(57)【要約】【課題】基板間導通を用いた電気光学装置、およびそれを用いた電子機器において、配線抵抗を低減するとともに、透過モードおよび反射モードで表示した画像の色ムラの発生を防止可能な構成を提供すること。【解決手段】電気光学装置１において、第１の基板１０には、ＩＴＯ膜からなる下地導電膜１１０、銀合金膜からなる光反射膜１２０、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜としての有機絶縁膜１３０、シリコン酸化膜などからなる無機絶縁膜１４０、ＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０、および配向膜がこの順に形成されている。実装端子１６０から第１の基板間導通端子１７０への第２の配線パターン１２には、光反射膜１２０と同時形成された金属配線が用いられているが、第２の基板２０から露出部分では途切れており、この部分には、第１の駆動電極１５０と同時形成された配線が形成されている。【選択図】　　　図４
2004109449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、該第１の基板に対してシール材によって所定の間隙を介して貼り合わされた第２の基板と、前記間隙のうち、シール材で区画された領域内に保持された電気光学層とを有し、前記第１の基板および前記第２の基板の各々に形成された透明な第１の駆動電極および透明な第２の駆動電極によって前記電気光学物質層に電界が印加される電気光学装置において、
前記第１の基板は、前記第２の基板からの張り出し領域に形成された実装端子と、前記第２の基板との重なり領域に形成された第１の基板間導通端子と、前記実装端子と前記第１の駆動電極とを接続する第１の配線パターンと、前記実装端子と前記第１の基板間導通端子とを接続する第２の配線パターンとを備え、
前記第２の基板は、前記第１の基板間導通端子に対向する第２の基板間導通端子を備え、
前記第１の基板における前記第１の駆動電極の下層側には、前記第１の駆動電極と前記第２の駆動電極とが対向する領域と重なる領域の一部に光透過穴が形成された光反射膜が形成されているとともに、前記光反射層と前記第１の駆動電極との層間にカラーフィルタ層が形成され、
前記第２の配線パターンは、少なくともその一部に前記光反射層と同一の金属膜からなる金属配線を備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１において、前記実装端子および前記第１の基板間導通端子は、前記第１の駆動電極を構成する透明導電膜から構成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記カラーフィルタ層と前記第１の駆動電極との層間には、少なくとも前記第１の基板間導通端子および前記実装端子が形成されている領域を避けるように透明な有機絶縁膜が形成され、
当該有機絶縁膜と前記第１の駆動電極との層間には、前記第１の基板の略全体に無機絶縁膜が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項３において、前記金属配線は、前記第１の配線パターンおよび前記第２の配線パターンのうち、前記第２の基板の基板辺から露出している領域では途切れていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項３において、前記金属配線は、前記第１の配線パターン、および前記第２の配線パターンのうち、前記第２の基板の基板辺から露出している領域にも形成されているとともに、
当該露出している領域の前記金属配線の上層側には前記有機絶縁膜が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかにおいて、前記第１の配線パターンは、前記実装端子が形成されている領域のうち、その中央領域で配列する実装端子から対向する基板辺に向かって延びて前記第１の駆動電極に接続し、
前記第２の配線パターンは、前記実装端子が形成されている領域のうち、その両側領域で配列する実装端子から前記第１の配線パターンが形成されている領域の外側を通って延びて、画像表示領域の両側領域で基板辺に沿って配列されている前記第１の基板間導通端子に接続し、
前記第２の駆動電極は、前記画像表示領域において前記第１の駆動電極と交差する方向に延びて前記第２の基板間導通端子に接続していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項３ないし５のいずれかにおいて、少なくとも前記光反射膜を構成する金属膜が形成されている領域の下層側に下地導電膜が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項３ないし６のいずれかにおいて、前記光反射膜を構成する金属膜が形成されている領域の上層に導電性保護膜が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項７または８において、前記下地導電膜には、前記光透過穴と重なる領域に穴が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項７ないし９のいずれかにおいて、前記下地導電膜は、前記実装端子の下層側、および前記第１の基板間導通端子の下層側にも形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項７ないし１０のいずれかにおいて、前記光反射層は、銀合金膜、アルミニウム合金膜、アルミニウム膜のいずれかから構成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項７ないし１０のいずれかにおいて、前記反射層は、上層にアルミニウム合金膜もしくはアルミニウム膜を有し、前記上層と前記下地導電膜との中間層となる下層にモリブデン膜もしくはモリブデン合金膜を有する２層積層から構成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１３】
請求項３ないし１２のいずれかにおいて、前記光反射層を構成する金属膜は、前記実装端子、および前記第１の基板間導通端子にも形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１４】
請求項１０または１３において、前記実装端子と前記駆動用ＩＣのバンプが樹脂成分に分散している導電粒子を介して電気的に接続し、かつ前記導電粒子が前記実装端子に形成されている前記無機絶縁膜を貫通していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１５】
請求項１０、１３または１４において、前記第１の基板間導通端子と前記第２の基板間導通端子は、樹脂成分に分散している導電粒子を介して電気的に接続し、かつ前記導電粒子が前記第１の基板間導通端子の下層側に形成されている前記無機絶縁膜を貫通していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれかに規定する電気光学装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板間に電気光学物質が保持された電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気光学装置のうち、電気光学物質として液晶を用いた電気光学装置は、第１の基板と、第１の基板に対してシール材によって所定の間隙を介して貼り合わされた第２の基板と、前記の間隙のうち、シール材で区画された領域内に保持された電気光学層とを有し、第１の基板および第２の基板の各々に形成された透明な第１の駆動電極および透明な第２の駆動電極によって電気光学物質層に電界が印加される。
【０００３】
このような電気光学装置は、第１の基板の背面側にバックライト装置を配置しておけば、このバックライト装置から出射された光が電気光学物質層を透過する間に光変調を施して透過モードで所定の画像を表示することができる。また、第１の基板において、第１の駆動電極の下層側に光反射膜を形成しておけば、第２の基板側から入射した外光が光反射膜で反射して再び、第２の基板から出射される間に光変調を行うことができるので、反射モードで画像を表示できる。
【０００４】
そこで、半透過反射型の電気光学装置では、第１の駆動電極の下層側に形成した光反射膜に光透過穴を形成し、かつ、第１の基板の背面側にバックライト装置を配置し、光透過穴が形成されている領域で透過モードでの表示を行う一方、光透過穴が形成されていない領域では反射モードでの表示を行うようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
さらに、第２の基板において、第１の駆動電極と第２の駆動電極とが対向する領域と重なる部分にカラーフィルタを形成しておけばカラー画像を表示することができる。
【０００６】
