(57)【要約】【課題】研磨速度の一層の向上を図ることができると共に、研磨後の被研磨物表面における欠陥の発生を低減することができ、かつ被研磨物表面の微小うねりを低減して平滑にすることができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】研磨用組成物は、コロイダルシリカを研磨材とし、メタンスルホン酸、過酸化水素及び水を含有するものであり、磁気ディスク用基板の表面を仕上げ研磨するために用いられる。この研磨用組成物には更に、研磨速度を速くすると共に、基板表面の微小うねりを短時間で除去するために、クエン酸、マレイン酸、リンゴ酸等の研磨促進剤が含まれることが好ましい。更に、基板表面に保護膜を形成してスクラッチ等の欠陥が発生するのを低減するために、リン酸又はその塩が含まれることが好ましい。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化ケイ素を研磨材とし、メタンスルホン酸、過酸化水素及び水を含有することを特徴とする研磨用組成物。
【請求項２】
更に、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グルコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、グリシン、アラニン、ヒスチジン、蟻酸、シュウ酸及び硫酸からなる群より選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤を含有する請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
更に、リン酸又はその塩を含有する請求項１又は請求項２に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
磁気ディスク用基板の表面を仕上げ研磨するために用いられるものである請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンピュータの記憶装置として使用される磁気ディスク用の基板表面を研磨するために用いられる研磨用組成物に関するものである。更に詳しくは、研磨速度が速く、研磨後の基板表面を平滑にでき、表面欠陥の発生を低減することができる研磨用組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータの記憶装置として用いられるハードディスクの高密度化等の要求に伴い、ハードディスク用基板の研磨工程における研磨速度の向上や基板表面の粗さの低減が求められている。そのような要求を満たすために、例えば研磨材としてアルミナ粒子を用い、アルキルスルホン酸と水とを含有する研磨用組成物が開示されている（例えば特許文献１参照。）。この研磨用組成物によれば、基板表面の欠陥をなくし、研磨速度を向上させ、表面粗さを低減することができる。
【０００３】
一方、本願出願人もこの種の研磨用組成物として、研磨材が二酸化ケイ素であり、過酸化水素等の酸化剤、リンゴ酸、マレイン酸等の有機酸及び水を含む組成物を既に出願した（例えば特許文献２参照。）。この研磨用組成物によれば、研磨速度を大きくし、スクラッチ（一定の深さや長さを越える引っ掻き傷）の発生を低減でき、更に表面粗さを小さくすることができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１０９８１８号公報（第２頁及び第４頁）
【特許文献２】
特開２００２−２９４２２５号公報（第２頁及び第７頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前者の研磨用組成物は研磨材に研磨速度を向上させるためのアルキルスルホン酸が含まれているだけであることから、特に研磨材として酸化ケイ素を用いた場合、研磨速度の向上を十分に達成することができない。更に、基板表面の粗さを低減することができても、基板表面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができないという問題があった。
【０００６】
