(57)【要約】【課題】高密度化に対応可能な、電気的接続の信頼性の高い電子モジュールを提供する。【解決手段】本発明の電子モジュール１００は、回路素子と、回路素子に接続された信号線とを主面に有し、かつ、信号線のそれぞれに接続された基板端子を有する電子回路基板４と、互いに隣接して電子回路基板に実装された複数の駆動回路基板８と、駆動回路基板８のそれぞれに所定の信号を供給するための配線基板１０とを備える。配線基板１０は、電子回路基板４の主面と同じ方向を向く主面と、裏面とのそれぞれに端子を有している。１つの駆動回路基板８は、配線基板１０の主面の端子と電気的に接続されており、他の駆動回路基板８は、配線基板１０の裏面の端子と電気的に接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路素子と、前記複数の回路素子のそれぞれに接続された複数の信号線とを主面に有し、かつ、前記複数の信号線のそれぞれに接続された複数の基板端子を有する電子回路基板と、
それぞれが駆動回路を有し、互いに隣接して前記電子回路基板に実装された第１駆動回路基板および第２駆動回路基板と、
前記第１駆動回路基板および前記第２駆動回路基板のそれぞれに所定の信号を供給するための配線基板とを備える電子モジュールであって、
前記配線基板は、前記電子回路基板の前記主面と同じ方向を向く主面と、前記主面に対向する裏面とのそれぞれに複数の端子を有し、
前記第１駆動回路基板は、前記配線基板の前記主面の前記複数の端子と電気的に接続されており、
前記第２駆動回路基板は、前記配線基板の前記裏面の前記複数の端子と電気的に接続されている、電子モジュール。
【請求項２】
前記複数の基板端子は前記電子回路基板の前記主面および前記主面に対向する裏面に形成されており、
前記第１駆動回路基板および前記第２駆動回路基板は、それぞれの主面に複数の入力端子および複数の出力端子を有し、
前記第１駆動回路基板の前記複数の入力端子および前記複数の出力端子は、それぞれ、前記配線基板の前記主面の前記複数の端子および前記電子回路基板の前記主面の前記複数の基板端子と電気的に接続されており、
前記第２駆動回路基板の前記複数の入力端子および前記複数の出力端子は、それぞれ、前記配線基板の前記裏面の前記複数の端子および前記電子回路基板の前記裏面の前記複数の基板端子と電気的に接続されている、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第１駆動回路基板の前記主面と、前記第２駆動回路基板の前記主面とは、互いに反対方向を向くように配置されている、請求項１または２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記電子回路基板の前記裏面に形成された前記複数の基板端子は、前記電子回路基板の前記主面から、前記主面と前記裏面との間に存在する端面を介して、前記裏面まで延設された前記複数の信号線と接続されている、請求項２または３に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記配線基板は、前記第１駆動回路基板の前記複数の入力端子と接続される前記複数の端子を第１端子領域に備え、かつ、前記第２駆動回路基板の前記複数の入力端子と接続される前記複数の端子を第２端子領域に備えており、
前記配線基板の前記主面の法線方向から見て、前記第１端子領域の少なくとも一部と前記第２端子領域の少なくとも一部とが互いに重畳している、請求項２から４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第１駆動回路基板の前記複数の入力端子と前記配線基板の前記複数の端子との間、前記第２駆動回路基板の前記複数の入力端子と前記配線基板の前記複数の端子との間、前記第１駆動回路基板の前記複数の出力端子と前記電子回路基板の前記複数の基板端子との間、および前記第２駆動回路基板の前記複数の出力端子と前記電子回路基板の前記複数の基板端子との間に異方性導電層が配置されている、請求項２から５のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第１駆動回路基板および前記第２駆動回路基板は、実質的に同一である、請求項１から６のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