(57)【要約】【課題】粘着テープ上で長期保存したチップに対する，リードフレームなどの密着性を向上させることが可能な，半導体チップの取り扱い方法を提供する。【解決手段】脂肪酸アミドを含む粘着剤３を用いた粘着テープ２に，半導体チップ１を貼り付けて保存し，前記半導体チップ１の出荷前に，前記粘着テープ２から前記半導体チップ１を剥ぎ取り，前記剥ぎ取った半導体チップ１に付着した脂肪酸アミドを除去する。さらに，前記剥ぎ取った半導体チップ１に紫外光を照射することにより，前記付着した脂肪酸アミドを除去することとした。【選択図】　図１
2004119690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに，半導体チップを貼り付けて保存し，前記半導体チップの出荷前に，前記粘着テープから前記半導体チップを剥ぎ取り，前記剥ぎ取った半導体チップに付着した脂肪酸アミドを除去することを特徴とする，半導体チップの取り扱い方法。
【請求項２】
前記剥ぎ取った半導体チップに紫外光を照射することにより，前記付着した脂肪酸アミドを除去することを特徴とする，請求項１に記載の半導体チップの取り扱い方法。
【請求項３】
前記脂肪酸アミドを除去した半導体チップを，脂肪酸アミドを含まない粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けて，出荷することを特徴とする，請求項１又は２に記載の半導体チップの取り扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，長期保存した半導体チップを出荷する際の，半導体チップの取り扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来，出荷前の半導体チップ（以下，「チップ」という。）を長期保存する方法として，粘着テープ上にチップを貼り付けて保持し，その粘着テープ及びチップを保存するという方法がある（例えば，特許文献１参照。）。このような粘着テープ上での長期保存を実現するため，脂肪酸アミドを粘着剤に含ませた粘着テープを用いる方法が知られている。脂肪酸アミドを用いると，粘着剤とチップとの粘着が長期に渡って維持されるため，チップを粘着テープ上で長期間良好に保持できる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１９８９８７号公報（第３頁，第１，２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，脂肪酸アミドを粘着剤に含ませた粘着テープをチップに貼り付けると，チップから粘着テープを剥がした後も，チップを貼り付けた面，つまりチップの裏面（チップの電極を含む）に，脂肪酸アミドが付着したままとなる懸念がある。この場合，出荷後のチップの，リードフレームなどとの密着性を低下させてしまう虞がある。
【０００５】
従って，本発明の目的は，粘着テープ上で長期保存したチップに対する，リードフレームなどの密着性を向上させることが可能な，半導体チップの取り扱い方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに，半導体チップを貼り付けて保存し，前記半導体チップの出荷前に，前記粘着テープから前記半導体チップを剥ぎ取り，前記剥ぎ取った半導体チップに付着した脂肪酸アミドを除去することを特徴とする，半導体チップの取り扱い方法が提供される。
【０００７】
さらに，前記剥ぎ取った半導体チップに紫外光を照射することにより，前記付着した脂肪酸アミドを除去することを特徴とする，半導体チップの取り扱い方法が提供される。
【０００８】
また，本発明の半導体チップの取り扱い方法にあっては，前記脂肪酸アミドを除去した半導体チップを，脂肪酸アミドを含まない粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けて，出荷することが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を説明する。チップの長期保存に関しては，従来通りに脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープを使用する。図１は，チップ１を長期保存させる状態を示した概略図である。粘着テープ２の粘着面（図１において上面）には，脂肪酸アミドを含む粘着剤３の層が形成されており，この粘着剤３の表面（図１において上面）にチップ１の裏面１ａ（図１において下面）を粘着させた状態でチップ１を保持する。この場合，粘着剤３とチップ１との粘着が，長期に渡って良好な状態に維持されるので，長期間，チップ１を粘着テープ２上に貼り付けて保存できる。
