(57)【要約】【課題】ペーストの乾燥膜密度が向上し、少ない塗布量でより高い焼成膜連続性が確保でき、内部電極の薄層化に対応可能な導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの提供。【解決手段】導電性金属粉末、樹脂および有機溶剤を含む導電性ペースト原料組成物に、ホスファチジン酸、ホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、Ｎ−アシルホスファチジルエタノールアミン、ホスファチジルセリン、ホスファチジルトレオニン、又はホスファチジルイノシトールなどのホスファチド系化合物を配合してなる導電性ペースト組成物；この導電性ペースト組成物を用いて内部電極を形成してなる積層セラミックコンデンサによって提供。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属粉末、樹脂および有機溶剤を含む導電性ペースト原料組成物に、ホスファチド系化合物を配合してなる導電性ペースト組成物。
【請求項２】
ホスファチド系化合物は、ホスファチジン酸、ホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、Ｎ−アシルホスファチジルエタノールアミン、ホスファチジルセリン、ホスファチジルトレオニン、又はホスファチジルイノシトールから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項３】
ホスファチド系化合物の配合量は、組成物全量に対して０．０１〜８ｗｔ％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項４】
さらに、共材を配合することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
【請求項５】
共材は、ＢａＴｉＯ３が８０％以上を占め、かつ平均ＳＥＭ粒径が０．０１〜２μｍであることを特徴とする請求項４に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項６】
共材の配合量は、組成物全量に対して０〜３０ｗｔ％であることを特徴とする請求項４に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項７】
導電性金属粉末は、平均ＳＥＭ粒径が０．０５〜２μｍであり、かつＡｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、又はＣｕから選ばれる金属或いは合金の１種又は２種以上からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の導電性ペースト組成物を用いて内部電極を形成してなる積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサに関し、さらに詳しくは、ペーストの乾燥膜密度が向上し、少ない塗布量でより高い焼成膜連続性が確保でき、内部電極の薄層化に対応可能な導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話やデジタル機器に代表される電子機器では、年々、使用される電子部品の軽薄短小化が進んでおり、チップ部品である積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）についても小型、大容量化の要求がますます高まりつつある。ＭＬＣＣの小型、大容量化を図る最も効果的な手段は、内部電極と誘電体を薄くして多層化を図ることである。
【０００３】
ＭＬＣＣは、一般に次の工程を経て製造される。すなわち、まずチタン酸バリウム等で代表される誘電体粉末とポリビニルブチラール、アクリル等の有機バインダからなる誘電体グリーンシートに、導電性粉末を含有する内部電極用の導電性ペーストをスクリーン印刷し、これを乾燥する。
次に印刷された内部電極が交互に重なるよう積層した後、熱圧着（プレス）し、得られた熱圧着体を所望の大きさに切断する。続いてバインダバーンアウト（脱バインダ）を目的として、所定の温度（通常２００〜５００℃）および雰囲気（通常空気、窒素およびその混合物）で脱バインダし、続いて内部電極と誘電体の焼結を目的として１０００〜１３００℃で焼成される。焼成が終了した粗体には、ＭＬＣＣと外部デバイスを接合するための外部電極が塗布、焼成されて取り付けられ、表面にめっきが施されて製品となる。
【０００４】
