(57)【要約】【課題】シールド部材を精度よく固定して、部品外れを確実に防止すると共に製造装置を簡略化できる光半導体装置およびフレーム接合構造を提供する。【解決手段】光半導体素子５，８を搭載して外側に端子部を形成した板状のチップ搭載部材２と、このチップ搭載部材２との間に隙間１６を有して配置され、外側に端子部を形成した板状のシールド部材３と、チップ搭載部材２およびシールド部材３を覆うと共に隙間１６に充填されて固化した樹脂モールド部４とを備えた光半導体装置１としたものであり、シールド部材３がチップ搭載部材２と共に金型にセットされ、モールドされるので、シールド部材３の位置決めが自動的に行われ、また、シールド部材３を確実に組み込んで、認識装置等を省略して製造装置を簡略化できる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子およびその駆動回路チップを搭載して側部に端子部を形成した板状のチップ搭載部材と、
このチップ搭載部材における前記駆動回路チップの上面に所定の間隔をおいて近接して配置され、側部に端子部を形成した板状のシールド部材と、
前記両端子部以外の前記チップ搭載部材および前記シールド部材をモールドした樹脂モールド部とを備えた光半導体装置。
【請求項２】
前記両端子部は、それぞれ逆側に対向配置されていることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
【請求項３】
光半導体素子およびその駆動回路チップを搭載した多数のチップ搭載部を形成した板状の第１フレームと、多数のシールド部を形成した板状の第２フレームとを備えたフレーム接合構造であって、
前記第１フレームおよび前記第２フレームの一方には、複数の位置決め用突起部が形成され、他方には、前記位置決め用突起部が嵌入する位置決め用凹部が形成され、
前記チップ搭載部および前記シールド部のうち少なくとも一方は、前記第１フレームまたは前記第２フレームに屈曲部を介して接続され、
前記第１フレームおよび前記第２フレームは、前記位置決め用突起部を前記位置決め用凹部に嵌入させて重ねて配置され、
それぞれの前記チップ搭載部および前記シールド部は、隙間を介して対向配置されていると共に、各々樹脂モールド部により固定されていることを特徴とするフレーム接合構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールド部材および光半導体素子の誤動作を防止するシールド部材を備えた光半導体装置およびこれに用いるフレーム接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リモコン受光装置やＩｒＤＡモジュール（赤外線送受信モジュール）に用いられる送受光装置は、外部からの電磁ノイズ等による誤動作を防止するために、光半導体素子や受光素子およびその駆動回路チップを樹脂封入した樹脂モールドの外側に金属ケースを装着し、この金属ケースをＧＮＤ端子に接続して電磁シールドを行っている。
【０００３】
図７（Ａ）は従来例に係るリモコン受光装置の金属ケースの斜視図、（Ｂ）は同リモコン受光装置の樹脂モールド部の斜視図である。
【０００４】
図７（Ｂ）に示すように、樹脂モールド７０の内部には、図示しないリードフレームに搭載された受光素子が設けられている。
【０００５】
図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、リモコン受光装置を製造するときは、樹脂モールド７０のレンズ部７１を避けた位置に接着剤７２を塗布し、ここに金属ケース７３を被せて接着固定している。
【０００６】
図８（Ａ）は従来例に係るＩｒＤＡモジュールの金属ケースの斜視図、（Ｂ）は同ＩｒＤＡモジュールの樹脂モールド部の斜視図である。
【０００７】
図８（Ｂ）に示すように、樹脂モールド７４の内部には、図示しないリードフレームに搭載された受光素子および発光素子が設けられている。
【０００８】
