(57)【要約】【課題】樹脂でモールドされた導体と樹脂層とを容易に分離することができ、導体を回収することができる樹脂モールド機器の解体方法を提供する。【解決手段】通電用導体をモールドする樹脂層を、その樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１以上に加熱することにより、その樹脂のガラス転移温度が、解体時の樹脂温度Ｔ０より低い温度まで低下する樹脂から構成し、この樹脂モールド機器を解体する場合には、前記樹脂層をその樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１以上で加熱して、前記樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１を導体取り出し時の樹脂温度Ｔ０よりも低いガラス転移温度Ｔｇ２まで低下させた後に、前記導体を前記樹脂層から取り出す。【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電用導体を樹脂層でモールドしてなる樹脂モールド機器において、
前記樹脂層を構成する樹脂が、その樹脂のガラス転移温度以上に加熱することにより、前記樹脂のガラス転移温度が所定の温度まで低下する樹脂であることを特徴とする樹脂モールド機器。
【請求項２】
前記樹脂層が、エポキシ化合物、酸無水物を主成分とするマトリックス樹脂と所定の充填剤とから成る注型樹脂から構成され、前記マトリックス樹脂中にポリエステルアミドが添加されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド機器。
【請求項３】
前記エポキシ化合物が、少なくとも１分子中に２つ以上のエポキシを有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ化合物、及び前記エポキシ化合物の２種以上の混合物であることを特徴とする請求項２記載の樹脂モールド機器。
【請求項４】
前記ポリエステルアミドが、次に示す（ａ）（ｂ）（ｃ）の構成比からなるものを反応させて得られる重合度ｎ＝１〜５のポリエステルアミドであることを特徴とする請求項２記載の樹脂モールド機器。
（ａ）酸無水物　１モル
（ｂ）下記一般式で表されるオキサゾリン化合物　０．０５〜０．４モル
【化１】
2004119757.tif 000007
（ｃ）二塩基酸　０．０１〜０．４モル
【請求項５】
前記オキサゾリン化合物が、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）であることを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド機器。
【請求項６】
前記二塩基酸が、アジピン酸等の低級脂肪族ジカルボン酸、及び前記低級脂肪族ジカルボン酸の２種以上の混合物であることを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド機器。
【請求項７】
前記酸無水物が、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック酸等の酸無水物、及び前記酸無水物の２種以上の混合物であることを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド機器。
【請求項８】
前記充填剤が、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、ドロマイト等の無機質充填剤、及び前記充填剤の２種類以上の混合物であることを特徴とする請求項２記載の樹脂モールド機器。
【請求項９】
通電用導体を樹脂層でモールドしてなる樹脂モールド機器の解体方法において、
前記樹脂層を、その樹脂のガラス転移温度以上に加熱することにより、前記樹脂のガラス転移温度が所定の温度まで低下する樹脂から構成し、
前記導体を前記樹脂層から取り出す際に、前記樹脂をその樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１以上で加熱して、前記樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１を導体取り出し時の樹脂温度Ｔ０よりも低いガラス転移温度Ｔｇ２まで低下させた後に、前記導体を前記樹脂層から取り出すことを特徴とする樹脂モールド機器の解体方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールドコイル、樹脂モールドブッシング、樹脂製碍子等の樹脂モールド機器と、前記樹脂モールド機器の解体方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、モールド変圧器を部分的に示したものであり、１は鉄心、２は樹脂モールド機器としての樹脂モールドコイルである。