(57)【要約】【課題】移し替え作業を確実に行なうことができ、多数の電子部品チップを適正に保持して、外部電極形成などの処理を能率的に行なうことができるようにする。【解決手段】電子部品チップ用ホルダは、互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品チップ１を保持するための電子部品チップ用ホルダであって、第１部材２１ａと第２部材２１ｃとを備え、第１部材２１ａは、電子部品チップ１の上記第１の端面に粘着して電子部品チップ１を保持するための第１の粘着面２４ａを有し、第２部材２１ｃは、電子部品チップ１の上記第２の端面に粘着して電子部品チップ１を保持するための第２の粘着面２４ｃを有し、第１の粘着面２４ａの粘着性持続時間より第２の粘着面２４ｃの粘着性持続時間の方が長くなっている。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品チップを保持するための電子部品チップ用ホルダであって、
第１部材と第２部材とを備え、
前記第１部材は、前記電子部品チップの前記第１の端面に粘着して前記電子部品チップを保持するための第１の粘着面を有し、前記第２部材は、前記電子部品チップの前記第２の端面に粘着して前記電子部品チップを保持するための第２の粘着面を有し、前記第１の粘着面の粘着性持続時間より前記第２の粘着面の粘着性持続時間の方が長くなっている、電子部品チップ用ホルダ。
【請求項２】
前記第１の粘着面および前記第２の粘着面が弾性材料で形成されている、請求項１に記載の電子部品チップ用ホルダ。
【請求項３】
互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品チップを取扱う方法であって、
第１の電子部品チップ用ホルダの第１の粘着面に前記電子部品チップの第１の端面を粘着させて、前記電子部品チップを前記第１の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、
前記第１の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で前記電子部品チップの前記第２の端面を含む第２の端部に所定の処理を施すステップと、
前記電子部品チップを保持した前記第１の電子部品チップ用ホルダと前記第１の粘着面が有する粘着性持続時間より長い粘着性持続時間を有する第２の粘着面を有する前記第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに近づけ、前記電子部品チップの前記第２の端面に前記第２の粘着面を粘着させるステップと、
前記第１の粘着面の粘着力がなくなった状態で前記第１の電子部品チップ用ホルダと前記第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに離し、前記電子部品チップを前記第２の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、
前記第２の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で前記電子部品チップの前記第１端面を含む第１の端部に所定の処理を施すステップとを含む、電子部品チップの取扱い方法。
【請求項４】
前記第１の粘着面および前記第２の粘着面として弾性材料で形成された面を用いる、請求項３に記載の電子部品チップの取扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品チップの取扱い方法、および、その方法を実施する際に有利に用いられる電子部品チップ用ホルダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９には、この発明が適用され得る電子部品チップ１の一例が斜視図で示されている。電子部品チップ１は、たとえば、積層セラミックコンデンサのようなコンデンサチップであっても、抵抗器チップであっても、インダクタチップであってもよい。
【０００３】
電子部品チップ１は、互いに対向する第１および第２の端面２および３を有する。第１の端面２を含む第１の端部には、外部電極４が形成され、他方、第２の端面３を含む第２の端部には、外部電極５が形成される。なお、この明細書において、「電子部品チップ」というときは、外部電極４および５が既に形成された完成品としての電子部品チップの他、外部電極４および／または５が未だ形成されていない半製品としての電子部品チップも含んでいる。
