(57)【要約】【課題】セラミックシートをセラミック芯材の周囲に周回密着する際に、セラミックシートがセラミック芯材から剥がれて両者の界面に隙間が発生し、絶縁不良が発生するという問題があった。【解決手段】セラミックシートとセラミック芯材とを、ガラス転移点が−６０〜０℃であり分子量が１万〜８０万のバインダとセラミック粉末を混合した密着液を用いて密着させる。【選択図】図２
2004119111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱抵抗体を一方の主面に形成してなるセラミックシートを、前記発熱抵抗体が内側になるようにセラミック芯材に周回密着して一体的に焼成してなるセラミックヒータにおいて、前記セラミックシートとセラミック芯材とを周回密着する際、ガラス転移点が−６０〜０℃であり分子量が１万〜８０万のバインダとセラミック粉末を混合した密着液を用いて密着させることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
【請求項２】
前記セラミック芯材にセラミックシートを周回密着する際、前記セラミックシートの両端部の間に形成される溝部に、０．１〜１．０ｍｍの幅で密着液をはみ出させることを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用の空燃比検知センサ加熱用ヒータや気化器用ヒータ、半田ごて用ヒータなどに使用するセラミックヒータの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、特許文献１に示されているように、アルミナを主成分とするセラミックス中に、Ｗ、Ｒｅ、Ｍｏ等の高融点金属からなる発熱抵抗体を埋設してなるアルミナセラミックヒータが、一般的に用いられている。
【０００３】
例えば、円柱状のセラミックヒータを製造する場合は、図１に示すようにセラミック芯材２とセラミックシート３を用意し、セラミックシート３の一方面にＷ、Ｒｅ、Ｍｏ等の高融点金属のペーストを印刷して発熱抵抗体４と電極引出部５を形成した後、これらを形成した面が内側となるようにセラミックシート３を上記セラミック芯材２の周囲に巻付け、全体を焼成一体化することによりセラミックヒータ１としていた。
【０００４】
セラミックシート３上には、発熱抵抗体４に電極引出部５が接続され、電極引出部５の末端にスルーホールが形成され裏面の電極パッド８と該電極引出部５がスルーホールで接続されている。スルーホールには、必要に応じて導体ペーストが注入される。
【０００５】
そして、セラミックヒータ１は、側面に露出した電極パッド８にリード部材７をロウ材によりロウ付けして接合し、このリード部材７から通電することにより発熱抵抗体４が発熱するようになっていた。
【０００６】
しかしながら、セラミックシート３をセラミック芯材２の周囲に周回密着する際に、セラミックシート３がセラミック芯材２から剥がれて両者の界面に隙間が発生し、絶縁不良が発生するものがあった。特に、セラミックシート３の硬さが硬い場合に、セラミック芯材２とセラミックシート３の間に隙間が発生しやすいという問題があった。
【０００７】
セラミック芯材２にセラミックシート３を密着させる場合、これらの間に密着液を塗布し、セラミックシート２の上から圧力を加えることにより、セラミックシート３をセラミック芯材２に倣って密着させる。例えば、特許文献２には、セラミック芯材２の周囲にセラミックシート３を密着させるための手法が示されており、これらを密着させるための密着液として、セラミック材料３７重量％に、ポリビニルブチラール２５％、ＤＢＰ８％、ブチルカルビトール３０％を混合したものを使用することが示されている。バインダとして用いるポリビニルブチラールは、ガラス転移点が５０〜８０℃であり、常温では固形のバインダである。
【０００８】
【特許文献１】
特開昭６３−５８４７９号公報
【特許文献２】
特開２０００−１２３９５９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ポリビニルブチラールをバインダとして用いた場合は、バインダのガラス転移点が５０〜８０℃と高いので、これを溶解し作業性の良い密着液とするため、密着液中のセラミック材料の含有量を４０重量％以下と少なくしなければならない。そこで、セラミック芯材２とセラミックシート３との界面に流動性のある層が残りやすくなり、密着時にセラミックシート３の端面に発生する剥離応力に負けてセラミックシート３がセラミック芯材２から剥離するという問題があった。