記配線基板はＰＷＢである、請求項１から７のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の電子モジュールを備えた液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子モジュールに関し、特に、電子回路基板、駆動回路基板および配線基板の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば表示装置にＬＳＩドライバを実装する方法として、テープオートマチックボンディング（ＴＡＢ）技術がある。具体的には、ポリイミドを基材とするフレキシブル基板の上にＬＳＩドライバが実装されて構成されるＴＣＰを、表示パネルおよびプリント基板に接続する方法である。プリント基板は例えば４層のエポキシ樹脂層からなる多層構造を有している。各エポキシ樹脂層の間には、薄い銅箔の層が形成されており、この銅箔層には回路がパターニングされている。銅箔層の回路は、プリント基板の片面に形成された電気信号入力用の端子と接続されている。上記プリント基板の入力端子は、異方性導電層を介してＴＣＰと熱圧着される。
【０００３】
近年、表示装置の高精細化（画素の微細化）が主流になっており、これに伴って、表示パネルおよびＴＣＰの端子が狭ピッチ化されている。しかしながら、狭ピッチ化により、隣接する端子間で短絡したり、位置合わせが困難になるという問題が発生する。
【０００４】
また、表示装置の高精細化に伴って、ＬＳＩドライバのサイズが大きくなり、ＴＣＰのサイズが大きくなっている。ＴＣＰのサイズが大きくなると、表示装置の外形サイズが大きくなるという問題がある。
【０００５】
そこで、図６に示す表示装置が特許文献１に提案されている。
【０００６】
図６は特許文献１に開示された液晶表示装置の部分模式図である。この液晶表示装置は、液晶パネル１の端子領域２に、ＬＳＩドライバ５を備えるＴＣＰ４ａおよび４ｂが実装されている。隣接するＴＣＰ４ａおよびＴＣＰ４ｂの形状は互いに異なっている。この液晶表示装置では、液晶パネル１に隣接して実装されるＴＣＰ４ａおよび４ｂの入力端子６ｂが、プリント基板３上で千鳥状に配置されている。上記液晶表示装置では、ＴＣＰの入力端子のピッチをある程度広く設定することができる。
【０００７】
また、図７に示す表示装置が特許文献２に提案されている。
【０００８】
図７は特許文献２に開示されている液晶表示装置の部分模式図である。図７に示すように特許文献２の液晶表示装置は、液晶パネル１の端子領域２に、ＬＳＩドライバ５を備えるＴＣＰ４が実装されている。
【０００９】
ＴＣＰ４は、入力端子６および出力端子７が形成されている端部領域よりも中央付近が幅広になったビア樽形状を有している。従って、ＬＳＩドライバ５のサイズが増大しても、ＴＣＰの外形サイズの増大が抑制されている。また、隣接するＴＣＰの重なり合う部分に折り曲げ部８が設けられている。従って、複数のＴＣＰが近接して実装されても、ＴＣＰと、隣接するＴＣＰのＬＳＩドライバ５とが重ならないようにされている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平５−１７３１６６号公報（図１）
【特許文献２】
特開平９−９０３９２号公報（図２）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の液晶表示装置では、表示装置の更なる高精細化が求められた場合に十分に対応することができない。また、上記では液晶表示装置を例に従来の表示装置における問題を説明したが、上述の問題は液晶表示装置に限られず、有機ＥＬ表示装置など他の表示装置においても問題になる。さらに、表示装置に限られず、様々な電子モジュールで高密度（狭ピッチ）化が求められた場合にも、同様の問題が生じる。
