(57)【要約】【課題】複数のフィルム装填部に装填された熱現像感光フィルムに対する装置内温度の影響を回避可能な熱現像処理方法を提供する。【解決手段】この熱現像処理方法は、熱現像処理装置１００の複数のフィルム装填部１１，１２に少なくとも２種の熱現像感光フィルムをそれぞれ装填し、熱現像感光フィルムを搬送し、熱現像プロセスにより熱現像感光フィルムに可視画像を形成するとき、少なくとも２種の熱現像感光フィルムの内の使用頻度の少ない方を複数のフィルム装填部の内の装置内温度影響の最も少ない方に装填する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱現像処理装置の複数のフィルム装填部に少なくとも２種の熱現像感光フィルムをそれぞれ装填し、前記熱現像感光フィルムを搬送し、熱現像プロセスにより前記熱現像感光フィルムに可視画像を形成する熱現像処理方法であって、
前記少なくとも２種の熱現像感光フィルムの内の使用頻度の少ない方を前記複数のフィルム装填部の内の装置内温度影響の最も少ない方に装填することを特徴とする熱現像処理方法。
【請求項２】
前記少なくとも２種の熱現像感光フィルムとは、異なるフィルムサイズ及び異なるフィルム物性の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載の熱現像処理方法。
【請求項３】
前記装置内温度影響の最も少ないフィルム装填部とは、装置電源投入後の温度上昇率が最も小さいフィルム装填部であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱現像処理方法。
【請求項４】
前記装置内温度影響の最も少ないフィルム装填部とは、装置電源投入後の飽和温度が最も低いフィルム装填部であることを特徴とする請求項１，２または３に記載の熱現像処理方法。
【請求項５】
熱現像処理装置の複数のフィルム装填部に同種の熱現像感光フィルムをそれぞれ装填し、前記熱現像感光フィルムを搬送し、熱現像プロセスにより前記熱現像感光フィルムに可視画像を形成する熱現像処理方法であって、
前記複数のフィルム装填部の内の装置内温度影響の最も大きいフィルム装填部から先に前記熱現像感光フィルムを使用することを特徴とする熱現像処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱現像感光フィルムに熱現像プロセスにより可視画像を形成する熱現像処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
熱現像感光フィルム（以下、単に「フィルム」ともいう。）を熱現像処理し診断画像を形成する医療用の熱現像処理装置に対し、診断画像を濃淡階調で表現するため、濃度を常に安定して出力するという基本機能に対する要望が非常に強い。このような熱現像処理装置は、各モダリティから送られるデジタル・ビデオの信号（指定濃度信号）がフィルム上で一定濃度となるように画像形成部分を制御するいわゆるキャリブレーション機能を有している。
【０００３】
しかし、キャリブレーションを実施した直後は一定濃度が得られるが、キャリブレーション後の時間経過に伴って、様々な要因で濃度が変動することが生じる。特に、熱現像プロセスは変動し易いことが知られている。例えば、次のような（１）乃至（５）のような原因による変動が考えられる。
【０００４】
（１）環境温度による露光系変動
（２）フィルム処理に伴う熱現像特性の変動
（３）装置内に保存されたフィルムの感度特性変動
（４）熱現像ドラムの特性変化
（５）熱現像特性の違うフィルム
【０００５】
上記変動の内、（１）（２）のような変動は、装置内温度のモニタで濃度変動への影響度合いがある程度予測可能であり、仕上がり濃度を一定に保つべくフィードフォワードとして補正可能である。一方、（３）（４）（５）のような変動は、事前予測を行い難いため、その（３）、（４）または（５）を含めたオーバーオールの影響を受けた仕上がり濃度を測定し、次以降のプリントへフィードバック補正をかけるいわゆるパッチ濃度方式が用いられることがある。
【０００６】
パッチ濃度方式は、フィルムの所定箇所に５×１０ｍｍ程度の矩形状エリアを予め定めた光量で露光し、このエリアの仕上がり濃度を測定し、本来得られるはずの濃度（以下、比較用濃度と言う）との差分に基づいて次以降のプリントを最適濃度にするように露光量及び／又は熱現像条件を調整している。