図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＩｒＤＡモジュールを製造する場合は、樹脂モールド７４のレンズ部７５，７６を避けた位置に接着剤７７を塗布し、金属ケース７８を被せて接着固定している。このように、金属ケース７８を設けることによって、空中を伝搬する電磁ノイズが光半導体素子に到達して光半導体素子が誤動作することを防止している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来のリモコン受光素子やＩｒＤＡモジュールにおいては、金属ケースを接着剤により樹脂モールドに固定していた。しかし、この接着剤は、樹脂と金属を固定したあと、リフロー槽等の高温雰囲気中を通過する際に接着力が低下しやすく、金属ケース外れが発生するという問題がある。
【００１０】
また、この金属ケースが樹脂モールドにきちんと設けられているか、また外れ等の異常がないかを確認するために、例えば画像認識装置等の検査装置を用いる必要があり、製造設備が複雑化するという問題もある。
【００１１】
そこで本発明は、シールド部を精度よく確実に固定することのできる光半導体装置およびフレーム接合構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の光半導体装置においては、チップ搭載部材およびシールド部材を覆うと共にこの部材間の隙間に充填されて固化した樹脂モールド部とを備えた光半導体装置としたものである。
【００１３】
この発明によれば、シールド部材を精度よく固定して、部品外れを確実に防止する光半導体装置が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、光半導体素子およびその駆動回路チップを搭載して側部に端子部を形成した板状のチップ搭載部材と、このチップ搭載部材における前記駆動回路チップの上面に所定の間隔をおいて近接して配置され、側部に端子部を形成した板状のシールド部材と、前記両端子部以外の前記チップ搭載部材および前記シールド部材をモールドした樹脂モールド部とを備えた光半導体装置としたものであり、チップ搭載部材とシールド部材を樹脂モールド部で覆うので、シールド部材の位置決めが自動的に且つ確実に行われる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、前記両端子部を、それぞれ逆側に対向配置しているので、モールド時の樹脂の流れをよくすると共に、製造時の端子部の切断が容易になる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、光半導体素子およびその駆動回路チップを搭載した多数のチップ搭載部を形成した板状の第１フレームと、多数のシールド部を形成した板状の第２フレームとを備えたフレーム接合構造であって、前記第１フレームおよび前記第２フレームの一方には、複数の位置決め用突起部が形成され、他方には、前記位置決め用突起部が嵌入する位置決め用凹部が形成され、前記チップ搭載部および前記シールド部のうち少なくとも一方は、前記第１フレームまたは前記第２フレームに屈曲部を介して接続され、前記第１フレームおよび前記第２フレームは、前記位置決め用突起部を前記位置決め用凹部に嵌入させて重ねて配置され、それぞれの前記チップ搭載部および前記シールド部は、隙間を介して対向配置されていると共に、各々樹脂モールド部により固定されていることを特徴とするフレーム接合構造としたものであり、第１、第２フレームが、位置決め用突起部と位置決め用凹部を有しているので、水平方向の位置決めが確実に行われ、また、重ねて配置されるので、高さ方向の位置決めが確実に行われるという作用を有する。また、チップ搭載部とシールド部がそれぞれ対向配置されているので、一対ずつ確実に樹脂モールドが施される。
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図１および図２を用いて説明する。
【００１８】
図１（Ａ）は本実施の形態の光半導体装置の平面図、（Ｂ）は同光半導体装置の正断面図を示す。図２（Ａ）は、チップ搭載部材の拡大平面図、（Ｂ）はチップ搭載部材に半導体チップを搭載した状態を示す拡大平面図である。
【００１９】