【００１０】
長期保存したチップ１を出荷する直前に，チップ１を粘着テープ２から剥ぎ取り，チップ裏面１ａを露出させる。そして，図２に示すように，チップ裏面１ａを露出させた状態で，チップ１を別の粘着テープ５（以下，「第２の粘着テープ５」という。）に貼り換える。即ち，チップ１の表面１ｂ（粘着剤３に粘着させていなかった面）を，第２の粘着テープ５に形成された粘着剤６に粘着させて保持する。この第２の粘着テープ５は，後述するオゾン分解処理の間，チップ１を保持できればよく，チップ１を長期保持する必要は無いので，脂肪酸アミドを含まない粘着剤６を用いたものを使用すればよい。
【００１１】
次に，図２に示すように，第２の粘着テープ５によって保持したチップ裏面１ｂに，酸素存在下で，紫外光８を照射する。チップ裏面１ｂに紫外光８を照射すると，紫外光８によって発生したオゾンと紫外光８とにより，チップ裏面１ｂに付着した脂肪酸アミドが二酸化炭素などに分解され，チップ裏面１ｂから除去される（オゾン分解処理）。
【００１２】
こうして，オゾン分解処理によってチップ裏面１ｂから脂肪酸アミドを除去した後，チップ１を第２の粘着テープ５から剥ぎ取り，図３に示すように，さらに別の粘着テープ１０（第３の粘着テープ１０）の粘着剤１１にチップ裏面１ｂを粘着させ，チップ１を第３の粘着テープ１０に貼り換えて保持する。なお，第３の粘着テープ１０は，チップ１を出荷時のみ保持できればよく，長期保持する必要は無いので，第３の粘着テープ１０も，第２の粘着テープ５と同様に脂肪酸アミドを含まない粘着剤１１を用いたものを使用すればよい。
【００１３】
さらに，図示しない出荷用の包装容器等によって，第３の粘着テープ１０にチップ１を貼り付けた状態でそのまま包装して，出荷する。かかる取り扱い方法によれば，脂肪酸アミド上で長期保存したチップ１を，脂肪酸アミドを除去することにより，ボンディング密着性という特性を改善した状態で出荷することができる。従って，出荷後のチップ１にボンディングを良好に行うことができ，半導体製品の信頼性が向上する。
【００１４】
以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されないことは勿論であり，適宜変更実施することが可能である。
【００１５】
【実施例】
（実施例１）
ガリウムヒ素ウェハに金属を蒸着し，蒸着した金属の面を，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープ上に貼り付け，その後，粘着テープからウェハを剥ぎ取った。金属の面に，紫外光を照射してオゾン分解処理を施した。その金属の面に対して，光電子分光法（ＥＳＣＡ）による分析を行い，カーボンのピーク強度の比較から脂肪酸アミドの除去を評価した。
【００１６】
図４は，紫外光照射時間に対するカーボンのピーク強度の変化を示したグラフであり，横軸は紫外光露光時間を示し，縦軸はカーボンピーク強度を示している。図４から以下のことが理解できる。即ち，紫外光露光時間が長時間である程，カーボンのピーク強度は低下する傾向，つまり，有機物の付着量が減少する傾向にある。特に，１０分以上の紫外光露光時間でカーボンのピーク強度が十分に小さくなり，明らかに金属の面に付着した脂肪酸アミドが十分に除去されることがわかる。
【００１７】
（実施例２）
上記の「実施の形態」に示した，紫外光を照射したオゾン分解処理において，紫外光を３０分以上照射して処理を施したチップの裏面上の電極に対して，オージェ電子分光法（ＡＥＳ）による表面組成分析を行い，ピーク強度比の比較から脂肪酸アミドの除去を評価した。ここで，ピーク強度比とは，電極の金（Ａｕ）のピーク強度（Ｉ（Ａｕ））に対するカーボン（Ｃ）のピーク強度（Ｉ（Ｃ））の比（Ｉ（Ｃ）／Ｉ（Ａｕ））である。具体的には，まず，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けた後のチップと，脂肪酸アミドを含まない粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けた後のチップを用意し，それぞれピーク強度比を測定した。また，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けた後のチップに対して，紫外光を３０分以上照射してオゾン処理を施し，その後，ピーク強度比を測定した。
