(57)【要約】【課題】コンデンサ素子内蔵基板において、コンデンサ素子と絶縁層との間に剥離やクラックが発生する。【解決手段】液晶ポリマー層１１の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層１２を有する絶縁層１を複数積層するとともにこれらの表面に配線導体２を形成し、絶縁層１を挟んで上下に位置する配線導体２間を貫通導体１３を介して電気的に接続して成り、絶縁層１の少なくとも一層に設けられた貫通穴４の内部に、配線導体２または貫通導体１３と電気的に接続される引出し電極部５を有するコンデンサ素子３を内蔵した配線基板６であって、液晶ポリマー層１１は、貫通穴４の横断面における内周が繰り返し長さ７が１〜１０μｍで最大高さ（Ｒｙ）８が２０〜２００μｍの波形形状であり、コンデンサ素子３は、液晶ポリマー層１１の貫通穴４の内面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る接着材１２ａを介して固着されている。【選択図】　図２
2004119732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー層の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層を有する絶縁層を複数積層するとともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成し、前記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体間を前記絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続して成り、前記絶縁層の少なくとも一層に設けられた貫通穴の内部に、前記配線導体または前記貫通導体と電気的に接続される引出し電極部を有するコンデンサ素子を内蔵したコンデンサ素子内蔵多層配線基板であって、前記液晶ポリマー層は、前記貫通穴の横断面における内周が繰り返し長さが１〜１０μｍで最大高さ（Ｒｙ）が２０〜２００μｍの波形形状であり、前記コンデンサ素子は、前記液晶ポリマー層の前記貫通穴の内面に前記ポリフェニレンエーテル系有機物から成る接着材を介して固着されていることを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板。
【請求項２】
前記波形形状は曲線であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ素子内蔵多層配線基板。
【請求項３】
前記波形形状は直線をつなげた形状であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ素子内蔵多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ素子を内蔵したコンデンサ素子内蔵多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層配線基板は、アルミナ等のセラミック材料から成る絶縁層あるいはガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂材料から成る絶縁層を積層した絶縁基体の前記各絶縁層の表面に複数の配線導体を形成するとともに各絶縁層を挟んで上下に位置する配線導体間を絶縁層に形成した貫通導体を介して電気的に接続して成り、この配線基板の表面に半導体素子やコンデンサ・抵抗素子等の電子素子を搭載取着するとともにこれらの電極を各配線導体に接続することによって電子機器に使用される電子装置が形成される。
【０００３】
しかしながら、近年、電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量化が要求されてきており、このような電子機器に搭載される配線基板も小型・高密度化が要求されるようになってきている。
【０００４】
このような要求に対応するために、特開２００１−３３２４３７号公報には、配線基板の表面に搭載される電子素子の数を減らして配線基板を小型化する目的で、導体回路を有する多層プリント配線板の内部にチップ状コンデンサを内蔵するとともにコンデンサの端子と導体回路とを接続して成る配線基板が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３３２４３７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この特開２００１−３３２４３７号公報で提案された配線基板によると、配線基板に電子素子を搭載する際等に熱が印加されたり、電子素子が作動時に発生する熱が繰り返し印加されたりすると、コンデンサの側面と多層プリント配線板を構成する絶縁層との間で剥離やクラックが発生してしまい、そのためコンデンサ素子の電極と配線導体との間の接続信頼性が低いという問題点を有していた。
