(57)【要約】【課題】厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易である両面粘着テープを提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープであって、前記気体発生剤を含有する粘着剤層は、刺激により架橋する架橋成分と架橋樹脂とを含有する両面粘着テープ。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープであって、
前記気体発生剤を含有する粘着剤層は、刺激により架橋する架橋成分と架橋樹脂とを含有する
ことを特徴とする両面粘着テープ。
【請求項２】
ウエハの片面に請求項１記載の両面粘着テープを介して支持板を接着してなることを特徴とする支持板補強ウエハ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易である両面粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常高純度半導体単結晶等をスライスしてウエハとしたのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研磨機により研磨して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
ここで、上記研磨時には、ウエハ表面に粘着シート類（研磨用テープ）を貼り付けて、ウエハの破損を防止したり、研磨加工を容易にしたりしており、上記ダイシング時には、ウエハ裏面側に粘着シート類（ダイシングテープ）を貼り付けて、ウエハを接着固定した状態でダイシングし、形成されたチップをダイシングテープのフィルム基材側よりニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。
【０００４】
近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエハも要求されるようになってきた。しかしながら、厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、従来の厚さが１００〜６００μｍ程度の半導体ウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるので取扱い性に劣り、従来の半導体ウエハと同様に加工しようとすると、破損する場合がある。
【０００５】
厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、衝撃を受けやすい研磨工程又はダイシング工程で破損する危険性が高く、また、ＩＣチップの電極上にバンプを作製する際にも破損しやすいため歩留まりが悪い。このため、厚さ５０μｍ程度の薄い半導体ウエハからＩＣチップを製造する過程におけるウエハの取扱い性の向上が重要な課題となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易である両面粘着テープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープであって、前記気体発生剤を含有する粘着剤層は、刺激により架橋する架橋成分と架橋樹脂とを含有する両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明の両面粘着テープは、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものである。
上記両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成されたサポートテープであってもよいし、基材を有しないノンサポートテープであってもよい。
上記基材としては特に限定されず、後述の気体発生剤から気体を発生させる刺激が光による刺激である場合には、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【０００９】
上記気体発生剤から気体を発生させる刺激としては、例えば、光、熱、超音波による刺激が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生剤を含有する粘着剤層は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
【００１０】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
ＩＣチップの製造においては、必要に応じて高温処理を行う工程が入ることから、これらのなかでも熱分解温度の高い２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）が好適である。
これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１１】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１２】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによってウエハが損傷することがあるという問題もある。かかる問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないためウエハを損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００１３】
上記気体発生剤を含有することにより、上記両面粘着テープに刺激を与えると気体発生剤から気体が発生して、接着面の少なくとも一部を剥がすことにより、粘着力が低下して被着体を容易に剥離することができる。
【００１４】
上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、刺激により架橋する架橋成分と架橋樹脂とを含有する。
上述のように本発明の両面粘着テープでは、刺激を与えることにより気体発生剤から気体が発生し、発生した気体が接着面の少なくとも一部を剥がすことにより、粘着力が低下して被着体を容易に剥離することができるというものである。従って、発生した気体のすべてが効率よく粘着剤層から放出され、粘着剤層中には残留しないことが好ましい。このためには、少なくとも剥離時において気体発生剤を含有する粘着剤層の弾性率が高いことが必要である。粘着剤層の弾性率が低いと、発生した気体は粘着剤層中に留まり粘着剤層から放出されないことがある。
すなわち、本発明の両面粘着テープでは、上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激により架橋する架橋成分を配合することにより、剥離時には刺激を与えることにより粘着剤層の弾性率が上昇して気体発生剤から発生した気体がすべて粘着剤層から放出される。更に、上記刺激により架橋する架橋成分が架橋して充分に粘着剤層の弾性率が上昇するまでには一定の時間を要することから、架橋樹脂を配合することにより、被着体との接着時には適度な粘着性を有する一方で、剥離時の初期の刺激により架橋する架橋成分が架橋して充分に粘着剤層の弾性率が上昇するまで間であっても発生した気体が粘着剤層から放出されやすいように、粘着剤の弾性率を調整することができる。
