(57)【要約】【課題】位置決めマークの認識を適正に行うことによって、可撓配線基板への電子部品の搭載を高精度に行うことができ、あわせて簡便な構成によってかかる電子部品の搭載を安価に行うことができる可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造を提供する。【解決手段】一方の基板表面９ａの電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載のための位置決めマーク１０が、この一方の基板表面９ａに対向する他方の基板表面９ｂに形成され、かつ、前記位置決めマーク１０の基板表面側の面１０ａが黒色に形成されてなる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一層以上の透光性基板を含む可撓配線基板の少なくとも一方の外側表面に電極パターンが形成され、前記電極パターン上に電子部品を搭載する際に、電子部品搭載側から照射された反射光を認識することにより位置決めを行うための位置決めマークが形成されている可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造において、
前記位置決めマークが反電子部品搭載側の面に形成され、前記位置決めマークの電子部品搭載側の面が暗色に形成されていることを特徴とする可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造。
【請求項２】
一層以上の透光性基板を含む可撓配線基板の少なくとも一方の外側表面に電極パターンが形成され、前記電極パターン上に電子部品を搭載する際に、電子部品搭載側から照射された反射光を認識することにより位置決めを行うための位置決めマークが形成されている可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造において、
前記位置決めマークが反電子部品搭載側の面に形成され、かつ、前記位置決めマークは、電子部品搭載側の面が暗色に形成された薄膜の刳り抜きパターンからなることを特徴とする可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造。
【請求項３】
一層以上の透光性基板を含む可撓配線基板の少なくとも一方の外側表面に電極パターンが形成され、前記電極パターン上に電子部品を搭載する際に、電子部品搭載側から照射された反射光を認識することにより位置決めを行うための位置決めマークが形成されている可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造において、
前記位置決めマークが電子部品搭載側の外側表面に形成され、かつ、反電子部品搭載側の面に、電子部品搭載側の面が暗色に形成された薄膜が、少なくとも前記位置決めマークを包含する大きさにわたって形成されていることを特徴とする可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造において、特に、光の反射を利用して可撓配線基板上の位置決めマークを認識しながら電極パターン上への電子部品の搭載位置を決定するのに好適な可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、二枚の透明基板の間に液晶が封入され、両透明基板の互いに対向する内側表面に透明電極が形成された液晶表示パネルにおいては、所定の電極パターンが形成された可撓配線基板を介して前記透明電極の端子部に液晶駆動用ＩＣ等の電子部品を電気的に接続する技術が採用されていた。
【０００３】
また、前記可撓配線基板上に電子部品を搭載する技術としては、半田印刷機を用いて可撓配線基板の電子部品を搭載する基板表面（以下、「電子部品搭載面」と称する）に半田付けパターンを自動的に印刷し、その後、電子部品搭載機を用いて前記半田付けパターン上に電子部品を自動的に搭載して半田付けを行う技術が知られている。
【０００４】
そして、このような可撓配線基板上に半田付けを必要とする電子部品を自動搭載する場合、図１４に示すように可撓配線基板１上に位置決めマーク２を形成し、この位置決めマーク２を認識しつつ、可撓配線基板１への半田パターンの印刷および電子部品の搭載を行うようになっていた。
【０００５】
このような位置決めマーク２は、種々の平面形状を有するものがあるが、代表的なものには円形や正方形等がある。
【０００６】
また、一般的に、前記位置決めマーク２は、半田付けパターンの印刷や電子部品搭載の精度を向上すべく、前記電子部品を搭載するランドすなわち半田付けパターンと同じ導体で形成されるようになっている。
【０００７】
この導体としては、主に銅箔が用いられ、その表面はスズのメッキ、ニッケルと金とからなるメッキ、あるいは金メッキ、半田メッキ等で被覆されるようになっている。
