(57)【要約】【課題】光ディスクのプレス業者等において、光ディスクのデータ破壊を簡単かつ確実に行うことができ、ひいては光ディスクのリサイクルコストを低減させることが可能な光ディスクのリサイクル方法およびリサイクルシステムの提供を課題とする。【解決手段】原料納入業者Ｉにおいて、合成樹脂製基板１の原料を基板用原料製造装置Ａにより製造する。プレス業者ＩＩにおいて、光ディスク製造装置Ｂにより原料から合成樹脂製基板１を製造したあと、前記記録層２、反射層３を順次積層することにより光ディスクｄを製造し、さらに情報記録装置Ｃにより前記光ディスクｄに対して所定の情報を記録する。プレス業者ＩＩにおいて、基板回収装置Ｄにより、不用となった光ディスクｄから純粋かつ透明の合成樹脂製基板１を回収し、それを原料納入業者Ｉに納入する。【選択図】　　　図１
2004050770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）と、光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）と、あるいはさらに該プレス業者（ＩＩ）から光ディスクを購入した業者とにおいて、合成樹脂製基板（１）に記録層（２）、反射層（３）が順次積層されてなる光ディスク（ｄ）をリサイクルする光ディスク（ｄ）のリサイクル方法であって、
前記合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）において、合成樹脂製基板（１）の原料を調達あるいは基板用原料製造装置（Ａ）により製造し、
前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）において、光ディスク製造装置（Ｂ）により、前記合成樹脂製基板（１）の原料から合成樹脂製基板（１）を製造したあと、該合成樹脂製基板（１）に対して前記記録層（２）、反射層（３）を順次積層することにより光ディスク（ｄ）を製造し、
前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）または該プレス者（ＩＩ）から光ディスクを購入した業者において、情報記録装置（Ｃ）により前記光ディスク（ｄ）に対して所定の情報を記録し、
前記光ディスク（ｄ）に対して所定の情報を記録した業者において、基板回収装置（Ｄ）により、不用となった光ディスク（ｄ）を、研磨手段（２０）を用いて水を供給することなく前記反射層（３）側から研磨することにより前記基板（１）から紛状にして剥離しながら、研磨剥離された粉体を集粉手段（３０）を用いて集粉し、記録層（２）および反射層（３）を構成する各素材の付着していない純粋かつ透明の合成樹脂製基板（１）を回収することを特徴とする光ディスクのリサイクル方法。
【請求項２】
合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）と、光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）と、あるいはさらに該プレス業者（ＩＩ）から光ディスク（ｄ）を購入した業者との間において、合成樹脂製基板（１）に記録層（２）、反射層（３）が順次積層されてなる光ディスク（ｄ）をリサイクルする光ディスク（ｄ）のリサイクルシステムであって、
前記合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）において合成樹脂製基板（１）の原料を製造する基板用原料製造装置（Ａ）と、
前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）において、前記合成樹脂製基板（１）の原料から合成樹脂製基板（１）を製造したあと、該合成樹脂製基板（１）に対して前記記録層（２）、反射層（３）を順次積層することにより光ディスク（ｄ）を製造する光ディスク製造装置（Ｂ）と、
前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）または該プレス業者（ＩＩ）から光ディスクを購入した業者において、前記光ディスク（ｄ）に所定の情報を記録する情報記録装置（Ｃ）と、
