(57)【要約】【課題】本発明は、配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物であって、フィラーの分散性が良好で線膨張率が低く、信頼性に優れた樹脂組成物の製造方法、及びそれにより得られる樹脂組成物、及びそれを用いた配線基板を提供する。【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物の製造方法であって、２５℃で粘度３０００Ｐａ．ｓ以下の液状樹脂と固形物フィラーとを混練して中間混練樹脂組成物を製造する混練工程と、該中間混練組成物を常温以上１００℃以下の環境下に１０分以上１００時間以下保持し、前記固形物フィラーを前記中間混練組成物中で分散させる分散工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物の製造方法であって、２５℃で粘度が３０００Ｐａ．ｓ以下の液状樹脂と固形物フィラーとを混練して中間混練樹脂組成物を製造する混練工程と、該中間混練樹脂組成物を常温以上１００℃以下の環境下に１０分以上１００時間以下保持し、前記固形物フィラーを前記中間混練樹脂組成物中で分散させる分散工程と、を含むことを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】
前記固形物フィラーは、無機物の固形物フィラーであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】
前記固形物フィラーは、略球状であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
前記固形物フィラーは、平均粒子径が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂組成物において、前記固形物フィラーの占める割合は、５重量％以上８０重量％以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】
配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物であって、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の方法で製造された樹脂組成物。
【請求項７】
２０℃以上５０℃以下において測定した線膨張率が７０ｐｐｍ（１／Ｋ）以下であることを特徴とする請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項６または７に記載の樹脂組成物を、層間絶縁膜及びソルダーレジスト層のうち少なくとも何れかに用いたことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板の樹脂層（樹脂からなる絶縁膜）等に用いることが可能な樹脂組成物の製造方法、及びそれにより得られる樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、多層プリント配線基板には、導体間の絶縁性を確保するため、層間絶縁膜やソルダーレジスト層等の樹脂からなる絶縁膜（樹脂層）が設けられている。このような絶縁膜に用いられる樹脂には、耐吸湿性や高密着性、その他の絶縁膜として求められる特性を得るため、有機物や無機物など様々な充填物（いわゆるフィラー）が混練されている。
【０００３】
特に、プリント配線基板において、搭載されるＩＣチップの主要部をなすシリコンと、絶縁膜に用いられる樹脂材との間で線膨張率の差が大きいと、熱負荷が加わった場合に、ＩＣチップとの接合部（ハンダバンプ）などに大きな応力が加わり、破断の惧れが生じる。そのため、層間絶縁膜やソルダーレジスト層等の絶縁膜（樹脂層）は、出来るだけ線膨張率を低下させることが望まれている。線膨張率を低下させるためには、充填物（特には無機フィラー）を樹脂中に充填することにより達成することが出来る（例えば、特許文献１、および特許文献２参照）。また、フィラー混合物を作製した後、組成の残りを更に添加・混合し希釈する事により分散性を向上させることができる（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２５３４９号公報
【特許文献２】
特開２００１−６４３５８号公報
【特許文献３】
