(57)【要約】【課題】カメラ内部の部材を有効利用することで部品点数の削減を図り、それによりカメラの小型化および低コスト化を図る。【解決手段】カメラ等の電子機器の内部に固定される立体フレーム１０の表面に、スイッチ検出用パターンを形成する。そして、立体フレーム１０に固定された電源回路用基板２０やＣＰＵ基板３０等の電子部品と上記スイッチ検出用パターンとを、立体フレーム表面に形成した回路パターン１４をもって電気的に接続する。これにより、各電子部品を接続するケーブルや、スイッチ類の押圧動作を受ける受け板等の部材を省略することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部に固定される立体フレームであって、
当該立体フレームの表面にスイッチ検出用パターンが形成されていて、
当該立体フレームに電子部品を接続するための接続部と上記スイッチ検出用パターンとが、立体フレーム表面に形成した回路パターンをもって電気的に接続されていることを特徴とする、立体フレーム。
【請求項２】
上記電子部品は、スイッチ制御用のマイコンが搭載された回路基板であって、
上記接続部が立体フレーム表面に設けた電極端子で構成されていることを特徴とする、請求項１記載の立体フレーム。
【請求項３】
上記立体フレームには、さらに、スイッチ部材を搭載するランドが設けられていることを特徴とする、請求項１記載の立体フレーム。
【請求項４】
外装部材と、当該外装部材に固定された請求項１〜３のいずれか１つに記載の立体フレームと、で構成される電子機器のフレーム構造であって、
上記外装部材の内面に回路パターンが形成されていて、当該回路パターンは、外装部材に対して立体フレームが固定される接続箇所において、立体フレーム表面の回路パターンと電気的に接続されていることを特徴とする、フレーム構造。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の立体フレーム、または請求項４記載のフレーム構造が使用されていることを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラ等の電子機器における、スイッチ部材と内部電子部品との通電構造に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
近年、カメラ等の電子機器における小型化は著しく、それをさらに推し進めるためには、カメラ内部の部材を有効利用して部品点数の削減を図ることが望ましい。
【０００３】
例えば、押圧式のスイッチ部材を採用するカメラにおいては、従来、スイッチ部材の押し込み動作を受け止める受け板を配置することが行なわれている（例えば、特許文献１参照。）。
この受け板のような部材は、独立した別部材によらなくとも、他の構造部分を有効利用して同等の機能を達成できると考えられる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２４４１１６号公報（段落番号「００１２」、図１および図２）
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑みて、カメラ内部の部材を有効利用することで部品点数の削減を図り、それによりカメラの小型化および低コスト化に寄与することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段・作用・効果】
本発明により、以下の特徴を備えた立体フレームが提供される。すなわち、本発明の立体フレームは、電子機器の内部に固定されるものであって、その表面にスイッチ検出用パターンが形成されている。一方、立体フレームに電子部品を接続するための接続部と上記スイッチ検出用パターンとが、立体フレーム表面に形成した回路パターンをもって電気的に接続されている。
【０００７】
上記構成を備えた本発明の立体フレームによれば、スイッチ検出用パターンがフレーム構造体の上に直接形成されているので、スイッチ操作を受け止める受け板を別途設ける必要がなくなる。また、フレーム自体を配線部材として利用できるので、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔ  ｃｉｒｃｕｉｔ）等の接続部材を減らすことができる（場合によっては、まったく無くすることができる）。したがって、部品点数の削減、並びにこれによる電子機器の小型化およびコストダウンを達成できる。
【０００８】
さらに、本発明により、上記の立体フレームと外装部材とから構成される電子機器のフレーム構造が提供される。このフレーム構造においては、上記外装部材の内面に回路パターンが形成されていて、当該回路パターンは、外装部材に対して立体フレームが固定される接続箇所において、立体フレーム表面の回路パターンと電気的に接続されている。
【０００９】
したがって、ＩＣチップ等の電子部品を外装部材の内面上に固定でき、しかも、ＦＰＣ等の接続部材を別途設けることなく、これらの電子部品とスイッチ機構部とを電気的に接続することができる。したがって、電子機器の小型化において非常に有利である。
【００１０】
なお、本発明において、上記立体フレームやフレーム構造が適用される電子機器としてはカメラが代表的である。しかし、それ以外であっても、機器表面にスイッチ部材を備えた電子機器であれば、本発明を適用することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るカメラの要部断面図である。
【００１２】
カメラの外装カバー５０内側には、絶縁材料から射出成形された立体形状のフレーム１０が固定されている。絶縁材料を使用するのは、立体フレーム表面に回路および配線を直接形成するためである。一方、外装カバー５０の上面には、押圧式の各種操作ボタン１およびレリーズボタン２が配置されている。各操作ボタン１は、その底面が導電性材料とされていて、これと対向する立体フレーム表面にはスイッチ検出用パターン（不図示）が形成されている。すなわち、操作ボタン１が押圧されて、その導電性の底面がスイッチ検出用パターンと接触すると、スイッチパターンが導通し、これにより、スイッチが押されたことが検出される。