このような表示を行うためには、第１の駆動電極および第２の駆動電極に所定の信号を供給する必要がある。このため、第１の基板および第２の基板の双方に駆動用ＩＣを実装した構造、あるいは、第１の基板および第２の基板の双方に、駆動用ＩＣが実装された可撓性基板を実装する必要があるが、このような構造の場合には、２つの駆動用ＩＣが必要で、かつ、第１の基板および第２の基板の双方に他方の基板から張り出した実装領域を確保する必要があるため、電気光学装置の画像領域の外周側に広い領域を確保せざるを得ないことになる。
【０００７】
そこで、第１の基板の方には、第２の基板からの張り出し領域に形成された実装端子と、第２の基板との重なり領域に形成された第１の基板間導通端子と、実装端子と前記第１の駆動電極とを接続する第１の配線パターンと、実装端子と第１の基板間導通端子とを接続する第２の配線パターンとを設ける一方、第２の基板には、第１の基板間導通端子に対向する第２の基板間導通端子を設けた構造が採用されている。
【０００８】
ここで、第１の基板については、従来、実装端子、第１の基板間導通端子、実装端子と第１の駆動電極とを接続する第１の配線パターン、および実装端子と第１の基板間導通端子とを接続する第２の配線パターンのいずれについても、第１の駆動電極を形成しているＩＴＯ膜などといった透明導電膜が用いられている。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−１４３３４号（第８頁―第９頁、図１）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第１の基板において、第２の配線パターンについては実装端子から第１の基板間導通端子まで長い距離が引き回されるにも関わらず、第１の駆動電極を形成している透明導電膜を構成しているＩＴＯ膜のみで形成すると、電気的な抵抗が著しく大きくなってしまう。
【００１１】
また、半透過反射型電気光学装置において、第２の基板の方にカラーフィルタ層を形成しておくと、平坦な領域にカラーフィルタ層が形成されるため、光透過穴が形成されている透過表示領域と、光透過穴が形成されていない反射表示領域との間でカラーフィルタ層の厚さが等しいので、表示されたカラー画像において反射モードの色が濃く透過モードの色が淡くなってしまうという課題が発生するという問題点がある。すなわち、透過表示光は、カラーフィルタ層を１回だけ透過するのに対して、反射表示光は、入射時と出射時の２回、カラーフィルタ層を透過するためである。
【００１２】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板間導通を用いた電気光学装置、およびそれを用いた電子機器において、配線抵抗を低減するとともに、透過モードおよび反射モードで表示した画像の反射モードの色が濃く透過モードの色が淡くなってしまうという課題の解消可能な構成を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、第１の基板と、該第１の基板に対してシール材によって所定の間隙を介して貼り合わされた第２の基板と、前記間隙のうち、シール材で区画された領域内に保持された電気光学層とを有し、前記第１の基板および前記第２の基板の各々に形成された透明な第１の駆動電極および透明な第２の駆動電極によって前記電気光学物質層に電界が印加される電気光学装置において、前記第１の基板は、前記第２の基板からの張り出し領域に形成された実装端子と、前記第２の基板との重なり領域に形成された第１の基板間導通端子と、前記実装端子と前記第１の駆動電極とを接続する第１の配線パターンと、前記実装端子と前記第１の基板間導通端子とを接続する第２の配線パターンとを備え、前記第２の基板は、前記第１の基板間導通端子に対向する第２の基板間導通端子を備え、前記第１の基板における前記第１の駆動電極の下層側には、前記第１の駆動電極と前記第２の駆動電極とが対向する領域と重なる領域の一部に光透過穴が形成された光反射膜が形成されているとともに、前記光反射層と前記第１の駆動電極との層間にカラーフィルタ層が形成され、前記第２の配線パターンは、少なくともその一部に前記光反射層と同一の金属膜からなる金属配線を備えていることを特徴とする。
【００１４】
本発明では、実装端子から第１の基板間導通端子まで長い距離を引き回される第２の配線パターンについては、光反射膜を構成する金属膜が用いられているので、配線抵抗を小さくできる。また、光反射層と第１の駆動電極との層間にカラーフィルタ層が形成され、かつ、カラーフィルタ層の下層側において光反射膜には光透過穴が形成されている。このため、透過モードによる表示を行う光透過窓に形成されたカラーフィルタ層は、反射モードによる表示を行うそれ以外の領域に形成されたカラーフィルタ層に比較して厚い。それ故、透過表示光は、カラーフィルタ層を１回だけ透過し、反射表示光は、入射時と出射時の２回、カラーフィルタ層を透過するとしても、透過モードで表示した場合と反射モードで表示した場合とで反反射モードの色が濃く透過モードの色が淡くなってしまうという課題が発生しないため、品位の高い表示を行うことができる。
【００１５】
本発明において、前記実装端子および前記第１の基板間導通端子は、例えば、前記第１の駆動電極を構成する透明導電膜から構成されている。
【００１６】
本発明において、前記カラーフィルタ層と前記第１の駆動電極との層間には、少なくとも前記第１の基板間導通端子および前記実装端子が形成されている領域を避けるように透明な有機絶縁膜が形成され、当該有機絶縁膜と前記第１の駆動電極との層間には、前記第１の基板の略全体に無機絶縁膜が形成されていることが好ましい。カラーフィルタを形成すると表面に凹凸が発生して電気光学物質層の厚さが変動し、電気光学物質層の配向状態が乱れる傾向にあるが、カラーフィルタ層の上層に有機絶縁膜からなる平坦化膜を形成しておけば、このような問題を回避できる。但し、第１の駆動電極を形成する際には、基板の全面に透明導電膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングするが、その際、有機絶縁膜上に形成された透明導電膜と、有機絶縁膜が形成されていない領域に形成された透明導電膜とではエッチング速度が異なるため、エッチング精度が低下する。しかるに本発明では、有機絶縁膜の上層に基板全面に無機絶縁膜を形成するため、基板の全面において透明導電膜のエッチング速度が等しい。それ故、有機絶縁膜を形成しても、第１の駆動電極を高い精度でエッチングできる。
【００１７】
本発明において、前記金属配線は、前記第１の配線パターン、および前記第２の配線パターンのうち、前記第２の基板の縁から露出している領域では途切れている。このように構成すると、金属配線の上層側で第１の駆動電極などをエッチングによりパターニングする際、あるいは電気光学装置を製造し終えた以降、第２の基板の縁から露出している領域において金属配線が腐食するなどの問題が発生しない。
【００１８】
本発明において、前記金属配線は、前記第１の配線パターン、および前記第２の配線パターンのうち、前記第２の基板の縁から露出している領域にも形成されている場合には、当該露出している領域の前記金属配線の上層側に前記有機絶縁膜が形成されていることが好ましい。このように構成すると、金属配線の上層側で第１の駆動電極などをエッチングによりパターニングする際、あるいは電気光学装置を製造し終えた以降、第２の基板の縁から露出している領域において金属配線は有機絶縁膜で保護されているので、腐食するなどの問題が発生しない。
【００１９】
本発明において、前記第１の配線パターンは、前記実装端子が形成されている領域のうち、その中央領域で配列する実装端子から対向する基板辺に向かって延びて前記第１の駆動電極に接続し、前記第２の配線パターンは、前記実装端子が形成されている領域のうち、その両側領域で配列する実装端子から前記第１の配線パターンが形成されている領域の外側を通って延びて、画像表示領域の両側領域で基板辺に沿って配列されている前記第１の基板間導通端子に接続し、前記第２の駆動電極は、前記画像表示領域において前記第１の駆動電極と交差する方向に延びて前記第２の基板間導通端子に接続している。
【００２０】
本発明において、少なくとも前記光反射膜を構成する金属膜が形成されている領域の下層側に下地導電膜が形成されていることが好ましい。このように構成すると、金属膜は、下地導電膜を介して基板上に形成されることになるので、金属膜と基板との密着性が低い場合でも、パターニング精度の低下や剥がれなどといった不具合が発生しない。
【００２１】
本発明において、前記光反射膜を構成する金属膜が形成されている領域の上層に導電保護膜が形成されていることが好ましい。このように構成すると、カラーフィルタ層を形成する際の焼成によって光反射膜の表面が劣化することがない。
【００２２】
本発明において、前記下地導電膜には、前記光透過穴と重なる領域に穴が形成されていることが好ましい。このように構成すると、透過モードによる表示を行う光透過窓に形成されたカラーフィルタ層は、反射モードによる表示を行うそれ以外の領域に形成されたカラーフィルタ層に比較してさらに厚くなる。それ故、透過表示光は、カラーフィルタ層を１回だけ透過し、反射表示光は、入射時と出射時の２回、カラーフィルタ層を透過するとしても、透過モードで表示した場合と反射モードで表示した場合とで反射モードの色が濃く透過モードの色が淡くなってしまうという課題が発生しないため、さらに品位の高い表示を行うことができる。
