回路基板と前記放熱板とにより、個々の発熱部品をそれぞれ一つづつ含んだ略筒状部が構成されることになり、それぞれの略筒状部において煙突効果による自然対流の促進が可能となるという作用を有する。
【００３１】
本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の小型端末装置の構成において、回路基板には貫通孔を設け、放熱板に設けられた切り曲げ部が前記貫通孔を介して回路基板を貫通するように構成したものであり、前記請求項８の記載と同様の作用が得られる。
【００３２】
本発明の請求項１２に記載の発明は、請求項１０に記載の小型端末装置の構成において、回路基板には熱的に導通のあるサーマルビアを設け、放熱板の端部折り曲げ部および切り曲げ部の端部が前記サーマルビアと弾力性のある熱良導体を介して接触するように構成したものであり、前記請求項９に記載と同様の作用が得られる。
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図１７を参照しながら説明する。なお、これらの図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略されている。
【００３４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における小型端末装置の概略構成を示す斜視図、図２（ａ）は同小型端末装置の要部の側面図、図２（ｂ）は同図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は同図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００３５】
図１および図２に示すように、小型端末装置の筐体１１は、内部に破線で示すように消費電力の大きい発熱部品、ここでは電子集積回路１２、回路基板１３、放熱板１４を備えており、回路基板１３と放熱板１４は筐体１１を正常使用状態に設置したとき筐体１１内において重力方向に平行になるように、すなわち垂直となるように設置されている。
【００３６】
電子集積回路１２は回路基板１３に実装されており、放熱板１４は電子集積回路１２に当接して放熱を促進するようになっている。また、放熱板１４は、その一側端に電子集積回路１２の概ね上方となる部分を筒状型に形成した縦方向の第一の筒状部１５を有しており、他側端はこの第一の筒状部１５よりｘ方向（横方向）に離れた位置となるようにしてあり、したがって、許容される限りの表面積が確保されている。筐体１１は二点破線で示すように天面、底面、側面に通風孔エリア１６ａ、１６ｂ、１６ｃを有している。実際にはこの通風孔エリア１６ａ、１６ｂ、１６ｃ内に多数個の通風孔を集合させている。
【００３７】
図中の１７は筐体１１を支えているスタンド、１８は通風孔エリア１６ｂあるいは通風孔エリア１６ｃより筐体１１内部に流入してくる流入空気経路、１９は通風孔エリア１６ａあるいは通風孔エリア１６ｃより筐体１１外部へ流出する流出空気経路、２０は第一の筒状部１５内部の空気経路である。
【００３８】
つぎに、このような構成の小型端末装置における電子集積回路１２の放熱手段について説明する。
【００３９】
まず、小型端末装置はたとえば机上に設置される。この場合、スタンド１７により通風孔エリア１６ｂから筐体１１内部への空気の流入抵抗が小さくなるよう底面付近の隙間が十分に確保される。この状態で回路基板１３および放熱板１４は、机上面と垂直に配置された状態である。
【００４０】
ここで小型端末装置が稼動し、電子集積回路１２からの発熱があると、この熱の一方は電子集積回路１２に当接している放熱板１４に伝導され、他方は回路基板１３に伝導される。前者はさらに放熱板１４全体に伝導しながら放熱板１４表面に接している空気へ伝達されることになる。このように放熱板１４はその表面積全体で空気への熱伝達を行うため、筐体１１内部の空気温度は局所的ではなく分散して均一に上昇することになる。また、このとき第一の筒状部１５内の空気は、高温となっている放熱板１４によって囲まれているため、他個所の空気よりも温度が高い状態となっている。他方、回路基板１３に伝導した熱も、その後、回路基板１３の銅箔を伝導しながら全体に拡がり、回路基板１３表面に接している空気へと伝達されることになる。ただし、この場合、回路基板１３の表面は通常熱伝導率の低い絶縁物で構成されるため、回路基板１３の銅箔から周囲空気への熱移動に際しては熱抵抗が大きく熱移動量は小さい。