【０００７】
一方、フィルム装填の複数のチャンネルが存在する熱現像処理装置があり、複数のチャンネルに装填された各フィルムは、各チャンネル毎にフィルムの使用頻度が異なることが多い。使用頻度の低いチャンネルのフィルムは、装置内に装填されて以後、装置内の発熱部の影響を継続して受けることになり、いわゆるフィルム生保存性が劣化し、感度特性が変化し、フィルムの仕上がり濃度が変動し易い。更に、フィルムの使用頻度が少ないと、プリント間隔があき、前回のプリント時のパッチを使用して求めたフィードバック補正量が最適ではなくなる。従って、装置内に装填されたフィルム対する装置内温度の影響は極力避けねばならない。
【０００８】
上述のような熱影響を避けるために受像材料の供給部を断熱材で熱遮蔽する画像記録装置が提案されている（下記特許文献１参照）。しかし、かかる構造では充分な熱遮蔽をするには断熱材のための大きなスペースが必要であり、複数のチャンネルの場合には特に装置の大型化につながってしまう。
【０００９】
【特許文献１】
特開昭６３−８１３４９号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来技術の問題に鑑み、複数のフィルム装填部に装填された熱現像感光フィルムに対する装置内温度の影響を回避可能な熱現像処理方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による熱現像処理方法は、熱現像処理装置の複数のフィルム装填部に少なくとも２種の熱現像感光フィルムをそれぞれ装填し、前記熱現像感光フィルムを搬送し、熱現像プロセスにより前記熱現像感光フィルムに可視画像を形成する熱現像処理方法であって、前記少なくとも２種の熱現像感光フィルムの内の使用頻度の少ない方を前記複数のフィルム装填部の内の装置内温度影響の最も少ない方に装填することを特徴とする。
【００１２】
この熱現像処理方法によれば、種類の異なる熱現像感光フィルムを複数のフィルム装填部に装填する場合、装置内温度影響の小さいフィルム装填部に使用頻度が低い熱現像感光フィルムを装填するので、その保存期間が比較的長くなっても熱現像感光フィルムに対する装置内温度影響を回避することができる。
【００１３】
この場合、前記少なくとも２種の熱現像感光フィルムとは、異なるフィルムサイズ及び異なるフィルム物性の少なくとも一方である。
【００１４】
また、前記装置内温度影響の最も少ないフィルム装填部とは、装置電源投入後の温度上昇率が最も小さいフィルム装填部である。または、前記装置内温度影響の最も少ないフィルム装填部とは、装置電源投入後の飽和温度が最も低いフィルム装填部である。
【００１５】
本発明による別の熱現像処理方法は、熱現像処理装置の複数のフィルム装填部に同種の熱現像感光フィルムをそれぞれ装填し、前記熱現像感光フィルムを搬送し、熱現像プロセスにより前記熱現像感光フィルムに可視画像を形成する熱現像処理方法であって、前記複数のフィルム装填部の内の装置内温度影響の最も大きいフィルム装填部から先に前記熱現像感光フィルムを使用することを特徴とする。
【００１６】
この熱現像処理方法によれば、種類同一の熱現像感光フィルムを複数のフィルム装填部に装填する場合、装置内温度影響の最も大きいフィルム装填部に装填された熱現像感光フィルムを先に使用するので、装置内温度影響の小さいフィルム装填部における保存期間が比較的長くなっても熱現像感光フィルムに対する装置内温度影響を回避することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施の形態について図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態による熱現像処理方法を実行可能な熱現像処理装置の要部を示す正面図である。
【００１８】
図１に示すように熱現像処理装置１００は、シート状の熱現像感光材料であるフィルムに対し外部の医用診断装置等から受信した診断画像信号に基づいて診断画像を形成するように構成されている。
【００１９】
図１の熱現像処理装置１００は、上記フィルムを所定枚数でパッケージした包装体を装填する第１及び第２のフィルム装填部１１，１２と、フィルムを１枚づつ露光・現像のために搬送し供給するサプライ部９０とを有する供給部１１０と、供給部１１０から給送されたフィルムを露光し潜像を形成する露光部１２０と、潜像を形成されたフィルムを熱現像する現像部１３０と、現像部１３０からのフィルムを冷却しながら搬送ローラ１４４等で搬送する冷却搬送部１５０と、冷却搬送部１５０内で現像後のフィルムの濃度を測定し濃度情報を得る濃度計２００と、装置内の各部に電力を供給する電源部１７０と、を備える。
