(57)【要約】【課題】誤放電を確実に防止できるＰＤＰ用基板構体を簡易且つ迅速に製造できるＰＤＰの製造方法を提供する。【解決手段】アドレス電極１１を形成した基板１０の電極形成面に導電性粒子１３を散布し、同電極形成面にリブペースト１４を塗布し、成形型を用いて所定形状のリブ１６と導電性粒子１３が混入された誘電体層１７とを一体的に形成しているので、アドレス電極１１を被覆する誘電体層１７に導電性粒子１３が混入されており、アドレス期間において当該誘電体層１７に蓄積される電荷を適宜アドレス電極１１にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。【選択図】　図１
2004119092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の基板上にアドレス電極と該アドレス電極を被覆する誘電体層と放電空間を仕切るリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記アドレス電極が形成された基板の電極形成面に導電性粒子を散布する工程と、
当該基板の導電性粒子が散布された面にリブペーストを塗布した後、リブ形状の成形型を用いて当該リブペーストを型成形して所定形状のリブと前記アドレス電極を被覆しかつ前記導電性粒子の混入された前記誘電体層とを当該基板上に一体的に形成する工程とを含んでなることを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
一方の基板上にアドレス電極と該アドレス電極を被覆する誘電体層と放電空間を仕切るリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記アドレス電極が形成された基板の電極形成面にリブペーストを塗布した後、リブ形状の成形型を用いて当該リブペーストを型成形してリブ形状のリブペースト層と前記アドレス電極を被覆するリブペースト層とを当該基板上に形成する工程と、
前記型成形されたリブペースト層上に導電性粒子を散布した後、当該リブペースト層を焼成して前記リブと前記アドレス電極を被覆しかつ前記導電性粒子の混入された誘電体層とを当該基板上に一体的に形成する工程とを含んでなることを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記導電性粒子の散布が、導電性粒子を溶媒中に混入して分散させ、導電性粒子が混入された溶媒を前記リブペースト上の所定箇所に塗布することを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記導電性粒子を散布する際に、表示領域部分若しくはアドレス電極対応部分のみ開口しているマスクを用いることを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記請求項１ないし４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記導電性粒子が球状であることを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
一方の基板上にアドレス電極と該アドレス電極を被覆する誘電体層と放電空間を仕切るリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記アドレス電極をリブの底部と重複するように形成する工程と、
前記アドレス電極が形成された基板の電極形成面にリブペーストを塗布した後、成形型を用いた転写成形により当該リブペーストを型成形してリブ形成箇所で断面が台形となるようなリブと前記アドレス電極を被覆する誘電体層とを当該基板上に一体的に形成することを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
基板上に、複数のアドレス電極と、該各アドレス電極を覆う誘電体層と、前記各アドレス電極の間に平行して設けられた帯状のリブとを備えるプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法であって、
前記基板上に複数のアドレス電極を形成する工程と、
前記アドレス電極が形成された基板上の少なくとも隔壁形成領域に導電性粒子を散布する工程と、
前記導電性粒子が散布された基板上の前記隔壁形成領域を含む所定領域にリブペーストを所定の膜厚で塗布する工程と、
前記リブの形状に対応する凹部を有する成形型を用いて前記膜状のリブペーストを型成形し、前記帯状のリブと前記各アドレス電極を覆いかつ導電性粒子の混入された前記誘電体層とを前記基板上に一体的に形成する工程とを含んでなることを
特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法。
【請求項８】
基板上に、複数のアドレス電極と、該各アドレス電極を覆う誘電体層と、前記各アドレス電極の間に平行して設けられた帯状のリブとを備えるプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法であって、
前記基板上に複数のアドレス電極を形成する工程と、
前記アドレス電極が形成された基板の電極形成面にリブペーストを所定の膜厚で塗布する工程と、