後者の研磨用組成物は二酸化ケイ素を含む研磨材に研磨促進剤として酸化剤と有機酸が含まれているが、特に有機酸などの研磨促進剤の種類によって基板表面の微小うねりを低減することができず、研磨速度の更なる向上を図ることもできないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記のよな従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、研磨速度の向上を図ることができると共に、研磨後の被研磨物表面における欠陥の発生を低減することができ、かつ被研磨物表面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる研磨用組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の研磨用組成物は、酸化ケイ素を研磨材とし、メタンスルホン酸、過酸化水素及び水を含有することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に記載の発明の研磨用組成物は、請求項１に記載の発明において、更に、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グルコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、グリシン、アラニン、ヒスチジン、蟻酸、シュウ酸及び硫酸からなる群より選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤を含有するものである。
【００１０】
請求項３に記載の発明の研磨用組成物は、請求項２に記載の発明において、更に、リン酸又はその塩を含有するものである。
請求項４に記載の発明の研磨用組成物は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明において、磁気ディスク用基板の表面を仕上げ研磨するために用いられるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の研磨用組成物を具体化した実施形態について詳細に説明する。
本実施形態の研磨用組成物は、酸化ケイ素を研磨材とし、メタンスルホン酸、過酸化水素及び水を含有するものである。この研磨用組成物は磁気ディスクに使用されるアルミニウム基板等の被研磨物の表面を研磨するために用いられる。被研磨物としては、例えばブランク材であるアルミニウム合金にニッケル（Ｎｉ）−リン（Ｐ）の無電解メッキを施した磁気ディスク用の基板が使用される。
【００１２】
研磨材は、被研磨物の表面を機械的研磨作用により研磨するために含有される。この研磨材は酸化ケイ素であるが、被研磨物表面の状態を良好に維持するために二酸化ケイ素（シリカ、ＳｉＯ２）が好ましい。酸化セリウムは研磨速度を向上させることが困難である。一方、ダイヤモンドや酸化アルミニウムは被研磨物の表面（被研磨面）にスクラッチやピット（へこみ）等の欠陥が発生するのを低減することができない。これに対し、前記酸化ケイ素は研磨速度を向上させることができ、かつ被研磨物表面に欠陥を発生するのを低減することができるため、特に仕上げ用の研磨材として必須である。
【００１３】
二酸化ケイ素の具体例としてはコロイダルシリカ、フュームドシリカ等の製造方法や性状の異なる種々のものが挙げられ、これらは単独又は二種以上を組み合わせて含有される。これらの中でも、被研磨面にスクラッチ、ピット等の欠陥が発生するのを低減する効果が高いために、コロイダルシリカがより好ましい。コロイダルシリカは、通常表面が帯電した無定形シリカ粒子が水中に分散してコロイド状をなしているものをいう。コロイダルシリカは例えば、ケイ酸ナトリウム又はケイ酸カリウムをイオン交換した超微粒子コロイダルシリカを粒子成長させる方法、アルコキシシランを酸又はアルカリで加水分解する方法、有機ケイ素化合物を湿式にて加熱分解する方法等によって得られる。
【００１４】
研磨材の粒子径は、研磨速度の向上、表面欠陥の低減及び微小うねりの低減に大きく影響する。そのような観点から、研磨材の粒子径は窒素吸着法（ＢＥＴ法）により測定された比表面積から求められる平均粒子径として０．００５〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．３μｍがより好ましい。この粒子径が０．００５μｍより小さい場合には、研磨速度が遅く、研磨抵抗が大き過ぎて研磨機の振動が発生しやすくなるため、より精密な研磨面を得ることが困難である。一方、粒子径が０．５μｍを越える場合には、研磨用組成物に沈殿が発生しやすくなり、研磨後の被研磨物の表面粗度が悪化しやすく、スクラッチも発生しやすくなるうえに、コストも上昇する。
