(57)【要約】【課題】損失正接が大きく高レベルの制振性を発現しつつも制振材料としての形状を自己保持しうる制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供する。【解決手段】２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し重量平均分子量が４０万以上である熱可塑性樹脂１００重量部と、塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィン２００〜１０００重量部（好ましくは前記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有される）とからなる制振材料用樹脂組成物及びそれを用いた制振材料。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し重量平均分子量が４０万以上である熱可塑性樹脂１００重量部と、塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィン２００〜１０００重量部とからなることを特徴とする制振材料用樹脂組成物。
【請求項２】
前記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有されることを特徴とする請求項１記載の制振材料用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする制振材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、住宅、マンション、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等の各種車両、更には家庭電気機器、ＯＡ機器等において発生する振動や騒音を低減するために好適に使用される制振材料用樹脂組成物及び制振材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、制振性の指標として、材料の貯蔵弾性係数（Ｅ’）で損失弾性係数（Ｅ”）を除した損失正接（ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’）が使用されており、損失正接が大きいほど材料は振動吸収性に優れているといえる。一般にこの損失正接の値が１を越えると優れた制振材料とされるが、更なる制振性の向上が望まれており、損失正接が３を越える材料が望まれている。
【０００３】
上記に関し、例えば特許文献１には、極性側鎖を有するポリマーに塩素化パラフィンや液状ゴムなどを配合してなる減衰材料が開示されている。しかし、上記の減衰材料の損失正接（ｔａｎδ）は、１．３〜２．８程度のものであり、必ずしも充分な制振性を発揮できるものではなかった。
【０００４】
また、本発明者の検討によれば、上記のような減衰材料においては、損失正接を向上するために塩素化パラフィンや液状ゴムなどの配合量を増やした場合、得られる材料の強度が不充分となり、例えばシート状等制振材料としての形状を自己保持することが困難となることがあった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−８０５６２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来の制振材料の問題点に鑑み、高い制振性を発現する振動減衰材料として好適な制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することにあり、具体的には損失正接の値が３を越えるレベルの制振性を発現しつつも制振材料としての形状を自己保持しうる制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の制振材料用樹脂組成物は、２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し重量平均分子量が４０万以上である熱可塑性樹脂１００重量部と、塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィン２００〜１０００重量部とからなることを特徴とする。
請求項２記載の制振材料用樹脂組成物は、請求項１記載の制振材料用樹脂組成物であって、前記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有されることを特徴とする。
請求項３記載の制振材料は、請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明においては、２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂が用いられる。上記熱可塑性樹脂の種類としては特に限定されず、例えば塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などの塩素含有熱可塑性樹脂が挙げられる。
【０００９】
上記熱可塑性樹脂の有する塩素基が２０重量％未満であると、樹脂の結晶が成長し易くなるため、貯蔵弾性係数（Ｅ’）が大きくなり損失正接（ｔａｎδ）が小さくなりすぎて制振性が低下し易くなる。また、塩素基が７０重量％を越えると、分子間力が強くなりすぎることで、貯蔵弾性係数（Ｅ’）が大きくなり制振性が低下することがある。
【００１０】
上記熱可塑性樹脂は、塩素基の他に、塩素基以外の置換基が含まれたものであってもよい。塩素基以外の置換基としては、例えば、シアノ基、水酸基、アセチル基、メチル基、エチル基、臭素基、フッ素基等が挙げられる。なお、これら塩素基以外の置換基の含有量は、多すぎると制振性が不充分になることがあるので５重量％以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明における上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は４０万以上とされる。重量平均分子量が４０万未満であると、制振材としての形状を自己保持することが困難になり易い。重量平均分子量の上限は特に認められないが、１０００万を越えると成形性が低下し制振材料の作成が困難になることがあるので注意を要する。
【００１２】
本発明における塩素化パラフィンの塩素含有量は３０〜７５重量％とされる。塩素含有量が上記範囲外であると熱可塑性樹脂との相溶性が悪くなり過ぎて制振性が発現しにくくなることがある。
【００１３】
また、上記塩素化パラフィンの炭素数は１２〜５０とされる。炭素数が１２未満の場合はブリードアウトによって制振性が経時的に低下し易くなり、炭素数が５０を越える場合は粘度が高くなりすぎて取り扱いが困難になることがある。
【００１４】
上記塩素化パラフィンは、単独で用いられてもよく、また、上記の範囲内で塩素含有量又は炭素数が異なる２種以上の塩素化パラフィンが併用されてもよい。
【００１５】
上記塩素化パラフィンの全量中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有される場合には、得られる制振材料の粘着性が向上する点で好適である。粘着性が向上すると、制振材料を対象物に貼り合わせて使用する際に好適である。
【００１６】
塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンの含有量が１０重量％未満であると長期間使用するのに必要な粘着性が不充分になることがあり、含有量が７０重量％を超えると粘着性が強くなりすぎて、取り扱いが困難になることがある。
