(57)【要約】【課題】高周波に対応することができると共に、再使用が容易な電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】配線基板２３上に配設され、ＩＣパッケージ２２が収容されることにより、ＩＣパッケージ２２を配線基板２３に電気的に接続するＩＣソケット２１において、配線基板２３上に配置されるコンタクトシート２６と、コンタクトシート２６及びＩＣパッケージ２２の間に配置されるランドシート２７とを有し、コンタクトシート２６は、弾性変形可能で絶縁性を有する板状の弾性体２６ａと、弾性体２６ａに埋設されて弾性体２６ａの両面に端部を露出する導電性を有する複数の金属細線２６ｂとを有し、ランドシート２７は、絶縁フィルム２７ａの両面に互いに導通する電極部２７ｂ，２７ｃが設けられ、ランドシート２７の一方の面側の電極部２７ｂが、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂに接触されて電気的に接続され、他方の面側の電極部２７ｃがコンタクトシート２６の金属細線２６ｂに接触されて電気的に接続されるようにした。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配設され、電気部品が収容されることにより、該電気部品を前記配線基板に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
前記配線基板上に配置されるコンタクトシートと、該コンタクトシートと前記電気部品の間に配置されるランドシートとを有し、
前記コンタクトシートは、弾性変形可能で絶縁性を有する板状の弾性体と、該弾性体に埋設されて該弾性体の両面に端部を露出する導電性を有する複数の導電部材とを有することにより、前記配線基板と前記ランドシートとを電気的に接続し、
前記ランドシートは、絶縁性のシートの両面を互いに導通する電極部が設けられ、
該ランドシートの一方の面側の電極部が、前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続され、他方の面側の電極部が前記コンタクトシートの導電部材に接触されて電気的に接続されるようにして、前記電気部品を前記配線基板に電気的に接続可能としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトシートの弾性体は、ゴム材から形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトシートの導電部材は、金属細線であり、該金属細線の複数が前記ランドシートの一つの電極部に対して接触するように構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ランドシートは、柔軟性を有するフィルムの両面に互いに導通する電極部がプリントされたフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記コンタクトシート及びランドシートの端部が、上プレート及び下プレートで挟持されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記コンタクトシート及びランドシートの端部が、上プレート及び前記配線基板で挟持されるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験・検査等を行うための電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣパッケージは、年々作動速度の高速化が進み、従来の電気部品用ソケットでは、電気的性能を正確に測定することが困難になってきている。
【０００３】
このような状況から、例えば図８に示すような高周波対応ソケットが提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１には、「エラストマーコネクタ１が、ＩＣパッケージ２と検査回路基板３との間に介在し、このエラストマーコネクタ１には、金属細線４が設けられ、この金属細線４により、ＩＣパッケージ２の半田ボール５と検査回路基板３の端子６とを電気的に接続するようにしている。」旨開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１６１８７０号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、繰り返して使用することにより、ＩＣパッケージ２の半田ボール５の半田が、エラストマーコネクタ１の金属細線４に付着して性能が低下してしまうことから、寿命が短く、再使用するには、高価なエラストマーコネクタ１全体を交換する必要があった。
【０００７】
なお、高周波対応ソケットとして、他にプローブピンを用いたものもあるが、接圧を確保するため複数の金属部品を伸縮自在に組み合わせたり、ばねを内蔵させたりするため、構造が複雑となり、寸法を短くするのに限界があり、高周波への対応にも限界があった。
