(57)【要約】【課題】低熱ストレスの基板生産物を提供することにあり、また該基板生産物のためのフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】基板生産物１は、搭載部品３と、フレキシブルプリント基板５と、配線部品７と、複数の第１の導電体９と、複数の第２の導電体１１とを備える。搭載部品３は、部品搭載面３ａと、電極配置面３ｂとを有する。部品搭載面３ａは、電子部品１３を搭載している。電極配置面３ｂには、電子部品１３に電気的に接続された複数の電極３ｃが設けられている。配線部品７は、配線面７ａと、複数の電極７ｂとを有する。電極７ｂは、配線面７ａ上に設けられている。配線面７ａ上には、配線層７ｃが設けられており、配線層７ｃは電極７ｂに接続されている。フレキシブルプリント基板５は、第１の面５ａ及び第２の面５ｂを有している。第１の面５ａ上には、第１の電極５ｃが設けられている。第２の面５ｂ上には、第２の電極５ｄが設けられている。【選択図】  図４
2004178865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するための搭載部品を配線層を有する配線部品に搭載するためのフレキシブルプリント基板であって、
第１の面及び第２の面を有するベース部材を備え、前記第２の面は前記第１の面に対向されており、
前記第１の面上に設けられた複数の第１の電極を備え、前記第１の電極は、前記搭載部品及び前記配線部品のいずれか一方の部品に設けられた電極に電気的に接続されるためのものであり、
前記第２の面上に設けられた複数の第２の電極を備え、前記第２の電極は、前記搭載部品及び前記配線部品のいずれか他方の部品に設けられた電極に電気的に接続されるためのものであり、
前記ベース部材内に設けられ前記第１の電極を前記第２の電極にそれぞれ電気的に接続するための複数のスルーホール導電体を備え、
前記第１の面上に設けられ前記第１の電極を前記スルーホール導電体にそれぞれ接続する複数の第１の配線層を備え、
前記第２の電極は、前記スルーホール導電体にそれぞれ電気的に接続されており、
前記第１の配線層は一又は複数の屈曲部を有する、フレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記第１の配線層の各々は、前記第１の電極に接続されており第１の方向に伸びる第１の配線部と、前記第１の方向に交差する第２の方向に伸びる第２の配線部と、前記第２の方向に交差する第３の方向に伸びる第３の配線部とを有する、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記第２の面上に設けられ前記第２の電極を前記導電体にそれぞれ接続する複数の第２の配線層を更に備え、
前記第２の配線層は一又は複数の屈曲部を有する、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記第２の配線層の各々は、前記第２の電極に接続されており第４の方向に伸びる第４の配線部と、前記第４の方向に交差する第５の方向に伸びる第５の配線部と、前記第５の方向に交差する第６の方向に伸びる第６の配線部とを有する、請求項３に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記第１の電極の各々は、前記第２の電極のうちの対応する電極の位置から離れている、請求項１〜請求項４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板と、
電子部品を搭載する部品搭載面と、前記電子部品に電気的に接続された複数の電極と、前記電極が配置された電極配置面とを有する搭載部品と、
配線面と、該配線面上に設けられた複数の電極とを有する配線部品と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第１の電極と前記搭載部品及び前記配線部品のうち一方の部品の前記電極とにそれぞれ接続された複数の第１の導電体と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第２の電極と前記搭載部品及び前記配線部品のうち他方の部品の前記電極とにそれぞれ接続された複数の第２の導電体とを備える基板生産物。
【請求項７】
前記第１及び第２の導電体は半田から構成される、請求項６に記載の基板生産物。
【請求項８】
前記搭載部品は、セラミック基板及びセラミックパッケージのいずれかを含む、請求項６または請求項７に記載の基板生産物。
【請求項９】