【００４１】
このようにして暖められた空気は密度が小さくなり、浮力を生じ自然対流が発生することになるが、第一の筒状部１５内部の空気の温度は他個所の空気より高いため、煙突効果により空気経路２０で代表される空気の通風力が大きくなり、より大きい風速が得られる。
【００４２】
その後、これらの上昇空気は流出空気経路１９に代表される経路に従い、通風孔エリア１６ａ、１６ｃを介して筐体１１外へ排出されることになる。一方で新しい冷たい空気が、流入空気経路１８に代表される経路に従い、通風孔エリア１６ｂ、１６ｃを介して筐体１１内へ流入してくることになる。
【００４３】
このように本発明の実施の形態１における放熱手段は、従来の放熱板の効果、すなわち、熱が筐体１１内部に拡散して放熱されるため、局所的に筐体１１の可触部が高温になったり、熱に弱い部品等を破損させたりすることもない、ということに加えて、第一の筒状部１５においては煙突効果による自然対流の促進が図られ、したがって放熱板１４からの熱伝達量も大きくなる。
【００４４】
さらに第一の筒状部１５を形成することによって、放熱板１４の総表面積を大きくすることができ、加えて筐体１１の大きさや形状、さらには隣接する実装部品の配置に合わせて第一の筒状部１５の形状を対応することができるため、設計自由度も高く、したがって筐体１１の小型化の障害になることはなく、効果的な放熱が可能となる。
【００４５】
このような放熱板の簡単な構成で、熱伝達量の増加と総表面積の増加という相乗効果が得られ、電子集積回路１２の放熱向上が可能となる。
【００４６】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における小型端末装置の要部の横断面図、図４（ａ）は本発明の実施の形態２における別例の小型端末装置の要部の横断面図、図４（ｂ）は本発明の実施の形態２における同じく別例の小型端末装置の要部の横断面図である。なお、図４においては小型端末装置のｘｙ平面に平行で前記電子集積回路および前記第一の筒状部を含む平面の断面としている。
【００４７】
この小型端末装置は、図３に示すように前記実施の形態１における放熱板１４の第一の筒状部１５に対し横方向に離れている他側端を回路基板１３に向けて折り曲げることで、放熱板１４と回路基板１３とで第二のたて方向の筒状部２１を形成した構成に特徴を有する。
【００４８】
このような構成において、電子集積回路１２からの熱は実施の形態１と同様にして、放熱板１４と回路基板１３へと伝導し周囲空気へ伝達されることになる。
このとき第二の筒状部２１内の空気は、高温となっている放熱板１４と回路基板１３によって囲まれているため、実施の形態１で記載した第一の筒状部１５と同様に、空気温度は第一および第二の筒状部外の空気温度と比べ高い状態となっている。したがって、第二の筒状部２１においても実施の形態１で記載した第一の筒状部１５と同様に煙突効果が得られ、第二の筒状部２１内の空気の通風力が大きくなり、より大きい風速が得られる。その後の空気流れについては、実施の形態１同様である。
【００４９】
このように本発明の実施の形態２における放熱手段においては、より大きな風速を持った空気と接触する放熱板１４の表面積を広くできるので、放熱板１４の熱伝達率も上昇する。また、このようにして空気の通風力が大きくなることは、筐体１１内部における自然対流が促進され換気も盛んになるため、電子集積回路１２の放熱効果は一層向上することになる。
【００５０】
なお、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように複数の電子集積回路１２ａ、１２ｂがある場合においても、それぞれの放熱板１４ａ、１４ｂにおける他側端を回路基板１３に向けて折り曲げることで、第二の筒状部２１ａ、２１ｂを形成し、上記と同様の効果が可能である。
【００５１】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３における小型端末装置の要部の横断面図である。なお、小型端末装置のｘｙ平面に平行で電子集積回路および第一の筒状部および第二の筒状部を含む平面の断面としている。
【００５２】
