(57)【要約】【課題】  商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供する。【解決手段】  商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、前記ディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有するディスプレイストリップ。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、前記ディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有することを特徴とするディスプレイストリップ。
【請求項２】
シーラント層と商品が封入された袋の表面とはヒートシールにより結合することができ、かつ、ヒートシールにより結合した前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離するとき前記シーラント層と前記袋の表面との界面で剥離が起こる請求項１記載のディスプレイストリップ。
【請求項３】
シーラント層と商品が封入された袋の表面とはヒートシールにより結合することができ、ヒートシールにより結合した前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離するとき前記シーラント層と前記袋の表面との界面で剥離が起こり、かつ、前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離するとき前記袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重により剥離が始まり、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけ続けることを要する請求項１記載のディスプレイストリップ。
【請求項４】
エチレン−ビニルアセテート共重合体は、ビニルアセテート含量が８〜４２重量％である請求項１、２又は３記載のディスプレイストリップ。
【請求項５】
粘着性付与剤は、ロジン樹脂、テルペン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂及び芳香族系炭化水素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂である請求項１、２、３又は４記載のディスプレイストリップ。
【請求項６】
シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体を７０〜９５重量％、粘着性付与剤を５〜３０重量％含有する請求項１、２、３、４又は５記載のディスプレイストリップ。
【請求項７】
シーラント層は、実質的全面に形成されている請求の範囲１、２、３、４、５又は６記載のディスプレイストリップ。
【請求項８】
基材層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔、紙又はこれらの積層物からなる請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のディスプレイストリップ。
【請求項９】
基材層とシーラント層との間に、更に、ポリエチレン層を有する請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のディスプレイストリップ。
【請求項１０】
エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有するフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとの間に、ポリエチレンを押出成形しながら積層してなる請求項９記載のディスプレイストリップ。
【請求項１１】
エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有する層とポリエチレン層とからなる積層フィルムのポリエチレン層側に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを積層してなる請求項９記載のディスプレイストリップ。
【請求項１２】
袋は、少なくとも、シーラント層と基材層とからなる請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載のディスプレイストリップ。
【請求項１３】
シーラント層は、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるものである請求項１２記載のディスプレイストリップ。
【請求項１４】
シーラント層と基材層とは、接着剤を介してラミネートされたものである請求項１２又は１３記載のディスプレイストリップ。
【請求項１５】
シーラント層と基材層とは、中間層を介してラミネートされたものである請求項１２又は１３記載のディスプレイストリップ。
【請求項１６】
シーラント層と中間層とは、接着剤を介してラミネートされたものである請求項１５記載のディスプレイストリップ。
【請求項１７】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載のディスプレイストリップと商品が封入された袋とがヒートシールにより結合されてなる商品展示体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、商品を封入した袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップ及び商品展示体に関する。
【背景技術】
【０００２】
スナック菓子等の商品は、通常、ピロー包装（縦ピロー、横ピロー）で袋に包装された形で販売される。このように商品を封入した袋は、商店の陳列棚に並べて販売されることが多い。しかし、この方法だと陳列棚に人手により１袋づつ陳列する必要があり、また、所定の陳列棚にしか展示して販売できないという場所的制限を受けていた。
