(57)【要約】【課題】スペーサーテープ自体が長尺方向に樋状に撓んだり、その幅方向にずれを起こすことのない、すなわち、隙間設定の効果が失われてしまうことのないテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープを提供すること。【解決手段】所定幅で長尺状のテープ本体４と、テープ状半導体パッケージ基板２を支持する部材で構成され、部材が磁石５であること。磁石がテープ本体の両面に設けられたこと。磁石の磁極関係が、片面に設けられた磁石５Ａ表面の磁極と、他面に設けられた磁石５Ｂ表面の磁極とが異なる磁極関係であること。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定幅のテープ状半導体パッケージ基板をリールに巻き付けて収納する際に共に巻き取られ、その巻き付けによって重なり合うテープ状半導体パッケージ基板の間を所定の間隔に保つためのスペーサーテープであって、重なり合う前記テープ状半導体パッケージ基板の間に配置される所定幅で長尺状のテープ本体と、前記テープ本体に設けられ前記テープ状半導体パッケージ基板が前記リールに巻きつけられた状態でこのテープ状半導体パッケージ基板を支持する部材で構成され、該部材が磁石であることを特徴とするテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープ。
【請求項２】
前記磁石がテープ本体の両面に設けられたことを特徴とする請求項１記載のテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープ。
【請求項３】
前記テープ本体の両面に設けられた磁石の磁極関係が、テープ本体の片面に設けられた磁石表面の磁極と、他面に設けられた磁石表面の磁極とが異なる磁極関係であることを特徴とする請求項２記載のテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ状半導体パッケージ基板をリールに巻き付けて収納する際に用いるスペーサーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
所定幅のテープ状半導体パッケージ基板をリールに巻き付けて収納する際には、その巻き付けによって重なり合うテープ状半導体パッケージ基板の間を所定の間隔に保つためにスペーサーテープが用いられる。スペーサーテープは、テープ状半導体パッケージ基板と共にリールに巻き付けられるが、スペーサーテープのテープ本体に設けられたスペーサー部材がテープ状半導体パッケージ基板の間を所定の間隔に保つ役割を果たしている。
所定幅で長尺状のテープ本体に設けられたスペーサー部材は、テープ本体の幅方向の両端部に配置され、テープ状半導体パッケージ基板がスペーサーテープに接触することのない様に作用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなスペーサーテープを用いてテープ状半導体パッケージ基板をリールに収納する場合であっても、スペーサーテープ自体が長尺方向に樋状に撓んだり、その幅方向にずれを起こして、スペーサー部材による隙間設定の効果が失われてしまうことが多かった。
例えば、テープ状半導体パッケージ基板上にレジスト等が塗布されているような状況では、スペーサー部材による隙間設定の効果が失われてしまうとレジスト等がテープ本体に付着してしまうといった問題を発生させていた。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものあり、スペーサーテープ自体が長尺方向に樋状に撓んだり、その幅方向にずれを起こすことのない、すなわち、隙間設定の効果が失われてしまうことのないテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープを提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定幅のテープ状半導体パッケージ基板をリールに巻き付けて収納する際に共に巻き取られ、その巻き付けによって重なり合うテープ状半導体パッケージ基板の間を所定の間隔に保つためのスペーサーテープであって、重なり合う前記テープ状半導体パッケージ基板の間に配置される所定幅で長尺状のテープ本体と、前記テープ本体に設けられ前記テープ状半導体パッケージ基板が前記リールに巻きつけられた状態でこのテープ状半導体パッケージ基板を支持する部材で構成され、該部材が磁石であることを特徴とするテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープである。
【０００５】
また、本発明は、上記発明によるテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープにおいて、前記磁石がテープ本体の両面に設けられたことを特徴とするテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープである。
【０００６】
また、本発明は、上記発明によるテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープにおいて、前記テープ本体の両面に設けられた磁石の磁極関係が、テープ本体の片面に設けられた磁石表面の磁極と、他面に設けられた磁石表面の磁極とが異なる磁極関係であることを特徴とするテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明によるスペーサーテープを用い、テープ状半導体パッケージ基板をリールに巻き付けて収納した状態を説明する概略図である。図１に示すスペーサーテープは、本発明によるスペーサーテープの一実施例である。また、図２は、重なり合う状態を説明する断面図である。
図１、及び図２に示すように、スペーサーテープ１は、テープ状半導体パッケージ基板２と共にリール３に巻き付けられるものであり、この巻き付けによって重なり合うテープ状半導体パッケージ基板の間を所定の間隔に保ち、つぶれや接触から保護する役目を果たしている。
【０００８】
スペーサーテープ１は、テープ本体４の幅方向の両端部に、長尺方向に対して所定の間隔で複数個連続的に、スペーサー部材としての磁石５が取り付けられている。磁石５は、テープ本体４の両面に設けられおり、片面に設けられた磁石５Ａ表面の磁極（図２においてはＮ極）と、他面に設けられた磁石５Ｂ表面の磁極（図２においてはＳ極）は異なる磁極となっている。
【０００９】
図３、及び図４は、スペーサーテープの片面に設けられた磁石５Ａと、他面に設けられた磁石５Ｂの長尺方向での配列の状態を断面で示す例である。図３に示す例は、磁石５Ａと磁石５Ｂがテープ本体４を介して相対する位置に設けられたものである。また、図３に示す例は、磁石５Ａと磁石５Ｂがテープ本体４を介して交互に異なる位置に設けられたものである。
【００１０】
テープ状半導体パッケージ基板２がリールに巻かれる際には、スペーサーテープ１は、テープ本体４に設けられた磁石５によりテープ状半導体パッケージ基板２を支持し、その上に次のスペーサーテープ１が巻かれて重なり、さらに次のテープ状半導体パッケージ基板２が巻かれて重なるようになる。
テープ本体４の両面に設けられた磁石５は、スペーサーテープの裏表で異なる磁極になっており、テープ本体４の片面に設けられた磁石５Ａは、リールに巻かれて重なってきたテープ本体４の他面に設けられた磁石５Ｂとテープ状半導体パッケージ基板２を介して接合することで、テープ状半導体パッケージ基板２を支持固定する。
これにより、テープ状半導体パッケージ基板２にたるみが生じることなくスペーサーテープと共にリールに巻かれ、また、スペーサーテープ自体が長尺方向に樋状に撓んだり、幅方向にずれを起こすことがなくなる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明は、長尺状のテープ本体と、テープ状半導体パッケージ基板を支持する部材で構成され、部材が磁石であるスペーサーテープであるので、スペーサーテープ自体が長尺方向に樋状に撓んだり、その幅方向にずれを起こすことのない、すなわち、隙間設定の効果が失われないテープ状半導体パッケージ基板用スペーサーテープとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるスペーサーテープを用い、テープ状半導体パッケージ基板をリールに巻き付けて収納した状態を説明する概略図である。
【図２】重なり合う状態を説明する断面図である。
【図３】磁石５Ａと磁石５Ｂの配列の状態を断面で示す説明図である。
【図４】磁石５Ａと磁石５Ｂの配列の状態を断面で示す説明図である。
【符号の説明】
１・・・　　スペーサーテープ
２・・・テープ状半導体パッケージ基板
３・・・リール
４・・・テープ本体
５・・・磁石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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