【０００８】
このような位置決めマーク２を認識しつつ可撓配線基板１への半田付けパターン印刷および電子部品の搭載を行う場合は、半田印刷機や電子部品搭載機に設けられた光源によって、前記可撓配線基板１に対して前記位置決めマーク２が形成された基板表面である電子部品搭載側から光を照射し、その反射光のパターンを各機に搭載されたＣＣＤカメラ等で認識するようになっていた。
【０００９】
また、図１５に示すように、レジスト５やカバーレイ６を部品搭載面側に配置した状態で電子部品の搭載を行う場合もある。
【００１０】
さらに、これに限らず、部品搭載面に対向する可撓配線基板１の他方（図１４において下側）の基板表面側から照射された透過光によるパターンを認識して位置決めを行う場合もあった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した可撓配線基板にも様々な種類があり、可撓配線基板の一方の基板表面およびこれに対向する他方の基板表面の双方に電極パターンが形成された両面型の可撓配線基板や、また、複数の基板層を有し、各基板層のうち最も外側に配設された一対の基板層の外側の基板表面と、各基板層の間とに電極パターンが形成された多層型の可撓配線基板が知られている。また、一般的に、可撓配線基板を構成する基板は、光を透過する程度の薄いものであり、淡い色を呈しているものである。
【００１２】
これら両面または多層型の可撓配線基板に電子部品を搭載する場合、半田印刷機や部品搭載機に備えられたＣＣＤカメラ等の認識システムによっては、透過光源が装備されておらず、反射光のみしか認識できないものもある。そのような場合、位置決めマークの金属光沢が非常に顕著になる場合は、位置決めマークと背景の反射光とのコントラストが得られず、位置決めマークを適正に認識することができない虞がある。
【００１３】
この場合でも、例えば、照明系を拡散照明に変更したり、カメラに波長選択フィルタを挿入するという対策を採ることも可能であるが、それでも尚、位置決めマークの認識を適正に行うことができない場合がある。
【００１４】
本発明は、このような問題点に鑑みなされたもので、位置決めマークの認識を適正に行うことによって、可撓配線基板への電子部品の搭載を高精度に行うことができ、あわせて簡便な構成によってかかる電子部品の搭載を安価に行うことができる可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の請求項１に記載の発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の特徴は、一層以上の透光性基板を含む可撓配線基板の少なくとも一方の外側表面に電極パターンが形成され、前記電極パターン上に電子部品を搭載する際に、電子部品搭載側から照射された反射光を認識することにより位置決めを行うための位置決めマークが形成されている可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造において、前記位置決めマークが反電子部品搭載側の面に形成され、前記位置決めマークの電子部品搭載側の面が暗色に形成されている点にある。
【００１６】
そして、このような構成を採用したことにより、位置決めマークの光沢をこの位置決めマークを電子部品搭載側に配置する場合に比べて低減することができ、また、位置決めマークの電子部品搭載側の面を暗色に形成することによって位置決めマークと周囲の可撓配線基板との光の反射率に差異を生じさせることができるため、位置決めマークと周囲の可撓配線基板とのコントラストを適正に得ることができる。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の特徴は、一層以上の透光性基板を含む可撓配線基板の少なくとも一方の外側表面に電極パターンが形成され、前記電極パターン上に電子部品を搭載する際に、電子部品搭載側から照射された反射光を認識することにより位置決めを行うための位置決めマークが形成されている可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造において、前記位置決めマークが反電子部品搭載側の面に形成され、かつ、前記位置決めマークは、電子部品搭載側の面が暗色に形成された薄膜の刳り抜きパターンからなる点にある。
【００１８】
そして、このような構成を採用したことにより、暗色に形成された薄膜の前記マークに相当する部位を刳り抜くことによって位置決めマークが形成されているので、この薄膜の刳り抜きパターンからなる位置決めマークと薄膜との光の反射率に差異を生じさせることができ、かつ、位置決めマークを電子部品搭載側に配置する場合に比べて、薄膜の光沢を低減することができるため、位置決めマークのコントラストを適正に得ることができる。
【００１９】