【０００３】
ストリップバッグ展示と呼ばれる、陳列棚を必要としない商品の展示販売方法が知られている。ストリップバッグ展示とは、図１に示したようにディスプレイストリップと呼ばれる所定巾のテープ材に複数の商品を取り付けて吊り下げるという展示形態である。この展示形態であれば、陳列棚を必要とせず、商店のレジ横やホテルのフロント等のあらゆる場所において展示販売が可能である。
【０００４】
従来、ディスプレイストリップとしては、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め穴あけ加工を施しておき、裏面から粘着テープを貼り付けることによって、穴を通じて商品を封入した袋を粘着テープに貼り付けるものが用いられていた。またその他にも、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め樹脂製のフックを取り付けておき、商品が封入された袋側にホールパンチを開けることにより、その位置に商品を引っ掛けて取り付けるというものも用いられていた。
しかし、これらのディスプレイストリップでは、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を機械を用いて自動化するのが困難であるという問題があった。従って、ストリップバッグ展示が広く用いられるに至っていなかった。
【０００５】
これに対して、片面にヒートシール層を設けることにより、商品が封入された袋を直接ヒートシールして接着することができるディスプレイストリップが提案されている。このディスプレイストリップを用いれば、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を、商品を袋に封入する一連の工程と連続して自動化することが極めて容易である。
【０００６】
このディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける際には、店頭で展示する際に商品の自重により自然落下してしまったり、輸送中に袋がはずれてしまったりしないように充分なシール強度で結合することが必要である。しかし、シール強度を高くすると、ディスプレイストリップに取り付けた商品を封入した袋を取り外す際に、袋の表面層が破壊されることにより印刷面を損傷して商品の見栄えが悪くなってしまったり、最悪の場合にはシール部分以外のところまで伝播して剥離してしまい、商品の品質を維持するための袋に傷や穴をあけてしまったりすることがあるという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、前記ディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有するディスプレイストリップである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明のディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなる。
上記シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有する。上記エチレン−ビニルアセテート共重合体は、ヒートシール性に優れる樹脂であることから、上記シーラント層と商品を封入した袋の表面とはヒートシールにより結合することができる。また、７０〜１５０℃程度の比較的低温でヒートシール可能であることから、ヒートシール工程の高速化を容易に行うことができることに加え、上記基材層の厚さを厚くしても充分にヒートシール可能である。上記基材層の厚さを厚くすることにより、ディスプレイストリップ全体の腰を強くすることができ、また、ホールパンチ等により吊り下げ用の穴を開けた場合にも穴の周辺の強度を高くすることができる。
また、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体は、柔軟なエラストマーであることから、ヒートシールにより結合した袋を剥離する際には上記シーラント層が破壊して、袋側を損傷することがない。
【００１０】
従来のディスプレイストリップでは、ヒートシールによりディスプレイストリップに取り付けた商品を封入した袋を取り外す際に、図３に示したように袋の表面が凝集破壊する際の衝撃により袋の印刷層等までが損傷するため、袋の印刷面を損傷したり、シール部分以外のところまで損傷したりしていた。本発明のディスプレイストリップでは、ディスプレイストリップ側のシーラント層がエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有するものであることから、上記シーラント層が袋の表面よりも相対的に破壊しやすいものとなり、図２に示したように剥離の際には必ずディスプレイストリップ側のシーラント層が伸びながら破断するようにしてシーラント層と袋の表面との界面で剥離が起こることから、外観を損ねることなく商品を封入した袋を取り外すことができる。
【００１１】
本発明のディスプレイストリップでは、更に、ヒートシールにより結合したシーラント層と袋の表面とを剥離するとき、袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重により剥離が始まり、かつ、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけつづけることを要することが好ましい。
【００１２】