前記リブの形状に対応する凹部を有する成形型を用いて前記膜状のリブペーストを型成形し、リブ形状のリブペースト層と前記各アドレス電極を覆うリブペースト層とを前記基板上に形成する工程と、
前記各アドレス電極を覆うリブペースト層上に導電性粒子を散布する工程と、
前記リブ形状のリブペースト層及び前記各アドレス電極を覆うリブペースト層を焼成し、前記帯状のリブと前記各アドレス電極を覆いかつ導電性粒子の混入された前記誘電体層とを前記基板上に一体的に形成する工程とを含んでなることを
特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、特に、誤放電を防止するプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプラズマディスプレイパネルの製造方法として、特開平１０−６４４３４号に開示されるものがある。この従来のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の製造方法は、所定の粒径を有する導電性の粒子１１３を低融点ガラスペースト内に混ぜ込む工程と、表面上に複数のアドレス電極１１１が形成された第１の基板（背面板）１１０上に前記導電性粒子１１３を混入した低融点ガラスペーストを塗布し焼成して第１の誘電体層１１９を形成する工程と、該第１の基板１１０と、表面上に前記アドレス電極１１１と交差する方向の複数対の表示電極と、該表示電極対を被覆する第２の誘電体層１２３とが形成された第２の基板（前面板）と張り合わせパネルを組立てる工程と、パネル内部に放電ガスを封入して封止する工程とからなる構成である。このようにして形成された従来のＰＤＰによれば、アドレス電極１１１上の誘電体層１１９中に導電性粒子１１３が混入されているので、当該誘電体層１１９がその膜厚方向にある程度の導電性を有する性質もしくは膜厚方向の電気抵抗を減ずる性質を有し、その性質によって表示のアドレス期間におけるアドレス放電により発生してアドレス電極１１１上の当該誘電体層１１９表面に蓄積していた電荷が適宜アドレス電極１１１にリークすることになり（図５参照）、電荷が過剰に蓄積し偶発放電が発生する回数を減少させることができ、さらに偶発放電に伴うラッチアップ現象を防止することができる。なお、上記電極等の形成された背面板１１０及び前面板１２０はＰＤＰ用基板構体とも呼ばれている。
【０００３】
一方、背面板上にリブを形成する方法として、基板上のリブ形成領域にリブペーストを塗布した後切削材で不必要な部分を切削するサンドブラスト法が主に採られてきた。しかし、このサンドブラスト法では切削されたリブペーストが大量に生じて廃棄物となりリブペーストの使用効率が極めて悪かった。そこで、従来別のリブ形成方法として、特開２０００−２１３０３号に開示された型成形によりリブを形成するリブ転写成形方法が提案されている。このリブ転写成形方法では、切削材により塗布したリブペーストを切削する必要がないために、リブペーストの使用効率が高く材料コストを低減することが可能となる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−６４４３４号
【特許文献２】
特開２０００−２１３０３号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
とろこで上記従来のリブ転写成形方法では、リブの他に電極を被覆する誘電体層が一体的に基板上に形成される。この誘電体層に上記した誤放電防止の電荷リーク機能を持たせるためには、導電性粒子を混入することが必要であり、従来法と同様に導電性粒子をリブペーストに混入し、導電性粒子が混入されたリブペーストを電極が形成された基板上に塗布し、リブ形状を有する成形型によりリブペーストを型成形することが考えられる。しかし、型成形されたリブの中にも導電性粒子が混入するため、リブの強度が著しく弱くなり、多少の衝撃でもリブが崩れてしまいＰＤＰの表示品質を落としてしまうという課題を有する。
【０００６】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前記課題を解消するためになされたもので、誤放電を確実に防止できるＰＤＰ用基板構体を簡易且つ迅速に製造できるＰＤＰの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、一方の基板上にアドレス電極と該アドレス電極を被覆する誘電体層と放電空間を仕切るリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記アドレス電極が形成された基板の電極形成面に導電性粒子を散布する工程と、当該基板の導電性粒子が散布された面にリブペーストを塗布した後、リブ形状の成形型を用いて当該リブペーストを型成形して所定形状のリブと前記アドレス電極を被覆しかつ前記導電性粒子の混入された前記誘電体層とを当該基板上に一体的に形成する工程とを含んでなるものである。このように本発明においては、前記アドレス電極を形成した基板の電極形成面に導電性粒子を散布し、同電極形成面にリブペーストを塗布し、成形型を用いて所定形状のリブと導電性粒子が混入された誘電体層とを一体的に形成しているので、アドレス電極を被覆する誘電体層に導電性粒子が混入されており、アドレス期間において当該誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。