さらに、請求項３に記載の発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の特徴は、一層以上の透光性基板を含む可撓配線基板の少なくとも一方の外側表面に電極パターンが形成され、前記電極パターン上に電子部品を搭載する際に、電子部品搭載側から照射された反射光を認識することにより位置決めを行うための位置決めマークが形成されている可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造において、前記位置決めマークが電子部品搭載側の外側表面に形成され、かつ、反電子部品搭載側の面に、電子部品搭載側の面が暗色に形成された薄膜が、少なくとも前記位置決めマークを包含する大きさにわたって形成されている点にある。
【００２０】
そして、このような構成を採用したことにより、位置決めマークを電子部品搭載側に形成した場合においても、そのマークの背景が暗色となっているため、位置決めマークと薄膜との光の反射率の差異によって位置決めマークのコントラストを適正に得ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第一実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
【００２２】
本第一実施形態における透光性基板を一層有する可撓配線基板８の図１における上下の基板表面には図示しない所定形状の電極パターンが形成されている。
【００２３】
そして、本第一実施形態においては、図１における上側となる一方の基板表面９ａの電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載を行うための位置決めマーク１０が、図１における下側となる他方の基板表面９ｂに形成されている。
【００２４】
これにより、位置決めマーク１０の光沢を、この位置決めマーク１０を部品搭載面となる上側の基板表面９ａに配置する場合に比べて低減することができるようになっている。
【００２５】
さらに、前記位置決めマーク１０の図１における上側の面となる基板表面側の面１０ａは、化学研磨や物理研磨等によって暗色である黒色に形成されている。なお、暗色とは、黒色またはこれに近似する色、例えば、濃茶色、濃紫色、紺色、濃緑色等をいう。
【００２６】
これにより、位置決めマーク１０と周囲の可撓配線基板８との光の反射率に差異を生じさせることができるため、位置決めマーク１０のコントラストを適正に得ることができるようになっている。
【００２７】
なお、前記位置決めマーク１０が形成された下側の基板表面９ｂを電子部品搭載面として、この基板表面９ｂに半田印刷パターンの印刷や電子部品の搭載を行う場合に、印刷あるいは搭載精度を向上する観点から、前記位置決めマーク１０を前記半田付けパターンと同じ導体で形成することが好ましい。なお、図示はしないが、前記下側の基板表面９ｂに電子部品の搭載を行うための位置決めマークは、これに対向する上側の基板表面９ａに形成すればよい。
【００２８】
そして、本第一実施形態の構成からなる位置決めマーク１０が形成された可撓配線基板８上に電子部品を搭載する場合は、図示しない半田印刷機に可撓配線基板をセットした後、この半田印刷機に設けられたＣＣＤカメラ等の認識システムの光源によって図１における上方から可撓配線基板８の上側の基板表面９ａに対して光を照射する。
【００２９】
可撓配線基板８に対して上方から照射された光の一部は、可撓配線基板８を透過して下側の基板表面９ｂに形成された位置決めマーク１０にほとんど吸収される。また、位置決めマーク１０の周囲の背景は基板表面９ａの表面で反射される。
【００３０】
つまり、位置決めマーク１０の電子部品搭載側の面１０ａが黒色に形成されているため、位置決めマーク１０と周囲の可撓配線基板８との光の反射率に差異を生じさせることができる。
【００３１】
従って、自動印刷機に搭載されたＣＣＤカメラ等の認識システムによって、位置決めマーク１０による吸収光と周囲の可撓配線基板８からの反射光とを識別させた状態で適正に認識することができ、電子部品搭載面９ａの電極パターンの所定位置に半田付けパターンを適正に印刷することができる。
【００３２】
半田付けパターンを印刷した後、可撓配線基板８を図示しない電子部品搭載機にセットした後、この電子部品搭載機に備えられたＣＣＤカメラ等の認識システムの光源によって、図１における上方から可撓配線基板８の上側の基板表面９ａに対して光を照射する。
【００３３】
このとき、前述した半田印刷機の場合と同様の理由で、前記位置決めマーク１０を適正に認識することができるため、半田付けパターン上に電子部品を適正に搭載することができる。
【００３４】
次に、本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第二実施形態について、図３および図４を参照して説明する。