特開平９−２４１４１９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、充填物（フィラー）が充填された樹脂組成物では、製造時のフィラーの充填・分散の方法により同じ充填量でも線膨張率が大きく異なる場合がある。これは、フィラーの分散性が不十分な場合、樹脂組成物中において、ミクロに見ると樹脂だけからなる部分が多く存在し、そのような部分では線膨張率が低下しないため、フィラーを充填した割には樹脂組成物全体の線膨張率の低下が実現しないものと考えられる。そこで、フィラーの少量の充填と十分な分散で、効率良く線膨張率を低下させる方法が求められている。また、樹脂中にフィラーが十分分散せずに凝集した状態で存在していると、凝集したフィラー中に水分が入り込んでしまうため、樹脂組成物の耐湿性の低下を招く場合もある。このことからも、フィラーの少量の充填と十分な分散が求められる。
【０００６】
また、樹脂組成物を層間絶縁膜として用いる場合、その表面に微細配線を形成するためには、微細なフィラーを使用し、十分に分散させることが必要である。フィラーの分散が不十分な場合、層間絶縁膜上に配線となる銅メッキを形成するため過マンガン酸水溶液によってその表面を粗化すると、凝集したフィラーのところが粗化されてしまうために、非常に粗い粗化面となってしまう。粗い粗化面では十分なアンカー効果が得られず銅配線の接着性が不十分となったり、微細配線を形成する際に粗化面の凹凸が無視出来ない大きさになってしまい、配線形成に支障が生じてしまう問題があった。また、微細な凹凸を有する粗化面を得るために微細なフィラーを用いた場合、フィラーの粒径が細かくなるに従いフィラーが凝集する傾向が強くなるため、フィラーを十分に分散させることは困難となってしまい、良好な層間絶縁膜を得ることができなかった。
【０００７】
本発明は、まさに上記問題を鑑みてなされたものであり、配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物であって、フィラーの分散性が良好で線膨張率が低く、信頼性に優れた樹脂組成物の製造方法、及びそれにより得られる樹脂組成物、及びそれを用いた配線基板を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用・発明の効果】
上記課題を解決するため、本発明の樹脂組成物の製造方法は、
配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物の製造方法であって、２５℃で粘度が３０００Ｐａ．ｓ以下の液状樹脂と固形物フィラーとを混練して中間混練樹脂組成物を製造する混練工程と、該中間混練組成物を常温以上１００℃以下の環境下に１０分以上１００時間以下保持し、前記固形物フィラーを前記中間混練組成物中で分散させる分散工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
固形物フィラーを中間混練組成物中で分散させる分散工程は、固形物フィラーの表面に液状樹脂を吸着させ、固形物フィラーの凝集を解いて十分に分散させることを目的とする。なお、本発明において用いられる液状樹脂の種類は、特に限定されるものではない。ここでいう常温とは２０℃以上３０℃以下である。分散工程の際の温度は、室温以上１００℃以下が好ましい。室温以下であると、液状樹脂の粘度が高くなり過ぎ、流動性が低下してしまうため、液状樹脂を固形物フィラーの表面に吸着させるのに多大な時間を必要とすることになり現実的でない。１００℃以上であると、液状樹脂が酸化され変性してしまう惧れがある。さらには、分散工程の際の温度は、５０℃以上１００℃以下であることが好ましい。温度が高いほど、液状樹脂の流動性が上昇し固形物フィラーの表面に液状樹脂を吸着させることが容易となり、その上熱エネルギーを固形物フィラーに与えることにより、分散性を向上させることが可能だからである。
【００１０】
また、分散工程の際の保持時間は、１０分以上１００時間以下が好ましい。１０分以下では固形物フィラーの分散が十分になされない。また、１００時間以上では工程に時間が掛かり過ぎ現実的でない。より現実的な分散工程の際の保持時間は１０分以上１２時間以下である。
【００１１】