図１に示すように、光半導体装置１は、板状のチップ搭載部材２と、これに隙間をあけて設けられた板状のシールド部材３と、チップ搭載部材２およびシールド部材３を覆って設けられた樹脂モールド部４とを有している。
【００２０】
図２に示すように、チップ搭載部材２は、光半導体素子の一例である受光素子５および駆動ＩＣ６を搭載した本体部７と、光半導体素子の一例である発光素子８を搭載した発光素子搭載部９と、駆動ＩＣ６にワイヤボンディングにより接続された複数のリード部１０を有している。本体部７、発光素子搭載部９およびリード部１０の一方側には、屈曲部１０ａを介してこれらに一体的に接続した８つの端子部１１が設けられている。また、受光素子５および発光素子８は、駆動ＩＣ６にワイヤボンディングにより接続されている。なお、図１（Ｂ）に示すように、端子部１１は、樹脂モールド部４の外側で下方に屈曲して形成されている。
【００２１】
チップ搭載部材２は、樹脂モールド部４の中間レベルに端子部１１の上端を配置し、本体部７、発光素子搭載部９、およびリード部１０は、端子部１１の上端より下側レベルに配置されている。
【００２２】
図３は、シールド部材の拡大平面図である。
【００２３】
シールド部材３の本体部３ａには、受光素子５および発光素子８にその中心位置を合わせた円弧状の切欠き部１２，１３が形成されている。また、本体部３ａの他方側には、８つの端子部１４が、屈曲部１５を介して形成されている。
【００２４】
図１（Ｂ）に示すように、端子部１４は、端子部１１と同様に、樹脂モールド部４の外側で下方に屈曲して形成されている。
【００２５】
シールド部材３の端子部１４の上端レベルは、チップ搭載部材２の端子部１１とほぼ同じレベルに配置され、本体部３ａは、端子部１４より上方位置に配置されている。すなわち、シールド部材３は、受光素子５および発光素子８を搭載したチップ搭載部材２に対して隙間１６を介して非接触状態に配置されている。
【００２６】
樹脂モールド部４は、チップ搭載部材２およびシールド部材３を覆うと共に、チップ搭載部材２およびシールド部材３の間の隙間１６に充填されて固化し、直方体状に形成され、また、受光素子５および発光素子８の上方位置に断面円弧状のレンズ部２９，３０を形成している。
【００２７】
かかる構成によって、光半導体装置１は、シールド部材３を樹脂モールド４内に配置しているので、シールド部材３を樹脂モールド４と共に確実に固定することができる。
【００２８】
（実施の形態２）
次に、光半導体装置のフレーム接合構造について図４から図６を用いて説明する。
【００２９】
図４（Ａ）は、多数の板状のチップ搭載部が形成された第１フレームの平面図、（Ｂ）は同第１フレームの正面図、図５（Ａ）は、多数のシールド部が形成された第２フレームの平面図、（Ｂ）は同第２フレームの正面図である。
【００３０】
図４に示すように、第１フレーム１７は、上辺および下辺に設けられた支持フレーム１８，１９と、この支持フレーム１８，１９を所定間隔おきに接続するスリット状の孔部が形成された３本の補助フレーム２０および１本の補助フレーム２０ａとを備えている。チップ搭載部２８は、各補助フレーム２０の右側に端子部１１を介して３つずつ設けられている。前述したチップ搭載部材２は、チップ搭載部２８を切断してその端部を下方に屈曲させたものである。
【００３１】
支持フレーム１８，１９と、補助フレーム２０，２０ａの交差部分付近には、半抜き加工により形成された位置決め用突起部２１が上方に突出して形成されている。
【００３２】
図５に示すように、第２フレーム２２は、上辺および下辺に設けられた支持フレーム２３，２４と、この支持フレーム２３，２４を所定間隔おきに接続する多数のスリット状孔部が形成された３本の補助フレーム２５および補助フレーム２５ａとを備えている。シールド部２７は、各補助フレーム２５，２５ａの左側にそれぞれ屈曲部１５を介して３つずつ設けられている。
【００３３】
支持フレーム２３，２４には、支持フレーム２３，２４および補助フレーム２５によって囲まれた空間部に連通する切欠き状の位置決め用凹部２６が形成されている。
【００３４】
図６（Ａ）は、重合した第１、第２フレームに樹脂モールドを施したフレーム接合構造の平面図、（Ｂ）は、同フレーム接合構造の正面図である。