この樹脂モールドコイル２は、通電に使用される導体としての低圧巻線３と高圧巻線４とを、樹脂（例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等）によりモールドして構成されたものである。この樹脂モールドコイル２において、５はモールド樹脂層であり、６は高圧巻線４の口出部である。なお、低圧巻線３の口出部は図示を省略している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種のモールド変圧器においては、これが長期間運転され、使用寿命を越えて廃棄処分になる場合、この変圧器のうち特に樹脂モールドコイルの解体が困難であった。そのため、樹脂でモールドされた導体と樹脂層とを容易に分離することができ、導体を再利用することができる樹脂モールド機器及びその解体方法の開発が切望されていた。
【０００４】
すなわち、油入変圧器の場合は、油浸絶縁紙を介して巻線導体を巻回した巻線と鉄心とを組み合せて変圧器タンク内に収納し、その後タンク内に絶縁油を充填する構成であるため、この組み立て手順と逆の手順で容易に解体を行なうことができ、巻線の再利用を図ることができる。
【０００５】
しかしながら、上述したようなモールド変圧器では、巻線３，４を覆ったモールド樹脂層５はこの巻線３，４に強く結合していることから、そのモールド樹脂層５と巻線３，４とを容易には解体できない。そのため、巻線３，４の再利用ができないばかりか、モールドコイル２が廃棄場に山積みで放置されたり、海中にそのまま捨てられたりして、美観上及び環境上好ましくなく、大きな社会問題となることが予想される。
【０００６】
しかるに、樹脂モールド機器を解体するには、これを機械的に粉砕する方法が考えられるが、樹脂モールド機器を実際に粉砕する場合には、大型の破砕装置と多くのエネルギーが必要であり、経済性の面から望ましくない。また、この方法では、巻線等の導体まで粉砕してしまうので、導体の再利用が困難となるという問題点もあった。
【０００７】
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その第１の目的は、樹脂でモールドされた導体と樹脂層とを容易に分離することができる樹脂モールド機器を提供することにある。
また、第２の目的は、樹脂でモールドされた導体と樹脂層とを容易に分離することができ、導体を回収することができる樹脂モールド機器の解体方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成するためにモールド樹脂について鋭意研究を重ねた結果、その樹脂のガラス転移温度以上にその樹脂を昇温することにより、その樹脂のガラス転移温度が急速に低下する樹脂を見出した。
さらに、樹脂モールド機器を構成する上記の樹脂のガラス転移温度を、解体時の樹脂温度よりも低い温度まで低下させた後で、前記導体を前記樹脂層から取り出すと容易に取り出せることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
（モールド樹脂）
本発明に用いるモールド樹脂としては、その樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１以上に加熱することにより、その樹脂のガラス転移温度が解体時の樹脂温度よりも低い温度まで急速に低下する樹脂が好ましい。例えば、エポキシ化合物、酸無水物を主成分とするマトリックス樹脂と所定の充填剤とから成る注型樹脂であって、このマトリックス樹脂中にポリエステルアミドを添加したものが好ましい。
【００１０】
（ポリエステルアミド）
本発明において、添加成分として所定の化学構造のポリエステルアミドを用いる理由は以下の通りである。すなわち、ポリエステルアミドは、通常の樹脂の硬化条件においてマトリックス樹脂の架橋構造に組み込まれるが、この樹脂硬化物をその樹脂のガラス転移温度以上に昇温することによりポリエステルアミドが関与する架橋点が切断され、その結果、樹脂硬化物のガラス転移温度が急速に低下するからである。
【００１１】
なお、上記エポキシ化合物、酸無水物を主成分とするマトリックス樹脂のガラス転移温度は一般に１５０℃以下である。このため、このマトリックス樹脂のガラス転移温度を低下させるために選択する処理温度は、１５０℃以上で、且つマトリックス樹脂の酸化劣化の影響が少ない２００℃以下の温度範囲が望ましい。
【００１２】
また、本発明で用いられるポリエステルアミドとしては、次に示す（ａ）（ｂ）（ｃ）の構成比からなるものを反応させて得られる重合度ｎ＝１〜５のポリエステルアミドが好ましい。
（ａ）酸無水物　１モル
（ｂ）下記一般式で表されるオキサゾリン化合物　０．０５〜０．４モル
【化２】
2004119757.tif 000002
（ｃ）二塩基酸　０．０１〜０．４モル
【００１３】