【０００８】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、一方の基板上にアドレス電極と該アドレス電極を被覆する誘電体層と放電空間を仕切るリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記アドレス電極が形成された基板の電極形成面にリブペーストを塗布した後、リブ形状の成形型を用いて当該リブペーストを型成形してリブ形状のリブペースト層と前記アドレス電極を被覆するリブペースト層とを当該基板上に形成する工程と、前記型成形されたリブペースト層上に導電性粒子を散布した後、当該リブペースト層を焼成して前記リブと前記アドレス電極を被覆しかつ前記導電性粒子の混入された誘電体層とを当該基板上に一体的に形成する工程とを含んでなるものである。このように本発明においては、前記アドレス電極を形成した基板の電極形成面に電極形成面にリブペーストを塗布し、成形型を用いてリブ形状のリブペースト層と前記アドレス電極を被覆するリブペースト層とを基板上に形成し、前記電極形成面に導電性粒子を散布した後、前記リブペースト層を焼成しているので、成形型を押し付けたときに導電性粒子が移動するおそれがなく、散布時の導電性粒子の落下位置が維持されたまま所望の位置に導電性粒子が混入されており、アドレス期間に当該誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。
【０００９】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記導電性粒子の散布が、導電性粒子を溶媒中に混入して分散させ、導電性粒子が混入された溶媒を前記リブペースト上の所定箇所に塗布するものである。このように本発明においては、導電性粒子を溶媒中に混入して分散させ、この導電性粒子が偏りなく混入された溶媒を前記リブペースト上の所定箇所に塗布しているので、誘電体層の所望の位置に必要量の導電性粒子を混入させ、アドレス期間に前記誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。
【００１０】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記導電性粒子を散布する際に、表示領域部分若しくはアドレス電極対応部分のみ開口しているマスクを用いるものである。このように本発明においては、表示領域部分若しくはアドレス電極対応部分のみ開口しているマスクを用いて前記電極形成面に導電性粒子を散布し、導電性粒子が散布された基板にリブペーストを塗布して転写成形によりリブ及び誘電体層を形成しているので、導電性粒子が誘電体層の所望位置のみに混入されており、アドレス期間に前記誘電体層に蓄積される電荷を精確にアドレス電極にリークでき、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。
【００１１】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記導電性粒子が球状であるものである。このように本発明においては、球状の導電性粒子を前記基板の電極形成面に散布しているので、導電性粒子を均一に凝縮なく散布させることができ、アドレス期間に前記誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークでき、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。
【００１２】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、一方の基板上にアドレス電極と該アドレス電極を被覆する誘電体層と放電空間を仕切るリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記アドレス電極をリブの底部と重複するように形成する工程と、前記アドレス電極が形成された基板の電極形成面にリブペーストを塗布した後、成形型を用いた転写成形により当該リブペーストを型成形してリブ形成箇所で断面が台形となるようなリブと前記アドレス電極を被覆する誘電体層とを当該基板上に一体的に形成するものである。このように本発明においては、後に形成するリブの底部と重複するように前記アドレス電極を形成し、基板の電極形成面にリブペーストを塗布し、リブペーストを成形するための成形型を用いて断面が台形であるリブとアドレス電極を被覆する誘電体層を一体的に形成しているので、基板焼成時にリブペーストが焼結して収縮し、リブ底部付近にひび割れが生じてアドレス電極を被覆する誘電体層の下層に位置するアドレス電極が表出され、アドレス期間に当該誘電体層に蓄積する電荷が適宜このひび割れにより表出したアドレス電極にリークできる。また、この方法によれば導電性粒子が要らずその分コストが軽減され、当該導電性粒子の散布の処理も省かれ少ない工程でプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（本発明の第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法を、図１に基づいて説明する。図１は本実施形態に係るＰＤＰの製造方法を工程順に説明する図である。