【００１０】
このような問題は通常は発生しないが、突発的に発生する。例えばこのような問題が酸素センサ加熱用のセラミックヒータにおいて発生すると、セラミックヒータが劣化して作動しなくなるため、センサ始動時の立ち上がり特性に悪影響を及ぼすことになる。
【００１１】
通常、セラミック芯材２に密着したセラミックシート３に、発熱抵抗体４の端部から０．５ｍｍ以上の密着しろを確保して発熱抵抗体４が酸化することを防止するようにしているが、上記のような剥離が発生すると前記密着しろが確保できず、酸素の拡散により酸化しやすくなる。このような剥離は、初期はあまり目立たなくとも、セラミックシート３の端部に発生した剥離により生成した隙間を介した酸素の拡散により使用中に発熱抵抗体４が酸化し、セラミックヒータ１の耐久性が低下するという問題があった。
【００１２】
本発明は、上記の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、セラミック芯材に対してセラミックシートを密着させる密着液を改良することにより、簡便な操作で密着が可能で耐久性の優れたセラミックヒータを提供できるようにすることを目的としたものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミックヒータの製造方法は、発熱抵抗体を一方の主面に形成してなるセラミックシートを、前記発熱抵抗体が内側になるようにセラミック芯材に周回密着して一体的に焼成してなるセラミックヒータにおいて、前記セラミックシートとセラミック芯材とを周回密着する際、ガラス転移点が−６０〜０℃であり分子量が１万〜８０万のバインダとセラミック粉末を混合した密着液を用いて密着させることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のセラミックヒータの製造方法は、前記セラミック芯材にセラミックシートを周回密着する際、前記セラミックシートの両端部の間に形成される溝部に、０．１〜１．０ｍｍの幅で密着液をはみ出させることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のセラミックヒータの製造方法について図１を用いて実施の形態を説明する。
図１（ａ）は、セラミックヒータ１の一部分を説明のために切り欠いた斜視図であり、（ｂ）は、そのセラミック体６のセラミックシート３を展開した斜視図である。
【００１６】
本発明のセラミックヒータ１の製造方法は、以下の通りである。即ち、セラミックシート３の表面には、発熱抵抗体４と電極引出部５が形成され、さらに、その裏面側に形成される電極パッド８との間をスルーホールで接合した構造となっている。こうして準備されたセラミックシート３をセラミック芯材２の表面に、本発明の密着液を塗布することで発熱抵抗体４が内側になるように密着し、その後焼成してセラミック体６を形成する。そしてさらに、電極パッド８にリード部材７を、ロウ材（不図示）を用いて接合することによりセラミックヒータ１とする。
【００１７】
本発明に用いられる密着液として、セラミックスシート２と略同一の組成のセラミックス原料を分散させ、結合材としてガラス転移点が−６０〜０℃であり、且つ分子量が１万〜８０万のバインダを使用することにより密着液の密着力を向上させることにより、さらに密着液中の原料比率を４０重量％以上とすることが可能となり、セラミック芯材２に密着したセラミックシート３が剥離することのない信頼性の高い密着をすることが可能となる。
【００１８】
前記バインダのガラス転移点が−６０℃よりも小さい場合、もしくはバインダの分子量が８０００より小さい場合、バインダの粘着力が不足して良好な密着ができなくなるので好ましくない。また、前記バインダのガラス転移点が０℃を越えたり、その分子量が８０万を越えたりするとバインダの粘度が上昇し、粘度を低下させるために密着液中のセラミックス原料の比率を下げなければならないので、密着時にセラミック芯材２とセラミックシート３の界面に密着液が残留しやすくなり、密着液の密着力が低下し剥離が発生しやすくなるので好ましくない。
【００１９】
また、特に、バインダのガラス転移点を−６０〜−２０℃とし、且つ分子量を１０万〜６０万とすることにより、セラミックシート３への密着液塗布時の密着液の糸引き等の発生を抑え、密着作業中のバインダ自体の密着力をさらに向上させることができる。この糸引きは余分な部分に密着液を付着させ、それがさらにセラミックシート３の密着面以外の電極パッド８等に付着し、外観不良等の原因となる場合があるので、好ましくない。