上記（ａ）（ｂ）（ｃ）の構成比からなるエポキシ硬化剤は、特公平０７−２１０４４号で公知であるが、前記組成からなる混合物を１００℃〜１６０℃の温度で反応して得られる重合度ｎ＝１〜５のポリエステルアミドは、エポキシ化合物との硬化反応によりマトリックス樹脂の架橋構造に組み込まれるが、この樹脂硬化物をその樹脂のガラス転移温度以上に昇温することによりポリエステルアミドが関与する架橋点が切断され、その結果、樹脂硬化物のガラス転移温度を急速に低下させることができることを新たに見出したものである。
【００１４】
（エポキシ化合物）
本発明において、マトリックス樹脂としては、充填剤の混合の容易さを考慮して、低粘度のエポキシ化合物を用いることが望ましい。エポキシ化合物としては、炭素原子２個と酸素原子１個からなる三員環を１分子中に２個以上持った硬化し得る化合物であれば適宜使用可能であり、その種類は限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートやヒダントイン型エポキシ樹脂のような複素環式樹脂等が挙げられ、これらの化合物は、単独または２種以上の混合物として使用される。
【００１５】
（オキサゾリン化合物）
本発明において、上記ポリエステルアミドを構成するオキサゾリン化合物としては、以下のような化合物を例示することができる。
（ａ）ｎ＝０のときの化合物
２，２′−ビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４′−ジエチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−プロピル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ブチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−フェニル−２−オキサゾリン）２，２′−ビス（４−シクロヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ベンジル−２−オキサゾリン）等のビスオキサゾリン化合物。
【００１６】
（ｂ）ｎ＝１のときの化合物
２，２′−ｐ−フェニレンビス（ビスオキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｏ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）２，２′−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−エチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ヘキサメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−オクタメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−デカメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−エチレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−テトラメチレンビス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−シクロヘキシレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ジフェニレンビス（２−オキサゾリン）等のビスオキサゾリン化合物。
【００１７】
なお、これらの化合物は、単独または２種以上の混合物として使用されるが、なかでも酸無水物との相溶性の良さ、及び取り扱い易さの点から、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）が好ましい。
【００１８】
（二塩基酸）
本発明において、上記ポリエステルアミドを構成する二塩基酸としては、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、エイコサン二酸、等の脂肪族ジカルボン酸や、フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸があり、取扱い易さの点から、アジピン酸等の低級脂肪族ジカルボン酸が好ましい。これらは、２種以上混合して用いても良い。
【００１９】
（酸無水物）
本発明において、上記ポリエステルアミドを構成する酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無水ナジック酸、クロレンディック酸無水物、ドデシニル無水コハク酸、メチル無水コハク酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、ベンゾフェノン無水テトラカルボン酸等が挙げられる。これらは、単独または２種以上の混合物として使用される。作業性の点からは、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック酸等の酸無水物、及び前記酸無水物の２種以上の混合物を使用することが望ましい。