本発明者らは、従来のディスプレイストリップにヒートシールにより袋を結合した場合において、剥離時に袋側が損傷してしまった事例について分析を行った。すると、袋側が損傷する場合の多くの事例において、ヒートシールにより結合したディスプレイストリップと袋とを剥離する際にかかる荷重を測定し、これをディスプレイストリップと袋との距離（チャック間距離）に対してプロットしたとき、図５ａに示した形のグラフが得られることを見出した。これは、図５ｂに示したように、まず剥離の初期（チャック間距離：Ａ’）においてある荷重に達すると、袋側の表面層（ここで、表面層とは、２〜５層の積層フィルムから形成された袋において、袋の外表面側にある１層を意味し、外袋表面側が、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンで形成されている場合には、最表面のヒートシーラブル層だけでなく、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン層のことを意味する。）の最外表面に亀裂が入り、そこから破壊が表面層内部に進むため、荷重は急速に低下し、ごく弱い荷重で剥離の完了（チャック間距離：Ｂ’）まで剥離が進むことを示しているものと考えられる。
【００１３】
これに対して、本発明のディスプレイストリップの好ましい態様では、ヒートシールにより結合したディスプレイストリップと袋とを剥離する際にかかる荷重を測定し、これをディスプレイストリップと袋との距離（チャック間距離）に対してプロットしたときに、例えば、図４ａ又は図４ａ’に示した形のグラフが得られる。このときの剥離の様子を示す模式図を図４ｂ又は図４ｂ’に示した。
即ち、シーラント層がエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有することから、まず、袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重によりシーラント層が伸びるようして剥離が始まる（チャック間距離：Ａ）。これにより、袋側の表面層が破壊することがないため、外観を損ねることなく商品を封入した袋を取り外すことができる。次いで、剥離が始まった後、剥離が完了（チャック間距離：Ｂ）するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけつづけることを要することが好ましい。
【００１４】
商品をディスプレイストリップから容易にとりはずせるようにするためには、比較的弱い力でも剥離が始まることが必要であるが、従来のディスプレイストリップのように、いったん剥離が始まった後に急速に剥離に要する荷重が低くなるのでは、商品の輸送時や展示時に意図せず瞬間的に荷重がかかった場合にも、簡単に商品がはずれてしまう。本発明のディスプレイストリップの好ましい態様では、剥離が始まった後、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけ続けなければならないことから、このように意図せずに商品が外れてしまうことを防止することができる。
【００１５】
これは、例えば、本発明のディスプレイストリップのシーラント層にエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有することにより袋の表面が破損する以前に、袋の表面とシーラント層との界面で剥離が起こるか、シーラント層の凝集破壊が起こるようにすると同時に、シーラント層が複数の層からなる場合には、層間の結合力を高くして、層間破壊が起こらないように、又は、層間破壊が起こるとしても比較的大きな荷重を与えなければ層間破壊が進まないようにすることにより実現することができる。
【００１６】
なお、ここで初期荷重に相当する荷重を連続的にかけ続けるとは、初期荷重を与えた後に剥離完了までに要する荷重が初期荷重と同程度であることを意味するが、急激に下降してしまうのでなければ初期荷重に対して多少の増減があってもかまわない。好ましくは、初期荷重に対して±５０％の範囲内の荷重をかけ続けることが好ましい。また、初期荷重を与えた後に剥離完了までに要する荷重がチャック間距離が増すごとに大きくなることがより好ましい（図４ａ）。
【００１７】
また、初期荷重に相当する荷重を断続的に荷重をかけつづけるとは、初期荷重を与えた後にいったん荷重が大きく減ずることがあっても、剥離完了までには再び要する荷重が大きく増大して、初期荷重に対して±５０％の範囲内の荷重がかかることを示すピークが現れることを意味する（図４ａ’）。
【００１８】
上記エチレン−ビニルアセテート共重合体におけるビニルアセテート含量としては特に限定されないが、８〜４２重量％であることが好ましい。８重量％未満であると、接着性が不充分となることがあり、４２重量％を超えると、フィルム成形性が劣ることがある。
また、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体としては、ビニルアセテート成分の一部がケン化されたものも用いることができる。更に、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体としては、その少なくとも一部がカルボキシル変性されたものも用いることができる。
上記エチレン−ビニルアセテート共重合体としては、単一のものを用いてもよいし、ビニルアセテート含量等の異なる２種以上のものを混合して用いてもよい。
【００１９】
上記粘着性付与剤としては特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂及び芳香族系炭化水素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が好適に用いられる。
【００２０】
上記ロジン樹脂としては特に限定されず、例えば、ロジン、ロジン誘導体、ロジンエステル、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、２量化ロジン、重合ロジン、天然ロジンのグリセロールエステル、変性ロジンのグリセロールエステル、天然ロジンのペンタエリスリトールエステル、変性ロジンのペンタエリスリトールエステル、淡色ウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリスリトールエステル、ロジンのフェノール性変性ペンタエリスリトールエステル等が挙げられる。
【００２１】
上記テルペン樹脂としては特に限定されず、例えば、テルペン、フェノール性テルペン、変性テルペン、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン−フェノール共重合体等が挙げられる。