【００２３】
本発明において、前記下地導電膜は、前記実装端子の下層側、および前記第１の基板間導通端子の下層側にも形成されていることが好ましい。
【００２４】
本発明において、前記下地導電膜が形成される前記光反射層は、例えば、銀合金膜である。あるいは用いられる光反射層は、アルミニウム合金膜、もしくはアルミニウム膜である。
【００２５】
また、前記反射層は、上層にアルミニウム合金膜もしくはアルミニウム膜を有し、前記上層と前記下地導電膜との中間層となる下層にモリブデン膜もしくはモリブデン合金膜を有する２層積層から構成されることもある。
【００２６】
本発明において、前記光反射層を構成する金属膜は、前記実装端子、および前記第１の基板間導通端子の下層側にも形成されていることが好ましい。
【００２７】
本発明において、前記下地導電膜、あるいは前記光反射層を構成する金属膜が前記実装端子、および前記第１の基板間導通端子にも形成されている場合には、前記実装端子と前記駆動用ＩＣのバンプが樹脂成分に分散している導電粒子を介して電気的に接続し、その際に前記導電粒子が前記実装端子の下層側に形成されている前記無機絶縁膜を貫通していることが好ましい。このように構成すると、実装端子に駆動用ＩＣのバンプを実装した際、実装端子内の無機絶縁膜を導電粒子が貫通することで、駆動用ＩＣのバンプと、実装端子に形成されている金属膜や下地導電膜と電気的に導通させることができる。
【００２８】
同様に、前記下地導電膜、あるいは前記光反射層を構成する金属膜が前記実装端子、および前記第１の基板間導通端子にも形成されている場合には、
前記第１の基板間導通端子と前記第２の基板間導通端子は、樹脂成分に分散している導電粒子を介して電気的に接続し、その際に前記導電粒子が前記第１の基板間導通端子内に形成されている前記無機絶縁膜を貫通していることが好ましい。このように構成すると、第１の基板間導通端子と第２の基板間導通端子とを接続した際、第１の基板間導通端子内では、前記導電粒子が絶縁膜を貫通することで第１の基板間導通端子と、その下層側に形成されている金属膜や下地導電膜と電気的に導通させることができる。
【００２９】
本発明を適用した電気光学装置は、例えば、電子機器の表示部として用いられる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
添付図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００３１】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１および図２はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の斜視図、およびその分解斜視図である。なお、これらの図、および以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺や数を異ならせている。
【００３２】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１では、所定の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩形のガラスなどからなる一対の透明基板間にシール材３０によって液晶封入領域３５が区画され、この液晶封入領域３５内に電気光学物質としての液晶が封入されて液晶層３６（電気光学物質層）が形成されている。ここで、前記一対の透明基板のうち、画像表示領域２内で縦方向に延びる複数列の第１の駆動電極１５０が形成されている方の基板を第１の基板１０とし、画像表示領域２内で横方向に延びる複数列の第２の駆動電極２５０が形成されている方の基板を第２の基板２０とする。
【００３３】
ここに示す電気光学装置１では、第１の基板１０の外側表面に偏光板６１が貼られ、第２の基板２０の外側表面には偏光板６２が貼られている。また、第１の基板１０の外側には、バックライト装置９が配置されている。
【００３４】
このように構成した電気光学装置１１において、第１の基板１０は、第２の基板２０と比較して幅寸法は等しいが、長さ寸法の大きなものが用いられている。このため、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせた状態で、第１の基板１０の端部は、第２の基板２０の基板辺２０１から張り出しており、この張り出し領域１５には、駆動用ＩＣ５０が実装される実装端子１６０が基板辺１０１に沿って形成されている。また、張り出し領域１５には、可撓性基板８が実装される実装端子１６１も基板辺１０１に沿って形成されている。
【００３５】
ここで、駆動用ＩＣ５０が実装される実装端子１６０のうち、その中央領域で配列する実装端子１６０からは、対向する基板辺１０１に向かって第１の配線パターン１１が延びて、第１の駆動電極１５０に接続している。
【００３６】
また、第１の基板１０において、画像表示領域２の両側には、第２の基板２０と重なる領域に第１の基板間導通端子１７０が基板辺１０３、１０４に沿って配列されており、駆動用ＩＣ５０が実装される実装端子１６０のうち、両側領域で配列する実装端子１６０からは、第１の配線パターン１１が形成されている領域の外側を通って第２の配線パターン１２が延びて第１の基板間導通端子１７０に接続している。
【００３７】
これに対して、第２の基板２０では、画像表示領域２で横方向に第２の駆動電極２５０が延びており、第２の駆動電極２５０の端部は、第１の基板間導通端子１７０と重なる第２の基板間導通端子２７０となっている。
【００３８】
（基板上における層構造）
このように構成した電気光学装置の構成を、図３、および図４（Ａ）、（Ｂ）を参照して詳述する。
【００３９】
図３は、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板の構成を模式的に示す平面図である、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線で切断したときの断面図である。
【００４０】
図３および図４（Ａ）、（Ｂ）において、第１の基板１０では、まず、下層側から上層側に向かって、ＩＴＯ膜からなる下地導電膜１１０、銀合金などからなる光反射膜１２０、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜としての有機絶縁膜１３０、シリコン酸化膜などからなる無機絶縁膜１４０、ＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０、および配向膜（図示せず）がこの順に形成されている。
【００４１】
これに対して、第２の基板２０では、ＩＴＯ膜からなる第２の駆動電極２５０、および配向膜（図示せず）がこの順に形成されている。
【００４２】
第１の基板１０と第２の基板２０とは、樹脂成分にギャップ材が配合されたシール材３０によって貼り合わされている。ここで、シール材３０は、画像表示領域２を区画するように形成され、その内側に電気光学物質層３６が保持されている。
【００４３】
シール材３０は、樹脂成分にギャップ材および導電粒子が配合された導電粒子入りのシール材３０１と、樹脂成分にギャップ材が配合されたシール材３０２とが用いられ、導電粒子入りのシール材３０１は、第１の基板間導通端子１７０が形成されている２つの基板辺１０３、１０４と、張り出し領域１５の側で第２の基板２０の基板辺２０１が重なる１つの辺とからなる３つの辺に対して塗布されている。
【００４４】
このように構成した電気光学装置１の第１の基板１０において、下地導電膜１１０は、画像表示領域２に光反射膜１２０の下層側にベタの領域と形成されているとともに、実装端子１６０の下層側にも形成され、かつ、実装端子１６０の下層側から第１の配線パターン１１の最下層配線１１１として第２の基板２０との重なる位置まで延びている。また、下地導電膜１１０は、実装端子１６０の下層側から第２の配線パターン１２の最下層配線１１２として第１の基板間導通端子１７０の下層側まで延びている。
【００４５】
次に、下地導電膜１１０の上層に形成された光反射膜１２０は、画像表示領域２にベタの領域として形成されている。但し、光反射膜１２０は、第１の駆動電極１５０と第２の駆動電極２５０とが対向する画素では、その一部が除去されて光透過穴１２５が形成されている。
【００４６】
また、第１の基板１０において、光反射膜１２０と同時形成された金属膜は、実装端子１６０の下層側に下地電極１２３として形成されているとともに、第２の基板２０の基板辺２０１付近と重なる領域にも下地電極１２１として形成されている。さらに、光反射膜１２０と同時形成された金属膜については、第２の基板２０との重なり領域では第２の配線パターン１２の下層配線１２２として第１の基板間導通端子１７０の下層側まで延びている。但し、光反射膜１２０と同時形成された金属膜は、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分には形成されておらず、この領域では途切れている。
【００４７】
