(57)【要約】【課題】複数の回路基板を配置してなる電子回路の小型化が図れるとともに、安価に接続可能な構造を備えた回路基板構造を提供する。【解決手段】親回路基板としてのマザーボード２にコネクタ８０が実装され、このコネクタ８０に子回路基板としての多層プリント基板３が挿入接続される回路基板構造１において、多層プリント基板３は、熱可塑性樹脂からなる導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３、２１を複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、樹脂フィルム２３、２１を相互に接着して多層化成形されるとともに、そのコネクタ８０に挿入されて電気的に接続するコネクタ接続部３ａを備え、コネクタ接続部３ａがこのコネクタ接続部３ａの根元部３ｂにて屈曲している。【選択図】　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
親回路基板にコネクタが実装され、前記コネクタに子回路基板が挿入接続される回路基板構造において、
前記子回路基板は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルム、および前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形されるとともに、前記コネクタに挿入されて電気的に接続するコネクタ接続部を備え、
前記コネクタ接続部が、前記コネクタ接続部の根元部にて屈曲していることを特徴とする回路基板構造。
【請求項２】
前記コネクタ接続部の前記根元部は、前記子回路基板を構成する積層された前記樹脂フィルムのうち、一部の領域における前記樹脂フィルムを、積層面に沿って分離して分離部を形成し、当該分離部を積層方向に沿って立設させるように、前記分離部の終端部にて屈曲させて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項３】
前記分離部と、前記分離部が積層面に沿って分離して形成された残存領域との間には、前記分離部の前記終端部を除き、前記分離部の外周を囲うように、スリットが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板構造。
【請求項４】
前記分離部と、前記残存領域との間には、離型材を介在させて、前記樹脂フィルムを積層するとともに、前記離型材が配置された深さまで前記スリットが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板構造。
【請求項５】
前記屈曲された前記根元部は、前記子回路基板を熱プレス板によって加熱および加圧する際、前記根元部を形成する前記樹脂フィルムと、前記熱プレス板との間に、緩衝効果を有する緩衝部材を介在させていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路基板構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板構造に関し、特に複数の回路基板間の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数枚の回路基板から構成される電子機器において、それら回路基板間を接続する方法として、例えばマザーボード２とそのマザーボードに接続する接続基板３の両基板において、それぞれコネクタ８０を実装し、互いにコネクタ８０を介して電気的に接続するもの、いわゆるコネクタ接続が知られている（図１４参照）。そして、マザーボード２に実装されたコネクタ８０に接続基板３を挿入することで電気的に接続するもの、いわゆるカードスロット接続が知られている（図１５参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のコネクタ接続の構造では、マザーボード側のみならず、接続基板側にもコネクタを実装する必要があるため、半導体素子等の素子実装面積が制約されたり、コネクタ分だけ製品コストアップの要因となる問題がある。また、従来のカードスロット接続の構造では、マザーボードに対して接続基板を略垂直方向に接続する必要があるため、両基板からなる製品の体格の大型化を招く恐れがある。
【０００４】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、複数の回路基板を配置してなる電子回路の小型化が図れるとともに、安価に接続可能な構造を備えた回路基板構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１によると、親回路基板にコネクタが実装され、このコネクタに子回路基板が挿入接続される回路基板構造において、子回路基板は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルム、およびその導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形されるとともに、そのコネクタに挿入されて電気的に接続するコネクタ接続部を備え、コネクタ接続部が、このコネクタ接続部の根元部にて屈曲している。
【０００６】
これにより、複数枚の回路基板から構成される電子機器において、熱可塑性樹脂からなる積層された樹脂フィルムを加熱しつつ加圧することで相互に接着して多層化成形するので、子回路基板は可撓性を有することが可能である。さらに、その子回路基板のうち、親回路基板に実装されたコネクタに挿入接続可能なコネクタ接続部を、根元部にて屈曲させているので、子回路基板を親回路基板に沿って略平行に配置した状態で、子回路基板と親回路基板、つまり回路基板間を電気的に接続することが可能である。
【０００７】
本発明の請求項２によると、コネクタ接続部の根元部は、子回路基板を構成する積層された樹脂フィルムのうち、一部の領域における樹脂フィルムを、積層面に沿って分離して分離部を形成し、この分離部を積層方向に沿って立設させるように、分離部の終端部にて屈曲させて形成されている。
【０００８】
これにより、回路基板間を電気的に接続するコネクタの端子数を多く必要とする場合において、子回路基板を構成する積層された樹脂フィルムのうち、一部の領域における樹脂フィルムを積層面に沿って分離した分離部を立設するように屈曲させることで、コネクタ接続部を形成するので、コネクタ接続部を、子回路基板上に離散的に配置することが可能である。したがって、回路基板の全面を有効に利用するように、コネクタ接続部つまりコネクタを離散的に配置することが可能であり、結果として、回路基板構造、特に基板面方向の小型化が図れる。
【０００９】
本発明の請求項３によると、分離部と、この分離部が積層面に沿って分離して形成された残存領域との間には、分離部の終端部を除き、分離部の外周を囲うように、スリットが設けられている。
【００１０】
これにより、分離部の形成予定領域に沿って、連続的なスリットを形成することが可能である。例えば、電気回路を構成する素子等を実装する前状態の子回路基板において、多層化成形する段階で、切り込み等によるスリットの形成が可能である。さらに、多層化成形すなわち加熱、加圧によって成形する場合において、スリットが形成される領域における基板強度は低下するため、多層化成形した後に、僅かな応力を加えるだけで、スリットの形成領域全体にわたって、スリットを形成することが可能である。
【００１１】
本発明の請求項４によると、分離部と、残存領域との間には、離型材を介在させて、樹脂フィルムを積層するとともに、その記離型材が配置された深さまでスリットが形成されている。
【００１２】