【０００４】
上述のような電子部品チップ１に外部電極４および５を形成する工程を考えるとき、電子部品チップが小型化されても、それら多数のものを適正に保持して、外部電極形成の処理を能率的に行なえるようにするために、次のような技術が提案されている（たとえば、特許文献１参照。）。その技術では、図１０に示すように、多数の電子部品チップ１の各々の第１の端面２に粘着して各電子部品チップ１を保持する第１の粘着面２４ａを備えるホルダ体２１ａを用いる。ホルダ体２１ａによって保持された多数の電子部品チップ１は、電極ペースト３０に浸漬されることにより、図１１に示すように、各々の第２の端面３に外部電極５が形成される。次いで、図１２に示すように別のホルダ体２１ｂの、第１の粘着面２４ａより強い粘着力を有する第２の粘着面２４ｂに電子部品チップ１を粘着させる。その結果、図１３に示すように、多数の電子部品チップ１は、一斉に、この別のホルダ体２１ｂに移し替えられる。この状態で、第１の端面２にも外部電極形成のための処理が施される。
【０００５】
【特許文献１】
特許第２６８２２５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、第１の粘着面が与える粘着力より強い粘着力を与える第２の粘着面を備えただけでは、多数の電子部品チップを一斉に移し替えようとする際に、一部のチップが第１の粘着面側に残ってしまったり、粘着面から脱落したりするおそれがあった。
【０００７】
そこで、本発明は、移し替え作業を確実に行なうことができ、多数の電子部品チップを適正に保持して、外部電極形成などの処理を能率的に行なうことができる電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱い方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に基づく電子部品チップ用ホルダは、互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品チップを保持するための電子部品チップ用ホルダであって、第１部材と第２部材とを備え、上記第１部材は、上記電子部品チップの上記第１の端面に粘着して上記電子部品チップを保持するための第１の粘着面を有し、上記第２部材は、上記電子部品チップの上記第２の端面に粘着して上記電子部品チップを保持するための第２の粘着面を有し、上記第１の粘着面の粘着性持続時間より上記第２の粘着面の粘着性持続時間の方が長くなっている。この構成を採用することにより、電子部品チップ用ホルダは、所定の粘着面を設けるだけでよいので、きわめて簡単な構造とすることができる。また、電子部品チップの大きさや個数に関係なく、粘着面に粘着させるだけで電子部品チップを保持することができ、粘着性持続時間の違いにより電子部品チップの移し替え作業も簡単かつ確実に行なうことができる。
【０００９】
上記発明において好ましくは、第１及び第２の粘着面は弾性材料で形成される。この構成を採用することにより、電子部品チップの大きさのばらつきを弾性材料の弾性変形で吸収することができ、所望のすべての電子部品チップを確実に漏れなく付着させることができる。また、作業時に電子部品チップにかかる過大な荷重も弾性材料の弾性変形で吸収することができ、電子部品チップの破損を防止することができる。
【００１０】
また、上記目的を達成するため、本発明に基づく電子部品チップの取扱い方法は、互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品チップを取扱う方法であって、第１の電子部品チップ用ホルダの第１の粘着面に上記電子部品チップの第１の端面を粘着させて、上記電子部品チップを上記第１の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、上記第１の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で上記電子部品チップの上記第２の端面を含む第２の端部に所定の処理を施すステップと、上記電子部品チップを保持した上記第１の電子部品チップ用ホルダと上記第１の粘着面が有する粘着性持続時間より長い粘着性持続時間を有する第２の粘着面を有する上記第