次に、光反射膜１２０の上層側には、画像表示領域２にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成されている。ここで、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂは、色材を樹脂に分散させてなるもので、各画素において、光反射膜１２０が除去されて光透過穴１２５が形成されている領域では、光反射膜１２０が形成されている領域と比較して分厚く形成されている。
【００４８】
次に、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの上層には、分厚い有機絶縁膜１３０が平坦化膜として形成されている。ここで、有機絶縁膜１３０は、画像表示領域２に選択的に形成され、その外周側には形成されていない。すなわち、有機絶縁膜１３０は、実装端子１６０、および第１の基板間導通端子１７０を避けて形成されているとともに、シール材３０が塗布される領域も避けて形成されている。
【００４９】
次に、有機絶縁膜１３０の上層には、基板全面に薄いシリコン酸化膜からなる無機絶縁膜１４０が形成されている。
【００５０】
次に、無機絶縁膜１４０の上層では、画像表示領域２にＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０が形成されているとともに、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜によって、実装端子１６０、および第１の基板間導通端子１７０が形成されている。
【００５１】
また、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜は、実装端子１６０から第１の配線パターン１１の上層配線１５１として第２の基板２０との重なり領域まで延び、そこから先が第１の駆動電極１５０になっている。さらに、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜は、第２の基板２０の露出している部分では、第２の配線パターン１２の上層配線１５２として形成されているが、第２の基板２０と重なる領域には形成されておらず、途切れている。
【００５２】
（製造方法）
次に、図５、図６、および図７を参照して、本形態の電気光学装置に用いた各基板の構造を製造方法を説明しながらさらに詳述する。
【００５３】
図５（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。図６（Ａ）〜（Ｆ）、および図７（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板の製造方法を示す工程断面図である。なお、図５（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）において画像表示領域内には、矩形枠内複数の画素を拡大して模式的に示してある。
【００５４】
まず、図５（Ａ）に示すように、第２の基板２０を製造するには、基板全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、画像表示領域２で横方向に延びた第２の駆動電極２５０（斜線を付した領域）を形成する。ここで、第２の駆動電極２５０の端部によって、第２の基板間導通端子２７０が形成される。
【００５５】
これに対して第１の基板１０を製造するには、まず、図５（Ｂ）、図６（Ａ）、および図７（Ａ）に示すように、基板全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、下地導電膜１１０（図５（Ｂ）で斜線を付した領域）を画像表示領域２にベタの矩形領域として形成する。また、下地導電膜１１０については、実装端子１６０を形成すべき領域にも形成し、かつ、実装端子１６０の下層側から第１の配線パターン１１の最下層配線１１１として第２の基板２０との重なる位置まで残す。また、下地導電膜１１０については、実装端子１６０の下層側から第２の配線パターン１２の最下層配線１２１として第１の基板間導通端子１７０の下層側まで残す。
【００５６】
次に、図５（Ｃ）、図６（Ｂ）、および図７（Ｂ）に示すように、下地導電膜１１０の上層に銀合金膜などからなる金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、画像表示領域２にベタの光反射膜１２０（図５（Ｃ）で斜線を付した領域）を形成する。この際、光反射膜１２０には、第１の駆動電極１５０と第２の駆動電極２５０とが対向する領域の一部を除去し光透過穴１２５を形成する。
【００５７】
また、光反射膜１２０と同時形成された金属膜については、実装端子１６０を形成すべき領域の下層側に下地電極１２３として残すとともに、第２の基板２０の基板辺２０１と重なる領域に下地電極１２１として残す。また、光反射膜１２０と同時形成された金属膜については、第２の基板２０との重なり領域では第２の配線パターン１２の下層配線１２２として第１の基板間導通端子１７０の下層側まで残す。但し、光反射膜１２０と同時形成された金属膜については、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分では除去する。
【００５８】
ここで、光反射膜１２０を構成する金属膜の下層側に下地導電膜１１０が形成されている。このため、光反射膜１２０を構成する金属膜として銀合金膜を用いたため、金属膜と基板との密着性が低くても、光反射膜１２０などのパターニング精度の低下や剥がれなどといった不具合が発生しない。
【００５９】
次に、図５（Ｄ）、図６（Ｃ）、および図７（Ｃ）に示すように、光反射膜１２０の上層側において、画像表示領域２の所定位置にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ（斜線を付した領域）を形成する。カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂは、色材を樹脂に分散させてなるもので、各画素において、光反射膜１２０が除去されて光透過穴１２５が形成されている領域では、光反射膜１２０が形成されている領域と比較して分厚く形成される。
【００６０】
次に、図５（Ｅ）、図６（Ｄ）、および図７（Ｄ）に示すように、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの上層に分厚い有機絶縁膜１３０を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、有機絶縁膜１３０（斜線を付した領域）を画像表示領域２に選択的に残し、その外周側には残さない。その結果、有機絶縁膜１３０は、実装端子１６０、および第１の基板間導通端子１７０を避けて形成されるとともに、シール材３０が塗布される領域も避けて形成された状態となる。
【００６１】
次に、図６（Ｅ）、および図７（Ｅ）に示すように、有機絶縁膜１３０の上層において、基板全面に薄いシリコン酸化膜からなる無機絶縁膜１４０を形成する。
【００６２】
次に、図５（Ｆ）、図６（Ｆ）、および図７（Ｆ）に示すように、無機絶縁膜１４０の上層において基板全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、画像表示領域２に第１の駆動電極１５０（斜線を付した領域）を形成する。また、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜については、実装端子１６０、および第１の基板間導通端子１７０として残す。さらに、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜については、実装端子１６０から第１の配線パターン１１として第２の基板２０との重なり領域まで第１の配線パターン１１の上層配線１５１として残し、そこから先に第１の駆動電極１５０に繋がった状態とする。さらにまた、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜については、第２の基板２０の基板辺２０１から露出している部分では、第２の配線パターン１２の上層配線１５２として形成するが、第２の基板２０と重なる領域では除去する。
【００６３】
このようなエッチングを行う際、光反射膜１２０を構成する銀合金膜は、露出した状態にないので、ＩＴＯ膜に対するエッチング液で光反射膜１２０を構成する銀合金膜が腐食することがない。
【００６４】
（ＩＣの実装構造および基板間導通構造）
第１の配線パターン１１、および第２の配線パターン１２の上層配線１５１、１５２に繋がる実装端子１６０に対しては、樹脂成分に導電粒子４１が配合された異方性導電膜４０によって駆動用ＩＣ５０を実装する。この際、実装端子１６０の下層側には、シリコン酸化膜からなる薄い無機絶縁膜１４０が形成されているが、その下層側には、光反射膜１２０と同時形成された金属膜からなる下地電極１２３、および下地導電膜１１０が形成されている。このため、異方性導電膜４０を介して駆動用ＩＣ５０を第１の基板１０に熱圧着した際、下層側に膜が存在することにより、圧着時の圧力で導電粒子４１が無機絶縁膜１４０を貫通し、実装端子１６０は、光反射膜１２０と同時形成された金属膜からなる下地電極１２３に電気的に接続し、かつ、この下地電極１２３を介して、第１の配線パターン１１および第２の配線パターン１２の最下層配線１１１、１１２にも電気的に接続することになる。
