(57)【要約】【課題】グリーンシートの形成と内部電極パターンの形成を熱転写印刷によって交互に行い積層セラミックコンデンサを製造するときに使われる誘電体層転写シートと導電体層転写シートを１種類の転写シートとして提供するものである。このことにより、使用する熱転写プリンタも１台ですむようにし、台座の移動を不要にして固定台座とし、位置あわせの問題とコストアップの問題を解決するものである。【解決手段】（１）基材上に、誘電体層と導電体層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シート。（２）基材上に、誘電体層と導電体層、アフターヒート層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シート【選択図】　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートの形成と内部電極パターンの形成を熱転写印刷によって交互に行い積層セラミックコンデンサを製造するときに使われる転写シートにおいて、基材上に、誘電体層と導電体層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シート。
【請求項２】
グリーンシートの形成と内部電極パターンの形成を熱転写印刷によって交互に行い積層セラミックコンデンサを製造するときに使われる転写シートにおいて、基材上に、誘電体層と導電体層、アフターヒート層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコンデンサの製造に使用される転写シートに関する。更に詳しくは誘電体粒子とバインダー樹脂を含む誘電体層と、導電体粒子とバインダー樹脂を含む導電体層を交互にサーマルヘッドを備えた熱転写プリンタで熱転写印刷させることにより製造されるセラミックコンデンサの製造方法において使用される転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックチップコンデンサ等の製造は、通常、まず剥離性のあるフィルム上にテープキャスティング法などの手段により誘電体層を形成してセラミックグリーンシートを得る。この上にスクリーン印刷等により内部電極等の導体パターンを形成する。次に、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、得られた積層体を焼成する。
【０００３】
このような一連の工程において、導体パターン形成に用いるスクリーン印刷法は工業的に確立された方法であるが、パターンの変更のたびに新たに版を作る必要があるので、任意のパターンに迅速に対応する必要がある場合には不向きである。また、スクリーン印刷工程で生じるパターンの滲みがパターンの高精度化や薄膜化を阻害するという問題点がある。
【０００４】
これらの問題点を改善するため、誘電体粒子と熱可塑性樹脂を含む誘電体層を支持体上に形成したシートと導電体粒子を含む導電体層シートとを使用した熱転写印刷法が提案されている。（特許文献１参照。）
【０００５】
しかしながら、上記従来技術では、任意のパターンに迅速に対応することは可能となったが、転写シートとして誘電体層転写シートと導電体層転写シートの２種類の転写シートとそれぞれの転写シート用の熱転写プリンタを２台用意する必要があった。また、製造工程では、２種類の転写シートを交互に熱転写印刷する毎に、被転写体の支持体フィルムを載せた台座を２台のプリンタの位置に移動する必要があった。このため、台座の移動後の、位置合わせの精度の問題や、製造装置が大がかりになり、コストアップの問題が発生していた。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１６８０２２号公報（第２頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術をもとに、本発明が解決しようとする課題は、グリーンシートの形成と内部電極パターンの形成を熱転写印刷によって交互に行い積層セラミックコンデンサを製造するときに使われる誘電体層転写シートと導電体層転写シートを１種類の転写シートとして提供するものである。このことにより、使用する熱転写プリンタも１台ですむようにし、台座の移動を不要にして固定台座とし、位置あわせの問題とコストアップの問題を解決するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、下記の（１）、（２）のいずれかの構成によって、解決される。
（１）基材上に、誘電体層と導電体層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シート。（第１発明）
（２）基材上に、誘電体層と導電体層、アフターヒート層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シート。（第２発明）
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の第１発明は、基材上に、誘電体層と導電体層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シートである。図１は、基材上に、誘電体層の領域と導電体層の領域を基材の流れ方向Ｔに、面順次で設けたものである。基材の幅、及び各層の流れ方向の長さは、生積層セラミックコンデンサの大きさに合わせて、任意に決めればよい。このような、構成にすることにより、熱転写プリンタは１台ですむことになる。また、交互に誘電体層、導電体層を転写するに際して、台座は、移動させることなく固定で行うことができる。従って、本発明の課題であげた、台座移動時の位置精度の問題や製造装置のコストアップの問題が解消される。