これにより、子回路基板つまり多層プリント基板の製造工程にて、多層プリント基板を多層化成形する際、多層プリント基板の一部を、積層方向に分離して一体延出する分離部を同時成形させたい場合において、分離部と残存領域との間における、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム同士が溶着することを防止することが可能である。さらに、多層化成形した後に、多層プリント基板から分離部を一体延出させる際、分離部を容易に引き出すことが可能である。
【００１３】
本発明の請求項５によると、屈曲された根元部は、子回路基板を熱プレス板によって加熱および加圧する際、その根元部を形成する樹脂フィルムと、熱プレス板との間に、緩衝効果を有する緩衝部材を介在させている。
【００１４】
これにより、子回路基板つまり多層プリント基板を、多層化成形する際に、根元部で屈曲したコネクタ接続部を同時成形することが可能である。
【００１５】
一般に、樹脂フィルムに屈曲部のような凹凸がある場合、その凹凸パターンによって、積層された樹脂フィルムを圧縮する方向の抵抗力が異なる可能性がある。この抵抗力が部位によって異なると、その抵抗力が高い部位に集中して圧力が加えられる恐れがある。その結果、圧力が集中して加えられた部位の熱可塑性樹脂の流動量が、他の部位の熱可塑性樹脂の流動量よりも大きくなって、導体パターン、例えばコネクタに挿入接続予定の導体パターンの位置ずれの発生原因となる恐れがある。
【００１６】
これに対して、凹凸を形成予定の根元部にある樹脂フィルムと、熱プレス板との間に、緩衝効果を有する緩衝部材を介在させるので、熱プレス板から樹脂フィルム各部に印加される圧力差を緩和することが可能である。したがって、多層プリント基板つまり子回路基板に形成されるコネクタ接続部の屈曲形状がいずれの形状であっても、緩衝部材を介在させることで、導体パターン、特にコネクタに挿入接続する導体パターンの位置ずれの防止が図れるとともに、屈曲された根元部を有するコネクタ接続部を、多層化成形する際に同時成形することが可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層プリント基板を、具体化した実施の形態を図に従って説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係わる子回路基板としての多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１中の多層プリント基板のコネクタ接合部を屈曲させた状態を示す斜視図である。図３は、本実施形態の回路基板構造の構成を示す斜視図である。
【００１９】
図３に示すように、本発明の回路基板構造１は、ＩＣや半導体素子等の電子部品（図示せず）が実装される親回路基板としてのマザーボード２と、このマザーボード２に、マザーボード２に実装されたコネクタ８０を介して、電気的に接続する子回路基板としての多層プリント基板３とを含んで構成されている。
【００２０】
なお、マザーボード２と多層プリント基板３は、それぞれ電気回路を構成する半導体素子等の電子部品７０（図３参照）が実装されるとともに、マザーボード８０に実装されたコネクタ８０を介してそれら電気回路間を電気的に接続している。さらになお、マザーボード２と多層プリント基板３は、絶縁基材２３と、絶縁基材２３の表面に配設され、配線金属材料からなる導体パターン２２を備えている。
【００２１】
マザーボード２は、多層プリント基板３を電気的に接続するためのコネクタ８０が実装されているものであればいずれの回路基板でもよく、周知の回路基板である。マザーボード２を構成する絶縁基材の材料としては、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂等の樹脂材料、あるいはセラミック等の複合材料であってもよい。
【００２２】
多層プリント基板３は、図１および図３に示すように、マザーボード２に実装されたコネクタ８０に挿入接続するコネクタ接続部３ａを備えている。このコネクタ接続部３ａには、多層プリント基板３を構成する絶縁基材２３と導体パターン２２が交互に積層され、その一部の領域における積層された導体パターン２２のうち、少なくとも一つの層の導体パターン２２（図１参照）が、コネクタ８０の配線端子（図示せず）と接続可能に配置されている。この多層プリント基板３は、図２および図３に示すように、コネクタ接続部３ａの根元部３ｂにて屈曲されている。これにより、屈曲した根元部３ｂを有するコネクタ接続部３ａを、コネクタ８０を介して、マザーボード２に接続するので、多層プリント基板３をマザーボード２に沿って略平行に配置した状態で、多層プリント基板３とマザーボード２、つまり回路基板間を電気的に接続することが可能である。結果として、回路基板間を電気的に接続する構造つまり回路基板構造として、多層プリント基板３とマザーボード２が略平行に配置されることで、マザーボード３の厚み方向への体格増加を抑えることができ、小型化が図れる。
【００２３】
なお、多層プリント基板３、少なくとも屈曲させた根元部を有するコネクタ接続部３ａが屈曲性を有するように、絶縁基材２３は、樹脂フィルムから形成されていることが望ましい。以下、本実施形態で使用する絶縁基材２３を、熱可塑性樹脂からなるフィルム２３として説明する。
【００２４】
さらになお、本実施形態では、多層プリント基板３を構成する樹脂フィルム２３と導体パターン２２において、熱可塑性樹脂からなるフィルム２３の少なくとも片面上に導体パターン２２が形成された導体パターンフィルム２１（変形例の図４参照）、およびその導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３を複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、それら樹脂フィルム２３を相互に接着して多層化成形されている。なお、多層プリント基板３を積層方向に複数の基板部分に分割されたものを予め加熱しつつ加圧して成形した後、基板部分を束ねて、熱プレス板等によって一括して加熱および加圧することで、多層化された多層プリント基板３を形成することが可能である。また、後述の多層プリント基板３の製造方法（詳しくは、変形例に係わる製造方法）で説明するように、複数枚積層された樹脂フィルム２３を、分割して成形することなく、熱プレス板等によって一括して加熱および加圧することで、多層化された多層プリント基板３を形成することも可能である。なお、多層プリント基板３の製造方法については後述する。
【００２５】
これにより、屈曲される根元部３ｂを有するコネクタ接続部３ａつまり多層プリント基板３は可撓性を有することが可能である。したがって、図２に示すように、略平板状に形成された多層プリント基板３を、コネクタ８０の挿入方向に向かって立設するように、根元部３ｂにてコネクタ接続部３ａすなわち多層プリント基板３を容易に屈曲させることが可能である。
【００２６】
なお、ここで、マザーボード２と多層プリント基板３を、マザーボード２に実装されたコネクタ８０を介して電気的に接続する回路基板構造１としては、略平板状に形成された多層プリント基板３を後加工で屈曲されるものであっても、多層プリント基板３を多層化成形する際に、屈曲された根元部３ｂを同時成形されるものであってもよい。なお、屈曲された根元部３ｂを同時成形する場合には、後加工が不要となるので、工程低減が図れ、よって製造コストの低減が図れる。なお、多層プリント基板３を多層化成形する際に屈曲された根元部３ｂを同時成形する製造方法については、比較例に係わる製造方法で説明する。
【００２７】