【００６５】
また、第１の基板１０と第２の基板２０とはシール材３０によって貼り合わされるが、第１の基板間導通端子１７０が形成されている２つの基板辺１０３、１０４に沿う領域と、張り出し領域１５の側で第２の基板２０の基板辺２０１が重なる領域では、導電粒子３０３を含むシール材３０１が塗布される。
【００６６】
従って、張り出し領域１５側で第２の基板２０の基板辺２０１が重なる部分では、導電粒子３０３を含むシール材３０を介して第１の基板１０と第２の基板２０とが熱圧着されることになる。ここで、第１の配線パターン１１の上層配線１５１の下層側には無機絶縁膜１４０が形成されているが、その下層側には、光反射膜１２０と同時形成された金属膜からなる下地電極１２１が形成され、さらにその下層側には、下地導電膜１１０からなる第１の配線パターン１１の最下層配線１１１が形成されている。このため、シール材３０１を介して第１の基板１０と第２の基板２０とが熱圧着した際、下層側に膜が存在することにより、圧着時の圧力で導電粒子３０３が無機絶縁膜１４０を貫通し、第１の配線パターン１１の上層配線１５１は、下地電極１２１に電気的に接続する。その結果、第１の配線パターン１１の上層配線１５１は、下地電極１２１を介して、第１の配線パターン１１の最下層配線１１１にも電気的に接続することになる。
【００６７】
従って、第１の配線パターン１１において、第２の基板２０の基板辺から露出する部分で、光反射膜１２０と同時形成された金属配線が途切れていても、この部分での配線抵抗が小さい。
【００６８】
同様に、張り出し領域１５側で第２の基板２０の基板辺２０１が重なる部分で、導電粒子３０３を含むシール材３０を介して第１の基板１０と第２の基板２０とが熱圧着する際、第２の配線パターン１２の上層配線１５２の下層側には無機絶縁膜１４０が形成されているが、その下層側には、光反射膜１２０と同時形成された金属膜からなる第２の配線パターン１２の下層配線１２２が形成され、さらにその下層側には、下地導電膜１１０からなる第２の配線パターン１２の最下層配線１１２が形成されている。このため、シール材３０１を介して第１の基板１０と第２の基板２０とが熱圧着した際、その圧力で導電粒子３０３が無機絶縁膜１４０を貫通し、第２の配線パターン１２の上層配線１５２は、第２の配線パターン１２の下層配線１２２に電気的に接続するとともに、この下層配線１２２を介して、第２の配線パターン１２の最下層配線１１２にも電気的に接続することになる。
【００６９】
従って、第２の基板２０の基板辺から露出する部分で、光反射膜１２０と同時形成された金属配線が途切れていても、この部分での電気的な抵抗が小さい。
【００７０】
さらに、第１の基板間導通端子１７０が形成されている部分で、導電粒子３０３を含むシール材３０を介して第１の基板１０と第２の基板２０とを熱圧着する際、第１の基板間導通端子１７０の下層側には無機絶縁膜１４０が形成されているが、その下層側には、光反射膜１２０と同時形成された第２の配線パターン１２の下層配線１２２が形成され、さらにその下層側には、下地導電膜１１０からなる第２の配線パターン１２の最下層配線１１２が形成されている。このため、シール材３０１を介して第１の基板１０と第２の基板２０とが熱圧着した際、その圧力で導電粒子３０３が無機絶縁膜１４０を貫通し、第１の基板間導通端子１７０は、第２の配線パターン１２の下層配線１２２に電気的に接続するとともに、この下層配線１２２を介して、第２の配線パターン１２の最下層配線１１２にも電気的に接続することになる。
【００７１】
このように構成した電気光学装置１において、駆動用ＩＣ５０から各実装端子１６０に信号が出力されると、中央領域に形成されている実装端子１６０からは、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜からなる上層配線１５１、およびＩＴＯ膜からなる最下層配線１１１５を備えた第１の配線パターン１１を介して第１の駆動電極１５０に供給される。
【００７２】
これに対して、両側領域に形成されている実装端子１６０からは、第２の配線パターン１２のうち、第２の基板２０の基板辺２０１から露出している部分では、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜からなる上層配線１５２、およびＩＴＯ膜からなる最下層配線１５２を介して信号が伝達された後、第２の基板２０と重なる領域では、光反射膜１２０と同時形成された第２の配線パターン１２の下層配線１２２、およびＩＴＯ膜からなる最下層配線１１２を介して第１の基板間導通端子１７０に信号が供給される。そして、第１の基板間導通端子１７０に供給された信号は、第１の基板間導通端子１７０、シール材３０１に含まれる導電粒子３０３、および第２の基板間導通端子２７０を介して第２の駆動電極２５０に供給される。
【００７３】
その結果、第１の駆動電極１５０と第２の駆動電極２５０とが対向する部分では、そこに位置する液晶層３６の配向状態が画素毎に制御される。従って、第２の基板２０側から入射した外光は、光反射膜１２０で反射して再び、第２の基板２０から出射される間に光変調を受けて画像を表示する（反射モード）。また、第１の駆動電極１５０の下層側に形成した光反射膜１２０には光透過穴１２５が形成されているので、第１の基板１０の背面側に配置したバックライト装置９から出射された光は、光透過穴１２５を透過して液晶層３６に入射し、第２の基板２０から出射する間に光変調を受けて画像を表示する（透過モード）。
【００７４】
この際、第１の基板１０には、第１の駆動電極１５０と第２の駆動電極１５０とが対向する領域と重なる部分にカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成されているので、カラー画像を表示することができる。
【００７５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、実装端子１６０から第１の基板間導通端子１７０まで引き回される第２の配線パターン１２には、光反射膜１２０を構成する金属膜からなる金属配線（下層配線１２２）が用いられているので、配線抵抗が小さい。
【００７６】
また、第１の基板１０の側において光反射膜１２０と第１の駆動電極１４０との層間にカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、かつ、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの下層側において光反射膜１２０には光透過穴１２５が形成されている。このため、透過モードによる表示を行うための光透過穴１２５に形成されたカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂは、反射モードによる表示を行うそれ以外の領域に形成されたカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂに比較して厚い。それ故、透過表示光は、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを１回だけ透過し、反射表示光は、入射時と出射時の２回、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを透過するとしても、透過モードで表示した場合と反射モードで表示した場合とで反射モードの色が濃く透過モードの色が淡くなってしまうという課題が発生しないため、品位の高い表示を行うことができる。
【００７７】
また、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂと第１の駆動電極１５０との層間には有機絶縁膜１３０が形成されている。従って、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを形成すると、表面に凹凸が発生する結果、液晶層３６の厚さが変動して配向制御が乱れるなどの問題が発生するが、本形態では、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの上層に有機絶縁膜１３０からなる平坦化膜が形成されているので、このような問題を回避できる。
【００７８】
但し、第１の駆動電極１５０を形成するには、基板の全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングするが、その際、有機絶縁膜１３０上に形成されたＩＴＯ膜と、有機絶縁膜１３０が形成されていない領域に形成されたＩＴＯ膜とでは、ＩＴＯ膜と下地との密着性が異なるため、エッチング速度が異なり、エッチング精度が低下する。しかるに本形態では、有機絶縁膜１３０の上層に基板全面に無機絶縁膜１４０を形成するため、基板の全面においてＩＴＯ膜と下地との密着性が等しい。それ故、基板の全面においてＩＴＯ膜のエッチング速度が等しいので、下層側に有機絶縁膜１３０を形成しても、第１の駆動電極１５０を高い精度でエッチングできる。
