(57)【要約】【課題】シールコテに対する荷重を幅広く且つ容易に設定でき、しかもバネの交換作業を省くことにより、半導体装置の多様化に柔軟に対応可能であり、且つコストの削減を寄与する優れた半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】テーピング装置６にはキャリアテープ６１に半導体装置Ｗを収納した上からカバーテープ６３を接合するカバーテープシール装置６４が設けられている。このカバーテープシール装置６４は、カバーテープ６３を上方から押えてこれをキャリアテープ６１に熱溶着させるシールコテ６５と、このシールコテ６５に接続され空気圧により上下方向に往復動するシリンダ６７とから構成されている。【選択図】  図２
2004182294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置をキャリアテープに梱包するテーピング装置を備え、前記テーピング装置には前記キャリアテープに半導体装置を収納した上からカバーテープを接合するカバーテープシール手段を設けた半導体装置の製造装置において、
前記カバーテープシール手段は、前記カバーテープを押えてこれを前記キャリアテープに熱溶着させるシールコテと、このシールコテに接続され空気圧により往復動するシリンダとからなることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記シリンダに該シリンダへの空気圧を設定するレギュレータを接続したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記シリンダに該シリンダへの空気圧を切り替えるソレノイドバルブを接続したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、詳しくは、複数の半導体装置を搭載しているリードフレーム、トレイ、粘着シートから、個別に半導体装置を分離し、特性テスト、テーピング梱包といった処理を行う製造装置において、分離された個別の半導体装置を移載する手段に改良を施したものである。
特に、本発明は、テーピング梱包に際してキャリアテープ上にカバーテープを接合するカバーテープシール技術に適したものである。
【０００２】
【従来の技術】
ミニモールドトランジスタ等の半導体素子を含む電子部品は、短冊状のリードフレームを用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。この場合、リードフレームから電子部品を取り出した後、典型的には回転テーブルからなる回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印など出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包用のキャリアテープに挿入するための装置として下記の特許文献１，２に記載の装置が知られている。
【０００３】
また、最近では、携帯型コンピュータの普及で需要が増大傾向にあるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のリードレス半導体素子についても、ブレージング工程で個々に分断されて製造されたリードレス半導体素子の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテーピング梱包して出荷している。
すなわち、リードレス半導体素子のブレージング工程では、複数のリードレス半導体素子が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モールド基板をウェーハシートに貼着した状態でブレージングソーで個々のリードレス半導体素子に細分割しており、この工程でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的にテーピング梱包される。
【０００４】
この場合、ウェーハシート上でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子を１個ずつウェーハシートから剥がして整列トレイに多数個を整列させ、必要時に整列トレイからリードレス半導体素子を１個ずつ複合処理設備の特性測定装置に送り出したり、前記ウェーハシートから個々のリードレス半導体素子をパーツフィーダに集合させ、必要時にパーツフィーダでリードレス半導体素子を整列させながら複合処理設備に送り出している。このリードレス半導体素子のようなミリサイズに小型化された半導体装置の製造装置としては、特許文献３に記載のものが知られている。
【０００５】
特許文献１に記載の装置は、リードフレームから電子部品を一個ずつ取り出した後に、これを、連続的に配置した複数の回転式搬送機構に移載して一連の処理を行った後に、テープに梱包している。
【０００６】
これに対して、特許文献２に記載の装置は、リードフレームから二個の電子部品を一組として取り出して回転式搬送機構に移載し、二個一組の電子部品を単位として一連の処理を行った後、最後の回転式搬送機構である電子部品を梱包テープに挿入するための最も後段の回転式搬送機構に対して、その上段の回転テーブルに付設したシフト機構を用いて一個ずつ電子部品を最も後段の電子部品挿入用回転式搬送機構に移載する手法を採用している。
【０００７】