内部電極用の導電性ペーストは、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ等の微粉末からなる導電性金属粉末と、エチルセルロース、メチルセルロース、アクリル等の樹脂からなる有機バインダと、チタン酸バリウムを主成分とする無機添加剤である共材と、ターピネオール等のテルペン系溶剤や高級アルコールからなる有機溶剤と、ペーストに所定のレオロジー特性を付与し、無機物を安定に分散せしめる目的で使用される有機添加剤等から構成されている。
このような組成物は、通常ボールミル、ビーズミル、スリーロールミル等によって完全分散され、最終的に目的の粘度（約１０〜８０Ｐａ・ｓ）に調整するため希釈剤が加えられて完成する。
【０００５】
ところで、上記のＭＬＣＣ内部電極用ペーストは、前述のように誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷され、乾燥する工程を有するが、その際、内部電極用ペーストの乾燥体が高い乾燥体密度を有するかどうかが、焼成後の積層チップ内部電極の薄層化を実現するために重要である。
すなわち、少ない金属塗布量で高密度の内部電極を形成し、薄層化と目標容量値を同時に実現するためには、内部電極用ペーストの乾燥時に、どれだけ単位体積（あるいはスクリーン印刷単位面積）当りの導電性粒子の充填密度（乾燥膜密度）を上げられるかが大きな課題となる。
【０００６】
ペーストの乾燥膜密度を上げる方法としては、▲１▼無機成分の分散性を上げる、▲２▼充填密度が高くなる形状および表面状態をもつ無機成分粒子を用いる、▲３▼真密度の高い無機成分粒子を使用するなどの手段があるが、無機成分粒子の形状、表面状態、粒径、真密度、材質、配合比等は、目的とする焼成後の特性を満足させるために全てに優先して最初に一義的に決まってしまう場合が多い。
【０００７】
従って、それ以外の方法によって、より高い乾燥膜密度を実現するには、有機成分の一部に変更を加えるのが最も有効な手段ということになる。有機成分である有機溶剤には選択の幅が小さいことから、有機添加剤の配合が最も有効な手段といえる。
【０００８】
このような観点から、無機成分粒子の分散性を上げ、平滑性の高い導電膜を得るために、金属微粉末とキレート錯体を形成する脂肪族アミンなどの有機窒素化合物（例えば、特許文献１参照）、リン酸エステル系などのアニオン界面活性剤（特許文献２参照）、ステアリン酸やオレイン酸などの脂肪酸又はアニオン性分散剤（特許文献３参照）が提案されている。また、Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−アルキル−１，３−ジアミノプロパンのような第三級アミン構造を有する化合物又は窒素を含み硫黄を含まない化合物（例えば、特許文献４参照）を使用してペーストの粘度安定性を得る方法などが比較的多く提案されている。
【０００９】
これに対して、乾燥膜の充填密度の向上を目的として有機添加剤を添加する例は報告が少なく、ポリプロピレングリコールなどのオキシアルキレン基と、ステアリルまたはブチルなどからなるアルキル基を有する分散剤（特許文献５参照）等がわずかに提案されているにすぎない。
【００１０】
分散剤として、リン酸エステルや硫酸エステルを用いると無機表面への吸着力が大きいため、その表面改質作用により無機成分の分散性を上げるのに寄与することができ、また、オレイン酸等の脂肪酸を用いても、これらと同様の効果が得られるものの、未だ市場で求められている高い乾燥膜密度を得ることはできていない。
一方、ポリプロピレングリコールなどのオキシアルキレン基と、ステアリルまたはブチルなどからなるアルキル基を有する分散剤を用いた場合には、乾燥膜の充填密度をある程度向上できるが、無機成分への吸着力が小さいために高温にさらされると無機表面からの脱離が起きやすいという問題があった。
【００１１】
このような状況下、無機成分の分散性を向上できるだけでなく、ＭＬＣＣの製造に適した高い乾燥膜密度を得ることのできる導電性ペースト組成物（以下、単にペーストともいう）の出現が切望されていた。
【００１２】
【特許文献１】
特開平０５−２４２７２６（特許請求の範囲）
【特許文献２】
特開平１０−０９２２２６（特許請求の範囲）
【特許文献３】
特開２００１−０６７９５１（特許請求の範囲）
【特許文献４】
特開２００２−２４５８５１（特許請求の範囲）
【特許文献５】
