(57)【要約】【課題】配線の信頼性が腐食によって著しく劣化することを防止する。【解決手段】表示パネル用配線構造はアレイ基板ＡＲ、このアレイ基板ＡＲにおいて２端子を電気的に相互接続する配線部Ｗとを備える。特に、配線部Ｗはアレイ基板ＡＲ上に形成される第１導電体層Ｗ１、第１導電体層Ｗ１上に形成される絶縁膜７、および第１導電体層Ｗ１に重なるように絶縁膜７上に形成され、少なくとも配線部Ｗにより接続される２端子に隣接した両端領域で第１導電体層Ｗ１に接合し、これら接合部位以外で絶縁膜７により第１導電体層Ｗ１から絶縁される第２導電体層Ｗ２を含む。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネル基板と、前記表示パネル基板において２つの端子を電気的に相互接続する配線部とを備え、前記配線部は前記表示パネル基板上に形成される第１導電体層、前記第１導電体層上に形成される絶縁膜、および前記第１導電体層に重なるように前記絶縁膜上に形成され、少なくとも前記配線部により接続される２つの端子に隣接した両端領域で前記第１導電体層に接合し、これら接合部位以外で前記絶縁膜により前記第１導電体層から絶縁される第２導電体層を含むことを特徴とする表示パネル用配線構造。
【請求項２】
前記配線部は前記表示パネル基板の周縁に配置される外部接続端子と前記外部接続端子よりも内側に配置される駆動回路の接続端子とを前記２端子として電気的に相互接続することを特徴とする請求項１に記載の表示パネル用配線構造。
【請求項３】
前記表示パネル基板はガラス基板を含み、前記駆動回路は前記ガラス基板に実装されるＩＣチップを含むことを特徴とする請求項２に記載の表示パネル用配線構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば屋内および屋外を問わずに使用されるようなモバイル機器に組み込まれる平面表示装置に関し、特にこの平面表示装置の表示パネル用配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、液晶表示装置が、薄型、軽量、低消費電力という優れた特徴を有する平面表示装置であることから、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）やＰＤＡと一体化した携帯電話のようなモバイル機器において用いられている。
【０００３】
一般に、液晶表示装置は液晶層が一対の表示パネル基板、すなわちアレイ基板および対向基板間に挟持された構造の液晶表示パネルを有する。アクティブマトリクス型液晶表示パネルでは、アレイ基板がアモルファスシリコンやポリシリコン半導体を用いてガラス基板上に形成される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）からなるスイッチング素子、並びにこのスイッチング素子にこのガラス基板上で接続された画素電極、走査線、信号線を有し、対向基板がガラス基板上に形成される対向電極を有する。アレイ基板および対向基板は液晶材料を封止する外縁シール部材として基板外縁に沿って配置される接着剤で貼り合わされる。
【０００４】
ところで、モバイル機器の利用者は最近急激に増大する傾向にあり、これに伴って液晶表示パネルのさらなる軽量薄型化が求められている。この要望に応えるために、走査線駆動回路並びに信号線駆動回路はアレイ基板に内蔵されることがある。信号線駆動回路は走査線駆動回路に比べて高速に動作しなくてはならないため例えばＩＣチップとして形成され、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）技術によりアレイ基板上に実装される。ここで、信号線駆動回路および走査線駆動回路はアレイ基板の外縁に配置される外部接続（ＯＬＢ：Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）パッドを介して外部制御回路に接続される。