【００７９】
さらに、下地導電膜１１０、あるいは光反射膜１２０を構成する金属膜が実装端子１６０、および第１の基板間導通端子１７０の下層側にも形成されている。このため、実装端子１６０に駆動用ＩＣ５０のバンプ５１を実装した際、実装端子１６０の下層側では、導電粒子４１が無機絶縁膜１４０を貫通することで実装端子１６０と、その下層側に形成されている金属膜や下地導電膜１１０と電気的に導通させることができる。また、第１の基板間導通端子１７０と第２の基板間導通端子２７０とを接続した際、第１の基板間導通端子１７０の下層側では、導電粒子３０３が無機絶縁膜１４０を貫通することで第１の基板間導通端子１７０と、その下層側に形成されている金属膜や下地導電膜１１０と電気的に導通させることができる。
【００８０】
また、金属配線は、第１の配線パターン１１、および第２の配線パターン１２のうち、第２の基板２０の縁から露出している領域では途切れている。従って、光反射膜１２０を形成した以降、その上層側で第１の駆動電極１５０などをエッチングによりパターニングする際、あるいは電気光学装置１を製造し終えた以降、第２の基板２０の基板辺２０１から露出している領域において金属配線が腐食するなどの問題が発生しない。
【００８１】
［実施の形態２］
図８（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に相当する位置に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。図９（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。図１０（Ａ）〜（Ｆ）、および図１１（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、本形態の電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板の製造方法を示す工程断面図である。なお、本形態、および以下に説明する各形態の基本的な構成は、実施の形態１と共通しているので、共通する部分について同一の符号を付して図示することにして、それらの詳細な説明を省略する。
【００８２】
図８（Ａ）、（Ｂ）において、本形態の電気光学装置でも、実施の形態１と同様、第１の基板１０では、まず、下層側から上層側に向かって、ＩＴＯ膜からなる下地導電膜１１０、光反射膜１２０、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜としての有機絶縁膜１３０、シリコン酸化膜などからなる無機絶縁膜１４０、ＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０、および配向膜（図示せず）がこの順に形成されている。
【００８３】
また、本形態でも、第１の基板１０には、下地導電膜１１０が画像表示領域２に形成され、その上層側には光反射膜１２０が形成されている。ここで、光反射膜１２０には、第１の駆動電極１５０と第２の駆動電極２５０とが対向する画素では、その一部が除去されて光透過穴１２５が形成されている。
【００８４】
さらに、本形態では、光反射膜１２０の光透過穴１２５と重なる位置には、下地導電膜１１０に穴１１５が形成されている。従って、光反射膜１２０の上層側にカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを形成すると、光反射膜１２０が除去されて光透過穴１２５が形成されている領域では、下地導電膜１１０にも穴１１５が形成されているため、光反射膜１２０が形成されている領域と比較して分厚く形成されている。従って、透過モードによる表示を行うための光透過穴１２５に形成されたカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂは、反射モードによる表示を行うそれ以外の領域に形成されたカラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂに比較して充分に厚い。それ故、透過表示光は、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを１回だけ透過し、反射表示光は、入射時と出射時の２回、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを透過するとしても、透過モードで表示した場合と反射モードで表示した場合とで反射モードの色が濃く透過モードの色が淡くなってしまうという課題が発生しないため、品位の高い表示を行うことができる。
【００８５】
なお、本形態の電気光学装置１を製造するには、実施の形態１に関して図５（Ｂ）、図６（Ａ）および図７（Ａ）を参照して説明した工程に代えて、図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１１（Ａ）に示すように、基板全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、下地導電膜１１０を形成する際、穴１１５を形成すればよい。その他の構成については実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００８６】
［実施の形態３］
図１２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に相当する位置に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。図１３（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。図１４（Ａ）〜（Ｆ）、および図１５（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、本形態の電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００８７】
図１２（Ａ）、（Ｂ）において、本形態の電気光学装置でも、実施の形態１と同様、第１の基板１０では、まず、下層側から上層側に向かって、ＩＴＯ膜からなる下地導電膜１１０、光反射膜１２０、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜としての有機絶縁膜１３０、シリコン酸化膜などからなる無機絶縁膜１４０、ＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０、および配向膜（図示せず）がこの順に形成されている。
【００８８】
ここで、実施の形態１では、実装端子１６０の下層側に、光反射膜１２０と同時形成された金属膜を下地電極１２３として残したが、本形態では、実装端子１６０の下層側に金属膜を残さない。
【００８９】
このように構成した場合にも、第１の配線パターン１１、および第２の配線パターン１２の上層配線１５１、１５２に繋がる実装端子１６０に対して、樹脂成分に導電粒子が配合された異方性導電膜４０によって駆動用ＩＣ５０を実装する。この際、実装端子１６０の下層側には、シリコン酸化膜からなる薄い無機絶縁膜１４０が形成されているが、その下層側には、下地導電膜１１０が形成されている。このため、異方性導電膜４０を介して駆動用ＩＣ５０を第１の基板１０に熱圧着した際、その圧力で導電粒子４１が無機絶縁膜１４０を貫通し、実装端子１６０は、第１の配線パターン１１、および第２の配線パターン１２の最下層配線１１１、１１２にも電気的に接続することになる。
【００９０】
なお、本形態の電気光学装置１を製造するには、実施の形態１に関して図５（Ｃ）、図６（Ｂ）および図７（Ｂ）を参照して説明した工程に代えて、図９（Ｃ）、図１０（Ｃ）および図１１（Ｃ）に示すように、基板全面に金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、光反射膜１２０を形成する際、実装端子１６０を形成すべき領域から金属膜を除去すればよい。その他の構成については実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００９１】
［実施の形態４］
図１６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に相当する位置に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。図１７（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。図１８（Ａ）〜（Ｆ）、および図１９（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、本形態の電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００９２】