【００２０】
このような密着液に使用するバインダの改良により、バインダに添加する可塑材に頼らず、バインダ自身の粘性や分子量により粘着性を向上させるので、１回の密着操作で確実な密着操作が可能となり、密着作業時のセラミック芯材２とセラミックシート３の剥離を防止することができる。
【００２１】
バインダのガラス転移点の調整は、バインダを構成するモノマーの比率を変更することにより可能である。例えば、アクリル系のバインダを用いる場合、モノマーとして２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルエタクリレート、ブチルエタクリレート、イソブチルメタクリレート等の比率をそれぞれ変化させて重合することにより、任意のガラス転移点を有するバインダを作製することができる。バインダの種類としては、アクリル系のものを使用することが好ましい。
【００２２】
ちなみに、各モノポリマーのガラス転移点は概ね、２−エチルヘキシルアクリレート（−７５℃）、ブチルアクリレート（−５６℃）、エチルアクリレート（−２７℃）、ブチルメタクリレート（２０℃）、イソブチルメタクリレート（４８℃）、エチルメタクリレート（４２℃）、メチルメタクリレート（１０３℃）であり、これらの組成比を種々選択することにより、色々なガラス転移点のバインダを作製することができる。
【００２３】
また、バインダの分子量は、上記重合の温度と時間を調整することにより調整することが可能である。
【００２４】
また、密着液に用いる上記バインダの好ましい添加量は、１０〜２５重量％となるようにすることが好ましい。バインダの添加量が１０重量％未満では、密着液の密着力が足りずにセラミック芯材２からセラミックシート３が剥離しやすくなる。また、バインダの添加量が２５重量％を越えると、密着液中に分散するセラミックスの量が少なくなるので、密着時にセラミック芯材２とセラミックシート３の間に残る密着液の流動性が残り易くなり、これにより密着液の密着力が低下するので好ましくない。
【００２５】
また、この溝部１５の幅ｗは、０．２〜２ｍｍとすることが好ましい。該幅は、図２に示すようにセラミック芯材２との接合部におけるセラミックシート３端部の距離を意味する。この幅ｗが０．２ｍｍより小さくなると、セラミックシート３は弾性を有するのでセラミックシート３を密着する時に、その端部がぶつかり、セラミックシート３の端部に剥がれが発生しやすくなるので好ましくない。また、隙間が２．０ｍｍを越えると、セラミックシート３とセラミック芯材２の焼成収縮差によりセラミックヒータ１の反りの原因となるので、好ましくない。また、セラミック芯材２の径が２〜４ｍｍと細いものについては、セラミックヒータ１の周方向の温度分布を小さくするために、溝部１５の幅ｗのなす角度θがセラミク芯材２の周方向４５°を越えないようにすることが好ましい。
【００２６】
また、本発明の密着液の塗布に際し、発熱抵抗体４の表面に直接密着材を塗布すると、密着時に発熱抵抗体４パターンが可塑化し、発熱抵抗体４パターンが短絡したり断線したりする場合があるので、発熱抵抗体４パターンの上には、別のセラミックシート３を密着させるかもしくはコート層を形成して、発熱抵抗体４を保護することが好ましい。
【００２７】
また、図２に示すように、前記セラミック芯材２にセラミックシート３を周回密着した際、前記セラミックシート３の両端部の間に形成される溝部１５に、０．１〜１．０ｍｍの幅で密着液をはみ出させることが好ましい。セラミックシート３の端面には、セラミック芯材２からセラミックシート３を剥離しようとする応力が集中するので、セラミックシート３の端面に密着液が食み出すようにすることにより端面の密着力を向上させ、セラミックシート３端面の剥離を防止することが可能となる。
【００２８】
この剥離が生じるかどうかの耐久性を判断する試験方法としては、図３に示すように電解質溶液１２中にセラミックヒータ１の電極パッド８以外のセラミック体を浸漬し、該電解質溶液１２中に形成した電極１４とセラミックヒータ１の電極パッド８の間に１００〜３５００Ｖの電圧を印加して、電気絶縁性を評価することができる。
【００２９】
セラミックヒータ１のセラミック芯材２とセラミックシート３の密着の信頼性の評価方法として、上記のような試験方法を採用するのは、非常に有用である。さらに密着界面への浸透性を向上させるために、アルコール等の表面張力の小さい溶剤を添加すれば、さらに信頼性を向上させることができる。この試験方法については、円筒型や円柱型にこだわることなく、板状積層型のセラミックヒータについても応用できる。