【００１５】
研磨材の含有量は均一分散性と適度な粘度を保持し、十分な研磨速度を得るという観点から０．０１〜４０重量％が好ましく、０．１〜１０重量％がより好ましい。この含有量が０．０１重量％より低い場合には研磨速度が遅くなると共に、研磨抵抗が大きくなり過ぎて振動の発生により十分な研磨を行うことができなくなる。一方、含有量が４０重量％を越える場合には研磨用組成物に沈殿が発生しやすく、凝集しやすくなって組成の安定性が悪化するうえに、コストも上昇する。
【００１６】
続いて、メタンスルホン酸（ＣＨ３ＳＯ３Ｈ）は研磨促進剤として用い  られ、化学的研磨作用（エッチング）に基づいて研磨速度を速くすると共に、  被研磨物表面の微小うねりを短時間で除去することができる。このメタンスル  ホン酸はエタンスルホン酸、プロパンスルホン酸等やその他の酸に比べて微小  うねりを速やかに除去できると共に、研磨速度を向上させる効果に優れている  。ここで、微小うねりとは、基板表面に研磨時の研磨圧力等によって発生した  ものであり、表面粗さ測定機を用いて一定の測定波長で測定された微小な凹凸  を高さ（Å）で表したものである。
【００１７】
メタンスルホン酸の濃度は０．０１〜４０重量％であることが好ましく、１〜２０重量％であることがより好ましい。この濃度が０．０１未満の場合には十分な研磨促進作用が得られず、４０重量％を越える場合には腐食性が強くなり過ぎて、研磨機等を侵食するおそれがあり、コストも上昇する。
【００１８】
次いで、過酸化水素は酸化による化学的研磨作用及びメタンスルホン酸や後述するカルボン酸と相乗的な働きによる研磨材の研磨作用の促進を行なうものである。酸化剤としては一般に硝酸、過マンガン酸カリウム、過硫酸塩等も用いられるが、硝酸は酸化力が不十分であり、過マンガン酸カリウムは金属塩であるためスクラッチが発生しやすく、過硫酸塩も金属塩であることからスクラッチが発生しやすい。これに対し、過酸化水素は十分な酸化力を有し、上記の作用を発揮できるほか、分解しても酸と水になるため環境にやさしく、比較的安価である。従って、酸化剤としては過酸化水素であることが必要である。過酸化水素の含有量は０．１〜３．０重量％であることが好ましく、０．５〜１．５重量％であることがより好ましい。この含有量が０．１重量％未満の場合には十分な研磨速度が得られず、スクラッチが多発して表面欠陥となるおそれがある。一方、含有量が３．０重量％を越える場合にはコストが上昇する。過酸化水素は通常３０〜３５重量％の水溶液として使用される。
【００１９】
前記水は、各成分の分散媒又は溶媒として作用するために含有される。水は、他の成分の作用を阻害するのを防止するために不純物をできるだけ含有しないものが好ましい。具体的には、イオン交換樹脂にて不純物イオンをイオン交換して除去した後にフィルタを通して異物を除去した純水や超純水、蒸留水等が好ましい。水の含有量は研磨用組成物が前記各成分が十分に分散又は溶解され、適度な粘度を有するように設定される。
【００２０】
研磨用組成物には上記各成分以外に更に、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グルコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、グリシン、アラニン、ヒスチジン、蟻酸、シュウ酸及び硫酸からなる群より選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤を含有することが好ましい。この研磨促進剤は化学的研磨作用に基づき、研磨材の機械的研磨作用を促進し、研磨速度を向上させるものである。
【００２１】