この小型端末装置は、図５に示すように実施の形態２における回路基板１３に熱的に導通のあるサーマルビア３１を設け、放熱板１４における第二の筒状部２１を形成している放熱板１４の折り曲げ部の端部を、熱伝導性シート３２を介して前記サーマルビア３１と接触させた構成に特徴を有する。
【００５３】
このような構成において、電子集積回路１２からの発熱があると、この熱の一方は電子集積回路１２に当接している放熱板１４に伝導し、他方は回路基板１３に伝導する。前者は実施の形態２と同様に煙突効果を得ながら放熱板１４の周囲空気へと伝達されることになる。他方、回路基板１３に伝導してきた熱は回路基板１３の銅箔を伝導しながら全体に拡がり、実施の形態１同様に回路基板１３表面に接している空気へと伝達される熱移動ルートと、サーマルビア３１および熱伝導性シート３２を介して放熱板１４へと伝導する熱移動ルートがある。
【００５４】
この場合、実施の形態１でも記載したように前者の場合は空気への熱移動量は小さい。しかし、後者の場合サーマルビア３１や熱伝導性シート３２の熱伝導率が良いため、放熱板１４へ熱が移動する際の熱抵抗は小さい。したがって後者を通じた熱移動が積極的に行われることになり、その結果、回路基板１３の温度が下がる。そのため電子集積回路１２から回路基板１３への熱移動も積極的に行われることになり、結果的に電子集積回路１２の温度も下がることになる。
【００５５】
このようにして放熱板１４へ伝導してきた熱は、その後、実施の形態２と同様にして周囲空気へと伝達される。その後の空気の流れについては、実施の形態２と同様である。
【００５６】
このように本発明の実施の形態３における放熱手段においては、回路基板１３からの放熱量も向上するため、さらに効果的な電子集積回路１２の放熱が可能となる。
【００５７】
さらに放熱板１４の温度は、回路基板１３からの熱伝導によって一層上昇することになる。したがって第一の筒状部１５あるいは第二の筒状部２１内の空気はより高温となり、煙突効果による通風力もさらに高まることになる。つまり自然対流の一層の促進が期待でき、電子集積回路１２の放熱にも極めて有効に作用し得ることになる。
【００５８】
なお、たとえば図６に示すように複数の電子集積回路１２ａ、１２ｂがある場合についても、放熱板１４ａ、１４ｂにおける折り曲げ部の端部を、熱伝導性シート３２ａ、３２ｂを介してサーマルビア３１ａ、３１ｂと接触させ、上記同様の効果を得ることが可能である。
【００５９】
（実施の形態４）
図７は本発明の実施の形態４における小型端末装置の概略構成を示す斜視図、図８（ａ）は同小型端末装置の要部の側面図、図８（ｂ）は図８（ａ）におけるＡ−Ａ断面図なお、図８はこの小型端末装置のｙｚ平面に平行で前記電子集積回路および筒状部と排気通風孔エリアを含む平面の断面としている。
【００６０】
この小型端末装置は、図７および図８に示すように構成されており、すなわち、前記各実施の形態の構成において、筐体１１は二点鎖線で示すように、側面で、かつ、上部の位置に、設計者が排気孔として想定して形成された排気通風孔エリア４３を有している。電子集積回路１２に当接して放熱を促進するための放熱板４１は、ｘ方向に許容される限りの表面積を確保しており、また、電子集積回路１２の概ね上方部分を筒状型に形成した縦方向の筒状部４２を有している。そして、その上端の筒状部排気孔４４を排気通風孔エリア４３と近接して概ね対峙するように位置させた構成に特徴を有している。
【００６１】
図中の４５は前記通風孔エリア１６ｂより前記筐体１１内部に流入してくる流入空気経路、４６ａは前記通風孔エリア１６ａより前記筐体１１外部へ流出する流出空気経路、４６ｂは前記排気通風孔エリア４３より前記筐体１１外部へ流出する流出空気経路、４７は前記筒状部４２内部の空気経路である。
【００６２】
つぎに、このような構成の小型端末装置において、電子集積回路１２の放熱手段について説明する。
【００６３】
まず、小型端末装置が稼動し電子集積回路１２からの発熱があると、この熱は実施の形態１と同様にして、放熱板４１と回路基板１３へと伝導し周囲空気へ伝達されることになる。このようにして暖められた空気は密度が小さくなり浮力を生じ自然対流が発生することになるが、筒状部４２においては実施の形態１同様に煙突効果により空気経路４７で代表される空気の通風力が大きくなり、より大きい風速が得られる。
【００６４】