【００３０】
この試験に用いる電解質溶液の種類としては、色々なものを使用できるが、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化カルシウム等の強酸と強塩基の塩を用いた溶液を用いることが好ましい。また、その濃度としては、電気を流せる程度であれば問題ないが使い易さの観点からは０．５〜１０％程度とすることが好ましい。また、アルコールのように水に分散して浸透性の高い溶媒を少量添加すると、小さな欠陥にも溶液が浸透するのでさらに好ましい。
【００３１】
そして、本発明の製造方法を用いたセラミックヒータ１は、上記試験方法において、電解質溶液中に形成した電極と前記セラミックヒータの電極パッド間の耐電圧が１０００Ｖ以上でにすることができる。
【００３２】
さらに、本発明に用いられるセラミックヒータ１の詳細について説明する。
【００３３】
本発明のセラミックヒータ１の電極パッド８には、焼成後メッキ層を形成することが好ましい。このメッキ層は、リード部材７を電極パッド８の表面にロウ付けする際に、ロウ材の流れを良くし、ロウ付け強度を増すためである。通常１〜５μｍ厚みのメッキ層を形成する。メッキ層の材質としては、Ｎｉ、Ｃｒ、もしくはこれらを主成分とする複合材料を使用することができる。
【００３４】
リード部７を固定するロウ材層としては、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｎｉ、Ａｇ、Ａｇ−Ｃｕ系のロウ材が使用される。好ましくは、Ａｕ−Ｃｕロウとしては、Ａｕ含有量が２５〜９５重量％としＡｕ−ＮｉロウとしてはＡｕ含有量が５０〜９５重量％とすると、ロウ付け温度を１０００℃程度に設定でき、ロウ付け後の残留応力を低減できるので良い。また、湿度が高い雰囲気中で使用する場合、Ａｕ系、Ｃｕ系のロウ材を用いた方が、マイグレーションが発生しにくくなるので好ましい。
【００３５】
また、ロウ材層の表面には、メッキ層を形成することが腐食からロウ材層を保護するために好ましい。
【００３６】
また、電極パッド８の端部からロウ材層の端部までの距離が少なくとも０．２ｍｍ以上あるようにすることが好ましい。前記距離が０．２ｍｍ未満であると、電極パッド８の端部がロウ材の収縮時に引っ張られて剥離しやすくなり、ロウ付け強度が低下するので、好ましくない。
【００３７】
また、電極パッド８に形成されるスルーホールの位置とロウ材層の端部との距離を少なくとも０．２ｍｍ以上にすると、良好なロウ付け強度を維持することができる。これにより、メッキ層の表面に形成したロウ材層が固化する際に大きく収縮し、電極パッド８を剥がしてしまうというような不具合を防止できるからである。
【００３８】
次にリード部材７の材質としては、耐熱性良好なＮｉ系やＦｅ−Ｎｉ系合金等を使用することが好ましい。発熱抵抗体４からの熱伝達により、使用中にリード部材７の温度が上昇し、劣化する可能性があるからである。
【００３９】
中でも、リード部材７の材質としてＮｉやＦｅ−Ｎｉ合金を使用する場合、その平均結晶粒径を４００μｍ以下とすることが好ましい。前記平均粒径が４００μｍを越えると、使用時の振動および熱サイクルにより、ロウ付け部近傍のリード部材７が疲労し、クラックが発生するので好ましくない。他の材質についても、例えばリード部材７の粒径がリード部材７の厚みより大きくなると、ロウ材層とリード部材７の境界付近の粒界に応力が集中して、クラックが発生するので好ましくない。
【００４０】
なお、ロウ付けの際の熱処理は、試料間のバラツキを小さくするためには、ロウ材の融点より十分余裕をとった高めの温度で熱処理する必要があるが、リード部材７の平均結晶粒径を４００μｍ以下と小さくするためには、ロウ付けの際の温度をできるだけ下げ、処理時間を短くすればよい。
【００４１】
また、セラミック体中にＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属を主成分とする発熱抵抗体４を埋設したセラミックヒータ１において、発熱抵抗体４のパターン欠陥の幅がパターン幅の１／２以下とすることが好ましい。これは、前記欠陥の幅がパターン幅の１／２を越えると、この部分で局部発熱し、発熱抵抗体４の抵抗値が大きくなり、耐久性が劣化するので、好ましくない。
【００４２】