前記配線部品は、プリント回路基板を含む、請求項６〜請求項８のいずれかに記載の基板生産物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板及び基板生産物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高速に動作する半導体素子では発熱量が大きい。このような半導体素子を実装するパッケージは、プリント回路基板上に直接に搭載される。このようなパッケージとしては、セラミックボールグリッドアレイ  （ＢＧＡ：ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージが例示される。セラミックＢＧＡパッケージは、パッケージ裏面に設けられた半田バンプによりプリント回路基板に直接に固定される。
【０００３】
セラミック・ボール・グリッド・アレイモジュールは、高密度、高機能サーフェスマウントパッケージである。このパッケージは、ＳＭＴパッケージとは異なる（例えば、非特許文献１）。
【０００４】
【非特許文献１】
“ＣＢＧＡ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ａｎｄ  Ｒｅｗｏｒｋ”Ｕｓｅｒ’ｓ  Ｇｕｉｄｅ，  ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＢｕｓｉｎｅｓｓ  Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，  Ｍａｙ  ２３，２００２
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
パッケージ及びプリント回路基板を組み立てて基板生産物を形成する。高速に動作する半導体素子では発熱量が大きいので、この熱が伝わる基板生産物では、半田、パッケージ及びプリント回路基板の温度に応じて、半田、パッケージ及びプリント回路基板が製造の際の寸法から膨張或いは収縮する。パッケージ、プリント回路基板及び半田の各寸法の変位量は異なり、このため、半田、パッケージ及びプリント回路基板にストレスが加わる。発明者は、このストレスが異種金属の接合部分に加わり接合部の断線させる可能性があると考えている。
【０００６】
ストレスは、基板生産物を構成する材料の線膨張係数の違いに起因しているので、もし適切な材料が存在するならば、パッケージ及びプリント回路基板の材料を変更するおり熱ストレスを小さくできる。しかしながら、基板生産物を構成する部品の材料は、別の技術的視点から決定されているものであり、これらの部品の材料を変更することは容易ではない。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、低熱ストレスの基板生産物を提供することにあり、また該基板生産物のためのフレキシブルプリント基板を提供することとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によれば、フレキシブルプリント基板は、電子部品を搭載するための搭載部品を配線層を有する配線部品に搭載するためのものである。フレキシブルプリント基板は、（ａ）第１の面及び第２の面を有するベース部材を備え、第２の面は第１の面に対向されており、（ｂ）第１の面上に設けられた複数の第１の電極を備え、第１の電極は、搭載部品及び配線部品のいずれか一方の部品に設けられた電極に電気的に接続されるためのものであり、（ｃ）第２の面上に設けられた複数の第２の電極を備え、第２の電極は、搭載部品及び配線部品のいずれか他方の部品に設けられた電極に電気的に接続されるためのものであり、（ｄ）ベース部材内に設けられ第１の電極を第２の電極にそれぞれ電気的に接続するための複数のスルーホール導電体を備え、（ｅ）第１の面上に設けられ第１の電極をスルーホール導電体にそれぞれ接続する複数の第１の配線層を備え、（ｆ）第２の電極は、スルーホール導電体にそれぞれ電気的に接続されており、（ｇ）第１の配線層は、一又は複数の屈曲部を有する。
【０００９】
このフレキシブルプリント基板では、ベース部材は、第１の電極が設けられた第１の面と、第２の電極が設けられた第２の面とを有する。これ故、搭載部材を配線部材上に搭載するために、該フレキシブルプリント基板を搭載部品と配線部品との間に配置できる。フレキシブルプリント基板のベース部材は、搭載部品及び配線部品のそれぞれから加わる応力に応じて変形できる。故に、搭載部品、配線部品等の接合部分に加わる応力が低減される。
【００１０】
また、配線層は、第１の電極を第２の電極に電気的に接続するために設けられており、一又は複数の屈曲部を有する。屈曲の構造により、ベース部材の変形に応じて配線層が変形することが容易になる。
【００１１】