一般に有機酸、無機酸又はそれらの塩は化学的研磨作用による研磨促進剤として利用されるが、それらのうち上記のものが特に好ましい。また、上記の研磨促進剤のうち、クエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、コハク酸及び酒石酸からなる群より選ばれる少なくとも一種が、より効果的な研磨促進作用を得ることができる点からさらに好ましい。これらの有機酸の中でクエン酸、マレイン酸及びコハク酸が、更に過酸化水素の分解を阻止し、研磨用組成物の安定性を向上させることができる点で特に好ましい。これらの研磨促進剤の含有量は０．０１〜４０重量％が好ましく、１〜２０重量％がより好ましい。この含有量が０．０１重量％未満の場合には十分な研磨促進作用が得られず、４０重量％を越える場合には研磨速度の向上が見られず、無駄になるうえに、その分コストが上昇する。
【００２２】
研磨用組成物には更にリン酸又はその塩を含有することが望ましい。リン酸又はその塩は保護膜作用により被研磨物表面に保護膜を形成して被研磨物表面にスクラッチ等の欠陥が発生するのを低減するものである。リン酸塩としては、リン酸一アンモニウム〔（ＮＨ４）Ｈ２ＰＯ４〕、リン酸二アンモニウム〔（ＮＨ４）２ＨＰＯ４〕、リン酸三アンモニウム〔（ＮＨ４）３ＰＯ４〕、リン酸一ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ４）、リン酸二ナトリウム（Ｎａ２ＨＰＯ４）、リン酸三ナトリウム（Ｎａ３ＰＯ４）、リン酸一カリウム（ＫＨ２ＰＯ４）、リン酸二カリウム（Ｋ２ＨＰＯ４）、リン酸三カリウム（Ｋ３ＰＯ４）等が挙げられる。
【００２３】
リン酸又はその塩の含有量は０．０１〜３０重量％が好ましく、１〜１０重量％がより好ましい。この含有量が０．０１重量％未満の場合にはスクラッチ等の被研磨物表面欠陥が発生しやすく、３０重量％を越える場合にはコストが上昇する。
【００２４】
本実施形態の研磨用組成物には、研磨用組成物の安定化、被研磨物表面品質保持、研磨加工上に必要性等に応じ、上記の成分以外にその他の添加成分として、界面活性剤、腐食防止剤、増粘剤、キレート剤、消泡剤等を含有してもよい。その他の添加成分の研磨用組成物中の含有量は、研磨用組成物の常法に従って決定される。
【００２５】
界面活性剤としては、研磨材の分散性を向上させるために、例えばポリカルボン酸系界面活性剤、ポリスルホン酸系界面活性剤等が挙げられ、また具体例としてポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム等が挙げられる。腐食防止剤としては、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。この場合、被研磨物表面を酸による腐食から保護することができる。
【００２６】
本実施形態の研磨用組成物は、前記の各成分を翼式撹拌機、超音波分散装置等によって混合、分散或いは溶解することにより調製される。この場合、各成分の添加順序は特に制限されず、いずれの順序でもよく、同時でもよい。
【００２７】
このとき、研磨用組成物のｐＨは酸化反応によって研磨速度を向上させるために、好ましくは７未満、より好ましくは１〜４である。ｐＨが７以上の場合、十分な研磨速度が得られない。一方、ｐＨが１未満の場合、研磨用組成物が強酸となり、研磨装置に腐食を起こすおそれがある等取扱いに注意が必要である。
【００２８】
研磨を行なう場合に用いられる研磨機としては、片面研磨機又は両面研磨機のいずれであってもよい。研磨パッドは不織布タイプ、スウェードタイプ、植毛布タイプ、起毛タイプ等が用いられる。また、研磨は１段で行なってもよく、２段以上の複数回に分けて行なってもよい。複数回に分けて行なう場合には、最後の仕上げ研磨において前記研磨用組成物を使用することが望ましい。すなわち、基板表面の表面粗さ（Ｒａ）が例えば３０Å以下となるまで仕上げ研磨の前に研磨し、その後に前記研磨用組成物を用いて仕上げ研磨を行なうことが望ましい。
【００２９】
さて、ニッケル−リンメッキを施したアルミニウム合金製の基板表面を仕上げ研磨する場合には、本実施形態の研磨用組成物の水性液（スラリー）を基板表面に供給しながら研磨パッドで基板表面を研磨する。このとき、研磨用組成物中には研磨材としてコロイダルシリカが含まれていることから、その機械的研磨作用によって一定の研磨速度でアルミニウム合金の表面が仕上げ研磨される。
【００３０】
