(57)【要約】【課題】各種電子機器内の回路間の接続に用いられる端子付き配線基板に関し、安定した電気的接続が得られ、安価なものを提供することを目的とする。【解決手段】上基板６と下基板１に挟持された端子１１の、配線パターン２の接続部２Ａと対向する接合部１１Ａ下面に凹凸部を設けると共に、この凸部１１Ｂを配線パターン２に当接させて端子付き配線基板を構成することによって、貴金属をメッキした導電粉を分散した高価な異方導電性接着剤を使用する必要がなく、安定した電気的接続が得られ、安価な端子付き配線基板を得ることができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数の配線パターンが形成された下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、一端の接合部下面が載置された薄板金属製の端子と、接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付された上基板からなり、上記端子の接合部下面に凹凸部を設けると共に、この凸部を上記配線パターンに当接させた端子付き配線基板。
【請求項２】
加熱加圧によって、接合部の凸部を配線パターンに食込ませた請求項１記載の端子付き配線基板。
【請求項３】
接着剤を互いに軟化温度の異なる２層で形成した請求項１記載の端子付き配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の回路間の接続に用いられる端子付き配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器内の各種電子部品が実装された複数の回路基板間の接続や、あるいは回路基板とモーターや素子等の接続用として、可撓性を有する配線基板が多く用いられている。
【０００３】
このような従来の端子付き配線基板について、図５及び図６を用いて説明する。
【０００４】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【０００５】
図５は従来の端子付き配線基板の断面図、図６は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有するフィルム状の下基板で、この上面には、銅合金等の薄膜をエッチング加工して複数の配線パターン２が形成されると共に、この配線パターン２の両端の接続部２Ａを除く全面をポリエステル樹脂等の絶縁層３が覆っている。
【０００６】
そして、この下基板１の接続部２Ａの一端上面には、接着母材である絶縁性のポリエステル等の樹脂中に、樹脂やニッケル等に金等の貴金属をメッキした複数の導電粉７Ａを分散した異方導電性接着剤７が塗布され、さらにその上には、一端の接合部５Ａが略Ｔ字状に形成され、下面が平坦な薄板金属製の端子５が載置されている。
【０００７】
また、６はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の上基板で、この下面にも、異方導電性接着剤７が塗布されている。
【０００８】
そして、このような構成の配線基板は、下基板１の接続部２Ａの一端上に薄板金属製の端子５の接合部５Ａを載置し、この接続部２Ａ上に上基板６を重ねた後、上基板６の上面から加熱加圧することによって異方導電性接着剤７が軟化凝固して、端子５を挟持して下基板１と上基板６が貼付されると共に、接合部５Ａの突出した側面部の周囲に異方導電性接着剤７が充填されて、配線基板が形成されている。
【０００９】
以上のような構成の配線基板は電子機器内に装着され、例えば一端の端子５の先端にはモーターや各種素子等のリード線が半田付けされ、他端の接続部２Ａには回路基板がコネクタ等によって接続されることによって、端子５と異方導電性接着剤７中の導電粉７Ａ、及び配線パターン２を介してモーター等と回路基板間の接続を行うように構成されているものであった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の配線基板においては、端子５の接合部５Ａと配線パターン２間の電気的接続を確保するために、樹脂中に金等の貴金属をメッキした導電粉７Ａを分散した異方導電性接着剤７を用いているため、この導電粉７Ａの分散量や分散状態の管理が困難であると共に、高価なものになるという課題があった。
【００１１】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、端子と配線パターン間の安定した電気的接続が得られ、安価な端子付き配線基板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、配線パターンの接続部と対向する端子の接合部下面に凹凸部を設けると共に、この凸部を配線パターンに当接させて端子付き配線基板を構成したものであり、端子の接合部に設けた凸部が、接着剤を押し退けて配線パターンの接続部に当接して、端子と配線パターン間の電気的接続を行っているため、貴金属をメッキした導電粉を分散した高価な異方導電性接着剤を使用する必要がなく、安定した電気的接続が得られ、安価な端子付き配線基板を得ることができるという作用を有する。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、加熱加圧によって、接合部の凸部を配線パターンに食込ませたものであり、端子の引抜き方向への保持力を高めることができると共に、端子の接合部と配線パターンとの接触面積が増え、電気的接続をさらに安定したものにできるという作用を有する。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、接着剤を互いに軟化温度の異なる２層で形成したものであり、例えば、一層を常温での接着力に優れたゴム系、他層を軟化温度が比較的高く、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤とすることによって、常温から高温まで幅広い温度範囲で安定した端子の保持力が得られるという作用を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００１７】