本発明のフレキシブルプリント基板では、第１の配線層の各々は、第１の電極に接続されており第１の方向に伸びる第１の配線部と、第１の方向に交差する第２の方向に伸びる第２の配線部と、第２の方向に交差する第３の方向に伸びる第３の配線部とを有することができる。配線層が少なくとも３つの配線部を備えるとき、ベース部材の変形に応じた配線層の変形が容易になる。
【００１２】
本発明のフレキシブルプリント基板は、第２の面上に設けられており第２の電極を導電体にそれぞれ接続する複数の第２の配線層を更に備えることができる。第２の配線層は一又は複数の屈曲部を有する。このフレキシブルプリント基板では、配線層は、ベース部材のいずれか面上に設けても、配線層の屈曲の構造により、ベース部材の変形に応じた配線層の変形が容易になる。
【００１３】
本発明のフレキシブルプリント基板では、第２の配線層の各々は、第２の電極に接続されており第４の方向に伸びる第４の配線部と、第４の方向に交差する第５の方向に伸びる第５の配線部と、第５の方向に交差する第６の方向に伸びる第６の配線部とを有するようにしてもよい。配線層が少なくとも３つの配線部を備えるとき、ベース部材の変形に応じて配線層の変形が容易になる。
【００１４】
本発明のフレキシブルプリント基板では、第１の電極は、第２の電極の位置から離れているようにしてもよい。第１の電極が第２の電極から離れていると、配線部品からの応力と搭載部品からの応力との差をベース部材の変形により吸収するための好適である。また、本発明のフレキシブルプリント基板では、ベース部材は可撓性を有しているようにしてもよい。
【００１５】
本発明の別の側面によれば、基板生産物は、（ａ）フレキシブルプリント基板と、（ｂ）電子部品を搭載する部品搭載面と、電子部品に電気的に接続された複数の電極と、電極が配置された電極配置面とを有する搭載部品と、（ｃ）配線面と、該配線面上に設けられた複数の電極とを有する配線部品と、（ｄ）搭載部品及び配線部品のうちの一方の部品の電極とフレキシブルプリント基板の第１の電極とにそれぞれ接続された複数の第１の導電体と、（ｅ）搭載部品及び配線部品のうちの他方の部品の電極とフレキシブルプリント基板の第２の電極とにそれぞれ接続された複数の第２の導電体とを備える。
【００１６】
基板生産物のフレキシブルプリント基板は、搭載部品と配線部品との間に位置する。このフレキシブルプリント基板では、ベース部材の第１の面上の第１の電極は搭載部品及び配線部品のいずれか一方の部品の電極に接続されており、ベース部材の第２の面上の第２の電極は搭載部品及び配線部品のいずれか他方の部品の電極に接続される。搭載部品及び配線部品のそれぞれから加わる応力に応じて、フレキシブルプリント基板のベース部材が変形する。故に、搭載部品及び配線部品等の接合部分に加わる応力が低減される。また、フレキシブルプリント基板の配線層の屈曲の構造により、ベース部材の変形に応じて配線層が容易に変形できる。
【００１７】
本発明の基板生産物では、第１の導電体は半田から構成されるようにしてもよい。半田材は、導電性の接着部材として好適である。
【００１８】
本発明の基板生産物では、搭載部品としてば、セラミック基板及びセラミックパッケージが例示される。セラミック基板及びセラミックパッケージは、ガラス系セラミック材及びアルミナ系セラミック材から構成されることができる。また、本発明の基板生産物では、配線部品としてはプリント回路基板が例示される。
【００１９】
本発明の更なる別の側面によれば、フレキシブルプリント基板を介して搭載部品を配線部品に接続して基板生産物を製造する方法が提供される。搭載部品は、電子部品を搭載する部品搭載面と、電子部品に電気的に接続された複数の電極と、電極が配置された電極配置面とを備えている。配線部品は、配線面と、該配線面上に設けられた複数の電極とを備えている。この方法は、（ａ）フレキシブルプリント基板の複数の第１及び第２の電極のいずれか一方の電極上に第１の接続導体を形成する工程と、（ｂ）搭載部品における複数の電極の各々に第２の接続導体を有する搭載部材を準備する工程と、（ｃ）フレキシブルプリント基板と配線部品を第１の接続導体を介して接続する工程と、（ｄ）フレキシブルプリント基板と搭載部品を第２の接続導体を介して接続する工程と、を備える。
【００２０】
この例示的な製造方法によれば、本発明に係る基板生産物を製造できる。
【００２１】
本発明の方法では、第１の接続導体は第１の半田ボールを含み、第２の接続導体は第２の半田ボールを含むことができる。接続部材として半田材を用いると、フレキシブルプリント基板のベース部材の材料の耐熱温度を超えることなく、基板生産物を製造できる。
【００２２】
接続導電体を介して接続する（ｃ）工程は、（ｃ１）配線部品及び搭載部品の一方の部品をフレキシブルプリント基板に位置合わせする工程と、（ｃ２）配線部品及びフレキシブルプリント基板に第１の半田ボールを接触させた後にリフローのための熱処理を行う工程とを備えることができる。