更に、研磨用組成物中にはメタンスルホン酸及び過酸化水素が含まれていることから、化学的研磨作用（エッチング）を発揮することができると共に、コロイダルシリカの凝集を低減することができる。基板表面がエッチングされ、コロイダルシリカの凝集が低減された状態でコロイダルシリカによる研磨が行なわれるため、研磨速度を向上させることができると共に、被研磨物の表面の微小うねりを目標レベルに速く到達させることができる。また、過酸化水素は被研磨物の表面を酸化させその表面硬度を低下させて、コロイダルシリカによる機械的研磨作用を促進させることができる。
【００３１】
加えて、研磨用組成物中にはクエン酸、マレイン酸、リンゴ酸等の研磨促進剤が含まれていることから、メタンスルホン酸及び過酸化水素と相俟って研磨速度が更に促進される。そのうえ、研磨用組成物中にはリン酸又はその塩が含まれているため、被研磨物表面に保護膜が形成され、被研磨物表面におけるスクラッチ、ピット等の表面欠陥の発生が低減される。研磨用組成物による研磨後には水洗等の工程を経て基板表面が洗浄され、乾燥されて磁気ディスク用の基板が製造される。
【００３２】
以上詳述した本実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
・  本実施形態の研磨用組成物には研磨材としての酸化ケイ素と共に、メタンスルホン酸及び過酸化水素が含まれている。このため、酸化ケイ素の機械的研磨作用とメタンスルホン酸及び過酸化水素の化学的研磨作用によって研磨速度の向上を図ることができる。また、メタンスルホン酸及び過酸化水素による研磨材の凝集低減作用によって研磨後の基板表面の欠陥の発生を低減することができると共に、基板表面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる。
【００３３】
・  また、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グルコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、グリシン、アラニン、ヒスチジン、蟻酸、シュウ酸及び硫酸からなる群より選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤を含有することにより、化学的研磨作用を高めて研磨速度を向上させることができる。
【００３４】
・  更に、リン酸又はその塩を含有することによって、被研磨物表面に保護膜を形成することができて、スクラッチ、ピット等の表面欠陥が発生するのを低減することができる。
【００３５】
・  前記研磨用組成物を磁気ディスク用基板の表面を仕上げ研磨するために用いることにより、基板表面の欠陥の発生を低減することができ、かつ基板表面の微小うねりを低減して平滑にすることができる。このため、磁気ヘッドの浮上高さを低くすることができると共に、情報欠落や情報の読み取り不良を防止することができる。
【００３６】
尚、前記実施形態を次のように変更して構成することも可能である。
・  前記研磨用組成物に過酸化水素が含有されるときには、過酸化水素と他の成分とを別々に分けた状態で調製及び保管し、使用する直前に過酸化水素を他の成分に加えてもよい。このように構成した場合には、研磨用組成物を長期間保管するときに、過酸化水素が研磨用組成物中で分解することを低減することができる。具体的には、研磨材及びメタンスルホン酸、或いは研磨材、メタンスルホン酸及びリン酸又はその塩の混合物を高濃度の原液として調製、保存しておき、研磨直前にその原液を希釈する際に過酸化水素、過酸化水素及び研磨促進剤、或いはそれらの混合物を溶解させて所定の組成の研磨用組成物を得る方法がある。その他、過酸化水素、メタンスルホン酸、研磨促進剤及びリン酸又はその塩を所定の容量比にて混合された状態で貯蔵し、研磨直前にこの混合物及び研磨材を、必要に応じて水に分散・溶解させる方法が考えられる。これらの方法を用いれば、比較的高濃度での研磨用組成物の保存が可能となる上に、研磨材の安定性が損なわれ易い環境下においても、長期保存が可能となる。
【００３７】
・  被研磨物としては、磁気ディスク用の基板、半導体のウエハ等の半導体基板、光学レンズ等が挙げられる。それらの材質としては、タングステン、銅、シリコン、ガラス、セラミック等が挙げられる。磁気ディスク用の基板としては、ニッケル−鉄（Ｎｉ−Ｆｅ）メッキを施したアルミニウム、ボロンカーバイド（ＢＣ）、カーボン（Ｃ）等を用いた基板が挙げられる。
【００３８】