なお、本実施形態では、熱プレス板等によって加熱および加圧することで、多層プリント基板３が一括して多層化成形されるものとして、以下説明する。なお、この多層プリント基板３は、導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３、２１が複数枚（本実施形態と構成は同じである比較例の図４（ｅ）では２枚積層）積層されている。さらに、なお、多層プリント基板３において、積層される導体パターン２２間は、電気回路を構成するため、必要に応じて、樹脂フィルム２３に設けられたビアホール２４中の一体化した導電性組成物５１によって相互を電気的に接続されていてもよい（本実施形態の構成が同じ比較例の図４（ｅ）参照）。
【００２８】
さらになお、多層プリント基板３には、電気回路を構成する半導体素子等の素子７０が実装されている。この素子７０は、素子とともに電気回路を構成する導体パターン２２もしくは導電性組成物５１に半田付け等によって電気的に接続されている。なお、この素子７０は、図１から図３に示すように、基板表面に実装される場合に限らず、基板の表面、裏面の両面に実装される場合であってもよい。
【００２９】
以上説明した本実施形態において、マザーボード２に実装されたコネクタ８０を介して電気的に接続する回路基板構造１として、コネクタ８０に挿入接続されるコネクタ接続部３ａが、根元部３ｂにて屈曲されているので、従来に比べて、回路基板構造１の小型化が図れる。なお、この屈曲形状としてはコネクタ８０の挿入方向に立設するように、コネクタ接続部３ａと全体としての多層プリント基板３が、根元部３ｂを通じて、略垂直に屈曲されているもの（図２および図３参照）に限らず、鈍角または鋭角に屈曲されているものであってもよい。
【００３０】
（変形例）
以下、本発明を適用した他の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態においては、第１の実施形態と同じもしくは均等の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【００３１】
変形例では、第１の実施形態と構成は同じであって、第１の実施形態で説明したコネクタ接続部３ａを多層化成形する工程とは別の後工程で根元部３ｂに屈曲させる方法に代えて、図４に示すように、多層化成形する工程にて屈曲させた根元部３ｂを同時成形する。図４は、本実施形態に係わる子回路基板としての多層プリント基板の製造方法を製造工程で示す工程別断面図であって、図４（ａ）から図４（ｅ）は、図２中の屈曲された根元部を有する多層プリント基板を多層化成形する際に同時成形する工程に係わる各製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。図５は、本実施形態における加熱・加圧工程を説明するための説明図である。図６は、本実施形態における加熱・加圧工程を説明図であって、熱プレス板の加熱および加圧によって、多層プリント基板の屈曲されたコネクタ接続部が形成された状態を示す断面図である。
【００３２】
以下、図４、図５、および図６に従って本発明の多層プリント基板３の製造方法について説明する。なお、製品としての多層プリント基板３に対して、その製品を製造する製造工程中のワークを区別して、製造工程中は多様な形態を有する多層基板１００として説明する。
【００３３】
図４（ａ）において、２１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターニングした導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本実施形態では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの樹脂フィルムを用いている。また、導体箔としては、銅箔以外にアルミニウム箔等他の金属箔を用いることもできる。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図４（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。ビアホール２４の形成では、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００３５】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３６】
図４（ｂ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図４（ｃ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。
【００３７】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２側を下側としてビアホール２４内に印刷充填される。これはビアホール２４内に充填された導体ペースト５０が落下しないようにするためである。導電ペースト５０が落下しない程度の粘性を有していれば、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２側が下側以外の向きにしてもよい。また、ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本実施形態ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法を採用しても良い。
【００３８】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図４（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本実施形態では２枚）積層する。このとき、下方側の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。すなわち、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層する。
【００３９】
上述のように、本実施形態では、片面にのみ導体パターン２２を形成した片面導体パターンフィルム２１を用いて多層基板１００を構成する。このため、片面導体パターンフィルム２１を製造する工程、設備のみによって多層基板１００を構成するフィルムを形成することができるので、製造設備の簡素化、製造コストの低減に効果がある。
【００４０】
なお、本実施形態では、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士が向かい合うように積層する構成で説明したが、例えば４枚の片面導体パターンフィルム２１を積層する場合においては、以下のように積層することが好ましい。すなわち、中央の２枚の片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士が向かい合うように積層し、残りの片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層されるようにする。このため、片面導体パターンフィルム２１を用いながら、多層基板１００の両表面において導体パターン２２による電極３２、３７が形成できる。これにより、多層基板１００両面において、電子部品７０や外部回路と接続するための電極３２、３７を形成できるので、高密度実装あるいは多層基板の小型化が図れる。
【００４１】
なお、最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１に関しては、そのフィルム上に形成される導体パターン２２が、実装される電子部品等との接続に利用される電極３２、３７のみからなるように形成されることが好ましい。この場合、電極３２、３７のみからなる導体パターン２２に対する配線は、導電ペースト５０を介して多層基板１００の内部に形成される導体パターン２２によって行われる。このようにすると、電極３２、３７に対してはんだ付け等を行なう場合にもレジスト膜を形成する必要がなくなる。