【００１２】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、高密度化に対応可能な、電気的接続の信頼性の高い電子モジュールを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子モジュールは、複数の回路素子と、前記複数の回路素子のそれぞれに接続された複数の信号線とを主面に有し、かつ、前記複数の信号線のそれぞれに接続された複数の基板端子を有する電子回路基板と、それぞれが駆動回路を有し、互いに隣接して前記電子回路基板に実装された第１駆動回路基板および第２駆動回路基板と、前記第１駆動回路基板および前記第２駆動回路基板のそれぞれに所定の信号を供給するための配線基板とを備える電子モジュールであって、前記配線基板は、前記電子回路基板の前記主面と同じ方向を向く主面と、前記主面に対向する裏面とのそれぞれに複数の端子を有し、前記第１駆動回路基板は、前記配線基板の前記主面の前記複数の端子と電気的に接続されており、前記第２駆動回路基板は、前記配線基板の前記裏面の前記複数の端子と電気的に接続されており、これにより上記課題が解決される。
【００１４】
前記複数の基板端子は前記電子回路基板の前記主面および前記主面に対向する裏面に形成されており、前記第１駆動回路基板および前記第２駆動回路基板は、それぞれの主面に複数の入力端子および複数の出力端子を有し、前記第１駆動回路基板の前記複数の入力端子および前記複数の出力端子は、それぞれ、前記配線基板の前記主面の前記複数の端子および前記電子回路基板の前記主面の前記複数の基板端子と電気的に接続されており、前記第２駆動回路基板の前記複数の入力端子および前記複数の出力端子は、それぞれ、前記配線基板の前記裏面の前記複数の端子および前記電子回路基板の前記裏面の前記複数の基板端子と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１５】
前記第１駆動回路基板の前記主面と、前記第２駆動回路基板の前記主面とは、互いに反対方向を向くように配置されていることが好ましい。
【００１６】
前記電子回路基板の前記裏面に形成された前記複数の基板端子は、前記電子回路基板の前記主面から、前記主面と前記裏面との間に存在する端面を介して、前記裏面まで延設された前記複数の信号線と接続されていることが好ましい。
【００１７】
前記配線基板は、前記第１駆動回路基板の前記複数の入力端子と接続される前記複数の端子を第１端子領域に備え、かつ、前記第２駆動回路基板の前記複数の入力端子と接続される前記複数の端子を第２端子領域に備えており、前記配線基板の前記主面の法線方向から見て、前記第１端子領域の少なくとも一部と前記第２端子領域の少なくとも一部とが互いに重畳していてもよい。
【００１８】
前記第１駆動回路基板の前記複数の入力端子と前記配線基板の前記複数の端子との間、前記第２駆動回路基板の前記複数の入力端子と前記配線基板の前記複数の端子との間、前記第１駆動回路基板の前記複数の出力端子と前記電子回路基板の前記複数の基板端子との間、および前記第２駆動回路基板の前記複数の出力端子と前記電子回路基板の前記複数の基板端子との間に異方性導電層が配置されていてもよい。
【００１９】
前記第１駆動回路基板および前記第２駆動回路基板は、実質的に同一であることが好ましい。
【００２０】
前記配線基板はＰＷＢであることが好ましい。
【００２１】
上述した電子モジュールを用いて、液晶表示装置が好適に構成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下では、アクティブマトリクス型の液晶表示装置に用いられる液晶モジュールを例に本発明の実施形態を説明するが、本発明は、有機ＥＬ表示装置またはイメージセンサなどの電子機器に用いられる電子モジュールに広く適用することができる。
【００２３】
本実施形態の液晶モジュールは、アクティブマトリクス基板（電子回路基板）と、アクティブマトリクス基板に実装された駆動回路基板と、駆動回路基板に所定の信号を供給するための配線基板とを備えている。アクティブマトリクス基板の主面には、スイッチング素子（回路素子）および、スイッチング素子に接続された信号線が設けられている。アクティブマトリクス基板にはさらに、信号線に接続された基板端子が設けられている。
【００２４】
配線基板は、アクティブマトリクス基板の主面と同じ方向を向く主面と、この主面に対向する裏面とを有しており、主面および裏面のそれぞれに端子が設けられている。駆動回路基板（第１の駆動回路基板）は、配線基板の主面の端子と電気的に接続されており、上記駆動回路基板に隣接してアクティブマトリクス基板に実装されている他の駆動回路基板（第２の駆動回路基板）は、配線基板の裏面の端子と電気的に接続されている。
