(57)【要約】【課題】例えば隣り合う電極間のピッチが５０μｍ未満、より好ましくは４０μｍ以下といった電極領域であっても、隣り合う電極間で短絡を生じること無しに、より確実に導電接続できるため、さらなる高密度実装化の要求に十分対応しうる新規な異方導電膜を提供する。【解決手段】微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末Ｍを導電成分として含有する異方導電層１と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層２とを積層した異方導電膜である。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を導電成分として含有する異方導電層と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層とを積層したことを特徴とする異方導電膜。
【請求項２】
異方導電層中の金属粉末を、当該層の厚み方向に配向させたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜。
【請求項３】
熱接着時の加熱温度における、接着層の溶融粘度を１０Ｐ以上でかつ１００Ｐ未満とし、異方導電層の溶融粘度を１００Ｐ以上でかつ５０００Ｐ以下としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜。
【請求項４】
接着層に、反応性官能基を有する硬化性樹脂と、熱接着時に反応性官能基と反応して硬化性樹脂を硬化させる機能を有する潜在性硬化剤とを含有させたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜。
【請求項５】
鎖状の金属粉末、またはこの金属粉末を形成する個々の金属粒を、常磁性を有する金属単体、常磁性を有する２種以上の金属の合金、常磁性を有する金属と他の金属との合金、もしくは常磁性を有する金属を含む複合体にて形成したことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜。
【請求項６】
金属粒の平均粒径を４００ｎｍ以下としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜。
【請求項７】
異方導電層に、固形分として鎖状の金属粉末と結着剤とを含有させ、かつ固形分の総量に占める金属粉末の割合で表される金属充てん率を０．０５〜２０体積％としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜。
【請求項８】
多数、配列させた電極の導電接合に用いる異方導電膜であって、鎖状の金属粉末の、鎖の長さを、隣り合う電極間の距離の０．９倍以下としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜。
【発明の詳細な説明】
この発明は、例えば携帯電話や液晶ディスプレイなどの各種電子機器類においてエレクトロニクス実装などに用いる、新規な異方導電膜に関するものである。
【０００１】
【従来の技術】
例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの導体回路に設けた、多数の電極を露出させた実装用の電極領域に、半導体パッケージを、いわゆるフリップチップボンディングなどによって実装したり、あるいは２つ以上の配線板上の導体回路を、それぞれの配線板に設けた、多数の電極を露出させた電極領域と、接続用のＦＰＣの両端部に設けた同様の電極領域との間の、個々の電極同士の接続により、ＦＰＣ上の導体回路を介して電気的に接続したりするエレクトロニクス実装の分野においては高密度実装化が進んでおり、電極領域において隣り合う電極間のピッチがますます狭くなる傾向にある。
【０００２】
エレクトロニクス実装における実装法の１つに、熱接着性を有するフィルム状の異方導電膜を用いる方法がある。
異方導電膜は、例えば粉末状の導電成分を、熱可塑性樹脂や硬化性樹脂等の、導電成分を保持して膜を形成する機能（成膜性）と、熱接着するための接着剤としての機能（接着性）とを兼ね備えた結着剤からなる膜中に分散させた構造を有する。
【０００３】
かかる構造を有する異方導電膜は、上記導電成分と固形の結着剤とを、溶剤とともに所定の割合で配合して液状の複合材料を形成し、この複合材料を、下地上に塗布して乾燥、固化させることで製造する。また異方導電膜は、例えば結着剤として液状の硬化性樹脂等を用いることで溶剤を省略した複合材料を下地上に塗布したのち、硬化性樹脂を半硬化させて固化することでも製造できる。
【０００４】
また異方導電膜においては、熱接着した際に隣り合う電極間が短絡するのを防止すべく、当該異方導電膜の面方向の導電抵抗（「絶縁抵抗」という）が十分に高くなるように、金属粉末と結着剤との総量に占める金属粉末の割合で表される金属充てん率を調整しておく。
そして、導電接続したいＦＰＣと半導体パッケージの間や、あるいはＦＰＣと配線板との間に異方導電膜を挟んだ状態で熱接着を行う。
【０００５】
そうすると異方導電膜が、熱接着時の加熱、加圧によって厚み方向に圧縮されることで、導電成分同士が互いに近接もしくは接触して導電ネットワークを形成する結果、厚み方向の導電抵抗（「接続抵抗」という）が低くなる。
しかしこの際、異方導電膜の面方向は、絶縁抵抗が高く導電率が低い初期の状態を維持する。
したがって異方導電膜によれば、面方向の絶縁抵抗によって隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しながら、厚み方向の接続抵抗によって電極領域に配列された多数の電極−バンプ間、もしくは電極−電極間を一度に、そしてそれぞれ独立して導電接続することができる。
【０００６】
またそれとともに、ＦＰＣと半導体パッケージの間、あるいはＦＰＣと配線板との間を熱接着によって機械的にも強固に固定でき、しかもこれらの部材の電極領域を結着剤によって封止できるため、実装作業が容易である。
熱接着は、導電接続する一方の部材の電極領域に異方導電膜を重ねた状態で、比較的低温かつ低圧下で仮に熱接着する仮接着を行った後に実施するのが一般的である。すなわち仮接着した異方導電膜の上に、導電接続するもう一方の部材の電極領域を位置決めしながら重ね合わせた状態で、仮接着時よりも高温かつ高圧下で正式に熱接着するのが一般的である。これを本接着とも呼ぶ。
【０００７】
従来の異方導電膜中に含まれる導電成分としては、例えば平均粒径が数μｍ〜数十μｍ程度で、かつその形状が粒状、球状、薄片状（鱗片状、フレーク状）などであるＮｉ粉末や、あるいは表面に金メッキを施した樹脂粉末などの、種々の金属粉末が実用化されている。