【００４２】
図４（ｄ）に示すように片面導体パターンフィルム２１を積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。この加熱・加圧工程について、図５および図６を用いて詳細に説明する。
【００４３】
図５において、１０ａ、１０ｂは一対の熱プレス板であり、積層された片面導体パターンフィルム２１を両側から挟むように配置される。この一対の熱プレス板１０ａ、１０ｂは、例えばチタン等の導電性金属から構成されており、電流を通電することにより、発熱する。あるいは、熱プレス板１０ａ、１０ｂ内にヒータを埋設して、そのヒータによって加熱したり、熱プレス板１０ａ、１０ｂ内に作動油の流通経路を設け、その流通経路内に加熱された作動油を流すことにより熱プレス板１０ａ、１０ｂを加熱しても良い。
【００４４】
この一対の熱プレス板１０ａ、１０ｂの片面導体パターンフィルム２１への当接面は、多層基板１００の外側の形成予定領域に屈曲した根元部３ｂを有するコネクタ接続部３ａ（図３および図４（ｅ）参照）を形成するために、熱プレス板１０ａには凸部が形成され、熱プレス板１０ｂには凹部が形成されている。両熱プレス板１０ａ、１０ｂは、この凹凸によって多層基板１００すなわち積層される片面導体パターンフィルム２１のそれぞれの表面、および内部に凹凸形状に沿った屈曲形状を形成させる屈曲形成手段である。
【００４５】
ここで、一般に、直接熱プレス板１０ａ、１０ｂで積層された片面導体パターンフィルム２１を、直接加圧すると、屈曲形成手段である熱プレス板１０ａ、１０ｂの凹凸形状によって生じた最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１表面の凹凸や、内層の片面導体パターンフィルム２１の凹凸に起因して、積層されたフィルム２１各部で印加される圧力にばらつきが生じる場合がある。その結果、フィルム２１を構成する熱可塑性樹脂の一部のみが流動して、導体パターン２２の位置ずれが生じる場合がある。
【００４６】
また、フィルム２１のうねりや、フィルム２１間に配置される導体パターン２２によって、片面導体パターンフィルム２１間に隙間が生じ、この隙間にエアが入り込んでいる場合がある。このような場合、フィルム２１間にエアが残ったまま、積層したフィルム２１同士を接着してしまうと、形成される多層基板にボイドが発生してしまうため、層間剥離等の問題を引き起こす要因となってしまう可能性がある。
【００４７】
このため、本実施形態では、熱プレス板１０ａ、１０ｂによって直接片面導体パターンフィルム２１を加圧するのではなく、熱プレス板１０ａ、１０ｂと積層された片面導体パターンフィルム２１との間に緩衝効果及び通気性を有する緩衝部材（以下、プレス用部材と呼ぶ）１２ａ、１２ｂを設け、この緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ、１２ｂを介して圧力を加える。
【００４８】
この緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ、１２ｂとして、例えば、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したもの、一般的には石綿と呼ばれるものを使用可能である。図示しないプレス機により熱プレス板１０ａ、１０ｂを介して片面導体パターンフィルム２１に加えられる圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値であり、熱プレス板１０ａ、１０ｂの発熱温度は、２００〜３５０℃の範囲の値である。さらに、加熱・加圧時間は、１０〜４０分に設定される。このような高温・高圧に晒されながら、繰り返し使用するためには、上述したような繊維状金属を板状に成型したものが最も適している。ただし、上記の高温・高圧に耐えられる限り、樹脂シート、ガラス繊維や樹脂繊維を板状に成形したものなど緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材として機能するものであれば、使用することが可能である。
【００４９】
さらに、例えば減圧容器などに保管するなどして、予めフィルム２１間のエアを排除する処置が施されている場合には、プレス用部材１２ａ、１２ｂは緩衝効果のみ発揮できれば良いため、例えば耐熱性のゴムシートなども使用することが可能である。一方、緩衝効果が不要である場合には、例えば通気性は有するが緩衝効果は有さない多孔質セラミックスなどからプレス用部材１２ａ、１２ｂを構成することも可能である。
【００５０】
緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ、１２ｂを用いることにより、積層された導体パターンフィルム２１の表面に凹凸が形成される場合であっても、プレス用部材１２ａ、１２ｂがその凹凸に応じて変形するため、熱プレス板１０ａ、１０ｂから印加される圧力に関して、片面導体パターンフィルム２１の各部で過大な圧力差が生じることを防止することが可能である。その結果、積層された片面導体パターンフィルム２１において、それぞれの片面導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂の一部のみが流動することを防止可能である。つまり、積層された片面導体パターンフィルム２１全体が圧力を受けてほぼ同時に、熱プレス板１０ａ、１０ｂに設けられた凹凸形状に合せて変形するため、各片面導体パターンフィルム２１上に形成された導体パターン２２の位置ずれを防止することが可能である。
【００５１】
また、通気性を有するプレス用部材１２ａ、１２ｂを用いることにより、片面導体パターンフィルム２１間の隙間に入り込んだエアを除去することが可能である。片面導体パターンフィルム２１を構成する樹脂フィルム２３は、エアを透過する性質を有している。従って、片面導体パターンフィルム２１の積層体が加熱及び加圧されたときには、その加圧により樹脂フィルム２３同士が密着しようとするために、片面導体パターンフィルム２１間の隙間に入り込んだエアは、片面導体パターンフィルム２１の積層体の外部へ向けて移動しようとして、樹脂フィルム２３を透過する。このとき、プレス用部材１２ａ、１２ｂが通気性を有しているので、樹脂フィルム２３を透過したエアは、プレス用部材１２ａ、１２ｂに達して、熱プレス板１０ａ、１０ｂの表面に沿う方向にプレス用部材１２ａ、１２ｂ中を移動して外部に放出される。従って、片面導体パターンフィルム２１間にエアが残って多層基板１００にボイドが発生してしまうことを抑制することが可能である。
【００５２】
なお、１４ａ、１４ｂは、ポリイミドからなる樹脂シートであるが、この樹脂シート１４ａ、１４ｂもエアを透過する性質を有しているため、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３を透過してきたエアは、樹脂シート１４ａ、１４ｂを介して、プレス用部材１２ａ，１２ｂに到達する。
【００５３】
この樹脂シート１４ａ、１４ｂは、導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が上記温度まで加熱されて軟化しても、ポリイミドの溶融温度はその温度よりも高く、また温度上昇に伴う弾性率の低下も小さいため、その熱可塑性樹脂と難着性との性質を有する。さらに、樹脂シート１４ａ、１４ｂの厚さが１００μｍ以下であり、非常に薄いため片面導体パターンフィルム２１の表面凹凸に合わせて撓むことが可能である。
【００５４】