【００２３】
接続導電体を介して接続する（ｄ）工程は、（ｄ１）配線部品及び搭載部品の他方の部品をフレキシブルプリント基板に位置合わせする工程と、（ｄ２）部品及びフレキシブルプリント基板に第２の半田ボールを接触させた後にリフローのための熱処理を行う工程とを備えることができる。
【００２４】
フレキシブルプリント基板の電極の位置は配線部品及び搭載部品のうちの一方の部品の電極の位置に合わされているので、配線部品及び搭載部品といった部品をフレキシブルプリント基板に位置合わせすることにより、それぞれの電極の間に半田ボールが位置することになる。
【００２５】
位置合わせ毎にリフローのための熱処理を行うので、配線部品及び搭載部品のうちの一方の部品がフレキシブルプリント基板に固定されて中間生産物が形成される。配線部品及び搭載部品の他方の部品を固定するための引き続く製造工程において、この中間生産物の取扱が容易になる。
【００２６】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明のフレキシブルプリント基板及び基板生産物に係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
（第１の実施の形態）
図１は、基板生産物の構成部品を示す図面である。図２は、基板生産物を示す図面である。図１及び図２を参照すると、基板生産物１は、搭載部品３と、フレキシブルプリント基板５と、配線部品７と、複数の第１の導電体９と、複数の第２の導電体１１とを備える。搭載部品３は、部品搭載面３ａと、電極配置面３ｂとを有する。部品搭載面３ａは電子部品１３を搭載している。電極配置面３ｂには、電子部品１３に電気的に接続された複数の電極３ｃが設けられている。搭載部品３としては、セラミックパッケージやセラミック基板が例示される。配線部品７は、配線面７ａと、複数の電極７ｂとを有する。電極７ｂは、配線面７ａ上に設けられている。配線面７ａ上には、配線層７ｃが設けられており、配線層７ｃは電極７ｂに接続されている。配線部品７としては、プリント配線基板が例示される。フレキシブルプリント基板５は、第１の面５ａ及び第２の面５ｂを有している。第１の面５ａ上には、第１の電極５ｃが設けられている。第２の面５ｂ上には、第２の電極５ｄが設けられている。
【００２８】
基板生産物１では、電子部品１３と電極３ｃとの電気的な接続は、次にように実現されている。搭載部品３は、部品搭載面３ａ上に電極１５ａと、搭載部品３のベース内に設けられており電極１５ａを電極３ｃに接続するための導電体１５ｂ（例えば、スルーホール電極）を有している。半導体素子といった電子部品１３はボンディングワイヤ１５ｃ（図２参照）を介して電極１５ａに接続されている。
【００２９】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）はフレキシブルプリント基板を示す図面である。図３（Ａ）を参照すると、フレキシブルプリント基板５の第１の面５ａが示されている。図３（Ｂ）を参照すると、フレキシブルプリント基板５の第２の面５ｂが示されている。このフレキシブルプリント基板５は、電子部品１３を搭載するための搭載部品３と配線層７ｃを有する配線部品７とを互いに電気的に接続するためのものである。
【００３０】
フレキシブルプリント基板５はベース部材１７を備えており、ベース部材１７は第１の面５ａ及び第２の面５ｂを有する。第２の面５ｂは第１の面５ａに対向されている。ベース部材１７は可撓性を有しており、搭載部品３及び配線部品７から加わる力に応答して変形できる。ベース部材１７の材料としては、ポリイミドフィルムといった有機材料フィルムが例示される。フレキシブルプリント基板５は第１の面５ａ上に設けられた複数の第１の電極５ｃを備え、第１の電極５ｃは、搭載部品３及び配線部品７のいずれか一方の部品に設けられた電極に電気的に接続されるためのものである。この接続を実現するために、これらの電極に位置を合わせて電極５ｃは配置されている。フレキシブルプリント基板５は、第２の面５ｂ上に設けられた複数の第２の電極５ｄを備えている。第２の電極５ｂは、搭載部品３及び配線部品７のいずれか他方の部品に設けられた電極に電気的に接続されるためのものである。フレキシブルプリント基板５は、ベース部材１７内に設けられた複数のスルーホール導電体５ｅを備える。スルーホール導電体５ｅは、第１の電極５ｃを第２の電極５ｄにそれぞれ電気的に接続している。フレキシブルプリント基板５は、第１の面５ａ上に設けられた複数の第１の配線層５ｆを備える。第１の配線層５ｆは、それぞれ、第１の電極５ｃをスルーホール導電体５ｆに接続している。第２の電極５ｄは、スルーホール導電体５ｅにそれぞれ電気的に接続されている。第１の配線層５ｆは一又は複数の屈曲部を有する。