ところが、上記従来の金属粉末を用いた異方導電膜は、下記のような種々の問題を有している。
【０００８】
（１）　　平均粒径の小さい金属粉末は、熱接着時の加熱によって結着剤が流動状態となった時に、当該熱接着時の加圧によって押されて、例えば電極表面の傷などの微細な凹部に凝集しやすい。このため、その他の部分での金属充てん率が著しく低下して、異方導電膜の全体として見たときに、接続抵抗が高くなってしまう。
（２）　　平均粒径の小さい金属粉末を含む異方導電膜は、電極の高さのばらつきに十分に対応できず、導電接続が不完全な部分を生じやすい。
【０００９】
（３）　　金属粉末の平均粒径を大きくすると、金属充てん率が低下するため接続抵抗が高くなる上、隣り合う電極間などで短絡を生じやすくなる。
（４）　　平均粒径の大きい小さいにかかわらず、従来の金属粉末を用いた異方導電膜は、接続抵抗を十分に低くすべく金属充てん率を上げると、絶縁抵抗まで低くなって、隣り合う電極間などで短絡を生じやすい。
そしてとくに（４）の問題を生じやすいため、従来の異方導電膜では、隣り合う電極間のピッチが５０μｍ以上でないと対応することができず、エレクトロニクス実装の分野における、さらなる高密度実装化の要求に対応できないのが現状である。
【００１０】
特許文献１〜３にはそれぞれ、結着剤中に導電成分を分散させた異方導電層と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層とを積層した積層構造を有する異方導電膜が提案されている。
かかる積層構造の異方導電膜においては、接着層に熱接着性を付与しているとともに、異方導電層は、上記接着層よりも溶融粘度の高い結着剤にて形成しているため、熱接着時に、導電成分が必要以上に流動するのを抑制して、前記（１）の問題が生じるのを防止することができる。
【００１１】
【特許文献１】
特開昭６１−１９５１７号公報（第２頁左上欄第１３行〜同欄第１８行、第２図）
【特許文献２】
特開平１−２３６５８８号公報（第２頁左上欄第１２行〜同欄第１７行、第１図）
【特許文献３】
特開平６−２８３２２５号公報（第０００４欄、第０００５欄、図１）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記何れの特許文献においても、導電成分としては、依然として粒状のものを用いているため、前記（２）〜（４）の問題は解決することができない。
この発明の目的は、例えば隣り合う電極間のピッチが５０μｍ未満、より好ましくは４０μｍ以下といった電極領域であっても、隣り合う電極間で短絡を生じること無しに、より確実に導電接続できるため、さらなる高密度実装化の要求に十分対応しうる新規な異方導電膜を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を導電成分として含有する異方導電層と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層とを積層したことを特徴とする異方導電膜である。
請求項１の構成において導電成分として用いる鎖状の金属粉末は、例えば後述する還元析出法などによって、サブミクロンオーダーの微細な金属粒が、最初から多数、鎖状に繋がった形状に形成される。またとくに後述するように、多数の金属粒が繋がった周囲にさらに金属膜が析出した構造を有する金属粉末では、個々の金属粒間が直接に接続される。そしてこのように特徴的な構造を有するため、従来の粒状等の金属粉末に比べて、個々の金属粒間における接触抵抗の増加を抑えて、対向電極間に隙間を生じたような場合でも接続抵抗の増加を防ぐことができる。
【００１４】
また上記鎖状の金属粉末は、従来の粒状等の金属粉末に比べて比表面積が大きいため、凝集等を生じることなく、結着剤中に均一に分散させることもできる。
しかも鎖状の金属粉末は、鎖の太さと長さの比がおよそ１０〜１００程度と大きいため、少量の添加でも、異方導電膜中で良好な導電性のネットワークを形成することができる。
このため請求項１の構成によれば、金属粉末の充てん密度をあまり高くすることなしに、つまり異方導電膜の絶縁抵抗を高いレベルに維持しつつ、その厚み方向の接続抵抗をこれまでよりも大幅に低下させることができる。
【００１５】
また請求項１の構成によれば、上記鎖状の金属粉末を含有する異方導電層と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層とを積層した積層構造を有するため、熱接着時に、鎖状の金属粉末の流れ込みや横倒しが発生するのを確実に防止しながら、ＦＰＣと半導体パッケージの間やＦＰＣと配線板との間などを機械的に強固に固定するとともに、これらの部材の電極領域を良好に封止することもできる。
【００１６】
すなわち積層構造の異方導電膜においては、接着層の、熱接着時の溶融粘度を低くして流動性を向上することによって、熱接着時に加熱溶融した接着層を、加圧によって良好に流動させて、圧着の対象である電極領域の、電極による凹凸形状に十分に追従させることができる。このため、ＦＰＣと半導体パッケージの間やＦＰＣと配線板との間などを機械的に強固に固定するとともに、これらの部材の電極領域を良好に封止することができる。
【００１７】
また異方導電層の、熱接着時の溶融粘度を接着層のそれよりも高くすることによって、熱接着時に、異方導電層中に分散した鎖状の金属粉末が必要以上に流動して、電極領域の、電極間の凹部に流れ込んだり、特に次項に述べるように異方導電膜の厚み方向に配向させた鎖状の金属粉末が、面方向に沿って横倒しになったりするのを確実に防止することができる。そしてその結果として、異方導電膜の絶縁抵抗が低くなって隣り合う電極間を短絡させたり、逆に異方導電膜の接続抵抗が高くなって接続すべき電極間の接続不良を生じたりするのを防止することができる。
【００１８】
したがって請求項１の異方導電膜によれば、従来は実現不可能であった、隣り合う電極間のピッチが５０μｍ未満、より好ましくは４０μｍ以下といった微細な電極領域であっても、隣り合う電極間の短絡を生じること無しに、より確実に導電接続することができるため、さらなる高密度実装化の要求に十分に対応することが可能となる。
請求項２記載の発明は、異方導電層中の金属粉末を、当該層の厚み方向に配向させたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜である。
【００１９】
請求項２の構成によれば、金属粉末の鎖を異方導電層の厚み方向に配向させることによって、配向方向に沿って並んだ金属粉末間の相互作用を密に、また配向方向と交差する横方向に並んだ金属粉末間の相互作用を粗にすることができる。したがって異方導電層の接続抵抗をさらに大幅に低くするとともに、絶縁抵抗をさらに大幅に高くすることができる。