【００３５】
本第二実施形態においては、図３における上側となる一方の基板表面９ａの電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載を行うための位置決めマーク１２が、図３における下側となる他方の基板表面９ｂに形成されている点において、前述した第一実施形態と同様である。
【００３６】
ただ、本第二実施形態における位置決めマーク１２は、前記他方の基板表面９ｂに、電子部品搭載側の面１３ａが化学研磨あるいは物理研磨等によって黒色に形成された薄膜１３を、少なくとも前記マーク１２を包含する大きさにわたって全面的に形成するとともに、この薄膜１３のうち、前記マーク１２に相当する部位を刳り抜くことによって形成されている。
【００３７】
このような薄膜１３の刳り抜きパターンからなる位置決めマーク１２を採用する場合、位置決めマーク１２と周囲の薄膜１３との光の反射率に差異を設けることができ、かつ、位置決めマーク１２を部品搭載面９ａ側に配置する場合に比べて、薄膜１３の光沢を低減することができるようになっている。
【００３８】
この結果、前記第一実施形態と同様に、位置決めマーク１２のコントラストを適正に得ることができるようになっている。
【００３９】
なお、前記薄膜１３は、好ましくは、薄膜１３が形成される下側の基板表面９ｂ上への半田印刷パターンの印刷や電子部品搭載精度を向上すべく、半田付けパターンと同じ導体で形成されるようになっている。
【００４０】
また、化学研磨として銅の酸化や還元を利用するようにしてもよい。
【００４１】
そして、本第二実施形態の構成からなる位置決めマーク１２が形成された可撓配線基板８上に電子部品を搭載する場合は、第一実施形態と同様に、半田印刷機に可撓配線基板をセットした後、この半田印刷機に設けられた認識システムの光源によって図３における上方から可撓配線基板８の上側の基板表面９ａに対して光を照射する。
【００４２】
可撓配線基板８に対して上方から照射された光の一部は、可撓配線基板８を透過して下側の基板表面９ｂに形成された薄膜１３の刳り抜き部位からなる位置決めマーク１２に到達した後、この位置決めマーク１２によって上方へ反射される。この反射光は、可撓配線基板８を透過した後、上方に配設された認識システムによって受光される。
【００４３】
このとき、位置決めマーク１２すなわち可撓配線基板８の基板表面と、電子部品搭載側の面１３ａが黒色に形成された薄膜１３とは、光の反射率が異なるため、認識システムによって前記位置決めマーク１２からの反射光を薄膜１３からの吸収光と識別させた状態で適正に認識することができる。
【００４４】
これにより、電子部品搭載面９ａの電極パターンの所定位置に半田付けパターンを適正に印刷することができる。
【００４５】
半田付けパターンを印刷した後、可撓配線基板８を電子部品搭載機にセットした後、認識システムの光源によって、図３における上方から可撓配線基板８の基板表面９ａに対して光を照射する。このとき、前述した半田印刷機の場合と同様の理由で、前記位置決めマーク１２からの反射光を適正に認識することができるため、半田付けパターン上に電子部品を適正に搭載することができる。
【００４６】
次に、本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第三実施形態について、図５および図６を参照して説明する。
【００４７】
本第三実施形態においては、透光性基板の両面側に電極パターンが形成された両面型の可撓配線基板の電子部品搭載面となる図５における上側の基板表面９ａに、位置決めマーク１５が形成されている。また、図５における下側の基板表面９ｂにおける前記位置決めマーク１５に対応する位置には、前記位置決めマーク１５を包含する大きさにわたって薄膜１６が全面的に形成されており、この薄膜１６の電子部品搭載側の面１６ａは、化学研磨や物理研磨等によって黒色に形成されている。
【００４８】
このように、位置決めマーク１５を部品搭載面９ａ側に形成した場合においても、部品搭載面９ａに対向する他方の基板表面上に黒色の薄膜１６が形成されているため、位置決めマーク１５と薄膜１６との光の反射率の差異によって位置決めマーク１５のコントラストを適正に得ることができるようになっている。
【００４９】
なお、前記位置決めマーク１５および前記薄膜１６は、第一、第二実施形態と同様の理由から、前記半田付けパターンと同じ導体で形成することが望ましい。
【００５０】
そして、本第三実施形態の構成からなる位置決めマーク１５が形成された可撓配線基板８上に電子部品を搭載する場合は、第一実施形態と同様に、半田印刷機に可撓配線基板８をセットした後、この半田印刷機の認識システムの光源によって図５における上方から可撓配線基板８の基板表面９ａに対して光を照射する。
【００５１】