【００２０】
図２は図１のフィルム装填部に装填されるフィルムパッケージを部分的に破断して示す一部破断斜視図であり、図３は図１の熱現像処理装置において図２のフィルムパッケージからバリア袋を除去する除去部を示す側面図である。
【００２１】
図１のフィルム装填部１１，１２に装填可能なフィルムパッケージＰは、図２に示すように、例えば半切りサイズのフィルムＦを１２５枚程度の多数枚の束として保持部材（位置決め部材）Ｄ上に集積し保持し位置決めした状態で遮光手段であるバリア袋Ｂ内に光密に収容している。バリア袋Ｂの側端部には除去部６における係合爪２６（図３）と係合する複数の係合孔ａが形成されている。フィルムパッケージＰは、フィルムＦを保持し位置決める保持部材Ｄによりその作製時にフィルムの集積性及びパッケージの量産性を確保できる。
【００２２】
図２のフィルムパッケージＰからバリア袋Ｂを除去するための除去部６が図１のフィルム装填部１１，１２の紙面垂直方向の奥側に設けられている。即ち、図３のように、除去部６は、図２のフィルムパッケージＰを図１のフィルム装填部１１，１２に装填すると、互いに従動回転可能なガイドローラ対２１の一方を図３のように上方に持ち上げ、フィルムパッケージＰの側端の複数の係合孔ａを係合爪２６に係合させてからガイドローラ対２１でフィルムパッケージＰのバリア袋Ｂの両面を挟み、係合爪２６を周囲に設けた駆動ローラ３０がモータ（図示省略）により回転方向ｃに回転駆動されてバリア袋Ｂを駆動ローラ３０の周囲に巻き取ることでバリア袋Ｂを図の水平方向ｙに移動させて除去し、保持部材Ｄに位置決めされた積層状態のフィルムＦを装填部１１，１２内に露出させる。なお、このバリア袋Ｂの除去前にバリア袋Ｂの他方の側端面ｂを巻き取り易いようにカットしておく。
【００２３】
なお、図２のフィルムパッケージＰは、内部に収容するフィルムのサイズ（例えば、半切サイズや六切サイズ）に応じてそのサイズが異なり、図１の第１及び第２の装填部１１，１２はそのサイズに対応可能に構成されている。
【００２４】
上述のようにフィルムパッケージＰがフィルム装填部１１，１２に装填されると除去部６でバリア袋Ｂが自動的に除去される。そして、熱現像処理装置１００が画像信号を受信すると、供給部１１０の第１及び第２の装填部１１，１２からフィルムが１枚づつサプライ部９０、搬送ローラ対３９，４１，１４１により図１の矢印方向（１）に搬送されるようになっている。
【００２５】
図１の熱現像処理装置１００の露光部１２０は、受信した画像信号に基づき強度変調された波長７８０〜８６０ｎｍ範囲内の所定波長のレーザ光Ｌをレーザダイオード（ＬＤ）からなるレーザ光源部から出射し、回転多面鏡によって偏向してフィルム上を主走査すると共に、フィルムをレーザ光Ｌに対して主走査の方向と略直角な方向であるほぼ水平方向に搬送ローラ対１４２で相対移動させることにより副走査し、レーザ光Ｌを用いてフィルムＦに潜像を形成する。
【００２６】
露光部１２０のより具体的な構成を図４を参照して説明する。図４は図１の熱現像処理装置の露光部を概略的に示す図である。図４において、熱現像処理装置１００が外部の医用診断装置等の画像信号出力装置１２１から出力されたデジタル信号である画像信号Ｓを受信すると、画像信号ＳはＤ／Ａ変換器１２２においてアナログ信号に変換され、変調回路１２３に入力される。変調回路１２３は、かかるアナログ信号に基づきレーザ光源部１１０ａのドライバ１２４を制御して、レーザ光源部１１０ａから変調されたレーザ光Ｌを照射させる。また、高周波重畳部１１８により変調回路１２３及びドライバ１２４を介してレーザ光に高周波成分を重畳してフィルムにおける干渉縞の形成を防止する。
【００２７】
また、露光部１２０のレンズ１１２とレーザ光源部１１０ａとの間に、音響光学変調器８８を配置している。この音響光学変調器８８は、変調量を調整する補正制御部７１からの信号に基づいて音響光学変調（ＡＯＭ）ドライバ８９により制御され駆動される。補正制御部７１は、制御部９９からの補正信号に基づいて露光時に最適な変調量（入射光量に対する出射光量の比率）になるようにＡＯＭドライバ８９を介して音響光学変調素子８８を制御する。