前記光ディスク（ｄ）に所定の情報を記録した業者において、不用になった前記た光ディスク（ｄ）を、研磨手段（２０）を用いて水を供給することなく前記反射層（３）側から研磨することにより前記基板（１）から紛状にして剥離しながら、研磨剥離された粉体を集粉手段（３０）を用いて集粉し、記録層（２）および反射層（３）を構成する各素材の付着していない純粋かつ透明の合成樹脂製基板（１）を回収するものとなされている光ディスク回収装置（Ｄ）と、
を備えてなることを特徴とする光ディスクのリサイクルシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばＣＤ−Ｒと呼ばれている追記型光ディスク、ＣＤ−ＲＯＭと呼ばれている読み込み専用光ディスクはもとよりいわゆる光磁気ディスクを含む広義の光ディスクのリサイクル方法およびリサイクルシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、コンピュータプログラム開発や、企業の会計帳簿等の秘密記録など、様々な分野において、ＣＤ−Ｒと呼ばれる追記型光ディスクや、ＣＤ−ＲＯＭと呼ばれる読み込み専用光ディスクはもとよりいわゆる光磁気ディスクなどの種々の光ディスクが用いられている。
【０００３】
この光ディスクは、合成樹脂製基板に記録層および反射層が順次積層されたもので、ポリカーボネイト等の合成樹脂製基板の原料が原料納入業者から光ディスクのプレス業者に納入されて、該光ディスクのプレス業者において前記原料から合成樹脂製基板が製造されたあと、該合成樹脂製基板に対して前記記録層、反射層が順次積層されることにより製造される。
【０００４】
そして、前記光ディスクは、前記光ディスクのプレス業者において音楽情報、ゲーム情報、あるいは映像情報など所定の情報が記録されて、ＣＤ−ＲＯＭ等としてＣＤショップやパソコンショップなど所定のショップに出荷される。あるいはまた、前記光ディスクは、何の情報も記録されない状態でＣＤ−Ｒ等としてプレス業者からコンピュータプログラム開発業者等の一般業者に出荷されて、当該一般業者においてコンピュータプログラムや会計帳簿情報などの所定の情報が記録される。
【０００５】
ところで、前記光ディスクに所定の情報が記録されるに際して、未完成の情報が記録されたり、あるいは情報が書き損じられることが多い。このような光ディスクはプレス業者や一般業者では不用となるが、原料納入業者では不用となった光ディスクの合成樹脂製基板を利用し得るので、不用となった光ディスクをリサイクルする必要性が高い。
【０００６】
ところが、光ディスクには重要なデータが記録されているものであるから、リサイクルする前に記録されたデータを予め破壊したり、データ読み取り不能としなければ、機密事項が外部に漏出するおそれがある。
【０００７】
そこで、従来、光ディスクのデータ破壊あるいはデータ読み取り不能とする方法として以下の方法が提案されている。
【０００８】
▲１▼光ディスクの記録面にデータ破壊用塗料を塗布したり、光ディスクの高パワーのレーザー光を照射したりすることによりデータを破壊する方法（特開平９−９７４３２号公報）。
【０００９】
▲２▼光ディスクに摂氏８０℃ないし１５０℃の熱を加えることにより、データビットの周辺に熱変化を起こしてデータの読み取りを不能とする方法（特開平１０−２１４４２４号）。
【００１０】
▲３▼反射層と、記録層を構成する光吸収層（有機層）との密着性が些か乏しい点に着目し、粘着テープを反射層上面の保護層表面に接着し、該粘着テープを引き剥がすことにより、反射層を光吸収層（有機層）から分離せしめデータを読み取り不能とする方法（特開平５−１６６２３１号）。
【００１１】
▲４▼記録層および反射層を、支持体に砥粒と接着剤とを混合して熱プレスした研磨シートを円筒状に加工した研磨体により、水を供給しながら研磨してデータの読み取りを不能とする方法（特開平５−２１０８７３号公報）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記▲１▼及び▲２▼の方法によれば、ディスクデータ破壊後のディスクは、透明の合成樹脂製基板に光吸収剤と反射層を構成するアルミニュウム、金等の金属膜が混在しているものであるから、このままでは、ゴミとして廃棄する場合でもプラスチックと金属とに分別されていないので、廃棄処理上の問題が残る。また、このような光ディスクを再資源として利用するためには、さらに何らかの手段を講じて少なくとも合成樹脂製基板と、反射膜の金属とを回収できるような態様に分離しなければならない。
【００１３】