その後この筒状部４２内の上昇空気は、筒状部排気孔４４を通って排気されるが、このとき、筒状部排気孔４４と排気通風孔エリア４３は近接して概ね対峙した配置となっているので、筒状部排気孔４４から排気される空気のほとんどは流出空気経路４６ｂに代表される経路に従い、排気通風孔エリア４３を介して筐体１１外へ排出されることになる。また筒状部４２外の上昇空気は実施の形態１同様に流出空気経路４６ａあるいは４６ｂに代表される経路に従い、通風孔エリア１６ａあるいは排気通風孔エリア４３を介して筐体１１外へ排出されることになる。一方で新しい冷たい空気が、流入空気経路４５に代表される経路に従い、通風孔エリア１６ｂを介して筐体１１内へ流入してくることになる。
【００６５】
このように本発明の実施の形態４における放熱手段においては、設計者が設計時点で排気を想定して設けた排気通風孔エリア４３が筐体１１の側面に設けられた場合でも、筒状部４２内にて暖められた空気をこの排気通風孔エリア４３へ円滑に誘導できるため、排気通風孔エリア４３において想定外である吸気作用を防止でき、確実な排気作用が実現できる。つまり空気の吸入から排気まで設計意図どおりの換気が可能となり、確実な放熱設計が実施できる。
【００６６】
しかも、筒状部４２は概ね排気通風孔エリア４３に近接する位置まで形成されているので、筒状部４２は一段と長い構成となり、その結果、煙突効果による通風力はさらに一層大きくなる。したがって、放熱板４１から空気への熱移動量も一層増加し、自然対流も促進されることになる。もちろん、筒状部４２が長くなり放熱板４１の総表面積が増えたことは、放熱に極めて有利であるということは言うまでもない。
【００６７】
以上のように、放熱板４１による空気の流路設定、煙突効果促進による筒状部４２での熱伝達量増加および放熱板４１の総表面積の増加がもたらす相乗効果のため、電子集積回路１２の放熱効果は格段と向上する。
【００６８】
なお、本実施の形態４は実施の形態１に適用した例を示したが、実施の形態２あるいは３に適用しても何ら問題はない。
【００６９】
（実施の形態５）
図９（ａ）は本発明の実施の形態５における小型端末装置の要部の側面図、図９（ｂ）は同図９（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【００７０】
この小型端末装置は図９に示すように構成されており、すなわち、前記各実施の形態において、筐体１１は、側面で、かつ、上部の位置に、設計者が排気孔として想定して形成された排気通風孔エリア５３を有している。電子集積回路１２に当接して放熱を促進するための放熱板５１は、ｘ方向に許容される限りの表面積を確保されており、また、電子集積回路１２の概ね上方部分を筒状型に形成した筒状部５２を有し、さらに、上部に筐体１１の側面側に切り曲げた切り曲げ部５４を有している。そして、放熱板５１における切り曲げ部５４を、筐体１１の排気通風孔エリア５３と近接して概ね対峙するように位置させた構成に特徴を有する。
【００７１】
つぎに、このような構成の小型端末装置において、電子集積回路１２の放熱手段について説明する。まず、小型端末装置が稼動し電子集積回路１２からの発熱があると、この熱は実施の形態１と同様にして、放熱板５１と回路基板１３へと流入し、放熱板５１に伝導された熱は放熱板５１全体より周囲空気へ伝達されることになる。このとき、切り曲げ部５４と排気通風孔エリア５３は近接して概ね対峙した配置となっているので、切り曲げ部５４付近で熱伝達されて暖められた空気は排気通風孔エリア５３を介して筐体１１外へと排出され易くなる。
【００７２】
また、筒状部５２においては実施の形態１同様に煙突効果が得られる。
【００７３】
さらに、筐体１１への他の空気の換気動作については、実施の形態４同様である。
【００７４】
このように本発明の実施の形態５における放熱手段では、実施の形態４と同様、筐体１１への空気の吸入から排気まで、ほぼ設計者が設計時に想定した通りの換気が期待できる。また、切り曲げ部５４は概ね排気通風孔エリア５３に近接する位置まで形成されているので、放熱板５１の総表面積が増え、放熱に極めて有利であるということは言うまでもない。
【００７５】
以上のように、放熱板５１の形状を利用した伝導による熱移動路設定、煙突効果による筒状部５２での熱伝達量増加および放熱板５１の総表面積の増加がもたらす相乗効果のため、電子集積回路１２の放熱は格段と向上する。