【００２８】
次に、レーザ光源部１１０ａから照射され音響光学変調素子８８で光量が適正に調整されたレーザ光Ｌは、レンズ１１２を通過した後、シリンドリカルレンズ１１５により上下方向にのみ収束されて、図４の矢印Ａ方向に回転する回転多面鏡１１３に対し、その駆動軸に垂直な線像として入射するようになっている。回転多面鏡１１３はレーザ光Ｌを主走査方向に反射偏向し、偏向されたレーザ光Ｌは、４枚のレンズを組み合わせてなるシリンドリカルレンズを含むｆθレンズ１１４を通過した後、光路上に主走査方向に延在して設けられたミラー１１６で反射されて、搬送ローラ対１４２により矢印Ｙ方向に搬送されている（副走査されている）フィルムＦの被走査面１１７上を、矢印Ｘ方向に繰り返し主走査される。これにより、レーザ光ＬはフィルムＦ上の被走査面１１７全面にわたって走査し、フィルムＦに画像信号Ｓに基づいた潜像を形成する。
【００２９】
次に、図１の熱現像処理装置の現像部１３０はフィルムＦを外周に保持しつつ加熱可能な加熱ドラム１４と、加熱ドラム１４との間でフィルムを挟んで保持する複数のロール１６とを有する。加熱ドラム１４は、ヒータを内部に備え、このヒータへの電源部１７０からの通電により加熱されフィルムＦを所定の最低熱現像温度（例えば１１０℃前後）以上の温度に所定の熱現像時間維持することでフィルムＦを熱現像する。
【００３０】
図１のように、フィルムＦは、搬送ローラ対１４２で矢印方向（２）へ搬送され、上述の露光部１２０で潜像が形成されてから図の上方に搬送され、次に矢印方向（３）へ搬送ローラ対１４３により加熱ドラム１４とロール１６との間に導かれ、加熱ドラム１４により加熱され熱現像される。
【００３１】
現像部１３０の左側方には、複数の搬送ローラ対１４４及び濃度計２００を内部に備えるとともに加熱されたフィルムを冷却するための冷却搬送部１５０が設けられている。加熱ドラム１４から離れたフィルムＦを冷却搬送部１５０で図１の矢印（３）に示すように右斜め下方に搬送しつつ、冷却する。そして、搬送ローラ対１４４が冷却されたフィルムＦを搬送しつつ、濃度計２００がフィルムＦの濃度を測定する。その後、複数の搬送ローラ対１４４は、フィルムＦを図１の矢印（４）のように更に搬送し、熱現像処理装置１００の上部から取り出せるように、熱現像処理装置１００の右上方部に設けられた排出トレイ１６０に排出するようになっている。
【００３２】
上述の露光時に露光部１２０よりレーザ光ＬがフィルムＦに対して照射されると、図５に示すように、レーザ光Ｌが照射された領域に、ハロゲン化銀粒子が感光し、潜像が形成される。一方、上述のようにフィルムＦが現像部１３０の加熱ドラム１４で加熱されて最低熱現像温度以上になると、図６に示すように、ベヘン酸銀から銀イオン（Ａｇ＋）が放出され、銀イオンを放出したベヘン酸は調色剤と錯体を形成する。その後銀イオンが拡散して、感光したハロゲン化銀粒子を核として還元剤が作用し、化学的反応により銀画像が形成されると思われる。
【００３３】
以上のようにフィルムＦは、感光性ハロゲン化銀粒子と、有機銀塩と、銀イオン還元剤とを含有し、４０℃以下の温度では実質的に熱現像されず、８０℃以上である最低現像温度以上の温度（例えば約１１０℃）で熱現像される。
【００３４】
上述の熱現像感光材料から構成されるフィルムは、一般に、図２のフィルムパッケージＰのバリア袋Ｂから取り出されて高温環境下に比較的長く保存されると、フィルム感度特性が変化し易い性質を有している。例えば、図７のように、３０℃で保存すると、保存日数が長くなるにつれて図の実線のようにフィルム仕上がり濃度が低下し、更に、環境温度が例えば３５℃と高くなると、図の破線のようにフィルム仕上がり濃度が更に低下してしまい、フィルム保存の環境温度が高くなるほど仕上がり濃度が低下し易くなる。そこで、本実施の形態では、第１及び第２のフィルム装填部１１，１２のうちの装置内の発熱部による装置内温度影響の最も少なく温度上昇し難い方に、使用頻度の少ないフィルムを装填して使用することで、より安定した仕上がり濃度を得るようにしている。
【００３５】