可撓配線基板８に対して上方から照射された光の一部は、前記上側の基板表面９ａに形成された位置決めマーク１５によって上方に反射された後、認識システムに受光される。
【００５２】
また、可撓配線基板８に照射された他の光は、可撓配線基板８を透過して下側の基板表面９ｂに形成された薄膜１６によって吸収される。
【００５３】
このとき、前記位置決めマーク１５は、従来と同様に電極搭載面９ａに形成されているが、この位置決めマーク１５と前記薄膜１６とは、光の反射率が異なるため、認識システムによって前記位置決めマーク１５を適正に認識することができる。
【００５４】
これにより、電子部品搭載面９ａの電極パターンの所定位置に半田付けパターンを適正に印刷することができる。
【００５５】
半田付けパターンを印刷した後、電子部品搭載機にセットした後、この電子部品搭載機の認識システムの光源によって、図５における上方から可撓配線基板８の上側の基板表面９ａに対して光を照射する。このとき、前述した半田印刷機の場合と同様の理由で、前記位置決めマーク１５を適正に認識することができるため、半田付けパターン上に電子部品を適正に搭載することができる。
【００５６】
次に、本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第四実施形態について、図７および図８を参照して説明する。
【００５７】
本第四実施形態は、基本的な発明概念としては前記第一実施形態と同様である。ただ、本第四実施形態においては、前述した第一実施形態における両面型の可撓配線基板８と異なり、複数（図７において三層）の基板層構造を有し、各基板層は透光性であり、そのうち最も外側に配設された一対の基板層１９，２１の外側の基板表面１９ａ，２１ｂと、各基板層１９，２０，２１の間とに電極パターンが形成された多層型の可撓配線基板１８を用いる。
【００５８】
本第四実施形態においては、図７における上段の基板層１９の外側（図７において上側）の基板表面１９ａに形成された電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載を行うための位置決めマーク２３が、図７に示すように下段の基板層２１の外側（図７において下側）の基板表面２１ｂに形成されている。
【００５９】
前記位置決めマーク２３の、図７における上側の面となる電子部品搭載側の面２３ａは、化学研磨や物理研磨等によって黒色に形成されている。
【００６０】
これにより、位置決めマーク２３と周囲の可撓配線基板１８との光の反射率に差異を生じさせることができるため、位置決めマーク２３と周囲の可撓配線基板１８とのコントラストを適正に得ることができるようになっている。
【００６１】
従って、このような多層型の可撓配線基板１８においても、前記第一実施形態と同様に、半田付けパターンの印刷および電子部品の搭載を適正に行うことができる。
【００６２】
なお、これに限る必要はなく、例えば、前記上段の基板層１９の外側の基板表面１９ａに形成された電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載を行うための位置決めマーク２４を、図８に示すように中段の基板層２０と下段の基板層２１との間に形成し、この位置決めマーク２４の図８における上側の面となる電子部品搭載側の面２４ａを化学研磨や物理研磨等によって黒色に形成するようにしてもよい。さらに、図示はしないが、位置決めマークを、上段の基板層１９と中段の基板層２０との間に形成するようにしてもよい。
【００６３】
次に、本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第五実施形態について、図９および図１０を参照して説明する。
【００６４】
本第五実施形態は、基本的な発明概念としては前記第二実施形態と同様である。ただ、本第五実施形態においては、前述した第四実施形態と同様に、多層型の可撓配線基板１８を用いる。
【００６５】
本第五実施形態においては、図９における上段の基板層１９の外側（図９において上側）の基板表面１９ａに形成された電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載を行うための位置決めマーク２７が、図９に示すように下段の基板層２１の外側（図９において下側）の基板表面２１ｂに形成されている。
【００６６】
また、前記位置決めマーク２７は、前記下段の基板層２１の基板表面２１ｂに、電子部品搭載側の面２８ａが化学研磨や物理研磨等によって黒色に形成された薄膜２８を少なくとも前記マーク２７を包含する大きさにわたって全面的に形成するとともに、この薄膜２８のうち前記マーク２７に相当する部位を刳り抜くことによって形成されている。
【００６７】
これにより、薄膜２８の刳り抜きパターンからなる位置決めマーク２７と周囲の薄膜２８との光の反射率に差異を設けることができ、かつ、位置決めマーク２７を部品搭載面１９ａ側に配置する場合に比べて、薄膜２８の光沢を低減することができるため、位置決めマーク２７のコントラストを適正に得ることができるようになっている。