【００１５】
上記刺激により架橋する架橋成分を架橋させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
このような刺激により架橋する架橋成分としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００１６】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しい。このように硬化した硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００１７】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００１８】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００１９】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００２０】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００２１】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２２】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴマー状のエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２３】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２４】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、具体的には例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２５】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００２６】
上記架橋樹脂としては、粘着剤に配合してその弾性率を調整できるものであれば特に限定されず、例えば、上述の後硬化型粘着剤を予め架橋させた樹脂等が挙げられる。このような架橋樹脂により、粘着剤層の弾性率を、被着体との接着時には適度な粘着性を有する一方で、剥離時の初期の刺激により架橋する架橋成分が架橋して充分に粘着剤層の弾性率が上昇するまで間であっても発生した気体が粘着剤層から放出されやすいように調整することができる。
【００２７】
本発明の両面粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、基材の表面に、上記刺激により架橋する架橋成分を含有する粘着剤に上記気体発生剤を加え、更に上記架橋樹脂で弾性率を調整した粘着剤を塗工して粘着剤層を形成する方法等が挙げられる。
【００２８】
本発明の両面粘着テープの用途としては特に限定されないが、例えば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハをＩＣチップに加工する際に用いれば、ウエハの破損を防ぎ、良好な加工を担保することができる。
本発明の両面粘着テープは、これを用いてウエハと支持板とを接着することにより、ウエハを５０μｍ以下の薄さにまで研磨してもウエハが破損したりすることがなく、極めて容易に取扱うことができる。更に、一連の加工が終了した後には、上記粘着剤層に刺激を与えることにより含有する気体発生剤から気体が発生し、発生した気体のほとんどは粘着剤層から放出され、ウエハから粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させ、ウエハを容易に剥離することができる。
ウエハの片面に本発明の両面粘着テープを介して支持板を接着してなる支持板補強ウエハもまた、本発明の１つである。
【００２９】
上記ウエハとしては、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体からなるものが挙げられる。
上記ウエハの厚さとしては特に限定されないが、ウエハが薄いほど破損防止の効果が発揮されやすく、研磨後の厚さが５０μｍ程度、例えば、２０〜８０μｍの厚さの半導体ウエハである場合に優れた破損防止の効果が発揮される。
【００３０】
上記支持板としては特に限定されないが、気体発生剤から気体を発生させる刺激が光である場合にあっては透明であることが好ましく、例えば、ガラス板；アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられる。
上記支持板の厚さの好ましい下限は５００μｍ、好ましい上限は３ｍｍであり、より好ましい下限は１ｍｍ、より好ましい上限は２ｍｍである。また、上記支持板の厚さのばらつきは、１％以下であることが好ましい。
【００３１】
本発明の両面粘着テープを用いてウエハをＩＣチップに加工するには、例えば、まず、両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する。この時点でのウエハは、高純度なシリコン単結晶やガリウム砒素単結晶等をスライスして半導体ウエハとし、ウエハ表面に所定の回路パターンが形成されたものであり、厚さ５００μｍ〜１ｍｍ程度のものである。このウエハを支持板に固定するに際しては、ウエハの回路が形成されている面と本発明の両面粘着テープの気体発生剤を含有する面とを貼り合わせる。これにより、５０μｍ程度の非常に薄いウエハが補強されウエハが搬送や加工される際に欠けたり割れたりすることがなく、両面粘着テープはＩＣチップを製造する一連の工程が終了した際、刺激により容易にＩＣチップから剥離することができる。
【００３２】
この製造方法では、次いで、ウエハを、本発明の両面粘着テープを介して支持板に固定した状態で研磨する。本発明の両面粘着テープを用いてウエハを支持板に固定することにより、研磨工程におけるウエハの破損を防止することができる。
【００３３】
続いて、研磨したウエハにダイシングテープを貼り付ける。
なお、ダイシングテープを貼り付ける前に、予め絶縁性基板としてポリイミドフイルムをウエハに貼り付けてもよい。上記ポリイミドフイルムをウエハに貼り付ける際には、加熱する必要がある。従って、上記気体発生剤が熱による刺激により気体を発生する場合にあっては、気体を発生させる温度は、上記ポリイミドフイルムをウエハに貼り付ける際の温度よりも高いものを選択する必要がある。
【００３４】
上記ダイシングテープとしては特に限定されないが、公知の光硬化性粘着テープを用いることができ、例えば、古河電工社製のＡｄｗｉｌｌ（登録商標）Ｄ−シリーズや、日東電工社製のエレップホルダー（登録商標）ＵＥシリーズ等のテープが挙げられる。
【００３５】
続いて粘着剤層に刺激を与えることにより、気体発生剤から気体を発生させ、粘着剤層の粘着力を低下させる。
次にウエハから両面粘着テープを剥離する。このとき、粘着剤層の粘着力は刺激により低下しているので、ウエハから両面粘着テープを容易に剥離することができる。
【００３６】
最後に、ダイシングを行う。この工程により、表面に回路が形成されたウエハが、ダイヤモンドカッターでチップに切り分けられる。その大きさは、通常１辺数１００μｍ〜数１０ｍｍである。