【００２５】
上述の液晶モジュールでは、駆動回路基板との電気的接続のために配線基板に設けられる端子が、配線基板の主面および裏面のそれぞれに配置されている。従って、配線基板の主面のみに一列に端子を配置する場合に比べて、広いピッチで端子を配置することができるので、短絡を防止し、実装精度や歩留まり率を高くすることができる。よって、高精細化に対応可能な、電気的接続の信頼性の高い液晶モジュールが提供される。
【００２６】
配線基板において、第１の駆動回路基板の入力端子と接続される端子が配線基板の第１端子領域に設けられており、第２の駆動回路基板の入力端子と接続される端子が配線基板の第２端子領域に設けられているとした場合、例えば、配線基板の主面の法線方向から見て、上記第１端子領域と第２端子領域とを部分的に重畳させて配置することができる。上記のように配線基板に端子領域を配置することにより、端子のピッチをより広くすることができる。
【００２７】
なお、本明細書で「端子」とは、配線等と電気的に接続された部分であって、他の導電部材と電気的に接続可能な部分をいう。必ずしも配線等の端部に設けられている必要はなく、また、配線および端子が同一材料を用いて一体成型されていても、されていなくてもよい。
【００２８】
ある実施形態では、アクティブマトリクス基板の主面と、この主面に対向する裏面との両方に基板端子が形成されている。上述したように配線基板およびアクティブマトリクス基板のそれぞれに端子および基板端子を設けた場合、第１および第２駆動回路基板に実質的に同一の駆動回路基板を用いることができるので、製造コストの増加を抑制できる。
【００２９】
具体的には、実質的に同一の駆動回路基板で構成される第１および第２駆動回路基板を用いて以下のように実装される。
【００３０】
第１および第２の駆動回路基板はいずれも、同一面（主面）に入力端子および出力端子を備えている。第１の駆動回路基板の入力端子を、配線基板の主面に形成された端子と電気的に接続し、かつ、出力端子を、アクティブマトリクス基板の主面に形成された基板端子と電気的に接続する。また、第２駆動回路基板の入力端子を、配線基板の裏面に形成された端子と電気的に接続し、かつ、出力端子を、アクティブマトリクス基板の裏面に形成された基板端子と電気的に接続する。第１および第２駆動回路基板は、それぞれの主面が互いに反対方向を向くように実装される。
【００３１】
ある実施形態では、アクティブマトリクス基板の裏面に形成された基板端子は、アクティブマトリクス基板の主面から、主面と裏面との間に存在する端面を介して、裏面まで延設された信号線と接続されている。
【００３２】
以下、図面を参照しながら本発明による実施形態の液晶モジュール１００を説明する。図１は、液晶モジュール１００の斜視図である。
【００３３】
図１に示すように液晶モジュール１００は、表示パネル２と、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）８と、プリント配線基板１０とを備えている。表示パネル２は、アクティブマトリクス基板４と、基板４に対向して配置された対向基板６と、両基板の間に配置された液晶層（不図示）とを有している。液晶モジュール１００では、駆動回路基板および配線基板としてそれぞれ、ＴＣＰおよびプリント配線基板（ＰＷＢ）を用いる場合を例示するが、駆動回路基板および配線基板はこれらに限られない。例えば、駆動回路基板にＣＯＦ（チップオンフィルム）などを用いても良い。
【００３４】
アクティブマトリクス基板４は、スイッチング素子として例えば画素を駆動するＴＦＴを備え、信号線としてＴＦＴに接続されるソース線およびゲート線を有している。ソース線およびゲート線はそれぞれ基板端子を備えており、これらの基板端子はＴＣＰの出力端子と電気的に接続されている。対向基板６は液晶層側表面に対向電極（不図示）を備えている。ＴＣＰ８は、プリント配線基板１０に接続されている。プリント配線基板１０は例えばＦＰＣ（不図示）に接続されており、ＦＰＣを介して外部回路基板から所定の信号等が供給されている。
【００３５】
なお、以下の説明では、ＴＦＴおよび信号線が設けられているアクティブマトリクス基板４の面を表示パネル２またはアクティブマトリクス基板４の主面と称する場合がある。
【００３６】
以下、液晶モジュール１００を詳細に説明する。
【００３７】