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【００１８】
また、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００１９】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による端子付き配線基板の断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の可撓性を有するフィルム状の下基板で、この上面には、銅合金等の薄膜をエッチング加工、あるいは、カーボン粉や銀粉等を分散させた樹脂をスクリーン印刷して複数の配線パターン２が形成されている。
【００２０】
そして、配線パターン２両端の接続部２Ａを除く全面をポリエステルやエポキシ樹脂等の絶縁層３が覆うと共に、この下基板１の複数の接続部２Ａの一端上面には、クロロプレンゴムやイソプレンゴムまたはブタジエンゴムの少なくとも１種類以上の材料からなる、常温での接着力に優れたゴム系の接着剤１０が塗布されている。
【００２１】
また、接着剤１０が塗布された配線パターン２の上には、一端の接合部１１Ａが略Ｔ字状に形成され、図３の斜視図に示すように、下面にプレス加工あるいは切削等により、複数の凸部１１Ｂとそれらの間の凹部１１Ｃからなる凹凸部が設けられた銅合金等の薄板金属製の端子１１が載置されている。
【００２２】
さらに、６はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の上基板で、この下面には、ポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂またはポリウレタン樹脂の少なくとも１種類以上の材料からなる、接着剤１０とは異なり、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤１２が塗布されている。
【００２３】
そして、このような構成の配線基板は、接着剤１０が塗布された下基板１の接続部２Ａの一端上に、凹凸部側を下向きにした薄板金属製の端子１１の接合部１１Ａを載置し、この接合部１１Ａ上に上基板６を重ねた後、上基板６の上面から加熱加圧することによって、接着剤１０と接着剤１２が軟化凝固して、端子１１を挟持して下基板１と上基板６が貼付される。
【００２４】
また、この時、端子１１の凸部１１Ｂが軟化した接着剤１０を押し退けて配線パターン２表面を押圧し、接続部２Ａへ食込むと共に、軟化した接着剤１０や１２が接合部１１Ａの周囲側面や凹部１１Ｃに充填されて、端子付き配線基板が形成される。
【００２５】
そして、以上のような構成の配線基板は電子機器内に装着され、例えば一端の端子１１の先端にはモーターや各種素子等のリード線がはんだ付けされ、他端の接続部２Ａには回路基板がコネクタ等によって接続されることによって、凸部１１Ｂと接続部２Ａを介して端子１１と配線パターン２が接続されて、モーター等と回路基板間の接続を行うように構成されている。
【００２６】
このように本実施の形態によれば、端子１１の接合部１１Ａ下面に設けた凸部１１Ｂが、接着剤１０や１２を押し退けて配線パターン２の接続部２Ａに当接して、端子１１と配線パターン２間の電気的接続を行っているため、樹脂中に貴金属をメッキした導電粉等が分散されていない安価な接着剤１０や１２を使用することができ、安定した電気的接続が得られ、安価な端子付き配線基板を得ることができるものである。
【００２７】
また、加熱加圧によって、端子１１の凸部１１Ｂを配線パターン２の接合部２Ａに食込ませることにより、凸部１１Ｂ先端側面も接合部２Ａに接するため、端子１１の引抜き方向への保持力を高めることができると共に、端子１１の凸部１１Ｂと配線パターン２との接触面積が増え、電気的接続をさらに安定したものにできる。
【００２８】
なお、加熱加圧によって、軟化した接着剤１０や１２が接合部１１Ａの周囲側面や凹部１１Ｃに充填され、凸部１１Ｂの全周が接着剤によって覆われるため、端子１１の引抜き方向への保持力はさらに高まる。
【００２９】
さらに、接着剤を互いに軟化温度の異なる２層、例えば、一層を常温での接着力に優れたゴム系の接着剤１０、他層を軟化温度が比較的高く、高温でもゴム系接着剤に比べ接着力の低減が少ない熱可塑性樹脂系の接着剤１２の２層とすることによって、常温から高温まで幅広い温度範囲で安定した端子の保持力を得ることができる。
【００３０】
なお、以上の説明では、下基板１上面に接着剤１０を塗布し、上基板６下面に接着剤１２を塗布した構成としたが、これとは逆に、下基板１側に接着剤１２、上基板６側に接着剤１０を塗布しても、同様な効果を得ることができる。
【００３１】
また、以上の説明では、端子１１の接合部１１Ａに複数の凸部１１Ｂを設けた構成として説明したが、図４の斜視図に示すように、複数の連続した波状の凸部１３Ｂと凹部１３Ｃによって、端子１３の接合部１３Ａに凹凸部を形成しても本発明の実施は可能である。
【００３２】
さらに、本発明は、下基板１上面に複数の配線パターン２を形成した配線基板のほか、基板の所定の箇所に透明電極層や発光体層及び背面電極層等が重ねて形成されたＥＬ素子等においても、実施が可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、安定した電気的接続が得られ、安価な端子付き配線基板を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による端子付き配線基板の断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同接合部の斜視図
【図４】同他の実施の形態による接合部の斜視図
【図５】従来の端子付き配線基板の断面図
【図６】同分解斜視図
【符号の説明】
１　下基板
２　配線パターン
２Ａ　接続部
３　絶縁層
６　上基板
１０，１２　接着剤
１１，１３　端子
１１Ａ，１３Ａ　接合部
１１Ｂ，１３Ｂ　凸部
１１Ｃ，１３Ｃ　凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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