この外部接続パッドおよび駆動回路は、一般的には単層配線により相互接続されているが、２つの導電体層を積層した多層配線により相互接続される場合もある（例えば、特許文献１参照）。単層配線は多層配線に比べて高抵抗であり、断線する可能性も高いために歩留まりの低下を招く。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２５８７６８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の多層配線は腐食に対して十分な耐性がない。例えば外部接続パッド側となる一方の導電体層に腐食が起こると、この腐食がすぐに他方の導電体層に進むという理由から断線に至り易い。これは、配線の信頼性を著しく劣化させることになる。
【０００７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、配線の信頼性が腐食によって著しく劣化することを防止できる表示パネル用配線構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、表示パネル基板と、この表示パネル基板において２つの端子を電気的に相互接続する配線部とを備え、この配線部は表示パネル基板上に形成される第１導電体層、この第１導電体層上に形成される絶縁膜、および第１導電体層に重なるように絶縁膜上に形成され、少なくとも配線部により接続される２つの端子に隣接した両端領域で第１導電体層に接合し、これら接合部位以外で絶縁膜により第１導電体層から絶縁される第２導電体層を含む表示パネル用配線構造が提供される。
【０００９】
この表示パネル用配線構造では、第２導電体層が少なくとも配線部によって接続される２端子に隣接する両端領域で第１導電体層に接合し、これら接合部位以外で絶縁膜により第１導電体層から絶縁されるため、第１および第２導電体層のいずれか一方を配線部として用いる場合よりも低い配線抵抗と高い歩留まりを得ることができる。また、第２導電体層に腐食が起こっても、第１導電体層と第２導電体層とはこれらが重なる領域全体ではなく部分的に接合しているため、第２導電体層から第１導電体層に進行する腐食に伴う断線を生じ難くできる。従って、配線の信頼性が腐食によって著しく劣化することを防止できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置について添付図面を参照して説明する。この液晶表示装置はＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）のようなモバイル機器に画像モニタとして組み込まれる平面表示装置である。
【００１１】
図１はこの液晶表示装置の液晶表示パネルの外観を概略的に示し、図２は図１に示す液晶表示装置の概略的な回路構造を示す。この液晶表示装置は、液晶表示パネル１およびこの液晶表示パネル１を制御する外部制御回路２を備える。液晶表示パネル１は、液晶層ＬＱが一対の表示パネル基板、すなわちアレイ基板ＡＲおよび対向基板ＣＴ間に保持される構造を有し、外部制御回路２は液晶表示パネル１から独立した回路基板上に配置される。
【００１２】
アレイ基板ＡＲは、マトリクス状に配置されるｍ×ｎ個の画素電極ＰＥ、複数の画素電極ＰＥの行に沿って形成されるｍ本の走査線Ｙ（Ｙ１〜Ｙｍ）、それぞれの画素電極ＰＥの列に沿って形成されるｎ本の信号線Ｘ（Ｘ１〜Ｘｎ）、信号線Ｘ１〜Ｘｎおよび走査線Ｙ１〜Ｙｍの交差位置近傍にそれぞれ配置され例えばＮチャネルポリシリコン薄膜トランジスタからなるｍ×ｎ個の画素スイッチ３、走査線Ｙ１〜Ｙｍに平行に配置され各々対応行の画素電極ＰＥに容量結合した補助容量線ＣＳ、走査線Ｙ１〜Ｙｍを駆動する走査線駆動回路４、並びに信号線Ｘ１〜Ｘｎを駆動する信号線駆動回路５、および外部制御回路２およびアレイ基板ＡＲ間の接続に用いられる複数の外部接続パッドＯＬＢを含む。
【００１３】
対向基板ＣＴは、ｍ×ｎ個の画素電極ＰＥに対向して配置されコモン電位Ｖｃｏｍに設定される単一の対向電極ＣＥを含む。このコモン電位Ｖｃｏｍは例えば補助容量線ＣＳにも印加される。