請求項３記載の発明は、熱接着時の加熱温度における、接着層の溶融粘度を１０Ｐ以上でかつ１００Ｐ未満とし、異方導電層の溶融粘度を１００Ｐ以上でかつ５０００Ｐ以下としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜である。
【００２０】
請求項３の構成によれば、前記のように接着層の溶融粘度を低くして、その熱接着性を、より一層、向上することができる。このため熱接着（本接着）の強度を高めて、ＦＰＣと半導体パッケージの間やＦＰＣと配線板との間などを機械的により強固に固定するとともに、これらの部材の電極領域を、結着剤によってさらに良好に封止することができる。また本接着前に仮接着を行う場合は、仮接着時の接着層の流動性を向上することで仮接着の強度を高めて、仮接着時の異方導電膜の位置ずれなどをより確実に防止することもできる。
【００２１】
また、これも前記のように異方導電層の溶融粘度を高くして、当該異方導電層に分散した鎖状の金属粉末の流れ込みや横倒しを防止する効果を、より一層、向上することもできる。
請求項４記載の発明は、接着層に、反応性官能基を有する硬化性樹脂と、熱接着時に反応性官能基と反応して硬化性樹脂を硬化させる機能を有する潜在性硬化剤とを含有させたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜である。
【００２２】
請求項４の構成によれば、熱接着時に接着層を硬化させることによって、ＦＰＣと半導体パッケージの間やＦＰＣと配線板との間などを、機械的により一層、強固に固定するとともに、これらの部材の電極領域をさらに良好に封止することができる。
請求項５記載の発明は、鎖状の金属粉末、またはこの金属粉末を形成する個々の金属粒を、常磁性を有する金属単体、常磁性を有する２種以上の金属の合金、常磁性を有する金属と他の金属との合金、もしくは常磁性を有する金属を含む複合体にて形成したことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜である。
【００２３】
請求項５の構成では、還元析出法などによってサブミクロンオーダーの微細な金属粒を析出させると、析出初期の金属粒は単結晶構造か、もしくはそれに近い構造を有するため単純に２極に分極し、自動的に鎖状に繋がって鎖状の金属粉末を形成する。
このため請求項５の構成によれば、鎖状の金属粉末の製造が容易であり、異方導電膜の、製造効率の向上やコストダウンなどが可能となる。
【００２４】
また上記金属粉末としては、多数の微細な金属粒が単に磁力によって鎖状に繋がったものから、繋がった金属粒の周囲にさらに金属層が析出して金属粒間が強固に結合されたものまで種々の構造を有するものが含まれるが、このいずれのものにおいても、基本的に金属粒は磁力を保持している。
このため、例えば鎖状の金属粉末を結着剤や溶剤などと混合して、異方導電層のもとになる複合材料を製造する際や、当該複合材料を下地上に塗布するなどして異方導電層を形成する際の応力程度では鎖が簡単に切れたりしない上、もし切れた場合でも、応力が加わらなくなった時点で鎖の再結合等を生じやすい。しかも塗布後の塗膜中では、複数の金属粉末が、金属粒の磁力に基づいて互いに接触して導電ネットワークを形成しやすい。
【００２５】
よって請求項５の構成によれば、異方導電膜の接続抵抗をさらに低くすることも可能である。
請求項６記載の発明は、金属粒の平均粒径を４００ｎｍ以下としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜である。
請求項６の構成では、鎖状の金属粉末をより細くして、とくに金属粉末の鎖を膜の厚み方向に配向させた際に、配向方向に沿って並んだ金属粉末間の相互作用をより密に、また配向方向と交差する横方向に並んだ金属粉末間の相互作用をより粗にすることができる。
【００２６】
このため請求項６の構成によれば、上述した金属粉末間の、相互作用の粗密の効果によって、異方導電層の接続抵抗をさらに低くするとともに、絶縁抵抗をさらに高くすることができる。
請求項７記載の発明は、異方導電層に、固形分として鎖状の金属粉末と結着剤とを含有させ、かつ固形分の総量に占める金属粉末の割合で表される金属充てん率を０．０５〜２０体積％としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜である。
【００２７】
金属充てん率が０．０５体積％未満では、異方導電層の厚み方向の導通に寄与する金属粉末が少なすぎるため接続抵抗が高くなりすぎて、電極間の接続不良を生じるおそれがある。また金属充てん率が２０体積％を超える場合には、異方導電層の絶縁抵抗が低くなりすぎて、隣り合う電極間で短絡を発生しやすくなるおそれがある。
請求項８記載の発明は、多数、配列させた電極の導電接合に用いる異方導電膜であって、鎖状の金属粉末の、鎖の長さを、隣り合う電極間の距離の０．９倍以下としたことを特徴とする請求項１記載の異方導電膜である。
【００２８】
請求項８の構成によれば、鎖状の金属粉末の鎖の長さを、上記のように隣り合う電極間の距離の０．９倍以下に規定しているため、熱接着時に鎖状の金属粉末の横倒しが発生しても、隣り合う電極間を短絡させることができない。このため、隣り合う電極間で短絡が発生するのをより確実に防止することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明を説明する。
この発明の異方導電膜は、微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を導電成分として含有する異方導電層と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層とを積層したことを特徴とするものである。
かかる異方導電膜の具体例としては、例えば図１（ａ）に示すように１層の異方導電層１の両面に、それぞれ１層ずつの接着層２、２を積層した３層構造を有するものや、あるいは図１（ｂ）に示すように１層の異方導電層１の片面に、１層の接着層２を積層した２層構造を有するものなどを挙げることができる。
【００３０】
なおこれらの図において符号Ｍは、異方導電層１中に含有させた鎖状の金属粉末である。鎖状の金属粉末Ｍは、これらの図に記載したように、異方導電層１の厚み方向に配向させるのが好ましい。この理由は先に述べたとおりである。
〈異方導電層〉
上記異方導電層は、鎖状の金属粉末を、樹脂等の結着剤中に分散させることによって形成するのが好ましい。
【００３１】
（金属粉末）
鎖状の金属粉末としては、多数の微細な金属粒が直鎖状または分岐状に繋がった形状を有するものを用いる。