【０００８】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、高周波に対応することができると共に、再使用が容易な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配設され、電気部品が収容されることにより、該電気部品を前記配線基板に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記配線基板上に配置されるコンタクトシートと、該コンタクトシートと前記電気部品の間に配置されるランドシートとを有し、前記コンタクトシートは、弾性変形可能で絶縁性を有する板状の弾性体と、該弾性体に埋設されて該弾性体の両面に端部を露出する導電性を有する複数の導電部材とを有することにより、前記配線基板と前記ランドシートとを電気的に接続し、前記ランドシートは、絶縁性のシートの両面を互いに導通する電極部が設けられ、該ランドシートの一方の面側の電極部が、前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続され、他方の面側の電極部が前記コンタクトシートの導電部材に接触されて電気的に接続されるようにして、前記電気部品を前記配線基板に電気的に接続可能とした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトシートの弾性体は、ゴム材から形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記コンタクトシートの導電部材は、金属細線であり、該金属細線の複数が前記ランドシートの一つの電極部に対して接触するように構成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れかに記載の構成に加え、前記ランドシートは、柔軟性を有するフィルムの両面に互いに導通する電極部がプリントされたフレキシブルプリント基板であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載の構成に加え、前記コンタクトシート及びランドシートの端部が、上プレート及び下プレートで挟持されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載の構成に加え、前記コンタクトシート及びランドシートの端部が、上プレート及び前記配線基板で挟持されるように構成されていることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図６には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号２１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットであり、配線基板２３上に配置されるようになっており、このＩＣソケット２１にＩＣパッケージ２２を保持することにより、ＩＣパッケージ２２と配線基板２３とを電気的に接続するようにしている。
【００１８】
このＩＣパッケージ２２は、図６に示すように、長方形状のパッケージ本体２２ａを有し、このパッケージ本体２２ａの長手方向の両辺部に、クランク形状のリード２２ｂが多数所定のピッチで設けられている。
【００１９】
一方、ＩＣソケット２１は、図１等に示すように、上プレート２４，下プレート２５，コンタクトシート２６及びランドシート２７から構成されている。
【００２０】
その上プレート２４は、枠形状を呈し、上部の左右にＩＣパッケージ２２を案内する一対のガイド部２４ａが形成されると共に、長手方向の端部に図示省略のねじが挿入される取付孔２４ｂが形成されている。この取付孔２４ｂにねじが挿入されて配線基板２３に挿通されてナットに螺合されることにより、配線基板２３に取り付けられるようになっている。
【００２１】
また、この上プレート２４には、図３に示すように、位置決めピン２４ｃが形成され、この位置決めピン２４ｃが配線基板２３に嵌合されることにより、上プレート２４が所定の位置に位置決めされるようになっている。
【００２２】
さらに、下プレート２５は、板状を呈し、上プレート２４の側壁２４ｄの内側に嵌合され、この下プレート２５と上プレート２４との間にコンタクトシート２６及びランドシート２７の端部２６ｃ，２７ｄが挟持されて保持されるようになっている。
【００２３】
そのコンタクトシート２６は、図４に示すように、柔軟性を有するシリコーンゴム（ゴム材）の絶縁体２６ａ中に、金メッキされた導電性を有する「導電部材」としての金属細線２６ｂが高密度に埋設されている。これら金属細線２６ｂは、所定の角度（ここでは４５°）を持って傾斜した状態で平行に配設されている。そして、各金属細線２６ｂは、上端及び下端が弾性体２６ａの上下面から僅かに突出している。
【００２４】
また、このコンタクトシート２６の端部２６ｃは、厚さが薄く形成され、この端部２６ｃが上述のように上プレート２４と下プレート２５とで挟持されるようになっている。
【００２５】
このコンタクトシート２６の厚みは、２ｍｍ程度で、各金属細線２６ｂは、０．１ｍｍピッチ程度で埋設されている。
【００２６】
さらに、ランドシート２７は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で、これは、柔軟性を有する絶縁体の薄い絶縁フィルム２７ａを有し、この絶縁フィルム２７ａの上下面（両面）に上側電極部２７ｂ及び下側電極部２７ｃがプリントされ、この両電極部２７ｂ，２７ｃが導通されている。
【００２７】
これら電極部２７ｂ，２７ｃは、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂに対応した位置に所定のピッチで配設され、その上側電極部２７ｂがそのリード２２ｂの下面に接触して電気的に接続されると共に、下側電極部２７ｃがコンタクトシート２６の所定の金属細線２６ｂの上端部に接触して電気的に接続されるようになっている。この下側電極部２７ｃには、多数の金属細線２６ｂが接触し、これら金属細線２６ｂが、配線基板２３の所定の電極部に接触されるようになっている。