まず、図２および図３を参照しながらプリント配線基板１０およびＴＣＰ８を説明する。図２（ａ）は、図１に示した液晶モジュール１００の２Ａ領域を示す部分平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の液晶モジュール１００を矢印２Ｂ方向から見た図である。なお、後述するが、図２は、図１に示したＴＣＰ８と異なる形状のＴＣＰ８を例示している。図３は、図２（ａ）に示すプリント配線基板１０の３Ａ―３Ａ’に対応する断面図である。
【００３８】
図２および図３に示すようにプリント配線基板１０は、主面２２および裏面２４の両方に端子１２を備えている。複数の端子１２のうち、ＴＣＰ８Ａの入力端子と接続される端子１２Ａは、プリント配線基板１０の主面２２に形成されており、ＴＣＰ８Ａに隣接して実装されるＴＣＰ８Ｂの入力端子と接続される端子１２Ｂは、プリント配線基板１０の裏面２４に形成されている。
【００３９】
上記端子１２のピッチは、プリント配線基板１０の主面のみに端子を一列に配列して形成する場合に比べて広く設定されている。すなわち、主面２２の法線方向からプリント配線基板１０を見た場合に、端子１２Ａが設けられている端子領域と、端子１２Ｂが設けられている端子領域とが部分的に重畳している。端子１２Ａと端子１２ｂとは、それぞれ、プリント配線基板１０の異なる面に設けられているので、上記のように配置されていても短絡することがない。
【００４０】
図３に示すようにプリント配線基板１０は、絶縁層（例えばエポキシ樹脂層）１８の多層構造を有している。各絶縁層１８の間および、主面２２および裏面２４には、所定の回路がパターンニングされた銅箔層２０が形成されている。また、絶縁層１８の所定の位置には、内部が導電材料で満たされたスルーホール１６が設けられており、離間した銅箔層２０は、スルーホール１６によって電気的に接続されている。プリント配線基板１０は上述した構成を備えており、主面２２の端子１２Ａおよび裏面２４の端子１２Ｂから信号等を取り出すことができる。
【００４１】
ＴＣＰ８は、駆動回路（例えばドライバＬＳＩ）９と、プリント配線基板１０の出力端子１２と電気的に接続される入力端子（図２では不図示）と、液晶パネル２の基板端子（図２では不図示）と電気的に接続される出力端子（図２では不図示）とを備えている。入力端子および出力端子はＴＣＰ８の同一面（主面）に設けられており、駆動回路９は上記主面に対向する裏面に設けられている。液晶モジュール１００に用いたＴＣＰ８はいずれも実質的に同一である。ＴＣＰ８の入力端子のピッチは、上述したプリント配線基板１０の端子１２のピッチに対応して、従来よりも広く設定されている。
【００４２】
複数のＴＣＰ８は、隣接するＴＣＰ８の主面が互いに反対方向を向くように実装されている。図２（ａ）に示すように例えば４つのＴＣＰ８は、矢印２Ｂの方向から順に、駆動回路９が設けられている面（裏面）が液晶モジュール１００の表示面側（上側）、表示面の反対側（下側）、表示面側（上側）、および表示面の反対側（下側）を向くように実装されている。なお、図２（ｂ）に示されている２つのＴＣＰ８のうち、駆動回路９が上側を向くように実装されているＴＣＰ８Ａは、図２（ａ）の矢印２Ｂ方向から見て手前に存在しており、駆動回路９が下側を向くように実装されているＴＣＰ８Ｂは、矢印２Ｂ方向から見て上記ＴＣＰ８Ａの奥側に存在している。
【００４３】
図２（ａ）に示す液晶モジュール１００では、表示パネル２の主面の法線方向から見た場合に、隣接するＴＣＰ８同士が、端子領域だけでなく、端子領域以外で部分的に重畳し、重畳領域１４が形成されるように実装されている。例えばＴＣＰ８に搭載される駆動回路９のサイズが大きくなり、ＴＣＰ８の外形サイズが大きくなった場合、図１に示したように隣接するＴＣＰの端子領域同士を部分的に重畳させるだけでなく、図２（ａ）に示すように重畳させた方が同数のＴＣＰ８をより狭い領域に実装できるので、表示装置の外形サイズの大型化を抑制できる。
【００４４】
次に、図４を参照しながら、表示パネル２が備えるアクティブマトリクス基板４を説明する。
【００４５】
図４は、図１に示したアクティブマトリクス基板４を矢印４Ａ方向から見た図である。
【００４６】