【００２２】
上記脂肪族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、１−ブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン等の炭素数４〜５のモノ又はジオレフィンを主成分とする重合体等が挙げられる。
【００２３】
上記脂環族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、スペントＣ４−Ｃ５留分中のジエン成分を環化２量体化したものを重合させた樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、水素添加ジシクロペンタジエン樹脂、水素添加石油樹脂等が挙げられる。
【００２４】
上記芳香族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、ビニルトルエン、インデン、スチレン重合体、α−メチルスチレン共重合体等が挙げられる。
上記粘着性付与剤としては、例えば、ＵＳＰ６１１７９４５号に記載されたもの等の市販のものを用いることができる。
【００２５】
上記シーラント層は、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体を７０〜９５重量％、上記粘着性付与剤を５〜３０重量％含有することが好ましい。上記粘着性付与剤の含有量が５重量％未満であると、シーラント層の溶融時の粘着性が不充分となることがあり、３０重量％を超えると、成形性が不充分となることがある。
【００２６】
上記シーラント層は、加工適正の向上及び粘着力等の調整を目的としてワックスを含有してもよい。上記ワックスとしては特に限定されず、例えば、オレフィン系ワックス、パラフィン系ワックス、脂肪族エステル系ワックス、脱酸カルナバワックス、飽和脂肪族酸系ワックス、不飽和脂肪族酸系ワックス、飽和アルコール系ワックス、脂肪族アルコール系ワックス、多価アルコール系ワックス、飽和脂肪酸アミド系ワックス、飽和脂肪酸ビスアミド系ワックス、不飽和酸アミド系ワックス、芳香族ビスアミド系ワックス等が挙げられる。
上記シーラント層は、必要に応じて、更に、紫外線防止剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、顔料、染料等の通常用いられる添加剤を含有してもよい。
【００２７】
上記シーラント層は本発明のディスプレイストリップの実質的全面に形成されていてもよいし、縞模様のように形成されていてもよく、また、商品を取り付ける所定の位置にのみ形成されていてもよい。ディスプレイストリップの実質的全面に形成されている場合には、ディスプレイストリップの任意の位置に商品を取り付けることができ好ましい。なお、ここで実質的にとは、穴あけ加工を施した位置や商品を取り付けることのない周辺部等は含まないという意味である。
【００２８】
上記基材層としては特に限定されないが、多数の商品を取り付けて吊り下げる用途から充分な強度を有し、かつ、ヒートシール時に溶融したり劣化したりしない耐熱性を有することが好ましく、例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔、紙又はこれらの積層物が好適である。
【００２９】
上記基材層の厚さとしては特に限定されないが、３０〜２００μｍであることが好ましい。３０μｍ未満であると、充分な強度が得られずに展示時や商品を封入した袋を取り外す際に破損する恐れがあり、２００μｍを超えると、基材層が断熱材の役割をしてヒートシール時にシーラント層に充分に熱が伝わらないことがある。上述したように、上記シーラント層に含有されるエチレン−ビニルアセテート共重合体は低温ヒートシール性に優れることから、ヒートシール性を阻害しない範囲で上記基材層の厚さを厚くすれば、ディスプレイストリップ全体の腰を強くすることができ、また、ホールパンチ等により吊り下げ用の穴を開けた場合にも穴の周辺の強度を高くすることができる。
【００３０】
本発明のディスプレイストリップは、上記基材層と上記シーラント層との間に、更に、ポリエチレン層を有することが好ましい。ポリエチレンは柔軟で引張伸度が高いことから、上記ポリエチレン層を有することにより本発明のディスプレイストリップ全体の強度が向上し、ディスプレイストリップを吊り下げるための穴あけ加工（ホールパンチ）が施された場合、商品を取り外すときに、その部分にかかる荷重に耐えられるようになる。また、上記ポリエチレン層は基材層とシーラント層とを貼り合わせる役割をも果たす。ポリエチレンの積層は、基材層とシーラント層との間にポリエチレンを押出成形しながら積層することにより行うことができる。なお、ポリエチレンの他、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体又はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のアイオノマーを用いてもよい。
また、上記基材層とシーラント層とは、公知のドライラミネート法により接着剤を介して積層してもよいし、溶剤や接着剤を用いないサーマルラミネート法により積層してもよい。
上記ポリエチレン層の厚さとしては特に限定されないが、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ未満であると、充分な強度の向上効果が得られないことがあり、５０μｍを超えるとディスプレイストリップ全体の厚さが厚くなってしまい、断熱効果によりヒートシール性が損なわれてしまうことがある。
【００３１】
本発明のディスプレイストリップは、上記基材層と上記シーラント層との間に、更に、他の機能を担保する層を有していてもよい。このような層としては、例えば、印刷層等が挙げられる。特に基材層としてポリマーが用いられる場合には、印刷層は基材層とシーラント層との間に設けられることが好ましく、基材層として紙が用いられる場合には、紙の積層されていない面に印刷を行うことが好ましい。
【００３２】