【００７６】
なお、本実施の形態５は実施の形態１に適用した例を示したが、実施の形態２あるいは３に適用しても何ら問題はない。
【００７７】
図１０は、この実施の形態５の別例を示した図である。このものは、切り曲げ部５４の代わりに絞り部５５を設けたものである。この構成においては前記した効果に加え、絞り部５５において空気流路が徐変しながら狭まるため、上昇空気の流速が一時的に大きくなり、その結果、放熱板から空気への熱伝達量が増えるという効果が得られる。
【００７８】
（実施の形態６）
図１１は、本発明の実施の形態６における小型端末装置の概略構成を示す斜視図、図１２（ａ）は同小型端末装置の要部の側面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。なお、図１２は側面と、小型端末装置のｘｙ平面に平行で第一の電子集積回路および第一の筒状部と第二の電子集積回路および第二の筒状部とを含む平面の断面としている。
【００７９】
この小型端末装置は、図１１および図１２に示すように構成されている。すなわち、筐体１１内に垂直に設けた回路基板１３には、破線で示すように許容温度上昇値が大きくかつ消費電力の大きい電子集積回路６１ａと、同じく破線で示すように許容温度上昇値が小さくかつ消費電力の大きい電子集積回路６１ｂとを横方向に適当間隔をもたせて実装している。筐体１１内に垂直に設けられ、かつ、電子集積回路６１ａおよび６１ｂに当接して放熱を促進するための放熱板６２には、電子集積回路６１ａの概ね上方部分を囲む筒状型に形成した縦方向の第一の筒状部６３ａと、電子集積回路６１ｂの概ね上方部分を囲む筒状型に形成した縦方向の第二の筒状部６３ｂを形成してあり、さらに、電子集積回路６１ａと６１ｂとの間に回路基板１３側に突出する切り曲げ部６４を設けている。
【００８０】
つぎに、このような構成の小型端末装置において、電子集積回路６１ａおよび６１ｂの放熱手段について説明する。まず、小型端末装置が稼動し電子集積回路６１ａおよび６１ｂからの発熱があると、この熱の一方は電子集積回路６１ａおよび６１ｂに当接している放熱板６２に伝導し、他方は回路基板１３に伝導する。前者は更に放熱板６２全体に伝導しながら放熱板６２表面に接している空気へ伝達されることになる。このとき、放熱板６２には切り曲げ部６４に相当する分の孔が形成されているため、この部分では断面積が小さく伝導による熱移動の抵抗も大きくなる。したがって、第一の筒状部６３ａと第二の筒状部６３ｂとの間で熱移動量は小さい。つまり、電子集積回路６１ａと６１ｂとの間で伝導による熱移動はほとんど行われないことになる。
【００８１】
また、第一の筒状部６３ａおよび第二の筒状部６３ｂ内の空気は、高温となっている放熱板６２によって囲まれているため、他個所の空気よりも温度が高い状態となっている。他方、回路基板１３に伝導した熱も、その後、回路基板１３の銅箔を伝導しながら全体に拡がり、回路基板１３表面に接している空気へと伝達されることになる。ただしこの場合、回路基板１３の表面は通常熱伝導率の低い絶縁物で構成されるため、回路基板１３の銅箔から周囲空気への熱移動に際しては熱抵抗が大きく熱移動量は小さい。
【００８２】
このようにして暖められた空気は密度が小さくなり浮力を生じ自然対流が発生することになるが、第一の筒状部６３ａおよび第二の筒状部６３ｂ内部の空気の温度は他個所の空気より高いため、煙突効果により通風力が大きくなり、より大きい風速が得られる。また切り曲げ部６４において、電子集積回路６１ａと６１ｂとの間の空気移動を阻止しているため、電子集積回路６１ａと６１ｂとの間で空気伝達による熱移動はほとんど行われないことになる。
【００８３】
その後の筐体１１への空気の換気動作については、実施の形態１と同様である。
【００８４】
このように、本発明の実施の形態６の放熱手段においては、複数の電子集積回路が存在する場合でも、実施の形態１と同様の放熱効果が得られる。さらに、電子集積回路６１ａおよび６１ｂ間での熱移動を抑制することができるため、自己発熱により許容温度上昇値までのマージンが小さい電子集積回路６１ｂに対する電子集積回路６１ａ側からの熱的影響が削減され、破損を引き起こしたりすることもない。このように一つの放熱板にて複数の電子集積回路の放熱が可能となるので、安価で効果的な放熱が実現できる。