特許文献２の装置は、また、電子部品挿入用回転式搬送機構の外周に、その接線方向に延びる、互いに並列に配置された４本のキャリアテープを用意し、他方、キャリアテープに電子部品を挿入するに際して、レーンチェンジ機構を使って、電子部品を保持するための手段（典型的には吸着ノズルやチャック状の把持爪）を電子部品挿入用回転式搬送機構の径方向外方に移動させて、電子部品の電気的な特性に応じて、４本のキャリアテープの何れか一本に電子部品を振り分けている。
【０００８】
特許文献３の装置は、ウェーハシートに貼着された複数のリードレス半導体素子を有するウェーハシートユニットのウェーハシートを伸展させて複数の半導体素子を分離させる工程と、ウェーハシートから半導体素子をピックアップする工程と、このピックアップされた半導体素子を所定の測定ポジションに移送して特性測定する工程と、測定ポジションから半導体素子をピックアップして後続の処理ポジションに順に移送して最終処理ポジションで半導体素子をテーピング梱包する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
特に、この特許文献３の装置は、リードレス半導体素子の製造に使用されるウェーハシートユニットを利用している。すなわち、リードレス半導体素子はＣＳＰ等の樹脂パッケージされたミリサイズのチップ部品で、１枚の樹脂パッケージ基板から多数個が一括して製造されて、伸展可能なウェーハシートに貼着された状態で基板がブレージングされて複数のリードレスの半導体素子に分割される。また、ウェーハシートはその周辺部が金属のウェーハリングに支持された伸展可能な粘着シートである。このウェーハシートを使って製造された個々のリードレス半導体素子をウェーハシートから剥がさずに残してウェーハシートとユニット化し、このウェーハシートユニットをリードレス半導体素子の供給手段として使用する。この特許文献３の装置では、ウェーハシートユニットからのリードレス半導体素子のピックアップ手段は真空式の吸着ノズルが望ましく、ウェーハシートユニットから各種の処理ポジションへの半導体素子の移送手段は前記吸着ノズルを具えたターンテーブルが望ましいとされている。
【００１０】
ところで、前記の特許文献１〜３に記載の装置は、いずれも特性テスト後に、半導体装置をチャック状のハンドリング装置で把持したり、吸着ノズルで吸引して搬送している。そして、最終的にキャリアテープの凹部内に落とし込み、さらにその上方からカバーテープを接合し密封することにより防水及び防塵処理を施している。
【００１１】
キャリアテープにカバーテープを接合させるシール手段としては、カバーテープを押圧してこれをキャリアテープに熱溶着するシールコテと、このシールコテに荷重を与えるバネとが設けられているのが一般的である。カバーテープシール装置の従来例としては、特許文献４記載の装置などが知られている。
【００１２】
【特許文献１】
特許第２６６７７１２号公報
【特許文献２】
特許第２５３１００６号公報
【特許文献３】
特開２００２−２４６４４８号公報
【特許文献４】
特開平１０−１０１０２１号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のカバーテープシール手段には次のような問題点があった。すなわち、半導体装置の品種に応じてシールコテに与える荷重を変える必要があるが、その際、バネのたわみ量を変化させたり、自然長や弾性係数の異なるバネへの交換がなされていた。しかし、バネのたわみ量を変化させるだけではシールコテに対する荷重の設定幅が小さく、半導体装置の多様化に対応することが困難となっていた。また、バネの交換作業を実施する場合、自然長や弾性係数の違うバネを多数揃えておかなければならず、しかも交換に手間がかかるため、コストの増大を招いていた。
【００１４】
本発明は上記の問題点を解決するために提案されたものであって、その目的は、シールコテに対する荷重を幅広く且つ容易に設定でき、しかもバネの交換作業を省くことにより、半導体装置の多様化に柔軟に対応可能であり、且つコストの削減を寄与する優れた半導体装置の製造装置を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、半導体装置をキャリアテープに梱包するテーピング装置を備え、前記テーピング装置には前記キャリアテープに半導体装置を収納した上からカバーテープを接合するカバーテープシール手段を設けた半導体装置の製造装置において、次のような構成上の特徴を有している。
【００１６】
請求項１の発明では、前記カバーテープシール手段は、前記カバーテープを押えてこれを前記キャリアテープに熱溶着させるシールコテと、このシールコテに接続され空気圧により往復動するシリンダとからなることを特徴としている。
請求項２の発明では、請求項１記載の半導体装置の製造装置において、前記シリンダに該シリンダへの空気圧を設定するレギュレータを接続したことを特徴としている。
請求項３の発明では、請求項１または２記載の半導体装置の製造装置において、前記シリンダに該シリンダへの空気圧を切り替えるソレノイドバルブを接続したことを特徴としている。
【００１７】