鎖状の金属粉末を形成する個々の金属粒の平均粒径はサブミクロンオーダー、特に４００ｎｍ以下であるのが好ましい。この理由は先に述べたとおりである。なお金属粒の平均粒径は、異方導電層の接続抵抗をさらに低くするとともに、絶縁抵抗をさらに高くすることを考慮すると、上記の範囲内でも特に２００ｎｍ以下であるのがさらに好ましい。ただし平均粒径があまりに小さすぎると、鎖状に繋がれた金属粉末自体のサイズが小さくなりすぎて、導電成分としての機能が十分に得られないおそれがある。したがって金属粒の平均粒径は１０ｎｍ以上であるのが好ましい。
【００３２】
また鎖状の金属粉末の、鎖の長さは、電極領域において隣り合う電極間の距離の０．９倍以下とするのが好ましい。この理由も先に述べたとおりである。
なお鎖の長さの下限値は特に限定されないものの、先に述べたように鎖の太さの１０倍程度であるのが好ましい。この範囲より鎖の長さが短い場合には、もはや鎖状の金属粉末として挙動し得ないため、異方導電層の接触抵抗を特異的に低くする効果が得られないおそれがある。
【００３３】
また鎖状の金属粉末としては、当該金属粉末、またはこの金属粉末を形成する個々の金属粒を、常磁性を有する金属単体、常磁性を有する２種以上の金属の合金、常磁性を有する金属と他の金属との合金、もしくは常磁性を有する金属を含む複合体にて形成したものを用いるのが好ましい。この理由も先に述べたとおりである。
かかる鎖状の金属粉末としては、下記（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種、もしくは２種以上の混合物などを挙げることができる。
（ａ）　　図２（ａ）に一部を拡大して示すように、常磁性を有する金属単体、常磁性を有する２種以上の金属の合金、または常磁性を有する金属と他の金属との合金から形成したサブミクロンオーダーの金属粒ｍ１を、自身の磁性によって多数個、鎖状に繋がらせた金属粉末Ｍ１。
（ｂ）　　図２（ｂ）に一部を拡大して示すように、上記（ａ）の金属粉末Ｍ１の表面にさらに、常磁性を有する金属単体、常磁性を有する２種以上の金属の合金、または常磁性を有する金属と他の金属との合金からなる金属層ｍ２を析出させて、金属粒間を強固に結合した金属粉末Ｍ２。
（ｃ）　　図２（ｃ）に一部を拡大して示すように、上記（ａ）の金属粉末Ｍ１の表面にさらに、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｒｈなどの他の金属や合金からなる金属層ｍ３を析出させて、金属粒間を強固に結合した金属粉末Ｍ３。
（ｄ）　　図２（ｄ）に一部を拡大して示すように、上記（ｂ）の金属粉末Ｍ２の表面にさらに、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｒｈなどの他の金属や合金からなる金属層ｍ４を析出させて、金属粒間を強固に結合した金属粉末Ｍ４。
（ｅ）　　図２（ｅ）に一部を拡大して示すように、常磁性を有する金属単体、常磁性を有する２種以上の金属の合金、または常磁性を有する金属と他の金属との合金から形成した粒状の芯材ｍ５ａの表面を、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｒｈなどの他の金属や合金からなる被覆層ｍ５ｂで被覆して複合体ｍ５を得、この複合体ｍ５を金属粒として、芯材ｍ５ａの磁性によって多数個、鎖状に繋がらせた金属粉末Ｍ５。
（ｆ）　　図２（ｆ）に一部を拡大して示すように、上記（ｅ）の金属粉末Ｍ５の表面にさらに、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｒｈなどの他の金属や合金からなる金属層ｍ６を析出させて、金属粒間を強固に結合した金属粉末Ｍ６。
【００３４】
なおこれらの図では、金属層ｍ２、ｍ３、ｍ４およびｍ６や、被覆層ｍ５を単層として記載しているが、各層はいずれも、同一または異なる金属材料からなる２層以上の積層構造を有していてもよい。
また、上記のうち常磁性を有する金属単体、常磁性を有する２種以上の金属の合金、または常磁性を有する金属と他の金属との合金によって形成される金属粉末または金属粒の全体、もしくは
常磁性を有する金属を含む複合体によって形成される金属粉末または金属粒のうち、常磁性を有する金属を含む部分は、
前述したように、その形成材料である１種または２種以上の金属のイオンを含む水溶液中で、当該イオンを還元剤によって金属に還元することで液中に析出させる、いわゆる還元析出法によって形成するのが好ましい。
【００３５】
還元析出法によれば、先に述べたように、多数の金属粒が鎖状に繋がった鎖状の金属粉末を自動的に製造できるという利点がある。
また還元析出法によって製造される金属粉末は、個々の金属粒の形状が真球状に近く、かつ個々の平均粒径が揃っており、しかも粒度分布がシャープであるため、異方導電層の接続抵抗を、その全面にわたって均一化する効果に優れるという利点もある。
【００３６】
還元析出法に用いる還元剤としては、３価のチタンイオン（Ｔｉ３＋）が好ましい。
還元剤として３価のチタンイオンを用いた場合には、金属粉末を形成した後の、チタンイオンが４価に酸化した水溶液を電解再生して、チタンイオンを再び３価に還元することによって繰り返し、金属粉末の製造に利用可能な状態に再生できるという利点がある。
【００３７】
また還元剤として３価のチタンイオンを用いた還元析出法としては、四塩化チタンなどの、４価のチタン化合物の水溶液を電解して、４価のチタンイオンの一部を３価に還元して還元剤水溶液を調製した後、この還元剤水溶液と、金属粉末のもとになる金属のイオンを含む水溶液（反応液）とを混合して、３価のチタンイオンが４価に酸化する際の還元作用によって金属のイオンを還元、析出させて金属粉末を製造する方法が好ましい。
【００３８】
この方法においては、還元析出時に、あらかじめ系中に存在する４価のチタンイオンが、金属粒の成長を抑制する成長抑制剤として機能する。
また還元剤水溶液中で、３価のチタンイオンと４価のチタンイオンとは、複数個ずつがクラスターを構成して、全体として水和および錯体化した状態で存在する。
このため１つのクラスター中で、３価のチタンイオンによる、金属粒を成長させる機能と、４価のチタンイオンによる、金属粒の成長を抑制する機能とが、１つの同じ金属粒に作用しながら、金属粒と、それが多数繋がった金属粉末とが形成される。
【００３９】
したがって金属粒の真球度をさらに高めることができる上、前述した、平均粒径が４００ｎｍ以下という微細な金属粒を、容易に製造することができる。
しかもこの製造方法では、電解条件を調整して、還元剤水溶液中における、３価のチタンイオンと４価のチタンイオンとの存在比率を調整することによって、上述した、クラスター中での両イオンの、相反する機能の割合を制御できるため、金属粒の平均粒径を任意に制御することも可能である。
【００４０】