・  研磨用組成物は管理を容易にすると共に輸送コストを低減するために、濃縮された状態で保管し、使用時には所要量の水を混合して希釈するように構成することが望ましい。但し、過剰の濃縮では、研磨材の分散安定性や他の成分の溶解バランスが崩れやすい。このため、濃縮された研磨用組成物と水との体積比は、好ましくは濃縮された研磨用組成物：混合される水＝１：１〜７である。この比が１未満の場合濃縮の度合いが低く、７を越える場合濃縮の度合いが高くなって研磨用組成物が凝集しやすくなる。
【００３９】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態を更に具体的に説明する。尚、本発明はこれらの実施例の内容に限定されるものではない。
（実施例１〜１５）
研磨材としてコロイダルシリカ、メタンスルホン酸、過酸化水素、研磨促進剤、リン酸又はその塩及びイオン交換水を表１に示すような割合で混合して研磨用組成物を調製した。尚、過酸化水素としては３１重量％濃度の水溶液を用いたが、表１では水溶液中の過酸化水素の重量％（ｗｔ％）を表す。また、イオン交換水は表１に示した成分以外の残りの重量である。得られた研磨用組成物を用い、次のような条件にてニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）メッキを施したアルミニウム基板の表面を研磨した。このときの研磨速度、研磨後の基板表面のスクラッチ及び微小うねりを以下のような条件で測定した。その結果を表２に示す。但し、評価基準の内容は表３に示したとおりである。
【００４０】
研磨材として平均粒子径が０．０２μｍのコロイダルシリカを使用した。但し、実施例９では平均粒子径が０．０５μｍのコロイダルシリカを使用し、実施例１０では平均粒子径が０．０８μｍのコロイダルシリカを使用した。
【００４１】
アルキルスルホン酸は、表１においてＭｅがメタンスルホン酸、Ｅｔがエタンスルホン酸、Ｐｒがプロパンスルホン酸であることを表す。
研磨促進剤は、表１においてＡ１がクエン酸、Ａ２がリンゴ酸、Ａ３が酒石酸、Ａ４がマレイン酸を示す。リン酸塩はＢ１がリン酸二アンモニウム、Ｂ２がリン酸三アンモニウム、Ｂ３がリン酸三ナトリウムを示す。
【００４２】
研磨条件：
被研磨物      ：Ｃｈａｐｍａｎ  ＭＰ２０００ＰＬＵＳ〔チャップマン（Ｃｈａｐｍａｎ）社（米国）製〕によって測定される表面粗さＲａの値が１０Å程度になるように予備研磨加工されたφ３．５インチ（約９５ｍｍ）の無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート
研磨機        ：両面研磨機（ＳＦＤＬ−９Ｂ；スピードファム株式会社製）
研磨荷重      ：８０ｇ／ｃｍ２
下定盤回転数  ：４０ｒｐｍ、  研磨用組成物の供給量：１００ｍｌ／ｍｉｎ
研磨パッド    ：スウェードタイプ（Ｎ００５８、カネボウ（株）製）
研磨時間      ：４分
研磨枚数      ：１０枚  （１キャリア２枚で５キャリア）
評価条件：
研磨速度      ：研磨による重量減（ｇ）／〔基板面積（ｃｍ２）×Ｎｉ−Ｐメッキの密度（ｇ／ｃｍ３）×研磨時間（ｍｉｎ）〕×１００００
スクラッチ    ：ＭｉｃｒｏＭａｘ  ＶＭＸ２１００    １０面（５枚×表裏）の平均値
微小うねり（Ｗａ）：Ｃｈａｐｍａｎ    ＭＰ２０００Ｐｌｕｓ（米国Ｃｈａｐｍａｎ社製の非接触表面粗さ測定装置）  １０面（５枚×表裏）の平均値  波長８０〜４００μｍ、対物１０倍レンズ
（実施例１６及び１７）
研磨用組成物中にリン酸又はその塩を含まないこと以外は実施例１〜１５と同様にして表１に示す研磨用組成物を調製した。それらの研磨用組成物を用い、実施例１〜１５と同様にして研磨を行い、研磨速度、研磨後の基板表面のスクラッチ及び微小うねりを測定した。その結果を表２に示した。
（実施例１８及び１９）
研磨用組成物中に研磨促進剤を含まないこと以外は実施例１〜１５と同様にして表１に示す研磨用組成物を調製した。それらの研磨用組成物を用い実施例１〜１５と同様にして研磨を行い、研磨速度、研磨後の基板表面のスクラッチ及び微小うねりを測定した。その結果を表２に示した。
（実施例２０）
研磨用組成物中にリン酸又はその塩と研磨促進剤の双方を含まないこと以外は実施例１〜１５と同様にして表１に示す研磨用組成物を調製した。それらの研磨用組成物を用い実施例１〜１５と同様にして研磨を行い、研磨速度、研磨後の基板表面のスクラッチ及び微小うねりを測定した。その結果を表２に示した。