このような欠陥が発生する原因は、発熱抵抗体４をプリント形成する時に、プリント製版にゴミが付着したためパターンが欠けてしまったり、異物が混入し焼成時に焼失したりすることにより発生するものと思われる。プリントや密着工程で、生のセラミックグリーンシート３を取り扱う工程があるが、この工程の清浄度を向上させるとともに、万一の欠陥の発生に関して、上記寸法以上の欠陥を取り除くための検査工程の整備が重要である。
【００４３】
また、セラミック体６の材質としては、Ａｌ２Ｏ３８８〜９５重量％、ＳｉＯ２２〜７重量％、ＣａＯ０．５〜３重量％、ＭｇＯ０．５〜３重量％、ＺｒＯ２１〜３重量％からなるアルミナを使用することが好ましい。Ａｌ２Ｏ３含有量をこれより少なくすると、ガラス質が多くなるため通電時のマイグレーションが大きくなるので好ましくない。また、逆にＡｌ２Ｏ３含有量をこれより増やすと、内蔵する発熱抵抗体４の金属層内に拡散するガラス量が減少し、セラミックヒータ１の耐久性が劣化するので好ましくない。ここで、セラミックスとしてアルミナの例を示したが、本発明で示したことは、アルミナ質セラミックスに限定されることではなく、窒化珪素質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックス、炭化珪素質セラミックス等、また、セラミックヒータのみならず、Ａｕ系のロウ付けを実施する全てのものに当てはまる現象である。
【００４４】
また、セラミックヒータ１の寸法については、例えば外径が２〜２０ｍｍ、長さが４０〜２００ｍｍ程度にすることが可能である。自動車の空燃比センサ加熱用のセラミックヒータ１としては、外径が２〜４ｍｍ、長さが４０〜６５ｍｍとすることが好ましい。
【００４５】
さらに、自動車用の用途では、発熱抵抗体４の発熱長さが３〜１５ｍｍとなるようにすることが好ましい。発熱長さが３ｍｍより短くなると、通電時の昇温を早くすることができるが、セラミックヒータ１の耐久性を低下させる。また、発熱長さを１５ｍｍより長くすると昇温速度が遅くなり、昇温速度を早くしようとするとセラミックヒータ１の消費電力が大きくなるので好ましくない。ここで、発熱長さというのは、図１（ｂ）で示す発熱抵抗体４の往復パターンの部分の長さである。この発熱長さは、その目的とする用途により、選択される。
【００４６】
【実施例】
実施例　１
Ａｌ２Ｏ３を主成分とし、ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２を合計１０重量％以内になるように調整し、アクリル系のバインダ１０重量％と可塑材としてＤＢＰを添加したセラミックグリーンシート３を準備し、この表面に、Ｗ−Ｒｅからなる発熱抵抗体４とＷからなる電極引出部５をプリントした。また、裏面には電極パッド８をプリントした。発熱抵抗体４は、発熱長さ５ｍｍで４往復のパターンとなるように作製した。
【００４７】
そして、Ｗからなる電極引出部５の末端には、スルーホールを形成し、ここにペーストを注入する事により電極パッド８と電極引出部５間の導通をとった。スルーホールの位置は、ロウ付けを実施した場合にロウ付け部の内側に入るように形成した。そして、発熱抵抗体の表面にセラミックシート３と略同一の成分からなるコート層を形成して充分乾燥した後、さらに前記セラミックシート３と略同一の組成のセラミックスを分散させ、結合材としてガラス転移点が＋２０℃、０℃、−１０℃、−２０℃、−４０℃、−６０℃であり、分子量が８０００、１万、１０万、２０万、４０万、６０万、８０万、１００万と変量したアクリル系のバインダを用いた密着液を作製し、これらを用いてセラミックシート３をセラミック芯材２の周囲に密着し、１５００〜１６００℃で焼成することにより、セラミックヒータ１とした。各ロット１０００個の試料を作製し評価した。
【００４８】
この時、セラミックヒータ１に形成される溝部１５の幅ｗを０．５ｍｍとして、密着性への影響を耐電圧特性により評価した。各条件、試料を１０００本作製し、焼成後耐電圧の評価を実施し、絶縁破壊するものの本数を確認した。尚、溝部１５の幅ｗは、図２に示すようにセラミックシート３の両端面の幅ｗを意味する。電解質溶液としては、塩化ナトリウムの１％溶液を用いて、溶液中に設置された電極とセラミックヒータの間に、１０００Ｖの電圧を１０秒間印加して絶縁破壊しないことを確認した。
【００４９】
また、絶縁破壊した試料については、図２に示すような発熱抵抗体４埋設部の周方向断面を観察して、セラミックシート３とセラミック芯材２の密着状況を４０倍の双眼顕微鏡で調査した。
【００５０】
これらの結果を、表１に示した。
【００５１】
【表１】
2004119111.tif 000003