【００２８】
このランドシート２７の厚みは例えば０．０５〜０．１ｍｍ程度である。
【００２９】
次に、作用について説明する。
【００３０】
予め、ＩＣソケット２１が配線基板２３上に配置された状態で、このＩＣソケット２１に、自動機により搬送されたＩＣパッケージ２２を収容する。この際には、ＩＣパッケージ２２は、上プレート２４のガイド部２４ａに案内されて所定位置に収容される。
【００３１】
この状態で、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂが、ランドシート２７の所定の上側電極部２７ｂに接触し、このリード２２ｂと上側電極部２７ｂとが電気的に接続される。
【００３２】
そして、自動機側の図示省略の圧接子で、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂを上方から押圧して、このリード２２ｂをランドシート２７の上側電極部２７ｂに圧接する。これにより、コンタクトシート２６が弾性変形（圧縮）されて、そのリード２２ｂと上側電極部２７ｂ、下側電極部２７ｃと金属細線２６ｂ、金属細線２６ｂと配線基板２３のランド２３ａがそれぞれ所定の接圧で接触されることとなる。
【００３３】
このようにして、ＩＣパッケージ２２がＩＣソケット２１を介して配線基板２３に電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージ２２の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３４】
このようなものにあっては、弾性体２６ａにより接圧を確保し、この弾性体２６ａに埋設されている導電性の金属細線２６ｂは導通機能のみ有していればよいことから、金属細線２６の全長を短くできると共に、ランドシート２７の厚みを薄くできるため、電流の流れる経路を短くでき、低インダクタンスのＩＣソケット２１を提供でき、数ＧＨｚまでの高周波のＩＣパッケージ２２の測定を行うことができ、高周波測定性能の確保を図ることができる。
【００３５】
また、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂとの接触部分に、ランドシート２７を使用することにより、そのリード２２ｂの半田はランドシート２７に付着することから、コンタクトシート２６に付着することが無く、ランドシート２７に付着することから、比較的安価なランドシート２７の交換をするだけで、ＩＣソケット２１の再使用ができ、高価なコンタクトシート２６を交換する必要が無く、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００３６】
さらに、ここでは、側方に延長されたリード２２ｂを有するＩＣパッケージ２２用のＩＣソケット２１について説明したが、ランドシート２７を設計変更するだけで、コンタクトシート２６を交換することなく、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプやＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣソケットにも適用することができる。
【００３７】
また、図５中、二点鎖線に示すように、ランドシート２７の各電極部２７ｂの周りにコ字状に切込み２７ｅを入れることにより、各電極部２７ｂが独立して変位するようにすれば、各リード２２ｂ等の高さ方向の位置関係が多少ばらついたとしても、各リード２２ｂとランドシート２７の所定の電極部２７ｂとを所定の接圧で接触させることができる。
【００３８】
さらに、コンタクトシート２６の「導電部材」は、金属細線２６ｂであり、金属細線２６ｂの複数がランドシート２７の一つの電極部２７ｃに対して接触するようにしたため、より確実な導通性能を確保することができる。
【００３９】
さらにまた、ランドシート２７は、フレキシブルプリント基板であるため、より薄く、そして安価に成形できる。
【００４０】
しかも、コンタクトシート２６及びランドシート２７を上プレート２４及び下プレート２５で挟持するだけで、極めて簡単にＩＣソケット２１を組み立てることができる。
【００４１】
［発明の実施の形態２］
図７には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４２】
この実施の形態２は、コンタクトシート２６とランドシート２７との挟持の仕方が実施の形態１と相違する。
【００４３】
すなわち、この実施の形態２は、実施の形態１の下プレート２５を設けず、コンタクトシート２６及びランドシート２７を上プレート２４と配線基板２３とで挟持するように構成されている。この上プレート２４には、下方に突出する位置決めピン１４ｃが設けられ、この位置決めピン１４ｃが配線基板２３の嵌合孔２３ｂに嵌合されて所定の位置に取り付けられるようになっている。
【００４４】
このような構造のものにあっては、コンタクトシート２６及びランドシート２７を配線基板２３上に配置した状態で、上プレート２４を配線基板２３に取り付けることにより、組み付けを簡単に行うことができる。また、ランドシート２７を交換等する場合にも、上プレート２４を外すだけで簡単に交換等を行うことができる。
【００４５】
しかも、実施の形態１と比較すれば、下プレート２５を設けていないため、部品点数を削減することができる。