上記の還元析出法を実施すると、液中に金属粒が析出するとともに、前述したように自身の磁性によって多数が鎖状に繋がって鎖状の金属粉末を形成する。また、このあとさらに析出を続けると、上記金属粉末の表面にさらに金属層が析出して、金属粒同士を強固に結合する。
つまり前記（ａ）（ｂ）などの金属粉末Ｍ１、Ｍ２や、その元になる金属粒ｍ１、あるいは前記（ｅ）（ｆ）の金属粉末Ｍ５、Ｍ６の元になる複合体ｍ５のうち芯材ｍ５ａなどが、上記の方法によって製造される。
【００４１】
金属粒や芯材等を形成する、常磁性を有する金属または合金としては、例えばＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏおよびこれらのうち２種以上の合金等を挙げることができ、特にＮｉ単体やＮｉ−Ｆｅ合金（パーマロイ）等が好ましい。かかる金属や合金にて形成した、特に金属粒は、鎖状に繋がる際の磁気的な相互作用が強いため、金属粒間の接触抵抗を低減する効果に優れている。
また上記の、常磁性を有する金属や合金とともに、前記（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）の複合体を形成する他の金属としてはＡｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｒｈなどを挙げることができ、特に導電率が高いことからＡｇが好ましい。
【００４２】
複合体のうち、上記他の金属で形成される部分は、例えば無電解めっき法、電解めっき法、還元析出法、真空蒸着法などの種々の成膜方法によって形成できる。
（結着剤）
鎖状の金属粉末とともに異方導電層を形成する結着剤としては、当該用途において結着剤として従来公知の、成膜性および接着性を有する種々の化合物がいずれも使用可能である。かかる結着剤としては、例えば熱可塑性樹脂や硬化性樹脂などがあり、特に好ましくはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、フェノール系樹脂などを挙げることができる。
【００４３】
なお異方導電層は、熱接着後の接続部が熱にさらされた状態で加圧されるなどしても、鎖状の金属粉末が流動せずに初期の導電接続状態を維持するだけの耐熱性を有しているのが好ましい。そして、かかる耐熱性などを考慮すると、異方導電層を形成する結着樹脂としては、硬化性アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂などの、反応性官能基を有する硬化性樹脂を使用するのが好ましい。
【００４４】
また、硬化性樹脂の反応性官能基と反応して硬化性樹脂を硬化させる硬化剤としては、熱接着（本接着）温度になって始めて硬化反応する、いわゆる潜在性硬化剤を使用するのが好ましい。
潜在性硬化剤を使用すると、仮接着時に硬化性樹脂の硬化反応が進行して異方導電層が硬くなりすぎる、具体的には熱接着時の加熱温度における異方導電層の溶融粘度が５０００Ｐを超えるのを防止することができる。
【００４５】
このため、本接着時の加熱、加圧によって異方導電層を厚み方向に適度に圧縮させることができる。そして、金属粉末同士を互いに近接もしくは接触させて導電ネットワークを形成させることによって接続抵抗を低くして、電極間を良好に導電接続させることができる。
かかる潜在性硬化剤としては、例えば熱接着温度に達するとマイクロカプセルが溶解して、その内部に封入してあった硬化剤成分を硬化性樹脂と接触させて硬化反応を進行させる、マイクロカプセル型のものなどを挙げることができる。
【００４６】
（複合材料）
異方導電層のもとになる複合材料は、鎖状の金属粉末と、樹脂等の結着剤（硬化性樹脂の場合は、当該硬化性樹脂と、前述した潜在性硬化剤などの硬化剤とを総称して結着剤とする）とを、適当な溶剤とともに所定の割合で配合して製造する。また液状の硬化性樹脂等の、液状の結着剤を用いることで、溶剤を省略してもよい。
【００４７】
（異方導電層）
異方導電層は、適当な下地上に、上記の複合材料を塗布して乾燥、固化させるか、あるいは結着剤が液状の硬化性樹脂である場合はこれを半硬化反応させて固化することで形成される。
その厚みは、異方導電膜を介して電極とバンプや電極と電極とを圧着させた際に良好に導電接着させることを考慮すると、１０μｍ〜１００μｍであるのが好ましい。
【００４８】
また異方導電層は、金属粉末の鎖を、層の厚み方向に配向させた状態で固定しているのが好ましい。かかる異方導電層は、
（Ａ）　　先に説明した、少なくともその一部が常磁性を有する金属によって形成された鎖状の金属粉末と、結着剤とを含む、流動性を有する複合材料を、下地面と交差する方向に磁場を印加した下地上に塗布することで、金属粉末の鎖を、上記磁場の方向に沿う膜の厚み方向に配向させた状態で複合材料を固化させることによって、金属粉末の鎖の配向を固定するか、もしくは
（Ｂ）　　上記鎖状の金属粉末を、下地面と交差する方向に磁場を印加した下地上に散布して、金属粉末の鎖を、上記磁場の方向に配向させた状態で、結着剤を含む、流動性を有する塗剤を塗布して固化させることによって、金属粉末の鎖の配向を固定する、
ことによって形成できる。
【００４９】
これらの方法を実施する際に印加する磁場の強さは、金属粉末中に含まれる、常磁性を有する金属の種類や割合等によって異なるものの、異方導電層中の金属粉末を、当該層の厚み方向に十分に配向させることを考慮すると、磁束密度で表して１０００μＴ以上、中でも１００００μＴ以上、とくに４００００μＴ程度であるのが好ましい。
磁場を印加する方法としては、下地の上下に磁石を配置する方法や、あるいは下地として磁石の表面を利用する方法などをあげることができる。後者の方法は、磁石の表面から出る磁力線が、当該表面から、異方導電膜の厚み程度までの領域では、磁石の表面に対してほぼ垂直であることを利用したもので、異方導電膜の製造装置を簡略化できるという利点がある。
【００５０】
かくして形成した異方導電層における、固形分、すなわち鎖状の金属粉末と結着剤との総量に占める金属粉末の割合で表される金属充てん量は、０．０５〜２０体積％とするのが好ましい。
金属充てん量を上記の範囲に調整するためには、鎖状の金属粉末を配向させない場合、および上記（Ａ）の場合は、金属粉末と結着剤とを上記の比率で含有する複合材料を用いて異方導電膜を形成すればよい。また（Ｂ）の場合は、金属粉末の散布量、塗剤中の結着剤濃度や塗布量などを調整すればよい。
【００５１】
さらに異方導電層は、熱接着時の加熱温度における溶融粘度を、１００Ｐ以上でかつ５０００Ｐ以下とするのが好ましい。
溶融粘度が１００Ｐ未満では、異方導電層が加熱溶融時に流動しやすくなるため、先に述べたように熱接着時に、鎖状の金属粉末の流れ込みや横倒しが発生するのを確実に防止できないおそれがある。逆に５０００Ｐを超える場合には、これも前述したように異方導電層が硬くなりすぎるため、熱接着時の加熱、加圧によって異方導電層を厚み方向に適度に圧縮させることができず、電極間を良好に導電接続できないおそれがある。