【００３１】
フレキシブルプリント基板５は、ベース部材１７の一対の反対面５ａ及び５ｂ上にそれぞれ第１の電極５ｃ及び第２の電極５ｄを備えるので、フレキシブルプリント基板５を搭載部品３と配線部品７との間に設けて、搭載部品３と配線部品７とを互いに電気的に接続できる。フレキシブルプリント基板５のベース部材１７は、搭載部品３及び配線部品７のそれぞれから加わる応力に応じて変形できる。故に、搭載部品３及び配線部品７等の接合部分に加わる応力が低減される。
【００３２】
また、配線層５ｆは第１の電極５ｃを第２の電極５ｄに電気的に接続するために設けられており、一又は複数の屈曲部を有する。これらの屈曲の構造により、ベース部材１７の変形に応じて配線層５ｆの変形が容易になる。
【００３３】
図４は、図２に示されたＩ−Ｉ線に沿った断面を示す図面である。図４を参照すると、基板生産物１のフレキシブルプリント基板５は、搭載部品３と配線部品７との間に位置している。第１の導電体９は、それぞれ、搭載部品３及び配線部品７のいずれか一方の部品の電極（本実施の形態では、搭載部品３の電極３ｃ）をフレキシブルプリント基板５の第１の電極５ｃに接続している。第２の導電体１１は、それぞれ、搭載部品３及び配線部品７のいずれか他方の部品の電極（本実施の形態では、搭載部品７の電極７ｂをフレキシブルプリント基板５の第２の電極５ｄに接続している。このフレキシブルプリント基板５では、ベース部材１７の第１の面５ａ上の第１の電極５ｃは、搭載部品３の電極３ｃに接続されており、ベース部材１７の第２の面５ｂ上の第２の電極５ｄは、配線部品７の電極７ｂに接続される。搭載部品３及び配線部品７のそれぞれから加わる応力に応じて、フレキシブルプリント基板５のベース部材１７が変形する。故に、搭載部品３及び配線部品７等の接合部分に加わる応力が低減される。
【００３４】
図１に示されるように、搭載部品３の電極配置面３ｂには、複数の電極３ｃがアレイ状に配置されている。配線部品７の配線面７ａには、複数の電極７ｂがアレイ状に配置されている。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示されるように、フレキシブルプリント基板５の第１の面５ａには、第１の電極５ｃがアレイ状に配置されており、第２の面５ｂには、第２の電極５ｄがアレイ状に配置されている。搭載部品３の電極３ｃの配置はフレキシブルプリント基板５の第１の電極５ｃの配置に合わせされており、配線部品７の電極７ｂの配置はフレキシブルプリント基板５の第２の電極５ｄの配置に合わせされている。したがって、搭載部品３とフレキシブルプリント基板５とをアライメントすることにより、電極配置面３ｂの電極３ｃの位置が第１の面５ａの第１の電極５ｃの位置に合う。また、配線部品７とフレキシブルプリント基板５とをアライメントすることにより、配線面７ａの電極７ｂの位置が第２の面５ｂの第２の電極５ｄの位置に合う。
【００３５】
図５は、フレキシブルプリント基板の電極のユニットを示す図面である。フレキシブルプリント基板５のユニット１９では、第１の配線層５ｆは、第１の配線部１９ａと、第２の配線部１９ｂと、第３の配線部１９ｃとを有することができる。第１の配線部１９ａは、第１の電極５ｃに接続されており、第１の方向に伸びている。第２の配線部１９ｂは、第１の配線部１９ａに接続されており、第１の方向に交差する第２の方向に第１の配線部１９ａから伸びている。第３の配線部１９ｃは、第２の配線部１９ｂに接続されており、第２の方向に交差する第３の方向に第２の配線部１９ｂから伸びている。配線層１７ｆが配線層が少なくとも３つの配線部を備えるとき、ベース部材１７の変形に応じて配線層１７ｆの変形が容易になる。
【００３６】
また、配線層５ｆは、第４の配線部１９ｄと、第５の配線部１９ｅと、第６の配線部１９ｆと、第７の配線部１９ｇとを更に有することができる。第４の配線部１９ｄは、第３の配線部１９ｃに接続されており、第３の方向に交差する第４の方向に第３の配線部１９ｃから伸びている。第５の配線部１９ｅは、第４の配線部１９ｄに接続されており、第４の方向に交差する第５の方向に第４の配線部１９ｄから伸びている。第６の配線部１９ｆは、第５の配線部１９ｅに接続されており、第５の方向に交差する第６の方向に第５の配線部１９ｅから伸びている。第７の配線部１９ｇは、第６の配線部１９ｆに接続されており、第６の方向に交差する第７の方向に第６の配線部１９ｆから伸びている。配線層５ｆが追加の配線部を備えるとき、ベース部材１７の変形に応じて配線層５ｆの変形が更に容易になる。
【００３７】