【０００７】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、コンデンサ素子と絶縁層との間で剥離やクラックが発生することがなく、コンデンサ素子の電極と配線導体との間の接続信頼性の高いコンデンサ素子内蔵多層配線基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板は、液晶ポリマー層の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層を有する絶縁層を複数積層するとともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成し、前記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体間を前記絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続して成り、前記絶縁層の少なくとも一層に設けられた貫通穴の内部に、前記配線導体または前記貫通導体と電気的に接続される引出し電極部を有するコンデンサ素子を内蔵したコンデンサ素子内蔵多層配線基板であって、前記液晶ポリマー層は、前記貫通穴の横断面における内周が繰り返し長さが１〜１０μｍで最大高さ（Ｒｙ）が２０〜２００μｍの波形形状であり、前記コンデンサ素子は、前記液晶ポリマー層の前記貫通穴の内面に前記ポリフェニレンエーテル系有機物から成る接着材を介して固着されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板は、上記構成において、前記貫通穴の横断面における内周の波形形状が曲線であることを特徴とするものである。
【００１０】
さらに、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板は、上記構成において、前記貫通穴の横断面における内周の波形形状が直線をつなげた形状であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板によれば、コンデンサ素子が内蔵される液晶ポリマー層の貫通穴の横断面における内周が繰り返し長さが１〜１０μｍで最大高さ（Ｒｙ）が２０〜２００μｍの波形形状であり、コンデンサ素子が液晶ポリマー層の貫通穴の内面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る接着材を介して固着されていることから、コンデンサ素子を貫通穴の内面に固着する接着材と貫通穴の内面との接触面積が大きなものとなり両者間の接着力を向上させることができ、その結果、コンデンサ素子と絶縁層との間に剥離やクラックが発生することがなく、コンデンサ素子の引出し電極と配線導体との接続信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができる。
【００１２】
また、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板によれば、上記構成において、貫通穴の横断面における内周の波形形状を曲線とした場合には、配線基板に電子素子を搭載する際等に熱が印加されたり、電子素子が作動時に発生する熱が繰り返し印加されても、これにより発生する応力が貫通穴の内面の一点に集中することはなく、応力を貫通穴の内面全体に良好に分散させることが可能となり、その結果、コンデンサ素子と絶縁層との間に剥離やクラックが発生することがなく、コンデンサ素子の引出し電極と配線導体間で断線してしまうことはない。
【００１３】
さらに、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板によれば、上記構成において、貫通穴の横断面における内周の波形形状を直線をつなげた形状とした場合には、配線基板に電子素子を搭載する際等に熱が印加されたり、電子素子が作動時に発生する熱が繰り返し印加されても、貫通穴の横断面における直線の交点部分が接着材が貫通穴の内面から剥がれようとする応力の伝播を食い止めて、コンデンサ素子が液晶ポリマー層の貫通穴の内面から剥離することを有効に防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、本図にはコンデンサ素子を１個内蔵した例を示している。また、図２は、図１の絶縁層を構成する液晶ポリマー層に設けられた貫通穴の横断面である。これらの図において、１は絶縁層、２は配線導体、１３は貫通導体、３はコンデンサ素子で、主にこれらで本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板６が構成されている。なお、本例のコンデンサ素子内蔵多層配線基板６は、絶縁層１を４層積層一体化して成るとともに、絶縁層１のうちの２層に貫通穴４が形成され、貫通穴４の内部には、コンデンサ素子３が埋設されている。
【００１５】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板６を構成する絶縁層１は、液晶ポリマー層１１と、その上下面に被着形成されたポリフェニレンエーテル系有機樹脂から成る被覆層１２とから構成されている。