【００１０】
本発明の第２発明は、基材上に、誘電体層と導電体層、アフターヒート層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シートである。図２は、基材上に、誘電体層の領域と導電体層の領域及びアフターヒート層の領域を基材の流れ方向に、面順次で設けたものである。アフターヒート層は、導電体層を熱転写印刷して形成された内部電極パターンに対して、アフターヒート層を内部電極パターンに合わせて、アフターヒート層のある面に対して他方の基材の面にサーマルヘッドをあてて、サーマルヘッドを移動させながら、加熱，押圧することによって、導電体層を誘電体層に沈み込ませ、表面を平坦にするものである。アフターヒートをすることによって、積層数が多くなったとしても、表面は、常に平坦であるため熱転写印刷された誘電体層や導電体層のカケやボイド等の転写不良の発生を抑えるものである。
【００１１】
アフターヒートについて、図で説明する。図３は、支持体フィルムに、誘電体層をベタで転写した後に、導電体層を転写したところの断面図である。導電体層は、誘電体層中の中に、沈み込まないで誘電体層の表面に載った状態であるため、その表面は凸凹状態となっている。この上に、誘電体層をベタで転写するとこの凸凹のために、誘電体層は、カケやボイドが発生することになる。ところが、本発明のアフターヒート層を図３の表面にあてて、サーマルヘッドを移動させながら、表面の全域を加熱、押圧することにより、図４のように、導電体層は、誘電体層の中に沈み込み表面は、平坦になる。よって、次に転写される誘電体層は、平坦な面に転写されることになり、カケやボイドの発生のないものとなる。アフターヒートは、導電体層の転写後に毎回行うことを基本とするが、誘電体層と導電体層の転写状態によっては、導電体層の転写が複数回された後に１回のアフターヒートを施す方法をとってもよい。これは、誘電体層と導電体層の組成によるものである。誘電体層と導電体層の組成が、熱により軟化し易いものであれば、表面の平坦性は、１回の導電体層の転写で大きく凸凹とならないものであるので、毎回アフターヒートをしなくてもよいことになる。
【００１２】
本発明で使用する基材としては、厚み１〜６μｍのＰＥＴフィルムを用いることが好ましい。基材の一方の面には、サーマルヘッドとのスティッキングを防ぐためにシリコン樹脂等による耐熱層を０．０５〜０．５μｍの厚みで設ける必要がある。
【００１３】
誘電体層と導電体層は、バインダとそれぞれ誘電体粒子、導電体粒子からなるものである。バインダとしては、熱可塑性樹脂を主材とするものである。
【００１４】
熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、イソブチルメタクリレート、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、酢酸ビニル系樹脂、スチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、スチレン系樹脂、アセトフェノン−ホルムアルデヒド樹脂、ウレタン樹脂、テルペンフェノール樹脂、脂環族系炭化水素樹脂等が挙げられる。これらの樹脂より、適宜選択して用いればよい。
【００１５】
また、誘電体層、導電体層の転写性を上げるために、必要に応じてワックスを加えてもよい。ワックスとしては、ミツロウ、ラノリン、カルナバワックス、キャンデリラワックス、モンタンワックス、セレシンワックス、米糠ワックスなどの動植物系ワックスや、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックス等が挙げられる。これらのワックスより、適宜選択して用いればよい。
【００１６】
誘電体粒子は、少なくとも一般式ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型酸化物を含むことが好ましく、例えば、ＢａＴｉＯ３をはじめ、ＢａＴｉＯ３−ＳｒＴｉＯ３系、ＢａＴｉＯ３−ＰｂＴｉＯ３系、ＢａＴｉＯ３−ＣａＴｉＯ３系、ＢａＴｉＯ３−ＹＴｉＯ３系などのチタン酸塩同士の固溶体、ＢａＴｉＯ３−ＢａＳｎＯ３系、ＢａＴｉＯ３−ＢａＺｒＯ３系、ＰｂＴｉＯ３−ＰｂＺｒＯ３系などのチタン酸塩と他の酸との固溶体があげられ、また、ＴｉＯ２、ＰｂＮｂ２Ｏ６、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ３、（Ｓｒ，Ｂａ）Ｎｂ２Ｏ６なども使用できる。誘電体粒子の粒径は、本発明が適用されるセラミック電子部品の種類などに応じて適宜決定すればよいが、通常、０．０１〜１０μｍとする。誘電体粒子の粒度分布は特に限定されず、例えば、誘電体層中における充填率を向上させるために、粒度分布が２以上のピークをもつものを使用してもよい。
【００１７】
導電体粒子は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｃｄ等の導電性材料の少なくとも１種を含む金属（合金を含む）またはその酸化物から構成されることが好ましい。導電性粒子の粒径は、本発明が適用されるセラミック電子部品の種類などに応じて適宜決定すればよいが、通常、０．０１〜１０μｍとする。導電性粒子の粒度分布は特に限定されず、例えば、導電体層中における充填率を向上させるために、粒度分布が２以上のピークをもつものを使用してもよい。