図１６（Ａ）、（Ｂ）において、本形態の電気光学装置でも、実施の形態１と同様、第１の基板１０では、まず、下層側から上層側に向かって、ＩＴＯ膜からなる下地導電膜１１０、光反射膜１２０、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜としての有機絶縁膜１３０、シリコン酸化膜などからなる無機絶縁膜１４０、ＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０、および配向膜（図示せず）がこの順に形成されている。
【００９３】
実施の形態１では、光反射膜１２０と同時形成された金属膜は、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分には形成されておらず、この領域では途切れていたが、本形態では、このような領域にも金属膜を第１の配線パターン１１の下層配線１２６、および第２の配線パターン１２の下層配線１２７として形成されている。
【００９４】
その代わりに、有機絶縁膜１３０は、第１の配線パターン１１の下層配線１２６、および第２の配線パターン１２の下層配線１２７の上層にも残してある。このため、例えば、第１の駆動電極１５０と同時形成されたＩＴＯ膜については、第１の配線パターン１１および第２の配線パターン１２の上層配線１５１、１５２を、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分で途切れた構造とした場合でも配線抵抗が増大することがない。
【００９５】
このような構成の電気光学装置１を製造するには、図１７（Ｃ）、図１８（Ｂ）、および図１９（Ｂ）に示すように、下地導電膜１１０の上層に銀合金膜などからなる金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、画像表示領域２にベタの光反射膜１２０を形成する際、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分にも、第１の配線パターン１１の下層配線１２６、および第２の配線パターン１２の下層配線１２７として残す。
【００９６】
また、図１７（Ｅ）、図１８（Ｄ）、および図１９（Ｄ）に示すように、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの上層に分厚い有機絶縁膜１３０を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、有機絶縁膜１３０（斜線を付した領域）を画像表示領域２に選択的に残す際、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分にも、第１の配線パターン１１の下層配線１２６、および第２の配線パターン１２の下層配線１２７を覆うように残す。
【００９７】
従って、図１７（Ｆ）、図１８（Ｆ）、および図１９（Ｆ）に示すように、無機絶縁膜１４０の上層において基板全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、画像表示領域２に第１の駆動電極１５０（斜線を付した領域）を形成する際、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分では、第１の配線パターン１１の下層配線１２６、および第２の配線パターン１２の下層配線１２７が有機絶縁膜１３０で保護されているので、これらの下層配線１２６、１２７に腐食などが発生しない。
【００９８】
また、電気光学装置１が完成した以降も、第１の基板１０の張り出し領域１５において第２の基板２０の基板辺２０１から露出する部分では、第１の配線パターン１１の下層配線１２６、および第２の配線パターン１２の下層配線１２７が有機絶縁膜１３０で保護されているので、腐食などが発生しないので、この部分に対して樹脂モールドを施す必要がない。
【００９９】
その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、それらの説明を省略する。
【０１００】
［実施の形態５］
図２０（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に相当する位置に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【０１０１】
図２０（Ａ）、（Ｂ）において、本形態の電気光学装置でも、実施の形態１と同様、第１の基板１０では、まず、下層側から上層側に向かって、ＩＴＯ膜からなる下地導電膜１１０、光反射膜１２０、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜としての有機絶縁膜１３０、シリコン酸化膜などからなる無機絶縁膜１４０、ＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０、および配向膜（図示せず）がこの順に形成されている。
【０１０２】
ここで、実施の形態１では、光反射膜１２０と同時形成された金属膜の上層に直接、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成されていたが、本形態では、光反射膜１２０として用いた銀合金膜の上層にＩＴＯ膜からなる導電性保護膜１９０が形成されている。このため、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを形成する際、焼成する場合でも、その熱で銀合金膜の表面が変色するなどの不具合を防止できる。また、導電性保護膜１９０をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする際、光反射膜１２０を形成する際に用いた露光マスクをそのまま使用できるので、製造コストが大幅に増大することもない。
【０１０３】
なお、各層の平面的なレイアウトなど、その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、それらの説明を省略する。
【０１０４】
［実施の形態６］
図２１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に相当する位置に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【０１０５】
図２１（Ａ）、（Ｂ）において、本形態の電気光学装置の第１の基板１０では、光反射膜１２０としてアルミニウム膜が用いられており、アルミニウム膜は、銀合金膜と違って、ガラスなどの下地に対する密着性がよい。従って、本形態において、第１の基板１０では、下地に対して光反射膜１２０が直接、形成され、この光反射膜１２０の上層に、カラーフィルタ層７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜としての有機絶縁膜１３０、シリコン酸化膜などからなる無機絶縁膜１４０、ＩＴＯ膜からなる第１の駆動電極１５０、および配向膜（図示せず）がこの順に形成されている。
【０１０６】
このように構成した場合も、例えば、第１の基板間導通端子１７０が形成されている部分で、導電粒子３０３を含むシール材３０を介して第１の基板１０と第２の基板２０とを熱圧着する際、第１の基板間導通端子１７０の下層側には無機絶縁膜１４０が形成されているが、その下層側には、光反射膜１２０と同時形成された第２の配線パターン１２の下層配線１２２が形成されている。このため、シール材３０１を介して第１の基板１０と第２の基板２０とが熱圧着した際、その圧力で導電粒子３０３が無機絶縁膜１４０を貫通し、第１の基板間導通端子１７０は、第２の配線パターン１２の下層配線１２２に電気的に接続することになる。
【０１０７】
なお、各層の平面的なレイアウトなど、その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、それらの説明を省略する。
【０１０８】
［実施の形態７］
図２２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に相当する位置に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【０１０９】
図２２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、例えば、実施の形態６において、光反射膜１２０の下層側において、基板表面に凹凸１９を付すことにより、光反射膜１２０の上面（反射面）に凹凸１２９を付与してもよい。このように構成すると、反射光を散乱光として出射できるので、表示の視角依存性を解消できる。
【０１１０】
［その他の実施の形態］
なお、上記形態では、光反射膜として、銀合金膜、アルミニウム膜を用いた例を説明したが、アルミニウム合金膜、もしくはモリブデン膜あるいはモリブデン合金膜とアルミニウム膜あるいはアルミニウム合金膜との多層構造などを採用してもよい。
【０１１１】
本発明の電気光学装置は、上述した液晶装置の他にも、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置等に適用可能である。
【０１１２】
［電子機器への適用］