【００３７】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３８】
（実施例１）
＜粘着剤の調製＞
下記の化合物を還流冷却器、攪拌機、温度計及び滴下ロートが設置されたフラスコ中に投入し、過酸化ベンゾイルのキシレン溶液（過酸化ベンゾイル０．０５重量部及びキシレン３．７重量部を混合したもの）を滴下し、還流下で３０分間反応させた時点で過酸化ベンゾイルのキシレン希釈溶液（過酸化ベンゾイル０．０３重量部及びキシレン３重量部を混合したもの）を滴下した。次いで５時間反応させた後、更に過酸化ベンゾイルのキシレン希釈溶液（過酸化ベンゾイル０．０３重量部及びキシレン３重量部を混合したもの）を滴下し、２時間熟成した。得られたアクリル粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１重量部を加え粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                                    ３８重量部
２−エチルヘキシルアクリレート                        ５５重量部
エチルアクリレート                                      ４重量部
アクリルアミド                                          ３重量部
酢酸エチル                                            ８５重量部
【００３９】
一方、下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート２０重量部、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート０．３重量部を混合し粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                ７９重量部
エチルアクリレート                １５重量部
アクリル酸                          １重量部
２ーヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
【００４０】
更に、粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）１００重量部を混合し、更に、架橋樹脂として樹脂固形分５０重量部の粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を加えて弾性率を調整して、気体発生剤を含有する粘着剤（３）を調製した。
【００４１】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１２μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００４２】
粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
次いで、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤（３）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（３）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ１を得た。両面粘着テープ１の粘着剤層はいずれも透明であった。
【００４３】
＜ＩＣチップの製造＞
直径２０ｃｍの円形に切断した両面粘着テープ１の粘着剤（３）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープで補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って支持シートをシリコンウエハから剥がした。このとき、シリコウウエハは極めて容易に剥離することができた。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００４４】
（比較例１）
粘着剤（４）として、先に調製した粘着剤（１）を用い、更に、粘着剤（４）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）１００重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（５）を調製した。
【００４５】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（４）の酢酸エチル溶液を、何らの表面処理も施していない厚さ１２μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（４）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００４６】
粘着剤（５）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
次いで、粘着剤（４）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（４）層のない面と、粘着剤（５）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（５）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ２を得た。
【００４７】
＜ＩＣチップの製造＞
直径２０ｃｍの円形に切断した両面粘着テープ１の粘着剤（５）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、粘着剤（４）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープで補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
ガラス板側から観察すると、粘着剤中で気体剤から気体が発生し粘着剤層が発泡状態になっているのが認められた。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って支持シートをシリコンウエハから剥がした。しかし、このときシリコンウエハなかなか剥離することができず、無理に剥離しようとするとシリコンウエハが破損したり、シリコンウエハ上に糊残りが認められたりした。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易である両面粘着テープを提供できる。
【手続補正書】
【提出日】平成16年3月9日(2004.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
上記ダイシングテープとしては特に限定されないが、公知の光硬化性粘着テープを用いることができ、例えば、Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）Ｄ−シリーズや、日東電工社製のエレップホルダー（登録商標）ＵＥシリーズ等のテープが挙げられる。