本実施形態に係るＰＤＰの製造方法は、大まかに前面板２０を作成する工程および背面板１０を作成する工程とに分けることができ、ここで前面板２０は一般の方法で製造されるとして説明を略し、本発明を適用する背面板１０の製造工程について詳しく説明する。
【００１４】
本実施形態に係る背面板１０は、アドレス電極１１形成済みの背面板１０上に導電性粒子１３を散布する工程１と、導電性粒子１３を散布された背面板１０のほぼ全面にリブペースト１４を塗布する工程２と、リブ形状を有する成形型を用いて背面板１０上のリブペースト１４を所定の形状に型成形する工程３と、型成形されたリブペースト１４を焼成してリブ１６と電極を被覆する誘電体層１７とを背面板１０上に一体的に形成する工程４とを順次行うことで得られる。
ここで、リブペーストとしては、汎用のリブ材であるガラスペーストの他、上記特開平２０００−２１３０３号に開示された紫外線硬化型または熱硬化型の有機結合材を含みかつ揮発性溶剤を含まないリブペーストが使用可能である。
【００１５】
また、導電性粒子１３は、ＣｒやＮｉ、Ｆｅ等の平均粒径が１〜１０μｍの粉末である。この他の導電性粒子として、３〜８μｍの球状のガラスビーズに酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）および酸化すず（ＳｎＯ２）等をコートしたものを用いることもでき、球状にすることで粒子同士が接触した場合でも粒子同士の接触面積が小さいため剥がしやすく、凝縮なく散布させることができ、また、酸化物でガラスビーズをコートすることで焼成時に酸化して導電性が変化することがない。
【００１６】
以下工程１から工程４までの詳細動作を順次説明する。工程１では、アドレス電極１１を形成した背面板１０（図１（ａ）参照）の電極形成面に導電性粒子１３を散布し、背面板１０上に導電性粒子１３を偏りなく配置する（図１（ｂ）参照）。工程２では、前記工程１で導電性粒子１３が散布された背面板１０の電極形成面全体にリブペースト１４を膜状に塗布する（図１（ｃ）参照）。工程３では、膜状のリブペースト１４に所定のリブ形状（ストライプ状の凹部）を有する薄板弾性成形型１５を押し付けた状態で脱気し（図１（ｄ）参照）、その後クッション材（図示せず）を介して薄板弾性成形型１５をリブペースト１４に所定の圧力で押し付けたまま、乾燥させてリブペースト１４を硬化させ（紫外線硬化性のバインダーを用いたリブペーストでは紫外線を照射して硬化させる）、薄板弾性成形型１５を背面板１０から離型して終了する（図１（ｅ）参照）。工程４では、背面板１０上の型成形されたリブペースト１４を焼成する。この焼成により、リブペースト１４中の樹脂が焼失し、所定形状のリブ１６が形成されると共に、アドレス電極１１を被覆する誘電体層１７が背面板１０上に一体的に形成される。また、この誘電体層１７には前記導電性粒子１３が混入される。しかしリブ１６中には導電性粒子１３が混入しない。なお、このリブペーストによる誘電体層１７の膜厚は導電性粒子１３の直径と略同一に図１（ｅ）では示されているが、これに限定されるものではなく、誘電体層表面に帯積される電荷が適宜アドレス電極１１にリークできれば、導電性粒子１３の直径よりも大きくても小さくても構わない。
【００１７】
以上の工程１から工程４の後、リブ１６間の溝に三原色の蛍光体層を形成することにより背面板（ＰＤＰ用基板構体）１０が完成され、別工程で作成した前面板２０とシール材３０を介して張り合わせることでＰＤＰ１が完成する。
かくして本実施形態に係るＰＤＰの製造方法により製造されたＰＤＰ１によれば、アドレス電極１１を被覆する誘電体層１７に導電性粒子１３が混入されているので従来例のＰＤＰと同様に表示のアドレス期間において当該誘電体層１７に蓄積される電荷を適宜アドレス電極１１にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。
【００１８】
（本発明の第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの製造方法を説明する。
本実施形態に係るＰＤＰの製造方法は、前記第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法と同様の工程からなり、工程１において導電性粒子１３を散布するのではなく、導電性粒子１３を混入させ分散させた溶媒（図示せず）を背面板１０の所定箇所に塗布することを異にする構成である。
【００１９】
工程１において、揮発性が高く、安価で入手が容易なアルコールやエタノールを溶媒として用い、ヘキサメタリン酸を分散材として用いた。このようにアルコールやエタノールを溶媒として用いる理由としては、前記性質以外に、揮発後残存物質がないこと、分散の溶媒として一般的に使用されていること、および、導電性粒子１３が腐食し難いことが挙げられる。ここで、この溶媒に導電性粒子１３を混入したものに分散材（図示せず）を添加することで、導電性粒子１３を分散させた溶媒となる。さらに、溶媒に超音波を印加すると、導電粒子同士の凝集をなくすこともできる。