この樹脂シート１４ａ、１４ｂを、緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ、１２ｂと積層された片面導体パターンフィルム２１との間に設けることにより、最表面に位置する片面導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が石綿からなるプレス用部材１２ａ、１２ｂの内部に入り込んで、両者が接着されることを防止できる。なお、樹脂シート１４ａ、１４ｂとしては、ポリテトラフルオロエチレン等の高耐熱性樹脂も使用できるが、ポリイミドは引っ張り強度が強く、片面導体パターンフィルム２１から引き離す際にも破れにくいため、繰り返し使用することができ好ましい。
【００５５】
なお、緩衝効果及び通気性を有するプレス用部材１２ａ、１２ｂは、緩衝材が金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維等から構成される場合、その繊維屑が多層基板部１００に付着する場合があるので、例えばポリイミド等の樹脂フィルムを袋状に形成し、その内部に緩衝材を入れた状態で、その開口部を密閉して使用しても良い。
【００５６】
上述した加熱・加圧工程により、図４（ｅ）および図６に示すように、各片面導体パターンフィルム２１が相互に接着される。つまり、樹脂フィルム２３が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれ、両面に電極３２、３７等を備える多層基板部１００つまり屈曲した根元部３１を有するコネクタ接続部３ａが得られる。
【００５７】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。さらに加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００５８】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているとき、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している導体パターン２２に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００５９】
以上説明した本発明の製造方法において、凹凸を形成予定の根元部３ｂにある樹脂フィルム２３、２１と、熱プレス板１０ａ、１０ｂとの間に、緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ、１２ｂを介在させるので、熱プレス板１０ａ、１０ｂから樹脂フィルム２３、２１各部に印加される圧力差を緩和することが可能である。したがって、コネクタ接続部３ａ（詳しくは、根元部３ｂ）の屈曲形状がいずれの形状であっても、プレス用部材１２ａ、１２ｂを介在させることで、導体パターン２２、特にコネクタ８０に挿入接続する導体パターン２２の位置ずれの防止が図れる。しかも、屈曲された根元部３ｂを有するコネクタ接続部３ａを、多層プリント基板３を多層化成形する際に同時成形することが可能である。
【００６０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態では、多層プリント基板３上のコネクタ接続部３ａの配置位置として、第１の実施形態で説明した多層プリント基板３の同一基板上の外側にコネクタ接続部３ａを配置するのに代えて、図７に示すように、多層プリント基板３の全基板面上に離散的に配置可能とする。図７は、本実施形態の回路基板構造の構成を示す斜視図である。図８は、図７中の子回路基板としての多層プリンント基板におけるコネクタ接続部の根元部を屈曲させる前状態を示す断面図である。
【００６１】
図７に示すように、コネクタ接続部３ａ（詳しくは、根元部３ｂ）は、多層プリント基板３を構成する積層された樹脂フィルム２３、２１のうち、一部の領域における樹脂フィルム２３、２１を、積層面に沿って分離して分離部ＡＰを形成し、この分離部ＡＰを積層方向に沿って立設させるように、分離部ＡＰの終端部ＡＰａにて屈曲させて形成されている。
【００６２】
これにより、マザーボード２と多層プリント基板３間、つまり回路基板間を電気的に接続するコネクタ８０の配線端子数を多く必要とする場合において、多層プリント基板３を構成する積層された樹脂フィルム２３、２１の全基面うち、い全基板上のいずれかの一部の領域における樹脂フィルム２３，２１を積層面に沿って分離させ、一体延出させた分離部ＡＰを、コネクタ接続部３ａとして形成可能である。したがって、分離部ＡＰからなるコネクタ接続部３ａを、多層プリント基板３の全基板面を有効利用するように、離散的に配置させることことが可能である。その結果、マザーボード２と多層プリント基板３をコネクタ８０を介して電気的に接続する回路基板構造１の体格の小型化、特に基板面方向の小型化が図れる。
【００６３】
なお、ここで、多層プリント基板３の積層面に沿って分離し、一体延出する分離部ＡＰは、コネクタ８０に挿入接続するコネクタ接続部３ａの一部または全部である。また、分離部ＡＰの終端部ＡＰａは、屈曲される根元部３ｂを構成している。
【００６４】
例えば、コネクタ接続部３ａとして使用予定の分離部ＡＰを複数形成しておき、必要な配線端子数に応じて、複数の分離部ＡＰのうち、一部の分離部ＡＰを、その配線端子数に対応した複数のコネクタ８０に、コネクタ接続部３ａとして挿入接続してもよい。これにより、多層プリント基板３の全基板上のコネクタ８０の配置ルールを規格化し、その規格に基づいて標準化された一体延出される分離部ＡＰを有する多層プリント基板３を規格設定することで、多層プリント基板３、つまり回路基板構造１の生産性の向上が図れる波及効果が得られる。
【００６５】
さらになお、分離部ＡＰと、この分離部ＡＰが積層面に沿って分離して形成された残存領域ＭＢａは、同一基板領域内において、導体パターン２２を積層する層数が増減可能な構造であることが好ましい（なお、この特徴を持たせる製造方法については、比較例の多層プリント基板（図９参照）、およびその製造方法（図１０から図１２）を参照）。この特徴を利用して、同一基板領域内の一部から、積層方向に分離可能に延出される分離部ＡＰを形成することが可能である。
【００６６】
なお、ここで、残存領域ＭＢａは、一体延出される分離部ＡＰが積層面に沿って分離し、積層面側に分離せず残された多層プリント基板３の本体部ＭＢの一部を構成している。さらになお、例えば分離部ＡＰの内層を、その内層の積層面に沿ってさらに分離させ、この残存領域ＡＰに一体延出する分離部ＡＰを形成する場合（図７および図８参照）、その残存領域ＭＢａは、分離部ＡＰの一部を構成する。
【００６７】
さらになお、本実施形態では、図８および図１３に示すように、分離部ＡＰと残存領域ＭＢａとの間には、分離部ＡＰの終端部ＡＰａを除き、分離部ＡＰの外周を囲うように、スリット３０が設けられていることが望ましい。これにより、多層プリント基板３を多層化成形する段階において、分離部ＡＰの形成予定領域に沿って、連続的なスリット３０を形成することが可能である。
【００６８】
なお、後述の比較例（図１２参照）の製造方法で説明するように、多層プリント基板３を製造する際、２個取り等のワーク成形する場合には、切り出し加工する側の多層プリント基板の側面には、スリット３０が不要である（比較例では、図１２参照）。
【００６９】
なお、このスリット３０を多層プリント基板３の製造工程、特に多層化成形する際に形成する製造方法の詳細については後述する。
【００７０】
（第２の実施形態に係わる多層プリント基板３の製造方法の説明）