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに近づけ、上記電子部品チップの上記第２の端面に上記第２の粘着面を粘着させるステップと、上記第１の粘着面の粘着力がなくなった状態で上記第１の電子部品チップ用ホルダと上記第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに離し、上記電子部品チップを上記第２の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、上記第２の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で上記電子部品チップの上記第１端面を含む第１の端部に所定の処理を施すステップとを含む。この方法を採用することにより、電子部品チップは、第１の電子部品チップ用ホルダ上での配列状態をそのまま維持しながら、粘着性持続時間の違いを利用して、一挙に、第２の電子部品チップ用ホルダに移し替えることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
（電子部品チップ用ホルダ）
図１は、本発明に基づく実施の形態１における電子部品チップ用ホルダ２０を示す斜視図である。電子部品チップ用ホルダ２０は、ホルダ体２１ａとホルダ体２１ｃとの２つの部分を備える。ホルダ体２１ａ，２１ｃは、それぞれたとえば金属または樹脂のような材料からなる板状の基材２２ａ，２２ｃを備える。基材２２ａ，２２ｃのそれぞれ一方の面には、粘着膜２３ａ，２３ｃが形成され、それによって、この粘着膜２３ａ，２３ｃの表面に粘着面２４ａ，２４ｃが与えられる。図１では、ホルダ体２１ａ，２１ｃは、粘着面２４ａ，２４ｃを互いに対向させるように配置されている。ここで、粘着面２４ｃは、粘着面２４ａが与える粘着性持続時間より長い粘着性持続時間を与えるように設定されている。
【００１２】
本実施の形態では、上述した粘着膜２３ａ，２３ｃは、たとえばゴムのような弾性を有するものから構成される。この場合、ゴムのような弾性体自身が有する粘着性によって粘着面２４ａ，２４ｃを与えるようにしても、ゴムのような弾性体上に、別の粘着剤をコートすることによって、粘着面２４ａ，２４ｃを与えるようにしてもよい。また、粘着膜２３ａ，２３ｃは、別の場所で成形されたものを基材２２ａ，２２ｃ上に貼り付けることによって形成されても、基材２２ａ，２２ｃ上で成形されることによって形成されてもよい。
【００１３】
一例としては、上述した粘着膜２３ａ，２３ｃは、シリコンゴムで構成することができる。ただし、粘着面２４ｃは、粘着面２４ａが与える粘着性持続時間より長い粘着性持続時間を与えるようにシリコンゴムの種類が選択される。
【００１４】
また、上述のように、粘着膜２３ａ，２３ｃが弾性体で構成されているときには、後で説明するように、電子部品チップを粘着するため、電子部品チップを粘着面２４ａ，２４ｃに向かって押圧したとき、粘着膜２３ａ，２３ｃはそれ自身が有する弾性に抗して変形し、複数個の電子部品チップ間の寸法誤差を有利に吸収しながら、各電子部品チップに対して粘着面２４ａ，２４ｃを確実に接触させることができる。したがって、粘着面２４ａ，２４ｃによる電子部品チップの粘着の信頼性が高められる。しかしながら、このような利点を望まないのであれば、粘着面は、剛体の表面上に、たとえば接着剤をコートしたり、両面粘着テープを貼付けることなどによって形成されてもよい。
【００１５】
（電子部品チップの取扱い方法）
以下に、本実施の形態における電子部品チップの取扱い方法として、図９に示した電子部品チップ１にたとえば外部電極４および５を形成する方法について説明する。この方法において、図１に示したような構造の電子部品チップ用ホルダ２０が用意される。電子部品チップ用ホルダ２０は、第１のホルダ体２１ａと第２のホルダ体２１ｃとを備える。これら第１および第２のホルダ体２１ａおよび２１ｃは、それぞれ、基材２２ａおよび２２ｃならびにゴムなどの弾性体からなる粘着膜２３ａおよび２３ｃを備える。また、これら粘着膜２３ａおよび２３ｃの各表面上には、第１のホルダ体２１ａについては、第１の粘着面２４ａが与えられ、第２のホルダ体２１ｃについては、第２の粘着面２４ｃが与えられる。ここで、第２の粘着面２４ｃは、第１の粘着面２４ａが与える粘着性持続時間より長い粘着性持続時間を与えるように設定されている。なお、粘着膜２３ａおよび２３ｃをシリコンゴムで形成する場合、第１および第２の粘着面２４ａ，２４ｂは、シリコンゴムの露出面がそのまま利用できる。なお、粘着面を形成するためには、弾性体の層を設ける代わりに接着剤をコートすることとしてもよい。