【００６８】
従って、多層型の可撓配線基板１８においても、前記第二実施形態と同様に、半田付けパターンの印刷および電子部品の搭載を適正に行うことができる。
【００６９】
なお、これに限る必要はなく、例えば、上段の基板層１９の外側の基板表面１９ａに形成された電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載を行うための位置決めマーク２９を、図１０に示すように中段の基板層２０と下段の基板層２１との間に形成し、この位置決めマーク２９を、その中段の基板層２０の基板表面側の面３０ａが黒色に形成された薄膜３０の刳り抜き部位によって形成するようにしてもよい。さらに、図示はしないが、前記薄膜３０を、上段の基板層１９と中段の基板層２０との間に形成するようにしてもよい。
【００７０】
これらの場合においても、薄膜２８，３０の刳り抜きパターンからなる位置決めマーク２７，２９と薄膜２８，３０との光の反射率に差異を生じさせることができ、かつ、薄膜２８，３０を電子部品搭載面１９ａ側に配置する場合に比べて薄膜２８，３０の光沢を低減することができるため、位置決めマーク２７，２９のコントラストを適正に得ることができる。
【００７１】
次に、本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第六実施形態について、図１１および図１２を参照して説明する。
【００７２】
本第六実施形態は、基本的な発明概念としては前記第三実施形態と同様である。ただ、本第六実施形態においては、前述した第四、第五実施形態と同様に、多層型の可撓配線基板１８を用いる。
【００７３】
本第六実施形態においては、電子部品が搭載される上段の基板層１９の外側（図１１において上側）の基板表面１９ａに位置決めマーク３２が形成されている。
【００７４】
また、前記上段の基板層１９よりも図１１に示す下段の基板層２１の下側の基板表面２１ｂには、その基板表面側の面３３ａが黒色に形成された薄膜３３が、少なくとも前記位置決めマーク３２を包含する大きさにわたって全面的に形成されている。
【００７５】
これにより、位置決めマーク３２を電子部品搭載面１９ａ側に形成した場合においても、位置決めマーク３２の背景が薄膜３３の黒色とされているため、位置決めマーク３２と薄膜３３との光の反射率の差異によって位置決めマーク３２のコントラストを適正に得ることができる。
【００７６】
従って、多層型の可撓配線基板１８においても、前記第三実施形態と同様に、半田付けパターンの印刷および電子部品の搭載を適正に行うことができる。
【００７７】
なお、これに限る必要はなく、例えば、電子部品が搭載される上段の基板層１９の外側（図１２において上側）の基板表面１９ａに位置決めマーク３２を形成し、中段の基板層２０と下段の基板層２１との間に、その中段の基板層２０の基板表面側の面３４ａが黒色に形成された薄膜３４を、少なくとも前記位置決めマーク３２を包含する大きさにわたって全面的に形成するようにしてもよい。さらに、図示はしないが、前記薄膜３４を上段の基板層１９と中段の基板層２０との間に形成するようにしてもよい。
【００７８】
これらの場合においても、図１１における場合と同様に、位置決めマーク３２と薄膜３３，３４との光の反射率の差異によって位置決めマーク３２のコントラストを適正に得ることができる。
【００７９】
次に、本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造を適用して作成された試料に対して行った電子部品搭載の際の位置決め精度試験の試験結果について説明する。
【００８０】
なお、本試験においては、平面寸法が３５ｍｍ×６３ｍｍとされた両面型の可撓配線基板の両面の電極パターン上に電子部品を搭載した。また、可撓配線基板の位置決めマークとしては、前記第三実施形態に相当する構成のものを採用した。
【００８１】
すなわち、図１３における紙面手前側の基板表面となる電子部品搭載面に、直径０．５ｍｍの円形の位置決めマークを形成した。この位置決めマークは、電極パターンと同じ材料、すなわち、銅およびニッケルによって１〜３μｍの膜を形成し、この膜の表面に、０．０２〜０．１μｍの金メッキを施すことによって形成した。
【００８２】
また、図１３における紙面奥側の基板表面における前記位置決めマークに対向する位置に、前記位置決めマークと同一材料からなる平面略長方形状の薄膜を形成した。勿論、この薄膜の電子部品搭載側の面は、化学研磨等によって黒色に形成した。また、この薄膜は、前記位置決めマークを包含すべく最も寸法の小さい端辺部の寸法であっても位置決めマークの直径よりも大きな１．０ｍｍに形成した。
【００８３】
このような位置決めマークと薄膜との組を可撓配線基板の基板の対角に二箇所配設した。