以下、多層プリント基板３の製造方法について、以下説明する。なお、同一基板によって形成される分離部ＡＰと残存領域ＭＢａとの関係において、説明の便宜上、比較例（図９参照）として、基板領域内にて、導体パターン２２を積層する層数を増減させることが可能な構造を有する多層プリント基板の製造方法を参照しながら説明する。
【００７１】
なお、便宜上、図９に示す多層プリント基板を、図１０（ｇ）に示すように、基板領域内で積層数において、多層プリント基板３７層構造のリジット基板領域１０１ａ、および屈曲性を有する３層構造の分離部ＡＰとしてのフレキ基板領域１０１ｂで表す。また、製品としての多層プリント基板に対して、その製品を製造する製造工程中のワークを区別して、製造工程中は多様な形態を有する多層基板１００として説明する。
【００７２】
（比較例の製造方法の説明）
比較例では、図９に示すように、分離部ＡＰが、多層プリント基板３の本体部ＭＢの側面の中央から延出している。図９は、比較例の多層プリント基板の概略構成を示す断面図である。この構成においても、上述の実施形態と同様な効果を得ることが可能である。
【００７３】
詳しくは、図９に示すように、分割部ＡＰは、例えば３層の樹脂フィルム２３を積層されている。この３層に積層された樹脂フィルム２３のうち、図９に示すように、第１層の樹脂フィルム２３（１）と第２層の樹脂フィルム２３（２）との間には、本体部ＭＢから延出された導体パターン２２（１−２）が、延出されて形成されている。さらに、第２層の樹脂フィルム２３（２）と第３層の樹脂フィルム２３（３）との間には、同様に、本体部ＭＢから延出された導体パターン２２（２−３）が、グランドパターン２２ｇに形成されている。なお、コネクタ８０に挿入接続するコネクタ接続部３ａとしては、少なくとも一つの層にコネクタ８０の配線端子と導通可能な導体パターン２２が形成されていればよい。
【００７４】
ここで、比較例の製造方法について以下、図１０、図１１、および図１２に従って説明する。図１０は、比較例の製造方法を製造工程で示す工程別断面図であって、図１０（ａ）から図１０（ｈ）は各種製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。図１１は、比較例に係わる製造工程において、切り出し工程後の多層プリント基板の状態を示す断面図である。図１２は、比較例に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層回路基板の状態を示す平面図である。
【００７５】
図１０（ａ）は、第１の実施形態で説明した図４（ａ）の工程に対応するので、説明を省略する。
【００７６】
図１０（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１０（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２が形成された面と対向する面に保護フィルム８１を、ラミネータ等を用いて貼着する。この保護フィルム８１は、樹脂層と、この樹脂層の貼着面側にコーティングされた粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。
【００７７】
図１０（ｂ）に示すように、保護フィルム８１の貼着が完了すると、次に、図１０（ｃ）に示すように、保護フィルム８１側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。なお、この工程は、第１の実施形態で説明した図４（ｂ）の工程に対応するものであるので、詳細説明を省略する。なお、導体パターン２２のビアホール２４の底面となる部位は、導体パターン２２の層間接続時に電極となる部位である。このとき、図１０（ｂ）に示すように、保護フィルム８１にも、ビアホール２４と略同径の開口８１ａが形成される。
【００７８】
図１０（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１０（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。なお、この工程は、第１の実施形態で説明した図４（ｃ）の工程に対応するものであるので、詳細説明を省略する。なお、導電ペースト５０は、スクリーン印刷機により、保護フィルム８１の開口８１ａ側から片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填される。
【００７９】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図１０（ｅ）に示すように、樹脂フィルム２３の所望の位置にスリット３０を形成する。このスリット３０は、後に説明する多層基板１００において、その基板の厚さを薄くしてフレキ基板１０１ｂとして機能する部位を多層基板１００に形成するためのものである。スリット３０は、例えばレーザを樹脂フィルム２３に照射することによって形成することができる。また、ドリルルーターや打ち抜き加工等によってスリット３０を形成しても良い。
【００８０】
スリット３０の幅は、１ｍｍ以下、より好ましくは樹脂フィルム２３の厚さ以下に形成することが望ましい。樹脂フィルム２３は、後に詳しく説明するが、複数枚積層された状態で、加熱・加圧される。この加熱・加圧時に、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動するが、そのときにスリット３０の幅が大きいと、熱可塑性樹脂がスリット３０を塞ぐように流動するため、熱可塑性樹脂の流動量が大きくなる傾向がある。この場合、樹脂フィルム２３上に形成した導体パターン２２の位置ずれが発生する可能性が高くなるので、スリット３０の幅は狭く形成することが好ましいのである。
【００８１】
スリット３０を形成した後、紫外線ランプ（図示せず）によって保護フィルム８１側から紫外線を照射する。これにより、保護フィルム８１の粘着剤層が硬化され、粘着剤層の粘着力が低下する。
【００８２】
保護フィルム８１への紫外線照射が完了すると、片面導体パターンフィルム２１から保護フィルム８１を剥離除去する。これにより、図１０（ｆ）に示すように、樹脂フィルム２３の所望の位置にスリット３０が形成され、かつビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム２１が得られる。
【００８３】
次に、図１０（ｇ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本実施形態では７枚）積層する。このとき、例えば下方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の５枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００８４】
すなわち、下側の１枚目の層と上側の５枚目の層からなる２枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層する。また、残りの５枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００８５】
また、複数枚の片面導体パターンフィルム２１が積層される際、多層基板１００から除去すべき除去領域４０の下面となる片面導体パターンフィルム２１ａと、多層基板１００の一部として残され領域（残存領域）の表面となる片面導体パターンフィルム２１ｂとの間に、除去領域４０の大きさに対応した離型シート４５が配置される。
【００８６】
この離型シート４５は、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が加熱・加圧された場合であっても、軟化した熱可塑性樹脂との接着性に乏しい性質を持つ材料から構成される。例えば、離型シート４５は、ポリイミド、テフロン（登録商標）等の樹脂フィルムや、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔等の金属箔から構成することができる。