【００１７】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂１００重量部と上記塩素化パラフィン２００〜１０００重量部とからなるものである。塩素化パラフィンが２００重量部未満であると、例えば損失正接（ｔａｎδ）が３越えるような高い制振性を発現させることが難しくなり、また、１０００重量部を越えると、制振材としての形状を自己保持することが難しくなる。
【００１８】
また本発明において、上記熱可塑性樹脂の有する塩素基の含有量と塩素化パラフィンの塩素含有量との差の絶対値［｜（熱可塑性樹脂の塩素基の含有量）−（塩素化パラフィンの塩素含有量）｜］は２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１５重量％以下である。差の絶対値が大きすぎる場合は熱可塑性樹脂と塩素化パラフィンとの相溶性が不充分になることがある。
【００１９】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、成形性、安定性、制振性などを向上させる目的で、他の添加剤が配合されたものであってもよい。他の添加剤としては、例えば、有機錫化合物や金属石鹸などの熱安定剤、炭酸カルシウムやマイカなどの無機充填材、ベンゾフェノン系やトリアゾール系などの紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００２０】
本発明の制振材料は上記制振材料用樹脂組成物を用いてなるものであり、例えば押出成形法、プレス成型法、ロール成型法、射出成型法などを用いて、シート状、テープ状、フィルム状、若しくはその他の適宜の形状に成型されて用いられる。これらの制振材料は単層のみならず複層構成、若しくは本発明の効果を損なわない限り部分的に用いられた構成であってもよい。
【００２１】
（作用）
本発明の制振材料用樹脂組成物は、２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し重量平均分子量が４０万以上である熱可塑性樹脂１００重量部と、塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィン２００〜１０００重量部とからなることを特徴とするので、熱可塑性樹脂の塩素基及び分子量の働きによって、特定の塩素化パラフィンを多量に用いても形状の自己保持性を損なうことなく高い制振性を発現することが可能となる。
【００２２】
また、上記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有されると、上記効果に加えて、制振材料の粘着性を向上させることが可能となる。
【００２３】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示すことにより、本発明を具体的に説明する。
尚、本発明は下記実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン３５１ＭＡ」、重量平均分子量５０万、塩素基の含有量３５重量％、以下「ＣＰＥ１」とする）１００重量部と、塩素化パラフィン［味の素ファインケミカル社製「エンパラＫ５０」、塩素含有量５０重量％、平均炭素数＝１４（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ１」とする］４００重量部とをロール練り機を用いて１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２４】
（実施例２）
ＣＰＥ１を１００重量部、塩パラ１を４００重量部、及び塩素化パラフィン［味の素ファインケミカル社製「エンパラ７０」、塩素含有量７０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ２」とする］３００重量部を、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２５】
（実施例３）
高密度ポリエチレンを水懸濁法にて後塩素化して作製した塩素化ポリエチレン（重量平均分子量１００万、塩素基の含有量４０重量％、以下「ＣＰＥ２」とする）１００重量部と、塩パラ１を６００重量部配合して、ロール練り機を用いて１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２６】
（実施例４）
ＣＰＥ２を１００重量部、塩パラ１を６００重量部、及び塩パラ２を３００重量部配合して、ロール練り機を用いて１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２７】
（比較例１）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０１Ａ」、重量平均分子量３０万、塩素基の含有量４０重量％、以下「ＣＰＥ３」とする）１００重量部と、塩素化パラフィン［東ソー社製「トヨパラックス」、塩素含有量４０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ３」とする］１００重量部とを、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２８】
（比較例２）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、重量平均分子量２０万、塩素基の含有量４０重量％、以下「ＣＰＥ４」とする）１００重量部と、塩パラ１を４００重量部配合して、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製したが、シート形状を保持したままプレスから取り出すことはできず、制振材料としての形状を自己保持することはできなかった。
【００２９】
実施例及び比較例１で得られた制振材料について損失正接（ｔａｎδ）のピーク値とピーク温度、及び粘着性を以下の方法で評価した。評価結果は表１に示した。
（損失正接）
作製したシート状制振材料について、粘弾性スペクトロメータ（岩本製作所社製）を用いて、測定周波数５０Ｈｚ、試料長１５ｍｍ、歪み量２０μｍの条件で、測定温度−５０〜５０℃の範囲で昇温速度３℃／分にて測定を行った。得られた損失引張弾性率（Ｅ”）を貯蔵引張弾性率（Ｅ’）で除することによって損失正接（ｔａｎδ）を算出し、そのピーク値とピーク温度を求めた。
（粘着性）
作製したシート状制振材料について、粘着性測定器（アイランド工業社製「タックテスター」）を用いて、測定子直径１２ｍｍ、測定温度２３℃の条件で、測定子を引きはがす際の力の最大値を求めた。
【００３０】
【表１】
2004217694.tif 000002
【００３１】
表１から明らかなように本発明の実施例においては、損失正接（ｔａｎδ）が３以上の高い値を示すと共に、制振材料の形状の自己保持性も良好であった。これに対して、比較例１では損失正接が低水準であり、また比較例２ではシート形状を自己保持することができず、損失正接については測定することが出来なかった。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、特定の熱可塑性樹脂１００重量部と、特定の塩素化パラフィンとからなることを特徴とするので、得られる制振材料は極めて高い制振性が発現されるとともに、塩素化パラフィンが多量に配合されても形状の自己保持性に優れたものとなる。
【００３３】
上記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが特定量含有される場合には、上記効果は更に確実になると共に粘着性が向上し、制振材料を対象物に貼り合わせて使用する際に好適である。