【００５２】
異方導電層の、熱接着時の加熱温度における溶融粘度を調整するためには、例えば結着剤としての樹脂の構造や分子量などを調整すればよい。例えば熱硬化性樹脂の場合、同じ熱硬化性樹脂で、構造や分子量の異なる種々のグレードのものが供給されており、これを単独で使用するか、あるいは複数種を併用することによって、異方導電層の、熱接着時の加熱温度における溶融粘度を調整することができる。
【００５３】
〈接着層〉
接着層は、鎖状の金属粉末を含有しないことと、その熱接着時の加熱温度における溶融粘度を、異方導電層のそれよりも低くしたこと以外は異方導電層と同様に構成できる。
すなわち接着層は、異方導電層で例示したのと同様の、樹脂等の結着剤（硬化性樹脂の場合は、当該硬化性樹脂と、前述した潜在性硬化剤などの硬化剤とを総称して結着剤とする）を、適当な溶剤とともに所定の割合で配合して製造した複合材料を、異方導電層の両面もしくは片面に塗布して乾燥、固化させるか、あるいは結着剤が液状の硬化性樹脂である場合はこれを半硬化反応させて固化することで形成される。
【００５４】
また結着剤としては、上記のように硬化性樹脂と、当該硬化性樹脂の反応性官能基と反応して硬化性樹脂を硬化させる硬化剤との組み合わせが好ましく、硬化剤としては、熱接着（本接着）温度になって始めて硬化反応する、前記マイクロカプセル型などの潜在性硬化剤が好ましい。
潜在性硬化剤を使用すると、仮接着時に硬化性樹脂の硬化反応が進行して接着層が接着性を失ったり、接着性を失わないまでも、熱接着時の加熱温度における接着層の溶融粘度が１００Ｐを超えて、後述するような問題を生じたりするのを防止して、良好な接着性を維持した状態で、熱接着を行うことができる。
【００５５】
接着層の厚みは、ＦＰＣと半導体パッケージの間やＦＰＣと配線板との間などを機械的に強固に固定することや、これらの部材の電極領域を結着剤によって良好に封止すること、あるいは異方導電層による電極間の導電接続を妨げないことなどを考慮すると、５〜５０μｍであるのが好ましい。
また接着層は、熱接着時の加熱温度における溶融粘度を、１０Ｐ以上でかつ１００Ｐ未満とするのが好ましい。
【００５６】
溶融粘度が１０Ｐ未満では、接着層が、仮接着時や熱接着時に流動しやすくなりすぎるため、これらの接着時に溶融した接着層が電極領域外に流出するなどして、異方導電膜の仮接着の強度や、熱接着時の接着強度などが低下するおそれがある。また、電極領域を十分に封止できなくなるおそれもある。逆に１００Ｐ以上では、溶融した接着層が、仮接着時や熱接着時に十分に流動しないため、やはり異方導電膜の仮接着の強度や、熱接着時の接着強度などが低下するおそれがある。また、電極領域を十分に封止できなくなるおそれもある。
【００５７】
異方導電層の、熱接着時の加熱温度における溶融粘度を調整するためには、前記と同様に、結着剤としての樹脂の構造や分子量などを調整すればよい。
【００５８】
【実施例】
以下にこの発明を、実施例、比較例に基づいて説明する。
実施例１
〔異方導電層用の複合材料の調製〕
導電成分としては、微細な金属粒が多数、直鎖状に繋がれた形状を有し、金属粒の粒径が３００ｎｍ、長さが１０〜１３μｍであるＮｉ粉末を用いた。
【００５９】
また結着剤としては、２種の固形エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の６０９９および６１１４〕と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製のＨＸ３７２１〕とを、重量比で７０／３０／４０の割合で用いた。
そしてまず結着剤を、酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンとの、重量比７５／２５の混合溶剤に溶解して、結着剤の濃度が４０重量％である溶液を得た。
次にこの溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋結着剤）に占める割合で表される金属充てん率が０．５体積％となるように、上記のＮｉ粉末を添加したのち、遠心かく拌ミキサーを用いて混合することでＮｉ粉末を均一に分散させて、異方導電層用の複合材料を調製した。
【００６０】
〔接着層用の複合材料の調製〕
結着剤としては、固形エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の６０９１〕と、液状エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の２６６２〕と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製のＨＸ３７２１〕とを、重量比で９０／１０／４０の割合で用いた。
そして結着剤を、酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンとの、重量比７５／２５の混合溶剤に溶解して、結着剤の濃度が６０重量％である、接着層用の複合材料を調製した。
【００６１】
〔異方導電膜の製造〕
（異方導電層の形成）
前記で調製した異方導電層用の複合材料を、離型処理したＰＥＴフィルム上に、ドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度４００００μＴの磁場中で、８０℃で５分間、次いで１００℃で１０分間、乾燥、固化させることによって、Ｎｉ粉末を層の厚み方向に配向させた状態で固定した、厚み１５μｍ、金属充てん率０．５体積％の異方導電層を形成した。
【００６２】
（接着層の形成）
上記異方導電層の露出した片面に、前記で調製した接着層用の複合材料を、ドクターナイフを用いて塗布した後、８０℃で５分間、次いで１００℃で１０分間、乾燥、固化させることによって厚み１２．５μｍの接着層を形成した。
次に、異方導電層をＰＥＴフィルムからはく離し、このはく離によって露出した異方導電層の反対面に、上記と同じ接着層用の複合材料を、ドクターナイフを用いて塗布した後、８０℃で５分間、次いで１００℃で１０分間、乾燥、固化させることによって厚み１２．５μｍの接着層を形成して、１層の異方導電層の両面に、１層ずつの接着層を積層した３層構造を有する、総厚みが４０μｍの異方導電膜を製造した。
【００６３】
実施例２
〔異方導電膜の製造〕
（異方導電層の形成）
実施例１で調製したのと同じ異方導電層用の複合材料を、離型処理したＰＥＴフィルム上に、ドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度４００００μＴの磁場中で、８０℃で５分間、次いで１００℃で１０分間、乾燥、固化させることによって、Ｎｉ粉末を層の厚み方向に配向させた状態で固定した、厚み１５μｍ、金属充てん率０．５体積％の異方導電層を形成した。