次に、上記▲３▼の方法によれば、記録層としての光吸収層と反射層とは互いに分離されるが、光吸収層と合成樹脂製基板との分離はなされていないので、合成樹脂基板をリサイクルするためには、さらに合成樹脂製基板から光吸収層を分離除去しなければならない。もとより、このような分離除去は専門業者にとっては技術上困難なものではないとしても、前記光吸収層と合成樹脂製基板との分離とは別々に行わなければならず、いわば二度手間となってしまうので、効率は悪い。
【００１４】
また、上記▲４▼の方法によれば、水を供給しながら、光ディスクの研磨が行われるので、光ディスクから研磨剥離された粉体を含む水の処理及び反射層が貴金属から形成される場合にはその貴金属の抽出がいささか面倒であると共に、該方法を用いた装置の電気系統部位には適切な防水対策を要し、装置自体の製作もいささか面倒となる。
【００１５】
このように上記いずれの方法もその処理に重大な難点を抱えており、しかも特別の処理のために専門の廃棄業者に依頼しなければ光ディスクのデータ破壊ないしはデータ読み取り不能処理を行うことが難しく、その分、光ディスクのリサイクルコストが増大するという問題があった。
【００１６】
この発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであって、光ディスクのプレス業者または該プレス業者から光ディスクを購入した業者において、光ディスクのデータ破壊を簡単かつ確実に行うことができ、ひいては光ディスクのリサイクルコストを低減させることが可能な光ディスクのリサイクル方法およびリサイクルシステムの提供を課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記課題を解決するために、合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）と、光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）と、あるいはさらに該プレス業者（ＩＩ）から光ディスクを購入した業者とにおいて、合成樹脂製基板（１）に記録層（２）、反射層（３）が順次積層されてなる光ディスク（ｄ）をリサイクルする光ディスク（ｄ）のリサイクル方法であって、
前記合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）において、合成樹脂製基板（１）の原料を調達あるいは基板用原料製造装置（Ａ）により製造し、
前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）において、光ディスク製造装置（Ｂ）により、前記合成樹脂製基板（１）の原料から合成樹脂製基板（１）を製造したあと、該合成樹脂製基板（１）に対して前記記録層（２）、反射層（３）を順次積層することにより光ディスク（ｄ）を製造し、
前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）または該プレス者（ＩＩ）から光ディスクを購入した業者において、情報記録装置（Ｃ）により前記光ディスク（ｄ）に対して所定の情報を記録し、
前記光ディスク（ｄ）に対して所定の情報を記録した業者において、基板回収装置（Ｄ）により、不用となった光ディスク（ｄ）を、研磨手段（２０）を用いて水を供給することなく前記反射層（３）側から研磨することにより前記基板（１）から紛状にして剥離しながら、研磨剥離された粉体を集粉手段（３０）を用いて集粉し、記録層（２）および反射層（３）を構成する各素材の付着していない純粋かつ透明の合成樹脂製基板（１）を回収することを特徴とする。
【００１８】
これによれば、前記基板回収装置は、光ディスクを反射層側から研磨することにより、基板から反射層および記録層を紛状にして剥離するものであるから、データの破壊と、純粋な基板の回収とを機械的に一挙に行い得る。このため、光ディスクのプレス業者あるいは該プレス業者から光ディスクを購入した業者において、光ディスクに未完成の情報が記録されたり、あるいは情報が書き損じられた場合、そのまま当該業者が前記基板回収装置により光ディスクのデータの破壊と純粋な基板の回収を簡単かつ確実に行うことができる。従って、廃棄業者に光ディスクのデータ破壊を依頼する必要がなく、光ディスクの基板を当該業者から原料納入業者に直接納入すれば、光ディスクのリサイクルコストを低減させることが可能となる。
【００１９】