特開２００１−３０７９４２（特許請求の範囲）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、ペーストの乾燥膜密度が向上し、少ない塗布量でより高い焼成膜連続性が確保でき、内部電極の薄層化に対応可能な導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、導電性金属粉末、樹脂、有機溶剤および有機添加剤から構成される導電性ペースト組成物において、有機添加剤として様々な化合物を配合して実験を行ったところ、求核部位と親油性部位の区別が明確な構造を有するホスファチド系化合物を含有することにより、かかるホスファチド系化合物が無機成分である導電性金属粉末に対して表面改質作用を及ぼし、この結果、ペーストの乾燥膜密度を大幅に向上させることを解明して本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、導電性金属粉末、樹脂および有機溶剤を含む導電性ペースト原料組成物に、ホスファチド系化合物を配合してなる導電性ペースト組成物が提供される。
【００１６】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、ホスファチド系化合物は、ホスファチジン酸、ホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、Ｎ−アシルホスファチジルエタノールアミン、ホスファチジルセリン、ホスファチジルトレオニン又はホスファチジルイノシトールから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする導電性ペースト組成物が提供される。
【００１７】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、ホスファチド系化合物の配合量が、０．０１〜８ｗｔ％であることを特徴とする導電性ペースト組成物が提供される。
【００１８】
また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、さらに、共材を配合することを特徴とする導電性ペースト組成物が提供される。
【００１９】
また、本発明の第５の発明によれば、第４の発明において、共材は、ＢａＴｉＯ３が８０％以上を占め、かつ平均ＳＥＭ粒径が０．０１〜２μｍであることを特徴とする導電性ペースト組成物が提供される。
【００２０】
さらに、本発明の第６の発明によれば、第４の発明において、共材の配合量は、組成物全量に対して０〜３０ｗｔ％であることを特徴とする導電性ペースト組成物が提供される。
【００２１】
さらに、本発明の第７の発明によれば、第１〜６のいずれかの発明において、導電性金属粉末は、平均ＳＥＭ粒径が０．０５〜２μｍであり、かつＡｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、又はＣｕから選ばれる金属或いは合金の１種又は２種以上からなることを特徴とする導電性ペースト組成物が提供される。
【００２２】
一方、本発明の第８の発明によれば、第１〜７のいずれかの導電性ペースト組成物を用いて内部電極を形成してなる積層セラミックコンデンサが提供される。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサについて項目毎に詳述する。
【００２４】
１．導電性ペースト組成物
本発明の導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末（Ａ）、樹脂（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）およびホスファチド系化合物（Ｄ）を含んでいることを特徴とし、任意成分として共材（Ｅ）をも含有することができる。
【００２５】
Ａ  導電性金属粉末
本発明において、導電性金属粉末は、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、又はＣｕから選ばれる金属或いは合金の１種又は２種以上である。
【００２６】
高分散性であって、焼成後に緻密な膜を得るため、導電性金属粉末の粒径は、平均ＳＥＭ粒径で０．０５〜２μｍ、特に０．１〜１．５μｍであることが好ましい。粒径が０．０５μｍを下回ると金属粉末の表面活性が高くなりすぎ、適正な粘度特性が得られなかったり、ペーストの長期保存中に変質する恐れがある。一方、粒径が２μｍを超えると、内部電極の薄層化が難しくなる。形状は、真球状に近いほど分散性が高いことから、単分散系である球状の金属粉末を使用することが望ましい。
【００２７】
当該ペースト中の導電性金属粉末の添加量は、３０〜７０ｗｔ％、特に４０〜６０ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満では焼成時に電極膜形成能力が低く、所定の容量を得ることが難しい。７０ｗｔ％を超えると電極膜の薄層化が困難となる。