【００１６】
図２に示すように、搬送ベルト（図示省略）から複数の電子部品チップ１を、上面に複数の凹部７を有するチップ整列器６の上に落とし込む。チップ整列器６を揺動させることで、チップ整列器６の複数の凹部７内に各電子部品チップ１が入るように仕向ける。この結果、複数の電子部品チップ１が整列配置される。凹部７の入口には、テーパが付けられることが好ましい。第１のホルダ体２１ａをアーム（図示省略）で保持し、チップ整列器６上に移動させ、第１の粘着面２４ａを下向きにして降下させる。第１の粘着面２４は電子部品チップ１に接した状態で押圧される。その結果、図３に示すように、チップ整列器６の複数の凹部７内に配置された各電子部品チップ１が、第１の粘着面２４ａに付着する。したがって、各電子部品チップ１は、第１のホルダ体２１ａに保持された状態となる。
【００１７】
なお、本実施の形態のように、粘着面２４ａをゴムのような弾性体からなる粘着膜２３ａの表面に形成すれば、図３に示したステップを実施するとき、複数個の電子部品チップ１間で長さ方向の寸法誤差が存在していても、このような寸法誤差を有利に吸収することができる。したがって、特定の電子部品チップ１に損傷を与えたり、特定の電子部品チップ１が粘着面２４ａに粘着されないような事態を招くことは防止できる。
【００１８】
一方、図４に示すように、定盤２９に、電極ペースト３０が所定の厚みをもって形成される。電子部品チップ１を保持したホルダ体２１ａは、粘着面２４ａによって保持された電子部品チップ１を下方に向けた状態で、アームまたは他の搬送装置によってディッピングステージまで搬送される。なお、搬送時にはホルダ体２１ａを反転して電子部品チップ１を上方に向けた状態で搬送することとしてもよい。
【００１９】
再び電子部品チップ１を下方に向けた状態で、矢印３１で示すように、ホルダ体２１ａが定盤２９に近づけられ、それに応じて、電子部品チップ１の第２の端面３を含む第２の端部が、電極ペースト３０中にディッピングされる。次いで、電子部品チップ１が電極ペースト３０から引上げられる。これによって、図５に示すように、電子部品チップ１の各々の第２の端部には、外部電極５が形成される。電極ペースト３０によって形成された外部電極５は、乾燥させられる。
【００２０】
次に、ホルダ体２１ａは、搬送装置（図示省略）によって移し替えステージまで移動する。移し替えステージには第２のホルダ体２１ｃが配置されている。図６に示すように、電子部品チップ１を保持した第１のホルダ体２１ａが、矢印３２で示すように、第２のホルダ体２１ｃに近づけられ、各電子部品チップ１の第２の端面３に第２の粘着面２４ｃが粘着される。このステップにおいて、第１のホルダ体２１ａを介して、各電子部品チップ１は、図３に示したステップと同様、第２のホルダ体２１ｃに向かって押圧される。
【００２１】
前述したように、第２のホルダ体２１ｃの第２の粘着面２４ｃが与える粘着性持続時間は、第１のホルダ体２１ａの第１の粘着面２４ａが与える粘着性持続時間より長くなるように材料が選ばれている。したがって、図６に示したステップの後、第１の粘着面２４ａの粘着力がなくなった時点で第１のホルダ体２１ａと第２のホルダ体２１ｃとを互いに離したとき、図７に示すように、各電子部品チップ１は、第２のホルダ体２１ｃに保持された状態となる。
【００２２】
第２のホルダ体２１ｃはディッピングステージまで搬送される。各電子部品チップ１の第１の端面２を含む第１の端部に外部電極４を形成するため、第２のホルダ体２１ｃを上下反転し、前述した図４および図５にそれぞれ示した各ステップと実質的に同様の各ステップが実施される。
【００２３】
このようにして、第１および第２の端部に外部電極４および５がそれぞれ形成された、図９に示すような電子部品チップ１が得られる。
【００２４】
（作用・効果）
この発明による電子部品チップ用ホルダは、粘着持続時間の異なる２つの粘着面が与える粘着力によって順にそれぞれ電子部品チップを保持する。したがって、電子部品チップ用ホルダは、粘着面を設けるだけでよいので、その構造が極めて簡単になる。
【００２５】