【００２０】
（充填剤）
本発明に用いられる充填剤としては、作業性に支障のない限りいかなる種類の充填剤でも配合可能である。例えば、粒子状充填剤として、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、カオリン、クレー、ドロマイト、雲母粉、炭化ケイ素、ガラス粉、カーボン、グラファイト、硫酸バリウム、二酸化チタン、ボロンナイトライド、窒化ケイ素等が挙げられる。
【００２１】
これらの充填剤は単独または２種以上の混合物として使用される。作業性と硬化物の機械的、電気的特性の点からシリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、ドロマイト、及び前記充填剤の２種類以上の混合物を使用するのが望ましい。また、必要に応じて離型剤、難燃剤、酸化防止剤、顔料、染料等の添加剤を配合しても良い。
【００２２】
（樹脂モールド機器の解体方法）
通電用導体をモールドする樹脂層を、その樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１以上に加熱することにより、その樹脂のガラス転移温度が、解体時の樹脂温度Ｔ０より低い温度まで低下する樹脂から構成し、この樹脂モールド機器を解体する場合には、前記樹脂層をその樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１以上で加熱して、前記樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１を導体取り出し時の樹脂温度Ｔ０よりも低いガラス転移温度Ｔｇ２まで低下させた後に、前記導体を前記樹脂層から取り出す。
【００２３】
なお、樹脂層から導体を取り出す場合の取り出し易さは、取り出し時の樹脂温度Ｔ０と、取り出し時の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２との差ΔＴ（ΔＴ＝Ｔ０−Ｔｇ２）の関数となり、ΔＴが０℃以上、望ましくは４０℃以上の時、樹脂層と導体が容易に分離可能となることが分かった。
【００２４】
上記の方法によれば、樹脂モールド機器の導体と樹脂層とを分離する際の樹脂層はゴム状態になるため、容易に樹脂層と導体を分離することができ、導体を再利用できる形で回収することが可能になる。その結果、従来のモールド機器の解体で必要であった大型の破砕装置や多くのエネルギーが不用となり、経済性の面から著しい効果を得ることができる。
【００２５】
すなわち、請求項１記載の発明は、通電用導体を樹脂層でモールドしてなる樹脂モールド機器において、前記樹脂層を構成する樹脂が、その樹脂のガラス転移温度以上に加熱することにより、前記樹脂のガラス転移温度が所定の温度（解体時の樹脂温度より低い温度）まで低下する樹脂であることを特徴とする。
請求項１に記載の発明によれば、樹脂モールド機器の導体と樹脂層とを分離する際の樹脂層がゴム状態になるため、容易に樹脂層と導体を分離することができ、導体を再利用できる形で回収することが可能になる。
【００２６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の樹脂モールド機器において、前記樹脂層が、エポキシ化合物、酸無水物を主成分とするマトリックス樹脂と所定の充填剤とから成る注型樹脂から構成され、前記マトリックス樹脂中にポリエステルアミドが添加されていることを特徴とする。
請求項２に記載の発明によれば、通常の樹脂の硬化条件においてマトリックス樹脂の架橋構造に組み込まれたポリエステルアミドは、その樹脂硬化物をガラス転移温度以上に昇温することによりポリエステルアミドが関与する架橋点が切断され、その結果、樹脂硬化物のガラス転移温度を急速に低下させることができる。
【００２７】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の樹脂モールド機器において、前記エポキシ化合物が、少なくとも１分子中に２つ以上のエポキシを有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ化合物、及び前記エポキシ化合物の２種以上の混合物であることを特徴とする。
【００２８】
請求項４記載の発明は、請求項２記載の樹脂モールド機器において、前記ポリエステルアミドが、次に示す（ａ）（ｂ）（ｃ）の構成比からなるものを反応させて得られる重合度ｎ＝１〜５のポリエステルアミドであることを特徴とする。
（ａ）酸無水物　１モル
（ｂ）下記一般式で表されるオキサゾリン化合物　０．０５〜０．４モル