【００２８】
Ｂ  樹脂
本発明で用いる樹脂としては、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリル、ポリビニルブチラールなどの有機樹脂が挙げられ、これらの中から１種以上が選択される。
【００２９】
樹脂は、ペーストが印刷パターンに窪みやクラックが発生するのを抑制して焼成膜連続性を確保できるように、十分な粘りを有するだけでなく、これに加えて、乾燥性に優れ、得られた膜が緻密でシート抵抗が小さく、接着強度が高められるものでなければならない。
【００３０】
なお、ペースト中の樹脂量は、１〜５ｗｔ％、特に１．５〜４．５ｗｔ％が好ましい。１ｗｔ％未満ではスクリーン印刷に適した粘度を得ることが困難であり、５ｗｔ％を超えると脱バインダ時に残留カーボン量が増え、積層チップの層間剥離（デラミネ−ション）を引き起こすので好ましくない。
【００３１】
Ｃ  有機溶剤
有機溶剤は、樹脂成分を溶解するとともに、導電性金属粉末などの無機成分をペースト中で安定に分散させる機能をもつ成分であるが、電子部品のグリーンシートや回路基板などへ塗布（印刷）したとき、これら粉末を均一に展延させ、焼成時までには大気中に逸散する必要がある。
【００３２】
有機溶剤としては、ターピネオール（α、β、γおよびこれらの混合物）、ジヒドロターピネオール、オクタノール、デカノール、トリデカノール、フタル酸ジブチル、酢酸ブチル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどを使用できる。
なお、樹脂、有機溶剤との混合物を以下、有機成分（有機ビヒクル）と称することにする。
【００３３】
粘度を調整するために、希釈剤として芳香族炭化水素や脂肪族炭化水素を配合してもよい。例えばデカン、ノナン、へプタンなどの脂肪族炭化水素、融点が１９０〜３５０℃で好ましくは炭素数８〜２０の脂肪族系高級アルコール、例えばデカノール、オクタノールなど、又は芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエンなどを単独で又は併用することができる。
【００３４】
Ｄ  ホスファチド系化合物
ホスファチド系化合物は、本発明のペーストにとって乾燥膜密度を向上させるうえで重要な有機添加剤である。
【００３５】
ホスファチド系化合物は、卵、植物、酵母、カビ類などに広く存在するリン脂質であり、具体例としては、ホスファチジン酸、ホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、Ｎ−アシルホスファチジルエタノールアミン、ホスファチジルセリン、ホスファチジルトレオニン又はホスファチジルイノシトールが挙げられる。
【００３６】
上記Ｎ−アシルホスファチジルエタノールアミンは、Ｎ−オレオイルホスファチジルエタノールアミン、Ｎ−パルミトイルホスファチジルコリン、Ｎ−ステアリルホスファチジルエタノールアミン、Ｎ−ミリストイルホスファチジルエタノールアミン、Ｎ−アセチルホスファチジルエタノールアミンなどであり、これらを単独で又は混合物として使用することができる。
【００３７】
上記の各種ホスファチド系化合物を含んだリン脂質組成物は、天然において種々の化学的形態で存在しており、例えば、卵のような動物性の出発物質から分離することができる。更に、リン脂質組成物を得るために、ココナッツコプラ、パーム核、落花生、なたね、ひまわり、オリーブ又は大豆のような植物源も原料として使用されている。
【００３８】
これら植物源からリン脂質組成物を製造するには、それぞれの油を、先ず蒸気や水と共に処理して脱ガム化する。こうして得られたリン脂質組成物は、脱ガム化レシチンとも呼ばれ、通常は５〜６０ｗｔ％のリン脂質を含んでいる。これを乾燥した後には、未精製レシチンと呼ばれる生成物が得られる。未精製レシチンにおけるリン脂質は、主にホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、及びホスファチジルイノシトールである。
これらの主成分の他に、未精製大豆レシチンは、更にリゾホスファチジルコリン、リゾホスファチジルエタノールアミン、及びホスファチジン酸、並びにリン脂質成分としてＮ−アシルホスファチジルエタノールアミンを含有している。
【００３９】
リン脂質組成物が、一般にトリグリセリド、フリーの脂肪酸、ステロール、トコフェロール、糖脂質、炭水化物及び水を含むことから、本発明のホスファチド系化合物には、これら物質も本発明の目的を損なわない範囲内で含有することができる。また、例えばリゾホスファチジルコリン、リゾホスファチジルエタノールアミン及び／又はこれらの誘導体のような他のリン脂質を含有してもよい。