本発明のディスプレイストリップの形態としては特に限定されず、例えば、テープ状、シート状等が挙げられる。また、本発明のディスプレイストリップの片端には、商品を取り付けたディスプレイストリップを吊り下げて展示するためにフックに引っ掛けるための穴あけ加工を施したり、クリップ等を取り付けたりしてもよい。特に、穴あけ加工は一連の自動化工程の中で容易に行えることから好ましい。ただし、ディスプレイストリップに穴を開けてフックに引っ掛ける場合には、穴の部分に力がかかり破れやすいことから、上記基材層を強化したり、上記基材層と上記シーラント層との間にポリエチレン層やナイロン層を有するものを用いたりすることが好ましい。
【００３３】
本発明のディスプレイストリップに取り付ける商品を封入する袋としては、通常用いられている袋がいずれも使用できるが、なかでも、少なくとも、シーラント層と基材層とからなるものが好ましい。上記袋の表面のシーラント層は、ポリプロピレン、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体、低密度ポリエチレン及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される少なくとも１種からなるものが好適である。また、上記袋の表面のシーラント層は、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）フィルムからなるものが好適である。ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）フィルムとは、通常、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）の表面に、プロピレン−エチレン−ブテン３元共重合体等のヒートシール性を有する樹脂からなるごく薄いターポリマー層を設けることによりヒートシール性を付与したものを意味し、とりわけ欧米では袋材に多く採用されている。なお、上記袋の表面のシーラント層は、前述の凝集破壊成分を含有しないことが好ましい。
【００３４】
上記商品を封入する袋を構成するシーラント層と基材層とは、接着剤を介してラミネートされたものであることが好ましい。接着剤を介してラミネートすることにより高い層間接着力が得られることから、袋を本発明のディスプレイストリップから取り外す際に袋の層間での破壊がなく、ディスプレイストリップと袋との界面又はディスプレイストリップ内部での破壊が起こりやすくなる。
【００３５】
また、上記商品を封入する袋を構成するシーラント層と基材層とは、中間層を介してラミネートされたものであってもよい。この場合、シーラント層と中間層とは、接着剤を介してラミネートされたものであることが好ましい。シーラント層と中間層とが接着剤を介してラミネートされることにより高い層間接着力が得られることから、袋を本発明のディスプレイストリップから取り外す際に袋の層間での破壊がなく、ディスプレイストリップと袋との界面又はディスプレイストリップ内部での破壊が起こりやすくなる。
このような商品を封入する袋は、ヒートシール性のポリマーを基材層を形成するポリマーとともに共押出するか、ホットメルト接着剤等のヒートシール性のあるポリマーを基材層上にコーティングすることにより製造することができる。
【００３６】
本発明のディスプレイストリップに取り付ける商品を封入する袋としては、例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／接着剤層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／ポリエチレン（ＰＥ）層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／ポリエチレン（ＰＥ）層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；透明蒸着二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／印刷層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層；ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／接着剤層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの等が挙げられる。
【００３７】
本発明のディスプレイストリップを作製する方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、押出し成形法等により別々に作製した上記基材層と上記シーラント層とを接着剤を介して接着する方法等が挙げられる。
【００３８】
また、上記シーラント層は、コーティング法により形成してもよい。コーティング法により上記シーラント層を形成する方法としては特に限定されないが、例えば、エチレン−ビニルアセテート共重合体と粘着性付与剤とを含有するホットメルト接着剤を上記基材層上に積層する方法等が挙げられる。なお、基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルム等を用いる場合には、コーティングを施す面に、コロナ処理やアンカーコート処理等の前処理を施しておいたり、基材層上にポリエチレン層を予め押出ラミネートしておいたりすることが好ましい。
【００３９】
また、上記ポリエチレン層を設ける場合には、エチレン−ビニルアセテート共重合体を含有するフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとの間に、ポリエチレンを押出成形しながら積層する方法；エチレン−ビニルアセテート共重合体を含有する層とポリエチレン層とからなる積層フィルムのポリエチレン層側に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを積層する方法等が好適である。
更に、上記シーラント層が剥離層とヒートシール層を含む複数の層からなる場合には、共押出し成形法にて作製することができる。