【００８５】
また、図１３は実施の形態６の別例を示した図である。このものは、放熱板６２における切り曲げ部６４を、回路基板１３に設けた貫通孔６５を介して貫通する構成としている。
【００８６】
このような構成により、前記した効果に加え、電子集積回路６１ａと６１ｂ間を接続する回路基板１３の銅箔距離が長くなるため、銅箔による熱伝導抵抗も大きくなり、電子集積回路６１ａと６１ｂ間の回路基板１３内における熱移動量も減少することになる。したがって、一層電子集積回路６１ａ側からの熱的影響が削減できさらに有効である。
【００８７】
（実施の形態７）
図１４は、本発明の実施の形態７における小型端末装置の要部の横断面図である。なお、図では小型端末装置のｘｙ平面に平行で第一の電子集積回路および第一の筒状部と第二の電子集積回路および第二の筒状部とを含む平面の断面としている。
【００８８】
この小型端末装置は、図１４に示すように前記実施の形態６における回路基板１３に熱的に導通のあるサーマルビア６６を設けてあり、放熱板６２の切り曲げ部６４の端部を熱伝導性シート６７を介してサーマルビア６６と接触させた構成を特徴としている。
【００８９】
このような構成において、電子集積回路６１ａおよび６１ｂからの発熱があると、この熱の一方は電子集積回路６１ａおよび６１ｂに当接している放熱板６２に伝導し、他方は回路基板１３に伝導する。前者は実施の形態６と同様に煙突効果を得ながら放熱板６２の周囲空気へと伝達されることになる。他方、回路基板１３に伝導されてきた熱は回路基板１３の銅箔を伝導しながら全体に拡がり、実施の形態６と同様に回路基板１３表面に接している空気へと伝達される熱移動ルートと、サーマルビア６６および熱伝導性シート６７を介して放熱板６２へと伝導する熱移動ルートがある。
【００９０】
この場合、実施の形態６でも記載したように前者の場合は空気への熱移動量は小さい。しかし、後者の場合サーマルビア６６や熱伝導性シート６７の熱伝導率が良いため、放熱板６２へ熱が移動する際の熱抵抗は小さい。したがって後者を通じた熱移動が積極的に行われることになり、その結果、回路基板１３の温度が下がる。そのため電子集積回路６１ａおよび６１ｂから回路基板１３への熱移動も積極的に行われることになり、結果的に電子集積回路６１ａおよび６１ｂの温度も下がることになる。
【００９１】
このように回路基板１３内の銅箔を伝導してきた熱は放熱板６２側へと円滑に移動するため、電子集積回路６１ａと６１ｂとの間での回路基板１３内における熱移動量は小さい。このようにして放熱板６２へ伝導してきた熱はその後、実施の形態６と同様にして周囲空気へと伝達される。その後の空気の流れについても、実施の形態６と同様である。
【００９２】
本発明の実施の形態７における放熱手段では、複数の電子集積回路が存在する場合でも、実施の形態６と同様の放熱効果に加え、電子集積回路６１ａと６１ｂ間の回路基板１３内における熱移動量も抑えられ、さらに回路基板１３からの放熱量も向上するため、さらに効果的な電子集積回路６１ａおよび６１ｂの放熱が可能となる。
【００９３】
また、実施の形態３と同様にして、放熱板６２の温度が回路基板１３からの熱伝導によってより上昇し、したがって第一の筒状部６３ａおよび第二の筒状部６３ｂ内の空気はより高温となり、煙突効果による通風力もさらに高まることになる。つまり自然対流の一層の促進が期待でき、電子集積回路６１ａおよび６１ｂの放熱にも極めて有効に作用し得ることになる。
【００９４】
（実施の形態８）
図１５（ａ）は本発明の実施の形態８における小型端末装置の要部の側面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。なお、図においては小型端末装置のｘｙ平面に平行で二つの電子集積回路と切り曲げ部とを含む平面の断面としている。
【００９５】
この小型端末装置は、図１５に示すように構成されている。すなわち、筐体１１内に垂直に設けた回路基板１３には、破線で示すように二つの電子集積回路６１ａと６１ｂとを横方向に適当間隔をもたせて実装している。筐体１１内に垂直に設けられ、かつ、電子集積回路６１ａおよび６１ｂに当接して放熱を促進するための放熱板６２は、二つの電子集積回路６１ａと６１ｂ間に位置して回路基板１３側に切り曲げた切り曲げ部６４および、両側端を回路基板１３側に折り曲げられた端部折り曲げ部７１ａと７１ｂを有している。そして、端部折り曲げ部７１ａと切り曲げ部６４と回路基板１３とで第一の筒状部７２ａを構成するとともに、端部折り曲げ部７１ｂと切り曲げ部６４と回路基板１３とで縦方向の第二の筒状部７２ｂを構成したことに特徴を有する。