【００１４】
外部制御回路２は、モバイル機器の処理回路から供給されるデジタル映像信号および同期信号を受取り、画素表示信号Ｖｐｉｘ、垂直走査制御信号ＹＣＴおよび水平走査制御信号ＸＣＴを発生する。垂直走査制御信号ＹＣＴは走査線駆動回路４に供給され、水平走査制御信号ＸＣＴは表示信号Ｖｐｉｘと共に信号線駆動回路５に供給される。走査線駆動回路４は走査信号を１垂直走査（フレーム）期間毎に走査線Ｙ１〜Ｙｍに順次供給するよう垂直走査制御信号ＹＣＴによって制御される。信号線駆動回路５は各走査線Ｙが走査信号により駆動される１水平走査期間（１Ｈ）において入力されるデジタル映像信号を直並列変換し、さらにデジタル・アナログ変換した表示信号Ｖｐｉｘをアナログ形式で信号線Ｘ１〜Ｘｎにそれぞれ供給するように水平走査制御信号ＸＣＴによって制御される。
【００１５】
この液晶表示装置では、液晶層ＬＱがｍ×ｎ個の画素電極ＰＥにそれぞれ対応してｍ×ｎ個の表示画素ＰＸに区画され、各表示画素ＰＸが２本の隣接走査線Ｙと２本の隣接信号線Ｘとの間にほぼ規定される。表示画面はこれらｍ×ｎ個の表示画素ＰＸにより構成される。走査線駆動回路４および信号線駆動回路５は図１および図２に示すようにｍ×ｎ個の表示画素ＰＸの外側に配置され、複数の外部接続パッドＯＬＢはアレイ基板ＡＲの周縁に配置される。信号線駆動回路５はアこれら外部接続パッドＯＬＢよりも内側に配置される。各画素スイッチ３は対応走査線Ｙからの走査信号に応答して対応信号線Ｘからの表示信号Ｖｐｉｘをサンプリングして対応画素電極ＰＥに印加し、この画素電極ＰＥの電位と対向電極ＣＥの電位との電位差に基づいて対応表示画素ＰＸの光透過率を制御する。
【００１６】
図３は図２に示すアレイ基板ＡＲ上に形成された配線部Ｗの平面構造を示し、図４は図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿ったアレイ基板ＡＲの断面構造を示し、図５は図３に示すＶ−Ｖ線に沿ったアレイ基板ＡＲの断面構造を示し、図６は図３に示すＶＩ−ＶＩ線に沿ったアレイ基板ＡＲの断面構造を示す。
【００１７】
アレイ基板ＡＲでは、配線部Ｗが複数の外部接続パッドＯＬＢを走査線駆動回路４、信号線駆動回路５、補助容量線ＣＳ等の回路コンポーネントの接続端子Ｐに電気的に接続するために形成される。図２では、配線部Ｗが直線的に描かれているが、実際には図３に示すような配線パターンとなることが一般的である。この配線部Ｗは、各外部接続パッドＯＬＢを対応回路コンポーネント接続端子Ｐに接続する同一経路の平行配線として形成される１対の導電体層Ｗ１，Ｗ２を有する。図４乃至図６に示すように、第１の導電体層Ｗ１はガラス基板６上に形成され、絶縁膜７により覆われる。第２の導電体層Ｗ２は第１の導電体層Ｗ１に重なるようにして絶縁膜７上に形成される。ここで、導電体層Ｗ１は例えばＭｏＷからなり、導電体層Ｗ２は例えばＡｌからなる。さらに導電体層Ｗ１，Ｗ２の各々は例えば３００ｎｍの厚さおよび５０μｍの幅を有する。導電体層Ｗ２の一端は外部接続パッドＯＬＢと一体的に形成され、他端は回路コンポーネント接続端子Ｐと一体的に形成される。導電体層Ｗ２はこれら外部接続パッドＯＬＢおよび回路コンポーネント接続端子Ｐのような２端子に隣接する両端領域で絶縁膜７に形成されるコンタクトホールＨ１，Ｈ２を介して導電体層Ｗ１に接合し、これら接合部位以外で絶縁膜７により導電体層Ｗ１から絶縁される。コンタクトホールＨ１，Ｈ２の各々は例えば縦１０μｍ×横４０μｍの大きさに形成されている。導電体層Ｗ２はさらに外部接続パッドＯＬＢおよび信号線駆動回路５用の回路コンポーネント接続端子Ｐを露出させて形成される絶縁保護膜８により覆われる。信号線駆動回路５はＩＣ（集積回路）チップとして形成され、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）技術により導電体層Ｗ２の他端側で露出した回路コンポーネント接続端子Ｐにマウントされる。