【００３５】
第１フレーム１７の位置決め用突起部２１は、第２フレーム２２の位置決め用凹部２６に嵌合している。
【００３６】
チップ搭載部２８とシールド部２７は、それぞれ屈曲部１０ａ，１５を介して第１、第２フレーム１７，２２に接続され、対向配置されているので、その間には隙間１６が形成されている。第１、第２フレーム１７，２２を重合させることによって、隙間１６の間隔が自動的に決まるので、製造精度が向上し、シールド性能も均一化される。
【００３７】
チップ搭載部２８とシールド部２７は、隙間をあけて上下に対向配置された状態で、樹脂成型加工が施され、樹脂モールド部４が形成される。
【００３８】
樹脂モールド部４は、チップ搭載部２８およびシールド部２７を覆うと共にこの間の隙間１６にも樹脂を充填して固化することにより形成される。
【００３９】
このようにして、フレーム接合構造が形成され、さらに樹脂モールド部４から突出した端子部１１，１４を切断すると共に下方に屈曲させることによって、光半導体装置１を形成することができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明の光半導体装置によれば、両端子部以外のチップ搭載部材およびシールド部材をモールドした樹脂モールド部を備えているので、シールド部材の位置決めを自動的に確実に行い、シールド部材を精度よく固定して、部品外れを確実に防止することができる。
【００４１】
本発明の光半導体装置のフレーム接合構造によれば、第１、第２フレームが、位置決め用突起部と位置決め用凹部を有しているので、水平方向の位置決めが確実に行われて水平方向の精度が向上する。また、位置決め用突起部と位置決め用凹部を嵌合させて重ねて配置されるので、チップ搭載部材とシールド部材の間の距離が一定になり、高さ方向の位置決め精度が向上する。
【００４２】
また、重ねた状態で樹脂成型されるので、チップ搭載部材とシールド部材の位置ずれが防止されると共に強固に固定することができ、また、シールド部材を確実に組み込んで、認識装置等を省略して製造装置を簡略化できる。また、チップ搭載部とシールド部がそれぞれ対向配置されているので、一対ずつ確実に樹脂モールドが施され、シールド部が外れることがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の光半導体装置の平面図
（Ｂ）は同光半導体装置の正断面図
【図２】（Ａ）は、チップ搭載部材の拡大平面図
（Ｂ）はチップ搭載部材に半導体チップを搭載した状態を示す拡大平面図
【図３】シールド部材の拡大平面図
【図４】（Ａ）は、多数の板状のチップ搭載部を形成した第１フレームの平面図
（Ｂ）は同第１フレームの正面図
【図５】（Ａ）は、多数のシールド部を形成した第２フレームの平面図
（Ｂ）は同第２フレームの正面図
【図６】（Ａ）は、重合した第１、第２フレームに樹脂モールドを施したフレーム接合構造の平面図
（Ｂ）は、同フレーム接合構造の正面図
【図７】（Ａ）は従来例に係るリモコン受光装置の金属ケースの斜視図
（Ｂ）は同リモコン受光装置の樹脂モールド部の斜視図
【図８】（Ａ）は従来例に係るＩｒＤＡモジュールの金属ケースの斜視図
（Ｂ）は同ＩｒＤＡモジュールの樹脂モールド部の斜視図
【符号の説明】
１　光半導体装置
２　チップ搭載部材
３　シールド部材
３ａ　本体部
４　樹脂モールド部
５　受光素子（光半導体素子）
６　駆動ＩＣ
７　本体部
８　発光素子（光半導体素子）
９　発光素子搭載部
１０　リード部
１０ａ　屈曲部
１１　端子部
１２，１３　切欠き部
１４　端子部
１５　屈曲部
１６　隙間
１７　第１フレーム
１８，１９　支持フレーム
２０　補助フレーム
２１　位置決め用突起部
２２　第２フレーム
２３，２４　支持フレーム
２５　補助フレーム
２６　位置決め用凹部
２７　シールド部
２８　チップ搭載部
２９，３０　レンズ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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