さらに、前記混練工程の段階で十分に混練を行うことにより、固形物フィラーを中間混練樹脂組成物中によく分散させることができれば、その後の分散工程の際の保持時間をより短縮できるので、前記混練工程で十分な混練を行うことがより好ましい。通常混練に用いられる３本ロールのような混練手段では、固形物フィラーが１次粒子となる程度まで分散させることは困難であるため、混練によってより１次粒子の状態に近くなるよう、つまりより固形物フィラーの凝集を解くように十分に混練する。混練工程で固形物フィラーをそのような状態にすることができれば、その後の分散工程で固形物フィラーを１次粒子となるまで分散させることが容易になり、保持時間を短縮できる。
【００１２】
前記固形物フィラーとしては、例えばシリカなどが挙げられるが、特に限定されるものではなく、配線基板に適用される樹脂に用いる固形物フィラーとして好適なものを選択できる。このような固形物フィラーは、主に線膨張率の制御のために添加されるため、有機物よりも線膨張率の小さい無機物の固形物フィラーであることが好ましい。
【００１３】
また、前記樹脂組成物は配線基板の樹脂層（絶縁膜）として用いられるが、混入される固形物フィラーが形状に異方性を持つもの、例えば一方向に伸びた棒のような形状であれば、膜状に成形する段階で長手方向が面内方向を向くような偏りが生じ易くなってしまい、それにより樹脂組成物の線膨張率が異方的になってしまう場合が考えられる。また、そのような形状であれば固形物フィラーの分散に不利であることも考えられる。固形物フィラーが略球状であれば、線膨張率を等方的にすることができ、また分散にも有利である。
【００１４】
さらに、通常、配線基板では樹脂層は５０μｍ以下程度の厚さの層として形成されるため、固形物フィラーの平均粒径を２０μｍ以下とする。２０μｍを超えると、粒径が大き過ぎて樹脂層の絶縁性を保てなくなることが考えられる。さらに、固形物フィラーは樹脂層の厚さに対してより微小である方が膜状に形成しやすいため、平均粒径が５μｍ以下であることがより好ましい。また、固形物フィラーはより微小である方が好ましいので、下限については特には限定されないが、通常適用される固形物フィラーの粒径を考慮して、例えば０．１μｍ程度と設定される。但し、粘度調製等のために粒径が数十ｎｍ程度のフュームドシリカ（例えば商品名：アエロジル）を添加することも可能である。
【００１５】
また、前記樹脂組成物において、固形物フィラーの占める割合は、５重量％以上８０重量％以下であることが好ましい。５重量％以下では固形物フィラーの量が少なすぎて、固形物フィラーの性質が樹脂組成物にほとんど反映されないことになる。８０重量％以上では、樹脂分が少なくなり過ぎて、混練が困難になったり、製膜性が低下してしまう。また、そのような製膜性の観点からすると、固形物フィラーの占める割合（含有率）は、上記の範囲の中でもより低含有率側が好ましい。さらには、高含有率側は低含有率側と比べて耐湿性に劣る場合も考えられるため、より好ましくはその含有率の範囲を５重量％以上４０重量％以下とする。
【００１６】
なお、前記固形物フィラーには、前記混練工程の前段階において、通常使用されるカップリング剤などによる表面処理を施すことも可能である。本発明の樹脂組成物の製造方法は、そのような固形物フィラーに対する表面処理の有無や処理剤の種類に依存することなく適用可能である。
【００１７】
上記分散工程において、固形物フィラーの分散性が向上する原因は次のように考えられる。
一般に、有機マトリックス中に固形物フィラーを分散させた材料は、非ニュートン流体として挙動する。これは、有機マトリックスを介して粒子間に相互作用が働くためである。この相互作用は有機マトリックスの性質と固形物フィラーの表面の性質に依存する。これらを混合した直後には、固形物フィラーは凝集しているが（凝集体）、次第に有機マトリックス成分が凝集体の表面に吸着し濡れ始める。そして凝集体を形成している１次粒子間にも次第に有機マトリックス成分が入り込み、１次粒子の表面を覆うようになり、これによって１次粒子同士が引き離され、良好な分散性が達成される。分散工程の保持時間の増加に伴い、材料のチキソトロピー性が低下する場合が多いが、これは粒子間の相互作用が減少するためである。
【００１８】