【００１８】
誘電体層、導電体層に含む誘電体粒子、導電体粒子の量は、６０〜９５重量％が好ましい。前記範囲未満であるとバインダの量が多すぎて焼結時に層が途切れやすくなる。前記範囲を超えると接着力が低下して転写しにくくなる。誘電体層、導電体層の厚みは、０．５〜１０μｍの範囲で設ける。前記範囲未満であると焼結時に層が途切れやすくなる。前記範囲を超えると転写感度が低下して転写しにくくなる。
【００１９】
アフターヒート層は、基材そのものを誘電体層、導電体層にあててアフターヒートすると基材が接着してしまうおそれがあるので、シリコン系樹脂やフッ素系樹脂等の樹脂を薄層に設けるものである。アフターヒート層の厚みは、０．０５〜０．５μｍの範囲が好ましい。
【００２０】
熱転写印刷法で、生積層セラミックコンデンサを製造する方法は、下記の通りである。支持体フィルム上に、熱転写プリンタを使って、
▲１▼誘電体層を、ベタ印刷する。
▲２▼その上に導電体層の領域を前記のベタ印刷面に合わせて、内部電極パターンを印刷する。
▲３▼その上に、誘電体層転写シートの誘電体層を、▲１▼で印刷した領域と同じ領域にベタ印刷する。
▲４▼そのうえに、導電体層を、▲２▼で印刷した箇所と異なる箇所に内部電極パターンを印刷する。
第２発明の転写シートを使った場合は、さらに次の工程が入る。
▲５▼転写シートのアフターヒート層を、被転写体に合わせて、サーマルヘッドを移動させながら、加熱、押圧して、被転写体の表面を平坦にする。
【００２１】
▲１▼〜▲４▼又は▲５▼の積層工程を繰り返し、所定の積層数になったら、積層体の最下面と最上面にグリーンシートを密着させ、熱圧着させて生積層セラミックコンデンサができあがる。
【００２２】
誘電体層と導電体層の熱転写性を向上させるために、誘電体層と導電体層の上に接着層を設けてもよい。接着層の厚みは、誘電体層と導電体層の厚みより薄くして、積層時に段差の発生の要因にならないようにすることが大事である。具体的には、接着層の厚みは、０．１〜０．５μｍの範囲とする。接着層は、熱可塑性樹脂を主材とするものである。熱可塑性樹脂としては、誘電体層と導電体層で挙げた樹脂を適宜選択して用いることができる。また、ブロッキングを防ぐために、粒子を含有させることができる。粒子としては、先に挙げた誘電体粒子、導電体粒子が好ましく用いられる。
【００２３】
誘電体層、導電体層の基材からの離型性を向上させるために、基材と各層の間に離型層を設けてもよい。離型層は、ワックスを主成分とし、必要に応じて熱可塑性樹脂を含有するものである。厚みは、０．１〜０．５μｍの範囲とする。
【００２４】
誘電体層、導電体層は、有機溶剤中に熱可塑性樹脂と誘電体粒子、導電体粒子を分散して塗液を調整し、これを基材に塗布、乾燥することで形成する。塗布には、バーコーター、ドクターブレード、グラビア、フレキソ、ノズル等によるソルベントコーティング法を用いることが好ましい。アフターヒート層、接着層、離型層は、前記の形成方法と同様の方法で形成することができる。
【００２５】
【実施例】厚み４．５μｍのＰＥＴフィルムの上に、シリコン系樹脂を厚み０．２μｍに設けて耐熱層を形成した。基材の他方の面に、表１にある誘電体層塗工液、導電体層塗工液を、同一の基材に図１の配列のように面順次に、グラビアコータを使って、表中の厚みになるように塗布、乾燥して誘電体層、導電体層を形成した。誘電体層、導電体層の上に、接着層を表１中の、接着層塗工液を表中の厚みになるように、塗布、乾燥して接着層を形成して、転写シートのサンプルを作製した。
【００２６】
【表１】
表１　　　　　　　　　　　　　　　重量部
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【００２７】
サンプルを熱転写プリンタにセットして、支持体フィルム上にまず誘電体層をベタ印刷し、その上に導電体層を内部電極パターンに印刷した。この熱転写印刷を５０回繰り返して、導電体層が５０層になる積層体を作製した。この積層体の最下面と最上面に厚さ３０μｍのグリーンシートを密着して重ねた後に、熱圧着した。このものを、断裁、焼結して、積層セラミックコンデンサを製造した。できた積層セラミックコンデンサは、通常の内部電極をグリーンシートにスクリーン印刷で形成して製造した積層セラミックコンデンサと同等のコンデンサ容量を有し、特性上、問題のないものであった。
【００２８】
【発明の効果】本発明の転写シートを用いれば、１種類の転写シートを用意することですみ、熱転写プリンタも１台ですむ。また、支持体フィルムを載せる台座は固定して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１発明の形態図である。
【図２】第２発明の形態図である。
【図３】支持体フィルム上に、誘電体層と導電体層を転写した断面図である。
【図４】支持体フィルム上に、誘電体層と導電体層を転写した後に、アフターヒートをした断面図である。
【符号の説明】
１　基材
２　誘電体層
３　導電体層
４　アフターヒート層
５　支持体フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004119941.tif 000006
【図４】
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