（比較例１〜８）
比較例１〜３では研磨用組成物中にメタンスルホン酸が含まれておらず、比較例４及び５では過酸化水素が含まれていない。比較例６及び７では、研磨用組成物中にそれぞれエタンスルホン酸、プロパンスルホン酸が含まれている。また、比較例８〜１０では研磨材が平均粒子径が０．５μｍのアルミナである。その他は表１に示す組成である。そして、それらの研磨用組成物を用い実施例１〜１５と同様にして研磨を行い、研磨速度、研磨後の基板表面のスクラッチ及び微小うねりを測定した。その結果を表２に示した。
【００４３】
【表１】
2004263074.tif 000002
【００４４】
【表２】
2004263074.tif 000003
【００４５】
【表３】
2004263074.tif 000004
表１に示したように、実施例１〜２０においては、研磨速度、スクラッチ及び微小うねりのいずれについても良好であった。これに対して、比較例１〜３では研磨用組成物中にメタンスルホン酸が含まれていないことから研磨速度が低く、比較例２，３では微小うねりも悪化した。比較例４、５においては過酸化水素が含まれていないことから研磨速度、スクラッチ及び微小うねりのいずれについても不良であった。比較例６、７においては、研磨用組成物にエタンスルホン酸、プロパンスルホン酸が含まれていることから、メタンスルホン酸を含むものに比べて、研磨速度が小さいため、微小うねりが悪化した。比較例６〜８においては研磨材がアルミナであることから研磨速度は高いものの、スクラッチ及び微小うねりが不良であった。
【００４６】
尚、前記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
・  前記研磨材はコロイダルシリカである請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。このように構成した場合、被研磨物の被研磨面にスクラッチ等の欠陥が発生することを効果的に低減することができる。
【００４７】
・  前記研磨促進剤はクエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、コハク酸及び酒石酸からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項２又は請求項３に記載の研磨用組成物。この構成によれば、十分な研磨促進作用を発揮することができて、研磨速度を向上させることができる。
【００４８】
・  表面粗さＲａが３０Å以下の磁気ディスク用基板の表面を請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の研磨用組成物により研磨することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。この製造方法によれば、磁気ディスク用基板はその表面欠陥の発生が低減され、微小うねりも低減されて平滑になり、磁気ヘッドの浮上高さを低くすることができると共に、情報欠落や情報の読み取り不良を防止することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１に記載の発明の研磨用組成物によれば、研磨速度の向上を図ることができると共に、研磨後の被研磨物表面における欠陥の発生を低減することができ、かつ被研磨物表面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる。
【００５０】
請求項２に記載の発明の研磨用組成物によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、研磨速度を向上させることができる。
請求項３に記載の発明の研磨用組成物によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果に加え、被研磨物表面にスクラッチ等の欠陥が発生するのを効果的に低減することができる。
【００５１】
請求項４に記載の発明の研磨用組成物によれば、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明の効果に加え、磁気ディスク基板の性能を向上させることができる。