【００６４】
（接着層の形成）
上記異方導電層の露出した片面に、実施例１で調製したのと同じ接着層用の複合材料を、ドクターナイフを用いて塗布し、８０℃で５分間、次いで１００℃で１０分間、乾燥、固化させることによって厚み２５μｍの接着層を形成した後、ＰＥＴフィルムからはく離して、１層の異方導電層の片面に、１層の接着層を積層した２層構造を有する、総厚みが４０μｍの異方導電膜を製造した。
【００６５】
実施例３
異方導電層を、下記の工程によって調製した複合材料を用いて形成したこと以外は実施例１と同様にして、１層の異方導電層（厚み１５μｍ、金属充てん率０．５体積％）の両面に、１層ずつの接着層（何れも厚み１２．５μｍ）を積層した３層構造を有する、総厚みが４０μｍの異方導電膜を製造した。
〔異方導電層用の複合材料の調製〕
導電成分としては、微細な金属粒が多数、直鎖状に繋がれた形状を有し、金属粒の粒径が３００ｎｍ、長さが１０〜１３μｍであるＮｉ粉末を用いた。
【００６６】
また結着剤としては、フェノキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン（株）製の４２５０〕と、固形エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の６０９９〕と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製のＨＸ３７２１〕とを、重量比で１５／８５／３５の割合で用いた。
そしてまず結着剤を、酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンとの、重量比８０／２０の混合溶剤に溶解して、結着剤の濃度が３０重量％である溶液を得た。
【００６７】
次にこの溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋結着剤）に占める割合で表される金属充てん率が０．５体積％となるように、上記のＮｉ粉末を添加したのち、遠心かく拌ミキサーを用いて混合することでＮｉ粉末を均一に分散させて、異方導電層用の複合材料を調製した。
実施例４
異方導電層を、上記実施例３で調製したのと同じ複合材料を用いて形成したこと以外は実施例２と同様にして、１層の異方導電層（厚み１５μｍ、金属充てん率０．５体積％）の片面に、１層の接着層（厚み２５μｍ）を積層した２層構造を有する、総厚みが４０μｍの異方導電膜を製造した。
【００６８】
比較例１
〔異方導電膜用の複合材料の調製〕
導電成分としては、実施例１で使用したのと同じＮｉ粉末を用いた。
また結着剤としては、２種の固形エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の６０９９および６０９１〕と、液状エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の２６６２〕と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製のＨＸ３７２１〕とを、重量比で４０／２０／４０／４０の割合で用いた。
【００６９】
そしてまず結着剤を、酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンとの、重量比７５／２５の混合溶剤に溶解して、結着剤の濃度が５０重量％である溶液を得た。
次にこの溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋結着剤）に占める割合で表される金属充てん率が０．５体積％となるように、上記のＮｉ粉末を添加したのち、遠心かく拌ミキサーを用いて混合することでＮｉ粉末を均一に分散させて、異方導電膜用の複合材料を調製した。
【００７０】
〔異方導電膜の製造〕
上記で調製した異方導電膜用の複合材料を、離型処理したＰＥＴフィルム上に、ドクターナイフを用いて塗布し、次いで磁束密度４００００μＴの磁場中で、８０℃で５分間、次いで１００℃で１０分間、乾燥、固化させた後、ＰＥＴフィルムからはく離することによって、Ｎｉ粉末を層の厚み方向に配向させた状態で固定した、厚み４０μｍ、金属充てん率０．５体積％の、単層構造の異方導電膜を製造した。
【００７１】
比較例２
下記の複合材料を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚み４０μｍ、金属充てん率０．５体積％の、単層構造の異方導電膜を製造した。
〔異方導電膜用の複合材料の調製〕
導電成分としては、実施例１で使用したのと同じＮｉ粉末を用いた。
また結着剤としては、フェノキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン（株）製の４２５０〕と、固形エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の６０９９〕と、液状エポキシ樹脂〔旭化成エポキシ（株）製の２６６２〕と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製のＨＸ３７２１〕とを、重量比で２０／７０／１０／３５の割合で用いた。
【００７２】
そしてまず結着剤を、酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンとの、重量比８０／２０の混合溶剤に溶解して、結着剤の濃度が４０重量％である溶液を得た。
次にこの溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋結着剤）に占める割合で表される金属充てん率が０．５体積％となるように、上記のＮｉ粉末を添加したのち、遠心かく拌ミキサーを用いて混合することでＮｉ粉末を均一に分散させて、異方導電層用の複合材料を調製した。
【００７３】
比較例３
導電成分として、平均粒径３．５μｍの球状樹脂粒子の表面に、厚み０．１μｍの金を被覆した、複合構造を有する粒状の金属粉末を使用するとともに、その添加量を、固形分の総量（金属粉末＋結着剤）に占める割合で表される金属充てん率が５体積％となるように調整したこと以外は実施例３と同様にして、１層の異方導電層（厚み１５μｍ、金属充てん率５体積％）の両面に、１層ずつの接着層（何れも厚み１２．５μｍ）を積層した３層構造を有する、総厚みが４０μｍの異方導電膜を製造した。
【００７４】
比較例４