【００４０】
本発明のディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける方法としては特に限定されないが、例えば、図６に示す手順により取り付けることが好ましい。この方法では、まず、袋の表側がディスプレイストリップに接するようにして商品を封入した袋を置き、次いで袋の上部をヒートシールして袋をディスプレイストリップに結合させる（図６ａ）。所定の数の商品を封入した袋をディスプレイストリップに結合したところで、各商品を封入した袋をヒートシール部を軸に上下反転させて袋の表面がディスプレイストリップとは反対側になるようにする（図６ｂ）。この状態でディスプレイストリップの片端をフック等に吊り下げて展示すれば、袋とディスプレイストリップとの接着部は図６ｃのようになっていることから、商品を封入した袋を下方向に引っ張れば少ない力で容易にディスプレイストリップから取り外すことができる。
【００４１】
袋とディスプレイストリップとのシール強度としては特に限定されないが、１〜５０Ｎ／３０ｍｍであることが好ましい。１Ｎ／３０ｍｍ未満であると、商品の重量によっては自重により商品が落下してしまうことがあり、５０Ｎ／３０ｍｍを超えると、吊り下げた状態で商品を封入した袋を引っ張ってもはずれないことがある。より好ましくは５〜３０Ｎ／３０ｍｍである。
【００４２】
なお、袋とディスプレイストリップとのシール状態や剥離の状態については、シール条件によっても大きく変化し得るものである。シール条件は、シール時の温度やシールジョーの接触時間、接触圧力等によって変化する他、シールジョーの形状によっても変化し得る。シールジョーの形状としては、例えば、図７に示した形状のものを用いることができる。従って、本発明のディスプレイストリップのシーラント層を形成する接着成分や、上記袋の表面層の素材に応じて、最適のシール条件を選択することが好ましい。シールジョーの幅については、ディスプレイストリップと袋表面との接着面の所望の長さに応じて選ばれるが、この長さが、前述したディスプレイストリップから袋を剥がすときの剥離の始まりから剥離の完了までの距離を実質的に決定する。
【００４３】
本発明のディスプレイストリップを用いれば、ヒートシールにより商品を封入した袋を固定することができ、自動化により容易に大量の商品を取り付けることができる。更に、商品を封入した袋をディスプレイストリップから取り外す際には、ディスプレイストリップ側のシーラント層が伸びるようにして破断し、シーラント層と前記袋の表面との界面で剥離が起こることから、袋の外観を損ねることもない。
本発明のディスプレイストリップと商品が封入された袋とがヒートシールにより結合されてなる商品展示体もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４６】
（実施例１）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として、シーラント層としてエチレンービニルアセテート樹脂及び粘着性付与剤を含有する厚さ５０μｍのフィルム（東ソー社製、メルセンＭＸ０９）を用いて、該基材層と該シーラント層との間に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を厚さ３０μｍの層になるように溶融押出しをしながら、該基材層と該シーラント層とをラミネートして、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の３層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
【００４７】
（実施例２）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として、シーラント層としてエチレンービニルアセテート樹脂（ビニルアセテート含量１９重量％）８０重量％と脂環族系水素添加石油樹脂（軟化点１２５℃：臭素価２）２０重量％からなる厚さ５０μｍのフィルムを用いて、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を厚さ３０μｍの層になるように押出しながら、該基材層と該シーラント層とをラミネートして、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の３層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
【００４８】
（実施例３）
厚さ７５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として用いて、エチレンービニルアセテート及び粘着性付与剤を含有するシーラント層とポリエチレン層とからなる厚さ３０μｍ積層フィルム（東ソー社製、メルセンＭＸ３０２）を該基材層にドライラミネート接着剤を用いてラミネートして、ＰＥＴ（７５μｍ）／ポリエチレン・シーラント層（３０μｍ）の２層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
【００４９】
（比較例１）
坪量換算７０ｇ／ｍ２の厚さの紙を基材層として、接着剤を介してこの上に厚さ５０μｍのヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＨ）を積層して紙（３５μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の２層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
【００５０】
実施例１〜３及び比較例１で作製したディスプレイストリップに、図４に示した手順により、スナック菓子を封入した袋を取り付けた。
ヒートシール条件としては、各実施例のディスプレイストリップについては１３０℃、２００ｍｓとした。ただし、比較例１のディスプレイストリップについてはこの条件では接着しなかったので、１９０℃、２００ｍｓでヒートシールを行った。また、袋は下記の構成のものを用いた。