【００５２】
表１から判るように、密着液に用いるバインダのガラス転移点が２０℃であり分子量が２０万であるＮｏ．１は、耐電圧不良が４個発生した。また、密着液に用いるバインダのガラス転移点が−７０℃であり分子量が２０万であるＮｏ．７は、耐電圧不良が２個発生した。また、バインダのガラス転移点が−２０℃であり分子量が８０００であるＮｏ．８は、耐電圧不良が４個発生した。また、密着液に用いるバインダのガラス転移点が−２０℃であり分子量が１００万であるＮｏ．１４は、耐電圧不良が２個発生した。
【００５３】
これに対し、密着液に用いるバインダのガラス転移点が−６０〜０℃であり分子量が１〜８０万であるＮｏ．２〜６、８〜１４は、耐電圧不良は発生せず、良好であった。
【００５４】
また、Ｎｏ．４〜６、１０〜１３のように、密着液塗布時に生じる密着液の、製版からの糸引き等による作業性の低下の面からみると、密着液に用いるバインダのガラス転移点は−６０〜−２０℃とし、分子量は１０万〜６０万とすることが、さらに好ましいことが判った。
【００５５】
実施例　２
ここでは、セラミックヒータ１のセラミックシート３密着部に形成される溝部１５の端面からの密着液のはみ出しと密着性の関係を調査した。セラミックシート３をセラミック芯材２の周囲に密着して、密着面からの密着液のはみ出しｈを調整した。なお、密着については、一旦セラミック芯材２の表面にセラミックシート３を密着させた後、さらに３本のロールを同一方向に回転させるロールの間にセラミックシート３を密着したセラミック体６を装着して回転させることにより密着した。また、セラミック芯材２の外径は８ｍｍとし、溝部１５の幅ｗは２．３ｍｍとした。
【００５６】
評価方法としては、焼成後、まず実施例１と同様な方法で耐電圧を確認し、その後、セラミックヒータ１を輪切り状に切断し、その溝部１５を観察してセラミックシート３端部の密着状況を各条件５０本づつ確認した。
【００５７】
結果を表２に示した。
【００５８】
【表２】
2004119111.tif 000004
【００５９】
表２から判るように、密着液のはみ出しｈがないＮｏ．１は、耐電圧に異常はなかったが、溝部１にあるセラミック芯材２とセラミックシートの密着面の端部に、小さな剥離がみられるものがあった。これに対し前記はみ出しｈを０．１〜１．０ｍｍとしたＮｏ．２〜５については、密着面の端部に隙間が発生するものはなく、密着性が良好であることを確認できた。従来は、前記はみ出し量を管理していなかったが、前記はみ出し量を管理することにより、セラミクヒータ１の耐久性とその信頼性を向上できる事がわかった。密着液は、上記のように若干溝部１５にはみ出す程度に調整することが好ましい。
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、発熱抵抗体を一方の主面に形成してなるセラミックシートを、前記発熱抵抗体が内側になるようにセラミック芯材に周回密着して一体的に焼成してなるセラミックヒータにおいて、前記セラミックシートとセラミック芯材とを周回密着する際、ガラス転移点が−６０〜０℃であり分子量が１万〜８０万のバインダとセラミック粉末を混合した密着液を用いて密着させることにより、セラミックシートをセラミック芯材に押圧密着する際のセラミックシート端面の剥離を防止し、耐久性良好なセラミックヒータを得ることができる。
【００６１】
また、前記セラミック芯材にセラミックシートを周回密着した際、前記セラミックシートの両端部の間に形成される溝部に、０．１〜１．０ｍｍの幅で密着液をはみ出させることにより、さらに密着性を向上させることが可能となる。
【００６２】
これらの改善により、セラミックヒータの電気絶縁性を向上させ、耐久性良好なセラミクヒータを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のセラミックヒータの斜視図であり、（ｂ）はその展開斜視図である。
【図２】本発明のセラミックヒータの断面図である。
【図３】本発明の電気絶縁性を確認する試験装置の概略図である。
【符号の説明】
１：セラミックヒータ
２：セラミック芯材
３：セラミックシート
４：発熱抵抗体
５：電極引出部
７：リード部材
８：電極パッド
１２：電解質溶液
１３：電源
１４：電極
１５：溝部
１６：はみだし
１７：面取り
θ：角度
【図１】
2004119111.tif 000005
【図２】
2004119111.tif 000006
【図３】
2004119111.tif 000007