また、この発明に係る光ディスクのリサイクルシステムは、合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）と、光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）と、あるいはさらに該プレス業者（ＩＩ）から光ディスク（ｄ）を購入した業者との間において、合成樹脂製基板（１）に記録層（２）、反射層（３）が順次積層されてなる光ディスク（ｄ）をリサイクルする光ディスク（ｄ）のリサイクルシステムであって、
前記合成樹脂製基板（１）の原料納入業者（Ｉ）において合成樹脂製基板（１）の原料を製造する基板用原料製造装置（Ａ）と、前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）において、前記合成樹脂製基板（１）の原料から合成樹脂製基板（１）を製造したあと、該合成樹脂製基板（１）に対して前記記録層（２）、反射層（３）を順次積層することにより光ディスク（ｄ）を製造する光ディスク製造装置（Ｂ）と、前記光ディスク（ｄ）のプレス業者（ＩＩ）または該プレス業者（ＩＩ）から光ディスクを購入した業者において、前記光ディスク（ｄ）に所定の情報を記録する情報記録装置（Ｃ）と、前記光ディスク（ｄ）に所定の情報を記録した業者において、不用になった前記た光ディスク（ｄ）を、研磨手段（２０）を用いて水を供給することなく前記反射層（３）側から研磨することにより前記基板（１）から紛状にして剥離しながら、研磨剥離された粉体を集粉手段（３０）を用いて集粉し、記録層（２）および反射層（３）を構成する各素材の付着していない純粋かつ透明の合成樹脂製基板（１）を回収するものとなされている光ディスク回収装置（Ｄ）と、を備えてなることを特徴とする。
【００２０】
これによれば、前記光ディスクのリサイクル方法を簡単かつ確実に実現することができ、光ディスクのリサイクルコストを低減させることが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
［リサイクルシステムの全体構成］
次にこの発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は、この発明の実施形態に係る光ディスクのリサイクルシステムの全体構成を示す概略図である。
【００２３】
図１において、（Ｉ）は前記光ディスク（ｄ）の合成樹脂製基板（１）の原料の納入業者、（ＩＩ）は合成樹脂製基板（１）の原料から光ディスク（ｄ）を製造する光ディスクプレス業者、（Ａ）は前記原料納入業者（Ｉ）の工場等の所定箇所に設けられた基板用原料製造装置、（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）の工場等の所定箇所に設けられた光ディスク製造装置、情報記録装置、および基板回収装置である。
【００２４】
前記基板用原料製造装置（Ａ）は、合成樹脂製基板（１）の原料（例えば、ポリカーボネイト樹脂等）を製造するもので、その製造された合成樹脂製基板（１）の原料は前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）に納入される。この基板用原料製造装置（Ａ）は、公知の装置が用いられており、特に限定されるものではない。また、基板用原料製造装置（Ａ）は、一の装置であってもよいし、あるいは複数の装置からなるものであってもよい。
【００２５】
前記光ディスク製造装置（Ｂ）は、前記合成樹脂製基板（１）の原料から合成樹脂製基板（１）を製造したあと、該合成樹脂製基板（１）に対して前記記録層（２）、反射層（３）を順次積層することにより光ディスク（ｄ）を製造するものである。この光ディスク製造装置（Ｂ）は、公知の装置が用いられており、特に限定されるものではない。また、光ディスク製造装置（Ｂ）は、一の装置であってもよいし、あるいは複数の装置からなるものであってもよい。
【００２６】
前記情報記録装置（Ｂ）は、前記光ディスク（ｄ）に対して音楽情報、ゲーム情報、あるいは映像情報など所定の情報を記録するもので、所定の情報が記録された光ディスク（ｄ）はＣＤ−ＲＯＭ等としてＣＤショップやパソコンショップなど所定のショップに出荷される。この情報記録装置（Ｂ）は、公知の装置が用いられており、特に限定されるものではない。また、情報記録装置（Ｂ）は、一の装置であってもよいし、あるいは複数の装置からなるものであってもよい。
【００２７】