【００９６】
つぎに、このような構成の小型端末装置において、電子集積回路６１ａおよび６１ｂの放熱手段について説明する。
【００９７】
まず、小型端末装置が稼動し電子集積回路６１ａおよび６１ｂからの発熱があると、この熱の一方は電子集積回路６１ａおよび６１ｂに当接している放熱板６２に伝導し、他方は回路基板１３に伝導する。前者は更に放熱板６２全体に伝導しながら放熱板６２表面に接している空気へ伝達されることになる。このとき実施の形態６同様、第一の筒状部７２ａと第二の筒状部７２ｂとの間での放熱板６２を介した熱伝導による熱移動量は小さい。つまり、電子集積回路６１ａと６１ｂとの間で伝導による熱移動は少ないことになる。
【００９８】
また、第一の筒状部７２ａおよび第二の筒状部７２ｂ内の空気は、高温となっている放熱板６２および回路基板１３によって囲まれているため、他個所の空気よりも温度が高い状態となっている。したがって、実施の形態６と同様に煙突効果を得ながら放熱板６２の周囲空気へと伝達されることになる。他方、回路基板１３に伝導した熱についても、実施の形態６と同様である。また、その後の空気の換気動作についても実施の形態６と同様である。
【００９９】
このように本発明の実施の形態８における放熱手段では、複数の電子集積回路が存在する場合でも、実施の形態６と同様の放熱効果に加え、放熱板の加工が容易であるため更なる安価な放熱板が構成できる。
【０１００】
さらに、図１６は実施の形態８の別例を示した図である。このものは、切り曲げ部６４を回路基板１３に設けた貫通孔６５を介して貫通する構成としてあり、前記と同様の効果が得られる。
【０１０１】
また、図１７のように、切り曲げ部６４および端部折り曲げ部７１ａと７１ｂの端面を、それぞれ熱伝導性シート６７ａ、６７ｂ、６７ｃを介してサーマルビア６６ａ、６６ｂ、６６ｃと接触してなる構成としても何ら問題ない。
【０１０２】
このような構成により、前記した効果に加え、電子集積回路６１ａおよび６１ｂ間での回路基板１３内における熱移動を抑制することができるため、自己発熱により許容温度上昇値までのマージンが小さい電子集積回路６１ｂに対する電子集積回路６１ａ側からの熱的影響が削減され有効である。
【０１０３】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、小型端末装置を設置した際に、電子集積回路で代表されるような発熱部品を実装している回路基板とこの発熱部品に当接されている放熱板とが重力方向と平行に取り付ける構造である場合に、この放熱板に筒状部を形成することで、あるいは放熱板と回路基板とで略筒状部を構成することで、この筒状部において煙突効果が得られて自然対流が促進されるので、放熱効果の向上が可能となる。
【０１０４】
また、回路基板にサーマルビアを設け、熱良導体を介してこのサーマルビアと放熱板を接触させるよう構成したことで、回路基板から放熱板への熱移動が行われ、回路基板の放熱効果の向上も可能となる。したがって、発熱部品の温度上昇もさらに抑制することができる。
【０１０５】
さらに、放熱板で構成された筒状部の形状を活用して暖められた空気の排気流路を設定したり、放熱板自体の形状を活用して放熱板に伝導してきた熱の伝導路を設定したりすることで、ほぼ設計意図どおりの空気の換気が可能となり、使用者への危険や部品の故障といった不都合が生じることがなく、安全でかつ信頼性の高い小型端末装置を提供できることになる。
【０１０６】
さらに、発熱部品が複数存在する場合には、この発熱部品間を間仕切るように前記放熱板から切り曲げ部を構成したり、あるいはこの切り曲げ部は回路基板を貫通する構成としたり、さらには切り曲げ部を熱良導体を介して回路基板に設けられたサーマルビアと接触させるよう構成することで、複数の発熱部品同士でお互いの熱的影響を削減することができる。したがって発熱部品が複数存在しても、一つの放熱板の簡単な構成にて効果的な放熱が可能となり、安価な放熱手段が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における小型端末装置の概略構成を示す斜視図