【００２０】
導電性粒子１３を分散させた溶媒を用いた本実施形態に係るＰＤＰの製造方法の動作は、工程１において、ディスペンサ（図示せず）を用いてアドレス電極１１の配設位置に対応するように溶媒を塗布し、この塗布直後にアルコール等の溶媒が揮発し、溶媒中の導電性粒子１３のみがアドレス電極１１上に確実に配置される。このように導電性粒子１３を溶媒の塗布によりアドレス電極１１の配設位置にのみ特定して散布できることとなり、アドレス電極１１以外の例えばリブ１６中に導電性粒子１３が混入するのを皆無にしてリブ１６の強度劣化を防止できる。以下工程２以降は第１の実施形態と同様に動作する。
【００２１】
このように本実施形態に係るＰＤＰの製造方法によれば、導電性粒子１３を溶媒中に混入して分散させ、この導電性粒子１３が偏りなく混入された溶媒をアドレス電極１１を形成した背面板１０のアドレス電極配設箇所に塗布し、アドレス電極１１上に導電性粒子１３を配置した後、背面板１０のアドレス電極形成面のほぼ全域にリブペースト１４を塗布して成形型を用いた転写成形によりリブ１６の形成とアドレス電極１１を被覆する誘電体層１７の形成とを同時に行い、当該導電性粒子１３をアドレス電極１１上の誘電体層１７中に混入する。従って、このＰＤＰ１においても、第１の実施形態のＰＤＰと同様にアドレス電極１１上の誘電体層１７に蓄積する電荷が適宜アドレス電極１１にリークでき、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができる。
【００２２】
（本発明の第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係るＰＤＰの製造方法を、図２に基づいて説明する。図２は本実施形態に係るＰＤＰの製造方法の製造動作説明図である。
本実施形態に係るＰＤＰの製造方法は、アドレス電極１１が形成された背面板１０にリブペースト１４を塗布する工程１ａと、型成形により背面板１０上のリブペースト１４を所定の形状（リブと誘電体層の形状）にする工程２ａと、型成形されたリブペースト１４上に導電性粒子１３を散布する工程３ａと、リブペースト１４を焼成する工程４とから背面板（ＰＤＰ用基板構体）１０を製造する構成である。
【００２３】
以下工程１ａから工程４までの詳細動作を順次説明する。工程１ａでは、アドレス電極１１を形成した背面板１０（図２（ａ）参照）のアドレス電極形成面のほぼ全域にリブペースト１４を膜状に塗布する。工程２では、膜状のリブペースト１４にリブ形状に対応した凹部を有する薄板弾性成形型１５を押し付け、この状態で脱気した後クッション材を介して薄板弾性成形型１５をリブペースト１４に所定の圧力で押し付けたまま、乾燥させてリブペースト１４を硬化させ、薄板弾性成形型１５を背面板１０から離型して終了する（図２（ｂ）参照）。工程３ａでは、型成形されたリブペースト１４上に導電性粒子１３を散布し（図２（ｃ）参照）、背面板１０上のリブペースト１４表面に導電性粒子１３を偏りなく配置する。工程４では、導電性粒子１３が散布されたリブペースト１４を焼成し、リブペースト１４中のガラスが軟化するときに当該導電性粒子１３を軟化したリブペースト１４に沈み込ませ、リブペースト１４が焼結することで所定形状（ストライプ状）のリブ１６が形成されると共に、アドレス電極１１を被覆する誘電体層１７が形成され、しかも当該アドレス電極１１上の誘電体層１７中には導電性粒子１３が混入される（図２（ｄ）参照）。
以上の工程１ａから工程４、そして蛍光体層形成工程を施すことにより背面板１０が完成される。
【００２４】
本実施形態に係るＰＤＰの製造方法によれば、型成形されたリブペースト１４上に導電性粒子１３を散布する構成であるため、、薄板弾性成形型１５を押し付けたときに導電性粒子１３が移動するおそれがなく、散布時の導電性粒子１３の落下位置が維持されたまま誘電体層１７中に混入することができる。
【００２５】
（その他の実施形態）
なお、前記第１および３の実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、工程１または工程３ａで導電性粒子１３を散布する場合に、図３が示すように、リブ形成領域を含む表示領域の大きさ相当の開口を有するマスク１８を用いてその開口に露出している領域のみに散布することができ、材料コストが低くなると共に、導電性粒子１３が必要箇所外に配置され場合の誤動作の原因を防ぐこともできる。また、このマスク１８はアドレス電極１１対応位置のみ開口したマスクを用いることもでき、より必要箇所を特定して導電性粒子１３を散布することができる。
また、前記第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、背面板１０のアドレス電極１１形成と同時に導電性粒子１３を含有する層を製造することもでき、導電性粒子１３を所定箇所のみに配置することができる。
【００２６】