なお、ここで液晶ポリマーとは、溶融時に液晶状態あるいは光学的に複屈折する性質を有するポリマーを指し、一般に溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーや溶融時に液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマー、あるいは、熱変形温度で分類される１型・２型・３型すべての液晶ポリマーを含むものであり、本発明に用いる液晶ポリマーとしては、温度サイクル信頼性・半田耐熱性・加工性の観点からは２００〜４００℃の温度、特に２５０〜３５０℃の温度に融点を有するものが好ましい。また、ポリフェニレンエーテル系有機物とは、ポリフェニレンエーテル樹脂やポリフェニレンエーテルに種々の官能基が結合した樹脂、あるいはこれらの誘導体・重合体を意味するものである。
【００１６】
液晶ポリマー層１１は、層としての物性を損なわない範囲内で、熱安定性を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を付加するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するため、および／または機械的強度を向上するための酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材を含有してもよい。
【００１７】
なお、上記の充填材等の粒子形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは略球状が好ましい。また、粒子径は、通常０．１〜１５μｍ程度であり、液晶ポリマー層１１の厚みよりも小さい。
【００１８】
また、被覆層１２は、後述する配線導体２を被着形成する際の接着材の機能を有するとともに絶縁層１同士を積層する際の接着材の役目を果たす。さらに、コンデンサ素子３を貫通穴４に内蔵した際にコンデンサ素子３と貫通穴４内部に固定させる接着材としての役割を果たす。
【００１９】
被覆層１２は、ポリフェニレンエーテル樹脂やその誘導体、または、これらのポリマーアロイ等のポリフェニレンエーテル系有機樹脂を３０〜９０体積％含有しており、とりわけ熱サイクル信頼性や配線導体２を接着する際の位置精度の観点からは、アリル変性ポリフェニレンエーテル等の熱硬化性ポリフェニレンエーテルを含有することが好ましい。
【００２０】
なお、ポリフェニレンエーテル系有機樹脂の含有量が３０体積％未満であると、後述する充填材との混練性が低下する傾向があり、また、９０体積％を超えると、液晶ポリマー層１１表面に被覆層１２を形成する際に、被覆層１２の厚みバラツキが大きくなる傾向がある。したがって、ポリフェニレンエーテル系有機樹脂の含有量は、３０〜９０体積％の範囲が好ましい。
【００２１】
また、被覆層１２は、液晶ポリマー層１１との接着性や配線導体２との密着性を良好にするという観点からは、重合反応可能な官能基を２個以上有する多官能性モノマーあるいは多官能性重合体等の添加剤を含有することが好ましく、例えば、トリアリルイソシアヌレートやトリアリルシアヌレートおよびこれらの重合体等を含有することが好ましい。
【００２２】
さらに、被覆層１２は、弾性率を調整するためのゴム成分や熱安定性を改善するための酸化防止剤、耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を付加するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステルや高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整したり機械的強度を向上するための酸化アルミニウムや酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは、充填材との親和性を高めこれらの接合性向上と機械的強度を高めるためのシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等のカップリング剤を含有してもよい。
【００２３】
特に絶縁層１を積層・加圧してコンデンサ素子内蔵多層配線基板６を形成する際に、被覆層１２の流動性を抑制し、貫通導体１３の位置ずれや被覆層１２の厚みばらつきを防止するという観点からは、被覆層１２は充填材として１０体積％以上の無機絶縁粉末を含有することが好ましい。また、液晶ポリマー層１１との接着界面および配線導体２との接着界面での半田リフロー時の剥離を防止するという観点からは、充填材の含有量を７０体積％以下とすることが好ましい。したがって、ポリフェニレンエーテル系有機樹脂から成る被覆層１２に、１０〜７０体積％の充填材を含有させておくことが好ましい。
【００２４】
なお、上記の充填材等の形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは、略球状が好ましい。また、粒子径は、０．１〜１５μｍ程度であり、被覆層１２の厚みよりも小さい。
【００２５】