また、この発明による電子部品チップ用ホルダは、電子部品チップを、その大きさに関係なく、保持することができる。また、電子部品チップを粘着面に粘着させるだけで電子部品チップ用ホルダが電子部品チップを保持した状態とすることができるので、電子部品チップを保持させるための操作が極めて簡単である。
【００２６】
また、電子部品チップは、電子部品チップ用ホルダによって、第１の端面が粘着されることによって保持される。したがって、電子部品チップの第２の端面は、開放端とされるので、この第２の端面を含む端部に外部電極を形成するなどの所定の処理を施す工程を支障なく適用することができる。
【００２７】
また、この発明による電子部品チップ用ホルダは、電子部品チップを保持するために、たとえば貫通孔のような特定的な構造を必要とせず、粘着面全体をもって電子部品チップを保持するための場所として利用することができる。したがって、異なる寸法の電子部品チップに対しても、１種類の電子部品チップ用ホルダで対応することができる。また、たとえば複数個の電子部品チップを保持する場合、保持状態における電子部品チップの分布状態を任意に選ぶことができる。
【００２８】
次に、この発明にかかる電子部品チップの取扱い方法では、上述したような電子部品チップ用ホルダが用いられる。したがって、この電子部品チップ用ホルダによって奏された作用効果は、そのまま、この発明にかかる取扱い方法においても保有される。
【００２９】
また、この発明にかかる電子部品チップの取扱い方法では、第１および第２の電子部品チップ用ホルダが用いられる。第１の電子部品チップ用ホルダは、第１の粘着面を備え、他方、第２の電子部品チップ用ホルダは、第２の粘着面を備える。ここで、第２の粘着面は、第１の粘着面より、長い粘着性持続時間を与えるように設定される。したがって、電子部品チップの各端部に所定の処理を順次施すにあたっては、第１の電子部品チップ用ホルダから第２の電子部品チップ用ホルダへの電子部品チップの移し替えは、上述した粘着性持続時間の差に基づいて、能率的に進めることができる。すなわち、第１の電子部品チップ用ホルダに保持されている電子部品チップに対して、第２の電子部品チップ用ホルダに備える第２の粘着面を粘着させた後、第１の粘着面２４ａの粘着力がなくなった時点で第２の電子部品チップ用ホルダを第１の電子部品チップ用ホルダから離せば、電子部品チップは、第２の電子部品チップ用ホルダに保持された状態とすることができる。したがって、たとえば複数個の電子部品チップを取扱っている場合、これら電子部品チップは、第１の電子部品チップ用ホルダ上での配列状態をそのまま維持しながら、一挙に、第２の電子部品チップ用ホルダに移し替えることができる。
【００３０】
なお、上述した実施の形態において外部電極４および５を形成するため、電極ペースト３０に浸漬付与する方法を採用したが、たとえば、めっき等の方法を採用してもよい。
【００３１】
また、上述した実施の形態では、電子部品チップ１が、外部電極４および５を形成するために取扱われたが、このような外部電極４および５の形成以外の処理を施す場合であっても、この発明による電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱い方法を適用することができる。
【００３２】
（実施の形態２）
（電子部品チップ用ホルダのより具体的な例）
図１を参照して電子部品チップ用ホルダのより具体的な例を説明する。粘着膜２３はシリコンゴムで形成されている。粘着膜２３の表面である粘着面２４には凹みなどの凹凸は何ら設けられていない。このようにシリコンゴムで形成した粘着膜２３を備える電子部品チップ用ホルダは、少なくとも粘着面２４に粘着性を有しているため、小型部品をその上に置くだけで、その粘着力により確実に保持できる。たとえば角型のチップ部品の場合、その平坦な一側面を粘着面２４に密着させれば、簡単に保持することができる。
【００３３】
この状態で、電気的特性を測定するために小型部品を測定端子などで押さえ付けると、その荷重は粘着膜２３によって吸収され、小型部品には衝撃が加わらない。したがって、小型部品に割れや欠けが発生しない。また、測定端子を小型部品に押し付けた後は、小型部品は粘着面２４の粘着力によって安定に保持されるので、測定中に位置ずれせず、精密な測定が可能となる。
【００３４】
（作用・効果）