【化３】
2004119757.tif 000003
（ｃ）二塩基酸　０．０１〜０．４モル
【００２９】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の樹脂モールド機器において、前記オキサゾリン化合物が、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）であることを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項４記載の樹脂モールド機器において、前記二塩基酸が、アジピン酸等の低級脂肪族ジカルボン酸、及び前記低級脂肪族ジカルボン酸の２種以上の混合物であることを特徴とする。
【００３０】
請求項７記載の発明は、請求項４記載の樹脂モールド機器において、前記酸無水物が、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック酸等の酸無水物、及び前記酸無水物の２種以上の混合物であることを特徴とする。
請求項８記載の発明は、請求項２記載の樹脂モールド機器において、前記充填剤が、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、ドロマイト等の無機質充填剤、及び前記充填剤の２種類以上の混合物であることを特徴とする。
【００３１】
上記請求項３〜請求項８に記載の発明は、本発明に用いられる構成要素を具体的に示したものであり、これらを用いることにより、本発明の作用・効果を得ることができる。
【００３２】
請求項９記載の発明は、通電用導体を樹脂層でモールドしてなる樹脂モールド機器の解体方法において、前記樹脂層を、その樹脂のガラス転移温度以上に加熱することにより、前記樹脂のガラス転移温度が所定の温度まで低下する樹脂から構成し、前記導体を前記樹脂層から取り出す際に、前記樹脂をその樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１以上で加熱して、前記樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１を導体取り出し時の樹脂温度Ｔ０よりも低いガラス転移温度Ｔｇ２まで低下させた後に、前記導体を前記樹脂層から取り出すことを特徴とする。
請求項９に記載の発明によれば、樹脂モールド機器の導体と樹脂層とを分離する際、樹脂層はゴム状態になるため、容易に樹脂層と導体を分離することができ、導体を再利用できる形で回収することが可能になる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、より詳細に説明する。
（１）第１実施形態
本実施形態は、以下のようにして作製した実施例１〜３及び比較例１〜３の「突合せ引き抜き試験片」に対して、モールド樹脂の加熱エージングによる弾性率の時間変化を測定し、樹脂モールドされた導体と樹脂層との分離、解体のし易さ等を評価したものである。なお、図２は上記試験片の概要を示した図であって、モールド樹脂中に銅製の丸棒を突き合わせるようにモールドしたものである。
【００３４】
（実施例１）
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名：ＨＮ−５５００、日立化成社製）１００部、オキサゾリン化合物として２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）（武田薬品工業社製）２０部、二塩基酸としてアジピン酸（旭化成社製）１０部を配合し、１３０℃で１時間反応させて重合度ｎ＝１〜５のポリエステルアミドを含む酸無水物硬化剤Ａを得た。
次に、ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、シェル社製）１００重量部に対して、前記酸無水物硬化剤Ａを１００重量部配合し、さらに硬化触媒としてテトラデシルメチルベンジルアンモニウムクロライド（商品名：Ｍ１００、日本油脂社製）を０．８重量部配合したものを乾燥炉で１３０℃に予熱した試験片金型に大気圧注型し、０．２Ｔｏｒｒ以下で１０〜１５分真空脱泡した後、一次硬化条件１３０℃〜１０時間、二次硬化条件１５０℃〜１５時間で硬化して図２の形状の試験試料を作製した。
【００３５】
（実施例２）
酸無水物としてテトラヒドロ無水フタル酸（商品名：リカシッドＴＨ、新日本理化社製）１００部、オキサゾリン化合物として２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）４０部、二塩基酸としてセバシン酸（伊藤製油社製）１５部を配合し、１２０℃で２時間反応させて重合度ｎ＝１〜５のポリエステルアミドを含む酸無水物硬化剤Ｂを得た。