このような絶縁層１は、例えば粒径が０．１〜１５μｍ程度の酸化珪素等の無機絶縁粉末に、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを、プラズマ処理によりトリアリルイソシアヌレートとの接触角が３〜５０°であって、かつ表面エネルギーが４５〜７０ｍＪ／ｍ２となるように表面処理した液晶ポリマー層１１の上下表面に従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して被覆層１２を形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマー層１１を浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマー層１１の表面に被覆層１２を形成した後、これを６０〜１００℃の温度で５分〜３時間加熱・乾燥することにより絶縁層１用の前駆体シートを製作するとともに、それらの前駆体シートを積層し、温度が１５０〜３００℃、圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で３０分〜２４時間ホットプレスすることにより積層一体化される。
【００２６】
なお、絶縁層１の厚みは絶縁信頼性を確保するという観点からは１０〜２００μｍであることが好ましく、また、高耐熱性・低吸湿性・高寸法安定性を確保するという観点からは液晶ポリマー層１１の厚みを絶縁層１の厚みの４０〜９０％の範囲としておくことが好ましい。
【００２７】
また、各絶縁層１の表面には複数の配線導体２が被着形成されている。配線導体２は、銅・金・銀・アルミニウム等の金属箔から成り、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート・ポリイミド・ポリフェニレンサルファイド・塩化ビニル・ポリプロピレン等の樹脂から成る支持体上に配線導体２を予め所定のパターンに被着させておくとともに、その配線導体２を絶縁層１用の前駆体シートの表面に転写することにより、絶縁層１の表面に被着される。なお、配線導体２の転写は、配線導体２が形成された支持体を前駆体シートの表面へ重ね合わせ、しかる後、圧力が０．５〜１０ＭＰａ、温度が６０〜１５０℃の条件で加圧加熱した後、支持体を剥がすことにより行なわれる。
【００２８】
さらに、各絶縁層１には、上下の配線導体２同士を電気的に接続するとともに配線導体２とコンデンサ素子３の電極とを電気的に接続するための貫通導体１３が配設されている。貫通導体１３は、銅・金・銀・半田等の金属粉末とポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂とから成る導電材料であり、絶縁層１用の前駆体シートに貫通導体１３を設けるための貫通孔を形成しておくとともに、その貫通孔内に銅・銀・金・半田等の金属粉末とポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂とから成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等を採用して充填し、それを絶縁層１用の前駆体シートとともに熱硬化させることによって形成される。
【００２９】
他方、貫通孔４内に埋設されたコンデンサ素子３は、縦・横・高さがそれぞれ１〜５ｍｍの直方体であり、電極層９とセラミック誘電体層１０とを交互に積層することにより形成されており、その表面に電極層９に電気的に接続された引出し電極部５を有している。そして、被覆層１２に含有される有機樹脂を介して貫通穴４内に固着されている。
【００３０】
このようなセラミック誘電体層１０の材料としては、種々の誘電体セラミック材料を用いることができ、例えば、ＢａＴｉＯ３やＬａＴｉＯ３・ＣａＴｉＯ３・ＳｒＴｉＯ３等のセラミック組成物、あるいは、ＢａＴｉＯ３の構成元素であるＢａをＣａで、ＴｉをＺｒやＳｎで部分的に置換した固溶体等のチタン酸バリウム系材料や、鉛系ペロブスカイト型構造化合物等が挙げられる。
【００３１】
また、電極層９および電極部５を形成する材料としては、例えばＰｄやＡｇ・Ｐｔ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｐｂ等の金属やそれらの合金が用いられる。
【００３２】
このようなコンデンサ素子３は、次の方法により製作される。
まず、周知のシート成形法により作成されたセラミック誘電体層１０と成る、例えばＢａＴｉＯ３誘電体セラミックグリーンシート表面に、周知のペースト作成法により作成したＮｉペースト等の金属ペーストをスクリーン印刷法により所定形状と成るように印刷して未焼成電極層を形成し、続いてこれらを所定順序に積層し、圧着して積層体を得る。そしてこれを８００〜１６００℃の温度で焼成することにより製作される。
【００３３】
なお、コンデンサ素子３の表面は、絶縁層１とコンデンサ素子３の接着性を向上させるという観点からは、セラミック誘電体層１０の表面の算術平均粗さＲａの最大値Ｒｍａｘが０．２μｍより大きく、望ましくは０．５μｍ以上、最適には１．０μｍ以上とすることが好ましい。また、セラミック誘電体層１０の算術平均粗さＲａの最大値Ｒｍａｘが５μｍを超えると、コンデンサ素子３に割れや欠けが発生し易くなる傾向があるため、算術平均粗さＲａの最大値Ｒｍａｘを５μｍ以下としておくことが好ましい。
【００３４】
このようなコンデンサ素子３表面のセラミック誘電体層１０の表面は、焼成前のグリーンシート積層体の段階で、積層体の表面をブラシ研磨による粗化処理やあらかじめ凹凸加工した平板を押し付けるなどの方法で物理的に凹凸をつけた後、あるいはレーザによりグリーンシート積層体表面に非貫通孔を開けることによりディンプル加工を施した後、焼成することにより所望の表面粗さとすることができる。また、セラミック誘電体層１０に用いられるセラミック材料よりも焼成時の耐熱性が高く平均粒子径が１０μｍ以上のセラミック粉末、あるいはセラミック誘電体層１０に用いられるセラミック材料の一部と反応性を有し平均径が１０μｍ以上のセラミック粉末を一部が埋入するようにグリーンシート積層体表面に付着させて焼成することによって所望の表面粗さとしても良い。さらに、グリーンシート積層体の焼成後のコンデンサ素子３の表面をサンドブラスト等の物理的手法あるいはエッチング等の化学的手法により粗化しても良い。