【００８７】
また、除去領域４０の対向する２つの側面には、樹脂フィルム２３に形成されたスリット３０が位置している（図１２参照）。すなわち、スリット３０は、除去領域４０を持つ複数枚の樹脂フィルム２３の同じ位置に形成されることにより、全体として、片面導体パターンフィルム２１、２１ａ、２１ｂの積層体の表面から離型シート４５が配置された深さ位置まで連続的に形成されている。
【００８８】
図１０（ｇ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、２１ａ、２１ｂを積層したら、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機の加熱プレス板により加熱しながら加圧する。比較例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱しつつ、１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。これにより、図１０（ｈ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１、２１ａ、２１ｂが相互に接着される。すなわち、各片面導体パターンフィルム２１、２１ａ、２１ｂの樹脂フィルム２３が熱融着して一体化される。さらに、加熱及び加圧により、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層基板１００が得られる。
【００８９】
このようにして多層基板１００が形成されると、次に多層基板１００から製品として使用する製品領域を切り出す切り出し工程が行なわれる。この切り出し加工について図１２を用いて説明する。
【００９０】
図１２は、複数枚の片面導体パターンフィルム２１、２１ａ、２１ｂを溶着して形成した多層基板１００の平面図である。図１２において、一点鎖線６０で囲まれる領域が製品領域であり、多層基板１００の複数箇所（図１２では２箇所）に製品領域６０が設けられる。この製品領域６０の切り出しは、例えばドリルルーターを多層基板１００の表面から積層方向に挿入し、製品領域６０の外縁に沿ってドリルルーターを移動することにより行なわれる。あるいは、打ち抜き加工等によって、製品領域６０を多層基板１００から切り出すこともできる。
【００９１】
このとき、上述したスリット３０は、製品領域６０の幅と同等以上の長さで、製品領域６０の幅方向に沿って形成されている。そして、このスリット３０の長手方向の両端部が、製品領域６０が切り出される側面（切り出し面）に達するように、除去領域４０の対向する２つの側面に沿って配置されている。また、除去領域４０の底面と多層基板の製品領域６０の一部として残る残存領域との間には離型シート４５が介在している。このため、切り出し工程が行なわれると、除去領域４０の４つの側面は、スリット３０及び製品領域６０の切り出し面によって囲まれるため、周囲から分離された状態となる。さらに、除去領域４０の底面は、離型シート４５によって製品領域６０とは分離されている。従って、多層基板１００から製品領域６０を切り出すことによって、同時に、除去領域４０を製品領域６０から取り除くことが可能になる。
【００９２】
離型シート４５は、図１２に示されるように、多層基板１００において隣接する製品領域６０の除去領域４０をそれぞれカバーする大きさに形成されている。このため、一枚の離型シート４５を片面導体パターンフィルム２１ａ、２１ｂ間に積層するだけで、複数の製品領域６０の除去領域４０を分離することができる。
【００９３】
なお、スリット３０は、樹脂フィルム２３の外縁に達する前に終端しているので、樹脂フィルム２３が単層状態のときに、スリット３０の形成によって樹脂フィルム２３の一部が分離してしまうことはない。
【００９４】
このように、多層基板１００から製品領域６０を切り出すとともに、除去領域４０を除去することにより、最終的にリジッド−フレキプリント基板１０１が完成する。このリジッド−フレキプリント基板１０１は、図１１に示すように、基板領域に応じて、高密度実装等に利用可能なリジッド基板として機能する７層構造の本体部ＭＢとしてのリジッド基板領域１０１ａと、屈曲性を持つ３層構造の分離部ＡＰとしてのフレキ基板領域１０１ｂとを有するものである。なお、図１２に示すリジッド−フレキプリント基板１０１において、フレキ基板領域１０１ｂの外周端部（図９中の右側）を切除することで、比較例の分離部ＡＰの端部ＡＰｇを形成することが可能である。
【００９５】
なお、図１０（ｈ）及び図１２には、除去領域４０の対向する２つの側面に沿ってスリット３０が形成された様子が示されているが、実際には、樹脂フィルム２３に形成されたスリット３０は、加熱・加圧時に、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動するため、その開口領域が小さくなったり、時には塞がれたりする。しかしながら、たとえスリット３０が塞がれた場合であっても、熱可塑性樹脂の場合、一度スリット３０を形成した部分は、機械的な物性が低下しており、比較的僅かな応力を加えることによって、簡単にスリット３０を塞いでいる樹脂部分同士を引き離すことができる。結晶性の熱可塑性樹脂であれば、この傾向は一層顕著になる。比較例において適用したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる熱可塑性樹脂は結晶性であり、その他にも、液晶ポリマーなども結晶性の熱可塑性樹脂である。
【００９６】
また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの非結晶性の熱可塑性樹脂であっても、延伸により配向を付けた樹脂材料であれば、結晶性の熱可塑性樹脂と同様の性質を示す。すなわち、スリット３０を形成することにより、その配向が破壊され、その後、スリット３０が塞がれても、そのスリット３０を塞ぐ樹脂部同士は、一定の向きに配向されたものではない。従って、その樹脂部同士は、僅かな応力で引き離すことができる。
【００９７】
上述の比較例の製造方法によれば、除去領域４０は、加熱・加圧工程後に行なわれる切り出し工程の際に、製品領域６０から取り除かれるので、加熱・加圧工程の対象となる片面導体パターンフィルム２１の積層体の表面の位置は、全面に渡ってほぼ同一の位置にある。従って、加熱プレス板によって、積層体全体に対して、加熱及び加圧をほぼ均一に行なうことが容易になる。このため、各樹脂フィルム２３の接着強度の安定化、導体パターン２２の位置ずれの防止、層間接続の信頼性の向上等を図ることができる。
【００９８】
上述の比較例においては、離型シート４５を用いることによって、除去領域４０と多層基板の残存領域とを分離した。しかしながら、この離型シート４５を片面導体パターンフィルム２１ａ、２１ｂ間に挿入することにより、離型シート４５の厚さ分だけ、除去領域４０の厚さが、除去領域４０の周囲の積層体の厚さよりも厚くなってしまう場合がある。この場合、離型シート４５の厚さは２０μｍ程度に形成することができるため、その厚さの違いは僅かではあるが、加熱・加圧工程において加熱プレス板によって均一な加圧及び加熱を行なうためには、積層体の全体に渡って厚さが同じであることが好ましい。
【００９９】
このように、離型シート４５を積層体の一部に積層した場合であっても、積層体の厚さを全体に渡って等しくするためには、離型シート４５を積層した除去領域４０において、離型シート４５の厚さを相殺できる分だけ、導体パターン２２を取り除くことが有効である。