次に、ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、シェル社製）１００重量部に対して、前記酸無水物硬化剤Ｂを１００重量部配合し、さらに硬化触媒としてテトラデシルメチルベンジルアンモニウムクロライド（商品名：Ｍ１００、日本油脂社製）を０．８重量部配合したものを乾燥炉で１３０℃に予熱した試験片金型に大気圧注型し、０．２Ｔｏｒｒ以下で１０〜１５分真空脱泡した後、一次硬化条件１３０℃〜１０時間、二次硬化条件１５０℃〜１５時間で硬化して図２の形状の試験試料を作製した。
【００３６】
（実施例３）
酸無水物としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸（商品名：クインハード２００、日本ゼオン社製）１００部、オキサゾリン化合物として２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）３０部、二塩基酸としてアジピン酸（旭化成社製）８部を配合し、１５０℃で１．５時間反応させて重合度ｎ＝１〜５のポリエステルアミドを含む酸無水物硬化剤Ｃを得た。
次に、ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、シェル社製）１００重量部に対して、前記酸無水物硬化剤Ｂを１００重量部配合し、さらに硬化触媒としてテトラデシルメチルベンジルアンモニウムクロライド（商品名：Ｍ１００、日本油脂社製）を０．８重量部配合したものを乾燥炉で１３０℃に予熱した試験片金型に大気圧注型し、０．２Ｔｏｒｒ以下で１０〜１５分真空脱泡した後、一次硬化条件１３０℃〜１０時間、二次硬化条件１５０℃〜１５時間で硬化して図２の形状の試験試料を作製した。
【００３７】
（比較例１）
エポキシ化合物としてビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、シェル社製）を用い、前記エポキシ化合物１００重量部に対して、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名：ＨＮ−５５００、日立化成社製）を８６重量部配合し、さらに硬化触媒としてテトラデシルメチルベンジルアンモニ・ウムクロライド（商品名：Ｍ１００、日本油脂社製）を０．８重量部配合したものを乾燥炉で１３０℃に予熱した試験片金型に大気圧注型し、０．２Ｔｏｒｒ以下で１０〜１５分真空脱泡した後、一次硬化条件１３０℃〜１０時間、二次硬化条件１５０℃〜１５時間で硬化して図２の形状の試験試料を作製した。
【００３８】
（比較例２）
エポキシ化合物としてビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、シェル社製）を用い、前記エポキシ化合物１００重量部に対して、テトラヒドロ無水フタル酸（商品名：リカシッドＴＨ、新日本理化社製）を８０重量部配合し、さらに硬化触媒としてテトラデシルメチルベンジルアンモニ・ウムクロライド（商品名：Ｍ１００、日本油脂社製）を０．８重量部配合したものを乾燥炉で１３０℃に予熱した試験片金型に大気圧注型し、０．２Ｔｏｒｒ以下で１０〜１５分真空脱泡した後、一次硬化条件１３０℃〜１０時間、二次硬化条件１５０℃〜１５時間で硬化して図２の形状の試験試料を作製した。
【００３９】
（比較例３）
エポキシ化合物としてビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、シェル社製）を用い、前記エポキシ化合物１００重量部に対して、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（商品名：クインハード２００、日本ゼオン社製）を８０重量部配合し、さらに硬化触媒としてテトラデシルメチルベンジルアンモニ・ウムクロライド（商品名：Ｍ１００、日本油脂社製）を０．８重量部配合したものを乾燥炉で１３０℃に予熱した試験片金型に大気圧注型し、０．２Ｔｏｒｒ以下で１０〜１５分真空脱泡した後、一次硬化条件１３０℃〜１０時間、二次硬化条件１５０℃〜１５時間で硬化して図２の形状の試験試料を作製した。
【００４０】
このようにして得られた各試験片に対して２００℃における加熱エージングを実施し、所定の時間エージングした試験片のモールド樹脂部分より弾性率測定用の試験片を機械加工により切り出し、動的粘弾性測定装置を用いて１００℃での曲げ弾性率を測定したところ、図３に示すような結果が得られた。すなわち、図３から明らかなように、実施例１では、比較例１に比べて急速に弾性率が低下することが確認された。他の実施例についても同様の試験を実施し、その結果を表１に示した。なお、表１は、加熱エージング前後の弾性率の相対比（弾性率測定温度：１００℃）を示したものである。
【表１】
2004119757.tif 000004
【００４１】