本実施例では、第１、第３、第５及び第７の方向は、第１の電極５ｃから第２の電極５ｄに向かう方向（図５に示された座標系のＸ軸の方向）に取られている。また、第２、第４、第６の方向は、第１の電極５ｃから第２の電極５ｄに向かう方向に実質的に直交する方向（図５の座標系のＹ軸の方向）に取られている。
【００３８】
配線層５ｆ及びベース部材１７に加わる力は、第１の電極５ｃに加わる力と第２の電極５ｄに加わる力との差分であり、その力の方向は、図５に示された座標系のＸ軸の方向とほぼ同じである。この力により、フレキシブルプリント基板５のベース部材１７が伸び、縮み、或いは撓む。この変形において、図５に示された座標系のＸ軸及びＹ軸の方向に伸びる配線部分の間のベース部材の領域が効果的に作用する。
【００３９】
次いで、各部品における熱的な変形を例示的に説明する。搭載部品３の材料がセラミックスから構成されており、配線部品７のベース材がガラスエポキシから構成されている。アルミナ系セラミックスの線膨張率は５ｐｐｍ／ｄｅｇｒｅｅ程度である。プリント回路基板のベース材の線膨張率は１０〜２０ｐｐｍ／ｄｅｇｒｅｅ程度である。配線部品と搭載部品の線膨張係数が異なるので、温度変化が生じたとき搭載部品３の熱変形は配線部品７の熱変形と異なる。この違いは、フレキシブルプリント基板５に加わる熱応力に反映される。搭載部品３からの応力は、フレキシブルプリント基板５の第１の電極５ｃの位置に加わる。配線部品７からの応力は、フレキシブルプリント基板５の第２の電極５ｄの位置に加わる。第１の電極５ｃの位置は、第２の電極５ｄの位置から所定値だけ離れているので、配線部品７からの応力と搭載部品３からの応力との差をベース部材１７の変形により吸収するための好適である。
【００４０】
図５に示されるように、第２の電極５ｄを第１の面５ａに射影したときの像（図５における破線）は、第１の電極５ｃと重なっていない。好適な実施例では、第１の面上における第１の電極５ｃ及び第２の電極５ｄとの間隔の好適な範囲Ｄ１は、Ｐ／ｓｑｒｔ（２）程度が好適である。ｓｑｒｔ（Ｘ）は値Ｘの平方根を示しており、シンボルＰは搭載部材３の電極ピッチを示している。例えば、Ｐ＝０．５ミリメートル程度や１．０ミリメートル程度、或いは、例えば、Ｐの値はこれらの範囲の値をとることができる。
【００４１】
また、フレキシブルプリント基板５のベース部材１７が変形することにより、搭載部品３及び配線部品７の一方の部品からの応力は、他方に伝わりにくくなる。また、第１の電極５ｃと第２の電極５ｄの距離がある程度離れるほど、第１の電極５ｃから第２の電極５ｄに至るまでのベース部材１７の領域がより大きくなる。故に、所定の応力がベース部材１７に加わるとき、ベース部材１７において単位長当たりの変形量が小さくなる。また、ベース部材１７がより大きな応力を吸収できる。
【００４２】
図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）は、本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板の電極のユニットの変形例を示す図面である。
【００４３】
図６（Ａ）を参照すると、フレキシブルプリント基板５のユニット２１は、第１の配線部２１ａと、第２の配線部２１ｂと、第３の配線部２１ｃとを有することができる。第１の配線部２１ａは、第１の電極５ｃに接続されており、第１の方向に伸びる。第２の配線部２１ｂは、第１の配線部２１ａに接続されており、第１の方向に交差する第２の方向に第１の配線部２１ａから伸びる。第３の配線部２１ｃは、第２の配線部２１ｂに接続されており、第２の方向に交差する第３の方向に第２の配線部２１ｃから伸びる。第４の配線部２１ｄは、第３の配線部２１ｃに接続されており、第３の方向に交差する第４の方向に第３の配線部２１ｃから伸びている。第１〜第４の配線部２１ａ〜２１ｄは、第１の面５ａ上に設けられている。第４の配線部２１ｄは、スルーホール電極５ｇに接続されている。
【００４４】
図６（Ａ）に示されるように、フレキシブルプリント基板５は、第２の面５ｂ上に設けられた別の配線層（図６（Ａ）では破線で示されている）を更に備えることができる。該配線層は、第２の電極５ｄに接続されている。この配線層は、一又は複数の屈曲部を有する。
【００４５】
また、ユニット２１は、第５の配線部２１ｅと、第６の配線部２１ｆと、第７の配線部２１ｇと、第８の配線部２１ｈとを更に有することができる。第５の配線部２１ｅは、スルーホール電極５ｇに接続されており、第４の方向にスルーホール電極５ｇから伸びている。第６の配線部２１ｆは、第５の配線部２１ｅに接続されており、第４の方向に交差する第５の方向に第５の配線部２１ｅから伸びている。第７の配線部２１ｇは、第６の配線部２１ｆに接続されており、第５の方向に交差する第６の方向に第６の配線部２１ｆから伸びている。第８の配線部２１ｈは、第７の配線部２１ｇに接続されており、第６の方向に交差する第７の方向に第７の配線部２１ｇから伸びている。第５〜第８の配線部２１ｅ〜２１ｈは、第２の面５ｂ上に設けられている。