以上のような製造工程を経ることにより、フィラーの分散性が良好で線膨張率が低く、信頼性に優れた樹脂組成物を得ることができる。このような樹脂組成物は、配線基板の樹脂層に良好に用いることができる。層間絶縁膜やソルダーレジスト層等の樹脂層に用いる場合、樹脂組成物の線膨張率は、２０℃以上５０℃以下において測定した線膨張率が７０ｐｐｍ（１／Ｋ）以下であることが好ましい。７０ｐｐｍ（１／Ｋ）以上では、熱負荷が加わった場合に、接合部に線膨張率の違いから生じる応力が印加されやすくなり、クラックや剥れが生じてしまうことが考えられる。２０℃以上５０℃以下において測定した線膨張率が５０ｐｐｍ（１／Ｋ）以下であることがより好ましい。樹脂組成物の線膨張率は、理想的にはシリコンチップと同程度（約４ｐｐｍ（１／Ｋ）程度）となることが最も望ましいため、よりそれに近い値、つまり上記範囲内で低線膨張率側であることが特に好ましい。
【００１９】
このような樹脂組成物は、プリント配線基板の層間絶縁膜及び／又はソルダーレジスト層に好適に用いることが可能である。また、微細なフィラーが十分に分散されているため、層間絶縁膜に用いる場合では上記の利点に加えて、粗化処理を施した際に粗化表面は微細な凹凸を有するものとなるので、微細で密着性が良好な銅メッキによる配線を形成することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例たるプリント配線基板１の一例を示しており、図２はその断面構造を示している。プリント配線基板１は、例えば約２５ｍｍ角、板厚約１ｍｍであり、以下のような構造をなす。すなわち、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア配線パターン層３、１３がそれぞれ形成される。これらコア配線パターン層３、１３はコア材２の表面の大部分を被覆するように形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア配線パターン層３、１３を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００２１】
また、コア配線パターン層３、１３の上層には、硬化性樹脂により第一樹脂ビルドアップ層４、１４がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ第一配線パターン層５、１５が銅メッキ（後述）により形成されている。なお、コア配線パターン層３、１３と第一配線パターン層５、１５とは、それぞれビア導体３２、３３により層間接続がなされている。同様に、第一配線パターン層５、１５の上層には、硬化性樹脂により第二樹脂ビルドアップ層６、１６がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線パターン層７、１７が銅メッキ（後述）により形成されている。これら第一配線パターン層５、１５と第二配線パターン層７、１７とも、それぞれビア導体３４、３５により層間接続がなされている。
【００２２】
また、コア配線パターン３，１３、第一配線パターン層５，１５及び第二配線パターン層７，１７の各表面は、上層の樹脂層との密着強度を上げるために表面粗化処理（例えば黒化処理やキレートエッチング処理等の化学的な処理に基づくもの）が施されている。
【００２３】
次に、第二樹脂ビルドアップ層６上には、金属目印層９が形成されている。金属目印層９は、例えば最表面部が金メッキ層（例えば厚さ０．０４μｍ）として形成され、例えば、図１に示すように、チップ実装時の基板へのチップ位置合わせ用に使用されるアライメントマーク９ａや、基板位置決め用に使用されるフィディシャルマーク９ｂ等を含むものである。これらはいずれも表面が平滑で、比較的強い金属光沢外観を示すものとなっている。さらに、第二樹脂ビルドアップ層６上には、第二配線パターン層７と導通する下地導電性パッド１０が多数設けられている。これら下地導電性パッド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０を形成している。
【００２４】
他方、第二配線パターン層７が形成されている側、及び第二配線パターン層１７が形成されている側には、それら配線パターン層７、１７を覆う樹脂ソルダーレジスト層８、１８がそれぞれ形成されている。なお、配線パターン層７側においては、金属目印層９は樹脂ソルダーレジスト層８から露出している。このような構造は、例えば金属目印層を一旦全て覆う形で樹脂ソルダーレジスト層を形成し、その後、その樹脂ソルダーレジスト層の、金属目印層に対する被覆部分を除去すれば得ることができる。
【００２５】