表１に示すように、各実施例は、比較例に比べて２００℃の加熱エージングで急速に弾性率が低下し、５０時間後の弾性率は初期値の約１／５０に低下することが確認された。一方、１１５℃の加熱エージングでは、実施例においてはモールド樹脂の弾性率の低下は確認されず、実器の運転温度が１１５℃以下であれば弾性率に関する信頼性は確保されることが確認された。モールド樹脂の機械的強度は、樹脂の弾性率にほぼ比例するため、本実施例においては、加熱エージングにより樹脂モールドされた導体と樹脂層と分離、解体が容易に達成できることが確認された。
【００４２】
（２）第２実施形態
第１実施形態と同様の工程で製作した各試験片に対して、２００℃における加熱エージングを実施し、所定の時間エージングした試験片のモールド樹脂部分よりガラス転移温度Ｔｇ測定用の試験片を機械加工により切り出し、示差走査熱量計を用いて比熱変化から試料のガラス転移温度を測定したところ、図４に示すような結果が得られた。すなわち、図４から明らかなように、実施例１では、比較例１に比べて急速にガラス転移温度Ｔｇが低下することが確認された。他の実施例についても同様の試験を実施し、その結果を表２にまとめた。
【表２】
2004119757.tif 000005
【００４３】
表２に示すように、各実施例は、比較例に比べて２００℃の加熱エージングで急速にガラス転移温度が低下することが確認された。一方、ガラス転移温度以下（１１５℃）の加熱エージングでは、実施例においてはモールド樹脂のガラス転移温度の低下は確認されず、実器の運転温度がガラス転移温度以下であれば耐熱性の指標であるガラス弾性率に関する信頼性は確保されることが確認された。樹脂のガラス転移温度は架橋密度に比例するため、本実施例においては、加熱エージングによりポリエステルアミドが関与した架橋点が急速に切断されることが確認された。
【００４４】
（３）第３実施形態
第１実施形態と同様の工程で製作した各試験片に対して２００℃における加熱エージングを実施し、所定の時間エージングした試験片の埋め込み金属の引っ張り試験を実施したところ、図５に示すような結果が得られた。すなわち、図５から明らかなように、実施例１では、比較例１に比べて急速に埋め込み金属の引き抜き強さが低下することが確認された。他の実施例についても同様の試験を実施し、その結果を表３にまとめた。
【表３】
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【００４５】
表３に示すように、各実施例は、比較例に比べて２００℃の加熱エージングで急速に導体の引き抜き強さが低下することが確認された。以上の結果から実施例については、加熱エージングにより樹脂モールドされた導体と樹脂層と分離、解体が容易に達成できることが確認された。
一方、ガラス転移温度以下（１１５℃）の加熱エージングでは、実施例に置いては導体の引き抜き強さの低下は確認されず、実器の運転温度がガラス転移温度以下であればモールドコイルの機械的強度に関する信頼性は確保されることが確認された。
【００４６】
（４）効果
本発明の第１〜第３実施形態から、本発明の実施例は比較例に比べて、モールド樹脂のガラス転移温度以上での加熱エージングにより、モールド樹脂のガラス転移温度、弾性率、導体の引き抜き強さの低下が著しいことが確認できた。この結果、樹脂モールドされた導体と樹脂層とを容易に分離することができ、導体を再利用できるように回収することができることが確認された。また、本発明の第１〜第３実施形態では、樹脂硬化物のガラス転移温度以下の温度で加熱エージングを行っても、実施例については殆ど物性変化がみられず、本発明に係る樹脂をモールド機器に適用した場合の信頼性についても充分に確保できることが確認された。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、樹脂でモールドされた導体と樹脂層とを容易に分離することができる樹脂モールド機器を提供することができる。また、樹脂でモールドされた導体と樹脂層とを容易に分離することができ、導体を回収することができる樹脂モールド機器の解体方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】モールド変圧器の要部を示す断面図
【図２】モールド樹脂からの導体引き抜き強さを検証するための試験片の構成を示す図
【図３】実施例１と比較例１におけるモールド樹脂の弾性率の加熱エージング変化を示す図
【図４】実施例１と比較例１におけるモールド樹脂のガラス転移温度の加熱エージング変化を示す図
【図５】実施例１と比較例１におけるモールド樹脂の導体引き抜き強さの加熱エージング変化を示す図
【符号の説明】
１…鉄心
２…樹脂モールドコイル
３…低圧巻線
４…高圧巻線
５…モールド樹脂層
６…高圧巻線の口出部
７…突合わせ引抜き試験片
８…モールド樹脂
９…雌ネジ
１０…銅製埋め込み金属
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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