図４に示すように、アクティブマトリクス基板４は、主面３８と、主面３８と対向する裏面４２と、主面３８と裏面４２との間に配置する端面４０とを有している。信号線２８は、端面４０を介して裏面４２まで延設されている。各信号線２８は、例えば、主面３８上に基板端子２８Ａを備え、裏面４２上に基板端子２８Ｂを備えており、主面３８および裏面４２の両方から信号等を取り出すことができるようになっている。
【００４７】
信号線２８および基板端子は例えば以下のようにして形成される。例えばＡｌ（ＴａＮ）などの材料を用い、マスク蒸着によって信号配線２８を形成する。信号線２８を形成後、信号線２８を覆うように絶縁膜を形成する。絶縁膜の所定の領域に開口部を形成し、信号線の所定の部分を露出させて、この部分を基板端子とする。
【００４８】
なお、アクティブマトリクス基板４の主面３８および裏面４２の両方において、信号線２８とＴＣＰ８の出力端子４４とを電気的に接続することができれば、信号線および基板端子は上述した構成に限られない。例えば、信号線２８のうち、所定の信号線のみが選択的に端面４０を介して裏面４２まで延設されていてもよい。
【００４９】
図５（ａ）は図１に示した液晶モジュール１００の５Ａ―５Ａ’に対応する断面図であり、図５（ｂ）は５Ｂ―５Ｂ’に対応する断面図である。図５（ｃ）は図５（ａ）の５Ｃ部分を表示パネル２の主面の法線方向から見た図を模式的に示している。図５（ｄ）は図５（ｂ）の５Ｄ部分を表示パネル２の主面の法線方向から見た図を模式的に示している。
【００５０】
図５（ａ）および（ｃ）に示すように、ＴＣＰ８Ａの出力端子４８は、アクティブマトリクス基板４の主面４２の基板端子２８Ａと接続されている。また、ＴＣＰ８Ａの入力端子４６は、プリント配線基板１０の主面の端子１２Ａと接続されている。また、図５（ｂ）および（ｄ）に示すように、ＴＣＰ８Ｂの出力端子４８は、アクティブマトリクス基板４の裏面３８の基板端子２８Ｂと接続されている。また、ＴＣＰ８Ｂの入力端子４６は、プリント配線基板１０の裏面の端子１２Ｂと接続されている。ＴＣＰ８は、異方性導電層（ＡＣＦ）４４を挟んで表示パネル２および配線基板１０に対して熱圧着されており、対応する端子間の電気的接続は上記ＡＣＦ４４を介して行われている。なお、図５（ｃ）および（ｄ）において、破線領域３０は、ＡＣＦ４４によって熱圧着されている領域を示している。
【００５１】
【発明の効果】
本発明により、高密度化に対応可能な、電気的接続の信頼性の高い電子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の概観模式図である。
【図２】（ａ）は、図１に示した液晶モジュールの２Ａ領域を示す部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）の液晶モジュールを矢印２Ｂ方向から見た図である。
【図３】図２（ａ）に示すプリント配線基板の３Ａ―３Ａ’に対応する断面図である。
【図４】図１に示したアクティブマトリクス基板を矢印４Ａ方向から見た図である。
【図５】（ａ）は図１に示した液晶モジュールの５Ａ―５Ａ’に対応する断面図であり、（ｂ）は５Ｂ―５Ｂ’に対応する断面図であり、（ｃ）は（ａ）の５Ｃ部分を表示パネルの主面の法線方向から見た図であり、（ｄ）は（ｂ）の５Ｄ部分を表示パネルの主面の法線方向から見た図である。
【図６】特許文献１に開示された液晶表示装置の部分模式図である。
【図７】特許文献２に開示された液晶表示装置の部分模式図である。
【符号の説明】
２  表示パネル
４  アクティブマトリクス基板
６  対向基板
８  ＴＣＰ
８Ａ  ＴＣＰ
８Ｂ  ＴＣＰ
９  駆動回路
１０  プリント配線基板
１２  端子
１２Ａ  端子
１２Ｂ  端子
１４  重畳領域
１６  スルーホール
１８  絶縁層
２０  銅箔層
２２  主面
２４  裏面
２８  信号線
２８Ａ  基板端子
２８Ｂ  基板端子
３８  主面
４０  端面
４２  裏面
４４  出力端子
４６  入力端子
４８  出力端子
【図１】
2004177578.tif 000003
【図２】
2004177578.tif 000004
【図３】
2004177578.tif 000005
【図４】
2004177578.tif 000006
【図５】
2004177578.tif 000007
【図６】
2004177578.tif 000008
【図７】
2004177578.tif 000009