ここで、絶縁樹脂ビルドアップ層４、１４、６、１６及び樹脂ソルダーレジスト層８、１８は、層の主体となる樹脂材料が、本発明の樹脂組成物からなる絶縁性プラスチック材料で構成されている。具体的な成分については後述する。このような絶縁樹脂ビルドアップ層４、１４、６、１６及び樹脂ソルダーレジスト層８、１８は、線膨張率が低く信頼性に優れている。
【００２６】
また、第一樹脂ビルドアップ層４、１４及び第二樹脂ビルドアップ層６、１６の各表面は、製造工程において、その表面上に無電解銅メッキによる配線パターンを形成する前段階において、例えば過マンガン酸水溶液により表面粗化処理が施される。本発明の樹脂組成物を用いた第一樹脂ビルドアップ層４、１４及び第二樹脂ビルドアップ層６、１６の各表面は、表面粗化処理により微細な凹凸を有する粗化面を形成することができ、これにより密着性が良好な無電解銅メッキによる配線パターンを形成することが可能となる。また、無電解銅メッキによる配線パターン上には、例えば電解銅メッキ等のメッキ処理をさらに施すことにより、銅メッキ配線パターン層５、１５、７、１７となる。
【００２７】
【実施例】
本発明の樹脂組成物について以下に記述する試験を行った。図３に示す材料及び配合量を用いて、図４に示す製造方法によって、試料実施例１〜３、比較例１〜３の樹脂組成物を調製した。フェノール樹脂（Ｂ）は常温で固体なのでＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶媒（Ｆ）に溶解した後、フェノール樹脂溶液（Ｇ）として添加するが、３本ロールで混練するときはＭＥＫ溶媒（Ｆ）が揮発してしまい混練できなくなるので、▲２▼混練工程及び▲３▼分散工程で十分にシリカ（Ｄ）を分散させた後に、フェノール樹脂溶液（Ｇ）を加えると効率が良い。なお、比較例３については、シリカ（Ｄ）が添加されていないので、ＭＥＫ溶媒（Ｆ）の添加量を４１重量％とした。
【００２８】
これらの樹脂組成物に対して、次に示す評価を行った。
「シリカの凝集の検査」
樹脂組成物を製造後、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に４０μｍに製膜し、基板上にラミネートすることにより、基板上に樹脂膜を作製した。それをＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により観察し、シリカの凝集の有無を確認した。
【００２９】
「銅メッキの接着性」
樹脂組成物を製造後、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に４０μｍに製膜し、基板上にラミネートすることにより、基板上に樹脂膜を作製した。そして、７０℃で３０分乾燥させた後、１３０℃で２時間加熱することにより樹脂組成物を硬化させた。そして、図５に示す工程で樹脂膜表面に粗化処理を施し、図６に示す工程で粗化面に無電解銅メッキ処理を行った後、無電解銅メッキにより形成されたメッキ上に、硫酸銅溶液により電解メッキ処理を行い、合計約２５μｍの厚さの銅メッキを形成した。
次に、銅メッキに１ｃｍ幅の切れ目を入れ、９０度の方向に銅メッキを引き剥がすために要する力を測定し、銅メッキの接着性とした。なお、単位はｋＮ／ｍである。
【００３０】
「粘度測定」
図４における工程▲３▼終了後のサンプルの粘度を粘度計（ＨＡＡＫＥ製Ｂ型粘度計（ＨＶＤＩＮ））を使用し、剪断速度１００（１／ｓ）と１０００（１／ｓ）で測定した。また、剪断速度の異なる２種類の粘度間の比を求め、粘度比とした。なお、樹脂組成物の調製後ではなく、調製工程の途中で粘度を測定した理由は、溶媒等を加える前段階であるため、サンプル中のシリカの含有量が多く、凝集の有無の影響が粘度によく反映されるためである。
【００３１】
「プレッシャークッカーテスト（耐湿性の評価）」
基板上に樹脂組成物を塗付し、７０℃で３０分間乾燥させ、１８０℃で２時間加熱することにより硬化させ、サンプルとした。そして、１２１℃・２．１ａｔｍの飽和プレッシャークッカ−（協真エンジニアリング製）に入れ、３３６時間経過後に体積抵抗を測定した。（抵抗計：ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ  Ｈｉｇｈ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｍｅｔｅｒ  ４３３９Ｂ）