【００１８】
本実施形態では、導電体層Ｗ２が配線部Ｗによって接続される外部接続パッドＯＬＥと回路コンポーネント接続端子Ｐとの２端子に隣接する両端領域で導電体層Ｗ１に接合し、この接合部位以外で絶縁膜７により導電体層Ｗ１から絶縁されるため、導電体層Ｗ１およびＷ２のいずれか一方を配線部Ｗとして用いる場合よりも低い配線抵抗と高い歩留まりを得ることができる。また、少なくとも外部接続パッドＯＬＥおよび信号線駆動回路５用の回路コンポーネント接続端子Ｐは絶縁保護膜８等から露出する必要があり、特にモバイル機器の使用環境では腐食の可能性が高い。実際に導電体層Ｗ２に腐食が起こっても、導電体層Ｗ１と導電体層Ｗ２とはこれらが重なる領域全体ではなく部分的にしか接合していないため、導電体層Ｗ２から導電体層Ｗ１に進行する腐食に伴う断線を生じ難くできる。従って、配線部Ｗの信頼性が腐食によって著しく劣化することを防止できる。
【００１９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で様々に変形可能である。
【００２０】
例えば上述の実施形態では、導電体層Ｗ２は配線部Ｗによって接続される外部接続パッドＯＬＥと回路コンポーネント接続端子Ｐとの２端子に隣接する両端領域で導電体層Ｗ１に接合しているが、１つの外部接続パッドＯＬＥを複数の回路コンポーネント接続端子に接続する場合には、導電体層Ｗ２は各回路コンポーネント接続端子に隣接した端部位置で導電体層Ｗ１に接合される。
【００２１】
また、上述の実施形態では、外部接続パッドＯＬＥが導電体層Ｗ２と一体的に形成されたが、導電体層Ｗ１と一体的に形成されてもよい。また、回路コンポーネント接続端子についても同様に、導電体層Ｗ２ではなく導電体層Ｗ１と一体的に形成されてもよい。このように構成した結果として導電体層Ｗ１に腐食が起こっても、導電体層Ｗ１と導電体層Ｗ２とはこれらが重なる領域全体ではなく部分的にしか接合していないため、導電体層Ｗ１から導電体層Ｗ２に進行する腐食に伴う断線を生じ難くできる。
【００２２】
また、導電体層Ｗ１および導電体層Ｗ２とは、少なくとも配線部Ｗによって接続される２端子に隣接する両端領域で接合している必要があるが、これら両端領域以外において補助的な接合部位を追加してもよい。
【００２３】
さらに、導電体層Ｗ１と導電体層Ｗ２との接合が部分的であれば、他の導電体層が導電体層Ｗ１または導電体層Ｗ２に全体的に接合して積層されてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、配線の信頼性が腐食によって著しく劣化することを防止できる表示パネル用配線構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの外観を概略的に示す図である。
【図２】図１に示す液晶表示装置の概略的な回路構造を示す図である。
【図３】図２に示すアレイ基板上に形成された配線部の平面構造を示す図である。
【図４】図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿ったアレイ基板の断面構造を示す図である。
【図５】図３に示すＶ−Ｖ線に沿ったアレイ基板の断面構造を示す図である。
【図６】図３に示すＶＩ−ＶＩ線に沿ったアレイ基板の断面構造を示す図である。
【符号の説明】
１…液晶表示パネル、２…外部制御回路、３…画素スイッチ、４…走査線駆動回路、５…信号線駆動回路、６…ガラス基板、７…絶縁膜、８…絶縁保護膜、ＯＬＢ…外部接続端子、Ｐ…回路コンポーネント接続端子、ＡＲ…アレイ基板、ＣＴ…対向基板、ＬＱ…液晶層、ＰＸ…表示画素、Ｗ…配線部、Ｗ１…第１導電体層、Ｗ２…第２導電体層、Ｈ１…コンタクトホール、Ｈ２…コンタクトホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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