このうち、水は各種ホスファチド系化合物とともに安定なエマルジョンを形成している限り問題はないが、相分離している場合には本発明の目的を損なうことになるので、極力排除することが望ましい。
【００４０】
リン脂質組成物の特定の化学的構造によっては種々の溶媒を使用しても良く、例えばＣ１〜４のアルコール、モノ又はジグリセリド及び／又はポリアルコールが挙げられ、プロピレングリコールに溶解するのが好ましい。
【００４１】
ホスファチド系化合物の一例として、ホスファチジン酸、ホスファチジルコリン、及びホスファチジルイノシトールの分子構造をそれぞれ一般式（１）〜（３）に示す。
一般式（１）〜（３）
【００４２】
【化１】
2004220807.tif 000002
【００４３】
【化２】
2004220807.tif 000003
【００４４】
【化３】
2004220807.tif 000004
【００４５】
一般式（１）〜（３）において、Ｒは水素、炭素数１〜３０のアルキル基、又はアルケニル基のいずれかである。このうち、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基であるものが好適である。
【００４６】
上記ホスファチド系化合物が、いかなる理由により乾燥膜密度を向上させるのか、その詳細は完全には解明されていないが、ホスファチド系化合物の表面改質作用によるものであることはほぼ間違いない。乾燥膜密度を向上させる第１の因子は、無機成分の分散性である。有機成分中で無機成分が単位粒子まで完全に機械的分散されていて、なおかつその単位粒子が他の単位粒子と静電的に凝集しない、あるいはあっても弱いことが必要である。
【００４７】
ホスファチド系化合物は、上記のとおり求核部位と親油性部位の区別が明確な構造をもっており、求核部位が無機成分に吸着して無機成分の表面を親油性に改質するため、ペースト溶剤中で無機成分の分散性が向上する。分散性が向上するとペースト乾燥時に無機成分の充填性が上がり、乾燥体の充填密度が向上する。これが乾燥膜密度を向上しうる理由のひとつと推定される。
【００４８】
しかし、一方でペーストの乾燥時には、極めて短時間にミクロな部分で激しい熱対流と急激なガス発生をともなうため、必ずしも乾燥前のウェットペースト状態での分散性が乾燥終了後まで保たれるわけではない。一般に分散剤、界面活性剤といわれる表面改質剤が必ずしも乾燥膜密度の向上につながらない理由はここにある。
【００４９】
従って、乾燥膜密度を向上させる第２の因子として、隣接する粒子同士を適度に拘束する力が働いていることが要請される。また、好ましくは乾燥が終了する直前に適度に強い拘束力が作用することが望まれる。すなわち粒子同士の適度な拘束力が乾燥時の激しい粒子の動きを抑制し、乾燥終了時の粒子間距離を小さくすることで、乾燥膜の膜構造をより緻密なものとすることができる。
【００５０】
分散剤として一般に用いられているオレイン酸等の脂肪酸は、その表面改質作用により無機成分の分散性を向上し、乾燥膜の密度を高めるのに寄与する。しかし、ホスファチド系化合物は、それに加えて乾燥終了時に無機成分を互いに拘束する力をもつため、より高い乾燥膜密度を得ることができる。
【００５１】
例えば、無機成分を分散させるのに充分な量のオレイン酸又はホスファチジルコリンを使用したペーストに関して、それぞれ乾燥膜の断面をＳＥＭで観察すると、ホスファチジルコリンを使用したものは、オレイン酸を使用したものに比較して粒子間距離が著しく小さくなっているのが確認できる。
【００５２】
ホスファチド系化合物は、ホスファチジル基（ホスファチジン酸のＯＨを一つ脱離した構造）の中に、金属など無機表面に強力に吸着する求核部位をもっているため、高温にさらされても無機表面からの脱離が起きにくい。また、分子量が大きい親油性部位をもっているため、周りの溶剤が乾燥揮発しホスファチド濃度が上がるほど、隣接する無機粒子に吸着しているホスファチド系化合物の親油性部位との絡み合いが激しくなり、隣接粒子間の拘束を強め、粒子間距離を小さく保つことができる。
【００５３】
ホスファチド系化合物以外にも、強い求核部位であるリン酸部分と分子量の大きいエステル部分をもつ広義のリン酸エステルや硫酸エステルで、ほぼこれと同様の効果が得られる。例えばリン酸エステルでは、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、モノオクチル・ジフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェートなどは、分子量の大きい親油性部分をもち、かつ無機表面への吸着力が大きいため、ホスファチド系化合物に近い効果が得られる。