導電成分として、平均粒径５μｍの球状樹脂粒子の表面に、厚み０．１μｍの金を被覆した、複合構造を有する粒状の金属粉末を使用するとともに、その添加量を、固形分の総量（金属粉末＋結着剤）に占める割合で表される金属充てん率が３体積％となるように調整したこと以外は実施例３と同様にして、１層の異方導電層（厚み１５μｍ、金属充てん率３体積％）の両面に、１層ずつの接着層（何れも厚み１２．５μｍ）を積層した３層構造を有する、総厚みが４０μｍの異方導電膜を製造した。
【００７５】
溶融粘度の測定
上記各実施例、比較例で、異方導電層、接着層、および単層構造の異方導電膜の形成に用いた複合材料からマイクロカプセル型潜在性硬化剤を除いた、溶融粘度測定用の複合材料を調製し、この複合材料を、離型処理したＰＥＴフィルム上に、ドクターナイフを用いて塗布した後、８０℃で５分間、次いで１００℃で１０分間、乾燥、固化させることによって、溶融粘度測定用の、異方導電層、接着層、および単層構造の異方導電膜のモデルを形成した。
【００７６】
そしてこのモデルを用いて、各層の、２００℃における溶融粘度を測定した。
接続抵抗の測定
幅１５μｍ、高さ８μｍの電極が２４０個、１５μｍ間隔で配列された電極領域を有するＦＰＣを用意し、このＦＰＣの、上記電極領域の上に、各実施例、比較例で製造した異方導電膜を重ねた状態で、８０℃に加熱しながら、９８ｋＰａの圧力で１０秒間、加圧することによって、ＦＰＣと異方導電膜とを仮接着させた。なお２層構造の異方導電膜は、接着層を電極領域と接するように重ねた状態で仮接着させた。
【００７７】
次に、同じ電極領域を有するＦＰＣをもう一枚用意し、このＦＰＣを、２枚のＦＰＣの電極同士が向かい合うように、異方導電膜の上に重ねた状態で、２００℃に加熱しながら、４９０ｋＰａの圧力で２０秒間、加圧することによって、２枚のＦＰＣを、異方導電膜を介して本接着させてサンプルとした。
そしてこのサンプルのうち、２枚のＦＰＣの、向かい合う２４０組の電極間の導通抵抗を１組ずつ測定して、その値が１．０Ω以上の組を接続不良として計数して、不良率（％）を求めた。
【００７８】
また、接続不良が全く発生していなかったものについては、２４０組の電極間の導通抵抗の測定値から、１組あたりの導通抵抗の平均値を求めて接続抵抗とした。
絶縁抵抗の測定
上記サンプルの、２枚のＦＰＣのうち一方の、２４０個の電極のうち、隣り合う２３９組の電極間の導通抵抗を全て測定して、その値が１ＧΩ以下の組を絶縁不良として計数して、不良率（％）を求めた。
【００７９】
また、絶縁不良が全く発生していなかったものについては、２４０組の電極間の導通抵抗の測定値から、１組あたりの導通抵抗の平均値を求めて絶縁抵抗とした。
仮接着強度の測定
上記接続抵抗の測定で使用したのと同じＦＰＣを用意し、このＦＰＣの、電極領域の上に、各実施例、比較例で製造した異方導電膜を重ねた状態で、８０℃に加熱しながら、９８ｋＰａの圧力で１０秒間、加圧することによって、ＦＰＣと異方導電膜とを仮接着させた。なお２層構造の異方導電膜は、接着層を電極領域と接するように重ねた状態で仮接着させた。
【００８０】
次に、異方導電膜を、両面テープを用いてガラスエポキシ基板の表面に固定した状態で、ＦＰＣを、５０ｍｍ／分の速度で９０°方向にはく離したときのはく離強度を測定した。
そしてはく離強度が１．４７Ｎ／ｃｍ以上であったものを仮接着極めて良好（◎）、０．９８Ｎ／ｃｍ以上、１．４７Ｎ／ｃｍ未満であったものを仮接着良好（○）、０．９８Ｎ／ｃｍ未満であったものを仮接着不良（×）として評価した。
【００８１】
本接着強度の測定
接続抵抗の測定で形成したのと同じサンプルのうち、一方のＦＰＣを、両面テープを用いてガラスエポキシ基板の表面に固定した状態で、他方のＦＰＣを、５０ｍｍ／分の速度で９０°方向にはく離したときのはく離強度を測定した。
そしてはく離強度が１４．７Ｎ／ｃｍ以上であったものを本接着極めて良好（◎）、９．８Ｎ／ｃｍ以上、１４．７Ｎ／ｃｍ未満であったものを本接着良好（○）、９．８Ｎ／ｃｍ未満であったものを本接着不良（×）として評価した。
【００８２】
以上の結果を表１に示す。
【００８３】
【表１】
2004119063.tif 000003
【００８４】
表より、加熱溶融時の流動性を向上させるために溶融粘度を１５０Ｐとした比較例１の異方導電膜は、仮接着および本接着はともに良好（○）であったものの、接続抵抗の不良率が８％、絶縁抵抗の不良率が５％と高いことから、熱接着時に、鎖状の金属粉末の流れ込みや横倒しが発生したことがわかった。
そこで比較例２の異方導電膜は、鎖状の金属粉末の流れ込みや横倒しを抑えるために溶融粘度を３５０Ｐに高めて、加熱溶融時の流動性を抑えたが、そのために仮接着が不良（×）になってしまった。また接続抵抗の不良率は５％、絶縁抵抗の不良率は３％まで低下できたが、これらの不良を完全に無くするまでには至らなかった。
【００８５】
また粒状の金属粉末を用いた比較例３は、接続抵抗の不良率が１２％と大きいことから接続抵抗が高いことがわかった。この原因としては、粒状の金属粉末の平均粒径が３．５μｍと小さいため、電極の高さのばらつきに十分に対応できなかったことが考えられた。また比較例３は、絶縁抵抗の不良率が１５％と大きいことから絶縁抵抗が低いことも判った。この原因としては、金属充てん率が５体積％と多いことが考えられた。
【００８６】
そこで、接続抵抗を低くすることを考えて、比較例４では粒状の金属粉末の平均粒径５μｍと大きくしところ、隣り合う電極間で短絡が発生したため、絶縁抵抗の不良率が３０％まで上昇してしまった。また平均粒径を大きくした分、金属充てん率を３体積％まで低下させたため、接続抵抗の不良率は１０％とほとんど改善されなかった。
これに対し、実施例１〜４の異方導電膜は何れも、仮接着および本接着が良好（○）または極めて良好（◎）である上、接続抵抗および絶縁抵抗の不良を完全に無くすることができた。しかも、接続抵抗の抵抗値が０．８Ω以下であって、接続すべき向かい合った電極間を、高い導電性で持って電気的に確実に接続できる上、絶縁抵抗の抵抗値が１ＧΩ以上であって、絶縁すべき隣り合った電極間を、高い絶縁性でもって電気的に確実に絶縁できることも判った。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の異方導電膜の、実施の形態の一例を示す図であって、同図（ａ）は３層構造の異方導電膜の積層構造を示す断面図、同図（ｂ）は２層構造の異方導電膜の積層構造を示す断面図である。
【図２】同図（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ、上記例の異方導電膜などにおいて、異方導電層に含有させる鎖状の金属粉末の内部構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１　異方導電層
２　接着層
Ｍ、Ｍ１〜Ｍ６　金属粉末
【図１】
2004119063.tif 000004
【図２】
2004119063.tif 000005