シリコンゴムのような弾性率の低いゴム材料の場合、反発弾性が低くなると同時に粘性が生じる。この粘性はそのゴム材料の表面において物体を粘着させる性質を発揮する。たとえば、軟質のシリコンゴムの場合、１〜２０ｇｆ／ｍｍ２程度の粘着力を有する。本実施の形態では、この性質を利用し、少なくとも表面部を粘着性を有する弾性体としてのゴム材料で構成した電子部品チップ用ホルダとしている。したがって、振動を受けたり、小型部品を逆さに保持した場合でも、小型部品は電子部品チップ用ホルダから脱落することなく、安定に保持することができる。作業を終了し、小型部品を粘着面から外したときには、小型部品には粘着物が全く付かないので、小型部品の性能を損なうこともない。
【００３５】
一方、粘着面に汚れが付着すると、その粘着力が低下するが、粘着面の汚れを除去すれば粘着力は容易に回復するので、粘着膜は何回でも繰返し利用することができる。
【００３６】
（実験例）
粘着力持続時間の異なる２種類のシリコンゴムの粘着面にそれぞれプローブを押し込み、静止させた後、引き離して粘着力を測定する実験を行なった。粘着力測定装置としては、ＡＳＴＭ　Ｄ−２９７９−７１に準拠したタッキング試験装置（株式会社レスカ製）で測定した。プローブとしては、直径５．１ｍｍの円柱形でステンレス（ＳＵＳ３０４）製のものを用いた。プローブの進入および引き離し速度は３０ｍｍ／分、加圧力は６０ｇｆ、加圧時間は４秒として、横軸に時間、縦軸に粘着力をとり、グラフにしたものを図８に示す。
【００３７】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品チップ用ホルダは、所定の粘着面を設けるだけでよいので、きわめて簡単な構造とすることができる。また、電子部品チップの大きさや個数に関係なく、粘着面に粘着させるだけで電子部品チップを保持することができ、さらに、粘着性持続時間の違いにより電子部品チップの移し替え作業も簡単かつ確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における電子部品チップ用ホルダを示す斜視図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における電子部品チップの取扱い方法の一例としての外部電極形成方法に含まれる第１のステップを示す図解的断面図である。
【図３】同じく外部電極形成方法に含まれる第２のステップを示す図解的断面図である。
【図４】同じく外部電極形成方法に含まれる第３のステップを示す図解的断面図である。
【図５】同じく外部電極形成方法に含まれる第４のステップを示す図解的断面図である。
【図６】同じく外部電極形成方法に含まれる第５のステップを示す図解的断面図である。
【図７】同じく外部電極形成方法に含まれる第６のステップを示す図解的断面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態２における実験結果を示すグラフである。
【図９】電子部品チップの斜視図である。
【図１０】従来技術に基づく電子部品チップ用ホルダの使用例の第１のステップを示す図解的断面図である。
【図１１】従来技術に基づく電子部品チップ用ホルダの使用例の第２のステップを示す図解的断面図である。
【図１２】従来技術に基づく電子部品チップ用ホルダの使用例の第３のステップを示す図解的断面図である。
【図１３】従来技術に基づく電子部品チップ用ホルダの使用例の第４のステップを示す図解的断面図である。
【符号の説明】
１　電子部品チップ、２　第１の端面、３　第２の端面、４，５　外部電極、６　チップ整列器、７　凹部、１２，２８，３１，３２　矢印、２０　電子部品チップ用ホルダ、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ　ホルダ体、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ基材、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ　粘着膜、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ　粘着面、２５　配向装置、２９　定盤、３０　電極ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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