【００８４】
さらに、本試験においては、位置決めマーク上にレジストを配置した。
【００８５】
このような試料を電子部品搭載機にセットし、この試料に対して電極部品搭載面の上方から照明を用いて光を照射し、その照射光の位置決めパターンによる反射パターンを認識システムとしてのＣＣＤカメラによって認識した。
【００８６】
この結果、前記薄膜が形成されていない従来の場合は、位置決めマークの認識率が１０％に過ぎないものであったのに対し、本試験に用いた試料においては、９８％という優れた認識率を得ることができた。
【００８７】
なお、前記第三実施形態の構成のみならず、他の各実施形態を採用する場合であっても、同様の結果を得られるであろうことが推測される。
【００８８】
したがって、本実施形態によれば、位置決めマークの認識を適正に行い得る構造を採用することができるため、可撓配線基板への電子部品の搭載を高精度に行うことができる。また、可撓配線基板の構成を大きく改変することなく簡便な構成によって電子部品の搭載を安価に行うことができる。
【００８９】
さらに、位置決めマークの適正な認識にともなって、認識システムによる認識エラーの回数を低減することができるため、マシンの停止を減少し、復旧工数を削減することができ、ひいては製品の製造コストを低廉化することができる。
【００９０】
なお、本発明は前記実施形態のものに限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００９１】
【発明の効果】
以上述べたように本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造によれば、可撓配線基板上に電子部品を適正かつ簡便に搭載することができ、安価なコストで高品位な製品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第一実施形態を示した概略側面図
【図２】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第一実施形態を示した概略平面図
【図３】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第二実施形態を示した概略側面図
【図４】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第二実施形態を示した概略平面図
【図５】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第三実施形態を示した概略側面図
【図６】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第一実施形態を示した概略平面図
【図７】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第四実施形態を示した概略側面図
【図８】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第四実施形態において図７と異なる他の構成を示した概略側面図
【図９】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第五実施形態を示した概略側面図
【図１０】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第五実施形態において、図９と異なる他の構成を示した概略側面図
【図１１】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第六実施形態を示した概略側面図
【図１２】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の第六実施形態において、図１１と異なる他の構成を示した概略側面図
【図１３】本発明に係る可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造の実施形態において、電子部品搭載の際の位置決め精度試験の態様を示した平面図
【図１４】従来の可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造を示した概略側面図
【図１５】従来の可撓配線基板の電子部品搭載用位置決めマークの形成構造を示した概略平面図
【符号の説明】
８　可撓配線基板（両面型）
１０，２３，２４，２７，２９，３２　位置決めマーク
１３，１６，２８，３０，３３，３４　薄膜
１８　可撓配線基板（多層型）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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