前記基板回収装置（Ｄ）は、後で詳述するように、不用となった光ディスク（ｄ）を、研磨手段（２０）を用いて水を供給することなく前記反射層側から研磨することにより前記基板（１）から紛状にして剥離しながら、研磨剥離された粉体を集粉手段（３０）を用いて集粉し、記録層（２）および反射層（３）を構成する各素材の付着していない純粋かつ透明の合成樹脂製基板（１）を回収するもので、その合成樹脂製基板（１）は前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）から原料納入業者（Ｉ）に納入される。
［基板回収装置］
以下、前記基板回収装置（Ｄ）の構成について具体的に説明する。
【００２８】
前記基板回収装置（Ｄ）は、図２に示すように、家庭用電子レンジ程度の大きさの箱体（８）の中に収められており、箱体（８）内の前方下部に、多数枚の光ディスク（ｄ）を収納する光ディスク収納部（１０）と、光ディスク（ｄ）を研磨する研磨手段（２０）と、該研磨手段（２０）により記録層（２）及び反射層（３）が剥離された合成樹脂製基板（１）を収納する基板収納部（５０）が設けられている。箱体（８）の前面には上下に回動する開閉自在な蓋体（９）が設けられており、光ディスク（ｄ）を光ディスク収納部（１０）へ収納する際及び前記基板（１）を回収する際には、該蓋体（９）を上方に跳ね上げて、箱体（８）の前面を開口しうるものとなされている。
【００２９】
前記光ディスク収納部（１０）は、図５（イ）に示すように、多数枚の光ディスク（ｄ）（ｄ）…が整然と積み重ねられるように、光ディスク（ｄ）の外周に当接する位置決め用柱（１１）（１１）…が、相互に等間隔を置いて立設されている。位置決め用柱（１１）（１１）…がこのように光ディスク（ｄ）の外周に接するように配置されているのは、後述する搬送手段（４０）のディスクホルダー（４１）の下降を妨げないようにするためである。なお、この光ディスク収納部（１０）において光ディスク（ｄ）は、合成樹脂製基板（１）を上面として収納されるべきものである。
【００３０】
前記基板収納部（５０）は、中央に合成樹脂製基板（１）の中心穴を挿通する基板保持柱（５１）が立設され、研磨手段（２０）による研磨後に搬送手段（４０）により搬送され記録層（２）及び反射層（３）を研磨剥離された合成樹脂製基板（１）が、上方から落下されてその中心穴に基板保持柱（５１）が挿通され、合成樹脂製基板（１）が保持されるものとなされている。また、基板保持柱（５１）は、その上端部が円錐形状に形成され、合成樹脂製基板（１）の中心穴に相対的に挿通しやすくなされている。
【００３１】
研磨手段（２０）は、一対の駆動用モータ（２１）（２１）と、該モータ（２１）（２１）により回転される研磨部材（２４）（２４）とを備え、各駆動用モータ（２１）（２１）は、支持板（２２）に対して吊り下げ状態に取り付けられ、各回転軸（２１ａ）（２１ａ）が支持板（２２）の下方から上方に突出するものとなされている。支持板（２２）の中央には、上端に光ディスク（ｄ）の中心穴に嵌合するハブ（２３ａ）を有する支柱（２３）が突設され、光ディスク（ｄ）の中心穴にハブ（２３ａ）が嵌合する位置が研磨位置（２９）となる。
【００３２】
前記モータ（２１）の回転軸（２１ａ）には、円盤状の研磨部材（２４）と撹拌用回転板（２５）とが取り付け用スリーブ（２６）を介して取り付けられている。研磨部材（２４）は、図４に示すようにスリーブ（２６）の上端に一体化された円盤状支持板（２７）に着脱自在に取り付けられている。研磨部材（２４）及び円盤状支持板（２７）は共に対応位置に複数個の厚さ方向の貫通孔（２４ａ）（２４ａ）…、（２７ａ）（２７ａ）…を備え、光ディスク（ｄ）から研磨剥離された粉体が円盤状支持板（２７）の下方に落下するものとなされている。前記円盤状支持板（２７）の下方に配置された撹拌用回転板（２５）は、その基板（２５ａ）の上面に複数個の羽根部（２５ｂ）（２５ｂ）…が突設され、駆動用モータ（２１）の回転に従って撹拌用回転板（２５）上方の空気を撹拌し、上方の研磨部材（２４）及び円盤状支持板（２７）の貫通孔（２４ａ）（２４ａ）…、（２７ａ）（２７ａ）…から落下してくる粉体を空洞部（３１）に向かわしめて、集粉手段（３０）による集粉を効率よく行わせるものとなされている。また、撹拌用回転板（２５）の上下に、基板（１）から研磨剥離された粉体の飛散防止壁（２８ａ）（２８ｂ）が設けられる一方、研磨位置（２９）の周縁よりやや斜め上方にも同様の粉体飛散防止壁（２８ｃ）が設けられている。