【００３２】
「熱物性評価」
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に樹脂組成物を塗付し、７０℃で３０分間乾燥させ、１８０℃で２時間加熱することにより硬化させ、サンプルとした。このフィルム状のサンプルから試験片（５ｍｍ×２０ｍｍ）を切り出し、スパン１５ｍｍで試験片の長手方向に５ｇの引張荷重を加えた状態から、−５５℃まで冷却し、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で２７０℃まで加熱して伸び率を測定し、２０〜５０℃の間の線膨張率を算出した。
【００３３】
以上の試験に対する評価結果を、図７に示す。
分散工程を行わなかった比較例１は、分散工程を行った実施例１〜３と比較して、顕著なシリカの凝集が確認された。これは、分散工程を行わなかったためにシリカが十分に分散されなかったと考えられる。また、高粘度で粘度比が大きいことからも、樹脂全体にシリカの凝集体が存在していることが裏付けられる。そのため、凝集しているシリカの界面に水蒸気が入り込み体積抵抗を低下させたことにより耐湿性（プレッシャークッカ−テスト）が劣るものになったと考えられる。また、シリカが凝集しているために、粗化後の樹脂表面の凹凸が巨大なものとなってしまい、銅メッキの接着性が劣るものとなったと考えられる。さらに、実施例１〜３と同じシリカの添加量であるにもかかわらず、線膨張率が実用の範囲ではあるがやや大きめの値となったのも、シリカの分散が不十分であったために、樹脂中にシリカの少ない部分が多数存在してしまったからであると考えられる。
【００３４】
比較例２は、冷蔵庫中にて低温（１０℃）で１００時間の分散工程を行った場合である。分散工程を行っていない比較例１よりは分散性が良好であることが評価結果からわかるが、この場合でも実用に不十分である。これは、低温では樹脂の粘度が上昇するため、樹脂がシリカ表面へ吸着しにくくなったためと考えられる。
【００３５】
比較例３は、シリカを添加しなかった場合である。シリカを添加しなかったため、線膨張率が大きくなり、また微細な凹凸を有する粗化面が形成されず銅メッキの密着性が劣るものとなったと考えられる。
【００３６】
図８（ａ）に７０℃で１時間の分散工程を行った実施例３のＳＥＭ像を、図８（ｂ）に分散工程を行わなかった比較例１のＳＥＭ像を示す。ＳＥＭ像においてシリカは白点として表されているが、比較例１では白点の凝集が多く見られるのに対し、実施例３では白点の凝集があまり見られず、良好な分散性を有することがわかる。また、図９（ａ）に粗化処理を行った後の実施例３のＳＥＭ像を、図９（ｂ）に粗化処理を行った後の比較例１のＳＥＭ像を示す。どちらのＳＥＭ像においても粗化による空洞が見られるが、実施例３では比較例１と比較して、微細な空洞が粗化面に均一に分散、つまり微細な凹凸を有する粗化面が得られていることがわかる。なお、以上のＳＥＭ像は全て２０００倍の視野のものである。
【００３７】
以上により、実施例１〜３は、分散工程を行ったことによりシリカが十分に分散されたため、線膨張率が小さくなり、さらに耐湿性や銅メッキの密着性が優れたものとなったと考えられる。これにより配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物として良好なものを得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施例を示す平面図
【図２】その断面構造を模式的に示す図
【図３】実施例及び比較例の樹脂組成物に用いられる材料及び配合比
【図４】実施例及び比較例の樹脂組成物の製造工程
【図５】粗化工程
【図６】無電解銅メッキ工程
【図７】実施例及び比較例の樹脂組成物に関する評価結果
【図８】実施例３及び比較例１のＳＥＭ像
【図９】粗化処理を行った後の実施例３及び比較例１のＳＥＭ像
【符号の説明】
１        プリント配線基板
４、１４  第一絶縁樹脂ビルドアップ層
５、１５  第一配線パターン層
６、１６  第二絶縁樹脂ビルドアップ層
７、１７  第二配線パターン層
８、１８  樹脂ソルダーレジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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