【図２】（ａ）同小型端末装置の要部の側面図
（ｂ）同図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
（ｃ）同図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図３】本発明の実施の形態２における小型端末装置の要部の横断面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２における別例の小型端末装置の要部の横断面図
（ｂ）本発明の実施の形態２における同じく別例の小型端末装置の要部の横断面図
【図５】本発明の実施の形態３における小型端末装置の要部の横断面図
【図６】本発明の実施の形態３における別例の小型端末装置の要部の横断面図
【図７】本発明の実施の形態４における小型端末装置の概略構成を示す斜視図
【図８】（ａ）同小型端末装置の要部の側面図
（ｂ）図８（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態５における小型端末装置の要部の側面図
（ｂ）同図９（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態５における別例の小型端末装置の要部の側面図
（ｂ）図１０（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図１１】本発明の実施の形態６における小型端末装置の概略構成を示す斜視図
【図１２】（ａ）同小型端末装置の要部の側面図
（ｂ）図１２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図１３】本発明の実施の形態６における別例の小型端末装置の要部の横断面図
【図１４】本発明の実施の形態７における小型端末装置の要部の横断面図
【図１５】（ａ）本発明の実施の形態８における小型端末装置の要部の側面図
（ｂ）図１５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図１６】本発明の実施の形態８における別例の小型端末装置の要部の横断面図
【図１７】本発明の実施の形態８における同じく別例の小型端末装置の要部の横断面図
【符号の説明】
１１　筐体
１２、１２ａ、１２ｂ　電子集積回路
１３　回路基板
１４、１４ａ、１４ｂ、４１、５１、６２　放熱板
１５、１５ａ、１５ｂ、６３ａ、７２ａ　第一の筒状部
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ　通風孔エリア
１７　スタンド
１８、４５　流入空気経路
１９、４６ａ、４６ｂ　流出空気経路
２０、４７　空気経路
２１、２１ａ、２１ｂ、６３ｂ、７２ｂ　第二の筒状部
３１、３１ａ、３１ｂ、６６、６６ａ、６６ｂ、６６ｃ　サーマルビア
３２、３２ａ、３２ｂ、６７、６７ａ、６７ｂ、６７ｃ　熱伝導性シート
４２、５２　筒状部
４３、５３　排気通風孔エリア
４４　筒状部排気孔
５４、６４　切り曲げ部
５５　絞り部
６１ａ　電子集積回路
６１ｂ　電子集積回路
６５　貫通孔
７１ａ、７１ｂ　端部折り曲げ部
【図１】
2004119812.tif 000003
【図２】
2004119812.tif 000004
【図３】
2004119812.tif 000005
【図４】
2004119812.tif 000006
【図５】
2004119812.tif 000007
【図６】
2004119812.tif 000008
【図７】
2004119812.tif 000009
【図８】
2004119812.tif 000010
【図９】
2004119812.tif 000011
【図１０】
2004119812.tif 000012
【図１１】
2004119812.tif 000013
【図１２】
2004119812.tif 000014
【図１３】
2004119812.tif 000015
【図１４】
2004119812.tif 000016
【図１５】
2004119812.tif 000017
【図１６】
2004119812.tif 000018
【図１７】
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