【００４６】
フレキシブルプリント基板５では、配線層をベース部材１７のいずれか面５ａ、５ｂ上に設けても、配線層の屈曲の構造によりベース部材１７の変形に応じて配線層の変形が容易になる。
【００４７】
本実施例では、第１、第３、第５及び第７の方向は、図６に示された座標系のＸ軸の方向に取られている。また、第２、第４及び第６の方向は、図６に示された座標系のＹ軸の方向に取られている。ユニット２１では、ユニット１９と同様に、ベース部材１７の変形に応じて配線層の変形が更に容易になる。
【００４８】
図６（Ｂ）を参照すると、ユニット２３は、ユニット１９の構造と類似しており、第１の配線部２３ａと、第２の配線部２３ｂと、第３の配線部２３ｃと、第４の配線部２３ｄと、第５の配線部２３ｅと、第６の配線部２３ｆと、第７の配線部２３ｆとを有している。ユニット２３において、各配線部の接続部分が曲線に沿って曲がるようになっている。
【００４９】
図６（Ｃ）を参照すると、ユニット２５は、第１の配線部２５ａと、第２の配線部２５ｂと、第３の配線部２５ｃとを有する。第１の配線部２５ａは、第１の電極５ｃに接続されており、第１の方向に伸びている。第２の配線部２５ｂは、第１の配線部２５ａに接続されており、第１の方向に交差する第２の方向に第１の配線部２５ａから伸びている。第３の配線部２５ｃは、第２の配線部２５ｂに接続されており、第２の方向に交差する第３の方向に第２の配線部２５ｂから伸びている。第３の配線部２５ｃは、第２の電極５ｄにおいて終端している。ユニット２３では、ベース部材１７の変形に応じて配線層５ｆの変形が容易になる。
【００５０】
本実施例では、第１及び第３の方向は、図６（Ｃ）に示された座標系のＸ軸の方向に、例えば＋α（アルファ）ラジアンといった第１の角度で交差する方向に取られている。また、第２の方向は、上記の座標系のＸ軸の方向に、例えば−α（アルファ）ラジアンといった第２の角度で交差する方向に取られている。ユニット２５では、ベース部材１７の変形に応じて配線層の変形が容易になる。
（第２の実施の形態）
図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。
【００５１】
図７（Ａ）を参照すると、搭載部品３が準備されている。部品搭載面３ａ上には電子部品１３が搭載されている。電極配置面３ｂ上には電極３ｃが配置されている。搭載部品３の各電極３ｃ上には、半田ボールといった導電体１１が設けられている。
【００５２】
図７（Ｂ）を参照すると、フレキシブルプリント基板７が準備されている。次いで、必要な場合には、図７（Ｃ）に示されるように、フレキシブルプリント基板７の電極５ｃ、５ｄ上に前処理を行う。前処理では、半田ボールといった接続導電体９の形成に先立って、フレキシブルプリント基板７の電極５ｃ、５ｄ上に半田を塗布して、半田膜３１ａ、３１ｂを形成する。この前処理は、電極５ｃ、５ｄ表面が金等によるメッキが施されている場合には、必ずしも必要ない。
【００５３】
図７（Ｄ）に示されるように、半田ボールといった接続導電体９をフレキシブルプリント基板５の各電極３ｃ上に形成する。
【００５４】
次いで、接続導体１１を介してフレキシブルプリント基板５と搭載部品３を接続する。この工程において、図８（Ａ）に示されるように、フレキシブルプリント基板５の第１の面５ａが搭載部品３の電極配置面３ａに対面するように搭載部品３及びフレキシブルプリント基板５を配置すると共に、搭載部品３及びフレキシブルプリント基板５を互いに位置合わせする。位置合わせ工程の後に、搭載部品３及びフレキシブルプリント基板５の一方の上に、他方を置く。この配置工程の後では、図８（Ｂ）に示されるように、半田ボールといった接続部材１１は、電極３ｃと電極５ｃとの間に挟まれている。
【００５５】
配置工程の後に、第１の半田ボールといった接続部材１１を搭載部品３及びフレキシブルプリント基板５に接触させた後にリフローのための熱３３を加える熱処理工程を行う。熱処理によって、接続部材１１が電極５ｃに接合される。熱処理工程の条件を例示すれば、温度は摂氏２２０度程度であり、時間は５秒から１０秒程度である。この熱処理により、図８（Ｃ）に示されるように、フレキシブルプリント基板５の電極５ｃは、接続導体１１を介して電極３ｃに電気的に接続される。また、フレキシブルプリント基板５と搭載部品３とは互いに接続部材１１によって固定される。
【００５６】