しかし、ホスファチド系化合物は、同じ求核部位でもより活性の強い求核部位をもっているため、他のリン酸エステルや硫酸エステルよりも無機表面に吸着する力が大きく、親油性部位の分子量が大きいので高温乾燥後の無機成分の充填密度を向上させる効果がやや大きい。
【００５４】
本発明においてホスファチド系化合物は、前記の具体例から選ばれた少なくとも１種をペースト中に含有する必要がある。前記のとおり、ホスファチド系化合物は、それぞれ単独の化合物として入手することも可能であるが、これらの混合物であるリン脂質組成物として入手するほうが容易であり、また経済的でもある。
【００５５】
ホスファチド系化合物の含有量は、ペースト中、０．０１〜８ｗｔ％、好ましくは０．０５〜５ｗｔ％であることが望ましい。０．０１ｗｔ％未満では、乾燥膜密度の上昇量が低く、所期の効果は得られない。一方、添加量が８ｗｔ％までは基本的に添加量の増大とともに乾燥膜密度が向上するが、８ｗｔ％を超えても乾燥膜密度の上昇量は５ｗｔ％の場合と変わらず、これ以上の添加は実質的に不必要となる。むしろ８ｗｔ％を超えるとペースト中でのリン含有率が高くなり、シートを積層・焼成したときに誘電体に悪影響をおよぼす可能性も考えられるので、これを上回る量の添加は望ましくない。
【００５６】
導電性金属粉末などへのホスファチド系化合物の添加方法については特に限定されない。混練前に前処理として無機成分粒子にコートしてもよいし、他の原料とともに混練する際に、前もって添加しておいてもよい。本発明者らの実験によれば、ペースト製造後に添加しても混練前に添加すると同等の効果があるという結果が得られているが、できることならば混練前に添加するのが望ましい。
粘稠液体であるペースト中でのホスファチド分子の物質移動速度を考えると、混合攪拌が不充分な場合は、無機成分粒子の表面にある未吸着ポイントに長い時間をかけてホスファチド分子が吸着するため、ペースト特性に経時変化をもたらす危険性がある。
【００５７】
Ｅ  共材
共材は、上記導電性金属粉末を均一に分散させるために使用する無機添加剤である。
【００５８】
ＭＬＣＣ用内部電極の場合、誘電体の誘電率に悪影響をおよぼさないよう、共材は少なくともＢａＴｉＯ３が８０％以上、好ましくは９０％以上となるように構成しなければならない。その粒径は、導電性金属粉末間の空隙に入り込めるよう、平均ＳＥＭ粒径が０．０１〜２μｍ、特に０．０３〜１．５μｍであることが好ましい。粒径が０．０１μｍ未満では取り扱いが困難であり、２μｍを超えると導電性金属粉末間の空隙に入り込みにくくなるので好ましくない。
【００５９】
また、そのペースト中含有量は、０〜３０ｗｔ％、特に１〜２５ｗｔ％とすることが望ましい。３０ｗｔ％を超えると焼成後の抵抗値が上昇したり電極膜形成が不充分で目的とする静電容量が得られない場合がある。なお、共材を配合することが望ましいが、導電性金属粉末の品質（分散性）が良好であれば配合しなくてよいこともある。
なお、導電性金属粉末及び又は共材を以下、無機成分と称することもある。
【００６０】
上記成分の他に、従来からペーストに使用されている安定剤など各種添加剤を配合することができる。粘度は、前記希釈剤によって調整され、一般的にブルックフィールド（株）製Ｂ型粘度計、ＨＢＴでスピンドルＮｏ．１４を用い、１０ｒｐｍで約１０〜８０Ｐａ・ｓ、１０ｒｐｍおよび１００ｒｐｍの粘度比（１０ｒｐｍ値／１００ｒｐｍ値）が４以下に調整される。
【００６１】
この方法によって得られた導電性ペースト組成物は、ＭＬＣＣをはじめセラミック多層基板など各種電子部品の電極材料として使用することができる。
【００６２】
２．積層セラミックコンデンサ
本発明の積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）は、上記の導電性ペースト組成物を用いて内部電極を形成することにより製造できる。
【００６３】
すなわち、まずチタン酸バリウム、鉛を含むペロブスカイト型酸化物等の誘電体粉末とポリビニルブチラール、アクリル等の有機バインダからなるスラリーをドクターブレード法やロールコーティング法などによりキャスティングして誘電体グリーンシートを得る。この上に、本発明の導電性ペースト組成物をスクリーン印刷し、これを乾燥して内部電極とする。
【００６４】