その他の実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、背面板１０のアドレス電極形成時に後に形成するリブ１６の底部と重複するように一部拡幅してアドレス電極１１を形成し（図４（Ａ）参照）、転写成形したリブペースト１４のリブ形成箇所で断面が台形となるように形成することもできる。このような形状にすると背面板焼成時にリブペースト１４が焼結して図４（Ａ）中の矢印が示す方向に収縮し、リブ１６底部付近にひび割れ１７ａが生じてアドレス電極１１を被覆する誘電体層１７の下層に位置するアドレス電極１１が表出され（図４（Ｂ）（Ｃ）参照）、アドレス期間時に当該誘電体層１７に蓄積する電荷は適宜このひび割れ１７ａにより表出したアドレス電極１１にリークできる。また、この方法によれば導電性粒子１３が要らずその分コストが軽減され、当該導電性粒子１３の散布の処理も省かれ少ない工程でプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明においては、前記アドレス電極を形成した基板の電極形成面に導電性粒子を散布し、同電極形成面にリブペーストを塗布し、成形型を用いて所定形状のリブと導電性粒子が混入された誘電体層とを一体的に形成しているので、アドレス電極を被覆する誘電体層に導電性粒子が混入されており、アドレス期間において当該誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができるという効果を奏する。
【００２８】
また、本発明においては、前記アドレス電極を形成した基板の電極形成面に電極形成面にリブペーストを塗布し、成形型を用いてリブ形状のリブペースト層と前記アドレス電極を被覆するリブペースト層とを基板上に形成し、前記電極形成面に導電性粒子を散布した後、前記リブペースト層を焼成しているので、成形型を押し付けたときに導電性粒子が移動するおそれがなく、散布時の導電性粒子の落下位置が維持されたまま所望の位置に導電性粒子が混入されており、アドレス期間に当該誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができるという効果を有する。
【００２９】
また、本発明においては、導電性粒子を溶媒中に混入して分散させ、この導電性粒子が偏りなく混入された溶媒を前記リブペースト上の所定箇所に塗布しているので、誘電体層の所望の位置に必要量の導電性粒子を混入させ、アドレス期間に前記誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークすることができ、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができるという効果を有する。
【００３０】
また、本発明においては、表示領域部分若しくはアドレス電極対応部分のみ開口しているマスクを用いて前記電極形成面に導電性粒子を散布し、導電性粒子が散布された基板にリブペーストを塗布して転写成形によりリブ及び誘電体層を形成しているので、導電性粒子が誘電体層の所望位置のみに混入されており、アドレス期間に前記誘電体層に蓄積される電荷を精確にアドレス電極にリークでき、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができるという効果を有する。
【００３１】
このように本発明においては、球状の導電性粒子を前記基板の電極形成面に散布しているので、導電性粒子を均一に凝縮なく散布させることができ、アドレス期間に前記誘電体層に蓄積される電荷を適宜アドレス電極にリークでき、過剰な電荷蓄積による誤放電を防止することができるという効果を有する。
【００３２】
また、本発明においては、後に形成するリブの底部と重複するように前記アドレス電極を形成し、基板の電極形成面にリブペーストを塗布し、リブペーストを成形するための成形型を用いて断面が台形であるリブとアドレス電極を被覆する誘電体層を一体的に形成しているので、基板焼成時にリブペーストが焼結して収縮し、リブ底部付近にひび割れが生じてアドレス電極を被覆する誘電体層の下層に位置するアドレス電極が表出され、アドレス期間に当該誘電体層に蓄積する電荷が適宜このひび割れにより表出したアドレス電極にリークできるという効果を有する。また、この方法によれば導電性粒子が要らずその分コストが軽減され、当該導電性粒子の散布の処理も省かれ少ない工程でプラズマディスプレイパネルを製造することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法の製造動作説明図である。
【図２】本発明の第３の実施形態に係るＰＤＰの製造方法の製造動作説明図である。
【図３】本発明のその他の実施形態に係るＰＤＰの製造方法の製造動作説明図である。
【図４】本発明のその他の実施形態に係るＰＤＰの製造方法の製造動作説明図である。
【図５】従来のＰＤＰの動作説明図である。
【符号の説明】
１　ＰＤＰ
１０、１１０　背面板
１１、１１１　アドレス電極
１３、１１３　導電性粒子
１４　リブペースト
１５　薄板弾性成形型
１６　リブ
１７　誘電体層
１７ａ　ひび割れ
１８　マスク
１１９　誘電体層
２０、１２０　前面板
２１、１２１　Ｘ電極
２２、１２２　Ｙ電極
１２１ａ、１２２ａ　透明の導電膜
１２１ｂ、１２２ｂ　バス電極
１２３　誘電体層
１２４　保護層
３０、１３０　シール材
１３１　蛍光体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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