図９（Ａ）を参照すると、配線部材７が準備されている。配線部品７は、配線面７ａと、該配線面７ａ上に設けられた複数の電極７ｂとを備えている。配線部品７の所定の電極７ｂ上には、半田膜が形成されている。まず、図９（Ｂ）に示されるように、配線部品７上にマスク３５を置く。配線部材７上に半田を塗布すると、マスク３５の開口部に半田膜３７が形成される。半田膜３７下には、電極７ｂが位置している。図９（Ｃ）に示されるように、マスク３５を配線部品７上にから取り除くと、電極７ｂ上には半田膜３７が形成されている。
【００５７】
この後に、接続導体９を介してフレキシブルプリント基板５と配線部品７を接続する。この工程において、図１０（Ａ）に示されるように、フレキシブルプリント基板５の第２の面５ｂが配線部品７の配線面７ａに対面するように配線部品７及びフレキシブルプリント基板５を配置して、配線部品７及びフレキシブルプリント基板５を互いに位置合わせする。位置合わせ工程の後に、配線部品７及びフレキシブルプリント基板５のうちの一方の上に、他方を置く。この配置工程の後では、図１０（Ｂ）に示されるように、半田ボールといった接続部材９は、半田膜３７を介して電極７ｂと電極５ｄとの間に挟まれている。
【００５８】
配置工程の後に、第２の半田ボールといった接続部材９を搭載部品３及びフレキシブルプリント基板５に接触させた後にリフローのための熱３５を加える熱処理工程を行う。熱処理によって、接続部材９が電極７ｂに接合される。熱処理工程の条件を例示すれば、温度は摂氏２２０度程度であり、時間は５秒から１０秒程度である。この熱処理により、図１０（Ｃ）に示されるように、フレキシブルプリント基板５の電極５ｄは、接続導体９を介して電極３ｄに電気的に接続される。また、フレキシブルプリント基板５と配線部品７とは互いに接続部材９によって固定される。
【００５９】
以上の一連の工程によって、フレキシブルプリント基板５を介して搭載部品３を配線部品７に接続して基板生産物を製造する方法が提供される。
【００６０】
以上説明したように、両面に電極を有しており形状変形容易なフレキシブルプリント基板において、各々の面の設けられた電極は伸縮可能な配線により接続されている。フレキシブルプリント回路基板の各々の面に異なる応力を受けても、この応力差はフレキシブルプリント基板により緩和される。故に、配線記部品と搭載部品とを直接に接続する場合に比べて、基板生産物の実装信頼性が向上できる。
【００６１】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることができることは、当業者によって認識される。本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、低熱ストレスの基板生産物が提供されることにあり、また該基板生産物のためのフレキシブルプリント基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、基板生産物の構成部品を示す図面である。
【図２】図２は、基板生産物を示す図面である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、フレキシブルプリント基板を示す図面である。
【図４】図４は、図２に示されたＩ−Ｉ線に沿った断面を示す図面である。
【図５】図５は、フレキシブルプリント基板の電極のユニットを示す図面である。
【図６】図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）は、本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板の電極のユニットの変形例を示す図面である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、本実施の形態の基板生産物を製造する方法の工程を示す図面である。
【符号の説明】
１…基板生産物、３…搭載部品、３ａ…部品搭載面、３ｂ…電極配置面、５…配線部品、５ａ…第１の面、５ｂ…第２の面、５ｃ…第１の電極、５ｄ…第２の電極、５ｅ…スルーホール導電体、５ｆ…配線層、７…フレキシブルプリント基板、７ａ…配線面、７ｂ…電極、７ｃ…配線層、９…第１の導電体、１１…第２の導電体、１３…電子部品、１５ａ…電極、１５ｂ…導電体、１５ｃ…ボンディングワイヤ、１７…ベース部材、１９、２１、２３、２５…ユニット、１９ａ〜１９ｇ…配線部、２１ａ〜２１ｇ…配線部、２３ａ〜２３ｇ…配線部、２５ａ〜２５ｃ…配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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