【００１８】
図５は，これら３種類のピーク強度比の測定結果を示したグラフである。図５において，横軸に示したチップＡとは，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けたチップであり，チップＢとは，脂肪酸アミドを含まない粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けたチップである。図５において，縦軸はピーク強度比を示している。図５から以下のことが理解できる。即ち，オゾン処理後のチップＡのピーク強度比は，チップＢと比較して大きく，有機物の付着量が多いことがわかる。一方，３０分以上の紫外光照射によるオゾン処理後のピーク強度比は，オゾン処理前のチップＡのピーク強度比と比較して小さなり，チップＢのピーク強度比とほぼ同程度まで減少した。従って，３０分以上の紫外光照射によって，脂肪酸アミドを含む粘着テープに貼り付けない場合と同程度まで，有機物の付着量を減少させることが明らかである。即ち，チップから脂肪酸アミドを十分に除去できることが分かる。
【００１９】
（実施例３）
上記の「実施の形態」に示した，紫外光を照射したオゾン分解において，紫外光を３０分照射して処理を施したチップのボンディング密着性を，チップのダイシア強度の比較によって評価した。具体的には，まず，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けた後のチップと，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けた後に，３０分間，紫外光を照射してオゾン処理したチップとを用意した。次に，これら２種類のチップを，それぞれ，導電性ペーストを用いてリードフレーム上にボンディングした。そして，ボンディング後の２種類のチップについて，それぞれ，ダイシア強度測定器を用いてダイシア強度測定した。
【００２０】
図６は，ダイシア強度測定結果を示したグラフであり，縦軸はダイシア強度を示している。図６より，紫外光露光後（３０分）のチップは，オゾン分解を施す前のチップに比べて高いダイシア強度を示しており，オゾン分解処理によって，明らかにチップのボンディング密着性が改善されていることが分かる。
【００２１】
以上に示した，光電子分光測定結果，オージェ電子分光測定結果，及びダイシア強度測定結果からそれぞれ得られた考察をまとめると，次のことが推察される。即ち，実施の形態に示した，紫外光照射によるオゾン分解処理を行うことによって，チップに付着した脂肪酸アミドを減少させることができ，この脂肪酸アミドの減少によって，チップのボンディング密着性が向上する。特に，紫外光露光を３０分以上行うことにより，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに貼り付けない場合と同程度まで，十分に脂肪酸アミドを除去することが可能である。従って，脂肪酸アミドを含む粘着剤を用いた粘着テープに貼り付ける前と同程度まで，チップのボンディング密着性が回復すると考えられる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば，出荷後のチップのボンディング密着性が向上した。従って，製品の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】長期保存中のチップを示した概略図である。
【図２】オゾン分解処理を説明する説明図である。
【図３】チップを包装して出荷する際のチップを示した概略図である。
【図４】紫外光露光時間に対するカーボンのピーク強度の変化を示したグラフである。
【図５】オージェ電子分光法によるピーク強度比の測定結果を比較して示したグラフである。
【図６】ダイシア強度測定結果を比較して示したグラフである。
【符号の説明】
１　　チップ
１ａ　裏面
１ｂ　表面
２　　粘着テープ
３　　粘着剤
５　　第２の粘着テープ
６　　粘着剤
８　　紫外光
１０　第３の粘着テープ
１１　粘着剤
【図１】
2004119690.tif 000003
【図２】
2004119690.tif 000004
【図３】
2004119690.tif 000005
【図４】
2004119690.tif 000006
【図５】
2004119690.tif 000007
【図６】
2004119690.tif 000008