次に、印刷された内部電極が交互に重なるよう積層した後、熱圧着し、得られた熱圧着体を所望の大きさに切断する。続いてバインダバーンアウト（脱バインダ）するため、所定の温度（通常２５０〜３３０℃）および雰囲気（通常空気、窒素およびその混合物）で加熱し、続いて１２００〜１４００℃で焼成して内部電極と誘電体を焼結する。導電性金属粉末として、Ｐｄを使う場合は空気雰囲気で焼成し、ＮｉやＣｕを使う場合は電極材料の酸化を防ぐために、窒素を用いたり、水素ガスを用いて還元雰囲気で焼成する必要がある。
【００６５】
焼成が終了した粗体には、その両端にＭＬＣＣと外部デバイスを接合するための外部電極を塗布、焼成して取り付ける。外部電極は、ＡｇやＡｇ／Ｐｂ又はＣｕなどの粉末にガラスフリットとワニス、溶剤を加えたペーストを塗布し、乾燥後、８００℃前後の温度で焼き付ける。
【００６６】
こうして得られたチップには、はんだ付け性やはんだ耐熱性を向上させるためにＮｉの下地電極を形成し、その上にはんだ付け性をするためＳｎ又ははんだ電極をめっきにより形成する。
【００６７】
本発明では、有機添加剤としてホスファチド系化合物を用いるので、ペーストの乾燥膜密度が向上し、所望の乾燥膜厚になった層を数十層も積層化できることから良質なＭＬＣＣを得ることができる。
【００６８】
【実施例】
以下に、本発明の実施例、比較例を示すが、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００６９】
（実施例１）
有機添加剤としてホスファチジルコリンを用い、次に示す方法により導電性ペースト組成物を製造した。このペーストの乾燥膜密度を測定し、結果を表１に示した。
（１）ペーストの製造
まず、ターピネオール（α、β、γ混合体）を７０℃まで加熱し、インペラで攪拌しながら有機バインダ用樹脂を所定量（３．５ｗｔ％）まで徐々に加え、有機添加剤として市販のホスファチジルコリンを５．０ｗｔ％添加して、有機ビヒクルを製造した。使用した樹脂は、ダウケミカル（株）製ＳＴＤ−１００である。導電性金属粉末として、ＣＶＤ法で作製された市販のＮｉ粉末（平均ＳＥＭ粒径０．４μｍ）を用い、共材として市販の平均ＳＥＭ粒径０．１μｍのＢａＴｉＯ３を用い、これらに上記の方法で製造した有機ビヒクルを混合して、スリーロールミルで完全分散させた。
試料の組成は表１に示す通りである。なお、粘度は全てブルックフィールド（株）製Ｂ型粘度計を用いて１０ｒｐｍ粘度が２０〜５０Ｐａ・ｓになるよう調整した。この方法によって内部電極用ペーストに使用される導電性ペースト組成物を製造した。
（２）乾燥膜密度の評価
当該ペーストの乾燥膜密度の測定は以下の手順で行った。はじめにペーストをＰＥＴフィルム上にのせ、幅５０ｍｍ、ゲージの隙間２５０μｍのアプリケータで長さ約１００ｍｍに延ばす。続いてこれを１２０℃で４０分乾燥する。次にこの乾燥体を１インチ角に４枚切断し、ＰＥＴフィルムをはがした上で各４枚の乾燥膜の厚み、重量を測定し乾燥膜密度を算出する。
この結果、表１に示すように、乾燥膜密度は６．２ｇ／ｃｍ３であった。
【００７０】
（実施例２〜６）
有機添加剤の量を変化させた以外は上記の実施例１と同様にして、導電性ペースト組成物を製造した。これらのペーストの乾燥膜密度を測定し、結果を表１に示した。
【００７１】
（実施例７）
有機添加剤として市販のホスファチジルイノシトールを用い、その添加量を１．０ｗｔ％とした以外は上記の実施例１と同様にして、導電性ペースト組成物を製造した。このペーストの乾燥膜密度を測定し、結果を表１に示した。
【００７２】
（比較例１、２）
有機添加剤を添加しないか、有機添加剤としてオレイン酸を１．０ｗｔ％添加した以外は上記の実施例１と同様にして、導電性ペースト組成物を製造した。これらのペーストの乾燥膜密度を測定し、結果を表１に示した。
【００７３】
【表１】
2004220807.tif 000005
【００７４】
表１の結果から明らかなように、有機添加剤としてホスファチジルコリンを用いた場合（実施例１〜６）は、いずれも添加剤無添加のもの（比較例１）に比較して、最大約９％の乾燥膜密度の上昇が実現できており、その値は、乾燥膜密度向上を目的として一般に使用されるオレイン酸（比較例２）のそれを上回っている。また、同じホスファチド系化合物であるホスファチジルイノシトール（実施例７）においても同様の効果が得られることが分かる。
【００７５】
【発明の効果】
本発明によれば、導電性金属粉末、樹脂、有機添加剤を含む導電性ペースト組成物において、有機添加剤としてホスファチド系化合物を含有させることにより乾燥膜密度を向上し、無添加の場合に比較して少ない金属塗布量でも同等の乾燥膜厚を実現できる。かかる導電性ペースト組成物は、積層セラミックコンデンサの内部電極用ペースト組成物として優れた性能を発揮することから、その工業的価値は極めて大きい。