【００４６】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット２１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、この発明は、コンタクトシート及びランドシート等を有するものであれば、いわゆるオープントップタイプ或いは、クラムシェルタイプ等、他のタイプのＩＣソケットにも使用できる。さらに、ランドシートの電極部は、上記実施の形態のような平板状のものに限らず、王冠型等、他の形状のものでも良い。さらにまた、上記実施の形態の金属細線２６ｂは傾斜して埋設されているが、これに限らず、鉛直方向でも良いし、又、一つの電極部２７ｃに１本の金属細線２６ｂが接触するようにしても良い。しかも、この発明の「導電部材」は、上記実施の形態の金属細線２６ｂに限らず、他の形状のものでも良い。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、電気部品を配線基板に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、配線基板上に配置されるコンタクトシートと、コンタクトシートと電気部品の間に配置されるランドシートとを有し、コンタクトシートは、弾性変形可能で絶縁性を有する板状の弾性体と、弾性体に埋設されて弾性体の両面に端部を露出する導電性を有する複数の導電部材とを有することにより、配線基板とランドシートとを電気的に接続し、ランドシートは、絶縁性のシートの両面を互いに導通する電極部が設けられ、ランドシートの一方の面側の電極部が、電気部品の端子に接触されて電気的に接続され、他方の面側の電極部がコンタクトシートの導電部材に接触されて電気的に接続されるようにして、電気部品を配線基板に電気的に接続可能としたため、弾性体により接圧を確保し、この弾性体に埋設されている導電部材は導通機能のみを有していれば良いことから、構造を単純にできる結果、導電部材の全長を短くできると共に、ランドシートの厚みを薄くできるため、電流の流れる経路を短くでき、低インダクタンスの電気部品用ソケットを提供でき、数ＧＨｚまでの高周波の電気部品用ソケットの測定を行うことができ、高周波測定性能の確保を図ることができる。
【００４８】
また、電気部品の端子との接触部分に、ランドシートを使用することにより、その端子の半田がコンタクトシートに付着することが無く、ランドシートに付着することから、比較的安価なランドシートの交換をするだけで、電気部品用ソケットの再使用ができ、高価なコンタクトシートを交換する必要が無く、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００４９】
さらに、ランドシートの電極部の位置等を設計変更するだけで、コンタクトシートを交換することなく、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプやＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣソケットにも適用することができる。
【００５０】
請求項３に記載の発明によれば、コンタクトシートの導電部材は、金属細線であり、金属細線の複数がランドシートの一つの電極部に対して接触するようにしたため、より確実な導通性能を確保することができる。
【００５１】
請求項４に記載の発明によれば、ランドシートは、フィルムの両面に互いに導通する電極部がプリントされたフレキシブルプリント基板であるため、より薄く、そして安価に成形できる。
【００５２】
請求項５に記載の発明によれば、コンタクトシート及びランドシートを、上プレート及び下プレートで挟持するだけで、極めて簡単に電気部品用ソケットを組み立てることができる。
【００５３】
請求項６に記載の発明によれば、コンタクトシート及びランドシートを配線基板上に配設すると共に、上プレートを配線基板に取り付けるだけで、極めて簡単に電気部品用ソケットを配線基板上に配設することができ、且つ、ランドシート交換等のための分解も容易に行うことができ、しかも、部品点数も削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの収容状態を示す要部拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの収容状態を示すリード部分の平面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の拡大正面図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係る図２に相当する断面図である。
【図８】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
２１  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
２２  ＩＣパッケージ（電気部品）
２２ａ  リード（端子）
２２ｂ  パッケージ本体
２３  配線基板
２３ａ  ランド
２４  上プレート
２５  下プレート
２６  コンタクトシート
２６ａ  弾性体
２６ｂ  金属細線（導電部材）
２７  ランドシート
２７ａ  絶縁シート
２７ｂ  上側電極部
２７ｃ  下側電極部
【図１】
2004178951.tif 000003
【図２】
2004178951.tif 000004
【図３】
2004178951.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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