【００３３】
集粉手段（３０）は、図３に示すように、撹拌用回転板（２５）の側方に設けられた空洞部（３１）と、該空洞部（３１）の先端に設けられた真空ポンプ（３２）と、吸引された粉体を箱体（８）の外部へ排出する排出パイプ（３３）とを備え、該排出パイプ（３３）は箱体外部の集粉容器（図示省略）に連結されている。
【００３４】
搬送手段（４０）は、光ディスク収納部（１０）から研磨位置（２９）への光ディスク（Ｄ）の搬送と、研磨位置（２９）から基板収納部（５０）への光合成樹脂製基板（１）の搬送とを兼用するもので、光ディスク（ｄ）及び合成樹脂製基板（１）を保持するディスクホルダー（４１）を備え、該ディスクホルダー（４１）を上下左右に移動させることにより、上記搬送を行うものとなされている。
【００３５】
ディスクホルダー（４１）は、下端に表面に光合成樹脂製基板（１）に密着するゴム板（４３）が貼着されたホルダ−盤（４２）を有すると共に、ゴム板（４３）、ホルダー盤（４２）に設けられたエアー流通孔（４４）に連通するエアー流通路（４５）を備えている。該エアー流通路（４５）は、吸引パイプ（４６）に繋げられ、さらに該吸引パイプ（４６）の先端が真空ポンプ（４７）に繋げられており、真空ポンプ（４７）を作動させることにより、光合成樹脂製基板（１）とゴム板（４３）との間を真空状態にして光ディスク（ｄ）又は光合成樹脂製基板（１）をゴム板（４３）に吸着するものとなされている。また、このディスクホルダー（４１）は、それ自体がギアドモータ（４８）により減速されて水平回りに回転するものとなされている。なお、図３において、ディスクホルダー（４１）は、研磨位置（２９）の上方に位置しているが、実際は、この基板回収装置（Ｄ）の始動前には光ディスク収納部（１０）の上方に位置しているか、あるいは基板収納部（５０）の上方に位置しているものである。
【００３６】
而して、上記構成を有するディスク基板回収装置（Ｉ）の使用方法について説明すると、先ず、箱体（８）の蓋体（９）を開けて光ディスク収納部（１０）にデータを破壊すべき多数枚の光ディスク（ｄ）（Ｄ）…を収納するのであるが、光合成樹脂製基板（１）を上にして位置決め用柱（１１）（１１）（１１）（１１）に囲まれた空間に順次放り込んでいくと、自動的に光ディスク（ｄ）（Ｄ）…は整然と積み重ねられて行く。
【００３７】
次に、蓋体（９）を閉じ、スイッチを入れて搬送手段（４０）を作動させると、光ディスク収納部（１０）の上方に位置しているディスクホルダー（４１）が下降してきて、そのゴム板（４３）が最上段の光ディスク（ｄ）に当接する。この時あるいはその前から搬送手段（４０）の真空ポンプ（４７）が作動し、最上段の１枚の光ディスク（Ｄ）がディスクホルダー（４１）に吸引される。光ディスク（ｄ）がディスクホルダー（４１）に確実に吸引されると、ディスクホルダー（４１）は研磨手段（２０）上方へと移動され、光ディスク（ｄ）も研磨手段（２０）上方へと搬送される。図２及び図３はその状態を示すものである。そして、この高さ位置からディスクホルダー（４１）は、徐々に下降してきて、光ディスク（ｄ）の中心穴を支柱（２３）のハブ（２３ａ）に嵌め合わせ、光ディスク（ｄ）を研磨部材（２４）（２４）に軽く圧接する。すると、研磨手段（２０）の駆動用モータ（２１）（２１）により駆動された研磨部材（２４）（２４）も回転し、保護層（４）から反射層（３）、さらには記録層（２）へと研磨が行われ、各層を構成する素材が基板（１）から粉状になって研磨剥離されていく。
【００３８】
前記研磨により発生する粉体は、研磨部材（２４）及び円盤状支持板（２７）の貫通孔（２４ａ）（２７ａ）を通って下方に落下すると同時に攪拌され、集粉手段（３０）が粉体を吸引し、外部の集粉容器に集める。この集粉容器に集められた粉体は、ＣＤ−Ｒの場合は、反射層を構成している金属が金であることから、別途適当な処理を施すことによって、金の回収も比較的容易に行うことができる。
【００３９】
所定厚さの研磨が完了すると、ディスクホルダー（４１）は、合成樹脂製基板（１）をホールドしたまま上昇して、合成樹脂製基板（１）の中心穴を支柱のハブ（２３ａ）から離脱させる。その上昇位置は、図３に示すように、研磨部材（２４）（２４）上方の粉体飛散防止壁（２８ｃ）より僅かに上方に位置すれば十分である。
【００４０】