即ち、図１の熱現像処理装置１００では、装置の上部から現像部１３０、第１のフィルム装填部１１、第２のフィルム装填部１２、露光部１２０及び電源部１７０の順に積層状態で配置されており、現像部１３０では加熱ドラム１４が発熱部であり、露光部１２０ではレーザダイオードからなるレーザ光源部１１０ａや音響光学変調器８８等が発熱部であり、電源部１７０では電源用ＩＣ等の回路素子が発熱部である。このうち、加熱ドラム１４を有する現像部１３０が最も大きな発熱量を持ち、現像部１３０により近い第１のフィルム装填部１１が第２のフィルム装填部１２よりも温度上昇し易く装置内温度影響が大きいので、第１のフィルム装填部１１に例えば使用頻度の高い半切サイズのフィルムを装填し、装置内温度影響の少ない第２のフィルム装填部１２に例えば使用頻度の低い六切サイズのフィルムを装填する。
【００３６】
上述のように、第１のフィルム装填部１１に装填されたフィルムはより高い温度に晒されても、使用頻度が高く、その保存日数が短いので、感度変動も生じ難くなり、フィルム仕上がり濃度が低下し難くなる。また、第２のフィルム装填部１２に装填されたフィルムは、使用頻度が低く、その保存日数が長くても、より低い温度に晒されるので、感度変動も生じ難くなり、フィルム仕上がり濃度が低下し難くなる。
【００３７】
次に、図１の熱現像装置の変形例を図８を参照して説明する。図８は図１の変形例の熱現像処理装置を概略的に示す正面図である。
【００３８】
図８の熱現像処理装置は、図１において更に第３のフィルム装填部１３を第２のフィルム装填部１２の下方に配置したものである。このような配置の場合、最も下側の第３のフィルム装填部１３の温度が最も低く、装置内温度影響が最も少ないと思われるので、最下段の第３のフィルム装填部１３に使用頻度の最も低いフィルムを装填すればよい。
【００３９】
また、例えば、電源部１７０の影響等で最下段の第３のフィルム装填部１３よりも中段の第２のフィルム装填部１２の温度が低いときは、第２のフィルム装填部１２に使用頻度の最も低いフィルムを装填する。
【００４０】
上述の図１、図８において、第１及び第２のフィルム装填部１１、１２または第１乃至第３のフィルム装填部１１〜１３における温度の高低関係や温度上昇率の高低関係は、装置内の各部からの発熱による上昇気流の影響、フィルム装填部の筐体構造、または搬送ローラ対等を駆動するモータや制御系等の他の発熱部の存在等により一概に決めることができない場合があるが、このような場合には実際に温度測定して決定すればよい。
【００４１】
即ち、図１の電源部１７０をオンしてから各フィルム装填部における温度の時間変化を測定し、図９のように各フィルム装填部で温度が変化したカーブａ，ｂ，ｃを得たとすると、初期温度（装置待機時の温度）Ｔ１，Ｔ２、時間に対する温度上昇率ΔＴａ／Δｔ、ΔＴｂ／Δｔ、ΔＴｃ／Δｔ、及び最終到達温度（飽和温度）Ｔ３，Ｔ４を加味して使用頻度の低いフィルムを装填するフィルム装填部を決定することが好ましい。
【００４２】
例えば、使用頻度の高いフィルムが空になる毎にフィルム装填部へのフィルム装填操作で装置内温度は一旦下降し、プリント再開で再度上昇し始めるような場合には、温度上昇率を最優先として決め、例えば図９の破線で示すカーブｂに対応する温度上昇率の最も高いフィルム装填部に最も使用頻度の高いフィルムを装填する。
【００４３】
また、電源部１７０をオンとした後、比較的早期に装置内が飽和温度となる場合には最終到達温度を基準に決め、例えば図９の一点鎖線で示すカーブｃに対応する最終到達温度の最も高いフィルム装填部に最も使用頻度の高いフィルムを装填する。
【００４４】
また、特定のフィルム装填部に冷却手段（温度上昇抑制手段）が設けられている場合には、そのフィルム装填部に使用頻度の少ないフィルムを装填する。
【００４５】
図１，図８の各フィルム装填部に装填されるフィルムは、異なるサイズの他に、例えばいわゆるクリアまたはブルーと言われる異なる物性を持つ場合がある。クリアとは支持体が無色透明のフィルムをいい、ブルーとは支持体が青色透明のフィルムをいう。このような種類の異なるフィルムを各フィルム装填部に装填するパターンは次のように分けられる。
【００４６】
（１）各フィルム装填部に同一サイズ・異なる物性の各フィルムを装填する（例えば半切ブルー・半切クリアを装填する）。
（２）各フィルム装填部に異なるサイズ・同一物性の各フィルムを装填する（例えば、半切ブルーと大角ブルー）。
（３）各フィルム装填部に異なるサイズ・異なる物性の各フィルムを装填する（例えば、半切ブルーと大四クリア）。
（４）図８の３つのフィルム装填部の場合には（１）乃至（３）の組み合わせ。
【００４７】