袋構成：ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層（２０μｍ）／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層（１０μｍ）／アルミニウム蒸着ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層（２０μｍ）
【００５１】
各ディスプレイストリップと袋とのシール強度を引張試験機（東洋精機製作所社製、ストログラフＶ１−Ｃ）を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で測定した。
また、各１０本のディスプレイストリップについて、袋を結合した後、ディスプレイストリップを吊り下げた状態で袋を下に引っ張り袋を剥離し、袋のヒートシールしていた部分を目視にて観察し、印刷層が損傷した等の袋側の外観に問題があったものの数を求めた。
これらの結果を表１に示した。
【００５２】
【表１】
2004217308.tif 000002
表１より、実施例１〜３で作製したディスプレイストリップを用いれば、比較例１で作製したディスプレイストリップに比べて高いシール強度で袋を結合することができ、一方、袋を損傷することなく剥離することができた。
【００５３】
また、実施例１で作製したディスプレイストリップを用いて、株式会社イシダの出願に係る特願２００２−２５１８４６号明細書に記載のＳｔｒｉｐ  ｂａｇ  Ａｐｐｌｉｃａｔｏｒにて連続的に袋を取り付けた。このときシール条件としては、１０５℃、２７５ｍｓｅｃとし、シールジョーとしては図７ｂに示した巾３０ｍｍ、長さ２ｍｍの２本からなるものを用いた。
得られたサンプルを、引張試験機（東洋精機製作所社製、ストログラフＶ１−Ｃ）を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度にてシール部にかかる荷重の変化を測定した。
結果を図８に示した。
図８においては、シールジョーが接触していたと思われる部分に強度のピークが現れている。このように荷重の変化を示すカーブはシールジョーの形状にも影響される。また、第２のピークは、第１のピークに比べて荷重が±５０％の範囲内にあった。
【００５４】
（実施例４）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に溶融押出ラミネート法により厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンからなるラミネート層を設けた。このラミネート層上にコロナ処理を施した後、予め２３０℃の温度に加熱したＥＶＡ系ホットメルト剤（ヒロダイン社製、７５００シリーズ７５７１）を３０μｍの厚さになるようにコーティングしてシーラント層を形成した。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断することにより、ディスプレイストリップを作製した。
【００５５】
（実施例５）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として、エチレン−ビニルアセテート樹脂及び粘着性付与剤を含有する樹脂ペレット（東ソー社製、メルセンＭＸ０６）と低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂ペレットとをタンデムラミネーターにて２層に押出して、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／シーラント層（３０μｍ）の３層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断することにより、ディスプレイストリップを作製した。
【００５６】
（実施例６）
坪量換算１００ｇ／ｍ２の紙を基材層として用い、この基材層の上に、エチレン−ビニルアセテート樹脂及び粘着性付与剤を含有するペレット（東ソー社製、メルセンＭＸ０６）を溶融押出して厚さ５０μｍのシーラント層を形成して、紙（５０μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の２層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断することにより、ディスプレイストリップを作製した。
【００５７】
（実施例７）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にコロナ処理を施し、このコロナ処理面にアンカーコート剤（大日精化工業社製、２７１０Ａと２７１０Ｂとを１：２の比率で溶剤を用いて混合したもの）を１ｇ／ｍ２の濃度になるように塗工し、乾燥させた。更に、このアンカーコート層上に、ホットメルト剤（日本マタイ社製、エルファンＯＨ）を４０μｍの厚さになるようにコーティングしてシーラント層を形成した。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断することにより、ディスプレイストリップを作製した。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明によれば、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】ストリップバッグ展示を示す模式図である。
【図２】本発明のディスプレイストリップに接合した袋を取り外す際の様子を示す模式図である。
【図３】従来のディスプレイストリップに接合した袋を取り外す際の様子を示す模式図である。
【図４】本発明のディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を示す模式図である。
【図５】従来のディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を示す模式図である。