そして、次にその上昇位置からディスクホルダー（４１）が合成樹脂製基板（１）をホールドしたまま基板収納部（５０）の上方にまで水平に移動し、合成樹脂製基板（１）の中心穴がディスク基板保持用柱（５１）の真上にまで移動すると、ディスクホルダー（４１）の下降が開始され、合成樹脂製基板（１）の中心穴がディスク基板保持用柱（５１）の上端部に臨む位置にまで下降して停止すると共に、搬送手段（４０）の吸引ポンプ（４７）が停止して、ディスクホルダー（４１）による合成樹脂製基板（１）の吸引が停止されるので、合成樹脂製基板（１）はディスクホルダー（４１）から離れてその中心穴にディスク基板保持用柱（５１）が相対的に挿通するように下方に落下して、基板収納部（５０）に収納される。これがこの基板回収装置（Ｉ）における１枚の光ディスク（ｄ）から合成樹脂製基板（１）を回収するまでの一連の動作である。
【００４１】
このようにして１枚の光ディスク（ｄ）からの合成樹脂製基板（１）の回収が終了すると、ディスクホルダー（４１）は、水平移動可能な位置まで上昇した後、光ディスク収納部（１０）の上方へ向かって水平移動する。そして、ディスクホルダー（４１）がディスク収納部（１０）の上方に到着後、先と同様に、ディスクホルダー（４１）の下降、光ディスクの吸引…すなわち前記１枚の光ディスク（ｄ）から記録層（２）及び反射層（３）が研磨剥離された純粋かつ透明な合成樹脂製基板（１）を回収するまでの一連の動作が行われ、以後、光ディスク収納部（１０）に収納された光ディスク（ｄ）の最下段の１枚にまでこの一連の動作が繰り返されることになる。
【００４２】
このように、前記基板回収装置（ｄ）によれば、光ディスク（ｄ）を反射層（３）側から研磨することにより、基板（１）から反射層（３）および記録層（２）を紛状にして剥離するものであるから、データの破壊と、純粋な基板の回収とを機械的に一挙に行い得うことができる。
［リサイクル方法］
次に光ディスクの前記リサイクルシステムによるリサイクル方法について図８を用いて説明する。なお、以下の説明および図面において、「ステップ」を「Ｓ」と略記する。
【００４３】
前記原料納入業者（Ｉ）は、前記基板用原料製造装置（Ａ）により合成樹脂製基板（１）の原料を製造し（Ｓ１）、その製造した合成樹脂製基板（１）の原料を前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）に納入する（Ｓ２）。
【００４４】
なお、前記原料納入業者（Ｉ）は、合成樹脂製基板（１）の原料を製造するものとしたが、ポリカーボネイト等の合成樹脂製基板（１）の原料を他から調達し、その調達した合成樹脂製基板（１）を前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）にそのまま納入するものとしてもよい。
【００４５】
次に、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）は、光ディスク製造装置（Ｂ）により、前記合成樹脂製基板（１）の原料から合成樹脂製基板（１）を製造したあと、該合成樹脂製基板（１）に対して前記記録層（２）、反射層（３）を順次積層することにより光ディスクを製造する（Ｓ３）。
【００４６】
また、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）は、情報記録装置（Ｂ）により音楽情報、ゲーム情報、あるいは映像情報など所定の情報を記録し（Ｓ４）、ＣＤ−ＲＯＭ等としてＣＤショップやパソコンショップなど所定のショップに出荷する（Ｓ５）。
【００４７】
ところで、前記情報記録装置（Ｂ）により光ディスク（ｄ）に所定の情報を記録するに際して、未完成の情報を記録したり、あるいは情報を書き損じることが多い。このような光ディスク（ｄ）は、プレス業者（ＩＩ）では不用となるが、前記原料納入業者（Ｉ）ではその合成樹脂製基板（１）を利用し得るので、不用となった光ディスク（ｄ）をリサイクルする必要性が高い。
【００４８】
そこで、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）は、前記基板回収装置（Ｄ）により、不用となった光ディスク（ｄ）を、研磨手段（２０）を用いて水を供給することなく前記反射層側から研磨することにより前記基板（１）から紛状にして剥離しながら、研磨剥離された粉体を集粉手段（３０）を用いて集粉し、記録層（２）および反射層（３）を構成する各素材の付着していない純粋かつ透明の合成樹脂製基板（１）を回収する（Ｓ６）。