【０１００】
上述の比較例に係わる製造方法では、片面導体パターンフィルムの樹脂フィルムにスリットを形成する際に、そのスリットの形成領域に渡って、連続的な切り込みをいれることによってスリットを形成した。しかしながら、例えばスリットの形成予定領域に沿って、樹脂フィルムに間欠的に切り込みをいれることによってスリットを形成することもできる。いずれの場合にも、スリットの形成領域における基板強度は低下するため、加熱・加圧工程により多層基板を構成した後に、僅かな応力を加えるだけで、スリットの形成領域全体に渡って多層基板にスリットを形成することができる。
【０１０１】
また、上記比較例において、銅箔をエッチング処理することにより導体パターンを形成するものであったが、絶縁基材への導電ペーストパターン印刷等により導体パターンを形成するものであってもよい。また、導電ペーストをパターン印刷することにより導体パターンを形成する場合には、ビアホール内への導電ペースト充填を同時に行なうものであってもよい。
【０１０２】
また、上記比較例において、絶縁基材である樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、他の材質の熱可塑性樹脂フィルムであってもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【０１０３】
また、上記比較例において、層間接続材料として、銀合金の金属粒子を含有する導電ペーストを用いたが、他の金属粒子を含有する導電ペーストであってもよいし、半田ボール等の金属ボールを用いてもよい。
【０１０４】
さらに、上記比較例では、片面導体パターンフィルム２１から多層基板を形成する実施例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いて多層基板を構成しても良い。例えば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【０１０５】
（第２の実施形態に係わる製造方法の要部の説明）
ここで、多層プリント基板３の製造方法、特に分離部ＡＰの形成予定領域に沿って形成するスリット３０、および分離部ＡＰの切り出し後の形成方法について、以下、図９、図１３、および図１０から図１２に従って説明する。なお、以下の実施形態においては、上記比較例と同じもしくは均等の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【０１０６】
本実施形態では、比較例で説明した製造工程中のワークとしての多層基板１００において、除去領域４０の形成予定領域の対向する２つの側面に沿って形成されるスリット３０を、図１３に示すように、根元部３ｂとしての終端部ＡＰａに相当する側を除き、形成予定領域１０１ｃの延在方向の外周に沿って形成される連続的スリット３０、あるいは終端部ＡＰａに対向する外周側に形成される間欠的スリット３０とする。なお、比較例では、多層基板１００の領域内の上下側両方に除去領域４０を設けたが、本実施形態では、図１３（ｂ）に示すように、上側のみとし、その除去領域４０は多層基板１００から除去されるのではなく、分離されるものである。さらになお、その形成予定領域１０１ｃはフレキ領域でもある。なお、ここで、形成予定領域１０１ｃが分離部ＡＰを構成している。
【０１０７】
図１３（ａ）に示される多層基板１００は、比較例において説明した図１０（ａ）から図１０（ｇ）と同様の工程により形成することが可能である。
【０１０８】
図１３（ａ）において、離型シート４５は、その一辺が多層基板１００の端面まで達しておらず、端面から所定距離は離れた位置で終端している。さらに、多層基板１００の幅方向に対しても、離型シート４５は、同様に、多層基板１００の端面まで達しておらず、端面から所定距離は離れた位置で終端している。この離型シート４５が終端した位置において、多層基板１００の表面から離型シート４５に達する深さまでスリット３０が形成されている。これにより、図１３（ａ）に示す多層基板１００（詳しくは、残存領域１０１ｂ）から、離型シート４５によって、分離領域１０１ｃすなわち分離部ＡＰが分離可能となる（図１３（ｂ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる子回路基板としての多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１中の多層プリント基板のコネクタ接合部を屈曲させた状態を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態の回路基板構造の構成を示す斜視図である。
【図４】変形例に係わる子回路基板としての多層プリント基板の製造方法を製造工程で示す工程別断面図であって、図４（ａ）から図４（ｅ）は、図２中の屈曲された根元部を有する多層プリント基板を、多層化成形する際に同時成形する工程に係わる各製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。
【図５】変形例における加熱・加圧工程を説明するための説明図である。
【図６】変形例における加熱・加圧工程を説明図であって、熱プレス板の加熱および加圧によって、多層プリント基板の屈曲されたコネクタ接続部が形成された状態を示す断面図である。
【図７】第２の実施形態の回路基板構造の構成を示す斜視図である。
【図８】図７中の子回路基板としての多層プリンント基板におけるコネクタ接続部の根元部を屈曲させる前状態を示す断面図である。
【図９】第１の実施形態に係わる多層プリント基板の製造方法を説明するための比較例の多層プリント基板の概略構成を示す断面図である。
【図１０】図９の比較例の製造方法を製造工程で示す工程別断面図であって、図１０（ａ）から図１０（ｈ）は各種製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。
【図１１】図９の比較例に係わる製造工程において、切り出し工程後の多層プリント基板の状態を示す断面図である。
【図１２】図９の比較例に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層回路基板の状態を示す平面図である。
【図１３】第２の実施形態に係わる子回路基板としての多層プリント基板の製造方法の要部を製造工程で示す工程別断面図であって、図１３（ａ）および図１３（ｂ）はそれぞれの製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。
【図１４】従来の回路基板構造の構成を示す模式図であって、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は側面図である。
【図１５】従来の他の回路基板構造の構成を示す模式図であって、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１　回路基板構造
２　マザーボード（親回路基板）
３　多層プリント基板（子回路基板）
３ａ　コネクタ接続部
３ｂ　根元部
ＭＢ　多層プリント基板３の本体部
ＭＢａ　残存領域
ＡＰ　分離部
ＡＰａ　終端部
２１、２１ａ、２１ｂ　片面導体パターンフィルム
２２　導体パターン
２３　樹脂フィルム
２４　ビアホール
３０　スリット
４０　分離領域（除去領域）
４５　離型シート（離型材）
５１　導電性組成物
６０　製品領域
７０　素子（電子部品）
８０　コネクタ
１００　（製造工程中の）多層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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