次に、本発明を適用した電気光学装置を備えた電子機器の一例を、図２３を参照して説明する。
【０１１３】
図２３は、上記の電気光学装置と同様に構成された電気光学装置１を備えた電子機器の構成をブロック図である。
【０１１４】
図２３において、電子機器は、表示情報出力源１０００、表示情報処理回路１００２、表示モードを切り換えるための制御回路を備えた駆動回路１００４、電気光学装置１、クロック発生回路１００８、および電源回路１０１０を含んで構成される。表示情報出力源１０００は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画像信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生回路１００８からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理回路１００２に出力する。この表示情報出力回路１００２は、たとえば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００４に出力する。駆動回路１００４は、電気光学装置１を駆動する。電源回路１０１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。
【０１１５】
このような構成の電子機器としては、モバイル型のパーソナルコンピュータ、携帯電話機、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【０１１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電気光学装置では、実装端子から第１の基板間導通端子まで引き回される第２の配線パターンについては、光反射膜を構成する金属膜で形成されているので、電気的な抵抗を小さくできる。また、光反射層と第１の駆動電極との層間にカラーフィルタ層が形成され、かつ、カラーフィルタ層の下層側において光反射膜には光透過穴が形成されている。このため、透過モードによる表示を行う光透過窓に形成されたカラーフィルタ層は、反射モードによる表示を行うそれ以外の領域に形成されたカラーフィルタ層に比較して厚い。それ故、透過表示光は、カラーフィルタ層を１回だけ透過し、反射表示光は、入射時と出射時の２回、カラーフィルタ層を透過するとしても、透過モードで表示した場合と反射モードで表示した場合とで反射モードの色が濃く透過モードの色が淡くなってしまうという課題がが発生しないため、品位の高い表示を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の斜視図である。
【図２】図１に示す電気光学装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板の構成を模式的に示す平面図である、
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図３のＡ−Ａ′線に沿って電気光学装置を切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線で切断したときの断面図である。
【図５】図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図４（Ａ）に対応するように示した工程断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図４（Ｂ）に対応するように示した工程断面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置を図３のＡ−Ａ′線に相当する位置で切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【図９】図８に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図８に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図８（Ａ）に対応するように示した工程断面図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図８に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図８（Ｂ）に対応するように示した工程断面図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置を図３のＡ−Ａ′線に相当する位置で切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【図１３】図１２に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。
【図１４】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１２に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図１２（Ａ）に対応するように示した工程断面図である。
【図１５】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１２に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図１２（Ｂ）に対応するように示した工程断面図である。
【図１６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態４に係る電気光学装置を図３のＡ−Ａ′線に相当する位置で切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【図１７】図１６に示す電気光学装置に用いた第１の基板および第２の基板に形成された各要素の説明図である。
【図１８】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１６に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図１６（Ａ）に対応するように示した工程断面図である。
【図１９】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ、図１６に示す電気光学装置に用いた第１の基板の製造方法を図１６（Ｂ）に対応するように示した工程断面図である。
【図２０】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態５に係る電気光学装置を図３のＡ−Ａ′線に相当する位置で切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【図２１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態６に係る電気光学装置を図３のＡ−Ａ′線に相当する位置で切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【図２２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態７に係る電気光学装置を図３のＡ−Ａ′線に相当する位置で切断したときの断面図、および図３のＢ１−Ｂ１′線並びにＢ２−Ｂ２′線に相当する位置で切断したときの断面図である。
【図２３】本発明を適用した電気光学装置を用いた電子機器の電気的な構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１　電気光学装置、２　画像表示領域、７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ　カラーフィルタ層、９　バックライト装置、１０　第１の基板、１１　第１の配線パターン、１２　第２の配線パターン、１５　張り出し領域、１９　基板側の凹凸、２０　第２の基板、３０　シール材、３５　液晶封入領域、３６　液晶層（電気光学物質層）、５０　駆動用ＩＣ、６１、６２　偏光板、１０１、１０２、１０３、１０４　第１の基板の基板辺、１１０　下地導電膜、１１１　第１の配線パターンの最下層配線、１１２　第２の配線パターンの最下層配線、１２０　光反射膜、１２１下地電極、１２２　第２の配線パターンの下層配線（金属配線）、１２３　下地電極、１２５　光透過穴、１２６　第１の配線パターンの下層配線（金属配線）、１２９　光反射膜の凹凸、１３０　有機絶縁膜、１４０　無機絶縁膜、１５０　第１の駆動電極、１５１　第１の配線パターンの上層配線、１５２　第２の配線パターンの上層配線、１６０、１６１　実装端子、１７０　第１の基板間導通端子、１９０　導電性保護膜、２０１　第２の基板の基板辺、２５０　第２の駆動電極、２７０　第２の基板間導通端子、３０１　導電粒子入りのシール材、３０２　シール材、３０３　導電粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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