【図６】本発明のディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける手順の１例を示す模式図である。
【図７】シールジョーの形態の１例を示す模式図である。
【図８】実施例１において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を表す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  ディスプレイストリップ
２  商品を封入した袋
３  シーラント層
４  基材層
５  シーラント層（袋側）
６  印刷層（袋側）
７  シール部位
【図１】
2004217308.tif 000003
【図２】
2004217308.tif 000004
【図３】
2004217308.tif 000005
【図４】
2004217308.tif 000006
【図５】
2004217308.tif 000007
【図６】
2004217308.tif 000008
【図７】
2004217308.tif 000009
【図８】
2004217308.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成16年5月6日(2004.5.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、前記ディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有し、シーラント層と商品が封入された袋の表面とはヒートシールにより結合することができることを特徴とするディスプレイストリップ。
【請求項２】
ヒートシールにより結合した前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離するとき前記シーラント層と前記袋の表面との界面で剥離が起こる請求項１記載のディスプレイストリップ。
【請求項３】
ヒートシールにより結合した前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離するとき前記シーラント層と前記袋の表面との界面で剥離が起こり、かつ、前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離するとき前記袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重により剥離が始まり、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけ続けることを要する請求項１記載のディスプレイストリップ。
【請求項４】
エチレン−ビニルアセテート共重合体は、ビニルアセテート含量が８〜４２重量％である請求項１、２又は３記載のディスプレイストリップ。
【請求項５】
粘着性付与剤は、ロジン樹脂、テルペン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂及び芳香族系炭化水素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂である請求項１、２、３又は４記載のディスプレイストリップ。
【請求項６】
シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体を７０〜９５重量％、粘着性付与剤を５〜３０重量％含有する請求項１、２、３、４又は５記載のディスプレイストリップ。
【請求項７】
シーラント層は、実質的全面に形成されている請求の範囲１、２、３、４、５又は６記載のディスプレイストリップ。
【請求項８】
基材層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔、紙又はこれらの積層物からなる請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のディスプレイストリップ。
【請求項９】
基材層とシーラント層との間に、更に、ポリエチレン層を有する請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のディスプレイストリップ。
【請求項１０】
エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有するフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとの間に、ポリエチレンを押出成形しながら積層してなる請求項９記載のディスプレイストリップ。
【請求項１１】
エチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有する層とポリエチレン層とからなる積層フィルムのポリエチレン層側に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを積層してなる請求項９記載のディスプレイストリップ。
【請求項１２】
袋は、少なくとも、シーラント層と基材層とからなる請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載のディスプレイストリップ。
【請求項１３】
シーラント層は、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるものである請求項１２記載のディスプレイストリップ。
【請求項１４】
シーラント層と基材層とは、接着剤を介してラミネートされたものである請求項１２又は１３記載のディスプレイストリップ。
【請求項１５】
シーラント層と基材層とは、中間層を介してラミネートされたものである請求項１２又は１３記載のディスプレイストリップ。
【請求項１６】
シーラント層と中間層とは、接着剤を介してラミネートされたものである請求項１５記載のディスプレイストリップ。
【請求項１７】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載のディスプレイストリップと商品が封入された袋とがヒートシールにより結合されてなる商品展示体。