このような構成を有する本発明によれば、空気圧により往復動するシリンダを用いてシールコテを駆動させているため、シールコテに荷重を与えるバネが不要であり、しかも空気圧を変更するだけでシールコテに対する荷重を幅広く且つ容易に設定することができる。特に、請求項２の発明では、レギュレータによりシリンダへの空気圧の設定が極めて容易である。したがって、多品種の半導体装置を製造する場合であっても柔軟に対応することができる。また、請求項３の発明においては、ソレノイドバルブの切り替えによりシリンダの動作制御を簡単に実施することができる。しかも、バネが不要となることから、スペアパーツとして様々なタイプのバネを揃えておく必要もなく、バネの交換作業自体も省略できる。これにより、従来に比べて格段にコストを抑えることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って具体的に説明する。図１は本発明の半導体装置の製造装置の全体構成の概略を示す平面図である。
【００１９】
［全体の構成］
この図１に示すように、本実施の形態の装置は、インデックステーブル１と、このインデックステーブル１上にその周縁部に沿って一定の間隔（角度）で配置された複数の半導体装置保持部２とを備えている。このインデックステーブル１は、駆動モータ１１の駆動力をタイミングベルト１２で伝達することにより、一定間隔で間欠回転するものである。
【００２０】
前記インデックステーブル１の外周部近傍には、このインデックステーブル１の各保持部２に対して、所定数（図示の例では１個）の半導体装置Ｗを個別に供給する半導体装置供給装置３、保持部２上に保持された半導体装置Ｗの位置を補正する位置補正装置４、半導体装置の特性テスト装置５及び特性テストなどの処理が終了した半導体装置を梱包するテーピング装置６が設けられている。なお、図１において、５１は特性テスト装置５のプローブ、６１はテーピング装置６のキャリアテープ、６２はキャリアテープ６１に設けられた半導体装置Ｗ収容用の凹部である。
【００２１】
なお、図示しないが、インデックステーブル１の周囲には、前記特性テスト装置５以外に、捺印装置、良品と不良品の区分装置など、各種の装置をインデックステーブル１の間欠回転時における各保持装置の停止位置に対応して配置することができる。
【００２２】
本実施の形態の特徴は、テーピング装置６の構成にあり、請求項１〜３の発明を包含している。この点に関して、図２及び図３を用いて説明する。これらの図に示すように、テーピング装置６にはキャリアテープ６１に半導体装置Ｗを収納した上からカバーテープ６３を接合するカバーテープシール装置６４が設けられている。このカバーテープシール装置６４は、カバーテープ６３を上方から押えてこれをキャリアテープ６１に熱溶着させるシールコテ６５と、このシールコテ６５に接続され空気圧により上下方向に往復動するシリンダ６７とから構成されている。
【００２３】
シリンダ６７には該シリンダ６７への空気圧を設定するレギュレータ６８が接続されている。この時、シリンダ６７の押し上げ側には押し下げ側よりも大きな力が加わるように設定されている。さらに、シリンダ６７にはシリンダ６７への空気圧を切り替えるソレノイドバルブ６６が接続されており、ソレノイドバルブ６６が切り替わることによりシールコテ６５が上下動するように構成されている。
【００２４】
［作用効果］
以上の構成を有する本実施の形態では、ソレノイドバルブ６６が開いてシリンダ６７に押し上げ側の空気圧が加わると、押し下げ側の空気圧を押し返してシリンダ６７が上昇する。一方、ソレノイドバルブ６６が閉じて押し上げ側の空気圧が解除されると押し下げ側の空気圧によりシリンダ６７が下降する。このようにソレノイドバルブ６６を切り替えるだけで、空気圧によりシリンダ６７及びシールコテ６５を上下動させることができる。このため、シールコテ６５に荷重を与えるバネは不要となる。しかも、レギュレータ６８によるシリンダ６７への空気圧設定は極めて容易であり、シールコテ６５に対する荷重の設定幅を５００ｇから３０００程度にまで広げることが可能である。したがって、多品種の半導体装置Ｗを製造する場合であっても柔軟に対応でき、生産性が向上する。また、バネが不要となることから、スペアパーツを揃えておく必要もなく、バネの交換作業自体も省略できる。これによって、従来に比べて格段にコストを抑えることができる。
【００２５】
なお、本発明に係る半導体装置の製造装置は、上述の実施の形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、シールコテのストロークも自由に変更可能であり、ストロークを短くしてシールコテの応答性を高めることができる。さらに、パッキンのないシリンダを使用することで耐久性も良好となる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の半導体装置の製造装置によれば、空気圧により往復動するシリンダをシールコテに接続するといった極めて簡単な構成により、シールコテに荷重を与えるバネが不要となり、シールコテへの荷重を幅広く且つ容易に設定でき、コストの低減化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の製造装置に係る実施の形態の側面図。
【図２】本実施の形態の要部構成図。
【図３】本実施の形態における要部の拡大構成図。
【符号の説明】
１…インデックステーブル
２…半導体装置保持部
２３…真空吸着保持装置
３…半導体装置供給装置
４…位置補正装置
５…特性テスト装置
６…テーピング装置
６１…キャリアテープ
６２…収容用の凹部
６３…カバーテープ
６４…カバーテープシール装置
６５…シールコテ
６６…ソレノイドバルブ
６７…シリンダ
６８…レギュレータ
Ｗ…半導体装置
【図１】
2004182294.tif 000003
【図２】
2004182294.tif 000004
【図３】
2004182294.tif 000005