【００３５】
そして、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板６においては、図２に示すように、コンデンサ素子３が内蔵される液晶ポリマー層１１の貫通穴の横断面における内周が繰り返し長さ７が１〜１０μｍで最大高さ（Ｒｙ）８が２０〜２００μｍの波形形状であり、コンデンサ素子３が液晶ポリマー層１１の貫通穴４の内面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る接着材１２ａを介して固着されている。また、このことが重要である。なお、ここで最大高さ（Ｒｙ）とはＪＩＳ　Ｂ０６０１（表面粗さ−定義及び表示）に記載のものであり、基準長さ内における表面の凹凸の山頂と谷底との間隔をいう。
【００３６】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板６によれば、コンデンサ素子３が内蔵される液晶ポリマー層１１の貫通穴の横断面における内周を繰り返し長さ７が１〜１０μｍで最大高さ（Ｒｙ）８が２０〜２００μｍの波形形状であり、コンデンサ素子３が液晶ポリマー層１１の貫通穴４の内面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る接着材１２ａを介して固着されていることから、コンデンサ素子３を貫通穴４の内面に固着する接着材１２ａと貫通穴４の内面との接触面積が大きなものとなり両者間の接着力を向上させることができ、その結果、コンデンサ素子３と絶縁層１との間に剥離やクラックが発生することがなく、コンデンサ素子３の引出し電極５と配線導体２との接続信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板６とすることができる。
【００３７】
なお、液晶ポリマー層１１の貫通穴４の横断面における内周の波型形状の繰り返し長さ７が１μｍ未満であると貫通穴４の内面が脆くなる傾向があり、１０μｍを超えるとコンデンサ素子３と液晶ポリマー層１１間に隙間ができ接着力が弱くなる傾向がある。したがって、液晶ポリマー層１１の貫通穴４の横断面における内周の波型形状の繰り返し長さ７を１〜１０ｍμｍとすることが重要である。さらに、液晶ポリマー層１１の貫通穴４の横断面における内周の波型形状の最大高さ（Ｒｙ）８が２０μｍ未満であると基板の加熱などにより発生する応力が貫通穴の内面の一点に集中し絶縁層１にクラックが発生する傾向があり、２００μｍを超えるとコンデンサ素子３と液晶ポリマー層１１間に隙間ができる傾向がある。したがって、液晶ポリマー層１１の貫通穴４の横断面における内周の波型形状の最大高さ（Ｒｙ）８を２０〜２００μｍとすることが重要である。
【００３８】
また、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板６によれば、貫通穴４の横断面における内周の波形形状を曲線とした場合には、これに電子素子（図示せず）を搭載する際等に熱が印加されたり、電子素子が作動時に発生する熱が繰り返し印加されても、これにより発生する応力が貫通穴４の内面の一点に集中することはなく、応力を貫通穴４の内面全体に良好に分散させることが可能となり、その結果、コンデンサ素子３と絶縁層１との間に剥離やクラックが発生することがなく、コンデンサ素子３の引出し電極部５と配線導体２間で断線してしまうことはない。
【００３９】
さらに、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板６によれば、貫通穴４の横断面における内周の波形形状を直線をつなげた形状とした場合には、これに電子素子を搭載する際等に熱が印加されたり、電子素子が作動時に発生する熱が繰り返し印加されても、貫通穴４の横断面における直線の交点部分が接着材１２ａが貫通穴４の内面から剥がれようとする応力の伝播を食い止めて、コンデンサ素子３が液晶ポリマー層１１の貫通穴４の内面から剥離することを有効に防止することができる。
【００４０】
なお、このような貫通穴４は、絶縁層１用の前駆体シートにレーザ法や、外周面に波形形状の凹凸を形成した金型を用いるパンチング法により、所定の大きさで、液晶ポリマー層１１の貫通穴４の横断面における内周が所定の波型形状となるように形成される。
【００４１】
また、貫通穴４の大きさは、コンデンサ素子３の幅をＬμｍとしたときに、Ｌ＋３μｍ〜Ｌ＋３０μｍであり、貫通導体１３とコンデンサ素子３との接続における位置精度の観点からはＬ＋３０μｍ以下が好ましく、コンデンサ素子３を貫通穴４に挿入する際にコンデンサ素子３を挿入し易くするという観点からはＬ＋３μｍ以上が好ましい。
【００４２】
かくして、本発明の本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板によれば、接続信頼性・絶縁信頼性に優れた小型で軽量なものとすることができる。