【００４９】
そして、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）は、Ｓ６の処理で回収した合成樹脂製基板（１）を前記原料納入業者（Ｉ）に納入する（Ｓ７）。
【００５０】
前記原料納入業者（Ｉ）は、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）から納入された合成樹脂製基板（１）を、前記光ディスクの合成樹脂製基板（１）の再生はもとより、ボールペンやパソコンのケース等の合成樹脂製品の再生に用いる（Ｓ８）。
【００５１】
なお、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）は、前記原料納入業者（Ｉ）に対して前記合成樹脂製基板（１）を直接納入するものとしたが、前記合成樹脂製基板（１）を予め砕いてペレット状にするなどの所定の処理を施して納入するものとしてもよい。
【００５２】
これによれば、光ディスクプレス業者（ＩＩ）あるいは該プレス業者（ＩＩ）から光ディスクを購入した業者において、光ディスク（ｄ）に未完成の情報が記録されたり、あるいは情報が書き損じられた場合、そのまま当該業者が前記基板回収装置（Ｄ）により光ディスク（ｄ）のデータの破壊と純粋な基板（１）の回収を簡単かつ確実に行うことができる。従って、廃棄業者に光ディスク（ｄ）のデータ破壊を依頼する必要がなく、光ディスク（ｄ）の基板を当該業者から原料納入業者（Ｉ）に直接納入すれば、光ディスク（ｄ）のリサイクルコストを低減させることが可能となる。
【００５３】
なお、この実施形態では、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）が、前記情報記録装置（Ｂ）により光ディスク（ｄ）に対して所定の情報を記録し、さらに前記基板回収装置（Ｄ）により不用となった光ディスク（ｄ）から合成樹脂製基板（１）を回収するものとしたが、前記光ディスクプレス業者（ＩＩ）から情報未記録の光ディスク（ｄ）を購入した一般業者がそれらの処理を行うものとしてもよい。
【００５４】
【発明の効果】
請求項１に係る発明によれば、前記基板回収装置は、光ディスクを反射層側から研磨することにより、基板から反射層および記録層を紛状にして剥離するものであるから、データの破壊と、純粋な基板の回収とを機械的に一挙に行い得る。このため、光ディスクのプレス業者あるいは該プレス業者から光ディスクを購入した業者において、光ディスクに未完成の情報が記録されたり、あるいは情報が書き損じられた場合、そのまま当該業者が前記基板回収装置により光ディスクのデータの破壊と純粋な基板の回収を簡単かつ確実に行うことができる。従って、廃棄業者に光ディスクのデータ破壊を依頼する必要がなく、光ディスクの基板を当該業者から原料納入業者に直接納入すれば、光ディスクのリサイクルコストを低減させることが可能となる。
【００５５】
請求項２に係る発明によれば、前記光ディスクのリサイクル方法を簡単かつ確実に実現することができ、光ディスクのリサイクルコストを低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係るリサイクルシステムの全体構成を示す概略図である。
【図２】図１の基板回収装置の概略正面図である。
【図３】同概略側面図である。
【図４】同研磨手段およびディスクホルダーの一部を断面とした側面図である。
【図５】（イ）光ディスク収納部の概略平面図である。
（ロ）基板収納部の概略平面図である。
【図６】研磨部材の円盤状支持板の平面図である。
【図７】（イ）光ディスクの一部拡大断面図である。
（ロ）光ディスクの基板の拡大断面図である。
【図８】図１のリサイクルシステムの動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
Ａ・・・基板用原料製造装置
Ｂ・・・光ディスク製造装置
Ｃ・・・情報記録装置
Ｄ・・・基板回収装置
ｄ・・・光ディスク
１・・・合成樹脂製基板
２・・・記録層
３・・・反射層
２０・・・研磨手段
２５・・・空気撹拌手段
３０・・・集粉手段
３２・・・真空ポンプ
４０・・・搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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