以上のように、各フィルム装填部に装填されるフィルムは、熱現像処理装置１００の設置場所における使用状況に応じてそれらの使用頻度が異なってしまい、フィルムは装置内に装填されて以後、装置内の発熱部の影響を継続して受けることになり、いわゆるフィルム生保存性が劣化して仕上がり濃度が低下し易いのであるが、本実施の形態では、複数のフィルム装填部において温度上昇率や最終到達温度の高低に応じて保存中のフィルムに対する装置内温度影響の程度を判断し、装置内温度影響が最も少ないフィルム装填部に使用頻度の低いフィルムを装填し、装置内温度影響が大きいフィルム装填部に使用頻度の高いフィルムを装填するので、仕上がり濃度の低下の問題が生じ難いようにしているのである。
【００４８】
また、フィルム装填部において装置内温度影響を避けるために特別な断熱材や断熱構造等が特に必要ないので、熱現像処理装置の大型化に関する問題は生じない。但し、断熱材や断熱構造等が一切不要であるのではなく、フィルム装填部に効率的な断熱材や断熱構造を適用すれば、フィルム装填部に装填されたフィルムに対する装置内温度影響を一層回避できる。
【００４９】
また、図１，図８の各フィルム装填部に装填されるフィルムは、同一サイズ・同一物性であることも考えられるが、この場合は、装置内温度影響が最も大きいフィルム装填部に装填したフィルムから先に使用することで、装置内温度影響を回避することができる。例えば、図８において、第１のフィルム装填部１１、第３のフィルム装填部１３，第２のフィルム装填部１２の順に装置内温度影響が大きいとすると、この順に従って第１のフィルム装填部１１に装填したフィルムから先に使用する。
【００５０】
以上のように本発明を実施の形態により説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、熱現像処理装置において複数のフィルム装填部の内の１つを他のフィルム装填部で不具合が生じたときのバックアップ用とした場合には、本発明のように、そのフィルム装填部のフィルムはバックアップのため必然的に使用頻度は低いので、装置内温度影響が最も小さいフィルム装填部をバックアップ用のフィルム装填部とすることができる。また、複数のフィルム装填部は４以上であってもよいことは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のフィルム装填部に装填された熱現像感光フィルムに対する装置内温度の影響を効果的に回避可能な熱現像処理方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態による熱現像処理方法を実行可能な熱現像処理装置の要部を示す正面図である。
【図２】図１の熱現像処理装置のフィルム装填部に装填可能なフィルムパッケージを部分的に破断して示す一部破断斜視図である。
【図３】図１の熱現像処理装置において図２のフィルムパッケージからバリア袋を除去する除去部を示す側面図である。
【図４】図１の熱現像処理装置の露光部を概略的に示す図である。
【図５】フィルムＦの断面図であり、図１の熱現像処理装置での露光時におけるフィルムＦ内の化学的反応を模式的に示した図である。
【図６】図１の熱現像処理装置での加熱時におけるフィルムＦ内の化学的反応を模式的に示した、図５と同様な断面図である。
【図７】熱現像感光フィルムを高温環境下（３０℃及び３５℃）に保存したときに保存期間によるフィルム仕上がり濃度の変化の様子を模式的に示した図である。
【図８】図１の変形例の熱現像処理装置を概略的に示す正面図である。
【図９】図１の電源部１７０をオンしてから各フィルム装填部における温度の時間変化の例を示す図である。
【符号の説明】
１００・・・熱現像処理装置
１２０・・・露光装置
１３０・・・現像部
１７０・・・電源部
１１・・・第１のフィルム装填部
１２・・・第２のフィルム装填部
１３・・・第３のフィルム装填部
１４・・・加熱ドラム
Ｆ・・・フィルム（熱現像感光フィルム）
【図１】
2004177750.tif 000003
【図２】
2004177750.tif 000004
【図３】
2004177750.tif 000005
【図４】
2004177750.tif 000006
【図５】
2004177750.tif 000007
【図６】
2004177750.tif 000008
【図７】
2004177750.tif 000009
【図８】
2004177750.tif 000010
【図９】
2004177750.tif 000011