【００１３】
一方、レリーズボタン２の底面から下方に延びる突起２ａと対向する立体フレーム表面には、スイッチ部材（２段スイッチ）３が配置されている。すなわち、立体フレーム表面には、このスイッチ部材３を搭載するためのランド（不図示）が確保されている。レリーズボタン２を押圧して、スイッチ部材３の半押しおよび全押しを操作することができる。
【００１４】
立体フレーム１０は２つの回路基板保持部１２および１３を備えていて、保持部１２は電源回路用基板２０を、保持部１３はＣＰＵ基板３０を、それぞれ保持している。さらに、立体フレーム１０には、電源回路用基板２０に対する接続部１８、およびＣＰＵ基板３０に対する接続部１９が設けられている。
【００１５】
立体フレーム１０の表面に形成された上述のスイッチ検出パターンおよびスイッチ部材搭載用ランドは、立体フレーム１０の表面に設けた基板接続パターン１４をもって、ＣＰＵ基板３０と電気的に接続されている。さらには、ＣＰＵ基板３０と電源回路用基板２０とが、基板接続パターン１４をもって電気的に接続されている。
【００１６】
すなわち、電源回路用基板２０は、接続部１８に接続されると、それと同時に基板接続パターン１４と導通する。同様に、ＣＰＵ基板３０も、接続部１９に接続されると同時に、基板接続パターン１４と導通する。なお、立体フレーム１０の表面には、電源接続パターン１５も形成されていて、これは、カメラ内に装填されたバッテリと電源回路用基板２０とを電気的に接続する。
【００１７】
図１に示した例では、接続部への接続と同時に立体フレーム表面の配線パターンと導通される基板として、電源回路用基板２０およびＣＰＵ基板３０だけを示している。しかし、その他の基板についても適宜同様の構成を採用することが可能であって、それに合わせて、立体フレームの具体的形状も適宜変更すればよい。
【００１８】
以上説明した実施形態においては、カメラ内に固定される立体フレーム自体の表面にスイッチ検出用パターンが形成されている。したがって、スイッチの押圧操作を受け止める土台となる部材を別途設ける必要がなくなる。
しかも、電源回路用基板２０、ＣＰＵ基板３０、その他の各種基板を立体フレームに取り付けるだけで、配線も完了するものとなっている。したがって、カメラ内部に設けた金属フレームに電源回路用基板やＣＰＵ基板等の各種基板を固定し、別途設けるＦＰＣ等の接続材でそれらを電気的に接続する場合に比べて、配線やコネクタ類を大幅に削減することができる。また、それにより、基板面積を小さくすることも可能となり、これらが相俟って、電子機器の小型化およびコスト低減に大きく貢献できる。
【００１９】
図１中の右上部における立体フレーム１０とカメラ外装カバー５０との接触位置４０では、立体フレーム１０上に形成された回路パターン（不図示）と、外装カバー５０内面に形成された回路パターン（不図示）とが電気的に接続されている。外装カバー５０内面の回路パターンには、実装用ランドが形成されていて、ＩＣチップ５１、５２その他の電子部品が搭載されている。
【００２０】
したがって、ＦＰＣ等の接続材を使用することなく、外装カバー内面に固定した電子部品を、立体フレーム表面に形成したパターンに導通することができる。
【００２１】
他の実施形態（図２）
図２（ａ）は、本発明の他の実施形態を説明する要部断面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）中のＡ−Ａ部断面図を示している。この例では、カメラの外装カバー１５０の内側に立体フレーム１００が固定されている。立体フレーム１００の上面に形成した円筒部１００ａが、円形のダイヤルスイッチ２００を受け入れて、回動可能に保持している。
【００２２】
一方、立体フレーム１００の内面には電極端子１０２が設けられていて、この電極端子１０２から円筒部１００ａ内面までを電気的に接続するスイッチ検出用パターン１０１がメッキ等の方法で形成されている。
【００２３】
立体フレーム１００の内側に固定された回路基板１３０は、その表面に突出形成した電極切片１３１が立体フレーム１００の電極端子１０２と接触している。ダイヤルスイッチ２００の周面にはブラシ切片２０１が固定されていて、ダイヤルスイッチ２００を回転させると、切片２０１がスイッチ検出パターン１０１上を移動して、スイッチの切換を行なう。なお、回路基板１３０は、スイッチ制御用マイコンを搭載したプリント配線基板である。
【００２４】
さらに、立体フレーム１００は、面実装タイプのスイッチ部材１１０を搭載するためのランドを別に有している。これらのスイッチ部材１１０は、外装カバー１５０上に配置された押圧部材１５５によって操作される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るカメラを示す要部断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るカメラを示す要部断面図である。
【符号の説明】
１  操作ボタン
２  レリーズボタン
３  スイッチ部材
１０  立体フレーム
１２、１３  回路基板保持部
１４  基板接続パターン
１５  電源接続パターン
１８、１９  接続部
２０  電源回路用基板
３０  ＣＰＵ基板
４０  接触位置（接続箇所）
５０  外装カバー
５１、５２  ＩＣチップ
１００  立体フレーム
１００ａ  円筒部
１０１  スイッチ検出用パターン
１０２  電極端子
１１０  スイッチ部材
１３０  回路基板
１３１  電極切片
１５０  外装カバー
１５５  押圧部材
２００  ダイヤルスイッチ
２０１  ブラシ切片
【図１】
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【図２】
2004219616.tif 000004