【００４３】
なお、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では４層の絶縁層を積層することによってコンデンサ素子内蔵多層配線基板を製作したが、３層や５層以上の絶縁層を積層してコンデンサ内蔵多層配線基板を製作してもよい。また、本実施例ではコンデンサ素子の引出し電極部をコンデンサ素子の端部に形成してある例を示したが、コンデンサ素子に貫通孔をレーザ等により形成し、この貫通孔内に導電ペーストを充填して引出し電極部を形成してもよい。
【００４４】
【実施例】
次に本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板を、以下の試料を製作して評価した。
（実施例１）
先ず、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂に平均粒径が０．６μｍの球状溶融シリカをその含有量が４０体積％となるように加え、これに溶剤としてトルエン、さらに有機樹脂の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合してワニスを調整した。次に厚みが５０μｍの液晶ポリマー層を用意し、この表面を、真空プラズマ装置を用いて、電圧を２７ｋＶ、雰囲気をＯ２およびＣＦ４（ガス流量がそれぞれ８０ｃｍ３／分）とし、片面１５分×２回の条件でプラズマ処理して、トリアリルイソシアヌレートとの接触角が３５°で、かつ表面エネルギーが６０ｍＪ／ｍ２、表面の算術平均粗さＲａが０．１３μｍとなるようにし、この液晶ポリマー層の上面に上記ワニスをドクタブレード法により塗布し、厚さ約２５μｍの熱硬化性ポリフェニレンエーテル被覆層を成形した。そして、この液晶ポリマー層の下面にも同様に熱硬化性ポリフェニレンエーテル被覆層を成形し絶縁層を製作した。
【００４５】
次に、この絶縁層の一部に、ＵＶ−ＹＡＧレーザによりコンデンサ素子を内蔵するための貫通穴を形成した。
さらに、この絶縁層に、ＵＶ−ＹＡＧレーザにより直径５０μｍの貫通孔を形成し、この貫通孔に銅粉末と有機バインダを含有する導体ペーストをスクリーン印刷により埋め込むことにより貫通導体を形成した。
【００４６】
次に、厚みが１２μｍで、回路状に形成した銅箔が付いた転写用支持フィルムと、貫通導体が形成された絶縁層とを位置合わせして真空積層機により３ＭＰａの圧力で３０秒加圧した後、転写用支持フィルムを剥離して配線導体を絶縁層上に埋設した。
【００４７】
次に貫通穴と貫通導体が形成された絶縁層を２枚重ね合わせ、貫通穴内にコンデンサ素子の埋め込みを実施した。
【００４８】
最後に、貫通穴内にコンデンサ素子が埋め込まれた絶縁層を配線導体が形成された絶縁層６枚で挟み重ね合わせ、３ＭＰａの圧力下で２００℃の温度で５時間加熱処理して完全硬化させてコンデンサ素子内蔵多層配線基板を得た後、密着性の評価を行なった。
【００４９】
なお、密着性の評価は、コンデンサ素子内蔵多層配線基板を２６０℃の半田浴に２０秒間ずつ１回、５回および１０回浸漬した後に、コンデンサ素子内蔵多層配線基板に発生する剥がれ（表１）およびクラックの有無（表２）をそれぞれ観察することにより行なった。その結果を表１および表２に示す。
【００５０】
【表１】
2004119732.tif 000003
【００５１】
【表２】
2004119732.tif 000004
【００５２】
表１および表２からは、貫通穴の側面に凹凸がない場合、１回の浸漬により剥離およびクラックが発生することが分かった。他方、貫通穴の側面に凹凸を形成した場合、１回の浸漬では剥離もクラックも発生しなかった。また、最大高さ（Ｒｙ）が２０μｍ未満の基板では、半田浴への浸漬を１０回繰り返した時点で、いずれもコンデンサ素子の側面と絶縁層間で剥がれを生じることにより多層配線基板にクラックが発生する傾向があったのに対し、最大高さ（Ｒｙ）が２０〜２００μｍの範囲で、および繰り返し長さが１〜１０μｍの範囲では、半田浴への浸漬を１０回繰り返しても基板の外観に変化は無く、基板内に剥がれもクラックも発生せず、密着性において特に優れていることがわかった。なお、最大高さ（Ｒｙ）が２００μｍを超えると、コンデンサ素子の側面と絶縁層間で剥がれる傾向が現れた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の絶縁層を構成する液晶ポリマー層に設けられた貫通穴の横断面である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・・絶縁層
２・・・・・・・・・配線導体
３・・・・・・・・・コンデンサ素子
４・・・・・・・・・貫通穴
５・・・・・・・・・引出し電極部
６・・・・・・・・・コンデンサ素子内蔵多層配線基板
７・・・・・・・・・繰り返し長さ
８・・・・・・・・・最大高さ（Ｒｙ）
９・・・・・・・・・電極層
１０・・・・・・・・・セラミック誘電体層
１１・・・・・・・・・液晶ポリマー層
１２・・・・・・・・・被覆層
１２ａ・・・・・・・・・接着材
１３・・・・・・・・・貫通導体
【図１】
2004119732.tif 000005
【図２】
2004119732.tif 000006